KR20200093872A - Method of fabricating touch sensor - Google Patents

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KR20200093872A
KR20200093872A KR1020190011123A KR20190011123A KR20200093872A KR 20200093872 A KR20200093872 A KR 20200093872A KR 1020190011123 A KR1020190011123 A KR 1020190011123A KR 20190011123 A KR20190011123 A KR 20190011123A KR 20200093872 A KR20200093872 A KR 20200093872A
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KR
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touch sensor
protective film
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substrate
sensor
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KR1020190011123A
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박민호
김상수
박경찬
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동우 화인켐 주식회사
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

According to embodiments of the present invention, a touch sensor manufacturing method comprises the steps of: preparing a protective film corresponding to a predetermined process size; attaching a plurality of substrates each smaller than the process size on the protective film; forming a touch sensor structure on at least one of the plurality of substrates; and separating the plurality of substrates from the protective film to obtain a touch sensor of a product size, thereby easily manufacturing the touch sensor of the product size without changing the process size by using the protective film.

Description

터치 센서의 제조 방법{METHOD OF FABRICATING TOUCH SENSOR}Manufacturing method of touch sensor {METHOD OF FABRICATING TOUCH SENSOR}

본 발명은 터치 센서의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 필름 기반 공정을 활용한 터치 센서의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a touch sensor. More specifically, it relates to a method of manufacturing a touch sensor utilizing a film-based process.

최근 정보화 기술이 발전함에 따라 디스플레이 분야에 대한 요구도 다양한 형태로 제시되고 있다. 예를 들면, 박형화, 경량화, 저소비 전력화 등의 특징을 지닌 여러 평판 표시 장치(Flat Panel Display device), 예를 들어, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device), 전계발광표시장치(Electro Luminescent Display device), 유기발광다이오드표시장치(Organic Light-Emitting Diode Display device) 등이 연구되고 있다.With the recent development of information technology, the demand for the display field has been presented in various forms. For example, various flat panel display devices having characteristics such as thinning, lightening, and low power consumption, for example, a liquid crystal display device, a plasma display panel device, Electroluminescent display devices, organic light-emitting diode display devices, and the like have been studied.

한편, 상기 표시 장치 상에 부착되어 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치인 터치 패널 또는 터치 센서가 디스플레이 장치와 결합되어 화상 표시 기능 및 정보 입력 기능이 함께 구현된 전자 기기들이 개발되고 있다.On the other hand, an input device, a touch panel or a touch sensor, which is attached to the display device and allows a user to input a command by selecting an instruction displayed on the screen as a human hand or an object, is combined with a display device to display images Electronic devices with information input functions are being developed.

상기 화상 표시 장치의 두께가 얇아짐에 따라, 상기 화상 표시 장치에 실장되는 터치 센서의 두께 역시 감소하고 있다. 또한, 대량 생산을 위해 규격화된 공정 조건에 따라 터치 센서 공정이 수행되고 있다. 예를 들면, 공정 경제성을 위해 미리 정해진 사이즈의 대형 기판 상에 터치 센서 구조를 형성한 후, 제품 사이즈에 맞도록 절단 공정이 수행될 수 있다.As the thickness of the image display device becomes thin, the thickness of the touch sensor mounted on the image display device also decreases. In addition, a touch sensor process is being performed according to standardized process conditions for mass production. For example, after forming a touch sensor structure on a large-sized substrate of a predetermined size for process economy, a cutting process may be performed to fit the product size.

그러나, 상기 절단 공정에 의해 상기 터치 센서 패널이 손상될 수 있으며, 상기 대형 기판 상에 터치 센서 구조 형성 공정이 수행되므로 공정 안정성 역시 저하될 수 있다.However, the touch sensor panel may be damaged by the cutting process, and process stability may also be deteriorated because a touch sensor structure forming process is performed on the large substrate.

예를 들면, 한국등록특허 제10-1926602호는 터치 센서에 포함되는 패턴 형성 공정을 개시하고 있으나, 터치 센서의 전단, 후단 공정을 포함한 전체적인 터치 센서의 생산 공정에 대해서는 개시하고 있지 않다.For example, Korean Patent Registration No. 10-1926602 discloses a pattern forming process included in the touch sensor, but does not disclose the production process of the entire touch sensor including the front end and rear end processes of the touch sensor.

한국 등록특허 제10-1926602호Korean Registered Patent No. 10-1926602

본 발명의 일 과제는 향상된 공정 경제성 및 안정성을 갖는 터치 센서의 제조 방법을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a method for manufacturing a touch sensor having improved process economy and stability.

1. 소정의 공정 사이즈에 대응되는 보호 필름을 준비하는 단계; 상기 보호 필름 상에 각각 상기 공정 사이즈보다 작은 복수의 기판들을 부착하는 단계; 상기 복수의 기판들 중 적어도 하나의 기판 상에 터치 센서 구조를 형성하는 단계; 및 상기 복수의 기판들을 상기 보호 필름으로부터 분리하여 제품 사이즈의 터치 센서를 획득하는 단계를 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.1. Preparing a protective film corresponding to a predetermined process size; Attaching a plurality of substrates each smaller than the process size on the protective film; Forming a touch sensor structure on at least one of the plurality of substrates; And separating the plurality of substrates from the protective film to obtain a product sized touch sensor.

2. 위 1에 있어서, 상기 복수의 기판들은 상기 보호 필름의 공정 마진을 제외한 상기 공정 사이즈 전체를 커버하는, 터치 센서의 제조 방법,2. In the above 1, wherein the plurality of substrates cover the entire process size excluding the process margin of the protective film, the manufacturing method of the touch sensor,

3. 위 2에 있어서, 상기 복수의 기판들은 상기 제품 사이즈에 해당되는 복수의 센서 기판들을 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.3. The method of 2 above, wherein the plurality of substrates includes a plurality of sensor substrates corresponding to the product size.

4. 위 2에 있어서, 상기 복수의 기판들은 센서 기판 및 더미 기판을 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.4. The method of 2 above, wherein the plurality of substrates include a sensor substrate and a dummy substrate.

5. 위 4에 있어서, 상기 터치 센서 구조는 상기 센서 기판 상에만 형성되는, 터치 센서의 제조 방법.5. The method of 4 above, wherein the touch sensor structure is formed only on the sensor substrate.

6. 위 4에 있어서, 상기 센서 기판은 개구를 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.6. The method of 4 above, wherein the sensor substrate comprises an opening.

7. 위 6에 있어서, 상기 더미 기판은 상기 개구 내의 상기 보호 필름 부분 상에 부착되는, 터치 센서의 제조 방법.7. The method of 6 above, wherein the dummy substrate is attached on the portion of the protective film in the opening.

8. 위 1에 있어서, 상기 복수의 기판들을 부착하는 단계 이후, 보호 테이프를 이용하여 상기 복수의 기판들을 상기 보호 필름 상에 고정하는 단계를 더 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.8. In the above 1, after the step of attaching the plurality of substrates, further comprising the step of fixing the plurality of substrates on the protective film using a protective tape, the manufacturing method of the touch sensor.

9. 위 8에 있어서, 상기 보호 테이프는 이웃하는 상기 기판들의 테두리들 및 이웃하는 상기 기판들 사이의 상기 보호 필름 부분 상에 부착되는, 터치 센서의 제조 방법.9. The method according to the above 8, wherein the protective tape is attached on the edges of the adjacent substrates and on the portion of the protective film between the adjacent substrates.

10. 위 8에 있어서, 상기 복수의 기판들을 상기 보호 필름으로부터 분리하는 것은, 상기 터치 센서 구조 형성 후, 상기 보호 테이프를 벗겨내고, 상기 보호 필름을 상기 기판들로부터 박리하는 것을 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.10. In the above 8, separating the plurality of substrates from the protective film, after forming the touch sensor structure, peeling off the protective tape, and peeling the protective film from the substrates, touch sensor Method of manufacture.

11. 위 1에 있어서, 상기 터치 센서 구조를 형성하는 단계는 상기 기판 상에 센싱 전극들을 형성하는 것을 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.11. The method of 1 above, wherein forming the touch sensor structure includes forming sensing electrodes on the substrate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 공정 규격에 따라 정해진 공정 사이즈의 보호 필름을 준비한 후, 상기 보호 필름 상에 상기 공정 사이즈보다 작은 기판들을 상기 공정 사이즈를 커버하도록 부착시킬 수 있다. 이후, 상기 기판 상에 터치 센서 구조를 형성한 후 상기 보호 필름을 제거할 수 있다. 따라서, 공정 사이즈를 변경하지 않고 절단 공정 수행 없이 원하는 제품 사이즈의 터치 센서를 제조할 수 있다.According to embodiments of the present invention, after preparing a protective film having a process size determined according to a process standard, substrates smaller than the process size may be attached to the protective film to cover the process size. Thereafter, after the touch sensor structure is formed on the substrate, the protective film may be removed. Therefore, a touch sensor of a desired product size can be manufactured without changing the process size and without performing a cutting process.

일부 실시예들에 있어서, 더미 기판을 활용하여 상기 공정 사이즈에 맞게 터치 센서 공정을 수행하여, 제품 사이즈의 자유도를 향상시킬 수 있다.In some embodiments, a touch sensor process is performed according to the process size using a dummy substrate to improve the degree of freedom in product size.

도 1 내지 도 7은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면들이다.
도 8 내지 도 11은 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 12 내지 도 16은 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.1 to 7 are schematic diagrams for describing a method of manufacturing a touch sensor according to example embodiments.
8 to 11 are schematic plan views illustrating a method of manufacturing a touch sensor in accordance with some example embodiments.
12 to 16 are schematic plan views illustrating a method of manufacturing a touch sensor in accordance with some example embodiments.

본 발명의 실시예들은 보호 필름 및 기판 분할을 활용하며, 공정 신뢰성 및 자유도가 향상된 터치 센서의 제조 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention utilizes a protective film and a substrate division, and provides a method for manufacturing a touch sensor with improved process reliability and freedom.

이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the following drawings attached to this specification are intended to illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the contents of the present invention, the present invention is described in such drawings It should not be interpreted as being limited to the matter.

도 1 내지 도 7은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 도면들이다. 구체적으로, 도 1 내지 도 4, 및 도 7은 상기 터치 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 평면도들이다. 도 5 및 도 6은 각각 터치 센서 구조를 설명하기 위한 개략적인 평면도 및 단면도이다. 1 to 7 are schematic diagrams for describing a method of manufacturing a touch sensor according to example embodiments. Specifically, FIGS. 1 to 4 and 7 are plan views illustrating a method of manufacturing the touch sensor. 5 and 6 are schematic plan and cross-sectional views, respectively, for describing a touch sensor structure.

도 1을 참조하면, 보호 필름(100)을 준비할 수 있다. 예시 실시예들에 따르면, 보호 필름(100)은 규격화된 또는 미리 세팅된 공정 조건에 맞는 공정 사이즈를 가질 수 있다. 예를 들면, 롤(roll)에 감긴 상태의 보호 필름 롤을 상기 공정 사이즈에 따라 재단하여 보호 필름(100)을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 1, a protective film 100 can be prepared. According to example embodiments, the protective film 100 may have a process size that meets standardized or preset process conditions. For example, the protective film 100 can be provided by cutting a roll of the protective film wound in a roll according to the process size.

보호 필름(100)은 유연성을 갖는 수지 필름일 수 있다. 보호 필름(100)의 비제한적인 예로서, 폴리에틸렌 계 필름, 폴리에스테르 계 필름, 아크릴 계 필름, 셀룰로오스 계 필름, 폴리우레탄 계 필름 등을 들 수 있다.The protective film 100 may be a resin film having flexibility. Non-limiting examples of the protective film 100 include polyethylene-based films, polyester-based films, acrylic-based films, cellulose-based films, and polyurethane-based films.

도 2를 참조하면, 보호 필름(100) 상에 복수의 센서 기판들(110)을 부착시킬 수 있다. 센서 기판(110)은 상기 공정 사이즈보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 이에 따라, 복수의 센서 기판(110)이 공정 마진을 제외한 상기 공정 사이즈를 실질적으로 커버할 수 있도록 보호 필름(100) 상에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 2, a plurality of sensor substrates 110 may be attached on the protective film 100. The sensor substrate 110 may have a size smaller than the process size. Accordingly, a plurality of sensor substrates 110 may be attached on the protective film 100 to substantially cover the process size excluding the process margin.

도 2에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 있어서, 상기 공정 사이즈의 4분할된 사이즈의 센서 기판들(110)이 보호 필름(100)에 부착될 수 있다.As shown in FIG. 2, in one embodiment, sensor substrates 110 of four sizes of the process size may be attached to the protective film 100.

센서 기판(110)은 후술하는 터치 센서 구조 형성을 위한 지지층 또는 베이스 기판으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 센서 기판(110)은 유리, 또는 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등과 같은 수지 혹은 플라스틱을 포함할 수 있다.The sensor substrate 110 may be provided as a support layer or base substrate for forming a touch sensor structure, which will be described later. For example, the sensor substrate 110 is glass, or cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenyl Rensulfide (PPS), polyallylate, polyimide (PI), cellulose acetate propionate (CAP), polyethersulfone (PES), cellulose triacetate (TAC), polycarbonate (PC), cyclic olefins Resins or plastics such as copolymers (COC), polymethyl methacrylate (PMMA), and the like.

도 3을 참조하면, 보호 필름(100) 및 센서 기판(110)의 일부분들 상에 보호 테이프(120)를 부착할 수 있다.Referring to FIG. 3, a protective tape 120 may be attached on portions of the protective film 100 and the sensor substrate 110.

보호 테이프(120)는 센서 기판(110)을 보호 필름(100) 상에 안정적으로 고정하여 후술하는 터치 센서 구조 형성 중 센서 기판(110)의 박리, 들뜸 등을 방지할 수 있다.The protective tape 120 can stably fix the sensor substrate 110 on the protective film 100 to prevent peeling and lifting of the sensor substrate 110 during the formation of the touch sensor structure described later.

예를 들면, 보호 테이프(120)는 센서 기판(110)의 테두리 및 센서 기판들(110) 사이의 보호 필름(100) 부분 상에 부착될 수 있다.For example, the protective tape 120 may be attached to a portion of the protective film 100 between the edge of the sensor substrate 110 and the sensor substrates 110.

도 4 내지 도 6을 참조하면, 각 센서 기판들(110) 상에 터치 센서 구조(130)를 형성할 수 있다.4 to 6, a touch sensor structure 130 may be formed on each sensor substrate 110.

도 5, 및 도 5에 표시된 교차 영역(C)에서의 단면도인 도 6에 도시된 바와 같이 상기 터치 센서 구조(130)는 센싱 전극들(50, 60) 및 절연층(90)을 포함할 수 있다.The touch sensor structure 130 may include sensing electrodes 50 and 60 and an insulating layer 90 as illustrated in FIG. 6, which is a cross-sectional view of the crossing region C shown in FIGS. 5 and 5. have.

센싱 전극들(50, 60)은 서로 다른 교차하는 두 방향을 따라 배열된 센 제1 센싱 전극들(50) 및 제2 센싱 전극들(60)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 센싱 전극들(50)은 센서 기판(110) 상면의 행 방향(또는 X 방향)을 따라 배열될 수 있다. 제2 센싱 전극들(60)은 센서 기판(110) 상면의 열 방향(또는 Y 방향)을 따라 배열될 수 있다.The sensing electrodes 50 and 60 may include first sensing electrodes 50 and second sensing electrodes 60 arranged along two different crossing directions. For example, the first sensing electrodes 50 may be arranged along the row direction (or X direction) of the upper surface of the sensor substrate 110. The second sensing electrodes 60 may be arranged along the column direction (or Y direction) of the upper surface of the sensor substrate 110.

상기 열 방향을 따라 이웃하는 제2 센싱 전극들(60)은 연결부(65)에 의해 서로 연결될 수 있다. 연결부(65)는 제2 센싱 전극들(60)과 일체로 연결되어 실질적으로 단일 부재로 제공될 수 있다.The second sensing electrodes 60 neighboring along the column direction may be connected to each other by a connection unit 65. The connecting portion 65 may be integrally connected to the second sensing electrodes 60 to be provided as a substantially single member.

복수의 제2 센싱 전극들(60)이 연결부(65)에 의해 서로 일체로 연결되어 제2 센싱 전극 열이 정의될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제2 센싱 전극 열들이 상기 행 방향을 따라 배치될 수 있다.The plurality of second sensing electrodes 60 may be integrally connected to each other by the connection unit 65 to define a second sensing electrode column. Also, a plurality of the second sensing electrode columns may be arranged along the row direction.

제1 센싱 전극들(50) 각각은 독립된 섬(island) 패턴 형상을 가질 수 있다. 상기 행 방향으로 이웃하는 제1 센싱 전극들(50)은 브릿지 전극(55)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. Each of the first sensing electrodes 50 may have an independent island pattern shape. The first sensing electrodes 50 neighboring in the row direction may be electrically connected to each other through the bridge electrode 55.

이에 따라, 브릿지 전극(55)을 통해 서로 연결된 복수의 제1 센싱 전극들(50)을 포함하는 제1 센싱 전극 행이 정의될 수 있다. 또한, 복수의 상기 제1 센싱 전극 행들이 상기 열 방향을 따라 배치될 수 있다.Accordingly, a first sensing electrode row including a plurality of first sensing electrodes 50 connected to each other through the bridge electrode 55 may be defined. Also, a plurality of the first sensing electrode rows may be arranged along the column direction.

제1 및 제2 센싱 전극들(50, 60), 및/또는 브릿지 전극(55)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금(예를 들면, 은-팔라듐-구리(APC)) 을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.The first and second sensing electrodes 50 and 60, and/or the bridge electrode 55 are silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium ( Pd), chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel ( Ni), zinc (Zn), molybdenum (Mo) or alloys thereof (eg, silver-palladium-copper (APC)). These may be used alone or in combination of two or more.

제1 및 제2 센싱 전극들(50, 60), 및/또는 브릿지 전극(55)은 예를 들면, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.The first and second sensing electrodes 50 and 60, and/or the bridge electrode 55 are, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin It may also include a transparent conductive oxide such as oxide (IZTO), cadmium tin oxide (CTO).

일부 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 센싱 전극들(50, 60), 및/또는 브릿지 전극(55)은 투명도전성 산화물 및 금속의 적층 구조를 포함할 수 있다. In some embodiments, the first and second sensing electrodes 50 and 60, and/or the bridge electrode 55 may include a stacked structure of transparent conductive oxide and metal.

일부 실시예들에 있어서, 브릿지 전극(55)은 상기 제1 센싱 전극 행을 통한 채널 저항 감소를 위해 저저항 금속을 포함하도록 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 센싱 전극들(50, 60)은 터치 센서의 투과도 향상을 위해 상술한 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.In some embodiments, the bridge electrode 55 may be formed to include a low-resistance metal to reduce channel resistance through the first sensing electrode row. In some embodiments, the first and second sensing electrodes 50 and 60 may include the transparent conductive oxide described above to improve the transmittance of the touch sensor.

상기 제1 센싱 전극 행 및 상기 제2 센싱 전극 열 각각으로부터는 트레이스가 분기되어 연장될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 센싱 전극 행 각각으로부터 제1 트레이스(70)가 연장되며, 상기 제2 센싱 전극 열 각각으로부터 제2 트레이스(80)가 연장될 수 있다.Traces may be extended from each of the first sensing electrode row and the second sensing electrode column. For example, a first trace 70 may extend from each of the first sensing electrode rows, and a second trace 80 may extend from each of the second sensing electrode columns.

제1 및 제2 트레이스들(70, 80)의 말단부들은 터치 센서 제품화 이후 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)과 이방성 도전 필름(ACF)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 통해 터치 센서 구동 IC 칩이 제1 및 제2 트레이스들(70, 80)과 전기적으로 연결될 수 있다.The distal ends of the first and second traces 70 and 80 may be electrically connected after, for example, the production of a touch sensor through a flexible printed circuit board (FPCB) and an anisotropic conductive film (ACF). In addition, the touch sensor driving IC chip may be electrically connected to the first and second traces 70 and 80 through the flexible printed circuit board.

도 5에 점선으로 표시된 교차 영역(C)에서는 브릿지 전극(55) 및 연결부(65)가 평면 방향에서 서로 교차하며 중첩될 수 있다. 또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 브릿지 전극(55) 및 연결부(65)는 절연층(90)을 사이에 두고 서로 마주볼 수 있다. 절연층(90) 상에는 브릿지 전극(55)을 덮는 패시베이션 층(95)이 형성될 수 있다.In the crossing region C indicated by a dotted line in FIG. 5, the bridge electrode 55 and the connecting portion 65 may overlap each other in the plane direction. In addition, as illustrated in FIG. 6, the bridge electrode 55 and the connection portion 65 may face each other with the insulating layer 90 interposed therebetween. A passivation layer 95 covering the bridge electrode 55 may be formed on the insulating layer 90.

절연층(90) 및 패시베이션 층(95)은 아크릴 계 수지, 실록산 계 수지 등과 같은 유기 절연 물질 및/또는 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.The insulating layer 90 and the passivation layer 95 may include organic insulating materials such as acrylic resins and siloxane resins, and/or inorganic insulating materials such as silicon oxide, silicon nitride, and silicon oxynitride.

도 7을 참조하면, 터치 센서 구조(130)가 형성된 각 센서 기판(110)을 보호 필름(100)으로부터 분리할 수 있다.Referring to FIG. 7, each sensor substrate 110 on which the touch sensor structure 130 is formed may be separated from the protective film 100.

예를 들면, 보호 테이프(120)를 제거하고, 보호 필름(100)을 센서 기판(110)으로부터 박리시킬 수 있다. 이에 따라, 각 센서 기판(110) 상에 터치 센서 구조(130)가 형성된 제품화된 터치 센서(140)가 획득될 수 있다.For example, the protective tape 120 may be removed, and the protective film 100 may be peeled off the sensor substrate 110. Accordingly, a productized touch sensor 140 having a touch sensor structure 130 formed on each sensor substrate 110 may be obtained.

상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 공정 사이즈에 따라 보호 필름(100)을 준비하고, 보호 필름(100) 상에 상기 공정 사이즈보다 작은 센서 기판들(110)을 부착시킨 후, 터치 센서 제조 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 상기 공정 사이즈에 따라 규격화된 공정 설비는 활용하면서 터치 센서 제품 사이즈의 자유도를 증가시킬 수 있다. According to the exemplary embodiments described above, the protective film 100 is prepared according to the process size, and after attaching the sensor substrates 110 smaller than the process size on the protective film 100, the touch sensor manufacturing process You can do Accordingly, the degree of freedom in the size of the touch sensor product can be increased while utilizing the standardized process equipment according to the process size.

또한, 보호 필름(100)에 의해 센서 기판(110)의 공정 손상을 방지할 수 있다. 공정 사이즈보다 작은 제품 사이즈의 센서 기판(110)을 사용하므로, 터치 센서 구조(130) 형성 후 센서 기판(110)에 대한 절단 공정이 생략되므로, 상기 절단 공정에 의한 공정 손상 역시 회피할 수 있다.In addition, the process damage of the sensor substrate 110 can be prevented by the protective film 100. Since the sensor substrate 110 having a product size smaller than the process size is used, since the cutting process for the sensor substrate 110 is omitted after the touch sensor structure 130 is formed, process damage caused by the cutting process can also be avoided.

도 8 내지 도 11은 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다. 도 1 내지 7을 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 공정 및 구성들에 대한 상세한 설명은 생략된다.8 to 11 are schematic plan views illustrating a method of manufacturing a touch sensor in accordance with some example embodiments. Detailed descriptions of substantially the same or similar processes and configurations as described with reference to FIGS. 1 to 7 are omitted.

도 8을 참조하면, 도 1을 참조로 설명한 바와 같이 보호 필름(100)을 준비할 수 있다.Referring to FIG. 8, the protective film 100 may be prepared as described with reference to FIG. 1.

도 9를 참조하면, 보호 필름(100) 상에 복수의 기판들을 부착시킬 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 복수의 기판들은 센서 기판(110) 및 더미 기판(115)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, a plurality of substrates may be attached on the protective film 100. According to example embodiments, the plurality of substrates may include a sensor substrate 110 and a dummy substrate 115.

상술한 바와 같이 센서 기판(110)은 공정 사이즈보다 작으며, 제품 사이즈에 대응하는 크기를 가질 수 있다. 더미 기판(115)은 상기 공정 사이즈의 나머지 부분을 커버하여 상기 공정 사이즈에 따른 공정 운용을 진행하기 위해 포함될 수 있다. 더미 기판(115)은 센서 기판(110)과 실질적으로 동일하거나 유사한 재질을 포함할 수 있다.As described above, the sensor substrate 110 is smaller than the process size and may have a size corresponding to the product size. The dummy substrate 115 may be included to cover the rest of the process size to proceed with the process operation according to the process size. The dummy substrate 115 may include a material substantially the same as or similar to the sensor substrate 110.

도 10을 참조하면, 보호 테이프(120)를 이용하여 더미 기판(115) 및 센서 기판(110)을 보호 필름(100) 상에 고정시킬 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 보호 테이프(120)는 이웃하는 더미 기판(115) 및 센서 기판(110)의 테두리들, 및 더미 기판(115) 및 센서 기판(110) 사이의 보호 필름(100) 부분 상에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 10, the dummy substrate 115 and the sensor substrate 110 may be fixed on the protective film 100 using the protective tape 120. As shown in FIG. 10, the protective tape 120 includes a border of neighboring dummy substrate 115 and sensor substrate 110, and a protective film 100 between dummy substrate 115 and sensor substrate 110. It can be attached on the part.

이후, 도 4 내지 도 6을 참조로 설명한 바와 같이, 센서 기판(110) 상에 터치 센서 구조(130)를 형성할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 터치 센서 구조(130)는 더미 기판(115) 상에는 형성되지 않으며, 센서 기판(110) 상에만 선택적으로 형성될 수 있다.Thereafter, as described with reference to FIGS. 4 to 6, the touch sensor structure 130 may be formed on the sensor substrate 110. In some embodiments, the touch sensor structure 130 is not formed on the dummy substrate 115, and may be selectively formed only on the sensor substrate 110.

도 11을 참조하면, 더미 기판(115) 및 터치 센서 구조(130)가 형성된 센서 기판(110)을 보호 필름(100)으로부터 분리할 수 있다.Referring to FIG. 11, the sensor substrate 110 on which the dummy substrate 115 and the touch sensor structure 130 are formed may be separated from the protective film 100.

예를 들면, 터치 센서 구조(130) 형성 후, 보호 테이프(120)를 제거하고, 보호 필름(100)을 박리시켜 더미 기판(115) 및 센서 기판(110)을 분리시킬 수 있다.For example, after the touch sensor structure 130 is formed, the protective tape 120 is removed, and the protective film 100 is peeled to separate the dummy substrate 115 and the sensor substrate 110.

이에 따라, 각 센서 기판(110) 상에 터치 센서 구조(130)가 형성된 제품화된 터치 센서(140)가 획득될 수 있다. 분리된 더미 기판(115)은 터치 센서 제조 공정 반복을 위해 재사용될 수 있다.Accordingly, a productized touch sensor 140 having a touch sensor structure 130 formed on each sensor substrate 110 may be obtained. The separated dummy substrate 115 may be reused to repeat the touch sensor manufacturing process.

상술한 바와 같이, 더미 기판(115)을 사용하여 세팅된 공정 사이즈는 변경시키지 않으면서 원하는 사이즈의 터치 센서(140)를 제조할 수 있다.As described above, the touch sensor 140 of a desired size can be manufactured without changing the process size set using the dummy substrate 115.

도 12 내지 도 16은 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.12 to 16 are schematic plan views for describing a method of manufacturing a touch sensor according to some example embodiments.

도 12를 참조하면, 보호 필름(100) 상에 센서 기판(110a)을 부착할 수 있다. 센서 기판(110a)은 개구(110b)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 12, a sensor substrate 110a may be attached to the protective film 100. The sensor substrate 110a may include an opening 110b.

도 12에 도시된 바와 같이, 개구(110b)는 센서 기판(110a)을 관통하는 홀 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 개구(110b)는 센서 기판(110a)의 일 변으로부터 오목한 리세스 형상을 가질 수도 있다.As illustrated in FIG. 12, the opening 110b may have a hole shape penetrating the sensor substrate 110a. In one embodiment, the opening 110b may have a recessed recess shape from one side of the sensor substrate 110a.

도 13을 참조하면, 개구(110b) 내에 더미 기판(115a)을 부착시킬 수 있다.Referring to FIG. 13, a dummy substrate 115a may be attached to the opening 110b.

도 14를 참조하면, 개구(110b)의 테두리를 따라 보호 테이프(120a)를 이용해 더미 기판(115a) 및 센서 기판(110a)을 부착시킬 수 있다.Referring to FIG. 14, a dummy substrate 115a and a sensor substrate 110a may be attached using a protective tape 120a along the edge of the opening 110b.

도 15를 참조하면, 도 4 내지 도 6을 참조로 설명한 바와 같이, 센서 기판(110a) 상에 터치 센서 구조(130)를 형성할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 터치 센서 구조(130)는 더미 기판(115a) 상에는 형성되지 않으며, 센서 기판(110a) 상에만 선택적으로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 15, as described with reference to FIGS. 4 to 6, a touch sensor structure 130 may be formed on the sensor substrate 110a. In some embodiments, the touch sensor structure 130 is not formed on the dummy substrate 115a, and may be selectively formed only on the sensor substrate 110a.

도 16을 참조하면, 더미 기판(115a) 및 터치 센서 구조(130)가 형성된 센서 기판(110a)을 보호 필름(100)으로부터 분리할 수 있다.Referring to FIG. 16, the dummy substrate 115a and the sensor substrate 110a on which the touch sensor structure 130 is formed may be separated from the protective film 100.

예를 들면, 터치 센서 구조(130) 형성 후, 보호 테이프(120a)를 제거하고, 보호 필름(100)을 박리시켜 더미 기판(115a) 및 센서 기판(110a)을 분리시킬 수 있다.For example, after the touch sensor structure 130 is formed, the protective tape 120a is removed, and the protective film 100 is peeled to separate the dummy substrate 115a and the sensor substrate 110a.

이에 따라, 각 센서 기판(110a) 상에 터치 센서 구조(130)가 형성된 제품화된 터치 센서(140a)가 획득될 수 있다. 분리된 더미 기판(115a)은 터치 센서 제조 공정 반복을 위해 재사용될 수 있다.Accordingly, a commercialized touch sensor 140a having a touch sensor structure 130 formed on each sensor substrate 110a may be obtained. The separated dummy substrate 115a may be reused to repeat the touch sensor manufacturing process.

제품화된 터치 센서(140a)는 개구(110b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 개구(110b)는 화상 표시 장치 또는 정보 입력 장치의 기능성 소자(카메라, 기능성 센서 등)의 추가 실장을 위해 포함될 수 있다.The commercialized touch sensor 140a may include an opening 110b. For example, the opening 110b may be included for additional mounting of functional elements (cameras, functional sensors, etc.) of the image display device or the information input device.

터치 센서(140a) 내에 개구(110b)가 포함되는 경우에도 더미 기판(115a)을 활용하여 세팅된 공정 사이즈는 변경시키지 않으면서 원하는 형상의 터치 센서(140a)를 제조할 수 있다.Even when the opening 110b is included in the touch sensor 140a, the touch sensor 140a having a desired shape can be manufactured without changing the process size set by using the dummy substrate 115a.

50: 제1 센싱 전극 55: 브릿지 전극
60: 제2 센싱 전극 65: 연결부
70: 제1 트레이스 80: 제2 트레이스
90: 절연층 95: 패시베이션 층
100: 보호 필름 110: 센서 기판
115: 더미 기판 120: 보호 테이프
130: 터치 센서 구조 140: 터치 센서50: first sensing electrode 55: bridge electrode
60: second sensing electrode 65: connection
70: first trace 80: second trace
90: insulating layer 95: passivation layer
100: protective film 110: sensor substrate
115: dummy substrate 120: protective tape
130: touch sensor structure 140: touch sensor

Claims (11)

소정의 공정 사이즈에 대응되는 보호 필름을 준비하는 단계;
상기 보호 필름 상에 각각 상기 공정 사이즈보다 작은 복수의 기판들을 부착하는 단계;
상기 복수의 기판들 중 적어도 하나의 기판 상에 터치 센서 구조를 형성하는 단계; 및
상기 복수의 기판들을 상기 보호 필름으로부터 분리하여 제품 사이즈의 터치 센서를 획득하는 단계를 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.
Preparing a protective film corresponding to a predetermined process size;
Attaching a plurality of substrates each smaller than the process size on the protective film;
Forming a touch sensor structure on at least one of the plurality of substrates; And
And separating the plurality of substrates from the protective film to obtain a touch sensor of a product size.
청구항 1에 있어서, 상기 복수의 기판들은 상기 보호 필름의 공정 마진을 제외한 상기 공정 사이즈 전체를 커버하는, 터치 센서의 제조 방법,
The method of claim 1, wherein the plurality of substrates cover the entire process size excluding the process margin of the protective film,
청구항 2에 있어서, 상기 복수의 기판들은 상기 제품 사이즈에 해당되는 복수의 센서 기판들을 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.
The method according to claim 2, The plurality of substrates comprises a plurality of sensor substrates corresponding to the product size, the manufacturing method of the touch sensor.
청구항 2에 있어서, 상기 복수의 기판들은 센서 기판 및 더미 기판을 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.
The method according to claim 2, The plurality of substrates comprises a sensor substrate and a dummy substrate, a method of manufacturing a touch sensor.
청구항 4에 있어서, 상기 터치 센서 구조는 상기 센서 기판 상에만 형성되는, 터치 센서의 제조 방법.
The method of claim 4, wherein the touch sensor structure is formed only on the sensor substrate.
청구항 4에 있어서, 상기 센서 기판은 개구를 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.
The method of claim 4, wherein the sensor substrate includes an opening.
청구항 6에 있어서, 상기 더미 기판은 상기 개구 내의 상기 보호 필름 부분 상에 부착되는, 터치 센서의 제조 방법.
The method of claim 6, wherein the dummy substrate is attached on the portion of the protective film in the opening.
청구항 1에 있어서, 상기 복수의 기판들을 부착하는 단계 이후, 보호 테이프를 이용하여 상기 복수의 기판들을 상기 보호 필름 상에 고정하는 단계를 더 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.
The method according to claim 1, After the step of attaching the plurality of substrates, further comprising the step of fixing the plurality of substrates on the protective film using a protective tape, the manufacturing method of the touch sensor.
청구항 8에 있어서, 상기 보호 테이프는 이웃하는 상기 기판들의 테두리들 및 이웃하는 상기 기판들 사이의 상기 보호 필름 부분 상에 부착되는, 터치 센서의 제조 방법.
The method of claim 8, wherein the protective tape is attached on the edges of the adjacent substrates and the portion of the protective film between the adjacent substrates.
청구항 8에 있어서, 상기 복수의 기판들을 상기 보호 필름으로부터 분리하는 것은,
상기 터치 센서 구조 형성 후, 상기 보호 테이프를 벗겨내고; 그리고
상기 보호 필름을 상기 기판들로부터 박리하는 것을 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.
The method according to claim 8, Separating the plurality of substrates from the protective film,
After forming the touch sensor structure, the protective tape is peeled off; And
A method of manufacturing a touch sensor, comprising peeling the protective film from the substrates.
청구항 1에 있어서, 상기 터치 센서 구조를 형성하는 단계는 상기 기판 상에 센싱 전극들을 형성하는 것을 포함하는, 터치 센서의 제조 방법.The method of claim 1, wherein forming the touch sensor structure includes forming sensing electrodes on the substrate.
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