KR20200136525A - Composite material preform board - Google Patents

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KR20200136525A
KR20200136525A KR1020190061817A KR20190061817A KR20200136525A KR 20200136525 A KR20200136525 A KR 20200136525A KR 1020190061817 A KR1020190061817 A KR 1020190061817A KR 20190061817 A KR20190061817 A KR 20190061817A KR 20200136525 A KR20200136525 A KR 20200136525A
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김채훈
김희준
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한경석
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Abstract

The present invention relates to a composite material preform board comprising: a reinforcing fiber; and polyphenylene sulfide and, more specifically, to a composite material preform board with excellent heat resistance and sound absorption properties.

Description

복합재 예비성형 보드{COMPOSITE MATERIAL PREFORM BOARD}Composite material preform board {COMPOSITE MATERIAL PREFORM BOARD}

본 발명은 복합재 예비성형 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a composite preformed board.

종래의 열가소성 복합재는 높은 강성을 나타내는 유리섬유나 카본섬유 등의 강화 섬유와 매트릭스를 구성하는 열가소성 수지로 구성되어 있다. 열가소성 복합재는 일반 열가소성 수지 제품에 비해 높은 기계적 물성을 나타내기 때문에, 자동차 및 건축용 소재로 널리 사용되고 있다. 그러나, 이러한 열가소성 복합재는 기계적 강도가 높은 반면, 내열성이 낮기 때문에, 고온 조건에서 소재의 변형, 강도 저하 등과 같은 열화가 발생한다. Conventional thermoplastic composites are composed of reinforcing fibers such as glass fibers or carbon fibers exhibiting high rigidity and a thermoplastic resin constituting a matrix. Since thermoplastic composites exhibit higher mechanical properties than general thermoplastic resin products, they are widely used as materials for automobiles and buildings. However, since such a thermoplastic composite material has high mechanical strength and low heat resistance, deterioration such as deformation of the material and a decrease in strength occurs under high temperature conditions.

한편, 열가소성 수지의 내열성 단점을 보완하고자, 복합재 중 열가소성 수지 대신 열경화성 수지로 대체하기도 한다. 그러나, 열경화성 수지를 사용하게 되면, 제조 공정이 복잡하여 제조 비용이 상승하고, 재활용성이 불량한 단점이 있다.Meanwhile, in order to compensate for the heat resistance of the thermoplastic resin, a thermosetting resin is substituted for the thermoplastic resin among composite materials. However, when the thermosetting resin is used, the manufacturing process is complicated, the manufacturing cost is increased, and the recyclability is poor.

본 발명의 목적은 내열성 및 흡음성이 우수한 복합재 예비성형 보드를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a composite preformed board excellent in heat resistance and sound absorption.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention that are not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by examples of the present invention. In addition, it will be easily understood that the objects and advantages of the present invention can be realized by the means shown in the claims and combinations thereof.

본 발명의 일 구현예에서, 강화 섬유; 및 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 복합재 예비성형 보드를 제공한다.In one embodiment of the present invention, reinforcing fibers; And it provides a composite preformed board comprising polyphenylene sulfide.

본 발명에 따른 복합재 예비성형 보드는 내열성 및 흡음성이 우수하다.The composite preformed board according to the present invention has excellent heat resistance and sound absorption.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, specific effects of the present invention will be described together while describing specific details for carrying out the present invention.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 실시예 및 비교예에서 제조된 예비성형 보드에 대하여 260 ℃의 오븐에 방치하여 시간에 따른 두께를 평가한 결과 그래프이다.
도 2는 본 발명의 일 구현예에 따른 실시예 및 비교예에서 제조된 예비성형 보드에 대하여 260 ℃의 오븐에 방치하여 시간에 따라 얻은 외향 이미지이다.
1 is a graph showing the results of evaluating the thickness over time by leaving the preformed boards manufactured in Examples and Comparative Examples according to an embodiment of the present invention in an oven at 260°C.
2 is an outward-facing image obtained over time by leaving the preformed boards manufactured in Examples and Comparative Examples according to an embodiment of the present invention in an oven at 260°C.

전술한 목적, 특징 및 장점은 (첨부된 도면을 참조하여) 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above-described objects, features, and advantages will be described later in detail (with reference to the attached drawings), and accordingly, a person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to easily implement the technical idea of the present invention. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar elements.

이하에서 구성요소의 "상부 (또는 하부)" 또는 구성요소의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 구성요소의 상면 (또는 하면)에 접하여 배치되는 것뿐만 아니라, 상기 구성요소와 상기 구성요소 상에 (또는 하에) 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성이 개재될 수 있음을 의미할 수 있다. Hereinafter, it means that an arbitrary component is disposed on the "top (or lower)" of the component or the "top (or lower)" of the component, the arbitrary component is arranged in contact with the top (or bottom) of the component. In addition, it may mean that other components may be interposed between the component and any component disposed on (or under) the component.

또한 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 상기 구성요소들은 서로 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 다른 구성요소가 "개재"되거나, 각 구성요소가 다른 구성요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있는 것으로 이해되어야 할 것이다. In addition, when a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, the components may be directly connected or connected to each other, but other components are "interposed" between each component. It is to be understood that "or, each component may be "connected", "coupled" or "connected" through other components.

이하에서는, 본 발명의 몇몇 구현예에 따른 유도 가열 및 무선 전력 전송 장치를 설명하도록 한다.Hereinafter, an induction heating and wireless power transmission apparatus according to some embodiments of the present invention will be described.

본 발명의 일 구현예에서, 강화 섬유; 및 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 복합재 예비성형 보드를 제공한다.In one embodiment of the present invention, reinforcing fibers; And it provides a composite preformed board comprising polyphenylene sulfide.

상기 복합재 예비성형 보드는 기공 구조를 포함하여 형성될 수 있다. 통상적으로 원료를 혼합하여 압출하여 몰드 프레스 공정을 통해 제조되는 복합재는 기공 구조를 형성하기 어려운 반면, 상기 복합재 예비성형 보드는 다공성 섬유강화 복합재 시트를 적어도 2층 이상 적층한 뒤 열압착하여 제조하여 기공 구조를 형성할 수 있다. 또한, 상기 복합재 예비성형 보드는 압착 정도에 따라 기공도를 조절할 수 있다. 구체적으로, 상기 복합재 예비성형 보드는 기공률이 5 내지 80 부피%로 제조할 수 있고, 20 내지 60 부피%로 조절하여 강도를 유지하면서 경량화를 구현할 수 있다.The composite preformed board may be formed including a pore structure. Typically, a composite material produced through a mold pressing process by mixing and extruding raw materials is difficult to form a pore structure, whereas the composite preformed board is produced by laminating at least two layers of porous fiber-reinforced composite sheets and then thermocompression bonding. Structure can be formed. In addition, the composite preformed board may adjust the porosity according to the degree of compression. Specifically, the composite preformed board may have a porosity of 5 to 80% by volume and may be adjusted to 20 to 60% by volume to achieve weight reduction while maintaining strength.

이와 같이, 상기 복합재 예비성형 보드는 기공 구조를 형성함에 따라 흡음 성능이 우수하다.As such, the composite preformed board has excellent sound absorption performance as it forms a pore structure.

일 구현예에서, 상기 복합재 예비성형 보드는 강화 섬유; 및 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 다공성 섬유강화 복합재 시트를 적어도 2장을 적층하여 열압착 공정으로 제조될 수 있다.In one embodiment, the composite preformed board comprises reinforcing fibers; And at least two sheets of a porous fiber-reinforced composite material including polyphenylene sulfide may be stacked to be manufactured by a thermocompression bonding process.

일 구현예에서, 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트는 강화 섬유와 폴리페닐렌 설파이드 섬유상 입자를 혼합한 조성물에 대하여 건식 공정 또는 습식 공정 (wet-laid)으로 제조된 부직포일 수 있다. In one embodiment, the porous fiber-reinforced composite sheet may be a nonwoven fabric manufactured by a dry process or a wet-laid process for a composition in which reinforcing fibers and polyphenylene sulfide fibrous particles are mixed.

상기 다공성 섬유강화 복합재 시트는 강화 섬유와 섬유상 입자 형태의 상기 폴리페닐렌 설파이드가 불규칙하게 망목 구조를 형성한 부직포일 수 있다.The porous fiber-reinforced composite sheet may be a nonwoven fabric in which reinforcing fibers and the polyphenylene sulfide in the form of fibrous particles form an irregular network structure.

적어도 2층 이상 적층된 다공성 섬유강화 복합재 시트를 열압착하면, 상기 폴리페닐렌 설파이드가 용융되어 결착재로서 작용하게 된다. 그에 따라, 상기 복합재 예비성형 보드는 상기 강화 섬유가 상기 폴리페닐렌 설파이드에 의해 결착되어 형성된다. When at least two or more layers of the porous fiber-reinforced composite sheet are thermally compressed, the polyphenylene sulfide is melted to function as a binder. Accordingly, the composite preformed board is formed by binding the reinforcing fibers by the polyphenylene sulfide.

상기 폴리페닐렌 설파이드의 융점 이상의 온도에서 열압착하여, 열압착 공정 중 상기 폴리페닐렌 설파이드를 용융시킬 수 있다. 열압착 공정 중 상기 섬유상 입자 형태의 상기 폴리페닐렌 설파이드는 일부 또는 전부가 용융될 수 있다. 상기 섬유상 입자 형태의 상기 폴리페닐렌 설파이드가 일부가 용융되면, 섬유상 입자의 형태를 일부 유지할 수 있고, 전부 용융되면, 상기 복합재 예비성형 보드 중 상기 폴리페닐렌 설파이드는 섬유상 입자의 형태를 유지하지 못한다.By thermocompression bonding at a temperature equal to or higher than the melting point of the polyphenylene sulfide, the polyphenylene sulfide may be melted during the thermocompression bonding process. During the thermocompression bonding process, some or all of the polyphenylene sulfide in the form of the fibrous particles may be melted. When the polyphenylene sulfide in the form of fibrous particles is partially melted, the shape of the fibrous particles can be partially maintained, and when all of the polyphenylene sulfide in the form of the fibrous particles is melted, the polyphenylene sulfide in the composite preformed board cannot maintain the shape of the fibrous particles. .

일 구현예에서, 상기 복합재 예비성형 보드 중 상기 폴리페닐렌 설파이드는 열압착 공정 중 전부 용융되어 형성되어 섬유상 입자의 형태를 유지하지 못한다.In one embodiment, the polyphenylene sulfide of the composite preformed board is completely melted and formed during the thermocompression bonding process, so that the shape of the fibrous particles cannot be maintained.

상기 강화 섬유는 유리 섬유, 아라미드 섬유, 탄소 섬유, 탄소 나노튜브, 보론 섬유, 금속 섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 금속 섬유의 예시로, 니켈 섬유, 철 섬유, 스테인리스 스틸 섬유, 구리 섬유, 알루미늄 섬유, 은 섬유, 금 섬유를 들 수 있다.The reinforcing fiber may include at least one selected from the group consisting of glass fibers, aramid fibers, carbon fibers, carbon nanotubes, boron fibers, metal fibers, and combinations thereof. Examples of the metal fiber include nickel fiber, iron fiber, stainless steel fiber, copper fiber, aluminum fiber, silver fiber, and gold fiber.

구체적으로, 상기 강화 섬유는 단면 직경이 약 5 ㎛ 내지 약 40 ㎛ 일 수 있다. 상기 범위의 굵기를 갖는 강화 섬유는 적절히 강도를 부여할 수 있으면서 배향성 및 분산성을 확보할 수 있다. 상기 범위의 굵기를 갖는 강화 섬유를 포함하는 상기 복합재 예비성형 보드는 외부 충격에 강하고, 습식 공정에 의해 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트의 제조 공정 중 강화 섬유를 수용액 내에 분산시, 수용액 내에서 적절한 엮임성 (Hydroentangle property)을 갖도록 하여 시트 형성을 용이하게 할 수 있다.Specifically, the reinforcing fiber may have a cross-sectional diameter of about 5 μm to about 40 μm. The reinforcing fibers having a thickness in the above range can appropriately impart strength and secure orientation and dispersibility. The composite preformed board including reinforcing fibers having a thickness in the above range is resistant to external impact, and when reinforcing fibers are dispersed in an aqueous solution during the manufacturing process of the porous fiber-reinforced composite sheet by a wet process, appropriate weaving properties in the aqueous solution It is possible to facilitate sheet formation by having the (Hydroentangle property).

상기 강화 섬유는 길이가 약 1 mm 내지 약 50 mm일 수 있다. 상기 범위의 길이를 갖는 강화 섬유는 적절히 강도를 부여할 수 있으면서 배향성 및 분산성을 확보할 수 있고, 또한, 섬유상 입자들간 결합력을 적절히 부여하여 상기 다공성 섬유강화 복합재가 우수한 강도를 가지도록 하면서 동시에 섬유가 너무 길 경우 섬유가 엉기어 뭉치면서 분산성이 저하되는 것을 방지하고, 시트를 형성하기에 적합하다.The reinforcing fibers may have a length of about 1 mm to about 50 mm. The reinforcing fibers having a length in the above range can adequately impart strength, while securing orientation and dispersibility, and also appropriately impart a bonding force between fibrous particles so that the porous fiber-reinforced composite material has excellent strength and at the same time fiber When is too long, the fibers are lumped together to prevent deterioration in dispersibility, and is suitable for forming a sheet.

상기 복합재 예비성형 보드는 폴리페닐렌 설파이드를 포함하여 우수한 내열 성능을 가진다.The composite preformed board includes polyphenylene sulfide and has excellent heat resistance.

상기 복합재 예비성형 보드는 먼저 폴리페닐렌 설파이드를 섬유상 입자 상태의 원료로 강화 섬유와 혼합하여, 건식 또는 습식 공정에 따라 다공성 섬유강화 복합재 시트로 제조한 뒤, 이를 여러 장 적층하고 열압착하여 제조될 수 있기 때문에, 고비용을 초래하지 않는 비교적 간단한 제조 공정으로 제조가 가능하다. 따라서, 기존에 에폭시 등 열경화성 수지를 사용하여 복합재를 제조하고자 할 때, 제조 공정이 복합하고, 고비용을 초래하는 문제점을 개선한 것이다.The composite preformed board is prepared by first mixing polyphenylene sulfide as a raw material in the form of fibrous particles with reinforcing fibers, and then preparing a porous fiber-reinforced composite sheet according to a dry or wet process, and then stacking multiple sheets of it and thermocompression bonding. Therefore, it is possible to manufacture with a relatively simple manufacturing process that does not incur high cost. Therefore, when trying to manufacture a composite material using a thermosetting resin such as epoxy, the manufacturing process is complex and the problem of causing high cost is improved.

앞서 언급한 바와 같이, 상기 복합재 예비성형 보드는 다공성의 기공 구조를 형성하여 흡음 성능이 우수하기 때문에, 경량화 특성을 구현하면서도 우수한 기계적 강도 및 우수한 흡음 성능을 요구하는 용도로 적용하기에 적합하다. 예를 들어, 상기 복합재 예비성형 보드는 차량의 언더 커버, 헤드라이너, 휠하우스 커버, 패키지 트레이 등 흡음 성능이 필요한 부위의 경량화 소재로 사용되기에 적합하다.As mentioned above, since the composite preformed board has excellent sound absorption performance by forming a porous pore structure, it is suitable for application in applications requiring excellent mechanical strength and excellent sound absorption performance while implementing lightweight properties. For example, the composite preformed board is suitable for use as a lightweight material for parts requiring sound absorption performance, such as an undercover of a vehicle, a headliner, a wheelhouse cover, and a package tray.

나아가, 최근 엔진 부품의 단열, 소음 저감을 위해 다공성인 복합재 소재를 필요로 하는데, 이러한 용도에는 내열성이 함께 요구되기 때문에 상기 복합재 예비성형 보드를 적용하기에 적합하다. 기존의 내열성이 좋지 않은 복합재 소재가 고온 조건에서 소재의 변형, 강도 저하 등과 같은 열화가 발생하고, 화재에 취약하여 엔진 주변부에 사용하지 못하였다. 상기 복합재 예비성형 보드는 내열성이 우수하기 때문에, 이러한 문제를 모두 해결하고, 엔진 주변부에 위치하는 부품 용도로 적용하기에도 적합하다. Furthermore, recently, a porous composite material is required for heat insulation and noise reduction of engine parts, and since heat resistance is also required for this purpose, it is suitable for applying the composite preformed board. Existing composite materials with poor heat resistance suffer from deterioration such as deformation of the material and decrease in strength under high temperature conditions, and are vulnerable to fire, and thus cannot be used in the periphery of the engine. Since the composite preformed board has excellent heat resistance, it solves all of these problems and is suitable for application to parts located around the engine.

일 구현예에서, 상기 복합재 예비성형 보드는 내열성과 흡음성이 모두 우수하기 때문에, 엔진 실린더 블록 커버 등의 엔진 encapsulation 소재로 적용될 수 있다.In one embodiment, since the composite preformed board is excellent in both heat resistance and sound absorption, it may be applied as an engine encapsulation material such as an engine cylinder block cover.

상기 복합재 예비성형 보드 중 강화 섬유의 함량 대 폴리페닐렌 설파이드의 함량의 합의 중량비가 약 20 : 80 내지 약 80 : 20, 구체적으로, 약 40 : 60 내지 약 60 : 40 일 수 있다. 강화 섬유의 함량이 높아질수록 강도가 우수한 경향성을 가지나, 일정 함량 수준 이상에서는 향상의 정도가 낮아질 수 있다. 상기 함량 범위는 강화 섬유의 함량 증가에 따른 강도 향상 효과를 효과적으로 확보하면서도, 동시에 경량화 및 흡음 성능을 함께 우수하게 구현하기에 적합한 함량 범위이다.The weight ratio of the sum of the content of the reinforcing fiber to the content of polyphenylene sulfide in the composite preformed board may be about 20:80 to about 80:20, specifically, about 40:60 to about 60:40. As the content of the reinforcing fiber increases, the strength tends to be excellent, but the degree of improvement may decrease when the content is higher than a certain level. The content range is a suitable content range for effectively securing an effect of improving strength according to an increase in the content of the reinforcing fiber, and at the same time providing excellent weight reduction and sound absorption performance.

전술한 바와 같이, 상기 복합재 예비성형 보드를 제조하기 위해서 먼저 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트를 제조하여야 한다. 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트를 습식 공정에 의해 제조시 물 또는 용매를 건조하는 공정의 온도를 조절하여 폴리페닐렌 설파이드를 용융시키거나 용융시키지 않을 수 있다.As described above, in order to manufacture the composite preformed board, the porous fiber-reinforced composite sheet must first be manufactured. When the porous fiber-reinforced composite sheet is manufactured by a wet process, polyphenylene sulfide may or may not be melted by controlling the temperature of the process of drying water or a solvent.

일 구현예에서, 건조 공정 온도를 폴리페닐렌 설파이드의 융점 이상으로 수행하여 폴리페닐렌 설파이드를 용융시켜 강화 섬유를 결착하는 구조를 형성하여 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트를 제조할 수 있다.In one embodiment, the porous fiber-reinforced composite sheet may be manufactured by performing a drying process temperature above the melting point of polyphenylene sulfide to form a structure in which polyphenylene sulfide is melted to bind reinforcing fibers.

일 구현예에서, 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트 제조시 폴리페닐렌 설파이드의 융점 이상의 고온 공정을 수행하지 않고, 융점이 상대적으로 낮은 저융점 결착재를 함께 사용하고, 상기 저융점 결착재만을 용융시켜 강화 섬유를 결착하는 구조를 형성하여 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트를 제조할 수 있다.In one embodiment, when manufacturing the porous fiber-reinforced composite sheet, without performing a high-temperature process above the melting point of polyphenylene sulfide, a low melting point binder having a relatively low melting point is used together, and only the low melting point binder is melted to strengthen The porous fiber-reinforced composite sheet may be manufactured by forming a structure for binding fibers.

일 구현예에서, 상기 복합재 예비성형 보드는 저융점 결착재를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the composite preformed board may further include a low melting point binder.

상기 저융점 결착재는, 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌(PE), 아크릴부타디엔스티렌(ABS), 폴리카보네이트(PC), 나일론(Nylon), 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리우렌탄(PU), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리락틱산(PLA), 테플론(polytetrafluoroethylene) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있고, 이에 한정되지 않는다. The low melting point binder is, for example, polyester, polyethylene, polypropylene, polyethylene (PE), acrylic butadiene styrene (ABS), polycarbonate (PC), nylon (Nylon), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene ( PS), polyurethane (PU), polymethyl methacrylate (PMMA), polylactic acid (PLA), Teflon (polytetrafluoroethylene), and may include one selected from the group consisting of a combination thereof, but is not limited thereto. .

예를 들어, 상기 저융점 결착재는 폴리프로필렌 또는 폴리에스테르일 수 있다. For example, the low melting point binder may be polypropylene or polyester.

상기 저융점 결착재의 융점은 수지의 특성상 하나의 특정 값을 갖지 않으며, 일정 범위의 융점 범위 (melting range)에 걸쳐 존재할 수 있다. 융점 범위에서 온도를 높여가면서 상기 저융점 결착재의 녹는 양을 도시한 그래프는, 거의 정규 분포와 유사한 그래프가 얻어지고, 상기 저융점 결착재의 최대 양이 녹는 피크가 존재하며, 상기 피크에서의 융점을 융점max라고 정의하면, 상기 저융점 결착재의 융점max은 약 150 내지 약 170℃인 저융점 PET 섬유일 수 있다. The melting point of the low melting point binder does not have one specific value due to the characteristics of the resin, and may exist over a certain range of melting point ranges. A graph showing the melting amount of the low-melting-point binder while increasing the temperature in the melting point range is a graph similar to a normal distribution, and there is a peak at which the maximum amount of the low-melting-point binder melts, and the melting point at the peak is When defined as the melting point max , the melting point max of the low melting point binder may be a low melting point PET fiber of about 150 to about 170°C.

상기 저융점 결착재를 첨가하면, 상기 저융점 결착재의 융점 이상이지만, 폴리페닐렌 설파이드의 융점 이하의 상대적으로 낮은 온도에서 건조 공정을 수행하여 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트 제조할 수 있는 이점이 있다. When the low-melting-point binder is added, there is an advantage that the porous fiber-reinforced composite sheet can be manufactured by performing a drying process at a relatively low temperature below the melting point of polyphenylene sulfide, but above the melting point of the low-melting-point binder.

상기 저융점 결착재는 융점 범위 (melting range)가 융점max에서 약 ±20℃에서 존재할 수 있다. 상기 범위와 같이 융점 범위가 존재하여 열성형시 공정 제어가 용이하고, 작업성이 향상될 수 있다.The low melting point binder may have a melting range of about ±20°C at a melting point max . Since there is a melting point range as in the above range, process control during thermoforming is easy, and workability can be improved.

상기 저융점 결착재는 제1 열가소성 수지 섬유(11)와 상기 강화 섬유를 묶어주는 역할을 하고, 상기 저융점 결착재를 상기 범위의 융점을 갖도록 하여 낮은 온도에서 용융될 수 있으므로, 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트 제조시 저온 성형성을 확보할 수 있다. 상기 저융점 결착재는 적용하고자 하는 성형 온도에 따라 저융점 폴리에스테르, 또는 저융점 폴리에틸렌테레프탈레이트, 또는 폴리프로필렌 그리고 폴리에틸렌 등을 적절히 선택할 수 있다.The low-melting-point binder serves to bind the first thermoplastic resin fiber 11 and the reinforcing fiber, and can be melted at a low temperature by allowing the low-melting-point binder to have a melting point within the above range, so that the porous fiber-reinforced composite material Low temperature moldability can be secured during sheet manufacturing. The low melting point binder may be appropriately selected from a low melting point polyester, a low melting point polyethylene terephthalate, or polypropylene and polyethylene according to the molding temperature to be applied.

상기 복합재 예비성형 보드 중 상기 저융점 결착재의 함량은 5 내지 10wt% 일 수 있다. 상기 함량 범위로 저융점 결착재를 첨가하여, 다공성 섬유강화 복합재 시트 제조시의 공정 온도를 조절하면서도, 폴리페닐렌 설파이드를 고함량으로 첨가하여 내열성을 확보할 수 있다.The content of the low melting point binder in the composite preformed board may be 5 to 10 wt%. By adding a low-melting-point binder in the above content range, while controlling the process temperature when manufacturing the porous fiber-reinforced composite sheet, it is possible to secure heat resistance by adding polyphenylene sulfide in a high content.

상기 복합재 예비성형 보드는 적용하고자 하는 용도에 적합한 중량을 갖도록 제조될 수 있고, 예를 들어, 50 g/m2 내지 1200 g/m2 의 중량을 갖는 판재 형태로 제조될 수 있다.The composite preformed board may be manufactured to have a weight suitable for the intended use, for example, may be manufactured in the form of a plate having a weight of 50 g/m 2 to 1200 g/m 2 .

구체적으로, 최종제품의 목적하는 단위면적당 중량에 맞게 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트를 몇 장을 적층할 지를 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트를 대략 2장 내지 12장 적층한 뒤, 열과 압력을 가하여 열프레스 성형하여 복합재 예비성형 보드를 제조할 수 있다.Specifically, it is possible to determine how many sheets of the porous fiber-reinforced composite sheet to be stacked according to the weight per unit area desired of the final product. For example, after laminating about 2 to 12 sheets of the porous fiber-reinforced composite sheet, heat and pressure are applied to heat press to manufacture a composite preformed board.

구체적으로, 상기 열프레스 성형은 약 100 내지 약 180℃의 온도에서 약 1 내지 약 30bar 의 압력을 가하여 상기 다공성 섬유강화 복합재 시트를 라미네이팅 성형하여 복합재 예비성형 보드를 제조할 수 있다.Specifically, in the hot press molding, a composite preformed board may be manufactured by laminating the porous fiber-reinforced composite sheet by applying a pressure of about 1 to about 30 bar at a temperature of about 100 to about 180°C.

상기 열프레스 성형은 더블벨트프레스 성형에 의해 연속적으로 복합재 예비성형 보드가 제조될 수 있도록 수행할 수 있다.The hot press molding may be performed so that the composite preformed board can be continuously manufactured by double belt press molding.

또한, 상기 복합재 예비성형 보드는 전술한 바와 같이 압축된 상태로 제조되고, 이후, 로프팅 (lofting)과 같이 추가 성형 공정에 의해 팽창시켜 몰딩 성형될 수 있다. 상기 복합재 예비성형 보드는 승온시 결착재가 연화 (Softening) 되거나 용융 (Melting)되면서 결착력이 완화(relaxation)됨에 따라 강화 섬유의 복원력에 의해 상기 복합재 예비성형 보드가 팽창하게 된다. In addition, the composite preformed board may be manufactured in a compressed state as described above, and then expanded and molded by an additional molding process such as lofting. In the composite preformed board, the composite preformed board expands due to the restoring force of the reinforcing fibers as the binder is softened or melted when the temperature is raised and the binding force is relaxed.

상기 복합재 예비성형 보드는 추가 성형 공정에서 우수한 팽창성을 발휘할 수 있어서 몰딩 성형시 다양한 두께로 성형이 가능하다.The composite preformed board can exhibit excellent expandability in an additional molding process, and thus can be molded into various thicknesses during molding.

이러한 팽창성을 극대화 시키기 위해, 별도의 팽창제를 첨가하기도 한다. 전술한 바와 같이, 상기 복합재 예비성형 보드는 팽창성이 우수하기 때문에, 팽창제를 포함하지 않고도 추후 몰딩 성형시 소정의 수준으로 팽창시켜 성형이 가능하다. 따라서, 상기 복합재 예비성형 보드는 특정한 목적을 위해서 팽창제를 포함할 수도 있겠지만, 상기 복합재 예비성형 보드는 팽창제를 포함하지 않을 수도 있다.In order to maximize this expandability, a separate expansion agent may be added. As described above, since the composite preformed board has excellent expandability, it can be expanded to a predetermined level during subsequent molding without including an expansion agent. Thus, the composite preformed board may contain an inflating agent for a specific purpose, but the composite preformed board may not contain an inflating agent.

이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 하기 실시예는 본 발명의 일 실시예일뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, examples and comparative examples of the present invention will be described. The following examples are only examples of the present invention, and the present invention is not limited to the following examples.

(실시예) (Example)

실시예 1Example 1

폴리페닐렌 설파이드 섬유는 수계 분산성 확보를 위해 길이 6 mm, 두께 5 데니어(약 21 ㎛ 단면 직경)를 가지는 섬유를 준비하였다. 강화섬유로는 수계 분산에 적합하도록 코팅된 직경 16 ㎛, 길이 13 mm의 유리섬유를 준비하였다. 상기 폴리페닐렌 설파이드 섬유 60 중량부 및 상기 유리섬유 40 중량부를 배합하고, 이를 염산으로 pH가 2로 조절된 수용액 내에서 1시간 동안 교반하였다. 이때, 폴리페닐렌 설파이드 및 유리섬유의 총 함량은 물 1L당 2g이 되도록 하였다. 교반 과정을 거친 섬유 슬러리를 헤드 박스 내에서 진공 흡입 장치를 통해 웹을 형성하도록 습식 초지 공정을 수행하였다. 웹 형성 후 130 ℃의 오븐 드라이어를 통과시켜 수분을 완전히 건조시켜 평량 120 g/m2의 다공성 부직포 시트를 제조하였다. 상기 시트를 10장 적층하여 평량 1200 g/m2이 되도록 한 뒤, 핫 프레스를 이용하여 온도 300 ℃에서 열압착하여 2 mm 두께의 예비성형 보드를 제조하였다.For polyphenylene sulfide fibers, fibers having a length of 6 mm and a thickness of 5 denier (about 21 μm cross-sectional diameter) were prepared in order to secure aqueous dispersion. As the reinforcing fiber, a glass fiber having a diameter of 16 µm and a length of 13 mm coated to be suitable for aqueous dispersion was prepared. 60 parts by weight of the polyphenylene sulfide fiber and 40 parts by weight of the glass fiber were mixed, and the mixture was stirred for 1 hour in an aqueous solution whose pH was adjusted to 2 with hydrochloric acid. At this time, the total content of polyphenylene sulfide and glass fiber was 2g per 1L of water. A wet papermaking process was performed to form a web through a vacuum suction device in the head box of the fiber slurry after the stirring process. After the web was formed, the moisture was completely dried by passing through an oven dryer at 130° C. to prepare a porous nonwoven sheet having a basis weight of 120 g/m 2 . After 10 sheets were stacked to have a basis weight of 1200 g/m 2 , a preformed board having a thickness of 2 mm was prepared by thermocompression bonding at a temperature of 300° C. using a hot press.

실시예 2Example 2

상기 폴리페닐렌 설파이드 섬유 50 중량부 및 유리섬유 40 중량부와, 두께 4 데니어 (약 20 ㎛ 단면 직경), 길이 5 mm의 저융점 폴리에스테르 섬유 10 중량부를 배합하여 실시예 1에서와 동일한 방법으로 복합재 예비성형보드를 완성하였다.50 parts by weight of the polyphenylene sulfide fiber and 40 parts by weight of glass fiber, and 10 parts by weight of a low-melting polyester fiber having a thickness of 4 denier (about 20 μm cross-sectional diameter) and a length of 5 mm were mixed in the same manner as in Example 1. The composite preformed board was completed.

비교예 1Comparative Example 1

실시예 1에서 사용한 폴리페닐렌 설파이드 섬유 대신, 길이 5 mm, 두께 4 데니어의 나일론-6 섬유 60 중량부와 상기 유리섬유 40 중량부를 배합하여 실시예 1과 같은 방법으로 평량 120 g/m2의 다공성 부직포 시트를 제조하였다. 상기 시트를 10장 적층하여 평량 1200 g/m2이 되도록 한 뒤, 핫 프레스를 이용하여 온도 230 ℃에서 열압착하여 2 mm 두께의 예비성형 보드를 제조하였다.Instead of the polyphenylene sulfide fiber used in Example 1, 60 parts by weight of nylon-6 fiber having a length of 5 mm and a thickness of 4 denier and 40 parts by weight of the glass fiber were mixed, and a basis weight of 120 g/m 2 was used in the same manner as in Example 1. A porous nonwoven sheet was prepared. After 10 sheets were stacked to have a basis weight of 1200 g/m 2 , a preformed board having a thickness of 2 mm was prepared by thermocompression bonding at a temperature of 230° C. using a hot press.

비교예 2Comparative Example 2

실시예 1에서 사용한 폴리페닐렌 설파이드 섬유 대신, 길이 5 mm, 두께 4 데니어 (약 20 ㎛ 단면 직경)를 가지는 폴리에스테르 섬유 60 중량부와 상기 유리섬유 40 중량부를 배합하여 실시예 1과 같은 방법으로 평량 120 g/m2의 다공성 부직포 시트를 제조하였다. 상기 시트를 10장 적층하여 평량 1200 g/m2이 되도록 한 뒤, 핫 프레스를 이용하여 온도 170 ℃에서 열압착하여 2 mm 두께의 예비성형 보드를 제조하였다.Instead of the polyphenylene sulfide fiber used in Example 1, 60 parts by weight of polyester fiber having a length of 5 mm and a thickness of 4 denier (about 20 µm cross-sectional diameter) and 40 parts by weight of the glass fiber were mixed in the same manner as in Example 1. A porous nonwoven sheet having a basis weight of 120 g/m 2 was prepared. After 10 sheets were stacked to have a basis weight of 1200 g/m 2 , a preformed board having a thickness of 2 mm was prepared by thermocompression bonding at 170° C. using a hot press.

비교예 3Comparative Example 3

실시예 1에서 사용한 폴리페닐렌 설파이드 섬유 대신, 길이 5 mm, 두께 4 데니어의 폴리 프로필렌 섬유 60 중량부와 상기 유리섬유 40 중량부를 배합하여 실시예 1과 같은 방법으로 평량 120 g/m2의 다공성 부직포 시트를 제조하였다. 상기 시트를 10장 적층하여 평량 1200 g/m2이 되도록 한 뒤, 핫 프레스를 이용하여 온도 200 ℃에서 열압착하여 2 mm 두께의 예비성형 보드를 제조하였다.Instead of the polyphenylene sulfide fiber used in Example 1, 60 parts by weight of polypropylene fiber having a length of 5 mm and a thickness of 4 denier and 40 parts by weight of the glass fiber were mixed, and the porosity of a basis weight of 120 g/m 2 was used in the same manner as in Example 1. A nonwoven sheet was prepared. After 10 sheets were stacked to have a basis weight of 1200 g/m 2 , a preformed board having a thickness of 2 mm was prepared by thermocompression bonding at a temperature of 200° C. using a hot press.

평가evaluation

실험예 1Experimental Example 1

실시예 1 및 비교예 1-3에서 제조된 예비성형 보드에 대하여, 내열 성능을 비교하였다. 두께 2mm의 판재 형태의 예비 성형 보드를 260 ℃의 오븐에 방치하여 시간에 따른 두께 및 외향 변화를 평가하였다. 결과는 아래 도면 1, 2와 같다. 실시예 1의 경우, 폴리페닐렌 설파이드를 결착재로 사용함에 따라 내열 성능이 우수하여 260 ℃에서 200시간 열처리 한 이후에도 초기 두께 2mm 를 유지하며 원래의 형상을 유지하였다. 그러나 비교예 1-3에서 제조한 예비성형보드는 열처리시 결착재로 사용된 나일론-6, 폴리에스테르, 폴리프로필렌이 용융 또는 열분해 됨에 따라 두께 방향으로의 팽창이 발생하였다. 특히 비교예 3에서 제조한 예비성형보드는 폴리프로필렌이 약 250 ℃에서 열분해되는 특성을 가짐에 따라 260 ℃의 열처리 과정에서 모두 열분해 되어 약 58%의 중량감소율을 나타내었다.For the preformed boards prepared in Example 1 and Comparative Examples 1-3, heat resistance performance was compared. A preformed board in the form of a plate having a thickness of 2 mm was left in an oven at 260° C. to evaluate the change in thickness and outward direction with time. The results are shown in Figures 1 and 2 below. In the case of Example 1, since polyphenylene sulfide was used as a binder, heat resistance was excellent, and even after heat treatment at 260° C. for 200 hours, the initial thickness was maintained and the original shape was maintained. However, in the preformed board prepared in Comparative Example 1-3, expansion in the thickness direction occurred as nylon-6, polyester, and polypropylene used as binders during heat treatment were melted or pyrolyzed. Particularly, the preformed board prepared in Comparative Example 3 exhibited a weight reduction rate of about 58% because polypropylene was thermally decomposed in a heat treatment process at 260° C. as polypropylene had the property of thermal decomposition at about 250°C.

결과를 하기 표 1에 기재하였다.The results are shown in Table 1 below.

실험예 2Experimental Example 2

실시예 1-2 및 비교예 1-3에서 제조된 예비성형 보드에 대하여 기계적인 물성을 비교하였다. 실시예 1-2 및 비교예 1-3에서 제조된 예비성형 보드를 상온에서 24시간 동안 방치한 후 ASTM D638 기준으로 인장 강도 및 인장 탄성률을 측정하였고, ASTM D790 기준으로 굴곡 강도 및 굴곡 탄성률을 측정하였다. 실시예 1-2 및 비교예 1-3에서 제조된 예비성형보드는 260 ℃에서 100시간 동안 열해 처리한 이후 상기와 같은 방법으로 굴곡강도와 인장강도를 측정하였다. 결과를 표 1에 기재하였다. Mechanical properties were compared with respect to the preformed boards prepared in Example 1-2 and Comparative Example 1-3. After leaving the preformed boards prepared in Example 1-2 and Comparative Example 1-3 at room temperature for 24 hours, the tensile strength and tensile modulus were measured according to ASTM D638, and the flexural strength and flexural modulus were measured based on ASTM D790. I did. The preformed boards prepared in Example 1-2 and Comparative Example 1-3 were subjected to heat treatment at 260° C. for 100 hours, and then the flexural strength and tensile strength were measured in the same manner as described above. The results are shown in Table 1.

상기 표 1는 의 결과로부터, 실시예 1-2는 비교예 1-3에 비해 낮은 굴곡강도와 인장강도를 나타내는데, 실시예 1-2에서 사용된 폴리페닐렌 설파이드는 취성이 높은 특성으로 인하여 소재에 가해지는 외부 응력을 흡수하는 한계가 낮고 쉽게 파괴되는 성질을 가지기 때문이다. 실시예 2의 예비성형 보드는 다공성 부직포 제조 시 130 ℃ 정도의 낮은 건조부에서 강화섬유간 결착재로 작용되기 위한 목적으로 저융점 폴리에스테르 섬유를 10 중량부의 비율로 배합한 것으로 고분자에 의한 강화 섬유간 결착을 보완하여 실시예 1에 비해 기계적 물성을 향상시킴을 확인하였다. From the results of Table 1 above, Example 1-2 shows lower flexural strength and tensile strength than Comparative Example 1-3, and the polyphenylene sulfide used in Example 1-2 is a material due to its high brittle property. This is because it has a low limit of absorbing external stress applied to and is easily destroyed. The preformed board of Example 2 was formulated with a low melting point polyester fiber in a ratio of 10 parts by weight for the purpose of acting as a binder between reinforcing fibers at a low drying portion of about 130 °C when manufacturing a porous nonwoven fabric. It was confirmed that the mechanical properties were improved compared to Example 1 by supplementing the liver binding.

실시예 1-2에서 제조한 예비성형 보드는 고온 조건에 장시간 노출되었을 때 우수한 기계적 물성 유지율을 나타내었다. 실시예 2의 예비성형 보드는 내열 성능이 낮은 저융점 폴리에스테르 섬유를 10 중량부로 사용하였을 때 고온 조건에서의 내열성능이 저해되지 않음을 확인하였다. 비교예 3의 예비성형보드는 폴리프로프릴렌 결착재가 260 ℃의 열처리에 의해 모두 열분해 되어 강화섬유인 유리섬유만 잔존하여 기계적 물성이 평가되지 못하였다. The preformed board prepared in Example 1-2 exhibited excellent mechanical property retention when exposed to high temperature conditions for a long time. In the preformed board of Example 2, it was confirmed that the heat resistance performance under high temperature conditions was not impaired when 10 parts by weight of the low melting point polyester fiber having low heat resistance was used. In the preformed board of Comparative Example 3, the polyproprylene binder was thermally decomposed by heat treatment at 260° C., so that only glass fibers, which are reinforcing fibers, remained, and mechanical properties could not be evaluated.

인장강도
(MPa)
The tensile strength
(MPa)
인장탄성율
(GPa)
Tensile modulus
(GPa)
굴곡강도
(MPa)
Flexural strength
(MPa)
굴곡탄성율
(GPa)
Flexural modulus
(GPa)
실시예 1Example 1 상온조건Room temperature condition 18.418.4 2.542.54 23.723.7 2.682.68 260 ℃ 100시간 열해 처리Heat treatment at 260℃ for 100 hours 13.413.4 1.911.91 18.018.0 2.062.06 실시예 2Example 2 상온조건Room temperature condition 22.822.8 2.852.85 25.425.4 2.712.71 260 ℃ 100시간 열해 처리Heat treatment at 260℃ for 100 hours 17.217.2 2.132.13 19.419.4 2.052.05 비교예 1Comparative Example 1 상온조건Room temperature condition 37.437.4 2.912.91 39.539.5 2.912.91 260 ℃ 100시간 열해 처리Heat treatment at 260℃ for 100 hours 19.519.5 1.541.54 20.920.9 1.41.4 비교예 2Comparative Example 2 상온조건Room temperature condition 51.051.0 3.223.22 56.156.1 3.73.7 260 ℃ 100시간 열해 처리Heat treatment at 260℃ for 100 hours 15.315.3 0.940.94 17.817.8 1.141.14 비교예 3Comparative Example 3 상온조건Room temperature condition 45.145.1 3.013.01 47.447.4 3.123.12 260 ℃ 100시간 열해 처리Heat treatment at 260℃ for 100 hours -- -- -- --

이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 도면을 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above with reference to the drawings illustrated for the present invention, the present invention is not limited by the embodiments and drawings disclosed in the present specification, and various by a person skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. It is obvious that transformation can be made. In addition, even if not explicitly described and described the effects of the configuration of the present invention while describing the embodiments of the present invention, it is natural that the predictable effects of the configuration should also be recognized.

Claims (7)

강화 섬유; 및 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 복합재 예비성형 보드. Reinforcing fibers; And a composite preformed board comprising polyphenylene sulfide. 제1항에 있어서,
상기 복합재 예비성형 보드는 강화 섬유; 및 폴리페닐렌 설파이드를 포함하는 다공성 섬유강화 복합재 시트를 적어도 2장을 적층하여 열압착 공정으로 제조된
복합재 예비성형 보드.
The method of claim 1,
The composite preformed board includes reinforcing fibers; And at least two sheets of a porous fiber-reinforced composite material containing polyphenylene sulfide are stacked to be prepared by a thermocompression bonding process.
Composite preform board.
제2항에 있어서,
상기 다공성 섬유강화 복합재 시트는 상기 강화 섬유 및 섬유상 입자 형태의 상기 폴리페닐렌 설파이드가 불규칙하게 망목 구조를 형성한 부직포인
복합재 예비성형 보드.
The method of claim 2,
The porous fiber-reinforced composite sheet is a nonwoven fabric in which the reinforcing fibers and the polyphenylene sulfide in the form of fibrous particles irregularly form a network structure.
Composite preform board.
제1항에 있어서,
상기 강화 섬유가 상기 폴리페닐렌 설파이드에 의해 결착되어 형성된
복합재 예비성형 보드.
The method of claim 1,
The reinforcing fiber is formed by binding by the polyphenylene sulfide
Composite preform board.
제1항에 있어서,
상기 강화 섬유는 유리 섬유, 아라미드 섬유, 탄소 섬유, 탄소 나노튜브, 보론 섬유, 금속 섬유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는
복합재 예비성형 보드.
The method of claim 1,
The reinforcing fibers include at least one selected from the group consisting of glass fibers, aramid fibers, carbon fibers, carbon nanotubes, boron fibers, metal fibers, and combinations thereof.
Composite preform board.
제1항에 있어서,
저융점 결착재를 5 내지 10wt% 더 포함하는
복합재 예비성형 보드.
The method of claim 1,
5 to 10 wt% more containing a low melting point binder
Composite preform board.
제1항에 있어서,
상기 저융점 결착재는 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌(PE), 아크릴부타디엔스티렌(ABS), 폴리카보네이트(PC), 나일론(Nylon), 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리우렌탄(PU), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리락틱산(PLA), 테플론(polytetrafluoroethylene) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
복합재 예비성형 보드.
The method of claim 1,
The low melting point binder is polyester, polyethylene, polypropylene, polyethylene (PE), acrylic butadiene styrene (ABS), polycarbonate (PC), nylon (Nylon), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), and polyurene. Tan (PU), polymethyl methacrylate (PMMA), polylactic acid (PLA), Teflon (polytetrafluoroethylene), including one selected from the group consisting of a combination thereof
Composite preform board.
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