KR20200131825A - Hollow particle dispersion - Google Patents

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KR20200131825A KR1020207025806A KR20207025806A KR20200131825A KR 20200131825 A KR20200131825 A KR 20200131825A KR 1020207025806 A KR1020207025806 A KR 1020207025806A KR 20207025806 A KR20207025806 A KR 20207025806A KR 20200131825 A KR20200131825 A KR 20200131825A
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Abstract

적어도 하나 이상의 층으로 형성된 쉘을 갖는 중공 입자, 산성 화합물 및 유기 용매를 함유하는 중공 입자 분산체로서, 상기 층의 적어도 하나가 질소 원자와 탄소 원자를 함유하고, 상기 산성 화합물의 함유량이 상기 중공 입자와 상기 산성 화합물의 합계 100질량부에 대해 0.01∼70질량부이며, 상기 중공 입자의 함유량이 상기 중공 입자 분산체 100질량부에 대해 0.01∼30질량부인 중공 입자 분산체.A hollow particle dispersion containing a shell formed of at least one or more layers, an acidic compound and an organic solvent, wherein at least one of the layers contains a nitrogen atom and a carbon atom, and the content of the acidic compound is the hollow particle And the total amount of the acidic compound is 0.01 to 70 parts by mass, and the content of the hollow particles is 0.01 to 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the hollow particle dispersion.

Description

중공 입자 분산체Hollow particle dispersion

본 발명은 중공 입자 분산체에 관한 것이다. 본 발명의 중공 입자 분산체에 의하면, 경화성 수지 중에서 분산성이 높고, 또한 중공 입자를 함유하는 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써, 내찰상성이나 높은 투명성을 갖는 경화물을 얻을 수 있다.The present invention relates to a hollow particle dispersion. According to the hollow particle dispersion of the present invention, a cured product having abrasion resistance and high transparency can be obtained by curing the curable resin composition having high dispersibility in the curable resin and containing the hollow particles.

내부에 공극을 갖는 입자는 그 공극에 각종 물질을 내장시킴으로써 마이크로 캡슐 입자로서 사용되고 있다. 또한, 이들의 내부에 공극을 갖는 입자는 중공 입자라고도 칭해지며, 광산란 재료, 저반사 재료, 단열 재료, 저유전율 재료 등으로서 사용되고 있다. 이들 재료는, 예를 들면, 열경화성이나 열가소성 수지에 첨가하여 판상으로 성형하거나, 자외선 경화성 수지에 첨가하여 필름상으로 함으로써, 광산란 필름, 저반사 필름, 단열 필름, 저유전율 필름 등으로서 사용되고 있다.Particles having pores therein are used as microcapsule particles by embedding various substances in the pores. In addition, particles having voids therein are also referred to as hollow particles, and are used as a light scattering material, a low reflection material, a heat insulating material, a low dielectric constant material, and the like. These materials are, for example, added to a thermosetting or thermoplastic resin and molded into a plate shape, or added to an ultraviolet curable resin to form a film, thereby being used as a light scattering film, a low reflection film, a heat insulating film, a low dielectric constant film, or the like.

그러나, 중공 입자를 열경화성이나 열가소성 수지에 첨가하여 성형하거나, 경화성 수지 조성물에 첨가하여 경화했을 경우, 성형물이나 경화물의 기계 강도, 특히 표면의 내찰상성이 저하된다는 과제가 있었다. 이 과제를 해결하는 기술이 일본 공개특허공보 2010-084017호(특허문헌 1), 일본 공개특허공보 2010-084018호(특허문헌 2) 및 일본 특허 제5411477호 공보(특허문헌 3)에 제안되어 있다. 이들 특허문헌에서는, 알콕시실란으로 표면 처리한 후, 추가로 라디칼 중합성기를 갖는 실란 커플링제로 표면 처리된 중공 입자가 기재되어 있다.However, when the hollow particles are added to the thermosetting or thermoplastic resin to be molded, or added to the curable resin composition and cured, there has been a problem that the mechanical strength of the molded product or the cured product, especially the scratch resistance of the surface, is lowered. Techniques for solving this problem are proposed in JP 2010-084017 A (Patent Document 1), JP 2010-084018 A (Patent Document 2), and JP 5411477 A (Patent Document 3). . In these patent documents, after surface-treating with an alkoxysilane, the hollow particle which surface-treated with a silane coupling agent which has a radical polymerizable group further is described.

일본 공개특허공보 2010-084017호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-084017 일본 공개특허공보 2010-084018호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-084018 일본 특허 제5411477호 공보Japanese Patent No. 5411477

그러나, 상기 특허문헌의 중공 입자에 있어서도, 유기 용매나 경화성 수지 중에서의 분산성이 낮기 때문에, 충분한 내찰상성이나 투명성을 갖는 성형물이나 경화물을 얻을 수 없었다.However, also in the hollow particles of the above patent document, since the dispersibility in an organic solvent or a curable resin is low, a molded article or cured article having sufficient scratch resistance and transparency cannot be obtained.

이와 같이 본 발명에 의하면, 적어도 하나 이상의 층으로 형성된 쉘을 갖는 중공 입자, 산성 화합물 및 유기 용매를 함유하는 중공 입자 분산체로서,As described above, according to the present invention, as a hollow particle dispersion containing a hollow particle having a shell formed of at least one or more layers, an acidic compound and an organic solvent,

상기 층의 적어도 하나가 질소 원자와 탄소 원자를 함유하고,At least one of the layers contains a nitrogen atom and a carbon atom,

상기 산성 화합물의 함유량이 상기 중공 입자와 상기 산성 화합물의 합계 100질량부에 대해 0.01∼70질량부이며, 상기 중공 입자의 함유량이 상기 중공 입자 분산체 100질량부에 대해 0.01∼30질량부인 중공 입자 분산체가 제공된다.Hollow particles in which the content of the acidic compound is 0.01 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the hollow particles and the acidic compound, and the content of the hollow particles is 0.01 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the hollow particle dispersion A dispersion is provided.

본 발명에 의하면, 충분한 내찰상성을 갖는 성형물을 제작하기에 적합한 중공 입자 분산체를 제공할 수 있다.According to the present invention, a hollow particle dispersion suitable for producing a molded article having sufficient scratch resistance can be provided.

본 발명에 의하면, 하기 어느 하나의 양태를 갖는 경우, 보다 충분한 내찰상성을 갖는 성형물을 제작하기에 적합한 중공 입자 분산체를 제공할 수 있다.According to the present invention, in the case of having any of the following aspects, a hollow particle dispersion suitable for producing a molded article having more sufficient scratch resistance can be provided.

(1) 산성 화합물이 10∼300㎎KOH/g의 산가를 나타낸다.(1) The acidic compound shows an acid value of 10 to 300 mgKOH/g.

(2) 중공 입자가 30∼120㎚인 평균 입자 직경을 나타내고, 10∼70%의 중공률을 나타낸다.(2) The hollow particle|grains show the average particle diameter of 30-120 nm, and the porosity of 10-70% is shown.

(3) 중공 입자가 XPS 측정에 있어서의 질소 원자의 존재비 N과 탄소 원자의 존재비 C가 0.01≤N/C≤0.2의 관계를 만족한다.(3) The hollow particle satisfies the relationship of 0.01≦N/C≦0.2 in the abundance N of nitrogen atoms and the abundance C of carbon atoms in XPS measurement.

(4) 중공 입자가 XPS 측정에 있어서의 규소 원자의 존재비 Si와 탄소 원자의 존재비 C가 0.001≤Si/C≤0.1의 관계를 만족한다.(4) The hollow particle satisfies the relationship of 0.001≦Si/C≦0.1 in the abundance ratio Si of silicon atoms and the abundance C of carbon atoms in XPS measurement.

(5) 중공 입자가 ATR-FTIR로 측정하여 얻어진 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서 810㎝-1에서의 흡광도(A810)와 1720㎝-1에서의 흡광도(A1720)의 비(α)(흡광도비(α):A810/A1720)를 산출했을 경우, 0.015∼0.50의 흡광도비(α)를 나타낸다.(5) the ratio of the hollow particles, the absorbance (A1720) of the absorbance (A810) and 1720㎝ -1 in 810㎝ -1 in the infrared absorption spectrum obtained by measuring as ATR-FTIR (α) (the absorption ratio (α) : When A810/A1720) is calculated, it shows the absorbance ratio (α) of 0.015-0.50.

(6) 산성 화합물이 무기산, 카르복실산 화합물, 산의 알킬에스테르 화합물, 술폰산 화합물, 인산에스테르 화합물, 포스폰산 화합물 및 포스핀산 화합물로부터 선택된다.(6) The acidic compound is selected from inorganic acids, carboxylic acid compounds, alkyl ester compounds of acids, sulfonic acid compounds, phosphoric acid ester compounds, phosphonic acid compounds and phosphinic acid compounds.

(7) 유기 용매가 알코올계 용제, 케톤계 용매, 에스테르계 용제, 글리콜에테르계 용제 및 글리콜에스테르계 용제로부터 선택된다.(7) The organic solvent is selected from alcohol-based solvents, ketone-based solvents, ester-based solvents, glycol ether-based solvents, and glycol ester-based solvents.

(A) 중공 입자 분산체(A) Hollow particle dispersion

중공 입자 분산체는 적어도 중공 입자와, 산성 화합물과, 중공 입자를 분산시키는 유기 용매를 포함한다. 중공 입자는 중공 입자 분산체 100질량부에 대해 0.01∼30질량부 포함될 수 있다.The hollow particle dispersion contains at least hollow particles, an acidic compound, and an organic solvent for dispersing the hollow particles. The hollow particles may be contained in an amount of 0.01 to 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the hollow particle dispersion.

유기 용매로는, 중공 입자를 용해하지 않는 한 특별히 한정되지 않고, 수성 및 유성 매체를 모두 사용할 수 있다. 예를 들면, 에탄올, 이소프로필알코올 등의 알코올계 용제, 톨루엔, 자일렌, 시클로헥산 등의 탄화수소계 용제, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용제, 초산에틸, 초산부틸 등의 에스테르계 용제, 디이소프로필에테르, 1,4-디옥산 등의 에테르계 용제, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 등의 글리콜계 용제, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르 등의 글리콜에테르계 용제, 에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 등의 글리콜에스테르계 용제, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르 등의 디글라임계 용제, 퍼클로로에틸렌, 1-브로모프로판 등의 할로겐계 용제, 디메틸포름아미드, N-메틸-2-피롤리돈, 디메틸술폭시드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 취급성의 면에서, 알코올계 용제, 케톤계 용제, 에스테르계 용제, 글리콜에테르계 용제 및 글리콜에스테르계 용제가 바람직하다. 또한, 물이나 하나 이상이 상이한 유기 용매를 필요에 따라 유기 용매에 첨가해도 된다.The organic solvent is not particularly limited as long as the hollow particles are not dissolved, and both aqueous and oily media can be used. For example, alcohol-based solvents such as ethanol and isopropyl alcohol, hydrocarbon-based solvents such as toluene, xylene, and cyclohexane, ketone-based solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, and esters such as ethyl acetate and butyl acetate Solvents, ether solvents such as diisopropyl ether, 1,4-dioxane, glycol solvents such as ethylene glycol and diethylene glycol, glycol ether solvents such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monobutyl ether, Glycol ester solvents such as ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, diglyme solvents such as ethylene glycol dimethyl ether and diethylene glycol dimethyl ether, halogenated perchlorethylene, 1-bromopropane, etc. Solvent, dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethyl sulfoxide, etc. are mentioned. Among them, alcohol-based solvents, ketone-based solvents, ester-based solvents, glycol ether-based solvents, and glycol ester-based solvents are preferred from the viewpoint of handling properties. Further, water or one or more different organic solvents may be added to the organic solvent as necessary.

중공 입자 분산체는 분산제로서 산성 화합물을 포함한다. 산성 화합물을 포함함으로써, 중공 입자의 분산성을 보다 향상할 수 있다. 산성 화합물을 구성하는 산기가 중공 입자에 포함되는 질소 원자의 고립 전자쌍에 대해서 상호 작용함으로써, 유기 용매에 대한 분산성을 향상시킨다. 그 결과, 중공 입자 분산체를 사용하여 얻어진 성형물이나 경화물에 보다 높은 내찰상성이나 높은 투명성을 부여할 수 있다. 또한, 성형물이나 경화물의 표면 평활성을 향상시킬 수 있다. 산성 화합물은, 예를 들면, 질산, 인산, 황산, 탄산과 같은 무기산이나 카르복실산 화합물, 무기산의 알킬에스테르 화합물, 술폰산 화합물, 인산에스테르 화합물, 포스폰산 화합물 및 포스핀산 화합물로부터 선택할 수 있다. 그 중에서도, 산성 화합물로는 중공 입자의 분산성을 보다 향상시킬 수 있는 황산의 알킬에스테르 화합물, 술폰산 화합물, 인산에스테르 화합물, 포스폰산 화합물 및 포스핀산 화합물이 바람직하다.The hollow particle dispersion contains an acidic compound as a dispersant. By including the acidic compound, the dispersibility of the hollow particles can be further improved. The acid groups constituting the acidic compound interact with the lone pair of nitrogen atoms contained in the hollow particles, thereby improving dispersibility in the organic solvent. As a result, it is possible to impart higher scratch resistance and higher transparency to a molded product or a cured product obtained by using the hollow particle dispersion. In addition, it is possible to improve the surface smoothness of a molded product or a cured product. The acidic compound can be selected from, for example, inorganic acids such as nitric acid, phosphoric acid, sulfuric acid and carbonic acid, or carboxylic acid compounds, alkyl ester compounds of inorganic acids, sulfonic acid compounds, phosphoric acid ester compounds, phosphonic acid compounds and phosphinic acid compounds. Among them, the acidic compound is preferably an alkyl ester compound of sulfuric acid, a sulfonic acid compound, a phosphoric acid ester compound, a phosphonic acid compound, and a phosphinic acid compound which can further improve the dispersibility of the hollow particles.

산성 화합물은 10∼300㎎KOH/g의 산가를 나타내는 것이 바람직하다. 산가가 10㎎KOH/g 미만인 경우, 중공 입자의 분산성 향상이 불충분해지고, 중공 입자 분산체를 사용하여 얻어진 성형물의 내찰상성이 부족해질 수 있다. 300㎎KOH/g보다 큰 경우, 유기 용매 중에서의 중공 입자의 분산성이 저하될 수 있다. 산가는 10㎎KOH/g, 15㎎KOH/g, 20㎎KOH/g, 50㎎KOH/g, 100㎎KOH/g, 150㎎KOH/g, 200㎎KOH/g, 250㎎KOH/g 및 300㎎KOH/g을 취할 수 있다. 산가는 15∼300㎎KOH/g인 것이 바람직하고, 20∼250㎎KOH/g인 것이 보다 바람직하다.The acidic compound preferably exhibits an acid value of 10 to 300 mgKOH/g. When the acid value is less than 10 mgKOH/g, the improvement in the dispersibility of the hollow particles becomes insufficient, and the scratch resistance of the molded article obtained using the hollow particle dispersion may be insufficient. When it is larger than 300 mgKOH/g, the dispersibility of the hollow particles in an organic solvent may be lowered. Acid values are 10 mgKOH/g, 15 mgKOH/g, 20 mgKOH/g, 50 mgKOH/g, 100 mgKOH/g, 150 mgKOH/g, 200 mgKOH/g, 250 mgKOH/g and 300 mgKOH/g can be taken. The acid value is preferably 15 to 300 mgKOH/g, more preferably 20 to 250 mgKOH/g.

산성 화합물의 함량은 중공 입자와 산성 화합물의 합계 100질량부에 대해 0.01∼70질량부이다. 함량이 0.01질량부 미만인 경우, 양호한 분산성이 얻어지지 않을 수 있다. 70질량부보다 많은 경우, 중공 입자 분산체를 사용하여 얻어진 성형물의 내찰상성이 부족해질 수 있다. 함량은 0.01질량부, 0.1질량부, 0.5질량부, 1질량부, 2질량부, 5질량부, 10질량부, 30질량부, 50질량부 및 70질량부를 취할 수 있다. 함량은 1∼50질량부인 것이 바람직하고, 2∼30질량부인 것이 보다 바람직하다.The content of the acidic compound is 0.01 to 70 parts by mass based on 100 parts by mass in total of the hollow particles and the acidic compound. When the content is less than 0.01 parts by mass, good dispersibility may not be obtained. When it is more than 70 parts by mass, the scratch resistance of the molded article obtained by using the hollow particle dispersion may be insufficient. The content may take 0.01 parts by mass, 0.1 parts by mass, 0.5 parts by mass, 1 part by mass, 2 parts by mass, 5 parts by mass, 10 parts by mass, 30 parts by mass, 50 parts by mass and 70 parts by mass. The content is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 2 to 30 parts by mass.

또한, 중공 입자 분산체는 임의의 바인더를 포함하고 있어도 된다.In addition, the hollow particle dispersion may contain an arbitrary binder.

바인더는 특별히 한정되지 않고, 공지의 바인더 수지를 바인더로서 사용할 수 있다. 바인더 수지로는 예를 들면, 열경화성 수지, 열가소성 수지 등을 들 수 있고, 보다 구체적으로는, 불소계 수지, 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴우레탄 수지, 부티랄 수지 등을 들 수 있다. 이들 바인더 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 또한, 바인더 수지는 1개의 반응성 단량체 단독 중합체여도 되며, 복수의 모노머의 공중합체여도 된다. 또한, 바인더로서 반응성 단량체를 사용해도 된다.The binder is not particularly limited, and a known binder resin can be used as the binder. Examples of the binder resin include thermosetting resins, thermoplastic resins, and more specifically, fluorine resins, polyamide resins, acrylic resins, polyurethane resins, acrylic urethane resins, butyral resins, and the like. . These binder resins may be used alone or in combination of two or more. Further, the binder resin may be a single reactive monomer homopolymer or a copolymer of a plurality of monomers. Moreover, you may use a reactive monomer as a binder.

예를 들면, 반응성 단량체로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, (시클로)헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, (이소)옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, (이소)데실(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트, (이소)스테아릴(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴산과 탄소수 1∼25의 알코올의 에스테르와 같은 단관능성 반응성 단량체,For example, as reactive monomers, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl ( Meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, (cyclo)hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, (iso)octyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, (iso)decyl (Meth)acrylate, norbornyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, adamantyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tetradecyl (meth)acrylate, ( (Meth)acrylic acid such as iso)stearyl (meth)acrylate, phenoxyethylene glycol (meth)acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth)acrylate, and 2-ethylhexyl (meth)acrylate, and 1 to 25 carbon atoms Monofunctional reactive monomers such as esters of alcohols of

트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨옥타(메타)아크릴레이트, 테트라펜타에리트리톨데카(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산트리(메타)아크릴레이트, 이소시아눌산디(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르트리(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르디(메타)아크릴레이트, 비스페놀디(메타)아크릴레이트, 디글리세린테트라(메타)아크릴레이트, 아다만틸디(메타)아크릴레이트, 이소보르닐디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜탄디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디(메타)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트 등의 다관능성 반응성 단량체를 들 수 있다.Trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, Pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,6-hexanedioldi(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropanetri(meth) )Acrylate, ditrimethylolpropanetetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, tripentaerythritol octa(meth)acrylate, tetrapentaerythritoldeca(meth)acrylate, isocyanate Nuulic acid tri(meth)acrylate, isocyanuric acid di(meth)acrylate, polyester tri(meth)acrylate, polyester di(meth)acrylate, bisphenol di(meth)acrylate, diglycerin tetra(meth) Acrylate, adamantyldi(meth)acrylate, isobornyldi(meth)acrylate, dicyclopentanedi(meth)acrylate, tricyclodecanedi(meth)acrylate, ditrimethylolpropanetetra(meth)acrylate Polyfunctional reactive monomers, such as a rate, are mentioned.

또한, 이들 반응성 단량체를 사용할 때에는, 전리 방사선에 의해 경화 반응을 개시시키는 중합 개시제를 중공 입자 분산체에 포함하고 있어도 된다. 중합 개시제로는, 예를 들면, 이미다졸 유도체, 비스이미다졸 유도체, N-아릴글리신 유도체, 유기 아지드 화합물, 티타노센류, 알루미네이트 착체, 유기 과산화물, N-알콕시피리디늄염, 티옥산톤 유도체 등을 들 수 있다.In addition, when using these reactive monomers, a polymerization initiator that initiates a curing reaction by ionizing radiation may be included in the hollow particle dispersion. As a polymerization initiator, for example, imidazole derivatives, bisimidazole derivatives, N-arylglycine derivatives, organic azide compounds, titanocenes, aluminate complexes, organic peroxides, N-alkoxypyridinium salts, thioxanthone derivatives And the like.

또한, 바인더로는 예를 들면, 규소알콕시드의 가수 분해물 등의 무기계 바인더를 사용할 수도 있다. 규소알콕시드로는 예를 들면, 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 2-히드록시에틸트리메톡시실란, 2-히드록시에틸트리에톡시실란, 2-히드록시프로필트리메톡시실란, 2-히드록시프로필트리에톡시실란, 3-히드록시프로필트리메톡시실란, 3-히드록시프로필트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리아세톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-(메타)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메타)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디에틸디메톡시실란, 디에틸디에톡시실란을 들 수 있다.In addition, as the binder, for example, an inorganic binder such as a hydrolyzate of silicon alkoxide may be used. Silicon alkoxides include, for example, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, and 2- Hydroxyethyltrimethoxysilane, 2-hydroxyethyltriethoxysilane, 2-hydroxypropyltrimethoxysilane, 2-hydroxypropyltriethoxysilane, 3-hydroxypropyltrimethoxysilane, 3- Hydroxypropyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, allyltrimethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldime Oxysilane, 3-methacryloxytrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyl Methyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-isocyanatepropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyl Triethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltriethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropyltrimethoxy Silane, 3-(meth)acryloxypropyltriethoxysilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltriethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, diethyldimethoxysilane And diethyldiethoxysilane.

또한, 중공 입자 분산체에는 경화제, 착색제, 대전 방지제, 레벨링제 등의 다른 첨가제가 포함되어 있어도 된다.Further, the hollow particle dispersion may contain other additives such as a curing agent, a colorant, an antistatic agent, and a leveling agent.

중공 입자 분산체의 피도포 기재는 특별히 한정되지 않고, 용도에 따른 기재를 사용할 수 있다. 피도포 기재로는 예를 들면, 광학 용도에서는 유리 기재, 투명 수지 기재 등의 투명 기재를 들 수 있다.The substrate to be coated of the hollow particle dispersion is not particularly limited, and a substrate according to the application may be used. Examples of the substrate to be coated include transparent substrates such as glass substrates and transparent resin substrates in optical applications.

(중공 입자)(Hollow particles)

중공 입자는 적어도 하나 이상의 층으로 형성되는 쉘을 갖고 있다. 쉘을 구성하는 층은 하나로 이루어져 있어도, 둘 이상의 복수층으로 이루어져 있어도 된다.Hollow particles have a shell formed of at least one layer. The layer constituting the shell may be composed of one or two or more layers.

쉘을 구성하는 층의 적어도 하나는 질소 원자와 탄소 원자를 함유한다. 또한, 쉘을 구성하는 층의 적어도 하나는 비닐계 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 비닐계 수지는 비닐계 단량체로 구성된 부위를 함유하는 수지이다. 특히, 방향족 고리를 갖지 않는 비닐계 단량체로 구성된 비닐계 수지는 내후성이 높고, 경시에서의 황변 등을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 쉘 전체가 비닐계 수지로 구성되어도 된다. 비닐계 수지는 적어도 1종 이상의 에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 라디칼 반응성 단량체의 중합체를 폴리아민계 화합물과 같은 가교성 단량체로 가교한 중합체인 것이 바람직하다.At least one of the layers constituting the shell contains a nitrogen atom and a carbon atom. In addition, it is preferable that at least one of the layers constituting the shell contains a vinyl resin. The vinyl-based resin is a resin containing a portion composed of a vinyl-based monomer. In particular, a vinyl resin composed of a vinyl monomer having no aromatic ring is preferable because it has high weather resistance and can suppress yellowing and the like over time. The entire shell may be made of a vinyl resin. The vinyl resin is preferably a polymer obtained by crosslinking a polymer of radical reactive monomers having at least one epoxy group or oxetane group with a crosslinkable monomer such as a polyamine compound.

중공 입자는 XPS(X선 광전자 분광법)에서의 측정에 있어서, 0.01≤N/C≤0.2의 관계를 만족하는 질소 원자의 존재비 N과 탄소 원자의 존재비 C를 갖는 것이 바람직하다. N/C가 0.01 미만인 경우, 가교 밀도가 낮아지고, 저분자의 바인더 성분이 중공 내부에 침입하기 쉬워질 수 있다. 또한, 산성 화합물과 상호 작용하기 어려워져, 충분한 분산성을 부여할 수 없게 되는 경우가 있다. 0.2를 초과하는 경우, 가교 밀도가 너무 높기 때문에, 핀홀이 발생하기 쉬워지고, 저분자의 바인더 성분이 중공 내부에 침입하기 쉬워질 수 있다. N/C는 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.07, 0.08, 0.09, 0.1 및 0.2를 취할 수 있다. N/C는 0.01∼0.15인 것이 보다 바람직하고, 0.02∼0.1인 것이 더욱 바람직하다.The hollow particles preferably have a nitrogen atom abundance N and a carbon atom abundance C satisfying the relationship of 0.01≦N/C≦0.2 in the measurement by XPS (X-ray photoelectron spectroscopy). When N/C is less than 0.01, the crosslinking density becomes low, and the binder component of low molecular weight may easily penetrate into the hollow interior. In addition, it becomes difficult to interact with the acidic compound, and sufficient dispersibility may not be provided in some cases. When it exceeds 0.2, since the crosslinking density is too high, pinholes are liable to occur, and a low-molecular binder component may easily penetrate into the hollow interior. N/C can take 0.01, 0.02, 0.03, 0.04, 0.05, 0.06, 0.07, 0.08, 0.09, 0.1 and 0.2. N/C is more preferably 0.01 to 0.15, and even more preferably 0.02 to 0.1.

또한, 적어도 하나 이상의 층은 인 원자 및/또는 황 원자를 함유하는 층이어도 된다. 이들 원자가 적어도 하나 이상의 층에 함유됨으로써, 경화성 수지 중에서의 중공 입자의 분산성을 향상시킬 수 있거나, 중공 입자의 물리 강도를 향상시킬 수 있음으로써, 성형물에 충분한 내찰상성이나 투명성을 부여할 수 있다. 적어도 하나 이상의 층의 인 원자 및/또는 황 원자는, 형광 X선 분석이나 XPS 등에 의해 그 존재의 확인을 할 수 있다. 인 원자 및/또는 황 원자는, 비닐계 수지 자체에 인 원자 및/또는 황 원자를 포함하는 모노머를 사용함으로써, 적어도 하나 이상의 층에 함유되어도 된다. 특히, 이하에서 설명하는 인 원자 및 황 원자를 함유하는 표면 처리제로 표면 처리를 행함으로써, 적어도 하나 이상의 층에 인 원자 및 황 원자를 함유시키는 것이 바람직하다. 또한, 쉘 전체가 인 원자 및/또는 황 원자를 함유한 층이어도 되고, 일부의 층만이 인 원자 및/또는 황 원자를 함유해도 된다. 인 원자 또는 황 원자의 함유량은 0.2∼5.00질량%인 것이 바람직하다. 함유량이 0.2질량% 미만인 경우, 중공 입자를 포함하는 성형물에 충분한 내찰상성을 부여할 수 없는 경우가 있다. 5.00질량%보다 많은 경우, 경화성 수지 중에서의 중공 입자의 분산성이 저하하거나 성형물의 경도가 너무 높아져 내찰상성이 저하될 수 있다. 함유량은 0.2질량%, 0.3질량%, 0.5질량%, 1.00질량%, 2.00질량%, 3.00질량%, 4.00질량% 및 5.00질량%를 취할 수 있다. 함유량은 0.2∼4.00질량%인 것이 보다 바람직하고, 0.3∼3.00질량%인 것이 더욱 바람직하다. 인 원자 및 황 원자는 적어도 하나 이상의 층에 어느 한쪽의 원자만이 포함되어 있어도 되며, 양쪽의 원자가 포함되어 있어도 된다. 양쪽의 원자가 포함되는 경우, 그 함유량을 0.2∼10.0질량%로 할 수 있다. 함유량은 0.2질량%, 0.5질량%, 1.00질량%, 3.00질량%, 5.00질량%, 7.00질량% 및 10.00질량%를 취할 수 있다.Further, at least one or more layers may be a layer containing a phosphorus atom and/or a sulfur atom. When these atoms are contained in at least one layer, the dispersibility of the hollow particles in the curable resin can be improved, or the physical strength of the hollow particles can be improved, thereby providing sufficient scratch resistance and transparency to the molded article. The presence of phosphorus atoms and/or sulfur atoms in at least one or more layers can be confirmed by fluorescence X-ray analysis or XPS. A phosphorus atom and/or a sulfur atom may be contained in at least one or more layers by using a monomer containing a phosphorus atom and/or a sulfur atom in the vinyl resin itself. In particular, it is preferable to make at least one layer contain a phosphorus atom and a sulfur atom by performing a surface treatment with a surface treatment agent containing a phosphorus atom and a sulfur atom described below. Moreover, the whole shell may be a layer containing a phosphorus atom and/or a sulfur atom, and only a part of the layer may contain a phosphorus atom and/or a sulfur atom. It is preferable that the content of a phosphorus atom or a sulfur atom is 0.2 to 5.00 mass%. When the content is less than 0.2% by mass, sufficient scratch resistance may not be imparted to a molded article containing hollow particles. If it is more than 5.00 mass%, the dispersibility of the hollow particles in the curable resin may decrease, or the hardness of the molded product may become too high, resulting in a decrease in scratch resistance. The content can take 0.2% by mass, 0.3% by mass, 0.5% by mass, 1.00% by mass, 2.00% by mass, 3.00% by mass, 4.00% by mass and 5.00% by mass. The content is more preferably 0.2 to 4.00 mass%, and still more preferably 0.3 to 3.00 mass%. Phosphorus atom and sulfur atom may contain only one atom or both atoms in at least one or more layers. When both atoms are contained, the content can be set to 0.2 to 10.0 mass%. The content can take 0.2% by mass, 0.5% by mass, 1.00% by mass, 3.00% by mass, 5.00% by mass, 7.00% by mass and 10.00% by mass.

또한, 중공 입자는 ATR-FTIR(적외 분광 분석 ATR)에 의해 중공 입자를 측정하여 얻어진 적외선 흡수 스펙트럼으로부터 810㎝-1에서의 흡광도(A810)와 1720㎝-1에서의 흡광도(A1720)의 비(α)(흡광도비(α):A810/A1720)를 산출했을 경우, 0.015∼0.50의 흡광도비(α)를 나타내는 입자인 것이 바람직하다. 흡광도(A810)는 비닐기 CH의 면외 변각 진동에서 유래하는 흡수 스펙트럼에 대응하는 흡광도이다. 또한, 흡광도(A1720)는 카르보닐기의 C=O 신축 진동에서 유래하는 흡수 스펙트럼에 대응하는 흡광도이다. 흡광도비(α)는 중공 입자의 라디칼 반응성기의 도입량의 정도를 나타내는 지표로서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 흡광도비(α)가 커지면, 입자에 도입된 라디칼 반응성기가 커진다는 경향을 나타낸다. 입자에 라디칼 반응성기를 도입함으로써, 경화성 수지 중에서의 분산성이나 경화 후의 수지와의 밀착성이 높아져, 내찰상성이 높은 성형물이 얻어지기 쉽다. 흡광도비(α)가 0.015 미만인 경우, 중공 입자의 분산성이나 밀착성이 저하하여 내찰상성이 낮은 성형물이 얻어질 수 있다. 기본적으로 흡광도비(α)가 클수록 내찰상성이 높은 성형물이 얻어지기 때문에, 흡광도비(α)가 큰 것이 바람직하지만, 0.50보다 큰 경우, 경시에서 중공 입자에 도입한 라디칼 반응성기가 반응하여 분산체 중에서 응집을 일으킬 수 있다. 흡광도비(α)는 0.015, 0.020, 0.050, 0.10, 0.20, 0.30, 0.40 및 0.50을 취할 수 있다. 흡광도비(α)는 0.015∼0.400인 것이 보다 바람직하고, 0.020∼0.300인 것이 더욱 바람직하다.In addition, hollow particles of non-ATR-FTIR (infrared spectroscopy ATR) Absorbance (A810) and the absorbance (A1720) at 1720㎝ -1 in 810㎝ -1 from the infrared absorption spectrum obtained by measuring the hollow particles by ( When α) (absorbance ratio (α): A810/A1720) is calculated, it is preferably a particle having an absorbance ratio (α) of 0.015 to 0.50. Absorbance (A810) is an absorbance corresponding to an absorption spectrum resulting from the out-of-plane variable angle vibration of vinyl group CH. Further, the absorbance A1720 is an absorbance corresponding to an absorption spectrum resulting from the C=O stretching vibration of a carbonyl group. The absorbance ratio (α) can be used as an index indicating the degree of the amount of radical reactive groups introduced in the hollow particles. Specifically, as the absorbance ratio (α) increases, there is a tendency that the radical reactive groups introduced into the particles increase. By introducing a radical reactive group into the particles, dispersibility in the curable resin and adhesion to the resin after curing are improved, and a molded article having high scratch resistance is easily obtained. When the absorbance ratio (α) is less than 0.015, the dispersibility or adhesion of the hollow particles is lowered, so that a molded article having low scratch resistance can be obtained. Basically, the larger the absorbance ratio (α) is, the higher the scratch resistance is obtained, so it is preferable that the absorbance ratio (α) is larger, but when it is greater than 0.50, the radical reactive groups introduced into the hollow particles react with time and Can cause aggregation. The absorbance ratio α may take 0.015, 0.020, 0.050, 0.10, 0.20, 0.30, 0.40 and 0.50. The absorbance ratio (α) is more preferably 0.015 to 0.400, and even more preferably 0.020 to 0.300.

상기 쉘을 구성하는 층의 적어도 하나는 규소 원자를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 규소 성분을 함유하는 유기-무기 하이브리드 비닐계 수지(Si 함유 수지)인 것이 바람직하다. 본 명세서에 있어서, 「유기-무기」란, 규소를 무기 성분으로 하고, 규소 이외의 수지를 유기 성분으로 하고 있는 것을 의미한다.It is preferable that at least one of the layers constituting the shell contains a silicon atom. Further, it is preferably an organic-inorganic hybrid vinyl resin (Si-containing resin) containing a silicon component. In this specification, "organic-inorganic" means using silicon as an inorganic component and resin other than silicon as an organic component.

Si 함유 수지는 비닐기, (메타)아크릴로일기, 알릴기, 말레오일기, 푸마로일기, 스티릴기, 신나모일기 등의 라디칼 반응성 관능기를 갖는 적어도 하나의 단량체를 중합, 또는 공중합하여 얻어지는 공중합체를 폴리아민계 화합물과 같은 가교성 단량체로 가교된 Si 함유 수지가 바람직하다.Si-containing resin is a copolymer obtained by polymerization or copolymerization of at least one monomer having radical reactive functional groups such as vinyl group, (meth)acryloyl group, allyl group, maleoyl group, fumaroyl group, styryl group, cinnamoyl group, etc. Si-containing resins in which the polymer is crosslinked with a crosslinkable monomer such as a polyamine compound is preferred.

Si 함유 수지는 적어도 1종 이상의 에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 라디칼 반응성 단량체와, 적어도 1종 이상의 실릴기를 갖는 라디칼 반응성 단량체로 이루어지는 공중합체를, 폴리아민계 화합물과 같은 가교성 단량체로 가교한 공중합체인 것이 바람직하다. 한편, 에폭시기, 옥세탄기 및 실릴기를 아울러, 비라디칼 반응성 관능기라고도 한다.The Si-containing resin is preferably a copolymer obtained by crosslinking a copolymer comprising a radical reactive monomer having at least one epoxy group or an oxetane group and a radical reactive monomer having at least one silyl group with a crosslinkable monomer such as a polyamine compound. Do. In addition, an epoxy group, an oxetane group, and a silyl group are combined, and it is also called a non-radical reactive functional group.

또한, 중공 입자는 XPS에서의 측정에 있어서, 0.001≤Si/C≤0.1의 관계를 만족하는 규소 원자의 존재비 Si와 탄소 원자의 존재비 C를 갖는 것이 바람직하다. Si/C가 0.001 미만인 경우, 가교 밀도가 낮아져 저분자의 바인더 성분이 중공 입자의 내부에 침입하기 쉬워질 수 있다. 0.1을 초과하는 경우, 가교 밀도가 너무 높기 때문에 핀홀이 발생하기 쉬워지고, 저분자의 바인더 성분이 중공 입자의 내부에 침입하기 쉬워질 수 있다. Si/C는 0.001, 0.002, 0.005, 0.01, 0.03, 0.05, 0.08 및 0.1을 취할 수 있다. Si/C는 0.002∼0.05인 것이 보다 바람직하고, 0.002∼0.02인 것이 더욱 바람직하다.In addition, the hollow particles preferably have a silicon atom abundance Si and a carbon atom abundance C satisfying the relationship of 0.001≦Si/C≦0.1 in XPS measurement. When Si/C is less than 0.001, the crosslinking density becomes low, so that the binder component of low molecular weight may easily penetrate into the interior of the hollow particles. When it exceeds 0.1, pinholes are liable to occur because the crosslinking density is too high, and a low-molecular binder component may easily infiltrate the interior of the hollow particles. Si/C can take 0.001, 0.002, 0.005, 0.01, 0.03, 0.05, 0.08 and 0.1. It is more preferable that it is 0.002-0.05, and, as for Si/C, it is still more preferable that it is 0.002-0.02.

또한, 중공 입자는 적어도 하나 이상의 층이 규소 원자, 황 원자, 인 원자의 적어도 1종과 탄소 원자를 함유하고, 중공 입자의 XPS에 있어서의 규소 원자, 황 원자, 인 원자의 합계의 존재비 M과 탄소 원자의 존재비 C가 0.001≤M/C≤0.2의 관계를 만족하는 규소 원자, 황 원자, 인 원자의 합계의 존재비 M을 갖는 것이 바람직하다. M/C가 0.001 미만인 경우, 입자의 강도가 불충분해져 붕괴 입자가 발생하기 쉬워질 수 있다. 0.2를 초과하는 경우여도 입자의 붕괴가 발생할 수 있다. NM/C는 0.001∼0.15인 것이 보다 바람직하고, 0.001∼0.1인 것이 더욱 바람직하다.In addition, in the hollow particle, at least one layer contains at least one of a silicon atom, a sulfur atom, and a phosphorus atom, and a carbon atom, and the abundance M of the sum of silicon atoms, sulfur atoms, and phosphorus atoms in XPS of the hollow particles and It is preferable that the abundance C of carbon atoms has the abundance M of the sum of silicon atoms, sulfur atoms and phosphorus atoms satisfying the relationship of 0.001≦M/C≦0.2. When the M/C is less than 0.001, the strength of the particles may be insufficient, and thus collapsed particles may be liable to occur. Even if it exceeds 0.2, collapse of particles may occur. It is more preferable that it is 0.001 to 0.15, and, as for NM/C, it is still more preferable that it is 0.001 to 0.1.

또한, 중공 입자는 30∼120㎚의 평균 입자 직경을 나타내는 것이 바람직하다. 평균 입자 직경이 30㎚ 미만인 중공 입자는 중공 입자끼리의 응집이 발생하여 취급성이 열악해질 수 있다. 120㎚보다 큰 중공 입자는 코팅제나 수지와 혼련했을 경우에 표면의 요철이나 입자 계면에서의 산란이 커져 백화할 수 있다. 평균 입자 직경은 30㎚, 40㎚, 50㎚, 60㎚, 70㎚, 80㎚, 100㎚, 120㎚를 취할 수 있다. 평균 입자 직경은 30∼100㎚인 것이 보다 바람직하고, 30∼80㎚인 것이 더욱 바람직하다.Further, it is preferable that the hollow particles exhibit an average particle diameter of 30 to 120 nm. Hollow particles having an average particle diameter of less than 30 nm may cause aggregation of the hollow particles, resulting in poor handling properties. When hollow particles larger than 120 nm are kneaded with a coating agent or a resin, irregularities on the surface and scattering at the particle interface become large, and whitening may occur. The average particle diameter can take 30 nm, 40 nm, 50 nm, 60 nm, 70 nm, 80 nm, 100 nm, and 120 nm. It is more preferable that it is 30-100 nm, and, as for the average particle diameter, it is still more preferable that it is 30-80 nm.

중공 입자는 10∼70%의 중공률을 나타내는 것이 바람직하다. 10% 미만이면, 중공부가 작아, 원하는 특성이 얻어지지 않을 수 있다. 70%보다 큰 경우, 중공부가 너무 커져서 중공 입자의 강도가 저하될 수 있다. 중공률은 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 40%, 50%, 60% 및 70%를 취할 수 있다. 중공률은 20∼60%가 보다 바람직하고, 25∼50%가 더욱 바람직하다.It is preferable that the hollow particles exhibit a porosity of 10 to 70%. If it is less than 10%, the hollow portion is small, and desired properties may not be obtained. If it is greater than 70%, the hollow portion may become too large and the strength of the hollow particles may be lowered. The void ratio can take 10%, 15%, 20%, 25%, 30%, 40%, 50%, 60% and 70%. The void ratio is more preferably 20 to 60%, and still more preferably 25 to 50%.

중공 입자는 중공 입자 분산체 중에 있어서, 단분산성 평가의 지표인 CV값이 30% 이하인 것이 바람직하고, 25% 이하인 것이 보다 바람직하며, 20% 이하인 것이 더욱 바람직하다. CV값이 30%를 초과하는 경우, 조대한 입자의 존재에 의해 내찰상성이 저하될 수 있다. CV값은 30%, 25%, 20%, 15%, 10% 및 5%를 취할 수 있다.In the hollow particle dispersion, the hollow particle preferably has a CV value of 30% or less, which is an index of monodispersity evaluation, more preferably 25% or less, and still more preferably 20% or less. When the CV value exceeds 30%, scratch resistance may decrease due to the presence of coarse particles. CV values can take 30%, 25%, 20%, 15%, 10% and 5%.

쉘은 핀홀이 적은 것이 바람직하다. 쉘의 핀홀이 많은 경우, 이들 입자를, 열전도율을 조정하는 것이 요구되고 있는 부재에 사용했을 때, 저분자의 바인더 성분이 중공 입자의 내부에 침입하기 쉽다. 이 때문에, 중공 입자를 저굴절률 재료에 사용했을 때, 충분한 저굴절률화를 할 수 없는 경우가 있거나, 열전도율 조정제로서 사용했을 때, 열전도율을 조정할 수 없는 경우가 있다.It is preferable that the shell has few pinholes. When there are many pinholes of the shell, when these particles are used in a member for which thermal conductivity is required to be adjusted, a binder component of a low molecular weight is likely to infiltrate the interior of the hollow particles. For this reason, when hollow particles are used for a low refractive index material, sufficient low refractive index may not be achieved, or when used as a thermal conductivity modifier, thermal conductivity may not be adjusted.

(1) 에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 라디칼 반응성 단량체(1) radical reactive monomer having an epoxy group or an oxetane group

적어도 1종 이상의 에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 라디칼 반응성 단량체는 에폭시기 또는 옥세탄기와 라디칼 반응성 관능기를 갖는다.The radical reactive monomer having at least one epoxy group or oxetane group has an epoxy group or an oxetane group and a radical reactive functional group.

라디칼 반응성 관능기는 라디칼 중합으로 반응하는 에틸렌성 불포화기(비닐기 또는 비닐기 함유 관능기)이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 비닐기, (메타)아크릴로일기, 알릴기, 말레오일기, 푸마로일기, 스티릴기 및 신나모일기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 반응성 제어가 용이한 점에서, 비닐기, (메타)아크릴로일기 및 알릴기가 바람직하다.The radical reactive functional group is not particularly limited as long as it is an ethylenically unsaturated group (a vinyl group or a vinyl group-containing functional group) reacting by radical polymerization. For example, a vinyl group, a (meth)acryloyl group, an allyl group, a maleoyl group, a fumaroyl group, a styryl group, a cinnamoyl group, etc. are mentioned. Among these, a vinyl group, a (meth)acryloyl group, and an allyl group are preferable from the viewpoint of easy reactivity control.

에폭시기 또는 옥세탄기는 아미노기, 카르복시기, 클로로술폰기, 메르캅토기, 수산기, 이소시아네이트기 등을 갖는 화합물과 반응하여 중합체를 생성하는 관능기이다.The epoxy group or oxetane group is a functional group that reacts with a compound having an amino group, a carboxyl group, a chlorosulfone group, a mercapto group, a hydroxyl group, an isocyanate group, and the like to form a polymer.

라디칼 반응성 관능기와 에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 반응성 단량체는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, p-글리시딜스티렌, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트글리시딜에테르, (3-에틸옥세탄-3-일)메틸(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 단량체는 1종만 사용해도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.The reactive monomer having a radical reactive functional group and an epoxy group or an oxetane group is not particularly limited. For example, p-glycidyl styrene, glycidyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, (3-ethyloxetan-3-yl) methyl (meth) Acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate, and the like. These monomers may be used alone or in combination of two or more.

(2) 실릴기를 갖는 라디칼 반응성 단량체(2) radical reactive monomer having a silyl group

적어도 1종 이상의 실릴기를 갖는 라디칼 반응성 단량체는 실릴기와 라디칼 반응성 관능기를 갖는다.The radical reactive monomer having at least one silyl group has a silyl group and a radical reactive functional group.

라디칼 반응성 관능기는 라디칼 중합으로 반응하는 에틸렌성 불포화기이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 비닐기, (메타)아크릴로일기, 알릴기, 말레오일기, 푸마로일기, 스티릴기, 신나모일기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 반응성 제어가 용이한 비닐기, (메타)아크릴로일기 및 알릴기가 바람직하다.The radical reactive functional group is not particularly limited as long as it is an ethylenically unsaturated group reacted by radical polymerization. For example, vinyl group, (meth)acryloyl group, allyl group, maleoyl group, fumaroyl group, styryl group, cinnamoyl group, etc. are mentioned. Among them, a vinyl group, a (meth)acryloyl group, and an allyl group that can easily control reactivity are preferable.

실릴기와 라디칼 반응성 관능기를 갖는 반응성 단량체는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 비닐트리클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, p-스티릴메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 8-메타크릴옥시옥틸트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들 단량체는 1종만 사용해도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.The reactive monomer having a silyl group and a radical reactive functional group is not particularly limited. For example, vinyl trichlorosilane, vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, p-styrylmethoxysilane, 3-methacryloxypropyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3 -Methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 8-methacryloxyoctyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, and the like. These monomers may be used alone or in combination of two or more.

(3) 에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 라디칼 반응성 단량체와 실릴기를 갖는 라디칼 반응성 단량체로 이루어지는 공중합체(3) Copolymer consisting of a radical reactive monomer having an epoxy group or an oxetane group and a radical reactive monomer having a silyl group

상기 공중합체에 있어서, 에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 라디칼 반응성 단량체와 실릴기를 갖는 라디칼 반응성 단량체에서 유래하는 성분의 비율(질량비)은 1:100∼0.001인 것이 바람직하다. 실릴기를 갖는 라디칼 반응성 단량체에서 유래하는 성분의 비율이 0.001 미만인 경우, 쉘의 강도가 낮아져 중공 입자가 부서지거나 중공 입자가 얻어지지 않을 수 있다. 100보다 큰 경우, 쉘이 너무 약해져 핀홀이 발생하기 쉬워짐으로써, 필름의 단열성을 높게 하기 어려워질 수 있다. 성분의 비율(질량비)은 1:100, 1:50, 1:10, 1:5, 1:1, 1:0.1, 1:0.01 및 1:0.001을 취할 수 있다. 보다 바람직한 비율은 1:10∼0.001이며, 더욱 바람직한 비율은 1:1∼0.01이다.In the above copolymer, the ratio (mass ratio) of the component derived from the radical reactive monomer having an epoxy group or an oxetane group and the radical reactive monomer having a silyl group (mass ratio) is preferably 1:100 to 0.001. When the proportion of the component derived from the radical reactive monomer having a silyl group is less than 0.001, the strength of the shell decreases, and the hollow particles may be broken or the hollow particles may not be obtained. When it is larger than 100, the shell becomes too weak to easily generate pinholes, so that it may be difficult to increase the thermal insulation properties of the film. The ratio (mass ratio) of the components may be 1:100, 1:50, 1:10, 1:5, 1:1, 1:0.1, 1:0.01 and 1:0.001. A more preferable ratio is 1:10 to 0.001, and a more preferable ratio is 1:1 to 0.01.

(4) 단관능 단량체(4) monofunctional monomer

에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 라디칼 반응성 단량체로 이루어지는 중합체는 반응성 관능기를 1개만 갖는 단관능 단량체에서 유래하는 성분을 포함하고 있어도 된다. 단관능 단량체로는 예를 들면, 스티렌, (메타)아크릴산과 탄소수 1∼25의 알코올의 에스테르 등을 들 수 있다.The polymer comprising a radical reactive monomer having an epoxy group or an oxetane group may contain a component derived from a monofunctional monomer having only one reactive functional group. Examples of monofunctional monomers include styrene, esters of (meth)acrylic acid and alcohols having 1 to 25 carbon atoms.

(메타)아크릴산과 탄소수 1∼25의 알코올의 에스테르로는 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, tert-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, (시클로)헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, (이소)옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, (이소)데실(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트, (이소)스테아릴(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As an ester of (meth)acrylic acid and an alcohol having 1 to 25 carbon atoms, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, iso Butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, (cyclo) hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, (iso) octyl (meth) acrylate, Nonyl (meth)acrylate, (iso)decyl (meth)acrylate, norbornyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, adamantyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylic Rate, tetradecyl (meth)acrylate, (iso)stearyl (meth)acrylate, phenoxyethylene glycol (meth)acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate And the like.

단관능 단량체는 1종만 사용해도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.The monofunctional monomer may be used alone or in combination of two or more.

에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 라디칼 반응성 단량체와 실릴기를 갖는 라디칼 반응성 단량체에서 유래하는 성분의 함유량은, 반응성 단량체에서 유래하는 성분 전체의 10질량% 이상인 것이 바람직하다. 함유량이 10질량% 미만이면, 중공 입자가 되지 않을 수 있다. 함유량은 10질량%, 20질량%, 30질량%, 40질량%, 50질량%, 60질량%, 70질량%, 80질량%, 90질량% 및 100질량%를 취할 수 있다. 에폭시기 또는 옥세탄기를 갖는 라디칼 반응성 단량체와 실릴기를 갖는 라디칼 반응성 단량체에서 유래하는 성분의 함유량은 보다 바람직하게는 30질량% 이상이며, 더욱 바람직하게는 50질량% 이상이다.The content of the component derived from the radical reactive monomer having an epoxy group or an oxetane group and the radical reactive monomer having a silyl group is preferably 10% by mass or more of the entire component derived from the reactive monomer. If the content is less than 10% by mass, hollow particles may not be formed. The content can take 10 mass%, 20 mass%, 30 mass%, 40 mass%, 50 mass%, 60 mass%, 70 mass%, 80 mass%, 90 mass%, and 100 mass%. The content of the component derived from the radical reactive monomer having an epoxy group or an oxetane group and the radical reactive monomer having a silyl group is more preferably 30% by mass or more, and still more preferably 50% by mass or more.

(5) 가교성 단량체(5) crosslinkable monomer

비닐계 수지는 폴리아민계 화합물과 같은 가교성 단량체 유래의 성분을 포함하고 있어도 된다.The vinyl resin may contain components derived from crosslinkable monomers such as polyamine compounds.

폴리아민계 화합물로는, 예를 들면, 에틸렌디아민 및 그 부가물, 디에틸렌트리아민, 디프로필렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민, 디메틸아미노프로필아민, 디에틸아미노프로필아민, 디부틸아미노프로필아민, 헥사메틸렌디아민 및 그 변성물,As a polyamine compound, for example, ethylenediamine and its adducts, diethylenetriamine, dipropylenetriamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, dimethylaminopropylamine, diethylaminopropylamine, dibutyl Aminopropylamine, hexamethylenediamine and its modified products,

N-아미노에틸피페라진, 비스-아미노프로필피페라진, 트리메틸헥사메틸렌디아민, 비스-헥사메틸렌트리아민, 디시안디아미드, 디아세톤아크릴아미드, 각종 변성 지방족 폴리아민, 폴리옥시프로필렌디아민 등의 지방족 아민, 3,3'-디메틸-4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 3-아미노-1-시클로헥실아미노프로판, 4,4'-디아미노디시클로헥실메탄, 이소포론디아민, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, N-디메틸시클로헥실아민, 비스(아미노메틸)노르보르난 등의 지환족 아민 및 그 변성물,N-aminoethyl piperazine, bis-aminopropyl piperazine, trimethylhexamethylenediamine, bis-hexamethylenetriamine, dicyandiamide, diacetoneacrylamide, various modified aliphatic polyamines, aliphatic amines such as polyoxypropylenediamine, 3 ,3'-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 3-amino-1-cyclohexylaminopropane, 4,4'-diaminodicyclohexylmethane, isophoronediamine, 1,3-bis Alicyclic amines such as (aminomethyl)cyclohexane, N-dimethylcyclohexylamine, and bis(aminomethyl)norbornane, and modified products thereof,

4,4'-디아미노디페닐메탄(메틸렌디아닐린), 4,4'-디아미노디페닐에테르, 디아미노디페닐술폰, m-페닐렌디아민, 2,4'-톨루일렌디아민, m-톨루일렌디아민, o-톨루일렌디아민, 메타자일릴렌디아민, 자일릴렌디아민 등의 방향족 아민 및 그 변성물, 그 외 특수 아민 변성물,4,4'-diaminodiphenylmethane (methylenedianiline), 4,4'-diaminodiphenylether, diaminodiphenylsulfone, m-phenylenediamine, 2,4'-toluylenediamine, m- Aromatic amines such as toluylenediamine, o-toluylenediamine, metaxylylenediamine, and xylylenediamine and their modified products, and other special amine modified products,

아미도아민, 아미노폴리아미드 수지 등의 폴리아미도아민, 디메틸아미노메틸페놀, 2,4,6-트리(디메틸아미노메틸)페놀, 트리(디메틸아미노메틸)페놀의 트리-2-에틸헥산염 등의 3급 아민류 등을 들 수 있다.Polyamidoamines such as amidoamine and aminopolyamide resin, dimethylaminomethylphenol, 2,4,6-tri(dimethylaminomethyl)phenol, tri-2-ethylhexan salt of tri(dimethylaminomethyl)phenol, etc. Tertiary amines, etc. are mentioned.

가교성 단량체는 1종만 사용해도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.Only one type of crosslinkable monomer may be used, or two or more types may be used in combination.

(6) 표면 처리제(6) Surface treatment agent

중공 입자는 적어도 하나 이상의 음이온성기를 갖는 화합물로 처리된 표면을 갖고 있어도 된다. 이 화합물로 처리된 표면은, 중공 입자에 내열성이나 유기 용매 중에서의 분산성, 저분자의 바인더 성분이 중공 내부에 침입하기 어려워진다는 성질을 부여한다.The hollow particles may have a surface treated with a compound having at least one or more anionic groups. The surface treated with this compound imparts heat resistance to the hollow particles, dispersibility in an organic solvent, and properties that a low-molecular binder component is less likely to enter the hollow interior.

음이온성기를 갖는 화합물은 염산, 유기 이산 무수물, 옥소산(예를 들면, 질산, 인산, 황산, 탄산과 같은 무기산이나 카르복실산 화합물, 황산의 알킬에스테르 화합물, 술폰산 화합물, 인산에스테르 화합물, 포스폰산 화합물, 포스핀산 화합물 등의 유기산을 들 수 있다)으로부터 선택된다. 이들 화합물은 인 원자 및/또는 황 원자를 구성 성분으로서 포함하는 화합물인 것이 바람직하다.Compounds having an anionic group include hydrochloric acid, organic diacid anhydride, oxo acid (e.g., inorganic acids such as nitric acid, phosphoric acid, sulfuric acid, carbonic acid, or carboxylic acid compounds, alkyl ester compounds of sulfuric acid, sulfonic acid compounds, phosphoric acid ester compounds, phosphonic acid. Compounds and organic acids such as phosphinic acid compounds). It is preferable that these compounds are compounds containing a phosphorus atom and/or a sulfur atom as a constituent component.

카르복실산 화합물은 카르복시기를 함유하는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 포름산, 초산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 헥산산, 헵탄산, 옥탄산, 노난산, 데칸산, 도데칸산, 테트라데칸산, 스테아르산 등의 직쇄형 카르복실산; 피발산, 2,2-디메틸부티르산, 3,3-디메틸부티르산, 2,2-디메틸발레르산, 2,2-디에틸부티르산, 3,3-디에틸부티르산, 2-에틸헥산산, 2-메틸헵탄산, 4-메틸옥탄산, 네오데칸산 등의 분기쇄형 카르복실산; 나프텐산, 시클로헥산디카르복실산 등의 고리형 카르복실산 등을 들 수 있다. 이들 중에서 유기 용매 중에서의 분산성을 효과적으로 높이기 위해서는, 탄소수 4∼20의 직쇄형 카르복실산, 분기쇄형 카르복실산 등이 바람직하다.The carboxylic acid compound is not particularly limited as long as it is a compound containing a carboxyl group. For example, linear carboxylic acids such as formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, dodecanoic acid, tetradecanoic acid and stearic acid; Pivalic acid, 2,2-dimethylbutyric acid, 3,3-dimethylbutyric acid, 2,2-dimethylvaleric acid, 2,2-diethylbutyric acid, 3,3-diethylbutyric acid, 2-ethylhexanoic acid, 2-methyl Branched-chain carboxylic acids such as heptanoic acid, 4-methyloctanoic acid, and neodecanoic acid; Cyclic carboxylic acids, such as naphthenic acid and cyclohexanedicarboxylic acid, etc. are mentioned. Among these, in order to effectively increase the dispersibility in an organic solvent, a straight-chain carboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms, a branched-chain carboxylic acid, and the like are preferable.

또한, 카르복실산 화합물로서 비닐기, (메타)아크릴로일기, 알릴기, 말레오일기, 푸마로일기, 스티릴기, 신나모일기 등의 라디칼 반응성 관능기를 갖는 카르복실산도 사용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 2-아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-메타크릴로일옥시에틸숙신산, 2-아크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸헥사히드로프탈산, 2-아크릴로일옥시에틸프탈산, 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산, 비닐벤조산 등을 들 수 있다.In addition, as the carboxylic acid compound, a carboxylic acid having radical reactive functional groups such as vinyl group, (meth)acryloyl group, allyl group, maleoyl group, fumaroyl group, styryl group, cinnamoyl group, etc. can also be used. For example, acrylic acid, methacrylic acid, 2-acryloyloxyethylsuccinic acid, 2-methacryloyloxyethylsuccinic acid, 2-acryloyloxyethylhexahydrophthalic acid, 2-methacryloyloxyethylhexahydro And phthalic acid, 2-acryloyloxyethylphthalic acid, 2-methacryloyloxyethylphthalic acid, and vinylbenzoic acid.

황산의 알킬에스테르 화합물로는 도데실황산 등을 들 수 있다.Dodecyl sulfuric acid etc. are mentioned as an alkyl ester compound of sulfuric acid.

술폰산 화합물은 술포기를 함유하는 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, p-톨루엔술폰산, 벤젠술폰산, 도데실벤젠술폰산, 메틸술폰산, 에틸술폰산, 비닐술폰산, 알릴술폰산, 메탈릴술폰산, 2-아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산 등을 들 수 있다.The sulfonic acid compound is not particularly limited as long as it is a compound containing a sulfo group. For example, p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, methylsulfonic acid, ethylsulfonic acid, vinylsulfonic acid, allylsulfonic acid, metalylsulfonic acid, 2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, and the like.

인산에스테르 화합물은 인산의 에스테르 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 인산도데실, 하기 식 (a)로 나타내는 폴리옥시에틸렌알킬에테르인산을 들 수 있다.The phosphoric acid ester compound is not particularly limited as long as it is an ester compound of phosphoric acid. For example, dodecyl phosphate and polyoxyethylene alkyl ether phosphoric acid represented by the following formula (a) are mentioned.

Figure pct00001
Figure pct00001

상기 식 중, R1은 탄소수 4∼19의 알킬기 또는 알릴기(CH2=CHCH2-), (메타)아크릴기 및 스티릴기이다. 탄소수 4∼19의 알킬기로는 부틸기, 펜틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 스테아릴기 등을 들 수 있다. 이들 기는 직쇄형이어도 분기형이어도 된다. 또한, 이들은 1종류여도 복수종을 병용해도 된다.In the above formula, R 1 is an alkyl group having 4 to 19 carbon atoms or an allyl group (CH 2 =CHCH 2 -), a (meth)acryl group, and a styryl group. Examples of the C4-C19 alkyl group include a butyl group, a pentyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, an undecyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, and a stearyl group. These groups may be linear or branched. Moreover, these may use 1 type or multiple types together.

R2는 H 또는 CH3이다.R 2 is H or CH 3 .

n은 알킬렌옥사이드의 부가 몰 수이며, 전체를 1몰로 했을 경우, 0∼30의 부가 몰 수를 부여하기에 필요한 범위의 수치이다.n is the number of moles added of the alkylene oxide, and when the whole is made 1 mole, it is a value in the range necessary to give the number of added moles of 0 to 30.

a와 b의 조합은 1과 2 또는 2와 1의 조합이다.The combination of a and b is a combination of 1 and 2 or 2 and 1.

또한, 일본 화약사의 KAYAMER PM-21 등도 사용할 수 있다.In addition, KAYAMER PM-21 of Japanese explosives can also be used.

또한, 옥소산으로는 산기를 갖는 중합체도 사용할 수 있다. 예를 들면, 디스퍼빅103, 디스퍼빅110, 디스퍼빅118, 디스퍼빅111, 디스퍼빅190, 디스퍼빅194N, 디스퍼빅2015(이상 빅케미사 제조), 솔스퍼스 3000, 솔스퍼스 21000, 솔스퍼스 26000, 솔스퍼스 36000, 솔스퍼스 36600, 솔스퍼스 41000, 솔스퍼스 41090, 솔스퍼스 43000, 솔스퍼스 44000, 솔스퍼스 46000, 솔스퍼스 47000, 솔스퍼스 53095, 솔스퍼스 55000(이상 루브리졸사 제조), EFKA4401, EFKA4550(에프카 애디티브즈사 제조), 플로렌 G-600, 플로렌 G-700, 플로렌 G-900, 플로렌 GW-1500, 플로렌 GW-1640(이상 교에이샤 화학사 제조), 디스파론1210, 디스파론1220, 디스파론2100, 디스파론2150, 디스파론2200, 디스파론DA-325, 디스파론DA-375(쿠스모토 화성사 제조), 아지스퍼 PB821, 아지스퍼 PB822, 아지스퍼 PB824, 아지스퍼 PB881, 아지스퍼 PN411(아지노모토 파인 테크노사 제조) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.Further, as the oxo acid, a polymer having an acid group can also be used. For example, Disper Big 103, Disper Big 110, Disper Big 118, Disper Big 111, Disper Big 190, Disper Big 194N, Disper Big 2015 (manufactured by Big Chemical), Solspur 3000, Solspur 21000, Solspur 26000, Solspurs 36000, Solspurs 36600, Solspurs 41000, Solspurs 41090, Solspurs 43000, Solspurs 44000, Solspurs 46000, Solspurs 47000, Solspurs 53095, Solspurs 55000 (manufactured by Lubrizol), EFKA4401, EFKA4550 (Manufactured by Fcar Additives), Floren G-600, Floren G-700, Floren G-900, Floren GW-1500, Floren GW-1640 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Disparon 1210, Disparon 1220, Disparon 2100, Disparon 2150, Disparon 2200, Disparon DA-325, Disparon DA-375 (manufactured by Kusumoto Hwasung), Azisper PB821, Azisper PB822 , Azisper PB824, Azisper PB881, Azisper PN411 (manufactured by Ajinomoto Fine Techno), and the like, but are not limited thereto.

또한 필요에 따라 실란계 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미네이트계 커플링제, 지르코네이트계 커플링제, 이소시아네이트계 화합물 등의 표면 처리제로 표면 처리를 행해도 된다.Further, if necessary, surface treatment may be performed with a surface treatment agent such as a silane-based coupling agent, a titanate-based coupling agent, an aluminate-based coupling agent, a zirconate-based coupling agent, or an isocyanate-based compound.

상기 실란계 커플링제로는 메틸트리메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, 페닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, 헥실트리메톡시실란, 헥실트리에톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 데실트리메톡시실란, 1,6-비스(트리메톡시실릴)헥산, 트리플루오로프로필트리메톡시실란 등의 알콕시실란이나 헥사메틸디실라잔 등의 실라잔, 트리메틸실릴클로라이드 등의 클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 트리스-(트리메톡시실릴프로필)이소시아누레이트, 3-우레이도프로필트리알콕시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술피드, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 실란계 커플링제를 들 수 있다.Examples of the silane coupling agent include methyltrimethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, phenyltriethoxysilane, n-propyltrimethoxysilane, n -Propyltriethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, octyltriethoxysilane, decyltrimethoxysilane, 1,6-bis(trimethoxysilyl)hexane, trifluoropropyltrime Alkoxysilane such as oxysilane, silazane such as hexamethyldisilazane, chlorosilane such as trimethylsilyl chloride, vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltri Methoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, p- Styryltrimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane Silane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butylidene)propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, tris-( Trimethoxysilylpropyl)isocyanurate, 3-ureidopropyltrialkoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, bis(triethoxysilylpropyl)tetrasulfur Silane-based coupling agents such as feed and 3-isocyanate propyltriethoxysilane.

상기 실란계 커플링제 이외에 하기 식 (I)로 나타내는 실란계 커플링제도 들 수 있다.In addition to the silane-based coupling agent, a silane-based coupling agent represented by the following formula (I) is also mentioned.

Figure pct00002
Figure pct00002

식 (I)에 있어서, R1은 각각 독립하여 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼6의 알킬기, 탄소수 2∼4의 알콕시알킬기 또는 페닐기를 나타낸다.In formula (I), R 1 each independently represents a substituted or unsubstituted C 1 to C 6 alkyl group, a C 2 to C 4 alkoxyalkyl group or a phenyl group.

R2는 각각 독립하여 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼6의 알킬기, 탄소수 2∼4의 알콕시알킬기 또는 페닐기를 나타낸다.Each of R 2 independently represents a substituted or unsubstituted alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkoxyalkyl group having 2 to 4 carbon atoms, or a phenyl group.

R3은 탄소수 1∼30의 2가 유기기를 나타낸다.R 3 represents a divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms.

R4는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다.R 4 represents a hydrogen atom or a methyl group.

m은 0∼2의 정수를 나타낸다.m represents the integer of 0-2.

R1 및 R2 중, 탄소수 1∼6의 알킬기로는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸 및 헥실을 들 수 있다. 이들 알킬기에는 가능하면, 구조 이성체가 포함된다.Among R 1 and R 2 , methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl and hexyl are exemplified as the C 1 to C 6 alkyl group. If possible, structural isomers are included in these alkyl groups.

R1 및 R2 중, 탄소수 2∼4의 알콕시알킬기로는 메톡시메틸, 메톡시에틸, 에톡시메틸, 메톡시부틸, 에톡시에틸 및 부톡시메틸을 들 수 있다. 이들 알콕시알킬기에는 가능하면 구조 이성체가 포함된다.Among R 1 and R 2 , examples of the alkoxyalkyl group having 2 to 4 carbon atoms include methoxymethyl, methoxyethyl, ethoxymethyl, methoxybutyl, ethoxyethyl and butoxymethyl. Structural isomers are included in these alkoxyalkyl groups whenever possible.

R1 및 R2의 치환기로는 할로겐 원자(불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자), 히드록시기, 아미노기, 페닐기 등을 들 수 있다.Examples of the substituents for R 1 and R 2 include halogen atoms (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom), hydroxy group, amino group, phenyl group, and the like.

R3 중, 탄소수 1∼30의 2가 유기기로는 메틸렌, 에틸렌, 트리메틸렌, 테트라메틸렌, 펜타메틸렌, 헥사메틸렌, 헵타메틸렌, 옥타메틸렌, 노나메틸렌, 데카메틸렌, 운데카메틸렌, 도데카메틸렌, 트리데카메틸렌, 테트라데카메틸렌 등의 알칸디일기를 들 수 있다. 알칸디일기는 알킬기로 치환된 분기 구조를 갖고 있어도 된다.Among R 3 , as a divalent organic group having 1 to 30 carbon atoms, methylene, ethylene, trimethylene, tetramethylene, pentamethylene, hexamethylene, heptamethylene, octamethylene, nonamethylene, decamethylene, undecamethylene, dodecamethylene, Alkanediyl groups, such as tridecamethylene and tetradecamethylene, are mentioned. The alkanediyl group may have a branched structure substituted with an alkyl group.

식 (I)에서 나타내는 실란계 커플링제의 구체예로는,As a specific example of the silane coupling agent represented by formula (I),

3-(메타)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메타)아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메타)아크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메타)아크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 4-(메타)아크릴옥시부틸트리메톡시실란, 4-(메타)아크릴옥시부틸트리에톡시실란, 4-(메타)아크릴옥시부틸메틸디메톡시실란, 4-(메타)아크릴옥시부틸메틸디에톡시실란, 5-(메타)아크릴옥시펜틸트리메톡시실란, 5-(메타)아크릴옥시펜틸트리에톡시실란, 5-(메타)아크릴옥시펜틸메틸디메톡시실란, 5-(메타)아크릴옥시펜틸메틸디에톡시실란, 6-(메타)아크릴옥시헥실트리메톡시실란, 6-(메타)아크릴옥시헥실트리에톡시실란, 6-(메타)아크릴옥시헥실메틸디메톡시실란, 6-(메타)아크릴옥시헥실메틸디에톡시실란, 7-(메타)아크릴옥시헵틸트리메톡시실란, 7-(메타)아크릴옥시헵틸트리에톡시실란, 7-(메타)아크릴옥시헵틸메틸디메톡시실란, 7-(메타)아크릴옥시헵틸메틸디에톡시실란, 8-(메타)아크릴옥시옥틸트리메톡시실란, 8-(메타)아크릴옥시옥틸트리에톡시실란, 8-(메타)아크릴옥시옥틸메틸디메톡시실란, 8-(메타)아크릴옥시옥틸메틸디에톡시실란, 9-(메타)아크릴옥시노닐트리메톡시실란, 9-(메타)아크릴옥시노닐트리에톡시실란, 9-(메타)아크릴옥시노닐메틸디메톡시실란, 9-(메타)아크릴옥시노닐메틸디에톡시실란, 10-(메타)아크릴옥시데실트리메톡시실란, 10-(메타)아크릴옥시데실트리에톡시실란, 10-(메타)아크릴옥시데실메틸디메톡시실란, 10-(메타)아크릴옥시데실메틸디에톡시실란, 11-(메타)아크릴옥시운데실트리메톡시실란, 11-(메타)아크릴옥시운데실트리에톡시실란, 11-(메타)아크릴옥시운데실메틸디메톡시실란, 11-(메타)아크릴옥시운데실메틸디에톡시실란, 12-(메타)아크릴옥시도데실트리메톡시실란, 12-(메타)아크릴옥시도데실트리에톡시실란, 12-(메타)아크릴옥시도데실메틸디메톡시실란, 12-(메타)아크릴옥시도데실메틸디에톡시실란, 13-(메타)아크릴옥시트리데실트리메톡시실란, 13-(메타)아크릴옥시트리데실트리에톡시실란, 13-(메타)아크릴옥시트리데실메틸디메톡시실란, 13-(메타)아크릴옥시트리데실메틸디에톡시실란, 14-(메타)아크릴옥시테트라데실트리메톡시실란, 14-(메타)아크릴옥시테트라데실트리에톡시실란, 14-(메타)아크릴옥시테트라데실메틸디메톡시실란, 14-(메타)아크릴옥시테트라데실메틸디에톡시실란 등을 들 수 있다.3-(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropyltriethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-(meth)acryloxypropylmethyldiethoxy Silane, 4-(meth)acryloxybutyltrimethoxysilane, 4-(meth)acryloxybutyltriethoxysilane, 4-(meth)acryloxybutylmethyldimethoxysilane, 4-(meth)acryloxybutylmethyl Dietoxysilane, 5-(meth)acryloxypentyltrimethoxysilane, 5-(meth)acryloxypentyltriethoxysilane, 5-(meth)acryloxypentylmethyldimethoxysilane, 5-(meth)acryloxy Pentylmethyldiethoxysilane, 6-(meth)acryloxyhexyltrimethoxysilane, 6-(meth)acryloxyhexyltriethoxysilane, 6-(meth)acryloxyhexylmethyldimethoxysilane, 6-(meth) Acryloxyhexylmethyldiethoxysilane, 7-(meth)acryloxyheptyltrimethoxysilane, 7-(meth)acryloxyheptyltriethoxysilane, 7-(meth)acryloxyheptylmethyldimethoxysilane, 7-( Meth)acryloxyheptylmethyldiethoxysilane, 8-(meth)acryloxyoctyltrimethoxysilane, 8-(meth)acryloxyoctyltriethoxysilane, 8-(meth)acryloxyoctylmethyldimethoxysilane, 8 -(Meth)acryloxyoctylmethyldiethoxysilane, 9-(meth)acryloxynonyltrimethoxysilane, 9-(meth)acryloxynonyltriethoxysilane, 9-(meth)acryloxynonylmethyldimethoxysilane , 9-(meth)acryloxynonylmethyldiethoxysilane, 10-(meth)acryloxydecyltrimethoxysilane, 10-(meth)acryloxydecyltriethoxysilane, 10-(meth)acryloxydecylmethyldimethe Toxoxysilane, 10-(meth)acryloxydecylmethyldiethoxysilane, 11-(meth)acryloxyundecyltrimethoxysilane, 11-(meth)acryloxyundecyltriethoxysilane, 11-(meth)acrylic Oxyundecylmethyldimethoxysilane, 11-(meth)acryloxyundecylmethyldiethoxysilane, 12-(meth)acryloxidodecyltrimethoxysilane, 12-(meth)acryloxidodecyltriethoxysilane, 12-(meth)acryloxydodecylmethyldimethoxysilane, 12-(meth)acryloxydodecylmethyldiethoxysilane, 13-(meth)acryloxytridecyltrimethoxysilane, 13-(meth)acryloxytri Decyltriethoxysilane, 13-(meth)acryloxytridecylmethyldimethoxysilane, 13-(meth)acryloxytridecylmethyldiethoxysilane, 14-(meth)acryloxytetradecyltrimethoxysilane, 14-(meth)acryloxytetradecyltriethoxysilane, 14-(meth)acryloxytetra Decylmethyldimethoxysilane, 14-(meth)acryloxytetradecylmethyldiethoxysilane, etc. are mentioned.

본 발명에 사용되는 실란계 커플링제는 이들에 한정되지 않는다. 한편, 실란계 커플링제는 예를 들면, 신에츠 실리콘사와 같은 실리콘 제조 회사로부터 입수할 수 있다.The silane-based coupling agent used in the present invention is not limited to these. On the other hand, the silane-based coupling agent can be obtained, for example, from a silicone manufacturing company such as Shin-Etsu Silicone.

상기 실란계 커플링제 중에서도, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 8-메타크릴옥시옥틸트리에톡시실란 및 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란이 바람직하다.Among the above silane coupling agents, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltriethoxysilane , 8-methacryloxyoctyltriethoxysilane and 3-acryloxypropyltrimethoxysilane are preferred.

상기 티타네이트계 커플링제로는 아지노모토 파인 테크노사 제조의 플렌액트TTS, 플렌액트46B, 플렌액트55, 플렌액트41B, 플렌액트38S, 플렌액트138S, 플렌액트238S, 플렌액트338X, 플렌액트44, 플렌액트9SA 및 플렌액트ET를 들 수 있지만, 본 발명에 사용되는 티타네이트계 커플링제는 이들에 한정되지 않는다.As the titanate-based coupling agent, Ajinomoto Fine Techno Corporation's Plan Act TTS, Plan Act 46B, Plan Act 55, Plan Act 41B, Plan Act 38S, Plan Act 138S, Plan Act 238S, Plan Act 338X, Plan Act 44, Plenact 9SA and Plenact ET may be mentioned, but the titanate-based coupling agent used in the present invention is not limited thereto.

상기 알루미네이트계 커플링제로는 아지노모토 파인 테크노사 제조의 플렌액트AL-M을 들 수 있지만, 본 발명에 사용되는 알루미네이트계 커플링제는 이들에 한정되지 않는다.The aluminate-based coupling agent may include Planact AL-M manufactured by Ajinomoto Fine Techno, but the aluminate-based coupling agent used in the present invention is not limited thereto.

상기 지르코네이트계 커플링제로는 마츠모토 파인 케미컬사 제조의 오르가틱스 ZA-45, 오르가틱스 ZA-65, 오르가틱스 ZC-150, 오르가틱스 ZC-540, 오르가틱스 ZC-700, 오르가틱스 ZC-580, 오르가틱스 ZC-200, 오르가틱스 ZC-320, 오르가틱스 ZC-126 및 오르가틱스 ZC-300을 들 수 있지만, 본 발명에 사용되는 지르코네이트계 커플링제는 이들에 한정되지 않는다.As the zirconate-based coupling agent, Matsumoto Fine Chemical's Orgatics ZA-45, Orgatics ZA-65, Orgatics ZC-150, Orgatics ZC-540, Orgatics ZC-700, Orgatics ZC-580 , Orgatics ZC-200, Orgatics ZC-320, Orgatics ZC-126 and Orgatics ZC-300, but the zirconate-based coupling agent used in the present invention is not limited thereto.

상기 이소시아네이트계 화합물로는 에틸이소시아네이트, 프로필이소시아네이트, 이소프로필이소시아네이트, 부틸이소시아네이트, tert-부틸이소시아네이트, 헥실이소시아네이트, 도데실이소시아네이트, 옥타데실이소시아네이트, 시클로헥실이소시아네이트, 벤질이소시아네이트, 페닐이소시아네이트, 4-부틸페닐이소시아네이트, 2-이소시아네이트에틸메타크릴레이트, 2-이소시아네이트에틸아크릴레이트 및 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트를 들 수 있지만, 본 발명에 사용되는 이소시아네이트계 화합물은 이들에 한정되지 않는다.As the isocyanate-based compound, ethyl isocyanate, propyl isocyanate, isopropyl isocyanate, butyl isocyanate, tert-butyl isocyanate, hexyl isocyanate, dodecyl isocyanate, octadecyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, benzyl isocyanate, phenyl isocyanate, 4-butyl phenyl isocyanate , 2-isocyanate ethyl methacrylate, 2-isocyanate ethyl acrylate, and 1,1-(bisacryloyloxymethyl) ethyl isocyanate, but the isocyanate compound used in the present invention is not limited thereto.

상기 표면 처리제는 1종만 사용해도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.Only 1 type may be used for the said surface treatment agent, and 2 or more types may be used together.

(7) 다른 첨가물(7) other additives

본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 중공 입자는 필요에 따라 안료 입자(안료), 염료, 안정제, 자외선 흡수제, 소포제, 증점제, 열안정제, 레벨링제, 윤활제, 대전 방지제 등의 다른 첨가물을 포함하고 있어도 된다.To the extent that the effect of the present invention is not impaired, the hollow particles include other additives such as pigment particles (pigments), dyes, stabilizers, ultraviolet absorbers, antifoaming agents, thickeners, heat stabilizers, leveling agents, lubricants, and antistatic agents as necessary. You can do it.

안료 입자로는 당해 기술 분야에서 사용되는 안료 입자이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 운모상 산화철, 철흑 등의 산화철계 안료; 연단, 황연 등의 산화연계 안료; 티탄 화이트(루틸형 산화티탄), 티탄 옐로우, 티탄 블랙 등의 산화티탄계 안료; 산화코발트; 아연황과 같은 산화아연계 안료; 몰리브덴적, 몰리브덴화이트 등의 산화몰리브덴계 안료 등의 입자를 들 수 있다. 안료 입자는 1종만 사용해도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.The pigment particle is not particularly limited as long as it is a pigment particle used in the art. For example, iron oxide pigments such as mica-like iron oxide and iron black; Oxide-linked pigments such as lead and yellow lead; Titanium oxide pigments such as titanium white (rutile type titanium oxide), titanium yellow, and titanium black; Cobalt oxide; Zinc oxide pigments such as zinc sulfur; Particles, such as a molybdenum oxide type pigment, such as molybdenum red and molybdenum white, are mentioned. The pigment particles may be used alone or in combination of two or more.

(8) 중공 입자 분산체의 용도(8) Use of hollow particle dispersion

중공 입자 분산체는 내찰상성 향상이 요구되고 있는 용도인 도료, 종이, 정보 기록지, 단열 필름, 열전 변환 재료의 첨가제의 원료로서 유용하다. 또한, 중공 입자 분산체는 광확산 필름(광학 시트), 도광판 잉크, 반사 방지막, 광취출막 등에 사용되는 코팅제(도포용 조성물)의 첨가제, 광확산판, 도광판 등의 성형체 형성용 마스터 펠렛의 첨가제, 화장품 첨가제의 원료로서도 유용하다.The hollow particle dispersion is useful as a raw material for additives for paints, papers, information recording papers, heat insulating films, and thermoelectric conversion materials, which are applications requiring improved scratch resistance. In addition, the hollow particle dispersion is an additive of a coating agent (coating composition) used for a light diffusion film (optical sheet), a light guide plate ink, an antireflection film, a light extraction film, etc., an additive of a master pellet for forming a molded body such as a light diffusion plate and a light guide plate, It is also useful as a raw material for cosmetic additives.

(a) 마스터 펠렛(a) master pellet

마스터 펠렛은 중공 입자와 기재 수지를 포함한다.The master pellet contains hollow particles and a base resin.

기재 수지는 통상의 열가소성 수지이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, (메타)아크릴 수지, (메타)아크릴산알킬-스티렌 공중합 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지 등을 들 수 있다. 특히 투명성이 요구되는 경우에는 (메타)아크릴 수지, (메타)아크릴산알킬-스티렌 공중합 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르 수지가 바람직하다. 이들 기재 수지는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 한편, 기재 수지는 자외선 흡수제, 열안정제, 착색제, 필러 등의 첨가제를 미량 포함하고 있어도 된다.The base resin is not particularly limited as long as it is an ordinary thermoplastic resin. For example, a (meth)acrylic resin, an alkyl (meth)acrylate-styrene copolymer resin, a polycarbonate resin, a polyester resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polystyrene resin, and the like can be mentioned. In particular, when transparency is required, a (meth)acrylic resin, an alkyl (meth)acrylate-styrene copolymer resin, a polycarbonate resin, and a polyester resin are preferable. These base resins may be used alone or in combination of two or more. On the other hand, the base resin may contain a trace amount of additives such as an ultraviolet absorber, a heat stabilizer, a colorant, and a filler.

마스터 펠렛은 중공 입자와 기재 수지를 용융 혼련하여 압출 성형, 사출 성형 등의 성형 방법에 의해 제조할 수 있다. 마스터 펠렛에 있어서의 중공 입자의 배합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 0.1∼60질량% 정도, 보다 바람직하게는 0.3∼30질량% 정도, 더욱 바람직하게는 0.4∼10질량% 정도이다. 배합 비율이 60질량%를 상회하면, 마스터 펠렛의 제조가 어려워질 수 있다. 또한, 0.1질량%를 하회하면, 본 발명의 효과가 저하될 수 있다.The master pellet can be produced by melt-kneading hollow particles and a base resin by molding methods such as extrusion molding and injection molding. The blending ratio of the hollow particles in the master pellet is not particularly limited, but is preferably about 0.1 to 60% by mass, more preferably about 0.3 to 30% by mass, and still more preferably about 0.4 to 10% by mass. If the blending ratio exceeds 60% by mass, production of master pellets may become difficult. Moreover, if it is less than 0.1 mass %, the effect of this invention may fall.

마스터 펠렛은 예를 들면, 압출 성형, 사출 성형 또는 프레스 성형함으로써 성형체가 된다. 또한, 성형시에 기재 수지를 새롭게 첨가해도 된다. 기재 수지의 첨가량은 최종적으로 얻어지는 성형체에 포함되는 중공 입자의 배합 비율이 0.1∼60질량% 정도가 되도록 첨가하는 것이 바람직하다. 한편, 성형시에는 예를 들면, 자외선 흡수제, 열안정제, 착색제, 필러 등의 첨가제를 미량 첨가해도 된다.The master pellet becomes a molded article by extrusion molding, injection molding, or press molding, for example. Further, a base resin may be newly added during molding. The addition amount of the base resin is preferably added so that the blending ratio of the hollow particles contained in the finally obtained molded body is about 0.1 to 60% by mass. On the other hand, during molding, a trace amount of additives such as an ultraviolet absorber, a heat stabilizer, a colorant, and a filler may be added.

(b) 화장료(b) cosmetic

중공 입자를 배합할 수 있는 구체적인 화장료로는 분, 파운데이션 등의 고형상 화장료, 베이비 파우더, 보디 파우더 등의 파우더상 화장료, 화장수, 유액, 크림, 보디 로션 등의 액상 화장료 등을 들 수 있다. 중공 입자 분산체는 필요에 따라 매체를 제거한 후, 이들 화장료에 배합된다. 액상 화장료의 경우, 중공 입자 분산체는 매체를 제거하지 않고 그대로 화장료에 배합되어도 된다.Specific cosmetics in which hollow particles can be blended include solid cosmetics such as powder and foundation, powder cosmetics such as baby powder and body powder, liquid cosmetics such as lotion, emulsion, cream, and body lotion. The hollow particle dispersion is blended into these cosmetics after removing the medium as necessary. In the case of a liquid cosmetic, the hollow particle dispersion may be blended into the cosmetic as it is without removing the medium.

이들 화장료에 대한 중공 입자의 배합 비율은, 화장료의 종류에 따라 상이하다. 예를 들면, 분, 파운데이션 등의 고형상 화장료의 경우에는 1∼20질량%가 바람직하고, 3∼15질량%가 특히 바람직하다. 또한, 베이비 파우더, 보디 파우더 등의 파우더상 화장료의 경우에는 1∼20질량%가 바람직하고, 3∼15질량%가 특히 바람직하다. 또한, 화장수, 유액, 크림이나 리퀴드 파운데이션, 보디 로션, 프리 쉐이브 로션 등의 액상 화장료의 경우에는 1∼15질량%가 바람직하고, 3∼10질량%가 특히 바람직하다.The blending ratio of the hollow particles to these cosmetics varies depending on the type of cosmetics. For example, in the case of solid cosmetics such as powder and foundation, 1 to 20% by mass is preferable, and 3 to 15% by mass is particularly preferable. Further, in the case of powdery cosmetics such as baby powder and body powder, 1 to 20% by mass is preferable, and 3 to 15% by mass is particularly preferable. In the case of liquid cosmetics such as lotions, emulsions, creams, liquid foundations, body lotions, and pre-shave lotions, 1 to 15% by mass is preferable, and 3 to 10% by mass is particularly preferable.

또한, 이들 화장료에는 광학적인 기능의 향상이나 촉감의 향상을 위해, 마이카, 탤크 등의 무기 화합물, 산화철, 산화티탄, 군청, 감청, 카본 블랙 등의 착색용 안료, 또는 아조계 등의 합성 염료 등을 첨가할 수 있다. 액상 화장료의 경우, 액상의 매체는 특별히는 한정되지 않지만, 물, 알코올, 탄화수소, 실리콘 오일, 식물성, 동물성 유지 등을 사용할 수도 있다. 이들 화장료에는 상기 다른 성분 이외에, 화장품에 일반적으로 사용되는 보습제, 항염증제, 미백제, UV 케어제, 살균제, 땀 발생 억제제, 청량제, 향료 등을 첨가함으로써, 각종 기능을 추가할 수도 있다.In addition, these cosmetics include inorganic compounds such as mica and talc, pigments for coloring such as iron oxide, titanium oxide, ultramarine blue, persimmon blue, carbon black, or synthetic dyes such as azo in order to improve the optical function or the touch. Can be added. In the case of a liquid cosmetic, the liquid medium is not particularly limited, but water, alcohol, hydrocarbon, silicone oil, vegetable, animal fat or the like may be used. In addition to the above other ingredients, various functions may be added to these cosmetics by adding a moisturizing agent, an anti-inflammatory agent, a whitening agent, a UV care agent, a disinfectant, an antiperspirant, a refreshing agent, a fragrance, and the like, which are generally used in cosmetics.

(c) 단열 필름(c) insulation film

단열 필름은 적어도 상기 중공 입자를 함유한다. 상기 중공 입자를 함유하는 필름이나 시트상 형상물은 중공 입자 내부에 공기층을 갖기 때문에, 단열 필름으로서 사용할 수 있다. 또한, 중공 입자의 입자 직경이 작기 때문에, 투명성이 높은 단열 필름이 얻어지고, 바인더가 중공 입자의 내부에 침입하기 어렵기 때문에, 높은 단열성을 갖는 단열 필름이 얻어지기 쉽다. 상기 단열 필름은 상기 코팅제를 딥법, 스프레이법, 스핀 코팅법, 스피너법, 롤 코팅법 등의 주지의 방법으로 기재에 도포하고, 건조하고, 추가로 필요에 따라 가열이나 자외선 조사, 소성함으로써 얻을 수 있다.The heat insulating film contains at least the above hollow particles. A film or a sheet-like article containing the above hollow particles can be used as a heat insulating film since they have an air layer inside the hollow particles. In addition, since the particle diameter of the hollow particles is small, a heat insulating film having high transparency is obtained, and since the binder hardly penetrates the inside of the hollow particles, a heat insulating film having high heat insulating properties is easily obtained. The heat insulating film can be obtained by applying the coating agent to a substrate by a known method such as dip method, spray method, spin coating method, spinner method, roll coating method, etc., dried, and further heated, irradiated with ultraviolet rays, or fired as necessary. have.

(d) 반사 방지막(d) antireflection film

반사 방지막은 적어도 상기 중공 입자를 함유한다. 상기 중공 입자를 함유하는 필름이나 시트상 형상물은 중공 입자의 내부의 공기층에 의해 굴절률이 저하되기 때문에, 반사 방지막으로서 사용할 수 있다. 또한, 상기 중공 입자는 높은 내열성을 갖기 때문에, 높은 내열성을 갖는 반사 방지막이 얻어진다. 상기 반사 방지막은 상기 코팅제를 딥법, 스프레이법, 스핀 코팅법, 스피너법, 롤 코팅법 등의 주지의 방법으로 기재에 도포하고, 건조하고, 추가로 필요에 따라 가열이나 자외선 조사, 소성함으로써 얻을 수 있다.The antireflection film contains at least the above hollow particles. The film or sheet-like article containing the hollow particles can be used as an antireflection film because the refractive index is lowered by the air layer inside the hollow particles. Further, since the hollow particles have high heat resistance, an antireflection film having high heat resistance is obtained. The antireflection film can be obtained by applying the coating agent to a substrate by a known method such as dip method, spray method, spin coating method, spinner method, roll coating method, etc., dried, and further heated, irradiated with ultraviolet rays, or fired as necessary. have.

(e) 반사 방지막이 형성된 기재(e) a substrate on which an antireflection film is formed

반사 방지막이 형성된 기재는 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, PET, TAC 등의 플라스틱 시트, 플라스틱 필름, 플라스틱 렌즈, 플라스틱 패널 등의 기재, 음극선관, 형광 표시관, 액정 표시판 등의 기재의 표면에 상기 반사 방지막을 형성한 것이다. 용도에 따라 상이하지만, 피막은 단독으로 형성되거나, 혹은 기재 상에 보호막, 하드 코팅막, 평탄화막, 고굴절률막, 절연막, 도전성 수지막, 도전성 금속 미립자막, 도전성 금속 산화물 미립자막, 그 외 필요에 따라 사용하는 프라이머막 등과 조합하여 형성된다. 한편, 조합하여 사용하는 경우, 반사 방지막이 반드시 최외표면에 형성되어 있을 필요는 없다.The substrate on which the anti-reflection film is formed is on the surface of the substrate such as glass, polycarbonate, acrylic resin, plastic sheet such as PET, TAC, plastic film, plastic lens, plastic panel, cathode ray tube, fluorescent display tube, liquid crystal panel, etc. An antireflection film was formed. Depending on the application, the film may be formed alone, or a protective film, a hard coating film, a planarization film, a high refractive index film, an insulating film, a conductive resin film, a conductive metal fine particle film, a conductive metal oxide fine particle film, etc. It is formed in combination with a primer film and the like used accordingly. On the other hand, when used in combination, the antireflection film need not necessarily be formed on the outermost surface.

(f) 광취출막(f) light extraction film

광취출막은 적어도 상기 중공 입자를 함유한다. LED나 유기 EL 조명은 공기층과 발광층의 굴절률차가 크기 때문에, 발광한 광이 소자 내부에 갇히기 쉽다. 이 때문에, 발광 효율을 향상시킬 목적으로 광취출막이 사용되고 있다. 상기 중공 입자를 함유하는 필름이나 시트상 형상물은 중공 입자 내부의 공기층에 의해 굴절률이 저하되기 때문에, 광취출막으로서 사용하는 것이 가능하다. 또한, 상기 중공 입자가 높은 내열성을 갖기 때문에, 높은 내열성을 갖는 광취출막이 얻어진다. 상기 광취출막은 상술한 코팅제를 딥법, 스프레이법, 스핀 코팅법, 스피너법, 롤 코팅법 등의 주지의 방법으로 기재에 도포하고, 건조하고, 추가로 필요에 따라 가열이나 자외선 조사, 소성함으로써 얻을 수 있다.The light extraction film contains at least the above hollow particles. In LED or organic EL lighting, since the difference in refractive index between the air layer and the light emitting layer is large, the emitted light is likely to be trapped inside the device. For this reason, a light extraction film is used for the purpose of improving luminous efficiency. Since the refractive index of the film or sheet-like article containing the hollow particles is lowered by the air layer inside the hollow particles, it can be used as a light extraction film. Further, since the hollow particles have high heat resistance, a light extraction film having high heat resistance is obtained. The light extraction film is obtained by applying the above-described coating agent to a substrate by a known method such as dip method, spray method, spin coating method, spinner method, roll coating method, etc., dried, and additionally heated, irradiated with ultraviolet rays, and baked as necessary. I can.

(g) 광취출막이 형성된 기재(g) substrate on which the light extraction film is formed

광취출막이 형성된 기재는 유리, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, PET, TAC 등의 플라스틱 시트, 플라스틱 필름, 플라스틱 렌즈, 플라스틱 패널 등의 기재, 음극선관, 형광 표시관, 액정 표시판 등의 기재의 표면에 상술한 광취출막을 형성한 것이다. 용도에 따라 상이하지만, 피막은 단독으로 형성되거나, 혹은 기재 상에 보호막, 하드 코팅막, 평탄화막, 고굴절률막, 절연막, 도전성 수지막, 도전성 금속 미립자막, 도전성 금속 산화물 미립자막, 그 외 필요에 따라 사용하는 프라이머막 등과 조합하여 형성된다. 한편, 조합하여 사용하는 경우, 광취출막이 반드시 최외표면에 형성되어 있을 필요는 없다.The substrate on which the light extraction film is formed is specified on the surface of the substrate such as glass, polycarbonate, acrylic resin, plastic sheet such as PET, TAC, plastic film, plastic lens, plastic panel, etc., cathode ray tube, fluorescent display tube, liquid crystal panel, etc. One light extraction film was formed. Depending on the application, the film may be formed alone, or a protective film, a hard coating film, a planarization film, a high refractive index film, an insulating film, a conductive resin film, a conductive metal fine particle film, a conductive metal oxide fine particle film, etc. It is formed in combination with a primer film and the like used accordingly. On the other hand, when used in combination, the light extraction film is not necessarily formed on the outermost surface.

(h) 저유전율막(h) low dielectric constant film

저유전율막은 적어도 상기 중공 입자를 함유한다. 상기 중공 입자를 함유하는 필름이나 시트상 형상물은 중공 입자 내부에 공기층을 갖기 때문에, 저유전율막으로서 사용할 수 있다. 또한, 상기 중공 입자의 입자 직경이 작기 때문에, 투명성이 높은 저유전율막이 얻어지고, 바인더가 중공 내부에 침입하기 어렵기 때문에, 낮은 비유전율의 저유전율막이 얻어지기 쉽다. 또한, 상기 중공 입자는 내알칼리성이 우수하기 때문에, 내알칼리성이 높은 저유전율막이 얻어지기 쉽다. 상기 저유전율막은 상기 코팅제를 딥법, 스프레이법, 스핀 코팅법, 스피너법, 롤 코팅법 등의 주지의 방법으로 기재에 도포하고, 건조하고, 추가로 필요에 따라 가열이나 자외선 조사, 소성함으로써 얻을 수 있다.The low dielectric constant film contains at least the above hollow particles. Since the film or sheet-like article containing the hollow particles has an air layer inside the hollow particles, it can be used as a low dielectric constant film. Further, since the hollow particles have a small particle diameter, a low dielectric constant film with high transparency is obtained, and since the binder is difficult to penetrate into the hollow interior, a low dielectric constant film with a low relative dielectric constant is easily obtained. Further, since the hollow particles are excellent in alkali resistance, it is easy to obtain a low dielectric constant film having high alkali resistance. The low dielectric constant film can be obtained by applying the coating agent to a substrate by a known method such as dip method, spray method, spin coating method, spinner method, roll coating method, etc., dried, and further heated, irradiated with ultraviolet rays, and baked as necessary. have.

(9) 중공 입자 분산체의 제조 방법(9) Method for producing hollow particle dispersion

중공 입자 분산체는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 비반응성 용매를 함유하는 중합체 입자를 제작하는 공정(중합 공정)과, 중합체 입자로부터 비반응성 용매를 상분리시키는 공정(상분리 공정)과, 비반응성 용매를 제거하는 공정(용매 제거 공정), 필요에 따라 매체에 분산시키는 공정(분산 공정)을 거침으로써 제조할 수 있다.The hollow particle dispersion is not particularly limited, for example, a step of producing polymer particles containing a non-reactive solvent (polymerization step), a step of phase-separating a non-reactive solvent from the polymer particles (phase separation step), and non-reactive It can be manufactured by going through a process of removing a solvent (solvent removal process), and a process of dispersing in a medium (dispersion process) if necessary.

종래의 중공 입자의 제조 방법은, 쉘이 반응성 단량체를 1회 중합시킴으로써 형성되어 있고, 유기 용매(비반응성 용매)와 쉘의 상분리가 중합과 동시에 행해진다. 본 발명의 발명자들은 이 방법에 있어서, 상분리와 중합을 동시에 행하는 공정이 핀홀의 발생과 단분산성의 저하를 일으키고 있다고 생각했다. 또한, 쉘의 핀홀이 중공 입자를 열전도율 조정제로서 사용했을 시에 있어서의 필름의 열전도율의 저감 및 필름의 반사율의 저감을 저해하고 있다고 생각했다. 이에, 발명자들은 비반응성 용매의 상분리 전에 일단 중합체 입자를 형성하고, 그 후에 상분리를 일으키게 하면, 핀홀의 발생을 억제할 수 있고, 또한 단분산성을 향상할 수 있다고 생각했다.In the conventional method for producing hollow particles, the shell is formed by polymerizing a reactive monomer once, and phase separation between the organic solvent (non-reactive solvent) and the shell is performed simultaneously with the polymerization. The inventors of the present invention thought that in this method, the step of simultaneously performing phase separation and polymerization causes the occurrence of pinholes and lowering of monodispersity. In addition, it was thought that the pinhole of the shell inhibited the reduction of the thermal conductivity of the film and the decrease of the reflectance of the film when hollow particles were used as the thermal conductivity modifier. Accordingly, the inventors thought that if the polymer particles were once formed before the phase separation of the non-reactive solvent, and then phase separated, the occurrence of pinholes could be suppressed and the monodispersity could be improved.

구체적으로는, 라디칼 반응성 관능기와 비라디칼 반응성 관능기를 갖는 반응성 단량체를 양관능기 중 어느 한쪽에 기초하여 중합시킴으로써, 중합체 입자를 제작한다. 비반응성 용매는 미리 반응성 단량체와 혼합하거나 중합체 입자 제작 후에 흡수시킴으로써, 중합체 입자 중에 함유시킨다. 이어서, 양관능기의 잔존하는 다른 쪽의 관능기에 의한 중합에 의해, 중합체와 비반응성 용매가 상분리함으로써, 비반응성 용매를 내포한 마이크로 캡슐 입자가 얻어진다. 이 후, 비반응성 용매를 제거함으로써 중공 입자가 얻어진다.Specifically, polymer particles are prepared by polymerizing a reactive monomer having a radical reactive functional group and a non-radical reactive functional group based on either of the bifunctional groups. The non-reactive solvent is mixed with a reactive monomer in advance or absorbed after preparing the polymer particles to be contained in the polymer particles. Subsequently, the polymer and the non-reactive solvent are phase-separated by polymerization of the other functional group remaining in the bifunctional group, thereby obtaining microcapsules containing the non-reactive solvent. After that, hollow particles are obtained by removing the non-reactive solvent.

상기 제조 방법은 중합과 상분리를 분리함으로써,The manufacturing method is by separating polymerization and phase separation,

·종래의 제조 방법에서 존재하고 있던 쉘의 중합체 사이의 간극이 존재하지 않게 되고, 얻어지는 쉘에서의 핀홀의 발생을 억제할 수 있다・There is no gap between the polymers of the shell existing in the conventional manufacturing method, and the occurrence of pinholes in the resulting shell can be suppressed.

·중공 입자의 형상이 유적에 의존하지 않고, 상분리 전의 중합체 입자의 형상이나 입도 분포에 의존하기 때문에, 단분산성이 높은 중공 입자가 얻어지기 쉽다Hollow particles with high monodispersity are easy to obtain because the shape of the hollow particles does not depend on oil droplets, but depends on the shape and particle size distribution of the polymer particles before phase separation.

는 이점을 갖는다. 이하, 제조 방법의 설명을 기재한다.Has an advantage. Hereinafter, description of the manufacturing method is described.

(9-1) 중합 공정(9-1) polymerization process

중합 공정에서는 라디칼 반응성 관능기와 비라디칼 반응성 관능기를 갖는 반응성 단량체를 양관능기 중 어느 한쪽에 기초하여 중합시킴으로써, 중합체 입자를 제작한다. 비반응성 용매는 미리 반응성 단량체와 혼합하거나 중합체 입자 제작 후에 흡수시킴으로써, 중합체 입자 중에 함유시킨다.In the polymerization step, polymer particles are prepared by polymerizing a reactive monomer having a radical reactive functional group and a non-radical reactive functional group based on either of the bifunctional groups. The non-reactive solvent is mixed with a reactive monomer in advance or absorbed after preparing the polymer particles to be contained in the polymer particles.

(a) 중합체 입자의 제작 방법(a) Method for producing polymer particles

중합체 입자의 제작 방법으로는 괴상 중합법, 용액 중합법, 분산 중합법, 현탁 중합법, 유화 중합법 등의 공지의 방법 중에서, 임의의 방법을 채용할 수 있다. 그 중에서도, 중합체 입자를 비교적 간편하게 제작할 수 있는 점에서, 현탁 중합법 또는 유화 중합법이 바람직하다. 또한, 단분산성이 높은 중합체 입자가 얻어지기 쉬운 점에서, 유화 중합법이 보다 바람직하다.As a method for producing the polymer particles, any method may be employed among known methods such as a bulk polymerization method, a solution polymerization method, a dispersion polymerization method, a suspension polymerization method, and an emulsion polymerization method. Among them, a suspension polymerization method or an emulsion polymerization method is preferable since the polymer particles can be produced relatively easily. In addition, the emulsion polymerization method is more preferable because polymer particles having high monodispersity are easily obtained.

중합체 입자는 라디칼 반응성 관능기 또는 비라디칼 반응성 관능기를 중합시킴으로써 얻어진다.The polymer particles are obtained by polymerizing a radical reactive functional group or a non-radical reactive functional group.

중합은 중합 대상의 관능기를 중합시키는 화합물을 첨가하여 행하는 것이 바람직하다.It is preferable to perform polymerization by adding a compound which polymerizes the functional group to be polymerized.

(i) 라디칼 반응성 관능기를 중합시키는 경우, 이 화합물에는 중합 개시제를 사용할 수 있다. 중합 개시제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 과황산암모늄, 과황산칼륨, 과황산나트륨 등의 과황산염류, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디-tert-부틸퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 라우로릴퍼옥사이드, 디메틸비스(tert-부틸퍼옥시)헥산, 디메틸비스(tert-부틸퍼옥시)헥신-3, 비스(tert-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 비스(tert-부틸퍼옥시)트리메틸시클로헥산, 부틸-비스(tert-부틸퍼옥시)발레레이트, 2-에틸헥산퍼옥시산tert-부틸, 디벤조일퍼옥사이드, 파라멘탄하이드로퍼옥사이드 및 tert-부틸퍼옥시벤조에이트 등의 유기 과산화물류, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판]이염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판]이황산염 이수화물, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)이염산염, 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]수화물, 2,2'-아조비스{2-[1-(2-히드록시에틸)-2-이미다졸린-2-일]프로판}이염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판], 2,2'-아조비스(1-이미노-1-피롤리디노-2-에틸프로판)이염산염, 2,2'-아조비스{2-메틸-N-[1,1-비스(히드록시메틸)-2-히드록시에틸]프로피온아미드}, 2,2'-아조비스[2-메틸-N-(2-히드록시에틸)프로피온아미드], 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산), 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸-부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2-이소프로필부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2,3-디메틸부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸카프로니트릴), 2,2'-아조비스(2,3,3-트리메틸부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-에톡시발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-n-부톡시발레로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피온아미드], 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸프로피온아미드), 2,2'-아조비스(N-시클로헥실-2-메틸프로피온아미드), 1,1'-아조비스(1-아세톡시-1-페닐에탄), 1,1'-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 디메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 디메틸-2,2'-아조비스이소부티레이트, 디메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피네이트), 2-(카바모일아조)이소부티로니트릴, 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산) 등의 아조 화합물류를 들 수 있다. 중합 개시제는 1종만 사용하고 있어도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.(i) When polymerizing a radically reactive functional group, a polymerization initiator can be used for this compound. The polymerization initiator is not particularly limited, for example, persulfates such as ammonium persulfate, potassium persulfate, sodium persulfate, cumene hydroperoxide, di-tert-butyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, laur Loryl peroxide, dimethylbis(tert-butylperoxy)hexane, dimethylbis(tert-butylperoxy)hexine-3, bis(tert-butylperoxyisopropyl)benzene, bis(tert-butylperoxy)trimethylcyclo Organic peroxides such as hexane, butyl-bis (tert-butylperoxy) valerate, 2-ethylhexaneperoxy acid tert-butyl, dibenzoyl peroxide, paramentane hydroperoxide, and tert-butyl peroxybenzoate , 2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane]dihydrochloride, 2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane] Disulfate dihydrate, 2,2'-azobis(2-amidinopropane)dihydrochloride, 2,2'-azobis[N-(2-carboxyethyl)-2-methylpropionamidine]hydrate, 2, 2'-azobis{2-[1-(2-hydroxyethyl)-2-imidazolin-2-yl]propane}dihydrochloride, 2,2'-azobis[2-(2-imidazoline) -2-yl)propane], 2,2'-azobis(1-imino-1-pyrrolidino-2-ethylpropane) dihydrochloride, 2,2'-azobis {2-methyl-N-[ 1,1-bis(hydroxymethyl)-2-hydroxyethyl]propionamide}, 2,2'-azobis[2-methyl-N-(2-hydroxyethyl)propionamide], 4,4' -Azobis (4-cyanopentanoic acid), 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methyl-butyronitrile), 2,2'-azobis (2- Isopropylbutyronitrile), 2,2'-azobis (2,3-dimethylbutyronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylbutyronitrile), 2,2'-azobis (2-methylcapronitrile), 2,2'-azobis (2,3,3-trimethylbutyronitrile), 2,2'-azobis (2,4,4-trimethylvaleronitrile), 2, 2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethyl-4-ethoxyvaleronitrile), 2,2'-azobis (2,4 -Dimethyl-4-n-butoxyvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleroni Tril), 2,2'-azobis[N-(2-propenyl)-2-methylpropionamide], 2,2'-azobis(N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2' -Azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 1,1'-azobis (1-acetoxy-1-phenylethane), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) ), dimethyl-2,2'-azobis(2-methylpropionate), dimethyl-2,2'-azobisisobutyrate, dimethyl-2,2'-azobis(2-methylpropionate), 2 Azo compounds, such as -(carbamoyl azo) isobutyronitrile and 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid), are mentioned. Only one type of polymerization initiator may be used, and two or more types may be used in combination.

또한, 상기 과황산염류 및 유기 과산화물류의 중합 개시제와, 나트륨술폭시레이트포름알데히드, 아황산수소나트륨, 아황산수소암모늄, 티오황산나트륨, 티오황산암모늄, 과산화수소, 히드록시메탄술핀산나트륨, L-아스코르브산 및 그 염, 제1구리염, 제1철염 등의 환원제를 조합한 레독스계 개시제를 중합 개시제로서 사용해도 된다.In addition, the polymerization initiator of the persulfates and organic peroxides, sodium sulfoxylate formaldehyde, sodium hydrogen sulfite, ammonium hydrogen sulfite, sodium thiosulfate, ammonium thiosulfate, hydrogen peroxide, sodium hydroxymethanesulfinate, L-ascorbic acid And a redox initiator in which a reducing agent such as a salt, a cuprous salt, or a ferrous salt is combined may be used as the polymerization initiator.

중합이 유화 중합인 경우, 중합 개시제는 수용매하에서 유화 중합이 가능한 수용성 중합 개시제인 것이 바람직하다. 수용성 중합 개시제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 과황산암모늄, 과황산칼륨, 과황산나트륨 등의 과황산염류, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판]이염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판]이황산염 이수화물, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)이염산염, 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘] 수화물, 2,2'-아조비스{2-[1-(2-히드록시에틸)-2-이미다졸린-2-일]프로판}이염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판], 2,2'-아조비스(1-이미노-1-피롤리디노-2-에틸프로판)이염산염, 2,2'-아조비스{2-메틸-N-[1,1-비스(히드록시메틸)-2-히드록시에틸]프로피온아미드}, 2,2'-아조비스[2-메틸-N-(2-히드록시에틸)프로피온아미드], 4,4'-아조비스(4-시아노펜탄산) 등의 아조 화합물류를 들 수 있다.When the polymerization is emulsion polymerization, the polymerization initiator is preferably a water-soluble polymerization initiator capable of emulsion polymerization in an aqueous medium. The water-soluble polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include persulfates such as ammonium persulfate, potassium persulfate and sodium persulfate, 2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-yl) Propane]dihydrochloride, 2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane]disulfate dihydrate, 2,2'-azobis(2-amidinopropane)dihydrochloride, 2,2'-azobis[N-(2-carboxyethyl)-2-methylpropionamidine] hydrate, 2,2'-azobis{2-[1-(2-hydroxyethyl)-2-imine Dazolin-2-yl]propane}dihydrochloride, 2,2'-azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane], 2,2'-azobis(1-imino-1 -Pyrrolidino-2-ethylpropane)dihydrochloride, 2,2'-azobis{2-methyl-N-[1,1-bis(hydroxymethyl)-2-hydroxyethyl]propionamide}, 2 And azo compounds such as 2'-azobis[2-methyl-N-(2-hydroxyethyl)propionamide] and 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid).

(ii) 중합체 입자는 라디칼 반응성 관능기를 먼저 중합함으로써, 중합체 중에 미반응의 비라디칼 반응성 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 비라디칼 반응성 관능기를 먼저 중합하면, 비반응성 용매의 흡수가 어려워질 수 있다.(ii) It is preferable that the polymer particle has an unreacted non-radical reactive functional group in the polymer by first polymerizing a radical reactive functional group. If the non-radical reactive functional group is first polymerized, absorption of the non-reactive solvent may become difficult.

중합체 입자는 라디칼 반응성 관능기와 비라디칼 반응성 관능기의 한쪽의 반응성 관능기를 중합함으로써, 중합체 중에 미반응의 다른 쪽의 반응성 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 그러나, 중합체 입자의 제조시에 중합하는 관능기는 그 전체량이 중합하지 않고 부분적으로 중합해도 큰 문제는 없으며, 다른 쪽의 반응성 관능기가 일부 중합해도 큰 문제는 없다. 예를 들면, 글리시딜메타크릴레이트의 라디칼 반응성 관능기를 중합시켜 에폭시기를 갖는 중합체 입자를 제작할 때, 미반응의 라디칼 반응성 관능기가 잔존해도 되고, 부분적으로 에폭시기가 개환 반응해도 된다(다시 말하면, 중합체 입자 중에 상분리가 가능한 양의 에폭시기가 남아 있으면 된다).It is preferable that the polymer particle has an unreacted other reactive functional group in the polymer by polymerizing one reactive functional group of a radical reactive functional group and a non-radical reactive functional group. However, there is no major problem even if the entire amount of the functional group to be polymerized during the production of the polymer particles is not polymerized and partially polymerized, and even if the other reactive functional group partially polymerizes, there is no major problem. For example, when polymer particles having an epoxy group are prepared by polymerizing the radical reactive functional group of glycidyl methacrylate, the unreacted radical reactive functional group may remain, or the epoxy group may partially ring-open (in other words, the polymer The amount of epoxy groups that can be phase-separated should remain in the particles).

(iii) 연쇄 이동제를 반응성 단량체의 중합시에 사용해도 된다. 연쇄 이동제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, n-헥실메르캅탄, n-옥틸메르캅탄, t-옥틸메르캅탄, n-도데실메르캅탄, t-도데실메르캅탄 등의 알킬메르캅탄, α-메틸스티렌 다이머, 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, 스티렌화페놀 등의 페놀계 화합물, 알릴알코올 등의 알릴 화합물, 디클로로메탄, 디브로모메탄, 사염화탄소 등의 할로겐화탄화수소 화합물을 들 수 있다. 연쇄 이동제는 1종만 사용해도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.(iii) You may use a chain transfer agent at the time of polymerization of a reactive monomer. The chain transfer agent is not particularly limited, for example, alkyl mercaptans such as n-hexyl mercaptan, n-octyl mercaptan, t-octyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, and t-dodecyl mercaptan, α -Phenol compounds such as methylstyrene dimer, 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, styrenated phenol, allyl compounds such as allyl alcohol, halogenated hydrocarbon compounds such as dichloromethane, dibromomethane, and carbon tetrachloride Can be mentioned. Chain transfer agents may be used alone or in combination of two or more.

연쇄 이동제의 사용량의 상한은, 반응성 단량체 100질량부에 대해 50질량부이다.The upper limit of the amount of the chain transfer agent used is 50 parts by mass per 100 parts by mass of the reactive monomer.

(b) 비반응성 용매의 흡수(b) absorption of non-reactive solvent

중합체 입자에 대한 비반응성 용매의 흡수는 중합체 입자의 제조시 또는 제조 후에 행할 수 있다. 또한, 비반응성 용매의 흡수는 비반응성 용매와 상용하지 않는 분산매의 존재하 또는 비존재하에서 행할 수 있다. 분산매의 존재하에서 행하는 편이 비반응성 용매의 흡수를 효율적으로 행할 수 있기 때문에 바람직하다. 중합체 입자의 제조에 매체를 사용하는 경우, 매체는 분산매로서 그대로 사용해도 되며, 일단, 중합체 입자를 매체로부터 단리한 후, 분산매에 분산해도 된다.Absorption of the non-reactive solvent to the polymer particles can be carried out during or after the production of the polymer particles. In addition, absorption of the non-reactive solvent can be performed in the presence or absence of a dispersion medium incompatible with the non-reactive solvent. Conducting in the presence of a dispersion medium is preferable because absorption of the non-reactive solvent can be performed efficiently. In the case of using a medium for producing the polymer particles, the medium may be used as it is as a dispersion medium, and once the polymer particles are isolated from the medium, they may be dispersed in the dispersion medium.

중합체 입자를 포함하는 분산매에는 분산매에 상용하지 않는 비반응성 용매가 첨가되어 일정 시간 교반 등을 행함으로써 중합체 입자에 비반응성 용매를 흡수시킬 수 있다.A non-reactive solvent that is not compatible with the dispersion medium is added to the dispersion medium containing the polymer particles, and the non-reactive solvent can be absorbed by the polymer particles by stirring or the like for a certain period of time.

또한, 중합체 입자의 제조시에서의 비반응성 용매의 흡수는 중합체 입자의 제작에 적절한 분산매와 비반응성 용매를 선정함으로써 실현할 수 있다. 예를 들면, 수용매하에서 중합체 입자를 유화 중합으로 제작하는 경우, 물에 상용하지 않는 비반응성 용매를 사전에 수용매에 첨가해두고, 반응성 단량체를 중합시킴으로써, 중합체 입자의 제작과 중합체 입자의 흡수를 동시에 행할 수 있다. 중합체 입자의 제작과 중합체 입자의 흡수를 동시에 행하면, 비반응성 용매의 흡수에 걸리는 시간을 삭감할 수 있다.In addition, absorption of the non-reactive solvent during the production of the polymer particles can be realized by selecting a dispersion medium and a non-reactive solvent suitable for production of the polymer particles. For example, when polymer particles are prepared by emulsion polymerization under an aqueous medium, a non-reactive solvent incompatible with water is added to the aqueous medium in advance, and the reactive monomer is polymerized to produce polymer particles and absorption of the polymer particles. Can be performed at the same time. If the polymer particles are prepared and the polymer particles are absorbed at the same time, the time taken for absorption of the non-reactive solvent can be reduced.

(i) 분산매(i) dispersion medium

분산매는 중합체 입자를 완전히 용해시키지 않는 액상물이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 물; 에틸알코올, 메틸알코올, 이소프로필알코올 등의 알코올류; 부탄, 펜탄, 헥산, 시클로헥산, 헵탄, 데칸, 헥사데칸 등의 알칸; 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소; 초산에틸, 초산부틸 등의 에스테르계 용매; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용매; 염화메틸, 염화메틸렌, 클로로포름, 사염화탄소 등의 할로겐계 용매를 들 수 있다. 이들은 1종만 사용해도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.The dispersion medium is not particularly limited as long as it is a liquid that does not completely dissolve the polymer particles. For example, water; Alcohols such as ethyl alcohol, methyl alcohol, and isopropyl alcohol; Alkanes such as butane, pentane, hexane, cyclohexane, heptane, decane, and hexadecane; Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; Ketone solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Halogen solvents, such as methyl chloride, methylene chloride, chloroform, and carbon tetrachloride, are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

(ii) 비반응성 용매(ii) non-reactive solvent

비반응성 용매는 분산매에 상용하지 않는 액상물인 것이면 특별히 한정되지 않는다. 여기서 분산매에 상용하지 않는다란, 비반응성 용매의 분산매에 대한 용해도(25℃시)가 10질량% 이하인 것이다. 예를 들면, 분산매로서 물을 사용했을 경우, 사용할 수 있는 비반응성 용매로는 부탄, 펜탄, 헥산, 시클로헥산, 헵탄, 데칸, 헥사데칸, 톨루엔, 자일렌, 초산에틸, 초산부틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 1,4-디옥산, 염화메틸, 염화메틸렌, 클로로포름, 사염화탄소 등을 들 수 있다. 이들은 1종만 사용해도 되며, 2종 이상 병용해도 된다.The non-reactive solvent is not particularly limited as long as it is a liquid substance not compatible with the dispersion medium. Here, "not compatible with the dispersion medium" means that the solubility (at 25°C) of the non-reactive solvent in the dispersion medium is 10% by mass or less. For example, when water is used as the dispersion medium, non-reactive solvents that can be used include butane, pentane, hexane, cyclohexane, heptane, decane, hexadecane, toluene, xylene, ethyl acetate, butyl acetate, and methyl ethyl ketone. , Methyl isobutyl ketone, 1,4-dioxane, methyl chloride, methylene chloride, chloroform, and carbon tetrachloride. These may be used alone or in combination of two or more.

비반응성 용매의 첨가량은 특별히 한정되지 않지만, 중합체 입자 100질량부에 대해 20∼5000질량부이다. 20질량부 미만이면 얻어지는 중공 입자의 중공부가 작아져 원하는 특성이 얻어지지 않을 수 있다. 5000질량부를 초과하면 중공부가 너무 커져 얻어지는 중공 입자의 강도가 저하될 수 있다.The amount of the non-reactive solvent to be added is not particularly limited, but is 20 to 5000 parts by mass per 100 parts by mass of the polymer particles. If it is less than 20 parts by mass, the hollow portion of the obtained hollow particles becomes small, and desired properties may not be obtained. When it exceeds 5000 parts by mass, the hollow part becomes too large, and the strength of the obtained hollow particles may decrease.

(9-2) 상분리 공정(9-2) Phase separation process

이어서, 잔존하는 반응성 관능기를 중합시켜, 중합체와 비반응성 용매를 상분리시킨다. 상분리에 의해, 비반응성 용매를 내포한 마이크로 캡슐 입자가 얻어진다. 한편 본 발명에 있어서, 중공 입자의 중공이란, 중공부에 공기가 존재하는 경우뿐만 아니라, 비반응성 용매나 다른 분산 매체가 중공부에 존재하고 있는 마이크로 캡슐 입자도 포함하는 취지이다.Subsequently, the remaining reactive functional groups are polymerized to phase separate the polymer and the non-reactive solvent. By phase separation, microcapsule particles containing a non-reactive solvent are obtained. On the other hand, in the present invention, the hollow of the hollow particle means not only the case where air is present in the hollow portion, but also includes microcapsule particles in which a non-reactive solvent or other dispersion medium is present in the hollow portion.

잔존하는 반응성 관능기를 중합시키기 위해 첨가하는 화합물은 상기 중합 공정에 기재한 라디칼 반응성 관능기를 중합시키기 위한 중합 개시제, 비라디칼 반응성 관능기를 중합시키기 위한 가교제와 동일한 것을 사용할 수 있다.The compound added to polymerize the remaining reactive functional group may be the same as the polymerization initiator for polymerizing the radical reactive functional group described in the above polymerization step and the crosslinking agent for polymerizing the non-radical reactive functional group.

(9-3) 용매 제거(치환) 공정(9-3) Solvent removal (substitution) step

필요에 따라 마이크로 캡슐 입자에 내포된 비반응성 용매를 제거 또는 치환함으로써, 중공부에 공기나 다른 용매가 존재하는 중공 입자를 얻을 수 있다. 비반응성 용매의 제거 방법은 특별히 한정되지 않고, 감압 건조법 등을 들 수 있다. 감압 건조법의 조건으로는 예를 들면, 500Pa 이하의 압력, 30∼200℃, 30분∼50시간을 들 수 있다. 또한, 비반응성 용매를 용매 치환 조작에 의해 치환할 수 있다. 예를 들면, 비반응성 용매를 내포한 마이크로 캡슐 입자 또는 이들의 분산체에 적당한 분산 매체를 첨가하고, 교반 등을 행함으로써, 입자 내부의 비반응성 용매를 분산 매체에 치환시킨다. 그 후, 여분의 비반응성 용매와 분산 매체를 감압 건조법이나 원심 분리법, 한외 여과법 등에 의해 제거함으로써, 비반응성 용매를 치환할 수 있다. 용매 치환은 1회만 행해도 되며, 복수회 실시해도 된다.If necessary, by removing or replacing the non-reactive solvent contained in the microcapsule particles, it is possible to obtain hollow particles in which air or other solvent is present in the hollow portion. The method of removing the non-reactive solvent is not particularly limited, and a drying method under reduced pressure may be mentioned. Conditions for the vacuum drying method include, for example, a pressure of 500 Pa or less, 30 to 200°C, and 30 minutes to 50 hours. In addition, a non-reactive solvent can be substituted by a solvent substitution operation. For example, by adding a suitable dispersion medium to microcapsule particles or dispersions thereof containing a non-reactive solvent, and performing agitation or the like, the non-reactive solvent inside the particles is replaced with the dispersion medium. Thereafter, the non-reactive solvent can be replaced by removing the excess non-reactive solvent and the dispersion medium by a vacuum drying method, a centrifugal separation method, an ultrafiltration method, or the like. Solvent substitution may be performed only once or may be performed multiple times.

(9-4) (분산 공정)(9-4) (dispersion process)

중공 입자 분산체는 예를 들면, 상분리 공정 후에 얻어지는 비반응성 용매를 내포한 마이크로 캡슐 입자 분산체 상태인 채여도 되며, 다른 용매로 치환한 분산체여도 된다.The hollow particle dispersion may remain, for example, in the state of a microcapsule particle dispersion containing a non-reactive solvent obtained after the phase separation step, or may be a dispersion substituted with another solvent.

다른 용매로 치환하는 경우, 상분리 공정 후에 존재하는 용매를 일단 제거하여 중공 입자를 취출하고, 취출된 중공 입자를 원하는 매체에 분산시킬 수 있다.In the case of substitution with another solvent, the solvent present after the phase separation process is once removed to take out hollow particles, and the extracted hollow particles can be dispersed in a desired medium.

(9-5) 그 외 공정(9-5) Other processes

상분리 공정 후의 중공 입자 분산체 중에 음이온성기를 갖는 화합물을 첨가하여 교반하거나, 용매 제거 공정 후에 중공 입자에 음이온성기를 갖는 화합물을 첨가하여 혼합함으로써, 중공 입자의 표면을 음이온성기를 갖는 화합물로 처리할 수 있다. 그 중에서도, 상분리 공정 후에 여분의 가교제를 제거한 후, 중공 입자 분산체 중에 음이온성기를 갖는 화합물을 첨가하여 교반하는 것이 바람직하다. 처리 조건으로는 예를 들면, 30∼200℃, 30분∼50시간을 들 수 있다.The surface of the hollow particles can be treated with a compound having an anionic group by adding and stirring a compound having an anionic group to the hollow particle dispersion after the phase separation process, or by adding and mixing a compound having an anionic group to the hollow particles after the solvent removal process. I can. Among them, after removing the excess crosslinking agent after the phase separation step, it is preferable to add and stir the compound having an anionic group in the hollow particle dispersion. Treatment conditions include, for example, 30 to 200°C and 30 minutes to 50 hours.

중공 입자는 필요에 따라 중공 입자 분산체를 건조시킨 건조 분체로서 사용해도 된다. 중공 입자의 건조 방법은 특별히 한정되지 않고, 감압 건조법 등을 들 수 있다. 한편, 건조 분체 중에는, 건조하지 않고 남은 분산 용매나 비반응성 용매 등이 잔존하고 있어도 된다.The hollow particles may be used as dry powder obtained by drying the hollow particle dispersion as necessary. The method of drying the hollow particles is not particularly limited, and a vacuum drying method and the like are mentioned. On the other hand, in the dry powder, a dispersion solvent, a non-reactive solvent, or the like remaining without drying may remain.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들에 의해 제한되는 것은 전혀 아니다. 우선, 실시예에 사용한 각종 측정법의 상세를 하기한다.Hereinafter, the present invention will be described more specifically by way of examples, but the present invention is not limited thereto. First, details of various measurement methods used in Examples are described below.

(평균 입자 직경, 중공률)(Average particle diameter, porosity)

이하와 같이 중공 입자의 평균 입자 직경 및 중공률을 측정했다.The average particle diameter and the porosity of the hollow particles were measured as follows.

즉, 10질량%의 표면 처리된 중공 입자 이소프로필알코올 분산체 또는 중공 입자 메틸이소부틸케톤 분산체를 70℃의 진공 건조기(압력은 100kPa 이하)로 4시간 건조하여 건조 분체를 얻었다. 중공 입자를 투과형 전자 현미경(히타치 하이테크놀로지즈사 제조 H-7600)을 이용하여 가속 전압 80kV의 조건하, 배율 약 10만배로 TEM 사진을 촬영했다. 이 때, 사산화루테늄 염색 등을 사용함으로써 보다 명확하게 입자를 확인할 수 있었다. 이 사진에 촬영된 임의의 100개 이상의 입자의 입자 직경 및 내경을 관찰했다. 이 때, 입자의 중심을 통과하도록 5개소 이상의 입자 직경 및 내경을 측정, 평균함으로써, 평균 입자 직경, 평균 내경으로 했다. 또한, (평균 내경)3/(평균 입자 직경)3×100의 식으로부터 중공 입자의 중공률을 구했다.That is, 10 mass% of the surface-treated hollow particle isopropyl alcohol dispersion or hollow particle methyl isobutyl ketone dispersion was dried for 4 hours in a vacuum dryer at 70° C. (pressure is 100 kPa or less) to obtain dry powder. The hollow particles were taken with a transmission electron microscope (H-7600 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) under conditions of an acceleration voltage of 80 kV, and a TEM photograph was taken at a magnification of about 100,000 times. At this time, by using ruthenium tetraoxide dyeing or the like, the particles could be more clearly identified. The particle diameter and inner diameter of any 100 or more particles taken in this picture were observed. At this time, five or more particle diameters and inner diameters were measured and averaged so as to pass through the center of the particles to obtain an average particle diameter and an average inner diameter. In addition, the porosity of the hollow particles was determined from the formula of (average inner diameter) 3 /(average particle diameter) 3 ×100.

(분산 입자 직경)(Dispersion particle diameter)

이하와 같이 중공 입자의 유기 용매 중에서의 분산 입자 직경을 측정했다.The diameter of the hollow particles dispersed in the organic solvent was measured as follows.

즉, 10질량% 중공 입자 이소프로필알코올 분산체 또는 중공 입자 메틸이소부틸케톤 분산체를 이소프로필알코올, 메틸이소부틸케톤으로 희석하여 약 0.1질량%로 조제한 분산체에 레이저 광을 조사하고, 이소프로필알코올 중에서 분산한 중공 입자로부터 산란되는 산란광 강도를 마이크로초 단위의 시간 변화로 측정했다. 그리고, 검출된 중공 입자에 기인하는 산란 강도 분포를 정규 분포에 적용시켜, 평균 입자 직경을 산출하기 위한 큐뮬런트 해석법에 의해 착색 수지 입자의 Z평균 입자 직경을 구했다. 이 Z평균 입자 직경을 유기 용매 중에서의 분산 입자 직경으로 했다. 이 Z평균 입자 직경의 측정은 시판의 입자 직경 측정 장치로 간편하게 실시할 수 있었다. 이하의 실시예 및 비교예에서는 말번사(Malvern Instruments Ltd.)의 입자 직경 측정 장치(상품명 「제타사이저 나노ZS」)를 사용하여 Z평균 입자 직경을 측정했다.That is, the dispersion prepared by diluting a 10% by mass hollow particle isopropyl alcohol dispersion or a hollow particle methyl isobutyl ketone dispersion with isopropyl alcohol and methyl isobutyl ketone to about 0.1% by mass is irradiated with laser light, and isopropyl The intensity of scattered light scattered from the hollow particles dispersed in alcohol was measured with a time change in microseconds. And the Z average particle diameter of colored resin particles was calculated|required by cumulant analysis method for calculating the average particle diameter by applying the scattering intensity distribution resulting from the detected hollow particles to a normal distribution. This Z average particle diameter was taken as the dispersed particle diameter in an organic solvent. The measurement of this Z average particle diameter could be performed conveniently with a commercially available particle diameter measuring device. In the following Examples and Comparative Examples, the Z-average particle diameter was measured using a particle diameter measuring apparatus (brand name "Zetasizer Nano ZS") manufactured by Malvern Instruments Ltd.

(중공 입자의 원소 분석)(Elemental analysis of hollow particles)

이하와 같이 중공 입자의 원소 분석을 실시했다.Elemental analysis of the hollow particles was performed as follows.

10질량%의 표면 처리된 중공 입자 이소프로필알코올 분산액을 90℃의 진공 건조기(압력은 100kPa 이하)로 4시간 건조하여 건조 분체를 얻었다. X선 광전자 분광 분석 장치(XPS) Kratos사(영) 제조, AXIS-ULTRA DLD를 사용하고, 질소 원자와 탄소 원자는 1s, 규소 원자와 황 원자, 인 원자는 2p 궤도에 유래하는 피크의 면적과 RSF(상대 감도 계수)를 사용하여, 중공 입자를 구성하고 있는 질소 원자의 물질량 N[atom%]과 탄소 원자의 물질량 C[atom%], 규소 원자의 물질량 Si[atom%], 황 원자의 물질 S[atom%], 인 원자의 물질량 P[atom%]의 양을 측정했다.A 10% by mass surface-treated hollow particle isopropyl alcohol dispersion was dried for 4 hours with a 90°C vacuum dryer (pressure is 100 kPa or less) to obtain dry powder. X-ray photoelectron spectroscopy equipment (XPS) manufactured by Kratos (Young), AXIS-ULTRA DLD was used, and the area of the peak originating in the 2p orbital for nitrogen and carbon atoms was 1s, silicon and sulfur atoms, and Using RSF (Relative Sensitivity Coefficient), the amount of nitrogen atoms constituting the hollow particles N [atom%], the amount of carbon atoms C [atom%], the amount of silicon atoms Si [atom%], the substance of sulfur atoms The amounts of S [atom%] and the substance amount P [atom%] of phosphorus atoms were measured.

X선원:단색화 Al-Kα선X-ray source: monochromatic Al-Kα ray

광전자 취출각:90°Photoelectron extraction angle: 90°

측정 범위:0.3×0.7㎜ 장방형Measurement range: 0.3×0.7mm rectangle

빔 출력:75W(15kV-5mA)Beam output: 75W (15kV-5mA)

측정 에너지:1200-0eVMeasurement energy: 1200-0eV

패스 에너지:80eVPass energy: 80eV

중화 기구:ONNeutralization mechanism: ON

측정 스텝:1eVMeasurement step: 1eV

측정 시간:100㎳Measurement time: 100 ms

적산 횟수:4회Number of integration: 4 times

진공도:약 4×10-9TorrVacuum degree: Approx. 4×10 -9 Torr

측정된 질소 원자의 물질량 N 및 규소 원자의 물질량 Si, 황 원자의 물질량 S, 인 원자의 물질량 P의 합계의 물질량 M을 탄소 원자의 물질량 C로 나눔으로써, (N/C) 및 (M/C)를 산출했다.By dividing the substance amount M of the sum of the measured substance amount N of the nitrogen atom and the substance amount Si of the silicon atom, the substance amount S of the sulfur atom, and the substance amount P of the phosphorus atom by the substance amount C of the carbon atom, (N/C) and (M/C) ) Was calculated.

(중공 입자 분산체의 투과율)(Transmittance of hollow particle dispersion)

이하와 같이 중공 입자 분산체의 투과율을 측정했다.The transmittance of the hollow particle dispersion was measured as follows.

즉, 실시예에서 제작한 중공 입자 분산체를 LUM JAPAN사 제조 LUMiSizer용 셀(폴리아미드제, 광로 길이 2㎜)에 0.4㎖ 넣고, 장치의 중앙으로부터 115㎜의 위치의 투과율을 중공 입자 분산체의 투과율로 했다.That is, 0.4 ml of the hollow particle dispersion prepared in the examples was put into a cell for LUMiSizer (made of polyamide, optical path length 2 mm) manufactured by LUM JAPAN, and the transmittance at a position of 115 mm from the center of the device was determined It was set as the transmittance.

(헤이즈 및 내찰상성)(Haze and scratch resistance)

이하와 같이 중공 입자를 사용한 경화물의 헤이즈 및 내찰상성을 평가했다.Haze and scratch resistance of the cured product using hollow particles were evaluated as follows.

즉, 중공 입자 분산체를 갭 12.5㎛의 애플리케이터가 장착된 자동 도공 장치(이모토 제작소사 제조 IMC-70F0-C형, 인장 속도:10㎜/sec)를 이용하여 이접착 가공 PET 기재(도레이사 제조 루미라 U34 두께 100㎛)에 도포하여 도막을 얻었다. 얻어진 도막을 60℃의 오븐에서 1분간 건조시킨 후, 자외선 조사 장치(JATEC사 제조 J-Cure, 형식 JUC1500, 인장 속도:0.4m/min, 적산광량:2000mJ/㎠)에 2회 통과하여 경화시킴으로써, 중공 입자를 함유하는 경화물을 제작했다.In other words, the hollow particle dispersion is easily bonded using a PET substrate (Toray Co., Ltd., IMC-70F0-C type, tensile speed: 10mm/sec) equipped with an applicator with a gap of 12.5㎛. Manufacturing Lumira U34 (thickness 100 µm) was applied to obtain a coating film. After drying the obtained coating film in an oven at 60° C. for 1 minute, it was cured by passing it twice through an ultraviolet irradiation device (J-Cure manufactured by JATEC, type JUC1500, tensile speed: 0.4 m/min, accumulated light amount: 2000 mJ/cm 2 ). , To prepare a cured product containing hollow particles.

헤이즈는 JIS K7361-1:1997 「플라스틱-투명 재료의 전광선 투과율의 시험 방법-제1부:싱글빔법」에 기재된 방법에 준하여 다음의 순서로 측정했다. 즉, 헤이즈 미터(무라카미 색채기술연구소사 제조, 형식:HM-150형)를 이용하여 장치 광원의 안정 후, 제작한 광취출막이 형성된 기판을 광원(D65), 더블빔법으로 개별 헤이즈를 측정했다. 안정되어 있는 것은 광원 시동 30분 후에 측정을 행함으로써 확인했다. 시험수를 2회로 하고, 2개의 개별 헤이즈의 평균을 헤이즈로 했다.Haze was measured in the following procedure according to the method described in JIS K7361-1:1997 "Plastic-Test method of total light transmittance of transparent material-Part 1: Single beam method". That is, after the device light source was stabilized using a haze meter (manufactured by Murakami Color Technology Research Institute, type: HM-150), the prepared substrate on which the light extraction film was formed was measured for individual haze by a light source (D65) and a double beam method. The stability was confirmed by measuring 30 minutes after starting the light source. The number of tests was made into two, and the average of two individual haze was made into haze.

#0000 스틸울을 사용하여 하중 250g으로 10회 슬라이딩하고, 경화물의 표면을 육안으로 관찰하여, 이하의 기준으로 내찰상성을 평가했다.Using #0000 steel wool, it slid 10 times under a load of 250 g, and the surface of the cured product was visually observed, and scratch resistance was evaluated according to the following criteria.

평가 기준:Evaluation standard:

흠집이 거의 확인되지 않는다:◎Almost no scratches are found:◎

흠집이 약간 확인된다:○Some scratches are found:○

흠집이 다수 확인된다:△A lot of scratches are confirmed:△

표면이 전체적으로 깎여 있다:×The whole surface is sharpened:×

(중공 입자 분산체 A의 제조)(Preparation of Hollow Particle Dispersion A)

5L의 스테인리스 비커에 이온 교환수 3600질량부와 반응성 계면 활성제 아쿠아론 AR-10(다이이치 공업제약사 제조) 0.4질량부, 음이온 변성 폴리비닐알코올 고세넥스 L-3266(일본 합성 화학공업사 제조) 0.02질량부, p-스티렌술폰산나트륨 6.0질량부, 과황산칼륨 9.5질량부를 첨가하여 용해시켰다. 글리시딜메타크릴레이트 176질량부와 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 24질량부, n-옥틸메르캅탄 4.0질량부, 톨루엔 200질량부의 혼합 용액을 스테인리스 비커에 첨가하고, 내부 초음파 호모지나이저(BRANSON사 제조, 형식 SONIFIER450)를 이용하여 10분간 교반함으로써 에멀션을 제작하고, 교반기, 온도계를 구비한 5L의 반응기에 넣어 질소 치환하여 내부를 질소 분위기로 한 후, 70℃까지 승온하여 2시간 중합 반응을 행함으로써, 에폭시기가 잔존한 중합체 입자를 얻었다. 유화 중합에 톨루엔을 첨가하고 있었기 때문에, 에폭시기가 잔존한 중합체 입자는 톨루엔으로 팽윤되어 있었다.In a 5L stainless beaker, 3600 parts by mass of ion-exchanged water and 0.4 parts by mass of reactive surfactant Aqualon AR-10 (manufactured by Daiichi Pharmaceutical Co., Ltd.), 0.02 parts by mass of anion-modified polyvinyl alcohol Gosenex L-3266 (manufactured by Japan Synthetic Chemical Co., Ltd.) Parts, 6.0 parts by mass of sodium p-styrene sulfonate and 9.5 parts by mass of potassium persulfate were added and dissolved. A mixed solution of 176 parts by mass of glycidyl methacrylate, 24 parts by mass of 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 4.0 parts by mass of n-octyl mercaptan, and 200 parts by mass of toluene was added to a stainless steel beaker, and an internal ultrasonic homoji Prepare an emulsion by stirring for 10 minutes using a Niger (manufactured by BRANSON, type SONIFIER450), put it in a 5L reactor equipped with a stirrer and thermometer to replace nitrogen to make the inside of a nitrogen atmosphere, and then heat up to 70℃ for 2 hours. By performing a polymerization reaction, polymer particles in which an epoxy group remained. Since toluene was added to the emulsion polymerization, the polymer particles in which the epoxy group remained were swollen with toluene.

이어서, 잔존하고 있는 에폭시기를 중합시키기 위해, 에틸렌디아민 100질량부를 첨가하여 16시간 70℃에서 중합을 행했다. 중합체 입자 중의 에폭시기가 반응함으로써, 중합체와 톨루엔이 상분리하여 중공 입자 분산체를 얻었다. 중공 입자 분산체 4000질량부를 50㎚의 세공 직경을 갖는 세라믹 필터를 이용하여 이온 교환수 14000질량부로 크로스 플로우 세정하고, 과잉인 에틸렌디아민을 제거한 후, 고형분이 10질량%가 되도록 적절히 농축이나 이온 교환수의 첨가를 행하여, 10질량%의 중공 입자 수분산체를 얻었다.Next, in order to polymerize the remaining epoxy group, 100 parts by mass of ethylenediamine was added and polymerization was performed at 70°C for 16 hours. When the epoxy groups in the polymer particles react, the polymer and toluene phase separated to obtain a hollow particle dispersion. 4000 parts by mass of the hollow particle dispersion was cross-flow washed with 14,000 parts by mass of ion-exchanged water using a ceramic filter having a pore diameter of 50 nm, and after removing excess ethylenediamine, appropriate concentration or ion exchange so that the solid content became 10% by mass. Water was added to obtain a 10% by mass aqueous dispersion of hollow particles.

120질량부의 인산기를 갖는 계면 활성제 포스파놀 RS-710(도호 화학 공업사 제조)을 이소프로필알코올 2000질량부에 용해시킨 후, 10질량%의 중공 입자 수분산체 2000질량부를 첨가하고, 내부 초음파 호모지나이저를 이용하여 30분간 교반함으로써, 표면 처리된 중공 입자 분산체를 얻었다. 이어서, 표면 처리된 중공 입자 분산체를 이소프로필알코올 20000질량부로 크로스 플로우 세정하고, 고형분이 10질량%가 되도록 적절히 농축이나 이소프로필알코올의 첨가를 행하여, 10질량%의 중공 입자 이소프로필알코올 분산체를 얻었다.After dissolving the surfactant phosphanol RS-710 (manufactured by Toho Chemical Industries, Ltd.), which has 120 parts by mass of a phosphoric acid group, in 2000 parts by mass of isopropyl alcohol, 2000 parts by mass of an aqueous 10% by mass hollow particle dispersion was added, and an internal ultrasonic homogenizer By stirring for 30 minutes, a surface-treated hollow particle dispersion was obtained. Subsequently, the surface-treated hollow particle dispersion was cross-flow washed with 20000 parts by mass of isopropyl alcohol, and appropriately concentrated or added isopropyl alcohol so as to have a solid content of 10% by mass, and a 10% by mass hollow particle isopropyl alcohol dispersion. Got it.

10질량%의 중공 입자 이소프로필알코올 분산체 2000질량부에 100질량부의 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 첨가하고, 70℃에서 16시간 교반함으로써, 반응성기가 도입된 중공 입자 분산체를 얻었다. 표면 처리된 중공 입자 분산체를 이소프로필알코올 20000질량부로 크로스 플로우 세정하고, 고형분이 10질량%가 되도록 이소프로필알코올을 첨가하여, 10질량%의 표면 처리된 중공 입자 이소프로필알코올 분산체(중공 입자 분산체 A)를 얻었다.A hollow particle dispersion into which a reactive group was introduced was obtained by adding 100 parts by mass of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane to 2000 parts by mass of a 10% by mass hollow particle isopropyl alcohol dispersion and stirring at 70°C for 16 hours. . The surface-treated hollow particle dispersion was cross-flow washed with 20000 parts by mass of isopropyl alcohol, isopropyl alcohol was added so that the solid content was 10% by mass, and 10% by mass of the surface-treated hollow particle isopropyl alcohol dispersion (hollow particles The dispersion A) was obtained.

얻어진 중공 입자의 투과형 전자 현미경에 의한 평균 입자 직경은 81㎚, 동적 광산란법에 따르는 이소프로필알코올 중에서의 분산 입자 직경은 105㎚이며, 중공률은 40%였다. 또한, 중공 입자의 N/C는 0.03, Si/C는 0.02, M/C는 0.02였다.The average particle diameter of the obtained hollow particles by a transmission electron microscope was 81 nm, the dispersed particle diameter in isopropyl alcohol according to the dynamic light scattering method was 105 nm, and the porosity was 40%. In addition, N/C of the hollow particles was 0.03, Si/C was 0.02, and M/C was 0.02.

(중공 입자 분산체 B의 제조)(Preparation of Hollow Particle Dispersion B)

5L의 스테인리스 비커에 이온 교환수 3600질량부와 반응성 계면 활성제 아쿠아론 AR-10(다이이치 공업제약사 제조) 0.4질량부, 음이온 변성 폴리비닐알코올 고세넥스 L-3266(일본 합성 화학공업사 제조) 0.02질량부, p-스티렌술폰산나트륨 8.0질량부, 과황산칼륨 9.5질량부를 첨가하여 용해시켰다. 글리시딜메타크릴레이트 168질량부와 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 32질량부, n-옥틸메르캅탄 4.0질량부, 톨루엔 200질량부의 혼합 용액을 스테인리스 비커에 첨가하고, 내부 초음파 호모지나이저(BRANSON사 제조, 형식 SONIFIER450)를 이용하여 10분간 교반함으로써 에멀션을 제작하고, 교반기, 온도계를 구비한 5L의 반응기에 넣어 질소 치환하여 내부를 질소 분위기로 한 후, 70℃까지 승온하여 2시간 중합 반응을 행함으로써, 에폭시기가 잔존한 중합체 입자를 얻었다. 유화 중합에 톨루엔을 첨가하고 있었기 때문에, 에폭시기가 잔존한 중합체 입자는 톨루엔으로 팽윤되어 있었다.In a 5L stainless beaker, 3600 parts by mass of ion-exchanged water and 0.4 parts by mass of reactive surfactant Aqualon AR-10 (manufactured by Daiichi Pharmaceutical Co., Ltd.), 0.02 parts by mass of anion-modified polyvinyl alcohol Gosenex L-3266 (manufactured by Japan Synthetic Chemical Co., Ltd.) Parts, 8.0 parts by mass of sodium p-styrene sulfonate and 9.5 parts by mass of potassium persulfate were added and dissolved. A mixed solution of 168 parts by mass of glycidyl methacrylate, 32 parts by mass of 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 4.0 parts by mass of n-octyl mercaptan, and 200 parts by mass of toluene was added to a stainless beaker, and an internal ultrasonic homoji Prepare an emulsion by stirring for 10 minutes using a Niger (manufactured by BRANSON, type SONIFIER450), put it in a 5L reactor equipped with a stirrer and thermometer to replace nitrogen to make the inside of a nitrogen atmosphere, and then heat up to 70℃ for 2 hours. By performing a polymerization reaction, polymer particles in which an epoxy group remained. Since toluene was added to the emulsion polymerization, the polymer particles in which the epoxy group remained were swollen with toluene.

이어서, 잔존하고 있는 에폭시기를 중합시키기 위해, 에틸렌디아민 100질량부를 첨가하여 16시간 80℃에서 중합을 행했다. 중합체 입자 중의 에폭시기가 반응함으로써, 중합체와 톨루엔이 상분리하여 중공 입자 분산체를 얻었다. 중공 입자 분산체 4000질량부를 50㎚의 세공 직경을 갖는 세라믹 필터를 이용하여 이온 교환수 14000질량부로 크로스 플로우 세정하고, 과잉인 에틸렌디아민을 제거한 후, 고형분이 10질량%가 되도록 적절히 농축이나 이온 교환수의 첨가를 행하여, 10질량%의 중공 입자 수분산체를 얻었다.Next, in order to polymerize the remaining epoxy group, 100 parts by mass of ethylenediamine was added, and polymerization was performed at 80°C for 16 hours. When the epoxy groups in the polymer particles react, the polymer and toluene phase separated to obtain a hollow particle dispersion. 4000 parts by mass of the hollow particle dispersion was cross-flow washed with 14,000 parts by mass of ion-exchanged water using a ceramic filter having a pore diameter of 50 nm, and after removing excess ethylenediamine, appropriate concentration or ion exchange so that the solid content became 10% by mass. Water was added to obtain a 10% by mass aqueous dispersion of hollow particles.

120질량부의 술폰산기를 갖는 계면 활성제 라이폰 LH-200(라이온 스페셜리티 케미컬즈사 제조)을 이소프로필알코올 2000질량부에 용해시킨 후, 10질량%의 중공 입자 수분산체 2000질량부를 첨가하고, 내부 초음파 호모지나이저를 이용하여 30분간 교반함으로써, 표면 처리된 중공 입자 분산체를 얻었다. 이어서, 표면 처리된 중공 입자 분산체를 이소프로필알코올 20000질량부로 크로스 플로우 세정하고, 고형분이 10질량%가 되도록 적절히 농축이나 이소프로필알코올의 첨가를 행하여, 10질량%의 중공 입자 이소프로필알코올 분산체를 얻었다.After dissolving the surfactant Lyfon LH-200 (manufactured by Lion Specialty Chemicals), which has 120 parts by mass of a sulfonic acid group, in 2000 parts by mass of isopropyl alcohol, 2000 parts by mass of an aqueous 10% by mass hollow particle dispersion was added, and an internal ultrasonic homopaper The surface-treated hollow particle dispersion was obtained by stirring for 30 minutes using a niger. Subsequently, the surface-treated hollow particle dispersion was cross-flow washed with 20000 parts by mass of isopropyl alcohol, and appropriately concentrated or added isopropyl alcohol so as to have a solid content of 10% by mass, and a 10% by mass hollow particle isopropyl alcohol dispersion. Got it.

10질량%의 중공 입자 이소프로필알코올 분산체 2000질량부에 200질량부의 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 첨가하고, 70℃에서 16시간 교반함으로써, 반응성기가 도입된 중공 입자 분산체를 얻었다. 표면 처리된 중공 입자 분산체를 이소프로필알코올 20000질량부로 크로스 플로우 세정하고, 고형분이 10질량%가 되도록 이소프로필알코올을 첨가하여, 10질량%의 표면 처리된 중공 입자 이소프로필알코올 분산체(중공 입자 분산체 B)를 얻었다.A hollow particle dispersion into which a reactive group was introduced was obtained by adding 200 parts by mass of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane to 2000 parts by mass of a 10% by mass hollow particle isopropyl alcohol dispersion and stirring at 70°C for 16 hours. . The surface-treated hollow particle dispersion was cross-flow washed with 20000 parts by mass of isopropyl alcohol, isopropyl alcohol was added so that the solid content was 10% by mass, and 10% by mass of the surface-treated hollow particle isopropyl alcohol dispersion (hollow particles Dispersion B) was obtained.

얻어진 중공 입자의 투과형 전자 현미경에 의한 평균 입자 직경은 72㎚, 동적 광산란법에 따르는 이소프로필알코올 중에서의 분산 입자 직경은 96㎚이며, 중공률은 40%였다. 또한, 중공 입자의 N/C는 0.04, Si/C는 0.02, M/C는 0.03이었다.The obtained hollow particles had an average particle diameter of 72 nm by a transmission electron microscope, a dispersed particle diameter of 96 nm in isopropyl alcohol according to the dynamic light scattering method, and a porosity of 40%. In addition, N/C of the hollow particles was 0.04, Si/C was 0.02, and M/C was 0.03.

실시예 1Example 1

중공 입자 분산체 A를 20.0질량부, 포스파놀 RS-710을 0.1질량부, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(신나카무라 화학사 제조 A-TMMT)를 1.90질량부, 광중합 개시제(이르가큐어 127)를 0.1질량부, 메틸이소부틸케톤을 40.0질량부 혼합하여 중공 입자 분산체를 제작했다.20.0 parts by mass of the hollow particle dispersion A, 0.1 parts by mass of phosphanol RS-710, 1.90 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate (A-TMMT manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and 0.1 parts by mass of a photopolymerization initiator (Irgacure 127). A hollow particle dispersion was produced by mixing 40.0 parts by mass of a mass part and a methyl isobutyl ketone.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 102㎚, 투과율이 91%이며, 중공 입자의 분산성이 우수한 분산체였다.The obtained dispersion had a dispersed particle diameter of 102 nm, a transmittance of 91%, and a dispersion having excellent dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 0.6%, 내찰상성 시험 후의 표면은 흠집이 약간 확인되는 정도이며, 우수한 광학 특성, 물리 특성을 갖는 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 0.6%, and the surface after the abrasion resistance test was such that some scratches were observed, and it was a cured product having excellent optical properties and physical properties.

실시예 2Example 2

포스파놀 RS-710 대신에 NACURE 5076을 0.04질량부, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트를 1.96질량부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1, except that 0.04 parts by mass of NACURE 5076 and 1.96 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate were used instead of phosphanol RS-710.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 104㎚, 투과율이 90%이며, 중공 입자의 분산성이 우수한 분산체였다.The obtained dispersion had a dispersed particle diameter of 104 nm, a transmittance of 90%, and a dispersion having excellent dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 0.7%, 내찰상성 시험 후의 표면은 흠집이 약간 확인되는 정도이며, 우수한 광학 특성 및 물리 특성을 갖는 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 0.7%, and the surface after the abrasion resistance test was such that some scratches were observed, and it was a cured product having excellent optical properties and physical properties.

실시예 3Example 3

포스파놀 대신에 BYK-W996을 0.20질량부, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트를 1.80질량부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.20 parts by mass of BYK-W996 and 1.80 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate were used instead of phosphanol.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 109㎚, 투과율이 87%이며, 중공 입자의 분산성이 우수한 분산체였다.The obtained dispersion had a dispersed particle diameter of 109 nm, a transmittance of 87%, and a dispersion having excellent dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 0.7%, 내찰상성 시험 후의 표면은 흠집이 약간 확인되는 정도이며, 우수한 광학 특성 및 물리 특성을 갖는 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 0.7%, and the surface after the abrasion resistance test was such that some scratches were observed, and it was a cured product having excellent optical properties and physical properties.

실시예 4Example 4

포스파놀 RS-710 대신에 솔스퍼스 41000을 0.20질량부, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트를 1.80질량부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1, except that 0.20 parts by mass of Solspurs 41000 and 1.80 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate were used instead of phosphanol RS-710.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 110㎚, 투과율이 87%이며, 중공 입자의 분산성이 우수한 분산체였다.The obtained dispersion had a dispersion particle diameter of 110 nm, a transmittance of 87%, and a dispersion having excellent dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 0.7%, 내찰상성 시험 후의 표면은 흠집이 약간 확인되는 정도이며, 우수한 광학 특성 및 물리 특성을 갖는 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 0.7%, and the surface after the abrasion resistance test was such that some scratches were observed, and it was a cured product having excellent optical properties and physical properties.

실시예 5Example 5

포스파놀 RS-710 대신에 KAYAMER PM-21을 0.40질량부, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트를 1.60질량부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1, except that 0.40 parts by mass of KAYAMER PM-21 and 1.60 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate were used instead of phosphanol RS-710.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 105㎚, 투과율이 88%이며, 중공 입자의 분산성이 우수한 분산체였다.The obtained dispersion had a dispersed particle diameter of 105 nm, a transmittance of 88%, and a dispersion having excellent dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 0.7%, 내찰상성 시험 후의 표면은 흠집이 거의 확인되지 않는 정도이며, 우수한 광학 특성 및 물리 특성을 갖는 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 0.7%, and the surface after the abrasion resistance test was such that almost no scratches were observed, and it was a cured product having excellent optical properties and physical properties.

실시예 6Example 6

포스파놀 RS-710 대신에 SR9053을 0.20질량부, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트를 1.80질량부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.20 parts by mass of SR9053 and 1.80 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate were used instead of phosphanol RS-710.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 106㎚, 투과율이 88%이며, 중공 입자의 분산성이 우수한 분산체였다.The obtained dispersion had a dispersed particle diameter of 106 nm, a transmittance of 88%, and a dispersion having excellent dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 0.7%, 내찰상성 시험 후의 표면은 흠집이 거의 확인되지 않는 정도이며, 우수한 광학 특성 및 물리 특성을 갖는 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 0.7%, and the surface after the abrasion resistance test was such that almost no scratches were observed, and it was a cured product having excellent optical properties and physical properties.

실시예 7Example 7

중공 입자 분산체 B를 20.0질량부, SR9053을 0.20질량부, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트(신나카무라 화학사 제조 A-TMM-3LM-N)를 1.90질량부, 광중합 개시제(이르가큐어 127)를 0.1질량부, 메틸이소부틸케톤을 20.0질량부, 초산부틸을 20.0질량부 혼합하여 중공 입자 분산체를 제작했다.20.0 parts by mass of the hollow particle dispersion B, 0.20 parts by mass of SR9053, 1.90 parts by mass of pentaerythritol triacrylate (A-TMM-3LM-N manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), and 0.1 parts by mass of a photopolymerization initiator (Irgacure 127). A hollow particle dispersion was produced by mixing a mass part, 20.0 mass parts of methyl isobutyl ketone, and 20.0 mass parts of butyl acetate.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 97㎚, 투과율이 92%이며, 중공 입자의 분산성이 우수한 분산체였다.The obtained dispersion had a dispersed particle diameter of 97 nm, a transmittance of 92%, and a dispersion having excellent dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 0.4%, 내찰상성 시험 후의 표면은 흠집이 거의 확인되지 않는 정도이며, 우수한 광학 특성 및 물리 특성을 갖는 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 0.4%, and the surface after the abrasion resistance test was such that almost no scratches were observed, and it was a cured product having excellent optical properties and physical properties.

비교예 1Comparative Example 1

포스파놀 RS-710 대신에 에멀겐123P를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1 except that Emulgen 123P was used in place of the phosphanol RS-710.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 121㎚, 투과율이 80%이며, 중공 입자의 분산성이 낮은 분산체였다.The obtained dispersion was a dispersion having a dispersed particle diameter of 121 nm, a transmittance of 80%, and a low dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 1.1%, 내찰상성 시험 후의 표면은 흠집이 다수 확인되는 정도이며, 물리 특성이 열악한 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 1.1%, and the surface after the abrasion resistance test was such that many scratches were observed, and the cured product had poor physical properties.

비교예 2Comparative Example 2

포스파놀 RS-710 대신에 코타민 86W를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1 except that cotamine 86W was used in place of phosphanol RS-710.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 259㎚, 투과율이 59%이며, 중공 입자의 분산성이 낮은 분산체였다.The obtained dispersion was a dispersion having a dispersed particle diameter of 259 nm, a transmittance of 59%, and a low dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 6.2%, 내찰상성 시험 후의 표면이 전체적으로 깎여 있는 정도이며, 광학 특성 및 물리 특성이 열악한 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 6.2%, the degree to which the surface after the abrasion resistance test was cut off as a whole, and was a cured product having poor optical properties and physical properties.

비교예 3Comparative Example 3

포스파놀 RS-710 대신에 DISPERBYK-2164를 0.20질량부, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트를 1.80질량부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.20 parts by mass of DISPERBYK-2164 and 1.80 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate were used instead of phosphanol RS-710.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 233㎚, 투과율이 64%이며, 중공 입자의 분산성이 낮은 분산체였다.The obtained dispersion was a dispersion having a dispersed particle diameter of 233 nm, a transmittance of 64%, and a low dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 5.4%, 내찰상성 시험 후의 표면이 전체적으로 깎여 있는 정도이며, 광학 특성 및 물리 특성이 열악한 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 5.4%, the degree to which the surface after the abrasion resistance test was cut out as a whole, and was a cured product having poor optical properties and physical properties.

비교예 4Comparative Example 4

포스파놀 RS-710 대신에 라이트 에스테르 DM을 0.20질량부, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트를 1.80질량부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1, except that 0.20 parts by mass of light ester DM and 1.80 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate were used instead of phosphanol RS-710.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 332㎚, 투과율이 54%이며, 중공 입자의 분산성이 낮은 분산체였다.The obtained dispersion was a dispersion having a dispersed particle diameter of 332 nm, a transmittance of 54%, and a low dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 8.2%, 내찰상성 시험 후의 표면이 전체적으로 깎여 있는 정도이며, 광학 특성 및 물리 특성이 열악한 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 8.2%, and the surface after the abrasion resistance test was cut off as a whole, and it was a cured product having poor optical properties and physical properties.

비교예 5Comparative Example 5

포스파놀 RS-710 대신에 라이트 에스테르 M을 0.40질량부, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트를 1.60질량부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 중공 입자 분산체를 제작했다.A hollow particle dispersion was produced in the same manner as in Example 1, except that 0.40 parts by mass of light ester M and 1.60 parts by mass of pentaerythritol tetraacrylate were used instead of phosphanol RS-710.

얻어진 분산체는 분산 입자 직경이 132㎚, 투과율이 80%이며, 중공 입자의 분산성이 낮은 분산체였다.The obtained dispersion was a dispersion having a dispersed particle diameter of 132 nm, a transmittance of 80%, and a low dispersibility of hollow particles.

또한, 경화물의 헤이즈는 0.7%, 내찰상성 시험 후의 표면은 흠집이 다수 확인되는 정도이며, 물리 특성이 열악한 경화물이었다.In addition, the haze of the cured product was 0.7%, and the surface after the scratch resistance test was such that many scratches were observed, and the cured product had poor physical properties.

Figure pct00003
Figure pct00003

한편, 표 1에 기재한 각 상품명의 약제의 입수처 및 물성을 하기한다.Meanwhile, the source and physical properties of the drugs of each brand listed in Table 1 are as follows.

포스파놀 RS-710:도호 화학 공업사 제조, 인산기를 갖는 계면 활성제, 산가:50-75㎎KOH/gPhosphanol RS-710: manufactured by Toho Chemical Industries, Ltd., surfactant having a phosphoric acid group, acid value: 50-75 mgKOH/g

NACURE 5076:킹 인더스트리즈사 제조, 술폰산기를 갖는 계면 활성제, 산가:130-149㎎KOH/g(불휘발분 70%)NACURE 5076: manufactured by King Industries, a surfactant having a sulfonic acid group, acid value: 130-149 mgKOH/g (non-volatile content 70%)

BYK-W996:빅케미 재팬사 제조, 인산기를 갖는 분산제, 산가:71㎎KOH/g(불휘발분 52%)BYK-W996: manufactured by Big Chemie Japan, dispersant having a phosphoric acid group, acid value: 71 mgKOH/g (non-volatile content 52%)

솔스퍼스 41000:일본 루브리졸사 제조, 인산기를 갖는 분산제, 산가:50±5㎎KOH/gSolspur 41000: manufactured by Lubrizol, Japan, dispersant having a phosphate group, acid value: 50±5 mgKOH/g

KAYAMER PM-21:일본 화약사 제조, 인산기를 갖는 모노머, 산가:200㎎KOH/g 이하KAYAMER PM-21: manufactured by Japanese Explosives, Monomer having a phosphoric acid group, acid value: 200 mgKOH/g or less

SR9053:사토머사 제조, 인산기를 갖는 모노머, 산가:120-180㎎KOH/gSR9053: manufactured by Sartomer, a monomer having a phosphoric acid group, acid value: 120-180 mgKOH/g

에멀겐123P:카오사 제조, 비이온성 계면 활성제Emulgen 123P: Kao Corporation, nonionic surfactant

코타민 86W:카오사 제조, 아민염형 계면 활성제(불휘발분 28%)Cotamine 86W: Kao, amine salt type surfactant (non-volatile content 28%)

DISPERBYK-2164:빅케미 재팬사 제조, 아미노기를 갖는 분산제DISPERBYK-2164: Dispersant having an amino group, manufactured by Big Chemie Japan

라이트 에스테르 DM:교에이샤 화학사 제조, 아미노기를 갖는 모노머Light ester DM: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., a monomer having an amino group

라이트 에스테르 M:교에이샤 화학사 제조, 비이온성 모노머Light ester M: Kyoeisha Chemical Co., Ltd., nonionic monomer

표 1의 실시예 1∼7과 비교예 1∼5의 비교에 의해, 입자 직경이 작고, 내찰상성이 높은 필름을 제작하기에 적합한 중공 입자 분산체를 제조할 수 있는 것을 알 수 있었다.From the comparison between Examples 1 to 7 in Table 1 and Comparative Examples 1 to 5, it was found that a hollow particle dispersion suitable for producing a film having a small particle diameter and high scratch resistance can be produced.

실시예 8 (반사 방지막·반사 방지막이 형성된 기재)Example 8 (substrate with antireflection film and antireflection film)

실시예 1의 중공 입자 분산체 20질량부, 디펜타에리트리톨폴리아크릴레이트(신나카무라 화학사 제조 NK에스테르 A-DPH) 4질량부, 광중합 개시제(BASF사 제조 IRGACURE 1173) 0.20질량부를 혼합하고, 초음파 호모지나이저를 이용하여 5분간 강제 교반하여 코팅제를 얻었다. 코팅제 0.5㎖를 슬라이드 글래스(마츠나미 유리 공업사 제조 S1111)에 적하하고, 스핀 코터(교와 리켄사 제조, 형식 K-359SD1)로 도포하여 도막을 얻었다. 얻어진 도막을 실온(약 25℃) 및 상압하에서 건조시켰다. 건조한 도막을 자외선 조사 장치(JATEC사 제조 J-Cure, 형식 JUC1500, 인장 속도:0.4m/min, 적산광량:2000mJ/㎠)에 2회 통과하여 경화시킴으로써, 유리 기판 상에 반사 방지막이 형성되어 있는 반사 방지막이 형성된 기재를 제작했다.20 parts by mass of the hollow particle dispersion of Example 1, 4 parts by mass of dipentaerythritol polyacrylate (NK ester A-DPH manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 0.20 parts by mass of a photopolymerization initiator (IRGACURE 1173 manufactured by BASF), and ultrasonic waves Forced stirring for 5 minutes using a homogenizer to obtain a coating agent. 0.5 ml of the coating agent was added dropwise to a slide glass (S1111 manufactured by Matsunami Glass Industries, Ltd.), and applied with a spin coater (manufactured by Kyowa Riken, Model K-359SD1) to obtain a coating film. The obtained coating film was dried at room temperature (about 25°C) and under normal pressure. An antireflection film is formed on a glass substrate by passing the dried coating film twice through an ultraviolet irradiation device (J-Cure manufactured by JATEC, type JUC1500, tensile speed: 0.4m/min, accumulated light amount: 2000mJ/cm2). A substrate on which an antireflection film was formed was prepared.

실시예 9 (광취출막·광취출막이 형성된 기재)Example 9 (Substrate with light extraction film and light extraction film)

실시예 1의 중공 입자 분산체 20질량부, 디펜타에리트리톨폴리아크릴레이트(신나카무라 화학사 제조 NK에스테르 A-DPH) 4질량부, 광중합 개시제(BASF사 제조 IRGACURE 1173) 0.20질량부를 혼합하고, 초음파 호모지나이저를 이용하여 5분간 강제 교반하여 코팅제를 얻었다. 코팅제 0.5㎖를 슬라이드 글래스(마츠나미 유리 공업사 제조 S1111)에 적하하고, 스핀 코터(교와 리켄사 제조, 형식 K-359SD1)로 도포하여 도막을 얻었다. 얻어진 도막을 실온(약 25℃) 및 상압하에서 건조시켰다. 건조한 도막을 자외선 조사 장치(JATEC사 제조 J-Cure, 형식 JUC1500, 인장 속도: 0.4m/min, 적산광량: 2000mJ/㎠)에 2회 통과하여 경화시킴으로써, 유리 기판 상에 광취출막이 형성되어 있는 광취출막이 형성된 기재를 제작했다.20 parts by mass of the hollow particle dispersion of Example 1, 4 parts by mass of dipentaerythritol polyacrylate (NK ester A-DPH manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 0.20 parts by mass of a photopolymerization initiator (IRGACURE 1173 manufactured by BASF), and ultrasonic waves Forced stirring for 5 minutes using a homogenizer to obtain a coating agent. 0.5 ml of the coating agent was added dropwise to a slide glass (S1111 manufactured by Matsunami Glass Industries, Ltd.), and applied with a spin coater (manufactured by Kyowa Riken, Model K-359SD1) to obtain a coating film. The obtained coating film was dried at room temperature (about 25°C) and under normal pressure. A light extraction film is formed on a glass substrate by passing the dried coating film twice through an ultraviolet irradiation device (J-Cure manufactured by JATEC, type JUC1500, tensile speed: 0.4m/min, accumulated light quantity: 2000mJ/cm2). A substrate on which a light extraction film was formed was prepared.

실시예 10 (도광판 잉크·도광판)Example 10 (light guide plate ink/light guide plate)

실시예 1의 중공 입자 분산체를 메틸에틸케톤으로 3회 세정하여 10질량%의 중공 입자 메틸에틸케톤 분산체를 얻었다. 10질량%의 중공 입자 메틸에틸케톤 분산액 45질량부, 아크릴계 수지(DIC사 제조 아크리딕 A-181, 고형분 45%) 10질량부, 폴리에테르인산에스테르계 계면 활성제(일본 루브리졸사 제조 솔스퍼스 41000) 1.0질량부를 혼합하여 광확산성 조성물(도광판 잉크)을 얻었다.The hollow particle dispersion of Example 1 was washed three times with methyl ethyl ketone to obtain a 10 mass% hollow particle methyl ethyl ketone dispersion. 45 parts by mass of a 10% by mass of hollow particle methyl ethyl ketone dispersion, 10 parts by mass of an acrylic resin (Acridic A-181 manufactured by DIC, 45% solid content), a polyetherphosphate surfactant (Solsper 41000 manufactured by Lubrizol, Japan) ) 1.0 parts by mass were mixed to obtain a light-diffusing composition (light guide plate ink).

5인치의 투명 아크릴판에 상기 광확산성 조성물을 도트 피치 500㎛, 도트 직경 50㎛가 되도록 스크린 인쇄하여 도광판을 얻었다.The light-diffusing composition was screen-printed on a 5-inch transparent acrylic plate so as to have a dot pitch of 500 μm and a dot diameter of 50 μm to obtain a light guide plate.

실시예 11 (저유전율막)Example 11 (low dielectric constant film)

실시예 1에서 제작한 10질량%의 표면 처리된 중공 입자 이소프로필알코올 분산액 20질량부, 디펜타에리트리톨폴리아크릴레이트(신나카무라 화학사 제조 NK에스테르 A-DPH) 4질량부, 광중합 개시제(BASF사 제조 IRGACURE 1173) 0.20질량부를 혼합하고, 초음파 호모지나이저를 이용하여 5분간 강제 교반하여 코팅제를 얻었다. 코팅제 0.5㎖를 슬라이드 글래스(마츠나미 유리 공업사 제조 S1111)에 적하하고, 스핀 코터(교와 리켄사 제조, 형식 K-359SD1)로 도포하여 도막을 얻었다. 얻어진 도막을 실온(약 25℃) 및 상압하에서 건조시켰다. 건조한 도막을 자외선 조사 장치(JATEC사 제조 J-Cure, 형식 JUC1500, 인장 속도:0.4m/min, 적산광량:2000mJ/㎠)에 2회 통과하여 경화시킴으로써, 유리 기판 상에 저유전율막을 제작했다.20 parts by mass of a 10% by mass surface-treated hollow particle isopropyl alcohol dispersion prepared in Example 1, 4 parts by mass of dipentaerythritol polyacrylate (NK ester A-DPH manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), a photoinitiator (BASF) Production IRGACURE 1173) 0.20 parts by mass were mixed, and forced stirring for 5 minutes using an ultrasonic homogenizer to obtain a coating agent. 0.5 ml of the coating agent was added dropwise to a slide glass (S1111 manufactured by Matsunami Glass Industries, Ltd.), and applied with a spin coater (manufactured by Kyowa Riken, Model K-359SD1) to obtain a coating film. The obtained coating film was dried at room temperature (about 25°C) and under normal pressure. A low dielectric constant film was produced on a glass substrate by passing the dried coating film twice through an ultraviolet irradiation apparatus (J-Cure manufactured by JATEC, model JUC1500, tensile speed: 0.4 m/min, accumulated light amount: 2000 mJ/cm 2) and cured.

Claims (13)

적어도 하나 이상의 층으로 형성된 쉘을 갖는 중공 입자, 산성 화합물 및 유기 용매를 함유하는 중공 입자 분산체로서,
상기 층의 적어도 하나가 질소 원자와 탄소 원자를 함유하고,
상기 산성 화합물의 함유량이 상기 중공 입자와 상기 산성 화합물의 합계 100질량부에 대해 0.01∼70질량부이며, 상기 중공 입자의 함유량이 상기 중공 입자 분산체 100질량부에 대해 0.01∼30질량부인 중공 입자 분산체.
A hollow particle dispersion containing a hollow particle having a shell formed of at least one or more layers, an acidic compound and an organic solvent,
At least one of the layers contains a nitrogen atom and a carbon atom,
Hollow particles in which the content of the acidic compound is 0.01 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total of the hollow particles and the acidic compound, and the content of the hollow particles is 0.01 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the hollow particle dispersion. Dispersion.
제 1 항에 있어서,
상기 산성 화합물이 10∼300㎎KOH/g인 산가를 나타내는 중공 입자 분산체.
The method of claim 1,
Hollow particle dispersion, wherein the acidic compound exhibits an acid value of 10 to 300 mgKOH/g.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 중공 입자가 30∼120㎚인 평균 입자 직경을 나타내고, 10∼70%의 중공률을 나타내는 중공 입자 분산체.
The method according to claim 1 or 2,
The hollow particle dispersion, wherein the hollow particles exhibit an average particle diameter of 30 to 120 nm and a porosity of 10 to 70%.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 중공 입자의 XPS 측정에 있어서의 질소 원자의 존재비 N과 탄소 원자의 존재비 C가 0.01≤N/C≤0.2의 관계를 만족하는 중공 입자 분산체.
The method according to any one of claims 1 to 3,
A hollow particle dispersion in which the abundance ratio N of nitrogen atoms and the abundance C of carbon atoms in the XPS measurement of the hollow particles satisfy the relationship of 0.01≦N/C≦0.2.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 층의 적어도 하나가 규소 원자와 탄소 원자를 함유하고, 중공 입자의 XPS 측정에 있어서의 규소 원자의 존재비 Si와 탄소 원자의 존재비 C가 0.001≤Si/C≤0.1의 관계를 만족하는 중공 입자 분산체.
The method according to any one of claims 1 to 4,
Hollow particle dispersion in which at least one of the layers contains a silicon atom and a carbon atom, and the abundance ratio of the silicon atom Si and the abundance C of the carbon atom in the XPS measurement of the hollow particle satisfies the relationship of 0.001≦Si/C≦0.1 sieve.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 중공 입자가 ATR-FTIR로 측정하여 얻어진 적외선 흡수 스펙트럼에 있어서 810㎝-1에서의 흡광도(A810)와 1720㎝-1에서의 흡광도(A1720)의 비(α)(흡광도비(α):A810/A1720)를 산출했을 경우, 0.015∼0.50의 흡광도비(α)를 나타내는 중공 입자 분산체.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The hollow particles are non-(α) of the absorbance (A810) and absorbance 1720㎝ -1 (A1720) in the infrared absorption spectrum in 810㎝ -1 according to the obtained measured by ATR-FTIR (absorbance ratio (α): A810 /A1720), a hollow particle dispersion showing an absorbance ratio (α) of 0.015 to 0.50.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 산성 화합물이 무기산, 카르복실산 화합물, 산의 알킬에스테르 화합물, 술폰산 화합물, 인산에스테르 화합물, 포스폰산 화합물 및 포스핀산 화합물로부터 선택되는 중공 입자 분산체.
The method according to any one of claims 1 to 6,
Hollow particle dispersion wherein the acidic compound is selected from inorganic acids, carboxylic acid compounds, alkyl ester compounds of acids, sulfonic acid compounds, phosphoric acid ester compounds, phosphonic acid compounds, and phosphinic acid compounds.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유기 용매가 알코올계 용제, 케톤계 용매, 에스테르계 용제, 글리콜에테르계 용제 및 글리콜에스테르계 용제로부터 선택되는 중공 입자 분산체.
The method according to any one of claims 1 to 7,
Hollow particle dispersion wherein the organic solvent is selected from alcohol-based solvents, ketone-based solvents, ester-based solvents, glycol ether-based solvents, and glycol ester-based solvents.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 중공 입자 분산체를 함유한 코팅제.The coating agent containing the hollow particle dispersion of any one of Claims 1-8. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 단열 필름용 중공 입자 분산체.The hollow particle dispersion for a heat insulating film in any one of Claims 1-8. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 반사 방지막 및 반사 방지막이 형성된 기재용 중공 입자 분산체.A hollow particle dispersion for a substrate having the antireflection film and the antireflection film according to any one of claims 1 to 8. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 광취출막 및 광취출막이 형성된 기재용 중공 입자 분산체.A hollow particle dispersion for a substrate on which the light extraction film and the light extraction film of any one of claims 1 to 8 are formed. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 저유전율막용 중공 입자 분산체.The hollow particle dispersion for a low dielectric constant membrane according to any one of claims 1 to 8.
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