KR20210037503A - 표시장치 및 이의 제조방법 - Google Patents

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KR20210037503A
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박현식
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Abstract

표시장치는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력센서를 포함한다. 상기 입력센서는 감지전극들, 상기 감지전극들에 연결된 신호라인들, 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층, 및 검사패턴을 포함한다. 상기 검사패턴은, 도전패턴, 상기 도전패턴과 중첩하는 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하는 제1 검사패턴, 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하는 제2 검사패턴, 및 도전패턴을 포함하는 제3 검사패턴을 포함한다.

Description

표시장치 및 이의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 발명은 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 입력센서를 포함하는 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 내비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치들의 입력장치로써 키보드 또는 마우스 등을 포함한다. 또한, 표시장치들은 입력장치로써 터치패널과 같은 입력센서를 구비한다.
표시장치를 제조하는 공정에 있어서 다양한 불량이 발생할 수 있다. 이러한 불량은 입력센서에서도 나타날 수 있다.
따라서, 본 발명은 표시장치의 제조공정에 있어서, 불량이 발생한 단계를 확인할 수 있는 표시장치를 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명은 상기 표시장치의 제조방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널 및 상기 표시패널 상에 배치된 입력센서를 포함한다. 상기 입력센서는 감지전극들, 상기 감지전극들에 연결된 신호라인들, 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층, 및 검사패턴을 포함한다. 상기 검사패턴은, 서로 다른 적층구조를 갖는 복수 개의 패턴을 포함한다. 제1 검사패턴은 도전패턴, 상기 도전패턴과 중첩하는 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하고, 제2 검사패턴은 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하고, 제3 검사패턴은 도전패턴을 포함한다.
상기 도전패턴은 투명 금속 산화물을 포함하고, 상기 감지전극들 중 어느 하나는 투명한 금속 산화물을 포함하는 전극패턴을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층과 상기 제1 절연패턴은 동일한 물질을 포함하고, 상기 제2 절연층과 상기 제2 절연패턴은 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 절연층과 상기 제1 절연패턴은 일체의 형상을 갖고, 상기 제2 절연층과 상기 제2 절연패턴은 일체의 형상을 가질 수 있다.
평면상에서 상기 제1 절연층, 상기 제1 검사패턴의 상기 제1 절연패턴, 및 상기 제2 검사패턴의 상기 제1 절연패턴은 서로 이격되고, 상기 제2 절연층, 상기 제1 검사패턴의 상기 제2 절연패턴, 및 상기 제2 검사패턴의 상기 제2 절연패턴은 서로 이격될 수 있다.
상기 표시패널은, 제1 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판과 마주하는 제2 베이스 기판, 상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 베이스 기판 사이에 배치된 회로 소자층, 및 상기 회로 소자층 상에 배치된 발광 소자층을 포함할 수 있다.
상기 감지전극들 중 어느 하나와 상기 제1 절연층은 상기 제2 베이스 기판의 상면에 접촉할 수 있다.
상기 표시패널은 화소들이 배치된 액티브 영역 및 상기 액티브 영역에 인접한 주변 영역을 포함하고, 상기 감지전극들은 상기 액티브 영역에 중첩하는 제1 감지전극 및 상기 제1 감지전극과 교차하는 제2 감지전극을 포함하고, 상기 신호라인들은 상기 제1 감지전극에 연결된 제1 신호라인 및 상기 제2 감지전극에 연결된 제2 신호라인을 포함할 수 있다.
상기 제1 감지전극은 적어도 일부분이 상기 제1 절연층 하측에 배치된 브릿지패턴 및 상기 제1 절연층 상측에 배치되고 상기 제1 절연층을 관통하는 관통홀을 통해 상기 브릿지패턴의 상기 제1 절연층 하측에 배치된 부분에 연결된 전극패턴을 포함하고, 상기 제2 감지전극은 상기 전극패턴과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
상기 입력센서는 패드전극을 더 포함하고, 상기 제1 신호라인은, 상기 브릿지패턴의 상기 제1 절연층 하측에 배치된 부분과 동일한 물질을 포함하는 라인부 및 상기 라인부의 말단으로부터 연장된 패드부를 포함하고, 상기 패드전극은 상기 패드부와 중첩하고 상기 전극패턴과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 신호라인은 상기 주변 영역에 중첩하고, 상기 제1 절연층은 상기 라인부를 커버할 수 있다.
상기 브릿지패턴의 상기 제1 절연층 하측에 배치된 부분은 금속을 포함하고, 상기 전극패턴은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
상기 제1 검사패턴의 상기 도전패턴은 상기 제1 절연패턴과 상기 제2 절연패턴 사이에 배치되고, 상기 제3 검사패턴은 상기 제3 검사패턴의 상기 도전패턴의 하측에 배치된 절연패턴을 더 포함할 수 있다.
상기 검사패턴은 절연패턴을 포함하는 제4 검사패턴을 더 포함할 수 있다.
상기 제4 검사패턴의 상기 절연패턴은 상기 제1 검사패턴의 상기 제1 절연패턴과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 제1 감지전극은 상기 제1 절연층 하측에 배치된 전극패턴 및 적어도 일부분이 상기 제1 절연층 상측에 배치되고 상기 제1 절연층을 관통하는 관통홀을 통해 상기 전극패턴에 연결된 브릿지패턴을 포함하고, 상기 제2 감지전극은 상기 전극패턴과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
상기 제1 신호라인은, 라인부 및 상기 라인부의 말단으로부터 연장된 패드부를 포함하고, 상기 라인부는, 하부층 및 상기 하부층 상에 배치된 상부층을 포함하고, 상기 상부층은 상기 브릿지패턴의 상기 제1 절연층 상측에 배치된 부분과 동일한 물질을 포함하고, 상기 패드부는 상기 하부층으로부터 연장되고, 상기 패드부는 상기 전극패턴과 동일한 물질을 포함하고, 상기 패드부는 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층으로부터 노출될 수 있다.
상기 제1 검사패턴의 상기 도전패턴은 상기 제1 절연패턴의 하측에 배치될 수 있다.
상기 검사패턴 주변에 배치된 더미패턴들을 더 포함하고, 상기 더미패턴들은 도전패턴과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
상기 검사패턴은 상기 신호라인들의 외측에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 하부 유리기판 및 상부 유리기판을 포함하는 표시패널 및 상기 상부 유리기판의 상면 상에 배치된 입력센서를 포함할 수 있다. 상기 입력센서는, 절연층, 금속패턴 및 상기 금속패턴과 상기 절연층을 사이에 두고 배치되고 상기 절연층을 관통하는 관통홀을 통해 상기 금속패턴에 연결된 투명 금속 산화물패턴을 포함하는 감지전극 및 검사패턴을 포함할 수 있다. 상기 검사패턴은, 투명 금속 산화물패턴, 상기 투명 금속 산화물패턴과 중첩하는 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하는 제1 검사패턴, 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하는 제2 검사패턴, 및 투명 금속 산화물패턴을 포함하는 제3 검사패턴을 포함할 수 있다. 상기 금속패턴과 상기 투명 금속 산화물패턴 중 어느 하나는 상기 상부 유리기판의 상기 상면에 접촉할 수 있다.
발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 입력센서가 배치된 제1 작업기판을 에칭하는 단계, 상기 입력센서가 외부에 배치되고 발광소자가 내부에 배치되도록 상기 에칭된 제1 작업기판과 상기 발광소자가 배치된 제2 작업기판을 결합하는 단계, 및 상기 제2 작업기판을 에칭하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 입력센서는, 제1 절연층 및 제2 절연층, 감지전극 및 검사패턴을 포함한다, 감지전극은 금속패턴 및 투명 금속 산화물패턴을 포함한다. 상기 검사패턴은 상기 제1 절연층의 제1 영역 및 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역에 대응하는 상기 제2 절연층의 제1 영역에 중첩하는 제1 투명 금속 산화물패턴을 포함하는 제1 검사패턴, 상기 제1 절연층의 제2 영역 및 상기 제1 절연층의 상기 제2 영역에 대응하는 상기 제2 절연층의 제2 영역을 포함하는 제2 검사패턴 및 제2 투명 금속 산화물패턴을 포함하는 제3 검사패턴을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 입력센서에 발생한 불량을 확인할 수 있다. 또한 불량이 발생한 단계를 확인할 수 있다. 검사패턴들로부터 검출된 반사율 차이에 근거하여 입력센서의 제조공정에서 불량이 발생한 것인지, 표시장치의 제조공정에서 불량이 발생한 것인지 판단할 수 있다.
베이스 기판의 에칭공정을 수행하여 슬림한 표시장치를 제조할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 표시장치의 분해 사시도이다.
도 1c는 도 1b의 I-I'에 대응하는 단면도이다.
도 2a는 도 1b 및 도 1c에 도시된 표시기판의 단면도이다.
도 2b는 도 1b 및 도 1c에 도시된 표시기판의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서의 평면도이다.
도 4a는 도 3의 A1 영역에 대한 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 II-II'에 대응하는 단면도이다.
도 5a는 도 3의 A2 영역에 대한 평면도이다.
도 5b는 도 5a의 III-III'에 대응하는 단면도이다.
도 6a는 도 3의 A3 영역에 대한 평면도이다.
도 6b는 도 6a의 IV-IV'에 대응하는 단면도이다.
도 7a는 도 3의 A4 영역에 대한 평면도이다.
도 7b는 도 7a의 V-V'에 대응하는 단면도이다.
도 7c는 도 7a의 검사패턴에 대한 현미경 사진이다.
도 7d 및 도 7e는 도 7a의 V-V'에 대응하는 단면도이다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 도시한 측면도이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서의 평면도이다.
도 9b는 도 9a의 II-II'에 대응하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서의 단면도이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서의 평면도이다.
도 11b는 도 11a의 IV-IV'에 대응하는 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서의 단면도이다.
도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서의 검사패턴에 대한 현미경 사진이다.
도 12c 및 도 12d는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서의 단면도이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수 개의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하 측에", "위에", "상 측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(EA)의 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 표시장치(EA)의 분해 사시도이다. 도 1c는 도 1b의 I-I’에 대응하는 단면도이다. 이하, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 본 실시예에 따른 표시장치(EA)에 대해 설명한다.
표시장치(EA)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시장치(EA)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시장치(EA)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 표시장치(EA)는 스마트 폰으로 예시적으로 도시되었다.
표시장치(EA)는 표시면(FS)을 통해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 표시면(FS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(FS)의 법선 방향, 즉 표시장치(EA)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 이하, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 제1 내지 제3 방향축들 각각이 지시하는 방향으로써 정의되고, 동일한 도면 부호를 참조한다.
영상(IM)이 표시되는 표시면(FS)은 표시장치(EA)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 윈도우 부재(100)의 전면(FS)과 대응될 수 있다. 이하, 표시장치(EA)의 표시면, 전면, 및 윈도우 부재(100)의 전면은 동일한 참조부호를 사용하기로 한다. 도 1a에서 영상(IM)의 일 예로 시계와 복수 개의 아이콘들을 도시하였다.
표시장치(EA)는 윈도우 부재(100) 및 전자 패널(200)을 포함한다. 별도로 도시하지 않았으나, 표시장치(EA)는 윈도우 부재(100)와 전자 패널(200) 사이에 배치된 광학부재를 더 포함할 수 있다. 광학부재는 편광자를 포함할 수 있다. 광학부재는 외부광 반사율을 낮추는 컬러필터부재를 포함할 수 있다.
윈도우 부재(100)는 베이스 패널을 포함한다. 예를 들어, 베이스 패널은 유리, 플라스틱, 또는 이들의 조합으로 구성될 수 있다. 윈도우 부재(100)의 전면(FS)은 투과 영역(TA)과 베젤 영역(BZA)을 포함한다. 투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 예를 들어, 투과 영역(TA)은 약 90% 이상의 가시광선 투과율을 가진 영역일 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의한다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 윈도우 부재(100)는 베이스 패널에 배치되어 베젤 영역(BZA)을 정의하는 차광패턴을 더 포함할 수 있다.
베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 전자 패널(200)의 주변 영역(NAA)을 커버하여 주변 영역(NAA)이 외부에서 시인되는 것을 차단할 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 본 발명의 일 실시예에 따른 윈도우 부재(100)에 있어서, 베젤 영역(BZA)은 생략될 수도 있다.
전자 패널(200)은 영상(IM)를 표시하고 외부 입력(TC)을 감지할 수 있다. 영상(IM)는 전자 패널(200)의 전면(FS)에 표시될 수 있다. 전자 패널(200)의 전면(FS)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)을 포함한다. 액티브 영역(AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다.
본 실시예에서, 액티브 영역(AA)은 영상(IM)가 표시되는 영역이며, 동시에 외부 입력(TC)이 감지되는 영역일 수 있다. 액티브 영역(AA)은 투과 영역(TA)에 대응하고, 주변 영역(NAA)은 베젤 영역(BZA)에 대응한다. 본 명세서에서 "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 "서로 중첩한다"는 것을 의미하고 동일한 면적 및/또는 동일한 형상을 갖는 것으로 제한되지 않는다.
전자 패널(200)은 표시패널(210), 입력센서(220), 구동 회로(DIC), 및 회로모듈(FTC)을 포함한다.
표시패널(210)은 실질적으로 영상(IM)을 생성한다. 표시패널(210)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 상기 패널들은 발광소자의 구성물질에 따라 구별된다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷 및/또는 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시패널(210)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
입력센서(220)은 외부에서 인가되는 외부 입력(예컨대, 터치 이벤트)을 감지한다. 본 실시예에서 입력센서(220)은 정전용량식 터치센서일 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
구동 회로(DIC)는 표시패널(210) 상에 배치된다. 구동 회로(DIC)는 표시패널(210)에 실장될 수 있다. 구동 회로(DIC)는 표시패널(210)에 전기적으로 연결되어 표시패널(210)을 구동하기 위한 전기적 신호를 표시패널(210)에 제공한다.
회로모듈(FTC)은 입력센서(220)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 회로모듈(FTC)은 연성 회로 기판(CF) 및 감지 구동 회로(TIC)를 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(CF)은 미 도시된 배선들을 포함한다. 배선들은 입력센서(220)과 감지 구동 회로(TIC)를 전기적으로 연결한다. 감지 구동 회로(TIC)는 칩-온 필름(Chip on film) 형태로 연성 회로 기판(CF)에 실장되어 제공될 수 있다.
회로모듈(FTC)은 입력센서(220)와 표시패널(210)을 연결할 수 있다. 감지 구동 회로(TIC)는 생략될 수도 있다. 감지 구동 회로(TIC)와 구동 회로(DIC)는 일체화될 수 있다.
도 1c를 참조하면 표시패널(210)은 표시기판(210-B), 봉지기판(210-U) 및 표시기판(210-B)과 봉지기판(210-U)을 접착하는 밀봉부재(SM)를 포함한다. 표시기판(210-B)은 실질적으로 이미지를 생성하는 화소들을 포함한다. 봉지기판(210-U)는 화소들을 밀봉하여 외부의 수분등으로부터 화소들이 손상되는 것을 방지한다.
구동 회로(DIC)는 표시기판(210-B)에 결합될 수 있다. 구동 회로(DIC)는 집적칩의 형태로 제공될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에서 구동 회로(DIC)는 표시기판(210-B)에 미 배치될 수도 있다.
표시기판(210-B)과 봉지기판(210-U)은 베이스 기판으로써 유리기판을 포함할 수 있다. 표시기판(210-B)은 봉지기판(210-U)보다 큰 면적을 가질 수 있다. 봉지기판(210-U)으로부터 노출된 표시기판(210-B)의 일부영역에 구동 회로(DIC)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 본 발명의 일 실시예에서 표시기판(210-B)과 봉지기판(210-U)은 실질적으로 동일한 형상을 가질 수도 있다.
밀봉부재(SM)는 예컨대 프릿(frit)을 포함할 수 있다. 프릿은 세라믹 접착재료로써, 레이저 노광 이후 경화되는 특성을 갖는다. 프릿은 V2O5 15~40wt%, TeO2 10~30wt%, P2O5 1~15wt%, BaO 1~15wt%, ZnO 1~20wt%, ZrO2 5~30wt%, WO3 5~20wt%, BaO 1~15wt%를 주성분으로 포함하고, Fe2O3, CuO, MnO, Al2O3, Na2O, Nb2O5 중 적어도 하나 이상을 첨가제로 포함할 수 있다. 이러한 조성의 프릿은 열팽창계수 40~100X10-7/
Figure pat00001
이고, 유리전이온도가 250
Figure pat00002
℃?인 특성을 가질 수 있다. 밀봉부재(SM)는 주변 영역(NAA)에 중첩한다.
도 2a는 도 1b 및 도 1c에 도시된 표시기판(210-B)의 단면도이다. 도 2b는 도 1b 및 도 1c에 도시된 표시기판(210-B)의 평면도이다. 이하, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시기판(210-B)에 대해 설명한다.
도 2a에 도시된 것과 같이, 표시기판(210-B)은 베이스 기판(210-G, 이하 제1 베이스 기판), 제1 베이스 기판(210-G) 상에 배치된 회로 소자층(210-CL), 및 표시 소자층(210-OLED)을 포함한다. 표시기판(210-B)은 표시 소자층(210-OLED)을 커버하는 절연층을 더 포함할 수 도 있다.
제1 베이스 기판(210-G)은 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 회로 소자층(210-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 절연층은 적어도 하나의 무기층과 적어도 하나의 유기층을 포함한다. 상기 회로 소자는 신호라인들 및 화소 구동회로 등을 포함한다. 표시 소자층(210-OLED)은 발광소자로써 적어도 유기발광 다이오드들을 포함한다. 표시 소자층(210-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기층을 더 포함할 수 있다.
도 2b에 도시된 것과 같이, 표시기판(210-B)은 구동회로(GDC), 복수 개의 신호라인들(SGL, 이하 신호라인들), 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로는 복수 개의 주사 신호들(이하, 주사 신호들)을 생성하고, 주사 신호들을 후술하는 복수 개의 주사 라인들(GL, 이하 주사 라인들)에 순차적으로 출력한다.　주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호라인들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL) 각각은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 연결되고, 데이터 라인들(DL) 각각은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 주사 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다.
도 2b에는 구동소자(DI, 도 1c 참조)가 배치되는 실장영역(PDA)을 도시하였다. 구동 회로(DIC)는 데이터 라인들(DL)에 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서(220)의 평면도이다. 입력센서(220)는 표시패널(210, 도 1b 참조) 상에 배치된다. 입력센서(220)은 복수 개의 감지전극들(SE1, SE2), 및 복수 개의 감지전극들(SE1, SE2)에 연결된 복수 개의 신호라인들(SL1, SL2, SL3)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시되지 않았으나, 입력센서(220)는 복수 개의 절연층 및 검사패턴을 포함한다. 이에 대해서는 후술한다.
감지전극들(SE1, SE2)은 액티브 영역(AA)에 배치된다. 감지전극들(SE1, SE2)은 서로 교차하는 복수 개의 제1 감지전극들(SE1) 및 복수 개의 제2 감지전극들(SE2)을 포함할 수 있다. 제1 감지전극들(SE1)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 제2 방향(DR2)을 따라 배치될 수 있다. 제1 감지전극들(SE1) 각각은 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 복수 개의 제1 감지부분들(SP1) 및 복수 개의 제1 중간중간부분들(BP1)을 포함할 수 있다.
제2 감지전극들(SE2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장되고, 제1 방향(DR1)을 따라 배치될 수 있다. 제2 감지전극들(SE2) 각각은 제2 방향(DR2)을 따라 배열된 복수 개의 제2 감지부분들(SP2) 및 복수 개의 제2 중간중간부분들(BP2)을 포함할 수 있다.
신호라인들(SL1, SL2, SL3)은 주변 영역(NAA)에 배치된다. 신호라인들(SL1, SL2, SL3)은 복수 개의 제1 신호라인들(SL1), 복수 개의 제2 신호라인들(SL2), 및 복수 개의 제3 신호라인들(SL3)을 포함한다.
제1 신호라인들(SL1)은 제1 감지전극들(SE1)의 양 단들 중 일 단들에 각각 연결된다. 제2 신호라인들(SL2)은 제2 감지전극들(SE2)의 양 단들 중 일 단들에 각각 연결된다. 제3 신호라인들(SL3)은 제2 감지전극들(SE2)의 양 단들 중 타 단들에 각각 연결된다. 감지전극들(SE1, SE2)과 신호라인들(SL1, SL2, SL3)의 연결관계는 이에 제한 되지 않는다.
도 4a는 도 3의 A1영역에 대한 평면도이다. 도 4b는 도 4a의 II-II’에 대응하는 단면도이다. 이하 도 3을 함께 참조하여 입력센서(220)에 대해 상세히 설명한다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, A1영역은 제1 감지전극(SE1)과 제2 감지전극(SE2)의 교차영역에 해당한다. 교차영역에 제1 중간부분(BP1)과 제2 중간부분(BP2)이 배치된다. 본 실시예와 같이 제1 감지부분(SP1)과 제1 중간부분(BP1)이 일체의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에서 제2 감지부분(SP2)과 제2 중간부분(BP2)이 일체의 형상을 가질 수 도 있다.
일체의 형상을 갖지 않는 감지부분과 중간부분은 전극패턴과 브릿지패턴으로 각각 정의될 수 있다. 즉, 본 실시예에서 제2 감지전극(SE2)은 전극패턴들(SP2)과 브릿지패턴들(BP2)을 포함한다. 하나의 교차영역에 배치된 2개의 브릿지패턴들(BP2-1, BP2-2)을 예시적으로 도시하였으나, 그 개수는 특별히 제한되지 않는다.
본 실시예에서 브릿지패턴(BP2)은 제1 부분(B1), 제2 부분(B2), 및 제3 부분(B3)을 포함할 수 있다. 제2 부분(B2)은 제1 부분(B1) 및 제3 부분(B3)과 다른 층상에 배치된다. 제2 부분(B2)은 전극패턴들(SP2)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다.
도 4a 및 도 4b에 도시된 것과 같이, 입력센서(220)는 봉지기판(210-U) 상에 직접 배치된다. 본 실시예에서 베이스 기판(이하, 제2 베이스 기판)만을 포함하는 봉지기판(210-U)을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 실시예에서 브릿지패턴(BP2)의 일부분이 봉지기판(210-U)의 상면에 접촉하는 실시예를 도시하였으나 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 봉지기판(210-U)의 상면 상에 버퍼층이 더 배치될 수 있고, 브릿지패턴(BP2)의 일부분이 버퍼층의 상면에 접촉할 수도 있다. 버퍼층은 무기층/유기층을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 입력센서(220)가 봉지기판(210-U) 상에 직접 배치되지 않을 수도 있고, 이때, 입력센서(220)와 봉지기판(210-U) 사이에 접착층이 배치될 수 있다. 입력센서(220)의 베이스층은 상기 접착층을 통해 봉지기판(210-U)에 결합될 수 있다.
봉지기판(210-U)의 상면 상에 브릿지패턴(BP2)의 적어도 일부분이 배치된다. 봉지기판(210-U)의 상면 상에 제1 부분(B1) 및 제3 부분(B3)이 배치될 수 있다. 제1 부분(B1) 및 제3 부분(B3)은 금속을 포함할 수 있다. 제1 부분(B1) 및 제3 부분(B3)은 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag)을 포함할 수 있다. 제1 부분(B1) 및 제3 부분(B3)은 상기 금속으로 구성된 금속층을 포함하는 다층구조물일 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서 브릿지패턴(BP2)은 봉지기판(210-U)의 상면에 배치된 금속 패턴만을 포함할 수도 있다. 브릿지패턴(BP2)은 제1 중간부분(BP1)과 교차하지 않을 수도 있다.
봉지기판(210-U)의 상면 상에 제1 절연층(221)이 배치된다. 제1 절연층(221) 상에 제1 감지전극(SE1), 전극패턴들(SP2), 및 제2 부분(B2)이 배치된다. 제1 중간부분(BP1)에는 제2 부분(B2)이 배치되기 위한 개구부가 정의된다. 전극패턴들(SP2) 및 제2 부분(B2)는 제1 절연층(221)을 관통하는 관통홀(221-TH)을 통해 브릿지패턴(BP2)에 연결될 수 있다.
제1 감지전극(SE1), 전극패턴들(SP2), 및 제2 부분(B2)은 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제1 감지전극(SE1), 전극패턴들(SP2), 및 제2 부분(B2)은 투명 도전성 산화물(transparent conductive oxide, TCO)을 포함할 수 있다. 제1 감지전극(SE1), 전극패턴들(SP2), 및 제2 부분(B2)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide) 이외에도 PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다.
제1 절연층(221) 상에 제2 절연층(222)이 배치된다. 제2 절연층(222)은 제1 감지전극(SE1), 전극패턴들(SP2), 및 제2 부분(B2)을 커버할 수 있다. 제1 절연층(221), 제2 절연층(222)은 무기물 또는 유기물을 포함할 수 있다.
도 5a는 도 3의 A2 영역에 대한 평면도이다. 도 5b는 도 5a의 III-III'에 대응하는 단면도이다. 도 6a는 도 3의 A3 영역에 대한 평면도이다. 도 6b는 도 6a의 IV-IV’에 대응하는 단면도이다. 이하, 도 3 내지 도 4b를 함께 참조하여 입력센서(220)에 대해 상세히 설명한다.
도 5a 내지 도 6b에 도시된 것과 같이, 신호라인(SL2)은 라인부(SL2-L)와 패드부(SL2-P)를 포함할 수 있다. 라인부(SL2-L)와 패드부(SL2-P)의 구분은 연성 회로 기판(CF, 도 1b 참조)에 대한 배치관계로 정의될 수 있다. 연성 회로 기판(CF)에 중첩하는 신호라인(SL2)의 일부분이 패드부(SL2-P)로 정의될 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 라인부(SL2-L)는 제1 절연층(221)과 제2 절연층(222) 사이에 배치될 수 있다. 라인부(SL2-L)는 브릿지패턴(BP2)의 제1 부분(B1) 및 제3 부분(B3)과 동일한 공정을 통해 형성되고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 패드부(SL2-P)는 라인부(SL2-L)와 일체의 형상을 가질 수 있다. 도 6a에 도시된 것과 다르게 패드부(SL2-P)와 라인부(SL2-L)의 폭은 동일할 수도 있다.
입력센서(220)는 패드전극(PE)를 더 포함할 수 있다. 패드전극(PE)은 제1 절연층(221) 상에 배치되고, 제1 절연층(221)을 관통하는 관통홀(221-TH)을 통해 패드부(SL2-P)에 연결된다. 제2 절연층(222)은 적어도 패드전극(PE)을 노출시키는 컨택홀(CNT)을 갖는다. 이방성 도전필름 또는 솔더볼 등을 통해서 적어도 패드전극(PE)은 연성 회로 기판(CF)의 패드에 전기적으로 접속될 수 있다. 패드전극(PE)은 제1 감지전극(SE1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 패드전극(PE)은 제1 감지부분들(SP1, 도 4b 참고)과 동일한 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
도 7a는 도 3의 A4 영역에 대한 평면도이다. 도 7b는 도 7a의 V-V’에 대응하는 단면도이다. 도 7c는 도 7a의 검사패턴(TC)에 대한 현미경 사진이다. 도 7d 및 도 7e는 도 7a의 V-V'에 대응하는 단면도이다. 이하, 도 3 내지 도 6b를 함께 참조하여 입력센서(220)에 대해 상세히 설명한다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 입력센서(220)는 검사패턴(TP)를 포함한다. 검사패턴(TP)은 신호라인(SL2)의 외측에 배치될 수 있다. 검사패턴(TP)은 검사영역으로 정의될 수도 있다.
본 발명에서 검사패턴(TP)은 적어도 제1 내지 제3 검사패턴들(TP1, TP2, TP3)을 포함한다. 제1 내지 제3 검사패턴들(TP1, TP2, TP3)은 서로 다른 적층구조를 갖는다. 제1 내지 제3 검사패턴들(TP1, TP2, TP3) 중 일부는 도전패턴을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 검사패턴들(TP1, TP2, TP3) 중 일부 또는 전부는 절연패턴을 포함할 수 있다.
여기서 절연패턴은 절연층의 일부 영역일 수 있다. 예컨대, 제1 검사패턴(TP1)의 절연패턴과 제3 검사패턴(TP3)의 절연패턴은 하나의 절연층의 서로 다른 영역일 수 있다. 이에 대한 상세한 내용은 후술한다.
제1 검사패턴(TP1)은 도전패턴(TCP), 도전패턴(TCP)과 중첩하는 제1 절연패턴(IP1), 및 제1 절연패턴(IP1) 상에 배치된 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제2 검사패턴(TP2)은 제1 절연패턴(IP1), 및 제1 절연패턴(IP1) 상에 배치된 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제3 검사패턴(TP3)은 도전패턴(TCP)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 검사패턴들(TP1, TP2, TP3)의 적층구조에 대해서는 도 7b를 참조하여 후술한다.
도 7b를 참조하면, 본 실시예에서 제1 검사패턴(TP1)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 제1 절연패턴(IP1), 도전패턴(TCP), 및 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제2 검사패턴(TP2)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 제1 절연패턴(IP1) 및 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제3 검사패턴(TP3)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 절연패턴(IP1) 및 도전패턴(TCP)을 포함할 수 있다. 제1 및 제3 검사패턴(TP1 및 TP2)의 도전패턴(TCP)은 도 4b에 도시된 제1 감지부분(SP1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 제1 및 제3 검사패턴(TP1 및 TP3)의 도전패턴(TCP)은 도 4b에 도시된 제1 부분(B1)과 동일한 물질을 포함할 수도 있다. 이때 제1 및 제3 검사패턴(TP1 및 TP3)의 적층 순서는 변경된다. 예컨대, 제1 검사패턴(TP1)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 도전패턴(TCP), 제1 절연패턴(IP1) 및 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 제1 검사패턴(TP1)의 도전패턴(TCP)은 도 4b에 도시된 제1 감지부분(SP1)과 제1 부분(B1) 중 어느 하나와 동일한 물질을 포함할 수도 있다. 이때, 제2 검사패턴(TP2)의 도전패턴(TCP)은 도 4b에 도시된 제1 감지부분(SP1)과 제1 부분(B1) 중 다른 하나와 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
제1 절연층(221)의 서로 다른 제1 영역, 제2 영역, 제3 영역이 제1 검사패턴(TP1)의 제1 절연패턴(IP1), 제2 검사패턴(TP2)의 제1 절연패턴(IP1), 제3 검사패턴(TP3)의 제1 절연패턴(IP1)에 대응할 수 있다. 제2 절연층(222)의 서로 다른 제1 영역, 제2 영역이 제1 검사패턴(TP1)의 제2 절연패턴(IP2), 제2 검사패턴(TP2)의 제2 절연패턴(IP1)에 대응할 수 있다. 제2 절연층(222)에는 제3 검사패턴(TP3)의 도전패턴(TCP)에 대응하는 개구부(222-OP)가 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서 검사패턴(TP)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 배치된 절연패턴(IP1)을 포함하는 제4 검사패턴(TP4)을 더 포함할 수 있다. 제4 검사패턴(TP4)은 제1 절연패턴(IP1)을 포함할 수 있다. 제2 절연층(222)에는 제4 검사패턴(TP4)의 제1 절연패턴(IP1)에 대응하는 개구부(222-OP)가 형성될 수 있다. 도 7b에는 4개의 검사패턴들(TP1, TP2, TP3, TP4)를 예시적으로 도시하였으나, 본 발명의 일 실시예에서 제4 검사패턴(TP4)는 생략될 수도 있다.
제1 내지 제4 검사패턴(TP1 내지 TP4)의 배치순서와 평면상 형상은 특별히 제한되지 않는다. 즉, 도전패턴(TCP)의 평면상 형상은 특별히 제한되지 않는다. 도전패턴(TCP)을 포함하지 않는 검사패턴의 형상은 도전패턴(TCP)의 형상에 대응하도록 임의로 특정하면 충분하다. 제1 내지 제4 검사패턴(TP1 내지 TP4)은 평면 상에서 서로 동일한 형상을 가질 수 있다.
도 7a 및 도 7b에 도시된 것과 같이, 검사패턴(TP)의 주변에는 더미패턴(DMP)이 배치된다. 더미패턴(DMP)은 복수 개 제공될 수 있다. 더미패턴(DMP)은 주변 영역(NAA)의 반사율을 액티브 영역(AA)의 반사율에 가까워지도록 보정한다. 더미패턴(DMP)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 더미패턴(DMP)은 제2 감지전극들(SE2)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 즉, 더미패턴(DMP)은 도 4b에 도시된 제3 부분(B3)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
더미패턴(DMP)은 제1 내지 제3 검사패턴(TP1 내지 TP3)과 평면 상에서 동일한 형상을 가질 수 있다. 즉, 더미패턴(DMP)은 도전패턴(TCP)과 동일한 형상을 가질 수 있다.
도 7c에는 제1 내지 제4 검사패턴(TP1 내지 TP4)을 현미경으로 촬영한 이미지를 도시하였다. 제1 내지 제4 검사패턴(TP1 내지 TP4)은 적층 구조가 서로 다르기 때문에 광(예컨대 검사패턴에 조사한 광)의 반사율이 다르다. 그에 따라 도 7c와 같이 4 종류의 이미지가 검출된다. 도 7c에는 더미패턴(DMP)의 촬영 이미지를 추가 도시하였다. 더미패턴(DMP)은 제1 내지 제4 검사패턴(TP1 내지 TP4)과 적층구조가 다르기 때문에 상술한 4 종류의 이미지와 다른 이미지가 촬영되었다.
4 종류의 이미지가 검출되었다는 것은 제1 내지 제4 검사패턴(TP1 내지 TP4)이 정상적으로 형성되었다는 것을 의미한다. 제1 검사패턴(TP1)의 도전패턴(TCP)이 미-형성되는 경우 제1 검사패턴(TP1)의 적층구조는 제2 검사패턴(TP2)의 적층구조와 동일하기 때문에 3 종류의 이미지가 촬영된다.
검출된 이미지를 통해 입력센서(220)의 불량을 확인할 수 있고, 불량이 발생한 단계를 확인할 수 있다. 이에 대해 도 8a 내지 도 8e를 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 검사패턴(TP)을 도 7d 및 도 7e를 참조하여 설명한다. 도 7a 내지 도 7b를 참조하여 설명한 검사패턴(TP)과 다른 특징을 중심으로 설명한다.
도 7d에 도시된 것과 같이, 더미패턴(DMP)은 도전패턴(TCP)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 더미패턴(DMP)은 도전패턴(TCP)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 7e에 도시된 것과 같이, 제1 검사패턴(TP1)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 제1 절연패턴(IP1), 도전패턴(TCP), 및 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제2 검사패턴(TP2)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 제1 절연패턴(IP1) 및 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제3 검사패턴(TP3)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 절연패턴(IP1) 및 도전패턴(TCP)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 제1 및 제3 검사패턴(TP1 및 TP2)의 도전패턴(TCP)은 도 4b에 도시된 제1 감지부분들(SP1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 도전패턴(TCP)은 더미패턴(DMP)과 다른 물질을 포함하는 것으로 설명되나 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 도전패턴(TCP)은 더미패턴(DMP)과 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서 제1 및 제3 검사패턴(TP1 및 TP3)의 도전패턴(TCP)은 도 4b에 도시된 제1 부분(B1)과 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
제1 내지 제4 검사패턴(TP1, TP2, TP3, TP4)의 제1 절연패턴(IP1)은 서로 이격된다. 제1 내지 제4 검사패턴(TP1, TP2, TP3, TP4)의 제1 절연패턴(IP1)은 도 4b에 도시된 제1 절연층(221)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 검사패턴(TP1 및 TP2)의 제2 절연패턴(IP2)은 서로 이격된다. 제1 및 제2 검사패턴(TP1 및 TP2)의 제2 절연패턴(IP2)은 도 4b에 도시된 제2 절연층(222)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(EA)의 제조방법을 도시한 측면도이다. 이하, 도 1 내지 도 7c를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 8a에 도시된 것과 같이, 입력센서(220)가 배치된 제1 작업기판(WS1)을 에칭한다. 제1 작업기판(WS1)은 복수 개의 셀 영역을 포함할 수 있다. 하나의 셀 영역에 하나의 입력센서(220)가 배치된다. 입력센서(220)는 도 3 내지 도 7c를 참조하여 설명한 바 상세한 설명은 생략한다.
보호층(PF)이 입력센서(220) 상에 배치된다. 보호층(PF)은 접착제를 통해 입력센서(220)에 부착될 수 있다. 보호층(PF)은 노즐(NZ)로부터 분사되는 에칭액으로부터 외부에 노출된 패드전극(PE)이 손상되지 않도록 패드전극(PE)을 보호한다.
제1 작업기판(WS1)은 유리기판을 포함할 수 있으며, 에칭공정에 의해 제1 작업기판(WS1)의 두께가 감소할 수 있다. 기준 두께 이하의 작업기판 상에 입력센서(220)를 형성하는 경우 작업기판이 손상되어 입력센서(220)에 불량이 발생할 가능성이 있다. 기준 두께 이상의 작업기판 상에 입력센서(220)를 형성한 이후에 작업기판의 두께를 줄임으로써 상기와 같은 불량을 방지하고, 슬림한 표시장치를 제조할 수 있다.
도 8b에 도시된 것과 같이, 에칭된 제1 작업기판(210-U)과 화소가 배치된 제2 작업기판(WS2)을 결합한다. 에칭된 제1 작업기판(210-U)은 도 4a 및 도 4b에서 설명한 봉지기판(210-U)에 대응한다. 화소는 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명한 것과 같이 회로 소자층(210-CL) 및 표시 소자층(210-OLED)에 의해 형성될 수 있다. 화소는 적어도 발광소자를 포함한다. 제2 작업기판(WS2)은 복수 개의 셀영역을 포함할 수 있다. 하나의 셀영역에 하나의 표시기판(210-B, 도 1c 참조)이 배치된다.
입력센서(220)가 에칭된 제1 작업기판(210-U)의 외부에 배치되고 회로 소자층(210-CL) 및 표시 소자층(210-OLED)가 에칭된 제1 작업기판(210-U)과 제2 작업기판(WS2)의 사이에 배치된다. 밀봉부재(SM)를 이용하여 에칭된 제1 작업기판(210-U)과 제2 작업기판(WS2)를 결합할 수 있다. 결합된 제1 작업기판(210-U)과 제2 작업기판(WS2)은 작업패널로 정의될 수 있다.
도 8c에 도시된 것과 같이, 제2 작업기판(WS2)을 에칭한다. 보호층(PF)이 입력센서(220) 상에 배치된다. 보호층(PF)은 에칭액으로부터 입력센서(220)를 보호한다.
제2 작업기판(WS2)은 유기기판일 수 있으며, 에칭공정에 의해 제2 작업기판(WS2)의 두께가 감소할 수 있다. 기준 두께 이하의 작업기판 상에 표시기판(210-B)을 형성하는 경우 작업기판이 손상되어 표시기판(210-B)에 불량이 발생할 가능성이 있다. 기준 두께 이상의 작업기판 상에 회로 소자층(210-CL) 및 표시 소자층(210-OLED)를 형성한 이후에 작업기판의 두께를 줄임으로써 상기와 같은 불량을 방지하고, 슬림한 표시장치를 제조할 수 있다.
도 8d에 도시된 것과 같이, 두께가 감소된 제2 작업기판(WS2)은 도 2a에 도시된 베이스 기판(210-G)에 대응한다. 도 8b 내지 도 8d에서 하나의 밀봉부재(SM)가 도시되었으나, 후술하는 것과 같이 밀봉부재(SM)는 셀 영역(US)마다 배치될 수 있다.
이후, 도 8e에 도시된 것과 같이, 작업패널(WP)를 셀 영역(US) 단위로 절단할 수 있다. 셀 영역(US) 마다 표시장치가 형성될 수 있다. 컷팅 휠(CHW)이 이용될 수 있다.
도 8a에 도시된 에칭 이후에 도 7c를 참조하여 설명한 검사단계를 진행할 수 있다. 또한, 도 8c에 도시된 에칭 이후에 도 7c를 참조하여 설명한 검사단계를 진행할 수 있다. 에칭 공정으로부터 패드전극(PE)이 손상되었는지 여부는 도 7b 및 도 7c에 도시된 제3 검사패턴(TP3)으로부터 확인할 수 있다. 제3 검사패턴(TP3)의 도전패턴(TCP)은 패드전극(PE)과 동일한 층 상에 배치되고 외부에 노출되기 때문에 동일한 환경에 놓인다. 도 8a 및 도 8c에 도시된 공정에서 보호층(PF)이 적절히 입력센서(220)를 보호한 경우 제4 검사패턴(TP4)과 구별되는 제3 검사패턴(TP3)이 검출된다.
패드전극(PE)이 손상된 경우, 어느 공정에서 손상이 발생하였는지를 도 7b 및 도 7c에 도시된 검사패턴(TP)으로부터 확인할 수 있다. 앞서 설명한 것과 같이 에칭공정에서 패드전극(PE)이 손상된 경우, 제3 검사패턴(TP3)이 미검출된다.
에칭공정 이전에 입력센서(220)의 제조공정에서 패드전극(PE)에 불량이 발생한 경우, 제1 검사패턴(TP1)이 미검출된다. 즉, 불량이 발생한 제1 검사패턴(TP1)은 제2 검사패턴(TP2)과 구별되지 않는다. 제1 검사패턴(TP1)의 도전패턴(TCP)이 미-배치됨으로써 불량이 발생한 제1 검사패턴(TP1)은 제2 검사패턴(TP2)와 동일하게 2층의 절연패턴(IP1, IP2)을 포함하는 구조물을 갖는다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서(220)의 평면도이다. 도 9b는 도 9a의 II-II’에 대응하는 단면도이다. 도 9a는 도 4a에 대응하는 평면을 도시하였다.
본 실시예에 따르면, 제2 감지전극(SE2)은 전극패턴들(SP2)과 브릿지패턴들(BP2)을 포함한다. 하나의 교차영역에 배치된 2개의 브릿지패턴들(BP2-1, BP2-2)을 예시적으로 도시되었다.
제2 부분(B2)은 제1 부분(B1) 및 제3 부분(B3)과 다른 층상에 배치된다. 제2 부분(B2)은 전극패턴들(SP2)처럼 봉지기판(210-U)의 상면 상에 배치될 수 있다. 제2 부분(B2)은 전극패턴들(SP2)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제2 부분(B2)은 투명 도전성 산화물(transparent conductive oxide, TCO)을 포함할 수 있다. 제1 부분(B1) 및 제3 부분(B3)은 금속을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서(220)의 단면도이다. 도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서(220)의 평면도이다. 도 11b는 도 11a의 IV-IV’에 대응하는 단면도이다. 도 10은 도 5b에 대응하는 단면을 도시하였다.
본 실시예에 따르면, 제1 절연층(221)과 제2 절연층(222)은 주변 영역(NAA)에 미-배치될 수 있다. 신호라인(SL2)은 라인부(SL2-L) 및 라인부(SL2-L)의 말단으로부터 연장된 패드부(SL2-P)를 포함한다.
본 실시예에 따른 라인부(SL2-L)는 도 5b에 도시된 라인부(SL2-L)와 달리, 하부층(SL2-T) 및 하부층(SL2-T) 상에 배치된 상부층(SL2-M)을 포함한다. 상부층(SL2-M)은 제1 절연층(221) 상측에 배치된 브릿지패턴(BP2-1)의 제1 부분(B1, 도 9b 참조)과 동일한 물질을 포함한다. 하부층(SL2-T)은 전극패턴(SP2, 도 9b 참조)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 패드부(SL2-P)는 하부층(SL2-T, 도 10 참조)으로부터 연장된다. 패드부(SL2-P)는 전극패턴(SP2)과 동일한 물질을 포함한다. 패드부(SL2-P)는 제1 절연층(221) 및 제2 절연층(222)으로부터 노출된다. 제1 절연층(221) 및 제2 절연층(222)에는 적어도 패드부(SL2-P)를 노출시키는 컨택홀(CNT)이 정의된다.
도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서(220)의 단면도이다. 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서(220)의 검사패턴(TP)에 대한 현미경 사진이다. 도 12c 및 도 12d는 본 발명의 일 실시예에 따른 입력센서(220)의 단면도이다. 도 12a, 도 12c 및 도 12d는 도 7b에 각각 대응하는 단면을 나타낸다. 이하, 도 1 내지 도 11b를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에서 검사패턴(TP)은 적어도 제1 내지 제3 검사패턴들(TP1, TP2, TP3)을 포함한다. 본 실시예에서 제1 검사패턴(TP1)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 도전패턴(TCP), 제1 절연패턴(IP1), 및 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제2 검사패턴(TP2)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 제1 절연패턴(IP1) 및 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제3 검사패턴(TP3)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 배치된 도전패턴(TCP)을 포함할 수 있다.
제1 검사패턴(TP1)의 도전패턴(TCP)과 제3 검사패턴(TP3)의 도전패턴(TCP)은 전극패턴(SP2, 도 9b 참고)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(221)의 서로 다른 제1 영역 및 제2 영역은 제1 검사패턴(TP1)의 제1 절연패턴(IP1) 및 제2 검사패턴(TP2)의 제1 절연패턴(IP1)에 대응할 수 있다. 제2 절연층(222)의 서로 다른 제1 영역과 제2 영역은 제1 검사패턴(TP1)의 제2 절연패턴(IP2)과 제2 검사패턴(TP2)의 제2 절연패턴(IP1)에 대응할 수 있다. 제1 절연층(221) 및 제2 절연층(222)에는 제3 검사패턴(TP3)의 도전패턴(TCP)에 대응하는 개구부(200-OP)가 형성될 수 있다.
본 실시예에서 전극패턴(SP2 도 9b)과 동일한 물질의 도전패턴(TCP)을 일 예로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 도전패턴(TCP)은 제1 부분(B1, 도 9b)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 검사패턴(TP)의 주변에 검사영역(TPA)이 더 배치될 수 있다. 검사영역(TPA)은 도전패턴(TCP), 제1 절연패턴(IP1), 제2 절연패턴(IP2), 및 더미패턴(DMP)이 미-배치된 영역으로 정의될 수 있다. 제1 절연층(221) 및 제2 절연층(222)에는 검사영역(TPA)에 대응하는 개구부(200-OP)가 형성될 수 있다.
더미패턴(DMP)은 제2 절연층(222) 상에 배치될 수 있다. 본 실시예에서 제1 부분(B1, 도 9b)과 동일한 물질의 더미패턴(DMP)를 일 예로 도시하였으나, 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 더미패턴(DMP)은 제1 절연층(221)의 하측에 배치될 수 있고, 전극패턴(SP2, 도 9b 참고)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 12b에 도시된 것과 같이, 제1 내지 제3 검사패턴들(TP1, TP2, TP3)과 검사영역(TPA)에 대한 이미지를 검출할 수 있다. 4 종류의 이미지에 근거하여 도 8a 내지 도 8e를 참고하여 설명한 방식으로 입력센서(220)의 불량을 확인할 수 있고, 불량이 발생한 단계를 확인할 수 있다.
도 12c를 참조하여 설명한다. 도 12a 내지 도 12b를 참조하여 설명한 검사패턴(TP)과 다른 특징을 중심으로 설명한다.
도 12c에 도시된 것과 같이, 더미패턴(DMP)은 도전패턴(TCP)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 더미패턴(DMP)은 도전패턴(TCP)과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
도 12d에 도시된 것과 같이, 제1 검사패턴(TP1)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 도전패턴(TCP), 제1 절연패턴(IP1) 및 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제2 검사패턴(TP2)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 순차적으로 배치된 제1 절연패턴(IP1) 및 제2 절연패턴(IP2)을 포함할 수 있다. 제3 검사패턴(TP3)은 봉지기판(210-U)의 상면 상에 배치된 및 도전패턴(TCP)을 포함할 수 있다.
본 실시예에서 제1 및 제3 검사패턴(TP1 및 TP3)의 도전패턴(TCP)은 도 9b에 도시된 전극패턴(SP2)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 도전패턴(TCP)은 더미패턴(DMP)과 다른 물질을 포함하는 것으로 설명되나 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 도전패턴(TCP)은 더미패턴(DMP)과 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
본 발명의 일 실시예에서 제1 및 제3 검사패턴(TP1 및 TP3)의 도전패턴(TCP)은 도 9b에 도시된 제1 부분(B1)과 동일한 물질을 포함할 수도 있다.
제1 및 제2 검사패턴(TP1, TP2)의 제1 절연패턴(IP1)은 서로 이격된다. 제1 및 제2 검사패턴(TP1, TP2)의 제1 절연패턴(IP1)은 도 9b에 도시된 제1 절연층(221)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 검사패턴(TP1 및 TP2)의 제2 절연패턴(IP2)은 서로 이격된다. 제1 및 제2 검사패턴(TP1 및 TP2)의 제2 절연패턴(IP2)은 도 9b에 도시된 제2 절연층(222)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제1 절연층(221)과 제2 절연층(222)은 제3 검사패턴(TP3), 검사영역(TPA), 및 더미패턴(DMP)에 중첩하지 않는다.
도 12c에 도시된 제1 내지 제3 검사패턴들(TP1, TP2, TP3)과 검사영역(TPA)에 대한 이미지를 검출할 수 있다. 4 종류의 이미지에 근거하여 도 8a 내지 도 8e를 참고하여 설명한 방식으로 입력센서(220)의 불량을 확인할 수 있고, 불량이 발생한 단계를 확인할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
100 윈도우 부재
200 전자 패널
210-B 표시기판
210-CL 회로 소자층
210-G 제1 베이스 기판
210-OLED 표시 소자층
210-U 봉지기판
210
220 입력센서
221 제1 절연층
222 제2 절연층
AA 액티브 영역
BP1 제1 중간부분
BP2 브릿지패턴
BP2 제2 중간부분
BZA 베젤 영역
CNT 컨택홀
DIC 구동 회로
DMP 더미패턴
EA 표시장치
FS 표시면
IP1 제1 절연패턴
IP2 제2 절연패턴
NAA 주변 영역
PE 패드전극
PF 보호층
PX 화소
SE1 제1 감지전극
SE2 제2 감지전극
SL1 제1 신호라인
SL2-L 라인부
SL2-M 상부층
SL2-P 패드부
SL2-T 하부층
SL2 제2 신호라인
SL3 제3 신호라인
SP1 제1 감지부분
SP2 전극패턴
SP2 제2 감지부분
TP 검사패턴
US 셀
WP 작업패널
WS1 제1 작업기판
WS2 제2 작업기판

Claims (24)

  1. 표시패널; 및
    상기 표시패널 상에 배치된 입력센서를 포함하고,
    상기 입력센서는,
    감지전극들;
    상기 감지전극들에 연결된 신호라인들;
    제1 절연층;
    상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층; 및
    서로 다른 적층구조를 갖는 제1 내지 제3 검사패턴을 포함하고,
    상기 제1 검사패턴은 도전패턴, 상기 도전패턴과 중첩하는 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하고,
    상기 제2 검사패턴은 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하고,
    상기 제3 검사패턴은 도전패턴을 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 도전패턴은 투명 금속 산화물을 포함하고,
    상기 감지전극들 중 어느 하나는 투명한 금속 산화물을 포함하는 전극패턴을 포함하는 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 절연층과 상기 제1 절연패턴은 동일한 물질을 포함하고,
    상기 제2 절연층과 상기 제2 절연패턴은 동일한 물질을 포함하는 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 절연층과 상기 제1 절연패턴은 일체의 형상을 갖고,
    상기 제2 절연층과 상기 제2 절연패턴은 일체의 형상을 갖는 표시장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    평면상에서, 상기 제1 절연층, 상기 제1 검사패턴의 상기 제1 절연패턴, 및 상기 제2 검사패턴의 상기 제1 절연패턴은 서로 이격되고,
    평면상에서, 상기 제2 절연층, 상기 제1 검사패턴의 상기 제2 절연패턴, 및 상기 제2 검사패턴의 상기 제2 절연패턴은 서로 이격된 표시장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 표시패널은,
    제1 베이스 기판;
    상기 제1 베이스 기판과 마주하는 제2 베이스 기판;
    상기 제1 베이스 기판과 상기 제2 베이스 기판 사이에 배치된 회로 소자층; 및
    상기 회로 소자층 상에 배치된 발광 소자층을 포함하는 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 감지전극들 중 어느 하나와 상기 제1 절연층은 상기 제2 베이스 기판의 상면에 접촉하는 표시장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 표시패널은 화소들이 배치된 액티브 영역 및 상기 액티브 영역에 인접한 주변 영역을 포함하고,
    상기 감지전극들은 상기 액티브 영역에 중첩하는 제1 감지전극 및 상기 제1 감지전극과 교차하는 제2 감지전극을 포함하고,
    상기 신호라인들은 상기 제1 감지전극에 연결된 제1 신호라인 및 상기 제2 감지전극에 연결된 제2 신호라인을 포함하는 표시장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 감지전극은 적어도 일부분이 상기 제1 절연층 하측에 배치된 브릿지패턴 및 상기 제1 절연층 상측에 배치되고 상기 제1 절연층을 관통하는 관통홀을 통해 상기 브릿지패턴의 상기 제1 절연층 하측에 배치된 부분에 연결된 전극패턴을 포함하고,
    상기 제2 감지전극은 상기 전극패턴과 동일한 층 상에 배치된 표시장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 입력센서는 패드전극을 더 포함하고,
    상기 제1 신호라인은, 상기 브릿지패턴의 상기 제1 절연층 하측에 배치된 부분과 동일한 물질을 포함하는 라인부 및 상기 라인부의 말단으로부터 연장된 패드부를 포함하고,
    상기 패드전극은 상기 패드부와 중첩하고 상기 전극패턴과 동일한 물질을 포함하는 표시장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 신호라인은 상기 주변 영역에 중첩하고,
    상기 제1 절연층은 상기 라인부를 커버하는 표시장치.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 브릿지패턴의 상기 제1 절연층 하측에 배치된 부분은 금속을 포함하고,
    상기 전극패턴은 투명 도전성 산화물을 포함하는 표시장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 검사패턴의 상기 도전패턴은 상기 제1 절연패턴과 상기 제2 절연패턴 사이에 배치되고,
    상기 제3 검사패턴은 상기 제3 검사패턴의 상기 도전패턴의 하측에 배치된 절연패턴을 더 포함하는 표시장치.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 검사패턴은 절연패턴을 포함하는 제4 검사패턴을 더 포함하는 표시장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제4 검사패턴의 상기 절연패턴은 상기 제1 검사패턴의 상기 제1 절연패턴과 동일한 물질을 포함하는 표시장치.
  16. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 감지전극은 상기 제1 절연층 하측에 배치된 전극패턴 및 적어도 일부분이 상기 제1 절연층 상측에 배치되고 상기 제1 절연층을 관통하는 관통홀을 통해 상기 전극패턴에 연결된 브릿지패턴을 포함하고,
    상기 제2 감지전극은 상기 전극패턴과 동일한 층 상에 배치된 표시장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 신호라인은, 라인부 및 상기 라인부의 말단으로부터 연장된 패드부를 포함하고,
    상기 라인부는, 하부층 및 상기 하부층 상에 배치된 상부층을 포함하고, 상기 상부층은 상기 브릿지패턴의 상기 제1 절연층 상측에 배치된 부분과 동일한 물질을 포함하고,
    상기 패드부는 상기 하부층으로부터 연장되고, 상기 패드부는 상기 전극패턴과 동일한 물질을 포함하고, 상기 패드부는 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층으로부터 노출된 표시장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 검사패턴의 상기 도전패턴은 상기 제1 절연패턴의 하측에 배치된 표시장치.
  19. 제1 항에 있어서,
    상기 검사패턴 주변에 배치된 더미패턴들을 더 포함하고,
    상기 더미패턴들은 도전패턴과 동일한 물질을 포함하는 표시장치.
  20. 제1 항에 있어서,
    상기 검사패턴 주변에 배치된 더미패턴들을 더 포함하고,
    상기 더미패턴들은 도전패턴과 동일한 층 상에 배치된 표시장치.
  21. 제1 항에 있어서,
    상기 검사패턴은 상기 신호라인들의 외측에 배치된 표시장치.
  22. 하부 유리기판 및 상부 유리기판을 포함하는 표시패널; 및
    상기 상부 유리기판의 상면 상에 배치된 입력센서를 포함하고,
    상기 입력센서는,
    절연층;
    금속패턴 및 상기 금속패턴과 상기 절연층을 f사이에 두고 배치되고 상기 절연층을 관통하는 관통홀을 통해 상기 금속패턴에 연결된 투명 금속 산화물패턴을 포함하는 감지전극; 및
    검사패턴을 포함하고,
    상기 검사패턴은,
    투명 금속 산화물패턴, 상기 투명 금속 산화물패턴과 중첩하는 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하는 제1 검사패턴;
    제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하는 제2 검사패턴; 및
    투명 금속 산화물패턴을 포함하는 제3 검사패턴을 포함하고,
    상기 금속패턴과 상기 투명 금속 산화물패턴 중 어느 하나는 상기 상부 유리기판의 상기 상면에 접촉하는 표시장치.
  23. 입력센서가 배치된 제1 작업기판을 에칭하는 단계;
    상기 입력센서가 외부에 배치되고 발광소자가 내부에 배치되도록 상기 에칭된 제1 작업기판과 상기 발광소자가 배치된 제2 작업기판을 결합하는 단계; 및
    상기 제2 작업기판을 에칭하는 단계를 포함하고,
    상기 입력센서는,
    감지전극들;
    상기 감지전극들에 연결된 신호라인들;
    제1 절연층;
    상기 제1 절연층 상에 배치된 제2 절연층; 및
    검사패턴을 포함하고,
    상기 검사패턴은,
    도전패턴, 상기 도전패턴과 중첩하는 제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하는 제1 검사패턴;
    제1 절연패턴, 및 상기 제1 절연패턴 상에 배치된 제2 절연패턴을 포함하는 제2 검사패턴; 및
    도전패턴을 포함하는 제3 검사패턴을 포함하는 표시장치의 제조방법.
  24. 하부 유리기판 및 상부 유리기판을 포함하는 표시패널; 및
    상기 상부 유리기판의 상면 상에 배치된 입력센서를 포함하고,
    상기 입력센서는,
    제1 절연층 및 제2 절연층;
    금속패턴 및 투명 금속 산화물패턴을 포함하는 감지전극; 및
    검사패턴을 포함하고,
    상기 검사패턴은,
    상기 제1 절연층의 제1 영역 및 상기 제1 절연층의 상기 제1 영역에 대응하는 상기 제2 절연층의 제1 영역에 중첩하는 제1 투명 금속 산화물패턴을 포함하는 제1 검사패턴;
    상기 제1 절연층의 제2 영역 및 상기 제1 절연층의 상기 제2 영역에 대응하는 상기 제2 절연층의 제2 영역을 포함하는 제2 검사패턴; 및
    제2 투명 금속 산화물패턴을 포함하는 제3 검사패턴을 포함하는 표시장치.
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