KR20210031389A - Method and system for multi-link aggregation in wireless local area network - Google Patents

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KR20210031389A
KR20210031389A KR1020200112475A KR20200112475A KR20210031389A KR 20210031389 A KR20210031389 A KR 20210031389A KR 1020200112475 A KR1020200112475 A KR 1020200112475A KR 20200112475 A KR20200112475 A KR 20200112475A KR 20210031389 A KR20210031389 A KR 20210031389A
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cts
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KR1020200112475A
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아쇽 란가나스
샤란 나리볼
스리니바스 칸달라
이욱봉
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삼성전자주식회사
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Abstract

Provided are a method and devices for multilink transmission opportunity aggregation. A first enhanced ready-to-send (RTS) transmission is received through a first link. A second enhanced RTS transmission is received through a second link. The second enhanced RTS transmission is received at the same time as the first enhanced RTS transmission. At least one non-overlapping clear-to-send (CTS) transmission is transmitted through the first link and/or the second link. A first transmission is received through the first link. The first transmission includes a first packet extension (PE). A second transmission is received through the second link. The second transmission is received at the same time as the first transmission, and includes a second PE. Each of the first and second PEs is received, and then, feedback about both the first and second transmissions is transmitted through one of the first and second links.

Description

무선 근거리통신망의 다중 링크 통합 방법 및 시스템{METHOD AND SYSTEM FOR MULTI-LINK AGGREGATION IN WIRELESS LOCAL AREA NETWORK}Multi-link integration method and system of wireless local area network {METHOD AND SYSTEM FOR MULTI-LINK AGGREGATION IN WIRELESS LOCAL AREA NETWORK}

본 발명은 일반적으로 무선 근거리통신망(wireless local area network; WLAN)에 관한 것으로, 더 구체적으로는 WLAN에 있어서의 다중 링크 통합(multi-link aggregation) 방법 및 시스템에 관련된다.The present invention relates generally to a wireless local area network (WLAN), and more particularly, to a method and system for multi-link aggregation in WLAN.

기존의 WLAN 앱(application)들에서의 향상된 스루풋(throughput) 성능과 WAN 상의 낮은 대기지연(latency)과 높은 신뢰도의 앱들에 대한 요구가 현재 존재한다. 이와 동시에 (예를 들어 이동국(mobile station; STA)들과 접속점(access point; AP) 등의) 기기들이 예를 들어 2.4 GHz, 5GHz, 및 6 GHz 등의 복수의(multiple) 대역(band)들에 걸쳐 분포될 수 있는 복수의 채널/링크(channel/link)들 상에 동시에 작동될 수 있는 다중의 무선파(radio)들과 함께 개발되어 왔다. (예를 들어 기본 서비스 셋(basic service set; BSS) 등의) 동일 네트워크(network) 내의 다중 채널 또는 다중 링크 작동은, 트래픽 세션(traffic session)으로부터의 프레임(frame)들이 증가된 밴드폭(bandwidth)을 제공하는 복수의 링크들(다중 링크) 상에서 전송되므로 스루풋을 향상시킬 가능성이 있다. 이 다중 링크 작동은 또한 기기가 복수의 링크들 상에서 경쟁(contend)하여 첫 번째로 가능한 링크를 사용하므로 대기지연을 저감시킬 가능성이 있다. 다중 링크 작동은 이에 더하여 프레임들이 복수의 링크들에 걸쳐 복제되므로 신뢰성을 향상시킬 가능성이 있다. 이 다중 링크 작동은 또한 협상 오버헤드(negotiation overhead) 없이 유연한 채널/링크 스위칭을 가능하게 할 가능성이 있다. 다중 링크/다중 대역 작동은 단일한 링크에서 작동하는 BSS 작동으로부터 복수의 링크들에 걸친 BSS 작동으로의 패러다임 변화(paradigm shift)를 나타내는데, STA들은 단일한 링크로부터 복수의 링크들에 걸친 링크들의 부분집합(subset) 상에서 작동하도록 동적으로 선택할 수 있다.There is currently a need for improved throughput performance in existing WLAN applications and apps with low latency and high reliability over the WAN. At the same time, devices (e.g., mobile stations (STAs) and access points (APs)) are provided in multiple bands such as, for example, 2.4 GHz, 5 GHz, and 6 GHz. It has been developed with multiple radios that can be operated simultaneously on a plurality of channels/links that can be distributed throughout. Multi-channel or multi-link operation within the same network (e.g., a basic service set (BSS), etc.), the increased bandwidth of frames from a traffic session ) Is transmitted on a plurality of links (multi-links) that provide ), so there is a possibility to improve throughput. This multi-link operation also has the potential to reduce latency as the device contends on multiple links and uses the first possible link. Multi-link operation in addition has the potential to improve reliability as frames are replicated across multiple links. This multi-link operation also has the potential to enable flexible channel/link switching without negotiation overhead. Multilink/multiband operation represents a paradigm shift from BSS operation operating on a single link to BSS operation across multiple links, where STAs are part of the links from a single link to multiple links. You can dynamically choose to operate on a subset.

한 쌍의 링크들에 대한 다중 링크 작동의 일부 형태들에서, 참여 기기(participating device)들은 다른 링크 상에서 동시에 송신하면서, 한 링크 상에서 수신을 수행할 능력(동시송수신(simultaneous transmit-receive; STR) 능력)을 가지는 것이 유용할 것이다. 한 쌍의 링크들 상에서의 STR 능력은 예를 들어 작동의 링크들, 각 링크의 대역폭, 송신 출력 한도, 링크들 간의 안테나 분배 등을 포함하는 무선 설계와 BSS 작동의 몇 가지 인자들로 결정된다. 그러므로 다중 무선 기기는 특정한 링크 조합에 대해서는 STR 능력이 결여될 수 있다. AP 자체가 STR 능력이 없으면 다중 링크 작동이 제한되어 종래의(legacy) 단일 링크 작동에 비해 미미한 이득을 야기할 수 있다. 전형적으로, AP 기기들은 다(many) 안테나 시스템이고, AP는 BSS 내의 작동의 링크들을 설정한다. 이에 따라 AP는 그 BSS 내의 링크들의 모든 쌍이 STR 능력을 가지도록 작동의 링크들을 선택할 수 있다. 이에 비해, STA들은 AP에 비해 작은 크기(form factor) 때문에 작동 링크들의 특정한 집합에 대한 STR 능력이 결여될 수 있다. STR 능력이 결여된 STA들은 비STR STA들로 지칭된다. 예를 들어, 이러한 한 다중 링크 작동 제약(constraint)은 동시 송신-송신(simultaneous transmit-transmit; STT) 제약을 포함하는데, STA는 단일한 안테나의 상호 변조(intermodulation)에 관련된 문제에 기인하거나 RF 제한에 기인하여 동시 송신을 할 수 없다.In some forms of multi-link operation on a pair of links, the participating devices have the ability to perform reception on one link while simultaneously transmitting on the other link (simultaneous transmit-receive (STR) capability. ) Would be useful. The STR capability on a pair of links is determined by several factors of the radio design and BSS operation, including, for example, the links of operation, the bandwidth of each link, the transmit power limit, the antenna distribution between the links, etc. Therefore, multiple wireless devices may lack STR capability for a particular link combination. If the AP itself does not have STR capability, multi-link operation may be limited, resulting in insignificant gains compared to legacy single-link operation. Typically, AP devices are many antenna systems, and the AP establishes operational links within the BSS. Accordingly, the AP can select the active links such that all pairs of links within its BSS have STR capability. In contrast, STAs may lack STR capability for a specific set of working links because of a small form factor compared to APs. STAs lacking STR capability are referred to as non-STR STAs. For example, one such multi-link operation constraint includes a simultaneous transmit-transmit (STT) constraint, where the STA is due to a problem related to intermodulation of a single antenna or RF limitation. Due to this, simultaneous transmission is not possible.

작동 제약을 가지는 STA에 대해 매체 접속 활용도(medium access utilization)를 향상(boost)시키도록 복수의 링크들에 걸친 전송기회(transmission opportunity; TXOP) 통합(aggregation)이 제안된다.Transmission opportunity (TXOP) aggregation across a plurality of links is proposed to boost medium access utilization for STAs having operational constraints.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 이동국에서의 다중 링크 전송기회 통합 방법(multi-link trnsmission opportunity aggregation)을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a multi-link transmission opportunity aggregation method in a mobile station.

본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 접속점에서의 다중 링크 전송기회 통합 방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a method for integrating multiple link transmission opportunities at an access point.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

몇몇 실시예에 따르면, STA에서의 다중 링크 전송기회 통합 방법이 제공된다. 제1 전송이 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 AP로부터 수신된다. 제1 전송은 제1 패킷 확장(packet extension; PE)을 포함한다. 제1 전송이 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 AP로부터 수신된다. 제2 전송은 제1 전송과 동시에 수신되며 제2 PE를 포함한다. 제1 전송 PE 및 제2 전송 PE의 각각의 수신이 완료된 후, 제1 전송 및 제2 전송 양자에 대한 피드백이 제1 링크와 제2 링크 중의 하나를 통해 AP로 송신된다.According to some embodiments, a method for integrating multiple link transmission opportunities in an STA is provided. The first transmission is received from the AP through the first link between the STA and the AP. The first transmission includes a first packet extension (PE). The first transmission is received from the AP through the second link between the STA and the AP. The second transmission is received concurrently with the first transmission and includes a second PE. After each reception of the first transmission PE and the second transmission PE is completed, feedback for both the first transmission and the second transmission is transmitted to the AP through one of the first link and the second link.

몇몇 실시예에 따르면, STA에서의 다중 링크 전송기회 통합 방법이 제공된다. 제1 증강(enhanced) 송신 요구(ready to send; RTS) 전송이 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 AP로부터 수신된다. 제2 증강 RTS 전송이 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 AP로부터 수신된다. 제2 증강 RTS 전송은 제1 증강 RTS 전송과 동시에 수신된다. 제1 증강 RTS 전송과 제2 증강 RTS 전송의 수신에 따라 적어도 하나의 비중복(non-overlapping) 송신 가능(clear to send; CTS) 전송이 제1 링크 또는 제2 링크 중의 적어도 하나를 통해 송신된다.According to some embodiments, a method for integrating multiple link transmission opportunities in an STA is provided. A first enhanced ready to send (RTS) transmission is received from the AP through a first link between the STA and the AP. The second enhanced RTS transmission is received from the AP through the second link between the STA and the AP. The second enhanced RTS transmission is received simultaneously with the first enhanced RTS transmission. Upon reception of the first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission, at least one non-overlapping clear to send (CTS) transmission is transmitted through at least one of the first link or the second link. .

몇몇 실시예에 따르면, AP에서의 다중 링크 전송기회 통합 방법이 제공된다. 제1 전송이 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 STA로 송신된다. 제1 전송은 제1 PE를 포함한다. 제2 전송이 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 STA로 송신된다. 제2 전송은 제1 전송과 동시에 송신되고 제2 PE를 포함한다. 제1 전송 PE 및 제2 전송 PE의 각각의 송신이 완료된 후, 제1 전송 및 제2 전송 양자에 대한 피드백이 제1 링크와 제2 링크 중의 하나를 통해 STA로부터 수신된다.According to some embodiments, a method for integrating multiple link transmission opportunities in an AP is provided. The first transmission is transmitted to the STA through the first link between the STA and the AP. The first transmission includes a first PE. The second transmission is transmitted to the STA through the second link between the STA and the AP. The second transmission is transmitted concurrently with the first transmission and includes a second PE. After each transmission of the first transmission PE and the second transmission PE is completed, feedback for both the first transmission and the second transmission is received from the STA through one of the first link and the second link.

몇몇 실시예에 따르면, AP에서의 다중 링크 전송기회 통합 방법이 제공된다. 제1 증강 RTS 전송이 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 STA로 송신된다. 제2 증강 RTS 전송이 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 STA로 송신된다. 제2 증강 RTS 전송은 제1 증강 RTS 전송과 동시에 수신된다. 제1 증강 RTS 전송과 제2 증강 RTS 전송에 따라, 적어도 하나의 비중복 CTS 전송이 제1 링크 또는 제2 링크 중의 적어도 하나를 통해 STA로부터 수신된다.According to some embodiments, a method for integrating multiple link transmission opportunities in an AP is provided. The first enhanced RTS transmission is transmitted to the STA through the first link between the STA and the AP. The second enhanced RTS transmission is transmitted to the STA through the second link between the STA and the AP. The second enhanced RTS transmission is received simultaneously with the first enhanced RTS transmission. According to the first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission, at least one non-redundant CTS transmission is received from the STA through at least one of the first link or the second link.

몇몇 실시예에 따르면, 프로세서와, 및 명령(instruction)들을 저장하는 비휘발성(non-transitory) 컴퓨터 판독 가능한(computer readable) 저장 매체(storage medium)를 포함하는 STA가 제공된다. 실행되면 이 명령들은 프로세서가: AP로부터 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 제1 전송을 수신하는데, 이 제1 전송은 제1 PE를 포함하고; AP로부터 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 제2 전송을 수신하는데, 이 제2 전송은 제2 PE를 포함하며; 그리고 제1 PE 및 제2 PE의 각각의 송신이 완료된 후, 제1 전송 및 제2 전송 양자에 대한 피드백이 제1 링크와 제2 링크 중의 하나를 통해 AP로 송신하도록 시킨다.According to some embodiments, an STA including a processor and a non-transitory computer readable storage medium for storing instructions is provided. When executed, these instructions cause the processor to: receive a first transmission from the AP over a first link between the STA and the AP, the first transmission comprising a first PE; Receive a second transmission from the AP over a second link between the STA and the AP, the second transmission comprising a second PE; Then, after each transmission of the first PE and the second PE is completed, the feedback for both the first transmission and the second transmission is transmitted to the AP through one of the first link and the second link.

몇몇 실시예에 따르면, 프로세서와, 및 명령들을 저장하는 비휘발성 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체를 포함하는 STA가 제공된다. 실행되면 이 명령들은 프로세서가: AP로부터 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 제1 증강 RTS 전송을 수신하고; AP로부터 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 제2 증강 RTS 전송을 수신하는데, 제2 증강 RTS 전송은 제1 증강 RTS 전송과 동시에 전송되며; 그리고 제1 증강 RTS 전송 및 제2 증강 RTS 전송에 따라, 적어도 하나의 비중복 CTS 전송이 제1 링크와 제2 링크 중의 적어도 하나를 통해 AP로 송신하도록 시킨다.According to some embodiments, an STA including a processor and a nonvolatile computer-readable storage medium storing instructions is provided. When executed, these instructions cause the processor to: receive from the AP a first enhanced RTS transmission over the first link between the STA and the AP; Receiving a second enhanced RTS transmission from the AP through a second link between the STA and the AP, the second enhanced RTS transmission being transmitted simultaneously with the first enhanced RTS transmission; In addition, according to the first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission, at least one non-redundant CTS transmission is transmitted to the AP through at least one of the first link and the second link.

몇몇 실시예에 따르면, 프로세서와, 및 명령들을 저장하는 비휘발성 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체를 포함하는 AP가 제공된다. 실행되면 이 명령들은 프로세서가: STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 제1 전송을 STA로 송신하는데, 제1 전송은 제1 PE를 포함하고; STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 제2 전송을 STA로 송신하는데, 제2 전송은 제1 전송과 동시에 전송되고 제2 PE를 포함하며; 그리고 제1 PE와 제2 PE의 각각의 송신이 완료된 후, STA로부터 제1 링크와 제2 링크 중의 하나를 통해 제1 전송과 제2 전송에 대한 피드백을 수신하도록 시킨다.According to some embodiments, an AP is provided that includes a processor and a nonvolatile computer-readable storage medium for storing instructions. When executed, these instructions cause the processor to: send a first transmission to the STA over a first link between the STA and the AP, the first transmission including the first PE; Transmits a second transmission to the STA via a second link between the STA and the AP, the second transmission being transmitted simultaneously with the first transmission and including a second PE; Then, after each transmission of the first PE and the second PE is completed, feedback for the first transmission and the second transmission is received from the STA through one of the first link and the second link.

몇몇 실시예에 따르면, 프로세서와, 및 명령들을 저장하는 비휘발성 컴퓨터 판독 가능한 저장 매체를 포함하는 AP가 제공된다. 실행되면 이 명령들은 프로세서가: STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 제1 증강 RTS 전송을 STA로 송신하고; STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 제2 증강 RTS 전송을 STA로 송신하는데, 제2 증강 RTS 전송은 제1 증강 RTS 전송과 동시에 수신되고; 그리고 제1 증강 RTS 전송 및 제2 증강 RTS 전송에 따라, 적어도 하나의 비중복 CTS 전송이 제1 링크와 제2 링크 중의 적어도 하나를 통해 STA로부터 수신하도록 시킨다.According to some embodiments, an AP is provided that includes a processor and a nonvolatile computer-readable storage medium for storing instructions. When executed, these instructions cause the processor to: send a first enhanced RTS transmission to the STA over the first link between the STA and the AP; Transmits a second enhanced RTS transmission to the STA via a second link between the STA and the AP, the second enhanced RTS transmission being received simultaneously with the first enhanced RTS transmission; And, according to the first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission, at least one non-redundant CTS transmission is received from the STA through at least one of the first link and the second link.

본 발명의 특정 실시예들의 이상의 것들 및 다른 국면, 특징, 및 이점들은 이하의 상세한 설명을 첨부된 도면들과 연계하여 읽으면 더욱 명확해질 것이다.
도 1은 다중 링크 매체 접속을 도시한 다이어그램이다.
도 2는 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다.
도 3은 수신확인(ACK) 전송이 실패한, 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다.
도 4는 몇몇 실시예에 따른, 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다.
도 5는 CTS 전송이 실패한, 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다.
도 6은 몇몇 실시예에 따른, 단일한 링크를 통한 CTS 전송을 수반하는 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다.
도 7은 몇몇 실시예에 따른, 각 링크를 통한 순차적 CTS 전송을 수반하는 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 보이는 다이어그램이다.
도 8은 몇몇 실시예에 따른, STA에서의 다중 링크 TXOP 통합 방법을 보이는 흐름도이다.
도 9는 몇몇 실시예에 따른, AP에서의 다중 링크 TXOP 통합 방법을 보이는 흐름도이다.
도 10은 몇몇 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자기기의 블록도이다.The above and other aspects, features, and advantages of certain embodiments of the present invention will become more apparent upon reading the following detailed description in conjunction with the accompanying drawings.
1 is a diagram illustrating a multiple link medium connection.
2 is a diagram showing multi-link TXOP integration over links A and B.
3 is a diagram illustrating multi-link TXOP integration over links A and B in which acknowledgment (ACK) transmission has failed.
4 is a diagram illustrating multilink TXOP integration over links A and B, according to some embodiments.
5 is a diagram showing multi-link TXOP integration over links A and B in which CTS transmission has failed.
6 is a diagram illustrating multi-link TXOP aggregation over links A and B with CTS transmission over a single link, according to some embodiments.
7 is a diagram showing multi-link TXOP aggregation over links A and B with sequential CTS transmission over each link, according to some embodiments.
8 is a flowchart illustrating a method of integrating a multilink TXOP in an STA according to some embodiments.
9 is a flowchart illustrating a method of integrating multi-link TXOP in an AP according to some embodiments.
10 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to some embodiments.

이하 본 발명의 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명된다. 동일한 부재들은 다른 도면들에 도시되더라도 동일한 참조번호로 지시될 것임에 주의해야 한다. 이하의 설명에서, 상세한 구조 및 구성요소 등의 구체적인 상세들은 단지 본 발명 실시예들의 전체적 이해를 돕도록 제공된 것이다. 그러므로 당업계에 통상의 기술을 가진 자에게는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고도 이 명세서에 기재된 실시예들에 다양한 변경과 변형을 가할 수 있음이 자명하다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the same members will be denoted by the same reference numerals even if they are shown in different drawings. In the following description, specific details, such as detailed structures and components, are provided only to aid in an overall understanding of the embodiments of the present invention. Therefore, it is apparent to those of ordinary skill in the art that various changes and modifications can be made to the embodiments described in this specification without departing from the scope of the present invention.

또한 잘 알려진 기능과 구성들의 설명은 명확성과 간결성을 위해 생략되었다. 이하에 기재된 용어들은 본 발명에서의 기능을 감안하여 규정된 용어들로, 사용자, 사용자의 의도, 또는 관습에 따라 다를 수 있다. 그러므로 용어들의 정의는 이 명세서 전체의 내용에 기반하여 판단되어야 한다.Also, descriptions of well-known functions and configurations have been omitted for clarity and conciseness. The terms described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, and may differ according to a user, a user's intention, or a custom. Therefore, the definition of terms should be determined based on the contents of this specification as a whole.

본 발명은 다양한 변형들과 다양일 실시예를 가질 수 있는데, 그 일부인 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 이하에 설명된다. 그러나 본 발명은 이 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 범위 내의 모든 변형, 등가물, 및 대체물들을 포함한다는 것을 이해해야 할 것이다.The present invention may have various modifications and various embodiments, some of which are described below with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to these embodiments, and includes all modifications, equivalents, and substitutes within the scope of the present invention.

용어들이 여러 부재들을 설명하는 데, 제1, 제2 등의 서수를 포함할 수 있지만, 구조 부재들은 이 용어들로 제약되지 않는다. 이 용어들은 단지 한 부재를 다른 부재와 구분하기 위해 사용된 것이다. 예를 들어, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고도 제1 구조 부재가 제2 구조 부재로 지칭될 수 있다. 마찬가지로 제2 구조 부재도 제1 구조 부재로 지칭될 수 있다. 이 명세서에 사용된 “및/또는(and/or)"라는 용어는 하나 이상의 관련 항목들의 모든 조합들을 포함한다.Although terms describe various members and may include ordinal numbers such as first, second, etc., structural members are not limited to these terms. These terms are only used to distinguish one member from another. For example, a first structural member may be referred to as a second structural member without departing from the scope of the present invention. Likewise, the second structural member may also be referred to as the first structural member. The term “and/or” as used herein includes all combinations of one or more related items.

이 명세서에 사용된 용어들은 단지 본 발명의 여러 실시예들을 설명하는 데 사용된 것이며 본 발명을 한정하고자 의도한 것이 아니다. 단수형들은 문맥이 명확히 달리 나타내지 않는 한 복수형들도 포함하고자 의도한 것이다. 이 명세서에서, “포함하다(include)" 또는 ”가지다(have)"라는 용어는 어떤 특징, 수, 단계, 작동, 구조적 부재, 부품들, 또는 그 조합의 존재를 나타내지만 하나 이상의 다른 특징, 수, 단계, 작동, 구조적 부재, 부품들, 또는 그 조합의 존재 또는 추가의 가능성을 배제하지 않는다는 것을 이해해야 할 것이다.Terms used in this specification are merely used to describe various embodiments of the present invention and are not intended to limit the present invention. The singular forms are intended to include the plural as well, unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the term "include" or "have" refers to the presence of certain features, numbers, steps, operations, structural members, parts, or combinations thereof, but one or more other features, numbers, or It should be understood that the presence or additional possibilities of, steps, operations, structural members, parts, or combinations thereof are not excluded.

달리 규정되지 않는 한, 이 명세서에 사용된 모든 용어들은 본 발명이 속한 업계에 통상의 기술을 가진 자가 이해하는 것과 동일한 의미들을 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들이라도 기술의 관련 분야에서의 문맥적 의미와 동일한 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에 명확히 규정되지 않은 한 이상적 또는 과도히 형식적 의미를 가지는 것으로 해석되어서는 안 된다.Unless otherwise specified, all terms used in this specification have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Even terms defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having the same meaning as the contextual meaning in the related field of technology, and should not be interpreted as having an ideal or excessive formal meaning unless clearly defined in the present invention. Can not be done.

일 실시예에 따른 전자기기는 다양한 종류의 전자기기들 중의 하나가 될 수 있다. 이 전자기기들은 예를 들어, (예를 들어 스마트폰 등의) 휴대용 통신 기기, 컴퓨터, 휴대용 멀티미디어 기기, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블(wearable) 기기, 또는 가전기기(home appliance)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자기기는 전술한 것들에 한정되지 않는다.The electronic device according to an embodiment may be one of various types of electronic devices. These electronic devices may include, for example, a portable communication device (such as a smartphone), a computer, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. have. According to an embodiment of the present invention, the electronic device is not limited to those described above.

이 명세서에 사용된 용어들은 본 발명을 한정하고자 의도한 것이 아니라, 해당 실시예에 대해 다양한 변경, 등가물, 또는 대체물을 포함하고자 의도한 것이다. 첨부된 도면들의 기재에 대해서는, 유사한 참조번호들이 유사 또는 관련 부재들을 지칭하는 데 사용될 수 있다. The terms used in this specification are not intended to limit the present invention, but are intended to include various changes, equivalents, or substitutes for the corresponding embodiments. For the description of the accompanying drawings, like reference numbers may be used to refer to like or related members.

어떤 항목에 해당하는 명사의 단수형은 관련 문맥이 명확히 달리 나타내지 않는 한, 하나 이상의 사항들을 포함할 수 있다. 이 명세서에 사용된 "A 또는 B(A or B)," "A 및 B 중의 적어도 하나(at least one of A and B,)" "A 또는 B 중의 적어도 하나(at least one of A or B)," "A, B, 또는 C(A, B, or C)," "A, B,및 C 중의 적어도 하나(at least one of A, B, and C)," 및 "A, B, 또는 C 중의 적어도 하나(at least one of A, B, or C)" 등의 문구들의 각각은 해당 문구 내에 열거된 항목들의 모든 가능한 조합들을 포함할 수 있다. The singular form of a noun corresponding to an item may contain one or more items unless the context clearly indicates otherwise. "A or B (A or B)," "at least one of A and B," "at least one of A or B," as used herein. ," "A, B, or C (A, B, or C)," "at least one of A, B, and C," and "A, B, or Each of the phrases such as "at least one of A, B, or C" may include all possible combinations of the items listed within that phrase.

이 명세서에 사용된 "첫째(1st)," "둘째(2nd)," "제1(first)," 및 "제2(second)"라는 용어들은 해당 구성요소를 다른 구성요소와 구분하는 데 사용될 수 있지만, (예를 들어 중요도나 순서 등의) 다른 면들에서 구성요소를 한정하고자 의도한 것이 아니다. (예를 들어 제1 부재 등의) 어떤 부재가 “작동상("operatively)" 또는 "통신상(communicatively)" 등의 용어가 있거나 없이 (예를 들어 제2 부재 등의) 다른 부재에 "~와 결합되다(coupled with)," "~에 결합되다(coupled to)," "~와 연결되다(connected with)," 또는 "~에 연결되다(connected to)"라고 지칭되면, 이는 그 부재가 다른 부재와 (예를 들어 유선 등의) 직접, 무선, 또는 제2의 부재를 통해 경합된다는 것을 나타낼 것을 의도한 것이다.The terms "1st," "2nd," "first," and "second" used in this specification are used to distinguish the component from other components. Can, but is not intended to limit the component in other respects (e.g., importance or order). Some members (eg, the first member) may or may not have terms such as “operatively” or “communicatively” or “~” to another member (eg, the second member). When referred to as "coupled with," "coupled to," "connected with," or "connected to", it means that the absence of It is intended to indicate that other members compete directly (eg, wired, etc.), wirelessly, or through a second member.

이 명세서 사용된 "모듈(module)"이라는 용어는 하드웨어, 소프트웨어, 또는 펌웨어로 구현될 수 있으며, "논리(logic)," "논리 블록(logic block)," "부(part)," 및 "회로(circuitry)" 등의 다른 용어들과 대체적으로 사용될 수 있다. 모듈은 단일한 일체의 구성요소, 또는 최소의 유닛 또는 그 일부가 되어, 하나 이상의 기능들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어 일 실시예에 따르면 모듈은 주문형 통합회로(application-specific integrated circuit; ASIC)의 형태로 구현될 수 있다.As used herein, the term "module" may be implemented in hardware, software, or firmware, and may be implemented as "logic," "logic block," "part," and " It can be used interchangeably with other terms such as "circuitry". A module may be configured to perform one or more functions as a single integral component, or as a minimum unit or part thereof. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

한 AP는 복수의 링크들(다중 링크)을 통해 BSS 작동을 설정할 수 있다. 이 링크들은 링크들의 일부(subset)가 동일한 대역(band)에 할당되더라도 다른 대역들에 할당될 수 있다. 다중 링크 BSS의 예들은 2.4 GHz 대역에서의 20MHz 작동, 5 GHz 대역에서의 80MHz 작동, 및 6 GHz 대역에서의 160 MHz 작동 등이 될 수 있다. 링크들에 걸친 링크 조건의 다양성 때문에 기기에 사용되는 통신 속도(data rate)는 다른 링크들에 따라 다를 수 있다. One AP can set up BSS operation over a plurality of links (multi-link). These links may be assigned to different bands even if a subset of the links are assigned to the same band. Examples of multi-link BSS may be 20 MHz operation in the 2.4 GHz band, 80 MHz operation in the 5 GHz band, and 160 MHz operation in the 6 GHz band, and the like. Due to the variety of link conditions across the links, the data rate used by the device may vary for different links.

AP는 예를 들어 비콘((beacon) 및 프루브 응답(probe response) 등을 포함하는 송출 프레임(broadcast frame) 내에서 다중 링크 작동을 광고한다(advertise). BSS에 참여하는 STA들은 연계(association) 동안 및/또는 연계 후에 동적인 작동 모드 변경 표시(indication)의 형태로 작동하기를 원하는 링크들을 표시할 수 있다. 예를 들어 STA는 백로그된(backlogged) 트래픽이 없거나 (예를 들어 블루투스(Bluetooth) 등의) 다른 기술들이 공존(co-existence)하지 않을 때 전력 절감을 위해 일시적으로 단일 링크로 전환될 수 있다. 이 명세서에서 멀티 링크 작동을 두 링크들을 통해 설명할 것이나 이에 한정되지는 않는다.The AP advertises multi-link operation within a broadcast frame including, for example, a beacon and a probe response, etc. STAs participating in the BSS are associated during association. And/or after linking, it is possible to indicate the links desired to operate in the form of a dynamic operation mode change indication, for example the STA has no backlogged traffic (eg Bluetooth When other technologies are not co-existence, etc., they can be temporarily switched to a single link for power savings, although in this specification, multi-link operation will be described over two links, but is not limited thereto.

각 링크의 매체 접속(medium access)은 링크들 간의 동기화를 요구하지 않는다. 도 1은 링크 A 및 B들 상에서 작동되는 기기에 의한 다중 링크 매체 접속을 나타내는 다이어그램이다. 에너지 검출 임계값(threshold) 이상의 에너지가 검출되면 링크는 통화중 링크(busy link) 상태로 간주된다. 제1 통화중 링크 상태(102A)가 링크 A 상에 도시되고, 제2 통화중 링크 상태(102B)가 링크 B 상에 도시되어 있다. The medium access of each link does not require synchronization between the links. 1 is a diagram showing a multi-link medium connection by a device operating on links A and Bs. When energy above the energy detection threshold is detected, the link is regarded as a busy link. A first busy link state 102A is shown on link A, and a second busy link state 102B is shown on link B.

백오프 카운터(backoff counter)의 값이 0에 도달하면 링크 상에 데이터 전송이 시작된다. 제1 백오프 카운터(104A)가 링크 A 상에 도시되고 제2 백오프 카운터(104B)가 링크 B 상에 도시되어 있다.When the value of the backoff counter reaches 0, data transmission on the link starts. A first backoff counter 104A is shown on link A and a second backoff counter 104B is shown on link B.

단일한 물리적 프로토콜 계층 데이터 유닛(physical protocol layer data unit; PPDU) 전송은 물리(PHY) 계층 프리앰블(preamble)과 다중 매체 접속 제어(media access control; MAC) 계층 데이터 유닛(MPDU)들로 구성된다. A single physical protocol layer data unit (PPDU) transmission consists of a physical (PHY) layer preamble and a media access control (MAC) layer data unit (MPDU).

제1 PPDU(106A)가 링크 A 상에 보이는데, 제1 PHY 프리앰블(108A)과 MPDU(110A-1 내지 110A-5)들의 제1 집합(set)를 포함한다. 제2 PPDU(106B)가 링크 B 상에 보이는데, 제2 PHY 프리앰블(108B)과 MPDU(110B-1 내지 110B-5)들의 제2 집합을 포함한다. 해당하는 당면의(immediate) 블록 ACK(Block ACK)는 각 비트가 해당 MPDU의 성공적 수신을 확인하는 비트맵(bitmap)들을 포함한다. A first PPDU 106A is visible on link A, which includes a first PHY preamble 108A and a first set of MPDUs 110A-1 to 110A-5. A second PPDU 106B is visible on link B, which includes a second PHY preamble 108B and a second set of MPDUs 110B-1 to 110B-5. The corresponding immediate block ACK (Block ACK) includes bitmaps in which each bit confirms successful reception of the corresponding MPDU.

제1 PPDU(106A)의 수신에 따른 제1 블록 ACK(112A)가 링크 A 상에 도시되고 제2 PPDU(106B)의 수신에 따른 제2 블록 ACK(112B)가 링크 B 상에 도시되어 있다. 도 1은 매체 접속의 비동기 특성을 보여주는데, 링크 A 상의 제1 블록 ACK(112A)가 링크 B 상의 제2 PPDU(106B)와 동시에 이뤄진다. 본 발명의 실시예들은 ACK 및 블록 ACK들 양자에 적용 가능하므로, 양 용어들은 이 명세서에서 대체적으로 사용된다.A first block ACK 112A according to reception of the first PPDU 106A is shown on link A, and a second block ACK 112B according to reception of the second PPDU 106B is shown on link B. Fig. 1 shows the asynchronous characteristics of the media access, in which a first block ACK 112A on link A is performed simultaneously with a second PPDU 106B on link B. Since embodiments of the present invention are applicable to both ACK and block ACKs, both terms are used interchangeably in this specification.

다중 링크 작동의 완전한 가능성을 실현하기 위해, 참여 기기들은 이상적으로 복수의 링크들 상에서 동시 양방향 통신(simultaneous bi-directional communication)이 가능할 것이다. 이러한 능력이 있으면, AP와 STA 간에 업링크 및 다운링크 통신이 비동기 방식으로 동시에 이뤄질 수 있다. 그러나 다중 무선 기기는 작동 링크들의 불충분한 주파수 분리로 야기되는 기기내(in-device) 전력 누설에 기인하여 이러한 능력이 결여될 수 있다. 다중 링크 작동 제약은 동시 송신 수신(simultaneous transmit-receive; STR) 제약, 동시 송신-송신(simultaneous transmit-transmit; STT) 제약, 및 동시 수신-수신(simultaneous receive-receive; SRR) 제약을 포함한다.To realize the full possibility of multi-link operation, participating devices will ideally be capable of simultaneous bi-directional communication over multiple links. With this capability, uplink and downlink communication between the AP and the STA can be performed simultaneously in an asynchronous manner. However, multiple wireless devices may lack this capability due to in-device power leakage caused by insufficient frequency separation of the working links. Multiple link operation constraints include simultaneous transmit-receive (STR) constraints, simultaneous transmit-transmit (STT) constraints, and simultaneous receive-receive (SRR) constraints.

STR 제약에 있어서는, 링크 B로 송신될 때 STA가 링크 A 상의 PHY 프리앰블의 검출 또는 PHY 헤더(header)의 디코딩(decode)을 할 수 없다.In the STR constraint, when transmitted on link B, the STA cannot detect the PHY preamble on the link A or decode the PHY header.

STT 제약에 있어서는, 상호변조에 기인하거나 또는 단일한 안테나의 RF 제한에 기인하여 동시 송신을 못할 수 있다.In the STT constraint, simultaneous transmission may not be possible due to intermodulation or due to the RF limitation of a single antenna.

SRR 제약에 있어서는, 단일한 안테나의 RF 제한에 기인하여 STA가 동시 수신을 못할 수 있다. 이에 따라 SRR 제약을 가진 STA는 일반적으로 단일 링크 작동으로 복귀한다.In the SRR constraint, the STA may not be able to simultaneously receive due to the RF limitation of a single antenna. Accordingly, the STA with the SRR constraint generally returns to single link operation.

이에 따라 다중 링크 BSS에서의 STA들은 STR STA, 비(non-) STR STA, 비 STT STA, 및 단일 링크(single link; SL) STA로 분류될 수 있다. STR STA는 STR, STT, 및 STR이 가능하다. 비 STR STA는 STR을 할 수 없지만 STT와 SRR은 할 수 있다. 비 STT STA는 STR 또는 STT는 할 수 없지만, SRR은 할 수 있다. SL(Single Link) STA는 링크들 중의 하나 상에서만 작동한다. SL STA는 종래의 STA이거나 또는 전력 절감 또는 SRR 제약에 기인하여 단일 링크 상에서 작동하는 STA이다.Accordingly, STAs in a multi-link BSS may be classified into STR STAs, non-STR STAs, non-STT STAs, and single link (SL) STAs. STR STA can be STR, STT, and STR. Non-STR STA cannot do STR, but STT and SRR can. Non-STT STA cannot do STR or STT, but can do SRR. Single Link (SL) STA operates only on one of the links. The SL STA is a conventional STA or an STA operating on a single link due to power savings or SRR constraints.

작동 제약 또는 앱의 높은 스루풋 요구를 가지는 다중 링크 STA의 매체 접속 활용도를 향상시키기 위해, 복수의 링크들을 통한 전송의 TXOP 통합(aggregation)이 사용된다.In order to improve the medium access utilization of the multi-link STA having operation constraints or high throughput requirements of the app, TXOP aggregation of transmissions through a plurality of links is used.

도 2는 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다. 2 is a diagram illustrating multi-link TXOP integration.

제2 통화중 링크 상태(202B)가 링크 B 상에서 종료되면, 제2 백오프 카운터(204B)가 링크 B 상에 시작된다. 마찬가지로, 제1 통화중 링크 상태(202A)가 링크 A 상에서 종료되면, 제1 백오프 카운터(204A)가 링크 A 상에 시작된다. When the second busy link state 202B ends on link B, a second backoff counter 204B is started on link B. Similarly, when the first busy link state 202A ends on link A, a first backoff counter 204A is started on link A.

링크 B 상의 제2 백오프 카운터(204B)가 0에 도달하면 링크 A의 링크 상태가 평가된다. 구체적으로, 제2 백오프 카운터(204B)가 0에 도달했을 때, 제1 백오프 카운터(204A)는 현재 진행중이고 “1”에 있다. 링크 A 상에 0이 아닌(non-zero) 백오프 카운터(값)를 가지지만, 링크 A 역시 유휴(idling) 또는 (예를 들어 25 밀리초 등의) 소정 시간 동안 유휴였다면, 링크 A는 링크 B와 함께 TXOP가 허용되어, 양 링크들 상의 동시 전송으로 이어진다. 이에 따라, 비 STR STA에서 STR 충돌을 방지하기 위해 링크 A상의 제1 TXOP(204A)가 링크 B 상의 제2 TXOP(206B)와 동기화된다. When the second backoff counter 204B on link B reaches zero, the link state of link A is evaluated. Specifically, when the second backoff counter 204B reaches zero, the first backoff counter 204A is currently in progress and is at "1". Link A has a non-zero backoff counter (value), but link A is also idle or idle for a certain amount of time (e.g. 25 milliseconds), link A TXOP with B is allowed, leading to simultaneous transmission on both links. Accordingly, the first TXOP 204A on the link A is synchronized with the second TXOP 206B on the link B in order to prevent STR collision in the non-STR STA.

전술한 통합을 이용할 수 있는 능력은 네트워크 상태(network condition)에 좌우되는데, 혼잡한 네트워크에 비해 가벼운 부하를 가지는(lightly loaded) 네트워크가 통합을 사용할 가능성이 더 높다. AP는 네트워크 및 트래픽 상태들에 기반하여 동적으로 다중 링크 TXOP 통합을 가능하게 한다.The ability to use the aforementioned integration depends on network conditions, and a lightly loaded network is more likely to use the integration than a congested network. The AP enables multi-link TXOP aggregation dynamically based on network and traffic conditions.

비 STT STA는 다운링크 TXOP 통합을 동시에 수신할 수 있다. 그러나 다운링크 TXOP가 수행되었을 때 비 STT STA의 STT 제약 때문에 동시 ACK 또는 블록 ACK들은 송신할 수 없다.The non-STT STA can simultaneously receive downlink TXOP integration. However, when downlink TXOP is performed, simultaneous ACK or block ACKs cannot be transmitted due to the STT constraint of the non-STT STA.

도 3은 ACK 전송이 실패한, 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다. 3 is a diagram illustrating multi-link TXOP integration over links A and B in which ACK transmission has failed.

도 3의 참조번호 302A, 302B, 304A, 304B, 306A, 및 306B는 각각 위에 상세히 설명된 도 2의 참조번호 202A, 202B, 204A, 204B, 206A, 및 206B에 대응한다. Reference numerals 302A, 302B, 304A, 304B, 306A, and 306B in FIG. 3 correspond to reference numerals 202A, 202B, 204A, 204B, 206A, and 206B in FIG. 2 described in detail above, respectively.

제1 TXOP(306A)가 링크 A 상에서 AP로부터 비 STT STA에 제공되고, 제2 TXOP(306B)가 링크 B 상에서 AP로부터 비 STT STA에 동시에 제공된다. 도 3은 비 STT STA로부터 AP로의 링크 A 상의 제1 ACK(314A)와 링크 B 상의 제2 ACK(314B)의 동시 전송이 비 STT STA의 STT 제약 때문에 불가능하다는 것을 보인다.The first TXOP 306A is provided from the AP to the non-STT STA on the link A, and the second TXOP 306B is simultaneously provided from the AP to the non-STT STA on the link B. 3 shows that simultaneous transmission of the first ACK 314A on link A and the second ACK 314B on link B from the non-STT STA to the AP is impossible due to the STT constraint of the non-STT STA.

높은 효율을 위해, 즉각적인(immediate) ACK 응답이 바람직하다. 일 실시예에 따르면, STT 제약 때문에 피드백이 단일한 링크를 통해 송신된다. AP는 존재하는 다양한(diverse) 링크 조건들 때문에 즉각적인 ACK 응답에 사용될 링크를 명시적으로 추천할 수 있다. 이와는 달리, 비 STT STA가 즉각적인 ACK 응답을 위해 특정한 링크 상에 고정(lock)될 수도 있다. 또한 비 STT STA는 어느 링크를 응답 전송에 사용될지 결정할 수 있다.For high efficiency, an immediate ACK response is desirable. According to one embodiment, feedback is transmitted over a single link due to STT constraints. The AP may explicitly recommend a link to be used for an immediate ACK response because of the various link conditions that exist. Alternatively, a non-STT STA may be locked on a specific link for an immediate ACK response. In addition, the non-STT STA may determine which link is to be used for response transmission.

프레임들에 대한 즉각적인 ACK 응답을 복수의 링크들에 걸쳐 구축하기 위한 비 STT STA에서의 처리 오버헤드를 보상할(account for) 추가적 시간이 필요할 수 있다. 이에 따라, AP와 비 STT STA는 다중 링크 설정 동안 다운링크 다준 링크 TXOP 통합 모드에 대한 PE(Packet Extension)를 협상(negotiate)할 수 있다. AP는 이 모드에 대해 협상된 PE를 사용한다.Additional time may be required to compensate (account for) processing overhead in a non-STT STA for establishing an immediate ACK response for frames across a plurality of links. Accordingly, the AP and the non-STT STA may negotiate a packet extension (PE) for the downlink multi-link TXOP aggregation mode during multi-link configuration. The AP uses the negotiated PE for this mode.

도 4는 일 실시예에 따라, ACK 전송을 수반하는 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 밀집을 도시한다. FIG. 4 shows multi-link TXOP clustering over links A and B with ACK transmission, according to an embodiment.

도 4의 참조번호 402A, 402B, 404A, 404B, 406A, 및 406B는 각각, 위에 상세히 설명한 도 2의 참조번호 202A, 202B, 204A, 204B, 206A, 및 206B에 대응한다. Reference numerals 402A, 402B, 404A, 404B, 406A, and 406B in FIG. 4 correspond to reference numerals 202A, 202B, 204A, 204B, 206A, and 206B in FIG. 2, respectively, described in detail above.

링크 A 상에 수신된 제1 TXOP(406A)와 링크 B 상에 수신된 제2 TXOP(406B) 양자에 대한 통합된 블록 ACK 응답을 구축하는 데 필요한 추가적 시간을 제공하기 위해, 제1 PE(416A)가 링크 A 상의 제1 TXOP(406A)에 추가되고 제2 PE(416B)가 링크 B 상의 제2 TXOP(406B)에 추가된다. 단일한 ACK 응답인 ACK(414A)가 비 STT STA로부터 AP로 송신된다.To provide the additional time required to build an integrated block ACK response for both the first TXOP 406A received on link A and the second TXOP 406B received on link B, the first PE 416A ) Is added to the first TXOP 406A on link A and the second PE 416B is added to the second TXOP 406B on link B. A single ACK response, ACK 414A, is transmitted from the non-STT STA to the AP.

TXOP 통합에 대해서는, 백오프 카운터가 0에 도달하면 통합된 TXOP의 송신 전에, 증강(enhanced) RTS(Ready To Send) 전송이 양 링크들을 통해 AP로부터 비 STT STA로 송신된다. 그러나 비 STT STA의 STT 제약 때문에 CTS 전송은 비 STT STA로부터 AP로 동시에 송신될 수 없다.For TXOP aggregation, when the backoff counter reaches zero, before transmission of the aggregated TXOP, an enhanced Ready To Send (RTS) transmission is transmitted from the AP to the non-STT STA over both links. However, due to the STT constraint of the non-STT STA, CTS transmission cannot be simultaneously transmitted from the non-STT STA to the AP.

도 5는 CTS(Clear To Send) 전송이 실패한, 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다. 5 is a diagram illustrating multi-link TXOP integration through links A and B in which CTS (Clear To Send) transmission has failed.

도 5의 참조번호 502A, 502B, 504A, 및 504B는 각각, 위에 상세히 설명한 도 2의 참조번호 202A, 202B, 204A, 및 204B에 대응한다. Reference numerals 502A, 502B, 504A, and 504B in FIG. 5 correspond to reference numerals 202A, 202B, 204A, and 204B in FIG. 2 described in detail above, respectively.

도 2에 관해 상술한 바와 같이, 링크 B 상의 제2 백오프 카운터(504B)가 0에 도달하면 링크 A의 링크 상태가 평가된다. 링크 A 상의 제1 백오프 카운터(504A)는 동시에 진행되고 있고, 이에 따라 링크 A 역시 유휴 상태이다. 제1 증강 RTS(518A) 및 제2 증강 RTS(518B)들은 각각 링크 A 및 B를 통해 AP로부터 비 STT STA로 동시에 송신된다. 그러나 비 STT STA는 비 STT STA의 STT 제약 때문에 제1 CTS(520A) 및 제2 CTS(520B)를 링크 A 및 B를 통해 동시에 송신할 수 없다.As described above with respect to Fig. 2, when the second backoff counter 504B on link B reaches zero, the link state of link A is evaluated. The first backoff counter 504A on link A is running at the same time, and accordingly, link A is also in an idle state. The first enhanced RTS 518A and the second enhanced RTS 518B are simultaneously transmitted from the AP to the non-STT STA via links A and B, respectively. However, the non-STT STA cannot simultaneously transmit the first CTS 520A and the second CTS 520B through links A and B because of the STT constraint of the non-STT STA.

도 6은 일 실시예에 따른, 단일한 다중 링크 CTS 전송을 수반하는 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다. 6 is a diagram illustrating multi-link TXOP integration over links A and B with a single multi-link CTS transmission, according to an embodiment.

도 6의 참조번호 602A, 602B, 604A, 604B, 606A, 606B, 614A, 616A, 및 616B는 각각, 위에 상세히 설명한 도 4의 참조번호 402A, 402B, 404A, 404B, 406A, 406B, 414A, 416A, 및 416B에 대응한다. Reference numerals 602A, 602B, 604A, 604B, 606A, 606B, 614A, 616A, and 616B in FIG. 6 denote reference numerals 402A, 402B, 404A, 404B, 406A, 406B, 414A, 416A, respectively, in FIG. 4 described in detail above. And 416B.

AP는 제1 증강 RTS(618A) 및 제2 증강 RTS(618B)들을 각각 링크 A 및 B를 통해 송신한다. 그 응답으로, 단일한 다중 링크 CTS(620B)가 링크 B를 통해 송신되어 링크 A 및 B 양자에 대한 정보를 제공한다. 이 다중 링크 CTS(620B)는 모든 링크들의 링크 상태를 포함한다. 다중 링크 CTS 구축 오버헤드를 허용하도록 제1 증강 RTS(618A) 및 제2 증강 RTS(618B)들에 역시 PE가 요구되거나 포함될 수 있다.The AP transmits the first enhanced RTS 618A and the second enhanced RTS 618B over links A and B, respectively. In response, a single multi-link CTS 620B is transmitted over link B to provide information for both links A and B. This multi-link CTS 620B contains the link status of all links. A PE may also be required or included in the first enhanced RTS 618A and the second enhanced RTS 618B to allow for multi-link CTS establishment overhead.

이 STT STA는 통화중이 아닌 어느 링크라도 다중 링크 CTS 전송에 사용할 수 있다, AP가 다중 링크 CTS를 수신하지 않으면, AP는 어떤 링크에도 송신을 수행하지 않는다. 다중 링크 CTS가 (예를 들어 도 6의 링크 B 등) 백오프 카운터가 0이었던 링크 상에서 통화중 상태를 나타내면, AP는 송신을 포기할 것이다. 다중 링크 CTS가 (예를 들어 도 6의 링크 A 등) 통합된(aggregated) 링크 상에서 통화중 상태를 나타내면, AP는 (예를 들어 도 6의 링크 B 등) 그 위의 백오프 카운터가 0이었던 링크 상으로만 송신할 수 있다. AP가 다중 링크 CTS를 수신하지 못한 경우 다중 링크 CTS 타임아웃(timeout) 이후, 백오프 과정이 AP에서 양 링크들에 재개될 수 있다.The STT STA can use any link that is not busy for multilink CTS transmission. If the AP does not receive the multilink CTS, the AP does not perform transmission on any link. If the multi-link CTS (eg, link B in FIG. 6) indicates a busy state on the link where the backoff counter was 0, the AP will give up transmission. If the multi-link CTS indicates a busy state on an aggregated link (e.g., link A in FIG. 6), the AP (e.g., link B in FIG. 6, etc.) It can only be transmitted over the link. If the AP does not receive the multi-link CTS, after the multi-link CTS timeout, the backoff process may be resumed on both links in the AP.

도 7은 일 실시예에 따른, 각 링크를 통한 순차적 CTS 전송을 수반하는 링크 A 및 B를 통한 다중 링크 TXOP 통합을 도시한 다이어그램이다. 7 is a diagram illustrating multi-link TXOP integration over links A and B involving sequential CTS transmission through each link, according to an embodiment.

도 7의 참조번호 702A, 702B, 704A, 704B, 706A, 706B, 714A, 716A, 및 716B는 각각, 위에 상세히 설명한 도 4의 참조번호 402A, 402B, 404A, 404B, 406A, 406B, 414A, 416A, 및 416B에 대응한다. Reference numerals 702A, 702B, 704A, 704B, 706A, 706B, 714A, 716A, and 716B in FIG. 7 denote, respectively, reference numerals 402A, 402B, 404A, 404B, 406A, 406B, 414A, 416A in FIG. 4 described in detail above. And 416B.

AP는 제1 증강 RTS(718A) 및 제2 증강 RTS(718B)들을 각각 링크 A 및 B를 통해 송신한다. 그 응답으로, 비 STT STA는 각 링크를 통해 순차적 CTS 전송을 수행한다. 구체적으로, 비 STT STA는 링크 B를 통해 제2 CTS(720B)를 AP로 전송하고 이어서 제1 CTS(720A)를 링크 A를 통해 AP로 송신한다. 제1 증강 RTS(718A) 및 제2 증강 RTS(718B)들은 CTS 전송의 링크 시퀀스(sequence)를 포함한다. 시퀀스의 제1 링크는 (예를 들어 도 7의 링크 B 등) 그 위의 백오프 카운터가 0에 도달했던 링크이다.The AP transmits the first enhanced RTS 718A and the second enhanced RTS 718B over links A and B, respectively. In response, the non-STT STA performs sequential CTS transmission through each link. Specifically, the non-STT STA transmits the second CTS 720B to the AP through link B and then transmits the first CTS 720A to the AP through link A. The first enhanced RTS 718A and the second enhanced RTS 718B comprise a link sequence of CTS transmission. The first link in the sequence (eg link B in Fig. 7) is the link on which the backoff counter has reached zero.

지속시간 설정(duration setting)이 RTA MAC 헤더에 제공된다. TXOP 지속시간으로 설정되는 표준 지속시간은 (예를 들어 도 7의 링크 B 등) 그 위의 백오프 카운터가 0에 도달했던 링크로 송신된 증강 RTS 내에 제공된다. 지속시간은 (예를 들어 도 7의 링크 A 등) 통합된 링크를 통해 송신된 증강 RTS 내의 해당 CTS 전송의 종단(end)에 설정된다.The duration setting is provided in the RTA MAC header. The standard duration, which is set as the TXOP duration (e.g., link B in Fig. 7), is provided in the enhanced RTS transmitted on the link where the backoff counter above it reached zero. The duration is set at the end of the corresponding CTS transmission in the augmented RTS transmitted over the aggregated link (eg, link A in Fig. 7).

CTS가 시퀀스 내의 제1 링크를 통해 송신되지 않으면, 비 STT STA는 제2 링크를 통해 CTS를 송신하지 않는다. AP가 시퀀스의 제1 링크를 통해 CTS를 수신하지 않으면, AP는 어느 링크 상에도 송신을 수행하지 않는다. 비 STT STA가 양 링크들 상에 CTS를 송신하더라도, AP는 단일한 링크 상의 CTS만을 수신할 수 있다. AP가 양 링크들 상에서 다중 링크 CTS를 수신하지 못한 경우 다중 링크 CTS 타임아웃이후, 백오프 과정이 양 링크들 상에 재개될 수 있다.If the CTS is not transmitted on the first link in the sequence, the non-STT STA does not transmit the CTS on the second link. If the AP does not receive the CTS on the first link of the sequence, the AP does not perform transmission on either link. Even if the non-STT STA transmits the CTS on both links, the AP may only receive the CTS on a single link. If the AP does not receive the multi-link CTS on both links, after the multi-link CTS timeout, the backoff process may resume on both links.

도 8은 일 실시예에 따른, STA에서의 다중 링크 TXOP 통합 방법을 보이는 흐름도이다. 802에서, 제1 증강 RTS 전송이 AP로부터 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 수신된다. 804에서, 제2 증강 RTS 전송이 AP로부터 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 수신된다. 제2 증강 RTS는 제1 증강 RTS와 동시에 수신된다. 806에서, 제1 증강 RTS 전송 및 제2 증강 RTS 전송에 대한 응답으로 적어도 하나의 비중복 CTS 전송이 제1 링크 및 제2 링크 중의 적어도 하나를 통해 AP로 송신된다.8 is a flowchart illustrating a method of integrating a multi-link TXOP in an STA according to an embodiment. At 802, a first enhanced RTS transmission is received from an AP over a first link between the STA and the AP. At 804, a second enhanced RTS transmission is received from the AP over the second link between the STA and the AP. The second enhanced RTS is received concurrently with the first enhanced RTS. At 806, at least one non-redundant CTS transmission is transmitted to the AP over at least one of the first link and the second link in response to the first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission.

일 실시예에서, 단일한 다중 링크 CTS 전송은 제1 링크 및 제2 링크 양자에 대한 링크 상태 정보를 포함하고, 제1 링크 및 제2 링크 중의 하나를 통해 송신된다. 다른 실시예에서는, 제1 CTS 전송이 제1 링크를 통해 송신되고, 제1 CTS 전송이 완료되면 제2 CTS 전송이 제2 링크를 통해 송신된다. 제1 증강 RTS 전송 및 제2 증강 RTS 전송은 제1 CTS 전송 및 제2 CTS 전송의 시퀀스를 포함한다.In one embodiment, a single multilink CTS transmission includes link state information for both the first link and the second link, and is transmitted over one of the first link and the second link. In another embodiment, the first CTS transmission is transmitted over the first link, and when the first CTS transmission is complete, the second CTS transmission is transmitted over the second link. The first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission comprise a sequence of a first CTS transmission and a second CTS transmission.

808에서, 제1 전송이 AP로부터 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 수신된다. 제1 전송은 제1 PE를 포함한다. 810에서, 제2 전송이 AP로부터 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 수신된다. 제2 전송은 제1 전송과 동시에 수신되고 제2 PE를 포함한다. 제1 및 제2 PE들은 AP와 STA 간의 다중 링크 설정 동안 결정된다. 812에서, 제1 PE 및 제2 PE의 각각 다음에 제1 전송 및 제2 전송 양자에 대한 피드백이 제1 링크 및 제2 링크 중의 하나를 통해 AP로 송신된다.At 808, a first transmission is received from an AP over a first link between the STA and the AP. The first transmission includes a first PE. At 810, a second transmission is received from the AP over the second link between the STA and the AP. The second transmission is received concurrently with the first transmission and includes a second PE. The first and second PEs are determined during multi-link establishment between the AP and the STA. At 812, feedback for both the first transmission and the second transmission following each of the first PE and the second PE is transmitted to the AP over one of the first link and the second link.

이제 도 9를 참조하면, 흐름도는 일 실시예에 따른, AP에서의 다중 링크 TXOP 통합 방법을 보인다. 902에서, 제1 증강 RTS 전송이 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 STA로 송신된다. 904에서, 제2 증강 RTS 전송이 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 STA로 송신된다. 제2 증강 RTS 전송은 제1 증강 RTS 전송과 동시에 수신된다. 906에서, 제1 증강 RTS 전송 및 제2 증강 RTS 전송에 응답하여 적어도 하나의 비중복 CTS 전송이 제1 링크 및 제2 링크 중의 하나를 통해 송신된다.Referring now to FIG. 9, a flowchart shows a method of integrating a multilink TXOP in an AP according to an embodiment. At 902, the first enhanced RTS transmission is transmitted to the STA through the first link between the STA and the AP. At 904, a second enhanced RTS transmission is transmitted to the STA via a second link between the STA and the AP. The second enhanced RTS transmission is received simultaneously with the first enhanced RTS transmission. At 906, at least one non-redundant CTS transmission is transmitted over one of the first link and the second link in response to the first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission.

일 실시예에서, 단일한 다중 링크 CTS 전송은 제1 링크 및 제2 링크 양자에 대한 링크 상태 정보를 포함하고, 제1 링크 및 제2 링크 중의 하나를 통해 송신된다. 다른 실시예에서는, 제1 CTS 전송이 제1 링크를 통해 전송되고, 제1 CTS 전송이 완료되면 제2 CTS 전송이 제2 링크를 통해 송신된다. 제1 증강 RTS 전송 및 제2 증강 RTS 전송은 제1 CTS 전송 및 제2 CTS 전송의 시퀀스를 포함한다.In one embodiment, a single multilink CTS transmission includes link state information for both the first link and the second link, and is transmitted over one of the first link and the second link. In another embodiment, the first CTS transmission is transmitted over the first link, and when the first CTS transmission is completed, the second CTS transmission is transmitted over the second link. The first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission comprise a sequence of a first CTS transmission and a second CTS transmission.

908에서, 제1 전송이 STA와 AP 간의 제1 링크를 통해 STA로 송신된다. 제1 전송은 제1 PE를 포함한다. 910에서, 제2 전송이 STA와 AP 간의 제2 링크를 통해 STA로 송신된다. 제2 전송은 제1 전송과 동시에 송신되고 제2 PE를 포함한다. 제1 및 제2 PE들은 AP와 STA 간의 다중 링크 설정 동안 결정된다. 912에서, 제1 PE 및 제2 PE의 각각 다음에 제1 전송 및 제2 전송 양자에 대한 피드백이 제1 링크 및 제2 링크 중의 하나를 통해 STA로부터 수신된다.At 908, a first transmission is transmitted to the STA via a first link between the STA and the AP. The first transmission includes a first PE. At 910, a second transmission is transmitted to the STA via a second link between the STA and the AP. The second transmission is transmitted concurrently with the first transmission and includes a second PE. The first and second PEs are determined during multi-link establishment between the AP and the STA. At 912, feedback for both the first transmission and the second transmission following each of the first PE and the second PE is received from the STA via one of the first link and the second link.

도 10은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자기기의 블록도이다. 도 10에서, 네트워크 환경(1000) 내의 전자기기(1001)는 (예를 들어 단거리 무선 통신망 등의) 제1 네트워크(1098)을 통해 전자기기(1002)와 통신하거나, (예를 들어 장거리 무선 통신망 등의) 제2 네트워크(1099)를 통해 전자기기(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 10 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment. In FIG. 10, the electronic device 1001 in the network environment 1000 communicates with the electronic device 1002 through a first network 1098 (eg, a short-range wireless communication network, etc.), or (for example, a long-distance wireless communication network Etc.) through the second network 1099, the electronic device 1004 or the server 1008 may be communicated.

전자기기(1001)는 서버(1008)를 통해 전자기기(1004)와 통신할 수 있다. 전자기기(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 장치(1050), 음향(sound) 출력 장치(1055), 화상표시 장치(1060), 음성(audio) 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 촉각(haptic) 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(subscriber identification module; SIM)(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, (예를 들어 디스플레이 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080) 등) 구성요소들 중의 적어도 하나가 전자기기(1001)에서 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들이 전자기기에 추가될 수 있다. 일 실시예에서, 구성요소들 중의 일부는 단일한 집적회로(IC)로 구현될 수 있다. 예를 들어, (예를 들어 지문 센서, 홍채 센서, 조도 센서 등의) 센서 모듈(1076)은 (예를 들어 디스플레이(display) 등의) 화상표시 장치 내에 매립될 수도 있다.The electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008. The electronic device 1001 includes a processor 1020, a memory 1030, an input device 1050, a sound output device 1055, an image display device 1060, an audio module 1070, and a sensor module. 1076, interface 1077, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module; SIM) 1096, or an antenna module 1097 may be included. In one embodiment, at least one of the components (eg, the display device 1060 or the camera module 1080) is omitted from the electronic device 1001, or one or more other components are added to the electronic device. I can. In one embodiment, some of the components may be implemented as a single integrated circuit (IC). For example, the sensor module 1076 (eg, such as a fingerprint sensor, an iris sensor, an illuminance sensor, etc.) may be embedded in an image display device (eg, a display).

프로세서(1020)는 예를 들어, 프로세서(1020)에 접속된 (예를 들어 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소 등의) 적어도 하나의 전자기기(1001)의 다른 구성요소들을 제어하는 (예를 들어 프로그램(1040) 등의) 소프트웨어를 실행하여, 다양한 데이터 처리와 연산들을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 연산들의 적어도 일부로, 프로세서(1020)는 (예를 들어 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090) 등의) 다른 구성요소로부터 수신된 명령(command) 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로딩하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하여, 결과적 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. The processor 1020 controls other components of at least one electronic device 1001 (eg, hardware or software components) connected to the processor 1020 (eg, a program 1040 ), etc.), to perform various data processing and operations. As at least part of data processing or operations, the processor 1020 transfers a command or data received from another component (e.g., a sensor module 1076 or a communication module 1090) to the volatile memory 1032. After loading and processing commands or data stored in the volatile memory 1032, the resulting data may be stored in the nonvolatile memory 1034.

프로세서(1020)는 (예를 들어 중앙처리유닛(central processing unit; CPU) 또는 스마트폰 중앙처리기(application processor; AP) 등의) 주 프로세서(1021)와, 주 프로세서(1021)와 독립적 또는 이에 연계하여 작동되는 (예를 들어 그래픽 처리 유닛(graphics processing unit; GPU), 화상 신호 처리기(image signal processor; ISP), 센서 허브 처리기(sensor hub processor), 또는 통신 처리기(communication processor; CP) 등의) 보조 프로세서(1023)를 포함할 수 있다. 추가적 또는 대체적으로, 보조 프로세서(1023)는 주 프로세서(1021)보다 더 적은 전력을 소비하거니 특정한 기능을 실행하도록 구성될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 주 프로세서(1021)와 분리되거나 그 일부로 구현될 수 있다.The processor 1020 is a main processor 1021 (e.g., a central processing unit (CPU) or a smart phone application processor (AP)), and is independent of or linked to the main processor 1021 (For example, a graphics processing unit (GPU), an image signal processor (ISP), a sensor hub processor, or a communication processor (CP), etc.) It may include a co-processor 1023. Additionally or alternatively, the coprocessor 1023 may be configured to perform certain functions while consuming less power than the main processor 1021. The secondary processor 1023 may be implemented as a part or separate from the main processor 1021.

보조 프로세서(1023)는 주 프로세서(1021)가 (예를 들어 휴지(sleep) 등) 비활성인 동안 주 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 (예를 들어 앱의 실행 등) 주 프로세서(1021)가 활성인 동안 주 프로세서(1021)와 함께, 전자기기(1001)의 구성요소들 중에서 (예를 들어 화상표시 장치(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090) 등) 적어도 하나의 구성요소에 관련된 기능 또는 상태들 중의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, (예를 들어 화상 신호 처리기 또는 통신 처리기 등의) 보조 프로세서(1023)는 (예를 들어 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090) 등) 이 보조 프로세서(1023)에 기능적으로 관련된 다른 구성요소의 일부로 구현될 수 있다.The coprocessor 1023 is on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is inactive (e.g., sleep, etc.), or the main processor 1021 is While active, at least one of the components of the electronic device 1001 (eg, the image display device 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) together with the main processor 1021 It is possible to control at least some of the functions or states related to the element. According to an embodiment, the auxiliary processor 1023 (e.g., an image signal processor or a communication processor, etc.) is functional in the auxiliary processor 1023 (e.g., a camera module 1080 or a communication module 1090, etc.). It can be implemented as part of other components related to it.

메모리(1030)는 전자기기(1001)의 (예를 들어 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076) 등) 적어도 하나의 구성요소에 사용되는 여러 가지 데이터를 저장할 수 있다. 이 다양한 데이터는 예를 들어, (예를 들어 프로그램(1040) 등의) 소프트웨어와 이에 관련된 명령을 위한 입력 데이터 및 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)가 될 수 있다.The memory 1030 may store various types of data used for at least one component of the electronic device 1001 (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076). This variety of data may include, for example, input data and output data for software (such as program 1040 for example) and instructions related thereto. The memory 1030 may be a volatile memory 1032 or a nonvolatile memory 1034.

프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로 저장될 수 있고, 예를 들어 운영체제(operating system; OS)(1042), 미들웨어(middleware; 1044), 또는 앱(application; 1046)을 포함할 수 있다.The program 1040 may be stored as software in the memory 1030, and may include, for example, an operating system (OS) 1042, middleware 1044, or an application 1046. .

입력 장치(1050)는 (예를 들어 사용자 등) 전자기기(1001) 외부로부터 (예를 들어 프로세서(1020) 등) 전자기기(1001)의 다른 구성요소에 사용될 명령 또는 데이터를 수신할 수 있다. 입력 장치(1050)는 예를 들어 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.The input device 1050 may receive commands or data to be used for other components of the electronic device 1001 (eg, the processor 1020) from outside the electronic device 1001 (eg, a user, etc.). The input device 1050 may include, for example, a microphone, a mouse, or a keyboard.

음향 출력 장치(1055)는 전자기기(1001)의 외부에 음향 신호를 출력할 수 있다. 이 음향 출력 장치(1055)는 예를 들어 스피커 또는 수신기를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어를 틀거나 녹음을 하는 일반적 목적에 사용될 수 있고, 수신기는 착신 호출(incoming call)의 수신에 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수신기는 스피커와 별도로 또는 그 일부로 구현될 수 있다.The sound output device 1055 may output an sound signal to the outside of the electronic device 1001. This sound output device 1055 may comprise, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes of playing multimedia or recording, and the receiver can be used for receiving an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.

화상표시 장치(1060)는 (예를 들어 사용자 등) 전자기기(1001) 외부로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 화상표시 장치는 예를 들어 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터와, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 중의 해당되는 것을 제어하는 제어회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 화상표시 장치(1060)는 터치(touch)를 검출하도록 구성된 처치 회로, 또는 터치에 의해 유발된 힘의 강도를 측정하도록 구성된 (예를 들어 압력 센서 등의) 센서 회로를 포함할 수 있다.The image display device 1060 may visually provide information to the outside of the electronic device 1001 (eg, a user, etc.). The image display device may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a corresponding one of the projector. According to one embodiment, the image display device 1060 includes a treatment circuit configured to detect a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of a force induced by the touch. can do.

음성 모듈(1070)은 음향을 전기신호로 변환하거나 그 역으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음성 모듈(1070)은 입력 장치(1050)를 통해 음향을 얻거나 음향 출력 장치(1005)를 통하거나 전자기기에 (예를 들어 유선으로) 직접 또는 무선으로 접속된 외부 전자기기(1002)의 헤드폰을 통해 음향을 출력할 수 있다.The voice module 1070 may convert sound into an electric signal or vice versa. According to an embodiment, the voice module 1070 obtains sound through the input device 1050, the sound output device 1005, or an external electronic device directly or wirelessly connected to an electronic device (for example, by wire). Sound may be output through the headphones of the device 1002.

센서 모듈(1076)은 (예를 들어 출력 또는 온도 등) 전자기기(1001)의 작동 상태 또는 (예를 들어 사용자의 상태 등) 전자기기(1001) 외부의 환경 상태를 검출하여, 검출된 상태에 해당하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1076)은 예를 들어 동작(gesture) 센서, 자이로(gyro) 센서, 대기압 센서, 자기 센서, 가속 센서, 파지(grip) 센서, 근접(proximity) 센서, 컬러(color) 센서, 적외선(infrared; IR) 센서, 생체측정(biometric) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 1076 detects the operating state of the electronic device 1001 (for example, output or temperature, etc.) or the environmental state outside the electronic device 1001 (for example, the state of the user, etc.), and Corresponding electrical signals or data values can be generated. The sensor module 1076 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared ( It may include an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(1077)는 외부 기기(1002)에 (예를 들어 유선으로) 직접 또는 무선으로 접속되는 전자기기(1001)가 사용할 하나 이상의 규정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(1077)는 예를 들어 고해상도 멀티미디어 인터페이스(high definition multimedia interface; HDMI), 범용 직렬 버스(universal serial bus; USB) 인터페이스, 보안 디지털(secure digital; SD) 카드 인터페이스, 또는 음성 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 1077 may support one or more prescribed protocols to be used by the electronic device 1001 directly or wirelessly connected to the external device 1002 (for example, by wire). According to one embodiment, the interface 1077 is, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, a secure digital (SD) card interface, or It may include a voice interface.

연결 단자(connecting terminal; 1078)는 이를 통해 전자기기(1001)가 외부 전자기기(1002)에 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(1078)는 예를 들어 HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 (예를 들어 헤드폰 커넥터 등의) 음성 커넥터를 포함할 수 있다.The connecting terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to the external electronic device 1002. According to an embodiment, the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or a voice connector (eg, a headphone connector).

촉각(haptic) 모듈(1079)은 전기 신호를 촉각(tactile sensation) 또는 운동 감각(kinesthetic sensation)을 통해 사용자가 인식할 수 있는 (예를 들어 진동 또는 운동 등의) 기계적 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 촉각 모듈(1079)은 예를 들어, 모터, 압전소자(piezoelectric element), 또는 전기 자극기(electrical stimulator)를 포함할 수 있다.The haptic module 1079 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (for example, vibration or movement) that can be recognized by a user through tactile sensation or kinesthetic sensation. According to an embodiment, the tactile module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulator.

카메라 모듈(1080)은 정지 화상 또는 운동 화상들을 포착(capture)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈, 화상 센서, 화상 신호 처리기, 또는 플래시(flash)들을 포함할 수 있다.The camera module 1080 may capture still images or motion images. According to an embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or flashes.

전력 관리 모듈(1088)은 전자기기(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈은 예를 들어 전력 관리 집적회로(power management integrated circuit; PMIC)의 적어도 일부로 구현될 수 있다.The power management module 1088 may manage power supplied to the electronic device 1001. The power management module may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(1089)는 전자기기(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면 배터리(1089)는 예를 들어 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료전지(fuel cell)를 포함할 수 있다.The battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001. According to an embodiment, the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(1090)은 전자기기(1001)와 (예를 들어 전자기기(1002), 전자기기(1004), 또는 서버(1008) 등의 외부 전자기기 간의 (예를 들어 유선 등) 직접 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 설정을 지원하고, 설정된 통신 채널을 통해 통신을 수행할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 (예를 들어 AP 등의) 프로세서(1020)와 독립적으로 작동 가능하고, (예를 들어 유선 등의) 직접 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 통신 처리기(communication processor)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 (예를 들어 이동통신(cellular communication) 모듈, 단거리 무선 통신 모듈, 또는 위성항법장치(global navigation satellite system; GNSS) 통신 모듈 등의) 무선 통신 모듈(1092), 또는 (근거리 통신망(local area network; LAN) 통신 모듈, 또는 전력선 통신(power line communication; PLC) 모듈 등의) 유선 통신 모듈(1094)을 포함할 수 있다. 이 통신 모듈들 중의 해당하는 것이 (예를 들어 블루투스(BluetoothTM), 와이파이(wireless-fidelity; Wi-Fi) 다이렉트(direct), 또는 적외선 통신규격 표준(standard of the Infrared Data Association; IrDA) 등의) 제1 네트워크(1098) 또는 (예를 들어 이동통신망, 인터넷, 또는 (예를 들어 LAN 또는 광역통신망(wide area network; WAN) 등의 컴퓨터 네트워크 등의 장거리 통신망 등의) 제2 네트워크(1099)를 통해 외부 전자기기와 통신할 수 있다. The communication module 1090 is a direct communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device such as the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008, or It supports setting of a wireless communication channel, and communication can be performed through the set communication channel. The communication module 1090 can operate independently of the processor 1020 (eg, AP, etc.), and (for example, It may include one or more communication processors supporting direct communication or wireless communication, such as wired, etc. According to an embodiment, the communication module 1090 includes (for example, a cellular communication module, Short-range wireless communication module, or a wireless communication module 1092, such as a global navigation satellite system (GNSS) communication module, or a (local area network; LAN) communication module, or power line communication ; PLC) module, etc.) may include a wired communication module 1094. Among these communication modules, a corresponding one (for example, BluetoothTM, Wi-Fi) direct , Or an infrared communication standard (standard of the Infrared Data Association (IrDA), etc.) of the first network 1098 or (e.g., mobile communication network, Internet, or (e. ), such as a long-distance communication network such as a computer network, etc.), and may communicate with an external electronic device.

이 여러 가지 종류의 통신 모듈들은 예를 들어 (단일한 IC 등의) 단일한 구성요소로 구현되거나, (예를 들어 복수의 IC들 등의) 서로 분리된 복수의 구성요소들로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 사용자 식별 모듈(1096)에 저장된 (예를 들어 국제 이동 가입자 식별(international mobile subscriber identity; IMSI) 등의) 가입자 정보를 사용하야 제1 네트워크 또는 제2 네트워크 등의 통신 네트워크 내의 전자기기(1001)를 식별 및 인증할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 무선 통신 모듈(1092)이 제2 네트워크(1099)를 통해 이동통신망 및 LAN 양자와 통신할 수 있다.These various types of communication modules may be implemented as a single component (e.g., a single IC), or may be implemented as a plurality of components separated from each other (e.g., a plurality of ICs). . The wireless communication module 1092 needs to use subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI), etc.) stored in the user identification module 1096 in a communication network such as a first network or a second network. The electronic device 1001 within can be identified and authenticated. According to an embodiment of the present invention, one or more wireless communication modules 1092 may communicate with both a mobile communication network and a LAN through the second network 1099.

안테나 모듈(1097)은 (예를 들어 외부 전자기기 등) 전자기기(1001) 외부로 또는 이로부터 신호 또는 전력을 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있으며, 이로부터 제1 네트워크(1098) 또는 제2 네트워크(1099) 등의 통신망 내에 사용되는 통신 기법(communication scheme)에 적절한 적어도 하나의 안테나가 예를 들어 (예를 들어 무선 통신 모듈(1092) 등의) 통신 모듈(1090)에 의해 선택될 수 있다. 그러면 신호 또는 전력이 선택된 적어도 하나의 안테나를 통해 통신 모듈과 외부 전자기기 간에 신호 또는 전력이 송신 또는 수신될 수 있다.The antenna module 1097 may transmit or receive a signal or power to or from the electronic device 1001 (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 1097 may include one or more antennas, from which the first network 1098 or the second network 1099 is suitable for a communication scheme used in a communication network. At least one antenna may be selected by a communication module 1090 (eg, such as a wireless communication module 1092 ), for example. Then, the signal or power may be transmitted or received between the communication module and the external electronic device through at least one antenna in which the signal or power is selected.

전술한 구성요소들 중의 적어도 일부는 상호 접속되어, (예를 들어 버스, 범용입출력(general purpose input and output; GPIO), 직렬 주변장치 인터페이스(serial peripheral interface; SPI), 모바일기기 산업표준 프로세서 인터페이스(mobile industry processor interface; MIPI) 등의) 주변장치 간 통신 기법(inter-peripheral communication scheme)을 통해 그 사이에 (예를 들어 명령 또는 데이터 등의) 신호들을 통신한다.At least some of the above-described components are interconnected (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI)), mobile device industry standard processor interface ( Signals (for example, commands or data) are communicated between them through an inter-peripheral communication scheme (such as a mobile industry processor interface (MIPI)).

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1099)에 접속된 서버(1008)를 통해 전자기기(1001)와 외부 전자기기(1004) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 각 전자기기(1002, 1004)는 전자기기(1001)와 같은 종류 또는 다른 종류의 기기가 될 수 있다. 전자기기(1001)에서 실행될 작동들의 전부 또는 일부는 하나 이상의 외부 전자기기(1002, 1004, 또는 1008)에서 실행될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099. Each of the electronic devices 1002 and 1004 may be of the same type as the electronic device 1001 or a different type of device. All or some of the operations to be performed on the electronic device 1001 may be performed on one or more external electronic devices 1002, 1004, or 1008.

예를 들어, 전자기기(1001)에서 실행될 작동들의 모두 또는 일부는 하나 이상의 외부 전자기기(1002, 1004, 또는 1008)들에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 전자기기(1001)가 기능 또는 서비스를 자동, 또는 사용자 또는 다른 기기로부터의 요청에 응답하여 수행해야 한다면, 그 기능 또는 서비스를 실행하는 전자기기(1001)는 이에 대신하거나 추가하여 하나 이상의 외부 전자기기가 그 기능 또는 서비스의 적어도 일부를 수행하도록 요청할 수 있다. 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자기기들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부 또는 요청에 관련된 추가적 기능 또는 추가적 서비스를 수행하고 수행의 결과를 전자기기(1001)로 전달할 수 있다. For example, all or some of the operations to be performed on the electronic device 1001 may be performed on one or more external electronic devices 1002, 1004, or 1008. For example, if the electronic device 1001 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 1001 executing the function or service may be The external electronic device may be requested to perform at least a part of its function or service. One or more external electronic devices that have received the request may perform at least a part of the requested function or service or an additional function or additional service related to the request, and transmit a result of the performance to the electronic device 1001.

전자기기(1001)는 결과의 추가적 처리를 수반하거나 수반하지 않고 결과를 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공한다. 이를 위해 예를 들어 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술들이 사용될 수 있다.The electronic device 1001 provides the result as at least part of a response to the request with or without further processing of the result. For this, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technologies can be used.

일 실시예는 (예를 들어 전자기기(1001) 등의) 기계 판독 가능한(machine readable) (예를 들어 내부 메모리(1036) 또는 외부 메모리(1038) 등의) 저장 매체에 저장된 하나 이상의 명령(instruction)들을 포함하는 (예를 들어 프로그램(1040) 등의) 소프트웨어로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자기기(1001)의 프로세서는 저장 매체에 저장된 하나 이상의 명령들의 적어도 일부를 호출(invoke)하여, 프로세서의 제어 하에 하나 이상의 다른 구성요소들을 사용하거나 사용하지 않고 이를 실행할 수 있다. One embodiment is one or more instructions stored in a machine readable storage medium (e.g., electronic device 1001) (e.g., internal memory 1036 or external memory 1038). ) May be implemented in software (eg, program 1040, etc.). For example, the processor of the electronic device 1001 may invoke at least some of the one or more instructions stored in the storage medium and execute it with or without one or more other components under the control of the processor.

이에 따라 장치(machine)는 호출된 적어도 하나의 명령들에 따른 적어도 하나의 기능을 수행하도록 작동될 수 있다. 하나 이상의 명령들은 컴파일러(compiler)에 의해 생성된 코드(code) 또는 해석 프로그램(interpreter)에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기계 판독 가능한 저장 매체는 비휘발성 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. “비휘발성(non-transitory)"이라는 용어는 그 저장매체가 유형의(tangible) 장치이고 (예를 들어 전자기파 등의) 신호를 포함하지 않는다는 것을 나타내지만, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 것과 데이터가 저장매체에 일시적으로 저장되는 것을 구분하지는 않는다.Accordingly, the machine can be operated to perform at least one function according to the at least one called command. One or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The machine-readable storage medium may be provided in the form of a non-volatile storage medium. The term “non-transitory” denotes that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (eg, electromagnetic waves), but this term means that the data is semi-permanently stored on the storage medium. There is no distinction between being stored and data being temporarily stored on a storage medium.

일 실시예에 따르면, 본 발명 방법은 컴퓨터 프로그램 제품을 포함하여 이로 제공될 수 있다. 이 컴퓨터 프로그램 제품은 판매자와 구매자 간의 제품으로 거래될 수 있다. 이 컴퓨터 프로그램 제품은 (예를 들어 콤팩트디스크 판독전용 메모리(compact disc read only memory; CD-ROM) 등의) 기계 판독 가능한 저장 매체의 형태로 배포되거나, (예를 들어 플레이스토어(Play StoreTM) 등의) 앱스토어(application store)를 통해 (예를 들어 다운로드 또는 업로드 등) 온라인으로, 또는 (예를 들어 스마트폰 등) 두 사용자 기기들 간에 직접 배포될 수 있다. 온라인으로 배포된다면, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조자의 서버, 앱스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리 등의 기계 판독 가능한 저장매체에 일시적으로 생성되거나 적어도 일시적으로 저장될 수 있다.According to one embodiment, the method of the present invention may be provided by including a computer program product. This computer program product can be traded as a product between a seller and a buyer. This computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g., compact disc read only memory (CD-ROM)) or (e.g., Play StoreTM). It can be distributed online (for example, download or upload, etc.) through an application store of), or directly between two user devices (for example, a smartphone, etc.). If distributed online, at least some of the computer program products may be temporarily created or at least temporarily stored in a machine-readable storage medium such as a memory of a manufacturer's server, an app store's server, or a relay server.

일 실시예에 따르면, (예를 들어 모듈 또는 프로그램 등) 전술한 구성요소들 중의 각 구성요소는 단일한 엔터티(entity) 또는 복수의 엔터티들을 포함할 수 있다. 하나 이상의 전술한 구성요소들이 생략되거나 하나 이상의 다른 구성요소들이 추가될 수 있다. 대체적 또는 추가적으로, (예를 들어 복수의 모듈들 또는 프로그램들 등) 복수의 구성요소들이 단일한 구성요소로 통합될 수 있다. 이 경우, 통합된 구성요소는 통합 전에 복수의 구성요소들 중의 해당하는 것으로 수행하던 것과 동일 또는 유사한 방식으로 복수의 구성요소들의 각각의 하나 이상의 기능들을 여전히 수행할 수 있다. According to an embodiment, each component among the above-described components (eg, a module or a program) may include a single entity or a plurality of entities. One or more of the above-described elements may be omitted or one or more other elements may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a plurality of modules or programs, etc.) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may still perform one or more functions of each of the plurality of components in the same or similar manner as that performed by the corresponding one of the plurality of components prior to integration.

모듈, 프로그램, 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 작동들은 순차적, 병렬적, 반복적, 또는 휴리스틱하게(heuristically) 실행될 수 있거나, 또는 하나 이상의 작동들이 다른 순서로 실행 또는 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 작동들이 추가될 수 있다.Operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or one or more operations may be executed or omitted in a different order, or one or more other operations may be performed. Can be added.

본 발명의 일부 실시예들이 본 발명의 상세한 설명에서 상술되었으나, 본 발명은 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 여러 가지 형태로 변형될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 범위는 단지 설명된 실시예들에 기반하여 판단되어서는 안 되며, 첨부된 청구항들과 그 등가물들에 기반하여 판단되어야 할 것이다.Although some embodiments of the present invention have been described above in the detailed description of the present invention, the present invention can be modified in various forms without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should not be judged on the basis of merely the described embodiments, but should be judged on the basis of the appended claims and their equivalents.

618A, 618B, 718A, 718B: 증강(enhanced) 멀티 링크 RTS 전송
620B, 720A, 720B: CTS 전송618A, 618B, 718A, 718B: enhanced multi-link RTS transmission
620B, 720A, 720B: CTS transmission

Claims (10)

이동국(mobile station)에서의 다중 링크 전송기회 통합(aggregation) 방법으로,
접속점(access point)으로부터 상기 이동국과 상기 접속점 사이의 제1 링크를 통해 제1 전송을 수신하는 단계로, 상기 제1 전송이 제1 패킷 확장(packet extension)을 포함하는 단계;
상기 접속점으로부터 상기 이동국과 상기 접속점 사이의 제2 링크를 통해 제2 전송을 수신하는 단계로, 상기 제2 전송이 상기 제1 전송과 동시에 수신되고 상기 제2 전송이 제2 패킷 확장을 포함하는 단계; 및
상기 제1 패킷 확장 및 상기 제2 패킷 확장의 각각의 수신이 완료된 다음, 상기 제1 전송 및 상기 제2 전송 양자에 대한 피드백을 상기 제1 링크 및 상기 제2 링크 중의 하나를 통해 상기 접속점으로 송신하는 단계를
포함하는 다중 링크 전송기회 통합 방법.A method of aggregation of multi-link transmission opportunities in a mobile station,
Receiving a first transmission from an access point through a first link between the mobile station and the access point, the first transmission including a first packet extension;
Receiving a second transmission from the access point through a second link between the mobile station and the access point, wherein the second transmission is received simultaneously with the first transmission and the second transmission includes a second packet extension. ; And
After each reception of the first packet extension and the second packet extension is completed, feedback for both the first transmission and the second transmission is transmitted to the access point through one of the first link and the second link. Steps to
Including multi-link transmission opportunity integration method. 제1항에 있어서,
상기 이동국은 상기 제1 및 제2 링크들을 통해 동시 송신-수신 및 동시 송신-송신이 불가능하고, 상기 제1 및 제2 링크들을 통해 동시 수신-수신이 가능한 다중 링크 전송기회 통합 방법The method of claim 1,
The mobile station is capable of simultaneous transmission-reception and simultaneous transmission-transmission through the first and second links, and simultaneous reception-reception through the first and second links. 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 패킷 확장들이 상기 접속점과 상기 이동국 간의 다중 링크 설정 동안 결정되는 다중 링크 전송기회 통합 방법.The method of claim 1,
The first and second packet extensions are determined during multi-link establishment between the access point and the mobile station. 제1항에 있어서,
상기 제1 링크 및 상기 제2 링크 중의 하나는 상기 접속점에 의해 설정되는 다중 링크 전송기회 통합 방법.The method of claim 1,
One of the first link and the second link is established by the access point. 제1항에 있어서,
상기 제1 전송을 수신하기 전에, 상기 접속점으로부터 상기 제1 링크를 통해 제1 증강 송신 요구(RTS) 전송을 수신하는 단계;
상기 제2 전송을 수신하기 전에, 상기 접속점으로부터 상기 제2 링크를 통해 제2 증강 RTS 전송을 수신하는 단계로, 상기 제2 증강 RTS 전송이 상기 제2 증강 RTS 전송과 동시에 수신되는 단계; 및
상기 제1 및 제2 전송 전에, 상기 제1 증강 RTS 전송과 상기 제2 증강 RTS 전송에 대한 응답으로, 적어도 하나의 비중복(non-overlapping) CTS(Clear To Send) 전송을 상기 제1 링크 및 제2 링크 중의 적어도 하나를 통해 상기 접속점으로 송신하는 단계를
더 포함하는 다중 링크 전송기회 통합 방법.The method of claim 1,
Prior to receiving the first transmission, receiving a first enhanced transmission request (RTS) transmission over the first link from the access point;
Prior to receiving the second transmission, receiving a second enhanced RTS transmission through the second link from the access point, wherein the second enhanced RTS transmission is simultaneously received with the second enhanced RTS transmission; And
Before the first and second transmission, in response to the first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission, at least one non-overlapping CTS (Clear To Send) transmission is performed on the first link and Transmitting to the access point through at least one of the second links
Multi-link transmission opportunity integration method further comprising. 제5항에 있어서,
상기 제1 증강 RTS 전송은 제3 패킷 확장을 포함하고, 상기 제2 증강 RTS 전송은 제4 패킷 확장을 포함하는 다중 링크 전송기회 통합 방법.The method of claim 5,
The first enhanced RTS transmission includes a third packet extension, and the second enhanced RTS transmission includes a fourth packet extension. 제5항에 있어서,
상기 적어도 하나의 비중복 CTS 전송을 송신하는 단계는,
상기 제1 링크 및 상기 제2 링크 양자에 대한 채널 상태 정보를 포함하는 단일한 다중 링크 CTS 전송을 상기 제1 링크 및 상기 제2 링크 중의 하나를 통해 상기 접속점으로 송신하는 단계를
포함하는 다중 링크 전송기회 통합 방법.The method of claim 5,
Transmitting the at least one non-redundant CTS transmission,
Transmitting a single multi-link CTS transmission including channel state information for both the first link and the second link to the access point through one of the first link and the second link.
Including multi-link transmission opportunity integration method. 제5항에 있어서,
상기 적어도 하나의 비중복 CTS 전송을 송신하는 단계는,
상기 제1 링크를 통해 제1 CTS 전송을 상기 접속점으로 송신하는 단계와,
상기 제1 CTS 전송이 완료되면, 상기 제2 링크를 통해 제2 CTS 전송을 상기 접속점으로 송신하는 단계를
포함하는 다중 링크 전송기회 통합 방법.The method of claim 5,
Transmitting the at least one non-redundant CTS transmission,
Transmitting a first CTS transmission to the access point through the first link,
When the first CTS transmission is completed, transmitting a second CTS transmission to the access point through the second link
Including multi-link transmission opportunity integration method. 제8항에 있어서,
상기 제1 증강 RTS 전송 및 상기 제2 증강 RTS 전송이 상기 제1 CTS 전송 및 상기 제2 CTS 전송의 전송 시퀀스를 포함하는 다중 링크 전송기회 통합 방법.The method of claim 8,
The first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission include a transmission sequence of the first CTS transmission and the second CTS transmission. 이동국에서의 다중 링크 전송기회 통합 방법으로,
접속점으로부터 제1 증강 송신 요구(RTS) 전송을 상기 이동국과 상기 접속점 간의 제1 링크를 통해 수신하는 단계;
상기 접속점으로부터 제2 RTS 전송을 상기 이동국과 상기 접속점 간의 제2 링크를 통해 수신하는 단계로, 상기 제2 증강 RTS 전송이 상기 제1 증강 RTS 전송과 동시에 수신되는 단계; 및
상기 제1 증강 RTS 전송 및 상기 제2 증강 RTS 전송에 대한 응답으로, 적어도 하나의 비중복(non-overlapping) CTS 전송을 상기 제1 링크 및 상기 제2 링크 중의 적어도 하나를 통해 상기 접속점으로 송신하는 단계를
포함하는 다중 링크 전송기회 통합 방법.A method for integrating multiple link transmission opportunities in a mobile station,
Receiving a first enhanced transmission request (RTS) transmission from an access point over a first link between the mobile station and the access point;
Receiving a second RTS transmission from the access point through a second link between the mobile station and the access point, wherein the second enhanced RTS transmission is received simultaneously with the first enhanced RTS transmission; And
In response to the first enhanced RTS transmission and the second enhanced RTS transmission, transmitting at least one non-overlapping CTS transmission to the access point through at least one of the first link and the second link. Step up
Including multi-link transmission opportunity integration method.
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