KR20210002478U - 지문센서 부품, 전자 장치 및 이동 전화 - Google Patents

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Abstract

본 고안에 따르면, 상부면 도체 패턴을 갖는 기판 상부면, 하부면 도체 패턴을 갖는 기판 하부면, 및 상기 상부면 도체 패턴과 상기 하부면 도체 패턴을 전기적으로 연결하는 비아를 갖는 기판; 다이 연결 패드를 갖는 지문센서 다이, 감지면을 갖는 다이 상부면, 다이 하부면, 및 상기 다이 상부면과 상기 다이 하부면을 연결하는 측면; 및 상기 지문센서 다이의 감지면과 측면, 및 상기 지문센서 다이에 의해 노출된 기판의 기판 상부면의 일부을 덮는 몰딩 재료를 포함하고, 상기 지문센서 다이의 다이 하부면은 상기 기판의 기판 상부면에 접합되며, 상기 다이 연결 패드는 상기 기판의 상부면 도체 패턴에 전기적으로 연결되고, 상기 몰딩 재료는 상기 지문센서 다이의 감지면 위에 볼록한 형상을 나타내는 지문센서 부품이 제공된다.

Description

지문센서 부품, 전자 장치 및 이동 전화{FINGERPRINT SENSOR COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE AND MOBILE PHONE}
본 고안은 지문센서 부품에 관한 것이다.
생체 인식 시스템은 이동 전화 등과 같은 개인용 전자 장치의 편의성과 보안을 높이기 위한 수단으로 널리 사용되고 있다. 특히, 지문 감지 시스템은 이제 이동 전화과 같이 새로 출시된 모든 개인 통신 장치의 많은 부분에 포함된다.
향상된 사용자 경험을 위해, 많은 전자 장치에는 적어도 하나의 볼록부가 있는 디바이스 하우징이 있다. 그러한 전자 장치에서 지문센서 부품의 개선된 통합을 제공하는 것이 바람직할 것이다.
상기를 고려하여, 본 고안의 목적은 적어도 하나의 볼록부가 있는 디바이스 하우징을 갖는 전자 장치에서 지문센서 부품의 개선된 통합을 제공하는 것이다.
따라서, 본 고안에 따르면, 상부면 도체 패턴을 갖는 기판 상부면, 하부면 도체 패턴을 갖는 기판 하부면, 및 상기 상부면 도체 패턴과 상기 하부면 도체 패턴을 전기적으로 연결하는 비아를 갖는 기판; 다이 연결 패드를 갖는 지문센서 다이, 감지면을 갖는 다이 상부면, 다이 하부면, 및 상기 다이 상부면과 상기 다이 하부면을 연결하는 측면; 및 상기 지문센서 다이의 감지면과 측면, 및 상기 지문센서 다이에 의해 노출된 기판의 기판 상부면의 일부을 덮는 몰딩 재료를 포함하고, 상기 지문센서 다이의 다이 하부면은 상기 기판의 기판 상부면에 접합되며, 상기 다이 연결 패드는 상기 기판의 상부면 도체 패턴에 전기적으로 연결되고, 상기 몰딩 재료는 상기 지문센서 다이의 감지면 위에 볼록한 형상을 나타내는 지문센서 부품이 제공된다.
본 고안의 내용에 포함됨.
본 고안의 예시적인 실시예를 보여주는 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 이들 및 다른 측면을 이제 보다 상세히 설명할 것이다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 지문센서 부품을 포함하는 이동 전화 형태의 예시적인 전자 장치의 도면이다.
도 2는 도 1의 전자 장치의 일부의 확대도이다.
도 3a 및 3b는 도 1 및 도 2의 이동 전화에 포함된 지문센서 부품의 사시도이다.
도 4는 도 1 및 도 2의 이동 전화에 포함된 지문센서 부품의 부분 개방 사시도이다.
도 5는 도 4의 지문센서 부품의 개략적인 횡단면도이다.
본 고안의 상세한 설명에서는, 주로 반도체 기반의 용량성 지문센서 집적 회로(IC)를 포함하는 지문센서 부품을 참조로 본 고안에 따른 지문센서 부품의 다양한 실시예를 설명한다. 다른 유형 또는 구성의 지문센서를 포함하는 지문센서 부품도 청구 범위에 의해 정의된 범위 내에 있다는 점에 유의해야 한다. 예를 들어, 지문센서 부품에 포함된 지문센서는 초음파, 열 또는 광학 측정과 같은 하나 또는 여러 다른 측정 원리를 사용하여 센서에 놓인 손가락의 지문을 감지할 수 있다.
도 1은 디바이스 하우징(3) 및 지문센서 부품(5)를 포함하는 이동 전화(1) 형태의 전자 장치를 개략적으로 도시한다. 도 1에서 볼 수 있듯이, 디바이스 하우징(3)은 개구(9)가 있는 볼록부(7)을 갖는다. 지문센서 부품(5)이 개구(9) 내에 배치되고 또한 볼록한 형상을 나타낸다. 지문센서 부품(5)의 볼록한 형상은 적어도 개구(9)에서 디바이스 하우징(3)의 볼록부(7)의 볼록한 형상을 실질적으로 따를 수 있다. 이는 도 2의 부분 확대에서 더 잘 보인다. 일부 구성에서, 이는 지문센서 부품(5)이 디바이스 하우징(3)의 볼록부(7)와 다른 볼록한 형상을 갖는 것이 유리할 수 있다. 예를 들어, 지문센서 부품(5)은 사용자에게 볼록부(7)보다 작은 곡률 반경에 의해 정의된 볼록한 형상을 제공할 수 있다.
도 3a-b는 도 1 및 도 2의 이동 전화(1)에 포함된 지문센서 부품(5)의 사시도이다.
도 3a는 지문센서 부품(5)의 부품 상부면(11) 및 측면(13)을 도시한 사시도이다. 도 3a에서 알 수 있는 바와 같이, 지문센서 부품(5)은 길이(l) 및 폭(w)을 가지며 길게 뻗어 있다. 도 1 및 도 2의 이동 전화(1)와 같은 다양한 전자 장치에서의 용이한 통합을 위해, 길이(l)와 폭(w) 간의 비(比)가 적어도 4일 수 있다. 유리하게는, 길이(l)와 폭(w)의 비는 4 내지 9 범위일 수 있다. 일 예시적인 구성에 따르면, 길이(l)는 12mm 내지 16mm 범위일 수 있고, 폭(w)은 1.8mm 내지 3mm 범위일 수 있다. 실시예에서, 폭(w)은 1mm 내지 3mm 범위일 수 있다.
도 3b는 지문센서 부품(5)의 부품 하부면(15) 및 측면(13)을 도시한 사시도이다. 도 3b에서 볼 수 있는 바와 같이, 지문센서 부품(5)은 부품 하부면(15) 상에 부품 도체 패턴(17)을 갖는다. 도 3b의 실시예에서, 부품 도체 패턴(17)은 복수의 부품 연결 패드(19)를 갖는 랜드 그리드 어레이(land grid array)를 정의한다(도면의 혼란을 방지하기 위해 이들 중 하나만 도 3b에서 참조 번호로 표시되어 있다).
도 4는 도 1의 이동 전화(1)에 포함되고 도 3a 및 도 3b에 도시된 지문센서 부품(5)의 부분 개방 사시도이다.
도 4를 참조하면, 지문센서 부품(5)은 기판(21), 지문센서 다이(23) 및 몰딩 재료(25)를 포함한다. 기판(21)은 기판 상부면(27) 및 기판 하부면(29)을 갖는다. 기판 상부면(27)은 도 4에서 볼 수 있는 본드 패드(31)를 포함하는 상부면 도체 패턴을 갖고 (도 4에서는 볼 수 없지만) 기판 하부면(29)은 도 3b를 참조로 상술한 부품 도체 패턴(17)을 구성할 수 있는 하부면 도체 패턴을 갖는다. 지문센서 다이(23)는 다이 상부면(33), 다이 하부면(35) 및 다이 상부면(33)과 다이 하부면(35)을 연결하는 측면(37)을 갖는다. 다이 상부면(33)은 여기에서 감지 구조 어레이(41)를 포함하는 것으로 표시된 감지면(39)을 포함한다. 지문센서 다이(23)의 다이 하부면(35)은 기판(21)의 기판 상부면(27)에 접합된다. 도 4에 개략적으로 나타낸 바와 같이, 지문센서 다이(23)는 기판(21)의 기판 상부면(27)상의 본드 패드(31)에 전기적으로 연결되는 연결 패드(43)를 더 포함한다. 이 전기적 연결은 도 4에 표시된 본드 와이어(45)를 사용하거나 당업자에게 알려진 임의의 다른 적절한 커넥터에 의해 달성될 수 있다. 몰딩 재료(25)는 지문센서 다이(23)의 감지면(39) 및 측면(37)뿐만 아니라 지문센서 다이(23)에 의해 덮이지 않은 기판(21)의 기판 상부면(27)의 일부를 덮는다. 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 몰딩 재료(25)는 지문센서 다이(23)의 감지면(39) 위에 볼록한 형상을 나타낸다. 도 4에 개략적으로 도시된 바와 같이, 지문센서 부품(5)은 선택적으로 몰딩 재료(25)의 위에 컬러 코팅(47)을 추가로 포함할 수 있다.
도 5는 도 4의 A-A'선을 따라 취한 단면의 도 4의 지문센서 부품(5)의 개략적인 횡단면도이다. 도 4를 참조로 이미 위에서 설명한 것에 이외에, 도 5는 기판(21)의 상부면 도체 패턴을 기판(21)의 하부면 도체 패턴(17)과 전기적으로 연결하는 비아(49)를 개략적으로 도시한다.
도 5는 또한 몰딩 재료(25)의 볼록한 형상의 유리한 구성을 나타낸다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 지문센서 부품(5)의 상부면은 곡률 반경(R)을 갖는 볼록한 형상을 나타낸다. 지문센서 부품(5)의 곡률 반경(R)은 전자 장치(1)의 디바이스 하우징(3)의 볼록부(7)의 곡률 반경을 실질적으로 따르도록 구성될 수 있으며, 유리하게는 4mm 내지 20mm 범위에 있을 수 있다.
청구 범위에서, "포함하는"이라는 단어는 다른 요소 또는 단계를 배제하지 않으며, 부정관사 "a"또는 "an"은 복수를 배제하지 않는다. 특정 측정값이 서로 다른 종속항에 언급되어 있다는 단순한 사실은 측정된 이러한 측정값의 조합이 이점으로 사용될 수 없음을 나타내는 것은 아니다.
1 이동 전화
3 디바이스 하우징
5 지문센서 부품
7 볼록부
9 개구
11 부품 상부면
13 측면
15 부품 하부면
17 부품 도체 패턴
19 부품 연결 패드
21 기판
23 지문센서 다이
25 몰딩 재료
27 기판 상부면
29 기판 하부면
31 본드 패드
33 다이 상부면
35 다이 하부면
37 측면
39 감지면
41 감지 구조 어레이
43 연결 패드
45 본드 와이어
47 컬러 코팅

Claims (12)

  1. 상부면 도체 패턴을 갖는 기판 상부면, 하부면 도체 패턴을 갖는 기판 하부면, 및 상기 상부면 도체 패턴과 상기 하부면 도체 패턴을 전기적으로 연결하는 비아(vias)를 갖는 기판;
    다이 연결 패드를 갖는 지문센서 다이, 감지면을 갖는 다이 상부면, 다이 하부면, 및 상기 다이 상부면과 상기 다이 하부면을 연결하는 측면; 및
    상기 지문센서 다이의 감지면과 측면, 및 상기 지문센서 다이에 의해 노출된 기판의 기판 상부면의 일부을 덮는 몰딩 재료를 포함하고,
    상기 지문센서 다이의 다이 하부면은 상기 기판의 기판 상부면에 접합되며, 상기 다이 연결 패드는 상기 기판의 상부면 도체 패턴에 전기적으로 연결되고,
    상기 몰딩 재료는 상기 지문센서 다이의 감지면 위에 볼록한 형상을 나타내는 지문센서 부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    지문센서 부품의 볼록한 형상은 4mm 내지 20mm 범위의 곡률 반경을 나타내는 지문센서 부품.
  3. 제 1 항에 있어서,
    지문센서 부품의 볼록한 형상은 2mm 내지 3.9mm 범위의 곡률 반경을 나타내는 지문센서 부품.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지문센서 부품은 길이와 폭을 갖는 세장형인 지문센서 부품.
  5. 제 4 항에 있어서,
    길이와 폭 간의 비(比)가 적어도 4인 지문센서 부품.
  6. 제 5 항에 있어서,
    길이와 폭의 비(比)가 4 내지 9 범위에 있는 지문센서 부품.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지문센서 부품은 몰딩 재료의 상부에 컬러 코팅을 더 포함하는 지문센서 부품.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지문센서 다이는 지문센서 부품에 접촉하는 손가락과의 용량성 결합을 감지하기 위한 전도성 감지 구조 어레이를 포함하는 지문센서 부품.
  9. 제 8 항에 있어서,
    지문센서 부품은 전도성 감지 구조 어레이와 몰딩 재료 사이에 배열된 균일한 두께를 갖는 유전체층을 더 포함하는 지문센서 부품.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    하부면 도체 패턴이 랜드 그리드 어레이를 정의하는 지문센서 부품.
  11. 개구가 있는 볼록부를 갖는 디바이스 하우징; 및
    상기 디바이스 하우징의 볼록부의 개구에 배치된 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 지문센서 부품을 포함하는 전자 장치.
  12. 개구가 있는 볼록부를 갖는 디바이스 하우징; 및
    상기 디바이스 하우징의 볼록부의 개구에 배치된 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 지문센서 부품을 포함하는 이동 전화.
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