KR20200141840A

KR20200141840A - 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법 및 전자 장치

Info

Publication number: KR20200141840A
Application number: KR1020190068900A
Authority: KR
Inventors: 우준영; 정의창
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2019-06-11
Filing date: 2019-06-11
Publication date: 2020-12-21
Also published as: WO2020251198A1

Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 기지국으로부터 적어도 하나의 기준 신호(reference signal)와 관련된 정보를 수신하는 송수신기; 및 상기 전자 장치의 제1 수신 빔에 기반하여, 상기 수신된 정보에 대응하는 적어도 하나의 기준 신호를 상기 송수신기를 통해 수신하고, 상기 수신된 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 결과에 기반하여, 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하고, 상기 판단 결과, 빔 실패 발생 조건을 만족하면 빔 실패 카운터를 증가시키고, 상기 빔 실패 카운터가 제1 조건을 만족하면, 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키고, 상기 제1 조건을 만족한 이후, 상기 빔 실패 카운터가 제2 조건을 만족하면, 상기 기지국으로 빔 실패 복구를 위한 요청을 상기 송수신기를 통해 전송하도록 제어하는, 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법 및 전자 장치{METHOD FOR PROCESSING A BEAM FAILURE IN ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE}

본 개시의 다양한 실시예는 빔포밍을 지원하는 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법 및 전자 장치에 관한 것이다.

4G(4^th-Generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G(5^th-Generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 이러한 이유로, 5G 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템은 4G 네트워크 이후 (beyond 4G network) 통신 시스템 또는 LTE 시스템 이후 (post LTE)의 시스템이라 불리고 있다.

높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파 (mmWave) 대역 (예를 들어, 60기가 (60GHz) 대역과 같은)에서의 구현이 고려되고 있다. 초고주파 대역에서 전파의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 5G 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO; FD-MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 논의되고 있다.

또한 시스템의 네트워크 개선을 위해, 5G 통신 시스템에서는 진화된 소형 셀, 개선된 소형 셀(advanced small cell), 클라우드 무선 액세스 네트워크(cloud radio access network: cloud RAN), 초고밀도 네트워크(ultra-dense network), 기기 간 통신(device to device communication: D2D), 무선 백홀(wireless backhaul), 이동 네트워크(moving network), 협력 통신(cooperative communication), CoMP(coordinated multi-points), 및 수신 간섭제거 (interference cancellation) 등의 기술 개발이 이루어지고 있다.

이 밖에도, 5G 시스템에서는 진보된 코딩 변조(advanced coding modulation: ACM) 방식인 FQAM(hybrid FSK and QAM modulation) 및 SWSC(sliding window superposition coding)과, 진보된 접속 기술인 FBMC(filter bank multi carrier), NOMA(non-orthogonal multiple access), 및 SCMA(sparse code multiple access) 등이 개발되고 있다.

mmWave 주파수 대역은 급격한 모바일 트래픽의 증가를 지원하기 위하여 수 GHz 수준의 광대역 주파수를 활용할 수 있다. mmWave 주파수 대역은 기존 주파수 대역에 비하여 큰 경로 감쇄를 가지지만, 전파의 단파장 특성으로 인해, 주어진 물리 공간 내에 다수의 어레이 안테나들을 실장하여 빔포밍(beamforming; BF) 기술을 적용함으로써, 높은 안테나 이득과 무선 통신에 필요한 링크 버짓(link budget)을 확보할 수 있다.

mmWave를 사용하는 5G 통신에서는 기지국 및 단말이 빔포밍을 이용하게 되며, 빔의 성능이 좋지 않을 때를 극복하기 위하여 빔 실패 복구(beam failure recovery; BFR)라는 동작이 3GPP(3rd generation partnership project) 표준에 정의되어 있다. BFR은 단말이 빔의 성능을 측정해서, 좋지 않다고 판단되면 새로운 빔을 선택하는 방식이며, 빔이 좋지 않다고 판단할 수 있는 기준 및 관련 설정은 표준에 정의되어 있다. 상기 단말이 빔 실패 복구 절차에 따라 빔 실패를 판단하여 빔 실패 복구를 기지국에 요청할 때까지 단말의 수신 빔을 고정하여 사용할 경우 빔 실패를 벗어나기 어려울 수 있다.

다양한 실시예에서는, 빔포밍을 지원하는 전자 장치에서 빔 실패 복구를 기지국에 요청하기 전 빔 실패 여부 판단에 따라 수신 빔을 변경하여 측정할 수 있는 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에서는, 빔포밍을 지원하는 전자 장치에서 빔 실패 복구를 기지국에 요청하기 전 빔 실패 여부 판단할 때, 적어도 하나의 기준 신호에 대한 유형 및 측정 주기를 고려하여 판단하고, 상기 판단 결과에 따라 수신 빔을 변경하여 측정할 수 있는 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법 및 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치에서 빔 실패(beam failure)를 처리하기 위한 방법은, 기지국으로부터 적어도 하나의 기준 신호(reference signal)와 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 전자 장치의 제1 수신 빔에 기반하여, 상기 수신된 정보에 대응하는 적어도 하나의 기준 신호를 수신하는 동작, 상기 수신된 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 결과에 기반하여, 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하는 동작, 상기 판단 결과, 빔 실패 발생 조건을 만족하면 빔 실패 카운터를 증가시키는 동작, 상기 빔 실패 카운터가 제1 조건을 만족하면, 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작, 및 상기 제1 조건을 만족한 이후, 상기 빔 실패 카운터가 제2 조건을 만족하면, 상기 기지국으로 빔 실패 복구를 위한 요청을 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 복수의 안테나들, 상기 복수의 안테나들을 통해 기지국으로부터 적어도 하나의 기준 신호(reference signal)와 관련된 정보를 수신하는 송수신기, 및 상기 복수의 안테나들에 의해 형성되는 제1 수신 빔에 기반하여, 상기 수신된 정보에 대응하는 적어도 하나의 기준 신호를 상기 송수신기를 통해 수신하고, 상기 수신된 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 결과에 기반하여, 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하고, 상기 판단 결과, 빔 실패 발생 조건을 만족하면 빔 실패 카운터를 증가시키고, 상기 빔 실패 카운터가 제1 조건을 만족하면, 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 상기 복수의 안테나들에 의해 형성되는 제2 수신 빔으로 변경시키고, 상기 제1 조건을 만족한 이후, 상기 빔 실패 카운터가 제2 조건을 만족하면, 상기 기지국으로 빔 실패 복구를 위한 요청을 상기 송수신기를 통해 전송하도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 빔포밍을 지원하는 전자 장치에서 빔 실패 복구를 기지국에 요청하기 전 빔 실패 여부 판단에 따라 수신 빔을 변경함으로써 전자 장치가 스스로 빔 실패를 벗어나 데이터 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따라서, 빔포밍을 지원하는 전자 장치에서 빔 실패 복구를 기지국에 요청하기 전 빔 실패 여부 판단할 때, 적어도 하나의 기준 신호에 대한 유형 및 측정 주기를 고려하여 판단하고, 상기 판단 결과에 따라 수신 빔을 변경하여 측정함으로써, 전자 장치가 원하는 시기에 수신 빔을 변경할 수 있게 되어, 전자 장치가 스스로 빔 실패를 벗어나 데이터 연결이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 빔포밍 기반의 신호 송수신 시나리오를 예시한 것이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 기지국과 단말간 빔포밍 기반 통신의 예를 도시한 것이다.
도 5a는 다양한 실시예들에 따른 기준 신호의 예를 나타내는 도면이다.
도 5b는 다양한 실시예들에 따른 기준 신호의 예를 나타내는 도면이다.
도 5c는 다양한 실시예들에 따른 기준 신호의 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 차세대 이동통신 시스템의 무선 프로토콜 구조를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 네트워크 계층 간 데이터 변경을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 수신 빔 변경 예를 나타내는 도면이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다.
도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 기준 신호 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다.
도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 기준 신호 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 본 명세서에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니됨을 유의해야 한다. 본 발명의 사상은 첨부된 도면외에 모든 변경, 균등물 내지 대체물에 까지도 확장되는 것으로 해석되어야 한다.

이하, 도면에서는 단말(Mobile Station)을 설명할 것이나, 단말은 전자 장치(electronic device), 단말장치(Terminal), ME(Mobile Equipment), UE(User Equipment), UT(User Terminal), SS(Subscriber Station), 무선기기(Wireless Device), 휴대기기(Handheld Device), AT(Access Terminal)로 불릴 수 있다. 또한, 단말은 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 스마트 폰(Smart Phone), 무선 모뎀(Wireless Modem), 노트북 등과 같이 통신 기능을 갖춘 기기가 될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(228), 제1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제2 RFFE(234), 제1 안테나 모듈(242), 제2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제4 RFIC(228), 제1 RFFE(232), 및 제2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(228)는 생략되거나, 제3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다.

제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 셀룰러 네트워크(294)를 통하여 송신되기로 분류되었던 데이터가, 제1 셀룰러 네트워크(292)를 통하여 송신되는 것으로 변경될 수 있다. 이 경우, 제1 커뮤티케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)로부터 송신 데이터를 전달받을 수 있다.

예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 프로세서간 인터페이스(213)를 통하여 데이터를 송수신할 수 있다. 상기 프로세서간 인터페이스(213)는, 예를 들어 UART(universal asynchronous receiver/transmitter)(예: HS-UART(high speed-UART) 또는 PCIe(peripheral component interconnect bus express) 인터페이스로 구현될 수 있으나, 그 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 예를 들어 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다. 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는, 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 센싱 정보, 출력 세기에 대한 정보, RB(resource block) 할당 정보와 같은 다양한 정보를 송수신할 수 있다.

구현에 따라, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와 직접 연결되지 않을 수도 있다. 이 경우, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)와, 프로세서(120)(예: application processor)를 통하여 데이터를 송수신할 수도 있다. 예를 들어, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 HS-UART 인터페이스 또는 PCIe 인터페이스를 통하여 데이터를 송수신할 수 있으나, 인터페이스의 종류에는 제한이 없다. 또는, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 및 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는, 프로세서(120)(예: application processor)와 공유 메모리(shared memory)를 이용하여 컨트롤 정보와 패킷 데이터 정보를 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통합된 하나의 커뮤니케이션 프로세서에서, 제1 셀룰러 네트워크, 및 제2 셀룰러 네트워크와의 통신을 위한 기능을 모두 지원할 수 있다.

제1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(242))를 통해 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(244))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

제3 RFIC(226)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(236)는 제3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.

전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(228)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(228)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.

일시예에 따르면, 제1 RFIC(222)와 제2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(232)와 제2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(242) 또는 제2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.

일실시예에 따르면, 제3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.

일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.

제2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.

초고주파 대역 무선통신 시스템에서, 초고주파 대역의 채널 전파특성으로 인해 나타나는 큰 전파손실(propagation loss) 및 투과손실(penetration loss) 등을 극복하기 위하여 빔포밍이 운용될 수 있다.

도 3은 빔포밍 기반의 신호 송수신 시나리오를 예시한 것이다.

도 3을 참조하면, 기지국(300)은 한 개의 셀(cell)(301)과 셀(301)에 속하는 복수의 섹터(sector)(302)들로 구성된 서비스 영역을 가질 수 있다. 하나의 셀(301)에 속하는 섹터(302)의 수는 한 개 또는 그 이상으로 여러 가지 경우가 가능하다. 기지국(300)은 셀(301)의 각 섹터(302) 별로 다중 빔을 운용할 수 있다. 기지국(300)은, 빔이득(beamforming gain)을 획득하면서 한 개 이상의 단말을 지원하기 위하여 하향링크/상향링크에 대해 한 개 이상의 송신빔/수신빔을 서로 다른 방향으로 동시에 또는 순차적으로 서로 다른 방향으로 스위핑(sweeping)하면서 형성(form)할 수 있다.

일 예로서 기지국(300)은 N개의 방향으로 향하는 N개의 송신 빔들을 N개의 슬롯들 동안 동시에 형성할 수 있다. 다른 예로서 기지국(300)은 N개의 방향으로 향하는 N개의 송신 빔들을 N개의 슬롯들 동안 순차적으로 형성할 수 있다. 이를 스위핑(sweeping)이라고 칭한다. 예를 들어, 제1 송신 빔은 제1 슬롯에서 형성되고, 제2 송신 빔은 제2 슬롯에서 형성되고, 제i 송신 빔은 제i 슬롯에서 형성되고, 제N 송신 빔은 제N 슬롯에서 형성될 수 있다.

단말(310)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))은 그 구조적인 제약으로 인해, 일반적으로 기지국(300)에서 비하여 작은 빔이득을 지원하는 넓은 빔폭을 운용하도록 구현될 수 있다. 구현에 따라서 단말(310)은 하향링크/상향링크에 대해 한 개 이상의 수신빔/송신빔을 지원할 수 있다.

하향링크에서의 빔포밍은 기지국(300)의 송신 빔포밍 혹은 기지국(300)의 송신 빔포밍과 단말(310)의 수신 빔포밍의 조합(combination)을 기반으로 이루어질 수 있다. 하향링크 빔포밍을 위해서는, 단말(310)과 기지국(300) 각각의 구조에 따라 여러 방향으로 발생하는 하나 이상의 기지국(300) 송신 빔(321)과 하나 이상의 단말(310) 수신 빔(322) 중 최적의 빔 조합(best beam pair)을 선택하여 기지국(300)과 단말(310) 양측이 상기 빔 조합에 대한 정보를 인식하는 하향링크 빔 트래킹(tracking) 절차가 수행될 수 있다. 하향링크에서 기지국(300)의 송신 빔(321)들과 단말(310)의 수신 빔(322)들에 대한 최적의 빔 조합을 선택하기 위해서는, 기지국(300)으로부터 송출되는 기준 신호(reference signal: RS)에 대한 측정값(예: RSRP(reference signal received power)이 사용될 수 있다.

도 4는 기지국과 단말간 빔포밍 기반 통신의 예를 도시한 것이다. 여기에서 기지국(400)는 하나의 섹터 내에서 하향링크(DL)/상향링크(UL)에 대해 서로 다른 방향을 향하는 다수의 송/수신빔(402)을 운용할 수 있으며, 단말들(411, 412, 413)은 각각 하나 혹은 그 이상의 송/수신빔을 지원할 수 있다.

도 4를 참조하면, 기지국(400)은 다수의 빔포밍 된 신호(예를 들어, 송신 빔들)를 동시에 서로 다른 방향에서 송신하거나, 서로 다른 방향으로 향하는 한 개 이상의 송신 빔을 시간 상 순차적으로 스위핑(sweeping)(401)하여 형성함으로써 송신 빔들을 통해 신호들을 송신할 수 있다.

단말(411, 412, 413)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))은 그 형상과 복잡도에 따른 제약 하에서 가능한 최대의 빔포밍 이득 확보를 위한 구현에 따라서, 수신 빔포밍을 지원하지 않으면서 전방향(omnidirectional) 수신을 지원하거나, 수신 빔포밍을 지원하면서 특정 빔포밍 패턴(pattern)을 한 번에 한 가지만 적용하여 수신하거나, 수신 빔포밍을 지원하면서 다수의 수신 빔포밍 패턴을 서로 다른 방향으로 동시에 적용할 수 있다.

각 단말(411, 412, 413)은 기지국(400)의 송신 빔 별 기준 신호에 대한 측정결과를 바탕으로 기지국(400)의 다수의 송신 빔들 중 선택된 최적의 송신 빔 혹은 상기 측정 결과를 기지국(400)으로 피드백할 수 있으며, 기지국(400)은 각 단말(411, 412, 413)에 대해 선택된 최적의 송신 빔을 이용하여 특정 신호를 송신할 수 있다. 수신 빔포밍을 지원하는 각 단말(411, 412, 413)은, 자신의 다수의 수신 빔들에 따른 각 빔 조합의 채널품질을 측정하고, 기지국(400) 수신 빔들과 단말(411, 412, 413) 송신 빔들의 조합들 중 최상의 한 개, 상위 몇 개, 또는 모두의 조합들을 선정하여 관리하며, 기지국(400)으로 보고하고, 상황에 따라 적절한 빔 조합을 사용하여 신호를 수신할 수 있다.

다수 단말들(411, 412, 413)이 기지국(400)에 접속하는 다중접속 하에서, 기지국(400)은 특정 제어 채널을 사용하여 각 단말들(411, 412, 413)에게, 데이터 전송을 위해 사용되는 리소스 할당을 통지할 수 있다. 각 단말(411, 412, 413)에게 할당된 리소스을 나타내는 제어 채널은 스케줄링 할당 채널 혹은 물리 하향링크 제어 채널(physical downlink control channel: PDCCH)을 포함할 수 있다. 전송의 시간 단위가 되는 서브프레임 내에서 스케줄링 할당 채널과 데이터는 시간분할방식(TDM: time division multiplexing)으로 다중화될 수 있다. 일 실시예로서 서브프레임은 스케줄링 주기 단위와 동일한 전송 단위가 될 수 있다.

도 5a는 다양한 실시예들에 따른 기준 신호의 전송 예를 나타내는 도면이다. 도 5a를 참조하면, 다양한 실시예에 따라 빔 실패 발생을 판단하기 위한 기준 신호로서 SSB(SS(synchronization signal)/PBCH(physical broadcast channel) block; SS block)(511, 512)가 사용될 수 있다. 상기 SSB(511)는 빔 관리(beam management)를 위해 사용될 수 있으며, 상기 SSB(511, 512)가 빔 관리에 사용될 경우 서빙 셀 내 SS 블록이 고려될 수 있다. 상기 SSB(511, 512)는 동기 신호(synchronization signal)가 슬롯 단위 또는 특정 시간 단위로 전송되는 것으로 이해될 수 있다.

상기 SSB(511, 512)는 PSS(primary synchronization signal), SSS(secondary synchronization signal), PBCH(physical broadcast channel)을 포함할 수 있다. 상기 SSB(551, 512)는 OFDM에 기반하여 전송될 수 있으며, 도 5b에 도시된 시간/주파수 구조의 OFDM 그리드 내에서 시간/주파수 리소스 엘리먼트의 셋으로 전송될 수 있다. 복수의 SSB(511, 512)들은 하나의 SS 버스트 셋(burst set)(510)을 형성할 수 있다. 상기 SS 버스트 셋(510) 내의 각 SSB(511, 512)는 특정 송신 빔에 대응할 수 있다. 예컨대, 제1 SSB(511)는 제1 송신 빔(521)에 대응할 수 있고, 제2 SSB(512)는 제2 송신 빔(522)에 대응할 수 있다.

도 5b는 다양한 실시예들에 따른 기준 신호의 전송 예를 나타내는 도면이다. 도 5b를 참조하면, 다양한 실시예에 따라 빔 실패 발생을 판단하기 위한 기준 신호로서 상기 SSB(511, 512) 및 CSI-RS는 시간/주파수 구조의 OFDM 리소스 블록(500) 내에서 시간/주파수 리소스 엘리먼트(501)의 셋(set)으로 전송될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 하나의 슬롯 내의 복수개의 리소스 블록들은 SSB를 구성할 수 있고, CSI-RS는 하나의 리소스 블록 내에서 기지국이 설정한 세기(density)로 적어도 하나 이상의 리소스 엘리먼트(501)상에 위치할 수 있다.

도 5c는 다양한 실시예들에 따른 기준 신호의 예로서 CSI-RS의 리소스 구조를 도시한 것이다. 도 5c를 참조하면, 하나의 리소스 블록(resource block: RB)은 주파수 도메인에서 복수의 서브캐리어들(subcarriers), 예를 들어 12개의 서브캐리어들과, 시간 도메인에서 복수의 심볼들(symbols), 예를 들어 14개의 심볼들로 구성될 수 있으며, 서브캐리어와 심볼로 식별되는 복수의 리소스 엘리먼트들(resource elements: REs)을 포함할 수 있다. 하나의 RB는 각 RE 내에서 물리 하향링크 제어 채널(physical downlink control channel: PDCCH), 물리 하향링크 공유 채널(physical downlink shared channel: PDSCH), 복조 기준 신호(demodulation reference signal: DMRS), 셀별 기준 신호(cell-specific reference signal: CRS), 혹은 채널 상태 정보 기준 신호(channel state information reference signal: CSI-RS)를 운반하는데 사용될 수 있다. 기지국은 모든 RB들의 특정 RE들 상에 채널의 상태를 측정하기 위하여 사용되는 CRS 혹은 CSI-RS를 할당할 수 있다.

아날로그 빔포밍 통신에서 기지국과 단말은 어레이 안테나(들)을 사용함으로써 서로 다른 빔 방향들을 가지는 다수의 (아날로그) 빔들을 형성할 수 있으며, 송신 빔들과 수신 빔들의 가능한 빔 조합들(beam pairs)에 대해서 채널 상태를 측정하여 최적의 빔 (조합)을 선택할 수 있다. 다양한 실시예에서 PDCCH/PDSCH 전송과 CRS/CSI-RS 전송이 같은 시간 구간(예를 들어 심볼) 상에 존재하는 경우, 단말은 PDCCH/PDSCH 전송과 동일한 빔 방향에 대해서 CRS/CSI-RS에 대한 채널 측정을 수행할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 무선 프로토콜 구조를 나타낸 도면이다. 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 무선 통신 시스템의 무선 프로토콜 스택은 UE(610)와 NR gNB(620)에서 각각 PDCP(packet data convergence protocol entity; 611, 621), RLC(radio link control entity; 612, 622), MAC(medium access control entity; 613, 623), PHY(physical entity; 614, 624)으로 이루어질 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 차세대 이동통신 시스템의 무선 프로토콜은 UE(610)과 NR 기지국(gNB)(620)에서 각각 SDAP(Service Data Adaptation Protocol)를 더 포함할 수 있다. SDAP는 예를 들어, 사용자 데이터의 QoS(Quality of Service)에 기반한 무선 베어러 할당을 관리할 수 있다.

NR PDCP(611, 621)의 주요 기능은 다음의 기능들 중 일부를 포함할 수 있다.

-헤더 압축 및 압축 해제 기능(header compression and decompression: ROHC only)

- 사용자 데이터 전송 기능 (transfer of user data)

- 순차적 전달 기능(in-sequence delivery of upper layer PDUs)

- 순서 재정렬 기능(PDCP PDU reordering for reception)

- 중복 탐지 기능(duplicate detection of lower layer SDUs)

- 재전송 기능(retransmission of PDCP SDUs)

- 암호화 및 복호화 기능(ciphering and deciphering)

- 타이머 기반 SDU 삭제 기능(timer-based SDU discard in uplink)

상기에서 NR PDCP의 순서 재정렬 기능(reordering)은 하위 계층에서 수신한 PDCP PDU들을 PDCP SN(sequence number)을 기반으로 순서대로 재정렬하는 기능을 말하며, 재정렬된 순서대로 데이터를 상위 계층에 전달하는 기능을 포함할 수 있으며, 순서를 재정렬하여 유실된 PDCP PDU들을 기록하는 기능을 포함할 수 있으며, 유실된 PDCP PDU들에 대한 상태 보고를 송신 측에 하는 기능을 포함할 수 있으며, 유실된 PDCP PDU들에 대한 재전송을 요청하는 기능을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, RLC(611, 622)의 주요 기능은 다음의 기능들 중 일부를 포함할 수 있다.

- 데이터 전송 기능(transfer of upper layer PDUs)

- 순차적 전달 기능(in-sequence delivery of upper layer PDUs)

- 비순차적 전달 기능(out-of-sequence delivery of upper layer PDUs)

- ARQ 기능(error correction through ARQ)

- 접합, 분할, 재조립 기능(concatenation, segmentation and reassembly of RLC SDUs)

- 재분할 기능(re-segmentation of RLC data PDUs)

- 순서 재정렬 기능(reordering of RLC data PDUs)

- 중복 탐지 기능(duplicate detection)

- 오류 탐지 기능(protocol error detection)

- RLC SDU 삭제 기능(RLC SDU discard)

- RLC 재수립 기능(RLC re-establishment)

상기에서 NR RLC의 순차적 전달 기능(in-sequence delivery)은 하위 계층으로부터 수신한 RLC SDU들을 순서대로 상위 계층에 전달하는 기능을 말하며, 원래 하나의 RLC SDU가 여러 개의 RLC SDU들로 분할되어 수신된 경우, 이를 재조립하여 전달하는 기능을 포함할 수 있으며, 수신한 RLC PDU들을 RLC SN(sequence number) 혹은 PDCP SN(sequence number)를 기준으로 재정렬하는 기능을 포함할 수 있으며, 순서를 재정렬하여 유실된 RLC PDU들을 기록하는 기능을 포함할 수 있으며, 유실된 RLC PDU들에 대한 상태 보고를 송신 측에 하는 기능을 포함할 수 있으며, 유실된 RLC PDU들에 대한 재전송을 요청하는 기능을 포함할 수 있으며, 유실된 RLC SDU가 있을 경우, 유실된 RLC SDU 이전까지의 RLC SDU들만을 순서대로 상위 계층에 전달하는 기능을 포함할 수 있으며, 혹은 유실된 RLC SDU가 있어도 소정의 타이머가 만료되었다면 타이머가 시작되기 전에 수신된 모든 RLC SDU들을 순서대로 상위 계층에 전달하는 기능을 포함할 수 있으며, 혹은 유실된 RLC SDU가 있어도 소정의 타이머가 만료되었다면 현재까지 수신된 모든 RLC SDU들을 순서대로 상위 계층에 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 상기에서 NR RLC의 비순차적 전달 기능(out-of-sequence delivery)은 하위 계층으로부터 수신한 RLC SDU들을 순서와 상관없이 바로 상위 계층으로 전달하는 기능을 말하며, 원래 하나의 RLC SDU가 여러 개의 RLC SDU들로 분할되어 수신된 경우, 이를 재조립하여 전달하는 기능을 포함할 수 있으며, 수신한 RLC PDU들의 RLC SN 혹은 PDCP SN을 저장하고 순서를 정렬하여 유실된 RLC PDU들을 기록해두는 기능을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, MAC(613, 623)은 한 단말에 구성된 여러 NR RLC 계층들과 연결될 수 있으며, NR MAC의 주요 기능은 다음의 기능들 중 일부를 포함할 수 있다.

- 맵핑 기능(mapping between logical channels and transport channels)

- 다중화 및 역다중화 기능(multiplexing/demultiplexing of MAC SDUs)

- 스케쥴링 정보 보고 기능(scheduling information reporting)

- HARQ 기능(error correction through HARQ)

- 로지컬 채널 간 우선 순위 조절 기능(priority handling between logical channels of one UE)

- 단말간 우선 순위 조절 기능(priority handling between UEs by means of dynamic scheduling)

- MBMS 서비스 확인 기능(MBMS service identification)

- 전송 포맷 선택 기능(transport format selection)

- 패딩 기능(padding)

다양한 실시예에 따라, PHY(614, 624)는 상위 계층 데이터를 채널 코딩 및 변조하고, OFDM 심벌로 만들어서 무선 채널로 전송하거나, 무선 채널을 통해 수신한 OFDM 심벌을 복조하고 채널 디코딩해서 상위 계층으로 전달하는 동작을 수행할 수 있다.

도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치 (예: 전자 장치(101))의 통신 프로토콜 스택(700)은, PDCP 엔티티(701), RLC 엔티티(702), MAC 엔티티(703) 및 PHY 엔티티(704)를 포함할 수 있다. PDCP 엔티티(701), RLC 엔티티(702), MAC 엔티티(703) 및 PHY 엔티티(704)는, LTE 시스템의 무선 프로토콜에 기반한 엔티티 이거나, 또는 NR 시스템의 무선 프로토콜에 기반한 엔티티일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 가 LTE 기반으로 데이터를 송수신하는 경우에는, LTE 시스템의 무선 프로토콜에 기반한 PDCP 엔티티(701), RLC 엔티티(702), MAC 엔티티(703) 및 PHY 엔티티(704)를 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 NR 기반으로 데이터를 송수신하는 경우에는, NR 시스템의 무선 프로토콜에 기반한 PDCP 엔티티(701), RLC 엔티티(702), MAC 엔티티(703) 및 PHY 엔티티(704)를 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 7에서와 같이, 전자 장치의 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132))의 논리 영역 또는 물리 영역에는 상기 PDCP 엔티티(701), RLC 엔티티(702), MAC 엔티티(703) 및 PHY 엔티티(704)에 기반하여 처리되는 패킷 데이터들이 저장될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, PDCP 엔티티(701)는 IP(internet protocol) 패킷(packet)들인 데이터(711, 712, 713)에 기반한 PDCP SDU(714, 715, 716) 각각에 PDCP 헤더(721, 723, 725)를 더 포함시켜, PDCP PDU(722, 724, 726)를 전달할 수 있다. LTE PDCP 엔티티가 제공하는 PDCP 헤더의 정보는 NR PDCP 엔티티가 전달하는 PDCP 헤더 정보와 상이할 수도 있다.

다양한 실시예에 따라, RLC 엔티티(702)는, RLC SDU(722, 724, 726)를 재구성한 제1데이터(732) 및 제2데이터(735) 각각에 RLC 헤더(731, 734)를 추가하여, RLC PDU(733, 736)를 전달할 수 있다. LTE에 기반한 RLC 헤더 정보는 NR에 기반한 RLC 헤더 정보와 상이할 수도 있다.

다양한 실시예에 따라, MAC 엔티티(702)는, 예를 들어 MAC SDU(733)에 MAC 헤더(741) 및 패딩(padding)(742)을 부가하여 MAC PDU(743)를 전달할 수 있으며, 이는 전송 블록(transport block)(751)으로 물리 계층(704)에서 처리될 수 있다. 전송 블록(751)은, 슬롯들(752, 753, 754, 755, 756)로 처리될 수 있다.

도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도를 도시한다. 도 8을 참조하면, 동작 810에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 기지국으로부터 적어도 하나의 기준 신호(reference signal)와 관련된 정보를 수신할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 기준 신호는, CSI(channel state information)-RS(reference signal) 또는 SSB(synchronization signal block) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

동작 820에서, 전자 장치는, 제1 수신 빔에 기반하여, 상기 수신된 정보에 대응하는 적어도 하나의 기준 신호를 수신할 수 있다. 동작 830에서, 전자 장치는, 상기 수신된 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 결과에 기반하여, 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단은, 상기 적어도 하나의 기준 신호에 대한 RSRP(reference signal received power) 측정에 기반하여 판단할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 상기 기준 신호에 대해 측정된 RSRP가 설정된 값 미만일 경우 PDCCH의 가상의(hyphthetical) BLER(block error rate)가 10%를 넘는 것으로 판단하고 빔 실패 발송 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단은, 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기에 따른 빔 실패 리포트 시점마다 수행될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 동작 840에서, 전자 장치는, 상기 판단 결과, 빔 실패 발생 조건을 만족하면 빔 실패 카운터를 증가시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 동작 850에서, 전자 장치는, 상기 빔 실패 카운터가 계속 증가하여 제1 조건을 만족하면, 전자 장치는 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 제1 조건에 대응하는 카운터 값은 빔 실패 복구를 위해 설정된 제2 조건에 대응하는 카운터 값보다 작은 값으로 설정될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 조건은 2로 설정되고, 상기 제2 조건은 4로 설정될 경우, 상기 빔 실패 카운터가 2가 되면, 수신 빔을 변경하고, 상기 빔 실패 카운터가 계속 증가하여 4가 되면 기지국으로 빔 실패 복구를 위한 요청을 전송할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 상기 변경된 제2 수신 빔에 의해 상기 기준 신호를 수신할 수 있다.

동작 860에서, 전자 장치는, 상기 제1 조건을 만족한 이후, 상기 빔 실패 카운터가 상기 제2 조건을 만족하면, 상기 기지국으로 빔 실패 복구를 위한 요청을 전송할 수 있다.

다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치에서 빔 실패(beam failure)를 처리하기 위한 방법은, 기지국으로부터 적어도 하나의 기준 신호(reference signal)와 관련된 정보를 수신하는 동작, 상기 전자 장치의 제1 수신 빔에 기반하여, 상기 수신된 정보에 대응하는 적어도 하나의 기준 신호를 수신하는 동작, 상기 수신된 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 결과에 기반하여, 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하는 동작, 상기 판단 결과, 빔 실패 발생 조건을 만족하면 빔 실패 카운터를 증가시키는 동작, 상기 빔 실패 카운터가 제1 조건을 만족하면, 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작, 및 상기 제1 조건을 만족한 이후, 상기 빔 실패 카운터가 제2 조건을 만족하면, 상기 기지국으로 빔 실패 복구를 위한 요청을 전송하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단은, 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기에 따른 빔 실패 리포트 시점마다 수행될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 제1 조건에 대응하는 카운터 값은 상기 제2 조건에 대응하는 카운터 값보다 작은 값으로 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 기준 신호는, CSI(channel state information)-RS(reference signal) 또는 SSB(synchronization signal block) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단은,상기 적어도 하나의 기준 신호에 대한 RSRP(reference signal received power) 측정에 기반하여 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단을 위한 기준 신호의 유형이 복수 개로 설정된 경우, 각 기준 신호의 측정 주기를 고려하여 상기 빔 실패 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 기준 신호가 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서 복수 회 측정되는 경우, 상기 복수 회 측정된 값들의 평균에 기반하여 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 기준 신호가 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서 복수 회 측정되는 경우, 상기 복수 회 측정된 값들 중 설정된 기준을 만족하는 측정 값의 비율에 기반하여 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단을 위한 기준 신호의 유형이 복수 개로 설정되고, 제1 기준 신호의 측정 주기는 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기보다 길고, 제2 기준 신호의 측정 주기는 상기 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기보다 짧은 경우, 상기 빔 실패 리포트 주기와 관계없이, 모든 기준 신호의 측정이 적어도 한 번 완료된 후 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단을 위한 기준 신호의 유형이 복수 개로 설정되고, 모든 유형의 기준 신호들이 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서 적어도 한 번 측정되는 경우, 상기 각 유형별 기준 신호들 중 적어도 하나의 기준 신호에 대해 가중치를 부여하여 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작은, 상기 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서는 수행되지 않을 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작은, 상기 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서 수행될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작은, 상기 전자 장치의 회전 각도를 판단하고, 상기 판단한 회전 각도에 기반하여 수신 빔의 각도를 변경할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단을 위한 기준 신호의 유형이 복수 개로 설정되고, 모든 유형의 기준 신호들의 측정 값들이 빔 실패 발생 조건을 만족하면, 상기 제2 수신 빔의 각도는 상기 제1 수신 빔으로부터 설정된 각도 이상 변경되도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 적어도 하나의 기준 신호의 측정 주기가 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기보다 긴 경우, 적어도 하나의 설정된 파라미터에 기반하여 빔 실패 검출 타이머의 중단 여부를 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 카운터가 제1 조건을 만족하여 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 시점은, 상기 전자 장치가 지원하는 수신 빔의 개수, 상기 전자 장치가 모니터링하기 위해 사용하지 않은 수신 빔의 개수, 상기 제2 조건에 대응하는 카운터 값, 잔여 빔 실패 카운터 값, 상기 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 값과 목표 값의 차 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작은, 복수의 수신 빔들 중 상기 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정값들의 순서에 기반하여 변경할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 빔 실패 복구(beam failure recovery; BFR)를 위해, 전자 장치는 RRC(radio resource control) 접속을 통해 "radioLinkMonitoringConfig" 와 "beamFailureRecoveryConfig" 를 설정받을 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치는 상기 설정을 통해 빔 실패 판단 또는 빔 실패 복구를 위해 사용되는 각종 파라미터들을 다음과 같이 설정받을 수 있다.

- 빔 실패 검출을 위한 빔 실패 인스턴스 최대 카운트(beamFailureInstanceMaxCount)

- 빔 실패 검출을 위한 빔 실패 검출 타이머(beamFailureDetectionTimer)

- 빔 실패 복구 절차를 위한 빔 실패 복구 타이머(beamFaulureRecoveryTimer)

- 빔 실패 복구를 위한 RSRP 임계값(rsrp-ThresholdSSB)

- 빔 실패 복구를 위한 전력 램핑 스텝(powerRampingStep)

- 빔 실패 복구를 위한 전력 램핑 스텝 고 우선 순위 (powerRampingStepHighPriority)

- 빔 실패 복구를 위한 프리엠블 수신 타겟 전력 (preambleReceivedTargetPower)

- 빔 실패 복구를 위한 프리앰블 송신 최대(preambleTransMax)

- 빔 실패 복구를 위한 스케일링 펙터 BI(scalingFactorBI)

- 빔 실패 복구를 위한 ssb 당 RACH Occasion(ssb-perRACH-Occasion)

- contention-free 랜덤 액세스 프리앰블을 사용하여 빔 실패 복구를 위한 응답을 모니터링하기 위한 시간 윈도우(ra-ResponseWindow)

- 빔 실패 복구를 위한 prach 설정 인덱스(prach-ConfigurationIndex)

- 빔 실패 복구를 위한 ra-ssb Occasion 마스크 인덱스(ra-ssb-OccasionMaskIndex)

- 빔 실패 복구를 위한 ra Occasion 리스트(ra-OccasionList)

빔 실패가 서빙 SSB/CSI-RS 상에서 검출될 때 새로운 SSB 또는 CSI-RS의 서빙 기지국에게 지시하기 위해 사용되는 빔 실패 복구 절차를 갖는 RRC에 의해 MAC 엔티티가 설정될 수 있다. 빔 실패는 하위 계층(PHY 계층)으로부터 상기 MAC 엔티티로 빔 실패 인스턴스(beam failure instance; BFI) 인디케이션(indication)을 카운팅함으로써 검출될 수 있다. 빔 실패 복구를 위해 진행 중인 랜덤 엑세스 절차 동안 "beamFailureRecoveryConfig"가 상위 계층들에 의해 재설정되면, 상기 MAC 엔티티는 진행 중인 랜덤 엑세스 절차를 중단하고 새로운 설정을 사용하여 랜덤 엑세스 절차를 개시할 수 있다.

전자 장치는 빔 실패 판단을 위해 상기 BFI 인디케이션을 위한 카운터(BFI_COUNTER)를 최초 0으로 설정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 MAC 엔티티는 상기 BFI 인디케이션이 하위 계층들로부터 수신되면 빔 실패 검출 타이머를 시작 또는 재시작하고, 상기 BFI_CONUTER를 1만큼 증가시킬 수 있다.

상기 BFI 인디케이션의 리포트 주기에 따른 매 BFI 리포트 시점마다 빔 실패를 판단하고, 빔 실패 판단 시 상기 BFI 인디케이션을 상위 계층으로 보고함으로써, 상기 BFI_COUNTER가 계속 증가하게 된다. 다양한 실시예에 따라 상기 BFI_COUNTER가 빔 실패 인스턴스 최대 카운트 이상이면 빔 실패 복구를 위해 PCell, PSCell, 또는 SCell에서 랜덤 액세스 절차를 개시할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 빔 실패 검출 타이머가 만료되거나, 빔 실패 검출 타이머, 빔 실패 인스턴스 최대 카운트, 또는 빔 실패 검출을 위해 사용되는 참조 신호들 중 어느 하나가 상위 계층들에 의해 재설정되면 상기 BFI_COUNTER를 0으로 설정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 복구를 위한 랜덤 액세스 절차가 성공적으로 완료되면, BFI_COUNTER를 0으로 설정하고, 빔 실패 복구 타이머를 중지하며, 빔 실패 복구 절차가 성공적으로 완료된 것으로 간주할 수 있다.

다양한 실시예에 따라 상기 빔 실패 검출을 위해 전자 장치의 PHY 계층에서는 상기 RRC 접속을 통해 설정받은 파라미터들 중 빔 실패 검출을 위해 사용될 기준 신호를 측정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 빔 실패 검출을 위해 사용될 기준 신호를 모니터링 RS(monitoring reference signal)로 지칭할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 모니터링 RS는 CSI(channel state information)-RS(reference signal) 또는 SSB(synchronization signal block) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 전자 장치는 상기 모니터링 RS의 RSRP(reference signals received power)를 측정하여, PDCCH의 가상의 BLER(hypothetical block error rate)이 설정된 기준값(예컨대, 10%)을 넘는지 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 설정받은 모니터링 RS의 BLER가 모두 설정된 기준값(예: 10%)을 넘게 되면 MAC 엔티티에 BFI(beam failure indication)를 전달할 수 있다. MAC 엔티티에서는 하위 계층(PHY 계층)으로부터 BFI를 전달받으면, BF 검출 타이머(detection timer)를 시작하고 추가적인 BFI가 오는지 매 BFI 리포트 시점마다 모니터링할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, MAC 계층에서 BFI를 전 받은 횟수가 상기 설정된 BFI 최대 카운트(BFImaxcount)에 도달하게 되면, 전자 장치는 현재의 빔을 실패(fail)로 판단하며 복구(recovery) 절차를 수행할 수 있다. 상기 복구 절차는 "beamFailureRecoveryConfig" 로부터 설정받은 후보(대체) RS(candidate RS)의 RSRP를 측정하는 것으로부터 시작되며, 전자 장치에서는 복수개의 후보 RS 중에서 가장 좋은 하나의 RS를 선택하여, 이를 기반으로 랜덤 액세스를 수행할 수 있다. 각 후보 RS 마다 프리엠블 인덱스(preamble index)에는 랜덤 액세스 리소스(random access resource)가 할당되어 있기 때문에, 기지국은 전자 장치에서 전송된 msg1을 보고 어떤 RS가 전자 장치에 좋은지 알 수 있다.

도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다. 도 9를 참조하면, 전자 장치(900)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))는 BFI 리포트 주기에 따른 매 BFI 리포트 시점마다 PHY 계층에서 빔 실패(BF; beam failure)) 여부를 판단하고 빔 실패시 BFI를 MAC 계층으로 보고할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(900)는 제1 BFI 리포트 시점(901)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하고, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고하고, BFI 검출 타이머(BFI detection timer)를 시작할 수 있다. 상기 전자 장치(900)의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 1로 증가시킬 수 있다.

전자 장치(900)는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제2 BFI 리포트 시점(902)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족하지 않는 경우 BFI를 보고하지 않을 수 있으며, BFI 검출 타이머는 계속 동작할 수 있다.

전자 장치(900)는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제3 BFI 리포트 시점(903)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고하고, BFI 검출 타이머를 재시작할 수 있다. 상기 전자 장치(900)의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 2로 증가시킬 수 있다.

전자 장치(900)는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제4 BFI 리포트 시점(904)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고하고, BFI 검출 타이머를 재시작할 수 있다. 상기 전자 장치의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 3으로 증가시킬 수 있다.

전자 장치(900)는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제5 BFI 리포트 시점(905)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고할 수 있다. 상기 전자 장치의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 4로 증가시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 BFI_CONUTER가 4로 증가되어 설정된 BFI 최대 카운트(BFImaxcount)인 4에 도달하게 되어, 전자 장치(900)는 현재의 빔을 실패(fail)로 판단하고 빔 실패 복구 절차를 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치(900)는 후보 RS에 대한 모니터링을 시작할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(900)는 수신 빔을 제1 수신 빔(911)에서 제2 수신 빔(912) 및 제3 수신 빔(913)으로 변경하면서 가장 좋은 수신 빔을 선택함으로써 빔 실패 복구 절차를 수행할 수 있다.

상기 빔 실패 판단 절차에서 빔 실패가 반복되어 빔 실패 복구 절차를 수행하게 될 때까지 수신 빔을 고정할 경우 전자 장치(900)는 자체적으로 빔 실패를 벗어나기 어려울 수 있다. 다양한 실시예에서는, 상기 전자 장치(900)가 상기 빔 실패 판단 시 능동적으로 빔 실패를 극복하기 위해 수신 빔을 변경할 수 있다.

전술한 바와 같이 "radioLinkMonitoringConfig" RRC 파라미터에는 BFI를 판단하기 위한 빔 실패 판단 주기로서 BFI 리포트 주기가 정의되어 있으며, 이 값은 다양하게 설정될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 복수의 모니터링 RS들 중에서 가장 짧은 주기를 갖는 모니터링 RS 2ms를 비교하여 둘 중 큰 값으로 BFI 리포트 주기가 설정될 수 있다. 상기 모니터링 RS에는 SSB와 CSI-RS가 설정될 수 있으며, 두 RS 모두 기지국에 따라 다양한 주기를 가질 수 있다. 상기 복수의 모니터링 RS들이 다양한 주기를 가질 수 있으므로, 전자 장치에서는 다양한 실시예에 따라 다음과 같이 여러 가지 경우를 가정하여 동작할 수 있다.

1) 모든 모니터링 RS가 BFI 리포트 주기 내에서 1번만 측정 가능한 경우

2) 모든 모니터링 RS가 BFI 리포트 주기 내에서 여러 번 측정 가능한 경우

3) 일부 모니터링 RS는 BFI 리포트 주기 내에서 1번 측정 가능하고, 나머지 모니터링 RS 는 여러 번 측정 가능한 경우

4) 일부 모니터링 RS는 BFI 리포트 주기 내에서 1 번 이상 측정 가능하고, 나머지 모니터링 RS는 여러 BFI 리포트 주기 내에서 1번 측정 가능한 경우

다양한 실시예에 따라, 모든 모니터링 RS가 BFI 리포트 주기 내에서 1번만 측정 가능하다고 가정할 경우를 가정하도록 한다. 전자 장치는 설정된 모니터링 RS의 주기에 맞춰 미리 쌍을 맞춘 수신 빔으로 RS의 측정을 시작할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, BFI가 많이 MAC 계층으로 보고될수록 BFI 카운터는 증가하게 되며, 만일 수신 빔 변경을 위해 미리 설정된 기준값(th_RxBeamChangeTrigger)(예: 1 이상의 정수)과 같아지게 되면 전자 장치는 수신 빔 변경을 시도할 수 있다. 상기 수신 빔 변경 후에도, BFI 카운터가 증가한다면, 다음 RS 리포트 주기에서 기존에 사용하지 않았던 새로운 수신 빔으로 변경할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 모니터링 RS가 복수 개로 설정된 경우에는, 각 RS 마다 수신 빔 변경을 시도할 수 있다.

이하, 도 10 내지 도 20을 참조하여 다양한 실시예에 따라 전자 장치에서 능동적으로 빔 실패를 극복하는 절차를 설명한다.

도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다. 상기 도 10에서 수신 빔 변경을 위해 미리 설정된 기준 값(th_RxBeamChangeTrigger)은 2로 가정하였으며, 전자 장치(1000)는 초기에 수신 빔을 제1 수신 빔(1011)으로 설정하여 모니터링 RS를 측정하다가 BFI 카운터가 상기 설정된 2로 바뀐 시점 이후, 제2 수신 빔(1012)으로 상기 수신 빔을 변경하여 추가 RS 측정을 진행할 수 있다. 이후, BFI 카운터가 3으로 증가하면, 다시 상기 수신 빔을 제2 수신 빔(1012)에서 제3 수신빔(1013)으로 변경하여 RS 측정을 진행할 수 있다.

도 10을 참조하면, 전자 장치(1000)는 설정된 BFI 리포트 주기에 따라 매 BFI 리포트 시점마다 PHY 계층에서 BFI 리포트 여부를 판단하고 빔 실패시 BFI를 MAC 계층으로 보고할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(1000)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))는 상기 BFI 리포트 주기에 따라 제1 BFI 보고 시점(1001)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하고, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고하고, BFI 검출 타이머를 시작할 수 있다. 상기 전자 장치(1000)의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 1로 증가시킬 수 있다.

전자 장치(1000)는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제2 BFI 리포트 시점(1002)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족하지 않는 경우 BFI를 보고하지 않을 수 있으며, BFI 검출 타이머는 계속 동작할 수 있다.

전자 장치(1000)는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제3 BFI 리포트 시점(1003)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고하고, BFI 검출 타이머를 재시작할 수 있다. 상기 전자 장치(1000)의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 2로 증가시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(1000)는 상기 BFI 카운터가 상기 설정된 2로 바뀐 시점 이후, 제1 수신 빔(1011)에서 제2 수신 빔(1012)으로 수신 빔을 변경하여 추가 RS 측정을 진행할 수 있다.

전자 장치(900)는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제4 BFI 리포트 시점(1004)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고하고, BFI 검출 타이머를 재시작할 수 있다. 상기 전자 장치의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 3으로 증가시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치(1000)는 상기 BFI 카운터가 증가하여 3으로 바뀐 시점 이후, 제2 수신 빔(1012)에서 제3 수신 빔(1013)으로 수신 빔을 변경하여 추가 RS 측정을 진행할 수 있다.

전자 장치(1000)는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제5 BFI 리포트 시점(905)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고하고, BFI 검출 타이머를 재시작할 수 있다. 상기 전자 장치의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 4로 증가시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 BFI_CONUTER가 4로 증가되어 설정된 BFI 최대 카운트(BFImaxcount)인 4에 도달하게 되어, 전자 장치(900)는 상기와 같이 수신 빔을 계속 변경하였음에도 불구하고 BFI 카운터가 계속 증가하여 BFI 최대 카운트에 도달하였으므로, 현재의 빔을 실패(fail)로 판단하고 빔 실패 복구 절차를 수행할 수 있다.

상기 도 10에서는 수신 빔 변경을 위해 미리 설정된 기준 값(th_RxBeamChangeTrigger)이 2로 설정된 경우를 설명하고 있으나, 상기 기준 값은 다양하게 설정될 수 있으며, 다양한 실시예에 따라 BFI 최대 카운트보다 작게 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 수신 빔의 변경 시작 시점은 하기 정보들을 고려하여 판단될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 하기 정보들 중 적어도 하나를 조합하여 고려할 수 있다.

- 전자 장치가 지원하는 수신 빔의 개수

- 전자 장치가 모니터링하기 위해 사용하지 않은 수신 빔의 개수

- BFI 최대 카운트

- 잔여 빔 실패 카운터 값(BFI 최대 카운트 - BFI 카운터)

- 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 값과 목표 값의 차

다양한 실시예에 따라, 전자 장치의 수신 빔을 변경하는 절차는 다음과 같을 수 있다. 빔 실패가 발생할 가능성이 있는 상황은 일반적이 아닌 특수한 상황이라고 할 수 있다. 예를 들어, 특정 물체에 의해 신호가 차단되는 블로킹이나 단말의 회전에 의한 빔 트래킹의 실패가 원인이 될 수 있다. 따라서, 전자 장치는 현재 상태가 회전을 하는지 또는 블로킹이 된 상태인지를 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 회전을 하는 상태 또는 블로킹이 된 상태에 따라 수신 빔을 선택하는 방법을 다르게 적용할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 전자 장치에 구비된 적어도 하나의 센서로부터 센싱된 정보를 이용하여 전자 장치가 회전한다고 판단할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 센싱된 정보를 이용하여 새로운 수신 빔을 선택할 수 있다. 예컨대, 단말이 회전하기 전 기지국과 송수신을 하던 수신 빔의 방향을 기준으로 설정하고, 회전 정도를 센싱하는 센서에 의해 회전된 차이값을 계산할 수 있다. 이를 기반으로 기존 수신 빔에 상기 차이값을 보정함으로써 새로운 수신 빔을 선택할 수 있다. 만일 모니터링 RS를 측정하는 처음 시점부터 회전이 진행되는 경우에는, 상기 수신 빔 변경을 위해 미리 설정된 기준 값(th_RxBeamChangeTrigger)의 조건을 만족하지 않더라도, 수신 빔을 즉시 변경하도록 설정할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 모니터링 RS로서 SSB 및 CSI-RS 측정 정보를 이용하여 신호가 블로킹 되었다고 판단할 수 있다. QCL(quasi-colocation) 되어있는 빔폭이 넓은 SSB와 빔폭이 좁은 CSI-RS의 RSRP를 측정하여 모두 설정된 레벨 이하로 수신 레벨이 낮아지면, 블로킹되었다고 판단할 수 있으며, 이 경우는 기지국과 데이터를 받고 있던 수신 빔으로부터 어느 정도 각도 차이가 있는 빔을 선택하는 것이 유리할 수 있다.

도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 수신 빔 변경 예를 나타내는 도면이다. 도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))에서 기지국과 통신하던 수신 빔(1110)을 beam_org 라고 하였을 때, 새로운 빔들(1121, 1122)은 beam_org에서 x°이상 각도 차이를 갖도록 설정할 수 있다.

상기 도 10에서는 하나의 BFI 리포트 주기 내에서 모니터링 RS 를 1번 측정하는 것을 고려하였으나, RS의 리포트 주기 설정에 따라 여러 번 가능할 수도 있다. 예를 들어, CSI-RS의 경우 120kHz의 서브캐리어 스페이싱(subcarrier spacing)을 가정한다면 0.625ms가 가장 짧은 주기가 될 수 있다. 이 경우에 BFI 리포트 주기는 2ms 가 되고, 따라서 해당 RS는 3번까지 측정될 수 있다. 또한, CSI-RS 와 SSB가 같이 측정이 되는 경우도 발생할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 후술하는 설명에서는 복수의 모니터링 RS들이 다양한 주기를 갖는 경우에 대해 설명하며, 후술하는 각 실시예들은 서로 조합하여 구현될 수도 있다.

도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다. 다양한 실시예에 따라, 도 12는 하나의 유형의 모니터링 RS가 RFI 리포트 주기 내에 복수 개 존재하는 경우의 예시이다. 예컨대, 도 12는 BFI 리포트 주기 내에서 3번의 모니터링 RS 측정이 가능한 예시이다.

도 12에 도시된 바와 같이 모니터링 RS를 측정한 결과가 있다고 가정할 수 있다. 또한, 각 3번의 BLER 측정치는 15%, 5%, 12% 라고 가정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 빔 실패를 판단하는 방법은 BLER 값에 선형 평균(linear average)을 적용하는 방법과, 미리 설정된 빔 실패 BLER 10% 기준을 각 BLER 값에 적용하여 성공 또는 실패 여부를 판단하는 방법을 포함할 수 있다.

상기 도 12에서 제1 BFI 리포트 시점(1210)과 제2 리포트 시점(1220) 사이에 3 번의 모니터링 RS가 측정(1211, 1212, 1213)될 수 있다. 상기 측정된 모니터링 RS 중 15%와 12% 는 실패한 경우이고, 5%는 성공한 경우일 수 있다. 예를 들어, 실패한 경우의 확률이 2/3 = 약 66% 정도이며, 실패 확률이 50%가 넘으면 BFI를 보고하고 BFI_Counter를 2로 증가시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 선형 평균 방법을 적용한다고 가정하고, 3번의 BLER 측정치가 30%, 5%, 5% 와 같다고 가정했을 때 2번의 좋은 BLER를 얻었음에도 불구하고, 채널의 안정성이 확보되지 않아 한 번 30%의 높은 경우에도 BFI를 전달하는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 극단적인 경우를 배제하기 위해서는 선형 평균 방법보다 BLER 값 기준으로 성공/실패만을 고려하여 판단하도록 설정할 수 있다.

도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다. 도 13을 참조하면, 다양한 실시예에 따라 하나의 BFI 리포트 주기 내에 복수의 유형의 모니터링 RS들이 측정될 수 있다. 상기 복수의 유형의 모니터링 RS들은 CSI-RS 및 SSB로 가정할 수 있다.

도 13에 도시된 바와 같이 서로 다른 유형의 모니터링 RS가 설정되는 경우 t상기 도 12에서 설명한 두 가지 방법을 고려할 수 있다. 또한, 다른 실시 예로 두 RS에 서로 다른 가중치(예컨대, 0 내지 1의 값)를 부여하여 선형 평균(linear average) 방법을 적용할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 도 12에서 예시된 바와 같이 3번의 BLER 측정치가 30%, 5%, 5% 와 같은 경우에도 SSB의 BLER 성능에 높은 가중치를 부여하면 보다 효율적으로 판단할 수 있다. 예컨대, 일반적으로 SSB의 빔폭이 CSI-RS 보다 넓다고 가정할 수 있으므로 SSB에 더 높은 가중치를 부여할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 전술한 두 가지 방법의 경우에도 도 11에서 설명한 수신 빔 변경 방식을 적용할 수 있다. 예컨대, BFI 리포트 주기 내에서도 여러 번의 RS 측정이 가능하기 때문에 매 RS 측정시마다 수신 빔의 변경이 추가로 가능하며, BFI 리포트 주기 내에서 빔을 고정하는 것도 가능하다.

도 13을 참조하면, 제1 BFI 리포트 시점(1310)과 제2 리포트 시점(1320) 사이에 3 번의 모니터링 RS가 측정(1311, 1312, 1313)될 수 있다. 상기 측정된 모니터링 RS 중 15%와 12% 는 실패한 경우이고, 5%는 성공한 경우일 수 있다. 다양한 실시예에 따라 전자 장치(1300)는 매 RS 측정시마다 수신 빔을 제1 수신 빔(1301)에서 제2 수신 빔(1302) 및 제3 수신 빔(1303)으로 변경할 수도 있으며, 상기 BFI 리포트 주기 내에서 매 RS 측정 시마다 수신 빔을 제1 수신 빔(1301)으로 고정할 수도 있다.

도 14는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다. 도 14를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 복수의 유형의 모니터링 RS들 중 일부 모니터링 RS는 BFI 리포트 주기 내에서 1번 이상 측정 가능하고, 나머지 모니터링 RS는 복수의 BFI 리포트 주기 내에 한번 측정이 가능할 수 있다.

도 14에 도시된 바와 같이 모니터링 RS가 2개 설정이 되어있고, RS#1의 주기는 RS#2보다 짧은 경우를 가정할 수 있다. 또한, 각 모니터링 RS에 대한 BLER값이 도 14에 도시된 바와 같다고 가정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라 RS#1 만 존재하는 주기에서는 RS#1만을 이용하고(예컨대, BLER 값을 기반으로 성공/실패 구분하여 실패 확률이 50%가 넘는지 확인), RS#1 과 RS#2가 혼재되어 있는 부분에서는 전술한 실시예에 적용된 바와 같이 CSI-RS 만 존재하는 경우와 CSI-RS 및 SSB가 혼재하는 경우를 구분하여 방법을 적용할 수 있다.

예컨대, CSI-RS 만 존재하는 경우를 가정하면, 전자 장치는 기본적으로 설정된 모니터링 RS에 대한 정보가 모두 측정된 경우에 빔 실패를 판단할 수 있다. 그렇기 때문에, 제1 BFI 리포트 시점(1410)과 제2 BFI 리포트 시점(1420) 사이에서는 RS#1에 대해 측정된 BLER 값(1411a, 1412a, 1413a)에 기반하여 실패/성공 여부를 판단하고, 제2 BFI 리포트 시점(1420) 및 제3 BFI 리포트 시점(1430) 사이에서는 RS#1에 대해 측정된 BLER 값(1421a, 1422a, 1423a) 및 RS#2에 대해 측정된 BLER 값(1421b)에 기반한 실패/성공 여부를 판단할 수 있다. RS#1의 경우 총 6번의 측정이 발생하였으며, 3번의 실패/3번의 성공으로 50%의 실패 확률을 가지게 되어, 빔 실패로 판단할 수 있으며, RS#2의 경우는 1번의 측정이 발생하였고, 빔 실패로 판단할 수 있다. 최종적으로 RS#1 및 RS#2 모두에 대해 빔 실패가 발생하였기 때문에 제3 BFI 리포트 시점(1430)에서 BFI가 전달되어 BFI 카운터가 2로 증가되는 것을 확인할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 주기가 긴 RS의 경우 BFI 리포트 주기에 비해 너무 길다고 판단되는 경우에는 BFI 주기 내의 RS 측정을 기반으로 최종 빔 실패를 판단하도록 설정할 수도 있다.

도 15는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다. 도 15를 참조하면, 다양한 실시예에 따라, 기지국 설정에 의해, 모든 모니터링 RS가 BFI 주기 내에 없을 수도 있다. 다양한 실시예에 따라 이러한 경우 전자 장치는 스스로의 목적에 따라, 해당 BFI 리포트 주기를 처리하는 방법을 선택할 수 있다.

다양한 실시예에 따라. 도 15를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(101))는 BFI 리포트 주기에 따른 매 BFI 리포트 시점마다 PHY 계층에서 빔 실패(BF; beam failure)) 여부를 판단하고 빔 실패시 BFI를 MAC 계층으로 보고할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 제1 BFI 리포트 시점(1510)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하고, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고하고, 진행 중인 BFI 검출 타이머(BFI detection timer)를 유지시킬 수 있다. 상기 전자 장치의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 3으로 증가시킬 수 있다.

전자 장치는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제2 BFI 리포트 시점(1520)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족하지 않는 경우 BFI를 보고하지 않을 수 있다.상기 제2 BFI 리포트 시점(1520)에서 타이머가 만료되었으나, 다양한 실시예에 따라, 전자 장치는, 이전 BF 카운터 값, BF 검출 타이머의 길이, 측정한 빔의 BLER와 타겟 BLER와의 차이 값 또는 나열 값 등의 조합을 고려하여 BF 검출 타이머를 홀드(hold)시키거나, 그대로 진행시킬 수 있다. 예컨대, 이전에 BF 카운터가 발생한 상태이고, BLER 값이 비교적 높고, BF 검출 타이머가 만료되기 직전에 BFI 주기 동안 모니터링 RS가 설정되지 않았다면, 어느 정도 빔 실패가 발생할 확률이 있는 상태로 판단하고, BF 검출 타이머의 만료를 막기 위해 타이머를 홀드시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따라, BF 검출 타이머가 진행 중일 때 플래그를 1로 설정하고, 상기 조건에 따라 BF 검출 타이머를 홀드시킬 경우 플래그를 0으로 설정하여 BF 검출 타이머의 만료를 방지할 수 있다.

전자 장치는, 상기 BFI 리포트 주기에 따라 다음 BFI 리포트 시점인 제3 BFI 리포트 시점(1530)에서 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단할 수 있으며, 상기 빔 실패 발생 조건을 만족할 경우 상위 계층(MAC 계층)으로 BFI를 보고할 수 있다. 상기 전자 장치의 MAC 엔티티에서는 상기 하위 계층으로부터 BFI를 보고받고, BFI_CONUTER를 4로 증가시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 BFI_CONUTER가 4로 증가되어 설정된 BFI 최대 카운트(BFImaxcount)인 4에 도달하게 되어, 전자 장치는 현재의 빔을 실패(fail)로 판단하고 빔 실패 복구 절차를 수행할 수 있다.

도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 기준 신호 측정 결과를 나타내는 도면이다. 도 16을 참조하면, 전자 장치의 송수신기(transceiver) 모듈이 1개 있고 해당 모듈에서 수신빔은 9개 만들 수 있다고 가정할 수 있다. 상기 수신 빔은 수평방향으로 -30도, 0도, +30도 및 수직방향으로 -30도, 0도, +30도로 생성할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 전자 장치에서 모니터링 RS를 상기 9개의 각 수신빔으로 측정한 결과(RSRP 값)는 도 16의 (a)와 같이 얻을 수 있다. 전자 장치는 상기 수신 빔을 생성하여 기지국의 RS 신호 세기를 측정할 수 있고, 이를 상기 도 16에 도시된 바와 같이 테이블로 저장하여 빔포밍을 위한 채널 측정 정보를 관리할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 전자 장치는 상기 측정 정보를 기반으로 빔 실패 요인으로 예상되는 블록킹(blocking)을 감지할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 블록킹에 의해 채널 환경이 변경됨에 따라 도 16의 (b)에 도시된 바와 같이 블록킹이 발생(-80, -85dBm 영역)하면서 해당 수신 빔의 RSRP가 나빠지고, 그에 따라 BFI 카운트가 증가할 수 있다.

상기 도 16의 예에서, 전자 장치는 (3x3) 형태의 수신 빔의 측정 값 중에서 4개의 수신 빔 성능(-85, -80, -85, -80 dBm)이 나빠졌기 때문에, 성능이 나빠지지 않은 5개의 수신 빔(-60, -65, -75, -65, -70 dBm)에 대해서만 빔 스위칭 동작을 수행할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 빔 블로킹 상황을 빨리 판단하고 이를 기반으로 빔 스위칭을 동작하여 빠른 빔 회복의 기회를 보장하도록 할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 이때, 수신 빔 변경을 위해 미리 설정된 기준값(th_RxBeamChangeTrigger)을 3으로 설정할 수 있으며, 이는 성능이 나빠지지 않은 5개의 수신 빔을 한 번씩 측정하기 위해 설정되는 값으로 전체 8번의 BFI 카운터 중 5개의 잔여 빔의 측정을 위해 3으로 설정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 도 17에 도시된 바와 같이 상기 5개의 남은 빔의 수신 성능에 따라 (-60, -65, -65, -70, -75 dBm) 순서로 수신 빔을 변경할 수 있다.

도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다. 도 17을 참조하면, 전자 장치(1700)는 제1 수신 빔으로 모니터링 RS를 측정할 수 있다. 설정된 BFI 리포트 주기에 따른 매 BFI 리포트 시점(1710, 1720, 1730, 1740, 1750, 1760, 1770, 1780)마다 상위 계층으로 BFI를 보고할 수 있다. 상기 BFI 보고를 수신한 상위 계층은 BFI 카운트를 계속 증가시킬 수 있다.

상기 도 17에서 th_RxBeamChangeTrigger = 3으로 설정되었기 때문에 제1 수신빔(1701)에서 -60(신호 값이 가장 좋았던 상태의 수신 빔)(1702)을 우선적으로 BF 카운터 값이 3인 시점부터 순차적으로 수신 빔을 스위칭하며 채널을 측정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 -60dBm(1702), -65dBm(1703), -65dBm(1704), -70dBm(1705), -75dBm(1706)의 순으로 수신 빔을 변경할 수 있다.

예컨대, 도 17에 도시된 바와 같이, 제3 BFI 리포트 시점(1730)에서 빔 실패 발생 조건을 만족하여 BFI 카운터를 증가시킴으로써 상기 BFI 카운터가 미리 설정된 3에 도달하면, 상기 우선 순위에 따라 수신 빔을 변경하여 채널을 측정할 수 있다. 이후, 제4 BFI 리포트 시점(1740) 내지 제8 BFI 리포트 시점(1780)까지 매 BFI 리포트 시점마다 빔 실패 발생 조건을 만족하면, BFI 카운터는 계속 증가시킬 수 있으며, 상기 우선 순위에 따라 계속하여 수신 빔을 변경하여 채널을 측정할 수 있다.도 18은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 18을 참조하면, 전자 장치(1800) 내에 동작 가능한 송수신기(1810, 1820)(예: 도 2의 제1 RFIC(222), 제2 RFIC(224), 제3 RFIC(226), 제4 RFIC(238))가 2개 있다고 가정할 경우, 측정 테이블은 도 19에 도시된 바와 같이 각 송수신기별로 측정되고 관리될 수 있다.

도 19는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 기준 신호 측정 결과를 나타내는 도면이다. 도 18 및 도 19를 참조하면, 제1 송수신기(1810)에 대응하는 제1 송수신기 테이블 (a) 및 제2 송수신기(1820)에 대응하는 제2 송수신기 테이블 (b) 중에서 -50dBm으로 표시된 제1 송수신기 테이블 (a)의 수직 0도 수평 0도의 수신 빔을 먼저 이용하도록 설정하여 모니터링 RS를 측정할 수 있다.

다양한 실시예에 따라 블록킹(blocking)이 발생하여 채널 환경이 변경되면, 각 수신 빔에서 측정된 측정값이 갱신되어 상기 제1 송수신기(1810)에 대응하는 상기 제1 송수신기 테이블은 (a)에서 (c)로 변경될 수 있으며, 상기 제2 송수신기(1820)에 대응하는 상기 제2 송수신기 테이블은 (b)에서 (d)로 변경될 수 있다.

상기 테이블 (c) 및 (d)와 같이 전자 장치는 수신 빔의 채널 측정을 통하여 블록킹이 발생함을 판단할 수 있고, -80dBm 및 -85dBm으로 표시된 바와 같이 해당 수신 빔의 신호가 약화된 것을 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 각 송수신기 당 3개의 수신 빔으로 빔포밍을 수행하게 되면, 총 6개의 수신 빔을 추가적으로 사용할 수 있기 때문에, 이 경우는 위에 안테나 모듈이 1개인 실시 예와 마찬가지 과정을 통하여 th_RxBeamChangeTrigger = 2로 설정할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 수신 빔을 변경하는 순서는 상기 도 17에서 전술한 바와 같이 6개의 남은 빔의 수신 성능에 따라, 도 20과 같이 수신 빔을 변경할 수 있다.

도 20은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서의 빔 실패 처리 예를 나타내는 도면이다. 도 20을 참조하면, 전자 장치(2000)는 제1 수신 빔으로 모니터링 RS를 측정할 수 있다. 설정된 BFI 리포트 주기에 따라 매 BFI 리포트 시점(2010, 2020, 2030, 2040, 2050, 2060, 2070, 2080)마다 상위 계층으로 BFI를 보고할 수 있다. 상기 BFI 보고를 수신한 상위 계층은 BFI 카운트를 계속 증가시킬 수 있다.

상기 도 20에서 th_RxBeamChangeTrigger = 2로 설정되었기 때문에 -55(신호 값이 가장 좋았던 상태의 수신 빔)(2002)를 우선적으로 BF 카운터 값이 2인 시점부터 순차적으로 수신 빔을 스위칭하며 채널을 측정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 -55dBm(2002), -60dBm(2003), -65dBm(2004, 2005, 2006, 2007)의 순으로 수신 빔을 변경할 수 있다.

다양한 실시예에 따라, 상기 도 20에 도시된 바와 같이 상기 제1 송수신기(1810) 및 제2 송수신기(1820)의 모든 수신 빔의 측정값을 고려하여 수신 빔을 변경할 수 있다.

다양한 실시예들은 아날로그 빔포밍, 디지털 빔포밍, 또는 하이브리드 빔포밍 중 어느 하나의 방식으로 구현될 수 있다. 아날로그 빔포밍은 RU(radio unit)와 위상 천이기(phase shifter)가 연결된 안테나 소자로 RF 빔포밍을 할 수 있다. NR에서는 아날로그 빔포밍을 이용하여 초기 접속 단계 및 제어 채널의 빔포밍을 함으로써 신호 도달 거리를 확대시킬 수 있다. 디지털 빔포밍은 모든 안테나에 위상 천이기를 적용하여 빔포밍하고, RF 처리부(트랜시버 및 증폭기)를 안테나와 직접 결합 함으로써 수직/수평의 정밀한 빔포밍을 구현할 수 있다. NR의 DU(digital unit) 코드북(빔포밍 행렬)은 LTE의 CRS(cell-specific reference signal)를 제거하고 빔 기반 통신을 위해 DMRS(demodulation reference signal), CSI-RS, SRS(sounding RS), PTRS(phase tracking reference signal) 등 4개의 RS가 빔 송수신을 지원할 수 있다. 하이브리드 빔포밍은 DU에서 디지털 신호 처리하고 RU에서 위상 천이기를 제어하는 아날로그 빔포밍과 디지털 빔포밍의 혼합 방식일 수 있다. 하이브리드 빔포밍은 디지털 빔포밍에서 고주파수 대역의 대용량 안테나로 인한 RU의 구현 복잡도를 해결하기 위해 안테나 소자별로 위상 천이기를 사용함으로써 안테나 구조가 비교적 간단하며 수평/수직 빔 형성을 할 수 있다.

다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 복수의 안테나들, 상기 복수의 안테나들을 통해 기지국으로부터 적어도 하나의 기준 신호(reference signal)와 관련된 정보를 수신하는 송수신기, 및 상기 복수의 안테나들에 의해 형성되는 제1 수신 빔에 기반하여, 상기 수신된 정보에 대응하는 적어도 하나의 기준 신호를 상기 송수신기를 통해 수신하고, 상기 수신된 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 결과에 기반하여, 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하고, 상기 판단 결과, 빔 실패 발생 조건을 만족하면 빔 실패 카운터를 증가시키고, 상기 빔 실패 카운터가 제1 조건을 만족하면, 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 상기 복수의 안테나들에 의해 형성되는 제2 수신 빔으로 변경시키고, 상기 제1 조건을 만족한 이후, 상기 빔 실패 카운터가 제2 조건을 만족하면, 상기 기지국으로 빔 실패 복구를 위한 요청을 상기 송수신기를 통해 전송하도록 제어하는, 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 컴퓨터 장치, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 마스터 장치 또는 태스크 수행 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 마스터 장치 또는 태스크 수행 장치)의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

101 : 전자 장치 120 : 프로세서
130 : 메모리 190 : 통신 모듈
197 : 안테나 모듈 2 212 : 제1 커뮤니케이션 프로세서
214 : 제2 커뮤니케이션 프로세서 246 : 제3 안테나 모듈

Claims

전자 장치에서 빔 실패(beam failure)를 처리하기 위한 방법에 있어서,
기지국으로부터 적어도 하나의 기준 신호(reference signal)와 관련된 정보를 수신하는 동작;
상기 전자 장치의 제1 수신 빔에 기반하여, 상기 수신된 정보에 대응하는 적어도 하나의 기준 신호를 수신하는 동작;
상기 수신된 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 결과에 기반하여, 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하는 동작;
상기 판단 결과, 빔 실패 발생 조건을 만족하면 빔 실패 카운터를 증가시키는 동작;
상기 빔 실패 카운터가 제1 조건을 만족하면, 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작; 및
상기 제1 조건을 만족한 이후, 상기 빔 실패 카운터가 제2 조건을 만족하면, 상기 기지국으로 빔 실패 복구를 위한 요청을 전송하는 동작을 포함하는 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단은,
미리 설정된 빔 실패 리포트 주기에 따른 빔 실패 리포트 시점마다 수행되는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서,
상기 제1 조건에 대응하는 카운터 값은 상기 제2 조건에 대응하는 카운터 값보다 작은 값으로 설정되는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기준 신호는,
CSI(channel state information)-RS(reference signal) 또는 SSB(synchronization signal block) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단은,
상기 적어도 하나의 기준 신호에 대한 RSRP(reference signal received power) 측정에 기반하여 판단하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단을 위한 기준 신호의 유형이 복수 개로 설정된 경우,
각 기준 신호의 측정 주기를 고려하여 상기 빔 실패 조건의 만족 여부를 판단하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기준 신호가 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서 복수 회 측정되는 경우,
상기 복수 회 측정된 값들의 평균에 기반하여 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기준 신호가 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서 복수 회 측정되는 경우,
상기 복수 회 측정된 값들 중 설정된 기준을 만족하는 측정 값의 비율에 기반하여 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제6항에 있어서, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단을 위한 기준 신호의 유형이 복수 개로 설정되고, 제1 기준 신호의 측정 주기는 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기보다 길고, 제2 기준 신호의 측정 주기는 상기 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기보다 짧은 경우,
상기 빔 실패 리포트 주기와 관계없이, 모든 기준 신호의 측정이 적어도 한 번 완료된 후 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제6항에 있어서, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단을 위한 기준 신호의 유형이 복수 개로 설정되고, 모든 유형의 기준 신호들이 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서 적어도 한 번 측정되는 경우,
상기 각 유형별 기준 신호들 중 적어도 하나의 기준 신호에 대해 가중치를 부여하여 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제2항에 있어서, 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작은,
상기 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서는 수행되지 않는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제2항에 있어서, 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작은,
상기 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기 내에서 수행될 수 있는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작은,
상기 전자 장치의 회전 각도를 판단하고, 상기 판단한 회전 각도에 기반하여 수신 빔의 각도를 변경하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 빔 실패 발생 조건의 만족 여부 판단을 위한 기준 신호의 유형이 복수 개로 설정되고, 모든 유형의 기준 신호들의 측정 값들이 빔 실패 발생 조건을 만족하면,
상기 제2 수신 빔의 각도는 상기 제1 수신 빔으로부터 설정된 각도 이상 변경되도록 설정되는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기준 신호의 측정 주기가 미리 설정된 빔 실패 리포트 주기보다 긴 경우,
적어도 하나의 설정된 파라미터에 기반하여 빔 실패 검출 타이머의 중단 여부를 판단하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 빔 실패 카운터가 제1 조건을 만족하여 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 시점은,
상기 전자 장치가 지원하는 수신 빔의 개수, 상기 전자 장치가 모니터링하기 위해 사용하지 않은 수신 빔의 개수, 상기 제2 조건에 대응하는 카운터 값, 잔여 빔 실패 카운터 값, 상기 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 값과 목표 값의 차 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
제1항에 있어서, 상기 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 제2 수신 빔으로 변경시키는 동작은,
복수의 수신 빔들 중 상기 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정값들의 순서에 기반하여 변경하는, 전자 장치에서의 빔 실패 처리 방법.
전자 장치에 있어서,
복수의 안테나들;
상기 복수의 안테나들을 통해 기지국으로부터 적어도 하나의 기준 신호(reference signal)와 관련된 정보를 수신하는 송수신기; 및
상기 복수의 안테나들에 의해 형성되는 제1 수신 빔에 기반하여, 상기 수신된 정보에 대응하는 적어도 하나의 기준 신호를 상기 송수신기를 통해 수신하고,
상기 수신된 적어도 하나의 기준 신호에 대한 측정 결과에 기반하여, 빔 실패 발생 조건의 만족 여부를 판단하고,
상기 판단 결과, 빔 실패 발생 조건을 만족하면 빔 실패 카운터를 증가시키고,
상기 빔 실패 카운터가 제1 조건을 만족하면, 수신 빔을 상기 제1 수신 빔에서 상기 복수의 안테나들에 의해 형성되는 제2 수신 빔으로 변경시키고,
상기 제1 조건을 만족한 이후, 상기 빔 실패 카운터가 제2 조건을 만족하면, 상기 기지국으로 빔 실패 복구를 위한 요청을 상기 송수신기를 통해 전송하도록 제어하는, 커뮤니케이션 프로세서를 포함하는, 전자 장치.
제18항에 있어서,
상기 제1 조건에 대응하는 카운터 값은 상기 제2 조건에 대응하는 카운터 값보다 작은 값으로 설정되는, 전자 장치.
제18항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기준 신호는,
CSI(channel state information)-RS(reference signal) 또는 SSB(synchronization signal block) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.