KR20200119973A - 반도체 검사용 디바이스 - Google Patents

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KR20200119973A KR1020190042251A KR20190042251A KR20200119973A KR 20200119973 A KR20200119973 A KR 20200119973A KR 1020190042251 A KR1020190042251 A KR 1020190042251A KR 20190042251 A KR20190042251 A KR 20190042251A KR 20200119973 A KR20200119973 A KR 20200119973A
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Abstract

이 발명은 반도체 검사용 디바이스에 관한 것으로, 반도체 다이(semiconductor die)의 쉬어(shear) 및/또는 와이어(wire)의 풀(pull) 테스트시 샘플의 반복 측정이 가능하고 작업자의 재현성까지 분석할 수 있도록, 대략 판상의 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 일측에 직각 방향으로 축이 설치되고, 상기 축에는 중앙에 자성체가 구비된 채 고정된 고정체와; 상기 축에 회전 가능하게 설치된 동시에, 상기 고정체의 자성체 전방에 위치되어 있으며, 상면에는 다수의 반도체 다이 샘플이 고정됨으로써, 상기 반도체 다이 샘플을 일측으로 밀면 상기 자성체의 자력을 이기고 상기 축을 중심으로 회전하는 회전체를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.

Description

반도체 검사용 디바이스 {Semiconductor testing device}
본 발명은 반도체 검사용 디바이스에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 반도체 다이(semiconductor die)의 쉬어(shear) 및/또는 와이어(wire)의 풀(pull) 테스트시 샘플의 반복 측정이 가능하고 작업자의 재현성까지 분석할 수 있는 반도체 검사용 디바이스에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 다이의 쉬어 테스트 및 와이어의 풀 테스트에 대한 파괴 테스트에 대한 반복성(repeatability)과 재현성(reproductibility) 분석은 파괴 테스트의 특성상 동일한 반도체 샘플에 대해 반복 측정이 불가능하기 때문에 같은 성질을 가지고 있는 실제의 자재로 만들어진 쌍둥이 샘플(identical twins)을 사용하거나 또는 그러한 실제의 자재를 대신할 수 있는 샘플 기준 표준기(reference standard)를 이용하여 실시하고 있다.
그러나, 동일한 값을 갖는 동일한 쌍둥이 샘플을 만든다는 것은 실질적으로 불가능하기 때문에 이 경우 샘플 자체가 가지고 있는 오차로 인해 분석 결과에 대한 신뢰성이 떨어져 분석에 사용될 샘플을 획득하기 위해 소요되는 시간과 비용이 많이 소요되는 단점이 있다.
KR 10-2010-0079566 A KR 10-0400830 B1 KR 10-1305236 B1
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 반도체 다이의 쉬어(shear) 및 또는 와이어의 풀(pull) 테스트시 반도체 샘플의 반복 측정이 가능하고 작업자의 재현성까지 분석할 수 있는 반도체 테스트용 디바이스를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
본 발명은, 판상의 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 일측에 상부 직각 방향으로 축이 설치되고, 상기 축에 고정되어 있되, 전방에 자성체가 형성되어 있는 고정체와, 상기 축에 회전 가능하게 설치된 동시에, 상기 고정체의 자성체 전방에 위치되어 있으며, 상면에는 다수의 반도체 다이 샘플이 고정됨으로써, 상기 반도체 다이 샘플을 일측으로 밀면 상기 자성체의 자력을 이기고 상기 축을 중심으로 회전하는 회전체를 포함하여 이루어진 반도체 검사용 디바이스를 과제의 해결 수단으로 제공한다.
본 발명의 반도체 검사용 디바이스에 의하면, 반도체 다이의 쉬어(shear) 및/또는 와이어의 풀(pull) 테스트시 반도체 샘플의 반복 측정이 가능하고 작업자의 재현성까지 분석할 수 있는 기술적 효과를 제공한다.
도1 및 도2는 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스를 <1> 도시한 평면도 및 사시도이다.
도3 및 도4는 본 발명의 다른 반도체 검사용 디바이스를 도시한 정면도 및 사시도이다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스는 대략 판상의 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 일측에 직각 방향으로 축이 설치되고, 상기 축에는 중앙에 자성체가 구비된 채 고정된 고정체와; 상기 축에 회전 가능하게 설치된 동시에, 상기 고정체의 자성체 전방에 위치되어 있으며, 상면에는 다수의 반도체 다이 샘플이 고정됨으로써, 상기 반도체 다이 샘플을 일측으로 밀면 상기 자성체의 자력을 이기고 상기축을 중심으로 회전하는 회전체를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 고정체에는 상기 자성체와 상기 회전체 사이의 자력이 조절될 수 있도록 자력 조절 손잡이가 더 설치될 수 있다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스는 대략 판상의 베이스 플레이트와; 상기 베이스 플레이트의 일측에 직각 방향으로 설치된 동시에 수평 방향으로 축이 구비된 포스트와; 상기 베이스 플레이트의 상면에 일정한 자력을 가지며 설치된 자성체와; 상기 포스트의 축에 회전 가능하게 설치된 동시에, 상기 베이스 플레이트의 자성체 상부에 위치되어 있으며, 상면에는 다수의 와이어 샘플이 고정됨으로써, 상기 와이어 샘플을 상부로 잡아 당기면 상기 자성체의 자력을 이기고 상기 축을 중심으로 회전하는 회전체를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 베이스 플레이트에는 상기 회전체의 수평 상태를 조절하기 위한 수평 조절 나사가 결합되어 있고, 또한 상기 회전체에는 상기 회전체와 자성체 사이의 자력을 조절할 수 있도록 이동식 수평 조절추가 더 설치될 수 있다.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스에 의하면, 동일한 측정위치와 동일 위치의 동일한 샘플은 동일한 값이 나타나는 장점이 있다.
또한, 측정 위치에 따라서는 서로 다른 값이 나타날 수 있기 때문에 작업자의 재현성 분석도 용이하게 측정할 수 있는 장점이 있다.
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
(실시예 1)
도1 및 도2는 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스(100)를 도시한 평면도 및 사시도이다.
도시된 바와 같이 평면상 대략 사각 프레임 형태를 하는 베이스 프레임(126)이 구비되어 있고, 상기 베이스 프레임(126)에 걸치어서는 대략 사각판상의 베이스 플레이트(112)가 설치되어 있다.
상기 베이스 플레이트(112)의 일측에는 대략 직각 방향으로 축(114)이 설치되어 있고, 상기 축(114)에는 고정체(116)가 고정되어 있다. 상기 고정체(116)의 하면은 상기 베이스 플레이트(112)의 상면과 접촉하는 상태이다.
여기서, 상기 고정체(116)의 전방에는 자성체(118)가 설치되어 있으며, 또한 상기 고정체(116)의 후방에는 상기 자성체(118)를 전,후 방향으로 움직일 수 있도록 자력 조절 손잡이(120)가 설치되어 있다.
한편, 상기 축(114)에는 회전 가능하게 회전체(124)가 설치되어 있으며, 이 회전체(124)는 상기 고정체(116) 및 자성체(118)의 전방에 위치되어 있다. 또한,상기 회전체(124)의 상면에는 다수의 반도체 다이 샘플(122)이 고정되어 있으며, 따라서 상기 반도체 다이 샘플(122)을 전방측으로 밀면 상기 자성체(118)의 자력을 이기고 상기축(114)을 중심으로 상기 회전체(124)가 회전하게 된다. 통상, 이때의 값을 다이 쉬어 값으로 읽는다.
이러한 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스(100)의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저 상기 반도체 검사용 디바이스(100)를 도시되지 않은 장비(예를 들면, 반도체 다이의 쉬어(shear) 값을 테스트하는 장비)의 작업 영역에 위치시킨다. 그런후, 상기 장비의 툴로 특정한 반도체 다이 샘플(122)을 전방으로 민다. 즉, 상기 자력 조절 손잡이(120)에서 상기 회전체(124) 방향으로 특정한 샘플(122)을 민다.
이때, 상기 샘플(122)을 미는 힘이 일정치 이상이 되면, 상기 회전체(124)는 상기 자성체(118)와의 자력을 극복하고 갑자기 축(114)을 중심으로 일정 각도 회전하게 되며, 이때의 값이 반도체 다이 샘플(122)의 쉬어 값이 된다. 즉, 이 값이 상기 장비에 의해 측정된다.
이러한 반도체 다이 샘플(122)의 쉬어 값은 예를 들면, 상기 회전체(124) 상에서 상기 축(114)에 가장 가까운 샘플(122)일 수록 크게 나타나고, 상기 축(114)에서 멀수록 작게 나타날 것이다.
또한, 상기한 작용에 의해 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스(100)는 동일한 측정 위치와 동일 위치의 동일한 샘플(122)은 동일한 쉬어 값이 나타난다. 더불어, 측정 위치 즉,동일한 위치의 동일한 샘플(122)에 대한 미는 위치가 약간씩 다를 경우 서로 다른 값이 나타날 수 있기 때문에 작업자의 재현성 및 숙련도도 분석할 수 있게 된다.
(실시예 2)
도3 및 도4는 본 발명의 다른 반도체 검사용 디바이스(200)를 도시한 정면도 및 사시도이다.
도시된 바와 같이 대략 판상의 베이스 플레이트(212)가 형성되어 있고, 상기 베이스 플레이트(212)의 일측에는 직각 방향으로 대략 2개의 포스트(213)가 설치되어 있다. 또한, 상기 2개의 포스트(213) 사이에는 원형의 축(214)이 결합되어 있다. 또한, 상기 베이스 플레이트(212)의 상면에는 일정한 자력을 갖는 자성체(218)가 나사 방식으로 결합되어 있으며, 이러한 결합 구조에 의해 상기 자성체(218)의 높이는 조절될 수 있다.
한편, 상기 포스트(213)의 축(214)에는 상,하 방향으로 일정 각도 회전 가능하게 회전체(224)가 결합되어 있으며, 이 회전체(224)는 상면에 다수의 와이어 샘플(222)이 고정되어 있다. 더불어, 상기 회전체(224)는 상기 자성체(218)의 상부에 위치되어 상기 자성체(218)로부터 일정한 자력을 받는다. 따라서 상기 와이어 샘플(222)을 상방측으로 잡아 당기면 상기 자성체(218)의 자력을 이기고 상기 축(214)을 중심으로 상기 회전체(224)가 상방으로 회전하게 된다. 통상, 이때의 값을 와이어 풀(pull) 값으로 읽는다.
한편, 상기 베이스 플레이트(212)에는 상기 회전체(224)의 수평 상태를 조절하기 위한 수평 조절 나사(226)가 결합되어 있고, 또한 상기 회전체(224)에는 상기 회전체(224)와 자성체(218) 사이의 자력을 조절할 수 있도록 이동식 수평 조절추(228)가 더 결합되어 있다.
이러한 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스(200)의 작용을 설명하면 다음과 같다.
먼저 상기 반도체 검사용 디바이스(200)를 도시되지 않은 장비(예를 들면, 와이어의 풀(pull) 값을 테스트하는 장비)의 작업 영역에 위치시킨다. 그런후, 상기 장비의 툴로 특정한 와이어 와이어 샘플(222)을 상방으로 잡아 당긴다. 즉, 상기 베이스 플레이트(212)에서 상기 회전체(224) 방향으로 상기 와이어 샘플(222)을 잡아 당긴다.
이때, 상기 와이어 샘플(222)을 미는 힘이 일정치 이상이 되면, 상기 회전체(224)는 상기 자성체(218)와의 자력을 극복하고 갑자기 축(214)을 중심으로 일정 각도 회전하게 되며, 이때의 값이 와이어 샘플(222)의 풀(pull)값이 된다. 즉, 이 값이 상기 장비에 의해 측정된다.
이러한 와이어 샘플(222)의 풀 값은 예를 들면, 상기 회전체(224) 상에서 상기 축(214)에 가장 가까운 샘플(222)일 수록 크게 나타나고, 상기 축(214)에서 멀수록 작게 나타날 것이다.
이러한 작용에 의해 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스(200)는 동일한 측정위치와 동일 위치의 동일한 샘플(222)은 동일한 풀 값이 나타난다. 더불어, 측정 위치 즉,동일한 위치의 동일한 샘플(222)에 대한 잡아 당기는 위치가 다를 경우 서로 다른 값이 나타날 수 있기 때문에 작업자의 재현성 및 숙련도도 분석할 수 있게 된다.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.
100,200; 본 발명에 의한 반도체 검사용 디바이스
112; 베이스 플레이트(base plate) 114; 축
116; 고정체 118; 자성체
120; 자력 조절 손잡이 122; 반도체 다이 샘플
124; 회전체 126; 베이스 프레임(base frame)

Claims (4)

  1. 판상의 베이스 플레이트와,
    상기 베이스 플레이트의 일측에 상부 직각 방향으로 축이 설치되고, 상기 축에 고정되어 있되, 전방에 자성체가 형성되어 있는 고정체와,
    상기 축에 회전 가능하게 설치된 동시에, 상기 고정체의 자성체 전방에 위치되어 있으며, 상면에는 다수의 반도체 다이 샘플이 고정됨으로써, 상기 반도체 다이 샘플을 일측으로 밀면 상기 자성체의 자력을 이기고 상기 축을 중심으로 회전하는 회전체를 포함하여 이루어진 반도체 검사용 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정체에는 상기 자성체와 상기 회전체 사이의 자력이 조절될 수 있도록 자력 조절 손잡이가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 디바이스.
  3. 판상의 베이스 플레이트와,
    상기 베이스 플레이트의 일측에 직각 방향으로 설치된 동시에 수평 방향으로 축이 구비된 포스트와,
    상기 베이스 플레이트의 상면에 일정한 자력을 가지며 설치된 자성체와,
    상기 포스트의 축에 회전 가능하게 설치된 동시에, 상기 베이스 플레이트의 자성체 상부에 위치되어 있으며, 상면에는 다수의 와이어 샘플이 고정됨으로써, 상기 와이어 샘플을 상부로 잡아 당기면 상기 자성체의 자력을 이기고 상기 축을 중심으로 회전하는 회전체를 포함하여 이루어진 반도체 검사용 디바이스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 베이스 플레이트에는 상기 회전체의 수평 상태를 조절하기 위한 수평 조절 나사가 결합되어 있고, 또한 상기 회전체에는 상기 회전체와 자성체 사이의 자력을 조절할 수 있도록 이동식 수평 조절추가 더 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 디바이스.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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