KR20200086987A - Apparatus for gathering wirechip in wire bonding equipment - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus for gathering wire chips in a wire bonding equipment, which can suction and gather wire chips generated as a byproduct in a process of bonding wires from the wire bonding equipment. The apparatus comprises: a suction unit which has a suction pipe extending from an inlet to form a movement path through which wire chips are moved; a suction force generation unit which is connected to the suction pipe to generate a suction force in the movement path; and a collection unit which is connected to and communicates with the suction pipe to separate and collect the wire chips contained in the leaked air. The suction force generation unit includes: a venturi pipe connected to the suction pipe; and an air supplier which supplies compressed air to the venturi pipe to generate the suction force in the suction pipe. According to the apparatus for gathering wire chips in the wire bonding equipment, provided are merits to improve the efficiency in gathering wire chips and suppresses the damage of the system which generates the suction force.

Description

와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치{Apparatus for gathering wirechip in wire bonding equipment}Wire chip recovery device for wire bonding machines {Apparatus for gathering wirechip in wire bonding equipment}

본 발명은 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치에 관한 것으로서, 상세하게는 와이어 본딩과정에서 발생되는 와이어칩에 대한 회수 효율을 높일 수 있도록 된 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치에 관한 것이다. The present invention relates to a wire chip recovery device for a wire bonding machine, and more particularly, to a wire chip recovery device for a wire bonding machine capable of increasing the recovery efficiency for a wire chip generated in a wire bonding process.

일반적으로, 반도체 패키지의 제조공정에서 반도체칩과 리드들을 와이어로 연결하는 와이어 본딩공정을 수행하고, 와이어 본딩공정 작업을 수행하는 장비를 통상 와이어본딩기라 한다.In general, in the manufacturing process of a semiconductor package, a device that performs a wire bonding process that connects semiconductor chips and leads with wires and performs a wire bonding process operation is commonly referred to as a wire bonding machine.

이러한 와이어 본딩기로 와이어 본딩을 수행하는 과정에서 여러 원인들에 의해 다수의 와이어칩들이 발생되게 된다. 여기서 와이어칩은 리드를 연결하는데 이용되지 못하고 버려진 와이어 조각을 말한다.In the process of performing wire bonding with the wire bonding machine, a number of wire chips are generated due to various reasons. Here, a wire chip is a piece of wire that is not used and used to connect leads.

와이어칩은 와이어의 초기위치를 셋팅하거나 본딩 작업 중 와이어의 선단 상태가 불량하여 이를 제거하는 과정에서 발생될 수 있다. 또 다르게는 와이어칩은 와이어 본딩 작업 중 와이어가 소진되어 새로운 와이어로 갈아 끼우는 과정에서 스풀에 남겨진 이전 와이어가 탈락되면서 발생될 수 있다.The wire chip may be generated in the process of setting the initial position of the wire or removing it due to a bad wire tip state during the bonding operation. Alternatively, the wire chip may be generated when the wire is exhausted during the wire bonding operation and the old wire left in the spool is dropped in the process of replacing with a new wire.

이와 같이 발생된 와이어칩은 와이어 본딩 환경에서 제거되지 않으면 반도체 패키지 내에서의 전기적 단락 원인을 제공하여 불량을 유발할 수 있다.If the wire chip generated in this way is not removed from the wire bonding environment, it may cause a defect by providing an electrical short circuit cause in the semiconductor package.

이러한 문제점을 해결하기 위해 와이어칩을 수거하는 장치가 국내 공개특허 제10-2004-0044222호에 개시되어 있다.In order to solve this problem, an apparatus for collecting wire chips is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2004-0044222.

그런데, 상기 수거 장치는 10 내지 20㎛ 직경의 매우 작은 크기의 와이어칩이 진공필터에서 걸러지지 않고 통과되는 경우 진공을 발생시키는 진공부에 유입되어 회수가 쉽지않고, 진공부에 손상을 야기시킬 수 있는 단점이 있다.However, the collection device is not easy to recover because the wire chip having a very small size of 10 to 20 μm in diameter passes through the vacuum filter without being filtered, and is not easy to recover, and may cause damage to the vacuum unit. There are disadvantages.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서, 와이어칩의 수거 효율을 향상시키면서 흡입력을 발생하는 계통의 손상을 억제할 수 있는 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to improve the above problems, and an object thereof is to provide a wire chip recovery device for a wire bonding machine capable of suppressing damage to a system that generates suction power while improving the collection efficiency of a wire chip.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치는 와이어 본딩 장치로부터 와이어 본딩 과정에서 부산물로 발생되는 와이어칩을 흡입하여 회수할 수 있도록 된 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치에 있어서, 상기 와이어 본딩 장치에 설치되어 와이어칩이 유입될 수 있는 유입구와 상기 유입구로부터 연장되어 와이어칩이 이동되는 이동로를 형성하는 흡입관을 갖는 흡입부와; 상기 흡입관과 접속되어 상기 이동로에 흡입력을 생성하는 흡입력 생성부와; 상기 흡입관과 연통되게 접속되어 공기 유출경로를 제공하는 배출관에 장착되어 유출공기에 함유된 와이어칩을 분리하여 수집하는 수집부;를 구비하고, 상기 흡입력 생성부는 제1내경을 갖는 제1부분과, 상기 제1내경을 갖으며 상기 제1부분과 이격되어 상기 배출관과 접속된 제2부분과, 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에 접속되며 중앙에 상기 제1내경보다 내경이 작은 제2내경을 갖으며 상기 흡입관의 종단과 중앙에서 접속된 제3부분을 갖는 벤추리관과; 상기 제1부분을 통해 압축공기를 공급하는 공기 공급기;를 구비한다.In order to achieve the above object, the wire chip recovery device for a wire bonder according to the present invention is a wire chip recovery device for a wire bonder capable of inhaling and recovering a wire chip generated as a by-product in a wire bonding process from the wire bonding device. , A suction unit installed in the wire bonding device and having an inlet through which a wire chip can be introduced and a suction pipe extending from the inlet and forming a movement path through which the wire chip moves; A suction force generator connected to the suction pipe to generate suction force in the moving path; It is connected to the suction pipe and is connected to the discharge pipe that is installed in the discharge pipe providing the air outlet path to separate and collect the wire chips contained in the outlet air; and, the suction force generating unit has a first portion having a first inner diameter, A second inner diameter having the first inner diameter and being spaced apart from the first portion and connected to the discharge pipe, and connected between the first portion and the second portion and having a smaller inner diameter than the first inner diameter at the center. A venturi pipe having a third portion connected to the end and the center of the suction pipe; And an air supplyer supplying compressed air through the first portion.

바람직하게는 상기 수집부는 속이빈 원통형상으로 형성되어 수직상으로 연장된 수직부분과, 상기 수직부분의 하단에서 점진적으로 내경이 작아지게 연장된 꼬깔부분과, 상기 꼬깔부분의 하단에서 하방으로 연장된 유출부분과, 상기 수직부분의 상단을 폐쇄하되 중앙에서 상방으로 연장된 토출관부분이 결합된 천정부분을 갖으며 상기 수직부분의 측면에 상기 배출관이 접속된 싸이클론 본체와; 상기 수직부분 내주면에 내주방향을 따라 연장되게 설치되며 점착액이 유통되는 유통로를 갖으며 유입된 점착액을 상기 수직부분의 내측면으로 토출할 수 있게 상호 이격되게 유출홀이 형성된 분출관과; 와이어칩을 점착에 의해 흡착할 수 있도록 상기 분출관으로 상기 점착액을 공급하는 점착액 공급부;를 구비한다.Preferably, the collection part is formed in a hollow cylindrical shape and extends vertically, vertically extending from the lower end of the vertical portion, the inner diameter gradually extending smaller, and extending downwardly from the lower end of the lowering portion. A cyclone body having a ceiling portion having an outlet portion and a discharge pipe portion extending upwardly from the center to close the upper end of the vertical portion and having the discharge pipe connected to a side surface of the vertical portion; It is installed to extend along the inner circumferential direction on the inner circumferential surface of the vertical portion and has a flow path through which the adhesive liquid flows, and a spout tube having an outlet hole formed to be spaced apart from each other to discharge the introduced adhesive liquid to the inner surface of the vertical portion; And an adhesive liquid supply unit supplying the adhesive liquid to the jet tube so that the wire chip can be adsorbed by adhesive.

또한, 상기 수직부분의 중앙에서 수직상으로 연장되며 외주면에 부직포가 감긴 보조 흡착봉과; 상기 보조 흡착봉을 지지하도록 상기 보조 흡착봉의 하부와 상기 싸이클론 본체의 내벽 사이에 결합된 복수 개의 지지바;를 더 구비할 수 있다.In addition, a secondary adsorption rod extending vertically from the center of the vertical portion and a nonwoven fabric wound on an outer circumferential surface; A plurality of support bars coupled between the lower portion of the auxiliary adsorption rod and the inner wall of the cyclone body to support the auxiliary adsorption rod may be further provided.

더욱 바람직하게는 상기 흡입부의 유입구 주변에 와이어칩이 있는 지를 검출하는 근접센서와; 상기 공기 공급기로부터 상기 제1부분으로 이어지는 유로를 개폐하는 제1밸브와; 상기 근접센서의 검출신호에 따라 상기 제1밸브가 개폐되게 제어하는 제어부;를 더 구비한다.More preferably, a proximity sensor for detecting whether there is a wire chip around the inlet of the suction part; A first valve that opens and closes a flow path from the air supply to the first portion; It further includes a control unit for controlling the first valve to be opened and closed according to the detection signal of the proximity sensor.

본 발명에 따른 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치에 의하면, 와이어칩의 수거 효율을 향상시키면서 흡입력을 발생하는 계통의 손상을 억제할 수 있는 장점을 제공한다.According to the wire chip recovery device for a wire bonding machine according to the present invention, while improving the collection efficiency of the wire chip provides an advantage that can suppress the damage to the system that generates the suction power.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치를 나타내 보인 도면이고,
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치를 나타내 보인 도면이고,
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치를 나타내 보인 도면이고,
도 4는 도 3의 싸이클론 본체를 일부 절단하여 도시한 절단 사시도이고,
도 5는 본 발명의 제4 실시예에 따른 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치를 나타내 보인 도면이다.1 is a view showing a wire chip recovery device for a wire bonding machine according to a first embodiment of the present invention,
2 is a view showing a wire chip recovery device for a wire bonding machine according to a second embodiment of the present invention,
3 is a view showing a wire chip recovery device for a wire bonding machine according to a third embodiment of the present invention,
Figure 4 is a cut perspective view of a part of the cyclone body of Figure 3 cut,
5 is a view showing a wire chip recovery device for a wire bonding machine according to a fourth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, a wire chip recovery device for a wire bonding machine according to a preferred embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치를 나타내 보인 도면이다.1 is a view showing a wire chip recovery device for a wire bonding machine according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치(100)는 흡입부(110), 흡입력 생성부(130), 수집부(150)를 구비한다.Referring to FIG. 1, the wire chip recovery device 100 for a wire bonding machine according to the present invention includes a suction unit 110, a suction force generation unit 130, and a collection unit 150.

흡입부(110)는 와이어 본딩 장치(1)로부터 와이어 본딩 과정에서 부산물로 발생되는 와이어칩(10)을 흡입하여 회수할 수 있도록 와이어 본딩 장치(1)에 설치되어 있다.The suction unit 110 is installed in the wire bonding device 1 so that the wire chip 10 generated as a by-product in the wire bonding process can be sucked and recovered from the wire bonding device 1.

흡입부(110)는 수용용기(111)와, 흡입관(115)을 구비한다.The suction unit 110 includes a receiving container 111 and a suction pipe 115.

수용용기(111)는 와이어 본딩장치의 와이어(10a)를 반도체 디바이스(30)에 본딩처리하는 캐피러리(50) 하부에서 와이어 본딩 대상 반도체 디바이스(30)를 지지하는 와이어 본딩장치(1)의 베이스 프레임(60)에 상부가 개방된 수용공간을 갖으며 하부에 수용공간과 연통되게 흡입관(115)이 접속되어 있다.The receiving container 111 is the base of the wire bonding apparatus 1 supporting the semiconductor device 30 to be wire-bonded under the capillary 50 for bonding the wire 10a of the wire bonding apparatus to the semiconductor device 30. The frame 60 has a receiving space with an open top, and a suction pipe 115 is connected to the receiving space in communication with the receiving space.

여기서, 수용용기(111)의 상부가 개방된 수용공간이 와이어칩(10)이 유입될 수 있는 유입구(112)에 해당한다.Here, the receiving space in which the upper portion of the receiving container 111 is opened corresponds to the inlet 112 through which the wire chip 10 can be introduced.

흡입관(115)은 선단이 수용용기(111)의 수용공간에 연통되게 접속되어 있고, 와이어칩(10)이 이동되는 이동로(115a)를 형성한다.The suction pipe 115 has a distal end connected to the receiving space of the receiving container 111 in communication, and forms a moving path 115a through which the wire chip 10 is moved.

흡입관(115)이 타단은 후술되는 벤추리관(115)과 접속되어 있다.The other end of the suction pipe 115 is connected to the venturi pipe 115 which will be described later.

근접센서(121)는 흡입부(110)의 유입구 주변 즉, 수용용기(111)의 수용공간 주변에 설치되어 와이어칩(10)이 있는 지를 검출하고, 검출결과를 제어부(180)에 제공한다.The proximity sensor 121 is installed around the inlet of the suction unit 110, that is, around the receiving space of the receiving container 111, detects whether the wire chip 10 is present, and provides the detection result to the controller 180.

근접센서(121)는 수용공간(111) 내에 설치될 수 있음은 물론이다.Of course, the proximity sensor 121 may be installed in the accommodation space 111.

흡입력 생성부(130)는 흡입관(115)과 접속되어 이동로(115a)에 흡입력을 생성한다.The suction force generation unit 130 is connected to the suction pipe 115 to generate suction force in the movement path 115a.

흡입력 생성부(130)는 벤추리관(132), 공기공급기(135)를 구비한다.The suction force generation unit 130 includes a venturi tube 132 and an air supply 135.

벤추리관(132)은 제1내경을 갖는 제1부분(132a)과, 제1내경을 갖으며 제1부분(132a)과 이격되어 배출관(137)과 접속된 제2부분(132b)과, 제1부분(132a)과 제2부분(132b) 사이에 접속되며 중앙에 제1내경보다 내경이 작은 제2내경을 갖으며 흡입관(115)의 종단과 연통되게 중앙에서 접속된 제3부분(132c)을 갖는 구조로 되어 있다.The venturi pipe 132 includes a first portion 132a having a first inner diameter, a second portion 132b having a first inner diameter and spaced apart from the first portion 132a and connected to the discharge pipe 137, and The third part 132c connected between the first part 132a and the second part 132b and having a second inner diameter having a smaller inner diameter than the first inner diameter at the center and communicating with the end of the suction pipe 115 It has a structure having.

공기 공급기(135)는 제1부분(132a)을 통해 제2부분(132b)을 향하는 방향으로 압축공기를 공급할 수 있게 벤추리관(132)과 접속되어 있다.The air supply 135 is connected to the venturi tube 132 to supply compressed air in a direction toward the second portion 132b through the first portion 132a.

제1밸브(136)는 공기 공급기(135)로부터 벤추리관(132)의 제1부분(132a)으로 이어지는 관로상에 설치되어 제어부(180)에 제어되어 유로를 개폐한다.The first valve 136 is installed on a pipeline leading from the air supply 135 to the first portion 132a of the venturi tube 132 to be controlled by the controller 180 to open and close the flow path.

수집부(150)는 벤추리관(132)의 제2부분(132b)과 접속되어 공기 유출경로를 제공하는 배출관(137)에 장착되어 유출공기에 함유된 와이어칩(10)을 분리하여 수집한다.The collection unit 150 is connected to the second portion 132b of the venturi pipe 132 and is mounted on the discharge pipe 137 that provides an air outlet path to separate and collect the wire chip 10 contained in the outlet air.

수집부(150)는 배출관(137)의 공기 유출경로를 가로지르는 방향으로 공기 유통이 가능하게 결합된 회수용기(152)와, 회수용기(152) 내에 장착되어 유출공기를 따라 이동되는 와이어칩(10)의 통과는 차단되고 공기 흐름은 유지되게 형성된 필터(154)로 되어 있다. The collecting unit 150 includes a recovery container 152 coupled to enable air circulation in a direction transverse to the air outlet path of the discharge pipe 137, and a wire chip mounted in the recovery container 152 and moved along the outlet air ( 10) is a filter 154 formed to block the passage and maintain the air flow.

회수용기(152)는 회수되어 낙하되는 와이어칩(10)을 충분히 수용할 수 있으며 공기 흐름을 방해하지 않도록 배출관(137)의 하단보다 하방으로 연장된 회수공간을 갖게 형성되는 것이 바람직하다.The recovery container 152 is preferably formed to have a recovery space that extends downward from the lower end of the discharge pipe 137 so as to sufficiently accommodate the wire chip 10 recovered and dropped.

필터(154)는 통과 입자가 본딩 와이어의 직경보다 작은 공지된 다양한 필터를 적용하면 된다.The filter 154 may be applied with various known filters in which the passing particles are smaller than the diameter of the bonding wire.

한편, 이러한 수집부(150)는 필터(154)에 와이어칩(10)의 부착상태로 누적되면, 공기흐름에 저항이 증가하는 단점이 있고, 이를 개선하기 위한 구조를 도 2를 참조하여 설명한다. 앞서 도시된 도면에서와 동일 기능을 하는 요소는 동일 참조부호로 표기한다.On the other hand, when such a collection unit 150 accumulates in the attached state of the wire chip 10 to the filter 154, there is a disadvantage that resistance to air flow increases, and a structure for improving it will be described with reference to FIG. 2. . Elements having the same function as in the previously shown drawings are denoted by the same reference numerals.

도 2를 참조하면, 수집부로서 싸이클론본체(251)가 적용되어 있다.Referring to Figure 2, the cyclone body 251 is applied as a collection unit.

싸이클론본체(251)는 속이빈 원통형상으로 형성되어 수직상으로 연장된 수직부분(251a)과, 수직부분(251a)의 하단에서 점진적으로 내경이 작아지게 연장된 꼬깔부분(251b)과, 꼬깔부분(251b)의 하단에서 하방으로 연장된 유출부분(251c)과, 수직부분(251a)의 상단을 폐쇄하되 중앙에서 상방으로 연장된 토출관부분(251e)이 결합된 천정부분(251d)을 갖는 구조로 되어 있다.The cyclone main body 251 is formed in a hollow cylindrical shape and vertically extending vertically 251a, and at the lower end of the vertical portion 251a, gradually extending the inner diameter to be smaller, and extending the inner portion 251b The ceiling portion 251d having an outlet portion 251c extending downward from the lower end of the portion 251b and a discharge pipe portion 251e extending upwardly from the center while closing the upper end of the vertical portion 251a. It is structured.

싸이클론본체(251)의 수직부분(251a)의 측면에 배출관(137)이 접속되어 있다.The discharge pipe 137 is connected to the side surface of the vertical portion 251a of the cyclone body 251.

이러한 구조에서 토출관 부분(251e)은 와이어칩(10)이 원심분리된 후의 잔류공기가 배출되는 배출통로가 된다.In this structure, the discharge pipe portion 251e becomes a discharge passage through which residual air is discharged after the wire chip 10 is centrifuged.

참조부호 253은 유출부분(251c) 하부에 결합되어 낙하되어 회수되는 와이어칩(10)을 수집하는 회수용기이다.Reference numeral 253 is a collection container for collecting the wire chip 10 is recovered by being coupled to the lower portion of the outlet portion (251c).

이러한 싸이클론본체(251)를 적용하면, 앞서 도 1에 적용된 필터에 의한 분리방식에 비해 와이어칩(10)과 공기의 분리효율이 향상되며 원심 분리되어 회수용기(253)에 수집된 와이어칩(10)의 누적에 의한 공기 흐름저항이 증가되지 않는 장점도 제공한다.When the cyclone body 251 is applied, the separation efficiency of the wire chip 10 and air is improved compared to the separation method by the filter applied in FIG. 1 and the wire chip collected in the recovery container 253 is centrifuged. It also provides the advantage that the air flow resistance does not increase due to the accumulation of 10).

또한, 싸이클론 본체(251)를 거쳐 회수용기(253)로 회수되지 않고 토출관부분(251e)으로 유출되는 와이어칩(10)을 최소화하기 위해 와이어칩(10)을 점착에 의해 회수할 수 있는 예를 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.In addition, the wire chip 10 can be recovered by adhesion to minimize the wire chip 10 that is not recovered through the cyclone body 251 to the recovery container 253 but is discharged to the discharge pipe portion 251e. An example will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3 및 도 4를 참조하면, 수집부(250)는 분출관(270)과 점착액 공급부(280)를 구비한다.3 and 4, the collection unit 250 includes a jet tube 270 and an adhesive solution supply unit 280.

분출관(270)은 싸이클론본체(251)의 수직부분(251a) 내주면에 내주방향을 따라 연장되게 원형링 형상으로 설치되며 점착액이 유통되는 유통로(271a)를 갖으며 유입된 점착액을 수직부분(251a)의 내측면으로 토출할 수 있게 상호 이격되게 유출홀(273)이 형성되어 있다.The ejection pipe 270 is installed in a circular ring shape to extend along the inner circumferential direction on the inner circumferential surface of the vertical portion 251a of the cyclone body 251, and has a flow path 271a through which the adhesive liquid flows. Outflow holes 273 are formed to be spaced apart from each other so as to be discharged to the inner surface of the vertical portion 251a.

이러한 분출관(270)은 공급된 점착액을 수직부분(251a)의 내측면을 통해 흘려내려 보낼 수 있어 부양상태로 수직부분(251a)의 내측면을 따라 선회되는 와이어칩(10)을 점착에 의해 회수효율을 향상시킬 수 있다. The jet tube 270 can flow the supplied adhesive liquid through the inner surface of the vertical portion 251a, so that the wire chip 10 orbiting along the inner surface of the vertical portion 251a in a floating state is attached to the adhesive. By this, the recovery efficiency can be improved.

점착액 공급부(280)는 와이어칩을 점착에 의해 흡착할 수 있도록 분출관(270)으로 점착액을 공급한다.The adhesive liquid supply unit 280 supplies the adhesive liquid to the jet tube 270 so that the wire chip can be adsorbed by adhesive.

점착액 공급부(280)는 점착액이 저수된 저수탱크(281)와, 저수탱크(281)에 저수된 점착액을 분출관(270)으로 공급할 수 있게 접속된 공급관(285)과, 공급관(285)의 내부 유로를 제어부(180)에 제어되어 개폐하는 제2밸브를 구비한다.The adhesive liquid supply unit 280 includes a supply pipe 285 and a supply pipe 285 connected to supply the adhesive liquid stored in the adhesive liquid to the ejection pipe 270 and the storage tank 281 in which the adhesive liquid is stored. ) Is provided with a second valve that is controlled by the controller 180 to open and close.

저수탱크(281)에는 점착액이 저장되어 있다.An adhesive liquid is stored in the storage tank 281.

저수탱크(281)에 저장되는 점착액은 꿀 또는 꿀과 같이 점착성을 갖는 물질을 적용하면 된다.The adhesive liquid stored in the storage tank 281 may be applied with a substance having adhesive properties such as honey or honey.

도시된 예에서는 저수탱크(281)가 분출관(270) 보다 높은 위치에서 높이차에 의해 자연적으로 점착액이 공급되며, 도시된 예와 다르게 저수탱크(281)가 분출관(270)보다 낮은 위치에 설치되는 경우 펌프에 의해 점착액을 공급하도록 구축될 수 있음은 물론이다.In the illustrated example, the adhesive liquid is naturally supplied by a height difference at a position where the water storage tank 281 is higher than the ejection pipe 270, and unlike the illustrated example, the water storage tank 281 is lower than the ejection pipe 270. Of course, it can be constructed to supply the adhesive liquid by the pump when installed in.

한편, 싸이클론 본체(251)를 거쳐 회수용기(253)로 회수되지 않고 토출관부분(251e)으로 이탈되는 와이어칩(10)을 더욱 최소화 할 수 있게 싸이클론본체(251)의 수직부분(251a)의 중앙에서 수직상으로 하방으로 연장되며 외주면에 부직포(291)가 감긴 보조 흡착봉(290)이 설치되어 있다.On the other hand, the vertical portion 251a of the cyclone main body 251 can be further minimized through the cyclone main body 251 and not being recovered to the recovery container 253 and displaced into the discharge pipe portion 251e. ) Is extended vertically downward from the center and an auxiliary adsorption rod 290 is wound on the outer circumferential surface of the nonwoven fabric 291.

지지바(293)은 보조 흡착봉(291)을 지지하도록 보조 흡착봉(290)의 하부와 싸이클론 본체(251)의 내벽 사이에 방사상으로 상호 이격되어 복수개가 결합되어 있다.The support bar 293 is radially spaced between the lower portion of the secondary adsorption rod 290 and the inner wall of the cyclone body 251 to support the secondary adsorption rod 291, and a plurality of them are combined.

제어부(180)는 근접센서(121)로부터 와이어칩(10)이 검출되는 신호가 수신되면 공기 공급기(135)로부터 벤추리관(132)의 제1부분(132a)으로 이어지는 유로가 개방되게 제1밸브(136)를 제어하고, 저수탱크(281)에 저수된 점착액이 분출관(270)으로 공급되게 제2밸브(283)가 개방되게 제어한다.When the signal for detecting the wire chip 10 is received from the proximity sensor 121, the control unit 180 opens the flow path leading from the air supply 135 to the first portion 132a of the venturi tube 132 to open the first valve. (136) is controlled, and the second valve 283 is opened so that the adhesive solution stored in the water storage tank 281 is supplied to the ejection pipe 270.

이 경우 압축공기가 벤추리관(132)을 통해 배출관(137)으로 이송되면서 상대적으로 압력이 낮아지는 배출관(115)에 흡입력을 발생시켜 수용용기(111) 및 흡입력에 영향이 미치는 수용용기(111) 주변에 산재하는 와이어칩(10)이 흡입관(115)을 통해 유입되어 싸이클론본체(151)로 유입되고, 싸이클론 본체(151)에서 원심분리되는 와이어칩(10)은 하방으로 낙하되고 공기는 토출관부분(251e)을 통해 배출된다.In this case, as compressed air is transferred to the discharge pipe 137 through the venturi pipe 132, suction force is generated in the discharge pipe 115, which is relatively low in pressure, so that the receiving container 111 and the receiving container 111 affecting the suction force The wire chip 10 scattered around the inflow through the suction pipe 115 flows into the cyclone body 151, the wire chip 10 is centrifuged in the cyclone body 151 falls downward and air is It is discharged through the discharge pipe portion 251e.

이 과정에서 싸이클론본체(251)의 내벽을 타고 흘러내리는 점착액에 의해 와이어칩(10)의 점착 회수도 이루어지고, 중앙의 상승기류에 잔류하는 와이어칩(10)은 보조 흡착봉(291)에 감긴 부직포에 포집된다.In this process, the number of adhesions of the wire chip 10 is also made by the adhesive liquid flowing down the inner wall of the cyclone body 251, and the wire chip 10 remaining in the central upward airflow is an auxiliary adsorption rod 291. It is collected in a non-woven fabric wound on.

한편, 흡입부는 앞서 설명된 구조와 다르게 베이스 프레임(60) 상부에서 이동가능하게 결합되어 와이어칩(10)을 흡입할 수 있는 구조로 형성될 수 있고 그 예를 도 5를 참조하여 설명한다. 앞서 도시된 도면에서와 동일 기능을 하는 요소는 동일 참조부호로 표기한다.On the other hand, unlike the above-described structure, the suction unit may be formed to have a structure capable of suctioning the wire chip 10 by being movably coupled at the top of the base frame 60, and an example thereof will be described with reference to FIG. 5. Elements having the same function as in the previously illustrated drawings are denoted by the same reference numerals.

도 5를 참조하면, 흡입부(210)는 유입구(212)가 형성된 흡입관(215)이 와이어 본딩장치(1)의 캐피러리(50)를 지지하는 지지바디(80)에 지지되게 결합되어 있다.Referring to FIG. 5, the suction unit 210 is coupled such that the suction pipe 215 having the inlet 212 is supported by the support body 80 supporting the capillary 50 of the wire bonding device 1.

또한, 근접센서(212)는 흡입관(215)에 지지되게 결합되어 있다.In addition, the proximity sensor 212 is coupled to be supported by the suction pipe 215.

이러한 흡입부(210)는 캐피러리(50)의 이동 구조를 공용할 수 있어 와이어칩(10)이 있는지를 스캔하면서 근접센서(212)를 통해 검출되면 앞서 설명된 바와 같이 제어부(180)는 제1밸브(136)가 개방되게 하여 흡입력을 발생시켜 와이어칩(10)을 회수하면 된다.The suction unit 210 can share the movement structure of the capillary 50, and when it is detected through the proximity sensor 212 while scanning for the presence of the wire chip 10, the control unit 180 is configured as described above. One valve 136 is opened to generate suction force, and the wire chip 10 may be recovered.

이상에서 설명된 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치에 의하면, 와이어칩의 수거 효율을 향상시키면서 흡입력을 발생하는 계통의 손상을 억제할 수 있는 장점을 제공한다.According to the wire chip recovery device for a wire bonding machine described above, while improving the collection efficiency of the wire chip, it provides an advantage that can suppress the damage to the system that generates the suction force.

110, 210: 흡입부 130: 흡입력 생성부
150, 250: 수집부110, 210: suction unit 130: suction power generating unit
150, 250: collection unit

Claims (4)

와이어 본딩 장치로부터 와이어 본딩 과정에서 부산물로 발생되는 와이어칩을 흡입하여 회수할 수 있도록 된 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치에 있어서,
상기 와이어 본딩 장치에 설치되어 와이어칩이 유입될 수 있는 유입구와 상기 유입구로부터 연장되어 와이어칩이 이동되는 이동로를 형성하는 흡입관을 갖는 흡입부와;
상기 흡입관과 접속되어 상기 이동로에 흡입력을 생성하는 흡입력 생성부와;
상기 흡입관과 연통되게 접속되어 공기 유출경로를 제공하는 배출관에 장착되어 유출공기에 함유된 와이어칩을 분리하여 수집하는 수집부;를 구비하고,
상기 흡입력 생성부는
제1내경을 갖는 제1부분과, 상기 제1내경을 갖으며 상기 제1부분과 이격되어 상기 배출관과 접속된 제2부분과, 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에 접속되며 중앙에 상기 제1내경보다 내경이 작은 제2내경을 갖으며 상기 흡입관의 종단과 중앙에서 접속된 제3부분을 갖는 벤추리관과;
상기 제1부분을 통해 압축공기를 공급하는 공기 공급기;를 구비하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치.A wire chip recovery device for a wire bonding machine capable of inhaling and recovering a wire chip generated as a by-product in a wire bonding process from a wire bonding device,
A suction unit installed in the wire bonding device and having an inlet through which a wire chip can be introduced and a suction pipe extending from the inlet and forming a movement path through which the wire chip moves;
A suction force generator connected to the suction pipe to generate suction force in the moving path;
It is connected to the suction pipe and is connected to the discharge pipe that is installed in the discharge pipe that provides an air outlet path to separate and collect the wire chips contained in the outlet air;
The suction force generating unit
A first part having a first inner diameter, a second part having the first inner diameter and being spaced apart from the first part, and connected to the discharge pipe, and connected between the first part and the second part, and in the center A venturi pipe having a second inner diameter having a smaller inner diameter than the first inner diameter, and having a third portion connected to the end and the center of the suction pipe;
Air supply device for supplying compressed air through the first portion; Wire chip recovery device for a wire bonding device comprising a. 제1항에 있어서, 상기 수집부는
속이빈 원통형상으로 형성되어 수직상으로 연장된 수직부분과, 상기 수직부분의 하단에서 점진적으로 내경이 작아지게 연장된 꼬깔부분과, 상기 꼬깔부분의 하단에서 하방으로 연장된 유출부분과, 상기 수직부분의 상단을 폐쇄하되 중앙에서 상방으로 연장된 토출관부분이 결합된 천정부분을 갖으며 상기 수직부분의 측면에 상기 배출관이 접속된 싸이클론 본체와;
상기 수직부분 내주면에 내주방향을 따라 연장되게 설치되며 점착액이 유통되는 유통로를 갖으며 유입된 점착액을 상기 수직부분의 내측면으로 토출할 수 있게 상호 이격되게 유출홀이 형성된 분출관과;
와이어칩을 점착에 의해 흡착할 수 있도록 상기 분출관으로 상기 점착액을 공급하는 점착액 공급부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치.The method of claim 1, wherein the collection unit
A vertical portion formed in a hollow cylindrical shape and extending vertically, a knot portion extending gradually with a small inner diameter at the bottom of the vertical portion, and an outlet portion extending downward from the bottom of the knot portion, and the vertical portion A cyclone body having a ceiling portion having a discharge portion connected to a discharge pipe portion extending upwardly from the center to close the upper portion of the portion, and the discharge pipe connected to a side surface of the vertical portion;
It is installed to extend along the inner circumferential direction on the inner circumferential surface of the vertical portion and has a flow path through which the adhesive liquid flows, and an ejection tube having an outlet hole formed to be spaced apart from each other to discharge the introduced adhesive liquid to the inner surface of the vertical portion;
And an adhesive liquid supply unit supplying the adhesive liquid to the jet tube so that the wire chip can be adsorbed by adhesion. 제2항에 있어서, 상기 수직부분의 중앙에서 수직상으로 연장되며 외주면에 부직포가 감긴 보조 흡착봉과;
상기 보조 흡착봉을 지지하도록 상기 보조 흡착봉의 하부와 상기 싸이클론 본체의 내벽 사이에 결합된 복수 개의 지지바;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치.The method according to claim 2, further comprising: an auxiliary adsorption rod extending vertically from the center of the vertical portion and having a nonwoven fabric wound on an outer circumferential surface;
And a plurality of support bars coupled between a lower portion of the auxiliary adsorption rod and an inner wall of the cyclone body to support the auxiliary adsorption rod. 제3항에 있어서, 상기 흡입부의 유입구 주변에 와이어칩이 있는 지를 검출하는 근접센서와;
상기 공기 공급기로부터 상기 제1부분으로 이어지는 유로를 개폐하는 제1밸브와;
상기 근접센서의 검출신호에 따라 상기 제1밸브가 개폐되게 제어하는 제어부;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩기용 와이어칩 회수장치.











According to claim 3, Proximity sensor for detecting whether there is a wire chip around the inlet of the suction unit;
A first valve that opens and closes a flow path from the air supply to the first portion;
And a control unit that controls the first valve to be opened and closed according to the detection signal of the proximity sensor.











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