KR20200124394A - Method for dicing of phosphor thin sheet - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a dicing method for a fluorescent thin film, which comprises: a step of applying a water-soluble coating agent on the lower surface of a fluorescent thin film; a step of attaching a polyolefin (PO) tape on the surface of the water-soluble coating agent; a step of attaching a UV tape on the surface of the PO tape; a step of fixating the surface to which the UV hardening tape is attached at a vacuum chuck of a laser table before performing a dicing process of cutting the same to the thickness of 45-55% of the PO tape by using laser; a step of removing the UV tape by projecting a UV beam on the fluorescent thin film; a step of attaching a color tape on the upper surface of the fluorescent thin film to fixate the same to the vacuum chuck; and a step of removing the PO tape before washing the water-soluble coating agent to remove the same. Therefore, the yield of a dicing process of the fluorescent thin film can be improved.

Description

형광 박판 다이싱 방법{METHOD FOR DICING OF PHOSPHOR THIN SHEET}Fluorescent thin plate dicing method {METHOD FOR DICING OF PHOSPHOR THIN SHEET}

본 발명은 형광 박판의 표면에 수용성 코팅제를 도포한 후에, Po(Polyolefin) 테이프 및 UV 테이프를 부착하여 다이싱 공정을 수행함으로써, 형광 박판의 다이싱 공정 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 가공시간 단축과 공정비용 절감의 효과를 얻을 수 있는 형광 박판 다이싱 방법에 관한 것이다.In the present invention, after applying a water-soluble coating agent to the surface of a fluorescent thin plate, by attaching a Po (Polyolefin) tape and a UV tape to perform a dicing process, it is possible to improve the dicing process yield of the fluorescent thin plate and shorten the processing time. It relates to a fluorescent thin plate dicing method that can obtain the effect of reducing the cost and processing cost.

잘 알려진 바와 같이, 다이싱(Dicing) 공정은 쏘잉(sawing)이라고도 하며, 반도체 생산 공정 가운데 웨이퍼 제조 공정과 패키징 공정 사이에 위치하여 웨이퍼를 개별 칩 단위로 분리하는 공정을 의미한다.As is well known, the dicing process is also referred to as sawing, and refers to a process of separating the wafer into individual chip units by being positioned between the wafer manufacturing process and the packaging process among the semiconductor production processes.

그리고, 반도체 칩이 고집적화됨에 따라 칩 간의 절단 영역인 다이싱 라인, 혹은 스트리트(street)가 점점 미세해지고, 이에 보다 정밀한 다이싱 기술의 개발이 요구되고 있다. 여기에서, 반도체 웨이퍼의 직경은 70년대 말 4inch(100mm)에서 5inch, 6inch, 8inch로 점점 증가하였고 현재는 8inch에서 12inch로 대체되어 가고 있다.In addition, as semiconductor chips become highly integrated, dicing lines or streets, which are cut areas between chips, become increasingly fine, and thus, development of a more precise dicing technology is required. Here, the diameter of the semiconductor wafer gradually increased from 4 inches (100 mm) to 5 inches, 6 inches, and 8 inches in the late 70s, and is now being replaced by 8 inches to 12 inches.

따라서, 스마트 카드 등에 사용되는 초박형 칩이나 12inch(300mm) 대구경 웨이퍼에 대응하는 웨이퍼 다이싱 장비의 필요성이 높아지고, CSP(Chip Scale Package), BGA(Ball Grid Array) 등 웨이퍼 레벨 패키지의 개발과 함께 실리콘의 절단 뿐만 아니라 몰딩 수지와 에폭시 수지 등을 동시에 절단할 수 있는 기술도 요구되고 있다.Therefore, the need for wafer dicing equipment corresponding to ultra-thin chips or 12-inch (300 mm) large-diameter wafers used in smart cards is increasing, and along with the development of wafer-level packages such as CSP (Chip Scale Package) and BGA (Ball Grid Array) There is a need for a technology capable of simultaneously cutting molding resins and epoxy resins, as well as cutting of resins.

상술한 바와 같은 다이싱 공정은 크게 쏘우 다이싱(Saw dicing), 레이저 다이싱(Laser dicing), 스텔스 다이싱(Stealth dicing) 등으로 구분할 수 있는데, 쏘우 다이싱은 블레이드로 웨이퍼를 절단하는 것이며, 레이저 다이싱은 레이저를 이용하여 가공하는 것으로 쏘우 다이싱에 비해 양방향 가공이 가능하므로 가공속도가 뛰어난 장점이 있을 뿐만 아니라 다이싱 라인의 선폭을 줄일 수 있어 칩의 생산량을 늘릴 수 있고, 스텔스 다이싱은 쏘우 다이싱과 레이저 다이싱에 비해 가장 우수한 다이싱 기법으로 알려져 있다.The dicing process as described above can be largely divided into saw dicing, laser dicing, stealth dicing, and the like.Saw dicing is to cut a wafer with a blade, Laser dicing is processed using a laser, and compared to saw dicing, it is possible to process in both directions, so it not only has the advantage of excellent processing speed, but also reduces the line width of the dicing line, increasing the production of chips, and stealth dicing. Silver is known as the best dicing technique compared to saw dicing and laser dicing.

이 중에서 레이저 다이싱을 이용한 다이싱 공정에 있어서 가공 정밀도를 원하는 수준으로 만족시키면서 가공속도 및 가공면적의 향상을 통해 다이싱 효율을 보다 향상시키기 위한 기술 개발이 필요한 실정이다.Among them, in the dicing process using laser dicing, it is necessary to develop a technology to further improve the dicing efficiency by improving the processing speed and processing area while satisfying the processing precision to the desired level.

1. 한국등록특허 제10-0934012호(2009.12.17.등록)1. Korean Patent Registration No. 10-0934012 (Registered on December 17, 2009) 2. 한국등록특허 제10-1423497호(2014.07.21.등록)2. Korean Patent Registration No. 10-1423497 (registered on July 21, 2014)

본 발명은 형광 박판의 표면에 수용성 코팅제를 도포한 후에, Po 테이프 및 UV 테이프를 부착하여 다이싱 공정을 수행함으로써, 형광 박판의 다이싱 공정 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 가공시간 단축과 공정비용 절감의 효과를 얻을 수 있는 형광 박판 다이싱 방법을 제공하고자 한다.In the present invention, after applying a water-soluble coating agent to the surface of a fluorescent thin plate, by attaching a Po tape and a UV tape to perform a dicing process, it is possible to improve the dicing process yield of the fluorescent thin plate, as well as shorten the processing time and process cost. It is intended to provide a fluorescent thin plate dicing method that can obtain the effect of saving.

또한, 본 발명은 형광 박판의 하부 표면에 수용성 코팅제를 도포한 후에, 그 표면에 Po 테이프와 UV 테이프를 부착하고, 레이저 테이블의 진공척에 고정시킨 후 레이저를 이용하여 Po 테이프의 45-55% 두께까지 절단하는 다이싱 공정을 수행하며, UV 테이프, Po 테이프 및 수용성 코팅제를 제거함으로써, 종래의 다이싱 공정에 비해 절단 손실을 감소시켜 대략 30%의 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 균일한 가공 속도와 품질로 가공할 수 있는 형광 박판 다이싱 방법을 제공하고자 한다.In addition, in the present invention, after applying a water-soluble coating agent to the lower surface of a fluorescent thin plate, a Po tape and a UV tape are attached to the surface, fixed to a vacuum chuck of a laser table, and then 45-55% of the Po tape is applied using a laser. By performing a dicing process that cuts to thickness and removing UV tape, Po tape, and water-soluble coating agent, cutting loss can be reduced compared to the conventional dicing process, thereby improving the yield of approximately 30%, as well as uniform processing. We would like to provide a fluorescent thin plate dicing method that can be processed at speed and quality.

한편, 다이싱 공정을 수행한 후에, 칩중앙에 비정형 형상인 타원형 천공 또는 물결무늬 가공과 같은 비정형 가공을 수행할 수 있으며, Po 테이프, UV 테이프 및 색상 테이프를 이용하여 형광 박판의 절단 가공 중에 발생하는 절단품의 손실을 효과적으로 방지할 수 있는 형광 박판 다이싱 방법을 제공하고자 한다.On the other hand, after performing the dicing process, atypical processing such as an atypical oval perforation or wave pattern processing in the center of the chip can be performed, and occurs during cutting processing of the fluorescent thin plate using Po tape, UV tape and color tape. To provide a fluorescent thin plate dicing method that can effectively prevent the loss of cut products.

본 발명의 실시예들의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the embodiments of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the following description. .

본 발명의 실시예에 따르면, 형광 박판의 하부 표면에 수용성 코팅제를 도포하는 단계와, 상기 수용성 코팅제의 표면에 Po(Polyolefin) 테이프를 부착하는 단계와, 상기 Po 테이프의 표면에 UV 테이프를 부착하는 단계와, 상기 UV 경화 테이프가 부착된 면을 레이저 테이블의 진공척에 고정시킨 후 레이저를 이용하여 상기 Po 테이프의 45-55% 두께까지 절단하는 다이싱 공정을 수행하는 단계와, 상기 형광 박판에 UV빔을 조사하여 상기 UV 테이프를 제거하는 단계와, 상기 형광 박판의 상부 표면에 색상 테이프를 부착하여 상기 진공척에 고정시키는 단계와, 상기 Po 테이프를 제거한 후에, 상기 수용성 코팅제를 수세하여 제거하는 단계를 포함하는 형광 박판 다이싱 방법이 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, applying a water-soluble coating agent to a lower surface of a fluorescent thin plate, attaching a Po (Polyolefin) tape to the surface of the water-soluble coating agent, and attaching a UV tape to the surface of the Po tape. And performing a dicing process in which the surface to which the UV curing tape is attached is fixed to a vacuum chuck of a laser table and then cut to a thickness of 45-55% of the Po tape using a laser, and the fluorescent thin plate Removing the UV tape by irradiating a UV beam, attaching a color tape to the upper surface of the fluorescent thin plate to fix it to the vacuum chuck, and removing the water-soluble coating agent by washing with water after removing the Po tape. A fluorescent thin plate dicing method including the step may be provided.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 형광 박판은, PIG(Phosphor In Glass) 박판을 포함하는 형광 박판 다이싱 방법이 제공될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the fluorescent thin plate may be provided with a fluorescent thin plate dicing method including a PIG (Phosphor In Glass) thin plate.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 다이싱 공정은, 1060-1070nm의 파장 조건과 28-32W의 전력 조건으로 하는 YAG 레이저를 이용하여 수행되는 형광 박판 다이싱 방법이 제공될 수 있다.Further, according to an embodiment of the present invention, the dicing process may be provided with a fluorescent thin plate dicing method performed using a YAG laser in a wavelength condition of 1060-1070nm and a power condition of 28-32W.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 형광 박판 다이싱 방법은, 상기 다이싱 공정을 수행하는 단계 이후에, 상기 형광 박판의 칩중앙에 타원형 천공 또는 물결무늬 가공을 수행하는 단계를 더 포함하는 형광 박판 다이싱 방법이 제공될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the fluorescent thin plate dicing method further comprises, after performing the dicing process, performing an elliptical perforation or a wave pattern processing in the center of the chip of the fluorescent thin plate. A fluorescent thin plate dicing method may be provided.

본 발명에서는, 형광 박판의 표면에 수용성 코팅제를 도포한 후에, Po 테이프 및 UV 테이프를 부착하여 다이싱 공정을 수행함으로써, 형광 박판의 다이싱 공정 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 가공시간 단축과 공정비용 절감의 효과를 얻을 수 있는 형광 박판 다이싱 방법을 제공할 수 있다.In the present invention, after applying a water-soluble coating agent to the surface of a fluorescent thin plate, by attaching a Po tape and a UV tape to perform the dicing process, it is possible to improve the dicing process yield of the fluorescent thin plate, as well as shorten the processing time and process. It is possible to provide a fluorescent thin plate dicing method capable of obtaining an effect of reducing cost.

또한, 본 발명은 형광 박판의 하부 표면에 수용성 코팅제를 도포한 후에, 그 표면에 Po 테이프와 UV 테이프를 부착하고, 레이저 테이블의 진공척에 고정시킨 후 레이저를 이용하여 Po 테이프의 45-55% 두께까지 절단하는 다이싱 공정을 수행하며, UV 테이프, Po 테이프 및 수용성 코팅제를 제거함으로써, 종래의 다이싱 공정에 비해 절단 손실을 감소시켜 대략 30%의 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 균일한 가공 속도와 품질로 가공할 수 있다.In addition, in the present invention, after applying a water-soluble coating agent to the lower surface of a fluorescent thin plate, a Po tape and a UV tape are attached to the surface, and after fixing it to a vacuum chuck of a laser table, 45-55% of the Po tape is By performing a dicing process that cuts to thickness and removing UV tape, Po tape, and water-soluble coating agent, cutting loss can be reduced compared to the conventional dicing process, thereby improving the yield of approximately 30%, as well as uniform processing. Can be processed with speed and quality.

한편, 다이싱 공정을 수행한 후에, 칩중앙에 비정형 형상인 타원형 천공 또는 물무늬 가공과 같은 비정형 가공을 수행할 수 있으며, Po 테이프, UV 테이프 및 색상 테이프를 이용하여 형광 박판의 절단 가공 중에 발생하는 절단품의 손실을 효과적으로 방지할 수 있다.On the other hand, after performing the dicing process, atypical processing such as an atypical oval hole or water pattern processing in the center of the chip can be performed, and occurs during cutting processing of the fluorescent thin plate using Po tape, UV tape and color tape. It can effectively prevent the loss of cutting products.

도 1a 내지 도 1i는 본 발명의 실시예에 따른 형광 박판을 다이싱하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.1A to 1I are views for explaining a process of dicing a fluorescent thin plate according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예들에 대한 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the embodiments of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described later in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and are common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that a detailed description of a known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of functions in an embodiment of the present invention, which may vary according to the intention or custom of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1a 내지 도 1i는 본 발명의 실시예에 따른 형광 박판을 다이싱하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.1A to 1I are views for explaining a process of dicing a fluorescent thin plate according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1a 내지 도 1i를 참조하면, 형광 박판(110)의 하부 표면에 도 1a에 도시한 바와 같이 수용성 코팅제(120)를 도포할 수 있다. 여기에서, 형광 박판(110)은 비정질 유리 내에 형광체가 존재하는 상태의 PIG(Phosphor In Glass) 박판을 포함할 수 있으며, 이러한 PIG 박판은 0.1mm 이하의 두께를 가질 수 있다.Referring to FIGS. 1A to 1I, a water-soluble coating agent 120 may be applied to the lower surface of the fluorescent thin plate 110 as shown in FIG. 1A. Here, the fluorescent thin plate 110 may include a Phosphor In Glass (PIG) thin plate in a state in which a phosphor is present in the amorphous glass, and the PIG thin plate may have a thickness of 0.1 mm or less.

또한, 수용성 코팅제(120)는 형광 박판(110)에 레이저를 조사할 경우 형광 박판(110)에 흡수되어 형광 박판(110)의 용융 또는 열분해로 인한 응축부착물(debris)의 발생을 방지하기 위해 형광 박판(110)의 하부 표면에 도포될 수 있으며, 레이저 조사에 의해 응축부착물이 발생하더라도 수세하는 과정을 통해 수용성 코팅제(120)의 제거와 함께 응축부착물도 효과적으로 제거할 수 있다.In addition, the water-soluble coating agent 120 is absorbed by the fluorescent thin plate 110 when a laser is irradiated to the fluorescent thin plate 110 to prevent the occurrence of condensation debris due to melting or thermal decomposition of the fluorescent thin plate 110. It may be applied to the lower surface of the thin plate 110, and even if condensed adherends are generated by laser irradiation, the water-soluble coating agent 120 can be removed and condensed adherends can be effectively removed through the washing process.

그리고, 형광 박판(110)에 도포된 수용성 코팅제(120)의 표면에 도 1b에 도시한 바와 같이 롤러를 이용하여 기포가 들어가지 않도록 균일하게 밀착시키는 방식으로 Po(Polyolefin) 테이프(130)를 부착할 수 있다. 이러한 Po 테이프(130)는 다이싱 공정 후에도 다이싱된 형광 박판(110)을 고정시키기 위해 부착될 수 있다.In addition, a Po (Polyolefin) tape 130 is attached to the surface of the water-soluble coating agent 120 applied to the fluorescent thin plate 110 in a manner that uniformly adheres to the surface of the water-soluble coating agent 120 by using a roller to prevent air bubbles from entering as shown in FIG. can do. This Po tape 130 may be attached to fix the diced fluorescent thin plate 110 even after the dicing process.

또한, 수용성 코팅제(120)의 표면에 부착된 Po 테이프(130)의 표면에 도 1c에 도시한 바와 같이 롤러를 이용하여 기포가 들어가지 않도록 균일하게 밀착시키는 방식으로 UV 테이프(140)를 부착할 수 있다. 이러한 UV 테이프(140)는 다이싱 공정을 위해 레이저 테이블의 진공척에 형광 박판(110)을 고정시키기 위해서 부착될 수 있는데, 형광 박판(110)을 안정적으로 고정시킬 수 있을 뿐만 아니라 UV빔을 이용한 테이프 제거 후에도 잔류물이 남지 않는 장점이 있다.In addition, the UV tape 140 can be attached to the surface of the Po tape 130 attached to the surface of the water-soluble coating agent 120 in a manner that uniformly adheres to the surface of the Po tape 130 so that bubbles do not enter using a roller as shown in FIG. I can. This UV tape 140 may be attached to fix the fluorescent thin plate 110 to the vacuum chuck of the laser table for the dicing process. As well as stably fixing the fluorescent thin plate 110, There is an advantage that no residue remains even after the tape is removed.

다음에, UV 경화 테이프(140)가 부착된 면을 레이저 테이블의 진공척(도시 생략됨)에 고정시킨 후 도 1d에 도시한 바와 같이 레이저를 이용하여 Po 테이프의 45-55% 두께까지 절단하는 다이싱 공정을 수행할 수 있다. 예를 들면, Po 테이프(130)의 두께가 0.1mm인 경우 대략 0.05mm만 절단되도록 조절하여 형광 박판(110), 수용성 코팅제(120) 및 절반의 Po 테이프(130)까지 절단되도록 가로 방향 및 세로 방향으로 다이싱 공정을 수행할 수 있다.Next, after fixing the surface to which the UV curing tape 140 is attached to a vacuum chuck (not shown) of the laser table, as shown in FIG. 1D, cutting to a thickness of 45-55% of the Po tape is performed using a laser. The dicing process can be performed. For example, when the thickness of the Po tape 130 is 0.1 mm, it is adjusted to cut only about 0.05 mm so that the fluorescent thin plate 110, the water-soluble coating agent 120, and the half of the Po tape 130 are cut horizontally and vertically. Dicing process can be performed in the direction.

여기에서, 다이싱 공정은 1060-1070nm의 파장 조건(바람직하게는 1064nm의 파장)과 28-32W의 전력 조건(바람직하게는 30W의 전력)으로 하는 YAG 레이저를 이용하여 수행될 수 있으며, 이러한 YAG 레이저를 이용함에 따라 세라믹 등의 고경도, 고취성 재료의 경면을 제거하는데 있어서 절단면의 표면조도를 향상시켜 고품질의 제품을 얻을 수 있고, 절단면의 마감이 좋아 공정의 단축 효과를 발생시킬 수 있다.Here, the dicing process can be performed using a YAG laser with a wavelength condition of 1060-1070 nm (preferably a wavelength of 1064 nm) and a power condition of 28-32W (preferably, a power of 30W). By using a laser, high-quality products can be obtained by improving the surface roughness of the cut surface in removing the mirror surface of highly hard and brittle materials such as ceramics, and the finish of the cut surface can be good, resulting in a shortening effect of the process.

또한, 다이싱 공정을 수행한 후에, 형광 박판의 칩중앙에 타원형 천공 또는 물결무늬 가공을 추가적으로 수행할 수 있다.In addition, after performing the dicing process, it is possible to additionally perform elliptical perforation or wave pattern processing in the center of the chip of the fluorescent thin plate.

그리고, 수용성 코팅제(120), Po 테이프(130) 및 UV 테이프(140)가 도포 또는 부착된 형광 박판(110)에 도 1e에 도시한 바와 같이 UV빔을 조사하여 도 1f에 도시한 바와 같이 UV 테이프(140)를 제거할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 1E, the fluorescent thin plate 110 to which the water-soluble coating agent 120, the Po tape 130, and the UV tape 140 are applied or attached is irradiated with a UV beam, as shown in FIG. The tape 140 can be removed.

다음에, 형광 박판(110)의 상부 표면에 도 1g에 도시한 바와 같이 색상 테이프(150)를 부착하여 진공척에 고정시킬 수 있다. 여기에서, 색상 테이프(150)는 파란색 등을 포함하는 다양한 색상으로 제공될 수 있다.Next, a color tape 150 may be attached to the upper surface of the fluorescent thin plate 110 as shown in FIG. 1G to be fixed to the vacuum chuck. Here, the color tape 150 may be provided in various colors including blue.

이어서, 도 1h에 도시한 바와 같이 형광 박판(110)에서 Po 테이프(130)를 제거한 후에, 수용성 코팅제(120)를 수세하여 제거함으로써, 도 1i에 도시한 바와 같이 색상 테이프(150)에 다이싱된 형광 박판(110)을 제공할 수 있으며, 이러한 제품은 진공 포장되어 이송 중에 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있다.Subsequently, after removing the Po tape 130 from the fluorescent thin plate 110 as shown in FIG. 1H, the water-soluble coating agent 120 is removed by washing with water, thereby dicing the color tape 150 as shown in FIG. 1I. The fluorescent thin plate 110 may be provided, and such a product may be vacuum-packed to prevent foreign substances from adhering during transport.

따라서, 본 발명에서는, 형광 박판의 표면에 수용성 코팅제를 도포한 후에, Po 테이프 및 UV 테이프를 부착하여 다이싱 공정을 수행함으로써, 형광 박판의 다이싱 공정 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 가공시간 단축과 공정비용 절감의 효과를 얻을 수 있는 형광 박판 다이싱 방법을 제공할 수 있다.Therefore, in the present invention, after applying a water-soluble coating agent to the surface of a fluorescent thin plate, by attaching a Po tape and a UV tape to perform the dicing process, it is possible to improve the dicing process yield of the fluorescent thin plate and shorten the processing time. It is possible to provide a fluorescent thin plate dicing method that can obtain the effect of reducing the cost and processing cost.

또한, 본 발명은 형광 박판의 하부 표면에 수용성 코팅제를 도포한 후에, 그 표면에 Po 테이프와 UV 테이프를 부착하고, 레이저 테이블의 진공척에 고정시킨 후 레이저를 이용하여 Po 테이프의 45-55% 두께까지 절단하는 다이싱 공정을 수행하며, UV 테이프, Po 테이프 및 수용성 코팅제를 제거함으로써, 종래의 다이싱 공정에 비해 절단 손실을 감소시켜 대략 30%의 수율을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 균일한 가공 속도와 품질로 가공할 수 있다.In addition, in the present invention, after applying a water-soluble coating agent to the lower surface of a fluorescent thin plate, a Po tape and a UV tape are attached to the surface, and after fixing it to a vacuum chuck of a laser table, 45-55% of the Po tape is By performing a dicing process that cuts to thickness and removing UV tape, Po tape, and water-soluble coating agent, cutting loss can be reduced compared to the conventional dicing process, thereby improving the yield of approximately 30%, as well as uniform processing. Can be processed with speed and quality.

한편, 다이싱 공정을 수행한 후에, 칩중앙에 비정형 형상인 타원형 천공 또는 물결무늬 가공과 같은 비정형 가공을 수행할 수 있으며, Po 테이프, UV 테이프 및 색상 테이프를 이용하여 형광 박판의 절단 가공 중에 발생하는 절단품의 손실을 효과적으로 방지할 수 있다.On the other hand, after performing the dicing process, atypical processing such as an atypical oval perforation or wave pattern processing in the center of the chip can be performed, and occurs during cutting processing of the fluorescent thin plate using Po tape, UV tape and color tape. It can effectively prevent the loss of cutting products.

이상의 설명에서는 본 발명의 다양한 실시예들을 제시하여 설명하였으나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함을 쉽게 알 수 있을 것이다.In the above description, various embodiments of the present invention have been presented and described, but the present invention is not necessarily limited thereto, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, within the scope of the technical spirit of the present invention. It will be easy to see that branch substitutions, modifications and changes are possible.

110 : 형광 박판
120 : 수용성 코팅제
130 : Po 테이프
140 : UV 테이프
150 : 색상 테이프110: fluorescent thin plate
120: water-soluble coating agent
130: Po tape
140: UV tape
150: color tape

Claims (4)

형광 박판의 하부 표면에 수용성 코팅제를 도포하는 단계와,
상기 수용성 코팅제의 표면에 Po(Polyolefin) 테이프를 부착하는 단계와,
상기 Po 테이프의 표면에 UV 테이프를 부착하는 단계와,
상기 UV 경화 테이프가 부착된 면을 레이저 테이블의 진공척에 고정시킨 후 레이저를 이용하여 상기 Po 테이프의 45-55% 두께까지 절단하는 다이싱 공정을 수행하는 단계와,
상기 형광 박판에 UV빔을 조사하여 상기 UV 테이프를 제거하는 단계와,
상기 형광 박판의 상부 표면에 색상 테이프를 부착하여 상기 진공척에 고정시키는 단계와,
상기 Po 테이프를 제거한 후에, 상기 수용성 코팅제를 수세하여 제거하는 단계
를 포함하는 형광 박판 다이싱 방법.
Applying a water-soluble coating agent to the lower surface of the fluorescent thin plate,
Attaching a Po (Polyolefin) tape to the surface of the water-soluble coating agent,
Attaching a UV tape to the surface of the Po tape,
After fixing the surface to which the UV curing tape is attached to a vacuum chuck of a laser table, performing a dicing process of cutting to a thickness of 45-55% of the Po tape using a laser,
Removing the UV tape by irradiating the fluorescent thin plate with a UV beam,
Attaching a color tape to the upper surface of the fluorescent thin plate and fixing it to the vacuum chuck,
After removing the Po tape, removing the water-soluble coating agent by washing with water
Fluorescent thin plate dicing method comprising a.
 제 1 항에 있어서,
상기 형광 박판은, PIG(Phosphor In Glass) 박판을 포함하는 형광 박판 다이싱 방법.
The method of claim 1,
The fluorescent thin plate is a fluorescent thin plate dicing method including a PIG (Phosphor In Glass) thin plate.
 제 2 항에 있어서,
상기 다이싱 공정은, 1060-1070nm의 파장 조건과 28-32W의 전력 조건으로 하는 YAG 레이저를 이용하여 수행되는 형광 박판 다이싱 방법.
The method of claim 2,
The dicing process is performed using a YAG laser in a wavelength condition of 1060-1070 nm and a power condition of 28-32W.
 제 3 항에 있어서,
상기 형광 박판 다이싱 방법은,
상기 다이싱 공정을 수행하는 단계 이후에, 상기 형광 박판의 칩중앙에 타원형 천공 또는 물결무늬 가공을 수행하는 단계
를 더 포함하는 형광 박판 다이싱 방법.The method of claim 3,
The fluorescent thin plate dicing method,
After performing the dicing process, performing elliptical drilling or wave pattern processing in the center of the chip of the fluorescent thin plate
Fluorescent thin plate dicing method further comprising a.
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