KR20200096777A - Method for regeneration of debris flux measurement system in vacuum vessel - Google Patents
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Abstract
장치는 용기; 플라즈마 상태일 때 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함하는 타겟을 용기 내의 상호작용 영역을 향해 지향시키는 타겟 전달 시스템; 및 계측 장치를 포함한다. 계측 장치는 타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 측정면을 갖는 측정 시스템; 및 이 측정 시스템을 재생시키도록 구성된 재생 툴을 포함한다. 재생은 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것 및/또는 측정면이 포화된 경우에는 이 측정면을 탈포화시키는 것을 포함한다.The device is a container; A target delivery system for directing a target including a target material that emits extreme ultraviolet rays when in a plasma state toward an interaction area within the container; And a measuring device. The metrology device includes a measurement system having a measurement surface configured to measure a flux of a target material; And a regeneration tool configured to regenerate this measurement system. Regeneration involves preventing the measuring surface from being saturated and/or desaturating the measuring surface if it is saturated.
Description
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본 출원은 2017년 12월 15일에 출원된 미국 출원 제 62/599,139 호의 우선권을 주장하며, 이 출원은 원용에 의해 그 전체가 본원에 포함된다.This application claims priority to U.S. Application No. 62/599,139, filed December 15, 2017, which application is incorporated herein by reference in its entirety.
개시된 요지는 극자외선 광원의 체임버 내에서 생성된 파편의 양 또는 파편의 플럭스를 측정하는 측정 시스템을 재생하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다. The disclosed subject matter relates to a system and method for reproducing a measurement system that measures the flux or the amount of debris produced within the chamber of an extreme ultraviolet light source.
극자외선(EUV) 광, 예를 들면, 약 50 nm 이하(또한 때때로 연 X선이라고도 부름)의 파장을 갖는, 그리고 약 13 nm의 파장의 광을 포함하는 전자기 방사선은 기판, 예를 들면, 실리콘 웨이퍼에 극히 작은 피처(feature)를 생성하기 위한 포토리소그래피 공정에서 사용될 수 있다. Extreme ultraviolet (EUV) light, for example, electromagnetic radiation having a wavelength of about 50 nm or less (also sometimes referred to as soft X-ray), and including light of a wavelength of about 13 nm, can be applied to a substrate, for example silicon It can be used in photolithography processes to create extremely small features on a wafer.
EUV 광을 생성하는 방법은 플라즈마 상태에서 EUV 범위의 휘선을 갖는 원소, 예를 들면, 제논, 리튬, 또는 주석을 갖는 재료를 변환하는 단계를 포함하지만, 이것에 한정되지는 않는다. 종종 레이저 생성 플라즈마("LPP")로 불리는 이러한 방법 중 하나에서, 필요한 플라즈마는 증폭 광빔으로, 예를 들면, 재료의 액적, 플레이트, 테이프, 스트림(stream), 또는 클러스터 형태의 타겟 재료를 조사(irradiating)함으로써 생성될 수 있다. 이 공정에서, 플라즈마는 전형적으로 밀폐 용기, 예를 들면, 진공 체임버 내에서 생성되며, 다양한 유형의 계측 장비를 이용하여 모니터링된다. The method of generating EUV light includes, but is not limited to, converting a material having an element having a bright line in the EUV range, such as xenon, lithium, or tin, in a plasma state. In one of these methods, often referred to as laser-generated plasma ("LPP"), the required plasma is irradiated with an amplified light beam, for example a target material in the form of droplets, plates, tapes, streams, or clusters of material. It can be created by irradiating). In this process, plasma is typically generated in a closed vessel, for example a vacuum chamber, and monitored using various types of metrology equipment.
일부의 일반적인 양태에서, 장치는 용기; 플라즈마 상태일 때 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함하는 타겟을 용기 내의 상호작용 영역을 향해 지향시키는 타겟 전달 시스템; 및 계측 장치를 포함한다. 계측 장치는 타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 측정면을 갖는 측정 시스템; 및 이 측정 시스템을 재생시키도록 구성된 재생 툴을 포함한다. 재생은 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것 및/또는 측정면이 포화된 경우에는 이 측정면을 탈포화시키는 것을 포함한다.In some general aspects, the device comprises a container; A target delivery system for directing a target including a target material that emits extreme ultraviolet rays when in a plasma state toward an interaction area within the container; And a measuring device. The metrology device includes a measurement system having a measurement surface configured to measure a flux of a target material; And a regeneration tool configured to regenerate this measurement system. Regeneration involves preventing the measuring surface from being saturated and/or desaturating the measuring surface if it is saturated.
구현형태는 다음의 특징 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 계측 장치는 측정 시스템 및 재생 툴과 통신하는 제거 장치를 포함할 수 있다. 제어 장치는 측정 시스템으로부터의 출력에 기초하여 재생 툴을 활성화시키도록 구성될 수 있다.Implementations may include one or more of the following features. For example, the metrology device may include a removal device that communicates with the measurement system and regeneration tool. The control device may be configured to activate the regeneration tool based on the output from the measurement system.
측정면은 타겟 물질과 상호작용하도록 구성될 수 있다. 타겟 물질과 측정면 사이의 상호작용은 측정 신호를 생성한다. 측정 시스템은 측정 신호를 수신하고 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 계산하도록 구성된 측정 제어기를 또한 포함할 수 있다.The measuring surface can be configured to interact with the target material. The interaction between the target material and the measurement surface generates a measurement signal. The measurement system may also include a measurement controller configured to receive the measurement signal and calculate the flux of the target material across the measurement surface.
계측 장치는 결정 미량저울(crystal microbalance)을 포함할 수 있다. 결정 미량저울은 석영 결정 미량저울일 수 있다.The measurement device may include a crystal microbalance. The crystal microbalance may be a quartz crystal microbalance.
용기에는 공동이 형성될 수 있고, 이 용기 공동은 대기압 미만의 압력에 유지될 수 있다. A cavity may be formed in the container, and the container cavity may be maintained at a pressure below atmospheric pressure.
상호작용 영역은 증폭된 광빔을 수광할 수 있고, 타겟이 증폭된 광빔과 상호작용할 때 타겟은 극자외선을 방출하는 플라즈마로 변환될 수 있다.The interaction region may receive the amplified light beam, and when the target interacts with the amplified light beam, the target may be converted into a plasma that emits extreme ultraviolet rays.
본 장치는 또한 용기 내에 광학 요소 표면을 포함하는 광학 요소를 포함할 수 있다. 계측 장치는 광학 요소 표면에 대해 위치될 수 있다. 광학 요소는 광학 컬렉터일 수 있고, 여기서 광학 요소 표면은 타겟이 플라즈마로 변환될 때 방출되는 극자외선의 적어도 일부와 반응한다.The device may also include an optical element comprising an optical element surface within the container. The metrology device can be positioned relative to the optical element surface. The optical element may be an optical collector, wherein the optical element surface reacts with at least a portion of the extreme ultraviolet rays emitted when the target is converted to plasma.
재생 툴은 계측 장치를 용기로부터 제거하지 않은 상태에서 측정 시스템을 재생하도록 구성될 수 있다. 재생 툴은 측정 시스템과 상호작용하도록 위치되어 측정 제어기에 의한 명령에 따라 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질을 제거하도록 구성된 세정 툴을 포함할 수 있다. 세정 툴은 측정면에 인접한 자유 라디칼을 생성하도록 구성된 자유 라디칼 생성 유닛을 포함할 수 있다. 자유 라디칼은 퇴적된 타겟 물질과 화학적으로 반응하여 측정면으로부터 방출되는 새로운 화학물질을 형성할 수 있다. 자유 라디칼 생성 유닛은 측정면에 인접한 와이어 필라멘트 및 이 와이어 필라멘트에 전류를 공급하는 전원을 포함할 수 있다. 와이어 필라멘트는 측정면의 형상과 일치하는 형상을 가질 수 있다. 자유 라디칼 생성 유닛은 측정면에 인접하여 플라즈마 상태의 플라즈마 재료를 생성하는 플라즈마 생성기를 포함할 수 있고, 플라즈마 재료는 자유 라디칼을 포함한다. 자유 라디칼은 용기 내에서 유래한 수소 분자로부터 생성되는 수소의 자유 라디칼일 수 있다. 측정면으로부터 방출되는 화학물질이 주석 수소화물을 포함하도록, 측정면 상의 타겟 물질은 주석을 포함할 수 있다.The regeneration tool may be configured to regenerate the measurement system without removing the measurement device from the container. The regeneration tool may include a cleaning tool positioned to interact with the measurement system and configured to remove target material deposited on the measurement surface in response to a command by the measurement controller. The cleaning tool may include a free radical generation unit configured to generate free radicals adjacent to the measurement surface. Free radicals can chemically react with the deposited target material to form new chemicals that are released from the measurement surface. The free radical generating unit may include a wire filament adjacent to the measurement surface and a power supply for supplying current to the wire filament. The wire filament may have a shape matching the shape of the measuring surface. The free radical generation unit may include a plasma generator that generates a plasma material in a plasma state adjacent to the measurement surface, and the plasma material contains free radicals. Free radicals may be free radicals of hydrogen generated from hydrogen molecules originating in the vessel. The target material on the measurement surface may contain tin so that the chemical substance released from the measurement surface contains tin hydride.
본 장치는 용기로부터 방출되는 새로운 화학물질을 제거하도록 구성된 제거 장치를 더 포함할 수 있다. 제거 장치는 용기의 내부와 유체 연통하는 가스 포트를 포함할 수 있고, 방출되는 새로운 화학물질은 용기의 내부로부터 가스 포트를 통해 이송된다. The device may further comprise a removal device configured to remove fresh chemicals released from the container. The removal device may include a gas port in fluid communication with the interior of the container, and new chemicals released from the interior of the container are conveyed through the gas port.
재생 툴은 용기 내에서 수소의 존재 하에서 그리고 산소를 필요로 하는 반응을 수반하지 않고 측정면으로부터 타겟 물질을 제거하도록 구성될 수 있다.The regeneration tool can be configured to remove the target material from the measuring surface in the presence of hydrogen in the vessel and without involving a reaction requiring oxygen.
다른 일반적인 양태에서, 방법은 용기 공동의 내부에 타겟을 공급하는 단계; 용기 공동 내의 측정면 상의 타겟 물질을 플럭스를 측정하는 단계; 및 이 측정면을 재생시키는 단계를 포함한다. 타겟은 플라즈마로의 변환시에 극자외선을 방출하는 물질을 포함한다. 재생은 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것 및/또는 측정면이 포화된 경우에는 이 측정면을 탈포화시키는 것 중 적어도 하나를 포함한다.In another general aspect, a method includes supplying a target into the interior of a container cavity; Measuring the flux of the target material on the measuring surface in the vessel cavity; And regenerating this measurement surface. The target includes a material that emits extreme ultraviolet rays upon conversion to plasma. Regeneration includes at least one of preventing the measuring surface from being saturated and/or desaturating the measuring surface if it is saturated.
구현형태는 다음의 특징 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 본 방법은 측정면 상의 타겟 물질의 측정된 플럭스에 기초하여 측정면의 재생을 활성화하는 것을 포함할 수 있다.Implementations may include one or more of the following features. For example, the method may include activating regeneration of the measuring surface based on the measured flux of the target material on the measuring surface.
타겟 물질의 플럭스는 타겟 물질이 측정면 상에 퇴적되도록 타겟 물질을 측정면과 상호작용시킴으로써 측정될 수 있다.The flux of the target material can be measured by interacting the target material with the measurement surface such that the target material is deposited on the measurement surface.
타겟은 복수의 타겟을 진공 용기 내의 상호작용 영역을 향해 지향시킴으로써 용기 공동의 내부로 공급될 수 있다. 상호작용 영역은 증폭된 광빔을 수광하여 이 상호작용 영역 내에서 타겟과 증폭된 광빔 사이의 상호작용에 의해 타겟이 극자외선을 방출하는 플라즈마로 변환되게 한다.The target can be supplied into the interior of the container cavity by directing a plurality of targets toward the interaction area within the vacuum container. The interaction region receives the amplified light beam and causes the target to be converted into a plasma that emits extreme ultraviolet rays by the interaction between the target and the amplified light beam within this interaction region.
측정면은 용기로부터 측정면을 제거하지 않은 상태로 측정면으로부터 퇴적된 타겟 물질을 제거함으로써 재생될 수 있다. 퇴적된 타겟 물질은 측정면에 인접한 원소의 자유 라디칼을 생성함으로써 측정면으로부터 제거될 수 있고, 생성된 자유 라디칼은 퇴적된 타겟 물질과 화학적으로 반응하여 측정면으로부터 방출되는 새로운 화학물질을 형성한다. 퇴적된 타겟 물질은 주석을 포함할 수 있고, 원소는 수소일 수 있고, 자유 라디칼은 수소 라디칼일 수 있고, 새로운 화학물질은 주석 수소화물일 수 있다. 측정면에 인접한 원소는 용기 공동으로부터 유래한 것일 수 있다. 퇴적된 타겟 물질은 산소가 존재하지 않은 상태로 퇴적된 타겟 물질을 제거함으로써 제거될 수 있다. 본 방법은 용기 공동으로부터 방출되는 새로운 화학물질을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The measuring surface can be regenerated by removing the deposited target material from the measuring surface without removing the measuring surface from the container. The deposited target material can be removed from the measurement surface by generating free radicals of elements adjacent to the measurement surface, and the generated free radicals chemically react with the deposited target material to form a new chemical substance released from the measurement surface. The deposited target material may include tin, the element may be hydrogen, the free radical may be a hydrogen radical, and the new chemical may be tin hydride. Elements adjacent to the measurement surface may be derived from the vessel cavity. The deposited target material can be removed by removing the deposited target material in the absence of oxygen. The method may further include removing fresh chemicals released from the vessel cavity.
타겟 물질의 플럭스는 퇴적된 타겟 물질이 측정면으로부터 제거되고 있지 않은 시간 동안에 타겟 물질의 플럭스를 측정함으로써 측정될 수 있다.The flux of the target material can be measured by measuring the flux of the target material during a time when the deposited target material is not being removed from the measurement surface.
퇴적된 타겟 물질은 측정면이 그 포화 한계에 도달하는 것을 방지하도록 측정면으로부터 제거될 수 있다.The deposited target material can be removed from the measuring surface to prevent it from reaching its saturation limit.
본 방법은 용기에 형성된 공동을 대기압 미만의 압력에 유지하는 단계를 더 포함할 수 있다. 본 방법은 측정된 플럭스에 기초하여 타겟 물질이 플라즈마로 변환될 때 방출되는 극자외선의 양을 추정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 본 방법은 측정된 플럭스에 기초하여 용기 공동 내의 표면 상에 퇴적된 타겟 물질의 양을 추정하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include maintaining the cavity formed in the container at a pressure below atmospheric pressure. The method may further include estimating an amount of extreme ultraviolet rays emitted when the target material is converted to plasma based on the measured flux. The method may further include estimating the amount of target material deposited on the surface within the vessel cavity based on the measured flux.
다른 일반적인 양태에서, 극자외선 광원은 증폭된 광빔을 생성하도록 구성된 광원; 공동이 형성되어 있고, 이 공동 내의 상호작용 영역에서 증폭된 광빔을 수광하도록 구성된 용기; 상호작용 영역을 향해 타겟 경로를 따라 이동하는 타겟을 생성하도록 구성된 타겟 전달 시스템; 및 계측 장치를 포함한다. 공동은 대기압 미만의 압력에 유지되도록 구성된다. 타겟은 플라즈마 상태에서 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함한다. 계측 장치는 타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 측정면을 갖는 측정 시스템; 및 이 측정 시스템을 재생하도록 구성된 재생 툴을 포함한다. 재생은 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것; 및/또는 측정면이 포화된 경우에는 이 측정면을 탈포화시키는 것을 포함한다.In another general aspect, the extreme ultraviolet light source includes a light source configured to generate an amplified light beam; A container having a cavity formed therein and configured to receive a light beam amplified in an interactive region within the cavity; A target delivery system configured to create a target that moves along the target path towards the interaction area; And a measuring device. The cavity is configured to remain at a pressure below atmospheric pressure. The target includes a target material that emits extreme ultraviolet rays in a plasma state. The metrology device includes a measurement system having a measurement surface configured to measure a flux of a target material; And a regeneration tool configured to regenerate the measurement system. Regeneration prevents the measurement surface from being saturated; And/or if the measuring surface is saturated, desaturating the measuring surface.
구현형태는 다음의 특징 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 측정면은 타겟 물질과 상호작용하도록 구성될 수 있고, 타겟 물질과 측정면 사이의 상호작용은 측정 신호를 생성하고; 측정 시스템은 또한 측정 신호를 수신하고 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 계산하는 측정 제어기를 포함할 수 있다. 재생 툴은 측정 시스템과 상호작용하도록 위치된 세정 툴을 포함할 수 있다. 세정 툴은 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질을 제거함으로써 측정 시스템을 재생하도록 구성될 수 있다.Implementations may include one or more of the following features. For example, the measurement surface may be configured to interact with a target material, and the interaction between the target material and the measurement surface generates a measurement signal; The measurement system may also include a measurement controller that receives the measurement signal and calculates the flux of the target material over the entire measurement surface. The regeneration tool may include a cleaning tool positioned to interact with the measurement system. The cleaning tool may be configured to regenerate the measurement system by removing target material deposited on the measurement surface.
극자외선 광원은 외부 리소그래피 장치에 의해 사용되는 방출된 극자외선의 적어도 일부를 수집하는 광학 컬렉터를 포함할 수도 있다.The extreme ultraviolet light source may comprise an optical collector that collects at least a portion of the emitted extreme ultraviolet light used by an external lithographic apparatus.
다른 일반적인 양태에서, 계측 시스템은 극자외선 광원에서 사용된다. 계측 시스템은 용기 내의 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 계측 장치; 및 이 계측 장치에 연결된 재생 툴을 포함한다. 계측 장치는 타겟 물질과 상호작용하도록 구성된 측정면을 갖는 측정 시스템 - 타겟 물질과 측정면 사이의 상호작용은 측정 신호를 생성함 -; 및 측정 신호를 수신하고 수신된 측정 신호에 기초하여 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 계산하도록 구성된 측정 제어기를 포함한다. 재생 툴은 측정 시스템을 재생시키도록 구성된다. 재생은 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것 및/또는 측정면이 포화된 경우에는 이 측정면을 탈포화시키는 것을 포함한다. 재생 툴은 측정면과 상호작용하고 측정 제어기로부터의 명령에 따라 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질을 제거하도록 위치된 세정 툴을 포함할 수 있다.In another general aspect, the metrology system is used in an extreme ultraviolet light source. The metrology system includes a metrology device configured to measure a flux of a target material across a measurement surface within the container; And a reproduction tool connected to the measuring device. The metrology device comprises a measurement system having a measurement surface configured to interact with a target material, the interaction between the target material and the measurement surface generating a measurement signal; And a measurement controller configured to receive the measurement signal and calculate a flux of the target material over the entire measurement surface based on the received measurement signal. The regeneration tool is configured to regenerate the measurement system. Regeneration involves preventing the measuring surface from being saturated and/or desaturating the measuring surface if it is saturated. The regeneration tool may include a cleaning tool positioned to interact with the measurement surface and to remove target material deposited on the measurement surface in accordance with commands from the measurement controller.
다른 일반적인 양태에서, 장치는 용기; 플라즈마 상태일 때 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함하는 타겟을 용기 내의 상호작용 영역을 향해 지향시키는 타겟 전달 시스템; 및 계측 장치를 포함한다. 계측 장치는 용기 내의 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 측정하는 수단; 및 측정면을 재생시키는 수단을 포함한다. 재생시키는 수단은 측정면이 포화되는 것을 방지하는 수단; 및/또는 측정면이 포화된 경우에는 이 측정면을 탈포화시키기 위한 수단을 포함한다.In another general aspect, the device comprises a container; A target delivery system for directing a target including a target material that emits extreme ultraviolet rays when in a plasma state toward an interaction area within the container; And a measuring device. The measuring device comprises means for measuring the flux of the target substance over the entire measuring surface in the container; And means for regenerating the measuring surface. The means for regenerating includes means for preventing the measurement surface from being saturated; And/or if the measuring surface is saturated, means for desaturating the measuring surface.
도 1은 용기에 형성된 공동 내에 자가 재생 계측 장치를 포함하는 장치의 블록도이고;
도 2는 도 1의 계측 장치의 구현형태의 측단면도 및 A 부분의 확대도이고;
도 3a는 도 1 및 도 2의 계측 장치의 구현형태의 사시도로서, 이 계측 장치는 측정면 및 이 측정면에 인접한 와이어 필라멘트를 포함하는 자유 라디칼 재생 툴을 갖는 결정 미량저울을 포함하는 측정 시스템으로 설계되고;
도 3b는 도 3a의 계측 장치의 블록도이고;
도 3c는 도 3a 및 도 3b의 결정 미량저울의 측정면에 인접한 와이어 필라멘트의 사시도이고;
도 3d는 도 3a 내지 도 3c의 결정 미량저울의 측정면에 인접한 와이어 필라멘트의 측단면도이고;
도 4는 도 1 내지 도 3d의 장치와 같은 자가 재생 계측 장치가 EUV 광원 내에 구현될 수 있는 극자외선(EUV) 광원의 구현형태이고;
도 5a는 도 1 내지 도 4의 자가 재생 계측 장치가 광학 컬렉터에 인접할 수 있는 광학 컬렉터인 광학 요소의 후면 사시도이고;
도 5b는 도 5a의 광학 요소의 전면 사시도이고;
도 5c는 도 5a의 광학 요소의 측단면도이고;
도 5d는 도 5a의 광학 요소의 평면도이고;
도 6은 측정면을 재생시키는 프로시저의 블록도이고;
도 7은 도 6의 프로시저 동안에 측정면의 측단면을 도시한 개략도이고;
도 8은 시간에 대한 측정면 상의 코팅의 퇴적 두께의 그래프로서, 도 6의 프로시저 및 3a 내지 도 3d의 계측 장치의 적용을 도시하고;
도 9는 표준 리터/분의 상이한 값에 대해 도 3a-3d의 와이어 필라멘트와 도 3a-3d의 측정면 사이의 거리에 대한 임의의 단위의 제거 속도 그래프이고;
도 10은 도 4의 EUV 광원의 출력을 수광하는 리소그래피 장치의 블록도이고;
도 11은 도 4의 EUV 광원의 출력을 수광하는 리소그래피 장치의 블록도이다.1 is a block diagram of an apparatus including a self-renewal metering device within a cavity formed in a container;
Fig. 2 is a cross-sectional side view and an enlarged view of part A of an implementation of the measurement device of Fig. 1;
Figure 3a is a perspective view of an implementation of the measuring device of Figures 1 and 2, the measuring system comprising a crystal microbalance having a measuring surface and a free radical regeneration tool comprising a wire filament adjacent to the measuring surface. Designed;
3B is a block diagram of the metrology device of FIG. 3A;
3C is a perspective view of a wire filament adjacent to the measuring surface of the crystal microbalance of FIGS. 3A and 3B;
3D is a side cross-sectional view of a wire filament adjacent to the measurement surface of the crystal microbalance of FIGS. 3A to 3C;
4 is an implementation form of an extreme ultraviolet (EUV) light source in which a self-reproducing measuring device such as the device of FIGS. 1 to 3D can be implemented in an EUV light source;
5A is a rear perspective view of an optical element in which the self-reproducing metrology device of FIGS. 1-4 is an optical collector that may be adjacent to the optical collector;
Fig. 5b is a front perspective view of the optical element of Fig. 5a;
5C is a cross-sectional side view of the optical element of FIG. 5A;
5D is a plan view of the optical element of FIG. 5A;
6 is a block diagram of a procedure for regenerating a measuring surface;
Fig. 7 is a schematic diagram showing a cross-sectional side view of the measuring surface during the procedure of Fig. 6;
Fig. 8 is a graph of the deposition thickness of the coating on the measuring surface versus time, showing the procedure of Fig. 6 and the application of the metrology device of Figs. 3A to 3D;
9 is a graph of the removal rate in arbitrary units versus the distance between the wire filaments of FIGS. 3A-3D and the measuring surface of FIGS. 3A-3D for different values of standard liters/minute;
Fig. 10 is a block diagram of a lithographic apparatus receiving the output of the EUV light source of Fig. 4;
11 is a block diagram of a lithographic apparatus receiving the output of the EUV light source of FIG. 4.
도 1을 참조하면, 장치(100)는 용기(120)에 의해 형성된 공동(118) 내의 자가 재생 계측 장치(105)를 포함한다. 계측 장치(105)는 타겟 물질(125)의 플럭스를 측정하도록 구성된 측정면(112)을 갖는 측정 시스템(110)을 포함한다. 타겟 물질(125)의 플럭스는 특정 시간에 걸쳐 소정의 영역을 통과하는 타겟 물질(125)의 질량이다. 더욱이, 타겟 물질(125)의 밀도는 알 수 있으므로, 측정면(112) 상에 퇴적되는 타겟 물질(125)의 두께를 결정함으로써 타겟 물질(125)의 플럭스를 결정하거나 추정하는 것이 가능하다.Referring to FIG. 1, the
시간이 지남에 따라, 타겟 물질(125)은 측정면(112) 상에 코팅(127)으로서 퇴적되며, 이로 인해 측정면(112)은 포화된다. 측정면(112)은 더 이상 타겟 물질(125)의 플럭스에 대한 유용한 정보를 생성할 수 없을 때 포화된다. 측정면(112)의 포화 한계는 타겟 물질(125)의 코팅(127)의 포화 두께에 관련되며, 이 포화 두께는 용기(120) 내의 근처 재료의 포화 두께에 비해 비교적 작을 수 있으므로 측정면(112)은 용기(120) 내의 근처 재료가 타겟 물질(125)에 의한 코팅으로 인해 세정, 수리 또는 교체의 필요성이 있기 전에 그 포화 한계에 접근한다. 따라서, 측정면(112)이 포화될 때마다 측정 시스템(110)을 교체하는 것을 비효율적이다. 이를 위해, 계측 장치(105)는 측정 시스템(110)을 재생시키도록 구성된 재생 툴(115)을 포함한다. 어떤 경우, 측정 시스템(110)의 재생은 측정면(112)이 포화되는 것을 방지하는 것을 포함할 수 있다. 측정면(112)이 이미 포화된 경우와 같은 다른 경우에, 측정 시스템(110)의 재생은 측정면(112)을 탈포화시키는 것을 포함한다.Over time, the
재생 툴(115)은 이 재생 툴(115)이 공동(118) 내에 존재할 수 있는 분자 수소에 노출된 경우에도 작동하도록(즉, 측정면(112)을 코팅하는 타겟 물질(125)을 제거하도록) 구성될 수 있다. 더욱이, 재생 툴(115)은 산소의 사용 또는 존재 없이 작동하도록 구성될 수 있으며, 즉 산소는 재생 툴(115)이 작동하거나 임의의 기능을 수행하는데 필요하거나 요구되지 않는다.The
타겟 물질(125)은 다음과 같이 용기(120) 내에서 생성된다. 본 장치(100)는 타겟(145)의 흐름(142)을 용기(120) 내에서 상호작용 영역(150)을 향해 지향시키는 타겟 전달 시스템(140)을 포함한다. 이 타겟(145)은 플라즈마 재료(160)로의 변환시에 극자외선 (EUV) 광(155)을 방출하는 타겟 물질(125)(이것은 발광 플라즈마 재료(160)로도 지칭됨)을 포함한다. 그러나, 타겟 물질(125)의 일부는 상호작용 영역(150) 내에서 플라즈마 재료(160)로 완전히 변환되지 않거나, 플라즈마 재료(160)의 일부는 타겟 물질(125)로 되돌아 간다. 이로 인해, 잔류하는 타겟 물질(125)(플라즈마 재료(160)로 변화되지 않거나 타겟 물질로 되돌아 간 것)은 용기(120)의 공동(118)을 통해 이동하여 이 용기(120)의 공동(118) 내의 벽이나 광학 요소와 같은 다양한 물체를 코팅할 수 있다. 측정 시스템(110)은 용기(120) 내의 적합한 일 위치 또는 복수의 위치에 제공되어 이 측정 시스템(110)이 배치된 용기(120)의 내부의 일부를 통해 이동하는 타겟 물질(125)의 플럭스를 결정한다. 도 1 에는 하나의 측정 시스템(110)만이 도시되어 있으나, 아래에서 논의되는 바와 같이, 용기(120)의 공동(118)에는 타겟 물질(125)의 플럭스에 관하여 획득될 필요가 있는 특정의 정보에 따라 다양한 위치에 복수의 측정 시스템(110)이 장착될 수 있다. 더욱이, 이들 측정 시스템(110)의 하나 이상은 재생 툴(115)을 포함하는 계측 장치(105) 내에 병합될 수 있다.The
용기(120) 내의 남은 또는 잔여의 타겟 물질(125)의 존재는 입자, 증기 잔여물 또는 타겟(145)에 존재하는 물질의 조각의 형태인 파편이다. 이 파편은 용기(120) 내에서 물체의 표면 상에 퇴적될 수 있다. 예를 들면, 타겟(145)이 주석의 용융 금속을 포함하는 경우, 주석 입자는 용기(120) 내의 하나 이상의 광학 표면 또는 벽 상에 퇴적(또는 코팅)될 수 있다. 표면 상에 형성되는 파편 및 또한 측정면(112) 상에 형성되는 코팅(127)은 타겟 물질(125)로부터 형성된 증기 잔류물, 이온, 입자, 및/또는 물질의 클러스터(cluster)를 포함할 수 있다. 용기(120) 내의 타겟 물질(125)로부터의 파편의 존재는 용기(120) 내의 표면의 성능을 저하시킬 수 있고, 또한 측정 시스템(110)의 전체적인 효율을 감소시킬 수 있다. The presence of the remaining or
타겟 전달 시스템(140)은 액적, 액체 흐름, 고체 입자, 또는 클러스터, 액적 내에 함유된 고체 입자 또는 액체 흐름 내에 함유된 고체 입자의 형태의 흐름(142) 내의 타겟(145)을 전달, 제어 및 지향시킨다. 타겟(145)은 플라즈마 상태일 때 EUV 광을 방출하는 임의의 재료일 수 있다. 예를 들면, 타겟(145)은 물, 주석, 리튬, 및/또는 제논을 포함할 수 있다. 타겟(145)은 타겟 물질(125) 및 불순물(예를 들면, 비 타겟 입자)을 포함하는 타겟 혼합물일 수 있다. The
타겟 물질(125)은, 플라즈마 상태(플라즈마 재료(160))일 때, EUV 범위의 휘선을 갖는 물질이다. 타겟 물질(125)은, 예를 들면, 액체 또는 용융 금속의 액적, 액체 흐름의 일부, 고체 입자 또는 클러스터, 액적 내에 포함된 고체 입자, 타겟 재료의 발포체, 또는 액체 흐름의 일부 내에 포함된 고체 입자일 수 있다. 타겟 물질(125)은, 예를 들면, 물, 주석, 리튬, 제논, 또는 플라즈마 상태로 변환될 때 EUV 범위의 휘선을 갖는 임의의 재료일 수 있다. 예를 들면, 타겟 물질은 순수 주석(Sn)으로서 사용될 수 있거나; 예를 들면, SnBr4, SnBr2, SnH4와 같은 주석 화학물로서 사용될 수 있거나; 예를 들면, 주석-갈륨 합금, 주석-인듐 합금, 주석-인듐-갈륨 합금, 또는 이들 합금의 임의의 조합과 같은 주석 합금으로서 사용될 수 있는 원소 주석일 수 있다. 더욱이, 불순물이 없는 상태에서, 타겟(145)은 타겟 물질만을 포함한다.When the
용기(120) 내의 공동(118)은 진공에, 즉 대기압 미만의 압력에 유지될 수 있다. 예를 들면, 공동(118)은 약 0.5 Torr(T) 내지 약 1.5 T(예를 들면, 1 T) 사이의 저압에 유지될 수 있고, 이것은 EUV 광(155)의 생성을 선택되는 압력이다. 따라서 계측 장치(105)는 용기(120)의 공동(118) 내에서 진공 환경 하에서 동작하도록 구성되며, 이는 이것이 진공(예를 들면, 1 T) 하에서 동작하도록 설계된다는 것을 의미한다. 더욱이, 계측 장치(105)는 용기(120)의 설계 또는 동작을 변경할 필요없이 그 사용을 가능하게 하도록 설계된다. 따라서, 계측 장치(105)는 EUV 광(155)이 가장 효율적으로 생성되는 환경에서 동작하도록 구성된다.The
도 2를 참조하면, 일부의 구현형태에서, 계측 장치(205)는, 재생 툴(115)로서, 측정 시스템(210)의 측정면(212)에 인접하는 자유 라디칼 재생 툴(215)을 포함한다. 자유 라디칼 재생 툴(215)은 측정 시스템(210)과 상호작용하도록 위치된 세정 툴이다. 자유 라디칼 재생 툴(215)은 측정 시스템(210)의 측정면(212) 상에 코팅(227)으로서 퇴적된 타겟 물질(125)을 제거하도록 구성된다. 자유 라디칼 재생 툴(215)은 측정면(212)에 인접하여 자유 라디칼(216)을 생성하도록 구성된 자유 라디칼 생성 유닛을 포함하며, 이들 자유 라디칼(216)은 코팅(227)의 퇴적된 타겟 물질(125)과 화학적으로 반응하여 측정면(212)으로부터 방출되는 새로운 화학물질(228)을 형성한다. 예를 들면, 새로운 화학물질(228)은 기체 상태일 수 있으므로 측정면(212)으로부터 방출된다. 그러면 이 기체 상태의 새로운 화학물질(228)은 용기(120)로부터 펌핑되어 나갈 수 있다. Referring to FIG. 2, in some implementations, the
자유 라디칼(216)은 쌍을 이루지 않은 원자가 전자 또는 개방 전자 껍질을 갖는 따라서 댕글링(dangling) 공유 결합을 갖는 것으로 볼 수 있는 원자, 분자, 또는 이온이다. 이 댕글링 결합은 자유 라디칼을 고도의 화학적 반응성으로 만들 수 있고, 즉 자유 라디칼은 다른 물질과 쉽게 반응할 수 있다. 자유 라디칼(216)은 그 반응성 특성으로 인해 측정면(212)과 같은 물체로부터 어떤 물질(예를 들면, 퇴적된 타겟 물질(125))을 제거하는데 사용될 수 있다. 자유 라디칼(216)은, 예를 들면, 타겟 물질(125)을 에칭함으로써, 이것과 반응함으로써, 및/또는 이것을 연소시킴으로써 퇴적된 타겟 물질(125)을 제거할 수 있다.
자유 라디칼(216)은 임의의 적절한 방식으로 생성될 수 있다. 예를 들면, 자유 라디칼(216)은 측정 시스템(210) 또는 자유 라디칼 재생 툴(215) 근처에서 용기(120) 내에 존재하는(또는 용기(120)로부터 유래하는)더 큰 분자(230)를 분해함으로써 형성될 수 있다. 용기(120) 내에서 측정 시스템(210) 부근에 존재하는 더 큰 분자(230)는, 예를 들면, 이온화 방사선, 열, 방전, 전기분해, 및 화학 반응과 같은 충분한 에너지를 더 큰 분자에 투입하는 임의의 프로세스에 의해 분해될 수 있다. 따라서 자유 라디칼의 형성은 더 큰 분자(230)에 충분한 에너지를 공급하여 더 큰 분자의 원자들 사이의 결합(일반적으로 공유 결합)을 파괴하는 것을 포함한다.
다른 예로서, 자유 라디칼(216)은 측정 시스템(210)으로부터 떨어져 있는 장소에 형성된 다음에 측정면(212)까지 전달될 수 있다. 따라서, 자유 라디칼(216)은 용기(120)의 외부에서 형성된 다음에 용기(120) 내로 이송될 수 있다. As another example,
다른 구현형태에서, 자유 라디칼 재생 툴(215)은 용량 결합형 플라즈마(capacitively coupled plasma; CCP) 장치일 수 있다. CCP 장치에서, 2 개의 금속 전극은 작은 거리만큼 분리되어 있고, 전원(예를 들면, 고주파(RF) 전원)에 의해 구동된다. 전극들 사이에서 전기장이 생성될 때, 더 큰 분자(230)의 원자들은 이온화되고 전자를 방출한다. 가스 중의 전자는 RF 필드에 의해 가속되고, 충돌에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 가스를 이온화하여 이차 전자를 생성한다. 궁극적으로 전기장이 충분히 강한 경우에 플라즈마가 생성된다.In another implementation, the free
일부의 구현형태에서, 위에서 논의된 바와 같이, 타겟(145)은 주석(Sn)을 포함하고, 이들 구현형태에서, 측정면(212) 상에 퇴적된 타겟 물질(125)은 주석 입자를 포함한다. 위에서 논의된 바와 같이, 용기(120)는 제어된 환경이고, 이 용기(120) 내에 존재하여 허용될 수 있는 더 큰 분자(230)는 분자 수소(H2)이다. 이 경우, 자유 라디칼 재생 툴(215)은 용기(120)로부터 유래하거나 용기(120) 내에 존재하는 분자 수소로부터 자유 라디칼(216)을 생성한다. 수소의 자유 라디칼(216)은 단일 수소 원소(H*)이다. 이 화학 프로세스는 다음의 화학식으로 나타낼 수 있다:In some implementations, as discussed above,
H2(g) ↔ 2 H*(g), 여기서 (g)는 화학물질이 기체 상태임을 나타낸다.H 2 (g) ↔ 2 H *( g), where (g) indicates that the chemical is in a gaseous state.
구체적으로, 수소 H*의 생성된 자유 라디칼은 측정면(212) 상의 주석 입자(Sn)와 결합하여 주석 수소화물(SnH4)이라고 하는 새로운 화학물질(228)을 형성하며, 이것은 측정면(212)으로부터 방출된다. 이 화학 프로세스는 다음의 화학식으로 나타낸다:Specifically, the generated free radicals of hydrogen H * combine with the tin particles (Sn) on the
4 H*(g) + Sn(s) ↔ SnH4(g), 여기서 (s)는 화학물질이 고체 상태임을 나타낸다.4 H *( g) + Sn(s) ↔ SnH 4 (g), where (s) indicates that the chemical is in a solid state.
이러한 방식으로, 코팅(227)(타겟 물질(125)로부터 형성됨)은 전체 측정면(212)에 걸쳐 1 나노미터/분 이상의 속도로 측정면(212)으로부터 에칭 또는 제거될 수 있고, 자유 라디칼 재생 툴(215)에 가장 근접한 영역에서는 제거되지 않는다. 이는 자유 라디칼(216)이 측정면(212)으로부터 떨어져서 생성된 후에 측정면(212)으로 이송되는 것과 반대로 측정면(212)에 인접한 위치에서 생성되기 때문이다. 이는 수소 라디칼 H**이 수명이 짧고 재결합하여 분자 수소를 재형성하는 경향이 있기 때문에 중요하다. 자유 라디칼 재생 툴(215)의 설계는 측정면(212)에 가능한 근접하여 수소 라디칼 H*의 형성을 가능하게 함으로써 더 많은 수소 라디칼*이 서로 재결합되어 분자 수소를 형성하는 기회를 갖기 전에 주석 입자와 결합할 수 있게 하고, 이로 인해 측정 시스템(210)은 용기(120)로부터 계측 장치(205)를 제거할 필요없이 재생될 수 있게 된다.In this way, the coating 227 (formed from the target material 125) can be etched or removed from the
도 3a 및 도 3b를 참조하면 계측 장치(305)의 실시례가 도시되어 있다. 계측 장치(305)는 측정 시스템(310)의 측정면(312)에 인접한 와이어 필라멘트(365) 및 이 와이어 필라멘트(365)에 전류를 공급하는 전원(370)을 포함하는 자유 라디칼 재생 툴(315)을 구비하도록 설계된다. 와이어 필라멘트(365)는 근처의 더 큰 분자의 결합을 파괴하기에 충분한 열을 제공하기에 충분히 높은 온도를 견딜 수 있을 만큼 높은 융점을 갖는 재료로 만들어져야 한다. 예를 들면, 일부의 구현형태에서, 와이어 필라멘트(365)를 통해 흐르는 전류는 1000℃를 넘는 온도까지 와이어 필라멘트(365)의 온도를 상승시킬 수 있다. 더욱이, 와이어 필라멘트(365)는 용기(120) 내의 더 큰 분자 또는 기타 성분과 화학적으로 비반응성이어야 한다. 또한, 와이어 필라멘트(365)는 전술한 화학 반응 H2(g) ↔ 2 H*(g)에 대해 촉매인 재료로 만들어질 수 있으며, 여기서 (g)는 화학물질이 기체 상태임을 나타낸다. 이러한 방식으로, 와이어 필라멘트(365)는 이 화학 반응을 가속시키지만 이 화학 반응에 의해 소모되지 않는 임의의 물질일 수 있다. 예를 들면, 와이어 필라멘트(365)의 재료는 텅스텐(W), 레늄(Re), 또는 W 및 Re 중 하나 이상의 합금일 수 있다. 마지막으로, 와이어 필라멘트(365)는 견고하고, 사용 중에 온도 변동을 견딜 수 있는 높은 인장 강도를 가져야 한다. 예를 들면, 와이어 필라멘트(365)는 텅스텐 또는 레늄으로 제조될 수 있다. 3A and 3B an embodiment of a
또한 도 3c 및 도 3d를 참조하면, 와이어 필라멘트(365)는 전원(370)으로부터의 전류에 의해 에너지를 얻어서 용기(120) 내 및 와이어 필라멘트(365)에 인접한 임의의 고유의 수소 분자(330)를 이 분자(330) 내의 원자가 자유 라디칼로 분해되는 지점까지 에너지를 가하도록 충분히 높은 온도까지 가열한다. 와이어 필라멘트(365)는 측정면(312)의 형상에 적합되거나 상보적인 형상을 가져지므로 자유 라디칼(216)과 서 측정면(312) 상의 코팅(327) 사이의 상호작용을 더 효과적으로 가능하게 한다.Also, referring to FIGS. 3C and 3D, the
일부의 구현형태에서, 측정 시스템(310)은, 석영 결정 미량저울과 같은 결정 미량저울을 포함한다. 결정 미량저울은 도 3a에 도시되어 있다. 결정 미량저울은 측정면(312)에 충돌하고 있는 타겟 물질(125)의 플럭스를 결정하는데 사용될 수 있는 측정 신호를 출력하는 장치이다. 측정면(312) 상에 퇴적된 덩어리의 양은 측정면(312)과 관련된 하나 이상의 공진 주파수의 변화와 관련된다. 따라서, 하나 이상의 공진 주파수의 변화를 측정함으로써, 측정면(312) 상에 퇴적된 덩어리의 양을 결정하는 것이 가능하다. 결정 미량저울은 석영 결정과 같은 결정 및 일 세트의 전극을 포함하며, 이 전극은 결정면에 교류 전위를 제공하여 결정이 하나 이상의 공진 주파수에서 진동하도록 결정면에 교류 전위를 제공한다. 측정면(312)은 결정면들 중 하나에 대응할 수 있다. In some implementations, the
측정면(312)은 비반응성 재료로 만들어진 어댑터 또는 플랜지(375)에 장착되며, 플랜지(375)는 수냉될 수 있는 하우징(377)에 장착된다. 측정면(312)은 지르코늄 질화물(ZrN)과 같은 자유 라디칼 내성 재료의 박층의 코팅(보이지 않음)을 포함할 수 있다. 이러한 구현형태에서, 생성된 자유 라디칼(216)은 측정면(312) 상의 코팅(327)으로서 퇴적된 타겟 물질(125)과 반응하지만 ZrN 코팅과는 반응하지 않아서 ZrN은 자유 라디칼 재생 툴(315)이 동작 중임에도 불구하고 그대로 유지된다.The measuring
타겟 물질(125)이 주석이고 결정 미량저울이 석영 결정 미량저울인 경우, 측정면(312)의 포화 한계는 약 8 마이크로미터(μm)이다. 포화 한계는 퇴적된 타겟 물질(125)로부터 형성된 코팅(327)의 최대 두께이고, 이 포화 한계를 초과하면 측정 시스템(110)은 타겟 물질(125)의 플럭스를 정확하게 측정할 수 없다. 대조적으로, 용기(120) 내의 기타 원소는 8 μm 정도의 수천 배의 두께를 갖는 타겟 물질(125)의 퇴적된 코팅을 견딜 수 있다. 자유 라디칼 재생 툴(315)은 용기(120)를 개방할 필요없이 그리고 용기(120) 내의 기타 구성요소의 동작을 정지시킬 필요없이 코팅(327)을 제거할 수 있다.When the
도 4를 참조하면, 장치(105, 205, 305)와 같은 자가 재생 계측 장치(405)가 EUV 광원(400) 내에 구현될 수 있고, 여기서 용기(120)는, 다음에 논의되는 바와 같이, EUV 진공 체임버(420)이다. EUV 광원(400)은 타겟(445)의 흐름(442)을 EUV 체임버(420) 내의 상호작용 영역(480)을 향해 지향시키는 타겟 전달 시스템(440)을 포함한다. 상호작용 영역(480)은 증폭된 광빔(481)을 수광한다. 위에서 논의된 바와 같이, 타겟(445)은 플라즈마 상태일 때 EUV 광을 방출하는 물질을 포함한다. 상호작용 영역(480) 내에서 타겟(445) 내의 물질과 증폭된 광빔(481) 사이의 상호작용은 타겟(445) 내의 일부의 물질을 플라즈마 재료(460)로 변환시킨다. 이 플라즈마 재료(460)은 EUV 광(455)을 방출한다. 플라즈마 재료(460)은 EUV 파장 범위의 휘선을 갖는 원소를 갖는다. 생성된 플라즈마 재료(460)은 타겟(445)의 조성에 의존하는 특정의 특성을 갖는다. 이들 특성은 플라즈마 재료(460)에 의해 생성되는 EUV 광(455)의 파장을 포함한다.Referring to FIG. 4, a self-reproducing
플라즈마 재료(460)은 수십 전자 볼트(eV)의 전자 온도를 갖는 고도로 이온화된 플라즈마로 간주될 수 있다. 기타 연료 재료(다른 종류의 타겟(445)), 예를 들면, 테르븀(Tb) 및 가돌리늄(Gd)를 사용하여 더 높은 에너지의 EUV 광(455)이 생성될 수 있다. 이들 이온의 탈여기 및 재결합 동안에 생성된 에너지 방사선은 플라즈마 재료(460)로부터 방출되고, 다음에 광학 요소(482)에 의해 수집된다.
도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 광학 요소(482)는 표면(483)이 방출되는 EUV 광(455)의 적어도 일부와 상호작용하는 광학 컬렉터일 수 있다. 광학 컬렉터(482)의 표면(483)은 EUV 광(455)의 적어도 일부를 수광하여 이 수집된 EUV 광(454)을 EUV 광원(400)의 외부(도 4에 도시됨)에서 사용하기 위해 지향시키도록 위치된 반사면일 수 있다. 반사면(483)은 수집된 EUV 광(484)을 2차 초점면으로 지향시키며, 여기서 이 EUV 광(484)은 EUV 광원(400)의 외부의 툴(485)(예를 들면, 리소그래피 장치)에 의해 사용하기 위해 포착된다 예시적인 리소그래피 장치(1000, 1100)가 각각 도 10 및 도 11을 참조하여 설명된다. 5A-5D,
반사면(483)은 EUV 파장 범위의 광을 반사하도록, 그러나 EUV 파장 범위 밖의 광을 흡수, 확산 또는 차단하도록 구성될 수 있다. 광학 컬렉터(482)는 또한 증폭된 광빔(481)이 광학 컬렉터(482)를 통과하여 상호작용 영역(480)을 향하는 것을 가능하게 하는 개구(590)를 포함한다. 광학 컬렉터(482)는, 예를 들면, 상호작용 영역(480)에 1차 초점을 갖고 2차 초점면에 2차 초점을 갖는 타원 미러일 수 있다. 이는 평면 단면(예를 들면, 평면 단면 C-C)이 타원형 또는 원형임을 의미한다. 따라서, 평면 단면 C-C는 반사면(483)을 절단하고, 이것은 타원의 일부로부터 형성된다. 광학 컬렉터(482)의 평면도는 반사면(483)의 연부가 원형을 형성하는 것을 보여준다.The
도시된 광학 컬렉터(482)는 단일의 곡면 미러이지만 이것은 다른 형태를 취할 수도 있다. 예를 들면, 광학 컬렉터(482)는 2 개의 방사선 수집면을 갖는 슈바르츠실트(Schwarzschild) 컬렉터일 수 있다. 일 구현형태에서, 광학 컬렉터(482)는 서로 중첩된 복수의 실질적으로 원통형인 반사기를 포함하는 그레이징(grazing) 입사 컬렉터이다.The
도 4를 다시 참조하면, EUV 광원(400)은 이득 매질 또는 매질들 내의 밀도 반전으로 인해 증폭된 광빔(481)을 생성하는 광학 시스템(486)을 포함한다. 이 광학 시스템(486)은 광빔을 생성하는 광원, 및 이 광빔을 조정 및 수정하고 또한 이 광빔을 상호작용 영역(480)으로 집속시키는 빔 전달 시스템을 포함할 수 있다. 광학 시스템(486) 내의 광원은 증폭된 광빔(481)을 형성하는 하나 이상의 메인 펄스 및 경우에 따라 전구형(precursor) 증폭된 광빔(미도시)을 형성하는 하나 이상의 프리펄스(pre-pulse)를 제공하기 위한 하나 이상의 광학 증폭기, 레이저, 및/또는 램프를 포함한다. 각각의 광학 증폭기는 높은 이득으로 원하는 파장을 광학적으로 증폭시킬 수 있는 이득 매질, 여기 소스(excitation source), 및 내부 광학장치를 포함한다. 광학 증폭기는 레이저 미러, 또는 레이저 공동을 형성하는 다른 피드백 디바이스를 가지거나 가지지 않을 수 있다. 따라서, 광학 시스템(486)은 레이저 공동이 없는 경우에도 증폭기의 이득 매질의 밀도 반전으로 인해 증폭된 광빔(481)을 생성한다. 더욱이, 광학 시스템(486)은 이 광학 시스템(486)에 충분한 피드백을 제공하는 레이저 공동이 존재하는 경우에 코히어런트 레이저 빔인 증폭된 광빔(481)을 생성할 수 있다. 따라서 "증폭된 광빔"이라는 용어는 증폭되기는 하였으나 반드시 코히어런트 레이저 발진은 아닌 광학적 시스템(486)으로부터의 광 및 증폭되고 또한 코히어런트 레이저 발진인 광학적 시스템(486)으로부터의 광 중 하나 이상을 포함한다.Referring again to FIG. 4, the EUV
광학 시스템(486)에서 사용되는 광학 증폭기는 이득 매질로서 이산화탄소(CO2)를 포함하고 100 이상의 이득으로 약 9100 내지 11000 나노미터(nm)의 파장, 예를 들면, 약 10600 nm의 파장으로 광을 증폭시킬 수 있는 가스를 포함할 수 있다. 광학 시스템(486)에서 사용하기에 적합한 증폭기 및 레이저는 예를 들면, DC 또는 RF 여기를 이용하여, 10 kW 이상의 비교적 높은 전력으로 그리고, 예를 들면, 40 kHz 이상의 A 높은 펄스 반복률로 동작하는, 약 9300 nm 또는 약 10600 nm의 방사선을 생성하는 펄스형 레이저 디바이스, 예를 들면, 펄스형 가스 방전 CO2 레이저 디바이스를 포함한다.The optical amplifier used in the
EUV 광원(400)은 또한 EUV 광원(400)의 하나 이상의 제어가능한 구성요소 또는 시스템과 통신하는 제어 장치(487)를 포함한다. 이 제어 장치(487)는 광학 시스템(486) 및 타겟 전달 시스템(440)과 통신한다. 타겟 전달 시스템(440)은 제어 장치(487) 내의 하나 이상의 모듈로부터의 신호에 응답하여 동작할 수 있다. 예를 들면, 제어 장치(487)는 타겟 전달 시스템(440)에 신호를 송신하여 타겟(445)의 릴리즈 포인트(release point)를 수정함으로써 원하는 상호작용 영역(480)에 도달하는 타겟(445)의 에러를 수정하도록 한다. 광학 시스템(486)은 제어 장치(487) 내의 하나 이상의 모듈로부터의 신호에 응답하여 동작할 수 있다. 제어 장치(487)의 다양한 모듈은 모듈들 사이의 데이터가 모듈로부터 모듈로 전달되지 않는 독립형 모듈일 수 있다. 또는, 제어 장치(487) 내의 모듈 중 하나 이상은 서로 통신할 수 있다. 제어 장치(487) 내의 모듈은 물리적으로 동일위치에 배치되거나 서로 분리될 수 있다. EUV
예를 들면, 타겟 전달 시스템(440)을 제어하는 모듈은 타겟 전달 시스템(440)와 동일위치에 배치될 수 있고, 광학 시스템(486)을 제어하는 모듈은 광학 시스템(486)과 동일위치에 배치될 수 있다. For example, a module that controls the
계측 장치(405)는 측정 시스템(310) 및 계측 장치(405)의 재생 툴(415)과 통신하는 제어 장치(488)를 포함한다. 이 제어 장치(488)는 측정 시스템(310)으로부터의 출력을 수신하도록, 그리고 필요에 따라 이 출력을 분석하도록, 그리고 제어 장치(488)에 데이터를 전송하는 것과 같은 작용을 수행하거나 상기 분석에 기초하여 재생 툴(415)을 활성화하도록 구성된다. 따라서 제어 장치(488)는 측정 시스템(410)과 통신하는, 그리고 측정 시스템(410)으로부터의 측정 신호를 수신하여 측정 시스템(410)의 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질(425)의 플럭스를 계산하도록 구성된 측정 제어기를 포함할 수 있다. 제어 장치(488)는 재생 툴(415)을 활성화 또는 작동시키는 신호를 제공할 수 있다. 예를 들면, 제어 장치(488)는 와이어 필라멘트(365)에 전류를 공급하도록 계측 장치(305)의 전원(370)에 신호를 제공할 수 있다.The measuring
EUV 시스템(400)은 또한 EUV 체임버(420)로부터 방출된 화학물질(428) 뿐만 아니라 EUV 체임버(420) 내에서 형성될 수 있는 기타 기체 부산물을 제거하도록 구성된 제거 또는 배기 장치(489)를 포함한다. 위에서 논의된 바와 같이, 방출된 화학물질(428)은 자유 라디칼(416)(이것은 재생 툴(415)에 의해 더 큰 분자(430)로부터 생성됨)과 측정 시스템(410)의 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질(425)과의 상호작용으로부터 형성된다. 제거 장치(489)는 EUV 체임버(420)로부터 방출된 화학물질(428)을 제거하는 펌프일 수 있다. 제거 장치(489)는 EUV 체임버(420)의 내부 또는 공동(418)과 유체 연통하는 가스 포트를 포함하여 방출된 새로운 화학물질(428)이 공동(418)으로부터 이 가스 포트를 통해 EUV 체임버(420)의 외부로 이송되도록 할 수 있다. 예를 들면, 화학물질(428)이 형성되면, 이것은 방출되고, 화학물질(428)은 휘발성일 수 있으므로, EUV 체임버(420)로부터 방출된 화학물질(428)을 제거하는 제어 장치(488)에 흡인된다.
도시되지 않은 EUV 광(455)의 기타 구성요소는, 예를 들면, 생성된 EUV 광(455)과 관련된 파라미터를 측정하기 위한 검출기를 포함한다. 검출기는 증폭된 광빔(481)의 에너지 또는 에너지 분포를 측정하는데 사용될 수 있다. 검출기는 EUV 광(455)의 강도의 각도 분포를 측정하기 위해 사용될 수 있다. 검출기는 증폭된 광빔(481)의 펄스의 타이밍 또는 초점의 오차를 측정할 수 있다. 이 검출기로부터의 출력은 제어 장치(487)에 제공될 수 있고, 이 제어 장치는 출력을 분석하고 광학 시스템(486) 및 타겟 전달 시스템(440)과 같은 EUV 광원(400)의 기타 구성요소의 양태를 조정하는 모듈을 포함할 수 있다. Other components of EUV light 455, not shown, include, for example, a detector for measuring parameters associated with the generated
요약하면, 증폭된 광빔(481)은 광학 시스템(486)에 의해 생성되고, 빔 경로를 따라 재향되어 상호작용 영역(480)에서 타겟(445)에 조사되어 타겟(445) 내의 재료를 EUV 파장 범위의 광을 방출하는 플라즈마로 변환시킨다. 증폭된 광빔(481)은 광학 시스템(486)의 설계 및 특성에 기초하여 결정되는 특정 파장(소스 파장)으로 작동한다. In summary, the amplified
도 4의 EUV 체임버(420)에서는 하나의 계측 장치(405)만이 도시되어 있으나, EUV 체임버(420)의 전체에 걸쳐 복수의 계측 장치(405)를 구성할 수 있다. 계측 장치(405)를 위한 다른 가능한 위치는 도 4에 도시된 십자형 아이콘(495)으로 표시되어 있다. 예를 들면, 계측 장치(405)는 타겟 물질(125)과 상호작용할 가능성이 있고 따라서 EUV 광원(400)의 동작 중에 파편으로 코팅될 가능성이 있는 표면을 포함하는 임의의 광학 요소의 옆에 위치될 수 있다. 따라서, 하나 이상의 계측 장치(405)는 광학 컬렉터(482)의 림의 부근과 같이 광학 컬렉터(482)의 옆; EUV 체임버(420)의 벽과 광학 컬렉터(482) 사이에 배치된 콘(cone)의 옆; 및/또는 타겟 전달 시스템(440) 부근, 배기 유닛(예를 들면, 제어 장치(488)) 부근에 위치될 수 있다.Although only one
측정 시스템(310)은 측정면(312) 상에 형성되는 코팅(327)의 특성을 측정할 수 있고, 다음에 이러한 코팅(327)의 두께 및 이에 따라 타겟 물질(125)의 플럭스를 결정하기 위한 분석을 가능하게 하는 임의의 장치이다. 다른 구현형태에서, 측정 시스템(310)은 굴절계, 타원분광기; 및/또는 4점 프로브로서 설계된다. The
위에서 논의된 바와 같이, 도 3a 내지 도 3d의 구현형태에서, 계측 장치(305)는 측정면(312)에 인접한 와이어 필라멘트(365)를 포함하는 자유 라디칼 재생 툴(315)을 구비하도록 설계된다. 자유 라디칼 재생 툴(315)을 설계하는 다른 방법이 있다. 다른 구현형태에서, 자유 라디칼 재생 툴(315)은 용기(120) 내에 이미 존재하고 용기(120) 내에서 유래하는 재료(더 큰 분자(330)와 같은 고유 재료)로부터 측정면(312)에 가깝거나 인접한 장소에서 플라즈마 상태의 재료(플라즈마 재료)의 생성을 가능하게 하는 플라즈마 생성기를 포함할 수 있다. 재료(예를 들면, 더 큰 분자(330))는 용기(120)의 외부로부터 용기(120) 내로 이송될 필요없이 용기(120) 내에 존재하는 경우에 용기(120)로부터 유래되거나 용기(120) 내에 존재한다. 플라즈마 재료는, 위에서 논의된 바와 같이, 측정면(312) 상의 코팅(327)으로서 퇴적된 타겟 물질(125)과 화학적으로 반응하는 자유 라디칼(216)을 포함한다. 자유 라디칼에 더하여, 플라즈마 재료는 고유의 재료, 이 고유의 재료로부터 생성된 전자, 및 화학적으로 중성인 아이템과 같은 타겟 물질(125)과 반응하지 않는 기타 성분을 포함할 수 있다. 자유 라디칼 재생 툴(315)은 플라즈마 재료에 존재하는 자유 라디칼의 수가 증가함에 따라 더 많은 타겟 물질(125)(코팅(327)으로서 퇴적된 것)을 제거할 수 있다. 다시 말하면, 플라즈마 재료 내의 자유 라디칼의 밀도가 높을 수록 파편 제거 속도가 높아진다.As discussed above, in the implementation of FIGS. 3A-3D, the
일부의 구현형태에서, 자유 라디칼 재생 툴(315)은 플라즈마 생성기로서 측정면(312)에 인접하여 배치되는 전도체를 포함하는 유도 결합 플라즈마(ICP) 툴로서 설계된다. 전도체는 계측 장치(305)의 전원에 접속되고, 도자기, 세라믹, 마이카, 폴리에틸렌, 유리, 또는 석영과 같은 유전체 튜브의 내부에 수용된다. ICP 프로세스에서, 시변(time-varying) 전류는 (전원으로부터) 전도체를 통해 흐르고, 시변 전류의 흐름은 이 전도체에 인접한 시변 자기장을 생성한다. 그리고, 생성된 시변 자기장은 측정면(312)에 인접한 장소에서 전기장이나 전류를 유도한다. 유도 전류는 용기(120) 내에서 유래하는 재료로부터 측정면(312)에 인접한 장소에서 플라즈마 재료를 생성하기에 충분히 크다. In some implementations, the free
다른 구현형태에서, 자유 라디칼 재생 툴(315)은 가열형 모세관으로서 설계된다. 자유 라디칼 재생 툴(315)은 여기에 언급된 특정 설계에 한정되지 않으며, 자유 라디칼을 생성하는 임의의 툴일 수 있다.In another implementation, the free
도 2를 다시 참조하면, 측정면(312)의 크기가 비교적 작으므로, 자유 라디칼 재생 툴(215, 또는 315)에 의해 생성되는 자유 라디칼(216)은 툴(21ㄹ5)에 의해 형성된 후에 확산의 작용에 의해 측정면(212)의 전체에 걸쳐 흐른다. 그러나, 용기(120) 내의 압력은 비교적 높을 수 있으므로(이것이 비록 진공이라고 하더라도 낮은 진공일 수 있음), 측정면(212)이 더 크거나 기타 인자가 확산량을 저감시키는 일부의 구현형태에서, 추가의 도움없이 자유 라디칼을 측정면(212)의 전체에 걸쳐 분산시키는 것은 어려울 수 있다. 따라서, 계측 장치(205)는 측정면(312)의 전체 표면에 걸쳐 자유 라디칼(216)을 밀거나 분산시키도록 구성되는 가스 흐름 메커니즘을 포함할 수도 있다. Referring back to FIG. 2, since the size of the measuring
도 6을 참조하면, 프로시저(600)가 장치(100)에 의해 수행된다. 타겟(145)이 용기(120)의 공동(118) 내부에 공급된다(605). 이 타겟(145)은 플라즈마 재료(160)로의 변환시에 EUV 광(155)을 방출하는 타겟 물질(125)을 포함한다. 타겟 물질(125)의 플럭스가 (예를 들면, 측정 시스템(110)을 이용하여) 용기(120) 내에 있는 측정면(112) 상에서 측정된다(610). 측정면(112)이 재생된다(615). 측정면의 재생(112)(615)은 측정면(112)이 포화되는 것을 방지하는 것을 포함할 수 있다(615A). 측정면의 재생(112)(615)은 측정면(112)이 포화된 경우에는 이를 탈포화시키는 것을 포함할 수 있다(615B). 또는, 측정면의 재생(112)(615)은 측정면(112)이 포화되는 것을 방지하는 것(615A) 및 측정면(112)이 포화된 경우에는 탈포화시키는 것(615B)의 둘 모두를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, a procedure 600 is performed by the
또한 도 4를 참조하면, 타겟(445)은 복수의 타겟(445) 또는 타겟(445)의 흐름(442)을 EUV 체임버(420) 내의 상호작용 영역(480)을 향해 지향시킴으로써 공동(418)내에 공급될 수 있다(605). 상호작용 영역(480)은 또한 증폭된 광빔(481)을 수광하여 상호작용 영역(480)에서 타겟(445)과 증폭된 광빔(481) 사이의 상호작용에 의해 타겟(445)을 EUV 광(455)을 방출하는 플라즈마 재료(460)로 변환시키도록 한다.4, the
타겟 물질(125)의 플럭스는 타겟 물질(125)이 측정면(112) 상에 퇴적되도록 타겟 물질(125)을 측정면(112)과 상호작용시킴으로써 측정될 수 있다(610).The flux of the
측정면의 재생(112)(615)은 측정면(112) 상에서 측정되는 플럭스에 기초하여 활성화될 수 있다. 더욱이, 재생(615)은 용기(120)로부터 측정면(112)을 제거하지 않고 수행되고 완료될 수 있다.The
또한 도 7을 참조하면, 측정면의 재생(615)이 어떻게 영향을 받는지를 설명하기 위해 측정면(312)이 도시되어 있다. 측정면(312)은 이 측정면(312)으로부터 퇴적된 타겟 물질(125)을 제거함으로써 재생된다(615). 타겟 물질(125)은 측정면(312) 상에 코팅(327)을 형성한다(716). 퇴적된 타겟 물질(125)(이것을 코팅(327)을 형성함)이 자유 라디칼(216)을 생성함으로써 측정면(312)으로부터 제거된다(717). 자유 라디칼(216)은 용기(120) 내에 이미 존재하여 측정면(312)에 인접한 더 큰 분자(230)와 같은 원소 또는 재료로부터 생성될 수 있다. 또한, 자유 라디칼(216)이 생성된 후, 이들 자유 라디칼(216)은 측정면(312) 상의 퇴적된 타겟 물질(125)(이것은 코팅(327)을 형성함)과 화학적으로 반응하여 새로운 화학물질(228)을 형성하고, 이것은 측정면(312)으로부터 방출된다(718). 퇴적된 타겟 물질(125)은 촉매 또는 반응의 원소로서 산소를 사용하지 않고 측정면(312)으로부터 제거될 수 있다.Also referring to FIG. 7, a
프로시저(600)은, 예를 들면, 배기 장치(489)를 사용하여 용기(120)로부터 방출된 화학물질(228)을 제거하는 단계를 포함할 수도 있다.Procedure 600 may include removing
타겟 물질(125)의 플럭스는 퇴적된 타겟 물질(125)이 측정면(112)으로부터 제거되고 있지 않은 시간 동안에 타겟 물질(125)의 플럭스를 측정함으로써 측정될 수 있다(610). 따라서, 타겟 물질(125)의 플럭스의 측정은 측정면(112)이 재생되는 시간과 구별되는 시간에 일어날 수 있다(615). 측정면(112)으로부터 퇴적된 타겟 물질(125)의 제거(이는 재생(615)의 일부임)는 측정면(112)이 그 포화 한계에 도달하는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 타겟 물질(125)이 너무 빨리 제거되면, 측정 시스템(110)이 타겟 물질(125)의 플럭스를 결정할 수 없을 수 있으므로 퇴적된 타겟 물질(125)의 제거는 곧 제거될 타겟 물질(125)의 플럭스가 측정 시스템(110)에 의해 측정된 후에 수행되어야 한다.The flux of the
측정된 플럭스(610)는 또한 제어 장치(487)에 의해 사용되어 플라즈마 재료(460)로부터 방출되는 EUV 광(455)의 양을 추정할 수 있다. 예를 들면, EUV 광(455)의 생성 안정성은 일반적으로 타겟 물질(125)의 생성(이것은, 예를 들면, 주석의 파편임)과 관련된다. 따라서, 타겟 물질(125)의 측정된 플럭스(610)의 큰 변동은 EUV 광원(400)의 동작이 불안정함을 나타낸다. 더욱이, 측정된 플럭스(610)는 용기(120) 내의 표면, 예를 들면, 계측 장치(405)에 인접한 표면 상에 퇴적된 타겟 물질(125)의 양을 더욱 추정하는데 사용될 수 있다.The measured
계측 장치(105)는 원하는 정보에 따라 용기(120)의 전체에 걸쳐 특정 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 측정된 플럭스(610)는 특정의 계측 장치(105)에 인접한 장비의 오동작을 결정하는데 사용될 수 있다. 다른 예로서, 계측 장치(105)가 세정되고 있는 표면의 옆에 배치된 경우에 측정된 플럭스(610)는 표면의 세정 속도를 측정하는데 사용될 수 있다.The measuring
측정된 플럭스(610)는 이송된 타겟 물질(125)의 유동장이 변경되는지의 여부를 결정하는데 사용될 수 있다. 특히, 타겟 물질(125)이 용기(120) 내에 존재하는 분자 수소 내에 혼입될 수 있고, 이 분자 수소가 특정 유동 경로를 따라 용기(120)를 통해 이송되고, 계측 장치(105)가 특정 유동장의 부근에 배치된 경우, 이것은 타겟 물질(125)의 플럭스(610)을 측정함으로써 유동장이 변경되는지의 여부를 결정하는데 사용될 수 있다.The measured
도 8을 참조하면, 프로시저(600) 및 도 3a 내지 도 3d의 계측 장치(305)의 용도를 도시한 그래프(800)가 도시되어 있다. 이 그래프(800)는 시간(810)(또는 펄스 축적 균등물)에 대한 코팅(327)의 퇴적 두께(805)를 보여준다. 측정면(312)의 포화 한계(815)도 이 그래프(800)에서 점선으로 도시되어 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 측정 시스템(310)이 석영 결정 미량저울인 실시례에서, 타겟 물질(125)은 주석이고, 포화 한계(815)는 5-15 μm의 범위에 있을 수 있다. 초기에, 계측 장치(305)는 측정 모드(820)에서 기능하고, 이 모드(820)에서, 측정 시스템(310)는 측정면(312)의 전체에 걸쳐 타겟 물질(125)의 플럭스를 측정하도록 동작한다. 이 측정 모드(820)에서, 자유 라디칼 재생 툴(315)은 동작하지 않으므로 와이어 필라멘트(365)에는 전원(370)으로부터 전류가 공급되지 않는다. 이 측정 모드(820) 동안에, 코팅(327)의 두께(805)는 일반적으로 증가하고 있다. 이 측정 모드(820)에서 그래프(800)의 기울기는 측정 시스템(310)이나 이 측정 시스템(310)으로부터 출력을 수신하는 제어 장치의 메모리 내에 저장될 수 있고, 시스템 성능 모니터 및 프로세스 가동역(excursion) 보호로서 사용될 수 있다. 더욱이, 측정 시스템(310)은 타겟 물질(125)의 퇴적 속도, 플럭스, 또는 기타 특성을 결정하도록 동작한다. 코팅(327)의 두께(805)가 포화 한계(815)에 도달함에 따라, 계측 장치(305)는 재생 모드(825)에서 동작하도록 전환된다. 재생 모드(825)에서, 측정 시스템(310)은 기능을 수행하거나 수행하지 않을 수 있으나, 와이어 필라멘트(365)는 전원(370)으로부터의 전류에 의해 에너지를 받을 수 있으므로 측정면(312) 상의 코팅(327)으로서 퇴적된 타겟 물질(125)을 제거하도록 능동적으로 작용한다. 이 측정 모드(820)와 재생 모드(825)의 사이클은 본 장치(100)가 동작하는 동안에 필요에 따라 반복된다. 더욱이, 사이클의 타이밍 또는 빈도는 측정 시스템(310)의 원하는 데이터 수집 빈도에 따라 선택될 수 있다.Referring to FIG. 8, a graph 800 is shown showing the use of the procedure 600 and the
석영 결정 미량저울이고, ZrN 표면 코팅을 갖는 측정 시스템(310)의 경우, 와이어 필라멘트(365)와 측정면(312) 사이의 거리에 따라, 측정면(312)으로부터 주석의 제거 속도는 와이어 필라멘트(365)의 주위로부터 약 20 밀리미터(mm)의 반경방향 거리에서 4 nm/분의 속도일 수 있다. 석영 결정 미량저울은 크기가 작고, 측정면(312)은 20 mm 이내이므로 이러한 상황에서 석영 결정 미량저울로부터 주석의 제거 속도는 4 nm/분을 넘는다. 이러한 제거 속도는 약 450 nm/gps인 근처의 임계 표면 상의 퇴적 속도보다 훨씬 높으므로(예를 들면, 수십 배 더 높음) 측정면(112)의 재생의 시간 분포를 개선한다. In the case of the
예를 들면, 도 9는 표준 리터/분(slm)의 다양한 값에 대한 와이어 필라멘트(365)와 측정면(312) 사이의 거리에 대한 임의 단위의 제거 속도(905)의 그래프(900)를 도시한다. For example, FIG. 9 shows a graph 900 of the removal rate 905 in arbitrary units versus the distance between the
도 10을 참조하면, 일부의 구현형태에서, 계측 장치(105)(또는 205, 305, 405)는 EUV 광(1084)을 리소그래피 장치(1085)에 공급하는 EUV 광원(1000) 내에서 구현된다. 리소그래피 장치(1085)는 방사 빔(B)(예를 들면, EUV 광(1084))을 컨디셔닝하도록 구성된 조명 시스템(조명기)(IL); 패터닝 디바이스(예를 들면, 마스크 또는 레티클)(MA)를 지지하도록 구성되고, 이 패터닝 디바이스를 정확하게 위치시키도록 구성된 제 1 포지셔너(PM)에 연결된 지지 구조물(예를 들면, 마스크 테이블)(MT); 기판(예를 들면, 레지스트 코팅된 웨이퍼)(W)을 홀딩하도록 구성되고, 이 기판을 정확하게 위치시키도록 구성된 제 2 포지셔너(PW)에 연결된 기판 테이블(예를 들면, 웨이퍼 테이블)(WT); 및 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사 빔(B)에 부여된 패턴을 기판(W)의 타겟 부분(C)(예를 들면, 하나 이상의 다이를 포함함)에 투영하도록 구성된 투영 시스템(예를 들면, 반사 투영 시스템)(PS)을 포함한다.Referring to FIG. 10, in some implementations, metrology device 105 (or 205, 305, 405) is implemented within
조명 시스템(IL)은 방사선을 지향, 성형 또는 제어하기 위한 굴절, 반사, 자기, 전자기, 정전기 또는 기타 유형의 광학 구성요소, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 다양한 유형의 광학 구성요소를 포함할 수 있다. 지지 구조물(MT)은 패터닝 디바이스의 배향, 리소그래피 장치의 설계, 및, 예를 들면, 패터닝 디바이스가 진공 환경에 유지되어 있는지의 여부와 같은 기타 조건에 의존하는 방식으로 패터닝 디바이스(MA)를 유지한다. 지지 구조물(MT)은 패터닝 디바이스를 유지하기 위해 기계적 클램핑, 진공 클램핑, 정전기 클램핑, 또는 기타 클램핑 기술을 사용할 수 있다. 지지 구조물(MT)은, 예를 들면, 필요에 따라 고정되거나 이동가능한 프레임 또는 테이블일 수 있다. 지지 구조물(MT)은 패터닝 디바이스가, 예를 들면, 투영 시스템에 대해 원하는 위치에 있도록 보장할 수 있다. The illumination system (IL) may include various types of optical components, such as refractive, reflective, magnetic, electromagnetic, electrostatic or other types of optical components, or any combination thereof to direct, shape or control radiation. have. The support structure MT holds the patterning device MA in a manner that depends on the orientation of the patterning device, the design of the lithographic apparatus, and other conditions, such as, for example, whether the patterning device is held in a vacuum environment. . The support structure MT may use mechanical clamping, vacuum clamping, electrostatic clamping, or other clamping techniques to hold the patterning device. The support structure MT may be, for example, a frame or a table that is fixed or movable as needed. The support structure MT can ensure that the patterning device is in a desired position with respect to the projection system, for example.
"패터닝 디바이스"라는 용어는 예를 들면, 기판의 타겟 부분에서 패턴을 생성하도록 그 횡단면에 패턴을 갖는 방사 빔을 부여하는데 사용될 수 있는 임의의 디바이스를 지칭하는 것으로 넓게 해석되어야 한다. 방사 빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같이 타겟 부분에 생성되는 디바이스의 특정 기능층에 대응할 수 있다. 패터닝 디바이스는 투과성 또는 반사성일 수 있다. 패터닝 디바이스의 일례는 마스크, 프로그램가능한 미러 어레이, 및 프로그램가능한 LCD 패널을 포함한다. 마스크는 리소그래피에서 주지되어 있으며, 바이너리, 교번 위상 시프트, 및 감쇄 위상 시프트와 같은 마스크 유형뿐만 아니라 다양한 하이브리드 마스크 유형을 포함한다. 프로그램가능한 미러 어레이의 일 실시례는 소형 미러의 매트릭스 배열을 사용하며, 각각의 미러는 입사 방사 빔을 상이한 방향으로 반사하도록 개별적으로 틸팅될 수 있다. 틸팅된 미러는 미러 매트릭스에 의해 반사되는 방사 빔에 패턴을 부여한다.The term “patterning device” should be broadly interpreted as referring to any device that can be used to impart a radiation beam having a pattern in its cross-section, for example, to create a pattern in a target portion of a substrate. The pattern imparted to the radiation beam may correspond to a specific functional layer of a device being created in the target portion, such as an integrated circuit. The patterning device can be transmissive or reflective. Examples of patterning devices include masks, programmable mirror arrays, and programmable LCD panels. Masks are well known in lithography and include mask types such as binary, alternating phase shift, and attenuating phase shift, as well as various hybrid mask types. One embodiment of the programmable mirror array uses a matrix arrangement of small mirrors, each mirror can be individually tilted to reflect the incident radiation beam in a different direction. The tilted mirror imparts a pattern to the radiation beam reflected by the mirror matrix.
조명 시스템(IL)과 마찬가지로 투영 시스템(PS)은 사용되는 노광 방사선에 따라 또는 진공의 사용과 같은 기타 요인에 따라 굴절, 반사, 자기, 전자기, 정전기 또는 기타 유형의 광학 부품, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 다양한 유형의 광학 부품을 포함할 수 있다. EUV 방사선의 경우 다른 가스는 방사선을 너무 많이 흡수할 수 있으므로 진공을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서 진공 벽 및 진공 펌프를 사용하여 전체 빔 경로에 진공 환경이 제공될 수 있다.Like the illumination system (IL), the projection system (PS) is a refractive, reflective, magnetic, electromagnetic, electrostatic or other type of optical component, or any of these, depending on the exposure radiation used or other factors such as the use of vacuum. It can include various types of optical components, such as combinations. For EUV radiation, it may be desirable to use a vacuum as other gases may absorb too much of the radiation. Thus, vacuum walls and vacuum pumps can be used to provide a vacuum environment for the entire beam path.
본 명세서에 도시된 바와 같이, 본 장치는 (예를 들면, 반사 마스크를 사용하는) 반사형이다.As shown herein, the device is of a reflective type (eg, using a reflective mask).
이 리소그래피 장치는 2 개(이중 스테이지) 또는 더 많은 기판 테이블(및/또는 2 개 이상의 패터닝 디바이스 테이블)을 갖는 유형일 수 있다. 이러한 "다중 스테이지"의 기계에서, 추가의 테이블은 병렬로 사용될 수 있고, 또는 하나 이상의 다른 테이블이 노광용으로 사용되고 있는 동안에 하나 이상의 테이블 상에서는 예비 단계가 실행될 수 있다. This lithographic apparatus may be of a type with two (dual stage) or more substrate tables (and/or more than two patterning device tables). In such "multi-stage" machines, additional tables may be used in parallel, or preliminary steps may be performed on one or more tables while one or more other tables are being used for exposure.
조명기(IL)는 EUV 광원(1000)으로부터 극자외선 방사 빔(EUV 광(1175))을 수광한다. EUV 광을 생성하는 방법은 적어도 하나의 원소, 예를 들면, 제논, 리튬 또는 주석을 갖는 재료를 EUV 범위의 하나 이상의 휘선을 갖는 플라즈마 상태로 변환하는 것을 포함하지만 이것에 한정되지 않는다. 종종 레이저 생성 플라즈마("LPP")로 지칭되는 이러한 방법 중 하나에서, 요구되는 플라즈마는 요구되는 선방출 원소를 갖는 재료의 액적, 스트림 또는 클러스터와 같은 연료를 레이저 빔으로 조사함으로써 생성될 수 있다. EUV 광원(1000)은 EUV 광원(400)과 유사하게 설계될 수 있다. 위에서 논의된 바와 같이, 생성된 플라즈마는 출력 방사선, 예를 들면, EUV 방사선을 방출하고, 이것은 광학 요소(482)(또는 방사선 컬렉터)를 사용하여 수집된다. The illuminator IL receives an extreme ultraviolet radiation beam (EUV light 1175) from the
방사 빔(B)은 지지 구조물(예를 들면, 마스크 테이블)(MT) 상에 유지되는 패터닝 디바이스(예를 들면, 마스크)(MA) 상에 입사되고, 패터닝 디바이스에 의해 패터닝된다. 패터닝 디바이스(예를 들면, 마스크)(MA)로부터 반사된 후에 방사 빔은 이 빔을 기판(W)의 타겟 부분(C) 상으로 집속시키는 투영 시스템(PS)을 통과한다. 제 2 포지셔너(PW) 및 위치 센서(PS2)(예를 들면, 간섭 디바이스, 선형 인코더 또는 용량 센서)를 사용하여, 기판 테이블(WT)은, 예를 들면, 방사 빔(B의 경로에 상이한 타겟 부분(C)을 위치시키도록 정확하게 이동될 수 있다. 유사하게, 제 1 포지셔너(PM) 및 다른 위치 센서(PS1)를 사용하여 방사 빔(B)의 경로에 대해 패터닝 디바이스(예를 들면, 마스크)(MA)를 정확하게 위치시킬 수 있다. 패터닝 디바이스(예를 들면, 마스크)(MA) 및 기판(W)은 패터닝 디바이스 정렬 마크(M1, M2) 및 기판 정렬 마크(P1, P2)를 사용하여 정렬될 수 있다. The radiation beam B is incident on a patterning device (eg, a mask) MA held on a support structure (eg, a mask table) MT, and is patterned by the patterning device. After being reflected from the patterning device (e.g. mask) MA, the radiation beam passes through a projection system PS that focuses this beam onto a target portion C of the substrate W. Using a second positioner PW and a position sensor PS2 (e.g., an interfering device, a linear encoder or a capacitive sensor), the substrate table WT is, for example, a different target in the path of the radiation beam B. It can be accurately moved to position part C. Similarly, a patterning device (e.g., a mask) with respect to the path of the radiation beam B using a first positioner PM and another position sensor PS1 )(MA) can be accurately positioned. The patterning device (e.g., mask) (MA) and the substrate (W) use patterning device alignment marks (M1, M2) and substrate alignment marks (P1, P2). Can be aligned.
도시된 장치는 다음의 모드 중 적어도 하나에서 사용될 수 있다:The illustrated device can be used in at least one of the following modes:
1. 스텝 모드에서, 지지 구조물(예를 들면, 마스크 테이블)(MT) 및 기판 테이블(WT)은 본질적으로 정지상태에 유지되고, 방사 빔에 부여된 전체 패턴은 한번에 (즉, 단일의 정적 노광으로) 타겟 부분(C) 상에 투영된다. 다음에 기판 테이블(WT)은 상이한 타겟 부분(C)을 노광할 수 있도록 X 방향 및/또는 Y 방향으로 이동된다.One. In step mode, the support structure (e.g., mask table) MT and substrate table WT remain essentially stationary, and the entire pattern imparted to the radiation beam is at once (i.e., with a single static exposure). It is projected onto the target portion C. Next, the substrate table WT is moved in the X direction and/or the Y direction so that different target portions C can be exposed.
2. 스캔 모드에서, 지지 구조물(예를 들면, 마스크 테이블)(MT) 및 기판 테이블(WT)은 방사 빔이 부여된 패턴이 타겟 부분(C) 상에 투영(즉, 단일의 동적 노광)되는 동안에 동시에 스캐닝된다. 지지대 구조물(예를 들면 들면, 마스크 테이블)(MT)에 대한 기판 테이블(WT)의 속도 및 방향은 투영 시스템(PS)의 (축소)확대 및 이미지 반전 특성에 의해 결정될 수 있다.2. In the scan mode, the support structure (e.g., mask table) MT and the substrate table WT are simultaneously projected onto the target portion C (i.e., a single dynamic exposure) while the pattern to which the radiation beam is imparted is projected. Is scanned. The speed and direction of the substrate table WT relative to the support structure (eg, mask table) MT may be determined by the (reduction) magnification and image reversal characteristics of the projection system PS.
3. 다른 모드에서, 지지 구조물(예를 들면, 마스크 테이블)(MT)은 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 홀딩하여 본질적으로 정지상태에 유지되고, 기판 테이블(WT)은 방사 빔에 부여된 패턴이 타겟 부분(C) 상에 투영되는 동안에 이동되거나 스캐닝된다. 이 모드에서, 일반적으로 펄스 방사선 소스가 사용되고, 프로그램가능한 패터닝 디바이스는 기판 테이블(WT)의 각각의 이동 후에 또는 스캐닝 중의 연속 방사선 펄스들 사이에서 필요에 따라 업데이트된다. 이 작동 모드는 위에서 언급된 유형의 프로그램가능한 미러 어레이와 같은 프로그램가능한 패터닝 디바이스를 사용하는 마스크리스 리소그래피에 쉽게 적용될 수 있다.3. In another mode, the support structure (e.g., mask table) MT is held essentially stationary by holding a programmable patterning device, and the substrate table WT is provided with the pattern imparted to the radiation beam at the target portion C. ) Is moved or scanned while being projected on. In this mode, generally a pulsed radiation source is used, and the programmable patterning device is updated as needed after each movement of the substrate table WT or between successive radiation pulses during scanning. This mode of operation can be easily applied to maskless lithography using a programmable patterning device such as a programmable mirror array of the type mentioned above.
전술한 사용 모드 또는 완전히 다른 사용 모드의 조합 및/또는 변형이 사용될 수도 있다.Combinations and/or variations of the above-described modes of use or completely different modes of use may also be used.
도 11은 EUV 광원(1100), 조명 시스템(IL), 및 투영 시스템(PS)을 포함하는 리소그래피 장치(1185)의 구현형태를 보다 상세하게 도시하고 있다. EUV 광원(1100)은 위에서 EUV 광원(400)을 설명할 때 논의된 바와 같이 구성되고 배치된다. 11 shows in more detail an implementation of a
시스템(IL, PS)도 마찬가지로 그 자체의 진공 환경 내에 유지된다. EUV 광원(1000)의 중간 초점(IF)은 주위 구조의 개구 또는 그 부근에 위치되도록 배치된다. 가상 소스 포인트(virtual source point; IF)는 방사선 방출 플라즈마(예를 들면, EUV 광(484))의 이미지이다.The systems (IL, PS) are likewise maintained in their own vacuum environment. The intermediate focal point IF of the
중간 초점(IF)의 개구부로부터 방사 빔은, 본 실시례에서, 다면형 필드 미러 디바이스(1122) 및 다면형 동공 미러 디바이스(1124)를 포함하는 조명 시스템(IL)을 횡단한다. 이들 장치는 소위 "파리눈" 조명기를 형성하고, 이것은 패터닝 디바이스(MA)에서 방사 빔(1121)의 원하는 각도 분포뿐만 아니라 패터닝 디바이스(MA)의 방사선 강도의 원하는 균일성(참조번호 1160으로 도시됨)을 제공하도록 배치된다. 지지 구조물(마스크 테이블)(MT)에 의해 유지된 패터닝 디바이스(MA)에서 방사 빔(1121)이 반사되면, 패터닝된 빔(1126)이 형성되고, 이 패터닝된 빔(1126)은 기판 테이블(WT)에 의해 유지된 기판(W) 상에 반사 요소(1128, 1130)를 경유하여 투영 시스템(PS)에 의해 이미징된다. 기판(W) 상의 타겟 부분(C)을 노광시키기 위해, 기판 테이블(WT) 및 패터닝 디바이스 테이블(MT)이 동기화된 이동을 수행하여 조명의 슬릿을 통해 패터닝 디바이스(MA) 상의 패턴을 스캐닝하는 동안에 방사선의 펄스가 생성된다.The radiation beam from the opening of the intermediate focal point IF traverses the illumination system IL comprising, in this embodiment, a multi-faceted
각각의 시스템 IL 및 PS는 EUV 체임버(420)와 유사한 주변 구조물에 의해 형성된 그 자체의 진공 또는 진공 근처의 환경 내에 배치된다. 도시된 것보다 많은 요소들이 일반적으로 조명 시스템(IL) 및 투영 시스템(PS)에 존재할 수 있다. 또한, 도시된 것보다 많은 미러가 존재할 수 있다. 예를 들면, 조명 시스템(IL) 및/또는 투영 시스템(PS) 내에는 도 11에 도시된 것 외에 1 내지 6 개의 추가의 반사 요소가 존재할 수 있다.Each of the systems IL and PS is placed in its own vacuum or near-vacuum environment formed by surrounding structures similar to
다시 도 4를 참조하면, 타겟 전달 시스템(440)은 EUV 체임버(420) 내에 배치된, 그리고 상호작용 영역(480)을 향해 높은 빈도의 액적의 흐름(442)을 발사하도록 구성된 액적 생성기를 포함할 수 있다. 작동시, 증폭된 광빔(481)은 액적 생성기의 작동과 동기하여 송출되고, 방사선의 펄스를 송출하여 각각의 액적(각각의 타겟(445)을 발광 플라즈마(460)로 변화시킨다. 액적의 전달 빈도는 수 킬로헤르츠, 예를 들면, 50 kHz일 수 있다. Referring back to FIG. 4, the
일부의 구현형태에서, 증폭된 광빔(481)으로부터의 에너지는 2 개 이상의 펄스로 송출된다. 즉, 제한된 에너지를 갖는 프리 펄스(pre pulse)가 상호작용 영역(480)에 도달되기 전의 액적에 송출되어 연료 재료를 작은 클라우드(cloud)로 기화시키고, 다음에 에너지의 메인 펄스(main pulse)가 상호작용 영역(480)에 있는 이 클라우드에 전달되어 발광 플라즈마(460)를 생성한다. EUV 체임버(420)의 반대측에는 어떤 이유에서든 플라즈마로 변환되지 않은 연료(즉, 타겟(445))를 포획하기 위한 트랩(이것은, 예를 들면, 리셉터클일 수 있음)이 제공된다. In some implementations, the energy from the amplified
타겟 전달 시스템(440)의 액적 생성기는 연료 액체(예를 들면, 용융 주석)를 수용하는 저장소 및 필터와 노즐을 포함한다. 노즐은 연료 액체의 액적은 상호작용 영역(480)을 향해 토출하도록 구성된다. 연료 액체의 액적은 저장소 내의 압력과 압전 액츄에이터(미도시)에 의해 노즐에 가해지는 진동의 조합에 의해 노즐로부터 토출될 수 있다. The droplet generator of the
본 발명의 다른 양태들은 이하의 번호가 매겨진 절에 기재되어 있다.Other aspects of the invention are described in the numbered sections below.
1. 장치로서,1. As a device,
용기;Vessel;
타겟을 상기 용기 내의 상호작용 영역을 향해 지향시키는 타겟 전달 시스템 - 상기 타겟은 플라즈마 상태일 때 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함함 -; 및A target delivery system for directing a target toward an interactive area within the vessel, the target comprising a target material that emits extreme ultraviolet radiation when in a plasma state; And
계측 장치를 포함하며, 상기 계측 장치는:A measurement device comprising:
상기 타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 측정면을 포함하는 측정 시스템; 및A measurement system comprising a measurement surface configured to measure the flux of the target material; And
상기 측정 시스템을 재생시키도록 구성된 재생 툴(tool)을 포함하며, 상기 재생은: And a regeneration tool configured to regenerate the measurement system, the regeneration:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것, 및/또는 Preventing the measurement surface from being saturated, and/or
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 것을 포함하는, 장치.And desaturating the measuring surface when the measuring surface is saturated.
2. 제 1 절에 있어서, 상기 계측 장치는 상기 측정 시스템 및 재생 툴과 통신하는 제거 장치를 포함하고, 상기 제거 장치는 상기 측정 시스템으로부터의 출력에 기초하여 재생 툴을 활성화하도록 구성된, 장치2. The apparatus of
3. 제 1 절에 있어서, 3. In
상기 측정면은 타겟 물질과 상호작용하도록 구성되고, 상기 타겟 물질과 상기 측정면 사이의 상호작용은 측정 신호를 생성하고; The measurement surface is configured to interact with a target material, and the interaction between the target material and the measurement surface generates a measurement signal;
상기 측정 시스템은 상기 측정 신호를 수신하고 상기 측정면의 전체에 걸쳐 상기 타겟 물질의 플럭스를 계산하도록 구성된 측정 제어기를 더 포함하는, 장치.And the measurement system further comprises a measurement controller configured to receive the measurement signal and calculate a flux of the target material across the measurement surface.
4. 제 1 절에 있어서, 상기 계측 장치는 결정 미량저울(crystal microbalance)을 포함하는, 장치.4. The device of
5. 제 4 절에 있어서, 상기 결정 미량저울은 석영 결정 미량저울인, 장치.5. The apparatus according to section 4, wherein the crystal microbalance is a quartz crystal microbalance.
6. 제 1 절에 있어서, 상기 용기에는 공동이 형성되어 있고, 상기 용기 공동은 대기압 미만의 압력에 유지되는, 장치.6. The apparatus of
7. 제 1 절에 있어서, 상기 상호작용 영역은 증폭된 광빔을 수광하고, 상기 타겟이 상기 증폭된 광빔과 상호작용할 때 상기 타겟은 극자외선을 방출하는 플라즈마로 변환되는, 장치.7. The apparatus of
8. 제 1 절에 있어서, 상기 장치는 상기 용기 내에 광학 요소 표면을 포함하는 광학 요소를 더 포함하고, 상기 계측 장치는 상기 광학 요소 표면에 대해 위치되는, 장치.8. The device of
9. 제 8 절에 있어서, 상기 광학 요소는 상기 타겟이 플라즈마로 변환될 때 방출되는 극자외선의 적어도 일부와 상기 광학 요소 표면이 상호작용하게 괴는 광학 컬렉터인, 장치.9. The apparatus of clause 8, wherein the optical element is an optical collector in which the optical element surface interacts with at least a portion of the extreme ultraviolet rays emitted when the target is converted to plasma.
10. 제 1 절에 있어서, 상기 재생 툴은 상기 계측 장치를 상기 용기로부터 제거하지 않은 상태로 상기 측정 시스템을 재생하도록 구성된, 장치. 10. The apparatus of
11. 제 1 절에 있어서, 상기 재생 툴은 상기 측정 시스템과 상호작용하도록 위치되어 상기 측정 제어기에 의한 명령에 따라 상기 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질을 제거하도록 구성된, 장치.11. The apparatus of
12. 제 11 절에 있어서, 상기 세정 툴은 상기 측정면에 인접하여 자유 라디칼을 생성하도록 구성된 자유 라디칼 생성 유닛을 포함하고, 상기 자유 라디칼은 퇴적된 타겟 물질과 화학적으로 반응하여 상기 측정면으로부터 방출되는 새로운 화학물질을 형성하는, 장치.12. The method of Section 11, wherein the cleaning tool includes a free radical generation unit configured to generate free radicals adjacent to the measurement surface, and the free radicals are chemically reacted with the deposited target material to be released from the measurement surface. Devices that form new chemicals that become.
13. 제 12 절에 있어서, 상기 자유 라디칼 생성 유닛은 상기 측정면에 인접한 와이어 필라멘트 및 상기 와이어 필라멘트에 전류를 공급하는 전원을 포함하는, 장치.13. The apparatus of clause 12, wherein the free radical generating unit comprises a wire filament adjacent to the measuring surface and a power supply for supplying electric current to the wire filament.
14. 제 13 절에 있어서, 상기 와이어 필라멘트는 측정면의 형상과 일치하는 형상인, 장치.14. The apparatus of clause 13, wherein the wire filament is of a shape matching the shape of the measuring surface.
15. 제 12 절에 있어서, 상기 자유 라디칼 생성 유닛은 측정면에 인접하여 플라즈마 상태의 플라즈마 재료를 생성하는 플라즈마 생성기를 포함하고, 상기 플라즈마 재료는 자유 라디칼을 포함하는, 장치. 15. The apparatus according to clause 12, wherein the free radical generating unit comprises a plasma generator for generating a plasma material in a plasma state adjacent to the measurement surface, and the plasma material includes free radicals.
16. 제 12 절에 있어서, 상기 자유 라디칼은 상기 용기 내에서 유래한 수소 분자로부터 생성되는 수소의 자유 라디칼인, 장치.16. The apparatus of clause 12, wherein the free radicals are free radicals of hydrogen generated from hydrogen molecules originating in the vessel.
17. 제 16 절에 있어서, 상기 측정면 상의 타겟 물질은 주석을 포함하여, 측정면으로부터 방출되는 화학물질이 주석 수소화물을 포함하는, 장치.17. The apparatus of clause 16, wherein the target material on the measurement surface includes tin, and the chemical substance released from the measurement surface includes tin hydride.
18. 제 12 절에 있어서, 상기 장치는 상기 용기로부터 방출되는 새로운 화학물질을 제거하도록 구성된 제거 장치를 더 포함하는, 장치.18. The apparatus of clause 12, wherein the apparatus further comprises a removal apparatus configured to remove fresh chemicals released from the vessel.
19. 제 18 절에 있어서, 상기 제거 장치는 상기 용기의 내부와 유체 연통하는 가스 포트를 포함하고, 방출되는 상기 새로운 화학물질은 상기 용기의 내부로부터 상기 가스 포트를 통해 이송되는, 장치. 19. The apparatus of clause 18, wherein the removal device comprises a gas port in fluid communication with the interior of the container, and the new chemical being released is conveyed through the gas port from the interior of the container.
20. 제 1 절에 있어서, 상기 재생 툴은 상기 용기 내에서 수소의 존재 하에서 그리고 산소를 필요로 하는 반응을 수반하지 않고 상기 측정면으로부터 상기 타겟 물질을 제거하도록 구성된, 장치.20. The apparatus of
21. 방법으로서,21. As a method,
용기의 공동 내부에 타겟을 공급하는 단계 - 상기 타겟은 플라즈마로 변환될 때 극자외선을 방출하는 물질을 포함함 -;Supplying a target into the cavity of the container, the target comprising a material that emits extreme ultraviolet rays when converted to plasma;
상기 용기 공동 내의 측정면에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 측정하는 단계; 및Measuring the flux of the target material across the measuring surface within the vessel cavity; And
상기 측정면을 재생시키는 단계를 포함하며, 상기 재생시키는 단계는: And regenerating the measuring surface, wherein the regenerating step includes:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것 및/또는 Preventing the measurement surface from being saturated and/or
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 것 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.At least one of desaturating the measuring surface when the measuring surface is saturated.
22. 제 21 절에 있어서, 상기 방법은 상기 측정면에 걸쳐 상기 타겟 물질의 측정된 플럭스에 기초하여 상기 측정면의 재생을 활성화하는 단계를 더 포함하는, 방법.22. The method of clause 21, wherein the method further comprises activating regeneration of the measuring surface based on the measured flux of the target material across the measuring surface.
23. 제 21 절에 있어서, 상기 타겟 물질의 플럭스를 측정하는 단계는 타겟 물질이 측정면 상에 퇴적되도록 타겟 물질을 측정면과 상호작용시키는 것을 포함하는, 방법.23. The method of clause 21, wherein measuring the flux of the target material comprises interacting the target material with the measurement surface such that the target material is deposited on the measurement surface.
24. 제 21 절에 있어서, 상기 용기의 공동 내부에 타겟을 공급하는 단계는 복수의 타겟을 상기 진공 용기 내의 상호작용 영역을 향해 지향시키는 것을 포함하고, 상기 상호작용 영역은 또한 증폭된 광빔을 수광하여 상기 타겟과 상기 상호작용 영역 내에서 증폭ㄴ된 광빔 사이의 상호작용에 의해 상기 타겟이 극자외선을 방출하는 플라즈마로 변환되도록 하는, 방법.24. The method of clause 21, wherein the step of supplying a target into the cavity of the vessel comprises directing a plurality of targets toward an interaction region within the vacuum vessel, wherein the interaction region also receives an amplified light beam. So that the target is converted into a plasma that emits extreme ultraviolet rays by an interaction between the target and the light beam amplified within the interaction region.
25. 제 21 절에 있어서, 표면을 재생시키는 단계는 상기 용기로부터 상기 측정면을 제거하지 않은 상태로 상기 측정면으로부터 퇴적된 타겟 물질을 제거하는 것을 포함하는, 방법.25. The method of clause 21, wherein regenerating the surface comprises removing the deposited target material from the measuring surface without removing the measuring surface from the container.
26. 제 25 절에 있어서, 상기 측정면으로부터 퇴적된 타겟 물질을 제거하는 것은 측정면에 인접한 소정의 원소의 자유 라디칼을 생성하는 것을 포함하고, 생성된 상기 자유 라디칼은 퇴적된 타겟 물질과 화학적으로 반응하여 측정면으로부터 방출되는 새로운 화학물질을 형성하는, 방법.26. The method of Section 25, wherein removing the deposited target material from the measurement surface comprises generating free radicals of a predetermined element adjacent to the measurement surface, and the generated free radical is chemically separated from the deposited target material. Reacting to form new chemicals released from the measuring surface.
27. 제 26 절에 있어서, 상기 퇴적된 타겟 물질은 주석을 포함하고, 상기 원소는 수소이고, 상기 자유 라디칼은 수소 라디칼이고, 상기 새로운 화학물질은 주석 수소화물인, 방법.27. The method of clause 26, wherein the deposited target material comprises tin, the element is hydrogen, the free radical is a hydrogen radical, and the new chemical is tin hydride.
28. 제 26 절에 있어서, 상기 측정면에 인접한 원소는 용기 공동에서 유래한 것인, 방법.28. The method of clause 26, wherein the element adjacent to the measuring surface is derived from a vessel cavity.
29. 제 26 절에 있어서, 퇴적된 타겟 물질을 제거하는 것은 산소가 없는 상태에서 퇴적된 타겟 물질을 제거하는 것을 포함하는, 방법.29. The method of clause 26, wherein removing the deposited target material comprises removing the deposited target material in the absence of oxygen.
30. 제 26 절에 있어서, 상기 방법은 상기 용기 공동으로부터 방출되는 새로운 화학물질을 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.30. The method of clause 26, wherein the method further comprises removing fresh chemicals released from the vessel cavity.
31. 제 25 절에 있어서, 타겟 물질의 플럭스를 측정하는 것은 퇴적된 타겟 물질이 측정면으로부터 제거되고 있지 않은 시간 동안에 타겟 물질의 플럭스를 측정하는 것을 포함하는, 방법.31. The method of clause 25, wherein measuring the flux of the target material comprises measuring the flux of the target material during a time period when the deposited target material is not being removed from the measurement surface.
32. 제 25 절에 있어서, 측정면으로부터 퇴적된 타겟 물질을 제거함으로써 측정면이 포화 한계에 도달하지 않도록 방지하는, 방법.32. The method of clause 25, wherein the measuring surface is prevented from reaching the saturation limit by removing the deposited target material from the measuring surface.
33. 제 21 절에 있어서, 상기 방법은 용기에 형성된 공동을 대기압 미만의 압력에 유지하는 단계를 더 포함하는, 방법.33. The method of clause 21, wherein the method further comprises maintaining the cavity formed in the vessel at a pressure below atmospheric pressure.
34. 제 21 절에 있어서, 상기 방법은 상기 측정된 플럭스에 기초하여 상기 타겟 물질이 플라즈마로 변환될 때 방출되는 극자외선의 양을 추정하는 단계를 더 포함하는, 방법.34. The method of clause 21, wherein the method further comprises estimating an amount of extreme ultraviolet rays emitted when the target material is converted to plasma based on the measured flux.
35. 제 21 절에 있어서, 상기 방법은 상기 측정된 플럭스에 기초하여 상기 용기 공동 내의 표면 상에 퇴적된 타겟 물질의 양을 추정하는 단계를 더 포함하는, 방법.35. The method of clause 21, wherein the method further comprises estimating an amount of target material deposited on a surface within the vessel cavity based on the measured flux.
36. 극자외선 광원으로서,36. As an extreme ultraviolet light source,
증폭된 광빔을 생성하도록 구성된 광원; A light source configured to generate an amplified light beam;
공동이 형성된 용기 - 상기 용기는 상기 공동 내의 상호작용 영역에서 상기 증폭된 광빔을 수광하도록 구성되고, 상기 공동은 대기압 미만의 압력에 유지되도록 구성됨 -;A cavity formed vessel, wherein the vessel is configured to receive the amplified light beam in an interactive region within the cavity, the cavity being configured to be maintained at a pressure below atmospheric pressure;
상기 상호작용 영역을 향하는 타겟 경로를 따라 이동하는 타겟을 생성하도록 구성된 타겟 전달 시스템 - 상기 타겟은 플라즈마 상태에서 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함함 -; 및A target delivery system configured to create a target that moves along a target path towards the interaction area, the target comprising a target material that emits extreme ultraviolet rays in a plasma state; And
계측 장치를 포함하며, 상기 계측 장치는: A measurement device comprising:
상기 타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 측정면을 포함하는 측정 시스템; 및A measurement system comprising a measurement surface configured to measure the flux of the target material; And
상기 측정 시스템을 재생시키도록 구성된 재생 툴(tool)을 포함하며, 상기 재생은: And a regeneration tool configured to regenerate the measurement system, the regeneration:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것; 및/또는 Preventing the measurement surface from being saturated; And/or
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 것을 포함하는, 극자외선 광원.The extreme ultraviolet light source comprising desaturating the measurement surface when the measurement surface is saturated.
37. 제 36 절에 있어서, 37. In section 36,
상기 측정면은 타겟 물질과 상호작용하도록 구성되고, 타겟 물질과 측정면 사이의 상호작용은 측정 신호를 생성하고; 상기 측정 시스템은 상기 측정 신호를 수신하고 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 계산하는 측정 제어기를 더 포함하는, 극자외선 광원.The measurement surface is configured to interact with a target material, and the interaction between the target material and the measurement surface generates a measurement signal; The measurement system further comprises a measurement controller for receiving the measurement signal and calculating a flux of the target material over the entire measurement surface.
38. 제 37 절에 있어서, 상기 재생 툴은 상기 측정 시스템과 상호작용하도록 위치된 여기에서 세정 툴을 포함하고, 상기 세정 툴은 상기 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질을 제거함으로써 상기 측정 시스템을 재생시키도록 구성된, 극자외선 광원.38. The regeneration tool of clause 37, wherein the regeneration tool comprises a cleaning tool here positioned to interact with the measurement system, the cleaning tool regenerating the measurement system by removing target material deposited on the measurement surface. Configured to let, an extreme ultraviolet light source.
39. 제 36 절에 있어서, 상기 극자외선 광원은 외부 리소그래피 장치에 의해 사용되는 방출된 극자외선의 적어도 일부를 수집하는 광학 컬렉터를 더 포함하는, 극자외선 광원.39. The extreme ultraviolet light source of clause 36, wherein the extreme ultraviolet light source further comprises an optical collector for collecting at least a portion of the emitted extreme ultraviolet light used by an external lithographic apparatus.
40. 극자외선 광원에서 사용하기 위한 계측 시스템으로서,40. As a measuring system for use in extreme ultraviolet light sources,
상기 계측 시스템은:The metrology system:
용기 내의 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 계측 장치 - 상기 계측 장치는A measuring device configured to measure the flux of a target substance across the entire measuring surface in the container, the measuring device
상기 타겟 물질과 상호작용하도록 구성된 측정면을 포함하는 측정 시스템 - 상기 타겟 물질과 상기 측정면 사이의 상호작용에 의해 측정 신호가 생성됨 -; 및A measurement system comprising a measurement surface configured to interact with the target material, wherein a measurement signal is generated by the interaction between the target material and the measurement surface; And
상기 측정 신호를 수신하고 수신된 상기 측정 신호에 기초하여 상기 측정면의 전체에 걸쳐 상기 타겟 물질의 플럭스를 계산하도록 구성된 측정 제어기; 및A measurement controller configured to receive the measurement signal and calculate a flux of the target material over the entire measurement surface based on the received measurement signal; And
상기 계측 장치에 결합되고, 상기 측정 시스템을 재생시키도록 구성된 재생 툴을 포함하고, A regeneration tool coupled to the measurement device and configured to regenerate the measurement system,
상기 재생은: The playback is:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것, 및/또는 Preventing the measurement surface from being saturated, and/or
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 것을 포함하고, Desaturating the measurement surface when the measurement surface is saturated,
상기 재생 툴은 상기 측정면과 상호작용하고 상기 측정 제어기로부터의 명령에 따라 상기 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질을 제거하도록 위치된 세정 툴을 포함하는, 극자외선 광원에서 사용하기 위한 계측 시스템.Wherein the regeneration tool includes a cleaning tool positioned to interact with the measurement surface and remove target material deposited on the measurement surface in accordance with a command from the measurement controller.
41. 장치로서,41. As a device,
용기;Vessel;
타겟을 상기 용기 내의 상호작용 영역을 향해 전달하는 수단 - 상기 타겟은 플라즈마 상태일 때 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함함 -; 및 Means for delivering a target toward an interactive region within the vessel, the target comprising a target material that emits extreme ultraviolet rays when in a plasma state; And
계측 장치를 포함하며, 상기 계측 장치는:A measurement device comprising:
상기 용기 내의 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 측정하는 수단; 및Means for measuring the flux of the target material over the entire measuring surface in the container; And
상기 측정면을 재생시키는 수단을 포함하며, 상기 재생시키는 수단은: And means for regenerating said measuring surface, said means for regenerating:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 수단; 및/또는 Means for preventing the measurement surface from being saturated; And/or
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 수단을 포함하는, 장치.And means for desaturating the measurement surface when the measurement surface is saturated.
다른 구현형태는 다음의 청구 범위에 기재되어 있다.Other implementations are set forth in the following claims.
Claims (25)
타겟을 상기 용기 내의 상호작용 영역을 향해 지향시키는 타겟 전달 시스템 - 상기 타겟은 플라즈마 상태일 때 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함함 -; 및
계측 장치를 포함하며, 상기 계측 장치는:
타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 측정면을 포함하는 측정 시스템; 및
상기 측정 시스템을 재생시키도록 구성된 재생 툴(tool)을 포함하며, 상기 재생은:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것, 및/또는
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 것을 포함하는, 장치.Vessel;
A target delivery system for directing a target toward an interactive area within the vessel, the target comprising a target material that emits extreme ultraviolet radiation when in a plasma state; And
A measurement device comprising:
A measurement system comprising a measurement surface configured to measure the flux of the target material; And
And a regeneration tool configured to regenerate the measurement system, the regeneration:
Preventing the measurement surface from being saturated, and/or
And desaturating the measuring surface when the measuring surface is saturated.
상기 측정면은 타겟 물질과 상호작용하도록 구성되고, 상기 타겟 물질과 상기 측정면 사이의 상호작용은 측정 신호를 생성하고;
상기 측정 시스템은 상기 측정 신호를 수신하고 상기 측정면의 전체에 걸쳐 상기 타겟 물질의 플럭스를 계산하도록 구성된 측정 제어기를 더 포함하는, 장치.The method of claim 1,
The measurement surface is configured to interact with a target material, and the interaction between the target material and the measurement surface generates a measurement signal;
And the measurement system further comprises a measurement controller configured to receive the measurement signal and calculate a flux of the target material across the measurement surface.
상기 계측 장치는 석영 결정 미량저울(quartz crystal microbalance)을 포함하는, 장치.The method of claim 1,
Wherein the metrology device comprises a quartz crystal microbalance.
상기 상호작용 영역은 증폭된 광빔을 수광하고, 상기 타겟이 상기 증폭된 광빔과 상호작용할 때 상기 타겟은 극자외선을 방출하는 플라즈마로 변환되는, 장치.The method of claim 1,
Wherein the interaction region receives an amplified light beam, and when the target interacts with the amplified light beam, the target is converted into a plasma that emits extreme ultraviolet rays.
상기 장치는 상기 용기 내에 광학 요소 표면을 포함하는 광학 요소를 더 포함하고, 상기 계측 장치는 상기 광학 요소 표면에 대해 위치되고, 상기 광학 요소는 상기 타겟이 플라즈마로 변환될 때 방출되는 극자외선의 적어도 일부와 상기 광학 요소 표면이 상호작용하게 되는 광학 컬렉터인, 장치.The method of claim 1,
The device further comprises an optical element comprising an optical element surface within the vessel, the metrology device positioned relative to the optical element surface, the optical element at least of the extreme ultraviolet rays emitted when the target is converted to plasma. The apparatus of claim 1, wherein a portion of the optical element surface is an optical collector through which the surface of the optical element will interact.
상기 재생 툴은 상기 계측 장치를 상기 용기로부터 제거하지 않은 상태로 상기 측정 시스템을 재생하도록 구성된, 장치. The method of claim 1,
Wherein the regeneration tool is configured to regenerate the measurement system without removing the measurement device from the container.
상기 재생 툴은 상기 측정 시스템과 상호작용하도록 위치된 세정 툴을 포함하고, 상기 세정 툴은 상기 측정 제어기에 의한 명령에 따라 상기 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질을 제거하도록 구성된, 장치.The method of claim 1,
Wherein the regeneration tool includes a cleaning tool positioned to interact with the measurement system, the cleaning tool configured to remove target material deposited on the measurement surface in response to an instruction by the measurement controller.
상기 세정 툴은 상기 측정면에 인접하여 자유 라디칼을 생성하도록 구성된 자유 라디칼 생성 유닛을 포함하고, 상기 자유 라디칼은 퇴적된 타겟 물질과 화학적으로 반응하여 상기 측정면으로부터 방출되는 새로운 화학물질을 형성하는, 장치.The method of claim 7,
The cleaning tool comprises a free radical generation unit configured to generate free radicals adjacent to the measurement surface, the free radicals chemically reacting with the deposited target material to form new chemicals released from the measurement surface, Device.
상기 자유 라디칼 생성 유닛은:
상기 측정면에 인접한 와이어 필라멘트 및 상기 와이어 필라멘트에 전류를 공급하는 전원; 및
상기 측정면에 인접하여 플라즈마 상태의 플라즈마 재료를 생성하는 플라즈마 생성기 - 상기 플라즈마 재료는 자유 라디칼을 포함함 -;
중 하나를 포함하는, 장치. The method of claim 8,
The free radical generating unit is:
A wire filament adjacent to the measuring surface and a power supply for supplying current to the wire filament; And
A plasma generator for generating a plasma material in a plasma state adjacent to the measurement surface, the plasma material containing free radicals;
A device comprising one of.
상기 자유 라디칼은 상기 용기 내에서 유래한 수소 분자로부터 생성되는 수소의 자유 라디칼이고, 상기 측정면 상의 타겟 물질은 주석을 포함하고, 상기 측정면으로부터 방출되는 새로운 화학물질은 주석 수소화물을 포함하는, 장치.The method of claim 8,
The free radical is a free radical of hydrogen generated from hydrogen molecules derived from the container, the target material on the measurement surface contains tin, and the new chemical substance released from the measurement surface contains tin hydride, Device.
상기 장치는 상기 용기로부터 방출되는 새로운 화학물질을 제거하도록 구성된 제거 장치를 더 포함하고, 상기 제거 장치는 상기 용기의 내부와 유체 연통하는 가스 포트를 포함하고, 상기 방출된 새로운 화학물질은 상기 용기의 내부로부터 상기 가스 포트를 통해 이송되는, 장치. The method of claim 8,
The device further comprises a removal device configured to remove new chemicals released from the container, the removal device comprising a gas port in fluid communication with the interior of the container, and the released new chemicals The apparatus, conveyed through the gas port from the inside.
상기 재생 툴은 상기 용기 내에서 수소의 존재 하에서, 그리고 산소를 필요로 하는 반응을 수반하지 않고 상기 측정면으로부터 상기 타겟 물질을 제거하도록 구성된, 장치.The method of claim 1,
Wherein the regeneration tool is configured to remove the target material from the measurement surface in the presence of hydrogen in the vessel and without involving a reaction requiring oxygen.
상기 공동 내의 측정면에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 측정하는 단계; 및
상기 측정면을 재생시키는 단계를 포함하며, 상기 재생시키는 단계는:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것, 및
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 것 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.Supplying a target into the cavity of the container, the target comprising a material that emits extreme ultraviolet rays when converted to plasma;
Measuring the flux of the target material across the measuring surface within the cavity; And
And regenerating the measuring surface, wherein the regenerating step includes:
Preventing the measurement surface from being saturated, and
At least one of desaturating the measuring surface when the measuring surface is saturated.
상기 방법은 상기 측정면에 걸쳐 상기 타겟 물질의 측정된 플럭스에 기초하여 상기 측정면의 재생을 활성화하는 단계를 더 포함하는, 방법.The method of claim 13,
The method further comprises activating regeneration of the measuring surface based on the measured flux of the target material across the measuring surface.
상기 용기의 공동 내부에 타겟을 공급하는 단계는 복수의 타겟을 상기 진공 용기 내의 상호작용 영역을 향해 지향시키는 것을 포함하고, 상기 상호작용 영역은 또한 증폭된 광빔을 수광하여 상기 상호작용 영역 내에서의 타겟과 증폭된 광빔 사이의 상호작용에 의해 상기 타겟이 극자외선을 방출하는 플라즈마로 변환되도록 하는, 방법.The method of claim 13,
The step of supplying a target into the cavity of the vessel comprises directing a plurality of targets toward an interaction region within the vacuum vessel, wherein the interaction region also receives an amplified light beam within the interaction region. Wherein the interaction between the target and the amplified light beam causes the target to be converted into a plasma that emits extreme ultraviolet rays.
측정면을 재생시키는 단계는 상기 용기로부터 상기 측정면을 제거하지 않은 상태로 그리고 산소가 존재하지 않은 상태로 상기 측정면으로부터 퇴적된 타겟 물질을 제거하는 것을 포함하는, 방법.The method of claim 13,
The method, wherein regenerating the measuring surface comprises removing the deposited target material from the measuring surface without removing the measuring surface from the container and in the absence of oxygen.
상기 측정면을 재생시키는 단계는 상기 용기로부터 상기 측정면을 제거하지 않은 상태로 상기 측정면으로부터 퇴적된 타겟 물질을 제거하는 것을 포함하고, 상기 측정면으로부터 퇴적된 타겟 물질을 제거하는 것은 상기 측정면에 인접하여 소정의 원소의 자유 라디칼을 생성하는 것을 포함하고, 생성된 상기 자유 라디칼은 상기 퇴적된 타겟 물질과 반응하여 상기 측정면으로부터 방출되는 새로운 화학물질을 형성하는, 방법.The method of claim 13,
Regenerating the measurement surface includes removing the target material deposited from the measurement surface without removing the measurement surface from the container, and removing the deposited target material from the measurement surface Generating free radicals of a predetermined element adjacent to, wherein the generated free radicals react with the deposited target material to form new chemicals released from the measuring surface.
상기 퇴적된 타겟 물질은 주석을 포함하고, 상기 원소는 수소이고, 상기 자유 라디칼은 수소 라디칼이고, 상기 새로운 화학물질은 주석 수소화물인, 방법.The method of claim 17,
Wherein the deposited target material comprises tin, the element is hydrogen, the free radical is a hydrogen radical, and the new chemical is tin hydride.
상기 측정면을 재생시키는 단계는 상기 용기로부터 상기 측정면을 제거하지 않은 상태로 상기 측정면으로부터 퇴적된 타겟 물질을 제거하는 것을 포함하고, 이로 인해 상기 측정면으로부터 상기 퇴적된 타겟 물질을 제거하는 것은 상기 측정면이 그 포화 한계에 도달하는 것을 방지하는, 방법.The method of claim 13,
The step of regenerating the measurement surface includes removing the deposited target material from the measurement surface without removing the measurement surface from the container, thereby removing the deposited target material from the measurement surface The method of preventing the measuring surface from reaching its saturation limit.
상기 방법은 상기 측정된 플럭스에 기초하여 상기 타겟 물질이 플라즈마로 변환될 때 방출되는 극자외선의 양을 추정하는 단계를 더 포함하는, 방법.The method of claim 13,
The method further comprises estimating the amount of extreme ultraviolet rays emitted when the target material is converted to plasma based on the measured flux.
상기 방법은 상기 측정된 플럭스에 기초하여 상기 용기 공동 내의 표면 상에 퇴적된 타겟 물질의 양을 추정하는 단계를 더 포함하는, 방법.The method of claim 13,
The method further comprises estimating an amount of target material deposited on a surface within the vessel cavity based on the measured flux.
증폭된 광빔을 생성하도록 구성된 광원;
공동이 형성된 용기 - 상기 용기는 상기 공동 내의 상호작용 영역에서 상기 증폭된 광빔을 수광하도록 구성되고, 상기 공동은 대기압 미만의 압력에 유지되도록 구성됨 -;
상기 상호작용 영역을 향하는 타겟 경로를 따라 이동하는 타겟을 생성하도록 구성된 타겟 전달 시스템 - 상기 타겟은 플라즈마 상태에서 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함함 -; 및
계측 장치를 포함하며, 상기 계측 장치는:
상기 타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 측정면을 포함하는 측정 시스템; 및
상기 측정 시스템을 재생시키도록 구성된 재생 툴(tool)을 포함하며, 상기 재생은:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것; 및/또는
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 것을 포함하는, 방법.As an extreme ultraviolet light source,
A light source configured to generate an amplified light beam;
A cavity formed vessel, wherein the vessel is configured to receive the amplified light beam in an interactive region within the cavity, and the cavity is configured to be maintained at a pressure below atmospheric pressure;
A target delivery system configured to create a target that moves along a target path towards the interaction area, the target comprising a target material that emits extreme ultraviolet rays in a plasma state; And
A measurement device comprising:
A measurement system comprising a measurement surface configured to measure the flux of the target material; And
And a regeneration tool configured to regenerate the measurement system, the regeneration:
Preventing the measurement surface from being saturated; And/or
And desaturating the measurement surface when the measurement surface is saturated.
상기 재생 툴은 상기 측정 시스템과 상호작용하도록 위치된 세정 툴을 포함하고, 상기 세정 툴은 상기 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질을 제거함으로써 상기 측정 시스템을 재생시키도록 구성된, 방법.The method of claim 22,
Wherein the regeneration tool includes a cleaning tool positioned to interact with the measurement system, the cleaning tool configured to regenerate the measurement system by removing target material deposited on the measurement surface.
상기 계측 시스템은:
용기 내의 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 측정하도록 구성된 계측 장치로서, 상기 타겟 물질과 상호작용하도록 구성된 측정면을 포함하는 측정 시스템 - 상기 타겟 물질과 상기 측정면 사이의 상호작용에 의해 측정 신호가 생성됨 -; 및 상기 측정 신호를 수신하고 수신된 상기 측정 신호에 기초하여 상기 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 계산하도록 구성된 측정 제어기를 포함하는, 계측 장치; 및
상기 계측 장치에 결합되고, 상기 측정 시스템을 재생시키도록 구성된 재생 툴을 포함하고,
상기 재생은:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 것, 및/또는
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 것을 포함하고,
상기 재생 툴은 상기 측정면과 상호작용하고 상기 측정 제어기로부터의 명령에 따라 상기 측정면 상에 퇴적된 타겟 물질을 제거하도록 위치된 세정 툴을 포함하는, 극자외선 광원에서 사용하기 위한 계측 시스템.As a measurement system for use in extreme ultraviolet light sources,
The metrology system:
A measuring device configured to measure the flux of a target substance over the entire measuring surface in a container, the measuring system comprising a measuring surface configured to interact with the target substance-measured by interaction between the target substance and the measuring surface Signal is generated -; And a measurement controller configured to receive the measurement signal and calculate a flux of the target material over the entire measurement surface based on the received measurement signal; And
A regeneration tool coupled to the measurement device and configured to regenerate the measurement system,
The playback is:
Preventing the measurement surface from being saturated, and/or
Desaturating the measurement surface when the measurement surface is saturated,
Wherein the regeneration tool includes a cleaning tool positioned to interact with the measurement surface and remove target material deposited on the measurement surface in accordance with commands from the measurement controller.
타겟을 상기 용기 내의 상호작용 영역을 향해 전달하는 수단 - 상기 타겟은 플라즈마 상태일 때 극자외선을 방출하는 타겟 물질을 포함함 -; 및
계측 장치를 포함하며, 상기 계측 장치는:
상기 용기 내의 측정면의 전체에 걸쳐 타겟 물질의 플럭스를 측정하는 수단; 및
상기 측정면을 재생시키는 수단을 포함하며, 상기 재생시키는 수단은:
상기 측정면이 포화되는 것을 방지하는 수단; 및/또는
상기 측정면이 포화된 경우에 상기 측정면을 탈포화시키는 수단을 포함하는, 장치.Vessel;
Means for delivering a target toward an interactive region within the vessel, the target comprising a target material that emits extreme ultraviolet rays when in a plasma state; And
A measurement device comprising:
Means for measuring the flux of the target material over the entire measuring surface in the container; And
And means for regenerating said measuring surface, said means for regenerating:
Means for preventing the measurement surface from being saturated; And/or
And means for desaturating the measurement surface when the measurement surface is saturated.
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