KR20210039205A - 면도날 - Google Patents

Abstract

면도날을 개시한다.
본 개시의 일 실시예에 의하면, 예리한 기판 첨단이 형성된 커팅 에지를 가지는 기판을 포함하되, 기판은, 기판 첨단으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16이 2.41 내지 3.76마이크로미터 사이의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날을 제공한다.

Description

면도날{Shaving Blade}

본 개시는 면도날에 관한 것이다.

이 부분에 기술된 내용은 단순히 본 개시에 대한 배경정보를 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것은 아니다.

면도날(shaving blade)의 형상은 면도의 질에 있어서 중요한 역할을 한다. 특히, 면도날의 기판(substrate)에 포함된 커팅 에지(cutting edge)의 형상은, 면도날의 절삭력(cutting force)에 크게 영향을 준다. 여기서, 절삭력은 면도날이 하나의 체모를 절삭하는 데 필요한 힘을 지칭한다.

면도날의 절삭력이 작아질수록 더 작은 힘을 이용하여 체모를 절삭할 수 있으므로, 사용자는 보다 부드러운 면도감을 느낄 수 있다.

일반적으로, 면도날의 절삭력은 커팅 에지의 두께가 얇아질수록 더 감소한다. 다만, 면도날의 내구성을 위해, 커팅 에지는 일정한 값 이상의 두께를 가질 필요가 있다.

따라서, 절삭력 감소를 위해 커팅 에지의 두께를 무한정 얇게 설계할 수는 없으며, 커팅 에지의 두께를 비교적 적게 감소시키더라도, 면도날의 절삭력을 충분히 감소시킬 수 있는 커팅 에지의 프로파일 설계가 필요하다.

종래의 면도날은, 면도날의 절삭력 감소를 위해, 커팅 에지 중 기판 첨단(substrate tip)과 매우 인접한 영역에 관심을 가지고, 그러한 영역의 커팅 에지의 두께를 최적화하는 데 집중하였다.

이에 따라, 기판 첨단으로부터 상대적으로 이격된 커팅 에지 영역의 두께에 대한 연구는 상대적으로 덜 이루어진 상황이다.

한편, 종래의 면도날은, 단순히, 커팅 에지의 두께를 전체적으로 얇게 하는 데 집중하였을 뿐, 커팅 에지의 각 영역의 두께와 절삭력 사이의 상관도(correlation)에 대한 고려는 이루어지지 않았다.

이에, 본 개시는, 면도날의 두께와 절삭력의 상관도(correlation)를 연구하여 면도날의 두께 변화가 절삭력 감소에 가장 큰 영향을 미치는 영역을 찾아내고, 절삭력 감소에 가장 큰 영향을 미치는 영역 내에서 면도날의 두께를 최적화함으로써, 면도날의 절삭력을 효과적으로 감소시키는 데 주된 목적이 있다.

본 개시의 일 실시예에 의하면, 예리한 기판 첨단이 형성된 커팅 에지를 가지는 기판을 포함하되, 기판은, 기판 첨단으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16이 2.41 내지 3.76마이크로미터 사이의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날을 제공한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 실시예에 의하면, 면도날은, 효과적으로 절삭력을 감소시킴으로써, 사용자에게 보다 부드러운 면도감을 제공할 있는 효과가 있다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 기판의 커팅 에지의 개략적인 프로파일을 나타낸 것이다.
도 2는 표 1의 비교예1에 따른 면도날 및 본 개시의 일 실시예에 따른 면도날의 절삭 거리에 따른 면도 저항력의 크기를 나타낸 그래프이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 코팅층이 적층된 기판의 커팅 에지의 개략적인 프로파일을 나타낸 것이다.

이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

본 개시에 따른 실시예의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, i), ii), a), b) 등의 부호를 사용할 수 있다. 이러한 부호는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 부호에 의해 해당 구성요소의 본질 또는 차례나 순서 등이 한정되지 않는다. 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 '포함' 또는 '구비'한다고 할 때, 이는 명시적으로 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

본 명세서에서, DX는 커팅 에지 상에서 면도날의 기판 첨단으로부터 X마이크로미터 떨어진 지점을 지칭한다. 또한, TX는 DX 지점에서의 커팅 에지의 두께 값을 지칭한다. 예를 들어, T16은 면도날의 기판 첨단으로부터의 16마이크로미터 떨어진 D16에서의 커팅 에지의 두께 값을 의미한다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 기판(10)의 커팅 에지(11)의 개략적인 프로파일을 나타낸 것이다.

도 1을 참조하면, 면도날(shaving blade)은 예리한 기판 첨단(substrate tip, 12)이 형성된 커팅 에지(cutting edge, 11)를 가지는 기판(substrate, 10)을 포함할 수 있다.

커팅 에지(11)의 양 측면(13, 14)은 경사진 형상을 가지며, 커팅 에지(11)의 일단에 형성된 기판 첨단(12)을 향해 수렴할 수 있다.

기판(10)은 스테인리스강, 탄소강, 및 세라믹 중 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다.

커팅 에지(11)의 양 측면(13, 14)은, 연마 휠(abrading wheel)에 의해 형성된, 복수의 연마면(facet)을 포함할 수 있다.

연마면은 기판 첨단(12)으로부터 이격된 제1연마면(first facet) 및 기판 첨단(12)으로부터 연장되는 제2연마면(second facet)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2연마면은 제1연마면의 적어도 일부와 불균일하게 중첩(overlap)될 수 있다.

제1연마면은, 상대적으로 거칠고 성긴 결정립(grain)을 가지는CBN(Cubic Boron Nitride)으로 이루어진 연마 휠에 의해, 형성될 수 있다. 또한, 제2연마면은, 상대적으로 미세하고 조밀한 결정립을 가지는 연마 휠에 의해 형성될 수 있다. 그러나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다.

연마면은 기판 첨단(12)으로부터, 300 내지 500마이크로미터까지, 기판(10) 상에 균일하게 형성될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따른 면도날은, 면도날의 절삭력과 상관도(correlation)가 높은 D16 이상의 구간에서의 커팅 에지(11)의 두께를 최적화함으로써, 면도날의 절삭력을 효과적으로 감소시킨 것에 기술적 특징이 있다. 면도날의 절삭력과 커팅 에지(11)의 두께 사이의 상관도를 구하는 상세한 과정은 후술되는 표 1 및 이와 관련된 설명에서 기술된다.

<표 1>

표 1은 복수의 비교예 및 본 개시의 일 실시예(이하, 실시예)에 대해, 기판 첨단으로부터의 거리에 따른 커팅 에지의 두께 및 절삭력을 나타낸 표이다.

표 1에서, 커팅 에지의 두께의 단위는 μm이며, 절삭력의 단위는 g/f이다.

표 1에 기재된 커팅 에지(11)의 두께는 주사 전자 현미경(Scanning-Electron Microscopy, SEM)을 이용하여 측정된 것이다. 그러나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, 커팅 에지(11)의 두께는 간섭계(interferometer) 또는 공초점 현미경(confocal microscopy)을 이용하여 측정될 수도 있다.

표 1을 참조하면, 각 비교예의 면도날은 커팅 에지의 각 구간에서 서로 상이한 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 각 비교예의 면도날은 서로 상이한 절삭력을 가질 수 있다.

예를 들어, 실시예에 따른 면도날의 커팅에지(11)는, 다른 비교예들과 비교하여, 상대적으로 얇은 두께를 가지며, 특히, D16 이상 영역에서 얇은 두께를 가진다.

또한, 표 1을 참조하면, 실시예에 따른 면도날의 커팅에지(11)는, 다른 비교예들과 비교하여, 상대적으로 작은 절삭력을 가진다.

도 2는 표 1의 비교예1에 따른 면도날 및 실시예에 따른 면도날의 절삭 거리(cutting distance)에 따른 면도 저항력(shaving resistance)의 크기를 나타낸 그래프이다.

본 명세서에서, 절삭 거리는, 커팅 에지가 체모에 접촉한 시점부터 커팅 에지에 의해 체모가 완전히 절단될 때까지, 커팅 에지가 이동한 거리를 지칭한다.

또한, 본 명세서에서, 면도 저항력은, 면도시, 체모에 의해 면도날에 작용하는 힘을 지칭한다.

도 2를 참조하면, 100 내지 500마이크로미터까지의 절삭 거리 구간에서, 면도 저항력은 1.0g/f 이하로서, 상대적으로, 작은 크기를 가질 수 있다.

이 구간에서, 면도날은 체모와의 접촉을 시작할 수 있다. 면도날과 접촉된 체모는, 면도날이 이동함에 따라, 그 이동방향으로 눕혀질 수 있다. 이 상태에서, 면도날이 일정 거리 이동하는 경우, 체모는 면도날에 의해 가압됨으로써, 면도날의 일부가 체모의 표면에 삽입(cut-in)될 수 있다.

이 구간에서, 체모 내부에 인장력(tension)이 발생하지 않으며, 이에 따라, 면도 저항력의 크기는 상대적으로 작은 값을 가질 수 있다.

500 내지 800 마이크로미터까지의 절삭 거리 구간에서, 면도 저항력은, 최고점까지, 계속하여 증가할 수 있다.

이 구간에서, 체모는, 면도날이 삽입된 상태에서, 면도날의 이동방향으로 거의 다 눕혀질 수 있다. 이 경우, 체모는 더 이상 눕혀질 수 없으므로, 체모의 내부에는, 면도날의 끌어당김(tugging)에 의한 인장력이 발생할 수 있다.

이때, 체모에 삽입된 면도날은 체모에 더 깊숙이 파고들 수 있으며, 이로써, 체모의 실질적인 절삭이 시작될 수 있다.

이 구간에서, 절삭 거리가 커질수록, 체모에 작용하는 인장력의 크기는 계속하여 증가할 수 있으며, 이에 따라, 면도 저항력도 함께 증가할 수 있다. 이러한 면도 저항력의 증가는, 면도날에 의한 체모의 절삭이 완료될 때까지, 계속될 수 있다.

800마이크로미터 부근의 절삭 거리 구간에서, 면도 저항력은 최고점에 도달할 수 있으며, 최고점 도달 이후에 급격히 감소할 수 있다.

이 구간에서, 면도날에 의한 체모의 절삭이 완료될 수 있다. 이 경우, 면도날에 의한 체모의 끌어당김이 발생하지 않으므로, 체모에 작용하는 인장력도 사라질 수 있다. 이에 따라, 면도 저항력은 급격하게 감소할 수 있다.

면도 저항력의 최고점은, 면도날이 체모 절삭을 완료하는 데 필요한 최소한의 힘을 의미하므로, 최고점에서의 면도 저항력은 그 면도날의 절삭력을 나타낼 수 있다.

예를 들어, 비교예1의 면도날의 절삭력은 5.90g/f이며, 실시예에 따른 면도날의 절삭력은 4.30g/f이다. 실시예에 따른 면도날의 절삭력은, 비교예1의 면도날의 절삭력과 비교하여, 약 27% 감소된 것을 확인할 수 있다.

다시 표 1을 참조하면, 면도날의 절삭력은 커팅 에지의 두께가 얇아질수록 감소하는 경향을 가진다. 따라서, 절삭력 감소를 위해서는, 커팅 에지의 두께를 얇게 설계하는 것은 필수적이다.

그러나, 면도날의 내구성을 위해, 커팅 에지는 일정한 값 이상의 두께를 가질 필요가 있다. 다시 말해, 절삭력 감소를 위해 커팅 에지의 두께를 무한정 얇게 설계할 수는 없으며, 커팅 에지의 두께 감소와 관련하여 가장 효율적으로 면도날의 절삭력을 감소시킬 수 있는 커팅 에지의 프로파일 설계가 필요하다.

본 개시의 일 실시예에 따른 면도날은, 이러한 고찰로부터 시작된 것으로, 절삭력에 대해 상관도가 높은 D16 이상의 영역의 두께를 최적화함으로써, 가장 효과적으로 면도날의 절삭력을 감소시키는 데 기술적으로 일 의의가 있다. 아래에서는 면도날의 절삭력과 기판의 두께 사이의 상관도를 구하는 상세한 과정이 기술된다.

우선, 표 1에 도시된 각 비교예의 커팅 에지의 두께분포 데이터와 각 비교예의 절삭력 데이터를 이용하여, 아래의 수학식 1의 회귀식을 얻을 수 있다. 수학식 1은, 면도날의 절삭력과 커팅 에지의 두께분포 사이의 관계를 근사적으로 나타낼 수 있다.

[수학식 1]

Cutting Force = 3.39 - 0.606*T4 - 0.354*T8 + 1.06*T16 - 0.289*T32 + 0.048*T64 + 0.0150*T100 (단위: g/f)

한편, 표 1에 도시된 복수의 비교예에 대한 데이터는, 실제로 제작된 시편을 이용하여 도출된 것이며, 복수의 비교예 중 일부는 실제 면도기 제품에 사용되고 있는 것이다. 이러한 측면에서, 수학식 1 은 높은 신뢰성을 가지며, 후술되는, 수학식 1을 통한 결과 또한 높은 신뢰성을 가질 수 있다.

수학식 1을 이용하여, 커팅 에지의 각 영역에서의 두께 및 커팅 에지의 절삭력 사이의 상관도를 구하면, 아래의 표 2의 결과를 얻을 수 있다.

[표 2]

표 2의 상관도(correlation)는, 각 영역에서의 두께 변화와 절삭력의 변화 사이의 상관 정도를 수치화하여 나타낸 것이다. 따라서, 어떤 두께 영역의 상관도가 낮다면, 그 영역의 두께가 변한다고 하더라도, 상관도가 더 높은 다른 영역의 두께와 비교하여, 절삭력의 변화 정도가 상대적으로 작을 수 있다.

예를 들어, 표 2에서, T16의 상관도는 0.976으로서, T4의 상관도인 0.682보다 큰 값을 가진다. 따라서, 동일한 크기의 절삭력을 감소시키기 위해 필요한 두께의 감소는 T4보다 T16에서 더 작을 수 있다. 즉, T16에서 감소된 면도날의 두께와 T4에서 감소된 면도날의 두께가 동일하다면, T16에서 얻을 수 있는 절삭력 감소 효과는 T4에서 얻을 수 있는 효과에 비해 더 크다.

표 2을 참조하면, 상관도는 T16에서 가장 높고, 기판 첨단으로부터 멀어지는 D16이상의 두께인 T32, T64, T100의 순서대로 높다. 오히려, 기판 첨단(12)과 인접한 D16 미만의 두께인 T4 및 T8에서, 상관도가 더 낮다.

절삭력 감소를 위해, 종래의 면도날은, 기판 첨단에 매우 인접한 커팅 에지의 영역에 관심을 가지고, 그 영역의 두께를 얇게 하는데 주된 관심을 가졌다면, 출원인은, 상술한 실험적 데이터를 통해, 기판 첨단으로부터 상대적으로 이격된 D16에서 가장 큰 상관도를 가지며, D16을 기점으로, D16 이상의 영역에서 대체로 높은 상관도를 가진다는 사실을 발견하였다.

이에, 출원인은 D16 이상의 영역의 두께에 대한 연구를 진행하기에 이르렀다. 이하에서는, 이러한 연구를 기초로 하여 도출된, 본 개시의 일 실시예에 따른 면도날에 대한 상세한 내용이 기술된다.

본 개시의 일 실시예에 따른 기판(10)에 있어서, 기판 첨단(12)으로부터의 거리에 따른 기판(10)의 두께는, 아래의 표 3에 기재된 범위의 값을 가질 수 있다.

[표 3]

표 3을 참조하면, 기판 첨단(12)으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 기판(10)의 두께 T16은 2.41 내지 3.76마이크로미터 사이의 값을 가질 수 있으며, 바람직하게는, 3.08 내지 3.76마이크로미터 사이의 값을 가질 수 있다.

기판 첨단(12)으로부터 32마이크로미터 떨어진 거리 D32에서 측정된 기판(10)의 두께 T32는 5.00 내지 7.02마이크로미터 사이의 값을 가질 수 있다.

기판 첨단(12)으로부터 64마이크로미터 떨어진 거리 D64에서 측정된 기판(10)의 두께 T64는 7.69 내지 12.90마이크로미터 사이의 값을 가질 수 있다.

기판 첨단(12)으로부터 100마이크로미터 떨어진 거리 D100에서 측정된 기판(10)의 두께 T100은 10.5 내지 19.5마이크로미터 사이의 값을 가질 수 있다.

한편, 사람의 체모의 두께는, 일반적으로, 약 100마이크로미터의 값을 가진다. 즉, 면도시, 체모의 절삭에 관여하는 면도날의 영역은 기판(10)의 T100 내외까지일 수 있다.

따라서, T16으로부터 T100까지의 두께 영역은, 커팅 에지(11) 상에서 실제로 체모의 절삭에 관여하는 영역이라는 점에서, T100을 넘는 영역에서의 두께보다 면도날의 절삭력에 더 큰 영향을 줄 수 있다.

기판 첨단(12)으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16을 D16으로 나누어준 R16은, 기판 첨단(12)으로부터 100마이크로미터 떨어진 거리 D100에서 측정된 두께 T100을 D100으로 나누어준 R100보다, 크거나 같은 값을 가질 수 있다.

또한, 기판 첨단(12)으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16을 D16으로 나누어준 R16은, 기판 첨단(12)으로부터 4마이크로미터 떨어진 거리 D4에서 측정된 두께 T4을 D4으로 나누어준 R4 및 기판 첨단(12)으로부터 8마이크로미터 떨어진 거리 D8에서 측정된 두께 T8을 D8으로 나누어준 R8 중 적어도 하나보다, 작거나 같은 값을 가질 수 있다.

RX는, 그 정의에 따라, 기판 첨단(12)으로부터 DX까지의 영역에서, 커팅 에지(11)의 양 측면(13, 14)의 평균 기울기와 비례할 수 있다. 예를 들어, R16이 R100보다 크다는 것은, 기판 첨단(12)으로부터 D16까지의 커팅 에지(11)의 평균 기울기가, 기판 첨단(12)으로부터 D100까지의 커팅 에지(11)의 평균 기울기보다 크다는 것을 의미한다.

R16은 D16 이상의 영역인 R100보다는 크고 D16 미만의 영역인 R4 및 R8 중 하나 이상보다는 작으므로, 커팅 에지(11)는, 기판 첨단(12)으로부터 D100까지 영역에서, 대체로, 볼록(convex)한 형상을 가질 수 있다. 이러한 기판(10)의 볼록한 형상은 면도날의 내구성 및 물성을 향상시키는 효과가 있다.

한편, 기판 첨단(12)으로부터 32마이크로미터 떨어진 거리 D32에서 측정된 두께 T32와 기판 첨단(12)으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16의 차이는 4.61마이크로미터 이하의 값을 가질 수 있다.

또한, 기판 첨단(12)으로부터 100마이크로미터 떨어진 거리 D100에서 측정된 두께 T100와 기판 첨단(12)으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16의 차이는 17.09마이크로미터 이하의 값을 가질 수 있다.

TX와 TY의 차이는, DX로부터 DY까지의 영역에서, 커팅 에지(11)의 양 측면(13, 14)의 평균 기울기와 비례할 수 있다.

따라서, TX와 TY의 차이가 크다는 것은, DX로부터 DY까지의 영역에서, 커팅 에지(11)의 양 측면(13, 14)의 기울기가 급하다는 것을 의미하며, 반대로, TX와 TY의 차이가 작다는 것은, DX로부터 DY까지의 영역에서, 커팅 에지(11)의 양 측면(13, 14)의 기울기가 완만하다는 것을 의미한다.

본 개시의 일 실시예에 따른 면도날은, T16으로부터 T100까지의 영역에서, 상대적으로 얇은 두께를 가지므로, T16으로부터 T100까지의 영역에서 상대적으로 완만한 기울기를 가질 수 있다.

도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 복수의 코팅층(coating layer)이 적층된 기판(10)의 커팅 에지(11)의 개략적인 프로파일을 나타낸 것이다.

도 3을 참조하면, 면도날은 기판(10) 상에 적층되는 복수의 코팅층을 포함할 수 있다.

복수의 코팅층은 제1코팅층(first coating layer, 20), 제2코팅층(second coating layer, 30), 및 제3코팅층(third coating layer, 40)을 포함할 수 있으며, 제1코팅층(20), 제3코팅층(40), 및 제2코팅층(30)의 순서대로, 기판(10) 상에 적층될 수 있다.

제1코팅층(20)은, 기판(10)의 표면 상에 적층되어, 기판(10)의 강성을 보완해줄 수 있다.

제1코팅층(20)은 CrB, CrC, 및 DLC 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 그러나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다.

제1코팅층(20)의 두께는 150 내지 300나노미터 사이의 값을 가질 수 있다.

제1코팅층(20)이 150나노미터 이하의 두께를 가질 경우, 면도날 전체의 내구성은, 기판(10)의 거동을 따르게 될 수 있다. 이 경우, 기판(10)에 과도한 손상이 발생하게 되는 문제가 발생할 수 있다.

반대로, 제1코팅층(20)이 300나노미터 이상의 두께를 가질 경우, 면도날 전체의 내구성은, 제1코팅층(20)의 거동을 따를 수 있다. 이 경우, 면도날의 절삭력이 증가하고, 제1코팅층(20)이 기판(10)의 표면으로부터 박리되는 문제가 발생할 수 있다.

제2코팅층(30)은 제3코팅층(40) 상에 적층될 수 있다. 그러나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 면도날은 제3코팅층(40)을 포함하지 않을 수도 있으며, 이 경우, 제2코팅층(30)은 제1코팅층(20) 상에 바로 적층될 수 있다.

제2코팅층(30)은 면도날과 피부 사이에 마찰력을 감소시킬 수 있다.

제2코팅층(30)은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)을 포함할 수 있다. 그러나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다.

제2코팅층(30)은 기판 첨단(12)과 대응되는 위치에 형성된 블레이드 첨단(blade tip, 32)을 포함할 수 있다.

기판 첨단(12)과 블레이드 첨단(32) 사이의 거리(a)를 커팅 에지의 일면으로부터 제2코팅층(30)의 표면까지의 수직높이(b)로 나누어준 값은 1.92 내지 2.00 사이의 값을 가질 수 있다.

복수의 코팅층은, 이러한 비(ratio)에 따라, 기판(10) 상에 적층됨으로써, 면도날의 내구성을 보다 적정하게 보강해줄 수 있다.

그러나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니며, a를 b로 나누어준 값은, 기판(10)의 각도, 증착 조건, 및 물성 등에 따라, 상술한 범위 이외의 값을 가질 수도 있다.

제3코팅층(40)은, 제1코팅층(20) 및 제2코팅층(30) 사이에서, 제1코팅층(20) 상에 적층될 수 있으며, 제1코팅층(20) 및 제2코팅층(30) 사이의 접착력을 증가시킬 수 있다.

제3코팅층(40)은 접착력이 우수한 Cr을 포함하는 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3코팅층(40)은 CrB 및 CrC중 하나 이상을 포함할 수 있다. 그러나, 본 개시가 이에 한정되는 것은 아니다.

제3코팅층(40)의 두께는 5 내지 30나노미터 사이의 값을 가질 수 있다.

제3코팅층(40)이 5나노미터 이하의 두께를 가질 경우, 제3코팅층(40)은 핵(nucleus)만 형성할 뿐 층(layer)을 형성하지 못할 수 있다.

반대로, 제3코팅층(40)이 30나노미터 이상의 두께를 가질 경우, 면도날의 절삭력이 증가하는 문제가 발생할 수 있다.

이상의 설명은 본 실시예의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 실시예들은 본 실시예의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 실시예의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 실시예의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10: 기판 11: 커팅 에지
12: 기판 첨단 20: 제1코팅층
30: 제2코팅층 32: 블레이드 첨단
40: 제3코팅층

Claims (12)

1. 예리한 기판 첨단(substrate tip)이 형성된 커팅 에지(cutting edge)를 가지는 기판(substrate)을 포함하되,
   상기 기판은, 상기 기판 첨단으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16이 2.41 내지 3.76마이크로미터 사이의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날(shaving blade).
2. 제1항에 있어서,
   상기 기판은, 상기 기판 첨단으로부터 100마이크로미터 떨어진 거리 D100에서 측정된 두께 T100이 10.5 내지 19.5마이크로미터 사이의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.
3. 제1항에 있어서,
   상기 기판은, 상기 기판 첨단으로부터 32마이크로미터 떨어진 거리 D32에서 측정된 두께 T32이 5.00 내지 7.02마이크로미터 사이의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.
4. 제1항에 있어서,
   상기 기판은, 상기 기판 첨단으로부터 64마이크로미터 떨어진 거리 D64에서 측정된 두께 T64이 7.69 내지 12.90마이크로미터 사이의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.
5. 제1항에 있어서,
   상기 기판은, 상기 기판 첨단으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16을 D16으로 나누어준 R16이, 상기 기판 첨단으로부터 100마이크로미터 떨어진 거리 D100에서 측정된 두께 T100을 D100으로 나누어준 R100보다, 크거나 같은 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.
6. 제1항에 있어서,
   상기 기판은, 상기 기판 첨단으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16을 D16으로 나누어준 R16이, 상기 기판 첨단으로부터 4마이크로미터 떨어진 거리 D4에서 측정된 두께 T4을 D4으로 나누어준 R4 및 상기 기판 첨단으로부터 8마이크로미터 떨어진 거리 D8에서 측정된 두께 T8을 D8으로 나누어준 R8 중 적어도 하나보다, 작거나 같은 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.
7. 제1항에 있어서,
   상기 기판은, 상기 기판 첨단으로부터 32마이크로미터 떨어진 거리 D32에서 측정된 두께 T32와 상기 기판 첨단으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16의 차이는 4.61마이크로미터 이하의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.
8. 제1항에 있어서,
   상기 기판은, 상기 기판 첨단으로부터 100마이크로미터 떨어진 거리 D100에서 측정된 두께 T100와 상기 기판 첨단으로부터 16마이크로미터 떨어진 거리 D16에서 측정된 두께 T16의 차이는 17.09마이크로미터 이하의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.
9. 제1항에 있어서,
   상기 기판 상에 적층되는 제1코팅층(first coating layer) 및 상기 제1코팅층 상에 적층되는 제2코팅층(second coating layer)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면도날.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제1코팅층의 두께는 150 내지 300나노미터 사이의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.
11. 제9항에 있어서,
    상기 제2코팅층은 상기 기판 첨단과 대응되는 위치에 형성된 블레이드 첨단(blade tip)을 포함하되,
    상기 기판 첨단과 상기 블레이드 첨단 사이의 거리를 상기 커팅 에지의 일면으로부터 상기 제2코팅층의 표면까지의 수직높이로 나누어준 값은 1.92 내지 2.00 사이의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.
12. 제9항에 있어서,
    상기 제1코팅층 상에 적층되는 제3코팅층(third coating layer)을 더 포함하되,
    상기 제2코팅층은 상기 제3코팅층 상에 적층되고,
    상기 제3코팅층의 두께는 5 내지 30나노미터 사이의 값을 가지는 것을 특징으로 하는 면도날.

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