KR20200117959A - 금속 프레임 안테나를 구비한 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이, 및 상기 플렉서블 디스플레이가 형성되는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 폴더블 하우징은 제1 하우징 부분, 및 제2 하우징 부분을 포함하고, 상기 제1 하우징 부분은 제1 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리는 두 개의 도전성 부재들 및 제1 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제2 하우징 부분은 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리는 두 개의 도전성 부재들 및 제2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 폴더블 하우징은, 상기 폴더블 하우징이 완전히 폴딩된 상태인 경우 상기 제1 비도전성 부재 및 상기 제2 비도전성 부재가 서로 정렬되도록 배치되도록 구성되고, 상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들 중 제1 도전성 부재는 무선 주파수 통신 신호가 제1 가장자리의 제1 도전성 부재를 통하여 송신 및/또는 수신되도록 통신 회로에 전기적으로 연결되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 부분은 제1 하우징 부분에 수용되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 부분은 제2 하우징 부분에 수용될 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예가 가능할 수 있다.
Description
본 개시의 다양한 실시 예는 외관 금속 프레임(exterior metal frame)이 안테나 방사체(antenna radiator)로 동작하는 전자 장치에 관한 것이다.
통신 기능을 가지는 전자 장치는 안테나를 이용하여 이동통신 서비스를 제공할 수 있다. 안테나는 전자 장치 하우징 부분의 내부 및/또는 외부의 일부 영역에 배치될 수 있다. 안테나는 인쇄회로기판(Print Circuit Board)의 패턴으로 형성되거나, 플레이트 타입으로 캐리어(carrier) 상에 배치되거나, 연성회로기판(Flexible Print Circuit Board)에 형성하여 하우징 내부에 위치할 수 있다.
또 다른 방법으로 안테나는 금속 기구물을 방사체로 활용하거나, 금속 하우징을 방사체로 활용하는 베젤 안테나(Bezel-antenna) 등이 있을 수 있다.
선행 문헌으로는 2009년 11월 11일자 공개된 특허 문헌(대한민국 특허 출원 공개 번호 제10-2009-0116030 A호)이 있다.
전자 장치의 내부에 안테나가 위치하고, 외부 하우징이 금속 프레임으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 내부에 배치된 안테나로부터 외부로 전송되는 신호가 금속 프레임에 의해 적어도 일부 왜곡되거나 차단됨으로써 안테나 방사 성능의 저하가 발생할 수 있다.
안테나가 실장될 전자 장치의 하우징 내부 공간은 제한될 수 있고, 전자 장치가 소형화 되는 경우 더욱 제한될 수 있다.
또한, 안테나가 지원하는 주파수 대역이 다양한 경우, 복수개의 안테나 또는 복잡한 형태의 안테나가 배치되어야 하므로 하우징 내부 공간은 더욱 제한될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예는 전자 장치에 있어서, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1 측면을 포함하는 제1 하우징 부분, 및 상기 제1 하우징 부분의 제1 면과 대면하도록 오리엔트될 수 있는 제1 면(a first surface that is capable of being oriented to face the first surface of the first housing portion), 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2 측면을 포함하는 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징; 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 연결하는 연결부; 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로; 상기 제1 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1 도전성 부재로서, 상기 제1 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭(gap)을 포함하는 제1 도전성 부재; 상기 제1 도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1 비도전성 부재; 상기 제2 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2 도전성 부재로서, 상기 제2 도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2 도전성 부재; 및 상기 제2 도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제2 하우징 부분의 제1 면이 상기 제1 하우징 부분의 제1 면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2 하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제1 비도전성 부재 및 상기 제2 비도전성 부재가 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예는 전자 장치에 있어서, 제1 측면을 포함하는 제1 전자 장치; 및 상기 제1 전자 장치와 탈착가능하게 또는 연결 장치를 이용하여 연결되며, 상기 제1 전자 장치와 연결될 때, 상기 제1 측면과 적어도 일부 정렬가능한 제2 측면을 포함하는 제2 전자 장치를 포함하며, 상기 제1 전자 장치는, 상기 제1 측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 적어도 하나의 제1 갭을 포함하는 제1 도전성 테두리 구조(conductive peripheral structure), 및 상기 적어도 하나의 제1 갭을 채워서 상기 제1 도전성 테두리 구조의 부분들을 전기적으로 분리하는 제1 절연부를 포함하고, 상기 제2 전자 장치는, 상기 제2 측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 적어도 하나의 제2 갭을 포함하는 제2 도전성 테두리 구조(conductive peripheral structure), 및 상기 적어도 하나의 제2 갭을 채워서 상기 제2 도전성 테두리 구조의 부분들을 전기적으로 분리하는 제2 절연부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예는 포터블 전자 장치에 있어서, 제1 하우징을 포함하는 제1 전자 장치 부분(portion); 상기 제1 하우징의 일부에 연결되며, 상기 제1 하우징에 적어도 일부 포개지도록 접힐 수 있는 제2 하우징(a second housing that is foldable to at least partially overlap with the first housing)을 포함하는 제2 전자 장치 부분을 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1 측면을 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 포개지도록 접힐 때, 상기 제1 측면과 정렬되는 제2 측면을 포함하고, 상기 제1 전자 장치의 상기 제1 측면은, 제1 금속 부분, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 이격된 제2 금속 부분, 상기 제1 금속 부분 및 제2 금속 부분 사이를 채우는 제1 비금속 부분을 포함하며,; 및 상기 제2 전자 장치의 상기 제2 측면은, 제3 금속 부분, 상기 제3 금속 부분과 전기적으로 이격된 제4 금속 부분, 상기 제3 금속 부분 및 제4 금속 부분 사이를 채우는 제2 비금속 부분을 포함하며, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 포개지도록 접힐 때, 상기 제1 비금속 부분 및 제2 비금속 부분은 서로 정렬될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예는 전자 장치에 있어서, 폴더블, 슬라이더블, 또는 결합가능한(foldable, slidable, or combinable) 하우징으로서, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 제1 하우징 부분; 접히거나, 슬라이드되거나, 결합되어 포개질 때(when overlapping by being folded, slided, or combined), 상기 제1 하우징 부분의 제1 면과 대면하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 제2 하우징 부분; 및 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 연결하는 연결부를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로; 상기 제1 하우징 부분의 측면의 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1 도전성 부재; 상기 제1 하우징 부분의 측면의 다른 일부를 형성하고, 상기 제1 도전성 부재 에 접촉하면서, 상기 제1 도전성 부재를, 상기 제1 하우징 부분의 측면의 또 다른 일부로부터 전기적으로 이격시키는 제1 비도전성 부재; 상기 제2 하우징 부분의 측면의 일부를 형성하는 제2 도전성 부재; 및 상기 제2 하우징 부분의 측면의 다른 일부를 형성하고, 상기 제2 도전성 부재 에 접촉하면서, 상기 제2 도전성 부재를 상기 제2 하우징 부분의 측면의 또다른 일부로부터 전기적으로 이격시키는 제2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 하우징이 접히거나, 슬라이드되거나, 결합되어 포개진 상태에서, 상기 제1 또는 제2 하우징의 측면에서 볼 때, 상기 제1 비도전성 부재 및 상기 제2 비도전성 부재는 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더블 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이, 및 상기 플렉서블 디스플레이가 형성되는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 폴더블 하우징은 제1 하우징 부분, 및 제2 하우징 부분을 포함하고, 상기 제1 하우징 부분은 제1 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리는 두 개의 도전성 부재들 및 제1 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제2 하우징 부분은 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리는 두 개의 도전성 부재들 및 제2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 폴더블 하우징은, 상기 폴더블 하우징이 완전히 폴딩된 상태인 경우 상기 제1 비도전성 부재 및 상기 제2 비도전성 부재가 서로 정렬되도록 배치되도록 구성되고, 상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들 중 제1 도전성 부재는 무선 주파수 통신 신호가 제1 가장자리의 제1 도전성 부재를 통하여 송신 및/또는 수신되도록 통신 회로에 전기적으로 연결되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1 부분은 제1 하우징 부분에 수용되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 부분은 제2 하우징 부분에 수용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 제1 하우징 부분의 도전성 부재에 형성된 비도전성 부재의 위치에 대응하는 제2 하우징 부분의 외관에 비도전성 부재를 정렬하여, 도전성 부재를 안테나로 활용하는 경우 방사 성능을 향상시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 구비된 금속 프레임(도전성 부재)를 이용한 안테나의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3d는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 구비된 금속 프레임(도전성 부재)를 이용한 안테나의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3e는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 구비된 금속 프레임(도전성 부재)를 이용한 안테나의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 4c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 측면도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 4d는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 정면도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 성능을 에너지 필드로 표현한 정면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 성능을 에너지 필드로 표현한 측면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 주파수 대역대별로 제2 하우징 부분에 비도전성 부재가 있는 경우와 없는 경우의 방사 효율을 표시한 그래프이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 14b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 15a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 15b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 16a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 16b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 21a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 중첩 정렬된 상태를 나타내는 도면이다.
도 21b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 가로방향으로 제2 하우징 부분이 슬라이딩한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 21c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 세로방향으로 제2 하우징 부분이 슬라이딩한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 22a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 플렉시블 장치를 나타내는 사시도로서, 평탄한 상태를 나타내는 도면이다.
도 22b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 플렉시블 장치를 나타내는 사시도로서, 90도 정도 접혀진 상태를 나타내는 도면이다.
도 22c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 플렉시블 장치를 나타내는 사시도로서, 완전히 폴딩된 상태를 나타내는 도면이다.
도 23a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 외장 커버형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 23b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 외장 커버형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도킹되는 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 3c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 구비된 금속 프레임(도전성 부재)를 이용한 안테나의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3d는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 구비된 금속 프레임(도전성 부재)를 이용한 안테나의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3e는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 구비된 금속 프레임(도전성 부재)를 이용한 안테나의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 4c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 측면도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 4d는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 정면도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 5b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 성능을 에너지 필드로 표현한 정면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방사 성능을 에너지 필드로 표현한 측면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 주파수 대역대별로 제2 하우징 부분에 비도전성 부재가 있는 경우와 없는 경우의 방사 효율을 표시한 그래프이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 11b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 12b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 13b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 14b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 15a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 15b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 16a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 16b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 폴더형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 21a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 중첩 정렬된 상태를 나타내는 도면이다.
도 21b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 가로방향으로 제2 하우징 부분이 슬라이딩한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 21c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 슬라이딩형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 세로방향으로 제2 하우징 부분이 슬라이딩한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 22a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 플렉시블 장치를 나타내는 사시도로서, 평탄한 상태를 나타내는 도면이다.
도 22b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 플렉시블 장치를 나타내는 사시도로서, 90도 정도 접혀진 상태를 나타내는 도면이다.
도 22c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 플렉시블 장치를 나타내는 사시도로서, 완전히 폴딩된 상태를 나타내는 도면이다.
도 23a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 외장 커버형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 23b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 외장 커버형 전자 장치를 나타내는 사시도로서, 언폴딩 상태를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 도킹되는 상태를 나타내는 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 외부 전자 장치(102) 및 제2 외부 전자 장치(104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3a는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 3b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다. 도 3a, 도 3b에는 직교 좌표계가 사용되며, X축은 전자 장치(300) 세로 방향을 의미하고, Y축은 전자 장치(300) 가로 방향을 의미하며, Z축은 전자 장치(300) 상하 방향(두께 방향)을 의미할 수 있다.
도 3a, 도 3b은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 제1 하우징 부분(310)에 적어도 하나의 갭(gap)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 갭을 비도전성 부재로 채울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 하우징 부분(310)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(310)의 각 변에 배치된 금속 프레임에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 하우징 부분(310)의 제1,2 금속 프레임(321,322) 영역뿐만 아니라, 제3 금속 프레임(323) 또는 제4 금속 프레임(324) 중 적어도 일부 영역에 형성될 수 있고, 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.
도 3a, 도 3b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(101,201)와 동일한 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)의 구성 요소 중 적어도 일부를 포함하는 전자 장치 일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어 하우징(310)은 전자 장치 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 하우징(310)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 재료들 또는 이 재료들의 조합들로 형성될 수 있다.
또 다른 예로 하우징(310)은 전체적으로 하나의 재료들 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있고, 부분적으로 물성이 다른 재료들로 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 하우징(310)은 상면, 하면, 복수 개의 측면들을 가질 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)의 상면, 하면, 복수 개의 측면들은 동일한 재료로 형성될 수 있고, 서로 다른 물성을 가진 재료들로 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 하우징(310)은 상면에 디스플레이(301)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)의 상측으로 상대방의 음성을 수신하기 위한 리시버(302)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 리시버(302)가 설치되는 주변에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 부품들은 적어도 하나의 센서들(303,304,305)을 포함할 수 있다. 이러한 센서들(303,304,305)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(310) 전면은 적어도 하나의 전면 카메라(306)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 디스플레이(301)는 전자 장치(300)의 상면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 메인 홈 화면은 전자 장치(300)의 전원을 켰을 때 상기 디스플레이(301) 상에 표시되는 첫 화면일 수 있다. 전자 장치(300)가 여러 페이지의 서로 다른 홈 화면들을 갖고 있을 경우, 메인 홈 화면은 상기 여러 페이지의 홈 화면들 중 첫 번째 홈 화면일 수 있다. 홈 화면에는 자주 사용되는 어플리케이션들을 실행하기 위한 단축 아이콘들, 메인 메뉴 전환키, 시간, 날씨 등이 표시될 수 있다. 메인 메뉴 전환키는 상기 디스플레이(301) 상에 메뉴 화면을 표시할 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(301)의 상단에는 배터리 충전상태, 수신신호의 세기, 현재 시각과 같은 전자 장치(300)의 상태를 표시하는 상태 바가 형성될 수도 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(301)의 하부에는 홈 키(307a), 메뉴 키(307b), 및 뒤로 가기 키(307c)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 홈 키(307a)가 눌려질 경우, 전자 장치(300)는 디스플레이(301)에 메인 홈 화면(main Home screen)을 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(301)에 상기 메인 홈 화면과 다른 홈 화면 또는 메뉴화면이 표시된 상태에서, 상기 홈 키(307a)가 터치되면, 디스플레이(301)에 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또 다른 예로, 디스플레이(301) 상에서 어플리케이션들이 실행되는 도중 홈 키(307a)가 터치되면, 디스플레이(301)상에는 메인 홈 화면이 디스플레이될 수 있다. 또 다른 예로, 홈 키(307a)는 디스플레이(301) 상에 최근에 사용된 어플리케이션들을 디스플레이하도록 하거나, 태스크 매니저(Task Manager)를 디스플레이하기 위하여 사용될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 메뉴 키(307b)는 디스플레이(301) 상에서 사용될 수 있는 연결 메뉴를 제공할 수 있다. 예를 들어, 연결 메뉴에는 위젯 추가 메뉴, 배경화면 변경 메뉴, 검색 메뉴, 편집 메뉴, 환경 설정 메뉴 등이 포함될 수 있다. 뒤로 가기 키(307c)는 현재 실행되고 있는 화면의 바로 이전에 실행되었던 화면을 디스플레이하거나, 가장 최근에 사용된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 하우징(310)은 제1 면과, 제1 면과 반대로 향하는 재2면과, 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌓는 제1측면을 포함하는 하우징 부분을 포함할 수 잇다. 다양한 실시 예에 따른 하우징(310) 부분은 도전성 재질과, 비도전성 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 하우징(310) 부분(portion)은 도전성 부재, 예컨대, 금속 부재로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 도전성 부재로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 하우징(310) 부분은 비도전성 부재, 예컨대, 비도전성 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 비도전성 부재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 하우징(310)이 금속 하우징일 경우, 금속 하우징은 외관을 구성하는 외관 도전성 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외관 도전성 부재는 전자 장치(300)의 테두리를 따라 배치되는 금속 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 프레임은 테두리가 연장되는 전자 장치(300)의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 도전성 부재는 전자 장치(300)의 테두리 중 적어도 일부 영역을 형성할 수 있고, 나머지 일부분은 비도전성 부재가 형성될 수 있다. 이러한 경우, 하우징은 도전성 부재에 비도전성 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 하우징의 테두리를 구성하는 도전성 테두리 구조는 복수 개의 도전성 부재(321~324)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 도전성 부재(321~324)는 외관을 적어도 일부 담당하는 금속 프레임으로서, 금속 프레임은 전자 장치가 위에서 봤을 때에 대략적으로 직사각형이라서, 제1 내지 제4 금속 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(321~324)는 대략적으로 직사각형으로 한정될 필요는 없으며, 다각형으로 구성될 수 있고, 곡형, 예컨데 원이나 타원 등으로 구성될 수 있다.
또 다른 예로, 하우징(310) 부분은 제1변 내지 제4변을 포함할 수 있다. 제1변과 반대방향으로 대치하는 제2변은 동일한 길이이고, 제3변과 반대방향으로 대치하는 제4변은 동일한 길이이며, 제1,2변보다 제3,4변의 길이가 더 길게 구성될 수 있다. 이하에서 도전성 부재를 금속 프레임이라 지칭하기로 한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)를 정면에서 보았을 경우, 전자 장치(300) 하우징의 상측에 있는 금속 프레임을 제1 금속 프레임(321)이라 지칭하고, 전자 장치(300) 하우징의 하측에 있는 금속 프레임을 제2 금속 프레임(322)이라 지칭하고, 전자 장치(300) 하우징의 좌측에 있는 금속 프레임을 제3 금속 프레임(323)이라 지칭하고, 전자 장치(300) 하우징의 우측에 있는 금속 프레임을 제4 금속 프레임(324)이라 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(321) 또는 제2 금속 프레임(322)은 적어도 하나의 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 프레임(321)과 제2 금속 프레임(322)은 비도전성 부재(331,332;333,334)를 각각 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 비도전성 부재(331,332;333,334)는 절연 재질로 구성되어서 절연부라 지칭할 수 있고, 금속 프레임 간을 분리시켜서, 분절부라 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 금속 프레임(321)에 배치되거나, 제2 금속 프레임(322)에 배치되거나, 모두에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 프레임(321) 양단에 각각 배치된 한 쌍의 비도전성 부재(331,332)를 제1 비도전성 부재라 정의하고, 제2 금속 프레임(322) 양단에 각각 배치된 한 쌍의 비도전성 부재를 제2 비도전성 부재(333,334)라 정의할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 적어도 하나의 비도전성 부재에 의해 분리된 금속 프레임의 적어도 일부는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, 제1,2 비도전성 부재(331,332;333,334)에 의해 분리된 각 금속 프레임(321~324)의 적어도 일부는 각각 안테나 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 프레임(321)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(331,332)에 의해 마련된 상단 중앙 방사체일 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 프레임(332)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 제2 비도전성 부재(333,334)에 의해 마련된 하단 중앙 방사체일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 비도전성 부재(331,332) 또는 제2 비도전성 부재(333,334) 중 적어도 하나는 금속 프레임에 비도전성 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(321) 또는 제2 금속 프레임(322) 중 하나에 급전되어 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 때, 제3 금속 프레임(323) 또는 제4 금속 프레임(324) 중 적어도 하나는제1 금속 프레임(321) 또는 제2 금속 프레임(322) 중 적어도 하나와 전기적으로 커플링되어, 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 한 쌍의 제1 비도전성 부재(331,332)는 금속 프레임 간의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 한 쌍의 제2 비도전성 부재(333,334)는 금속 프레임 간의 갭에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1,2 비도전성 부재(331,332;333,334)는 디스플레이를 중심으로 각각 상하 대칭/비대칭으로 배치 및/또는 좌우 대칭/비대칭으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(321)은 제3,4금속 프레임(323,324)에서 각각 연장된 후 벤딩된 상부 사이드 금속 프레임(323a,324a)을 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 프레임(321)과 상부 사이드 금속 프레임(323a,324a) 사이에 각각 제1 비도전성 부재(331,332)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(321)은 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(321)이 급전 회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작하면, 상기 상부 사이드 금속 프레임(323a)과 제3 금속 프레임(323)의 적어도 일부와, 상기 상부 사이드 금속 프레임(324a)과 제4 금속 프레임(324)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 금속 프레임(322)은 제3,4금속 프레임(323,324)에서 각각 연장된 후 벤딩된 하부 사이드 금속 프레임(323b,324b)을 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 사이드 금속 프레임(323b,324b)은 제3,4금속 프레임(323,324)에서 각각 연장되고, 직각으로 벤딩되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 프레임(322)과 하부 사이드 금속 프레임(323b,324b) 사이에 각각 제2 비도전성 부재(333,334)가 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 프레임(322)은 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 금속 프레임(322)이 급전회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작하면, 상기 하부 사이드 금속 프레임(323b)과 제3 금속 프레임(323)의 적어도 일부와 또는상기 하부 사이드 금속 프레임(324b)과 제4 금속 프레임(324)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
다양한 실시에에 따른 전자 장치(300)의 제1 금속 프레임(321)에 다양한 전자 부품들의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 프레임(321)에는 카드형 외부 장치 삽입을 위한 소켓 장치(미도시), 저장 공간 확장을 위한 메모리 카드(미도시) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 프레임(321)에는 이어폰 잭을 접속하기 위한 이어폰잭 콘넥터를 배치할 수 있다. 하지만, 소켓 장치나 메모리 카드의 배치는 이에 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 금속 프레임(322)에는 외부 장치에 의한 데이터 송수신 기능 및/또는 외부 전원을 인가받아, 전자 장치(300)를 충전시키기 위한 인터페이스 컨넥터(308)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 컨넥터(308)의 일측으로는 이어잭 홀이 배치될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 상술한 전자 부품들 중 적어도 하나는 금속 프레임의 외부에 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 제3 금속 프레임(323)에는 적어도 하나의 사이드 키 버튼(미도시)이 배치되어 볼륨 업/다운 기능, 스크롤 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제4 금속 프레임(324)에는 적어도 하나의 제2사이드 키 버튼(309)이 배치될 수 있다. 제2사이드 키 버튼(309)은 전원 온/오프 기능, 전자 장치의 웨이크 업/슬립 기능 등을 수행하도록 기여될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 전면 중, 디스플레이(301)를 제외한 영역 중 적어도 일부 영역에는 적어도 하나의 키 버튼(미도시)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 키 버튼은 홈 키 버튼 기능을 수행할 수 있다. 홈 키 버튼의 상면에는 지문 인식 센서 장치가 배치될 수 있다. 예를 들어, 홈 키 버튼은 물리적으로 가압하는 동작에 의해 제1기능(홈 화면 복귀 기능, 웨이크 업/슬립 기능 등)을 수행하며, 홈 키 버튼의 상면을 스와이프하는 동작에 의해 제2기능(예: 지문 인식 기능 등)을 수행하도록 기여될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 디스플레이(301)는 표면이 평탄하게 구성되거나, 일측 또는 양측으로 각각 곡면을 가지게 구성될 수 있다. 또 다른 예로, 다양한 실시 예에 따른 디스플레이는 곡률을 가지는 곡면부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 곡면부는 디스플레이 엣지 영역을 따라서 X축 및/또는 Y축을 따라서 각각 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 디스플레이 모듈을 제어하여 정보의 적어도 일부를 선별적으로 디스플레이할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 하우징 부분에 배치된 제1 금속 프레임(도전성 부재)(321)은 통신회로(380)로부터 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작을 할 수 있다. 예를 들어, 각각 비도전성 부재(331,332)에 의해 분절된 금속 프레임들(321;323,323a;324,324a) 중 적어도 하나는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 프레임(321)이 메인 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작하고, 제1 금속 프레임(321) 일측에 배치된 사이드 금속 프레임(323,323a) 및/또는 제1 금속 프레임(321) 타측에 배치된 사이드 금속 프레임(324,324a)은 제1 금속 프레임(321)과 각각 전기적으로 커플링되어, 각각 보조 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 예를 들어, 각각의 사이드 금속 프레임(323,323a;324,324a)은 커플링 안테나(coupling antenna) 또는 커플링 방사체(coupling radiator)로 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(도전성 부재와 혼용으로 기재할 수 있다)(321)은 회로 기판(370)에 배치된 급전부(390)에 의해 전원을 공급받아서 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작을 할 수 있다. 이러한 경우 도전성 부재(321)는 전자 장치(300)의 메인 안테나 역할을 할 수 있다. 상기 도전성 부재(321) 부근의 다른 도전성 부재(323,324)는 통신 회로(380)와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
또 다른 예로, 상기 도전성 부재(321) 부근의 다른 도전성 부재(323,324)는 회로 기판(370)에 접지(ground) 부재(371,372) 또는 다른 접지 부재(373,374)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 접지 부재(371-374)는 회로 기판(370)의 적어도 일부 영역에 접지면(ground plane)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 통신 회로(380)는 전자 장치(300)의 내부에 있는 회로 기판(370)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 회로 기판(370)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB), 연성인쇄회로기판(flexible Printed Circuit Board: FPCB) 또는 PBA(Printed Board Assembly) 등과 같이 통상적으로 전자 장치(300)의 내부에 장착될 수 있는 모든 기판을 통합적으로 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재의 위치와, 급전부(미도시), 개구(갭)(분절부) 및 접지부(미도시)의 위치에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 금속 프레임을 이용한 안테나는 전자 장치(300)에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 안테나는 단일 대역 및/또는 다중 대역 안테나 구조들을 사용하여 구성될 수 있다. 안테나에 의해 커버될 수 있는 통신 대역들의 예들로서, 휴대용 전자 장치에서 사용되는 일반적인 안테나는 PIFA 혹은 Monopole 방사체를 기본 구조로 가지며, 서비스 주파수 및 대역폭, 종류에 따라 실장 되는 안테나의 체적 및 개수가 결정될 수 있다. 전 세계 지역별로 주파수 차이가 있지만, 통상적으로 700 MHz ~ 900 MHz의 저주파수 대역(Low band)와 1700 MHz ~ 2100 MHz의 Mid BAND, 2300 MHz ~ 2700 MHz의 저주파수 대역 (High band) 등이 주요 통신 대역으로 사용되고 있고, 부가적으로 BT, GPS, WI-FI 와 같은 다양한 무선 통신 서비스를 사용할 수 있다. 또 다른 예로, 주파수 대역이 비슷한 service band를 묶어 여러 개의 안테나로 분리되어 설계되고 있다.
예를 들어, 장치의 주요 통신인 Voice/Data통신(GPRS, WCDMA, LTE 등)을 담당하는 Main 안테나의 경우, 안테나의 성능을 저해하는 금속 부품이 적은 전자 장치 하단부에 위치하는데, 유럽향 기준으로 보았을 때, 구현해야 할 대역은 다음과 같다. 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B38, B39, B40, B41) 등 모두 24개의 대역을 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 2개의 영역에 걸쳐 주파수 대역이 비슷한 서비스 대역을 묶어 안테나를 구현할 수 있다. 그 예로는 Main1 안테나에 2G(GSM850, EGSM, DCS, PCS), WCDMA(B1, B2, B5, B8), LTE(B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B17, B18, B19, B20, B26, B39)을 구현하고, Main2 안테나에 LTE(B7, B38, B40, B41)의 안테나를 설계할 수 있다.
도 3d를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(3100)는 측면에 적어도 하나의 갭을 포함하고, 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(3100)는 비도전성 부재(3133,3134)가 하우징 부분의 양측에 있는 제3,4금속 프레임(3123,3124)의 적어도 일부 영역에 각각 배치될 수 있다.
도 3c에 도시된 제1,2 비도전성 부재(331,332)는 전자 장치의 하우징 부분의 상단이나 하단 또는 상하단에 배치된 금속 프레임에 배치된 것이고, 도 3d에 도시된 제1,2 비도전성 부재(3133,3134)는 전자 장치의 하우징 부분의 측면에 배치된 것이며, 예를 들어, 제1측면에 배치된 제1 비도전성 부재(3133)와, 제2측면에 배치된 제2 비도전성 부재(3134)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(3100)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(3100)의 상단 둘레를 따라 배치된 금속 프레임(3121)은 통신회로(3180)로부터 급전되어 안테나 방사체의 적어도 일부로 각각 동작을 할 수 있다. 예를 들어, 각각 비도전성 부재(3131,3132)에 의해 분절된 금속 프레임들(3121;3123;3124)은 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 프레임(3121)이 메인 안테나 방사체로 동작하고, 제1 금속 프레임(3121) 일측에 배치된 제1사이드 금속 프레임(3123) 및/또는 제1 금속 프레임(3121) 타측에 배치된 제2사이드 금속 프레임(3124)은 제1 금속 프레임(3121)과 전기적으로 커플링되어, 보조 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 적어도 하나의 사이드 금속 프레임(3123;3124)은 커플링 안테나(coupling antenna) 또는 커플링 방사체(coupling radiator)로 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(3121)은 회로 기판(3170)에 형성된 급전부(3190)에 의해 전원을 공급받아서 주 안테나 방사체로 동작하여, 전자 장치(3100)의 메인 안테나 역할을 할 수 있다. 상기 도전성 부재(321) 부근의 다른 도전성 부재(323,324)는 통신 회로(3180)와 전기적으로 연결되거나, 연결되지 않을 수 있다.
또 다른 예로, 제1 금속 프레임(3121) 부근의 다른 도전성 부재(3123,3124)는 회로 기판(3170)의 접지(ground) 부재(3172,3171)에 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 각각의 접지 부재(3172,3171)는 회로 기판(3170)의 적어도 일부 영역에 접지면(ground surface or groung plane)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 통신 회로(3180)는 전자 장치(3100)의 내부에 있는 회로 기판(3170)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 회로 기판(3170)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB), 연성인쇄회로기판(flexible Printed Circuit Board: FPCB) 또는 PBA(Printed Board Assembly) 등과 같이 통상적으로 전자 장치(3100)의 내부에 장착될 수 있는 모든 기판을 통합적으로 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(3100)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재의 위치와, 급전부(미도시) 및 접지부(미도시) 간의 거리에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.
도 3e를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(3200)는 도 3d에 도시된 전자 장치(3100)와 비교하여, 금속 프레임(3221)에 추가적인 접지 라인(3273)이 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(3200)는 추가적 접지 라인(3273)에 의해 기판(3270)에 배치된 접지 부재(3274)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(3200)는 추가 접지 라인(3273)과 접지 부재(3274)가 구성된 것을 제외하고는, 도 3d에 도시된 전자 장치(3100)의 구성과 동일하기 때문에, 나머지 설명은 생략하기로 한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(3200)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
도 4a 내지 도 4d는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 제1 하우징 부분(410) 또는 제2 하우징 부분(420)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(410), 제2 하우징 부분(420) 및 연결부(430)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(410)은 제1전자 장치라 지칭할 수 있고, 제2 하우징 부분(420)은 제2전자 장치라 지칭할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 연결부(430)는 제1,2 하우징 부분(410,420)을 회전축(A)을 중심으로 서로 회전 가능하게 연결할 수 있으며, 힌지부(hinge unit)로 정의할 수 있다. 예를 들어, 힌지부(430)는 제1,2 하우징 부분(410,420)의 피벗 움직임을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 부분(420)은 제1 하우징 부분(410)에서 대면하도록 오리엔티드될 수 있고, 회전축(A)을 중심으로 폴딩되거나 언폴딩 동작을 할 수 있다. 도 4a, 도 4c는 폴딩된 상태의 전자 장치를 나타내고, 도 4b, 도 4d는 언폴딩된 상태의 전자 장치를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 도 1, 도 2에 도시된 전자 장치(101,201)와 동일한 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 제1,2 하우징 부분(410,420)을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1,2 하우징 부분(410,420)은 전자 장치 외관의 전부 또는 적어도 일부분을 담당할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1,2 하우징(410,420)은 플라스틱, 금속, 탄소 섬유 및/또는 다른 섬유 복합체들, 세라믹, 유리, 목재와 같은 재료들 또는 이 재료들의 조합들로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1,2 하우징 부분(410,420)은 각각 제1,2테두리 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1,2테두리 구조는 도전성 재질이라서, 제1,2도전성 테두리 구조라고 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(410)의 제1도전성 테두리 구조는 제1변과, 제1변보다 짧은 제2변과, 제1변과 동일한 길이를 가지는 제3변과, 제2변과 동일한 길이를 가지는 제4변을 포함하는 형상으로서, 대략적으로 직사각형 모양을 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(420)의 제2도전성 테두리 구조는 제1변과, 제1변보다 짧은 제2변과, 제1변과 동일한 길이를 가지는 제3변과, 제2변과 동일한 길이를 가지는 제4변을 포함하는 형상으로서, 대략적으로 직사각형 모양을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)가 폴딩 상태일 경우, 실질적으로 각 제1,2 하우징 부분(410,420)은 정열되는 형상으로 테두리가 겹쳐지게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 부분(410)의 제1변은 제2 하우징 부분(420)의 제1변과 같은 길이를 가질 수 있고, 나머지 제1,2 하우징 부분(410,420)의 각 변들도 같은 길이를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 각각의 제1,2 하우징(410,420)은 상면, 하면, 복수개의 측면들을 각각 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(410)의 상면, 하면, 복수개의 측면들은 동일한 재료로 형성될 수 있고, 서로 다른 물성을 가진 재료들로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 제2 하우징(420)의 상면, 하면, 복수개의 측면들은 동일한 재료로 형성될 수 있고, 서로 다른 물성을 가진 재료들로 형성될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 제1 하우징 부분(410) 또는 제2 하우징 부분(420)에 각각 적어도 하나 이상의 디스플레이가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 부분(410)은 상면에 제1 디스플레이(401)가 배치될 수 있다. 제1 디스플레이(401)는 터치 스크린일 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 부분(420)은 상면(외면)에 제2 디스플레이(402)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 디스플레이(402)는 터치 스크린일 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 부분(420)은 하면(내면)에 제3 디스플레이(403)가 배치될 수 있다. 제3 디스플레이(403)는 터치 스크린일 수 있다. 제1 하우징 부분(410)은 제1 디스플레이(401) 대신에 물리적 누름동작으로 동작하는 키보드가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 하나의 디스플레이는 서로 다른 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 디스플레이(403)는 사이즈가 제1,2 디스플레이(401,402)보다 작게 구성될 수 있고, 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 제1 하우징(410) 부분은 상면에 제1 디스플레이(401)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이(401)는 전자 장치(400)의 상면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 제1 디스플레이(401)는 도 3a, 도 3b에 도시된 디스플레이(301)와 동일한 장치일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 제1 하우징(410) 부분은 제1 면과, 제1 면과 반대로 향하는 제2 면과, 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌓는 제1측면을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징(410) 부분은 도전성 재질과, 비도전성 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 부분(410)은 도전성 부재와, 비도전성 부재를 포함하는 외관 테두리 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(410)은 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 도전성 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(410)은 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 비도전성 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 제1 하우징 부분(410)이 금속 하우징일 경우, 금속 하우징은 외관을 구성하는 외관 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외관 도전성 부재는 전자 장치(400)의 테두리를 따라 배치되는 금속 프레임을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 금속 프레임은 전자 장치(400)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있고, 나머지 일부분은 비도전성 부재로 대체될 수 있다. 이러한 경우, 제1 하우징 부분(410)은 금속 프레임에 비도전성 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 제1 하우징 부분(410)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(금속 부분)은 복수 개의 금속 프레임을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 금속 프레임은 제1 내지 제4 금속 프레임(411~414)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징(410)의 하측에 있는 금속 프레임을 제1 금속 프레임(411)이라 지칭하고, 제1 하우징(410) 부분의 상측에 있는 금속 프레임을 제2 금속 프레임(412)이라 지칭하고, 제1 하우징(410)의 좌측에 있는 금속 프레임을 제3 금속 프레임(413)이라 지칭하고, 제1 하우징(410)의 우측에 있는 금속 프레임을 제4 금속 프레임(414)이라 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(411)은 적어도 하나의 비도전성 부재(415,416)를 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 부재(415,416)는 절연 재질로 구성되어서 절연부라 지칭할 수 있고, 금속 프레임을 분리시켜서, 분절부라 지칭할 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재는 도전성 부재 또는 하우징 부분 측면을 따라 적어도 하나 이상 정렬될 수 있다. 비도전성 부재는 비금속 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재(415,416)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 도전성 부재는 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질은 알루미늄, 스테인레스, 비정질 금속 합금 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 비정질 금속 합금은 통상적인 합금과는 달리, 원자들이 불규칙하게 배열됨으로써 결정 구조가 없는 액상과 유사한 미세구조를 가질 수 있다. 비정질 합금 특성은 균일한 등방성 성질을 가지며, 결정학적 이방성이 없어서 기계적 강도가 우수하고, 구조와 조성이 균일하여 뛰어난 내식성을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 각각의 비도전성 부재(415,416)에 의해 분리된 금속 프레임들은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1 금속 프레임(411)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(415,416)에 의해 마련된 상부 중앙 프레임일 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(415,416)는 제1 프레임(411)에 비도전성 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 프레임(411)이 급전되어 안테나 방사체로 동작할 때, 각각의 제3,4금속 프레임(413,414)의 적어도 일부는 제1 프레임(411)과 각각 전기적으로 커플링되어, 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제3,4금속 프레임(413,414)은 미도시된 비도전성 재질에 의해 각각 분절형으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재(415,416)는 금속 프레임 간의 갭에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(411)은 제3,4금속 프레임(413,414)에서 각각 연장된 후 벤딩된 상부 사이드 금속 프레임(413a,414a)을 추가적으로 포함할 수 있다. 제1 금속 프레임(411)과 상부 사이드 금속 프레임(413a,414a) 사이에 각각 비도전성 부재(415,416)가 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(411)은 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(411)이 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작하면, 상기 상부 사이드 금속 프레임(413a)과 제3 금속 프레임(413)의 적어도 일부 또는 상기 상부 사이드 금속 프레임(414a)과 제4 금속 프레임(414)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 제1 하우징(410)은 내부에 기판에 배치된 통신 회로 및 접지부(미도시)를 포함할 수 있다. 중앙 금속 프레임이 통신 회로(미도시) 및 접지부와 연결되어 공진을 형성하는안테나 방사체로 동작하는 구성은 도 3c에서 설명했으므로 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(420)은 하면에 제2 디스플레이(402)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 제2 디스플레이(402)는 전자 장치(400)의 하면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(420)은 상면에 제3 디스플레이(403)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 제2 하우징(420) 부분은 제1 면과, 제1 면과 반대로 향하는 제2 면과, 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌓는 제1측면을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징(410) 부분은 도전성 재질과, 비도전성 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징(420) 부분은 도전성 재질, 예컨대, 금속 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 도전성 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징(420) 부분은 비도전성 재질, 예컨대, 비도전성 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 비도전성 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)의 제2 하우징(420) 부분이 금속 하우징일 경우, 금속 하우징은 외관을 구성하는 외관 도전성 부재를 포함할 수 있다. 외관 도전성 부재는 전자 장치(400)의 테두리를 따라 배치되는 금속 프레임을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(410)의 테두리를 구성하는 금속 프레임은 복수 개의 금속 프레임을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 금속 프레임은 제1 내지 제4 금속 프레임(421~424)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징(420)의 하측에 있는 금속 프레임을 제1 금속 프레임(421)이라 지칭하고, 제2 하우징(420) 하우징의 상측에 있는 금속 프레임을 제2 금속 프레임(422)이라 지칭하고, 제2 하우징(420)의 좌측에 있는 금속 프레임을 제3 금속 프레임(423)이라 지칭하고, 제2 하우징(420)의 우측에 있는 금속 프레임을 제4 금속 프레임(424)이라 지칭할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(400)는 폴딩 상태에서, 제1 하우징(410) 부분에 배치된 제1 금속 프레임(도전성 부재)(411)로부터 발생되어, 제1 비도전성 부재(절연부)(415,416))의 인접한 영역에 형성된 전기장(electric field)은 제2 하우징(420) 방향을 제외한 영역에 형성될 수 있으며, 안테나 방사 성능이 저하 될 수 있다. 예를 들어, 전기장의 방향이 일정 부분 제약된다는 것은 안테나의 방사 성능이 떨어지는 것을 의미할 수 있다. 따라서 상술한 바와 같이 전자 장치(400)가 폴더형인 경우의 비도전성 부재가 제1 하우징에만 배치될 경우, 대기 상태(폴딩 상태)에서의 안테나 방사 성능이 저하될 수 있다.
도 5a, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 제1 하우징 부분(510) 또는 제2 하우징 부분(520)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
도 5a, 도 5b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(510), 제2 하우징 부분(520) 및 연결부(530)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 전자 장치와 비교하여, 제2 하우징(520)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제1 하우징(510) 및 연결부(530)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 제2 하우징(520) 부분은 내면에 제2 디스플레이(502)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 디스플레이(502)는 전자 장치(500)의 내면 대부분을 차지하도록 크게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 제2 하우징(520) 부분은 외면에 제3 디스플레이(503)(또는 터치 패널이 실장되어 터치 스크린이라고 지칭할 수 있다)가 설치될 수 있다. 제3 디스플레이(503)는 전자 장치(500)의 외면 일부분을 차지하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 제2 하우징(520) 부분은 제1 면과, 제1 면과 반대로 향하는 제2 면과, 제1,2면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌓는 제1측면을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징(520) 부분은 도전성 재질 및/또는 비도전성 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징(520) 부분은 도전성 재질, 예컨대, 금속 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 도전성 재질로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징(520) 부분은 비도전성 재질, 예컨대, 비도전성 하우징으로써, 전면의 적어도 일부나, 후면의 적어도 일부 또는 측면의 적어도 일부를 비도전성 재질로 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 제2 하우징(520) 부분이 금속 하우징일 경우, 금속 하우징은 외관을 구성하는 외관 도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외관 도전성 부재는 전자 장치(500)의 테두리를 따라 배치되는 적어도 하나 이상의 금속 프레임을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 금속 프레임은 전자 장치(500)의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있고, 나머지 일부분은 비도전성 부재로 대체될 수 있다. 예를 들어, 이러한 경우, 제2 하우징 부분(520)은 금속 프레임에 비도전성 부재가 인서트 사출되는 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 제2 하우징 부분(520)의 테두리를 구성하는 금속 프레임은 적어도 하나의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 금속 프레임들은 제1 내지 제4 금속 프레임(521~554)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징(520)의 하측에 있는 금속 프레임을 제1 금속 프레임(511)이라 지칭하고, 제1 하우징(520)의 상측에 있는 금속 프레임을 제2 금속 프레임(522)이라 지칭하고, 제2 하우징(520)의 좌측에 있는 금속 프레임을 제3 금속 프레임(523)이라 지칭하고, 제2 하우징(520)의 우측에 있는 금속 프레임을 제4 금속 프레임(524)이라 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(521)은 적어도 하나의 비도전성 부재(525,526)를 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 부재(525,526)는 절연 재질로 구성되어서 절연부라 지칭할 수 있고, 금속 프레임을 분절시켜서 분절부라 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 각각의 비도전성 부재(525,526)에 의해 분리된 금속 프레임은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1 금속 프레임(521)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(525,526)에 의해 마련된 상부 중앙 프레임일 수 있다. 예를 들어, 비도전성 부재(525,526)는 제1 금속 프레임(521)에 비도전성 부재가 인서트 사출될 때 함께 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(521)이 급전 회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작할 때, 각각의 제3,4금속 프레임(523,524)의 적어도 일부는 제1 금속 프레임(521)과 각각 전기적으로 커플링되어 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제3,4금속 프레임(523,524)은 미도시된 비도전성 재질에 의해 각각 분절형으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재(525,526)는 금속 프레임 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(521)은, 제3,4금속 프레임(523,524)에서 각각 연장된 후 벤딩된 상부 사이드 금속 프레임(523a,524a)을 추가적으로 포함할 수 있다. 제1 금속 프레임(521)과 상부 사이드 금속 프레임(523a,524a) 사이에 각각 비도전성 부재(525,526)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(521)은 급전회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(521)이 급전회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작하면, 상기 상부 사이드 금속 프레임(523a)과 제3 금속 프레임(523)의 적어도 일부 또는 상기 상부 사이드 금속 프레임(524a)과 제4 금속 프레임(524)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 제2 하우징(520)은 내부에 기판에 배치된 통신 회로 및 접지부(미도시)를 포함할 수 있다. 제1 금속 프레임(521)이 통신 회로(미도시) 및 접지부와 연결되어 공진을 형성하는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작하는 구성은 도 3c에서 설명했으므로 중복되는 설명은 생략한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 금속 프레임을 이용한 안테나는 통화 송수신용 안테나로서 CDMA(Code Division Multiple Access), PCS(Personal Communication Service), GSM(Global System for Mobile communication) 안테나 중 어느 하나 일 수 있다. 그러나 이에 한정되지는 않는다.
또 다른 예로, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 금속 프레임을 이용한 안테나는 GPS(Global Positioning System), 블루투스(Bluetooth), 무선랜(Wireless LAN) 안테나와 같이 무선으로 전파를 송수신하는 안테나라면 다양하게 이용될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재의 위치와, 급전부(미도시) 및 접지부(미도시)의 위치에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 YZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1 비도전성 부재(515,516) 및 제2 비도전성 부재(525,526)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부재(515,516) 및 제2 비도전성 부재(525,526)는 Z축을 기준으로 상하 방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 제1 하우징(510)의 도전성 부재(중앙 금속 프레임)(511)과, 제2 하우징(520)의 도전성 부재(중앙 금속 프레임)(521)는 Z축을 따라 상하 방향 대칭되도록 정렬될 수 있다.
이러한 배치에 의해 전자 장치(500)는 제1 하우징 부분(510)과 제2 하우징 부분(520)이 근접하게 배치된 경우(폴딩 상태)에도 안테나의 방사 효과를 유지할 수 있다.
예를 들어, 제2 하우징 부분(520)이 제1 하우징 부분(510)과 근접하게 배치되면, 즉, 제1,2 비도전성 부재가 대칭으로 정렬되면, 제1 하우징(510)의 적어도 일부로 형성된 안테나 방사체에서 방사되는 방사가 제2 하우징(520)의 제2 비도전성 부재(개구)를 통해 방사될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 제1 하우징 부분(510)의 제1 면과 제2 하우징 부분(520)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(515,516) 및 상기 제2 비도전성 부재(525,526)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(510)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(520)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(520)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 6a, 도 6b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 적어도 일부로부터 발생된 전기장의 분포를 각각 나타내는 도면이다.
도 6a, 도 6b를 참고하면, 전자 장치(600)의 제1 하우징 부분(610)의 제1 비도전성 부재(615,616) 근처에서 많은 전기장이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(620)에 제1 비도전성 부재(615,616)의 위치에 대응하는 곳에 제2 비도전성 부재(625,626)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부재(615,616) 근처에서 생성된 전기장이 제2 하우징 부분(620) 방향으로 방사될 수 있는 통로가 형성되어, 제2 비도전성 부재(625,626) 근처에도 많은 전기장이 형성될 수 있다.
또 다른 예로, 전기장은 제1 하우징 부분(610)과 제2 하우징 부분(620) 전체적으로 아우르는 형상으로 생성될 수 있다. 전기장이 제2 하우징 부분(620) 방향으로도 많이 형성되어 있는 것을 알 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 제2 하우징 부분(620)에 제2 비도전성 부재(625,626)를 마련하여, 제1 비도전성 부재(615,616)에서 생성되는 에너지 필드의 방사 방향을 유지할 수 있고, 중앙에 있는 도전성 부재(611)와 제2도전성 부재(621)가 전기적으로 커플링되어 더 좋은 방사 성능을 유지할 수도 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(510)에 제1분절부(개구 형상으로, 예컨데, 제1 비도전성 부재515,516가 있는 위치)가 배치되고, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부(개구 형상으로, 예를 들어, 제1 비도전성 부재와 정렬된 제2 비도전성 부재525,526가 있는 위치)가 있는 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)와 없는 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 주파수 대역대(저대역, 중간 대역, 고대역)별 방사 효율을 표시한 그래프이다. 저대역(low band)은 대략 800 MHz-1000MHz 사이이고, 중간 대역(middle band)은 대략 1700MHz -2200MHz 사이이며, 고대역(high band)은 대략 2300MHz -2700MHz 사이일 수 있다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 채용된 안테나는 제1분절부와 대응하는 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 있는 경우(그래프에서 위의 선)(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)가 없는 경우(그래프에서 아래의 선) (도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)보다, 주파수 대역대별 전체 방사 효율(total radiation efficiency)이 더 높게 나타남을 알 수 있다.
[표 1]은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(500)에서, 제1 하우징 부분(510)의 제1분절부, 예를 들어, 제1 비도전성 부재(515,516)와 대응하는 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부, 예를 들어, 제2 비도전성 부재(525,526)가 있는 경우와 없는 경우, 주파수 대역대별에 따른 방사 효율을 비교한 표이다.
[표 1]을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에 채용된 안테나는 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 있는 경우, 제2분절부가 없는 경우보다 방사 성능이 크게 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 표 1을 참조하면, 방사 성능은 저대역(850~900MHz)에서 많은 차이를 보여주고 있다. 저대역(850~900MHz)에서 5~8.7dB 수준으로 방사 효율이 3배 이상 개선되는 것을 확인할 수 있다.
예를 들어, 저대역인 850 MHz 대역에서, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 14.6%인데 반하여, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 20.4%로 향상됨을 알 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 저대역인 900 MHz 대역에서, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 6.97%인데 반하여, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 22.7%로 향상됨을 알 수 있다.
한편, 중간 대역인 1900 MHz 대역에서, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 2.75%인데 반하여, 제2 하우징(520) 부분에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 27.4%로 향상됨을 알 수 있다.
또한, 중간 대역인 2000 MHz 대역에서, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 12.8%인데 반하여, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 20.3%로 향상됨을 알 수 있다.
또한, 고대역인 2500 MHz 대역에서, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 없을 경우(도 4a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)보다, 제2 하우징 부분(520)에 제2분절부가 있을 경우(도 5a와 같은 폴딩 상태의 전자 장치)의 방사 효율은 개선될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(800)의 제1 하우징 부분(810) 및/또는 제2 하우징 부분(820)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(810), 제2 하우징 부분(820) 및 연결부(830)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 제1,2 하우징 부분(810,820)은 연결부(830)에 의해 회전가능하게 서로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 각각의 제1,2 하우징 부분(810,820)은 도전성 부재 및/또는 비도전성 부재를 각각 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시에에 따른 전자 장치(800)는 각각의 제1,2 하우징 부분(810,820)이 테두리를 따라 배치되는 적어도 하나 이상의 금속 프레임(811,821)을 각각 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 제1 하우징 부분(810)과 제2 하우징 부분(820)을 연결하는 연결부(830)와 인접한 영역에 형성된 하나의 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(800)는 연결부(830)가 배치되는 제1,2 하우징 부분(810,820)의 제1,2 금속 프레임(811,821)에 각각 제1,2 비도전성 부재(815,816;825,826)가 배치될 수 있다
다양한 실시 예에 따른 각각의 제1,2 비도전성 부재(815,816;825,826)에 의해 각각 분리된 제1,2 금속 프레임(811,821)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1,2 비도전성 부재(815,816;825,826)는 제1,2 금속 프레임 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 폴딩/언폴딩된 상태에서, 연결부(830) 주변에 위치한 제1,2 금속 프레임(811,821)에 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)는 연결부(830) 양측에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 연결부(830)는 제1,2 하우징 부분(810,820)의 회전축(rotational axis)을 제공하기 때문에 힌지부(hinge unit)라 지칭할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 연결부(830)는 적어도 하나 이상의 힌지 아암(hinge arm)을 포함하고, 힌지 아암 내에는 공지의 힌지 캠(hinge cam), 힌지 샤프트(hinge shaft) 및 힌지 스프링(hinge spring) 등이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)는 각각 정렬되고, 제1,2 금속 프레임(811,821)은 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)는 연결부(830)를 중심으로 상하로 대칭으로 배치되고, 제1,2 금속 프레임(811,821)은 연결부(830)를 중심으로 상하로 대칭으로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)의 제1 하우징 부분(810)의 제1 면과 제2 하우징 부분(820)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(815,816) 및 상기 제2 비도전성 부재(825,826)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(810)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(820)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(820)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(800)는 제1,2비전도성 부재(815,816;825,826)가 연결부(830) 주변에 배치되는 것으로 한정될 필요는 없으며, 연결부(830)가 배치된 부분을 제외한 나머지 제1,2 하우징 부분(810,820)의 적어도 일부에 배치된 금속 프레임에 각각 대칭이나, 비대칭 구조로 배치될 수 있다.
도 9a, 도 9b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(900)의 제1 하우징 부분(910) 및/또는 제2 하우징 부분(920)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)는 제1 하우징 부분(910) 및 제2 하우징 부분(920)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(910) 및 제2 하우징 부분(920)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(910) 및 제2 하우징 부분(920)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징(910)에는 적어도 두 개 배치하고, 제2 하우징(920)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(910,920)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(915,925)는 정렬되게 배치할 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(910,920)의 제1 금속 프레임(911,921) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(912,922)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(913,923) 이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(914,924)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(910), 제2 하우징 부분(920) 및 연결부(930)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 전자 장치와 비교하여, 제2 하우징(920)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제1 하우징(910) 및 연결부(930)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)의 제2 하우징 부분(920)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(도전성 부재)은 복수 개의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 금속 프레임들은 배치 위치에 따라서 제1 내지 제4 금속 프레임(921~924)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)의 제1 하우징 부분(910)과 제2 하우징 부분(920)에는 다른 개수의 비도전성 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징 부분(920)의 제1 금속 프레임(921)은 제1 비도전성 부재(925)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 비도전성 부재(925)에 의해 분리된 금속 프레임(921,923)은 각각 안테나 방사체의 적어도 일부로 활용될 수도 있다. 제1 비도전성 부재(925)는 제1 금속 프레임(921)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 9a와 같은 상태에서 비도전성 부재(915,916;925)는 상하 방향으로 비대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 제1,2 하우징 부분(910,920)이 폴딩된 상태에서, 제1 하우징 부분의 비도전성 부재(915)와 제2 하우징 부분의 제1 비도전성 부재(925)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 단일 비도전성 부재(925)는 금속 프레임(921,923) 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재(개구, 갭)의 위치와, 급전부(미도시) 및 접지부(미도시)의 위치에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(900)의 제1 하우징 부분(910)의 제1 면과 제2 하우징 부분(920)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(915) 및 상기 제2 비도전성 부재(925)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(910)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(920)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(920)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 10a, 도 10b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1000)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1000)의 제1 하우징 부분(1010) 또는 제2 하우징 부분(1020)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 제1 하우징 부분(1010) 및 제2 하우징 부분(1020)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1010) 및 제2 하우징 부분(1020)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1010) 및 제2 하우징 부분(1020)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1010)에는 한 개 배치하고, 제2 하우징 부분(1020)에는 적어도 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(1010,1020)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1015,1025)는 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1000)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1010,1020)의 제1 금속 프레임(1011,1021) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(1012,1022)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(1013,1023)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1014,1024)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1010), 제2 하우징 부분(1020) 및 연결부(1030)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 전자 장치와 비교하여, 제1 하우징 부분(1010)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제2 하우징 부분(1020) 및 연결부(1030)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1000)의 제1 하우징 부분(1010)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(도전성 부재)은 복수 개의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 금속 프레임들은 배치 위치에 따라서 제1 내지 제4 금속 프레임(1011~1014)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 금속 프레임(1011)은 제1 비도전성 부재(1015)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 비도전성 부재(1015)에 의해 분리된 금속 프레임(1011,1013)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1 비도전성 부재(1015)는 제1 금속 프레임(1011)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1015;1025;1026)는 상하 방향으로 비대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 제1,2 하우징 부분(1010,1020)이 폴딩된 상태에서, 제1 하우징 부분의 제1 비도전성 부재(1015)와 제2 하우징 부분의 비도전성 부재(1025)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 비도전성 부재(1015)는 금속 프레임(1011,1013) 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1000)는 지원하기 위한 대역폭에 따라서 안테나의 길이를 다르게 조정할 수 있다. 예컨대, 비도전성 부재의 위치와, 분절부(개구, 갭)의 위치, 급전부(미도시) 및 접지부(미도시)의 위치에 따라서 안테나 대역폭을 다르게 조정할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1000)의 제1 하우징 부분(1010)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1020)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1015) 및 상기 제2 비도전성 부재(1025)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1010)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1020)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1020)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 11a, 도 11b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1100)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1100)의 제1 하우징 부분(1110) 및/또는 제2 하우징 부분(1120)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 제1 하우징 부분(1110) 및 제2 하우징 부분(1120)에 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1110) 및 제2 하우징 부분(1120)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1110) 및 제2 하우징 부분(1120)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징(1110)에는 한 개 배치하고, 제2 하우징(1120)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(1110,1120)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1115,1125)는 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1100)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1110,1120)의 제1 금속 프레임(1111,1121) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(1112,1122)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(1113,1123)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1114,1124)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1110), 제2 하우징 부분(1120) 및 연결부(1130)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1100)의 각각의 제1,2 하우징 부분의 구성은 도 9a, 도 9b에 제1 하우징 부분과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1100)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분의 제1 금속 프레임(1111)은 단일 비도전성 부재(1115)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 단일 비도전성 부재(1115)에 의해 분리된 금속 프레임(1111,1113)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 단일 비도전성 부재(1115)는 제1 금속 프레임(1111)의 일측에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분의 제1 금속 프레임(1121)은 단일 비도전성 부재(1125)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 단일 비도전성 부재(1125)에 의해 분리된 금속 프레임(1121,1123)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 단일 비도전성 부재(1125)는 제1 금속 프레임(1121)의 일측에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1100)의 제1 하우징 부분(1110)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1120)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1115) 및 상기 제2 비도전성 부재(1125)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1110)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1120)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1120)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 11a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1115,1125)는 상하 방향으로 대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 제1,2 하우징 부분(1110,1120)이 폴딩된 상태에서, 각각의 단일 비도전성 부재(1115,1125)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 12a, 도 12b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1200)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1200)의 제1 하우징 부분(1210) 또는 제2 하우징 부분(1220)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 제1 하우징 부분(1210) 및 제2 하우징 부분(1220)에 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1210) 및 제2 하우징 부분(1220)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1210) 및 제2 하우징 부분(1220)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1210)에는 두 개 배치하고, 제2 하우징 부분(1220)에는 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(1210,1220)에 배치된 두 개의 비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)는 정렬되게 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)는 금속 프레임에 상하 및 좌우 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1200)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1210,1220)의 제1 금속 프레임(1211,1221) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(1212,1222)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(1213,1223)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1214,1224)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1210), 제2 하우징 부분(1220) 및 연결부(1230)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 도 4a 내지 도 4d에 도시된 전자 장치(400)와 비교하여, 제1,2 하우징 부분(1210,1220)에 각각 배치된 비도전성 부재의 배치 위치가 상이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(1210)의 테두리를 구성하는 금속 프레임은 제1 내지 제4 금속 프레임(1211~1214)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(1220)의 테두리를 구성하는 금속 프레임은 제1 내지 제4 금속 프레임(1221~1224)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(1210)의 제4 금속 프레임(1214)은 적어도 하나의 비도전성 부재(1215,1216)를 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 부재(1215,1216)는 제4 금속 프레임에 대칭으로 장착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 각각의 비도전성 부재(1215,1216)에 의해 분리된 금속 프레임은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제4 금속 프레임은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(1215,1216)에 의해 마련된 중앙 금속 프레임(1214)일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제4 금속 프레임(1214)이 급전되어 안테나 방사체로 동작할 때, 각각의 제1,2 금속 프레임(1211,1212)의 적어도 일부는 제4 금속 프레임(1214)과 각각 전기적으로 커플링되어 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재(1215,1216)는 금속 프레임 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1214)은 제1,2 금속 프레임(1211,1212)에서 각각 연장되고, 직각으로 벤딩된 사이드 금속 프레임(1211a,1212a)을 추가적으로 포함할 수 있다. 제4 금속 프레임(1214)과 사이드 금속 프레임(1211a,1212a) 사이에 각각 비도전성 부재(1215,1216)가 각각 배치될 수 있다. 제4 금속 프레임(1214)이 급전되면, 제4 금속 프레임(1214)은 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제4 금속 프레임(1214)이 급전 회로에 의해 급전되어 안테나 방사체로 동작하면, 상기 사이드 금속 프레임(1211a)과 제1 금속 프레임(1211)의 적어도 일부 또는 상기 사이드 금속 프레임(1212a)과 제2 금속 프레임(1212)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(1220)의 제4 금속 프레임(1224)은 적어도 하나의 비도전성 부재(1225,1226)를 포함할 수 있다. 각각의 비도전성 부재(1225,1226)는 제4 금속 프레임(1224)에 대칭으로 장착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 각각의 비도전성 부재(1225,1226)에 의해 분리된 금속 프레임(1224)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1224)은 일정 간격으로 형성된 한 쌍의 비도전성 부재(1225,1226)에 의해 마련된 중앙 프레임(1224)일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1224)이 급전 회로에 의해 급전되어 공진을 형성하는 안테나 방사체의 적어도 일부로 동작할 때, 각각의 제1,2 금속 프레임(1221,1222)의 적어도 일부는 중앙 금속 프레임(1224)과 각각 전기적으로 커플링되어 각각 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재(1225,1226)는 금속 프레임 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1224)은 제1,2 금속 프레임(1221,1222)에서 각각 연장된 후 직각으로 벤딩된 사이드 금속 프레임(1221a,1222a)을 포함할 수 있다. 제2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1224)과 상부 사이드 금속 프레임(1221a,1222a) 사이에 각각 비도전성 부재(1225,1226)가 각각 배치될 수 있다. 제4 금속 프레임(1224)이 급전 회로에 의해 급전되면, 제4 금속 프레임(1224)은 공진을 형성하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제4 금속 프레임(1224)이 급전되어 방사체로 동작하면, 상기 사이드 금속 프레임(1221a)과 제1 금속 프레임(1221)의 적어도 일부 또는 상기 사이드 금속 프레임(1222a)과 제2 금속 프레임(1222)의 적어도 일부는 전기적으로 커플링되어, 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1200)는 YZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1 비도전성 부재(1215,1216) 및 제2 비도전성 부재(1225,1226)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부재(1215,1216) 및 제2 비도전성 부재(1215,1226)는 Z축을 기준으로 상하 방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면 제1 하우징 부분(1210)의 제4 금속 프레임(1214)과, 제2 하우징 부분(1220)의 제4 금속 프레임(1224)은 Z축을 따라 상하 방향 대칭되도록 정렬될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 이러한 배치에 의해 전자 장치(1200)는 제1 하우징 부분(1210)과 제2 하우징 부분(1220)이 근접하게 배치된 경우(폴딩 상태)에도 안테나의 방사 효과를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(1220)이 제1 하우징 부분(1210)과 근접하게 배치되면, 즉, 제1,2 비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)가 대칭으로 정렬되면, 제1 하우징 부분(1210)의 적어도 일부로 형성된 안테나 방사체에서 방사되는 방사가 제2 하우징 부분(1220)의 제2 비도전성 부재(개구)를 통해 방사될 수 있다.
또 다른 예로, 다양한 실시 예에 따른 각각의 제1,2 비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)는 제1,2 하우징 부분의 각각의 제3 프레임(1213,1223)에 동일하게 배치될 수 있다.
또 다른 예로, 제1,2 비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)의 배치 개수는 각각의 제1,2 하우징 부분(1210,1220)에 각각 2개로 한정될 필요는 없으며, 한 개나 세 개 이상으로 다양하게 복수 개를 배치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1200)의 제1 하우징 부분(1210)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1220)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1215,1216) 및 상기 제2 비도전성 부재(1225,1226)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1210)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1220)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1220)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 13a, 도 13b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1300)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1300)의 제1 하우징 부분(1310) 및/또는 제2 하우징 부분(1320)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 제1 하우징 부분(1310) 및 제2 하우징 부분(1320)에 적어도 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1310) 및 제2 하우징 부분(1320)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1310) 및 제2 하우징 부분(1320)에 서로 상이한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1310)에는 두 개 배치하고, 제2 하우징 부분(1320)에는 한 개를 배치하되, 제1 하우징 부분(1310)의 비도전성 부재(1315)와 제2 하우징 부분(1310,1320)의 비도전성 부재(1325)는 제1 하우징 부분과 제2 하우징 부분이 대면한 상태에서 실질적으로 정렬되게 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1300)가 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1315;1325,1326)는 금속 프레임에 상하 및 좌우 비대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1300)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1310,1320)의 제1 금속 프레임(1311,1321) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(1312,1322)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(1313,1323)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1314,1324)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1310), 제2 하우징 부분(1320) 및 연결부(1330)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 도 12a, 도 12b에 도시된 전자 장치(1200)와 비교하여, 제2 하우징 부분(1320)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제1 하우징 부분(1310) 및 연결부(1330)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1300)의 제2 하우징 부분(1320)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(도전성 부재)은 복수 개의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 금속 프레임들은 배치 위치에 따라서 제1 내지 제4 금속 프레임(1321~1324)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제4 금속 프레임(1321)은 단일 비도전성 부재(1325)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 단일 비도전성 부재(1325)에 의해 분리된 금속 프레임(1321,1324)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 단일 비도전성 부재(1325)는 제4 금속 프레임(1321)의 일측에 배치될 수 있다. 도 13a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1315,1316;1325)는 상하 방향으로 비대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 제1,2 하우징 부분(1310,1320)이 폴딩된 상태에서, 비도전성 부재(1315)와 단일 비도전성 부재(1325)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 단일 비도전성 부재(1325)는 금속 프레임(1321,1324) 간의 갭(개구)에 비도전성 재질로 채워지게 하여 구성될 수 있다.
또 다른 예로, 제1,2 비도전성 부재(1315,1316;1326)는 각각의 제1,2 하우징 부분(1310,1320)에 배치 개수가 한정될 필요는 없으며, 다양하게 복수 개를 배치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1300)의 제1 하우징 부분(1310)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1320)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1315) 및 상기 제2 비도전성 부재(1325)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1310)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1320)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1320)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 14a, 도 14b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1400)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1400)의 제1 하우징 부분(1410) 및/또는 제2 하우징 부분(1420)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 제1 하우징 부분(1410) 및 제2 하우징 부분(1420)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1410) 및 제2 하우징 부분(1420)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1410) 및 제2 하우징 부분(1420)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1410)에는 한 개 배치하고, 제2 하우징 부분(1420)에는 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(1410,1420)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1415,1425)는 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1400)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1410,1420)의 제1 금속 프레임(1411,1421) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(1412,1422)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(1413,1423)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1414,1424)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1410), 제2 하우징 부분(1420) 및 연결부(1430)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 도 12a, 도 12b에 도시된 전자 장치와 비교하여, 제1 하우징 부분(1410)의 구성만 상이할 뿐, 나머지 구성인 제2 하우징 부분(1420) 및 연결부(1430)의 구성은 동일하기 때문에 생략하기로 한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1400)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1400)의 제1 하우징 부분(1410)의 테두리를 구성하는 금속 프레임(도전성 부재)은 복수 개의 금속 프레임들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 금속 프레임들은 배치 위치에 따라서 제1 내지 제4 금속 프레임(1411~1414)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제4 금속 프레임(1414)은 단일 비도전성 부재(1415)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 단일 비도전성 부재(1415)에 의해 분리된 금속 프레임(1411,1414)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 단일 비도전성 부재(1415)는 제4 금속 프레임(1414)의 일측에 배치될 수 있다. 도 14a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1415;1425;1426)는 상하 방향으로 비대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 제1,2 하우징 부분(1410,1420)이 폴딩된 상태에서, 비도전성 부재(1415)와 단일 비도전성 부재(1425)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1400)의 제1 하우징 부분(1410)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1420)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1415) 및 상기 제2 비도전성 부재(1425)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1410)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1420)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1420)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 각각의 제1,2 비도전성 부재(1415;1425;1426)는 제1,2 하우징의 각각의 제3 프레임(1413,1423)에 각각 동일하게 배치될 수 있다.
도 15a, 도 15b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1500)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1500)의 제1 하우징 부분(1510) 및/또는 제2 하우징 부분(1520)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1500)는 제1 하우징 부분(1510) 및 제2 하우징 부분(1520)에 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1510) 및 제2 하우징 부분(1520)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1510) 및 제2 하우징 부분(1520)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징(1510)에는 한 개 배치하고, 제2 하우징(1520)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(1510,1520)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1515,1525)는 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1500)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1510,1520)의 제1 금속 프레임(1511,1521) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(1512,1522)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(1513,1523)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1514,1524)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1500)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1510), 제2 하우징 부분(1520) 및 연결부(1530)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1500)의 각각의 제1,2 하우징 부분의 구성은 도 14a, 도 14b에 제1 하우징 부분(1410)과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1500)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분의 제1 금속 프레임(1511)은 제1 비도전성 부재(1515)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 비도전성 부재(1515)에 의해 분리된 금속 프레임(1511,1512)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1 하우징 부분의 제1 비도전성 부재(1515)는 제1 금속 프레임(1511)의 일측에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분의 제1 금속 프레임(1521)은 제1 비도전성 부재(1525)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 비도전성 부재(1525)에 의해 분리된 금속 프레임(1521,1522)은 각각 안테나 방사체로 활용될 수도 있다. 제1 비도전성 부재(1525)는 제1 금속 프레임(1521)의 일측에 배치될 수 있다.
도 15a와 같은 상태에서 비도전성 부재(1515,1525)는 상하 방향으로 대칭으로 배치되고, 좌우 방향으로 비대칭으로 배치될 수 있다. 제1,2 하우징 부분(1510,1520)이 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1515,1525)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1500)의 제1 하우징 부분(1510)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1520)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1515) 및 상기 제2 비도전성 부재(1525)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1510)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1520)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1520)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 16a, 도 16b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1600)의 제1 하우징 부분(1610) 및/또는 제2 하우징 부분(1620)에 적어도 하나의 갭이 각각 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 제1 하우징 부분(1610)에 제1 내지 제4비도전성 부재(1615a,1616a;1615b,1616b)가 배치될 수 있고, 제2 하우징 부분(1620)에 제1 내지 제4 비도전성 부재(1625a,1626a; 1625b,1626b)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분의 제1 내지 제4비도전성 부재(1615a,1616a;1615b,1616b)는 제1 하우징 부분(1610에 동일한 개수로 각각 대칭으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분의 제1 내지 제4비도전성 부재(1625a,1626a; 1625b,1626b)는 제2 하우징 부분(1620)에 서로 동일한 개수로 각각 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 하우징 부분(1610)의 제1,4금속 프레임(1611,1614)에 제1 내지 제4비도전성 부재(1615a,1616a;1615b,1616b)를 배치하고, 제2 하우징 부분(1620)의 제1,4금속 프레임(1621,1624)에는 제1 내지 제4비도전성 부재(1625a,1626a;1625b,1626b)를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(1610,1620)에 배치된 각각의 제1 내지 제4비도전성 부재는 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(1600)가 폴딩된 상태에서, 제1 하우징 부분(1610)에 배치된 제1 내지 제4비도전성 부재(1615a,1616a;1615b,1616b)는 제1,4금속 프레임(1611,1614)에 상하 및 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있고, 제2 하우징 부분(1620)에 배치된 제1 내지 제4비도전성 부재(1625a,1626a;1625b,1626b)는 제1,4금속 프레임(1621,1624)에 상하 및 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1610,1620)의 제1,4금속 프레임(1611,1621;1614,1624) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2,3금속 프레임(1612,1613;1622,1623)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1610), 제2 하우징 부분(1620) 및 연결부(1630)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 제1,2 하우징 부분(1610,1620)의 각 제1 금속 프레임(1611,1621)에 배치된 비도전성 부재(1615a,1616a;1625a,1626a)의 구성이 도 5a, 도 5b에 설명된 제1,2 하우징(510,520)의 각 제1 금속 프레임(511,521)에 배치된 비도전성 부재(515,516;525,526)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 제1,2 하우징 부분(1610,1620)의 각 제4 금속 프레임(1614,1624)에 배치된 비도전성 부재(1615b,1616b;1625b,1626b)의 구성이 도 12a, 도 12b에 설명된 제1,2 하우징 부분(1210,1220)의 각 제4 금속 프레임(1214,1224)에 배치된 비도전성 부재(1215,1216;1225,1226)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 YZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1 하우징 부분의 제1,2 비도전성 부재(1615a,1616a) 및 제2 하우징 부분의 제1,2 비도전성 부재(1625a,1626a)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 부분의 제1,2 비도전성 부재(1615a,1616a) 및 제2 하우징 부분의 제1,2 비도전성 부재(1625a,1626a)는 Z축을 기준으로 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1 하우징 부분의 제3,4비도전성 부재(1615b,1616b) 및 제2 하우징 부분의 제3,4비도전성 부재(1625b,1626b)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징 부분의 제3,4비도전성 부재(1615b,1616b) 및 제2 하우징 부분의 제3,4비도전성 부재(1625b,1626b)는 Z축을 기준으로 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 제1 하우징 부분(1610)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1620)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1615a,1616a;1625a,1626a) 및 상기 제2 비도전성 부재(1615b,1616b;1625b,1626b)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1610)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1620)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1620)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
이러한 배치에 의해 전자 장치(1600)는 제1 하우징 부분(1610)과 제2 하우징 부분(1620)이 근접하게 배치된 경우(폴딩 상태)에도 안테나의 방사 효과를 유지할 수 있다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1700)에서 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1700)의 제1 하우징 부분(1710) 및/또는 제2 하우징 부분(1720)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시에에 따른 전자 장치(1700)는 제1,2 하우징 부분(1710,1720)을 폴딩 또는 언폴딩하기 위한 연결부가 구비되는데, 연결부(1730)는 제1,2 하우징 부분(1710,1720)의 세로변(Y 축)을 따라서 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1700)는 제1 하우징 부분(1710) 및 제2 하우징 부분(1720)에 적어도 하나의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1710) 및 제2 하우징 부분(1720)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1710) 및 제2 하우징 부분(1720)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1700)가 폴딩된 상태에서, 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1710)에는 두 개 배치하고, 제2 하우징 부분(1720)에는 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(1710,1720)에 배치된 두 개의 비도전성 부재(1715,1716;1725,1726)는 정렬되게 배치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1700)가 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1715,1716;1725,1726)는 금속 프레임에 상하 및 좌우 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1700)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1710,1720)의 제1 금속 프레임(1711,1721) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(1712,1722)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(1723)(제1 하우징 부분의 제3 금속 프레임은 미도시)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1724)(제1 하우징 부분의 제4 금속 프레임은 미도시)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1700)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1710), 제2 하우징 부분(1720) 및 연결부(1730)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 연결부(1730)는 제1,2 하우징 부분(1710,1720)의 세로 방향(Y축)을 따라서 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1700)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1700)는 제1,2 하우징 부분(1710,1720)의 각 제1 금속 프레임(1711,1721)에 배치된 제1,2 비도전성 부재(1715,1716;1725,1726)의 구성이 도 5a, 도 5b에 설명된 제1,2 하우징 부분(510,520)의 각 제1 금속 프레임(511,521)에 배치된 제1,2 비도전성 부재(515,516;525,526)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1700)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1 비도전성 부재(1715,1716) 및 제2 비도전성 부재(1725,1726)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부재(1715,1716) 및 제2 비도전성 부재(1725,1726)는 Z축을 기준으로 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 정렬되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 이러한 배치에 의해 전자 장치(1700)는 제1 하우징 부분(1710)과 제2 하우징 부분(1720)이 근접하게 배치된 경우(폴딩 상태)에도 안테나의 방사 효율을 향상시킬 수 있다.다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1700)의 제1 하우징 부분(1710)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1720)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1715,1716) 및 상기 제2 비도전성 부재(1725,1726)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1710)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1720)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1720)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1800)의 제1 하우징 부분(1810) 및/또는 제2 하우징 부분(1820)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 제1 하우징 부분(1810) 및 제2 하우징 부분(1820)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1810) 및 제2 하우징 부분(1820)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1810) 및 제2 하우징 부분(1820)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1810)에는 적어도 두 개 배치하고, 제2 하우징 부분(1820)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(1810,1820)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1815,1825)는 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1810,1820)의 제1 금속 프레임(1811,1821) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(1812,1822)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(1823)(제1 하우징 부분의 제3 금속 프레임은 미도시)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1824)(제1 하우징 부분의 제4 금속 프레임은 미도시)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1810), 제2 하우징 부분(1820) 및 연결부(1830)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 연결부(1830)는 제1,2 하우징 부분(1810,1820)의 세로 방향(Y축)을 따라서 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 제1,2 하우징 부분(1810,1820)의 각 제1 금속 프레임(1811,1821)에 배치된 제1,2 비도전성 부재(1815,1816;1825)의 구성이 도 9a, 도 9b에 설명된 제1,2 하우징(910,920)의 각 제1 금속 프레임(911,921)에 배치된 제1,2 비도전성 부재(915,916;925)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 제1 하우징 부분의 제1 비도전성 부재(1815,1816) 및 제2 하우징 부분의 제2 비도전성 부재(1825)는 실질적으로 비대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부재(1815,1816) 및 제2 비도전성 부재(1825)는 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 비대칭되도록 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)의 제1 하우징 부분(1810)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1820)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1815) 및 상기 제2 비도전성 부재(1825)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1810)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1820)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1520)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
제1,2 하우징 부분(1810,1820)이 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1815,1825)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(1900)의 제1 하우징 부분(1910) 및/또는 제2 하우징 부분(1920)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 제1 하우징 부분(1910) 및 제2 하우징 부분(1920)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1910) 및 제2 하우징 부분(1920)에 서로 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1910) 및 제2 하우징 부분(1920)에 서로 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(1910)에는 한 개 배치하고, 제2 하우징 부분(1920)에는 적어도 두 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(1910,1920)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(1915,1925)는 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(1910,1920)의 제1 금속 프레임(1911,1921) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(1912,1922)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(1923)(제1 하우징 부분의 제3 금속 프레임은 미도시)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(1924)(제1 하우징 부분의 제4 금속 프레임은 미도시)에 동일한 배치 구조로 배치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(1910), 제2 하우징 부분(1920) 및 연결부(1930)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1800)는 제1,2 하우징 부분(1910,1920)의 각 제1 금속 프레임(1911,1921)에 배치된 제1,2 비도전성 부재(1915;1925,1926)의 구성이 도 10a, 도 10b에 설명된 제1,2 하우징 부분(1010,1020)의 각 제1 금속 프레임(1011,1021)에 배치된 제1,2 비도전성 부재(1015;1025,1026)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 비도전성 부재(1925,1926) 및 단일 비도전성 부재(1955)는 실질적으로 비대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 비도전성 부재(1915) 및 제2 비도전성 부재(1925,1926)는 상하방향으로 좌우방향으로 실질적으로 비대칭되도록 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1900)의 제1 하우징 부분(1910)의 제1 면과 제2 하우징 부분(1920)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(1915) 및 상기 제2 비도전성 부재(1925)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(1910)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(1920)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(1920)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
제1,2 하우징 부분(1910,1920)이 폴딩된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(1915,1925)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 20은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(2000)의 제1 하우징 부분(2010) 및/또는 제2 하우징 부분(2020)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)는 제1 하우징 부분(2010) 및 제2 하우징 부분(2020)에 하나의 비도전성 부재(2015,2025)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재(2015,2025)는 제1 하우징 부분(2010) 및 제2 하우징 부분(2020)에 서로 동일한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재(2015,2025)는 제1 하우징 부분(2010) 및 제2 하우징 부분(2020)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재(2015,2025)는 제1 하우징(12010)에는 한 개 배치하고, 제2 하우징(2020)에는 한 개를 배치하되, 각각의 제1,2 하우징 부분(2010,2020)에 배치된 한 개의 비도전성 부재(2015,2025)는 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(2010,2020)의 제1 금속 프레임(2011,2021) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2 금속 프레임(2012,2022)이나, 제1,2 하우징 부분의 제3 금속 프레임(2023) 제1 하우징 부분의 제3 금속 프레임은 미도시)이나, 제1,2 하우징 부분의 제4 금속 프레임(2024) 제1 하우징 부분의 제4 금속 프레임은 미도시)에 동일한 배치 구조로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)는 폴더형 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(2010), 제2 하우징 부분(2020) 및 연결부(2030)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)는 제1,2 하우징(2010,2020)의 각 제1 금속 프레임(2011,2021)에 배치된 제1,2 비도전성 부재(2015;2016)의 구성이 도 11a, 도 11b에 설명된 제1,2 하우징 부분(1110,1120)의 각 제1 금속 프레임(1111,1121)에 배치된 제1,2 비도전성 부재(1115,1125)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)는 XZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 각각의 단일 비도전성 부재(2015,2025)는 실질적으로 비대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 각각의 비도전성 부재(2015,2025)는 상하방향으로 대칭으로 배치되되, 좌우방향으로 실질적으로 비대칭되도록 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2000)의 제1 하우징 부분(2010)의 제1 면과 제2 하우징 부분(2020)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(2015) 및 상기 제2 비도전성 부재(2025)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(2010)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(2020)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(2020)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
제1,2 하우징 부분(2010,2020)이 폴딩된 상태에서, 각각의 제1,2 비도전성 부재(2015,2025)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 21a 내지 도 21c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2100)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(2100)의 제1 하우징 부분(2110) 및/또는 제2 하우징 부분(2120)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2100)는 제1 하우징 부분(2110)에 제1,2도전성 부재(2115,2116)가 배치될 수 있고, 제2 하우징 부분(2120)에 제1,2 비도전성 부재(2125,2126)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분의 제1,2 비도전성 부재(2115,2116)는 동일한 개수로 각각 대칭으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분의 제1,2 비도전성 부재(2125,2126)는 서로 동일한 개수로 각각 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 하우징 부분(2110)의 제1 금속 프레임(2111)에 제1,2 비도전성 부재(2115,2116)를 배치하고, 제2 하우징 부분(2120)의 제1 금속 프레임(2121)에는 제1,2 비도전성 부재(2125,2126)를 배치하되, 각각의 제1,2 비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)는 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 제1 하우징 부분(2110)에 배치된 각 제1,2 비도전성 부재(2115,2116)는 제1 금속 프레임(2111)에서 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있고, 제2 하우징 부분(2120)에 배치된 각 제1,2 비도전성 부재(2125,2126)는 제1 금속 프레임(2121)에서 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2100)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(2110,2120)의 제1 금속 프레임(2111,2121) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2,3,4금속 프레임에 각각 동일한 배치 구조로 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2100)는 슬라이딩 타입 전자 장치로서, 제1 하우징 부분(2010), 제2 하우징 부분(2020) 및 슬라이딩 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2100)는 미도시된 슬라이딩 모듈에 의해 제2 하우징 부분(2020)은 제1 하우징 부분(2010)에서 가로 방향으로 슬라이딩 이동하여 제1 하우징 부분 상면을 개폐할 수 있다. 미도시된 슬라이딩 모듈에 의해 제2 하우징 부분(2020)은 제1 하우징 부분(2010)에서 세로 방향으로 슬라이딩 이동하여 제1 하우징 부분 상면을 개폐할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2100)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2100)는 제1,2 하우징(2110,2120)의 각 제1 금속 프레임(2111,2121)에 배치된 각각의 제1,2 비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)의 구성이 도 5a, 도 5b에 설명된 제1,2 하우징(510,520)의 각 제1 금속 프레임(511,521)에 배치된 제1,2 비도전성 부재(515,516;525,526)의 구성과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2100)는 YZ 평면을 기준으로 바라볼 때, 각각의 제1,2 비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)는 실질적으로 대칭으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 각각의 비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)는 상하방향으로 대칭으로 배치되고, 좌우방향으로 실질적으로 대칭되도록 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2100)의 제1 하우징 부분(2110)의 제1 면과 제2 하우징 부분(2120)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(2115,2116) 및 상기 제2 비도전성 부재(2125,2126)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(2110)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(2120)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(2120)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
제1,2 하우징 부분(2110,2120)이 상하로 정렬된 상태에서, 각각의 비도전성 부재(2115,2116;2125,2126)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
도 22a 내지 도 22c는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(2200)의 제1 하우징 부분(2210) 및/또는 제2 하우징 부분(2220)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)는 제1 하우징 부분(2210) 및/또는 제2 하우징 부분(2220)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(2210) 및 제2 하우징 부분(2220)에 서로 동일한 개수 또는 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(2210) 및 제2 하우징 부분(2220)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치되거나, 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(2210)에는 적어도 하나 이상을 배치하고, 제2 하우징(2220)에는 적어도 하나 이상을 배치하되, 다양한 실시에에 따른 전자 장치(2200)가 접혀질 경우, 각각의 제1,2 하우징 부분(2210,2220)에 배치된 비도전성 부재(2215,2216;2225.2226)는 각각 상하 또는 좌우로 정렬되게 배치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)는 플렉시블 장치로서, 제1 하우징 부분(2210)과, 제1 하우징 부분에서 접혀지는 제2 하우징 부분(2220)을 포함할 수 있다. 제1,2 하우징 부분(2210,2200)은 접혀지는 부분에 의해 임의적으로 구분되는 것이며, 하나의 하우징으로 이해될 수 있다. 따라서, 제1,2 하우징 부분(2210,2200)은 전자 장치에서 고정된 의미의 부분이 아닐 수 있다. 하나의 하우징에서 접혀지는 부분의 위치에 따라서 제1,2 하우징 부분은 다양하게 구성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)는 플렉시블 디스플레이(2201)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)는 제1,2 하우징 부분(2210,2220)이 평탄하게 배치되거나, 접혀지게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)는 가장자리 테두리에 금속 프레임이 각각 배치될 수 있다. 제1 하우징 부분(2210) 가장자리에 제1 내지 제3 금속 프레임(2211~2213)이 배치될 수 있고, 제2 하우징 부분(2220)의 가장자리에 제1 내지 제3 금속 프레임(2221~2223)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(2210)은 제1 금속 프레임(2211)에 제1 비도전성 부재(2215,2216)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(2220)은 제1 금속 프레임(2221)에 제2 비도전성 부재(2225,2226)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)가 접힌 상태일 경우, 제1,2 비도전성 부재(2215,2216; 2225,2226)는 상하 방향으로 대칭으로 정렬되고, 좌우 방향으로 대칭으로 정렬될 수 있다.
제1,2 하우징 부분(2210,2220)이 폴딩된 상태에서, 각각의 제1,2 비도전성 부재(2215,2216; 2225,2226)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)의 접혀 지는 부분은 일부분에 형성될 수 있으며, 예를 들어, 5;5 정도의 위치에 배치될 수 있고, 6;4 또는 7;3 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접혀지는 부분(folded portion)은 연성 재질(flexible material), 예를 들어 플렉시블 금속 재질(flexible metal material)로 구성되거나, 별도의 폴딩 장치(folding unit)가 실장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)는 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 금속 프레임의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1,2 하우징 부분(2210,2220)의 각 제2 금속 프레임(2212,2222)이나, 제1,2 하우징 부분(2210,2220)의 각 제3 금속 프레임(2213,2223)에 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)는 제1,2 하우징(2210,2220)의 각 제1 프레임에 한 개의 비도전성 부재만이 각각 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2200)의 제1 하우징 부분(2210)과 제2 하우징 부분(2220)이 대략적으로 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(2215,2216) 및 상기 제2 비도전성 부재(2225,2226)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(2210)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(2220)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(2220)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 23a, 도 23b는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2300)에서, 하우징의 적어도 일부가 안테나의 적어도 일부를 형성하는 예를 나타내는 도면이다. 예를 들어, 전자 장치(2300)의 제1 하우징 부분(2310) 및/또는 제2 하우징 부분(2320)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2300)는 제1 하우징 부분(2310)에 제1,2도전성 부재(2315,2316)가 배치될 수 있고, 제2 하우징 부분(2320)에 제1,2 비도전성 부재(2325,2326)가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(2310)의 제1,2 비도전성 부재(2315,2316)는 각각 대칭으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(2320)의 제1,2 비도전성 부재(2225,2226)는 각각 대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 제1 하우징 부분(2210)의 제1 금속 프레임(2311)에 제1,2 비도전성 부재(2315,2316)를 배치하고, 제2 하우징 부분(2320)의 제1 금속 프레임(2321)에는 제1,2 비도전성 부재(2325,2326)를 배치하되, 각각의 제1,2 비도전성 부재(2315,2316;2325,2326)는 상하로 정렬되게 배치할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(2300)가 폴딩된 상태에서, 제1 하우징 부분(2310)에 배치된 각 제1,2 비도전성 부재(2315,2316)는 제1 금속 프레임(2311)에서 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있고, 제2 하우징 부분(2320)에 배치된 각 제1,2 비도전성 부재(2325,2326)는 제1 금속 프레임(2121)에서 좌우 대칭으로 각각 배치될 수 있다.
예를 들어, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2300)에 배치된 비도전성 부재 배치 구조는 제1,2 하우징 부분(2310,2320)의 제1 금속 프레임(2311,2321) 영역뿐만 아니라, 제1,2 하우징 부분의 제2,3,4금속 프레임에 각각 동일한 배치 구조로 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2300)는 제1 하우징 부분(2310)과, 제2 하우징 부분(2320)과, 외장 커버(2330)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외장 커버(2330)는 제1,2 하우징 부분(2310,2320)을 물리적으로 연결하거나, 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 외장 커버(2330)는 연결부(2331)를 포함하는데, 연결부(2331)는 제1,2 하우징 부분(2310,2320)을 물리적으로 연결하거나, 전기적으로 연결할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2300)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(2310)은 제1전자 장치일 수 있고, 제2 하우징 부분(2320)은 제2전자 장치일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 외장 커버(2330)는 연성 재질, 예를 들어 가죽으로 구성되어서, 연결부(2331)를 중심으로 접혀질 수 있다. 예를 들어, 외장 커버(2330)는 제1,2 하우징 부분(2310,2320)과 일체형일 수 있고, 착탈가능하게 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2300)는 연결부(2331)를 중심으로 일측 내면에 제1 하우징 부분(2310)이 배치되고, 내면 타측에 제2 하우징 부분(2320)이 배치되어, 제1,2 하우징 부분이 폴딩되거나 언폴딩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2300)는 제1 하우징 부분(2310) 가장자리에 제1 내지 제4 금속 프레임(2311~2314)이 배치될 수 있고, 제2 하우징 부분(2320)의 가장자리에 제1 내지 제4 금속 프레임(2321~2324)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(2310)은 제1 금속 프레임(2311)에 제1 비도전성 부재(2315,2316)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(2320)은 제1 금속 프레임(2321)에 제2 비도전성 부재(2325,2326)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2300)가 접힌 상태일 경우, 제1,2 비도전성 부재(2315,2316;2325,2326)는 상하 방향으로 대칭으로 정렬되고, 좌우 방향으로 대칭으로 정렬될 수 있다.
제1,2 하우징 부분(2310,2320)이 폴딩된 상태에서, 각각의 제1,2 비도전성 부재(2315,2316;2325,2326)는 중첩되게 배치되어서, 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
외장 커버(2331)의 연결부(2301)는 미도시된 연성 회로 기판(FPCB)이 통과하는 부분일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1,2 하우징 부분에 배치되는 도전성 부재(금속 프레임) 및 비도전성 부재의 배치 위치는 도 4a 내지 도 5b에 도시된 각각의 전자 장치의 제1,2 하우징 부분에 배치되는 도전성 부재(금속 프레임) 및 비도전성 부재의 배치 위치와 동일하게 구성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 제1,2 하우징 부분에 배치되는 도전성 부재(금속 프레임) 및 비도전성 부재의 배치 위치는 도 9a 내지 도 20에 도시된 각각의 전자 장치의 제1,2 하우징 부분에 배치되는 도전성 부재(금속 프레임) 및 비도전성 부재의 배치 위치와 동일하게 구성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2300)의 제1 하우징 부분(2310)의 제1 면과 제2 하우징 부분(2320)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(2315,2316) 및 상기 제2 비도전성 부재(2325,2326)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(2310)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(2320)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(2320)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
도 24는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1,2전자 장치(2400,2401)가 서로 도킹 타입으로 결합될 수 있는 예를 나타낸다. 제1전자 장치(2400)에 결합되는 제2전자 장치(2401)는 도킹 구조물(docking structure)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1전자 장치(2400)의 제1 하우징 부분(2410) 및/또는 제2전자 장치(2401)의 제2 하우징 부분(2420)에 적어도 하나의 갭이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2400,2401)는 제1 하우징 부분(2410) 및/또는 제2 하우징 부분(2420)에 적어도 하나 이상의 비도전성 부재가 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(2410) 및 제2 하우징 부분(2420)에 서로 동일한 개수 또는 상이한 개수로 각각 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(2410) 및 제2 하우징 부분(2420)에 서로 동일한 개수로 대칭으로 배치되거나, 상이한 개수로 비대칭으로 배치될 수 있다.
예를 들어, 비도전성 부재는 제1 하우징 부분(2410)에는 적어도 하나 이상을 배치하고, 제2 하우징(2420)에는 적어도 하나 이상을 배치하되, 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(2410)이 제2 하우징 부분(2420)에 도킹(docking)될 경우, 각각의 제1,2 하우징 부분(2410,2420)에 배치된 비도전성 부재(2415,2416;2425.2426)는 각각 상하 또는 좌우로 정렬되게 배치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1전자 장치(2400)의 제1 하우징 부분(2410)이 제2전자 장치(2401)의 제2 하우징 부분(2420)에 도킹 방식으로 결합되거나 거치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 각각의 전자 장치(2400,2401)는 도 1의 전자 장치(101)일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(2410)은 스마트 폰이고 제2 하우징 부분(2420)은 스마트 폰의 커버나 보조 입력 장치이거나 충전 장치일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(2410)은 스마트 폰과 같은 전자 장치이고, 제2 하우징 부분(2420)은 자동차 등에 장착된 도킹 스테이션일 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(2410)은 스마트 폰과 같은 전자 장치이고, 제2 하우징 부분(2420)은 실내의 테이블이나 탁자 등에 장착된 충전 장치일 수 있다.
또 다른 예로 제1 하우징 부분(2410)과 제2 하우징 부분(2420)은 각각 별개의 스마트 폰 일 수 있다. 예를 들어 스마트 폰은 별개로 사용할 수도 있고 도킹하여 하나의 스마트 폰으로 사용할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분(2420)은 다양한 외부 기능 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1전자 장치(2400)의 제1 하우징 부분(2410)은 제1 내지 제4 금속 프레임(2411~2414)이 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1 하우징 부분(2410)은 제1 금속 프레임(2411)에 제1 비도전성 부재(2415,2416)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 제2전 장치(2401)의 제2 하우징 부분(2420)은 대면하는 바디에 제2 비도전성 부재(2425,2426)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(2400,2401)가 도킹 상태일 경우, 제1,2 비도전성 부재(2415,2416;2425,2426)는 상하 방향으로 대칭으로 정렬되고, 좌우 방향으로 대칭으로 정렬될 수 있다. 제1,2 하우징 부분(2410,2420)이 도킹된 상태에서, 각각의 제1,2 비도전성 부재(2415,2416;2425,2426)는 중첩되게 배치되어서, 제1 하우징 부분의 안테나 방사 효율을 향상시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 제1전자 장치(2400)의 제1 하우징 부분(2410)의 제1 면과, 제2전자 장치(2401)의 제2 하우징 부분(2420)의 제1 면이 대면하는 경우, 상기 제1 비도전성 부재(2415,2416) 및 상기 제2 비도전성 부재(2425,2426)가 실질적으로 정렬되어 제1 하우징 부분(2410)에 형성된 안테나부의 오픈 영역과, 실질적으로 정렬된 제2 하우징 부분(2420)의 오픈 영역을 통해 안테나 방사가 이루어 질 수 있다. 예를 들어 제2 하우징 부분(2420)의 오픈 영역으로 안테나 방사가 이루어지는 경우, 안테나 방사 성능 열화를 방지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 하우징 부분에 한 개의 비도전성 부재가 배치되고, 제2 하우징 부분에 한 개의 비도전성 부재가 배치될 수 있으며, 전자 장치의 도킹된 상태에서, 제1,2 하우징 부분(2410,2420)의 각 비도전성 부재는 정렬된 상태일 수 있다. 예를 들어, 제1,2 하우징 부분(2410,2420)에 각각 세 개 이상의 비도전성 부재가 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제1측면을 포함하는 제1 하우징 부분, 및 상기 제1 하우징 부분의 제1 면과 대면하도록 오리엔트될수 있는 제1 면(a first surface that is capable of being oriented to face the first surface of the first housing portion), 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 제2측면을 포함하는 제2 하우징 부분을 포함하는 하우징; 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 연결하는 연결부; 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로; 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제1도전성 부재로서, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제1도전성 부재; 상기 제1도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제1 비도전성 부재; 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2도전성 부재로서, 상기 제2도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 적어도 하나의 갭을 포함하는 제2도전성 부재; 및 상기 제2도전성 부재의 적어도 하나의 갭을 적어도 일부 채우는 제2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제2 하우징 부분의 제1 면이 상기 제1 하우징 부분의 제1 면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2 하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제1 비도전성 부재 및 상기 제2 비도전성 부재가 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1도전성 부재는 상기 통신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 하우징 내부에 그라운드 부재(ground member)를 더 포함하고, 상기 제2도전성 부재는 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2도전성 부재는 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1 비도전성 부재는 금속 물질(metallic material)을 포함하고, 상기 제2도전성 부재는, 상기 금속 물질과 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 금속 물질은 알루미늄, 스테인레스, 또는 비정질 (amorphous) 금속 합금 (metal alloy) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1도전성 부재는, 상기 제1측면의 적어도 일부를 따라 이격되고, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 2개의 갭들을 포함하며, 상기 제1 비도전성 부재는, 상기 2개의 갭들 중 하나를 적어도 일부 채우고, 상기 전자 장치는, 상기 2개의 갭들 중 다른 하나를 적어도 일부 채우는 제3비도전성 부재를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2도전성 부재는 상기 제2측면의 적어도 일부를 따라 이격되고, 상기 제1도전성 부재의 부분들을 전기적으로 분리하는 2 개의 갭들을 포함하며, 상기 제2 비도전성 부재는, 상기 2 개의 갭들 중 하나를 적어도 일부 채우고, 상기 전자 장치는, 상기 2 개의 갭들 중 다른 하나를 적어도 일부 채우는 제4비도전성 부재를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2 하우징 부분의 제1 면이 상기 제1 하우징 부분의 제1 면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2 하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 제3비도전성 부재 및 상기 제4비도전성 부재가 실질적으로 정렬될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1 비도전성 부재 또는 제2 비도전성 부재 각각은, 상기 제1 또는 제2측면에 배치된 한 개의 비도전성 부재 또는 서로 이격된 한 쌍의 비도전성 부재들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1 또는 제2 비도전성 부재는, 상기 제1 또는 제2측면에 배치된 한 개의 비도전성 부재를 포함하고, 상기 제2 또는 제1 비도전성 부재는, 상기 제2 또는 제1측면에 배치된 서로 이격된 한 쌍의 비도전성 부재들을 포함하고, 상기 제2 하우징 부분의 제1 면이 상기 제1 하우징 부분의 제1 면과 대면한 상태에서, 상기 제1 또는 제2 하우징 부분의 측면에서 볼 때, 상기 한 쌍의 비도전성 부재들 중 하나가 상기 한 개의 비도전성 부재와 정렬될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 연결부는, 상기 제1 및 제2 하우징 부분들이 서로 접히거나 펼쳐지도록 피벗 움직임(pivot movement)를 제공하는 축을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 연결부는, 상기 제1 및 제2 하우징 부분들의 적어도 일부들이 서로 대면한 상태로, 상기 제1 하우징의 제1 면 또는 제2 면과 평행한 방향으로 슬라이딩하게 연결하는 연결 구조를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1측면을 포함하는 제1전자 장치; 및 상기 제1전자 장치와 탈착가능하게 또는 연결 장치를 이용하여 연결되며, 상기 제1전자 장치와 연결될 때, 상기 제1측면과 적어도 일부 정렬가능한 제2측면을 포함하는 제2전자 장치를 포함하며, 상기 제1전자 장치는, 상기 제1측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 적어도 하나의 제1갭을 포함하는 제1도전성 테두리 구조(conductive peripheral structure), 및 상기 적어도 하나의 제1갭을 채워서 상기 제1도전성 테두리 구조의 부분들을 전기적으로 분리하는 제1절연부를 포함하고, 상기 제2전자 장치는, 상기 제2측면의 적어도 일부를 둘러싸고, 적어도 하나의 제2갭을 포함하는 제2도전성 테두리 구조 (conductive peripheral structure), 및 상기 적어도 하나의 제2갭을 채워서 상기 제2도전성 테두리 구조의 부분들을 전기적으로 분리하는 제2절연부를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1도전성 테두리 구조는 한 개의 제1갭 또는 한 쌍의 제1갭들을 포함하고, 상기 제2도전성 테두리 구조는 한 개의 제2갭 또는 한 쌍의 제2갭들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1도전성 테두리 구조는, 제1변, 상기 제1변보다 짧은 제2변, 상기 제1변과 동일한 길이의 제3변, 및 상기 제2변과 동일한 길이의 제4변을 포함하는 실질적으로 직사각형 모양을 가지며, 상기 적어도 하나의 제1 갭은 상기 제2변에 포함될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제2도전성 테두리 구조는, 상기 제1 및 제2전자 장치들이 연결되어, 상기 제1측면과 제2측면이 적어도 일부 정렬될 때, 상기 제1도전성 테두리 구조의 제1 내지 제4변에 각각 인접하도록 위치하는 제1변, 상기 제1변보다 짧은 제2변, 상기 제1변과 동일한 길이의 제3변, 및 상기 제2변과 동일한 길이의 제4변을 포함하는 실질적으로 직사각형 모양을 가지며, 상기 적어도 하나의 제2갭은 상기 제2도전성 테두리 구조의 상기 제2변에 포함될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1전자 장치는, 상기 제1도전성 테두리 구조의 일부 영역에 전기적으로 연결된 통신 회로를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1 또는 제2전자 장치 중 적어도 하나는 상기 하우징 내부에 그라운드 부재를 더 포함하고, 상기 제1 또는 제2도전성 테두리 구조 중 적어도 하나는 상기 그라운드 부재에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1전자 장치 또는 제2전자 장치 중 적어도 하나는, 디스플레이 장치; 상기 디스플레이 장치 및 통신 회로와 전기적으로 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제1도전성 테두리 구조의 적어도 일부를 안테나로 이용하여, 상기 통신 회로를 통하여 무선 신호를 수신하고, 상기 수신된 신호에 적어도 일부 기초하여, 상기 디스플레이 장치에 적어도 하나의 아이템을 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 포터블 전자 장치는 제1 하우징을 포함하는 제1전자 장치 부분; 상기 제1 하우징의 일부에 연결되며, 상기 제1 하우징에 적어도 일부 포개지도록 접힐 수 있는 제2 하우징(a second housing that is foldable to at least partially overlap with the first housing)을 포함하는 제2전자 장치 부분을 포함하고, 상기 제1 하우징은, 제1측면을 포함하고, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 포개지도록 접힐 때, 상기 제1측면과 정렬되는 제2측면을 포함하고, 상기 제1전자 장치의 상기 제1측면은, 제1 금속 부분, 상기 제1 금속 부분과 전기적으로 이격된 제2 금속 부분, 상기 제1 금속 부분 및 제2 금속 부분 사이를 채우는 제1비금속 부분을 포함하며,; 및 상기 제2전자 장치의
상기 제2측면은, 제3 금속 부분, 상기 제3 금속 부분과 전기적으로 이격된 제4 금속 부분, 상기 제3 금속 부분 및 제4 금속 부분 사이를 채우는 제2비금속 부분을 포함하며, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 포개지도록 접힐 때, 상기 제1비금속 부분 및 제2비금속 부분은 서로 정렬될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 제1전자 장치의 상기 제1측면은, 상기 제2 금속 부분과 전기적으로 이격된 제5금속 부분, 상기 제2 금속 부분 및 제5금속 부분 사이를 채우는 제3비금속 부분을 포함하며, 및 상기 제2전자 장치의 상기 제2측면은, 상기 제4 금속 부분과 전기적으로 이격된 제6금속 부분, 상기 제4 금속 부분 및 제6금속 부분 사이를 채우는 제4비금속 부분을 포함하며, 상기 제2 하우징이 상기 제1 하우징에 포개지도록 접힐 때, 상기 제3비금속 부분 및 제4비금속 부분은 서로 정렬될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 폴더블, 슬라이더블, 또는 결합가능한(foldable, slidable, or combinable) 하우징으로서, 제1 면 및 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 제1 하우징 부분; 접히거나, 슬라이드되거나, 결합되어 포개질 때(when overlapping by being folded, slided, or combined), 상기 제1 하우징 부분의 제1 면과 대면하는 제1 면, 상기 제1 면과 반대로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 제2 하우징 부분; 및 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분을 연결하는 연결부를 포함하는 하우징; 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로; 상기 제1 하우징 부분의 측면의 일부를 형성하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 제1도전성 부재; 상기 제1 하우징 부분의 측면의 다른 일부를 형성하고, 상기 제1도전성 부재에 접촉하면서, 상기 제1도전성 부재를, 상기 제1 하우징 부분의 측면의 또 다른 일부로부터 전기적으로 이격시키는 제1 비도전성 부재; 상기 제2 하우징 부분의 측면의 일부를 형성하는 제2도전성 부재; 및 상기 제2 하우징 부분의 측면의 다른 일부를 형성하고, 상기 제2도전성 부재에 접촉하면서, 상기 제2도전성 부재를 상기 제2 하우징 부분의 측면의 또다른 일부로부터 전기적으로 이격시키는 제2 비도전성 부재를 포함하고, 상기 하우징이 접히거나, 슬라이드되거나, 결합되어 포개진 상태에서, 상기 제1 또는 제2 하우징의 측면에서 볼 때, 상기 제1 비도전성 부재 및 상기 제2 비도전성 부재는 실질적으로 정렬될 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치(101)의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치(101)는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
Claims (16)
- 폴더블 전자 장치에 있어서,
플렉서블 디스플레이; 및
상기 플렉서블 디스플레이가 형성되는 폴더블 하우징을 포함하고,
상기 폴더블 하우징은:
서로 반대로 향하는 두 면들을 가지는 제1 하우징 부분, 상기 제1 하우징 부분은 제1 가장자리를 포함하고, 상기 제1 가장자리는 두 개의 도전성 부재들 및 상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들 사이에 배치되는 제1 비도전성 부재를 포함함; 및
서로 반대로 향하는 두 면들을 가지는 제2 하우징 부분을 포함하고,
상기 제2 하우징 부분은 제2 가장자리를 포함하고, 상기 제2 가장자리는 두 개의 도전성 부재들 및 상기 제2 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들 사이에 배치되는 제2 비도전성 부재를 포함하고,
상기 폴더블 하우징은, 상기 폴더블 하우징이 완전히 폴딩된 상태인 경우 상기 제1 비도전성 부재 및 상기 제2 비도전성 부재가 서로 정렬되도록 배치되도록 구성되고,
상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들 중 제1 도전성 부재는 무선 주파수 통신 신호가 제1 가장자리의 제1 도전성 부재를 통하여 송신 및/또는 수신되도록 통신 회로에 전기적으로 연결되고,
상기 플렉서블 디스플레이의 제1 부분은 제1 하우징 부분에 수용되고, 상기 플렉서블 디스플레이의 제2 부분은 제2 하우징 부분에 수용되는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들 및 상기 제2 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들은 대칭적으로 배열되는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 폴더블 하우징은, 상기 폴더블 하우징이 완전히 폴딩된 상태인 경우 상기 제1 비도전성 부재 및 상기 제2 비도전성 부재가 서로 인접하여 배치되도록 구성되는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 폴더블 하우징 내부에 위치하는 그라운드 부재를 더 포함하고,
상기 그라운드 부재는 상기 제2 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들 중 적어도 하나의 도전성 부재와 전기적으로 연결되는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 4에 있어서,
추가적인 그라운드 부재를 더 포함하고,
상기 추가적인 그라운드 부재는 상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들 중 어느 하나인 제2 도전성 부재와 전기적으로 연결되는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
급전 회로를 더 포함하고,
상기 급전 회로는 제1 가장자리의 제1 도전성 부재에 급전하는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 제1 도전성 부재는 안테나 방사체로서 동작하는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 폴더블 전자 장치가 완전히 폴딩된 상태인 경우, 상기 안테나 방사체가 형성하는 방사는 서로 정렬되는 상기 제1 비도전성 부재 및 상기 제2 비도전성 부재를 통하여 이루어지는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들은 금속성 물질을 포함하고,
상기 제2 가장자리의 상기 두 개의 도전성 부재들은 상기 금속성 물질과 동일한 물질을 포함하는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 9에 있어서,
상기 금속성 물질은 알루미늄, 스테인리스강, 비정질 합금(amorphous metal alloy) 중 어느 하나인, 폴더블 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 폴더블 하우징은, 상기 제1 하우징 부분 및 상기 제2 하우징 부분이 접히고 펼쳐지는 축을 제공하는 힌지부를 더 포함하는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 제1 하우징 부분의 제1 길이는 상기 제2 하우징 부분의 제2 길이와 동일하고,
상기 제1 길이가 향하는 방향 및 상기 제2 길이가 향하는 방향은 각각 상기 힌지부의 상기 축과 수직인, 폴더블 전자 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 제1 하우징 부분의 제1 길이는 상기 제2 하우징 부분의 제2 길이와 상이하고,
상기 제1 길이가 향하는 방향 및 상기 제2 길이가 향하는 방향은 각각 상기 힌지부의 상기 축과 수직인, 폴더블 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 폴더블 하우징은 플렉서블 물질로 형성된 가요성 부재를 포함하는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은, 상기 폴더블 하우징이 언폴딩된 상태인 경우 컨텐츠를 디스플레이하는, 폴더블 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 폴더블 하우징이 폴딩된 상태인 경우, 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제1 부분에 디스플레이되는 제1 컨텐트는 상기 플렉서블 디스플레이의 상기 제2 부분에 디스플레이되는 제2 컨텐트와 상이한, 폴더블 전자 장치.
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