KR20210013906A - Slurry supply apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a slurry supply device which comprises: a polishing liquid tank producing and storing polishing liquid; a supply unit supplying a raw material used for producing the polishing liquid and a cleaning material used for cleaning to the polishing liquid tank; a circulation pump transferring the polishing liquid produced in the polishing liquid tank; a first circulation unit reinjecting the polishing liquid transferred through the circulation pump to the polishing liquid tank; and a second circulation unit reinjecting the polishing liquid transferred through the circulation pump to the polishing liquid tank via a supply target device. Therefore, the slurry supply device enables the polishing liquid to be produced and stored inside the tank and to circulate the polishing liquid to maintain a uniform state of the polishing liquid.

Description

대용량 슬러리 공급 장치{Slurry supply apparatus}Slurry supply apparatus

본 발명은 슬러리 공급 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 슬러리 혼합용액을 대용량으로 생산 및 보관이 가능한 슬러리 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slurry supply device, and more particularly, to a slurry supply device capable of producing and storing a slurry mixed solution in a large capacity.

고집적 반도체 제조공정에서 웨이퍼의 불필요한 박막층 연마에 연마액(slurry)을 이용한 화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing)방법이 사용되고 있다. CMP법은 웨이퍼를 연마 테이블에 위치시킨 상태에서 웨이퍼 상에 연마액을 도포한 후, 웨이퍼와 연마장치를 연마액을 사이에 둔 상태에서 작동시켜, 연마액에 혼합되어 있는 연마입자 유동에 의해 웨이퍼의 표면이 기계적으로 연마함과 동시에 화학적으로 연마하는 방법으로, 슬러리 공급 장치에서 연마액이 제조된 후 연마장치를 통해 웨이퍼의 표면에 도포된다. In a highly integrated semiconductor manufacturing process, a chemical mechanical polishing method using a polishing liquid is used to polish unnecessary thin film layers of a wafer. In the CMP method, a polishing liquid is applied on the wafer while the wafer is placed on a polishing table, and then the wafer and the polishing device are operated with the polishing liquid interposed therebetween. This is a method of chemically polishing the surface of the wafer while mechanically polishing the surface of the wafer. After the polishing liquid is prepared in a slurry supplying device, it is applied to the surface of the wafer through a polishing device.

종래의 슬러리 공급 장치는 장치의 안정성 및 교반 효율을 높이기 위하여 연마액이 제조 및 저장되는 연마액 탱크의 용량을 작게 만들어져, 연마액 탱크 외에도 연마액 제조에 사용되는 슬러리가 보관되는 슬러리 탱크가 별도로 구비되어야 했기 때문에, 장치의 구성이 복잡해지고 각 구성요소를 연결하는 배관 또한 많아지는 문제점이 있었다.The conventional slurry supplying device has a small capacity of the polishing liquid tank in which the polishing liquid is manufactured and stored in order to increase the stability and stirring efficiency of the device. Since it had to be done, there was a problem in that the configuration of the device was complicated and the number of pipes connecting each component was also increased.

그리고, CMP법은 연마액을 이용하여 화학적 및 기계적으로 웨이퍼 표면을 연마하는 방식으로 연마액의 화학적 상태와, 연마액 상의 연마입자 크기를 일정하게 유지하는 것이 매우 중요하지만, 종래의 슬러리 공급 장치는 임펠러와 같은 마찰이 큰 교반 장치를 이용하여 연마액을 혼합하였기 때문에, 혼합 과정에서 연마액의 화학적 상태가 변화되는 문제점이 있었고, 연마액을 혼합 후 보관되는 연마액을 지속적으로 순환시킬 수 있는 시스템을 가지고 있지 않았기 때문에, 연마액에 함유된 연마입자가 응집되며 조대화 되는 문제점 또한 가지고 있었다.In addition, the CMP method is a method of chemically and mechanically polishing the wafer surface using a polishing liquid, and it is very important to keep the chemical state of the polishing liquid and the size of the abrasive particles in the polishing liquid constant, but the conventional slurry supplying device Since the polishing liquid was mixed using a high-friction stirring device such as an impeller, there was a problem in that the chemical state of the polishing liquid was changed during the mixing process, and the polishing liquid stored after mixing the polishing liquid was continuously circulated. Since it did not have a, there was also a problem in that the abrasive particles contained in the polishing liquid were aggregated and coarsened.

따라서, 이러한 종래의 문제점을 해결할 수 있는 슬러리 공급 장치의 필요성이 대두되고 있다.Therefore, there is a need for a slurry supply device capable of solving such conventional problems.

특허문헌 1) 국내등록특허공보 제0890319호(명칭: 화학적 기계적 연마 장치 및 방법, 공고일: 2009.03.26)Patent Document 1) Korean Patent Publication No. 0890319 (Name: Chemical and Mechanical Polishing Device and Method, Announcement Date: 2009.03.26)

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 장치의 구성을 단순화 하고 안전성을 높일 수 있는 슬러리 공급 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been conceived to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a slurry supply device capable of simplifying the configuration of the device and increasing safety.

또한, 연마액의 상태를 일정하게 유지할 수 있는 순환 시스템을 가지는 슬러리 공급 장치를 제공하는 것이다.In addition, to provide a slurry supply device having a circulation system capable of maintaining a constant state of the polishing liquid.

그리고, 교반 과정에서 임펠러와 연마액이 마찰하며 연마액의 성질이 변화되는 것을 방지할 수 있는 슬러리 공급 장치를 제공하는 것이다.In addition, it is to provide a slurry supply device capable of preventing a change in properties of the polishing liquid due to friction between the impeller and the polishing liquid during the stirring process.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 슬러리 공급 장치는, 연마액이 제조 및 보관되는 연마액 탱크(100); 상기 연마액 탱크(100)로 연마액 제조에 사용되는 원료와, 세정에 사용되는 세정물질을 공급하는 공급부(200); 상기 연마액 탱크(100)에서 제조된 연마액을 이송하는 순환펌프(300); 상기 순환펌프(300)를 통해 이송되는 연마액을 상기 연마액 탱크(100)로 재주입하는 제1 순환부(400); 상기 순환펌프(300)를 통해 이송되는 연마액을 피 공급장치(M)를 거쳐 상기 연마액 탱크(100)로 재주입 시키는 제2 순환부(500);를 포함하는 것을 특징으로 한다.A slurry supplying apparatus according to the present invention for achieving the above object comprises: a polishing liquid tank 100 in which a polishing liquid is manufactured and stored; A supply unit 200 for supplying a raw material used for manufacturing a polishing liquid and a cleaning material used for cleaning to the polishing liquid tank 100; A circulation pump 300 for transferring the polishing liquid manufactured in the polishing liquid tank 100; A first circulation part 400 for reinjecting the polishing liquid transferred through the circulation pump 300 into the polishing liquid tank 100; And a second circulation unit 500 for re-injecting the polishing liquid transferred through the circulation pump 300 into the polishing liquid tank 100 through a supply device M.

또한, 상기 공급부(200)는 상기 연마액 탱크(100)로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부(210)와, 연마액 제조에 사용되는 첨가제를 공급하는 첨가제 공급부(220)와, 슬러리 희석에 사용되는 초순수를 공급하는 초순수 공급부(230)와, 연마액 탱크(100) 세정에 사용되는 물을 공급하는 세정수 공급부(240)와, 세정제를 공급하는 세정제 공급부(250) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the supply unit 200 includes a slurry supply unit 210 supplying a slurry to the polishing solution tank 100, an additive supply unit 220 supplying an additive used for manufacturing the polishing solution, and ultrapure water used for dilution of the slurry. An ultrapure water supply unit 230 for supplying, a cleaning water supply unit 240 for supplying water used for cleaning the polishing liquid tank 100, and a cleaning agent supply unit 250 for supplying a cleaning agent. To do.

또한, 상기 슬러리 공급부(210)와, 상기 첨가제 공급부(220)와, 상기 세정제 공급부(250)는 상기 연마액 탱크(100)로 공급되는 유량을 조절하기 위하여 서로 다른 유로 단면적을 가지는 복수개의 주입부를 통해 상기 연마액 탱크(100)와 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the slurry supply unit 210, the additive supply unit 220, and the cleaning agent supply unit 250 include a plurality of injection units having different flow path cross-sectional areas to control the flow rate supplied to the polishing liquid tank 100. It is characterized in that it is connected to the polishing liquid tank 100 through.

또한, 상기 초순수 공급부(230)는 상기 연마액 탱크(100)로 공급되는 유량을 조절하기 위하여 서로 다른 유로 단면적을 가지는 복수개의 주입부를 통해 상기 연마액 탱크(100)와 연결되는 것을 특징으로 한다.In addition, the ultrapure water supply unit 230 is characterized in that it is connected to the polishing liquid tank 100 through a plurality of injection parts having different flow path cross-sectional areas in order to adjust the flow rate supplied to the polishing liquid tank 100.

또한, 상기 첨가제 공급부(220)는 상기 연마액 탱크(100)로 공급되는 첨가제의 양을 조절하기 위한 오리피스를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the additive supply unit 220 is characterized in that it includes an orifice for adjusting the amount of the additive supplied to the polishing liquid tank 100.

또한, 상기 제1 순환부(400)를 통해 순환되는 연마액에 혼합된 슬러리 밀도를 측정하는 제1 밀도 측정부(600)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further comprises a first density measuring unit 600 for measuring the density of the slurry mixed in the polishing liquid circulated through the first circulation unit 400.

또한, 상기 제1 밀도 측정부(600)는 코리올리 방식으로 연마액에 혼합된 슬러리 밀도를 측정하는 것을 특징으로 한다.In addition, the first density measuring unit 600 is characterized in that it measures the density of the slurry mixed in the polishing liquid in a Coriolis method.

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 순환펌프(300)를 통해 이송되는 연마액을 상기 피 공급장치(M)로 이송하는 이송펌프(510)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second circulation unit 500 is characterized in that it comprises a transfer pump 510 for transferring the polishing liquid transferred through the circulation pump 300 to the supply device (M).

또한, 상기 이송펌프(510)는 서로 직렬 연결되는 제1 이송펌프(510A)와 제2 이송펌프(510B)를 포함하고, 상기 제1 이송펌프(510A)와 상기 제2 이송펌프(510B)는 각각 제1 바이패스 유로(510A-1)와 제2 바이패스 유로(510B-1)를 가지는 것을 특징으로 한다.In addition, the transfer pump 510 includes a first transfer pump 510A and a second transfer pump 510B connected in series with each other, and the first transfer pump 510A and the second transfer pump 510B are It is characterized by having a first bypass flow path 510A-1 and a second bypass flow path 510B-1, respectively.

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 이송펌프(510)를 통해 상기 연마액 탱크(100)로 이송되는 연마액에 혼합되어 있는 지정된 크기 이상의 연마 입자를 제거하는 필터부(520)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second circulation unit 500 further includes a filter unit 520 for removing abrasive particles of a predetermined size or more mixed in the polishing liquid transferred to the polishing liquid tank 100 through the transfer pump 510. It characterized in that it includes.

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 피 공급장치(M)와 상기 필터부(520) 사이에 위치되어 상기 피 공급장치(M)로 공급되는 연마액의 이온 농도를 측정하는 이온 농도 측정부(531)와, 연마액의 압력을 측정하는 제1 압력 측정부(532)와, 연마액에 혼합되어 있는 슬러리 밀도를 측정하는 제2 밀도 측정부(533)와, 연마액의 첨가제 농도를 측정하는 농도 측정부(534) 중 어느 하나 이상을 포함하는 제1 센싱부(530)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second circulation unit 500 is positioned between the supply device M and the filter unit 520 to measure the ion concentration of the polishing liquid supplied to the supply device M. The unit 531, a first pressure measurement unit 532 that measures the pressure of the polishing liquid, a second density measurement unit 533 that measures the density of the slurry mixed in the polishing liquid, and the additive concentration of the polishing liquid It characterized in that it further comprises a first sensing unit 530 including any one or more of the concentration measuring unit 534 to be measured.

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 피 공급장치(M)를 통과한 연마액의 유량을 측정하는 유량계(541)와, 압력을 측정하는 제2 압력 측정부(542)를 포함하는 제2 센싱부(540)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second circulation unit 500 includes a flow meter 541 that measures the flow rate of the polishing liquid that has passed through the supply device M, and a second pressure measurement unit 542 that measures the pressure. It characterized in that it further comprises a 2 sensing unit 540.

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 제2 압력 측정부(542)에서 측정되는 압력을 기반으로 상기 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력을 조절하여 주는 압력 조절부(550)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second circulation unit 500 is a pressure control unit 550 for adjusting the pressure of the polishing liquid passing through the supply device M based on the pressure measured by the second pressure measuring unit 542. ) Characterized in that it further comprises.

또한, 상기 압력 조절부(550)는 통과하는 연마액의 양을 조절하여 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력을 높여주는 비례제어밸브인 것을 특징으로 한다.In addition, the pressure control unit 550 is a proportional control valve that increases the pressure of the polishing liquid passing through the supply device M by adjusting the amount of the polishing liquid passing through.

또한, 상기 제2 압력 측정부(542)에서 측정되는 압력이 상기 압력 조절부(550)를 통해 조절 가능한 수치 이하일 경우, 상기 이송펌프(510)의 펌핑 유량을 높여 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력을 높여주는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the pressure measured by the second pressure measurement unit 542 is less than or equal to a value adjustable through the pressure control unit 550, the pumping flow rate of the transfer pump 510 is increased to pass through the supply device (M). It characterized in that it further comprises a control unit for increasing the pressure of the polishing liquid.

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 피 공급장치(M)를 통과하여 상기 연마액 탱크(100)로 이송되는 연마액을 냉각시키는 열교환부(560)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the second circulation part 500 may further include a heat exchange part 560 for cooling the polishing liquid transferred to the polishing liquid tank 100 through the supply device M.

또한, 상기 연마액 탱크(100)는 상기 제1 순환부(400)와 상기 제2 순환부(500)를 통해 연마액 탱크(100)로 재주입되는 연마액을 이용하여 연마액 탱크(100) 내부에 위치된 연마액을 순환시키는 블랜딩 튜브(110)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the polishing liquid tank 100 uses a polishing liquid re-injected into the polishing liquid tank 100 through the first circulation part 400 and the second circulation part 500. It characterized in that it comprises a blending tube 110 for circulating the polishing liquid located therein.

또한, 상기 블랜딩 튜브(110)는 상기 연마액 탱크(100)의 내측 가장자리면을 따라 원주 방향으로 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the blending tube 110 is characterized in that it is disposed in a circumferential direction along an inner edge surface of the polishing liquid tank 100.

또한, 상기 블랜딩 튜브(110)는 연마액이 배출되는 단부가 일정 각도로 밴딩되어, 배출되는 연마액이 연마액 탱크(100) 내부에 위치된 연마액의 회전 유동과 상하방향 순환 유동을 야기하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the blending tube 110, the end from which the polishing liquid is discharged is bent at a certain angle, so that the discharged polishing liquid causes a rotational flow of the polishing liquid located inside the polishing liquid tank 100 and a vertical circulation flow. It features.

또한, 슬러리 공급 장치가 구비되는 수납공간이 형성되며, 내부와 외부를 격리하는 케비넷(700)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, a storage space in which the slurry supply device is provided is formed, and a cabinet 700 for separating the inside and the outside is further included.

또한, 상기 케비넷(700)은 누출된 유체가 배출되는 배출부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the cabinet 700 is characterized in that a discharge part through which the leaked fluid is discharged is formed.

본 발명인 슬러리 공급 장치는, 연마액 탱크가 대용량을 가지고 연마액 탱크 상에서 연마액 보관과 제조가 모두 이루어질 수 있어, 별도의 슬러리 보관 탱크를 필요로 하지 않으므로, 장치의 구성을 단순화 가능한 장점이 있다.The slurry supplying apparatus according to the present invention has the advantage of simplifying the configuration of the apparatus since the polishing liquid tank has a large capacity and both the storage and manufacture of the polishing liquid can be performed on the polishing liquid tank, and a separate slurry storage tank is not required.

또한, 연마액 탱크로 슬러리, 첨가제, 초순수를 공급하는 공급부가 서로 다른 유로 단면적을 가지는 복수개의 주입부로 연결되어, 연마액 탱크로 공급되는 각 원료의 양을 정밀하게 조절 가능한 장점이 있다.In addition, the supply unit for supplying slurry, additives, and ultrapure water to the polishing liquid tank is connected to a plurality of injection parts having different flow path cross-sectional areas, so that the amount of each raw material supplied to the polishing liquid tank can be precisely controlled.

그리고, 첨가제 공급부 상에 오리피스가 구비되어 과산화수소와 같이 공급 양 조절이 매우 중요한 첨가제 공급 양을 보다 정밀하게 조절 가능하므로, 제조되는 연마액의 혼합 비율을 적합한 기준치로 쉽게 조절 가능한 장점이 있다.In addition, since an orifice is provided on the additive supply unit to more precisely control the supply amount of the additive, which is very important to control the supply amount, such as hydrogen peroxide, there is an advantage that the mixing ratio of the prepared polishing liquid can be easily adjusted to a suitable reference value.

또한, 복수개의 이송펌프가 서로 직렬 연결되고, 서로 직렬 연결된 각각의 이송펌프에 바이패스 유로가 형성되어, 펌프를 병렬로 연결 후 어느 하나의 펌프를 사용하지 않을 시 사용되지 않는 펌프에 연마액이 정체되어 슬러리가 조대화 되는 문제를 방지 가능한 장점이 있다.In addition, a plurality of transfer pumps are connected in series with each other, and a bypass flow path is formed in each of the transfer pumps connected in series. After connecting the pumps in parallel, when one pump is not used, the polishing liquid is transferred to the unused pump. There is an advantage that can prevent the problem that the slurry becomes coarse due to stagnation.

아울러, 펌프가 서로 직렬로 연결되므로 피 공급장치로 공급되는 연마액의 유량이 부족할 경우 순간적으로 공급유량을 증가시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, since the pumps are connected in series with each other, if the flow rate of the polishing liquid supplied to the device to be supplied is insufficient, the supply flow rate can be increased instantly.

또한, 순환하는 과정에서 가열되는 연마액을 열교환부를 통해 냉각하여 일정한 온도로 유지 가능하므로 연마액의 상태를 일정하게 유지 가능한 장점이 있다.In addition, since the polishing liquid heated in the circulating process can be cooled through the heat exchanger to maintain a constant temperature, there is an advantage in that the state of the polishing liquid can be kept constant.

그리고, 슬러리 공급 장치를 구성하는 각 구성요소가 케비넷 내부에 구비되어 하나의 장치를 형성할 수 있으므로, 장치가 케비넷 외부에 위치될 경우 별소의 접속배관이 사용되어 공정비용이 상승하는 것을 방지 가능한 장점이 있다.In addition, since each component constituting the slurry supplying device is provided inside the cabinet to form a single device, when the device is located outside the cabinet, a separate connection pipe is used to prevent an increase in process cost. There is this.

또한, 케비넷이 외부와 내부 장치를 격리하므로, 장치를 구성하는 각 구성요소에 구비되는 누수 방지 시설을 간소화 가능한 장점이 있다.In addition, since the cabinet isolates the external and internal devices, there is an advantage in that it is possible to simplify the leakage prevention facilities provided in each component constituting the device.

아울러, 순환하는 연마액을 이용하여 연마액 탱크 내부에 위치된 연마액의 유동을 자연스럽게 만들어줄 수 있으므로, 임펠러와 같은 교반장치 사용시 임펠러와 연마액이 마찰하며 연마액의 화학적 성질이 변화되는 것을 방지 가능한 장점이 있다.In addition, since the circulating polishing liquid can be used to make the flow of the polishing liquid located inside the polishing liquid tank naturally, when using a stirring device such as an impeller, friction between the impeller and the polishing liquid and the chemical properties of the polishing liquid are prevented from changing. There are possible advantages.

도 1은 본 발명에 따른 슬러리 공급 장치를 나타낸 시스템도.
도 2는 본 발명에 따른 슬러리 공급 모듈에 사용되는 케비넷을 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 슬러리 공급 모듈에 사용되는 케비넷의 A-A 단면도.
도 4 내지 도 7은 슬러리 공급 모듈의 각 수납공간에 슬러리 공급 장치의 각 구성요소가 비치된 것을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명인 슬러리 공급 장치의 연마액 탱크 내부 구조를 나타낸 단면도.
도 9는 본 발명인 슬러리 공급 장치의 연마액 탱크의 B-B 단면도.1 is a system diagram showing a slurry supplying apparatus according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing a cabinet used in the slurry supply module according to the present invention.
3 is an AA cross-sectional view of the cabinet used in the slurry supply module according to the present invention.
4 to 7 are views showing that each component of the slurry supply device is provided in each storage space of the slurry supply module.
Figure 8 is a cross-sectional view showing the internal structure of the polishing liquid tank of the slurry supply device of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along the BB of the polishing liquid tank of the slurry supplying device according to the present invention.

본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and features of the embodiments of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described later in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that a detailed description of a known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in an embodiment of the present invention, which may vary according to the intention or custom of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 슬러리 공급 장치(1000)에 관하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a slurry supply apparatus 1000 according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 슬러리 공급 장치를 나타낸 시스템도이다.1 is a system diagram showing a slurry supply device according to the present invention.

도 1을 참조하여 설명하면 볼 발명인 슬러리 공급 장치는 연마액이 제조 및 보관되는 연마액 탱크(100)와, 상기 연마액 탱크(100)로 연마액 제조에 사용되는 원료와, 세정에 사용되는 세정물질을 공급하는 공급부(200)와, 상기 연마액 탱크(100)에서 제조된 연마액을 이송하는 순환펌프(300)와, 상기 순환펌프(300)를 통해 이송되는 연마액을 상기 연마액 탱크(100)로 재주입하는 제1 순환부(400)와, 상기 순환펌프(300)를 통해 이송되는 연마액을 피 공급장치(M)를 거쳐 상기 연마액 탱크(100)로 재주입 시키는 제2 순환부(500);를 포함하여 이루어진다. 상세히 설명하면, 연마액은 일반적으로 불용성의 연마 입자가 서스펜션 상태로 들어 있어서 유동성을 가지는 혼합물인 슬러리와, 연마액에 첨가되는 과산화수소와 같은 첨가제와, 슬러리를 희석하기 위한 초순수가 혼합되어 만들어지므로, 상기 공급부(200)를 통해 상기 연마액 탱크(100)로 연마액 제조에 필요한 원료를 주입한 후 이를 혼합하여 연마액을 제조하고, 제조된 연마액을 상기 제1 순환부(400)를 이용하여 순환시켜 연마액에 함유되어 있는 연마 입자가 응집되는 것을 방지하여 주고, 상기 제2 순환부(500)를 이용하여 일정한 상태로 유지되는 연마액을 반도체 제조 공정이 진행되는 피 공급장치(M)를 통해 다시 연마액 탱크(100)로 돌아오게 순환시켜 주는 것이다.Referring to Figure 1, the ball inventor slurry supply device includes a polishing liquid tank 100 in which a polishing liquid is manufactured and stored, a raw material used for manufacturing a polishing liquid with the polishing liquid tank 100, and cleaning used for cleaning. A supply unit 200 for supplying a material, a circulation pump 300 for transferring the polishing liquid manufactured in the polishing liquid tank 100, and a polishing liquid transferred through the circulation pump 300 are stored in the polishing liquid tank ( A first circulation part 400 for reinjecting into 100) and a second circulation for reinjecting the polishing liquid transferred through the circulation pump 300 into the polishing liquid tank 100 through a supply device M It includes; part 500. In detail, since the polishing liquid is generally made by mixing a slurry, which is a fluid mixture of insoluble abrasive particles in a suspension state, an additive such as hydrogen peroxide added to the polishing liquid, and ultrapure water for diluting the slurry, After injecting raw materials necessary for manufacturing the polishing liquid into the polishing liquid tank 100 through the supply unit 200, the polishing liquid is prepared by mixing the same, and the prepared polishing liquid is used in the first circulation unit 400. Circulation prevents the agglomeration of abrasive particles contained in the polishing liquid, and the polishing liquid maintained in a constant state by using the second circulation unit 500 is supplied to the apparatus M in which the semiconductor manufacturing process proceeds. Through this is to circulate to return to the polishing liquid tank 100 again.

이때, 연마액은 반도체 웨이퍼 연마에 사용되는 용액으로 반도체 연마를 위한 연마 입자가 함유되어 있기 때문에, 연마 입자가 서로 응집되어 조대화 되는 것을 방지하기 위하여 지속적으로 순환되어야 하므로, 본 발명에서는 상기 제1 순환부(400)를 이용하여 상기 연마액 탱크(100)에 위치되는 연마액을 순환시켜 주고, 피 공급장치(M)로 공급되어야 하는 연마액 또한 피 공급장치(M)를 통과하는 제2 순환부(500)를 통해 연마액 탱크(100)로 다시 돌아오는 순환경로를 가지게 하여, 연마액에 함유되어 있는 연마 입자가 일정 위치에 정체되어 조대화 되는 것을 방지하여 준 것이다.At this time, since the polishing liquid is a solution used for polishing semiconductor wafers and contains abrasive particles for semiconductor polishing, it must be continuously circulated to prevent the abrasive particles from coagulating and coarsening. The polishing liquid located in the polishing liquid tank 100 is circulated using the circulation part 400, and the polishing liquid to be supplied to the supplying device M is also a second circulation through the supplying device M. By having a circulation path returning to the polishing liquid tank 100 through the unit 500, the abrasive particles contained in the polishing liquid are prevented from being stagnated at a certain position and becoming coarse.

그리고, 상기 공급부(200)는 상기 연마액 탱크(100)로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부(210)와, 연마액 제조에 사용되는 첨가제를 공급하는 첨가제 공급부(220)와, 슬러리 희석에 사용되는 초순수를 공급하는 초순수 공급부(230)와, 연마액 탱크(100) 세정에 사용되는 물을 공급하는 세정수 공급부(240)와, 세정제를 공급하는 세정제 공급부(250)중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 상기 슬러리 공급부(210)와, 상기 첨가제 공급부(220)와, 상기 세정제 공급부(250)는 상기 연마액 탱크(100)로 공급되는 유량을 조절하기 위하여 서로 다른 유로 단면적을 가지는 복수개의 주입부를 통해 상기 연마액 탱크(100)와 연결될 수 있고, 상기 초순수 공급부(230) 또한 상기 연마액 탱크(100)로 공급되는 유량을 조절하기 위하여 서로 다른 유로 단면적을 가지는 복수개의 주입부를 통해 상기 연마액 탱크(100)와 연결될 수 있다.In addition, the supply unit 200 includes a slurry supply unit 210 supplying a slurry to the polishing solution tank 100, an additive supply unit 220 supplying an additive used for manufacturing the polishing solution, and ultrapure water used for dilution of the slurry. It may include at least one of an ultrapure water supply unit 230 for supplying, a washing water supply unit 240 for supplying water used for cleaning the polishing liquid tank 100, and a cleaning agent supply unit 250 for supplying a cleaning agent. , The slurry supply unit 210, the additive supply unit 220, and the cleaning agent supply unit 250 are provided through a plurality of injection units having different flow passage cross-sectional areas to control the flow rate supplied to the polishing liquid tank 100. The polishing liquid tank is connected to the polishing liquid tank 100 and through a plurality of injection parts having different flow path cross-sectional areas in order to adjust the flow rate supplied to the ultrapure water supply part 230 and the polishing liquid tank 100. 100) can be connected.

상세히 설명하면, 위에서 설명한 바와 같이 연마액은 슬러리와, 첨가제와, 초순수를 혼합되어 이루어지며, 배합비를 맞추기 위해서는 각 용액의 주입 양 조절이 매우 중요하므로, 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부(210)와, 연마액 제조에 사용되는 첨가제를 공급하는 첨가제 공급부(220)가 서로 다른 유로 단면적을 가지는 복수개의 분기유로를 가지는 제1 주입부(P1)를 통해 연마액 탱크(100)로 공급되고, 연마액 제조에 사용되는 초순수를 공급하는 초순수 공급부(230) 또한 서로 다른 유로 단면적을 가지는 복수개의 분기유로가 형성되는 제2 주입부(P2)를 통해 연마액 탱크(100)로 공급되게 하여, 연마액 제조에 사용되는 각 용액이 연마액 탱크(100)로 공급되는 양을 보다 정확하게 조절할 수 있게 한 것이다.In detail, as described above, the polishing liquid is made by mixing a slurry, an additive, and ultrapure water, and since it is very important to control the injection amount of each solution in order to match the mixing ratio, the slurry supply unit 210 for supplying the slurry, The additive supply unit 220 for supplying the additive used for manufacturing the polishing solution is supplied to the polishing solution tank 100 through the first injection unit P1 having a plurality of branch passages having different passage cross-sectional areas, and manufacturing the polishing solution The ultrapure water supply unit 230 for supplying the ultrapure water used in the polishing liquid is supplied to the polishing liquid tank 100 through a second injection part P2 in which a plurality of branch flow paths having different flow path cross-sectional areas are formed. The amount of each used solution supplied to the polishing liquid tank 100 can be more accurately controlled.

다시한번 설명하면, 연마액 제조에 사용되는 용액을 공급한는 주입부의 유로 단면적이 넓어질수록 연마액 탱크(100)로 다량의 용액을 보다 빠르게 공급할 수 있고, 주입부의 유로 단면적이 좁아질수록 연마액 탱크(100)로 공급되는 용액의 양을 정밀하게 조절할 수 있으므로, 본 발명에서는 상기 제1 주입부(P1) 상에 A유로 단면적을 가지는 제1 분기유로(P1-1)와, A/4의 유로 단면적을 가지는 제2 분기유로(P1-2)를 형성하고, 제2 주입부(P2) 상에 B유로 단면적을 가지는 제3 분기유로(P2-1)와, B/4의 유로 단면적을 가지는 제4 분기유로(P2-2)를 형성하여, 연마액 탱크(100)로 공급하기 시작할 때는 제1 분기유로(P1-1)와 제3 분기유로(P2-1)를 사용하여 단위시간동안 많은 양의 용액을 빠르게 공급하고, 연마액 탱크(100)로 일정 이상의 용액이 주입된 후에는 제2 분기유로(P1-2)와 제4 분기유로(P-4)를 사용하여 연마액 탱크(100)로 공급되는 용액의 양을 정밀하게 조절할 수 있게 한 것이다.Once again, the larger the cross-sectional area of the flow path of the injection unit for supplying the solution used for manufacturing the polishing solution, the faster a large amount of solution can be supplied to the polishing solution tank 100, and the narrower the cross-sectional area of the injection unit is, the polishing solution Since the amount of the solution supplied to the tank 100 can be precisely controlled, in the present invention, the first branch channel P1-1 having a cross-sectional area of the channel A on the first injection unit P1 and A/4 A second branch passage (P1-2) having a cross-sectional area of the passage is formed, and a third branch passage (P2-1) having a cross-sectional area of the passage B is formed on the second injection portion (P2), and a passage cross-sectional area of B/4 is formed. When the fourth branch flow path P2-2 is formed and is supplied to the polishing liquid tank 100, the first branch flow path P1-1 and the third branch flow path P2-1 are used, After supplying a positive solution quickly, and after a certain amount of solution is injected into the polishing liquid tank 100, the polishing liquid tank 100 using the second branch flow path P1-2 and the fourth branch flow path P-4. ), it is possible to precisely control the amount of solution supplied.

그리고, 도면 상에는 도시되지 않았지만 상기 첨가제 공급부(220)는 상기 연마액 탱크(110)로 공급되는 첨가제의 양을 보다 정밀하게 조절하기 위하여, 제1 주입부(P1)로 공급되는 첨가제의 양을 조절하기 위한 오리피스를 포함할 수 있으며, 연마액 탱크(100)로 주입되는 각 용액의 양 측정은 연마액 탱크(100)에 구비되는 로드셀을 통해 이루어질 수 있다.In addition, although not shown in the drawing, the additive supply unit 220 controls the amount of the additive supplied to the first injection unit P1 in order to more precisely control the amount of the additive supplied to the polishing liquid tank 110. It may include an orifice for performing the measurement of the amount of each solution injected into the polishing liquid tank 100 may be performed through a load cell provided in the polishing liquid tank 100.

또한, 본 발명인 슬러리 공급 장치는 상기 제1 순환부(400)를 통해 순환되는 연마액에 혼합된 슬러리 밀도를 측정하는 제1 밀도 측정부(600)를 더 포함할 수 있다. 상세히 설명하면, 상기 연마액 탱크(100)는 상기 공급부(200)에서 공급된 원료를 혼합하여 연마액을 제조하며, 제조된 연마액은 상기 제2 순환부(500)를 통해 피 공급장치(M)에서 반도체 웨이퍼 연마에 사용된다. 이때, 연마액을 이용한 웨이퍼 연마가 효과적으로 이루어지기 위해서는 연마액에 함유된 연마 입자의 밀도가 지정된 값을 가져야 하므로, 본 발명에서는 연마액 탱크(100)에서 연마액 제조 후 상기 제1 밀도 측정부(600)를 통해 연마액에 함유된 연마 입자의 밀도를 측정하여, 연마액 사용 가능 유무를 확인할 수 있게 한 것이다.In addition, the slurry supply apparatus according to the present invention may further include a first density measuring unit 600 for measuring the density of the slurry mixed in the polishing liquid circulated through the first circulation unit 400. In detail, the polishing liquid tank 100 prepares a polishing liquid by mixing raw materials supplied from the supply part 200, and the prepared polishing liquid is supplied through the second circulation part 500. ) In semiconductor wafer polishing. At this time, in order to effectively polish the wafer using the polishing liquid, the density of the abrasive particles contained in the polishing liquid must have a specified value. In the present invention, after the polishing liquid is manufactured in the polishing liquid tank 100, the first density measuring unit ( 600), the density of the abrasive particles contained in the polishing liquid was measured, and it was possible to check whether the polishing liquid was usable or not.

이때, 상기 제1 밀도 측정부(600)는 다양한 밀도 측정 장치를 포함할 수 있으며 일 실시예로는 코리올리 방식으로 연마액에 혼합된 슬러리 밀도를 측정하는 밀도 측정 센서일 수 있다.In this case, the first density measuring unit 600 may include various density measuring devices, and in one embodiment may be a density measuring sensor that measures the density of the slurry mixed in the polishing liquid using a Coriolis method.

또한, 본 발명에서 상기 제2 순환부(500)는 상기 순환펌프(300)를 통해 이송되는 연마액을 상기 피 공급장치(M)로 이송하는 이송펌프(510)를 포함할 수 있으며, 상기 이송펌프(510)는 서로 직렬 연결되는 제1 이송펌프(510A)와, 제2 이송펌프(510B)를 포함하고, 상기 제1 이송펌프(510A)와 상기 제2 이송펌프(510B)는 각각 제1 바이패스 유로(510A-1)와 제2 바이패스 유로(510B-1)를 가질 수 있다. 상세히 설명하면, 이송펌프(510)를 병렬로 형성할 경우 사용되지 않는 이송펌프(510) 측에 연마액이 정체되어 연마액에 함유된 연마 입자가 응집되며 조대화 되는 문제가 발생하게 되므로, 본 발명에서는 상기 제1 이송펌프(510A)와 상기 제2 이송펌프(510B)를 직렬로 연결하고, 각각의 이송펌프에 어느 하나의 이송펌프만 사용될 경우 연마액이 이송되지 않는 이송펌프를 거치지 않고 바로 통과할 수 있는 제1 바이패스 유로(510A-1)와 제2 바이패스 유로(510B-1)를 형성하여, 사용되지 않는 이송펌프에 의해 연마액이 정체되며 연마 입자가 응집되는 문제를 해결 한 것이다.In addition, in the present invention, the second circulation unit 500 may include a transfer pump 510 for transferring the polishing liquid transferred through the circulation pump 300 to the supply device M, and the transfer The pump 510 includes a first transfer pump 510A and a second transfer pump 510B connected in series with each other, and the first transfer pump 510A and the second transfer pump 510B are respectively A bypass flow path 510A-1 and a second bypass flow path 510B-1 may be provided. In detail, when the transfer pump 510 is formed in parallel, the polishing liquid is stagnated on the side of the transfer pump 510 that is not used, and the abrasive particles contained in the polishing liquid are agglomerated and coarsened. In the present invention, the first transfer pump 510A and the second transfer pump 510B are connected in series, and when only one transfer pump is used for each transfer pump, the transfer pump does not transfer the polishing liquid. By forming the first bypass flow path 510A-1 and the second bypass flow path 510B-1, which can pass, the problem that the polishing liquid is stagnated by an unused transfer pump and the abrasive particles are aggregated is solved. will be.

그리고, 사용되지 않는 이송펌프의 경우 유체가 이송펌프를 거치지 않고 바이패스 유로로 진입하게 하기 위하여, 사용되지 않는 이송펌프로 이동하는 관로에 위치된 밸브를 닫아 주어야 하고, 복수개의 이송펌프를 서로 직렬 연결하여 사용할 경우 어느 하나의 펌프가 고장난 상황에서 다른 하나의 펌프를 교체 사용할 수 있는 장점이 있음은 물론이며, 제1 이송펌프(510A)와 제2 이송펌프(510B)는 동시 가동되거나 각각의 펌프 모터 회전수를 조절하여 이송펌프(510)를 통해 순환되는 연마액의 양을 순간적으로 늘리거나 줄일 수 있으므로, 상기 피 공급장치(M)에서 많은 양의 연마액이 동시 사용되는 경우에도 이를 충분히 공급할 수 있다.And, in the case of an unused transfer pump, in order for fluid to enter the bypass flow path without passing through the transfer pump, the valve located in the pipeline moving to the unused transfer pump must be closed, and a plurality of transfer pumps are connected in series. When connected and used, of course, there is an advantage of being able to replace the other pump in a situation where one pump is broken, and the first transfer pump 510A and the second transfer pump 510B are operated simultaneously or each pump Since the amount of polishing liquid circulated through the transfer pump 510 can be instantaneously increased or decreased by adjusting the number of rotations of the motor, even when a large amount of polishing liquid is simultaneously used in the supply device M, it can be sufficiently supplied. I can.

상세히 설명하면, 이송펌프(510)를 통해 이송되는 연마액은 상기 피 공급장치(M)를 통해 상기 연마액 탱크(100)로 이송되며, 이송 중에 각각의 상기 피 공급장치(M)에서 필요한 양 만큼 연마액을 뽑아 사용하게 된다. 이때, 복수개의 피 공급장치(M)가 동시에 연마액을 사용할 경우 순환되는 연마액의 양이 줄어들게 되어 일부 피 공급장치(M)로 공급되는 연마액의 양이 부족하게 되는 문제가 발생할 경우 서로 직렬 연결된 이송펌프를 동시 가동하거나, 각각의 이송펌프의 공급 유량을 증가시켜 해결할 수 있는 것이다.In detail, the polishing liquid transferred through the transfer pump 510 is transferred to the polishing liquid tank 100 through the supplying device M, and the amount required by each supplying device M during transfer The amount of polishing liquid is extracted and used. At this time, if a plurality of supplying devices (M) use the polishing liquid at the same time, the amount of circulating polishing liquid decreases, so that the amount of polishing liquid supplied to some of the supplying devices (M) becomes insufficient. This can be solved by simultaneously operating the connected transfer pumps or by increasing the supply flow rate of each transfer pump.

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 이송펌프(510)를 통해 상기 연마액 탱크(100)로 이송되는 연마액에 혼합되어 있는 지정된 크기 이상의 연마 입자를 제거하는 필터부(520)를 더 포함할 수 있다. 상세히 설명하면, 슬러리는 연마 입자가 혼합되어 있는 혼합물로 잘게 부서져 있는 연마 입자가 응집되며 조대화 될 경우, 상기 피 공급장치(M)를 통해 이루어지는 웨이퍼 연마 공정에서 연마된 웨이퍼의 불량률이 높아지는 문제가 발생할 수 있으므로, 피 공급장치(M)로 연마액을 공급 전 여과 또는 흡착 방식으로 연마액에 혼합되어 있는 조대화된 연마 입자를 제거하여, 웨이퍼 연마 과정에서 문제가 발생하는 것을 방지하여 준 것이다.In addition, the second circulation unit 500 further includes a filter unit 520 for removing abrasive particles of a predetermined size or more mixed in the polishing liquid transferred to the polishing liquid tank 100 through the transfer pump 510. Can include. In detail, the slurry is a mixture of abrasive particles, and when finely broken abrasive particles are aggregated and coarsened, there is a problem that the defect rate of the polished wafer increases in the wafer polishing process performed through the supply device (M). Therefore, the coarse abrasive particles mixed with the polishing liquid are removed by filtration or adsorption method before supplying the polishing liquid to the supply device M, thereby preventing problems from occurring in the wafer polishing process.

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 피 공급장치(M)와 상기 필터부(520) 사이에 위치되어 상기 피 공급장치(M)로 공급되는 연마액의 이온 농도를 측정하는 제1 이온 농도 측정부(531)와, 연마액의 압력을 측정하는 제1 압력 측정부(532)와, 연마액에 혼합되어 있는 슬러리 밀도를 측정하는 제2 밀도 측정부(533)와, 연마액의 첨가제 농도를 측정하는 농도 측정부(534)와, 연마액의 유량을 측정하는 제1 유량계(535)로 구성되는 제1 센싱부(530)를 더 포함할 수 있으며, 상기 제1 이온 농도 측정부(531)와, 상기 제1 압력 측정부(532)와, 상기 제2 밀도 측정부(533)와, 상기 농도 측정부(534)와, 상기 제1 유량계(535)는 연마액이 상기 피 공급장치(M)로 주입되기 전에 위치되어 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 이온 농도(PH)와, 압력과, 연마 입자 밀도와, 과산화수소와 같은 첨가제 농도와, 유량을 확인하여, 연마액이 제조 후 이송되는 과정에서 상태가 변화될 경우 발생하는 문제를 방지할 수 있다.In addition, the second circulation unit 500 is located between the supply device M and the filter unit 520 to measure the ion concentration of the polishing liquid supplied to the supply device M. A concentration measuring unit 531, a first pressure measuring unit 532 for measuring the pressure of the polishing liquid, a second density measuring unit 533 for measuring the density of a slurry mixed in the polishing liquid, and an additive of the polishing liquid It may further include a first sensing unit 530 composed of a concentration measuring unit 534 measuring the concentration and a first flow meter 535 measuring the flow rate of the polishing liquid, the first ion concentration measuring unit ( 531), the first pressure measurement unit 532, the second density measurement unit 533, the concentration measurement unit 534, and the first flow meter 535, the polishing liquid is supplied to the target device Check the ion concentration (PH), pressure, abrasive particle density, additive concentration such as hydrogen peroxide, and flow rate of the polishing liquid, which is positioned before being injected into (M) and passes through the supply device (M). It is possible to prevent a problem that occurs when the state changes during the transfer process after manufacturing.

그리고, 상기 제2 순환부(500)는 상기 피 공급장치(M)를 통과한 연마액의 유량을 측정하는 제2 유량계(541)와, 압력을 측정하는 제2 압력 측정부(542)와, 제2 이온 농도 측정부(543)로 구성되는 제2 센싱부(540)를 포함할 수 있다. 상세히 설명하면 상기 유량계(541)에서 측정되는 유량을 통해 상기 피 공급장치(M)에서 사용되는 연마액의 양을 산출하여 상기 연마액 탱크(100)에서 추가로 연마액을 제조해야 하는지 여부를 판단하고, 상기 이송펌프(510)를 이용하여 연마액 공급 속도를 조절하여 주며, 상기 제2 이온 농도 측정부(543)를 통하여 연마액이 배출되며 발생하는 연마액의 이온 농도 변화를 확인하여 준 것이다.In addition, the second circulation unit 500 includes a second flow meter 541 that measures the flow rate of the polishing liquid that has passed through the supply device M, a second pressure measurement unit 542 that measures the pressure, A second sensing unit 540 configured with a second ion concentration measuring unit 543 may be included. In detail, by calculating the amount of the polishing liquid used in the supply device M through the flow rate measured by the flow meter 541, it is determined whether the polishing liquid tank 100 needs to additionally prepare the polishing liquid. And, the transfer pump 510 is used to control the polishing liquid supply speed, and the polishing liquid is discharged through the second ion concentration measuring unit 543 and the change in the ionic concentration of the polishing liquid is confirmed. .

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 제2 압력 측정부(542)에서 측정되는 압력을 기반으로 상기 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력을 조절하여 주는 압력 조절부(550)를 더 포함할 수 있다. 상세히 설명하면, 제2 순환부(500)는 상기 연마액 탱크(100)에서 이송이 시작된 연마액이 피 공급장치(M)를 통해 상기 연마액 탱크(100)로 재주입되는 순환 유로를 가진다. 이때 순환되는 연마액은 각각의 상기 피 공급장치(M)에서 필요한 시점에 뽑아 사용하게 된다. 이때, 복수개의 피 공급장치(M)가 동시에 연마액을 사용할 경우 순환되는 연마액의 양이 줄어들게 되어 연마액을 일정한 속도로 순환 시킬 경우, 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력이 낮아지며 일부 피 공급장치(M)로 공급되는 연마액의 양이 부족하게 되는 문제가 발생할 수 있으므로, 본 발명에서는 상기 제2 압력 측정부(542)에서 측정되는 압력이 일정 이하일 경우 상기 압력 조절부(550)에서 유로의 단면적을 감소시켜 피 공급장치(M)를 통과하는 제2 순환부(500)를 통과하는 연마액이 충분한 압력을 가질 수 있게 한 것이다.In addition, the second circulation unit 500 is a pressure control unit 550 for adjusting the pressure of the polishing liquid passing through the supply device M based on the pressure measured by the second pressure measuring unit 542. ) May be further included. In detail, the second circulation unit 500 has a circulation passage through which the polishing liquid, which has been transferred from the polishing liquid tank 100, is re-injected into the polishing liquid tank 100 through the supply device M. At this time, the circulating polishing liquid is extracted from each of the supplying devices (M) at a necessary time and used. At this time, when the plurality of devices to be supplied (M) use the polishing liquid at the same time, the amount of circulating polishing liquid decreases, and when the polishing liquid is circulated at a constant speed, the pressure of the polishing liquid passing through the supply device (M) is reduced. Since it may be lowered and the amount of polishing liquid supplied to some of the supply devices M may be insufficient, in the present invention, when the pressure measured by the second pressure measuring unit 542 is less than a certain level, the pressure adjusting unit ( By reducing the cross-sectional area of the flow path at 550, the polishing liquid passing through the second circulation unit 500 passing through the supply device M can have sufficient pressure.

이때, 상기 압력 조절부(550)는 통과하는 연마액의 양을 조절하여 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력을 높여줄 수 있는 다양한 장치일 수 있으며, 일 실시예로는 통과하는 유량을 조절 가능한 비례제어밸브일 수 있다.At this time, the pressure control unit 550 may be various devices capable of increasing the pressure of the polishing liquid passing through the supply device M by adjusting the amount of the polishing liquid passing through. It may be a proportional control valve capable of adjusting the flow rate.

그리고, 본 발명인 슬러리 공급 장치는 상기 제2 압력 측정부(542)에서 측정되는 압력이 상기 압력 조절부(550)를 통해 조절 가능한 수치 이하일 경우 상기 이송펌프(510)의 공급 유량을 높여 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력을 높여주는 제어부를 더 포함할 수 있다.In addition, when the pressure measured by the second pressure measuring unit 542 is less than or equal to a value adjustable through the pressure adjusting unit 550, the slurry supplying device according to the present invention increases the supply flow rate of the transfer pump 510 It may further include a control unit for increasing the pressure of the polishing liquid passing through (M).

또한, 상기 제2 순환부(500)는 상기 피 공급장치(M)를 통과하여 상기 연마액 탱크(100)로 이송되는 연마액을 냉각시키는 열교환부(560)를 더 포함할 수 있다. 상세히 설명하면 연마액은 제1 순환부(400)와 제2 순환부(500)를 순환하는 과정에서 순환유로를 형성하는 각 장치들과의 마찰, 연마액을 구성하는 각 용액간의 화학 작용에 의해 온도가 상승하게 되며, 이러한 온도 상승은 연마액 성질을 변화시키는 요인으로 작용할 수 있으므로, 본 발명에서는 상기 피 공급장치(M)를 통과한 연마액이 연마액 탱크(100)로 이송되는 경로 상에 열교환부(560)를 형성하여, 연마액이 일정 이하의 온도로 냉각된 상태로 연마액 탱크(100)로 주입되어, 연마액 탱크(100)에 저장되어 있는 연마액의 온도를 낮출 수 있게 한 것이다.In addition, the second circulation unit 500 may further include a heat exchange unit 560 for cooling the polishing liquid transferred to the polishing liquid tank 100 through the supply device M. In detail, the polishing liquid is caused by friction between the devices forming the circulation passage and the chemical action between the solutions constituting the polishing liquid in the process of circulating the first circulation part 400 and the second circulation part 500. Since the temperature rises, and this temperature increase may act as a factor that changes the properties of the polishing liquid, in the present invention, the polishing liquid that has passed through the supply device M is transferred to the polishing liquid tank 100. By forming the heat exchange part 560, the polishing liquid is injected into the polishing liquid tank 100 while the polishing liquid is cooled to a temperature below a certain temperature, so that the temperature of the polishing liquid stored in the polishing liquid tank 100 can be lowered. will be.

도 2에는 본 발명인 슬러리 공급 장치가 구비되는 케비넷(700)이 도시되어 있고, 도 3에는 상기 케비넷(800)의 A-A 단면도가 도시되어 있다.FIG. 2 shows a cabinet 700 equipped with a slurry supplying device according to the present invention, and FIG. 3 shows an A-A cross-sectional view of the cabinet 800.

도 2 및 도 3을 참조하면 본 발명인 슬러리 공급 장치는 케비넷(700)상에 슬러리 공급 장치를 구성하는 각 구성요소들이 수납되는 수납공간이 형성되며, 수납공간 상에 슬러리 공급 장치를 구성하는 각 구성요소들이 구비되어 하나의 슬러리 공급 모듈을 형성할 수 있다. 상세히 설명하면, 도 3에 도시된 바와 같이 수납공간이 제1 수납공간(S1)과, 제2 수납공간(S2)과, 제3 수납공간(S3) 과, 제4 수납공간(S)으로 구분되고, 각각의 수납공간 상에 슬러리 공급 장치를 구성하는 연마액 탱크(100), 공급부(200), 순환펌프(300), 제1 순환부(500), 제2 순화부(500), 제1 밀도 측정부(600)가 구비되어 슬러리 공급 장치(1000)가 외부와 격리된 형태를 가질 수 있게 한 것이다.2 and 3, in the slurry supplying apparatus of the present invention, a storage space in which the components constituting the slurry supplying apparatus are accommodated is formed on the cabinet 700, and each component constituting the slurry supplying apparatus is formed on the storage space. Elements can be provided to form a single slurry supply module. In detail, as shown in FIG. 3, the storage space is divided into a first storage space S1, a second storage space S2, a third storage space S3, and a fourth storage space S. The polishing liquid tank 100, the supply unit 200, the circulation pump 300, the first circulation unit 500, the second purifying unit 500, and the first The density measurement unit 600 is provided so that the slurry supplying device 1000 can have a form isolated from the outside.

따라서, 장치를 순환하는 과정에서 장치 또는 각각의 장치를 연결하는 배관이 파손된 경우 연마액 또는 연마액 제조에 사용되는 용액이 누출되는 것을 방지 가능할 뿐만 아니라, 각 구성요소들에 외부 충격이 전달되는 것을 방지 가능하므로 장치의 안전성을 극대화 가능하다.Therefore, when the device or the pipe connecting each device is damaged in the process of circulating the device, it is possible not only to prevent leakage of the polishing liquid or the solution used for manufacturing the polishing liquid, but also external shocks are transmitted to each component. It can be prevented, so it is possible to maximize the safety of the device.

도 4 내지 도 7에는 상기 슬러리 공급 모듈의 제1 수납공간(S1), 제2 수납공간(S2), 제3 수납공간(S3), 제4 수납공간(S4) 상에 슬러리 공급 장치의 각 구성요소가 비치된 도면을 도시하고 있다. 4 to 7 show each configuration of the slurry supplying device on the first storage space (S1), the second storage space (S2), the third storage space (S3), and the fourth storage space (S4) of the slurry supply module. The drawing in which the elements are provided is shown.

도 4 및 도 7을 참조하면, 상기 연마액 탱크(100)는 도 상기 제1 수납공간(S1)상에 복수개 구비될 수 있고, 상기 제2 수납공간(S2)에 상기 열교환부(560)와, 상기 제1 유량계(535)와, 가습기 역할을 하는 Wet N2를 연마액 탱크(100)로 공급하는 가습부(800)가 구비될 수 있으며, 상기 제3 수납공간(S3)에 상기 필터부(520)와, 상기 제1 이온 농도 측정부(531)가 구비될 수 있으며, 각각의 구성요소는 도 1에서 설명한 바와 같이 다른 구성요소를 통해 서로 연결될 수 있으며, 이러한 장치의 각 구성요소들과 밸브를 제어하는 제어부(C)는 상기 제4 수납공간(S4) 상에 구비되어질 수 있다.4 and 7, the polishing liquid tank 100 may be provided in plural in the first storage space S1, and the heat exchange part 560 and the heat exchanger 560 are provided in the second storage space S2. , The first flow meter 535, and a humidifying unit 800 for supplying Wet N2 serving as a humidifier to the polishing liquid tank 100 may be provided, and the filter unit in the third storage space S3 ( 520) and the first ion concentration measuring unit 531 may be provided, and each of the components may be connected to each other through other components as described in FIG. 1, and each component of the device and a valve The control unit C for controlling the control unit C may be provided on the fourth storage space S4.

도 8에는 본 발명인 슬러리 공급장치의 연마액 탱크(100)의 내부 구조도를 나타내기 위한 단면도가 도시되어 있고, 도 9에는 연마액 탱크(100)의 B-B 단면도가 도시되어 있다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing the internal structure of the polishing liquid tank 100 of the slurry supplying apparatus according to the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the polishing liquid tank 100 in B-B.

도 8 및 도 9를 참조하면 상기 연마액 탱크(100)는 상기 제1 순환부(400)와 상기 제2 순환부(500)를 통해 연마액 탱크(100)로 재주입되는 연마액을 이용하여 연마액 탱크(100) 내부에 위치된 연마액을 순환시키는 블랜딩 튜브(110)를 포함하고, 상기 블랜딩 튜브(110)는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 연마액 탱크(110)의 내측 가장자리면을 따라 원주 방향으로 배치될 수 있으며, 상기 블랜딩 튜브(110)는 연마액이 배출되는 단부가 도 9에 도시된 바와 같이 일정 각도로 밴딩되어, 배출되는 연마액이 연마액 탱크(100) 내부에 위치된 연마액의 회전 유동과 상하방향 순환 유동을 야기할 수 있다.8 and 9, the polishing liquid tank 100 uses a polishing liquid that is re-injected into the polishing liquid tank 100 through the first circulation part 400 and the second circulation part 500. It includes a blending tube 110 for circulating the polishing liquid located inside the polishing liquid tank 100, the blending tube 110 as shown in Figure 8, the inner edge surface of the polishing liquid tank 110 Accordingly, the blending tube 110 may be disposed in a circumferential direction, and the end from which the polishing liquid is discharged is bent at a certain angle as shown in FIG. 9, so that the discharged polishing liquid is located inside the polishing liquid tank 100. It can cause a rotational flow of the polished liquid and a vertical circulation flow.

상세히 설명하면, 연마액 탱크(100) 내에서는 슬러지와, 초순수와, 첨가제가 혼합되며, 이러한 용액들이 혼합되어 만들어진 연마액은 제1 순환부(400)와 제2 순환부(500)를 통해 용액을 지속적으로 순환시키게 되므로, 이러한 제1 순환부(400)와 제2 순환부(500) 중 어느 하나 이상을 상기 블랜딩 튜브(110)에 연결하여, 상기 순환펌프(300)와 상기 이송펌프(510)에 의해 이송된 연마액이 연마액 탱크(100)로 재주입되는 과정에서 연마액 탱크(100) 내부에 위치된 용액 또는 용액이 혼합되어 만들어진 연마액이 지속적으로 일정한 유동을 가지며 혼합될 수 있게 한 것이다.In detail, in the polishing liquid tank 100, sludge, ultrapure water, and additives are mixed, and the polishing liquid produced by mixing these solutions is a solution through the first circulation unit 400 and the second circulation unit 500. Since at least one of the first circulation unit 400 and the second circulation unit 500 is connected to the blending tube 110, the circulation pump 300 and the transfer pump 510 are continuously circulated. In the process of re-injecting the polishing liquid transferred by) into the polishing liquid tank 100, the solution or the polishing liquid made by mixing the solution located inside the polishing liquid tank 100 can be continuously mixed with a constant flow. I did it.

이때, 상기 블랜딩 튜브(110)는 배출하는 용액이 연마액 탱크(100) 내부에 위치된 용액 또는 연마액의 상하방향 유동을 만들어 주기 위하여, 도 5에 도시된 바와 같이 블랜딩 튜브(110)가 연마액 탱크(100)의 하면까지 연장된 상태에서 블랜딩 튜브의 단부가 중앙이 위치되는 내측으로 벤딩된 형태를 가지는 것을 권장하며, 블랭딩 튜브에서 방출되는 용액 또는 연마액이 연마액 탱크(100) 내부에 위치된 용액 또는 연마액의 원주방향 유동을 만들어 주기 위하여, 블랜딩 튜브(110)는 도 9에 도시된 바와 같이 굴곡부(111)가 상하 방향으로 연장 형성된 몸체부(112)와 연마액 탱크(100) 중심을 연결함 임의의 선(L)을 기준으로 시계방향 또는 반시계 방향으로 일정각도 벤딩된 형태를 가지는 것을 권장하며, 이러한 블랜딩 튜브(110)는 유체의 유동을 만들어 주는 능력 향상을 위하여 연마액 탱크(100)의 가장자리면을 따라 배치될 수 있으며, 각각의 블랜딩 튜브(110)가 서로 다른 유로 단면적을 가지게 하여, 블랜딩 튜브(110)를 통해 배출되는 용액 또는 연마액의 혼합 능력을 보다 향상 시킬 수 있음은 물론이다.At this time, the blending tube 110 is the blending tube 110 is polished as shown in FIG. 5 in order to make the discharged solution flow in the vertical direction of the solution or polishing liquid located inside the polishing liquid tank 100 It is recommended to have a shape that extends to the bottom of the liquid tank 100 and the end of the blending tube is bent inward where the center is located, and the solution or polishing liquid discharged from the blending tube is inside the polishing liquid tank 100 In order to create a circumferential flow of the solution or polishing liquid located in the blending tube 110, as shown in FIG. 9, the body part 112 and the polishing liquid tank 100 are formed with a bent part 111 extending in the vertical direction. ) Connecting the center It is recommended to have a shape that is bent at a certain angle in a clockwise or counterclockwise direction based on an arbitrary line (L), and this blending tube 110 is polished to improve the ability to create a fluid flow. It may be disposed along the edge of the liquid tank 100, and each blending tube 110 has a different flow path cross-sectional area, thereby further improving the mixing ability of the solution or polishing liquid discharged through the blending tube 110 Of course you can.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the scope of application thereof is diverse, as well as anyone with ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications are possible.

M : 피 공급장치
100 : 연마액 탱크 110 : 블랜딩 튜브
200 : 공급부 210 : 슬러리 공급부
220 : 첨가제 공급부 230 : 초순수 공급부
240 : 세정수 공급부 250 : 세정제 공급부
300 : 순환펌프
400 : 제1 순환부
500 : 제2 순환부 510 : 이송펌프
510A : 제1 이송펌프 510A-1 : 제1 바이패스 유로
510B : 제2 이송펌프 510B-1 : 제2 바이패스 유로
520 : 필터부
530 : 제1 센싱부 531 : 이온 농도 측정부
532 : 제1 압력 측정부 533 : 제2 밀도 측정부
534 : 농도 측정부
540 : 제2 센싱부 541 : 유량계
542 : 제2 압력 측정부 550 : 압력 조절부
560 : 열교환부
600 : 제1 밀도 측정부 700 : 케비넷M: blood supply device
100: polishing liquid tank 110: blending tube
200: supply unit 210: slurry supply unit
220: additive supply unit 230: ultrapure water supply unit
240: washing water supply unit 250: cleaning agent supply unit
300: circulation pump
400: first circulation unit
500: second circulation unit 510: transfer pump
510A: first transfer pump 510A-1: first bypass flow path
510B: second transfer pump 510B-1: second bypass flow path
520: filter unit
530: first sensing unit 531: ion concentration measuring unit
532: first pressure measuring unit 533: second density measuring unit
534: concentration measuring unit
540: second sensing unit 541: flow meter
542: second pressure measuring unit 550: pressure adjusting unit
560: heat exchange part
600: first density measuring unit 700: cabinet

Claims (20)

연마액이 제조 및 보관되는 연마액 탱크(100);
상기 연마액 탱크(100)로 연마액 제조에 사용되는 원료와, 세정에 사용되는 세정물질을 공급하는 공급부(200);
상기 연마액 탱크(100)에서 제조된 연마액을 이송하는 순환펌프(300);
상기 순환펌프(300)를 통해 이송되는 연마액을 상기 연마액 탱크(100)로 재주입하는 제1 순환부(400);
상기 순환펌프(300)를 통해 이송되는 연마액을 피 공급장치(M)를 거쳐 상기 연마액 탱크(100)로 재주입 시키는 제2 순환부(500);를 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
A polishing liquid tank 100 in which a polishing liquid is manufactured and stored;
A supply unit 200 for supplying a raw material used for manufacturing a polishing liquid and a cleaning material used for cleaning to the polishing liquid tank 100;
A circulation pump 300 for transferring the polishing liquid manufactured in the polishing liquid tank 100;
A first circulation unit 400 for re-injecting the polishing liquid transferred through the circulation pump 300 into the polishing liquid tank 100;
And a second circulation unit 500 for reinjecting the polishing liquid transferred through the circulation pump 300 into the polishing liquid tank 100 through a supply device M. Device.
 제 1항에 있어서,
상기 공급부(200)는 상기 연마액 탱크(100)로 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부(210)와, 연마액 제조에 사용되는 첨가제를 공급하는 첨가제 공급부(220)와, 슬러리 희석에 사용되는 초순수를 공급하는 초순수 공급부(230)와, 연마액 탱크(100) 세정에 사용되는 물을 공급하는 세정수 공급부(240)와, 세정제를 공급하는 세정제 공급부(250) 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 1,
The supply unit 200 supplies a slurry supply unit 210 that supplies a slurry to the polishing liquid tank 100, an additive supply unit 220 that supplies an additive used for manufacturing the polishing liquid, and ultrapure water used for slurry dilution. Characterized in that it comprises at least one of an ultrapure water supply unit 230, a cleaning water supply unit 240 supplying water used for cleaning the polishing liquid tank 100, and a cleaning agent supply unit 250 supplying a cleaning agent. , Slurry feeding device.
 제 2항에 있어서,
상기 슬러리 공급부(210)와, 상기 첨가제 공급부(220)와, 상기 세정제 공급부(250)는 상기 연마액 탱크(100)로 공급되는 유량을 조절하기 위하여 서로 다른 유로 단면적을 가지는 복수개의 주입부를 통해 상기 연마액 탱크(100)와 연결되는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 2,
The slurry supply unit 210, the additive supply unit 220, and the cleaning agent supply unit 250 are provided with a plurality of injection units having different flow path cross-sectional areas in order to control the flow rate supplied to the polishing liquid tank 100. A slurry supply device, characterized in that connected to the polishing liquid tank 100.
 제 3항에 있어서,
상기 초순수 공급부(230)는 상기 연마액 탱크(100)로 공급되는 유량을 조절하기 위하여 서로 다른 유로 단면적을 가지는 복수개의 주입부를 통해 상기 연마액 탱크(100)와 연결되는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 3,
The ultrapure water supply unit 230 is connected to the polishing solution tank 100 through a plurality of injection units having different flow passage cross-sectional areas in order to adjust the flow rate supplied to the polishing solution tank 100 Device.
 제 3항에 있어서,
상기 첨가제 공급부(220)는 상기 연마액 탱크(100)로 공급되는 첨가제의 양을 조절하기 위한 오리피스를 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 3,
The additive supply unit 220, characterized in that it comprises an orifice for adjusting the amount of the additive supplied to the polishing liquid tank 100, slurry supply device.
 상기 제1 순환부(400)를 통해 순환되는 연마액에 혼합된 슬러리 밀도를 측정하는 제1 밀도 측정부(600)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The slurry supplying apparatus further comprises a first density measuring unit 600 for measuring the density of the slurry mixed in the polishing liquid circulated through the first circulation unit 400.
 제 6항에 있어서,
상기 제1 밀도 측정부(600)는 코리올리 방식으로 연마액에 혼합된 슬러리 밀도를 측정하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 6,
The first density measuring unit 600 measures the density of the slurry mixed in the polishing liquid in a Coriolis method.
 제 1항에 있어서,
상기 제2 순환부(500)는 상기 순환펌프(300)를 통해 이송되는 연마액을 상기 피 공급장치(M)로 이송하는 이송펌프(510)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 1,
The second circulation unit 500 comprises a transfer pump 510 for transferring the polishing liquid transferred through the circulation pump 300 to the supply device M.
 제 8항에 있어서,
상기 이송펌프(510)는 서로 직렬 연결되는 제1 이송펌프(510A)와 제2 이송펌프(510B)를 포함하고, 상기 제1 이송펌프(510A)와 상기 제2 이송펌프(510B)는 각각 제1 바이패스 유로(510A-1)와 제2 바이패스 유로(510B-1)를 가지는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 8,
The transfer pump 510 includes a first transfer pump 510A and a second transfer pump 510B connected in series with each other, and the first transfer pump 510A and the second transfer pump 510B are respectively A slurry supplying device, characterized in that it has one bypass flow path 510A-1 and a second bypass flow path 510B-1.
 제 8항에 있어서,
상기 제2 순환부(500)는 상기 이송펌프(510)를 통해 상기 연마액 탱크(100)로 이송되는 연마액에 혼합되어 있는 지정된 크기 이상의 연마 입자를 제거하는 필터부(520)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 8,
The second circulation unit 500 further includes a filter unit 520 for removing abrasive particles of a predetermined size or more mixed in the polishing liquid transferred to the polishing liquid tank 100 through the transfer pump 510 Characterized in that, the slurry supply device.
 제 8항에 있어서,
상기 제2 순환부(500)는 상기 피 공급장치(M)와 상기 필터부(520) 사이에 위치되어 상기 피 공급장치(M)로 공급되는 연마액의 이온 농도를 측정하는 이온 농도 측정부(531)와, 연마액의 압력을 측정하는 제1 압력 측정부(532)와, 연마액에 혼합되어 있는 슬러리 밀도를 측정하는 제2 밀도 측정부(533)와, 연마액의 첨가제 농도를 측정하는 농도 측정부(534) 중 어느 하나 이상을 포함하는 제1 센싱부(530)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 8,
The second circulation unit 500 is an ion concentration measuring unit positioned between the supplying device M and the filter unit 520 to measure the ion concentration of the polishing liquid supplied to the supplying device M ( 531), a first pressure measuring unit 532 for measuring the pressure of the polishing liquid, a second density measuring unit 533 for measuring the density of a slurry mixed in the polishing liquid, and a concentration of an additive in the polishing liquid. The slurry supplying device, characterized in that it further comprises a first sensing unit 530 including any one or more of the concentration measurement unit 534.
 제 11항에 있어서,
상기 제2 순환부(500)는 상기 피 공급장치(M)를 통과한 연마액의 유량을 측정하는 유량계(541)와, 압력을 측정하는 제2 압력 측정부(542)를 포함하는 제2 센싱부(540)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 11,
The second circulation unit 500 includes a flow meter 541 that measures the flow rate of the polishing liquid that has passed through the supply device M, and a second pressure measurement unit 542 that measures the pressure. It characterized in that it further comprises a portion 540, the slurry supply device.
 제 12항에 있어서,
상기 제2 순환부(500)는 상기 제2 압력 측정부(542)에서 측정되는 압력을 기반으로 상기 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력을 조절하여 주는 압력 조절부(550)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 12,
The second circulation unit 500 includes a pressure control unit 550 for adjusting the pressure of the polishing liquid passing through the supply device M based on the pressure measured by the second pressure measurement unit 542. It characterized in that it further comprises, the slurry supply device.
 제 13항에 있어서,
상기 압력 조절부(550)는 통과하는 연마액의 양을 조절하여 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력을 높여주는 비례제어밸브인 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 13,
The pressure control unit 550 is a proportional control valve that increases the pressure of the polishing liquid passing through the supply device M by adjusting the amount of the polishing liquid passing through.
 제 14항에 있어서,
상기 제2 압력 측정부(542)에서 측정되는 압력이 상기 압력 조절부(550)를 통해 조절 가능한 수치 이하일 경우, 상기 이송펌프(510)의 펌핑 유량을 높여 피 공급장치(M)를 통과하는 연마액의 압력을 높여주는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 14,
When the pressure measured by the second pressure measuring unit 542 is less than or equal to a value adjustable through the pressure adjusting unit 550, the pumping flow rate of the transfer pump 510 is increased to pass through the supply device (M). The slurry supplying device, characterized in that it further comprises a control unit for increasing the pressure of the liquid.
 제 8항에 있어서,
상기 제2 순환부(500)는 상기 피 공급장치(M)를 통과하여 상기 연마액 탱크(100)로 이송되는 연마액을 냉각시키는 열교환부(560)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 8,
The second circulation unit 500 further comprises a heat exchange unit 560 for cooling the polishing liquid transferred to the polishing liquid tank 100 through the supply device M. Device.
 제 1항에 있어서,
상기 연마액 탱크(100)는 상기 제1 순환부(400)와 상기 제2 순환부(500)를 통해 연마액 탱크(100)로 재주입되는 연마액을 이용하여 연마액 탱크(100) 내부에 위치된 연마액을 순환시키는 블랜딩 튜브(110)를 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 1,
The polishing liquid tank 100 is inside the polishing liquid tank 100 by using the polishing liquid re-injected into the polishing liquid tank 100 through the first circulation part 400 and the second circulation part 500. A slurry supplying device, characterized in that it comprises a blending tube (110) for circulating the positioned polishing liquid.
 제 17항에 있어서,
상기 블랜딩 튜브(110)는 상기 연마액 탱크(100)의 내측 가장자리면을 따라 원주 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 17,
The blending tube 110 is characterized in that it is disposed in the circumferential direction along the inner edge surface of the polishing liquid tank 100, slurry supplying device.
 제 18항에 있어서,
상기 블랜딩 튜브(110)는 연마액이 배출되는 단부가 일정 각도로 밴딩되어, 배출되는 연마액이 연마액 탱크(100) 내부에 위치된 연마액의 회전 유동과 상하방향 순환 유동을 야기하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 장치.
The method of claim 18,
The blending tube 110 is characterized in that the end from which the polishing liquid is discharged is bent at a certain angle, so that the discharged polishing liquid causes a rotational flow of the polishing liquid located inside the polishing liquid tank 100 and a vertical circulation flow. As, slurry feeding device.
 제 1항 내지 제 19항 중 어느 하나의 항의 슬러리 공급 장치가 구비되는 수납공간이 형성되며, 내부와 외부를 격리하는 케비넷(700)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러리 공급 모듈.
A storage space in which the slurry supply device according to any one of claims 1 to 19 is provided is formed, and further comprises a cabinet (700) for separating the inside and the outside.
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