KR20200134361A - 이너 플레이트 일체형 백 커버를 갖는 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이너 플레이트가 일체형으로 구비되는 백 커버를 갖는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 본 과제의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 판 형상의 배면부, 상기 배면부의 가장자리가 전방으로 돌출되는 측면부를 갖는 수지 소재의 커버 플레이트와, 판 형상을 이루면서 상기 배면부 전면에 일체형으로 결합되는 금속 소재의 이너 플레이트로 구성되는 백 커버, 상기 백 커버의 전면에서 폼 패드를 매개로 상기 이너 플레이트에 결합되는 디스플레이 패널, 및, 상기 백 커버의 배면에서 결합되어 상기 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 제어 플레이트를 포함한다.

Description

이너 플레이트 일체형 백 커버를 갖는 디스플레이 장치{Display apparatus having back-cover}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 이너 플레이트가 일체형으로 구비되는 백 커버를 갖는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV나 모니터 등이 이에 속하며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광표시장치(OLED : Organic Light Emitting Display), 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.

최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 점차 경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 특히, TV에 적용되는 디스플레이 장치의 경우 대형 디스플레이 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, 화질의 고품위화 및 고선명화와 함께 TV 구조체의 경량화, 슬림화 및 심미감에 대한 요구도 증가하고 있다.

최근 표시장치로서 각광받고 있는 OLED는 스스로 발광하는 유기발광다이오드를 이용함으로써 응답속도가 빠르고, 발광효율, 휘도 및 시야각 등이 크다는 장점이 있다. 이와 같이 OLED는, 자발광(Self-Light Emitting) 소자를 이용함으로써, 비발광 소자를 사용하는 액정표시장치와 달리 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량화 및 박형화에 유리하다.

OLED는 유기발광 표시패널을 후방에서 지지하는 지지구조로서 백 커버를 포함한다. 백 커버는 표시패널을 안정적으로 보호하고 지지하여야 하므로 일정 이상의 강성이 확보되어야 하고, 동시에 표시장치의 외관을 형성하므로 장식을 위한 가공이 용이하여야 한다.

도 1은 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 단면도이다.

도 1은 참조하면, 디스플레이 장치는 백 커버(10)와, 백 커버 내면에 결합되는 금속 소재의 이너 플레이트(20)와, 폼 패드(31)를 매개로 백 커버(10) 또는 이너 플레이트(20)에 결합되는 디스플레이 패널(30)을 포함한다. 디스플레이 패널(30)은 양면 접착성의 폼 패드(50)에 의하여 백 커버(10) 또는 이너 플레이트(20)에 결합된다.

백 커버(10)는 디스플레이 패널(30)을 안정적으로 지지하는 구성으로, 우수한 내구성과 강성을 갖는 복합 또는 단일 소재의 강판으로 구성될 수 있다. 이너 플레이트(20)는 디스플레이 패널(30)에서 발생되는 열을 흡수하여 백 커버(10)에 전달하여 방열이 효율적으로 이루어지도록 하는 구성으로, 열 전도성이 우수한 금속 소재의 플레이트로 구성된다.

이와 같은 디스플레이 장치에서 이너 플레이트(20)는 양면 테이프와 같은 접착 부재(40)를 이용하여 백 커버(10) 내면에 접착된다. 따라서 종래의 디스플레이 장치는 백 커버(10)와 이너 플레이트(20) 사이에 별도의 접착부재(40)를 이용한 접착 공정이 필수적으로 요구됨에 따라 제조 비용이 상승하고, 제조 시간이 증가하는 단점이 있다.

또한, 종래의 디스플레이 장치는 백 커버(10)가 디스플레이 장치의 테두리부 외관을 형성하고, 이를 위하여 백 커버(10) 가장자리를 벤딩하여 디스플레이 장치의 측면부를 형성하는 공정이 요구된다. 따라서 강판 소재의 백 커버(10)를 별도로 형상 가공하여야 하므로 제조 공정이 까다로운 문제점이 있다.

한국공개특허 10-2018-0118842호(2018.11.01.출원공개)

본 과제는 제조 공정은 단순화하여 제조 비용을 줄이고 제조 시간을 단축할 수 있는 백 커버 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 과제의 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 판 형상의 배면부, 상기 배면부의 가장자리가 전방으로 돌출되는 측면부를 갖는 수지 소재의 커버 플레이트와, 판 형상을 이루면서 상기 배면부 전면에 일체형으로 결합되는 금속 소재의 이너 플레이트로 구성되는 백 커버, 상기 백 커버의 전면에서 폼 패드를 매개로 상기 이너 플레이트에 결합되는 디스플레이 패널, 및, 상기 백 커버의 배면에서 결합되어 상기 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 제어 플레이트를 포함한다.

여기서, 상기 백 커버는, 상기 이너 플레이트를 인서트 물로 상기 커버 플레이트가 사출 성형된 일체형 구조를 이룰 수 있다.

또한, 상기 이너 플레이트는, EGI, Al 또는 ACM 소재로 구성되고, 상기 커버 플레이트는, PC, ABS 또는 PC와 ABS 혼합 수지로 구성된다.

또한, 상기 커버 플레이트와 상기 이너 플레이트의 접합면은 요철 구조를 이룰 수 있다.

또한, 상기 커버 플레이트와 상기 이너 플레이트의 접합면은 돌기 형상의 결합 구조물을 매개로 접합될 수 있다.

상기와 같은 구성의 본 발명은, 백 커버가 이너 플레이트와 일체형을 이룸으로써, 이너 플레이트를 부착하는 별도의 공정이 요구되지 않으므로, 제조 공정이 단순화되고, 제조 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 단면도,
도 2는 본 과제의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도,
도 3은 도 2의 디스플레이 장치를 나타낸 I-I 방향 단면도,
도 4는 도 3의 주요부인 백 커버의 일 측부를 확대하여 나타난 단면도,
도 5는 도 4의 주요부인 이너 플레이트와 커버부의 결합 구조를 나타낸 확대도,
도 6은 도 3의 주요부인 백 커버의 다양한 예를 나타낸 단면도.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.

후술되는, 본 실시예의 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 이해되어야 한다. 즉 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은, 일 실시예에 관련하여 다른 실시예로 구현될 수 있으며, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경될 수 있음이 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이, 면적 및 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 본 실시예의 설명에 있어서, 상, 하, 전, 후 등과 같은 표현은 서로 상대적인 위치나 방향을 나타내는 것으로, 그 기술적 의의가 사전적 의미에 구속되는 것은 아니라 할 것이다.

도 2는 본 과제의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 디스플레이 장치를 나타낸 I-I 방향 단면도이며, 도 4는 도 3의 주요부인 백 커버의 일 측부를 확대하여 나타난 단면도이고, 도 5는 도 4의 주요부인 이너 플레이트와 커버부의 결합 구조를 나타낸 확대도이며, 도 6은 도 3의 주요부인 백 커버의 다양한 예를 나타낸 단면도이다.

먼저, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예의 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널(100, Display Panel), 디스플레이 패널(100)의 후방에서 디스플레이 패널(100)을 수용하고 지지하는 백 커버(200, Back cover) 및, 백 커버(200) 배면에 결합되는 PCB 플레이트(300)을 포함한다. 상기와 같은 구성의 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200)는 각각 양면 접착성의 폼 패드(110)를 매개로 서로 결합된다.

디스플레이 패널(100)은 디스플레이 장치의 핵심 구성으로 외부 신호로부터 화상을 표현하는 영상 표시 소자로서, 일 예로 유기발광 패널로 구성될 수 있다. 유기발광 패널은 슬림화와 곡면화에 유리하고, 빠른 응답 속도를 나타낸다. 또한, 디스플레이 패널(100)은 유기발광 패널 외에 액정 패널, 플라즈마 패널 등 다양한 종류의 영상표시 소자로 구성될 수도 있다.

백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)을 수용하여 지지하고, 디스플레이 장치가 벽면이나 브라켓과 같은 외부 구조물(미도시)에 고정될 수 있도록 한다. 이러한 백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)을 안정적으로 지지할 수 있도록 고강도 소재로 구성된다. 또한, 백 커버(200)는 디스플레이 장치의 배면을 장식할 수 있도록 다양한 디자인이 가능한 소재를 포함한다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 실시예의 백 커버(200)는 외측의 커버 플레이트(210)와 내측의 이너 플레이트(220)로 구성되며, 커버 플레이트(210)와 이너 플레이트(220)가 이종 소재로 구성되는 복합 구조를 이룬다. 이종 소재의 커버 플레이트(210)와 이너 플레이트(220)는 인서트 사출 공정 등에 의하여 서로 결합되는 일체형 구조를 이룬다.

커버 플레이트(210)는 백 커버(200)의 후면과 측면을 구성하면서 디스플레이 장치의 외부를 장식한다. 이를 위한 커버 플레이트(210)는 사각 판 형상의 배면부(211)와, 배면부(211)의 가장자리에서 전방으로 돌출되는 측면부(212)로 구성된다. 배면부(211)는 디스플레이 장치의 배면을 장식하는 배면 커버로 기능하고, 동시에 전면에 이너 플레이트(220)를 결합시켜 이너 플레이트(220)와 함께 디스플레이 패널(100)을 지지하는 기능을 한다. 측면부(212)는 배면부(211)의 가장자리에서 전면으로 돌출되어 디스플레이 장치의 측면을 장식하는 측면 커버로서 기능한다. 또한, 측면부(212)는 내측 공간에 배치되는 디스플레이 패널(100)의 측면을 보호한다. 측면부(212)는 이너 플레이트(220)의 가장자리 단부를 감싸면서 전면으로 돌출되는 것이 바람직하다.

이를 위한 커버 플레이트(210)는 가공성이 용이하고, 다양한 장식이 가능한 소재로 구성된다. 일 예로, 커버 플레이트(210)는 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene) 수지, PC(Polycarbonate) 수지 또는 PC와 ABS 합성 수지 등 다양한 종류의 수지로 구성될 수 있다. 커버 플레이트(210)는 가공성과 장식성을 갖는 소재라면 상기 종류에 한정되지 않는다.

이너 플레이트(220)는 커버 플레이트(210)의 배면부(211)에 결합되면서 전면에는 디스플레이 패널(100)을 결합시켜 디스플레이 패널(100)을 지지하고, 디스플레이 패널(100)의 열을 흡수한다. 이를 위한 이너 플레이트(220)는 열전도성이 우수한 금속 소재의 플레이트로 구성되는 것이 바람직하다. 일 예로, 이너 플레이트(220)는 전기아연도금강판(EGI : Electro Galvanized Coil), 알루미늄(Al), 알루미늄복합소개(ACM : Aluminium Composite Material) 등으로 구성될 수 있다. 상기 금속들은 우수한 강성을 나타내면서도 열도성이 뛰어난 특성을 갖는다.

상기와 같은 구성의 백 커버(200)에 있어서, 커버 플레이트(210)는 소정의 두께(a)를 가지며, 백 커버(200)가 55" 이하의 디스플레이 장치에 적용될 때 커버 플레이트(210)는 약 2.0mm 내지 2.2mm의 두께(a)를 가질 수 있다. 또한, 이너 플레이트(220)도 소정의 두께(b)를 가지며, 본 실시예에서는 디스플레이 장치의 두께나 디스플레이 패널(100)의 지지력 등을 고려하여 0.8mm 이하의 두께(b)를 갖는다.

상기와 같은 구성의 백 커버(200)는 이너 플레이트(220)를 인서트 물(insert object)로 하는 인서트 사출 공정에 의해 형성될 수 있다. 즉, 금소 소재의 이너 플레이트(220)를 형상 가공하여 준비한 후, 수지 소재의 커버 플레이트(210)를 인서트 사출하여 형성할 수 있다. 이때, 커버 플레이트(210)는 장식을 위하여 수지 내부에 다양한 종류의 색소를 포함할 수 있고, 표면에는 다양한 문양이 형성될 수 있다.

따라서 본 실시예의 디스플레이 장치는 커버 플레이트(210)와 이너 플레이트(220)가 일체형으로 제조되어, 제조 공정을 단순화시킬 수 있다. 또한, 본 실시예의 백 커버(200)는 수지층을 이용하여 배면과 측면을 장식하므로 다양한 문양을 쉽게 표현할 수 있고, 측면부 가공과 디자인 구현이 용이한 장점이 있다.

또한, 본 실시예의 백 커버(200)는 금속 소재의 이너 플레이트(220)와 수지 소재의 커버 플레이트(210)가 인서트 사출로 결합됨으로써, 휨 변형에 우수한 특성을 나타낸다. 즉, 백 커버(200)는 중심부를 축으로 최외측부에서 나타나는 휨 변형은 1.5mm 이하로서, 휨 관리에도 용이한 효과가 있다.

PCB 플레이트(300)는 백 커버(200) 배면에 결합되어 디스플레이 패널(100)을 구동시키기 위한 제어 모듈(미도시)을 고정시키고, 백 커버(200)의 강성을 보강한다. PCB 플레이트(300)는 본딩, 리벳팅, 웰딩, 스크류 체결 등에 의하여 백 커버(200)에 결합될 수 있다.

도 5를 참조하면, 본 실시예의 백 커버는, 커버 플레이트(210)와 이너 플레이트(220)의 접합면에 이들의 결합력을 강화시키기 위한 다양한 종류의 패턴과 구조물이 형성될 수 있다.

(a)에 도시된 바와 같이, 커버 플레이트(210)와 이너 플레이트(220)의 접합면에는 요철 구조(230)의 패턴이 형성될 수 있다. 금속 소재의 이너 플레이트(220)와 수지 소재의 커버 플레이트(210)는 요철 구조로 접합되어 결합력이 상승된다. 이러한 요철 구조(230)는 금속 소재의 이너 플레이트(220) 표면에 스크래치 등의 공법으로 패턴을 형성한 후, 인서트 사출로 커버 플레이트(210)를 사출하는 공정으로 형성될 수 있다.

또한, (b)에 도시된 바와 같이, 커버 플레이트(210)와 이너 플레이트(220)는 돌기 형상의 결합 구조물(240)을 매개로 접합될 수 있다. 금속 소재의 이너 플레이트(220)는 표면으로 돌출되는 다수의 결합 구조물(240)이 형성되고, 상기 결합 구조물(240)을 포함하는 이너 플레이트(220)에 커버 플레이트(210)가 사출되어 커버 플레이트(210)와 이너 플레이트의 결합력이 향상된다. 이때, 결합 구조물(240)은 다양한 돌기 형상을 이룰 수 있으며, 일 예로, 사출된 커버 플레이트의 분리를 방지할 수 있는 후크 형상을 이룰 수 있다.

또한, 도 6을 참조하면, 본 실시예의 백 커버는, 커버 플레이트(210)의 측면부(212)가 다양한 구조를 이룰 수 있다. (a)와 같이 측면부(212)의 외측면(213)이 수직 구조를 이루거나, (b)와 가이 측면부(212)의 내측면(214)이 경사 구조를 이룰 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

100 : 디스플레이 패널
110 : 폼 패드
200 : 백 커버
210 : 커버 플레이트
211 : 배면부 212 : 측면부
220 : 이너 플레이트
300 : PCB 플레이트

Claims (5)

1. 판 형상의 배면부, 상기 배면부의 가장자리가 전방으로 돌출되는 측면부를 갖는 수지 소재의 커버 플레이트와, 판 형상을 이루면서 상기 배면부 전면에 일체형으로 결합되는 금속 소재의 이너 플레이트로 구성되는 백 커버;
   상기 백 커버의 전면에서 폼 패드를 매개로 상기 이너 플레이트에 결합되는 디스플레이 패널; 및,
   상기 백 커버의 배면에서 결합되어 상기 디스플레이 패널의 구동을 제어하는 제어 플레이트;를 포함하는, 디스플레이 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 백 커버는,
   상기 이너 플레이트를 인서트 물로 상기 커버 플레이트가 사출 성형된 일체형 구조를 이루는, 디스플레이 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 이너 플레이트는, EGI, Al 또는 ACM 소재로 구성되고,
   상기 커버 플레이트는, PC, ABS 또는 PC와 ABS 혼합 수지로 구성되는, 디스플레이 장치.
4. 제 2 항에 있어서,
   상기 커버 플레이트와 상기 이너 플레이트의 접합면은 요철 구조를 이루는, 디스플레이 장치.
5. 제 2 항에 있어서,
   상기 커버 플레이트와 상기 이너 플레이트의 접합면은 돌기 형상의 결합 구조물을 매개로 접합되는, 디스플레이 장치.

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