KR20210004627A - Soldering wire feeder - Google Patents

Soldering wire feeder Download PDF

Info

Publication number
KR20210004627A
KR20210004627A KR1020190081337A KR20190081337A KR20210004627A KR 20210004627 A KR20210004627 A KR 20210004627A KR 1020190081337 A KR1020190081337 A KR 1020190081337A KR 20190081337 A KR20190081337 A KR 20190081337A KR 20210004627 A KR20210004627 A KR 20210004627A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
rotation
roller
soldering wire
soldering
arm
Prior art date
Application number
KR1020190081337A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102213221B1 (en
Inventor
백철호
Original Assignee
주식회사 티앤아이텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 티앤아이텍 filed Critical 주식회사 티앤아이텍
Priority to KR1020190081337A priority Critical patent/KR102213221B1/en
Publication of KR20210004627A publication Critical patent/KR20210004627A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102213221B1 publication Critical patent/KR102213221B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/063—Solder feeding devices for wire feeding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

According to the present invention, provided is a variable soldering wire feeder including: a base frame (10); a rotation driving unit (20) for transmitting a rotatory power to a rotation roller (22) on the base frame (10); a friction roller (30) which is frictionally rotated through a soldering wire (100) when the rotation roller (22) is rotated; a friction roller (30) is pressed by the rotating roller (22) to rotate a pressing rotating part (40); and a pressing elastic part (50) for applying an elastic pressing force to the pressing rotating part (40). According to the present invention, it is possible to effectively prevent agglomeration on a nozzle surface for soldering without being limited by a soldering operation time.

Description

가변적인 솔더링 와이어 공급장치{Soldering wire feeder}Variable soldering wire feeder {Soldering wire feeder}

본 발명은 가변적인 솔더링 와이어 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 솔더링을 위한 납을 용해시켜 기판에 삽입된 소자들의 핀에 용융상태로 납용액을 공급하기 위한 노즐에서 발생되는 점착현상을 방지할 뿐만 아니라, 노즐의 용해조로 공급되는 솔더링 와이어의 굵기에 관계없이 원할하게 솔더링 와이어를 공급할 수 있는 솔더링 와이어 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a variable soldering wire supply device, and more particularly, to prevent adhesion occurring in a nozzle for supplying a lead solution in a molten state to pins of elements inserted into a substrate by dissolving lead for soldering. In addition, it relates to a soldering wire supply device capable of supplying the soldering wire smoothly regardless of the thickness of the soldering wire supplied to the melting tank of the nozzle.

전자 전기 제품의 필수 구성 요소인 인쇄회로기판에는 각각의 제기능을 발휘할 수 있도록 하기 위하여 각종 부품과 전체 회로를 솔더포트에 의해 납땜으로 연결하고 있다. 이와 관련된 솔더링 장치는 솔더포트의 내부에 솔더를 용융시키는 히터가 다수개 설치되고 있고, 솔더포트의 일측으로는 용융된 솔더를 포트의 상부로 분출시키는 노즐이 설치되어 있으며, 다른 일측으로는 노즐의 상부에 솔더가 분출되도록 하는 임펠러가 설치되어 있다. On the printed circuit board, which is an essential component of electronic and electrical products, various parts and the entire circuit are connected by soldering by solder ports in order to perform their respective functions. In the related soldering apparatus, a plurality of heaters are installed inside the solder pot to melt the solder, a nozzle to eject the molten solder to the top of the pot is installed on one side of the solder pot, and the nozzle is installed on the other side. An impeller is installed on top to allow solder to be ejected.

따라서, 인쇄회로기판을 솔더링하고자 할 경우에는 솔더를 포트 내에 넣고 히터에 전원을 인가하여 솔더가 히터의 열에 의해 용융되어 액체상태로 된다.Therefore, in the case of soldering the printed circuit board, the solder is put into the port and power is applied to the heater, so that the solder is melted by the heat of the heater to become a liquid state.

이러한 상태에서 임펠러를 구동시키면 용융된 솔더는 노즐을 통하여 상부로 분출되므로 분출되는 솔더측으로 인쇄회로기판을 이동시켜 솔더링하게 된다. When the impeller is driven in this state, the molten solder is ejected upward through the nozzle, so that the printed circuit board is moved to the ejected solder to perform soldering.

도 1에 도시된 바와 같이, 노즐(N)의 중심으로부터 분출되는 납용액은 솔더링시 일부는 노즐 본체(P)의 외측으로 흘러서 다시 융해조(S)로 순환되도록 되어 있다. 그러나 장시간 사용에 따라 일반적으로 크롬으로 도금된 노즐 본체(P)의 외측면에 솔더링을 위한 납용액이 불규칙하게 응집되어 불규칙한 표면(E)이 생기는 현상이 발생되고 있다.As shown in FIG. 1, a part of the lead solution ejected from the center of the nozzle N flows to the outside of the nozzle body P during soldering and is circulated back to the melting tank S. However, a phenomenon in which a lead solution for soldering is irregularly agglomerated on the outer surface of the nozzle body P, which is generally plated with chromium due to long-time use, generates an irregular surface E.

이러한 현상으로 인하여 노즐(N)의 상부로 분출되는 납용액은 불규칙한 노즐 본체(P)의 외측면으로 인하여 솔더링 작업시 불량을 초래하는 문제점이 있다.Due to this phenomenon, the lead solution ejected to the upper portion of the nozzle N has a problem of causing a defect during soldering due to the irregular outer surface of the nozzle body P.

이러한 문제점을 개선하기 위하여, 종래 기술에 의하면, 용해제를 분사하기 위한 용해용 노즐(SN)이 일단부에 결합된 승하강 실린더(C)를 승하강 구동장치(미도시)에 동작시키고 있다. 일정 시간마다 불규칙하게 응집된 노즐의 표면에 대하여 용해용 노즐(SN)을 승하강 시킨 후에 다시 솔더링 작업을 수행하고 있다.In order to improve this problem, according to the prior art, the elevating cylinder C in which the dissolving nozzle SN for spraying the dissolving agent is coupled to one end is operated in an elevating driving device (not shown). After raising and lowering the melting nozzle SN on the irregularly aggregated surface of the nozzle at regular intervals, the soldering operation is again performed.

이러한 종래 기술에 의하면 솔더링 작업시간을 지연시키는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 용해제가 응집되어 응고된 납을 완전히 제거하지 못하는 문제점이 있다.According to this prior art, there is a problem of delaying the soldering operation time, and there is a problem in that the solidified lead cannot be completely removed due to the aggregation of the solvent.

따라서 솔더링 작업시간에 대한 제약을 수반하지 않으면서 솔더링을 위한 노즐 표면에 대한 응집 현상을 방지할 수 있는 기술의 개발이 요구되고 있다.Therefore, there is a need to develop a technology capable of preventing agglomeration on the surface of a nozzle for soldering without being accompanied by restrictions on the soldering operation time.

또한, 이러한 응집 현상을 방지함에 있어서 원할하게 솔더링을 위한 공급장치에 다양한 크기를 가진 솔더링 납을 제공할 수 있는 기술의 개발이 요구되고 있다.In addition, in preventing such agglomeration phenomenon, there is a need to develop a technology capable of providing soldering lead having various sizes to a supply device for soldering smoothly.

따라서 본 발명의 목적은 솔더링 작업시간에 대한 제약을 수반하지 않으면서 솔더링을 위한 노즐 표면에 대한 응집 현상을 효율적으로 방지할 수 있는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to efficiently prevent agglomeration on the surface of a nozzle for soldering without entailing restrictions on the soldering operation time.

또한, 본 발명의 다른 목적은 이러한 응집 현상을 방지함에 있어서 다양한 크기를 가진 솔더링을 위한 납을 원할하게 솔더링을 위한 공급장치에 제공할 수 있는 것이다.In addition, another object of the present invention is to be able to smoothly provide lead for soldering having various sizes to a supply device for soldering in order to prevent such agglomeration.

본 발명에 의하면 베이스 프레임(10); 베이스 프레임(10)상에서 회전 롤러(22)에 대하여 회전력이 전달되도록 하기 위한 회전 구동부(20); 회전 롤러(22)의 회전시 솔더링 와이어(100)를 매개하여 마찰회전되는 마찰롤러(30); 마찰롤러(30)가 회전 롤러(22)로 가압되어 회전하도록 하기 위한 가압 회동부(40); 및 가압 회동부(40)에 대하여 탄성 가압력이 인가되도록 하기 위한 가압 탄성부(50)를 포함하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치가 제공된다.According to the present invention the base frame 10; A rotation driving unit 20 for transmitting a rotational force to the rotation roller 22 on the base frame 10; A friction roller 30 that friction rotates through the soldering wire 100 when the rotation roller 22 rotates; The friction roller 30 is pressed by the rotation roller 22 to rotate the pressing rotation unit 40; And there is provided a variable soldering wire supply device including a pressing elastic portion 50 for applying an elastic pressing force to the pressing rotation portion 40.

여기서서, 솔더링 와이어(100)가 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이를 통과할 때 방향성을 원할하게 하기 위한 가이드 블럭(60)과, 솔더링 와이어(100)의 진행여부를 검출하기 위한 검출부(70)를 더 포함하는 것이 바람직하다.Here, the guide block 60 for smoothing the direction when the soldering wire 100 passes between the rotating roller 22 and the friction roller 30, and for detecting whether the soldering wire 100 progresses. It is preferable to further include a detection unit (70).

또한, 회전 구동부(20)는 솔더링 와이어(100)에 접하여 솔더링 와이어(100)에 회전력이 전달되도록 하기 위한 회전 롤러(22), 베이스 프레임(10)의 관통공(12)에 삽입되어 회전 롤러(22)에 축결합되는 구동축(24), 및 구동축(26)에 대하여 회전력을 제공하기 위한 구동모터(24)으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the rotation driving unit 20 is inserted into the through hole 12 of the base frame 10 and a rotation roller 22 for contacting the soldering wire 100 and transmitting the rotational force to the soldering wire 100, It is preferable that it consists of a drive shaft 24 that is axially coupled to 22), and a drive motor 24 for providing rotational force to the drive shaft 26.

또한, 가압 회동부(40)는 마찰롤러(30)의 제1 회전축(32)이 축결합되기 위한 회전축공(42a)을 구비하여 마찰롤러(30)가 안착되기 위한 제1 암(42), 제1 암(42)을 회전 롤러(22)에 대하여 회전이 가능하도록 하기 위한 제2 회전축(44), 및 제2 회전축(44)이 축설되기 위한 회전축공(44a)을 구비하여 제2 회전축(44)을 회전중심으로 제1 암(42)을 회전 롤러(22)에 대하여 회전이 가능하도록 하기 위한 제2 암(46)으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the pressing rotation unit 40 is provided with a rotation shaft hole (42a) for axial coupling of the first rotation shaft 32 of the friction roller 30, the first arm 42 for seating the friction roller 30, The second rotation shaft 44 is provided with a second rotation shaft 44 for allowing the first arm 42 to rotate with respect to the rotation roller 22, and a rotation shaft hole 44a for the second rotation shaft 44 to be installed. 44) is preferably made of a second arm 46 to enable rotation of the first arm 42 with respect to the rotation roller 22 as the rotation center.

또한, 제1 암(42)과 제2 암(46)은 'L'자 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the first arm 42 and the second arm 46 have an'L' shape.

또한, 제2 암(46)은 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이에 솔더링 와이어(100)가 진행되도록 하기 위한 제1 가이드공(46a)을 구비하며, 제1 가이드공(46a)은 일측은 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이로 솔더링 와이어(100)가 직진하여 진입하도록 하기 위한 돌출연장부(46b)로 연장되는 것이 바람직하다.In addition, the second arm 46 has a first guide hole 46a for allowing the soldering wire 100 to proceed between the rotation roller 22 and the friction roller 30, and the first guide hole 46a One side of the silver is preferably extended to a protruding extension 46b for allowing the soldering wire 100 to go straight through the rotation roller 22 and the friction roller 30.

또한, 베이스 프레임(10)의 상면에는 가압 회동부(40)의 대향측에 솔더링 와이어(100)가 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이를 통과할 때 진행을 원할하게 함과 동시에 진행 방향성을 원할하게 하기 위한 가이드 블럭(60)을 더 구비하며, 가이드 블럭(60)은 가압 회동부(40)의 제2 암(46)에 구비된 돌출연장부(46b)에 대향되는 위치에 솔더링 와이어(100)가 인입되어 진행되도록 하기 위한 가이드공(62a)이 내재된 돌출연장부(62)가 구비되는 것이 바람직하다.In addition, on the upper surface of the base frame 10, when the soldering wire 100 passes between the rotating roller 22 and the friction roller 30 on the opposite side of the pressing rotation unit 40, the process is smooth and proceeds at the same time. Further provided with a guide block 60 for smoothing the direction, the guide block 60 is soldered to a position opposite to the protruding extension 46b provided in the second arm 46 of the pressing rotation unit 40 It is preferable that the protruding extension 62 is provided with a guide hole 62a for the wire 100 to proceed.

또한, 한편, 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 중의 어느 하나는 롤링하는 롤링면이 미세한 톱니형태로 이루어지며, 나머지 하나는 롤링면이 'C' 형태로 만입되는 것이 바람직하다.In addition, on the other hand, it is preferable that one of the rotating roller 22 and the friction roller 30 has a rolling surface to be rolled in a fine tooth shape, and the other is a rolling surface indented in a'C' shape.

또한, 솔더링 와이어(100)는 중공(110)를 구비하고 있으며, 중공(110) 내에는 솔더링 장치의 노즐에 대한 응집을 제거하기 위한 제거제와 솔더링을 위한 수지 중의 어느 하나 이상이 내재되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the soldering wire 100 is provided with a hollow 110, and in the hollow 110, it is preferable that at least one of a remover for removing aggregation of the nozzle of the soldering device and a resin for soldering is embedded. Do.

따라서 본 발명에 의하면 솔더링 작업시간에 대한 제약을 수반하지 않으면서 솔더링을 위한 노즐 표면에 대한 응집 현상을 효율적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 다양한 크기를 가진 솔더링을 위한 솔더링 와이어를 원할하게 솔더링을 위한 용해장치에 제공할 수 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to efficiently prevent agglomeration of the nozzle surface for soldering without entailing constraints on the soldering operation time, and to smoothly solder soldering wires for soldering having various sizes. It can be provided to the dissolving device.

도 1은 종래 솔더링 장치에 있어서 노즐의 표면에 형성된 응집물질을 제거하는 과정을 나타낸 개략적인 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가변적인 솔더링 와이어 공급장치에 대한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가변적인 솔더링 와이어 공급장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가변적인 솔더링 와이어 공급장치의 동작 과정을 나타낸 개략적인 사시도이다.1 is a schematic perspective view showing a process of removing an aggregated substance formed on a surface of a nozzle in a conventional soldering apparatus.
2 is a perspective view of a variable soldering wire supply device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic exploded perspective view of a variable soldering wire supply device according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a schematic perspective view showing an operation process of a variable soldering wire supply device according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가변적인 솔더링 와이어 공급장치에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a variable soldering wire supply apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가변적인 솔더링 와이어 공급장치에 대한 사시도이며, 도 3은 개략적인 분해 사시도이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가변적인 솔더링 와이어 공급장치의 동작 과정을 나타낸 개략적인 사시도이다.Figure 2 is a perspective view of a variable soldering wire supply device according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a schematic exploded perspective view, Figure 4 is a variable operation of the soldering wire supply device according to a preferred embodiment of the present invention It is a schematic perspective view showing the process.

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가변적인 솔더링 와이어 공급장치에 의하면, 베이스 프레임(10), 베이스 프레임(10)상에서 회전 롤러(22)에 대하여 회전력이 전달되도록 하기 위한 회전 구동부(20), 회전 롤러(22)의 회전력 인가시 솔더링 와이어(100)를 매개하여 마찰회전되는 마찰롤러(30), 마찰롤러(30)가 회전 롤러(22)로 가압되어 회전하도록 하기 위한 가압 회동부(40), 가압 회동부(40)에 대하여 탄성 가압력이 인가되도록 하기 위한 가압 탄성부(50), 솔더링 와이어(100)가 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이를 통과할 때 방향성을 원할하게 하기 위한 가이드 블럭(60), 및 솔더링 와이어(100)의 진행여부를 검출하기 위한 검출부(70)로 이루어진다.2 to 4, according to the variable soldering wire supply device according to a preferred embodiment of the present invention, the rotational force is transmitted to the rotation roller 22 on the base frame 10 and the base frame 10 The friction roller 30 and the friction roller 30 that are frictionally rotated through the soldering wire 100 when the rotational force of the rotational driving unit 20 and the rotational roller 22 is applied are pressed by the rotational roller 22 to rotate The pressing rotation unit 40 to make the pressing rotation unit 40, the pressing elastic unit 50 for applying an elastic pressing force to the pressing rotation unit 40, the soldering wire 100 is between the rotation roller 22 and the friction roller 30 A guide block 60 for smoothing the direction when passing through, and a detection unit 70 for detecting whether the soldering wire 100 progresses.

베이스 프레임(10)은 솔더링을 위한 솔더링 장치(미도시)에 결합된다. 베이스 프레임(10)의 상면에는 회전 롤러(22)의 회구동축(26)이 관통 삽입되기 위한 관통공(12), 가압 회동부(40)가 회동되도록 하기 위한 관통공(14)이 구비된다.The base frame 10 is coupled to a soldering device (not shown) for soldering. The top surface of the base frame 10 is provided with a through hole 12 through which the rotational shaft 26 of the rotation roller 22 is inserted through, and a through hole 14 through which the pressing rotation part 40 is rotated.

회전 구동부(20)는 솔더링 와이어(100)에 접하여 솔더링 와이어(100)에 회전력이 전달되도록 하기 위한 회전 롤러(22), 베이스 프레임(10)의 관통공(12)에 삽입되어 회전 롤러(22)에 축결합되는 구동축(24), 및 구동축(26)에 대하여 회전력을 제공하기 위한 구동모터(24)으로 이루어진다.The rotation drive unit 20 is inserted into the through hole 12 of the base frame 10 and a rotation roller 22 for contacting the soldering wire 100 to transmit a rotational force to the soldering wire 100 and the rotation roller 22 It consists of a drive shaft 24, which is axially coupled to, and a drive motor 24 for providing rotational force to the drive shaft 26.

마찰롤러(30)는 회전 롤러(22)의 회전력 인가시 솔더링 와이어(100)를 매개하여 마찰회전되는 공회전 롤러로서 공회전축인 제1 회전축(32)에 축결합된다.The friction roller 30 is an idle roller that is frictionally rotated through the soldering wire 100 when the rotational force of the rotation roller 22 is applied, and is axially coupled to the first rotation shaft 32 which is an idle shaft.

가압 회동부(40)는 마찰롤러(30)의 제1 회전축(32)이 축결합되기 위한 회전축공(42a)을 구비하여 마찰롤러(30)가 안착되기 위한 제1 암(42), 제1 암(42)을 회전 롤러(22)에 대하여 회전이 가능하도록 하기 위한 제2 회전축(44), 및 제2 회전축(44)이 축설되기 위한 회전축공(44a)을 구비하여 제2 회전축(44)을 회전중심으로 제1 암(42)을 회전 롤러(22)에 대하여 회전이 가능하도록 하기 위한 제2 암(46)으로 이루어진다.The pressing rotation unit 40 includes a rotation shaft hole 42a for axial coupling of the first rotation shaft 32 of the friction roller 30, so that the first arm 42 and the first arm 42 for the friction roller 30 are seated. A second rotation shaft 44 provided with a second rotation shaft 44 for allowing the arm 42 to rotate with respect to the rotation roller 22, and a rotation shaft hole 44a for the second rotation shaft 44 to be built It consists of a second arm 46 to enable rotation of the first arm 42 with respect to the rotation roller 22 as a rotation center.

제1 암(42)과 제2 암(46)은 'L'자 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the first arm 42 and the second arm 46 have an'L' shape.

제2 암(46)은 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이에 솔더링 와이어(100)가 진행되도록 하기 위한 제1 가이드공(46a)을 구비한다. 즉, 제1 가이드공(46a)은 제2 암(46)을 관통하도록 형성되며, 이 때, 제1 가이드공(46a)은 일측은 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이로 솔더링 와이어(100)가 직진하여 진입하도록 하기 위한 돌출연장부(46b)를 더 구비한다.The second arm 46 includes a first guide hole 46a for allowing the soldering wire 100 to proceed between the rotating roller 22 and the friction roller 30. That is, the first guide hole 46a is formed to pass through the second arm 46, and at this time, the first guide hole 46a has one side of the soldering wire between the rotating roller 22 and the friction roller 30. It further includes a protruding extension 46b for allowing 100) to go straight.

한편, 제2 암(46)은 제2 회전축(44)에 대하여 작은 탄성력으로 회전 롤러(22)에 대하여 제1 암(42)이 가압회전되도록 하기 위하여 제2 회전축(44)으로부터 제1 암(42)에 비하여 길게 연장되도록 된다. 즉, 지렛대 원리에 의하여 제2 암(46)에 대하여 제2 회전축(44)을 중심으로 작은 탄성 가압력이 작용하더라도 큰 가압 회전력이 제1 암(42)에 작용하도록 할 수 있다.On the other hand, the second arm 46 is the first arm from the second rotation shaft 44 in order to pressurize the first arm 42 with respect to the rotation roller 22 with a small elastic force with respect to the second rotation shaft 44 It is extended longer than 42). That is, even if a small elastic pressing force acts on the second arm 46 with respect to the second rotation shaft 44 according to the lever principle, a large pressing rotation force can be applied to the first arm 42.

가압 탄성부(50)는 제2 암(44)에 대하여 제2 회전축(44a)을 회전중심으로 하여 회전 롤러(22)로 가압회전하도록 하기 위한 탄성부재로 이루어진다. 가압 탄성부(50)에는 탄성력을 제공하기 위한 스프링(52)이 구비된다.The pressing elastic part 50 is made of an elastic member for pressing and rotating the rotation roller 22 with the second rotation shaft 44a as a rotation center with respect to the second arm 44. The pressing elastic part 50 is provided with a spring 52 for providing an elastic force.

한편, 베이스 프레임(10)의 상면에는 가압 회동부(40)의 대향측에 솔더링 와이어(100)가 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이를 통과할 때 진행을 원할하게 함과 동시에 진행 방향성을 원할하게 하기 위한 가이드 블럭(60)을 더 구비한다. On the other hand, on the upper surface of the base frame 10, when the soldering wire 100 passes between the rotation roller 22 and the friction roller 30 on the opposite side of the pressing rotation part 40, smooth progress and proceed at the same time. Further provided with a guide block 60 for smoothing the direction.

가이드 블럭(60)은 가압 회동부(40)의 제2 암(46)에 구비된 돌출연장부(46b)에 대향되는 위치에 솔더링 와이어(100)가 인입되어 진행되도록 하기 위한 가이드공(62a)이 내재된 돌출연장부(62)가 구비된다. 가이드공(62a)은 가이드 블럭(60)을 관통하여 형성된다.The guide block 60 is a guide hole 62a for allowing the soldering wire 100 to be inserted and proceeded at a position opposite to the protruding extension 46b provided in the second arm 46 of the pressing rotation unit 40 This embedded protruding extension 62 is provided. The guide hole 62a is formed through the guide block 60.

검출부(70)는 솔더링 와이어(100)의 진행여부를 검출하기 위한 센서로 이루어지며, 검출 신호를 제어부(미도시)에 출력하여 제어부가 구동모터(26)의 동작을 제어하도록 한다.The detection unit 70 is composed of a sensor for detecting whether the soldering wire 100 progresses, and outputs a detection signal to a control unit (not shown) so that the control unit controls the operation of the driving motor 26.

한편, 회전 롤러(22)는 그 외측면이 미세한 톱니형태로 이루어지며, 그에 따라 솔더링 와이어(100)에 대하여 회전 마찰력을 증가시켜 솔더링 와이어(100)의 진행성을 향상시킨다. 마찰롤러(30)는 회전 롤러(22)와 달리 그 롤링하는 롤링면이 'C' 형태로 만입된다.On the other hand, the rotating roller 22 has a fine tooth shape on the outer surface thereof, and accordingly increases the rotational friction with respect to the soldering wire 100 to improve the progress of the soldering wire 100. Unlike the rotation roller 22, the friction roller 30 has a rolling surface indented in a'C' shape.

이와 같이 회전 롤러(22)은 평탄한 롤링면상에 톱니 형상으로 이루어지는 반면에, 마찰롤러(30)는 'C' 형태로 만입된 롤링면ㅇ을 구비함으로써, 다양한 크기를 가진 솔더링 와이어(100)가 인입되더라도 보다 큰 회전 마찰력으로 솔더링 와이어(100)가 진행될 수 있도록 할 수 있다.As described above, the rotating roller 22 has a serrated shape on a flat rolling surface, while the friction roller 30 has a rolling surface indented in a'C' shape, so that soldering wires 100 having various sizes are inserted. Even if it is, the soldering wire 100 may proceed with a greater rotational frictional force.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 가변적인 솔더링 와이어 공급장치에 의하면, 솔더링 와이어(100)는 중공(110)를 구비하고 있으며, 중공(110) 내에는 솔더링 장치의 노즐에 대한 응집을 제거하기 위한 제거제와 솔더링을 위한 수지 중의 어느 하나 이상이 내재되어 있다. 그에 따라 가변적인 솔더링 와이어 공급장치에 의하여 솔더링 작업과 동시에 솔더링 장치의 노즐에 대한 응집현상을 방지하여 솔더링 생산 작업성을 향상시킬 수 있다.On the other hand, according to the variable soldering wire supply device according to the preferred embodiment of the present invention, the soldering wire 100 has a hollow 110, and in the hollow 110, it is possible to eliminate aggregation of the nozzle of the soldering device. Any one or more of a remover for soldering and a resin for soldering is embedded. Accordingly, the soldering production workability can be improved by preventing agglomeration of the nozzle of the soldering device at the same time as the soldering operation by the variable soldering wire supply device.

10: 베이스 프레임
12: 관통공
20: 회전 구동부
22: 회전 롤러
24: 구동축
26: 구동모터
30: 마찰롤러
32: 제1 회전축
40: 가압 회동부
42: 제1 암
42a: 회전축공
44: 제2 회전축
46: 제2 암
46a: 제1 가이드공
46b: 돌출연장부
50: 가압 탄성부
60: 가이드 블럭
62: 돌출연장부
70: 검출부
100: 솔더링 와이어
110: 중공10: base frame
12: through hole
20: rotation drive
22: rolling roller
24: drive shaft
26: drive motor
30: friction roller
32: first rotating shaft
40: pressure rotating part
42: first arm
42a: rotary shaft hole
44: second rotation shaft
46: second arm
46a: first guide ball
46b: protruding extension
50: pressure elastic portion
60: guide block
62: protruding extension
70: detection unit
100: soldering wire
110: hollow

Claims (9)

베이스 프레임(10);
베이스 프레임(10)상에서 회전 롤러(22)에 대하여 회전력이 전달되도록 하기 위한 회전 구동부(20);
회전 롤러(22)의 회전시 솔더링 와이어(100)를 매개하여 마찰회전되는 마찰롤러(30);
마찰롤러(30)가 회전 롤러(22)로 가압되어 회전하도록 하기 위한 가압 회동부(40); 및
가압 회동부(40)에 대하여 탄성 가압력이 인가되도록 하기 위한 가압 탄성부(50)를 포함하는 것을 특징으로 하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치.Base frame 10;
A rotation driving unit 20 for transmitting a rotational force to the rotation roller 22 on the base frame 10;
A friction roller 30 that friction rotates through the soldering wire 100 when the rotation roller 22 rotates;
The friction roller 30 is pressed by the rotation roller 22 to rotate the pressing rotation unit 40; And
A variable soldering wire supplying device comprising a pressing elastic unit 50 for applying an elastic pressing force to the pressing rotating unit 40. 제1항에 있어서, 솔더링 와이어(100)가 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이를 통과할 때 방향성을 원할하게 하기 위한 가이드 블럭(60)과, 솔더링 와이어(100)의 진행여부를 검출하기 위한 검출부(70)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치.According to claim 1, When the soldering wire 100 passes between the rotary roller 22 and the friction roller 30, a guide block 60 for smoothing direction and whether the soldering wire 100 proceeds Variable soldering wire supplying device, characterized in that it further comprises a detection unit (70) for detecting. 제1항 또는 제2항에 있어서, 회전 구동부(20)는 솔더링 와이어(100)에 접하여 솔더링 와이어(100)에 회전력이 전달되도록 하기 위한 회전 롤러(22), 베이스 프레임(10)의 관통공(12)에 삽입되어 회전 롤러(22)에 축결합되는 구동축(24), 및 구동축(26)에 대하여 회전력을 제공하기 위한 구동모터(24)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치.The method of claim 1 or 2, wherein the rotation driving unit 20 contacts the soldering wire 100 to transmit the rotational force to the soldering wire 100, and the through hole of the base frame 10 ( A variable soldering wire supply apparatus comprising a drive shaft 24 inserted into 12 and axially coupled to the rotation roller 22, and a drive motor 24 for providing rotational force to the drive shaft 26. 제3항에 있어서, 가압 회동부(40)는 마찰롤러(30)의 제1 회전축(32)이 축결합되기 위한 회전축공(42a)을 구비하여 마찰롤러(30)가 안착되기 위한 제1 암(42), 제1 암(42)을 회전 롤러(22)에 대하여 회전이 가능하도록 하기 위한 제2 회전축(44), 및 제2 회전축(44)이 축설되기 위한 회전축공(44a)을 구비하여 제2 회전축(44)을 회전중심으로 제1 암(42)을 회전 롤러(22)에 대하여 회전이 가능하도록 하기 위한 제2 암(46)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치.The first arm according to claim 3, wherein the pressing rotation part 40 includes a rotation shaft hole 42a for axial coupling of the first rotation shaft 32 of the friction roller 30 to the first arm on which the friction roller 30 is seated. (42), a second rotation shaft 44 for allowing the first arm 42 to rotate with respect to the rotation roller 22, and a rotation shaft hole 44a for the second rotation shaft 44 to be built A variable soldering wire supply apparatus comprising a second arm (46) for rotating the first arm (42) with respect to the rotation roller (22) with the second rotation shaft (44) as a rotation center. 제4항에 있어서, 제1 암(42)과 제2 암(46)은 'L'자 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치.5. The variable soldering wire supplying device according to claim 4, wherein the first arm (42) and the second arm (46) have an'L' shape. 제5항에 있어서, 제2 암(46)은 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이에 솔더링 와이어(100)가 진행되도록 하기 위한 제1 가이드공(46a)을 구비하며, 제1 가이드공(46a)은 일측은 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이로 솔더링 와이어(100)가 직진하여 진입하도록 하기 위한 돌출연장부(46b)로 연장되는 것을 특징으로 하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치.The method of claim 5, wherein the second arm (46) includes a first guide hole (46a) for the soldering wire (100) to proceed between the rotation roller (22) and the friction roller (30), and the first guide The ball (46a) is a variable soldering wire supply device, characterized in that one side extends to a protruding extension (46b) to allow the soldering wire (100) to enter straight between the rotary roller (22) and the friction roller (30) . 제6항에 있어서, 베이스 프레임(10)의 상면에는 가압 회동부(40)의 대향측에 솔더링 와이어(100)가 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 사이를 통과할 때 진행을 원할하게 함과 동시에 진행 방향성을 원할하게 하기 위한 가이드 블럭(60)을 더 구비하며,
가이드 블럭(60)은 가압 회동부(40)의 제2 암(46)에 구비된 돌출연장부(46b)에 대향되는 위치에 솔더링 와이어(100)가 인입되어 진행되도록 하기 위한 가이드공(62a)이 내재된 돌출연장부(62)가 구비되는 것을 특징으로 하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치.The method of claim 6, wherein the upper surface of the base frame 10 smoothly proceeds when the soldering wire 100 passes between the rotation roller 22 and the friction roller 30 on the opposite side of the pressing rotation part 40. And at the same time further provided with a guide block 60 for smoothing the direction of progress,
The guide block 60 is a guide hole 62a for allowing the soldering wire 100 to be inserted and proceeded at a position opposite to the protruding extension 46b provided in the second arm 46 of the pressing rotation unit 40 A variable soldering wire supply device, characterized in that the protruding extension 62 is provided. 제13항에 있어서, 한편, 회전 롤러(22)와 마찰롤러(30) 중의 어느 하나는 롤링하는 롤링면이 미세한 톱니형태로 이루어지며, 나머지 하나는 롤링면이 'C' 형태로 만입되는 것을 특징으로 하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치.According to claim 13, On the other hand, one of the rotary roller 22 and the friction roller 30 is characterized in that the rolling surface to be rolled is made of a fine tooth shape, and the other is that the rolling surface is indented in a'C' shape. Variable soldering wire supply device. 제3항에 있어서, 솔더링 와이어(100)는 중공(110)를 구비하고 있으며, 중공(110) 내에는 솔더링 장치의 노즐에 대한 응집을 제거하기 위한 제거제와 솔더링을 위한 수지 중의 어느 하나 이상이 내재되어 있는 것을 특징으로 하는 가변적인 솔더링 와이어 공급장치.The method of claim 3, wherein the soldering wire 100 has a hollow 110, and in the hollow 110, any one or more of a remover for removing agglomeration with respect to the nozzle of the soldering device and a resin for soldering is contained therein. Variable soldering wire supply device, characterized in that the.
KR1020190081337A 2019-07-05 2019-07-05 Soldering wire feeder KR102213221B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190081337A KR102213221B1 (en) 2019-07-05 2019-07-05 Soldering wire feeder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190081337A KR102213221B1 (en) 2019-07-05 2019-07-05 Soldering wire feeder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210004627A true KR20210004627A (en) 2021-01-13
KR102213221B1 KR102213221B1 (en) 2021-02-05

Family

ID=74142949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190081337A KR102213221B1 (en) 2019-07-05 2019-07-05 Soldering wire feeder

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102213221B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004090035A (en) * 2002-08-30 2004-03-25 Kironii Sangyo Kk Wire feeding device
JP2007030022A (en) * 2005-07-29 2007-02-08 Victor Co Of Japan Ltd Solder feeding mechanism
JP2012502798A (en) * 2008-09-15 2012-02-02 シーメンス アクティエンゲゼルシャフト Use of a solder material having a reactive filler, a carrier element or component having the solder material, and a flux
KR20120094410A (en) * 2011-02-16 2012-08-24 (주)멕스코리아아이엔씨 Device for supplying solder wire to soldering spot
KR20150011186A (en) * 2013-07-22 2015-01-30 엘지전자 주식회사 Apparatus for supplying solering wire

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004090035A (en) * 2002-08-30 2004-03-25 Kironii Sangyo Kk Wire feeding device
JP2007030022A (en) * 2005-07-29 2007-02-08 Victor Co Of Japan Ltd Solder feeding mechanism
JP2012502798A (en) * 2008-09-15 2012-02-02 シーメンス アクティエンゲゼルシャフト Use of a solder material having a reactive filler, a carrier element or component having the solder material, and a flux
KR20120094410A (en) * 2011-02-16 2012-08-24 (주)멕스코리아아이엔씨 Device for supplying solder wire to soldering spot
KR20150011186A (en) * 2013-07-22 2015-01-30 엘지전자 주식회사 Apparatus for supplying solering wire

Also Published As

Publication number Publication date
KR102213221B1 (en) 2021-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101987389B (en) Fluid supply apparatus and fluid coating apparatus
KR101196284B1 (en) Apparatus for supplying solder paste
WO2010140375A1 (en) Jet soldering device and soldering method
KR102213221B1 (en) Soldering wire feeder
JPH07123183B2 (en) Nozzle assembly
JP2015112619A (en) Soldering device and method
JP2002177843A (en) Dispenser and paste coating method using the same
JPH11245029A (en) Soldering device and soldering method
JP3867511B2 (en) Partial soldering equipment
JP6422102B2 (en) Soldering apparatus and soldering blower cleaning method
JP2006344871A (en) Method and apparatus of reflow soldering
JP2002210556A (en) Solder attaching device for electric wire
JP2000200966A (en) Local flow soldering apparatus
CN207431453U (en) A kind of tinned wird automatic tin coating device
KR100861611B1 (en) Printing Apparatus
KR20060127738A (en) Soldering apparatus for substrate, soldering method for substrate and solder-cream printer for substrate
JP2008296145A (en) Paste feeding device and manufacturing method of mounted substrate
JP2000177098A (en) Method and apparatus for printing
CN215145476U (en) Electric iron with probe
KR100314178B1 (en) An ejection apparatus for flux
JPH08307047A (en) Solder precoated circuit board, method and apparatus for solder precoating
JP2000349429A (en) Partial soldering device
JP2002368404A (en) Partial soldering method of printed board and partial jet solder bath
JP2001168509A (en) Method and device for applying flux
JP2002344127A (en) Soldering apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant