KR20200119191A - An electronic device including a display panel speaker - Google Patents

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양성관
이병희
김태언
송지훈
황호철
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삼성전자주식회사
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Abstract

Disclosed is a portable communication device. The portable communication device comprises: a display; a support member disposed under the display, wherein a hole is formed in the support member; and a vibration actuator attached to the support member, wherein the vibration actuator dose not overlap with the hole when viewed in a direction substantially perpendicular to the display, and at least a part of an area surrounding the hole in the support member is vibrated by vibrations generated by the vibration actuator to generate an acoustic signal having a designated frequency to be used in voice communication. Other embodiments are possible. Therefore, acoustic characteristics generated by the vibration actuator can be improved by adjusting the rigidity of a display or support member of an electronic device.

Description

디스플레이 패널 스피커를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A DISPLAY PANEL SPEAKER}Electronic device including a display panel speaker {AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A DISPLAY PANEL SPEAKER}

다양한 실시예들은 디스플레이 패널 스피커를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments relate to an electronic device having a display panel speaker.

최근 모바일 기기의 디스플레이에 진동 액츄에이터를 탑재하여 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 생성할 수 있는SOD(sound on display)기술이 확대되고 있다. SOD기술은 음향 방사 관로를 포함하는 기존의 스피커 모듈을 제거하여 디스플레이 패널의 풀 스크린(full screen) 구현이 가능하다. Recently, a sound on display (SOD) technology capable of generating sound through vibration of a display panel by mounting a vibration actuator on a display of a mobile device is expanding. The SOD technology can implement a full screen of the display panel by removing the existing speaker module including the acoustic radiation channel.

SOD를 구현하는 데 있어서 주로 사용되는 진동 액츄에이터는 보이스 코일 모터(voice coil motor), 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)가 있다. 이러한 진동 액츄에이터를 모바일 기기의 기구물에 부착하여, 진동 액츄에이터에서 발생한 진동이 패널 디스플레이에 전달되면서 음향 신호로 변환되는 원리를 이용한다.Vibration actuators mainly used to implement SOD include voice coil motors and piezoelectric actuators. By attaching such a vibration actuator to a device of a mobile device, the vibration generated from the vibration actuator is transmitted to the panel display and is converted into an acoustic signal.

기존의 통화용 스피커 모듈은, 송수화 기준영역(전화 통화 시 모바일 기기가 사용자의 귀에 인접한 영역) 내에 실장되어야 하는 제약이 있다. 이와 달리, 디스플레이 패널 스피커는, 송수화 기준영역 밖이라도 디스플레이의 배면에 진동 액츄에이터를 탑재하여 음향을 발생시킬 수 있다. 이로 인해, 디스플레이 패널 스피커는 기존 통화용 스피커 모듈과 달리 높은 부품 실장 자유도를 확보할 수 있다. 그러나, 진동 액츄에이터의 위치가 송수화 기준영역과 멀어질수록, 음향 성능이 열화되는 문제가 있다.The existing speaker module for a call has a limitation that it must be mounted in a reference area for receiving and receiving (a mobile device adjacent to a user's ear during a phone call). In contrast, the display panel speaker may generate sound by mounting a vibration actuator on the rear surface of the display even outside the reference area for receiving/receiving. For this reason, the display panel speaker can secure a high degree of freedom in component mounting unlike the existing speaker module for communication. However, as the position of the vibration actuator is further away from the reference region of the handset, there is a problem that the acoustic performance is deteriorated.

다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이 아래에 배치되는 지지 부재 - 여기서 상기 지지 부재에는 홀이 형성됨- , 및 상기 지지 부재에 부착된 진동 액츄에이터를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터는, 상기 디스플레이와 실질적으로 수직인 방향으로 바라볼 때, 상기 홀과 중첩되지 않고, 상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의해 상기 지지 부재 중 상기 홀을 둘러싸는 영역의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생될 수 있다.A portable communication device according to various embodiments of the present disclosure includes a display, a support member disposed under the display-wherein a hole is formed in the support member, and a vibration actuator attached to the support member, wherein the vibration actuator comprises: When viewed in a direction substantially perpendicular to the display, it does not overlap with the hole, and at least a portion of the region surrounding the hole in the support member is vibrated by vibration generated from the vibration actuator, thereby being used for voice communication. An acoustic signal having a designated frequency for can be generated.

상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역을 포함하는 지지부재, 상기 지지부재 상에 배치되는 디스플레이, 및 상기 디스플레이와 상기 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 배치되는 진동 액츄에이터를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의하여, 상기 지지부재 중 상기 제1 영역을 포함하는 부분의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생될 수 있다.The electronic device according to the various embodiments described above may include a first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and along edges of the first surface and the second surface. A housing including a side surface extending to form an inner space, a support member extending from the side surface of the housing and disposed in the inner space, and including a first region in which at least a portion is dug, a display disposed on the support member, and A vibration actuator disposed between the display and the second surface and disposed within a specified distance from the first region, and a portion of the support member including the first region by vibration generated from the vibration actuator By vibrating at least a portion of the sound signal having a designated frequency for use in voice communication may be generated.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 디스플레이 또는 지지부재의 강성을 조정하여, 진동 액츄에이터로 인해 발생하는 음향 특성을 개선할 수 있다. 특히, 고음역대의 출력을 향상시킬 수 있으며, 주파수 평탄화가 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, by adjusting the rigidity of a display or support member of an electronic device, acoustic characteristics generated by a vibration actuator may be improved. In particular, it is possible to improve the output of the high-pitched range, and frequency flattening may be possible.

도 1은 다양한 실시예들에 따르는 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 전자 장치를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a, 4b 및 4c는 제1 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5a 및 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7a, 7b 및 7c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역 및 음향 조절 영역의 위치를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 도 7의 전자 장치의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 10은 음향 성능의 향상을 나타내는 그래프이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 음향 조절 영역 및 강성 조정 영역의 위치를 나타내기 위하여, 전면에서 바라본 전자 장치를 도시한다.
도 12a는 다양한 실시 예에 따른, 사각형의 경계 조건(boundary condition)을 갖는 강성 조정 영역을 도시한다.
도 12b는 다양한 실시 예에 따른, 원형의 경계 조건을 갖는 강성 조정 영역을 도시한다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a perspective view illustrating an electronic device according to one of various embodiments.
FIG. 2B is a perspective view illustrating the electronic device of FIG. 2A viewed from the rear side.
3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
4A, 4B, and 4C are cross-sectional views of the electronic device according to the first embodiment.
5A and 5B are cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments.
6A and 6B are cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments.
7A, 7B, and 7C are cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments.
8 illustrates locations of a region in which a vibration actuator of an electronic device is disposed and a sound control region according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a plan view illustrating another embodiment of the electronic device of FIG. 7 according to various embodiments.
10 is a graph showing improvement in acoustic performance.
11 is a diagram illustrating an electronic device viewed from the front in order to indicate positions of a sound adjustment region and a stiffness adjustment region according to various embodiments of the present disclosure.
12A illustrates a stiffness adjustment region having a rectangular boundary condition according to various embodiments of the present disclosure.
12B is a diagram illustrating a stiffness adjustment region having a circular boundary condition according to various embodiments of the present disclosure.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in a network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134. According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101. The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture a still image and a video. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to an embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included. Among these communication modules, a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet. Or, it is possible to communicate with an external electronic device through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be checked and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브 스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside. According to an embodiment, the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a sub-straight (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, other components (eg, RFIC) other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101. According to an embodiment, all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself. In addition or in addition, it is possible to request one or more external electronic devices to perform the function or at least part of the service. One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. To this end, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be devices of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or a plurality of the items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish a corresponding component from other corresponding Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term "module" used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them. For example, the processor (eg, the processor 120) of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transient' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.

도 2a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 사시도이다. 도 2b는 도 2a의 전자 장치(300)를 후면에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.2A is a perspective view illustrating an electronic device 300 (for example, the electronic device 101 of FIG. 1) according to one of various embodiments disclosed in this document. FIG. 2B is a perspective view illustrating the electronic device 300 of FIG. 2A viewed from the rear side.

도 2a 및 2b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A)과 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 측벽)(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 2A and 2B, the electronic device 300 according to various embodiments includes a first surface (or front surface) 310A, a second surface (or rear surface) 310B, and a first surface 310A. A housing 310 including a side surface (or sidewall) 310C surrounding the space between the second surfaces 310B may be included. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surfaces 310C of FIGS. 2A and 2B.

다양한 실시예에 따르면, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(302)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(310A)으로부터 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the first surface 310A may be formed by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). According to an embodiment, the front plate 302 may include a curved portion that is bent toward the rear plate 311 from the first surface 310A at at least one side edge portion and extends seamlessly.

다양한 실시예에 따르면, 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(311)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(310B)으로부터 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the second surface 310B may be formed by a substantially opaque rear plate 311. The back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be. According to an embodiment, the rear plate 311 may include a curved portion seamlessly extending from the second surface 310B toward the front plate 302 at at least one end thereof.

다양한 실시예에 따르면, 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재 또는 측벽")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and includes a metal and/or polymer side bezel structure (or “side member or side wall”) 318 ) Can be formed by. In some embodiments, the back plate 311 and the side bezel structure 318 are formed integrally and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303), 센서 모듈, 카메라 모듈(305), 키 입력 장치(317) 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(301)에 통합되거나, 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(302)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(301)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 300 includes at least one of the display 301, the audio module 303, the sensor module, the camera module 305, the key input device 317, and the connector hole 308. Can include. In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (for example, the key input device 317) or additionally include other components. For example, the electronic device 300 may include a sensor module (not shown). For example, in the area provided by the front plate 302, a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 301 or disposed in a position adjacent to the display 301. In some embodiments, the electronic device 300 may further include a light-emitting element, and the light-emitting element may be disposed in a position adjacent to the display 301 within an area provided by the front plate 302. The light emitting device may provide state information of the electronic device 300 in the form of light, for example. In another embodiment, the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305, for example. The light-emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 보여질(viewable) 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 보여지는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(305), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The display 301 may be viewable through a significant portion of the front plate 302, for example. In some embodiments, the edge of the display 301 may be formed substantially the same as the adjacent outer shape (eg, curved surface) of the front plate 302. In another embodiment (not shown), in order to expand the area in which the display 301 is viewed, the distance between the outer periphery of the display 301 and the outer periphery of the front plate 302 may be formed substantially the same. In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 301, and another electronic component aligned with the recess or the opening, for example, , A camera module 305, a proximity sensor, or an illuminance sensor, not shown.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(312, 313), 지문 센서(316), 및 플래시(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), at least one of the camera modules 312 and 313, the fingerprint sensor 316, and the flash 306 may be included on the rear surface of the screen display area of the display 301. In another embodiment (not shown), the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. Can be placed.

오디오 모듈(303)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(303)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 전자 장치(300)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(301)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The audio module 303 may include a microphone hall and a speaker hole. In the microphone hall, a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound. In some embodiments, the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole 303, or a speaker may be included without a speaker hole (eg, piezo speaker). The electronic device 300 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state by including a sensor module (not shown). The sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 310A of the housing 310, a fingerprint sensor integrated in or disposed adjacent to the display 301, and/or the manufacturing of the housing 310. A biometric sensor (eg, HRM sensor) disposed on the second side 310B may be further included. The electronic device 300 is a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor may be further included.

카메라 모듈(305, 312, 313, 306)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)에 배치된 제1 카메라 장치(305), 및 제2 면(310B)에 배치된 제2 카메라 장치(312, 313), 및/또는 플래시(306)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(305, 312, 313)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(306)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 305, 312, 313, and 306 include a first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 300, and a second camera device disposed on the second surface 310B. (312, 313), and/or a flash (306). The camera devices 305, 312, 313 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 306 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300.

키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 지문 센서(316)의 적어도 일부를 포함할 수 있다.The key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310. In another embodiment, the electronic device 300 may not include some or all of the aforementioned key input devices 317, and the key input device 317 that is not included is a soft key, such as a soft key, on the display 301. It can be implemented in different forms. In some embodiments, the key input device may include at least a portion of the fingerprint sensor 316 disposed on the second side 310B of the housing 310.

커넥터 홀(308)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(308)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. The connector hole 308 may accommodate a connector for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device. For example, the connector hole 308 may include a USB connector or an earphone jack.

도 3은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 분해 사시도이다. 3 is an exploded perspective view of an electronic device 300 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) according to various embodiments.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401)(예: 도 2a의 하우징(310)), 투명 플레이트(402)(예: 도 2a의 전면 플레이트(302)), 후면 플레이트(490)(예: 도 2b의 후면 플레이트(311)), 지지부재(404), 디스플레이(403)(예: 도 2a의 디스플레이(301)), 및 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the electronic device 300 includes a housing 401 (eg, the housing 310 of FIG. 2A), a transparent plate 402 (eg, a front plate 302 of FIG. 2A), and a rear plate 490. ) (Eg, the rear plate 311 of FIG. 2B ), a support member 404, a display 403 (eg, the display 301 of FIG. 2A ), and a vibration actuator 400.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 제1 면과 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing 401 includes a first surface (eg, the front surface 310A of FIG. 2A ), a second surface (eg, the rear surface 310B of FIG. 2B ), and a first surface of the electronic device 300. It may include a side surface (eg, side surface 310C of FIG. 2B) extending along the edge of the surface and the second surface and surrounding the internal space of the electronic device 300.

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 제1 면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하는 형태로 하우징(401)의 측벽에 연결될 수 있다. 투명 플레이트(402)는 투명한 폴리머 재질(예를 들면, PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate)) 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the transparent plate 402 may form the first surface of the electronic device 300. The edge of the transparent plate 402 may be connected to the sidewall of the housing 401 in a form in contact with a part of the sidewall of the housing 401. The transparent plate 402 may be formed of a transparent polymer material (for example, polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET)) or glass.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(490)는 전자 장치(300)의 제2 면을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(490)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하는 형태로 하우징(401)의 측벽에 연결될 수 있다. According to various embodiments, the rear plate 490 may form a second surface of the electronic device 300. The edge of the rear plate 490 may be connected to the sidewall of the housing 401 in a form in contact with a part of the sidewall of the housing 401.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 지지부재(404) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(403)는 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(403)는 TFT(thin film transistor)층, 전극층, 유기물 층, 또는 픽셀층을 포함할 수 있다. 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)를 통하여 외부에서 보일 수 있다. 디스플레이(403)는 사용자에게 정보전달을 위한 광을 픽셀로부터 방출할 수 있으며, 방출된 광은 투명 플레이트(402)를 통하여 외부로 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 디스플레이 패널(미도시) 또는 터치 패널(미도시)을 포함할 수 있다. 터치 패널은 디스플레이 패널의 픽셀층 상(또는 픽셀층 내부)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 터치를 감지하도록 터치 패널과 연결된 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저 중 일부와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. According to various embodiments, the display 403 may be disposed between the transparent plate 402 and the support member 404. The display 403 may be formed of a plurality of layers. For example, the display 403 may include a thin film transistor (TFT) layer, an electrode layer, an organic material layer, or a pixel layer. The display 403 can be seen from the outside through the transparent plate 402. The display 403 may emit light for transmitting information to a user from a pixel, and the emitted light may be transmitted to the outside through the transparent plate 402. The display 403 may include a display panel (not shown) or a touch panel (not shown). The touch panel may be disposed on the pixel layer (or inside the pixel layer) of the display panel. According to various embodiments, the display 403 may include some of a touch sensing circuit connected to a touch panel to sense a touch, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. They can be combined or placed adjacent to each other.

다양한 실시 예에서, 지지부재(404)는 디스플레이(403)를 지지하기 위한 적어도 하나의 구성을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(404)는 디스플레이(403) 아래에 배치되는 엠보 레이어(embossed layer), 엠보 레이어 아래에 배치되는 쿠션 레이어(cushion layer), 쿠션 레이어 아래에 배치되는 도전성 레이어, 디스플레이(403) 아래에 배치되는 수지 레이어, 디스플레이(403) 아래에 배치되는 그라파이트 레이어(graphite layer) 및/또는 디스플레이(403) 아래에 배치되는 브라켓(bracket) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 엠보 레이어는, 복수의 돌출부들과 상기 복수의 돌출부들에 의해 형성되는 복수의 오목부를 포함하는 엠보 패턴을 가질 수 있다. 상기 엠보 레이어는 접착층을 포함할 수 있다. 상기 엠보 레이어는, 디스플레이(403) 내부로 수분 또는 먼지와 같은 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 쿠션 레이어는 디스플레이(403)에 가해질 수 있는 충격을 완화하여, 디스플레이(403)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 상기 쿠션 레이어는 스펀지(sponge)를 포함할 수 있다. 상기 도전성 레이어는 디스플레이(403)로부터 발생하는 전자파에 의해 다른 부품들이 영향을 받거나, 다른 부품들로부터 발생하는 전자파에 의해 디스플레이(403)가 영향을 받지 않도록, 전자파를 차폐할 수 있다. 상기 도전성 레이어는 금속, 예를 들면 구리(copper)를 포함할 수 있다. 상기 수지 레이어(예: 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET))는 디스플레이(403)에 가해질 수 있는 충격을 완화하여, 디스플레이(403)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 상기 그라파이트 레이어는 디스플레이(403)로부터 전달되는 열을 분산하는 방열 부재로서 동작할 수 있다. 상기 브라켓은 디스플레이(403)를 지지할 수 있다. 상기 브라켓은 디스플레이(403) 아래에 배치되는, 엠보 레이어, 쿠션 레이어, 도전성 레이어, 수지 레이어, 및/또는 그라파이트 레이어 중 적어도 하나를 지지할 수 있다. 상기 브라켓은 전자 장치(300)의 측면(310C)을 형성하는 하우징(401)과 일체로 형성되거나 각각 독립적으로 형성될 수도 있다. 상기 브라켓은 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. In various embodiments, the support member 404 may include at least one component for supporting the display 403. For example, the support member 404 includes an embossed layer disposed under the display 403, a cushion layer disposed under the embossing layer, a conductive layer disposed under the cushion layer, and the display 403 ) It may include at least one of a resin layer disposed below, a graphite layer disposed below the display 403, and/or a bracket disposed below the display 403. The emboss layer may have an emboss pattern including a plurality of protrusions and a plurality of concave portions formed by the plurality of protrusions. The emboss layer may include an adhesive layer. The emboss layer may prevent foreign matter such as moisture or dust from flowing into the display 403. The cushion layer can improve durability of the display 403 by mitigating an impact that may be applied to the display 403. The cushion layer may include a sponge. The conductive layer may shield electromagnetic waves so that other components are not affected by electromagnetic waves generated from the display 403 or the display 403 is not affected by electromagnetic waves generated from other components. The conductive layer may include a metal, for example copper. The resin layer (for example, polyethylene terephthalate (PET)) can improve durability of the display 403 by mitigating an impact that may be applied to the display 403. The graphite layer may act as a heat dissipating member that disperses heat transferred from the display 403. The bracket may support the display 403. The bracket may support at least one of an emboss layer, a cushion layer, a conductive layer, a resin layer, and/or a graphite layer disposed under the display 403. The brackets may be integrally formed with the housing 401 forming the side surface 310C of the electronic device 300 or may be formed independently of each other. The bracket may include metal and/or polymer.

다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)의 측면으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 전자 부품들(예를 들면, 카메라, 인쇄 회로 기판 또는 진동 액츄에이터(400))을 지지할 수 있다. 지지부재(404)는 하우징(401)의 측면과 일체로 형성되거나, 하우징(401)의 측면과 분리되어 하우징(401)의 내부에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)와 접하고 투명 플레이트(402)를 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 지지 부재(404)는 디스플레이(403)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격될 수 있고 지지 부재(404)와 디스플레이(403) 사이의 간극(406)이 형성될 수 있다. 전자 장치(300)는 지지부재(404)와 디스플레이(403) 사이의 간극(406)을 유지하기 위해 스페이서(460, 예를 들면, 접착제 또는 양면 테이프)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 지지부재(404)의 적어도 일부가 디스플레이(403)에 접하는 경우, 스페이서(460)는 그 일부가 제거되거나 전부가 생략될 수도 있다.According to various embodiments, the support member 404 may be formed by extending from a side surface of the housing 401 to an inner space of the electronic device 300. The support member 404 may support electronic components (eg, a camera, a printed circuit board, or a vibration actuator 400) disposed inside the electronic device 300. The support member 404 may be formed integrally with the side surface of the housing 401 or may be separated from the side surface of the housing 401 and disposed inside the housing 401. According to various embodiments, at least a portion of the support member 404 may contact the transparent plate 402 and support the transparent plate 402. According to various embodiments, the support member 404 may be formed to surround the display 403. The support member 404 may be spaced apart from the display 403 and a gap 406 between the support member 404 and the display 403 may be formed. The electronic device 300 may further include a spacer 460 (for example, an adhesive or double-sided tape) to maintain the gap 406 between the support member 404 and the display 403. In another embodiment, when at least a part of the support member 404 contacts the display 403, a part of the spacer 460 may be removed or all of the spacer 460 may be omitted.

다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 제1 영역(440)을 포함할 수 있다. 제1 영역(440)은 지지부재(404)의 강성이 조절된 영역 일 수 있다. 제1 영역(440)은 지지부재(404)를 관통하는 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410)) 또는 지지부재(404)의 일면에 형성된 홈(예: 도 4c의 홈(409))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지부재(404)는 제1 영역(440)에 형성된 홈 또는 개구를 통하여 진동 특성이 조절될 수 있다. According to various embodiments, the support member 404 may include the first region 440. The first region 440 may be a region in which the rigidity of the support member 404 is adjusted. The first region 440 is a hole through the support member 404 (for example, the first opening 410 in FIG. 4A) or a groove formed on one surface of the support member 404 (for example, the groove 409 in FIG. 4C). ) Can be included. For example, the vibration characteristics of the support member 404 may be adjusted through a groove or an opening formed in the first region 440.

다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 지지부재(404)와 후면 플레이트(490) 사이에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 제1 영역(440)과 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 접착부재(미도시) (예: 도 4a의 접착부재(405))에 의하여 지지부재(404)에 부착될 수 있다. 접착부재는, 예를 들면, 양면 접착 필름, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 전기적 신호를 기계적 신호로 변환할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 보이스 코일 모터(voice coil motor) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the vibration actuator 400 may be disposed between the support member 404 and the rear plate 490. The vibration actuator 400 may be disposed within a specified distance from the first region 440. The vibration actuator 400 may be attached to the support member 404 by an adhesive member (not shown) (for example, the adhesive member 405 of FIG. 4A ). The adhesive member may include, for example, a double-sided adhesive film or a pressure sensitive adhesive (PSA). According to various embodiments, the vibration actuator 400 may convert an electrical signal into a mechanical signal. For example, the vibration actuator 400 may generate vibration through an electrical signal including acoustic information. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to a mechanism of the electronic device 300 (for example, the support member 404, the display 403, or the transparent plate 402) to generate an acoustic signal. For example, vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403. The display 403 can act as a diaphragm for a speaker. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403 to generate sound. According to various embodiments, the vibration actuator 400 may include a voice coil motor or a piezoelectric actuator. The electronic device 300 may include a plurality of vibration actuators 400.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 지지부재(404)와 후면 플레이트(490) 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(미도시)을 포함할 수 있고, 진동 액츄에이터(400)는 지지부재(404) 및 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 진동 액츄에이터(400)의 위치와 대응되는 개구를 포함할 수 있고, 진동 액츄에이터(400)는 상기 개구에 일부가 수용되는 방식으로 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)의 높이에 따라 상기 인쇄 회로 기판의 상기 개구는 형성되지 않을 수도 있다. The electronic device 300 according to various embodiments may include a printed circuit board (not shown) disposed between the support member 404 and the rear plate 490, and the vibration actuator 400 includes the support member 404 And between the printed circuit boards. The printed circuit board may include an opening corresponding to a position of the vibration actuator 400, and the vibration actuator 400 may be disposed in such a manner that a part of the vibration actuator 400 is accommodated in the opening. The opening of the printed circuit board may not be formed depending on the height of the vibration actuator 400.

다양한 실시 예에서, 진동 액츄에이터(400)는 다양한 연결 수단을 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)는 연성 회로 기판을 통해 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있고, 진동 액츄에이터(400)는 전자 장치(300)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. In various embodiments, the vibration actuator 400 may be electrically connected to the printed circuit board through various connection means. For example, the vibration actuator 400 may be electrically connected to the printed circuit board through a flexible circuit board, and the vibration actuator 400 may be connected to other components of the electronic device 300 (for example, the processor 120). Can be electrically connected.

다양한 실시예에 따르면, 기구물의 진동 특성을 최적화하기 위하여, 전자 장치(300)는 기구물의 강성을 조정하여 제조될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(404)는 제1 영역(440)을 포함할 수 있다. 지지부재(404)에 형성된 제1 영역(440)은 지지부재(404)를 관통하는 홀 또는 지지부재(404)의 일면에 형성된 홈을 포함할 수 있다. 제1 영역(440)은 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(440)은 원형, 사각형, 또는 모서리가 둥근 사각형으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(440)은 진동 액츄에이터(400)로부터 이격되고, 후술할 도 8의 지정된 거리 범위 내에 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(440)에 포함된 개구 또는 홈에 전자부품(예: 도 4b의 전자부품(411))의 적어도 일부분이 삽입될 수 있다. According to various embodiments, in order to optimize the vibration characteristics of the device, the electronic device 300 may be manufactured by adjusting the rigidity of the device. For example, the support member 404 may include a first region 440. The first region 440 formed in the support member 404 may include a hole passing through the support member 404 or a groove formed on one surface of the support member 404. The first region 440 may be formed in various shapes. For example, the first region 440 may be formed in a circular shape, a square shape, or a square with rounded corners. According to various embodiments, the first region 440 may be spaced apart from the vibration actuator 400 and formed within a specified distance range of FIG. 8 to be described later. According to various embodiments, at least a portion of an electronic component (eg, the electronic component 411 of FIG. 4B) may be inserted into an opening or a groove included in the first region 440.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 음향 조절 영역(451)을 포함할 수 있다. 음향 조절 영역(451)은 디스플레이(403)를 통해 전달되는 음향의 특성(예: 음압, 주파수 응답 특성, 주파수 평탄도)이 향상된 영역일 수 있다. 음향 조절 영역(451)은 영역(450)을 포함할 수 있고, 영역(450)은 제1 영역(440)의 위치에 대응되는 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면 음향 조절 영역(451) 중 영역(450)은 디스플레이(403)를 관통하는 관통 홀(예: 도 5a의 제2 개구(420))이 형성될 수 있다. 영역(450)에 형성된 관통 홀, 제1 영역(440)에 형성된 관통 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410)), 또는 제1 영역(440)에 형성된 홈(예: 도 4c의 홈(409))에 의해 음향 조절 영역(451)을 통해 전달되는 음향의 특성이 향상될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(451)의 위치 및 크기는, 도시된 예에 의해 제한되지 않으며, 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면, 음향 조절 영역(451)의 위치는 영역(450)의 위치에 따라 달라질 수 있다. 다른 예를 들면, 음향 조절 영역(451)은 사용자가 전화 통화 시 사용자의 신체(예: 귀)가 근접하는 영역을 포함할 수 있고, 음향 조절 영역(451)의 위치는 전자 장치의 형상 및 크기에 따라 적절하게 결정될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)를 이용하여 출력되는 음향이 전화 통화음에 국한되는 것은 아니므로(예를 들어, 오디오를 포함하는 멀티미디어의 재생), 음향 조절 영역(451)은 도 3에 도시보다 더 넓게 형성될 수도 있다(예: 도 11의 음향 조절 영역(603))음향 조절 영역(451)은 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생하는 진동으로 인해 발생하는 음향의 음압이 가장 클 수 있다.According to various embodiments, the display 403 may include a sound adjustment area 451. The sound control region 451 may be a region in which characteristics of sound transmitted through the display 403 (eg, sound pressure, frequency response characteristics, frequency flatness) are improved. The sound control area 451 may include the area 450, and the area 450 may be an area corresponding to the position of the first area 440. According to various embodiments, a through hole (eg, the second opening 420 of FIG. 5A) penetrating the display 403 may be formed in the area 450 of the sound control area 451. A through hole formed in the region 450, a through hole formed in the first region 440 (for example, the first opening 410 in FIG. 4A), or a groove formed in the first region 440 (for example, a groove in FIG. 4C) By (409)), characteristics of sound transmitted through the sound control region 451 may be improved. According to various embodiments, the location and size of the sound adjustment area 451 are not limited by the illustrated example and may be variously changed. For example, the location of the sound control area 451 may vary according to the location of the area 450. For another example, the sound control area 451 may include an area where the user's body (eg, an ear) is close when the user makes a phone call, and the location of the sound control area 451 is the shape and size of the electronic device. It can be appropriately determined according to. Since the sound output using the vibration actuator 400 is not limited to the phone call sound (for example, reproduction of multimedia including audio), the sound control area 451 may be formed wider than that shown in FIG. The sound pressure of sound generated by vibration generated by the vibration actuator 400 in the display 403 may be the largest in the sound control area 451 (eg, the sound control area 603 of FIG. 11 ).

도 4a, 4b 및 4c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.4A, 4B, and 4C are cross-sectional views of an electronic device 300 according to various embodiments.

도 4a, 4b 및 4c를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401), 투명 플레이트(402), 지지부재(404), 디스플레이(403), 진동 액츄에이터(400), 및 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.4A, 4B, and 4C, the electronic device 300 includes a housing 401, a transparent plate 402, a support member 404, a display 403, a vibration actuator 400, and an electronic component 411. It may include.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 제1 면과 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing 401 includes a first surface (eg, the front surface 310A of FIG. 2A ), a second surface (eg, the rear surface 310B of FIG. 2B ), and a first surface of the electronic device 300. It may include a side surface (eg, side surface 310C of FIG. 2B) extending along the edge of the surface and the second surface and surrounding the internal space of the electronic device 300.

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 제1 면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하는 형태로 상기 측벽에 연결될 수 있다. According to various embodiments, the transparent plate 402 may form the first surface of the electronic device 300. The edge of the transparent plate 402 may be connected to the sidewall in a form in contact with a part of the sidewall of the housing 401.

다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)의 측면으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 전자 부품들(예를 들면, 카메라, 인쇄 회로 기판 또는 진동 액츄에이터(400))을 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)의 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)와 접할 수 있고, 지지부재(404)는 투명 플레이트(402)를 지지할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 지지부재(404)는 디스플레이(403)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격되어 간극(406)을 형성할 수 있다. 전자 장치(300)는 지지부재(404)와 디스플레이(403) 사이의 간극(406)을 유지하기 위해 스페이서(예: 도 3의 스페이서(460), 예를 들면 접착제 또는 양면 테이프)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 지지부재(404)의 적어도 일부는 디스플레이(403)에 접할 수 있다. 지지부재(404)의 적어도 일부가 디스플레이(403)에 접하는 경우, 상기 스페이서는 그 일부가 제거되거나 전부가 생략될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 일 영역에서 지지부재(404)를 관통하는 제1 개구(410)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the support member 404 may be formed by extending from a side surface of the housing 401 to an inner space of the electronic device 300. The support member 404 may support electronic components (eg, a camera, a printed circuit board, or a vibration actuator 400) disposed inside the electronic device 300. According to various embodiments, at least a portion of the support member 404 may contact the transparent plate 402, and the support member 404 may support the transparent plate 402. In various embodiments, the support member 404 may be formed to surround the display 403. The support member 404 may be spaced apart from the display 403 to form a gap 406. The electronic device 300 may further include a spacer (for example, the spacer 460 in FIG. 3, for example, an adhesive or double-sided tape) to maintain the gap 406 between the support member 404 and the display 403. I can. In another embodiment, at least a portion of the support member 404 may contact the display 403. When at least a part of the support member 404 contacts the display 403, the spacer may be partially removed or all of the spacers may be omitted. According to various embodiments, the support member 404 may include a first opening 410 penetrating the support member 404 in one region.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 지지부재(404) 사이에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the display 403 may be disposed between the transparent plate 402 and the support member 404.

다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 디스플레이(403)와 하우징(401)의 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 제1 개구(410)와 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)는 제1 개구(410)와 이격될 수 있고, 디스플레이(403) 위에서 바라볼 때(또는 디스플레이(403)와 실질적으로 수직한 방향으로 전자 장치(300)를 바라볼 때) 제1 개구(410)와 중첩되지 않을 수 있다. 지지부재(404)는 진동 액츄에이터(400)와 디스플레이(403) 사이에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 접착부재(405)에 의하여 지지부재(404)에 부착될 수 있다. 접착부재(405)는, 예를 들면, 양면 접착 필름, 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 전기적 신호를 기계적 신호로 변환할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 보이스 코일 모터(voice coil motor) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the vibration actuator 400 may be disposed between the display 403 and the second surface of the housing 401. The vibration actuator 400 may be disposed within a specified distance from the first opening 410. For example, the vibration actuator 400 may be spaced apart from the first opening 410, and when viewed from above the display 403 (or the electronic device 300 is viewed in a direction substantially perpendicular to the display 403). When viewed), it may not overlap with the first opening 410. The support member 404 may be disposed between the vibration actuator 400 and the display 403. The vibration actuator 400 may be attached to the support member 404 by an adhesive member 405. The adhesive member 405 may include, for example, a double-sided adhesive film or a pressure sensitive adhesive (PSA). According to various embodiments, the vibration actuator 400 may convert an electrical signal into a mechanical signal. For example, the vibration actuator 400 may generate vibration through an electrical signal including acoustic information. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to a mechanism of the electronic device 300 (for example, the support member 404, the display 403, or the transparent plate 402) to generate an acoustic signal. For example, vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403. The display 403 can act as a diaphragm for a speaker. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403 to generate sound. According to various embodiments, the vibration actuator 400 may include a voice coil motor or a piezoelectric actuator. The electronic device 300 may include a plurality of vibration actuators 400.

다양한 실시예에 따르면, 기구물의 진동 특성을 최적화하기 위하여, 전자 장치(300)는 기구물의 강성을 조정하여 제조될 수 있다. 기구물의 강성을 조정하기 위하여, 지지부재(404)는 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))을 포함할 수 있다. 지지부재(404)는 제1 영역에서 개구 또는 홈을 포함할 수 있다. 도 4a를 참조하면, 지지부재(404)는 일 영역에서 지지부재(404)를 관통하는 제1 개구(410)를 포함할 수 있다. 제1 개구(410)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구(410)는 원형, 사각형, 또는 모서리가 둥근 사각형으로 형성될 수 있다. 도 4c를 참조하면, 지지부재(404)는, 지지부재(404)의 두께를 국부적으로 조정하여, 일 영역에서 두께가 얇아지는 홈(409)을 포함할 수 있다. 홈(409) 또는 제1 개구(410)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 중첩될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압은 디스플레이(403)의 음향 조절 영역에서 가장 클 수 있다.According to various embodiments, in order to optimize the vibration characteristics of the device, the electronic device 300 may be manufactured by adjusting the rigidity of the device. In order to adjust the rigidity of the apparatus, the support member 404 may include a first region (eg, the first region 440 of FIG. 3 ). The support member 404 may include an opening or a groove in the first region. Referring to FIG. 4A, the support member 404 may include a first opening 410 penetrating the support member 404 in one region. The first opening 410 may be formed in various shapes. For example, the first opening 410 may be formed in a circular shape, a square shape, or a square with rounded corners. Referring to FIG. 4C, the support member 404 may include a groove 409 that decreases the thickness in one region by locally adjusting the thickness of the support member 404. The groove 409 or the first opening 410 may overlap the sound control area of the display 403 (for example, the sound control area 451 of FIG. 3 ). The sound pressure of sound generated by the vibration actuator 400 may be largest in the sound control area of the display 403.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)(또는 휴대용 통신 장치(300))는, 진동 액츄에이터(400)로부터 발생된 진동에 의해, 지지 부재(404) 중 제1 개구(410)(또는 홈(409))을 둘러싸는 영역의 적어도 일부가 진동함으로써, 지정된 주파수를 갖는 음향 신호(예를 들어, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호)를 발생시킬 수 있다. 상기 지정된 주파수는 예를 들어, 약 4.5kHz 내지 8kHz일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. In the electronic device 300 (or the portable communication device 300) according to various embodiments, the first opening 410 (or the groove 409 of the support member 404) is formed by vibration generated from the vibration actuator 400. )) by vibrating at least a portion of the surrounding area, it is possible to generate an acoustic signal having a specified frequency (eg, an acoustic signal having a specified frequency for use in voice communication). The designated frequency may be, for example, about 4.5 kHz to 8 kHz, but is not limited thereto.

도 4b를 참조하면, 전자 장치(300)는 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4B, the electronic device 300 may include an electronic component 411.

다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 지지부재(404)의 상기 제1 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)에 삽입될 수 있다. 제1 개구(410)에 의해 기구물의 강성이 조정될 수 있고, 진동 액츄에이터(400)로부터 전달되는 진동 특성이 조정될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)로부터 전달되는 진동 특성은, 제1 개구(410)에 전자 부품(411)을 삽입하여 조정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)의 적어도 일부분은 제1 개구(410)에 삽입될 수 있다. 전자 부품(411)은 디스플레이(403)에 접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 하우징(401)의 내부 공간에 배치될 수 있고, 디스플레이(403)의 일면에 부착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 광학 입출력 장치 또는 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 디스플레이 하부에 배치되는 카메라, 근접 센서, 조도 센서 또는 지문 인식 센서일 수 있다.According to various embodiments, the electronic component 411 may be disposed in the first region of the support member 404. For example, the electronic component 411 may be inserted into the first opening 410 formed in the support member 404. The rigidity of the apparatus may be adjusted by the first opening 410, and vibration characteristics transmitted from the vibration actuator 400 may be adjusted. Vibration characteristics transmitted from the vibration actuator 400 may be adjusted by inserting the electronic component 411 into the first opening 410. According to various embodiments, at least a portion of the electronic component 411 may be inserted into the first opening 410. The electronic component 411 may be disposed in contact with the display 403. For example, the electronic component 411 may be disposed in the inner space of the housing 401 and may be attached to one surface of the display 403. According to various embodiments, the electronic component 411 may include at least one of an optical input/output device and a sensor module. For example, the electronic component 411 may be a camera disposed under the display, a proximity sensor, an illuminance sensor, or a fingerprint recognition sensor.

전자 부품(411)은 제1 개구(410)의 형상과 대응하여 형성될 수 있다. 전자 부품(411)의 적어도 일부분은, 제1 개구(410)의 둘레를 형성하는 지지부재(404)에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)이 삽입된 제1 개구(410)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 중첩될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.The electronic component 411 may be formed to correspond to the shape of the first opening 410. At least a portion of the electronic component 411 may come into contact with the support member 404 forming the circumference of the first opening 410. According to various embodiments, the first opening 410 into which the electronic component 411 is inserted may overlap the sound control area (eg, the sound control area 451 of FIG. 3) of the display 403. The sound control area of the display 403 may be an area in which the sound pressure of sound generated by the vibration actuator 400 is greatest.

도 5a 및 5b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.5A and 5B are cross-sectional views of an electronic device 300 according to various embodiments.

도 5a 및 5b를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401), 투명 플레이트(402), 지지부재(404), 디스플레이(403), 진동 액츄에이터(400), 및 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.5A and 5B, the electronic device 300 includes a housing 401, a transparent plate 402, a support member 404, a display 403, a vibration actuator 400, and an electronic component 411. can do.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되고 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. 하우징(401)의 내부에는 다른 기구물(예: 디스플레이(403), 지지부재(404))이 배치될 수 있다.According to various embodiments, the housing 401 includes a first surface of the electronic device 300 (eg, the front surface 310A of FIG. 2A), a second surface (eg, the rear surface 310B of FIG. 2B), and the second surface. A side surface (eg, side surface 310C of FIG. 2B) extending along an edge of the first surface and the second surface and surrounding the internal space of the electronic device 300 may be included. Other devices (eg, a display 403 and a support member 404) may be disposed inside the housing 401.

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 일면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하는 형태로 상기 측벽에 연결될 수 있다.According to various embodiments, the transparent plate 402 may form one surface of the electronic device 300. The edge of the transparent plate 402 may be connected to the sidewall in a form in contact with a part of the sidewall of the housing 401.

다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)으로부터 연장될 수 있고, 하우징(401)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 지지부재(404)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 전자 부품들(예를 들면, 카메라, 인쇄 회로 기판 또는 진동 액츄에이터(400))을 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)와 접할 수 있고, 투명 플레이트(402)를 지지할 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격되어 간극(406)을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 제1 개구(410)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the support member 404 may extend from the housing 401 and may be disposed in an inner space of the housing 401. The support member 404 may support electronic components (eg, a camera, a printed circuit board, or a vibration actuator 400) disposed inside the electronic device 300. According to various embodiments, at least a portion of the support member 404 may contact the transparent plate 402 and support the transparent plate 402. The support member 404 may be disposed to surround the display 403. The support member 404 may be spaced apart from the display 403 to form a gap 406. According to various embodiments, the support member 404 may include a first opening 410.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 지지부재(404) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(403)는 일 영역에서 형성된 제2 개구(420)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display 403 may be disposed between the transparent plate 402 and the support member 404. The display 403 may include a second opening 420 formed in one area.

다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)와 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 지지부재(404)는 진동 액츄에이터(400)와 디스플레이(403) 사이에 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 접착부재(405)에 의하여 지지부재(404)에 부착될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)가 지지부재(404) 또는 접착부재(405)에 접하는 영역은 진동 액츄에이터(400)를 안착시키기 위한 안착공간(예: 도 6b의 안착공간(430))일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the vibration actuator 400 may be disposed within a specified distance from the first opening 410 formed in the support member 404. The support member 404 may be disposed between the vibration actuator 400 and the display 403. The vibration actuator 400 may be attached to the support member 404 by an adhesive member 405. The region in which the vibration actuator 400 contacts the support member 404 or the adhesive member 405 may be a seating space for seating the vibration actuator 400 (for example, the seating space 430 of FIG. 6B ). According to various embodiments, the vibration actuator 400 may generate vibration through an electrical signal including acoustic information. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to a mechanism of the electronic device 300 (for example, the support member 404, the display 403, or the transparent plate 402) to generate an acoustic signal. For example, vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403. The display 403 can act as a diaphragm for a speaker. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403 to generate sound. The electronic device 300 may include a plurality of vibration actuators 400.

다양한 실시예에 따르면, 기구물의 진동 특성을 최적화하기 위하여, 전자 장치(300)는 기구물의 강성을 조정하여 제조될 수 있다. 기구물의 강성을 조정하기 위하여, 전자 장치(300)는 기구물에 형성된 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은 기구물을 관통하는 홀을 포함할 수 있다. 도 5a를 참조하면, 지지부재(404)는 일 영역에서 지지부재(404)를 관통하는 제1 개구(410)를 포함할 수 있다. 디스플레이(403)는 일 영역에서 디스플레이(403)를 관통하는 제2 개구(420)를 포함할 수 있다. 제1 개구(410) 및 제2 개구(420)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 개구(410) 및 제2 개구(420)는 원형, 사각형, 또는 모서리가 둥근 사각형으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 개구(420)는 제1 개구(410)와 적어도 일부분이 중첩될 수 있다. 제1 개구(410) 및 제2 개구(420)의 형상은 서로 상이할 수 있다. According to various embodiments, in order to optimize the vibration characteristics of the device, the electronic device 300 may be manufactured by adjusting the rigidity of the device. In order to adjust the rigidity of the apparatus, the electronic device 300 may include a first region (eg, the first region 440 of FIG. 3) formed on the apparatus. The first region may include a hole penetrating the device. Referring to FIG. 5A, the support member 404 may include a first opening 410 penetrating the support member 404 in one region. The display 403 may include a second opening 420 penetrating the display 403 in one area. The first opening 410 and the second opening 420 may be formed in various shapes. For example, the first opening 410 and the second opening 420 may be formed in a circular shape, a square shape, or a square with rounded corners. According to various embodiments, at least a portion of the second opening 420 may overlap the first opening 410. The shapes of the first opening 410 and the second opening 420 may be different from each other.

다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(410)의 위치와 대응되는 영역(예: 도 3의 영역(450)) 및 제2 개구(420)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 포함될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다. According to various embodiments, the area corresponding to the position of the first opening 410 (eg, the area 450 of FIG. 3) and the second opening 420 are the sound control areas of the display 403 (eg, FIG. 3 ). It may be included in the sound control area 451 of. The sound control area of the display 403 may be an area in which the sound pressure of sound generated by the vibration actuator 400 is greatest.

도 5b를 참조하면, 전자 장치(300)는 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5B, the electronic device 300 may include an electronic component 411.

다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 지지부재(404) 상의 강성이 조절된 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)에 삽입될 수 있다. 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)는 기구물의 강성을 조정할 수 있고, 진동 액츄에이터(400)로부터 전달되는 진동 특성을 조정할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)로부터 전달되는 진동 특성은, 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)에 전자 부품(411)을 삽입함으로써 조정될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)의 적어도 일부분은 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 하우징(401)의 내부 공간에 배치되어 투명 플레이트(402)의 일면에 부착될 수 있다. 전자 부품(411)은 제1 개구(410) 또는 제2 개구(420)의 형상과 대응하여 형성될 수 있다. 전자 부품(411)의 적어도 일부분은 제1 개구(410)의 둘레를 형성하는 지지부재(404) 또는 제2 개구(420)의 둘레를 형성하는 디스플레이(403)에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 광학 입출력 장치 또는 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 부품(411)은 디스플레이 하부에 배치되는 카메라, 근접 센서, 또는 조도 센서 일 수 있다. 다른 예를 들면, 전자 부품(411)은 이미지 센싱 모듈(image sensing module), 카메라, 근접 센서, 또는 조도 센서 일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 개구(410)의 위치와 대응되는 영역(예: 도 3의 영역(450)) 및 제2 개구(420)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 포함될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.According to various embodiments, the electronic component 411 may be disposed in a region on the support member 404 whose rigidity is adjusted. For example, the electronic component 411 may be inserted into the first opening 410 or the second opening 420 formed in the support member 404. The first opening 410 or the second opening 420 may adjust the rigidity of the apparatus and may adjust the vibration characteristics transmitted from the vibration actuator 400. Vibration characteristics transmitted from the vibration actuator 400 can be adjusted by inserting the electronic component 411 into the first opening 410 or the second opening 420. According to various embodiments, at least a portion of the electronic component 411 may be inserted into the first opening 410 or the second opening 420. For example, the electronic component 411 may be disposed in the inner space of the housing 401 and attached to one surface of the transparent plate 402. The electronic component 411 may be formed to correspond to the shape of the first opening 410 or the second opening 420. At least a portion of the electronic component 411 may contact the support member 404 forming the circumference of the first opening 410 or the display 403 forming the circumference of the second opening 420. According to various embodiments, the electronic component 411 may include at least one of an optical input/output device and a sensor module. For example, the electronic component 411 may be a camera, a proximity sensor, or an illuminance sensor disposed under the display. For another example, the electronic component 411 may be an image sensing module, a camera, a proximity sensor, or an illuminance sensor. According to various embodiments, the area corresponding to the position of the first opening 410 (eg, the area 450 of FIG. 3) and the second opening 420 are the sound control areas of the display 403 (eg, FIG. 3 ). It may be included in the sound control area 451 of. The sound control area of the display 403 may be an area where the sound pressure of sound generated by the vibration actuator 400 in the display 403 is largest.

도 6a 및 6b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.6A and 6B are cross-sectional views of an electronic device 300 according to various embodiments.

도 6a 및 6b를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401), 투명 플레이트(402), 디스플레이(403), 지지부재(404) 및 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.6A and 6B, the electronic device 300 may include a housing 401, a transparent plate 402, a display 403, a support member 404, and a vibration actuator 400.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)(예: 도 2a의 하우징(310))은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 제1 면과 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing 401 (eg, the housing 310 of FIG. 2A) is a first surface (eg, the front surface 310A of FIG. 2A) and a second surface (eg, FIG. 2A ). The rear surface 310B of 2B) and a side surface extending along the edges of the first and second surfaces to surround the internal space of the electronic device 300 (eg, the side surface 310C of FIG. 2B) may be included. .

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 제1 면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)의 가장자리는 하우징(401)의 측벽의 일부에 접하여 연결될 수 있다.According to various embodiments, the transparent plate 402 may form the first surface of the electronic device 300. The edge of the transparent plate 402 may be connected in contact with a part of the sidewall of the housing 401.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 진동 액츄에이터(400) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)를 통하여 외부로 보여질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 일 영역에서 디스플레이(403)를 관통하는 제2 개구(420)를 포함할 수 있다. 제2 개구(420)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 개구(420)는 원형, 사각형, 또는 모서리가 둥근 사각형으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the display 403 may be disposed between the transparent plate 402 and the vibration actuator 400. The display 403 can be seen to the outside through the transparent plate 402. According to various embodiments, the display 403 may include a second opening 420 penetrating the display 403 in one area. The second opening 420 may be formed in various shapes. For example, the second opening 420 may be formed in a circular shape, a square shape, or a square with rounded corners.

다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)의 측면으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)로부터 하우징(401)의 제2 면을 향하는 방향으로 배치될 수 있다. 지지부재(404)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되는 전자 부품들(예를 들면, 카메라, 인쇄 회로 기판 또는 진동 액츄에이터(400))을 지지할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 일 영역에서 진동 액츄에이터(400)를 배치하기 위한 안착공간(430)을 포함할 수 있다. 안착공간(430)은 제2 개구(420)와 이격되어, 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 도 6a를 참조하면 안착공간(430)은 진동 액츄에이터(400)를 삽입하기 위하여 지지부재(404)를 관통하는 영역일 수 있다. 도 6b를 참조하면 안착공간(430)은 진동 액츄에이터(400)의 일부가 삽입될 수 있는 홈일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)를 지지하고, 디스플레이(403)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격되어 간극(406)을 형성할 수 있다. 도 6a를 참조하면, 안착공간(430)은 지지부재(404)의 일 영역을 관통하여 형성될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 안착공간(430)에 적어도 일부분이 삽입되어 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 디스플레이(403)에 접하여 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 적어도 일부분이 안착공간(430)의 둘레를 형성하는 지지부재(404)에 접할 수 있다.According to various embodiments, the support member 404 may be formed by extending from a side surface of the housing 401 to an inner space of the electronic device 300. The support member 404 may be disposed in a direction from the display 403 toward the second surface of the housing 401. The support member 404 may support electronic components (eg, a camera, a printed circuit board, or a vibration actuator 400) disposed inside the electronic device 300. According to various embodiments, the support member 404 may include a seating space 430 for arranging the vibration actuator 400 in one region. The seating space 430 may be spaced apart from the second opening 420 and may be disposed within a specified distance. Referring to FIG. 6A, the seating space 430 may be a region passing through the support member 404 in order to insert the vibration actuator 400. Referring to FIG. 6B, the seating space 430 may be a groove into which a part of the vibration actuator 400 may be inserted. According to various embodiments, at least a portion of the support member 404 may be formed to support the transparent plate 402 and surround the display 403. The support member 404 may be spaced apart from the display 403 to form a gap 406. Referring to FIG. 6A, the seating space 430 may be formed through a region of the support member 404. The vibration actuator 400 may be disposed with at least a portion inserted into the seating space 430. The vibration actuator 400 may be disposed in contact with the display 403. At least a portion of the vibration actuator 400 may be in contact with the support member 404 forming the periphery of the seating space 430.

도 6b를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 디스플레이(403)에 형성된 제2 개구(420)와 이격되어 안착공간(430)에 배치될 수 있다. 안착공간(430)은 지지부재(404)의 두께가 국부적으로 얇은 영역을 포함할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 안착공간(430)에 안착되어 지지부재(404)에 접하여 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6B, according to various embodiments, the vibration actuator 400 may be disposed in the seating space 430 to be spaced apart from the second opening 420 formed in the display 403. The seating space 430 may include a region in which the thickness of the support member 404 is locally thin. The vibration actuator 400 may be seated in the seating space 430 and disposed in contact with the support member 404.

다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the vibration actuator 400 may generate vibration through an electrical signal including acoustic information. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to a mechanism of the electronic device 300 (for example, the support member 404, the display 403, or the transparent plate 402) to generate an acoustic signal. For example, vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403. The display 403 can act as a diaphragm for a speaker. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403 to generate sound. The electronic device 300 may include a plurality of vibration actuators 400.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)의 강성을 조정하기 위하여, 전자 장치(300)는 디스플레이(403)에 형성된 제2 개구(420)를 포함할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의한 디스플레이(403)의 진동 특성은, 디스플레이(403)에 제2 개구(420)를 형성하여 조정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 개구(420)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))과 중첩될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.According to various embodiments, in order to adjust the rigidity of the display 403, the electronic device 300 may include a second opening 420 formed in the display 403. The vibration characteristics of the display 403 by the vibration actuator 400 can be adjusted by forming a second opening 420 in the display 403. According to various embodiments, the second opening 420 may overlap the sound control area of the display 403 (eg, the sound control area 451 of FIG. 3 ). The sound control area of the display 403 may be an area where the sound pressure of sound generated by the vibration actuator 400 in the display 403 is largest.

도 7a, 7b 및 7c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 단면도이다.7A, 7B, and 7C are cross-sectional views of an electronic device 300 according to various embodiments.

도 7a, 7b 및 7c를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(401), 투명 플레이트(402), 디스플레이(403), 지지부재(404), 진동 액츄에이터(400), 및 전자 부품(411)을 포함할 수 있다.7A, 7B, and 7C, the electronic device 300 includes a housing 401, a transparent plate 402, a display 403, a support member 404, a vibration actuator 400, and an electronic component 411. It may include.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(401)(예: 도 2a의 하우징(310))은 전자 장치(300)의 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 제2 면(예: 도 2b의 후면(310B)), 및 제1 면과 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 전자 장치(300)의 내부 공간을 둘러 싸는 측면(예: 도 2b의 측면(310C))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing 401 (eg, the housing 310 of FIG. 2A) is a first surface (eg, the front surface 310A of FIG. 2A) and a second surface (eg, FIG. 2A ). The rear surface 310B of 2B) and a side surface extending along the edges of the first and second surfaces to surround the internal space of the electronic device 300 (eg, the side surface 310C of FIG. 2B) may be included. .

다양한 실시예에 따르면, 투명 플레이트(402)는 전자 장치(300)의 상기 제1 면을 형성할 수 있다. 투명 플레이트(402)는 디스플레이(403)에 접하여 배치될 수 있다.According to various embodiments, the transparent plate 402 may form the first surface of the electronic device 300. The transparent plate 402 may be disposed in contact with the display 403.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)는 투명 플레이트(402)와 지지부재(404) 사이에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the display 403 may be disposed between the transparent plate 402 and the support member 404.

다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 하우징(401)의 상기 측면으로부터 전자 장치(300)의 내부 공간으로 연장되어 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 하우징(401)의 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 일 영역에서 진동 액츄에이터(400)를 배치하기 위한 안착공간(430)을 포함할 수 있다. 안착공간(430)은 제1 개구(410)와 지정된 거리 이내에 배치될 수 있다. 도 7a를 참조하면, 안착공간(430)은 진동 액츄에이터(400)를 삽입하기 위하여 지지부재(404)를 관통하는 영역일 수 있다. 도 7c를 참조하면 안착공간(430)은 진동 액츄에이터(400)의 일부가 삽입될 수 있는 홈일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)는 적어도 일부분이 투명 플레이트(402)를 지지하고, 디스플레이(403)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 지지부재(404)는 디스플레이(403)와 이격되어 간극(406)을 형성할 수 있다. According to various embodiments, the support member 404 may be formed to extend from the side surface of the housing 401 to the inner space of the electronic device 300. The support member 404 may be disposed between the display 403 and the second surface of the housing 401. According to various embodiments, the support member 404 may include a seating space 430 for arranging the vibration actuator 400 in one region. The seating space 430 may be disposed within a specified distance from the first opening 410. Referring to FIG. 7A, the seating space 430 may be a region penetrating through the support member 404 to insert the vibration actuator 400. Referring to FIG. 7C, the seating space 430 may be a groove into which a part of the vibration actuator 400 may be inserted. According to various embodiments, at least a portion of the support member 404 may be formed to support the transparent plate 402 and surround the display 403. The support member 404 may be spaced apart from the display 403 to form a gap 406.

도 7a를 참조하면, 안착공간(430)은 지지부재(404)의 일 영역을 관통하여 형성될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 안착공간(430)에 적어도 일부분이 삽입되어 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 디스플레이(403)에 접하여 배치될 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 적어도 일부분이 안착공간(430)의 둘레를 형성하는 지지부재(404)에 접할 수 있다. Referring to FIG. 7A, the seating space 430 may be formed through a region of the support member 404. The vibration actuator 400 may be disposed with at least a portion inserted into the seating space 430. The vibration actuator 400 may be disposed in contact with the display 403. At least a portion of the vibration actuator 400 may be in contact with the support member 404 forming the periphery of the seating space 430.

도 7c를 참조하면, 진동 액츄에이터(400)는 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)와 이격되어 안착공간(430)에 배치될 수 있다. 안착공간(430)은 지지부재(404)의 두께가 국부적으로 얇은 영역을 포함할 수 있다. 안착공간(430)은 지지부재가 하우징(401)의 제2 면을 마주보는 일면에 형성된 홈을 포함할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)는 안착공간(430)에 안착되어 지지부재(404)에 접하여 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7C, the vibration actuator 400 may be spaced apart from the first opening 410 formed in the support member 404 and may be disposed in the seating space 430. The seating space 430 may include a region in which the thickness of the support member 404 is locally thin. The seating space 430 may include a groove formed on one surface of the support member facing the second surface of the housing 401. The vibration actuator 400 may be seated in the seating space 430 and disposed in contact with the support member 404.

다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)는 음향 정보가 포함된 전기적 신호를 통해 진동을 발생시킬 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 전자 장치(300)의 기구물(예: 지지부재(404), 디스플레이(403), 또는 투명 플레이트(402))에 전달되어 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터(400)에서 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달될 수 있다. 디스플레이(403)는 스피커의 진동판으로 동작할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생한 진동은 디스플레이(403)에 전달되어 음향을 생성할 수 있다. 전자 장치(300)는 복수의 진동 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the vibration actuator 400 may generate vibration through an electrical signal including acoustic information. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to a mechanism of the electronic device 300 (for example, the support member 404, the display 403, or the transparent plate 402) to generate an acoustic signal. For example, vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403. The display 403 can act as a diaphragm for a speaker. Vibration generated by the vibration actuator 400 may be transmitted to the display 403 to generate sound. The electronic device 300 may include a plurality of vibration actuators 400.

다양한 실시예에 따르면, 지지부재(404)의 강성을 조정하기 위하여, 전자 장치(300)는 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)를 포함할 수 있다. 진동 액츄에이터(400)에 의한 진동 특성은, 지지부재(404)의 제1 개구(410)에 의해 조정될 수 있다. 제1 개구(410)는 디스플레이(403)의 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))에 중첩될 수 있다. 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 제1 개구(410)의 위치에 따라 달라질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(403)의 음향 조절 영역은 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.According to various embodiments, in order to adjust the rigidity of the support member 404, the electronic device 300 may include a first opening 410 formed in the support member 404. The vibration characteristics of the vibration actuator 400 may be adjusted by the first opening 410 of the support member 404. The first opening 410 may overlap the sound control area of the display 403 (eg, the sound control area 451 of FIG. 3 ). The sound control area of the display 403 may vary depending on the location of the first opening 410. According to various embodiments, the sound control area of the display 403 may be an area where the sound pressure of sound generated by the vibration actuator 400 in the display 403 is the largest.

도 7b를 참조하면, 전자 부품(411)은 지지부재(404)에 형성된 제1 개구(410)에 배치될 수 있다. 전자 부품(411)은 제1 개구(410)에 적어도 일부분이 삽입되어 디스플레이(403)에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터(400)에 의한 진동 특성은, 제1 개구(410)에 전자 부품(411)을 삽입하여 조정할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)이 삽입된 제1 개구(410)가 위치하는 영역은, 디스플레이(403)에서 진동 액츄에이터(400)에 의해 발생하는 진동에 의한 음압이 가장 큰 영역일 수 있다.Referring to FIG. 7B, the electronic component 411 may be disposed in the first opening 410 formed in the support member 404. At least a portion of the electronic component 411 may be inserted into the first opening 410 to contact the display 403. According to various embodiments, vibration characteristics by the vibration actuator 400 may be adjusted by inserting the electronic component 411 into the first opening 410. According to various embodiments, the region in which the first opening 410 into which the electronic component 411 is inserted is located may be a region in the display 403 in which the sound pressure caused by vibration generated by the vibration actuator 400 is greatest. have.

다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 제1 개구(410)의 형상과 대응하여 형성될 수 있다. 전자 부품(411)의 적어도 일부분은 제1 개구(410)의 둘레를 형성하는 지지부재(404)에 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품(411)은 광학 입출력 장치 또는 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic component 411 may be formed to correspond to the shape of the first opening 410. At least a portion of the electronic component 411 may come into contact with the support member 404 forming the circumference of the first opening 410. According to various embodiments, the electronic component 411 may include at least one of an optical input/output device and a sensor module.

도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역 및 음향 조절 영역의 위치를 나타낸다. 8 illustrates locations of a region in which a vibration actuator is disposed and a sound control region of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.

도 8을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(600)(예: 도 4a의 하우징(401))를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the electronic device 300 may include a housing 600 (eg, the housing 401 of FIG. 4A ).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 하우징(600)의 형상은 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(403)) 또는 지지부재(예: 도 4a의 지지부재(404))의 형상과 실질적으로 유사할 수 있다. 예를 들면, 하우징(600), 지지부재(404), 및 디스플레이(403)는 크기가 상이하고, 형상 또는 비율은 유사할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)를 전면에서 바라보았을 때, 하우징(600), 지지부재(404), 및 디스플레이(403) 각각의 둘레의 형상은 사각형일 수 있다. 도 8은 하우징(600)을 기준으로 설명하였으나, 하우징(600)과 유사한 형상을 갖는 디스플레이(403) 및 지지부재(404)에도 대응하는 방식으로 적용될 수 있다. According to various embodiments, the shape of the housing 600 of the electronic device 300 is substantially the same as the shape of the display (eg, the display 403 of FIG. 4A) or the support member (eg, the support member 404 of FIG. 4A). Can be similar to For example, the housing 600, the support member 404, and the display 403 may be different in size and may have similar shapes or proportions. For example, when the electronic device 300 is viewed from the front, the shape of each circumference of the housing 600, the support member 404, and the display 403 may be rectangular. Although FIG. 8 has been described based on the housing 600, the display 403 and the support member 404 having a shape similar to that of the housing 600 may be applied in a corresponding manner.

다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601) 및 음향 조절 영역(603)의 위치는 전자 장치(300)의 하우징(600), 디스플레이(403) 또는 지지부재(404)에 대응될 수 있다.According to various embodiments, the positions of the region 601 and the sound control region 603 in which the vibration actuator is disposed may correspond to the housing 600, the display 403, or the support member 404 of the electronic device 300. have.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(600)은 진동 액츄에이터(예: 도 4a의 진동 액츄에이터(400))가 배치되는 영역(601), 및 음향 조절 영역(603)(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the housing 600 includes a region 601 in which a vibration actuator (for example, the vibration actuator 400 in FIG. 4A) is disposed, and a sound adjustment region 603 (for example, the sound adjustment region in FIG. 3 ). 451)).

다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은, 진동 액츄에이터가 부착되는 지지부재의 일 영역(예: 도 4a의 진동 액츄에이터(400)가 부착되는 영역) 또는 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 도 6b의 안착공간(430))일 수 있다. 진동 액츄에이터는 지지부재 상의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)에 대응되는 위치에 부착될 수 있다. 다른 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 지지부재를 관통하는 관통 홀(예: 도 6a의 안착공간(430))일 수 있다. 진동 액츄에이터는 적어도 일부가 관통 홀에 삽입되어 디스플레이(403) 상의 진동 액츄에이터가 부착되기 위한 영역(601)에 대응되는 위치에 부착될 수 있다. According to various embodiments, the region 601 in which the vibration actuator is disposed is formed on one region of the support member to which the vibration actuator is attached (for example, the region to which the vibration actuator 400 of FIG. 4A is attached) or on one surface of the support member. It may be a groove (for example, the seating space 430 of FIG. 6B). The vibration actuator may be attached to a position corresponding to the region 601 on the support member in which the vibration actuator is disposed. As another example, the region 601 in which the vibration actuator is disposed may be a through hole penetrating through the support member (eg, the seating space 430 of FIG. 6A ). At least a portion of the vibration actuator may be inserted into the through hole and attached to a position corresponding to the region 601 on the display 403 to which the vibration actuator is attached.

다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603)은 영역(602)(예: 도 3의 영역 (450))를 포함할 수 있다. 음향 조절 영역(603) 중 영역(602)은 하우징(600)의 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))의 위치에 대응되는 영역일 수 있다. 예를 들면, 영역(602)은 지지부재(404)를 관통하는 관통 홀(예: 제1 개구(410)) 또는 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 홈(409))의 위치에 대응되는 영역일 수 있다. 다른 예를 들면, 영역(602)은 디스플레이를 관통하는 관통 홀(예: 제2 개구(420))의 위치와 대응되는 영역일 수 있다. According to various embodiments, the sound control area 603 may include an area 602 (eg, area 450 of FIG. 3 ). The region 602 of the sound control region 603 may be a region corresponding to a position of the first region (eg, the first region 440 of FIG. 3) of the housing 600. For example, the region 602 corresponds to a position of a through hole (eg, first opening 410) penetrating through the support member 404 or a groove formed on one surface of the support member (eg, groove 409). It can be an area. For another example, the region 602 may be a region corresponding to a position of a through hole (eg, the second opening 420) penetrating the display.

다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603)의 위치는 영역 (602)의 위치에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 음향 조절 영역(603)은 전자 장치(300)의 사용자가 전화 통화 시 신체의 일부를 근접시키는 송수화 기준영역을 포함할 수 있다. 송수화 기준영역은 송수화 시 전자 장치(300)의 사용자의 귀가 하우징(600)에 접하는 영역일 수 있다. 사용자가 통화할 때, 송수화 기준영역은 진동 액츄에이터의 동작으로 오디오를 사용자에게 전달할 수 있는 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 개구 또는 홈이 형성되는 영역(602)은 음향 조절 영역(603)내에 형성될 수 있다. 개구 또는 홈을 포함하는 음향 조절 영역(603)은 디스플레이에서 진동 액츄에이터에 의한 진동에 의해 발생되는 음향의 음압이 가장 큰 영역일 수 있다. According to various embodiments, the location of the sound control area 603 may vary according to the location of the area 602. For example, the sound control area 603 may include a handset reference area in which a user of the electronic device 300 approaches a part of a body during a phone call. The handset reference region may be a region where the user's ear of the electronic device 300 contacts the housing 600 during handset communication. When the user makes a call, the handset reference region may be a region capable of transmitting audio to the user by the operation of the vibration actuator. According to various embodiments, the region 602 in which the opening or groove is formed may be formed in the sound control region 603. The sound control area 603 including the opening or the groove may be an area in the display where the sound pressure of sound generated by vibration by the vibration actuator is the largest.

다양한 실시예에 따르면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 복수 일 수 있다. 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 점선(c)으로부터 제1 가장자리(610a)에 치우치게 배치될 수 있고, 추가되는 진동 액츄에이터가 배치되는 영역은 점선(c)으로부터 제4 가장자리(610d)에 치우치게 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 점선(c) 및 제1 가장자리(610a) 사이에 배치될 수 있고, 추가되는 진동 액츄에이터는 점선(c) 및 제4 가장자리(610d) 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, there may be a plurality of regions 601 in which the vibration actuator is disposed. The region 601 in which the vibration actuator is placed may be arranged to be skewed from the dotted line (c) to the first edge 610a, and the region where the additional vibration actuator is placed is biased from the dotted line (c) to the fourth edge 610d. Can be placed. For example, the region 601 in which the vibration actuator is disposed may be disposed between the dotted line c and the first edge 610a, and the added vibration actuator is between the dotted line c and the fourth edge 610d. Can be placed.

다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603)은 복수일 수 있다. 음향 조절 영역(603)은 제1 가장자리(610a)에 인접하도록 배치될 수 있고, 추가되는 음향 조절 영역은 제4 가장자리(610d)에 인접하도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603)과 추가되는 음향 조절 영역은 스테레오 스피커로 동작할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터에 의해서 음향 조절 영역(603)의 음압이 높아지고, 추가 진동 액츄에이터에 의해, 추가되는 음향 조절 영역의 음압이 높아질 수 있다. 각각의 음향 조절 영역은 높아진 음압에 의한 진동으로 외부에 오디오 신호를 전달할 수 있다.According to various embodiments, there may be a plurality of sound control areas 603. The sound control area 603 may be disposed adjacent to the first edge 610a, and the added sound control area may be disposed adjacent to the fourth edge 610d. According to various embodiments, the sound control area 603 and the additional sound control area may operate as a stereo speaker. For example, the sound pressure of the sound control area 603 may be increased by the vibration actuator, and the sound pressure of the sound control area to be added may be increased by the additional vibration actuator. Each sound control area can transmit an audio signal to the outside by vibration caused by an increased sound pressure.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(600)은 제1 가장자리(610a), 제2 가장자리(610b), 제3 가장자리(610c), 및 제4 가장자리(610d)를 포함할 수 있다. 제2 가장자리(610b)는 제1 가장자리(610a)의 일단으로부터 실질적으로 수직방향으로 연장될 수 있다. 제3 가장자리(610c)는 제2 가장자리(610b)와 실질적으로 평행하고, 제1 가장자리(610a)의 타단으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장될 수 있다. 제4 가장자리(610d)는 제1 가장자리(610a)와 실질적으로 평행하고, 제2 가장자리(610b)의 일단으로부터 제3 가장자리(610c)의 일단까지 연장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 가장자리(610a) 및 제4 가장자리(610d)는, 제2 가장자리(610b) 또는 제3 가장자리(610c)보다 짧을 수 있다. According to various embodiments, the housing 600 may include a first edge 610a, a second edge 610b, a third edge 610c, and a fourth edge 610d. The second edge 610b may extend substantially vertically from one end of the first edge 610a. The third edge 610c may be substantially parallel to the second edge 610b and may extend in a substantially vertical direction from the other end of the first edge 610a. The fourth edge 610d is substantially parallel to the first edge 610a and may extend from one end of the second edge 610b to one end of the third edge 610c. According to various embodiments, the first edge 610a and the fourth edge 610d may be shorter than the second edge 610b or the third edge 610c.

다양한 실시예에 따르면, D1은 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심과 제1 가장자리(610a) 사이의 최단 거리일 수 있다. D2는 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심과 제4 가장자리(610d) 사이의 최단 거리일 수 있다. D3는 음향 조절 영역(603)의 중심과 제1 가장자리(610a) 사이의 최단 거리일 수 있다. D4는 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심과 음향 조절 영역(603)의 중심 사이의 거리일 수 있다. c는 제1 가장자리(610a)와 제4 가장자리(610d)의 중간 지점을 잇는 점선일 수 있다.According to various embodiments, D1 may be the shortest distance between the center of the region 601 in which the vibration actuator is disposed and the first edge 610a. D2 may be the shortest distance between the center of the region 601 in which the vibration actuator is disposed and the fourth edge 610d. D3 may be the shortest distance between the center of the sound control area 603 and the first edge 610a. D4 may be a distance between the center of the region 601 in which the vibration actuator is disposed and the center of the sound control region 603. c may be a dotted line connecting the intermediate point between the first edge 610a and the fourth edge 610d.

다양한 실시예에 따르면, 거리 D1은 거리 D2보다 짧을 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)은 점선(c)을 기준으로 제4 가장자리(610d)보다 제1 가장자리(610a)에 치우치게 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 거리 D3는 거리 D1보다 짧을 수 있다. 예를 들면, 음향 조절 영역(603)의 중심은, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심으로부터 제1 가장자리(610a)를 향하는 방향으로, 거리 D1 이내에 배치될 수 있다. 음향 조절 영역(603)의 중심은, 제1 가장자리(610a)로부터 거리 D3만큼 이격되고, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)의 중심으로부터 거리 D4만큼 이격되어 배치될 수 있다. According to various embodiments, the distance D1 may be shorter than the distance D2. For example, the region 601 in which the vibration actuator is disposed may be arranged to be biased to the first edge 610a rather than the fourth edge 610d based on the dotted line c. According to various embodiments, the distance D3 may be shorter than the distance D1. For example, the center of the sound control region 603 may be disposed within a distance D1 in a direction from the center of the region 601 in which the vibration actuator is disposed toward the first edge 610a. The center of the sound control area 603 may be spaced apart from the first edge 610a by a distance D3 and spaced apart by a distance D4 from the center of the region 601 in which the vibration actuator is disposed.

다양한 실시예에 따르면, 거리 D1은 진동 액츄에이터의 위치에 의해 결정될 수 있다. 전자 장치(300)는 제1 가장자리(610a)에 인접한 영역에서, 다양한 전자 부품(예를 들면, 안테나 모듈, 카메라 모듈 또는 센서 모듈)의 실장에 따라 진동 액츄에이터의 배치를 위한 공간이 부족할 수 있다. 거리 D1은 진동 액츄에이터가 제1 가장자리(610a)로부터 다른 전자 부품의 실장을 방해하지 않고 이격될 수 있는 거리일 수 있다. According to various embodiments, the distance D1 may be determined by the position of the vibration actuator. In an area adjacent to the first edge 610a of the electronic device 300, space for arranging the vibration actuator may be insufficient according to mounting of various electronic components (eg, an antenna module, a camera module, or a sensor module). The distance D1 may be a distance at which the vibration actuator can be separated from the first edge 610a without interfering with mounting of other electronic components.

다양한 실시예에 따르면, 거리 D4는 음향 조절 영역(603)이 형성되는 위치에 의해 결정될 수 있다. 음향 조절 영역(603)은 진동 액츄에이터에 의해 발생한 진동으로 음압이 가장 크게 형성될 수 있는 영역일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 송수화 기준영역을 포함하는 음향 조절 영역(603)은 사용자에게 향상된 통화음(또는 음향)을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 음향 조절 영역(603) 내에 형성되는 영역(602) 및 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601)이 서로 가까워질수록, 진동 액츄에이터로부터 발생하는 음향의 전달 특성이 향상될 수 있다. According to various embodiments, the distance D4 may be determined by a location where the sound control area 603 is formed. The sound control region 603 may be a region in which a sound pressure can be formed at the largest due to vibration generated by a vibration actuator. According to various embodiments, the sound control area 603 including the handset reference area may provide an improved call sound (or sound) to a user. According to various embodiments, as the area 602 formed in the sound control area 603 and the area 601 in which the vibration actuator is disposed are closer to each other, the transmission characteristics of sound generated from the vibration actuator may be improved.

다양한 실시 예에서, 영역(602)은 디스플레이(403)에 형성된 제2 개구(420) 및 지지 부재(404)에 형성된 제1 개구(410) 또는 홈(409)과 대응된다는 점에서, 강성 조정 영역(602)으로 참조될 수 있다. In various embodiments, in that the region 602 corresponds to the second opening 420 formed in the display 403 and the first opening 410 or the groove 409 formed in the support member 404, the rigidity adjustment region It may be referred to as 602.

다양한 실시 예에서, 영역(601)은 진동 액츄에이터(400)가 배치되는 영역과 대응된다는 점에서, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)으로 참조될 수 있다. In various embodiments, the region 601 may be referred to as the vibration actuator arrangement region 601 in that it corresponds to the region in which the vibration actuator 400 is disposed.

도 9는 다양한 실시예에 따른 도 8의 전자 장치의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다. 9 is a plan view illustrating another embodiment of the electronic device of FIG. 8 according to various embodiments.

도 9를 참조하면, 전자 장치(300)는 디스플레이(700)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the electronic device 300 may include a display 700.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(700)는 진동 액츄에이터(예: 도 4a의 진동 액츄에이터(400))가 배치되는 영역(701, 예: 도 8의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(701)은, 진동 액츄에이터가 부착되는 지지부재의 일 영역(예: 도 4a의 진동 액츄에이터(400)가 부착되는 영역) 또는 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 도 6b의 안착공간(430))일 수 있다. 진동 액츄에이터는 지지부재(예: 도 3의 지지부재(404)) 상의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(701)에 대응되는 위치에 부착될 수 있다. 다른 예를 들면, 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(701)은 지지부재를 관통하는 관통 홀(예: 도 6a의 안착공간(430))일 수 있다. 진동 액츄에이터는 적어도 일부가 관통 홀에 삽입되어 디스플레이(403) 상의 진동 액츄에이터가 부착되기 위한 영역(701)에 대응되는 위치에 부착될 수 있다. According to various embodiments, the display 700 may include a region 701 in which a vibration actuator (for example, the vibration actuator 400 in FIG. 4A) is disposed, for example, a region 601 in which the vibration actuator in FIG. 8 is disposed. I can. For example, the region 701 in which the vibration actuator is disposed is a region of the support member to which the vibration actuator is attached (for example, a region to which the vibration actuator 400 of FIG. 4A is attached) or a groove formed on one surface of the support member ( Example: It may be the seating space 430 of FIG. 6B. The vibration actuator may be attached to a position corresponding to the region 701 where the vibration actuator is disposed on the support member (eg, the support member 404 of FIG. 3 ). As another example, the region 701 in which the vibration actuator is disposed may be a through hole penetrating through the support member (eg, the seating space 430 of FIG. 6A ). At least a part of the vibration actuator may be inserted into the through hole to be attached to a position corresponding to the region 701 on the display 403 to which the vibration actuator is attached.

디스플레이(700)는 디스플레이(700)를 관통하는 개구(702)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 개구(702)에는 전자 부품(예: 도 4b의 전자 부품(411))의 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 예를 들면, 전자 부품은 광학 입출력 장치 또는 센서 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예를 들면, 홀 디스플레이를 가지는 전자 장치(300)에서, 디스플레이(700)에 형성된 개구(702)는 디스플레이(700)의 하부에 배치되는 광학 입출력 장치의 위치에 대응될 수 있다. 개구(702)는 전자 부품이 배치되는 영역일 수 있고, 전자 부품에서 송수신하는 빛의 통로일 수 있다. Display 700 may include an opening 702 penetrating through display 700. According to various embodiments, at least a part of an electronic component (eg, the electronic component 411 of FIG. 4B) may be inserted into the opening 702. For example, the electronic component may include at least one of an optical input/output device or a sensor module. As another example, in the electronic device 300 having a hall display, the opening 702 formed in the display 700 may correspond to a position of an optical input/output device disposed under the display 700. The opening 702 may be an area where an electronic component is disposed, and may be a path for light transmitted and received by the electronic component.

도 10은 음향 성능의 향상을 나타내는 그래프이다.10 is a graph showing improvement in acoustic performance.

도 10을 참조하면, 그래프 a는 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))을 포함하지 않는 전자 장치의 음향 성능을 나타내는 그래프이고, 그래프 b는 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치(예: 도 4a의 전자 장치(300))의 음향 성능을 나타내는 그래프이다. Referring to FIG. 10, graph a is a graph showing acoustic performance of an electronic device that does not include a sound control region (eg, the sound control region 451 in FIG. 3 ), and graph b is an electronic device including the sound control region. (Example: a graph showing the acoustic performance of the electronic device 300 of FIG. 4A).

다양한 실시예에 따르면, 그래프 a를 참조하면, 음향 조절 영역을 포함하지 않는 전자 장치는 약 4500Hz이상의 구간에서는 음압이 평균 이하로 떨어질 수 있고, 그래프 b를 참조하면, 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치는 약 4500Hz이상의 구간에서의 음압이 보상될 수 있다. 예를 들면, 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치의 경우(b), 음향 조절 영역을 포함하지 않는 전자 장치의 경우 보다(a)보다 c 영역에서 음압 레벨이 높아 질 수 있다. 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치는, 기구물(예: 도 3의 디스플레이(403) 또는 지지부재(404))의 강성을 조정하여, 진동 액츄에이터의 진동에 의한 기구물의 진동 특성을 조정할 수 있고, c 영역의 음향 성능을 향상시킬 수 있다. 음향 조절 영역을 포함하는 전자 장치는, c 영역의 음향 성능을 보상하여, 주파수 대역에 따른 음향 특성이 평탄화(Equalizing)될 수 있다.According to various embodiments, referring to graph a, in an electronic device that does not include a sound control region, the sound pressure may drop below the average in a section of about 4500 Hz or more, and referring to graph b, an electronic device including the sound control region The sound pressure in the section of about 4500Hz or more can be compensated. For example, in the case of the electronic device including the sound control region (b), the sound pressure level in the region c may be higher than in the case of (a) in the case of the electronic device not including the sound control region. The electronic device including the sound control area may adjust the stiffness of the device (for example, the display 403 or the support member 404 of FIG. 3) to adjust the vibration characteristics of the device due to the vibration of the vibration actuator, and c The acoustic performance of the area can be improved. The electronic device including the sound control region may compensate for the sound performance of the c region so that the sound characteristics according to the frequency band may be equalized.

도 11은 다양한 실시 예에 따른, 음향 조절 영역(603) 및 강성 조정 영역(602)의 위치를 나타내기 위하여, 전면(310A)에서 바라본 전자 장치(300)를 도시한다. 11 illustrates the electronic device 300 viewed from the front surface 310A to indicate the positions of the sound adjustment region 603 and the stiffness adjustment region 602 according to various embodiments of the present disclosure.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 도 1 내지 도 7c을 참조하여 설명된 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 하우징(310), 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301)를 포함할 수 있다. 도 11에서, 하우징(310), 전면 플레이트(302) 및 디스플레이(301) 중 적어도 하나 이상은 도 2a 및 도 2b의 도시와 같이 전자 장치(300)의 전면(310A)을 통해 보일 수 있으나, 설명의 편의 상 생략하였다. The electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure may include at least one or more of the components described with reference to FIGS. 1 to 7C. For example, the electronic device 300 may include a housing 310, a front plate 302, and a display 301 shown in FIGS. 2A and 2B. In FIG. 11, at least one of the housing 310, the front plate 302, and the display 301 may be seen through the front surface 310A of the electronic device 300 as illustrated in FIGS. 2A and 2B, but description Omitted for convenience.

도 11을 참조하면, 전자 장치(300)는 음향 조절 영역(603) 및 강성 조정 영역(602)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 11, the electronic device 300 may include a sound adjustment region 603 and a stiffness adjustment region 602.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)(또는 전자 장치(300)의 전면(310A))는 제1 거리를 갖는 폭(w) 및 상기 제1 거리 이상인 제2 거리를 갖는 길이(L)를 가질 수 있다. The electronic device 300 (or the front surface 310A of the electronic device 300) according to various embodiments has a width w having a first distance and a length L having a second distance greater than or equal to the first distance. I can.

다양한 실시 예에서, 음향 조절 영역(603)은 폭 d1를 가질 수 있다. 음향 조절 영역(603)의 폭 d1는, 예를 들면, 전자 장치(300)의 폭 w의 절반(w/2)일 수 있다. 다양한 실시 예에서, 음향 조절 영역(603)은 전자 장치(300)의 길이 방향(L)으로 연장될 수 있다. 음향 조절 영역(603)은 도 11과 같이 전면(310A)의 중심부에서 길이 방향(L)으로 연장되는 방식으로 형성될 수 있다.In various embodiments, the sound adjustment area 603 may have a width d 1 . The width d 1 of the sound control area 603 may be, for example, half (w/2) of the width w of the electronic device 300. In various embodiments, the sound control area 603 may extend in the length direction L of the electronic device 300. The sound control area 603 may be formed in a manner that extends in the longitudinal direction L from the center of the front surface 310A as shown in FIG. 11.

다양한 실시 예에서, 음향 조절 영역(603)은 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향의 성능(예: 음압)이 일정 수준 이상으로 요구되는 영역일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 진동 액츄에이터를 통해 전자 장치(300)의 전면(310A)으로 음향을 출력할 수 있고, 음향 조절 영역(603)은 전면(310A)을 통해 출력되는 음향의 성능이 다른 영역보다 상대적으로 높은 수준으로 요구되는 영역일 수 있다. In various embodiments, the sound control region 603 may be a region in which performance (eg, sound pressure) of sound output from the electronic device 300 is required to be higher than a certain level. For example, the electronic device 300 may output sound to the front surface 310A of the electronic device 300 through the vibration actuator, and the sound control area 603 is the performance of the sound output through the front surface 310A. It may be an area that is required at a relatively higher level than other areas.

다양한 실시 예에서, 음향 조절 영역(603)은 강성 조정 영역(602)을 포함할 수 있다. 강성 조정 영역(602)은 전자 장치(300)에서 출력되는 음향의 성능을 향상시키기 위해, 전자 장치(300)의 기구물의 두께가 국부적으로 달라지는 영역과 대응될 수 있다. 예를 들면, 도 4a, 도 4b, 도 7a, 도 7b, 및 도 7c에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 지지 부재(404)는 제1 개구(410)를 포함할 수 있고, 지지 부재(404)에서 제1 개구(410)가 형성된 영역은 강성 조정 영역(602)과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 4c에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 지지 부재(404)는 홈(409)을 포함할 수 있고, 지지 부재(404)의 홈(409)은 강성 조정 영역(602)과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 지지 부재(404)는 제1 개구(410)를 포함할 수 있고, 지지 부재(404)의 제1 개구(410)는 강성 조정 영역(602)과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 5a, 도 5b, 도 6a, 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 디스플레이(403)는 제2 개구(420)를 포함할 수 있고, 제2 개구(420)는 강성 조정 영역(602)과 중첩될 수 있다. In various embodiments, the sound adjustment region 603 may include a stiffness adjustment region 602. The stiffness adjustment region 602 may correspond to a region in which the thickness of a device of the electronic device 300 is locally changed in order to improve performance of sound output from the electronic device 300. For example, as shown in FIGS. 4A, 4B, 7A, 7B, and 7C, the support member 404 of the electronic device 300 may include a first opening 410 and support The region in which the first opening 410 is formed in the member 404 may overlap the stiffness adjustment region 602. For another example, as shown in FIG. 4C, the support member 404 of the electronic device 300 may include a groove 409, and the groove 409 of the support member 404 is a stiffness adjustment region ( 602). As another example, as shown in FIGS. 5A and 5B, the support member 404 of the electronic device 300 may include a first opening 410, and the first opening of the support member 404 ( 410 may overlap with the stiffness adjustment region 602. As another example, as shown in FIGS. 5A, 5B, 6A, and 6B, the display 403 of the electronic device 300 may include a second opening 420, and the second opening ( 420 may overlap the stiffness adjustment region 602.

다양한 실시 예에서, 음향 조정 영역(603)은 강성 조정 영역(602)을 포함함으로써, 음향 조정 영역(603)을 통해 출력되는 음향의 성능이 다른 영역보다 향상될 수 있다. In various embodiments, since the sound adjustment region 603 includes the stiffness adjustment region 602, performance of sound output through the sound adjustment region 603 may be improved compared to other regions.

다양한 실시 예에서, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 진동 액츄에이터(400)가 전자 장치(300)에서 배치되는 위치와 대응될 수 있다. 예를 들면, 도 4a 내지 도 5b의 도시와 같이, 진동 액츄에이터(400)는 지지 부재(404)의 일면(예: 투명 플레이트(402)의 반대 방향을 향하는 면))에 배치될 수 있고, 지지 부재(404)에 배치된 진동 액츄에이터(400)는 진동 액츄에이터 배치 영역(601)과 중첩될 수 있다. 다른 예를 들면, 도 6a 내지 도 7c의 도시와 같이, 진동 액츄에이터(400)는 안착 공간(430)에 적어도 일부가 삽입되어 디스플레이(403)의 일면(예: 투명 플레이트(402)의 반대 방향을 향하는 면) 또는 지지 부재(404)의 일면(예: 투명 플레이트(402)의 반대 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있고, 디스플레이(403) 또는 지지 부재(404)에 배치된 진동 액츄에이터(400)는 진동 액츄에이터 배치 영역(601)과 중첩될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 도 11과 같이 음향 조정 영역(603)에 포함되지 않을 수 있고, 도시와 달리 음향 조정 영역(603)에 적어도 일부가 중첩될 수도 있다. In various embodiments, the vibration actuator arrangement region 601 may correspond to a position where the vibration actuator 400 is arranged in the electronic device 300. For example, as illustrated in FIGS. 4A to 5B, the vibration actuator 400 may be disposed on one surface of the support member 404 (eg, a surface facing the opposite direction of the transparent plate 402 ), and support The vibration actuator 400 disposed on the member 404 may overlap the vibration actuator arrangement region 601. For another example, as shown in FIGS. 6A to 7C, the vibration actuator 400 is at least partially inserted into the seating space 430 to change one surface of the display 403 (eg, the opposite direction of the transparent plate 402 ). Vibration actuator 400 disposed on the display 403 or the support member 404, which may be disposed on one side of the support member 404 (eg, a side facing the opposite direction of the transparent plate 402). May overlap with the vibration actuator arrangement region 601. In various embodiments, the vibration actuator arrangement region 601 may not be included in the sound adjustment region 603 as shown in FIG. 11, and unlike the illustration, at least a portion of the vibration actuator arrangement region 603 may overlap.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)의 전면(310A)은 제1 영역(1111) 및 제2 영역(1112)을 포함할 수 있다. 제1 영역(1111)은 폭 w 및 길이 d2를 가질 수 있다. 길이 d2는 전자 장치(300)의 길이(L)의 절반(L/2)일 수 있다. 제2 영역(1112)은 폭 w를 가질 수 있고, 제2 영역(1112)의 길이는 L-d2일 수 있다. 즉, 제1 영역(1111) 및 제2 영역(1112)은 전자 장치(300)의 전면(310A)을 2 등분한 영역들일 수 있다. 제1 영역(1111)과 제2 영역(1112)을 2 등분한 것은 예시적인 것이며, 이에 한정되지 않는다. In various embodiments, the front surface 310A of the electronic device 300 may include a first area 1111 and a second area 1112. The first region 1111 may have a width w and a length d 2 . The length d 2 may be half (L/2) of the length L of the electronic device 300. The second area 1112 may have a width w, and the length of the second area 1112 may be Ld 2 . That is, the first region 1111 and the second region 1112 may be regions obtained by dividing the front surface 310A of the electronic device 300 into two equal parts. Dividing the first region 1111 and the second region 1112 into two is exemplary, and is not limited thereto.

다양한 실시 예에서, 강성 조정 영역(602)은 음향 조절 영역(603) 내에서 제1 영역(1111) 또는 제2 영역(1112)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 11의 도시와 같이 강성 조정 영역(602)이 제1 영역(1111)에 배치되는 경우, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 제1 영역(1111)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 도시된 것과 다르게 강성 조정 영역(602)이 제2 영역(1112)에 배치되는 경우, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 제2 영역(1112)에 배치될 수 있다. 강성 조정 영역(602) 및 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 제1 영역(1111) 또는 제2 영역(1112)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 강성 조정 영역(602)은 제1 영역(1111)의 음향 조정 영역(603)에서 폭(w)의 중심에 해당하는 위치에 배치될 수 있고, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 강성 조정 영역(602)으로부터 상기 제2 거리의 절반(L/2)인 제3 거리 이하로 이격될 수 있다. 상기 제3 거리는, 전자 장치(300)의 길이(L) 및 폭(w)에 따라 상이할 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 거리는 약 50mm 이상 400mm 이하일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다른 실시 예에서, 강성 조정 영역(602)은 제1 영역(1111) 또는 제2 영역(1112) 중 어느 하나의 영역이 아닌, 제1 영역(1111) 및 제2 영역(1112) 모두에 중첩될 수도 있다(예를 들어, 강성 조정 영역(602)은 음향 조정 영역(603) 내에서 길이 방향(L)의 중심에 배치될 수 있다). 다만, 이러한 경우에도, 진동 액츄에이터 배치 영역(601)은 강성 조정 영역(602)과 상기 제2 거리의 절반(L/2) 이내의 거리에 배치될 수 있다. In various embodiments, the stiffness adjustment region 602 may be disposed in the first region 1111 or the second region 1112 within the sound adjustment region 603. In an embodiment, when the stiffness adjustment region 602 is disposed in the first region 1111 as shown in FIG. 11, the vibration actuator arrangement region 601 may be disposed in the first region 1111. In another embodiment, when the stiffness adjustment region 602 is disposed in the second region 1112, unlike the illustrated one, the vibration actuator arrangement region 601 may be disposed in the second region 1112. The rigidity adjustment region 602 and the vibration actuator arrangement region 601 may be disposed in the first region 1111 or the second region 1112. For example, the stiffness adjustment region 602 may be disposed at a position corresponding to the center of the width w in the sound adjustment region 603 of the first region 1111, and the vibration actuator arrangement region 601 is rigid It may be spaced apart from the adjustment region 602 by a third distance or less, which is half (L/2) of the second distance. The third distance may be different according to the length (L) and width (w) of the electronic device 300. For example, the third distance may be about 50 mm or more and 400 mm or less, but is not limited thereto. In another embodiment, the stiffness adjustment region 602 may be overlapped with both the first region 1111 and the second region 1112, not in either the first region 1111 or the second region 1112. (For example, the stiffness adjustment region 602 may be disposed in the center of the length direction L within the sound adjustment region 603). However, even in this case, the vibration actuator arrangement region 601 may be disposed within a distance of the stiffness adjustment region 602 and within half (L/2) of the second distance.

다양한 실시 예에서, 강성 조정 영역(602)과 진동 액츄에이터 배치 영역(601)의 거리에 따라, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향 성능의 향상 효과는 달라질 수 있다. 예를 들면, 강성 조정 영역(602)과 진동 액츄에이터 배치 영역(601)의 거리가 가까울수록 음향 성능의 향상 효과는 증가될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 강성 조정 영역(602)과 진동 액츄에이터 배치 영역(601)의 거리가 동일하더라도, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향의 주파수에 따라 그 음향 성능의 향상 효과는 달라질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향의 주파수가 높아질수록 전자 장치(300)의 기구물의 진동 감쇠 효과가 커질 수 있고, 음향 성능의 향상 효과는 감소될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 강성 조정 영역(602) 및 진동 액츄에이터 배치 영역(601)을 제1 영역(1111) 및 제2 영역(1112)에 각각 배치하는 것보다, 제1 영역(1111) 또는 제2 영역(1112)에 함께 배치함으로써, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향 성능의 향상 효과는 증가될 수 있다. In various embodiments, according to the distance between the stiffness adjustment region 602 and the vibration actuator arrangement region 601, the effect of improving sound performance output from the electronic device 300 may vary. For example, as the distance between the stiffness adjustment region 602 and the vibration actuator arrangement region 601 is closer, an effect of improving sound performance may be increased. In various embodiments, even if the distance between the stiffness adjustment region 602 and the vibration actuator arrangement region 601 is the same, the effect of improving the acoustic performance may vary according to the frequency of the sound output from the electronic device 300. For example, as the frequency of sound output from the electronic device 300 increases, the vibration damping effect of the device of the electronic device 300 may increase, and the effect of improving sound performance may decrease. In various embodiments, rather than disposing the stiffness adjustment region 602 and the vibration actuator arrangement region 601 in the first region 1111 and the second region 1112 respectively, the first region 1111 or the second region By arranging them together at 1112, the effect of improving the acoustic performance output from the electronic device 300 can be increased.

도 12a는 다양한 실시 예에 따른, 사각형의 경계 조건(boundary condition)을 갖는 강성 조정 영역(602)을 도시한다. 12A illustrates a stiffness adjustment region 602 having a rectangular boundary condition, according to various embodiments.

도 12b는 다양한 실시 예에 따른, 원형의 경계 조건을 갖는 강성 조정 영역(602)을 도시한다. 12B illustrates a stiffness adjustment region 602 having a circular boundary condition according to various embodiments.

도 12a 및 도 12b는 강성 조정 영역(602)을 기준으로 설명하였으나, 도 12a 및 도 12b를 참조하는 설명은 강성 조정 영역(602)과 대응되는 제1 개구(410), 제2 개구(420), 및 홈(409)에 적용될 수 있다. 12A and 12B have been described based on the stiffness adjustment region 602, but the description with reference to Figs. 12A and 12B is the first opening 410 and the second opening 420 corresponding to the stiffness adjustment region 602. , And may be applied to the groove 409.

도 12a를 참조하면, 강성 조정 영역(602)의 경계 조건은 가로 길이 a 및 세로 길이 b를 갖는 사각형일 수 있다. 이 경우, 진동 액츄에이터(400)에 의해 진동이 전달될 수 있는 전자 장치(300)의 기구물의 공진 주파수(ωmn)는 하기 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 기구물은 지지 부재(404), 디스플레이(403), 및/또는 전면 플레이트(402) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12A, the boundary condition of the stiffness adjustment region 602 may be a square having a horizontal length a and a vertical length b. In this case, the resonance frequency (ω mn ) of the device of the electronic device 300 through which the vibration can be transmitted by the vibration actuator 400 may be expressed as Equation 1 below. In various embodiments, the device may include at least one of a support member 404, a display 403, and/or a front plate 402.

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 수학식 1에서, ωmn은 상기 기구물의 공진 주파수이고, D는 상기 기구물의 강성(stiffness)이고, ρ는 상기 기구물의 밀도이고, h는 상기 기구물의 두께이고, a는 상기 기구물에 형성된 강성 조정 영역(602)의 가로 길이이고, b는 상기 기구물에 형성된 강성 조정 영역(602)의 세로 길이이고, m 및 n은 상기 기구물의 진동 모드에 따른 변수이다. In Equation 1, ω mn is the resonance frequency of the device, D is the stiffness of the device, ρ is the density of the device, h is the thickness of the device, and a is the stiffness formed in the device. It is the horizontal length of the adjustment region 602, b is the vertical length of the rigidity adjustment region 602 formed on the apparatus, and m and n are variables according to the vibration mode of the apparatus.

상기 기구물의 강성(D)은 하기의 수학식 2와 같이 나타낼 수 있다. The rigidity (D) of the apparatus can be expressed as Equation 2 below.

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 수학식 2에서, E는 상기 기구물의 영률(Young's modulus)이고, μ는 상기 기구물의 푸아송 비(Poisson's ratio)이다. In Equation 2, E is a Young's modulus of the device, and μ is a Poisson's ratio of the device.

m=1이고, n=1인 경우, 상기 기구물의 1차 공진 주파수(ω11)는 하기의 수학식 3과 같이 나타낼 수 있다. When m=1 and n=1, the primary resonance frequency (ω 11 ) of the apparatus can be expressed as Equation 3 below.

Figure pat00003
Figure pat00003

공진 주파수(ω11)는 a, b, h, ρ, 및 μ와 같은 상기 기구물의 기하학적 파라미터(geometrical parameter)에 따라 결정될 수 있다. The resonance frequency (ω 11 ) may be determined according to geometrical parameters of the apparatus such as a, b, h, ρ, and μ.

다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)로부터 출력되는 음향의 주파수 대역에 따라 강성 조정 영역(602)의 기하학적 파라미터가 결정될 수 있고, 상기 주파수 대역에서의 음향 성능(예: 음압, 주파수 응답 특성)이 향상될 수 있다. 예를 들면, 음향 성능의 향상이 요구되는 주파수 대역을 인간의 가청 주파수 대역인 20kHz 이하로 가정하는 경우, 상기 주파수 대역에 따라 요구되는 음향 조정 영역(602)의 최소한의 면적(예: 약 100mm2)이 결정될 수 있다. In various embodiments, a geometric parameter of the stiffness adjustment region 602 may be determined according to a frequency band of sound output from the electronic device 300, and acoustic performance (eg, sound pressure, frequency response characteristics) in the frequency band may be determined. It can be improved. For example, when it is assumed that the frequency band for which the acoustic performance is required to be improved is 20 kHz or less, which is a human audible frequency band, the minimum area of the acoustic adjustment area 602 required according to the frequency band (for example, about 100 mm 2 ) Can be determined.

도 12b를 참조하면, 강성 조정 영역(602)의 경계 조건은 반지름 a를 갖는 원형일 수 있다. 이 경우, 진동 액츄에이터(400)에 의해 진동이 전달될 수 있는 전자 장치(300)의 상기 기구물의 공진 주파수(ωmn)는 하기 수학식 4와 같이 나타낼 수 있다. Referring to FIG. 12B, the boundary condition of the stiffness adjustment region 602 may be a circular shape having a radius a. In this case, the resonance frequency (ω mn ) of the apparatus of the electronic device 300 through which vibration can be transmitted by the vibration actuator 400 may be expressed as Equation 4 below.

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 수학식 4에서, ωmn은 상기 기구물의 공진 주파수이고, a는 상기 기구물에 형성된 강성 조정 영역(602)의 반지름이고, h는 상기 기구물의 두께이고, ρ는 상기 기구물의 밀도이고, E는 상기 기구물의 영률(Young's modulus)이고, μ는 상기 기구물의 푸아송 비(Poisson's ratio)이고, m 및 n은 상기 기구물의 진동 모드에 따른 변수이고, αmn는 경계 조건에 따른 고유값(eigen value)이다. In Equation 4, ω mn is the resonance frequency of the device, a is the radius of the rigidity adjustment region 602 formed on the device, h is the thickness of the device, ρ is the density of the device, and E is Is the Young's modulus of the device, μ is the Poisson's ratio of the device, m and n are variables according to the vibration mode of the device, and α mn is an eigen value according to the boundary condition )to be.

m=0이고, n=1인 경우, 상기 수학식 4를 강성 조정 영역(602)의 반지름(a)에 대해서 나타내면 하기의 수학식 5와 같다. When m = 0 and n = 1, Equation 4 is expressed in terms of the radius (a) of the stiffness adjustment region 602 as Equation 5 below.

Figure pat00005
Figure pat00005

상기 수학식 5를 참조하면, 강성 조정 영역(602)의 반지름(a)은 음향 성능을 향상시키고자 하는 주파수(fr)에 따라 결정될 수 있다. 예를 들면, 음향 성능의 향상이 요구되는 주파수 대역을 인간의 가청 주파수 대역인 20kHz 이하로 가정하는 경우, 상기 주파수 대역에 따라 요구되는 음향 조정 영역(602)의 최소한의 반지름(a)이 결정될 수 있다. 예를 들면, fr 은 20000Hz일 수 있다. 1차 공진 주파수(ω01)를 결정하기 위한 α01은 그 경계 조건에 따라 달라질 수 있으나, 고정단(clamped) 조건에서 약 3.1962일 수 있다. 이 경우, 상기 기구물의 반지름(a)을 제외한 나머지 파라미터들(h, ρ, μ, E)에 기반하여, 강성 조정 영역(602)의 반지름(a)이 결정될 수 있다. 주파수(fr)가 낮아짐에 따라 반지름(a)은 증가될 수 있으므로, 강성 조정 영역(602)의 상기 결정된 반지름(a)은 20kHz 이하의 주파수 대역의 음향 성능의 향상을 위하여 요구되는 최소한의 반지름일 수 있다. 반지름(a)에 기반하여, 강성 조정 영역(602)의 면적이 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 음향 성능의 향상이 요구되는 주파수 대역(예: 20kHz 이하)에 따라 요구되는 강성 조정 영역(602)의 최소 면적(예: 약 100mm2)이 결정될 수 있다. 다른 예를 들어, 음향 성능의 향상이 요구되는 주파수 대역을 약 2 kHz 이상 20 kHz 이하로 가정하는 경우, 요구되는 강성 조정 영역(602)의 면적은 약 100mm2 이상 4000mm2 이하일 수 있다. Referring to Equation 5, the radius (a) of the stiffness adjustment region 602 may be determined according to a frequency (f r ) to improve acoustic performance. For example, when it is assumed that the frequency band for which the improvement of acoustic performance is required is less than 20 kHz, which is a human audible frequency band, the minimum radius (a) of the acoustic adjustment region 602 required according to the frequency band may be determined. have. For example, f r may be 20000 Hz. Α 01 for determining the first resonant frequency ω 01 may vary depending on the boundary condition, but may be about 3.1962 in a clamped condition. In this case, the radius (a) of the stiffness adjustment region 602 may be determined based on the remaining parameters (h, ρ, μ, E) excluding the radius (a) of the apparatus. Since the radius (a) may increase as the frequency (f r ) is lowered, the determined radius (a) of the stiffness adjustment region 602 is the minimum radius required to improve the acoustic performance of the frequency band of 20 kHz or less. Can be Based on the radius (a), the area of the stiffness adjustment region 602 may be determined. In various embodiments, a minimum area (eg, about 100 mm 2 ) of the required stiffness adjustment region 602 may be determined according to a frequency band (eg, 20 kHz or less) in which acoustic performance is required to be improved. For another example, if we assume the band required for the improvement of acoustic performance by up to about 2 kHz over 20 kHz, the area of the required stiffness adjustment area 602 is greater than about 100mm 2 can be not more than 4000mm 2.

상술한 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(310A)), 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2b의 제2 면(310B)), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면(예: 도 2a의 측면(310C))을 포함하는 하우징(예: 도 3의 하우징(404)), 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))을 포함하는 지지부재(예: 도 3의 지지부재(404)), 상기 지지부재 상에 배치되고, 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(403)), 및 상기 디스플레이와 상기 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 배치되는 진동 액츄에이터(예: 도 3의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 전자 장치를 위에서 볼 때, 상기 제1 영역은 상기 음향 조절 영역에 중첩될 수 있다. The electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) according to the various embodiments described above includes a first surface facing a first direction (eg, a first surface 310A of FIG. 2A ), and a first surface facing the first direction. A second surface facing the opposite second direction (for example, the second surface 310B in FIG. 2B), and a side surface extending along the edges of the first and second surfaces to form an interior space (eg, FIG. A housing (e.g., the housing 404 of FIG. 3) including a side surface 310C of 2a), a first area extending from the side surface of the housing and disposed in the inner space, and at least partially recessed A support member (eg, the support member 404 of FIG. 3) including a first region 440), disposed on the support member, and a sound control region (eg, the sound control region 451 of FIG. 3) A display including a display (eg, the display 403 of FIG. 3), and a vibration actuator disposed between the display and the second surface and disposed within a specified distance from the first area (eg, the vibration actuator 400 of FIG. 3 ). )), and when the electronic device is viewed from above, the first region may overlap the sound control region.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 사용자가 통화할 때, 신체의 일부가 상기 디스플레이에 접하는 영역일 수 있다.According to various embodiments, the sound control area may be an area in which a part of the body contacts the display when a user makes a call.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 지지부재를 관통하는 홀(도 4a의 제1 개구(410)) 또는 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈(도 4a의 홈(409))을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first region may include a hole penetrating the support member (first opening 410 in Fig. 4A) or a groove formed on one surface of the support member (groove 409 in Fig. 4A). I can.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터와 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접할 수 있다. According to various embodiments, the support member is disposed between the vibration actuator and the display, and the vibration actuator may contact the support member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 디스플레이를 관통하는 홀(예: 도 5a의 제2 개구(420))을 포함하고, 상기 홀은, 상기 제1 영역과 중첩될 수 있다. According to various embodiments, the display may include a hole penetrating the display (eg, the second opening 420 of FIG. 5A ), and the hole may overlap the first region.

다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 상기 제1 영역 또는 상기 홀에 적어도 일부 삽입되는 전자 부품(예: 도 4b의 전자 부품(411))을 더 포함할 수 있다. The electronic device according to various embodiments may further include an electronic component (eg, the electronic component 411 of FIG. 4B) that is at least partially inserted into the first region or the hole.

다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 상기 진동 액츄에이터로부터 이격 배치되는 추가 진동 액츄에이터를 더 포함하고, 상기 지지부재는, 상기 추가 진동 액츄에이터로부터 지정된 거리 이내에 배치되고 적어도 일부가 파여진 제2 영역(예: 도 8의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601))을 포함할 수 있다.The electronic device according to various embodiments further includes an additional vibration actuator that is spaced apart from the vibration actuator, and the support member is disposed within a specified distance from the additional vibration actuator, and at least a part of the second region is dug (eg: The region 601 in which the vibration actuator of FIG. 8 is disposed may be included.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간(예: 도 8의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601))을 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 하우징의 제2면을 바라보는 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 도 6b의 안착 공간(430))이고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접할 수 있다.According to various embodiments, the support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated (for example, an area 601 in which the vibration actuator of FIG. 8 is disposed), and the seating space faces the second surface of the housing. The beam is a groove formed on one surface of the support member (for example, the seating space 430 of FIG. 6B), and the vibration actuator may contact the support member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간을 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 지지부재를 관통하는 홀(예: 도 7a의 안착 공간(430))이고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 디스플레이에 접할 수 있다. According to various embodiments, the support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated, the seating space is a hole through the support member (for example, the seating space 430 in FIG. 7A), and the vibration actuator May come into contact with the display.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 사각형으로 형성되고, 제1 가장자리(예: 도 8의 제1 가장자리(610a)), 상기 제1 가장자리보다 길고, 상기 제1 가장자리의 일단으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장되는 제2 가장자리(예: 도 8의 제2 가장자리(610b)), 상기 제2 가장자리에 평행하고, 상기 제1 가장자리의 타단으로부터 연장되는 제3 가장자리(예: 도 8의 제3 가장자리(610c)), 및 상기 제1 가장자리에 평행하고, 상기 제2 가장자리의 일단으로부터 상기 제3 가장자리의 일단까지 연장되는 제4 가장자리(예: 도 8의 제4 가장자리(610d)를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터로부터 상기 제1 가장자리까지의 거리는, 상기 진동 액츄에이터로부터 상기 제4 가장자리까지의 거리보다 짧을 수 있다.According to various embodiments, the housing is formed in a square shape, a first edge (for example, the first edge 610a in FIG. 8), longer than the first edge, and in a substantially vertical direction from one end of the first edge. A second edge extending (eg, the second edge 610b in FIG. 8), a third edge parallel to the second edge and extending from the other end of the first edge (eg, the third edge 610c in FIG. 8). )), and a fourth edge parallel to the first edge and extending from one end of the second edge to one end of the third edge (eg, a fourth edge 610d in FIG. 8 ), and the vibration actuator A distance from a to the first edge may be shorter than a distance from the vibration actuator to the fourth edge.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 상기 제1 가장자리와 상기 진동 액츄에이터 사이에 배치되는 전자 장치.According to various embodiments of the present disclosure, the sound control area is disposed between the first edge and the vibration actuator.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 상기 디스플레이에서 상기 진동 액츄에이터에 의해 발생하는 사운드의 음압이 가장 클 수 있다. According to various embodiments, the sound control area may have the largest sound pressure of sound generated by the vibration actuator in the display.

상술한 다양한 실시예에 따르는 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(310A)), 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2b의 제2 면(310B)), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면(예: 도 2a의 측면(310C))을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(310)), 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440)) 및 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 형성된 안착 공간(예: 도 8의 진동 액츄에이터가 배치되는 영역(601))을 포함하는 지지부재(예: 도 3의 지지부재(404)), 상기 지지부재와 상기 제1 면 사이에 배치되고, 음향 조절 영역(예: 도 3의 음향 조절 영역(451))을 포함하는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(403)), 및 상기 안착 공간에서 적어도 일부분이 삽입되어 상기 디스플레이에 접하는 진동 액츄에이터(예: 도 3의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 지지부재를 관통하는 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410)) 또는 상기 지지부재에 형성된 홈(도 4a의 홈(409))이고, 상기 음향 조절 영역에 인접한 상기 하우징의 가장자리 및 상기 안착 공간 사이에 배치되고, 상기 전자 장치를 위에서 볼 때, 상기 제1 영역은 상기 음향 조절 영역에 중첩될 수 있다. An electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) according to the various embodiments described above includes a first surface facing a first direction (eg, the first surface 310A of FIG. 2A ), and the first direction. A second surface facing the opposite second direction (for example, the second surface 310B in FIG. 2B), and a side surface extending along the edges of the first and second surfaces to form an interior space (eg, FIG. A housing (e.g., the housing 310 of FIG. 2A) including a side surface 310C of 2a), a first region extending from the side of the housing and disposed in the inner space, and at least partially digging. A support member (e.g., a support member 404 of FIG. 3) including a first region 440) and a seating space formed within a specified distance from the first region (e.g., a region 601 in which the vibration actuator of FIG. 8 is disposed). )), a display disposed between the support member and the first surface and including a sound adjustment region (eg, the sound adjustment region 451 in FIG. 3 ), and the A vibration actuator (e.g., vibration actuator 400 of FIG. 3) is inserted at least in part in the seating space to contact the display, and the first region is a hole (e.g., the first region of FIG. 4A) that passes through the support member. An opening 410) or a groove formed in the support member (groove 409 in FIG. 4A), and is disposed between an edge of the housing adjacent to the sound control area and the seating space, and when the electronic device is viewed from above, The first area may overlap the sound control area.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 사용자가 통화할 때 신체의 일부가 상기 디스플레이에 접하는 영역일 수 있다. According to various embodiments, the sound control area may be an area in which a part of the body contacts the display when a user makes a call.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 사각형으로 형성되고, 제1 가장자리(예: 도 8의 제1 가장자리(610a)), 상기 제1 가장자리보다 길고, 상기 제1 가장자리의 일단으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장되는 제2 가장자리(예: 도 8의 제2 가장자리(610b)), 상기 제2 가장자리에 평행하고, 상기 제1 가장자리의 타단으로부터 연장되는 제3 가장자리(예: 도 8의 제3 가장자리(610c)), 및 상기 제1 가장자리에 평행하고, 상기 제2 가장자리의 일단으로부터 상기 제3 가장자리의 일단까지 연장되는 제4 가장자리(예: 도 8의 제4 가장자리(610d))를 포함하고, 상기 안착 공간으로부터 상기 제1 가장자리까지의 거리는, 상기 안착 공간으로부터 상기 제4 가장자리까지의 거리보다 짧을 수 있다.According to various embodiments, the housing is formed in a square shape, a first edge (for example, the first edge 610a in FIG. 8), longer than the first edge, and in a substantially vertical direction from one end of the first edge. A second edge extending (eg, the second edge 610b in FIG. 8), a third edge parallel to the second edge and extending from the other end of the first edge (eg, the third edge 610c in FIG. 8). )), and a fourth edge parallel to the first edge and extending from one end of the second edge to one end of the third edge (for example, the fourth edge 610d in FIG. 8 ), and the seating A distance from the space to the first edge may be shorter than a distance from the seating space to the fourth edge.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 상기 제1 가장자리와 상기 안착 공간 사이에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the sound control area may be disposed between the first edge and the seating space.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 조절 영역은 상기 디스플레이에서 상기 진동 액츄에이터에 의해 발생하는 사운드의 음압이 가장 클 수 있다. According to various embodiments, the sound control area may have the largest sound pressure of sound generated by the vibration actuator in the display.

다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 상기 안착 공간과 상기 제4 가장자리 사이에 배치되는 추가 진동 액츄에이터를 더 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 제4 가장자리와 상기 추가 진동 액츄에이터 사이에 배치되는 추가 음향 조절 영역을 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure further includes an additional vibration actuator disposed between the seating space and the fourth edge, and the display includes an additional sound control area disposed between the fourth edge and the additional vibration actuator. Can include.

상술한 다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 제1 가장자리(예: 도 8의 제1 가장자리(610a), 상기 제1 가장자리보다 길고 상기 제1 가장자리의 일단으로부터 실질적으로 수직 방향으로 연장되는 제2 가장자리(예: 도 8의 제2 가장자리(610b)), 상기 제2 가장자리와 평행하고 상기 제1 가장자리의 타단으로부터 연장되는 제3 가장자리(예: 도 8의 제3 가장자리(610c)), 및 상기 제1 가장자리와 평행하고 상기 제2 가장자리의 일단으로부터 상기 제3 가장자리의 일단으로 연장되는 제4 가장자리(예: 도 8의 제4 가장자리(610d))를 포함하는 하우징(예: 도 6a의 하우징(401)), 상기 하우징의 일면을 형성하는 투명 플레이트(예: 도 6a의 투명 플레이트(402)), 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 일 영역에 형성된 안착 공간(예: 도 6a의 안착 공간(430))을 포함하는 지지부재(예: 도 6a의 지지부재(404)), 상기 지지부재와 상기 투명 플레이트 사이에 배치되고, 상기 안착 공간으로부터 지정된 거리로 이격되어 형성되는 개구(예: 도 6a의 제2 개구(420))를 포함하는 디스플레이;및 상기 안착 공간에 적어도 일부분이 삽입되고, 상기 디스플레이에 접하여 배치되는 진동 액츄에이터(예: 도 6a의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 지지부재를 관통하여 형성되고, 상기 안착 공간으로부터 상기 제1 가장자리까지의 거리는 상기 제4 가장자리까지의 거리보다 짧고, 상기 개구는 상기 안착 공간과 상기 제1 가장자리 사이에 배치될 수 있다. The electronic device according to the various embodiments described above includes a first edge (for example, the first edge 610a of FIG. 8 ), a second edge that is longer than the first edge and extends substantially vertically from one end of the first edge. (Example: the second edge 610b in FIG. 8), a third edge parallel to the second edge and extending from the other end of the first edge (eg, the third edge 610c in FIG. 8), and the third edge 1 A housing (e.g., the housing 401 of FIG. 6A) including a fourth edge (eg, the fourth edge 610d in FIG. 8) that is parallel to the edge and extends from one end of the second edge to one end of the third edge. )), a transparent plate forming one surface of the housing (for example, the transparent plate 402 in FIG. 6A), a seating space that extends from the side of the housing and is disposed in the inner space, and is formed in one area (for example, in FIG. 6A). A support member including a seating space 430 (for example, the support member 404 of FIG. 6A), an opening disposed between the support member and the transparent plate, and spaced apart from the seating space by a specified distance (e.g. : A display including a second opening 420 of FIG. 6A; And a vibration actuator having at least a portion inserted into the seating space and disposed in contact with the display (for example, the vibration actuator 400 of FIG. 6A ), , The seating space is formed through the support member, a distance from the seating space to the first edge is shorter than a distance to the fourth edge, and the opening is disposed between the seating space and the first edge. I can.

다양한 실시예에 따르는 전자 장치는, 상기 개구에 적어도 일부분이 삽입되는 전자 부품(예: 도 5b의 전자 부품(411))을 더 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments may further include an electronic component (eg, the electronic component 411 of FIG. 5B) into which at least a portion is inserted into the opening.

상술한 다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(403)), 상기 디스플레이 아래에 배치되는 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(404)) - 여기서 상기 지지 부재에는 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410))이 형성됨- , 및 상기 지지 부재에 부착된 진동 액츄에이터(예: 도 3의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터는, 상기 디스플레이와 실질적으로 수직인 방향으로 바라볼 때, 상기 홀과 중첩되지 않고, 상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의해 상기 지지 부재 중 상기 홀을 둘러싸는 영역의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생될 수 있다. A portable communication device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) according to the various embodiments described above includes a display (eg, the display 403 of FIG. 3 ), and a support member disposed under the display (eg, FIG. 3 ). Of the support member 404)-Here, a hole (for example, the first opening 410 in FIG. 4A) is formed in the support member-and a vibration actuator attached to the support member (for example, the vibration actuator 400 in FIG. 3 ). )), wherein the vibration actuator, when viewed in a direction substantially perpendicular to the display, does not overlap with the hole, and surrounds the hole in the support member by vibration generated from the vibration actuator By vibrating at least a portion of the sound signal having a designated frequency for use in voice communication may be generated.

다양한 실시 예에서, 상기 지정된 주파수는 약 4.5kHz 이상 8kHz 이하일 수 있다. In various embodiments, the designated frequency may be about 4.5 kHz or more and 8 kHz or less.

다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이는 상기 홀과 정렬된 다른 홀(예: 도 5a의 제2 개구(420))을 포함할 수 있다. In various embodiments, the display may include another hole (eg, the second opening 420 of FIG. 5A) aligned with the hole.

다양한 실시 예에서, 상기 다른 홀의 적어도 일부분은 상기 홀과 중첩될 수 있다. In various embodiments, at least a portion of the other hole may overlap the hole.

다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는, 상기 홀 및 상기 다른 홀을 관통하도록 위치된 이미지 센싱 모듈(image sensing module)(예: 도 5b의 전자 부품(411))을 포함할 수 있다. A portable communication device according to various embodiments of the present disclosure may include an image sensing module (eg, the electronic component 411 of FIG. 5B) positioned to penetrate the hole and the other hole.

다양한 실시 예에서, 상기 홀의 면적은 약 100 mm2이상 4000 mm2 이하일 수 있다. In various embodiments, the area of the hole may be about 100 mm 2 or more and 4000 mm 2 or less.

다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이는 제1 거리의 폭 및 상기 제1 거리 이상인 제2 거리의 길이를 갖고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 홀로부터 상기 제2 거리의 절반 이하인 제3 거리만큼 이격될 수 있다. In various embodiments, the display has a width of a first distance and a length of a second distance equal to or greater than the first distance, and the vibration actuator may be spaced apart from the hole by a third distance equal to or less than half of the second distance.

다양한 실시 예에서, 상기 제3 거리는 약 50mm 이상 400mm 이하일 수 있다. In various embodiments, the third distance may be about 50 mm or more and 400 mm or less.

다양한 실시 예에서, 상기 홀은, 상기 휴대용 통신 장치의 폭 방향의 단면으로 보여질 때, 상기 지지 부재의 실질적으로 중앙에 형성될 수 있다. In various embodiments, the hole may be formed substantially in the center of the support member when viewed as a cross section in the width direction of the portable communication device.

다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는, 상기 지지 부재 아래에 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 개구(opening)를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터의 적어도 일부는 상기 개구 내에 위치될 수 있다. A portable communication device according to various embodiments may include a printed circuit board positioned under the support member, the printed circuit board including an opening, and at least a portion of the vibration actuator may be located within the opening. have.

다양한 실시 예에 따른 휴대용 통신 장치는, 상기 진동 액츄에이터와 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. A portable communication device according to various embodiments of the present disclosure may include a flexible printed circuit board electrically connected to the vibration actuator, and the flexible printed circuit board may be electrically connected to the printed circuit board.

다양한 실시 예에서, 상기 진동 액츄에이터는 모터 또는 피에조(piezoelectric)를 포함할 수 있다. In various embodiments, the vibration actuator may include a motor or piezoelectric.

다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재는 엠보 레이어(embossed layer), 쿠션 레이어(cushion layer), 도전성 레이어, 및 브라켓 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In various embodiments, the support member may include at least one of an embossed layer, a cushion layer, a conductive layer, and a bracket.

상술한 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 제1 방향을 향하는 제1 면(예: 도 2a의 전면(310A)), 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면(예: 도 2a의 후면(310B)), 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면(예: 도 2a의 측면(310C))을 포함하는 하우징(예: 도 2a의 하우징(310)), 상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역(예: 도 3의 제1 영역(440))을 포함하는 지지부재(예: 도 3의 지지 부재(404)), 상기 지지부재 상에 배치되는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(403)) 및 상기 디스플레이와 상기 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 배치되는 진동 액츄에이터(예: 도 3의 진동 액츄에이터(400))를 포함하고, 상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의하여, 상기 지지부재 중 상기 제1 영역을 포함하는 부분의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생될 수 있다. The electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3) according to the various embodiments described above includes a first surface facing a first direction (eg, a front surface 310A of FIG. 2A ), and a first surface opposite to the first direction. A second surface facing a second direction (for example, the rear surface 310B of FIG. 2A), and a side surface extending along the edges of the first and second surfaces to form an inner space (eg, the side surface of FIG. 2A) 310C)), a first region extending from the side surface of the housing and disposed in the inner space (for example, the first region of FIG. 3 ( 440)), a display disposed on the support member (eg, the display 403 of FIG. 3), and between the display and the second surface And a vibration actuator (for example, vibration actuator 400 of FIG. 3) disposed within a specified distance from the first region, and the first region of the support member is formed by vibration generated from the vibration actuator. By vibrating at least a portion of the included portion, an acoustic signal having a designated frequency for use in voice communication may be generated.

다양한 실시 예에서, 상기 제1 영역은 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈(예: 도 4c의 홈(409))을 포함할 수 있다. In various embodiments, the first region may include a groove (eg, groove 409 in FIG. 4C) formed on one surface of the support member.

다양한 실시 예에서, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터와 상기 디스플레이 사이에 배치되고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접할 수 있다. In various embodiments, the support member is disposed between the vibration actuator and the display, and the vibration actuator may contact the support member.

다양한 실시 예에서, 상기 지지부재의 상기 제1 영역은 상기 지지부재를 관통하는 제1 홀(예: 도 4a의 제1 개구(410))을 포함하고, 상기 디스플레이는, 상기 디스플레이를 관통하는 제2 홀(예: 도 5a의 제2 개구(420))을 포함하고, 상기 제2 홀은 상기 제1 영역과 중첩될 수 있다. In various embodiments, the first region of the support member includes a first hole penetrating the support member (for example, the first opening 410 in FIG. 4A), and the display includes a first hole penetrating the display. It includes 2 holes (for example, the second opening 420 of FIG. 5A ), and the second hole may overlap the first region.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 홀 및 상기 제2 홀에 적어도 일부 삽입되는 전자 부품(예: 도 5b의 전자 부품(411))을 더 포함할 수 있다. The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may further include an electronic component (eg, the electronic component 411 of FIG. 5B) that is at least partially inserted into the first hole and the second hole.

다양한 실시 예에서, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간(예: 도 6b의 안착 공간(430))을 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 하우징의 제2면을 바라보는 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈이고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접할 수 있다. In various embodiments, the support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated (for example, the seating space 430 of FIG. 6B), and the seating space is of the support member facing the second surface of the housing. It is a groove formed on one surface, and the vibration actuator may contact the support member.

다양한 실시 예에서, 상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간(예: 도 6a의 안착 공간(430))을 포함하고, 상기 안착 공간은 상기 지지부재를 관통하는 홀이고, 상기 진동 액츄에이터는 상기 디스플레이에 접할 수 있다. In various embodiments, the support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated (for example, the seating space 430 of FIG. 6A), the seating space is a hole penetrating the support member, and the vibration actuator is It can come into contact with the display.

상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다. In the above-described specific embodiments of the present disclosure, components included in the disclosure are expressed in the singular or plural according to the presented specific embodiments. However, the singular or plural expression is selected appropriately for the situation presented for convenience of explanation, and the present disclosure is not limited to the singular or plural constituent elements, and even constituent elements expressed in plural are composed of the singular or Even the expressed constituent elements may be composed of pluralities.

한편 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위 뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Meanwhile, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present disclosure, various modifications are possible without departing from the scope of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure is limited to the described embodiments and should not be determined, and should be determined by the scope of the claims as well as the equivalents of the claims to be described later.

Claims (20)

휴대용 통신 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이 아래에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재에는 홀이 형성되고; 및
상기 지지 부재에 부착된 진동 액츄에이터를 포함하고,
상기 진동 액츄에이터는, 상기 디스플레이와 실질적으로 수직인 방향으로 바라볼 때, 상기 홀과 중첩되지 않고,
상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의해 상기 지지 부재 중 상기 홀을 둘러싸는 영역의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생되는, 휴대용 통신 장치.
In the portable communication device,
display;
A support member disposed under the display, and a hole is formed in the support member; And
Including a vibration actuator attached to the support member,
The vibration actuator, when viewed in a direction substantially perpendicular to the display, does not overlap with the hole,
At least a portion of the region surrounding the hole in the support member is vibrated by vibration generated from the vibration actuator, thereby generating an acoustic signal having a designated frequency for use in voice communication.
청구항 1에 있어서,
상기 지정된 주파수는 4.5kHz 이상 8kHz 이하인, 휴대용 통신 장치.
The method according to claim 1,
The specified frequency is 4.5 kHz or more and 8 kHz or less, portable communication device.
청구항 1에 있어서,
상기 디스플레이는 상기 홀과 정렬된 다른 홀을 포함하는, 휴대용 통신 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the display includes another hole aligned with the hole.
청구항 3에 있어서,
상기 다른 홀의 적어도 일부분은 상기 홀과 중첩되는, 휴대용 통신 장치.
The method of claim 3,
At least a portion of the other hole overlaps the hole.
청구항 4에 있어서,
상기 홀 및 상기 다른 홀을 관통하도록 위치된 이미지 센싱 모듈(image sensing module)을 포함하는, 휴대용 통신 장치.
The method of claim 4,
And an image sensing module positioned to pass through the hole and the other hole.
청구항 1에 있어서,
상기 홀의 면적은 100 mm2 이상 4000 mm2 이하인, 휴대용 통신 장치.
The method according to claim 1,
The area of the hole is 100 mm 2 or more and 4000 mm 2 or less, a portable communication device.
청구항 1에 있어서,
상기 디스플레이는 제1 거리의 폭 및 상기 제1 거리 이상인 제2 거리의 길이를 갖고,
상기 진동 액츄에이터는 상기 홀로부터 상기 제2 거리의 절반 이하인 제3 거리만큼 이격된, 휴대용 통신 장치.
The method according to claim 1,
The display has a width of a first distance and a length of a second distance that is greater than or equal to the first distance,
The vibration actuator is spaced apart from the hole by a third distance that is less than half of the second distance.
청구항 7에 있어서, 상기 제3 거리는 50 mm 이상 400 mm 이하인, 휴대용 통신 장치.The portable communication device according to claim 7, wherein the third distance is 50 mm or more and 400 mm or less. 청구항 1에 있어서,
상기 홀은, 상기 휴대용 통신 장치의 폭 방향의 단면으로 보여질 때, 상기 지지 부재의 실질적으로 중앙에 형성되는, 휴대용 통신 장치.
The method according to claim 1,
The hole is formed substantially in the center of the support member when viewed in a cross section in the width direction of the portable communication device.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재 아래에 위치된 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은 개구(opening)를 포함하고,
상기 진동 액츄에이터의 적어도 일부는 상기 개구 내에 위치된, 휴대용 통신 장치.
The method according to claim 1,
A printed circuit board positioned under the support member,
The printed circuit board comprises an opening,
At least a portion of the vibration actuator is located within the opening.
청구항 10에 있어서,
상기 진동 액츄에이터와 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된, 휴대용 통신 장치.
The method of claim 10,
Including a flexible printed circuit board electrically connected to the vibration actuator,
The flexible printed circuit board is electrically connected to the printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 진동 액츄에이터는 모터 또는 피에조(piezoelectric)를 포함하는, 휴대용 통신 장치.
The method according to claim 1,
The portable communication device, wherein the vibration actuator comprises a motor or piezoelectric.
청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재는 엠보 레이어(embossed layer), 쿠션 레이어(cushion layer), 도전성 레이어, 및 브라켓 중 적어도 하나를 포함하는, 휴대용 통신 장치.
The method according to claim 1,
The support member includes at least one of an embossed layer, a cushion layer, a conductive layer, and a bracket.
전자 장치에 있어서,
제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면의 가장자리를 따라 연장되어 내부 공간을 형성하는 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 측면으로부터 연장되어 내부 공간에 배치되고, 적어도 일부가 파여진 제1 영역을 포함하는 지지부재;
상기 지지부재 상에 배치되는 디스플레이; 및
상기 디스플레이와 상기 제2 면 사이에 배치되고, 상기 제1 영역으로부터 지정된 거리 이내에 배치되는 진동 액츄에이터를 포함하고,
상기 진동 액츄에이터로부터 발생된 진동에 의하여, 상기 지지부재 중 상기 제1 영역을 포함하는 부분의 적어도 일부가 진동됨으로써, 보이스 커뮤니케이션에 사용되기 위한 지정된 주파수를 갖는 음향 신호가 발생되는, 전자 장치.
In the electronic device,
A first surface facing a first direction, a second surface facing a second direction opposite to the first direction, and a side surface extending along the edges of the first and second surfaces to form an inner space housing;
A support member extending from a side surface of the housing and disposed in the inner space, and including a first region in which at least a portion is dug;
A display disposed on the support member; And
A vibration actuator disposed between the display and the second surface and disposed within a specified distance from the first area,
The electronic device, wherein at least a part of the portion of the support member including the first region is vibrated by the vibration generated from the vibration actuator, thereby generating an acoustic signal having a designated frequency for use in voice communication.
청구항 14에 있어서,
상기 제1 영역은 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 14,
The first region includes a groove formed on one surface of the support member.
청구항 15에 있어서,
상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터와 상기 디스플레이 사이에 배치되고,
상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접하는 전자 장치.
The method of claim 15,
The support member is disposed between the vibration actuator and the display,
The vibration actuator is an electronic device in contact with the support member.
청구항 14에 있어서,
상기 지지부재의 상기 제1 영역은 상기 지지부재를 관통하는 제1 홀을 포함하고,
상기 디스플레이는, 상기 디스플레이를 관통하는 제2 홀을 포함하고, 상기 제2 홀은, 상기 제1 영역과 중첩되는 전자 장치.
The method of claim 14,
The first region of the support member includes a first hole penetrating the support member,
The display includes a second hole passing through the display, and the second hole overlaps the first area.
청구항 17에 있어서,
상기 제1 홀 및 상기 제2 홀에 적어도 일부 삽입되는 전자 부품;을 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 17,
The electronic device further comprises an electronic component inserted at least partially into the first hole and the second hole.
청구항 14에 있어서,
상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간을 포함하고,
상기 안착 공간은 상기 하우징의 제2면을 바라보는 상기 지지부재의 일면에 형성된 홈이고,
상기 진동 액츄에이터는 상기 지지부재에 접하는 전자 장치.
The method of claim 14,
The support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated,
The seating space is a groove formed on one surface of the support member facing the second surface of the housing,
The vibration actuator is an electronic device in contact with the support member.
청구항 14에 있어서,
상기 지지부재는 상기 진동 액츄에이터가 안착되는 안착 공간을 포함하고,
상기 안착 공간은 상기 지지부재를 관통하는 홀이고,
상기 진동 액츄에이터는 상기 디스플레이에 접하는 전자 장치.
The method of claim 14,
The support member includes a seating space in which the vibration actuator is seated,
The seating space is a hole passing through the support member,
The vibration actuator is an electronic device in contact with the display.
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