KR20210034670A - Sensor for electronic detection - Google Patents

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KR20210034670A
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이타이 아술린
제이콥 레빈
구이 이탄
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어플라이드 머티리얼즈 이스라엘 리미티드
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Abstract

본 발명은, 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에서 동작되는 하전 입자 빔 컬럼과 함께 사용될, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서에 관한 것이다. 센서는, 센서의 활성 영역과의 음이온들의 상호작용을 적어도 감소시키면서 전자 에너지 손실을 최소화하도록 구성되고 동작가능하다. 센서는 또한, 활성 영역의 음극선발광 효율의 점진적 열화, 및 센서의 동작 동안 발생하고 신틸레이터의 수명 전체에 걸쳐 진전되는 음극선발광의 동적 변화 둘 모두를 최소화하도록 구성되고 동작가능하다.The present invention relates to a sensor for the detection of electrons emitted from an object to be used with a charged particle beam column operated at a specific column and wafer voltage. The sensor is configured and operable to minimize electronic energy loss while at least reducing the interaction of negative ions with the active region of the sensor. The sensor is also configured and operable to minimize both the gradual deterioration of the cathodic emission efficiency of the active region, and the dynamic change in cathodic emission that occurs during operation of the sensor and progresses throughout the life of the scintillator.

Figure P1020217006278
Figure P1020217006278

Description

전자 검출을 위한 센서Sensor for electronic detection

본 발명은, 방사선 신틸레이션(scintillation) 검출기들의 분야에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은, 전자 검출에 유용한 신틸레이션 기반 센서 구조에 관한 것이다.The present invention relates to the field of radiation scintillation detectors. More specifically, the present invention relates to a scintillation-based sensor structure useful for electronic detection.

신틸레이터들은, 알파선들, 베타선들, 감마선들, X선들, 또는 중성자들과 같은 방사선이 부딪힐 때 방사선을 흡수하여 형광을 생성하는 물질들이다. 신틸레이터는, 광검출기, 이를테면 광전자 증배관 튜브와 조합되어, 방사선 검출기를 구성할 수 있다. 발광성(luminescent) 물질들은, 착신 입자에 의해 타격될 때, 그 에너지를 흡수하여 섬광을 발한다(즉, 흡수된 에너지를 광의 형태로 재방출함). 다양한 시스템들, 이를테면, 주사 전자 현미경들(SEM) 및 전자 빔 검사 툴들은 신틸레이터 및 광 가이드를 포함할 수 있다. 긴 수명을 갖는 신뢰가능한 고속 신틸레이터들을 제공할 필요성이 커지고 있다.Scintillators are materials that absorb radiation and generate fluorescence when radiation such as alpha rays, beta rays, gamma rays, X-rays, or neutrons strikes. The scintillator can be combined with a photodetector, such as a photomultiplier tube, to constitute a radiation detector. Luminescent materials, when struck by an incoming particle, absorb that energy and emit a flash (ie, re-emit the absorbed energy in the form of light). Various systems, such as scanning electron microscopes (SEM) and electron beam inspection tools, can include a scintillator and a light guide. There is a growing need to provide reliable high-speed scintillators with long life.

물체는, 전자들로 물체를 조사(illuminate)함으로써 평가(측정, 검사, 및/또는 검토)될 수 있다. 그런 다음, 물체로부터 반사 및/또는 산란되는 이차 전자들 또는 후방 산란된 전자들(BSE)이 검출된다. 그에 따라서, 신틸레이터는 특정 가속 전압 하의 이차 전자들 또는 후방 산란된 전자들로 충격을 받고, 그에 따라서, 음극선발광(CL; cathodoluminescence)에 의해, 검출가능한 광을 방출한다. 광은 실질적으로 광 가이드에 의해 수집된다. 신틸레이터 내부에 생성된 광자들은 모든 방향들로 방출되고, 신틸레이터 및 기재 굴절률로 인해 재흡수 및 내부 전반사를 겪는다. 신틸레이터-광 가이드 방식이 검출기로서 사용될 때, 그 설계에서 고려되어야 할 작업들 중 하나는 광 가이드로의 광자들의 전달을 최대화하는 것이다. 이러한 목적을 위해, 신틸레이터의 표면들에는, 광자들을 다시 신틸레이터로 반사하기 위해 코팅이 도포된다.An object can be evaluated (measured, inspected, and/or reviewed) by illuminating the object with electrons. Then, secondary electrons or back-scattered electrons BSE reflected and/or scattered from the object are detected. Accordingly, the scintillator is bombarded with secondary electrons or back-scattered electrons under a certain accelerating voltage, and thus emits detectable light by cathodoluminescence (CL). Light is substantially collected by the light guide. Photons generated inside the scintillator are emitted in all directions, and undergo reabsorption and total internal reflection due to the scintillator and the refractive index of the substrate. When the scintillator-light guide method is used as a detector, one of the tasks to be considered in its design is to maximize the transfer of photons to the light guide. For this purpose, the surfaces of the scintillator are coated with a coating to reflect the photons back to the scintillator.

본 발명자들은 놀랍게도, 신틸레이터가 음이온들에 의해 또한 충격을 받는다는 것을 알게 되었다. 이러한 음이온들은 실질적으로 신틸레이터를 향해 가속되며, 이는 결국, 신틸레이터의 효율의 열화를 야기한다. 이러한 손상 메커니즘은 극도로 효율적이고 매우 짧은 시간 기간 내에 발생하며, 완화되지 않은 경우, 신틸레이터의 즉각적이고 비가역적인 열화를 야기한다. 음이온들의 원인은, 신틸레이터 상이 아닌 이미징된 샘플 또는 웨이퍼 상의 오염물들 및 탄화수소들이다. 음이온들은 전자 자극 탈착(ESD)으로 알려져 있는 프로세스에 의해 형성되므로, 그들의 존재는 샘플들의 주사 전자 현미경(SEM) 이미징에 내재적이다. 음이온들은 SEM에서의 필드 분포로 인해 신틸레이터에 도달한다.The inventors have surprisingly found that the scintillator is also impacted by negative ions. These negative ions are substantially accelerated toward the scintillator, which in turn causes a deterioration in the efficiency of the scintillator. This damage mechanism is extremely efficient and occurs within a very short period of time and, if not mitigated, causes immediate and irreversible deterioration of the scintillator. The source of the anions is contaminants and hydrocarbons on the imaged sample or wafer and not on the scintillator. Since negative ions are formed by a process known as electron stimulation desorption (ESD), their presence is inherent in scanning electron microscopy (SEM) imaging of samples. Negative ions reach the scintillator due to the field distribution in the SEM.

음이온들의 충격과 연관된 이러한 문제를 해결하기 위해, 본 발명은, 무엇보다도, 물체로부터 방출되는 전자들에 노출되는, 신틸레이터 구조와 경계를 이루는 코팅 구조를 갖는 센서를 제공한다. 코팅 구조는, 활성 영역과의 음이온들의 상호작용을 적어도 감소시키면서 코팅 구조와 충돌할 때의 전자 에너지 손실을 최소화하게 선택되는 특정 두께를 갖도록 구성된다. "음이온들의 상호작용을 적어도 감소시킨다"라는 용어는, 음이온들이 신틸레이터 활성 영역에 도달하지 않도록, 코팅 구조 내에서 음이온의 행로(path)를 감속시키고 억제하는 것을 지칭한다. 이러한 방식으로, 코팅 구조는, 신틸레이터 구조와의 음이온들의 상호작용을 적어도 감소시킴으로써(예컨대, 완전히 제거함으로써), 음이온들이 신틸레이터 물질(즉, 활성 영역)을 손상시키는 것을 방지한다.In order to solve this problem associated with the impact of negative ions, the present invention provides, among other things, a sensor having a coating structure bordering the scintillator structure, which is exposed to electrons emitted from an object. The coating structure is configured to have a specific thickness selected to minimize electronic energy loss when colliding with the coating structure while at least reducing the interaction of anions with the active region. The term “at least reduces the interaction of anions” refers to slowing and inhibiting the path of anions within the coating structure such that the anions do not reach the scintillator active region. In this way, the coating structure prevents the anions from damaging the scintillator material (ie, the active area) by at least reducing (eg, completely removing) the interaction of the anions with the scintillator structure.

코팅 구조는 또한, 바이어스 전극에 대한 접촉부를 생성하도록 의도된다. 이는, 이차 및 BSE 전자들에 대한 가속 전압을 제공하고, 입사 빔뿐만 아니라 이차 전자들에 의해 전달되는 전류의 전기 루프를 폐쇄한다. 코팅 구조는, 신틸레이터 구조의 활성 영역과 코팅 구조 사이의 계면에 걸쳐 균일한 전위(즉, 센서에 걸친 전위의 균질화)를 유지하고/거나 전기 접촉을 개선하도록 구성되고 동작가능하다. 코팅 구조는, 연속적일 수 있거나 그렇지 않을 수 있는 평면 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 격자 형상을 갖는 구조가 사용될 수 있다. 더욱이, 코팅 구조는, 활성 영역에 의해 방출되는 광자들을 다시 활성 영역을 향해 반사하도록(즉, 신틸레이터에 그의 후방 측 상에서 연결되는 광 가이드에 대한 광자들의 출력을 최대화하기 위해, 신틸레이터 내부에서 생성되는 광자들을 다시 반사하도록) 선택되는 특정 물질 조성을 갖는다.The coating structure is also intended to create a contact to the bias electrode. This provides an accelerating voltage for the secondary and BSE electrons and closes the electrical loop of the current carried by the secondary electrons as well as the incident beam. The coating structure is constructed and operable to maintain a uniform potential across the interface between the coating structure and the active region of the scintillator structure (ie, homogenization of the potential across the sensor) and/or to improve electrical contact. The coating structure may have a planar shape, which may or may not be continuous. For example, a structure having a lattice shape can be used. Moreover, the coating structure is created inside the scintillator to reflect photons emitted by the active area back towards the active area (i.e. to maximize the output of the photons to the light guide connected on its rear side to the scintillator). It has a specific material composition that is chosen to reflect back the photons that become.

따라서, 본 발명의 광범위한 양상에 따르면, 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에서 동작되는 하전 입자 빔 컬럼과 함께 사용될, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서가 제공된다. 센서는, 활성 영역 및 특정 수명을 갖는 신틸레이터 구조를 포함한다. 신틸레이터 구조는, 음극선발광에 의해 특정 충돌 에너지의 전자들의 충돌 시 특정 파장 범위의 광자들을 방출하도록 구성되고 동작가능한 고속 신틸레이터 물질(예컨대, 대략 ns의 감쇠 시간을 가짐), 및 신틸레이터 구조와 경계를 이루고 물체로부터 방출되는 전자들에 노출되는 코팅 구조를 포함한다. 코팅 구조는, 활성 영역과 코팅 구조 사이의 계면에 걸쳐 균일한 전위를 유지하도록 구성되고 동작가능하다. 코팅 구조는, 활성 영역에 의해 방출되는 광자들을 다시 활성 영역을 향해 반사하도록 선택되는 특정 물질 조성을 갖는다. 코팅 구조는 또한, 활성 영역과의 음이온들의 상호작용을 적어도 감소시키면서 코팅 구조와 충돌할 때의 전자 에너지 손실을 최소화하게 선택되는 특정 두께를 갖는다.Accordingly, in accordance with a broad aspect of the present invention, a sensor for detection of electrons emitted from an object is provided to be used with a charged particle beam column operated at a specific column and wafer voltage. The sensor includes an active area and a scintillator structure with a specific lifetime. The scintillator structure includes a high-speed scintillator material (e.g., having an attenuation time of approximately ns) and operable to emit photons of a specific wavelength range upon collision of electrons of a specific collision energy by cathode ray emission, and a scintillator structure. It includes a coating structure that forms a boundary and is exposed to electrons emitted from the object. The coating structure is constructed and operable to maintain a uniform potential across the interface between the active region and the coating structure. The coating structure has a specific material composition selected to reflect photons emitted by the active area back towards the active area. The coating structure also has a specific thickness selected to minimize electronic energy loss when colliding with the coating structure while at least reducing the interaction of anions with the active region.

일부 실시예들에서, 신틸레이터 구조는, 반도체 III-V족 다중 양자 우물 구조를 포함한다.In some embodiments, the scintillator structure includes a semiconductor group III-V multiple quantum well structure.

일부 실시예들에서, 특정 두께는, 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에 따라 음이온들이 활성 영역과 상호작용하는 에너지에 의해 결정된다.In some embodiments, the specific thickness is determined by the energy at which negative ions interact with the active region depending on the specific column and wafer voltage.

일부 실시예들에서, 두께는, 활성 영역을 손상시키는 음이온들의 유형에 따라 선택된다.In some embodiments, the thickness is selected according to the type of anions damaging the active area.

일부 실시예들에서, 코팅은 적어도 200 nm의 두께를 갖는다.In some embodiments, the coating has a thickness of at least 200 nm.

일부 실시예들에서, 특정 물질 조성은, 코팅 구조가, 이차 및 후방 산란된 전자들을 센서를 향해 가속시키는 전위를 인가하는 전극으로서 구성되고 동작가능하게 하는 전도성 물질을 포함한다.In some embodiments, a particular material composition includes a conductive material in which the coating structure is configured and operable as an electrode that applies a potential that accelerates secondary and backscattered electrons towards the sensor.

불운하게도, 신틸레이터 구조의 손상은 음이온 충격들과만 관련되지는 않는다. 이차 전자들 또는 후방 산란된 전자들로의 신틸레이터의 직접 충격은, 특정 선량(dose) 이후에 신틸레이터의 발광 효율의 열화를 야기한다. 이는 또한, (이미지 포착의 척도의) 짧은 시간 기간에 걸쳐 신틸레이터 광 출력을 변화시키는 동적 효과를 야기한다. 예컨대, 신틸레이터의 효율의 열화는, 0.3 C/cm2의 선량 이후에 50 %까지 그리고 일부 경우들에서는 심지어 90 %까지 이를 수 있다.Unfortunately, damage to the scintillator structure is not exclusively related to negative ion bombardment. The direct impact of the scintillator with secondary electrons or backscattered electrons causes deterioration of the luminous efficiency of the scintillator after a certain dose. This also causes a dynamic effect of varying the scintillator light output over a short period of time (a measure of image capture). For example, the deterioration of the efficiency of the scintillator can reach 50% after a dose of 0.3 C/cm 2 and in some cases even 90%.

활성 영역의 음극선발광 효율의 점진적 열화, 및 센서의 동작 동안 발생하고 신틸레이터의 수명 전체에 걸쳐 진전되는 음극선발광의 동적 변화와 연관된 위에 언급된 문제들을 해결하기 위해, 본 발명은, 다중-코팅 구조를 포함하는 코팅 구조를 제공한다. 다중-코팅 구조는, 그의 깊이를 따라 상이한 물리적 및 화학적 특성들을 갖는 프로파일을 정의한다. 다중-코팅 구조의 깊이를 따른 상이한 물리적 및 화학적 특성들은, 특정 물질 조성 및 특정 두께를 포함한다. 위에 언급된 특성들은, 활성 영역의 음극선발광 효율의 점진적 열화, 및 센서의 동작 동안 발생하고 신틸레이터의 수명 전체에 걸쳐 진전되는 음극선발광의 동적 변화 둘 모두를 최소화하도록 선택된다. 2개의 요인, 즉, 코팅 구조를 통한 이차 및 후방 산란된 전자들의 투과(유효 여기 레벨), 및 코팅 구조에서의 또는 신틸레이터 구조와 코팅 구조 사이의 계면에서의 흡수로 인한 광학 모드에서의 손실들이 음극선발광의 광학적 강도에 영향을 미친다. 코팅 구조의 물질 조성은, 코팅 물질과 코팅 물질이 상부에 증착되는 신틸레이터 물질 사이의 계면 화학성질에 따라 선택된다. 동작 파장에 대한 코팅 구조 물질의 반사율/흡수가 고려된다. 방출된 파장에서의 코팅의 반사율이 높은 경우 신틸레이터 효율이 개선되고, 그 반대가 또한 가능하다. 코팅 구조는, 표면 상태들을 부동태화하고 표면 전위를 균질화하여 양호한 등전위 계면을 형성할 수 있다. 상이한 물질들의 사용은, 접촉, 코팅 구조와 신틸레이터 구조 사이의 계면의 화학성질, 및 표면 전위의 균질화의 정도 및 신틸레이터 구조 표면에서 종결되는 결함들의 부동태화에 영향을 미치는 층간부(inter-layer)들의 형성을 적절하게 제어하는 것을 가능하게 한다.In order to solve the above-mentioned problems associated with the gradual deterioration of the cathodic emission efficiency of the active region, and the dynamic change in cathodic emission that occurs during the operation of the sensor and progresses throughout the life of the scintillator, the present invention provides a multi-coating structure. It provides a coating structure comprising a. The multi-coating structure defines a profile with different physical and chemical properties along its depth. Different physical and chemical properties along the depth of the multi-coating structure include a specific material composition and a specific thickness. The above-mentioned properties are chosen to minimize both the gradual deterioration of the cathodic emission efficiency of the active region and the dynamic change in cathodic emission that occurs during operation of the sensor and progresses throughout the life of the scintillator. Losses in optical mode due to two factors: transmission of secondary and backscattered electrons through the coating structure (effective excitation level), and absorption in the coating structure or at the interface between the scintillator structure and the coating structure. It affects the optical intensity of cathode ray emission. The material composition of the coating structure is selected according to the interfacial chemistry between the coating material and the scintillator material on which the coating material is deposited. The reflectance/absorption of the coating structure material with respect to the operating wavelength is considered. If the reflectivity of the coating at the emitted wavelength is high, the scintillator efficiency is improved and vice versa is also possible. The coating structure can passivate the surface states and homogenize the surface potential to form a good equipotential interface. The use of different materials affects the contact, the chemistry of the interface between the coating structure and the scintillator structure, and the degree of homogenization of the surface potential and the passivation of the defects terminating at the scintillator structure surface. ) Makes it possible to appropriately control the formation of.

일부 실시예들에서, 다중-코팅 구조는, 방출된 광자들의 특정 파장 범위에서 상이한 반사 계수들을 갖는 적어도 2개의 상이한 코팅 물질을 포함할 수 있다. 다중-코팅 구조는 적어도 2개의 층으로 만들어질 수 있다. 2개의 층은 상이한 두께들을 가질 수 있다.In some embodiments, the multi-coating structure may include at least two different coating materials with different reflection coefficients in a specific wavelength range of the emitted photons. The multi-coating structure can be made of at least two layers. The two layers can have different thicknesses.

일부 실시예들에서, 다중-코팅 구조는, 활성 영역과 경계를 이루는 제1 반사성 물질, 및 물체로부터의 전자 방출과 경계를 이루는 제2 반사성 물질을 포함할 수 있다. 제1 반사성 물질은 제2 반사성 물질보다 낮은 반사 계수를 갖는다. 활성 영역과 경계를 이루는 제1 반사성 물질은, 표면 상태들, 결함들, 및 전자 트랩들 중 적어도 하나의 효과를 완화시키기 위한 양호한 옴 접촉(즉, 낮은 저항)을 가능하게 하도록 선택될 수 있다. 제2 반사성 층은, 신틸레이터 구조를 손상시키는 음이온들의 유형에 따라 선택되는 두께를 가질 수 있다. 그에 따라, 본 발명은, 증가된 수명을 갖도록 구성되는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서를 제공한다. "수명(lifetime 또는 lifespan)"이라는 용어는, 신틸레이터의 효율의 감소율 및 신틸레이터의 효율/출력의 안정성(즉, 위에 설명된 동적 천이 효과) 둘 모두를 지칭한다. (특정 작업 조건들에 따라 축적될 선량과 관련된) 충분히 긴 수명, 및 천이 효과들이 없는 신틸레이터 출력의 안정성은 주사 전자 현미경의 성능에 대한 중요한 파라미터들이다.In some embodiments, the multi-coating structure may include a first reflective material bordering the active area, and a second reflective material bordering electron emission from the object. The first reflective material has a lower reflection coefficient than the second reflective material. The first reflective material bordering the active area may be selected to enable good ohmic contact (ie, low resistance) to mitigate the effect of at least one of surface conditions, defects, and electron traps. The second reflective layer may have a thickness selected according to the type of anions that damage the scintillator structure. Accordingly, the present invention provides a sensor for detection of electrons emitted from an object, which is configured to have an increased lifetime. The term "lifetime or lifespan" refers to both the rate of decrease in the efficiency of the scintillator and the stability of the efficiency/output of the scintillator (ie, the dynamic transition effect described above). A sufficiently long life (related to the dose to accumulate according to specific operating conditions), and the stability of the scintillator output without transition effects are important parameters for the performance of the scanning electron microscope.

본 발명의 다른 광범위한 양상에 따르면, 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에서 동작되는 하전 입자 빔 컬럼과 함께 사용될, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서가 제공된다. 센서는, 활성 영역 및 특정 수명을 갖는 신틸레이터 구조를 포함한다. 신틸레이터 구조는, 음극선발광에 의해 특정 충돌 에너지의 전자들의 충돌 시 특정 파장 범위의 광자들을 방출하도록 구성되고 동작가능한 고속 신틸레이터 물질, 및 신틸레이터 구조와 경계를 이루는 다중-코팅 구조를 포함한다. "다중-코팅 구조"라는 용어는, 그의 깊이를 따라, 물질, 반사 계수, 두께, 화학적 특성들, 전도도 등과 같은 상이한 물리적 및 화학적 특성들을 갖는 구조를 지칭한다. 특히, 다중-코팅 구조의 두께 및 물질 둘 모두는 구체적으로, 위에 설명된 수명 문제를 해결하고 효율을 최적화하도록 구성된다. 반사 특성들에서의 변화가 연속적일 수 있거나, 다중-코팅 구조가, 상이한 반사 특성들을 갖는 2개의 기하학적 구역을 정의할 수 있다. 다시 말해서, 다중-코팅 구조는, 방출된 광자들의 특정 파장 범위에서 상이한 반사 계수들을 갖는 적어도 2개의 상이한 코팅 물질을 포함할 수 있다.According to another broad aspect of the present invention, a sensor for detection of electrons emitted from an object is provided for use with a charged particle beam column operated at a specific column and wafer voltage. The sensor includes an active area and a scintillator structure with a specific lifetime. The scintillator structure includes a high-speed scintillator material configured and operable to emit photons of a specific wavelength range upon collision of electrons of a specific collision energy by cathode ray emission, and a multi-coating structure bordering the scintillator structure. The term “multi-coating structure” refers to a structure having different physical and chemical properties, such as material, reflection coefficient, thickness, chemical properties, conductivity, etc. along its depth. In particular, both the thickness and the material of the multi-coating structure are specifically configured to solve the lifetime problem described above and optimize the efficiency. The change in reflective properties can be continuous, or a multi-coating structure can define two geometric regions with different reflective properties. In other words, the multi-coating structure may comprise at least two different coating materials with different reflection coefficients in a specific wavelength range of the emitted photons.

신틸레이터 구조와 경계를 이루는 다중-코팅 구조의 상부 표면, 및 다중-코팅 구조의 최하부 표면은 모두 물체로부터 전자 하전 입자 방출을 수신한다. 따라서, 다중-코팅 구조의 최하부 표면(신틸레이터 구조와 경계를 이루는 표면에 대향함)은, 물체로부터의 전자 하전 입자 방출을 수신하도록 환경(예컨대, 진공)에 직접 노출되게 구성된다. 다중-코팅 구조/층은, 2개 이상의 상이한 코팅 물질로 만들어지거나, 상이한 물리적 및 화학적 특정 특성들을 갖는 하나의 복합 물질로 만들어질 수 있다. 다중-코팅 구조(예컨대, 특정 물질 조성물)는, 신틸레이터 구조에 의해 방출되는 광자들을 다시 신틸레이터 구조를 향해 반사하여, 활성 영역을 향한 신틸레이터 구조의 활성 영역과의 계면 특성들을 제어하도록 구성되고 동작가능하다. 특정 두께는, 활성 영역의 음극선발광 효율의 점진적 열화 및 동적 효과(예컨대, 센서의 동작 동안 발생하고 신틸레이터의 수명 전체에 걸쳐 진전되는 음극선발광의 동적 변화) 둘 모두를 최소화하도록 선택된다.The top surface of the multi-coating structure bordering the scintillator structure, and the bottom surface of the multi-coating structure both receive electron-charged particle emission from the object. Thus, the bottom surface of the multi-coated structure (opposite the surface bordering the scintillator structure) is configured to be exposed directly to the environment (eg, vacuum) to receive the emission of electronically charged particles from the object. The multi-coating structure/layer can be made of two or more different coating materials, or can be made of one composite material with different physical and chemical specific properties. The multi-coating structure (e.g., a specific material composition) is configured to reflect photons emitted by the scintillator structure back toward the scintillator structure, thereby controlling interfacial properties with the active region of the scintillator structure toward the active region, and Operation is possible. The specific thickness is selected to minimize both the gradual degradation and dynamic effects of the cathodic emission efficiency of the active region (eg, the dynamic change in cathodic emission that occurs during operation of the sensor and advances throughout the life of the scintillator).

일부 실시예들에서, 본 발명은, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서에 관한 것이다. 센서는, 전자들의 충돌 시 광자들을 방출하도록 구성되고 동작가능한 신틸레이터 물질을 포함하는 신틸레이터, 및 신틸레이터 구조와 경계를 이루는 다중-코팅 구조로 이루어진다. 이와 관련하여, 본 발명의 센서를 동작시키기 위해, 센서가 추가적인 층을 포함할 필요는 없다는 것이 이해되어야 한다.In some embodiments, the present invention relates to a sensor for detection of electrons emitted from an object. The sensor consists of a scintillator comprising a scintillator material configured and operable to emit photons upon collision of electrons, and a multi-coating structure bordering the scintillator structure. In this regard, it should be understood that in order to operate the sensor of the present invention, the sensor need not include an additional layer.

일부 실시예들에서, 신틸레이터 구조는, 반도체 III-V족 다중 양자 우물 구조를 포함한다.In some embodiments, the scintillator structure includes a semiconductor group III-V multiple quantum well structure.

일부 실시예들에서, 다중-코팅 구조는 적어도 2개의 층으로 만들어진다. 2개의 층은 상이한 두께들을 가질 수 있다.In some embodiments, the multi-coating structure is made of at least two layers. The two layers can have different thicknesses.

일부 실시예들에서, 다중-코팅 구조는, 2개의 상이한 코팅 물질, 즉, 활성 영역과 경계를 이루는 제1 반사성 물질, 및 물체로부터의 전자 하전 입자 방출과 경계를 이루는 제2 반사성 물질을 포함한다. 제1 반사성 물질(즉, 부가적인 코팅 물질)은, 광자들을 반도체 신틸레이터 구조를 향해 다시 반사하도록 구성되는 제2 반사성 물질보다 낮은 반사 계수를 갖는다. 활성 영역과 경계를 이루는 제1 반사성 물질은, 표면 상태들, 결함들, 및 전자 트랩들 중 적어도 하나의 효과를 완화시키기 위한 양호한 옴 접촉을 가능하게 하도록 선택될 수 있다.In some embodiments, the multi-coating structure comprises two different coating materials, i.e., a first reflective material bordering the active area, and a second reflective material bordering the emission of electronically charged particles from the object. . The first reflective material (ie, the additional coating material) has a lower reflection coefficient than the second reflective material, which is configured to reflect photons back towards the semiconductor scintillator structure. The first reflective material bordering the active area may be selected to enable good ohmic contact to mitigate the effect of at least one of surface conditions, defects, and electron traps.

일부 실시예들에서, 코팅 물질들 중 적어도 하나는, 다중-코팅 구조가 센서에 전위를 인가하는 전극으로서 구성되고 동작가능하게 하는 전도성 물질이다. 일부 실시예들에서, 두 물질들 모두가 전도성이다.In some embodiments, at least one of the coating materials is a conductive material that enables the multi-coating structure to be configured and operable as an electrode that applies an electric potential to the sensor. In some embodiments, both materials are conductive.

제1 반사성 물질의 두께와 제2 반사성 물질의 두께 사이의 비는 1:10 또는 1:20을 초과할 수 있다. 제1 반사성 물질의 두께는 약 2 내지 50 나노미터의 범위 내에 있을 수 있다. 제2 반사성 물질의 두께는 약 20 내지 600 나노미터의 범위 내에 있을 수 있다.The ratio between the thickness of the first reflective material and the thickness of the second reflective material may exceed 1:10 or 1:20. The thickness of the first reflective material may be in the range of about 2 to 50 nanometers. The thickness of the second reflective material may be in the range of about 20 to 600 nanometers.

본 발명의 또 다른 광범위한 양상에 따르면, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 방법이 제공된다. 방법은, 신틸레이터에 의해 전자들을 수신하는 단계; 신틸레이터에 의해, 전자들의 수신에 기인하여 광자들을 방출하는 단계를 포함한다. 광자들의 방출은, 광 가이드를 향해 광자들을 방출하는 것, 및 신틸레이터와 경계를 이루는 다중-코팅 구조를 향해 광자들을 방출하는 것을 포함한다. 방법은 부가적으로, 다중-코팅 구조를 통과한 광자들을 다중-코팅 구조에 의해 신틸레이터를 향해 반사시키는 단계를 포함한다. 그에 따라, 신틸레이터와 다중-코팅 구조 사이의 계면이 제어되도록 구성되고 동작가능하다.According to another broad aspect of the invention, a method for detection of electrons emitted from an object is provided. The method includes receiving electrons by a scintillator; By the scintillator, emitting photons due to the reception of electrons. Emission of photons includes emitting photons towards a light guide, and emitting photons towards a multi-coating structure bordering the scintillator. The method additionally includes reflecting photons that have passed through the multi-coated structure towards the scintillator by the multi-coated structure. Accordingly, the interface between the scintillator and the multi-coating structure is constructed and operable to be controlled.

본 발명의 또 다른 광범위한 양상에 따르면, 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에서 동작되는 하전 입자 빔 컬럼과 함께 사용될, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서의 수명을 증가시키는 방법이 제공된다. 방법은, 고속 신틸레이터 물질을 포함하는, 활성 영역을 갖는 신틸레이터 구조를 제공하는 단계를 포함한다. 방법은 또한, 신틸레이터 물질에 의해 방출되는 광자들을 다시 반사하도록 구성되는 다중-코팅 구조와 신틸레이터 구조가 경계를 이루게 하는 단계, 및 다중-코팅 구조의 깊이를 따라 상이한 물리적 및 화학적 특성들을 정의하는 단계를 포함한다. 부가적으로, 방법은, 계면 특성들을 제어하는 단계(예컨대, 활성 영역의 음극선발광 효율의 점진적 열화, 및 센서의 동작 동안 발생하고 신틸레이터의 수명 전체에 걸쳐 진전되는 음극선발광의 동적 변화 둘 모두를 최소화함), 및 센서의 수명을 증가시키는 단계를 포함한다.According to yet another broad aspect of the present invention, a method is provided to increase the lifetime of a sensor for detection of electrons emitted from an object to be used with a charged particle beam column operated at a specific column and wafer voltage. The method includes providing a scintillator structure having an active region comprising a high speed scintillator material. The method also includes the steps of demarcating a scintillator structure with a multi-coating structure configured to reflect back photons emitted by the scintillator material, and defining different physical and chemical properties along the depth of the multi-coating structure. Includes steps. Additionally, the method includes controlling both interfacial properties (e.g., the gradual deterioration of the cathodic emission efficiency of the active region, and the dynamic change in cathodic emission that occurs during the operation of the sensor and progresses throughout the life of the scintillator. Minimizing), and increasing the lifetime of the sensor.

일부 실시예들에서, 방법은, 다중-코팅 구조의 물질들을 선택하고(예컨대, 다중-코팅 구조의 적어도 2개의 물질을 선택함) 그의 특정 두께를 선택하는 단계를 더 포함한다.In some embodiments, the method further includes selecting the materials of the multi-coating structure (eg, selecting at least two materials of the multi-coating structure) and selecting a specific thickness thereof.

일부 실시예들에서, 방법은, 신틸레이터 구조와의 음이온들의 상호작용을 제거하는 단계를 더 포함한다. 신틸레이터 물질과의 음이온들의 상호작용을 제거하는 것은, 다중-코팅 구조의 두께를 선택하는 것을 더 포함할 수 있다.In some embodiments, the method further includes removing the interaction of the anions with the scintillator structure. Eliminating the interaction of the anions with the scintillator material may further include selecting the thickness of the multi-coating structure.

본원에 개시된 주제를 더 잘 이해하고, 본원에 개시된 주제가 실제로 어떻게 수행될 수 있는지를 예시하기 위해, 이제, 첨부된 도면들을 참조하여, 단지 비-제한적인 예로서 실시예들이 설명될 것이다.
도 1a 및 도 1b는, 손상되지 않고 균일한 검출기 영역들의 전형적인 음극선발광 이미지들을 도시한다.
도 1c 및 도 1d는, 신틸레이터의 이온 손상된 영역들의 음극선발광 이미지들을 도시한다.
도 1e는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서 및 센서 내에서의 광자들의 전파를 표현하는 개략도의 예를 예시한다.
도 2a는, 표준 작업 조건들에서 신틸레이터에 부딪히는 전자들의 선량이 축적됨으로써 열화된 영역 및 비-열화된 영역을 보여주는 신틸레이터의 영역의 음극선발광 이미지를 도시하는 사진이다.
도 2b 내지 도 2c는 열화 및 그의 동적 효과를 각각 예시한다.
도 2d는 본 발명의 일부 실시예들에 따른, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서 및 센서 내에서의 광자들의 전파를 표현하는 개략도의 예를 예시한다.
도 3은 본 발명의 센서와 함께 사용될 시스템을 표현하는 개략도의 예를 예시한다.
도 4는 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 기법을 예시하는 흐름도를 예시한다.
도 5는 본 발명의 교시들에 기반한, 센서의 수명을 증가시키기 위한 기법을 예시하는 흐름도를 예시한다.
In order to better understand the subject matter disclosed herein, and to illustrate how the subject matter disclosed herein may be practiced in practice, embodiments will now be described by way of non-limiting example only, with reference to the accompanying drawings.
1A and 1B show typical cathodic images of undamaged and uniform detector regions.
1C and 1D show cathode ray emission images of ion-damaged regions of the scintillator.
1E illustrates an example of a schematic diagram representing a sensor for detection of electrons emitted from an object and propagation of photons within the sensor, in accordance with some embodiments of the present invention.
FIG. 2A is a photograph showing a cathode ray emission image of a scintillator region showing a region deteriorated and a non-degraded region due to accumulation of doses of electrons striking the scintillator under standard operating conditions.
2B-2C illustrate the degradation and its dynamic effects, respectively.
2D illustrates an example of a sensor for detection of electrons emitted from an object and a schematic diagram representing propagation of photons within the sensor, according to some embodiments of the present invention.
3 illustrates an example of a schematic diagram representing a system to be used with the sensor of the present invention.
4 illustrates a flow diagram illustrating a technique for detection of electrons emitted from an object.
5 illustrates a flow diagram illustrating a technique for increasing the lifetime of a sensor, based on the teachings of the present invention.

위에 설명된 바와 같이, 본 발명자들은 놀랍게도, 동작 동안 신틸레이터가 음이온들에 의해 또한 충격을 받는다는 것을 알게 되었다. 도 1a 및 도 1b는 각각, 손상시키는 이온 빔이 존재하는 그리고 존재하지 않는 물체의 이미징된 구역을 도시한다. 그러한 음이온들은 전자들에 의해 충격을 받는 물체의 표면 근처에서 형성되고, 전자 자극 탈착 프로세스에 의해 생성된다. 도 1c 내지 도 1d에 예시된 바와 같이, 음이온들은 검사되는 물체의 표면 상에서 생성되고, 하전 입자 빔 컬럼에 의해 생성되는 전기장들에 의해 컬럼 내로 끌어들여진다. 이온들은 특정 전위에 의해 가속되고 검출기와 충돌하여 검출기를 손상시킨다. 신틸레이터 구조와의 음이온들의 상호작용의 제거는, 동작 동안의 안정한 음극선발광 및 고속 동작을 제공한다.As explained above, the inventors have surprisingly found that during operation the scintillator is also impacted by negative ions. 1A and 1B show an imaged area of an object with and without a damaging ion beam, respectively. Such anions are formed near the surface of an object that is impacted by electrons, and are produced by the process of electron stimulation desorption. 1C-1D, negative ions are generated on the surface of the object being inspected and are attracted into the column by electric fields generated by the charged particle beam column. The ions are accelerated by a certain potential and collide with the detector, damaging the detector. Elimination of the interaction of negative ions with the scintillator structure provides stable cathodic light emission during operation and high speed operation.

본 발명은, 전류 성능을 손상시키지 않으면서 이온 손상에 충분히 면역이 있는 검출기 신틸레이터들을 제공하는 것을 가능하게 한다. 이는, 코팅 구조의 두께 및/또는 물질을 적절하게 선택함으로써 구현될 수 있다. 코팅 구조는, 물체의 표면에서 비롯되는 이온들이 신틸레이터 구조에 도달하는 것을 방지하도록 구성되고 동작가능하다. 그에 따라, 신틸레이터 구조의 수명이 증가되고, 마찬가지로, 센서의 수명이 증가된다. 도 1e를 참조하면, 물체로부터 방출되는 전자를 검출하도록 구성되고 동작가능한 본 발명의 센서(10)가 개략도로 예시된다. 센서(10)는, 음극선발광에 의해 전자들(e-)의 충돌 시 특정 파장 범위의 광자들을 방출하도록 구성되고 동작가능한 고속 신틸레이터 물질로 만들어지는 신틸레이터 구조(12)(예컨대, 신틸레이터 막), 및 신틸레이터 구조(12)와 경계를 이루고 물체로부터 방출되는 전자들(e-)에 노출되는 코팅 구조(14)를 포함한다. 신틸레이터 물질에 의해 생성되는 광자들은 다양한 방향들로 전파될 수 있다. 예컨대, 신틸레이터 구조(12)에 의해 방출되는 광자(73)는, 하전 입자 빔 컬럼(도 3에 도시됨)에 포함되는 광 가이드(50)를 향해 전파된다. 그러나, 71로 예시된 바와 같은 일부 광자들은 광 가이드(50)를 향하는 것과 상이한 방향으로 신틸레이터 구조(12)에 의해 방출된다. 그에 따라, 코팅 구조(14)는, 코팅 구조(14)를 향해 전파되는 신틸레이터 구조(12)에 의해 방출된 광자들을 다시 신틸레이터 구조(12)로 재지향시키도록 선택되는 특정 반사 특성을 갖게 구성된다. 다시 말해서, 코팅 구조는, 신틸레이터 물질에 의해 방출되는 광자들을 다시 신틸레이터 구조의 활성 영역을 향해 반사하도록 선택되는 특정 물질 조성을 갖는다. "활성 영역"이라는 용어는, 신틸레이터 구조가 방사선 민감성을 나타내는 영역을 지칭한다. 코팅 구조(14)는 또한, 활성 영역과의 음이온들의 상호작용을 적어도 감소시키면서(예컨대, 완전히 제거하면서) 코팅 구조(14)와 충돌할 때의 전자 에너지 손실을 최소화하게 선택되는 특정 두께(T)를 갖도록 구성된다. 코팅 구조(14)는, 음이온들이 신틸레이터 구조(12)에 도달하는 것을 실질적으로 방지하면서 전자들(이를테면, 이차 전자들 및/또는 후방 산란된 전자들)이 신틸레이터 구조(12)에 도달하는 것을 허용하도록 충분히 두껍게(예컨대, 수백 나노미터, 예를 들어, 약 200 나노미터 내지 600 나노미터의 범위 내로) 만들어진다. 이와 관련하여, 코팅 구조(14)를 너무 두껍게 만드는 것은 코팅 구조(14)를 통과하는 전자들의 에너지를 감소시킬 수 있다는 것이 유의되어야 한다. 그러나, 코팅 구조(14)가 이온 손상을 방지하므로, 코팅 구조(14)의 두께(T)는 센서의 민감도와 그의 수명 사이의 절충을 제공할 수 있다. 코팅 구조(14)의 두께(T)는, 센서를 포함하는 시스템의 하나 이상의 파라미터에 기반하여 결정될 수 있다. 예컨대, 더 낮은 에너지의 음의 전자들을 중단시킬 때에는 더 얇은 요소들이 요구될 수 있다. 시스템을 따라 상이한 전위 방식들을 사용할 때, 더 낮거나 더 높은 에너지의 음이온들이 센서에 충돌하는 것이 획득될 수 있다. 시스템의 하나 이상의 파라미터는, 임의의 동작 조건, 임의의 조사 파라미터, 임의의 수집 파라미터, 신틸레이터의 미리 정의된 요구되는 수명, 및 신틸레이터에 도달할 수 있는 음이온들의 허용가능한 양을 포함할 수 있다. 파라미터들은 또한, 신틸레이터에 도달할 수 있는 음이온들의 허용가능한 백분율, 음이온들과 관련된 임의의 파라미터 및/또는 센서에 의해 검출되는 전자들과 관련된 임의의 파라미터, 음이온들의 정체(예컨대, 수소 음이온들), 센서에 도달할 때의 음이온들의 에너지, 센서에 도달할 때의 음이온들의 분포, 센서를 향해 음이온들을 지향시키는 가속 전압, 센서 근방의 정전기장의 임의의 파라미터, 센서 금방의 자기장의 임의의 파라미터, 센서에 도달할 때의 전자들의 에너지, 센서에 도달할 때의 전자들의 분포 등을 포함할 수 있다. 코팅 구조(14)의 두께(T)는, 활성 영역을 손상시키는 음이온들의 유형에 따라 선택될 수 있다. 구체적으로, 이온들이 더 무겁거나 더 가벼울 수 있으므로, 코팅 구성들이 그에 따라서 변할 수 있다. 음이온들이 상이한 정체(예컨대, 수소)를 갖는다고 결정한 후에, 코팅 구조(14) 내에서의 음이온들의 행로가 측정 및/또는 모의될 수 있고, 코팅 구조(14)는 행로의 깊이보다 두껍도록 설계될 수 있다. 신틸레이터 구조(12)와 경계를 이루는 코팅 구조(14)는, 신틸레이터의 표면에 걸쳐 신틸레이터 구조에 인가되는 전압 바이어스(즉, 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압)를 균일하게 분배하는 기능성을 갖는다. 그에 따라, 코팅 구조(14)는, 활성 영역과 코팅 구조 사이의 계면에 걸쳐 균일한 전위를 유지하도록 구성되고 동작가능하다.The present invention makes it possible to provide detector scintillators that are sufficiently immune to ion damage without compromising current performance. This can be implemented by appropriately selecting the thickness and/or material of the coating structure. The coating structure is constructed and operable to prevent ions originating from the surface of the object from reaching the scintillator structure. Accordingly, the life of the scintillator structure is increased, and likewise the life of the sensor is increased. Referring to Fig. 1E, a schematic diagram of a sensor 10 of the present invention configured and operable to detect electrons emitted from an object is illustrated. The sensor 10 has a scintillator structure 12 (e.g., a scintillator film) made of a high-speed scintillator material that is configured and operable to emit photons of a specific wavelength range upon collision of electrons e- by cathode ray emission. ), and a coating structure 14 bordering the scintillator structure 12 and exposed to electrons e- emitted from the object. Photons produced by the scintillator material can propagate in various directions. For example, the photons 73 emitted by the scintillator structure 12 propagate toward the light guide 50 included in the charged particle beam column (shown in FIG. 3). However, some photons as illustrated by 71 are emitted by the scintillator structure 12 in a different direction than that directed towards the light guide 50. Accordingly, the coating structure 14 is configured to have a specific reflective property selected to redirect photons emitted by the scintillator structure 12 propagating toward the coating structure 14 back to the scintillator structure 12. do. In other words, the coating structure has a specific material composition selected to reflect photons emitted by the scintillator material back towards the active region of the scintillator structure. The term "active region" refers to the region in which the scintillator structure exhibits radiation sensitivity. The coating structure 14 also has a specific thickness (T) selected to minimize electron energy loss when colliding with the coating structure 14 while at least reducing (e.g., completely removing) the interaction of negative ions with the active region. It is configured to have. The coating structure 14 allows electrons (such as secondary electrons and/or backscattered electrons) to reach the scintillator structure 12 while substantially preventing negative ions from reaching the scintillator structure 12. It is made thick enough (eg, in the range of several hundred nanometers, for example, about 200 nanometers to 600 nanometers) to allow. In this regard, it should be noted that making the coating structure 14 too thick can reduce the energy of electrons passing through the coating structure 14. However, since the coating structure 14 prevents ionic damage, the thickness T of the coating structure 14 can provide a compromise between the sensitivity of the sensor and its lifetime. The thickness T of the coating structure 14 may be determined based on one or more parameters of the system including the sensor. For example, thinner elements may be required when stopping lower energy negative electrons. When using different potential modalities along the system, it can be obtained that negative ions of lower or higher energy impinge on the sensor. One or more parameters of the system may include any operating condition, any irradiation parameter, any collection parameter, a predefined required life span of the scintillator, and an acceptable amount of anions that can reach the scintillator. . Parameters are also the acceptable percentage of anions that can reach the scintillator, any parameter related to anions and/or any parameter related to electrons detected by the sensor, the identity of anions (e.g., hydrogen anions). , The energy of negative ions upon reaching the sensor, distribution of negative ions upon reaching the sensor, acceleration voltage to direct negative ions toward the sensor, arbitrary parameter of the electrostatic field near the sensor, arbitrary parameter of the immediate magnetic field of the sensor, sensor It may include the energy of electrons when reaching to, distribution of electrons when reaching the sensor, and the like. The thickness T of the coating structure 14 may be selected depending on the type of negative ions damaging the active area. Specifically, as the ions may be heavier or lighter, the coating configurations may change accordingly. After determining that the anions have different identity (e.g., hydrogen), the path of the anions within the coating structure 14 can be measured and/or simulated, and the coating structure 14 will be designed to be thicker than the depth of the path. I can. The coating structure 14 bordering the scintillator structure 12 has the functionality of uniformly distributing a voltage bias applied to the scintillator structure (ie, specific column and wafer voltages) over the surface of the scintillator. Accordingly, the coating structure 14 is constructed and operable to maintain a uniform potential across the interface between the active region and the coating structure.

이와 관련하여, 코팅 구조(14)의 두께(T)는 한편으로는 음이온들의 전파를 중단시키도록 적절하게 선택되어야 한다는 것이 유의되어야 한다. 다른 한편으로는, 신틸레이터 구조(14)를 향해 이동하는 전자들을 과도하게 감속시키지 않아야 한다. 다시 말해서, 코팅 두께(T)는 한편으로는 이온들이 활성 영역에 도달하는 것을 차단하도록 맞춤조정된다. 다른 한편으로는, 그러한 맞춤조정은 효율을 최대화하기 위해 전자 에너지 손실을 최소화한다. 코팅 구조의 반사 효율은, 전자들에게 배기될 수 있는 능력을 제공하고 그들의 포획을 최소화하는 것을 가능하게 한다. 더욱이, 두께(T)는, 이온들이 센서에 부딪히는 에너지에 의해 결정될 수 있다. 이러한 에너지는 신틸레이터 및 물체 전위에 의해 결정된다. 다시 말해서, 특정 두께(T)는, 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에 따라 음이온들이 활성 영역과 상호작용하는 에너지에 의해 결정될 수 있다. 두께(T)는 또한, 활성 영역을 손상시키는 음이온들의 유형에 따라 선택될 수 있다. 코팅 구조(14)의 정확한 두께(T)는 작업 조건들 및 센서 구성에 따라 결정되고, 이온 문제들을 완화시키기 위해, 여전히 위에 언급된 지침들 내에서 이러한 조건들을 수용하도록 변경될 수 있다. 특정한 비-제한적인 예에서, 코팅은, 약 9 내지 15 kV의 범위 내의 충돌 에너지를 갖는 전자들에 대해 적어도 200 nm의 두께를 갖는다.In this regard, it should be noted that the thickness T of the coating structure 14 must, on the one hand, be properly selected to stop the propagation of negative ions. On the other hand, electrons moving toward the scintillator structure 14 should not be excessively slowed down. In other words, the coating thickness T is, on the one hand, tailored to block ions from reaching the active area. On the other hand, such tailoring minimizes electronic energy losses to maximize efficiency. The reflective efficiency of the coating structure makes it possible to provide electrons with the ability to be evacuated and minimize their entrapment. Moreover, the thickness T can be determined by the energy of the ions striking the sensor. This energy is determined by the scintillator and object potential. In other words, the specific thickness T may be determined by the energy at which negative ions interact with the active region according to a specific column and wafer voltage. The thickness T can also be selected depending on the type of anions damaging the active area. The exact thickness T of the coating structure 14 is determined according to the operating conditions and sensor configuration, and can still be modified to accommodate these conditions within the guidelines mentioned above, in order to alleviate ion problems. In certain non-limiting examples, the coating has a thickness of at least 200 nm for electrons with collision energy in the range of about 9-15 kV.

더욱이, 음이온들의 상호작용과 연관된 문제들은 고속 신틸레이터 물질이 사용될 때 특히 중요하다는 것이 이해되어야 한다. 따라서, 예컨대, 신틸레이터 구조는, 반도체 III-V족 다중 양자 우물 구조를 포함한다. 예컨대, 신틸레이터 물질은 이종구조일 수 있다. 예컨대, 신틸레이터 물질은 자외선 또는 청색 또는 황색 스펙트럼으로 방출할 수 있다. 예컨대, 반도체 III-V족 다중 양자 우물 구조는, III족 원소로서 Ga, In, 및 Al 중 적어도 하나를 함유하고 주 V족 원소로서 N을 함유하는 화합물을 지칭하는, 질화물 반도체 층을 포함할 수 있다.Moreover, it should be understood that the problems associated with the interaction of anions are of particular importance when high speed scintillator materials are used. Thus, for example, the scintillator structure includes a semiconductor group III-V multiple quantum well structure. For example, the scintillator material may have a heterogeneous structure. For example, the scintillator material may emit in an ultraviolet or blue or yellow spectrum. For example, a semiconductor group III-V multiple quantum well structure may include a nitride semiconductor layer, which refers to a compound containing at least one of Ga, In, and Al as a group III element and containing N as a main group V element. have.

도면에서 신틸레이터 구조(12) 및 코팅 구조(14)가 평면 형상을 갖는 것으로 예시되지만 이는 단지 예라는 것이 유의되어야 한다. 예시의 간략화 및 명확화를 위해, 도면들에 도시된 요소들이 반드시 실측으로 도시된 것은 아니라는 것이 인식될 것이다. 코팅 구조(14)는, 임의의 증착 방법에 의해(예컨대, 열 증발에 의해) 신틸레이터 구조(12) 상에 증착될 수 있다. 코팅 기술들은 잘 연구되어 왔으며, 본 발명에 포함될 수 있는 다수의 적합한 코팅들 및 층들이 존재한다. 부가적으로, 본 발명에 요구되는 광학 및/또는 보호 특성들을 갖는 코팅들을 형성하는 다수의 방식들이 관련 기술분야에 알려져 있다.It should be noted that in the drawings, the scintillator structure 12 and the coating structure 14 are illustrated as having a planar shape, but this is only an example. For simplicity and clarity of illustration, it will be appreciated that elements shown in the drawings are not necessarily drawn to scale. The coating structure 14 may be deposited on the scintillator structure 12 by any deposition method (eg, by thermal evaporation). Coating techniques have been well studied, and there are many suitable coatings and layers that can be included in the present invention. Additionally, a number of ways of forming coatings having the optical and/or protective properties required by the present invention are known in the art.

코팅 구조(14)는, 구체적으로 도시되진 않지만, 단일 물질 층에 의해 형성될 수 있거나 복수의 층들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 코팅 구조(14)는 다중-코팅 구조를 포함하며, 다중-코팅 구조는 그의 깊이를 따라 상이한 물리적 및 화학적 특성들을 갖는다. 다중-코팅 구조는, 특정 물질 조성 및 특정 두께를 갖도록 구성된다. 이들은, 활성 영역의 음극선발광 효율의 점진적 열화, 및 센서의 동작 동안 발생하고 신틸레이터의 수명 전체에 걸쳐 진전되는 음극선발광의 동적 변화 둘 모두를 최소화하도록 선택된다. 상이한 두께들 및 구성들의 이러한 코팅 및 센서가 심지어 동일한 주사 전자 현미경에서 사용될 수 있다.The coating structure 14, although not specifically shown, may be formed by a single material layer or may include a plurality of layers. In some embodiments, the coating structure 14 includes a multi-coating structure, the multi-coating structure having different physical and chemical properties along its depth. The multi-coating structure is configured to have a specific material composition and a specific thickness. They are chosen to minimize both the gradual deterioration of the cathodic emission efficiency of the active region and the dynamic change in cathodic emission that occurs during operation of the sensor and progresses throughout the life of the scintillator. These coatings and sensors of different thicknesses and configurations can even be used in the same scanning electron microscope.

일부 실시예들에서, 다중-코팅 구조는, 방출된 광자들의 특정 파장 범위에서 상이한 반사 계수들을 갖는 적어도 2개의 상이한 코팅 물질을 포함할 수 있다. 다중-코팅 구조는 적어도 2개의 층으로 만들어질 수 있다. 2개의 층은 상이한 두께들을 가질 수 있다.In some embodiments, the multi-coating structure may include at least two different coating materials with different reflection coefficients in a specific wavelength range of the emitted photons. The multi-coating structure can be made of at least two layers. The two layers can have different thicknesses.

일부 실시예들에서, 다중-코팅 구조는, 활성 영역과 경계를 이루는 제1 반사성 물질, 및 물체로부터의 전자 방출과 경계를 이루는 제2 반사성 물질을 포함할 수 있다. 제1 반사성 물질은 제2 반사성 물질보다 낮은 반사 계수를 가질 수 있다. 활성 영역의 표면과 경계를 이루는 제1 반사성 물질은, 표면 상태들, 결함들, 및 전자 트랩들 중 적어도 하나의 효과를 완화시키기 위한, 신틸레이터 구조의 표면과의 양호한 옴 접촉을 가능하게 하도록 선택될 수 있다. 제2 반사성 층은, 신틸레이터 구조를 손상시키는 음이온들의 유형에 따라 선택되는 두께를 가질 수 있다. 그에 따라, 제1 반사성 물질 및 제2 반사성 물질은 상이한 두께들을 가질 수 있다. 특정한 비-제한적인 예에서, 제1 반사성 물질은, 더 낮은 반사 계수로 인해 비교적 얇게(예컨대, 약 3 내지 20 나노미터의 범위 내, 예를 들어, 15 나노미터로) 만들어질 수 있다. 그러나, 제1 반사성 물질의 두께는, 더 낮은 반사 계수로 인해, 수명 문제를 완화시키고 효율의 감소를 최소화하도록 구성되어야 한다. 또한, 제2 반사성 물질은, 음이온들이 신틸레이터 구조에 도달하는 것을 실질적으로 방지하면서 전자들(이를테면, 이차 전자들 및/또는 후방 산란된 전자들)이 신틸레이터에 도달하는 것을 허용하도록 충분히 두껍게(예컨대, 수백 나노미터, 예를 들어, 약 200 나노미터 내지 600 나노미터의 범위 내로) 만들어진다. 이와 관련하여, 제2 반사성 물질을 충분히 두껍게 만드는 것은 제2 반사성 물질을 통과하는 전자들의 에너지를 감소시킬 수 있다는 것이 유의되어야 한다. 그러나, 제2 반사성 물질이 이온 손상을 방지하므로, 제2 반사성 물질의 두께는 센서의 민감도와 그의 수명 사이의 절충을 제공할 수 있다. 제1 반사성 물질, 또는 제1 반사성 물질과 제2 반사성 물질의 조합은, 음이온들이 신틸레이터 구조에 도달하는 것을 실질적으로 방지하도록 구성될 수 있다는 것이 유의되어야 한다. 제1 반사성 물질의 두께를 증가시키는 것은, 음이온들이 신틸레이터 구조에 도달하는 것을 실질적으로 방지하는 제1 반사성 물질의 역할을 증가시킬 수 있다. 예컨대, 음이온들이 신틸레이터에 도달하는 것을 실질적으로 방지하는 주된 역할(또는 배타적 역할)을 제1 반사성 물질이 맡을 것으로 예상될 때, 제1 반사성 물질은 제2 반사성 물질보다 두꺼울 수 있다. 제1 반사성 물질의 두께 및/또는 제2 반사성 물질의 두께는 센서를 포함하는 시스템의 하나 이상의 파라미터에 기반하여 결정될 수 있다는 것이 유의되어야 한다. 일부 실시예들에서, 제2 반사성 층은, 신틸레이터 구조를 손상시키는 음이온들의 유형에 따라 선택되는 두께 및/또는 물질을 갖는다.In some embodiments, the multi-coating structure may include a first reflective material bordering the active area, and a second reflective material bordering electron emission from the object. The first reflective material may have a lower reflection coefficient than the second reflective material. The first reflective material bordering the surface of the active area is selected to allow good ohmic contact with the surface of the scintillator structure to mitigate the effect of at least one of surface conditions, defects, and electron traps. Can be. The second reflective layer may have a thickness selected according to the type of anions that damage the scintillator structure. Accordingly, the first reflective material and the second reflective material may have different thicknesses. In certain non-limiting examples, the first reflective material can be made relatively thin (eg, in the range of about 3-20 nanometers, eg, 15 nanometers) due to the lower reflection coefficient. However, the thickness of the first reflective material, due to the lower reflection coefficient, should be configured to mitigate the lifetime problem and minimize the reduction in efficiency. In addition, the second reflective material is thick enough to allow electrons (such as secondary electrons and/or backscattered electrons) to reach the scintillator while substantially preventing negative ions from reaching the scintillator structure ( For example, it is made in the range of several hundred nanometers, for example about 200 nanometers to 600 nanometers). In this regard, it should be noted that making the second reflective material sufficiently thick can reduce the energy of electrons passing through the second reflective material. However, since the second reflective material prevents ionic damage, the thickness of the second reflective material can provide a compromise between the sensitivity of the sensor and its lifetime. It should be noted that the first reflective material, or a combination of the first reflective material and the second reflective material, may be configured to substantially prevent negative ions from reaching the scintillator structure. Increasing the thickness of the first reflective material may increase the role of the first reflective material substantially preventing negative ions from reaching the scintillator structure. For example, when the first reflective material is expected to take on the primary role (or exclusive role) of substantially preventing negative ions from reaching the scintillator, the first reflective material may be thicker than the second reflective material. It should be noted that the thickness of the first reflective material and/or the thickness of the second reflective material may be determined based on one or more parameters of the system comprising the sensor. In some embodiments, the second reflective layer has a thickness and/or material that is selected depending on the type of anions that damage the scintillator structure.

위에 설명된 바와 같이, 신틸레이터의 발광 효율의 열화와 연관된 다른 문제는, 이차 전자들 또는 후방 산란된 전자들에 의해 야기되는 신틸레이터 구조의 손상이다. 열화된 영역 및 열화된 영역을 둘러싸는 비-열화된 영역을 갖는 신틸레이터 구조의 음극선발광 이미지를 도시하는 도 2a에 대한 참조가 이루어진다. 신틸레이터의 효율의 열화는, 시간 경과에 따라 축적되는 전자 선량에 따라 증가한다. 전자 충격은 신틸레이터 구조에 부가적인 결함들을 생성하고(또는 기존 결함들 주위로 더 낮은 효율 구역을 확대시킴), 따라서, 음극선발광 효율을 감소시킨다. 더 구체적으로, 물체에 의해 방출되는 전자들의 축적된 선량은 선량이 증가함에 따라 신틸레이터 효율의 열화(즉, 음극선발광의 열화) 및 동적/시간적/천이 효과(이후, 이하에서는 동적 효과로 지칭됨)를 야기하여, 동작 동안의 음극선발광의 변화를 야기한다. 이러한 2개의 효과는 신틸레이터 기반 검출기의 수명을 감소시킨다. 동적 거동은, 2개의 효과, 즉, 효율 복원 및 효율 재-감쇠(decay-back)로 인해서이다. 복원은 신틸레이터가 전자 플럭스에 노출될 때 발생하고, 제1 노출 시간프레임(예컨대, 다중 프레임 이미지 포착에서의 제1 프레임)은 위의 열화를 나타내지만, 연속적인 시간프레임들은 더 밝다. 복원 후에, 어떠한 전자들도 검출기에 부딪히지 않는 경우, 효율은 열화된 값으로 다시 느리게(예컨대, 대략 수 분) 감쇠된다. 이러한 프로세스는 재-감쇠로 지칭될 수 있다. 재-감쇠의 프로세스는, 캐리어들을 다시 결함에 이르게 하는 내부 결함들을 갖는 물질에서의 캐리어 여기에서의 이완과 관련된다. 열화 효과를 예시하는 도 2b 내지 도 2c에 대한 참조가 이루어진다. 더 구체적으로, 임의적 단위들로의 신틸레이터 출력 대 축적된 선량이, 축적된 선량의 척도로 도 2b에 표현된다. 임의적 단위들로의 시간의 함수로서의 상이한 전류 밀도들에서의 신틸레이터 출력이, 이미지 취득의 척도로 도 2c에 표현된다. 신틸레이터를 전자들에 노출시킬 때의 원치 않는 동적 효과가 도면에 명확하게 도시된다. 복원율 및 포화 값은 전류 밀도에 의존한다. 더 높은 전류 밀도는 더 높은 수준에서 효율을 포화시킨다. 더 높은 전류 밀도는 더 빠른 복원을 야기한다. 그에 따라, 동적 효과는 축적된 선량에 따라 증가하고, 동작 동안 신틸레이터에 충돌하는 전류 밀도 및 이러한 전류 밀도의 단기 이력에 고도로 의존적이다. 더 구체적으로, 동적 효과는, 현재 평가 반복들의 특정 조사 및/또는 수집 조건들에 따라 변할 수 있고, 또한, 이전 평가 반복들에 의해 영향을 받는다. 신틸레이터의 효율의 일정하고 안정한 감소가 완화되거나 보상될 수 있다. 반대로, 동적 효과는, 위에 언급된 효과의 의존성들로 인해 보상하기가 더 어렵다. 이러한 동적 효과를 축적하기 위한 시간 척도는 신틸레이터를 포함하는 시스템의 동작 조건들의 함수일 수 있고, 그 범위가, 예컨대, 수 개월 내지 1 년의 동작일 수 있다. 동적 효과의 원인은 신틸레이터 구조의 표면에서의 표면 상태들인 것으로 밝혀졌다. 이러한 표면 상태들은, 신틸레이터 물질의 물리적 특성들 및 그 성장 방법으로부터 비롯되고, 신틸레이터 물질의 내재적 특성이다. 이와 관련하여, 설명된 바와 같은 신틸레이터 기반 검출기의 수명을 감소시키는 효과들이 특히 고속 신틸레이터들에 대해 관측된다는 것이 유의되어야 한다.As explained above, another problem associated with the deterioration of the luminous efficiency of the scintillator is damage to the scintillator structure caused by secondary electrons or backscattered electrons. Reference is made to FIG. 2A which shows a cathodic emission image of a scintillator structure having a degraded region and a non-degraded region surrounding the degraded region. The deterioration of the efficiency of the scintillator increases with the accumulated electron dose over time. Electron bombardment creates additional defects in the scintillator structure (or enlarges a lower efficiency zone around existing defects), thus reducing the cathodic emission efficiency. More specifically, the accumulated dose of electrons emitted by the object is the deterioration of the scintillator efficiency (i.e., the deterioration of cathode ray emission) and the dynamic/temporal/transition effect (hereinafter referred to as a dynamic effect hereinafter) as the dose increases. ), resulting in a change in cathode ray emission during operation. These two effects reduce the lifetime of the scintillator-based detector. The dynamic behavior is due to two effects: efficiency recovery and efficiency decay-back. Restoration occurs when the scintillator is exposed to the electron flux, and the first exposure time frame (eg, the first frame in multi-frame image capture) exhibits the above degradation, but successive time frames are brighter. After restoration, if no electrons hit the detector, the efficiency decays slowly (eg, approximately a few minutes) back to the degraded value. This process can be referred to as re-attenuation. The process of re-attenuation involves relaxation in the excitation of the carrier in the material with internal defects leading the carriers back to the defect. Reference is made to FIGS. 2B-2C illustrating the deterioration effect. More specifically, the scintillator output in arbitrary units versus the accumulated dose is represented in FIG. 2B as a measure of the accumulated dose. The scintillator output at different current densities as a function of time in arbitrary units is represented in FIG. 2C as a measure of image acquisition. The unwanted dynamic effect of exposing the scintillator to electrons is clearly shown in the figure. The recovery rate and saturation value depend on the current density. Higher current densities saturate the efficiency at higher levels. Higher current density results in faster recovery. Accordingly, the dynamic effect increases with the accumulated dose and is highly dependent on the current density impinging on the scintillator during operation and the short-term history of this current density. More specifically, the dynamic effect may vary depending on the specific investigation and/or collection conditions of the current evaluation iterations, and is also affected by previous evaluation iterations. A constant and stable decrease in the efficiency of the scintillator can be mitigated or compensated for. Conversely, dynamic effects are more difficult to compensate due to the dependencies of the effects mentioned above. The time scale for accumulating this dynamic effect may be a function of the operating conditions of the system including the scintillator, and the range may be, for example, several months to a year of operation. It has been found that the cause of the dynamic effect is the surface conditions at the surface of the scintillator structure. These surface states are derived from the physical properties of the scintillator material and the method of growth thereof, and are intrinsic properties of the scintillator material. In this regard, it should be noted that effects of reducing the lifetime of a scintillator-based detector as described are observed especially for high-speed scintillators.

도 2d를 참조하면, 물체로부터 방출되는 전자를 검출하도록 구성되고 동작가능한 본 발명의 센서(10')가 개략도로 예시된다. 본 발명의 이러한 광범위한 양상에 따르면, 센서(10')는 고속 신틸레이터 물질로 만들어지는 신틸레이터 구조(12)(예컨대, 신틸레이터 막)를 포함한다. 신틸레이터 구조(12)는, 음극선발광에 의해 전자들(e-)의 충돌 시 특정 파장 범위의 광자들을 방출하도록 구성되고 동작가능하고, 다중-코팅 구조(14)가 신틸레이터 구조와 경계를 이룬다. 본 발명은, 증가된 수명을 갖도록 구성되는, 특정 컬럼 및 웨이퍼(즉, 가속) 전압에서 동작되는 하전 입자 빔 컬럼과 함께 사용될, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서를 제공한다.Referring to Fig. 2D, a schematic diagram of a sensor 10' of the present invention configured and operable to detect electrons emitted from an object is illustrated. According to this broad aspect of the invention, the sensor 10' includes a scintillator structure 12 (eg, a scintillator film) made of a high-speed scintillator material. The scintillator structure 12 is configured and operable to emit photons of a specific wavelength range upon collision of electrons e- by cathode ray emission, and the multi-coating structure 14 borders the scintillator structure. . The present invention provides a sensor for detection of electrons emitted from an object to be used with a charged particle beam column operated at a specific column and wafer (ie, accelerating) voltage, configured to have an increased lifetime.

본 발명자들은, 상이한 물질 및 상이한 두께가 상이한 열화 및 상이한 복원으로 이어진다는 것을 알게 되었다. 일부 물질들은 최대 효율을 제공하지만 수명이 가장 낮고, 일부 물질들은 낮은 효율을 제공하지만 수명이 가장 길다. 따라서, 본 발명은, 그의 깊이를 따라 상이한 물리적 및 화학적 특성들을 갖는 다중-코팅 구조를 제공한다. 선택된 두께들로의 선택된 물질의 고유한 조합은 증가된 수명 및 최적화된 효율을 센서에 제공한다. 이러한 특성들에서의 변화가 연속적일 수 있거나, 다중-코팅 구조가, 상이한 특성들을 갖는 2개의 기하학적 구역을 정의할 수 있다. 다중-코팅 구조는, 2개의 상이한 코팅 물질 또는 특정 특성들을 갖는 하나의 복합 물질(예컨대, 위에 언급된 특성들을 갖는 단일 물질)로 만들어질 수 있다.The inventors have found that different materials and different thicknesses lead to different deterioration and different restorations. Some materials provide maximum efficiency but have the lowest lifetime, and some materials provide low efficiency but have the longest lifetime. Thus, the present invention provides a multi-coating structure with different physical and chemical properties along its depth. The unique combination of the selected material in selected thicknesses provides the sensor with increased lifetime and optimized efficiency. The change in these properties can be continuous, or a multi-coating structure can define two geometric zones with different properties. The multi-coating structure can be made of two different coating materials or one composite material with specific properties (eg, a single material with the properties mentioned above).

이와 관련하여, 양자 우물들은 여기 하에서 광자들을 방출한다는 것이 이해되어야 한다. 이러한 광자들은 전체 신틸레이터 구조에 의해 형성되는 체적을 채우도록 확산되며, 광자들이 이러한 체적을 벗어나기 전에, 광자들은 내부 "모드들"을 형성한다. 신틸레이터 구조 내의 광학 모드는 경계들에서 내부 전반사에 의해 부분적으로 구속되지만, 광학 모드는 또한 약간 계면들을 넘어 확산되고, 신틸레이터 구조와 코팅 구조 사이의 계면에서 소실 부분을 포함한다. 이러한 계면은 투명하거나 흡수성일 수 있다. 계면이 투명한 경우, 계면은 유전체 클래딩으로서의 역할을 한다(손실이 없음). 그러나, 계면이 흡수성인 경우, 발광의 일부는 센서에 의해 수집되지 않고 계면에서 흡수된다. 따라서, 본 발명의 다중-코팅 구조의 물질 조성은 광학 손실들을 최소화하는 계면 특성들을 제어하도록 적절하게 선택된다. 더욱이, 위에 설명된 바와 같이, 자연 산화물 층뿐만 아니라 탄화수소 및 임의의 다른 오염물이 코팅 전에 신틸레이터 표면을 덮을 수 있다는 것이 또한 유의되어야 한다. 산화된 신틸레이터 표면은 센서의 전기적 특성들을 변경할 수 있다. 이를 위해서, 본 발명에서는, 신틸레이터 표면과 경계를 이루는 코팅 물질의 물질 조성이 아래의 층들로부터 산소를 흡인하는 O2-스캐빈저이도록 선택될 수 있다. 이러한 방식으로, 센서의 광학 효율의 열화가 최소화된다.In this regard, it should be understood that quantum wells emit photons under excitation. These photons diffuse to fill the volume formed by the entire scintillator structure, and before the photons leave this volume, the photons form internal "modes". The optical mode in the scintillator structure is partially constrained by total internal reflection at the boundaries, but the optical mode also diffuses slightly beyond the interfaces and includes a vanishing portion at the interface between the scintillator structure and the coating structure. These interfaces can be transparent or absorbent. When the interface is transparent, the interface acts as a dielectric cladding (no loss). However, when the interface is absorbent, some of the light emission is not collected by the sensor and is absorbed at the interface. Accordingly, the material composition of the multi-coating structure of the present invention is appropriately selected to control interfacial properties that minimize optical losses. Moreover, it should also be noted that, as explained above, the native oxide layer as well as hydrocarbons and any other contaminants may cover the scintillator surface prior to coating. The oxidized scintillator surface can change the electrical properties of the sensor. To this end, in the present invention, the material composition of the coating material bordering the scintillator surface may be selected to be an O 2 -scavenger that sucks oxygen from the underlying layers. In this way, the deterioration of the optical efficiency of the sensor is minimized.

그러한 동적 효과의 최소화는, 시간 경과에 따른 센서의 균일한 비-열화된 효율을 제공한다. 신틸레이터 물질의 물리적 특성들 및 그 성장 방법 때문에, 반도체 신틸레이터 물질(예컨대, 단결정 또는 다중 양자 우물)은 전자 트랩들을 생성하는 표면 상태들 및 결함들을 포함한다. 다음은, 그러한 효과들의 원인의 물리적 설명일 수 있다. 결함들은, 하전될 때, 전하들에 대한 국부적 전위 장벽들을 생성할 수 있고, 비-방사성 재결합 부위들(가열 중심들)이 될 수 있다. 결함들은 트랩들, 공핍 체적들, 비-방사성 재결합 중심들, 및 국부적 가열부로서 거동할 수 있고, 강한 여기(예컨대, e-빔 조사(irradiation)) 하에서 확장 또는 증식에 취약하다. 이러한 전자 트랩들은 국부적 전위를 생성하여(즉, 전도대 및 가전자대 둘 모두에서 전위가 상승함), 자유 전자들의 반발을 생성하고, 이는 결국, 국부적 공핍 층을 생성할 수 있다. 공핍 층은 국부적으로 캐리어 밀도를 감소시키고, 그에 따라, 방사성 재결합 및 총 효율을 감소시키고, 또한, 위에 설명된 동적 효과를 촉진시킬 수 있다. 위에 설명된 바와 같이, 표면 상태들은, 음극선발광 강도에서의 변화의 동적 효과를 생성하고 센서의 수명을 감소시킬 수 있다. 본 발명의 기법은 (예컨대, 이러한 표면 상태들을 중화시킴으로써) 이러한 효과들을 완화시키고, 그에 의해, 센서의 효율 및 효율의 균일성, 및 센서의 수명을 증가시킨다. 다중-코팅 구조는 상이한 물리적 특성들을 갖는 적어도 2개의 물질로 만들어질 수 있다. 이와 관련하여, 방출된 광자들을 신틸레이터 구조를 향해 반사하기 위해 단일 코팅 층이 사용되는 경우, 이러한 단일 코팅 층은 광자들을 효율적으로 다시 반사하기 위한 충분히 높은 반사 계수를 갖는 물질로 만들어져야 한다는 것이 이해되어야 한다. 그러나, 높은 반사 계수를 갖는 물질들은 위에 설명된 수명 효과를 완화시키기 위한 원하는 물리적 및 화학적 특성들을 갖지 않는다. 더욱이, 그러한 물질들은 신틸레이터 물질과 양호한 전기적 접촉을 갖지 않을 수 있으며, 이에 따라, 신틸레이터 물질의 표면에서 생성되는 표면 상태들이 중화되지 않는다. 그에 따라, 일부 실시예들에서, 선택된 물질(들)은, 신틸레이터 물질의 표면으로 연장되는, 결함 코어들에서의 전하를 중화시키는 결함 코어들과의 양호한 옴 접촉을 가져야 한다. 이는 결국 결함 주위의 전위를 평탄화하고, 새로운 트랩들의 형성을 방지하거나 낮춘다.Minimization of such dynamic effects provides a uniform non-degraded efficiency of the sensor over time. Because of the physical properties of the scintillator material and its growth method, a semiconductor scintillator material (eg, single crystal or multiple quantum well) contains surface states and defects that create electron traps. The following may be a physical explanation of the cause of such effects. Defects, when charged, can create localized potential barriers to charges and become non-radioactive recombination sites (heating centers). Defects can behave as traps, depletion volumes, non-radiative recombination centers, and localized heating, and are susceptible to expansion or proliferation under strong excitation (eg, e-beam irradiation). These electron traps create a local potential (i.e., the potential rises in both the conduction and valence bands), creating a repulsion of free electrons, which in turn can create a localized depletion layer. The depletion layer can locally reduce the carrier density, thereby reducing radioactive recombination and total efficiency, and also promote the dynamic effects described above. As explained above, surface conditions can create a dynamic effect of changes in cathodic intensity and reduce the lifetime of the sensor. The inventive technique mitigates these effects (eg, by neutralizing these surface conditions), thereby increasing the efficiency and uniformity of efficiency of the sensor, and the lifetime of the sensor. The multi-coating structure can be made of at least two materials with different physical properties. In this regard, it is understood that if a single coating layer is used to reflect the emitted photons towards the scintillator structure, this single coating layer must be made of a material with a sufficiently high reflection coefficient to efficiently reflect the photons back. It should be. However, materials with high reflection coefficient do not have the desired physical and chemical properties to mitigate the lifetime effect described above. Moreover, such materials may not have good electrical contact with the scintillator material, so that the surface conditions created at the surface of the scintillator material are not neutralized. Thus, in some embodiments, the selected material(s) should have good ohmic contact with the defective cores, which neutralizes the charge in the defective cores, extending to the surface of the scintillator material. This in turn flattens the dislocation around the defect and prevents or lowers the formation of new traps.

더욱이, 신틸레이터 반도체 물질들과 함께 사용되는 코팅 물질들은 코팅 물질과 반도체 물질 사이의 계면에서 화학 반응을 일으킨다. 그런 경우, 일반적으로 비-전도성인 중간 층이 생성되어 센서의 효율을 감소시킬 수 있다. 본 발명자들은, 놀랍게도, 반도체 신틸레이터 물질과의 계면에 부가적인 코팅 물질을 도입하는 것이 센서의 수명을 증가시킨다는 것을 알게 되었다. 본 발명의 센서는, 센서 효율에 대한 최소의 영향으로, 증가된 수명 및 동작 동안의 안정한 음극선발광을 갖는다.Moreover, the coating materials used with the scintillator semiconductor materials cause a chemical reaction at the interface between the coating material and the semiconductor material. In such cases, an intermediate layer, which is generally non-conductive, can be created to reduce the efficiency of the sensor. The inventors have found, surprisingly, that the introduction of an additional coating material at the interface with the semiconductor scintillator material increases the lifetime of the sensor. The sensor of the present invention has an increased lifetime and stable cathodic light emission during operation, with minimal impact on sensor efficiency.

도 2d의 특정한 비-제한적인 예에서, 다중-코팅 구조(14)는 적어도 2개의 층으로 만들어진다. 다중-코팅 구조(14)는, 활성 층에 의해 방출되는 광자들을 다시 신틸레이터 구조(12)를 향해 반사하도록 구성되고 동작가능하다. 다중-코팅 구조(14)는 또한, 수명 효과를 완화시키도록 구성되고 동작가능하다. 구체적으로, 그 다중-코팅 구조는, 위에 언급된 방사성 재결합의 감소 및 관련된 동적 효과를 피하도록 구성될 수 있다. 코팅과 신틸레이터 구조 사이의 계면의 품질 및 특성들을 제어하는 것은, 동작 동안의 안정하고 균일한 음극선발광을 제공한다. 예컨대, 이는, 표면 상태들, 결함들, 및 전자 트랩들의 효과를 완화(예컨대, 신틸레이터 구조의 표면에서의 표면 상태들을 중화)시키기 위한, 신틸레이터 물질과의 양호한 전기(예컨대, 옴) 접촉을 갖는 물질을 제공함으로써 구현될 수 있다. 그에 따라, 다중-코팅 구조(14)는, 신틸레이터 구조(12)의 음극선발광의 점진적 열화 및 센서(10')의 동작 동안의 음극선발광의 동적 변화 둘 모두를 최소화하도록 구성되고 동작가능할 수 있다. 일부 실시예들에서, 다중-코팅 구조(14)는, 그 다중-코팅 구조가 센서에 전위를 인가하는 전극의 역할을 할 수 있도록 적어도 하나의 전도성 물질로 만들어진다. 이러한 특정한 비-제한적인 예에서, 다중-코팅 구조(14)는, 상이한 물리적 및 화학적 특성들, 이를테면, 방출된 광자들의 특정 파장 범위에서의 반사 계수들, 전도도, 및 다른 화학적 특성들을 갖는 적어도 2개의 상이한 코팅 물질(14A 및 14B)을 포함한다. 특정한 비-제한적인 예에서, 하나의 코팅 물질의 반사 계수는 신틸레이터로부터 방출되는 특정 파장에 대해 약 0.5이고, 제2 코팅 물질에 대해 >0.9이다. 수명 문제 및 이온 문제를 완화시키는 동일한 특성들을 제공하는 다른 물질들에 대해, 이러한 값들은 상이할 수 있다(예컨대, 제1 코팅 물질에 대해 0.8이고 제2 코팅 물질에 대해 >0.9일 수 있음). 제1 반사성 물질(14A)은 신틸레이터 구조(12)와 경계를 이루고, 제2 반사성 물질(14B)은 물체로부터의 전자 방출과 경계를 이룬다. 제1 반사성 물질(14A)은 제2 반사성 물질(14B)보다 낮은 반사 계수를 갖는다. 이와 관련하여, 제2 반사성 물질(14B)은, 신틸레이터 구조(12)에 의해 방출되는 광자들을 효율적인 방식으로 다시 반사하도록 선택된다는 것이 이해되어야 한다. 그에 따라서, 제1 반사성 물질(14A)은 (신틸레이터로부터의) 광자들 중 일부를 다시 신틸레이터 구조(12)로 반사한다. 예컨대, 신틸레이터 구조(12)에 의해 방출되는 광자(73)는, 하전 입자 빔 컬럼(도 3에 도시됨)에 포함되는 광 가이드(50)를 향해 전파된다. 도면은 또한, 신틸레이터 구조(12)에 의해 제1 반사성 물질(14A)을 향해 방출되고, 추가로, 제1 반사성 물질(14A)로부터 신틸레이터 구조(12)를 향해 재지향되는 광자(71)를 도시한다. 제2 반사성 물질(14B)은, 제2 반사성 물질(14B)을 향해 제1 반사성 물질(14A)을 통과하는 광자들을 다시 신틸레이터 구조(12)를 향해 반사하도록 구성된다. 예시를 위해, 광자(72)는 신틸레이터 구조(12)로부터 제1 반사성 물질(14A)을 향해 방출되고 제2 반사성 물질(14B)을 향해 전파된다. 제2 반사성 물질(14B)은 제1 반사성 물질(14A)을 통해 신틸레이터 구조(12)(및 광 가이드(50))를 향해 광자(72)를 재지향시킨다. 제2 반사성 물질(14B)의 더 높은 반사 계수는, 광자들 대부분이 신틸레이터 구조(12)를 향해 다시 반사되는 것을 야기한다. 그러나, 높은 반사 계수를 갖는 반사성 물질은 위에 언급된 수명 문제를 완화시키거나 해결하지 못한다. 반사성 물질(14A)은, 위에 설명된 바와 같은 덜 전도성인 중간 층을 생성했을 수 있는, 반사성 물질(14B)과 신틸레이터 구조(12) 사이의 가상 계면에서의 반사성 물질(14B)보다, 반사성 물질(14A)과 신틸레이터 구조(12) 사이의 계면에서 더 양호한 전기(예컨대, 옴) 접촉을 갖는다. 신틸레이터 구조(12)의 특정 물리적 특성들(예컨대, 접촉 특성들)은, 신틸레이터의 열화 및 동적 효과를 야기하는 물리적 메커니즘을 실제로 중화시킨다. 이러한 방식으로, 센서의 동작 동안의 음극선발광의 동적 변화가 최소화되면서 센서의 수명이 연장되고 시간 경과에 따른 센서의 균일한 효율이 제공된다. 위에 설명된 바와 같이, 예컨대 6 개월 후의 신틸레이터 물질의 열화로 인해, 관련 기술분야에 알려져 있는 신틸레이터 물질에 기반한 종래의 센서들의 효율은 첫째 날 취해진 첫 번째 프레임과 비교하여 훨씬 더 낮다는 것이 유의되어야 한다. 그에 따라, 신틸레이터 물질에 기반한 종래의 센서들의 효율은 불균일하고, 정확하게 예측될 수 없으므로, 그에 따라서 보상될 수 없다. 그러나, 놀랍게도, 본 발명의 센서를 사용함으로써, 위에 언급된 동적 효과의 최소화가 광자 방사선에서의 증가를 야기한다. 다중-코팅 구조로 인해 본 발명의 센서의 효율은 균일하다.In the specific non-limiting example of FIG. 2D, the multi-coating structure 14 is made of at least two layers. The multi-coating structure 14 is configured and operable to reflect photons emitted by the active layer back towards the scintillator structure 12. The multi-coating structure 14 is also constructed and operable to mitigate the life effect. Specifically, its multi-coating structure can be configured to avoid the reduction of radioactive recombination and associated dynamic effects mentioned above. Controlling the quality and properties of the interface between the coating and the scintillator structure provides stable and uniform cathodic emission during operation. For example, it provides good electrical (e.g., ohmic) contact with the scintillator material to mitigate the effect of surface conditions, defects, and electron traps (e.g., neutralize surface conditions at the surface of the scintillator structure). It can be implemented by providing a material having. Accordingly, the multi-coating structure 14 can be configured and operable to minimize both the gradual deterioration of the cathodic light emission of the scintillator structure 12 and the dynamic change in cathodic light emission during the operation of the sensor 10 ′. . In some embodiments, the multi-coating structure 14 is made of at least one conductive material such that the multi-coating structure can serve as an electrode that applies an electric potential to the sensor. In this particular non-limiting example, the multi-coated structure 14 has at least two different physical and chemical properties, such as reflection coefficients, conductivity, and other chemical properties in a specific wavelength range of the emitted photons. And four different coating materials 14A and 14B. In certain non-limiting examples, the reflection coefficient of one coating material is about 0.5 for a particular wavelength emitted from the scintillator and >0.9 for a second coating material. For other materials that provide the same properties that mitigate the lifetime problem and the ionic problem, these values may be different (eg, 0.8 for the first coating material and >0.9 for the second coating material). The first reflective material 14A borders the scintillator structure 12, and the second reflective material 14B borders the electron emission from the object. The first reflective material 14A has a lower reflection coefficient than the second reflective material 14B. In this regard, it should be understood that the second reflective material 14B is chosen to reflect back photons emitted by the scintillator structure 12 in an efficient manner. Accordingly, the first reflective material 14A reflects some of the photons (from the scintillator) back to the scintillator structure 12. For example, the photons 73 emitted by the scintillator structure 12 propagate toward the light guide 50 included in the charged particle beam column (shown in FIG. 3). The figure also shows photons 71 that are emitted toward the first reflective material 14A by the scintillator structure 12 and, in addition, are redirected from the first reflective material 14A toward the scintillator structure 12. Shows. The second reflective material 14B is configured to reflect photons passing through the first reflective material 14A toward the second reflective material 14B back toward the scintillator structure 12. To illustrate, photons 72 are emitted from scintillator structure 12 toward first reflective material 14A and propagate toward second reflective material 14B. The second reflective material 14B redirects the photons 72 toward the scintillator structure 12 (and the light guide 50) through the first reflective material 14A. The higher reflection coefficient of the second reflective material 14B causes most of the photons to be reflected back towards the scintillator structure 12. However, a reflective material with a high reflection coefficient does not alleviate or solve the above mentioned lifetime problem. The reflective material 14A is a reflective material, rather than the reflective material 14B at the virtual interface between the reflective material 14B and the scintillator structure 12, which may have created a less conductive intermediate layer as described above. It has a better electrical (e.g., ohmic) contact at the interface between 14A and the scintillator structure 12. Certain physical properties (eg, contact properties) of the scintillator structure 12 actually neutralize the physical mechanisms that cause the scintillator's degradation and dynamic effects. In this way, the lifetime of the sensor is extended while the dynamic change of cathode ray emission during the operation of the sensor is minimized, and uniform efficiency of the sensor over time is provided. Note that, as explained above, due to the deterioration of the scintillator material, for example after 6 months, the efficiency of conventional sensors based on the scintillator material known in the art is much lower compared to the first frame taken on the first day. It should be. Accordingly, the efficiency of conventional sensors based on the scintillator material is non-uniform and cannot be accurately predicted and thus cannot be compensated accordingly. However, surprisingly, by using the sensor of the present invention, the minimization of the dynamic effects mentioned above results in an increase in photon radiation. Due to the multi-coating structure, the efficiency of the sensor of the present invention is uniform.

예컨대, 적어도 하나의 코팅 물질은 금속 물질로 만들어질 수 있다. 특정한 비-제한적인 예에서, 다중-코팅 구조(14)는, 티타늄, 알루미늄, 질화물, 금, 은, 몰리브데넘, 티타늄 알루미나이드, 팔라듐, 텅스텐, 인듐 주석 산화물, 이붕소화지르코늄, 크로뮴, 백금, 바나듐, 및 하프늄 중 적어도 2개로 만들어질 수 있다.For example, at least one coating material can be made of a metallic material. In certain non-limiting examples, the multi-coating structure 14 is titanium, aluminum, nitride, gold, silver, molybdenum, titanium aluminide, palladium, tungsten, indium tin oxide, zirconium diboride, chromium, platinum. , Vanadium, and hafnium may be made of at least two.

일부 실시예들에서, 제1 반사성 물질(14A) 및 제2 반사성 물질(14B)은 동일한 두께를 갖는 층들이다. 특정한 비-제한적인 예에서, 제1 반사성 물질(14A)은, 더 낮은 반사 계수로 인해 비교적 얇게(예컨대, 약 3 내지 20 나노미터의 범위 내, 예를 들어, 15 나노미터로) 만들어질 수 있다. 제2 반사성 물질(14B)이 또한 비교적 얇게(예컨대, 약 3 내지 20 나노미터의 범위 내, 예를 들어, 15 나노미터로) 만들어질 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 반사성 물질들의 두께들은 신틸레이터로부터의 광자들 중 일부를 다시 신틸레이터로 반사하도록 충분히 커야 한다. 대안적으로, 제1 반사성 물질(14A) 및 제2 반사성 물질(14B)은 상이한 두께들을 갖는 층들이다.In some embodiments, the first reflective material 14A and the second reflective material 14B are layers having the same thickness. In certain non-limiting examples, the first reflective material 14A can be made relatively thin (e.g., in the range of about 3-20 nanometers, e.g., 15 nanometers) due to the lower reflection coefficient. have. The second reflective material 14B can also be made relatively thin (eg, in the range of about 3-20 nanometers, for example 15 nanometers). However, the thicknesses of the first and second reflective materials must be large enough to reflect some of the photons from the scintillator back to the scintillator. Alternatively, the first reflective material 14A and the second reflective material 14B are layers having different thicknesses.

물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 본 발명의 센서와 함께 사용될 시스템(100)을 예시하는 도 3에 대한 참조가 이루어진다. 예컨대, 시스템(100)은, 주사 전자 현미경(SEM) 또는 임의의 다른 전자 빔 검사 툴의 적어도 일부분일 수 있다. 시스템(100)은, 물체(200)를 지지하고 이동시키기 위한 기계적 유닛(130)을 포함한다. 시스템(100)은 또한, 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에서 동작되는 하전 입자 유닛, 이를테면 하전 입자 빔 컬럼(120)을 포함한다. 하전 입자 빔 컬럼(120)은, 광자들로 물체를 조사하고 물체(200)로부터 방출되는 하전 입자들을 검출하도록 구성된다. 하전 입자 빔 컬럼(120)은, 센서(도 1d의 10 또는 도 2d의 10')에 의해 구현될 수 있는 본 발명의 센서(S)를 포함한다. 시스템(100)의 구성은 특정한 비-제한적인 예이고, 센서(S)는 시스템 요건들에 따라 임의의 적합한 위치에 배치될 수 있다. 본 발명은 이러한 구성으로 제한되지 않는다. 센서(S)는 물체(200)로부터 방출되는 하전 입자들에 노출되고, 음극선발광에 의해 특정 충돌 에너지의 하전 입자들의 충돌 시 특정 파장 범위의 광자들을 방출한다. 센서(S)는, 하전 입자 빔 컬럼(120)에 포함되는 광 가이드(50) 및 광전자 증배관(60)과 연관될 수 있다. 광 가이드(50)는 센서(S)와 광전자 증배관(60) 사이에 위치한다. 하전 입자 빔 컬럼(120)은 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에서 동작되어, 신틸레이터 구조에 의해 방출되는 광자들의 광 가이드(50)를 향한 전파를 가능하게 한다. 광 가이드(50)를 향한 방향과 상이한 방향으로 방출된 광자들은 광 가이드(50)를 향해 재지향되어야 한다. 따라서, 센서(S)는 또한, 광자들을 신틸레이팅 구조를 향해 그리고 추가로 광 가이드(50)를 향해 반사하도록 구성된다.Reference is made to FIG. 3 which illustrates a system 100 to be used with the sensor of the present invention for detection of electrons emitted from an object. For example, system 100 may be at least a portion of a scanning electron microscope (SEM) or any other electron beam inspection tool. System 100 includes a mechanical unit 130 for supporting and moving an object 200. The system 100 also includes a charged particle unit, such as a charged particle beam column 120, operated at a specific column and wafer voltage. The charged particle beam column 120 is configured to irradiate an object with photons and detect charged particles emitted from the object 200. The charged particle beam column 120 includes a sensor S of the present invention, which may be implemented by a sensor (10 in FIG. 1D or 10' in FIG. 2D). The configuration of the system 100 is a specific non-limiting example, and the sensor S can be placed in any suitable location depending on the system requirements. The present invention is not limited to this configuration. The sensor S is exposed to charged particles emitted from the object 200 and emits photons of a specific wavelength range when charged particles having a specific collision energy collide with each other by cathode ray emission. The sensor S may be associated with the light guide 50 and the photomultiplier tube 60 included in the charged particle beam column 120. The light guide 50 is located between the sensor S and the photomultiplier tube 60. The charged particle beam column 120 is operated at a specific column and wafer voltage to allow photons emitted by the scintillator structure to propagate toward the light guide 50. Photons emitted in a direction different from the direction toward the light guide 50 must be redirected toward the light guide 50. Thus, the sensor S is also configured to reflect photons towards the scintillating structure and further towards the light guide 50.

도 4는 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 방법(300)의 예이다. 방법(300)은, 310에서, 신틸레이터 구조에 의해 전자들을 수신하는 단계를, 그리고 320에서, 전자들의 수신에 기인하여 광자들을 방출하는 단계를 포함한다. 320에서 광자들을 방출하는 단계에 이어서, 330에서, 코팅 구조를 통과한 광자들을 신틸레이터 구조를 향해 반사하는 단계가 후속된다. 신틸레이터 구조와 코팅 구조 사이의 계면은 계면 특성들을 제어하도록 구성되고 동작가능하다. 방법(300)은, 340에서, 음이온들이 신틸레이터에 도달하는 것을 실질적으로 방지하는 단계를 포함할 수 있다. 그러한 실질적인 방지는, 모든 음이온들이 신틸레이터에 도달하는 것을 방지하는 것, 또는 단지 음이온들 대부분(예컨대, 80 %, 90 %, 95 %, 99 % 등)이 신틸레이터에 도달하는 것을 방지하는 것을 포함할 수 있다.4 is an example of a method 300 for detection of electrons emitted from an object. The method 300 includes, at 310, receiving electrons by the scintillator structure, and at 320, emitting photons due to the reception of the electrons. The step of emitting photons at 320 is followed by reflecting photons that have passed through the coating structure toward the scintillator structure at 330. The interface between the scintillator structure and the coating structure is configured and operable to control interfacial properties. Method 300 may include, at 340, substantially preventing negative ions from reaching the scintillator. Such practical prevention includes preventing all negative ions from reaching the scintillator, or just preventing most of the negative ions (e.g., 80%, 90%, 95%, 99%, etc.) from reaching the scintillator. can do.

도 5는 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서의 수명을 증가시키기 위한 방법(400)의 예이다. 방법(400)은, 410에서, 다중-코팅 구조와 경계를 이루는 활성 영역을 갖는 신틸레이터 구조를 제공하는 단계 ― 다중 코팅 구조는 활성 영역에 의해 방출되는 광자들을 다시 반사하도록 구성됨 ― 를, 420에서, 활성 영역과 다중-코팅 구조 사이의 계면의 특성들을 제어하는 단계를, 그리고 430에서, 활성 영역의 음극선발광 효율의 점진적 열화, 및 센서의 동작 동안 발생하고 신틸레이터의 수명 전체에 걸쳐 진전되는 음극선발광의 동적 변화 둘 모두를 최소화하는 단계를 포함하며, 그에 의해, 센서의 수명을 증가시킨다. 방법(400)은, 422에서, 신틸레이터 물질과의 양호한 전기 접촉(옴 접촉)을 제공하도록 다중-코팅 구조의 물질들을 선택하는 단계를 더 포함할 수 있다. 방법(400)은, 432에서, 신틸레이터 구조와의 음이온들의 상호작용을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이를 위해서, 방법(400)은, 434에서, 다중-코팅 구조의 두께를 선택하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 다중-코팅 구조의 두께는 증가될 수 있다.5 is an example of a method 400 for increasing the lifetime of a sensor for detection of electrons emitted from an object. Method 400 provides, at 410, a scintillator structure having an active region bounded by the multi-coating structure, wherein the multi-coating structure is configured to reflect back photons emitted by the active region, at 420. , Controlling the properties of the interface between the active region and the multi-coating structure, and at 430, the gradual deterioration of the cathodic emission efficiency of the active region, and the cathode ray occurring during operation of the sensor and advancing throughout the life of the scintillator. Minimizing both dynamic changes in luminescence, thereby increasing the lifetime of the sensor. Method 400 may further include, at 422, selecting materials of the multi-coating structure to provide good electrical contact (ohmic contact) with the scintillator material. The method 400 may further include, at 432, removing the interaction of the anions with the scintillator structure. To this end, method 400 may further include, at 434, selecting a thickness of the multi-coating structure. For example, the thickness of the multi-coating structure can be increased.

Claims (13)

물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서로서,
활성 영역 및 특정 수명을 갖는 신틸레이터 구조 ― 상기 신틸레이터 구조는, 음극선발광(cathodoluminescence)에 의해 특정 충돌 에너지의 전자들의 충돌 시 특정 파장 범위의 광자들을 방출하도록 구성되고 동작가능한 고속 신틸레이터 물질을 포함함 ―; 및
상기 신틸레이터 구조와 경계를 이루고 상기 물체로부터 방출되는 전자들에 노출되는 코팅 구조를 포함하며, 상기 코팅 구조는 상기 활성 영역과 상기 코팅 구조 사이의 계면에 걸쳐 균일한 전위를 유지하도록 구성되고 동작가능하고, 상기 코팅 구조는, 상기 활성 영역에 의해 방출된 광자들을 다시 상기 활성 영역을 향해 반사하도록 선택되는 특정 물질 조성, 및 상기 활성 영역과의 음이온들의 상호작용을 적어도 감소시키면서 상기 코팅 구조와 충돌할 때의 전자 에너지 손실을 최소화도록 선택되는 특정 두께를 갖는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
As a sensor for detecting electrons emitted from an object,
A scintillator structure having an active region and a specific lifetime ― The scintillator structure includes a high-speed scintillator material configured and operable to emit photons of a specific wavelength range upon collision of electrons of a specific collision energy by cathodoluminescence. Ham -; And
And a coating structure bordering the scintillator structure and exposed to electrons emitted from the object, wherein the coating structure is configured and operable to maintain a uniform potential across an interface between the active region and the coating structure. And, the coating structure may collide with the coating structure while at least reducing the interaction of a specific material composition selected to reflect photons emitted by the active area back towards the active area, and the anions interaction with the active area. A sensor for detection of electrons emitted from an object, having a specific thickness selected to minimize the loss of electronic energy at the time.
제1항에 있어서,
상기 신틸레이터 구조는, 반도체 III-V족 다중 양자 우물 구조를 포함하는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method of claim 1,
The scintillator structure includes a semiconductor group III-V multiple quantum well structure, a sensor for detecting electrons emitted from an object.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 센서는 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에서 동작되는 하전 입자 빔 컬럼과 함께 사용되고, 상기 특정 두께는 상기 특정 컬럼 및 웨이퍼 전압에 따라 상기 음이온들이 상기 활성 영역과 상호작용하는 에너지에 의해 결정되는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method according to claim 1 or 2,
The sensor is used with a charged particle beam column operated at a specific column and wafer voltage, and the specific thickness is determined by the energy at which the negative ions interact with the active region according to the specific column and wafer voltage, and emitted from an object. Sensor for the detection of electrons that are being damaged.
제3항에 있어서,
상기 두께는, 상기 활성 영역을 손상시키는 음이온들의 유형에 따라 선택되는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method of claim 3,
The thickness is selected according to the type of negative ions damaging the active area, a sensor for detection of electrons emitted from an object.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅은 적어도 200 nm의 두께를 갖는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The coating has a thickness of at least 200 nm, a sensor for detection of electrons emitted from an object.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 특정 물질 조성은, 상기 코팅 구조가, 이차 및 후방 산란된 전자들을 상기 센서를 향해 가속시키는 전위를 인가하는 전극으로서 구성되고 동작가능하게 하는 전도성 물질을 포함하는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The specific material composition allows the detection of electrons emitted from an object, wherein the coating structure comprises a conductive material configured and operable as an electrode applying a potential that accelerates secondary and backscattered electrons towards the sensor. For sensors.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅 구조는 다중-코팅 구조를 포함하며, 상기 다중-코팅 구조는 상기 다중-코팅 구조의 깊이를 따라 상이한 물리적 및 화학적 특성들을 갖는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The coating structure comprises a multi-coating structure, wherein the multi-coating structure has different physical and chemical properties along the depth of the multi-coating structure.
제7항에 있어서,
상기 다중-코팅 구조는, 상기 방출된 광자들의 특정 파장 범위에서 상이한 반사 계수들을 갖는 적어도 2개의 상이한 코팅 물질을 포함하는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method of claim 7,
The multi-coating structure comprises at least two different coating materials having different reflection coefficients in a specific wavelength range of the emitted photons.
제7항 또는 제8항에 있어서,
상기 다중-코팅 구조는 적어도 2개의 층으로 만들어지는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method according to claim 7 or 8,
The multi-coating structure is made of at least two layers, a sensor for detection of electrons emitted from an object.
제9항에 있어서,
상기 2개의 층은 상이한 두께들을 갖는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method of claim 9,
The two layers have different thicknesses, a sensor for detection of electrons emitted from an object.
제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다중-코팅 구조는, 상기 활성 영역과 경계를 이루는 제1 반사성 물질, 및 상기 물체로부터의 전자 방출과 경계를 이루는 제2 반사성 물질을 포함하며, 상기 제1 반사성 물질은 상기 제2 반사성 물질보다 낮은 반사 계수를 갖는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method according to any one of claims 7 to 10,
The multi-coating structure includes a first reflective material bordering the active area, and a second reflective material bordering electron emission from the object, and the first reflective material is more than the second reflective material. A sensor for the detection of electrons emitted from an object with a low reflection coefficient.
제11항에 있어서,
상기 활성 영역과 경계를 이루는 상기 제1 반사성 물질은, 표면 상태들, 결함들, 및 전자 트랩들 중 적어도 하나의 효과를 완화시키기 위한 양호한 옴 접촉을 가능하게 하도록 선택되는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method of claim 11,
The first reflective material bordering the active area is selected to enable good ohmic contact to mitigate the effect of at least one of surface conditions, defects, and electron traps. Sensor for detection.
제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다중-코팅 구조는, 상기 활성 영역의 음극선발광 효율의 점진적 열화, 및 상기 센서의 동작 동안 발생하고 신틸레이터의 수명 전체에 걸쳐 진전되는 음극선발광의 동적 변화 둘 모두를 최소화하도록 선택되는 특정 물질 조성 및 특정 두께를 갖는, 물체로부터 방출되는 전자의 검출을 위한 센서.
The method according to any one of claims 7 to 12,
The multi-coating structure is a specific material composition selected to minimize both the gradual deterioration of the cathode ray emission efficiency of the active region and the dynamic change in cathode ray emission that occurs during operation of the sensor and progresses throughout the life of the scintillator. And a sensor for detection of electrons emitted from an object having a specific thickness.
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