KR20210036764A

KR20210036764A - Lens driving device

Info

Publication number: KR20210036764A
Application number: KR1020190119199A
Authority: KR
Inventors: 박상옥
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2019-09-26
Filing date: 2019-09-26
Publication date: 2021-04-05

Abstract

The present embodiment relates to a lens driving device, which includes: a cover including a top plate and a side plate extending from the top plate; a bobbin disposed within the cover; a coil disposed on the bobbin; a first magnet disposed between the coil and the side plate of the cover; a base coupled to the side plate of the cover; a second magnet disposed on the bobbin; and a sensor disposed on the base and sensing the second magnet.

Description

Lens driving device

본 실시예는 렌즈 구동 장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a lens driving device.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.With the widespread use of various portable terminals and the commercialization of wireless Internet services, consumer demands related to portable terminals are diversifying, and various types of additional devices are being installed on portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. 한편, 카메라 모듈에는 피사체의 거리에 따라 초점을 자동으로 조절하는 오토 포커스 기능이 적용되고 있다.Among them, there is a camera module that takes a subject as a picture or video. Meanwhile, an auto focus function that automatically adjusts the focus according to the distance of the subject is applied to the camera module.

한편, 최근 셀프 촬영 등의 활용이 증가하면서 전면 카메라의 기능 향상 필요성이 증대되고 있다. 그런데, 전면 카메라는 설치 공간에 따른 제약에 의해 광축방향으로의 높이가 제한되어 AF 모듈(auto focus module, 오토 포커스 모듈) 보다는 FF 모듈(fixed focus module, 고정 포커스 모듈)이 주로 적용되고 있다.Meanwhile, as the use of self-portraits has recently increased, the necessity of improving the function of the front camera is increasing. However, since the height of the front camera in the optical axis direction is limited due to the constraints of the installation space, the FF module (fixed focus module) is mainly applied rather than the auto focus module (auto focus module).

본 실시예는 광축방향으로의 높이가 최소화되는 CLAF 모듈(closed loop auto focus module, 폐루프 오토 포커스 모듈)인 렌즈 구동 장치를 제공하고자 한다.The present embodiment is to provide a lens driving device that is a CLAF module (closed loop auto focus module) whose height in the optical axis direction is minimized.

본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버; 상기 커버 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 코일과 상기 커버의 상기 측판 사이에 배치되는 제1마그네트; 상기 커버의 상기 측판과 결합되는 베이스; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및 상기 베이스에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함할 수 있다.The lens driving apparatus according to the present embodiment includes a cover including an upper plate and a side plate extending from the upper plate; A bobbin disposed in the cover; A coil disposed on the bobbin; A first magnet disposed between the coil and the side plate of the cover; A base coupled to the side plate of the cover; A second magnet disposed on the bobbin; And a sensor disposed on the base and sensing the second magnet.

상기 센서는 상기 베이스의 상면에 배치될 수 있다.The sensor may be disposed on the upper surface of the base.

상기 베이스는 상기 베이스를 광축 방향으로 관통하는 홀을 포함하고, 상기 베이스는 상기 홀의 내주면으로부터 연장되는 돌기와, 상기 베이스의 측면으로부터 연장되는 돌출부를 포함하고, 상기 센서는 상기 베이스의 상기 돌기와 상기 돌출부 사이에 배치될 수 있다.The base includes a hole penetrating the base in the optical axis direction, the base includes a protrusion extending from an inner circumferential surface of the hole, and a protrusion extending from a side surface of the base, and the sensor is provided between the protrusion and the protrusion of the base. Can be placed on

상기 센서의 상면은 상기 베이스의 상기 돌기의 상면보다 높은 위치에 배치되고 상기 베이스의 상기 돌출부의 상면보다 낮은 위치에 배치될 수 있다.An upper surface of the sensor may be disposed at a position higher than an upper surface of the protrusion of the base and may be disposed at a position lower than an upper surface of the protrusion of the base.

상기 보빈과 상기 베이스를 연결하는 하부 탄성부재를 포함하고, 상기 하부 탄성부재의 일부는 상기 베이스의 상기 돌출부의 상기 상면에 배치될 수 있다.And a lower elastic member connecting the bobbin and the base, and a portion of the lower elastic member may be disposed on the upper surface of the protrusion of the base.

적어도 일부가 상기 베이스의 아래로 돌출되는 제1부분과, 상기 제1부분으로부터 연장되고 상기 센서와 전기적으로 연결되는 제2부분을 포함하는 단자를 포함할 수 있다.A terminal including a first portion, at least partially protruding below the base, and a second portion extending from the first portion and electrically connected to the sensor.

상기 단자의 상기 제2부분의 적어도 일부는 상기 베이스를 관통할 수 있다.At least a portion of the second portion of the terminal may penetrate the base.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 보빈과 상기 베이스를 연결하는 하부 탄성부재를 포함하고, 상기 하부 탄성부재는 상기 보빈에 연결되는 내측부와, 상기 베이스에 연결되는 외측부와, 상기 내측부와 상기 베이스를 연결하는 연결부와, 상기 외측부로부터 연장되고 상기 베이스의 상기 측면에 배치되는 단자부를 포함하고, 상기 하부 탄성부재의 상기 단자부는 상기 단자와 이격될 수 있다.The lens driving device includes a lower elastic member connecting the bobbin and the base, and the lower elastic member includes an inner part connected to the bobbin, an outer part connected to the base, and a connection part connecting the inner part and the base. And, a terminal portion extending from the outer portion and disposed on the side of the base, and the terminal portion of the lower elastic member may be spaced apart from the terminal.

상기 단자는 복수의 단자를 포함하고, 상기 하부 탄성부재의 상기 단자부는 상기 복수의 단자 사이에 배치될 수 있다.The terminal may include a plurality of terminals, and the terminal portion of the lower elastic member may be disposed between the plurality of terminals.

상기 단자는 4개의 단자를 포함하고, 상기 하부 탄성부재는 서로 이격되고 상기 코일과 전기적으로 연결되는 2개의 하부 탄성유닛을 포함하고, 상기 2개의 하부 탄성유닛 각각은 상기 단자부를 포함할 수 있다.The terminal includes four terminals, the lower elastic member is spaced apart from each other and includes two lower elastic units electrically connected to the coil, and each of the two lower elastic units may include the terminal portion.

상기 렌즈 구동 장치는 상기 커버와 상기 보빈 사이에 배치되는 하우징을 포함하고, 상기 제1마그네트는 상기 하우징에 배치될 수 있다.The lens driving device may include a housing disposed between the cover and the bobbin, and the first magnet may be disposed in the housing.

상기 하우징은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측부와, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측부와, 상기 제1측부와 상기 제3측부를 연결하는 제1코너부와, 상기 제1측부와 상기 제4측부를 연결하는 제2코너부와, 상기 제2측부와 상기 제4측부를 연결하는 제3코너부와, 상기 제2측부와 상기 제3측부를 연결하는 제4코너부를 포함하고, 상기 제2마그네트는 상기 하우징의 상기 제1코너부에 대응하는 상기 보빈의 부분에 배치되고, 상기 제1마그네트는 상기 하우징의 상기 제1측부에 배치되는 제1-1마그네트와, 상기 제2측부에 배치되는 제1-2마그네트와, 상기 제3측부에 배치되는 제1-3마그네트와, 상기 제4측부에 배치되는 제1-4마그네트를 포함하고, 상기 제1-1마그네트는 상기 하우징의 상기 제1코너부보다 상기 제2코너부에 가깝게 배치될 수 있다.The housing includes first and second side portions disposed opposite to each other, third and fourth side portions disposed opposite to each other, a first corner portion connecting the first side portion and the third side portion, and the first A second corner portion connecting the side portion and the fourth side portion, a third corner portion connecting the second side portion and the fourth side portion, and a fourth corner portion connecting the second side portion and the third side portion And the second magnet is disposed on a portion of the bobbin corresponding to the first corner of the housing, and the first magnet is a 1-1 magnet disposed on the first side of the housing, and the first magnet A 1-2 magnet disposed on the second side, a 1-3 magnet disposed on the third side, and a first-4 magnet disposed on the fourth side, wherein the first-first magnet It may be disposed closer to the second corner portion than the first corner portion of the housing.

상기 제2마그네트는 광축방향으로 상기 센서와 오버랩되고, 상기 제2마그네트는 상기 광축방향에 수직인 방향으로 상기 보빈과 상기 코일 사이에 배치될 수 있다.The second magnet may overlap the sensor in an optical axis direction, and the second magnet may be disposed between the bobbin and the coil in a direction perpendicular to the optical axis direction.

상기 센서는 상기 베이스의 하면에 배치될 수 있다.The sensor may be disposed on a lower surface of the base.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 배치되는 이미지 센서; 상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판을 포함하는 커버; 상기 커버 내에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 결합되는 렌즈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 코일과 상기 커버의 상기 측판 사이에 배치되는 제1마그네트; 상기 커버의 상기 측판과 결합되고 상기 인쇄회로기판에 배치되는 베이스; 상기 보빈에 배치되는 제2마그네트; 및 상기 인쇄회로기판에 배치되고 상기 제2마그네트를 감지하는 센서를 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a printed circuit board; An image sensor disposed on the printed circuit board; A cover including an upper plate and a side plate extending from the upper plate; A bobbin disposed in the cover; A lens coupled to the bobbin; A coil disposed on the bobbin; A first magnet disposed between the coil and the side plate of the cover; A base coupled to the side plate of the cover and disposed on the printed circuit board; A second magnet disposed on the bobbin; And a sensor disposed on the printed circuit board and sensing the second magnet.

본 실시예를 통해, 스마트폰의 전면 카메라에 CLAF 모듈인 렌즈 구동 장치가 적용될 수 있다.Through this embodiment, a lens driving device, which is a CLAF module, can be applied to a front camera of a smartphone.

이를 통해, 스마트폰 전면 카메라의 촬영 속도, AF 속도, 자세차 개선 및 화질 개선의 효과를 가져올 수 있다.Through this, it is possible to improve the shooting speed, AF speed, posture difference and image quality of the front camera of the smartphone.

또한, 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치는 스마트폰의 후면 카메라에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, the lens driving device according to the present embodiment can be applied equally to the rear camera of the smartphone.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A에서 본 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B에서 본 단면도이다.
도 4는 도 1의 C-C에서 본 단면도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 저면도이다.
도 6은 도 1의 렌즈 구동 장치에서 커버를 제거한 상태의 사시도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이다.
도 8 및 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 베이스와 센서의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.1 is a perspective view of a lens driving apparatus according to the present embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along AA of FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along BB of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view as viewed from CC of FIG. 1.
5 is a bottom view of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
6 is a perspective view illustrating a state in which a cover is removed from the lens driving apparatus of FIG. 1.
7 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
8 and 9 are exploded perspective views of some configurations of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
10 is an exploded perspective view of a base and a sensor of the lens driving apparatus according to the present embodiment.
11 is an exploded perspective view of the camera module according to the present embodiment.
12 is a perspective view of an optical device according to the present embodiment.
13 is a configuration diagram of an optical device according to the present embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be used by combining or replacing with.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention are generally understood by those of ordinary skill in the art, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as a meaning, and terms generally used, such as terms defined in a dictionary, may be interpreted in consideration of the meaning in the context of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present specification, the singular form may also include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", it is combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the constituent elements of the exemplary embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b) may be used. These terms are only for distinguishing the constituent element from other constituent elements, and are not limited to the nature, order, or order of the constituent element by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled', or'connected' to another component, the component is directly'connected','coupled', or'connected' to the other component. In addition to the case, it may include a case in which the component is'connected','coupled', or'connected' due to another component between the component and the other component.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. In addition, when described as being formed or disposed in the "top (top)" or "bottom (bottom)" of each component, "top (top)" or "bottom (bottom)" means that the two components are directly It includes not only the case of contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper)" or "lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.

이하에서 사용되는 '광축(Optical Axis, 도 6의 OA 참조) 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합되는 렌즈 및/또는 이미지 센서의 광축 방향으로 정의한다.The'optical axis (refer to OA of FIG. 6) direction' used hereinafter is defined as the optical axis direction of the lens and/or image sensor coupled to the lens driving device.

이하에서 사용되는 '수직방향'은 광축 방향과 평행한 방향일 수 있다. 수직방향은 'z축 방향(도 6 참조)'과 대응할 수 있다. 이하에서 사용되는 '수평방향'은 수직방향과 수직한 방향일 수 있다. 즉, 수평방향은 광축에 수직한 방향일 수 있다. 따라서, 수평방향은 'x축 방향'과 'y축 방향'을 포함(도 6 참조)할 수 있다.The'vertical direction' used below may be a direction parallel to the optical axis direction. The vertical direction may correspond to the'z-axis direction (see FIG. 6)'. The'horizontal direction' used below may be a direction perpendicular to the vertical direction. That is, the horizontal direction may be a direction perpendicular to the optical axis. Accordingly, the horizontal direction may include the'x-axis direction' and the'y-axis direction' (see FIG. 6).

이하에서 사용되는 '오토 포커스 기능'는 이미지 센서에 피사체의 선명한 영상이 얻어질 수 있도록 피사체의 거리에 따라 렌즈를 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로써 피사체에 대한 초점을 자동으로 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, '오토 포커스'는 'AF(Auto Focus)'와 대응할 수 있다. 또한, '오토 포커스 피드백(CLAF, closed-loop auto focus) 제어'는 포커스 조절의 정확성을 향상시키기 위해 이미지 센서와 렌즈 사이의 거리를 감지하여 렌즈의 위치를 실시간으로 피드백(feedback, 되먹임) 제어하는 것으로 정의한다.The'auto focus function' used below automatically adjusts the distance to the image sensor by moving the lens in the optical axis direction according to the distance of the subject so that a clear image of the subject can be obtained by the image sensor. Defined by function. On the other hand,'auto focus' may correspond to'AF (auto focus)'. In addition,'closed-loop auto focus (CLAF) control' detects the distance between the image sensor and the lens and controls the position of the lens in real time to improve the accuracy of focus adjustment. It is defined as

이하에서는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 구성을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a configuration of a lens driving apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A에서 본 단면도이고, 도 3은 도 1의 B-B에서 본 단면도이고, 도 4는 도 1의 C-C에서 본 단면도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 저면도이고, 도 6은 도 1의 렌즈 구동 장치에서 커버를 제거한 상태의 사시도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해사시도이고, 도 8 및 도 9는 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 일부 구성의 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 렌즈 구동 장치의 베이스와 센서의 분해사시도이다.1 is a perspective view of a lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view from AA of FIG. 1, FIG. 3 is a cross-sectional view of BB of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view of CC of FIG. 5 is a bottom view of the lens driving apparatus according to the present embodiment, FIG. 6 is a perspective view of a state in which a cover is removed from the lens driving apparatus of FIG. 1, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the lens driving apparatus according to the present embodiment. 8 and 9 are exploded perspective views of some components of the lens driving apparatus according to the present embodiment, and FIG. 10 is an exploded perspective view of the base and the sensor of the lens driving apparatus according to the present embodiment.

렌즈 구동 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, Voice Coil Motor)일 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 구동 모터일 수 있다. 렌즈 구동 장치(10)는 렌즈 구동 액츄에이터일 수 있다. 본 실시예에서 렌즈 구동 장치(10)는 CLAF 액츄에이터 또는 CLAF 모듈을 포함할 수 있다. 일례로, 렌즈 구동 장치(10)에 렌즈, 이미지 센서 및 인쇄회로기판이 조립된 상태가 카메라 모듈로 이해될 수 있다.The lens driving device 10 may be a voice coil motor (VCM). The lens driving device 10 may be a lens driving motor. The lens driving device 10 may be a lens driving motor. The lens driving device 10 may be a lens driving actuator. In this embodiment, the lens driving device 10 may include a CLAF actuator or a CLAF module. For example, a state in which a lens, an image sensor, and a printed circuit board are assembled to the lens driving device 10 may be understood as a camera module.

렌즈 구동 장치(10)는 커버(100)를 포함할 수 있다. 커버(100)는 하우징(310)을 커버할 수 있다. 커버(100)는 베이스(400)와 결합될 수 있다. 커버(100)는 베이스(400)와의 사이에 내부공간을 형성할 수 있다. 커버(100)는 하우징(310)을 내부에 수용할 수 있다. 커버(100)는 보빈(210)을 내부에 수용할 수 있다. 커버(100)는 카메라 모듈의 외관을 형성할 수 있다. 커버(100)는 하면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 커버(100)는 비자성체일 수 있다. 커버(100)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버(100)는 금속의 판재로 형성될 수 있다. 커버(100)는 인쇄회로기판의 그라운드부와 연결될 수 있다. 이를 통해, 커버(100)는 그라운드될 수 있다. 커버(100)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 이때, 커버(100)는 '쉴드캔' 또는 'EMI 쉴드캔'으로 호칭될 수 있다.The lens driving device 10 may include a cover 100. The cover 100 may cover the housing 310. The cover 100 may be combined with the base 400. The cover 100 may form an internal space between the base 400 and the base 400. The cover 100 may accommodate the housing 310 therein. The cover 100 may accommodate the bobbin 210 therein. The cover 100 may form the exterior of the camera module. The cover 100 may have a hexahedral shape with an open bottom surface. The cover 100 may be a non-magnetic material. The cover 100 may be formed of a metal material. The cover 100 may be formed of a metal plate. The cover 100 may be connected to a ground portion of a printed circuit board. Through this, the cover 100 may be grounded. The cover 100 may block electromagnetic interference (EMI). In this case, the cover 100 may be referred to as'shield can' or'EMI shield can'.

커버(100)는 상판(110)을 포함할 수 있다. 커버(100)는 측판(120)을 포함할 수 있다. 측판(120)은 상판(110)으로부터 연장될 수 있다. 커버(100)는 상판(110)과, 상판(110)의 외주(outer periphery) 또는 에지(edge)로부터 하측으로 연장되는 측판(120)을 포함할 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 하단은 베이스(400)의 단차(460)에 배치될 수 있다. 커버(100)의 측판(120)의 내면은 접착제에 의해 베이스(400)에 고정될 수 있다.The cover 100 may include an upper plate 110. The cover 100 may include a side plate 120. The side plate 120 may extend from the top plate 110. The cover 100 may include an upper plate 110 and a side plate 120 extending downward from an outer periphery or edge of the upper plate 110. The lower end of the side plate 120 of the cover 100 may be disposed at the step 460 of the base 400. The inner surface of the side plate 120 of the cover 100 may be fixed to the base 400 by an adhesive.

커버(100)는 복수의 측판을 포함할 수 있다. 커버(100)는 복수의 측판과, 복수의 측판에 의해 형성되는 복수의 코너를 포함할 수 있다. 커버(100)는 4개의 측판과, 4개의 측판 사이에 형성되는 4개의 코너를 포함할 수 있다. 커버(100)는 제1측판과, 제1측판의 반대편에 배치되는 제2측판과, 제1측판과 제2측판 사이에 서로 반대편에 배치되는 제3측판과 제4측판을 포함할 수 있다. 커버(100)는 제1 내지 제4코너를 포함할 수 있다. 커버(100)는 제1코너와, 제1코너의 반대편에 배치되는 제2코너와, 서로 반대편에 배치되는 제3코너와 제4코너를 포함할 수 있다.The cover 100 may include a plurality of side plates. The cover 100 may include a plurality of side plates and a plurality of corners formed by the plurality of side plates. The cover 100 may include four side plates and four corners formed between the four side plates. The cover 100 may include a first side plate, a second side plate disposed opposite the first side plate, and a third side plate and a fourth side plate disposed opposite each other between the first side plate and the second side plate. The cover 100 may include first to fourth corners. The cover 100 may include a first corner, a second corner disposed opposite the first corner, and a third corner and a fourth corner disposed opposite each other.

렌즈 구동 장치(10)는 가동자(200)를 포함할 수 있다. 가동자(200)는 렌즈와 결합될 수 있다. 가동자(200)는 탄성부재(500)를 통해 고정자(300)와 연결될 수 있다. 가동자(200)는 고정자(300)와의 상호작용을 통해 이동할 수 있다. 이때, 가동자(200)는 렌즈와 일체로 이동할 수 있다. 한편, 가동자(200)는 AF 구동 시 이동할 수 있다. 이때, 가동자(200)는 'AF 가동자'로 호칭될 수 있다. The lens driving device 10 may include a mover 200. The mover 200 may be coupled to the lens. The mover 200 may be connected to the stator 300 through an elastic member 500. The mover 200 may move through interaction with the stator 300. At this time, the mover 200 may move integrally with the lens. On the other hand, the mover 200 can move when driving the AF. In this case, the mover 200 may be referred to as an'AF mover'.

가동자(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 이동가능하게 결합될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(310)에 대하여 광축 방향으로 이동할 수 있다.The mover 200 may include a bobbin 210. The bobbin 210 may be disposed within the housing 310. The bobbin 210 may be movably coupled to the housing 310. The bobbin 210 may move in the optical axis direction with respect to the housing 310.

보빈(210)은 홀(211)을 포함할 수 있다. 홀(211)은 중공홀일 수 있다. 홀(211)에는 렌즈가 결합될 수 있다. 보빈(210)의 홀(211)의 내주면에는 나사산이 형성될 수 있다. 또는, 보빈(210)의 홀(211)의 내주면은 나사산없이 곡면으로 형성될 수 있다. 보빈(210)은 상부 탄성부재(510)와 결합되는 제1돌기를 포함할 수 있다. 보빈(210)의 제1돌기는 상부 탄성부재(510)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. 보빈(210)은 하부 탄성부재(520)와 결합되는 제2돌기를 포함할 수 있다. 보빈(210)의 제2돌기는 하부 탄성부재(520)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다. The bobbin 210 may include a hole 211. The hole 211 may be a hollow hole. A lens may be coupled to the hole 211. A thread may be formed on the inner circumferential surface of the hole 211 of the bobbin 210. Alternatively, the inner circumferential surface of the hole 211 of the bobbin 210 may be formed into a curved surface without a thread. The bobbin 210 may include a first protrusion coupled to the upper elastic member 510. The first protrusion of the bobbin 210 may be inserted into and coupled to a corresponding hole of the upper elastic member 510. The bobbin 210 may include a second protrusion coupled to the lower elastic member 520. The second protrusion of the bobbin 210 may be inserted into and coupled to a corresponding hole of the lower elastic member 520.

보빈(210)은 리브(212)를 포함할 수 있다. 리브(212)는 보빈(210)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 리브(212)는 코일(220)을 고정할 수 있다. 리브(212)는 보빈(210)의 상부로부터 돌출되는 상부 리브와, 보빈(210)의 하부로부터 돌출되는 하부 리브를 포함할 수 있다. 코일(220)은 상부 리브와 하부 리브 사이에 감겨 고정될 수 있다.The bobbin 210 may include a rib 212. The rib 212 may protrude from the side surface of the bobbin 210. The rib 212 may fix the coil 220. The rib 212 may include an upper rib protruding from an upper portion of the bobbin 210 and a lower rib protruding from a lower portion of the bobbin 210. The coil 220 may be wound and fixed between the upper rib and the lower rib.

보빈(210)은 홈(213)을 포함할 수 있다. 홈(213)에는 제2마그네트(230)와 제3마그네트(240) 각각이 배치될 수 있다. 보빈(210)의 홈에 제2마그네트(230)와 제3마그네트(240) 각각은 하측에서 삽입되어 결합될 수 있다. 홈(213)은 제2마그네트(230)가 배치되는 제1홈과, 제3마그네트(240)가 배치되는 제2홈을 포함할 수 있다.The bobbin 210 may include a groove 213. Each of the second magnet 230 and the third magnet 240 may be disposed in the groove 213. Each of the second magnet 230 and the third magnet 240 may be inserted and coupled to the groove of the bobbin 210 from the lower side. The groove 213 may include a first groove in which the second magnet 230 is disposed, and a second groove in which the third magnet 240 is disposed.

보빈(210)은 하부 스토퍼(214)를 포함할 수 있다. 하부 스토퍼(214)는 보빈(210)의 하면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 하부 스토퍼(214)의 하면은 보빈(210)의 하단을 형성할 수 있다. 이를 통해, 보빈(210)이 아래로 최대한 이동하는 경우 하부 스토퍼(214)의 하면이 베이스(400)에 접촉될 수 있다. 보빈(210)의 하부 스토퍼(214)는 베이스(400)의 돌기(470)와 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The bobbin 210 may include a lower stopper 214. The lower stopper 214 may protrude from the lower surface of the bobbin 210. The lower surface of the lower stopper 214 may form the lower end of the bobbin 210. Through this, when the bobbin 210 moves downward as much as possible, the lower surface of the lower stopper 214 may contact the base 400. The lower stopper 214 of the bobbin 210 may overlap the protrusion 470 of the base 400 in the optical axis direction.

보빈(210)은 상부 스토퍼(215)를 포함할 수 있다. 상부 스토퍼(215)는 보빈(210)의 상면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 상부 스토퍼(215)의 상면은 보빈(210)의 상단을 형성할 수 있다. 이를 통해, 보빈(210)이 위로 최대한 이동하는 경우 상부 스토퍼(215)의 상면이 커버(100)의 상판(110)에 접촉될 수 있다. 보빈(210)의 상부 스토퍼(215)는 커버(100)의 상판(110)과 광축 방향으로 오버랩될 수 있다.The bobbin 210 may include an upper stopper 215. The upper stopper 215 may be formed to protrude from the upper surface of the bobbin 210. The upper surface of the upper stopper 215 may form the upper end of the bobbin 210. Through this, when the bobbin 210 moves upward as much as possible, the upper surface of the upper stopper 215 may contact the upper plate 110 of the cover 100. The upper stopper 215 of the bobbin 210 may overlap with the upper plate 110 of the cover 100 in the optical axis direction.

보빈(210)은 탄성부재(500), 코일(220), 제2마그네트(230) 및 제3마그네트(240) 중 어느 하나 이상과 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이때, 접착제는 열, 레이저 및 자외선(UV) 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.The bobbin 210 may be coupled to one or more of the elastic member 500, the coil 220, the second magnet 230, and the third magnet 240 by an adhesive. In this case, the adhesive may be an epoxy cured by at least one of heat, laser, and ultraviolet (UV) light.

가동자(200)는 코일(220)을 포함할 수 있다. 코일(220)은 'AF 코일'일 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)에 접촉하여 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)의 외주에 배치될 수 있다. 코일(220)은 보빈(210)에 직권선될 수 있다. 코일(220)은 제1마그네트(320)와 대향할 수 있다. 코일(220)은 제1마그네트(320)와 전자기적 상호작용할 수 있다. 코일(220)에 전류가 공급되어 코일(220) 주변에 전자기장이 형성되면, 코일(220)과 제1마그네트(320) 사이의 전자기적 상호작용에 의해 코일(220)이 제1마그네트(320)에 대하여 이동할 수 있다.The mover 200 may include a coil 220. The coil 220 may be an'AF coil'. The coil 220 may be disposed on the bobbin 210. The coil 220 may be disposed in contact with the bobbin 210. The coil 220 may be disposed between the bobbin 210 and the housing 310. The coil 220 may be disposed on the outer periphery of the bobbin 210. The coil 220 may be directly wound on the bobbin 210. The coil 220 may face the first magnet 320. The coil 220 may electromagnetically interact with the first magnet 320. When an electric current is supplied to the coil 220 and an electromagnetic field is formed around the coil 220, the coil 220 becomes the first magnet 320 due to an electromagnetic interaction between the coil 220 and the first magnet 320. You can move against.

가동자(200)는 제2마그네트(230)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(230)는 '센싱 마그네트'일 수 있다. 제2마그네트(230)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 광축방향으로 센서(600)와 오버랩될 수 있다. 제2마그네트(230)는 센서(600)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 센서(600)와 대향하게 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 광축방향에 수직인 방향으로 보빈(210)과 코일(220) 사이에 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 보빈(210)의 홈(213)에 측방 또는 하방에서 삽입될 수 있다. 제2마그네트(230)는 2극 착자 마그네트 또는 4극 착자 마그네트일 수 있다. 제2마그네트(230)는 하우징(310)의 제1코너부에 대응하는 보빈(210)의 부분에 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)는 보빈(210)의 코너에 배치될 수 있다. 제2마그네트(230)를 보빈(210)의 코너에 배치함에 따라, 보빈(210)의 측면과 대향하게 배치되는 제1마그네트(320)와 제2마그네트(230) 사이의 자계간섭이 최소화될 수 있다. 제2마그네트(230)는 육면체로 형성될 수 있다. 제2마그네트(230)는 제1마그네트(320)보다 작은 크기로 형성될 수 있다.The mover 200 may include a second magnet 230. The second magnet 230 may be a'sensing magnet'. The second magnet 230 may be disposed on the bobbin 210. The second magnet 230 may overlap the sensor 600 in the optical axis direction. The second magnet 230 may be disposed adjacent to the sensor 600. The second magnet 230 may be disposed to face the sensor 600. The second magnet 230 may be disposed between the bobbin 210 and the coil 220 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second magnet 230 may be inserted into the groove 213 of the bobbin 210 from the side or from the bottom. The second magnet 230 may be a two-pole magnetized magnet or a four-pole magnetized magnet. The second magnet 230 may be disposed on a portion of the bobbin 210 corresponding to the first corner portion of the housing 310. The second magnet 230 may be disposed at a corner of the bobbin 210. As the second magnet 230 is disposed at the corner of the bobbin 210, magnetic field interference between the first magnet 320 and the second magnet 230 disposed to face the side surface of the bobbin 210 can be minimized. have. The second magnet 230 may be formed in a hexahedron. The second magnet 230 may be formed to have a size smaller than that of the first magnet 320.

가동자(200)는 제3마그네트(240)를 포함할 수 있다. 제3마그네트(240)는 '보상 마그네트'일 수 있다. 제3마그네트(240)는 제2마그네트(230)와의 자계 평형을 위해 구비될 수 있다. 제3마그네트(240)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제3마그네트(240)는 광축에 대하여 제2마그네트(230)의 반대편에 배치될 수 있다. 제3마그네트(240)는 제2마그네트(230)와 대응하는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다.The mover 200 may include a third magnet 240. The third magnet 240 may be a'compensation magnet'. The third magnet 240 may be provided for magnetic field balance with the second magnet 230. The third magnet 240 may be disposed on the bobbin 210. The third magnet 240 may be disposed on the opposite side of the second magnet 230 with respect to the optical axis. The third magnet 240 may be formed in a size and shape corresponding to the second magnet 230.

렌즈 구동 장치(10)는 고정자(300)를 포함할 수 있다. 고정자(300)는 가동자(200)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 고정자(300)는 가동자(200)와의 상호작용을 통해 가동자(200)를 이동시킬 수 있다. 고정자(300)는 하우징(310)과 제1마그네트(320)를 포함할 수 있다. 다만, 베이스(400)와 커버(100)도 고정자(300)로 이해될 수 있다.The lens driving device 10 may include a stator 300. The stator 300 may support the mover 200 to be movable. The stator 300 may move the mover 200 through interaction with the mover 200. The stator 300 may include a housing 310 and a first magnet 320. However, the base 400 and the cover 100 may also be understood as the stator 300.

고정자(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 외측에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 보빈(210)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 하우징(310)은 커버(100) 내에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버(100)와 보빈(210) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(310)은 커버(100)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 절연 재질로 형성될 수 있다. 하우징(310)은 사출물로 형성될 수 있다. 하우징(310)에는 제1마그네트(320)가 배치될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320)는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)의 상부에는 상부 탄성부재(510)가 결합될 수 있다. 하우징(310)의 하부에는 하부 탄성부재(520)가 결합될 수 있다. 하우징(310)은 탄성부재(500)와 열융착 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 하우징(310)과 제1마그네트(320), 및 하우징(310)과 탄성부재(500)를 결합하는 접착제는 자외선(UV), 열 및 레이저 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.The stator 300 may include a housing 310. The housing 310 may be disposed outside the bobbin 210. The housing 310 may accommodate at least a part of the bobbin 210. The housing 310 may be disposed within the cover 100. The housing 310 may be disposed between the cover 100 and the bobbin 210. The housing 310 may be formed of a material different from that of the cover 100. The housing 310 may be formed of an insulating material. The housing 310 may be formed of an injection product. The first magnet 320 may be disposed in the housing 310. The housing 310 and the first magnet 320 may be coupled by an adhesive. An upper elastic member 510 may be coupled to an upper portion of the housing 310. A lower elastic member 520 may be coupled to the lower portion of the housing 310. The housing 310 may be coupled to the elastic member 500 by heat fusion and/or an adhesive. The adhesive bonding the housing 310 and the first magnet 320, and the housing 310 and the elastic member 500 may be epoxy cured by at least one of ultraviolet (UV), heat, and laser. have.

하우징(310)은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측부와, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측부와, 제1측부와 제3측부를 연결하는 제1코너부와, 제1측부와 제4측부를 연결하는 제2코너부와, 제2측부와 제4측부를 연결하는 제3코너부와, 제2측부와 제3측부를 연결하는 제4코너부를 포함할 수 있다.The housing 310 includes first and second side portions disposed opposite to each other, third and fourth side portions disposed opposite to each other, a first corner portion connecting the first side portion and the third side portion, and a first side portion. It may include a second corner portion connecting the and the fourth side portion, a third corner portion connecting the second side portion and the fourth side portion, and a fourth corner portion connecting the second side portion and the third side portion.

하우징(310)은 제1홀(311)을 포함할 수 있다. 제1홀(311)은 중공홀일 수 있다. 제1홀(311)은 하우징(310)의 중심부에 수직방향으로 관통 형성될 수 있다. 하우징(310)의 제1홀(311)에는 보빈(210)이 배치될 수 있다.The housing 310 may include a first hole 311. The first hole 311 may be a hollow hole. The first hole 311 may be formed vertically through the center of the housing 310. The bobbin 210 may be disposed in the first hole 311 of the housing 310.

하우징(310)은 제2홀(312)을 포함할 수 있다. 제2홀(312)은 '마그네트 수용홀'일 수 있다. 제2홀(312)에는 제1마그네트(320)가 배치될 수 있다. 제2홀(312)은 하우징(310)의 측부를 광축에 수직인 방향으로 관통 형성될 수 있다. 변형례로, 제2홀(312)은 홈으로 형성될 수 있다.The housing 310 may include a second hole 312. The second hole 312 may be a'magnet receiving hole'. A first magnet 320 may be disposed in the second hole 312. The second hole 312 may be formed through a side portion of the housing 310 in a direction perpendicular to the optical axis. As a variant, the second hole 312 may be formed as a groove.

하우징(310)은 돌기(313)를 포함할 수 있다. 돌기(313)는 상부 탄성부재(500)와 결합될 수 있다. 돌기(313)는 탄성부재(500)의 대응하는 홀에 삽입되어 결합될 수 있다.The housing 310 may include a protrusion 313. The protrusion 313 may be coupled to the upper elastic member 500. The protrusion 313 may be inserted into and coupled to a corresponding hole of the elastic member 500.

하우징(310)은 커버(100), 베이스(400), 탄성부재(500) 및 제1마그네트(320) 중 어느 하나 이상과 접착제에 의해 결합될 수 있다. 이때, 접착제는 열, 레이저 및 자외선(UV) 중 어느 하나 이상에 의해 경화되는 에폭시(epoxy)일 수 있다.The housing 310 may be coupled to one or more of the cover 100, the base 400, the elastic member 500, and the first magnet 320 by an adhesive. In this case, the adhesive may be an epoxy cured by at least one of heat, laser, and ultraviolet (UV) light.

고정자(300)는 제1마그네트(320)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 '구동 마그네트'일 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 코일(220)과 커버(100)의 측판(120) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 보빈(210)과 하우징(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1마그네트(320)는 코일(220)과 대향할 수 있다. 제1마그네트(320)는 코일(220)과 전자기적 상호작용할 수 있다. 제1마그네트(320)는 AF 구동에 사용될 수 있다. 제1마그네트(320)는 하우징(310)의 측부에 배치될 수 있다. 이때, 제1마그네트(320)는 플랫(flat) 마그네트로 형성될 수 있다. 제1마그네트(320)는 평판 형상으로 형성될 수 있다. 제1마그네트(320)는 직육면체 형상으로 형성될 수 있다.The stator 300 may include a first magnet 320. The first magnet 320 may be a'driving magnet'. The first magnet 320 may be disposed in the housing 310. The first magnet 320 may be disposed between the coil 220 and the side plate 120 of the cover 100. The first magnet 320 may be disposed between the bobbin 210 and the housing 310. The first magnet 320 may face the coil 220. The first magnet 320 may electromagnetically interact with the coil 220. The first magnet 320 may be used for AF driving. The first magnet 320 may be disposed on the side of the housing 310. In this case, the first magnet 320 may be formed as a flat magnet. The first magnet 320 may be formed in a flat plate shape. The first magnet 320 may be formed in a rectangular parallelepiped shape.

제1마그네트(320)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(320)는 제1-1 내지 제1-4마그네트(321, 322, 333, 334)를 포함할 수 있다. 제1-1마그네트(321)는 하우징(310)의 제1측부에 배치될 수 있다. 제1-2마그네트(322)는 하우징(310)의 제2측부에 배치될 수 있다. 제1-3마그네트(323)는 하우징(310)의 제3측부에 배치될 수 있다. 제1-4마그네트(324)는 하우징(310)의 제4측부에 배치될 수 있다. 한편, 본 실시예에서 제1-1마그네트(321)는 하우징(310)의 제1코너부보다 제2코너부에 가깝게 배치될 수 있다. 이를 통해, 제1-1마그네트(321)와 제2마그네트(230) 사이의 자계 간섭은 최소화될 수 있다. 제1-2 내지 제1-4마그네트(322, 333, 334)도 제1-1마그네트(321)와 마찬가지로 제2마그네트(230) 또는 제3마그네트(240)와 이격되도록 하우징(310)의 어느 일측 코너부에 치우쳐 배치될 수 있다.The first magnet 320 may include a plurality of magnets. The first magnet 320 may include four magnets. The first magnet 320 may include the 1-1 to 1-4 magnets 321, 322, 333, and 334. The 1-1th magnet 321 may be disposed on the first side of the housing 310. The 1-2 magnet 322 may be disposed on the second side of the housing 310. The 1-3 magnets 323 may be disposed on the third side of the housing 310. The 1-4 magnets 324 may be disposed on the fourth side of the housing 310. Meanwhile, in the present embodiment, the 1-1th magnet 321 may be disposed closer to the second corner portion than the first corner portion of the housing 310. Through this, magnetic field interference between the 1-1 magnet 321 and the second magnet 230 may be minimized. Like the 1-1 magnet 321, the 1-2 to 1-4 magnets 322, 333, and 334 may also be spaced apart from the second magnet 230 or the third magnet 240. It may be arranged biased in one corner.

렌즈 구동 장치(10)는 베이스(400)를 포함할 수 있다. 베이스(400)는 하우징(310)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(400)는 보빈(210)의 아래에 배치될 수 있다. 베이스(400)는 적어도 일부에서 보빈(210)과 이격될 수 있다. 베이스(400)는 커버(100)의 측판(120)과 결합될 수 있다.The lens driving device 10 may include a base 400. The base 400 may be disposed under the housing 310. The base 400 may be disposed under the bobbin 210. The base 400 may be spaced apart from the bobbin 210 at least in part. The base 400 may be coupled to the side plate 120 of the cover 100.

베이스(400)는 홀(410)을 포함할 수 있다. 홀(410)은 중공홀일 수 있다. 홀(410)은 베이스(400)를 광축 방향으로 관통할 수 있다. 홀(410)을 통해 렌즈를 통과한 광이 이미지 센서(60)로 입사될 수 있다.The base 400 may include a hole 410. The hole 410 may be a hollow hole. The hole 410 may penetrate the base 400 in the optical axis direction. Light passing through the lens through the hole 410 may be incident on the image sensor 60.

베이스(400)는 돌기(420)를 포함할 수 있다. 돌기(420)는 베이스(400)의 홀(410)의 내주면으로부터 연장될 수 있다. 돌기(420)는 베이스(400)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌기(420)는 베이스(400)의 상면에 형성될 수 있다. 돌기(420)는 센서(600)의 내측에 배치될 수 있다. 돌기(420)는 홀(410)과 센서(600) 사이에 배치될 수 있다. 돌기(420)는 복수의 돌기를 포함할 수 있다. 돌기(420)는 4개의 돌기를 포함할 수 있다.The base 400 may include a protrusion 420. The protrusion 420 may extend from the inner circumferential surface of the hole 410 of the base 400. The protrusion 420 may protrude from the upper surface of the base 400. The protrusion 420 may be formed on the upper surface of the base 400. The protrusion 420 may be disposed inside the sensor 600. The protrusion 420 may be disposed between the hole 410 and the sensor 600. The protrusion 420 may include a plurality of protrusions. The protrusion 420 may include four protrusions.

베이스(400)는 돌출부(430)를 포함할 수 있다. 돌출부(430)는 베이스(400)의 측면으로부터 연장될 수 있다. 돌출부(430)는 베이스(400)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(430)는 베이스(400)의 상면에 형성될 수 있다. 돌출부(430)는 센서(600)의 외측에 배치될 수 있다. 돌출부(430)는 베이스(400)의 외주를 빙 둘러 형성될 수 있다. 돌출부(430)의 상면에는 하부 탄성부재(520)의 외측부(522)가 배치될 수 있다.The base 400 may include a protrusion 430. The protrusion 430 may extend from a side surface of the base 400. The protrusion 430 may protrude from the upper surface of the base 400. The protrusion 430 may be formed on the upper surface of the base 400. The protrusion 430 may be disposed outside the sensor 600. The protrusion 430 may be formed around the outer periphery of the base 400. An outer portion 522 of the lower elastic member 520 may be disposed on the upper surface of the protrusion 430.

베이스(400)는 홈(440)을 포함할 수 있다. 홈(440)은 돌출부(430)의 상면에 형성될 수 있다. 홈(440)은 베이스(400)의 코너에 형성될 수 있다. 홈(440)은 베이스(400)의 외주로부터 함몰 형성될 수 있다. 홈(440)에는 베이스(400)와 하부 탄성부재(520)를 접착하는 접착제가 도포될 수 있다.The base 400 may include a groove 440. The groove 440 may be formed on the upper surface of the protrusion 430. The groove 440 may be formed in a corner of the base 400. The groove 440 may be recessed from the outer periphery of the base 400. An adhesive for bonding the base 400 and the lower elastic member 520 may be applied to the groove 440.

베이스(400)는 단차(460)를 포함할 수 있다. 단차(460)는 베이스(400)의 측면에 형성될 수 있다. 단차(460)는 베이스(400)의 외주면에 형성될 수 있다. 단차(460)는 베이스(400)의 측면의 하부가 돌출되어 형성될 수 있다. 단차(460)에는 커버(100)의 측판(120)의 하단이 배치될 수 있다.The base 400 may include a step 460. The step 460 may be formed on the side of the base 400. The step 460 may be formed on the outer peripheral surface of the base 400. The step 460 may be formed by protruding a lower portion of the side surface of the base 400. The lower end of the side plate 120 of the cover 100 may be disposed in the step 460.

베이스(400)는 돌기(470)를 포함할 수 있다. 돌기(470)는 베이스(400)의 상면에 형성될 수 있다. 돌기(470)는 돌기(420) 및 돌출부(430)와 이격될 수 있다. 돌기(470)는 광축 방향으로 보빈(210)의 하부 스토퍼(214)와 이격될 수 있다. 보빈(210)의 이동에 의해 베이스(400)의 돌기(470)의 상면이 보빈(210)의 하부 스토퍼(214)의 하면과 접촉될 수 있다.The base 400 may include a protrusion 470. The protrusion 470 may be formed on the upper surface of the base 400. The protrusion 470 may be spaced apart from the protrusion 420 and the protrusion 430. The protrusion 470 may be spaced apart from the lower stopper 214 of the bobbin 210 in the optical axis direction. Due to the movement of the bobbin 210, the upper surface of the protrusion 470 of the base 400 may contact the lower surface of the lower stopper 214 of the bobbin 210.

렌즈 구동 장치(10)는 단자(450)를 포함할 수 있다. 단자(450)는 베이스(400)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 또는, 단자(450)는 베이스(400)의 일구성으로 이해될 수 있다. 단자(450)는 베이스(400)에 배치될 수 있다. 단자(450)는 센서(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 단자(450)는 베이스(400)에 인서트 사출에 의해 형성될 수 있다. 단자(450)는 베이스(400)에 일체로 형성될 수 있다.The lens driving device 10 may include a terminal 450. The terminal 450 may be understood as a separate configuration from the base 400. Alternatively, the terminal 450 may be understood as a configuration of the base 400. The terminal 450 may be disposed on the base 400. The terminal 450 may be electrically connected to the sensor 600. The terminal 450 may be formed on the base 400 by insert injection. The terminal 450 may be integrally formed on the base 400.

단자(450)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 단자(450)는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 4개의 단자는 센서(600)의 4개의 단자에 각각 연결될 수 있다. 이때, 단자 간의 연결은 솔더링에 의하거나 통전성 에폭시에 의할 수 있다.The terminal 450 may include a plurality of terminals. The terminal 450 may include four terminals. The four terminals may be connected to the four terminals of the sensor 600, respectively. At this time, the connection between the terminals may be made by soldering or conductive epoxy.

단자(450)는 제1부분(451)과 제2부분(452)을 포함할 수 있다. 제1부분(451)은 적어도 일부가 베이스(400)의 아래로 돌출될 수 있다. 제2부분(452)은 제1부분(451)으로부터 연장될 수 있다. 제1부분(451)의 하단부는 인쇄회로기판(50)의 단자에 솔더 또는 통전성 에폭시에 의해 연결될 수 있다. 제2부분(452)은 센서(600)와 전기적으로 연결될 수 있다. 단자(450)의 상기 제2부분(452)의 적어도 일부는 베이스(400)를 관통할 수 있다.The terminal 450 may include a first portion 451 and a second portion 452. At least a portion of the first portion 451 may protrude below the base 400. The second portion 452 may extend from the first portion 451. The lower end of the first part 451 may be connected to the terminal of the printed circuit board 50 by solder or conductive epoxy. The second part 452 may be electrically connected to the sensor 600. At least a portion of the second portion 452 of the terminal 450 may penetrate the base 400.

렌즈 구동 장치(10)는 탄성부재(500)를 포함할 수 있다. 탄성부재(500)는 하우징(310)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 탄성부재(500)는 하우징(310)과 보빈(210)에 결합될 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 보빈(210)을 탄성적으로 지지할 수 있다. 탄성부재(500)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(500)는 AF 구동 시 보빈(210)의 이동을 지지할 수 있다. 이때, 탄성부재(500)는 'AF 지지부재'일 수 있다.The lens driving device 10 may include an elastic member 500. The elastic member 500 may connect the housing 310 and the bobbin 210. The elastic member 500 may be coupled to the housing 310 and the bobbin 210. The elastic member 500 may support the bobbin 210 to be movable. The elastic member 500 may elastically support the bobbin 210. The elastic member 500 may have elasticity at least in part. The elastic member 500 may support movement of the bobbin 210 when driving the AF. In this case, the elastic member 500 may be an'AF support member'.

탄성부재(500)는 상부 탄성부재(510)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 보빈(210)의 상부와 하우징(310)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(510)는 판스프링으로 형성될 수 있다.The elastic member 500 may include an upper elastic member 510. The upper elastic member 510 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 and an upper portion of the housing 310. The upper elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210. The upper elastic member 510 may be coupled to the upper surface of the housing 310. The upper elastic member 510 may be formed of a leaf spring.

상부 탄성부재(510)는 내측부(511)를 포함할 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)의 상면에 결합될 수 있다. 내측부(511)는 보빈(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(511)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.The upper elastic member 510 may include an inner portion 511. The inner part 511 may be coupled to the bobbin 210. The inner part 511 may be coupled to the upper surface of the bobbin 210. The inner portion 511 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the bobbin 210. The inner part 511 may be fixed to the bobbin 210 by an adhesive.

상부 탄성부재(510)는 외측부(512)를 포함할 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)의 상면에 결합될 수 있다. 외측부(512)는 하우징(310)의 돌기(313)에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(512)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.The upper elastic member 510 may include an outer portion 512. The outer part 512 may be coupled to the housing 310. The outer part 512 may be coupled to the upper surface of the housing 310. The outer part 512 may include a hole or groove coupled to the protrusion 313 of the housing 310. The outer part 512 may be fixed to the housing 310 by an adhesive.

상부 탄성부재(510)는 연결부(513)를 포함할 수 있다. 연결부(513)는 외측부(512)와 내측부(511)를 연결할 수 있다. 연결부(513)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(513)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(513)는 2회 이상 굽어진 형상을 포함할 수 있다.The upper elastic member 510 may include a connection part 513. The connection part 513 may connect the outer part 512 and the inner part 511. The connection part 513 may have elasticity. In this case, the connection part 513 may be referred to as an'elastic part'. The connection part 513 may have a shape that is bent two or more times.

탄성부재(500)는 하부 탄성부재(520)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)과 베이스(400)를 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(520)의 일부는 베이스(400)의 돌출부(430)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)의 하부와 하우징(310)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 판스프링으로 형성될 수 있다. 하부 탄성부재(520)의 일부는 하우징(310)과 베이스(400) 사이에 고정될 수 있다.The elastic member 500 may include a lower elastic member 520. The lower elastic member 520 may connect the bobbin 210 and the base 400. A portion of the lower elastic member 520 may be disposed on the upper surface of the protrusion 430 of the base 400. The lower elastic member 520 may be coupled to the lower portion of the bobbin 210 and the lower portion of the housing 310. The lower elastic member 520 may be coupled to the lower surface of the bobbin 210. The lower elastic member 520 may be coupled to the lower surface of the housing 310. The lower elastic member 520 may be formed of a leaf spring. A portion of the lower elastic member 520 may be fixed between the housing 310 and the base 400.

하부 탄성부재(520)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(520)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(520-1, 520-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2하부 탄성유닛(520-1, 520-2)은 서로 이격될 수 있다. 제1 및 제2하부 탄성유닛(520-1, 520-2)은 코일(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2하부 탄성유닛(520-1, 520-2)은 코일(220)에 전류를 인가하기 위한 도전라인으로 사용될 수 있다.The lower elastic member 520 may include a plurality of lower elastic units. The lower elastic member 520 may include two lower elastic units. The lower elastic member 520 may include first and second lower elastic units 520-1 and 520-2. The first and second lower elastic units 520-1 and 520-2 may be spaced apart from each other. The first and second lower elastic units 520-1 and 520-2 may be electrically connected to the coil 220. The first and second lower elastic units 520-1 and 520-2 may be used as conductive lines for applying current to the coil 220.

하부 탄성부재(520)는 내측부(521)를 포함할 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)의 하면에 결합될 수 있다. 내측부(521)는 보빈(210)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 내측부(521)는 접착제에 의해 보빈(210)에 고정될 수 있다.The lower elastic member 520 may include an inner portion 521. The inner part 521 may be coupled to the bobbin 210. The inner part 521 may be coupled to the lower surface of the bobbin 210. The inner portion 521 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the bobbin 210. The inner part 521 may be fixed to the bobbin 210 by an adhesive.

하부 탄성부재(520)는 외측부(522)를 포함할 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)에 결합될 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)의 하면에 결합될 수 있다. 외측부(522)는 하우징(310)의 돌기에 결합되는 홀 또는 홈을 포함할 수 있다. 외측부(522)는 접착제에 의해 하우징(310)에 고정될 수 있다.The lower elastic member 520 may include an outer portion 522. The outer portion 522 may be coupled to the housing 310. The outer portion 522 may be coupled to the lower surface of the housing 310. The outer portion 522 may include a hole or groove coupled to the protrusion of the housing 310. The outer portion 522 may be fixed to the housing 310 by an adhesive.

하부 탄성부재(520)는 연결부(523)를 포함할 수 있다. 연결부(523)는 외측부(522)와 내측부(521)를 연결할 수 있다. 연결부(523)는 탄성을 가질 수 있다. 이때, 연결부(523)는 '탄성부'로 호칭될 수 있다. 연결부(523)는 2회 이상 굽어진 형상을 포함할 수 있다.The lower elastic member 520 may include a connection part 523. The connection portion 523 may connect the outer portion 522 and the inner portion 521. The connection part 523 may have elasticity. In this case, the connection part 523 may be referred to as an'elastic part'. The connection part 523 may have a shape that is bent two or more times.

하부 탄성부재(520)는 단자부(524)를 포함할 수 있다. 단자부(524)는 외측부(522)로부터 연장될 수 있다. 단자부(524)는 외측부(522)와 일체로 형성되어 외측부(522)로부터 아래로 절곡될 수 있다. 변형례로, 단자부(524)는 하부 탄성부재(520)와 별도로 형성될 수 있다. 단자부(524)는 2개의 단자를 포함할 수 있다. 단자부(524)는 인쇄회로기판(50)과 솔더링에 의해 결합될 수 있다. 단자부(5240는 베이스(400)의 측면에 배치될 수 있다. 단자부(524)는 베이스(400)의 홈에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(520)의 단자부(524)는 단자(450)와 이격될 수 있다. 하부 탄성부재(520)의 단자부(524)는 복수의 단자 사이에 배치될 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛 각각은 단자부(524)를 포함할 수 있다.The lower elastic member 520 may include a terminal portion 524. The terminal portion 524 may extend from the outer portion 522. The terminal portion 524 is integrally formed with the outer portion 522 and may be bent downward from the outer portion 522. As a variant, the terminal portion 524 may be formed separately from the lower elastic member 520. The terminal portion 524 may include two terminals. The terminal portion 524 may be coupled to the printed circuit board 50 by soldering. The terminal portion 5240 may be disposed on the side of the base 400. The terminal portion 524 may be disposed in the groove of the base 400. The terminal portion 524 of the lower elastic member 520 includes the terminal 450 and the terminal portion 524. The terminal portion 524 of the lower elastic member 520 may be disposed between a plurality of terminals, and each of the two lower elastic units may include a terminal portion 524.

렌즈 구동 장치(10)는 센서(600)를 포함할 수 있다. 센서(600)는 베이스(400)에 배치될 수 있다. 센서(600)는 제2마그네트(230)를 감지할 수 있다. 센서(600)는 베이스(400)의 상면에 배치될 수 있다. 센서(600)는 하우징(310)과 이격될 수 있다. 센서(600)는 보빈(210)과 이격될 수 있다. 센서(600)는 광축방향으로 제2마그네트(230)와 오버랩될 수 있다. 센서(600)는 AF 피드백 제어를 위해 제2마그네트(230)의 위치를 감지할 수 있다. 센서(600)는 홀 IC, 홀 소자 또는 홀센서일 수 있다. 센서(600)는 제2마그네트(230)의 자기력을 감지할 수 있다.The lens driving device 10 may include a sensor 600. The sensor 600 may be disposed on the base 400. The sensor 600 may detect the second magnet 230. The sensor 600 may be disposed on the upper surface of the base 400. The sensor 600 may be spaced apart from the housing 310. The sensor 600 may be spaced apart from the bobbin 210. The sensor 600 may overlap with the second magnet 230 in the optical axis direction. The sensor 600 may detect the position of the second magnet 230 for AF feedback control. The sensor 600 may be a Hall IC, a Hall element, or a Hall sensor. The sensor 600 may detect the magnetic force of the second magnet 230.

또는, 센서(600)는 코일(220)에 인가는 되는 전류를 제어하는 드라이버 IC와 홀 IC를 포함할 수 있다. 즉, 센서(600)는 제어부를 포함할 수 있다. 이 경우, 하부 탄성부재(520)의 단자부(524)는 베이스(400)의 아래로 연장되지 않고 렌즈 구동 장치 내부에서 센서(600)와 전기적으로 연결될 수 있다.Alternatively, the sensor 600 may include a driver IC and a hall IC that control a current applied to the coil 220. That is, the sensor 600 may include a control unit. In this case, the terminal portion 524 of the lower elastic member 520 may not extend below the base 400 and may be electrically connected to the sensor 600 inside the lens driving device.

즉, 센서(600)는 제2마그네트(230)의 자기력을 감지하는 홀소자만으로 형성될 수 있고, 또는 코일(220)에 전류를 인가하는 드라이버 IC와 홀소자를 함께 포함할 수 있다.That is, the sensor 600 may be formed of only a Hall element that senses the magnetic force of the second magnet 230, or may include a driver IC and a Hall element that apply current to the coil 220 together.

센서(600)는 베이스(400)의 돌기(420)와 돌출부(430) 사이에 배치될 수 있다. 센서(600)의 상면은 베이스(400)의 돌기(420)의 상면보다 높은 위치에 배치되고 베이스(400)의 돌출부(430)의 상면보다 낮은 위치에 배치될 수 있다.The sensor 600 may be disposed between the protrusion 420 and the protrusion 430 of the base 400. The upper surface of the sensor 600 may be disposed at a position higher than the upper surface of the protrusion 420 of the base 400 and may be disposed at a position lower than the upper surface of the protrusion 430 of the base 400.

센서(600)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 센서(600)는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 센서(600)의 4개의 단자는 I2C 통신 단자(SDA, SCL)와, 전원 단자(VSS, VDD)를 포함할 수 있다. 한편, 센서(600)가 드라이브 IC를 포함하는 경우 코일(220)과의 연결을 위한 2개의 단자가 추가로 구비될 수 있다.The sensor 600 may include a plurality of terminals. The sensor 600 may include four terminals. The four terminals of the sensor 600 may include I2C communication terminals SDA and SCL and power terminals VSS and VDD. Meanwhile, when the sensor 600 includes a drive IC, two terminals for connection with the coil 220 may be additionally provided.

변형례에서 센서(600)는 베이스(400)의 하면에 배치될 수 있다. 이 경우, 센서(600)가 베이스(400)의 상면에 배치되는 경우보다 센서(600)에서 감지되는 제2마그네트(230)의 자기력의 세기는 감소될 수 있다. 다만, 베이스(400)의 하면에 공간 확보가 용이한 경우 본 구조를 통해 렌즈 구동 장치의 높이를 최소화할 수 있다.In a variant, the sensor 600 may be disposed on the lower surface of the base 400. In this case, the intensity of the magnetic force of the second magnet 230 sensed by the sensor 600 may be reduced compared to a case where the sensor 600 is disposed on the upper surface of the base 400. However, when it is easy to secure a space on the lower surface of the base 400, the height of the lens driving device can be minimized through this structure.

다른 변현례에서 센서(600)는 인쇄회로기판(50)에 배치될 수 있다. 나아가, 다른 변형례에서는 센서(600)가 베이스(400)가 아닌 베이스(400) 아래의 인쇄회로기판(50)에 배치될 수 있다. 이때, 센서(600)는 자기력을 더 높은 출력으로 획득하기 위해 TMR 센서를 포함할 수 있다.In another variation, the sensor 600 may be disposed on the printed circuit board 50. Further, in another modification, the sensor 600 may be disposed on the printed circuit board 50 under the base 400 instead of the base 400. In this case, the sensor 600 may include a TMR sensor in order to obtain a higher output magnetic force.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 모듈을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a camera module according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.11 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.

카메라 장치(10A)는 카메라 모듈을 포함할 수 있다.The camera device 10A may include a camera module.

카메라 장치(10A)는 렌즈 모듈(20)을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈는 이미지 센서(60)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 및 배럴을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 렌즈 구동 장치(10)의 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)에 나사 결합 및/또는 접착제에 의해 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(20)은 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다.The camera device 10A may include a lens module 20. The lens module 20 may include at least one lens. The lens may be disposed at a position corresponding to the image sensor 60. The lens module 20 may include a lens and a barrel. The lens module 20 may be coupled to the bobbin 210 of the lens driving device 10. The lens module 20 may be coupled to the bobbin 210 by screwing and/or an adhesive. The lens module 20 may move integrally with the bobbin 210.

카메라 장치(10A)는 필터(30)를 포함할 수 있다. 필터(30)는 렌즈 모듈(20)을 통과하는 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(60)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(30)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다. 필터(30)는 렌즈 모듈(20)과 이미지 센서(60) 사이에 배치될 수 있다. 필터(30)는 센서 베이스(40)에 배치될 수 있다. 변형례로, 필터(30)는 베이스(400)에 배치될 수 있다. 필터(30)는 적외선 필터를 포함할 수 있다. 적외선 필터는 이미지 센서(60)에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다.The camera device 10A may include a filter 30. The filter 30 may serve to block light of a specific frequency band from entering the image sensor 60 from the light passing through the lens module 20. The filter 30 may be disposed parallel to the x-y plane. The filter 30 may be disposed between the lens module 20 and the image sensor 60. The filter 30 may be disposed on the sensor base 40. As a variant, the filter 30 may be disposed on the base 400. The filter 30 may include an infrared filter. The infrared filter may block the incident of light in the infrared region to the image sensor 60.

카메라 장치(10A)는 센서 베이스(40)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(40)는 렌즈 구동 장치(10)와 인쇄회로기판(50) 사이에 배치될 수 있다. 센서 베이스(40)는 필터(30)가 배치되는 돌출부(41)를 포함할 수 있다. 필터(30)가 배치되는 센서 베이스(40)의 부분에는 필터(30)를 통과하는 광이 이미지 센서(60)에 입사할 수 있도록 개구가 형성될 수 있다. 접착 부재(45)는 렌즈 구동 장치(10)의 베이스(400)를 센서 베이스(40)에 결합 또는 접착시킬 수 있다. 접착 부재(45)는 추가로 렌즈 구동 장치(10)의 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수 있다. 접착 부재(45)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The camera device 10A may include a sensor base 40. The sensor base 40 may be disposed between the lens driving device 10 and the printed circuit board 50. The sensor base 40 may include a protrusion 41 on which the filter 30 is disposed. An opening may be formed in a portion of the sensor base 40 on which the filter 30 is disposed so that the light passing through the filter 30 can enter the image sensor 60. The adhesive member 45 may couple or adhere the base 400 of the lens driving device 10 to the sensor base 40. The adhesive member 45 may additionally serve to prevent foreign substances from flowing into the lens driving device 10. The adhesive member 45 may include any one or more of an epoxy, a thermosetting adhesive, and an ultraviolet curable adhesive.

카메라 장치(10A)는 인쇄회로기판(50)(PCB, Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 기판 또는 회로기판일 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 렌즈 구동 장치(10)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)과 렌즈 구동 장치(10) 사이에는 센서 베이스(40)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)은 렌즈 구동 장치(10)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 이미지 센서(60)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(50)에는 이미지 센서(60)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.The camera device 10A may include a printed circuit board 50 (PCB, Printed Circuit Board). The printed circuit board 50 may be a substrate or a circuit board. A lens driving device 10 may be disposed on the printed circuit board 50. A sensor base 40 may be disposed between the printed circuit board 50 and the lens driving device 10. The printed circuit board 50 may be electrically connected to the lens driving device 10. An image sensor 60 may be disposed on the printed circuit board 50. The printed circuit board 50 may be provided with various circuits, elements, control units, etc. in order to convert an image formed by the image sensor 60 into an electrical signal and transmit it to an external device.

카메라 장치(10A)는 이미지 센서(60)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(60)는 렌즈와 필터(30)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상되는 구성일 수 있다. 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 실장될 수 있다. 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일례로, 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounting Technology)에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 이미지 센서(60)는 인쇄회로기판(50)에 플립 칩(flip chip) 기술에 의해 결합될 수 있다. 이미지 센서(60)는 렌즈와 광축이 일치되도록 배치될 수 있다. 즉, 이미지 센서(60)의 광축과 렌즈의 광축은 얼라인먼트(alignment) 될 수 있다. 이미지 센서(60)는 이미지 센서(60)의 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(60)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나일 수 있다.The camera device 10A may include an image sensor 60. The image sensor 60 may have a configuration in which light passing through the lens and filter 30 is incident to form an image. The image sensor 60 may be mounted on the printed circuit board 50. The image sensor 60 may be electrically connected to the printed circuit board 50. For example, the image sensor 60 may be coupled to the printed circuit board 50 by a surface mounting technology (SMT). As another example, the image sensor 60 may be coupled to the printed circuit board 50 by flip chip technology. The image sensor 60 may be disposed so that the lens and the optical axis coincide. That is, the optical axis of the image sensor 60 and the optical axis of the lens may be aligned. The image sensor 60 may convert light irradiated to the effective image area of the image sensor 60 into an electrical signal. The image sensor 60 may be any one of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.

카메라 장치(10A)는 모션 센서(70)를 포함할 수 있다. 모션 센서(70)는 인쇄회로기판(50)에 실장될 수 있다. 모션 센서(70)는 인쇄회로기판(50)에 제공되는 회로 패턴을 통하여 제어부(80)와 전기적으로 연결될 수 있다. 모션 센서(70)는 카메라 장치(10A)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력할 수 있다. 모션 센서(70)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서를 포함할 수 있다.The camera device 10A may include a motion sensor 70. The motion sensor 70 may be mounted on the printed circuit board 50. The motion sensor 70 may be electrically connected to the controller 80 through a circuit pattern provided on the printed circuit board 50. The motion sensor 70 may output rotational angular velocity information due to the movement of the camera device 10A. The motion sensor 70 may include a 2-axis or 3-axis gyro sensor, or an angular velocity sensor.

카메라 장치(10A)는 제어부(80)를 포함할 수 있다. 제어부(80)는 인쇄회로기판(50)에 배치될 수 있다. 제어부(80)는 렌즈 구동 장치(10)의 제1 및 제2코일(220, 430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부(80)는 제1 및 제2코일(220, 430)에 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 개별적으로 제어할 수 있다. 제어부(80)는 렌즈 구동 장치(10)를 제어하여 오토 포커스 기능 및/또는 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 나아가, 제어부(80)는 렌즈 구동 장치(10)에 대한 오토 포커스 피드백 제어 및/또는 손떨림 보정 피드백 제어를 수행할 수 있다.The camera device 10A may include a control unit 80. The control unit 80 may be disposed on the printed circuit board 50. The controller 80 may be electrically connected to the first and second coils 220 and 430 of the lens driving device 10. The controller 80 may individually control the direction, intensity, and amplitude of the current supplied to the first and second coils 220 and 430. The controller 80 may control the lens driving device 10 to perform an auto focus function and/or a camera shake correction function. Furthermore, the controller 80 may perform auto focus feedback control and/or camera shake correction feedback control for the lens driving device 10.

카메라 장치(10A)는 커넥터(90)를 포함할 수 있다. 커넥터(90)는 인쇄회로기판(50)와 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(90)는 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 포함할 수 있다.The camera device 10A may include a connector 90. The connector 90 may be electrically connected to the printed circuit board 50. The connector 90 may include a port for electrically connecting to an external device.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an optical device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 12는 본 실시예에 따른 광학기기를 도시하는 사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 광학기기의 구성도이다.12 is a perspective view showing an optical device according to the present embodiment, and FIG. 13 is a configuration diagram of the optical device according to the present embodiment.

광학기기(10B)는 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 광학기기(10B)의 종류가 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 광학기기(10B)에 포함될 수 있다.Optical devices 10B include mobile phones, mobile phones, smart phones, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, personal digital assistants (PDAs), portable multimedia players (PMPs), and navigation. It can be any one of. However, the type of the optical device 10B is not limited thereto, and any device for photographing an image or photograph may be included in the optical device 10B.

광학기기(10B)는 본체(850)를 포함할 수 있다. 본체(850)는 바(bar) 형태일 수 있다. 또는, 본체(850)는 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다. 본체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버)를 포함할 수 있다. 예컨대, 본체(850)는 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 광학기기(10B)의 각종 전자 부품이 내장될 수 있다. 본체(850)의 일면에는 디스플레이 모듈(753)이 배치될 수 있다. 본체(850)의 일면과 일면의 반대편에 배치되는 타면 중 어느 하나 이상의 면에는 카메라(721)가 배치될 수 있다.The optical device 10B may include a body 850. The body 850 may have a bar shape. Alternatively, the main body 850 may have various structures such as a slide type, a folder type, a swing type, and a swivel type in which two or more sub-bodies are relatively movably coupled. The body 850 may include a case (casing, housing, and cover) forming an exterior. For example, the main body 850 may include a front case 851 and a rear case 852. Various electronic components of the optical device 10B may be embedded in a space formed between the front case 851 and the rear case 852. A display module 753 may be disposed on one surface of the main body 850. The camera 721 may be disposed on one or more of the surfaces of the body 850 and the other surface disposed on the opposite side of the body 850.

광학기기(10B)는 무선 통신부(710)를 포함할 수 있다. 무선 통신부(710)는 광학기기(10B)와 무선 통신시스템 사이 또는 광학기기(10B)와 광학기기(10B)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The optical device 10B may include a wireless communication unit 710. The wireless communication unit 710 may include one or more modules that enable wireless communication between the optical device 10B and the wireless communication system or between the optical device 10B and a network in which the optical device 10B is located. For example, the wireless communication unit 710 includes one or more of a broadcast reception module 711, a mobile communication module 712, a wireless Internet module 713, a short-range communication module 714, and a location information module 715. can do.

광학기기(10B)는 A/V 입력부(720)를 포함할 수 있다. A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로 카메라(721) 및 마이크(722) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 이때, 카메라(721)는 본 실시예에 따른 카메라 장치(10A)를 포함할 수 있다.The optical device 10B may include an A/V input unit 720. The A/V (Audio/Video) input unit 720 is for inputting an audio signal or a video signal, and may include at least one of a camera 721 and a microphone 722. In this case, the camera 721 may include the camera device 10A according to the present embodiment.

광학기기(10B)는 센싱부(740)를 포함할 수 있다. 센싱부(740)는 광학기기(10B)의 개폐 상태, 광학기기(10B)의 위치, 사용자 접촉 유무, 광학기기(10B)의 방위, 광학기기(10B)의 가속/감속 등과 같이 광학기기(10B)의 현 상태를 감지하여 광학기기(10B)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 광학기기(10B)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.The optical device 10B may include a sensing unit 740. The sensing unit 740 includes an optical device 10B such as an open/closed state of the optical device 10B, a position of the optical device 10B, whether a user is in contact, an orientation of the optical device 10B, and acceleration/deceleration of the optical device 10B. ) May be detected to generate a sensing signal for controlling the operation of the optical device 10B. For example, when the optical device 10B is in the form of a slide phone, whether or not the slide phone is opened or closed may be sensed. In addition, a sensing function related to whether the power supply unit 790 supplies power and whether the interface unit 770 is coupled to an external device may be performed.

광학기기(10B)는 입/출력부(750)를 포함할 수 있다. 입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 구성일 수이다. 입/출력부(750)는 광학기기(10B)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 광학기기(10B)에서 처리되는 정보를 출력할 수 있다. The optical device 10B may include an input/output unit 750. The input/output unit 750 may be a component for generating input or output related to visual, auditory, or tactile sense. The input/output unit 750 may generate input data for controlling the operation of the optical device 10B, and may also output information processed by the optical device 10B.

입/출력부(750)는 키 패드부(751), 터치 스크린 패널(752), 디스플레이 모듈(753) 및 음향 출력 모듈(754) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 키 패드부(751)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다. 터치 스크린 패널(752)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다. 디스플레이 모듈(753)은 카메라(721)에서 촬영된 영상을 출력할 수 있다. 디스플레이 모듈(753)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(753)은 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(754)은 콜(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. The input/output unit 750 may include one or more of a keypad unit 751, a touch screen panel 752, a display module 753, and an audio output module 754. The keypad unit 751 may generate input data by inputting a keypad. The touch screen panel 752 may convert a change in capacitance generated due to a user's touch to a specific area of the touch screen into an electrical input signal. The display module 753 may output an image captured by the camera 721. The display module 753 may include a plurality of pixels whose color changes according to an electrical signal. For example, the display module 753 includes a liquid crystal display, a thin film transistor-liquid crystal display, an organic light-emitting diode, a flexible display, and a three-dimensional display. It may include at least one of 3D displays. The sound output module 754 outputs audio data received from the wireless communication unit 710 in a call signal reception, a call mode, a recording mode, a voice recognition mode, or a broadcast reception mode, or stored in the memory unit 760. Audio data can be output.

광학기기(10B)는 메모리부(760)를 포함할 수 있다. 메모리부(760)에는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수 있다. 또한, 메모리부(760)는 입/출력되는 데이터 예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 및 동영상 중 어느 하나 이상을 저장할 수 있다. 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.The optical device 10B may include a memory unit 760. A program for processing and controlling the controller 780 may be stored in the memory unit 760. In addition, the memory unit 760 may store one or more of input/output data, for example, a phone book, a message, an audio, a still image, a photo, and a video. The memory unit 760 may store an image captured by the camera 721, for example, a photo or a video.

광학기기(10B)는 인터페이스부(770)를 포함할 수 있다. 인터페이스부(770)는 광학기기(10B)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 광학기기(10B) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 광학기기(10B) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다. 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The optical device 10B may include an interface unit 770. The interface unit 770 serves as a path for connecting to external devices connected to the optical device 10B. The interface unit 770 may receive data from an external device, receive power and transmit it to each component inside the optical device 10B, or transmit data inside the optical device 10B to an external device. The interface unit 770 includes a wired/wireless headset port, an external charger port, a wired/wireless data port, a memory card port, a port for connecting a device equipped with an identification module, and an audio input/output (I/O). It may include any one or more of a port, a video input/output (I/O) port, and an earphone port.

광학기기(10B)는 제어부(780)를 포함할 수 있다. 제어부(controller, 780)는 광학기기(10B)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 광학기기(10B)의 디스플레이인 디스플레이 모듈(753)을 제어하는 디스플레이 제어부(781)를 포함할 수 있다. 제어부(780)는 카메라 장치(10A)를 제어하는 카메라 제어부(782)를 포함할 수 있다. 제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(783)을 포함할 수 있다. 멀티미디어 모듈(783)은 제어부(180) 내에 제공될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 제공될 수도 있다. 제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 수행할 수 있다.The optical device 10B may include a control unit 780. The controller 780 may control the overall operation of the optical device 10B. The controller 780 may perform related control and processing for voice calls, data communication, and video calls. The controller 780 may include a display controller 781 that controls the display module 753, which is a display of the optical device 10B. The controller 780 may include a camera controller 782 that controls the camera device 10A. The controller 780 may include a multimedia module 783 for playing multimedia. The multimedia module 783 may be provided in the controller 180 or may be provided separately from the controller 780. The controller 780 may perform a pattern recognition process capable of recognizing a handwriting input or a drawing input performed on the touch screen as characters and images, respectively.

광학기기(10B)는 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다. 전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.The optical device 10B may include a power supply unit 790. The power supply unit 790 may receive external power or internal power under the control of the controller 780 to supply power required for operation of each component.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. You will be able to understand. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and are not limiting.

Claims

A cover including an upper plate and a side plate extending from the upper plate;
A bobbin disposed in the cover;
A coil disposed on the bobbin;
A first magnet disposed between the coil and the side plate of the cover;
A base coupled to the side plate of the cover;
A second magnet disposed on the bobbin; And
Lens driving apparatus including a sensor disposed on the base and detecting the second magnet.

The method of claim 1,
The sensor is a lens driving device disposed on the upper surface of the base.

The method of claim 1,
The base includes a hole penetrating the base in the optical axis direction,
The base includes a protrusion extending from an inner circumferential surface of the hole, and a protrusion extending from a side surface of the base,
The sensor is a lens driving device disposed between the protrusion and the protrusion of the base.

The method of claim 3,
The lens driving device is disposed at a position higher than the upper surface of the protrusion of the base and lower than the upper surface of the protrusion of the base.

The method of claim 4,
It includes a lower elastic member connecting the bobbin and the base,
A lens driving device in which a part of the lower elastic member is disposed on the upper surface of the protrusion of the base.

The method of claim 2,
And a terminal including a first portion, at least partially protruding below the base, and a second portion extending from the first portion and electrically connected to the sensor.

The method of claim 6,
At least a portion of the second portion of the terminal passes through the base.

The method of claim 6,
It includes a lower elastic member connecting the bobbin and the base,
The lower elastic member includes an inner part connected to the bobbin, an outer part connected to the base, a connection part connecting the inner part and the base, and a terminal part extending from the outer part and disposed on a side of the base,
A lens driving device wherein the terminal portion of the lower elastic member is spaced apart from the terminal.

The method of claim 8,
The terminal includes a plurality of terminals,
A lens driving device wherein the terminal portion of the lower elastic member is disposed between the plurality of terminals.

The method of claim 8,
The terminal includes four terminals,
The lower elastic member includes two lower elastic units spaced apart from each other and electrically connected to the coil,
Each of the two lower elastic units includes the terminal portion.

The method of claim 1,
Including a housing disposed between the cover and the bobbin,
The first magnet is a lens driving device disposed in the housing.

The method of claim 11,
The housing includes first and second side portions disposed opposite to each other, third and fourth side portions disposed opposite to each other, a first corner portion connecting the first side portion and the third side portion, and the first A second corner portion connecting the side portion and the fourth side portion, a third corner portion connecting the second side portion and the fourth side portion, and a fourth corner portion connecting the second side portion and the third side portion and,
The second magnet is disposed on a portion of the bobbin corresponding to the first corner portion of the housing,
The first magnet includes a 1-1 magnet disposed on the first side of the housing, a 1-2 magnet disposed on the second side, and a 1-3 magnet disposed on the third side, Including 1-4 magnets disposed on the fourth side,
The first-first magnet is disposed closer to the second corner portion than the first corner portion of the housing.

The method of claim 1,
The second magnet overlaps the sensor in the optical axis direction,
The second magnet is disposed between the bobbin and the coil in a direction perpendicular to the optical axis direction.

The method of claim 1,
The sensor is a lens driving device disposed on the lower surface of the base.

Printed circuit board;
An image sensor disposed on the printed circuit board;
A cover including an upper plate and a side plate extending from the upper plate;
A bobbin disposed in the cover;
A lens coupled to the bobbin;
A coil disposed on the bobbin;
A first magnet disposed between the coil and the side plate of the cover;
A base coupled to the side plate of the cover and disposed on the printed circuit board;
A second magnet disposed on the bobbin; And
A camera module disposed on the printed circuit board and including a sensor for detecting the second magnet.