KR20210021657A - Electronic device including conductive member - Google Patents

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KR20210021657A
KR20210021657A KR1020190100811A KR20190100811A KR20210021657A KR 20210021657 A KR20210021657 A KR 20210021657A KR 1020190100811 A KR1020190100811 A KR 1020190100811A KR 20190100811 A KR20190100811 A KR 20190100811A KR 20210021657 A KR20210021657 A KR 20210021657A
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KR
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electronic device
circuit board
conductive member
disposed
housing
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KR1020190100811A
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정종관
장동후
김용이
백무현
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device comprises: a housing having a first surface facing a first direction, having a second surface facing a second direction which is opposite to the first direction, surrounding at least a portion of a space between the first surface and the second surface, and having at least one through-hole formed in a third direction which actually is in perpendicular to the first direction or the second direction; a circuit substrate having a third surface where a metal plate is disposed, having a fourth surface, where a key switch is disposed, positioned in an opposite direction of the third surface, and having at least a flexible portion; a first conductive member having a first end part exposed to the outside of the housing through the through-hole, a second end part disposed inside the housing and facing the metal plate, and electrically connected to the circuit board through the metal plate; at least a second conductive member disposed on the second surface; a first support unit having a first portion for providing pressure to the key switch which faces the key switch and at least a second portion for guiding movement of the circuit board which is extended from the first portion; and a processor for sensing biometric data of a user through the first conductive member and at least the second conductive member.

Description

도전성 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONDUCTIVE MEMBER}Electronic device including a conductive member TECHNICAL FIELD

본 개시의 다양한 실시예는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a conductive member.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선 통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 전자, 통신 기술이 발달하면서, 이러한 전자 장치는 신체에 착용한 상태에서도 큰 불편함없이 사용할 수 있을 정도로 소형화, 경량화되고 있다.Typically, an electronic device performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video/sound device, a desktop/laptop computer, and a vehicle navigation system from home appliances. It can mean a device to do. As the degree of integration of electronic devices increases and ultra-high-speed, large-capacity wireless communication is common, in recent years, various functions may be installed in one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are being integrated into one electronic device. will be. With the development of electronic and communication technologies, such electronic devices are being miniaturized and lightened so that they can be used without great inconvenience even when worn on the body.

신체 착용이 가능한 전자 장치는 사용자 신체에 접촉한 상태로 상당 시간을 지속할 수 있으므로, 의료, 건강 관리에 있어 유용하게 활용될 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 탑재된 센서에 따라 사용자의 광용적맥파(Photoplethysmo Graph: PPG), 수면구간, 피부 온도, 심박, 심전도와 같은 생체 정보를 검출할 수 있다. 검출된 생체 정보는 전자 장치에 저장되거나 실시간으로 의료 기관으로 전송되어 사용자의 건강 관리에 활용될 수 있다. Since a body-wearable electronic device can last a considerable amount of time while in contact with the user's body, it can be usefully used in medical care and health care. For example, the electronic device may detect biometric information such as a photoplethysmo graph (PPG) of a user, a sleep period, skin temperature, heart rate, and electrocardiogram according to the mounted sensor. The detected biometric information may be stored in an electronic device or transmitted to a medical institution in real time to be used for health management of a user.

정확한 생체 정보의 검출을 위해서 센서 또는 전극의 배치는 제한될 수 있다. 예를 들어, 심전도 측정에 있어, 복수의 전극이 충분한 간격을 두고 배치될 때, 검출된 생체 정보의 정확도가 향상될 수 있다. 그러나, 소형화된 전자 장치에서, 전극들 사이의 간격은 정확한 생체 정보를 검출할 만큼 이격되지 않을 수 있다. 여기서, "전극들 사이의 간격"은, 전극들이 접촉하게 되는 신체 부위 사이의 간격을 의미할 수 있다.In order to detect accurate biometric information, the arrangement of sensors or electrodes may be limited. For example, in electrocardiogram measurement, when a plurality of electrodes are disposed at sufficient intervals, the accuracy of the detected biometric information may be improved. However, in a miniaturized electronic device, the gaps between the electrodes may not be spaced apart enough to detect accurate biometric information. Here, the "interval between electrodes" may mean a distance between body parts that the electrodes come into contact with.

본 개시의 일 실시예에 따르는 전자 장치는, 전극들 사이의 간격이 이격되어, 검출되는 생체 정보의 정확도가 향상될 수 있다.In the electronic device according to the exemplary embodiment of the present disclosure, the distance between the electrodes is separated, so that the accuracy of the detected biometric information may be improved.

본 개시의 일 실시예에 따르는 전자 장치는, 키 입력 신호 및 생체 정보 신호가 도전성 부재에 의해 획득됨으로써, 신체에 착용하더라도 불편함 없이 사용할 수 있을 정도로 소형화될 수 있다.In the electronic device according to the exemplary embodiment of the present disclosure, a key input signal and a biometric information signal are obtained by a conductive member, so that the electronic device may be miniaturized so that it can be used without inconvenience even when worn on the body.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the problems to be solved in the present disclosure are not limited to the above-mentioned problems, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 방향인 제3 방향으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면부재를 포함하는 하우징, 금속 플레이트가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대방향에 위치하고, 키 스위치가 배치되는 제4 면을 포함하고, 적어도 일부가 플렉서블한 회로기판, 상기 관통홀을 통하여 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 단부 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 금속 플레이트와 대면하는 제2 단부를 포함하고, 상기 금속 플레이트를 통해 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 부재, 상기 제2 면에 배치된 적어도 하나의 제2 도전성 부재, 상기 키 스위치와 대면하고 상기 키 스위치에 압력을 제공하기 위한 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 회로기판의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 제2 부분을 포함하는 제1 지지부 및 상기 제1 도전성 부재 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 부재를 통해 사용자의 생체 정보를 감지하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and between the first surface and the second surface. A housing including a side member including at least one through hole formed in a third direction that at least partially surrounds the space and is substantially perpendicular to the first direction or the second direction, and a third metal plate is disposed A surface and a fourth surface on which a key switch is disposed, the first end exposed to the outside of the housing through the through hole, and the housing A first conductive member disposed therein, including a second end facing the metal plate, and electrically connected to the circuit board through the metal plate, at least one second conductive member disposed on the second surface, A first support portion facing the key switch and including a first portion for providing pressure to the key switch, at least one second portion extending from the first portion and for guiding movement of the circuit board, and the first It may include a processor for sensing biometric information of a user through one conductive member and the at least one second conductive member.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 방향인 제3 방향으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면부재를 포함하는 하우징, 금속 플레이트가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대방향에 위치하고, 키 스위치가 배치되는 제4 면을 포함하고, 적어도 일부가 플렉서블한 회로기판, 상기 관통홀을 통하여 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 단부 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 금속 플레이트와 대면하는 제2 단부를 포함하고, 상기 금속 플레이트를 통해 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 부재, 상기 제2 면에 배치된 적어도 하나의 제2 도전성 부재, 상기 키 스위치와 대면하고 상기 키 스위치에 압력을 제공하기 위한 제3 지지부, 상기 제3 지지부와 결합되고, 상기 회로기판의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 완충 부재를 포함하는 제4 지지부 및 상기 제1 도전성 부재 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 부재를 통해 사용자의 생체 정보를 감지하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and between the first surface and the second surface. A housing including a side member including at least one through hole formed in a third direction that at least partially surrounds the space and is substantially perpendicular to the first direction or the second direction, and a third metal plate is disposed A surface and a fourth surface on which a key switch is disposed, the first end exposed to the outside of the housing through the through hole, and the housing A first conductive member disposed therein, including a second end facing the metal plate, and electrically connected to the circuit board through the metal plate, at least one second conductive member disposed on the second surface, A fourth support part facing the key switch and including a third support part for providing pressure to the key switch, a fourth support part including at least one buffer member for guiding the movement of the circuit board and coupled to the third support part It may include a processor for sensing biometric information of a user through one conductive member and the at least one second conductive member.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 키 어셈블리는, 금속 플레이트가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대방향에 위치하고, 키 스위치가 배치되는 제4 면을 포함하고, 적어도 일부가 플렉서블한 회로기판, 외부로 노출되는 제1 단부 및 상기 금속 플레이트와 대면하는 제2 단부를 포함하고, 상기 금속 플레이트를 통하여 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 도전성 부재, 상기 제1 단부와 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 제2 단부를 둘러싸는 사출부, 상기 키 스위치와 대면하고, 상기 키 스위치에 압력을 제공하기 위한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 회로기판의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 제2 부분을 포함하는 제1 지지부 및 상기 키 어셈블리를 고정하기 위한 돌출부를 포함하고 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부를 포함할 수 있다.A key assembly according to various embodiments of the present disclosure includes a third surface on which a metal plate is disposed, and a fourth surface on which a key switch is disposed, and is located in a direction opposite to the third surface, and at least partially is a flexible circuit board. , A conductive member comprising a first end exposed to the outside and a second end facing the metal plate, and electrically connected to the circuit board through the metal plate, and disposed between the first end and the third surface And at least one ejection part surrounding the second end, a first part facing the key switch and providing pressure to the key switch, and at least one extending from the first part and guiding the movement of the circuit board. A first support including a second portion of and a protrusion for fixing the key assembly may include a second support coupled to the first support.

본 개시의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 충분한 간격을 두고 배치된 전극들을 제공할 수 있다. 이에 따라, 감지되는 생체 정보의 정확도가 향상될 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may provide electrodes disposed at sufficient intervals. Accordingly, the accuracy of the detected biometric information can be improved.

본 개시의 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 신체에 착용하더라도 불편함 없이 사용할 수 있을 정도로 소형화될 수 있다. 이에 따라, 휴대의 편리성을 제공할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be miniaturized so that it can be used without inconvenience even when worn on the body. Accordingly, it is possible to provide convenience of portability.

도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다른 사시도이다.
도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 조립 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 키 어셈블리가 하우징에 결합된 도면이다.
도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 키 어셈블리에 대한 도면이다.
도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다른 분해 사시도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 다른 단면도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 키 어셈블리가 하우징에 결합된 다른 도면이다.
도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작을 나타내는 블록도이다.
1 is a perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
2 is another perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed in the present document.
4 is an assembled perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
5 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed in the present document.
6 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
7 is a view in which a key assembly according to various embodiments disclosed in the present document is coupled to a housing.
8 is a diagram of a key assembly according to various embodiments disclosed in this document.
9 is another exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
10 is another cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.
11 is another view in which a key assembly according to various embodiments disclosed in the present document is coupled to a housing.
12 is a block diagram illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments disclosed in this document.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 일부 실시 예들은 도면을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Various modifications may be made to the present invention and various embodiments may be provided, and some embodiments will be described in detail with reference to the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. '제1', '제2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. '및/또는' 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C” and “A, Each of phrases such as "at least one of B or C" may include all possible combinations of items listed together in the corresponding phrase among the phrases. Terms including ordinal numbers such as'first' and'second' may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element. The term'and/or' includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.

또한, '전면', '후면', '상면', '하면' 등과 같은 도면에 보이는 것을 기준으로 기술된 상대적인 용어들은 '제1', '제2' 등과 같은 서수들로 대체될 수 있다. '제1', '제2' 등의 서수들에 있어서 그 순서는 언급된 순서나 임의로 정해진 것으로서, 필요에 따라 임의로 변경될 수 있다. In addition, relative terms described based on what is shown in the drawings such as'front','back','top','bottom' may be replaced with ordinal numbers such as'first' and'second'. For ordinal numbers such as'first' and'second', the order is the order mentioned or arbitrarily determined, and may be arbitrarily changed as necessary.

본 문서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 문서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this document are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this document, terms such as "comprises" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 문서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this document. Does not.

본 문서에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.In this document, the electronic device may be any device having a touch panel, and the electronic device may be referred to as a terminal, a portable terminal, a mobile terminal, a communication terminal, a portable communication terminal, a portable mobile terminal, a display device, and the like.

예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다. For example, the electronic device may be a smartphone, a mobile phone, a navigation device, a game console, a TV, a vehicle head unit, a notebook computer, a laptop computer, a tablet computer, a personal media player (PMP), personal digital assistants (PDA), and the like. have. The electronic device may be implemented as a pocket-sized portable communication terminal having a wireless communication function. Also, the electronic device may be a flexible device or a flexible display device.

전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.The electronic device may communicate with an external electronic device such as a server or perform a task through interworking with the external electronic device. For example, the electronic device may transmit an image captured by a camera and/or location information detected by a sensor unit to a server through a network. The network is, but not limited to, a mobile or cellular communication network, a local area network (LAN), a wireless local area network (WLAN), a wide area network (WAN), the Internet, and a small area communication network. (Small Area Network: SAN), etc.

도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 사시도이다. 도 2는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 다른 사시도이다.1 is a perspective view of an electronic device 100 according to various embodiments disclosed in this document. 2 is another perspective view of an electronic device 100 according to various embodiments disclosed in this document.

도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 전면(110A), 후면(110B), 및 전면(110A) 및 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)과, 상기 하우징(110)의 적어도 일부에 연결되고 상기 전자 장치(100)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 탈착 가능하게 결착하도록 구성된 결착 부재(150, 160)를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 전면(110A), 후면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 1 and 2, the electronic device 100 according to an embodiment includes a front surface 110A, a rear surface 110B, and a side surface 110C surrounding a space between the front surface 110A and the rear surface 110B. ) And a binding member connected to at least a portion of the housing 110 and configured to detachably attach the electronic device 100 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle, etc.) 150, 160) may be included. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the front surface 110A, the rear surface 110B, and the side surface 110C.

다양한 실시예들에 따르면, 전면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(101)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(107)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(107)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(101) 및 후면 플레이트(107)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(106)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(107) 및 측면 베젤 구조(106)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 상기 결착 부재(150, 160)는 다양한 재질 및 형태로 형성될 수 있다. 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 결합함으로써 상기 결착 부재(150, 160)가 형성될 수 있다.According to various embodiments, the front surface 110A may be formed by at least a part of the substantially transparent front plate 101 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate). The rear surface 110B may be formed by a substantially opaque rear plate 107. The back plate 107 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be. The side surface 110C is coupled to the front plate 101 and the rear plate 107 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 106 including metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate 107 and the side bezel structure 106 are integrally formed and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum). The binding members 150 and 160 may be formed of various materials and shapes. The binding members 150 and 160 may be formed by combining a woven material, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials so that the unitary link and a plurality of unit links are fluently coupled to each other.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이 장치(202)), 오디오 모듈(105, 108), 센서 모듈(111), 키 입력 장치(102, 103, 104) 및 커넥터 홀(109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(102, 103, 104), 커넥터 홀(109), 또는 센서 모듈(111))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes a display (eg, the display device 202 of FIG. 3 ), an audio module 105 and 108, a sensor module 111, and a key input device 102, 103, 104 ) And at least one of the connector hole 109 may be included. In some embodiments, the electronic device 100 omits at least one of the components (eg, key input devices 102, 103, 104, connector hole 109, or sensor module 111) or has other configurations. Additional elements may be included.

디스플레이는, 예를 들어, 전면 플레이트(101)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 디스플레이의 형태는, 상기 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태일 수 있으며, 원형, 타원형, 또는 다각형 등 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및 지문 센서 중 적어도 하나와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.The display can be exposed, for example, through a significant portion of the front plate 101. The shape of the display may be a shape corresponding to the shape of the front plate 101, and may have various shapes such as a circle, an oval, or a polygon. The display may be combined with or disposed adjacent to at least one of a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and a fingerprint sensor.

다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(105, 108)은, 마이크 홀(105) 및 스피커 홀(108)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(105)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(108)은, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(108)과 마이크 홀(105)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(108) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).According to various embodiments, the audio modules 105 and 108 may include a microphone hole 105 and a speaker hole 108. In the microphone hole 105, a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound. The speaker hole 108 can be used as an external speaker and a call receiver. In some embodiments, the speaker hole 108 and the microphone hole 105 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker hole 108 (eg, piezo speaker).

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(111)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(111)은, 예를 들어, 상기 하우징(110)의 후면(110B)에 배치된 생체 센서 모듈(111)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 센서 모듈(111)은 복수의 전극을 포함할 수 있으며, 결착 부재(150, 160)를 이용하여 사용자가 전자 장치(100)를 착용했을 때, 센서 모듈(111)의 전극들 중 적어도 하나는 사용자의 신체와 접촉할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 111 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. The sensor module 111 may include, for example, a biometric sensor module 111 (eg, an HRM sensor) disposed on the rear surface 110B of the housing 110. The electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor. In one embodiment, the sensor module 111 may include a plurality of electrodes, and when the user wears the electronic device 100 using the binding members 150 and 160, the electrodes of the sensor module 111 At least one of them may contact the user's body.

다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(102, 103, 104)는, 하우징(110)의 전면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 키(102) 및 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 사이드 키 버튼(103, 104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 휠 키(102)는 전면 플레이트(101)의 형태에 대응하는 형태(예: 원형 프레임)일 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(102, 103, 104)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(102, 103, 104)는 디스플레이 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the key input devices 102, 103, and 104 are disposed on the front surface 110A of the housing 110 and are rotatable in at least one direction, and a side surface of the housing 110 It may include at least one of the side key buttons 103 and 104 disposed at (110C). The wheel key 102 may have a shape corresponding to the shape of the front plate 101 (eg, a circular frame). In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the aforementioned key input devices 102, 103 and 104, and the key input devices 102, 103 and 104 that are not included may be displayed. It can be implemented in other forms such as soft keys on top.

다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있고 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 다른 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들면, 커넥터 홀(109)의 적어도 일부를 덮고, 커넥터 홀에 대한 외부 이물질의 유입을 차단하는 커넥터 커버(미도시)를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the connector hole 109 may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device. It may include another connector hole (not shown) that can accommodate the connector for. The electronic device 100 may further include, for example, a connector cover (not shown) that covers at least a portion of the connector hole 109 and blocks the inflow of foreign substances into the connector hole.

다양한 실시예들에 따르면, 결착 부재(150, 160)는 락킹 부재(151, 161)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하도록 결속될 수 있다. 일 실시예에서, 결착 부재(150, 160)는 고정 부재(152), 고정 부재 체결 홀(153), 밴드 가이드 부재(154), 밴드 고정 고리(155) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the binding members 150 and 160 may be attached to and detached from at least a portion of the housing 110 by using the locking members 151 and 161. In one embodiment, the binding members 150 and 160 may include one or more of a fixing member 152, a fixing member fastening hole 153, a band guide member 154, and a band fixing ring 155. .

다양한 실시예들에 따르면, 고정 부재(152)는 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(153)은 고정 부재(152)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(150, 160)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(154)는 고정 부재(152)가 고정 부재 체결 홀(153)과 체결 시 고정 부재(152)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(150, 160)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(155)는 고정 부재(152)와 고정 부재 체결 홀(153)이 체결된 상태에서, 결착 부재(150,160)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.According to various embodiments, the fixing member 152 may be configured to fix the housing 110 and the binding members 150 and 160 to a user's body part (eg, wrist, ankle, etc.). The fixing member fastening hole 153 may fix the housing 110 and the fixing members 150 and 160 to a part of the user's body corresponding to the fixing member 152. The band guide member 154 is configured to limit the movement range of the fixing member 152 when the fixing member 152 is fastened with the fixing member fastening hole 153, so that the binding members 150 and 160 It can be tightly attached. The band fixing ring 155 may limit the movement range of the fixing members 150 and 160 in a state in which the fixing member 152 and the fixing member fixing hole 153 are fastened.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 도전성 부재(311)는 사용자의 신체와 접촉되어, 사용자의 신체에서 발생된 전기적 신호를 획득할 수 있다. 상기 제2 도전성 부재(311)는 전자장치(100)의 후면(110B)에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the second conductive member 311 may contact the user's body to obtain an electrical signal generated from the user's body. The second conductive member 311 may be disposed on the rear surface 110B of the electronic device 100.

도 3은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 분해 사시도이다. 도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 조립 사시도이다.3 is an exploded perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments disclosed in this document. 4 is an assembled perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments disclosed in this document.

도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 하우징(201) 및 지지 부재(204) 및 제1 인쇄회로기판(205)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 하우징(201)은 적어도 부분적으로 전기 전도성 물질을 포함할 수 있으며, 상기 하우징(201)의 전기 전도성 물질이 상기 제1 인쇄회로기판(205)에 전기적으로 연결됨으로써 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(201)의 일부분은 상기 전자 장치(200)의 안테나로서 기능할 수 있다. 3 and 4, an electronic device 200 (for example, the electronic device 100 of FIG. 1 or 2) according to a preferred embodiment of the present invention includes a housing 201 and a support member 204 and A first printed circuit board 205 may be included. In some embodiments, the housing 201 may at least partially include an electrically conductive material, and the electrically conductive material of the housing 201 is electrically connected to the first printed circuit board 205 to transmit a wireless signal. You can send and receive. For example, a portion of the housing 201 may function as an antenna of the electronic device 200.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하에서 중복되는 설명은 생략될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)가 도 1 또는 도 2의 결착 부재(150, 160)를 포함함으로써 사용자는 상기 전자 장치(200)를 신체에 착용한 상태로 휴대 또는 사용할 수 있다. According to an embodiment, at least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and overlapping hereinafter Description may be omitted. According to another embodiment, since the electronic device 200 includes the binding members 150 and 160 of FIG. 1 or 2, the user may carry or use the electronic device 200 while wearing the electronic device 200 on the body.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(201)은, 제1 방향(D1)을 향하는 전면(예: 도 1의 전면(110A))과, 상기 제1 방향(D1)의 반대된 제2 방향(D2)을 향하는 후면(예: 도 2의 후면(110B))과, 상기 전면(110A)과 상기 후면(110B) 사이의 공간(예: 참조번호 '211b'로 지시된 공간)을 적어도 부분적으로 둘러싸는 상기 측면 부재(211a)(예: 도 1의 측면 부재(106))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 전면(110A) 또는 상면에 배치된 디스플레이 장치(202)를 포함할 수 있으며, 상기 하우징(201)의 전면(110A)은 실질적으로 상기 디스플레이 장치(202)에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(200)는 후면(예: 도 2의 후면(110B)) 또는 저면에 배치된 커버 부재(203)를 포함할 수 있으며, 상기 하우징(201)의 후면은 실질적으로 상기 커버 부재(203)에 의해 형성될 수 있다. According to various embodiments, the housing 201 includes a front surface facing a first direction D1 (for example, the front surface 110A of FIG. 1) and a second direction opposite to the first direction D1 ( D2) at least partially surrounding the rear surface (e.g., the rear surface 110B of Fig. 2) and the space between the front surface 110A and the rear surface 110B (e.g., a space indicated by reference numeral '211b') May include the side member 211a (eg, the side member 106 of FIG. 1 ). According to an embodiment, the electronic device 200 may include a front surface 110A or a display device 202 disposed on an upper surface, and the front surface 110A of the housing 201 is substantially the display device ( 202). In another embodiment, the electronic device 200 may include a rear surface (for example, the rear surface 110B of FIG. 2) or a cover member 203 disposed on the bottom surface, and the rear surface of the housing 201 is substantially It may be formed by the cover member 203.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 장치(202) 또는 상기 커버 부재(203)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트(glass plate) 또는 폴리머 플레이트(polymer plate)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 장치(202)에서, 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트로 이루어진 영역의 적어도 일부는 투명한 영역으로서, 화면을 외부로 투과시킬 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 커버 부재(203)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. According to various embodiments, the display device 202 or the cover member 203 may include a glass plate or a polymer plate including various coating layers. According to an embodiment, in the display device 202, at least a portion of an area made of a glass plate or a polymer plate is a transparent area, and the screen may be transmitted to the outside. According to another embodiment, the cover member 203 is coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be formed.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 장치(202) 또는 상기 커버 부재(203)가 유리 또는 세라믹 소재로 제작되며, 일부 영역이 상기 측면 부재(211a)의 금속 재질 부분과 인접하게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 유리 또는 세라믹 소재로 제작된 상기 커버 부재(203)의 일부 영역이 상기 측면 부재(211a)의 금속 재질 부분과 인접하게 배치된다면, 그 사이에는 합성 수지로 이루어진 부재 또는 층(layer)이 배치되어 유리 또는 세라믹 소재와 금속 재질 부분 사이의 직접적인 접촉을 차단할 수 있다. 예컨대, 외부 충격에 의해 유리 또는 세라믹 소재로 제작된 상기 커버 부재(203)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the display device 202 or the cover member 203 is made of a glass or ceramic material, and a partial region may be disposed adjacent to a metal part of the side member 211a. In one embodiment, if a partial region of the cover member 203 made of a glass or ceramic material is disposed adjacent to the metal part of the side member 211a, a member or layer made of synthetic resin is disposed therebetween. ) Is arranged to block direct contact between the glass or ceramic material and the metal material. For example, it is possible to prevent damage to the cover member 203 made of a glass or ceramic material by an external impact.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, 상기 하우징(201), 상기 디스플레이 장치(202), 상기 커버 부재(203)를 각각 별도의 구성요소로서 설명되지만, 이는 설명의 간결함을 위한 것으로서, 상기 전자 장치(200)의 외관은 실질적으로 상기 디스플레이 장치(202)와 상기 커버 부재(203)가 상기 하우징(201)에 결합하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 구체적인 실시예에서 언급하는 '하우징'은 상기 디스플레이 장치(202)와 상기 커버 부재(203)를 포함하는 의미로 이해될 수도 있음에 유의한다.In various embodiments disclosed in this document, the housing 201, the display device 202, and the cover member 203 are described as separate components, respectively, but this is for brevity of description, and the electronic device ( The external appearance of 200 may be formed by substantially coupling the display device 202 and the cover member 203 to the housing 201. For example, it is noted that the'housing' referred to in a specific embodiment of the present invention may be understood to mean including the display device 202 and the cover member 203.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 부재(211a)는 실질적으로 상기 전자 장치(200), 예를 들면, 상기 하우징(201)의 측벽을 형성하며 내부 공간(211b)(예: 상기 전면(110A)과 상기 후면(110B) 사이의 공간)으로 상기 지지 부재(204) 또는 상기 제1 인쇄회로기판(205)을 수용할 수 있다. 도시되지는 않지만, 상기 측면 부재(211b)의 외측면에는 착용 밴드(예: 도 1 또는 도 2의 결착 부재(150, 160))가 제공되어 사용자가 상기 전자 장치(200)를 신체에 착용할 수 있는 수단을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 하우징(201)은 상기 측면 부재(211a)에 장착된 복수의 키(key)(213c)(예: 도 1의 사이드 키 버튼(103, 104))를 포함할 수 있으며, 상기 키(213c)들은 상기 전자 장치(200)를 사용함에 있어 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 측면 부재(211a)는, 예를 들면, 전체 또는 일부가 전기 전도성 재질로 이루어질 수 있다.According to various embodiments, the side member 211a substantially forms a sidewall of the electronic device 200, for example, the housing 201, and includes an inner space 211b (for example, the front surface 110A). And the space between the rear surface 110B) may accommodate the support member 204 or the first printed circuit board 205. Although not shown, a wearing band (for example, the binding members 150 and 160 of FIG. 1 or 2) is provided on the outer surface of the side member 211b so that the user can wear the electronic device 200 on the body. It can provide a means of doing things. In some embodiments, the housing 201 may include a plurality of keys 213c (eg, side key buttons 103 and 104 in FIG. 1) mounted on the side member 211a, The keys 213c may be used as input devices when using the electronic device 200. The side member 211a may be entirely or partially made of an electrically conductive material, for example.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징(201)은 전면(예: 상기 전면(110A))으로 배치된 휠 키(213a)(예: 도 1의 휠 키(102))를 포함할 수 있다. 상기 휠 키(213a)는 대체로 원형 프레임 형상으로서, 윤활 부재(213b)를 통해 상기 하우징(201)의 전면에 회전 가능하게 결합하며, 상기 하우징(201)의 전면에서 원주 방향으로 회전할 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 상기 휠 키(213a)의 회전을 검출하여 작동 모드를 변경하거나, 작동 모드에 따라 다양한 기능을 실행할 수 있다. 예컨대, 상기 휠 키(213a)가 회전하여 멀티미디어 재생 모드에서 음량을 조절하거나, 카메라 모드에서 줌 기능 실행을 위한 신호를 발생시킬할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 휠 키(213a) 또는 상기 윤활 부재(213b)는 조작감 또는 클릭감을 제공하는 세레이션 구조(serration structure), 회전량을 검출하는 광학식 또는 기계식 엔코더(encoder) 등과 조합될 수 있다.According to various embodiments, the housing 201 may include a wheel key 213a (eg, wheel key 102 of FIG. 1) disposed on the front side (eg, the front surface 110A). The wheel key 213a has a generally circular frame shape, is rotatably coupled to the front surface of the housing 201 through a lubricating member 213b, and can rotate in a circumferential direction in the front surface of the housing 201. The electronic device 200 may change an operation mode by detecting the rotation of the wheel key 213a, or execute various functions according to the operation mode. For example, the wheel key 213a may rotate to adjust a volume in a multimedia playback mode, or may generate a signal for executing a zoom function in a camera mode. In some embodiments, the wheel key 213a or the lubrication member 213b may be combined with a serration structure that provides a feeling of operation or click, an optical or mechanical encoder that detects the amount of rotation, and the like. .

다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 장치(202)는 상기 하우징(201)에 장착되어 상기 전자 장치(200)의 전면, 예를 들어, 상기 하우징(201)의 전면(110A)을 형성할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(202)는, 예를 들면, 터치 패널을 포함함으로써 표시 장치이면서 입력 장치로 활용될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 장치(202)는 상기 휠 키(213a)에 의해 둘러싸인 영역 내에서 화면을 출력할 수 있으며, 화면 출력 영역 내에서 사용자의 터치, 드래그, 호버링(hovering) 입력 등을 검출할 수 있다.According to various embodiments, the display device 202 may be mounted on the housing 201 to form the front surface of the electronic device 200, for example, the front surface 110A of the housing 201. . The display device 202 may be used as an input device as well as a display device by including, for example, a touch panel. For example, the display device 202 may output a screen within an area surrounded by the wheel key 213a, and detect a user's touch, drag, or hovering input within the screen output area. I can.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 커버 부재(203)는 상기 하우징(201)에 결합하여 실질적으로 상기 전자 장치(200)의 후면, 예를 들면, 상기 하우징(201)의 후면(110B)을 형성하며, 상기 하우징(201)의 내부 공간을 폐쇄할 수 있다. 사용자가 상기 전자 장치(200)를 착용했을 때, 상기 커버 부재(203)는 사용자의 신체에 직접 접촉한 상태를 유지할 수 있다. 한 실시예에서, 사용자 생체 정보를 검출하기 위한 전극 또는 광학 소자와 같은 센서 모듈(예: 도 2의 센서 모듈(111))(들)의 적어도 일부가 상기 커버 부재(203)에 배치될 수 있으며, 착용 상태에서 상기 전자 장치(200)는 상기 커버 부재(203)에 설치된 전극이나 광학 소자를 이용하여 심박 등 사용자 건강 상태에 관한 정보 등을 검출할 수 있다. According to various embodiments, the cover member 203 is coupled to the housing 201 to substantially form a rear surface of the electronic device 200, for example, a rear surface 110B of the housing 201, and , It is possible to close the inner space of the housing 201. When the user wears the electronic device 200, the cover member 203 may maintain a state in direct contact with the user's body. In one embodiment, at least a part of the sensor module (e.g., the sensor module 111 of FIG. 2)(s) such as an electrode or an optical element for detecting user biometric information may be disposed on the cover member 203, , In the wearing state, the electronic device 200 may detect information on a user's health state, such as heart rate, using electrodes or optical elements installed on the cover member 203.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재(204)는 상기 하우징(201)의 내부 공간(211b)에 수용되어 상기 디스플레이 장치(202), 상기 제1 인쇄회로기판(205)을 장착, 고정하는 구조물로 활용될 수 있다. 한 실시예에서, 상기 지지 부재(204)는 상기 측면 부재(211a)와 연결되거나, 상기 측면 부재(211a)와 일체형으로 형성될 수 있다(may be integrally formed with the side member 211a). 다른 실시예에서, 상기 지지 부재(204)는 금속 재질 또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성되어 상기 전자 장치(200)의 강성, 전기적인 안정성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 지지 부재(204)는 전기 전도성 재질을 포함함으로써, 상기 전자 장치(200)에 강성을 제공하면서, 상기 전자 장치(200) 내의 전기적 안정성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전기 전도성 재질을 포함함으로써, 상기 지지 부재(204)는 상기 전자 장치(200) 내에서 접지 구조 또는 전자기 차폐 구조를 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 지지 부재(204)는 배터리(미도시)를 수용하는 공간을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the support member 204 is accommodated in the inner space 211b of the housing 201 to mount and fix the display device 202 and the first printed circuit board 205 Can be used as. In one embodiment, the support member 204 may be integrally formed with the side member 211a or connected to the side member 211a (may be integrally formed with the side member 211a). In another embodiment, the support member 204 may be formed of a metallic material or a non-metal (eg, polymer) material to improve rigidity and electrical stability of the electronic device 200. For example, by including an electrically conductive material, the support member 204 may provide rigidity to the electronic device 200 and provide electrical stability within the electronic device 200. For example, by including an electrically conductive material, the support member 204 may provide a grounding structure or an electromagnetic shielding structure in the electronic device 200. In some embodiments, the support member 204 may include a space for accommodating a battery (not shown).

다양한 실시예들에 따르면, 배터리는, 상기 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리의 적어도 일부는, 예를 들어, 상기 제1 인쇄회로기판(205)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리는 상기 전자 장치(200) 내부에 내장된(built-in) 구조로 제공될 수 있고, 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(200)에 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the battery is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel It may include a battery. At least a portion of the battery may be disposed substantially on the same plane as the first printed circuit board 205, for example. The battery may be provided in a built-in structure inside the electronic device 200, and in another embodiment, may be disposed detachably to the electronic device 200.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(205)은, 예를 들면, 프로세서(500), 메모리, 통신 모듈, 각종 센서 모듈, 인터페이스, 연결 단자 등을 장착하고 있을 수 있다. 상기 프로세서(500)는 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 센서 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 상기 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia ingerface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 상기 인터페이스는 상기 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 커넥터, MMC 커넥터 또는 오디오 커넥터 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first printed circuit board 205 may be equipped with, for example, a processor 500, a memory, a communication module, various sensor modules, an interface, and a connection terminal. The processor 500 may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), a sensor processor, and a communication processor. The memory may include, for example, a volatile memory or a nonvolatile memory. The interface may include, for example, a high definition multimedia ingerface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD connector, an MMC connector, or an audio connector.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(500), 메모리, 통신 모듈 등은 각각의 집적회로 칩에 탑재되거나, 선택된 둘 이상의 구성이 하나의 집적회로 칩에 통합되어 상기 제1 인쇄회로기판(205)에 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(205)은 상기 커버 부재(203)와 마주보게 배치되며, 상기 지지 부재(204)를 사이에 두고 상기 디스플레이 장치(202)와 마주보게 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 인쇄회로기판(205)은 상기 지지 부재(204)의 타면에 장착 또는 지지될 수 있으며, 상기 디스플레이 장치(202)로부터 이격된 상태로 상기 하우징(201) 내에 설치될 수 있다. According to various embodiments, the processor 500, the memory, the communication module, etc. are mounted on each integrated circuit chip, or two or more selected components are integrated into one integrated circuit chip, and the first printed circuit board 205 Can be mounted on. According to an embodiment, the first printed circuit board 205 may be disposed to face the cover member 203, and may be disposed to face the display device 202 with the support member 204 interposed therebetween. have. For example, the first printed circuit board 205 may be mounted or supported on the other surface of the support member 204, and may be installed in the housing 201 while being spaced apart from the display device 202.

도시되지는 않지만, 상기 전자 장치(200)은 평판(flat plate) 또는 박막(film) 형태를 이루게 제공된 안테나를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, NFC (near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 또는 MST (magnetic secure transmission) 안테나 중 적어도 하나가 박막 형태(예: 평면 코일)로 제작될 수 있다. 이러한 안테나 장치는, 예를 들면, 상기 디스플레이 장치(202)와 상기 지지 부재(204)의 사이 또는 상기 제1 인쇄회로기판(205)와 상기 커버 부재(203) 사이에 용이하게 개재될 수 있다. 상기와 같은 안테나는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. Although not shown, the electronic device 200 may further include an antenna provided to form a flat plate or a thin film. For example, at least one of a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, or a magnetic secure transmission (MST) antenna may be manufactured in a thin film form (eg, a flat coil). Such an antenna device may be easily interposed between the display device 202 and the support member 204 or between the first printed circuit board 205 and the cover member 203, for example. Such an antenna may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging, and may transmit a short-range communication signal or a self-based signal including payment data.

도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자장치(200))의 분해 사시도이다. 도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자장치(200))의 단면도이다. 도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 키 어셈블리(예: 도 8의 키 어셈블리(300))가 하우징(201)에 결합된 도면이다.5 is an exploded perspective view of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 4) according to various embodiments disclosed in this document. 6 is a cross-sectional view of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 4) according to various embodiments disclosed in this document. 7 is a view in which a key assembly (eg, the key assembly 300 of FIG. 8) according to various embodiments disclosed in this document is coupled to the housing 201.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(201), 제1 도전성 부재(310), 회로기판(320), 금속 플레이트(322), 키 스위치(323), 접착 부재(324), 제1 지지부(330), 제2 지지부(340), 사출부(350), 결속 부재(360) 및 탄성 부재(370)를 포함할 수 있다.5 to 7, the electronic device 100 includes a housing 201, a first conductive member 310, a circuit board 320, a metal plate 322, a key switch 323, and an adhesive member 324. ), a first support part 330, a second support part 340, an injection part 350, a binding member 360, and an elastic member 370.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(201)의 측면 부재(211a)는 적어도 하나의 관통홀(215)을 포함할 수 있다. 관통홀(215)에는 제1 도전성 부재(310)가 적어도 부분적으로 삽입될 수 있다. 관통홀(215)은 다양한 방향으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통홀(215)는 제1 방향(예: 도 4의 제1 방향(D1)) 및 제2 방향(예: 도 4의 제2 방향(D2))과 실질적으로 수직한 방향인 제3 방향(D3)으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the side member 211a of the housing 201 may include at least one through hole 215. The first conductive member 310 may be at least partially inserted into the through hole 215. The through hole 215 may be formed in various directions. According to an embodiment, the through hole 215 is substantially perpendicular to a first direction (eg, the first direction D1 in FIG. 4) and a second direction (eg, the second direction D2 in FIG. 4 ). It may be formed in a third direction D3 which is a direction.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(310)는 사용자의 생체 정보를 반영하는 정보를 프로세서(500)에 전달할 수 있다. 제1 도전성 부재(310)는 도전성 재료로 형성되어, 사용자의 신체가 제1 도전성 부재(310)에 접촉한 경우 사용자의 신체에서 형성되는 전류를 프로세서로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(310)는 스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(TI) 및 알루미늄(AL) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 제1 도전성 부재(310)의 재료는 상술한 재료에 한정되지 않는다.According to various embodiments, the first conductive member 310 may transmit information reflecting the user's biometric information to the processor 500. The first conductive member 310 is formed of a conductive material, and when the user's body contacts the first conductive member 310, a current formed in the user's body may be transmitted to the processor. For example, the first conductive member 310 may be formed of at least one of stainless steel (SUS), titanium (TI), and aluminum (AL). The material of the first conductive member 310 is not limited to the above-described materials.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(310)는 키 입력을 판단하기 위한 정보를 프로세서(500)에 제공할 수 있다. 제1 도전성 부재(310)는 제3 방향(D3) 및 제3 방향(D3)과 반대되는 제4 방향(D4)으로 왕복 운동할 수 있다. 제1 도전성 부재(310)가 제4 방향(D4)으로 이동됨에 따라, 회로기판(320)에 배치된 키 스위치(323)에 압력이 제공될 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(310)를 통해 키 입력을 판단하는 구성에 관해서는 아래 회로기판(320)에서 보다 자세하게 설명한다.According to various embodiments, the first conductive member 310 may provide information for determining a key input to the processor 500. The first conductive member 310 may reciprocate in a third direction D3 and a fourth direction D4 opposite to the third direction D3. As the first conductive member 310 is moved in the fourth direction D4, pressure may be applied to the key switch 323 disposed on the circuit board 320. A configuration for determining a key input through the first conductive member 310 will be described in more detail in the circuit board 320 below.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(310)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(201)의 외부로 노출되는 제1 단부(310a) 및 하우징(201)의 내부에 배치되고, 금속 플레이트(322)와 대면하는 제2 단부(310b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단부(310a)의 관통홀(215)의 축 방향에 수직한 방향으로의 단면적은 제2 단부(310b)의 관통홀(215)의 축 방향에 수직한 방향으로의 단면적보다 클 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 단부(310a)의 관통홀(215)의 축 방향에 수직한 방향으로의 단면적은 제2 단부(310b)의 관통홀(215)의 축 방향에 수직한 방향으로의 단면적보다 작을 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(310)는 원기둥 모양으로 형성되어, 제1 단부(310a)와 제2 단부(310b)의 단면적은 실질적으로 동일할 수 있다.According to various embodiments, the first conductive member 310 may be formed in various shapes. For example, it may include a first end 310a exposed to the outside of the housing 201 and a second end 310b disposed inside the housing 201 and facing the metal plate 322. According to an embodiment, the cross-sectional area in a direction perpendicular to the axial direction of the through hole 215 of the first end 310a is in a direction perpendicular to the axial direction of the through hole 215 of the second end 310b. It can be larger than the cross-sectional area. According to another embodiment, the cross-sectional area in a direction perpendicular to the axial direction of the through hole 215 of the first end 310a is in a direction perpendicular to the axial direction of the through hole 215 of the second end 310b. May be smaller than the cross-sectional area. According to another embodiment, the first conductive member 310 is formed in a cylindrical shape, and the cross-sectional areas of the first end 310a and the second end 310b may be substantially the same.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 부재(310)는 결속 홈(310c)을 포함할 수 있다. 결속 홈(310c)은 제2 단부(310b)의 외주면에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 도전성 부재(310)의 이탈을 방지하기 위하여 결속 홈(310c)을 둘러싸는 결속 부재(360)가 제공될 수 있다. 결속 부재(360)는 멈춤링(retaining ring)일 수 있다. 결속 부재는 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 결속 부재(360)는 E형 스냅링, C형 스냅링, G형 스냅링 또는 S형 스냅링일 수 있다.According to various embodiments, the conductive member 310 may include a binding groove 310c. The binding groove 310c may be formed on the outer peripheral surface of the second end 310b. According to an embodiment, a binding member 360 surrounding the binding groove 310c may be provided to prevent separation of the first conductive member 310. The binding member 360 may be a retaining ring. The binding member may be provided in various forms. For example, the binding member 360 may be an E-type snap ring, a C-type snap ring, a G-type snap ring, or an S-type snap ring.

다양한 실시예들에 따르면, 회로기판(320)은 적어도 일부가 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 회로기판(320)은 적어도 일부가 플렉서블 회로기판(321)으로 형성될 수 있다. 플렉서블 회로기판(321)은 제1 도전성 부재(310)에서 제공받은 압력에 기초하여 휘어질 수 있다. 따라서, 회로기판(320)은 제1 도전성 부재(310)에서 제공받는 압력에 기초하여, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 실질적으로 수직한 방향인 제3 방향(D3) 및 상기 제3 방향(D3)과 반대되는 방향인 제4 방향(D4)으로 왕복 이동 가능하게 형성될 수 있다.According to various embodiments, at least a part of the circuit board 320 may be flexible. For example, at least a part of the circuit board 320 may be formed of a flexible circuit board 321. The flexible circuit board 321 may be bent based on the pressure applied from the first conductive member 310. Accordingly, the circuit board 320 may have a third direction D3 and a direction substantially perpendicular to the first direction D1 and the second direction D2, based on the pressure applied from the first conductive member 310. It may be formed to be reciprocated in a fourth direction D4 that is a direction opposite to the third direction D3.

다양한 실시예들에 따르면, 회로기판(320)은 커넥터(325)를 통해 프로세서(예: 도 12의 프로세서(500))와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로기판(320)은 제1 도전성 부재 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 부재를 통해 측정된 사용자의 생체 정보를 프로세서(500)로 전송할 수 있다. 상기 회로기판(320)은 키 스위치(323)에 대한 압력에 기초하여 생성되는 키 입력 신호를 프로세서(500)로 전송할 수 있다.According to various embodiments, the circuit board 320 may be electrically connected to a processor (eg, the processor 500 of FIG. 12) through a connector 325. The circuit board 320 may transmit the biometric information of a user measured through the first conductive member and the at least one second conductive member to the processor 500. The circuit board 320 may transmit a key input signal generated based on the pressure applied to the key switch 323 to the processor 500.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(310)에 대한 사용자의 입력에 기초하여 생성되는 생체 정보 신호 경로와 키 스위치(323)에 대한 압력에 기초하여 생성되는 키 입력 신호 경로는 분리되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(320) 내에서 생체 정보 신호 경로와 키 입력 신호 경로는 분리되어 형성될 수 있다. 프로세서(예: 도 12의 프로세서(500))는 생체 정보 신호와 키 입력 신호를 독립적으로 판단할 수 있다.According to various embodiments, a biometric information signal path generated based on a user's input to the first conductive member 310 and a key input signal path generated based on a pressure on the key switch 323 are formed separately. Can be. For example, the biometric information signal path and the key input signal path may be formed separately in the circuit board 320. The processor (eg, the processor 500 of FIG. 12) may independently determine the biometric information signal and the key input signal.

다양한 실시예들에 따르면, 회로기판(320)은 제1 도전성 부재(310)에서 제공받은 압력에 기초하여 이동 가능한 제3 부분(320a) 및 하우징(201)의 내부에 결합되는 제4 부분(320b)을 포함할 수 있다. 제3 부분(320a)은 제1 도전성 부재(310)와 제1 지지부(330) 사이에 배치된 회로기판(320)의 일 부분으로 정의될 수 있다. According to various embodiments, the circuit board 320 includes a third part 320a that is movable based on the pressure provided from the first conductive member 310 and a fourth part 320b that is coupled to the inside of the housing 201. ) Can be included. The third part 320a may be defined as a part of the circuit board 320 disposed between the first conductive member 310 and the first support part 330.

제3 부분(320a)에는 금속플레이트(322) 및 키 스위치(323)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 금속 플레이트(322)는 제2 단부(310b)와 대면하는 제3 부분(320a)의 제3 면(320c)에 배치되고, 키 스위치(323)는 제3 면(320c)의 반대방향에 위치하는 제4 면(320d)에 배치될 수 있다. 즉, 제3 부분(320a)은 제3 면(320c) 및 제4 면(320d)을 포함할 수 있다. 여기서, 제3 면(320c)이 바라보는 방향이 제3 방향(D3)으로 정의되고, 제4 면(320d)이 바라보는 방향이 제4 방향(D4)으로 정의될 수 있다. 금속 플레이트(322) 및 키 스위치(323)에 대하여는 아래에서 상세히 설명한다. A metal plate 322 and a key switch 323 may be disposed in the third part 320a. According to various embodiments, the metal plate 322 is disposed on the third surface 320c of the third portion 320a facing the second end 310b, and the key switch 323 is the third surface 320c. ) May be disposed on the fourth surface 320d located in the opposite direction. That is, the third portion 320a may include a third surface 320c and a fourth surface 320d. Here, a direction viewed by the third surface 320c may be defined as a third direction D3, and a direction viewed by the fourth surface 320d may be defined as a fourth direction D4. The metal plate 322 and the key switch 323 will be described in detail below.

다양한 실시예들에 따르면, 제4 부분(320b)은 접착 부재(324)를 포함할 수 있다. 제4 부분(320b)은 접착 부재(324)에 의하여 하우징(201)에 고정될 수 있다. 접착 부재(324)는 회로기판(320)을 하우징(201)의 내부에 결합시키기 위한 구성이다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(324)는 에폭시(epoxy) 수지일 수 있다.According to various embodiments, the fourth part 320b may include an adhesive member 324. The fourth part 320b may be fixed to the housing 201 by an adhesive member 324. The adhesive member 324 is a configuration for bonding the circuit board 320 to the inside of the housing 201. According to an embodiment, the adhesive member 324 may be an epoxy resin.

다양한 실시예들에 따르면, 접착 부재(324)는 제4 부분(320b)의 제5 면(320e)에 배치될 수 있다. 제5 면(320e)은, 제4 부분(320b)에서 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2) 로 형성된 면일 수 있다. 따라서, 제3 부분(320a)의 제3 면(320c) 및 제4 면(320d)은, 제4 부분(320b)의 제5 면(320e)과 실질적으로 수직하는 방향으로 배치될 수 있다.According to various embodiments, the adhesive member 324 may be disposed on the fifth surface 320e of the fourth portion 320b. The fifth surface 320e may be a surface formed in the first direction D1 or the second direction D2 in the fourth portion 320b. Accordingly, the third surface 320c and the fourth surface 320d of the third portion 320a may be disposed in a direction substantially perpendicular to the fifth surface 320e of the fourth portion 320b.

일 실시예에 따르면, 제3 부분(320a) 및 제4 부분(320b) 중 적어도 하나는 리지드(rigid) 회로기판 일 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(320a)은 금속플레이트(322) 및 키 스위치(323)의 용이한 고정을 위하여 리지드 회로기판으로 제공될 수 있다. 다른 예로는, 제4 부분(320b)은 접착 부재(324)의 용이한 고정을 위하여 리지드 회로기판으로 제공될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 회로기판(320)은 플렉서블 회로기판(321)으로 제공될 수도 있다.According to an embodiment, at least one of the third portion 320a and the fourth portion 320b may be a rigid circuit board. For example, the third part 320a may be provided as a rigid circuit board for easy fixing of the metal plate 322 and the key switch 323. As another example, the fourth part 320b may be provided as a rigid circuit board for easy fixing of the adhesive member 324. According to another embodiment, the circuit board 320 may be provided as a flexible circuit board 321.

다양한 실시예들에 따르면, 회로기판(320)은 금속 플레이트(322)를 포함할 수 있다. 금속 플레이트(322)는 제1 도전성 부재(310)와 접촉되어 생체 정보 신호 경로인 제1 전기적 경로를 형성하기 위한 구성이다. 금속 플레이트(322)는 제1 전기적 경로의 형성을 위해 도전성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 플레이트(322)는 스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(TI) 및 알루미늄(AL) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the circuit board 320 may include a metal plate 322. The metal plate 322 is in contact with the first conductive member 310 to form a first electrical path that is a biometric information signal path. The metal plate 322 may be formed of a conductive material to form a first electrical path. For example, the metal plate 322 may be formed of at least one of stainless steel (SUS), titanium (TI), and aluminum (AL).

제1 전기적 경로는 사용자의 생체 정보를 감지하기 위한 경로로 정의된다. 예를 들어, 사용자의 신체에서 발생한 전기적 신호는, 제1 도전성 부재(310)의 제1 단부(310a) 및 제1 도전성 부재(310)의 제2 단부(310b)를 통해서 회로기판(320)의 금속 플레이트(322)로 전달될 수 있다. 금속 플레이트(322)에서 획득된 사용자의 신체에서 발생한 전기적 신호는, 회로기판(320)을 통해 프로세서(예: 도 12의 프로세서(500))로 전달될 수 있다. 여기서, 사용자의 신체는 사용자의 손가락일 수 있다.The first electrical path is defined as a path for detecting the user's biometric information. For example, an electrical signal generated from the user's body is transmitted through the first end 310a of the first conductive member 310 and the second end 310b of the first conductive member 310. It may be transferred to the metal plate 322. Electrical signals generated from the user's body acquired from the metal plate 322 may be transmitted to a processor (eg, the processor 500 of FIG. 12) through the circuit board 320. Here, the user's body may be the user's finger.

일 실시예에 따르면, 금속 플레이트(322)는 제1 도전성 부재(310)의 제2 단부(310b)와 접촉된 상태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(310)가 제4 방향(D4)으로 이동되지 않더라도, 제2 단부(310b)는 금속 플레이트(322)와 접촉될 수 있다. 제1 도전성 부재(310)의 제1 단부(310a)에 사용자 신체가 접촉한 경우, 회로기판(320)은 금속 플레이트(322)를 통해 사용자의 전기적 신호를 획득할 수 있다. According to an embodiment, the metal plate 322 may be disposed in contact with the second end 310b of the first conductive member 310. For example, even if the first conductive member 310 does not move in the fourth direction D4, the second end 310b may contact the metal plate 322. When the user's body contacts the first end 310a of the first conductive member 310, the circuit board 320 may obtain an electrical signal of the user through the metal plate 322.

다른 실시예들에 따르면, 금속 플레이트(322)는 제1 도전성 부재(310)의 제2 단부(310b)와 이격된 상태로 배치될 수 있다. 제1 단부(310a)에 사용자의 신체를 통한 압력이 제공된 경우, 제1 도전성 부재(310)는 제4 방향(D4)으로 이동하고, 제2 단부(310b)는 금속 플레이트(322)와 접촉하여, 회로기판(320)은 금속 플레이트(322)를 통해 사용자의 전기적 신호를 획득할 수 있다. According to other embodiments, the metal plate 322 may be disposed to be spaced apart from the second end 310b of the first conductive member 310. When pressure through the user's body is provided to the first end 310a, the first conductive member 310 moves in the fourth direction D4, and the second end 310b contacts the metal plate 322 , The circuit board 320 may acquire a user's electrical signal through the metal plate 322.

다양한 실시예들에 따르면, 회로기판(320)은 키 스위치(323)를 포함할 수 있다. 키 스위치(323)는 제공받은 압력에 기초하여 전기회로의 개폐를 변경하기 위한 구성이다. 키 스위치(323)는 제1 도전성 부재(310)의 움직임에 기초하여 압력을 제공받을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(310)가 외력에 의하여 제4 방향(D4)으로 이동되는 경우, 회로기판(320)의 제3 부분(320a)은 제1 도전성 부재(310)에서 제공받은 압력에 의하여 제4 방향(D4)으로 이동할 수 있다. 따라서, 제4 방향(D4)으로 이동된 키 스위치(323)의 외면은 제1 지지부(330) 또는 제3 지지부(380)에 의하여 압력을 제공받을 수 있다. 키 스위치(323)의 외면이 압력을 제공받은 경우, 키 스위치(323)의 내면은 회로기판(320)과 접촉하여, 제공받은 압력에 기초한 신호가 프로세서(예: 도 12의 프로세서(120))로 전송될 수 있다.According to various embodiments, the circuit board 320 may include a key switch 323. The key switch 323 is a configuration for changing the opening and closing of the electric circuit based on the applied pressure. The key switch 323 may receive pressure based on the movement of the first conductive member 310. For example, when the first conductive member 310 is moved in the fourth direction D4 by an external force, the third part 320a of the circuit board 320 is pressure provided by the first conductive member 310 As a result, it can be moved in the fourth direction D4. Accordingly, the outer surface of the key switch 323 moved in the fourth direction D4 may receive pressure by the first support 330 or the third support 380. When the outer surface of the key switch 323 is provided with pressure, the inner surface of the key switch 323 contacts the circuit board 320, and a signal based on the received pressure is transmitted to the processor (for example, the processor 120 of FIG. 12). Can be sent to.

다양한 실시예들에 따르면, 키 스위치(323)는 돔 스위치로 제공될 수 있다. 예를 들어, 키 스위치(323)는 회로기판(320)에 접착 부재(예: 접착 테이프)에 의하여 배치되고, 회로기판(320)과의 일시적인 접촉으로 전기신호를 회로기판(320)에 전달할 수 있다. 외력에 의하여 제1 도전성 부재(310)가 제4 방향(D4)으로 이동되는 경우, 키 스위치(323)의 외면은 제1 지지부(330) 또는 제3 지지부(380)와 접촉되고, 키 스위치(323)의 내면은 회로기판(320)과 접촉될 수 있다.According to various embodiments, the key switch 323 may be provided as a dome switch. For example, the key switch 323 is disposed on the circuit board 320 by an adhesive member (eg, an adhesive tape), and can transmit an electrical signal to the circuit board 320 through temporary contact with the circuit board 320. have. When the first conductive member 310 is moved in the fourth direction D4 by an external force, the outer surface of the key switch 323 is in contact with the first support 330 or the third support 380, and the key switch ( The inner surface of 323 may be in contact with the circuit board 320.

일 실시예에 따르면, 키 스위치(323)는 사용자의 제1 도전성 부재(310)에 대한 압력이 가해지는 동작인 누름 동작에 의하여 눌린(pushed) 상태로 형성될 수 있다. 여기서, 제1 단부(310a)는 하우징(201) 내부로 눌려진 상태로 유지될 수 있다. 이 경우, 다시 누름 동작이 수행되는 경우, 키 스위치(323)의 눌린 상태가 해제되어, 제1 단부(310a)가 제3 방향(D3)으로 이동될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 스위치(323)는 사용자의 제1 도전성 부재(310)에 대한 압력이 가해지는 동작인 누름 동작이 수행되는 경우, 키 스위치(323)는 일시적으로 눌려진 후, 압력이 가해지기 전 형상과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 여기서, 제1 단부(310a)는 하우징(201) 외부로 돌출된 상태로 유지될 수 있다.According to an embodiment, the key switch 323 may be formed in a pressed state by a pressing operation, which is an operation in which pressure is applied to the first conductive member 310 by the user. Here, the first end 310a may be kept pressed into the housing 201. In this case, when the pressing operation is performed again, the pressed state of the key switch 323 is released, so that the first end 310a may be moved in the third direction D3. According to another embodiment, when a pressing operation, which is an operation in which pressure is applied to the user's first conductive member 310, is performed, the key switch 323 is temporarily pressed and then pressure is applied. It can be formed substantially the same as the shape before losing. Here, the first end 310a may be maintained in a state protruding outside the housing 201.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지부(330)는 키 스위치(323)에 압력을 제공하기 위한 제1 부분(330a)을 포함할 수 있다. 제1 부분(330a)은, 제3 방향(D3)에서 바라볼 때, 회로기판(320)의 제3 방향(D3)과 겹쳐지는 제1 지지부(330)의 일 부분으로 정의될 수 있다. 제1 부분(330a)은 키 스위치(323)와 접촉하기 위한 제1 돌출부(331)를 포함할 수 있다. 제1 돌출부(331)는 키 스위치(323)와 대응하는 위치에서 제3 방향(D3)으로 돌출된 제1 지지부(330)의 일 부분이다.According to various embodiments, the first support part 330 may include a first portion 330a for providing pressure to the key switch 323. The first part 330a may be defined as a part of the first support part 330 overlapping the third direction D3 of the circuit board 320 when viewed from the third direction D3. The first portion 330a may include a first protrusion 331 for contacting the key switch 323. The first protrusion 331 is a part of the first support 330 protruding in the third direction D3 at a position corresponding to the key switch 323.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 돌출부(331)를 통해, 키 스위치(323)는 압력을 제공받을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(310)을 통해 제공받은 압력에 의하여 회로기판(320)이 제4 방향(D4)으로 이동한 경우, 제1 돌출부(331)는 회로기판(320)의 제4 면(320d)에 배치된 키 스위치(323)와 접촉하여, 키 스위치(323)에 압력을 제공할 수 있다. 회로기판(320)의 제4 방향(D4)으로 이동 가능한 거리는 제1 돌출부(331)에 의하여 제한될 수 있다. 여기서, 키 스위치(323)와 제1 지지부의 제1 돌출부(331)는 제4 방향(D4)에 대하여 제3 방향(D3)으로의 탄성력 보다 큰 외력이 가해진 경우 접촉할 수 있다.According to various embodiments, the key switch 323 may receive pressure through the first protrusion 331. For example, when the circuit board 320 moves in the fourth direction D4 by the pressure provided through the first conductive member 310, the first protrusion 331 is In contact with the key switch 323 disposed on the surface 320d, pressure may be provided to the key switch 323. The distance that can be moved in the fourth direction D4 of the circuit board 320 may be limited by the first protrusion 331. Here, the key switch 323 and the first protrusion 331 of the first support may contact when an external force greater than the elastic force in the third direction D3 is applied to the fourth direction D4.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지부(330)는 회로기판(320)의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 제2 부분(330b)을 포함할 수 있다. 제2 부분(330b)은 제1 부분(330a)으로부터 제3 방향(D3)으로 연장되어 형성된 제1 지지부(330)의 일 부분으로 정의된다. 제2 부분(330b)은, 회로기판(320)의 제3 방향(D3)으로의 이동을 제한하기 위한 제2 돌출부(332)를 포함할 수 있다. 제2 돌출부(332)는 적어도 하나의 제2 부분(330b)에서 서로 마주보는 방향으로 돌출되어 형성된 제1 지지부(330)의 일 부분이다.According to various embodiments, the first support part 330 may include at least one second part 330b for guiding the movement of the circuit board 320. The second part 330b is defined as a part of the first support part 330 formed by extending from the first part 330a in the third direction D3. The second part 330b may include a second protrusion 332 for limiting movement of the circuit board 320 in the third direction D3. The second protrusion 332 is a portion of the first support 330 formed by protruding from at least one second portion 330b in a direction facing each other.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지부(330)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지부(330)는 전도성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(TI), 알루미늄(AL) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 지지부(330)는 비전도성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 지지부(330)는 폴리스티렌(polystyrene), 폴리에틸렌(polyethylene) 및 폴리프로필렌(polypropylene) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 제1 지지부(330)가 비전도성 재질로 형성되는 경우, 생체 정보 신호 경로인 제1 전기적 경로가 금속 플레이트(322)와 접촉하는 제2 부분(330b)에 형성되지 않을 수 있다. 물론, 제1 지지부(330) 중 일부는 전도성 재질로 형성되고, 다른 일부는 비전도성 재질로 형성될 수도 있다.According to various embodiments, the first support part 330 may be formed of various materials. According to an embodiment, the first support part 330 may be formed of a conductive material. For example, it may be formed of at least one of stainless steel (SUS), titanium (TI), and aluminum (AL). According to another embodiment, the first support part 330 may be formed of a non-conductive material. For example, the first support part 330 may be formed of at least one of polystyrene, polyethylene, and polypropylene. When the first support part 330 is formed of a non-conductive material, a first electrical path, which is a biometric information signal path, may not be formed in the second portion 330b contacting the metal plate 322. Of course, some of the first support portions 330 may be formed of a conductive material, and some of the first support portions 330 may be formed of a non-conductive material.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 돌출부(332)는 탄성 부재(370)에 의하여 제3 방향(D3)으로 이동하는 회로기판(320)의 이동 거리를 제한할 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(332)는 제2 부분(330b)의 단부에서 서로 마주보는 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 제2 돌출부(332)는 회로기판(320)의 제3 면(320c)과 접촉할 수 있다. 따라서, 회로기판(320)의 제3 방향(D3)으로 이동 가능한 거리는 제2 돌출부(332)에 의하여 제한될 수 있다.According to various embodiments, the second protrusion 332 may limit a movement distance of the circuit board 320 moving in the third direction D3 by the elastic member 370. For example, the second protrusion 332 may be formed to protrude in a direction facing each other at the end of the second portion 330b. The second protrusion 332 may contact the third surface 320c of the circuit board 320. Accordingly, the distance that can be moved in the third direction D3 of the circuit board 320 may be limited by the second protrusion 332.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지부(340)는 키 어셈블리(300)를 하우징(201)에 결합할 수 있다. 제2 지지부(340)는 하우징(201)에 나사, 스크류, 리벳 중 적어도 하나를 포함한 다양한 결합방식을 통해 고정될 수 있다. 제1 지지부(340)는 제2 지지부(330)에 나사, 스크류, 리벳 중 적어도 하나를 포함한 다양한 결합 방식을 통해 고정될 수 있다.According to various embodiments, the second support part 340 may couple the key assembly 300 to the housing 201. The second support part 340 may be fixed to the housing 201 through various coupling methods including at least one of screws, screws, and rivets. The first support part 340 may be fixed to the second support part 330 through various coupling methods including at least one of screws, screws, and rivets.

다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지부(340)는 키 어셈블리(300)를 하우징(201)에 결합할 수 있는 강성을 가지는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지부(340)는 스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(TI) 및 알루미늄(AL) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second support part 340 may be formed of various materials having rigidity capable of coupling the key assembly 300 to the housing 201. For example, the second support part 340 may be formed of at least one of stainless steel (SUS), titanium (TI), and aluminum (AL).

다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지부(340)는 키 어셈블리(300)의 고정을 위하여, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지부(340)는 제1 지지부(330)와의 결합을 위한 제5 부분(340a) 및 하우징(201)과의 결합을 위한 적어도 하나의 제6 부분(340b)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second support part 340 may be formed in various shapes to fix the key assembly 300. For example, the second support 340 may include a fifth portion 340a for coupling with the first support 330 and at least one sixth portion 340b for coupling with the housing 201. have.

다양한 실시예들에 따르면, 제5 부분(340a)은, 제1 지지부(330)의 안정적인 지지를 위하여 제1 지지부(330)과 대면하는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제6 부분(340b)은, 제5 부분(340a)으로부터 연장되어 형성되고, 하우징(201)과의 접촉 면적 증대를 위하여 휘어진 형상으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the fifth part 340a may be formed in a plate shape facing the first support part 330 for stable support of the first support part 330. The sixth portion 340b may be formed to extend from the fifth portion 340a and may be formed in a curved shape to increase a contact area with the housing 201.

다양한 실시예들에 따르면, 사출부(350)는 하우징(201)과 제2 단부(310b)의 전기적 연결을 방지할 수 있다. 사출부(350)는, 제1 단부(301a) 및 회로기판(320)의 제3 면(320c) 사이에 배치되고, 제2 단부(310b)를 둘러싸는 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 사출부(350)는 내부에 제1 도전성 부재(310)의 제2 단부(310b)가 통과할 수 있는 구멍이 형성된 형상일 수 있다. 따라서, 하우징(201)과 제2 단부(310b)의 직접적인 접촉은 사출부(350)에 의하여 방지될 수 있다.According to various embodiments, the injection unit 350 may prevent electrical connection between the housing 201 and the second end 310b. The injection unit 350 may be disposed between the first end 301a and the third surface 320c of the circuit board 320 and may be provided in a shape surrounding the second end 310b. For example, the injection part 350 may have a shape in which a hole through which the second end 310b of the first conductive member 310 can pass. Accordingly, direct contact between the housing 201 and the second end 310b may be prevented by the injection unit 350.

다양한 실시예들에 따르면, 사출부(350)는 비전도성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사출부(350)는 폴리스티렌(polystyrene), 폴리에틸렌(polyethylene) 및 폴리프로필렌(polypropylene) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the injection unit 350 may be formed of a non-conductive material. For example, the injection unit 350 may be formed of at least one of polystyrene, polyethylene, and polypropylene.

다양한 실시예들에 따르면, 탄성 부재(370)는 제1 도전성 부재(310)에 대하여 제3 방향(D3)으로 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(370)는 제1 도전성 부재(310)의 제1 단부(310a)를 하우징(201)의 외부로 돌출시키는 제3 방향(D3)으로 제1 도전성 부재(310)에 탄성력을 제공할 수 있다. 탄성 부재는, 탄성력을 제공할 수 있다면, 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(370)는 스프링일 수 있다.According to various embodiments, the elastic member 370 may provide an elastic force to the first conductive member 310 in the third direction D3. For example, the elastic member 370 has an elastic force on the first conductive member 310 in a third direction D3 protruding the first end 310a of the first conductive member 310 to the outside of the housing 201. Can provide. The elastic member may be provided in various shapes as long as it can provide elastic force. For example, the elastic member 370 may be a spring.

다양한 실시예들에 따르면, 실링 부재(372)는 관통홀(215)을 통한 외부 물질의 하우징(201) 내부로의 유입을 방지할 수 있다. 실링 부재(372)는 제2 단부(310b)를 둘러싸는 형태로 형성되어, 관통홀(215)를 통한 외부 물질이 하우징(310)내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 관통홀(215)이 형성되더라도, 방수 및 방진이 수행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 실링 부재(372)는 탄성 부재(370)에서 회로기판(320)의 제3 면(320c)과 대면하는 단부에 배치될 수 있다. 실링 부재(372)는 외부 물질의 유입을 방지할 수 있다면 다양하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(372)는 0-링일 수 있다.According to various embodiments, the sealing member 372 may prevent the inflow of an external material into the housing 201 through the through hole 215. The sealing member 372 is formed to surround the second end 310b, so that external substances through the through hole 215 may be prevented from flowing into the housing 310. Therefore, even if the through hole 215 is formed, waterproofing and dustproofing can be performed. According to an exemplary embodiment, the sealing member 372 may be disposed at an end of the elastic member 370 that faces the third surface 320c of the circuit board 320. The sealing member 372 may be provided in various ways as long as it can prevent the inflow of foreign substances. For example, the sealing member 372 may be a 0-ring.

다양한 실시예들에 따르면, 풀림 방지 부재(371)는 결합된 구성요소들의 풀림을 방지할 수 있다. 예를 들어, 풀림 방지 부재(371)는 제1 도전성 부재(310)의 제1 단부(310a)와 실링 부재(372) 사이에 배치되어, 실링 부재(372)에 가해지는 진동에 의한 압력을 분산시켜, 실링 부재(372)의 풀림을 방지할 수 있다. 풀림 방지 부재(371)는 다양하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 풀림 방지 부재(371)는 스프링 와셔 및 평 와셔 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the loosening prevention member 371 may prevent loosening of the combined components. For example, the anti-loosening member 371 is disposed between the first end 310a of the first conductive member 310 and the sealing member 372 to distribute pressure due to vibration applied to the sealing member 372 Thus, it is possible to prevent the sealing member 372 from loosening. The loosening prevention member 371 may be provided in various ways. For example, the anti-loosening member 371 may be at least one of a spring washer and a flat washer.

도 8은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 키 어셈블리(300)에 대한 도면이다.8 is a diagram of a key assembly 300 according to various embodiments disclosed in this document.

도 8을 참조하면, 키 어셈블리(300)는 상술한, 제1 도전성 부재(310), 금속 플레이트(322), 키 스위치(323), 제1 지지부(330), 제2 지지부(340) 및 사출부(350)를 포함할 수 있다. 도 8에 도시되진 않았지만, 키 어셈블리(300)는 회로기판(예: 도 5의 회로기판(320))을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the key assembly 300 includes a first conductive member 310, a metal plate 322, a key switch 323, a first support part 330, a second support part 340, and injection molding. It may include a unit 350. Although not shown in FIG. 8, the key assembly 300 may include a circuit board (eg, the circuit board 320 of FIG. 5 ).

다양한 실시예들에 따르면, 키 어셈블리(300)는 제2 지지부(340)에 의하여 하우징(201)에 결합되고, 전자 장치(100)에 장착될 수 있다. 물론, 키 어셈블리(300)는 제1 지지부(330) 및 제2 지지부(340)에 의하여 하우징(201)에 결합되고, 전자 장치(100)에 장착될 수도 있다.According to various embodiments, the key assembly 300 may be coupled to the housing 201 by the second support unit 340 and mounted on the electronic device 100. Of course, the key assembly 300 may be coupled to the housing 201 by the first support part 330 and the second support part 340, and may be mounted on the electronic device 100.

다양한 실시예들에 따르면, 키 어셈블리(300)는 회로기판(320)을 통해 사용자의 생체 정보를 감지하기 위한 신호 및 키 신호를 프로세서(예: 도 12의 프로세서(500))에 제공할 수 있다. According to various embodiments, the key assembly 300 may provide a signal and a key signal for detecting a user's biometric information through the circuit board 320 to a processor (eg, the processor 500 of FIG. 12 ). .

도 8에 도시되지는 않았지만, 제1 도전성 부재(310), 금속 플레이트(322), 키 스위치(323), 제3 지지부(380), 제4 지지부(390) 및 사출부(350)를 포함하는 키 어셈블리(300)가 제공될 수도 있다.Although not shown in FIG. 8, including a first conductive member 310, a metal plate 322, a key switch 323, a third support 380, a fourth support 390, and an injection part 350. A key assembly 300 may be provided.

도 9는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자장치(200))의 다른 분해 사시도이다. 도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자장치(200))의 다른 단면도이다. 도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 키 어셈블리(예: 도 8의 키 어셈블리(300))가 하우징(201)에 결합된 다른 도면이다.9 is another exploded perspective view of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 4) according to various embodiments disclosed in this document. 10 is another cross-sectional view of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 4) according to various embodiments disclosed in this document. 11 is another view in which a key assembly (eg, the key assembly 300 of FIG. 8) according to various embodiments disclosed in this document is coupled to the housing 201.

도 9 내지 도 11을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(201), 제1 도전성 부재(310), 회로기판(420), 금속 플레이트(422), 키 스위치(423), 접착 부재(424), 제3 지지부(380), 제4 지지부(390), 사출부(350), 결속 부재(360), 탄성 부재(370), 풀림 방지 부재(371) 및 실링 부재(372) 및 완충 부재(391)를 포함할 수 있다.9 to 11, the electronic device 100 includes a housing 201, a first conductive member 310, a circuit board 420, a metal plate 422, a key switch 423, and an adhesive member 424. ), the third support part 380, the fourth support part 390, the injection part 350, the binding member 360, the elastic member 370, the anti-loosening member 371 and the sealing member 372, and the buffer member ( 391) may be included.

하우징(201), 제1 도전성 부재(310), 사출부(350), 결속 부재(360), 탄성 부재(370), 풀림 방지 부재(371) 및 실링 부재(372)에 대하여는 도 5 내지 도 7에서 상술한 내용이 적용될 수 있다. 회로기판(420), 플렉서블 회로기판(421), 금속 플레이트(422), 키 스위치(423), 접착 부재(424), 커넥터(425), 제3 부분(420a), 제4 부분(420b), 제3 면(420c), 제4 면(420d) 및 제5 면(420e)은 각각 도 5내지 도 7의 회로기판(320), 플렉서블 회로기판(321), 금속 플레이트(322), 키 스위치(323), 접착 부재(324), 커넥터(325), 제3 부분(320a), 제4 부분(320b), 제3 면(320c), 제4 면(320d) 및 제5 면(320e)에 대응되는 구성으로, 도 5 내지 도 7에서 상술한 내용이 적용될 수 있다. 5 to 7 for the housing 201, the first conductive member 310, the injection part 350, the binding member 360, the elastic member 370, the anti-loosening member 371, and the sealing member 372. The details described above may be applied. Circuit board 420, flexible circuit board 421, metal plate 422, key switch 423, adhesive member 424, connector 425, third part 420a, fourth part 420b, The third surface 420c, the fourth surface 420d, and the fifth surface 420e are respectively the circuit board 320, the flexible circuit board 321, the metal plate 322, and the key switch ( 323), the adhesive member 324, the connector 325, the third part (320a), the fourth part (320b), the third side (320c), the fourth side (320d) and corresponding to the fifth side (320e) In this configuration, the contents described above in FIGS. 5 to 7 may be applied.

다양한 실시예들에 따르면, 제3 지지부(380)는, 키 스위치(423)에 압력을 제공할 수 있다. 제3 지지부(380)는 키 스위치(423)에 접촉하기 위하여 키 스위치(423)에 대응하는 부분이 돌출될 수 있다.According to various embodiments, the third support part 380 may provide pressure to the key switch 423. The third support part 380 may have a portion corresponding to the key switch 423 protruding in order to contact the key switch 423.

다양한 실시예들에 따르면, 제3 지지부(380)를 통해, 키 스위치(423)는 압력을 제공받을 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(310)을 통해 제공받은 압력에 의하여 회로기판(420)이 제4 방향(D4)으로 이동한 경우, 제3 지지부(380)는 회로기판(420)의 제4 면(420d)에 배치된 키 스위치(423)와 접촉하여, 키 스위치(423)에 압력을 제공할 수 있다. 회로기판(420)의 제4 방향(D4)으로 이동 가능한 거리는 제3 지지부(380)에 의하여 제한될 수 있다.According to various embodiments, the key switch 423 may receive pressure through the third support part 380. For example, when the circuit board 420 is moved in the fourth direction D4 due to the pressure provided through the first conductive member 310, the third support 380 is In contact with the key switch 423 disposed on the surface 420d, pressure may be provided to the key switch 423. The distance that the circuit board 420 can move in the fourth direction D4 may be limited by the third support part 380.

다양한 실시예들에 따르면, 제3 지지부(380)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 지지부(380)는 전도성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(TI), 알루미늄(AL) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제3 지지부(380)는 비전도성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 지지부(380)는 폴리스티렌(polystyrene), 폴리에틸렌(polyethylene) 및 폴리프로필렌(polypropylene) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 물론, 제3 지지부(380) 중 일부는 전도성 재질로 형성되고, 다른 일부는 비전도성 재질로 형성될 수도 있다.According to various embodiments, the third support part 380 may be formed of various materials. According to an embodiment, the third support part 380 may be formed of a conductive material. For example, it may be formed of at least one of stainless steel (SUS), titanium (TI), and aluminum (AL). According to another embodiment, the third support part 380 may be formed of a non-conductive material. For example, the third support 380 may be formed of at least one of polystyrene, polyethylene, and polypropylene. Of course, some of the third support portions 380 may be formed of a conductive material, and other portions may be formed of a non-conductive material.

다양한 실시예들에 따르면, 제4 지지부(390)는 키 어셈블리(300)를 하우징(201)에 결합할 수 있다. 제4 지지부(390)는 하우징(201)에 나사, 스크류, 리벳 중 적어도 하나를 포함한 다양한 결합방식을 통해 고정될 수 있다. 제3 지지부(380)는 제4 지지부(390)에 나사, 스크류, 리벳 중 적어도 하나를 포함한 다양한 결합 방식을 통해 고정될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제4 지지부(390)는 키 어셈블리(300)를 하우징(201)에 결합할 수 있는 강성을 가지는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제4 지지부(390)는 스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(TI) 및 알루미늄(AL) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the fourth support part 390 may couple the key assembly 300 to the housing 201. The fourth support part 390 may be fixed to the housing 201 through various coupling methods including at least one of screws, screws, and rivets. The third support part 380 may be fixed to the fourth support part 390 through various coupling methods including at least one of screws, screws, and rivets. According to various embodiments, the fourth support part 390 may be formed of various materials having rigidity capable of coupling the key assembly 300 to the housing 201. For example, the fourth support part 390 may be formed of at least one of stainless steel (SUS), titanium (TI), and aluminum (AL).

다양한 실시예들에 따르면, 제4 지지부(390)는 키 어셈블리(300)의 고정을 위하여, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제4 지지부(390)는 제3 지지부(380)와의 결합을 위한 제7 부분(390a) 및 하우징(201)과의 결합을 위한 적어도 하나의 제8 부분(390b)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the fourth support part 390 may be formed in various shapes to fix the key assembly 300. For example, the fourth support 390 may include a seventh portion 390a for coupling with the third support 380 and at least one eighth portion 390b for coupling with the housing 201. have.

다양한 실시예들에 따르면, 제7 부분(390a)은, 제3 지지부(380)의 안정적인 지지를 위하여 제3 지지부(380)과 대면하는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 제8 부분(390b)은, 제7 부분(390a)으로부터 연장되어 형성되고, 하우징(201)과의 접촉 면적 증대를 위하여 휘어진 형상으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the seventh part 390a may be formed in a plate shape facing the third support part 380 for stable support of the third support part 380. The eighth portion 390b is formed to extend from the seventh portion 390a, and may be formed in a curved shape to increase a contact area with the housing 201.

다양한 실시예들에 따르면, 제4 지지부(390)는 회로기판(420)의 이동을 가이드할 수 있다. 제4 지지부(390)의 제8 부분(390b)은, 회로기판(420)과 접촉 가능한 적어도 하나의 완충(buffer) 부재(391)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the fourth support part 390 may guide the movement of the circuit board 420. The eighth portion 390b of the fourth support part 390 may include at least one buffer member 391 contactable with the circuit board 420.

다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 완충 부재(391)는 제4 지지부(390)의 제8 부분(390b)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 완충 부재(391)는 금속 플레이트(422)와 접촉 가능한 제 8 부분에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 완충 부재(391)는 회로기판(420)의 제4 면(420d)과 접촉 가능한 제8 부분(390b)에 형성될 수 있다. According to various embodiments, at least one buffer member 391 may be formed on the eighth portion 390b of the fourth support part 390. According to an embodiment, at least one buffer member 391 may be formed in an eighth portion that can contact the metal plate 422. According to another embodiment, the at least one buffer member 391 may be formed on the eighth portion 390b that can contact the fourth surface 420d of the circuit board 420.

다양한 실시예들에 따르면, 완충 부재(391)는 회로기판(420)의 제4 방향(D4)의 움직임에 대하여, 제3 방향(D3)으로의 탄성력을 제공할 수 있다. 완충 부재(391)는 회로기판(420)의 진동을 감소시킬 수 있다. 완충 부재(391)는 회로기판(420)의 움직임을 가이드 할 수 있다면 다양한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(391)는 발포체, 스폰지 및 스프링 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the buffer member 391 may provide an elastic force in the third direction D3 with respect to the movement of the circuit board 420 in the fourth direction D4. The buffer member 391 may reduce vibration of the circuit board 420. The buffer member 391 may be formed of various materials as long as it can guide the movement of the circuit board 420. For example, the buffer member 391 may be at least one of a foam, a sponge, and a spring.

도 12는 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자장치(200))의 동작을 나타내는 블록도이다.12 is a block diagram illustrating an operation of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 4) according to various embodiments disclosed in this document.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(500)는 제1 도전성 부재(310) 및 적어도 하나의 제2 도전성 부재(311)에서 획득한 사용자의 신체에서 발생된 전기적 신호에 기초하여 사용자의 생체 정보를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(500)는 제1 도전성 부재(310) 및 제2 도전성 부재(311)를 통해 측정된 전압에 기초하여 사용자의 심전도를 감지할 수 있다. 프로세서(500)는 감지된 사용자의 생체 정보를 반영하는 정보를 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이 장치(202))에 표시할 수 있다. According to various embodiments, the processor 500 determines the user's biometric information based on an electrical signal generated from the user's body acquired from the first conductive member 310 and at least one second conductive member 311. can do. For example, the processor 500 may detect the user's electrocardiogram based on the voltage measured through the first conductive member 310 and the second conductive member 311. The processor 500 may display information reflecting the sensed user's biometric information on a display (eg, the display device 202 of FIG. 3 ).

다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(310)는 하우징(예: 도 3의 하우징(201))의 측면에 배치될 수 있다. 제1 도전성 부재(310)에 사용자의 신체(예: 오른쪽 손가락)가 접촉됨으로써, 제1 도전성 부재(310)에서 획득된 사용자의 신체에서 발생된 전기적 신호는 회로기판(320)을 통해 프로세서(500)에 제공될 수 있다. 제2 도전성 부재(311)는 센서 모듈(예: 도2 의 센서 모듈(111))과 같이 사용자의 신체(예: 왼쪽 손목)에 접촉 가능한 전자장치(예: 도2의 전자장치(100))의 후면(예: 도 2의 후면(110B))에 배치될 수 있다. 제2 도전성 부재(311)에서 획득된 사용자의 신체에서 발생된 전기적 신호는 회로기판(320)을 통해 프로세서(500)에 제공될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive member 310 may be disposed on a side of a housing (eg, the housing 201 of FIG. 3 ). When the user's body (eg, right finger) is in contact with the first conductive member 310, the electrical signal generated from the user's body obtained from the first conductive member 310 is transmitted through the circuit board 320 to the processor 500 ) Can be provided. The second conductive member 311 is an electronic device that can contact the user's body (eg, the left wrist), such as a sensor module (eg, the sensor module 111 of FIG. 2) (eg, the electronic device 100 of FIG. 2) It may be disposed on the rear surface (eg, the rear surface 110B of FIG. 2 ). The electrical signal generated by the user's body acquired from the second conductive member 311 may be provided to the processor 500 through the circuit board 320.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(310)가 획득하는 사용자의 신체에서 발생된 전기 신호는 제2 도전성 부재(311)가 획득하는 사용자의 신체에서 발생된 전기 신호와 다른 방향(예: 제1 도전성 부재(310)는 오른쪽 손가락, 제2 도전성 부재(311)는 왼쪽 손목)으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자가 전자 장치(예: 도2 의 전자장치(100))를 왼쪽 손목에 착용한 상태에서 사용자의 오른손이 제1 도전성 부재(310)에 접촉된 경우, 전기 신호의 흐름은 사용자 신체 상에서 심장에 가까운 부위를 지나게 형성될 수 있다. 따라서, 프로세서(500)에서 판단된 생체 정보의 정확도는 제1 도전성 부재(310)와 제2 도전성 부재(311)가 모두 하우징(201)의 옆면에 배치되거나, 제1 도전성 부재(310)와 제2 도전성 부재(311)가 모두 하우징의 후면에 배치된 경우의 생체 정보의 정확도보다 높을 수 있다.According to various embodiments, the electrical signal generated by the user's body acquired by the first conductive member 310 is in a direction different from the electrical signal generated by the user's body acquired by the second conductive member 311 (eg: The first conductive member 310 may be formed of a right finger, and the second conductive member 311 may be formed of a left wrist. According to an embodiment, when the user's right hand contacts the first conductive member 310 while wearing the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 2) on the left wrist, the flow of electrical signals May be formed to pass a portion close to the heart on the user's body. Accordingly, the accuracy of the biometric information determined by the processor 500 is determined by whether the first conductive member 310 and the second conductive member 311 are both disposed on the side surface of the housing 201 or the first conductive member 310 and the second conductive member 310 are 2 The accuracy of biometric information may be higher when all the conductive members 311 are disposed on the rear surface of the housing.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(500)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램)를 실행하여 프로세서(500)에 연결된 전자 장치(예: 도 2의 전자장치(100))의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)룰 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(500)는 다른 구성요소(예: 키 스위치(323))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(500)는 메인 프로세서(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서는 메인 프로세서보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서는 메인 프로세서와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.According to various embodiments, the processor 500 executes, for example, software (eg, a program) to execute at least one of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 2) connected to the processor 500. Other components (eg, hardware or software components) can be controlled, and various data processing or operations can be performed. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 500 loads an instruction or data received from another component (eg, a key switch 323) into a volatile memory, and a command stored in the volatile memory. Alternatively, the data can be processed and the resulting data can be stored in a non-volatile memory. According to an embodiment, the processor 500 includes a main processor (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor (eg, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or Communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor may be configured to use lower power than the main processor, or to be specialized for a designated function. The coprocessor may be implemented separately from the main processor or as part of it.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))는 제1 방향(예: 도 3 또는 도 4의 제1 방향(D1))을 향하는 제1 면(예: 도 1 또는 도 4의 전면(110A))과, 상기 제1 방향과 반대된 제2 방향(예: 도 3 또는 도 4의 제2 방향(D2))을 향하는 제2 면(예: 도 2의 후면(110B))과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 방향인 제3 방향(예: 도 5, 도 6, 도 9 또는 도 10의 제3 방향(D3))으로 형성된 적어도 하나의 관통홀(예: 도 5 및 도 9의 관통홀(215))을 포함하는 측면부재(예: 도 3 및 도 4의 측면부재(211a))를 포함하는 하우징(예: 도 3 내지 도 7 및 도 9 내지 도 11의 하우징(201))과, 금속 플레이트(예: 도 5 내지 도 8 또는 도 9 내지 도 11의 금속 플레이트(322, 422)가 배치되는 제3 면(예: 도 6의 제 3면(320c)) 및 상기 제3 면(320c)의 반대방향에 위치하고, 키 스위치(예: 도 5 내지 도 8 또는 도 9 내지 도 11의 키 스위치(323, 423))가 배치되는 제4 면(예: 도 6의 제4 면(320d))을 포함하고, 적어도 일부가 플렉서블한 회로기판(예: 도 5 내지 도 12의 회로기판(320, 420))과, 상기 관통홀을 통하여 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 단부(예: 도 5 또는 도 9의 제1 단부(310a)) 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 금속 플레이트와 대면하는 제2 단부(예: 도 5 또는 도 9의 제2 단부(310b))를 포함하고, 상기 금속 플레이트를 통해 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 부재(예: 도 5 내지 도 12의 제1 도전성 부재(310))와, 상기 제2 면에 배치된 적어도 하나의 제2 도전성 부재(예: 도 12의 제2 도전성 부재(311))와, 상기 키 스위치와 대면하고 상기 키 스위치에 압력을 제공하기 위한 제1 부분(예: 도 6 및 도 7의 제1 부분(330a)), 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 회로기판의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 제2 부분(330b)(예: 도 6 및 도 7의 제2 부분(330b))을 포함하는 제1 지지부(예: 도 5 내지 도 8의 제1 지지부(330))와 상기 제1 도전성 부재 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 부재를 통해 사용자의 생체 정보를 감지하기 위한 프로세서(예: 도 12의 프로세서(500))를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device (eg, the electronic devices 100 and 200 of FIGS. 1 to 4) is in a first direction (eg, the first direction D1 of FIG. 3 or 4 ). A second face facing a first surface (eg, front surface 110A of FIG. 1 or 4) and a second direction facing the second direction (eg, second direction D2 of FIG. 3 or 4) A surface (e.g., the rear surface 110B of FIG. 2) and at least partially surrounding the space between the first surface and the second surface, and a third direction substantially perpendicular to the first direction or the second direction A side member including at least one through hole (eg, through hole 215 of FIGS. 5 and 9) formed in a direction (eg, the third direction D3 of FIG. 5, 6, 9, or 10) (Example: the side member 211a of FIGS. 3 and 4) including a housing (eg, the housing 201 of FIGS. 3 to 7 and 9 to 11), and a metal plate (eg, FIGS. 5 to 5) 8 or a third surface (for example, the third surface 320c of FIG. 6) on which the metal plates 322 and 422 of FIGS. 9 to 11 are disposed and the third surface 320c are located in the opposite direction, and a key switch (E.g., the key switches 323 and 423 of FIGS. 5 to 8 or 9 to 11) are disposed on a fourth surface (eg, the fourth surface 320d of FIG. 6), and at least a part is flexible One circuit board (e.g., circuit boards 320 and 420 of FIGS. 5 to 12) and a first end exposed to the outside of the housing through the through hole (e.g., the first end of FIG. 5 or 9 ( 310a)) and a second end disposed inside the housing and facing the metal plate (for example, the second end 310b of FIG. 5 or 9), and electrically with the circuit board through the metal plate. A first conductive member to be connected (for example, the first conductive member 310 of FIGS. 5 to 12) and at least one second conductive member disposed on the second surface (for example, the second conductive member of FIG. 311)) and the key switch A first portion facing and providing pressure to the key switch (for example, the first portion 330a of FIGS. 6 and 7 ), at least one extending from the first portion and for guiding the movement of the circuit board A first support (eg, first support 330 of FIGS. 5 to 8) including a second portion 330b (eg, second portion 330b of FIGS. 6 and 7) and the first conductive member And a processor (eg, the processor 500 of FIG. 12) for sensing biometric information of a user through the at least one second conductive member.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 회로기판은, 상기 제1 도전성 부재에서 제공받은 압력에 기초하여 이동 가능한 제3 부분(예: 도 6의 제3 부분(320a)) 및 상기 하우징의 내부에 결합되는 제4 부분(예: 도 6의 제4 부분(320b))을 포함하고, 상기 금속플레이트 및 상기 키 스위치는 상기 제3 부분에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the circuit board includes a third part (for example, the third part 320a of FIG. 6) that is movable based on the pressure provided from the first conductive member, and is coupled to the inside of the housing. A fourth portion (eg, the fourth portion 320b of FIG. 6) may be included, and the metal plate and the key switch may be disposed on the third portion.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제4 부분(320b)은, 상기 회로기판과 상기 하우징의 결합을 위한 접착 부재(예: 도 5 내지 도 7 또는 도 9 내지 도 11의 접착 부재(324, 424))를 포함하고, 상기 제3 면(320c)과 상기 접착 부재가 배치되는 상기 회로기판의 제5 면(예: 도 6의 제5 면(320e))은 실질적으로 수직하는 방향으로 배치될 수 있다. According to various embodiments, the fourth portion 320b is an adhesive member for coupling the circuit board and the housing (eg, adhesive members 324 and 424 of FIGS. 5 to 7 or 9 to 11 ). ), and the third surface 320c and the fifth surface (eg, the fifth surface 320e of FIG. 6) of the circuit board on which the adhesive member is disposed may be disposed in a substantially vertical direction. .

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 도전성 부재는, 스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(TI) 및 알루미늄(AL) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first conductive member may be formed of at least one of stainless steel (SUS), titanium (TI), and aluminum (AL).

다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통홀의 축 방향에 수직한 상기 제1 단부의 단면적은 상기 관통홀의 축 방향에 수직한 상기 제2 단부의 단면적보다 클 수 있다.According to various embodiments, a cross-sectional area of the first end perpendicular to an axial direction of the through hole may be larger than a cross-sectional area of the second end perpendicular to an axial direction of the through hole.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 단부 및 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 제2 단부를 둘러싸는 사출부(예: 도 5 내지 도 11의 사출부(350))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device includes an injection unit (eg, injection unit 350 of FIGS. 5 to 11) disposed between the first end and the third surface and surrounding the second end. It may contain more.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 사출부는, 상기 하우징과 상기 제2 단부의 전기적 연결을 방지하기 위하여, 비전도성 재료로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the injection unit may be formed of a non-conductive material to prevent electrical connection between the housing and the second end.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제2 단부의 외주면에 형성된 결속 홈(예: 도 5 또는 도 9의 결속 홈(310c))을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 결속 홈에 맞물려 상기 제1 도전성 부재의 이탈을 방지하기 위한 결속 부재(예: 도 5, 도 7, 도 9 또는 도 11의 결속 부재(360))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first conductive member includes a binding groove (for example, a binding groove 310c of FIG. 5 or 9) formed on an outer circumferential surface of the second end, and the electronic device is in the binding groove. A binding member (eg, a binding member 360 of FIGS. 5, 7, 9, or 11) for preventing separation of the first conductive member may be further included.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 부분은, 상기 키 스위치와 접촉하기 위한 제1 돌출부(예: 도 6 또는 도 7의 제1 돌출부(331))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 적어도 하나의 제2 부분은, 상기 회로기판의 상기 제3 방향으로의 이동을 제한하기 위한 제2 돌출부(예: 도 7의 제2 돌출부(332))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first part includes a first protrusion (eg, the first protrusion 331 of FIG. 6 or 7) for contacting the key switch, and the at least one second part Is formed extending from the first portion in the third direction, and the at least one second portion is a second protrusion (eg, in FIG. 7) for limiting movement of the circuit board in the third direction. It may include a second protrusion 332).

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 단부 및 상기 제3면 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재에 대하여 상기 제3 방향으로 탄성력을 제공하기 위한 탄성 부재(예: 도 5 또는 도 9의 탄성 부재(370))을 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device is disposed between the first end and the third surface, and is an elastic member for providing an elastic force in the third direction to the first conductive member (eg, FIG. 5 or The elastic member 370 of FIG. 9 may be further included.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 단부는 상기 금속 플레이트와 접촉되고, 상기 키 스위치는 상기 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향(예: 도 5, 도 6, 도 9 또는 도 10의 제4 방향(D4))에 대하여 상기 탄성력 보다 큰 외력이 가해진 경우 상기 제1 지지부와 접촉될 수 있다.According to various embodiments, the second end is in contact with the metal plate, and the key switch is in a fourth direction opposite to the third direction (eg, a fourth direction of FIG. 5, 6, 9, or 10). When an external force greater than the elastic force is applied in the four directions (D4)), the first support may be contacted.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 탄성부재에 결합되고, 상기 관통홀을 통한 외부 물질의 상기 하우징 내부로의 유입을 방지하기 위한 실링(sealing) 부재(예: 도 5, 도 6, 도 9 또는 도 10의 실링 부재(372))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device is coupled to the elastic member, and a sealing member (e.g., FIGS. 5 and 6) for preventing an external substance from flowing into the housing through the through hole. , The sealing member 372 of FIG. 9 or 10 may be further included.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 지지부를 상기 하우징에 결합하기 위하여, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부(예: 도 5 내지 도 8의 제2 지지부(340))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, in order to couple the first support to the housing, the electronic device includes a second support (eg, the second support of FIGS. 5 to 8) disposed in the housing and coupled to the first support. A support part 340 may be further included.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징의 적어도 일부에 연결되며 상기 하우징을 사용자의 신체 일부에 탈착 가능하게 구성된 결착 부재(예: 도 1 내지 도 2의 결착 부재(150, 160))를 더 포함하는 전자 장치.According to various embodiments, the electronic device is connected to at least a portion of the housing and a binding member configured to detach the housing to a part of the user's body (for example, the binding members 150 and 160 of FIGS. 1 to 2) Electronic device further comprising a.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 도전성 부재에 대한 사용자의 입력에 기초하여 생성되는 생체 정보 신호 경로와 상기 키 스위치에 대한 압력에 기초하여 생성되는 키 입력 신호 경로는 분리되어 형성될 수 있다.According to various embodiments, a biometric information signal path generated based on a user's input to the first conductive member and a key input signal path generated based on a pressure applied to the key switch may be separately formed.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 부재를 통해 측정된 전압에 기초하여 상기 사용자의 생체 정보를 판단하고, 상기 사용자의 생체 정보는, 사용자의 심전도일 수 있다.According to various embodiments, the processor may determine the biometric information of the user based on the voltage measured through the first conductive member and the at least one second conductive member, and the biometric information of the user is It may be an electrocardiogram.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 방향인 제3 방향(D3)으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면부재를 포함하는 하우징과, 금속 플레이트가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대방향에 위치하고, 키 스위치가 배치되는 제4 면(320d)을 포함하고, 적어도 일부가 플렉서블한 회로기판과, 상기 관통홀을 통하여 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 단부 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 금속 플레이트와 대면하는 제2 단부를 포함하고, 상기 금속 플레이트를 통해 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 부재와, 상기 제2 면에 배치된 적어도 하나의 제2 도전성 부재와, 상기 키 스위치와 대면하고 상기 키 스위치에 압력을 제공하기 위한 제3 지지부(예: 도 9 내지 도 11의 제3 지지부(380))와 상기 제3 지지부와 결하되고, 상기 회로기판의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 완충 부재(예: 도 9 또는 도 11의 완충부재(391))를 포함하는 제4 지지부(예: 도 9 내지 도 11의 제4 지지부(390)) 및 상기 제1 도전성 부재 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 부재를 통해 사용자의 생체 정보를 감지하기 위한 프로세서;를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device includes a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and between the first surface and the second surface. A housing including a side member including at least one through hole formed in a third direction D3 that at least partially surrounds the space of the first direction or a direction substantially perpendicular to the second direction, and a metal plate A circuit board including a third surface on which is disposed and a fourth surface 320d on which a key switch is disposed, and at least a part of a flexible circuit board disposed in a direction opposite to the third surface, and an exterior of the housing through the through hole A first conductive member comprising a first end exposed to and a second end disposed inside the housing and facing the metal plate, and electrically connected to the circuit board through the metal plate, and on the second surface At least one second conductive member disposed, a third support portion facing the key switch and providing pressure to the key switch (for example, the third support portion 380 of FIGS. 9 to 11) and the third support portion And a fourth support unit (eg, the fourth support member of FIGS. 9 to 11) including at least one buffer member (eg, the buffer member 391 of FIG. 9 or 11) for guiding the movement of the circuit board. And a processor for sensing biometric information of a user through the support part 390 and the first conductive member and the at least one second conductive member.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 완충 부재는 발포체를 포함하고, 상기 발포체는, 상기 회로기판의 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로의 이동에 대한 충격을 흡수할 수 있다.According to various embodiments, the cushioning member may include a foam, and the foam may absorb an impact of movement of the circuit board in a fourth direction opposite to the third direction.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 키 어셈블리(예: 도 8의 키 어셈블리(300))는 금속 플레이트가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대방향에 위치하고, 키 스위치가 배치되는 제4 면을 포함하고, 적어도 일부가 플렉서블한 회로기판과, 외부로 노출되는 제1 단부 및 상기 금속 플레이트와 대면하는 제2 단부를 포함하고, 상기 금속 플레이트를 통하여 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 도전성 부재와 상기 제1 단부와 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 제2 단부를 둘러싸는 사출부와 상기 키 스위치와 대면하고, 상기 키 스위치에 압력을 제공하기 위한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 회로기판의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 제2 부분을 포함하는 제1 지지부 및 상기 키 어셈블리를 고정하기 위한 돌출부를 포함하고 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the key assembly (eg, the key assembly 300 of FIG. 8) is located on a third surface on which a metal plate is disposed and a direction opposite to the third surface, and A conductive circuit board including four sides and at least partially flexible, including a first end exposed to the outside and a second end facing the metal plate, and electrically connected to the circuit board through the metal plate A first portion and the first portion disposed between the member and the first end and the third surface, facing the key switch and the ejection portion surrounding the second end, and for providing pressure to the key switch A first support portion extending from and including at least one second portion for guiding the movement of the circuit board, and a second support portion including a protrusion portion for fixing the key assembly and coupled to the first support portion. have.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 회로기판은, 상기 도전성 부재에서 제공받은 압력에 기초하여 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에서 이동 가능한 제3 부분을 포함하고, 상기 금속플레이트 및 상기 키 스위치는 상기 제3 부분에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the circuit board includes a third portion movable between the first portion and the second portion based on a pressure provided from the conductive member, and the metal plate and the key switch It may be disposed on the third part.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 키 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The key assembly of various embodiments of the present disclosure described above and an electronic device including the same are not limited to the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. It will be apparent to those of ordinary skill in the art to which this belongs.

100: 전자 장치
201: 하우징
215: 관통홀
300: 키 어셈블리
310: 제1 도전성 부재
320: 회로기판
322: 금속 플레이트
323: 키 스위치
324: 접착 부재
330: 제1 지지부
340: 제2 지지부
350: 사출부
360: 결속 부재
370: 탄성 부재
380: 제3 지지부
390: 제4 지지부
391: 완충 부재
500: 프로세서
100: electronic device
201: housing
215: through hole
300: key assembly
310: first conductive member
320: circuit board
322: metal plate
323: key switch
324: adhesive member
330: first support
340: second support
350: ejection part
360: binding member
370: elastic member
380: third support
390: fourth support
391: cushioning member
500: processor

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 방향인 제3 방향으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면부재를 포함하는 하우징;
금속 플레이트가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대방향에 위치하고, 키 스위치가 배치되는 제4 면을 포함하고, 적어도 일부가 플렉서블한 회로기판;
상기 관통홀을 통하여 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 단부 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 금속 플레이트와 대면하는 제2 단부를 포함하고, 상기 금속 플레이트를 통해 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 부재;
상기 제2 면에 배치된 적어도 하나의 제2 도전성 부재;
상기 키 스위치와 대면하고 상기 키 스위치에 압력을 제공하기 위한 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 회로기판의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 제2 부분을 포함하는 제1 지지부; 및
상기 제1 도전성 부재 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 부재를 통해 사용자의 생체 정보를 감지하기 위한 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
In the electronic device,
At least partially surrounding a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface, and the first direction or A housing including a side member including at least one through hole formed in a third direction substantially perpendicular to the second direction;
A circuit board including a third surface on which a metal plate is disposed and a fourth surface on which a key switch is disposed, and at least a part of a flexible circuit board;
A first end exposed to the outside of the housing through the through hole and a second end disposed inside the housing and facing the metal plate, and electrically connected to the circuit board through the metal plate A conductive member;
At least one second conductive member disposed on the second surface;
A first support portion facing the key switch and including a first portion for providing pressure to the key switch, and at least one second portion extending from the first portion and for guiding movement of the circuit board; And
And a processor configured to detect biometric information of a user through the first conductive member and the at least one second conductive member.
제1 항에 있어서,
상기 회로기판은,
상기 제1 도전성 부재에서 제공받은 압력에 기초하여 이동 가능한 제3 부분 및 상기 하우징의 내부에 결합되는 제4 부분을 포함하고,
상기 금속 플레이트 및 상기 키 스위치는 상기 제3 부분에 배치되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The circuit board,
A third portion movable based on the pressure provided from the first conductive member and a fourth portion coupled to the interior of the housing,
The metal plate and the key switch are disposed on the third part.
제2 항에 있어서,
상기 제4 부분에는, 상기 회로기판과 상기 하우징의 결합을 위한 접착 부재가 배치되고,
상기 제3 면과 상기 접착 부재가 배치되는 상기 회로기판의 제5 면은 실질적으로 수직하는 방향으로 배치되는
전자 장치.

The method of claim 2,
In the fourth part, an adhesive member for coupling the circuit board and the housing is disposed,
The third surface and the fifth surface of the circuit board on which the adhesive member is disposed are disposed in a substantially vertical direction.
Electronic device.

제1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부재는,
스테인리스 스틸(SUS), 티타늄(TI) 및 알루미늄(AL) 중 적어도 하나로 형성되는 전자 장치.

The method of claim 1,
The first conductive member,
An electronic device formed of at least one of stainless steel (SUS), titanium (TI), and aluminum (AL).

제1 항에 있어서,
상기 관통홀의 축 방향에 수직한 상기 제1 단부의 단면적은 상기 관통홀의 축 방향에 수직한 상기 제2 단부의 단면적보다 큰 전자 장치.
The method of claim 1,
An electronic device in which a cross-sectional area of the first end perpendicular to the axial direction of the through hole is larger than a cross-sectional area of the second end perpendicular to the axial direction of the through hole.
제1 항에 있어서,
상기 제1 단부 및 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 제2 단부를 둘러싸는 사출부;를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device further comprises an ejection unit disposed between the first end and the third surface and surrounding the second end.
제6 항에 있어서,
상기 사출부는, 상기 하우징과 상기 제2 단부의 전기적 연결을 방지하기 위하여, 비전도성 재료로 형성되는 전자 장치.
The method of claim 6,
The injection unit is an electronic device formed of a non-conductive material to prevent electrical connection between the housing and the second end.
제1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부재는 상기 제2 단부의 외주면에 형성된 결속 홈을 포함하고,
상기 결속 홈에 맞물려 상기 제1 도전성 부재의 이탈을 방지하기 위한 결속 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The first conductive member includes a binding groove formed on an outer circumferential surface of the second end,
The electronic device further comprises a binding member for preventing separation of the first conductive member by engaging the binding groove.
제1 항에 있어서,
상기 제1 부분은, 상기 키 스위치와 접촉하기 위한 제1 돌출부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 제2 부분은, 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 방향으로 연장되어 형성되고,
상기 적어도 하나의 제2 부분은, 상기 회로기판의 상기 제3 방향으로의 이동을 제한하기 위한 제2 돌출부를 포함하는
전자 장치.
The method of claim 1,
The first portion includes a first protrusion for contacting the key switch,
The at least one second portion is formed to extend from the first portion in the third direction,
The at least one second portion includes a second protrusion for limiting movement of the circuit board in the third direction.
Electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 제1 단부 및 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 제1 도전성 부재에 대하여 상기 제3 방향으로 탄성력을 제공하기 위한 탄성 부재;를 더 포함하는
전자 장치.
The method of claim 1,
An elastic member disposed between the first end and the third surface and configured to provide an elastic force to the first conductive member in the third direction;
Electronic device.
제10 항에 있어서,
상기 제2 단부는 상기 금속 플레이트와 접촉되고,
상기 키 스위치는 상기 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향에 대하여 상기 탄성력 보다 큰 외력이 가해진 경우 상기 제1 지지부와 접촉되는 전자 장치.
The method of claim 10,
The second end is in contact with the metal plate,
The key switch is an electronic device that contacts the first support when an external force greater than the elastic force is applied to a fourth direction opposite to the third direction.
제10 항에 있어서,
상기 탄성 부재에 결합되고, 상기 관통홀을 통한 외부 물질의 상기 하우징 내부로의 유입을 방지하기 위한 실링(sealing) 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 10,
The electronic device further comprises a sealing member coupled to the elastic member and configured to prevent an external substance from flowing into the housing through the through hole.
제1 항에 있어서,
상기 제1 지지부를 상기 하우징에 결합하기 위하여, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부;를 더 포함하는
전자 장치.
The method of claim 1,
A second support portion disposed in the housing and coupled to the first support portion to couple the first support portion to the housing;
Electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 하우징의 적어도 일부에 연결되며 상기 하우징을 사용자의 신체 일부에 탈착 가능하게 구성된 결착 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The electronic device further comprises a binding member connected to at least a portion of the housing and configured to detachably attach the housing to a user's body part.
제1 항에 있어서,
상기 제1 도전성 부재에 대한 사용자의 입력에 기초하여 생성되는 생체 정보 신호 경로와 상기 키 스위치에 대한 압력에 기초하여 생성되는 키 입력 신호 경로는 분리되어 형성되는 전자 장치.
The method of claim 1,
An electronic device in which a biometric information signal path generated based on a user's input to the first conductive member and a key input signal path generated based on a pressure applied to the key switch are separately formed.
제1 항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제1 도전성 부재 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 부재를 통해 측정된 전압에 기초하여 상기 사용자의 생체 정보를 판단하고,
상기 사용자의 생체 정보는, 사용자의 심전도인 전자 장치.
The method of claim 1,
The processor determines biometric information of the user based on a voltage measured through the first conductive member and the at least one second conductive member,
The user's biometric information is an electrocardiogram of the user.
전자 장치에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향과 반대된 제2 방향을 향하는 제2 면과, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 부분적으로 둘러싸고, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향과 실질적으로 수직한 방향인 제3 방향으로 형성된 적어도 하나의 관통홀을 포함하는 측면부재를 포함하는 하우징;
금속 플레이트가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대방향에 위치하고, 키 스위치가 배치되는 제4 면을 포함하고, 적어도 일부가 플렉서블한 회로기판;
상기 관통홀을 통하여 상기 하우징의 외부로 노출되는 제1 단부 및 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 금속 플레이트와 대면하는 제2 단부를 포함하고, 상기 금속 플레이트를 통해 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 부재;
상기 제2 면에 배치된 적어도 하나의 제2 도전성 부재;
상기 키 스위치와 대면하고 상기 키 스위치에 압력을 제공하기 위한 제3 지지부;
상기 제3 지지부와 결합되고, 상기 회로기판의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 완충 부재를 포함하는 제4 지지부; 및
상기 제1 도전성 부재 및 상기 적어도 하나의 제2 도전성 부재를 통해 사용자의 생체 정보를 감지하기 위한 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
In the electronic device,
At least partially surrounding a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface, and the first direction or A housing including a side member including at least one through hole formed in a third direction substantially perpendicular to the second direction;
A circuit board including a third surface on which a metal plate is disposed and a fourth surface on which a key switch is disposed, and at least a part of a flexible circuit board;
A first end exposed to the outside of the housing through the through hole and a second end disposed inside the housing and facing the metal plate, and electrically connected to the circuit board through the metal plate Conductive member;
At least one second conductive member disposed on the second surface;
A third support facing the key switch and for providing pressure to the key switch;
A fourth support part coupled to the third support part and including at least one buffer member for guiding the movement of the circuit board; And
And a processor configured to detect biometric information of a user through the first conductive member and the at least one second conductive member.
제17 항에 있어서,
상기 완충 부재는, 발포체를 포함하고,
상기 발포체는, 상기 회로기판의 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향으로의 이동에 대한 충격을 흡수하는 전자 장치.
The method of claim 17,
The cushioning member includes a foam,
The foam is an electronic device that absorbs an impact of movement of the circuit board in a fourth direction opposite to the third direction.
키 어셈블리에 있어서,
금속 플레이트가 배치되는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대방향에 위치하고, 키 스위치가 배치되는 제4 면을 포함하고, 적어도 일부가 플렉서블한 회로기판;
외부로 노출되는 제1 단부 및 상기 금속 플레이트와 대면하는 제2 단부를 포함하고, 상기 금속 플레이트를 통하여 상기 회로기판과 전기적으로 연결되는 도전성 부재;
상기 제1 단부와 상기 제3 면 사이에 배치되고, 상기 제2 단부를 둘러싸는 사출부;
상기 키 스위치와 대면하고, 상기 키 스위치에 압력을 제공하기 위한 제1 부분 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 회로기판의 이동을 가이드하기 위한 적어도 하나의 제2 부분을 포함하는 제1 지지부; 및
상기 키 어셈블리를 고정하기 위한 돌출부를 포함하고 상기 제1 지지부와 결합되는 제2 지지부;를 포함하는 키 어셈블리.
In the key assembly,
A circuit board including a third surface on which a metal plate is disposed and a fourth surface on which a key switch is disposed, and at least a part of a flexible circuit board;
A conductive member including a first end exposed to the outside and a second end facing the metal plate, and electrically connected to the circuit board through the metal plate;
An injection unit disposed between the first end and the third surface and surrounding the second end;
A first support portion facing the key switch and including a first portion for providing pressure to the key switch and at least one second portion extending from the first portion and for guiding movement of the circuit board; And
And a second support portion that includes a protrusion for fixing the key assembly and is coupled to the first support portion.
제19 항에 있어서,
상기 회로기판은,
상기 도전성 부재에서 제공받은 압력에 기초하여 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 사이에서 이동 가능한 제3 부분을 포함하고,
상기 금속 플레이트 및 상기 키 스위치는 상기 제3 부분에 배치되는 키 어셈블리.

The method of claim 19,
The circuit board,
And a third portion movable between the first portion and the second portion based on the pressure provided by the conductive member,
The metal plate and the key switch is a key assembly disposed in the third portion.

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