KR20200144749A - Overmolding electronic control unit having test pin module - Google Patents

Overmolding electronic control unit having test pin module Download PDF

Info

Publication number
KR20200144749A
KR20200144749A KR1020190072786A KR20190072786A KR20200144749A KR 20200144749 A KR20200144749 A KR 20200144749A KR 1020190072786 A KR1020190072786 A KR 1020190072786A KR 20190072786 A KR20190072786 A KR 20190072786A KR 20200144749 A KR20200144749 A KR 20200144749A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test pin
module
electronic control
control device
test
Prior art date
Application number
KR1020190072786A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102269154B1 (en
Inventor
이준호
박혜상
Original Assignee
현대오트론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 현대오트론 주식회사 filed Critical 현대오트론 주식회사
Priority to KR1020190072786A priority Critical patent/KR102269154B1/en
Publication of KR20200144749A publication Critical patent/KR20200144749A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102269154B1 publication Critical patent/KR102269154B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281—Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2815—Functional tests, e.g. boundary scans, using the normal I/O contacts
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/31705—Debugging aspects, e.g. using test circuits for debugging, using dedicated debugging test circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/52—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof cases
    • H01R13/5202—Sealing means between parts of housing or between housing part and a wall, e.g. sealing rings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

According to a preferred embodiment of the present invention, provided is an overmolding electronic control device having a test pin module including: a circuit board; a test pin module coupled to the circuit board; and an overmolding unit formed to surround the circuit board, and having an opening portion to expose the test pin module to the outside.

Description

테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치{OVERMOLDING ELECTRONIC CONTROL UNIT HAVING TEST PIN MODULE}Overmolding electronic control device having a test pin module {OVERMOLDING ELECTRONIC CONTROL UNIT HAVING TEST PIN MODULE}

본 발명은 하우징이 오버몰딩으로 처리된 전자 제어 장치의 다양한 검사 또는 S/W 업데이트 등을 가능하게 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an over-molding electronic control device having a test pin module that enables various inspections or S/W updates of an electronic control device whose housing has been over-molded.

제어를 위한 전자 소자와 상기 전자 소자가 장착되는 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 제어 장치가 다양한 분야에서 사용된다. 대표적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU(electronic control unit) 등의 전자 제어 장치가 탑재된다.An electronic control device including an electronic device for control and a printed circuit board on which the electronic device is mounted is used in various fields. Typically, a vehicle is equipped with an electronic control device such as an electronic control unit (ECU) that electronically controls various devices.

이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서 또는 스위치 등으로부터 정보를 제공받고, 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 구동 부분을 제어, 승차감 및 안전성 향상을 도모 또는 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.These electronic control devices receive information from sensors or switches installed in each part of the vehicle, and process the provided information to control the driving part of the vehicle, improve ride comfort and safety, or provide various convenience to drivers and passengers. It functions to perform various electronic controls to provide

통상적으로 전자 제어 장치는, 하우징과, 하우징의 내부에 수납되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)과, 외부의 소켓 연결을 위해 상기 회로 기판의 일측에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.Typically, an electronic control device has a structure including a housing, a printed circuit board (PCB) accommodated in the housing, and a connector coupled to one side of the circuit board for connection to an external socket. .

이에 대해, 종래의 전자 제어 장치는, 제조 비용을 절감하고 소형화를 위하여, 전자 부품을 탑재한 회로 기판을 수지로 몰딩하여 밀봉하는 오버몰딩을 통한 하우징 구조가 적용되고 있다. 이러한 오버몰딩을 통한 하우징 구조는 금속 재질을 이용하여 박스형으로 형성된 하우징에 비해 제조가 간단하다는 장점이 있다.On the other hand, in the conventional electronic control device, a housing structure through overmolding in which a circuit board on which an electronic component is mounted is molded with resin and sealed in order to reduce manufacturing cost and miniaturization is applied. The housing structure through such overmolding has the advantage of being simpler to manufacture than a box-shaped housing formed using a metal material.

그러나, 종래의 오버몰딩 전자 제어 장치는 분해 조립이 불가능하여, 외부로 노출된 커넥터를 제외한 테스트 포인트(Test Point)를 통한 디버깅(Debugging)이 불가능한 문제점이 있다.However, since the conventional overmolding electronic control device cannot be disassembled and assembled, there is a problem that debugging through a test point excluding a connector exposed to the outside is impossible.

또한, 오버몰딩 전자 제어 장치에 디버깅을 위한 커넥터 단자를 구현하는 경우, 커넥터 사양이 과대화되어 제품단가가 상승하는 문제점이 우려된다.In addition, when a connector terminal for debugging is implemented in an overmolded electronic control device, there is a concern that the connector specification becomes excessive and the product cost increases.

이와 더불어, 제작 완료된 오버몰딩 전자 제어 장치는, 다양한 사양으로 신속한 변경이 불가능한 문제점이 있다.In addition, the manufactured overmolding electronic control device has a problem in that it is impossible to quickly change to various specifications.

대한민국 공개특허 제2014-0112954호Republic of Korea Patent Publication No. 2014-0112954

이에 본 발명은 상기한 사정을 감안하여 안출된 것으로, 디버깅을 위한 커넥터 단자의 과대화를 방지하고, 필요시 신속한 소프트웨어 업데이트 및 전자 제어 장치의 고장 분석이 가능하도록 구현되는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been devised in view of the above circumstances, and is provided with a test pin module that is implemented to prevent excessive oversizing of connector terminals for debugging, and to enable rapid software update and failure analysis of electronic control devices when necessary. An object thereof is to provide a molding electronic control device.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치는, 회로기판; 상기 회로기판에 결합하는 테스트핀 모듈; 및 상기 회로기판을 감싸도록 형성되되, 상기 테스트핀 모듈이 외부에 노출되도록 개구부를 구비하는 오버몰딩부;를 포함한다.An overmolding electronic control apparatus having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object includes: a circuit board; A test pin module coupled to the circuit board; And an overmolding part formed to surround the circuit board and having an opening to expose the test pin module to the outside.

상기 테스트핀 모듈은, 외부 힘의 인가여부에 따라 상기 회로기판의 테스트 포인트에 전기적으로 연결 또는 연결 해제되는 것을 특징으로 한다.The test pin module is characterized in that it is electrically connected to or disconnected from the test point of the circuit board according to whether an external force is applied.

상기 테스트핀 모듈은, 상기 회로기판에 장착되는 모듈본체부; 상기 모듈본체부를 관통 위치하고, 상하 움직임이 가능하게 구비되는 테스트핀; 및 상기 테스트핀에 구비되어, 상기 테스트핀을 상기 회로기판으로부터 소정 간격 이격시키는 간격조절부;를 포함할 수 있다.The test pin module may include a module main body mounted on the circuit board; A test pin positioned through the module body and provided to allow vertical movement; And a spacing adjusting unit provided on the test pins to space the test pins apart from the circuit board by a predetermined distance.

상기 간격조절부는 탄성복원력을 가지는 스프링일 수 있다.The spacing control unit may be a spring having an elastic restoring force.

상기 테스트핀은, 상기 모듈본체부의 관통홀에 삽입 위치하는 접촉핀과, 상기 접촉핀의 일단에 형성되는 지지판과, 상기 지지판으로부터 상기 접촉핀 반대 방향으로 연장 형성되는 결합부를 포함할 수 있다.The test pin may include a contact pin inserted into the through hole of the module body, a support plate formed at one end of the contact pin, and a coupling portion extending from the support plate in a direction opposite to the contact pin.

상기 간격조절부는, 상기 접촉핀을 감싸도록 구비되어, 양단이 상기 모듈본체부와 상기 지지판에 맞닿을 수 있다.The spacing control part may be provided to surround the contact pin, and both ends may contact the module body part and the support plate.

상기 모듈본체부에 결합하고, 상기 테스트핀의 적어도 일부와 상기 간격조절부를 수용하는 수용공간을 구비하는 커버부를 더 포함할 수 있다.It may further include a cover portion coupled to the module body portion and having an accommodation space for accommodating at least a portion of the test pin and the gap adjusting portion.

상기 커버부는, 상기 테스트핀의 적어도 일부가 외부에 노출되도록 구멍이 형성될 수 있다.The cover part may have a hole formed so that at least a part of the test pin is exposed to the outside.

상기 커버부는 탄성 변형이 가능한 신축성 재질로 구성될 수 있다.The cover portion may be made of an elastic material capable of elastic deformation.

상기 모듈본체부와 상기 커버부에 결합하는 씰링부를 더 포함할 수 있다.It may further include a sealing portion coupled to the module body portion and the cover portion.

상기 테스트핀은, 상기 결합부에 끼움 결합하는 헤드핀을 더 포함할 수 있다.The test pin may further include a head pin fitted to the coupling portion.

상기 회로기판에 기계적 및 전기적으로 연결되는 커넥터를 더 포함할 수 있다.A connector mechanically and electrically connected to the circuit board may be further included.

따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치에 의하면, 오버몰딩 전자 제어 장치의 분해없이 내부 하드웨어 테스트 포인트에 외부 전자 장치(예, 업데이트 장치, 시험장치)의 물리적 접근이 가능하게 한다.Accordingly, according to the overmolding electronic control device having the test pin module according to the preferred embodiment of the present invention, the external electronic device (eg, update device, test device) is not disassembled to the internal hardware test point. Make physical access possible.

또한, 디버깅을 위한 커넥터 단자의 과대화를 방지하고, 필요시 오버몰딩 전자 제어 장치의 신속한 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석(예, 통전시험) 등이 가능하다.In addition, it is possible to prevent excessive oversizing of connector terminals for debugging, and if necessary, rapid software update and failure analysis (eg, energization test) of the overmolded electronic control device are possible.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈의 구성 설명을 위한 종단면도이다.
도 4는 도 2의 테스트핀 모듈의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 고장 분석을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 소프트웨어 업데이트를 보여주는 도면이다.1 is a conceptual diagram of an overmolding electronic control device having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a longitudinal sectional view of an overmolding electronic control device having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a longitudinal sectional view for explaining the configuration of a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating an operating state of the test pin module of FIG. 2.
5 is a diagram showing a failure analysis of an overmolded electronic control device having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a diagram showing a software update of an overmolding electronic control device having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that the same elements have the same numerals as possible, even if they are indicated on different drawings. In addition, a preferred embodiment of the present invention will be described below, but the technical idea of the present invention is not limited thereto or is not limited thereto, and may be modified and variously implemented by a person skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of an overmolding electronic control device having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1의(a)는 회로기판 결합형 커넥터를 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 부분 절삭된 상태를 보여주는 도면이다.1A is a view showing a partially cut-out state of an overmolded electronic control device having a circuit board-coupled connector.

도 1의(b)는 회로기판 일체형 커넥터를 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 부분 절삭된 상태를 보여주는 도면이다.FIG. 1B is a view showing a partially cut-out state of an overmolded electronic control device having an integrated circuit board connector.

도 1의(a)와(b)에서, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)는, 회로기판(110), 테스트핀 모듈(120), 커넥터(130), 오버몰딩부(140)를 포함한다. 회로기판(110)은 각종 전자 소자가 실장되는 기판이다. 테스트핀 모듈(120)은 회로기판(110)의 디버깅을 위해 구비되는 것으로서, 평상시 회로기판(110)에 전기적 접속이 이루어지지 않도록 구성된다. 커넥터(130)는 회로기판(110)과 외부 전자 장치의 연결을 가능하게 하는 구성요소이다. 오버몰딩부(140)는 회로기판(110)을 수지로 오버몰딩하여 회로기판(110)을 밀봉하는 하우징이다. 오버몰딩부(140)는 회로기판(110)을 밀봉하되, 테스트핀 모듈(120)이 외부에 노출되도록 개구부를 구비한다. 이는 도 2를 통해 확인 가능하다.In FIGS. 1A and 1B, the overmolding electronic control device 100 includes a circuit board 110, a test pin module 120, a connector 130, and an overmolding part 140. The circuit board 110 is a board on which various electronic devices are mounted. The test pin module 120 is provided for debugging of the circuit board 110 and is configured so that electrical connection to the circuit board 110 is not normally made. The connector 130 is a component that enables connection between the circuit board 110 and an external electronic device. The overmolding part 140 is a housing for sealing the circuit board 110 by overmolding the circuit board 110 with resin. The overmolding part 140 seals the circuit board 110 and has an opening so that the test pin module 120 is exposed to the outside. This can be confirmed through FIG. 2.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 종단면도이다.2 is a longitudinal sectional view of an overmolding electronic control device having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참고하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치(100)는, 테스트 포인트(P)가 형성된 회로기판(110)을 마련하고, 회로기판(110)에 테스트핀 모듈(120)과 커넥터(130)를 장착하고 나서, 회로기판(110)을 수지로 오버몰딩하여 오버몰딩부(140)를 형성함으로써 제작된다.Referring to FIG. 2, the overmolding electronic control device 100 having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention includes a circuit board 110 having a test point P formed thereon, and the circuit board 110 After mounting the test pin module 120 and the connector 130 on ), the circuit board 110 is overmolded with resin to form the overmolded part 140.

이하 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 제작 과정을 예를 들어 설명하면, 먼저, 별도 마련된 금형 안에 테스트핀 모듈(120)과 커넥터(130)가 장착된 회로기판(110)을 넣는다. 여기서, 금형은 회로기판(110)의 상부면 중에서 테스트핀 모듈(120)이 장착된 부분 이외의 나머지 부분이 오버몰딩되는 구조를 가진다. 즉, 금형은 몰드용 수지가 테스트핀 모듈(120)의 상부를 제외한 외곽부까지만 오버몰딩되는 구조를 가진다. 또한, 금형은 커넥터(130)의 일부를 금형 밖에 위치하는 형태를 가진다.Hereinafter, the manufacturing process of the overmolding electronic control device 100 will be described as an example. First, the circuit board 110 on which the test pin module 120 and the connector 130 are mounted is put in a mold provided separately. Here, the mold has a structure in which the rest of the upper surface of the circuit board 110 other than the portion on which the test pin module 120 is mounted is overmolded. That is, the mold has a structure in which the mold resin is overmolded only to the outer portion except the upper portion of the test pin module 120. In addition, the mold has a shape in which a part of the connector 130 is located outside the mold.

그런 다음, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 제작 과정은 사출을 위한 금형의 주입구를 통해 몰드용 수지를 주입하여 회로기판(110)을 오버몰딩한다. 이때, 금형 내부는 미리 설정된 회로기판(110) 또는 전자 소자의 고장 임계 온도 및 압력 이하로 유지한다.Then, in the manufacturing process of the overmolding electronic control device 100, the circuit board 110 is overmolded by injecting a resin for a mold through an injection hole of a mold for injection. At this time, the inside of the mold is maintained below a predetermined failure threshold temperature and pressure of the circuit board 110 or electronic device.

그런 다음, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 제작 과정은 테스트핀 모듈(120)이 장착된 회로기판(110)을 사출성형한다.Then, in the manufacturing process of the overmolding electronic control device 100, the circuit board 110 on which the test pin module 120 is mounted is injection-molded.

그런 다음, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 제작 과정은 회로기판(110)의 오버몰딩 후 금형을 제거한다. 이때, 오버몰딩부(140)에 개구부(op)가 형성되고, 테스트핀 모듈(120)의 상부는 개구부(op)를 통해 외부에 노출된다. 테스트핀 모듈(120) 이외의 나머지 부분이 오버몰딩되는 구조를 가지는 오버몰딩부(140)의 몰딩 작업이 완료된다.Then, in the manufacturing process of the overmolding electronic control device 100, the mold is removed after overmolding the circuit board 110. At this time, an opening op is formed in the overmolding part 140, and the upper part of the test pin module 120 is exposed to the outside through the opening op. The molding operation of the overmolding unit 140 having a structure in which the rest of the test pin module 120 is overmolded is completed.

상기한 구성으로 이루어진 오버몰딩 전자 제어 장치(100)는, 테스트핀 모듈(120)을 이용하여 신속한 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석(예, 통전시험) 등이 가능하다.The over-molding electronic control device 100 having the above-described configuration enables rapid software update and failure analysis (eg, an electric current test) using the test pin module 120.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈의 종단면도이다. 도 3을 참고하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈(120)은, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 회로기판(110)에 장착되어, 별도의 디버깅핀을 회로기판(110)에 전기적으로 연결시키는데 이용될 수 있다. 여기서, 디버깅핀은 테스트핀 모듈(120)과 외부 전자 장치를 연결함으로써, 외부 전자 장치의 신호를 전달하는 신호전송로 역할을 수행한다. 또한, 외부 전자 장치는 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 소프트웨어 업데이트, 하드웨어 디버깅, 또는 고장 분석(예, 통전시험) 등을 수행하는 계측장치 또는 업데이트 장치 등을 포함할 수 있다.3 is a longitudinal cross-sectional view of a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention. 3, the test pin module 120 according to a preferred embodiment of the present invention is mounted on the circuit board 110 of the overmolding electronic control device 100, and separate debugging pins are attached to the circuit board 110. It can be used to electrically connect to. Here, the debugging pin connects the test pin module 120 and an external electronic device to serve as a signal transmission path for transmitting a signal of the external electronic device. In addition, the external electronic device may include a measuring device or an update device that performs software update, hardware debugging, or failure analysis (eg, an electric current test) of the overmolding electronic control device 100.

테스트핀 모듈(120)은, 모듈본체부(121), 테스트핀(123), 간격조절부(125), 커버부(127), 및 씰링부(129)를 포함한다.The test pin module 120 includes a module body part 121, a test pin 123, a gap adjustment part 125, a cover part 127, and a sealing part 129.

모듈본체부(121)는 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 회로기판(110)에 장착된다. 모듈본체부(121)는 내부가 빈 원통 형상일 수 있다. 모듈본체부(121)는 강성이 강한 재질로 구성될 수 있다. 모듈본체부(121)는 후크 조립 또는 단순 끼움 결합 형태로 회로기판에 안착되고 나서 금형으로 압착 고정될 수 있다. 모듈본체부(121)는 상단 중앙부에 관통홀이 형성된다. 모듈본체부(121)의 관통홀에는 테스트핀(123)이 관통 위치한다.The module main body 121 is mounted on the circuit board 110 of the overmolding electronic control device 100. The module body part 121 may have a cylindrical shape with an empty inside. The module body 121 may be made of a material having strong rigidity. The module main body 121 may be mounted on the circuit board in the form of a hook assembly or simple fitting and then press-fixed with a mold. The module body portion 121 has a through hole formed in the center of the upper end. The test pin 123 is positioned through the through hole of the module body part 121.

테스트핀(123)은 모듈본체부(121)의 관통홀에 관통 위치한 상태에서 상하 움직임이 가능하게 구비된다. 테스트핀(123)은 전기전도성 재질로 구성될 수 있다. 테스트핀(123)은 접촉핀(123a), 지지판(123b), 결합부(123c), 및 헤드핀(123d)을 포함하여 구성될 수 있다.The test pin 123 is provided so as to be able to move up and down in a state penetrating through the through hole of the module body part 121. The test pin 123 may be made of an electrically conductive material. The test pin 123 may include a contact pin 123a, a support plate 123b, a coupling part 123c, and a head pin 123d.

접촉핀(123a)은 막대 형상일 수 있다. 접촉핀(123a)은 모듈본체부(121)의 높이보다 길게 형성될 수 있다. 접촉핀(123a)은 모듈본체부(121)의 관통홀에 관통 위치할 수 있다. 접촉핀(123a)의 일단에는 지지판(123b)이 형성된다. 접촉핀(123a)은 타단이 회로기판(110)에 접촉하면, 회로기판의 테스트 포인트(P)에 전기적으로 연결될 수 있다.The contact pin 123a may have a rod shape. The contact pin 123a may be formed to be longer than the height of the module main body 121. The contact pin 123a may be positioned through the through hole of the module body part 121. A support plate 123b is formed at one end of the contact pin 123a. When the other end of the contact pin 123a contacts the circuit board 110, it may be electrically connected to the test point P of the circuit board.

일 실시예에 있어서, 지지판(123b)은 접촉핀(123a)보다 큰 직경을 가지는 원판 형상일 수 있다. 지지판(123b)과 모듈본체부(121)의 사이에는 간격조절부(125)가 구비될 수 있다. 지지판(123b)은 간격조절부(125)에 의해 모듈본체부(121)로부터 이격됨으로써, 접촉핀(123a)이 회로기판(110)으로부터 이격되게 한다.In one embodiment, the support plate 123b may have a disk shape having a diameter larger than that of the contact pins 123a. A gap adjusting part 125 may be provided between the support plate 123b and the module body part 121. The support plate 123b is spaced apart from the module main body 121 by the spacing control part 125 so that the contact pins 123a are spaced apart from the circuit board 110.

결합부(123c)는 지지판(123b)으로부터 접촉핀(123a) 반대 방향으로 연장 형성된다. 결합부(123c)는 상단이 개방되고 중공 형상으로 형성된다. 결합부(123c)의 내부에는 헤드핀(123d)이 끼움 결합된다.The coupling portion 123c is formed to extend from the support plate 123b in a direction opposite to the contact pin 123a. The coupling portion 123c has an open top and is formed in a hollow shape. The head pin 123d is fitted inside the coupling part 123c.

헤드핀(123d)은 테스트핀(123)의 결합부(123c)에 끼움 결합한다. 헤드핀(123d)은 하부가 개방되고, 내부가 빈 원통 형상일 수 있다. 헤드핀(123d)은 전기 전도성 재질로 구성될 수 있다. 헤드핀(123d)은 내측 상면에 끼움돌기(C)를 구비한다. 끼움돌기(C)는 결합부(123c)의 내부에 끼움 결합한다. 예컨대, 끼움돌기(C)의 외주에 나사산이 형성되고, 결합부(123c)의 내주면에 나사산이 형성될 수 있다. 이를 통해 끼움돌기(C)와 결합부(123c)는 나사 결합할 수 있다.The head pin 123d is fitted to the coupling portion 123c of the test pin 123. The head pin 123d may have a cylindrical shape with an open lower portion and an empty inside. The head pin 123d may be made of an electrically conductive material. The head pin 123d has a fitting protrusion C on the inner upper surface. The fitting projection (C) is fitted into the interior of the coupling portion (123c). For example, a screw thread may be formed on the outer circumference of the fitting protrusion C, and a thread may be formed on the inner circumferential surface of the coupling portion 123c. Through this, the fitting projection (C) and the coupling portion (123c) can be screwed.

상기한 구성으로 이루어진 테스트핀(123)은, 간격조절부(125)에 의해 회로기판(110)으로부터 이격된 상태로 유지되다가, 외부 힘이 인가되는 경우 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 전기적으로 연결될 수 있다.The test pin 123 having the above configuration is maintained in a state spaced apart from the circuit board 110 by the spacing control unit 125, and when an external force is applied, the test point P of the circuit board 110 Can be electrically connected to

간격조절부(125)는 테스트핀(123)을 회로기판(110)으로부터 이격된 상태로 유지시키는 것으로서, 탄성복원력을 가지는 스프링일 수 있다. 간격조절부(125)는 접촉핀(123a)을 감싸도록 구비될 수 있다. 간격조절부(125)는 양단이 모듈본체부(121)의 상단과 지지판(123b)의 하단에 맞닿도록 구비될 수 있다. 간격조절부(125)는, 테스트핀(123)에 외부힘이 인가되면, 수축되어 탄성복원력을 보유한다. 또한 간격조절부(125)는 테스트핀(123)에 인가되는 외부 힘이 사라지면, 탄성복원력을 통해 신장(伸張)하여 테스트핀(123)을 회로기판(110)으로부터 이격되게 상 방향으로 이동시킬 수 있다.The spacing control unit 125 maintains the test pin 123 in a state spaced apart from the circuit board 110 and may be a spring having an elastic restoring force. The spacing control unit 125 may be provided to surround the contact pin 123a. The spacing adjustment unit 125 may be provided so that both ends abut the upper end of the module body 121 and the lower end of the support plate 123b. When an external force is applied to the test pin 123, the spacing control unit 125 is contracted to maintain an elastic restoring force. In addition, when the external force applied to the test pin 123 disappears, the spacing control unit 125 may extend through an elastic restoring force to move the test pin 123 upwardly away from the circuit board 110. have.

커버부(127)는 모듈본체부(121)의 상단에 결합한다. 커버부(127)는 테스트핀(123)의 적어도 일부와 간격조절부(125)를 수용하도록 수용공간을 구비한다. 커버부(127)는 대략 원통 형상일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 커버부(127)는, 테스트핀(123)의 적어도 일부가 외부에 노출되도록, 상단 중앙부에 구멍이 형성된다. 커버부(127)의 구멍에는 테스트핀(123)의 결합부(123c)가 관통 위치한다. 커버부(127)는 탄성 변형이 가능한 신축성이 있는 재질로 구성되는 것이 바람직하다. 또한 커버부(127)는 습기가 투과되지 않는 재질인 것이 바람직하다. 커버부(127)는 외부 힘이 수직방향으로 인가되면, 상하방향으로 수축하고 좌우방향으로 팽창함으로써 변형될 수 있다. 커버부(127)의 내부에 구비되는 테스트핀(123)은 커버부(127)의 변형시 동시에 눌러짐으로써 회로기판(110)을 향해 이동하여 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 접촉할 수 있다.The cover part 127 is coupled to the upper end of the module body part 121. The cover part 127 has an accommodation space to accommodate at least a part of the test pin 123 and the spacing control part 125. The cover part 127 may have a substantially cylindrical shape. In one embodiment, the cover part 127 has a hole formed in the upper center portion so that at least a part of the test pin 123 is exposed to the outside. The coupling part 123c of the test pin 123 is positioned through the hole of the cover part 127. The cover part 127 is preferably made of an elastic material capable of elastic deformation. In addition, it is preferable that the cover part 127 is made of a material through which moisture does not pass. When an external force is applied in the vertical direction, the cover portion 127 may be deformed by contracting in the vertical direction and expanding in the left and right directions. The test pins 123 provided inside the cover part 127 are simultaneously pressed when the cover part 127 is deformed, so that it moves toward the circuit board 110 and contacts the test point P of the circuit board 110 can do.

씰링부(129)는 커버부(127)와 모듈본체부(121)의 사이의 접합부를 씰링(Sealing)하기 위한 것으로서, 커버부(127)의 하부와 모듈본체부(121)의 상단에 결합한다. 씰링부(129)는 초음파 융착 또는 본딩 등의 방식을 통해 커버부(127)와 모듈본체부(121)에 결합할 수 있다.The sealing part 129 is for sealing the junction between the cover part 127 and the module body part 121, and is coupled to the lower part of the cover part 127 and the upper end of the module body part 121 . The sealing part 129 may be coupled to the cover part 127 and the module body part 121 through a method such as ultrasonic welding or bonding.

상기한 구성으로 이루어진 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈(120)은, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 분해없이 내부 하드웨어 테스트 포인트(P)에 외부 전자 장치(예, 시험장치)의 물리적 접근이 가능하게 한다. 또한, 디버깅을 위한 커넥터 단자를 과도하게 크게 형성하는 것을 방지하고, 필요시 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 신속한 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석(예, 통전시험)이 가능하게 한다.The test pin module 120 according to the preferred embodiment of the present invention having the above-described configuration includes an external electronic device (eg, a test device) at the internal hardware test point P without disassembling the overmolding electronic control device 100. Make physical access possible. In addition, it is possible to prevent excessively large formation of connector terminals for debugging, and to enable rapid software update and failure analysis (eg, an electric current test) of the overmolding electronic control device 100 if necessary.

도 4는 도 2의 테스트핀 모듈의 동작 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 4를 참고하여, 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 디버깅을 위한 테스트핀 모듈(120)의 동작을 설명한다.FIG. 4 is a diagram illustrating an operating state of the test pin module of FIG. 2. With reference to FIG. 4, the operation of the test pin module 120 for debugging of the overmolding electronic control device 100 will be described.

먼저, 테스트핀(123)의 헤드핀(123d)에 접촉하도록 디버깅핀(200)을 마련한다. 디버깅핀(200)은 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석 등을 위한 외부 전자 장치에 연결되어 있는 것으로서, 테스트핀(123)을 가압하는 동작을 통해 테스트핀(123)의 접촉핀(123a)이 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 기계적 및 전기적으로 연결되도록 한다. 테스트핀(123)의 가압 동작은 사용자의 힘 또는 기계적 힘에 의해 이루어질 수 있다. 이때 커버부(130)는 디버깅핀(200)의 가압 동작이 발생함에 따라 세로 방향으로 수축되고 반경 방향으로 팽창된다. 또한, 간격조절부(125)는 세로 방향으로 수축되어 탄성복원력을 보유하게 된다.First, a debugging pin 200 is provided so as to contact the head pin 123d of the test pin 123. The debugging pin 200 is connected to an external electronic device for software update and failure analysis, and the contact pin 123a of the test pin 123 is connected to the circuit board 110 by pressing the test pin 123. ) To be connected mechanically and electrically to the test point (P). The pressing operation of the test pin 123 may be performed by a user's force or a mechanical force. At this time, the cover part 130 is contracted in the vertical direction and expanded in the radial direction as the pressing operation of the debugging pin 200 occurs. In addition, the spacing control unit 125 is contracted in the vertical direction to retain an elastic restoring force.

오버몰딩 전자 제어 장치(100)는 접촉핀(123a)이 테스트 포인트(P)에 연결된 상태에서, 소프트웨어 업데이트 및 고장 분석 등이 이루어질 수 있다.In the overmolding electronic control device 100, software update and failure analysis may be performed while the contact pin 123a is connected to the test point P.

다음으로, 본 발명에 따른 테스트핀 모듈을 이용한 오버몰딩 전자 제어 장치를 테스트하는 예시를 설명한다.Next, an example of testing the overmolding electronic control device using the test pin module according to the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 고장 분석을 설명하기 위한 도면이다.5 is a diagram for explaining a failure analysis of an overmolding electronic control device having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5를 참고하면, 테스트핀 모듈(120)은 오버몰딩 전자 제어 장치(100)에 복수 구비될 수 있다. 복수의 테스트핀 모듈(120)은 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 고장 분석에 이용될 수 있다. 복수의 테스트핀 모듈(120)은 디버깅핀(200)에 의해 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 전기적으로 연결되면, 회로기판(110)의 고장 분석(예, 통전시험)을 위한 신호 흐름을 전송하게 된다. 여기서, 고장 분석은 별도의 계측 장치(300)에 의해 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 5, a plurality of test pin modules 120 may be provided in the overmolding electronic control device 100. The plurality of test pin modules 120 may be used for failure analysis of the overmolding electronic control device 100. When the plurality of test pin modules 120 are electrically connected to the test point P of the circuit board 110 by the debugging pin 200, a signal for failure analysis (eg, energization test) of the circuit board 110 Will transmit the flow. Here, failure analysis may be performed by a separate measurement device 300.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치의 소프트웨어 업데이트를 설명하기 위한 도면이다.6 is a diagram for explaining software update of an overmolding electronic control device having a test pin module according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6을 참고하면, 테스트핀 모듈(120)은 오버몰딩 전자 제어 장치(100)에 복수 구비될 수 있다. 복수의 테스트핀 모듈(120)은 오버몰딩 전자 제어 장치(100)의 MCU의 소프트웨어 업데이트에 이용될 수 있다. 복수의 테스트핀 모듈(120)은 디버깅핀(200)에 의해 회로기판(110)의 테스트 포인트(P)에 전기적으로 연결되면, 회로기판(110)의 MCU의 소프트웨어 업데이트를 위한 신호 흐름을 전송하게 된다. 여기서, 소프트웨어 업데이트는 별도의 업데이트 장치(400)에 의해 이루어질 수 있다.Referring to FIG. 6, a plurality of test pin modules 120 may be provided in the overmolding electronic control device 100. The plurality of test pin modules 120 may be used to update the software of the MCU of the overmolding electronic control device 100. When the plurality of test pin modules 120 are electrically connected to the test points P of the circuit board 110 by the debugging pins 200, the signal flow for software update of the MCU of the circuit board 110 is transmitted. do. Here, the software update may be performed by a separate update device 400.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs can make various modifications, changes, and substitutions within the scope not departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings. .

100: 오버몰딩 전자 제어 장치
110: 회로기판
P: 테스트 포인트
120: 테스트핀 모듈
121: 모듈본체부
123: 테스트핀
123a: 접촉핀
123b: 지지판
123c: 결합부
123d: 헤드핀
C: 끼움돌기
125: 간격조절부
127: 커버부
129: 씰링부
200: 디버깅핀
300: 계측장치
400: 업데이트 장치100: overmolding electronic control device
110: circuit board
P: test point
120: test pin module
121: module main body
123: test pin
123a: contact pin
123b: support plate
123c: coupling portion
123d: head pin
C: fitting protrusion
125: interval adjustment unit
127: cover portion
129: sealing part
200: debugging pin
300: measuring device
400: update device

Claims (12)

회로기판;
상기 회로기판에 결합하는 테스트핀 모듈; 및
상기 회로기판을 감싸도록 형성되되, 상기 테스트핀 모듈이 외부에 노출되도록 개구부를 구비하는 오버몰딩부;
를 포함하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.Circuit board;
A test pin module coupled to the circuit board; And
An overmolding unit formed to surround the circuit board and having an opening to expose the test pin module to the outside;
Overmolding electronic control device having a test pin module comprising a. 제 1 항에 있어서,
상기 테스트핀 모듈은, 외부 힘의 인가여부에 따라 상기 회로기판의 테스트 포인트에 전기적으로 연결 또는 연결 해제되는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 1,
The test pin module is an overmolded electronic control device having a test pin module, characterized in that the test pin module is electrically connected to or disconnected from the test point of the circuit board according to whether an external force is applied. 제 1 항에 있어서,
상기 테스트핀 모듈은,
상기 회로기판에 장착되는 모듈본체부;
상기 모듈본체부를 관통 위치하고, 상하 움직임이 가능하게 구비되는 테스트핀; 및
상기 테스트핀에 구비되어, 상기 테스트핀을 상기 회로기판으로부터 소정 간격 이격시키는 간격조절부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 1,
The test pin module,
A module main body mounted on the circuit board;
A test pin positioned through the module body and provided to move up and down; And
A spacing control unit provided on the test pins to space the test pins apart from the circuit board by a predetermined distance;
Overmolding electronic control device having a test pin module comprising a. 제 3 항에 있어서,
상기 간격조절부는 탄성복원력을 가지는 스프링인 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 3,
The overmolding electronic control device having a test pin module, characterized in that the spacing control unit is a spring having an elastic restoring force. 제 3 항에 있어서,
상기 테스트핀은,
상기 모듈본체부의 관통홀에 삽입 위치하는 접촉핀과, 상기 접촉핀의 일단에 형성되는 지지판과, 상기 지지판으로부터 상기 접촉핀 반대 방향으로 연장 형성되는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 3,
The test pin,
A test pin module comprising a contact pin inserted into the through hole of the module body, a support plate formed at one end of the contact pin, and a coupling portion extending from the support plate in a direction opposite to the contact pin. Overmolding electronic control device. 제 5 항에 있어서,
상기 간격조절부는,
상기 접촉핀을 감싸도록 구비되어, 양단이 상기 모듈본체부와 상기 지지판에 맞닿는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 5,
The spacing control unit,
It is provided to surround the contact pin, the overmolding electronic control device having a test pin module, characterized in that both ends abut against the module body portion and the support plate. 제 3 항에 있어서,
상기 모듈본체부에 결합하고, 상기 테스트핀의 적어도 일부와 상기 간격조절부를 수용하는 수용공간을 구비하는 커버부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 3,
An overmolded electronic control device having a test pin module, further comprising a cover part coupled to the module body and having an accommodation space for accommodating at least a portion of the test pin and the spacing control part. 제 7 항에 있어서,
상기 커버부는, 상기 테스트핀의 적어도 일부가 외부에 노출되도록 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 7,
The cover part, the overmolding electronic control device having a test pin module, characterized in that the hole is formed to expose at least a portion of the test pin to the outside. 제 7 항에 있어서,
상기 커버부는 탄성 변형이 가능한 신축성 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 7,
The overmolding electronic control device having a test pin module, characterized in that the cover portion is made of an elastic material capable of elastic deformation. 제 7 항에 있어서,
상기 모듈본체부와 상기 커버부에 결합하는 씰링부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 7,
The overmolding electronic control device having a test pin module, characterized in that it further comprises a sealing portion coupled to the module body portion and the cover portion. 제 5 항에 있어서,
상기 테스트핀은, 상기 결합부에 끼움 결합하는 헤드핀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 5,
The test pin is an overmolding electronic control device having a test pin module, characterized in that it further comprises a head pin fitted to the coupling portion. 제 1 항에 있어서,
상기 회로기판에 기계적 및 전기적으로 연결되는 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트핀 모듈을 구비하는 오버몰딩 전자 제어 장치.The method of claim 1,
An overmolded electronic control device having a test pin module, further comprising a connector mechanically and electrically connected to the circuit board.
KR1020190072786A 2019-06-19 2019-06-19 Overmolding electronic control unit having test pin module KR102269154B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190072786A KR102269154B1 (en) 2019-06-19 2019-06-19 Overmolding electronic control unit having test pin module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190072786A KR102269154B1 (en) 2019-06-19 2019-06-19 Overmolding electronic control unit having test pin module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200144749A true KR20200144749A (en) 2020-12-30
KR102269154B1 KR102269154B1 (en) 2021-06-23

Family

ID=74088859

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190072786A KR102269154B1 (en) 2019-06-19 2019-06-19 Overmolding electronic control unit having test pin module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102269154B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200283189Y1 (en) * 2002-05-01 2002-07-26 케이. 에이. 이 (주) Coaxial Connector with a RF switch
JP2007085786A (en) * 2005-09-20 2007-04-05 Denso Corp Measuring instrument for vehicle
KR20140112954A (en) 2013-03-15 2014-09-24 주식회사 한라홀딩스 Debugging connector for printed circuit board
KR101552552B1 (en) * 2014-08-22 2015-09-14 리노공업주식회사 A test socket

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200283189Y1 (en) * 2002-05-01 2002-07-26 케이. 에이. 이 (주) Coaxial Connector with a RF switch
JP2007085786A (en) * 2005-09-20 2007-04-05 Denso Corp Measuring instrument for vehicle
KR20140112954A (en) 2013-03-15 2014-09-24 주식회사 한라홀딩스 Debugging connector for printed circuit board
KR101552552B1 (en) * 2014-08-22 2015-09-14 리노공업주식회사 A test socket

Also Published As

Publication number Publication date
KR102269154B1 (en) 2021-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6932615B1 (en) Coaxial connector with RF switch
JP5051640B2 (en) Electronics
US8727794B2 (en) Electronic controller
US5382169A (en) Electrical connectors
US9585253B2 (en) Electronic device
US9537254B2 (en) Connector having a floatable holder with a magnet
US8235750B2 (en) Coaxial inspection connector and receptacle
CN110581085A (en) integrated spring needle
JP6472897B2 (en) Electrical connector kit, electronic component, and assembly method
JP4331176B2 (en) Case for electrical equipment and manufacturing method thereof
US10161820B2 (en) Capacitance-detection type pressure switch and pressure sensor
JP2020047369A (en) connector
KR20200144749A (en) Overmolding electronic control unit having test pin module
US6837725B1 (en) Connector assembly
KR101808856B1 (en) Probe pin equipped with insulator
KR101948101B1 (en) Elctronic control device
CN213122039U (en) Connector and fixing structure
KR100998813B1 (en) Housing assembly for shielded connector and conductive elastic member for the same
US9743544B2 (en) Positioning element
KR102019379B1 (en) Integrated type electronic control device
KR101846199B1 (en) Elctronic control device having configurable connector
US9671256B2 (en) Proximity sensor
CN108615637B (en) Horn switch device and steering wheel assembly
KR101693028B1 (en) A spring connector
CN218782884U (en) Coil structure for electronic expansion valve, electronic expansion valve and motor vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
E90F Notification of reason for final refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant