KR20200110579A - Pressure Type Semiconductor package - Google Patents

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KR20200110579A
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Abstract

The present invention relates to a pressurized semiconductor package with improved coupling stability, and more particularly, to a pressurized semiconductor package with improved coupling stability, in which the package is configured by a pressurization scheme using a semiconductor chip without using any conductive adhesive such as solder, which has been essentially used in conventional packages, so that pressurization is performed only with an appropriate pressure during a pressurization process, thereby preventing damage to the semiconductor chip. In other words, according to the present invention, the pressurized semiconductor package includes: a plurality of metal plates arranged to overlap each other; an element located between the metal plates; a pressurization device coupled to the metal plate to maintain a pressurized state of the metal plates in a mutual contact direction, and configured to electrically connect the element to the metal plate; and a stopper located between the metal plates to support the metal plates so that a contact point pressure of the element generated by the pressurization device does not increase any more when the contact point pressure exceeds a predetermined pressure.

Description

결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지{Pressure Type Semiconductor package}Pressurized semiconductor package with improved coupling stability {Pressure Type Semiconductor package}

본 발명은 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기존에 필수적으로 사용되었던 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 반도체 칩을 가압방식에 의해 패키지를 구성하며, 가압과정에서 적정압력으로만 가압이 이루어질 수 있도록 하여 반도체 칩의 손상을 방지하는 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a pressurized semiconductor package with improved bonding stability, and more particularly, without using a conductive adhesive such as solder, which was essentially used in the past, but constructing a package by pressing a semiconductor chip by a pressing method. The present invention relates to a pressurized semiconductor package with improved bonding stability to prevent damage to a semiconductor chip by allowing pressurization to be performed only with an appropriate pressure.

일반적으로 반도체 칩 패키지는 기판에 반도체 칩을 실장하고, 클립 또는 본딩 와이어로 반도체 칩과 리드 프레임을 연결한다. 또한 반도체 칩을 EMC(Epoxy molding compound)와 같은 열경화성 소재로 몰딩하여 패키지 바디를 형성한다.In general, in a semiconductor chip package, a semiconductor chip is mounted on a substrate, and the semiconductor chip and the lead frame are connected with a clip or bonding wire. In addition, a semiconductor chip is molded with a thermosetting material such as EMC (Epoxy molding compound) to form a package body.

종래의 모든 반도체 패키지는 반도체 칩의 단자와 전기적으로 연결하기 위해서는 솔더와 같은 전도성 접착제를 필수적으로 사용하였다. 이러한 전도성 접착제를 사용함에 따라 온도(접착제의 녹는점)에 영향을 많이 받게 되고, 고가의 실버 신터링(Sintering)이나 카파 페이스트를 사용할 경우 제작단가가 상승하는 문제점이 있었다. 이뿐만 아니라 반도체 패키지의 조립이 완료된 상태에서 특성검사를 통해 조립불량이나 소자의 파손이 확인되었을 경우, 해당부품을 별도로 교체하기가 어려워 패키지 전체를 폐기해야 하는 비효율적인 문제점이 있었다.All conventional semiconductor packages essentially use a conductive adhesive such as solder in order to electrically connect the terminals of the semiconductor chip. As such a conductive adhesive is used, the temperature (the melting point of the adhesive) is greatly affected, and when expensive silver sintering or kappa paste is used, there is a problem that the manufacturing cost increases. In addition, when the assembly of the semiconductor package is completed and a defect in assembly or damage to the device is confirmed through a characteristic inspection, it is difficult to separately replace the corresponding part, and thus there is an inefficient problem of disposing the entire package.

반도체 패키지 관련 선행기술로는 공개특허 제10-2014-0136268호, 등록특허 제10-1301782호, 공개특허 제10-2016-0056378호 등이 있으나, 이러한 선행기술 모두 본딩 와이어, 전도성 접착제의 구성이 필수적으로 포함되어 있기 때문에 상기의 문제점을 전혀 해결할 수 없는 실정이다.As the prior art related to the semiconductor package, there are Korean Patent Publication No. 10-2014-0136268, Registration Patent No. 10-1301782, Patent Publication No. 10-2016-0056378, etc., but all of these prior arts are composed of bonding wires and conductive adhesives. Since it is essentially included, the above problems cannot be solved at all.

그러므로 본 발명은 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 가압수단의 물리적인 압력에 의해 회로의 전기적 연결을 유지시키는 반도체 패키지를 제공하며, 패키지 결합과정에서 가압수단의 압력이 적정한 압력으로만 이루어질 수 있도록 하여 반도체 칩의 손상을 방지하는 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지를 제공함에 목적이 있다.Therefore, the present invention provides a semiconductor package that maintains the electrical connection of the circuit by the physical pressure of the pressing means without using a conductive adhesive such as solder at all, and the pressure of the pressing means can be achieved only at an appropriate pressure in the package bonding process. It is an object of the present invention to provide a pressurized semiconductor package having improved coupling stability to prevent damage to a semiconductor chip.

본 발명은 복수개로 이루어져 서로 포개어지는 형태로 배치되는 금속판; 상기 금속판 사이에 위치하는 소자; 상기 금속판에 결합되어 복수의 금속판이 서로 밀착방향으로 가압상태를 유지하는 가압수단;을 통해 소자와 금속판의 전기적 연결이 이루어지며, 상기 가압수단에 의해 발생하는 소자의 접점압력이 일정압력을 초과할 경우 접점압력이 더는 상승하지 않도록 지지하는 스톱퍼;가 금속판 사이에 위치하는 것을 특징으로 한다.The present invention is made of a plurality of metal plates arranged in a superimposed form; An element positioned between the metal plates; Pressurizing means coupled to the metal plate to maintain a pressurized state of the plurality of metal plates in close contact with each other; electrical connection between the element and the metal plate is made, and the contact pressure of the element generated by the pressing means exceeds a predetermined pressure. In this case, a stopper for supporting the contact pressure so as not to increase any more; is located between the metal plates.

또한 상기 금속판은 캐소드를 담당하는 하부금속판과, 애노드를 담당하는 상부금속판으로 이루어지며, 상기 소자는 다이오드 칩인 것을 특징으로 한다.In addition, the metal plate includes a lower metal plate in charge of a cathode and an upper metal plate in charge of an anode, and the element is a diode chip.

또한 상기 다이오드 칩은 하부금속판의 상면에 실장되며, 상기 다이오드 칩의 상부에는 상부금속판과 전기적으로 연결되는 도전성의 스페이서가 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the diode chip is mounted on the upper surface of the lower metal plate, and a conductive spacer electrically connected to the upper metal plate is disposed on the diode chip.

또한 상기 스톱퍼는 절연재질로 적용되는 것을 특징으로 한다.In addition, the stopper is characterized in that applied as an insulating material.

또한 상기 스톱퍼는 가압수단의 결합과정에서 소자의 전기적 접촉이 먼저 이루어진 다음 일정 압력깊이에 도달하였을 때 스톱퍼가 접촉되도록 한 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the stopper is characterized in that it is formed to have a thickness such that the stopper is in contact when an electrical contact of the element is first made in the bonding process of the pressing means and then a predetermined pressure depth is reached.

또한 상기 가압수단;은 금속판에 수직으로 결합구멍이 형성되고, 상기 결합구멍을 관통하는 형태로 체결볼트가 나사결합되어 금속판의 가압이 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the pressing means; is characterized in that a coupling hole is formed vertically on the metal plate, and a fastening bolt is screwed in a form penetrating the coupling hole to press the metal plate.

또한 상기 스톱퍼는 체결볼트가 지날 수 있는 관통구멍이 형성되어, 체결볼트가 결합되는 부분에 배치되는 것을 특징으로 한다.In addition, the stopper is characterized in that the through hole through which the fastening bolt passes is formed, and is disposed at a portion to which the fastening bolt is coupled.

본 발명은 솔더와 같은 전도성 접착제를 전혀 사용하지 않고 반도체 소자의 물리적인 가압방식으로 반도체 패키지를 구성함으로써 얻는 효과는 아래와 같다.In the present invention, the effect obtained by constructing a semiconductor package by physically pressing a semiconductor device without using a conductive adhesive such as solder is as follows.

첫째, 전도성 접착제의 녹는점에 따른 온도의 제한을 받지 않고, 고온에서 운영이 가능하게 되어 반도체 패키지 자체의 내구성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.First, it is possible to operate at a high temperature without being limited by the temperature according to the melting point of the conductive adhesive, thereby improving the durability of the semiconductor package itself.

둘째, 고가의 실버 신터링이나 카파 페이스트를 사용하지 않아도 되므로 조립단가를 낮출 수 있고, 솔더링, 와이어본딩, 웰딩과 같은 접합공정이 생략되어 생산성을 높이는 효과가 있다.Second, since expensive silver sintering or kappa paste is not required, the assembly cost can be lowered, and bonding processes such as soldering, wire bonding, and welding are omitted, thereby increasing productivity.

셋째, 반도체 패키지 조립후 특성검사를 통해 조립이 잘못되었거나 소자가 파손되었을 경우, 간편하게 분해하여 재조립이 가능한 이점이 있다.Third, there is an advantage in that it is possible to easily disassemble and re-assemble if the assembly is wrong or the device is damaged through a characteristic inspection after assembling the semiconductor package.

넷째, 반도체 패키지 내부에 스톱퍼를 구성함으로써, 패키지 결합과정에서 가압수단의 압력이 적정한 압력으로만 이루어질 수 있도록 하여 반도체 칩의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.Fourth, by configuring a stopper inside the semiconductor package, there is an effect of preventing damage to the semiconductor chip by allowing the pressure of the pressurizing means to be achieved only at an appropriate pressure during the package bonding process.

도 1은 본 발명의 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지를 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 하부금속판과 상부금속판을 서로 분해한 상태를 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 하부금속판에 적용되는 소자의 배치구성을 나타낸 분해사시도
도 4는 본 발명의 하부금속판에 배치되는 스톱퍼를 분해한 상태를 나타낸 사시도
도 5는 본 발명의 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지의 평면도
도 6은 도 5의 A-A'선을 절단하여 내부구조를 나타낸 단면도
도 7은 본 발명의 상부금속판 저면부에 형성된 돌출부를 나타낸 사시도
도 8은 본 발명에 따른 스톱퍼의 또 다른 실시예를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a pressurized semiconductor package with improved coupling stability of the present invention
Figure 2 is a perspective view showing a state in which the lower metal plate and the upper metal plate of the present invention are disassembled from each other
3 is an exploded perspective view showing the arrangement of elements applied to the lower metal plate of the present invention
4 is a perspective view showing an exploded state of the stopper disposed on the lower metal plate of the present invention
5 is a plan view of a pressurized semiconductor package with improved coupling stability of the present invention
6 is a cross-sectional view showing the internal structure by cutting line A-A' of FIG. 5
7 is a perspective view showing the protrusion formed on the bottom of the upper metal plate of the present invention
8 is a perspective view showing another embodiment of a stopper according to the present invention

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Further, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지는 도 1 내지 2에 도시한 바와 같이 복수개로 이루어져 서로 포개어지는 형태로 배치되는 금속판(100)과, 상기 금속판(100) 사이에 위치하는 소자(200)와, 상기 금속판(100)에 결합되어 복수의 금속판(100)이 서로 밀착방향으로 가압상태를 유지하는 가압수단(300);을 통해 소자(200)와 금속판(100)의 전기적 연결이 이루어지는 기술이다.As shown in FIGS. 1 to 2, the pressurized semiconductor package of the present invention has a plurality of metal plates 100 disposed in a superimposed manner, and an element 200 positioned between the metal plates 100. And, a pressing means 300 coupled to the metal plate 100 to maintain a pressurized state in a direction in which the plurality of metal plates 100 are pressed in close contact with each other; through this technology, the element 200 and the metal plate 100 are electrically connected. .

그리고 상기 가압수단(300)에 의해 발생하는 소자(200)의 접점압력이 일정압력을 초과할 경우 접점압력이 더는 상승하지 않도록 지지하는 스톱퍼(400);가 금속판(100) 사이에 위치하는 것을 특징으로 한다.And when the contact pressure of the element 200 generated by the pressing means 300 exceeds a certain pressure, the stopper 400 for supporting the contact pressure to not increase any more; is positioned between the metal plate 100 It is characterized.

본 발명의 스톱퍼(400)는 가압수단(300)의 압력에 의해 소자(200)의 접점압력이 적정한 압력으로 유지하고, 필요이상의 높은 압력이 가해지지 않도록 차단해주는 구성으로서, 소자(200)의 압력손상을 방지하고자 한 것이다.The stopper 400 of the present invention maintains the contact pressure of the device 200 at an appropriate pressure by the pressure of the pressurizing means 300 and blocks the pressure of the device 200 so that a higher pressure than necessary is not applied. It was intended to prevent damage.

만약, 상기 스톱퍼(400)가 존재하지 않는다면 가압수단(300)의 적정한 압력이 어느 정도로 이루어져야 하는지 정확히 알 수 없기 때문에, 결합과정에서 지나친 압력에 의해 소자(200)가 손상될 수 있다. 게다가 이를 염려하여 지나치게 압력을 낮게 줄 경우 전기적 연결이 제대로 이루어지지 않게 되는 또 다른 문제점이 발생한다.If the stopper 400 does not exist, since it is not possible to know exactly how much the appropriate pressure of the pressing means 300 should be made, the element 200 may be damaged by excessive pressure during the bonding process. In addition, if the pressure is excessively low due to this concern, another problem occurs in that the electrical connection is not properly made.

본 발명의 금속판(100)은 바람직하게 캐소드를 담당하는 하부금속판(110)과, 애노드를 담당하는 상부금속판(120)으로 이루어지며, 상기 소자(200)는 다이오드 칩(210)이 적용된다. 도 3에 도시한 바와 같이 상기 다이오드 칩(210)은 하부금속판(110)의 상면에 실장되며, 상기 다이오드 칩(210)의 상부에는 상부금속판(120)과 전기적으로 연결되는 도전성의 스페이서(220)가 배치된다. 여기서 스페이서(220)는 다이오드 칩(210)보다 작은 면적으로 형성되며 다이오드 칩(210)의 상면의 회로 패턴과 대응되는 형태의 패턴 라인이 형성되어 있는 구성이다. The metal plate 100 of the present invention is preferably made of a lower metal plate 110 in charge of a cathode and an upper metal plate 120 in charge of an anode, and the diode chip 210 is applied to the device 200. As shown in FIG. 3, the diode chip 210 is mounted on the upper surface of the lower metal plate 110, and a conductive spacer 220 electrically connected to the upper metal plate 120 on the upper surface of the diode chip 210 Is placed. Here, the spacer 220 is formed in an area smaller than that of the diode chip 210 and a pattern line having a shape corresponding to the circuit pattern on the upper surface of the diode chip 210 is formed.

아울러, 상기 하부금속판(110)의 상면에는 다이오드 칩(210)의 위치가 이탈되지 않도록 안착홈(111)이 형성되어 있으며, 이와 대응되는 상부금속판(120)의 저면에는 다이오드 칩(210)과 스페이서(220)의 위치에 맞게 돌출부(121)를 형성하여 전기적 연결이 이루어지도록 구성하는 것이 바람직하다.In addition, a mounting groove 111 is formed on the upper surface of the lower metal plate 110 so that the position of the diode chip 210 is not separated, and a diode chip 210 and a spacer are provided on the lower surface of the upper metal plate 120 corresponding thereto. It is preferable to form the protrusion 121 according to the position of the 220 so as to be electrically connected.

앞서 설명한 바와 같이 상기 다이오드 칩(210)은 상부금속판(120)에 직접적으로 접촉되지 않고 스페이서(220)를 통해 전기적 연결이 이루어지는 구성이다. 그러므로 본 발명의 스톱퍼(400)는 다이오드 칩(210)의 두께뿐만 아니라 스페이서(220)의 두께까지 고려하고, 안착홈(111)의 깊이와 돌출부(121)가 돌출된 길이를 전체적으로 고려하여 그 두께를 선정해야 하는 것이다.As described above, the diode chip 210 does not directly contact the upper metal plate 120 but is electrically connected through the spacer 220. Therefore, the stopper 400 of the present invention considers not only the thickness of the diode chip 210 but also the thickness of the spacer 220, and considers the depth of the seating groove 111 and the protruding length of the protrusion 121 as a whole. You have to choose.

본 발명의 스톱퍼(400)는 쇼트와 같은 전기적 간섭을 피하기 위해 절연재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 구체적으로는 세라믹과 같이 높은 강도를 갖고 가압수단(300)의 압력을 통해 압력을 주더라도 두께변화가 발생하지 않는 재질로 적용되는 것이 좋다. 물론 고무와 같은 재질로도 적용할 수 있지만, 고무재질의 스톱퍼(400)의 경우 압축이 이루어지는 정도와 더이상 압축되지 않는 경계를 정확히 계산해야되고 스톱퍼(400)의 기능적인 면을 볼 때 적합하지 않다.The stopper 400 of the present invention is preferably made of an insulating material in order to avoid electrical interference such as a short circuit. Specifically, it has high strength, such as ceramic, and a thickness change is prevented even when pressure is applied through the pressure of the pressing means 300. It is better to be applied with a material that does not occur. Of course, it can be applied with a material such as rubber, but in the case of the rubber stopper 400, the degree of compression and the boundary that is no longer compressed must be accurately calculated, and it is not suitable when viewing the functional aspect of the stopper 400. .

따라서, 본 발명의 스톱퍼(400)는 가압수단(300)의 결합과정에서 소자(200)의 전기적 접촉이 먼저 이루어진 다음 일정 압력깊이에 도달하였을 때 스톱퍼(400)가 접촉되도록 한 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 물론 결합과정에서 소자(200)의 전기적 접촉과 스톱퍼(400)의 접촉이 동일한 시점에서 이루어지도록 하여도 무방하나, 전기적 연결 성능을 높이기 위해 가압수단(300)의 압력에 의해 소자(200)가 먼저 접촉되어 일정 깊이의 눌림이 발생한 다음 스톱퍼(400)가 접촉 지지되면서 더 이상 압력이 가해지지 않도록 구성되는 것이 좋다.Therefore, the stopper 400 of the present invention is formed to have a thickness such that the stopper 400 contacts when the device 200 first makes electrical contact in the bonding process of the pressing means 300 and then reaches a certain pressure depth. desirable. Of course, the electrical contact of the device 200 and the contact of the stopper 400 may be made at the same time during the coupling process, but the device 200 is first caused by the pressure of the pressing means 300 in order to increase the electrical connection performance. It is preferable that the stopper 400 is contacted and pressed to a certain depth, and then the stopper 400 is contacted and supported so that no more pressure is applied.

이와 같이 본 발명은 캐소드와 애노드로 구성되는 다이오드 패키지로 구성될 수 있지만 금속판(100)을 추가로 적층 하여, 게이트, 에미터, 컬렉터로 구성되는 트랜지스터를 더 포함함으로써 트랜지스터와 다이오드가 하나의 패키지로 결합된 형태로 구성될 수 있음은 물론이다.As described above, the present invention may be composed of a diode package composed of a cathode and an anode, but by further stacking the metal plate 100, a transistor composed of a gate, an emitter, and a collector is further included, so that the transistor and the diode are integrated into one package. Of course, it can be configured in a combined form.

본 발명의 가압수단(300)은 물리적인 가압을 통해 소자(200) 회로의 전기적 연결을 유지시켜주면서 복수의 금속판(100)이 서로 결합될 수 있도록 한 구성에 해당한다. 즉, 가압수단(300)의 물리적 가압이 해제된다면 소자(200)의 전기적 연결 역시 끊기게 되는 것이다.The pressing means 300 of the present invention corresponds to a configuration in which a plurality of metal plates 100 can be coupled to each other while maintaining the electrical connection of the circuit of the element 200 through physical pressing. That is, if the physical pressure of the pressing means 300 is released, the electrical connection of the device 200 is also disconnected.

상기 가압수단(300)의 바람직한 형태는 도면에 도시한 바와 같이 상부금속판(120)과 하부금속판(110)의 동일한 위치에 수직으로 결합구멍(310)이 형성되고, 상기 결합구멍(310)을 관통하는 형태로 체결볼트(320)가 나사결합되어 금속판(100)의 가압이 이루어지도록 한다. 여기서 상기 체결볼트(320)는 전기적 연결을 직접하는 구성이 아니며, 오로지 금속판(100)의 물리적인 가압을 위해 사용되는 것이다. 만일, 상기 체결볼트(320)가 금속으로 이루어질 경우, 체결볼트(320)에 의한 쇼트발생의 우려가 있기 때문에 이를 방지하기 위하여 체결볼트(320) 내측에 와셔형태의 절연링(미도시)이 끼워져 함께 결합되는 것이 좋다. A preferred form of the pressing means 300 is, as shown in the drawing, a coupling hole 310 is formed vertically at the same position of the upper metal plate 120 and the lower metal plate 110, and penetrates the coupling hole 310 The fastening bolt 320 is screwed in such a manner that the metal plate 100 is pressed. Here, the fastening bolt 320 is not a configuration for direct electrical connection, and is only used for physical pressure of the metal plate 100. If the fastening bolt 320 is made of metal, since there is a risk of a short circuit caused by the fastening bolt 320, an insulating ring (not shown) in the form of a washer is inserted inside the fastening bolt 320 to prevent this. Good to be joined together.

또한 상기 체결볼트(320)는 상부금속판(120)의 결합구멍(310)을 관통하여 하부금속판(110)의 결합구멍(310)에 직접 나사결합될 수도 있으며, 상부금속판(120)과 하부금속판(110)의 결합구멍(310)을 관통하여 하부금속판(110)의 저면부로 체결볼트(320)를 노출시킨 다음 너트로 고정되는 형태로도 결합이 가능하다.In addition, the fastening bolt 320 may be directly screwed into the coupling hole 310 of the lower metal plate 110 by passing through the coupling hole 310 of the upper metal plate 120, and the upper metal plate 120 and the lower metal plate ( The fastening bolt 320 is exposed to the bottom of the lower metal plate 110 by passing through the coupling hole 310 of 110), and then it can be combined in a form fixed with a nut.

상기와 같이 가압수단(300)이 체결볼트(320) 형태로 이루어질 경우 스톱퍼(400)는 체결볼트(320)가 결합되는 부분에 배치될 수 있다. 즉, 스톱퍼(400)에 체결볼트(320)가 지날수 있도록 한 관통구멍(410)을 형성하여 관통구멍(410)과 체결구멍의 위치를 맞추어 체결볼트(320)가 결합되는 부분 마다 스톱퍼(400)가 배치되도록 한다. 이와 같이 체결볼트(320)가 결합되는 부분마다 스톱퍼(400)가 배치될 경우 모든 체결볼트(320)의 압력이 균일하게 가해지기 때문에 소자(200)부분의 전기적 연결 특성을 좋게 할 수 있다.When the pressing means 300 is formed in the form of the fastening bolt 320 as described above, the stopper 400 may be disposed at a portion to which the fastening bolt 320 is coupled. That is, a through hole 410 is formed in the stopper 400 to allow the fastening bolt 320 to pass, and the positions of the through hole 410 and the fastening hole are aligned, so that the stopper 400 is coupled to each part of the fastening bolt 320. ) Is placed. In this way, when the stopper 400 is disposed at each part to which the fastening bolts 320 are coupled, since the pressure of all the fastening bolts 320 is uniformly applied, the electrical connection characteristics of the element 200 may be improved.

그리고 스톱퍼(400)에 의해 틈새가 발생하는 부분은 실리콘겔과 같은 마감제로 처리하게 된다.And the part where the gap occurs by the stopper 400 is treated with a finishing agent such as silicone gel.

본 발명의 스톱퍼(400)는 상기와 같이 체결볼트(320)가 결합되는 부분마다 배치될 수도 있지만, 도 8에 도시한 바와 같이 단일로 구성하여 소자(200)의 위치에 배치될 수 있다. 즉, 스톱퍼(400)의 중앙에 소자(200)부분과 간섭되지 않도록 소자(200)가 설치되는 면적보다 넓은 구멍형태로 개방부(42)를 형성하여 개방부(42)를 중심으로 주변에 일정한 면적으로 지지되는 형태가 된다. The stopper 400 of the present invention may be disposed at each portion to which the fastening bolts 320 are coupled as described above, but may be configured as a single unit and disposed at the position of the element 200 as shown in FIG. 8. That is, to prevent interference with the element 200 in the center of the stopper 400, the opening 42 is formed in the shape of a hole that is wider than the area where the element 200 is installed. It becomes a form supported by an area.

그리고 상기 스톱퍼(400)가 정위치를 유지하도록 하부금속판(110)의 상부에 스톱퍼(400)가 배치되는 위치에 스톱퍼(400)의 형상과 대응되는 형태의 지지홈(112)에 형성될 수 있다.In addition, the stopper 400 may be formed in the support groove 112 having a shape corresponding to the shape of the stopper 400 at a position where the stopper 400 is disposed on the upper portion of the lower metal plate 110 to maintain the correct position. .

이상에서 본 발명은 상기 실시예를 참고하여 설명하였지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.In the above, the present invention has been described with reference to the above embodiments, but it is of course possible to implement various modifications within the scope of the technical idea of the present invention.

100 : 금속판 110 : 하부금속판
111 : 안착홈 112 : 지지홈
120 : 상부금속판 121 : 돌출부
200 : 소자 210 : 다이오드 칩
220 : 스페이서 300 : 가압수단
310 : 결합구멍 320 : 체결볼트
400 : 스톱퍼 410 : 관통구멍
420 : 개방부100: metal plate 110: lower metal plate
111: seating groove 112: support groove
120: upper metal plate 121: protrusion
200: element 210: diode chip
220: spacer 300: pressing means
310: coupling hole 320: tightening bolt
400: stopper 410: through hole
420: opening

Claims (7)

복수개로 이루어져 서로 포개어지는 형태로 배치되는 금속판;
상기 금속판 사이에 위치하는 소자;
상기 금속판에 결합되어 복수의 금속판이 서로 밀착방향으로 가압상태를 유지하는 가압수단;을 통해 소자와 금속판의 전기적 연결이 이루어지며,
상기 가압수단에 의해 발생하는 소자의 접점압력이 일정압력을 초과할 경우 접점압력이 더는 상승하지 않도록 지지하는 스톱퍼;가 금속판 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지.
A metal plate made of a plurality and disposed in a form overlapping each other;
An element positioned between the metal plates;
A pressing means coupled to the metal plate to maintain a pressurized state of the plurality of metal plates in close contact with each other; electrical connection between the element and the metal plate is made,
A pressurized semiconductor package having improved coupling stability, characterized in that a stopper for supporting the contact pressure so that the contact pressure does not increase any more when the contact pressure of the device generated by the pressurizing means exceeds a predetermined pressure.
 제 1항에 있어서,
상기 금속판은 캐소드를 담당하는 하부금속판과, 애노드를 담당하는 상부금속판으로 이루어지며, 상기 소자는 다이오드 칩인 것을 특징으로 하는 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지.
The method of claim 1,
The metal plate is composed of a lower metal plate in charge of a cathode and an upper metal plate in charge of an anode, and the element is a diode chip.
 제 2항에 있어서,
상기 다이오드 칩은 하부금속판의 상면에 실장되며, 상기 다이오드 칩의 상부에는 상부금속판과 전기적으로 연결되는 도전성의 스페이서가 배치되는 것을 특징으로 하는 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지.
The method of claim 2,
The diode chip is mounted on an upper surface of a lower metal plate, and a conductive spacer electrically connected to the upper metal plate is disposed on the diode chip.
 제 1항에 있어서,
상기 스톱퍼는 절연재질로 적용되는 것을 특징으로 하는 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지.
The method of claim 1,
The stopper is a pressurized semiconductor package with improved bonding stability, characterized in that applied as an insulating material.
 제 1항에 있어서,
상기 스톱퍼는 가압수단의 결합과정에서 소자의 전기적 접촉이 먼저 이루어진 다음 일정 압력깊이에 도달하였을 때 스톱퍼가 접촉되도록 한 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 결합 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지.
The method of claim 1,
The stopper is a pressurized semiconductor package having improved coupling stability, characterized in that the stopper is formed to have a thickness such that the stopper is brought into contact when an electrical contact of the device is first made during the bonding process of the pressing means and then the stopper is brought into contact with a predetermined pressure depth.
 제 1항에 있어서,
상기 가압수단;은 금속판에 수직으로 결합구멍이 형성되고, 상기 결합구멍을 관통하는 형태로 체결볼트가 나사결합되어 금속판의 가압이 이루어지는 것을 특징으로 하는 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지.
The method of claim 1,
The pressing means; is a pressurizing type semiconductor package with improved stability, characterized in that a coupling hole is formed vertically on the metal plate, and a fastening bolt is screwed into a shape penetrating the coupling hole to press the metal plate.
 제 6항에 있어서,
상기 스톱퍼는 체결볼트가 지날 수 있는 관통구멍이 형성되어, 체결볼트가 결합되는 부분에 배치되는 것을 특징으로 하는 안정성이 향상된 가압형 반도체 패키지.




The method of claim 6,
The stopper is a pressurized semiconductor package with improved stability, characterized in that a through hole through which the fastening bolt can pass is formed and disposed at a portion to which the fastening bolt is coupled.
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