KR20200124346A - Method of manufacturing for the display device - Google Patents
Method of manufacturing for the display device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200124346A KR20200124346A KR1020190047040A KR20190047040A KR20200124346A KR 20200124346 A KR20200124346 A KR 20200124346A KR 1020190047040 A KR1020190047040 A KR 1020190047040A KR 20190047040 A KR20190047040 A KR 20190047040A KR 20200124346 A KR20200124346 A KR 20200124346A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sensor
- printed circuit
- circuit film
- measuring
- sensor pattern
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 101000897856 Homo sapiens Adenylyl cyclase-associated protein 2 Proteins 0.000 description 6
- 101000836079 Homo sapiens Serpin B8 Proteins 0.000 description 6
- 101000798702 Homo sapiens Transmembrane protease serine 4 Proteins 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 102100032471 Transmembrane protease serine 4 Human genes 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 108010077333 CAP1-6D Proteins 0.000 description 5
- 102100029500 Prostasin Human genes 0.000 description 5
- 108010031970 prostasin Proteins 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 4
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 4
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 4
- 101000836075 Homo sapiens Serpin B9 Proteins 0.000 description 3
- 101000661807 Homo sapiens Suppressor of tumorigenicity 14 protein Proteins 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 102100037942 Suppressor of tumorigenicity 14 protein Human genes 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H17/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves, not provided for in the preceding groups
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a display device.
표시 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 이러한 표시 장치는 표시 영역과 비표시 영역으로 구획된 기판을 포함한다. 상기 표시 영역에서 상기 기판 상에는 복수의 화소가 배치되며, 상기 비표시 영역에서 상기 기판 상에는 복수의 배선(PAD) 등이 배치된다. 상기 복수의 패드에는 구동 회로 등이 장착된 가요성 필름(COF Film) 등이 결합되어 상기 화소에 구동 신호를 전달한다.The display device is a device that visually displays data. Such a display device includes a substrate partitioned into a display area and a non-display area. A plurality of pixels are disposed on the substrate in the display area, and a plurality of wirings PADs are disposed on the substrate in the non-display area. A flexible film (COF film) on which a driving circuit or the like is mounted is coupled to the plurality of pads to transmit a driving signal to the pixel.
상기 가요성 필름은 상기 복수의 패드와 결합되는 복수의 리드들을 포함하고, 각 리드는 서로 분리된 패드에 본딩될 수 있다. 상기 본딩은 초음파 본딩 공정으로 이루어질 수 있다. The flexible film may include a plurality of leads coupled to the plurality of pads, and each lead may be bonded to a pad separated from each other. The bonding may be performed through an ultrasonic bonding process.
상기 초음파 본딩 공정은 소정의 진동을 상기 가요성 필름, 및 상기 패드 상에 인가하는 초음파 장치를 통해 이루어질 수 있다. 한편, 가요성 필름에 진동이 가해지면, 가요성 필름은 소정의 진동 변위로 진동하면서 가요성 필름의 리드들과 패드들이 초음파 본딩되는데, 가요성 필름의 상기 진동 변위를 측정함으로써 초음파 본딩 완료 여부를 확인할 수 있다. The ultrasonic bonding process may be performed through an ultrasonic device that applies a predetermined vibration to the flexible film and the pad. On the other hand, when vibration is applied to the flexible film, the flexible film vibrates with a predetermined vibration displacement and the leads and pads of the flexible film are ultrasonically bonded. By measuring the vibration displacement of the flexible film, the completion of ultrasonic bonding is determined. I can confirm.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 용이하게 측정할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a display device capable of easily measuring the vibration displacement of a printed circuit film.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 대상 패널의 일 측에 마련된 신호 배선들 상에 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 배치하는 단계; 상기 인쇄 회로 필름에 진동을 가하여 상기 대상 패널의 신호 배선들과 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 부착하는 단계; 및 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present disclosure includes disposing lead wires of a printed circuit film on signal wires provided on one side of a target panel; Applying vibration to the printed circuit film to attach signal wires of the target panel and lead wires of the printed circuit film; And measuring the vibration displacement of the printed circuit film by using a sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film.
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계는, 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴의 진동 변위를 측정할 수 있다.Measuring the vibration displacement of the printed circuit film using a sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film, the vibration displacement of the sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film I can.
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는, 상기 인쇄 회로 필름의 상부에서 갭 센서를 이용하여 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.Measuring the vibration displacement of the sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film may include measuring the vibration displacement of the sensor pattern using a gap sensor above the printed circuit film. .
상기 인쇄 회로 필름의 상부에서 갭 센서를 이용하여 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는, 상기 갭 센서가 고정된 상태에서 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.Measuring the vibration displacement of the sensor pattern using a gap sensor above the printed circuit film may include measuring the vibration displacement of the sensor pattern while the gap sensor is fixed.
상기 갭 센서는 커패시턴스 타입 센서를 포함할 수 있다.The gap sensor may include a capacitance type sensor.
상기 갭 센서가 고정된 상태에서 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는, 상기 갭 센서가 하부에 상기 센서 패턴과의 두께 방향으로의 중첩 면적에 따라 서로 다른 커패시턴스를 도출할 수 있다.In the step of measuring the vibration displacement of the sensor pattern while the gap sensor is fixed, the gap sensor may derive different capacitances according to an overlapping area of the gap sensor in the thickness direction with the sensor pattern below.
상기 갭 센서가 하부에 상기 센서 패턴과의 두께 방향으로의 중첩 면적에 따라 서로 다른 커패시턴스를 도출하는 단계는, 상기 갭 센서와 상기 센서 패턴과의 두께 방향으로의 중첩 면적이 클수록 큰 커패시턴스를 도출할 수 있다.The step of deriving different capacitances according to the overlapping area of the gap sensor and the sensor pattern in the thickness direction underneath the gap sensor, the greater the overlapping area of the gap sensor and the sensor pattern in the thickness direction, the greater the capacitance. I can.
상기 갭 센서는 레이저 타입 센서를 포함할 수 있다.The gap sensor may include a laser type sensor.
상기 센서 패턴은 센서 기재, 상기 센서 기재의 하면에 배치된 센서 결합층, 및 상기 센서 기재의 상면 상에 배치된 반사 패턴을 포함할 수 있다.The sensor pattern may include a sensor substrate, a sensor bonding layer disposed on a lower surface of the sensor substrate, and a reflective pattern disposed on an upper surface of the sensor substrate.
상기 인쇄 회로 필름에 진동을 가하여 상기 대상 패널의 신호 배선들과 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 부착하는 단계와 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.Applying vibration to the printed circuit film to attach the signal wires of the target panel and the lead wires of the printed circuit film, and the printed circuit film using a sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film. The steps of measuring the vibration displacement can be performed simultaneously.
상기 인쇄 회로 필름에 진동을 가하는 단계는 초음파 본딩 장치를 이용하여 수행될 수 있다.The step of applying vibration to the printed circuit film may be performed using an ultrasonic bonding device.
상기 대상 패널의 신호 배선들과 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 부착하는 단계는 상기 신호 배선과 상기 리드 배선을 직접 접속하는 단계를 포함할 수 있다.Attaching the signal wires of the target panel and the lead wires of the printed circuit film may include directly connecting the signal wires and the lead wires.
상기 신호 배선과 상기 리드 배선을 직접 접속하는 단계는 상기 신호 배선과 상기 리드 배선을 초음파 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.Directly connecting the signal wires and the lead wires may include ultrasonic bonding the signal wires and the lead wires.
상기 센서 패턴은 센서 도전층을 포함하고, 상기 센서 도전층은 금속을 포함할 수 있다.The sensor pattern may include a sensor conductive layer, and the sensor conductive layer may include a metal.
상기 센서 패턴은 상기 센서 도전층과 상기 인쇄 회로 필름 사이에 배치된 센서 기재, 및 상기 센서 기재와 상기 센서 도전층 사이에 배치된 센서 결합층을 더 포함하고, 상기 센서 결합층은 상기 센서 도전층과 상기 센서 기재를 결합할 수 있다.The sensor pattern further includes a sensor substrate disposed between the sensor conductive layer and the printed circuit film, and a sensor bonding layer disposed between the sensor substrate and the sensor conductive layer, wherein the sensor bonding layer is the sensor conductive layer And the sensor substrate may be combined.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 대상 패널의 일 측에 마련된 신호 배선들 상에 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 배치하는 단계; 상기 인쇄 회로 필름에 진동을 가하여 상기 대상 패널의 신호 배선들과 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 부착하는 단계; 및 상기 인쇄 회로 필름의 내부에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함한다.According to another exemplary embodiment of the present disclosure, a method of manufacturing a display device may include disposing lead wires of a printed circuit film on signal wires provided on one side of a target panel; Applying vibration to the printed circuit film to attach signal wires of the target panel and lead wires of the printed circuit film; And measuring a vibration displacement of the printed circuit film using a sensor pattern disposed inside the printed circuit film.
상기 센서 패턴은 센서 도전층을 포함하고, 상기 센서 도전층은 금속을 포함할 수 있다.The sensor pattern may include a sensor conductive layer, and the sensor conductive layer may include a metal.
상기 센서 도전층은 구동 집적 회로를 포함할 수 있다.The sensor conductive layer may include a driving integrated circuit.
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계는, 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함하고, 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는, 상기 인쇄 회로 필름의 상부에서 갭 센서를 이용하여 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.Measuring the vibration displacement of the printed circuit film using a sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film, measuring vibration displacement of the sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film Including the step, and measuring the vibration displacement of the sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film, measuring the vibration displacement of the sensor pattern using a gap sensor on the upper portion of the printed circuit film It may include.
상기 인쇄 회로 필름의 상부에서 갭 센서를 이용하여 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는, 상기 갭 센서가 고정된 상태에서 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함하고, 상기 갭 센서는 커패시턴스 타입 센서를 포함할 수 있다.Measuring the vibration displacement of the sensor pattern using a gap sensor on the upper portion of the printed circuit film includes measuring the vibration displacement of the sensor pattern while the gap sensor is fixed, and the gap sensor It may include a capacitance type sensor.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 실시예들에 의하면 인쇄 회로 필름 상에 센서 패턴이 배치됨으로써 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 쉽게 측정할 수 있는 표시 장치의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a method of manufacturing a display device capable of easily measuring vibration displacement of a printed circuit film may be provided by disposing a sensor pattern on a printed circuit film.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents illustrated above, and more various effects are included in the present specification.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 사시도이다.
도 3은 초음파 본딩 장치의 사시도이다.
도 4는 초음파 본딩 장치의 구성들의 동작을 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ'선을 따라 자른 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 다른 공정 단계를 나타낸 단면도이다.
도 7 내지 도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 또 다른 공정 단계들을 나타낸 단면도이다.
도 12는 시간에 따른 커패시턴스(Capacitance)의 양을 측정한 그래프이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 단면도이다.
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 단면도이다.
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 단면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 단면도이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment.
2 is a perspective view illustrating one process step in a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment.
3 is a perspective view of an ultrasonic bonding device.
4 is a block diagram showing an operation of components of an ultrasonic bonding device.
5 is a cross-sectional view taken along line V-V' of FIG. 2.
6 is a cross-sectional view illustrating another process step of a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment.
7 to 11 are cross-sectional views illustrating still other process steps in a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment.
12 is a graph measuring the amount of capacitance over time.
13 is a flowchart of a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
14 is a cross-sectional view illustrating one process step of a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
15 is a cross-sectional view illustrating one process step of a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
16 is a cross-sectional view illustrating one process step in a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
17 is a cross-sectional view illustrating one process step in a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다른 형태로 구현될 수도 있다. 즉, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in other forms. That is, the present invention is only defined by the scope of the claims.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as “on” or “on” of another element or layer, it is possible to interpose another layer or other element in the middle as well as directly above the other element or layer. All inclusive. On the other hand, when a device is referred to as "directly on" or "directly on", it indicates that no other device or layer is interposed therebetween.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.The same reference numerals are used for the same or similar parts throughout the specification.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 사시도이고, 도 3은 초음파 본딩 장치의 사시도이고, 도 4는 초음파 본딩 장치의 구성들의 동작을 나타내는 블록도이고, 도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ'선을 따라 자른 단면도이고, 도 6은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 다른 공정 단계를 나타낸 단면도이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment, FIG. 2 is a perspective view illustrating a step in a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment, and FIG. 3 is a perspective view of an ultrasonic bonding device, and FIG. 4 is a block diagram showing the operation of components of the ultrasonic bonding device, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V' of FIG. It is a sectional view shown.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 후술할 표시 장치를 제조하기 위한 제조 방법일 수 있다. 표시 장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia PCAyer), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다.1 to 6, a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment may be a manufacturing method for manufacturing a display device to be described later. A display device is a device that displays moving pictures or still images, and includes mobile phones, smart phones, tablet PCs (Personal Computers), and smart watches, watch phones, mobile communication terminals, electronic notebooks, e-books, Portable Multimedia PCAyers (PMPs), It can be used not only as a display screen for portable electronic devices such as navigation and UMPC (Ultra Mobile PC), but also for various products such as televisions, notebook computers, monitors, billboards, and Internet of Things.
표시 장치는 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD) 장치, 퀀텀닷 유기 발광 표시(QD-OLED) 장치, 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD) 장치, 퀀텀 나노 발광 표시(Nano LED) 장치, 마이크로 엘이디(Micro LED) 장치 등 중 적어도 하나가 적용될 수 있다. The display device is, for example, a liquid crystal display (LCD) device, a quantum dot organic light emitting display (QD-OLED) device, a quantum dot liquid crystal display (QD-LCD) device, a quantum nano light emitting display (Nano LED) device, a micro LED ( At least one of Micro LED) devices can be applied.
도 1, 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법(1)은 우선, 대상 패널(100)의 일 측에 마련된 신호 배선(PAD)들 상에 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)을 배치한다(S10).Referring to FIGS. 1 and 2, in a
구체적으로 설명하면, 대상 패널(100)은 화상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변에 위치한 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형 형상 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상을 가질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시 영역(DA)은 정사각형이나 기타 다각형 또는 원형, 타원형 등과 같은 다양한 형상을 가질 수 있다.Specifically, the
표시 영역(DA)은 복수의 픽셀을 포함한다. 각 픽셀은 발광층과 상기 발광층 상에 배치되고 상기 발광층의 발광량을 제어하는 회로층을 포함할 수 있다. 상기 회로층은 표시 배선, 표시 전극 및 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 상기 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 상기 발광층은 봉지막에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 봉지막은 상기 발광층을 밀봉하여, 외부에서 수분 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 봉지막은 무기막의 단일 또는 다층막이나, 무기막과 유기막을 교대로 적층한 적층막으로 이루어질 수 있다. The display area DA includes a plurality of pixels. Each pixel may include an emission layer and a circuit layer disposed on the emission layer and controlling the amount of light emitted by the emission layer. The circuit layer may include a display wiring, a display electrode, and at least one transistor. The emission layer may include an organic emission material. The light-emitting layer may be sealed by an encapsulation film. The encapsulation layer may seal the light emitting layer to prevent moisture or the like from entering from the outside. The encapsulation film may be formed of a single or multi-layered inorganic film, or a laminated film in which an inorganic film and an organic film are alternately stacked.
비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 주변, 예컨대 일측에 배치된다. 비표시 영역(NA)은 화면을 표시하지 않는 비표시부일 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)과는 달리 픽셀을 포함하지 않을 수 있다. 표시 영역(DA)이 모서리가 둥근 직사각형 형상을 갖는 경우, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA) 직사각형 형상의 적어도 일변에 인접하여 배치된다. 도면에서는 표시 영역(DA)의 일 단변, 및 양 장변에 인접하여 비표시 영역(NA)가 배치된 경우가 예시되어 있다. The non-display area NA is disposed around, for example, one side of the display area DA. The non-display area NA may be a non-display part that does not display a screen. Unlike the display area DA, the non-display area NA may not include pixels. When the display area DA has a rectangular shape with rounded corners, the non-display area NA is disposed adjacent to at least one side of the rectangular shape of the display area DA. In the drawing, a case in which the non-display area NA is disposed adjacent to one short side and both long sides of the display area DA is illustrated.
비표시 영역(NA)은 픽셀의 표시 배선과 연결된 복수의 신호 배선(PAD)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NA)에 배치된 복수의 신호 배선(PAD)은 각각 상기 표시 배선을 통해 상기 적어도 하나의 트랜지스터와 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 신호 배선(PAD) 상에는 후술하는 바와 같이 인쇄 회로 필름(300)이 부착될 수 있다.The non-display area NA may include a plurality of signal wires PAD connected to the display wires of the pixel. A plurality of signal wires PAD arranged in the non-display area NA may be electrically connected to the at least one transistor through the display wires, respectively. A printed
대상 패널(100)은 대상 기판(101)을 포함할 수 있다. 대상 기판(101)은 리지드 기판일 수 있다. 상기 리지드 기판은 유리 또는 석영을 포함하여 이루어질 수 있다. 몇몇 실시예에서 대상 기판(101)은 플렉시블 기판일 수 있다. 상기 플렉시블 기판은 폴리 이미드(PI) 등의 플렉시블한 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 대상 기판(101)이 플렉시블 기판을 포함하는 경우 대상 패널(100)의 단변에 위치한 비표시 영역(NA)은 표시면의 반대 방향으로 벤딩되어 표시 영역(DA)과 두께 방향으로 중첩 배치될 수 있다. 이하에서는 대상 패널(100)의 대상 기판(101)으로서 리지드 기판이 적용된 것을 중심으로 설명한다. The
대상 패널(100)의 상기 발광층, 상기 회로층, 및 신호 배선(PAD)들은 상기한 대상 기판(101) 상에 배치될 수 있다.The emission layer, the circuit layer, and the signal wires PADs of the
대상 패널(100)의 비표시 영역(NA) 상에 인쇄 회로 필름(300)을 배치한다. 인쇄 회로 필름(300)은 대상 패널(100)의 비표시 영역(NA)에 부착되는 부착 영역(CA), 및 부착 영역(CA)의 주변에 위치하는 센서 영역(SA)을 포함할 수 있다.The printed
인쇄 회로 필름(300)의 부착 영역(CA)은 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 필름(300)의 일측에 위치하고, 인쇄 회로 필름(300)의 센서 영역(SA)은 인쇄 회로 필름(300)의 부착 영역(CA)보다 대상 패널(100)에 멀리 위치하는 주변 영역에 위치할 수 있다.The attachment area CA of the printed
인쇄 회로 필름(300)은 베이스 필름(301), 베이스 필름(301) 상에 배치된 복수의 도전 배선, 및 구동 집적 회로를 포함할 수 있다.The printed
베이스 필름(301)은 인쇄 회로 필름(300)의 복수의 도전 배선, 구동 집적 회로, 및 센서 패턴(500)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 베이스 필름(301)은 플렉시블한 물질을 포함할 수 있다. 상기 플렉시블한 물질의 예로는 폴리 이미드(PI) 등을 들 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 베이스 필름(301)은 상기 복수의 도전 배선, 및 구동 집적 회로가 배치된 하면과 상기 하면의 반대면인 상면을 포함할 수 있다. 베이스 필름(301)의 상기 상면에는 센서 패턴(500)이 배치될 수 있다.The
인쇄 회로 필름(300)의 복수의 도전 배선은 복수의 리드 배선(LE)을 포함할 수 있다. 복수의 리드 배선(LE)은 상기 구동 집적 회로와 전기적으로 연결되고, 대상 패널(100)의 부착 영역(CA)에서 복수의 신호 배선(PAD)과 접속될 수 있다. The plurality of conductive wires of the printed
복수의 리드 배선(LE)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 복수의 리드 배선(LE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다.The plurality of lead wires LE may include a metallic material. The plurality of lead wires (LE) are molybdenum (Mo), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), magnesium (Mg), gold (Au), nickel (Ni), neodymium ( Nd), iridium (Ir), chromium (Cr), calcium (Ca), titanium (Ti), tantalum (Ta), tungsten (W), may include at least one metal selected from copper (Cu).
상기 구동 집적 회로는 예를 들어, 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동 집적 회로일 수 있다. 상기 구동 집적 회로는 구동 칩으로 구현된 칩 온 필름(Chip on film, COF) 방식이 적용될 수 있다.The driving integrated circuit may be, for example, a data driving integrated circuit that applies a data signal. The driving integrated circuit may use a chip on film (COF) method implemented as a driving chip.
베이스 필름(301)의 센서 영역(SA) 상에 센서 패턴(500)을 배치한다. 센서 패턴(500)은 베이스 필름(301)의 상면에 배치될 수 있다. 센서 패턴(500)은 인쇄 회로 필름(300)과 대상 패널(100)의 부착 공정시 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정하기 위해 이용될 수 있다. 센서 패턴(500)은 베이스 필름(310)의 상면에 배치된 센서 결합층(도 5의 '510' 참조), 상기 센서 결합층 상에 배치된 센서 기재층(도 5의 '530' 참조), 및 상기 센서 기재층 상에 배치된 센서 도전층(도 5의 '550' 참조)을 포함할 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다. The
대상 패널(100), 인쇄 회로 필름(300)의 하부에는 대상 패널(100)과 인쇄 회로 필름(300)을 지지하는 스테이지(700)를 더 배치할 수 있다.A
스테이지(700)는 대상 패널(100)을 지지하는 제1 지지부와 상기 제1 지지부와 연결되고 인쇄 회로 필름(300)을 주로 지지하는 제2 지지부를 포함할 수 있다. 상기 제1 지지부의 표면 높이는 상기 제2 지지부의 표면 높이보다 낮을 수 있다. 이는 인쇄 회로 필름(300)의 부착 영역(CA)이 대상 패널(100)의 비표시 영역(NA)의 상면에 부착되기 때문에 인쇄 회로 필름(300)의 센서 영역(SA)을 포함하는 그 주변 영역은 대상 패널(100)의 두께에 의한 단차를 갖게 될 수 있다. 다만, 스테이지(700)의 상기 제2 지지부는 상기 제1 지지부의 표면보다 높이가 높기 때문에, 상기한 인쇄 회로 필름(300)의 센서 영역(SA)을 포함하는 그 주변 영역에서 대상 패널(100)의 두께에 의한 단차를 보상하며 인쇄 회로 필름(300)을 지지할 수 있게 된다.The
도 1, 도 3, 및 도 5를 참조하면, 이어서 인쇄 회로 필름(300)에 진동을 가하여 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)들과 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)들을 부착한다(S20).1, 3, and 5, the signal lines PADs of the
더욱 구체적으로 설명하면, 인쇄 회로 필름(300)에 진동을 가하는 단계는 본딩 장치(10)를 이용하여 수행될 수 있다. 본딩 장치(10)는 대상 패널(100)의 복수의 신호 배선(PAD)들, 및 인쇄 회로 필름(300)의 복수의 리드 배선(LE)들을 접합시키는 역할을 할 수 있다. 인쇄 회로 필름(300)에 진동을 가하여 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)들과 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)들을 부착하는 단계(S20)는 인쇄 회로 필름(300)의 부착 영역(CA) 상에 본딩 장치(10)를 배치하는 단계를 포함할 수 있다. More specifically, the step of applying vibration to the printed
더욱 구체적으로, 본딩 장치(10)는 예를 들어, 초음파 본딩 장치일 수 있고, 인가된 초음파 진동수와 본딩 장치(10)의 공진 진동수가 일치하도록 설계될 수 있다. 본딩 장치(10)는 대상 패널(100)의 복수의 신호 배선(PAD)들, 및 인쇄 회로 필름(300)의 복수의 리드 배선(LE)들을 직접 접합시킬 수 있다. 즉, 각 신호 배선(PAD), 및 그에 대응하는 리드 배선(LE)은 직접 접합되어 초음파 본딩될 수 있다. More specifically, the
도 3에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 본딩 장치(10)는 바디(body)부(20), 바디부(20)와 연결된 혼(horn)부(30)를 포함한다. 혼 부(30)는 바디부(20)와 물리적으로 연결된 혼 결합부(31), 혼 결합부(31)와 연결된 혼 바디부(33), 및 혼 바디부(33)와 연결된 혼 팁부(35)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the
바디부(20)는 연결된 혼 부(30)에 진동 신호를 전달하는 역할을 한다. 상기 진동 신호는 진동 에너지일 수 있다. 혼 부(30)의 혼 결합부(31)는 바디부(20)의 결합 영역(CP)을 통해 바디부(20)와 물리적으로 체결될 수 있다. 혼 부(30)의 혼 바디부(33)는 바디부(20)로부터 인가된 상기 진동 신호를 혼 부(30)의 혼 팁부(35)에 전달하는 역할을 할 수 있다. 혼 부(30)의 혼 팁부(35)는 혼 바디부(33)로부터 인가된 상기 진동 신호를 통해 접합 대상체를 접합할 수 있다. 즉, 혼 팁부(35)는 상기 표시 장치의 상기 접합부의 상기 가요성 인쇄 회로 필름 상에 직접 상기 진동 신호를 인가하여 상기 신호 배선, 및 상기 리드 배선을 직접 접합시키는 역할을 할 수 있다.The
도 4를 참조하면, 본딩 장치(10)의 바디부(20)는 전기 신호를 생성하는 전원 공급부(21), 전원 공급부(21)로부터 인가된 상기 전기 신호를 진동 신호로 신호 변환하는 신호 변환부(23), 및 상기 진동 신호의 진동 진폭을 증폭시키는 진동 증폭부(25)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the
전원 공급부(21)는 외부 전원을 통해 전원을 인가받는다. 전원 공급부(21)는 상기 외부 전원으로부터 인가된 상기 전원을 전기 신호로 변환할 수 있다. 전원 공급부(21)에 의해 변환된 상기 전기 신호는 신호 변환부(23)에 전달될 수 있다. 상기 전기 신호는 상기 전원보다 주파수가 클 수 있다. 예를 들어, 상기 전원의 주파수는 통상적으로 약 60Hz이고, 상기 전기 신호의 주파수는 약 20kHz, 35kHz, 및 40kHz일 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.The
신호 변환부(23)는 전원 공급부(21)로부터 인가된 상기 전기 신호를 진동 신호로 변환시키고 상기 진동 신호를 진동 증폭부(25)에 전달하는 역할을 한다. The
진동 증폭부(25)는 신호 변환부(23)로부터 인가된 상기 진동 신호의 진폭(amplitude)을 증폭시키고, 상기 증폭된 진동 신호를 혼 부(30)에 전달하는 역할을 한다. The
혼 부(30)의 혼 바디부(33)는 진동 증폭부(25)로부터 인가된 상기 증폭된 진동 신호를 혼 부(30)의 혼 팁부(35)에 전달하는 역할을 할 수 있다. 혼 바디부(33)는 진동 증폭부(25)로부터 인가된 상기 증폭된 진동 신호와 동일한 진폭 세기를 갖는 진동 신호를 혼 팁부(35)에 그대로 전달할 수 있지만, 이에 제한되지 않고 진동 증폭부(25)로부터 인가된 상기 증폭된 진동 신호를 증폭하여 이보다 더 큰 진폭 세기를 갖는 진동 신호를 혼 팁부(35)에 전달할 수 있다.The
혼 부(30)의 혼 팁부(35)는 혼 바디부(33)로부터 인가된 상기 진동 신호를 통해 인쇄 회로 필름(300) 및 대상 패널(100)을 상호 접합할 수 있다. The
도 1, 및 도 6을 참조하면, 인쇄 회로 필름(300)에 진동을 가하여 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)들과 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)들을 부착하는 단계(S20)는 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)을 직접 접속하는 단계를 포함할 수 있다. 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)을 직접 접속하는 단계는 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)을 초음파 본딩하는 단계를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 필름(300)에 가해진 진동은 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)의 연장 방향, 예컨대 제2 방향(DR2)일 수 있다. 1 and 6, the step of attaching the signal wires PADs of the
더욱 구체적으로 설명하면, 상술한 본딩 장치(10)를 이용하여 신호 배선(PAD)의 일면 상에서 리드 배선(LE)을 초음파 진동시키면 본딩 장치(10)와 접하는 인쇄 회로 필름(300)의 베이스 필름(301), 및 리드 배선(LE)은 초음파 진동 방향, 예컨대 제2 방향(DR2)을 따라 본딩 장치(10)의 진동에 따라 함께 초음파 진동 방향으로 진동할 수 있다. 진동에 수직방향으로의 압력과 수평 방향의 진동으로 인해, 신호 배선(PAD)의 일면과 리드 배선(LE)의 일면의 계면에서 소정의 마찰력이 발생하고, 상기 마찰력으로 인해 마찰열이 발생할 수 있다. 상기 마찰열이 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)을 이루는 물질을 녹일 정도로 충분하면, 신호 배선(PAD)의 리드 배선(LE)과 인접한 패드 용융 영역(PADb)과 리드 배선(LE)의 신호 배선(PAD)과 인접한 리드 용융 영역(LEb)은 각각 용융될 수 있다. 즉, 신호 배선(PAD)은 패드 비용융 영역(PADa)과 패드 용융 영역(PADb)을 포함할 수 있다. 또한, 리드 배선(LE)은 리드 비용융 영역(LEa)과 리드 용융 영역(LEb)을 포함할 수 있다.More specifically, when the lead wire LE is ultrasonically vibrated on one surface of the signal wire PAD using the
패드 비용융 영역(PADa)은 신호 배선(PAD)이 포함하는 물질 만을 포함하는 영역일 수 있다. 리드 비용융 영역(LEa)은 리드 배선(LE)이 포함하는 물질 만을 포함하는 영역일 수 있다.The pad non-melting area PADa may be an area including only a material included in the signal line PAD. The lead non-melting region LEa may be a region including only a material included in the lead wiring LE.
패드 용융 영역(PADb)은 리드 배선(LE)이 포함하는 물질이 확산되어 신호 배선(PAD)의 물질과 리드 배선(LE)의 물질이 섞여 있는 영역이고, 리드 용융 영역(LEb)은 신호 배선(PAD)이 포함하는 물질이 확산되어 리드 배선(LE)의 물질과 신호 배선(PAD)의 물질이 섞여 있는 영역일 수 있다. The pad melting area PADb is a region in which the material included in the lead wiring LE is diffused and the material of the signal wiring PAD and the material of the lead wiring LE are mixed, and the lead melting area LEb is a signal wiring ( The material included in the PAD) may be diffused to be a region in which the material of the lead wire LE and the material of the signal wire PAD are mixed.
패드 용융 영역(PADb)과 리드 용융 영역(LEb)에서 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)은 응고를 거치면서 결합될 수 있다. 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE)의 계면, 즉 패드 용융 영역(PADb)과 리드 용융 영역(LEb)의 계면은 비평탄한 형상을 가질 수 있다.In the pad melting region PADb and the lead melting region LEb, the signal wiring PAD and the lead wiring LE may be combined while solidifying. The interface between the signal line PAD and the lead line LE, that is, the interface between the pad melting area PADb and the lead melting area LEb, may have a non-flat shape.
도 1, 및 도 6을 참조하면, 이어서 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)들의 주변에 배치된 센서 패턴(500)을 이용하여 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정한다(S30).Referring to FIGS. 1 and 6, the vibration displacement of the printed
인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위는 상술한 본딩 장치(10), 및 인쇄 회로 필름(300)의 진동 방향, 예컨대 제2 방향(DR2)으로의 변위일 수 있다. 초음파 본딩 공정의 초기 상태에서 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 마찰력은 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)과 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD) 간의 마찰력보다 클 수 있다. 이로 인해, 초음파 본딩 공정의 초기 상태에서는 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면은 본딩 장치(10)의 초음파 진동에 따라 함께 거동하여 상대적인 위치 변화가 거의 없을 수 있다. 반면, 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)과 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)은 상호 계면에서 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)이 본딩 장치(10)의 초음파 진동에 따라 거동하고, 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)은 거의 거동하지 않아, 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있다.The vibration displacement of the printed
다만, 상술한 바와 같이 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)과 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)의 계면에서 상호 용융이 일어나 고화가 진행되면서 리드 배선(LE)과 신호 배선(PAD) 간의 마찰력이 증가하여 이들 간의 마찰력이 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 마찰력보다 커지면, 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면은 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있다. 이로 인해, 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE) 간의 충분한 초음파 본딩이 이루어졌음에도 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 상대적인 진동 운동이 발생하여 인쇄 회로 필름(300)의 표면이 혼 부(30)에 의해 물리적인 손상이 발생할 수 있다. However, as described above, mutual melting occurs at the interface between the lead wiring LE of the printed
인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)들의 주변에 배치된 센서 패턴(500)을 이용하여 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정하는 단계(S30)는 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)들의 주변에 배치된 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함한다. 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)들의 주변에 배치된 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정하는 단계는 인쇄 회로 필름(300)의 상부에서 갭 센서(900)를 이용하여 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.Measuring the vibration displacement of the printed
갭 센서(900)는 커패시턴스(Capacitance) 타입 센서일 수 있다. 즉, 갭 센서(900)는 갭 센서(900)와 하부에 배치된 센서 패턴(500) 및/또는 인쇄 회로 필름(300)과의 정전 용량을 측정함으로써 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정할 수 있다.The
센서 패턴(500)은 상술한 바와 같이 베이스 필름(301)의 상면에 배치된 센서 결합층(510), 센서 결합층(510) 상에 배치된 센서 기재층(530), 및 센서 기재층(530) 상에 배치된 센서 도전층(550)을 포함할 수 있다.As described above, the
센서 결합층(510)은 센서 패턴(500)을 베이스 필름(301)에 부착하는 역할을 할 수 있다. 센서 결합층(510)은 접착층, 점착층, 또는 수지층 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 센서 결합층(510)은 실리콘계, 우레탄계, 실리콘-우레탄 하이브리드 구조의 SU폴리머, 아크릴계, 이소시아네이트계, 폴리비닐알코올계, 젤라틴계, 비닐계, 라텍스계, 폴리에스테르계, 수계 폴리에스테르계 등으로 분류되는 고분자 물질을 함유할 수 있다. The
센서 기재층(530)은 센서 패턴(500)의 간격을 유지하는 역할을 할 수 있다. 센서 기재층(530)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리술폰(PSF), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 시클로올레핀 폴리머(COP) 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다. The
센서 도전층(550)은 갭 센서(900)에 의해 자유 전자가 표면에 유도되어 상기 정전 용량이 측정되는 역할을 할 수 있다. 센서 도전층(550)은 금속을 포함하여 이루어질 수 있다.The sensor
갭 센서(900)와 센서 도전층(550) 간의 정전 용량은 갭 센서(900)와 센서 도전층(550)의 마주보는 표면적의 크기, 갭 센서(900)가 발생시키는 전기장의 세기(uniformity), 갭 센서(900)와 센서 도전층(550) 간의 거리, 갭 센서(900)가 발생시키는 전기장에 의해 센서 도전층(550)에서 표면에 유도되는 자유 전자의 양 등에 의존할 수 있다. The capacitance between the
몇몇 실시예에서 인쇄 회로 필름(300)에 진동을 가하여 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)들과 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)들을 부착하는 단계와 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)들의 주변에 배치된 센서 패턴(500)을 이용하여 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.In some embodiments, attaching the signal wires PADs of the
도 7 내지 도 11은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 또 다른 공정 단계들을 나타낸 단면도이고, 도 12는 시간에 따른 커패시턴스(Capacitance)의 양을 측정한 그래프이다. 도 7 내지 도 12에서 위치 2와 위치 4는 각각 갭 센서(900)와 센서 패턴(500) 간의 상대적인 위치는 상이하나, 갭 센서(900)와 센서 패턴(500) 간의 중첩 면적이 동일한 바 설명의 편의를 위해 동일한 정전 용량을 가지는 것으로 한다. 또한, 위치 1과 위치 5도 마찬가지로 각각 갭 센서(900)와 센서 패턴(500) 간의 상대적인 위치는 상이하나, 갭 센서(900)와 센서 패턴(500) 간에 중첩 면적이 없기 때문에 설명의 편의를 위해 동일한 정전 용량을 가지는 것으로 한다. 7 to 11 are cross-sectional views illustrating other process steps in a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment, and FIG. 12 is a graph measuring an amount of capacitance over time. 7 to 12,
도 1, 및 도 7 내지 도 12를 참조하면, 인쇄 회로 필름(300)의 상부에서 갭 센서(900)를 이용하여 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정하는 단계는 갭 센서(900)가 고정된 상태에서 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함할 수 있다. 갭 센서(900)가 고정된 상태에서 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정하는 단계는 갭 센서(900)가 하부에 센서 패턴(500)과의 두께 방향으로의 중첩 면적에 따라 서로 다른 커패시턴스를 도출하는 단계를 포함할 수 있다.1 and 7 to 12, the step of measuring the vibration displacement of the
도 12에서 가로축은 초음파 본딩 공정 시간을 나타내고, 세로축은 갭 센서(900)에 의해 측정된 정전 용량을 나타낸다.In FIG. 12, the horizontal axis represents the ultrasonic bonding process time, and the vertical axis represents the capacitance measured by the
도 7에 도시된 바와 같이, 갭 센서(900)와 대상 패널(100)은 고정된 상태로 인쇄 회로 필름(300), 및 센서 패턴(500)이 위치 1로 이동하면 제1 정전 용량(CAP1)이 측정될 수 있다. 갭 센서(900)는 인쇄 회로 필름(300)과 두께 방향으로 중첩 배치되고 센서 패턴(500)과 비중첩 배치될 수 있다. 갭 센서(900)와 인쇄 회로 필름(300)은 제1 거리(d1)를 갖고 이격되어 있다.As shown in FIG. 7, when the printed
도 8에 도시된 바와 같이, 갭 센서(900)와 대상 패널(100)은 고정된 상태로 인쇄 회로 필름(300), 및 센서 패턴(500)이 위치 2로 이동하면 제2 정전 용량(CAP2)이 측정될 수 있다. 제2 정전 용량(CAP2)은 제1 정전 용량(CAP1)보다 클 수 있다. 위치 2에서는 위치 1과 달리 갭 센서(900)가 두께 방향으로 센서 패턴(500)과 부분적으로 중첩할 수 있다. 갭 센서(900)와 센서 패턴(500)은 제2 거리(d2)를 갖고 이격되어 있다. 제2 거리(d2)는 제1 거리(d1)보다 작을 수 있다. As shown in FIG. 8, when the
센서 패턴(500)은 갭 센서(900)와 마주보는 센서 도전층(550)을 포함함으로써 위치 1에 비해 갭 센서(900)에 의해 유도되는 자유 전자의 양이 더 많아지고 갭 센서(900)와 센서 패턴(500) 간의 제2 거리(d2)가 갭 센서(900)와 인쇄 회로 필름(300) 간의 제1 거리(d1)보다 작기 때문에, 갭 센서(900)에 의해 측정된 제2 정전 용량(CAP2)은 제1 정전 용량(CAP1)보다 클 수 있다.The
도 8, 및 도 12에서는 위치 1, 및 위치 2에서의 정전 용량만을 도시하였지만, 위치 1과 위치 2 사이의 위치들에서 갭 센서(900)에 의해 측정된 정전 용량들이 함께 측정될 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 필름(300)이 위치 1에서 위치 2로의 거동을 실시간으로 측정할 수 있다.8 and 12 show only the capacitances at
도 9에 도시된 바와 같이, 갭 센서(900)와 대상 패널(100)은 고정된 상태로 인쇄 회로 필름(300), 및 센서 패턴(500)이 위치 3으로 이동하면 제3 정전 용량(CAP3)이 측정될 수 있다. 제3 정전 용량(CAP3)은 제1 정전 용량(CAP1), 및 제2 정전 용량(CAP2)보다 클 수 있다. 위치 3에서는 위치 2과 달리 갭 센서(900)가 두께 방향으로 센서 패턴(500)과 완전히 중첩할 수 있다. As shown in FIG. 9, when the
위치 3에서 센서 패턴(500)은 위치 2에 비해 갭 센서(900)에 비해 유효 면적이 더 커지기 대문에 갭 센서(900)에 의해 측정된 제3 정전 용량(CAP3)은 제2 정전 용량(CAP2)보다 클 수 있다.Since the
도 9, 및 도 12에서는 위치 2, 및 위치 3에서의 정전 용량만을 도시하였지만, 위치 2과 위치 3 사이의 위치들에서 갭 센서(900)에 의해 측정된 정전 용량들이 함께 측정될 수 있다. 이로 인해, 인쇄 회로 필름(300)이 위치 2에서 위치 3로의 거동을 실시간으로 측정할 수 있다.9 and 12 show only the capacitances at
도 10에 도시된 바와 같이, 갭 센서(900)와 대상 패널(100)은 고정된 상태로 인쇄 회로 필름(300), 및 센서 패턴(500)이 위치 4로 이동하면 제2 정전 용량(CAP2)이 측정될 수 있다. 위치 4는 상술한 바와 같이 위치 2에서의 갭 센서(900)와 센서 패턴(500) 간의 중첩 면적이 실질적으로 동일한 바 동일한 정전 용량이 측정될 수 있다.As shown in FIG. 10, when the
도 11에 도시된 바와 같이, 갭 센서(900)와 대상 패널(100)은 고정된 상태로 인쇄 회로 필름(300), 및 센서 패턴(500)이 위치 5로 이동하면 제5 정전 용량(CAP1)이 측정될 수 있다. 위치 5는 상술한 바와 같이 위치 1에서와 같이 갭 센서(900)와 센서 패턴(500) 간의 중첩 면적이 없기 때문에, 위치 1에서 측정된 정전 용량과 실질적으로 동일할 수 있다.As shown in FIG. 11, when the
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법(1)은 인쇄 회로 필름(300)의As described above, in the
일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법(1)은 초음파 본딩 공정 중에 인쇄 회로 필름(300)의 상부에 배치된 갭 센서(900)를 이용해 인쇄 회로 필름(300) 상에 배치된 센서 패턴(500)과 갭 센서(900) 간의 정전 용량을 측정하고 이를 통해 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정함으로써 보다 정확하게 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정(본딩 거동을 확인)할 수 있다. 이로 인해, 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE) 간의 충분한 초음파 본딩이 이루어졌음에도 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 상대적인 진동 운동이 발생하여 인쇄 회로 필름(300)의 표면이 혼 부(30)에 의해 물리적인 손상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.In the
이하, 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법(2)에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호로서 지칭하고, 그 설명을 생략하거나 간략화한다.Hereinafter, a
도 13은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 순서도이고, 도 14는 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 단면도이다.13 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment, and FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating one process step of a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
도 13, 및 도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법(2)은 인쇄 회로 필름(300)의 내부에 배치된 센서 패턴(500_1)을 이용하여 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정한다는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법(1)과 상이하다.13 and 14, the
더욱 구체적으로 설명하면, 도 14에 도시된 바와 같이 인쇄 회로 필름(300)의 베이스 필름(301)의 하면에는 센서 패턴(500_1)이 배치되는데, 센서 패턴(500_1)은 인쇄 회로 필름(300)의 내부에 배치될 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 14, a sensor pattern 500_1 is disposed on the lower surface of the
몇몇 실시예에서 센서 패턴(500_1)은 일 실시예에서 상술한 구동 집적 회로일 수 있다. 센서 패턴(500_1)은 예를 들어, 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동 집적 회로일 수 있다. 센서 패턴(500_1)은 베이스 필름(301) 상에 배치된 리드 배선(LE)들과 전기적으로 연결될 수 있다.In some embodiments, the sensor pattern 500_1 may be the driving integrated circuit described above in one embodiment. The sensor pattern 500_1 may be, for example, a data driving integrated circuit that applies a data signal. The sensor pattern 500_1 may be electrically connected to the lead wires LE disposed on the
센서 패턴(500_1)은 일 실시예에서 상술한 센서 패턴(500)과 마찬가지로 표면에 도전 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.The sensor pattern 500_1 may include a conductive material on its surface, similar to the
갭 센서(900)와 센서 패턴(500_1) 간의 정전 용량은 갭 센서(900)와 센서 패턴(500_1)의 마주보는 표면적의 크기, 갭 센서(900)가 발생시키는 전기장의 세기, 갭 센서(900)와 센서 패턴(500_1) 간의 거리, 갭 센서(900)가 발생시키는 전기장에 의해 센서 패턴(500_1)에서 표면에 유도되는 자유 전자의 양 등에 의존할 수 있다. The capacitance between the
상술한 바와 같이 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)과 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)의 계면에서 상호 용융이 일어나 고화가 진행되면서 리드 배선(LE)과 신호 배선(PAD) 간의 마찰력이 증가하여 이들 간의 마찰력이 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 마찰력보다 커지면, 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면은 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있다. 이로 인해, 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE) 간의 충분한 초음파 본딩이 이루어졌음에도 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 상대적인 진동 운동이 발생하여 인쇄 회로 필름(300)의 표면이 혼 부(30)에 의해 물리적인 손상이 발생할 수 있다. As described above, melting occurs at the interface between the lead wiring LE of the printed
인쇄 회로 필름(300)의 내부에 배치된 센서 패턴(500_1)을 이용하여 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정하는 단계(S31)는 인쇄 회로 필름(300)의 내부에 배치된 센서 패턴(500_1)의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함한다. 인쇄 회로 필름(300)의 내부에 배치된 센서 패턴(500_1)의 진동 변위를 측정하는 단계는 인쇄 회로 필름(300)의 상부에서 갭 센서(900)를 이용하여 센서 패턴(500_1)의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.Measuring the vibration displacement of the printed
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법(2)은 초음파 본딩 공정 중에 인쇄 회로 필름(300)의 상부에 배치된 갭 센서(900)를 이용해 인쇄 회로 필름(300) 상에 배치된 센서 패턴(500_1)과 갭 센서(900) 간의 정전 용량을 측정하고 이를 통해 센서 패턴(500_1)의 진동 변위를 측정함으로써 보다 정확하게 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정할 수 있다. 이로 인해, 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE) 간의 충분한 초음파 본딩이 이루어졌음에도 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 상대적인 진동 운동이 발생하여 인쇄 회로 필름(300)의 표면이 혼 부(30)에 의해 물리적인 손상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.In the
도 15는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 단면도이다.15 is a cross-sectional view illustrating one process step of a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 인쇄 회로 필름(300_1)의 내부에 도 14의 실시예에 따른 센서 패턴(500_1)과 다른 센서 패턴(500_2)을 배치한다는 점에서 도 14의 실시예와 상이하다.Referring to FIG. 15, in the method of manufacturing the display device according to the present exemplary embodiment, a sensor pattern 500_2 different from the sensor pattern 500_1 according to the exemplary embodiment of FIG. 14 is disposed inside the printed circuit film 300_1. It is different from the embodiment of FIG. 14.
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 센서 패턴(500_2)은 인쇄 회로 필름(300_1)의 복수의 리드 배선(LE)들과 물리적으로 분리되고 전기적으로 절연되어 있을 수 있다.In more detail, the sensor pattern 500_2 according to the present exemplary embodiment may be physically separated from and electrically insulated from the plurality of lead wires LE of the printed circuit film 300_1.
센서 패턴(500_2)은 도 14의 실시예에 따른 센서 패턴(500_1)과 마찬가지로 도전 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.Like the sensor pattern 500_1 according to the embodiment of FIG. 14, the sensor pattern 500_2 may include a conductive material.
상술한 바와 같이 인쇄 회로 필름(300_1)의 리드 배선(LE)과 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)의 계면에서 상호 용융이 일어나 고화가 진행되면서 리드 배선(LE)과 신호 배선(PAD) 간의 마찰력이 증가하여 이들 간의 마찰력이 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300_1)의 접촉면 간의 마찰력보다 커지면, 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300_1)의 접촉면은 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있다. 이로 인해, 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE) 간의 충분한 초음파 본딩이 이루어졌음에도 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300_1)의 접촉면 간의 상대적인 진동 운동이 발생하여 인쇄 회로 필름(300_1)의 표면이 혼 부(30)에 의해 물리적인 손상이 발생할 수 있다. As described above, melting occurs at the interface between the lead wiring LE of the printed circuit film 300_1 and the signal wiring PAD of the
인쇄 회로 필름(300_1)의 내부에 배치된 센서 패턴(500_2)을 이용하여 인쇄 회로 필름(300_1)의 진동 변위를 측정하는 단계는 인쇄 회로 필름(300_1)의 내부에 배치된 센서 패턴(500_2)의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함한다. 인쇄 회로 필름(300_1)의 내부에 배치된 센서 패턴(500_2)의 진동 변위를 측정하는 단계는 인쇄 회로 필름(300_1)의 상부에서 갭 센서(900)를 이용하여 센서 패턴(500_2)의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.Measuring the vibration displacement of the printed circuit film 300_1 using the sensor pattern 500_2 disposed inside the printed circuit film 300_1 includes the sensor pattern 500_2 disposed inside the printed circuit film 300_1. And measuring the vibration displacement. Measuring the vibration displacement of the sensor pattern 500_2 disposed inside the printed circuit film 300_1 is to measure the vibration displacement of the sensor pattern 500_2 using the
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 초음파 본딩 공정 중에 인쇄 회로 필름(300_1)의 상부에 배치된 갭 센서(900)를 이용해 인쇄 회로 필름(300_1) 상에 배치된 센서 패턴(500_2)과 갭 센서(900) 간의 정전 용량을 측정하고 이를 통해 센서 패턴(500_2)의 진동 변위를 측정함으로써 보다 정확하게 인쇄 회로 필름(300_1)의 진동 변위를 측정할 수 있다. 이로 인해, 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE) 간의 충분한 초음파 본딩이 이루어졌음에도 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300_1)의 접촉면 간의 상대적인 진동 운동이 발생하여 인쇄 회로 필름(300_1)의 표면이 혼 부(30)에 의해 물리적인 손상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.In the method of manufacturing the display device according to the present exemplary embodiment, the sensor pattern 500_2 disposed on the printed circuit film 300_1 and the gap using the
도 16은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 단면도이다.16 is a cross-sectional view illustrating one process step in a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
도 16을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 갭 센서(900_1)가 레이저 타입 센서라는 점에서 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법과 상이하다. 즉, 갭 센서(900_1)는 갭 센서(900)와 하부에 배치된 센서 패턴(500) 및/또는 인쇄 회로 필름(300)과의 거리를 측정함으로써 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정할 수 있다.Referring to FIG. 16, the method of manufacturing the display device according to the present exemplary embodiment is different from the manufacturing method of the display device according to the exemplary embodiment in that the gap sensor 900_1 is a laser type sensor. That is, the gap sensor 900_1 can measure the vibration displacement of the
센서 패턴(500)은 일 실시예에서 상술한 바와 실질적으로 동일한 바 중복 설명은 생략하기로 한다. The
갭 센서(900_1)는 갭 센서(900_1)와 하부의 센서 패턴(500) 및/또는 베이스 필름(301) 간의 간격을 측정하면서 인쇄 회로 필름(300)의 거동을 측정할 수 있다. 즉, 갭 센서(900_1)가 고정된 채, 인쇄 회로 필름(300)과 인쇄 회로 필름(300) 상에 배치된 센서 패턴(500)이 움직이면, 갭 센서(900_1)가 두께 방향으로 센서 패턴(500)과 중첩하는 경우의 제1 측정 거리와 갭 센서(900_1)가 두께 방향으로 센서 패턴(500)과 비중첩하는 경우의 제2 측정 거리를 도출할 수 있다. 예를 들어, 센서 패턴(500)이 제1 방향(DR1) 좌측으로 이동하면 상기 제2 측정 거리가 도출되고, 다시 센서 패턴(500)이 제1 방향(DR1) 우측으로 이동하면 상기 제1 측정 거리가 도출되고, 다시 센서 패턴(500)이 제1 방향(DR1) 좌측으로 이동하면 상기 제2 측정 거리가 도출될 수 있다. 시간에 따라 도출되는 상기 제1 측정 거리와 상기 제2 측정 거리는 반복적으로 나타날 수 있다.The gap sensor 900_1 may measure the behavior of the printed
초음파 본딩이 완료되면 시간에 따라 상기 제1 측정 거리와 상기 제2 측정 거리의 반복되는 횟수가 줄어들게 되고 이를 통해 초음파 본딩 완료 여부를 알 수 있다.When ultrasonic bonding is completed, the number of repetitions of the first measurement distance and the second measurement distance decreases over time, and through this, it is possible to know whether the ultrasonic bonding is completed.
상술한 바와 같이 인쇄 회로 필름(300)의 리드 배선(LE)과 대상 패널(100)의 신호 배선(PAD)의 계면에서 상호 용융이 일어나 고화가 진행되면서 리드 배선(LE)과 신호 배선(PAD) 간의 마찰력이 증가하여 이들 간의 마찰력이 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 마찰력보다 커지면, 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면은 상대적인 위치 변화가 발생할 수 있다. 이로 인해, 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE) 간의 충분한 초음파 본딩이 이루어졌음에도 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 상대적인 진동 운동이 발생하여 인쇄 회로 필름(300)의 표면이 혼 부(30)에 의해 물리적인 손상이 발생할 수 있다. As described above, melting occurs at the interface between the lead wiring LE of the printed
인쇄 회로 필름(300) 상에 배치된 센서 패턴(500)을 이용하여 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정하는 단계는 인쇄 회로 필름(300)의 내부에 배치된 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함한다. 인쇄 회로 필름(300)의 내부에 배치된 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정하는 단계는 인쇄 회로 필름(300)의 상부에서 레이저 타입의 갭 센서(900_1)를 이용하여 센서 패턴(500_2)의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함할 수 있다.Measuring the vibration displacement of the printed
본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 초음파 본딩 공정 중에 인쇄 회로 필름(300)의 상부에 배치된 갭 센서(900_1)를 이용해 인쇄 회로 필름(300) 상에 배치된 센서 패턴(500)과 갭 센서(900_1) 간의 거리를 측정하고 이를 통해 센서 패턴(500)의 진동 변위를 측정함으로써 보다 정확하게 인쇄 회로 필름(300)의 진동 변위를 측정할 수 있다. 이로 인해, 신호 배선(PAD)과 리드 배선(LE) 간의 충분한 초음파 본딩이 이루어졌음에도 본딩 장치(10)의 혼 부(30)의 접촉면과 인쇄 회로 필름(300)의 접촉면 간의 상대적인 진동 운동이 발생하여 인쇄 회로 필름(300)의 표면이 혼 부(30)에 의해 물리적인 손상이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.In the method of manufacturing the display device according to the present exemplary embodiment, the
도 17은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법의 일 공정 단계를 나타낸 단면도이다.17 is a cross-sectional view illustrating one process step in a method of manufacturing a display device according to another exemplary embodiment.
도 17을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 센서 패턴(500_3)이 센서 도전층(550)을 포함하지 않고, 센서 기재층(530) 상에 배치된 센서 반사층(570)을 더 포함한다는 점에서 도 16에 따른 실시예와 상이하다.Referring to FIG. 17, in the method of manufacturing the display device according to the present exemplary embodiment, the sensor pattern 500_3 does not include the sensor
더욱 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 센서 패턴(500_3)이 센서 기재층(530) 상에 배치된 센서 반사층(570)을 더 포함할 수 있다. 센서 반사층(570)은 레이저 타입의 갭 센서(900_1)의 입사광이 센서 패턴(500_3)의 표면으로부터 더욱 잘 반사되게 하는 역할을 할 수 있다. 즉, 갭 센서(900_1)는 상기한 바와 같이 갭 센서(900_1)와 하부의 센서 패턴(500) 및/또는 베이스 필름(301) 간의 간격을 측정하면서 인쇄 회로 필름(300)의 거동을 측정하는데, 센서 패턴(500_3)이 최상부에 센서 반사층(570)을 더 포함함으로써 갭 센서(900_1)가 두께 방향으로 센서 패턴(500)과 중첩하는 경우의 제1 측정 거리와 갭 센서(900_1)가 두께 방향으로 센서 패턴(500)과 비중첩하는 경우의 제2 측정 거리 간의 데이터 정확도를 더욱 높일 수 있다. More specifically, the method of manufacturing the display device according to the present exemplary embodiment may further include a sensor
이상에서 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The embodiments of the present invention have been described above, but these are only examples and do not limit the present invention, and those of ordinary skill in the field to which the present invention pertains should not depart from the essential characteristics of the embodiments of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications not illustrated above are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments of the present invention can be modified and implemented. And differences related to these modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.
1: 표시 장치의 제조 방법
10: 표시 장치의 제조 장치
20: 바디부
30: 혼 부
100: 대상 패널
300: 인쇄 회로 필름
500: 센서 패턴
700: 스테이지
900: 갭 센서1: Method of manufacturing a display device
10: display device manufacturing device
20: body part
30: horn part
100: target panel
300: printed circuit film
500: sensor pattern
700: stage
900: gap sensor
Claims (20)
상기 인쇄 회로 필름에 진동을 가하여 상기 대상 패널의 신호 배선들과 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 부착하는 단계; 및
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.Disposing lead wires of a printed circuit film on signal wires provided on one side of the target panel;
Applying vibration to the printed circuit film to attach signal wires of the target panel and lead wires of the printed circuit film; And
And measuring a vibration displacement of the printed circuit film using sensor patterns disposed around the lead wires of the printed circuit film.
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계는,
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
Measuring the vibration displacement of the printed circuit film using a sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film,
A method of manufacturing a display device for measuring vibration displacement of a sensor pattern disposed around lead wires of the printed circuit film.
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는,
상기 인쇄 회로 필름의 상부에서 갭 센서를 이용하여 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 2,
Measuring the vibration displacement of the sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film,
And measuring the vibration displacement of the sensor pattern using a gap sensor on the printed circuit film.
상기 인쇄 회로 필름의 상부에서 갭 센서를 이용하여 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는,
상기 갭 센서가 고정된 상태에서 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 3,
Measuring the vibration displacement of the sensor pattern using a gap sensor on the upper portion of the printed circuit film,
And measuring a vibration displacement of the sensor pattern while the gap sensor is fixed.
상기 갭 센서는 커패시턴스 타입 센서를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 4,
The gap sensor is a method of manufacturing a display device including a capacitance type sensor.
상기 갭 센서가 고정된 상태에서 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는,
상기 갭 센서가 하부에 상기 센서 패턴과의 두께 방향으로의 중첩 면적에 따라 서로 다른 커패시턴스를 도출하는 표시 장치의 제조 방법. The method of claim 5,
Measuring the vibration displacement of the sensor pattern while the gap sensor is fixed,
A method of manufacturing a display device in which the gap sensor derives different capacitances under an overlapping area with the sensor pattern in a thickness direction.
상기 갭 센서가 하부에 상기 센서 패턴과의 두께 방향으로의 중첩 면적에 따라 서로 다른 커패시턴스를 도출하는 단계는,
상기 갭 센서와 상기 센서 패턴과의 두께 방향으로의 중첩 면적이 클수록 큰 커패시턴스를 도출하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 6,
The step of deriving different capacitances according to the overlapping area of the gap sensor in the thickness direction with the sensor pattern underneath,
A method of manufacturing a display device in which a larger capacitance is derived as an overlapping area between the gap sensor and the sensor pattern in a thickness direction increases.
상기 갭 센서는 레이저 타입 센서를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 4,
The gap sensor is a method of manufacturing a display device including a laser type sensor.
상기 센서 패턴은 센서 기재, 상기 센서 기재의 하면에 배치된 센서 결합층, 및 상기 센서 기재의 상면 상에 배치된 반사 패턴을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 8,
The sensor pattern includes a sensor substrate, a sensor bonding layer disposed on a lower surface of the sensor substrate, and a reflective pattern disposed on an upper surface of the sensor substrate.
상기 인쇄 회로 필름에 진동을 가하여 상기 대상 패널의 신호 배선들과 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 부착하는 단계와 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계는 동시에 수행되는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
Applying vibration to the printed circuit film to attach the signal wires of the target panel and the lead wires of the printed circuit film, and the printed circuit film using a sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film. The measuring of the vibration displacement is performed simultaneously.
상기 인쇄 회로 필름에 진동을 가하는 단계는 초음파 본딩 장치를 이용하여 수행되는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
The applying of vibration to the printed circuit film is performed by using an ultrasonic bonding device.
상기 대상 패널의 신호 배선들과 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 부착하는 단계는 상기 신호 배선과 상기 리드 배선을 직접 접속하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 11,
Attaching the signal wires of the target panel and the lead wires of the printed circuit film includes directly connecting the signal wires and the lead wires.
상기 신호 배선과 상기 리드 배선을 직접 접속하는 단계는 상기 신호 배선과 상기 리드 배선을 초음파 본딩하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 12,
Directly connecting the signal wires and the lead wires includes ultrasonic bonding the signal wires and the lead wires.
상기 센서 패턴은 센서 도전층을 포함하고, 상기 센서 도전층은 금속을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 1,
The sensor pattern includes a sensor conductive layer, and the sensor conductive layer includes a metal.
상기 센서 패턴은 상기 센서 도전층과 상기 인쇄 회로 필름 사이에 배치된 센서 기재, 및 상기 센서 기재와 상기 센서 도전층 사이에 배치된 센서 결합층을 더 포함하고, 상기 센서 결합층은 상기 센서 도전층과 상기 센서 기재를 결합하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 14,
The sensor pattern further includes a sensor substrate disposed between the sensor conductive layer and the printed circuit film, and a sensor bonding layer disposed between the sensor substrate and the sensor conductive layer, wherein the sensor bonding layer is the sensor conductive layer And a method of manufacturing a display device combining the sensor substrate.
상기 인쇄 회로 필름에 진동을 가하여 상기 대상 패널의 신호 배선들과 상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들을 부착하는 단계; 및
상기 인쇄 회로 필름의 내부에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.Disposing lead wires of a printed circuit film on signal wires provided on one side of the target panel;
Applying vibration to the printed circuit film to attach signal wires of the target panel and lead wires of the printed circuit film; And
And measuring a vibration displacement of the printed circuit film by using a sensor pattern disposed inside the printed circuit film.
상기 센서 패턴은 센서 도전층을 포함하고, 상기 센서 도전층은 금속을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 16,
The sensor pattern includes a sensor conductive layer, and the sensor conductive layer includes a metal.
상기 센서 도전층은 구동 집적 회로를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 17,
The sensor conductive layer is a method of manufacturing a display device including a driving integrated circuit.
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴을 이용하여 상기 인쇄 회로 필름의 진동 변위를 측정하는 단계는,
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함하고,
상기 인쇄 회로 필름의 리드 배선들의 주변에 배치된 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는,
상기 인쇄 회로 필름의 상부에서 갭 센서를 이용하여 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.The method of claim 16,
Measuring the vibration displacement of the printed circuit film using a sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film,
Including the step of measuring the vibration displacement of the sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film,
Measuring the vibration displacement of the sensor pattern disposed around the lead wires of the printed circuit film,
And measuring the vibration displacement of the sensor pattern using a gap sensor on the printed circuit film.
상기 인쇄 회로 필름의 상부에서 갭 센서를 이용하여 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계는,
상기 갭 센서가 고정된 상태에서 상기 센서 패턴의 진동 변위를 측정하는 단계를 포함하고,
상기 갭 센서는 커패시턴스 타입 센서를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
The method of claim 19,
Measuring the vibration displacement of the sensor pattern using a gap sensor on the upper portion of the printed circuit film,
Including the step of measuring the vibration displacement of the sensor pattern while the gap sensor is fixed,
The gap sensor is a method of manufacturing a display device including a capacitance type sensor.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190047040A KR20200124346A (en) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | Method of manufacturing for the display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190047040A KR20200124346A (en) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | Method of manufacturing for the display device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200124346A true KR20200124346A (en) | 2020-11-03 |
Family
ID=73198018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190047040A KR20200124346A (en) | 2019-04-23 | 2019-04-23 | Method of manufacturing for the display device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200124346A (en) |
-
2019
- 2019-04-23 KR KR1020190047040A patent/KR20200124346A/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102603403B1 (en) | Display device | |
CN109560063B (en) | Electronic panel, display device, and method for manufacturing display device | |
US10757808B2 (en) | Display device and method of fabricating the same | |
JP6768394B2 (en) | Electronics | |
JP2018017987A (en) | Display device | |
JP2018018008A (en) | Display device | |
JP2018017986A (en) | Display device | |
JP2018017982A (en) | Electronic device and manufacturing method therefor | |
JP7378464B2 (en) | display device | |
JP2018017975A (en) | Method of manufacturing electronic device | |
KR20190070369A (en) | Driving integrated circuit and display device including the same | |
KR20200110490A (en) | Dispcay device | |
KR20210108526A (en) | Display device | |
CN111463234A (en) | Display device, display panel and printed circuit board | |
CN111885821B (en) | Display device having anisotropic conductive film and printed circuit board | |
CN112445034A (en) | Display device | |
US11302765B2 (en) | Display device | |
KR20200024378A (en) | Display panel and display device including the same | |
KR20210027704A (en) | Display device | |
KR20200124346A (en) | Method of manufacturing for the display device | |
KR20200130550A (en) | Display device and method of manufacturing for the display device | |
WO2018181522A1 (en) | Electronic device and method for producing same | |
KR20210152631A (en) | Frinted curcuit film, display device, and method of fabricating frinted curcuit film | |
KR20200107013A (en) | Manufacturing device for the display device and method of manufacturing for the display device | |
US11409387B2 (en) | Display device, apparatus for manufacturing display device and method for manufacturing display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal |