KR20200129646A - Display Having Heat Radiation Seat And Bending Fixing Member - Google Patents

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KR20200129646A
KR20200129646A KR1020190054362A KR20190054362A KR20200129646A KR 20200129646 A KR20200129646 A KR 20200129646A KR 1020190054362 A KR1020190054362 A KR 1020190054362A KR 20190054362 A KR20190054362 A KR 20190054362A KR 20200129646 A KR20200129646 A KR 20200129646A
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민병조
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

The present application relates to a display device including a heat dissipation sheet and a bending fixing member. According to an embodiment of the present application, the display device includes a display area, a non-display area, the heat dissipation sheet, a driving circuit and the bending fixing member. The non-display area is extended from one end of the display area and is bent to be disposed under the display area. The heat dissipation sheet is disposed on a rear surface of the display area and includes an open portion formed on a lower surface of one end of the display area. The driving circuit portion is disposed in the non-display area. The bending fixing member corresponds to the open portion, and is arranged such that one side of the bending fixing member overlaps a part of the end edge of the heat dissipating sheet and a central portion of the bending fixing member overlaps the driving circuit portion. According to the present invention, a bezel area and thickness can be minimized by bending the non-display area and placing the non-display area on the lower surface of the display area.

Description

방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치{Display Having Heat Radiation Seat And Bending Fixing Member}Display having heat radiation seat and bending fixing member TECHNICAL FIELD

본 출원은 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치에 관한 것이다. 또한, 본 출원은 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치를 이용한 전자 기기에 관한 것이다.The present application relates to a display device including a heat dissipation sheet and a bending fixing member. Further, the present application relates to an electronic device using a display device including a heat dissipation sheet and a bending fixing member.

현대 사회에서는 텔레비젼, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 태블릿 컴퓨터, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 네비게이션 등 매우 다양한 전자 기기들이 사용되고 있다. 이들 전자 기기들은 영상 표시, 영상 촬영, 음악 및 동영상 파일의 재생, 게임, 방송 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기 형태로 구현되고 있다.In the modern society, a wide variety of electronic devices such as televisions, monitors, notebook computers, smart phones, tablet computers, electronic pads, wearable devices, watch phones, and navigation systems are used. These electronic devices are implemented in the form of multimedia devices having complex functions such as image display, image capture, music and video file playback, games, and broadcast reception.

전자 기기는 커버 윈도우, 커버 윈도우에 지지된 플렉서블 표시패널, 플렉서블 표시패널의 배면에 부착된 방열 시트, 플렉서블 표시패널과 연결된 구동 회로부 및 이들을 수납하는 하우징을 포함할 수 있다. 플렉서블 표시패널은 전자 기기의 베젤 영역을 감소시키기 위해 곡면 형태로 벤딩된 패널 벤딩부 그리고 그 벤딩 상태를 유지시키는 벤딩 패널 고정부재를 포함할 수 있다.The electronic device may include a cover window, a flexible display panel supported by the cover window, a heat dissipation sheet attached to a rear surface of the flexible display panel, a driving circuit unit connected to the flexible display panel, and a housing accommodating them. The flexible display panel may include a panel bending portion bent in a curved shape to reduce a bezel area of an electronic device, and a bending panel fixing member maintaining the bending state.

표시 장치 및 표시 장치를 구비한 전자 기기들은 얇고 가벼운 구조를 갖도록 개발되고 있다. 고성능의 전자 기기들을 얇게 설계할 경우, 발생하는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 구조적 소재적 개발이 필요하다. 하지만, 우수한 성능을 갖는 방열 구조체를 구비할 경우 표시 장치 및 전자 기기를 얇은 두께로 설계하는 데 어려움이 있다. 따라서, 방열 성능을 유지하면서, 얇은 두께를 가질 수 있는 구조적 개발이 요구되고 있다.Display devices and electronic devices including the display devices are being developed to have a thin and light structure. When high-performance electronic devices are designed to be thin, it is necessary to develop structural materials that can effectively remove generated heat. However, when a heat dissipating structure having excellent performance is provided, it is difficult to design a display device and an electronic device with a thin thickness. Accordingly, there is a need for structural development capable of having a thin thickness while maintaining heat dissipation performance.

이상 설명한 배경 기술의 내용은 본 출원의 발명자가 본 출원의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 출원의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 출원의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The content of the background technology described above is technical information that the inventor of the present application possessed for derivation of the present application or acquired during the derivation process of this application, and must be referred to as known technology disclosed to the general public prior to filing this application. I can't.

본 출원은 방열 부재를 구비한 표시장치 및 이를 이용한 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 특히, 두께를 얇게 유지하면서도 표시 패널의 방열 성능을 확보할 수 있는 표시장치 및 이를 이용한 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다. 또한, 본 출원은 방열 구조체의 배치로 인한 반사율 차이로 발생할 수 있는 빛샘 문제를 방지하면서, 얇은 두께 구조를 유지할 수 있는 표시 패널 및 이를 이용한 전자 기기를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.An object of the present application is to provide a display device including a heat dissipating member and an electronic device using the same. In particular, it is a technical problem to provide a display device capable of securing heat dissipation performance of a display panel while maintaining a thin thickness and an electronic device using the same. In addition, an object of the present application is to provide a display panel capable of maintaining a thin-thick structure and an electronic device using the same while preventing a light leakage problem that may occur due to a difference in reflectance due to the arrangement of the heat dissipating structure.

위에서 언급한 본 발명의 기술적 과제 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the technical problems of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present application are described below, or from such technology and description, it will be clearly understood by those of ordinary skill in the art.

본 출원의 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시 영역, 비 표시 영역, 방열 시트, 구동 회로부 그리고 벤딩 고정 부재를 포함한다. 비 표시 영역은, 표시 영역의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 표시 영역 하부에 배치된다. 방열 시트는, 표시 영역의 배면에 배치되며, 표시 영역의 일측단의 하면에 형성된 오픈부를 구비한다. 구동 회로부는, 비 표시 영역에 배치된다. 벤딩 고정 부재는, 오픈부에 대응하며, 일측 변이 방열 시트의 끝변 일부와 중첩하고, 중앙부가 구동 회로부와 중첩하도록 배치된다.The display device according to the exemplary embodiment of the present application includes a display area, a non-display area, a heat dissipation sheet, a driving circuit unit, and a bending fixing member. The non-display area is disposed under the display area by extending and bending at one end of the display area. The heat dissipation sheet is disposed on the rear surface of the display area and includes an open portion formed on the lower surface of one end of the display area. The driving circuit unit is disposed in the non-display area. The bending fixing member corresponds to the open portion, and is disposed so that one side overlaps a part of the end edge of the heat dissipation sheet, and the central portion overlaps the driving circuit portion.

본 출원의 다른 실시 예에 따른 표시장치는, 표시 영역, 비 표시 영역, 방열 시트, 구동 회로부 그리고 벤딩 고정 부재를 포함한다. 비 표시 영역은, 표시 영역의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 표시 영역 하부에 배치된다. 방열 시트는, 표시 영역의 배면에 배치되며, 표시 영역의 일측단의 하면에 오픈부를 구비한다. 구동 회로부는, 비 표시 영역에 배치된다. 벤딩 고정 부재는, 오픈부 내에서 대응하며, 일측 변이 방열 시트의 끝변으로부터 일정 거리 이격되고, 중앙부가 구동 회로부와 중첩하도록 배치된다.A display device according to another exemplary embodiment of the present application includes a display area, a non-display area, a heat dissipation sheet, a driving circuit unit, and a bending fixing member. The non-display area is disposed under the display area by extending and bending at one end of the display area. The heat dissipation sheet is disposed on the rear surface of the display area, and has an open portion on the lower surface of one end of the display area. The driving circuit unit is disposed in the non-display area. The bending fixing member is disposed so as to correspond within the open portion, one side of which is spaced a predetermined distance from the end edge of the heat dissipating sheet, and the central portion overlaps the driving circuit portion.

본 출원은 표시 패널의 표시 영역 일변에 배치된 비 표시 영역을 구부려 표시 영역 하면에 배치함으로써, 베젤 영역과 두께를 최소화하는 구조적 특징을 갖는다. 또한, 구동 회로부를 표시 영역의 하변에 고정시키는 고정 부재와 표시 패널의 방열 부재 사이에 설계 오차에 의한 이격 공간을 제거한 구조적 특징을 갖는다. 또한, 고정 부재와 방열 부재 사이의 이격 공간이 제거됨으로써, 경계 부분에서 발생할 수 있는 빛샘 문제를 원천적으로 차단하는 구조를 갖는다.The present application has a structural feature of minimizing a bezel area and thickness by bending a non-display area disposed on one side of the display area of the display panel and placing it on the lower surface of the display area. Further, it has a structural feature in which a spaced space due to a design error is eliminated between a fixing member that fixes the driving circuit unit to the lower side of the display area and a heat dissipation member of the display panel. In addition, since the space between the fixing member and the heat dissipating member is removed, it has a structure that fundamentally blocks a light leakage problem that may occur at the boundary.

본 출원은 표시 패널의 열을 효과적으로 방열하면서도 최소 두께를 확보할 수 있다. 또한, 반사율의 차이로 인해 전면에서 빛샘 현상이 발생하지 않아, 양호한 표시 품질을 제공할 수 있다.The present application can effectively dissipate heat from the display panel while securing a minimum thickness. In addition, due to the difference in reflectance, light leakage does not occur in the entire surface, so that good display quality can be provided.

도 1은 본 출원의 제1 실시 예에 따른 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시장치의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 절취선 I-I'을 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 절취선 II-II'를 따라 자른 단면도이다.
도 4는 본 출원의 제1 실시 예에 의한 방열 시트의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 출원의 제2 실시 예에 의한 방열 시트와 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 절취선 III-III'를 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 절취선 III-III'를 따라 자른 단면도로서 본 출원의 제3 실시 예에 의한 방열 시트와 벤딩 고정 부재의 구조 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 출원의 제4 실시 예에 의한 방열 시트와 벤딩 고정 부재의 구조 나타내는 단면도이다.
1 is a plan view illustrating a structure of a display device including a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to a first exemplary embodiment of the present application.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the cut line I-I' shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view taken along line II-II' shown in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view showing the structure of a heat dissipation sheet according to the first embodiment of the present application.
5 is a plan view illustrating a structure of a display device including a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to a second exemplary embodiment of the present application.
6 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 5.
7 is a cross-sectional view taken along the perforation line III-III' shown in FIG. 5 and is a cross-sectional view showing the structure of a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to a third embodiment of the present application.
8 is a cross-sectional view illustrating a structure of a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to a fourth embodiment of the present application.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present application, and a method of achieving them will become apparent with reference to examples described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only the examples of the present application make the disclosure of the present application complete, and are generally used in the technical field to which the invention of the present application belongs. It is provided to completely inform the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention of the present application is only defined by the scope of the claims.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining an example of the present application are exemplary, and the present application is not limited to the illustrated matter. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification. In addition, in describing an example of the present application, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present application, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.When'include','have','consists of' and the like mentioned in the present specification are used, other parts may be added unless'only' is used. In the case of expressing the constituent elements in the singular, it includes the case of including the plural unless specifically stated otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is interpreted as including an error range even if there is no explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship of two parts is described as'upper','upper of','lower of','next to','right' Or, unless'direct' is used, one or more other parts may be located between the two parts.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, when a temporal predecessor relationship is described as'after','following','after','before', etc.,'right' or'direct' It may also include cases that are not continuous unless this is used.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.First, second, etc. are used to describe various elements, but these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another component. Accordingly, the first component mentioned below may be a second component within the technical idea of the present application.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다.The term “at least one” is to be understood as including all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of “at least one of the first item, the second item, and the third item” means 2 among the first item, the second item, and the third item as well as each of the first item, the second item, or the third item. It may mean a combination of all items that can be presented from more than one.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each of the features of the various examples of the present application can be partially or totally combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each of the examples can be implemented independently of each other or can be implemented together in an association relationship. .

이하에서는 본 출원에 따른 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시장치 및 이를 이용한 전자 기기의 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다.Hereinafter, an example of a display device including a heat dissipation sheet and a bending fixing member according to the present application and an electronic device using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to elements of each drawing, the same elements may have the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings.

<제 1 실시 예><First Example>

도 1은 본 출원의 제 1 실시 예에 따른 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치의 구조를 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 절취선 I-I'을 따라 자른 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 절취선 II-II'를 따라 자른 단면도이다.1 is a plan view illustrating a structure of a display device including a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to a first exemplary embodiment of the present application. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the cut line I-I' shown in FIG. 1. 3 is a cross-sectional view taken along line II-II' shown in FIG. 1.

도 1은 표시 장치의 배면에서 바라본 평면도로서, 편의상 표시 패널과 그 배면에 부착된 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 중심으로 도시하였다. 도 1 내지 3을 참조하면, 본 출원의 제 1 실시 예에 의한 표시 장치는, 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 방열 시트(320), 구동 집적 회로(333), 벤딩 고정 부재(350), 미들 프레임(500) 그리고 백 커버(700)를 포함할 수 있다.1 is a plan view viewed from the rear surface of a display device, showing a display panel, a heat dissipation sheet attached to the rear surface, and a bending fixing member for convenience. 1 to 3, the display device according to the first embodiment of the present application includes a cover window 100, a display panel 300, a heat dissipation sheet 320, a driving integrated circuit 333, a bending fixing member ( 350), a middle frame 500, and a back cover 700 may be included.

먼저, 도 1을 참조하여, 제1 실시 예에 의한 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치의 구조를 설명한다. 커버 윈도우(100)는 표시 장치를 덮는 투명한 보호 기판일 수 있다. 구체적으로는, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 앞면과 측면을 덮음으로써, 영상 정보를 왜곡 없이 제공함과 동시에, 외부 충격으로부터 표시 패널(300)을 보호하는 역할을 할 수 있다.First, a structure of a display device including a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to a first exemplary embodiment will be described with reference to FIG. 1. The cover window 100 may be a transparent protective substrate covering the display device. Specifically, by covering the front and side surfaces of the display panel 300, the cover window 100 may provide image information without distortion and protect the display panel 300 from external impacts.

일 예에 따른 커버 윈도우(100)는 투명 플라스틱 재질, 글라스 재질, 또는 강화 글라스 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 커버 윈도우(100)는 사파이어 글라스(Sapphire Glass) 및 고릴라 글라스(Gorilla Glass) 중 어느 하나 또는 이들의 적층 구조를 가질 수 있다. 또는, 커버 윈도우(100)는 PC(polycarbonate), PET(polyethyleneterephthalate), PES(polyethersulfone), PNB(polynorborneen) 및 PEN(polyethylenapthanate) 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 커버 윈도우(100)는 긁힘과 투명도를 고려하여 강화 글라스로 이루어질 수 있다.The cover window 100 according to an example may be made of a transparent plastic material, a glass material, or a reinforced glass material. As an example, the cover window 100 may have any one of Sapphire Glass and Gorilla Glass, or a stacked structure thereof. Alternatively, the cover window 100 may include any one of polycarbonate (PC), polyethyleneterephthalate (PET), polyethersulfone (PES), polynorborneen (PNB), and polyethylenapthanate (PEN). The cover window 100 may be made of tempered glass in consideration of scratches and transparency.

커버 윈도우(100)의 배면에는 표시 패널(300)이 부착되어 있을 수 있다. 표시 패널(300)은 영상을 표시하는 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA)과 인접하여 배치되는 비 표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)은 다각형 또는 원형 구조를 가질 수 있다. 도 1에서는 커버 윈도우(100) 및 표시 패널(300)을 네 모퉁이가 라운딩된 사각형으로 도시하였으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 또는, 상변에는 일부가 함몰되고, 양측부가 돌출된 노치부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 함몰부에는 카메라(10) 그리고 적외선 센서 및/또는 안면 인식 센서와 같은 센서(20) 등이 배치될 수 있다. 양측 돌출부에는 표시 소자가 배치되어 보조 표시 기능을 가질 수 있다.The display panel 300 may be attached to the rear surface of the cover window 100. The display panel 300 may include a display area AA for displaying an image and a non-display area NA disposed adjacent to the display area AA. The display area AA may have a polygonal or circular structure. In FIG. 1, the cover window 100 and the display panel 300 are illustrated in a quadrangular shape with four rounded corners, but the present invention is not limited thereto. Alternatively, the upper side may include a notch portion in which a portion is recessed and both sides protrude. For example, a camera 10 and a sensor 20 such as an infrared sensor and/or a face recognition sensor may be disposed in the depression. Display elements may be disposed on both protrusions to have an auxiliary display function.

일례로, 비 표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 네 변을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 다른 예로, 비 표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)의 적어도 일측변에 배치될 수 있다. 도 1에서는, 편의상 비 표시 영역(NA)이 노치부와 대향하는 표시 영역(AA)의 하변에만 배치된 경우를 도시하였다. 도 1에서는 도시하지 않았지만, 표시 영역(AA)의 좌측변 및/또는 우측변에도 GIP(Gate In Panel) 방식으로 게이트 구동 소자가 형성된 비 표시 영역을 더 구비할 수 있다.For example, the non-display area NA may be disposed to surround four sides of the display area AA. As another example, the non-display area NA may be disposed on at least one side of the display area AA. In FIG. 1, for convenience, a case in which the non-display area NA is disposed only on the lower side of the display area AA facing the notch portion is illustrated. Although not illustrated in FIG. 1, a non-display area in which a gate driving element is formed in a GIP (Gate In Panel) method may be further provided on a left side and/or a right side of the display area AA.

비 표시 영역(NA)에는 구동 집적 회로(333)가 배치되어 있다. 비 표시 영역(AA)은 배면으로 구부러짐으로서, 비 표시 영역(AA)이 커버 윈도우(100)의 앞면에서 인지되지 않거나, 커버 윈도우(100) 전체 면적에서 차지하는 면적 비율을 극소화할 수 있다. 구동 집적 회로(333)는 표시 패널(300)에 형성된 표시 소자들을 구동하는 소자일 수 있다.A driving integrated circuit 333 is disposed in the non-display area NA. Since the non-display area AA is bent toward the rear, the non-display area AA is not recognized from the front surface of the cover window 100 or the area ratio occupied by the entire area of the cover window 100 can be minimized. The driving integrated circuit 333 may be a device that drives display devices formed on the display panel 300.

표시 패널(300)의 배면에는 방열 시트(320)가 합착되어 있을 수 있다. 방열 시트(320)는 표시 패널(300)에 대응하는 크기를 가지며, 유사한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(320)는 표시 패널(300)에 대응하여, 상변에 노치부가 형성된 사각형 구조를 가질 수 있다. 도 1에서는 방열 시트(320)를 네 모퉁이가 라운딩된 사각형으로 도시하였으나, 이에 국한되는 것은 아니다. 또한, 방열 시트(320)에서 구동 집적 회로(333)가 배치되는 하변 일부 영역이 제거된 형상을 가질 수 있다.A heat radiation sheet 320 may be adhered to the rear surface of the display panel 300. The heat dissipation sheet 320 has a size corresponding to the display panel 300 and may have a similar shape. For example, the heat dissipation sheet 320 may have a rectangular structure in which a notch portion is formed at an upper side corresponding to the display panel 300. In FIG. 1, the heat dissipation sheet 320 is illustrated in a quadrangular shape with rounded four corners, but is not limited thereto. In addition, the heat dissipation sheet 320 may have a shape in which a portion of the lower side where the driving integrated circuit 333 is disposed is removed.

방열 시트(320)의 함몰부에는 벤딩 고정 부재(350)가 부착될 수 있다. 방열 시트(320)의 함몰부는 구동 집적 회로(333)가 배치되는 영역에 대응하여 방열 시트의 일부 영역이 제거된 영역으로 정의할 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 표시 패널(300)의 비 표시 영역(NA)을 배면으로 구부려 구동 집적 회로(333)를 고정하는 수단일 수 있다.A bending fixing member 350 may be attached to the recessed portion of the heat dissipating sheet 320. The recessed portion of the heat dissipation sheet 320 may be defined as a region from which a partial region of the heat dissipation sheet is removed corresponding to a region in which the driving integrated circuit 333 is disposed. The bending fixing member 350 may be a means for fixing the driving integrated circuit 333 by bending the non-display area NA of the display panel 300 to the rear surface.

비 표시 영역(NA)이 배면으로 구부러져, 구동 집적 회로(333)가 벤딩 고정 부재(350)에 의해 표시 영역(AA)의 배면에 고정 부착될 수 있다. 즉, 벤딩 고정 부재(350) 하부 표면 위에는 구동 집적 회로(333)가 실장된 비 표시 영역(NA)이 배치될 수 있다. 따라서, 벤딩 고정 부재(350)는 표시 패널(300)의 구부러진(Bending; 벤딩) 상태를 고정 유지할 수 있다.The non-display area NA is bent toward the rear, so that the driving integrated circuit 333 may be fixedly attached to the rear surface of the display area AA by the bending fixing member 350. That is, the non-display area NA on which the driving integrated circuit 333 is mounted may be disposed on the lower surface of the bending fixing member 350. Accordingly, the bending fixing member 350 may fix and maintain the bending state of the display panel 300.

방열 시트(320)와 벤딩 고정 부재(350) 사이에는 공정 오차에 의해 발생하는 이격 공간(1000)이 발생할 수 있다. 이격 공간(1000)이 발생하지 않도록 설계하더라도, 제조 공정에서 발생하므로, 실제 제품에서 회피할 수 없는 결과로 발생할 수 있다. 이격 공간(1000)에 의해 노출된 구성물은 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)와는 다른 반사율을 가진다. 따라서, 커버 윈도우(100) 외부에서 입사되는 외부광이 반사되는 정도가 달라, 전면에서 이격 공간(1000)이 인지될 수 있다. 본 발명의 제1 실시 예에서는 이격 공간(1000)에서 반사되는 빛의 빛샘을 줄이기 위한 구조를 제시한다. 제1 실시 예에 의한 빛샘 방지 구조는 단면도에서 더 자세히 나타나므로, 아래의 단면 구조 설명에서 상술한다.A space 1000 may be generated between the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 due to a process error. Even if the spaced space 1000 is designed not to occur, since it occurs in the manufacturing process, it may occur as a result that cannot be avoided in an actual product. The structure exposed by the spacing space 1000 has a reflectance different from that of the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350. Accordingly, the degree to which external light incident from the outside of the cover window 100 is reflected is different, and the spaced space 1000 can be recognized from the front surface. In the first embodiment of the present invention, a structure for reducing light leakage of light reflected from the spaced space 1000 is proposed. Since the light leakage preventing structure according to the first embodiment is shown in more detail in a cross-sectional view, it will be described in detail in the cross-sectional structure description below.

도 2 및 3을 중심으로 하여, 본 출원의 일 예에 따른 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시장치의 구조를 좀 더 상세히 설명한다. 도 2 및 3은 단면도들로서, 평면도인 도 1에서 보이지 않는 구성 요소들을 구체적으로 잘 나타내는 도면들이다.A structure of a display device including a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to an example of the present application will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3. 2 and 3 are cross-sectional views, specifically illustrating components not visible in FIG. 1 which is a plan view.

커버 윈도우(100)는 전면부(110) 및 측벽부(130)를 포함할 수 있다. 전면부(110)는 커버 윈도우(100)의 중앙 부분으로서, 광이 투과되는 투명 영역일 수 있다. 전면부(110)는 전체적으로 평면 형태를 가질 수 있다.The cover window 100 may include a front portion 110 and a side wall portion 130. The front part 110 is a central part of the cover window 100 and may be a transparent area through which light is transmitted. The front part 110 may have an overall planar shape.

측벽부(130)는 전면부(110)의 가장자리 부분으로부터 미리 설정된 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 만곡될 수 있다. 예를 들어, 측벽부(130)는 전면부(110)의 제 1 가장자리 부분(또는 좌측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 1 측벽, 전면부(110)의 제 2 가장자리 부분(또는 우측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 2 측벽, 전면부(110)의 제 3 가장자리 부분(또는 상측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 3 측벽, 전면부(110)의 제 4 가장자리 부분(또는 하측 가장자리 부분)으로부터 만곡된 제 4 측벽, 및 제 1 내지 제 4 측벽 사이사이에 연결된 라운딩부를 포함할 수 있다. 이에 따라, 전면부(110)의 가장자리 부분은 측벽부(130)에 의해 전체적으로 만곡된 구조를 가질 수 있다. 이러한 측벽부(130)는 측면 윈도우 또는 측면 곡면 윈도우로 표현될 수 있다.The sidewall portion 130 may be curved from an edge portion of the front portion 110 in a curved shape having a predetermined radius of curvature. For example, the sidewall portion 130 is a first sidewall curved from a first edge portion (or a left edge portion) of the front portion 110, a second edge portion (or a right edge portion) of the front portion 110 The curved second side wall, the third side wall curved from the third edge portion (or upper edge portion) of the front portion 110, the fourth curved portion from the fourth edge portion (or lower edge portion) of the front portion 110 It may include a sidewall and a rounding portion connected between the first to fourth sidewalls. Accordingly, the edge portion of the front portion 110 may have a structure that is entirely curved by the sidewall portion 130. The side wall portion 130 may be expressed as a side window or a side curved window.

커버 윈도우(100)는 전체적으로 만곡된 4면 벤딩 구조를 가짐으로써 표시 장치(또는, 표시 패널을 구비한 전자 기기)의 미감을 개선시킬 수 있다. 그리고 표시 장치의 가로 방향과 세로 방향 각각의 베젤 폭을 감소시킬 수 있다. 경우에 따라, 커버 윈도우(100)는 전면부(110)만을 포함하는 플레이트(plate) 형태로 형성될 수 있다. 커버 윈도우(100)가 플레이트 형태로 형성되는 경우, 전술한 측벽부(130)는 생략된다.The cover window 100 may improve the aesthetics of a display device (or an electronic device including a display panel) by having a curved four-sided bending structure. In addition, the width of the bezel in the horizontal direction and the vertical direction of the display device may be reduced. In some cases, the cover window 100 may be formed in the form of a plate including only the front portion 110. When the cover window 100 is formed in a plate shape, the above-described sidewall portion 130 is omitted.

추가적으로, 커버 윈도우(100)는 가장자리 부분에 마련된 디자인층(또는 데코레이션층)을 더 포함할 수 있다. 디자인층은 표시 패널(300)과 마주하는 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면) 가장자리 부분에 적어도 1회 프린팅될 수 있다. 그리고 디자인층은 전자 기기에서 영상이 표시되는 않는 비 표시 영역(AA)과 중첩됨으로써, 비 표시 영역(AA)을 통해 누설되는 반사광을 제거할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시한 바와 같이, 디자인 층(40)은 커버 윈도우(100)의 하변에 형성될 수 있다.Additionally, the cover window 100 may further include a design layer (or decoration layer) provided at an edge portion. The design layer may be printed at least once on an edge portion of the rear surface (or rear surface) of the cover window 100 facing the display panel 300. In addition, the design layer overlaps the non-display area AA in which an image is not displayed in the electronic device, so that reflected light leaking through the non-display area AA may be removed. For example, as shown in FIG. 3, the design layer 40 may be formed under the cover window 100.

표시 패널(300)은 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 결합되어 영상을 표시하거나 사용자 터치를 센싱할 수 있다. 표시 패널(300)은 패널 본딩 부재(200)를 이용한 다이렉트 본딩 공정을 통해 커버 윈도우(100)의 후면에 본딩될 수 있다. 여기서, 패널 본딩 부재(200)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다. 이러한 패널 본딩 부재(200)는 투명 점착 부재로 표현될 수도 있다.The display panel 300 may be coupled to the rear (or rear) of the cover window 100 to display an image or sense a user touch. The display panel 300 may be bonded to the rear surface of the cover window 100 through a direct bonding process using the panel bonding member 200. Here, the panel bonding member 200 may include pressure sensitive adhesive (PSA), optical clear adhesive (OCA), or optical clear resin (OCR). The panel bonding member 200 may be expressed as a transparent adhesive member.

표시 패널(300)은 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b), 및 제 2 벤딩 표시부(300c)를 포함할 수 있다. 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110) 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 1 벤딩 표시부(300b)는 표시부(300a)의 제 1 가장자리로부터(좌측변) 곡면 형태로 라운딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 1 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다. 제 2 벤딩 표시부(300c)는 표시부(300a)의 제 2 가장자리로부터(우측변) 곡면 형태로 라운딩되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130) 중 제 2 측벽의 곡면 쪽으로 영상을 표시할 수 있다.The display panel 300 may include a display unit 300a, a first bending display unit 300b, and a second bending display unit 300c. The display unit 300a may display an image toward the front portion 110 of the cover window 100. The first bending display unit 300b may be rounded from the first edge (left side) of the display unit 300a in a curved shape to display an image toward the curved surface of the first sidewall of the sidewalls 130 of the cover window 100. . The second bending display unit 300c may be rounded from the second edge (right side) of the display unit 300a in a curved shape to display an image toward the curved surface of the second sidewall of the sidewalls 130 of the cover window 100. .

경우에 따라, 제 1 벤딩 표시부(300b)와 제 2 벤딩 표시부(300c)는 생략 가능하다. 이 경우 표시 패널(300)의 표시부(300a)는 커버 윈도우(100)의 전면부(110)와 중첩되는 반면에 측벽부(130)와 중첩되지 않을 수 있다.In some cases, the first bending display unit 300b and the second bending display unit 300c may be omitted. In this case, while the display portion 300a of the display panel 300 overlaps with the front portion 110 of the cover window 100, it may not overlap with the sidewall portion 130.

표시 패널(300)은 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b) 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시할 수 있다. 또는, 표시부(300a)에만 영상을 표시할 수 있다. 일 예에 따른 표시 패널(300)은 플렉서블 기판(311), 화소 어레이층(312), 게이트 구동 회로부(GDC), 패드부(DPP), 봉지층(313), 터치 전극층(315), 기능성 필름(317), 제 1 백 플레이트(BP1) 및 제2 백 플레이트(BP2)를 포함할 수 있다.The display panel 300 may display an image on each of the display unit 300a, the first bending display unit 300b, and the second bending display unit 300c. Alternatively, an image may be displayed only on the display unit 300a. The display panel 300 according to an example includes a flexible substrate 311, a pixel array layer 312, a gate driving circuit unit (GDC), a pad unit (DPP), an encapsulation layer 313, a touch electrode layer 315, and a functional film. 317, a first back plate BP1 and a second back plate BP2 may be included.

플렉서블 기판(311)은 표시 패널(300)의 베이스 기판으로 정의될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 불투명 또는 유색의 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 플렉서블 기판(311)은 유연성을 갖는 박막형 유리 재질로 이루어질 수 있다.The flexible substrate 311 may be defined as a base substrate of the display panel 300. The flexible substrate 311 according to an example may include a plastic material having flexibility, and may include, for example, opaque or colored polyimide (PI). The flexible substrate 311 according to another example may be made of a thin-film glass material having flexibility.

화소 어레이층(312)은 플렉서블 기판(311)에 정의된 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b), 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 상에 형성됨으로써 표시부(300a), 제 1 벤딩 표시부(300b), 및 제 2 벤딩 표시부(300c) 각각에 영상을 표시할 수 있다. 화소 어레이층(312)은 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 신호 라인들에 의해 정의되는 화소 영역에 마련되고 신호 라인들에 공급되는 신호에 따라 영상을 표시하는 복수의 화소를 포함할 수 있다. 신호 라인들은 게이트 라인과 데이터 라인 및 화소 구동 전원 라인 등을 포함할 수 있다.The pixel array layer 312 is formed on the display unit 300a, the first bending display unit 300b, and the second bending display unit 300c defined on the flexible substrate 311, so that the display unit 300a and the first bending display unit ( 300b) and an image may be displayed on each of the second bending display unit 300c. The pixel array layer 312 may include a plurality of pixels provided in a pixel region defined by signal lines provided on the flexible substrate 311 and displaying an image according to signals supplied to the signal lines. The signal lines may include gate lines, data lines, and pixel driving power lines.

복수의 화소 각각은 화소 영역에 마련된 구동 박막 트랜지스터를 포함하는 화소 회로층, 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 애노드 전극, 애노드 전극 상에 형성된 발광 소자층, 및 발광 소자층과 전기적으로 연결된 캐소드 전극을 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels includes a pixel circuit layer including a driving thin film transistor provided in the pixel region, an anode electrode electrically connected to the driving thin film transistor, a light emitting device layer formed on the anode electrode, and a cathode electrode electrically connected to the light emitting device layer. can do.

구동 박막 트랜지스터는 플렉서블 기판(311) 상에 정의된 각 화소 영역의 트랜지스터 영역에 마련되는 것으로, 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체층, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하여 이루어질 수 있다. 여기서, 박막 트랜지스터의 반도체층은 a-Si, poly-Si, 또는 저온 poly-Si 등의 실리콘을 포함하거나 IGZO(Indium-Gallium-Zinc-Oxide) 등의 산화물을 포함할 수 있다.The driving thin film transistor is provided in a transistor region of each pixel region defined on the flexible substrate 311 and may include a gate electrode, a gate insulating film, a semiconductor layer, a source electrode, and a drain electrode. Here, the semiconductor layer of the thin film transistor may include silicon such as a-Si, poly-Si, or low-temperature poly-Si, or may include an oxide such as Indium-Gallium-Zinc-Oxide (IGZO).

애노드 전극은 각 화소 영역에 패턴 형태로 마련되어 구동 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된다. 일 예에 따른 발광 소자층은 애노드 전극 상에 형성된 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 화소 별로 동일한 색, 예로서 화이트(white)의 광을 발광하도록 구현되거나 화소 별로 상이한 색, 예로서, 적색, 녹색, 또는 청색의 광을 발광하도록 구현될 수도 있다.The anode electrode is provided in a pattern shape in each pixel region and is electrically connected to the driving thin film transistor. The light emitting device layer according to an example may include an organic light emitting device formed on the anode electrode. The organic light-emitting device may be implemented to emit light of the same color, eg, white, for each pixel, or may be implemented to emit light of a different color, eg, red, green, or blue, for each pixel.

게이트 구동 회로부(GDC)는 플렉서블 기판(311) 상에 마련된 게이트 신호 라인들 각각의 일단 및/또는 타단과 연결되도록 플렉서블 기판(311)의 제 1 및/또는 제 2 가장자리 부분 상에 형성될 수 있다. 게이트 구동 회로부(GDC)는 패드부(DPP)를 통해 구동 집적 회로(333)으로부터 공급되는 게이트 제어 신호에 응답하여 게이트 신호를 생성하고, 생성된 게이트 신호를 복수의 게이트 라인 각각에 공급할 수 있다. 이러한 게이트 구동 회로부(GDC)는 화소의 박막 트랜지스터의 제조 공정과 함께 형성되는 게이트 내장 회로일 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않는다.The gate driving circuit unit GDC may be formed on the first and/or second edge portions of the flexible substrate 311 so as to be connected to one end and/or the other end of each of the gate signal lines provided on the flexible substrate 311. . The gate driving circuit unit GDC may generate a gate signal in response to a gate control signal supplied from the driving integrated circuit 333 through the pad unit DPP, and may supply the generated gate signal to each of the plurality of gate lines. The gate driving circuit unit GDC may be a gate built-in circuit formed together with a manufacturing process of a thin film transistor of a pixel, but is not limited thereto.

패드부(DPP)는 화소 어레이층(312)의 일측으로부터 이격되도록 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 복수의 패드 전극을 포함할 수 있다. 패널 벤딩부(300d)는 패드부(DPP)와 화소 어레이층(312)이 이격된 영역에 위치한다. 그리고 복수의 패드 전극 각각은 패널 벤딩부(300d)에 배치된 링크 라인(도시하지 않음)을 통해 화소 어레이층(312)의 신호 라인 및 게이트 구동 회로부 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.The pad portion DPP may include a plurality of pad electrodes disposed on the flexible substrate 311 to be spaced apart from one side of the pixel array layer 312. The panel bending portion 300d is located in a region where the pad portion DPP and the pixel array layer 312 are spaced apart. In addition, each of the plurality of pad electrodes may be electrically connected to each of the signal lines and the gate driving circuit unit of the pixel array layer 312 through a link line (not shown) disposed on the panel bending unit 300d.

봉지층(313)은 화소 어레이층(312)을 덮도록 플렉서블 기판(311) 상에 형성됨으로써 산소 또는 수분이 화소 어레이층(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 봉지층(313)은 유기 물질층과 무기 물질층이 교대로 적층된 복층 구조로 형성될 수 있다. 여기서, 무기 물질층은 산소 또는 수분이 화소 어레이층(312)의 발광 소자층으로 침투하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 유기 물질층은 제조 공정 중 발생할 수 있는 이물들(particles)을 덮을 수 있도록 무기 물질층보다 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 봉지층(313)은 제 1 무기막, 제 1 무기막 상의 유기막, 및 유기막 상의 제 2 무기막을 포함할 수 있다. 이 경우, 유기막은 이물 커버층(혹은, 이물 방지층)으로 정의될 수 있다.The encapsulation layer 313 is formed on the flexible substrate 311 to cover the pixel array layer 312, thereby preventing oxygen or moisture from penetrating into the light emitting element layer of the pixel array layer 312. The encapsulation layer 313 may be formed in a multilayer structure in which organic material layers and inorganic material layers are alternately stacked. Here, the inorganic material layer may serve to block oxygen or moisture from penetrating into the light emitting device layer of the pixel array layer 312. In addition, the organic material layer may be formed to have a relatively thicker thickness than the inorganic material layer so as to cover particles that may occur during the manufacturing process. For example, the encapsulation layer 313 may include a first inorganic layer, an organic layer on the first inorganic layer, and a second inorganic layer on the organic layer. In this case, the organic layer may be defined as a foreign material cover layer (or a foreign material prevention layer).

터치 전극층(315)은 봉지층(313) 상에 배치되어 커버 윈도우(100)에 대한 사용자 터치를 센싱하는 터치 센서의 역할을 한다. 터치 전극층(315)은 화소 어레이층(312)과 중첩되는 봉지층(313) 상에 배치된 터치 전극 및 터치 전극을 덮는 유전체층을 포함할 수 있다. 선택적으로, 터치 전극층(315)은 봉지층(313)을 덮는 터치 버퍼층(314) 상에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 터치 전극은 화소 어레이층(312)과 중첩되는 봉지층(313) 상에 일정한 간격으로 배치된 복수의 터치 구동 전극, 및 복수의 터치 구동 전극과 전기적으로 절연된 복수의 터치 센싱 전극을 포함할 수 있다. 터치 센싱 전극들은 터치 구동 전극들과 동일층에 배치되거나 유전체층을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다.The touch electrode layer 315 is disposed on the encapsulation layer 313 and serves as a touch sensor that senses a user's touch to the cover window 100. The touch electrode layer 315 may include a touch electrode disposed on the encapsulation layer 313 overlapping the pixel array layer 312 and a dielectric layer covering the touch electrode. Optionally, the touch electrode layer 315 may be formed on the touch buffer layer 314 covering the encapsulation layer 313. For example, the touch electrode includes a plurality of touch driving electrodes disposed at regular intervals on the encapsulation layer 313 overlapping the pixel array layer 312, and a plurality of touch sensing electrodes electrically insulated from the plurality of touch driving electrodes. It may include. The touch sensing electrodes may be disposed on the same layer as the touch driving electrodes or may be disposed on different layers with a dielectric layer therebetween.

다른 예에 따른 터치 전극층(315)은 공지된 정전 용량 방식의 터치 패널로 대체될 수 있으며, 이경우, 터치 패널은 투명 점착 부재를 매개로 봉지층(313) 상에 부착될 수 있다. 여기서, 투명 점착 부재는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.The touch electrode layer 315 according to another example may be replaced with a known capacitive touch panel, and in this case, the touch panel may be attached on the encapsulation layer 313 via a transparent adhesive member. Here, the transparent adhesive member may include a pressure sensitive adhesive (PSA), an optical clear adhesive (OCA), or an optical clear resin (OCR).

기능성 필름(317)은 필름 점착 부재(316)를 매개로 터치 전극층(315) 상에 부착되고, 패널 본딩 부재(200)를 매개로 커버 윈도우(100)의 후면(또는 배면)에 부착될 수 있다. 여기서, 필름 점착 부재(316)는 PSA(pressure sensitive adhesive), OCA(optical clear adhesive) 또는 OCR(optical clear resin)을 포함할 수 있다.The functional film 317 may be attached to the touch electrode layer 315 via the film adhesive member 316 and attached to the rear (or rear) of the cover window 100 via the panel bonding member 200. . Here, the film adhesive member 316 may include pressure sensitive adhesive (PSA), optical clear adhesive (OCA), or optical clear resin (OCR).

일 예에 따른 기능성 필름(317)은 외부 광의 반사를 방지하여 표시 패널(300)에 표시되는 영상에 대한 야외 시인성과 명암비를 향상시키기 위한 반사 방지층(또는 반사 방지 필름)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지층은 커버 윈도우(100)를 통과하여 입사되는 외부 광이 화소 어레이층(312)에 배치된 박막 트랜지스터 및/또는 라인들 등에 의해 반사되어 다시 커버 윈도우(100)를 진행하는 반사 광을 차단하는 원편광층(또는 원평관 필름)을 포함할 수 있다.The functional film 317 according to an example may include an anti-reflection layer (or anti-reflection film) for improving outdoor visibility and contrast ratio of an image displayed on the display panel 300 by preventing reflection of external light. For example, in the anti-reflection layer, external light incident through the cover window 100 is reflected by the thin film transistors and/or lines disposed on the pixel array layer 312 to proceed to the cover window 100 again. It may include a circularly polarizing layer (or circular tube film) to block light.

기능성 필름(317)은 수분 또는 산소 침투를 1차적으로 방지하기 위한 배리어층(또는 배리어 필름)을 더 포함할 수 있으며, 배리어층은 수분 투습도가 낮은 물질, 예를 들어 폴리머 재질로 이루어질 수 있다. 기능성 필름(317)은 화소 어레이층(312)으로부터 커버 윈도우(100) 쪽으로 출광되는 광의 경로를 제어하는 광 경로 제어층(또는 광 경로 제어 필름)을 더 포함할 수 있다. 광 경로 제어층은 고굴절층과 저굴절층이 교번적으로 적층된 구조를 포함함으로써 화소 어레이층(312)으로부터 입사되는 광의 경로를 변경하여 시야각에 따른 컬러 시프트 현상을 최소화할 수 있다.The functional film 317 may further include a barrier layer (or barrier film) for primarily preventing moisture or oxygen penetration, and the barrier layer may be made of a material having low moisture permeability, for example, a polymer material. The functional film 317 may further include a light path control layer (or a light path control film) for controlling a path of light emitted from the pixel array layer 312 toward the cover window 100. Since the light path control layer includes a structure in which high and low refractive layers are alternately stacked, a path of light incident from the pixel array layer 312 can be changed to minimize a color shift phenomenon according to a viewing angle.

제 1 백 플레이트(BP1)는 화소 어레이층(312)과 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면)에 부착됨으로써 화소 어레이층(312)과 중첩되는 플렉서블 기판(311)을 평면 상태로 유지시킨다. 제 2 백 플레이트(BP2)는 패드부(DPP)와 중첩되는 플렉서블 기판(311)의 후면(또는 배면) 일측 가장자리 부분에 부착됨으로써 플렉서블 기판(311)의 일측 가장자리 부분을 평면 상태로 유지시킨다.The first back plate BP1 is attached to the rear surface (or rear surface) of the flexible substrate 311 overlapping the pixel array layer 312 to maintain the flexible substrate 311 overlapping the pixel array layer 312 in a flat state. Let it. The second back plate BP2 is attached to one edge portion of the rear surface (or rear surface) of the flexible substrate 311 overlapping the pad portion DPP, thereby maintaining the edge portion of one side of the flexible substrate 311 in a flat state.

제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이의 영역에 대응하여 링크 라인들이 배치될 수 있다. 링크 라인들이 배치된 플렉서블 기판(311)의 링크 라인 영역은 설정된 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩되는 패널 벤딩부(300d)로 정의될 수 있다. 즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)는 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2)에 의해 평면 상태로 지지되지 않음으로써 자유롭게 벤딩될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)는 제 2 백 플레이트(BP2)와 마주하는 제 1 백 플레이트(BP1)의 일측면을 감싸도록 벤딩되고, 이로 인하여 패드부(DPP)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면 일측 가장자리 부분과 중첩될 수 있다. 따라서, 플렉서블 표시 패널(300)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)가 소정의 곡률 반경을 가지도록 벤딩됨으로써 베젤 폭을 최소화할 수 있다.Link lines may be arranged in correspondence with an area between the first back plate BP1 and the second back plate BP2. The link line area of the flexible substrate 311 on which the link lines are arranged may be defined as a panel bending portion 300d that is bent to have a predetermined radius of curvature. That is, the panel bending portion 300d of the flexible substrate 311 is not supported in a flat state by the first back plate BP1 and the second back plate BP2, and thus can be freely bent. Accordingly, the panel bending portion 300d of the flexible substrate 311 is bent so as to surround one side of the first back plate BP1 facing the second back plate BP2, whereby the pad portion DPP is The first back plate BP1 may overlap with an edge portion of the rear side. Accordingly, in the flexible display panel 300, the bezel width can be minimized by bending the panel bent portion 300d of the flexible substrate 311 to have a predetermined radius of curvature.

일 예에 따른 플렉서블 표시 패널(300)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)을 덮는 커버층(또는 마이크로 커버층) (318)을 더 포함할 수 있다. 커버층(318)은 봉지층(313)과 패드부(DPP) 사이에 배치된 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)를 덮도록 형성될 수 있다.The flexible display panel 300 according to an example may further include a cover layer (or micro cover layer) 318 covering the panel bent portion 300d of the flexible substrate 311. The cover layer 318 may be formed to cover the panel bending portion 300d of the flexible substrate 311 disposed between the encapsulation layer 313 and the pad portion DPP.

커버층(318)은 폴리머 재질을 포함하는 것으로, 봉지층(313)과 패드부(DPP) 사이의 링크 라인을 덮도록 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d) 상에 코팅될 수 있다. 이러한 커버층(318)은 외부 충격으로부터 링크 라인을 보호하면서 링크 라인으로의 투습을 방지할 수 있다. 특히, 커버층(318)은 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)가 일정한 곡률 반경을 갖는 곡면 형태로 벤딩될 때, 링크 라인을 중립면(Neutral Plane)에 위치시키는 역할을 할 수 있다.The cover layer 318 includes a polymer material, and may be coated on the panel bending portion 300d of the flexible substrate 311 to cover the link line between the encapsulation layer 313 and the pad portion DPP. The cover layer 318 may prevent permeation to the link line while protecting the link line from external impact. In particular, the cover layer 318 may serve to position the link line on a neutral plane when the panel bending portion 300d of the flexible substrate 311 is bent in a curved shape having a constant radius of curvature. .

즉, 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)가 일정한 곡률 반경으로 벤딩될 때, 플렉서블 기판(311)과 커버층(318) 사이에는 인장력(Tensile) 및 압축력(Compressive)이 0(zero)이 되는 중립면이 존재하게 된다. 이에 따라, 커버층(318)은 링크 라인들이 중립면에 위치될 수 있도록 플렉서블 기판(311)보다 높은 탄성 계수를 갖는 재질을 포함할 수 있다. 따라서, 링크 라인들은 커버층(318)과 플렉서블 기판(311) 사이의 중립면에 위치함으로써 플렉서블 기판(311)의 패널 벤딩부(300d)이 곡면 형태로 벤딩될 때, 0(zero)의 벤딩 스트레스를 받게 되므로 벤딩 스트레스에 의해 손상되지 않고 벤딩될 수 있다.That is, when the panel bending portion 300d of the flexible substrate 311 is bent with a constant radius of curvature, the tensile force and the compressive force between the flexible substrate 311 and the cover layer 318 are 0 (zero). There is a neutral plane that becomes Accordingly, the cover layer 318 may include a material having a higher elastic modulus than that of the flexible substrate 311 so that the link lines can be positioned on the neutral surface. Accordingly, the link lines are positioned on the neutral surface between the cover layer 318 and the flexible substrate 311, so that when the panel bending portion 300d of the flexible substrate 311 is bent in a curved shape, a bending stress of zero Because it is subjected to, it can be bent without being damaged by bending stress.

방열 시트(320)는 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면(또는 배면) 전체에 부착될 수 있다. 방열 시트(320)는 충격으로부터 표시 패널(300)을 보호하는 기능과 표시 패널(300)의 열을 배면 방향으로 방출하는 기능을 겸할 수 있다.The heat dissipation sheet 320 may be attached to the entire rear surface (or rear surface) of the first back plate BP1. The heat dissipation sheet 320 may also serve as a function of protecting the display panel 300 from an impact and a function of dissipating heat from the display panel 300 in a rear direction.

벤딩 고정 부재(350)(또는 제 1 고정 부재)는 플렉서블 표시 패널(300)의 두께 방향(Z)을 기준으로, 서로 중첩되는 제 1 백 플레이트(BP1)와 제 2 백 플레이트(BP2) 사이에 개재될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 플렉서블 기판(311)의 벤딩에 따라 제 1 백 플레이트(BP1)의 후면과 중첩되는 제 2 백 플레이트(BP2)를 방열 시트(320)의 일측 가장자리 부분에 고정시킴으로써 플렉서블 기판(311)의 벤딩 상태와 벤딩 형상을 유지시킨다.The bending fixing member 350 (or the first fixing member) is between the first back plate BP1 and the second back plate BP2 overlapping each other based on the thickness direction Z of the flexible display panel 300. May be intervened. The bending fixing member 350 fixes the second back plate BP2 overlapping the rear surface of the first back plate BP1 to the edge of one side of the heat dissipating sheet 320 according to the bending of the flexible substrate 311. Maintain the bending state and bending shape of (311).

구동 집적 회로(333)는 구동 회로부(330)에 실장될 수 있다. 구동 회로부(330)는 표시 패널(300)의 패드부(DPP)에 연결되어 표시 패널(300)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 구동 회로부(330)는 표시 패널(300)의 플렉서블 기판(311) 상에 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 기판(311)이 벤딩됨으로써, 플렉서블(311) 상에 배치된 구동 회로부(330)는 플렉서블 기판(311)의 배면에 배치될 수 있다. 이러한 구동 회로부(330)는 표시 패널(300)의 화소 어레이층(312)에 영상을 표시하고, 표시 패널(300)의 터치 전극층(315)를 통해 사용자 터치를 센싱할 수 있다. 일 예에 따른 구동 회로부(330)는 플렉서블 회로 필름(331), 구동 집적 회로(333), 및 플렉서블 회로 보드(335)를 포함할 수 있다.The driving integrated circuit 333 may be mounted on the driving circuit unit 330. The driving circuit part 330 may be connected to the pad part DPP of the display panel 300 and disposed on the rear surface of the display panel 300. For example, the driving circuit unit 330 may be disposed on the flexible substrate 311 of the display panel 300. Further, as the flexible substrate 311 is bent, the driving circuit unit 330 disposed on the flexible 311 may be disposed on the rear surface of the flexible substrate 311. The driving circuit unit 330 may display an image on the pixel array layer 312 of the display panel 300 and sense a user touch through the touch electrode layer 315 of the display panel 300. The driving circuit unit 330 according to an example may include a flexible circuit film 331, a driving integrated circuit 333, and a flexible circuit board 335.

표시 패널(300)의 후면에 배치된 구동 회로부(300)의 플렉서블 회로 필름(331)은 플렉서블 기판(311)에 마련된 패드부(DPP)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 회로 필름(331)은 이방성 도전 필름을 이용한 필름 부착 공정을 통해 플렉서블 기판(311)에 마련된 패드부(DPP)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 회로 필름(331)은 칩 온 필름(chip on film)일 수 있다.The flexible circuit film 331 of the driving circuit unit 300 disposed on the rear surface of the display panel 300 may be electrically connected to the pad unit DPP provided on the flexible substrate 311. The flexible circuit film 331 according to an example may be attached to the pad portion DPP provided on the flexible substrate 311 through a film attaching process using an anisotropic conductive film. For example, the flexible circuit film 331 may be a chip on film.

구동 집적 회로(333)는 표시 패널(300)의 후면에 배치된 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 칩 본딩 공정 또는 표면 실장 공정에 의해 플렉서블 회로 필름(331)에 실장될 수 있다. 예를 들어, 구동 집적 회로(333)는 패드부(DPP)와 플렉서블 회로 보드(335) 사이에 배치된 플렉서블 회로 필름(331) 상에 실장될 수 있다.The driving integrated circuit 333 may be mounted on the flexible circuit film 331 disposed on the rear surface of the display panel 300. The driving integrated circuit 333 according to an example may be mounted on the flexible circuit film 331 by a chip bonding process or a surface mounting process. For example, the driving integrated circuit 333 may be mounted on the flexible circuit film 331 disposed between the pad portion DPP and the flexible circuit board 335.

일 예에 따른 구동 집적 회로(333)는 외부의 호스트 구동 시스템(또는 호스트 구동 회로 보드)으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 기반으로 데이터 신호와 게이트 제어 신호를 생성하고, 패드부(DPP)를 통해 각 화소의 데이터 라인에 데이터 신호를 공급하며, 게이트 구동 회로부에 게이트 제어 신호를 공급할 수 있다.The driving integrated circuit 333 according to an example generates a data signal and a gate control signal based on image data and a timing synchronization signal supplied from an external host driving system (or host driving circuit board), and the pad unit DPP A data signal may be supplied to the data line of each pixel and a gate control signal may be supplied to the gate driving circuit.

다른 예로, 구동 집적 회로(333)는 플렉서블 회로 필름(331)에 실장되지 않고, 표시 패널(300)의 비 표시 영역(NA)에 실장될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 기판(311)에 정의된 칩 실장 영역에 실장되어 패드부(DPP)에 전기적으로 연결되며 플렉서블 기판(311) 상에 배치된 게이트 구동 회로부(GDC)와 화소 어레이부(312)의 신호 라인과 각각 연결될 수 있다. 이 경우, 플렉서블 회로 필름(331)은 패드부(DPP)와 호스트 구동 시스템 간의 신호 전송을 중계하는 기능하거나 생략될 수 있다.As another example, the driving integrated circuit 333 may not be mounted on the flexible circuit film 331, but may be mounted on the non-display area NA of the display panel 300. In this case, the gate driving circuit unit GDC and the pixel array unit 312 are mounted on the chip mounting area defined on the flexible substrate 311 and are electrically connected to the pad unit DPP. Each can be connected to the signal line. In this case, the flexible circuit film 331 may function to relay signal transmission between the pad unit DPP and the host driving system or may be omitted.

플렉서블 회로 보드(335)는 플렉서블 회로 필름(331)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에 따른 플렉서블 회로 보드(335)는 이방성 도전 필름을 매개로 하는 필름 부착 공정에 의해 플렉서블 회로 필름(331)에 마련된 필름 패드부(FPP)와 전기적으로 연결되고, 플렉서블 표시 패널(300)의 제 1 백 플레이트(BP1)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이러한 플렉서블 회로 보드(335)는 호스트 구동 시스템으로부터 공급되는 영상 데이터 및 타이밍 동기 신호를 패드부(DPP)를 통해서 구동 집적 회로(333)에 제공하며, 화소 어레이층(312)과 게이트 구동 회로부(GDC) 및 구동 집적 회로(333) 각각의 구동에 필요한 전압을 제공할 수 있다. 플렉서블 회로 보드(335)는 메인 플렉서블 인쇄 회로 기판 또는 디스플레이 구동 회로 기판으로도 표현될 수 있다.The flexible circuit board 335 may be electrically connected to the flexible circuit film 331. The flexible circuit board 335 according to an example is electrically connected to the film pad portion FPP provided on the flexible circuit film 331 by a film attaching process through an anisotropic conductive film, and the flexible display panel 300 It may be disposed to overlap the first back plate BP1. The flexible circuit board 335 provides image data and timing synchronization signals supplied from the host driving system to the driving integrated circuit 333 through the pad unit DPP, and the pixel array layer 312 and the gate driving circuit unit GDC ) And the driving integrated circuit 333 may provide a voltage required for driving each. The flexible circuit board 335 may also be expressed as a main flexible printed circuit board or a display driving circuit board.

미들 프레임(500)은 커버 윈도우(100)를 지지하고 표시 패널(300)의 후면을 덮을 수 있다. 미들 프레임(500)은 표시 장치(또는 표시 패널을 구비한 전자 기기)의 최외곽 측면에 배치된 것으로, 플라스틱 재질 또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 그리고, 미들 프레임(510)은 컬러 코팅층을 갖는 금속 재질을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 미들 프레임(500)은 표시 장치의 방열 성능 개선을 위해 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 재질, 예를 들어, 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.The middle frame 500 may support the cover window 100 and cover the rear surface of the display panel 300. The middle frame 500 is disposed on the outermost side of a display device (or an electronic device having a display panel), and may include a plastic material or a metal material. In addition, the middle frame 510 may include a metal material having a color coating layer. The middle frame 500 according to an example may be made of a metal material having a relatively high thermal conductivity, for example, an aluminum material to improve heat dissipation performance of the display device.

일 예에 따른 미들 프레임(500)은 미들 플레이트(510) 및 미들 측벽(530)을 포함할 수 있다. 미들 플레이트(510)는 표시 패널(300)의 후면을 덮도록 형성될 수 있다. 이 경우, 미들 플레이트(510)는 호스트 구동 시스템과 구동 회로부(330) 사이의 전기적으로 연결을 위한 케이블 등이 통과하는 적어도 하나의 개구부, 표시 장치에 탑재되는 각종 전자 회로 부품이 배치되는 적어도 하나의 오목부 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 미들 플레이트(510)는 표시 패널(300)의 후면 일측 가장자리 부분에 배치된 구동 회로부(330)가 배치되도록 오목하게 구현된 회로 배치 홈(511)을 포함할 수 있다.The middle frame 500 according to an example may include a middle plate 510 and a middle side wall 530. The middle plate 510 may be formed to cover the rear surface of the display panel 300. In this case, the middle plate 510 includes at least one opening through which a cable for electrical connection between the host driving system and the driving circuit unit 330 passes, and at least one opening in which various electronic circuit components mounted on the display device are disposed. It may include a recess or the like. For example, the middle plate 510 may include a circuit arrangement groove 511 that is concavely implemented so that the driving circuit unit 330 disposed at the rear edge of the display panel 300 is disposed.

미들 측벽(530)은 미들 플레이트(510)의 측면에 수직하게 결합되어 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 미들 측벽(530)은 양면 테이프 또는 방수 테이프를 매개로 커버 윈도우(100)의 측벽부(130)와 결합될 수 있으며, 이 경우, 표시 장치의 방수 성능이 향상되고 이물질 침투 등이 방지될 수 있다.The middle sidewall 530 may be vertically coupled to the side surface of the middle plate 510 to support the sidewall portion 130 of the cover window 100. For example, the middle side wall 530 may be coupled to the side wall portion 130 of the cover window 100 via a double-sided tape or a waterproof tape. In this case, the waterproof performance of the display device is improved and foreign matter penetration, etc. Can be prevented.

본 출원의 제1 실시 예 예에 따른 표시 장치는 미들 프레임(500)의 후면(또는 배면)을 덮는 백 커버(700)를 더 포함할 수 있다. 백 커버(700)는 미들 플레이트(510)의 후면과 마주하도록 미들 측벽(530)에 결합됨으로써 미들 프레임(500)의 후면(또는 배면)을 덮으면서 미들 프레임(500)의 후면에 회로 수납 공간(701)을 마련한다. 상기 회로 수납 공간(701)은 미들 프레임(500)의 미들 플레이트(510)과 백 커버(700) 사이에 마련됨으로써 호스트 구동 시스템, 메모리, 및 배터리 등을 수납한다. 이러한 백 커버(700)는 전자 기기의 사용 중 배터리 방전에 따른 배터리 교체를 위해 미들 측벽(530)에 분리 가능하게 결합되거나 전자 기기의 수리를 위한 분해시에만 분리 가능하도록 미들 측벽(530)과 결합될 수 있다. 이와 같은, 백 커버(700)는 전자 기기의 최외곽 후면에 배치된 것으로, 플라스틱 재질, 금속 재질, 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(700)는 컬러 코팅층을 갖는 글라스 재질을 포함할 수 있다.The display device according to the first exemplary embodiment of the present application may further include a back cover 700 covering the rear surface (or rear surface) of the middle frame 500. The back cover 700 is coupled to the middle side wall 530 so as to face the rear surface of the middle plate 510, thereby covering the rear surface (or rear surface) of the middle frame 500, and a circuit storage space at the rear of the middle frame 500 ( 701). The circuit storage space 701 is provided between the middle plate 510 of the middle frame 500 and the back cover 700 to accommodate a host driving system, a memory, and a battery. The back cover 700 is detachably coupled to the middle side wall 530 for battery replacement due to battery discharge while the electronic device is in use, or is combined with the middle side wall 530 to be detachable only when disassembling for repair of the electronic device. Can be. As such, the back cover 700 is disposed on the outermost rear surface of the electronic device and may include a plastic material, a metal material, or a glass material. For example, the back cover 700 may include a glass material having a color coating layer.

도 3을 중심으로 살펴보면, 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)는 표시 패널(300)의 표시 영역(AA) 하면에 배치되어 있다. 예들 들어, 제 1 백 플레이트(BP1)의 하면에 부착될 수 있다. 방열 시트(320)와 벤딩 고정 부재(350)는 서로 다른 공정에서 각각 부착될 수 있다. 따라서, 방열 시트(320)와 벤딩 고정 부재(350) 사이에는 이격 공간(1000)이 발생할 수 있다. 이격 공간(1000)은 방열 시트(320)와 벤딩 고정 부재(350)를 부착하는 공정에서 필연적으로 발생하는 공정 오차에 의한 것일 수 있다.Referring to FIG. 3, the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 are disposed on the lower surface of the display area AA of the display panel 300. For example, it may be attached to the lower surface of the first back plate BP1. The heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 may be attached in different processes, respectively. Accordingly, a space 1000 may be generated between the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350. The spacing space 1000 may be due to a process error inevitably occurring in a process of attaching the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350.

이와 같은 구조에서는, 커버 윈도우(100)의 앞면에서 표시 장치로 입사되는 외부 광이 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)에 의해 반사될 수 있다. 또한, 외부 광은 이격 공간(1000)의 아래에 배치된 구성물에 의해서도 반사될 수 있다. 이 때, 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)에서의 광 반사율과 이격 공간(1000) 아래에 배치된 구성물의 광 반사율이 서로 다를 수 있다. 특히, 제 2 백 플레이트(BP2)가 이격 공간(1000)에 배치될 경우, 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)에서의 광 반사율과 이격 공간(1000)에 의해 노출된 제2 백 플레이트(BP2)의 광 반사율이 심하게 차이날 수 있다. 따라서, 커버 윈도우(100) 앞면에서 바라볼 때, 이격 공간(1000)이 얇은 선 모양으로 인지될 수 있다.In such a structure, external light incident on the display device from the front surface of the cover window 100 may be reflected by the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350. In addition, external light may be reflected by a component disposed under the spaced space 1000. In this case, the light reflectance of the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 and the light reflectance of the components disposed under the spacing space 1000 may be different from each other. In particular, when the second back plate BP2 is disposed in the separation space 1000, the light reflectance in the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 and the second back plate exposed by the separation space 1000 The light reflectance of (BP2) may be severely different. Therefore, when viewed from the front of the cover window 100, the spaced space 1000 may be recognized as a thin line.

이러한 문제를 방지하기 위해, 본 출원의 제1 실시 예에서는, 제 2 백 플레이트(BP2)가 벤딩 고정 부재(350)의 면적 내부에만 제한되어 배치되도록 구성하는 것이 바람직하다. 다시 설명하면, 표시 영역(AA) 하면의 끝단에 부착된 벤딩 고정 부재(350)의 제1 측(351)은 제 1 백 플레이트(BP1)의 제1 측(B11)과 일치하고, 벤딩 고정 부재(350)의 제2 측(352)은, 방열 시트(320)의 끝단과 이격하여 배치될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)의 제2 측(352)과 방열 시트(320)의 끝단 사이에는 이격 공간(1000)이 형성된다. 이 때, 제 2 백 플레이트(BP2)의 제1 측(B21)은 벤딩 고정 부재(350)의 제1 측(351) 및 제 1 백 플레이트(BP1)의 제1 측(B11)과 일치하도록 부착될 수 있다. 또한, 제 2 백 플레이트(BP2)의 제2 측(B22)은 벤딩 고정 부재(350)의 제2 측(352)을 벗어나지 않도록 부착되는 것이 바람직하다. 즉, 제 2 백 플레이트(BP2)의 제2 측(B22)과 벤딩 고정 부재(350)의 제2 측(352) 사이에는 이격 거리(D)가 설정될 수 있다.In order to prevent such a problem, in the first embodiment of the present application, it is preferable to configure the second back plate BP2 to be limited and disposed within the area of the bending fixing member 350. In other words, the first side 351 of the bending fixing member 350 attached to the end of the lower surface of the display area AA coincides with the first side B11 of the first back plate BP1, and the bending fixing member The second side 352 of 350 may be disposed to be spaced apart from the end of the heat dissipation sheet 320. A space 1000 is formed between the second side 352 of the bending fixing member 350 and the end of the heat dissipating sheet 320. At this time, the first side (B21) of the second back plate (BP2) is attached so as to match the first side (351) of the bending fixing member (350) and the first side (B11) of the first back plate (BP1). Can be. In addition, it is preferable that the second side B22 of the second back plate BP2 is attached so as not to deviate from the second side 352 of the bending fixing member 350. That is, a separation distance D may be set between the second side B22 of the second back plate BP2 and the second side 352 of the bending fixing member 350.

이와 같은 구조에서는, 이격 공간(1000)으로 입사된 외부 광이 제 1 백 플레이트(BP1)와 만나지 않는다. 그리고 이격 공간(1000)으로 입사된 외부 광의 대부분이 미들 프레임(500)과의 사이 공간인, 회로 배치 홈(511) 내부로 진행한다. 그 결과, 반사율이 저하되어 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)에서의 광 반사율과 거의 유사할 수 있다. 따라서, 본 출원의 제1 실시 예에 의한 구조에서는, 커버 윈도우(100)의 앞면에서 바라볼 때, 이격 공간(1000)이 인지되지 않아, 양호한 표시 품질을 제공할 수 있다.In such a structure, external light incident on the separation space 1000 does not meet the first back plate BP1. Further, most of the external light incident on the separation space 1000 proceeds into the circuit arrangement groove 511, which is a space between the middle frame 500 and the middle frame 500. As a result, the reflectance is lowered, and thus the reflectance of light in the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 may be substantially similar. Accordingly, in the structure according to the first embodiment of the present application, when viewed from the front surface of the cover window 100, the spaced space 1000 is not recognized, so that good display quality can be provided.

이하, 도 4를 참조하여, 본 출원의 제1 실시 예에 의한 방열 시트(320)의 구체적인 구조에 대해 설명한다. 도 4는 본 출원의 일 실시 예에 의한 방열 시트의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 4에서 상부 화살표는 그 방향에 표시 패널(300)이 부착됨을, 그리고 하부 화살표는 그 방향에 미들 프레임(500)이 위치함을 의미한다.Hereinafter, a specific structure of the heat dissipation sheet 320 according to the first embodiment of the present application will be described with reference to FIG. 4. 4 is a cross-sectional view showing the structure of a heat dissipation sheet according to an embodiment of the present application. In FIG. 4, an upper arrow indicates that the display panel 300 is attached in that direction, and a lower arrow indicates that the middle frame 500 is positioned in that direction.

도 4를 참조하면, 방열 시트(320)는 표시 패널(300)로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 금속층을 포함하도록 구현될 수 있다. 일 예에 따른 방열 시트(320)는 방열층(320a), 쿠션 시트(320b), 및 점착층(320c)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the heat dissipation sheet 320 may be implemented to include a metal layer for dissipating heat transferred from the display panel 300. The heat radiation sheet 320 according to an example may include a heat radiation layer 320a, a cushion sheet 320b, and an adhesive layer 320c.

방열층(320a)은 상대적으로 높은 열전도율을 갖는 금속 물질을 포함할 수 있다. 일 예에 따른 방열층(320a)은 구리 또는 알루미늄 등의 금속층을 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 방열층(320a)는 구리 또는 알루미늄 등의 금속층과 금속층 상에 코팅된 그라파이트(graphite) 층을 포함할 수 있다. 이러한 방열층(320a)은 표시 패널(300)의 전체 면적에서 발생하는 열을 흡수하여, 배면의 대기 중으로 열을 방출하는 기능을 할 수 있다.The heat dissipation layer 320a may include a metal material having a relatively high thermal conductivity. The heat dissipation layer 320a according to an example may include a metal layer such as copper or aluminum. The heat dissipation layer 320a according to another example may include a metal layer such as copper or aluminum, and a graphite layer coated on the metal layer. The heat dissipation layer 320a may absorb heat generated in the entire area of the display panel 300 and discharge heat into the atmosphere at the rear surface.

쿠션 시트(320b)는 방열층(320a)의 일면에 결합되어 충격을 완화시키는 기능을 할 수 있다. 일 예에 따른 쿠션 시트(320b)는 양면 폼 접착 테이프 또는 양면 폼 접착 패드일 수 있다.The cushion sheet 320b may function to alleviate an impact by being coupled to one surface of the heat dissipation layer 320a. The cushion sheet 320b according to an example may be a double-sided foam adhesive tape or a double-sided foam adhesive pad.

점착층(320c)은 쿠션 시트(320b)의 일면에 결합될 수 있다. 일 예에 따른 점착층(320c)은 쿠션 시트(320b)의 일면에 점착된 제 1 면(S1) 그리고 제 1 면(S1)과 반대되는 제 2 면(S2)을 포함할 수 있다. 점착층(320c)의 제 2 면(S2)은 요철 구조물(또는 엠보싱 구조물)을 포함할 수 있다.The adhesive layer 320c may be coupled to one surface of the cushion sheet 320b. The adhesive layer 320c according to an example may include a first surface S1 adhered to one surface of the cushion sheet 320b and a second surface S2 opposite to the first surface S1. The second surface S2 of the adhesive layer 320c may include an uneven structure (or an embossing structure).

점착층(320c)의 요철 구조물은 방열 시트(320)를 표시 패널(300)의 후면(또는 배면)에 부착하는 공정에서 표시 패널(300)과 방열 시트(320) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지함으로써 표시 패널(300)과 방열 시트(320) 사이에 발생되는 기포를 제거하기 위한 탈포 공정의 생략을 가능하게 한다. 예를 들면, 점착층(320c)의 요철 구조물은 방열 시트(320)는 표시 패널(300)의 제1 백 플레이트(BP1)의 배면에 배치될 수 있다. 그리고, 방열 시트(320)를 제1 백 플레이트(BP1)의 배면에 부착하는 공정에서, 제1 백 플레이트(BP1)와 방열 시트(320)의 점착층(320c) 사이에 기포가 발생되는 것을 방지할 수 있다.The uneven structure of the adhesive layer 320c prevents bubbles from being generated between the display panel 300 and the heat dissipation sheet 320 in the process of attaching the heat dissipation sheet 320 to the rear (or rear) of the display panel 300 Accordingly, it is possible to omit a defoaming process for removing air bubbles generated between the display panel 300 and the heat dissipation sheet 320. For example, in the uneven structure of the adhesive layer 320c, the heat dissipation sheet 320 may be disposed on the rear surface of the first back plate BP1 of the display panel 300. In addition, in the process of attaching the heat dissipation sheet 320 to the rear surface of the first back plate BP1, air bubbles are prevented between the first back plate BP1 and the adhesive layer 320c of the heat dissipation sheet 320. can do.

도 4에서 방열 시트(320)의 점착층(320c)은 표시 패널(300)과 접착된다. 도 4에서 굵은 화살표는 점착층(320c)에 부착된 표시 패널(300)로부터 발생하는 열이 쿠션 시트(320b) 및 방열층(320a)을 통해 외부로 배출되는 경로를 나타낸다.In FIG. 4, the adhesive layer 320c of the heat dissipation sheet 320 is adhered to the display panel 300. In FIG. 4, a thick arrow indicates a path through which heat generated from the display panel 300 attached to the adhesive layer 320c is discharged to the outside through the cushion sheet 320b and the heat dissipation layer 320a.

방열 시트(320)와 벤딩 고정 부재(350)는 모두 제 1 백 플레이트(BP1) 하면에 부착될 수 있다. 방열 시트(320)의 점착층(320c)이 제 1 백 플레이트(BP1)의 하면에 부착될 수 있다. 일례로, 표시 영역(AA) 과 중첩하도록 배치될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)와 인접한 일측변에서 제 1 백 플레이트(BP1) 하면에 부착될 수 있다.Both the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 may be attached to the lower surface of the first back plate BP1. The adhesive layer 320c of the heat dissipation sheet 320 may be attached to the lower surface of the first back plate BP1. For example, it may be disposed to overlap the display area AA. The bending fixing member 350 may be attached to the lower surface of the first back plate BP1 at one side adjacent to the heat dissipating sheet 320.

일 예에 따른 벤딩 고정 부재(350)는 양면 테이프일 수 있다. 예를 들어, 벤딩 고정 부재(350)는 플렉서블 양면 테이프일 수 있다. 다른 예에 따른 벤딩 고정 부재(350)는 바 형태를 갖는 고정 바, 고정 바의 전면(前面)에 형성된 전면 접착층, 및 고정 바의 후면에 형성된 후면 접착층을 포함할 수 있다. 이 경우, 고정 바는 플라스틱 등의 강성 재질로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.The bending fixing member 350 according to an example may be a double-sided tape. For example, the bending fixing member 350 may be a flexible double-sided tape. The bending fixing member 350 according to another example may include a fixing bar having a bar shape, a front adhesive layer formed on the front surface of the fixing bar, and a rear adhesive layer formed on the rear surface of the fixing bar. In this case, the fixing bar may be made of a rigid material such as plastic, but is not limited thereto.

<제 2 실시 예><Second Example>

이하, 도 5 및 도 6을 참조하여, 본 출원의 제 2 실시 예에 대해 설명한다. 도 5는 본 출원의 제 2 실시 예에 따른 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시 장치의 구조를 나타내는 평면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 절취선 III-III'을 따라 자른 단면도이다.Hereinafter, a second embodiment of the present application will be described with reference to FIGS. 5 and 6. 5 is a plan view illustrating a structure of a display device including a heat dissipation sheet and a bending fixing member according to a second exemplary embodiment of the present application. 6 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. 5.

도 5는 표시 장치의 배면에서 바라본 평면도로서, 편의상 표시 패널과 그 배면에 부착된 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 중심으로 도시하였다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 출원의 제 2 실시 예에 의한 표시 장치는, 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 방열 시트(320), 구동 집적 회로(333), 벤딩 고정 부재(350), 미들 프레임(500) 그리고 백 커버(700)를 포함할 수 있다.FIG. 5 is a plan view as viewed from the rear of the display device, showing a display panel, a heat dissipation sheet attached to the rear surface, and a bending fixing member for convenience. 5 and 6, the display device according to the second exemplary embodiment of the present application includes a cover window 100, a display panel 300, a heat dissipation sheet 320, a driving integrated circuit 333, and a bending fixing member. 350, a middle frame 500 and a back cover 700 may be included.

도 5에 도시된 제 2 실시 예에 의한 표시 패널은 제 1 실시 예에 의한 표시 패널과 거의 유사하다. 다만, 방열 시트와 벤딩 고정 부재의 배치 관계에서 차이가 있다. 따라서, 이하의 설명에서는 차이점을 중심으로 설명한다. 도면에 도시한 도면 부호 중에서 설명하지 않은 구성 요소들은 제 1 실시 예의 설명을 참조하여 쉽게 이해할 수 있다.The display panel according to the second exemplary embodiment illustrated in FIG. 5 is substantially similar to the display panel according to the first exemplary embodiment. However, there is a difference in the arrangement relationship between the heat dissipation sheet and the bending fixing member. Therefore, the following description will focus on the differences. Components not described among the reference numerals shown in the drawings can be easily understood with reference to the description of the first embodiment.

도 5를 참조하면, 본 출원의 제 2 실시 예에 의한 표시 장치는, 커버 윈도우(100), 표시 패널(300), 방열 시트(320), 구동 집적 회로(333), 벤딩 고정 부재(350), 미들 프레임(500) 그리고 백 커버(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the display device according to the second embodiment of the present application includes a cover window 100, a display panel 300, a heat dissipation sheet 320, a driving integrated circuit 333, and a bending fixing member 350. , A middle frame 500 and a back cover 700 may be included.

커버 윈도우(100)는 표시 장치를 덮는 투명한 보호 기판일 수 있다. 구체적으로는, 커버 윈도우(100)는 표시 패널(300)의 앞면과 측면을 덮음으로써, 영상 정보를 왜곡 없이 제공함과 동시에, 외부 충격으로부터 표시 패널(300)을 보호하는 역할을 할 수 있다.The cover window 100 may be a transparent protective substrate covering the display device. Specifically, by covering the front and side surfaces of the display panel 300, the cover window 100 may provide image information without distortion and protect the display panel 300 from external impacts.

커버 윈도우(100)의 배면에는 표시 패널(300)이 부착되어 있을 수 있다. 표시 패널(300)은 영상을 표시하는 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA)과 인접하여 배치되는 비 표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 도 5에서는, 편의상 비 표시 영역(NA)이 노치부와 대향하는 표시 영역(AA)의 하변에만 배치된 경우를 도시하였다.The display panel 300 may be attached to the rear surface of the cover window 100. The display panel 300 may include a display area AA for displaying an image and a non-display area NA disposed adjacent to the display area AA. In FIG. 5, for convenience, a case in which the non-display area NA is disposed only on the lower side of the display area AA facing the notch portion is illustrated.

비 표시 영역(NA)에는 구동 집적 회로(333)가 배치되어 있다. 비 표시 영역(AA)은 배면으로 구부러짐으로서, 비 표시 영역(AA)이 커버 윈도우(100)의 앞면에서 인지되지 않거나, 커버 윈도우(100) 전체 면적에서 차지하는 면적 비율을 극소화할 수 있다. 구동 집적 회로(333)는 표시 패널(300)에 형성된 표시 소자들을 구동하는 소자일 수 있다.A driving integrated circuit 333 is disposed in the non-display area NA. Since the non-display area AA is bent toward the rear, the non-display area AA is not recognized from the front surface of the cover window 100 or the area ratio occupied by the entire area of the cover window 100 can be minimized. The driving integrated circuit 333 may be a device that drives display devices formed on the display panel 300.

표시 패널(300)의 배면에는 방열 시트(320)가 합착되어 있을 수 있다. 방열 시트(320)는 표시 패널(300)에 대응하는 크기를 가지며, 유사한 형상을 가질 수 있다. 또한, 방열 시트(320)에서 구동 집적 회로(333)가 배치되는 하변 일부 영역이 제거된 오픈부(OPN)를 가질 수 있다. 오픈부(OPN)는 방열 시트(320)에서 하변의 중심 영역 일부가 제거됨으로써, '∩'자 형상을 이루는 세 개의 변들에 의해 둘러싸인 구조를 가질 수 있다. 방열 시트(320)의 오픈부(OPN)는 구동 집적 회로(333)와 중첩하는 영역일 수 있다.A heat radiation sheet 320 may be adhered to the rear surface of the display panel 300. The heat dissipation sheet 320 has a size corresponding to the display panel 300 and may have a similar shape. In addition, the heat dissipation sheet 320 may have an open portion OPN from which a portion of the lower side where the driving integrated circuit 333 is disposed is removed. The open part OPN may have a structure surrounded by three sides forming a'∩' shape by removing a part of the central area of the lower side from the heat dissipation sheet 320. The open part OPN of the heat dissipation sheet 320 may be a region overlapping the driving integrated circuit 333.

방열 시트(320)의 하변에 형성된 오픈부에는 벤딩 고정 부재(350)가 부착될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 표시 패널(300)의 비 표시 영역(NA)을 배면으로 구부려 구동 집적 회로(333)가 배치된 표시 패널(300)의 일단을 고정하는 수단일 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 표시 패널(300)의 비 표시 영역(NA)을 배면으로 구부려 표시 패널(300)의 배면에 고정하는 수단일 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(300)의 배면에는 제1 백 플레이트(BP1)가 배치될 수 있다. 그리고, 제1 백 플레이트(BP1)와 이격하여 제2 백 플레이트(BP2)가 배치될 수 있다. 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2)가 이격된 영역을 패널 벤딩부(300d)로 정의할 수 있다. 표시 패널(300)의 패널 벤딩부(300d)을 구부림으로써, 표시 패널(300)의 배면에 부착된 제 2 백 플레이트(BP2)는 제1 백 플레이트(BP1)와 마주 보게 된다. 그리고 벤딩 고정 부재(350)는 표시 패널(300)의 패널 벤딩부(300d)을 구부려, 제 2 백 플레이트(BP2)를 제1 백 플레이트(BP1)에 고정하는 수단 일 수 있다.A bending fixing member 350 may be attached to an open portion formed on the lower side of the heat dissipating sheet 320. The bending fixing member 350 may be a means for fixing one end of the display panel 300 on which the driving integrated circuit 333 is disposed by bending the non-display area NA of the display panel 300 to the rear surface. The bending fixing member 350 may be a means to bend the non-display area NA of the display panel 300 to the rear surface and fix it to the rear surface of the display panel 300. For example, the first back plate BP1 may be disposed on the rear surface of the display panel 300. In addition, the second back plate BP2 may be disposed to be spaced apart from the first back plate BP1. A region where the first back plate BP1 and the second back plate BP2 are spaced apart from each other may be defined as the panel bending part 300d. By bending the panel bending part 300d of the display panel 300, the second back plate BP2 attached to the rear surface of the display panel 300 faces the first back plate BP1. In addition, the bending fixing member 350 may be a means for fixing the second back plate BP2 to the first back plate BP1 by bending the panel bending part 300d of the display panel 300.

비 표시 영역(NA)이 배면으로 구부러져, 구동 집적 회로(333)가 배치된 플렉서블 기판(311)의 일단이 벤딩 고정 부재(350)에 의해 표시 영역(AA)의 배면에 고정 부착될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350) 하부 표면 아래에는 구동 집적 회로(333)가 실장된 비 표시 영역(NA)이 배치될 수 있다. 따라서, 벤딩 고정 부재(350)는 표시 패널(300)의 구부러진(Bending; 벤딩) 상태를 고정 유지할 수 있다.The non-display area NA is bent to the rear, so that one end of the flexible substrate 311 on which the driving integrated circuit 333 is disposed may be fixedly attached to the rear surface of the display area AA by the bending fixing member 350. The non-display area NA on which the driving integrated circuit 333 is mounted may be disposed under the lower surface of the bending fixing member 350. Accordingly, the bending fixing member 350 may fix and maintain the bending state of the display panel 300.

벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)의 끝변과 일부 중첩하여 배치됨으로써, 중첩부(1100)를 형성할 수 있다. 구체적으로, 방열 시트(320)의 오픈부(OPN)를 둘러싸는 세 개의 변이 벤딩 고정 부재(350)의 세 변들과 각각 중첩될 수 있다. 이 중첩 영역을 중첩부(1100)라고 할 수 있다. 따라서, 제2 실시 예에서는 제1 실시 예와 달리, 벤딩 고정 부재(350)와 방열 시트(320) 사이에는 공정 오차를 고려하더라도, 이격 공간이 발생하지 않는다.The bending fixing member 350 is disposed to partially overlap the end side of the heat dissipation sheet 320, thereby forming the overlapping portion 1100. Specifically, the three sides surrounding the open portion OPN of the heat dissipation sheet 320 may overlap the three sides of the bending fixing member 350, respectively. This overlapping region may be referred to as an overlapping portion 1100. Accordingly, in the second embodiment, unlike the first embodiment, a separation space does not occur between the bending fixing member 350 and the heat dissipating sheet 320, even if process errors are considered.

이격 공간 없이 중첩부(1100)에 의해 방열 시트(320)와 벤딩 고정 부재(350)가 연속적으로 배치되어 있으므로, 커버 윈도우(100) 외부에서 입사되는 외부광이 반사되는 정도가 일정하다. 따라서, 표시 장치의 앞면에서 빛샘이 인지되지 않는다.Since the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 are continuously arranged by the overlapping portion 1100 without a spaced space, the degree of reflection of external light incident from the outside of the cover window 100 is constant. Therefore, no light leakage is recognized from the front surface of the display device.

이하, 도 6을 중심으로 하여, 본 출원의 제 2 실시 예에 따른 방열 시트 및 벤딩 고정 부재를 구비한 표시장치의 구조를 좀 더 상세히 설명한다. 도 6은 단면도로서, 평면도인 도 5에서 보이지 않는 구성 요소들을 구체적으로 잘 나타내는 도면이다.Hereinafter, a structure of a display device including a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to a second exemplary embodiment of the present application will be described in more detail with reference to FIG. 6. FIG. 6 is a cross-sectional view, which is a detailed diagram illustrating components not seen in FIG. 5 which is a plan view.

도 6에서는 편의상 표시 패널(300) 전체를 도시하지 않고, 플렉서블 기판(311)만을 도시하였다. 표시 패널(300)의 하면에는 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2)가 부착되어 있다. 제1 백 플레이트(BP1)는 표시 영역(AA)에 대응하여 배치될 수 있다. 제2 백 플레이트(BP2)는 제1 백 플레이트(BP1)와 일정 거리 이격하여 비 표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 제2 백 플레이트(BP2)의 제1 측(B21)은 제1 백 플레이트(BP1)의 제1 측(B11)과 대향한다. 제2 백 플레이트(BP2)의 제2 측(B22)은 표시 패널(300)의 끝단면과 일치할 수 있다.In FIG. 6, for convenience, the entire display panel 300 is not illustrated, but only the flexible substrate 311 is illustrated. A first back plate BP1 and a second back plate BP2 are attached to the lower surface of the display panel 300. The first back plate BP1 may be disposed to correspond to the display area AA. The second back plate BP2 may be spaced apart from the first back plate BP1 by a predetermined distance and may be disposed in the non-display area NA. The first side B21 of the second back plate BP2 faces the first side B11 of the first back plate BP1. The second side B22 of the second back plate BP2 may coincide with the end surface of the display panel 300.

표시 패널(300)에서 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2) 사이의 이격 부분이 패널 벤딩부(300d)이다. 패널 벤딩부(300d)는 플렉서블 기판(311)의 유연성을 그대로 유지하므로, 쉽게 벤딩될 수 있다. 패널 벤딩부(300d)를 구부려, 제2 백 플레이트(BP2)를 제1 백 플레이트(BP1)의 하부에 배치할 수 있다.A portion of the display panel 300 separated from the first back plate BP1 and the second back plate BP2 is the panel bending part 300d. The panel bending part 300d maintains the flexibility of the flexible substrate 311 as it is, so it can be easily bent. The panel bending part 300d may be bent to place the second back plate BP2 under the first back plate BP1.

방열 시트(320)와 벤딩 고정 부재(350)는 제 1 백 플레이트(BP1) 하면에 부착될 수 있다. 방열 시트(320)의 점착층(320c)이 제 1 백 플레이트(BP1)의 하면에 부착될 수 있다. 일례로, 표시 영역(AA)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)와 인접한 일측변에서 제1 백 플레이트(BP1) 하면에 부착될 수 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 방열 시트(320)의 하단에 형성된 오픈부(OPN)에 벤딩 고정 부재(350)가 부착될 수 있다. 방열 시트(320)의 오픈부(OPN)에 의해 노출된 제1 백 플레이트( BP1)에 벤딩 고정 부재(350)가 부착될 수 있다.The heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 may be attached to the lower surface of the first back plate BP1. The adhesive layer 320c of the heat dissipation sheet 320 may be attached to the lower surface of the first back plate BP1. For example, it may be disposed to overlap the display area AA. The bending fixing member 350 may be attached to the lower surface of the first back plate BP1 at one side adjacent to the heat dissipating sheet 320. As shown in FIG. 5, the bending fixing member 350 may be attached to the open portion OPN formed at the lower end of the heat dissipating sheet 320. The bending fixing member 350 may be attached to the first back plate BP1 exposed by the open part OPN of the heat dissipation sheet 320.

제2 실시 예에 의한 방열 시트(320)는 후막부(THC)와 박막부(THN)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 후막부(THC)는 정상적인 방열 시트(320)의 구성, 즉, 도 4에 도시한 적층 구조를 유지한 부분으로 방열 시트(320)의 대부분의 영역에 해당한다. 박막부(THN)는, 방열 시트(320)에서 오픈부(OPN)와 인접한 끝단에는 방열 시트(320)의 일부 두께를 제거한 부분으로 정의할 수 있다. 박막부(THN)는 방열 시트(320)에서 방열층(320a)을 제거하고, 쿠션 시트(320b)의 일부 두께를 제거함으로써, 온전한 방열 시트(320) 영역인 후막부(THC)보다 두께를 얇게 형성한 부분을 의미한다. 도 5에서 오픈부(OPN)를 둘러싸는 방열 시트(320)의 세 변을 따라 박막부(THN)가 형성될 수 있다.The heat radiation sheet 320 according to the second embodiment may include a thick film portion THC and a thin film portion THN. For example, the thick film portion THC is a portion of the normal heat dissipation sheet 320, that is, a portion maintaining the laminated structure shown in FIG. 4 and corresponds to most of the heat dissipation sheet 320. The thin film part THN may be defined as a part of the heat dissipation sheet 320 from which some thickness of the heat dissipation sheet 320 has been removed from an end adjacent to the open part OPN. The thin film part (THN) is made thinner than the thick film part (THC) which is the intact heat dissipation sheet 320 by removing the heat dissipation layer 320a from the heat dissipation sheet 320 and removing some thickness of the cushion sheet 320b. It means the formed part. In FIG. 5, a thin film portion THN may be formed along three sides of the heat dissipation sheet 320 surrounding the open portion OPN.

벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)의 박막부(THN)와 중첩할 수 있다. 그리고, 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)의 박막부(THN)와 중첩하는 영역에서 꺾쇠 형상 혹은 좌우가 반전된 'L '자 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 벤딩 고정 부재(350)와 방열 시트(320)의 박막부(THN)와 중첩하는 중첩부(1100)를 가진다. 그리고 벤딩 고정 부재(35)는 중첩부(1100)와 대응하는 패터닝부(350P)를 구비할 수 있다. 패터닝부(350P)를 구비한 벤딩 고정 부재(350)의 단면 형상은, 상부면(51), 제1 측면(52), 제2 측면(53), 하부면(54), 단차하면(55) 및 단차측면(56)을 포함할 수 있다. 패터닝부(350P)는, 함몰 두께가 일정하며, 벤딩 고정 부재(350)의 끝단에서 일정 거리 내측으로 연장된 육면체 형상을 가질 수 있다.The bending fixing member 350 may overlap the thin film portion THN of the heat radiation sheet 320. In addition, the bending fixing member 350 may have a bracket shape or an'L' shape in which the left and right sides are inverted in a region overlapping the thin film portion THN of the heat dissipation sheet 320. For example, a bending fixing member 350 and an overlapping portion 1100 overlapping the thin film portion THN of the heat dissipating sheet 320 are provided. In addition, the bending fixing member 35 may include a patterning portion 350P corresponding to the overlapping portion 1100. The cross-sectional shape of the bending fixing member 350 provided with the patterning portion 350P is an upper surface 51, a first side surface 52, a second side surface 53, a lower surface 54, and a stepped surface 55. And it may include a stepped side (56). The patterning portion 350P has a constant depression thickness and may have a hexahedral shape extending inward a predetermined distance from the end of the bending fixing member 350.

상부면(51)은 제 1 백 플레이트(BP1)와 부착되는 면일 수 있다. 제1 측면(52)은 상부면(51)과 수직하는 두 면 중에서 내측 방향에 배치된 면일 수 있다. 제1 측면(52)은 방열 시트(320)와 대향할 수 있다. 제2 측면(53)은 상부면(51)과 수직하는 두 면 중에서 외측 방향에 배치된 면일 수 있다. 제2 측면(53)은 제 1 백 플레이트(BP1)의 제1 측(B11) 및/또는 제 2 백 플레이트(BP2)의 제1 측(B21)과 일치할 수 있다.The upper surface 51 may be a surface attached to the first back plate BP1. The first side surface 52 may be a surface disposed in an inward direction among two surfaces perpendicular to the upper surface 51. The first side surface 52 may face the heat dissipation sheet 320. The second side surface 53 may be a surface disposed in an outward direction among two surfaces perpendicular to the upper surface 51. The second side 53 may coincide with the first side B11 of the first back plate BP1 and/or the first side B21 of the second back plate BP2.

패터닝부(350P)는, 단차하면(55)과 단차측면(56)으로 둘러싸인 공간일 수 있다. 단차하면(55)은 상부면(51)과 평행하며, 제1 측면(52)의 끝단에서 내측으로 일정 거리 연장된 수평면일 수 있다. 단차측면(56)은 제1 측면(52)과 평행한 수직면일 수 있다. 단차측면(56)은 단차하면(55)의 내측 끝단과 상부면(51)의 내측 끝단을 연결하는 수직면일 수 있다.The patterning part 350P may be a space surrounded by the stepped lower surface 55 and the stepped side surface 56. The stepped lower surface 55 is parallel to the upper surface 51 and may be a horizontal surface extending inward a predetermined distance from the end of the first side surface 52. The stepped side surface 56 may be a vertical surface parallel to the first side surface 52. The stepped side surface 56 may be a vertical surface connecting the inner end of the stepped lower surface 55 and the inner end of the upper surface 51.

벤딩 고정 부재(350)의 제1 측면(52)과 제2 측면(53)은 서로 대향하는 면이지만, 패터닝부(350P)로 인해 그 길이는 서로 다를 수 있다. 일례로, 제1 측면(52)의 높이(T1)는 제2 측면의 높이(T2)보다 작을 수 있다. 제2 측면(53)의 높이(T2)와 제1 측면(52)의 높이(T1)의 차이는 패터닝부(350P)의 두께(T3)에 해당한다. 패터닝부(350P)의 두께(T3)는 방열 시트(320)의 박막부(THN)의 두께와 동일하거나 약간 더 두꺼울 수 있다.The first side 52 and the second side 53 of the bending fixing member 350 are opposite to each other, but due to the patterning portion 350P, their lengths may be different from each other. For example, the height T1 of the first side surface 52 may be smaller than the height T2 of the second side surface. The difference between the height T2 of the second side surface 53 and the height T1 of the first side surface 52 corresponds to the thickness T3 of the patterning portion 350P. The thickness T3 of the patterning part 350P may be equal to or slightly thicker than the thickness of the thin film part THN of the heat dissipation sheet 320.

하부면(54)은 제2 백 플레이트(BP2)에 직접 부착될 수 있다. 하부면(54)의 폭(W2)은 상부면(51)의 폭(W1)보다 클 수 있다. 하부면(54)은 제1 상부면(51)과 대향하는 면으로, 제2 측면(53)의 끝단에서 제1 측면(52)으로 연장된 수평면일 수 있다. 하부면(54)의 폭(W2)은 상부면(51)의 폭(W1)과 단차하면(55)의 폭(W3)의 합과 같을 수 있다. 단차하면(55)의 폭(W3)은 방열 시트(320)의 박막부(THN)의 폭과 같거나 작을 수 있다.The lower surface 54 may be directly attached to the second back plate BP2. The width W2 of the lower surface 54 may be larger than the width W1 of the upper surface 51. The lower surface 54 is a surface facing the first upper surface 51 and may be a horizontal surface extending from the end of the second side surface 53 to the first side surface 52. The width W2 of the lower surface 54 may be equal to the sum of the width W1 of the upper surface 51 and the width W3 of the stepped surface 55. The width W3 of the stepped surface 55 may be equal to or smaller than the width of the thin film portion THN of the heat dissipating sheet 320.

단차하면(55)의 폭(W3)은 패터닝부(350P)의 너비를 그리고 단차측면(56)의 높이(T3)는 패터닝부(350P)의 두께를 정의할 수 있다. 패터닝부(350P)가 박막부(THN)의 일부와 중첩 적층되도록 제1 백 플레이트(BP1) 하면에 부착되어 있다. 공정 오차를 고려하면, 패터닝부(350P)의 너비인 단차하면(55)의 폭(W3)은 박막부(THN)의 폭보다 작은 것이 바람하다. 또한 패터닝부(350P)의 깊이인 단차측면(56)의 높이(T3)는 박막부(THN)의 두께보다 큰 것이 바람직하다.The width W3 of the stepped surface 55 may define the width of the patterning portion 350P, and the height T3 of the stepped side surface 56 may define the thickness of the patterning portion 350P. The patterning portion 350P is attached to the lower surface of the first back plate BP1 so as to overlap and stack a portion of the thin film portion THN. In consideration of the process error, the width W3 of the stepped lower surface 55, which is the width of the patterning portion 350P, is preferably smaller than the width of the thin film portion THN. In addition, it is preferable that the height T3 of the stepped side surface 56, which is the depth of the patterning portion 350P, is greater than the thickness of the thin film portion THN.

벤딩 고정 부재(350)에 형성된 패터닝부(350P)는 방열 시트(320)의 박막부(THN)와 치합하여 중첩부(1100)를 형성한다. 따라서, 벤딩 고정 부재(350)와 방열 시트(320)가 중첩되는 부분에서 두께가 두꺼워 지지 않고 최소 두께를 균일하게 유지할 수 있다. 또한, 커버 윈도우(100)의 앞면에서 입사되는 외부 광이 거의 균일한 반사도를 갖는 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)에 의해 반사되므로, 반사도 차이에 의한 빛샘 문제가 발생하지 않는다.The patterning part 350P formed on the bending fixing member 350 meshes with the thin film part THN of the heat dissipation sheet 320 to form an overlapping part 1100. Accordingly, in a portion where the bending fixing member 350 and the heat dissipating sheet 320 overlap, the thickness is not increased and the minimum thickness can be uniformly maintained. In addition, since external light incident from the front surface of the cover window 100 is reflected by the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 having substantially uniform reflectivity, a light leakage problem due to a difference in reflectivity does not occur.

<제 3 실시 예><Third Example>

이하, 도 5 및 도 7을 참조하여 본 출원의 제3 실시 예에 대해 설명한다. 도 7은 도 5에 도시된 절취선 III-III'를 따라 자른 단면도로서 본 출원의 제3 실시 예에 의한 방열 시트와 벤딩 고정 부재의 구조 나타내는 단면도이다. 제 3 실시 예에 의한 표시 장치는 제2 실시 예에 의한 표시 장치와 거의 동일한 구조를 갖는다. 차이가 있다면, 방열 시트(320)의 박막부 구조 및 벤딩 고정 부재(350)의 함몰부 구조 그리고 중첩부(1100)에서 방열 시트(320)와 벤딩 고정 부재(350)의 중첩 형상에 있다. 이하에서는, 도 7을 주로 참조하여, 중첩 구조에 대해 상술한다.Hereinafter, a third embodiment of the present application will be described with reference to FIGS. 5 and 7. 7 is a cross-sectional view taken along the perforation line III-III' shown in FIG. 5 and is a cross-sectional view showing the structure of a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to a third embodiment of the present application. The display device according to the third embodiment has substantially the same structure as the display device according to the second embodiment. If there is a difference, the structure of the thin film portion of the heat dissipation sheet 320, the structure of the recessed portion of the bending fixing member 350, and the overlapping shape of the heat radiation sheet 320 and the bending fixing member 350 in the overlapping portion 1100 are formed. Hereinafter, referring mainly to FIG. 7, the overlapping structure will be described in detail.

본 출원의 제3 실시 예에 의한 표시 장치는, 표시 패널(300), 제1 백 플레이트(BP1), 제2 백 플레이트(BP2), 방열 시트(320), 벤딩 고정 부재(350) 그리고 구동 집적 회로(333)를 포함한다. 도 7에서 편의상 표시 패널(300) 전체를 도시하지 않고, 플렉서블 기판(311)만을 도시하였다.The display device according to the third embodiment of the present application includes a display panel 300, a first back plate BP1, a second back plate BP2, a heat dissipation sheet 320, a bending fixing member 350, and a driving integrated device. Circuit 333. In FIG. 7, for convenience, the entire display panel 300 is not illustrated, but only the flexible substrate 311 is illustrated.

제1 백 플레이트(BP1)는 표시 패널(300)의 표시 영역(AA)의 하면에 부착되어 있다. 제2 백 플레이트(BP2)는 표시 패널(300)의 비 표시 영역(NA) 하면에 부착되어 있다. 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2)는 일정 거리 이격하여 배치된다. 그 사이에 노출된 표시 패널(300)의 패널 벤딩부(300d)가 벤딩되어, 제2 백 플레이트(BP2)는 벤딩 고정 부재(350)을 사이에 두고 제1 백 플레이트(BP1)와 중첩하여 배치된다. 제2 백 플레이트(BP2)가 부착된 표시 패널(300)의 상부 표면에는 구동 집적 회로(333)가 실장될 수 있다. 구동 집적 회로(333)은 제2 백 플레이트(BP2)를 사이에 두고 벤딩 고정 부재(350)에 의해 고정 부착될 수 있다.The first back plate BP1 is attached to the lower surface of the display area AA of the display panel 300. The second back plate BP2 is attached to the lower surface of the non-display area NA of the display panel 300. The first back plate BP1 and the second back plate BP2 are disposed at a predetermined distance apart. The panel bending portion 300d of the display panel 300 exposed therebetween is bent, so that the second back plate BP2 overlaps the first back plate BP1 with the bending fixing member 350 therebetween. do. The driving integrated circuit 333 may be mounted on the upper surface of the display panel 300 to which the second back plate BP2 is attached. The driving integrated circuit 333 may be fixedly attached by the bending fixing member 350 with the second back plate BP2 interposed therebetween.

제1 백 플레이트(BP1)의 하면에는 방열 시트(320)가 부착되어 있다. 방열 시트(320)는 후막부(THC)와 박막부(THN)를 구비한다. 박막부(THN)는 오픈부(OPN)를 둘러싸고 있다. 특히, 박막부(THN)은 후막부(THC)의 끝단에서 오픈부(OPN)쪽으로 일정 길이 연장된 제1 경사면(320d)을 갖는다.A heat radiation sheet 320 is attached to the lower surface of the first back plate BP1. The heat dissipation sheet 320 includes a thick film portion THC and a thin film portion THN. The thin film portion THN surrounds the open portion OPN. In particular, the thin film portion THN has a first inclined surface 320d extending a predetermined length toward the open portion OPN from the end of the thick film portion THC.

방열 시트(320)에 형성된 오픈부(OPN)에 의해 노출된 제1 백 플레이트(BP1)의 하면에는 벤딩 고정 부재(350)가 부착되어 있다. 특히, 벤딩 고정 부재(350)의 일부는 방열 시트(320)의 박막부(THN)와 중첩하여 배치된다. 벤딩 고정 부재(350)는 박막부(THN)에 대응하는 패터닝부(350P)를 갖는다. 예를 들어, 패터닝부(350P)는 방열 시트(320)의 박막부(THN)를 형성하는 제1 경사면(320d)에 대응하는 제2 경사면(350a)을 구비할 수 있다.A bending fixing member 350 is attached to the lower surface of the first back plate BP1 exposed by the open part OPN formed in the heat dissipation sheet 320. Particularly, a part of the bending fixing member 350 is disposed to overlap the thin film portion THN of the heat dissipating sheet 320. The bending fixing member 350 has a patterning portion 350P corresponding to the thin film portion THN. For example, the patterning part 350P may have a second inclined surface 350a corresponding to the first inclined surface 320d forming the thin film portion THN of the heat dissipating sheet 320.

구체적으로, 벤딩 고정 부재(350)는, 상부면(51), 제1 측면(52), 제2 측면(53), 하부면(54) 그리고 제2 경사면(57)을 구비할 수 있다. 상부면(51)은 제 1 백 플레이트(BP1)와 부착되는 면일 수 있다. 제1 측면(52)은 상부면(51)과 수직하는 두 면 중에서 내측 방향에 배치되어, 방열 시트(320)와 대향하는 수직면일 수 있다. 제2 측면(53)은 상부면(51)과 수직하는 두 면 중에서 외측 방향에 배치된 수직면일 수 있다. 제2 측면(53)은 제 1 백 플레이트(BP1)의 제1 측(B11) 및/또는 제 2 백 플레이트(BP2)의 제1 측(B21)과 일치하도록 배치된 수직면일 수 있다.Specifically, the bending fixing member 350 may include an upper surface 51, a first side surface 52, a second side surface 53, a lower surface 54, and a second inclined surface 57. The upper surface 51 may be a surface attached to the first back plate BP1. The first side surface 52 may be disposed in an inward direction among two surfaces perpendicular to the upper surface 51, and may be a vertical surface facing the heat dissipation sheet 320. The second side surface 53 may be a vertical surface disposed in an outward direction among two surfaces perpendicular to the upper surface 51. The second side 53 may be a vertical surface disposed to coincide with the first side B11 of the first back plate BP1 and/or the first side B21 of the second back plate BP2.

제1 측면(52)과 제2 측면(53)은 서로 대향하는 면이지만, 패터닝부(350P)로 인해 그 길이는 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 측면(52)의 끝단과 제2 측면(53)의 끝단은, 제2 경사면(57)에 의해 연결될 수 있다. 특히, 벤딩 고정 부재(350)가 구비한 제2 경사면(57)의 기울기는, 방열 시트(320)의 박막부(THN)가 구비한 제1 경사면(320d)의 기울기에 대응할 수 있다.Although the first side 52 and the second side 53 face each other, their lengths may be different due to the patterning part 350P. For example, the end of the first side 52 and the end of the second side 53 may be connected by the second inclined surface 57. In particular, the slope of the second slope 57 provided by the bending fixing member 350 may correspond to the slope of the first slope 320d provided by the thin film portion THN of the heat dissipation sheet 320.

방열 시트(320)의 제1 경사부(320d)와 벤딩 고정 부재(350)의 제2 경사부(57)가 중첩하도록 배치됨으로써 오픈부(OPN)에는 중첩부(1100)가 형성된다. 따라서, 벤딩 고정 부재(350)와 방열 시트(320)가 중첩되는 부분에서 두께가 두꺼워 지지 않고 최소 두께를 균일하게 유지할 수 있다. 또한, 커버 윈도우(100)의 앞면에서 입사되는 외부 광이 거의 균일한 반사도를 갖는 방열 시트(320) 및 벤딩 고정 부재(350)에 의해 반사되므로, 반사도 차이에 의한 빛샘 문제가 발생하지 않는다.The first inclined portion 320d of the heat dissipating sheet 320 and the second inclined portion 57 of the bending fixing member 350 are disposed to overlap each other, so that an overlapping portion 1100 is formed in the open portion OPN. Accordingly, in a portion where the bending fixing member 350 and the heat dissipating sheet 320 overlap, the thickness is not increased and the minimum thickness can be uniformly maintained. In addition, since external light incident from the front surface of the cover window 100 is reflected by the heat dissipation sheet 320 and the bending fixing member 350 having substantially uniform reflectivity, a light leakage problem due to a difference in reflectivity does not occur.

<제 4 실시 예><Fourth Example>

이하, 도 5 및 도 8을 참조하여, 본 출원의 제4 실시 예에 대해 설명한다. 도 8은 본 출원의 제4 실시 예에 의한 방열 시트와 벤딩 고정 부재의 구조 나타내는 단면도이다. 제4 실시 예에 의한 표시 장치는 제2 실시 예에 의한 표시 장치와 거의 동일한 구조를 갖는다. 차이가 있다면, 오픈부가 형성되지 않고, 박막부(THN)가 오픈부 전체 영역을 덮는 형상을 갖는다는 데 있다.Hereinafter, a fourth embodiment of the present application will be described with reference to FIGS. 5 and 8. 8 is a cross-sectional view illustrating a structure of a heat dissipating sheet and a bending fixing member according to a fourth embodiment of the present application. The display device according to the fourth embodiment has almost the same structure as the display device according to the second embodiment. The difference is that the open portion is not formed, and the thin film portion THN has a shape covering the entire area of the open portion.

본 출원의 제4 실시 예에 의한 표시 장치는, 표시 패널(300), 제1 백 플레이트(BP1), 제2 백 플레이트(BP2), 방열 시트(320), 벤딩 고정 부재(350) 그리고 구동 집적 회로(333)를 포함한다. 도 8에서도 편의상 표시 패널(300) 전체를 도시하지 않고, 플렉서블 기판(311)만을 도시하였다.The display device according to the fourth exemplary embodiment of the present application includes a display panel 300, a first back plate BP1, a second back plate BP2, a heat dissipation sheet 320, a bending fixing member 350, and driving integration. Circuit 333. In FIG. 8, for convenience, the entire display panel 300 is not shown, but only the flexible substrate 311 is shown.

제1 백 플레이트(BP1)는 표시 패널(300)의 표시 영역(AA)의 하면에 부착되어 있다. 제2 백 플레이트(BP2)는 표시 패널(300)의 비 표시 영역(NA) 하면에 부착되어 있다. 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2)는 일정 거리 이격하여 배치된다. 그 사이에 노출된 표시 패널(300)의 패널 벤딩부(300d)가 벤딩되어, 제2 백 플레이트(BP2)는 벤딩 고정 부재(350)을 사이에 두고 제1 백 플레이트(BP1)와 중첩하여 배치된다. 제2 백 플레이트(BP2)가 부착된 표시 패널(300)의 상부 표면에는 구동 집적 회로(333)가 실장될 수 있다. 구동 집적 회로(333)은 제2 백 플레이트(BP2)를 사이에 두고 벤딩 고정 부재(350)에 의해 고정 부착될 수 있다.The first back plate BP1 is attached to the lower surface of the display area AA of the display panel 300. The second back plate BP2 is attached to the lower surface of the non-display area NA of the display panel 300. The first back plate BP1 and the second back plate BP2 are disposed at a predetermined distance apart. The panel bending portion 300d of the display panel 300 exposed therebetween is bent, so that the second back plate BP2 overlaps the first back plate BP1 with the bending fixing member 350 therebetween. do. The driving integrated circuit 333 may be mounted on the upper surface of the display panel 300 to which the second back plate BP2 is attached. The driving integrated circuit 333 may be fixedly attached by the bending fixing member 350 with the second back plate BP2 interposed therebetween.

제1 백 플레이트(BP1)의 하면에는 방열 시트(320)가 부착되어 있다. 방열 시트(320)는 후막부(THC)와 박막부(THN)를 구비한다. 예를 들어, 후막부(THC)는 정상적인 방열 시트(320)의 구성을, 즉, 도 4에 도시한 적층 구조를 유지한 부분으로 방열 시트(320)의 대부분의 영역에 해당한다. 박막부(THN)는, 제1 실시 예에 형성된 방열 시트(320)의 오픈부(OPN)에 대응하는 영역으로, 방열 시트(320)의 일부 두께를 제거한 부분으로 정의할 수 있다. 박막부(THN)는 방열 시트(320)에서 방열층(320a)을 제거하고, 쿠션 시트(320b)의 일부 두께를 제거함으로써, 온전한 방열 시트(320) 영역인 후막부(THC)보다 두께를 얇게 형성한 부분을 의미한다. 도 5에서 오픈부(OPN)로 설명한 영역 전체에 박막부(THN)가 형성될 수 있다.A heat radiation sheet 320 is attached to the lower surface of the first back plate BP1. The heat dissipation sheet 320 includes a thick film portion THC and a thin film portion THN. For example, the thick film portion THC is a portion maintaining the normal configuration of the heat dissipation sheet 320, that is, the laminated structure shown in FIG. 4 and corresponds to most of the heat dissipation sheet 320. The thin film part THN is a region corresponding to the open part OPN of the heat dissipation sheet 320 formed in the first embodiment, and may be defined as a part from which a partial thickness of the heat dissipation sheet 320 is removed. The thin film part (THN) is made thinner than the thick film part (THC) which is the intact heat dissipation sheet 320 by removing the heat dissipation layer 320a from the heat dissipation sheet 320 and removing some thickness of the cushion sheet 320b. It means the formed part. In FIG. 5, the thin film portion THN may be formed over the entire area described as the open portion OPN.

이 경우, 벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)의 박막부(THN) 위에 적층될 수 있다. 즉, 벤딩 고정 부재(350)가 제 1 백 플레이트(BP1)의 배면에 직접 부착되지 않는다. 이러한 구조에서는 구동 집적 회로(333)가 배치된 영역에서, 제1 백 플레이트(BP1)와 제2 백 플레이트(BP2) 사이에는 박막부(THN)와 벤딩 고정 부재(350)가 적층되어 있어서, 앞에서 설명한 다른 실시 예들의 경우보다 약간 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 벤딩 고정 부재(350)가 배치되는 부분의 두께를 가급적 얇게 유지하기 위해서는, 방열 시트(320)에서 박막부(THN)의 두께를 가급적 얇게 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 제조 공정상의 오차를 고려하였을 때, 방열 시트(320)의 박막부(THN)의 폭은 벤딩 고정 부재(350)의 폭보다 약간 더 큰 것이 바람직하다.In this case, the bending fixing member 350 may be stacked on the thin film portion THN of the heat dissipating sheet 320. That is, the bending fixing member 350 is not directly attached to the rear surface of the first back plate BP1. In this structure, in the area where the driving integrated circuit 333 is disposed, the thin film portion THN and the bending fixing member 350 are stacked between the first back plate BP1 and the second back plate BP2. It may have a slightly thicker thickness than the other embodiments described. In order to keep the thickness of the portion where the bending fixing member 350 is disposed as thin as possible, it is preferable to form the thin film portion THN in the heat dissipating sheet 320 as thin as possible. In addition, when considering the error in the manufacturing process, it is preferable that the width of the thin film portion THN of the heat dissipation sheet 320 is slightly larger than the width of the bending fixing member 350.

벤딩 고정 부재(350)는 방열 시트(320)의 박막부(THN)에 직접 적층 부착된다. 이러한 구조에서는, 커버 윈도우(100)의 앞면에서 입사되는 외부 광이 방열 시트(320)에 의해서만 반사되므로, 반사도 차이에 의한 빛샘 문제가 발생하지 않는다. 다른 실시 예들과 비교했을 때, 벤딩 고정 부재(350)가 배치된 부분의 두께가 조금 더 두껍지만, 방열 시트(320)가 오픈부를 구비하지 않고, 커버 윈도우(100) 전체를 덮기 때문에, 빛샘 문제를 더 완벽하게 방지할 수 있다.The bending fixing member 350 is directly laminated and attached to the thin film portion THN of the heat dissipating sheet 320. In this structure, since external light incident from the front surface of the cover window 100 is reflected only by the heat dissipation sheet 320, a light leakage problem due to a difference in reflectivity does not occur. Compared with other embodiments, the thickness of the portion where the bending fixing member 350 is disposed is slightly thicker, but since the heat dissipation sheet 320 does not have an open portion and covers the entire cover window 100, there is a light leakage problem. Can be prevented more completely.

본 발명의 일 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 영역(AA), 비 표시 영역(NA), 방열 시트(320), 구동 회로부(330) 그리고 벤딩 고정 부재(350)를 포함한다. 비 표시 영역(NA)은, 표시 영역(AA)의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 표시 영역(AA) 하부에 배치된다. 방열 시트(320)는, 표시 영역(AA)의 배면에 배치되며, 표시 영역(AA)의 일측단의 하면에 형성된 오픈부(OPN)를 구비한다. 구동 회로부(330)는, 비 표시 영역(NA)에 배치된다. 벤딩 고정 부재(350)는, 오픈부(OPN)에 대응하며, 일측 변이 방열 시트(320)의 끝변 일부와 중첩하고, 중앙부가 구동 회로부(330)와 중첩하도록 배치된다.A display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display area AA, a non-display area NA, a heat dissipation sheet 320, a driving circuit unit 330, and a bending fixing member 350. The non-display area NA is extended and bent from one end of the display area AA, and is disposed under the display area AA. The heat dissipation sheet 320 is disposed on the rear surface of the display area AA, and includes an open portion OPN formed on the lower surface of one end of the display area AA. The driving circuit unit 330 is disposed in the non-display area NA. The bending fixing member 350 corresponds to the open portion OPN, and is disposed such that one side overlaps a part of the end side of the heat dissipation sheet 320 and the central portion overlaps the driving circuit portion 330.

일례로, 방열 시트(320)는, 후막부(THC) 및 박막부(THN)을 구비한다. 후막부(THC)는, 표시 영역(AA)에 대응하며 균일한 제1 두께를 갖는다. 박막부(THN)는, 오픈부(OPN)를 둘러사는 끝 변에 배치되며, 후막부(THC)보다 얇은 제2 두께를 갖는다. 벤딩 고정 부재(350)의 일측 변은, 박막부(THN)와 중첩하도록 배치된다.For example, the heat dissipation sheet 320 includes a thick film portion THC and a thin film portion THN. The thick film portion THC corresponds to the display area AA and has a uniform first thickness. The thin film portion THN is disposed on an end side surrounding the open portion OPN and has a second thickness thinner than that of the thick film portion THC. One side of the bending fixing member 350 is disposed to overlap the thin film portion THN.

일례로, 박막부(THN)는, 제2 두께로 후막부(THC)에서 오픈부(OPN)로 일정 거리 연장된다.For example, the thin film part THN extends a predetermined distance from the thick film part THC to the open part OPN with a second thickness.

일례로, 박막부(THN)는, 오픈부(OPN) 전체에 걸쳐 연장 배치된다. 벤딩 고정 부재(350) 전체가 박막부(THN)와 중첩하도록 배치된다.For example, the thin film portion THN is disposed to extend over the entire open portion OPN. The entire bending fixing member 350 is disposed to overlap the thin film portion THN.

일례로, 벤딩 고정 부재(350)는, 박막부(THN)에 대응하는 패터닝부(350P)를 구비한다. 패터닝부(350P)는, 박막부(THN)와 중첩하고, 함몰부(351)를 제외한 영역은 오픈부(OPN)에 노출된 표시 패널(300)에 대응하여 배치된다.For example, the bending fixing member 350 includes a patterning portion 350P corresponding to the thin film portion THN. The patterning part 350P overlaps the thin film part THN, and a region excluding the recessed part 351 is disposed corresponding to the display panel 300 exposed to the open part OPN.

일례로, 박막부(THN)는, 후막부(THC)에서 오픈부(OPN)로 일정 거리 연장되며, 일정 거리에 따라 후막부(THC)의 제1 두께에서 최소 두께까지 선형적으로 얇아지는 제1 경사면(320d)을 갖는다.As an example, the thin film part THN extends from the thick film part THC to the open part OPN by a certain distance, and is linearly thinner from the first thickness of the thick film part THC to the minimum thickness according to a certain distance. It has 1 inclined surface 320d.

일례로, 벤딩 고정 부재(350)는, 박막부(THN)의 일부 영역과 중첩하여 배치된다.For example, the bending fixing member 350 is disposed to overlap with a partial region of the thin film portion THN.

일례로, 벤딩 고정 부재(350)는, 박막부THN)에 대응하여 제거된 패터닝부(350P)를 더 구비하며, 패터닝부(350P)의 단차 정도는 박막부(THN)의 두께 변화에 대응하여 선형적으로 변화하는 제2 경사면(57)을 갖는다.As an example, the bending fixing member 350 further includes a patterning portion 350P removed corresponding to the thin film portion THN, and the level of the step of the patterning portion 350P corresponds to a change in the thickness of the thin film portion THN. It has a second inclined surface 57 that changes linearly.

일례로, 구동 회로부(330)를 구비하고, 벤딩되어 표시 영역(AA) 하부에 배치된 비 표시 영역(NA)의 끝단은, 벤딩 고정 부재(350) 영역 내부에 위치한다.For example, an end of the non-display area NA including the driving circuit unit 330 and bent and disposed under the display area AA is located inside the bending fixing member 350 area.

또한, 본 발명의 일 실시 예에 의한 표시장치는, 표시 영역(AA), 비 표시 영역(NA), 방열 시트(320), 구동 회로부(330) 그리고 벤딩 고정 부재(350)를 포함한다. 비 표시 영역(NA)은, 표시 영역(AA)의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 표시 영역(AA) 하부에 배치된다. 방열 시트(320)는, 표시 영역(AA)의 배면에 배치되며, 표시 영역(AA)의 일측단의 하면에 오픈부(OPN)를 구비한다. 구동 회로부(330)는, 비 표시 영역(AA)에 배치된다. 벤딩 고정 부재(350)는, 오픈부(OPN) 내에서 대응하며, 일측 변이 방열 시트(320)의 끝변으로부터 일정 거리 이격되고, 중앙부가 구동 회로부(330)와 중첩하도록 배치된다.In addition, the display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a display area AA, a non-display area NA, a heat dissipation sheet 320, a driving circuit unit 330, and a bending fixing member 350. The non-display area NA is extended and bent from one end of the display area AA, and is disposed under the display area AA. The heat dissipation sheet 320 is disposed on the rear surface of the display area AA, and includes an open portion OPN on the lower surface of one end of the display area AA. The driving circuit unit 330 is disposed in the non-display area AA. The bending fixing member 350 corresponds to the inside of the open portion OPN, and is disposed so that one side thereof is spaced apart from the end side of the heat dissipation sheet 320 by a predetermined distance, and the central portion overlaps the driving circuit unit 330.

일례로, 구동 회로부(330)를 구비하고, 벤딩되어 표시 영역(AA) 하부에 배치된 비 표시 영역(NA)의 끝단은, 벤딩 고정 부재(350) 영역 내부에 위치한다.For example, an end of the non-display area NA including the driving circuit unit 330 and bent and disposed under the display area AA is located inside the bending fixing member 350 area.

일례로, 방열 시트(320)는, 점착층(320c), 방열층(320a), 쿠션 시트(320b) 및 박막부(THN)을 구비한다. 점착층(320c)은, 표시 영역(AA)을 향해 배치된다. 방열층(320a)은, 구동 회로부(330)를 향하여 배치된다. 쿠션 시트(320b)는, 점착층(320c)과 방열층(320a) 사이에 개재된다. 박막부(THN)는, 점착층(320c)과 쿠션 시트(320b)가 방열층(320a)의 끝변으로부터 연장되어 오픈부(OPN) 전체를 덮는다. 벤딩 고정 부재(350)는, 박막부(THN)에 중첩된다.For example, the heat radiation sheet 320 includes an adhesive layer 320c, a heat radiation layer 320a, a cushion sheet 320b, and a thin film portion THN. The adhesive layer 320c is disposed toward the display area AA. The heat dissipation layer 320a is disposed toward the driving circuit unit 330. The cushion sheet 320b is interposed between the adhesive layer 320c and the heat dissipation layer 320a. In the thin film portion THN, the adhesive layer 320c and the cushion sheet 320b extend from the edge of the heat dissipation layer 320a to cover the entire open portion OPN. The bending fixing member 350 overlaps the thin film portion THN.

일례로, 벤딩 고정 부재(350)는, 방열 시트(320)와 대향하는 측변에 형성된 함몰부(350a)를 더 구비한다. 방열 시트(320)는, 점착층(320c), 방열층(320a), 쿠션 시트(320b) 및 박막부(THN)를 구비한다. 점착층(320c)은, 표시 영역(AA)을 향해 배치된다. 방열층(320a)은, 구동 회로부(330)를 향하여 배치된다. 쿠션 시트(320b)는, 점착층(320c)과 방열층(320a) 사이에 개재된다. 박막부(THN)는, 점착층(320c)과 쿠션 시트(320b)가 방열층(320a)의 끝변으로부터 연장되어 벤딩 고정 부재(350)의 패터닝부(350P)와 중첩한다. 벤딩 고정 부재(350)는, 박막부(THN)에 적층 배치된다.As an example, the bending fixing member 350 further includes a recessed portion 350a formed on a side opposite to the heat dissipating sheet 320. The heat radiation sheet 320 includes an adhesive layer 320c, a heat radiation layer 320a, a cushion sheet 320b, and a thin film portion THN. The adhesive layer 320c is disposed toward the display area AA. The heat dissipation layer 320a is disposed toward the driving circuit unit 330. The cushion sheet 320b is interposed between the adhesive layer 320c and the heat dissipation layer 320a. In the thin film portion THN, the adhesive layer 320c and the cushion sheet 320b extend from the end of the heat dissipation layer 320a to overlap the patterning portion 350P of the bending fixing member 350. The bending fixing member 350 is stacked and disposed on the thin film portion THN.

일례로, 박막부(THN)는, 방열 시트(320)의 끝변에서 선형적으로 두께가 얇아지는 제1 경사면(320d)을 갖는다. 패터닝부(350P)는, 박막부(THN)의 제1 경사면(320d)에 대응하는 제2 경사면(57)을 갖는다.As an example, the thin film portion THN has a first inclined surface 320d whose thickness is linearly thinned at the edge of the heat dissipation sheet 320. The patterning portion 350P has a second inclined surface 57 corresponding to the first inclined surface 320d of the thin film portion THN.

일례로, 패터닝부(350P)는, 단차 두께가 일정하며, 벤딩 고정 부재(350)의 끝단에서 일정 거리 내측으로 연장된 육면체 형상을 갖는다. 박막부(THN)는, 방열 시트(320)의 끝변에서 패터닝부(350P)와 중첩하도록 연장된다.For example, the patterning portion 350P has a constant step thickness and has a hexahedral shape extending inward a predetermined distance from the end of the bending fixing member 350. The thin film part THN extends so as to overlap with the patterning part 350P at the edge of the heat dissipation sheet 320.

상술한 본 출원의 예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원의 적어도 하나의 예에 포함되며, 반드시 하나의 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 본 출원의 적어도 하나의 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 본 출원이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the examples of the present application described above are included in at least one example of the present application, and are not necessarily limited to only one example. Further, the features, structures, effects, etc. exemplified in at least one example of the present application may be combined or modified for other examples by a person having ordinary knowledge in the field to which this application belongs. Accordingly, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present application.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and that various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope of the technical matters of the present application. It will be obvious to those who have the knowledge of. Therefore, the scope of the present application is indicated by the claims to be described later, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be interpreted as being included in the scope of the present application.

100: 커버 윈도우 300: 표시 패널
AA: 표시 영역 NA: 비 표시 영역
320: 방열 시트 350: 벤딩 고정 부재
333: 구동 집적 회로 BP1: 제 1 백 플레이트
BP2: 제 2 백 플레이트 500: 미들 프레임
700: 백 커버 OPN: 오픈부
320a: 접착층 320b: 쿠션 시트
320c: 방열층 320d: 제1 경사면
350P: 패터닝부 57: 제2 경사면
THC: 후막부 THN: 박막부
100: cover window 300: display panel
AA: display area NA: non-display area
320: heat dissipation sheet 350: bending fixing member
333: driving integrated circuit BP1: first back plate
BP2: second back plate 500: middle frame
700: back cover OPN: open portion
320a: adhesive layer 320b: cushion sheet
320c: heat dissipation layer 320d: first inclined surface
350P: patterning portion 57: second slope
THC: thick film part THN: thin film part

Claims (15)

표시 영역;
상기 표시 영역의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 상기 표시 영역 하부에 배치된 비 표시 영역;
상기 표시 영역의 배면에 배치되며, 상기 표시 영역의 상기 일측단의 하면에 오픈부를 구비한 방열 시트;
상기 비 표시 영역에 배치된 구동 회로부; 그리고
상기 오픈부에 대응하며, 일측 변이 상기 방열 시트의 끝변 일부와 중첩하고, 중앙부가 상기 구동 회로부와 중첩하도록 배치된 벤딩 고정 부재를 포함하는 표시장치.
Display area;
A non-display area extending from one end of the display area and bending the non-display area disposed below the display area;
A heat dissipating sheet disposed on a rear surface of the display area and having an open portion on a bottom surface of the one end of the display area;
A driving circuit part disposed in the non-display area; And
A display device comprising: a bending fixing member corresponding to the open portion, one side overlapping a portion of an end side of the heat dissipating sheet, and a central portion overlapping the driving circuit portion.
제 1 항에 있어서,
상기 방열 시트는,
상기 표시 영역에 대응하며 균일한 제1 두께를 갖는 후막부; 그리고
상기 오픈부를 따르는 끝 변에 배치되며, 상기 후막부보다 얇은 제2 두께를 갖는 박막부를 구비하고,
상기 벤딩 고정 부재의 상기 일측 변은, 상기 박막부와 중첩하도록 배치된 표시장치.
The method of claim 1,
The heat dissipation sheet,
A thick film portion corresponding to the display area and having a uniform first thickness; And
It is disposed on an end side along the open portion, and has a thin film portion having a second thickness thinner than the thick portion,
The one side of the bending fixing member is disposed to overlap the thin film portion.
제 2 항에 있어서,
상기 박막부는,
상기 제2 두께로 상기 후막부에서 상기 오픈부로 일정 거리 연장된 표시 장치.
The method of claim 2,
The thin film part,
A display device extending a predetermined distance from the thick film portion to the open portion with the second thickness.
제 3 항에 있어서,
상기 박막부는, 상기 오픈부 전체에 걸쳐 연장 배치되고,
상기 벤딩 고정 부재 전체가 상기 박막부와 중첩하도록 배치된 표시장치.
The method of claim 3,
The thin film portion is disposed to extend over the entire open portion,
A display device in which the entire bending fixing member is disposed to overlap the thin film portion.
제 3 항에 있어서,
상기 벤딩 고정 부재는,
상기 박막부에 대응하는 패터닝부를 구비하고,
상기 패터닝부는 상기 박막부와 중첩하고, 상기 패터닝부를 제외한 영역은 상기 오픈부에 노출된 상기 표시 패널에 대응하여 배치된 표시장치.
The method of claim 3,
The bending fixing member,
It has a patterning part corresponding to the thin film part,
The patterning portion overlaps the thin film portion, and an area excluding the patterning portion is disposed to correspond to the display panel exposed to the open portion.
제 2 항에 있어서,
상기 박막부는,
상기 후막부에서 상기 오픈부로 일정 거리 연장되며, 상기 일정 거리에 따라 상기 후막부의 상기 제1 두께에서 최소 두께까지 선형적으로 얇아지는 표시장치.
The method of claim 2,
The thin film part,
A display device extending from the thick film portion to the open portion by a predetermined distance and linearly thinning from the first thickness of the thick film portion to a minimum thickness according to the predetermined distance.
제 6 항에 있어서,
상기 벤딩 고정 부재는,
상기 박막부의 일부 영역과 중첩하여 배치된 표시장치.
The method of claim 6,
The bending fixing member,
A display device disposed to overlap with a partial region of the thin film part.
제 7 항에 있어서,
상기 벤딩 고정 부재는,
상기 박막부에 대응하여 제거된 패터닝부를 더 구비하며, 상기 패터닝부의 단차 정도는 상기 박막부의 두께 변화에 대응하여 선형적으로 변화하는 표시장치.
The method of claim 7,
The bending fixing member,
A display device further comprising a patterning portion removed corresponding to the thin film portion, wherein a level of a step difference of the patterning portion linearly changes in response to a thickness change of the thin film portion.
제 1 항에 있어서,
상기 구동 회로부를 구비하고, 벤딩되어 상기 표시 영역 하부에 배치된 상기 비 표시 영역의 끝단은, 상기 벤딩 고정 부재 영역 내부에 위치하는 표시장치.
The method of claim 1,
A display device having the driving circuit unit, and an end of the non-display area that is bent and disposed under the display area is located inside the bending fixing member area.
표시 영역;
상기 표시 영역의 일측단에서 연장되고 벤딩되어 상기 표시 영역 하부에 배치된 비 표시 영역;
상기 표시 영역의 배면에 배치되며, 상기 표시 영역의 상기 일측단의 하면에 오픈부를 구비한 방열 시트;
상기 비 표시 영역에 배치된 구동 회로부;
상기 오픈부 내에서 대응하며, 일측 변이 상기 방열 시트의 끝변으로부터 일정 거리 이격되고, 중앙부가 상기 구동 회로부와 중첩하도록 배치된 벤딩 고정 부재를 포함하는 표시장치.
Display area;
A non-display area extending from one end of the display area and bending the non-display area disposed below the display area;
A heat dissipating sheet disposed on a rear surface of the display area and having an open portion on a bottom surface of the one end of the display area;
A driving circuit part disposed in the non-display area;
A display device including a bending fixing member corresponding within the open portion, one side of which is spaced apart from an end edge of the heat dissipation sheet by a predetermined distance, and a central portion overlapping the driving circuit portion.
제 10 항에 있어서,
상기 구동 회로부를 구비하고, 벤딩되어 상기 표시 영역 하부에 배치된 상기 비 표시 영역의 끝단은, 상기 벤딩 고정 부재 영역 내부에 위치하는 표시장치.
The method of claim 10,
A display device having the driving circuit unit, and an end of the non-display area that is bent and disposed under the display area is located inside the bending fixing member area.
제 10 항에 있어서,
상기 방열 시트는,
상기 표시 영역을 향하는 점착층;
상기 구동 회로부를 향하는 방열층;
상기 점착층과 상기 방열층 사이에 개재된 쿠션 시트; 그리고
상기 점착층과 상기 쿠션 시트가 상기 방열층의 끝변으로부터 연장되어 상기 오픈부 전체를 덮는 박막부를 구비하고
상기 벤딩 고정 부재는, 상기 박막부에 중첩된 표시장치.
The method of claim 10,
The heat dissipation sheet,
An adhesive layer facing the display area;
A heat dissipation layer facing the driving circuit;
A cushion sheet interposed between the adhesive layer and the heat dissipation layer; And
The adhesive layer and the cushion sheet extend from the end of the heat dissipation layer to include a thin film portion covering the entire open portion,
The bending fixing member overlaps the thin film portion.
제 10 항에 있어서,
상기 벤딩 고정 부재는, 상기 방열 시트와 대향하는 측변에 형성된 패터닝부를 더 구비하고,
상기 방열 시트는,
상기 표시 영역을 향하는 점착층;
상기 구동 회로부를 향하는 방열층;
상기 점착층과 상기 방열층 사이에 개재된 쿠션 시트; 그리고
상기 점착층과 상기 쿠션 시트가 상기 방열층의 끝변으로부터 연장되어 상기 벤딩 고정 부재의 상기 패터닝부와 중첩하는 박막부를 구비하고,
상기 벤딩 고정 부재는, 상기 박막부에 적층 배치된 표시장치.
The method of claim 10,
The bending fixing member further includes a patterning portion formed on a side opposite to the heat dissipation sheet,
The heat dissipation sheet,
An adhesive layer facing the display area;
A heat dissipation layer facing the driving circuit;
A cushion sheet interposed between the adhesive layer and the heat dissipation layer; And
The adhesive layer and the cushion sheet extend from the end of the heat dissipation layer to include a thin film portion overlapping the patterning portion of the bending fixing member,
The bending fixing member is stacked and disposed on the thin film portion.
제 13 항에 있어서,
상기 박막부는,
상기 방열 시트의 끝변에서 선형적으로 두께가 얇아지는 제1 경사면을 갖고,
상기 패터닝부는,
상기 박막부의 상기 제1 경사면에 대응하는 제2 경사면을 갖는 표시장치.
The method of claim 13,
The thin film part,
It has a first inclined surface that is linearly thinner in thickness at the end of the heat dissipation sheet,
The patterning part,
A display device having a second inclined surface corresponding to the first inclined surface of the thin film part.
제 13 항에 있어서,
상기 패터닝부는,
단차 두께가 일정하며, 상기 벤딩 고정 부재의 끝단에서 일정 거리 내측으로 연장된 육면체 형상을 갖고,
상기 박막부는,
상기 방열 시트의 끝변에서 상기 패터닝부와 중첩하도록 연장된 표시장치.
The method of claim 13,
The patterning part,
The step thickness is constant and has a hexahedral shape extending inward a certain distance from the end of the bending fixing member,
The thin film part,
A display device extending from an end of the heat dissipation sheet to overlap the patterning portion.
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