KR20200134200A - Induction heating type cooktop having improved usability - Google Patents

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KR20200134200A
KR20200134200A KR1020200158981A KR20200158981A KR20200134200A KR 20200134200 A KR20200134200 A KR 20200134200A KR 1020200158981 A KR1020200158981 A KR 1020200158981A KR 20200158981 A KR20200158981 A KR 20200158981A KR 20200134200 A KR20200134200 A KR 20200134200A
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Abstract

The present invention relates to an induction heating type cooktop having improved convenience of use. According to an embodiment of the present invention, the induction heating type cooktop includes: a case; a cover plate coupled to an upper end of the case and provided with a top plate part on which an object to be heated is disposed; a working coil provided inside the case; and a thin film disposed to overlap the working coil in the vertical direction. The skin depth of the thin film is deeper than the thickness of the thin film.

Description

사용 편의성이 개선된 유도 가열 방식의 쿡탑{INDUCTION HEATING TYPE COOKTOP HAVING IMPROVED USABILITY}Induction heating type cooktop with improved ease of use {INDUCTION HEATING TYPE COOKTOP HAVING IMPROVED USABILITY}

본 발명은 사용 편의성이 개선된 유도 가열 방식의 쿡탑에 관한 것이다.The present invention relates to an induction heating type cooktop with improved ease of use.

가정이나 식당에서 음식을 가열하기 위한 다양한 방식의 조리 기구들이 사용되고 있다. 종래에는 가스를 연료로 하는 가스 레인지가 널리 보급되어 사용되어 왔으나, 최근에는 가스를 이용하지 않고 전기를 이용하여 피가열 물체, 예컨대 냄비와 같은 조리 용기를 가열하는 장치들의 보급이 이루어지고 있다.Various types of cooking utensils are used to heat food at home or in a restaurant. Conventionally, gas ranges using gas as fuel have been widely used and widely used, but recently, devices for heating an object to be heated, such as a pan, by using electricity without using gas have been popularized.

전기를 이용하여 피가열 물체를 가열하는 방식은 크게 저항 가열 방식과 유도 가열 방식으로 나누어진다. 전기 저항 방식은 금속 저항선 또는 탄화규소와 같은 비금속 발열체에 전류를 흘릴 때 생기는 열을 방사 또는 전도를 통해 피가열 물체(예를 들어, 조리 용기)에 전달함으로써 피가열 물체를 가열하는 방식이다. 그리고 유도 가열 방식은 소정 크기의 고주파 전력을 코일에 인가할 때 코일 주변에 발생하는 자계를 이용하여 금속 성분으로 이루어진 피가열 물체에 와전류(eddy current)를 발생시켜 피가열 물체 자체가 가열되도록 하는 방식이다. Methods of heating an object to be heated using electricity are largely divided into resistance heating and induction heating. The electrical resistance method is a method of heating an object to be heated by transferring heat generated when an electric current is passed through a metal resistance wire or a non-metallic heating element such as silicon carbide to an object to be heated (for example, a cooking container) through radiation or conduction. In addition, the induction heating method generates an eddy current in the object to be heated made of metal by using a magnetic field generated around the coil when high-frequency power of a predetermined size is applied to the coil so that the object to be heated itself is heated. to be.

최근에는 쿡탑(Cooktop)에 유도 가열 방식이 대부분 적용되고 있다.In recent years, most of the induction heating method is applied to the cooktop.

다만, 유도 가열 방식이 적용된 쿡탑의 경우, 자성체만을 가열할 수 있다는 한계가 있다. 즉, 비자성체(예를 들어, 내열유리, 도기류 등)가 쿡탑 위에 배치된 경우, 유도 가열 방식이 적용된 쿡탑은 해당 피가열 물체를 가열하지 못한다는 문제가 있다. However, in the case of the cooktop to which the induction heating method is applied, there is a limitation that only the magnetic material can be heated. That is, when a non-magnetic material (eg, heat-resistant glass, pottery, etc.) is disposed on the cooktop, there is a problem that the cooktop to which the induction heating method is applied cannot heat the object to be heated.

이에 따라, 종래에는 유도 가열 방식의 쿡탑이 가지는 한계를 극복하기 위해, 하기와 같이 다양한 방법이 고안되었다.Accordingly, various methods have been devised as follows in order to overcome the limitations of the conventional induction heating type cooktop.

먼저, 쿡탑과 비자성체 사이에 유도 가열 방식으로 가열할 수 있는 가열판을 추가하는 방식이 고안되었다. 일본 등록특허공보 제5630495호(2014.10.17)를 참조하면, 가열판을 추가하여 유도 가열하는 방식이 개시되어 있다.First, a method of adding a heating plate that can be heated by an induction heating method between the cooktop and the nonmagnetic material was devised. Referring to Japanese Patent Publication No. 5630495 (2014.10.17), a method of induction heating by adding a heating plate is disclosed.

그러나 해당 방식의 경우, 가열 효율이 떨어질 뿐만 아니라 물을 끓이는데 필요한 시간이 기존보다 크게 늘어난다는 문제가 있었다. 보다 구체적으로, 해당 방식은 가열판에 연통 구멍을 형성한 것을 특징으로 하며, 조리 용기가 자성재를 가질 경우, 연통 구멍을 통과하는 자력선을 이용하여 조리 용기를 전자 유도 가열하면서, 가열판도 가열 코일을 이용하여 전자 유도 가열함으로써, 가열 효율이 떨어지는 등의 문제가 있었다.However, in the case of this method, there is a problem that not only the heating efficiency is lowered, but the time required to boil water is greatly increased than before. More specifically, the method is characterized in that a communication hole is formed in the heating plate. When the cooking container has a magnetic material, the heating plate is also heated by electromagnetic induction heating the cooking container using a magnetic line of force passing through the communication hole. By using electromagnetic induction heating, there was a problem such as a decrease in heating efficiency.

또 다른 방법으로, 전기 저항 방식이 적용된 라디언트 히터(Radiant Heater)를 통해 비자성체를 가열하고, 유도 가열 방식이 적용된 워킹 코일을 통해 자성체를 가열하는 하이브리드 쿡탑이 고안되었다. 일본 공개특허공보 제2008-311058호(2008.12.25)를 참조하면, 하이브리드 쿡탑의 구성이 개시되어 있다.As another method, a hybrid cooktop has been devised that heats a nonmagnetic material through a radiant heater to which an electric resistance method is applied, and heats a magnetic material through a working coil to which an induction heating method is applied. Referring to Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2008-311058 (2008.12.25), a configuration of a hybrid cooktop is disclosed.

그러나 해당 방식의 경우, 라디언트 히터의 출력이 낮고 가열 효율이 떨어진다는 문제가 있었고, 사용자가 가열 영역에 피가열 물체를 놓을 때 해당 피가열 물체의 재질을 고려해야 한다는 불편함이 있었다.However, in the case of this method, there is a problem that the output of the radiant heater is low and heating efficiency is low, and there is an inconvenience that the user must consider the material of the object to be heated when placing the object to be heated in the heating area.

마지막으로, 모든 금속 피가열 물체(즉, 자성을 띄지 않는 금속 및 자성체)를 가열할 수 있는 올 메탈 쿡탑(All metal cooktop)이 고안되었다. 미국 등록특허공보 제6,770,857호(2004.08.03)를 참조하면, 올 메탈 쿡탑의 구성이 개시되어 있다.Finally, an all-metal cooktop has been devised that can heat all metal objects to be heated (ie, non-magnetic metals and magnetic objects). Referring to US Patent Publication No. 6,770,857 (2004.08.03), the configuration of an all-metal cooktop is disclosed.

그러나 해당 방식의 경우, 자성을 띄지 않는 비금속 피가열 물체를 가열하지 못한다는 문제가 있었다. 또한 자성을 띄지 않는 금속 피가열 물체를 가열하는 경우, 라디언트 히터 기술보다 가열 효율이 낮고 재료비가 높다는 문제도 있었다. However, in the case of this method, there is a problem that a non-metallic object to be heated cannot be heated. In addition, when heating a non-magnetic metal object to be heated, there is also a problem that heating efficiency is lower and material cost is higher than that of the radiant heater technology.

이에 따라, 유도 가열 방식의 쿡탑이 가지는 한계를 극복할 수 있는 새로운 기술 개발의 필요성이 커지고 있다.Accordingly, there is a growing need for new technology development capable of overcoming the limitations of the induction heating type cooktop.

상술한 바와 같이, 자성체와 비자성체 모두 가열 가능한 종래의 장치들은 가열판에 형성된 연통 구멍을 통과하는 자력선만을 이용하여 전자 유도 가열을 하거나, 출력이 낮고 효율이 떨어지는 라디언트 히터를 사용함으로 인해 가열 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.As described above, conventional devices capable of heating both magnetic and non-magnetic materials perform electromagnetic induction heating using only a magnetic line of force passing through a communication hole formed in a heating plate, or use a radiant heater having a low output and low efficiency. There was a falling problem.

또는, 종래의 장치들은 경우에 따라 사용자가 피가열 물체의 재질을 고려하여야 하거나, 자성을 띄지 않는 비금속 피가열 물체와 같은 일부 물체는 가열하지 못하는 등의 문제점이 있었다.Alternatively, conventional devices have problems in that the user must consider the material of the object to be heated in some cases, or some objects such as non-metallic objects to be heated cannot be heated.

본 발명의 목적은 상술한 종래의 장치들의 문제점을 해결할 수 있는 유도 가열 방식의 쿡탑을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an induction heating type cooktop capable of solving the problems of the conventional devices described above.

보다 구체적으로, 본 발명의 목적은 피가열 물체의 종류에 상관없이 해당 피가열 물체를 가열함과 동시에, 가열 효율이 높은 유도 가열 방식의 쿡탑을 제공하는 것이다.More specifically, it is an object of the present invention to provide an induction heating type cooktop with high heating efficiency while heating a corresponding object to be heated regardless of the type of object to be heated.

또한, 본 발명의 목적은 사용자가 피가열 물체의 재질을 고려하지 않고도 자성체와 비자성체 모두 가열 가능한 유도 가열 방식의 쿡탑을 제공하는 것이다.In addition, an object of the present invention is to provide an induction heating type cooktop capable of heating both a magnetic material and a non-magnetic material without considering the material of the object to be heated.

또한 본 발명의 다른 목적은 동일 열원으로 피가열 물체를 직간접적으로 가열할 수 있는 유도 가열 방식의 쿡탑을 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide an induction heating type cooktop capable of directly or indirectly heating an object to be heated with the same heat source.

또한, 본 발명의 다른 목적은 피가열 물체가 자성체인 경우 대부분의 와전류가 피가열 물체로 인가되어 워킹 코일이 피가열 물체를 직접 가열하고, 피가열 물체가 비자성체인 경우 워킹 코일이 피가열 물체를 간접적으로 가열할 수 있는 유도 가열 방식의 쿡탑을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is that when the object to be heated is magnetic, most of the eddy current is applied to the object to be heated so that the working coil directly heats the object to be heated, and if the object to be heated is non-magnetic, the working coil is the object to be heated. It is to provide an induction heating type cooktop capable of indirectly heating the.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects and advantages of the present invention that are not mentioned can be understood by the following description, and will be more clearly understood by examples of the present invention. In addition, it will be easily understood that the objects and advantages of the present invention can be realized by the means shown in the claims and combinations thereof.

본 발명의 일실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑은 케이스, 상기 케이스의 상단에 결합되고, 상면에 피가열 물체가 배치되는 상판부가 구비된 커버 플레이트, 상기 케이스 내부에 구비된 워킹 코일, 및 상기 워킹 코일과 상하 방향으로 오버랩되도록 배치되는 박막을 포함하고, 상기 박막의 스킨 뎁스는 상기 박막의 두께보다 깊다.The cooktop of the induction heating method according to an embodiment of the present invention includes a case, a cover plate coupled to an upper end of the case and having an upper plate portion on which an object to be heated is disposed, a working coil provided inside the case, and the And a thin film disposed to overlap the working coil in a vertical direction, and the skin depth of the thin film is deeper than the thickness of the thin film.

본 발명의 일실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑은 케이스, 상기 케이스의 상단에 결합되고, 상면에 피가열 물체가 배치되는 상판부가 구비된 커버 플레이트, 상기 케이스 내부에 구비된 워킹 코일, 및 상기 워킹 코일과 상하 방향으로 오버랩되도록 배치되는 박막을 포함하고, 상기 박막은 상기 워킹 코일에 의해 가열될 수 있는 저항값을 가지며, 상기 워킹 코일에 의해 발생된 자기장이 상기 박막을 통과하여 상기 피가열 물체까지 전달될 수 있는 두께를 가진다.The cooktop of the induction heating method according to an embodiment of the present invention includes a case, a cover plate coupled to an upper end of the case and having an upper plate portion on which an object to be heated is disposed, a working coil provided inside the case, and the And a thin film disposed to overlap a working coil in a vertical direction, and the thin film has a resistance value capable of being heated by the working coil, and a magnetic field generated by the working coil passes through the thin film and the object to be heated It has a thickness that can be transmitted up to.

본 발명의 일실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑의 상기 박막은 상기 상판부의 하면에 배치될 수 있다.The thin film of the cooktop of the induction heating method according to an embodiment of the present invention may be disposed on the lower surface of the upper plate.

본 발명의 일실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑의 상기 박막은 상기 워킹 코일의 전자기 유도에 의해 가열될 수 있는 재질로 형성될 수 있다.The thin film of the cooktop of the induction heating method according to an embodiment of the present invention may be formed of a material that can be heated by electromagnetic induction of the working coil.

본 발명의 일실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑의 상기 박막은 비자성 특성을 가질 수 있다.The thin film of the cooktop of the induction heating method according to an embodiment of the present invention may have a non-magnetic property.

본 발명의 일실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑의 상기 박막은 상기 워킹 코일에 의해 가열될 수 있는 저항값을 가질 수 있다.The thin film of the cooktop of the induction heating method according to an embodiment of the present invention may have a resistance value that can be heated by the working coil.

본 발명의 일실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑의 상기 박막은 전도성 물질로 이루어질 수 있다.The thin film of the cooktop of the induction heating method according to an embodiment of the present invention may be made of a conductive material.

본 발명의 일실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑의 상기 박막은 서로 다른 직경의 복수개의 링이 반복되는 형상을 가질 수 있다.The thin film of the cooktop of the induction heating method according to an embodiment of the present invention may have a shape in which a plurality of rings of different diameters are repeated.

본 발명에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑은 자성체와 비자성체 모두를 가열할 수 있는바, 피가열 물체의 배치 위치 및 종류에 상관없이 해당 피가열 물체를 가열할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 피가열 물체가 자성체인지 비자성체인지 여부를 파악할 필요 없이 상판부 상의 임의의 가열 영역에 피가열 물체를 올려놓아도 되는바, 사용 편의성이 개선될 수 있다.Since the cooktop of the induction heating method according to the present invention can heat both magnetic and nonmagnetic materials, the object to be heated can be heated regardless of the location and type of the object to be heated. Accordingly, the user may place the object to be heated on an arbitrary heating area on the upper plate without needing to determine whether the object to be heated is magnetic or non-magnetic, so that user convenience can be improved.

또한 본 발명에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑은 동일 열원으로 피가열 물체를 직간접적으로 가열할 수 있는바, 별도의 가열판 또는 라디언트 히터를 구비할 필요가 없다. 이에 따라, 가열 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 재료비를 절감할 수 있다. In addition, since the cooktop of the induction heating method according to the present invention can directly or indirectly heat an object to be heated with the same heat source, there is no need to provide a separate heating plate or radiant heater. Accordingly, not only can heating efficiency be increased, but material cost can be reduced.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, specific effects of the present invention will be described together while describing specific details for carrying out the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하는 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑의 케이스 내부에 구비된 구성요소를 설명하는 도면이다.
도 3 및 도 4는 박막의 두께와 스킨 뎁스(skin depth) 간 관계를 설명하는 도면들이다.
도 5 및 도 6은 피가열 물체의 종류에 따른 박막과 피가열 물체 간 임피던스 변화를 설명하는 도면들이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하는 도면이다.
도 8은 도 7에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑의 케이스 내부에 구비된 구성요소를 설명하는 도면이다.
도 9는 도 7에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑에 피가열 물체가 배치된 모습을 설명하는 도면이다.
1 is a diagram illustrating an induction heating type cooktop according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating components provided in the case of the cooktop of the induction heating method shown in FIG. 1.
3 and 4 are diagrams illustrating a relationship between a thickness of a thin film and a skin depth.
5 and 6 are diagrams illustrating an impedance change between a thin film and an object to be heated according to the type of the object to be heated.
7 is a diagram illustrating an induction heating type cooktop according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating components provided inside a case of the induction heating type cooktop shown in FIG. 7.
9 is a view for explaining a state in which an object to be heated is disposed on the cooktop of the induction heating method illustrated in FIG. 7.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar elements.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하도록 한다.Hereinafter, an induction heating type cooktop according to an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑의 케이스 내부에 구비된 구성요소를 설명하는 도면이다. 도 3 및 도 4는 박막의 비투자율에 따른 스킨 뎁스(skin depth) 특성을 설명하는 도면들이다. 도 5 및 도 6은 피가열 물체의 종류에 따른 박막과 피가열 물체 간 임피던스 변화를 설명하는 도면들이다.1 is a diagram illustrating an induction heating type cooktop according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating components provided inside a case of the cooktop of the induction heating method illustrated in FIG. 1. 3 and 4 are diagrams illustrating skin depth characteristics according to the relative permeability of a thin film. 5 and 6 are diagrams illustrating an impedance change between a thin film and an object to be heated according to the type of the object to be heated.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 케이스(25), 커버 플레이트(20), 워킹 코일(WC1, WC2; 즉, 제1 및 제2 워킹 코일), 박막(TL1, TL2; 즉, 제1 및 제2 박막)을 포함할 수 있다.First, referring to FIG. 1, the cooktop 1 of the induction heating method according to an embodiment of the present invention includes a case 25, a cover plate 20, and working coils WC1 and WC2; that is, first and second. Working coil), thin films TL1 and TL2; that is, first and second thin films.

케이스(25)에는 워킹 코일(WC1, WC2)이 설치될 수 있다.Working coils WC1 and WC2 may be installed in the case 25.

참고로, 케이스(25)에는 워킹 코일(WC1, WC2) 외에 워킹 코일의 구동과 관련된 각종 장치(예를 들어, 교류 전력을 제공하는 전원부, 전원부의 교류 전력을 직류 전력으로 정류하는 정류부, 정류부에 의해 정류된 직류 전력을 스위칭 동작을 통해 공진 전류로 변환하여 워킹 코일에 제공하는 인버터부, 유도 가열 방식의 쿡탑(1) 내 각종 장치의 동작을 제어하는 제어 모듈, 워킹 코일을 턴온 또는 턴오프하는 릴레이 또는 반도체 스위치 등)가 설치될 수 있으나, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.For reference, in the case 25, in addition to the working coils WC1 and WC2, various devices related to driving of the working coil (for example, a power supply unit that provides AC power, a rectifier unit that rectifies AC power from the power supply unit to DC power, and a rectifier unit) An inverter unit that converts the DC power rectified by the DC power into a resonance current through a switching operation and provides it to the working coil, a control module that controls the operation of various devices in the cooktop 1 of the induction heating method, and turns the working coil on or off. A relay or a semiconductor switch) may be installed, but a detailed description thereof will be omitted.

커버 플레이트(20)는 케이스(25)의 상단에 결합되고, 상면에 피가열 물체(미도시)가 배치되는 상판부(15)가 구비될 수 있다. The cover plate 20 may be coupled to an upper end of the case 25 and may include an upper plate portion 15 on which an object to be heated (not shown) is disposed on the upper surface.

구체적으로, 커버 플레이트(20)는 조리 용기와 같은 피가열 물체를 올려놓기 위한 상판부(15)를 포함할 수 있다.Specifically, the cover plate 20 may include an upper plate portion 15 for placing an object to be heated, such as a cooking container.

여기에서, 상판부(15)는 예를 들어, 유리 소재(예를 들어, 세라믹 글래스(ceramics glass))로 구성될 수 있다. Here, the upper plate portion 15 may be made of, for example, a glass material (eg, ceramic glass).

또한 상판부(15)에는 사용자로부터 입력을 제공받아 입력 인터페이스용 제어 모듈(미도시)로 해당 입력을 전달하는 입력 인터페이스(미도시)가 구비될 수 있다. 물론, 입력 인터페이스는 상판부(15)가 아닌 다른 위치에 구비될 수도 있다.In addition, the upper panel 15 may be provided with an input interface (not shown) that receives an input from a user and transmits the input to a control module (not shown) for an input interface. Of course, the input interface may be provided at a location other than the upper plate 15.

참고로, 입력 인터페이스는 사용자가 원하는 가열 강도나 유도 가열 방식의 쿡탑(1)의 구동 시간 등을 입력하기 위한 모듈로서, 물리적인 버튼이나 터치 패널 등으로 다양하게 구현될 수 있다. 또한 입력 인터페이스에는 예를 들어, 전원 버튼, 잠금 버튼, 파워 레벨 조절 버튼(+, -), 타이머 조절 버튼(+, -), 충전 모드 버튼 등이 구비될 수 있다. 그리고, 입력 인터페이스는 입력 인터페이스용 제어 모듈(미도시)에 사용자로부터 제공받은 입력을 전달하고, 입력 인터페이스용 제어 모듈은 전술한 제어 모듈(즉, 인버터용 제어 모듈)로 상기 입력을 전달할 수 있다. 또한 전술한 제어 모듈은 입력 인터페이스용 제어 모듈로부터 제공받은 입력(즉, 사용자의 입력)을 토대로 각종 장치(예를 들어, 워킹 코일)의 동작을 제어할 수 있는바, 이에 대한 구체적인 내용은 생략하도록 한다. For reference, the input interface is a module for inputting a heating intensity desired by a user or a driving time of the cooktop 1 of an induction heating method, and may be variously implemented with a physical button or a touch panel. In addition, the input interface may include, for example, a power button, a lock button, a power level control button (+, -), a timer control button (+, -), a charging mode button, and the like. In addition, the input interface may transmit an input provided from a user to a control module for an input interface (not shown), and the control module for an input interface may transmit the input to the above-described control module (ie, a control module for an inverter). In addition, the above-described control module can control the operation of various devices (eg, working coils) based on the input (ie, user input) provided from the control module for the input interface. do.

한편, 상판부(15)에는 워킹 코일(WC1, WC2)의 구동 여부 및 가열 세기(즉, 화력)가 화구 모양으로 시각적으로 표시될 수 있다. 이러한 화구 모양은 케이스(25) 내에 구비된 복수개의 발광 소자(예를 들어, LED)로 구성된 인디케이터(미도시)에 의해 표시될 수 있다. Meanwhile, whether the working coils WC1 and WC2 are driven and the heating intensity (ie, thermal power) may be visually displayed on the upper plate 15 in the shape of a crater. The shape of the crater may be displayed by an indicator (not shown) composed of a plurality of light-emitting elements (eg, LEDs) provided in the case 25.

워킹 코일(WC1, WC2)은 피가열 물체를 가열하기 위해 케이스(25) 내부에 설치될 수 있다.The working coils WC1 and WC2 may be installed inside the case 25 to heat the object to be heated.

구체적으로, 워킹 코일(WC1, WC2)은 전술한 제어 모듈(미도시)에 의해 구동이 제어될 수 있으며, 피가열 물체가 상판부(15) 위에 배치된 경우, 제어 모듈에 의해 구동될 수 있다. Specifically, the working coils WC1 and WC2 may be driven by the above-described control module (not shown), and when an object to be heated is disposed on the upper plate 15, it may be driven by the control module.

또한 워킹 코일(WC1, WC2)은 자성을 띄는 피가열 물체(즉, 자성체)를 직접 가열할 수 있고, 자성을 띄지 않는 피가열 물체(즉, 비자성체)를 후술하는 박막(TL1, TL2)을 통해 간접적으로 가열할 수 있다. In addition, the working coils (WC1, WC2) can directly heat an object to be heated (i.e., a magnetic material) having magnetic properties, and thin films (TL1, TL2) to be described later are formed to describe the object to be heated (i.e., a non-magnetic material) that does not have magnetism. It can be heated indirectly through.

그리고 워킹 코일(WC1, WC2)은 유도 가열 방식에 의해 피가열 물체를 가열할 수 있고, 박막(TL1, TL2)과 세로 방향(즉, 수직 방향 또는 상하 방향)으로 오버랩되도록 구비될 수 있다. In addition, the working coils WC1 and WC2 may heat the object to be heated by an induction heating method, and may be provided to overlap the thin films TL1 and TL2 in a vertical direction (ie, a vertical direction or a vertical direction).

참고로, 도 1에는 2개의 워킹 코일(WC1, WC2)이 케이스(25)에 설치되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 1개 또는 3개 이상의 워킹 코일이 케이스(25)에 설치될 수도 있으나, 설명의 편의를 위해 본 발명의 일 실시예에서는, 2개의 워킹 코일(WC1, WC2)이 케이스(25)에 설치되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.For reference, although it is shown in FIG. 1 that two working coils WC1 and WC2 are installed on the case 25, the present invention is not limited thereto. That is, one or three or more working coils may be installed in the case 25, but in an embodiment of the present invention for convenience of description, two working coils WC1 and WC2 are installed in the case 25 It will be described with an example of becoming.

박막(TL1, TL2)은 피가열 물체 중 비자성체를 가열하기 위해 상판부(15)에 코팅될 수 있다.The thin films TL1 and TL2 may be coated on the upper plate 15 to heat a nonmagnetic material among objects to be heated.

구체적으로, 박막(TL1, TL2)은 상판부(15)의 상면 또는 하면에 코팅될 수 있고, 워킹 코일(WC1, WC2)과 세로 방향(즉, 수직 방향 또는 상하 방향)으로 오버랩되도록 구비될 수 있다. 이에 따라, 피가열 물체의 배치 위치 및 종류에 상관없이 해당 피가열 물체에 대한 가열이 가능하다. Specifically, the thin films TL1 and TL2 may be coated on the upper or lower surface of the upper plate 15, and may be provided to overlap the working coils WC1 and WC2 in a vertical direction (ie, vertical or vertical direction). . Accordingly, it is possible to heat the object to be heated regardless of the location and type of the object to be heated.

또한 박막(TL1, TL2)은 자성 및 비자성 중 적어도 하나의 특성(즉, 자성, 비자성, 또는 자성과 비자성 둘다)을 갖출 수 있다. In addition, the thin films TL1 and TL2 may have at least one of magnetic and non-magnetic properties (ie, magnetic, non-magnetic, or both magnetic and non-magnetic).

그리고 박막(TL1, TL2)은 예를 들어, 전도성 물질(예를 들어, 알루미늄)으로 이루어질 수 있고, 도면에 도시된 바와 같이, 서로 다른 직경의 복수개의 링이 반복되는 형상으로 상판부(15)의 상면에 코팅될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the thin films TL1 and TL2 may be made of, for example, a conductive material (eg, aluminum), and as shown in the drawing, a plurality of rings of different diameters are repeated. It may be coated on the upper surface, but is not limited thereto.

즉, 박막(TL1, TL2)은 전도성 물질이 아닌 다른 재질로 이루어질 수도 있고, 다른 형상으로 상판부(15)에 코팅될 수도 있다. 다만, 설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시예에서는, 박막(TL1, TL2)이 전도성 물질로 이루어지고, 서로 다른 직경의 복수개의 링이 반복되는 형상으로 상판부(15)에 코팅되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다. That is, the thin films TL1 and TL2 may be made of a material other than a conductive material, or may be coated on the upper plate portion 15 in a different shape. However, for convenience of explanation, in one embodiment of the present invention, for example, the thin films TL1 and TL2 are made of a conductive material, and a plurality of rings of different diameters are repeatedly coated on the upper plate 15. I will listen and explain.

참고로, 도 1에는 2개의 박막(TL1, TL2)이 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 1개 또는 3개 이상의 박막이 코팅될 수도 있으나, 설명의 편의를 위해 본 발명의 일 실시예에서는, 2개의 박막(TL1, TL2)이 코팅되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.For reference, although two thin films TL1 and TL2 are illustrated in FIG. 1, the present invention is not limited thereto. That is, one or three or more thin films may be coated, but for convenience of description, in an embodiment of the present invention, two thin films TL1 and TL2 are coated as an example.

박막(TL1, TL2)에 대한 보다 구체적인 내용은 후술하도록 한다.More detailed information on the thin films TL1 and TL2 will be described later.

이어서, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 단열재(35), 차폐판(45), 지지부재(50), 냉각팬(55)을 더 포함할 수 있다. Next, referring to FIG. 2, the cooktop 1 of the induction heating method according to an embodiment of the present invention further includes an insulating material 35, a shielding plate 45, a support member 50, and a cooling fan 55. can do.

참고로, 제1 워킹 코일(WC1)의 주변에 배치되는 구성 요소와 제2 워킹 코일(도 1의 WC2)의 주변에 배치되는 구성 요소는 동일한바, 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 제1 워킹 코일(WC1)을 중심으로 주변 구성 요소(제1 박막(TL1), 단열재(35), 차폐판(45), 지지부재(50), 냉각팬(55))를 설명하도록 한다.For reference, a component disposed around the first working coil WC1 and a component disposed around the second working coil (WC2 in FIG. 1) are the same bar. Hereinafter, for convenience of description, the first The surrounding components (the first thin film TL1, the heat insulating material 35, the shielding plate 45, the support member 50, and the cooling fan 55) will be described centering on the working coil WC1.

단열재(35)는 상판부(15)의 하면과 제1 워킹 코일(WC1) 사이에 구비될 수 있다. The heat insulating material 35 may be provided between the lower surface of the upper plate 15 and the first working coil WC1.

구체적으로, 단열재(35)는 커버 플레이트(20), 즉, 상판부(15)의 하면에 장착될 수 있고, 그 아래에는 제1 워킹 코일(WC1)이 배치될 수 있다.Specifically, the heat insulating material 35 may be mounted on the lower surface of the cover plate 20, that is, the upper plate portion 15, and the first working coil WC1 may be disposed under the cover plate 20.

이러한 단열재(35)는 제1 워킹 코일(WC1)의 구동에 의해 제1 박막(TL1) 또는 피가열 물체(HO)가 가열되면서 발생된 열이 제1 워킹 코일(WC1)로 전달되는 것을 차단할 수 있다. The heat insulator 35 may block the heat generated when the first thin film TL1 or the object to be heated HO is heated by the driving of the first working coil WC1 from being transferred to the first working coil WC1. have.

즉, 제1 워킹 코일(WC1)의 전자기 유도에 의해 제1 박막(TL1) 또는 피가열 물체(HO)가 가열되면, 제1 박막(TL1) 또는 피가열 물체(HO)의 열이 상판부(15)로 전달되고, 상판부(15)의 열이 다시 제1 워킹 코일(WC1)로 전달되어 제1 워킹 코일(WC1)이 손상될 수 있다. That is, when the first thin film TL1 or the object to be heated HO is heated by electromagnetic induction of the first working coil WC1, the heat of the first thin film TL1 or the object to be heated HO is transferred to the top plate 15 ), and the heat of the upper plate portion 15 is transferred to the first working coil WC1 again, so that the first working coil WC1 may be damaged.

단열재(35)는 이와 같이, 제1 워킹 코일(WC1)로 전달되는 열을 차단함으로써, 제1 워킹 코일(WC1)이 열에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있고, 나아가 제1 워킹 코일(WC1)의 가열 성능이 저하되는 것도 방지할 수 있다. In this way, by blocking heat transmitted to the first working coil WC1, the heat insulating material 35 can prevent the first working coil WC1 from being damaged by heat, and furthermore, the first working coil WC1 It is also possible to prevent the heating performance from deteriorating.

참고로, 필수적인 구성 요소는 아니지만, 스페이서(미도시)가 제1 워킹 코일(WC1)과 단열재(35) 사이에 설치될 수도 있다.For reference, although not an essential component, a spacer (not shown) may be installed between the first working coil WC1 and the heat insulating material 35.

구체적으로, 스페이서는 제1 워킹 코일(WC1)과 단열재(35)가 직접 접촉하지 않도록 제1 워킹 코일(WC1)과 단열재(35) 사이에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 스페이서는 제1 워킹 코일(WC1)의 구동에 의해 제1 박막(TL1) 또는 피가열 물체(HO)가 가열되면서 발생된 열이 단열재(35)를 통해 제1 워킹 코일(WC1)로 전달되는 것을 차단할 수 있다. Specifically, the spacer may be inserted between the first working coil WC1 and the heat insulating material 35 so that the first working coil WC1 and the heat insulating material 35 do not directly contact each other. Accordingly, the spacer transfers heat generated when the first thin film TL1 or the object to be heated HO is heated by the driving of the first working coil WC1 to the first working coil WC1 through the insulating material 35. It can be blocked from being transmitted.

즉, 스페이서가 단열재(35)의 역할을 일부 분담할 수 있는바, 단열재(35)의 두께를 최소화할 수 있고, 이를 통해 피가열 물체(HO)와 제1 워킹 코일(WC1) 사이의 간격을 최소화할 수 있다.That is, since the spacer can partly share the role of the heat insulating material 35, the thickness of the heat insulating material 35 can be minimized, through which the distance between the object to be heated HO and the first working coil WC1 Can be minimized.

또한 스페이서는 복수개가 구비될 수 있고, 복수개의 스페이서는 제1 워킹 코일(WC1)과 단열재(35) 사이에 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 후술하는 냉각팬(55)에 의해 케이스(25) 내부로 흡입된 공기는 스페이서에 의해 제1 워킹 코일(WC1)로 안내될 수 있다. In addition, a plurality of spacers may be provided, and the plurality of spacers may be disposed to be spaced apart from each other between the first working coil WC1 and the heat insulating material 35. Accordingly, air sucked into the case 25 by the cooling fan 55 to be described later may be guided to the first working coil WC1 by the spacer.

즉, 스페이서는 냉각팬(55)에 의해 케이스(25) 내부로 유입된 공기가 제1 워킹 코일(WC1)로 적절하게 전달될 수 있도록 안내함으로써 제1 워킹 코일(WC1)의 냉각 효율을 개선할 수 있다. That is, the spacer guides the air introduced into the case 25 by the cooling fan 55 to be properly transferred to the first working coil WC1, thereby improving the cooling efficiency of the first working coil WC1. I can.

차폐판(45)은 제1 워킹 코일(WC1)의 하면에 장착되어 제1 워킹 코일(WC1)의 구동시 하방으로 발생되는 자기장을 차단할 수 있다.The shielding plate 45 is mounted on the lower surface of the first working coil WC1 to block a magnetic field generated downward when the first working coil WC1 is driven.

구체적으로, 차폐판(45)은 제1 워킹 코일(WC1)의 구동시 하방으로 발생되는 자기장을 차단할 수 있고, 지지부재(50)에 의해 상방으로 지지될 수 있다.Specifically, the shielding plate 45 may block a magnetic field generated downward when the first working coil WC1 is driven, and may be supported upward by the support member 50.

지지부재(50)는 차폐판(45)의 하면과 케이스(25)의 하면 사이에 설치되어 차폐판(45)을 상방으로 지지할 수 있다.The support member 50 may be installed between the lower surface of the shielding plate 45 and the lower surface of the case 25 to support the shielding plate 45 upward.

구체적으로, 지지부재(50)는 차폐판(45)을 상방으로 지지함으로써, 단열재(35)와 제1 워킹 코일(WC1)을 상방으로 간접적으로 지지할 수 있고, 이를 통해, 단열재(35)가 상판부(15)에 밀착되도록 할 수 있다. Specifically, by supporting the shielding plate 45 upward, the support member 50 may indirectly support the heat insulating material 35 and the first working coil WC1 upward, through which the heat insulating material 35 It can be made to be in close contact with the upper plate (15).

그 결과, 제1 워킹 코일(WC1)과 피가열 물체(HO) 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있다.As a result, the distance between the first working coil WC1 and the object to be heated HO can be kept constant.

참고로, 지지부재(50)는 예를 들어, 차폐판(45)을 상방으로 지지하기 위한 탄성체(예를 들어, 스프링)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 지지부재(50)는 필수적인 구성요소가 아닌바, 유도 가열 방식의 쿡탑(1)에서 생략될 수 있다. For reference, the support member 50 may include, for example, an elastic body (eg, a spring) for supporting the shield plate 45 upward, but is not limited thereto. In addition, since the support member 50 is not an essential component, it may be omitted from the cooktop 1 of the induction heating method.

냉각팬(55)은 제1 워킹 코일(WC1)을 냉각하기 위해 케이스(25) 내부에 설치될 수 있다.The cooling fan 55 may be installed inside the case 25 to cool the first working coil WC1.

구체적으로, 냉각팬(55)은 전술한 제어 모듈에 의해 구동이 제어될 수 있고, 케이스(25)의 측벽에 설치될 수 있다. 물론, 냉각팬(55)은 케이스(25)의 측벽이 아닌 다른 위치에 설치될 수도 있으나, 본 발명의 일 실시예에서는, 설명의 편의를 위해, 냉각팬(55)이 케이스(25)의 측벽에 설치되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.Specifically, the cooling fan 55 may be driven by the control module described above, and may be installed on the side wall of the case 25. Of course, the cooling fan 55 may be installed at a location other than the side wall of the case 25, but in an embodiment of the present invention, for convenience of description, the cooling fan 55 is a side wall of the case 25 It will be described with an example installed in.

또한 냉각팬(55)은 도 2에 도시된 바와 같이, 케이스(25) 외부의 공기를 흡입하여 제1 워킹 코일(WC1)로 전달하거나 케이스(25) 내부의 공기(특히, 열기)를 흡입하여 케이스(25) 외부로 배출할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the cooling fan 55 sucks air outside the case 25 and transfers it to the first working coil WC1 or sucks air (especially, heat) inside the case 25 It can be discharged to the outside of the case 25.

이를 통해, 케이스(25) 내부의 구성 요소들(특히, 제1 워킹 코일(WC1))의 효율적인 냉각이 가능하다.Through this, it is possible to efficiently cool the components inside the case 25 (in particular, the first working coil WC1).

또한 전술한 바와 같이, 냉각팬(55)에 의해 제1 워킹 코일(WC1)로 전달된 케이스(25) 외부의 공기는 스페이서에 의해 제1 워킹 코일(WC1)로 안내될 수 있다. 이에 따라, 제1 워킹 코일(WC1)에 대한 직접적이고 효율적인 냉각이 가능해져 제1 워킹 코일(WC1)의 내구성 개선(즉, 열 손상 방지에 따른 내구성 개선)이 가능하다.In addition, as described above, air outside the case 25 transferred to the first working coil WC1 by the cooling fan 55 may be guided to the first working coil WC1 by a spacer. Accordingly, direct and efficient cooling of the first working coil WC1 is possible, thereby improving the durability of the first working coil WC1 (that is, improving durability by preventing thermal damage).

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 전술한 특징 및 구성을 가질 수 있는바, 이하에서는, 도 3 내지 도 6을 참조하여, 전술한 박막의 특징 및 구성을 보다 구체적으로 설명하도록 한다.As described above, the cooktop 1 of the induction heating method according to an embodiment of the present invention may have the above-described characteristics and configuration. Hereinafter, with reference to FIGS. 3 to 6, the characteristics and configuration of the aforementioned thin film It will be described in more detail.

도 3 및 도 4는 박막의 두께와 스킨 뎁스(skin depth) 간 관계를 설명하는 도면들이다. 도 5 및 도 6은 피가열 물체의 종류에 따른 박막과 피가열 물체 간 임피던스 변화를 설명하는 도면들이다.3 and 4 are diagrams illustrating a relationship between a thickness of a thin film and a skin depth. 5 and 6 are diagrams illustrating an impedance change between a thin film and an object to be heated according to the type of the object to be heated.

참고로, 제1 박막(TL1)과 제2 박막(TL2)은 동일한 기술적 특징을 가지고, 박막(TL1, TL2)은 상판부(15)의 상면 또는 하면에 코팅될 수 있는바, 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 상판부(15)의 상면에 코팅된 제1 박막(TL1)을 예로 들어, 설명하도록 한다.For reference, the first thin film TL1 and the second thin film TL2 have the same technical characteristics, and the thin films TL1 and TL2 may be coated on the upper surface or the lower surface of the upper plate part 15. For convenience, the first thin film TL1 coated on the upper surface of the upper plate 15 will be described as an example.

제1 박막(TL1)의 특징을 살펴보면 다음과 같다.The characteristics of the first thin film TL1 are as follows.

먼저, 제1 박막(TL1)은 낮은 비투자율(relative permeability)을 가진 재질로 이루어질 수 있다.First, the first thin film TL1 may be made of a material having a low relative permeability.

구체적으로, 제1 박막(TL1)의 비투자율이 낮은바, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스는 깊을 수 있다. 여기에서, 스킨 뎁스는 재질 표면으로부터의 전류 침투 깊이를 의미하고, 비투자율은 스킨 뎁스(skin depth)와 반비례 관계일 수 있다. 이에 따라, 제1 박막(TL1)의 비투자율이 낮을수록 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스는 깊어지는 것이다. Specifically, since the relative permeability of the first thin film TL1 is low, the skin depth of the first thin film TL1 may be deep. Here, the skin depth means the depth of current penetration from the surface of the material, and the relative permeability may be inversely proportional to the skin depth. Accordingly, the lower the relative permeability of the first thin film TL1 is, the deeper the skin depth of the first thin film TL1 is.

또한, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스(skin depth)는 제1 박막(TL1)의 두께보다 깊을 수 있다. 즉, 제1 박막(TL1)은 얇은 두께(예를 들어, 0.1um~200um 두께)를 가지고, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스는 제1 박막(TL1)의 두께보다 깊은바, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 발생된 자기장이 제1 박막(TL1)을 통과하여 피가열 물체(HO)까지 전달됨으로써 피가열 물체(HO)에 와전류가 유도될 수 있는 것이다.In addition, a skin depth of the first thin film TL1 may be deeper than a thickness of the first thin film TL1. That is, the first thin film TL1 has a thin thickness (for example, 0.1 μm to 200 μm thickness), and the skin depth of the first thin film TL1 is deeper than the thickness of the first thin film TL1. The magnetic field generated by the coil WC1 passes through the first thin film TL1 and is transmitted to the object to be heated HO, thereby inducing an eddy current to the object to be heated HO.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스가 제1 박막(TL1)의 두께보다 얕은 경우, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 발생된 자기장이 피가열 물체(HO)까지 도달하기 어렵다는 것을 알 수 있다. That is, as shown in FIG. 3, when the skin depth of the first thin film TL1 is shallower than the thickness of the first thin film TL1, the magnetic field generated by the first working coil WC1 is ), you can see that it is difficult to reach.

그러나, 본 발명의 일 실시예와 같이(즉, 도 4에 도시된 바와 같이), 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스가 제1 박막(TL1)의 두께보다 깊은 경우, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 발생된 자기장이 피가열 물체(HO)로 대부분 전달된다는 것을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에서는, 제1 박막(TL1)의 스킨 뎁스가 제1 박막(TL1)의 두께보다 깊은바, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 발생된 자기장이 제1 박막(TL1)을 통과하여 피가열 물체(HO)에서 대부분 소진되고, 이를 통해, 피가열 물체(HO)가 주로 가열될 수 있는 것이다. However, as in an embodiment of the present invention (that is, as shown in FIG. 4), when the skin depth of the first thin film TL1 is deeper than the thickness of the first thin film TL1, the first working coil WC1 It can be seen that the magnetic field generated by) is mostly transmitted to the object to be heated (HO). That is, in an embodiment of the present invention, since the skin depth of the first thin film TL1 is deeper than the thickness of the first thin film TL1, the magnetic field generated by the first working coil WC1 is the first thin film TL1. ), the object to be heated (HO) is mostly exhausted, and through this, the object to be heated (HO) can be mainly heated.

한편, 제1 박막(TL1)은 전술한 바와 같이 얇은 두께를 가지는바, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 가열될 수 있는 저항값을 가질 수 있다. Meanwhile, since the first thin film TL1 has a thin thickness as described above, it may have a resistance value that can be heated by the first working coil WC1.

구체적으로, 제1 박막(TL1)의 두께는 제1 박막(TL1)의 저항값(즉, 표면 저항값)과 반비례 관계일 수 있다. 즉, 상판부(15)에 코팅되는 제1 박막(TL1)의 두께가 얇을수록 제1 박막(TL1)의 저항값(즉, 표면 저항)이 커지는바, 제1 박막(TL1)은 상판부(15)에 얇게 코팅됨으로써 가열 가능한 부하로 특성 변화될 수 있다.Specifically, the thickness of the first thin film TL1 may be in inverse proportion to the resistance value (ie, surface resistance value) of the first thin film TL1. That is, as the thickness of the first thin film TL1 coated on the upper plate 15 decreases, the resistance value (ie, surface resistance) of the first thin film TL1 increases, and the first thin film TL1 is the upper plate 15 By being thinly coated on, the properties can be changed into a heatable load.

참고로, 제1 박막(TL1)은 예를 들어, 0.1um 내지 200um 사이의 두께를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.For reference, the first thin film TL1 may have a thickness between 0.1 μm and 200 μm, for example, but is not limited thereto.

이와 같은 특징을 가지는 제1 박막(TL1)은 비자성체를 가열하기 위해 존재하는바, 제1 박막(TL1)과 피가열 물체(HO) 간 임피던스 특성은 상판부(15)의 상면에 배치되는 피가열 물체(HO)가 자성체인지 또는 비자성체인지에 따라 변화될 수 있다.The first thin film TL1 having such a characteristic exists to heat the nonmagnetic material, and the impedance characteristic between the first thin film TL1 and the object to be heated HO is to be heated disposed on the upper surface of the upper plate 15. It can change depending on whether the object (HO) is magnetic or non-magnetic.

먼저, 피가열 물체가 자성체인 경우를 설명하자면 다음과 같다.First, the case where the object to be heated is a magnetic substance is as follows.

도 2 및 도 5를 참조하면, 자성을 띄는 피가열 물체(HO)가 상판부(15)의 상면에 배치되고, 제1 워킹 코일(WC1)이 구동되는 경우, 자성을 띄는 피가열 물체(HO)의 저항 성분(R1) 및 인덕터 성분(L1)은 제1 박막(TL1)의 저항 성분(R2) 및 인덕터 성분(L2)과 등가회로를 형성할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 5, when an object to be heated HO having a magnetic property is disposed on the upper surface of the upper plate portion 15 and the first working coil WC1 is driven, an object to be heated HO having a magnetism The resistance component R1 and the inductor component L1 of may form an equivalent circuit with the resistance component R2 and the inductor component L2 of the first thin film TL1.

이 경우, 등가회로에서 자성을 띄는 피가열 물체의 임피던스(impedance)(즉, R1과 L1으로 구성된 임피던스)는 제1 박막(TL1)의 임피던스(즉, R2와 L2로 구성된 임피던스)보다 작을 수 있다.In this case, the impedance of the object to be heated that exhibits magnetism in the equivalent circuit (i.e., the impedance composed of R1 and L1) may be smaller than the impedance of the first thin film TL1 (i.e., the impedance composed of R2 and L2). .

이에 따라, 전술한 등가회로가 형성되는 경우, 자성을 띄는 피가열 물체(HO)로 인가된 와전류(I1)의 크기는 제1 박막(TL1)으로 인가된 와전류(I2)의 크기보다 클 수 있다. 보다 구체적으로, 대부분의 와전류가 피가열 물체(HO)로 인가되어 피가열 물체(HO)가 가열될 수 있다. Accordingly, when the above-described equivalent circuit is formed, the size of the eddy current I1 applied to the magnetic object HO to be heated may be larger than the size of the eddy current I2 applied to the first thin film TL1. . More specifically, most of the eddy current is applied to the object to be heated HO, so that the object to be heated HO may be heated.

즉, 피가열 물체(HO)가 자성체인 경우, 전술한 등가회로가 형성되어 대부분의 와전류가 피가열 물체(HO)로 인가되는바, 제1 워킹 코일(WC1)은 피가열 물체(HO)를 직접 가열할 수 있다. That is, when the object to be heated (HO) is a magnetic substance, the above-described equivalent circuit is formed so that most of the eddy current is applied to the object to be heated (HO), and the first working coil (WC1) refers to the object to be heated (HO). Can be heated directly.

물론, 제1 박막(TL1)에도 일부 와전류가 인가되어 제1 박막(TL1)이 약간 가열되는바, 피가열 물체(HO)는 제1 박막(TL1)에 의해 간접적으로 약간 가열될 수 있다. 다만, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 피가열 물체(HO)가 직접 가열되는 정도와 비교하였을 때, 제1 박막(TL1)에 의해 피가열 물체(HO)가 간접적으로 가열되는 정도는 유의미하다고 할 수 없다.Of course, since some eddy current is applied to the first thin film TL1 as well, the first thin film TL1 is slightly heated, and the object to be heated HO may be slightly heated indirectly by the first thin film TL1. However, compared with the degree to which the object to be heated HO is directly heated by the first working coil (WC1), the degree to which the object to be heated (HO) is indirectly heated by the first thin film (TL1) is significant. Can not.

반면에 피가열 물체가 비자성체인 경우를 설명하자면 다음과 같다.On the other hand, the case where the object to be heated is non-magnetic is as follows.

도 2 및 도 6을 참조하면, 자성을 띄지 않는 피가열 물체(HO)가 상판부(15)의 상면에 배치되고, 제1 워킹 코일(WC1)이 구동되는 경우, 자성을 띄지 않는 피가열 물체(HO)에는 임피던스가 존재하지 않고, 제1 박막(TL1)에는 임피던스가 존재할 수 있다. 즉, 제1 박막(TL1)에만 저항 성분(R) 및 인덕터 성분(L)이 존재할 수 있다.2 and 6, when an object to be heated HO that does not have magnetism is disposed on the upper surface of the upper plate 15 and the first working coil WC1 is driven, an object to be heated that does not have magnetism ( H O) does not have an impedance, and the first thin film TL1 may have an impedance. That is, the resistance component R and the inductor component L may exist only in the first thin film TL1.

이에 따라, 제1 박막(TL1)에만 와전류(I)가 인가되고, 자성을 띄지 않는 피가열 물체(HO)에는 와전류가 인가되지 않을 수 있다. 보다 구체적으로, 와전류(I)가 제1 박막(TL1)에만 인가되어 제1 박막(TL1)이 가열될 수 있다. Accordingly, the eddy current I may be applied only to the first thin film TL1, and the eddy current may not be applied to the object H0 to be heated, which does not exhibit magnetism. More specifically, the eddy current I may be applied only to the first thin film TL1 to heat the first thin film TL1.

즉, 피가열 물체(HO)가 비자성체인 경우, 전술한 바와 같이, 와전류(I)가 제1 박막(TL1)으로 인가되어 제1 박막(TL1)이 가열되는바, 자성을 띄지 않는 피가열 물체(HO)는 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 가열된 제1 박막(TL1)에 의해 간접적으로 가열될 수 있다. That is, when the object to be heated HO is a non-magnetic material, as described above, the eddy current I is applied to the first thin film TL1 to heat the first thin film TL1, which is not magnetic. The object HO may be indirectly heated by the first thin film TL1 heated by the first working coil WC1.

정리하자면, 피가열 물체(HO)가 자성체인지 또는 비자성체인지 여부와 상관없이 제1 워킹 코일(WC1)이라는 하나의 열원에 의해 피가열 물체(HO)가 직간접적으로 가열될 수 있다. 즉, 피가열 물체(HO)가 자성체인 경우, 제1 워킹 코일(WC1)이 직접 피가열 물체(HO)를 가열하고, 피가열 물체(HO)가 비자성체인 경우, 제1 워킹 코일(WC1)에 의해 가열된 제1 박막(TL1)이 피가열 물체(HO)를 간접적으로 가열할 수 있는 것이다. In summary, irrespective of whether the object to be heated HO is magnetic or non-magnetic, the object to be heated HO may be directly or indirectly heated by a single heat source called the first working coil WC1. That is, when the object to be heated HO is a magnetic substance, the first working coil WC1 directly heats the object to be heated HO, and when the object to be heated HO is a non-magnetic substance, the first working coil WC1 The first thin film TL1 heated by) can indirectly heat the object to be heated HO.

전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 자성체와 비자성체 모두를 가열할 수 있는바, 피가열 물체의 배치 위치 및 종류에 상관없이 해당 피가열 물체를 가열할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 피가열 물체가 자성체인지 비자성체인지 여부를 파악할 필요 없이 상판부 상의 임의의 가열 영역에 피가열 물체를 올려놓아도 되는바, 사용 편의성이 개선될 수 있다.As described above, the cooktop 1 of the induction heating method according to an embodiment of the present invention can heat both a magnetic material and a non-magnetic material, so that the object to be heated is heated regardless of the location and type of the object to be heated. Can be heated. Accordingly, the user may place the object to be heated on an arbitrary heating area on the upper plate without needing to determine whether the object to be heated is magnetic or non-magnetic, so that user convenience can be improved.

또한 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(1)은 동일 열원으로 피가열 물체를 직간접적으로 가열할 수 있는바, 별도의 가열판 또는 라디언트 히터를 구비할 필요가 없다. 이에 따라, 가열 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 재료비를 절감할 수 있다. In addition, since the cooktop 1 of the induction heating method according to an embodiment of the present invention can directly or indirectly heat an object to be heated with the same heat source, there is no need to provide a separate heating plate or radiant heater. Accordingly, not only can heating efficiency be increased, but material cost can be reduced.

이하에서는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하도록 한다.Hereinafter, an induction heating method cooktop according to another embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑을 설명하는 도면이다. 도 8은 도 7에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑의 케이스 내부에 구비된 구성요소를 설명하는 도면이다. 도 9는 도 7에 도시된 유도 가열 방식의 쿡탑에 피가열 물체가 배치된 모습을 설명하는 도면이다.7 is a diagram illustrating an induction heating type cooktop according to another embodiment of the present invention. FIG. 8 is a diagram illustrating components provided inside a case of the induction heating type cooktop shown in FIG. 7. 9 is a view for explaining a state in which an object to be heated is disposed on the cooktop of the induction heating method shown in FIG.

참고로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(2)은 도 1의 유도 가열 방식의 쿡탑(1)과 일부 구성 요소 및 효과를 제외하고는 동일한바, 차이점을 중심으로 설명하도록 한다.For reference, the cooktop 2 of the induction heating method according to another embodiment of the present invention is the same as the cooktop 1 of the induction heating method of FIG. 1 except for some components and effects. do.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유도 가열 방식의 쿡탑(2)은 도 1의 유도 가열 방식의 쿡탑(1)과 달리, 존프리(ZONE FREE) 방식의 쿡탑일 수 있다.7 and 8, the cooktop 2 of the induction heating method according to another embodiment of the present invention, unlike the cooktop 1 of the induction heating method of FIG. 1, is a ZONE FREE type cooktop. I can.

구체적으로, 유도 가열 방식의 쿡탑(2)은 케이스(25), 커버 플레이트(20), 복수개의 박막(TLG), 단열재(35), 복수개의 워킹 코일(WCG), 차폐판(45), 지지부재(50), 냉각팬(미도시), 스페이서(미도시), 제어 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.Specifically, the cooktop 2 of the induction heating method includes a case 25, a cover plate 20, a plurality of thin films (TLG), an insulating material 35, a plurality of working coils (WCG), a shield plate 45, and a support. A member 50, a cooling fan (not shown), a spacer (not shown), and a control module (not shown) may be included.

여기에서, 복수개의 박막(TLG)과 복수개의 워킹 코일(WCG)은 세로 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 각각이 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 물론, 복수개의 박막(TLG)과 복수개의 워킹 코일(WCG)이 1대1 대응이 아닌 다(多)대1 대응 또는 1대다(多) 대응일 수도 있으나, 설명의 편의를 위해, 본 발명의 다른 실시예에서는, 복수개의 박막(TLG)과 복수개의 워킹 코일(WCG)이 일대일 대응되도록 배치되는 것을 예로 들어 설명하기로 한다.Here, the plurality of thin films Tlg and the plurality of working coils WCG may overlap each other in a vertical direction, and may be disposed to correspond to each other one-to-one. Of course, a plurality of thin films (TLG) and a plurality of working coils (WCG) may be a multi-to-one correspondence or one-to-many correspondence rather than a one-to-one correspondence, but for convenience of description, the present invention In another embodiment, a description will be made by taking as an example that a plurality of thin films Tlg and a plurality of working coils WCG are arranged to correspond one-to-one.

즉, 유도 가열 방식의 쿡탑(2)은 복수개의 박막(TLG)과 복수개의 워킹 코일(WCG)을 포함하는 존프리 방식의 쿡탑인바, 하나의 피가열 물체(HO)를 복수개의 워킹 코일(WCG) 중 일부 또는 전부로 동시에 가열하거나 복수개의 박막(TLG) 중 일부 또는 전부로 동시에 가열할 수 있다. 물론, 복수개의 워킹 코일(WCG) 중 일부 또는 전부 및 복수개의 박막(TLG) 중 일부 또는 전부 둘다를 이용하여 피가열 물체(HO)를 가열할 수도 있다. That is, the induction heating type cooktop 2 is a John-free type cooktop including a plurality of thin films (TLG) and a plurality of working coils (WCG), and one object to be heated (HO) is converted into a plurality of working coils (WCG). ), it may be heated simultaneously with some or all of them, or with some or all of the plurality of thin films Tlg. Of course, some or all of the plurality of working coils WCG and some or all of the plurality of thin films Tlg may be used to heat the object HO to be heated.

따라서, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수개의 워킹 코일(도 8의 WCG) 및 복수개의 박막(TLG)이 존재하는 영역(예를 들어, 상판부(15) 영역) 내에서는 피가열 물체(HO1, HO2)의 크기, 위치, 종류에 상관없이 피가열 물체(HO1, HO2)의 가열이 가능하다. Therefore, as shown in FIG. 9, in an area in which a plurality of working coils (WCG in FIG. 8) and a plurality of thin films (TLG) exist (for example, an area of the upper plate 15), the object to be heated HO1, The object to be heated (HO1, HO2) can be heated regardless of the size, location, and type of HO2).

전술한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다.The above-described present invention is capable of various substitutions, modifications, and changes within the scope of the technical spirit of the present invention to those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs. Is not limited by

20: 커버 플레이트 25: 케이스
TL1, TL2: 제1 및 제2 박막 WC1, WC2: 제1 및 제2 워킹 코일
35: 단열재 45: 차폐판
50: 지지부재 55: 냉각팬
20: cover plate 25: case
TL1, TL2: first and second thin film WC1, WC2: first and second working coil
35: insulation 45: shielding plate
50: support member 55: cooling fan

Claims (12)

케이스;
상기 케이스의 상단에 결합되고, 상면에 피가열 물체가 배치되는 상판부가 구비된 커버 플레이트;
상기 케이스 내부에 구비된 워킹 코일; 및
상기 워킹 코일과 상하 방향으로 오버랩되도록 배치되는 박막을 포함하고,
상기 박막의 스킨 뎁스는 상기 박막의 두께보다 깊은 유도 가열 방식의 쿡탑.
case;
A cover plate coupled to an upper end of the case and having an upper plate portion on which an object to be heated is disposed;
A working coil provided inside the case; And
Including a thin film disposed to overlap the working coil in the vertical direction,
The skin depth of the thin film is deeper than the thickness of the thin film induction heating method cooktop.
제1항에 있어서, 상기 박막은
상기 상판부의 하면에 배치되는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 1, wherein the thin film is
An induction heating type cooktop disposed on a lower surface of the upper plate.
제1항에 있어서, 상기 박막은
상기 워킹 코일의 전자기 유도에 의해 가열될 수 있는 재질로 형성되는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 1, wherein the thin film is
Induction heating type cooktop formed of a material that can be heated by electromagnetic induction of the working coil.
제3항에 있어서, 상기 박막은
비자성 특성을 가지며, 상기 워킹 코일에 의해 가열될 수 있는 저항값을 가지는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 3, wherein the thin film is
An induction heating type cooktop having a nonmagnetic characteristic and having a resistance value that can be heated by the working coil.
제3항에 있어서, 상기 박막은
전도성 물질로 이루어지는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 3, wherein the thin film is
Induction heating cooktop made of conductive material.
제1항에 있어서, 상기 박막은
서로 다른 직경의 복수개의 링이 반복되는 형상을 가지는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 1, wherein the thin film is
Induction heating type cooktop having a repeating shape of a plurality of rings of different diameters.
케이스;
상기 케이스의 상단에 결합되고, 상면에 피가열 물체가 배치되는 상판부가 구비된 커버 플레이트;
상기 케이스 내부에 구비된 워킹 코일; 및
상기 워킹 코일과 상하 방향으로 오버랩되도록 배치되는 박막을 포함하고,
상기 박막은 상기 워킹 코일에 의해 가열될 수 있는 저항값을 가지며, 상기 워킹 코일에 의해 발생된 자기장이 상기 박막을 통과하여 상기 피가열 물체까지 전달될 수 있는 두께를 가지는 유도 가열 방식의 쿡탑.
case;
A cover plate coupled to an upper end of the case and having an upper plate portion on which an object to be heated is disposed;
A working coil provided inside the case; And
Including a thin film disposed to overlap the working coil in the vertical direction,
The thin film has a resistance value that can be heated by the working coil, and a magnetic field generated by the working coil passes through the thin film and has a thickness that can be transmitted to the object to be heated.
제7항에 있어서, 상기 박막은
상기 상판부의 하면에 배치되는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 7, wherein the thin film
An induction heating type cooktop disposed on a lower surface of the upper plate.
제7항에 있어서, 상기 박막은
상기 워킹 코일의 전자기 유도에 의해 가열될 수 있는 재질로 형성되는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 7, wherein the thin film
Induction heating type cooktop formed of a material that can be heated by electromagnetic induction of the working coil.
제9항에 있어서, 상기 박막은
비자성 특성을 가지는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 9, wherein the thin film
Induction heating type cooktop with non-magnetic properties.
제9항에 있어서, 상기 박막은
전도성 물질로 이루어지는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 9, wherein the thin film
Induction heating cooktop made of conductive material.
제7항에 있어서, 상기 박막은
서로 다른 직경의 복수개의 링이 반복되는 형상을 가지는 유도 가열 방식의 쿡탑.
The method of claim 7, wherein the thin film
Induction heating type cooktop having a repeating shape of a plurality of rings of different diameters.
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