KR20200140712A - Porous chuck table and manufacturing method for the same - Google Patents

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Abstract

An objective of the present invention is to suppress damage to a chip when forming a chip by cutting a workpiece. The present invention is a porous chuck table sucking and supporting a workpiece when cutting the workpiece with a cutting blade. The porous chuck table comprises: a porous plate having an aggregate, a bond for fixing the aggregate, and a support surface having pores and capable of supporting the workpiece; a frame body having a concave unit to which the porous plate fits and having a suction path having one end connected to the concave unit and capable of connecting a suction source to the other end. On the support surface of the porous plate, the aggregate having a flat top surface is exposed. The aggregate includes particles including silicon, glass, boron carbide, zirconia, or silicon carbide. The particles have a particle size of F80 or more and F400 or less.

Description

포러스 척 테이블 및 포러스 척 테이블의 제조 방법{POROUS CHUCK TABLE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}Porous chuck table and manufacturing method of porous chuck table TECHNICAL FIELD [POROUS CHUCK TABLE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}

본 발명은 피가공물을 절삭하는 절삭 장치에 삽입되어 피가공물을 흡인 유지하는 포러스 척 테이블 및 그 포러스 척 테이블의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a porous chuck table that is inserted into a cutting device for cutting a workpiece to suck and hold the workpiece, and to a method of manufacturing the porous chuck table.

전자 기기에 탑재되는 디바이스 칩 등의 칩은, 반도체 웨이퍼나 유리 기판, 세라믹스 기판, 수지 패키지 기판 등의 피가공물을 원환형의 절삭 블레이드로 절삭하여 분단함으로써 형성된다. 피가공물의 절삭은, 절삭 블레이드가 장착된 절삭 유닛을 구비하는 절삭 장치로 실시된다. 절삭 장치는, 절삭 블레이드로 절삭되는 피가공물을 유지하는 척 테이블을 구비한다.Chips such as a device chip mounted on an electronic device are formed by cutting and dividing a workpiece such as a semiconductor wafer, a glass substrate, a ceramic substrate, or a resin package substrate with an annular cutting blade. The cutting of the workpiece is performed with a cutting device including a cutting unit equipped with a cutting blade. The cutting device includes a chuck table for holding a workpiece to be cut with a cutting blade.

절삭 장치로 절삭되는 피가공물의 이면측에는, 상기 절삭 장치에 반입되기 전에 다이싱 테이프라고 불리는 점착 테이프가 접착된다. 그리고, 점착 테이프의 외주부와 중첩되도록, 환형 프레임에 점착 테이프의 외주부가 접착된다. 그렇게 되면, 피가공물과, 점착 테이프와, 환형 프레임이 일체화된 프레임 유닛이 형성된다. 피가공물은, 프레임 유닛의 상태로 절삭 장치에 반입되어 척 테이블에 유지된다. 이때, 피가공물은 점착 테이프를 통해 척 테이블에 흡인 유지된다.An adhesive tape called a dicing tape is adhered to the back side of the workpiece to be cut by the cutting device before being carried into the cutting device. Then, the outer peripheral portion of the adhesive tape is adhered to the annular frame so as to overlap the outer peripheral portion of the adhesive tape. Then, a frame unit in which the workpiece, the adhesive tape, and the annular frame are integrated is formed. The workpiece is carried into the cutting device in the state of a frame unit and held on the chuck table. At this time, the workpiece is sucked and held on the chuck table through an adhesive tape.

피가공물을 절삭하여 칩을 형성할 때, 형성된 칩에 치핑이나 크랙 등의 손상이 생기는 경우가 있다. 이러한 손상은, 피가공물(칩)의 이면측에 비교적 발생하기 쉬운 경향이 있다. 그리고, 절삭에 따른 손상이 적은 고품질의 칩을 형성하기 위해, 절삭 블레이드 및 점착 테이프의 개선이 진행되어 왔다. 또한, 손상의 발생을 억제할 수 있는 척 테이블 기구도 개발되었다(예컨대, 특허문헌 1 참조).When the workpiece is cut to form chips, damage such as chipping or cracking may occur on the formed chips. Such damage tends to be relatively easy to occur on the back side of the workpiece (chip). In addition, in order to form high-quality chips with less damage caused by cutting, the cutting blades and adhesive tapes have been improved. Further, a chuck table mechanism capable of suppressing the occurrence of damage has also been developed (see, for example, Patent Document 1).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2009-76773호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Publication No. 2009-76773

척 테이블은, 예컨대 포러스판이라고 불리는 판형의 다공질 부재와, 상기 포러스판의 형상에 대응한 형상이며 상기 포러스판을 수용할 수 있는 오목부가 형성된 프레임체를 구비하는 포러스 척 테이블이다. 포러스판의 상면은, 점착 테이프를 통해 피가공물을 흡인 유지하는 지지면이 되고, 피가공물은 포러스판에 형성된 무수한 기공을 통하여 흡인된다. 포러스판은, 예컨대 골재와, 골재를 고정하는 본드와, 기공에 의해 구성되어 있고, 골재는 본드 중에 분산 고정된다.The chuck table is, for example, a porous chuck table comprising a plate-shaped porous member called a porous plate, and a frame body having a shape corresponding to the shape of the porous plate and having a concave portion capable of accommodating the porous plate. The upper surface of the porous plate becomes a support surface for suctioning and holding the workpiece through an adhesive tape, and the workpiece is sucked through countless pores formed in the porous plate. The porous plate is constituted by, for example, an aggregate, a bond for fixing the aggregate, and pores, and the aggregate is dispersed and fixed in the bond.

포러스 척 테이블을 형성할 때에는, 프레임체의 오목부의 깊이보다 두꺼운 포러스판을 상기 프레임체의 오목부에 수용하고, 포러스판을 상방으로부터 연삭 지석으로 연삭하여 박화하고, 포러스판의 상면과, 프레임체의 상면의 높이를 맞춘다. 이때, 포러스판의 상면에 노출된 골재에 연삭 지석이 닿으면 골재가 본드로부터 튕겨 나온다. 그 때문, 포러스 척 테이블의 지지면이 되는 포러스판의 상면에서는, 골재가 튕겨 나옴으로써 본드에 남겨진 오목부가 무수하게 확인된다.When forming a porous chuck table, a porous plate thicker than the depth of the concave portion of the frame body is accommodated in the concave portion of the frame body, and the porous plate is ground with a grinding stone from above to thin, and The height of the upper surface of the At this time, when the grinding grindstone touches the aggregate exposed on the upper surface of the porous plate, the aggregate is bounced from the bond. For this reason, on the upper surface of the porous plate serving as the support surface of the porous chuck table, the concave portions left in the bond are confirmed by repelling the aggregate.

점착 테이프를 통해 피가공물을 지지하는 포러스판의 상면에 오목부가 무수하게 형성되어 있으면, 피가공물의 일부가 적절하게 지지되지 않는다. 그 때문에, 피가공물을 표면으로부터 절삭하였을 때, 피가공물에 가해지는 부하에 의해 상기 피가공물의 이면측에 손상이 생기기 쉬워진다. 이 경향은, 피가공물로부터 형성하는 칩의 사이즈가 작아질수록 현저하였다.If a number of concave portions are formed on the upper surface of the porous plate supporting the workpiece through an adhesive tape, a part of the workpiece is not properly supported. Therefore, when the work piece is cut from the surface, damage is likely to occur on the back side of the work piece due to a load applied to the work piece. This tendency was remarkable as the size of the chip formed from the workpiece became smaller.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 유지하는 피가공물이 절삭되어 칩이 형성될 때에, 칩에 손상이 생기기 어려운 척 테이블 및 상기 척 테이블의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of these problems, and an object of the present invention is to provide a chuck table and a method of manufacturing the chuck table, which is less likely to damage the chip when the workpiece to be held is cut to form chips.

본 발명의 일양태에 따르면, 절삭 블레이드로 피가공물을 절삭할 때에 상기 피가공물을 흡인하여 지지하는 포러스 척 테이블로서, 골재와, 상기 골재를 고정하는 본드와, 기공을 가지고, 상기 피가공물을 지지할 수 있는 지지면을 상면에 구비하는 포러스판과, 상기 포러스판이 감합(嵌合)하는 오목부를 가지고, 일단이 상기 오목부에 연통하고 있으며 타단에 흡인원을 접속할 수 있는 흡인로를 갖는 프레임체를 구비하고, 상기 포러스판의 상기 지지면에는 상면이 평탄한 상기 골재가 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 포러스 척 테이블이 제공된다.According to an aspect of the present invention, a porous chuck table that sucks and supports the workpiece when cutting the workpiece with a cutting blade, and has an aggregate, a bond fixing the aggregate, and pores, and supports the workpiece. A frame body having a porous plate having a supporting surface on the upper surface and a concave portion to which the porous plate fits, one end communicating with the concave portion, and a suction path capable of connecting a suction source to the other end And, a porous chuck table is provided, wherein the aggregate having a flat top surface is exposed on the support surface of the porous plate.

바람직하게는, 상기 골재는, 실리콘, 유리, 붕소카바이드, 지르코니아, 또는 실리콘 카바이드를 포함하는 입자를 포함한다. 또한, 바람직하게는, 상기 입자는, F80 이상 F400 이하의 입도이다.Preferably, the aggregate includes particles comprising silicon, glass, boron carbide, zirconia, or silicon carbide. Further, preferably, the particles have a particle size of F80 or more and F400 or less.

본 발명의 다른 일양태에 따르면, 골재와, 본드와, 기공을 갖는 포러스판과, 상기 포러스판이 감합하는 오목부를 가지고, 일단이 상기 오목부에 연통하고 있으며 타단에 흡인원을 접속할 수 있는 흡인로를 갖는 프레임체를 준비하는 준비 단계와, 상기 포러스판을 상기 프레임체의 상기 오목부에 감합시켜 고정하는 고정 단계와, 상기 고정 단계 후, 상기 포러스판의 상면과, 상기 프레임체의 상면을 연삭하여 동일 평면으로 하는 연삭 단계를 가지고, 상기 연삭 단계에서는, 상기 포러스판의 상면에 있어서, 상기 본드에 고정된 상기 골재의 상부가 연삭되어 상기 골재의 상부에 평탄면이 형성되고, 상기 평탄면이 상기 포러스판의 상면에 노출되는 것을 특징으로 하는 포러스 척 테이블의 제조 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a suction furnace having an aggregate, a bond, a porous plate having pores, a concave portion to which the porous plate fits, one end communicates with the concave portion, and connects a suction source to the other end A preparation step of preparing a frame body having, a fixing step of fitting and fixing the porous plate to the concave portion of the frame body, and after the fixing step, grinding the upper surface of the porous plate and the upper surface of the frame body In the grinding step, in the grinding step, on the upper surface of the porous plate, an upper portion of the aggregate fixed to the bond is ground to form a flat surface on the aggregate, and the flat surface is There is provided a method of manufacturing a porous chuck table, characterized in that it is exposed on the upper surface of the porous plate.

바람직하게는, 상기 골재는, 실리콘, 유리, 붕소카바이드, 지르코니아, 또는 실리콘 카바이드를 포함하는 입자를 포함한다. 또한, 바람직하게는, 상기 입자는, F80 이상 F400 이하의 입도이다.Preferably, the aggregate includes particles comprising silicon, glass, boron carbide, zirconia, or silicon carbide. Further, preferably, the particles have a particle size of F80 or more and F400 or less.

본 발명의 일양태에 따른 포러스 척 테이블 및 포러스 척 테이블의 제조 방법으로 제조되는 포러스 척 테이블의 포러스판은, 상기 피가공물을 지지할 수 있는 지지면을 상면에 구비한다. 그리고, 상기 포러스판의 상기 지지면에는, 상면이 평탄한 상기 골재가 노출되어 있다.A porous plate of a porous chuck table manufactured by a method of manufacturing a porous chuck table and a porous chuck table according to an embodiment of the present invention includes a support surface capable of supporting the workpiece on an upper surface. In addition, the aggregate having a flat top surface is exposed on the support surface of the porous plate.

상기 포러스 척 테이블에서는 포러스판의 상면을 평탄화할 때, 골재가 본드로부터 튕겨 나오지 않아, 본드의 상면에는 골재가 빠짐으로써 형성되는 오목부가 형성되어 있지 않다. 그 때문에, 포러스판의 상면은 평탄해진다. 더구나, 종래, 본드의 상면의 골재가 빠져 오목부로 되어 있던 부분에는, 상면이 평탄한 골재가 배치되어 있다. 따라서, 포러스판의 상면은 한층 더 평탄해진다.In the porous chuck table, when the upper surface of the porous plate is flattened, the aggregate does not bounce off the bond, and the upper surface of the bond does not form a concave portion formed by the removal of the aggregate. Therefore, the upper surface of the porous plate becomes flat. In addition, in a portion where the aggregate on the upper surface of the bond has been removed and has become a concave portion, an aggregate having a flat upper surface is disposed. Therefore, the upper surface of the porous plate becomes even more flat.

상기 포러스 척 테이블에서는, 피가공물을 지지하는 지지면을 구성하는 평탄한 영역의 면적은, 종래의 포러스 척 테이블과 비교하여 대폭 증대하고 있다. 그 때문에, 피가공물을 상기 지지면에 실었을 때, 피가공물의 이면의 더욱 넓은 면적이 지지되게 되어, 상기 이면이 더욱 균일하게 지지되게 된다. 그 때문에, 상기 포러스 척 테이블에 피가공물을 유지시켜 상기 피가공물을 절삭하여 칩을 제조할 때, 칩의 사이즈가 작은 경우도 포함하여 칩의 이면에 손상이 생기기 어려워진다.In the porous chuck table, the area of the flat area constituting the support surface for supporting the workpiece is significantly increased compared to the conventional porous chuck table. Therefore, when the object to be processed is loaded on the support surface, a larger area of the rear surface of the object to be processed is supported, and the rear surface is supported more evenly. For this reason, when the workpiece is held on the porous chuck table and the workpiece is cut to produce a chip, damage to the back surface of the chip is difficult to occur, even when the size of the chip is small.

따라서, 본 발명의 일양태에 따르면, 유지하는 피가공물이 절삭되어 칩이 형성될 때에, 칩에 손상이 생기기 어려운 척 테이블 및 상기 척 테이블의 제조 방법이 제공된다.Accordingly, according to one aspect of the present invention, there is provided a chuck table and a method of manufacturing the chuck table, which is less likely to cause damage to the chip when a workpiece to be held is cut to form a chip.

도 1은 절삭 장치의 구성예를 나타내는 사시도.
도 2는 포러스 척 테이블 및 피가공물을 모식적으로 나타내는 사시도.
도 3의 (a)는 성형 단계를 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 3의 (b)는 소성 단계를 모식적으로 나타내는 단면도.
도 4의 (a)는 고정 단계를 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 4의 (b)는 프레임체에 고정된 포러스판을 모식적으로 나타내는 단면도 및 상기 포러스판의 상면을 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도.
도 5의 (a)는 연삭 단계를 모식적으로 나타내는 단면도이고, 도 5의 (b)는 포러스 척 테이블을 모식적으로 나타내는 단면도 및 포러스판의 상면을 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도.
도 6은 포러스 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 블레이드로 절삭하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도와, 절삭 블레이드로 절삭되어 있는 피가공물을 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도.
도 7의 (a)는 포러스 척 테이블의 제조 방법의 각 단계의 흐름을 나타내는 흐름도이고, 도 7의 (b)는 준비 단계에 있어서의 각 단계의 흐름을 나타내는 흐름도.
도 8의 (a)는 포러스판의 일례의 표면을 저배율로 관찰한 현미경 사진이고, 도 8의 (b)는 포러스판의 일례의 표면을 고배율로 관찰한 현미경 사진.
도 9의 (a)는 포러스판의 다른 일례의 표면을 저배율로 관찰한 현미경 사진이고, 도 9의 (b)는 포러스판의 다른 일례의 표면을 고배율로 관찰한 현미경 사진.
도 10의 (a)는 포러스 척 테이블 상에서 절삭된 피가공물을 관찰한 현미경 사진이고, 도 10의 (b)는 다른 포러스 척 테이블 상에서 절삭된 피가공물을 관찰한 현미경 사진.
도 11의 (a)는 종래의 포러스판의 표면을 저배율로 관찰한 현미경 사진이고, 도 11의 (b)는 종래의 포러스판의 표면을 고배율로 관찰한 현미경 사진.
도 12의 (a)는 종래의 포러스 척 테이블 상에서 절삭된 피가공물을 관찰한 현미경 사진이고, 도 12의 (b)는 종래의 포러스 척 테이블 상에서 절삭된 피가공물의 다른 영역을 관찰한 현미경 사진.1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting device.
Fig. 2 is a perspective view schematically showing a porous chuck table and a workpiece.
Fig. 3(a) is a cross-sectional view schematically showing a forming step, and Fig. 3(b) is a cross-sectional view schematically showing a firing step.
Fig. 4(a) is a cross-sectional view schematically showing a fixing step, and Fig. 4(b) is a cross-sectional view schematically showing a porous plate fixed to a frame body and an enlarged and schematic view of the upper surface of the porous plate Cross-section.
Fig. 5(a) is a sectional view schematically showing a grinding step, and Fig. 5(b) is a sectional view schematically showing a porous chuck table and an enlarged and schematic sectional view of the upper surface of the porous plate.
Fig. 6 is a cross-sectional view schematically showing a state in which a work piece held on a porous chuck table is cut with a cutting blade, and a cross-sectional view schematically showing an enlarged work piece cut with a cutting blade.
Fig. 7(a) is a flow chart showing the flow of each step in the method of manufacturing a porous chuck table, and Fig. 7(b) is a flow chart showing the flow of each step in the preparation step.
FIG. 8A is a photomicrograph of observing the surface of an example of a porous plate at low magnification, and FIG. 8B is a photomicrograph of observing the surface of an example of a porous plate at high magnification.
FIG. 9A is a photomicrograph of observing the surface of another example of the porous plate at low magnification, and FIG. 9B is a photomicrograph of observing the surface of another example of the porous plate at high magnification.
Figure 10 (a) is a micrograph of observing the workpiece cut on the porous chuck table, Figure 10 (b) is a microscopic photograph of observing the workpiece cut on another porous chuck table.
Figure 11 (a) is a microscopic photograph of the surface of a conventional porous plate observed at low magnification, and Figure 11 (b) is a microscopic photograph of the surface of a conventional porous plate observed at high magnification.
Figure 12 (a) is a micrograph of observing a workpiece cut on a conventional porous chuck table, and Figure 12 (b) is a microscopic photograph of observing another area of the workpiece cut on a conventional porous chuck table.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일양태에 따른 실시형태에 대해서 설명한다. 먼저, 도 1을 이용하여, 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블이 장착되어 사용되는 절삭 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 피가공물(1)을 절삭하는 절삭 장치(2)를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 상기 피가공물(1)은, 예컨대 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC), 또는, 그 외의 반도체 등의 재료, 또는, 사파이어, 유리, 석영 등의 재료를 포함하는 판형의 기판이다. 또한, 복수의 칩이 수지로 밀봉된 패키지 기판이어도 좋다.An embodiment according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, with reference to Fig. 1, a cutting device in which the porous chuck table according to the present embodiment is mounted and used will be described. 1 is a perspective view schematically showing a cutting device 2 for cutting a workpiece 1. The work piece 1 is, for example, a plate-shaped substrate made of a material such as silicon, silicon carbide (SiC), or other semiconductor material, or a material such as sapphire, glass, or quartz. Further, it may be a package substrate in which a plurality of chips are sealed with a resin.

도 2에는 피가공물(1)을 모식적으로 나타내는 사시도를 나타내고 있다. 피가공물(1)의 표면(1a)에는 서로 교차하는 복수의 분할 예정 라인(1c)이 설정되어 있고, 분할 예정 라인(1c)에 의해 구획된 각 영역에는 IC(Integrated Circuit) 등의 디바이스(1d)가 형성되어 있다. 최종적으로, 피가공물(1)이 분할 예정 라인(1c)을 따라 절삭되어 분할됨으로써, 개개의 디바이스 칩이 형성된다.2 shows a perspective view schematically showing the workpiece 1. A plurality of division scheduled lines 1c intersecting each other are set on the surface 1a of the workpiece 1, and devices 1d such as IC (Integrated Circuit) in each area divided by the division scheduled lines 1c ) Is formed. Finally, the workpiece 1 is cut and divided along the division scheduled line 1c, thereby forming individual device chips.

예컨대, 피가공물(1)의 표면(1a)으로부터 이면(1b)에 이르는 영역을 분할 예정 라인(1c)을 따라 절삭하면, 표면(1a)으로부터 이면(1b)에 이르는 분할홈이 형성되어 피가공물(1)이 분할된다. 단, 절삭에 의해 피가공물(1)의 표면(1a)으로부터 이면(1b)에 이르는 분할홈을 형성하지 않아도 좋고, 절삭에 의해 이면(1b)에 이르지 않는 홈이 형성되어도 좋다. 이면(1b)에 이르지 않는 홈이 절삭에 의해 형성되는 경우, 더욱, 절삭 또는 절삭 이외의 방법으로 상기 홈의 바닥부로부터 피가공물(1)의 이면(1b)에 이르는 분단홈 등이 형성되어 피가공물(1)이 분단된다.For example, when the area from the front surface 1a to the rear surface 1b of the workpiece 1 is cut along the line 1c to be divided, a divided groove extending from the surface 1a to the rear surface 1b is formed, and the workpiece (1) is divided. However, it is not necessary to form a divided groove from the front surface 1a to the rear surface 1b of the workpiece 1 by cutting, or a groove that does not reach the rear surface 1b by cutting may be formed. When a groove that does not reach the rear surface (1b) is formed by cutting, further, a division groove from the bottom of the groove to the rear surface (1b) of the workpiece (1) is formed by a method other than cutting or cutting. The workpiece 1 is divided.

예컨대, 피가공물(1)은, 환형의 프레임(5)에 붙은 점착 테이프(3)와 일체화되어 프레임 유닛(7)이 형성된다. 피가공물(1)은, 프레임 유닛(7)의 상태로 반송되어, 절삭된다. 프레임 유닛(7)의 상태로 피가공물(1)이 분할되면, 형성된 개개의 칩은 점착 테이프(3)에 의해 지지된다. 또한, 환형의 프레임(5)의 개구 내에서 점착 테이프(3)를 직경 방향 외측으로 확장시키면 개개의 칩의 간격이 넓어져, 점착 테이프(3)로부터의 칩의 박리가 용이해진다.For example, the workpiece 1 is integrated with the adhesive tape 3 attached to the annular frame 5 to form a frame unit 7. The workpiece 1 is conveyed in the state of the frame unit 7 and cut. When the workpiece 1 is divided in the state of the frame unit 7, the individual chips formed are supported by the adhesive tape 3. Further, when the adhesive tape 3 is expanded radially outward in the opening of the annular frame 5, the interval between individual chips is widened, and the peeling of the chips from the adhesive tape 3 becomes easy.

도 1에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치(2)는, 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 구비하고 있다. 베이스(4)의 중앙 상부에는, X축 이동 테이블(6)과, 상기 X축 이동 테이블(6)을 X축 방향(가공 이송 방향)으로 이동시키는 X축 방향 이동 기구와, X축 방향 이동 기구를 덮는 배수로(20)가 마련되어 있다. 상기 X축 방향 이동 기구는, X축 방향에 평행한 한쌍의 X축 가이드 레일(12)을 구비하고 있고, X축 가이드 레일(12)에는, X축 이동 테이블(6)이 슬라이드 가능하게 부착되어 있다.As shown in FIG. 1, the cutting device 2 is provided with the base 4 which supports each component. In the upper center of the base 4, an X-axis movement table 6, an X-axis direction movement mechanism for moving the X-axis movement table 6 in the X-axis direction (processing transfer direction), and an X-axis direction movement mechanism A drainage passage 20 covering the is provided. The X-axis direction moving mechanism includes a pair of X-axis guide rails 12 parallel to the X-axis direction, and the X-axis moving table 6 is slidably attached to the X-axis guide rail 12. have.

X축 이동 테이블(6)의 하면측에는, 너트부(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 이 너트부에는, X축 가이드 레일(12)에 평행한 X축 볼나사(14)가 나사 결합되어 있다. X축 볼나사(14)의 일단부에는, X축 펄스 모터(16)가 연결되어 있다. X축 펄스 모터(16)로 X축 볼나사(14)를 회전시키면, X축 이동 테이블(6)은 X축 가이드 레일(12)을 따라 X축 방향으로 이동한다.A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 6, and an X-axis ball screw 14 parallel to the X-axis guide rail 12 is screwed to the nut portion. An X-axis pulse motor 16 is connected to one end of the X-axis ball screw 14. When the X-axis ball screw 14 is rotated by the X-axis pulse motor 16, the X-axis movement table 6 moves along the X-axis guide rail 12 in the X-axis direction.

X축 이동 테이블(6) 상에는, 테이블 베이스(6a)가 마련되어 있다. 테이블 베이스(6a) 위에는, 피가공물(1)을 흡인, 유지하기 위한 포러스 척 테이블(8)이 장착된다. 포러스 척 테이블(8)은, 테이블 베이스(6a)의 내부에 삽입된 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 연결되어 있고, 포러스 척 테이블(8)의 상면에 수직인 회전축의 둘레로 회전 가능하다. 또한, 포러스 척 테이블(8)은, 전술한 X축 방향 이동 기구에 의해 테이블 베이스(6a)와 함께 X축 방향으로 이송된다.On the X-axis movement table 6, the table base 6a is provided. On the table base 6a, a porous chuck table 8 for sucking and holding the workpiece 1 is mounted. The porous chuck table 8 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor inserted inside the table base 6a, and can rotate around a rotation axis perpendicular to the upper surface of the porous chuck table 8 Do. Further, the porous chuck table 8 is transferred in the X-axis direction together with the table base 6a by the aforementioned X-axis direction movement mechanism.

포러스 척 테이블(8)의 표면(상면)은, 피가공물(1)을 흡인, 유지하는 지지면(8a)이 된다. 이 지지면(8a)은, 포러스 척 테이블(8)의 내부에 형성된 흡인로(48)(도 6 등 참조)를 통해 흡인원(8b)(도 6 참조)에 접속되어 있다. 상기 지지면(8a)의 주위에는, 테이프를 통해 피가공물(1)을 유지하는 환형의 프레임(5)을 고정하기 위한 클램프(10)가 배치되어 있다.The surface (upper surface) of the porous chuck table 8 serves as a support surface 8a that sucks and holds the workpiece 1. This support surface 8a is connected to the suction source 8b (see FIG. 6) through a suction path 48 (see FIG. 6 or the like) formed inside the porous chuck table 8. Around the support surface 8a, a clamp 10 for fixing the annular frame 5 holding the workpiece 1 through a tape is disposed.

베이스(4)의 상면에는, 피가공물(1)을 절삭하는 2개의 절삭 유닛(18)을 지지하는 지지 구조(22)가, X축 방향 이동 기구에를 걸쳐 배치되어 있다. 지지 구조(22)의 전면 상부에는, 2개의 절삭 유닛(18)을 각각 Y축 방향(인덱싱 이송 방향) 및 Z축 방향으로 이동시키는 절삭 유닛 이동 기구가 마련되어 있다.On the upper surface of the base 4, a support structure 22 supporting two cutting units 18 for cutting the workpiece 1 is disposed across the X-axis direction movement mechanism. A cutting unit moving mechanism for moving the two cutting units 18 in the Y-axis direction (indexing feed direction) and the Z-axis direction, respectively, is provided in the upper front surface of the support structure 22.

절삭 유닛 이동 기구는, 지지 구조(22)의 전면에 배치되고 Y축 방향에 평행한 한쌍의 Y축 가이드 레일(24)을 구비하고 있다. Y축 가이드 레일(24)에는, 절삭 유닛(18)의 각각에 대응하는 2개의 Y축 이동 플레이트(26)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다. 각각의 Y축 이동 플레이트(26)의 이면측에는, 너트부(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 이 너트부에는, Y축 가이드 레일(24)에 평행한 Y축 볼나사(28)가 나사 결합되어 있다.The cutting unit moving mechanism is provided with a pair of Y-axis guide rails 24 arranged on the front surface of the support structure 22 and parallel to the Y-axis direction. Two Y-axis moving plates 26 corresponding to each of the cutting units 18 are slidably attached to the Y-axis guide rail 24. A nut portion (not shown) is provided on the rear side of each Y-axis moving plate 26, and a Y-axis ball screw 28 parallel to the Y-axis guide rail 24 is screwed to the nut portion. have.

Y축 볼나사(28)의 일단부에는, Y축 펄스 모터(28a)가 연결되어 있다. Y축 펄스 모터(28a)로 Y축 볼나사(28)를 회전시키면, 대응하는 Y축 이동 플레이트(26)는, Y축 가이드 레일(24)을 따라 Y축 방향으로 이동한다. Y축 이동 플레이트(26)의 표면(전면)에는, 각각 Z축 방향에 평행한 한쌍의 Z축 가이드 레일(30)이 마련되어 있다. 각각의 Z축 가이드 레일(30)에는, Z축 이동 플레이트(32)가 슬라이드 가능하게 부착되어 있다.A Y-axis pulse motor 28a is connected to one end of the Y-axis ball screw 28. When the Y-axis ball screw 28 is rotated by the Y-axis pulse motor 28a, the corresponding Y-axis moving plate 26 moves along the Y-axis guide rail 24 in the Y-axis direction. A pair of Z-axis guide rails 30 parallel to the Z-axis direction are provided on the surface (front) of the Y-axis moving plate 26, respectively. A Z-axis moving plate 32 is slidably attached to each of the Z-axis guide rails 30.

Z축 이동 플레이트(32)의 이면측(후면측)에는, 너트부(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 이 너트부에는, Z축 가이드 레일(30)에 평행한 Z축 볼나사(34)가 나사 결합되어 있다. Z축 볼나사(34)의 일단부에는, Z축 펄스 모터(36)가 연결되어 있다. Z축 펄스 모터(36)로 Z축 볼나사(34)를 회전시키면, Z축 이동 플레이트(32)는, Z축 가이드 레일(30)을 따라 Z축 방향(절입 이송 방향)으로 이동한다.A nut portion (not shown) is provided on the rear side (rear side) of the Z-axis moving plate 32, and a Z-axis ball screw 34 parallel to the Z-axis guide rail 30 is provided in the nut portion. It is screwed. A Z-axis pulse motor 36 is connected to one end of the Z-axis ball screw 34. When the Z-axis ball screw 34 is rotated by the Z-axis pulse motor 36, the Z-axis moving plate 32 moves along the Z-axis guide rail 30 in the Z-axis direction (cutting feed direction).

2개의 Z축 이동 플레이트(32)의 각각의 하부에는, 피가공물(1)을 가공하는 절삭 유닛(18)과, 포러스 척 테이블(8)에 유지된 피가공물(1)을 촬상할 수 있는 촬상 유닛(카메라)(38)이 고정되어 있다. Y축 이동 플레이트(26)를 Y축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(18) 및 촬상 유닛(38)은 Y축 방향(인덱싱 이송 방향)으로 이동하고, Z축 이동 플레이트(32)를 Z축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛(18) 및 촬상 유닛(38)은 Z축 방향(절입 이송 방향)으로 이동한다.In the lower part of each of the two Z-axis moving plates 32, a cutting unit 18 for processing the workpiece 1 and an imaging capable of taking an image of the workpiece 1 held on the porous chuck table 8 The unit (camera) 38 is fixed. When the Y-axis moving plate 26 is moved in the Y-axis direction, the cutting unit 18 and the imaging unit 38 move in the Y-axis direction (indexing feed direction), and the Z-axis moving plate 32 is moved in the Z-axis direction. When moving to, the cutting unit 18 and the imaging unit 38 move in the Z-axis direction (cutting feed direction).

도 6에는 절삭 유닛(18)의 일부의 구성을 모식적으로 나타내는 측면도가 포함되어 있다. 절삭 유닛(18)은, Y축 방향에 평행한 회전축을 구성하는 스핀들(18a)을 구비한다. 스핀들(18a)의 선단부에는 블레이드 마운트가 부착되어 있고, 스핀들(18a)의 선단에는 상기 블레이드 마운트에 의해 원환형의 절삭 블레이드(18b)가 장착된다.6 includes a side view schematically showing the configuration of a part of the cutting unit 18. The cutting unit 18 includes a spindle 18a constituting a rotation axis parallel to the Y-axis direction. A blade mount is attached to the distal end of the spindle 18a, and an annular cutting blade 18b is attached to the distal end of the spindle 18a by the blade mount.

스핀들(18a)의 타단측에는 스핀들 하우징(도시하지 않음)에 수용된 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 상기 회전 구동원을 사용하여 스핀들(18a)을 회전시키면, 스핀들(18a)에 장착된 절삭 블레이드(18b)를 회전시킬 수 있다.A rotational drive source (not shown) such as a motor accommodated in a spindle housing (not shown) is connected to the other end of the spindle 18a. When the spindle 18a is rotated using the rotation driving source, the cutting blade 18b mounted on the spindle 18a can be rotated.

절삭 블레이드(18b)는, 예컨대 원반형의 베이스와, 상기 베이스의 외주부에 고정된 원환형의 지석부를 가지고 있다. 상기 베이스의 중앙부에는, 이 베이스를 관통하는 대략 원형의 장착 구멍이 마련되어 있고, 절삭 블레이드(18b)를 절삭 유닛(18)에 장착할 때에는, 상기 장착 구멍으로 스핀들(18a)에 장착된 블레이드 마운트의 보스부가 관통된다.The cutting blade 18b has, for example, a disk-shaped base and an annular grindstone portion fixed to the outer periphery of the base. In the central part of the base, a substantially circular mounting hole penetrating through the base is provided, and when mounting the cutting blade 18b to the cutting unit 18, the blade mount mounted on the spindle 18a through the mounting hole The boss part penetrates.

절삭 블레이드(18b)의 지석부는, 금속 또는 수지 등으로 형성된 결합재와, 상기 결합재에 고정된 다이아몬드 등으로 형성된 복수의 지립을 포함한다. 결합재로부터는 지립이 표출되어 있고, 절삭 블레이드(18b)를 회전시키면서 피가공물(1)에 절입시키면, 표출한 상기 지립이 피가공물(1)에 접촉하여 피가공물(1)이 절삭된다.The grindstone portion of the cutting blade 18b includes a binder formed of metal or resin, and a plurality of abrasive grains formed of diamond or the like fixed to the binder. The abrasive grains are expressed from the binder, and when the cutting blade 18b is rotated and cut into the workpiece 1, the expressed abrasive grains contact the workpiece 1 and the workpiece 1 is cut.

피가공물(1)을 절삭하여 절단하는 경우, 절삭 블레이드(18b)의 지석부의 하단이 피가공물(1)의 하면보다 하방에 달하도록, 절삭 유닛(18)의 높이가 조정된다. 또한, 피가공물(1)에 하면측에 이르지 않는 홈을 형성하는 경우, 지석부의 하단이 피가공물(1)의 상면 및 하면 사이의 높이에 위치되도록 절삭 유닛(18)의 높이가 조정된다.When cutting the workpiece 1 by cutting, the height of the cutting unit 18 is adjusted so that the lower end of the grindstone portion of the cutting blade 18b reaches below the lower surface of the workpiece 1. In addition, when a groove not reaching the lower surface is formed in the workpiece 1, the height of the cutting unit 18 is adjusted so that the lower end of the grindstone is positioned at a height between the upper and lower surfaces of the workpiece 1.

절삭 블레이드(18b)로 피가공물(1)을 절삭하면, 지립에 깨짐이나 탈락이 생긴다. 그러나, 결합재가 서서히 소모되어 새로운 지립이 차례차례로 표출되기 때문에, 절삭 블레이드(18b)의 절삭 능력은 유지된다. 이때, 절삭 블레이드(18b)의 직경은 서서히 작아져 간다. 그 때문에, 절삭 블레이드(18b)의 지석부의 하단의 높이는 변화한다.When the workpiece 1 is cut with the cutting blade 18b, the abrasive grains are cracked or fall off. However, since the bonding material is gradually consumed and new abrasive grains are sequentially expressed, the cutting ability of the cutting blade 18b is maintained. At this time, the diameter of the cutting blade 18b gradually decreases. Therefore, the height of the lower end of the grindstone portion of the cutting blade 18b changes.

그래서, 절삭 장치(2)에서는, 절삭 블레이드(18b)의 지석부의 하단의 위치를 검출하여, 상기 하단이 미리 정해진 높이에 도달하도록 Z축 방향 이동 기구를 조정하는 셋업 공정이 미리 정해진 타이밍에 실시된다. 절삭 유닛(18)의 하방에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 셋업 공정에 사용되는 날끝 검출 유닛(40)이 마련되어 있다.Therefore, in the cutting device 2, a setup process of adjusting the Z-axis direction movement mechanism so that the lower end reaches a predetermined height by detecting the position of the lower end of the grindstone portion of the cutting blade 18b is performed at a predetermined timing. . Below the cutting unit 18, as shown in FIG. 1, the edge detection unit 40 used for a setup process is provided.

다음에, 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)에 대해서 설명한다. 도 2는 포러스 척 테이블(8) 및 피가공물(1)을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 5의 (b)에는 포러스 척 테이블(8)의 단면도가 포함되어 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 포러스 척 테이블(8)의 상면은, 피가공물(1)이 실리는 지지면(8a)이 된다. 피가공물(1)을 절삭할 때, 예컨대 피가공물(1)은 프레임 유닛(7)의 상태로 포러스 척 테이블(8)의 지지면(8a) 위에 실려, 포러스 척 테이블(8)에 흡인 유지된다.Next, the porous chuck table 8 according to the present embodiment will be described. 2 is a perspective view schematically showing the porous chuck table 8 and the workpiece 1. 5B includes a cross-sectional view of the porous chuck table 8. As shown in FIG. 2, the upper surface of the porous chuck table 8 becomes the support surface 8a on which the workpiece 1 is mounted. When cutting the workpiece 1, for example, the workpiece 1 is loaded on the support surface 8a of the porous chuck table 8 in the state of the frame unit 7 and is sucked and held by the porous chuck table 8 .

포러스 척 테이블(8)은, 피가공물(1)의 직경에 대응하는 직경의 원판형의 포러스판(42)과, 포러스판(42)이 감합하는 오목부(46)[도 4의 (a) 참조]를 구비하는 프레임체(44)를 구비한다. 포러스 척 테이블(8)에서는, 포러스판(42)의 상면과, 프레임체(44)의 상면이 동일 평면으로 되어 있다. 또한, 포러스 척 테이블(8)에서는, 포러스판(42)이 상방에 노출되어 있어, 포러스판(42)의 상면이 피가공물(1)을 지지할 수 있는 지지면(8a)이 된다.The porous chuck table 8 includes a disk-shaped porous plate 42 having a diameter corresponding to the diameter of the workpiece 1, and a recess 46 to which the porous plate 42 fits (Fig. 4(a)). Reference] is provided with a frame body 44 provided. In the porous chuck table 8, the upper surface of the porous plate 42 and the upper surface of the frame body 44 are on the same plane. Further, in the porous chuck table 8, the porous plate 42 is exposed above, and the upper surface of the porous plate 42 becomes a support surface 8a capable of supporting the workpiece 1.

도 4의 (a)에는 프레임체(44)를 모식적으로 나타내는 단면도를 나타내고 있다. 프레임체(44)는, 예컨대 스테인레스강에 의해 형성된다. 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 프레임체(44)의 바닥부에는, 흡인로(48)가 형성되어 있다. 상기 흡인로(48)는, 일단이 오목부(46)에 연통하고 있다. 그리고, 프레임체(44) 및 포러스판(42)에 의해 형성된 포러스 척 테이블(8)을 절삭 장치(2)의 테이블 베이스(6a)에 장착하였을 때, 흡인로(48)의 타단측에 흡인원(8b)(도 6 참조)이 접속된다.4A is a cross-sectional view schematically showing the frame body 44. The frame body 44 is made of stainless steel, for example. As shown in FIG. 4A, a suction path 48 is formed at the bottom of the frame body 44. One end of the suction path 48 communicates with the concave portion 46. And, when the porous chuck table 8 formed by the frame body 44 and the porous plate 42 is mounted on the table base 6a of the cutting device 2, the suction source is located at the other end of the suction furnace 48. (8b) (see Fig. 6) is connected.

흡인로(48)와 흡인원(8b) 사이에는, 양자의 접속과, 절단을 전환하는 전환부(8c)(도 6 참조)가 마련된다. 그리고, 전환부(8c)를 조작하여 흡인원(8b)을 흡인로(48)에 접속하면, 다음에 설명하는 포러스판(42)의 기공(54)을 통하여 포러스 척 테이블(8)의 지지면(8a)에 실린 피가공물(1)에 부압이 작용하여, 포러스 척 테이블(8)에 의해 피가공물(1)이 흡인 유지된다.Between the suction path 48 and the suction source 8b, the switching part 8c (refer FIG. 6) which switches both connection and cutting is provided. And, when the suction source 8b is connected to the suction furnace 48 by operating the switching part 8c, the support surface of the porous chuck table 8 is passed through the pores 54 of the porous plate 42 to be described below. The negative pressure acts on the workpiece 1 loaded in (8a), and the workpiece 1 is sucked and held by the porous chuck table 8.

도 5의 (b)에는 포러스판(42)의 상면인 지지면(8a) 근방을 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도를 나타내고 있다. 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 포러스판(42)은, 골재(50)와, 상기 골재(50)를 고정하는 본드(52)와, 기공(54)을 갖는다. 포러스판(42)은, 뒤에 상세하게 서술하는 바와 같이, 입자형의 골재(50)와, 본드(52)가 미리 정해진 비율로 섞여 성형된 상태로 고화된다.5B shows a cross-sectional view schematically showing the enlarged vicinity of the support surface 8a, which is the upper surface of the porous plate 42. In FIG. As shown in FIG. 5B, the porous plate 42 has an aggregate 50, a bond 52 for fixing the aggregate 50, and pores 54. As described in detail later, the porous plate 42 is solidified in a state in which the particulate aggregate 50 and the bond 52 are mixed in a predetermined ratio and molded.

포러스 척 테이블(8)을 형성할 때에는, 예컨대 프레임체(44)의 오목부(46)의 깊이보다 큰 두께를 갖는 포러스판(42)을 준비한다. 그리고, 오목부(46)에 포러스판(42)을 수용한다. 이 경우, 포러스판(42)의 상부가 프레임체(44)의 상면보다 상방으로 돌출한다.When forming the porous chuck table 8, for example, a porous plate 42 having a thickness larger than the depth of the concave portion 46 of the frame body 44 is prepared. Then, the porous plate 42 is accommodated in the concave portion 46. In this case, the upper portion of the porous plate 42 protrudes upward from the upper surface of the frame body 44.

그리고, 포러스판(42)을 상방으로부터 연삭하여 박화하면, 포러스판(42)의 상면(42a)의 높이가 프레임체(44)의 상면의 높이와 일치하여, 포러스판(42)의 상면(42a)과, 프레임체(44)의 상면이 동시에 연삭되게 된다. 그 후, 연삭을 정지하면, 포러스판(42)의 상면(42a)이 지지면(8a)이 되어, 프레임체(44)의 상면과 동일 평면이 된 포러스 척 테이블(8)이 형성된다.And, when the porous plate 42 is ground and thinned from above, the height of the upper surface 42a of the porous plate 42 matches the height of the upper surface of the frame body 44, and the upper surface 42a of the porous plate 42 ) And the upper surface of the frame body 44 are ground at the same time. Thereafter, when grinding is stopped, the upper surface 42a of the porous plate 42 becomes the support surface 8a, and the porous chuck table 8 is formed flush with the upper surface of the frame body 44.

여기서, 포러스판(42)의 상면(42a)을 연삭하면, 본드(52)에 지석이 접촉하여 본드(52)가 상면으로부터 깎여 일부의 골재(50)가 본드(52)로부터 상방에 노출된다. 그리고, 노출된 골재(50)에 지석이 접촉한다. 종래, 골재(50)에는 알루미나 등의 인성이 높은 재료가 사용되고 있었다. 그 때문에, 노출된 골재(50)에 지석이 접촉하였을 때에, 골재(50)가 지석에 의해 파괴되지 않고 본드(52)로부터 튕겨 나와, 포러스판(42)의 상면(42a)에는 골재(50)가 그때까지 존재하고 있던 위치에 상기 골재(50)의 형상에 대응하는 오목부가 형성되었다.Here, when the upper surface 42a of the porous plate 42 is ground, the grindstone comes into contact with the bond 52, the bond 52 is cut from the upper surface, and a part of the aggregate 50 is exposed from the bond 52 upward. Then, the grindstone contacts the exposed aggregate 50. Conventionally, a material having high toughness such as alumina has been used for the aggregate 50. Therefore, when the grindstone contacts the exposed aggregate 50, the aggregate 50 is not destroyed by the grindstone and is bounced from the bond 52, and the aggregate 50 is formed on the upper surface 42a of the porous plate 42. A concave portion corresponding to the shape of the aggregate 50 was formed in the position that had existed until then.

따라서, 포러스 척 테이블(8)의 지지면(8a)에는, 골재(50)가 튕겨 나옴으로써 본드(52)에 남겨진 오목부가 무수하게 확인되었다. 그리고, 지지면(8a)에 오목부가 무수하게 형성되어 있는 포러스 척 테이블(8) 위에 프레임 유닛(7)을 싣고, 포러스 척 테이블(8)에 점착 테이프(3)를 통해 피가공물(1)을 흡인 유지시켰을 때, 피가공물(1)이 이면(1b)의 전역에서 균일하게 지지되지 않았다.Therefore, in the support surface 8a of the porous chuck table 8, the concave portions left in the bond 52 due to the repelling of the aggregate 50 were confirmed innumerable numbers. Then, the frame unit 7 is mounted on the porous chuck table 8 having numerous concave portions on the support surface 8a, and the workpiece 1 is transferred to the porous chuck table 8 through the adhesive tape 3. When maintained by suction, the workpiece 1 was not uniformly supported over the entire rear surface 1b.

그 때문에, 피가공물(1)의 지지면(8a)에 적절하게 지지되어 있지 않은 영역에서는, 피가공물(1)을 표면(1a)으로부터 절삭하였을 때에 피가공물(1)에 가해지는 부하에 의해, 상기 피가공물(1)의 이면(1b)측에 깨짐이나 치핑이라고 불리는 손상이 생기기 쉬워진다. 이 경향은, 피가공물(1)로부터 형성하는 칩의 사이즈가 작을수록 현저하였다. 즉, 종래의 포러스 척 테이블에서는, 피가공물(1)을 절삭하여 분할하여 칩을 제조할 때에, 칩에 손상이 생기기 쉬웠다.Therefore, in a region that is not properly supported by the support surface 8a of the work 1, when the work 1 is cut from the surface 1a, the load applied to the work 1 Cracks or damages called chipping tend to occur on the back surface 1b side of the workpiece 1. This tendency was remarkable as the size of the chip formed from the workpiece 1 was small. That is, in the conventional porous chuck table, when the workpiece 1 is cut and divided to manufacture chips, damage to the chips is likely to occur.

이에 대하여, 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)에서는, 골재(50)에 인성이 비교적 낮은 재료를 사용한다. 이 경우, 포러스 척 테이블(8)을 제조하는 과정에서 포러스판(42)을 상면으로부터 연삭할 때, 지석이 골재(50)에 접촉하였을 때에, 골재(50)가 본드(52)로부터 튕겨 나오지 않고 연삭 가공된다. 즉, 골재(50)의 상부가 제거되어, 평탄화된 상면이 형성된다. 도 5의 (b)에는 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)의 포러스판(42)의 상부를 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도가 포함되어 있다.In contrast, in the porous chuck table 8 according to the present embodiment, a material having relatively low toughness is used for the aggregate 50. In this case, when grinding the porous plate 42 from the upper surface in the process of manufacturing the porous chuck table 8, when the grindstone contacts the aggregate 50, the aggregate 50 does not bounce from the bond 52 Grinding is processed. That is, the upper portion of the aggregate 50 is removed to form a flattened upper surface. 5B includes a cross-sectional view schematically showing an enlarged upper portion of the porous plate 42 of the porous chuck table 8 according to the present embodiment.

도 5의 (b)에는 평탄면(50a)이 상방에 노출된 골재(50)를 모식적으로 나타내고 있다. 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 포러스 척 테이블(8)에서는, 골재(50)가 본드(52)로부터 튕겨 나오지 않고, 본드(52)의 상면에는 골재(50)가 빠짐으로써 형성되는 오목부가 형성되어 있지 않다. 더구나, 종래, 본드(52)의 상면의 골재(50)가 빠져 오목부로 되어 있던 부분에는, 상면이 평탄한 골재(50)가 배치되어 있다. 따라서, 지지면(8a)은 한층 더 평탄해진다.Fig. 5B schematically shows the aggregate 50 with the flat surface 50a exposed upwards. As shown in FIG. 5B, in the porous chuck table 8, the aggregate 50 does not bounce out of the bond 52, and the aggregate 50 is removed from the upper surface of the bond 52. No part is formed. In addition, in a portion where the aggregate 50 on the upper surface of the bond 52 has been removed and becomes a concave portion, an aggregate 50 having a flat upper surface is disposed. Therefore, the support surface 8a becomes even more flat.

바꾸어 말하면, 상기 포러스 척 테이블(8)에서는, 피가공물(1)을 지지하는 지지면(8a)을 구성하는 평탄한 영역의 면적은, 종래의 포러스 척 테이블(8)과 비교하여 대폭 증대하고 있다. 그리고, 피가공물(1)을 상기 지지면(8a)에 실었을 때, 피가공물(1)의 이면(1b)의 더욱 넓은 면적이 지지되게 되어, 상기 이면(1b)이 더욱 균일하게 지지되게 된다.In other words, in the porous chuck table 8, the area of the flat area constituting the support surface 8a for supporting the workpiece 1 is significantly increased compared to the conventional porous chuck table 8. And, when the work piece 1 is loaded on the support surface 8a, a wider area of the back surface 1b of the work piece 1 is supported, so that the rear surface 1b is more uniformly supported. .

그 때문에, 상기 포러스 척 테이블(8)에 피가공물(1)을 유지시켜 상기 피가공물(1)을 절삭하여 칩을 제조할 때, 칩의 사이즈가 작은 경우도 포함시켜 칩의 이면에 손상이 생기기 어려워진다. 즉, 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)을 사용하여 피가공물(1)을 절삭하면, 형성되는 칩의 불량률을 저감할 수 있다.Therefore, when manufacturing a chip by holding the workpiece 1 on the porous chuck table 8 and cutting the workpiece 1, damage occurs on the back surface of the chip, including the case where the size of the chip is small. It becomes difficult. That is, when the workpiece 1 is cut using the porous chuck table 8 according to the present embodiment, the defect rate of the formed chips can be reduced.

본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)의 포러스판(42)을 구성하는 골재(50)에는, 예컨대 실리콘, 티탄바륨 유리로 대표되는 유리, 붕소카바이드(B4C), 지르코니아, 또는 실리콘 카바이드(SiC)를 포함하는 입자가 사용된다. 이들 재료로 형성된 골재(50)는, 비교적 취성이 높아 상부가 연삭되어 제거되기 쉽다. 예컨대, SiC는 딱딱한 재료이지만, 결정 구조상 파쇄되기 쉬운 면을 갖기 때문에, 지석에 의해 연삭되었을 때에 파괴되어 평탄화되기 쉽다.The aggregate 50 constituting the porous plate 42 of the porous chuck table 8 according to the present embodiment includes, for example, silicon, glass typified by titanium barium glass, boron carbide (B 4 C), zirconia, or silicon carbide. Particles containing (SiC) are used. The aggregate 50 formed of these materials is relatively brittle and is easily removed by grinding the upper part. For example, although SiC is a hard material, since it has a surface that is easily crushed due to its crystal structure, it is easily broken and flattened when ground by a grindstone.

또한, 포러스판(42)을 구성하는 본드(52)에는, 예컨대 석영 유리, 소다 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 유리 등의 유리 재료를 사용할 수 있다. 또한, 포러스판(42)은, 점착 테이프(3)를 통해 피가공물(1)을 포러스 척 테이블(8)에 흡인 유지시킬 때의 흡인로가 되는 기공(54)을 구비한다. 포러스판(42)을 형성할 때, 골재(50)와, 본드(52)와, 기공 형성재가 미리 정해진 비율로 배합되어, 고온에서 소결된다. 이때, 기공 형성재가 소실되어 기공(54)이 형성된다.Further, for the bond 52 constituting the porous plate 42, for example, glass materials such as quartz glass, soda glass, borosilicate glass, and alkali-free glass can be used. Further, the porous plate 42 has pores 54 that serve as suction paths when the workpiece 1 is suctioned and held by the porous chuck table 8 via the adhesive tape 3. When forming the porous plate 42, the aggregate 50, the bond 52, and the pore-forming material are blended in a predetermined ratio and sintered at a high temperature. At this time, the pore-forming material is lost and the pores 54 are formed.

포러스판(42)에서는, 피가공물(1)에 충분한 흡인력을 작용시킬 수 있을 정도로 기공(54)이 차지하는 영역이 확보된다. 그리고, 골재(50)의 외면에 본드(52)가 접착하여, 상기 본드(52)에 의해 골재(50)가 분산 유지된다. 예컨대, 본드(52)가 지나치게 적어지면 본드(52)로 골재(50)를 충분히 지지할 수 없게 되어, 예컨대 포러스판(42)을 제조하는 과정에서 포러스판(42)의 형상을 유지하기 어려워진다. 한편, 본드(52)를 지나치게 포함하면 기공(54)이 차지하는 영역을 충분히 확보할 수 없게 된다.In the porous plate 42, a region occupied by the pores 54 is secured to the extent that a sufficient suction force can be applied to the workpiece 1. Then, the bond 52 adheres to the outer surface of the aggregate 50, and the aggregate 50 is dispersed and maintained by the bond 52. For example, if the bond 52 is too small, the aggregate 50 cannot be sufficiently supported by the bond 52, and, for example, it is difficult to maintain the shape of the porous plate 42 in the process of manufacturing the porous plate 42. . On the other hand, if the bond 52 is excessively included, the area occupied by the pores 54 cannot be sufficiently secured.

여기서, 골재(50)의 입도에 주목한다. 입도란, 입자의 공칭 치수를 말한다. 본 실시형태 등에서 기재하는 입도는, 일본 공업 표준 조사회(JISC: Japanese Industrial Standards Committee)에 의해 제정되는 JIS 규격을 참고로 하고 있다. 구체적으로는 JIS R 6001-1: 2017(연삭 지석용 연삭재의 입도-제1부: 조립) 및 JIS R 6001-2: 2017(연삭 지석용 연삭재의 입도-제2부: 미분)을 참고하고 있고, 지석을 제조 및 판매하는 업계에서 통상 사용되고 있는 표기에 따르거나 또는 준한다.Here, pay attention to the particle size of the aggregate (50). The particle size refers to the nominal size of particles. The particle size described in the present embodiment and the like refers to the JIS standard established by the Japanese Industrial Standards Committee (JISC). Specifically, reference is made to JIS R 6001-1: 2017 (particle size of grinding material for grinding grindstone-Part 1: Assembly) and JIS R 6001-2: 2017 (particle size of grinding material for grinding grindstone-Part 2: Fine powder). In accordance with or conforms to the notation commonly used in the industry that manufactures and sells grindstones.

입도가 결정하는 방법의 상세는, 전술한 JIS R 6001-1: 2017 및 JIS R 6001-2: 2017에 기재되어 있다. 예컨대, 지립의 입도는, 입도 분포 시험, 또는, 침강관 시험 방법 등을 이용함으로써 정해진다. 본 실시형태의 입자의 입도는, 예컨대 입도 분포 시험 또는 침강관 시험 방법에 따라 정해진다. 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)에서는, 포러스판(42)에 사용되는 골재(50)의 입자는 연삭 지석용 연삭재로서는 사용되지 않지만, 입도의 표현으로서 JIS 규격을 원용한다.Details of the method for determining the particle size are described in JIS R 6001-1: 2017 and JIS R 6001-2: 2017 described above. For example, the particle size of an abrasive grain is determined by using a particle size distribution test or a settling pipe test method. The particle size of the particles of the present embodiment is determined by, for example, a particle size distribution test or a settling tube test method. In the porous chuck table 8 according to the present embodiment, the particles of the aggregate 50 used for the porous plate 42 are not used as a grinding material for grinding grindstones, but the JIS standard is used as an expression of the particle size.

구체적으로는, 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)에서는, 포러스판(42)에 사용되는 골재(50)의 입자에는, 입도가 F80 이상 F400 이하인 입도의 입자가 사용되는 것이 바람직하다. 「F80 이상 F400 이하」에 있어서의 「이상」 및 「이하」는, 입도의 하한 및 상한을 나타내고 있다. 숫자가 작을수록 입자의 최대 직경은 크고, 숫자가 클수록 입자의 최대 직경은 작다.Specifically, in the porous chuck table 8 according to the present embodiment, particles having a particle size of F80 or more and F400 or less are preferably used for the particles of the aggregate 50 used for the porous plate 42. "Above" and "below" in "F80 or more and F400 or less" represent the lower and upper limits of the particle size. The smaller the number, the larger the maximum particle diameter, and the larger the number, the smaller the maximum particle diameter.

여기서, 입도가 F80 이상 F400 이하인 입자란, JIS R 6001-1: 2017에 의해 규정되는 F80, F90, F100, F120, F150, F180, 또는, F220의 입도의 입자 중 어느 하나를 가리킨다. 또는, JIS R 6001-2: 2017에 의해 규정되는 F230, F240, F280, F320, F360, 또는, F400의 입도의 입자 중 어느 하나를 가리킨다.Here, a particle having a particle size of F80 or more and F400 or less refers to any one of particles having a particle size of F80, F90, F100, F120, F150, F180, or F220 as defined by JIS R 6001-1:2017. Alternatively, it refers to any one of particles having a particle size of F230, F240, F280, F320, F360, or F400 specified by JIS R 6001-2: 2017.

예컨대, 포러스판(42)에 있어서의 골재(50) 및 본드(52)의 체적을 일정하게 하는 경우, 골재(50)가 F80보다 입도가 작은 입자로 구성되면, 즉 골재(50)에 비교적 직경이 큰 입자가 사용되면, 본드(52)로 골재(50)를 충분히 지지하기 어려워진다. 이것은, 직경을 크게 하였을 때의 입자의 중량의 증대량에 비해서 표면적의 증대량이 작아, 본드(52)와 골재(50)의 접촉 면적이 골재(50)의 유지에 불충분해지기 때문이라고 생각된다. 이 경우, 포러스판(42)을 제조하는 과정 등에 있어서, 포러스판(42)의 형상을 유지하기 어려워진다.For example, when the volume of the aggregate 50 and the bond 52 in the porous plate 42 is made constant, if the aggregate 50 is composed of particles having a particle size smaller than that of F80, that is, the aggregate 50 has a relatively diameter When these large particles are used, it becomes difficult to sufficiently support the aggregate 50 with the bond 52. This is considered to be because the increase in the surface area is small compared to the increase in the weight of the particles when the diameter is increased, and the contact area between the bond 52 and the aggregate 50 becomes insufficient for holding the aggregate 50. In this case, it becomes difficult to maintain the shape of the porous plate 42 in the process of manufacturing the porous plate 42 or the like.

그 한편으로, 골재(50)가 F400보다 입도가 큰 입자이면, 즉 비교적 직경이 작은 입자를 사용하면, 입자의 표면적이 작아져 본드(52) 및 골재(50)의 밀착력이 저하하여 버린다. 이 경우, 포러스판(42)을 상면(42a)으로부터 연삭할 때에, 연삭 지석에 의해 본드(52)로부터 골재(50)가 튕겨 나가기 쉬워진다. 그 때문에, 포러스 척 테이블(8)의 지지면(8a)에 골재(50)가 빠져 형성된 오목부가 생기기 쉬워진다. 그리고, 지지면(8a)에 상기 오목부가 형성되어 있으면, 피가공물(1)을 고품질로 절삭하기 어렵다.On the other hand, if the aggregate 50 is a particle having a larger particle size than F400, that is, when a particle having a relatively small diameter is used, the surface area of the particle becomes small and the adhesion between the bond 52 and the aggregate 50 decreases. In this case, when grinding the porous plate 42 from the upper surface 42a, the aggregate 50 is likely to bounce off the bond 52 by the grinding grindstone. For this reason, the concave portion formed by the aggregate 50 being removed from the support surface 8a of the porous chuck table 8 is liable to occur. In addition, if the concave portion is formed in the support surface 8a, it is difficult to cut the workpiece 1 with high quality.

따라서, 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)에서는, 골재(50)의 입자에는, 입도가 F80 이상 F400 이하인 입도의 입자가 사용되는 것이 바람직하다.Therefore, in the porous chuck table 8 according to the present embodiment, it is preferable that particles having a particle size of F80 or more and F400 or less are used for the particles of the aggregate 50.

특히, 골재(50)에 티탄바륨 유리, 또는 소다석회 유리를 사용하는 경우, JIS 규격인 JIS Z 8901(시험용 분체 및 시험용 입자)의 시험용 분체(2)에 속하는 품질의 입자가 사용되면 좋다. 예컨대, 입자 직경 분포(전기 저항 시험 방법에 따름)가 GBM20, GBL30, GBM30, GBL40, GBM40, GBL60, GBL100 중 어느 하나에 속하는 입자가 골재(50)에 사용되면 좋다. 또한, 골재(50)가 티탄바륨 유리가 아닌 경우에 있어서도, 입자의 품질이 상기 규격에 준하여 표현되어도 좋다.Particularly, when titanium barium glass or soda-lime glass is used for the aggregate 50, particles of quality belonging to the test powder 2 of JIS Z 8901 (test powder and test particle), which are the JIS standard, may be used. For example, particles belonging to any one of GBM20, GBL30, GBM30, GBL40, GBM40, GBL60, GBL100 having a particle size distribution (according to the electrical resistance test method) may be used for the aggregate 50. In addition, even when the aggregate 50 is not titanium barium glass, the quality of the particles may be expressed in accordance with the above standard.

다음에, 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 7의 (a)는 상기 포러스 척 테이블(8)의 제조 방법의 각 단계의 흐름을 나타내는 흐름도이다. 상기 포러스 척 테이블(8)의 제조 방법의 설명에 있어서는, 전술한 포러스 척 테이블(8)에 대한 설명을 적절하게 참조할 수 있다.Next, a method of manufacturing the porous chuck table 8 according to the present embodiment will be described. 7A is a flow chart showing the flow of each step of the method for manufacturing the porous chuck table 8. In the description of the manufacturing method of the porous chuck table 8, the description of the porous chuck table 8 described above can be referred to as appropriate.

상기 제조 방법에서는, 먼저, 포러스판(42)과, 프레임체(44)를 준비하는 준비 단계(S1)를 실시한다. 여기서, 포러스판(42)은, 전술한 바와 같이, 골재(50)와, 본드(52)와, 기공(54)을 갖는다. 또한, 프레임체(44)는, 전술한 바와 같이, 포러스판(42)이 감합하는 오목부(46)를 가지고, 일단이 상기 오목부(46)에 연통하고 있으며 타단에 흡인원(8b)을 접속할 수 있는 흡인로(48)를 갖는다. 여기서, 상기 제조 방법에서는, 준비 단계(S1)에 있어서 포러스판(42)을 작성하여도 좋다.In the above manufacturing method, first, a preparation step (S1) of preparing the porous plate 42 and the frame body 44 is performed. Here, the porous plate 42 has an aggregate 50, a bond 52, and a pore 54, as described above. Further, as described above, the frame body 44 has a concave portion 46 to which the porous plate 42 fits, and one end is in communication with the concave portion 46, and a suction source 8b is provided at the other end. It has a suction path 48 which can be connected. Here, in the above manufacturing method, the porous plate 42 may be prepared in the preparation step (S1).

여기서, 준비 단계(S1)에 있어서 포러스판(42)을 작성하는 경우에 대해서 설명한다. 도 7의 (b)는 준비 단계(S1)에 있어서 포러스판(42)을 작성하는 경우에 있어서의, 상기 준비 단계(S1)에서 실시되는 각 단계의 흐름을 나타내는 흐름도이다. 먼저, 포러스판(42)의 재료가 되는 혼합체를 작성하는 혼합 단계(S11)를 실시하고, 다음에 상기 혼합체를 미리 정해진 형상으로 성형하여 성형체를 작성하는 성형 단계(S12)를 실시한다. 그 후, 상기 성형체를 소성하는 소성 단계(S13)를 실시한다.Here, the case where the porous plate 42 is formed in the preparation step S1 will be described. FIG. 7B is a flowchart showing the flow of each step performed in the preparation step S1 in the case of preparing the porous plate 42 in the preparation step S1. First, a mixing step (S11) is performed to prepare a mixture that is a material of the porous plate 42, and then a molding step (S12) of forming a molded body by forming the mixture into a predetermined shape is performed. After that, a firing step (S13) of firing the molded body is performed.

혼합 단계(S11)에서는, 골재(50)의 원료가 되는 복수의 골재 입자와, 본드(52)의 재료가 되는 본드의 원료 부재와, 최종적으로 제거되어 기공(54)이 되는 공간을 포러스판(42)에 현출시키기 위한 입상의 기공 형성재를 혼합하여 혼합체를 작성한다. 상기 골재 입자와, 상기 본드의 원료 부재와, 기공 형성재의 혼합 비율은, 제조하고자 하는 포러스판(42)의 성능에 따라 적절하게 결정된다.In the mixing step (S11), a plurality of aggregate particles used as a raw material of the aggregate 50, a raw material member of the bond used as a material of the bond 52, and a space that is finally removed to become the pores 54 are formed into a porous plate ( A mixture is prepared by mixing the granular pore-forming material to appear in 42). The mixing ratio of the aggregate particles, the raw material member of the bond, and the pore-forming material is appropriately determined according to the performance of the porous plate 42 to be manufactured.

전술한 바와 같이, 복수의 골재 입자는, 실리콘 카바이드(SiC) 등의 재료로 구성된다. 또한, 복수의 골재 입자에는, 입도가 F80 이상 F400 이하인 것을 사용하면 좋다. 여기서, 각 입도의 골재 입자에 있어서의 입도 분포는, JIS R6001-1: 2017(연삭 지석용 연삭재의 입도-제1부: 조립) 및 JIS R6001-2: 2017(연삭 지석용 연삭재의 입도-제2부: 미분)의 규격에 준한다. 단, 골재 입자의 입도 분포는, 규격에 따른 것에 한정되지 않는다.As described above, the plurality of aggregate particles are made of a material such as silicon carbide (SiC). Further, for a plurality of aggregate particles, those having a particle size of F80 or more and F400 or less may be used. Here, the particle size distribution in the aggregate particles of each particle size is JIS R6001-1: 2017 (particle size of the grinding material for grinding grindstone-Part 1: granulation) and JIS R6001-2: 2017 (particle size of the grinding material for grinding grindstone-made Part 2: Differential) standard. However, the particle size distribution of the aggregate particles is not limited to those according to the standard.

상기 기공 형성재는, 예컨대 100 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하의 평균 입자경의 것을 사용할 수 있다. 기공 형성재는, 후술하는 소성 단계(S13)에 있어서 연소하여 소실되어, 포러스판(42) 중에 기공(54)이 되는 공간을 형성할 수 있는 유기 재료의 입자이다. 또한, 상기 본드의 원료 부재는, 전술한 유리 재료를 사용할 수 있다. 본드의 원료 부재는, 예컨대 분말형 또는 슬러리형이 된다.The pore-forming material may be, for example, one having an average particle diameter of 100 μm or more and 150 μm or less. The pore-forming material is a particle of an organic material that is burned and burned in the firing step (S13) to be described later to form a space in the porous plate 42 that becomes the pores 54. In addition, the aforementioned glass material can be used as the raw material member for the bond. The raw material member of the bond is, for example, a powder type or a slurry type.

혼합 단계(S11)를 실시한 후, 혼합체를 미리 정해진 형상으로 성형하는 성형 단계(S12)가 실시된다. 도 3의 (a)는 성형 단계(S12)를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 상기 혼합체(42c)의 성형은, 예컨대 원판형의 공간을 내부에 갖는 오목형의 금형(92)과, 금형(92)의 내부의 공간에 대응하는 형상의 판형 압박 부재(94)와, 판형 압박 부재(94)를 하방으로 압박할 수 있는 압박축(96)을 구비하는 가압 성형 장치(90)가 사용된다. 금형(92)의 내부의 공간은, 예컨대 포러스판(42)의 형상에 대응하는 대략 원판형으로 한다.After performing the mixing step (S11), the molding step (S12) of forming the mixture into a predetermined shape is performed. 3A is a cross-sectional view schematically showing a forming step S12. The molding of the mixture 42c includes, for example, a concave mold 92 having a disk-shaped space therein, a plate-shaped pressing member 94 having a shape corresponding to the space inside the mold 92, and a plate-shaped pressing. A pressure-molding device 90 is used, which has a pressing shaft 96 capable of pressing the member 94 downward. The space inside the mold 92 is, for example, a substantially disk shape corresponding to the shape of the porous plate 42.

성형 단계(S12)에서는, 혼합 단계(S11)에서 작성된 상기 혼합체(42c)를 금형(92)의 내부의 공간에 도입하고, 판형 압박 부재(94)에 의해 상기 혼합체(42c)를 압박하여, 압축 성형한다. 그리고, 성형 후에 성형체를 상기 금형(92)으로부터 빼낸다.In the molding step (S12), the mixture (42c) created in the mixing step (S11) is introduced into the interior space of the mold (92), and the mixture (42c) is pressed by a plate-shaped pressing member (94) to compress it. Mold. Then, the molded body is removed from the mold 92 after molding.

성형 단계(S12)를 실시한 후, 소성 단계(S13)가 실시된다. 도 3의 (b)는 소성 단계(S13)를 나타내는 단면도이다. 소성 단계(S13)에서는, 예컨대 도 3의 (b)에 나타내는 소성로(98)가 사용된다.After performing the molding step S12, a firing step S13 is performed. 3B is a cross-sectional view showing a firing step S13. In the firing step S13, for example, the firing furnace 98 shown in Fig. 3B is used.

소성 단계(S13)에서는, 먼저, 1300℃ 이상의 고온에서의 소성에 견딜 수 있는 금속 또는 세라믹스로 형성된 용기(100)의 오목부에 성형체(42d)를 넣는다. 그리고, 용기(100)와 같은 재료로 형성된 덮개체(102)에 의해, 용기(100)의 오목부 내에 성형체(42d)를 가둔다. 다음에, 용기(100) 및 덮개체(102)로 갇힌 성형체(42d)를 소성로(98)에 넣고, 성형체(42d)를 소성한다. 소성 온도는, 예컨대 800℃ 이상 1000℃ 이하의 미리 정해진 온도로 한다. 이에 의해, 원판형의 포러스판(42)을 형성한다.In the firing step (S13), first, the molded body 42d is put in the concave portion of the container 100 formed of metal or ceramics capable of withstanding firing at a high temperature of 1300°C or higher. Then, the molded body 42d is confined in the concave portion of the container 100 by a lid 102 made of the same material as the container 100. Next, the molded body 42d trapped in the container 100 and the lid 102 is put in the sintering furnace 98, and the molded body 42d is fired. The firing temperature is, for example, a predetermined temperature of 800°C or more and 1000°C or less. As a result, a disk-shaped porous plate 42 is formed.

소성의 과정에서, 기공 형성재는 연소하여 기화하여, 대기에 방출되기 때문에, 포러스판(42)에는 기공 형성재의 크기에 대응한 기공(54)이 형성된다. 소성 단계(S13) 후, 용기(100)로부터 포러스판(42)을 빼낸다. 그 후, 포러스판(42)의 상면(42a), 이면(42b) 및 측면을 연삭하여, 포러스판(42)의 형상을 정돈하여도 좋다. 이상의 각 단계에 의해 작성된 포러스판(42)을 제조하여, 준비 단계(S1)를 종료시킨다.During the firing process, since the pore-forming material is burned and vaporized and released into the atmosphere, pores 54 corresponding to the size of the pore-forming material are formed in the porous plate 42. After the firing step (S13), the porous plate 42 is removed from the container 100. After that, the upper surface 42a, the rear surface 42b, and the side surface of the porous plate 42 may be ground to prepare the shape of the porous plate 42. The porous plate 42 prepared by each of the above steps is manufactured, and the preparation step (S1) is terminated.

또한, 준비 단계(S1)에서 준비된 포러스판(42)은 후술하는 바와 같이 상면으로부터 연삭되어 박화된다. 그 때문에, 준비 단계(S1)에서는, 제조하는 포러스 척 테이블(8)에 포함된 상태의 포러스판(42)보다 두꺼운 포러스판(42)을 준비한다. 예컨대, 준비 단계(S1)에서는, 프레임체(44)의 오목부(46)[도 4의 (a) 참조]의 깊이보다 큰 두께의 포러스판(42)을 준비한다. 그리고, 준비 단계(S1)에서 포러스판(42)을 작성하는 경우에는, 혼합체의 양을 조정함으로써 포러스판(42)의 두께를 조정한다.In addition, the porous plate 42 prepared in the preparation step S1 is ground and thinned from the upper surface as described later. Therefore, in the preparation step S1, a porous plate 42 thicker than the porous plate 42 in a state included in the porous chuck table 8 to be manufactured is prepared. For example, in the preparation step S1, the porous plate 42 having a thickness greater than the depth of the concave portion 46 of the frame body 44 (see Fig. 4A) is prepared. And, in the case of preparing the porous plate 42 in the preparation step S1, the thickness of the porous plate 42 is adjusted by adjusting the amount of the mixture.

본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)의 제조 방법에서는, 준비 단계(S1) 후, 포러스판(42)을 프레임체(44)의 오목부(46)에 감합시켜 고정하는 고정 단계(S2)를 실시한다. 도 4의 (a)는 고정 단계(S2)를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 고정 단계(S2)에서는, 프레임체(44)의 오목부(46)에 포러스판(42)을 감합시킨다. 이때, 접착제를 사용하여 포러스판(42)을 프레임체(44)에 접착하여도 좋다.In the manufacturing method of the porous chuck table 8 according to the present embodiment, after the preparation step S1, the fixing step S2 of fitting and fixing the porous plate 42 to the recess 46 of the frame body 44 Conduct. 4A is a cross-sectional view schematically showing the fixing step S2. As shown in Fig. 4A, in the fixing step S2, the porous plate 42 is fitted to the concave portion 46 of the frame body 44. As shown in FIG. At this time, the porous plate 42 may be adhered to the frame body 44 using an adhesive.

도 4의 (b)는 프레임체(44)의 오목부(46)에 감합된 포러스판(42)을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 전술한 바와 같이, 포러스판(42)의 두께는 오목부(46)의 깊이보다 크기 때문에, 이때 포러스판(42)의 상부가 프레임체(44)의 상방으로 돌출한다. 또한, 도 4의 (b)에는 포러스판(42)의 상면(42a)을 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도를 나타내고 있다. 상기 확대도에 나타내는 바와 같이, 포러스판(42)에서는, 골재(50)가 본드(52)에 의해 분산 유지되어 있고, 골재(50) 및 본드(52)의 간극에 기공(54)이 형성되어 있다.4B is a cross-sectional view schematically showing the porous plate 42 fitted to the concave portion 46 of the frame body 44. As described above, since the thickness of the porous plate 42 is greater than the depth of the concave portion 46, at this time, the upper portion of the porous plate 42 protrudes upward from the frame body 44. 4B is a cross-sectional view schematically showing an enlarged upper surface 42a of the porous plate 42. As shown in the enlarged view, in the porous plate 42, the aggregate 50 is dispersed and held by the bond 52, and pores 54 are formed in the gap between the aggregate 50 and the bond 52. have.

본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블의 제조 방법에서는, 고정 단계(S2) 후, 상기 포러스판(42)의 상면(42a)과, 상기 프레임체(44)의 상면을 연삭하여 동일 평면으로 하는 연삭 단계(S3)를 실시한다. 도 5의 (a)는 연삭 단계(S3)를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 연삭 단계(S3)는, 예컨대 도 5의 (a)에 나타내는 횡축 연삭 장치(56)로 실시된다.In the method of manufacturing the porous chuck table according to the present embodiment, after the fixing step (S2), the upper surface 42a of the porous plate 42 and the upper surface of the frame body 44 are ground to make the same plane. Perform (S3). 5A is a cross-sectional view schematically showing the grinding step S3. The grinding step (S3) is carried out by the transverse grinding device 56 shown in Fig. 5A, for example.

횡축 연삭 장치(56)는, 연삭 대상물을 지지하는 지지대(56a)와, 지지대(56a)에 실린 연삭 대상물을 연삭하는 원환형의 연삭 지석(60)을 구비한다. 원환형의 연삭 지석(60)의 중앙부에는 스핀들(58)이 관통되는 관통 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 상기 관통 구멍에 상기 스핀들(58)이 관통되어 횡축 연삭 장치(56)에 장착된다.The transverse grinding device 56 includes a support 56a for supporting the object to be ground, and an annular grinding grindstone 60 for grinding the object to be ground loaded on the support 56a. A through hole (not shown) through which the spindle 58 passes is formed in the central portion of the annular grinding grindstone 60, and the spindle 58 is passed through the through hole to be mounted on the horizontal grinding device 56 do.

연삭 단계(S3)에서는, 먼저, 횡축 연삭 장치(56)의 지지대(56a) 상에 포러스판(42)이 감합된 프레임체(44)를 싣는다. 이때, 프레임체(44)의 포러스판(42)측을 상방을 향하게 한다. 그리고, 스핀들(58)을 회전시켜 원환형의 연삭 지석(60)을 회전시키면서, 상기 연삭 지석(60)을 포러스판(42)의 상면(42a)에 접촉시킨다. 이때, 포러스판(42)의 상면(42a)의 전역에 있어서 연삭이 실시되도록, 연삭을 실시하면서 연삭 지석(60)을 포러스판(42)의 상면(42a)을 따른 방향으로 상대 이동시킨다.In the grinding step (S3), first, the frame body 44 to which the porous plate 42 is fitted is mounted on the support 56a of the transverse grinding device 56. At this time, the porous plate 42 side of the frame body 44 is directed upward. Then, while rotating the spindle 58 to rotate the toroidal grinding grindstone 60, the grinding grindstone 60 is brought into contact with the upper surface 42a of the porous plate 42. At this time, the grinding grindstone 60 is relatively moved in a direction along the upper surface 42a of the porous plate 42 so that the grinding is carried out over the entire upper surface 42a of the porous plate 42.

연삭에 의한 포러스판(42)의 박화가 진행되면, 포러스판(42)의 상면(42a)과, 프레임체(44)의 상면(44a)이 동일한 높이가 된다. 더욱 연삭을 진행시켜, 포러스판(42)의 상면(42a) 및 프레임체(44)의 상면(44a)에 연삭 지석(60)을 접촉시켜 포러스판(42)의 상면(42a)과, 프레임체(44)의 상면(44a)을 동일 평면으로 한다. 포러스판(42)의 상면(42a)이 미리 정해진 높이 위치가 될 때까지 연삭을 실시하면, 상면이 피가공물(1)을 지지하는 지지면(8a)이 되는 포러스 척 테이블(8)이 제조된다.When thinning of the porous plate 42 by grinding proceeds, the upper surface 42a of the porous plate 42 and the upper surface 44a of the frame body 44 become the same height. Further grinding proceeds, and the grinding grindstone 60 is brought into contact with the upper surface 42a of the porous plate 42 and the upper surface 44a of the frame body 44, so that the upper surface 42a of the porous plate 42 and the frame body The upper surface 44a of (44) is made the same plane. When grinding is carried out until the upper surface 42a of the porous plate 42 reaches a predetermined height position, the porous chuck table 8 is manufactured in which the upper surface becomes the support surface 8a that supports the workpiece 1 .

도 5의 (b)는 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블의 제조 방법에 따라 제조된 포러스 척 테이블(8)를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 5의 (b)에는 포러스판(42)의 상면(42a)을 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도가 포함되어 있다. 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블의 제조 방법에서는, 골재(50)에 취성이 비교적 높은 재료가 사용되고 있다. 그 때문에, 포러스판(42)의 상면(42a)에 연삭 지석(60)을 접촉시켰을 때, 골재(50)가 본드(52)로부터 튕겨 나오는 일이 없다.5B is a cross-sectional view schematically showing a porous chuck table 8 manufactured according to the method for manufacturing a porous chuck table according to the present embodiment. 5B includes a cross-sectional view schematically showing an enlarged upper surface 42a of the porous plate 42. In the method for manufacturing a porous chuck table according to the present embodiment, a material having relatively high brittleness is used for the aggregate 50. Therefore, when the grinding grindstone 60 is brought into contact with the upper surface 42a of the porous plate 42, the aggregate 50 does not bounce off the bond 52.

본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블의 제조 방법의 연삭 단계(S3)에서는, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 포러스판(42)의 상면(42a)에 있어서, 본드(52)에 고정된 골재(50)의 상부가 연삭된다. 그리고, 골재(50)의 상부에 평탄면(50a)이 형성되고, 상기 평탄면(50a)이 포러스판(42)의 상면(42a)에 노출된다.In the grinding step (S3) of the method for manufacturing the porous chuck table according to the present embodiment, as shown in Fig. 5B, on the upper surface 42a of the porous plate 42, the bond 52 is fixed. The upper part of the aggregate 50 is ground. In addition, a flat surface 50a is formed on the aggregate 50, and the flat surface 50a is exposed on the upper surface 42a of the porous plate 42.

또한, 골재(50)의 평탄면(50a)은, 경면만큼 평탄할 필요는 없다. 예컨대, 골재(50)의 그 외의 면, 즉, 연삭이 되어 있지 않은 면과 비교하여 평탄하면 좋다. 또한, 각 골재(50)의 평탄면(50a)은 대략 동일한 높이 위치가 되어, 포러스판(42)의 상면(42a)에 대략 포함된다.Further, the flat surface 50a of the aggregate 50 need not be as flat as the mirror surface. For example, it may be flat compared to the other surface of the aggregate 50, that is, a surface that has not been ground. In addition, the flat surface 50a of each aggregate 50 becomes substantially the same height position, and is included in the upper surface 42a of the porous plate 42 substantially.

여기서, 연삭 단계(S3)에서는, 비트리파이드 본드 지석이 환형으로 배치된 연삭 휠에 의해 포러스판(42) 및 프레임체(44)가 연삭되어도 좋다. 이 경우, 상기 연삭 휠이 구비하는 지석 중에 분산 고정되는 지립의 입도는, ＃600(JIS R 6001-2: 2017 참조) 정도로 하면 좋다.Here, in the grinding step S3, the porous plate 42 and the frame body 44 may be ground by a grinding wheel in which the vitrified bond grindstone is arranged in an annular shape. In this case, the particle size of the abrasive grains distributed and fixed in the grindstone provided by the grinding wheel may be about #600 (see JIS R 6001-2: 2017).

예컨대, 지석 중에 포함되는 지립이 커서 상기 지립의 입도가 ＃320 정도이면, 상기 연삭 휠이 구비하는 지석에 접촉한 골재(50)가 포러스판(42)으로부터 탈락하기 쉬워져, 연삭되어 평탄화된 골재(50)가 포러스판(42)의 상면(42a)에 남기 어려워진다. 또한, 예컨대 지석 중에 포함되는 지립이 작아 상기 지립의 입도가 ＃2000 정도이면, 프레임체(44)를 적절하게 연삭할 수 없게 되기 때문에, 포러스판(42)의 연삭만이 진행되어, 프레임체(44)의 상면(44a)과, 포러스판(42)의 상면(42a)을 동일 평면으로 하기 어려워진다.For example, if the abrasive grains contained in the grindstone are large and the grain size of the abrasive grains is about #320, the aggregate 50 in contact with the grindstone provided by the grinding wheel is likely to fall off from the porous plate 42, and the aggregate is ground and flattened It becomes difficult for 50 to remain on the upper surface 42a of the porous plate 42. Further, for example, if the abrasive grains contained in the grindstone are small and the grain size of the abrasive grains is about #2000, since the frame body 44 cannot be properly ground, only the grinding of the porous plate 42 proceeds, and the frame body ( It becomes difficult to make the upper surface 44a of 44) and the upper surface 42a of the porous plate 42 the same plane.

제조된 포러스 척 테이블(8)은, 도 1 등에 나타내는 절삭 장치(2)의 테이블 베이스(6a)의 상부에 장착되어 사용된다. 도 6은 절삭 장치(2)를 사용하여 피가공물(1)을 절삭하는 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다.The manufactured porous chuck table 8 is mounted on the upper part of the table base 6a of the cutting device 2 shown in Fig. 1 or the like and used. 6 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the workpiece 1 is cut using the cutting device 2.

피가공물(1)을 절삭 장치(2)로 절삭할 때에는, 먼저, 프레임 유닛(7)을 포러스 척 테이블(8) 위에 반입한다. 그리고, 전환부(8c)를 조작하여 프레임체(44)의 흡인로(48)와, 포러스판(42)의 기공(54)을 통하여 흡인원(8b)에 의한 부압을 피가공물(1)의 이면(1b)측에 접착된 점착 테이프(3)에 작용시킨다. 그렇게 하면, 피가공물(1)이 포러스 척 테이블(8)에 흡인 유지된다.When cutting the workpiece 1 with the cutting device 2, first, the frame unit 7 is carried on the porous chuck table 8. And, by operating the switching part (8c), the negative pressure by the suction source (8b) through the suction path (48) of the frame body (44) and the pores (54) of the porous plate (42) is reduced to the workpiece (1). It is made to act on the adhesive tape 3 adhered to the back side 1b. In doing so, the workpiece 1 is suction-held by the porous chuck table 8.

다음에, 피가공물(1)을 절삭 유닛(18)으로 절삭한다. 절삭 유닛(18)은, 지지면(8a)에 평행한 Y축 방향(도 1 참조)을 따른 스핀들(18a)과, 상기 스핀들(18a)의 선단에 장착된 절삭 블레이드(18b)를 구비한다. 스핀들(18a)의 기단측에는, 모터 등의 회전 구동원이 접속되어 있다. 상기 회전 구동원을 작동시켜 스핀들(18a)을 회전시키고, 피가공물(1)의 표면(1a)측으로부터 절삭 블레이드(18b)를 절입시키면, 피가공물(1)이 절삭되어 분단된다.Next, the workpiece 1 is cut with a cutting unit 18. The cutting unit 18 includes a spindle 18a along the Y-axis direction (see Fig. 1) parallel to the support surface 8a, and a cutting blade 18b attached to the tip of the spindle 18a. A rotation drive source such as a motor is connected to the base end side of the spindle 18a. When the rotation driving source is operated to rotate the spindle 18a, and the cutting blade 18b is cut from the surface 1a side of the workpiece 1, the workpiece 1 is cut and divided.

도 6에는 절삭 블레이드(18b)로 절삭되는 피가공물(1)과, 포러스 척 테이블(8)의 지지면(8a)을 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도가 포함되어 있다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 피가공물(1)을 절삭할 때에는, 피가공물(1)을 확실하게 분할하기 위해 절삭 블레이드(18b)의 하단을 점착 테이프(3)에 도달시킨다. 여기서, 포러스 척 테이블(8)의 지지면(8a)에서는, 골재(50)의 평탄면(50a)에 점착 테이프(3)가 접촉하고 있어, 피가공물(1)이 포러스 척 테이블(8)에 충분히 지지된다.6 includes a cross-sectional view schematically showing an enlarged and schematically showing the workpiece 1 to be cut with the cutting blade 18b and the support surface 8a of the porous chuck table 8. As shown in FIG. 6, when cutting the workpiece 1, the lower end of the cutting blade 18b reaches the adhesive tape 3 in order to reliably divide the workpiece 1. Here, in the support surface 8a of the porous chuck table 8, the adhesive tape 3 is in contact with the flat surface 50a of the aggregate 50, so that the workpiece 1 is in contact with the porous chuck table 8 Fully supported.

종래, 포러스 척 테이블(8)의 지지면(8a)에서는, 포러스판(42)을 연삭할 때에 상면(42a)에 노출되어 있던 골재(50)가 본드(52)로부터 튕겨 나왔기 때문에, 골재(50)가 빠진 흔적에 상당하는 오목부가 지지면(8a)에 무수하게 포함되어 있었다. 그 때문에, 포러스 척 테이블(8)로 피가공물(1)을 충분히 지지할 수 없어, 피가공물(1)을 절삭하였을 때에 형성된 칩의 주위에 치핑 등의 손상이 생기기 쉬웠다.Conventionally, in the support surface 8a of the porous chuck table 8, since the aggregate 50 exposed to the upper surface 42a when grinding the porous plate 42 is bounced from the bond 52, the aggregate 50 A number of concave portions corresponding to the missing traces were included in the support surface 8a. Therefore, the workpiece 1 cannot be sufficiently supported by the porous chuck table 8, and damage such as chipping is likely to occur around the chips formed when the workpiece 1 is cut.

이에 대하여 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블의 제조 방법으로 제조된 포러스 척 테이블(8)에서는, 포러스판(42)의 연삭이 실시될 때에 골재(50)가 본드(52)로부터 빠지지 않고, 골재(50)의 상부가 연삭되어 평탄면(50a)이 형성된다. 그 때문에, 도 6에 나타내는 바와 같이, 포러스 척 테이블(8)의 지지면(8a)에서 피가공물(1)이 충분히 지지되기 때문에, 피가공물(1)을 분할하여 형성되는 칩에 치핑 등의 손상이 생기기 어려워진다.On the other hand, in the porous chuck table 8 manufactured by the method for manufacturing a porous chuck table according to the present embodiment, when the porous plate 42 is ground, the aggregate 50 does not come off from the bond 52, and the aggregate ( The upper part of 50) is ground to form a flat surface 50a. Therefore, as shown in Fig. 6, since the workpiece 1 is sufficiently supported on the support surface 8a of the porous chuck table 8, the chip formed by dividing the workpiece 1 is damaged, such as chipping. It becomes difficult to occur.

[실시예 1][Example 1]

본 실시예에서는, 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)로서, 골재(50)에실리콘 카바이드(SiC), 본드(52)에 무알칼리 유리를 사용한 2개의 포러스 척 테이블(8)을 제조하고, 지지면(8a)을 광학 현미경으로 관찰하였다. 여기서, 제조한 포러스 척 테이블(8)은, 입자의 입도가 F80인 골재(50)를 사용한 것 및 입자의 입도가 F220인 골재(50)를 사용한 것이다. 각각, 실시예 포러스 척 테이블 A 및 실시예 포러스 척 테이블 B로 한다.In this example, as the porous chuck table 8 according to the present embodiment, two porous chuck tables 8 using silicon carbide (SiC) for the aggregate 50 and an alkali-free glass for the bond 52 were manufactured. , The support surface 8a was observed with an optical microscope. Here, the manufactured porous chuck table 8 uses an aggregate 50 having a particle size of F80 and an aggregate 50 having a particle size of F220. It is set as Example porous chuck table A and Example porous chuck table B, respectively.

또한, 비교를 위해, 알루미나를 골재(50)에 사용한 비교예 포러스 척 테이블 A를 작성하고, 마찬가지로 광학 현미경으로 지지면(8a)을 촬상하였다.Further, for comparison, a comparative example porous chuck table A in which alumina was used for the aggregate 50 was prepared, and the support surface 8a was similarly imaged with an optical microscope.

실시예 포러스 척 테이블 A의 포러스판(42)에서는, 포러스판(42)에 차지하는 기공(54)의 체적 비율(기공률)을 약 40％로 하고, 골재(50) 및 본드(52)의 총체적에 차지하는 골재의 체적 비율을 약 60％로 하였다. 즉, 포러스판(42)을 제조할 때, 이들 조건의 포러스판(42)이 형성되도록 골재(50)의 원료가 되는 복수의 골재 입자와, 본드(52)의 재료가 되는 본드의 원료 부재와, 기공 형성재의 비율을 조정하였다. 또한, 골재(50)의 원료가 되는 복수의 골재 입자의 입도는, F80으로 하였다.Example In the porous plate 42 of the porous chuck table A, the volume ratio (porosity) of the pores 54 occupied in the porous plate 42 is set to about 40%, and the total volume of the aggregate 50 and the bond 52 The volume ratio of the aggregate to occupy was made into about 60%. That is, when manufacturing the porous plate 42, a plurality of aggregate particles used as a raw material of the aggregate 50, a raw material member of the bond used as a material of the bond 52 so that the porous plate 42 under these conditions is formed, , The ratio of the pore-forming material was adjusted. In addition, the particle size of the plurality of aggregate particles used as raw materials for the aggregate 50 was set to F80.

그리고, 혼합한 재료를 성형한 후, 약 1000℃의 온도로 10시간 소결하여 포러스판(42)을 제조하였다. 그 후, 포러스판(42)을 프레임체(44)에 감합시켜, 포러스판(42)의 상면을 연삭하여 지지면(8a)을 형성하였다.Then, the mixed material was molded and then sintered at a temperature of about 1000° C. for 10 hours to prepare a porous plate 42. Thereafter, the porous plate 42 was fitted to the frame body 44, and the upper surface of the porous plate 42 was ground to form a support surface 8a.

도 8의 (a)에 나타내는 사진은, 실시예 포러스 척 테이블 A의 지지면(8a)을 광학 현미경에 의해 비교적 저배율로 촬상하여 형성된 현미경 사진(62)이다. 또한, 도 8의 (b)에 나타내는 사진은, 실시예 포러스 척 테이블 A의 지지면(8a)을 광학 현미경에 의해 비교적 고배율로 촬상하여 형성된 현미경 사진(64)이다. 현미경 사진(62, 64)에는, 상부가 연삭된 골재(50)의 평탄면(50a)과, 상기 평탄면(50a)의 주위에 골재(50)를 둘러싸는 본드(52)와, 기공(54)이 찍힌다.The photograph shown in Fig. 8A is a photomicrograph 62 formed by imaging the support surface 8a of the porous chuck table A in Example at a relatively low magnification with an optical microscope. In addition, the photograph shown in FIG. 8B is a photomicrograph 64 formed by imaging the support surface 8a of the example porous chuck table A with an optical microscope at a relatively high magnification. In the micrographs 62 and 64, the flat surface 50a of the aggregate 50 whose upper part is ground, the bond 52 surrounding the aggregate 50 around the flat surface 50a, and pores 54 ) Is stamped.

현미경 사진(62, 64)은, 골재(50)의 평탄면(50a)에 핀트가 맞은 상태로 촬상된 사진이다. 그리고, 기공(54)의 바닥부에 존재하는 구조물에는 핀트가 맞지 않았기 때문에, 상기 구조물은, 평탄면(50a)과는 높이가 다른 것이 이해된다. 한편, 현미경 사진(62, 64)의 전역에 있어서 평탄면(50a)에는 핀트가 맞아 있다. 따라서, 평탄면(50a)의 높이는 각처에서 대략 일치하고 있어, 평탄면(50a)이 실시예 포러스 척 테이블 A의 지지면(8a)을 구성하는 것이 이해된다.The micrographs 62 and 64 are photographs taken with a focus on the flat surface 50a of the aggregate 50. Further, it is understood that the structure has a height different from that of the flat surface 50a because the structure existing at the bottom of the pore 54 is not in focus. On the other hand, in the whole of the micrographs 62 and 64, the focus fits on the flat surface 50a. Therefore, the height of the flat surface 50a substantially coincides in each place, and it is understood that the flat surface 50a constitutes the support surface 8a of the porous chuck table A of the embodiment.

특히, 현미경 사진(64)을 주의 깊게 관찰하면, 연삭에 의해 형성되었을 때에 형성되었다고 생각되는 줄무늬형의 흔적이 평탄면(50a)에서 인지된다. 그 때문에, 연삭에 의해 골재(50)의 상부가 제거되어 평탄면(50a)이 형성된 것이 확인되었다.In particular, when the micrograph 64 is carefully observed, a stripe-like trace thought to have been formed when formed by grinding is recognized on the flat surface 50a. For this reason, it was confirmed that the upper portion of the aggregate 50 was removed by grinding to form a flat surface 50a.

실시예 포러스 척 테이블 B는, 실시예 포러스 척 테이블 A와 동일하게 작성되었다. 단, 포러스판(42)을 작성할 때에, 골재 입자의 입도를 F220으로 하였다. 도 9의 (a)에 나타내는 사진은, 실시예 포러스 척 테이블 B의 지지면(8a)을 광학 현미경에 의해 비교적 저배율로 촬상하여 형성된 현미경 사진(66)이다. 또한, 도 9의 (b)에 나타내는 사진은, 실시예 포러스 척 테이블 B의 지지면(8a)을 광학 현미경에 의해 비교적 고배율로 촬상하여 형성된 현미경 사진(68)이다.Example porous chuck table B was created in the same manner as Example porous chuck table A. However, when preparing the porous plate 42, the particle size of the aggregate particles was set to F220. The photograph shown in Fig. 9A is a photomicrograph 66 formed by imaging the supporting surface 8a of the porous chuck table B of the example with an optical microscope at a relatively low magnification. In addition, the photograph shown in FIG. 9(b) is a micrograph 68 formed by imaging the support surface 8a of the example porous chuck table B with an optical microscope at a relatively high magnification.

실시예 포러스 척 테이블 B에서는, 골재(50)의 입도를 나타내는 숫자가 실시예 포러스 척 테이블 A보다 높아, 골재(50)를 구성하는 입자의 크기는 전체적으로 비교적 작아진다. 그리고, 현미경 사진(66, 68)으로부터, 골재(50)의 상부가 연삭에 의해 제거되어 골재(50)의 평탄면(50a)이 형성된 것이 확인되었다. 또한, 실시예 포러스 척 테이블 B의 지지면(8a)이 골재(50)의 평탄면(50a)에 의해 구성되어 있는 것이 확인되었다.In the example porous chuck table B, the number indicating the particle size of the aggregate 50 is higher than that of the example porous chuck table A, and the size of the particles constituting the aggregate 50 is relatively small as a whole. And, from the micrographs 66 and 68, it was confirmed that the upper part of the aggregate 50 was removed by grinding, and the flat surface 50a of the aggregate 50 was formed. In addition, it was confirmed that the support surface 8a of the porous chuck table B in the example is constituted by the flat surface 50a of the aggregate 50.

비교예 포러스 척 테이블 A는, 실시예 포러스 척 테이블 A 등과 동일하게 작성되었다. 단, 포러스판(42)의 골재(50)에 알루미나를 사용하였다. 도 11의 (a)에 나타내는 사진은, 비교예 포러스 척 테이블 A의 지지면(8a)을 광학 현미경에 의해 비교적 저배율로 촬상하여 형성된 현미경 사진(78)이다. 또한, 도 11의 (b)에 나타내는 사진은, 비교예 포러스 척 테이블 A의 지지면(8a)을 광학 현미경에 의해 비교적 고배율로 촬상하여 형성된 현미경 사진(80)이다.The comparative example porous chuck table A was created in the same manner as the example porous chuck table A. However, alumina was used for the aggregate 50 of the porous plate 42. The photograph shown in Fig. 11A is a microscopic photograph 78 formed by imaging the support surface 8a of the porous chuck table A of Comparative Example with an optical microscope at a relatively low magnification. In addition, the photograph shown in FIG. 11(b) is a micrograph 80 formed by imaging the support surface 8a of the porous chuck table A of the comparative example with an optical microscope at a relatively high magnification.

현미경 사진(78, 80)으로부터 이해되는 바와 같이, 비교예 포러스 척 테이블 A를 상면에서 관찰하면, 본드(52)의 상면에 알루미나로 형성된 골재(50)가 연삭에 의해 튕겨 나와 형성되었다고 생각되는 오목부(82)가 무수하게 관찰된다. 따라서, 실시예 포러스 척 테이블 A 및 실시예 포러스 척 테이블 B는, 비교예 포러스 척 테이블 A와 비교하여, 피가공물(1) 등을 더욱 적절하게 지지할 수 있는 것이 시사된다.As can be understood from the micrographs (78, 80), when the comparative example porous chuck table A is observed from the upper surface, the aggregate 50 formed of alumina on the upper surface of the bond 52 is repelled by grinding and is considered to be formed. Part 82 is observed countless times. Therefore, it is suggested that the porous chuck table A of the embodiment and the porous chuck table B of the embodiment can support the workpiece 1 and the like more appropriately as compared with the porous chuck table A of the comparative example.

또한, 본 실시예에서는, 비교를 위해 입도가 F60인 골재 입자를 사용하여 포러스판(42)을 작성하고, 실시예 포러스 척 테이블 A 등과 동일하게 포러스 척 테이블의 제조를 시도하였다. 그러나, 재료의 혼합체를 성형하고 소성하여 포러스판(42)을 작성하는 과정에 있어서, 혼합체의 소성 전 및 소성 후에 일부가 분리하는 등에 의해 자괴하는 경향이 인지되었다. 이것은, 포러스판(42)의 형상의 유지에 본드(52)의 비율이 충분하지 않았던 것이 원인으로서 생각된다.In addition, in this example, for comparison, a porous plate 42 was prepared using aggregate particles having a particle size of F60, and the fabrication of a porous chuck table was attempted in the same manner as the example porous chuck table A. However, in the process of forming the porous plate 42 by molding and firing a mixture of materials, a tendency to self-destruct due to separation of parts of the mixture before and after firing was recognized. This is considered to be the reason that the ratio of the bond 52 was not sufficient to maintain the shape of the porous plate 42.

또한, 본 실시예에서는, 비교를 위해 입도가 F2000인 골재 입자를 사용하여 포러스판(42)을 작성하고, 실시예 포러스 척 테이블 A 등과 동일하게 포러스 척 테이블을 작성하였다. 그러나, 포러스판(42)을 상면(42a)으로부터 연삭한 후에 상기 상면(42a)을 현미경으로 관찰하면, 골재(50)가 빠진 흔적으로 보여지는 오목부(82)가 무수하게 확인되었다. 이것은, 골재(50)의 직경이 작아 본드(52)와의 접촉 면적이 충분하지 않기 때문에, 골재 입자가 연삭되지 않고 본드(52)로부터 이탈한 것이 원인으로서 생각된다.In addition, in this example, for comparison, a porous plate 42 was prepared using aggregate particles having a particle size of F2000, and a porous chuck table was prepared in the same manner as the example porous chuck table A. However, when the porous plate 42 was ground from the upper surface 42a and then the upper surface 42a was observed with a microscope, a number of concave portions 82 that were seen as traces of the aggregate 50 were found to be removed. This is considered to be a cause because the aggregate 50 has a small diameter and a contact area with the bond 52 is not sufficient, so that the aggregate particles are not ground and separated from the bond 52.

[실시예 2][Example 2]

본 실시예에서는, 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)로서, 골재(50)에실리콘 카바이드(SiC), 본드(52)에 무알칼리 유리를 사용한 2개의 포러스 척 테이블(8)을 제조하였다. 그리고, 상기 포러스 척 테이블을 각각 절삭 장치(2)에 장착하여, 상기 포러스 척 테이블 위에서 LiTaO3 웨이퍼를 피가공물(1)로서 절삭 블레이드(18b)로 절삭하였다. 그 후, 형성된 절삭홈의 근방에서 상기 LiTaO3 웨이퍼를 광학 현미경으로 관찰하여, 치핑 등의 손상의 발생 상황에 대해서 평가하였다.In this example, as the porous chuck table 8 according to the present embodiment, two porous chuck tables 8 using silicon carbide (SiC) for the aggregate 50 and alkali-free glass for the bond 52 were manufactured. . Then, each of the porous chuck tables was mounted on a cutting device 2, and a LiTaO 3 wafer was cut on the porous chuck table as a workpiece 1 with a cutting blade 18b. Thereafter, the LiTaO 3 wafer was observed with an optical microscope in the vicinity of the formed cutting groove, and the occurrence of damage such as chipping was evaluated.

작성하여 사용한 2개의 포러스 척 테이블(8)은, 모두 입도가 F150인 골재(50)를 사용한 것이며, 포러스판(42)에 있어서의 골재(50) 및 본드(52)의 총체적에 차지하는 골재(50)의 체적의 비율이 서로 다르다. 각각, 실시예 포러스 척 테이블 C 및 실시예 포러스 척 테이블 D로 한다. 골재(50) 및 본드(52)의 총체적에 차지하는 골재(50)의 체적의 비율이, 실시예 포러스 척 테이블 C가 실시예 포러스 척 테이블 D의 2배가 되도록 조정하였다.The two porous chuck tables 8 created and used are all using an aggregate 50 having a particle size of F150, and the aggregate 50 occupying the total volume of the aggregate 50 and the bond 52 in the porous plate 42 ) Have different volume ratios. It is assumed that the example porous chuck table C and the example porous chuck table D are respectively. The ratio of the volume of the aggregate 50 to the total volume of the aggregate 50 and the bond 52 was adjusted so that the example porous chuck table C was twice that of the example porous chuck table D.

또한, 비교를 위해, 알루미나를 골재(50)에 사용한 비교예 포러스 척 테이블 B를 작성하고, 동일하게 절삭 장치(2)에 사용하여 LiTaO3 웨이퍼를 절삭하였다. 그리고, 형성된 절삭홈의 근방에서 상기 LiTaO3 웨이퍼를 광학 현미경으로 관찰하여, 치핑 등의 손상의 발생 상황에 대해서 평가하였다.Further, for comparison, a comparative example porous chuck table B in which alumina was used for the aggregate 50 was prepared, and similarly, a LiTaO 3 wafer was cut by using it for the cutting device 2. Then, the LiTaO 3 wafer was observed with an optical microscope in the vicinity of the formed cutting groove to evaluate the occurrence of damage such as chipping.

절삭된 피가공물(1)은, 4인치 직경의 두께 0.35 ㎜의 LiTaO3 웨이퍼였다. 피가공물(1)의 이면(1b)측에는, 점착 테이프(3)로서 린테크 가부시키가이샤 제조의 테이프 “D-628”을 접착하여 프레임 유닛(7)을 형성하고, 상기 프레임 유닛(7)을 절삭 장치(2)에 반입하여 포러스 척 테이블에 흡인 유지시켰다. 그 후, 각각의 포러스 척 테이블 위에서 상기 피가공물(1)를 절삭하여, 평면 사이즈가 1.0 ㎜×0.8 ㎜인 칩으로 절취하였다.The cut workpiece 1 was a 4-inch diameter, 0.35 mm thick LiTaO 3 wafer. On the back side (1b) side of the workpiece (1), a tape "D-628" manufactured by Lintech Co., Ltd. is adhered as an adhesive tape (3) to form a frame unit (7), and the frame unit (7) is It was carried in to the cutting apparatus 2, and was suction-held by the porous chuck table. Thereafter, the workpiece 1 was cut on each porous chuck table and cut into chips having a plane size of 1.0 mm×0.8 mm.

절삭 블레이드(18b)에는, 가부시키가이샤 디스코사 제조 “ZH05-SD3000-N1-50 DD”를 사용하였다. 스핀들(18a)의 회전수를 매분 20,000 회전으로 하고, 가공 이송 속도를 매초 10 ㎜로 하고, 절삭 블레이드(18b)의 점착 테이프(3)에의 절입량을 20 ㎛로 설정하여 피가공물(1)을 절삭하였다. 이때, 절삭 블레이드(18b)를 향하여 매분 1.5 L의 절삭수를 분사하고, 피가공물(1)에 매분 1.0 L의 절삭수를 분사하였다.As the cutting blade 18b, “ZH05-SD3000-N1-50DD” manufactured by Disco Corporation was used. The number of revolutions of the spindle 18a is set to 20,000 revolutions per minute, the processing feed rate is set to 10 mm per second, and the cut amount of the cutting blade 18b into the adhesive tape 3 is set to 20 µm, and the workpiece 1 is Cut. At this time, 1.5 L of cutting water per minute was sprayed toward the cutting blade 18b, and 1.0 L of cutting water per minute was sprayed onto the workpiece 1.

도 10의 (a)는 실시예 포러스 척 테이블 C 상에서 절삭된 피가공물(1)의 이면측을 광학 현미경으로 촬상하여 형성된 현미경 사진(70)이다. 도 10의 (b)는 실시예 포러스 척 테이블 D 상에서 절삭된 피가공물(1)의 이면측을 광학 현미경으로 촬상하여 형성된 현미경 사진(76)이다. 현미경 사진(70, 76)에는, 피가공물(1)이 분할되어 형성된 칩(72)과, 각 칩(72) 사이에 형성된 절삭홈(74)이 찍힌다.FIG. 10A is a photomicrograph 70 formed by photographing the rear side of the workpiece 1 cut on the porous chuck table C in the example with an optical microscope. FIG. 10B is a photomicrograph 76 formed by photographing the rear side of the workpiece 1 cut on the porous chuck table D in the example with an optical microscope. In the micrographs 70 and 76, chips 72 formed by dividing the workpiece 1 and cutting grooves 74 formed between the chips 72 are taken.

또한, 도 12의 (a)는 비교예 포러스 척 테이블 B 상에서 절삭된 피가공물(1)의 이면측을 광학 현미경으로 촬상하여 형성된 현미경 사진(84)이다. 도 12의 (b)는 비교예 포러스 척 테이블 B 상에서 절삭된 피가공물(1)의 이면측의 다른 영역을 광학 현미경으로 촬상하여 형성된 현미경 사진(86)이다. 현미경 사진(84, 86)에는, 피가공물(1)이 분할되어 형성된 칩(72)과, 각 칩(72) 사이에 형성된 절삭홈(74)이 찍힌다. 또한, 절삭홈(74)의 근방에서 칩(72)에 형성된 치핑(88)이 찍힌다.In addition, FIG. 12A is a photomicrograph 84 formed by photographing the back side of the workpiece 1 cut on the comparative example porous chuck table B with an optical microscope. 12B is a photomicrograph 86 formed by photographing another area on the back side of the workpiece 1 cut on the comparative example porous chuck table B with an optical microscope. In the micrographs 84 and 86, chips 72 formed by dividing the workpiece 1 and cutting grooves 74 formed between the chips 72 are taken. Further, the chipping 88 formed on the chip 72 in the vicinity of the cutting groove 74 is taken.

현미경 사진(70, 76, 84, 86)을 비교하면, 실시예 포러스 척 테이블 C 및 실시예 포러스 척 테이블 D 상에서는, 비교예 포러스 척 테이블 B 상보다 피가공물(1)이 고품질로 가공된 것이 이해된다.When comparing the micrographs (70, 76, 84, 86), it is understood that on the Example porous chuck table C and Example porous chuck table D, the workpiece 1 was processed with higher quality than the Comparative Example porous chuck table B. do.

또한, 절삭된 피가공물(1)을 광학 현미경으로 광범위하게 관찰하여, 형성된 칩(72)의 불량품의 수를 카운트하여, 불량률을 산출하였다. 여기서는, 절삭홈(74)으로부터의 거리가 20 ㎛를 넘는 것 같은 크기의 치핑(88)이나 깨짐 등의 손상이 발생한 칩(72)을 불량품으로 하였다.Further, the cut workpiece 1 was observed extensively with an optical microscope, and the number of defective products of the formed chip 72 was counted, and the defect rate was calculated. Here, a chip 72 having a size such as to have a distance from the cutting groove 74 exceeding 20 µm and damaged such as chipping 88 or cracking was used as a defective product.

그 결과, 실시예 포러스 척 테이블 C 상에서 형성된 칩(72)의 불량률은, 약 7％였다. 또한, 실시예 포러스 척 테이블 D 상에서 형성된 칩(72)의 불량률은, 약 11％였다. 한편, 비교예 포러스 척 테이블 B 상에서 형성된 칩(72)의 불량률은, 약 25％였다. 이상의 결과에 의해 본 실시형태에 따른 포러스 척 테이블(8)은 더욱 적절하게 피가공물(1)을 지지할 수 있어, 보다 고품위의 피가공물(1)의 절삭을 실현할 수 있는 것이 확인되었다.As a result, the defective rate of the chip 72 formed on the porous chuck table C of the example was about 7%. In addition, the defective rate of the chip 72 formed on the example porous chuck table D was about 11%. On the other hand, the defective rate of the chip 72 formed on the comparative example porous chuck table B was about 25%. From the above results, it was confirmed that the porous chuck table 8 according to the present embodiment can support the workpiece 1 more appropriately, thereby realizing cutting of the workpiece 1 of higher quality.

그 외에, 상기 실시형태에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. according to the above embodiments can be appropriately changed and implemented as long as they do not depart from the scope of the object of the present invention.

1 : 피가공물 1a, 42a : 표면
1b, 42b : 이면 1c : 분할 예정 라인
1d : 디바이스 3 : 점착 테이프
5 : 환형의 프레임 7 : 프레임 유닛
2 : 절삭 장치 4 : 베이스
6 : X축 이동 테이블 6a : 테이블 베이스
8 : 척 테이블 8a : 지지면
8b : 흡인원 8c : 전환부
10 : 클램프 12, 24, 30 : 가이드 레일
14, 28, 34 : 볼나사 16, 28a, 36 : 펄스 모터
18 : 절삭 유닛 18a : 스핀들
18b : 절삭 블레이드 20 : 배수로
22 : 지지 구조 26, 32 : 이동 플레이트
38 : 촬상 유닛(카메라) 40 : 날끝 검출 유닛
42 : 포러스판 42c : 혼합체
42d : 성형체 44 : 프레임체
46 : 오목부 48 : 흡인로
50 : 골재 50a : 평탄면
52 : 본드 54 : 기공
56 : 횡축 연삭 장치 56a : 지지대
58 : 스핀들 60 : 연삭 지석
62, 64, 66, 68, 70, 76, 78, 80, 84, 86 : 현미경 사진
72 : 칩 74 : 절삭홈
82 : 오목부 88 : 치핑
90 : 가압 성형 장치 92 : 금형
94 : 판형 압박 부재 96 : 압박축
98 : 소성로 100 : 용기
102 : 덮개체1: workpiece 1a, 42a: surface
1b, 42b: back side 1c: line to be divided
1d: device 3: adhesive tape
5: annular frame 7: frame unit
2: cutting device 4: base
6: X-axis moving table 6a: Table base
8: chuck table 8a: support surface
8b: suction source 8c: switching part
10: clamp 12, 24, 30: guide rail
14, 28, 34: ball screw 16, 28a, 36: pulse motor
18: cutting unit 18a: spindle
18b: cutting blade 20: drainage
22: supporting structure 26, 32: moving plate
38: imaging unit (camera) 40: edge detection unit
42: porous plate 42c: mixture
42d: molded body 44: frame body
46: recess 48: suction furnace
50: aggregate 50a: flat surface
52: bond 54: qigong
56: transverse grinding device 56a: support
58: spindle 60: grinding wheel
62, 64, 66, 68, 70, 76, 78, 80, 84, 86: micrograph
72: chip 74: cutting groove
82: recess 88: chipping
90: pressure molding device 92: mold
94: plate-shaped pressing member 96: compression shaft
98: kiln 100: container
102: cover body

Claims (6)

절삭 블레이드로 피가공물을 절삭할 때에 상기 피가공물을 흡인하여 지지하는 포러스 척 테이블로서,
골재와, 상기 골재를 고정하는 본드와, 기공을 가지고, 상기 피가공물을 지지할 수 있는 지지면을 상면에 구비하는 포러스판과,
상기 포러스판이 감합(嵌合)하는 오목부를 가지고, 일단이 상기 오목부에 연통하고 있으며 타단에 흡인원을 접속할 수 있는 흡인로를 갖는 프레임체를 구비하고,
상기 포러스판의 상기 지지면에는 상면이 평탄한 상기 골재가 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 포러스 척 테이블.A porous chuck table that sucks and supports the workpiece when cutting the workpiece with a cutting blade,
A porous plate having an aggregate, a bond for fixing the aggregate, and a support surface having pores and capable of supporting the workpiece;
A frame body having a concave portion to which the porous plate is fitted, one end communicating with the concave portion, and having a suction path capable of connecting a suction source to the other end,
A porous chuck table, characterized in that the aggregate having a flat top surface is exposed on the support surface of the porous plate. 제1항에 있어서, 상기 골재는 실리콘, 유리, 붕소카바이드, 지르코니아, 또는 실리콘 카바이드를 포함하는 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 포러스 척 테이블.The porous chuck table according to claim 1, wherein the aggregate comprises particles including silicon, glass, boron carbide, zirconia, or silicon carbide. 제2항에 있어서, 상기 입자는 F80 이상 F400 이하의 입도인 것을 특징으로 하는 포러스 척 테이블.The porous chuck table according to claim 2, wherein the particles have a particle size of F80 or more and F400 or less. 골재와, 본드와, 기공을 갖는 포러스판과, 상기 포러스판이 감합하는 오목부를 가지고, 일단이 상기 오목부에 연통하고 있으며 타단에 흡인원을 접속할 수 있는 흡인로를 갖는 프레임체를 준비하는 준비 단계와,
상기 포러스판을 상기 프레임체의 상기 오목부에 감합시켜 고정하는 고정 단계와,
상기 고정 단계 후, 상기 포러스판의 상면과 상기 프레임체의 상면을 연삭하여 동일 평면으로 하는 연삭 단계를 포함하고,
상기 연삭 단계에서는 상기 포러스판의 상면에 있어서, 상기 본드에 고정된 상기 골재의 상부가 연삭되어 상기 골재의 상부에 평탄면이 형성되고, 상기 평탄면이 상기 포러스판의 상면에 노출되는 것을 특징으로 하는 포러스 척 테이블의 제조 방법.Preparation step of preparing a frame body having an aggregate, a bond, a porous plate having pores, and a concave portion to which the porous plate fits, one end communicating with the concave portion, and a suction path capable of connecting a suction source to the other end Wow,
A fixing step of fitting and fixing the porous plate to the concave portion of the frame body,
After the fixing step, a grinding step of grinding the upper surface of the porous plate and the upper surface of the frame body to make the same plane,
In the grinding step, in the upper surface of the porous plate, an upper portion of the aggregate fixed to the bond is ground to form a flat surface on the upper surface of the aggregate, and the flat surface is exposed to the upper surface of the porous plate. A method of manufacturing a porous chuck table. 제4항에 있어서, 상기 골재는 실리콘, 유리, 붕소카바이드, 지르코니아, 또는 실리콘 카바이드를 포함하는 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 포러스 척 테이블의 제조 방법.The method of claim 4, wherein the aggregate comprises particles containing silicon, glass, boron carbide, zirconia, or silicon carbide. 제5항에 있어서, 상기 입자는 F80 이상 F400 이하의 입도인 것을 특징으로 하는 포러스 척 테이블의 제조 방법.The method for manufacturing a porous chuck table according to claim 5, wherein the particles have a particle size of F80 or more and F400 or less.
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