KR20200101251A - Structure of Hinge including a detent structure and Foldable Electronic Device including the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서의 다양한 실시 예는 접이식 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present document relate to a foldable electronic device.
스마트폰과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 사용자는 상술한 다양한 기능을 보다 넓은 화면을 통해 이용하고자 할 수 있다. 그러나, 화면이 커질수록 휴대성이 떨어질 수 있다. 이에 따라, 종래 휴대용 전자 장치는 접는 구조물을 활용하여 휴대성을 높이일 수 있는 접이식 휴대용 전자 장치가 개발되고 있다. Portable electronic devices such as smartphones may provide various functions such as calls, video playback, and Internet search based on various types of applications. The user may wish to use the above-described various functions through a wider screen. However, as the screen increases, portability may decrease. Accordingly, a foldable portable electronic device capable of enhancing portability by utilizing a folding structure in the conventional portable electronic device has been developed.
접이식 전자 장치는 힌지 구조물이 인접한 하우징 구조물들과 연결되고, 하우징 구조물들이 일정 각도로 회전하는 동안 힌지 구조물이 하우징 구조물들을 지지하면서, 회전 운동하도록 배치될 수 있다. 상기 하우징 구조물들의 힌지 동작을 지원하기 위하여 복수의 기어들을 포함하는 힌지 구조물을 복수 개 적용하는 경우, 하우징 구조물들의 힌지 동작이 부자연스러울 수 있다. 이와 관련하여, 힌지 구조물의 개수를 줄이는 방안으로 고려해 볼 수 있으나, 힌지 구조물 개수가 줄어드는 경우, 하우징 구조물들을 지지하는 힘이 약해질 수 있다. The foldable electronic device may be arranged to rotate while the hinge structure is connected to adjacent housing structures, and the hinge structure supports the housing structures while the housing structures rotate at a predetermined angle. When a plurality of hinge structures including a plurality of gears are applied to support the hinge operation of the housing structures, the hinge operation of the housing structures may be unnatural. In this regard, it may be considered as a method of reducing the number of hinge structures, but when the number of hinge structures is reduced, the force supporting the housing structures may be weakened.
다양한 실시 예는, 힌지 모듈에 포함되는 힌지 구조물의 타입을 다양하게 구성하여, 하우징 구조물들의 힌지 동작을 안정적으로 지원할 수 있는 디텐트 구조물이 배치된 힌지 모듈 및 이를 포함하는 접이식 전자 장치를 제공함에 있다.Various embodiments provide a hinge module in which a detent structure capable of stably supporting the hinge operation of housing structures by configuring various types of hinge structures included in the hinge module, and a foldable electronic device including the same .
또한, 다양한 실시 예는, 디텐트 구조물을 힌지 모듈에 배치함으로써, 하우징 구조물들의 힌지 동작에 따라 접이식 전자 장치가 지정된 각도를 유지할 수 있도록 하며, 사용자에게 디텐트 감을 제공하여 힌지 동작에 관한 명확한 인식 기회를 제공할 수 있는 디텐트 구조물이 배치된 힌지 모듈 및 이를 포함하는 접이식 전자 장치를 제공함에 있다.In addition, in various embodiments, by arranging the detent structure on the hinge module, the foldable electronic device can maintain a specified angle according to the hinge motion of the housing structures, and provide a sense of detent to the user to provide a clear recognition opportunity for the hinge motion. It is to provide a hinge module in which a detent structure capable of providing, and a foldable electronic device including the same.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치는 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 면, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 하우징 구조물, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 면, 상기 제 3 면과 반대 향으로 향하는 제 4 면을 포함하는 제 2 하우징 구조물을 포함하며, 상기 제 1 하우징 구조물은 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 2 하우징 구조물과 접힐 수 있으며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면과 동일한 방향으로 향하고, 접힌 상태와 펼쳐진 상태 사이에서, 상기 제 1 하우징 구조물은 상기 힌지 구조를 따라 연장되는 제1 축을 중심으로 회전 가능하고, 상기 제 2 하우징 구조물은 상기 제 1 축과 평행한 제 2 축을 중심으로 회전가능한 폴더블 하우징, 상기 제 1 하우징 구조물에 배치되는 제 1 영역 및 상기 제 2 하우징 구조물에 배치되는 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 함께 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면을 형성하는 플렉서블 디스플레이 및 상기 힌지 하우징에 배치되는 제1 디텐트 구조물로서 상기 제1 축 및 상기 제2 축으로부터 이격되고, 평행한 제3 축을 따라 정렬된 제1 관통홀 및 제2 관통홀을 포함하며 제1 하우징 구조물에 연결되는 제1 멤버, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀에 대면되는 제1 홈 또는 제1 개구부와 제2 홈 또는 제2 개구부를 포함하고, 상기 제2 하우징 구조물과 연결되고, 펼침 상태에서, 상기 제1 멤버의 일부를 수용하도록 형성된 제2 멤버, 상기 제1 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제1 관통홀 및 제1 홈 또는 제1 개구부 사이에 배치되는 제1 볼, 상기 제2 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제2 관통홀 및 제2 홈 또는 제2 개구부 사이에 배치되는 제2 볼, 및 상기 제1 볼 및 상기 제2 볼 사이의 상기 제1 멤버에 위치하여, 상기 제1 볼 및 상기 제2 볼을 바깥쪽 방향으로 가압하는 탄성 부재를 포함하는 제1 디텐트 구조물을 포함할 수 있다.A foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure is a foldable housing, comprising: a hinge structure, a first housing structure connected to the hinge structure, and including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface , A second housing structure connected to the hinge structure and including a third surface and a fourth surface facing in a direction opposite to the third surface, wherein the first housing structure includes the second housing structure around the hinge structure. The housing structure can be folded, the first surface faces the third surface in a folded state, the first surface faces in the same direction as the third surface in an unfolded state, and the folded state In the unfolded state, the first housing structure is rotatable around a first axis extending along the hinge structure, and the second housing structure is rotatable around a second axis parallel to the first axis. And a first region disposed on the first housing structure and a second region disposed on the second housing structure, wherein the first region and the second region together form the first and third surfaces A first detent structure disposed on the flexible display and the hinge housing, which includes a first through hole and a second through hole spaced apart from the first axis and the second axis, and aligned along a parallel third axis. 1 A first member connected to the housing structure, a first groove or a first opening facing the first through hole and the second through hole, and a second groove or a second opening, and connected to the second housing structure In the unfolded state, a second member formed to receive a part of the first member, coupled to the first through hole, and in the unfolded state, disposed between the first through hole and the first groove or the first opening A first ball, a second ball coupled to the second through hole, and disposed between the second through hole and the second groove or the second opening in an unfolded state, and the first ball And a first detent structure including an elastic member positioned on the first member between the second balls and pressing the first ball and the second ball in an outward direction.
본 기재의 한 실시 예에 따른 제1 하우징 구조물 및 제2 하우징 구조물이 힌지 동작하도록 연결되는 힌지 모듈은, 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징에 안착되는 제1 디텐트 구조물을 포함하고, 상기 제1 디텐트 구조물은 상기 제1 하우징 구조물과 연결되는 제1 플레이트 결합부, 상기 제2 하우징 구조물과 연결되는 제2 플레이트 결합부를 포함하고, 상기 제1 플레이트 결합부는 제1 결합바디, 상기 제1 결합 바디와 연결되며 상호 일정 거리 이격되도록 배치되며, 일정 위치에 각각 거치 영역이 형성된 지지부들을 포함하고, 상기 제2 플레이트 결합부는 제2 결합바디, 상기 제2 결합바디에 연결되는 거치 바디, 상기 거치 바디 양측으로 형성된 고정홀들을 포함하며, 상기 고정홀들에 안착되는 거치부들, 상기 거치 바디에 안착되고, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물들이 펼쳐진 상태에서 상기 거치부들을 상기 거치 영역들 방향으로 가압하는 탄성 부재를 포함할 수 있다.The hinge module to which the first housing structure and the second housing structure according to an exemplary embodiment of the present disclosure are connected to each other to perform a hinge operation includes a hinge housing, a first detent structure seated on the hinge housing, and the first detent The structure includes a first plate coupling part connected to the first housing structure and a second plate coupling part connected to the second housing structure, and the first plate coupling part is connected to a first coupling body and the first coupling body. And are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance, and include support portions each having a mounting region at a predetermined position, and the second plate coupling portion is formed on both sides of a second coupling body, a mount body connected to the second coupling body, and the mount body. Including fixing holes, mounting portions seated in the fixing holes, mounting portions seated in the mounting body, and pressing the mounting portions in the direction of the mounting regions while the first housing structure and the second housing structure are unfolded. It may include an elastic member.
본 기재의 한 실시 예에 따른 제1 하우징 구조물 및 제2 하우징 구조물이 힌지 동작하도록 연결되는 힌지 모듈은, 힌지 하우징, 상기 힌지 하우징에 안착되며, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물의 힌지 동작에서 지정된 각도 범위에서 디텐트 감을 제공하는 복수의 디텐트 구조물, 상기 힌지 하우징에 안착되며, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물과 각각 독립적으로 연결되면서 상호 미연동되는 제1 힌지 구조물 및 제2 힌지 구조물, 상기 힌지 하우징에 안착되며, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물과 연결되며 기어 연동되는 제3 힌지 구조물을 포함할 수 있다. A hinge module to which a first housing structure and a second housing structure according to an exemplary embodiment of the present disclosure are connected to each other to perform a hinge operation, is mounted on a hinge housing and the hinge housing, and a hinge of the first housing structure and the second housing structure A plurality of detent structures that provide a sense of detent in an angular range specified in operation, a first hinge structure mounted on the hinge housing and independently connected to the first housing structure and the second housing structure and not interlocked with each other, and The second hinge structure may include a third hinge structure mounted on the hinge housing, connected to the first housing structure and the second housing structure, and gear-interlocked.
다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물이 배치된 힌지 모듈 및 이를 포함하는 접이식 전자 장치는 하우징 구조물들이 보다 안정적으로 힌지 모듈에 결합될 수 있도록 지원한다.A hinge module on which a detent structure is disposed and a foldable electronic device including the same according to various embodiments of the present disclosure support housing structures to be more stably coupled to the hinge module.
또한, 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물이 배치된 힌지 모듈 및 이를 포함하는 접이식 전자 장치는 사용자에게 안정적이고 확고한 디텐트 감을 제공할 수 있다. In addition, a hinge module in which a detent structure is disposed and a foldable electronic device including the same according to various embodiments may provide a user with a stable and firm sense of detent.
또한, 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물이 배치된 힌지 모듈 및 이를 포함하는 접이식 전자 장치는 사용자가 희망하는 특정 거치 각도를 빠르고 손쉽게 구현할 수 있도록 지원한다.In addition, a hinge module in which a detent structure is disposed according to various embodiments and a foldable electronic device including the same support a user to quickly and easily implement a specific mounting angle desired by the user.
기타, 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물이 배치된 힌지 모듈 및 이를 포함하는 접이식 전자 장치가 제공하는 다양한 목적 및 효과가 상세한 설명의 실시 예에 따라 언급될 수 있다.In addition, various purposes and effects provided by a hinge module in which a detent structure is disposed according to various embodiments and a foldable electronic device including the same may be mentioned according to embodiments of the detailed description.
도 1a는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 제1 상태 전면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1b는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 제1 상태 후면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1c는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 1d는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치 외관의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 분해 사시도의 한 예이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 3b는 도 3a의 디텐트 구조물의 분해 사시도이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 지정된 각도 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 4b는 도 4a의 제1 플레이트 결합부의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5b는 도 5a의 지정된 제1 영역(30_1)의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5c는 도 5b의 A-A` 절단선에 따른 절단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 5d는 도 5c의 B-B` 절단선에 따른 절단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 복수개의 제1 디텐트 구조물의 배치의 한 예를 나타내는 도면이다.
도 7a는 다양한 실시 예에 따른 제1 플레이트 결합부의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7b는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 지정된 각도 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 충격 대응 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 충격 대응 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8c는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 노이즈 방지 구조의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 펼침 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10a는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 10b는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11a는 다양한 실시 예에 따른 일정 각도 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11b는 다양한 실시 예에 따른 일정 각도 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12a는 다양한 실시 예에 따른 지정된 각도 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12b는 다양한 실시 예에 따른 지정된 각도 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13a는 다양한 실시 예에 따른 제1 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 13b는 다양한 실시 예에 따른 제1 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 다른 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 15a는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 또 다른 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 15b는 도 15a의 D-D` 절단선을 기준으로 디텐트 구조물의 접힘 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 16a는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치의 제3 힌지 구조물의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 16b는 제1 상태의 접이식 전자 장치의 제3 힌지 구조물 배치 영역의 일 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(40)을 도 16의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(40)을 도 16의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 제1 힌지 구조물 또는 제2 힌지 구조물의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 20a는 도 19의 힌지 구조물을 상측에서 바라본 상태 도면이다.
도 20b는 도 19의 힌지 구조물의 분해 사시도이다.
도 20c는 도 19의 힌지 구조물과 힌지 플레이트 결합 상태의 일 단면을 나타낸 도면이다. 1A is a diagram illustrating an example of a front appearance in a first state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
1B is a diagram illustrating an example of a rear appearance of a foldable electronic device in a first state according to various embodiments of the present disclosure.
1C is a diagram illustrating an example of an external appearance of a foldable electronic device in a second state according to various embodiments of the present disclosure.
1D is a diagram illustrating another example of an appearance of a foldable electronic device in a second state according to various embodiments of the present disclosure.
2 is an example of an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3A is a diagram illustrating an example of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
3B is an exploded perspective view of the detent structure of FIG. 3A.
4A is a diagram illustrating an example of a designated angular state of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
4B is a view showing an example of the first plate coupling portion of FIG. 4A.
5A is a diagram illustrating an example of some configurations of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
5B is a diagram illustrating an example of the designated first area 30_1 of FIG. 5A.
5C is a view showing an example of a cut surface taken along the AA′ cut line of FIG. 5B.
5D is a view showing an example of a cut surface taken along the line BB` of FIG. 5C.
6 is a diagram illustrating an example of an arrangement of a plurality of first detent structures according to an exemplary embodiment.
7A is a view showing another example of a first plate coupling unit according to various embodiments of the present disclosure.
7B is a diagram illustrating an example of a designated angle state of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
8A is a diagram illustrating an example of an impact response structure of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
8B is a diagram illustrating another example of an impact response structure of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
8C is a diagram illustrating another example of a noise prevention structure of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
9 is a diagram illustrating an example of an unfolded state of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
10A is a diagram illustrating an example of an arrangement cross-section of a detent structure in a foldable electronic device in a second state according to various embodiments of the present disclosure.
10B is a diagram illustrating an example of a cross-sectional perspective view of an arrangement of a detent structure in a foldable electronic device in a second state according to various embodiments of the present disclosure.
11A is a diagram illustrating an example of an arrangement cross-section of a detent structure in a foldable electronic device at an angle according to various embodiments of the present disclosure.
11B is a diagram illustrating an example of a cross-sectional perspective view of an arrangement of a detent structure in a foldable electronic device at an angle according to various embodiments of the present disclosure.
12A is a diagram illustrating an example of an arrangement cross-section of a detent structure in a foldable electronic device in a designated angle state according to various embodiments of the present disclosure.
12B is a diagram illustrating an example of a cross-sectional perspective view of an arrangement of a detent structure in a foldable electronic device in a designated angle state according to various embodiments of the present disclosure.
13A is a diagram illustrating an example of an arrangement cross-section of a detent structure in a foldable electronic device in a first state according to various embodiments of the present disclosure.
13B is a diagram illustrating an example of a cross-sectional perspective view of an arrangement of a detent structure in a foldable electronic device in a first state according to various embodiments of the present disclosure.
14 is a diagram illustrating an example of another form of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
15A is a diagram illustrating another example of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
15B is a view showing an example of a folded state of a detent structure based on the DD′ cut line of FIG. 15A.
16A is a diagram illustrating an example of an exploded perspective view of a third hinge structure of a foldable electronic device in a second state according to various embodiments of the present disclosure.
16B is a diagram illustrating an example of a cross-section of a third hinge structure arrangement region of the foldable electronic device in a first state.
17 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 16 of a
18 is a cross-sectional view of a
19 is a diagram illustrating an example of a first hinge structure or a second hinge structure of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
20A is a view of the hinge structure of FIG. 19 as viewed from above.
20B is an exploded perspective view of the hinge structure of FIG. 19.
20C is a view showing a cross-section of the hinge structure of FIG. 19 and the hinge plate coupled state.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to a specific embodiment, it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar elements.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as "have", "may have", "include", or "may contain" are the presence of corresponding features (eg, elements such as numbers, functions, actions, or parts). And does not exclude the presence of additional features.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as "A or B", "at least one of A or/and B", or "one or more of A or/and B" may include all possible combinations of items listed together. . For example, “A or B”, “at least one of A and B”, or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, Or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.Expressions such as “first”, “second”, “first”, or “second” used in this document can modify various elements regardless of their order and/or importance, and It is used to distinguish it from the component, but does not limit the component. For example, a first user device and a second user device may represent different user devices regardless of order or importance. For example, without departing from the scope of the rights described in this document, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be renamed to a first component.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.Some component (eg, a first component) is "(functionally or communicatively) coupled with/to)" to another component (eg, a second component) or " When referred to as "connected to", it should be understood that the certain component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (eg, a third component). On the other hand, when a component (eg, a first component) is referred to as being “directly connected” or “directly connected” to another component (eg, a second component), the component and the It may be understood that no other component (eg, a third component) exists between the different components.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.The expression "configured to" used in this document is, for example, "suitable for", "having the capacity to" depending on the situation. It can be used interchangeably with ", "designed to", "adapted to", "made to", or "capable of". The term "configured to (or set)" may not necessarily mean only "specifically designed to" in hardware. Instead, in some situations, the expression "a device configured to" may mean that the device "can" along with other devices or parts. For example, the phrase “a processor configured (or configured) to perform A, B, and C” means a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the operation, or by executing one or more software programs stored in a memory device. , May mean a generic-purpose processor (eg, a CPU or an application processor) capable of performing corresponding operations.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are only used to describe a specific embodiment, and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the technical field described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in a general dictionary may be interpreted as having the same or similar meanings as those in the context of the related technology, and unless explicitly defined in this document, an ideal or excessively formal meaning Is not interpreted as. In some cases, even terms defined in this document cannot be interpreted to exclude embodiments of this document.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Electronic devices according to various embodiments of the present document include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, an e-book reader, Desktop PC (desktop personal computer), laptop PC (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 player, mobile medical It may include at least one of a device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device is an accessory type (e.g., a watch, a ring, a bracelet, an anklet, a necklace, glasses, contact lens, or a head-mounted-device (HMD)), a fabric, or an integrated clothing ( For example, it may include at least one of an electronic clothing), a body-attached type (eg, a skin pad or tattoo), or a living body type (eg, an implantable circuit).
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Hereinafter, electronic devices according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using an electronic device.
도 1a는 다양한 실시 예에 따른 제1 상태의 접이식 전자 장치의 전면 외관의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 1b는 다양한 실시 예에 따른 제1 상태의 접이식 전자 장치의 후면 외관의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 1c는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치 외관의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 1d는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치 외관의 다른 예를 나타낸 도면이다.1A is a diagram illustrating an example of a front appearance of a foldable electronic device in a first state according to various embodiments, and FIG. 1B is a diagram illustrating an example of a rear appearance of a foldable electronic device in a first state according to various embodiments. to be. 1C is a diagram illustrating an example of the appearance of a foldable electronic device in a second state according to various embodiments, and FIG. 1D is a diagram illustrating another example of the appearance of a foldable electronic device in a second state according to various embodiments.
도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치(100)는 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)을 포함하는 하우징(120), 디스플레이(110) (예: 플렉서블 디스플레이), 제1 커버(161), 제2 커버(162), 힌지 구조물 (또는 힌지 구조)이 내측에 배치되는 힌지 하우징(150), 센서부(190)를 포함할 수 있다. 도 1a 및 도 1b에는 접이식 전자 장치(100)의 제1 상태(예: 플랫 상태, 언폴딩 상태 또는 펼침 상태)에서 전면 및 후면을 나타낸 것이며, 도 1c 및 도 1d는 접이식 전자 장치(100)의 제2 상태(예: 접힘 상태 또는 폴딩 상태)에서 상하면(또는 좌우 측면)을 포함하는 사시도이다. 1A to 1D, a foldable
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조물(121)은 배치에 따라 제2 하우징 구조물(122)과 연속되게 배치되거나(예: 디스플레이(110)의 중심부가 평평하게 펴졌을 때 또는 하우징(120)이 펼침 상태일 때), 제2 하우징 구조물(122)과 나란하게 배치될 수 있다. 또는, 디스플레이(110)의 중심부가 접혔을 경우, 제1 하우징 구조물(121)의 일면이 상기 제2 하우징 구조물(122)의 일면과 마주 보도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
제1 하우징 구조물(121)은 예컨대, 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 적어도 일부가 비금속 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징 구조물(121)은 디스플레이(110)의 적어도 일부를 지지하기 위해 일정 강성을 가지는 재질로 형성될 수 있다. 제1 하우징 구조물(121)의 전면의 일부에는 디스플레이(110)의 일 영역(또는 제1 부분)이 배치될 수 있다. 제1 하우징 구조물(121) 내측의 적어도 일부는 속이 비어 있는 형태로 마련되거나 또는 제1 커버(161)와 결합되면서 속이 비어 있는 형태로 마련되어, 디스플레이(110) 구동에 필요한 전자 요소(예: 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 적어도 하나의 프로세서, 적어도 하나의 메모리, 배터리와 같은 요소)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조물(121)의 가장자리는 디스플레이(110) 일측 가장자리를 감싸는 형태로 마련될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조물(122)은 배치에 따라 제1 하우징 구조물(121)과 나란하게 배치되거나, 적어도 일면이 제1 하우징 구조물(121)의 일면(예: 디스플레이(110)가 배치되는 면)과 마주보도록 배치될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122)은 제1 하우징 구조물(121)과 동일 재질로 마련될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122)은 제1 하우징 구조물(121)과 좌우 또는 상하로 대칭되는 형태로 배치됨에 따라, 전면에는 디스플레이(110) 중 제1 하우징 구조물(121)에 배치된 영역의 나머지 일 영역의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122) 내측의 적어도 일부는 제1 하우징 구조물(121)과 유사하게 속이 비어 있는 형태로 마련되거나, 제2 커버(162)와 결합하면서 속이 비어 있는 형태로 마련되어 디스플레이(110) 구동에 필요한 전자 요소가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징 구조물(122)의 가장자리는 디스플레이(110) 타측 가장자리를 감싸는 형태로 마련될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접이식 전자 장치(100)는 상기 제2 하우징 구조물(122) 일측에 접이식 전자 장치(100)의 특정 기능 운용과 관련한 적어도 하나의 센서가 배치되는 센서 배치 영역(123)을 포함할 수 있다. 상기 센서 배치 영역(123)에는 예컨대, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 센서, 이미지 센서(또는 카메라), 또는 지문 센서 중 적어도 하나가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 접이식 전자 장치(100)가 상기 적어도 하나의 센서를 후면 쪽에 배치시키는 경우 상기 센서 배치 영역(123)은 후면에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the foldable
다양한 실시예에 따르면, 상기 힌지 하우징(150)은 접이식 전자 장치(100)의 접힘 또는 펼침 상태에 따라 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)의 일측에 의해 가려지거나(예: 하우징(120)의 펼침 상태), 외부로 노출(예: 하우징(120)의 접힘 상태)될 수 있다. 예컨대, 도 1a 및 도 1b에서와 같이, 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 나란하게 배치되는 경우, 힌지 하우징(150)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)에 의해 가려질 수 있다. 도 1c 및 도 1d에서와 같이, 제1 하우징 구조물(121)의 일면 및 제2 하우징 구조물(122)의 일면이 서로 마주보도록 배치되는 경우, 힌지 하우징(150)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)의 측부에서 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 적어도 일부가 접이식으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(110)는 제1 하우징 구조물(121) 상에 배치되는 제1 영역과, 제2 하우징 구조물(122) 상에 배치되는 제2 영역 및, 상기 제1 하우징 구조물(121)과 상기 제2 하우징 구조물(122)이 인접된 영역을 중심으로 일정 범위 내의 중앙 영역을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역의 적어도 일부는 가요성으로 마련될 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서부(190)는 접이식 전자 장치(100)의 후면 일정 영역에 배치될 수 있다. 상기 센서부(190)는 적어도 하나의 이미지 센서, 조도 센서, 심박 센서, 지문 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는 복수개의 이미지 센서가 배치된 형태를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 센서부(190)는 후레쉬 기능 지원과 관련한 발광부(예: 램프 또는 LED)를 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the
도 2는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 분해 사시도의 한 예이다.2 is an example of an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
도 2를 참조하면, 한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치(100)는 디스플레이(110), 하우징(120), 전자 장치 요소 예컨대, 제1 인쇄회로기판(131), 제2 인쇄회로기판(132), 제1 배터리(133), 제2 배터리(134), 힌지 플레이트들(141, 142), 힌지 모듈(200), 제1 커버(161) 및 제2 커버(162) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, a foldable
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(110)는 제1 영역(51), 제2 영역(52) 및 중앙 영역(53)을 포함할 수 있다. 상기 중앙 영역(53)은 디스플레이(110)가 접히는 동안 내측 중심부에 위치하는 일정 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(51)의 적어도 일부는 제1 하우징 구조물(121)에 부착 고정될 수 있다. 상기 제2 영역(52)의 적어도 일부는 제2 하우징 구조물(122)에 부착 고정될 수 있다. 상기 중앙 영역(53)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)에 고정되지 않도록 배치 (또는 부착되지 않도록 배치)될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(110)가 접히거나 펴지는 동안 중앙 영역(53)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122) 상에 부착되지 않아 유동될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(121)은 제1 면(121a) 및 상기 제1 면(121a)과 대향된 제2 면(121b)을 포함하고, 제2 하우징 구조물(122)은 제3 면(122a) 및 상기 제3 면(122a)과 대향된 제4 면(122b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징 구조물(121) 및 상기 제2 하우징 구조물(122)은 힌지 모듈(200)을 축으로 지정된 각도 범위 내에서 접히는 운동을 할 수 있다. 디스플레이(110)가 접힌 상태(또는 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)이 적층된 상태)에서 상기 제3 면(122a)은 상기 제1 면(121a)과 대면되고, 디스플레이(110)가 펼쳐진 상태에서 제1 면(121a) 및 제3 면(122a)은 동일 방향을 향하며, 상기 제1 하우징 구조물(121)의 제1 주변부(121c)는 상기 제2 하우징 구조물(122)의 제2 주변부(122c)와 연결될 수 있다. 상기 디스플레이(110)(또는 플렉서블 디스플레이 레이어)는 상기 제1 면(121a)의 적어도 일부와 상기 제3 면(122a)의 적어도 일부를 가로지르며 배치될 수 있다. 상기 디스플레이9110)는 상기 제1 주변부(121c)와 상기 제2 주변부(122c)에서 또는 상기 제1 주변부(121c)와 상기 제2 주변부(122c)의 인접 영역에서 접힐 수 있다. 상기 제2 하우징 구조물(122)의 일측에는 센서 배치 영역(123)이 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(131)은 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)과 제1 커버(161) 사이에 배치될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(132)은 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)과 제2 커버(162) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제1 인쇄회로기판(131) 및 제2 인쇄회로기판(132)은 하나의 인쇄회로기판으로 통합된 후, 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)과 제1 커버(161) 사이 또는 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)과 제2 커버(162) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(131) 및 제2 인쇄회로기판(132)은 접이식 전자 장치(100) 구동에 필요한 다양한 전자 요소들이 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 인쇄회로기판(131) 및 제2 인쇄회로기판(132) 중 적어도 하나에는 메모리, 적어도 하나의 프로세서, 통신 회로, 안테나, 마이크, 스피커, 적어도 하나의 센서 및 센서 구동과 관련한 전자 요소, 또는 카메라와 같은 구성이 실장될 수 있다. According to various embodiments, the first printed
다양한 실시예에 따르면, 제1 배터리(133)는 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)과 제1 커버(161) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 배터리(134)는 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)과 제2 커버(162) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 배터리(133) 및 제2 배터리(134)는 접이식 전자 장치(100) 구동에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 배터리(133) 및 제2 배터리(134)는 배선을 통하여 제1 인쇄회로기판(131) 및 제2 인쇄회로기판(132) 중 적어도 하나, 상기 디스플레이(110), 적어도 하나의 센서와 같은 구성에 전원을 공급할 수 있다. 한편, 상술한 설명에서는 배터리가 복수개가 마련되는 구조를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 접이식 전자 장치(100)는 하나의 배터리만을 포함할 수도 있다. According to various embodiments, the
상기 힌지 플레이트들(141, 142)은 제1 하우징 구조물(121)과 힌지 모듈(200)의 일측과 결합되는 제1 힌지 플레이트(141), 또는 제2 하우징 구조물(122)과 힌지 모듈(200)의 타측과 결합되는 제2 힌지 플레이트(142)를 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트(141)는 예컨대, 제2 하우징 구조물(122)과 인접된 제1 하우징 구조물(121)의 가장자리에 일측이 고정되고, 힌지 모듈(200)에 포함된 힌지 구조물들 (또는 힌지 구조들)(200a, 300, 200b) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 일부에 타측이 고정될 수 있다. 상기 제1 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 기계식 장치에서 일시적으로 장치를 멈추게 하거나 또는 지정된 크기 이하의 압력에서는 장치를 멈추고, 지정된 크기를 초과하는 압력에서는 장치를 운동할 수 있도록 하는 구성일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)의 힌지 동작에 따른 지정된 각도 거치를 가능하게 하는 구성으로서, 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)이 회전하는 동작 중에 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)들이 이루는 내각의 각도가 지정된 각도에서 멈추도록 작용하고, 지정된 크기 이상의 힘이 가해지는 경우, 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)은 접힘 상태에서 지정된 각도로 펼쳐지는 상태 또는 펼침 상태에서 지정된 각도로 접히는 상태를 가질 수 있다. 이에 따라, 사용자가 제1 하우징 구조물(121) 또는 제2 하우징 구조물(122)을 접거나 펼치는 동안, 힌지 구조물들(200a, 200b, 300) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 적어도 일부에 하우징 구조물들(121, 122)을 접거나 펼치는 동작에 의해 발생한 힘을 전달할 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트(142)는 예컨대, 제1 하우징 구조물(121)과 인접된 제2 하우징 구조물(122)의 가장자리와 일측이 고정되고, 힌지 모듈(200)에 포함된 힌지 구조물들(200a, 300, 200b) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 나머지 일부에 타측이 고정될 수 있다. 이에 따라, 사용자가 제1 하우징 구조물(121) 또는 제2 하우징 구조물(122)을 접거나 펼치기 위해 가해진 힘(또는 압력)은 힌지 구조물들(200a, 200b, 300) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 나머지 적어도 일부에 전달될 수 있다.The
상기 힌지 모듈(200)은 힌지 하우징(150), 제1 힌지 구조물(200a), 제2 힌지 구조물(200b) 및 제3 힌지 구조물(300), 또는 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The
상기 힌지 하우징(150)은 반원통형(또는 단면이 반타원인 통형)으로 마련되며, 양쪽 끝단이 막혀 있는 구조를 가질 수 있다. 상기 힌지 하우징(150) 내측은 비어 있고, 상기 제1 힌지 구조물(200a), 제2 힌지 구조물(200b), 제3 힌지 구조물(300) 및 적어도 하나의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)이 안착될 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)은 상기 디스플레이의 일축(예: 장축) 방향의 길이 또는 상기 제1 하우징 구조물(121)의 일축(예: 장축) 방향 길이에 대응하는 길이로 형성될 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)의 단축 단면의 형상은 반원형 또는 반 타원형, 또는 적어도 일부가 곡면을 포함할 수 있다. 상기 힌지 하우징(150)은 상기 힌지 구조물들(200a, 200b, 300) 및 상기 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d) 중 적어도 하나의 안착 및 고정에 이용되는 적어도 하나의 보스(151)(예: 나사 결합을 위한 돌기)를 포함할 수 있다. The
상기 제1 힌지 구조물(200a)은 상기 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 상기 제2 힌지 구조물(200b)과 대칭되는 힌지 하우징(150)의 일 지점에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 힌지 구조물(200a)은 도시된 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 상측에 치우쳐 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(200a)은 힌지 하우징(150)의 상측 끝단에 인접되게 배치될 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 일부는 힌지 하우징(150)에 고정되고, 제1 힌지 구조물(200a)의 다른 일부는 힌지 플레이트들(141, 142)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 힌지 구조물(200a)의 일측은 제1 힌지 플레이트(141)의 일측과 결합되고, 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 타측은 제2 힌지 플레이트(142)의 일측에 결합될 수 있다. 제1 힌지 구조물(200a)은 결합된 힌지 플레이트들(141, 142)의 회전 운동에 대응하여 힌지 동작을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(200a)은 두 개의 서브 힌지 구조물들이 서로 엇갈려 배치되고, 힌지 플레이트들(141, 142)의 힌지 동작에 각각 독립적으로 힌지 동작을 할 수 있다. 상기 제1 힌지 구조물(200a)의 적어도 일부는 금속 재질로 마련될 수 있다. The
상기 제2 힌지 구조물(200b)은 상기 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 상기 제1 힌지 구조물(200a)과 대칭되는 힌지 하우징(150)의 타 지점에 배치될 수 있다. 또는, 상기 제2 힌지 구조물(200b)은 도시된 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 하측에 치우쳐 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 힌지 구조물(200b)은 힌지 하우징(150)의 하측 끝단에 인접되게 배치될 수 있다. 상기 제2 힌지 구조물(200b)의 일부는 힌지 하우징(150)에 고정되고, 제2 힌지 구조물(200b)의 다른 일부는 힌지 플레이트들(141, 142)에 결합될 수 있다. 예컨대, 제2 힌지 구조물(200b)의 일측은 제1 힌지 플레이트(141)의 타측과 결합되고, 상기 제2 힌지 구조물(200b)의 타측은 제2 힌지 플레이트(142)의 타측에 결합될 수 있다. 제2 힌지 구조물(200b)은 결합된 힌지 플레이트들(141, 142)의 회전 운동에 대응하여 힌지 동작을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제2 힌지 구조물(200b)은 상기 제1 힌지 구조물(200a)과 동일하게 두 개의 서브 힌지 구조물들이 서로 엇갈려 배치되고, 힌지 플레이트들(141, 142)의 힌지 동작에 각각 독립적으로 힌지 동작을 할 수 있다. 상기 제2 힌지 구조물(200b)은 상기 제1 힌지 구조물과 동일한 재질로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 힌지 구조물(200b)은 상기 제1 힌지 구조물(200a)과 실질적으로 동일한 구조와 형상을 가지되, 힌지 하우징(150) 상에 배치되는 위치가 다를 수 있다. The
상기 제3 힌지 구조물(300)은 상기 힌지 하우징(150)의 중심부에 배치될 수 있다. 상기 제3 힌지 구조물(300)은 힌지 하우징(150)에 일부가 고정되고, 나머지 일부는 제1 힌지 플레이트(141) 및 제2 힌지 플레이트(142)에 각각 연결될 수 있다. 제3 힌지 구조물(300)은 연동 기어들을 통하여, 제1 힌지 플레이트(141) 및 제1 힌지 플레이트(141)에 결합된 제1 하우징 구조물(121)(또는 제2 힌지 플레이트(142) 및 제2 힌지 플레이트(142)에 결합된 제2 하우징 구조물(122))이 힌지 동작을 수행하는 동안 제2 힌지 플레이트(142) 및 제2 힌지 플레이트(142)에 결합된 제2 하우징 구조물(122)(또는 제1 힌지 플레이트(141) 및 제1 힌지 플레이트(141)에 결합된 제1 하우징 구조물(121))이 함께 힌지 동작을 수행하도록 힘을 전달할 수 있다. The
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)은 힌지 하우징(150) 내측 일정 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 디텐트 구조물(400a)은 제1 힌지 구조물(200a) 및 제3 힌지 구조물(300) 사이에 배치될 수 있다. 제2 내지 제4 디텐트 구조물(400b, 400c, 400d)은 제2 힌지 구조물(200b) 및 제3 힌지 구조물(300) 사이에 배치될 수 있다. 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)과 관련하여 도시된 도면에서는 4개가 배치되는 것을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 힌지 모듈(200)은 1개 또는 2개 이상의 디텐트 구조물을 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)은 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 복수의 디텐트 구조물은 서로 동일한 구조와 크기를 가지되 힌지 하우징(150) 내에서 배치되는 방향이 다를 수 있다. According to an embodiment, at least one
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커버(161)는 제1 하우징 구조물(121)의 배면에서 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 제1 커버(161)는 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122) 사이에 배치되는 힌지 모듈(200)의 일부(예: 힌지 하우징(150)의 일측)를 덮도록 배치될 수 있다. 제1 커버(161)의 모서리는 라운딩될 수 있다. 제1 커버(161)는 내부가 빈 형태이거나 또는 제1 하우징 구조물(121)의 제2 면(121b)과 체결되면서 제1 하우징 구조물(121) 사이에 빈 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(161)는 사각형 형태의 바닥면과, 상기 바닥면 중 상단 또는 좌우측에 측벽이 형성되는 구조를 가질 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 커버(162)는 제1 커버(161)와 인접되게 배치되면서, 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)에 체결되어, 제2 하우징 구조물(122)의 적어도 일부(예: 제4 면(122b)의 적어도 일부)를 덮도록 배치될 수 있다. 제2 커버(162)는 상기 제1 커버(161)에 의해 일부가 가려지는 힌지 모듈(200)의 나머지 일부(예: 힌지 하우징(150)의 타측)를 덮도록 배치될 수 있다. 제2 커버(162)는 제1 커버(161)와 유사하게 모서리들이 라운딩될 수 있다. 제2 커버(162)는 내부가 빈 형태이거나 또는 제2 하우징 구조물(122)의 제4 면(122b)과 체결되면서 제2 하우징 구조물(122) 사이에 빈 공간을 형성할 수 있다. 이와 관련하여, 제2 커버(162)는 사각형 형태의 바닥면과, 상기 바닥면 중 하단과 좌우측에 측벽이 형성되는 구조를 가질 수 있다. According to various embodiments, the
상술한 설명에서는 힌지 하우징(150)의 중심부를 기준으로 힌지 하우징(150)의 양측 끝단에 제1 힌지 구조물(200a) 및 제2 힌지 구조물(200b)이 배치되는 형태와, 제1 힌지 구조물 및 제2 힌지 구조물(200b) 사이에 제3 힌지 구조물(300)이 배치되는 형태를 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 별도의 연동 기어를 포함하지 않고, 미연동된 제1 힌지 구조물(200a) 또는 제2 힌지 구조물(200b)은 어느 하나만 힌지 하우징(150)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 접이식 전자 장치(100)는 미연동 구조를 가지는 제1 힌지 구조물(200a)이 힌지 하우징(150)의 일측 끝단에 배치되고, 다른 위치(예: 힌지 하우징(150)의 중심부 또는 힌지 하우징(150)의 타측 끝단)에 제3 힌지 구조물(300)(예: 연동 기어들을 포함하는 연동 구조) 타입의 힌지 구조물이 복수개가 배치될 수도 있다. In the above description, the
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 3b는 도 3a의 디텐트 구조물의 분해 사시도이다. 도 4a는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 지정된 각도 상태의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 4b는 도 4a의 제1 플레이트 결합부의 한 예를 나타낸 도면이다.3A is a diagram illustrating an example of a detent structure according to various embodiments, and FIG. 3B is an exploded perspective view of the detent structure of FIG. 3A. 4A is a view showing an example of a designated angular state of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 4B is a view showing an example of a first plate coupling portion of FIG. 4A.
도 3a 내지 도 4b를 참조하면, 제3 디텐트 구조물(400c)은 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 디텐트 구조물(400a), 제2 디텐트 구조물(400b), 제4 디텐트 구조물(400d)의 구조도 상기 제3 디텐트 구조물(400c)과 유사하게 제1 플레이트 결합부 및 제2 플레이트 결합부를 포함할 수 있다. 3A to 4B, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 결합부(410)는 제1 하우징 구조물(121)과 제1 힌지 플레이트(141)를 통해 결합될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 플레이트 결합부(410)는 제2 하우징 구조물(122)과 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 결합될 수 있다. 상기 제1 플레이트 결합부(410)는 적어도 일부가 금속 재질(예: SUS(Stainless steel), 알루미늄 또는 그들의 합금)로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질(예: 플라스틱 구조물)로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 결합부(410)는 제1 결합 바디(411), 브리지(412), 제1 지지부(413), 제2 지지부(414)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 결합 바디(411)는 예컨대, 제1 축 방향(x, -x)으로 지정된 제1 길이를 가지며, 제2 축 방향(y, - y)으로 제2 길이를 가지고, 가장자리 또는 모서리가 라운딩된 일정 두께의 바 형태 또는 막대 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 결합 바디(411)의 제1 방향(-x) 가장자리에는 제1 리벳홀(411b)이 배치되고, 제1 결합 바디(411)의 제2 방향(x) 가장자리에는 제2 리벳홀(411c)이 배치되며, 제1 결합 바디(411)의 중심 적어도 일부에는 제1 결합홀(411a)이 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 리벳홀(411b)에는 제1 리벳(411b_1)이 삽입되고, 제2 리벳홀(411c)에는 제2 리벳(411c_1)이 삽입될 수 있다. 제1 결합홀(411a)에는 홀 가이드(411a_1)가 배치될 수 있다. 상기 제1 리벳(411b_1)은 제1 힌지 플레이트(141)(또는 제2 힌지 플레이트(142)) 일측에 마련된 홀을 관통하여 배치된 후, 리벳 공정에 의하여 제1 힌지 플레이트(141)(또는 제2 힌지 플레이트(142))를 제1 결합 바디(411)에 고정시킬 수 있다. 상기 제2 리벳(411c_1)은 제2 힌지 플레이트(142)(또는 제1 힌지 플레이트(141)) 일측에 마련된 홀을 관통하여 배치된 후, 리벳 공정에 의하여 제2 힌지 플레이트(142)(또는 제1 힌지 플레이트(141))를 제1 결합 바디(411)에 고정시킬 수 있다. 홀 가이드(411a_1)는 제1 결합홀(411a)에 장착된 후, 상부에 놓이는 제1 힌지 플레이트(141)와 결합할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 브리지(412)는 상기 제1 결합 바디(411)의 중심부로부터 제3 축 방향(-y)으로 일정 길이만큼 지정된 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 브리지(412)의 일측에는 상기 제1 결합홀(411a)의 일부가 배치될 수 있다. 상기 브리지(412)의 끝단에는 제1 지지부(413) 및 제2 지지부(414)가 연결될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 지지부(413)는 일측이 상기 브리지(412)로부터 연장되고, 전체적으로 반전된 “L”자 형상으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 지지부(413)는 제1 날개(413a), 제2 날개(413b), 제1 거치 홀(413c), 또는 제1 굴곡부(413d)를 포함할 수 있다. 제1 거치 홀(413c)은 관통홀 또는 홈으로 형성될 수 있다. 상기 제1 날개(413a)는 상기 브리지(412)로부터 제1 방향(-x)으로 일정 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 제2 날개(413b)는 상기 제1 날개(413a)의 끝단에서 제3 방향(-y)으로 일정 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 제1 거치 홀(413c)은 상기 제2 날개(413b)를 관통(예: 제1 축 방향(x, -x)으로 제2 날개(413b)를 관통)하며 일정 크기로 마련될 수 있다. 상기 제1 굴곡부(413d)는 상기 제2 날개(413b)의 끝단에서 제1 방향(-x)(예: 제1 날개(413a)가 브리지(412)의 끝단에서 연장된 방향과 동일한 방향)으로 지정된 곡률을 가지며 휘어진 형상으로 마련될 수 있다. 상기 제1 굴곡부(413d)는 제1 플레이트 결합부(410)와 제2 플레이트 결합부(420)가 결합하는 동안 제1 거치부(431)가 제1 지지부(413) 및 제2 지지부(414) 내측으로 부드럽게 삽입될 수 있도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 굴곡부(413d)는 제1 거치부(431)가 제1 거치 홀(413c)에 삽입되는 동안 제1 거치 홀(413c) 방향으로 이동되도록 가이드하는 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)는 각각 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)의 회전 동작에 따라 회전 운동함에 따라, 제1 거치부(431)가 제1 지지부(413) 내측으로 부드럽게 삽입될 수 있도록, 제1 굴곡부(413d)는 도시된 도면 기준에서 일 방향(예: -y축에서 -x축 방향으로 지정된 각도만큼 기울어진 방향)으로 지정된 높이만큼 돌출되도록 또는 휘어지도록 형성될 수 있다. According to an embodiment, one side of the
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지부(414)는 상기 브리지(412)로부터 제2 방향(x)으로 연장되고, 전체적으로 상기 제1 지지부(413)와 제3 축(-y)을 기준으로 대칭되는 “L”자 형상으로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지부(414)는 제3 날개(414a), 제4 날개(414b), 제2 거치 홀(414c), 또는 제2 굴곡부(414d)를 포함할 수 있다. 제2 거치 홀(414c)은 관통홀 또는 홈 형태로 형성될 수도 있다. 상기 제3 날개(414a)는 상기 브리지(412)의 끝단으로부터 제2 방향(x)으로 일정 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 제4 날개(414b)는 상기 제3 날개(414a)의 끝단으로부터 제3 방향(-y)으로 일정 폭을 가지며 연장될 수 있다. 상기 제2 거치 홀(414c)은 상기 제4 날개(414b)에 형성될 수 있다. 상기 제2 굴곡부(414d)는 상기 제4 날개(414b)의 끝단에서 상기 제1 굴곡부(413d)와 제3 축(-y)을 기준으로 대칭되게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 날개(414b) 및 제2 날개(413b)는 제3 축(-y)을 기준으로 대칭되게 배치될 수 있다. 상기 제1 굴곡부(413d) 및 제1 굴곡부(413d)가 휘어진 방향과, 제2 굴곡부(414d) 및 제2 굴곡부(414d)의 휘어진 방향은 제3 축(-y)을 기준으로 대칭되게 배치될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 제2 하우징 구조물(122)과 결합할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 플레이트 결합부(410)가 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 제2 하우징 구조물(122)과 결합하는 경우, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제1 힌지 플레이트(141)를 통해 제1 하우징 구조물(121)과 결합할 수 있다. 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 결합된 제2 하우징 구조물(122)과 제1 하우징 구조물(121) 간의 형성되는 각도에 따라 제1 플레이트 결합부(410)와 접촉되거나 또는 이격될 수 있다. 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나 상기 제1 플레이트 결합부(410)와 동일한 재질로 마련될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 적어도 일부가 금속 재질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 비금속 재질(예: 플라스틱 재질)로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the second
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제2 결합 바디(421), 거치 바디(422), 탄성 부재(430), 또는 거치부들(431, 432) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 결합 바디(421) 및 거치 바디(422)는 일체형으로 마련될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2 결합 바디(421) 및 거치 바디(422)는 상기 제1 결합 바디(411) 및/또는 지지부들(413, 414)과 동일한 재질로 마련될 수 있다. According to an embodiment, the second
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 결합 바디(421)는 일정 두께와 폭을 가지며 일정 재질 예컨대, 금속 재질로 마련될 수 있다. 제2 결합 바디(421)는 제2 힌지 플레이트(142)(또는 제1 힌지 플레이트(141))가 안착될 수 있도록 주변보다 지정된 높이만큼 낮게 형성된 플레이트 안착부(421a), 플레이트 안착부(421a) 상에 형성되어 힌지 플레이트와 결합에 이용되는 제2 결합홀(421a_1), 플레이트 안착부(421a)보다 지정된 높이만큼 높게 형성된 주변부에 각각 형성되어 힌지 플레이트 결합에 이용되는 적어도 하나의 결합 돌기(421a_2)를 포함할 수 있다. 상기 플레이트 안착부(421a)는 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)와 결합에 따라 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)가 결합된 부위가 주변보다 돌출되지 않도록 지정된 깊이(예: 힌지 플레이트의 두께)만큼 일측(-z)으로 단차지게 형성될 수 있다. 상기 적어도 하나의 결합 돌기(421a_2)는 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)에 형성된 홈 또는 홀에 정렬되고, 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)의 유동을 방지하고, 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)와 결합 시, 상기 플레이트 안착부(421a)에 제1 또는 제2 힌지 플레이트(141, 또는 142)가 잘 안착되도록 가이드하는 역할을 수행할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 거치 바디(422)는 상기 제2 결합 바디(421)로부터 제4 방향(y)으로 연장되고, 상기 탄성 부재(430) 및 거치부들(431, 432)이 안착될 수 있다. 예를 들어, 상기 거치 바디(422)는 상기 탄성 부재(430)가 안착될 수 있도록 플레이트 안착부(421a)가 단차진 방향과 동일한 방향(-z)으로 단차지며, 탄성 부재(430)의 외형에 대응되는 형태로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 거치 바디(422)는 용수철 형태의 탄성 부재(430)의 외형에 대응되도록 적어도 일부가 곡면을 포함하는 탄성 부재 안착부(422a)를 포함할 수 있다. 상기 거치 바디(422)의 양측벽에는 거치부들(431, 432)이 고정될 수 있도록 고정홀들(422_1, 422_2)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 거치 바디(422)는 제1 방향(-x)의 측벽에 거치부들(431 or 432)의 돌기보다 큰 직경을 가지는 제1 고정홀(422_1) 제2 방향(x)의 측벽에 거치부(431 or 432)의 돌기보다 큰 직경을 가지는 제2 고정홀(422_2)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the mounting
일 실시 예에 따르면, 상기 탄성 부재(430)는 상기 거치 바디(422)의 탄성 부재 안착부(422a)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 상기 탄성 부재(430)는 용수철 형태를 가질 수 있다. 또 다른 예로, 상기 탄성 부재(430)는 판 스프링 형상을 가질 수도 있다. 상기 탄성 부재(430)는 탄성 부재 안착부(422a)에서 제1 거치부(431) 및 제2 거치부(432)를 각각 제1 방향(-x) 및 제2 방향(x)으로 거치되도록 탄성력을 발휘할 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 거치부들(431, 432)은 상기 탄성 부재(430) 일측에 연결되고, 탄성 부재 안착부(422a)에 형성된 제1 고정홀(422_1) 및 제2 고정홀(422_2)을 통하여 제1 방향(-x) 및 제2 방향(x)으로 일부가 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 거치부(432)(또는 제1 거치부(431))는 일정 곡면을 포함하는 돌기(432a)와, 상기 돌기(432a)의 밑단에서 제1 고정홀(422_1)의 직경보다 큰 직경으로 마련되는 띠(432b) 및/또는 상기 탄성 부재(430)의 일측에 삽입 거치되는 기둥(432c)을 포함할 수 있다. 상기 돌기(432a)의 적어도 일부는 상기 고정홀들(422_1, 422_2)을 통해 거치 바디(422) 바깥쪽으로 돌출되고, 하우징 구조물들(121, 122)의 힌지 동작에 따라 제1 플레이트 결합부(410)와 접촉될 수 있다. 상기 거치부들(431, 432)의 띠(432b)는 상기 거치부들(431, 432)이 상기 고정홀들(422_1, 422_2)로부터 이탈되지 않도록 지지하는 역할을 할 수 있다. 상기 기둥(432c)은 상기 거치부들(431, 432)이 상기 탄성 부재(430)로부터 이탈되지 않도록 하면서, 상기 탄성 부재(430)가 상기 탄성 부재 안착부(422a)로부터 이탈되지 않도록 탄성 부재(430)를 지지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 거치부들(431, 432) 중 적어도 하나의 적어도 일부는 금속 재질로 형성되거나 또는 적어도 일부가 비금속 재질(예: 플라스틱)으로 형성될 수 있다. According to an embodiment, the mounting
다양한 실시 예에 따르면, 상기 거치부들(431, 432)은 상기 제1 플레이트 결합부(410)와 접촉되는 동작에서, 제1 굴곡부(413d) 및 제2 굴곡부(414d)와 먼저 접촉될 수 있다. 이 상태에서, 지정된 압력이 추가되지 않는 경우, 거치부들(431, 432)은 굴곡부들(413d, 414d)과 접촉된 상태를 유지할 수 있다. 이에 따라, 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)은 지정된 제1 각도로 임시 고정될 수 있다. 지정된 크기 이상의 압력이 추가되어, 거치부들(431, 432)이 고정홀들(422_1, 422_2)을 통해 거치 바디(422) 안쪽으로 이동되는 경우, 제2 플레이트 결합부(420)의 적어도 일부는 제1 플레이트 결합부(410) 내측으로 이동될 수 있다. 거치부들(431, 432)은 거치 홀들(413c, 414c)과 정렬될 때, 거치 바디(422) 안쪽으로 밀려들어간 부분이 탄성 부재(430)에 의하여 고정홀들(422_1, 422_2) 바깥쪽으로 이동되면서, 거치 홀들(413c, 414c)에 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)은 펼침 상태를 가질 수 있다.According to various embodiments, the mounting
도 5a는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 일부 구성의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 5b는 도 5a의 지정된 제1 영역(30_1)의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 5c는 도 3b의 A-A` 절단선에 따른 절단면의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 5d는 도 3c의 B-B` 절단선에 따른 절단면의 한 예를 나타낸 도면이다.5A is a diagram illustrating an example of a partial configuration of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 5B is a diagram illustrating an example of a designated first area 30_1 of FIG. 5A. FIG. 5C is a view showing an example of a cut surface taken along the line A-A′ of FIG. 3B, and FIG. 5D is a view showing an example of the cut surface taken along line B-B′ of FIG. 3C.
도 5a를 참조하면, 접이식 전자 장치(100)는 제1 하우징 구조물(121), 제2 하우징 구조물(122), 또는 힌지 모듈(200)을 포함할 수 있다. 도 5a에 도시된 접이식 전자 장치(100)는 도 1a에서 설명한 접이식 전자 장치(100)에서 디스플레이(110)를 제거한 형태를 예시한 것이다. Referring to FIG. 5A, the foldable
상기 제1 하우징 구조물(121)은 제1 힌지 플레이트(141)와 결합될 수 있다. 제1 하우징 구조물(121)은 힌지 모듈(200)의 일측 예컨대, 도시된 도면을 기준으로 상측에 배치될 수 있다. 제1 하우징 구조물(121)에는 앞서 도 2에서 설명한 인쇄회로기판 또는 배터리 등이 안착될 수 있으며, 디스플레이의 제1 영역이 배치될 수 있다. The
상기 제2 하우징 구조물(122)은 제2 힌지 플레이트(142)와 결합될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122)은 힌지 모듈(200)의 타측 예컨대, 도시된 도면을 기준으로 하측에 배치될 수 있다. 제2 하우징 구조물(122)에는 앞서 도 2에서 설명한 인쇄회로기판 또는 배터리 등이 안착될 수 있으며, 디스플레이의 제2 영역이 배치될 수 있다. The
상기 힌지 모듈(200)은 힌지 하우징(150), 제1 힌지 구조물(200a), 제2 힌지 구조물(200b), 제3 힌지 구조물(300), 또는 적어도 하나의 디텐트 구조물(400a, 400b, 400c, 400d)(예: 도 3a의 디텐트 구조물(400c))이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 모듈(200)은 가로 방향으로 지정된 길이를 가지며 단면이 반 타원형의 형상으로 마련될 수 있다. The
한 실시 예에 따르면, 제1 힌지 구조물(200a)은 도시된 도면을 기준으로 좌측 가장자리 끝단에 배치되고, 제2 힌지 구조물(200b)은 우측 가장자리 끝단에 배치될 수 있다. 상기 제3 힌지 구조물(300)은 상기 제1 힌지 구조물(200a)과 제2 힌지 구조물(200b) 사이 또는 힌지 하우징(150)의 중앙에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the
다양한 실시 예에 따르면, 제1 디텐트 구조물(400a)과 제3 힌지 구조물(300) 사이에는 제1 하우징 구조물(121)에 놓이는 전자 요소와 제2 하우징 구조물(122)에 놓이는 전자 요소를 전기적으로 연결하는 신호 배선(예: FPCB)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(200) 일측에는 상기 신호 배선이 놓이는 자리가 배정될 수 있다. According to various embodiments, an electronic element placed on the
일 실시 예에서, 제1 디텐트 구조물(400a)은 예컨대, 제1 힌지 구조물(200a)과 제3 힌지 구조물(300) 사이에 배치될 수 있다. 제2 디텐트 구조물(400b), 제3 디텐트 구조물(400c) 및 제4 디텐트 구조물(400d)은 제3 힌지 구조물(300)과 제2 힌지 구조물(200b) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 디텐트 구조물(400a)은 제1 힌지 구조물(200a)에 인접되게 배치될 수 있다. 제2 디텐트 구조물(400b)은 제3 힌지 구조물(300)에 인접되게 배치될 수 있다. 제4 디텐트 구조물(400d)은 제2 힌지 구조물(200b)에 인접되게 배치될 수 있다. 제3 디텐트 구조물(400c)은 제2 디텐트 구조물(400b) 및 제4 디텐트 구조물(400d) 사이에 배치될 수 있다. In an embodiment, the
일 실시 예에서, 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 실질적으로 동일한 구조로 형성될 수 있다. 상기 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 각각 제1 플레이트 결합부(예: 도 3a의 제1 플레이트 결합부(410)))와, 거치부(예: 도 3b의 거치부들(431, 432)))와 탄성 부재(예: 도 3b의 탄성 부재(430)))를 포함하고 상기 제1 플레이트 결합부(410)와 결합하는 제2 플레이트 결합부(예: 도 3a의 제2 플레이트 결합부(420)))를 포함할 수 있다. 상기 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 배치는 서로 다를 수 있다. 예컨대, 제1 디텐트 구조물(400a)은 힌지 하우징(150)에 배치되데 제1 힌지 플레이트(141)에 제1 플레이트 결합부가 고정되고, 제2 힌지 플레이트(142)에 제2 플레이트 결합부가 고정될 수 있다. 제2 디텐트 구조물(400b)은 힌지 하우징(150)에 배치되데 제2 힌지 플레이트(142)에 제1 플레이트 결합부가 고정되고, 제1 힌지 플레이트(141)에 제1 플레이트 결합부가 고정될 수 있다. 제3 디텐트 구조물(400c)은 상기 제1 디텐트 구조물(400a)과 동일 배치 형태를 가질 수 있다. 제4 디텐트 구조물(400d)은 상기 제2 디텐트 구조물(400b)과 동일 배치 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 디텐트 구조물(400a) 및 제4 디텐트 구조물(400d)이 동일 배치 상태를 가지고, 제2 디텐트 구조물(400b) 및 제3 디텐트 구조물(400c)이 동일 배치 상태를 가질 수도 있다. 상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 작동감 및 안정감을 제공할 수 있도록 플레이트 결합부들이 서로 다른 위치가 되도록 지그재그로 힌지 하우징(150) 상에 배치될 수 있다. In an embodiment, the
도 5b 내지 도 5d를 참조하면, 제3 디텐트 구조물(400c)은 힌지 하우징(150)에 안착되며 제1 힌지 플레이트(141)에 고정되는 제1 플레이트 결합부(410)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(141)의 적어도 일부가 제1 플레이트 결합부(410) 상에 놓이고, 상기 제1 힌지 플레이트(141) 및 상기 제1 플레이트 결합부(410)를 제1 결합부재(400c_1)가 결합할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 결합부재(400c_1)는 스크류를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트 결합부(410)는 제1 하우징 구조물(121) 및 제1 힌지 플레이트(141)의 회전에 따라 함께 지정된 각도만큼 회전 동작을 할 수 있다. 5B to 5D, the
상기 제3 디텐트 구조물(400c)은 힌지 하우징(150)에 안착되며 제1 힌지 플레이트(141)에 고정되는 제2 플레이트 결합부(420)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 힌지 모듈(200)은 제2 플레이트 결합부(420) 상에 제2 힌지 플레이트(142)가 놓이고, 상기 제2 힌지 플레이트(142)를 관통하여 제2 플레이트 결합부(420)를 결합하는 제2 결합 부재(400c_2)를 더 포함할 수 있다. 제2 플레이트 결합부(420)는 제2 하우징 구조물(122) 및 제2 힌지 플레이트(142)의 회전에 대응하여 함께 힌지 동작할 수 있다. The
상기 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 도시된 바와 같이 펼침 상태를 가지는 경우, 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)는 적어도 일부가 서로 접촉되도록 배치될 수 있다. 이 동작에서, 제2 플레이트 결합부(420)에 배치된 탄성 부재(430)의 탄성력은 힌지 하우징(150)의 제1 방향(-x) 또는 제2 방향(x)으로 작용할 수 있다. 상기 탄성 부재(430)에 의하여 제1 거치부(431)(또는 제2 거치부)는 제2 플레이트 결합부(420)와 제1 플레이트 결합부(410)가 접촉되는 방향으로 돌출되고, 제1 플레이트 결합부(410)의 날개부와 접촉되는 동안 제2 플레이트 결합부(420) 내측으로 이동되다가, 상기 제1 플레이트 결합부(410)에 마련된 홈 또는 홀에 안착될 수 있다. 상기 거치부들(431, 432)은 탄성 부재(430)의 끝단이 안착되는 기둥(432c)과, 상기 기둥(432c)으로부터 연장되고 거치 영역들에 적어도 일부가 거치되는 적어도 일부가 구형의 일부로 형성되는 돌기(432a), 상기 돌기(432a)와 상기 기둥(432c) 사이에 형성되어 고정홀(422_2)로부터 상기 탄성 부재 이탈을 방지하는 띠(432b)를 포함할 수 있다. When the
디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 접힘 상태에서는, 플레이트 결합부들(410, 420)이 서로 분리되어 배치되고, 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 접힘 상태에서 펼침 상태로 힌지 동작하는 동안 상호 결합될 수 있다. 이 동작에서, 상기 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 탄성 부재(430)에 의해 일정 방향으로 가압되는 거치부들(431, 432)이 홈 또는 홀에 안착되거나, 상기 홈 또는 홀로부터 거치부가 분리됨에 따라, 일정 디텐트 감을 제공할 수 있다. In the
도 6은 일 실시 예에 따른 복수개의 제1 디텐트 구조물의 배치의 한 예를 나타내는 도면이다. 한 실시 예에 따르면, 도 6에 도시한 디텐트 구조물들(400c, 400d)(예: 도 3의 30_2 영역)은 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)의 사잇각이 일정 각도(예: 120도 또는 140도)를 이루고 있는 상태에서의 동작 상태를 나타낸 것이다. 6 is a diagram illustrating an example of an arrangement of a plurality of first detent structures according to an exemplary embodiment. According to an embodiment, the
상기 도3a 및 도 6을 참조하면, 힌지 모듈(200)에는 복수개의 디텐트 구조물들이 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 힌지 모듈(200)에 배치되는 복수개의 디텐트 구조물들은 배치 상태가 도 6에 도시된 바와 같이 서로 다른 위치에 플레이트 결합부들이 배치될 수 있다. 상기 제3 디텐트 구조물(400c)과 인접되어 배치되는 제4 디텐트 구조물(400d)은 제3 플레이트 결합부(410_2) 및 제4 플레이트 결합부(420_2)를 포함할 수 있다. 상기 제3 플레이트 결합부(410_2)는 상기 제3 디텐트 구조물(400c)의 제1 플레이트 결합부(410)와 실질적으로 동일한 모양 또는 구조를 가지며, 제4 플레이트 결합부(420_2)는 상기 제3 디텐트 구조물(400c)의 제2 플레이트 결합부(420)와 실질적으로 동일한 모양 또는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 디텐트 구조물(400c)은 제1 플레이트 결합부(410)가 상측(예: 도 3a를 기준으로 상측)으로 배치되어 제1 힌지 플레이트(141)와 결합할 수 있고, 제2 플레이트 결합부(420)가 하측(예: 도 3a를 기준으로 하측)으로 배치되어 제2 힌지 플레이트(142)와 결합할 수 있고, 제4 디텐트 구조물(400d)은 상기 제3 플레이트 결합부(410_2)가 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 제2 하우징 구조물(122)에 연결되고, 제4 플레이트 결합부(420_2)가 제1 힌지 플레이트(142)를 통해 제1 하우징 구조물(121)에 연결될 수 있다. 3A and 6, a plurality of detent structures may be disposed on the
한 실시 예에 따르면, 상기 제3 디텐트 구조물(400c)의 제1 플레이트 결합부(410)는 제1 거치홀(413c) 및 제2 거치홀(414c)을 포함하고, 제1 하우징 구조물(121)에 연결될 수 있다. 상기 제1 거치홀(413c) 및 제2 거치홀(414c)은 홈 형태(예: 거치 홈)로 마련될 수도 있다. According to an embodiment, the first
상기 제3 디텐트 구조물(400c)의 제2 플레이트 결합부(420)는 제1 고정홀(422_1), 또는 제2 고정홀(422_2)을 포함하고, 상기 제2 하우징 구조물(122)에 연결될 수 있다. 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제1 하우징 구조물(121)이 회전하는 가상의 제1 축 및 제2 하우징 구조물(122)이 회전하는 가상의 제2 축으로부터 이격되고 제1 고정홀(422_1) 및 제2 고정홀(422_2)과 평행하게 배열된 제3 축(601)을 포함할 수 있다. The second
상기 제1 플레이트 결합부(410)는 하우징 구조물들(121, 122)의 펼침 상태에서, 상기 제1 고정홀(422_1)에 대면되는 영역에 배치되는 제1 거치홀(413c)(또는 홈, 또는 개구부), 상기 제2 고정홀(422_2)에 대면되는 영역에 배치되는 제2 거치홀(414c)(또는 홈, 또는 개구부)을 포함하며, 상기 제2 플레이트 결합부(410)의 적어도 일부를 수납하는 구조를 가지고, 제1 하우징 구조물(121)과 연결될 수 있다. The first
다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징 구조물들(121, 122)의 펼침 상태에서, 상기 제3 디텐트 구조물(400c)은 상기 제1 고정홀(422_1)과 결합하며 상기 제1 고정홀(422_1) 및 상기 제1 거치홀(413c) 사이에 배치되는 제1 거치부(431) 및 상기 제2 고정홀(422_2)과 결합하며 상기 제2 고정홀(422_2) 및 상기 제2 거치홀(414c) 사이에 배치되는 제2 거치부(432), 상기 제1 거치부(431)와 상기 제2 거치부(432) 사이의 제2 플레이트 결합부(420)에 위치하고, 상기 제1 거치부(431)와 상기 제2 거치부(432)를 바깥쪽 방향으로 가압하는 탄성 부재(430)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, in the unfolded state of the
상기 제4 디텐트 구조물(400d)은 제3 플레이트 결합부(410_2), 제4 플레이트 결합부(420_2), 제3 거치부(431_2), 제4 거치부(432_2), 또는 제2 탄성 부재(430_2)를 포함할 수 있다. The
상기 제4 플레이트 결합부(420_2)는 제1 하우징 구조물(121)의 힌지 동작과 관련한 가상의 제1 축과, 상기 제2 하우징 구조물(122)의 힌지 동작과 관련한 가상의 제2 축 및 상기 제3 축(601)으로부터 이격되는 가상의 제4 축(602)을 기준으로 정렬되는 제3 고정홀(422_3) 및 제4 고정홀(422_4)을 포함하고, 상기 제1 하우징 구조물(122)에 연결될 수 있다. 상기 제3 플레이트 결합부(410_2)는 하우징 구조물들(121, 122)의 펼침 상태에서, 제3 고정홀(422_3)에 대면되는 제3 거치홀(413c_2)(또는 홈, 또는 개구부), 상기 제4 고정홀(422_4)에 대면되는 제4 거치홀(414c_2)(또는 홈, 또는 개구부)을 포함하고, 상기 제4 플레이트 결합부(420_2)의 적어도 일부를 수납하는 구조를 가지고, 상기 제2 하우징 구조물(122)에 연결될 수 있다. 상기 제4 플레이트 결합부(420_2)에 형성된 제3 거치홀(413c_2) 및 제4 거치홀(414c_2)들은 거치 홈 형태로 형성될 수도 있다. 상기 제3 거치부(431_2)는 상기 하우징 구조물들(121, 122)의 펼침 상태에서, 상기 제3 고정홀(422_3)과 결합하며, 상기 제3 고정홀(422_3) 및 제3 거치홀(413c_2) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제4 거치부(432_2)는 상기 하우징 구조물들(121, 122)의 펼침 상태에서, 상기 제4 고정홀(422_4)과 결합하며, 상기 제4 고정홀(422_4)과 상기 제4 거치홀(414c_2) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 탄성부재(430_2)는 상기 제3 거치부(431_2) 및 상기 제4 거치부(432_2) 사이의 제4 플레이트 결합부(420_2)에 위치하고, 상기 제3 거치부(431_2) 및 상기 제4 거치부(432_2)를 바깥쪽 방향으로 가압하도록 배치될 수 있다. The fourth plate coupling part 420_2 includes a virtual first axis related to the hinge operation of the
다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물들은 복수개로 배치되는 경우, 탄성 부재를 포함하는 플레이트 결합부가 다른 디텐트 구조물이 배치되는 위치와 다르게 배치됨에 따라, 탄성 부재를 기준으로 볼 때, 힌지 하우징(150) 내에서의 디텐트 구조물들의 배치 상태가 지그재그로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)의 배치는 다양한 타입을 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(430)를 포함하는 제2 플레이트 결합부(420)가 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 제2 하우징 구조물(122)에 연결되고, 상기 제2 플레이트 결합부(420)의 적어도 일부를 감싸는 지지부들(413, 414)을 포함하는 제1 플레이트 결합부(410)가 제1 힌지 플레이트(141)를 통해 제1 하우징 구조물(121)에 연결되는 배치 타입을 제1 타입으로 정의하고, 탄성 부재(430)를 포함하는 제2 플레이트 결합부(420)가 제1 힌지 플레이트(141)를 통해 제1 하우징 구조물(121)에 연결되고, 상기 제2 플레이트 결합부(420)의 적어도 일부를 감싸는 지지부들(413, 414)을 포함하는 제1 플레이트 결합부(410)가 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 제2 하우징 구조물(122)에 연결되는 배치 타입을 제2 타입으로 정의할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 디텐트 구조물(400a)이 제1 타입으로 배치되는 경우, 제2 디텐트 구조물(400b)은 제2 타입으로 배치되고, 제3 디텐트 구조물(400c)은 제1 타입으로 배치되며, 제4 디텐트 구조물(400d)은 제2 타입으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 디텐트 구조물(400a)이 제1 타입으로 배치되고, 제2 디텐트 구조물(400b)은 제1 타입으로 배치되고, 제3 디텐트 구조물(400c)은 제2 타입으로 배치되며, 제4 디텐트 구조물(400d)은 제2 타입으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 디텐트 구조물(400a)이 제1 타입으로 배치되는 경우, 제2 디텐트 구조물(400b)은 제2 타입으로 배치되고, 제3 디텐트 구조물(400c)은 제2 타입으로 배치되며, 제4 디텐트 구조물(400d)은 제1 타입으로 배치될 수 있다. When a plurality of detent structures according to various embodiments are disposed, a plate coupling portion including an elastic member is disposed differently from a position at which other detent structures are disposed, so that when viewed from the elastic member, the
다양한 실시 예에 따르면, 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 상술한 타입들의 배치와 반대된 배치를 가질 수도 있다. 예를 들어, 제4 디텐트 구조물(400d)이 제1 타입으로 배치되고, 제3 디텐트 구조물(400c)이 제2 타입으로 배치되고, 제2 디텐트 구조물(400b)이 제1 타입으로 배치되고, 제1 디텐트 구조물(400a)이 제2 타입으로 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제4 디텐트 구조물(400d)이 제1 타입으로 배치되고, 제3 디텐트 구조물(400c)이 제1 타입으로 배치되고, 제2 디텐트 구조물(400b)이 제2 타입으로 배치되고, 제1 디텐트 구조물(400a)이 제2 타입으로 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제4 디텐트 구조물(400d)이 제2 타입으로 배치되고, 제3 디텐트 구조물(400c)이 제1 타입으로 배치되고, 제2 디텐트 구조물(400b)이 제1 타입으로 배치되고, 제1 디텐트 구조물(400a)이 제2 타입으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d)은 모두 동일한 방향(예: 제1 타입 또는 제2 타입)으로 배치될 수도 있다. According to various embodiments, the
도 7a는 다양한 실시 예에 따른 제1 플레이트 결합부의 다른 예를 나타낸 도면이며, 도 7b는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 지정된 각도 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.7A is a view showing another example of a first plate coupling unit according to various embodiments, and FIG. 7B is a view showing an example of a designated angle state of a foldable electronic device according to various embodiments.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 제1 타입 제1 플레이트 결합부(410_a)는 제1 결합 바디(411), 브리지(412), 제1 타입 제1 지지부(413_1) 및/또는 제1 타입 제2 지지부(414_1)를 포함할 수 있다. 상기 제1 타입 제1 지지부(413_1) 및 제1 타입 제2 지지부(414_1)는 지정된 길이 및 지정된 크기의 굴곡부를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 타입 제1 지지부(413_1) 및 제1 타입 제2 지지부(414_1)는 제2 플레이트 결합부의 거치부들과 접촉되는 위치가, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제1 접이식 전자 장치(880a)의 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)의 사잇각이 제1 지정 각도(예: 120도)가 되도록 설계될 수 있다. 실시 예에 따른 접이식 전자 장치는 지정된 각도를 일정 압력 이내에서 유지함으로써, 특정 각도에서의 거치 기능을 제공할 수 있다. 상기 일정 압력은 탄성 부재의 탄성력 또는 거치부들의 곡률과, 거치 영역의 형태 등에 따라 달라질 수 있다. 7A and 7B, according to various embodiments, a first type first plate coupling portion 410_a includes a
다양한 실시 예에 따르면, 제2 타입 제1 플레이트 결합부(410_b)는 제1 결합 바디(411), 브리지(412), 제2 타입 제1 지지부(413_2) 및 제2 타입 제2 지지부(414_2)를 포함할 수 있다. 상기 제2 타입 제1 플레이트 결합부(410_b)의 제1 결합 바디(411) 및 브리지(412)는 상기 제1 타입 제1 플레이트 결합부(410_a)의 결합 바디 및 브리지와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다.According to various embodiments, the second type first plate coupling portion 410_b may include a
상기 제2 타입 제1 지지부(413_2) 및 제2 타입 제2 지지부(414_2)는 지정된 길이 및 지정된 크기의 굴곡부를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 타입 제1 지지부(413_2) 및 제2 타입 제2 지지부(414_2)는 제2 플레이트 결합부의 거치부들과 접촉되는 위치가, 도 8에 나타낸 바와 같이, 제2 접이식 전자 장치(800b)의 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)의 사잇각이 제2 지정 각도(예: 140도)가 되도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 타입 제1 지지부(413_1)(또는 제1 타입 제2 지지부(414_1))는 제1 길이(L1)의 제1 타입 굴곡부(413d_1)를 포함할 수 있다. 상기 제2 타입 제1 지지부(413_2)(또는 제2 타입 제2 지지부(414_2))는 제2 길이(L2) (예: 상기 제1 길이(L1)보다 짧은 제2 길이(L2))의 제2 타입 굴곡부(413d_2)를 포함할 수 있다. The second type first support part 413_2 and the second type second support part 414_2 may include a curved part of a designated length and a designated size. According to an embodiment, the second type first support part 413_2 and the second type second support part 414_2 are in contact with the mounting parts of the second plate coupling part, as shown in FIG. The
다양한 실시 예에 따르면, 제1 타입 제1 플레이트 결합부(410_a)를 포함하는 제1 접이식 전자 장치(800a)의 임시 고정 각도와, 제2 타입 제1 플레이트 결합부(410_b)를 포함하는 제2 접이식 전자 장치(800b)의 임시 고정 각도를 다르게 설계하기 위하여, 제1 타입 제1 지지부(413_1)(또는 제1 타입 제2 지지부(414_1))는 제1 길이를 가지는 제1 타입 날개(413b_1)를 포함할 수 있으며, 제2 타입 제1 지지부(413_2)(또는 제2 타입 제2 지지부(414_2))는 제2 길이를 가지는 제2 타입 날개(413b_2)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a temporary fixing angle of the first foldable
도시된 도면에서는, 날개들(413b_1, 413b_2) 및 굴곡부들(413d_1, 413d_2)이 각 타입별로 서로 다른 길이를 가지는 것을 나타내었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 지정된 각도로 임시 고정되는 제1 접이식 전자 장치(800a) 및 제2 지정된 각도로 임시 고정되는 제2 접이식 전자 장치(800b)는 상기 날개들(413b_1, 413b_2) 및 굴곡부들(413d_1, 413d_2) 중 적어도 하나가 다른 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 거치부들(431, 432)이 굴곡부들(413d_1, 413d_2)과 접촉되는 시점이 각 지지부들의 길이에 따라 달라짐에 따라, 접이식 전자 장치들의 임시 고정되는 각도가 다르게 구현될 수 있다. In the illustrated drawing, it is shown that the wings 413b_1 and 413b_2 and the bent portions 413d_1 and 413d_2 have different lengths for each type, but the present invention is not limited thereto. The first foldable
도 8a는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 충격 대응 구조의 한 예를 나타낸 도면이다. 이하에서 설명하는 충격 대응 구조를 채용하는 디텐트 구조물의 구조는 상술한 복수의 디텐트 구조물들(400a, 400b, 400c, 400d) 중 적어도 하나일 수 있다. 8A is a diagram illustrating an example of an impact response structure of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure. The structure of the detent structure employing the impact response structure described below may be at least one of the plurality of
도 8a를 참조하면, 충격 대응 구조를 채용한 디텐트 구조물은 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8A, the detent structure employing an impact response structure may include a first
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 결합부(410)는 앞서 도 3a에서 설명한 제1 플레이트 결합부와 실질적으로 동일한 구조와 구성을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 제1 플레이트 결합부(410)는 제1 결합 바디(411), 브리지(412), 제1 지지부(413), 제2 지지부(414)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 앞서 도 3a에서 설명한 제2 플레이트 결합부와 일부 구성을 제외하고 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제2 결합 바디(421), 거치 바디(422), 탄성 부재(430)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 상기 거치 바디(422) 내측에 배치되며 적어도 일부가 상기 거치 바디(422)에 형성된 고정홀들을 통해 외부로 돌출되는 거치부들(431_1, 432_2), 상기 거치부들(431_1, 432_1) 일측에 배치되어, 상기 거치부들(431_1, 432_1)이 상기 거치 바디(422) 일측과 접촉되는 동안 발생하는 충격을 흡수하는 충격 흡수 부재들(441a, 442a)을 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 결합 바디(421)는 일정 두께와 폭을 가지며 일정 재질 예컨대, 금속 재질로 마련될 수 있다. 상기 제2 결합 바디(421)는 도 3a에서 설명한 제2 결합 바디와 동일 또는 유사한 구성일 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 거치 바디(422)는 상기 제2 결합 바디(421)로부터 제4 방향(y)으로 연장되고, 내측에 탄성 부재 안착부(422a)가 형성되어 상기 탄성 부재(430), 거치부들(431_1, 432_1) 및 충격 흡수 부재들(441a, 442a)이 안착될 수 있다. 예를 들어, 상기 거치 바디(422)는 상기 탄성 부재(430)가 안착될 수 있도록 내부에 빈 공간을 형성하면서, 상측으로 탄성 부재(430), 거치부들(431_1, 432_2) 및 충격 흡수 부재들(441a, 442a)이 삽입될 수 있도록 상측으로 개구된 개구부를 포함할 수 있다. 상기 거치 바디(422)의 양측벽에는 거치부들(431_1, 432_2)이 고정되면서 거치부들(431_1, 432_2)의 적어도 일부가 상기 거치 바디(422)의 외측으로 돌출될 수 있도록 고정홀들(422_1, 422_2)이 배치될 수 있다. According to an embodiment, the mounting
일 실시 예에 따르면, 상기 탄성 부재(430)는 상기 거치 바디(422)의 내측 빈 공간에 안착될 수 있다. 상기 탄성 부재(430)는 용수철 형태를 가질 수 있다. 상기 탄성 부재(430)가 상기 거치 바디(422) 내측에 삽입된 후 상기 거치부들(431_1, 432_2) 및 충격 흡수 부재들(441a, 442a)을 각각 양측으로 밀어내도록 배치됨에 따라, 앞서 도 3a에서 설명한 탄성 부재에 비하여 상대적으로 짧게 형성될 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 거치부들(431_1, 432_2)은 상기 탄성 부재(430) 일측에 연결되고, 거치 바디(422)에 형성된 제1 고정홀(422_1) 및 제2 고정홀(422_2)을 통하여 제1 방향(-x) 및 제2 방향(x)으로 일부가 돌출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 거치부(432)(또는 제1 거치부(431))는 일정 곡면을 포함하는 돌기(432a)와, 상기 돌기(432a)의 밑단에서 제1 고정홀(422_1)의 직경보다 큰 직경으로 마련되는 띠(432b) 및/또는 상기 탄성 부재(430)의 일측에 삽입 거치되는 기둥(432c), 상기 충격 흡수 부재(442a)(또는 충격 흡수 부재(441a))가 배치되는 링 홈(432d)를 포함할 수 있다. 상기 충격 흡수 부재들(441a, 442a)이 안착되는 링 홈들(431d, 432d)은 상기 띠(432b 또는 431b)에 인접되게 배치될 수 있다. 상기 링 홈들(431d, 432d)에는 링 형태의 상기 충격 흡수 부재들(441a, 442a)이 안착될 수 있다.According to an embodiment, the mounting portions 431_1 and 432_2 are connected to one side of the
상기 충격 흡수 부재들(441a, 442a)은 상기 거치부들(431_1, 432_1)의 띠 앞쪽에 형성된 링 홈들(431d, 432d)에 고정될 수 있다. 상기 충격 흡수 부재들(441a, 442a)은 거치 바디(422) 내측에 배치되데 상기 거치부들(431_1, 432_1)의 띠(432b 또는 431b)에 인접되게 배치되면서 거치 바디(422) 내측에 배치될 수 있다. 상기 충격 흡수 부재들(441a, 442a)은 적어도 일부가 탄성 물질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 외부 충격을 흡수할 수 있는 재질 예컨대, 고무, 연성 플라스틱, 섬유 또는 그들의 합성으로 형성될 수 있다.The
한 실시 예에 따르면, 상기 충격 흡수 부재들(441a, 442a)은 상기 거치 바디(422)의 고정홀들(422_1, 422_2) 내측면과 상기 거치부들(431_1, 432_1)의 띠(432b 또는 431b) 사이에 배치되어, 상기 거치부들(431_1, 432_1)이 디텐트 동작 동안 거치 바디(422) 내측으로 이동되었다가 원래 위치로 복귀하는 동안 거치 바디(422) 내측의 고정홀들(422_1, 422_2)의 내측면과 접촉되는 동안 발생하는 충격을 해소할 수 있다. 이에 따라, 상기 충격 흡수 부재들(441a, 442a)은 상기 거치부들(431_1, 432_1)이 상기 고정홀들(422_1, 422_2)과 접촉되면서 발생하는 노이즈 또는 충격을 해소하여, 노이즈 발생을 억제하고, 거치부들(431_1, 432_1)의 파손을 방지할 수 있다.According to an embodiment, the
도 8b는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 충격 대응 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.8B is a diagram illustrating another example of an impact response structure of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
도 8b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 충격 대응 구조를 가지는 디텐트 구조물은 앞서 도 8a에서 설명한 디텐트 구조물과 대비하여, 거치부들 및 충격 흡수 부재들을 제외하고 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디텐트 구조물은 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)를 포함하고, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제2 결합 바디(421), 탄성 부재(430)가 안착되는 탄성 부재 안착부(422a)가 형성된 거치 바디(422), 탄성 부재(430), 복수개의 충격 흡수 부재들(441b_1, 441b_2, 442b_1, 442b_2)이 결합하는 거치부들(431_2, 432_2), 상기 거치 바디(422) 일측에 형성되어 상기 거치부들(431_2, 432_2)의 적어도 일부가 외측으로 노출되도록 형성된 고정홀들(422_1, 422_2)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8B, a detent structure having an impact response structure according to various embodiments may have the same or similar structure except for mounting portions and shock absorbing members compared to the detent structure described in FIG. 8A. According to an embodiment, the detent structure includes a first
일 실시 예에 따르면, 도 8b에서 설명하는 거치부(431_2)(또는 거치부(432_2) 이하 거치부(432_2) 기준으로 설명)은, 기둥(432c) 앞단에 위치한 띠(432b_1)와 돌기(432a) 사이에 복수의 링 홈들(432d_1, 432d_2)과 보조 띠(432b_2)가 형성되고, 상기 링 홈들(432d_1, 432d_2)에는 각각 복수개의 충격 흡수 부재들(442b_1, 442b_2)이 안착될 수 있다. 이와 관련하여, 상기 거치부들(431_2, 432_2)은 상기 도 8a에서 설명한 거치부들(431_1, 432_2)에 대비하여 상대적으로 돌기(432a)의 길이가 더 길게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 거치 바디(422)의 길이는 상기 도 8a에서 설명한 거치 바디의 길이보다 더 길게 형성될 수도 있다. 또는, 상기 거치 바디(422)에 안착되는 탄성 부재(430)은 도 8a에서 설명한 탄성 부재(430)보다 더 짧게 형성될 수 있다. According to an embodiment, the mounting portion 431_2 (or the mounting portion 432_2 or hereinafter described with reference to the mounting portion 432_2) described in FIG. 8B is a strip 432b_1 and a
다양한 실시 예에 따르면, 상기 충격 흡수 부재들(441b_1, 441b_2, 442b_1, 442b_2)이 안착된 거치부들(431_2, 432_2)의 돌기(432a) 중 적어도 일부는 상기 거치 바디(422)에 형성된 고정홀들(422_1, 422_2) 내측에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 충격 흡수 부재들(441b_1, 441b_2, 442b_1, 442b_2) 중 적어도 일부는 상기 고정홀들(422_1, 422_2) 내측에 위치할 수 있다. 상기 충격 흡수 부재들(441b_1, 441b_2, 442b_1, 442b_2)은 적어도 일부가 탄성 물질로 형성되거나, 또는 적어도 일부가 외부 충격을 흡수할 수 있는 재질 예컨대, 고무, 연성 플라스틱, 섬유 또는 그들의 합성으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 충격 흡수 부재들(441b_1, 441b_2, 442b_1, 442b_2)이 상기 고정홀들(422_1, 422_2)의 내벽과 접촉됨에 따라, 상기 충격 흡수 부재들(441b_1, 441b_2, 442b_1, 442b_2)은 상기 거치부들(431_2, 432_2)과 고정홀들(422_1, 422_2)의 접촉에 의해 발생하는 노이즈 또는 충격을 해소할 수 있다.According to various embodiments, at least some of the
도 8c는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 노이즈 방지 구조의 또 다른 예를 나타낸 도면이다.8C is a diagram illustrating another example of a noise prevention structure of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
도 8c를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 충격 대응 구조를 가지는 디텐트 구조물은 앞서 도 8a에서 설명한 디텐트 구조물과 대비하여, 거치부들 및 충격 흡수 부재들을 제외하고 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디텐트 구조물은 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)를 포함하고, 상기 제2 플레이트 결합부(420)는 제2 결합 바디(421), 탄성 부재(430)가 안착되는 탄성 부재 안착부(422a)가 형성된 거치 바디(422), 탄성 부재(430), 충격 흡수 부재들(441c, 442c)이 결합하는 거치부들(431_3, 432_3), 상기 거치 바디(422) 일측에 형성되어 상기 거치부들(431_3, 432_3)의 적어도 일부가 외측으로 노출되도록 형성된 고정홀들(422_1, 422_2)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8C, a detent structure having an impact response structure according to various embodiments may have the same or similar structure except for mounting portions and shock absorbing members compared to the detent structure described in FIG. 8A. According to an embodiment, the detent structure includes a first
일 실시 예에 따르면, 도 8c에서 설명하는 거치부(432_3)(또는 거치부(431_3))는 띠(432b)와 돌기(432a) 사이에 상기 거치 바디(422)에 형성된 고정홀들(422_1, 422_2)의 길이보다 길게 형성된 레일 홈(432d_3)을 포함할 수 있다. 상기 디텐트 구조물은 거치부들(431_3, 432_3)에 형성된 상기 레일 홈(432d_3)에 안착되면서, 상기 고정홀들(422_1, 422_2)의 내측과 접촉될 수 있도록 내측이 뚫린 모자 형상의 충격 흡수 부재들(441c, 442c)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 거치부들(431_3, 432_3)이 상기 고정홀들(422_1, 422_2) 내측을 관통하여 배치되면서 돌기(432a)의 끝단이 외부로 노출되도록 배치되는 동안, 상기 충격 흡수 부재들(441c, 442c)의 일부는 상기 고정홀들(422_1, 422_2) 내부면 전체와 접촉되면서, 상기 고정홀들(422_1, 422_2)의 입구부 중 적어도 일부와 접촉되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 충격 흡수 부재들(441c, 442c)은 상기 거치부들(431_3, 432_3)이 디텐트 동작 동안 상기 거치 바디(422) 내측으로 일정 깊이만큼 이동되었다가 추가적인 디텐트 동작에 의해 원래의 위치로 복원될 때, 고정홀들(422_1, 422_2)과 거치부들(431_3, 432_3) 간의 접촉에 의한 노이즈 발생을 억제하고, 충격을 해소할 수 있다. According to an embodiment, the mounting portion 432_3 (or mounting portion 431_3) described in FIG. 8C includes fixing holes 422_1 formed in the mounting
도 9는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 펼침 상태의 한 예를 나타낸 도면이다. 9 is a diagram illustrating an example of an unfolded state of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
도 9를 참조하면, 접이식 전자 장치의 제1 하우징 구조물 및 제2 하우징 구조물이 펼침 상태에 놓일 경우, 도시된 바와 같이, 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)는 체결될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 결합부(420)에 배치된 제2 거치부(432)는 제1 플레이트 결합부(410)에 형성된 제2 거치홀(414c)에 안착될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 거치홀(414c)은 원형의 홀로 마련될 수 있으며, 상기 제2 거치부(432) 중 상기 제2 거치홀(414c)에 삽입되는 적어도 일부는 반구형으로 마련될 수 있다. Referring to FIG. 9, when the first housing structure and the second housing structure of the foldable electronic device are placed in an unfolded state, as shown, the first
한 실시 예에 따르면, 상기 제2 거치부(432)의 중심(900_1)과 상기 제2 거치 홀(414c)의 중심(900_2)은 서로 어긋나게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 거치부(432)의 중심(900_1)이 상기 제2 거치 홀(414c)의 중심(900_2)보다 일 방향(예: y 방향)으로 치우치도록, 제1 플레이트 결합부(410)는 편심 설계 될 수 있다. 접이식 전자 장치가 펼침 상태에서 돌출된 부분이 반 구형 형태의 제2 거치부(432)가 일 방향으로 치우치도록 배치됨에 따라, 제2 거치부(432)가 제2 거치 홀(414c)의 내주면에 인접됨으로써, 제3 디텐트 구조물(400c)은 제1 플레이트 결합부(410)의 제2 거치부(432)가 회전 방향(909)으로 진행되지 않도록 방지할 수 있다. 또 다른 예로, 제3 디텐트 구조물(400c)은 접이식 전자 장치가 펼침 상태에서 추가적으로 바깥쪽(예: z방향)으로 휘어지지 않도록(디스플레이가 바깥쪽으로 휘어지지 않도록) 하우징 구조물들(121, 122)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 힌지 동작 시, 900 방향으로 힘이 걸리게 하여, 견고한 180도 펼침 상태의 디텐트를 구현할 수 있다. According to an embodiment, the center 900_1 of the second mounting
도 10a는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 10b는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.10A is a view showing an example of a cross-section of a detent structure arrangement in a foldable electronic device in a second state according to various embodiments, and FIG. 10B is a detent structure in a foldable electronic device in a second state according to various embodiments It is a view showing an example of the arrangement cross-sectional perspective view.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 접이식 전자 장치(100)가 제2 상태(예: 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 서로 마주보는 접힘 상태)에서, 제1 힌지 플레이트(141)에 결합된 제1 플레이트 결합부(410)는 힌지 하우징(150) 내에서 일 방향(예: z방향)으로 세워진 상태로 배치될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 힌지 플레이트(142)에 결합된 제2 플레이트 결합부(420)는 힌지 하우징(150) 내에서 일 방향으로 세워진 상태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 플레이트 결합부(410)와 제2 힌지 플레이트(412)는 일정 간격 이격된 위치에서 서로 대면되도록 배치될 수 있다. 디스플레이(110)는 중앙 영역(예: 도 2의 중앙 영역 53)이 접힌 상태로 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(121) 사이에 배치될 수 있다. 10A and 10B, in a second state of the foldable electronic device 100 (eg, a folded state in which the
도 11a는 다양한 실시 예에 따른 일정 각도 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 11b는 다양한 실시 예에 따른 일정 각도 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.FIG. 11A is a diagram illustrating an example of a cross section of a detent structure arrangement in a foldable electronic device in a certain angle state according to various embodiments, and FIG. 11B is a detent structure in a foldable electronic device in a certain angle state according to various embodiments. It is a view showing an example of the arrangement cross-sectional perspective view.
도 11a 및 도 11b를 참조하면, 접이식 전자 장치(100)가 일정 각도 상태(예: 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 접힘 상태에서 펼침 상태로 상태 변경하기 위해, 지정된 각도만큼 회전된 상태)에서, 제1 힌지 플레이트(141)에 결합된 제1 플레이트 결합부(410)는 힌지 하우징(150) 내에서 y축과 제1 각도(예: 약 90도)를 형성하는 상태에서 y축과 상기 제1 각도와 다른 제2 각도(예: 약 45도)를 형성하는 상태로 배치될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 힌지 플레이트(142)에 결합된 제2 플레이트 결합부(420)는 힌지 하우징(150) 내에서 y축과 제1 각도(예: 약 90도)를 형성하는 상태에서 y축과 상기 제1 각도와 다른 제2 각도(예: 약 45도)를 형성하는 상태로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 접힌 상태에서 서로 대향된 방향으로 약 45도(또는 약 -45도)씩 펼쳐질 수 있다. 이에 대응하여, 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)가 이루는 내측 사잇각은 약 90도가 될 수 있다. 이 동작에서, 제1 플레이트 결합부(410)와 제2 플레이트 결합부(420)는 일정 간격 이격되며, 서로 접촉되지 않고 기울어진 상태를 가질 수 있다. 디스플레이(110)는 중앙 영역(도 2의 중앙 영역 53)이 접힌 상태에서 지정된 각도 범위로 펼쳐진 상태로 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(121) 사이에 배치될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(141)를 통해 제1 하우징 구조물(121)에 연결된 제1 플레이트 결합부(410)는 제1 가상 축(1001)을 기준으로 지정된 각도 범위(예: 0~90도)로 회전할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(142)를 통해 제2 하우징 구조물(122)에 연결된 제2 플레이트 결합부(420)는 제2 가상 축(1002)을 기준으로 지정된 각도 범위(예: 180~90도)로 회전할 수 있다. 상기 제1 가상 축(1001) 및 상기 제2 가상 축(1002)는 상기 제1 힌지 플레이트(141) 및 제2 힌지 플레이트(142) 보다 상측에 가상으로 형성될 수 있다.11A and 11B, in order to change the state of the foldable
도 12a는 다양한 실시 예에 따른 지정된 각도 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면의 한 예를 나타낸 도면이고, 도 12b는 다양한 실시 예에 따른 지정된 각도 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.12A is a view showing an example of a cross section of a detent structure arrangement in a foldable electronic device in a designated angle state according to various embodiments, and FIG. 12B is a detent structure in a foldable electronic device in a designated angle state according to various embodiments. It is a view showing an example of the arrangement cross-sectional perspective view.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 접이식 전자 장치(100)가 지정된 각도 상태(예: 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 힌지 동작 중 접이식 전자 장치(100)가 상기 도 11a 및 도 11b의 상태보다 펼쳐진 상태)에서, 제1 힌지 플레이트(141)에 결합된 제1 플레이트 결합부(410)는 힌지 하우징(150) 내에서 일 방향(예: z방향)에서 제3 방향(예: -y)으로 지정된 각도(예: 약 60도 또는 약 70도)만큼 기울어진 상태로 배치될 수 있다. 이와 유사하게, 제2 힌지 플레이트(142)에 결합된 제2 플레이트 결합부(420)는 힌지 하우징(150) 내에서 일 방향에서 제4 방향(예: y)으로 지정된 각도(예: 약 -60도 또는 약 -70도)만큼 기울어진 상태로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 접힌 상태(예: 도 10a 및 도 10b 상태)에서 서로 대향된 방향으로 60도 및 -60도(또는 70도 및 -70도)씩 펼쳐질 수 있다. 이에 대응하여, 제1 플레이트 결합부(410) 및 제2 플레이트 결합부(420)가 이루는 내측 사잇각은 120도(또는 140도)가 될 수 있다. 이 동작에서, 제1 플레이트 결합부(410)와 제2 플레이트 결합부(420)는 적어도 일부가 서로 접촉된 상태를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 결합부(410)의 굴곡부들(413d, 414d)은 제2 플레이트 결합부(420)의 거치부들(431, 432)과 접촉된 상태가 될 수 있다. 이 상태에서, 제2 플레이트 결합부(420)의 탄성 부재(430)의 탄성력 및 거치부들(431, 432)과 굴곡부들(413d, 414d)의 마찰에 의하여, 접이식 전자 장치(100)는 현재 상태로 임시 고정될 수 있다. 상기 디스플레이(110)는 상기 하우징 구조물들(121, 122) 상에 배치된 상태에서, 하우징 구조물들(121, 122)의 배치 각도에 대응하여, 도 11a 및 도 11b의 펼쳐진 각도보다 더 큰 각도로 펼쳐진 상태를 가질 수 있다. 12A and 12B, the foldable
도 13a는 다양한 실시 예에 따른 제1 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면의 한 예를 나타낸 도면이다. 도 13b는 다양한 실시 예에 따른 제1 상태의 접이식 전자 장치에서의 디텐트 구조물 배치 단면 사시도의 한 예를 나타낸 도면이다.13A is a diagram illustrating an example of an arrangement cross-section of a detent structure in a foldable electronic device in a first state according to various embodiments of the present disclosure. 13B is a diagram illustrating an example of a cross-sectional perspective view of an arrangement of a detent structure in a foldable electronic device in a first state according to various embodiments of the present disclosure.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 접이식 전자 장치(100)가 제1 상태(예: 제1 하우징 구조물(121) 및 제2 하우징 구조물(122)이 펼침 상태)에서, 제1 힌지 플레이트(141)에 결합된 제1 플레이트 결합부(410)와 제2 힌지 플레이트(142)에 결합된 제2 플레이트 결합부(420)는 결합되고, 힌지 하우징(150)의 내에 배치될 수 있다. 상기 제2 플레이트 결합부(420)의 거치부들(431, 432)은 제1 플레이트 결합부(410)의 거치 홀들(413c, 414c)에 안착될 수 있다. 상기 디스플레이(110)는 하우징 구조물들(121, 122)이 180도로 펼쳐진 상태를 가짐에 따라, 이에 대응하여 180도로 펼쳐진 상태를 가질 수 있다. 13A and 13B, when the foldable
도 14는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 다른 형태의 한 예를 나타낸 도면이다.14 is a diagram illustrating an example of another form of a detent structure according to various embodiments of the present disclosure.
도 14를 참조하면, 한 실시 예에 따른 디텐트 구조물(1200)은 제1 플레이트 결합부(1210) 및 제2 플레이트 결합부(1220)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, the
상기 제1 플레이트 결합부(1210)는 제1 결합 바디(1211), 제1 지지부(1213) 및/또는 제2 지지부(1214)를 포함할 수 있다.The first
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 결합 바디(1211)는 일정 두께와 면을 가지며, 중심부에 제1 힌지 플레이트(141)(또는 제2 힌지 플레이트(142))(예: 도 2의 힌지 플레이트(141, 142))와 결합할 수 있도록 주변보다 단차져 형성되는 플레이트 안착부(1211a)를 포함할 수 있다. 상기 플레이트 안착부(1211a) 일측에는 힌지 플레이트 결합에 이용되는 플레이트 결합 홀(1211a_1)이 배치될 수 있다. 상기 제1 결합 바디(1211)는 힌지 플레이트와 결합되는 동안 힌지 플레이트를 가이드하는 적어도 하나의 결합 돌기(1211a_2)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 지지부(1213)는 상기 제1 결합 바디(1211)의 일측(예: -x방향) 끝단에서 일 방향(-y)으로 연장될 수 있다. 제1 지지부(1213)는 예컨대, 일정 폭을 가지며 일 방향(-y)으로 연장되는 제1 날개(1213a), 상기 제1 날개(1213a)의 끝단에서 일 방향(-y)으로 연장되며 내측(예: x 방향)으로 지정된 높이만큼 융기된 제1 단턱(1213b)(또는 요철)을 포함할 수 있다. 상기 제1 단턱(1213b)은 회전 동작을 통해 제2 플레이트 결합부(1220)의 제1 거치부(1231)와 접촉됨에 따라, 제1 거치부(1231)의 내측 이동을 원활하게 지지할 수 있도록 상측(예: z방향)에서 하측(예: -z방향)으로 일정 기울기를 가질 수 있다. According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 지지부(1214)는 상기 제1 결합 바디(1211)의 타측(예: x방향) 끝단에서 일 방향(-y)으로 연장될 수 있다. 제2 지지부(1214)는 예컨대, 일정 폭을 가지며 일 방향(-y)으로 연장되는 제2 날개(1214a), 상기 제2 날개(1214a)의 끝단에서 일 방향(-y)으로 연장되며 내측(예: -x 방향)으로 지정된 높이만큼 융기된 제2 단턱(1214b)(또는 요철)을 포함할 수 있다. 상기 제2 지지부(1214)는 상기 제1 지지부(1213)와 마주보며 대칭되도록 배치될 수 있다. 상기 제2 단턱(1214b)은 상기 제1 단턱(1213b)과 유사하게 회전 동작을 통해 제2 플레이트 결합부(1220)의 제2 거치부(1232)와 접촉됨에 따라, 제2 거치부(1232)의 내측 이동을 원활하게 지지할 수 있도록 상측(예: z방향)에서 하측(예: -z방향)으로 일정 기울기를 가질 수 있다.According to an embodiment, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트 결합부(1220)는 제2 결합 바디(1221), 거치 바디(1222), 탄성 부재(1230) 및 거치부들(1231, 1232)을 포함할 수 있다. 상기 제2 결합 바디(1221)와, 거치 바디(1222), 탄성 부재(1230)는 앞서 도 4a에서 설명한 제2 결합 바디와, 거치 바디 및 탄성 부재와 실질적으로 동일 또는 유사한 구성이 될 수 있다. 예컨대, 제2 결합 바디(1221)는 플레이트 안착부(1221a), 플레이트 결합 홀(1221a_1), 또는 적어도 하나의 결합 돌기(1221a_2)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the second
일 실시 예에 따르면, 상기 거치부들(1231, 1232)은 기둥(1232_1), 상기 기둥(1232_1)과 연장되며, 상기 거치 바디(1222)에 형성된 고정홀들에 고정되는 띠(1232_2), 또는 상기 띠(1232_2)의 단면보다 좁은 면을 가지되 끝단이 양측으로 일정 기울기를 가지며 돌출된 CAM 모양(또는 산 모양, 또는 적어도 일부 단면이 삼각형 형태의 봉우리를 가지는 모양)의 돌기(1232_3)(또는 몸체)을 포함할 수 있다. 상기 돌기(1232_3)는 상기 단턱들(1213b, 1214b)의 표면과 접촉되면서 제1 플레이트 결합부(1210)의 내측으로 이동될 수 있다. 상술한 구조의 디텐트 구조물(1200)은 지지부들(1213, 1214)에 별도의 거치홀들을 형성하지 않음으로, 장치 제조를 보다 단순화할 수 있다. According to an embodiment, the mounting
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 결합부(1210)와, 제2 플레이트 결합부(1220), 및 상기 거치부들(1231, 1232) 중 적어도 하나는 전체 또는 적어도 일부가 비금속 재질 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 결합부(1210) 중 상기 거치부들(1231, 1232)이 접촉되는 부분을 포함하는 적어도 일부 영역은 강성을 위해 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 거치부들(1231, 1232)이 거치되는 거치홀들의 적어도 일부 영역은 강성 및 마모 내성을 위해 금속 재질로 형성될 수 있다. According to various embodiments, at least one of the first
도 15a는 다양한 실시 예에 따른 디텐트 구조물의 또 다른 형태의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 15b는 도 15a의 D-D` 절단선을 기준으로 디텐트 구조물의 접힘 상태의 한 예를 나타낸 도면이다.15A is a view showing an example of another form of a detent structure according to various embodiments, and FIG. 15B is a view showing an example of a folded state of a detent structure based on a cut line D-D′ of FIG. 15A.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 디텐트 구조물들(1600a, 1600b)은 제1 힌지 플레이트(141) 및 제2 힌지 플레이트(142)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 디텐트 구조물(1600a)은 제1 힌지 플레이트(141)에 연결되는 제1 플레이트 결합부(1610) 및 제2 힌지 플레이트(142)에 연결되는 제2 플레이트 결합부(1620)를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트 결합부(1610) 및 상기 제2 플레이트 결합부(1620)는 적어도 일부가 금속 재질 또는 비금속 재질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다. 15A and 15B, according to various embodiments, the
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 결합부(1610)는 제1 힌지 플레이트(141)에 결합되며, 일측(예: 제1 축(x) 또는 제2 축(-x))으로 긴 패널 형상의 제1 기본 바디(1611), 상기 제1 기본 바디(1611)의 양측에서 제3 축(-y) 방향으로 연장되는 제1 날개(1612a) 및 제2 날개(1612b), 상기 제1 날개(1612a)에서 상측(z) 방향으로 수직하게 연장되는 제1 거치부(1613a), 또는 상기 제2 날개(1612b)에서 상측(z) 방향으로 수직하게 연장되는 제2 거치부(1613b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 날개(1612a) 및 제2 날개(1612b)는 제3 축(-y축)을 기준으로 대칭되게 배치될 수 있다. 상기 제1 거치부(1613a) 및 제2 거치부(1613b)는 제3 축(-y축)을 기준으로 대칭되게 배치될 수 있다. 상기 제1 기본 바디(1611)에는 상기 제1 힌지 플레이트(141)(또는 제2 힌지 플레이트(142))와의 결합에 이용되는 제1 결합 홀(1615)이 형성될 수 있다. 상기 제1 거치부(1613a)에는 상기 제2 플레이트 결합부(1620)와 체결에 이용되는 제1 홈(1614a)이 형성될 수 있다. 상기 제1 홈(1614a)의 일면은 주변보다 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제2 거치부(1613b)에는 상기 제2 플레이트 결합부(1620)와 체결에 이용되는 제2 홈(1614b)이 형성될 수 있다. 상기 제2 홈(1614b)의 일면은 주변보다 돌출되게 형성될 수 있다. 상기 제1 홈(1614a)과 상기 제2 홈(1614b) 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제1 홈(1614a) 및 제2 홈(1614b) 중 적어도 일부는 전후가 관통되는 관통부를 포함하거나 또는 홈들의 돌출된 형상 일부가 제거되어 적어도 일부가 홀 형태로 형성될 수도 있다.According to an embodiment, the first
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 플레이트 결합부(1620)는 제2 힌지 플레이트(142)(또는 제1 힌지 플레이트(141))에 결합되며, 일 방향의 일측(예: 제1 축(x) 또는 제2 축(-x))으로 긴 패널 형상의 제2 기본 바디(1621), 상기 제2 기본 바디(1621) 양측에서 제4 축(y) 방향으로 연장되는 브리지(1624), 상기 브리지(1624)의 양측에서 상기 브리지(1624) 면에 수직한 방향(예: z축 방향)으로 연장된 제3 거치부(1621a) 및/또는 제4 거치부(1621b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 기본 바디(1621) 일측에는 상기 제2 힌지 플레이트(142)와의 결합에 이용되는 제2 결합홀(1623)이 형성될 수 있다. 상기 제3 거치부(1621a)에는 상기 제1 거치부(1613a)에 형성된 제1 홈(1614a)과 체결되는 제3 홈(1622a)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제3 홈(1622a)의 크기는 상기 제1 홈(1614a)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 상기 제4 거치부(1621b)에는 상기 제2 거치부(1613b)에 형성된 제2 홈(1614b)과 체결되는 제4 홈(1622b)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제4 홈(1622b)의 크기는 상기 제2 홈(1614b)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 상기 제3 홈(1622a) 및 상기 제4 홈(1622b)의 상호 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제3 홈 및 제4 홈들(1622a, 1622b) 중 적어도 하나는 적어도 일부가 제거된 홀로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 홈 및 제4 홈들(1622a, 1622b)의 거치부들의 바깥쪽 방향으로 돌출된 일부는 유지되고, 나머지 돌기의 상단이 제거되어 홀로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the second
상기 접이식 전자 장치가 펼침 상태일 때(예: 제1 힌지 플레이트(141) 및 제2 힌지 플레이트(142)가 나란하게 배치될 때), 상기 제3 거치부(1621a) 및 상기 제4 거치부(1621b)는 상기 제1 거치부(1613a) 및 상기 제2 거치부(1613b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제3 거치부(1621a) 및 상기 제4 거치부(1621b) 사이의 간격은 상기 제1 거치부(1613a) 및 상기 제2 거치부(1613b) 사이의 간격보다 짧게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 거치부(1613a) 내지 제4 거치부(1621b)는 동일 또는 유사한 두께를 가질 수 있다. When the foldable electronic device is in an unfolded state (for example, when the
상기 접이식 전자 장치가 접힘 상태일 때(예: 제1 힌지 플레이트(141) 및 제2 힌지 플레이트(142)가 상호 마주보도록 배치될 때), 상기 제1 플레이트 결합부(1610)는 제1 힌지 플레이트(141)에 연결되며, 제2 플레이트 결합부(1620)는 제2 힌지 플레이트(142)에 연결되면서, 상호 마주보도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1 거치부(1613a)는 제3 거치부(1621a)와 일정 간격 이격되게 배치되고, 상기 제2 거치부(1613b)는 제4 거치부(1621b)와 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1 거치부 내지 제4 거치부들(1613a, 1613b, 1621a, 1621b)은 힌지 하우징(150) 내에서 지정된 각도만큼 회전 운동하면서, 상호 홈들(1614a, 1614b, 1622a, 1622b)이 체결되거나 분리될 수 있다.When the foldable electronic device is in a folded state (for example, when the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 디텐트 구조물(1600b)은 상기 제1 디텐트 구조물(1600a)의 배치 방향과 동일한 방향 또는 다른 방향을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 디텐트 구조물(1600b)의 제1 플레이트 결합부(1610)는 제2 힌지 플레이트(142)에 연결되고, 제2 디텐트 구조물(1600b)의 제2 플레이트 결합부(1620)는 제1 힌지 플레이트(141)에 연결될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the
본 기재의 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 힌지 모듈(200)은, 힌지 하우징(150), 상기 힌지 하우징(150)에 안착되는 디텐트 구조물(1600a)을 포함하고, 상기 디텐트 구조물은 제1 하우징 구조물(예: 도 2의 제1 하우징 구조물(121)))과 연결되는 제1 플레이트 결합부(1610), 제2 하우징 구조물(예: 도 2의 제2 하우징 구조물(122)))과 연결되는 제2 플레이트 결합부(1620)를 포함하고, 상기 제1 플레이트 결합부는 제1 기본 바디(1611), 상기 제1 기본 바디의 양측 끝단에서 상기 제1 기본 바디에 수직하게 신장된 제1 날개(1612a) 및 제2 날개(1612b), 상기 제1 날개에 수직하게 연장된 제1 거치부(1613a) 및 상기 제2 날개에 수직하게 연장된 제2 거치부(1613b)를 포함하고, 상기 제2 플레이트 결합부(1620)는 제2 기본 바디(1621), 상기 제2 기본 바디에 연결된 브리지(1624), 상기 브리지의 양측 가장자리에서 상기 브리지에 수직하게 연장되는 제3 거치부(1621a) 및 제4 거치부(1621b)를 포함하고, 상기 제1 거치부 및 상기 제2 거치부는 마주보는 면에 제1 홈(1614a) 및 제2 홈(1614b)이 각각 형성되고, 상기 제3 거치부 및 상기 제4 거치부는 마주보는 면에 제3 홈(1622a) 및 제4 홈(1622b)이 각각 형성되고, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 하우징 구조물이 펼침 상태에서 상기 제1 홈은 상기 제3 홈에 체결되고, 상기 제2 홈은 상기 제4 홈에 체결될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the
도 16a는 다양한 실시 예에 따른 제2 상태의 접이식 전자 장치의 제3 힌지 구조물의 분해 사시도의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 16b는 제1 상태의 접이식 전자 장치의 제3 힌지 구조물 배치 영역의 일 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.16A is a view showing an example of an exploded perspective view of a third hinge structure of a foldable electronic device in a second state according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 16B is a diagram illustrating an arrangement area of a third hinge structure of the foldable electronic device in a first state It is a diagram showing an example of a cross section.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제3 힌지 구조물(40)(예: 도 3a의 제3 힌지 구조물(300))의 메인 브라켓(41, 1412, 1411)에 복수의 내벽으로 포위된 삽입 공간이 형성되고, 이너 브라켓(42)이 상기 삽입 공간에 삽입됨으로써, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치 100)에 충격이 인가되더라도 조립된 부품들이 탈거하는 것을 방지하고, 부품 수를 감소시켜 고장이나 불량 발생률을 저하시킬 수 있다.16A and 16B, according to various embodiments of the present invention, the
이를 위해, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(40)은, 전자 장치의 복수의 하우징을 연결하는 제3 힌지 구조물(40)에 있어서, 복수의 내벽으로 포위된 삽입 공간(415)을 포함하는 복수의 메인 브라켓(41), 상기 삽입 공간(415)에 각각 삽입되어 일정한 회전 경로를 따라 회전하며, 내부에 내접 기어를 포함하는 복수의 이너 브라켓(42, 1421, 1422), 샤프트(43)의 로드의 외주면을 따라 형성된 샤프트(43)의 기어가 상기 내접 기어와 각각 치합되며, 복수의 상기 이너 브라켓(42)이 회전하면 함께 회전하는 복수의 메인 샤프트(1431, 1432)를 포함할 수 있다.To this end, the
메인 브라켓(41)은 힌지 하우징(150)에 고정되며, 제3 힌지 구조물(40)의 바디가 되어 다른 부품들이 조립된다. 다양한 실시 예에 따르면, 메인 브라켓(41)은 복수의 내벽으로 포위된 삽입 공간(415)을 포함한다. 일 실시 예에서, 메인 브라켓(41)은 두 개가 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 세 개 이상으로 형성되는 등 다양한 개수로 형성될 수 있다.The
이너 브라켓(42)은 메인 브라켓(41)에 포함된 삽입 공간(415)에 삽입되고, 제1 및 제2 하우징(121, 122)에 각각 고정되어 제1 및 제2 하우징 구조물(121, 122)을 회전시킨다. 다양한 실시 예에 따르면, 내부에 내접 기어를 포함한다. 이너 브라켓(42)은 도시된 바와 같이 두 개가 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 세 개 이상으로 형성되는 등 다양한 개수로 형성될 수 있다.The
메인 샤프트(43)는 가늘고 긴 형상의 샤프트(43)의 로드의 외주면을 따라 기어가 형성되어, 상기 내접 기어와 치합된다. 그리고 상기 이너 브라켓(42)이 회전하면 함께 회전할 수 있다. 이러한 메인 샤프트(43)는 도시된 바와 같이 두 개가 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 이너 브라켓(42)의 개수에 따라서, 다양한 개수로 형성될 수 있다.The
다양한 실시 예에 따른 힌지 구조물(40)은, 아이들 기어(44, 1441, 1442)를 더 포함할 수 있다. 아이들 기어(44)는 샤프트(43)의 기어와 치합되며, 복수의 메인 샤프트(43)를 서로 연결할 수 있다. 그럼으로써, 제1 메인 샤프트(1431)의 회전 동력을 제2 메인 샤프트(1432)에 전달할 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 힌지 구조물(40)이 아이들 기어(44)를 포함하지 않을 수 있다. 이러한 경우에는, 복수의 메인 샤프트(43)가 서로 직접 치합되며 형성될 수도 있다.The
다양한 실시 예에 따르면 도 16에 도시된 바와 같이, 제3 힌지 구조물(40)의 메인 브라켓(1411, 1412)에 복수의 내벽으로 포위된 삽입 공간(415)이 형성되고, 이너 브라켓(1421, 1422)이 상기 삽입 공간(415)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 복수의 내벽은 한 쌍의 내벽을 포함하고, 여기서 한 쌍의 내벽은 이너 브라켓(1421, 1422)의 회전축(A.R.I) 방향의 양측에 각각 배치되며, 서로 마주보며 형성될 수 있다. 제1 이너 브라켓(1421)이 회전하면, 제1 내접 기어(4241), 제1 메인 샤프트(1431), 제1 아이들 기어(1441), 제2 아이들 기어(1442), 제2 메인 샤프트(1432), 제2 내접 기어(4242)로 회전 동력이 전달되어, 또는 제2 이너 브라켓(1422)도 함께 회전할 수 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 16, an
도 17은 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(40)을 도 16b의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.17 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 16B of a
상기 도 16a 내지 도 17을 참조하면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(100))는 제1 하우징 구조물(121)(예: 도 2의 제1 하우징 구조물(121))과 제2 하우징 구조물(122)(예: 도 2의 제2 하우징 구조물(122))이 서로를 기준으로 회전이 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 언폴딩 상태의 전자 장치를 폴딩하기 위해, 제1 또는 제2 하우징 구조물(121, 122)을 회전시킨다면, 제1 또는 제2 하우징 구조물(121, 122)과 플레이트(예: 도 2의 힌지 플레이트들(141, 142))를 통해 고정된 이너 브라켓(42)이 회전축(A.R.I)을 중심으로 일정한 회전 경로를 따라 회전할 수 있다. 이너 브라켓(42)은 제1 및 제2 하우징 구조물(121, 122)과 각각 고정되므로, 이너 브라켓(42)의 회전 경로는, 제1 및 제2 하우징 구조물(121, 122)이 폴딩 또는 언폴딩되는 경로에 대응될 수 있다. 또 다른 예로, 이너 브라켓(42)의 회전축(A.R.I)은, 그에 고정되는 제1 및 제2 하우징 구조물(121, 122)의 회전축과 일치하고, 제1 및 제2 하우징(21, 12)의 대칭축(A.S)과 평행할 수 있다.16A to 17, an electronic device (eg, the
일 실시 예에 따르면, 이너 브라켓(42)의 회전축(A.R.I)을 중심으로, 도 17에 도시된 바와 같이, 일정 길이를 반지름으로 하는 원을 그릴 수 있다. 이 때, 이너 브라켓(42)의 하면은 이너 브라켓(42)이 회전할 때 간섭을 최소화하기 위해, 상기 원 위에 존재하는 호 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 이너 브라켓(42)의 하면은, 이너 브라켓(42)의 회전축(A.R.I)을 중심으로 하는 호 형상을 가질 수 있다.According to an embodiment, as shown in FIG. 17, a circle having a predetermined length as a radius may be drawn around the axis of rotation A.R.I of the
이너 브라켓(42)이 회전하면, 메인 샤프트(43)도 회전할 수 있다. 그러나, 메인 샤프트(43)의 회전축(A.M)은 메인 샤프트(43)의 중심축과 일치하고, 이너 브라켓(42)의 회전축(A.R.I)과는 상이할 수 있다. 따라서, 이너 브라켓(42)이 회전하면, 이너 브라켓(42)은 플레이트(5)와 고정되는 상면이 일정한 각도를 가지도록, 메인 브라켓(41)으로부터 이동할 수 있다. 반면에, 메인 샤프트(43)는 메인 브라켓(41)으로부터 이동하지 않고 회전(Rotation, 자전)을 할 수 있다. 따라서, 이너 브라켓(42)이 회전하면, 메인 샤프트(43)는 이너 브라켓(42)을 기준으로 상대적으로 이동할 수 있다.When the
이너 브라켓(42)은 메인 샤프트(43)가 내부에서 이동할 수 있는 이동 공간(1426)을 포함할 수 있다. 이 때, 이너 브라켓(42)의 회전 경로는, 메인 샤프트(43)가 이너 브라켓(42)의 내부에서 이동하는 이동 경로와 대응되며, 방향만이 반대일 수 있다. 따라서, 이동 공간(1426)도 이너 브라켓(42)의 회전축(A.R.I)을 중심으로 하는 호 형상을 가질 수 있다.The
이너 브라켓(42)은 내부에 내접 기어(4241, 4242)를 포함할 수 있다. 내접 기어(4241, 4242)는 메인 샤프트(43)의 기어와 치합될 수 있다. 따라서, 이너 브라켓(42)이 회전하면 내접 기어(4241, 4242)가 메인 샤프트(43)를 회전시킬 수 있다. 이 때, 도 17에 도시된 바와 같이, 내접 기어(4241)는 이너 브라켓(42)의 회전축(A.R.I 1 or A.R.I 2)을 중심으로 하는 호 형상을 가질 수 있다.The
내접 기어(4241, 4242)의 기어치는 이동 공간(1426)을 향해 돌출 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 내접 기어(4241, 4242)의 기어치는 이동 공간(1426)의 내경 모서리에, 이너 브라켓(42)의 회전축(A.R.I 1 or A.R.I 2)을 중심으로 하는 반경 방향으로 돌출 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 내접 기어(4241, 4242)의 기어치는 이동 공간(1426)의 외경 모서리에, 이너 브라켓(42)의 회전축(A.R.I 1 or A.R.I 2)을 향하는 방향으로 돌출 형성될 수도 있다.The gear teeth of the
다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징 구조물(121)과 제1 이너 브라켓(1421)의 회전축(A.R.I 1)은 서로 동일하고, 제2 하우징 구조물(122)과 제2 이너 브라켓(1422)의 회전축(A.R.I 2)도 서로 동일할 수 있다. 제1 이너 브라켓(1421)과 제2 이너 브라켓(1422)의 회전축(A.R.I 1, A.R.I 2)은 서로 상이할 수 있다. 만약 회전축(A.R.I 1, A.R.I 2)이 서로 동일하다면, 제1 이너 브라켓(1421)과 제2 이너 브라켓(1422)이 회전하는 도중에 서로가 간섭을 발생시킬 수 있다. 따라서, 제1 하우징 구조물(121)과 제2 하우징 구조물(122)의 회전축도 서로 상이할 수 있다.According to various embodiments, the
도 18은 다양한 실시 예에 따른 제3 힌지 구조물(40)을 도 16의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다.18 is a cross-sectional view of a
도 16a 내지 도 18을 참조하면, 제1 하우징 구조물(121)이 회전할 경우, 제1 하우징 구조물(121)과 플레이트(예: 도 2의 힌지 플레이트들(141, 142))를 통해 고정된 제1 이너 브라켓(1421)이 회전할 수 있다. 그러면, 제1 이너 브라켓(1421)의 내부에 포함된 제1 내접 기어(4241)가 제1 메인 샤프트(1431)의 기어와 치합되어, 제1 메인 샤프트(1431)를 회전시킬 수 있다.Referring to FIGS. 16A to 18, when the
다양한 실시 예에 따르면 도 18에 도시된 바와 같이, 제1 메인 샤프트(1431), 제1 아이들 기어(1441), 제2 아이들 기어(1442), 제2 메인 샤프트(1432)가 순서대로 치합될 수 있다. 따라서, 제1 메인 샤프트(1431)의 회전 동력이 제1 아이들 기어(1441), 제2 아이들 기어(1442), 제2 메인 샤프트(1432)에 전달될 수 있다.According to various embodiments, as shown in FIG. 18, the first
예를 들어, 만약 사용자가 언폴딩 상태의 전자 장치를 폴딩하기 위해, 제1 또는 제2 하우징 구조물(121, 122)을 회전시킨다면, 제1 이너 브라켓(1421)의 제1 내접 기어(4241)가, 도 18에 도시된 바를 기준으로 제1 메인 샤프트(1431)를 시계 방향으로 회전시킬 수 있다. 그리고, 제1 메인 샤프트(1431)는 제1 내접 기어(4241)로부터 전달받은 회전 동력을 제1 아이들 기어(1441)에 전달하며, 도 18에 도시된 바를 기준으로 제1 아이들 기어(1441)를 반시계 방향으로 회전시킬 수 있다. 그리고, 제1 아이들 기어(1441)는 제1 메인 샤프트(1431)로부터 전달받은 회전 동력을 제2 아이들 기어(1442)에 전달하며, 도 18에 도시된 바를 기준으로 제2 아이들 기어(1442)를 시계 방향으로 회전시킬 수 있다. 그리고, 제2 아이들 기어(1442)는 제1 아이들 기어(1441)로부터 전달받은 회전 동력을 제2 메인 샤프트(1432)에 전달하며, 도 18에 도시된 바를 기준으로 제2 메인 샤프트(1432)를 반시계 방향으로 회전시킬 수 있다.For example, if the user rotates the first or
제2 메인 샤프트(1432)는 제2 아이들 기어(1442)로부터 전달받은 회전 동력을 제2 이너 브라켓(1422)의 제2 내접 기어(4242)에 전달할 수 있다. 따라서, 제2 이너 브라켓(1422)과 플레이트(예: 도 2의 힌지 플레이트들(141, 142))를 통해 고정된 제2 하우징 구조물(122)이 회전할 수 있다.The second
도 19는 다양한 실시 예에 따른 접이식 전자 장치의 제1 힌지 구조물 또는 제2 힌지 구조물의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 20a는 도 19의 힌지 구조물을 상측에서 바라본 상태 도면이며, 도 20b는 도 19의 힌지 구조물의 분해 사시도이고, 도 20c는 도 19의 힌지 구조물과 힌지 플레이트 결합 상태의 일 단면을 나타낸 도면이다. FIG. 19 is a diagram illustrating an example of a first hinge structure or a second hinge structure of a foldable electronic device according to various embodiments of the present disclosure, FIG. 20A is a view of the hinge structure of FIG. 19 viewed from above, and FIG. 20B is a view of FIG. 19. Is an exploded perspective view of the hinge structure of FIG. 20C is a view showing a cross-section of the hinge structure of FIG. 19 and the hinge plate coupled state.
상기 도 19 내지 도 20c를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 제1 힌지 구조물(200a)(또는 제2 힌지 구조물)은 제1 힌지 플레이트(141)에 연결되는 제1 힌지 브라켓(1521) 및 제2 힌지 플레이트(142)에 연결되는 제2 힌지 브라켓(1522), 또는 상기 제1 힌지 브라켓(1521) 및 제2 힌지 브라켓(1522)이 안착되는 센터 브라켓(1541)을 포함할 수 있다.19 to 20C, the
상기 센터 브라켓(1541)은 상기 힌지 하우징(예: 도 2의 힌지 하우징(150))에 안착될 수 있도록 일정 길이와 폭을 가지며, 하부는 힌지 하우징(150)의 내측면에 대응되도록 적어도 일부가 곡면을 포함할 수 있다. 상기 센터 브라켓(1541)은 상기 제1 힌지 브라켓(1521)이 안착된 후 힌지 동작할 수 있도록 형성된 제1 레일부(1541a)(예: 도 20b의 레일부 1541a), 상기 제2 힌지 브라켓(1522)이 안착된 후 힌지 동작할 수 있도록 형성된 제2 레일부(1541b)(예: 도 20b의 레일부(1541b)), 또는 일측에 상기 제1 레일부(1541a)가 형성되고 타측에 상기 제2 레일부(1541b)가 형성된 브라켓 바디(1541)를 포함할 수 있다. The
상기 제1 힌지 브라켓(1521)은 단면이 반 원형으로 마련되며, 상기 제1 레일부(1541a)에 제1 회전 방향으로 삽입된 후, 제1 회전 방향으로 힌지 동작하도록 배치될 수 있다. 이때, 센터 브라켓(1541)에 형성된 제1 걸림턱(4141)(예: 도 20a, 도 20b의 걸림턱(4141))에 의해 제1 힌지 브라켓(1521)은 제1 회전 방향으로 지정된 각도 이상으로 회전되지 않도록 동작함으로써, 제1 힌지 브라켓(1521)이 센터 브라켓(1541)으로부터 이탈되지 않을 수 있다. The
상기 제2 힌지 브라켓(1522)은 실질적으로 제1 힌지 브라켓(1521)과 동일한 구조 및 크기를 가지며 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 힌지 브라켓(1522)은 단면이 반 원형으로 마련되며, 상기 제2 레일부(1541b)에 제2 회전 방향으로 삽입된 후, 제2 회전 방향으로 힌지 동작하도록 배치될 수 있다. 이때, 센터 브라켓(1541)에 형성된 제2 걸림턱(4142)(예: 도 20a, 도 20b의 걸림턱(4142))에 의해 제2 힌지 브라켓(1522)은 제2 회전 방향으로 지정된 각도 이상으로 회전되지 않도록 동작함으로써, 제2 힌지 브라켓(1522)이 센터 브라켓(1541)으로부터 이탈되지 않을 수 있다.The
본 기재의 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치 100)는 힌지 하우징(예: 힌지 하우징 150), 상기 힌지 하우징에 배치되는 힌지 구조물(예: 힌지 구조물 300), 상기 힌지 구조물을 따라 연장된 제1 축(예: 도 17의 축 A.R.I 2)을 기준으로 회전하는 제1 하우징 구조물(예: 제1 하우징 구조물 121), 상기 제1 축과 평행한 제2 축(예: 도 17의 축 A.R.I 1)을 기준으로 회전하는 제2 하우징 구조물(예: 제2 하우징 구조물 122), 상기 제1 하우징 구조물에 배치되는 제1 영역, 상기 제2 하우징 구조물에 배치되는 제2 영역을 포함하는 연성 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이 110), 상기 힌지 하우징에 배치되는 제1 디텐트 구조물(예: 도 3의 제3 디텐트 구조물(400c))을 포함하고, 상기 제1 디텐트 구조물은 상기 제1 축 및 상기 제2 축으로부터 이격되고 제3 축(예: 도 6의 제3 축(601))에 평행하도록 배열된 제1 관통홀(예: 도 6의 제1 고정홀(422_1)) 및 제2 관통홀(예: 도 6의 제2 고정홀(422_2))을 포함하며 제1 하우징 구조물에 연결되는 제1 멤버(예: 도 6의 제2 플레이트 결합부(420)), 펼침 상태에서 각각, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀에 대면되는 제1 홈 또는 제2 개구부(예: 도 6의 제1 거치홀(431c))와 제2 홈 또는 제2 개구부(예: 도 6의 제1 거치홀(432c))를 포함하고, 상기 제1 멤버의 일부를 수납하는 구조를 가지며 제2 하우징 구조물과 연결되는 제2 멤버(예: 도 6의 제1 플레이트 결합부(410)), 펼침 상태에서, 상기 제1 관통홀과 결합하며, 상기 제1 관통홀 및 제1 홈 또는 제1 개구부 사이에 배치되는 제1 볼(예: 도 6의 제1 거치부(431)), 펼침 상태에서, 상기 제2 관통홀과 결합하며, 상기 제2 관통홀 및 제2 홈 또는 제2 개구부 사이에 배치되는 제2 볼(예: 도 6의 제2 거치부(432)) 및 상기 제1 볼 및 상기 제2 볼 사이의 제1 멤버에 위치하여, 상기 제1 볼 및 제2 볼을 바깥쪽 방향으로 가압하는 탄성 부재(예: 도 6의 탄성 부재(430))를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device (eg, the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 힌지 하우징에 위치하는 제2 디텐트 구조물(예: 도 6의 제4 디텐트 구조물(400d))을 더 포함하고, 상기 제2 디텐트 구조물은 접힘 상태에서, 상기 제1 축, 상기 제2 축 및 상기 제3 축으로부터 이격되고 제4 축(예: 도 6의 제4 축(602))에 평행하도록 배열된 제3 관통홀(예: 도 6의 제3 고정홀(422_3)) 및 제4 관통홀(예: 도 6의 제4 고정홀(422_4))을 포함하며 제2 하우징 구조물에 연결되는 제3 멤버(예: 도 6의 제3 플레이트 결합부(410_2)), 펼침 상태에서 각각, 상기 제3 관통홀 및 상기 제4 관통홀에 대면되는 제3 홈 또는 제3 개구부(예: 도 6의 제3 거치홀(413c_2))와 제4 홈 또는 제4 개구부(예: 도 6의 제4 거치홀(414c_2))를 포함하고, 상기 제3 멤버의 일부를 수납하는 구조를 가지며 제1 하우징 구조물과 연결되는 제4 멤버(예: 도 6의 제4 플레이트 결합부(420_2)), 펼침 상태에서, 상기 제3 관통홀과 결합하며, 상기 제3 관통홀 및 제3 홈 또는 제3 개구부 사이에 배치되는 제3 볼(예: 도 6의 제3 거치부(431_2)), 펼침 상태에서, 상기 제4 관통홀과 결합하며, 상기 제4 관통홀 및 제4 홈 또는 제4 개구부 사이에 배치되는 제4 볼(예: 도 6의 제4 거치홀(432_2)) 및 상기 제3 볼 및 상기 제4 볼 사이의 제3 멤버에 위치하여, 상기 제3 볼 및 제4 볼을 바깥쪽 방향으로 가압하는 제2 탄성 부재(예: 도 6의 제2 탄성부재(430_2))를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device further includes a second detent structure (eg, the
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 접이식 전자 장치(예: 도 2의 접이식 전자 장치 100)는 폴더블 하우징(예: 도 2의 힌지 모듈 200)으로서, 힌지 구조(예: 도 2의 제3 힌지 구조물 300), 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 면(예: 도 2의 제1 면(121a)), 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 2의 제2 면(121b))을 포함하는 제 1 하우징 구조물(예: 도 2의 제1 하우징 구조물(121)), 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 면(예: 도 2의 제3 면(122a)), 상기 제 3 면과 반대 향으로 향하는 제 4 면(예: 도 2의 제4 면(122b))을 포함하는 제 2 하우징 구조물(예: 도 2의 제2 하우징 구조물(122))을 포함하며, 상기 제 1 하우징 구조물은 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 2 하우징 구조물과 접힐 수 있으며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면과 동일한 방향으로 향하고, 접힌 상태와 펼쳐진 상태 사이에서, 상기 제 1 하우징 구조물은 상기 힌지 구조를 따라 연장되는 제1 축(예: 도 17의 회전축 A.R.I 1)을 중심으로 회전 가능하고, 상기 제 2 하우징 구조물은 상기 제 1 축과 평행한 제 2 축(예: 도 17의 회전축 A.R.I 2)을 중심으로 회전가능한 폴더블 하우징, 상기 제 1 하우징 구조물에 배치되는 제 1 영역(예: 도 2의 제1 영역 51) 및 상기 제 2 하우징 구조물에 배치되는 제 2 영역(예: 도 2의 제2 영역 52)을 포함하고, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 함께 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면을 형성하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이 110) 및 힌지 하우징(예: 도 2의 힌지 하우징 150)에 배치되는 제1 디텐트 구조물(예: 도 2의 디텐트 구조물 400c)로서 상기 제1 축 및 상기 제2 축으로부터 이격되고, 평행한 제3 축(예: 도 6의 가상축 601)을 따라 정렬된 제1 관통홀(예: 도 6의 제1 고정홀 422_1) 및 제2 관통홀(예: 도 6의 제2 고정홀 422_2)을 포함하며 제1 하우징 구조물에 연결되는 제1 멤버(예: 도 6의 제2 플레이트 결합부 420), 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀에 대면되는 제1 홈 또는 제1 개구부(예: 도 6의 제1 거치홀 413c)와 제2 홈 또는 제2 개구부(예: 도 6의 제2 거치홀 414c)를 포함하고, 상기 제2 하우징 구조물과 연결되고, 펼침 상태에서, 상기 제1 멤버의 일부를 수용하도록 형성된 제2 멤버(예: 도 6의 제1 플레이트 결합부 410), 상기 제1 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제1 관통홀 및 제1 홈 또는 제1 개구부 사이에 배치되는 제1 볼(예: 도 6의 제1 거치부 431), 상기 제2 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제2 관통홀 및 제2 홈 또는 제2 개구부 사이에 배치되는 제2 볼(예: 도 6의 제2 거치부 432), 및 상기 제1 볼 및 상기 제2 볼 사이의 상기 제1 멤버에 위치하여, 상기 제1 볼 및 상기 제2 볼을 바깥쪽 방향으로 가압하는 탄성 부재(예: 도 6의 탄성 부재 430)를 포함하는 제1 디텐트 구조물을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the foldable electronic device (eg, the foldable
다양한 실시 예에 따르면, 상기 접이식 전자 장치는 상기 힌지 하우징에 위치하는 제2 디텐트 구조물(예: 도 6의 디텐트 구조물 400d)을 더 포함하고, 상기 제2 디텐트 구조물은 접힘 상태에서, 상기 제1 축, 상기 제2 축 및 상기 제3 축으로부터 이격되고, 평행한 제4 축(예: 도 6의 가상축 602)을 따라 정렬된 제3 관통홀(예: 도 6의 제3 고정홀 422_3) 및 제4 관통홀(예: 도 6의 제4 고정홀 422_4)을 포함하며 제2 하우징 구조물에 연결되는 제3 멤버(예: 도 6의 제4 플레이트 결합부 420_2), 상기 제3 관통홀 및 상기 제4 관통홀에 대면되는 제3 홈 또는 제3 개구부(예: 도 6의 제3 거치홀 413c_2)와 제4 홈 또는 제4 개구부(예: 도 6의 제4 거치홀 414c_2)를 포함하고, 상기 제 1 하우징 구조물과 연결되고, 펼쳐진 상태에서, 상기 제3 멤버의 일부를 수납하도록 형성된 제4 멤버(예: 도 6의 제3 플레이트 결합부 410_2), 상기 제3 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제3 관통홀 및 제3 홈 또는 제3 개구부 사이에 배치되는 제3 볼(예: 도 6의 제3 거치부 431_2), 상기 제4 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제4 관통홀 및 제4 홈 또는 제4 개구부 사이에 배치되는 제4 볼(예: 도 6의 제4 거치부 432_2) 및 상기 제3 볼 및 상기 제4 볼 사이의 상기 제3 멤버에 위치하여, 상기 제3 볼 및 상기 제4 볼을 바깥쪽 방향으로 가압하는 제2 탄성 부재(예: 도 6의 제2 탄성 부재 430_2)를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the foldable electronic device further includes a second detent structure (for example, a detent structure 400d of FIG. 6) positioned in the hinge housing, and the second detent structure is in a folded state, the A third through-hole (for example, a third fixing hole in FIG. 6) that is spaced apart from the first axis, the second axis and the third axis and aligned along a parallel fourth axis (eg, virtual axis 602 in FIG. 6) 422_3) and a fourth through hole (eg, the fourth fixing hole 422_4 in FIG. 6) and connected to the second housing structure (eg, the fourth plate coupling portion 420_2 in FIG. 6), the third through hole Holes and a third groove or a third opening facing the fourth through hole (eg, the third mounting hole 413c_2 in FIG. 6) and a fourth groove or fourth opening (eg, the fourth mounting hole 414c_2 in FIG. 6) A fourth member connected to the first housing structure and formed to receive a portion of the third member in an unfolded state (for example, a third plate coupling portion 410_2 in FIG. 6), and coupled to the third through hole And, in the unfolded state, the third ball disposed between the third through hole and the third groove or the third opening (for example, the third mounting portion 431_2 in FIG. 6), coupled with the fourth through hole, and in an unfolded state In, the fourth ball disposed between the fourth through hole and the fourth groove or the fourth opening (for example, the fourth mounting portion 432_2 in FIG. 6) and the third member between the third ball and the fourth ball And a second elastic member (eg, the second elastic member 430_2 of FIG. 6) for pressing the third ball and the fourth ball in an outward direction.
본 기재의 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 제1 하우징 구조물(예: 도 2의 제1 하우징 구조물 121) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 2의 제1 하우징 구조물 122)이 힌지 동작하도록 연결되는 힌지 모듈(예: 도 2의 힌지 모듈 200)은, 힌지 하우징(예: 도 2의 힌지 하우징 150), 상기 힌지 하우징에 안착되는 제1 디텐트 구조물(예: 도 2의 디텐트 구조물 400c)을 포함하고, 상기 제1 디텐트 구조물은 상기 제1 하우징 구조물과 연결되는 제1 플레이트 결합부(예: 도 3b의 제1 플레이트 결합부 410), 상기 제2 하우징 구조물과 연결되는 제2 플레이트 결합부(예: 도 3b의 제1 플레이트 결합부 420)를 포함하고, 상기 제1 플레이트 결합부는 제1 결합바디(예: 도 3b의 제1 결합 바디 411), 상기 제1 결합 바디와 연결되며 상호 일정 거리 이격되도록 배치되며, 일정 위치에 각각 거치 영역이 형성된 지지부들(예: 도 3b의 지지부들 413, 414)을 포함하고, 상기 제2 플레이트 결합부는 제2 결합바디(예: 도 3b의 제2 결합 바디 421), 상기 제2 결합바디에 연결되는 거치 바디(예: 도 3b의 거치 바디 422), 상기 거치 바디 양측으로 형성된 고정홀들(예: 도 3b의 고정홀들 422_1, 422_2)을 포함하며, 상기 고정홀들에 안착되는 거치부들(예: 도 3b의 거치부들 431, 432), 상기 거치 바디에 안착되고, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물들이 펼쳐진 상태에서 상기 거치부들을 상기 거치 영역들 방향으로 가압하는 탄성 부재(예: 도 3b의 탄성 부재 430)를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the first housing structure (eg, the
다양한 실시 예에 따르면, 상기 힌지 모듈은 제2 디텐트 구조물(400d) 더 포함하고, 제2 디텐트 구조물은 제1 플레이트 결합부와 동일 구조를 가지며 상기 제2 하우징 구조물에 연결되는 제3 플레이트 결합부(예: 도 6의 제3 플레이트 결합부 410_2) 및 상기 제2 플레이트 결합부와 동일 구조를 가지며 상기 제1 하우징 구조물에 연결되는 제4 플레이트 결합부(예: 도 6의 제4 플레이트 결합부 420_2)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the hinge module further includes a
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 결합부는 상기 제1 결합바디로부터 연장된 브리지(예: 도 3b의 브리지 412)를 더 포함하고, 상기 지지부들은 상기 브리지로부터 제1 방향으로 연장된 제1 지지부(예: 도 3b의 제1 지지부 413) 및 상기 브리지로부터 제2 방향으로 연장된 제2 지지부(예: 도 3b의 제2 지지부 414)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first plate coupling portion further includes a bridge extending from the first coupling body (eg, a
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 지지부의 끝단은 상기 제1 방향으로 일정 곡률을 가지며 휘어지도록 형성되고, 상기 제2 지지부의 끝단은 상기 제2 방향으로 일정 곡률을 가지며 휘어지도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, an end of the first support portion may be formed to be bent with a predetermined curvature in the first direction, and an end of the second support portion may be formed to be bent with a predetermined curvature in the second direction.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 거치부들 각각은 상기 탄성 부재의 일측 끝단에 안착되는 기둥(예: 도 3의 432c), 상기 기둥으로부터 연장되고 상기 거치 영역에 적어도 일부가 안착되는 돌기(예: 도 3의 432a), 상기 기둥과 상기 돌기 사이에 배치되어 상기 거치부들의 고정홀들 이탈을 방지하는 띠(예: 도 3의 432b)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, each of the mounting portions is a column (eg, 432c in FIG. 3) mounted on one end of the elastic member, a protrusion extending from the column and at least partially mounted on the mounting area (eg, FIG. 3 ). 432a), a strip (eg, 432b of FIG. 3) disposed between the pillar and the protrusion to prevent separation of the fixing holes of the mounting portions.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 거치부들은 상기 거치 영역에 대면되는 상기 돌기의 적어도 일부 영역이 캠 또는 산 형태로 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, at least a partial region of the protrusion facing the mounting region may be formed in a cam or mountain shape.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 거치 영역은 상기 지지부들로 돌출되는 요철 형태로 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the mounting region may be formed in an uneven shape protruding from the support portions.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 거치부들은 상기 거치 영역에 대면되는 상기 돌기의 적어도 일부 영역이 볼 형태로 형성될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, at least a partial region of the protrusion facing the mounting region may be formed in a ball shape in the mounting portions.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 거치 영역은 상기 지지부들의 전후를 관통하는 홀 형태로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the mounting area may be formed in a hole shape passing through the front and rear of the support portions.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 거치 영역은 상기 지지부들의 표면의 적어도 일부가 단차진 홈 형태로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the mounting region may be formed in a groove shape in which at least a portion of the surfaces of the support portions is stepped.
본 기재의 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 제1 하우징 구조물(예: 도 5a의 121) 및 제2 하우징 구조물(예: 도 5a의 122)이 힌지 동작하도록 연결되는 힌지 모듈(예: 도 5a의 200)은, 힌지 하우징(예: 도 5a의 150), 상기 힌지 하우징에 안착되며, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물의 힌지 동작에서 지정된 각도 범위에서 디텐트 감을 제공하는 복수의 디텐트 구조물(예: 도 5a의 400a, 400b, 400c, 400d), 상기 힌지 하우징에 안착되며, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물과 각각 독립적으로 연결되면서 상호 독립적으로 구동되는 제1 힌지 구조물(예: 도 5a의 200a) 및 제2 힌지 구조물(예: 도 5a의 200b), 상기 힌지 하우징에 안착되며, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물과 연결되며 기어 연동되는 제3 힌지 구조물(예: 도 5a의 300)을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a hinge module to which a first housing structure (eg, 121 in FIG. 5A) and a second housing structure (eg, 122 in FIG. 5A) according to an embodiment are connected to perform a hinge operation (eg: 200 in FIG. 5A is a hinge housing (for example, 150 in FIG. 5A ), a plurality of seats mounted on the hinge housing and providing a sense of detent in a specified angular range in the hinge operation of the first housing structure and the second housing structure. Detent structures of (e.g., 400a, 400b, 400c, 400d in FIG. 5A), a first mounted on the hinge housing, independently connected to the first housing structure and the second housing structure, and driven independently from each other. A third hinge structure (for example, 200a in FIG. 5A) and a second hinge structure (for example, 200b in FIG. 5A), mounted on the hinge housing, connected to the first housing structure and the second housing structure, and geared together. It may include a hinge structure (eg, 300 in FIG. 5A).
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치되고, 상기 제2 힌지 구조물은 상기 힌지 하우징의 타측 가장자리에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the first hinge structure may be disposed at one edge of the hinge housing, and the second hinge structure may be disposed at the other edge of the hinge housing.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 힌지 구조물은 상기 제1 힌지 구조물 및 상기 제2 힌지 구조물 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the third hinge structure may be disposed between the first hinge structure and the second hinge structure.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 디텐트 구조물 중 적어도 하나는 상기 제1 힌지 구조물 및 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되고, 상기 복수의 디텐트 구조물 중 나머지 적어도 하나는 상기 제3 힌지 구조물 및 상기 제2 힌지 구조물 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, at least one of the plurality of detent structures is disposed between the first hinge structure and the third hinge structure, and the other at least one of the plurality of detent structures is the third hinge structure and the third hinge structure. It may be disposed between the second hinge structure.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 디텐트 구조물 중 상기 제1 디텐트 구조물에 인접되는 제2 디텐트 구조물은 제1 플레이트 결합부와 동일 구조를 가지며 상기 제2 하우징 구조물에 연결되는 제3 플레이트 결합부 및 상기 제2 플레이트 결합부와 동일 구조를 가지며 상기 제1 하우징 구조물에 연결되는 제4 플레이트 결합을 포함할 수 있다.According to various embodiments, among the plurality of detent structures, a second detent structure adjacent to the first detent structure has the same structure as the first plate coupling portion, and a third plate coupled to the second housing structure is coupled. A fourth plate coupling having the same structure as the part and the second plate coupling portion and connected to the first housing structure may be included.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 힌지 구조물 또는 상기 제2 힌지 구조물은 센터 브라켓(예: 도 20의 1541), 상기 제1 하우징 구조물과 연결되고 제1 방향으로 지정된 각도만큼 회전하는 제1 힌지 브라켓(예: 도 20의 1521) 및 상기 제2 하우징 구조물에 연결되고 상기 제1 방향과 반대 방향으로 지정된 각도만큼 회전하는 제2 힌지 브라켓(예: 도 20의 1522)을 포함하고, 상기 제1 힌지 브라켓 및 상기 제2 서브 힌지 구조물은 독립적으로 구동되도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the first hinge structure or the second hinge structure is a center bracket (eg, 1541 in FIG. 20), a first hinge bracket that is connected to the first housing structure and rotates by a specified angle in a first direction. (Example: 1521 of FIG. 20) and a second hinge bracket (eg, 1522 of FIG. 20) connected to the second housing structure and rotating by a specified angle in a direction opposite to the first direction, and the first hinge The bracket and the second sub-hinge structure may be arranged to be driven independently.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 힌지 구조물은 상기 제1 하우징 구조물에 연결되는 제1 브라켓(도 16a의 1421), 상기 제2 하우징 구조물을 연결하는 제2 브라켓(도 16a의 1422), 상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓의 기어 연동과 관련하여 배치되는 복수개의 기어들(도 16a의 43, 44)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the third hinge structure includes a first bracket (1421 of FIG. 16A) connected to the first housing structure, a second bracket (1422 of FIG. 16A) connected to the second housing structure, and the third hinge structure. It may include one bracket and a plurality of gears (43 and 44 in FIG. 16A) arranged in connection with the gear linkage of the second bracket.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시 예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Each of the constituent elements (eg, modules or programs) according to various embodiments may be composed of a singular or a plurality of entities, and some sub-elements of the aforementioned sub-elements are omitted, or other sub-elements are various. It may be further included in the embodiment. Alternatively or additionally, some constituent elements (eg, a module or a program) may be integrated into one entity, and functions performed by each corresponding constituent element prior to the consolidation may be performed identically or similarly. Operations performed by modules, programs, or other components according to various embodiments may be sequentially, parallel, repetitively or heuristically executed, or at least some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added. I can.
Claims (23)
폴더블 하우징(200)으로서,
힌지 구조(300);
상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 면(121a), 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 (121b)면을 포함하는 제 1 하우징 구조물(121);
상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 면(122a), 상기 제 3 면과 반대 향으로 향하는 제 4 면(122b)을 포함하는 제 2 하우징 구조물(122)을 포함하며,
상기 제 1 하우징 구조물은 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 2 하우징 구조물과 접힐 수 있으며,
접힌(folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면하고, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면과 동일한 방향으로 향하고,
접힌 상태와 펼쳐진 상태 사이에서, 상기 제 1 하우징 구조물은 상기 힌지 구조를 따라 연장되는 제1 축(A.R.I 1)을 중심으로 회전 가능하고, 상기 제 2 하우징 구조물은 상기 제 1 축과 평행한 제 2 축(A.R.I 2)을 중심으로 회전가능한 폴더블 하우징;
상기 제 1 하우징 구조물에 배치되는 제 1 영역(51) 및 상기 제 2 하우징 구조물에 배치되는 제 2 영역(52)을 포함하고, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 함께 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면을 형성하는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 힌지 하우징에 배치되는 제1 디텐트 구조물(400c)로서
상기 제1 축 및 상기 제2 축으로부터 이격되고, 평행한 제3 축(601)을 따라 정렬된 제1 관통홀(422_1) 및 제2 관통홀(422_2)을 포함하며 제1 하우징 구조물에 연결되는 제1 멤버(420),
상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀에 대면되는 제1 홈 또는 제1 개구부(413c)와 제2 홈 또는 제2 개구부(414c)를 포함하고, 상기 제2 하우징 구조물과 연결되고, 펼침 상태에서, 상기 제1 멤버의 일부를 수용하도록 형성된 제2 멤버(410),
상기 제1 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제1 관통홀 및 제1 홈 또는 제1 개구부 사이에 배치되는 제1 볼(431),
상기 제2 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제2 관통홀 및 제2 홈 또는 제2 개구부 사이에 배치되는 제2 볼(432), 및
상기 제1 볼 및 상기 제2 볼 사이의 상기 제1 멤버에 위치하여, 상기 제1 볼 및 상기 제2 볼을 바깥쪽 방향으로 가압하는 제1 탄성 부재(430)를 포함하는 제1 디텐트 구조물을 포함하는 전자 장치.In the electronic device,
As the foldable housing 200,
Hinge structure 300;
A first housing structure (121) connected to the hinge structure and including a first surface (121a) and a second (121b) surface facing in a direction opposite to the first surface;
And a second housing structure 122 connected to the hinge structure and including a third surface 122a and a fourth surface 122b facing opposite to the third surface,
The first housing structure may be folded with the second housing structure around the hinge structure,
The first surface faces the third surface in a folded state, and the first surface faces in the same direction as the third surface in an unfolded state,
Between a folded state and an unfolded state, the first housing structure is rotatable about a first axis ARI 1 extending along the hinge structure, and the second housing structure is a second housing structure parallel to the first axis. A foldable housing rotatable about the axis ARI 2;
And a first region 51 disposed on the first housing structure and a second region 52 disposed on the second housing structure, wherein the first region and the second region are together with the first surface and the A flexible display forming a third surface; And
As a first detent structure 400c disposed on the hinge housing
It includes a first through hole (422_1) and a second through hole (422_2) spaced apart from the first axis and the second axis and aligned along a parallel third axis 601, and connected to the first housing structure. First member 420,
The first through hole and a first groove or a first opening (413c) and a second groove or a second opening (414c) facing the second through hole, connected to the second housing structure, and the unfolded state In, a second member 410 formed to accommodate a part of the first member,
A first ball 431 coupled to the first through hole and disposed between the first through hole and the first groove or the first opening in the unfolded state,
A second ball 432 coupled to the second through hole and disposed between the second through hole and the second groove or the second opening in the unfolded state, and
A first detent structure including a first elastic member 430 positioned on the first member between the first ball and the second ball to press the first ball and the second ball in an outward direction Electronic device comprising a.
상기 힌지 하우징에 위치하는 제2 디텐트 구조물(400d)을 더 포함하고,
상기 제2 디텐트 구조물은
접힘 상태에서, 상기 제1 축, 상기 제2 축 및 상기 제3 축으로부터 이격되고, 평행한 제4 축(602)을 따라 정렬된 제3 관통홀(422_3) 및 제4 관통홀(422_4)을 포함하며 제2 하우징 구조물에 연결되는 제3 멤버(420_2);
상기 제3 관통홀 및 상기 제4 관통홀에 대면되는 제3 홈 또는 제3 개구부(413c_2)와 제4 홈 또는 제4 개구부(414c_2)를 포함하고, 상기 제 1 하우징 구조물과 연결되고, 펼쳐진 상태에서, 상기 제3 멤버의 일부를 수납하도록 형성된 제4 멤버(410_2);
상기 제3 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제3 관통홀 및 제3 홈 또는 제3 개구부 사이에 배치되는 제3 볼(413c_2);
상기 제4 관통홀과 결합하며, 펼침 상태에서, 상기 제4 관통홀 및 제4 홈 또는 제4 개구부 사이에 배치되는 제4 볼(414c_2); 및
상기 제3 볼 및 상기 제4 볼 사이의 상기 제3 멤버에 위치하여, 상기 제3 볼 및 상기 제4 볼을 바깥쪽 방향으로 가압하는 제2 탄성 부재(430_2)를 포함하는 전자 장치.The method of claim 1,
Further comprising a second detent structure (400d) located in the hinge housing,
The second detent structure is
In the folded state, a third through hole 422_3 and a fourth through hole 422_4 spaced apart from the first shaft, the second shaft, and the third shaft and aligned along a parallel fourth shaft 602 A third member 420_2 including and connected to the second housing structure;
The third through hole and a third groove or a third opening (413c_2) and a fourth groove or fourth opening (414c_2) facing the fourth through hole, connected to the first housing structure, and an unfolded state In, a fourth member (410_2) formed to receive a part of the third member;
A third ball (413c_2) coupled to the third through hole and disposed between the third through hole and the third groove or the third opening in an unfolded state;
A fourth ball (414c_2) coupled to the fourth through hole and disposed between the fourth through hole and the fourth groove or fourth opening in an unfolded state; And
An electronic device comprising a second elastic member (430_2) positioned on the third member between the third ball and the fourth ball to press the third ball and the fourth ball in an outward direction.
힌지 하우징(150);
상기 힌지 하우징에 안착되는 제1 디텐트 구조물(400c);을 포함하고,
상기 제1 디텐트 구조물은
상기 제1 하우징 구조물과 연결되는 제1 플레이트 결합부(410);
상기 제2 하우징 구조물과 연결되는 제2 플레이트 결합부(420);를 포함하고,
상기 제1 플레이트 결합부는
제1 결합바디(411);
상기 제1 결합 바디와 연결되며 상호 일정 거리 이격되도록 배치되며, 일정 위치에 각각 거치 영역이 형성된 지지부들(413, 414);을 포함하고,
상기 제2 플레이트 결합부는
제2 결합바디(421);
상기 제2 결합바디에 연결되는 거치 바디(422);
상기 거치 바디 양측으로 형성된 고정홀들(422_1, 422_2);을 포함하며,
상기 고정홀들에 안착되는 거치부들(431, 432);
상기 거치 바디에 안착되고, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물들이 펼쳐진 상태에서 상기 거치부들을 상기 거치 영역들 방향으로 가압하는 탄성 부재(430);를 포함하는 힌지 모듈.In the hinge module to which the first housing structure and the second housing structure are connected to be hinged,
Hinge housing 150;
Including; a first detent structure (400c) seated on the hinge housing,
The first detent structure is
A first plate coupling part 410 connected to the first housing structure;
Including; a second plate coupling portion 420 connected to the second housing structure,
The first plate coupling portion
A first coupling body 411;
Including; support portions (413, 414) connected to the first coupling body and arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance, and each having a mounting region formed at a predetermined position,
The second plate coupling portion
A second coupling body 421;
A mounting body 422 connected to the second coupling body;
Includes; fixing holes 422_1 and 422_2 formed on both sides of the mounting body,
Mounting portions (431, 432) seated in the fixing holes;
And an elastic member (430) seated on the mounting body and pressing the mounting portions in the direction of the mounting regions while the first housing structure and the second housing structures are unfolded.
제2 디텐트 구조물 더 포함하고,
제2 디텐트 구조물은 제1 플레이트 결합부와 동일 구조를 가지며 상기 제2 하우징 구조물에 연결되는 제3 플레이트 결합부; 및
상기 제2 플레이트 결합부와 동일 구조를 가지며 상기 제1 하우징 구조물에 연결되는 제4 플레이트 결합부;를 포함하는 힌지 모듈.The method of claim 3,
Further comprising a second detent structure,
The second detent structure includes a third plate coupling portion having the same structure as the first plate coupling portion and connected to the second housing structure; And
And a fourth plate coupling portion having the same structure as the second plate coupling portion and connected to the first housing structure.
상기 제1 플레이트 결합부는
상기 제1 결합바디로부터 연장된 브리지;를 더 포함하고,
상기 지지부들은
상기 브리지로부터 제1 방향으로 연장된 제1 지지부 및 상기 브리지로부터 제2 방향으로 연장된 제2 지지부;를 포함하는 힌지 모듈.The method of claim 3,
The first plate coupling portion
It further includes a bridge extending from the first coupling body,
The supports are
And a first support portion extending in a first direction from the bridge and a second support portion extending in a second direction from the bridge.
상기 제1 지지부의 끝단은 상기 제1 방향으로 일정 곡률을 가지며 휘어지도록 형성되고,
상기 제2 지지부의 끝단은 상기 제2 방향으로 일정 곡률을 가지며 휘어지도록 형성되는 힌지 모듈.The method of claim 5,
The end of the first support part is formed to be bent with a certain curvature in the first direction,
An end of the second support part has a predetermined curvature in the second direction and is formed to be bent.
상기 거치부들 각각은
상기 탄성 부재의 일측 끝단에 안착되는 기둥;
상기 기둥으로부터 연장되고 상기 거치 영역에 적어도 일부가 안착되는 돌기;
상기 기둥과 상기 돌기 사이에 배치되어 상기 거치부들의 고정홀들 이탈을 방지하는 띠;를 포함하는 힌지 모듈.The method of claim 3,
Each of the mounting parts
A pillar seated at one end of the elastic member;
A protrusion extending from the pillar and at least partially seated in the mounting area;
A hinge module comprising a; a belt disposed between the pillar and the protrusion to prevent separation of the fixing holes of the mounting portions.
상기 거치부들은
상기 거치 영역에 대면되는 상기 돌기의 적어도 일부 영역이 캠 또는 산 형태로 형성되는 힌지 모듈.The method of claim 7,
The mounting parts
A hinge module in which at least a partial region of the protrusion facing the mounting region is formed in a cam or mountain shape.
상기 거치 영역은
상기 지지부들로 돌출되는 요철 형태로 형성되는 힌지 모듈.The method of claim 8,
The mounting area is
A hinge module formed in an uneven shape protruding from the support portions.
상기 거치부들은
상기 거치 영역에 대면되는 상기 돌기의 적어도 일부 영역이 볼 형태로 형성되는 힌지 모듈.The method of claim 7,
The mounting parts
A hinge module in which at least a partial region of the protrusion facing the mounting region is formed in a ball shape.
상기 거치 영역은
상기 지지부들의 전후를 관통하는 홀 형태로 형성되는 힌지 모듈.The method of claim 10,
The mounting area is
A hinge module formed in the form of a hole passing through the front and rear of the support portions.
상기 거치 영역은
상기 지지부들의 표면의 적어도 일부가 단차진 홈 형태로 형성되는 힌지 모듈.The method of claim 10,
The mounting area is
A hinge module in which at least a portion of the surfaces of the support portions is formed in a stepped groove shape.
힌지 하우징(150);
상기 힌지 하우징에 안착되며, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물의 힌지 동작에서 지정된 각도 범위에서 디텐트 감을 제공하는 복수의 디텐트 구조물(400a 내지 400d);
상기 힌지 하우징에 안착되며, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물과 각각 독립적으로 연결되면서 상호 독립적으로 구동되는 제1 힌지 구조물(200a) 및 제2 힌지 구조물(200b);
상기 힌지 하우징에 안착되며, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물과 연결되며 기어 연동되는 제3 힌지 구조물(300);을 포함하는 힌지 모듈.In the hinge module 200 to which the first housing structure 121 and the second housing structure 122 are connected to be hinged,
Hinge housing 150;
A plurality of detent structures (400a to 400d) mounted on the hinge housing and providing a sense of detent within a range of an angle specified in the hinge operation of the first housing structure and the second housing structure;
A first hinge structure 200a and a second hinge structure 200b mounted on the hinge housing and independently connected to the first and second housing structures and driven independently from each other;
And a third hinge structure (300) seated on the hinge housing, connected to the first housing structure and the second housing structure, and gear-linked.
상기 제1 힌지 구조물은
상기 힌지 하우징의 일측 가장자리에 배치되고,
상기 제2 힌지 구조물은
상기 힌지 하우징의 타측 가장자리에 배치되는 힌지 모듈.The method of claim 13,
The first hinge structure
It is disposed on one edge of the hinge housing,
The second hinge structure
A hinge module disposed on the other edge of the hinge housing.
상기 제3 힌지 구조물은
상기 제1 힌지 구조물 및 상기 제2 힌지 구조물 사이에 배치되는 힌지 모듈.The method of claim 14,
The third hinge structure
A hinge module disposed between the first hinge structure and the second hinge structure.
상기 복수의 디텐트 구조물 중 적어도 하나는
상기 제1 힌지 구조물 및 상기 제3 힌지 구조물 사이에 배치되고,상기 복수의 디텐트 구조물 중 나머지 적어도 하나는
상기 제3 힌지 구조물 및 상기 제2 힌지 구조물 사이에 배치되는 힌지 모듈.The method of claim 15,
At least one of the plurality of detent structures
It is disposed between the first hinge structure and the third hinge structure, and the remaining at least one of the plurality of detent structures
A hinge module disposed between the third hinge structure and the second hinge structure.
상기 복수의 디텐트 구조물 중 제1 디텐트 구조물은
상기 제1 하우징 구조물과 연결되는 제1 플레이트 결합부;
상기 제2 하우징 구조물과 연결되는 제2 플레이트 결합부;를 포함하고,
상기 제1 플레이트 결합부는
제1 결합바디;
상기 제1 결합 바디와 연결되며 상호 일정 거리 이격되도록 배치되며, 일정 위치에 각각 거치 영역이 형성된 지지부들;을 포함하고,
상기 제2 플레이트 결합부는
제2 결합바디;
상기 제2 결합바디에 연결되는 거치 바디;
상기 거치 바디 양측으로 형성된 고정홀들;을 포함하며,
상기 고정홀들에 안착되는 거치부들;
상기 거치 바디에 안착되고, 상기 제1 하우징 구조물 및 상기 제2 하우징 구조물들이 펼쳐진 상태에서 상기 거치부들을 상기 거치 영역들 방향으로 가압하는 탄성 부재;를 포함하는 힌지 모듈.The method of claim 13,
The first detent structure among the plurality of detent structures is
A first plate coupling part connected to the first housing structure;
Including; a second plate coupling portion connected to the second housing structure,
The first plate coupling portion
A first coupling body;
Including; is connected to the first coupling body and arranged to be spaced apart from each other by a predetermined distance, each supporting portion is formed at a predetermined position, including;
The second plate coupling portion
A second bonding body;
A mounting body connected to the second coupling body;
Includes; fixing holes formed on both sides of the mounting body,
Mounting portions seated in the fixing holes;
And an elastic member seated on the mounting body and pressing the mounting portions in the direction of the mounting regions while the first housing structure and the second housing structures are unfolded.
상기 복수의 디텐트 구조물 중 상기 제1 디텐트 구조물에 인접되는 제2 디텐트 구조물은 제1 플레이트 결합부와 동일 구조를 가지며 상기 제2 하우징 구조물에 연결되는 제3 플레이트 결합부; 및
상기 제2 플레이트 결합부와 동일 구조를 가지며 상기 제1 하우징 구조물에 연결되는 제4 플레이트 결합부;를 포함하는 힌지 모듈.The method of claim 17,
A second detent structure adjacent to the first detent structure among the plurality of detent structures has the same structure as a first plate coupling portion and a third plate coupling portion connected to the second housing structure; And
And a fourth plate coupling portion having the same structure as the second plate coupling portion and connected to the first housing structure.
상기 제1 힌지 구조물 또는 상기 제2 힌지 구조물은
센터 브라켓;
상기 제1 하우징 구조물과 연결되고 제1 방향으로 지정된 각도만큼 회전하는 제1 힌지 브라켓; 및
상기 제2 하우징 구조물에 연결되고 상기 제1 방향과 반대 방향으로 지정된 각도만큼 회전하는 제2 힌지 브라켓;을 포함하고,
상기 제1 힌지 브라켓 및 상기 제2 서브 힌지 구조물은 독립적으로 구동되도록 배치되는 힌지 모듈.The method of claim 13,
The first hinge structure or the second hinge structure
Center bracket;
A first hinge bracket connected to the first housing structure and rotating by a specified angle in a first direction; And
Including; a second hinge bracket connected to the second housing structure and rotated by a specified angle in a direction opposite to the first direction,
The hinge module of the first hinge bracket and the second sub-hinge structure are arranged to be driven independently.
상기 제3 힌지 구조물은
상기 제1 하우징 구조물에 연결되는 제1 브라켓;
상기 제2 하우징 구조물을 연결하는 제2 브라켓;
상기 제1 브라켓 및 상기 제2 브라켓의 기어 연동과 관련하여 배치되는 복수개의 기어들;을 포함하는 힌지 모듈.The method of claim 13,
The third hinge structure
A first bracket connected to the first housing structure;
A second bracket connecting the second housing structure;
A hinge module comprising a; a plurality of gears disposed in relation to the gear interlocking of the first bracket and the second bracket.
상기 고정홀들과 상기 거치부들 사이에 배치되는 충격 흡수 부재(441a, 442a);를 더 포함하는 힌지 모듈.The method of claim 13,
A hinge module further comprising a shock absorbing member (441a, 442a) disposed between the fixing holes and the mounting portions.
상기 충격 흡수 부재는
상기 거치부의 외곽에 안착되는 적어도 하나의 링(441b_1, 441b_2, 442b_1, 442b_2)을 포함하는 힌지 모듈.The method of claim 13,
The shock absorbing member
A hinge module including at least one ring (441b_1, 441b_2, 442b_1, 442b_2) mounted on an outer periphery of the mounting portion.
상기 충격 흡수 부재는
상기 고정홀들 외부로 돌출되는 볼의 적어도 일부를 감싸도록 형성되는 부재(441c, 442c)를 포함하는 힌지 모듈.The method of claim 13,
The shock absorbing member
A hinge module comprising members (441c, 442c) formed to surround at least a portion of the balls protruding outside the fixing holes.
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