KR20200099221A - High temperature resistance adhesive tape and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR20200099221A
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김영래
김유신
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남부대학교산학협력단
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Abstract

The present invention relates to a high temperature heat resistant adhesive tape and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a high temperature heat resistant adhesive tape capable of suppressing detachment between a base film and an adhesive while maintaining high adhesiveness with an adherend by forming a predetermined fine patterned pattern on one surface of the base film coated with the adhesive, and preventing the adhesive from transferring to the adherend by enhancing releasability. The high temperature heat resistant adhesive tape according to the present invention in which an adhesive is coated on a high temperature heat resistant base film is characterized in that a predetermined fine patterned pattern is formed on a surface on which the adhesive is coated.

Description

고온 내열성 접착 테이프 및 그 제조 방법{HIGH TEMPERATURE RESISTANCE ADHESIVE TAPE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}High temperature heat-resistant adhesive tape and its manufacturing method TECHNICAL FIELD [HIGH TEMPERATURE RESISTANCE ADHESIVE TAPE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 고온 내열성 접착 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 접착제가 코팅되는 베이스 필름의 일면에 소정의 미세패턴 무늬를 형성하여 피착제와의 높은 접착성을 유지하면서도 베이스 필름과 접착제의 분리를 억제하고, 박리성을 향상시켜 피착체에 접착제가 전사되는 것을 방지할 수 있는 고온 내열성 접착 테이프 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a high-temperature heat-resistant adhesive tape and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a base film and an adhesive while maintaining high adhesion to an adherend by forming a predetermined fine pattern pattern on one surface of the base film coated with the adhesive. The present invention relates to a high-temperature heat-resistant adhesive tape capable of preventing the adhesive from being transferred to an adherend by suppressing separation of the material and improving peelability, and a method for producing the same.

최근 정보통신의 발달과 함께 많은 양의 정보 데이터의 교환, 전송시에 대용량화, 고속화 및 디지털화가 요구되면서 전자 정보기기의 고성능, 고기능화와 고밀도화의 추세가 가속화되고 있다. 이를 위해 반도체 부품의 미세화 및 고밀도 실장 기술이 요구됨에 따라 종래의 접착제보다 내열성 등의 성능이 탁월한 접착제가 요구되고 있으며 접착 테이프 등의 재료에 대해 더욱 높은 수준의 내열성, 절연성 및 공정적용 용이성 등이 요구되고 있는 실정이다.With the recent development of information and communication, high-performance, high-functionality, and high-density trends of electronic information devices are accelerating as large-capacity, high-speed, and digitalization are required when exchanging and transmitting large amounts of information data. For this, as semiconductor components are required to be miniaturized and high-density mounting technology is required, an adhesive that has superior performance such as heat resistance is required than conventional adhesives, and a higher level of heat resistance, insulation, and ease of process application are required for materials such as adhesive tapes. It is becoming.

종래 수지 패키지형 반도체 부품에 사용되는 접착 테이프로는 리드 고정용 접착테이프, TAB 테이프 등이 있으나, 반도체 패키징의 경향에 따라 반도체 공정용 접착테이프는 다양화되고 있다.Conventionally, adhesive tapes used for resin package type semiconductor components include adhesive tapes for fixing leads and TAB tapes, but adhesive tapes for semiconductor processing have been diversified according to the trend of semiconductor packaging.

전자부품용 접착 테이프는 주로 반도체 공정이나 전자 제품의 제조공정에 있어서 공정 중에 발생하는 부품 훼손이나 공정상의 용이함을 위하여 사용하는 일단의 보호용 필름이다.The adhesive tape for electronic components is a set of protective films mainly used in the semiconductor process or the manufacturing process of electronic products for component damage or ease of process occurring during the process.

이러한 접착테이프는 접착시의 작업성은 물론 라미네이션 후 제품의 제조공정에서의 공정 안정성 및 제품의 신뢰성에 영향을 미치지 않아야 한다. 특히 고온을 요구하는 반도체 공정에서의 접착테이프는 접착층의 내열성, 높은 점착성 및 접착력이 요구된다.These adhesive tapes should not affect workability during bonding, process stability in the manufacturing process of products after lamination, and reliability of products. In particular, the adhesive tape in a semiconductor process requiring high temperature requires heat resistance, high adhesion, and adhesive strength of the adhesive layer.

접착 테이프는 제품의 공정이 끝나면서 제거되어지는데 이때 접착되어 있던 부품에 그 접착층이 전사되어질 경우 공정의 안정성이나 제품의 신뢰성을 크게 위협하게 된다. 일련의 공정 중에서 고접착력이 요구되는 경우 조성을 조정하여 접착력을 상승시켜야 하는 데, 이 경우에는 접착층의 전사가 많이 발생하는 문제점이 있다.The adhesive tape is removed at the end of the product process. At this time, if the adhesive layer is transferred to the attached component, the stability of the process or the reliability of the product is greatly threatened. In a series of processes, when high adhesion is required, the adhesion must be increased by adjusting the composition. In this case, there is a problem in that a lot of transfer of the adhesion layer occurs.

일반적으로, 반도체 공정에 사용되는 접착 테이프는 주로 폴리이미드와 같은 내열성 수지로 제조된 베이스 필름을 기재로 하여 아크릴 수지나 실리콘 수지를 코팅하여 제조되어지는데, 특히 아크릴 수지 접착층은 고온 공정에서 실리콘 수지에 비하여 접착 성분이 접착 테이프로부터 이탈하여 접착층이 피착제에 전사가 일어나는 경우가 많으며 접착성 저하로 반도체 공정에 사용되는 리드프레임으로 접착층이 전사되므로 결과적으로 리드프레임이 오염되어 제품의 신뢰성에 악영향을 줄 수 있다. In general, the adhesive tape used in the semiconductor process is mainly manufactured by coating an acrylic resin or a silicone resin with a base film made of a heat-resistant resin such as polyimide as a substrate.In particular, the acrylic resin adhesive layer is applied to the silicone resin in a high-temperature process. In contrast, the adhesive component is separated from the adhesive tape and the adhesive layer is transferred to the adherend in many cases, and the adhesive layer is transferred to the lead frame used in the semiconductor process due to the decrease in adhesiveness. As a result, the lead frame is contaminated and adversely affects the reliability of the product. I can.

상기와 같은 문제점을 해결해보고자 종래기술로 공개특허공보 제10-2005-0106148호(2005.11.09.)에는 "고온 내열 접착 조성물 및 접착 테이프"가 제안된 바 있다.In order to solve the above problems, “high temperature heat-resistant adhesive composition and adhesive tape” has been proposed in Korean Patent Publication No. 10-2005-0106148 (2005.11.09.) as a prior art.

하지만, 상기의 종래기술은 접착 조성물의 성분 및 조성비를 특정하여 피착제에 접착층의 전사를 감소하기 위한 기술이라는 한계가 있었다. However, the prior art has a limitation in that it is a technique for reducing the transfer of the adhesive layer to the adherend by specifying the components and composition ratio of the adhesive composition.

따라서, 물리적인 처리를 통해 피착제와의 높은 접착성을 유지하면서도 베이스 필름과 접착제의 분리를 억제하고, 박리성을 향상시켜 피착체에 접착제가 전사되는 것을 방지할 수 새로운 기술이 요구되고 있는 실정이다.Therefore, there is a need for a new technology that can prevent the adhesive from being transferred to the adherend by suppressing the separation of the base film and the adhesive while maintaining high adhesion to the adherend through physical treatment, and improving the peelability. to be.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고, 새로운 기술의 요구에 부응하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 피착제와의 높은 접착성을 유지하면서도 베이스 필름과 접착제의 분리를 억제하고, 박리성을 향상시켜 피착체에 접착제가 전사되는 것을 방지할 수 있는 고온 내열성 접착 테이프 및 그 제조 방법을 제공하는 데에 있다.The present invention was conceived to solve the problems of the prior art as described above and to meet the demands of new technology, and an object of the present invention is to suppress the separation of the base film and the adhesive while maintaining high adhesion to the adherend. , To provide a high-temperature heat-resistant adhesive tape capable of preventing the adhesive from being transferred to an adherend by improving peelability, and a method of manufacturing the same.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 고온 내열성 접착 테이프는 고온 내열성을 갖는 베이스 필름 상에 접착제가 코팅된 고온 내열성 접착 테이프에 있어서, 상기 베이스 필름은 상기 접착제가 코팅되는 면에 소정의 미세패턴 무늬가 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the high-temperature heat-resistant adhesive tape according to the present invention is a high-temperature heat-resistant adhesive tape coated with an adhesive on a base film having high-temperature heat resistance, wherein the base film is formed on a surface coated with the adhesive. It is characterized in that the pattern pattern is formed.

여기서, 상기 미세패턴 무늬는 가로 및 세로의 길이가 각각 1mm인 각형 무늬가 일정 간격을 두고 격자형으로 배치되는 것을 특징으로 한다.Here, the fine pattern pattern is characterized in that the square pattern having a length of 1 mm each in the horizontal and vertical is arranged in a grid pattern at a predetermined interval.

또한, 본 발명에 따른 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법은, 고온 내열성을 갖는 베이스 필름의 일면에 소정의 미세패턴 무늬를 형성하는 무늬형성단계와; 상기 미세패턴 무늬가 형성된 베이스 필름의 일면에 접착제를 도포하는 접착제도포단계와; 상기 베이스 필름에 접착제가 도포된 접착 테이프를 경화시키는 테이프경화단계와; 상기 경화된 접착 테이프를 숙성시키는 테이프숙성단계를; 포함하되, 상기 무늬형성단계는, 무늬가 형성되지 않은 제1 롤러와, 상기 제1 롤러에 맞물려 회전되되 외주면에 상기 미세패턴 무늬에 대응되는 무늬가 형성된 제2 롤러 사이에 상기 베이스 필름이 길이방향을 따라 통과되며 상기 베이스 필름의 일면에 상기 미세패턴 무늬가 압인되는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of manufacturing a high-temperature heat-resistant adhesive tape according to the present invention includes a pattern forming step of forming a predetermined fine pattern pattern on one surface of a base film having high-temperature heat resistance; An adhesive application step of applying an adhesive to one surface of the base film on which the fine pattern pattern is formed; A tape curing step of curing the adhesive tape coated with the adhesive on the base film; A tape aging step of aging the cured adhesive tape; Including, wherein the pattern forming step, the base film is a longitudinal direction between the first roller in which no pattern is formed, and the second roller rotated by meshing with the first roller, and the pattern corresponding to the fine pattern pattern is formed on the outer circumferential surface. It is passed along and characterized in that the fine pattern pattern is imprinted on one surface of the base film.

여기서, 상기 베이스 필름이 길이방향을 따라 이동되며 상기 무늬형성단계, 상기 접착제도포단계 및 상기 테이프경화단계를 순차적으로 거치되, 상기 테이프경화단계 이후에 상기 접착 테이프를 권취하는 테이프권취단계를; 더 포함하고, 상기 테이프숙성단계는 상기 테이프권취단계에서 권취된 접착 테이프를 숙성시키는 것을 특징으로 한다.Here, the base film is moved along the longitudinal direction, the pattern forming step, the adhesive application step, and the tape curing step are sequentially performed, the tape winding step of winding the adhesive tape after the tape curing step; It further includes, and the tape aging step is characterized in that the adhesive tape wound up in the tape winding step is aged.

여기서, 상기 테이프경화단계는, 길이방향을 따라 이동되는 상기 접착 테이프를 열경화 건조기를 이용하여 건조 길이 8m, 건조 온도 120~130℃, 건조 속도 0.5m/min의 조건으로 경화시키는 것을 특징으로 한다.Here, the tape curing step is characterized in that curing the adhesive tape moved along the longitudinal direction under conditions of a drying length of 8 m, a drying temperature of 120 to 130°C, and a drying speed of 0.5 m/min using a thermosetting dryer. .

여기서, 상기 테이프숙성단계는, 상기 접착 테이프를 오븐기를 이용하여 숙성 시간 24시간, 숙성 온도 80℃의 조건으로 숙성시키는 것을 특징으로 한다.Here, in the tape aging step, the adhesive tape is aged under conditions of a aging time of 24 hours and a aging temperature of 80°C using an oven.

상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 고온 내열성 접착 테이프 및 그 제조 방법은 접착제가 코팅되는 베이스 필름의 일면에 소정의 미세패턴 무늬가 형성되어 피착제와의 높은 접착성을 유지하면서도 베이스 필름과 접착제의 분리를 억제하고, 박리성을 향상시켜 피착체에 접착제가 전사되는 것을 방지할 수 있고, 일련의 공정을 통해 대형 사이즈의 고온 내열성 접착 테이프도 용이하게 제작할 수 있는 장점이 있다.According to the above configuration, the high-temperature heat-resistant adhesive tape and its manufacturing method according to the present invention include a predetermined fine pattern pattern formed on one surface of the base film to which the adhesive is coated to maintain high adhesion to the adherend while maintaining high adhesion between the base film and the adhesive. There is an advantage that it is possible to prevent the adhesive from being transferred to the adherend by suppressing the separation of the material and improving the peelability, and to easily manufacture a large-sized high-temperature heat-resistant adhesive tape through a series of processes.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법의 흐름도
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법의 개념도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 미세무늬 패턴의 예시도 1 is a flow chart of a method of manufacturing a high-temperature heat-resistant adhesive tape according to an embodiment of the present invention
2 is a conceptual diagram of a method of manufacturing a high-temperature heat-resistant adhesive tape according to an embodiment of the present invention
3 is an exemplary view of a fine pattern pattern according to an embodiment of the present invention

이하에서는 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 고온 내열성 접착 테이프 및 그 제조 방법을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a high-temperature heat-resistant adhesive tape and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in more detail with reference to embodiments shown in the drawings.

먼저 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프에 대해 살펴보기로 한다.First, a high-temperature heat-resistant adhesive tape according to an embodiment of the present invention will be described.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법의 개념도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 미세무늬 패턴의 예시도이다.2 is a conceptual diagram of a method of manufacturing a high-temperature heat-resistant adhesive tape according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exemplary view of a fine pattern pattern according to an embodiment of the present invention.

먼저 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프(1)는 고온 내열성을 갖는 베이스 필름(10) 상에 접착제(20)가 코팅된 것으로, 상기 베이스 필름(10)은 상기 접착제(20)가 코팅되는 면에 소정의 미세패턴 무늬(11)가 형성된 것을 특징으로 한다.First, the high-temperature heat-resistant adhesive tape 1 according to an embodiment of the present invention has an adhesive 20 coated on a base film 10 having high-temperature heat resistance, and the base film 10 includes the adhesive 20 It is characterized in that a predetermined fine pattern pattern 11 is formed on the coated surface.

상기 베이스 필름(10)은 고온 내열성을 갖는 폴리이미드, 폴리아미드 등 폴리 계열 수지 필름으로 구성될 수 있다.The base film 10 may be composed of a poly-based resin film such as polyimide or polyamide having high temperature heat resistance.

상기 접착제(20)는 1액형 혹은 2~3액형의 실리콘, 아크릴, 폴리머 접착제 등으로 구성될 수 있다.The adhesive 20 may be composed of a one-component or two to three-component silicone, acrylic, polymer adhesive, or the like.

한편, 상기 미세패턴 무늬(11)는 소정의 무늬가 일정 간격을 두고 격자형으로 배치되는데, 도 3에 도시된 바와 같이 (A) 가로 및 세로의 길이가 각각 1mm인 각형, (B) 직경이 1mm인 원형, (C) 직경이 0.3mm인 점형으로 형성될 수 있다.On the other hand, the fine pattern pattern 11 is arranged in a grid shape with a predetermined pattern at regular intervals. As shown in FIG. 3, (A) a square having a horizontal and vertical length of 1 mm, and (B) a diameter It may be formed in a circular shape of 1 mm, (C) a dot shape having a diameter of 0.3 mm.

상기와 같은 도 3의 (A), (B), (C) 타입으로 미세패턴 무늬(11)를 형성한 후 박리성 테스트 및 전사 테스트를 수행하였다.After forming the fine pattern pattern 11 in the (A), (B), (C) type of FIG. 3 as described above, a peelability test and a transfer test were performed.

박리성 테스트 및 전사 테스는 피착제인 SUS 제판 위에 각각의 미세패턴 무늬(11)가 형성된 접착 테이프(1)를 붙이고, 100℃ 및 200℃의 온도로 30분간 예열한 후 진행하였고, 그 결과는 아래의 [표 1]과 같다. Peelability test and transfer test were carried out after attaching the adhesive tape 1 with each fine pattern pattern 11 formed on the SUS plate, which is an adherend, and preheating at a temperature of 100°C and 200°C for 30 minutes, and the results are as follows. It is as shown in [Table 1].

(A) 각형(A) Square (B) 원형(B) circular (C) 점형(C) point type 박리성(100℃)Peelability (100℃) 합격pass 합격pass 합격pass 박리성(200℃)Peelability (200℃) 합격pass 보통usually 불합격fail 전사(100℃)Transcription (100℃) 없음none 없음none 약간slightly 전사(200℃)Transcription (200℃) 없음none 약간slightly 있음has exist

상기 [표 1]의 테스트 결과 상기 미세패턴 무늬(11)는 가로 및 세로의 길이가 각각 1mm인 각형 무늬가 일정 간격을 두고 격자형으로 배치된 (A) 타입의 경우 박리성 및 전사 테스트에서 가장 우수한 결과가 나타났다.As a result of the test in [Table 1], the fine pattern patterns 11 are the most in the peelability and transfer tests in the case of the type (A) in which square patterns having a length of 1 mm in width and length are arranged in a grid pattern at regular intervals. Excellent results were shown.

이상에서는 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프(1)를 살펴보았고, 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법에 대해 살펴보기로 한다.In the above, a high-temperature heat-resistant adhesive tape 1 according to an embodiment of the present invention has been described, and hereinafter, a method of manufacturing a high-temperature heat-resistant adhesive tape according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법의 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법의 개념도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 미세무늬 패턴의 예시도이다.1 is a flowchart of a method of manufacturing a high-temperature heat-resistant adhesive tape according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a conceptual diagram of a method of manufacturing a high-temperature heat-resistant adhesive tape according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is an embodiment of the present invention It is an exemplary diagram of a fine pattern pattern according to an example.

도 1 및 도 2를 살펴보면, 본 발명의 일실시예에 따른 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법은 무늬형성단계(S10)와, 접착제도포단계(S20)와, 테이프경화단계(S30)와, 테이프권취단계(S40)와, 테이프숙성단계(S50)를 포함하여 구성된다.1 and 2, a method of manufacturing a high-temperature heat-resistant adhesive tape according to an embodiment of the present invention includes a pattern forming step (S10), an adhesive applying step (S20), a tape curing step (S30), and a tape winding step. (S40) and the tape aging step (S50).

본 발명의 일실시예에서의 고온 내열성을 갖는 베이스 필름(10)은 컨베이어 벨트와 같은 이동수단(미도시)을 통해 길이방향을 따라 이동되며 상기 무늬형성단계(S10), 접착제도포단계(S20), 테이프경화단계(S30) 및 테이프권취단계(S40)를 순차적으로 거치도록 구성된다. The base film 10 having high temperature and heat resistance in an embodiment of the present invention is moved along the length direction through a moving means (not shown) such as a conveyor belt, and the pattern forming step (S10), the adhesive applying step (S20) , The tape curing step (S30) and the tape winding step (S40) is configured to go through sequentially.

상기 무늬형성단계(S10)는 상기 베이스 필름(10)의 일면에 도 3에 도시된 것과 같은 소정의 미세패턴 무늬(11)를 형성하는 단계이다.The pattern forming step (S10) is a step of forming a predetermined fine pattern pattern 11 as shown in FIG. 3 on one surface of the base film 10.

여기서, 상기 무늬형성단계(S10)는 도 2에 도시된 바와 같이 무늬가 형성되지 않은 제1 롤러(R1)와, 상기 제1 롤러(R1)에 맞물려 회전되되 외주면에 상기 미세패턴 무늬에 대응되는 무늬(11')가 형성된 제2 롤러(R2) 사이에 상기 베이스 필름(10)이 길이방향을 따라 통과되며 상기 베이스 필름(10)의 일면에 상기 미세패턴 무늬(11)가 압인된다.Here, the pattern forming step (S10) is rotated by engaging the first roller (R1) and the first roller (R1) with no pattern as shown in Figure 2, but corresponding to the fine pattern pattern on the outer circumferential surface. The base film 10 passes along the length direction between the second rollers R2 on which the pattern 11 ′ is formed, and the fine pattern pattern 11 is stamped on one surface of the base film 10.

상기 접착제도포단계(S20)는 상기 무늬형성단계(S10)를 거쳐 상기 미세패턴 무늬(11)가 형성된 베이스 필름(10)의 일면에 접착제(20)를 도포하는 단계이다.The adhesive application step (S20) is a step of applying the adhesive 20 to one surface of the base film 10 on which the fine pattern patterns 11 are formed through the pattern forming step (S10).

본 발명의 일실시예서는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제1 롤러(R1) 및 제2 롤러(R2)의 후방에 위치되어 길이방향을 따라 이동되는 상기 베이스 필름(10)의 일면을 향해 접착제(20) 성분을 분사함으로써 상기 미세패턴 무늬(11)가 형성된 베이스 필름(10)의 일면에 접착제(20)가 도포되게 된다.In an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, the adhesive toward one side of the base film 10 is located at the rear of the first roller R1 and the second roller R2 and is moved along the length direction. By spraying the component (20), the adhesive 20 is applied to one surface of the base film 10 on which the fine pattern patterns 11 are formed.

상기 미세패턴 무늬(11)에 의하여 상기 베이스 필름(10)과 상기 접착제(20) 간에는 접촉 면적이 넓어지게 되어 상호간 결합력이 향상되고, 그로 인해 피착제와의 높은 접착성을 유지하면서도 상기 베이스 필름(10)과 상기 접착제(20)의 분리를 억제하고, 박리성을 향상시켜 피착체에 접착제가 전사되는 것을 방지할 수 있게 되는 것이다. By the fine pattern pattern 11, the contact area between the base film 10 and the adhesive 20 is widened, thereby improving mutual bonding, thereby maintaining high adhesion to the adherend while maintaining the base film ( 10) It is possible to prevent the adhesive from being transferred to the adherend by suppressing the separation of the adhesive 20 and improving the peelability.

상기 테이프경화단계(S30)는 상기 베이스 필름(10)에 접착제(20)가 도포된 접착 테이프(1)를 경화시키는 단계이다.The tape curing step (S30) is a step of curing the adhesive tape 1 to which the adhesive 20 is applied to the base film 10.

본 발명의 일실시예에서 상기 테이프경화단계(S30)는 길이방향을 따라 이동되는 상기 접착 테이프(1)를 열경화 건조기를 이용하여 건조 길이 8m, 건조 온도 120~130℃, 건조 속도 0.5m/min의 조건으로 경화시키게 된다.In an embodiment of the present invention, the tape curing step (S30) includes a drying length of 8 m, a drying temperature of 120 to 130°C, and a drying speed of 0.5 m/m using a thermosetting dryer to the adhesive tape 1 that is moved along the longitudinal direction. It is cured under the condition of min.

상기 테이프권취단계(S40)는 상기 테이프경화단계(S30) 이후에 상기 접착 테이프(1)를 권취하여 일정 직경을 갖는 롤 형태의 테이프 제품이 되도록 하는 단계이다.The tape winding step (S40) is a step of winding the adhesive tape 1 after the tape curing step (S30) to form a roll-shaped tape product having a predetermined diameter.

상기 테이프숙성단계(S50)는 최종 제품이 되도록 상기 테이프권취단계(S40)에서 권취된 접착 테이프(1)를 숙성시키는 단계이다.The tape aging step (S50) is a step of aging the adhesive tape 1 wound in the tape winding step (S40) so as to be a final product.

본 발명의 일실시예에서 상기 테이프숙성단계(S50)는 상기 접착 테이프(1)를 오븐기를 이용하여 숙성 시간 24시간, 숙성 온도 80℃의 조건으로 숙성시키게 된다.In one embodiment of the present invention, in the tape aging step (S50), the adhesive tape 1 is aged under conditions of a aging time of 24 hours and a aging temperature of 80°C using an oven.

상기와 같은 제조 방법을 통해 제조된 고온 내열성 접착 테이프(1)는 상기 접착제(20)가 코팅되는 상기 베이스 필름(10)의 일면에 소정의 미세패턴 무늬(11)가 형성되어 피착제와의 높은 접착성을 유지하면서도 베이스 필름과 접착제의 분리를 억제하고, 박리성을 향상시켜 피착체에 접착제가 전사되는 것을 방지할 수 있게 되고, 일련의 공정을 통해 대형 사이즈의 고온 내열성 접착 테이프도 용이하게 제작할 수 있게 된다.The high-temperature heat-resistant adhesive tape 1 manufactured through the manufacturing method as described above has a predetermined fine pattern pattern 11 formed on one surface of the base film 10 coated with the adhesive 20, thereby It is possible to prevent the adhesive from being transferred to the adherend by suppressing the separation of the base film and the adhesive while maintaining the adhesiveness, and improving the peelability.Through a series of processes, it is possible to easily manufacture a large-sized high-temperature heat-resistant adhesive tape. You will be able to.

앞에서 설명되고 도면에서 도시된 고온 내열성 접착 테이프 및 그 제조 방법은 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.The high-temperature heat-resistant adhesive tape described above and illustrated in the drawings and a method of manufacturing the same are only one embodiment for carrying out the present invention, and should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is determined only by the matters described in the following claims, and the improved and changed embodiments without departing from the gist of the present invention are apparent to those of ordinary skill in the art. As long as it will be said to fall within the scope of the present invention.

1 접착 테이프
10 베이스 필름
11 미세패턴 무늬
20 접착제
S10 무늬형성단계
R1 제1 롤러
R2 제2 롤러
S20 접착제도포단계
S30 테이프경화단계
S40 테이프권취단계
S50 테이프숙성단계1 adhesive tape
10 base film
11 Fine pattern pattern
20 glue
S10 pattern formation step
R1 first roller
R2 second roller
S20 adhesive application step
S30 tape curing step
S40 tape winding step
S50 tape maturation stage

Claims (6)

고온 내열성을 갖는 베이스 필름 상에 접착제가 코팅된 고온 내열성 접착 테이프에 있어서,
상기 베이스 필름은 상기 접착제가 코팅되는 면에 소정의 미세패턴 무늬가 형성된 것을 특징으로 하는 고온 내열성 접착 테이프.In the high-temperature heat-resistant adhesive tape coated with an adhesive on a base film having high-temperature heat resistance,
The base film is a high-temperature heat-resistant adhesive tape, characterized in that a predetermined fine pattern pattern is formed on the surface on which the adhesive is coated. 제1항에 있어서,
상기 미세패턴 무늬는 가로 및 세로의 길이가 각각 1mm인 각형 무늬가 일정 간격을 두고 격자형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 고온 내열성 접착 테이프. The method of claim 1,
The fine pattern pattern is a high-temperature heat-resistant adhesive tape, characterized in that the square pattern having a horizontal and vertical length of 1 mm, respectively, is arranged in a grid shape at regular intervals. 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법에 있어서,
고온 내열성을 갖는 베이스 필름의 일면에 소정의 미세패턴 무늬를 형성하는 무늬형성단계와;
상기 미세패턴 무늬가 형성된 베이스 필름의 일면에 접착제를 도포하는 접착제도포단계와;
상기 베이스 필름에 접착제가 도포된 접착 테이프를 경화시키는 테이프경화단계와;
상기 경화된 접착 테이프를 숙성시키는 테이프숙성단계를; 포함하되,
상기 무늬형성단계는, 무늬가 형성되지 않은 제1 롤러와, 상기 제1 롤러에 맞물려 회전되되 외주면에 상기 미세패턴 무늬에 대응되는 무늬가 형성된 제2 롤러 사이에 상기 베이스 필름이 길이방향을 따라 통과되며 상기 베이스 필름의 일면에 상기 미세패턴 무늬가 압인되는 것을 특징으로 하는 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법. In the high-temperature heat-resistant adhesive tape manufacturing method,
A pattern forming step of forming a predetermined fine pattern pattern on one surface of the base film having high temperature heat resistance;
An adhesive application step of applying an adhesive to one surface of the base film on which the fine pattern pattern is formed;
A tape curing step of curing the adhesive tape coated with the adhesive on the base film;
A tape aging step of aging the cured adhesive tape; Include,
In the pattern forming step, the base film passes along the length direction between a first roller without a pattern and a second roller engaged with the first roller and rotated, but with a pattern corresponding to the fine pattern pattern on the outer circumferential surface. And the fine pattern pattern is stamped on one surface of the base film. 제3항에 있어서,
상기 베이스 필름이 길이방향을 따라 이동되며 상기 무늬형성단계, 상기 접착제도포단계 및 상기 테이프경화단계를 순차적으로 거치되,
상기 테이프경화단계 이후에 상기 접착 테이프를 권취하는 테이프권취단계를; 더 포함하고,
상기 테이프숙성단계는 상기 테이프권취단계에서 권취된 접착 테이프를 숙성시키는 것을 특징으로 하는 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법. The method of claim 3,
The base film is moved along the longitudinal direction and sequentially undergoes the pattern forming step, the adhesive application step, and the tape curing step,
A tape winding step of winding the adhesive tape after the tape curing step; Including more,
The tape aging step is a high-temperature heat-resistant adhesive tape manufacturing method, characterized in that the aging of the adhesive tape wound in the tape winding step. 제4항에 있어서,
상기 테이프경화단계는, 길이방향을 따라 이동되는 상기 접착 테이프를 열경화 건조기를 이용하여 건조 길이 8m, 건조 온도 120~130℃, 건조 속도 0.5m/min의 조건으로 경화시키는 것을 특징으로 하는 고온 내열성 접착 테이프 제조 방법.The method of claim 4,
In the tape curing step, the adhesive tape moved along the longitudinal direction is cured under conditions of a drying length of 8 m, a drying temperature of 120 to 130°C, and a drying speed of 0.5 m/min using a thermosetting dryer. How to make an adhesive tape. 제4항에 있어서,
상기 테이프숙성단계는, 상기 접착 테이프를 오븐기를 이용하여 숙성 시간 24시간, 숙성 온도 80℃의 조건으로 숙성시키는 것을 특징으로 하는 고온 내열성 접착 테이프.The method of claim 4,
The tape aging step is a high-temperature heat-resistant adhesive tape, characterized in that the adhesive tape is aged under conditions of a aging time of 24 hours and a aging temperature of 80°C using an oven.
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