KR20200115771A - 온돌복층골판지형하니컴체 - Google Patents

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KR20200115771A
KR20200115771A KR1020190033946A KR20190033946A KR20200115771A KR 20200115771 A KR20200115771 A KR 20200115771A KR 1020190033946 A KR1020190033946 A KR 1020190033946A KR 20190033946 A KR20190033946 A KR 20190033946A KR 20200115771 A KR20200115771 A KR 20200115771A
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Abstract

본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 골판지형하니컴의 근본적 부피의 쉘의 공간절약과 지지힘과 공간차단의 방음 및 단열,보온이 보다 배가되는 효과와 복층인 관계로 일부 벽파손, 일부층 파손 또는 일부층이 관통 되어도 효과 유지와 또한 벽 및 벽 외부가 하니컴의 상 또는 하 또는 상,하에 동일재질 또는 이종재질 또는 조성물의 적어도 하나 이상 커버를 구비하여 바닥,벽체,천정 등 필요위치에 구비하여 바닥,벽체,천정에서 온도발생가능 다양한 현장 또는 제품에 접목할 수 있는 효과가 있다
도 1,2에 도시와 같이 온돌은 바닥,벽,천정에 구비 및 관,배선,물체를 바닥,벽,천정을 구멍으로 연결 될수 있고 사이층에 힘지지의 보강대구비 상하힘지지의 벽체구비 다양한 위치설치가 손쉽고, 용이하게 연결 설치할 수 있도록 한다.
또한, 방습, 방수, 난연,방염,살균,방향,기능 등을 첨가, 조성, 조성물을 부가, 외면에는 별도의 마감자재를 접착하여, 외부 소음의 차단 등은 물론, 외부의 조건에 가일층 유지하게 형성될 수 있는 효과를 갖는다.
본 하니컴복층체는 건축물의 내외장이나 각종 도어 또는 가구류의 내장재 등으로 사용 외부의 소음 및 충격등을 차단 및 관통구에 필요의 보강재, 파이프, 전선 및 수도관 등을 삽입할 수 있다.
본 발명 하니컴복층체는 또한 벽 및 벽 외부가 하니컴의 상 또는 하 또는 상,하에 동일재질 또는 이종재질 또는 조성물의 적어도 하나 이상 커버를 구비할 수 있다.

Description

온돌복층골판지형하니컴체{heating Duplex-shape Honeycomb board}
본 발명은 복층온돌골판지형하니컴체에 관한 것으로 보다 상세하게는 골판지형으로 허니컴복층 및 구비 및 상기 허니컴의 복층의 사이 및 상하에 커브구비되며, 상기 상부층에 통상의 온돌 및 상기 복층 사이층 일부분에 구멍구비 하나컴셀의 적층이 보다더 힘지지 및 단열,보온,방음되며, 일부층 구멍에 보강재 또는 파이프, 전선 등을 천정,벽,바닥으로 손쉽고, 용이하게 연결 설치할 수 있는 복층온돌골판지형하니컴체에 관한 것이다
일반적으로 도 3,4,7 등록특허,실용 중의 골판지 및 골판지복층 보다 도 3,4 골판지로 허니컴화는 보다더 기능이 상습된다 이에 이보다더 기능하는 출원자 출원의 도 6은 상기 골판지허니허니컴을 복층 및 사이층 구멍구비는 단층골판지 보다더욱더 기능이 상습된다 이들은 단순기능으로 온돌 기능이 불가능한 불편이 있다.
도 5 온돌보드 등록특허,실용 중의 단층허니컴상측온돌 일,출원09262656 ,낮장허니컴아래구비온돌구비101069129과 돌축중간절단 수지상하돌출조립상측온돌 200387066들은 도 6은 벽체일때 상측무수지상하돌출조립 및 개 지지가 보다더 우수하나도 6 복층골판지허니허니컴은 온돌이 불가능한 불편이 있다
도 3,4,5,7 중의 허니컴들은 또한 소리가 전달되는 공기를 차단시키기 위하여 밀폐된 하니컴 구조를 갖는 보강재가 가구 또는 도어 또는 건축판넬 등에 구성 및 내외부에 설치되는 도 3 A골게이트사용 하니컴보드 실용200219811의 다수의 육각형 형상의 격벽 및 상기 격벽 내부에 공간부가 다수 형성된 하니컴, B하니컴셀의 특허100622609,101154357,10027606, C프레스로 평판을 부분 돌출 및 상부 막힌 깡통형의 실용200431532,200405592, 양 커버에서 상호 내부로 프레스로 부분 육각 돌출되며 또는 사출로 로 부분 육각 돌출되며 상기 하니컴 사이로 온돌파이프 구비의 온돌하니컴 및 양 커버 사이에 돌출되며, 내부에 양 커버에서 상호 내부로 프레스로 부분 육각 돌출되며 또는 사출로 로 부분 육각 돌출되며 상기 하니컴 사이로 온돌파이프 구비의 온돌하니컴은 공간밀폐가 불가능한 문제가 있으며, 연결부구비의 특허100970673의 개략 사시도이고, 하니컴셀,200371059.101219077,1011543457, 100272606,100535299,200393594,200351045 및 상기들의 하니컴보드특허100411246, 100411246,10112267,202017024,200476188,200314034,200330933,1011222267들은 1개의 층으로 하니컴의 커버 사이에 종이 또는 알미늄 또는 금속 또는 수지 또는 조성물구비의 낮장허니컴들이며, 이들은 내부층에 외부의 전선 또는 파이프를 삽입 불가능과 복층온돌골판지허니컴의 기능이불가한 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 출원자출원의 복층골판지형허니컴10-2009-0061947과 키프리스등록특허,실용의 도 3 단층골판지허니컴200219811,200231789 외 종이,금속,수지 및 낮장허니컴과 도 4 복층낮장골판지허니컴100871418,100535299, 200322409외 종이,금속,수지 및 낮장허니컴과 도 5 복층온돌낮장허니컴10069129 및 일(출원)09232356 및 수지200387066,200284806 및 골판지형허니컴(1)들에 있어서, 상기 복층골판지형허니컴(10-2009-0061947)의 통상의 상층 커브(2) 및 골판지형허니컴(1)의 적어도 하나 일부분에 적어도 하나 길이를 따라 통상의 도 2의 홈(140) 및 상기 홈(140)에 통상의 온돌파이프구비될수있는 온돌복층골판지형하니컴체(10)를 제공한다
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 또한 복층골판지형허니컴(10-2009- 0061947)의 통상의 층의 커브(2) 및 골판지형허니컴(1)를 통상의 이종재질 또는 통상의 조성물(난연,방염,방습,방수,향균,살균,고분자 등 중에 적어도 하나)이 구비될수있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 또한 온돌복층골판지형하니컴체(10)를 통상의 상호연결하는 통상의 일측에 적어도 하나 홈 및 다른측에 적어도 하나돌기가 구비될수있다.
이러한 목적들을 달성하기 위하여 본 발명인 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 출원자출원의 복층골판지형허니컴10-2009-0061947과 키프리스등록특허,실용의 도 3 단층골판지허니컴200219811,200231789 외 종이,금속,수지 및 낮장허니컴과 도 4 복층낮장골판지허니컴100871418,100535299, 200322409외 종이,금속,수지 및 낮장허니컴과 도 5 복층온돌낮장허니컴10069129 및 일(출원)09232356 및 수지200387066, 200284806 및 골판지형허니컴(1)들에 있어서, 상기 복층골판지형허니컴(10-2009- 0061947)의 통상의 상층 커브(2) 및 골판지형허니컴(11)의 적어도 하나 일부분에 적어도 하나 길이를 따라 통상의 도 2의 홈(20) 및 상기 홈(20)에 통상의 온돌 파이프(2)구비될수있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 또한 복층골판지형허니컴(10-2009- 0061947)의 통상의 층의 커브(2) 및 골판지형허니컴(11)를 통상의 이종재질 또는 통상의 조성물(난연,방염,방습,방수,향균,살균,고분자 등 중에 적어도 하나)이 구비될수있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 또한 온돌복층골판지형하니컴체(10)를 통상의 상호연결하는 통상의 일측(B)에 적어도 하나 홈(20) 및 다른측(A)에 적어도 하나돌기가 구비될수있다.
온돌복층골판지형하니컴체(10)는 온돌 및 상부층의 홈 제외일때는 복층골판지형허니컴10-2009-0061947과 동일될수있고 이의 키프리스공지의 출원10-20090061947 정보로 대체될수 있다.
온돌복층골판지형하니컴체(10)의 골판지형은 3장구성된 내부육각공간(12)구비되며 통상의 골판지형상(1a,1b))허니컴(11) 및 커브(2)로 구비되는 통상의 종이,금속,수지,광물,조성물,조성체,결합제,제조체 중에 적어도 하나구비될수 있다.
온돌복층골판지형하니컴체(10)의 골판지형은 3장구성된 통상의 골판지형상허니컴(11)을 구비한 통상의 종이,금속,수지,광물,조성물,조성체,결합제,제조체를 통징될수 있다.
본 발명의 홈(20)은 통상의 상층의 온돌관(2)위치되는 통상의 골판지형허니컴(11)의 적어도 하나 일부분에 통상의 길이를 따라 적어도 하나구비될수 있다.
홈(20)은 복층의 통상의 층의 적어도 하나 일부분에 통상의 길이를 따라 적어도 하나구비될수 있다. 이때 홈은 통상의 층사이로인한 통상의 구멍 또는 관통구멍으로 구비되며, 상기 구멍(20)에 지지대 또는 각종 파이프(2)구비 천정에서 벽체 및 바닥으로 필요의 자재등을 삽입될수있다.
온돌복층골판지형하니컴체(10)은 통상의 상호연결되는 일예로 일측(B)에 통상의 도 1좌측 홈 또는 요홈 및 통상의 오른쪽 타(A)측에 통상의 돌기구비되며, 상기 좌측 일측의 홈에 우측 상기 타측의 돌기상호 결합될수있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)의 골판지형은 도 3 단층골판지허니컴20021 9811 또는 200231789 중에 적어도 하나구비되며 통상의 상부층 적어도하나 일부분에 적어도하나 통상의 온돌관(2)구비될수 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)의 골판지형하니컴은 도 3 키프리스의 다양한 등록특허 골판지허니컴200219811,200231789의 통상의 적어도하나 동일구성부분으로 구비될수 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)의 복층골판지형하니컴체는 도 6 출원 복층골판지형허니컴10-2009-0061947의 통상의 적어도하나 동일부분으로 구비될수 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)의 복층골판지형하니컴는 도 4 등록특허 복층허니컴100871419,200322409과는 별개이다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)의 온돌은 도 5 일(출원)09262656 (1997.9.9) 및 등록실온돌허니컴200387066처럼 상부층 상부에 구비될수있도 바람직하게는 통상의 적어도하나 전후왕복구비될수있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)의 통상의 상호연결은 도 7 낮장복층허니컴보드 상호연결 등록특허10097063,실용200432302 골판지보드 상호100773092들의 통상의 적어도하나 동일부분으로 구비될수 있다.
온돌복층골판지형하니컴체(10)은 상호 삽입 결합되게 적어도 하나이상 통상의 요철구비될수 있다.
커버(2)는 통상의 골판지형하니컴(셀)(11)의 통상의 상하에 부착 및 통상의 층과 층사이에 구비될수있다,
커버(2)는 통상의 골판지형하니컴(셀)(11)의 통상의 상하에 부착 및 통상의 층과 층사이에 구비될수있고 골판지형하니컴(셀)(11)지정층을 표현할때는 상기 지정층의 상측 또는 하측 또는 사이층 중에 지정되것에 한한 지칭될수있다,
온돌복층골판지형하니컴체(10)는 골판지형하니컴(셀)(11) 및 상측,하측 및 복층사이 커버(2) 중에 적어도 하나 난연,방염,방습,방수,향균,살균 또는 필요의 구성물 또는 조성물 또는 종이,수지,금속,난연재,방염재,방수재,방습재 중에 적어도 하나이상 구비될 수 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 일부층 골판지형하니컴(11)에 보온재,향균,살균 또는 필요의 구성물 또는 조성물중에 적어도 하나 구비될 수 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 통상의 육각벽인 골판지형체하니컴(셀)(11)이 적어도 둘이상 수평구성되며, 상기 골판지형체하니컴(셀)(11)을 적어도 둘이상 수직구성복층되며, 상기 수직복층의 적어도 하나 층의 골판지형체하니컴(셀)(11)의 일정간격에 구멍(홈20이 층사이에서는 구멍)구비되며, 상기 골판지형체하니컴(셀)(11)의 통상의 상하측 및 골판지형체하니컴(셀)(11)의 층사이에 통상의 커버(2)가 구비되며, 상기 커버(2)구비의 상측 골판지형체하니컴(셀)(11)에 커버(2) 및 상측 골판지형체하니컴(셀)(11) 적어도하나 일부분에 적어도 하나 통상의
온돌구비의 통상의 적어도 하나 홈(20)구비될 수 있다.
홈(20)은 골판지형체하니컴(셀)(11)층사이에서는 구멍구비될 수 있다.
홈(20) 및 구멍은 온돌관(2)은 온돌관,배선관,수도,지지대,통과물체 중에 적어도 하나 구비될 수 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 도 3 출원과 별개의 단층골판지보드 동일 등록실용201219811, 200231789, 도 4 출원과 별개의 골판지복층등록특허,실용10087148, 200322409, 도 5 출원과 별개의 등록특허10069129 낮장허니컴온돌 및 200387066, 200284806 수지사출온돌 도 7 복층허니컴 상호연결 100970673, 200432302 및 골판지상호연결 등록특허100773092 등 참조로 구성과 구조가 세밀히 나열되어 이를 대처참조로 이하 대체한다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 골판지형하니컴의 근본적 부피의 쉘의 공간절약과 지지힘과 공간차단의 방음 및 단열,보온이 보다 배가되는 효과가 있다. 또한 복층인 관계로 일부 벽파손, 일부층 파손 또는 일부층이 관통 되어도 효과가 유지할 수 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 또한 벽 및 벽 외부가 하니컴의 상 또는 하 또는 상,하에 동일재질 또는 이종재질 또는 조성물의 적어도 하나 이상 커버를 구비하여 바닥,벽체,천정 등 필요위치에 구비하여 바닥,벽체,천정에서 온도발생가능 다양한 현장 또는 제품에 접목할 수 있는 효과가 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 골판지형하니컴의 근본적 부피의 쉘의 공간절약과 지지힘과 공간차단의 방음 및 단열,보온이 보다 배가되는 효과와 복층인 관계로 일부 벽파손, 일부층 파손 또는 일부층이 관통 되어도 효과 유지와 또한 벽 및 벽 외부가 하니컴의 상 또는 하 또는 상,하에 동일재질 또는 이종재질 또는 조성물의 적어도 하나 이상 커버를 구비하여 바닥,벽체,천정 등 필요위치에 구비하여 바닥,벽체,천정에서 온도발생가능 다양한 현장 또는 제품에 접목할 수 있는 효과가 있다
도 1 본 발명의 실시예에 따른 온돌복층골판지형하니컴체의 층구조의 이해를 돕기위한 개략적 일부 차이적 분리 및 일부분 셀(10)확대 및 사용사시도이고,
도 2 도 1의 온돌관(2) 및 개략적 홈(140) 사시도이며,
도 3 도 1의 온돌복층골판지형하니컴체의 골판지형 대비 키프리스의 다양한 등록특허 골판지허니컴200219811,200231789 및 금속,수지 등 낮장허니컴정보이며,
도 4 도 1의 온돌복층골판지형하니컴체의 복층골판지형 대비 키프리스의 다양한 등록특허 복층허니컴100871419,200322409들과 각종허니컴 정보이고.
도 5 도 1의 온돌복층골판지형하니컴체의 온돌 대비 키프리스의 일출원09262656(1997.9.9) 및 다양한 등록특허,실용,출원 온돌허니컴200387066, 2002848060,101069129 정보이다.
도 6 도 1의 온돌복층골판지형하니컴체의 온돌 및 대비 출원자출원의 복층골판지형하니컴체 사시도
도 7 도 ㅣ의 온돌복층골판지형하니컴체의 상호연결 대비 키프리스 낮장복층허니컴보드 상호연결 등록특허10097063,실용200432302 골판지보드 상호100773092정보이다.
먼저, 본 발명 온돌복층골판지(양커버(1a)사이의 파형(1b))형하니컴체(10)는 청항구1에 a 온돌(2,20), b 복층골판지형하니컴체(10)복합구성이다.
청구항2에 a 온돌(2,20), b 복층골판지형하니컴체(10) + c 이종재질 또는 조성물복합구성이다.
청구항3 a 온돌(2,20), b 복층골판지형하니컴체(10) + c 이종재질 또는 조성물복합구성 또는 상호연결하는 통상의 일측에 적어도 하나 홈 및 다른측에 적어도 하나돌기가 구비이다.
따라서, 출원의 구성을 개개별 분리 대비는 출원과 별개가 되며, 이는 도 3 출원과 별개의 단층골판지보드 동일 등록실용201219811, 200231789, 도 4 출원과 별개의 골판지복층등록특허,실용10087148, 200322409, 도 5 출원과 별개의 등록특허10069129 낮장허니컴온돌 및 200387066, 200284806 수지허니컴온돌 도 7 복층낮장허니컴 상호연결 100970673, 200432302 및 골판지상호연결 등록특허100773092 등 참조로 구성과 구조가 세밀히 나열되어 이를 대처참조로 이하 대체 및 통상적 공지의 기술들로 이들보다 못한 출원자는 이들로 대체한다.
일예로 상기 동일등록 및 도 3 출원과 별개의 단층골판지보드 등록실용201219811에 허니컴의 가스배출의 허니컴에 양측으로 구멍만더한 등록실용200231789는 하나같이 적어도 2이상 동일들이다 출원과 구성이 전혀별개이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1 본 발명의 실시예에 따른 온돌복층골판지형하니컴체의 층구조의 이해를 돕기위한 개략적 일부 차이적 분리 및 일부분 셀(10)확대 및 사용사시도이고,
도 2 도 1의 온돌관(2) 및 개략적 홈(140) 사시도이며,
상기 도 1~ 도 2를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 복층체를 상세히 설명한다.
본 발명인 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 출원자출원의 복층골판지형허니컴10- 2009-0061947과 키프리스등록특허,실용의 도 3 단층골판지허니컴200219811, 200231789 외 종이,금속,수지 및 낮장허니컴과 도 4 복층낮장골판지허니컴 100871418, 100535299,200322409외 종이,금속,수지 및 낮장허니컴과 도 5 복층온돌낮장허니컴10069129 및 일(출원)09232356 및 수지200387066, 200284806 및 골판지형허니컴(1)들에 있어서, 상기 복층골판지형허니컴(10-2009- 0061947)의 통상의 상층 커브(2) 및 골판지형허니컴(11)의 적어도 하나 일부분에 적어도 하나 길이를 따라 통상의 도 2의 홈(20) 및 상기 홈(20)에 통상의 온돌 파이프(2)구비될수있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 또한 복층골판지형허니컴(10-2009- 0061947)의 통상의 층의 커브(2) 및 골판지형허니컴(11)를 통상의 이종재질 또는 통상의 조성물(난연,방염,방습,방수,향균,살균,고분자 등 중에 적어도 하나)이 구비될수있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 또한 온돌복층골판지형하니컴체(10)를 통상의 상호연결하는 통상의 일측(B)에 적어도 하나 홈(20) 및 다른측(A)에 적어도 하나돌기가 구비될수있다.
도 1,2에 도시한 바와 같이 본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 골판지형하니컴(셀)(11)의 다수개가 수평,수직으로 다수 적층구비되며 힘,밀폐 기능을 적층으로 가일층 향상 외부의 단열,소음 및 충격 등을 보다 유지, 차단은 물론, 일예 상하적으로 복층체 내부 골판지형하니컴체(11)구멍에 보강부재(예; 사각철봉,각목 등)구비 종래 불가능한 천정하중을 바닥으로 지지 강도를 가일층 향상시킬 수 있고, 홈에 온돌 시공시 바닥,벽체,천정의 필요위치에 구비 다양한 위치의 온도사용과 방음 및 단열성이 가일층 향상되며, 온도 보존력이 우수할 수 있게 된다.
도 1,2에 도시한 바와 같이 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 바닥,벽,천정에 구비 및 관,배선,물체를 바닥,벽,천정을 구멍으로 연결 될수 있고 사이층에 힘지지의 보강대구비 상하힘지지의 벽체구비 다양한 위치설치가 손쉽고, 용이하게 연결 설치할 수 있도록 한다.
또한, 방습, 방수, 난연,방염,살균,방향,기능 등을 첨가, 조성, 조성물을 부가, 외면에는 별도의 마감자재를 접착하여, 외부 소음의 차단 등은 물론, 외부의 조건에 가일층 유지하게 형성될 수 있는 효과를 갖는다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 골판지형하니컴의 근본적 부피의 쉘의 공간절약과 지지힘과 공간차단의 방음 및 단열,보온이 보다 배가되는 효과가 있다. 또한 복층인 관계로 일부 벽파손, 일부층 파손 또는 일부층이 관통 되어도 효과가 유지할 수 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 또한 벽 및 벽 외부가 하니컴의 상 또는 하 또는 상,하에 동일재질 또는 이종재질 또는 조성물의 적어도 하나 이상 커버를 구비하여 바닥,벽체,천정 등 필요위치에 구비하여 바닥,벽체,천정에서 온도발생가능 다양한 현장 또는 제품에 접목할 수 있는 효과가 있다.
본 발명 온돌복층골판지형하니컴체(10)는 골판지형하니컴의 근본적 부피의 쉘의 공간절약과 지지힘과 공간차단의 방음 및 단열,보온이 보다 배가되는 효과와 복층인 관계로 일부 벽파손, 일부층 파손 또는 일부층이 관통 되어도 효과 유지와 또한 벽 및 벽 외부가 하니컴의 상 또는 하 또는 상,하에 동일재질 또는 이종재질 또는 조성물의 적어도 하나 이상 커버를 구비하여 바닥,벽체,천정 등 필요위치에 구비하여 바닥,벽체,천정에서 온도발생가능 다양한 현장 또는 제품에 접목할 수 있는 효과가 있다
도 1,2에 도시한 바와 같이 골판지형하니컴(셀)(11)의 다수개가 수평,수직으로 다수 구성하여, 힘,밀폐 기능을 가일층 향상 외부의 단열,소음 및 충격 등을 보다 유지, 차단은 물론, 복층체 내부구멍에 보강부재(예; 사각철봉,각목 등)구비 강도를 가일층 향상시킬 수 있고, 온돌 시공시 바닥,벽체,천정의 필요위치에 구비 다양한 위치의 온도사용과 방음 및 단열성이 가일층 향상되며, 온도 보존력이 우수할 수 있게 된다.
도 1,2에 도시한 바와 같이 온돌은 바닥,벽,천정에 구비 및 관,배선,물체를 바닥,벽,천정을 구멍으로 연결 될수 있고 사이층에 힘지지의 보강대구비 상하힘지지의 벽체구비 다양한 위치설치가 손쉽고, 용이하게 연결 설치할 수 있도록 한다.
또한, 방습, 방수, 난연,방염,살균,방향,기능 등을 첨가, 조성, 조성물을 부가, 외면에는 별도의 마감자재를 접착하여, 외부 소음의 차단 등은 물론, 외부의 조건에 가일층 유지하게 형성될 수 있는 효과를 갖는다.
커브(2) 골판지형허니컴(11)
홈(20)

Claims (3)

  1. 출원자출원의 복층골판지형허니컴10-2009-0061947과 키프리스등록특허,실용의 도 3 단층골판지허니컴200219811,200231789 외 종이,금속,수지 및 낮장허니컴과 도 4 복층낮장골판지허니컴100871418,100535299, 200322409외 종이,금속,수지 및 낮장허니컴과 도 5 복층온돌낮장허니컴10069129 및 일(출원)09232356 및 수지200387066,200284806 및 골판지형허니컴(1)들에 있어서,
    상기 복층골판지형허니컴(10-2009-0061947)의 통상의 상층 커브(2) 및 골판지형허니컴(11)의 적어도 하나 일부분에 적어도 하나 길이를 따라 통상의 도 2의 홈(20) 및 상기 홈(20)에 통상의 온돌파이프구비되는 것을 특징으로 하는 온돌복층골판지형하니컴체(10).
  2. 제1항에 있어서, 상기 복층골판지형허니컴(10-2009-0061947)의 통상의 층의 커브(2) 및 골판지형허니컴(1)를 통상의 이종재질 또는 통상의 조성물(난연,방염,방습,방수,향균,살균,고분자 등 중에 적어도 하나)이 구비되는 것을 특징으로 하는 온돌복층골판지형하니컴체(10).
  3. 제1항 내지 제2항에 있어서, 상기 온돌복층골판지형하니컴체(10)를 통상의 상호연결하는 통상의 일측에 적어도 하나 홈 및 다른측에 적어도 하나돌기가 구비되는 것을 특징으로 하는 온돌복층골판지형하니컴체(10).
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