KR20200119191A - An electronic device including a display panel speaker - Google Patents
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Abstract
Description
다양한 실시예들은 디스플레이 패널 스피커를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments relate to an electronic device having a display panel speaker.
최근 모바일 기기의 디스플레이에 진동 액츄에이터를 탑재하여 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 생성할 수 있는SOD(sound on display)기술이 확대되고 있다. SOD기술은 음향 방사 관로를 포함하는 기존의 스피커 모듈을 제거하여 디스플레이 패널의 풀 스크린(full screen) 구현이 가능하다. Recently, a sound on display (SOD) technology capable of generating sound through vibration of a display panel by mounting a vibration actuator on a display of a mobile device is expanding. The SOD technology can implement a full screen of the display panel by removing the existing speaker module including the acoustic radiation channel.
SOD를 구현하는 데 있어서 주로 사용되는 진동 액츄에이터는 보이스 코일 모터(voice coil motor), 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)가 있다. 이러한 진동 액츄에이터를 모바일 기기의 기구물에 부착하여, 진동 액츄에이터에서 발생한 진동이 패널 디스플레이에 전달되면서 음향 신호로 변환되는 원리를 이용한다.Vibration actuators mainly used to implement SOD include voice coil motors and piezoelectric actuators. By attaching such a vibration actuator to a device of a mobile device, the vibration generated from the vibration actuator is transmitted to the panel display and is converted into an acoustic signal.
기존의 통화용 스피커 모듈은, 송수화 기준영역(전화 통화 시 모바일 기기가 사용자의 귀에 인접한 영역) 내에 실장되어야 하는 제약이 있다. 이와 달리, 디스플레이 패널 스피커는, 송수화 기준영역 밖이라도 디스플레이의 배면에 진동 액츄에이터를 탑재하여 음향을 발생시킬 수 있다. 이로 인해, 디스플레이 패널 스피커는 기존 통화용 스피커 모듈과 달리 높은 부품 실장 자유도를 확보할 수 있다. 그러나, 진동 액츄에이터의 위치가 송수화 기준영역과 멀어질수록, 음향 성능이 열화되는 문제가 있다.The existing speaker module for a call has a limitation that it must be mounted in a reference area for receiving and receiving (a mobile device adjacent to a user's ear during a phone call). In contrast, the display panel speaker may generate sound by mounting a vibration actuator on the rear surface of the display even outside the reference area for receiving/receiving. For this reason, the display panel speaker can secure a high degree of freedom in component mounting unlike the existing speaker module for communication. However, as the position of the vibration actuator is further away from the reference region of the handset, there is a problem that the acoustic performance is deteriorated.
다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치되는 지지 부재 - 여기서 상기 지지 부재에는 홀이 형성됨- , 및 상기 지지 부재에 부착된 진동 액츄에이터를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터는, 상기 디스플레이와 실질적으로 수직인 방향으로 바라볼 때, 상기 홀과 중첩되지 않고, 상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의해 상기 지지 부재 중 상기 홀을 둘러싸는 영역의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생될 수 있다.A portable communication device according to various embodiments of the present disclosure includes a display, a support member disposed under the display-wherein a hole is formed in the support member, and a vibration actuator attached to the support member, wherein the vibration actuator comprises: When viewed in a direction substantially perpendicular to the display, it does not overlap with the hole, and at least a portion of the region surrounding the hole in the support member is vibrated by vibration generated from the vibration actuator, thereby being used for voice communication. An acoustic signal having a designated frequency for can be generated.
상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역을 포함하는 지지부재, 상기 지지부재 상에 배치되는 디스플레이, 및 상기 디스플레이와 상기 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 배치되는 진동 액츄에이터를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의하여, 상기 지지부재 중 상기 제1 영역을 포함하는 부분의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생될 수 있다.The electronic device according to the various embodiments described above may include a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and along edges of the first surface and the second surface. A housing including a side surface extending to form an inner space, a support member extending from the side surface of the housing and disposed in the inner space, and including a first region in which at least a portion is dug, a display disposed on the support member, and A vibration actuator disposed between the display and the second surface and disposed within a specified distance from the first region, and a portion of the support member including the first region by vibration generated from the vibration actuator By vibrating at least a portion of the sound signal having a designated frequency for use in voice communication may be generated.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 디스플레이 또는 지지부재의 강성을 조정하여, 진동 액츄에이터로 인해 발생하는 음향 특성을 개선할 수 있다. 특히, 고음역대의 출력을 향상시킬 수 있으며, 주파수 평탄화가 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, by adjusting the rigidity of a display or support member of an electronic device, acoustic characteristics generated by a vibration actuator may be improved. In particular, it is possible to improve the output of the high-pitched range, and frequency flattening may be possible.
도 1은 다양한 실시예들에 따르는 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a, 4b 및 4c는 제1 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5a 및 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7a, 7b 및 7c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역 및 음향 조절 영역의 위치를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 도 7의 전자 장치의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 10은 음향 성능의 향상을 나타내는 그래프이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 음향 조절 영역 및 강성 조정 영역의 위치를 나타내기 위하여, 전면에서 바라본 전자 장치를 도시한다.
도 12a는 다양한 실시 예에 따른, 사각형의 경계 조건(boundary condition)을 갖는 강성 조정 영역을 도시한다.
도 12b는 다양한 실시 예에 따른, 원형의 경계 조건을 갖는 강성 조정 영역을 도시한다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments.
FIG. 2B is a perspective view illustrating the electronic device of FIG. 2A viewed from the rear side.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4A, 4B, and 4C are cross-sectional views of the electronic device according to the first embodiment.
5A and 5B are cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments.
6A and 6B are cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments.
7A, 7B, and 7C are cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments.
8 illustrates locations of a region in which a vibration actuator of an electronic device is disposed and a sound control region according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a plan view illustrating another embodiment of the electronic device of FIG. 7 according to various embodiments.
10 is a graph showing improvement in acoustic performance.
11 is a diagram illustrating an electronic device viewed from the front in order to indicate positions of a sound adjustment region and a stiffness adjustment region according to various embodiments of the present disclosure.
12A illustrates a stiffness adjustment region having a rectangular boundary condition according to various embodiments of the present disclosure.
12B is a diagram illustrating a stiffness adjustment region having a circular boundary condition according to various embodiments of the present disclosure.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg,
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or a plurality of the items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish a corresponding component from other corresponding Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them. For example, the processor (eg, the processor 120) of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
도 2a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 전자 장치(300)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.2A is a perspective view illustrating an electronic device 300 (for example, the electronic device 101 of FIG. 1) according to one of various embodiments disclosed in this document. FIG. 2B is a perspective view illustrating the
도 2a 및 2b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A)과 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 2A and 2B, the
다양한 실시예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(302)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(311)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재 또는 측벽")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303), 센서 모듈, 카메라 모듈(305), 키 입력 장치(317) 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(301)에 통합되거나, 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 보여질(viewable) 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 보여지는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(305), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(312, 313), 지문 센서(316), 및 플래시(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), at least one of the
오디오 모듈(303)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(303)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(301)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(305, 312, 313, 306)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312, 313), 및/또는 플래시(306)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312, 313)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(306)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 지문 센서(316)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.The
커넥터 홀(308)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. The
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401)(예: 도 2a의 하우징(310)), 투명 플레이트(402)(예: 도 2a의 전면 플레이트(302)), 후면 플레이트(490)(예: 도 2b의 후면 플레이트(311)), 지지부재(404), 디스플레이(403)(예: 도 2a의 디스플레이(301)), 및 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 제1 면과 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 제1 면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하는 형태로 하우징(401)의 측벽에 연결될 수 있다. 투명 플레이트(402)는 투명한 폴리머 재질(예를 들면, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate)) 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(490)는 전자 장치(300)의 제2 면을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(490)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하는 형태로 하우징(401)의 측벽에 연결될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 지지부재(404) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(403)는 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(403)는 TFT(thin film transistor)층, 전극층, 유기물 층, 또는 픽셀층을 포함할 수 있다. 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)를 통하여 외부에서 보일 수 있다. 디스플레이(403)는 사용자에게 정보전달을 위한 광을 픽셀로부터 방출할 수 있으며, 방출된 광은 투명 플레이트(402)를 통하여 외부로 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 디스플레이 패널(미도시) 또는 터치 패널(미도시)을 포함할 수 있다. 터치 패널은 디스플레이 패널의 픽셀층 상(또는 픽셀층 내부)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 터치를 감지하도록 터치 패널과 연결된 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저 중 일부와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 지지부재(404)는 디스플레이(403)를 지지하기 위한 적어도 하나의 구성을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(404)는 디스플레이(403) 아래에 배치되는 엠보 레이어(embossed layer), 엠보 레이어 아래에 배치되는 쿠션 레이어(cushion layer), 쿠션 레이어 아래에 배치되는 도전성 레이어, 디스플레이(403) 아래에 배치되는 수지 레이어, 디스플레이(403) 아래에 배치되는 그라파이트 레이어(graphite layer) 및/또는 디스플레이(403) 아래에 배치되는 브라켓(bracket) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 엠보 레이어는, 복수의 돌출부들과 상기 복수의 돌출부들에 의해 형성되는 복수의 오목부를 포함하는 엠보 패턴을 가질 수 있다. 상기 엠보 레이어는 접착층을 포함할 수 있다. 상기 엠보 레이어는, 디스플레이(403) 내부로 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 쿠션 레이어는 디스플레이(403)에 가해질 수 있는 충격을 완화하여, 디스플레이(403)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 상기 쿠션 레이어는 스펀지(sponge)를 포함할 수 있다. 상기 도전성 레이어는 디스플레이(403)로부터 발생하는 전자파에 의해 다른 부품들이 영향을 받거나, 다른 부품들로부터 발생하는 전자파에 의해 디스플레이(403)가 영향을 받지 않도록, 전자파를 차폐할 수 있다. 상기 도전성 레이어는 금속, 예를 들면 구리(copper)를 포함할 수 있다. 상기 수지 레이어(예: 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET))는 디스플레이(403)에 가해질 수 있는 충격을 완화하여, 디스플레이(403)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 상기 그라파이트 레이어는 디스플레이(403)로부터 전달되는 열을 분산하는 방열 부재로서 동작할 수 있다. 상기 브라켓은 디스플레이(403)를 지지할 수 있다. 상기 브라켓은 디스플레이(403) 아래에 배치되는, 엠보 레이어, 쿠션 레이어, 도전성 레이어, 수지 레이어, 및/또는 그라파이트 레이어 중 적어도 하나를 지지할 수 있다. 상기 브라켓은 전자 장치(300)의 측면(310C)을 형성하는 하우징(401)과 일체로 형성되거나 각각 독립적으로 형성될 수도 있다. 상기 브라켓은 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)의 측면으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 전자 부품들(예를 들면, 카메라, 인쇄 회로 기판 또는 진동 액츄에이터(400))을 지지할 수 있다. 지지부재(404)는 하우징(401)의 측면과 일체로 형성되거나, 하우징(401)의 측면과 분리되어 하우징(401)의 내부에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)와 접하고 투명 플레이트(402)를 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 지지 부재(404)는 디스플레이(403)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격될 수 있고 지지 부재(404)와 디스플레이(403) 사이의 간극(406)이 형성될 수 있다. 전자 장치(300)는 지지부재(404)와 디스플레이(403) 사이의 간극(406)을 유지하기 위해 스페이서(460, 예를 들면, 접착제 또는 양면 테이프)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 지지부재(404)의 적어도 일부가 디스플레이(403)에 접하는 경우, 스페이서(460)는 그 일부가 제거되거나 전부가 생략될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 제1 영역(440)을 포함할 수 있다. 제1 영역(440)은 지지부재(404)의 강성이 조절된 영역 일 수 있다. 제1 영역(440)은 지지부재(404)를 관통하는 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410)) 또는 지지부재(404)의 일면에 형성된 홈(예: 도 4c의 홈(409))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(404)는 제1 영역(440)에 형성된 홈 또는 개구를 통하여 진동 특성이 조절될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 지지부재(404)와 후면 플레이트(490) 사이에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 제1 영역(440)과 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 접착부재(미도시) (예: 도 4a의 접착부재(405))에 의하여 지지부재(404)에 부착될 수 있다. 접착부재는, 예를 들면, 양면 접착 필름, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 전기적 신호를 기계적 신호로 변환할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 보이스 코일 모터(voice coil motor) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 지지부재(404)와 후면 플레이트(490) 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(미도시)을 포함할 수 있고, 진동 액츄에이터(400)는 지지부재(404) 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 진동 액츄에이터(400)의 위치와 대응되는 개구를 포함할 수 있고, 진동 액츄에이터(400)는 상기 개구에 일부가 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)의 높이에 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 개구는 형성되지 않을 수도 있다. The
다양한 실시 예에서, 진동 액츄에이터(400)는 다양한 연결 수단을 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)는 연성 회로 기판을 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있고, 진동 액츄에이터(400)는 전자 장치(300)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 기구물의 진동 특성을 최적화하기 위하여, 전자 장치(300)는 기구물의 강성을 조정하여 제조될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(404)는 제1 영역(440)을 포함할 수 있다. 지지부재(404)에 형성된 제1 영역(440)은 지지부재(404)를 관통하는 홀 또는 지지부재(404)의 일면에 형성된 홈을 포함할 수 있다. 제1 영역(440)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(440)은 원형, 사각형, 또는 모서리가 둥근 사각형으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(440)은 진동 액츄에이터(400)로부터 이격되고, 후술할 도 8의 지정된 거리 범위 내에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(440)에 포함된 개구 또는 홈에 전자부품(예: 도 4b의 전자부품(411))의 적어도 일부분이 삽입될 수 있다. According to various embodiments, in order to optimize the vibration characteristics of the device, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 음향 조절 영역(451)을 포함할 수 있다. 음향 조절 영역(451)은 디스플레이(403)를 통해 전달되는 음향의 특성(예: 음압, 주파수 응답 특성, 주파수 평탄도)이 향상된 영역일 수 있다. 음향 조절 영역(451)은 영역(450)을 포함할 수 있고, 영역(450)은 제1 영역(440)의 위치에 대응되는 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 음향 조절 영역(451) 중 영역(450)은 디스플레이(403)를 관통하는 관통 홀(예: 도 5a의 제2 개구(420))이 형성될 수 있다. 영역(450)에 형성된 관통 홀, 제1 영역(440)에 형성된 관통 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410)), 또는 제1 영역(440)에 형성된 홈(예: 도 4c의 홈(409))에 의해 음향 조절 영역(451)을 통해 전달되는 음향의 특성이 향상될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(451)의 위치 및 크기는, 도시된 예에 의해 제한되지 않으며, 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 음향 조절 영역(451)의 위치는 영역(450)의 위치에 따라 달라질 수 있다. 다른 예를 들면, 음향 조절 영역(451)은 사용자가 전화 통화 시 사용자의 신체(예: 귀)가 근접하는 영역을 포함할 수 있고, 음향 조절 영역(451)의 위치는 전자 장치의 형상 및 크기에 따라 적절하게 결정될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)를 이용하여 출력되는 음향이 전화 통화음에 국한되는 것은 아니므로(예를 들어, 오디오를 포함하는 멀티미디어의 재생), 음향 조절 영역(451)은 도 3에 도시보다 더 넓게 형성될 수도 있다(예: 도 11의 음향 조절 영역(603))음향 조절 영역(451)은 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생하는 진동으로 인해 발생하는 음향의 음압이 가장 클 수 있다.According to various embodiments, the
도 4a, 4b 및 4c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.4A, 4B, and 4C are cross-sectional views of an
도 4a, 4b 및 4c를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401), 투명 플레이트(402), 지지부재(404), 디스플레이(403), 진동 액츄에이터(400), 및 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.4A, 4B, and 4C, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 제1 면과 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 제1 면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하는 형태로 상기 측벽에 연결될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)의 측면으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 전자 부품들(예를 들면, 카메라, 인쇄 회로 기판 또는 진동 액츄에이터(400))을 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)의 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)와 접할 수 있고, 지지부재(404)는 투명 플레이트(402)를 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지부재(404)는 디스플레이(403)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격되어 간극(406)을 형성할 수 있다. 전자 장치(300)는 지지부재(404)와 디스플레이(403) 사이의 간극(406)을 유지하기 위해 스페이서(예: 도 3의 스페이서(460), 예를 들면 접착제 또는 양면 테이프)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 지지부재(404)의 적어도 일부는 디스플레이(403)에 접할 수 있다. 지지부재(404)의 적어도 일부가 디스플레이(403)에 접하는 경우, 상기 스페이서는 그 일부가 제거되거나 전부가 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 일 영역에서 지지부재(404)를 관통하는 제1 개구(410)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 지지부재(404) 사이에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 디스플레이(403)와 하우징(401)의 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 제1 개구(410)와 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)는 제1 개구(410)와 이격될 수 있고, 디스플레이(403) 위에서 바라볼 때(또는 디스플레이(403)와 실질적으로 수직한 방향으로 전자 장치(300)를 바라볼 때) 제1 개구(410)와 중첩되지 않을 수 있다. 지지부재(404)는 진동 액츄에이터(400)와 디스플레이(403) 사이에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 접착부재(405)에 의하여 지지부재(404)에 부착될 수 있다. 접착부재(405)는, 예를 들면, 양면 접착 필름, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 전기적 신호를 기계적 신호로 변환할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 보이스 코일 모터(voice coil motor) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 기구물의 진동 특성을 최적화하기 위하여, 전자 장치(300)는 기구물의 강성을 조정하여 제조될 수 있다. 기구물의 강성을 조정하기 위하여, 지지부재(404)는 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))을 포함할 수 있다. 지지부재(404)는 제1 영역에서 개구 또는 홈을 포함할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 지지부재(404)는 일 영역에서 지지부재(404)를 관통하는 제1 개구(410)를 포함할 수 있다. 제1 개구(410)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구(410)는 원형, 사각형, 또는 모서리가 둥근 사각형으로 형성될 수 있다. 도 4c를 참조하면, 지지부재(404)는, 지지부재(404)의 두께를 국부적으로 조정하여, 일 영역에서 두께가 얇아지는 홈(409)을 포함할 수 있다. 홈(409) 또는 제1 개구(410)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 중첩될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압은 디스플레이(403)의 음향 조절 영역에서 가장 클 수 있다.According to various embodiments, in order to optimize the vibration characteristics of the device, the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)(또는 휴대용 통신 장치(300))는, 진동 액츄에이터(400)로부터 발생된 진동에 의해, 지지 부재(404) 중 제1 개구(410)(또는 홈(409))을 둘러싸는 영역의 적어도 일부가 진동함으로써, 지정된 주파수를 갖는 음향 신호(예를 들어, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호)를 발생시킬 수 있다. 상기 지정된 주파수는 예를 들어, 약 4.5kHz 내지 8kHz일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. In the electronic device 300 (or the portable communication device 300) according to various embodiments, the first opening 410 (or the
도 4b를 참조하면, 전자 장치(300)는 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4B, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 지지부재(404)의 상기 제1 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)에 삽입될 수 있다. 제1 개구(410)에 의해 기구물의 강성이 조정될 수 있고, 진동 액츄에이터(400)로부터 전달되는 진동 특성이 조정될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)로부터 전달되는 진동 특성은, 제1 개구(410)에 전자 부품(411)을 삽입하여 조정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)의 적어도 일부분은 제1 개구(410)에 삽입될 수 있다. 전자 부품(411)은 디스플레이(403)에 접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 하우징(401)의 내부 공간에 배치될 수 있고, 디스플레이(403)의 일면에 부착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 광학 입출력 장치 또는 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 디스플레이 하부에 배치되는 카메라, 근접 센서, 조도 센서 또는 지문 인식 센서일 수 있다.According to various embodiments, the
전자 부품(411)은 제1 개구(410)의 형상과 대응하여 형성될 수 있다. 전자 부품(411)의 적어도 일부분은, 제1 개구(410)의 둘레를 형성하는 지지부재(404)에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)이 삽입된 제1 개구(410)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 중첩될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.The
도 5a 및 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.5A and 5B are cross-sectional views of an
도 5a 및 5b를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401), 투명 플레이트(402), 지지부재(404), 디스플레이(403), 진동 액츄에이터(400), 및 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.5A and 5B, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되고 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. 하우징(401)의 내부에는 다른 기구물(예: 디스플레이(403), 지지부재(404))이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 일면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하는 형태로 상기 측벽에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)으로부터 연장될 수 있고, 하우징(401)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 지지부재(404)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 전자 부품들(예를 들면, 카메라, 인쇄 회로 기판 또는 진동 액츄에이터(400))을 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)와 접할 수 있고, 투명 플레이트(402)를 지지할 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격되어 간극(406)을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 제1 개구(410)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 지지부재(404) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(403)는 일 영역에서 형성된 제2 개구(420)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)와 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 지지부재(404)는 진동 액츄에이터(400)와 디스플레이(403) 사이에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 접착부재(405)에 의하여 지지부재(404)에 부착될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)가 지지부재(404) 또는 접착부재(405)에 접하는 영역은 진동 액츄에이터(400)를 안착시키기 위한 안착공간(예: 도 6b의 안착공간(430))일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 기구물의 진동 특성을 최적화하기 위하여, 전자 장치(300)는 기구물의 강성을 조정하여 제조될 수 있다. 기구물의 강성을 조정하기 위하여, 전자 장치(300)는 기구물에 형성된 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은 기구물을 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 도 5a를 참조하면, 지지부재(404)는 일 영역에서 지지부재(404)를 관통하는 제1 개구(410)를 포함할 수 있다. 디스플레이(403)는 일 영역에서 디스플레이(403)를 관통하는 제2 개구(420)를 포함할 수 있다. 제1 개구(410) 및 제2 개구(420)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구(410) 및 제2 개구(420)는 원형, 사각형, 또는 모서리가 둥근 사각형으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 개구(420)는 제1 개구(410)와 적어도 일부분이 중첩될 수 있다. 제1 개구(410) 및 제2 개구(420)의 형상은 서로 상이할 수 있다. According to various embodiments, in order to optimize the vibration characteristics of the device, the
다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(410)의 위치와 대응되는 영역(예: 도 3의 영역(450)) 및 제2 개구(420)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 포함될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다. According to various embodiments, the area corresponding to the position of the first opening 410 (eg, the
도 5b를 참조하면, 전자 장치(300)는 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5B, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 지지부재(404) 상의 강성이 조절된 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)에 삽입될 수 있다. 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)는 기구물의 강성을 조정할 수 있고, 진동 액츄에이터(400)로부터 전달되는 진동 특성을 조정할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)로부터 전달되는 진동 특성은, 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)에 전자 부품(411)을 삽입함으로써 조정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)의 적어도 일부분은 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 하우징(401)의 내부 공간에 배치되어 투명 플레이트(402)의 일면에 부착될 수 있다. 전자 부품(411)은 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)의 형상과 대응하여 형성될 수 있다. 전자 부품(411)의 적어도 일부분은 제1 개구(410)의 둘레를 형성하는 지지부재(404) 또는 제2 개구(420)의 둘레를 형성하는 디스플레이(403)에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 광학 입출력 장치 또는 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 디스플레이 하부에 배치되는 카메라, 근접 센서, 또는 조도 센서 일 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 부품(411)은 이미지 센싱 모듈(image sensing module), 카메라, 근접 센서, 또는 조도 센서 일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(410)의 위치와 대응되는 영역(예: 도 3의 영역(450)) 및 제2 개구(420)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 포함될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.According to various embodiments, the
도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.6A and 6B are cross-sectional views of an
도 6a 및 6b를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401), 투명 플레이트(402), 디스플레이(403), 지지부재(404) 및 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.6A and 6B, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)(예: 도 2a의 하우징(310))은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 제1 면과 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing 401 (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 제1 면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 진동 액츄에이터(400) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)를 통하여 외부로 보여질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 일 영역에서 디스플레이(403)를 관통하는 제2 개구(420)를 포함할 수 있다. 제2 개구(420)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 개구(420)는 원형, 사각형, 또는 모서리가 둥근 사각형으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)의 측면으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)로부터 하우징(401)의 제2 면을 향하는 방향으로 배치될 수 있다. 지지부재(404)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 전자 부품들(예를 들면, 카메라, 인쇄 회로 기판 또는 진동 액츄에이터(400))을 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 일 영역에서 진동 액츄에이터(400)를 배치하기 위한 안착공간(430)을 포함할 수 있다. 안착공간(430)은 제2 개구(420)와 이격되어, 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 도 6a를 참조하면 안착공간(430)은 진동 액츄에이터(400)를 삽입하기 위하여 지지부재(404)를 관통하는 영역일 수 있다. 도 6b를 참조하면 안착공간(430)은 진동 액츄에이터(400)의 일부가 삽입될 수 있는 홈일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)를 지지하고, 디스플레이(403)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격되어 간극(406)을 형성할 수 있다. 도 6a를 참조하면, 안착공간(430)은 지지부재(404)의 일 영역을 관통하여 형성될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 안착공간(430)에 적어도 일부분이 삽입되어 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 디스플레이(403)에 접하여 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 적어도 일부분이 안착공간(430)의 둘레를 형성하는 지지부재(404)에 접할 수 있다.According to various embodiments, the
도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 디스플레이(403)에 형성된 제2 개구(420)와 이격되어 안착공간(430)에 배치될 수 있다. 안착공간(430)은 지지부재(404)의 두께가 국부적으로 얇은 영역을 포함할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 안착공간(430)에 안착되어 지지부재(404)에 접하여 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6B, according to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)의 강성을 조정하기 위하여, 전자 장치(300)는 디스플레이(403)에 형성된 제2 개구(420)를 포함할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의한 디스플레이(403)의 진동 특성은, 디스플레이(403)에 제2 개구(420)를 형성하여 조정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 개구(420)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))과 중첩될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.According to various embodiments, in order to adjust the rigidity of the
도 7a, 7b 및 7c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.7A, 7B, and 7C are cross-sectional views of an
도 7a, 7b 및 7c를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401), 투명 플레이트(402), 디스플레이(403), 지지부재(404), 진동 액츄에이터(400), 및 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.7A, 7B, and 7C, the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)(예: 도 2a의 하우징(310))은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 제1 면과 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing 401 (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 상기 제1 면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)는 디스플레이(403)에 접하여 배치될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 지지부재(404) 사이에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)의 상기 측면으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 하우징(401)의 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 일 영역에서 진동 액츄에이터(400)를 배치하기 위한 안착공간(430)을 포함할 수 있다. 안착공간(430)은 제1 개구(410)와 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 안착공간(430)은 진동 액츄에이터(400)를 삽입하기 위하여 지지부재(404)를 관통하는 영역일 수 있다. 도 7c를 참조하면 안착공간(430)은 진동 액츄에이터(400)의 일부가 삽입될 수 있는 홈일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)를 지지하고, 디스플레이(403)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격되어 간극(406)을 형성할 수 있다. According to various embodiments, the
도 7a를 참조하면, 안착공간(430)은 지지부재(404)의 일 영역을 관통하여 형성될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 안착공간(430)에 적어도 일부분이 삽입되어 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 디스플레이(403)에 접하여 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 적어도 일부분이 안착공간(430)의 둘레를 형성하는 지지부재(404)에 접할 수 있다. Referring to FIG. 7A, the
도 7c를 참조하면, 진동 액츄에이터(400)는 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)와 이격되어 안착공간(430)에 배치될 수 있다. 안착공간(430)은 지지부재(404)의 두께가 국부적으로 얇은 영역을 포함할 수 있다. 안착공간(430)은 지지부재가 하우징(401)의 제2 면을 마주보는 일면에 형성된 홈을 포함할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 안착공간(430)에 안착되어 지지부재(404)에 접하여 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7C, the
다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)의 강성을 조정하기 위하여, 전자 장치(300)는 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)를 포함할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의한 진동 특성은, 지지부재(404)의 제1 개구(410)에 의해 조정될 수 있다. 제1 개구(410)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 중첩될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 제1 개구(410)의 위치에 따라 달라질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.According to various embodiments, in order to adjust the rigidity of the
도 7b를 참조하면, 전자 부품(411)은 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)에 배치될 수 있다. 전자 부품(411)은 제1 개구(410)에 적어도 일부분이 삽입되어 디스플레이(403)에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)에 의한 진동 특성은, 제1 개구(410)에 전자 부품(411)을 삽입하여 조정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)이 삽입된 제1 개구(410)가 위치하는 영역은, 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생하는 진동에 의한 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.Referring to FIG. 7B, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 제1 개구(410)의 형상과 대응하여 형성될 수 있다. 전자 부품(411)의 적어도 일부분은 제1 개구(410)의 둘레를 형성하는 지지부재(404)에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 광학 입출력 장치 또는 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역 및 음향 조절 영역의 위치를 나타낸다. 8 illustrates locations of a region in which a vibration actuator is disposed and a sound control region of the
도 8을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(600)(예: 도 4a의 하우징(401))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 하우징(600)의 형상은 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(403)) 또는 지지부재(예: 도 4a의 지지부재(404))의 형상과 실질적으로 유사할 수 있다. 예를 들면, 하우징(600), 지지부재(404), 및 디스플레이(403)는 크기가 상이하고, 형상 또는 비율은 유사할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)를 전면에서 바라보았을 때, 하우징(600), 지지부재(404), 및 디스플레이(403) 각각의 둘레의 형상은 사각형일 수 있다. 도 8은 하우징(600)을 기준으로 설명하였으나, 하우징(600)과 유사한 형상을 갖는 디스플레이(403) 및 지지부재(404)에도 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. According to various embodiments, the shape of the
다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601) 및 음향 조절 영역(603)의 위치는 전자 장치(300)의 하우징(600), 디스플레이(403) 또는 지지부재(404)에 대응될 수 있다.According to various embodiments, the positions of the
다양한 실시예에 따르면, 하우징(600)은 진동 액츄에이터(예: 도 4a의 진동 액츄에이터(400))가 배치되는 영역(601), 및 음향 조절 영역(603)(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은, 진동 액츄에이터가 부착되는 지지부재의 일 영역(예: 도 4a의 진동 액츄에이터(400)가 부착되는 영역) 또는 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 도 6b의 안착공간(430))일 수 있다. 진동 액츄에이터는 지지부재 상의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)에 대응되는 위치에 부착될 수 있다. 다른 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 지지부재를 관통하는 관통 홀(예: 도 6a의 안착공간(430))일 수 있다. 진동 액츄에이터는 적어도 일부가 관통 홀에 삽입되어 디스플레이(403) 상의 진동 액츄에이터가 부착되기 위한 영역(601)에 대응되는 위치에 부착될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603)은 영역(602)(예: 도 3의 영역 (450))를 포함할 수 있다. 음향 조절 영역(603) 중 영역(602)은 하우징(600)의 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))의 위치에 대응되는 영역일 수 있다. 예를 들면, 영역(602)은 지지부재(404)를 관통하는 관통 홀(예: 제1 개구(410)) 또는 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 홈(409))의 위치에 대응되는 영역일 수 있다. 다른 예를 들면, 영역(602)은 디스플레이를 관통하는 관통 홀(예: 제2 개구(420))의 위치와 대응되는 영역일 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603)의 위치는 영역 (602)의 위치에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 음향 조절 영역(603)은 전자 장치(300)의 사용자가 전화 통화 시 신체의 일부를 근접시키는 송수화 기준영역을 포함할 수 있다. 송수화 기준영역은 송수화 시 전자 장치(300)의 사용자의 귀가 하우징(600)에 접하는 영역일 수 있다. 사용자가 통화할 때, 송수화 기준영역은 진동 액츄에이터의 동작으로 오디오를 사용자에게 전달할 수 있는 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 개구 또는 홈이 형성되는 영역(602)은 음향 조절 영역(603)내에 형성될 수 있다. 개구 또는 홈을 포함하는 음향 조절 영역(603)은 디스플레이에서 진동 액츄에이터에 의한 진동에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다. According to various embodiments, the location of the
다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 복수 일 수 있다. 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 점선(c)으로부터 제1 가장자리(610a)에 치우치게 배치될 수 있고, 추가되는 진동 액츄에이터가 배치되는 영역은 점선(c)으로부터 제4 가장자리(610d)에 치우치게 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 점선(c) 및 제1 가장자리(610a) 사이에 배치될 수 있고, 추가되는 진동 액츄에이터는 점선(c) 및 제4 가장자리(610d) 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, there may be a plurality of
다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603)은 복수일 수 있다. 음향 조절 영역(603)은 제1 가장자리(610a)에 인접하도록 배치될 수 있고, 추가되는 음향 조절 영역은 제4 가장자리(610d)에 인접하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603)과 추가되는 음향 조절 영역은 스테레오 스피커로 동작할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터에 의해서 음향 조절 영역(603)의 음압이 높아지고, 추가 진동 액츄에이터에 의해, 추가되는 음향 조절 영역의 음압이 높아질 수 있다. 각각의 음향 조절 영역은 높아진 음압에 의한 진동으로 외부에 오디오 신호를 전달할 수 있다.According to various embodiments, there may be a plurality of
다양한 실시예에 따르면, 하우징(600)은 제1 가장자리(610a), 제2 가장자리(610b), 제3 가장자리(610c), 및 제4 가장자리(610d)를 포함할 수 있다. 제2 가장자리(610b)는 제1 가장자리(610a)의 일단으로부터 실질적으로 수직방향으로 연장될 수 있다. 제3 가장자리(610c)는 제2 가장자리(610b)와 실질적으로 평행하고, 제1 가장자리(610a)의 타단으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장될 수 있다. 제4 가장자리(610d)는 제1 가장자리(610a)와 실질적으로 평행하고, 제2 가장자리(610b)의 일단으로부터 제3 가장자리(610c)의 일단까지 연장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 가장자리(610a) 및 제4 가장자리(610d)는, 제2 가장자리(610b) 또는 제3 가장자리(610c)보다 짧을 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, D1은 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심과 제1 가장자리(610a) 사이의 최단 거리일 수 있다. D2는 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심과 제4 가장자리(610d) 사이의 최단 거리일 수 있다. D3는 음향 조절 영역(603)의 중심과 제1 가장자리(610a) 사이의 최단 거리일 수 있다. D4는 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심과 음향 조절 영역(603)의 중심 사이의 거리일 수 있다. c는 제1 가장자리(610a)와 제4 가장자리(610d)의 중간 지점을 잇는 점선일 수 있다.According to various embodiments, D1 may be the shortest distance between the center of the
다양한 실시예에 따르면, 거리 D1은 거리 D2보다 짧을 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 점선(c)을 기준으로 제4 가장자리(610d)보다 제1 가장자리(610a)에 치우치게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 거리 D3는 거리 D1보다 짧을 수 있다. 예를 들면, 음향 조절 영역(603)의 중심은, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심으로부터 제1 가장자리(610a)를 향하는 방향으로, 거리 D1 이내에 배치될 수 있다. 음향 조절 영역(603)의 중심은, 제1 가장자리(610a)로부터 거리 D3만큼 이격되고, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심으로부터 거리 D4만큼 이격되어 배치될 수 있다. According to various embodiments, the distance D1 may be shorter than the distance D2. For example, the
다양한 실시예에 따르면, 거리 D1은 진동 액츄에이터의 위치에 의해 결정될 수 있다. 전자 장치(300)는 제1 가장자리(610a)에 인접한 영역에서, 다양한 전자 부품(예를 들면, 안테나 모듈, 카메라 모듈 또는 센서 모듈)의 실장에 따라 진동 액츄에이터의 배치를 위한 공간이 부족할 수 있다. 거리 D1은 진동 액츄에이터가 제1 가장자리(610a)로부터 다른 전자 부품의 실장을 방해하지 않고 이격될 수 있는 거리일 수 있다. According to various embodiments, the distance D1 may be determined by the position of the vibration actuator. In an area adjacent to the
다양한 실시예에 따르면, 거리 D4는 음향 조절 영역(603)이 형성되는 위치에 의해 결정될 수 있다. 음향 조절 영역(603)은 진동 액츄에이터에 의해 발생한 진동으로 음압이 가장 크게 형성될 수 있는 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 송수화 기준영역을 포함하는 음향 조절 영역(603)은 사용자에게 향상된 통화음(또는 음향)을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603) 내에 형성되는 영역(602) 및 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)이 서로 가까워질수록, 진동 액츄에이터로부터 발생하는 음향의 전달 특성이 향상될 수 있다. According to various embodiments, the distance D4 may be determined by a location where the
다양한 실시 예에서, 영역(602)은 디스플레이(403)에 형성된 제2 개구(420) 및 지지 부재(404)에 형성된 제1 개구(410) 또는 홈(409)과 대응된다는 점에서, 강성 조정 영역(602)으로 참조될 수 있다. In various embodiments, in that the
다양한 실시 예에서, 영역(601)은 진동 액츄에이터(400)가 배치되는 영역과 대응된다는 점에서, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)으로 참조될 수 있다. In various embodiments, the
도 9는 다양한 실시예에 따른 도 8의 전자 장치의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다. 9 is a plan view illustrating another embodiment of the electronic device of FIG. 8 according to various embodiments.
도 9를 참조하면, 전자 장치(300)는 디스플레이(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(700)는 진동 액츄에이터(예: 도 4a의 진동 액츄에이터(400))가 배치되는 영역(701, 예: 도 8의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(701)은, 진동 액츄에이터가 부착되는 지지부재의 일 영역(예: 도 4a의 진동 액츄에이터(400)가 부착되는 영역) 또는 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 도 6b의 안착공간(430))일 수 있다. 진동 액츄에이터는 지지부재(예: 도 3의 지지부재(404)) 상의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(701)에 대응되는 위치에 부착될 수 있다. 다른 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(701)은 지지부재를 관통하는 관통 홀(예: 도 6a의 안착공간(430))일 수 있다. 진동 액츄에이터는 적어도 일부가 관통 홀에 삽입되어 디스플레이(403) 상의 진동 액츄에이터가 부착되기 위한 영역(701)에 대응되는 위치에 부착될 수 있다. According to various embodiments, the
디스플레이(700)는 디스플레이(700)를 관통하는 개구(702)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 개구(702)에는 전자 부품(예: 도 4b의 전자 부품(411))의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품은 광학 입출력 장치 또는 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 홀 디스플레이를 가지는 전자 장치(300)에서, 디스플레이(700)에 형성된 개구(702)는 디스플레이(700)의 하부에 배치되는 광학 입출력 장치의 위치에 대응될 수 있다. 개구(702)는 전자 부품이 배치되는 영역일 수 있고, 전자 부품에서 송수신하는 빛의 통로일 수 있다.
도 10은 음향 성능의 향상을 나타내는 그래프이다.10 is a graph showing improvement in acoustic performance.
도 10을 참조하면, 그래프 a는 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))을 포함하지 않는 전자 장치의 음향 성능을 나타내는 그래프이고, 그래프 b는 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(300))의 음향 성능을 나타내는 그래프이다. Referring to FIG. 10, graph a is a graph showing acoustic performance of an electronic device that does not include a sound control region (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 그래프 a를 참조하면, 음향 조절 영역을 포함하지 않는 전자 장치는 약 4500Hz이상의 구간에서는 음압이 평균 이하로 떨어질 수 있고, 그래프 b를 참조하면, 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치는 약 4500Hz이상의 구간에서의 음압이 보상될 수 있다. 예를 들면, 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치의 경우(b), 음향 조절 영역을 포함하지 않는 전자 장치의 경우 보다(a)보다 c 영역에서 음압 레벨이 높아 질 수 있다. 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치는, 기구물(예: 도 3의 디스플레이(403) 또는 지지부재(404))의 강성을 조정하여, 진동 액츄에이터의 진동에 의한 기구물의 진동 특성을 조정할 수 있고, c 영역의 음향 성능을 향상시킬 수 있다. 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치는, c 영역의 음향 성능을 보상하여, 주파수 대역에 따른 음향 특성이 평탄화(Equalizing)될 수 있다.According to various embodiments, referring to graph a, in an electronic device that does not include a sound control region, the sound pressure may drop below the average in a section of about 4500 Hz or more, and referring to graph b, an electronic device including the sound control region The sound pressure in the section of about 4500Hz or more can be compensated. For example, in the case of the electronic device including the sound control region (b), the sound pressure level in the region c may be higher than in the case of (a) in the case of the electronic device not including the sound control region. The electronic device including the sound control area may adjust the stiffness of the device (for example, the
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 음향 조절 영역(603) 및 강성 조정 영역(602)의 위치를 나타내기 위하여, 전면(310A)에서 바라본 전자 장치(300)를 도시한다. 11 illustrates the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 도 1 내지 도 7c을 참조하여 설명된 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 하우징(310), 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)를 포함할 수 있다. 도 11에서, 하우징(310), 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301) 중 적어도 하나 이상은 도 2a 및 도 2b의 도시와 같이 전자 장치(300)의 전면(310A)을 통해 보일 수 있으나, 설명의 편의 상 생략하였다. The
도 11을 참조하면, 전자 장치(300)는 음향 조절 영역(603) 및 강성 조정 영역(602)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11, the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)(또는 전자 장치(300)의 전면(310A))는 제1 거리를 갖는 폭(w) 및 상기 제1 거리 이상인 제2 거리를 갖는 길이(L)를 가질 수 있다. The electronic device 300 (or the
다양한 실시 예에서, 음향 조절 영역(603)은 폭 d1를 가질 수 있다. 음향 조절 영역(603)의 폭 d1는, 예를 들면, 전자 장치(300)의 폭 w의 절반(w/2)일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 음향 조절 영역(603)은 전자 장치(300)의 길이 방향(L)으로 연장될 수 있다. 음향 조절 영역(603)은 도 11과 같이 전면(310A)의 중심부에서 길이 방향(L)으로 연장되는 방식으로 형성될 수 있다.In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 음향 조절 영역(603)은 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향의 성능(예: 음압)이 일정 수준 이상으로 요구되는 영역일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 진동 액츄에이터를 통해 전자 장치(300)의 전면(310A)으로 음향을 출력할 수 있고, 음향 조절 영역(603)은 전면(310A)을 통해 출력되는 음향의 성능이 다른 영역보다 상대적으로 높은 수준으로 요구되는 영역일 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 음향 조절 영역(603)은 강성 조정 영역(602)을 포함할 수 있다. 강성 조정 영역(602)은 전자 장치(300)에서 출력되는 음향의 성능을 향상시키기 위해, 전자 장치(300)의 기구물의 두께가 국부적으로 달라지는 영역과 대응될 수 있다. 예를 들면, 도 4a, 도 4b, 도 7a, 도 7b, 및 도 7c에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 지지 부재(404)는 제1 개구(410)를 포함할 수 있고, 지지 부재(404)에서 제1 개구(410)가 형성된 영역은 강성 조정 영역(602)과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 4c에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 지지 부재(404)는 홈(409)을 포함할 수 있고, 지지 부재(404)의 홈(409)은 강성 조정 영역(602)과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 지지 부재(404)는 제1 개구(410)를 포함할 수 있고, 지지 부재(404)의 제1 개구(410)는 강성 조정 영역(602)과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 5a, 도 5b, 도 6a, 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 디스플레이(403)는 제2 개구(420)를 포함할 수 있고, 제2 개구(420)는 강성 조정 영역(602)과 중첩될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 음향 조정 영역(603)은 강성 조정 영역(602)을 포함함으로써, 음향 조정 영역(603)을 통해 출력되는 음향의 성능이 다른 영역보다 향상될 수 있다. In various embodiments, since the
다양한 실시 예에서, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 진동 액츄에이터(400)가 전자 장치(300)에서 배치되는 위치와 대응될 수 있다. 예를 들면, 도 4a 내지 도 5b의 도시와 같이, 진동 액츄에이터(400)는 지지 부재(404)의 일면(예: 투명 플레이트(402)의 반대 방향을 향하는 면))에 배치될 수 있고, 지지 부재(404)에 배치된 진동 액츄에이터(400)는 진동 액츄에이터 배치 영역(601)과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 6a 내지 도 7c의 도시와 같이, 진동 액츄에이터(400)는 안착 공간(430)에 적어도 일부가 삽입되어 디스플레이(403)의 일면(예: 투명 플레이트(402)의 반대 방향을 향하는 면) 또는 지지 부재(404)의 일면(예: 투명 플레이트(402)의 반대 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있고, 디스플레이(403) 또는 지지 부재(404)에 배치된 진동 액츄에이터(400)는 진동 액츄에이터 배치 영역(601)과 중첩될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 도 11과 같이 음향 조정 영역(603)에 포함되지 않을 수 있고, 도시와 달리 음향 조정 영역(603)에 적어도 일부가 중첩될 수도 있다. In various embodiments, the vibration
다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)의 전면(310A)은 제1 영역(1111) 및 제2 영역(1112)을 포함할 수 있다. 제1 영역(1111)은 폭 w 및 길이 d2를 가질 수 있다. 길이 d2는 전자 장치(300)의 길이(L)의 절반(L/2)일 수 있다. 제2 영역(1112)은 폭 w를 가질 수 있고, 제2 영역(1112)의 길이는 L-d2일 수 있다. 즉, 제1 영역(1111) 및 제2 영역(1112)은 전자 장치(300)의 전면(310A)을 2 등분한 영역들일 수 있다. 제1 영역(1111)과 제2 영역(1112)을 2 등분한 것은 예시적인 것이며, 이에 한정되지 않는다. In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 강성 조정 영역(602)은 음향 조절 영역(603) 내에서 제1 영역(1111) 또는 제2 영역(1112)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 11의 도시와 같이 강성 조정 영역(602)이 제1 영역(1111)에 배치되는 경우, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 제1 영역(1111)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 도시된 것과 다르게 강성 조정 영역(602)이 제2 영역(1112)에 배치되는 경우, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 제2 영역(1112)에 배치될 수 있다. 강성 조정 영역(602) 및 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 제1 영역(1111) 또는 제2 영역(1112)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 강성 조정 영역(602)은 제1 영역(1111)의 음향 조정 영역(603)에서 폭(w)의 중심에 해당하는 위치에 배치될 수 있고, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 강성 조정 영역(602)으로부터 상기 제2 거리의 절반(L/2)인 제3 거리 이하로 이격될 수 있다. 상기 제3 거리는, 전자 장치(300)의 길이(L) 및 폭(w)에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 거리는 약 50mm 이상 400mm 이하일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시 예에서, 강성 조정 영역(602)은 제1 영역(1111) 또는 제2 영역(1112) 중 어느 하나의 영역이 아닌, 제1 영역(1111) 및 제2 영역(1112) 모두에 중첩될 수도 있다(예를 들어, 강성 조정 영역(602)은 음향 조정 영역(603) 내에서 길이 방향(L)의 중심에 배치될 수 있다). 다만, 이러한 경우에도, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 강성 조정 영역(602)과 상기 제2 거리의 절반(L/2) 이내의 거리에 배치될 수 있다. In various embodiments, the
다양한 실시 예에서, 강성 조정 영역(602)과 진동 액츄에이터 배치 영역(601)의 거리에 따라, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향 성능의 향상 효과는 달라질 수 있다. 예를 들면, 강성 조정 영역(602)과 진동 액츄에이터 배치 영역(601)의 거리가 가까울수록 음향 성능의 향상 효과는 증가될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 강성 조정 영역(602)과 진동 액츄에이터 배치 영역(601)의 거리가 동일하더라도, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향의 주파수에 따라 그 음향 성능의 향상 효과는 달라질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향의 주파수가 높아질수록 전자 장치(300)의 기구물의 진동 감쇠 효과가 커질 수 있고, 음향 성능의 향상 효과는 감소될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 강성 조정 영역(602) 및 진동 액츄에이터 배치 영역(601)을 제1 영역(1111) 및 제2 영역(1112)에 각각 배치하는 것보다, 제1 영역(1111) 또는 제2 영역(1112)에 함께 배치함으로써, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향 성능의 향상 효과는 증가될 수 있다. In various embodiments, according to the distance between the
도 12a는 다양한 실시 예에 따른, 사각형의 경계 조건(boundary condition)을 갖는 강성 조정 영역(602)을 도시한다. 12A illustrates a
도 12b는 다양한 실시 예에 따른, 원형의 경계 조건을 갖는 강성 조정 영역(602)을 도시한다. 12B illustrates a
도 12a 및 도 12b는 강성 조정 영역(602)을 기준으로 설명하였으나, 도 12a 및 도 12b를 참조하는 설명은 강성 조정 영역(602)과 대응되는 제1 개구(410), 제2 개구(420), 및 홈(409)에 적용될 수 있다. 12A and 12B have been described based on the
도 12a를 참조하면, 강성 조정 영역(602)의 경계 조건은 가로 길이 a 및 세로 길이 b를 갖는 사각형일 수 있다. 이 경우, 진동 액츄에이터(400)에 의해 진동이 전달될 수 있는 전자 장치(300)의 기구물의 공진 주파수(ωmn)는 하기 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 기구물은 지지 부재(404), 디스플레이(403), 및/또는 전면 플레이트(402) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12A, the boundary condition of the
상기 수학식 1에서, ωmn은 상기 기구물의 공진 주파수이고, D는 상기 기구물의 강성(stiffness)이고, ρ는 상기 기구물의 밀도이고, h는 상기 기구물의 두께이고, a는 상기 기구물에 형성된 강성 조정 영역(602)의 가로 길이이고, b는 상기 기구물에 형성된 강성 조정 영역(602)의 세로 길이이고, m 및 n은 상기 기구물의 진동 모드에 따른 변수이다. In Equation 1, ω mn is the resonance frequency of the device, D is the stiffness of the device, ρ is the density of the device, h is the thickness of the device, and a is the stiffness formed in the device. It is the horizontal length of the
상기 기구물의 강성(D)은 하기의 수학식 2와 같이 나타낼 수 있다. The rigidity (D) of the apparatus can be expressed as Equation 2 below.
상기 수학식 2에서, E는 상기 기구물의 영률(Young's modulus)이고, μ는 상기 기구물의 푸아송 비(Poisson's ratio)이다. In Equation 2, E is a Young's modulus of the device, and μ is a Poisson's ratio of the device.
m=1이고, n=1인 경우, 상기 기구물의 1차 공진 주파수(ω11)는 하기의 수학식 3과 같이 나타낼 수 있다. When m=1 and n=1, the primary resonance frequency (ω 11 ) of the apparatus can be expressed as Equation 3 below.
공진 주파수(ω11)는 a, b, h, ρ, 및 μ와 같은 상기 기구물의 기하학적 파라미터(geometrical parameter)에 따라 결정될 수 있다. The resonance frequency (ω 11 ) may be determined according to geometrical parameters of the apparatus such as a, b, h, ρ, and μ.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향의 주파수 대역에 따라 강성 조정 영역(602)의 기하학적 파라미터가 결정될 수 있고, 상기 주파수 대역에서의 음향 성능(예: 음압, 주파수 응답 특성)이 향상될 수 있다. 예를 들면, 음향 성능의 향상이 요구되는 주파수 대역을 인간의 가청 주파수 대역인 20kHz 이하로 가정하는 경우, 상기 주파수 대역에 따라 요구되는 음향 조정 영역(602)의 최소한의 면적(예: 약 100mm2)이 결정될 수 있다. In various embodiments, a geometric parameter of the
도 12b를 참조하면, 강성 조정 영역(602)의 경계 조건은 반지름 a를 갖는 원형일 수 있다. 이 경우, 진동 액츄에이터(400)에 의해 진동이 전달될 수 있는 전자 장치(300)의 상기 기구물의 공진 주파수(ωmn)는 하기 수학식 4와 같이 나타낼 수 있다. Referring to FIG. 12B, the boundary condition of the
상기 수학식 4에서, ωmn은 상기 기구물의 공진 주파수이고, a는 상기 기구물에 형성된 강성 조정 영역(602)의 반지름이고, h는 상기 기구물의 두께이고, ρ는 상기 기구물의 밀도이고, E는 상기 기구물의 영률(Young's modulus)이고, μ는 상기 기구물의 푸아송 비(Poisson's ratio)이고, m 및 n은 상기 기구물의 진동 모드에 따른 변수이고, αmn는 경계 조건에 따른 고유값(eigen value)이다. In Equation 4, ω mn is the resonance frequency of the device, a is the radius of the
m=0이고, n=1인 경우, 상기 수학식 4를 강성 조정 영역(602)의 반지름(a)에 대해서 나타내면 하기의 수학식 5와 같다. When m = 0 and n = 1, Equation 4 is expressed in terms of the radius (a) of the
상기 수학식 5를 참조하면, 강성 조정 영역(602)의 반지름(a)은 음향 성능을 향상시키고자 하는 주파수(fr)에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 음향 성능의 향상이 요구되는 주파수 대역을 인간의 가청 주파수 대역인 20kHz 이하로 가정하는 경우, 상기 주파수 대역에 따라 요구되는 음향 조정 영역(602)의 최소한의 반지름(a)이 결정될 수 있다. 예를 들면, fr 은 20000Hz일 수 있다. 1차 공진 주파수(ω01)를 결정하기 위한 α01은 그 경계 조건에 따라 달라질 수 있으나, 고정단(clamped) 조건에서 약 3.1962일 수 있다. 이 경우, 상기 기구물의 반지름(a)을 제외한 나머지 파라미터들(h, ρ, μ, E)에 기반하여, 강성 조정 영역(602)의 반지름(a)이 결정될 수 있다. 주파수(fr)가 낮아짐에 따라 반지름(a)은 증가될 수 있으므로, 강성 조정 영역(602)의 상기 결정된 반지름(a)은 20kHz 이하의 주파수 대역의 음향 성능의 향상을 위하여 요구되는 최소한의 반지름일 수 있다. 반지름(a)에 기반하여, 강성 조정 영역(602)의 면적이 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 음향 성능의 향상이 요구되는 주파수 대역(예: 20kHz 이하)에 따라 요구되는 강성 조정 영역(602)의 최소 면적(예: 약 100mm2)이 결정될 수 있다. 다른 예를 들어, 음향 성능의 향상이 요구되는 주파수 대역을 약 2 kHz 이상 20 kHz 이하로 가정하는 경우, 요구되는 강성 조정 영역(602)의 면적은 약 100mm2 이상 4000mm2 이하일 수 있다. Referring to Equation 5, the radius (a) of the
상술한 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(310A)), 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2b의 제2 면(310B)), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면(예: 도 2a의 측면(310C))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(404)), 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))을 포함하는 지지부재(예: 도 3의 지지부재(404)), 상기 지지부재 상에 배치되고, 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(403)), 및 상기 디스플레이와 상기 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 배치되는 진동 액츄에이터(예: 도 3의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 전자 장치를 위에서 볼 때, 상기 제1 영역은 상기 음향 조절 영역에 중첩될 수 있다. The electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 사용자가 통화할 때, 신체의 일부가 상기 디스플레이에 접하는 영역일 수 있다.According to various embodiments, the sound control area may be an area in which a part of the body contacts the display when a user makes a call.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 지지부재를 관통하는 홀(도 4a의 제1 개구(410)) 또는 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈(도 4a의 홈(409))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first region may include a hole penetrating the support member (
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터와 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접할 수 있다. According to various embodiments, the support member is disposed between the vibration actuator and the display, and the vibration actuator may contact the support member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 디스플레이를 관통하는 홀(예: 도 5a의 제2 개구(420))을 포함하고, 상기 홀은, 상기 제1 영역과 중첩될 수 있다. According to various embodiments, the display may include a hole penetrating the display (eg, the
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 상기 제1 영역 또는 상기 홀에 적어도 일부 삽입되는 전자 부품(예: 도 4b의 전자 부품(411))을 더 포함할 수 있다. The electronic device according to various embodiments may further include an electronic component (eg, the
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 상기 진동 액츄에이터로부터 이격 배치되는 추가 진동 액츄에이터를 더 포함하고, 상기 지지부재는, 상기 추가 진동 액츄에이터로부터 지정된 거리 이내에 배치되고 적어도 일부가 파여진 제2 영역(예: 도 8의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601))을 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments further includes an additional vibration actuator that is spaced apart from the vibration actuator, and the support member is disposed within a specified distance from the additional vibration actuator, and at least a part of the second region is dug (eg: The
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간(예: 도 8의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601))을 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 하우징의 제2면을 바라보는 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 도 6b의 안착 공간(430))이고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접할 수 있다.According to various embodiments, the support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated (for example, an
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간을 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 지지부재를 관통하는 홀(예: 도 7a의 안착 공간(430))이고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 디스플레이에 접할 수 있다. According to various embodiments, the support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated, the seating space is a hole through the support member (for example, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 사각형으로 형성되고, 제1 가장자리(예: 도 8의 제1 가장자리(610a)), 상기 제1 가장자리보다 길고, 상기 제1 가장자리의 일단으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장되는 제2 가장자리(예: 도 8의 제2 가장자리(610b)), 상기 제2 가장자리에 평행하고, 상기 제1 가장자리의 타단으로부터 연장되는 제3 가장자리(예: 도 8의 제3 가장자리(610c)), 및 상기 제1 가장자리에 평행하고, 상기 제2 가장자리의 일단으로부터 상기 제3 가장자리의 일단까지 연장되는 제4 가장자리(예: 도 8의 제4 가장자리(610d)를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터로부터 상기 제1 가장자리까지의 거리는, 상기 진동 액츄에이터로부터 상기 제4 가장자리까지의 거리보다 짧을 수 있다.According to various embodiments, the housing is formed in a square shape, a first edge (for example, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 상기 제1 가장자리와 상기 진동 액츄에이터 사이에 배치되는 전자 장치.According to various embodiments of the present disclosure, the sound control area is disposed between the first edge and the vibration actuator.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 상기 디스플레이에서 상기 진동 액츄에이터에 의해 발생하는 사운드의 음압이 가장 클 수 있다. According to various embodiments, the sound control area may have the largest sound pressure of sound generated by the vibration actuator in the display.
상술한 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(310A)), 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2b의 제2 면(310B)), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면(예: 도 2a의 측면(310C))을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(310)), 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440)) 및 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 형성된 안착 공간(예: 도 8의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601))을 포함하는 지지부재(예: 도 3의 지지부재(404)), 상기 지지부재와 상기 제1 면 사이에 배치되고, 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(403)), 및 상기 안착 공간에서 적어도 일부분이 삽입되어 상기 디스플레이에 접하는 진동 액츄에이터(예: 도 3의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 지지부재를 관통하는 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410)) 또는 상기 지지부재에 형성된 홈(도 4a의 홈(409))이고, 상기 음향 조절 영역에 인접한 상기 하우징의 가장자리 및 상기 안착 공간 사이에 배치되고, 상기 전자 장치를 위에서 볼 때, 상기 제1 영역은 상기 음향 조절 영역에 중첩될 수 있다. An electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 사용자가 통화할 때 신체의 일부가 상기 디스플레이에 접하는 영역일 수 있다. According to various embodiments, the sound control area may be an area in which a part of the body contacts the display when a user makes a call.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 사각형으로 형성되고, 제1 가장자리(예: 도 8의 제1 가장자리(610a)), 상기 제1 가장자리보다 길고, 상기 제1 가장자리의 일단으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장되는 제2 가장자리(예: 도 8의 제2 가장자리(610b)), 상기 제2 가장자리에 평행하고, 상기 제1 가장자리의 타단으로부터 연장되는 제3 가장자리(예: 도 8의 제3 가장자리(610c)), 및 상기 제1 가장자리에 평행하고, 상기 제2 가장자리의 일단으로부터 상기 제3 가장자리의 일단까지 연장되는 제4 가장자리(예: 도 8의 제4 가장자리(610d))를 포함하고, 상기 안착 공간으로부터 상기 제1 가장자리까지의 거리는, 상기 안착 공간으로부터 상기 제4 가장자리까지의 거리보다 짧을 수 있다.According to various embodiments, the housing is formed in a square shape, a first edge (for example, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 상기 제1 가장자리와 상기 안착 공간 사이에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the sound control area may be disposed between the first edge and the seating space.
다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 상기 디스플레이에서 상기 진동 액츄에이터에 의해 발생하는 사운드의 음압이 가장 클 수 있다. According to various embodiments, the sound control area may have the largest sound pressure of sound generated by the vibration actuator in the display.
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 상기 안착 공간과 상기 제4 가장자리 사이에 배치되는 추가 진동 액츄에이터를 더 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 제4 가장자리와 상기 추가 진동 액츄에이터 사이에 배치되는 추가 음향 조절 영역을 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure further includes an additional vibration actuator disposed between the seating space and the fourth edge, and the display includes an additional sound control area disposed between the fourth edge and the additional vibration actuator. Can include.
상술한 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 제1 가장자리(예: 도 8의 제1 가장자리(610a), 상기 제1 가장자리보다 길고 상기 제1 가장자리의 일단으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장되는 제2 가장자리(예: 도 8의 제2 가장자리(610b)), 상기 제2 가장자리와 평행하고 상기 제1 가장자리의 타단으로부터 연장되는 제3 가장자리(예: 도 8의 제3 가장자리(610c)), 및 상기 제1 가장자리와 평행하고 상기 제2 가장자리의 일단으로부터 상기 제3 가장자리의 일단으로 연장되는 제4 가장자리(예: 도 8의 제4 가장자리(610d))를 포함하는 하우징(예: 도 6a의 하우징(401)), 상기 하우징의 일면을 형성하는 투명 플레이트(예: 도 6a의 투명 플레이트(402)), 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 일 영역에 형성된 안착 공간(예: 도 6a의 안착 공간(430))을 포함하는 지지부재(예: 도 6a의 지지부재(404)), 상기 지지부재와 상기 투명 플레이트 사이에 배치되고, 상기 안착 공간으로부터 지정된 거리로 이격되어 형성되는 개구(예: 도 6a의 제2 개구(420))를 포함하는 디스플레이;및 상기 안착 공간에 적어도 일부분이 삽입되고, 상기 디스플레이에 접하여 배치되는 진동 액츄에이터(예: 도 6a의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 지지부재를 관통하여 형성되고, 상기 안착 공간으로부터 상기 제1 가장자리까지의 거리는 상기 제4 가장자리까지의 거리보다 짧고, 상기 개구는 상기 안착 공간과 상기 제1 가장자리 사이에 배치될 수 있다. The electronic device according to the various embodiments described above includes a first edge (for example, the
다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 상기 개구에 적어도 일부분이 삽입되는 전자 부품(예: 도 5b의 전자 부품(411))을 더 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments may further include an electronic component (eg, the
상술한 다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(403)), 상기 디스플레이 아래에 배치되는 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(404)) - 여기서 상기 지지 부재에는 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410))이 형성됨- , 및 상기 지지 부재에 부착된 진동 액츄에이터(예: 도 3의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터는, 상기 디스플레이와 실질적으로 수직인 방향으로 바라볼 때, 상기 홀과 중첩되지 않고, 상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의해 상기 지지 부재 중 상기 홀을 둘러싸는 영역의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생될 수 있다. A portable communication device (eg, the
다양한 실시 예에서, 상기 지정된 주파수는 약 4.5kHz 이상 8kHz 이하일 수 있다. In various embodiments, the designated frequency may be about 4.5 kHz or more and 8 kHz or less.
다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이는 상기 홀과 정렬된 다른 홀(예: 도 5a의 제2 개구(420))을 포함할 수 있다. In various embodiments, the display may include another hole (eg, the
다양한 실시 예에서, 상기 다른 홀의 적어도 일부분은 상기 홀과 중첩될 수 있다. In various embodiments, at least a portion of the other hole may overlap the hole.
다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는, 상기 홀 및 상기 다른 홀을 관통하도록 위치된 이미지 센싱 모듈(image sensing module)(예: 도 5b의 전자 부품(411))을 포함할 수 있다. A portable communication device according to various embodiments of the present disclosure may include an image sensing module (eg, the
다양한 실시 예에서, 상기 홀의 면적은 약 100 mm2이상 4000 mm2 이하일 수 있다. In various embodiments, the area of the hole may be about 100 mm 2 or more and 4000 mm 2 or less.
다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이는 제1 거리의 폭 및 상기 제1 거리 이상인 제2 거리의 길이를 갖고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 홀로부터 상기 제2 거리의 절반 이하인 제3 거리만큼 이격될 수 있다. In various embodiments, the display has a width of a first distance and a length of a second distance equal to or greater than the first distance, and the vibration actuator may be spaced apart from the hole by a third distance equal to or less than half of the second distance.
다양한 실시 예에서, 상기 제3 거리는 약 50mm 이상 400mm 이하일 수 있다. In various embodiments, the third distance may be about 50 mm or more and 400 mm or less.
다양한 실시 예에서, 상기 홀은, 상기 휴대용 통신 장치의 폭 방향의 단면으로 보여질 때, 상기 지지 부재의 실질적으로 중앙에 형성될 수 있다. In various embodiments, the hole may be formed substantially in the center of the support member when viewed as a cross section in the width direction of the portable communication device.
다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는, 상기 지지 부재 아래에 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 개구(opening)를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터의 적어도 일부는 상기 개구 내에 위치될 수 있다. A portable communication device according to various embodiments may include a printed circuit board positioned under the support member, the printed circuit board including an opening, and at least a portion of the vibration actuator may be located within the opening. have.
다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는, 상기 진동 액츄에이터와 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. A portable communication device according to various embodiments of the present disclosure may include a flexible printed circuit board electrically connected to the vibration actuator, and the flexible printed circuit board may be electrically connected to the printed circuit board.
다양한 실시 예에서, 상기 진동 액츄에이터는 모터 또는 피에조(piezoelectric)를 포함할 수 있다. In various embodiments, the vibration actuator may include a motor or piezoelectric.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재는 엠보 레이어(embossed layer), 쿠션 레이어(cushion layer), 도전성 레이어, 및 브라켓 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In various embodiments, the support member may include at least one of an embossed layer, a cushion layer, a conductive layer, and a bracket.
상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2a의 후면(310B)), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면(예: 도 2a의 측면(310C))을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(310)), 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))을 포함하는 지지부재(예: 도 3의 지지 부재(404)), 상기 지지부재 상에 배치되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(403)) 및 상기 디스플레이와 상기 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 배치되는 진동 액츄에이터(예: 도 3의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의하여, 상기 지지부재 중 상기 제1 영역을 포함하는 부분의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생될 수 있다. The electronic device (eg, the
다양한 실시 예에서, 상기 제1 영역은 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 도 4c의 홈(409))을 포함할 수 있다. In various embodiments, the first region may include a groove (eg,
다양한 실시 예에서, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터와 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접할 수 있다. In various embodiments, the support member is disposed between the vibration actuator and the display, and the vibration actuator may contact the support member.
다양한 실시 예에서, 상기 지지부재의 상기 제1 영역은 상기 지지부재를 관통하는 제1 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410))을 포함하고, 상기 디스플레이는, 상기 디스플레이를 관통하는 제2 홀(예: 도 5a의 제2 개구(420))을 포함하고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역과 중첩될 수 있다. In various embodiments, the first region of the support member includes a first hole penetrating the support member (for example, the
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀에 적어도 일부 삽입되는 전자 부품(예: 도 5b의 전자 부품(411))을 더 포함할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may further include an electronic component (eg, the
다양한 실시 예에서, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간(예: 도 6b의 안착 공간(430))을 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 하우징의 제2면을 바라보는 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈이고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접할 수 있다. In various embodiments, the support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated (for example, the
다양한 실시 예에서, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간(예: 도 6a의 안착 공간(430))을 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 지지부재를 관통하는 홀이고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 디스플레이에 접할 수 있다. In various embodiments, the support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated (for example, the
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the above-described specific embodiments of the present disclosure, components included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the presented specific embodiments. However, the singular or plural expression is selected appropriately for the situation presented for convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to the singular or plural constituent elements, and even constituent elements expressed in plural are composed of the singular or Even the expressed constituent elements may be composed of pluralities.
한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위 뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure is limited to the described embodiments and should not be determined, and should be determined by the scope of the claims as well as the equivalents of the claims to be described later.
Claims (20)
디스플레이;
상기 디스플레이 아래에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재에는 홀이 형성되고; 및
상기 지지 부재에 부착된 진동 액츄에이터를 포함하고,
상기 진동 액츄에이터는, 상기 디스플레이와 실질적으로 수직인 방향으로 바라볼 때, 상기 홀과 중첩되지 않고,
상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의해 상기 지지 부재 중 상기 홀을 둘러싸는 영역의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생되는, 휴대용 통신 장치. In the portable communication device,
display;
A support member disposed under the display, and a hole is formed in the support member; And
Including a vibration actuator attached to the support member,
The vibration actuator, when viewed in a direction substantially perpendicular to the display, does not overlap with the hole,
At least a portion of the region surrounding the hole in the support member is vibrated by vibration generated from the vibration actuator, thereby generating an acoustic signal having a designated frequency for use in voice communication.
상기 지정된 주파수는 4.5kHz 이상 8kHz 이하인, 휴대용 통신 장치. The method according to claim 1,
The specified frequency is 4.5 kHz or more and 8 kHz or less, portable communication device.
상기 디스플레이는 상기 홀과 정렬된 다른 홀을 포함하는, 휴대용 통신 장치. The method according to claim 1,
Wherein the display includes another hole aligned with the hole.
상기 다른 홀의 적어도 일부분은 상기 홀과 중첩되는, 휴대용 통신 장치. The method of claim 3,
At least a portion of the other hole overlaps the hole.
상기 홀 및 상기 다른 홀을 관통하도록 위치된 이미지 센싱 모듈(image sensing module)을 포함하는, 휴대용 통신 장치. The method of claim 4,
And an image sensing module positioned to pass through the hole and the other hole.
상기 홀의 면적은 100 mm2 이상 4000 mm2 이하인, 휴대용 통신 장치.The method according to claim 1,
The area of the hole is 100 mm 2 or more and 4000 mm 2 or less, a portable communication device.
상기 디스플레이는 제1 거리의 폭 및 상기 제1 거리 이상인 제2 거리의 길이를 갖고,
상기 진동 액츄에이터는 상기 홀로부터 상기 제2 거리의 절반 이하인 제3 거리만큼 이격된, 휴대용 통신 장치. The method according to claim 1,
The display has a width of a first distance and a length of a second distance that is greater than or equal to the first distance,
The vibration actuator is spaced apart from the hole by a third distance that is less than half of the second distance.
상기 홀은, 상기 휴대용 통신 장치의 폭 방향의 단면으로 보여질 때, 상기 지지 부재의 실질적으로 중앙에 형성되는, 휴대용 통신 장치. The method according to claim 1,
The hole is formed substantially in the center of the support member when viewed in a cross section in the width direction of the portable communication device.
상기 지지 부재 아래에 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은 개구(opening)를 포함하고,
상기 진동 액츄에이터의 적어도 일부는 상기 개구 내에 위치된, 휴대용 통신 장치.The method according to claim 1,
A printed circuit board positioned under the support member,
The printed circuit board comprises an opening,
At least a portion of the vibration actuator is located within the opening.
상기 진동 액츄에이터와 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된, 휴대용 통신 장치. The method of claim 10,
Including a flexible printed circuit board electrically connected to the vibration actuator,
The flexible printed circuit board is electrically connected to the printed circuit board.
상기 진동 액츄에이터는 모터 또는 피에조(piezoelectric)를 포함하는, 휴대용 통신 장치. The method according to claim 1,
The portable communication device, wherein the vibration actuator comprises a motor or piezoelectric.
상기 지지 부재는 엠보 레이어(embossed layer), 쿠션 레이어(cushion layer), 도전성 레이어, 및 브라켓 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 통신 장치. The method according to claim 1,
The support member includes at least one of an embossed layer, a cushion layer, a conductive layer, and a bracket.
제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역을 포함하는 지지부재;
상기 지지부재 상에 배치되는 디스플레이; 및
상기 디스플레이와 상기 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 배치되는 진동 액츄에이터를 포함하고,
상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의하여, 상기 지지부재 중 상기 제1 영역을 포함하는 부분의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생되는, 전자 장치.In the electronic device,
A first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a side surface extending along the edges of the first and second surfaces to form an inner space housing;
A support member extending from a side surface of the housing and disposed in the inner space, and including a first region in which at least a portion is dug;
A display disposed on the support member; And
A vibration actuator disposed between the display and the second surface and disposed within a specified distance from the first area,
The electronic device, wherein at least a part of the portion of the support member including the first region is vibrated by the vibration generated from the vibration actuator, thereby generating an acoustic signal having a designated frequency for use in voice communication.
상기 제1 영역은 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈을 포함하는 전자 장치.The method of claim 14,
The first region includes a groove formed on one surface of the support member.
상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터와 상기 디스플레이 사이에 배치되고,
상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접하는 전자 장치.The method of claim 15,
The support member is disposed between the vibration actuator and the display,
The vibration actuator is an electronic device in contact with the support member.
상기 지지부재의 상기 제1 영역은 상기 지지부재를 관통하는 제1 홀을 포함하고,
상기 디스플레이는, 상기 디스플레이를 관통하는 제2 홀을 포함하고, 상기 제2 홀은, 상기 제1 영역과 중첩되는 전자 장치.The method of claim 14,
The first region of the support member includes a first hole penetrating the support member,
The display includes a second hole passing through the display, and the second hole overlaps the first area.
상기 제1 홀 및 상기 제2 홀에 적어도 일부 삽입되는 전자 부품;을 더 포함하는 전자 장치.The method of claim 17,
The electronic device further comprises an electronic component inserted at least partially into the first hole and the second hole.
상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간을 포함하고,
상기 안착 공간은 상기 하우징의 제2면을 바라보는 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈이고,
상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접하는 전자 장치.The method of claim 14,
The support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated,
The seating space is a groove formed on one surface of the support member facing the second surface of the housing,
The vibration actuator is an electronic device in contact with the support member.
상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간을 포함하고,
상기 안착 공간은 상기 지지부재를 관통하는 홀이고,
상기 진동 액츄에이터는 상기 디스플레이에 접하는 전자 장치. The method of claim 14,
The support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated,
The seating space is a hole passing through the support member,
The vibration actuator is an electronic device in contact with the display.
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