KR20200113438A - Camera module - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 근거리와 원거리에서의 성능을 모두 확보 가능한 카메라 모듈에 관한 것이다.The embodiment relates to a camera module capable of securing both near-field and far-field performance.
3 차원 콘텐츠는 게임, 문화뿐만 아니라 교육, 제조, 자율주행 등 많은 분야에서 적용되고 있으며, 3차원 콘텐츠를 획득하기 위하여 깊이 정보(Depth Map)가 필요하다. 깊이 정보는 공간 상의 거리를 나타내는 정보이며, 2차원 영상의 한 지점에 대하여 다른 지점의 원근 정보를 나타낸다.3D content is applied in many fields such as education, manufacturing, and autonomous driving, as well as games and culture, and depth map is required to obtain 3D content. Depth information is information representing a distance in space, and represents perspective information of another point with respect to one point of a 2D image.
깊이 정보를 획득하는 방법으로, IR(Infrared) 구조광을 객체에 투사하는 방식, 스테레오 카메라를 이용하는 방식, TOF(Time of Flight) 방식 등이 이용되고 있다. TOF 방식에 따르면, 비행 시간, 즉 빛을 쏘아서 반사되어 오는 시간을 측정함으로써 물체와의 거리를 계산한다. ToF 방식의 가장 큰 장점은 3차원 공간에 대한 거리정보를 실시간으로 빠르게 제공한다는 점에 있다. 또한 사용자가 별도의 알고리즘 적용이나 하드웨어적 보정을 하지 않고도 정확한 거리 정보를 얻을 수 있다. 또한 매우 가까운 피사체를 측정하거나 움직이는 피사체를 측정하여도 정확한 깊이 정보를 획득할 수 있다.As a method of obtaining depth information, a method of projecting infrared (IR) structured light onto an object, a method of using a stereo camera, a method of using a time of flight (TOF), and the like are used. According to the TOF method, the distance to the object is calculated by measuring the flight time, that is, the time that light is emitted and reflected. The biggest advantage of the ToF method is that it provides fast, real-time distance information for 3D space. In addition, users can obtain accurate distance information without applying a separate algorithm or performing hardware correction. In addition, accurate depth information can be obtained by measuring a very close subject or measuring a moving subject.
이러한 TOF 기능이 적용된 모바일 기기에서는 상황에 따라 인식해야 하는 거리가 달라질 수 있는데, 상황에 따라 인식해야 하는 거리에 대응하는데 한계가 있다. 즉, TOF기능이 적용된 모바일 기기와 객체 간의 거리가 가까워질수록 빛이 포화될 수 있고 반대로 멀어질수록 광량이 낮아져서 객체에 대한 인식률이 떨어질 수 있다.In the mobile device to which the TOF function is applied, the distance to be recognized may vary depending on the situation, but there is a limit in responding to the distance to be recognized according to the situation. That is, the closer the distance between the mobile device to which the TOF function is applied and the object, the more saturated the light may be. Conversely, as the distance increases, the amount of light decreases and the recognition rate for the object may decrease.
실시예는, 근거리와 원거리에서의 성능을 모두 확보 가능한 카메라 모듈을 제공할 수 있다.The embodiment may provide a camera module capable of securing both near-field and far-field performance.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판; 상기 기판 상에 배치되고, 객체에 광을 출력하며 서로 다른 FOI(Field Of Illumination)을 갖는 제1 발광부와 제2 발광부를 포함하는 발광부; 및 상기 기판 상에 배치되고, 상기 객체로부터 반사된 광을 수신하고 상기 수신된 광으로부터 전기 신호를 생성하는 수광부를 포함하고, 상기 제1 발광부의 중심과 상기 제2 발광부의 중심을 연결하는 가상선은 상기 수광부와 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a substrate; A light emitting unit disposed on the substrate, outputting light to an object, and including a first light emitting unit and a second light emitting unit having different field of illumination (FOI); And a light-receiving unit disposed on the substrate and configured to receive light reflected from the object and generate an electric signal from the received light, and connect a center of the first light-emitting unit and a center of the second light-emitting unit. May be disposed so as not to overlap with the light receiving unit.
본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판; 상기 기판 상에 배치되고 객체에 광을 출력하며 서로 다른 FOI(Field Of Illumination)을 갖는 제1 발광부와 제2 발광부를 포함하는 발광부; 및 상기 기판 상에 배치되고 상기 객체로부터 반사된 광을 수신하고 상기 수신된 광으로부터 전기 신호를 생성하는 수광부를 포함하고, 상기 제1 발광부의 중심과 상기 제2 발광부의 중심을 연결하는 가상선은 상기 수광부와 오버랩되도록 배치될 수 있다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a substrate; A light-emitting unit disposed on the substrate and outputting light to an object and including a first light-emitting unit and a second light-emitting unit having different field of illumination (FOI); And a light receiving unit disposed on the substrate and receiving light reflected from the object and generating an electric signal from the received light, and a virtual line connecting a center of the first light-emitting unit and a center of the second light-emitting unit is It may be disposed to overlap the light receiving unit.
상기 수광부는 상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치될 수 있다.The light-receiving part may be disposed between the first light-emitting part and the second light-emitting part.
상기 제1 발광부는 상기 수광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치될 수 있다.The first light emitting part may be disposed between the light receiving part and the second light emitting part.
상기 제1 발광부의 FOI는 상기 제2 발광부의 FOI보다 크게 설계될 수 있다.The FOI of the first light-emitting part may be designed to be larger than the FOI of the second light-emitting part.
상기 카메라 모듈은 상기 발광부와 상기 수광부를 수용하는 하우징을 더 포함하고, 상기 하우징의 상면은 상기 수광부, 상기 제1 발광부, 상기 제2 발광부 각각에 대응되는 개구를 포함하고, 상기 제1 발광부에 대응하는 개구의 사이즈는 상기 제2 발광부에 대응하는 개구의 사이즈와 상이할 수 있다.The camera module further includes a housing for accommodating the light-emitting part and the light-receiving part, and the upper surface of the housing includes an opening corresponding to each of the light-receiving part, the first light-emitting part, and the second light-emitting part, and the first The size of the opening corresponding to the light emitting part may be different from the size of the opening corresponding to the second light emitting part.
상기 제1 발광부에 대응하는 개구의 사이즈는 상기 제2 발광부에 대응하는 개구의 사이즈보다 클 수 있다.The size of the opening corresponding to the first light emitting part may be larger than the size of the opening corresponding to the second light emitting part.
상기 제1 발광부의 FOI는 60˚~ 125 ˚ 이내로 설계되고, 상기 제2 발광부의 FOI는 20˚~ 45 ˚ 이내로 설계될 수 있다.The FOI of the first light emitting part may be designed to be within 60° to 125°, and the FOI of the second light emitting part may be designed to be within 20° to 45°.
상기 발광부는 상기 광을 출력하는 광원; 및 상기 출력된 광을 굴절 또는 회절시켜 상기 객체에 출력하는 광학 부재를 포함하고, 상기 광원과 상기 광학 부재의 설계 파라미터에 의해 상기 FOI가 결정될 수 있다.The light emitting unit may include a light source outputting the light; And an optical member that refracts or diffracts the output light and outputs it to the object, and the FOI may be determined by design parameters of the light source and the optical member.
상기 광원은 빅셀 또는 수직 캐비티 표면 광바울 레이저(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL)을 포함할 수 있다.The light source may include a Big Cell or a Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL).
상기 광원의 설계 파라미터는 높이, 발광 면적, 발광 소자의 개수를 포함하고, 상기 광학 부재의 설계 파라미터는 구성 물질, 굴절 특성, 회절 특성을 포함할 수 있다.The design parameters of the light source may include a height, a light emitting area, and the number of light emitting elements, and the design parameters of the optical member may include a constituent material, a refractive characteristic, and a diffraction characteristic.
실시예에 따르면, 서로 다른 FOI를 갖는 다수의 발광부를 선택적으로 구동시키는 것이 가능하기 때문에, 근거리와 장거리에서의 성능, 즉 객체 인식률을 모두 확보할 수 있다.According to the embodiment, since it is possible to selectively drive a plurality of light emitting units having different FOIs, it is possible to secure both performance in a short distance and a long distance, that is, an object recognition rate.
실시예에 따르면, 서로 다른 FOI를 갖는 다수의 발광부를 선택적으로 구동시키되, 협각의 발광부를 이용하여 다양한 객체를 인식할 수 있는 넓은 인식 거리를 확보할 수 있다.According to the embodiment, a plurality of light emitting units having different FOIs are selectively driven, but a wide recognition distance capable of recognizing various objects may be secured by using the narrow angle light emitting units.
실시예에 따르면, 서로 다른 FOI를 갖는 다수의 발광부를 선택적으로 구동시키되, 광각의 발광부를 이용하여 근거리에서도 정밀한 스캐닝이 가능할 수 있다.According to the embodiment, a plurality of light emitting units having different FOIs are selectively driven, but precise scanning may be possible even in a short distance using a wide-angle light emitting unit.
도 1a 내지 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광부의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 수광부의 단면도이다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 발광부의 제1 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 발광부의 제2 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 발광부의 제3 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 협각에 의한 인식 거리를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광각에 의한 인식 거리를 설명하기 위한 도면이다.1A to 1B are diagrams illustrating a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a light emitting unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a light receiving unit according to an embodiment of the present invention.
4A to 4B are diagrams illustrating a first arrangement form of a light emitting unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
5A to 5B are views showing a second arrangement form of a light emitting unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
6A to 6B are views showing a third arrangement form of a light emitting unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating a recognition distance by a narrow angle according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram illustrating a recognition distance by a wide angle according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be combined with and substituted for use.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention are generally understood by those of ordinary skill in the art, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as a meaning, and terms generally used, such as terms defined in a dictionary, may be interpreted in consideration of the meaning in the context of the related technology.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present specification, the singular form may include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A and (and) B and C”, it is combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention.
이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only for distinguishing the component from other components, and are not limited to the nature, order, or order of the component by the term.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 ‘연결’, ‘결합’ 또는 ‘접속’ 되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component and It may also include the case of being'connected','coupled' or'connected' due to another component between the other components.
또한, 각 구성 요소의 “상(위) 또는 하(아래)”에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In addition, when it is described as being formed or disposed on the “top (top) or bottom (bottom)” of each component, the top (top) or bottom (bottom) is one as well as when the two components are in direct contact with each other. It also includes a case in which the above other component is formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.
실시예에서는, 수광부의 적어도 일측에 서로 다른 FOI(Field Of Illumination)를 갖는 다수의 발광부를 배치시켜, 다수의 발광부의 선택적 구동이 가능하도록 한, 새로운 구조의 카메라 모듈을 제안한다. 실시예에 따른 카메라 모듈은 객체와의 거리 정보를 포함하는 뎁스 이미지(depth image), 즉 깊이 정보를 추출하기 위한 ToF(Time of Flight) 카메라 모듈일 수 있다.In the embodiment, a camera module having a new structure is proposed in which a plurality of light emitting units having different field of illumination (FOI) are disposed on at least one side of the light receiving unit to enable selective driving of the plurality of light emitting units. The camera module according to the embodiment may be a depth image including distance information from an object, that is, a Time of Flight (ToF) camera module for extracting depth information.
도 1a 내지 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 나타내는 도면이다.1A to 1B are diagrams illustrating a camera module according to an embodiment of the present invention.
도 1a 내지 도 1b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판(10), 발광부(100), 수광부(200)를 포함할 수 있다. 발광부(100)는 광원(120)과 광학 부재(130)를 포함하고, 수광부(200)는 이미지 센서(220)와 렌즈 모듈(230)을 포함한다.1A to 1B, a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention may include a
기판(10)의 제1 영역에는 발광부(100), 제2 영역에는 수광부(200)가 각각 배치되고, 발광부(100)와 수광부(200)는 하우징(20)의 내부에 배치되고, 발광부(100)의 광학 부재(130)와 수광부(200)의 렌즈 모듈(230)은 홀더(30)에 의해 지지될 수 있다. 홀더(30)의 하부에는 광학 부재(130)와 렌즈 모듈(230)에 각각 상응하는 광원(120)과 이미지 센서(220)가 배치될 수 있다.The
하우징(20)은 발광부(100)와 수광부(200)를 수용하고, 하우징(20)의 상면은 발광부(100)와 수광부(200) 각각에 대응되는 개구(22, 23, 21)를 포함할 수 있다. 실시예에서 발광부(100)는 서로 다른 FOI를 갖는 제1 발광부와 제2 발광부를 포함하며, 하우징(20)은 제1 발광부와 제2 발광부, 수광부(200) 각각에 대응되는 개구(22, 23, 21)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 발광부에 대응하는 개구(22)와 제2 발광부에 대응하는 개구(23)는 상이할 수 있고, 제1 발광부에 대응하는 개구(22)는 제2 발광부에 대응하는 개구(23)의 사이즈보다 크거나 제2 발광부에 대응하는 개구(23)는 제1 발광부에 대응하는 개구(22)의 사이즈보다 클 수 있다. 물론, 제1 발광부에 대응하는 개구(22)와 제2 발광부에 대응하는 개구(23)는 동일할 수 있다.The
기판(10)은 발광부(100)와 수광부(200)를 실장하는 구조물로, 일 예로 인쇄 회로 기판(10)이 될 수 있다. 이 경우 인쇄 회로 기판(10)은 기판(10) 상에 회로 패턴이 형성된 기판(10), 즉 PCB(Printed Circuit Board)를 의미한다. 또한, 기판(10)은 일정 유연성을 확보하기 위하여 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 형성 가능하다. 이 외에도 기판은 수지 계열의 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board, PCB), 메탈 코아(MetalCore) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판 중 어느 하나로 구현될 수도 있다.The
발광부(100)는 출력광 신호를 생성한 후 객체에 조사할 수 있다. 이때, 발광부(100)는 펄스파(pulse wave)의 형태나 지속파(continuous wave)의 형태로 출력광 신호를 생성하여 출력할 수 있다. 지속파는 사인파(sinusoid wave)나 사각파(squared wave)의 형태일 수 있다. 출력광 신호를 펄스파나 지속파 형태로 생성함으로써, 카메라 모듈은 발광부(100)로부터 출력된 출력광 신호와 객체로부터 반사된 후 카메라 모듈로 입력된 입력광 신호 사이의 시간 차 또는 위상 차를 검출할 수 있다. 본 실시예에서, 출력광은 발광부(100)로부터 출력되어 객체에 입사되는 광을 의미하고, 입력광은 발광부(100)로부터 출력되어 객체에 도달하여 객체로부터 반사된 후 수광부(200)로 입력되는 광을 의미할 수 있다. 객체의 입장에서 출력광은 입사광이 될 수 있고, 입력광은 반사광이 될 수 있다.After generating the output light signal, the
발광부(100)는 생성된 출력광 신호를 소정의 노출주기 동안 객체에 조사할 수 있다. 여기서, 노출주기란 1개의 프레임 주기를 의미한다. 복수의 프레임을 생성하는 경우, 설정된 노출주기가 반복된다. 예를 들어, 20 FPS로 객체를 촬영하는 경우, 노출주기는 1/20[sec]가 된다. 그리고 100개의 프레임을 생성하는 경우, 노출주기는 100번 반복될 수 있다.The
발광부(100)는 서로 다른 주파수를 가지는 복수의 출력광 신호를 생성할 수 있다. 이때, 발광부(100)는 서로 다른 주파수를 가지는 복수의 출력광 신호를 순차적으로 반복하여 생성할 수 있다. 또는, 발광부(100)는 서로 다른 주파수를 가지는 복수의 출력광 신호를 동시에 생성할 수도 있다.The
수광부(200)는 출력광이 객체에 반사된 입력광을 집광하고, 집광된 입력광으로부터 전기신호를 생성하고, 생성된 전기신호를 통해 이미지 데이터를 생성할 수 있다.The light-receiving
여기서는 발광부(100)와 수광부(200)가 하나의 기판(10) 상에 인접하게 배치되는 경우를 일 예로 설명하고 있지만 반드시 이에 한정되지 않고 서로 다른 기판(10) 상에 배치될 수 있고 발광부(100)와 수광부(200)가 인접하여 배치되지 않을 수도 있다.Here, a case where the light-emitting
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광부의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a light emitting unit according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광부(100)는 기판(10), 광원(120) 및 광학 부재(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the
기판(10)은 광원(120)을 실장하는 구조물로, 일예로 인쇄 회로 기판(10)이 될 수 있다.The
광원(120)은 빛(광)을 출력한다. 광원(120)은 전기 신호(전압)가 인가되면, 전기 신호에 따라 빛을 출력한다.The
광원(120)은 빛을 내는 발광 소자로 구현될 수 있다. 발광 소자는 레이저 다이오드(Laser diode, LD), 수직 공진 레이저 다이오드(Vertical-cavity surface-emitting laser, VCSEL), 유기 발광 다이오드(Organic Light Emitting Diode, OLED), 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED), 측면 발광 레이저(Edge Emitter Laser, EEL)를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 광원(120)은 수직 공진 레이저 다이오드를 발광 소자로 이용하는 경우, 제조공정을 간소화하고 소형화, 고집적화를 통한 병렬 신호 처리를 쉽게 할 수 있으며 전력소비도 낮출 수 있는 장점이 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다.The
광원(120)은 복수의 발광 소자가 어레이(array)된 형태로 구현될 수 있으며, 복수의 발광 소자가 어레이된 칩(chip)의 형태로 구현될 수 있다. 발광 소자가 어레이된 형태는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 목적에 따라 당업자에 의해 설계변경이 가능하다.The
이때, 광원을 이루는 발광 소자는 에미터(emitter), 애퍼처(aperture)로 표현될 수 있고, 발광 소자의 개수는 예컨대, 1W의 출력을 위해 250개가 구비될 수 있다.In this case, the light-emitting elements constituting the light source may be expressed as an emitter and an aperture, and the number of light-emitting elements may be 250 for output of 1W, for example.
광원(120)은 인쇄 회로 기판(110)의 일면에 배치될 수 있다. 광원(120)은 인쇄 회로 기판(10)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(10)을 통해 빛을 출력하는데 필요한 전력을 공급받을 수 있다.The
광학 부재(130)는 광원(120)으로부터 입력된 빛을 산란시켜 출력할 수 있다. 광학 부재(130)는 일정한 산란 패턴에 따라 입력된 빛을 산란시킬 수 있다. 광학 부재(130)는 빛을 산란시킴으로써 광원(120)으로부터 출력되는 빛의 휘도 균일도를 향상시킴과 동시에 발광 소자가 위치한 곳에 빛이 집중되는 핫 스팟(Hot Spot)을 제거할 수 있다. 즉, 광학 부재(130)는 입력된 빛을 산란시켜 출력되는 빛을 전면에 걸쳐 균일하게 확산시킬 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 광학 부재(130)는 입력된 빛의 굴절 또는 회절이 가능한 부재인 디퓨저(diffuser), 렌즈(lens) 등일 수도 있다.The
광학 부재(130)는 광원(120)의 전면에 배치된다. 이때, 광원(120)의 전면이라 함은 광원(120)에서 빛이 출력되는 방향에 위치한 일면을 의미한다. 광학 부재(130)는 광원(120)과 일정한 거리만큼 이격되어 배치될 수 있다. 광학 부재(130)와 광원(120) 사이의 거리는 카메라 모듈의 용도, 광원(120)의 형태 및 종류 등을 고려하여 당업자에 의해 설계 변경이 가능하다.The
광학 부재(130)는 빛이 입력되는 제1면과 산란된 광이 출력되는 제2면을 포함하는 플레이트 형태로 구현될 수 있다. 광학 부재(130)는 구면 또는 평면으로 구현될 수 있다. 광학 부재(130)의 제1면에는 마이크로 렌즈(micro lens)가 일정한 피치에 따라 배치된다. 이때, 마이크로 렌즈의 크기, 곡률, 굴절률, 피치의 크기 등에 따라 제1면을 통해 집광되는 빛의 각도를 조절함으로써 입력되는 빛을 산란시켜 제2면을 통해 출력한다. 마이크로 렌즈의 크기, 곡률, 굴절률, 피치의 크기는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 용도, 광학 부재(130)와 광원(120) 사이의 간격, 광원(120)의 형태 및 종류 등을 고려하여 당업자에 의해 설계 변경이 가능하다.The
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 수광부의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a light receiving unit according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 수광부(200)는 기판(10), 이미지 센서(220) 및 렌즈 모듈(230)을 포함할 수 있다. 여기에 도시되지 않았으나, 도 1a의 발광부(100)는 인쇄회로기판(10) 상에서 이미지 센서(220)의 일측에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, the
렌즈 모듈(230)은 렌즈(232), 렌즈 배럴(234), 렌즈 홀더(236) 및 IR 필터(238)를 포함할 수 있다.The
렌즈(232)는 복수 매로 구성될 수 있으며, 1매로 구성될 수도 있다. 렌즈(232)가 복수 매로 구성될 경우 각 렌즈들은 중심축을 기준으로 정렬하여 광학계를 형성할 수 있다. 여기서, 중심축은 광학계의 광축(Optical axis)과 동일할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 렌즈(232)는 가변 렌즈를 포함할 수 있다. 가변 렌즈는 초점 가변 렌즈일 수 있다. 또한 가변 렌즈는 초점이 조절되는 렌즈일 수 있다. 가변 렌즈는 액체 렌즈, 폴리머 렌즈, 액정 렌즈, VCM 타입, SMA 타입 중 적어도 하나일 수 있다. 액체 렌즈는 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈와 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈를 포함할 수 있다. 하나의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 액체와 대응되는 위치에 배치되는 멤브레인을 조절하여 초점을 가변시킬 수 있으며, 예를들어 마그넷과 코일의 전자기력에 의해 멤브레인을 가압하여 초점을 가변시킬 수 있다. 두개의 액체를 포함하는 액체 렌즈는 전도성 액체와 비전도성 액체를 포함하여 액체 렌즈에 인가되는 전압을 이용하여 전도성 액체와 비전도성 액체가 형성하는 계면을 조절할 수 있다. 폴리머 렌즈는 고분자 물질을 피에조 등의 구동부를 통해 초점을 가변시킬 수 있다. 액정 렌즈는 전자기력에 의해 액정을 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다. VCM 타입은 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 마그넷과 코일간의 전자기력을 통해 조절하여 초점을 가변시킬 수 있다. SMA 타입은 형상기억합금을 이용하여 고체 렌즈 또는 고체 렌즈를 포함하는 렌즈 어셈블리를 제어하여 초점을 가변시킬 수 있다. 또한 광학부(120)는 특정 파장 영역을 투과시키는 필터를 포함할 수 있다. 예를들어 특정 파장 영역을 투과시키는 필터는 IR pass 필터를 포함할 수 있다. 또한 광학부(120)는 광학 플레이트를 포함할 수 있다. 광학 플레이트는 광 투과성 플레이트일 수 있다. 렌즈(232)는 가변 렌즈를 포함할 수 있다.The
렌즈 배럴(234)은 렌즈 홀더(236)와 결합되며, 내부에 렌즈를 수용할 수 있는 공간이 마련될 수 있다. 렌즈 배럴(234)은 하나 또는 복수의 렌즈와 회전 결합될 수 있으나, 이는 예시적인 것이며, 접착제(예를 들어, 에폭시(epoxy) 등의 접착용 수지)를 이용한 방식 등 다른 방식으로 결합될 수 있다.The
렌즈 홀더(236)는 렌즈 배럴(234)과 결합되어 렌즈 배럴(234)을 지지하고, 이미지 센서(220)가 탑재된 인쇄회로기판(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 홀더(236)에 의하여 렌즈 배럴 하부에 IR 필터(238)가 부착될 수 있는 공간이 형성될 수 있다. 렌즈 홀더(236)외 내주면에는 나선형 패턴이 형성될 수 있고, 이와 마찬가지로 외주면에 나선형 패턴이 형성된 렌즈 배럴(234)과 회전 결합할 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것이며, 렌즈 홀더(236)와 렌즈 배럴(234)은 접착제를 통해 결합되거나, 렌즈 홀더(236)와 렌즈 배럴(234)이 일체형으로 형성될 수도 있다. 여기서 IR 필터(238)는 특정 파장 영역의 빛을 통과시키는 필터로서, 적외선 파장 영역의 빛을 통과시키는 필터를 의미한다. 도시되지는 않았지만 렌즈 홀더(236)에는 IR 필터(238)를 틸트 시키거나 시프팅 시킬 수 있는 구동부가 배치될 수 있다.The lens holder 236 may be coupled to the
렌즈 홀더(236)는 렌즈 배럴(234)과 결합되는 상부 홀더(236-1) 및 이미지 센서(220)가 탑재된 인쇄회로기판(210) 과 결합되는 하부 홀더(236-2)로 구분될 수 있으며, 상부 홀더(236-1) 및 하부 홀더(236-2)는 일체형으로 형성되거나, 서로 분리된 구조로 형성된 후 체결 또는 결합되거나, 서로 분리되어 이격된 구조를 가질 수도 있다. 이때, 상부 홀더(236-1)의 직경은 하부 홀더(236-2)의 직경보다 작게 형성될 수 있다.The lens holder 236 may be divided into an upper holder 236-1 coupled to the
상기의 예시는 일 실시예에 불과하며, 렌즈 모듈(230)은 입사되는 입력광 신호를 집광하여 이미지 센서(220) 에 전달할 수 있는 다른 구조로 구성될 수도 있다.The above example is only an embodiment, and the
이미지 센서(220)는 발광부(100)의 점멸 주기와 동기화되어 입력광 신호를 흡수할 수 있다. 구체적으로 이미지 센서(220)는 발광부(100)로부터 출력된 출력광 신호와 동상(in phase) 및 이상(out phase)에서 각각 빛을 흡수할 수 있다. 즉, 이미지 센서(220)는 광원이 켜져 있는 시간에 입사광 신호를 흡수하는 단계와 광원이 꺼져 있는 시간에 입사광 신호를 흡수하는 단계를 반복 수행할 수 있다.The
이미지 센서(220)는 서로 다른 위상차를 가지는 복수의 참조 신호(reference signal)를 이용하여 각 참조 신호에 대응하는 전기 신호를 생성할 수 있다. 참조 신호의 주파수는 발광부(100)로부터 출력된 출력광 신호의 주파수와 동일하게 설정될 수 있다. 따라서, 발광부(100)가 복수의 주파수로 출력광 신호를 생성하는 경우, 이미지 센서(220)는 각 주파수에 대응하는 복수의 참조 신호를 이용하여 전기 신호를 생성한다. 전기 신호는 각 참조 신호에 대응하는 전하량이나 전압에 관한 정보를 포함할 수 있다.The
이미지 센서(220)는 복수의 픽셀이 그리드 형태로 배열된 구조로 구성될 수 있다. 이러한 이미지 센서(220)는 예컨대, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 이미지 센서일 수 있으며, CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서일 수도 있다. 또한, 이미지 센서(220)는 객체에 반사되는 적외선 광을 받아들여 시간 또는 위상 차를 이용해 거리를 측정하는 ToF 센서를 포함할 수 있다.The
본 발명의 실시예에 따른 발광부(100)는 적어도 두 개 이상으로 구현할 수 있다. 적어도 두 개 이상의 발광부(100)는 수광부(200)의 적어도 일측에 배치되어 선택적으로 구동될 수 있다. 실시예에서는 2개의 발광부가 배치되는 경우를 일 예로 설명하고 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고 필요에 따라 발광부의 개수는 변경될 수 있다.The
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 발광부의 제1 배치 형태를 나타내는 도면이다.4A to 4B are diagrams illustrating a first arrangement form of a light emitting unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4a 내지 도 4b를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판(10), 수광부(200)와 수광부(200)의 일측에 이격되어 배치된 발광부(100)를 포함할 수 있다.4A to 4B, the camera module according to the embodiment may include a
수광부(200)는 기판(10), 이미지 센서(220), 렌즈 모듈(230)을 포함할 수 있다.The
발광부(100)는 다수 개로 구현되어, 제1 발광부(100a), 제2 발광부(100b)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 발광부(100a)와 제2 발광부(100b)는 수광부의 일측에 이격되어 나란히 배치될 수 있다. 제1 발광부(100a)와 제2 발광부(100b)는 서로 다른 FOI를 갖도록 설계된다.A plurality of light-emitting
다른 표현으로, 제1 발광부(100a)의 중심과 제2 발광부(100b)의 중심을 연결하는 가상선은 수광부(200)와 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다. 또는, 발광부(100)와 수광부(200)는 제1축 방향으로 배치되고 제1 발광부(100a)와 제2 발광부(100b)는 제1축 방향과 수직인 제2축 방향으로 배치될 수 있다. 여기서 제1축 방향은 x축 방향이고 제2 축 방향은 y축 방향이거나 제1축 방향은 y축 방향이고 제2축 방향은 x축 방향일 수 있다. 또는 발광부(100)와 수광부(200)는 수평 방향으로 배치되고 제1 발광부(100a)와 제2 발광부(100b)는 수직 방향으로 배치될 수 있다.In other words, a virtual line connecting the center of the first light-emitting
그 일예로, 제1 발광부(100a)는 근거리 즉, 1m 이내의 근거리에서 정밀한 스캐닝이 가능하도록 설계되고, 제1 발광부(100a)의 FOI는 광각인 60˚ 이상이고, 바람직하게 60˚~ 125 ˚ 이내일 수 있다.As an example, the first light-emitting
다른 예로, 제2 발광부(100b)는 장거리 즉, 1m 이상의 장거리에서 사용이 가능하도록 설계되고, 제2 발광부(100b)의 FOI는 협각인 60 ˚ 이하이고 바람직하게 20˚~ 45 ˚ 이내일 수 있다. 이때, FOI가 20˚ 미만인 경우에는 빛이 포화되어 인식률이 떨어지기 때문에 20˚ 이상이 바람직하고, FOI가 45 ˚ 초과하는 경우에는 빛이 분산되어 광량이 낮아져 인식률이 떨어지기 때문에 45 ˚ 이하가 바람직하다.As another example, the second light-emitting
발광부(100)는 기판(10), 광원(120), 광학 부재(130)를 포함할 수 있다. 발광부의 FOI는 광원(120)과 광학 부재(130)의 설계 파라미터에 의해 결정될 수 있다.The
예컨대, 광원(120)의 설계 파라미터로는 높이 또는 광학 부재(130)와의 거리, 발광 면적, 발광 소자의 개수 등을 포함할 수 있고, 광학 부재(130)의 설계 파라미터로는 구성 물질, 굴절 특성, 회절 특성 등을 포함할 수 있다. 여기서 설명하는 광원(120)과 광학 부재(130)의 설계 파라미터는 일 예일뿐 반드시 이에 한정되지 않는다.For example, the design parameters of the
본 발명의 실시예에서 광학 부재(130)는 하나의 광학 부재로 구현될 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고 적어도 두 개 이상의 광학 부재들로 구현될 수도 있다.In an embodiment of the present invention, the
실시예에서는, 기판(10)의 일면은 하나의 제1 영역과 하나의 제2 영역으로 구분되고, 하나의 제1 영역에는 제1 발광부(100a)와 제2 발광부(100b)가 소정 거리 이격되어 배치되고, 하나의 제2 영역에는 하나의 수광부(200)가 배치될 수 있다.In the embodiment, one surface of the
도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 발광부의 제2 배치 형태를 나타내는 도면이다.5A to 5B are views showing a second arrangement form of a light emitting unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 5a 내지 도 5b를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판(10), 하나의 수광부(200)와 수광부(200)의 일측에 이격되어 배치된 발광부(100)를 포함할 수 있다.5A to 5B, the camera module according to the embodiment may include a
발광부(100)는 다수 개로 구현되어, 제1 발광부(100a), 제2 발광부(100b)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 발광부(100a)와 제2 발광부(100b)는 수광부의 일측에 이격되어 순차적으로 배치됨으로써, 수광부(200), 제1 발광부(100a), 제2 발광부(100b)가 각 중심을 잊는 가상의 일직선 상에 차례로 배치된 형태일 수 있다.A plurality of light-emitting
다른 표현으로, 제1 발광부(100a)의 중심과 제2 발광부(100b)의 중심을 연결하는 가상선은 수광부(200)와 오버랩되도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 발광부(100a)는 수광부(200)와 제2 발광부(100b) 사이에 배치될 수 있다.In other words, a virtual line connecting the center of the first light-emitting
이때, 제1 발광부(100a)의 FOI는 제2 발광부(100b)의 FOI보다 크게 설계될 수 있다. 예컨대, 제1 발광부(100a)의 FOI는 60˚~ 125 ˚ 이내이고, 제2 발광부(100b)의 FOI는 20˚~ 45 ˚ 이내일 수 있다.In this case, the FOI of the first
또한 제1 발광부(100a)의 FOI는 제2 발광부(100b)의 FOI보다 작게 설계될 수도 있다.In addition, the FOI of the first
이처럼 실시예에서는, 기판(10)의 일면은 하나의 제1 영역과 하나의 제2 영역으로 구분되고, 하나의 제1 영역에는 제1 발광부(100a)와 제2 발광부(100b)가 소정 거리 이격되어 배치되고, 하나의 제2 영역에는 하나의 수광부(200)가 배치될 수 있다.As described above, in this embodiment, one surface of the
도 6a 내지 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 발광부의 제3 배치 형태를 나타내는 도면이다.6A to 6B are views showing a third arrangement form of a light emitting unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 6a 내지 도 6b를 참조하면, 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판(10), 하나의 수광부(200)와 수광부(200)의 일측에 이격되어 배치된 발광부(100)를 포함할 수 있다.6A to 6B, the camera module according to the embodiment may include a
발광부(100)는 다수 개로 구현되어, 제1 발광부(100a), 제2 발광부(100b)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 발광부(100a)는 수광부(200)의 일측에 이격되어 배치되고, 제2 발광부(100b)는 수광부(200)의 타측에 이격되어 배치됨으로써, 제1 발광부(100a), 수광부(200), 제2 발광부(100b)가 각 중심을 잊는 가상의 일직선 상에 차례로 배치된 형태일 수 있다.A plurality of light-emitting
다른 표현으로, 제1 발광부(100a)의 중심과 제2 발광부(100b)의 중심을 연결하는 가상선은 수광부(200)와 오버랩되도록 배치될 수 있다. 이때, 수광부(200)는 제1 발광부(100a)와 제2 발광부(100b) 사이에 배치될 수 있다.In other words, a virtual line connecting the center of the first light-emitting
실시예에서는, 기판(10)의 일면은 두 개의 제1 영역과 하나의 제2 영역으로 구분되고, 두 개의 제1 영역에는 제1 발광부(100a)와 제2 발광부(100b)가 각각 배치되고, 하나의 제2 영역에는 하나의 수광부(200)가 배치될 수 있다.In the embodiment, one surface of the
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 협각에 의한 인식 거리를 설명하기 위한 도면이다.7 is a diagram illustrating a recognition distance by a narrow angle according to an embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 서로 다른 FOI를 갖는 다수의 발광부를 선택적으로 구동시키되 협각의 발광부를 구동시킴으로써, 장거리에서 인식 거리가 증가할 수 있다.Referring to FIG. 7, by selectively driving a plurality of light emitting units having different FOIs, but driving light emitting units having a narrow angle, the recognition distance can be increased over a long distance.
여기서는 장거리에서 다양한 객체를 센싱할 수 있어 넓은 인식 거리를 확보할 수 있다.Here, since various objects can be sensed over a long distance, a wide recognition distance can be secured.
예컨대, (a)와 같이 거리에 따라 다양한 객체가 배치되어 있는 특정 공간에서 (b) 와 같이 객체를 센싱할 수 있고, (c)와 같이 인식된 객체까지의 거리를 알 수 있고, (d)와 같이 거리 정보를 기초로 합성을 수행할 수 있음을 보여주고 있다.For example, in a specific space where various objects are arranged according to the distance as in (a), you can sense the object as in (b), and you can know the distance to the recognized object as in (c), and (d) It is shown that synthesis can be performed based on distance information.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광각에 의한 인식 거리를 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram illustrating a recognition distance by a wide angle according to an embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 서로 다른 FOI를 갖는 다수의 발광부를 선택적으로 구동시키되 광각의 발광부를 구동시킴으로써, 근거리에서도 정밀한 스캐닝이 가능할 수 있다.Referring to FIG. 8, by selectively driving a plurality of light-emitting units having different FOIs, but driving a wide-angle light-emitting unit, precise scanning may be possible even in a short distance.
이때, 1m 이내의 근거리에서는 빛이 포화되기 때문에 광량을 감소시킬 필요가 있다. 예컨대, 근거리에서는 발광부의 광 출력을 낮춰 광량을 감소시킬 수 있다.At this time, it is necessary to reduce the amount of light because the light is saturated at a short distance within 1m. For example, it is possible to reduce the amount of light by lowering the light output of the light emitting unit at a short distance.
본 실시예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA(field-programmable gate array) 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.The term'~ unit' used in this embodiment refers to software or hardware components such as field-programmable gate array (FPGA) or ASIC, and'~ unit' performs certain roles. However,'~ part' is not limited to software or hardware. The'~ unit' may be configured to be in an addressable storage medium, or may be configured to reproduce one or more processors. Thus, as an example,'~ unit' refers to components such as software components, object-oriented software components, class components and task components, processes, functions, properties, and procedures. , Subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, database, data structures, tables, arrays, and variables. The components and functions provided in the'~ units' may be combined into a smaller number of elements and'~ units', or may be further divided into additional elements and'~ units'. In addition, components and'~ units' may be implemented to play one or more CPUs in a device or a security multimedia card.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can do it.
10: 기판
100: 발광부
120: 광원
130: 광학 부재
200: 수광부
220: 이미지 센서
230: 렌즈 모듈10: substrate
100: light emitting unit
120: light source
130: optical member
200: light receiving unit
220: image sensor
230: lens module
Claims (11)
상기 기판 상에 배치되고 객체에 광을 출력하며 서로 다른 FOI(Field Of Illumination)을 갖는 제1 발광부와 제2 발광부를 포함하는 발광부; 및
상기 기판 상에 배치되고 상기 객체로부터 반사된 광을 수신하고 상기 수신된 광으로부터 전기 신호를 생성하는 수광부를 포함하고,
상기 제1 발광부의 중심과 상기 제2 발광부의 중심을 연결하는 가상선은 상기 수광부와 오버랩되지 않도록 배치되는 카메라 모듈.Board;
A light-emitting unit disposed on the substrate and outputting light to an object and including a first light-emitting unit and a second light-emitting unit having different field of illumination (FOI); And
And a light receiving unit disposed on the substrate and receiving light reflected from the object and generating an electric signal from the received light,
A camera module in which a virtual line connecting the center of the first light-emitting part and the center of the second light-emitting part is disposed so as not to overlap with the light-receiving part.
상기 기판 상에 배치되고 객체에 광을 출력하며 서로 다른 FOI(Field Of Illumination)을 갖는 제1 발광부와 제2 발광부를 포함하는 발광부; 및
상기 기판 상에 배치되고 상기 객체로부터 반사된 광을 수신하고 상기 수신된 광으로부터 전기 신호를 생성하는 수광부를 포함하고,
상기 제1 발광부의 중심과 상기 제2 발광부의 중심을 연결하는 가상선은 상기 수광부와 오버랩되도록 배치되는 카메라 모듈.Board;
A light-emitting unit disposed on the substrate and outputting light to an object and including a first light-emitting unit and a second light-emitting unit having different field of illumination (FOI); And
And a light receiving unit disposed on the substrate and receiving light reflected from the object and generating an electric signal from the received light,
A camera module wherein a virtual line connecting the center of the first light-emitting part and the center of the second light-emitting part is disposed to overlap the light-receiving part.
상기 수광부는 상기 제1 발광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 카메라 모듈.The method of claim 2,
The camera module is disposed between the light receiving part and the first light-emitting part and the second light-emitting part.
상기 제1 발광부는 상기 수광부와 상기 제2 발광부 사이에 배치되는 카메라 모듈.The method of claim 2,
The first light emitting part is a camera module disposed between the light receiving part and the second light emitting part.
상기 제1 발광부의 FOI는 상기 제2 발광부의 FOI보다 크게 설계된 카메라 모듈.The method according to claim 1 to 4,
The first light-emitting unit FOI is designed to be larger than the second light-emitting unit FOI.
상기 발광부와 상기 수광부를 수용하는 하우징을 더 포함하고,
상기 하우징의 상면은 상기 수광부, 상기 제1 발광부, 상기 제2 발광부 각각에 대응되는 개구를 포함하고,
상기 제1 발광부에 대응하는 개구의 사이즈는 상기 제2 발광부에 대응하는 개구의 사이즈와 상이한 카메라 모듈.The method of claim 5,
Further comprising a housing accommodating the light emitting portion and the light receiving portion,
The upper surface of the housing includes openings corresponding to each of the light receiving part, the first light emitting part, and the second light emitting part,
A camera module in which a size of the opening corresponding to the first light emitting part is different from a size of the opening corresponding to the second light emitting part.
상기 제1 발광부에 대응하는 개구의 사이즈는 상기 제2 발광부에 대응하는 개구의 사이즈보다 큰 카메라 모듈.The method of claim 6,
A camera module in which a size of an opening corresponding to the first light emitting part is larger than a size of an opening corresponding to the second light emitting part.
상기 제1 발광부의 FOI는 60˚~ 125 ˚ 이내로 설계되고, 상기 제2 발광부의 FOI는 20˚~ 45 ˚ 이내로 설계되는 카메라 모듈.The method of claim 4,
The first light emitting unit FOI is designed within 60˚ ~ 125˚, the second light emitting unit FOI is designed within 20˚ to 45˚ camera module.
상기 발광부는,
상기 광을 출력하는 광원; 및
상기 출력된 광을 굴절 또는 회절시켜 상기 객체에 출력하는 광학 부재를 포함하고,
상기 광원과 상기 광학 부재의 설계 파라미터에 의해 상기 FOI가 결정되는 카메라 모듈.The method of claim 4,
The light emitting unit,
A light source that outputs the light; And
Including an optical member that refracts or diffracts the output light and outputs it to the object,
A camera module in which the FOI is determined by design parameters of the light source and the optical member.
상기 광원은,
수직 캐비티 표면 광방출 레이저(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL)를 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 6,
The light source,
Camera module containing a Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL).
상기 광원의 설계 파라미터는 높이, 발광 면적, 발광 소자의 개수를 포함하고,
상기 광학 부재의 설계 파라미터는 구성 물질, 굴절 특성, 회절 특성을 포함하는 카메라 모듈.The method of claim 9,
The design parameters of the light source include a height, a light emitting area, and the number of light emitting elements,
The design parameter of the optical member includes a constituent material, a refractive property, and a diffraction property.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190033624A KR20200113438A (en) | 2019-03-25 | 2019-03-25 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190033624A KR20200113438A (en) | 2019-03-25 | 2019-03-25 | Camera module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200113438A true KR20200113438A (en) | 2020-10-07 |
Family
ID=72884555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190033624A KR20200113438A (en) | 2019-03-25 | 2019-03-25 | Camera module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20200113438A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112363147A (en) * | 2020-11-09 | 2021-02-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | Transmission module, time flight device and electronic equipment |
WO2023055180A1 (en) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera device |
-
2019
- 2019-03-25 KR KR1020190033624A patent/KR20200113438A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112363147A (en) * | 2020-11-09 | 2021-02-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | Transmission module, time flight device and electronic equipment |
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