KR20200102932A - Light transmitting conductive film - Google Patents

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다이스케 가지하라
노조미 후지노
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

Provided is a light transmission type conductive film, which has good crystallization speeds and conservative properties when heated. The light transmission type conductive film (1) comprises: a transparent basic material (2); and an amorphous light transmission type conductive layer (5) arranged on an upper side of the transparent basic layer (2), wherein the amorphous light transmission type conductive layer (5) can be converted into a crystalline structure. A thickness of the amorphous light transmission type conductive layer (5) exceeds 40 nm and a carrier density in the amorphous light transmission type conductive layer (5) is 40 × 10^19 /cm^3 or more.

Description

광 투과성 도전 필름{LIGHT TRANSMITTING CONDUCTIVE FILM}Light transmissive conductive film {LIGHT TRANSMITTING CONDUCTIVE FILM}

본 발명은, 광 투과성 도전 필름, 상세하게는, 광학 용도에 바람직하게 사용되는 광 투과성 도전 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a light-transmitting conductive film, specifically, to a light-transmitting conductive film preferably used for optical applications.

종래, 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름이, 화상 표시 장치 내의 터치 패널용 기재 등에 사용된다. 예를 들어, 특허문헌 1 에는, 고분자 필름과, 인듐 주석 복합 산화물 (ITO) 로 이루어지는 투명 도전층을 구비하는 투명 도전성 필름이 개시되어 있다.Conventionally, a transparent conductive film including a transparent conductive layer is used for a substrate for a touch panel in an image display device or the like. For example, Patent Document 1 discloses a transparent conductive film including a polymer film and a transparent conductive layer made of indium tin composite oxide (ITO).

이와 같은 투명 도전성 필름에서는, 일반적으로, 비정질의 ITO 를 가열함으로써 결정화시켜, 투명 도전층의 도전성 (저저항) 을 향상시키고 있다.In such a transparent conductive film, in general, by heating amorphous ITO to crystallize, the conductivity (low resistance) of the transparent conductive layer is improved.

일본 공개특허공보 2012-134085호Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-134085

그러나, 특허문헌 1 의 투명 도전성 필름에서는, 투명 도전층의 결정화 속도가 불충분하여, 추가적인 속도의 향상이 요구되고 있다. 즉, 투명 도전성 필름을 단시간에 결정화시키는 것이 요구되고 있다.However, in the transparent conductive film of Patent Document 1, the crystallization rate of the transparent conductive layer is insufficient, and further improvement of the speed is required. That is, it is required to crystallize a transparent conductive film in a short time.

한편, 가열시의 결정화 속도를 향상시키면, 상온 등의 저온 조건에서도 결정화하기 쉬워진다. 즉, 결정화 전 (상품 출하 전) 에, 일시적으로, 예를 들어 창고 등에서 보존했을 때에, 의도하지 않게 결정화한다. 이 경우, 투명 도전층은 부분적으로 결정화하기 때문에, 그 후의 가열시에 의한 결정화 공정에서, 보존시에 발생한 결정화 부분과 비정질 부분의 경계에서 변형이 발생하여, 크랙이 발생한다는 문제가 발생한다. 즉, 보존성이 열등하다.On the other hand, if the rate of crystallization during heating is improved, crystallization becomes easy even under low temperature conditions such as room temperature. That is, it crystallizes unintentionally before crystallization (before product shipment), temporarily, when stored in a warehouse, for example. In this case, since the transparent conductive layer is partially crystallized, a problem arises in that in the crystallization step by subsequent heating, deformation occurs at the boundary between the crystallized portion and the amorphous portion generated during storage, and cracks occur. In other words, it is inferior in preservation.

본 발명은, 가열시의 결정화 속도, 및, 보존성이 양호한 광 투과성 도전 필름을 제공하는 것에 있다.The present invention is to provide a light-transmitting conductive film with good crystallization rate during heating and good storage properties.

본 발명 [1] 은, 투명 기재와, 상기 투명 기재의 두께 방향 일방측에 배치되는 비정질 광 투과성 도전층을 구비하고, 상기 비정질 광 투과성 도전층은, 결정질로의 전화가 가능하고, 상기 비정질 광 투과성 도전층의 두께가, 40 ㎚ 를 초과하고, 상기 비정질 광 투과성 도전층에 있어서의 캐리어 밀도가, 40 × 1019 /㎤ 이상인, 광 투과성 도전 필름을 포함한다.The present invention [1] includes a transparent substrate and an amorphous light-transmitting conductive layer disposed on one side in the thickness direction of the transparent substrate, and the amorphous light-transmitting conductive layer is capable of conversion into a crystalline substance, and the amorphous light It contains a light-transmitting conductive film in which the thickness of the transparent conductive layer exceeds 40 nm and the carrier density in the amorphous light-transmitting conductive layer is 40 × 10 19 /cm 3 or more.

본 발명 [2] 는, 상기 비정질 광 투과성 도전층이, 인듐계 무기 산화물을 함유하는, [1] 에 기재된 광 투과성 도전 필름을 포함한다.The present invention [2] includes the light-transmitting conductive film described in [1], in which the amorphous light-transmitting conductive layer contains an indium-based inorganic oxide.

본 발명 [3] 은, 상기 비정질 광 투과성 도전층이, 인듐과, 1 종류 이상의 불순물 무기 원소를 함유하는 인듐계 무기 산화물층인, [1] 또는 [2] 에 기재된 광 투과성 도전 필름을 포함한다.The present invention [3] includes the light-transmitting conductive film according to [1] or [2], wherein the amorphous light-transmitting conductive layer is an indium-based inorganic oxide layer containing indium and at least one impurity inorganic element. .

본 발명의 광 투과성 도전 필름에 의하면, 가열시의 결정화 속도, 및, 보존성이 양호하다. 그 때문에, 본 발명의 광 투과성 도전 필름을 일정 시간 보존한 후여도, 광 투과성 도전 필름을, 크랙의 발생을 억제하면서, 단시간에 결정화할 수 있다.According to the light-transmitting conductive film of the present invention, the crystallization rate at the time of heating and storage properties are good. Therefore, even after storing the light-transmitting conductive film of the present invention for a certain period of time, the light-transmitting conductive film can be crystallized in a short time while suppressing the occurrence of cracks.

도 1 은 본 발명의 광 투과성 도전 필름의 일 실시형태의 단면도를 나타낸다.
도 2 는 도 1 에 나타내는 광 투과성 도전 필름을 결정화한 결정질 광 투과성 도전 필름의 단면도를 나타낸다.
1 shows a cross-sectional view of an embodiment of the light-transmitting conductive film of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a crystalline light-transmitting conductive film obtained by crystallizing the light-transmitting conductive film shown in FIG. 1.

<일 실시형태> <one embodiment>

도 1 ∼ 도 2 를 참조하여, 본 발명의 광 투과성 도전 필름 (1) 의 일 실시형태를 설명한다.An embodiment of the light-transmitting conductive film 1 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 2.

도 1 에 있어서, 지면 상하 방향은, 상하 방향 (두께 방향, 제 1 방향) 으로서, 지면 상측이, 상측 (두께 방향 일방측, 제 1 방향 일방측), 지면 하측이, 하측 (두께 방향 타방측, 제 1 방향 타방측) 이다. 또한, 지면 좌우 방향 및 깊이 방향은, 상하 방향에 직교하는 면 방향이다. 구체적으로는, 각 도면의 방향 화살표에 준거한다.In Fig. 1, the vertical direction of the paper is the vertical direction (thickness direction, the first direction), the upper side of the paper is the upper side (thickness direction one side, the first direction one side), the paper lower side, the lower side (thickness direction the other side) , The other side in the first direction). In addition, the left-right direction and the depth direction of the paper are plane directions orthogonal to the vertical direction. Specifically, it is based on the direction arrows in each drawing.

1. 광 투과성 도전 필름 1. Light-transmitting conductive film

광 투과성 도전 필름 (1) 은, 소정 두께를 갖는 필름 형상 (시트 형상을 포함한다) 을 갖고, 두께 방향과 직교하는 소정 방향 (면 방향) 으로 연장되고, 평탄한 상면 및 평탄한 하면을 갖는다. 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 예를 들어, 화상 표시 장치에 구비되는 터치 패널용 기재 등의 일 부품이고, 요컨대, 화상 표시 장치는 아니다. 즉, 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 화상 표시 장치 등을 제작하기 위한 부품으로, LCD 모듈 등의 화상 표시 소자를 포함하지 않고, 후술하는 투명 기재 (2) 와 하드 코트층 (3) 과 광학 조정층 (4) 과 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 포함하고, 부품 단독으로 유통하여, 산업 상 이용 가능한 디바이스이다.The light-transmitting conductive film 1 has a film shape (including a sheet shape) having a predetermined thickness, extends in a predetermined direction (surface direction) orthogonal to the thickness direction, and has a flat upper surface and a flat lower surface. The light-transmitting conductive film 1 is, for example, a component such as a substrate for a touch panel provided in an image display device, and in other words, it is not an image display device. That is, the light-transmitting conductive film 1 is a component for manufacturing an image display device and the like, and does not include an image display element such as an LCD module, and includes a transparent substrate 2 and a hard coat layer 3 and optical It is a device that includes an adjustment layer 4 and an amorphous light-transmitting conductive layer 5, and distributes as a component alone, and can be used industrially.

구체적으로는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 투명 기재 (2) 와, 투명 기재 (2) 의 상면 (두께 방향 일방면) 에 배치되는 하드 코트층 (3) 과, 하드 코트층 (3) 의 상면에 배치되는 광학 조정층 (4) 과, 광학 조정층 (4) 의 상면에 배치되는 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 구비한다. 보다 구체적으로는, 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 투명 기재 (2) 와, 하드 코트층 (3) 과, 광학 조정층 (4) 과, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 이 순서로 구비한다. 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 바람직하게는, 투명 기재 (2), 하드 코트층 (3), 광학 조정층 (4) 및 비정질 광 투과성 도전층 (5) 으로 이루어진다. 또한, 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 투명 도전성 필름이다.Specifically, as shown in FIG. 1, the light-transmitting conductive film 1 includes a transparent substrate 2, a hard coat layer 3 disposed on the upper surface (one side in the thickness direction) of the transparent substrate 2, and , An optical adjustment layer 4 disposed on the upper surface of the hard coat layer 3, and an amorphous light-transmitting conductive layer 5 disposed on the upper surface of the optical adjustment layer 4. More specifically, the light-transmitting conductive film (1) is provided with a transparent base material (2), a hard coat layer (3), an optical adjustment layer (4), and an amorphous light-transmitting conductive layer (5) in this order. do. The light-transmitting conductive film 1 is preferably composed of a transparent base material 2, a hard coat layer 3, an optical adjustment layer 4, and an amorphous light-transmitting conductive layer 5. In addition, the light-transmitting conductive film 1 is a transparent conductive film.

2. 투명 기재2. Transparent substrate

투명 기재 (2) 는, 광 투과성 도전 필름 (1) 의 기계 강도를 확보하기 위한 투명한 기재이다. 즉, 투명 기재 (2) 는, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을, 하드 코트층 (3) 및 광학 조정층 (4) 과 함께 지지하고 있다.The transparent substrate 2 is a transparent substrate for securing the mechanical strength of the light-transmitting conductive film 1. That is, the transparent substrate 2 supports the amorphous light-transmitting conductive layer 5 together with the hard coat layer 3 and the optical adjustment layer 4.

투명 기재 (2) 는, 광 투과성 도전 필름 (1) 의 최하층으로서, 필름 형상을 갖는다. 투명 기재 (2) 는, 하드 코트층 (3) 의 하면 전체면에, 하드 코트층 (3) 의 하면과 접촉하도록 배치되어 있다.The transparent substrate 2 is the lowermost layer of the light-transmitting conductive film 1 and has a film shape. The transparent substrate 2 is disposed on the entire lower surface of the hard coat layer 3 so as to contact the lower surface of the hard coat layer 3.

투명 기재 (2) 로는, 예를 들어, 고분자 필름, 무기판 (유리판 등) 을 들 수 있고, 투명성 및 가요성을 병유하는 관점에서, 바람직하게는, 고분자 필름을 들 수 있다.As the transparent base material 2, a polymer film and an inorganic plate (a glass plate, etc.) are mentioned, for example, From the viewpoint of sharing transparency and flexibility, Preferably, a polymer film is mentioned.

고분자 필름의 재료로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 수지, 예를 들어, 폴리메타크릴레이트 등의 (메트)아크릴 수지 (아크릴 수지 및/또는 메타크릴 수지), 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로올레핀 폴리머 등의 올레핀 수지, 예를 들어, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리아릴레이트 수지, 멜라민 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리스티렌 수지 등을 들 수 있다. 이들 고분자 필름은, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.As the material of the polymer film, for example, polyester resins such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, for example, (meth)acrylic resins such as polymethacrylate (acrylic Resins and/or methacrylic resins), for example, olefin resins such as polyethylene, polypropylene, and cycloolefin polymers, such as polycarbonate resins, polyethersulfone resins, polyarylate resins, melamine resins, polyamide resins , Polyimide resin, cellulose resin, and polystyrene resin. These polymer films can be used alone or in combination of two or more.

투명 기재 (2) 는, 투명성, 가요성, 기계적 강도 등의 관점에서, 바람직하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 시클로올레핀 폴리머 필름을 들 수 있다.From the viewpoints of transparency, flexibility, mechanical strength, etc., as the transparent base material 2, preferably, a polyethylene terephthalate film and a cycloolefin polymer film are mentioned.

투명 기재 (2) 의 전광선 투과율 (JIS K 7375-2008) 은, 예를 들어, 80 % 이상, 바람직하게는, 85 % 이상이다.The total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the transparent substrate 2 is, for example, 80% or more, preferably 85% or more.

투명 기재 (2) 의 두께는, 기계적 강도, 광 투과성 도전 필름 (1) 을 터치 패널용 필름으로 했을 때의 타점 특성 등의 관점에서, 예를 들어, 2 ㎛ 이상, 바람직하게는, 20 ㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어, 300 ㎛ 이하, 바람직하게는, 150 ㎛ 이하이다. 투명 기재 (2) 의 두께는, 예를 들어, 마이크로 게이지식 두께계를 사용하여 측정할 수 있다.The thickness of the transparent base material 2 is, for example, 2 µm or more, preferably 20 µm or more, from the viewpoints of mechanical strength and spot characteristics when the light-transmitting conductive film 1 is used as a film for a touch panel. And, for example, 300 µm or less, preferably 150 µm or less. The thickness of the transparent substrate 2 can be measured using, for example, a micro-gauge type thickness meter.

투명 기재 (2) 의 하면에는, 세퍼레이터 등이 형성되어 있어도 된다.A separator or the like may be formed on the lower surface of the transparent substrate 2.

3. 하드 코트층3. Hard coat layer

하드 코트층 (3) 은, 광 투과성 도전 필름 (1) 을 제조할 때에, 투명 기재 (2) 에 흠집이 발생하는 것을 억제하기 위한 보호층이다. 또한, 복수의 광 투과성 도전 필름 (1) 을 적층한 경우에, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 에 긁힌 흠집이 발생하는 것을 억제하기 위한 내찰상층이다.The hard coat layer 3 is a protective layer for suppressing the occurrence of scratches in the transparent substrate 2 when manufacturing the light-transmitting conductive film 1. In addition, when a plurality of light-transmitting conductive films 1 are laminated, it is a scratch-resistant layer for suppressing the occurrence of scratches on the amorphous light-transmitting conductive layer 5.

하드 코트층 (3) 은, 필름 형상을 갖는다. 하드 코트층 (3) 은, 투명 기재 (2) 의 상면 전체면에, 투명 기재 (2) 의 상면에 접촉하도록, 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 하드 코트층 (3) 은, 투명 기재 (2) 와 광학 조정층 (4) 사이에, 투명 기재 (2) 의 상면 및 광학 조정층 (4) 의 하면에 접촉하도록, 배치되어 있다.The hard coat layer 3 has a film shape. The hard coat layer 3 is disposed on the entire upper surface of the transparent substrate 2 so as to contact the upper surface of the transparent substrate 2. More specifically, the hard coat layer 3 is disposed between the transparent substrate 2 and the optical adjustment layer 4 so as to contact the upper surface of the transparent substrate 2 and the lower surface of the optical adjustment layer 4 have.

하드 코트층 (3) 은, 하드 코트 조성물로 형성되어 있다. 하드 코트 조성물은, 수지를 함유하고, 바람직하게는, 수지로 이루어진다.The hard coat layer 3 is formed from a hard coat composition. The hard coat composition contains a resin, and preferably consists of a resin.

수지로는, 예를 들어, 경화성 수지, 열 가소성 수지 (예를 들어, 폴리올레핀 수지) 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 경화성 수지를 들 수 있다.Examples of the resin include a curable resin and a thermoplastic resin (eg, a polyolefin resin), and preferably, a curable resin is used.

경화성 수지로는, 예를 들어, 활성 에너지선 (구체적으로는, 자외선, 전자선 등) 의 조사에 의해 경화하는 활성 에너지선 경화성 수지, 예를 들어, 가열에 의해 경화하는 열 경화성 수지 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 활성 에너지선 경화성 수지를 들 수 있다.Examples of the curable resin include active energy ray-curable resins cured by irradiation with active energy rays (specifically, ultraviolet rays, electron beams, etc.), for example, thermosetting resins cured by heating. There exist, Preferably, an active energy ray-curable resin is mentioned.

활성 에너지선 경화성 수지는, 예를 들어, 분자 중에 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 관능기를 갖는 폴리머를 들 수 있다. 그러한 관능기로는, 예를 들어, 비닐기, (메트)아크릴로일기 (메타크릴로일기 및/또는 아크릴로일기) 등을 들 수 있다.The active energy ray-curable resin includes, for example, a polymer having a functional group having a polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. As such a functional group, a vinyl group, a (meth)acryloyl group (methacryloyl group and/or acryloyl group), etc. are mentioned, for example.

활성 에너지선 경화성 수지로는, 구체적으로는, 예를 들어, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등의 (메트)아크릴계 자외선 경화성 수지를 들 수 있다.As an active energy ray-curable resin, specifically, (meth)acrylic ultraviolet-curable resins, such as a urethane acrylate and an epoxy acrylate, are mentioned.

또한, 활성 에너지선 경화성 수지 이외의 경화성 수지로는, 예를 들어, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등의 열 경화성 수지를 들 수 있다.Further, examples of curable resins other than active energy ray-curable resins include urethane resins, melamine resins, alkyd resins, siloxane-based polymers, and thermosetting resins such as organosilane condensates.

수지는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.Resins can be used alone or in combination of two or more.

하드 코트 조성물은, 입자를 함유할 수도 있다. 이에 의해, 하드 코트층 (3) 을, 내블로킹 특성을 갖는 안티 블로킹층으로 할 수 있다.The hard coat composition may contain particles. Thereby, the hard coat layer 3 can be made into an anti-blocking layer having anti-blocking properties.

입자로는, 무기 입자, 유기 입자 등을 들 수 있다. 무기 입자로는, 예를 들어, 실리카 입자, 예를 들어, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화아연, 산화주석 등으로 이루어지는 금속 산화물 입자, 예를 들어, 탄산칼슘 등의 탄산염 입자 등을 들 수 있다. 유기 입자로는, 예를 들어, 가교 아크릴 수지 입자 등을 들 수 있다. 입자는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.Examples of the particles include inorganic particles and organic particles. Examples of the inorganic particles include silica particles, for example, metal oxide particles made of zirconium oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, and the like, and carbonate particles such as calcium carbonate. As an organic particle, a crosslinked acrylic resin particle etc. are mentioned, for example. Particles can be used alone or in combination of two or more.

하드 코트 조성물은, 추가로, 레벨링제, 틱소트로피제, 대전 방지제 등의 공지된 첨가제를 함유할 수 있다.The hard coat composition may further contain known additives such as leveling agents, thixotropic agents, and antistatic agents.

하드 코트층 (3) 의 두께는, 내찰상성의 관점에서, 예를 들어, 0.1 ㎛ 이상, 바람직하게는, 0.5 ㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어, 10 ㎛ 이하, 바람직하게는, 3 ㎛ 이하이다. 하드 코트층 (3) 의 두께는, 예를 들어, 투과형 전자 현미경을 사용하여, 단면 관찰에 의해 측정할 수 있다.The thickness of the hard coat layer 3 is, for example, 0.1 μm or more, preferably 0.5 μm or more, and, for example, 10 μm or less, preferably 3 μm or less from the viewpoint of scratch resistance. to be. The thickness of the hard coat layer 3 can be measured by cross-sectional observation using, for example, a transmission electron microscope.

4. 광학 조정층4. Optical adjustment layer

광학 조정층 (4) 은, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 패턴의 시인을 억제하면서, 광 투과성 도전 필름 (1) 에 우수한 투명성을 확보하기 위해서, 광 투과성 도전 필름 (1) 의 광학 물성 (예를 들어, 굴절률) 을 조정하는 층이다.The optical adjustment layer 4 suppresses the visibility of the pattern of the amorphous light-transmitting conductive layer 5, and in order to secure excellent transparency to the light-transmitting conductive film 1, the optical properties of the light-transmitting conductive film 1 ( For example, it is a layer which adjusts the refractive index).

광학 조정층 (4) 은, 필름 형상을 갖는다. 광학 조정층 (4) 은, 하드 코트층 (3) 의 상면 전체면에, 하드 코트층 (3) 의 상면에 접촉하도록, 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 광학 조정층 (4) 은, 하드 코트층 (3) 과 비정질 광 투과성 도전층 (5) 사이에, 하드 코트층 (3) 의 상면 및 비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 하면에 접촉하도록, 배치되어 있다.The optical adjustment layer 4 has a film shape. The optical adjustment layer 4 is disposed on the entire upper surface of the hard coat layer 3 so as to contact the upper surface of the hard coat layer 3. More specifically, the optical adjustment layer 4 is between the hard coat layer 3 and the amorphous light-transmitting conductive layer 5, the upper surface of the hard coat layer 3 and the lower surface of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 Is arranged to contact

광학 조정층 (4) 은, 광학 조정 조성물로 형성되어 있다. 광학 조정 조성물은, 수지를 함유하고, 바람직하게는, 수지 및 입자를 함유한다.The optical adjustment layer 4 is formed of an optical adjustment composition. The optical adjustment composition contains a resin, and preferably contains a resin and a particle.

수지로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 하드 코트 조성물에서 예시한 수지를 들 수 있다. 바람직하게는, 경화성 수지, 보다 바람직하게는, 활성 에너지선 경화성 수지, 더욱 바람직하게는, (메트)아크릴계 자외선 경화성 수지를 들 수 있다.Although it does not specifically limit as a resin, For example, the resin illustrated by the hard coat composition is mentioned. Preferably, a curable resin, more preferably an active energy ray curable resin, and still more preferably a (meth)acrylic ultraviolet curable resin is used.

수지의 함유 비율은, 광학 조정 조성물에 대하여, 예를 들어, 10 질량% 이상, 바람직하게는, 25 질량% 이상이고, 또한, 예를 들어, 95 질량% 이하, 바람직하게는, 60 질량% 이하이다.The content ratio of the resin is, for example, 10 mass% or more, preferably 25 mass% or more, and, for example, 95 mass% or less, preferably 60 mass% or less with respect to the optical adjustment composition. to be.

입자로는, 광학 조정층이 요구하는 굴절률에 따라 바람직한 재료를 선택할 수 있고, 예를 들어, 하드 코트 조성물에서 예시한 입자를 들 수 있다. 굴절률의 관점에서, 바람직하게는, 무기 입자, 보다 바람직하게는, 금속 산화물 입자, 더욱 바람직하게는, 산화지르코늄 입자 (ZrO2) 를 들 수 있다.As the particle, a preferable material can be selected according to the refractive index required by the optical adjustment layer, and for example, particles exemplified in the hard coat composition can be mentioned. From the viewpoint of the refractive index, preferably, inorganic particles, more preferably metal oxide particles, and still more preferably zirconium oxide particles (ZrO 2 ) are exemplified.

입자의 함유 비율은, 광학 조정 조성물에 대하여, 예를 들어, 5 질량% 이상, 바람직하게는, 40 질량% 이상이고, 또한, 예를 들어, 90 질량% 이하, 바람직하게는, 75 질량% 이하이다.The content ratio of the particles is, for example, 5 mass% or more, preferably 40 mass% or more, and, for example, 90 mass% or less, preferably 75 mass% or less with respect to the optical adjustment composition. to be.

광학 조정 조성물은, 추가로, 레벨링제, 틱소트로피제, 대전 방지제 등의 공지된 첨가제를 함유할 수 있다.The optical adjustment composition may further contain known additives such as a leveling agent, a thixotropic agent, and an antistatic agent.

광학 조정층 (4) 의 굴절률은, 예를 들어, 1.40 이상, 바람직하게는, 1.55 이상이고, 또한, 예를 들어, 1.80 이하, 바람직하게는, 1.70 이하이다. 굴절률은, 예를 들어, 아베 굴절률계에 의해 측정할 수 있다.The refractive index of the optical adjustment layer 4 is, for example, 1.40 or more, preferably 1.55 or more, and, for example, 1.80 or less, preferably 1.70 or less. The refractive index can be measured with an Abbe refractometer, for example.

광학 조정층 (4) 의 두께는, 예를 들어, 5 ㎚ 이상, 바람직하게는, 10 ㎚ 이상이고, 또한, 예를 들어, 200 ㎚ 이하, 바람직하게는, 100 ㎚ 이하이다. 광학 조정층 (4) 의 두께는, 예를 들어, 투과형 전자 현미경을 사용하여, 단면 관찰에 의해 측정할 수 있다.The thickness of the optical adjustment layer 4 is, for example, 5 nm or more, preferably 10 nm or more, and further, for example, 200 nm or less, preferably 100 nm or less. The thickness of the optical adjustment layer 4 can be measured by cross-sectional observation using, for example, a transmission electron microscope.

5. 광 투과성 도전층5. Light-transmitting conductive layer

비정질 광 투과성 도전층 (5) 은, 에칭에 의해, 원하는 패턴 (예를 들어, 전극 패턴이나 배선 패턴) 으로 형성하기 위한 투명 도전층이다.The amorphous light-transmitting conductive layer 5 is a transparent conductive layer for forming into a desired pattern (eg, an electrode pattern or a wiring pattern) by etching.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 은, 광 투과성 도전 필름 (1) 의 최상층으로서, 필름 형상을 갖는다. 비정질 광 투과성 도전층 (5) 은, 광학 조정층 (4) 의 상면 전체면에, 광학 조정층 (4) 의 상면에 접촉하도록, 배치되어 있다.The amorphous light-transmitting conductive layer 5 is an uppermost layer of the light-transmitting conductive film 1 and has a film shape. The amorphous light-transmitting conductive layer 5 is disposed on the entire upper surface of the optical adjustment layer 4 so as to contact the upper surface of the optical adjustment layer 4.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 재료로는, 예를 들어, 인듐계 무기 산화물, 안티몬계 무기 산화물 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 인듐계 무기 산화물을 들 수 있다.As the material of the amorphous light-transmitting conductive layer 5, for example, an indium-based inorganic oxide, an antimony-based inorganic oxide, and the like, and preferably an indium-based inorganic oxide.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 재료에는, 바람직하게는, Sn, Zn, Ga, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, Fe, Pb, Ni, Nb, Cr 로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 불순물 무기 원소가 포함되어 (도프되어) 있다. 불순물 무기 원소로는, 바람직하게는, Sn 을 들 수 있다.The material of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is preferably Sn, Zn, Ga, Ti, Si, Zr, Mg, Al, Au, Ag, Cu, Pd, W, Fe, Pb, Ni, Nb, At least one impurity inorganic element selected from the group consisting of Cr is contained (doped). As an impurity inorganic element, Preferably, Sn is mentioned.

불순물 무기 원소를 함유하는 무기 산화물로는, 예를 들어, 인듐계 무기 산화물의 경우에는, 인듐 주석 복합 산화물 (ITO) 을 들 수 있고, 예를 들어, 안티몬계 무기 산화물의 경우에는, 안티몬 주석 복합 산화물 (ATO) 을 들 수 있다. 바람직하게는, ITO 를 들 수 있다.As an inorganic oxide containing an impurity inorganic element, for example, in the case of an indium-based inorganic oxide, an indium tin composite oxide (ITO) may be mentioned, and for example, in the case of an antimony-based inorganic oxide, an antimony tin composite Oxide (ATO) is mentioned. Preferably, ITO is mentioned.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 이 ITO 로 형성되어 있는 경우, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 전체에 있어서, 산화주석 (SnO2) 함유량은, 산화주석 및 산화인듐 (In2O3) 의 합계량에 대하여, 예를 들어, 0.5 질량% 이상, 바람직하게는, 3 질량% 이상이고, 또한, 예를 들어, 15 질량% 이하, 바람직하게는, 13 질량% 이하이다.When the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is formed of ITO, in the entire amorphous light-transmitting conductive layer 5, the tin oxide (SnO 2 ) content is the total amount of tin oxide and indium oxide (In 2 O 3 ). With respect to, for example, it is 0.5 mass% or more, preferably 3 mass% or more, and further, for example, it is 15 mass% or less, Preferably it is 13 mass% or less.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 은, 단층으로 구성되어 있어도 되고, 또는, 복수의 층 (두께 방향 영역) 으로 구성되어 있어도 된다. 층수는 한정적이 아니고, 예를 들어, 2 층 이상, 5 층 이하를 들 수 있고, 바람직하게는, 2 층을 들 수 있다.The amorphous light-transmitting conductive layer 5 may be composed of a single layer, or may be composed of a plurality of layers (areas in the thickness direction). The number of layers is not limited, for example, two or more layers and five or less layers are mentioned, and preferably, two layers are used.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 이, 복수의 층으로 구성되어 있는 경우, 바람직하게는, 도 1 의 가상선이 나타내는 바와 같이, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 은, 제 1 층 (제 1 영역) (5a) 과, 제 1 층 (5a) 의 상측에 배치되는 제 2 층 (제 2 영역) (5b) 을 구비한다.When the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is composed of a plurality of layers, preferably, as the imaginary line in Fig. 1 indicates, the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is a first layer (first region ) (5a) and a second layer (second region) 5b disposed above the first layer 5a.

제 1 층 (5a) 및 제 2 층 (5b) 은, 바람직하게는, 모두, 불순물 무기 원소를 함유하는 무기 산화물로 형성되어 있고, 바람직하게는, 모두, 불순물 무기 원소를 함유하는 인듐계 무기 산화물로 형성되어 있고, 더욱 바람직하게는, 모두, ITO 로 형성되어 있다.The first layer 5a and the second layer 5b are preferably both formed of an inorganic oxide containing an impurity inorganic element, and preferably both are indium-based inorganic oxides containing an impurity inorganic element And more preferably, all of them are formed of ITO.

또한, 이 경우, 투명 기재 (2) 로부터 가장 떨어져 있는 층 (즉, 제 2 층 (5b)) 의 인듐에 대한 불순물 무기 원소 (바람직하게는, Sn) 의 질량비가, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 구성하는 복수의 층 (즉, 제 1 층 (5a) 및 제 2 층 (5b)) 중에서, 바람직하게는, 최대가 아니고, 보다 바람직하게는, 최소이다. 즉, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 이, 제 1 층 (5a) 및 제 2 층 (5b) 으로 이루어지는 경우, 제 2 층 (5b) 의 인듐에 대한 불순물 무기 원소의 질량비는, 제 1 층 (5a) 의 인듐에 대한 불순물 무기 원소의 질량비보다 작다.Further, in this case, the mass ratio of the impurity inorganic element (preferably Sn) to indium in the layer most distant from the transparent substrate 2 (i.e., the second layer 5b) is the amorphous light-transmitting conductive layer 5 ) Of the plurality of layers (that is, the first layer 5a and the second layer 5b), which is preferably not the maximum, and more preferably the minimum. That is, when the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is composed of the first layer 5a and the second layer 5b, the mass ratio of the impurity inorganic element to indium in the second layer 5b is the first layer ( 5a) is less than the mass ratio of impurity inorganic elements to indium.

구체적으로는, 제 1 층 (5a) 은, 바람직하게는, 인듐에 대한 불순물 무기 원소의 질량비가 0.05 이상이고, 제 2 층 (5b) 은, 바람직하게는, 인듐에 대한 불순물 무기 원소의 질량비가 0.05 미만이다. 이에 의해, 보다 확실하게 단시간에, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 결정화를 가능하게 할 수 있다.Specifically, the first layer 5a preferably has a mass ratio of impurity inorganic elements to indium of 0.05 or more, and the second layer 5b preferably has a mass ratio of impurity inorganic elements to indium Is less than 0.05. Thereby, crystallization of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 can be made possible in a short time more reliably.

보다 구체적으로는, 제 1 층 (5a) 이, ITO 로 형성되어 있는 경우, 제 1 층 (5a) 에 있어서, 산화주석 (SnO2) 함유량은, 산화주석 및 산화인듐 (In2O3) 의 합계량에 대하여, 예를 들어, 5 질량% 이상, 바람직하게는, 8 질량% 이상이고, 또한, 예를 들어, 15 질량% 이하, 바람직하게는, 13 질량% 이하이다. 제 1 층 (5a) 의 산화주석의 함유량이, 투명성이나 표면 저항의 안정성을 향상시킬 수 있다.More specifically, when the first layer 5a is formed of ITO, in the first layer 5a, the tin oxide (SnO 2 ) content is the tin oxide and indium oxide (In 2 O 3 ). The total amount is, for example, 5% by mass or more, preferably 8% by mass or more, and further, for example, 15% by mass or less, and preferably 13% by mass or less. The content of tin oxide in the first layer 5a can improve transparency and stability of surface resistance.

제 2 층 (5b) 이, ITO 로 형성되어 있는 경우, 제 2 층 (5b) 에 있어서, 산화주석 (SnO2) 함유량은, 산화주석 및 산화인듐 (In2O3) 의 합계량에 대하여, 예를 들어, 0.5 질량% 이상, 바람직하게는, 2 질량% 이상이고, 또한, 예를 들어, 8 질량% 미만, 바람직하게는, 5 질량% 미만이다. 제 2 층 (5b) 의 산화주석의 함유량이 상기 범위 내이면, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 결정화를 용이하게 하여, 도전성을 확실하게 향상시킬 수 있다.When the second layer 5b is formed of ITO, in the second layer 5b, the tin oxide (SnO 2 ) content is based on the total amount of tin oxide and indium oxide (In 2 O 3 ). For example, it is 0.5 mass% or more, Preferably it is 2 mass% or more, and, for example, it is less than 8 mass %, Preferably it is less than 5 mass %. When the content of tin oxide in the second layer 5b is within the above range, crystallization of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is facilitated, and the conductivity can be reliably improved.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 에 있어서의, 제 1 층 (5a) 의 두께 방향의 비율은, 예를 들어, 75 % 이상, 바람직하게는, 80 % 이상, 보다 바람직하게는, 90 % 이상이고, 또한, 예를 들어, 99 % 이하, 바람직하게는, 98 % 이하, 보다 바람직하게는, 97 % 이하이다. 구체적으로는, 제 1 층 (5a) 의 두께는, 예를 들어, 5 ㎚ 이상, 바람직하게는, 10 ㎚ 이상, 보다 바람직하게는, 20 ㎚ 이상이고, 또한, 예를 들어, 200 ㎚ 이하, 바람직하게는, 150 ㎚ 이하, 보다 바람직하게는, 50 ㎚ 이하이다.The ratio in the thickness direction of the first layer 5a in the amorphous light transmitting conductive layer 5 is, for example, 75% or more, preferably 80% or more, more preferably 90% or more. And, for example, it is 99% or less, Preferably it is 98% or less, More preferably, it is 97% or less. Specifically, the thickness of the first layer 5a is, for example, 5 nm or more, preferably 10 nm or more, more preferably 20 nm or more, and, for example, 200 nm or less, Preferably, it is 150 nm or less, More preferably, it is 50 nm or less.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 에 있어서의, 제 2 층 (5b) 의 두께 방향의 비율은, 예를 들어, 25 % 이하, 바람직하게는, 20 % 이하, 보다 바람직하게는, 10 % 이하이고, 예를 들어, 1 % 이상, 바람직하게는, 2 % 이상, 보다 바람직하게는, 3 % 이상이다. 또한, 구체적으로는, 제 2 층 (5b) 의 두께는, 예를 들어, 1 ㎚ 이상, 바람직하게는, 1.5 ㎚ 이상, 보다 바람직하게는, 2 ㎚ 이상이고, 또한, 예를 들어, 40 ㎚ 이하, 바람직하게는, 20 ㎚ 이하, 보다 바람직하게는, 10 ㎚ 이하이다.The ratio in the thickness direction of the second layer 5b in the amorphous light transmitting conductive layer 5 is, for example, 25% or less, preferably 20% or less, more preferably 10% or less. , For example, 1% or more, preferably 2% or more, and more preferably 3% or more. Further, specifically, the thickness of the second layer 5b is, for example, 1 nm or more, preferably 1.5 nm or more, more preferably 2 nm or more, and, for example, 40 nm Hereinafter, preferably, it is 20 nm or less, More preferably, it is 10 nm or less.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 총두께는, 40 ㎚ 를 초과하고, 예를 들어, 300 ㎚ 이하이다. 가열시의 결정화 속도 및 저항값의 관점에서는, 바람직하게는, 41 ㎚ 이상, 보다 바람직하게는, 45 ㎚ 이상, 더욱 바람직하게는, 50 ㎚ 초과, 특히 바람직하게는, 60 ㎚ 이상이고, 또한, 바람직하게는, 250 ㎚ 이하, 보다 바람직하게는, 200 ㎚ 이하, 더욱 바람직하게는, 160 ㎚ 이하, 특히 바람직하게는, 90 ㎚ 이하이다. 또한, 보존시의 결정화 억제, 및, 가열 후의 도전성의 관점에서는, 바람직하게는, 100 ㎚ 이상, 180 ㎚ 이하이다.The total thickness of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 exceeds 40 nm, and is, for example, 300 nm or less. From the viewpoint of the crystallization rate and resistance value at the time of heating, it is preferably 41 nm or more, more preferably 45 nm or more, still more preferably, more than 50 nm, particularly preferably 60 nm or more, and Preferably, it is 250 nm or less, More preferably, it is 200 nm or less, More preferably, it is 160 nm or less, Especially preferably, it is 90 nm or less. In addition, from the viewpoint of suppression of crystallization during storage and conductivity after heating, preferably, they are 100 nm or more and 180 nm or less.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 두께는, 예를 들어, 투과형 전자 현미경을 사용하여, 단면 관찰에 의해 측정할 수 있다.The thickness of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 can be measured by cross-sectional observation using, for example, a transmission electron microscope.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 은, 비정질로서, 결정질로의 전화 (결정화) 가 가능하다. 결정질로의 전화는, 후술하는 가열에 의해 실시된다.The amorphous light-transmitting conductive layer 5 is amorphous and can be converted into crystalline (crystallization). The conversion to the crystalline material is performed by heating described later.

광 투과성 도전층이 비정질인지 결정질인지는, 예를 들어, 광 투과성 도전층이 ITO 층인 경우에는, 20 ℃ 의 염산 (농도 5 질량%) 에 15 분간 침지시킨 후, 수세·건조시키고, 15 ㎜ 정도의 사이의 단자간 저항을 측정함으로써 판단할 수 있다. 본 명세서에 있어서는, 염산 (20 ℃, 농도 : 5 질량%) 에 대한 침지·수세·건조 후에, 15 ㎜ 사이의 단자간 저항이 10 kΩ 를 초과하는 경우, ITO 층이 비정질이라고 하고, 15 ㎜ 사이의 단자간 저항이 10 kΩ 이하인 경우, ITO 층이 결정질이라고 한다.Whether the light-transmitting conductive layer is amorphous or crystalline, for example, when the light-transmitting conductive layer is an ITO layer, is immersed in hydrochloric acid (concentration 5% by mass) at 20° C. for 15 minutes, washed with water and dried, and then about 15 mm It can be determined by measuring the resistance between the terminals between. In this specification, after immersion, washing and drying in hydrochloric acid (20°C, concentration: 5% by mass), when the resistance between terminals between 15 mm exceeds 10 kΩ, the ITO layer is said to be amorphous, and between 15 mm When the resistance between terminals of is less than 10 kΩ, the ITO layer is said to be crystalline.

6. 광 투과성 도전 필름의 제조 방법6. Manufacturing method of light-transmitting conductive film

광 투과성 도전 필름 (1) 을 제조하는 방법을 설명한다. 광 투과성 도전 필름 (1) 을 제조하려면, 예를 들어, 투명 기재 (2) 의 상면 (두께 방향 일방면) 에, 하드 코트층 (3), 광학 조정층 (4) 및 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 이 순서로 형성한다. 이하, 상세히 서술한다.The method of manufacturing the light-transmitting conductive film 1 will be described. In order to manufacture the light-transmitting conductive film 1, for example, on the upper surface (thickness direction one side) of the transparent substrate 2, the hard coat layer 3, the optical adjustment layer 4, and the amorphous light-transmitting conductive layer ( 5) is formed in this order. It will be described in detail below.

먼저, 공지 또는 시판되는 투명 기재 (2) 를 준비한다.First, a known or commercially available transparent substrate 2 is prepared.

그 후, 필요에 따라, 투명 기재 (2) 와 하드 코트층 (3) 의 밀착성의 관점에서, 투명 기재 (2) 에, 예를 들어, 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 실시할 수 있다. 또한, 용제 세정, 초음파 세정 등에 의해 투명 기재 (2) 를 제진, 청정화할 수 있다.After that, if necessary, from the viewpoint of adhesion between the transparent substrate 2 and the hard coat layer 3, the transparent substrate 2 is, for example, sputtered, corona discharge, flame, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion. , Etching treatment, such as oxidation, and primer treatment can be performed. In addition, the transparent substrate 2 can be dust-removed and cleaned by solvent cleaning or ultrasonic cleaning.

이어서, 투명 기재 (2) 의 상면에, 하드 코트층 (3) 을 형성한다. 예를 들어, 투명 기재 (2) 의 상면에 하드 코트 조성물을 습식 도공함으로써, 투명 기재 (2) 의 상면에 하드 코트층 (3) 을 형성한다.Next, the hard coat layer 3 is formed on the upper surface of the transparent substrate 2. For example, the hard coat layer 3 is formed on the upper surface of the transparent base material 2 by wet-coating the hard coat composition on the upper surface of the transparent base material 2.

구체적으로는, 예를 들어, 하드 코트 조성물을 용매로 희석한 용액 (바니시) 을 조제하고, 계속해서, 하드 코트 조성물 용액을 투명 기재 (2) 의 상면에 도포하여, 건조시킨다.Specifically, for example, a solution (varnish) obtained by diluting the hard coat composition with a solvent is prepared, and then, the hard coat composition solution is applied to the upper surface of the transparent substrate 2 and dried.

용매로는, 예를 들어, 유기 용매, 수계 용매 (구체적으로는, 물) 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 유기 용매를 들 수 있다. 유기 용매로는, 예를 들어, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올 등의 알코올 화합물, 예를 들어, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤 화합물, 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르 화합물, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 에테르 화합물, 예를 들어, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 화합물 등을 들 수 있다. 이들 용매는, 단독 사용 또는 2 종 이상 병용할 수 있다.As a solvent, an organic solvent, an aqueous solvent (specifically, water), etc. are mentioned, for example, Preferably, an organic solvent is mentioned. Examples of the organic solvent include alcohol compounds such as methanol, ethanol, and isopropyl alcohol, such as ketone compounds such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone, such as ethyl acetate and butyl acetate. And ether compounds such as propylene glycol monomethyl ether, and aromatic compounds such as toluene and xylene. These solvents can be used alone or in combination of two or more.

하드 코트 조성물 용액에 있어서의 고형분 농도는, 예를 들어, 1 질량% 이상, 바람직하게는, 10 질량% 이상이고, 또한, 예를 들어, 30 질량% 이하, 바람직하게는, 20 질량% 이하이다.The solid content concentration in the hard coat composition solution is, for example, 1 mass% or more, preferably 10 mass% or more, and, for example, 30 mass% or less, preferably 20 mass% or less. .

도포 방법은, 하드 코트 조성물 용액 및 투명 기재 (2) 에 따라 적절히 선택할 수 있다. 도포 방법으로는, 예를 들어, 딥 코트법, 에어 나이프 코트법, 커튼 코트법, 롤러 코트법, 와이어 바 코트법, 그라비아 코트법, 익스트루젼 코트법 등을 들 수 있다.The application method can be appropriately selected depending on the hard coat composition solution and the transparent substrate (2). Examples of the coating method include a dip coating method, an air knife coating method, a curtain coating method, a roller coating method, a wire bar coating method, a gravure coating method, and an extrusion coating method.

건조 온도는, 예를 들어, 50 ℃ 이상, 바람직하게는, 70 ℃ 이상이고, 예를 들어, 200 ℃ 이하, 바람직하게는, 100 ℃ 이하이다.The drying temperature is, for example, 50°C or more, preferably 70°C or more, and for example, 200°C or less, preferably 100°C or less.

건조 시간은, 예를 들어, 0.5 분 이상, 바람직하게는, 1 분 이상이고, 예를 들어, 60 분 이하, 바람직하게는, 20 분 이하이다.The drying time is, for example, 0.5 minutes or more, preferably 1 minute or more, and for example, 60 minutes or less, preferably 20 minutes or less.

그 후, 하드 코트 조성물이 활성 에너지선 경화성 수지를 함유하는 경우에는, 하드 코트 조성물 용액의 건조 후에, 활성 에너지선을 조사함으로써, 활성 에너지선 경화성 수지를 경화시킨다.Thereafter, when the hard coat composition contains an active energy ray-curable resin, the active energy ray-curable resin is cured by irradiating an active energy ray after drying the hard coat composition solution.

또한, 하드 코트 조성물이 열 경화성 수지를 함유하는 경우에는, 이 건조 공정에 의해, 용매의 건조와 함께, 열 경화성 수지를 열 경화시킬 수 있다.In addition, when the hard coat composition contains a thermosetting resin, the thermosetting resin can be thermosetted together with drying of the solvent by this drying step.

이어서, 하드 코트층 (3) 의 상면에, 광학 조정층 (4) 을 형성한다. 예를 들어, 하드 코트층 (3) 의 상면에 광학 조정 조성물을 습식 도공함으로써, 하드 코트층 (3) 의 상면에 광학 조정층 (4) 을 형성한다.Next, the optical adjustment layer 4 is formed on the upper surface of the hard coat layer 3. For example, the optical adjustment layer 4 is formed on the upper surface of the hard coat layer 3 by wet-coating the optical adjustment composition on the upper surface of the hard coat layer 3.

구체적으로는, 예를 들어, 광학 조정 조성물을 용매로 희석한 용액 (바니시) 을 조제하고, 계속해서, 광학 조정 조성물 용액을 하드 코트층 (3) 의 상면에 도포하여, 건조시킨다.Specifically, for example, a solution (varnish) obtained by diluting the optical adjustment composition with a solvent is prepared, and subsequently, the optical adjustment composition solution is applied to the upper surface of the hard coat layer 3 and dried.

광학 조정 조성물의 조제, 도포, 건조 등의 조건은, 하드 코트 조성물에서 예시한 조제, 도포, 건조 등의 조건과 동일하게 할 수 있다.Conditions such as preparation, application, and drying of the optical adjustment composition can be the same as the conditions such as preparation, application, and drying exemplified in the hard coat composition.

또한, 광학 조정 조성물이 활성 에너지선 경화성 수지를 함유하는 경우에는, 광학 조정 조성물 용액의 건조 후에, 활성 에너지선을 조사함으로써, 활성 에너지선 경화성 수지를 경화시킨다.In addition, when the optical adjustment composition contains an active energy ray-curable resin, the active energy ray-curable resin is cured by irradiating an active energy ray after drying the optical adjustment composition solution.

또한, 광학 조정 조성물이 열 경화성 수지를 함유하는 경우에는, 이 건조 공정에 의해, 용매의 건조와 함께, 열 경화성 수지를 열 경화시킬 수 있다.Moreover, when the optical adjustment composition contains a thermosetting resin, by this drying process, the thermosetting resin can be thermosetted together with drying of a solvent.

이어서, 광학 조정층 (4) 의 상면에, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 형성한다. 예를 들어, 건식 방법에 의해, 광학 조정층 (4) 의 상면에 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 형성한다.Next, an amorphous light-transmitting conductive layer 5 is formed on the upper surface of the optical adjustment layer 4. For example, an amorphous light-transmitting conductive layer 5 is formed on the upper surface of the optical adjustment layer 4 by a dry method.

건식 방법으로는, 예를 들어, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 스퍼터링법을 들 수 있다. 이 방법에 의해 박막의 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 형성할 수 있다.As a dry method, a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, an ion plating method, etc. are mentioned, for example. Preferably, a sputtering method is used. By this method, a thin amorphous light-transmitting conductive layer 5 can be formed.

스퍼터링법으로는, 예를 들어, 2 극 스퍼터링법, ECR (전자 사이클로트론 공명) 스퍼터링법, 마그네트론 스퍼터링법, 이온 빔 스퍼터링법 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 마그네트론 스퍼터링법을 들 수 있다.As a sputtering method, a dipole sputtering method, an ECR (electron cyclotron resonance) sputtering method, a magnetron sputtering method, an ion beam sputtering method, etc. are mentioned, for example. Preferably, a magnetron sputtering method is used.

스퍼터링법에 사용하는 전원은, 예를 들어, 직류 (DC) 전원, 교류 중주파 (AC/MF) 전원, 고주파 (RF) 전원, 직류 전원을 중첩한 고주파 전원 중 어느 것이어도 된다.The power source used in the sputtering method may be, for example, a direct current (DC) power source, an alternating current medium frequency (AC/MF) power source, a high frequency (RF) power source, and a high frequency power source in which a DC power source is superimposed.

스퍼터링법을 채용하는 경우, 타깃재로는, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 구성하는 상기 서술한 무기물을 들 수 있고, 바람직하게는, ITO 를 들 수 있다. ITO 의 산화주석 농도는, ITO 층의 내구성, 결정화 등의 관점에서, 예를 들어, 0.5 질량% 이상, 바람직하게는, 3 질량% 이상이고, 또한, 예를 들어, 15 질량% 이하, 바람직하게는, 13 질량% 이하이다.In the case of employing the sputtering method, the above-described inorganic material constituting the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is mentioned as a target material, and ITO is preferably used. The tin oxide concentration of ITO is, for example, 0.5% by mass or more, preferably 3% by mass or more, and, for example, 15% by mass or less, preferably from the viewpoint of durability and crystallization of the ITO layer. Is 13 mass% or less.

스퍼터 가스로는, 예를 들어, Ar 등의 불활성 가스를 들 수 있다. 또한, 바람직하게는, 산소 가스 등의 반응성 가스를 병용한다. 반응성 가스를 병용하는 경우에 있어서, 불활성 가스에 대한 반응성 가스의 유량비는, 예를 들어, 0.0010 이상, 0.0100 이하이다.As the sputtering gas, an inert gas, such as Ar, is mentioned, for example. Further, preferably, a reactive gas such as oxygen gas is used in combination. In the case of using a reactive gas together, the flow rate ratio of the reactive gas to the inert gas is, for example, 0.0010 or more and 0.0100 or less.

스퍼터링법은, 진공하에서 실시된다. 구체적으로는, 스퍼터링시의 압력은, 스퍼터링 레이트의 저하 억제, 방전 안정성 등의 관점에서, 예를 들어, 1 ㎩ 이하, 바람직하게는, 0.7 ㎩ 이하이고, 또한, 예를 들어, 0.1 ㎩ 이상이다.The sputtering method is carried out under vacuum. Specifically, the pressure at the time of sputtering is, for example, 1 Pa or less, preferably 0.7 Pa or less, and, for example, 0.1 Pa or more, from the viewpoint of suppression of a decrease in sputtering rate and discharge stability. .

물의 분압은, 결정화의 속도를 향상시키는 관점에서, 예를 들어, 10 × 10-4 ㎩ 이하, 바람직하게는, 5 × 10-4 ㎩ 이하이다.The partial pressure of water is, for example, 10 × 10 -4 Pa or less, preferably 5 × 10 -4 Pa or less, from the viewpoint of improving the rate of crystallization.

또한, 원하는 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 형성하기 위해서, 타깃재나 스퍼터링의 조건 등을 적절히 설정하여 복수회 스퍼터링을 실시해도 된다.Further, in order to form the desired amorphous light-transmitting conductive layer 5, sputtering may be performed a plurality of times by appropriately setting a target material, sputtering conditions, and the like.

특히, 본 발명에서는, 예를 들어, 산소의 도입량이나 비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 두께를 조정하여, 두께 40 ㎚ 를 초과하는 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 형성함으로써, 원하는 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 구비하는 광 투과성 도전 필름 (1) 을 바람직하게 제조할 수 있다.In particular, in the present invention, for example, by adjusting the amount of oxygen introduced and the thickness of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 to form an amorphous light-transmitting conductive layer 5 having a thickness exceeding 40 nm, the desired amorphous light transmittance The light-transmitting conductive film 1 provided with the conductive layer 5 can be preferably produced.

상세하게는, 스퍼터링법에 의해, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 으로서 ITO 층을 형성하는 경우를 일례로서 들면, 스퍼터링법에 의해 얻어지는 ITO 층은, 일반적으로, 비정질 ITO 층으로서 성막된다. 그리고, 성막 분위기의 산소량을 적게 하여, ITO 층에 산소 결손부를 발생시킴으로써, 가열에 의해 결정화 가능한 ITO 층이 얻어진다. 이 때, 그 산소량을, ITO 층이 결정 가능한 정도로 약간 부족하게 한다.Specifically, taking as an example the case of forming the ITO layer as the amorphous light-transmitting conductive layer 5 by sputtering, the ITO layer obtained by the sputtering method is generally formed as an amorphous ITO layer. Then, by reducing the amount of oxygen in the film forming atmosphere and generating oxygen vacancies in the ITO layer, an ITO layer capable of crystallization by heating is obtained. At this time, the amount of oxygen is slightly insufficient so that the ITO layer can be determined.

보다 구체적으로는, 예를 들어, 수평 자장 강도를 50 mT 이상, 200 mT 이하 (바람직하게는, 80 mT 이상, 120 mT 이하) 의 고자장 강도로 하고, 직류 전원을 채용한 경우에는, 다음과 같다. 제 1 층 (5a) 의 형성시에 있어서, 산화주석 농도가 높은 ITO 타깃을 사용하여, Ar 가스에 대한 산소 가스의 유량비 (O2/Ar) 를, 예를 들어, 0.0050 이상, 0.0120 이하, 바람직하게는, 0.0060 이상, 0.0080 이하로 설정하고, 또한, ITO 두께 (㎚) 에 대한 유량비 「(O2/Ar)/(ITO 두께)」 를, 예를 들어, 0.00003 이상, 0.00020 이하로 설정하고, 필요에 따라 제 2 층 (5b) 을 형성하는 경우에는 동일하게 유량비를 적절히 설정한다.More specifically, for example, when the horizontal magnetic field strength is set to a high magnetic field strength of 50 mT or more and 200 mT or less (preferably 80 mT or more, 120 mT or less), and a DC power supply is employed, the following same. In the formation of the first layer 5a, an ITO target having a high tin oxide concentration is used, and the flow rate ratio of oxygen gas to Ar gas (O 2 /Ar) is, for example, 0.0050 or more, 0.0120 or less, preferably Specifically, it is set to 0.0060 or more and 0.0080 or less, and the flow rate ratio "(O 2 /Ar)/(ITO thickness)" to the ITO thickness (nm) is set to, for example, 0.00003 or more and 0.00020 or less, In the case of forming the second layer 5b as necessary, the flow rate ratio is appropriately set in the same manner.

또한, ITO 성막 환경하에서, 산소가 적합한 비율 (약간 부족한 산소량) 로 도입되어 있는지 여부는, 예를 들어, 산소 공급량 (sc㎝) (X 축) 과, 그 산소 공급량에 의해 얻어지는 ITO 의 표면 저항 (Ω/□) (Y 축) 을 그래프에 플롯하여, 그 그래프로부터 판단할 수 있다. 즉, 그 그래프의 극소 근방 영역 (보텀 영역) 이, 가장 표면 저항이 작고, ITO 가 화학량론 조성이 되어 있기 때문에, 그 극소 근방 영역보다 약간 원점측에 가까운 X 축의 값이, 본 발명에 있어서의 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 제작하는 데에 적합한 산소 공급량이라고 판단할 수 있다.In addition, whether or not oxygen is introduced at a suitable ratio (slightly insufficient amount of oxygen) under the ITO film formation environment is, for example, the oxygen supply amount (sccm) (X axis) and the surface resistance of ITO obtained by the oxygen supply amount ( Ω/□) (Y axis) can be plotted on a graph and judged from the graph. That is, since the very near region (bottom region) of the graph has the smallest surface resistance and ITO has a stoichiometric composition, the value of the X axis slightly closer to the origin side than the very near region is in the present invention. It can be judged that it is an oxygen supply amount suitable for producing the amorphous light-transmitting conductive layer 5.

이에 의해, 투명 기재 (2), 하드 코트층 (3), 광학 조정층 (4) 및 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 두께 방향으로 이 순서로 구비하는 광 투과성 도전 필름 (1) 을 얻는다.Thereby, the light-transmitting conductive film 1 provided with the transparent base material 2, the hard coat layer 3, the optical adjustment layer 4, and the amorphous light-transmitting conductive layer 5 in this order in the thickness direction is obtained.

또한, 상기 제조 방법에서는, 롤 투 롤 방식으로, 투명 기재 (2) 를 반송시키면서, 그 투명 기재 (2) 에, 하드 코트층 (3), 광학 조정층 (4) 및 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 형성해도 되고, 또한, 이들 층의 일부 또는 전부를 배치 방식 (매엽 방식) 으로 형성해도 된다. 생산성의 관점에서, 바람직하게는, 롤 투 롤 방식으로, 투명 기재 (2) 를 반송시키면서, 투명 기재 (2) 에 각 층을 형성한다.Moreover, in the said manufacturing method, while conveying the transparent base material 2 by a roll-to-roll system, the hard coat layer 3, the optical adjustment layer 4, and the amorphous light-transmitting conductive layer ( 5) may be formed, and some or all of these layers may be formed by a batch method (single leaf method). From the viewpoint of productivity, preferably, each layer is formed on the transparent substrate 2 while conveying the transparent substrate 2 in a roll-to-roll system.

이와 같이 하여 얻어지는 광 투과성 도전 필름 (비정질 광 투과성 도전 필름) (1) 은, 이하의 특성을 구비한다.The light-transmitting conductive film (amorphous light-transmitting conductive film) (1) obtained in this way has the following characteristics.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 에 있어서의 캐리어 밀도는, 40 × 1019 /㎤ 이상, 바람직하게는, 42 × 1019 /㎤ 이상, 보다 바람직하게는, 52 × 1019 /㎤ 이상이고, 또한, 예를 들어, 170 × 1019 /㎤ 이하, 바람직하게는, 100 × 1019 /㎤ 이하이다. 캐리어 밀도가 상기 하한 이상이면, 보존시의 결정화를 억제하면서, 가열에 있어서의 결정화 속도를 향상시킬 수 있다.The carrier density in the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is 40 × 10 19 /cm 3 or more, preferably 42 × 10 19 /cm 3 or more, more preferably 52 × 10 19 /cm 3 or more, and , For example, 170×10 19 /cm 3 or less, preferably 100×10 19 /cm 3 or less. If the carrier density is more than the above lower limit, it is possible to improve the crystallization rate during heating while suppressing crystallization during storage.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 에 있어서의 홀 이동도는, 예를 들어, 5 ㎠/V·s 이상, 바람직하게는, 10 ㎠/V·s 이상, 보다 바람직하게는, 20 ㎠/V·s 이상이고, 또한, 예를 들어, 40 ㎠/V·s 이하, 바람직하게는, 30 ㎠/V·s 이하이다.The hole mobility in the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is, for example, 5 cm 2 /V·s or more, preferably 10 cm 2 /V·s or more, more preferably 20 cm 2 /V·s. s or more, and, for example, 40 cm 2 /V·s or less, preferably 30 cm 2 /V·s or less.

비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 비저항은, 예를 들어, 10 × 10-4 Ω·㎝ 이하, 바람직하게는, 5 × 10-4 Ω·㎝ 이하이고, 또한, 예를 들어, 0.1 × 10-4 Ω·㎝ 이상이다. 비저항이 상기 상한 이하이면, 저항값이 작고, 도전성이 우수하다. 비저항은, 4 단자법에 의해 측정할 수 있다.The specific resistance of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is, for example, 10 × 10 -4 Ω·cm or less, preferably 5 × 10 -4 Ω·cm or less, and, for example, 0.1 × 10 It is more than -4 Ω·cm. When the specific resistance is less than or equal to the above upper limit, the resistance value is small and the conductivity is excellent. The specific resistance can be measured by the four-terminal method.

광 투과성 도전 필름 (1) 의 전광선 투과율 (JIS K 7375-2008) 은, 예를 들어, 80 % 이상, 바람직하게는, 85 % 이상이다.The total light transmittance (JIS K 7375-2008) of the light-transmitting conductive film 1 is, for example, 80% or more, and preferably 85% or more.

광 투과성 도전 필름 (1) 의 두께는, 예를 들어, 2 ㎛ 이상, 바람직하게는, 10 ㎛ 이상이고, 또한, 예를 들어, 100 ㎛ 이하, 바람직하게는, 50 ㎛ 이하이다.The thickness of the light-transmitting conductive film 1 is, for example, 2 µm or more, preferably 10 µm or more, and further, for example, 100 µm or less, preferably 50 µm or less.

광 투과성 도전 필름 (1) 은, 예를 들어, 광학 장치에 구비된다. 광학 장치로는, 예를 들어, 화상 표시 장치, 조광 장치 등을 들 수 있고, 바람직하게는, 화상 표시 장치를 들 수 있다. 광 투과성 도전 필름 (1) 을 화상 표시 장치 (구체적으로는, LCD 모듈 등의 화상 표시 소자를 갖는 화상 표시 장치) 에 구비하는 경우에는, 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 예를 들어, 터치 패널용 기재로서 사용된다. 터치 패널의 형식으로는, 광학 방식, 초음파 방식, 정전 용량 방식, 저항막 방식 등의 각종 방식을 들 수 있고, 특히 정전 용량 방식의 터치 패널에 바람직하게 사용된다.The light-transmitting conductive film 1 is provided in an optical device, for example. As an optical device, an image display device, a dimming device, etc. are mentioned, for example, Preferably, an image display device is mentioned. When the light-transmitting conductive film 1 is provided in an image display device (specifically, an image display device having an image display element such as an LCD module), the light-transmitting conductive film 1 is, for example, a touch panel It is used as a base material. As the form of the touch panel, various methods such as an optical method, an ultrasonic method, a capacitive method, and a resistive film method may be mentioned, and in particular, it is preferably used for a capacitive touch panel.

특히, 광 투과성 도전 필름 (1) 을 터치 패널용 기재에 사용하는 경우에서는, 바람직하게는, 광 투과성 도전 필름 (1) 에 대하여, 가열 처리를 실시한다.In particular, when using the light-transmitting conductive film 1 for a substrate for a touch panel, heat treatment is preferably performed with respect to the light-transmitting conductive film 1.

가열 처리에서는, 예를 들어, 광 투과성 도전 필름 (1) 을 대기하에서 가열한다.In the heat treatment, for example, the light-transmitting conductive film 1 is heated in the atmosphere.

가열 처리는, 예를 들어, 적외선 히터, 오븐 등을 사용하여 실시할 수 있다.The heat treatment can be performed using, for example, an infrared heater or an oven.

가열 온도는, 예를 들어, 100 ℃ 이상, 바람직하게는, 120 ℃ 이상이고, 또한, 예를 들어, 200 ℃ 이하, 바람직하게는, 150 ℃ 이하이다.The heating temperature is, for example, 100°C or higher, preferably 120°C or higher, and further, for example, 200°C or lower, preferably 150°C or lower.

가열 시간은, 가열 온도에 따라 적절히 결정되지만, 예를 들어, 5 분 이상, 바람직하게는, 10 분 이상이고, 또한, 예를 들어, 60 분 이하, 바람직하게는, 30 분 이하이다.The heating time is appropriately determined depending on the heating temperature, but is, for example, 5 minutes or more, preferably 10 minutes or more, and, for example, 60 minutes or less, preferably 30 minutes or less.

이에 의해, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 이 결정화되어, 도전성이 향상된 결정질 광 투과성 도전층 (6) 이 형성된다. 즉, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 투명 기재 (2), 하드 코트층 (3), 광학 조정층 (4) 및 결정질 광 투과성 도전층 (6) 을 두께 방향으로 이 순서로 구비하는 결정질 광 투과성 도전 필름 (7) 이 얻어진다.Thereby, the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is crystallized, and the crystalline light-transmitting conductive layer 6 with improved conductivity is formed. That is, as shown in Fig. 2, a crystalline light-transmitting conductive layer comprising a transparent substrate 2, a hard coat layer 3, an optical adjustment layer 4, and a crystalline light-transmitting conductive layer 6 in this order in the thickness direction. The film 7 is obtained.

결정질 광 투과성 도전층 (6) 의 표면 저항은, 예를 들어, 60 Ω/□ 이하, 바람직하게는, 40 Ω/□ 이하이고, 또한, 예를 들어, 1 Ω/□ 이상이다. 표면 저항은, 4 단자법에 의해 측정할 수 있다. 이에 의해, 도전성이 우수하다.The surface resistance of the crystalline light-transmitting conductive layer 6 is, for example, 60 Ω/□ or less, preferably 40 Ω/□ or less, and, for example, 1 Ω/□ or more. Surface resistance can be measured by a four-terminal method. Thereby, it is excellent in electroconductivity.

또한, 필요에 따라, 광 투과성 도전 필름 (1) (또는 결정질 광 투과성 도전 필름 (7)) 에 대하여, 패터닝 처리를 실시해도 된다.Further, if necessary, patterning treatment may be performed on the light-transmitting conductive film 1 (or the crystalline light-transmitting conductive film 7).

패터닝 처리에서는, 공지된 에칭 방법을 채용할 수 있다. 에칭 방법으로는, 웨트 에칭 및 드라이 에칭 중 어느 것이어도 되지만, 생산 효율의 관점에서 웨트 에칭을 들 수 있다.In the patterning treatment, a known etching method can be employed. As the etching method, either wet etching or dry etching may be used, but from the viewpoint of production efficiency, wet etching is mentioned.

비정질 광 투과성 도전층 (5) (또는 결정질 광 투과성 도전층 (6)) 의 패턴의 형상은, 예를 들어, 스트라이프 형상을 갖는 전극 패턴이나 배선 패턴 등을 들 수 있다.The shape of the pattern of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 (or the crystalline light-transmitting conductive layer 6) includes, for example, an electrode pattern or a wiring pattern having a stripe shape.

그리고, 이 광 투과성 도전 필름 (1) 에서는, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 두께가, 40 ㎚ 를 초과하고, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 에 있어서의 캐리어 밀도가, 40 × 1019 /㎤ 이상이다. 이 때문에, 가열시의 결정화 속도와 보존성이 양립할 수 있다. 즉, 광 투과성 도전 필름 (1) 을 가열하여 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 결정질 광 투과성 도전층 (6) 으로 전화시킬 때에, 그 속도가 양호하다. 그 때문에, 단시간에 결정질 광 투과성 도전 필름 (7) 을 얻을 수 있다. 또한, 가열 전의 저온 환경 (예를 들어, 80 ℃ 이하) 에서의 보존시에 있어서, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 자연 결정화를 억제할 수 있어, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 부분적인 결정화를 억제할 수 있다. 그 때문에, 보존 후의 가열시 (결정화) 에 있어서, 보존시에 발생할 수 있는 결정질 부분과 비정질 부분의 경계에서 기인하는 크랙을 억제할 수 있다.And in this light-transmitting conductive film 1, the thickness of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 exceeds 40 nm, and the carrier density in the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is 40 × 10 19 / It is not less than cm 3. For this reason, the crystallization rate at the time of heating and storage property can be compatible. That is, when heating the light-transmitting conductive film 1 to convert the amorphous light-transmitting conductive layer 5 into the crystalline light-transmitting conductive layer 6, the speed is good. Therefore, the crystalline light-transmitting conductive film 7 can be obtained in a short time. In addition, during storage in a low-temperature environment (e.g., 80° C. or less) before heating, the natural crystallization of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 can be suppressed, and the amorphous light-transmitting conductive layer 5 is partially It can suppress crystallization. Therefore, in heating (crystallization) after storage, cracks resulting from the boundary between the crystalline portion and the amorphous portion that may occur during storage can be suppressed.

따라서, 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 일정 시간 보존한 후여도, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 의 크랙을 억제하면서 단시간에 결정화할 수 있어, 결정질 광 투과성 도전 필름 (7) 의 생산성이 우수하다. 나아가, 가열에 의한 결정화 후에 있어서, 결정질 광 투과성 도전 필름 (7) 의 저저항화를 도모할 수 있고, 도전성을 양호하게 할 수 있다.Therefore, the light-transmitting conductive film 1 can crystallize in a short time while suppressing the crack of the amorphous light-transmitting conductive layer 5 even after storage for a certain period of time, and the productivity of the crystalline light-transmitting conductive film 7 is excellent. Do. Furthermore, after crystallization by heating, the resistance of the crystalline light-transmitting conductive film 7 can be reduced, and conductivity can be improved.

<변형예><modification example>

상기한 일 실시형태에서는, 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 투명 기재 (2), 하드 코트층 (3), 광학 조정층 (4) 및 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 구비하고 있지만, 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 이들 이외의 층을 추가로 구비하고 있어도 된다.In the above-described embodiment, the light-transmitting conductive film (1) is provided with a transparent substrate (2), a hard coat layer (3), an optical adjustment layer (4), and an amorphous light-transmitting conductive layer (5). The transparent conductive film 1 may further include layers other than these.

예를 들어, 일 실시형태는, 투명 기재 (2) 의 하면이 노출되어 있는데, 예를 들어, 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 투명 기재 (2) 의 하면에, 안티 블로킹층 등의 다른 기능층을 추가로 구비하고 있어도 된다.For example, in one embodiment, the lower surface of the transparent substrate 2 is exposed. For example, the light-transmitting conductive film 1 has other functions such as an anti-blocking layer on the lower surface of the transparent substrate 2 You may further include a layer.

또한, 일 실시형태의 광 투과성 도전 필름 (1) 은, 투명 기재 (2), 하드 코트층 (3), 광학 조정층 (4) 및 비정질 광 투과성 도전층 (5) 을 구비하고 있지만, 예를 들어, 하드 코트층 (3) 및 광학 조정층 (4) 의 적어도 일방을 구비하고 있지 않아도 된다. 바람직하게는, 내찰상성, 비정질 광 투과성 도전층 (5) 에 있어서의 패턴의 시인 억제성 등의 관점에서, 하드 코트층 (3) 및 광학 조정층 (4) 을 구비한다.In addition, the light-transmitting conductive film (1) of one embodiment is provided with a transparent substrate (2), a hard coat layer (3), an optical adjustment layer (4), and an amorphous light-transmitting conductive layer (5). For example, at least one of the hard coat layer 3 and the optical adjustment layer 4 may not be provided. Preferably, the hard coat layer 3 and the optical adjustment layer 4 are provided from the viewpoints of scratch resistance and the visibility suppression property of the pattern in the amorphous light-transmitting conductive layer 5.

실시예Example

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은, 전혀 실시예 및 비교예에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 기재에 있어서 사용되는 배합 비율 (함유 비율), 물성 값, 파라미터 등의 구체적 수치는, 상기의 「발명을 실시하기 위한 형태」 에 있어서 기재되어 있는, 그것들에 대응하는 배합 비율 (함유 비율), 물성 값, 파라미터 등 해당 기재의 상한치 (「이하」, 「미만」 으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한치 (「이상」, 「초과」 로서 정의되어 있는 수치) 로 대체할 수 있다.Examples and comparative examples are shown below to describe the present invention in more detail. In addition, the present invention is not limited to Examples and Comparative Examples at all. In addition, specific values such as the blending ratio (content), physical property values, and parameters used in the following description are described in the above ``Forms for carrying out the invention'', and the corresponding blending ratios (containing Ratio), physical property values, parameters, etc., can be replaced with the upper limit (a value defined as ``less than'' or ``less than'') or a lower limit (a value defined as ``above'' or ``exceeding'').

(실시예 1)(Example 1)

투명 기재로서, 시클로올레핀 폴리머 (COP) 필름 (제온사 제조, 상품명 「제오노아」, 두께 40 ㎛) 을 준비하였다. 투명 기재의 상면에, 아크릴 수지로 이루어지는 자외선 경화성 수지 조성물을 도포하고, 자외선을 조사하여, 하드 코트층 (두께 1 ㎛) 을 형성하였다. 계속해서, 하드 코트층의 상면에, 지르코니아 입자 함유 자외선 경화형 조성물을 도포하고, 자외선을 조사하여, 광학 조정층 (두께 90 ㎚, 굴절률 1.62) 을 형성하였다. 이에 의해, 투명 기재, 하드 코트층 및 광학 조정층을 구비하는 적층체를 얻었다.As a transparent substrate, a cycloolefin polymer (COP) film (manufactured by Xeon Corporation, brand name "Zeonoa", thickness 40 µm) was prepared. On the upper surface of the transparent substrate, an ultraviolet curable resin composition made of an acrylic resin was applied, and ultraviolet rays were irradiated to form a hard coat layer (thickness of 1 μm). Subsequently, an ultraviolet curable composition containing zirconia particles was applied to the upper surface of the hard coat layer and irradiated with ultraviolet rays to form an optical adjustment layer (thickness of 90 nm, refractive index of 1.62). Thereby, a layered product including a transparent base material, a hard coat layer, and an optical adjustment layer was obtained.

진공 스퍼터 장치를 사용하여, 적층체의 광학 조정층의 상면에, 인듐 주석 복합 산화물 (ITO) 층으로 이루어지는 제 1 층 (두께 43 ㎚) 을 형성하였다. 구체적으로는, 진공 스퍼터 장치 내를, 물의 분압이 2.0 × 10-4 ㎩ 이하가 될 때까지 배기하고, 그 후, 아르곤 가스와 산소의 혼합 가스 (유량비 : O2/Ar = 0.00763, (O2/Ar)/ITO 두께비 : 0.000178) 를 도입하여, 압력 0.4 ㎩ 의 분위기하에서, DC 마그네트론 스퍼터링법을 적층체에 대하여 실시하였다. 타깃으로는, 산화주석 10 질량%/산화인듐 90 질량% 의 소결체를 사용하였다. 또한, 타깃 표면의 수평 자장을 100 mT 로 설정하였다.A first layer (thickness of 43 nm) made of an indium tin composite oxide (ITO) layer was formed on the upper surface of the optical adjustment layer of the laminate using a vacuum sputtering device. Specifically, the inside of the vacuum sputtering apparatus is evacuated until the partial pressure of water becomes 2.0 × 10 -4 Pa or less, and thereafter, a mixed gas of argon gas and oxygen (flow ratio: O 2 /Ar = 0.00763, (O 2 /Ar)/ITO thickness ratio: 0.000178) was introduced, and a DC magnetron sputtering method was performed on the laminate in an atmosphere of a pressure of 0.4 Pa. As a target, a sintered compact of 10% by mass of tin oxide/90% by mass of indium oxide was used. In addition, the horizontal magnetic field of the target surface was set to 100 mT.

계속해서, 타깃을, 산화주석 3 질량%/산화인듐 97 질량% 의 소결체로 변경하고, 아르곤 가스와 산소의 혼합 가스의 유량비를, O2/Ar = 0.00160 으로 한 것 이외에는 상기와 동일하게 하여, 스퍼터링을 추가로 실시하여, 제 1 층의 상면에 제 2 층 (두께 2 ㎚) 을 형성하였다. 이에 의해, 총두께 45 ㎚ 의 비정질 광 투과성 도전층 (비정질 투명 도전층) 을 광학 조정층의 상면에 형성하였다.Subsequently, the target was changed to a sintered body of 3% by mass of tin oxide/97% by mass of indium oxide, and the flow rate ratio of the mixed gas of argon gas and oxygen was set to O 2 /Ar = 0.00160. Sputtering was further performed to form a second layer (thickness 2 nm) on the upper surface of the first layer. Thereby, an amorphous light-transmitting conductive layer (amorphous transparent conductive layer) having a total thickness of 45 nm was formed on the upper surface of the optical adjustment layer.

이와 같이 하여, 실시예 1 의 광 투과성 도전 필름 (투명 도전성 필름) 을 제조하였다.In this way, the light-transmitting conductive film (transparent conductive film) of Example 1 was produced.

(실시예 2 ∼ 5 및 비교예 1 ∼ 4)(Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 4)

제 1 층 및 제 2 층의 형성에 있어서, 각 층의 두께나 가스의 유량비를 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 광 투과성 도전 필름을 제조하였다. 또한, 실시예 4, 5 및 비교예 2, 4 에 있어서는, 투명 기재로서, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (두께 23 ㎛) 을 사용하였다.In the formation of the first layer and the second layer, a light-transmitting conductive film was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness of each layer and the flow rate ratio of gas were changed as shown in Table 1. In addition, in Examples 4 and 5 and Comparative Examples 2 and 4, a polyethylene terephthalate (PET) film (23 µm in thickness) was used as the transparent substrate.

(1) 두께의 측정(1) Measurement of thickness

하드 코트층, 광학 조정층, 제 1 층 및 제 2 층의 두께를, 투과형 전자 현미경 (히타치 제작소사 제조, 「H-7650」) 을 사용하여, 단면 관찰에 의해 측정하였다. 투명 기재의 두께를, 막두께계 (Peacock 사 제조, 「디지털 다이얼 게이지 DG-205」) 를 사용하여, 측정하였다.The thickness of the hard coat layer, the optical adjustment layer, the first layer, and the second layer was measured by cross-sectional observation using a transmission electron microscope (manufactured by Hitachi Corporation, "H-7650"). The thickness of the transparent substrate was measured using a film thickness meter (manufactured by Peacock, "Digital Dial Gauge DG-205").

(2) 캐리어 밀도·홀 이동도의 측정(2) Measurement of carrier density and hole mobility

홀 효과 측정 시스템 (바이오래드사 제조, 「HL5500PC」) 을 사용하여, 비정질 광 투과성 도전층의 홀 이동도를 측정하였다. 캐리어 밀도는, 비정질 광 투과성 도전층의 총두께를 사용하여, 산출하였다.The hole mobility of the amorphous light-transmitting conductive layer was measured using a Hall effect measuring system (manufactured by BioRad, "HL5500PC"). The carrier density was calculated using the total thickness of the amorphous light-transmitting conductive layer.

(3) 비저항의 측정(3) Measurement of specific resistance

비정질 광 투과성 도전층의 비저항을 4 단자법에 의해 측정하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The specific resistance of the amorphous light-transmitting conductive layer was measured by the four-terminal method. Table 1 shows the results.

(4) 가열에 있어서의 결정화 속도의 평가(4) Evaluation of crystallization rate in heating

각 실시예 및 각 비교예의 광 투과성 도전 필름을, 140 ℃ 의 열풍 오븐으로, 30 분 또는 60 분 가열하여, 샘플을 제작하였다. 이 샘플을, 농도 5 wt%, 35 ℃ 의 염산에 15 분간 침지시킨 후, 수세·건조하고, 그때마다, 15 ㎜ 사이의 단자간 저항을, 테스터를 사용하여 측정하였다. 이 때, 단자간 저항이, 10 kΩ 이하인 경우, 비정질 광 투과성 도전층의 결정화가 완료된 것으로 판단하였다.The light-transmitting conductive film of each Example and each comparative example was heated in a 140 degreeC hot air oven for 30 minutes or 60 minutes, and the sample was produced. This sample was immersed in hydrochloric acid having a concentration of 5 wt% and 35° C. for 15 minutes, washed with water and dried, and each time, the resistance between terminals between 15 mm was measured using a tester. At this time, when the resistance between the terminals was 10 kΩ or less, it was determined that crystallization of the amorphous light-transmitting conductive layer was completed.

결정화 완료의 시간이 30 분 이하였던 경우를 ◎ 라고 평가하고, 결정화 완료의 시간이 30 분을 초과하고, 60 분 이하였던 경우를 ○ 라고 평가하고, 결정화 완료의 시간이 60 분을 초과한 경우를 × 라고 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The case where the time to complete crystallization was 30 minutes or less was evaluated as ◎, the case where the time to complete crystallization was more than 30 minutes and less than 60 minutes was evaluated as ○, and the case where the time to complete crystallization exceeded 60 minutes It evaluated as x. Table 1 shows the results.

(5) 보존성 (방치시에 있어서의 결정화 억제) 의 평가(5) Evaluation of preservability (inhibition of crystallization when left to stand)

각 실시예 및 각 비교예의 광 투과성 도전 필름에 대하여, 50 ℃ 에서 15 시간 방치한 샘플 1 과, 80 ℃ 에서 6 시간 방치한 샘플 2 를 각각 준비하였다. 이들 샘플을 추가로 150 ℃ 의 열풍 오븐으로 90 분간 가열함으로써 결정화시켰다. 이 결정화시킨 샘플의 광 투과성 도전층의 표면을 광학 현미경 (배율 100 배, 관찰 면적 가로세로 2 ㎝) 으로 관찰하고, 크랙의 유무를 확인하였다.About the light-transmitting conductive films of each Example and each comparative example, Sample 1 left to stand at 50 degreeC for 15 hours, and Sample 2 left to stand at 80 degreeC for 6 hours were prepared, respectively. These samples were further crystallized by heating in a 150°C hot air oven for 90 minutes. The surface of the light-transmitting conductive layer of this crystallized sample was observed with an optical microscope (100 times magnification, observation area 2 cm in width and height), and the presence or absence of cracks was confirmed.

샘플 1 및 샘플 2 모두, 크랙이 확인되지 않은 경우를 ◎ 라고 평가하고, 샘플 1 만, 크랙이 확인되지 않은 경우를 ○ 라고 평가하고, 샘플 1 및 샘플 2 모두, 크랙이 확인된 경우를 × 라고 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.In both samples 1 and 2, a case where no crack was found is evaluated as ◎, and a case where only sample 1 and no crack was found is evaluated as ○, and a case where a crack was found in both samples 1 and 2 is evaluated as x. Evaluated. Table 1 shows the results.

(6) 결정화 후의 도전성의 평가(6) Evaluation of conductivity after crystallization

각 실시예 및 각 비교예의 광 투과성 도전 필름을, 140 ℃ 의 열풍 오븐으로, 120 분 가열하여, 비정질 광 투과성 도전층을 결정화시켰다. 이 결정화 샘플의 광 투과성 도전 필름의 표면 저항을, 4 단자법에 의해 측정하였다. 표면 저항이 40 Ω/□ 이하인 경우를 ◎ 라고 평가하고, 표면 저항이 40 Ω/□ 를 초과하고, 60 Ω/□ 이하인 경우를 ○ 라고 평가하고, 표면 저항이 60 Ω/□ 를 초과하는 경우를 × 라고 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.The light-transmitting conductive film of each Example and each comparative example was heated in a 140 degreeC hot air oven for 120 minutes, and the amorphous light-transmitting conductive layer was crystallized. The surface resistance of the light-transmitting conductive film of this crystallized sample was measured by the four-terminal method. If the surface resistance is 40 Ω/□ or less, evaluate as ◎, if the surface resistance exceeds 40 Ω/□ and 60 Ω/□ or less, evaluate as ○, and if the surface resistance exceeds 60 Ω/□ It evaluated as x. Table 1 shows the results.

Figure pat00001
Figure pat00001

1 ; 광 투과성 도전 필름
2 ; 투명 기재
5 ; 비정질 광 투과성 도전층
One ; Light transmissive conductive film
2 ; Transparent substrate
5; Amorphous light-transmitting conductive layer

Claims (4)

투명 기재와, 상기 투명 기재의 두께 방향 일방측에 배치되는 비정질 광 투과성 도전층을 구비하고,
상기 비정질 광 투과성 도전층은, 결정질로의 전화가 가능하고,
상기 비정질 광 투과성 도전층의 두께가, 40 ㎚ 를 초과하고,
상기 비정질 광 투과성 도전층에 있어서의 캐리어 밀도가, 40 × 1019 /㎤ 이상인 것을 특징으로 하는, 광 투과성 도전 필름.
A transparent substrate and an amorphous light-transmitting conductive layer disposed on one side in the thickness direction of the transparent substrate,
The amorphous light-transmitting conductive layer is capable of conversion into crystalline,
The thickness of the amorphous light-transmitting conductive layer exceeds 40 nm,
The light-transmitting conductive film, characterized in that the carrier density in the amorphous light-transmitting conductive layer is 40×10 19 /cm 3 or more.
제 1 항에 있어서,
상기 비정질 광 투과성 도전층이, 인듐계 무기 산화물을 함유하는 것을 특징으로 하는, 광 투과성 도전 필름.
The method of claim 1,
The light-transmitting conductive film, wherein the amorphous light-transmitting conductive layer contains an indium-based inorganic oxide.
제 1 항에 있어서,
상기 비정질 광 투과성 도전층이, 인듐과, 1 종류 이상의 불순물 무기 원소를 함유하는 인듐계 무기 산화물층인 것을 특징으로 하는, 광 투과성 도전 필름.
The method of claim 1,
The light-transmitting conductive film, wherein the amorphous light-transmitting conductive layer is an indium-based inorganic oxide layer containing indium and at least one impurity inorganic element.
제 2 항에 있어서,
상기 비정질 광 투과성 도전층이, 인듐과, 1 종류 이상의 불순물 무기 원소를 함유하는 인듐계 무기 산화물층인 것을 특징으로 하는, 광 투과성 도전 필름.
The method of claim 2,
The light-transmitting conductive film, wherein the amorphous light-transmitting conductive layer is an indium-based inorganic oxide layer containing indium and at least one impurity inorganic element.
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