KR20210007421A - Preparation method of film and film - Google Patents

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KR20210007421A KR1020190083860A KR20190083860A KR20210007421A KR 20210007421 A KR20210007421 A KR 20210007421A KR 1020190083860 A KR1020190083860 A KR 1020190083860A KR 20190083860 A KR20190083860 A KR 20190083860A KR 20210007421 A KR20210007421 A KR 20210007421A
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Abstract

The present application provides a method for producing a film capable of efficiently and efficiently producing a film having excellent physical properties such as transparency or hardness, and having a controlled surface shape suitable for various uses, and a film manufactured by the method. According to the present application, the film can be applied to a variety of uses, including lenses, display substrates, optical waveguides, solar cell substrates, and/or optical disks.

Description

필름의 제조 방법 및 필름{Preparation method of film and film}Preparation method of film and film {Preparation method of film and film}

본 출원은, 필름의 제조 방법 및 필름에 대한 것이다.The present application relates to a method of manufacturing a film and a film.

투명한 수지 필름은 광학 특성이 우수하고, 유리 대비 깨지기 어려운 특성이 있어서, 유리를 대체할 수 있는 재료로 고려될 수 있다. The transparent resin film has excellent optical properties and is hard to break compared to glass, so it can be considered as a material that can replace glass.

투명 수지 필름을 제조하는 방법으로는, 소위 셀 캐스트법으로도 불리우는 방법으로서, 셀 내에 경화성 조성물을 주입한 후에 경화시키는 방법이나, 스틸 벨트(steel belt)상에 경화성 조성물을 캐스팅(flow casting)하고, 경화시키는 방법 등이 알려져 있다.As a method of manufacturing a transparent resin film, a method also referred to as a so-called cell casting method, a method of curing after injecting a curable composition into a cell, or by casting a curable composition on a steel belt (flow casting). , A method of curing, and the like are known.

셀 캐스트법은, 특허문헌 1 등에 알려져 있는데, 이 방법은, 연속적으로 필름을 제조할 수 없고, 효율도 좋지 않다.The cell casting method is known in Patent Document 1 or the like, but this method cannot continuously produce a film, and the efficiency is also poor.

스틸 벨트(steel belt)상에 경화성 조성물을 캐스팅(flow casting)하고, 경화시키는 방법은, 특허문헌 2 등에 알려져 있는데, 이 방법에서는 균일한 물성을 가지는 필름의 제조가 어렵다.A method of casting a curable composition on a steel belt and curing it is known in Patent Document 2 or the like, but in this method, it is difficult to manufacture a film having uniform physical properties.

특허문헌 1: 일본 특허공개공보 제1996-132455호Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1996-132455 특허문헌 2: 일본 특허공개공보 제1992-080007호Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 1992-080007

본 출원은, 필름의 제조 방법과 그 제조 방법으로 제조된 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 출원은, 투명성이나 경도 등과 같은 물성이 우수하고, 표면의 형태가 다양한 용도에 적합하도록 제어된 필름을 효율적이고, 우수한 생산성으로 제조할 수 있는 필름의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 필름을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.The object of the present application is to provide a method of manufacturing a film and a film manufactured by the method. This application provides a film manufacturing method that can efficiently and efficiently produce a film that has excellent properties such as transparency and hardness, and has a controlled surface shape suitable for various uses, and a film manufactured by the method To do it for one purpose.

본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도 및/또는 측정 압력이 결과에 영향을 미치는 물성은, 특별히 달리 언급하지 않는 한, 상온 및/또는 상압에서 측정한 결과이다.Among the physical properties mentioned in the present specification, the physical properties in which the measurement temperature and/or the measurement pressure affect the result are the results measured at room temperature and/or atmospheric pressure, unless specifically stated otherwise.

용어 상온은 가온되거나, 감온되지 않은 자연 그대로의 온도이고, 예를 들면, 10℃ 내지 30℃의 범위 내의 어느 한 온도, 약 23℃ 또는 약 25℃ 정도의 온도를 의미한다. 또한, 본 명세서에서 온도의 단위는 특별히 달리 규정하지 않는 한 섭씨(℃)이다.The term room temperature is a natural temperature that is warmed or not reduced to a temperature, and means, for example, any temperature within the range of 10°C to 30°C, about 23°C or about 25°C. In addition, the unit of temperature in this specification is Celsius (°C) unless otherwise specified.

용어 상압은 가압 또는 감압되지 않은 자연 그대로의 압력이고, 통상 대기압 수준의 약 1기압 정도를 의미한다.The term atmospheric pressure is a natural pressure that is not pressurized or depressurized, and usually means about 1 atmosphere of atmospheric pressure.

본 명세서에서 측정 습도가 결과에 영향을 미치는 물성의 경우, 해당 물성은 상기 상온 및/또는 상압 상태에서 특별히 조절되지 않은 자연 그대로의 습도에서 측정한 물성이다.In the case of a property in which the measured humidity affects the result in the present specification, the property is a property measured at natural humidity that is not specifically controlled at the room temperature and/or atmospheric pressure.

본 출원에서 용어 알킬기, 알킬렌기 또는 알콕시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, 알킬렌기 또는 알콕시기를 의미하거나, 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 3 내지 12, 탄소수 3 내지 8 또는 탄소수 3 내지 6의 고리형 알킬기, 알킬렌기 혹은 알콕시기를 의미할 수 있다.In the present application, the term alkyl group, alkylene group or alkoxy group is a straight or branched alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, unless otherwise specified, It may mean an alkylene group or an alkoxy group, or may mean a cyclic alkyl group having 3 to 20 carbon atoms, 3 to 16 carbon atoms, 3 to 12 carbon atoms, 3 to 8 carbon atoms, or 3 to 6 carbon atoms, an alkylene group or an alkoxy group.

본 출원에서 용어 알케닐기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 2 내지 20, 탄소수 2 내지 16, 탄소수 2 내지 12, 탄소수 2 내지 8 또는 탄소수 2 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알케닐기를 의미하거나, 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16, 탄소수 3 내지 12, 탄소수 3 내지 8 또는 탄소수 1 내지 6의 고리형 알케닐기를 의미할 수 있다.In the present application, the term alkenyl group refers to a straight or branched alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, 2 to 16 carbon atoms, 2 to 12 carbon atoms, 2 to 8 carbon atoms, or 2 to 4 carbon atoms unless otherwise specified, or , It may mean a cyclic alkenyl group having 3 to 20 carbon atoms, 3 to 16 carbon atoms, 3 to 12 carbon atoms, 3 to 8 carbon atoms, or 1 to 6 carbon atoms.

본 출원에서 용어 아릴기 또는 아릴렌기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 6 내지 24, 탄소수 6 내지 18 또는 탄소수 6 내지 12의 아릴기 또는 아릴렌기를 의미하거나, 페닐기 또는 페닐렌기를 의미할 수 있다.In the present application, the term aryl group or arylene group may mean an aryl group or arylene group having 6 to 24 carbon atoms, 6 to 18 carbon atoms, or 6 to 12 carbon atoms, or a phenyl group or a phenylene group, unless otherwise specified. have.

본 출원에서 용어 에폭시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 3개의 고리 구성 원자를 가지는 고리형 에테르(cyclic ether) 또는 상기 고리형 에테르를 포함하는 화합물로부터 유도된 1가 잔기를 의미할 수 있다. 에폭시기로는 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등이 예시될 수 있다. 상기에서 지환식 에폭시기는, 지방족 탄화수소 고리 구조를 포함하고, 상기 지방족 탄화수소 고리를 형성하고 있는 2개의 탄소 원자가 또한 에폭시기를 형성하고 있는 구조를 포함하는 화합물로부터 유래되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 지환식 에폭시기로는, 6개 내지 12개의 탄소를 가지는 지환식 에폭시기가 예시될 수 있고, 예를 들면, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기 등이 예시될 수 있다.In the present application, the term epoxy group may mean a cyclic ether having three cyclic atoms or a monovalent residue derived from a compound containing the cyclic ether, unless otherwise specified. Examples of the epoxy group include a glycidyl group, an epoxy alkyl group, a glycidoxyalkyl group, or an alicyclic epoxy group. In the above, the alicyclic epoxy group may mean a monovalent moiety derived from a compound including an aliphatic hydrocarbon ring structure, and a structure in which two carbon atoms forming the aliphatic hydrocarbon ring also form an epoxy group. As the alicyclic epoxy group, an alicyclic epoxy group having 6 to 12 carbons may be exemplified, and for example, a 3,4-epoxycyclohexylethyl group and the like may be exemplified.

상기 알킬기, 알킬렌기, 알콕시기, 알케닐기, 아릴기, 아릴렌기 또는 에폭시기는, 임의로 하나 이상의 치환기로 치환되어 있을 수도 있다.The alkyl group, alkylene group, alkoxy group, alkenyl group, aryl group, arylene group, or epoxy group may be optionally substituted with one or more substituents.

본 출원의 필름의 제조 방법은, 에너지선 경화성 조성물층을 눈부심 방지 필름과 접촉시킨 상태에서 상기 에너지선 경화성 조성물층에 에너지선을 조사하는 단계를 포함할 수 있다. 상기에서 에너지선 경화성 조성물층은 에너지선 경화성 조성물을 사용하여 형성한 층으로서, 예를 들면, 상기 층을 코팅 내지 캐스팅하여 형성된 층을 의미할 수 있다.The method of manufacturing the film of the present application may include irradiating the energy ray-curable composition layer with an energy ray in a state in which the energy ray-curable composition layer is in contact with the anti-glare film. In the above, the energy ray-curable composition layer is a layer formed by using an energy ray-curable composition, and may mean, for example, a layer formed by coating or casting the layer.

본 출원에서 용어 에너지선 경화성 조성물은, 에너지선의 조사에 의해셔 경화되는 조성물을 의미한다. In the present application, the term energy ray-curable composition refers to a composition that is cured by irradiation of energy rays.

본 출원에서 용어 에너지선의 범주에는, 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 감마선은 물론, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 또는 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등이 포함될 수 있다. 통상적으로 에너지선으로는 자외선 또는 전자선 등이 사용된다.In the present application, the term energy rays include microwaves, infrared rays (IR), ultraviolet rays (UV), X-rays and gamma rays, as well as alpha-particle beams, proton beams, and Neutrons. A particle beam such as a neutron beam or an electron beam may be included. Typically, ultraviolet rays or electron beams are used as energy rays.

본 출원에서 용어 눈부심 방지 필름은, 가시광의 적어도 일부 영역 혹은 전체 가시광 영역에 대해서 낮은 반사율을 나타내도록 형성된 표면을 포함하는 필름을 의미한다. 상기 낮은 반사율을 나타내도록 형성된 표면은 눈부심 방지 표면이라고 불리울 수 있다.In the present application, the term anti-glare film refers to a film including a surface formed to exhibit low reflectance for at least a partial region of visible light or the entire visible light region. The surface formed to exhibit the low reflectivity may be referred to as an anti-glare surface.

이러한 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면은, 다양한 형상을 가질 수 있지만, 통상적으로 일정 수준의 거칠기(roughness)를 가지는 요철 표면을 가진다. 본 출원인은, 이러한 눈부심 방지 필름의 요철 표면을 에너지선 경화형 조성물층과 접촉시킨 상태로 상기 층에 에너지선을 조사하여 상기 에너지선 경화형 조성물을 경화시킴으로써, 경도 특성이나 광학적 특성 등을 포함한 물성이 우수한 필름을 형성할 수 있다는 점을 발견하였다. The anti-glare surface of the anti-glare film may have various shapes, but generally has an uneven surface having a certain level of roughness. The present applicant, by irradiating energy rays to the layer in a state in which the uneven surface of the anti-glare film is in contact with the energy ray-curable composition layer to cure the energy ray-curable composition, thereby having excellent physical properties including hardness characteristics and optical characteristics. It has been discovered that a film can be formed.

또한, 위 과정을 통해서 상기 눈부심 방지 필름의 요철 표면이 필름의 표면에 조사될 수 있는데, 이와 같이 전사된 요철 표면은, 필름의 활용도를 높여준다. 예를 들면, 상기와 같은 요철 표면이 전사된 필름은 그 자체로서 가시광 영역의 일부 또는 전 영역에 대해서 낮은 반사율을 나타내거나, 혹은 필요한 층과 조합되어 상기 낮은 반사율을 나타낼 수 있다. 따라서, 이러한 필름은, 높은 표면 경도 및/또는 유연성과 함께 낮은 반사율이 요구되는 다양한 용도에서 효과적으로 적용될 수 있다. In addition, through the above process, the uneven surface of the anti-glare film may be irradiated on the surface of the film, and the uneven surface transferred in this way increases the utilization of the film. For example, the film to which the uneven surface is transferred may exhibit a low reflectance for a part or all of the visible light region by itself, or may be combined with a necessary layer to exhibit the low reflectance. Therefore, such a film can be effectively applied in various applications requiring low reflectivity along with high surface hardness and/or flexibility.

본 출원에서 에너지선 경화성 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 전술한 것처럼 요철 표면일 수 있으며, 이 경우 해당 표면의 산술평균조도(Arithmetic mean roughness, Ra)는 약 0.01μm 내지 2 μm의 범위 범위 내일 수 있다. 이와 같은 범위에서 산술평균조도를 가지는 요철 표면인 눈부심 방지 표면의 적용을 통해 목적하는 물성의 필름의 제조가 가능할 수 있다. 상기 산술평균조도는, 후술하는 실시예에 개시된 방식으로 측정할 수 있다. 이러한 산술평균조도는 다른 예시에서 0.05 μm 이상, 0.1 μm 이상, 0.15 μm 이상, 0.2 μm 이상 또는 0.25 μm 이상이거나, 1.8 μm 이하, 1.6 μm 이하, 1.4 μm 이하, 1.2 μm 이하, 1 μm 이하, 0.9 μm 이하, 0.8 μm 이하, 0.7 μm 이하, 0.6 μm 이하, 0.5 μm 이하 또는 0.4 μm 이하 정도일 수도 있다.In the present application, the anti-glare surface in contact with the energy ray-curable composition layer may be an uneven surface as described above, and in this case, the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface is in the range of about 0.01 μm to 2 μm Can be tomorrow. In such a range, it may be possible to manufacture a film of desired physical properties through the application of an anti-glare surface, which is an uneven surface having an arithmetic average roughness. The arithmetic mean roughness can be measured in the manner disclosed in the examples to be described later. Such arithmetic mean roughness is 0.05 μm or more, 0.1 μm or more, 0.15 μm or more, 0.2 μm or more, or 0.25 μm or more, or 1.8 μm or less, 1.6 μm or less, 1.4 μm or less, 1.2 μm or less, 1 μm or less, 0.9 It may be about μm or less, 0.8 μm or less, 0.7 μm or less, 0.6 μm or less, 0.5 μm or less, or 0.4 μm or less.

본 출원에서 에너지선 경화성 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 60도 그로스(gloss)가 10% 내지 90%의 범위 내인 표면일 수 있다. 이와 같은 범위에서 60도 그로스를 가지는 표면인 눈부심 방지 표면의 적용을 통해 목적하는 물성의 필름의 제조가 가능할 수 있다. 상기 60도 그로스는, 후술하는 실시예에 개시된 방식으로 측정할 수 있다. 이러한 60도 그로스는 다른 예시에서 15% 이상, 20% 이상, 25% 이상, 30% 이상, 35% 이상, 40% 이상 또는 45% 이상이거나, 85% 이하, 80% 이하, 75% 이하 또는 70% 이하 정도일 수도 있다.In the present application, the anti-glare surface in contact with the energy ray-curable composition layer may be a surface having a 60 degree gloss in the range of 10% to 90%. In such a range, it may be possible to manufacture a film with a desired physical property through the application of the anti-glare surface, which is a surface having a 60 degree gloss. The 60 degree gross can be measured in the manner disclosed in Examples to be described later. Such 60 degree gross is in other instances 15% or more, 20% or more, 25% or more, 30% or more, 35% or more, 40% or more, or 45% or more, 85% or less, 80% or less, 75% or less or 70 It may be less than or equal to %.

본 출원에서 에너지선 경화성 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 3% 내지 50%의 헤이즈를 나타내는 표면일 수 있다. 이와 같은 범위에서 헤이즈를 가지는 표면인 눈부심 방지 표면의 적용을 통해 목적하는 물성의 필름의 제조가 가능할 수 있다. 상기 헤이즈는, 후술하는 실시예에 개시된 방식으로 측정할 수 있다. 이러한 헤이즈는 다른 예시에서 3.5% 이상, 4% 이상 또는 4.5% 이상이거나, 45% 이하, 40% 이하, 35% 이하, 30% 이하 또는 25% 이하 정도일 수도 있다.In the present application, the anti-glare surface in contact with the energy ray-curable composition layer may be a surface exhibiting a haze of 3% to 50%. In such a range, it may be possible to manufacture a film having a desired physical property through the application of an anti-glare surface, which is a surface having a haze. The haze can be measured by the method disclosed in Examples to be described later. In another example, such haze may be 3.5% or more, 4% or more, or 4.5% or more, or 45% or less, 40% or less, 35% or less, 30% or less, or 25% or less.

본 출원에서 적용될 수 있는 눈부심 방지 필름의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 상기 언급한 헤이즈, 60도 그로스 및/또는 산술평균조도 Ra를 가지는 요철 표면을 가지는 눈부심 방지 필름이 적용 가능하다. The type of anti-glare film that can be applied in the present application is not particularly limited, and for example, an anti-glare film having an uneven surface having the aforementioned haze, 60 degree gross and/or arithmetic average roughness Ra can be applied.

적절한 예시에서는 상기 눈부심 방지 필름으로는, 바인더 수지 및 입자를 포함하는 눈부심 방지층을 가지는 필름을 사용할 수 있다. In a suitable example, as the anti-glare film, a film having an anti-glare layer including a binder resin and particles may be used.

이 때 바인더 수지로서는, 열 또는 에너지선 경화성 바인더 수지를 적용할 수 있으며, 그 구체적인 예는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 에너지선 경화성 바인더 수지를 적용하는 것이 공정 측면 등에서 유리할 수 있다. 사용될 수 있는 에너지선 경화성 바인더 수지의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 적절한 효과의 확보를 위해서 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트 화합물이 적용될 수 있다. 예를 들면, 상기 화합물로서, 경화성 관능기(ex. (메타)아크릴로일옥시기 등)가 2개 이상인 화합물이 적용될 수 있다. 상기 화합물의 관능기의 수는 10개 이하, 9개 이하, 8개 이하, 7개 이하, 6개 이하, 5개 이하, 4개 이하 또는 3개 이하 정도일 수도 있다. 이러한 화합물로는, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트 또는 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등의 6관능형 아크릴레이트 등과 같은 다관능형 아크릴레이트 화합물 등을 사용할 수 있고, 이 중에서 목적하는 점도와 물성 등을 고려하여 일종 또는 이종 이상이 선택되어 사용될 수 있다.At this time, as the binder resin, a heat or energy ray-curable binder resin may be applied, and a specific example thereof is not particularly limited, but application of an energy ray-curable binder resin may be advantageous in terms of a process. The type of energy ray-curable binder resin that can be used is not particularly limited, but a non-urethane-based polyfunctional acrylate compound may be applied to secure an appropriate effect. For example, as the compound, a compound having two or more curable functional groups (ex. (meth)acryloyloxy group, etc.) may be applied. The number of functional groups of the compound may be 10 or less, 9 or less, 8 or less, 7 or less, 6 or less, 5 or less, 4 or less, or 3 or less. Examples of such compounds include 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, and neo Neopentylglycol adipate di(meth)acrylate, hydroxyl puivalic acid, neopentyl glycol di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate, caprolactone modified Dicyclopentenyl di(meth)acrylate, ethylene oxide modified di(meth)acrylate, di(meth)acryloxy ethyl isocyanurate, allylated cyclohexyl di(meth)acrylate, tricyclo Decane dimethanol (meth) acrylate, dimethylol dicyclopentane di (meth) acrylate, ethylene oxide modified hexahydrophthalic acid di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, neopentyl glycol modified 2, such as trimethylpropane di(meth)acrylate, adamantane di(meth)acrylate or 9,9-bis[4-(2-acryloyloxyethoxy)phenyl]fluorine, etc. Functional acrylate; Trimethylolpropane tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, propionic acid-modified dipentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate or propylene oxide Trifunctional acrylates such as modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate; Tetrafunctional acrylates such as diglycerin tetra(meth)acrylate or pentaerythritol tetra(meth)acrylate; 5-functional acrylates, such as propionic acid-modified dipentaerythritol penta (meth)acrylate; And a polyfunctional acrylate compound such as a six-functional acrylate such as dipentaerythritol hexa(meth)acrylate or caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, and the like. One or more types may be selected and used in consideration of viscosity and physical properties.

상기와 같은 경화성 바인더 수지를 입자와 혼합한 상태로 코팅하고, 그 수지의 종류에 따른 경화 방식으로 경화시킨 눈부심 방지층이 적용될 수 있다. 적용될 수 있는 입자의 종류는 특별한 제한은 없고, 예를 들면, PMMA(poly(methyl methacraylte)) 입자나 PS(polystyrene) 입자 등의 유기 폴리머 입자 또는 실리카 입자 또는 지르코니아 입자, 알루미나 입자 또는 티타니아 입자 등의 무기 입자 등이 적용될 수 있다. 상기 입자의 형상, 평균 입경 및/또는 비율에는 특별한 제한은 없고, 목적하는 60도 그로스나 헤이즈, 산술평균조도 Ra 등을 고려하여 적절한 형상 및/또는 평균 입경을 가지는 입자를 적절한 비율로 적용할 수 있다.The anti-glare layer may be applied by coating the curable binder resin as described above in a mixed state with particles, and curing by a curing method according to the type of the resin. There is no particular limitation on the type of particles that can be applied, for example, organic polymer particles such as PMMA (poly(methyl methacraylte)) particles or PS (polystyrene) particles, or silica particles or zirconia particles, alumina particles, or titania particles. Inorganic particles and the like can be applied. There is no particular limitation on the shape, average particle diameter and/or ratio of the particles, and particles having an appropriate shape and/or average particle diameter can be applied at an appropriate ratio in consideration of the desired 60 degree gross or haze, arithmetic average roughness Ra, etc. have.

상기 눈부심 방지층에는 상기 성분에 추가로 필요한 임의의 성분, 예를 들면, 실리콘계 또는 불소계 슬립제나 개시제 등이 추가될 수도 있다.The anti-glare layer may include an optional component additionally required to the component, for example, a silicone-based or fluorine-based slip agent or initiator.

눈부심 방지 필름은, 기재 필름과 상기 기재 필름의 일면에 형성된 상기 눈부심 방지층을 포함할 수 있다. 이 때 기재 필름으로는 적절한 투과율, 예를 들면, 약 370 nm 파장의 광에 대한 투과율이 80% 이상인 기재 필름을 적용할 수 있다. 즉, 통상적인 눈부심 방지 필름은, 광학 필름의 최외곽에 존재하기 때문에, 자외선 차단 기능이 부여되어 370 nm 파장에 대해서 낮은 투과도(50% 이하)를 나타내는 경우가 대부분이지만, 본 출원에서는 눈부심 방지 필름이 몰드로 적용되는 것이고, 자외선 경화 공정을 위해서 자외선에 대하여 투과도가 높은 필름이 적용되는 것이 필요하다. 따라서 상기와 같은 투과율이 적용될 수 있다. 기재 필름의 종류는 상기 투과율을 가지는 것이라면 특별한 제한은 없고, 예를 들면, 공지의 고분자 필름 중에서 상기 투과율을 나타내는 것이 선택될 수 있다. The anti-glare film may include a base film and the anti-glare layer formed on one surface of the base film. In this case, as the base film, an appropriate transmittance, for example, a base film having a transmittance of 80% or more for light having a wavelength of about 370 nm may be used. In other words, since a conventional anti-glare film exists at the outermost part of an optical film, it is provided with a UV blocking function to show low transmittance (50% or less) for a wavelength of 370 nm, but in this application, an anti-glare film It is applied by this mold, and it is necessary to apply a film having high transmittance to ultraviolet rays for the ultraviolet curing process. Therefore, the transmittance as described above can be applied. The type of the base film is not particularly limited as long as it has the transmittance, and for example, a polymer film having the transmittance may be selected from known polymer films.

본 출원의 방법에서는 상기 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면을 상기 에너지선 경화성 조성물층에 접촉시킨 상태에서 상기 에너지선을 조사하는 단계가 수행될 수 있다.In the method of the present application, the step of irradiating the energy ray may be performed while the anti-glare surface of the anti-glare film is in contact with the energy ray-curable composition layer.

눈부심 방지 필름과 접촉하는 에너지선 경화성 조성물층은, 에너지선 경화성 조성물을 캐스팅 내지 코팅하여 형성할 수 있다. 이 경우 캐스팅 또는 코팅의 방식은 특별히 제한되지 않고, 공지의 방식, 예를 들면, 그라비어 코팅, 롤 코팅, 리버스 코팅, 나이프 코팅, 다이 코팅, 립 코팅, 닥터(doctor) 코팅, 익스트루젼(extrusion) 코팅, 슬라이드 코팅, 와이어바 코팅, 커튼 코팅, 압출 코팅 또는 스피너 코팅 등의 방법이 적용될 수 있다. 캐스팅 과정에서 겔 형상의 부착물이나, 이물이 발생하지 않도록, 상기 캐스팅은 에너지선이 조사되지 않는 조건에서 수행하며, 또한 필요하다면, 캐스팅의 온도도 적절하게 제어될 수 있다.The energy ray-curable composition layer in contact with the anti-glare film may be formed by casting or coating the energy ray-curable composition. In this case, the method of casting or coating is not particularly limited, and a known method, for example, gravure coating, roll coating, reverse coating, knife coating, die coating, lip coating, doctor coating, extrusion (extrusion) ) Coating, slide coating, wire bar coating, curtain coating, extrusion coating, or spinner coating may be applied. In order to prevent the occurrence of gel-like adhesions or foreign matters during the casting process, the casting is performed under conditions where energy rays are not irradiated, and if necessary, the temperature of the casting may be appropriately controlled.

캐스팅 방식 등에 의해 형성되는 상기 에너지선 경화성 조성물층의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 목적하는 용도, 캐스팅 균일성 등을 고려하여 적절한 두께로 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 형성되는 층의 두께는 대략 1μm 내지 1000μm의 범위 내일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 두께는 다른 예시에서 5μm 이상, 10 μm 이상 또는 15 μm 이상이거나, 900 μm 이하, 800 μm 이하, 700 μm 이하, 600 μm 이하, 500 μm 이하, 400 μm 이하, 300 μm 이하, 200 μm 이하, 100 μm 이하 또는 50 μm 이하 정도일 수도 있다.The thickness of the energy ray-curable composition layer formed by a casting method or the like is not particularly limited, and may be adjusted to an appropriate thickness in consideration of the intended use and casting uniformity. For example, the thickness of the formed layer may be in the range of approximately 1 μm to 1000 μm, but is not limited thereto. In another example, the thickness is 5 μm or more, 10 μm or more, or 15 μm or more, 900 μm or less, 800 μm or less, 700 μm or less, 600 μm or less, 500 μm or less, 400 μm or less, 300 μm or less, 200 μm or less, It may be about 100 μm or less or 50 μm or less.

본 출원에서 상기 에너지선 경화성 조성물로의 에너지선의 조사는, 베이스 필름상에 에너지선 경화성 조성물을 캐스팅하여 에너지선 경화성 조성물층을 형성하는 단계; 및 상기 에너지선 경화성 조성물층에 상기 눈부심 방지 필름을 적층하여 상기 눈부심 방지 필름과 에너지선 경화성 조성물층을 접촉시키는 단계를 포함하는 방식으로 제조된 적층체에 대해서 수행될 수 있다. 이 때 상기 기술한 바와 같이 상기 에너지선 경화성 조성물층과 접촉되는 눈부심 방지 필름의 표면은 전술한 눈부심 방지 표면일 수 있다.In the present application, irradiation of energy rays to the energy ray-curable composition may include forming an energy ray-curable composition layer by casting an energy ray-curable composition on a base film; And laminating the anti-glare film on the energy ray-curable composition layer to contact the anti-glare film and the energy ray-curable composition layer. At this time, as described above, the surface of the anti-glare film in contact with the energy ray-curable composition layer may be the aforementioned anti-glare surface.

상기 방식을 적용하는 것에 의해서 상기 제조되는 필름의 물성이나 품질의 균일성을 보다 안정적으로 유지할 수 있다.By applying the above method, it is possible to more stably maintain the uniformity of physical properties and quality of the produced film.

상기에서 베이스 필름의 종류는 특별히 제한되지 않고, 적절한 표면 평활성을 가지는 베이스 필름이 적용될 수 있다. 예를 들면, 베이스 필름으로는, 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌이나, 폴리에틸렌 또는 노르보넨(norbornene) 수지 필름 등의 폴리올레핀 필름, 아세테이트 필름, 아크릴 필름, 불화비닐 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리아미드 필름, 폴리아릴레이트 필름, 셀로판 또는 폴리에테르설폰 필름 등의 필름을 단독으로 혹은 2종 이상을 조합시켜 사용할 수 있다. 이러한 필름들 중에서 요구 내열성, 투명성을 고려하여 적절한 필름이 선택될 수 있다.In the above, the type of the base film is not particularly limited, and a base film having an appropriate surface smoothness may be applied. For example, as the base film, polyester film, polypropylene, polyolefin film such as polyethylene or norbornene resin film, acetate film, acrylic film, vinyl fluoride film, polycarbonate film, polyamide film, polya Films such as a related film, cellophane, or polyethersulfone film may be used alone or in combination of two or more. Among these films, an appropriate film may be selected in consideration of required heat resistance and transparency.

상기 베이스 필름으로는, 투명 필름, 예를 들면, 광투과율이 80% 이상 또는 85% 이상인 필름을 사용할 수 있다. 베이스 필름 두께는 특별한 제한은 없으나, 필름의 제조 과정에서 적용되는 장력에 대한 저항성이나, 적층체의 휨이나 일그러짐 등 또는 에너지선의 투과 효율 등을 고려하여, 대략 10 내지 400㎛ 또는 50 내지 300㎛의 범위 내에서 선택될 수 있다. As the base film, a transparent film, for example, a film having a light transmittance of 80% or more or 85% or more may be used. The thickness of the base film is not particularly limited, but in consideration of resistance to tension applied in the manufacturing process of the film, warpage or distortion of the laminate, or transmission efficiency of energy rays, the thickness of approximately 10 to 400 μm or 50 to 300 μm It can be selected within a range.

필요하다면, 상기 베이스 필름으로서 일면에 평탄화층이 형성되어 있는 필름이 사용될 수 있다. 예를 들면, 일면에 평탄화층이 형성된 베이스 필름의 상기 평탄화층이 없는 면에 상기 에너지선 경화성 조성물층이 형성될 수 있다. 이와 같은 방식을 통해 보다 표면 특성이 우수한 필름을 제조할 수 있다.If necessary, a film having a planarization layer formed on one surface thereof may be used as the base film. For example, the energy ray-curable composition layer may be formed on a side without the planarization layer of a base film having a planarization layer formed on one side thereof. Through this method, a film having more excellent surface properties can be manufactured.

상기 평탄화층을 형성하는 재료에 특별한 제한은 없다. 일 예시에서 상기 평탄화층은, 상기 필름의 형성에 적용되는 에너지선 경화성 조성물을 동일하게 베이스 필름상에 코팅하고, 경화시켜서 형성할 수 있다.There is no particular limitation on the material for forming the planarization layer. In one example, the planarization layer may be formed by coating and curing the energy ray-curable composition applied to the formation of the film on the base film in the same manner.

베이스 필름에 에너지선 경화성 조성물을 캐스팅하고, 그 캐스팅된 에너지선 경화성 조성물상에 상기 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면을 적층하여 적층체를 제조한 후에 에너지선의 조사를 수행할 수 있다.After casting the energy ray-curable composition on the base film, and laminating the anti-glare surface of the anti-glare film on the cast energy ray-curable composition to prepare a laminate, energy ray irradiation may be performed.

필요하다면, 상기 에너지선 경화성 조성물층과 눈부심 방지 표면의 접촉을 일정한 압력으로 가압하여 수행할 수도 있다.If necessary, the contact between the energy ray-curable composition layer and the anti-glare surface may be pressed with a constant pressure.

상기와 같은 방식으로 눈부심 방지 필름을 에너지선 경화성 조성물층과 접촉시킨 상태로 에너지선을 조사하여 상기 조성물을 경화시킴으로써 필름을 제조할 수 있다. 이 때 에너지선의 조사 방향은 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 눈부심 방지 필름측, 또는 상기 에너지선 경화성 조성물층의 상기 눈부심 방지 필름 접하지 않은 면측 또는 상기 양측 모두에서 에너지선은 조사될 수 있다. 상기 적층체(눈부심 방지 필름/에너지선 경화성 조성물층/베이스 필름)에 대해서 에너지선의 조사를 수행하는 경우에도, 상기 눈부심 방지 필름측, 상기 베이스 필름측 또는 양측에서 에너지선이 조사될 수 있다.In the same manner as described above, the anti-glare film can be prepared by curing the composition by irradiating energy rays in a state in which the anti-glare film is in contact with the energy ray-curable composition layer. At this time, the irradiation direction of the energy ray is not limited, and for example, the energy ray may be irradiated on the anti-glare film side or the side of the energy ray-curable composition layer not in contact with the anti-glare film, or both sides. Even when irradiation of energy rays is performed on the laminate (anti-glare film/energy ray-curable composition layer/base film), energy rays may be irradiated from the anti-glare film side, the base film side, or both sides.

일 예시에서 상기 적층체에 대해서 에너지선의 조사를 수행하는 경우에 에너지선은 상기 베이스 필름을 통해서 상기 에너지선 경화성 조성물층에 조사될 수 있다.In one example, when the energy ray is irradiated to the laminate, the energy ray may be irradiated to the energy ray-curable composition layer through the base film.

예를 들어, 에너지선으로서 자외선을 조사하는 경우에는, 자외선 램프를 사용해서 발생시킨 자외선을 자외선을 조사할 수 있다. 자외선 램프로는 메탈할라이드(metal halide) 램프, 고압수은 램프, 저압수은 램프, 펄스형 크세논(xenon) 램프, 크세논/수은 혼합 램프, 저압살균 램프 및/또는 무전극 램프 등이 적용될 수 있다. 조사 조건은, 에너지선 경화성 조성물의 조성 등에 따라 결정될 수 있으며, 통상 노광량이 대략 0.01 내지 10mJ/cm2 정도의 수준이 되도록 조사할 수 있다. 상기 노광되는 에너지의 양은 다른 예시에서 약 0.05 mJ/cm2 이상, 0.1 mJ/cm2 이상, 0.5 mJ/cm2 이상, 1 mJ/cm2 이상 또는 1.5 mJ/cm2 이상이거나, 9 mJ/cm2 이하, 8 mJ/cm2 이하, 7 mJ/cm2 이하, 6 mJ/cm2 이하 또는 5 mJ/cm2 이하 정도일 수도 있다.For example, when irradiating ultraviolet rays as energy rays, ultraviolet rays generated using an ultraviolet lamp can be irradiated with ultraviolet rays. As the UV lamp, a metal halide lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a pulsed xenon lamp, a xenon/mercury mixture lamp, a low pressure sterilization lamp, and/or an electrodeless lamp may be applied. The irradiation conditions may be determined according to the composition of the energy ray-curable composition, and the like, and may be irradiated so that the exposure amount is approximately 0.01 to 10 mJ/cm 2 . The amount of energy to be exposed is about 0.05 mJ/cm 2 in another example Above, 0.1 mJ/cm 2 Above, 0.5 mJ/cm 2 Over, 1 mJ/cm 2 Or more than 1.5 mJ/cm 2 Or more, or 9 mJ/cm 2 Hereinafter, it may be about 8 mJ/cm 2 or less, 7 mJ/cm 2 or less, 6 mJ/cm 2 or less, or 5 mJ/cm 2 or less.

이와 같은 에너지선의 조사가 수행되는 온도는 특별히 제한되지 않는다. 통상 상기 에너지선의 조사는 상온(15

Figure pat00001
내지 35
Figure pat00002
의 범위 내)에서 수행되지만, 필요하다면, 해당 온도가 조절될 수 있고, 이러한 경우에는, 에너지선의 조사 과정에서 시에는 가열/냉각 장치 등을 적용될 수도 있다.The temperature at which such energy ray irradiation is performed is not particularly limited. Normally, the irradiation of the energy ray is at room temperature (15
Figure pat00001
To 35
Figure pat00002
Within the range of), but if necessary, the corresponding temperature can be adjusted, and in this case, a heating/cooling device or the like may be applied during the irradiation of energy rays.

본 출원에서 적용되는 에너지선 경화성 조성물의 종류에는 특별한 제한은 없지만, 상기 캐스팅 또는 코팅 효율 등을 고려하여, 에너지선 경화성을 가지면서, 또한 캐스팅 가능한 유동성 내지는 가소성을 가지는 것이 적용될 수 있다. 또한, 필요하다면, 경화 전후의 경화 수축에 의한 휨이나 일그러짐 등의 방지를 위해서 경화 수축율이 적정 범위로 제어될 수 있다. 통상적으로 경화 전후의 체적 수축율이 3% 내지 10%의 범위 내에 있는 에너지선 경화성 조성물이 사용될 수 있다. Although there is no particular limitation on the type of the energy ray-curable composition applied in the present application, one having energy ray-curing property and castable flowability or plasticity may be applied in consideration of the casting or coating efficiency. In addition, if necessary, the curing shrinkage rate may be controlled within an appropriate range in order to prevent warping or distortion caused by curing shrinkage before and after curing. Typically, an energy ray-curable composition having a volume shrinkage before and after curing in the range of 3% to 10% may be used.

또한, 공정 효율이나 필름 물성을 고려하여 무용제형 조성물이 적용될 수 있다.In addition, a solvent-free composition may be applied in consideration of process efficiency or film properties.

일 예시에서 상기 에너지선 경화성 조성물로는, 적어도 실리콘 수지 성분 및 반응성 희석제를 포함하는 조성물을 사용할 수 있다.In one example, as the energy ray-curable composition, a composition including at least a silicone resin component and a reactive diluent may be used.

상기 적용되는 실리콘 수지 성분의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 목적하는 물성을 보다 효과적으로 충족시키기 위해서, 하기 평균 단위식 1로 표시되는 실리콘 수지 성분이 적용될 수 있다.The type of the silicone resin component to be applied is not particularly limited, but in order to more effectively satisfy the desired physical properties, a silicone resin component represented by the following average unit formula 1 may be applied.

[평균 단위식 1][Average Unit Formula 1]

(R1 3 SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(RO1/2)e (R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 2 2 SiO 2/2 ) b (R 3 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (RO 1/2 ) e

평균 단위식 1에서 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 에너지선 경화성기이고, R1 내지 R3가 복수 존재하는 경우에 각각은 서로 동일하거나 상이하며, R1 내지 R3 중 적어도 하나는 에너지선 경화성기이고, a, b, c 및 d는, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 각각 0≤a≤1, 0<b≤1, 0<c≤1 및 0≤d≤1을 만족하며, e는 e/(a+b+c+d)가 0 내지 0.4의 범위 내가 되는 수이다.In the average unit formula 1, R 1 to R 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an energy ray-curable group, and when a plurality of R 1 to R 3 are present, each is the same or different from each other, and R 1 to At least one of R 3 is an energy ray-curable group, and a, b, c and d are 0≤a≤1, 0<b≤1, 0<c, respectively, when a+b+c+d is converted to 1 ≤1 and 0≤d≤1 are satisfied, and e is a number in which e/(a+b+c+d) falls within the range of 0 to 0.4.

상기 평균 단위는, 상기 실리콘 수지 성분에 포함되는 단량체 단위, 즉 소위 M, D, T 및 Q 단위의 평균적인 비율을 나타내는 것이고, 상기 실리콘 수지 성분이 상기 평균 단위식 1을 나타낸다는 것은, 상기 성분이 상기 평균 단위식 1에 따른 비율로 단량체 단위를 포함하는 하나의 고분자 성분(실리콘 수지)을 포함하는 경우 또는 상기 성분이 2개 이상의 고분자 성분(실리콘 수지)을 포함하고, 그 2개 이상의 성분에 포함되는 모든 단량체 단위의 평균이 상기 평균 단위식 1로 규정되는 경우를 의미할 수 있다.The average unit represents the average ratio of the monomer units contained in the silicone resin component, that is, the so-called M, D, T, and Q units, and that the silicone resin component represents the average unit formula 1, the component When one polymer component (silicone resin) containing a monomer unit is included in a ratio according to the average unit formula 1, or the component contains two or more polymer components (silicone resin), and the two or more components It may mean a case where the average of all included monomer units is defined by the average unit formula 1.

상기 평균 단위식 1에서, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에, 상기 a 및 d는 각각 독립적으로 0.95 이하, 0.9 이하, 0.85 이하, 0.8 이하, 0.75 이하, 0.7 이하, 0.65 이하, 0.6 이하, 0.55 이하, 0.5 이하, 0.45 이하, 0.4 이하, 0.35 이하, 0.3 이하, 0.25 이하, 0.2 이하, 0.15 이하, 0.1 이하 또는 0.05 이하 정도일 수도 있다.In the average unit formula 1, when a+b+c+d is converted to 1, a and d are each independently 0.95 or less, 0.9 or less, 0.85 or less, 0.8 or less, 0.75 or less, 0.7 or less, 0.65 or less, It may be 0.6 or less, 0.55 or less, 0.5 or less, 0.45 or less, 0.4 or less, 0.35 or less, 0.3 or less, 0.25 or less, 0.2 or less, 0.15 or less, 0.1 or less, or about 0.05 or less.

상기 평균 단위식 1에서 a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 상기 b는 다른 예시에서 0.01 이상, 0.02 이상, 0.03 이상, 0.04 이상, 0.05 이상, 0.06 이상, 0.07 이상, 0.08 이상, 0.09 이상, 0.1 이상, 0.15 이상, 0.2 이상 또는 0.25 이상이거나, 0.95 이하, 0.9 이하, 0.85 이하, 0.8 이하, 0.75 이하, 0.7 이하, 0.65 이하, 0.6 이하, 0.55 이하, 0.5 이하, 0.45 이하, 0.4 이하, 0.35 이하, 0.3 이하 또는 0.25 이하 정도일 수도 있다.When a+b+c+d is converted to 1 in the average unit formula 1, b is 0.01 or more, 0.02 or more, 0.03 or more, 0.04 or more, 0.05 or more, 0.06 or more, 0.07 or more, 0.08 or more, 0.09 in other examples. Or more, 0.1 or more, 0.15 or more, 0.2 or more, or 0.25 or more, 0.95 or less, 0.9 or less, 0.85 or less, 0.8 or less, 0.75 or less, 0.7 or less, 0.65 or less, 0.6 or less, 0.55 or less, 0.5 or less, 0.45 or less, 0.4 or less , 0.35 or less, 0.3 or less, or may be about 0.25 or less.

상기 평균 단위식 1에서 a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 상기 c는 다른 예시에서 0.1 이상, 0.15 이상, 0.2 이상, 0.25 이상, 0.3 이상, 0.35 이상, 0.4 이상, 0.45 이상, 0.5 이상, 0.55 이상, 0.6 이상, 0.65 이상, 0.7 이상 또는 0.75 이상이거나, 0.95 이하, 0.9 이하, 0.85 이하, 0.8 이하 또는 0.75 이하 정도일 수도 있다.When a+b+c+d is converted to 1 in the average unit formula 1, c is 0.1 or more, 0.15 or more, 0.2 or more, 0.25 or more, 0.3 or more, 0.35 or more, 0.4 or more, 0.45 or more, 0.5 in other examples. It may be more than, 0.55 or more, 0.6 or more, 0.65 or more, 0.7 or more, or 0.75 or more, or 0.95 or less, 0.9 or less, 0.85 or less, 0.8 or less, or about 0.75 or less.

평균 단위식 1에서 RO1/ 2은, 규소 원자에 결합되어 있는 축합성 관능기를 의미할 수 있다. 즉, 상기 실리콘 수지 성분은, 일 예시에서 축합성 실란 화합물을 축합시켜 제조할 수 있는데, 그 과정에서 반응하지 않고, 잔존하는 축합성 관능기가 상기 RO1/2로 표시될 수 있다.In the average unit formula 1 RO 1/2 is, it may indicate a condensing functional groups bonded to the silicon atom. That is, the silicone resin component may be prepared by condensing a condensable silane compound in one example, and the condensation functional group remaining without reaction in the process may be represented by RO 1/2 .

평균 단위식 1에서 e는, e/(a+b+c+d)가 0 내지 0.4의 범위가 되도록 하는 수일 수 있다. 상기 e/(a+b+c+d)는 다른 예시에서 0.35 이하 정도, 0.3 이하 정도, 0.25 이하 정도, 0.2 이하 정도, 0.15 이하 정도, 0.1 이하 정도 또는 0.05 이하 정도일 수도 있다.In the average unit formula 1, e may be a number such that e/(a+b+c+d) is in the range of 0 to 0.4. In another example, e/(a+b+c+d) may be about 0.35 or less, about 0.3 or less, about 0.25 or less, about 0.2 or less, about 0.15 or less, about 0.1 or less, or about 0.05 or less.

평균 단위식 1에서 R1 내지 R3는 각각 규소 원자에 직접 결합하고 있는 관능기로서, 평균 단위식 1로 표시되는 실리콘 수지 성분 내에서 각각 복수 존재할 수도 있고, 복수 존재하는 경우에 그들은 동일하거나 상이할 수 있다. 상기 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 에너지선 경화성 관능기일 수 있다. R1 내지 R3 중 적어도 하나는 에너지선 경화성 관능기이며, 예를 들면, 적어도 상기 R3(R3가 복수인 경우에 R3 중 적어도 하나)는 에너지선 경화성 관능기일 수 있다.In the average unit formula 1, R 1 to R 3 are each a functional group directly bonded to a silicon atom, and a plurality of them may each exist in the silicone resin component represented by the average unit formula 1, and when there are more than one, they may be the same or different. I can. Each of R 1 to R 3 may independently be a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an energy ray-curable functional group. R 1 to R 3 is at least one of the energy ray-curable functional group, for example, (at least one of R 3 in the case where R 3 is a plurality), at least it said R 3 may be an energy radiation curable functional group.

또한, 상기 평균 단위식에서 R2는 적절하게는 알킬기일 수 있다.In addition, in the average unit formula, R 2 may suitably be an alkyl group.

상기에서 에너지선 경화성 관능기의 종류는 특별한 제한은 없으며, 예를 들면, 소위 라디칼 경화성 관능기 또는 양이온 경화성 관능기일 수 있다. 라디칼 경화성 관능기로는, 대표적으로 알케닐기, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기, (메타)아크릴로일알킬기 또는 (메타)아크릴로일옥시알킬기 등이 있고, 양이온 경화성 관능기로는, 에폭시기를 예시할 수 있다. 용어 에폭시기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 3개의 고리 구성 원자를 가지는 고리형 에테르(cyclic ether) 또는 상기 고리형 에테르를 포함하는 화합물로부터 유도된 1가 잔기를 의미할 수 있다. 에폭시기로는 글리시딜기, 에폭시알킬기, 글리시독시알킬기 또는 지환식 에폭시기 등이 예시될 수 있다. 상기에서 지환식 에폭시기는, 지방족 탄화수소 고리 구조를 포함하고, 상기 지방족 탄화수소 고리를 형성하고 있는 2개의 탄소 원자가 또한 에폭시기를 형성하고 있는 구조를 포함하는 화합물로부터 유래되는 1가 잔기를 의미할 수 있다. 지환식 에폭시기로는, 6개 내지 12개의 탄소 원자를 가지는 지환식 에폭시기가 예시될 수 있고, 예를 들면, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기 등이 예시될 수 있다.In the above, the type of the energy ray-curable functional group is not particularly limited, and may be, for example, a so-called radical-curable functional group or a cation-curable functional group. Examples of the radical curable functional group include an alkenyl group, a (meth)acryloyl group, a (meth)acryloyloxy group, a (meth)acryloylalkyl group, or a (meth)acryloyloxyalkyl group, and the like. Can illustrate an epoxy group. The term epoxy group, unless otherwise specified, may mean a cyclic ether having three cyclic atoms or a monovalent moiety derived from a compound containing the cyclic ether. Examples of the epoxy group include a glycidyl group, an epoxy alkyl group, a glycidoxyalkyl group, or an alicyclic epoxy group. In the above, the alicyclic epoxy group may mean a monovalent moiety derived from a compound including an aliphatic hydrocarbon ring structure, and a structure in which two carbon atoms forming the aliphatic hydrocarbon ring also form an epoxy group. As the alicyclic epoxy group, an alicyclic epoxy group having 6 to 12 carbon atoms may be exemplified, and for example, a 3,4-epoxycyclohexylethyl group and the like may be exemplified.

이러한 에너지선 경화성 관능기는, 전체 R1 내지 R3 중에서 대략 50몰% 이상, 55몰% 이상, 60몰% 이상, 65몰% 이상, 70몰% 이상, 75몰% 이상, 80몰% 이상, 85몰% 이상, 90몰% 이상 또는 95몰% 이상의 비율로 존재할 수 있다. 상기 에너지선 경화성 관능기의 비율의 상한에는 특별한 제한은 없고, 예를 들면, 상기 관능기의 비율은 약 100몰% 이하, 약 95 몰% 이하, 약 90 몰% 이하, 약 85 몰% 이하, 약 80 몰% 이하, 약 75 몰% 이하 또는 약 70 몰% 이하 정도일 수 있다.Such an energy ray-curable functional group is about 50 mol% or more, 55 mol% or more, 60 mol% or more, 65 mol% or more, 70 mol% or more, 75 mol% or more, 80 mol% or more, among all R 1 to R 3 , It may be present in a ratio of 85 mol% or more, 90 mol% or more, or 95 mol% or more. There is no particular limitation on the upper limit of the ratio of the energy ray-curable functional group, for example, the ratio of the functional group is about 100 mol% or less, about 95 mol% or less, about 90 mol% or less, about 85 mol% or less, about 80 It may be on the order of mole percent or less, about 75 mole percent or less, or about 70 mole percent or less.

상기 실리콘 수지 성분은, 중량평균분자량(Mw, Weight Average Molecular Weight)이 1만 내지 5만의 범위 내일 수 있다. 상기 중량평균분자량은, 소위 GPC(Gel Permeation Chromatography)에 의해 측정된 표준 폴리스티렌의 환산값일 수 있다. 상기 중량평균분자량은, 다른 예시에서 약 11000 g/mol 이상, 12000 g/mol 이상, 13000 g/mol 이상, 14000 g/mol 이상, 15000 g/mol 이상, 16000 g/mol 이상, 17000 g/mol 이상, 18000 g/mol 이상, 19000 g/mol 이상, 20000 g/mol 이상, 21000 g/mol 이상, 22000 g/mol 이상, 23000 g/mol 이상, 24000 g/mol 이상, 25000 g/mol 이상, 26000 g/mol 이상, 27000 g/mol 이상, 28000 g/mol 이상, 29000 g/mol 이상 또는 30000 g/mol 이상이거나, 45000 g/mol 이하, 40000 g/mol 이하, 35000 g/mol 이하, 30000 g/mol 이하, 25000 g/mol 이하 또는 20000 g/mol 이하 정도일 수도 있다.The silicone resin component may have a weight average molecular weight (Mw) in the range of 10,000 to 50,000. The weight average molecular weight may be a conversion value of standard polystyrene measured by so-called GPC (Gel Permeation Chromatography). The weight average molecular weight, in another example, about 11000 g/mol or more, 12000 g/mol or more, 13000 g/mol or more, 14000 g/mol or more, 15000 g/mol or more, 16000 g/mol or more, 17000 g/mol Or more, 18000 g/mol or more, 19000 g/mol or more, 20000 g/mol or more, 21000 g/mol or more, 22000 g/mol or more, 23000 g/mol or more, 24000 g/mol or more, 25000 g/mol or more, 26000 g/mol or more, 27000 g/mol or more, 28000 g/mol or more, 29000 g/mol or more, or 30000 g/mol or more, 45000 g/mol or less, 40000 g/mol or less, 35000 g/mol or less, 30000 It may be about g/mol or less, 25000 g/mol or less, or 20000 g/mol or less.

상기 실리콘 수지 성분은 또한, 분자량 분포(PDI, Mw/Mn), 즉 수평균분자량(Mn)에 대한 중량평균분자량(Mw)의 비율이 3 이하 정도일 수 있다. 상기 분자량 분포는 다른 예시에서 1.1 이상, 1.2 이상, 1.3 이상, 1.4 이상, 1.5 이상, 1.6 이상, 1.7 이상, 1.8 이상, 1.9 이상, 2.0 이상, 2.1 이상 또는 2.2 이상이거나, 2.8 이하, 2.6 이하 또는 2.4 이하일 수도 있다.The silicone resin component may also have a molecular weight distribution (PDI, Mw/Mn), that is, a ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) of about 3 or less. In another example, the molecular weight distribution is 1.1 or more, 1.2 or more, 1.3 or more, 1.4 or more, 1.5 or more, 1.6 or more, 1.7 or more, 1.8 or more, 1.9 or more, 2.0 or more, 2.1 or more, 2.2 or more, 2.8 or less, 2.6 or less, or May be less than 2.4.

전술한 평균 단위를 가지고, 또한 상기 분자량 특성을 가지는 실리콘 수지 성분은 목적하는 물성의 필름을 효과적으로 형성할 수 있게 한다.The silicone resin component having the above-described average unit and having the above molecular weight characteristic enables effective formation of a film of desired physical properties.

상기와 같은 실리콘 수지 성분의 제조를 위해서는, 소위 축합성 실란 화합물(ex. 알콕시실란 화합물)을 축합시키는 중합 과정과 상기 중합 과정에 이어지는 분자량 조절 과정이 필요하다. 상기에서 축합성 실란 화합물을 축합시켜서 실리콘 수지 성분을 제조하는 방식은 다양하게 공지되어 있고, 통상 이러한 축합 과정만 수행하여 실리콘 수지 성분을 제조하고 있다. 그렇지만, 단순하게 상기와 같이 축합 공정에 의한 중합만으로는 상기 언급된 수준의 분자량 특성의 확보가 어렵다. 따라서, 상기 축합 과정에 이어서 적절한 분자량 조절 과정이 필요하다. In order to prepare the silicone resin component as described above, a polymerization process for condensing a so-called condensable silane compound (ex. alkoxysilane compound) and a molecular weight control process following the polymerization process are required. Various methods of preparing a silicone resin component by condensing the condensation silane compound in the above are known, and generally, only such a condensation process is performed to prepare a silicone resin component. However, it is difficult to secure molecular weight characteristics of the above-mentioned level simply by polymerization by the condensation process as described above. Therefore, an appropriate molecular weight control process is required following the condensation process.

상기 분자량 조절 과정은, 예를 들면, 중합 반응물을 소정 온도의 감압 조건에 유지하면서 수행할 수 있다. 이 과정에서 중합 반응물에 포함되어 있는 용매, 저분자량 성분 및/또는 미반응물이 제거되면서 목적하는 수준으로 분자량이 조절될 수 있다. 상기에서 감압 조건은, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 약 50 내지 90 Torr의 진공도로 감압 공정을 수행할 수 있다. 상기 진공도는 다른 예시에서 약 55 Torr 이상, 약 60 Torr 이상 또는 약 65 Torr 이상이거나, 약 85 Torr 이하, 약 80 Torr 이하 또는 약 75 Torr 이하 정도일 수 있다.The molecular weight control process may be performed, for example, while maintaining the polymerization reaction product under reduced pressure conditions at a predetermined temperature. In this process, a solvent, a low molecular weight component, and/or an unreacted product included in the polymerization reaction product are removed, and the molecular weight can be adjusted to a desired level. The decompression condition in the above is not particularly limited, but the decompression process may be performed at a vacuum degree of about 50 to 90 Torr. In another example, the degree of vacuum may be about 55 Torr or more, about 60 Torr or more, or about 65 Torr or more, about 85 Torr or less, about 80 Torr or less, or about 75 Torr or less.

상기 감압 공정은, 소정 온도 프로파일 하에서 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 감압 공정은, 약 30℃ 내지 70℃의 범위 내의 온도에서 진공도를 상기 수준으로 유지하는 제 1 단계 및 상기 제 1 단계에 이어서 진공도를 상기 수준으로 유지하면서 온도를 60℃ 내지 100℃의 범위 내로 유지하는 제 2 단계를 포함할 수 있다. 상기 제 1 단계에서 온도를 약 30℃ 내지 70℃의 범위 내로 유지하면서 상기 언급한 진공도를 유지하면, 감압에 의해 온도가 저하되는데, 통상 10℃ 내지 30℃ 정도의 수준으로 온도가 떨어지게 된다. 따라서, 상기와 같이 온도가 떨어지면, 다시 온도를 상기 제 2 단계 수준까지 올려서 추가로 분자량 조절 공정을 진행한다. 상기 제 1 단계의 온도는 다른 예시에서 약 35℃ 이상, 40℃ 이상 또는 45℃ 이상이거나, 65℃ 이하, 60℃ 이하 또는 55℃ 이하일 수 있고, 제 2 단계의 온도는 다른 예시에서 약 65℃ 이상, 70℃ 이상 또는 75℃ 이상이거나, 약 95℃ 이하, 약 90℃ 이하 또는 85℃ 이하일 수 있다. 또한, 상기 제 1 단계에서는 상기 언급한 바와 같이, 실질적으로는 상기 언급된 진공도에서 상기 온도가 약 30℃ 내지 70℃의 범위 내의 온도에서 10℃ 내지 30℃ 정도의 수준으로 저하되는 과정이 진행될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 단계가 진행되는 시간은 특별히 제한되지 않지만, 적절한 수준의 분자량을 확보하기 위해서 상기 제 1 단계는 대략 1 시간 내지 5 시간 동안 진행하고, 상기 제 2 단계는 대략 10분 내지 60분 정도로 진행할 수 있다.The depressurization process may be performed under a predetermined temperature profile. For example, the depressurization process may include a first step of maintaining the degree of vacuum at the level at a temperature in the range of about 30° C. to 70° C., and then the first step, while maintaining the degree of vacuum at the level, while maintaining the temperature at 60° C. to 100° C. It may include a second step of maintaining within the range of ℃. In the first step, if the above-mentioned degree of vacuum is maintained while maintaining the temperature in the range of about 30° C. to 70° C., the temperature decreases due to reduced pressure, but the temperature drops to a level of about 10° C. to 30° C. Therefore, when the temperature drops as described above, the temperature is raised to the level of the second step again to further perform a molecular weight control process. The temperature of the first step may be about 35°C or more, 40°C or more, or 45°C or more, or 65°C or less, 60°C or less, or 55°C or less in another example, and the temperature of the second step is about 65°C in another example It may be above, 70°C or more, 75°C or more, about 95°C or less, about 90°C or less, or 85°C or less. In addition, in the first step, as mentioned above, a process in which the temperature is substantially lowered to a level of about 10°C to 30°C at a temperature within the range of about 30°C to 70°C may be performed at the aforementioned vacuum degree. have. The time during which the first and second steps are performed is not particularly limited, but in order to secure an appropriate level of molecular weight, the first step is performed for approximately 1 hour to 5 hours, and the second step is approximately 10 minutes to 60 minutes. You can proceed in about a minute.

상기와 같은 분자량 조절 공정에 적용되는 중합 반응물을 얻는 방식은 특별히 제한되지 않는다. 업계에서는 알콕시 실란과 같은 축합성 화합물을 사용하여 실리콘 수지를 제조하는 내용이 다양하게 알려져 있고, 이러한 방법이 모두 본 출원에서 적용될 수 있다.The method of obtaining the polymerization reactant applied to the above molecular weight control process is not particularly limited. In the industry, various contents of preparing a silicone resin using a condensable compound such as alkoxy silane are known, and all of these methods can be applied in the present application.

후속하는 분자량 조절 과정에서 목적하는 적합한 분자량의 확보를 유리하게 하기 위해서 상기 중합 과정은, 알콕시 실란과 같은 축합성 실란을 수성 용매과 알코올, 케톤 및/또는 아세테이트의 혼합 용매 내에서 염기 촉매를 적용하여 중합시키는 방법이 적용될 수 있다.In order to advantageously secure the desired molecular weight in the subsequent molecular weight control process, the polymerization process is performed by applying a base catalyst in a mixed solvent of an aqueous solvent and alcohol, ketone and/or acetate in a condensation silane such as alkoxysilane. The method of ordering can be applied.

상기 과정에서 알콕시 실란으로는 공지의 화합물이 적용될 수 있다.In the above process, a known compound may be applied as the alkoxy silane.

또한, 상기에서 적용될 수 있는 수성 용매로는, 예를 들면, 물이 있고, 이러한 수성 용매는 중합에 적용되는 전체 축합성 실린 화합물(ex. 알콕시 실란) 1몰당 대략 0.1 내지 10몰의 비율로 적용될 수 있다. 상기 수성 용매의 비율은 다른 예시에서 약 0.5몰 이상, 약 1 몰 이상, 약 1.5 몰 이상, 약 2 몰 이상 또는 약 2.5 몰 이상이거나, 약 9 몰 이하, 약 8 몰 이하, 약 7 몰 이하, 약 6 몰 이하, 약 5 몰 이하, 약 4 몰 이하 또는 약 3 몰 이하 정도일 수도 있다.In addition, as an aqueous solvent that can be applied in the above, for example, water is used, and this aqueous solvent is applied in a ratio of about 0.1 to 10 moles per 1 mole of the total condensable silin compound (ex. alkoxy silane) applied to the polymerization. I can. The ratio of the aqueous solvent may be about 0.5 moles or more, about 1 moles or more, about 1.5 moles or more, about 2 moles or more, or about 2.5 moles or more, about 9 moles or less, about 8 moles or less, about 7 moles or less, It may be about 6 moles or less, about 5 moles or less, about 4 moles or less, or about 3 moles or less.

상기에서 적용될 수 있는 알코올로는, 에틸 알코올, n-프로필 알코올, i-프로필 알코올, i-부틸 알코올, n-부틸 알코올 및/또는 t-부틸 알코올 등이 예시될 수 있고, 케톤 용매로는, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸이소부틸 케톤, 디메틸케톤, 메틸이소프로필 케톤 및/또는 아세틸 아세톤 등이 예시될 수 있으며, 아세테이트 용매로는, 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 프로필 아세테이트 및/또는 부틸 아세테이트 등이 예시될 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 알코올, 케톤 또는 아세테이트 용매는 중합에 적용되는 전체 축합성 실린 화합물(ex. 알콕시 실란) 1몰당 대략 0.1 내지 10몰의 비율로 적용될 수 있다. 상기 알코올, 케톤 또는 아세테이트 용매의 비율은 다른 예시에서 약 0.5몰 이상, 약 1 몰 이상, 약 1.5 몰 이상, 약 2 몰 이상 또는 약 2.5 몰 이상이거나, 약 9 몰 이하, 약 8 몰 이하, 약 7 몰 이하, 약 6 몰 이하, 약 5 몰 이하, 약 4 몰 이하 또는 약 3 몰 이하 정도일 수도 있다.As the alcohol that can be applied in the above, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, i-propyl alcohol, i-butyl alcohol, n-butyl alcohol and/or t-butyl alcohol may be exemplified, and the ketone solvent, Acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, dimethyl ketone, methyl isopropyl ketone and/or acetyl acetone, etc. may be exemplified, and the acetate solvent includes methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate and/or butyl acetate. It may be illustrated, but is not limited thereto. Such alcohol, ketone, or acetate solvent may be applied in an amount of approximately 0.1 to 10 moles per mole of the total condensable silin compound (ex. alkoxy silane) applied to the polymerization. The proportion of the alcohol, ketone, or acetate solvent may be about 0.5 moles or more, about 1 moles or more, about 1.5 moles or more, about 2 moles or more, or about 2.5 moles or more, about 9 moles or less, about 8 moles or less, about It may be about 7 moles or less, about 6 moles or less, about 5 moles or less, about 4 moles or less, or about 3 moles or less.

또한, 상기 과정에서 적용되는 염기 촉매로는, 예를 들면, pKa가 15 이하인 아민 화합물 등이 적용될 수 있다. 상기 아민 화합물의 pKa는 다른 예시에서 약 14.5 이하, 약 14 이하, 약 13.5 이하, 약 13 이하, 약 12.5 이하, 약 12 이하, 약 11.5 이하, 약 11 이하, 약 10.5 이하이거나, 약 1 이상, 약 2 이상, 약 3 이상, 약 4 이상, 약 5 이상, 약 6 이상, 약 7 이상, 약 8 이상, 약 9 이상 또는 약 10 이상일 수 있지만, 이에 제한되지는 않는다. 아민 화합물로는, 예를 들면, 트리에틸아민 등과 같은 트리알킬 아민이 적용될 수 있지만, pKa가 상기 범위 내라면 특별이 제한되지는 않는다.In addition, as the base catalyst applied in the above process, for example, an amine compound having a pKa of 15 or less may be applied. In another example, the pKa of the amine compound is about 14.5 or less, about 14 or less, about 13.5 or less, about 13 or less, about 12.5 or less, about 12 or less, about 11.5 or less, about 11 or less, about 10.5 or less, or about 1 or more, It may be about 2 or more, about 3 or more, about 4 or more, about 5 or more, about 6 or more, about 7 or more, about 8 or more, about 9 or more, or about 10 or more, but is not limited thereto. As the amine compound, for example, trialkyl amines such as triethylamine may be applied, but there is no particular limitation as long as pKa is within the above range.

상기 아민 화합물은, 전체 축합성 실린 화합물(ex. 알콕시 실란) 1몰당 대략 0.0001몰 내지 0.1몰의 비율로 적용될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 약 0.0005몰 이상, 약 0.0007몰 이상, 약 0.0009몰 이상 또는 약 0.01몰 이상이거나, 약 0.09몰 이하, 약 0.08몰 이하, 약 0.07몰 이하, 약 0.06몰 이하, 약 0.05몰 이하, 약 0.04몰 이하, 약 0.03몰 이하 또는 약 0.02몰 이하 정도일 수도 있다.The amine compound may be applied in an amount of about 0.0001 mol to 0.1 mol per 1 mol of the total condensable silin compound (ex. alkoxy silane). In another example, the ratio is about 0.0005 mol or more, about 0.0007 mol or more, about 0.0009 mol or more, or about 0.01 mol or more, or about 0.09 mol or less, about 0.08 mol or less, about 0.07 mol or less, about 0.06 mol or less, about 0.05 mol Hereinafter, it may be about 0.04 mol or less, about 0.03 mol or less, or about 0.02 mol or less.

예를 들면, 상기와 같은 성분의 혼합물을 대략 50℃ 내지 110℃의 범위 내의 온도에서 약 8 내지 16 시간 정도 유지하여 중합 반응물을 얻을 수 있다. 상기 중합 반응의 온도는 다른 예시에서 약 55℃ 이상, 약 60℃ 이상, 약 65℃ 이상, 약 70℃ 이상 또는 약 75℃ 이상이거나, 약 105℃ 이상, 약 100℃ 이상, 약 95℃ 이상, 약 90℃ 이상 또는 약 85℃ 이상 정도일 수 있고, 중합 시간은 다른 예시에서 약 9 시간 이상, 약 10 시간 이상 또는 약 11 시간 이상이거나, 약 15 시간 이하, 약 14 시간 이하 또는 약 13 시간 이하 정도일 수도 있다.For example, a polymerization reaction product may be obtained by maintaining the mixture of the above components at a temperature in the range of about 50°C to 110°C for about 8 to 16 hours. The temperature of the polymerization reaction is about 55°C or more, about 60°C or more, about 65°C or more, about 70°C or more, or about 75°C or more, or about 105°C or more, about 100°C or more, about 95°C or more, It may be about 90°C or more or about 85°C or more, and the polymerization time may be about 9 hours or more, about 10 hours or more, or about 11 hours or more, or about 15 hours or less, about 14 hours or less, or about 13 hours or less in another example. May be.

상기 방식으로 중합된 중합물을 상기 분자량 조절 공정에 도입하는 경우에 목적하는 분자량 특성을 보다 효과적으로 확보할 수 있다.When the polymerized product polymerized in the above manner is introduced into the molecular weight control step, the desired molecular weight characteristics can be more effectively secured.

상기 에너지선 경화성 조성물은 상기 성분과 함께 반응성 희석제를 포함할 수 있다. 반응성 희석제는, 상기 조성물의 점도 등을 적정 범위로 조절하여 캐스팅 공정이 적절하게 수행되도록 할 수 있다.The energy ray-curable composition may include a reactive diluent together with the component. The reactive diluent may adjust the viscosity of the composition to an appropriate range so that the casting process is properly performed.

반응성 희석제로는, 특별한 제한 없이 공지의 성분을 사용할 수 있다. 에너지선 경화성 조성물의 경화 타입(예를 들면, 라디칼 경화형인지 양이온 경화형인지 등)에 따라서 적합한 반응성 희석제는 공지되어 있다.As the reactive diluent, known ingredients may be used without particular limitation. A suitable reactive diluent is known depending on the type of curing of the energy ray-curable composition (eg, radical curing type or cationic curing type).

일 예시에서 상기 실리콘 수지 성분이 에너지선 경화성 관능기로서 양이온 경화성 관능기(예를 들면, 에폭시기 등)를 포함하는 경우에 상기 반응성 희석제로는, 에폭시 화합물 또는 옥세탄 화합물을 적용할 수 있다.In one example, when the silicone resin component contains a cationic curable functional group (eg, an epoxy group) as an energy ray-curable functional group, an epoxy compound or an oxetane compound may be applied as the reactive diluent.

양이온 경화성 조성물에서 반응성 희석제로 적용될 수 있는 에폭시 또는 옥세탄 화합물은 업계에서 다양하게 공지되어 있으며, 이러한 공지의 반응성 희석제가 제한 없이 사용될 수 있다.Epoxy or oxetane compounds that can be applied as reactive diluents in the cationic curable composition are variously known in the art, and such known reactive diluents may be used without limitation.

예를 들어, 반응성 희석제로 적용될 수 있는 에폭시 화합물 또는 옥세탄 화합물로는, 비스페놀 A 다이글리시딜 에터, 비스페놀 F 다이글리시딜 에터, 비스페놀 S 다이글리시딜 에터, 브롬화 비스페놀 A 다이글리시딜 에터, 브롬화 비스페놀 F 다이글리시딜 에터, 브롬화 비스페놀 S 다이글리시딜 에터, 에폭시 노볼락 수지, 수소화 비스페놀 A 다이글리시딜 에터, 수소화 비스페놀 F 다이글리시딜 에터, 수소화 비스페놀 S 다이글리시딜 에터, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실-5,5-스파이로-3,4-에폭시)-사이클로헥산-1,4-다이옥산, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실메틸) 아디페이트, 비닐 사이클로헥센 옥사이드, 4-비닐 에폭시사이클로헥산, 비닐사이클로헥센 다이옥사이드, 리모넨 옥사이드, 리모넨 다이옥사이드, 비스(3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실메틸) 아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실-3',4'-에폭시-6'-메틸사이클로헥산카복실레이트, ε-카프로락톤-변성 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트, 트라이메틸카프로락톤-변성 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트, β-메틸-δ-발레로락톤-변성 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3',4'-에폭시사이클로헥산카복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시사이클로헥산), 바이사이클로헥실-3,3'-에폭사이드, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -C(CH3)2-, -CBr2-, -C(CBr3)2-, -C(CF3)2-, -C(CCl3)2- 또는 -CH(C6H5)- 결합을 갖는 비스(3,4-에폭시사이클로헥실), 다이사이클로펜타디엔 다이에폭사이드, 에틸렌 글리콜의 다이(3,4-에폭시사이클로헥실메틸)에터, 에틸렌비스(3,4-에폭시사이클로헥산카복실레이트), 에폭시헥사하이드로다이옥틸 프탈레이트, 에폭시헥사하이드로-다이-2-에틸헥실 프탈레이트, 1,4-부탄다이올 다이글리시딜 에터, 1,6-헥산다이올 다이글리시딜 에터, 네오펜틸글리콜 다이글리시딜 에터, 글리세롤 트라이글리시딜 에터, 트라이메틸올프로판 트라이글리시딜 에터, 폴리에틸렌글리콜 다이글리시딜 에터, 폴리프로필렌글리콜 다이글리시딜 에터, 지방족 장쇄 이염기산의 다이글리시딜 에스터, 지방족 고급 알코올의 모노글리시딜 에터, 페놀, 크레졸, 부틸 페놀, 또는 이들 화합물에 알킬렌 옥사이드를 부가하여 수득한 폴리에터 알콜의 모노글리시딜 에터, 고급 지방산의 글리시딜 에스터, 에폭시화된 대두유, 에폭시부틸스테아르산, 에폭시옥틸스테아르산, 에폭시화된 아마인유, 에폭시화된 폴리부타디엔, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(3-하이드록시프로필)옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(4-하이드록시부틸)옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(5-하이드록시펜틸)옥시메틸옥세탄, 3-에틸-3-페녹시메틸옥세탄, 비스((1-에틸(3-옥세타닐)메틸)에터, 3-에틸-3-((2-에틸헥실옥시)메틸)옥세탄, 3-에틸-((트라이에톡시실릴프로폭시메틸)옥세탄, 3-(메트)알릴옥시메틸-3-에틸옥세탄, 3-하이드록시메틸-3-에틸옥세탄, (3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸벤젠, 4-플루오로-[1-(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 4-메톡시-[1-(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]-벤젠, [1-(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)에틸]페닐에터, 이소부톡시메틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 2-에틸헥실(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 에틸다이에틸렌글리콜(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 다이사이클로펜타디엔 (3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 다이사이클로펜테닐옥시에틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 다이사이클로펜테닐(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 테트라하이드로푸푸릴(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터, 2-하이드록시에틸(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터 또는 2-하이드록시프로필(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에터 등이나 상기 중 선택된 2종 이상의 조합 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.For example, examples of the epoxy compound or oxetane compound that can be applied as a reactive diluent include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl Ether, brominated bisphenol F diglycidyl ether, brominated bisphenol S diglycidyl ether, epoxy novolac resin, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl Ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate, 2-(3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy)-cyclohexane -1,4-dioxane, bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, vinyl cyclohexene oxide, 4-vinyl epoxycyclohexane, vinylcyclohexene dioxide, limonene oxide, limonene dioxide, bis(3,4- Epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3',4'-epoxy-6'-methylcyclohexanecarboxylate, ε-caprolactone-modified 3,4 -Epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate, trimethylcaprolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate, β-methyl-δ -Valerolactone-modified 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexanecarboxylate, methylenebis(3,4-epoxycyclohexane), bicyclohexyl-3,3'-epoxide , -O-, -S-, -SO-, -SO 2 -, -C(CH 3 ) 2 -, -CBr 2 -, -C(CBr 3 ) 2 -, -C(CF 3 ) 2 -, -C(CCl 3 ) 2 -or -CH(C 6 H 5 )- bis(3,4-epoxycyclohexyl) having a bond, dicyclopentadiene diepoxide, di(3,4-) of ethylene glycol Epoxy cyclohexylmethyl) ether, ethylene bis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), epoxy hexahydrodioctyl phthalate, epoxy hexahydro-di-2-ethylhexyl phthalate, 1,4-butanediol diglycy Dill Ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, glycerol triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, poly Propylene glycol diglycidyl ether, diglycidyl ester of aliphatic long-chain dibasic acid, monoglycidyl ether of aliphatic higher alcohol, phenol, cresol, butyl phenol, or polyether obtained by adding alkylene oxide to these compounds Monoglycidyl ether of teral alcohol, glycidyl ester of higher fatty acids, epoxidized soybean oil, epoxy butyl stearic acid, epoxy octyl stearic acid, epoxidized linseed oil, epoxidized polybutadiene, 1,4-bis[ (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzene, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-ethyl-3-(3-hydroxypropyl)oxymethyloxetane, 3-ethyl- 3-(4-hydroxybutyl)oxymethyloxetane, 3-ethyl-3-(5-hydroxypentyl)oxymethyloxetane, 3-ethyl-3-phenoxymethyloxetane, bis((1-ethyl (3-oxetanyl)methyl)ether, 3-ethyl-3-((2-ethylhexyloxy)methyl)oxetane, 3-ethyl-((triethoxysilylpropoxymethyl)oxetane, 3- (Meth)allyloxymethyl-3-ethyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-ethyloxetane, (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methylbenzene, 4-fluoro-[1-(3 -Ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]benzene, 4-methoxy-[1-(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy)methyl]-benzene, [1-(3-ethyl-3-oc Cetanylmethoxy)ethyl]phenyl ether, isobutoxymethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2-ethylhexyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, ethyldiethylene glycol ( 3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dicyclopentadiene (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dicyclopentenyloxyethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether , Dicyclopentenyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tetrahydrofurfuryl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2-hydroxyethyl (3-ethyl-3-oxygen) Cetanylmethyl) ether or 2-hydroxypropyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, or a combination of two or more selected from the above may be exemplified, but are limited thereto. It is not.

다른 예시에서 상기 실리콘 수지 성분이 에너지선 경화성 관능기로서 라디칼 경화성 관능기(예를 들면, 알케닐기, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기, (메타)아크릴로일알킬기, (메타)아크릴로일옥시알킬기 등)를 포함하는 경우에 상기 반응성 희석제로는, 각종 아크릴레이트 화합물을 적용할 수 있다.In another example, the silicone resin component is an energy ray-curable functional group as a radical curable functional group (e.g., alkenyl group, (meth)acryloyl group, (meth)acryloyloxy group, (meth)acryloylalkyl group, (meth) In the case of containing an acryloyloxyalkyl group, etc.), various acrylate compounds can be used as the reactive diluent.

이러한 아크릴레이트 화합물로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 또는 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등과 같은 알킬 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트(neopentylglycol adipate) 디(메타)아크릴레이트, 히드록시피발산(hydroxyl puivalic acid) 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(dicyclopentanyl) 디(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 디(메타)아크릴레이트, 디(메타)아크릴록시 에틸 이소시아누레이트, 알릴(allyl)화 시클로헥실 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올(메타)아크릴레이트, 디메틸롤 디시클로펜탄 디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 헥사히드로프탈산 디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸 디메탄올(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸프로판 디(메타)아크릴레이트, 아다만탄(adamantane) 디(메타)아크릴레이트 또는 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌(fluorine) 등과 같은 2관능성 아크릴레이트; 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨 트리(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트, 3 관능형 우레탄 (메타)아크릴레이트 또는 트리스(메타)아크릴록시에틸이소시아누레이트 등의 3관능형 아크릴레이트; 디글리세린 테트라(메타)아크릴레이트 또는 펜타에리쓰리톨 테트라(메타)아크릴레이트 등의 4관능형 아크릴레이트; 프로피온산 변성 디펜타에리쓰리톨 펜타(메타)아크릴레이트 등의 5관능형 아크릴레이트; 및 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨 헥사(메타)아크릴레이트 또는 우레탄 (메타)아크릴레이트(ex. 이소시아네이트 단량체 및 트리메틸롤프로판 트리(메타)아크릴레이트의 반응물 등의 6관능형 아크릴레이트 등과 같은 다관능형 아크릴레이트 화합물 등을 사용할 수 있고, 이 중에서 목적하는 점도와 물성 등을 고려하여 일종 또는 이종 이상이 선택되어 사용될 수 있다.As such an acrylate compound, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, t-butyl (Meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2-ethylbutyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate , Isooctyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate or alkyl (meth)acrylate such as tetradecyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylic Hydroxyalkyl such as acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate or 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate (Meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, Neopentylglycol adipate di(meth)acrylate, hydroxyl puivalic acid neopentylglycol di(meth)acrylate, dicyclopentanyl di(meth)acrylate, caprolactone Modified dicyclopentenyl di(meth)acrylate, ethylene oxide modified di(meth)acrylate, di(meth)acryloxy ethyl isocyanurate, allylated cyclohexyl di(meth)acrylate, tri Cyclodecane dimethanol (meth)acrylate, dimethylol dicyclopentane di(meth)acrylate, ethylene oxide-modified hexahydrophthalic acid di(meth)acrylate, tricyclodecane dimethanol (meth)acrylate, neopentyl glycol Such as modified trimethylpropane di(meth)acrylate, adamantane di(meth)acrylate or 9,9-bis[4-(2-acryloyloxyethoxy)phenyl]fluorene, etc. Bifunctional acrylate; Trimethylolpropane tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, propionic acid-modified dipentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, propylene oxide Trifunctional acrylates such as modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, trifunctional urethane (meth)acrylate, or tris(meth)acryloxyethyl isocyanurate; Tetrafunctional acrylates such as diglycerin tetra(meth)acrylate or pentaerythritol tetra(meth)acrylate; 5-functional acrylates, such as propionic acid-modified dipentaerythritol penta (meth)acrylate; And dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate or urethane (meth)acrylate (ex. of isocyanate monomer and trimethylolpropane tri(meth)acrylate) A polyfunctional acrylate compound such as a 6-functional acrylate such as a reactant may be used, and among them, one or more types may be selected and used in consideration of the desired viscosity and physical properties.

상기 에너지선 경화성 조성물에서 적용되는 반응성 희석제의 비율은 목적하는 점도 등을 고려하여 조절되는 것으로 특별한 제한은 없으나, 통상 상기 실리콘 수지 성분 100 중량부 대비 1 내지 200 중량부의 비율로 반응성 희석제가 적용될 수 있다. 상기 비율은 다른 예시에서 3 중량부 이상, 5 중량부 이상, 7 중량부 이상 또는 9 중량부 이상이거나, 190 중량부 이하, 180 중량부 이하, 170 중량부 이하, 160 중량부 이하, 150 중량부 이하, 140 중량부 이하, 130 중량부 이하, 120 중량부 이하, 110 중량부 이하, 100 중량부 이하, 90 중량부 이하, 80 중량부 이하, 70 중량부 이하, 60 중량부 이하, 50 중량부 이하, 40 중량부 이하, 30 중량부 이하 또는 20 중량부 이하 정도일 수도 있다.The ratio of the reactive diluent applied in the energy ray-curable composition is adjusted in consideration of the desired viscosity, and there is no particular limitation, but the reactive diluent may be applied in a ratio of 1 to 200 parts by weight relative to 100 parts by weight of the silicone resin component. . In another example, the ratio is 3 parts by weight or more, 5 parts by weight or more, 7 parts by weight or more, or 9 parts by weight or more, or 190 parts by weight or less, 180 parts by weight or less, 170 parts by weight or less, 160 parts by weight or less, 150 parts by weight Or less, 140 parts by weight or less, 130 parts by weight or less, 120 parts by weight or less, 110 parts by weight or less, 100 parts by weight or less, 90 parts by weight or less, 80 parts by weight or less, 70 parts by weight or less, 60 parts by weight or less, 50 parts by weight It may be about 40 parts by weight or less, 30 parts by weight or less, or about 20 parts by weight or less.

에너지선 경화성 조성물은 상기 실리콘 수지 성분과 반응성 희석제를 기본 성분으로 포함하고, 필요한 추가적인 성분을 포함할 수도 있다. 이러한 첨가제 성분으로는, 상기 에너지선 경화성 조성물의 경화를 개시시킬 수 있는 개시제, 분산제, 계면활성제, 대전방지제, 실란 커플링제, 증점제, 착색 방지제, 착색제(안료, 염료), 소포제, 레벨링제, 난연제, 자외선 흡수제, 접착 부여제, 중합 금지제, 산화 방지제 및/또는 표면 개질제 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.The energy ray-curable composition includes the silicone resin component and the reactive diluent as basic components, and may include necessary additional components. As such an additive component, an initiator capable of initiating curing of the energy ray-curable composition, a dispersant, a surfactant, an antistatic agent, a silane coupling agent, a thickener, a coloring inhibitor, a coloring agent (pigment, dye), an antifoaming agent, a leveling agent, a flame retardant , An ultraviolet absorber, an adhesion imparting agent, a polymerization inhibitor, an antioxidant and/or a surface modifier, and the like may be exemplified, but are not limited thereto.

에너지선 경화성 조성물에 포함될 수 있는 추가적인 성분으로는, 헤이즈 조절을 위한 산란 입자도 포함된다. 이러한 입자는 통상 광의 산란이 가능한 입경을 가지고, 추가로 주변 매트릭스와 다른 굴절률을 가지는 입자가 적용되며, 목적하는 헤이즈를 고려하여 적정 수준의 입경과 굴절률을 가지는 입자를 사용할 수 있다.As an additional component that may be included in the energy ray-curable composition, scattering particles for haze control are also included. These particles usually have a particle diameter capable of scattering light, additionally, particles having a refractive index different from that of the surrounding matrix are applied, and particles having an appropriate level of particle diameter and refractive index may be used in consideration of the desired haze.

상기와 같은 에너지선 경화성 조성물을 전술한 방법에 적용하여 필름을 제조함으로써, 목적하는 물성을 가지는 필름을 제조할 수 있다.By applying the energy ray-curable composition as described above to the above method to prepare a film, a film having desired physical properties can be prepared.

본 출원의 제조 방법에서는 상기 언급된 에너지선 경화성 조성물층에 대해서 상기 방법으로 에너지선을 조사하여 경화를 진행한 후에 상기 적층체, 즉 눈부심 방지 필름과 경화된 에너지선 경화성 조성물층의 적층체 또는 눈부심 방지 필름과 경화된 에너지선 경화성 조성물층과 베이스 필름의 적층체 등의 단부를 절단 제거하는 단계를 추가로 수행할 수 있다. 공정 변수 등에 따라서 조절될 수 있지만, 통상 상기 방식으로 형성된 필름의 단부에는 기복이 발생할 수 있는데, 이와 같은 기복이 발생한 경우에 기복이 발생한 단부를 절단 제거함으로써 보다 효과적으로 목적하는 필름을 얻을 수 있다. 이 단부 제거 공정은 임의적 공정으로서, 필요성이 없다면 수행되지 않을 수도 있다. 단부 제거 공정이 수행되는 경우에 단부 제거 방식에는 특별한 제한은 없으며, 예를 들면, 기계톱법, 콘타머신(contour machine)법, 셔링(shirring)법, 선반법, 가스절단법, 레이저절단법, 플라즈마절단법 및/또는 워터제트절단법 등의 공지의 방법이 적용될 수 있다.In the manufacturing method of the present application, the above-mentioned energy ray-curable composition layer is cured by irradiating energy rays in the above method, and then the laminate, that is, a laminate or glare of the anti-glare film and the cured energy ray-curable composition layer. The step of cutting and removing the ends of the laminate of the prevention film, the cured energy ray-curable composition layer, and the base film may be additionally performed. Although it can be adjusted according to process variables, etc., undulations may occur at the ends of the film formed in the above manner. When such undulations occur, the desired film can be obtained more effectively by cutting and removing the undulations. This end removal process is optional and may not be performed if there is no need. When the end removal process is performed, there is no particular limitation on the end removal method, for example, the machine saw method, the contour machine method, the shirring method, the lathe method, the gas cutting method, the laser cutting method, and the plasma. A known method such as a cutting method and/or a water jet cutting method may be applied.

상기 공정에 이어서 필요하다면, 경화 과정에 적용된 베이스 필름 및/또는 눈부심 방지 필름을 박리 제거하는 공정, 형성된 필름의 물성을 평가하는 공정 및/또는 상기 형성된 필름을 롤 형상 등으로 권취하여 보관하는 공정 등이 추가로 수행될 수도 있다.Following the above process, if necessary, the process of peeling and removing the base film and/or the anti-glare film applied in the curing process, the process of evaluating the physical properties of the formed film, and/or the process of winding and storing the formed film in a roll shape, etc. This may be done additionally.

본 출원은 또한 필름에 대한 것이다. 일 예시에서 상기 필름은 본 출원의 상기 제조 방법에 의해서 제조된 것일 수 있다.This application also relates to a film. In one example, the film may be manufactured by the manufacturing method of the present application.

따라서, 일 예시에서 상기 필름은, 상기 평균 단위식 1을 가지는 실리콘 수지 성분 및 반응성 희석제를 포함하는 에너지선 경화성 조성물의 필름 형태의 경화물일 수 있다. 상기 실리콘 수지 성분 및 반응성 희석제의 구체적인 내용과 그들간의 비율 등은 상기 언급된 내용이 동일하게 적용될 수 있다.Accordingly, in one example, the film may be a cured product in the form of a film of an energy ray-curable composition including a silicone resin component having the average unit formula 1 and a reactive diluent. The specific contents of the silicone resin component and the reactive diluent and the ratios therebetween may be the same as those mentioned above.

상기 필름은 전술한 제조 방법에 의해 제조된 것이기 때문에, 일 예시에서 상기 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면의 요철이 전사된 요철 표면을 가질 수 있으며, 또한, 그 요철 표면은, 높은 표면 경도를 나타낼 수 있다. Since the film is manufactured by the above-described manufacturing method, in one example, the uneven surface of the anti-glare surface of the anti-glare film may have a transferred uneven surface, and the uneven surface may exhibit high surface hardness. have.

예를 들면, 상기 필름은 일체화된 요철 표면으로서, 산술평균조도(Arithmetic mean roughness, Ra)가 약 0.01μm 내지 2 μm의 범위 범위 내일 수 있다. 상기에서 요철 표면이 필름에 일체화되어 있다는 것은, 상기 요철 표면이 상기 필름과는 다른 별도의 층에 의해 형성된 것이 아니고, 상기 필름 자체에 해당 요철 표면이 형성되어 있다는 것을 의미한다. 수 있다. 상기 산술평균조도는, 후술하는 실시예에 개시된 방식으로 측정할 수 있다. 이러한 산술평균조도는 다른 예시에서 0.05 μm 이상, 0.1 μm 이상, 0.15 μm 이상, 0.2 μm 이상 또는 0.25 μm 이상이거나, 1.8 μm 이하, 1.6 μm 이하, 1.4 μm 이하, 1.2 μm 이하, 1 μm 이하, 0.9 μm 이하, 0.8 μm 이하, 0.7 μm 이하, 0.6 μm 이하, 0.5 μm 이하 또는 0.4 μm 이하 정도일 수도 있다.For example, the film may be an integrated uneven surface, and the arithmetic mean roughness (Ra) may be in the range of about 0.01 μm to 2 μm. In the above, that the uneven surface is integrated with the film means that the uneven surface is not formed by a separate layer different from the film, and that the corresponding uneven surface is formed on the film itself. I can. The arithmetic mean roughness can be measured in the manner disclosed in the examples to be described later. In other examples, such arithmetic mean roughness is 0.05 μm or more, 0.1 μm or more, 0.15 μm or more, 0.2 μm or more, or 0.25 μm or more, 1.8 μm or less, 1.6 μm or less, 1.4 μm or less, 1.2 μm or less, 1 μm or less, 0.9 It may be about μm or less, 0.8 μm or less, 0.7 μm or less, 0.6 μm or less, 0.5 μm or less, or 0.4 μm or less.

상기 필름의 상기 요철 표면은 또한 5H 이상의 연필 경도를 나타낼 수 있다. 상기 연필 경도는, 일반적인 연필 경도 측정 장비를 사용하여, 약 25

Figure pat00003
의 온도 및 50%의 상대 습도에서 500 g의 하중 및 45도의 각도로 연필심을 필름의 요철 표면에 긋는 방식으로 측정할 수 있다. 필름의 요철 표면에서 압흔, 긁힘 또는 파열 등과 같은 결함의 발생이 확인될 때까지 연필심의 경도를 단계적으로 증가시키며 연필 경도를 측정할 수 있다. 상기 요철 표면의 연필 경도는 다른 예시에서 대략 6H 이상, 7H 이상, 8H 이상 또는 9H 이상일 수 있다.The uneven surface of the film may also exhibit a pencil hardness of 5H or higher. The pencil hardness, using a general pencil hardness measuring equipment, about 25
Figure pat00003
It can be measured by drawing the pencil lead on the uneven surface of the film at an angle of 45 degrees and a load of 500 g at a temperature of 50% and a relative humidity of 50%. Pencil hardness can be measured by increasing the hardness of the pencil lead step by step until the occurrence of defects such as indentation, scratch, or rupture on the uneven surface of the film is confirmed. The pencil hardness of the uneven surface may be about 6H or more, 7H or more, 8H or more, or 9H or more in another example.

상기 필름의 요철 표면은 1,500회 이상의 500 g 스틸울 저항도(Steel wool resistance)를 나타낼 수 있다. 상기에서 500 g 스틸울 저항도(Steel wool resistance)는 스틸울 테스트에서 확인되는 표면 특성이다. 상기 필름의 요철 표면의 500 g 스틸울 저항도(Steel wool resistance)는, 다른 예시에서 대략 2,000회 이상, 2,500회 이상, 3,000회 이상, 3,500회 이상, 4,000회 이상, 4,500회 이상, 5,000회 이상, 5,500회 이상, 6,000회 이상, 6,500회 이상, 7,000회 이상, 7,500회 이상, 8,000회 이상, 8,500회 이상, 9,000회 이상 또는 9,500회 이상일 수 있다. 상기 스틸울 저항도는 그 수치가 높을수록 필름의 요철 표면이 우수한 내스크래치성을 나타내는 것을 의미하기 때문에, 그 상한은 특별히 제한되지 않는다. 일 예시에서 상기 500 g 스틸울 저항도는 20,000회 이하 정도, 15,000회 이하 정도, 10,000회 이하 정도, 9,000회 이하 정도 또는 8,500회 이하 정도일 수도 있다.The uneven surface of the film may exhibit 500 g steel wool resistance of 1,500 or more times. In the above, 500 g steel wool resistance is a surface property found in a steel wool test. 500 g steel wool resistance of the uneven surface of the film is, in other examples, about 2,000 or more, 2,500 or more, 3,000 or more, 3,500 or more, 4,000 or more, 4,500 or more, 5,000 or more , 5,500 or more, 6,000 or more, 6,500 or more, 7,000 or more, 7,500 or more, 8,000 or more, 8,500 or more, 9,000 or more, or 9,500 or more. The steel wool resistance is not particularly limited because it means that the higher the value, the more excellent scratch resistance of the uneven surface of the film is. In one example, the 500 g steel wool resistance may be about 20,000 times or less, about 15,000 times or less, about 10,000 times or less, about 9,000 times or less, or about 8,500 times or less.

상기 필름의 요철 표면은 또한 60도 그로스(gloss)가 30% 내지 90%의 범위 내인 표면일 수 있다. 상기 60도 그로스는, 후술하는 실시예에 개시된 방식으로 측정할 수 있다. 이러한 60도 그로스는 다른 예시에서 35% 이상, 40% 이상 또는 45% 이상이거나, 85% 이하, 80% 이하, 75% 이하 또는 70% 이하 정도일 수도 있다.The uneven surface of the film may also be a surface having a 60 degree gloss in the range of 30% to 90%. The 60 degree gross can be measured in the manner disclosed in Examples to be described later. Such a 60 degree gross may be 35% or more, 40% or more, 45% or more, 85% or less, 80% or less, 75% or less, or 70% or less in another example.

상기 필름의 요철 표면은 또한 3% 내지 50%의 헤이즈를 나타내는 표면일 수 있다. 상기 헤이즈는, 후술하는 실시예에 개시된 방식으로 측정할 수 있다. 이러한 헤이즈는 다른 예시에서 3.5% 이상, 4% 이상 또는 4.5% 이상이거나, 45% 이하, 40% 이하, 35% 이하, 30% 이하 또는 25% 이하 정도일 수도 있다.The uneven surface of the film may also be a surface exhibiting a haze of 3% to 50%. The haze can be measured by the method disclosed in Examples to be described later. In another example, such haze may be 3.5% or more, 4% or more, or 4.5% or more, or 45% or less, 40% or less, 35% or less, 30% or less, or 25% or less.

상기 필름은 또한 우수한 유연성을 가질 수 있다. 본 출원의 필름은, 예를 들면, 상기 언급된 내스크래치성 및/또는 표면 경도를 나타내면서 동시에 우수한 유연성을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 상기 필름은 단독으로 혹은 다른 막과 조합되어 1 내지 40 pi 정도의 최대 유지 곡률 반경을 나타낼 수 있다. 상기에서 최대 유지 곡률 반경이란, 상기 필름에 대해서 ASTM D522 규격에 따른 만드렐 테스트에 따라서 굴곡시켰을 때에 필름의 표면에서 결함이 관찰되지 않으면서 최대로 굴곡되었을 때의 곡률 반경을 의미한다. The film can also have good flexibility. The film of the present application may exhibit, for example, the aforementioned scratch resistance and/or surface hardness, and at the same time exhibit excellent flexibility. For example, the film alone or in combination with another film may exhibit a maximum holding radius of curvature of about 1 to 40 pi. In the above, the maximum holding radius of curvature means the radius of curvature when the film is bent to the maximum without observing defects on the surface of the film when the film is bent according to the Mandrel test according to ASTM D522 standard.

상기 곡률 반경은 다른 예시에서 1.5pi 이상이거나, 38 pi 이하 정도, 36 pi 이하 정도, 34 pi 이하 정도, 32 pi 이하 정도, 30 pi 이하 정도, 28 pi 이하 정도, 26 pi 이하 정도, 24 pi 이하 정도, 22 pi 이하 정도, 20 pi 이하 정도, 18 pi 이하 정도, 16 pi 이하 정도, 14 pi 이하 정도, 12 pi 이하 정도, 10 pi 이하 정도, 8 pi 이하 정도, 6 pi 이하 정도, 4 pi 이하 정도 또는 3 pi 이하 정도일 수도 있다. In another example, the radius of curvature is 1.5pi or more, 38 pi or less, 36 pi or less, 34 pi or less, 32 pi or less, 30 pi or less, 28 pi or less, 26 pi or less, 24 pi or less Degree, less than 22 pi, less than 20 pi, less than 18 pi, less than 16 pi, less than 14 pi, less than 12 pi, less than 10 pi, less than 8 pi, less than 6 pi, less than 4 pi It may be about or less than 3 pi.

상기 필름은 목적에 따라서 적합한 두께를 가질 수 있다. 통상 상기 필름의 두께는 대략 1μm 내지 1000μm의 범위 내일 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 두께는 다른 예시에서 5μm 이상, 10 μm 이상 또는 15 μm 이상이거나, 900 μm 이하, 800 μm 이하, 700 μm 이하, 600 μm 이하, 500 μm 이하, 400 μm 이하, 300 μm 이하, 200 μm 이하, 100 μm 이하 또는 50 μm 이하 정도일 수도 있다.The film may have a suitable thickness depending on the purpose. Usually, the thickness of the film may be in the range of approximately 1 μm to 1000 μm, but is not limited thereto. In another example, the thickness is 5 μm or more, 10 μm or more, or 15 μm or more, 900 μm or less, 800 μm or less, 700 μm or less, 600 μm or less, 500 μm or less, 400 μm or less, 300 μm or less, 200 μm or less, It may be about 100 μm or less or 50 μm or less.

본 출원은, 투명성이나 경도 등과 같은 물성이 우수하고, 표면의 형태가 다양한 용도에 적합하도록 제어된 필름을 효율적이고, 우수한 생산성으로 제조할 수 있는 필름의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 필름을 제공할 수 있다. 이러한 본 출원의 필름은, 렌즈, 디스플레이 기판, 광도파로, 태양전지 기판 및/또는 광디스크용 등을 포함한 다양한 용도에 적용될 수 있다.This application provides a film manufacturing method that can efficiently and efficiently produce a film that has excellent properties such as transparency and hardness, and has a controlled surface shape suitable for various uses, and a film manufactured by the method can do. The film of the present application can be applied to a variety of uses, including lenses, display substrates, optical waveguides, solar cell substrates and/or optical disks.

이하 실시예를 통해서 본 출원의 범위를 보다 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.The scope of the present application will be described in more detail through the following examples, but the scope of the present application is not limited by the following examples.

1. 헤이즈의 측정 방법1. How to measure haze

헤이즈는, 측정 기기(제조사: MCRL, 제품명: HM-150)를 사용하여 필름의 요철 면에 빛이 입사하도록 하여 투과 모드 방식으로 측정하였다.Haze was measured by using a measuring device (manufacturer: MCRL, product name: HM-150) to allow light to enter the uneven surface of the film, and in a transmission mode method.

2. 60도 그로스(gloss)의 측정 방법2. How to measure 60 degree gloss

60도 그로스는, 측정 기기(제조사: BYK, 제품명: BYK Micro Glossmeter604561)를 사용하여 필름의 요철 면에 빛이 입사하도록 하여 반사 모드 방식으로 측정하였다.60 ° gloss is measured with devices such that light incident on an uneven surface of the film by using the (manufacturer:: BYK, product name. BYK Micro Glossmeter60 4561) were measured in reflection mode system.

3. 산술평균조도 Ra의 측정 방법3. Method of measuring arithmetic mean roughness Ra

필름의 요철 표면 등의 산술평균조도 Ra는, ISO 3274 규격에 따라 확인하였다. The arithmetic average roughness Ra of the uneven surface of the film was confirmed according to ISO 3274 standard.

4. 500 g 스틸울 저항도 평가4. 500 g steel wool resistance evaluation

스틸울 저항도는, 유럽의 Briwax社에서 판매하는 등급 #0000의 스틸울을 이용하여 평가하였다. 측정 장비(제조사: 기베이엔티社, 상품명: KM-M4360)를 사용하여 상기 스틸울을 500 g의 하중으로 필름의 요철 표면에 접촉시키고, 좌우 이동시키면서 스틸울 저항도를 평가하였다. 이 때 접촉 면적은 대략 가로 및 세로가 각각 2cm 및 2 cm 정도(접촉 면적: 2cm2)가 되도록 하였다. 상기 이동은 약 60회/min의 속도로 수행하였고, 이동 거리는 대략 10 cm로 하였다. 육안 관찰로 반사를 관찰하여, 압흔, 긁힘 또는 파열 등이 확인될 때까지는 스틸울 테스트를 수행하였다.Steel wool resistance was evaluated using steel wool of grade #0000 sold by Briwax in Europe. Using a measuring equipment (manufacturer: Gibei NT, brand name: KM-M4360), the steel wool was brought into contact with the uneven surface of the film under a load of 500 g, and the steel wool resistance was evaluated while moving left and right. At this time, the contact area was approximately 2 cm and 2 cm in width and length (contact area: 2 cm 2 ), respectively. The movement was performed at a speed of about 60 times/min, and the movement distance was about 10 cm. By observing the reflection by visual observation, the steel wool test was performed until indentation, scratch, or rupture was confirmed.

5. 연필 경도 평가5. Pencil hardness evaluation

연필 경도는, 연필 경도 측정 장비(제조사: 충북테크社, 상품명: Pencil Hardness Tester)를 사용하여, 500 g의 하중 및 45도의 각도로 원통형의 연필심으로 필름의 요철 표면을 그으면서 압흔, 긁힘 또는 파열 등과 같은 결함의 발생이 확인될 때까지 연필심의 경도를 단계적으로 증가시키면서 측정하였다. 연필심의 속도는 약 1 mm/sec로 하였고, 이동 거리는 약 10 mm로 하였다. 이러한 테스트는 약 25

Figure pat00004
의 온도 및 50%의 상대 습도에서 수행하였다.Pencil hardness is measured by using a pencil hardness measuring equipment (manufacturer: Chungbuk Tech, brand name: Pencil Hardness Tester), and drawing the uneven surface of the film with a cylindrical pencil lead at a load of 500 g and an angle of 45 degrees, and indentation, scratches, or rupture, etc. It was measured while increasing the hardness of the pencil lead step by step until the occurrence of the same defect was confirmed. The speed of the pencil lead was about 1 mm/sec, and the moving distance was about 10 mm. These tests are about 25
Figure pat00004
And 50% relative humidity.

6. GPC(Gel Permeation Chromatograph)6. Gel Permeation Chromatograph (GPC)

수평균분자량(Mn) 및 분자량 분포는 GPC(Gel permeation chromatography)를 사용하여 측정하였다. 5 mL 바이얼(vial)에 실리콘 수지 성분 등의 분석 대상 물일을 넣고, 약 1 mg/mL 정도의 농도가 되도록 THF(tetrahydro furan)에 희석한다. 그 후, Calibration용 표준 시료와 분석하고자 하는 시료를 syringe filter(pore size: 0.45 μm)를 통해 여과시킨 후 측정하였다. 분석 프로그램은 Agilent technologies 사의 ChemStation을 사용하였고, 시료의 elution time을 calibration curve와 비교하여 중량평균분자량(Mw) 및 수평균분자량(Mn)을 구하고, 그 비율(Mw/Mn)로 분자량분포(PDI)를 계산하였다. GPC의 측정 조건은 하기와 같다.The number average molecular weight (Mn) and molecular weight distribution were measured using GPC (Gel permeation chromatography). In a 5 mL vial, add the material to be analyzed, such as a silicone resin component, and dilute in THF (tetrahydro furan) to a concentration of about 1 mg/mL. Thereafter, the standard sample for calibration and the sample to be analyzed were filtered through a syringe filter (pore size: 0.45 μm) and then measured. Agilent technologies' ChemStation was used as the analysis program, and the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) were calculated by comparing the elution time of the sample with the calibration curve, and the molecular weight distribution (PDI) by the ratio (Mw/Mn). Was calculated. The measurement conditions of GPC are as follows.

<GPC 측정 조건> <GPC measurement conditions>

기기 : Agilent technologies 사의 1200 series Equipment: 1200 series from Agilent technologies

컬럼 : Polymer laboratories 사의 PLgel mixed B 2개 사용Column: Polymer laboratories' PLgel mixed B 2ea

용매 : THFSolvent: THF

컬럼온도 : 35℃Column temperature: 35℃

샘플 농도 : 1mg/mL, 200μL 주입Sample concentration: 1mg/mL, 200μL injection

표준 시료 : 폴리스티렌(Mp : 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)Standard sample: Polystyrene (Mp: 3900000, 723000, 316500, 52200, 31400, 7200, 3940, 485)

제조예 1. 필름 재료의 제조Preparation Example 1. Preparation of film material

실리콘 수지 성분의 제조Preparation of silicone resin component

3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시(KBM5103, Shinetsu silicon사) 및 디메틸디메톡시실란(DMDMS, Sigma-Aldrich사)을 사용하여 제조하였다. 상기 모노머와 에탄올, TEA(triethyl amine) 및 물을 0.8:0.2:2.8:2.8:0.01 (KBM5103:DMDMS:에탄올:물:TEA)의 몰 비율로 상온에서 균일하게 혼합하고, 플라스크에서 80

Figure pat00005
에서 교반하면서 약 12 시간 정도 반응시켜서 1차 반응물을 얻었다. 제조된 1차 반응물의 수평균분자량(Mn)은 약 8341.38 g/mol 정도이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.05 정도였다. It was prepared using 3-acryloyloxypropyltrimethoxy (KBM5103, Shinetsu silicon) and dimethyldimethoxysilane (DMDMS, Sigma-Aldrich). The monomer, ethanol, TEA (triethyl amine), and water were uniformly mixed at room temperature in a molar ratio of 0.8:0.2:2.8:2.8:0.01 (KBM5103:DMDMS:ethanol:water:TEA), and 80 in a flask.
Figure pat00005
It reacted for about 12 hours while stirring at, to obtain a first reaction product. The number average molecular weight (Mn) of the prepared first reactant was about 8341.38 g/mol, and the molecular weight distribution (Mw/Mn) was about 2.05.

상기 1차 반응물을 70 Torr 정도의 진공 조건 및 50℃의 온도에서 약 3 시간 정도 유지하였다. 이 과정에서 온도가 감압에 의해 약 20℃ 정도로 떨어졌다. 이어서, 다시 진공 조건을 유지한 채로 온도를 80℃로 올려서 30분 유지함으로써 실리콘 수지 성분을 얻었다. 얻어진 실리콘 수지 성분은 하기 평균 단위식 A로 나타나는 성분으로서, 수평균분자량(Mn)이 약 13426.63g/mol이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 약 2.34 정도였다. The first reactant was maintained at a vacuum condition of 70 Torr and a temperature of 50° C. for about 3 hours. In this process, the temperature dropped to about 20°C due to reduced pressure. Subsequently, while maintaining the vacuum condition again, the temperature was raised to 80° C. and held for 30 minutes to obtain a silicone resin component. The obtained silicone resin component was a component represented by the following average unit formula A, and had a number average molecular weight (Mn) of about 13426.63 g/mol and a molecular weight distribution (Mw/Mn) of about 2.34.

[평균 단위식 A][Average unit formula A]

(Me2SiO2/2)0.2(AcSiO3/2)0.8 (Me 2 SiO 2/2 ) 0.2 (AcSiO 3/2 ) 0.8

평균 단위식 A에서 Me는 메틸기이고, Ac는 3-아크릴로일옥시프로필기이다.In the average unit formula A, Me is a methyl group, and Ac is a 3-acryloyloxypropyl group.

무용제형 코팅액의 제조Preparation of solvent-free coating solution

상기 제조된 실리콘 수지 성분을 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트(TMPTA)와 9:1의 중량 비율(실리콘 수지 성분:TMPTA)로 혼합하고, 상기 혼합물 100 중량부 대비 약 2.5 중량부의 개시제(Igarcure819)를 배합하여 무용제형 코팅액을 제조하였다.The prepared silicone resin component was mixed with trimethylolpropane triacrylate (TMPTA) in a weight ratio of 9:1 (silicone resin component: TMPTA), and about 2.5 parts by weight of an initiator (Igarcure819) was mixed with respect to 100 parts by weight of the mixture. Thus, a solvent-free coating solution was prepared.

제조예 2. 몰드용 눈부심 방지 필름(AG1 필름)의 제조Preparation Example 2. Preparation of anti-glare film for mold (AG1 film)

몰드용 눈부심 방지 필름은, 100μm 두께의 PET(poly(ethylene terephthalate)) 기재 필름(TA063, Toyobo社)상에 코팅액으로서, 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트인 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylate), 평균 입경(메디안 입경, D50 입경)이 약 1 μm인 실리카 입자, 불소계 슬립제(제조사: 3M, 제품명: FC4430) 및 라디칼 개시제(제조사: Dupont, 제품명: Igarcure819)를 100:12:0.1:2의 중량 비율(비우레탄계 다관능성 아크릴레이트:실리카입자:슬립제:라디칼개시제)로 포함하는 코팅액을 용매에 50중량% 정도의 고형분으로 희석하여 제조한 코팅액을 약 20 μm 정도의 두께로 코팅하고, 80℃에서 2분 정도 건조 후 H bulb(Fusion社)로 1J/cm2 정도의 에너지로 자외선 조사하여 제조하였다. 제조된 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면의 산술평균조도 Ra는 0.2 내지 0.4μm 수준이었고, 60도 그로스는 45%였다.The anti-glare film for mold is a coating solution on a 100 μm-thick PET (poly(ethylene terephthalate)) base film (TA063, Toyobo), and is a non-urethane-based polyfunctional acrylate, dipentaerythritol hexaacrylate. , Silica particles with an average particle diameter (median particle diameter, D50 particle diameter) of about 1 μm, a fluorine-based slip agent (manufacturer: 3M, product name: FC4430) and a radical initiator (manufacturer: Dupont, product name: Igarcure819) were 100:12:0.1:2 A coating solution prepared by diluting a coating solution containing a weight ratio of (non-urethane-based polyfunctional acrylate: silica particles: slip agent: radical initiator) with a solid content of about 50% by weight in a solvent was coated to a thickness of about 20 μm, After drying at 80° C. for about 2 minutes, it was prepared by irradiating ultraviolet rays with an energy of about 1J/cm 2 with an H bulb (Fusion). The arithmetic mean roughness Ra of the anti-glare surface of the prepared anti-glare film was at the level of 0.2 to 0.4 μm, and the 60 degree gross was 45%.

제조예 3. 몰드용 눈부심 방지 필름(AG2 필름)의 제조Preparation Example 3. Preparation of anti-glare film for mold (AG2 film)

코팅액으로서, 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트인 디펜타에리쓰리톨 헥사아크릴레이트(dipentaerythritol hexaacrylate), 평균 입경(메디안 입경, D50 입경)이 약 1 μm인 실리카 입자, 불소계 슬립제(제조사: 3M, 제품명: FC4430) 및 라디칼 개시제(제조사: Dupont, 제품명: Igarcure819)를 100:9:0.1:2의 중량 비율(비우레탄계 다관능성 아크릴레이트:실리카입자:슬립제:라디칼개시제)로 포함하는 코팅액을 용매에 50중량% 정도의 고형분으로 희석하여 제조한 코팅액을 사용한 것을 제외하고는 제조예 2와 동일하게 눈부심 방지 필름을 제조하였다. 그 필름의 눈부심 방지 표면의 산술평균조도 Ra는 0.2 내지 0.4μm 수준이었고, 60도 그로스는 65%였다.As a coating solution, dipentaerythritol hexaacrylate, a non-urethane multifunctional acrylate, silica particles having an average particle diameter (median particle diameter, D50 particle diameter) of about 1 μm, a fluorine-based slip agent (manufacturer: 3M, product name: FC4430) and a radical initiator (manufacturer: Dupont, product name: Igarcure819) in a weight ratio of 100:9:0.1:2 (non-urethane multifunctional acrylate: silica particles: slip agent: radical initiator) in a solvent. An anti-glare film was prepared in the same manner as in Preparation Example 2, except that a coating solution prepared by diluting with a solid content of about wt% was used. The arithmetic mean roughness Ra of the anti-glare surface of the film was at the level of 0.2 to 0.4 μm, and the 60 degree gross was 65%.

실시예 1.Example 1.

일면의 약 20μm의 두께의 평탄화층이 형성된 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름의 평탄화층이 없는 면에 제조예 1의 무용제형 코팅액을 약 20μm 정도의 두께로 코팅하였다. D 벌브(D bulb, Fusion사)를 사용하여 자외선을 2 J/cm2의 에너지로 이어서 상기 코팅층(평탄화층의 반대측에 형성된 코팅층)상에 제조예 3의 눈부심 방지 필름(AG2 필름)의 눈부심 방지 표면을 기포 혹은 공기층이 혼입되지 않도록 접촉시킨 상태로 D 벌브(D bulb, Fusion사)를 사용하여 자외선을 2 J/cm2의 에너지로 상기 눈부심 방지 필름을 투과하여 코팅층에 조사되도록 하는 방향에서 조사하고, 또한 PET 필름 측에 2 추가 조사하여 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에는 요철 구조가 일체적으로 형성되었다. 상기 요철 표면에 대해서 측정한 헤이즈는 약 5.2% 정도였고, 60도 그로스는 65.8% 정도였으며, 산술평균조도 Ra는 약 0.26μm 정도였다. 또한, 상기 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다.The solvent-free coating solution of Preparation Example 1 was coated to a thickness of about 20 μm on the side of the PET (poly(ethylene terephthalate)) film on which the planarization layer having a thickness of about 20 μm was formed on one side without the planarization layer. Anti-glare prevention of the anti-glare film (AG2 film) of Preparation Example 3 on the coating layer (coating layer formed on the opposite side of the flattening layer) followed by ultraviolet rays with an energy of 2 J/cm 2 using a D bulb (Fusion) Irradiation in the direction of irradiating the coating layer through the anti-glare film with an energy of 2 J/cm 2 using a D bulb (Fusion) with the surface in contact so that no air bubbles or air layers are mixed. Then, the PET film side was further irradiated by 2 to prepare a film. The uneven structure was integrally formed on the surface that was in contact with the anti-glare surface of the manufactured film. The haze measured on the uneven surface was about 5.2%, the 60 degree gross was about 65.8%, and the arithmetic mean roughness Ra was about 0.26 μm. In addition, the steel wool resistance of the uneven surface was 10000 times or more, and the pencil hardness was about 9H.

실시예 2.Example 2.

실시예 1과 동일한 평탄화층이 형성된 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름의 평탄화층이 없는 면에 제조예 1의 무용제형 코팅액을 약 20μm 정도의 두께로 코팅하였다. 이어서 상기 코팅액상에 제조예 2의 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면을 실시예 1과 동일하게 접촉 및 가압한 상태로 PET 필름측에서 D 벌브(D bulb, Fusion사)를 사용하여 자외선을 4 J/cm2의 에너지로 조사하여 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에는 요철 구조가 일체적으로 형성되었다. 상기 요철 표면에 대해서 측정한 헤이즈는 약 21.4% 정도였고, 60도 그로스는 46.2% 정도였으며, 산술평균조도 Ra는 약 0.31μm 정도였다. 또한, 상기 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 9H였다.The solvent-free coating solution of Preparation Example 1 was coated to a thickness of about 20 μm on the side of the PET (ethylene terephthalate) (PET) film having the same planarization layer as in Example 1 without the planarization layer. Subsequently, the anti-glare surface of the anti-glare film of Preparation Example 2 was contacted and pressed on the coating liquid in the same manner as in Example 1, and ultraviolet rays were irradiated at 4 J/ by using a D bulb (Fusion) from the PET film side. A film was prepared by irradiation with energy of cm 2 . The uneven structure was integrally formed on the surface that was in contact with the anti-glare surface of the manufactured film. The haze measured for the uneven surface was about 21.4%, the 60 degree gross was about 46.2%, and the arithmetic mean roughness Ra was about 0.31 μm. In addition, the steel wool resistance of the uneven surface was 10000 times or more, and the pencil hardness was about 9H.

실시예 3.Example 3.

실시예 1과 달리 평탄화층이 없는 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름을 적용하였다. 상기 PET 필름의 일면에 제조예 1의 무용제형 코팅액을 약 20μm 정도의 두께로 코팅하였다. 이어서 상기 코팅액상에 제조예 3의 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면을 실시예 1과 동일하게 접촉 및 가압한 상태로 PET 필름측에서 D 벌브(D bulb, Fusion사)를 사용하여 자외선을 2 J/cm2의 에너지로 조사하여 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에는 요철 구조가 일체적으로 형성되었다. 상기 요철 표면에 대해서 측정한 헤이즈는 약 5.1% 정도였고, 60도 그로스는 66.1% 정도였으며, 산술평균조도 Ra는 약 0.26μm 정도였다. 또한, 상기 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 8H였다.Unlike Example 1, a PET (ethylene terephthalate) (PET) film without a planarization layer was applied. The solvent-free coating solution of Preparation Example 1 was coated on one side of the PET film to a thickness of about 20 μm. Subsequently, the anti-glare surface of the anti-glare film of Preparation Example 3 was contacted and pressed on the coating liquid in the same manner as in Example 1, and ultraviolet rays were irradiated by using a D bulb (Fusion) on the PET film side. A film was prepared by irradiation with energy of cm 2 . The uneven structure was integrally formed on the surface that was in contact with the anti-glare surface of the manufactured film. The haze measured for the uneven surface was about 5.1%, the 60 degree gross was about 66.1%, and the arithmetic mean roughness Ra was about 0.26 μm. In addition, the steel wool resistance of the uneven surface was more than 10000 times, and the pencil hardness was about 8H.

실시예 4.Example 4.

실시예 1과 달리 평탄화층이 없는 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름을 적용하였다. 상기 PET 필름의 일면에 제조예 1의 무용제형 코팅액을 약 20μm 정도의 두께로 코팅하였다. 이어서 상기 코팅액상에 제조예 2의 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면을 실시예 1과 동일하게 접촉 및 가압한 상태로 PET 필름측에서 D 벌브(D bulb, Fusion사)를 사용하여 자외선을 2 J/cm2의 에너지로 조사하여 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 눈부심 방지 표면과 접하던 표면에는 요철 구조가 일체적으로 형성되었다. 상기 요철 표면에 대해서 측정한 헤이즈는 약 21.1% 정도였고, 60도 그로스는 47.4% 정도였으며, 산술평균조도 Ra는 약 0.32μm 정도였다. 또한, 상기 요철 표면의 스틸울 저항도는 10000회 이상이었으며, 연필 경도는 약 7H였다.Unlike Example 1, a PET (ethylene terephthalate) (PET) film without a planarization layer was applied. The solvent-free coating solution of Preparation Example 1 was coated on one side of the PET film to a thickness of about 20 μm. Then, the anti-glare surface of the anti-glare film of Preparation Example 2 was contacted and pressed on the coating liquid in the same manner as in Example 1, and ultraviolet rays were applied to 2 J/by using a D bulb (Fusion) from the PET film side. A film was prepared by irradiation with energy of cm 2 . The uneven structure was integrally formed on the surface that was in contact with the anti-glare surface of the manufactured film. The haze measured for the uneven surface was about 21.1%, the 60 degree gross was about 47.4%, and the arithmetic mean roughness Ra was about 0.32 μm. In addition, the steel wool resistance of the uneven surface was more than 10000 times, and the pencil hardness was about 7H.

비교예 1.Comparative Example 1.

눈부심 방지층 형성을 위한 공지의 코팅액으로서, 평균 관능기 2 관능 이상의 비우레탄계 다관능 아크릴레이트를 60 중량% 이상 포함하는 코팅액을 TAC 필름(50 μm, Fuji사의 UV 컷 기능을 가지는 TAC 필름)상에 약 15μm 정도의 두께로 코팅하고, 80℃의 온도에서 2분 유지하여, 건조한 후에 Fusion사의 H bulb를 통해 1 J/cm2의 에너지로 자외선을 조사하여 요철 구조를 가지는 표면을 형성하였다. 상기 요철 표면의 스틸울 저항도는 500회 이하이었으며, 연필 경도는 약 3H였다.As a known coating solution for forming an anti-glare layer, a coating solution containing 60% by weight or more of a non-urethane-based polyfunctional acrylate having an average functional group 2 or higher is about 15 μm on a TAC film (50 μm, a TAC film having a UV cut function from Fuji). After coating to a thickness of about 80° C. for 2 minutes and drying, the surface having an uneven structure was formed by irradiating ultraviolet rays with an energy of 1 J/cm 2 through a Fusion H bulb. The steel wool resistance of the uneven surface was 500 times or less, and the pencil hardness was about 3H.

비교예 2.Comparative Example 2.

눈부심 방지층 형성을 위한 공지의 코팅액으로서, 평균 관능기 2관능 이상의 비우레탄계 다관능 아크릴레이트 60 중량% 이상 포함하는 코팅액을 TAC 필름(50 μm, Fuji사의 UV 컷 기능을 가지는 TAC 필름)상에 약완전 건조 후 약 15μm 정도의 두께로 코팅하고, 80℃의 온도에서 2분 유지하여, 건조한 후에 Fusion사의 H bulb를 통해 1 J/cm2의 에너지로 자외선을 조사하여 요철 구조를 가지는 표면을 형성하였다. 상기 요철 표면의 스틸울 저항도는 500회 이하이었으며, 연필 경도는 약 3H였다.As a known coating solution for forming an anti-glare layer, a coating solution containing 60% by weight or more of a non-urethane-based polyfunctional acrylate having an average functional group bifunctional or higher is slightly completely dried on a TAC film (50 μm, a TAC film having a UV cut function from Fuji) After the coating was applied to a thickness of about 15 μm, maintained for 2 minutes at a temperature of 80° C., and dried, ultraviolet rays were irradiated with energy of 1 J/cm 2 through Fusion's H bulb to form a surface having an uneven structure. The steel wool resistance of the uneven surface was 500 times or less, and the pencil hardness was about 3H.

Claims (20)

에너지선 경화성 조성물층을 눈부심 방지 필름의 눈부심 방지 표면과 접촉시킨 상태에서 상기 에너지선 경화성 조성물층에 에너지선을 조사하는 단계를 포함하는 필름의 제조 방법.A method of manufacturing a film comprising the step of irradiating energy rays to the energy ray-curable composition layer in a state in which the energy ray-curable composition layer is in contact with the anti-glare surface of the anti-glare film. 제 1 항에 있어서, 에너지선 경화성 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 헤이즈가 3% 내지 50%의 범위 내인 요철 표면인 필름의 제조 방법.The method for producing a film according to claim 1, wherein the anti-glare surface in contact with the energy ray-curable composition layer is an uneven surface having a haze in the range of 3% to 50%. 제 1 항에 있어서, 에너지선 경화성 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 산술평균조도 Ra가 0.01μm 내지 2 μm의 범위 내인 요철 표면인 필름의 제조 방법.The method for producing a film according to claim 1, wherein the anti-glare surface in contact with the energy ray-curable composition layer is an uneven surface having an arithmetic mean roughness Ra in a range of 0.01 μm to 2 μm. 제 1 항에 있어서, 에너지선 경화성 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 60도 그로스(gloss)가 10% 내지 90%의 범위 내인 요철 표면인 필름의 제조 방법.The method for producing a film according to claim 1, wherein the anti-glare surface in contact with the energy ray-curable composition layer is an uneven surface having a 60 degree gloss in the range of 10% to 90%. 제 1 항에 있어서, 에너지선 경화성 조성물층과 접촉하는 눈부심 방지 표면은, 바인더 수지 및 입자를 포함하는 수지층 표면인 필름의 제조 방법.The method for producing a film according to claim 1, wherein the anti-glare surface in contact with the energy ray-curable composition layer is a resin layer surface containing a binder resin and particles. 제 5 항에 있어서, 바인더 수지는, 비우레탄계 다관능성 아크릴레이트 화합물인 필름의 제조 방법.The method for producing a film according to claim 5, wherein the binder resin is a non-urethane-based polyfunctional acrylate compound. 제 5 항에 있어서, 입자는, 유기 폴리머 입자 또는 무기 입자인 필름의 제조 방법.The method for producing a film according to claim 5, wherein the particles are organic polymer particles or inorganic particles. 제 1 항에 있어서, 베이스 필름상에 에너지선 경화성 조성물을 캐스팅하여 에너지선 경화성 조성물층을 형성하는 단계; 및 상기 에너지선 경화성 조성물층에 눈부심 방지 필름을 적층하여 상기 눈부심 방지 필름과 에너지선 경화성 조성물층을 접촉시키는 단계를 포함하는 필름의 제조 방법.The method of claim 1, further comprising: forming an energy ray-curable composition layer by casting an energy ray-curable composition on the base film; And laminating an anti-glare film on the energy ray-curable composition layer to contact the anti-glare film and the energy ray-curable composition layer. 제 8 항에 있어서, 베이스 필름의 에너지선 경화성 조성물이 캐스팅되는 면과 반대측면에 평탄화층이 형성되어 있는 필름의 제조 방법.The method of claim 8, wherein a planarization layer is formed on a side opposite to a side on which the energy ray-curable composition of the base film is cast. 제 1 항에 있어서, 에너지선 경화성 조성물은, 하기 평균 단위식 1을 가지는 실리콘 수지 성분 및 반응성 희석제를 포함하는 필름의 제조 방법:
[평균 단위식 1]
(R1 3 SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(RO1/2)e
평균 단위식 1에서 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 에너지선 경화성기이고, R1 내지 R3가 복수 존재하는 경우에 각각은 서로 동일하거나 상이하며, R1 내지 R3 중 적어도 하나는 에너지선 경화성기이고, a, b, c 및 d는, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 각각 0≤a≤1, 0<b≤1, 0<c≤1 및 0≤d≤1을 만족하며, e는 e/(a+b+c+d)가 0 내지 0.4의 범위 내가 되는 수이다.
The method of claim 1, wherein the energy ray-curable composition comprises a silicone resin component having the following average unit formula 1 and a reactive diluent:
[Average Unit Formula 1]
(R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 2 2 SiO 2/2 ) b (R 3 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (RO 1/2 ) e
In the average unit formula 1, R 1 to R 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an energy ray-curable group, and when a plurality of R 1 to R 3 are present, each is the same or different from each other, and R 1 to At least one of R 3 is an energy ray-curable group, and a, b, c and d are 0≤a≤1, 0<b≤1, 0<c, respectively, when a+b+c+d is converted to 1 ≤1 and 0≤d≤1 are satisfied, and e is a number in which e/(a+b+c+d) falls within the range of 0 to 0.4.
제 10 항에 있어서, 실리콘 수지 성분의 중량평균분자량이 1만 내지 5만의 범위 내이고, 분자량 분포가 2.3 이하인 필름의 제조 방법.The method for producing a film according to claim 10, wherein the weight average molecular weight of the silicone resin component is in the range of 10,000 to 50,000, and the molecular weight distribution is 2.3 or less. 제 10 항에 있어서, 반응성 희석제가, 에폭시 화합물, 옥세탄 화합물 또는 아크릴레이트 화합물인 필름의 제조 방법.The method for producing a film according to claim 10, wherein the reactive diluent is an epoxy compound, an oxetane compound, or an acrylate compound. 제 10 항에 있어서, 에너지선 경화성 조성물은, 실리콘 수지 성분 100 중량부 대비 1 내지 200 중량부의 반응성 희석제를 포함하는 필름의 제조 방법.The method of claim 10, wherein the energy ray-curable composition comprises 1 to 200 parts by weight of a reactive diluent based on 100 parts by weight of the silicone resin component. 제 10 항에 있어서, 에너지선 경화성 조성물은, 개시제를 추가로 포함하는 필름의 제조 방법.The method for producing a film according to claim 10, wherein the energy ray-curable composition further comprises an initiator. 하기 평균 단위식 1을 가지는 실리콘 수지 성분 및 반응성 희석제를 포함하는 에너지선 경화성 조성물의 경화물이고,
적어도 일 표면이 연필 경도가 5H 이상인 일체화된 요철 표면으로 형성되어 있는 필름:
[평균 단위식 1]
(R1 3 SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d(RO1/2)e
평균 단위식 1에서 R1 내지 R3는 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 아릴기 또는 에너지선 경화성기이고, R1 내지 R3가 복수 존재하는 경우에 각각은 서로 동일하거나 상이하며, R1 내지 R3 중 적어도 하나는 에너지선 경화성기이고, a, b, c 및 d는, a+b+c+d를 1로 환산하였을 때에 각각 0≤a≤1, 0<b≤1, 0<c≤1 및 0≤d≤1을 만족하며, e는 e/(a+b+c+d)가 0 내지 0.4의 범위 내가 되는 수이다.
It is a cured product of an energy ray-curable composition comprising a silicone resin component and a reactive diluent having the following average unit formula 1,
A film in which at least one surface is formed of an integrated uneven surface with a pencil hardness of 5H or more:
[Average Unit Formula 1]
(R 1 3 SiO 1/2 ) a (R 2 2 SiO 2/2 ) b (R 3 SiO 3/2 ) c (SiO 4/2 ) d (RO 1/2 ) e
In the average unit formula 1, R 1 to R 3 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an energy ray-curable group, and when a plurality of R 1 to R 3 are present, each is the same or different from each other, and R 1 to At least one of R 3 is an energy ray-curable group, and a, b, c and d are 0≤a≤1, 0<b≤1, 0<c, respectively, when a+b+c+d is converted to 1 ≤1 and 0≤d≤1 are satisfied, and e is a number in which e/(a+b+c+d) falls within the range of 0 to 0.4.
제 15 항에 있어서, 요철 표면은 1,500회 이상의 500 g 스틸울 저항도를 나타내는 필름.The film according to claim 15, wherein the uneven surface exhibits 500 g steel wool resistance of 1,500 or more times. 제 15 항에 있어서, 실리콘 수지 성분의 중량평균분자량이 1만 내지 5만의 범위 내이고, 분자량 분포가 2.3 이하인 필름.The film according to claim 15, wherein the weight average molecular weight of the silicone resin component is in the range of 10,000 to 50,000, and the molecular weight distribution is 2.3 or less. 제 15 항에 있어서, 요철 표면에서의 헤이즈가 3% 내지 50%의 범위 내인 필름.The film according to claim 15, wherein the haze on the uneven surface is in the range of 3% to 50%. 제 15 항에 있어서, 요철 표면의 산술평균조도 Ra가 0.01μm 내지 2 μm의 범위 내인 필름.The film according to claim 15, wherein the arithmetic mean roughness Ra of the uneven surface is in the range of 0.01 μm to 2 μm. 제 15 항에 있어서, 요철 표면의 60도 그로스(gloss)가 10% 내지 90%의 범위 필름.The film according to claim 15, wherein the uneven surface has a 60 degree gloss in the range of 10% to 90%.
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