KR20210026334A - An electronic device including an antenna module - Google Patents
An electronic device including an antenna module Download PDFInfo
- Publication number
- KR20210026334A KR20210026334A KR1020190106955A KR20190106955A KR20210026334A KR 20210026334 A KR20210026334 A KR 20210026334A KR 1020190106955 A KR1020190106955 A KR 1020190106955A KR 20190106955 A KR20190106955 A KR 20190106955A KR 20210026334 A KR20210026334 A KR 20210026334A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- antenna
- beam pattern
- module
- disposed
- signal
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 92
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 44
- 230000006870 function Effects 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
- H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q25/00—Antennas or antenna systems providing at least two radiating patterns
- H01Q25/002—Antennas or antenna systems providing at least two radiating patterns providing at least two patterns of different beamwidth; Variable beamwidth antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q3/00—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system
- H01Q3/26—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture
- H01Q3/30—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture varying the relative phase between the radiating elements of an array
- H01Q3/34—Arrangements for changing or varying the orientation or the shape of the directional pattern of the waves radiated from an antenna or antenna system varying the relative phase or relative amplitude of energisation between two or more active radiating elements; varying the distribution of energy across a radiating aperture varying the relative phase between the radiating elements of an array by electrical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
- H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
- H01Q9/0457—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means electromagnetically coupled to the feed line
Abstract
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an antenna module.
이동 통신 기술의 발달로, 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 음성 신호 또는 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치는 고주파(예: 5세대 통시, millimeter wave(mmWave))로 통신을 수행할 수 있다. 방사체 및 신호를 공급 또는 급전하는 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit, RFIC)를 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 상에 배치하여 고주파 통신을 수행하는 안테나 모듈을 구현할 수 있다.With the development of mobile communication technology, electronic devices having an antenna are widely spread. The electronic device may transmit and/or receive a radio frequency (RF) signal including an audio signal or data (eg, a message, a photo, a video, a music file, or a game) using an antenna. The electronic device may perform communication with a high frequency (eg, 5G communication, millimeter wave (mmWave)). An antenna module for performing high-frequency communication may be implemented by arranging a radio frequency integrated circuit (RFIC) for supplying or feeding a radiator and a signal on a printed circuit board (PCB).
고주파 통신을 수행하는 경우 높은 전송 손실을 극복하기 위해 어레이(array) 안테나를 적용할 수 있다. 예를 들어, 고주파 통신을 수행하는 경우 빔포밍(beamforming) 성능 확보를 위해 하나 이상의 패치(patch)를 안테나 모듈에 배치할 수 있다. 고주파 통신을 수행하는 경우 하나의 방향으로 직진하도록 빔(beam)이 형성될 수 있다. 복수의 방향으로 빔을 형성하기 위하여, 다양한 종류의 안테나 패턴을 방사체로 사용할 수 있다.When performing high-frequency communication, an array antenna may be applied to overcome high transmission loss. For example, when performing high-frequency communication, one or more patches may be disposed on the antenna module to secure beamforming performance. When performing high-frequency communication, a beam may be formed to go straight in one direction. In order to form a beam in a plurality of directions, various types of antenna patterns may be used as a radiator.
고주파 통신을 수행하는 경우 어레이 안테나는 빔의 위상(phase)을 조절하여 빔을 이동시키면서 조향할 수 있다. 고주파 통신을 수행하는 빔은 직진성이 강할 수 있다. 빔이 도달할 수 있는 각도 및/또는 범위를 증가시키기 위해 하나 이상의 방향으로 안테나 패턴을 배치하더라도, 빔의 직진성 및/또는 안테나의 배치 구조에 의해 빔을 조향할 수 있는 각도 및/또는 범위는 한정적일 수 있다.When performing high-frequency communication, the array antenna can steer while moving the beam by adjusting the phase of the beam. The beam performing high-frequency communication may have strong straightness. Even if the antenna pattern is arranged in one or more directions to increase the angle and/or range that the beam can reach, the angle and/or range at which the beam can be steered is limited due to the straightness of the beam and/or the arrangement structure of the antenna. Can be
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 하나의 안테나 모듈을 이용하여 전자 장치의 주변으로 360도로 빔을 조향할 수 있는 안테나 모듈 및 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.According to various embodiments of the present disclosure, an antenna module capable of steering a beam 360 degrees around an electronic device using one antenna module and an electronic device including the antenna module are provided.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈은, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직인 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 PCB, 상기 제1 면에 배치된 제1 안테나, 상기 제2 면에 배치된 제1 부분, 상기 제3 면과 인접하도록 상기 제1 부분의 제1 지점으로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 부분, 및 상기 제2 부분의 제2 지점으로부터 상기 제1 안테나를 향하도록 연장된 제3 부분을 포함하는 제2 안테나, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 사이에 배치되고 상기 제3 방향에서 상기 제1 방향을 향하여 구부러지는 절곡부를 포함하는 적어도 하나의 그라운드 층, 및 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 급전하는 적어도 하나의 배선을 포함하며, 상기 제1 안테나 및 상기 제1 지점을 제외한 상기 제1 부분의 적어도 일부는 상기 제2 방향으로 서로 중첩되고, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 부분은 상기 제3 방향으로 서로 이격되도록 배치되고, 상기 적어도 하나의 그라운드 층의 적어도 일부는 상기 제1 안테나 및 상기 제2 부분의 사이로 배치될 수 있다.An antenna module according to an embodiment disclosed in this document includes: a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and the first direction and the second direction A PCB including a third surface facing a third direction perpendicular to, a first antenna disposed on the first surface, a first part disposed on the second surface, and the first part so as to be adjacent to the third surface. A second antenna including a second portion extending from a first point in the first direction, and a third portion extending from a second point of the second portion toward the first antenna, the first antenna, and the At least one ground layer disposed between the second antennas and including a bent portion bent toward the first direction in the third direction, and at least one wire for feeding the first and second antennas. And, at least a portion of the first portion excluding the first antenna and the first point overlap each other in the second direction, the first antenna and the second portion are arranged to be spaced apart from each other in the third direction, , At least a portion of the at least one ground layer may be disposed between the first antenna and the second portion.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 안테나 모듈은, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직인 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 PCB, 상기 제1 면에 배치된 제1 안테나, 상기 제2 면에 상기 제1 안테나와 상기 제2 방향으로 적어도 일부가 중첩되도록 배치된 제2 안테나, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 사이에 배치되는 적어도 하나의 그라운드 층, 상기 제1 안테나로 제1 위상을 갖는 제1 신호를 급전하는 제1 급전 단자, 상기 제1 안테나로 제2 위상을 갖는 제2 신호를 급전하는 제2 급전 단자, 상기 제2 안테나로 제3 위상을 갖는 제3 신호를 급전하고 상기 제1 급전 단자와 마주보도록 배치되는 제3 급전 단자, 및 상기 제2 안테나로 제4 위상을 갖는 제4 신호를 급전하고 상기 제1 급전 단자와 마주보도록 배치되는 제4 급전 단자를 포함하며, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 의해 상기 제1 안테나 상에 제1 전류 흐름이 발생하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 의해 상기 제2 안테나 상에 상기 제1 전류 흐름과 다른 제2 전류 흐름이 발생하고, 상기 제1 급전 단자는 상기 제3 급전 단자와 동기화되어 급전되고, 상기 제2 급전 단자는 상기 제4 급전 단자와 동기화되어 급전될 수 있다.In addition, the antenna module according to another embodiment disclosed in the present document includes a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and the first direction and the second direction. PCB including a third surface facing a third direction perpendicular to the second direction, a first antenna disposed on the first surface, and at least partially overlapping the first antenna and the second direction on the second surface A second antenna, at least one ground layer disposed between the first antenna and the second antenna, a first feed terminal for feeding a first signal having a first phase to the first antenna, and the first antenna A second feed terminal for feeding a second signal having a second phase, a third feed terminal for feeding a third signal having a third phase to the second antenna and facing the first feed terminal, and the And a fourth power supply terminal that supplies a fourth signal having a fourth phase to a second antenna and is disposed to face the first power supply terminal, and is on the first antenna by the first signal and the second signal. A first current flow occurs, a second current flow different from the first current flow is generated on the second antenna by the third signal and the fourth signal, and the first power supply terminal provides the third power supply. The power is supplied in synchronization with the terminal, and the second power supply terminal may be supplied with the fourth power supply terminal in synchronization with the fourth power supply terminal.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 공간을 형성하고 적어도 일부가 도전성 물질인 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 안테나 모듈을 포함하며, 상기 안테나 모듈은, 제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 연결하는 제3 면을 포함하는 PCB, 상기 제1 면에 배치된 제1 안테나, 상기 제2 면으로부터 상기 제3 면을 향하도록 꺾이면서 연장되고 상기 제3 면에서 상기 제1 면 상의 상기 제1 안테나를 향하도록 꺾이면서 연장된 제2 안테나, 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 사이에 배치되고 상기 제2 안테나와 대응하는 형태로 구부러지는 절곡부를 포함하는 적어도 하나의 그라운드 층, 상기 제2 면에 인접하도록 배치된 RFIC, 및 상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 상기 RFIC와 연결하는 적어도 하나의 배선을 포함하며, 상기 제2 안테나는 상기 RFIC와 서로 이격되도록 배치될 수 있다.In addition, an electronic device according to an embodiment disclosed in the present document includes a front plate, a rear plate facing in a direction opposite to the front plate, and a space formed between the front plate and the rear plate, and at least part of the electronic device is a conductive material. A housing including a side member, and an antenna module disposed inside the housing, wherein the antenna module comprises: a first surface, a second surface parallel to the first surface, and the first surface and the second surface A PCB including a third surface connecting to, a first antenna disposed on the first surface, and extending while being bent from the second surface toward the third surface, and the first antenna on the first surface from the third surface At least one ground layer including a second antenna extending while being bent toward the first antenna, a bent portion disposed between the first antenna and the second antenna and bent in a shape corresponding to the second antenna, and the second antenna An RFIC disposed adjacent to two surfaces, and at least one wire connecting the first antenna and the second antenna to the RFIC, and the second antenna may be disposed to be spaced apart from the RFIC.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 하나의 PCB로 안테나 모듈의 양 면에 패치 구조의 어레이 안테나를 배치하여 복수의 방향으로 빔 패턴을 형성할 수 있다.According to the embodiments disclosed in this document, a beam pattern may be formed in a plurality of directions by disposing array antennas having a patch structure on both sides of an antenna module with one PCB.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈이 실장된 전자 장치에서 빔 패턴의 방향을 360도 범위로 다양하게 조향시킬 수 있다.In addition, according to embodiments disclosed in the present document, in the electronic device on which the antenna module is mounted, the direction of the beam pattern may be variously steered in a range of 360 degrees.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition to this, various effects that are directly or indirectly identified through this document can be provided.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 도 2를 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈을 나타낸 도면들이다.
도 4는 도 3의 제3 안테나 모듈의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 급전 단자를 나타낸 사시도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 포함된 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 PCB 레이어, 제2 PCB 레이어, 및 안테나 모듈의 측면에서의 전류 흐름을 나타낸 도면이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 안테나, 제2 안테나, 및 안테나 모듈의 측면에서의 전류 흐름을 나타낸 도면이다.
도 10b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 안테나, 제2 안테나, 및 안테나 모듈의 측면에서의 전류 흐름을 나타낸 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 PCB의 제1 안테나, 제2 안테나, 및 안테나 모듈의 측면에서의 전류 흐름을 나타낸 도면이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 포함된 전자 장치에서 안테나 모듈이 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 15a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈에서 제1 급전 단자, 제3 급전 단자, 제5 급전 단자, 및 제7 급전 단자에 급전하는 경우 형성되는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 15b는 일 실시 예에 따른 일 실시 예에 따른 안테나 모듈에서 제2 급전 단자, 제4 급전 단자, 제6 급전 단자, 및 제8 급전 단자에 급전하는 경우 형성되는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 15c는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈에서 제1 급전 단자 내지 제8 급전 단자에 급전하는 경우 형성되는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 안테나 및 제2 안테나 상의 전류 흐름을 나타낸 도면이다.
도 17은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 안테나가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제2 안테나가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 19는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 안테나 및 제2 안테나가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 20은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 안테나 및 제2 안테나가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도 21은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1 안테나 및 제2 안테나가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments.
3 is a diagram illustrating a third antenna module described with reference to FIG. 2.
4 is a cross-sectional view of the third antenna module of FIG. 3 taken along line B-B'.
5 is a cross-sectional view of an antenna module according to an exemplary embodiment.
6 is a perspective view of an antenna module according to an embodiment.
7 is a perspective view illustrating a power supply terminal of an antenna module according to an exemplary embodiment.
8 is a diagram illustrating an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment.
9 is a diagram illustrating a current flow from a side of a first PCB layer, a second PCB layer, and an antenna module of an antenna module according to an exemplary embodiment.
10A is a diagram illustrating a current flow from a side of a first antenna, a second antenna, and an antenna module of the antenna module according to an exemplary embodiment.
10B is a diagram illustrating a beam pattern formed by an antenna module according to an exemplary embodiment.
11A is a diagram illustrating a current flow from a side of a first antenna, a second antenna, and an antenna module of the antenna module according to an exemplary embodiment.
11B is a diagram illustrating a beam pattern formed by an antenna module according to an exemplary embodiment.
12A is a diagram illustrating current flows from side surfaces of a first antenna, a second antenna, and an antenna module of a PCB according to an exemplary embodiment.
12B is a diagram illustrating a beam pattern formed by an antenna module according to an exemplary embodiment.
13 is a diagram illustrating a beam pattern formed by an antenna module according to an exemplary embodiment.
14 is a diagram illustrating a beam pattern formed by an antenna module in an electronic device including an antenna module according to an exemplary embodiment.
15A is a diagram illustrating a beam pattern formed when power is supplied to a first power supply terminal, a third power supply terminal, a fifth power supply terminal, and a seventh power supply terminal in the antenna module according to an exemplary embodiment.
15B is a diagram illustrating a beam pattern formed when power is supplied to a second power supply terminal, a fourth power supply terminal, a sixth power supply terminal, and an eighth power supply terminal in the antenna module according to an embodiment.
15C is a diagram illustrating a beam pattern formed when power is supplied to a first to an eighth power supply terminal in an antenna module according to an exemplary embodiment.
16 is a diagram illustrating current flows on a first antenna and a second antenna of the antenna module according to an exemplary embodiment.
17 is a diagram illustrating a beam pattern formed by a first antenna of an antenna module according to an exemplary embodiment.
18 is a diagram illustrating a beam pattern formed by a second antenna of an antenna module according to an exemplary embodiment.
19 is a diagram illustrating a beam pattern formed by a first antenna and a second antenna of an antenna module according to an exemplary embodiment.
20 is a diagram illustrating a beam pattern formed by a first antenna and a second antenna of an antenna module according to an exemplary embodiment.
21 is a diagram illustrating a beam pattern formed by a first antenna and a second antenna of an antenna module according to an exemplary embodiment.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar elements.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of the present invention.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The co-processor 123 is, for example, in place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101. The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or conversely, may convert an electrical signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 includes a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside. According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and a signal ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments. Referring to FIG. 2, the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and communication of a legacy network through the established communication channel. According to various embodiments, the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and communicates 5G network through the established communication channel. Can support. According to various embodiments, the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to establish a communication channel and support 5G network communication through the established communication channel. According to an embodiment, the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 from about 700 MHz to about 3 GHz used for the first network 292 (eg, a legacy network). Can be converted to a radio frequency (RF) signal. Upon reception, an RF signal is obtained from the first network 292 (eg, a legacy network) through an antenna (eg, the first antenna module 242), and through an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed. The first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 212.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC 224 transmits the baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to be used in the second network 294 (for example, a 5G network). It can convert into an RF signal (hereinafter, referred to as 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and RFFE (eg, the second RFFE 234). It can be pretreated through. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.The
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include a
일실시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an embodiment, the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package. According to an embodiment, the
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(248)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.The second network 294 (e.g., 5G network) can be operated independently from the first network 292 (e.g., a legacy network) (e.g., Stand-Alone (SA)), or can be connected and operated (e.g.: Non-Stand Alone (NSA)). For example, a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)), and no core network (eg, next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information (e.g., LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (e.g., New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 230 and other components (e.g., processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 3a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.3 shows, for example, an embodiment of the structure of the
도 3을 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(370)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 3, in one embodiment, the
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.The printed
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.The antenna array 330 (eg, 248 in FIG. 2) may include a plurality of
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(352)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.The RFIC 352 (eg, 226 in FIG. 2) may be disposed in another area (eg, a second side opposite to the first side) of the printed
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(352)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.According to another embodiment, the
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.The
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.The shielding
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. Although not shown, in various embodiments, the
도 4는, 도 3의 제3 안테나 모듈(246)의 라인 B-B'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄회로기판(310)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다. 4 is a cross-sectional view of the
상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(336) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.The
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(429)를 포함할 수 있다. The
아울러, 도시된 실시예에서, 도 3c의 제3 RFIC(226)는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제3 RFIC(226)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(336)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제3 RFIC(226)는 또한 상기 신호 선로(429)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, in the illustrated embodiment, the
도 5는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(500)의 단면도이다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(500)은 제1 안테나(510), 제2 안테나(520), 적어도 하나의 그라운드 층(530), 배선(540)을 포함할 수 있다. 도 5에서는 안테나 모듈(500)이 복수의 층(layer)을 갖는 하나의 PCB로 이루어진 경우를 도시하였다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 안테나 모듈(500)은 복수의 PCB가 결합되어 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(500)은 제1 안테나(510)를 포함하는 제1 PCB 및 제2 안테나(520)를 포함하는 제2 PCB를 포함할 수 있다.5 is a cross-sectional view of an
일 실시 예에서, PCB(500)는 제1 면, 제2 면, 및 제3 면을 포함할 수 있다. 제1 면을 제1 방향을 향할 수 있다. 제1 방향은 제1 안테나(510)가 배치된 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 +Z축 방향일 수 있다. 제2 면을 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향할 수 있다. 예를 들어, 제2 방향은 -Z축 방향일 수 있다. 제3 방향은 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 방향일 수 있다. 예를 들어, 제3 방향은 +X축 방향일 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 안테나(510)는 제1 면에 배치될 수 있다. 제1 안테나(510)는 제1 면을 포함하는 층의 금속층 또는 제1 면을 포함하는 층에 금속 패턴으로 구현될 수 있다. 제1 안테나(510)는 패치(patch) 안테나일 수 있다. 제1 안테나(510)는 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(510)는 제1 방향으로 직진성을 갖는 빔 패턴(beam pattern)을 형성할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 안테나(520)는 제1 부분(521), 제2 부분(522), 및 제3 부분(523)을 포함할 수 있다. 제1 부분(521)은 제2 면에 배치될 수 있다. 제1 부분(521)은 제1 안테나(510)와 제2 방향으로 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 부분(522)은 제3 면과 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 5와 같이 제2 부분(522)은 제3 면 상에 배치되어 PCB의 외부로 배치될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제2 부분(522)은 제3 면과 인접하도록 PCB의 내부로 배치될 수도 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 부분(522)은 제1 부분(521)의 제1 지점(P1)으로부터 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제1 지점(P1)은 제2 면 상에서 제1 안테나(510)와 제2 방향으로 중첩되지 않는 위치일 수 있다. 제1 지점(P1)은 제3 면과 인접한 위치일 수 있다. 예를 들어, 도 5와 같이 제1 지점(P1)은 제2 면이 제3 면과 만나는 꼭지점일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제1 지점(P1)은 제2 면 상에서 제3 면과 인접한 위치일 수 있다. 제2 부분(522)은 제2 면 상의 제1 지점(P1)으로부터 제1 면까지 연장될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제3 부분(523)은 제2 부분(522)의 제2 지점(P2)으로부터 제1 안테나(510)를 향하도록 연장될 수 있다. 제2 지점(P2)은 제1 면 상에서 제1 안테나(510)와 이격된 수 있다. 제2 지점(P2)은 제3 면과 인접한 위치일 수 있다. 예를 들어, 도 5와 같이 제2 지점(P2)은 제1 면이 제3 면과 만나는 꼭지점일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 제2 지점(P2)은 제1 면 상에서 제3 면과 인접한 위치일 수 있다. 제3 부분(523)은 제1 면 상의 제2 지점(P2)으로부터 제1 안테나(510)를 향하여 연장될 수 있다. 제3 부분(523)은 제1 안테나(510)와 이격되어 배치될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 안테나(520)의 제1 부분(521) 및 제3 부분(523)은 제1 면 및 제2 면을 포함하는 층의 금속층 또는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 층에 금속 패턴으로 구현될 수 있다. 제2 안테나(520)의 제2 부분(522)은 제3 면을 따라 형성되는 금속 패턴 또는 PCB의 내부에서 제3 면과 인접하도록 형성된 도전성 비아(via)로 구현될 수 있다. 제2 안테나(520)는 적어도 하나의 지점에서 꺾인 구조를 갖는 패치 안테나일 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(520)는 제1 지점(P1) 및 제2 지점(P2)에서 꺾인 구조를 가질 수 있다. 제2 안테나(520)는 제1 방향, 제2 방향, 및/또는 제3 방향 사이의 방향으로 신호를 방사할 수 있다. 예를 들어, 2 안테나(520)는 제1 방향, 제2 방향, 및/또는 제3 방향 사이의 방향으로 직진성을 갖는 빔 패턴을 형성할 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)의 사이에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 PCB 내부의 층 중 1개 이상의 층에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 PCB의 3개 층을 이용하여 형성된 도전층일 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 제3 방향을 향하도록 연장되어 배치될 수 있다.In an embodiment, at least one
일 실시 예에서, 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 절곡부(531, 532)를 포함할 수 있다. 절곡부(531, 532)는 제3 방향에서 제1 방향을 향하여 구부러질 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 절곡부(531, 532)에서 제1 면을 향하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 5에서 도시한 바와 같이 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 제1 면까지 연장될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 절곡부(531, 532)에서 제1 면과 인접하도록 연장될 수 있다.In an embodiment, at least one
일 실시 예에서, 적어도 하나의 배선(540)은 RFIC(352)와 연결될 수 있다. 적어도 하나의 배선(540)은 RFIC(352)로부터 수신한 신호를 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)에 전달하여 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)를 급전할 수 있다. 적어도 하나의 배선(540)은 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)를 별도로 급전할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 배선(540)을 이루는 제1 배선(541)은 제1 안테나(510)를 급전하고, 적어도 하나의 배선(540)을 이루는 제2 배선(542)은 제2 안테나(520)를 급전할 수 있다.In an embodiment, at least one
일 실시 예에서, 도 5에 도시한 바와 같이 적어도 하나의 배선(540)은 제1 안테나(510)와 인접하도록 배치되는 제1 도전성 패턴(551)과 연결되는 제1 배선(541) 및 제2 안테나(520)와 인접하도록 배치되는 제2 도전성 패턴(552)과 연결되는 제2 배선(542)을 포함할 수 있다. 제1 도전성 패턴(551)은 제1 안테나(510)와 커플링(coupling)되고, 제2 도전성 패턴(552)은 제2 안테나(520)와 커플링될 수 있다. 적어도 하나의 배선(540)은 제1 도전성 패턴(551) 및 제2 도전성 패턴(552)을 이용하여 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)를 간접적으로 급전할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 적어도 하나의 배선(540)은 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)와 직접 연결될 수도 있다.In an embodiment, as shown in FIG. 5, at least one
일 실시 예에서, 제1 안테나(510) 및 제1 지점(P1)을 제외한 제1 부분(521)의 적어도 일부는 제2 방향으로 서로 중첩될 수 있다. 제1 면에 배치된 제1 안테나(510) 및 제2 면에 배치된 제2 안테나(520)의 제1 부분(521) 중 제2 방향으로 중첩된 영역은 제1 방향, 제2 방향, 제3 방향 및/또는 그 사이의 방향으로 빔 패턴을 형성할 수 있다. 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)가 빔 패턴을 형성하는 원리에 대해서는 도 9 이하에서 자세하게 설명하기로 한다.In an embodiment, at least a portion of the
일 실시 예에서, 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)의 제2 부분(522)은 제3 방향으로 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 부분(522)은 제1 안테나(510)보다 제3 방향으로 이격되어 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)가 접촉하거나 서로 간섭을 일으키는 현상을 방지할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 적어도 하나의 그라운드 층(530)의 적어도 일부는 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)의 제2 부분(522)의 사이로 배치될 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)의 기준 전압을 설정하는 역할을 수행할 수 있다. 적어도 하나의 그라운드 층(530)은 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)의 제2 부분(522)을 전기적으로 분리할 수 있다.In an embodiment, at least a portion of the at least one
일 실시 예에서, 제1 안테나(510)는 제1 방향을 향하는 제1 빔(beam) 패턴을 형성할 수 있다. 제1 안테나(510)는 제1 방향으로 신호를 방사하거나 제1 방향에 형성된 외부의 신호를 수신할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 안테나(520)는 제1 방향, 제2 방향, 및/또는 제3 방향 사이의 방향을 향하는 제2 빔 패턴을 형성할 수 있다. 제2 안테나(520)의 형상에 따라 다양한 방향으로 제2 빔 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 빔 패턴의 방향은 제2 안테나(520)가 제1 방향으로 꺾이는 제1 지점(P1)의 위치에 따라 설정될 수 있다. 다른 예로, 제2 빔 패턴의 방향은 제2 안테나(520)가 제1 안테나(510)를 향하도록 꺾이는 제2 안테나(520)의 제2 지점(P2)의 위치에 따라 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 빔 패턴의 방향은 제2 안테나(520)의 제1 부분(521), 제2 부분(522), 및/또는 제3 부분(523)의 크기에 따라 설정될 수 있다.In an embodiment, the
도 6은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈은 PCB 및 PCB의 일 측에 연결된 RFIC(352)를 포함할 수 있다.6 is a perspective view of an antenna module according to an embodiment. The antenna module according to an embodiment may include a PCB and an
일 실시 예에서, PCB의 제1 면에는 제1 내지 제4 패치(611, 612, 613, 614)를 포함하는 제1 안테나(510)가 배치될 수 있다. PCB의 제1 면은 제1 방향을 향하는 면일 수 있다. 제1 방향은 +Z축 방향일 수 있다. 제1 내지 제4 패치(611, 612, 613, 614)는 어레이(array) 안테나를 구성할 수 있다. 제1 내지 제4 패치(611, 612, 613, 614)는 제1 방향으로 제1 빔 패턴을 형성할 수 있다.In an embodiment, a
일 실시 예에서, PCB의 제2 면에서 제3 면을 경유하여 제1 면을 향하여 꺾이도록 제5 내지 제8 패치(621, 622, 623, 624)를 포함하는 제2 안테나(520)가 배치될 수 있다. 제5 내지 제8 패치(621, 622, 623, 624)는 제2 면에서 제3 면에 인접한 내부로 꺾이면서 연장될 수 있다. 제5 내지 제8 패치(621, 622, 623, 624)는 제1 면 상에서 적어도 일부가 노출될 수 있다. 제2 면은 -Z축 방향인 제2 방향을 향할 수 있다. 제3 면은 +X축 방향인 제3 방향을 향할 수 있다. 제5 내지 제8 패치(621, 622, 623, 624)의 적어도 일부는 Z축 방향으로 제1 내지 제4 패치(611, 612, 613, 614)와 중첩될 수 있다. 제5 내지 제8 패치(621, 622, 623, 624)는 제1 방향, 제2 방향, 및/또는 제3 방향의 사이 방향으로 제2 빔 패턴을 형성할 수 있다.In one embodiment, a
일 실시 예에서, RFIC(352)는 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)에 급전할 수 있다. RFIC(352)는 제1 안테나(510)에 제1 신호를 급전하고, 제2 안테나(520)에 제1 신호와 위상(phase)이 다른 제2 신호를 급전할 수 있다. 예를 들어, RFIC(352)는 제1 안테나(510)로 급전되는 제1 신호의 위상 및 제2 안테나(520)로 급전되는 제2 신호의 위상 차이는 180도일 수 있다. 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)는 서로 다른 위상의 신호를 이용하여 제1 방향, 제2 방향, 제3 방향, 및/또는 제1 방향, 제2 방향, 제3 방향과 다른 임의의 방향으로 빔 패턴을 형성 및/또는 조향시킬 수 있다. 이에 따라 일 실시 예에 따른 안테나 모듈은 하나의 PCB 상에 형성된 제1 안테나(510) 및 제2 안테나(520)를 이용하여 360도로 빔 패턴을 형성 및/또는 조향시킬 수 있다.In an embodiment, the
도 7은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(700)의 급전 단자(731, 732, 733, 734, 735, 736, 737, 738, 741, 742, 743, 744, 745, 746, 747, 748)를 나타낸 사시도이다.7 is a diagram illustrating the
일 실시 예에서, 안테나 모듈(700)은 제1 내지 제4 패치(711, 712, 713, 714)를 포함하는 제1 안테나(710) 및 제5 내지 제8 패치(721, 722, 723, 724)를 포함하는 제2 안테나(720)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4 패치(711, 712, 713, 714)는 제1 방향인 +Z축 방향을 향하는 제1 면에 배치될 수 있다. 제5 내지 제8 패치(721, 722, 723, 724)는 제2 방향인 -Z축 방향을 향하는 제2 면에서 +X축 방향인 제3 방향을 향하는 제3 면으로 꺾인 후 제1 면으로 다시 꺾인 구조를 가질 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 패치(711, 712, 713, 714) 및 제5 내지 제8 패치(721, 722, 723, 724) 각각은 2개의 급전 단자와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 패치(711)는 제1 및 제2 급전 단자(731, 732)와 연결될 수 있다. 다른 예로, 제2 패치(712)는 제3 및 제4 급전 단자(733, 734)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 패치(713)는 제5 및 제6 급전 단자(735, 736)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제4 패치(714)는 제7 및 제8 급전 단자(737, 738)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제5 패치(721)는 제9 및 제10 급전 단자(741, 742)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제6 패치(722)는 제11 및 제12 급전 단자(743, 744)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제7 패치(723)는 제13 및 제14 급전 단자(745, 7436)와 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 제8 패치(724)는 제15 및 제16 급전 단자(747, 748)와 연결될 수 있다.In an embodiment, each of the first to
일 실시 예에서, 제1 내지 제8 패치(711, 712, 713, 714, 721, 722, 723, 724) 각각은 2개의 급전 단자들 중 어느 하나의 급전 단자로부터 단일 급전을 받거나, 2개의 급전 단자들로부터 이중(dual) 급전을 받을 수 있다. 이중 급전을 받는 경우, 제1 내지 제8 패치(711, 712, 713, 714, 721, 722, 723, 724)는 2개의 급전 단자들로부터 서로 다른 위상을 갖는 신호를 급전 받을 수 있다. In one embodiment, each of the first to
일 실시 예에서, 제1 내지 제8 패치(711, 712, 713, 714, 721, 722, 723, 724)가 2개의 급전 단자들로부터 서로 다른 위상을 갖는 신호를 급전 받는 경우, 각각의 급전 단자에 의해 제1 내지 제8 패치(711, 712, 713, 714, 721, 722, 723, 724) 상에 형성되는 전류 흐름이 서로 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(710)는 제1 면과 평행한 제1 전류를 형성하도록 제1 안테나(710)에 제1 급전을 수행하는 제1, 제3, 제5, 및 제7 급전 단자(731, 733, 735, 737) 및 제1 면과 평행하고 제1 전류와 수직인 제2 전류를 형성하도록 제1 안테나(710)에 제2 급전을 수행하는 제2, 제4, 제6, 및 제8 급전 단자(732, 734, 736, 738)를 포함할 수 있다. 다른 예로 제1 안테나(710)는 제1 면과 평행한 제1 전류를 형성하도록 제1 안테나(710)에 제1 급전을 수행하는 제1, 제3, 제5, 및 제7 급전 단자(731, 733, 735, 737) 및 제1 면과 평행하고 제1 전류와 수직인 제2 전류를 형성하도록 제1 안테나(710)에 제2 급전을 수행하는 제2, 제4, 제6, 및 제8 급전 단자(732, 734, 736, 738)를 포함할 수 있다.In one embodiment, when the first to
일 실시 예에서, 양면 배치된 패치 안테나인 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)에 듀얼 급전이 있는 경우 안테나의 커버리지(coverage)를 넓히도록 제어할 수 있다. 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)에 포함된 제1 내지 제8 패치(711, 712, 713, 714, 721, 722, 723, 724) 각각은 적어도 2개 이상의 급전 단자들을 가질 수 있다. 제1 내지 제8 패치(711, 712, 713, 714, 721, 722, 723, 724) 각각에 연결된 2개 이상의 급전 단자들은 마주보는 패치와 동기화되어 급전됨으로써 커버리지를 제어할 수 있다.In an embodiment, when dual power feeding is provided to the
도 8은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(700)이 포함된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타낸 도면이다.8 is a diagram illustrating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) including the
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 하우징 및 안테나 모듈(700)을 포함할 수 있다. 하우징은 전면 플레이트, 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이에 공간을 형성하고 적어도 일부가 도전성 물질인 측면 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 제1 방향인 +Z축 방향을 향하는 전면 플레이트, 제2 방향인 -Z축 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 +X축, -X축, +Y축, -Y축을 향하는 측면 부재를 포함할 수 있다. In an embodiment, the electronic device 101 may include a housing and an
일 실시 예에서, 안테나 모듈(700)은 하우징의 내부에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(700)은 제1 면, 제1 면과 평행한 제2 면, 및 제1 면 및 제2 면을 연결하는 제3 면을 가질 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(700)의 방사부가 전자 장치의 측면 부재와 인접하도록 배치되는 경우, 안테나 모듈(700)은 +Y축 방향을 향하고 측면 부재와 인접하도록 배치된 제1 면, -Y축 방향을 향하고 측면 부재로부터 멀어지도록 배치된 제2 면, 및 전면 플레이트 및/또는 후면 플레이트와 인접하도록 배치된 제3 면을 포함할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 안테나 모듈(700)의 방사부가 전자 장치의 전면 플레이트 및/또는 후면 플레이트와 인접하도록 배치될 수도 있다. 이 경우 제1 면이 전자 장치(101)의 전면 플레이트 및/또는 후면 플레이트와 인접하고, 제3 면이 전자 장치(101)의 측면 부재와 인접하도록 배치될 수 있다.In one embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 패치(711, 712, 713, 714)를 포함하는 제1 안테나(예: 도 7의 제1 안테나(710))가 제1 면에 배치될 수 있다. 제2 안테나(예: 도 7의 제2 안테나(720)))는 제2 면으로부터 제3 면을 향하도록 꺾이면서 연장되고 제3 면에서 제1 면 상의 제1 안테나(710)를 향하도록 꺾이면서 연장될 수 있다.In an embodiment, a first antenna (eg, the
일 실시 예에서, 적어도 하나의 그라운드 층(예: 도 5의 그라운드 층(530))은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 사이에 배치되고 제2 안테나(720)와 대응하는 형태로 구부러지는 절곡부(예: 도 5의 절곡부(531, 532))를 포함할 수 있다.In one embodiment, at least one ground layer (eg, the
일 실시 예에서, RFIC(예: 도 5의 RFIC(352))가 제2 면에 인접하도록 배치될 수 있다. RFIC(352)는 제1 내지 제4 패치(711, 712, 713, 714)로 제1 신호를 급전하고, 제2 안테나(520)로 제1 신호와 다른 위상을 갖는 제2 신호를 급전할 수 있다.In an embodiment, an RFIC (for example, the
일 실시 예에서, 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)를 RFIC(352)와 연결하는 적어도 하나의 배선(예: 도 5의 배선(540))이 더 포함될 수 있다. 적어도 하나의 배선(540)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)에 서로 다른 위상을 갖는 신호를 공급할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 배선(540)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)와 직접 연결되어 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)에 대하여 직접 급전을 수행할 수 있다. 다른 예로, 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)와 인접한 도전성 패턴(예: 도 5의 도전성 패턴(551, 552))과 연결되어 도전성 패턴(551, 552)과 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)가 커플링되는 현상을 이용하여 간접 급전을 수행할 수도 있다.In an embodiment, at least one wiring (eg, wiring 540 of FIG. 5) connecting the
일 실시 예에서, 제2 안테나(520)는 RFIC(352)와 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 제2 안테나(520)가 RFIC(352)와 제2 면 상에서 중첩되는 경우 제2 안테나(520)가 형성하는 빔 패턴이 왜곡될 수 있다. 이에 따라, 제2 안테나(520)는 RFIC(352)와 이격될 수 있다.In an embodiment, the
도 9는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(900)의 제1 PCB 레이어(910), 제2 PCB 레이어(920), 및 안테나 모듈(900)의 측면에서의 전류 흐름을 나타낸 도면이다.9 is a diagram illustrating current flows from the side surfaces of the
일 실시 예에서, 제1 PCB 레이어(910)는 제1 방향인 +Z축 방향을 향할 수 있다. 제1 PCB 레이어(910)는 제1 안테나(예: 도 5의 제1 안테나(510))를 이루는 제1 내지 제4 패치(911, 912, 913, 914)를 포함할 수 있다. 제2 PCB 레이어(920)는 제2 방향인 -Z축 방향을 향할 수 있다. 제2 PCB 레이어(920)는 제2 안테나(예: 도 5의 제2 안테나(520))를 이루는 제5 내지 제8 패치(921, 922, 923, 924)를 포함할 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 패치(911, 912, 913, 914)는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 XY 평면 상에서 X축 및 Y축과 +45도 및 -45도의 각도를 이루는 제1 편파(polarization) 및 제2 편파를 갖는 듀얼 편파 패치 안테나일 수 있다. 제5 내지 제8 패치(921, 922, 923, 924)는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 XY 평면 상에서 X축 및 Y축과 -45도 및 +45도의 각도를 이루는 제3 편파 및 제4 편파를 갖는 듀얼 편파 패치 안테나일 수 있다. 제1 내지 제4 편파는 수직(vertical) 편파로 동작할 수 있다.In one embodiment, the first to
일 실시 예에서, 제5 내지 제8 패치(921, 922, 923, 924)는 제1 내지 제4 패치(911, 912, 913, 914)와 비교하여 위상 차이가 180도일 수 있다. 이에 따라 제1 내지 제4 패치(911, 912, 913, 914)는 제1 방향으로 주된 빔이 형성되는 제1 빔 패턴을 형성하고, 제5 내지 제8 패치(921, 922, 923, 924)는 제2 방향으로 주된 빔이 형성되는 제2 빔 패턴을 형성할 수 있다.In an embodiment, the fifth to
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 패치(911, 912, 913, 914) 및 제5 내지 제8 패치(921, 922, 923, 924)는 별도로 동작할 수 있다. 듀얼 편파로 동작할 수 있다.In an embodiment, the first to
도 10a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(1000)의 제1 안테나(911, 912, 913, 914), 제2 안테나(921, 922, 923, 924), 및 안테나 모듈(1000)의 측면에서의 전류 흐름(1031)을 나타낸 도면이다. 도 10b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(1000)이 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.10A is a side view of the
일 실시 예에서, 제1 안테나(911, 912, 913, 914) 및 제2 안테나(921, 922, 923, 924) 각각에는 전류 흐름(1011, 1012, 1013, 1014, 1021, 1022, 1023, 1024)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(911, 912, 913, 914)에는 제1 내지 제4 전류 흐름(1011, 1012, 1013, 1014)이 형성될 수 있다. 제1 내지 제4 전류 흐름(1011, 1012, 1013, 1014)은 제1 방향으로 제1 빔 패턴을 형성할 수 있다. 다른 예로, 제2 안테나(921, 922, 923, 924)에는 제5 내지 제8 전류 흐름(1021, 1022, 1023, 1024)이 형성될 수 있다. 제5 내지 제8 전류 흐름(1021, 1022, 1023, 1024)은 제2 방향으로 제2 빔 패턴을 형성할 수 있다.In one embodiment, each of the
일 실시 예에서, 안테나 모듈(1000)의 측면에서의 전류 흐름(1031)은 제2 방향으로 일정하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 안테나 모듈(1000)의 측면에서의 전류 흐름(1031)에 의해 제3 방향을 포함하는 측면 방향으로 제3 빔 패턴이 형성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 안테나를 구성하는 제1 내지 제4 패치(911, 912, 913, 914) 및 제2 안테나를 구성하는 제5 내지 제8 패치(921, 922, 923, 924)에서 XY 평면 상에서 제3 방향인 +X축을 방향과 비교하여 +45도 기울어진 편파 부분만 활성화시킬 수 있다. 이 경우, 기준 각도로 편파된 경우와 비교하여 +45도 기울어진 상태로 제1 빔 패턴 및 제2 빔 패턴이 형성될 수 있다. 이에 따라, +45도 및 -135도 방향으로 빔 패턴이 강하게 형성되는 것을 확인할 수 있다.In one embodiment, XY in the first to
도 11a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(1100)의 제1 안테나(911, 912, 913, 914), 제2 안테나(921, 922, 923, 924), 및 안테나 모듈(1100)의 측면에서의 전류 흐름(1131)을 나타낸 도면이다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.11A is a side view of the
일 실시 예에서, 제1 안테나(911, 912, 913, 914) 및 제2 안테나(921, 922, 923, 924) 각각에는 전류 흐름(1111, 1112, 1113, 1114, 1121, 1122, 1123, 1124)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(911, 912, 913, 914)에는 제9 내지 제12 전류 흐름(1111, 1112, 1113, 1114)이 형성될 수 있다. 제9 내지 제12 전류 흐름(1111, 1112, 1113, 1114)은 제1 방향으로 제1 빔 패턴을 형성할 수 있다. 다른 예로, 제2 안테나(921, 922, 923, 924)에는 제13 내지 제16 전류 흐름(1121, 1122, 1123, 1124)이 형성될 수 있다. 제13 내지 제16 전류 흐름(1121, 1122, 1123, 1124)은 제2 방향으로 제2 빔 패턴을 형성할 수 있다.In one embodiment, each of the
일 실시 예에서, 안테나 모듈(1100)의 측면에서의 전류 흐름(1131)은 제2 방향으로 일정하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 안테나 모듈(1100)의 측면에서의 전류 흐름(1131)에 의해 제3 방향을 포함하는 측면 방향으로 제3 빔 패턴이 형성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 안테나를 구성하는 제1 내지 제4 패치(911, 912, 913, 914) 및 제2 안테나를 구성하는 제5 내지 제8 패치(921, 922, 923, 924)에서 XY 평면 상에서 제3 방향인 +X축을 방향과 비교하여 -45도 기울어진 편파 부분만 활성화시킬 수 있다. 이 경우, 기준 각도로 편파된 경우와 비교하여 -45도 기울어진 상태로 제1 빔 패턴 및 제2 빔 패턴이 형성될 수 있다. 이에 따라, -45도 및 +135도 방향으로 빔 패턴이 강하게 형성되는 것을 확인할 수 있다.In one embodiment, XY in the first to
도 12a는 일 실시 예에 따른 PCB의 제1 안테나, 제2 안테나, 및 안테나 모듈의 측면에서의 전류 흐름을 나타낸 도면이다.12A is a diagram illustrating current flows from side surfaces of a first antenna, a second antenna, and an antenna module of a PCB according to an exemplary embodiment.
도 12b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈이 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.12B is a diagram illustrating a beam pattern formed by an antenna module according to an exemplary embodiment.
일 실시 예에서, 제1 안테나(911, 912, 913, 914) 및 제2 안테나(921, 922, 923, 924) 각각에는 전류 흐름(1211, 1212, 1213, 1214, 1221, 1222, 1223, 1224)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(911, 912, 913, 914)에는 제17 내지 제20 전류 흐름(1211, 1212, 1213, 1214)이 형성될 수 있다. 제17 내지 제20 전류 흐름(1211, 1212, 1213, 1214)은 제1 방향으로 제1 빔 패턴을 형성할 수 있다. 다른 예로, 제2 안테나(921, 922, 923, 924)에는 제21 내지 제24 전류 흐름(1221, 1222, 1223, 1224)이 형성될 수 있다. 제21 내지 제24 전류 흐름(1221, 1222, 1223, 1224)은 제2 방향으로 제2 빔 패턴을 형성할 수 있다.In one embodiment, each of the
일 실시 예에서, 안테나 모듈(1200)의 측면에서의 전류 흐름(1231)은 제2 방향으로 일정하게 형성될 수 있다. 이에 따라, 안테나 모듈(1200)의 측면에서의 전류 흐름(1231)에 의해 제3 방향을 포함하는 측면 방향으로 제3 빔 패턴이 형성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제1 안테나를 구성하는 제1 내지 제4 패치(911, 912, 913, 914) 및 제2 안테나를 구성하는 제5 내지 제8 패치(921, 922, 923, 924)에서 XY 평면 상에서 제3 방향인 +X축을 방향과 비교하여 +45도 및 -45도 방향으로 기울어진 이중 편파 부분을 모두 활성화할 수 있다. 이 경우, 제3 방향으로 단일하게 편파를 형성하는 상태의 빔 조향과 실질적으로 동일한 빔 패턴이 형성되는 것을 확인할 수 있다.In one embodiment, XY in the first to
도 13은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(700)이 형성하는 빔 패턴(1310)을 나타낸 도면이다.13 is a diagram illustrating a
일 실시 예에서, 안테나 모듈(700)의 제1 방향인 +Z축 방향 및 제2 방향인 -Z축 방향, 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 +Y축 방향을 포함하여 전 방향으로 빔 패턴(1310)이 형성됨을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(700)은 제1 안테나(예: 도 7의 제1 안테나(710)) 및 제2 안테나(예: 도 7의 제2 안테나(720))에 서로 다른 위상의 신호를 급전하여 빔 패턴(1310)이 도달할 수 있는 각도 범위를 증가시킬 수 있다. 안테나 모듈(700)은 빔 도달 각도 범위 중 축 방향으로 방사가 집중되는 특징을 갖는 엔드-파이어(end-fire) 모드를 가질 수 있다. 엔드-파이어 모드에서는 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)에 급전되는 신호의 위상이 180도 차이날 수 있다. 엔드-파이어 모드에서는 편파에 관계 없이 빔 패턴(1310)이 수직 편파로 진행할 수 있다. 가로형(broad-side) 모드에서는 빔 패턴(1310)이 이중 편파되어 진행할 수 있다.In one embodiment, the beam in all directions including the +Z-axis direction as a first direction and the -Z-axis direction as the second direction, and the +Y-axis direction perpendicular to the first and second directions It can be seen that the
일 실시 예에서, 제1 안테나(710)에 의해 형성되는 제1 빔 패턴 및 제2 안테나(720)에 의해 형성되는 제2 빔 패턴의 방향은 제2 안테나(720)의 제1 신호의 지연(delay) 시간인 제1 지연 및/또는 제2 신호의 지연 시간인 제2 지연에 따라 설정될 수 있다. 제1 지연 및 제2 지연은 안테나 모듈(700) 내부의 회로 설계 및/또는 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 크기 및/또는 형태에 따라 설정될 수 있다. 제1 지연 및 제2 지연이 상이한 경우 제1 빔 패턴 및 제2 빔 패턴이 결합되면서 빔 패턴을 다양한 방향으로 조향시킬 수 있다.In an embodiment, the direction of the first beam pattern formed by the
일 실시 예에서, 제1 빔 패턴 및 제2 빔 패턴의 방향은 상기 제1 배선의 전기적인 길이인 제1 길이 및/또는 상기 제2 배선의 전기적인 길이인 제2 길이에 따라 설정될 수 있다. 제1 길이 및 제2 길이가 상이한 경우 제1 안테나(710)에 급전되는 제1 신호의 위상인 제1 위상 및 제2 안테나(720)에 급전되는 제2 신호의 위상인 제2 위상이 상이해질 수 있다. 제1 위상 및 제2 위상이 상이한 경우 제1 빔 패턴 및 제2 빔 패턴이 결합되면서 빔 패턴을 다양한 방향으로 조향시킬 수 있다.In an embodiment, the directions of the first beam pattern and the second beam pattern may be set according to a first length that is an electrical length of the first wire and/or a second length that is an electrical length of the second wire. . When the first length and the second length are different, the first phase that is the phase of the first signal fed to the
도 14는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(예: 도 7의 안테나 모듈(700))이 포함된 전자 장치(800)에서 안테나 모듈(700)이 형성하는 빔 패턴(1410)을 나타낸 도면이다.14 is a diagram illustrating a
일 실시 예에서, 안테나 모듈(700)이 엔드-파이어 모드인 경우에도 제3 방향으로 수평 편파된 빔 패턴(1410)을 추가적으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 방향을 향하고 있는 전자 장치(800)의 제3 면에 다이폴(dipole) 안테나를 추가하여 수평 편파 성분을 추가할 수 있다. 다른 예로, 제2 안테나(예: 도 7의 제2 안테나(720))의 내부에는 홀(hole)이 형성되고, 홀을 이용하여 제3 면 상에 제3 안테나를 구현할 수 있다. 이 경우 제3 안테나는 제1 방향, 제2 방향, 및/또는 제3 방향 사이의 방향을 향하는 제3 빔 패턴을 형성할 수 있다.In an embodiment, even when the
일 실시 예에서, 전자 장치(800)에 실장되면서 제1 안테나(예: 도 7의 제1 안테나(710)) 및 제2 안테나(720)가 비대칭적으로 배치된 구조를 가질 수 있다. 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)는 적어도 일부가 중첩된 패치 안테나 구조를 가질 수 있다. RFIC(예: 도 5의 RFIC(352))와 같은 5G IC 칩을 안테나 모듈(700)의 단면에 실장하면서, 안테나 모듈(700)의 양 면에 안테나를 동시에 실장할 수 있다. 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)를 구성하는 1개 이상의 패치는 어레이 안테나를 구성할 수 있다. 어레이 안테나가 2면 이상에 구현되고, 어레이 안테나를 구성하는 각각의 패치에는 1개 이상의 급전 단자 및/또는 배선과 같은 체인(chain)이 연결될 수 있다.In an embodiment, while being mounted on the
일 실시 예에서, 안테나 모듈(700)을 실장한 전자 장치(800)에서는 이중 편파되어 있으면서 넓은 폭을 갖는 빔 패턴(1410)이 형성될 수 있다. 전자 장치(800)는 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)로 급전되는 신호의 위상이 동일한 경우에도 엔드-파이어 모드로 빔 패턴(1410)을 방사할 수 있다.In an embodiment, in the
도 15a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(예: 도 7의 안테나 모듈(700))에서 제1 급전 단자(예: 도 7의 제1 급전 단자(731)), 제3 급전 단자(예: 도 7의 제3 급전 단자(733)), 제5 급전 단자(예: 도 7의 제5 급전 단자(735)), 및 제7 급전 단자(예: 도 7의 제7 급전 단자(737))에 급전하는 경우 형성되는 빔 패턴(1511, 1512, 1513, 1514)을 나타낸 도면이다.15A illustrates a first power supply terminal (eg, the first
일 실시 예에서, 제1 내지 제4 빔 패턴(1511, 1512, 1513, 1514)은 위상 차이에 따라 구분될 수 있다. 예를 들어, 제1 빔 패턴(1511)은 제1 안테나(예: 도 7의 제1 안테나(710)) 및 제2 안테나(예: 도 7의 제2 안테나(720))의 위상 차이가 180도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 다른 예로, 제2 빔 패턴(1512)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 270도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 또 다른 예로, 제3 빔 패턴(1513)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 0도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 다른 예로, 제4 빔 패턴(1514)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 90도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 제1, 제3, 제5, 및 제7 급전 단자(731, 733, 735, 737)로 급전하는 경우, 제1 내지 제4 빔 패턴(1511, 1512, 1513, 1514)은 -X축 방향으로 치우치도록 조향될 수 있다.In an embodiment, the first to
도 15b는 일 실시 예에 따른 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(예: 도 7의 안테나 모듈(700))에서 제2 급전 단자(예: 도 7의 제2 급전 단자(732)), 제4 급전 단자(예: 도 7의 제4 급전 단자(734)), 제6 급전 단자(예: 도 7의 제6 급전 단자(736)), 및 제8 급전 단자(예: 도 7의 제8 급전 단자(738))에 급전하는 경우 형성되는 빔 패턴(1521, 1522, 1523, 1524)을 나타낸 도면이다.FIG. 15B is a second power supply terminal (eg, the second
일 실시 예에서, 제5 내지 제8 빔 패턴(1521, 1522, 1523, 1524)은 위상 차이에 따라 구분될 수 있다. 예를 들어, 제5 빔 패턴(1521)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 180도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 다른 예로, 제6 빔 패턴(1522)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 270도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 또 다른 예로, 제7 빔 패턴(1523)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 0도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 다른 예로, 제8 빔 패턴(1524)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 90도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 제2, 제4, 제6, 및 제8 급전 단자(732, 734, 736, 738)로 급전하는 경우, 제5 내지 제8 빔 패턴(1521, 1522, 1523, 1524)은 +X축 방향으로 치우치도록 조향될 수 있다.In an embodiment, the fifth to
도 15c는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(예: 도 7의 안테나 모듈(700))에서 제1 급전 단자 내지 제8 급전 단자(예: 도 7의 제1 급전 단자 내지 제8 급전 단자(731, 732, 733, 734, 735, 736, 737, 738))에 급전하는 경우 형성되는 빔 패턴(1531, 1532, 1533, 1534)을 나타낸 도면이다.FIG. 15C is a diagram illustrating a first to an eighth power supply terminal (eg, a first to an eighth
일 실시 예에서, 제9 내지 제12 빔 패턴(1531, 1532, 1533, 1534)은 위상 차이에 따라 구분될 수 있다. 예를 들어, 제9 빔 패턴(1531)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 180도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 다른 예로, 제10 빔 패턴(1532)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 270도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 또 다른 예로, 제11 빔 패턴(1533)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 0도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 다른 예로, 제12 빔 패턴(1534)은 제1 안테나(710) 및 제2 안테나(720)의 위상 차이가 90도인 경우의 빔 패턴일 수 있다. 제1 급전 단자 내지 제8 급전 단자(731, 732, 733, 734, 735, 736, 737, 738)로 급전하는 경우, 제9 내지 제12 빔 패턴(1531, 1532, 1533, 1534)은 전 방향으로 고르게 방사되는 형태로 조향될 수 있다.In an embodiment, the ninth to
도 16은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(예: 도 7의 안테나 모듈(700))의 제1 안테나(1610) 및 제2 안테나(1620) 상의 전류 흐름을 나타낸 도면이다.16 is a diagram illustrating current flows on the
일 실시 예에서, 제1 안테나(1610)는 제1 방향을 향하는 제1 빔 패턴을 형성할 수 있다. 제1 안테나(1610)는 제1 빔 패턴을 형성하기 위해 제1 전류 흐름(1611, 1612, 1613, 1614)을 형성할 수 있다. 제1 전류 흐름(1611, 1612, 1613, 1614)은 제1 안테나(1610)에 포함된 패치 각각에 형성될 수 있다.In an embodiment, the
일 실시 예에서, 제2 안테나(1620)는 제1 방향, 제2 방향, 및/또는 제3 방향 사이의 방향을 향하는 제2 빔 패턴을 형성할 수 있다. 제2 전류 흐름(1621, 1622, 1623, 1624)은 제2 안테나(1620)에 포함된 패치 각각에 형성될 수 있다.In an embodiment, the
도 17은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(예: 도 7의 안테나 모듈(700))의 제1 안테나(1610)가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다. 도 18은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(700)의 제2 안테나(1620)가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다. 도 19는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(700)의 제1 안테나(1610) 및 제2 안테나(1620)가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다. 도 20은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(700)의 제 제1 안테나(1610) 및 제2 안테나(1620)가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다. 도 21은 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(700)의 제1 안테나(1610) 및 제2 안테나(1620)가 형성하는 빔 패턴을 나타낸 도면이다.17 is a diagram illustrating a beam pattern formed by a
일 실시 예에서, 제2 빔 패턴의 방향은 제1 안테나(1610) 및 제2 안테나(1620)에 급전되는 신호의 편파(polarization) 방향 및/또는 위상에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 도 17에 도시된 바와 같이 제1 안테나(1610)에 급전되는 제1 전류 흐름(1611, 1612, 1613, 1614)에 의하여 형성되는 빔 패턴은 -45도 및 +135도 방향으로 강하게 형성될 수 있다. 다른 예로, 도 18에 도시된 바와 같이 제2 안테나(1620)에 급전되는 제2 전류 흐름(1621, 1622, 1623, 1624)에 의하여 형성되는 빔 패턴은 +45도 및 -135도 방향으로 강하게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 도 19 내지 도 21에 도시된 바와 같이 제1 전류 흐름(1611, 1612, 1613, 1614) 및 제2 전류 흐름(1621, 1622, 1623, 1624)이 결합되어 형성되는 빔 패턴은 XY 평면 상에서 0도 및/또는 180도를 기준으로 대칭적으로 형성되고, YZ 평면 상에서 0도 및/또는 180도를 기준으로 대칭적으로 형성되고, XZ 평문 상에서 사용자가 원하는 방향으로 방향성을 가짐을 확인할 수 있다.In an embodiment, the direction of the second beam pattern may be set according to a polarization direction and/or a phase of signals fed to the
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of the phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited. Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1436 or external memory 1438) that can be read by a machine (eg, electronic device 1401). It may be implemented as software (for example, the program 1440) including them. For example, the processor (eg, the processor 1420) of the device (eg, the electronic device 1401) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic waves). It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store™) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the operations may be executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
Claims (20)
제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직인 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 PCB;
상기 제1 면에 배치된 제1 안테나;
상기 제2 면에 배치된 제1 부분, 상기 제3 면과 인접하도록 상기 제1 부분의 제1 지점으로부터 상기 제1 방향으로 연장된 제2 부분, 및 상기 제2 부분의 제2 지점으로부터 상기 제1 안테나를 향하도록 연장된 제3 부분을 포함하는 제2 안테나;
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 사이에 배치되고 상기 제3 방향에서 상기 제1 방향을 향하여 구부러지는 절곡부를 포함하는 적어도 하나의 그라운드 층; 및
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 급전하는 적어도 하나의 배선을 포함하며,
상기 제1 안테나 및 상기 제1 지점을 제외한 상기 제1 부분의 적어도 일부는 상기 제2 방향으로 서로 중첩되고,
상기 제1 안테나 및 상기 제2 부분은 상기 제3 방향으로 서로 이격되도록 배치되고,
상기 적어도 하나의 그라운드 층의 적어도 일부는 상기 제1 안테나 및 상기 제2 부분의 사이로 배치되는 안테나 모듈.In the antenna module,
A first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a third surface facing the first direction and a third direction perpendicular to the second direction. PCB;
A first antenna disposed on the first surface;
A first portion disposed on the second surface, a second portion extending in the first direction from a first point of the first portion to be adjacent to the third surface, and the second portion from a second point of the second portion. A second antenna including a third portion extending toward the first antenna;
At least one ground layer disposed between the first antenna and the second antenna and including a bent portion bent toward the first direction in the third direction; And
And at least one wiring for feeding the first antenna and the second antenna,
At least a portion of the first portion excluding the first antenna and the first point overlap each other in the second direction,
The first antenna and the second portion are disposed to be spaced apart from each other in the third direction,
At least a portion of the at least one ground layer is disposed between the first antenna and the second portion.
상기 제1 안테나와 인접하도록 배치되는 제1 도전성 패턴과 연결되는 제1 배선; 및
상기 제2 안테나와 인접하도록 배치되는 제2 도전성 패턴과 연결되는 제2 배선을 포함하고,
상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 안테나와 커플링(coupling)되고,
상기 제2 도전성 패턴은 상기 제2 안테나와 커플링되는 안테나 모듈.The method according to claim 1, wherein the at least one wiring,
A first wiring connected to a first conductive pattern disposed adjacent to the first antenna; And
A second wiring connected to a second conductive pattern disposed adjacent to the second antenna,
The first conductive pattern is coupled with the first antenna,
The second conductive pattern is an antenna module coupled to the second antenna.
상기 제1 안테나는,
상기 제1 면과 평행한 제1 전류를 형성하도록 상기 제1 안테나에 제1 급전을 수행하는 제1 급전 단자; 및
상기 제1 면과 평행하고 상기 제1 전류와 수직인 제2 전류를 형성하도록 상기 제1 안테나에 제2 급전을 수행하는 제2 급전 단자를 포함하고,
상기 제2 안테나는,
상기 제1 전류와 평행한 제3 전류를 형성하도록 상기 제2 안테나에 제3 급전을 수행하는 제3 급전 단자; 및
상기 제2 전류와 평행한 제4 전류를 형성하도록 상기 제2 안테나에 제4 급전을 수행하는 안테나 모듈.The method according to claim 1,
The first antenna,
A first power supply terminal for performing first power supply to the first antenna to form a first current parallel to the first surface; And
A second feed terminal for performing a second feed to the first antenna to form a second current parallel to the first surface and perpendicular to the first current,
The second antenna,
A third power supply terminal for performing a third power supply to the second antenna to form a third current parallel to the first current; And
An antenna module for performing a fourth power supply to the second antenna to form a fourth current parallel to the second current.
상기 제1 안테나로 급전되는 제1 신호 및 상기 제2 안테나로 급전되는 제2 신호의 위상(phase) 차이는 180도인 안테나 모듈.The method according to claim 1,
An antenna module having a phase difference of 180 degrees between the first signal fed to the first antenna and the second signal fed to the second antenna.
상기 제1 안테나는 상기 제1 방향을 향하는 제1 빔(beam) 패턴을 형성하고,
상기 제2 안테나는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및/또는 상기 제3 방향 사이의 방향을 향하는 제2 빔 패턴을 형성하고,
상기 제2 빔 패턴의 방향은 상기 제2 안테나의 상기 제1 지점의 위치, 상기 제2 안테나의 상기 제2 지점의 위치, 및/또는 상기 제2 안테나의 상기 제1 부분, 상기 제2 부분, 및/또는 상기 제3 부분의 크기에 따라 설정되는 안테나 모듈.The method according to claim 1,
The first antenna forms a first beam pattern directed in the first direction,
The second antenna forms a second beam pattern directed in a direction between the first direction, the second direction, and/or the third direction,
The direction of the second beam pattern is the position of the first point of the second antenna, the position of the second point of the second antenna, and/or the first portion, the second portion of the second antenna, And/or the antenna module set according to the size of the third portion.
상기 제1 안테나는 상기 제1 방향을 향하는 제1 빔(beam) 패턴을 형성하고,
상기 제2 안테나는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및/또는 상기 제3 방향 사이의 방향을 향하는 제2 빔 패턴을 형성하고,
상기 제2 빔 패턴의 방향은 상기 제2 안테나에 급전되는 신호의 편파(polarization) 방향 및/또는 위상에 따라 설정되는 안테나 모듈.The method according to claim 1,
The first antenna forms a first beam pattern directed in the first direction,
The second antenna forms a second beam pattern directed in a direction between the first direction, the second direction, and/or the third direction,
The direction of the second beam pattern is set according to a polarization direction and/or a phase of a signal supplied to the second antenna.
상기 제2 안테나의 상기 제2 부분은 도전성 비아(via)로 형성되는 안테나 모듈.The method according to claim 1,
The second portion of the second antenna is formed of a conductive via.
상기 제2 안테나의 내부에는 홀(hole)이 형성되고,
상기 홀을 이용하여 상기 제3 면 상에 제3 안테나를 구현하고,
상기 제3 안테나는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및/또는 상기 제3 방향 사이의 방향을 향하는 제3 빔 패턴을 형성하는 안테나 모듈.The method according to claim 1,
A hole is formed inside the second antenna,
Implementing a third antenna on the third surface using the hole,
The third antenna is an antenna module configured to form a third beam pattern in a direction between the first direction, the second direction, and/or the third direction.
제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 수직인 제3 방향을 향하는 제3 면을 포함하는 PCB;
상기 제1 면에 배치된 제1 안테나;
상기 제2 면에 상기 제1 안테나와 상기 제2 방향으로 적어도 일부가 중첩되도록 배치된 제2 안테나;
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 사이에 배치되는 적어도 하나의 그라운드 층;
상기 제1 안테나로 제1 위상을 갖는 제1 신호를 급전하는 제1 급전 단자;
상기 제1 안테나로 제2 위상을 갖는 제2 신호를 급전하는 제2 급전 단자;
상기 제2 안테나로 제3 위상을 갖는 제3 신호를 급전하고 상기 제1 급전 단자와 마주보도록 배치되는 제3 급전 단자; 및
상기 제2 안테나로 제4 위상을 갖는 제4 신호를 급전하고 상기 제1 급전 단자와 마주보도록 배치되는 제4 급전 단자를 포함하며,
상기 제1 신호 및 상기 제2 신호에 의해 상기 제1 안테나 상에 제1 전류 흐름이 발생하고,
상기 제3 신호 및 상기 제4 신호에 의해 상기 제2 안테나 상에 상기 제1 전류 흐름과 다른 제2 전류 흐름이 발생하고,
상기 제1 급전 단자는 상기 제3 급전 단자와 동기화되어 급전되고,
상기 제2 급전 단자는 상기 제4 급전 단자와 동기화되어 급전되는 안테나 모듈.In the antenna module,
A first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a third surface facing the first direction and a third direction perpendicular to the second direction. PCB;
A first antenna disposed on the first surface;
A second antenna disposed on the second surface to overlap at least a portion of the first antenna and in the second direction;
At least one ground layer disposed between the first antenna and the second antenna;
A first feed terminal for feeding a first signal having a first phase to the first antenna;
A second feed terminal for feeding a second signal having a second phase to the first antenna;
A third feed terminal configured to feed a third signal having a third phase to the second antenna and face the first feed terminal; And
And a fourth feed terminal disposed so as to feed a fourth signal having a fourth phase to the second antenna and face the first feed terminal,
A first current flow is generated on the first antenna by the first signal and the second signal,
A second current flow different from the first current flow is generated on the second antenna by the third signal and the fourth signal,
The first feed terminal is fed in synchronization with the third feed terminal,
The second feed terminal is fed in synchronization with the fourth feed terminal antenna module.
상기 제1 전류 흐름은 상기 제1 안테나 상에 상기 제1 면과 평행하도록 형성되고,
상기 제2 전류 흐름은 상기 제2 안테나 상에 상기 제2 면과 평행하도록 형성되는 안테나 모듈.The method of claim 9,
The first current flow is formed to be parallel to the first surface on the first antenna,
The second current flow is formed on the second antenna so as to be parallel to the second surface of the antenna module.
상기 제1 전류 흐름 및 상기 제2 전류 흐름의 위상 차이는 180도인 안테나 모듈.The method of claim 9,
The antenna module having a phase difference of 180 degrees between the first current flow and the second current flow.
상기 PCB는,
상기 제1 면을 포함하는 제1 PCB; 및
상기 제2 면을 포함하는 제2 PCB를 포함하고,
상기 제1 PCB 상에는 상기 제1 안테나를 포함하는 제1 안테나 어레이(array)가 형성되고,
상기 제2 PCB 상에는 상기 제2 안테나를 포함하는 제2 안테나 어레이가 형성되는 안테나 모듈.The method of claim 9,
The PCB,
A first PCB including the first surface; And
Including a second PCB comprising the second side,
A first antenna array including the first antenna is formed on the first PCB,
An antenna module in which a second antenna array including the second antenna is formed on the second PCB.
상기 제1 배선은 상기 제1 안테나와 인접하도록 배치되는 제1 도전성 패턴과 연결되고,
상기 제2 배선은 상기 제2 안테나와 인접하도록 배치되는 제2 도전성 패턴과 연결되고,
상기 제1 도전성 패턴은 상기 제1 안테나와 커플링되고,
상기 제2 도전성 패턴은 상기 제2 안테나와 커플링되는 안테나 모듈.The method of claim 9,
The first wiring is connected to a first conductive pattern disposed adjacent to the first antenna,
The second wiring is connected to a second conductive pattern disposed adjacent to the second antenna,
The first conductive pattern is coupled to the first antenna,
The second conductive pattern is an antenna module coupled to the second antenna.
상기 제1 안테나는 상기 제1 방향을 향하는 제1 빔 패턴을 형성하고,
상기 제2 안테나는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및/또는 상기 제3 방향 사이의 방향을 향하는 제2 빔 패턴을 형성하고,
상기 제1 빔 패턴 및 상기 제2 빔 패턴의 방향은 상기 제1 안테나의 상기 제1 신호의 지연(delay) 시간인 제1 지연 및/또는 상기 제2 안테나의 상기 제2 신호의 지연 시간인 제2 지연에 따라 설정되는 안테나 모듈.The method of claim 9,
The first antenna forms a first beam pattern facing the first direction,
The second antenna forms a second beam pattern directed in a direction between the first direction, the second direction, and/or the third direction,
The directions of the first beam pattern and the second beam pattern are a first delay that is a delay time of the first signal of the first antenna and/or a second delay that is a delay time of the second signal of the second antenna. 2 Antenna module set according to the delay.
상기 제1 안테나는 상기 제1 방향을 향하는 제1 빔 패턴을 형성하고,
상기 제2 안테나는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및/또는 상기 제3 방향 사이의 방향을 향하는 제2 빔 패턴을 형성하고,
상기 제1 빔 패턴 및 상기 제2 빔 패턴의 방향은 상기 제1 배선의 전기적인 길이인 제1 길이 및/또는 상기 제2 배선의 전기적인 길이인 제2 길이에 따라 설정되는 안테나 모듈.The method of claim 9,
The first antenna forms a first beam pattern facing the first direction,
The second antenna forms a second beam pattern directed in a direction between the first direction, the second direction, and/or the third direction,
The directions of the first beam pattern and the second beam pattern are set according to a first length that is an electrical length of the first wire and/or a second length that is an electrical length of the second wire.
전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 공간을 형성하고 적어도 일부가 도전성 물질인 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치된 안테나 모듈을 포함하며, 상기 안테나 모듈은,
제1 면, 상기 제1 면과 평행한 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 연결하는 제3 면을 포함하는 PCB;
상기 제1 면에 배치된 제1 안테나;
상기 제2 면으로부터 상기 제3 면을 향하도록 꺾이면서 연장되고 상기 제3 면에서 상기 제1 면 상의 상기 제1 안테나를 향하도록 꺾이면서 연장된 제2 안테나;
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나의 사이에 배치되고 상기 제2 안테나와 대응하는 형태로 구부러지는 절곡부를 포함하는 적어도 하나의 그라운드 층;
상기 제2 면에 인접하도록 배치된 RFIC; 및
상기 제1 안테나 및 상기 제2 안테나를 상기 RFIC와 연결하는 적어도 하나의 배선을 포함하며,
상기 제2 안테나는 상기 RFIC와 서로 이격되도록 배치되는 전자 장치.In the electronic device,
A housing including a front plate, a rear plate facing in a direction opposite to the front plate, and a side member forming a space between the front plate and the rear plate, and at least partly of a conductive material;
Including an antenna module disposed inside the housing, the antenna module,
A PCB including a first surface, a second surface parallel to the first surface, and a third surface connecting the first surface and the second surface;
A first antenna disposed on the first surface;
A second antenna extending while being bent from the second surface toward the third surface and extending while being bent toward the first antenna on the first surface from the third surface;
At least one ground layer including a bent portion disposed between the first antenna and the second antenna and bent in a shape corresponding to the second antenna;
An RFIC disposed adjacent to the second surface; And
And at least one wire connecting the first antenna and the second antenna to the RFIC,
The second antenna is disposed to be spaced apart from the RFIC.
상기 제2 안테나의 제2 부분은 상기 PCB의 상기 제3 면의 외부로 형성되어 상기 하우징의 상기 측면 부재의 적어도 일부에서 상기 제3 방향으로 노출되는 전자 장치.The method of claim 16,
The second portion of the second antenna is formed outside the third surface of the PCB and is exposed in the third direction from at least a portion of the side member of the housing.
상기 제2 안테나의 제2 부분은 상기 PCB의 상기 제3 면의 내부에서 도전성 비아(via)로 형성되는 전자 장치.The method of claim 16,
The second portion of the second antenna is formed as a conductive via inside the third surface of the PCB.
상기 제1 안테나로 급전되는 제1 신호 및 상기 제2 안테나로 급전되는 제2 신호의 위상 차이는 180도인 전자 장치.The method of claim 16,
The electronic device having a phase difference between the first signal fed to the first antenna and the second signal fed to the second antenna is 180 degrees.
상기 제1 안테나는 상기 제1 방향으로 향하는 제1 빔 패턴을 형성하고,
상기 제2 안테나는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및/또는 상기 제3 방향으로 사이의 방향을 향하는 제3 빔 패턴을 형성하고,
상기 제2 안테나의 제2 부분에는 홀(hole)이 형성되고,
상기 홀을 이용하여 상기 제3 면 상에 제3 안테나를 구현하고,
상기 제3 안테나는 상기 제1 방향, 상기 제2 방향, 및/또는 상기 제3 방향으로 사이의 방향을 향하는 제3 빔 패턴을 형성하는 전자 장치.The method of claim 16,
The first antenna forms a first beam pattern directed in the first direction,
The second antenna forms a third beam pattern that faces in the first direction, the second direction, and/or in the third direction,
A hole is formed in the second portion of the second antenna,
Implementing a third antenna on the third surface using the hole,
The third antenna forms a third beam pattern facing in the first direction, the second direction, and/or in the third direction.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190106955A KR20210026334A (en) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | An electronic device including an antenna module |
US16/932,945 US11205835B2 (en) | 2019-08-30 | 2020-07-20 | Electronic device including antenna module |
PCT/KR2020/009529 WO2021040234A1 (en) | 2019-08-30 | 2020-07-20 | Electronic device including antenna module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190106955A KR20210026334A (en) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | An electronic device including an antenna module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210026334A true KR20210026334A (en) | 2021-03-10 |
Family
ID=74681420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190106955A KR20210026334A (en) | 2019-08-30 | 2019-08-30 | An electronic device including an antenna module |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11205835B2 (en) |
KR (1) | KR20210026334A (en) |
WO (1) | WO2021040234A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023063629A1 (en) * | 2021-10-12 | 2023-04-20 | 삼성전자 주식회사 | Electronic device including antenna |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11145956B2 (en) * | 2019-07-23 | 2021-10-12 | Shenzhen Sunway Communication Co., Ltd. | Dual-polarized millimeter wave antenna unit, antenna system, and mobile terminal |
CN113675603B (en) * | 2021-09-28 | 2022-04-19 | 深圳市睿德通讯科技有限公司 | Flexible antenna structure and electronic equipment |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3340271B2 (en) * | 1994-12-27 | 2002-11-05 | 株式会社東芝 | Omnidirectional antenna |
JP6339319B2 (en) | 2013-04-16 | 2018-06-06 | 日本ピラー工業株式会社 | Microstrip antenna and portable terminal |
KR102352592B1 (en) * | 2017-07-13 | 2022-01-19 | 삼성전자주식회사 | Electronic device comprising array antenna |
US10651555B2 (en) | 2017-07-14 | 2020-05-12 | Apple Inc. | Multi-band millimeter wave patch antennas |
US10741932B2 (en) | 2017-09-30 | 2020-08-11 | Intel IP Corporation | Compact radio frequency (RF) communication modules with endfire and broadside antennas |
KR102425821B1 (en) | 2017-11-28 | 2022-07-27 | 삼성전자주식회사 | Dual-band antenna using coupling feeding and electronic device including the same |
KR102482071B1 (en) * | 2018-02-14 | 2022-12-28 | 삼성전자주식회사 | Antenna using multi-feeding and electronic device including the same |
KR20200014601A (en) | 2018-08-01 | 2020-02-11 | 삼성전자주식회사 | Electronic device for including antenna array |
KR20200024408A (en) | 2018-08-28 | 2020-03-09 | 삼성전자주식회사 | Electronic device for including antenna array |
-
2019
- 2019-08-30 KR KR1020190106955A patent/KR20210026334A/en not_active Application Discontinuation
-
2020
- 2020-07-20 WO PCT/KR2020/009529 patent/WO2021040234A1/en active Application Filing
- 2020-07-20 US US16/932,945 patent/US11205835B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023063629A1 (en) * | 2021-10-12 | 2023-04-20 | 삼성전자 주식회사 | Electronic device including antenna |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2021040234A1 (en) | 2021-03-04 |
US20210066788A1 (en) | 2021-03-04 |
US11205835B2 (en) | 2021-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102562631B1 (en) | Antenna and electronic device including the same | |
KR102598060B1 (en) | Dual polarized antenna and electronic device including the same | |
KR20190090292A (en) | Antenna structure and electronic device comprising antenna structure | |
CN112640402B (en) | Electronic device comprising 5G antenna module | |
KR20200014601A (en) | Electronic device for including antenna array | |
KR102613218B1 (en) | Antenna and electronic device including the same | |
KR20200098145A (en) | Antenna and electronic device including conductive member adjacent to the antenna | |
KR20210017066A (en) | Antenna and electronic device including the same | |
KR20210009531A (en) | An antenna module and An electronic device including the same | |
US20210391641A1 (en) | Electronic device and method comprising antenna | |
KR20200058153A (en) | An electronic device comprising a antenna module | |
KR102621852B1 (en) | Antenna structure including conductive patch feeded using muitiple electrical path and electronic device including the antenna structure | |
KR20200024408A (en) | Electronic device for including antenna array | |
KR20200099417A (en) | Antenna module and electronic device including the same | |
KR20210048342A (en) | Electronic device including antenna module | |
KR20200055903A (en) | Antenna using slot and electronic device including the same | |
US11205835B2 (en) | Electronic device including antenna module | |
KR20210015559A (en) | Antenna and electronic device incluidng the same | |
KR20210015563A (en) | An electronic device comprising a fpcb | |
KR20210050267A (en) | An electronic device including an antenna structure | |
KR102626886B1 (en) | Antenna including conductive pattern and electronic device including the antenna | |
KR102587773B1 (en) | An electronic device including an antenna module | |
KR102597392B1 (en) | Antenna module supporting dual bands and electronic device including the same | |
KR20200142801A (en) | Antenna and electronic device including the same | |
KR20210060184A (en) | Antenna and electronic device including the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |