KR20200080173A - Liquid composition, storage container, porous resin production apparatus, porous resin production method, carrier forming composition, white ink, separation layer forming composition, and reaction layer forming composition - Google Patents

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Abstract

A photocurable resin composition capable of forming a porous body and including at least two types of solvents having a specific relationship is disclosed according to the related art. However, such a composition is limited in ingredients that may be used therefor and has a difficulty in designing its ingredients. In addition, it is required that a polymerizable compound and a solvent contained in a liquid composition capable of forming a porous body have high compatibility with each other so that the liquid composition may be spread by various application methods. The present invention provides a liquid composition including a polymerizable compound and a solvent. The liquid composition forms a porous resin and has a light transmission of 30% or more at a wavelength of 550 nm, as determined while agitating the liquid composition, and a device for haze determination obtained by using the liquid composition shows an increase in haze index of 1.0% or more.

Description

액체 조성물, 수용 용기, 다공질 수지 제조 장치, 다공질 수지 제조 방법, 담지체 형성용 조성물, 백색 잉크, 분리층 형성용 조성물 및 반응층 형성용 조성물{LIQUID COMPOSITION, STORAGE CONTAINER, POROUS RESIN PRODUCTION APPARATUS, POROUS RESIN PRODUCTION METHOD, CARRIER FORMING COMPOSITION, WHITE INK, SEPARATION LAYER FORMING COMPOSITION, AND REACTION LAYER FORMING COMPOSITION}Liquid composition, accommodating container, porous resin manufacturing apparatus, porous resin manufacturing method, carrier forming composition, white ink, separation layer forming composition and reaction layer forming composition {LIQUID COMPOSITION, STORAGE CONTAINER, POROUS RESIN PRODUCTION APPARATUS, POROUS RESIN PRODUCTION METHOD, CARRIER FORMING COMPOSITION, WHITE INK, SEPARATION LAYER FORMING COMPOSITION, AND REACTION LAYER FORMING COMPOSITION}

본 발명은 액체 조성물, 수용 용기, 다공질 수지 제조 장치, 다공질 수지 제조 방법, 담지체 형성용 조성물, 백색 잉크, 분리층 형성용 조성물 및 반응층 형성용 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid composition, a receiving container, a porous resin manufacturing apparatus, a porous resin manufacturing method, a composition for forming a carrier, a white ink, a composition for forming a separation layer, and a composition for forming a reaction layer.

다공질체, 다공질막은 그 특징 있는 기능을 활용하여 분리막, 흡착막, 납 전지 세퍼레이터 등 다양한 용도에 활용할 수 있다. 따라서 핸들링성이 되고 다용한 곳에 쉽게 도포할 수 있는 다공질 형성용 액체 조성물이 있으면 도포의 범위가 크게 확대하게 된다.The porous body and the porous membrane can be utilized in various applications such as a separation membrane, an adsorption membrane, and a lead battery separator by utilizing its characteristic functions. Therefore, if there is a liquid composition for forming a porous material that can be easily applied to a multi-purpose handling property, the range of application is greatly expanded.

다공질체의 형성 방법은 미립자를 적층하여 다공질체를 형성하는 방법이 제안되어 있다. 이 방법은 미립자를 분산시킨 용액이 필요하지만, 미립자를 함유하는 용액의 분산 상태를 안정적으로 유지하는 것은 쉽지 않다. 또한 유판(有版) 인쇄로 다공질체를 형성하는 경우, 미립자로 인하여 도포 장치가 마모되기 때문에 장기적으로는 제품의 품질 저하로 이어진다.As a method of forming a porous body, a method of forming a porous body by laminating fine particles has been proposed. This method requires a solution in which fine particles are dispersed, but it is not easy to stably maintain the dispersion state of a solution containing fine particles. In addition, in the case of forming a porous body by lithographic printing, the quality of the product is deteriorated in the long run because the coating device wears out due to fine particles.

일본 특허 제4426157호 공보에는 광 중합성 모노머(A)와, 광 중합성 모노머(A)와 상용되지 않는 유기 화합물(B)과, 광 중합성 모노머(A) 및 유기 화합물(B)과 상용하는 공통 용매(C)와, 광 중합 개시제(D)를 필수 성분으로 하는 다공질 형성성 광 경화형 수지 조성물이 개시되어 있다 .Japanese Patent No. 4426157 discloses a photopolymerizable monomer (A), an organic compound (B) that is not compatible with the photopolymerizable monomer (A), and a photopolymerizable monomer (A) and an organic compound (B). A porous forming photocurable resin composition comprising a common solvent (C) and a photopolymerization initiator (D) as essential components is disclosed.

[특허 문헌 1] 일본 특허 제4426157호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent No. 4426157

그러나, 상기 일본 특허 제4426157호 공보는 특정 관계에 있는 용매를 적어도 2종류 혼합할 필요가 있기 때문에, 사용 가능한 재료가 한정되어 재료 설계가 어려워지는 과제가 있다. 또한 다양한 도포 방법으로 전개될 수 있는 다공질 수지 형성용 액체 조성물이기 위해서는 액체 조성물에 포함되는 중합성 화합물과 용매 간에 높은 상용성이 요구되는 과제가 있다.However, Japanese Patent No. 4426157 requires the mixing of at least two kinds of solvents in a specific relationship, and thus there is a problem that materials that can be used are limited and material design is difficult. In addition, in order to be a liquid composition for forming a porous resin that can be developed by various application methods, there is a problem that high compatibility is required between the polymerizable compound and the solvent contained in the liquid composition.

청구항 1에 관련된 발명은 중합성 화합물 및 용매를 포함하는 액체 조성물로서, 상기 액체 조성물은 다공질 수지를 형성하고, 상기 액체 조성물을 교반하면서 측정한 상기 액체 조성물의 파장 550nm의 광 투과율이 30% 이상이며, 상기 액체 조성물을 사용하여 제작한 헤이즈 측정용 소자의 헤이즈 값 상승율이 1.0% 이상인 액체 조성물이다.The invention according to claim 1 is a liquid composition comprising a polymerizable compound and a solvent, wherein the liquid composition forms a porous resin, and the liquid composition has a light transmittance of 30% or more at a wavelength of 550 nm measured while stirring the liquid composition. , It is a liquid composition having a haze value increase rate of the haze measurement device produced using the liquid composition is 1.0% or more.

본 발명은 재료 설계가 용이하고, 액체 조성물에 포함되는 중합성 화합물과 용매 간의 상용성이 높은 다공질 수지 형성용 액체 조성물을 얻을 수 있는 우수한 효과를 나타낸다.The present invention exhibits an excellent effect that a material design is easy and a liquid composition for forming a porous resin having high compatibility between a polymerizable compound and a solvent contained in a liquid composition can be obtained.

도 1은 본 실시 형태의 다공질 수지 제조 방법을 실현하기 위한 다공질 수지 제조 장치의 일례를 나타내는 모식도.
도 2는 재료 분사 방식의 조형 장치의 일례를 나타내는 개략도.
1 is a schematic diagram showing an example of a porous resin manufacturing apparatus for realizing the porous resin manufacturing method of the present embodiment.
Fig. 2 is a schematic diagram showing an example of a material injection type molding apparatus.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

<<액체 조성물>><< liquid composition >>

본 실시 형태의 액체 조성물은 중합성 화합물, 용매 및 필요에 따라 중합 개시제 등 다른 성분을 포함한다. 또한 액체 조성물은 경화됨으로써 다공질 수지를 형성한다. 따라서 액체 조성물은 다공질 수지 형성용 액체로 사용되는 것이 바람직하다.The liquid composition of the present embodiment contains a polymerizable compound, a solvent, and other components such as a polymerization initiator as necessary. In addition, the liquid composition is cured to form a porous resin. Therefore, the liquid composition is preferably used as a liquid for forming a porous resin.

또한, 본 실시 형태에서 "액체 조성물은 다공질 수지를 형성” 한다는 것은 액체 조성물 중에서 다공질 수지가 형성되는 경우뿐만 아니라 액체 조성물 중에서 다공질 수지 전구체가 형성되고 그 다음 공정(예컨대, 가열 공정 등)에서 다공질 수지가 형성되는 경우 등도 포함한다는 뜻이다. 또한 액체 조성물 전체가 경화됨으로써 다공질 수지를 형성하는 경우뿐만 아니라 액체 조성물 중의 일부 성분(중합성 화합물 등)이 경화(중합)됨으로써 다공질 수지를 형성하고 액체 조성물의 기타 성분(용매 등)은 경화되지 않고 다공질 수지를 형성하지 않는 경우 등도 포함한다는 뜻이다.In addition, in this embodiment, "liquid composition forms a porous resin" means that the porous resin precursor is formed in the liquid composition as well as when the porous resin is formed in the liquid composition, and the porous resin is used in the next step (for example, a heating process). In addition, it means that the case includes the formation of the porous resin by curing (polymerizing) some components (such as a polymerizable compound) in the liquid composition as well as when the entire liquid composition is cured to form a porous resin. This means that other components (solvents, etc.) are not cured and do not form a porous resin.

<중합성 화합물><Polymerizable compound>

중합성 화합물은 중합됨으로써 수지를 형성하고 액체 조성물 중에서 중합된 경우에 다공질 수지를 형성한다. 중합성 화합물에 의해 형성되는 수지는 활성 에너지 선 부여(예컨대, 광 조사 또는 가열) 등으로 형성되는 망목형 구조를 구비한 수지인 것이 바람직하고, 예컨대 아크릴레이트 수지, 메타크릴레이트 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 비닐 에스테르 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 옥세탄 수지, 비닐 에테르 수지 및 엔-티올 반응에 의해 형성되는 수지가 바람직하다. 또한 반응성이 높은 라디칼 중합을 이용하여 구조체를 형성하는 것이 용이한 점에서 (메타)아크릴로일기를 포함한 중합성 화합물에 의해 형성되는 수지인 아크릴레이트 수지, 메타크릴레이트 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지나, 비닐기를 포함한 중합성 화합물에 의해 형성되는 수지인 비닐 에스테르 수지가 생산성의 관점에서 보다 바람직하다. 이들은 1종류 단독으로 사용하여도 되고, 2종류 이상을 병용하여도 된다. 2종류 이상을 병용하는 경우, 중합성 화합물의 조합에 관해서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 예컨대, 유연성 부여를 위하여 우레탄 아크릴레이트 수지를 주성분으로 하고 다른 수지를 혼합하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에서는 아크릴로일기 또는 메타아크릴로일기를 포함한 중합성 화합물을 (메타)아크릴로일기를 포함한 중합성 화합물로 한다.The polymerizable compound forms a resin by polymerization, and forms a porous resin when polymerized in a liquid composition. The resin formed by the polymerizable compound is preferably a resin having a network structure formed by imparting active energy rays (eg, light irradiation or heating), for example, acrylate resin, methacrylate resin, urethane acrylate Resins, vinyl ester resins, unsaturated polyester resins, epoxy resins, oxetane resins, vinyl ether resins, and resins formed by en-thiol reactions are preferred. In addition, since it is easy to form a structure by using highly reactive radical polymerization, acrylate resins, methacrylate resins, urethane acrylate resins, which are resins formed by polymerizable compounds containing a (meth)acryloyl group, Vinyl ester resin, which is a resin formed by a polymerizable compound containing a vinyl group, is more preferable from the viewpoint of productivity. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. When two or more types are used in combination, the combination of the polymerizable compounds is not particularly limited, and may be appropriately selected depending on the purpose. For example, mixing of other resins with a urethane acrylate resin as the main component for flexibility is provided. desirable. In the present invention, a polymerizable compound containing an acryloyl group or a methacryloyl group is used as a polymerizable compound containing a (meth)acryloyl group.

또한, 활성 에너지 선으로서는 액체 조성물의 중합성 화합물의 중합 반응을 진행시키는데 필요한 에너지를 부여할 수 있는 것이면 되고, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 자외선, 전자선, α선, β선, γ선, X선 등을 예시할 수 있다. 이 중에서도 자외선인 것이 바람직하다. 또한, 특히 고에너지 광원을 사용하는 경우에는 중합 개시제를 사용하지 않고 중합 반응을 진행시킬 수 있다.In addition, as the active energy ray, any energy necessary for advancing the polymerization reaction of the polymerizable compound of the liquid composition may be provided, and it is not particularly limited. For example, ultraviolet rays, electron beams, α rays, β rays, γ rays, X rays, etc. Can be illustrated. Among these, it is preferable that it is ultraviolet rays. Further, in particular, when a high energy light source is used, the polymerization reaction can proceed without using a polymerization initiator.

중합성 화합물은 적어도 하나의 라디칼 중합성 작용기를 포함하는 것이 바람직하다. 그 예로는 1 관능, 2 관능 3 관능 이상의 라디칼 중합성 화합물, 기능성 모노머 및 라디칼 중합성 올리고머 등을 예시할 수 있다. 이 중에서도 2 관능 이상의 라디칼 중합성 화합물이 바람직하다.It is preferred that the polymerizable compound contains at least one radically polymerizable functional group. Examples thereof include a monofunctional, bifunctional trifunctional or higher radical polymerizable compound, a functional monomer, a radical polymerizable oligomer, and the like. Among these, a radically polymerizable compound having two or more functional groups is preferable.

1 관능 라디칼 중합성 화합물로는, 예컨대 2-(2-에톡시 에톡시) 에틸 아크릴레이트, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜 모노아크릴레이트, 메톡시 폴리에틸렌 글리콜 모노메타크릴레이트, 페녹시 폴리에틸렌 글리콜 아크릴레이트, 2-아크릴로일 옥시 에틸 석시네이트, 2-에틸 헥실 아크릴레이트, 2-히드록시 에틸 아크릴레이트, 2-히드록시 프로필 아크릴레이트, 테트라 하이드로 푸르푸릴 아크릴레이트, 2-에틸 헥실 카르비톨 아크릴레이트, 3-메톡시 부틸 아크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 시클로 헥실 아크릴레이트, 이소아밀 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 메톡시 트리에틸렌 글리콜 아크릴레이트, 페녹시 테트라 에틸렌 글리콜 아크릴레이트, 세틸 아크릴레이트, 이소스테아릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 스티렌 모노머 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종류를 단독으로 사용하여도 되고, 2종류 이상을 병용하여도 된다.As a monofunctional radical polymerizable compound, for example, 2-(2-ethoxy ethoxy) ethyl acrylate, methoxy polyethylene glycol monoacrylate, methoxy polyethylene glycol monomethacrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate, 2- Acryloyl oxy ethyl succinate, 2-ethyl hexyl acrylate, 2-hydroxy ethyl acrylate, 2-hydroxy propyl acrylate, tetra hydrofurfuryl acrylate, 2-ethyl hexyl carbitol acrylate, 3-me Methoxy butyl acrylate, benzyl acrylate, cyclo hexyl acrylate, isoamyl acrylate, isobutyl acrylate, methoxy triethylene glycol acrylate, phenoxy tetra ethylene glycol acrylate, cetyl acrylate, isostearyl acrylate, Stearyl acrylate, styrene monomer, and the like. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

2관능 라디칼 중합성 화합물로는, 예컨대, 1,3-부탄 디올 디아크릴레이트, 1,4-부탄 디올 디아크릴레이트, 1,4-부탄 디올 디메타크릴레이트, 1,6-헥산 디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산 디올 디메타크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오 펜틸 글리콜 디아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 A 디아크릴레이트, EO 변성 비스페놀 F 디아크릴레이트, 네오 펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리 시클로 데케인 디메탄올 디아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종류를 단독으로 사용하여도 되고, 2종류 이상을 병용하여도 된다.As the bifunctional radical polymerizable compound, for example, 1,3-butane diol diacrylate, 1,4-butane diol diacrylate, 1,4-butane diol dimethacrylate, 1,6-hexane diol diacrylate Rate, 1,6-hexane diol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, EO modified bisphenol A diacrylate, EO modified bisphenol F diacrylate, neo Pentyl glycol diacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, and the like. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

3관능 이상의 라디칼 중합성 화합물로는, 예컨대 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트(TMPTA), 트리메틸올 프로판 트리메타크릴레이트, EO 변성 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트, PO 변성 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트, HPA 변성 트리메틸올 프로판 트리메타크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트 (PETTA), 글리세롤 트리아크릴레이트, ECH 변성 글리세롤 트리아크릴레이트, EO 변성 글리세롤 트리아크릴레이트, PO 변성 글리세롤 트리아크릴레이트, 트리스(아크릴록시 에틸) 이소시아누레이트, 디펜타에리트리톨 헥사 아크릴레이트(DPHA), 카프로락톤 변성 디펜타 에리트리톨 헥사아크릴레이트, 디펜타 에리트리톨 히드록시 펜타아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타 에리트리톨 테트라아크릴레이트, 알킬 변성 디펜타 에리트리톨 트리아크릴레이트, 디메틸올 프로판 테트라아크릴레이트(DTMPTA), 펜타 에리트리톨 톡시 테트라아크릴레이트, EO 변성 인산 트리아크릴레이트, 2,2,5,5-테트라 히드록시 메틸 시클로 펜타논 테트라 아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종류를 단독으로 사용하여도 되고, 2종류 이상을 병용하여도 된다.Examples of the trifunctional or higher radically polymerizable compound include trimethylol propane triacrylate (TMPTA), trimethylol propane trimethacrylate, EO-modified trimethylol propane triacrylate, PO-modified trimethylol propane triacrylate, and caprolactone modified Trimethylol propane triacrylate, HPA modified trimethylol propane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate (PETTA), glycerol triacrylate, ECH modified glycerol triacrylate, EO modified glycerol tri Acrylate, PO-modified glycerol triacrylate, tris(acryloxy ethyl) isocyanurate, dipentaerythritol hexa acrylate (DPHA), caprolactone modified dipenta erythritol hexaacrylate, dipenta erythritol hydroxy penta Acrylate, alkyl modified dipentaerythritol pentaacrylate, alkyl modified dipenta erythritol tetraacrylate, alkyl modified dipenta erythritol triacrylate, dimethylol propane tetraacrylate (DTMPTA), penta erythritol methoxy tetraacrylate , EO-modified phosphoric acid triacrylate, 2,2,5,5-tetra hydroxy methyl cyclopentanone tetra acrylate, and the like. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.

액체 조성물 중의 중합성 화합물의 함량은 액체 조성물 전체량에 대하여 5.0중량% 이상 70.0중량% 이하가 바람직하고, 10.0중량% 이상 50.0중량% 이하가 보다 바람직하고, 20.0중량% 이상 40.0중량% 이하가 더욱 바람직하다. 중합성 화합물의 함량이 70.0중량% 이하인 경우, 얻어지는 다공질체의 공극 크기가 수nm 이하로 과도하게 작아지지 않아 다공질체가 적절한 공극률을 구비함으로써 액체와 기체의 침투가 발생되기 어려운 경향을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한 중합성 화합물의 함량이 5.0중량% 이상인 경우, 수지의 삼차원적인 망목 구조가 충분히 형성되어 다공질 구조를 충분히 얻을 수 있으며, 얻어지는 다공질 구조의 강도도 향상되는 경향이 있기 때문에 바람직하다.The content of the polymerizable compound in the liquid composition is preferably 5.0% by weight or more and 70.0% by weight or less, more preferably 10.0% by weight or more and 50.0% by weight or less, more preferably 20.0% by weight or more and 40.0% by weight or less with respect to the total amount of the liquid composition. desirable. When the content of the polymerizable compound is 70.0% by weight or less, the pore size of the resulting porous body is not excessively small to a few nm or less, so that the porous body has an appropriate porosity, and thus it is possible to suppress the tendency of penetration of liquid and gas to occur. Because it is preferred. In addition, when the content of the polymerizable compound is 5.0% by weight or more, a three-dimensional network structure of the resin is sufficiently formed to obtain a porous structure sufficiently, and the strength of the obtained porous structure tends to be improved, which is preferable.

<용매><solvent>

용매(이후의 설명에서 "포로젠”이라고도 함)는 중합성 화합물과 상용하는 액체이다. 또한 용매는 액체 조성물 중에서 중합성 화합물을 중합해 나가는 과정에서 중합물(수지)과 상용하지 않는(상 분리를 발생하는) 액체이다. 액체 조성물 중에 용매가 포함됨으로써 중합성 화합물은 액체 조성물 중에서 중합된 경우에 다공질 수지를 형성한다. 또한 광 또는 열에 의해 라디칼 또는 산을 발생하는 화합물(후술하는 중합 개시제)을 용해시킬 수 있는 것이 바람직하다. 용매는 1종류를 단독으로 사용하여도 되고, 2종류 이상을 병용하여도 된다. 또한, 본 실시예에서 용매는 중합성을 구비하지 않는다.The solvent (also referred to as “porogen” in the following description) is a liquid compatible with the polymerizable compound, and the solvent is not compatible with the polymer (resin) in the process of polymerizing the polymerizable compound in the liquid composition (phase separation). The polymerizable compound forms a porous resin when polymerized in a liquid composition, and also dissolves a compound (radical polymerization initiator) generating radicals or acids by light or heat. It is preferable that one type of solvent may be used alone, or two or more types may be used in combination, and in the present embodiment, the solvent does not have polymerizability.

포로젠의 1종류 단독의 비등점 또는 2종류 이상을 병용한 경우의 비등점은 상압에서 50℃ 이상 250℃ 이하인 것이 바람직하고, 70℃ 이상 200℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 비등점이 50℃ 이상인 것이면 실온 근처의 포로젠의 기화가 억제되어 액체 조성물의 취급이 용이하고 액체 조성물의 포로젠 함량의 제어가 용이하게 된다. 또한, 비등점이 250℃ 이하임으로써 중합 후의 포로젠 건조 공정의 시간이 단축되어 다공질 수지의 생산성이 향상된다. 또한 다공질 수지의 내부에 잔존하는 포로젠의 양을 억제할 수 있기 때문에 다공질 수지를 물질 간을 분리하는 물질 분리층이나 반응장소로서의 반응층 등의 기능 층으로 사용하는 경우에 품질이 향상된다.The boiling point of one type of porogen alone or when two or more types are used in combination is preferably 50°C or more and 250°C or less at normal pressure, and more preferably 70°C or more and 200°C or less. When the boiling point is 50° C. or higher, vaporization of porogen near room temperature is suppressed, so that handling of the liquid composition is easy and control of the porogen content of the liquid composition is facilitated. In addition, when the boiling point is 250°C or less, the time of the porogen drying process after polymerization is shortened, and the productivity of the porous resin is improved. In addition, since the amount of porogen remaining inside the porous resin can be suppressed, the quality is improved when the porous resin is used as a functional layer such as a material separating layer separating substances or a reaction layer serving as a reaction site.

또한 포로젠의 1종류 단독의 비등점 또는 2종류 이상을 병용한 경우의 비등점은 상압에서 120℃ 이상인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the boiling point of one type of porogen alone or when two or more types are used in combination is 120°C or higher at normal pressure.

포로젠으로는 예컨대, 디에틸렌 글리콜 모노메틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 에틸렌 글리콜 모노이소프로필 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 등의 에틸렌 글리콜류, γ-부티로락톤, 탄산 프로필렌 등의 에스테르류, NN 디메틸 아세트 아미드 등의 아미드 등을 예시할 수 있다. 또한 테트라 데칸산 메틸, 데칸산 메틸, 미리스트산 메틸, 테트라 데케인 등 비교적 분자량이 큰 액체도 예시할 수 있다. 또한, 아세톤, 2-에틸 헥사놀, 1-브로모 나프탈렌 등 액체도 예시할 수 있다.Examples of the porogen include ethylene glycols such as diethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol monoisopropyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, and esters such as γ-butyrolactone and propylene carbonate. , Amides such as NN dimethyl acetamide, and the like. Further, liquids having a relatively high molecular weight such as methyl tetradecanoate, methyl decanoate, methyl myristate, and tetradecane can also be exemplified. Further, liquids such as acetone, 2-ethyl hexanol and 1-bromo naphthalene can also be exemplified.

또한, 본 실시 형태에서는 상기한 예시된 액체이면 항상 포로젠에 해당되는 것은 아니다. 본 실시 형태의 포로젠은 상기와 같이 중합성 화합물과 상용하는 액체이며, 또한 액체 조성물 중에서 중합성 화합물을 중합해 나가는 과정에서 중합물(수지)과 상용하지 않는(상 분리를 발생하는) 액체이다. 즉, 액체가 포로젠에 해당하는지의 여부는 중합성 화합물 및 중합물(중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지)와의 관계로 결정된다.In addition, in this embodiment, the liquid illustrated above does not always correspond to porogen. The porogen of the present embodiment is a liquid that is compatible with the polymerizable compound as described above, and is a liquid that is not compatible with the polymer (resin) (which causes phase separation) in the process of polymerizing the polymerizable compound in the liquid composition. That is, whether or not the liquid corresponds to porogen is determined by the relationship between the polymerizable compound and the polymer (resin formed by polymerizing the polymerizable compound).

또한, 본 실시 형태의 액체 조성물은 중합성 화합물과 상기한 특정 관계를 가지는 포로젠을 적어도 1종류 함유하고 있으면 되기 때문에 액체 조성물 제조시의 재료 선택의 범위가 넓어 액체 조성물의 설계가 용이하게 된다. 액체 조성물 제조시의 재료 선택의 범위가 넓어 짐으로써, 다공질 구조 형성 외의 관점에서 액체 조성물에 요구되는 특성이 있는 경우에 대응 범위가 넓어진다. 예컨대, 액체 조성물을 잉크젯 방식으로 토출하는 경우, 다공질 형성 외의 관점에서 토출 안정성 등을 구비한 액체 조성물일 것이 요구되지만, 재료 선택의 범위가 넓기 때문에 액체 조성물 설계가 용이하게 된다.In addition, since the liquid composition of the present embodiment only needs to contain at least one kind of polymerizable compound and porogen having the above-described specific relationship, the range of material selection in the production of the liquid composition is wide, thereby facilitating the design of the liquid composition. The range of material selection in the production of a liquid composition is broadened, and the corresponding range is widened when there are characteristics required for the liquid composition from a viewpoint other than formation of a porous structure. For example, when discharging a liquid composition by an inkjet method, it is required to be a liquid composition having discharge stability and the like from a viewpoint other than porous formation, but design of the liquid composition is facilitated because the range of material selection is wide.

또한, 본 실시 형태의 액체 조성물은 상기와 같이 중합성 화합물과 상기한 특정 관계를 가지는 포로젠을 적어도 1종류 함유하고 있으면 되기 때문에 중합성 화합물과 상기한 특정 관계를 갖지 않는 액체(포로젠이 아닌 액체)를 추가로 함유하여도 된다. 다만, 중합성 화합물과 상기한 특정 관계를 갖지 않는 액체(포로젠이 아닌 액체)의 함량은 액체 조성물 전체량에 대하여 10.0중량% 이하인 것이 바람직하고, 5.0중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0중량% 이하인 것이 더욱 바람직하며, 포함되지 않는 것이 특히 바람직하다.In addition, since the liquid composition of the present embodiment only needs to contain at least one type of porogen having the above-described specific relationship with the polymerizable compound as described above, the liquid having the above-described specific relationship with the polymerizable compound (not a porogen) Liquid). However, the content of the polymerizable compound and the liquid (which is not a porogen) that does not have the above-mentioned specific relationship is preferably 10.0% by weight or less, more preferably 5.0% by weight or less, and 1.0% by weight relative to the total amount of the liquid composition. It is more preferable that it is the following, and it is especially preferable not to be included.

액체 조성물 중의 포로젠의 함량은 액체 조성물 전체량에 대하여 30.0중량% 이상 95.0중량% 이하가 바람직하고, 50.0중량% 이상 90.0중량% 이하가 보다 바람직하고, 60.0중량% 이상 80.0중량% 이하가 더욱 바람직하다. 포로젠 함량이 30.0중량% 이상인 경우, 얻어지는 다공질체의 공극 크기가 수nm 이하로 과도하게 작아지지 않아 다공질체가 적절한 공극률을 구비함으로써 액체 또는 기체의 침투가 발생되기 어려운 경향을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한 포로젠 함량이 95.0중량% 이하인 경우, 수지의 삼차원적인 망목 구조가 충분히 형성되어 다공질 구조를 충분히 얻을 수 있고, 얻어지는 다공질 구조의 강도도 향상되는 경향이 있기 때문에 바람직하다.The content of porogen in the liquid composition is preferably 30.0% by weight or more and 95.0% by weight or less, more preferably 50.0% by weight or more and 90.0% by weight or less, more preferably 60.0% by weight or more and 80.0% by weight or less with respect to the total amount of the liquid composition. Do. When the porogen content is 30.0% by weight or more, the pore size of the obtained porous body is not excessively small to a few nm or less, and thus the porous body has an appropriate porosity, so that the tendency for the penetration of liquid or gas to be difficult to occur can be suppressed. Do. In addition, when the porogen content is 95.0% by weight or less, it is preferable because the three-dimensional network structure of the resin is sufficiently formed to sufficiently obtain the porous structure, and the strength of the obtained porous structure tends to be improved.

액체 조성물 중의 중합성 화합물의 함량과 포로젠 함량의 중량비(중합성 화합물 : 포로젠)는 1.0 : 0.4 내지 1.0 : 19.0이 바람직하고, 1.0 : 1.0 내지 1.0 : 9.0이 보다 바람직하고, 1.0 : 1.5 내지 1.0 : 4.0이 더욱 바람직하다.The weight ratio of the polymerizable compound content and the porogen content in the liquid composition (polymerizable compound: porogen) is preferably 1.0:0.4 to 1.0:19.0, more preferably 1.0:1.0 to 1.0:9.0, and 1.0:1.5 to 1.0:4.0 is more preferable.

- 중합 유도 상 분리 --Polymerization induction phase separation-

본 실시 형태에서는 중합 유도 상 분리에 의해 다공질 수지가 형성된다. 본 실시 형태의 중합 유도 상 분리는 중합성 화합물과 포로젠은 상용하지만, 중합성 화합물이 중합되는 과정에서 생기는 중합물(수지)과 포로젠은 상용하지 않는(상 분리를 발생하는) 상태를 나타낸다. 상 분리에 의해 다공질체를 얻는 다른 방법도 존재하지만, 중합 유도 상 분리 방법을 이용하여 망목 구조를 구비한 다공질체를 형성할 수 있기 때문에, 약품이나 열에 대한 내성이 높은 다공질체를 기대할 수 있다. 또 다른 방법과 비교하여 공정 시간이 짧고 표면 수식이 용이한 등 장점도 들 수 있다.In this embodiment, a porous resin is formed by polymerization-induced phase separation. The polymerization-inducing phase separation of the present embodiment shows a state in which the polymerizable compound and the porogen are compatible, but the polymerized product (resin) and the porogen produced during the polymerization of the polymerizable compound are incompatible (which causes phase separation). There are other methods of obtaining a porous body by phase separation, but since a porous body having a network structure can be formed using a polymerization-induced phase separation method, a porous body having high resistance to chemicals and heat can be expected. Other advantages include shorter process times and easier surface modification compared to other methods.

다음으로 중합 유도 상 분리를 이용한 다공질 수지 형성 과정에 대하여 설명한다. 중합성 화합물은 광 조사 등에 의해 중합 반응을 발생시켜 수지를 형성한다. 이 과정에서 성장 중인 수지의 포로젠에 대한 용해도가 감소하여 수지와 포로젠 간의 상 분리가 발생한다. 마지막으로, 수지는 포로젠 등으로 공극을 충전시킨 다공질 구조를 구비한 망목 구조의 다공질 구조를 형성한다. 이를 건조하면 포로젠 등은 제거되고 다공질 수지가 잔류한다. 따라서 적절한 공극률을 구비한 다공질 수지를 형성하기 위하여 포로젠과 중합성 화합물의 상용성 및 포로젠과 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 상용성이 고려된다.Next, a process of forming a porous resin using polymerization-induced phase separation will be described. The polymerizable compound generates a polymerization reaction by light irradiation or the like to form a resin. During this process, the solubility of the growing resin in the porogen decreases, resulting in phase separation between the resin and the porogen. Finally, the resin forms a porous structure of a network structure having a porous structure filled with pores with porogen or the like. When it is dried, porogen and the like are removed and a porous resin remains. Therefore, in order to form a porous resin having an appropriate porosity, compatibility between a porogen and a polymerizable compound and a resin formed by polymerizing a porogen and a polymerizable compound are considered.

- - 한센 용해도 파라미터(HSP ) - ---Hansen solubility parameter (HSP)--

상기한 상용성은 한센 용해도 파라미터(HSP)를 통해 예측할 수 있다. 한센 용해도 파라미터(HSP)는 2종류의 물질의 상용성을 예측하는 데 유용한 도구로서, 챨리스 한센(Charles M.Hansen)에 의해 발견된 파라미터이다. 한센 용해도 파라미터(HSP)는 실험적 및 이론적으로 유도된 다음의 3개의 파라미터(δD, δP 및 δH)를 조합시킴으로써 표현된다. 한센 용해도 파라미터(HSP)의 단위는 MPa0.5 또는 (J/cm3)0.5가 사용된다. 본 실시 형태에서는 (J/cm3)0.5를 사용하였다.The above compatibility can be predicted through the Hansen solubility parameter (HSP). The Hansen solubility parameter (HSP) is a useful tool for predicting the compatibility of two types of materials, and is a parameter found by Charles M. Hansen. The Hansen solubility parameter (HSP) is expressed by combining the following three parameters (δD, δP and δH) derived experimentally and theoretically. The unit of Hansen solubility parameter (HSP) is 0.5 MPa or (J/cm 3 ) 0.5 . (J/cm 3 ) 0.5 was used in this embodiment.

·δD : 런던 분산력에 유래하는 에너지.ΔD: Energy derived from the dispersion power in London.

·δP : 쌍극자 상호 작용에 유래하는 에너지.ΔP: Energy derived from dipole interaction.

·δH : 수소 결합력에 유래하는 에너지.ΔH: Energy derived from hydrogen bonding force.

한센 용해도 파라미터(HSP)는 (δD, δP, δH)와 같이 표시되는 벡터 양이며, 3개의 파라미터를 죄표 축으로 하는 삼차원 공간(한센 공간)에 플롯하여 표현된다. 일반적으로 사용되는 물질의 한센 용해도 파라미터(HSP)는 데이터 베이스 등 공지의 정보 출처가 있기 때문에 예컨대 데이터 베이스를 참조하여 원하는 물질의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 얻을 수 있다. 데이터 베이스에 한센 용해도 파라미터(HSP)가 등록되지 않은 물질은 예컨대 Hansen Solubility Parameters in Practice(HSPiP) 등 컴퓨터 프로그램 소프트웨어를 이용함으로써 물질의 화학 구조나 후술하는 한센 용해 구법으로부터 한센 용해도 파라미터(HSP)를 계산할 수 있다. 2종류 이상의 물질을 포함하는 혼합물의 한센 용해도 파라미터(HSP)는 각 물질의 한센 용해도 파라미터(HSP)에 혼합물 전체에 대한 각 물질의 체적 비율을 곱한 값의 벡터 합으로 산출된다. 또한, 본 실시 형태에서는 데이터 베이스 등 공지의 정보 출처에 따라 입수되는 용매(포로젠)의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 "용매의 한센 용해도 파라미터” 로 나타낸다.The Hansen solubility parameter (HSP) is a vector quantity expressed as (δD, δP, δH), and is expressed by plotting three parameters in a three-dimensional space (Hansen space) with a sinusoidal axis. Since the Hansen solubility parameter (HSP) of a commonly used substance has a known information source such as a database, it is possible to obtain a Hansen solubility parameter (HSP) of a desired substance by referring to a database, for example. For substances in which the Hansen Solubility Parameter (HSP) is not registered in the database, the Hansen Solubility Parameter (HSP) can be calculated from the chemical structure of the substance or the Hansen Solubility Method described later by using computer program software such as Hansen Solubility Parameters in Practice (HSPiP). Can. The Hansen solubility parameter (HSP) of a mixture containing two or more substances is calculated as the vector sum of the Hansen solubility parameter (HSP) of each substance multiplied by the volume ratio of each substance to the mixture as a whole. In addition, in this embodiment, the Hansen solubility parameter (HSP) of a solvent (porogen) obtained according to a known information source such as a database is referred to as "Hansen solubility parameter of a solvent".

또한 용질의 한센 용해도 파라미터(HSP)와 용액의 한센 용해도 파라미터(HSP)에 따른 상대적 에너지 차이(RED)는 다음 식으로 표시된다.In addition, the relative energy difference (RED) according to the Hansen solubility parameter (HSP) of the solute and the Hansen solubility parameter (HSP) of the solution is expressed by the following equation.

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 식에서 Ra는 용질의 한센 용해도 파라미터(HSP)와 용액의 한센 용해도 파라미터(HSP) 사이의 상호 작용 간 거리를 나타내고, Ro는 용질의 상호 작용 반경을 나타낸다. 한센 용해도 파라미터(HSP) 사이의 상호 작용 간 거리(Ra)는 2종류의 물질의 거리를 나타낸다. 그 값이 작을수록 삼차원 공간(한센 공간)에서 2종류의 물질이 보다 접근하는 것을 의미하며, 서로 용해(상용)할 가능성이 보다 높아진다는 것을 나타낸다.In the above formula, Ra represents the distance between the interactions between the Hansen solubility parameter (HSP) of the solute and the Hansen solubility parameter (HSP) of the solution, and Ro represents the radius of interaction of the solute. The distance (Ra) between interactions between the Hansen solubility parameter (HSP) represents the distance of two types of substances. A smaller value means that two kinds of materials are closer to each other in a three-dimensional space (Hansen space), indicating that the possibility of dissolving (commercially) each other is increased.

2종류의 물질(용질 A와 용액 B)에 대한 각각의 한센 용해도 파라미터(HSP)가 다음과 같다고 가정하면, Ra는 아래와 같이 계산할 수 있다.Assuming that each Hansen solubility parameter (HSP) for the two types of substances (Solute A and Solution B) is as follows, Ra can be calculated as follows.

· HSPA = (δDA, δPA, δHA)HSP A = (δD A , δP A , δH A )

· HSPB = (δDB, δPB, δHB)HSP B = (δD B , δP B , δH B )

· Ra = [4×(δDA-δDB)2 + (δPA-δPB)2 + (δHA-δHB)2]1/2 Ra = [4×(δD A -δD B ) 2 + (δP A -δP B ) 2 + (δH A -δH B ) 2 ] 1/2

Ro(용질의 상호 작용 반경)는 예컨대 다음에 설명하는 한센 용해 구법(球法)에 따라 결정할 수 있다.Ro (the radius of interaction of the solute) can be determined according to, for example, the Hansen dissolution method described below.

- - 한센 용해 구법 - ---Hansen melting method--

우선, Ro를 구하고자 하는 물질과, 한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지된 수십 종류의 평가용 용매(상기한 "용매(포로젠)” 와 의미가 구별되는 액체)를 준비하고, 각 평가용 용매에 대한 대상 물질의 상용성 시험을 실시한다. 상용성 시험에서 상용성을 나타낸 평가용 용매의 한센 용해도 파라미터(HSP)와 상용성을 나타내지 않은 평가용 용매의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 한센 공간에 각각 플롯한다. 플롯된 각 평가용 용매의 한센 용해도 파라미터(HSP)에 따라 상용성을 나타낸 평가용 용매 군의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 포함하되 상용성을 나타내지 않은 평가용 용매 군의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 포함하지 않는 가상의 구체(한센 구)를 한센 공간에 작성한다. 한센 구의 반경이 물질의 상호 작용 반경 R0로 되고, 중심이 물질의 한센 용해도 파라미터(HSP)로 된다. 또한, 상호 작용 반경R0 및 한센 용해도 파라미터(HSP)를 구하고자 하는 물질과 한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지인 평가용 용매 간의 상용성 평가 기준(상용 여부의 판단 기준)은 평가자 자신이 설정한다. 본 실시 형태의 평가 기준은 후술한다.First, a substance for obtaining Ro, and dozens of evaluation solvents (HSP) whose Hansen solubility parameter (HSP) is known (a liquid having a different meaning from the above-mentioned "solvent (porogen)") are prepared, and each evaluation solvent Perform the compatibility test of the target substance for the Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent showing compatibility with the Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent showing no compatibility in the Hansen space. Each is plotted, including the Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent group showing compatibility according to the Hansen solubility parameter (HSP) of each evaluation solvent plotted, but the Hansen solubility parameter of the evaluation solvent group not showing compatibility Create a virtual sphere (Hansen sphere) that does not contain (HSP) in the Hansen space, where the radius of the Hansen sphere becomes the interaction radius R 0 of the substance, and the center is the Hansen solubility parameter (HSP) of the substance. The evaluator himself sets the evaluation criteria for compatibility between the substance for which the interaction radius R 0 and the Hansen solubility parameter (HSP) are calculated and the solvent for evaluation where the Hansen solubility parameter (HSP) is known. The evaluation criteria of the embodiment will be described later.

- - 중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터(HSP)와 상호 작용 반경 - ---Interaction radius with Hansen solubility parameter (HSP) of polymerizable compound--

본 실시 형태의 중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터(HSP) 및 중합성 화합물의 상호 작용 반경은 한센 용해 구법에 의해 결정한다. 또한, 상기와 같이 한센 용해 구법의 상용성 평가 기준은 평가자 자신이 설정하는 것이기 때문에 다음 기준에 따라 구해지는 본 실시 형태의 중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 "중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터 C”로 나타내고, 중합성 화합물의 상호 작용 반경을 "중합성 화합물의 상호 작용 반경 D” 로 나타낸다. 즉, "중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터 C” 및 “중합성 화합물의 상호 작용 반경 D”는 데이터 베이스 등 공지의 정보 출처에 따라 입수되는 "용매의 한센 용해도 파라미터”와 달리 평가자 자신이 설정한 상용성 평가 기준을 포함하는 한센 용해 구법에 따라 입수된다.The Hansen solubility parameter (HSP) of the polymerizable compound of the present embodiment and the radius of interaction of the polymerizable compound are determined by the Hansen dissolution method. In addition, the Hansen solubility parameter (HSP) of the polymerizable compound of the present embodiment, obtained according to the following criteria, is determined by the evaluator himself, as the compatibility evaluation standard of the Hansen dissolution method is set as described above. C” and the radius of interaction of the polymerizable compound is represented by “the radius of interaction D of the polymerizable compound”. In other words, "Hansen solubility parameter C of the polymerizable compound" and "Interaction radius D of the polymerizable compound" are commercially established by the evaluator himself, unlike "Hansen solubility parameter of the solvent" obtained according to known information sources such as databases. It is obtained according to the Hansen dissolution method including the sex evaluation criteria.

중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터 C 및 중합성 화합물의 상호 작용 반경 D는 아래 [1-1] 및 [1-2]에 따라 중합성 화합물의 평가용 용매에 대한 상용성 평가(“중합성 화합물 및 평가용 용매를 포함하는 투과율 측정용 조성물을 교반하면서 측정한 투과율 측정용 조성물의 파장 550nm의 광 투과율”에 따른 평가)에 의해 구해진다.The Hansen solubility parameter C of the polymerizable compound and the interaction radius D of the polymerizable compound are evaluated for compatibility with a solvent for the evaluation of the polymerizable compound according to [1-1] and [1-2] below (“Polymerized compound and It is calculated|required by evaluation according to "light transmittance of wavelength 550nm of the composition for transmittance measurement measured while stirring the composition for transmittance measurement containing the evaluation solvent).

[1-1] 투과율 측정용 조성물의 조제[1-1] Preparation of composition for measuring transmittance

우선, 한센 용해도 파라미터(HSP)를 구하고자 하는 중합성 화합물과 한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지된 수십 종류의 평가용 용매를 준비하고, 중합성 화합물, 각 평가용 용매 및 중합 개시제는 다음과 같은 비율로 혼합하여 투과율 측정용 조성물을 조제한다. 한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지된 수십 종류의 평가용 용매는 아래에 기재된 21종류의 평가용 용매를 사용한다.First, dozens of evaluation solvents for which a polymerizable compound to obtain a Hansen solubility parameter (HSP) and a Hansen solubility parameter (HSP) are known, and a polymerizable compound, a solvent for each evaluation, and a polymerization initiator are as follows. Mixing in proportions to prepare a composition for measuring transmittance. The dozens of evaluation solvents for which the Hansen solubility parameter (HSP) is known use 21 evaluation solvents described below.

 - 투과율 측정용 조성물 비율 --Composition ratio for measuring transmittance-

·한센 용해도 파라미터(HSP)를 구하고자 하는 중합성 화합물 : 28.0중량%Polymeric compound to obtain Hansen solubility parameter (HSP): 28.0 wt%

·한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지된 평가용 용매 : 70.0중량%Solvent for evaluation with known Hansen solubility parameter (HSP): 70.0 wt%

·중합 개시제(Irgacure819, BASF 사제) : 2.0중량%Polymerization initiator (Irgacure819, manufactured by BASF): 2.0 wt%

 - 평가용 용매 군 (21종류) --Evaluation solvent group (21 types)-

에탄올, 2-프로판올, 메시틸렌, 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, N-메틸 2-피롤리돈, γ-부티로락톤, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 탄산 프로필렌, 초산 에틸, 테트라 하이드로 퓨란, 아세톤, n테트라 데케인, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 부틸 에테르 아세테이트, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 2-에틸 헥사놀, 디이소부틸 케톤, 벤질 알코올, 1-브로모 나프탈렌Ethanol, 2-propanol, mesitylene, dipropylene glycol monomethyl ether, N-methyl 2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether, propylene carbonate, ethyl acetate, tetrahydrofuran, acetone, n Tetradecane, ethylene glycol, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol butyl ether acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, 2-ethyl hexanol, diisobutyl ketone, benzyl alcohol, 1-bromo naphthalene

[1 - 2] 광 투과율 측정[1-2] Light transmittance measurement

제작한 투과율 측정용 조성물을 석영 셀에 주입하고 교반자를 사용하여 300rpm으로 교반시키면서 투과율 측정용 조성물의 파장 550nm의 광(가시광) 투과율을 측정한다. 본 실시 형태에서는 광 투과율이 30% 이상인 경우를 중합성 화합물과 평가용 용매가 상용 상태, 30% 미만인 경우를 중합성 화합물과 평가용 용매가 비상용 상태라고 판단한다. 또한 광 투과율의 측정에 관한 조건은 다음과 같다.The prepared transmittance measurement composition is injected into a quartz cell and stirred at 300 rpm using a stirrer while measuring light (visible light) transmittance at a wavelength of 550 nm of the transmittance measurement composition. In this embodiment, when the light transmittance is 30% or more, it is determined that the polymerizable compound and the solvent for evaluation are in a commercial state, and when the light transmittance is less than 30%, the polymerizable compound and the solvent for evaluation are in an incompatible state. In addition, the conditions regarding the measurement of the light transmittance are as follows.

· 석영 셀 : 스크류 오버 캡 특수 마이크로 셀 (상품명 : M25 - UV - 2)Quartz cell: Special micro cell with screw-over cap (brand name: M25-UV-2)

· 투과율 측정 장치 : Ocean Optics 사제 USB4000· Transmittance measurement device: USB4000 manufactured by Ocean Optics

· 교반 속도 : 300rpm· Stirring speed: 300rpm

· 측정 파장 : 550nmMeasurement wavelength: 550nm

· 참조 : 석영 셀 내부가 공기인 상태에서 파장 550nm의 광 투과율을 측정하여 취득함(투과율 : 100%)· Reference: Acquired by measuring the light transmittance of wavelength 550nm while the inside of the quartz cell is air (transmittance: 100%)

또한, 본 실시 형태에서 액체 조성물(상기한 “투과율 측정용 조성물”과는 구별됨)에 포함되는 중합성 화합물과 용매(포로젠)가 "상용하는” 경우의 일례는 다음과 같다. 즉, 상기 [1-1]을 실행하지 않고 실시되는 상기 [1-2]에서 “투과율 측정용 조성물” 대신에 "액체 조성물”을 사용하여 광 투과율을 측정한다. 이 때 광 투과율이 30% 이상인 경우를 액체 조성물에 포함되는 중합성 화합물과 용매(포로젠)가 "상용하는” 상태라 판단하고, 30% 미만인 경우를 "상용하지 않는” 상태라 판단한다. 또한, 본 실시 형태에서는 상기 [1-2]에서 “투과율 측정용 조성물” 대신에 "액체 조성물”을 사용하여 측정된 광 투과율을 "액체 조성물을 교반하면서 측정 액체 조성물의 파장 550nm의 광 투과율”로 나타낸다.In addition, in the present embodiment, an example of the case where the polymerizable compound and the solvent (porogen) contained in the liquid composition (different from the “permeability measurement composition” described above) is “commercially” is as follows. 1-1], the light transmittance is measured using “liquid composition” instead of “composition for measuring transmittance” in [1-2] above. At this time, when the light transmittance is 30% or more, it is determined that the polymerizable compound and the solvent (porogen) contained in the liquid composition are in a "compatibility" state, and when it is less than 30%, a "non-compatibility" state. Further, in the present embodiment, the light transmittance measured using “liquid composition” instead of “the composition for measuring transmittance” in [1-2] above is set to “light transmittance of a wavelength of 550 nm of the liquid composition measured while stirring the liquid composition”. Shows.

 - - 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 한센 용해도 파라미터(HSP) 및 상호 작용 반경 - ---Hansen solubility parameter (HSP) and interaction radius of the resin formed by polymerization of the polymerizable compound--

본 실시 형태의 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 한센 용해도 파라미터(HSP) 및 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 상호 작용 반경은 한센 용해 구법에 의해 결정된다. 또한, 상기와 같이 한센 용해 구법의 상용성 평가 기준은 평가자 자신이 설정하는 것이기 때문에 아래의 기준에 따라 구해지는 본 실시 형태의 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 "수지 한센 용해도 파라미터 A”로 나타내고, 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 상호 작용 반경을 "수지의 상호 작용 반경 B”로 나타낸다. 즉, "수지의 한센 용해도 파라미터 A” 및 "수지의 상호 작용 반경 B”는 데이터 베이스 등 공지된 정보 출처에 따라 입수되는 "용매의 한센 용해도 파라미터”와 달리 평가자 자신이 설정한 상용성 평가 기준을 포함하는 한센 용해 구법에 따라 입수된다.The Hansen solubility parameter (HSP) of the resin formed by polymerizing the polymerizable compound of the present embodiment and the interaction radius of the resin formed by polymerizing the polymerizable compound are determined by the Hansen dissolution method. In addition, since the evaluation criteria of the compatibility of the Hansen dissolution method as described above are set by the evaluator himself, the Hansen solubility parameter (HSP) of the resin formed by polymerization of the polymerizable compound of the present embodiment obtained according to the following criteria is " Resin Hansen solubility parameter A”, and the interaction radius of the resin formed by polymerization of the polymerizable compound is represented by “resin interaction radius B”. In other words, "Hansen solubility parameter A of resin" and "Radiation radius B of resin" are based on compatibility evaluation criteria set by the evaluator himself, unlike "Hansen solubility parameter of solvent" obtained according to known information sources such as databases. It is obtained according to the containing Hansen dissolution method.

수지의 한센 용해도 파라미터 A와 수지의 상호 작용 반경 B는 다음 [2-1, 2-2 및 2-3]에 따라 수지의 평가용 용매에 대한 상용성 평가(“중합성 화합물 및 평가용 용매를 포함하는 헤이즈 측정용 조성물을 사용하여 제작한 헤이즈 측정용 소자의 헤이즈 값(탁도) 상승율”에 따른 평가)에 의해 구해진다.The interaction radius B of the Hansen solubility parameter A of the resin and the resin is evaluated for compatibility with the solvent for evaluating the resin according to the following [2-1, 2-2 and 2-3] (“Polymerized compound and solvent for evaluation). It is calculated|required by the evaluation according to the haze value (turbidity increase rate) of the haze measurement element produced using the composition for haze measurement containing.

[2-1] 헤이즈 측정용 조성물의 조제[2-1] Preparation of composition for measuring haze

우선, 한센 용해도 파라미터(HSP)를 구하고자 하는 수지의 전구체(중합성 화합물)와 한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지된 수십 종류의 평가용 용매를 준비하고, 중합성 화합물, 각 평가용 용매 및 중합 개시제를 아래에 나타낸 비율로 혼합하여 헤이즈 측정용 조성물을 조제한다. 한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지된 수십 종류의 평가용 용매는 아래에 기재된 21종류의 평가용 용매를 사용한다.First, dozens of evaluation solvents in which a precursor (polymerizable compound) and a Hansen solubility parameter (HSP) of a resin for which a Hansen solubility parameter (HSP) is to be obtained are prepared, and a polymerizable compound, a solvent for each evaluation, and polymerization The composition for haze measurement is prepared by mixing an initiator in the ratio shown below. The dozens of evaluation solvents for which the Hansen solubility parameter (HSP) is known use 21 evaluation solvents described below.

 - 헤이즈 측정용 조성물 비율 --Composition ratio for haze measurement-

· 한센 용해도 파라미터(HSP)를 구하고자 하는 수지의 전구체(중합성 화합물) : 28.0중량%Precursor (polymerizable compound) of the resin to obtain the Hahnsen solubility parameter (HSP): 28.0 wt%

· 한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지된 평가용 용매 : 70.0중량%Solvent for evaluation with known Hansen solubility parameter (HSP): 70.0 wt%

· 중합 개시제(Irgacure819, BASF 사제) : 2.0중량% Polymerization initiator (Irgacure819, manufactured by BASF): 2.0% by weight

 - 평가용 용매 군 (21종류) --Evaluation solvent group (21 types)-

에탄올, 2-프로판올, 메시틸렌, 디프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, N-메틸 2-피롤리돈, γ-부티로락톤, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르, 탄산 프로필렌, 초산 에틸, 테트라 하이드로 퓨란, 아세톤, n 테트라 데케인, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 부틸 에테르 아세테이트, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 2-에틸 헥사놀, 디이소부틸 케톤, 벤질 알코올, 1-브로모 나프탈렌Ethanol, 2-propanol, mesitylene, dipropylene glycol monomethyl ether, N-methyl 2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether, propylene carbonate, ethyl acetate, tetrahydrofuran, acetone, n Tetradecane, ethylene glycol, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol butyl ether acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, 2-ethyl hexanol, diisobutyl ketone, benzyl alcohol, 1-bromo naphthalene

[2-2] 헤이즈 측정용 소자의 제작[2-2] Fabrication of haze measurement elements

무 알칼리 유리 기판 상에 스핀 코팅으로 수지 미립자를 기판 상에 균일 분산시켜 갭(gap)제로 한다. 이어 갭제를 도포한 기판을 갭제를 도포하지 않은 무 알칼리 유리 기판과 대향시켜 서로 접합한다. 다음, 모세관 현상을 이용하여 [2-2]에서 조제한 헤이즈 측정용 조성물을 접합한 기판 간에 충전하여 “UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자”를 제작한다. 이어 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자에 UV 조사하여 헤이즈 측정용 조성물을 경화시킨다. 마지막으로 기판의 주변을 밀봉제로 밀봉하여 “헤이즈 측정용 소자”를 제작한다. 제작 시의 조건은 다음과 같다.The resin fine particles are uniformly dispersed on the substrate by spin coating on an alkali-free glass substrate to form a gap. Subsequently, the substrate coated with the gap agent is bonded to each other by facing the alkali-free glass substrate without the gap agent. Next, using the capillary phenomenon, the composition for haze measurement prepared in [2-2] is filled between bonded substrates to produce a “haze measurement device before UV irradiation”. Then, the composition for haze measurement is cured by UV irradiation on the device for haze measurement before UV irradiation. Finally, a “haze measurement element” is manufactured by sealing the periphery of the substrate with a sealing agent. The conditions at the time of production are as follows.

 ·무 알칼리 유리 기판 : 일본 전기 유리 회사(Nippon Electric Glass Co. ,Ltd.)제, 40mm, t = 0.7mm, OA - 10GAlkali-free glass substrate: made by Nippon Electric Glass Co., Ltd., 40mm, t = 0.7mm, OA-10G

 ·갭제 : 세키스이 화학 주식회사(SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD.)제, 수지 미립자 미크로 펄 GS - L100, 평균 입자 지름 100μmGap agent: Sekisui Chemical Co., Ltd. (SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD.), resin fine particles micro pearl GS-L100, average particle diameter 100μm

· 스핀 코팅 조건 : 분산액 적하량 150μL, 회전수 1000rpm, 회전 시간 30sSpin coating condition: 150 μL of dispersion dripping amount, rotation speed of 1000 rpm, rotation time of 30 s

· 충전한 헤이즈 측정용 조성물량 : 160μLThe amount of the composition for measuring haze filled: 160 μL

· UV 조사 조건 : 광원으로 UV-LED를 사용, 광원 파장 365nm, 조사 강도 30mW/cm2, 조사 시간 20sUV irradiation conditions: UV-LED is used as the light source, light source wavelength 365nm, irradiation intensity 30mW/cm 2 , irradiation time 20s

· 밀봉제 : TB3035B (Three Bond 사제)Sealant: TB3035B (Three Bond company)

[2-3] 헤이즈 값(탁도) 측정 [2-3] Haze value (turbidity) measurement

제작한 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자와 헤이즈 측정용 소자를 사용하여 헤이즈 값(탁도)을 측정한다. UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자의 측정 값을 참조(헤이즈 값 0)로 하고, 헤이즈 측정용 소자의 측정 값(헤이즈 값)의 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자의 측정 값에 대한 상승율을 산출한다. 헤이즈 측정용 소자의 헤이즈 값은 중합성 화합물이 중합함으로써 형성되는 수지와 평가용 용매의 상용성이 낮을 수록 높아지고, 상용성이 높을 수록 낮아진다. 본 실시 형태에서는 헤이즈 값 상승율이 1.0% 이상인 경우를 수지와 평가용 용매가 비상용 상태, 1.0% 미만인 경우를 수지와 평가용 용매가 상용 상태에 있다고 판단한다. 또한, 측정에 사용한 장치는 다음과 같다.The haze value (turbidity) is measured using the haze measurement device and the haze measurement device before UV irradiation. The measured value of the haze measurement element before UV irradiation is referred to (haze value 0), and the rate of increase of the measured value of the haze measurement element (haze value) with respect to the measured value of the haze measurement element before UV irradiation is calculated. The haze value of the haze measurement element is higher as the compatibility between the resin formed by polymerization of the polymerizable compound and the solvent for evaluation is higher, and lower as the compatibility is higher. In the present embodiment, when the haze value increase rate is 1.0% or more, it is determined that the resin and the solvent for evaluation are in a commercial state when the resin and the solvent for evaluation are less than 1.0%. In addition, the apparatus used for measurement is as follows.

·헤이즈 측정 장치 : Haze meter NDH5000 일본 덴쇼크 공업(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD.) 사제Haze measurement device: Haze meter NDH5000 manufactured by Nippon Densoku Industries Co., Ltd., Japan

또한, 본 실시 형태에서 액체 조성물(상기한 "헤이즈 측정용 조성물”과는 구별됨)에 포함되는 중합물(수지)과 용매(포로젠)가 "상용되지 않는(상 분리를 발생하는)” 경우의 일례는 다음과 같다. 우선, 상기 [2-1]을 실행하지 않고 실시되는 상기 [2-2]에서 "헤이즈 측정용 조성물” 대신에 "액체 조성물”을 사용하여 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자와 헤이즈 측정용 소자를 제작한다. 다음, 상기 [2-3]에서 "액체 조성물”을 사용하여 제작한 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자와 헤이즈 측정용 소자를 사용하여 헤이즈 값 상승율을 측정한다. 이 때, 헤이즈 값 상승율이 1.0% 이상인 경우를 액체 조성물에 포함되는 중합물(수지)과 용매(포로젠)가 "상용되지 않는(상 분리를 발생하는)” 상태라 판단하고 1.0% 미만인 경우를 "상용되는(상 분리를 발생하지 않는)” 상태라 판단한다. 또한, 본 실시 형태에서는 상기 [2-2]에서 "헤이즈 측정용 조성물” 대신에 "액체 조성물”을 사용하여 제작된 헤이즈 측정용 소자를 “액체 조성물을 사용하여 제작한 헤이즈 측정용 소자”로 나타낸다.In addition, in the present embodiment, an example of a case where a polymer (resin) and a solvent (porogen) contained in a liquid composition (distinguishable from the "haze measurement composition" described above) is "not used (which causes phase separation)" Is as follows. First, in [2-2], which is carried out without executing [2-1], a “liquid composition” is used instead of “a composition for measuring haze” to produce a haze measurement device and a haze measurement device before UV irradiation. do. Next, the haze value increase rate is measured using a haze measurement element and a haze measurement element before UV irradiation produced using “liquid composition” in [2-3] above, wherein the haze value increase rate is 1.0% or more. In the case where the polymer (resin) and the solvent (porogen) contained in the liquid composition are judged to be "non-compatibility (causing phase separation)" and less than 1.0%, "compatibility (not causing phase separation)" In addition, in this embodiment, in the [2-2] above, a device for measuring haze manufactured using “liquid composition” instead of “composition for measuring haze” in “2-2] is a haze produced using a “liquid composition”. Measurement element”.

- - 수지와 용매(포로젠)의 한센 용해도 파라미터(HSP)에 따른 상대적 에너지 차이(RED) - ---Relative energy difference (RED) according to Hansen solubility parameter (HSP) of resin and solvent (porogen)--

상기와 같이, 중합성 화합물 및 평가용 용매를 포함하는 헤이즈 측정용 조성물을 사용하여 제작한 헤이즈 측정용 소자의 헤이즈 값(탁도)의 상승율에 따라 결정되는 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 한센 용해도 파라미터 A, 해당 수지의 상호 작용 반경 B, 및 포로젠의 한센 용해도 파라미터로부터 다음의 수학식 1에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이(RED)는 1.00 이상인 것이 바람직하고, 1.10 이상이 보다 바람직하며, 1.20 이상이 더욱 바람직하고, 1.30 이상이 특히 바람직하다.As described above, Hansen of a resin formed by polymerizing a polymerizable compound determined according to an increase rate of haze value (turbidity) of a haze measuring device produced using a composition for measuring haze containing a polymerizable compound and a solvent for evaluation The relative energy difference (RED) calculated according to the following equation (1) from the solubility parameter A, the interaction radius B of the resin, and the Hansen solubility parameter of porogen is preferably 1.00 or more, more preferably 1.10 or more, and 1.20 The above is more preferable, and 1.30 or more is particularly preferable.

[수학식 1][Equation 1]

Figure pat00002
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수지와 포로젠의 한센 용해도 파라미터(HSP)에 따른 상대적 에너지 차이(RED)가 1.00 이상인 경우, 중합성 화합물이 액체 조성물 중에서 중합하여 형성되는 수지와 포로젠이 쉽게 상 분리를 일으켜 다공질 수지가 보다 형성되기 쉬워지기 때문에 바람직하다.When the relative energy difference (RED) according to the Hansen solubility parameter (HSP) of the resin and porogen is 1.00 or more, the resin formed by polymerization of the polymerizable compound in the liquid composition and the porogen easily cause phase separation, thereby forming a porous resin more It is preferable because it becomes easy to become.

- - 중합성 화합물과 용매(포로젠)의 한센 용해도 파라미터(HSP)에 따른 상대적 에너지 차이(RED) - ---Relative energy difference (RED) according to Hansen solubility parameter (HSP) of the polymerizable compound and the solvent (porogen)--

상기와 같이, 중합성 화합물 및 평가용 용매를 포함하는 투과율 측정용 조성물을 교반하면서 측정한 투과율 측정용 조성물의 파장 550nm의 광 투과율에 따라 결정되는 중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터 C, 해당 중합성 화합물과 평가용 용매의 상용성에 따라 결정되는 중합성 화합물의 상호 작용 반경 D, 및 용매의 한센 용해도 파라미터로부터 아래의 수학식 2에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이(RED)는 1.05 이하인 것이 바람직하고, 0.90 이하가 보다 바람직하며, 0.80 이하가 더욱 바람직하고, 0.70 이하가 특히 바람직하다.As described above, the Hansen solubility parameter C of the polymerizable compound determined according to the light transmittance of the wavelength 550 nm of the composition for measuring transmittance measured while stirring the composition for measuring transmittance containing the polymerizable compound and the solvent for evaluation, the corresponding polymerizable compound The relative energy difference (RED) calculated according to Equation 2 below from the interaction radius D of the polymerizable compound determined according to the compatibility of the solvent for evaluation and the Hansen solubility parameter of the solvent is preferably 1.05 or less, and 0.90 or less Is more preferable, more preferably 0.80 or less, and particularly preferably 0.70 or less.

[수학식 2][Equation 2]

Figure pat00003
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중합성 화합물과 포로젠의 한센 용해도 파라미터(HSP)에 따른 상대적 에너지 차이(RED)가 1.05 이하인 경우, 중합성 화합물과 포로젠이 상용성을 나타내기 쉽고, 0에 가까워 질수록 보다 상용성을 나타낸다. 따라서 상대적 에너지 차이(RED)가 1.05 이하임으로써, 중합성 화합물을 포로젠에 용해시킨 후에 시간 경과에 따라 중합성 화합물이 석출되지 않는 높은 용해 안정성을 나타내는 액체 조성물이 얻어진다. 중합성 화합물이 포로젠에 대한 높은 용해도를 구비함으로써, 액체 조성물의 토출 안정성을 유지할 수 있기 때문에 예컨대, 잉크젯 방식과 같은 액체 조성물을 토출하는 방식에도 적합하게 본 실시 형태의 액체 조성물을 적용할 수 있다. 또한 상대적 에너지 차이(RED)가 1.05 이하임으로써, 중합 반응 개시 전의 액체 조성물 상태에서 중합성 화합물과 포로젠 간의 분리가 억제되어 불규칙적이거나 불균일한 다공질 수지의 형성이 억제된다.When the relative energy difference (RED) according to the Hansen solubility parameter (HSP) of the polymerizable compound and the porogen is 1.05 or less, the polymerizable compound and the porogen tend to show compatibility, and the closer to 0, the more compatible . Therefore, when the relative energy difference (RED) is 1.05 or less, after dissolving the polymerizable compound in porogen, a liquid composition exhibiting high dissolution stability in which the polymerizable compound does not precipitate over time is obtained. Since the polymerizable compound has a high solubility in porogen, it is possible to maintain the ejection stability of the liquid composition, and thus the liquid composition of the present embodiment can be suitably applied to a method of ejecting a liquid composition such as an inkjet method. . In addition, when the relative energy difference (RED) is 1.05 or less, separation between the polymerizable compound and the porogen in the liquid composition state before the polymerization reaction is started is suppressed, thereby preventing the formation of irregular or non-uniform porous resin.

<중합 개시제><Polymerization initiator>

중합 개시제는 광이나 열 등 에너지에 의해 라디칼이나 양이온 등 활성 종을 생성하여 중합성 화합물의 중합을 개시시킬 수 있는 재료이다. 중합 개시제로는 공지의 라디칼 중합 개시제 및 양이온 중합 개시제, 염기 발생제 등을 1종류 단독 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있으며, 특히 광 라디칼 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다.The polymerization initiator is a material capable of initiating polymerization of a polymerizable compound by generating active species such as radicals and cations by energy such as light and heat. As a polymerization initiator, a well-known radical polymerization initiator, a cationic polymerization initiator, a base generator, etc. can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types, It is especially preferable to use a photo-radical polymerization initiator.

광 라디칼 중합 개시제로서, 광 라디칼 발생제를 사용할 수 있다. 예컨대, 상품명 이루가큐아나 다로큐아로 알려진 미히라 케톤이나 벤조 페논과 같은 광 라디칼 중합 개시제, 보다 구체적인 화합물로는 벤조 페논, 아세토 페논 유도체, 예컨대 α-히드록시 또는 α-아미노 아세토 페논, 4-아로일-1,3-디옥솔란, 벤질 케탈, 2,2-디에톡시 아세토 페논, p-디메틸 아세트 아미노펜, p-디메틸 아미노 프로피오 페논, 벤조 페논, 2-클로로 벤조 페논, pp’-디클로로 벤조 페논, pp’-비스 디에틸 아미노 벤조 페논, 미히라 케톤, 벤질, 벤조인, 벤질 디메틸 케탈, 테트라 메틸 티우람 모노설파이드, 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 2-메틸 티옥산톤, 아조 비스 이소부티로 니트릴, 벤조인 퍼옥사이드, 디-tert-부틸 퍼옥사이드, 1-히드록시 시클로 헥실 페닐 케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-1-온, 1-(4-이소 프로필 페닐)-2-히드록시-2-메틸 프로판-1-온, 메틸 벤조일 포메이트, 벤조인 이소 프로필 에테르, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 에테르, 벤조인 이소 부틸 에테르, 벤조인 n-부틸 에테르, 벤조인 n-프로필 등 벤조인 알킬 에테르나 에스테르, 1-히드록시-시클로 헥실-페닐-케톤, 2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-몰포린 페닐)-부타논-1,1-히드록시-시클로 헥실-페닐-케톤, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐 에탄-1-온, 비스(η5-2,4-시클로 펜타 디엔-1-일)-비스(2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)-페닐) 티타늄, 비스(2,4,6-트리메틸 벤조일)-페닐 포스핀 옥사이드, 2-메틸-1[4-(메틸 티오) 페닐]-2-몰포리노 프로판-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온 (다로큐아 1173), 비스(2,6-디메톡시 벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸 포스핀 옥사이드, 1-[4 - (2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온 모노 아실 포스핀 옥사이드, 비스 아실 포스핀 옥사이드 또는 티타노센, 플루오레센, 안트라퀴논, 티옥산톤 또는 키산톤, 로핀다이머, 트리할로메틸 화합물 또는 디할로메틸 화합물, 활성 에스테르 화합물, 유기 붕소 화합물 등이 바람직하게 사용된다.As the photo-radical polymerization initiator, a photo-radical generator can be used. For example, photo-radical polymerization initiators such as mihira ketone or benzophenone, also known under the trade names Irugacure and Darocure, and more specific compounds include benzophenone, acetophenone derivatives such as α-hydroxy or α-amino acetophenone, 4- Aroyl-1,3-dioxolane, benzyl ketal, 2,2-diethoxy acetophenone, p-dimethyl acetaminophen, p-dimethyl amino propiophenone, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, pp'-dichlorobenzo Phenone, pp'-bis diethyl amino benzo phenone, mihira ketone, benzyl, benzoin, benzyl dimethyl ketal, tetra methyl thiuram monosulfide, thioxanthone, 2-chloro thioxanthone, 2-methyl thioxanthone, Azobis isobutyronitrile, benzoin peroxide, di-tert-butyl peroxide, 1-hydroxy cyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-one, 1-(4 -Isopropyl phenyl)-2-hydroxy-2-methyl propan-1-one, methyl benzoyl formate, benzoin isopropyl ether, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin ether, benzoin isobutyl ether , Benzoin alkyl ethers or esters such as benzoin n-butyl ether and benzoin n-propyl, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-benzyl-2-dimethyl amino-1-(4-morpholine phenyl )-Butanone-1,1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, bis(η5-2,4-cyclopentadiene- 1-yl)-bis(2,6-difluoro-3-(1H-pyrrole-1-yl)-phenyl) titanium, bis(2,4,6-trimethyl benzoyl)-phenyl phosphine oxide, 2- Methyl-1[4-(methyl thio)phenyl]-2-morpholino propan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (Darocure 1173), bis(2 ,6-dimethoxy benzoyl)-2,4,4-trimethyl-pentyl phosphine oxide, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propane -1-one mono acyl phosphine oxide, bis acyl phosphine oxide or titanocene, fluoresene, anthraquinone, thioxanthone or chixanthone, furnace Pindimers, trihalomethyl compounds or dihalomethyl compounds, active ester compounds, organic boron compounds, and the like are preferably used.

또한, 비스아지드 화합물과 같은 광 가교형 라디칼 발생제를 동시에 함유시켜도 된다. 또한 열만으로 중합시키는 경우에는 통상의 라디칼 발생제인 azobisisobutyronitrile(AIBN) 등 열 중합 개시제를 사용할 수 있다.Further, a photocrosslinking radical generator such as a bisazide compound may be simultaneously contained. In addition, when polymerizing with heat alone, a thermal polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile (AIBN), which is a conventional radical generator, can be used.

중합 개시제의 함량은 충분한 경화 속도를 얻기 위하여 중합성 화합물의 총 중량을 100.0중량%로 한 경우, 0.05중량% 이상 10.0중량% 이하인 것이 바람직하고, 0.5중량% 이상 5.0중량% 이하인 것이 보다 바람직하다.When the total weight of the polymerizable compound is 100.0 wt% in order to obtain a sufficient curing rate, the content of the polymerization initiator is preferably 0.05 wt% or more and 10.0 wt% or less, and more preferably 0.5 wt% or more and 5.0 wt% or less.

<<액체 조성물 제조 방법>><<Liquid composition manufacturing method>>

액체 조성물은 중합 개시제를 중합성 화합물에 용해시키는 공정, 포로젠 및 기타 성분을 추가로 용해시키는 공정 및 균일한 용액으로 하기 위하여 교반하는 공정 등을 거쳐 제조하는 것이 바람직하다.The liquid composition is preferably prepared through a process of dissolving a polymerization initiator in a polymerizable compound, a process of further dissolving porogen and other components, and a process of stirring to obtain a uniform solution.

<<액체 조성물의 물성>><<Physical properties of liquid composition>>

액체 조성물의 점도는 액체 조성물을 부여 시의 작업성 관점으로부터 25℃에서 1.0mPa·s 이상 150.0mPa·s 이하가 바람직하고, 1.0mPa·s 이상 30.0mPa·s 이하가 보다 바람직하며, 1.0mPa·s 이상 25.0mPa·s 이하가 특히 바람직하다. 액체 조성물의 점도가 1.0mPa·s 이상 30.0mPa·s 이하임으로써, 액체 조성물을 잉크젯 방식에 적용하는 경우에도 양호한 토출성을 제공할 수 있다. 여기서 점도는 예컨대 점도계(장치명: RE - 550L, 토키 산교 주식회사제) 등을 사용하여 측정할 수 있다.The viscosity of the liquid composition is preferably 1.0 mPa·s or more and 150.0 mPa·s or less at 25° C. from the viewpoint of workability when applying the liquid composition, more preferably 1.0 mPa·s or more and 30.0 mPa·s or less, and more preferably 1.0 mPa· s or more and 25.0 mPa·s or less are particularly preferable. When the viscosity of the liquid composition is 1.0 mPa·s or more and 30.0 mPa·s or less, even when the liquid composition is applied to an inkjet method, good ejection properties can be provided. Here, the viscosity can be measured using, for example, a viscometer (device name: RE-550L, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).

<<다공질 수지 제조 장치, 다공질 수지 제조 방법>><< porous resin manufacturing apparatus, porous resin manufacturing method >>

도 1은 본 실시 형태의 다공질 수지 제조 방법을 실현하기 위한 다공질 수지 제조 장치의 일례를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing an example of a porous resin manufacturing apparatus for realizing the porous resin manufacturing method of the present embodiment.

<다공질 수지 제조 장치><Porous resin manufacturing apparatus>

다공질 수지 제조 장치(100)는 상기 액체 조성물을 사용하여 다공질 수지를 제조하는 장치이다. 다공질 수지 제조 장치(100)는 인쇄 기재(4) 위에 액체 조성물을 부여하여 액체 조성물층을 형성하는 공정을 포함하는 인쇄 공정부(10)와, 액체 조성물층의 중합 개시제를 활성화시켜 중합성 화합물을 중합함으로써 다공질 수지 전구체(6)를 얻는 중합 공정을 포함하는 중합 공정부(20)와, 다공질 수지 전구체(6)를 가열하여 다공질 수지를 얻는 가열 공정을 포함하는 가열 공정부(30)를 구비한다. 다공질 수지 제조 장치(100)는 인쇄 기재(4)를 이송하는 이송부(5)를 구비하고, 이송부(5)는 인쇄 공정부(10), 중합 공정부(20), 가열 공정부(30)의 순서로 인쇄 기재(4)를 미리 설정된 속도로 이송한다.The porous resin manufacturing apparatus 100 is a device for manufacturing a porous resin using the liquid composition. The porous resin manufacturing apparatus 100 includes a printing process part 10 including a process of forming a liquid composition layer by imparting a liquid composition onto the printing substrate 4, and activates a polymerization initiator of the liquid composition layer to activate the polymerizable compound. A polymerization step portion 20 including a polymerization step of obtaining a porous resin precursor 6 by polymerization, and a heating step portion 30 including a heating step of heating the porous resin precursor 6 to obtain a porous resin are provided. . The porous resin manufacturing apparatus 100 includes a transfer section 5 for transferring the printing substrate 4, and the transfer section 5 includes a printing process section 10, a polymerization processing section 20, and a heating processing section 30. In order, the printing substrate 4 is transferred at a preset speed.

- 인쇄 공정부 --Printing process department-

인쇄 공정부(10)는 인쇄 기재(4) 위에 액체 조성물을 부여하는 부여 공정을 실현하는 부여 수단의 일례인 인쇄 장치(1a), 액체 조성물을 수용하는 수용 용기(1b), 수용 용기(1b)에 저장된 액체 조성물을 인쇄 장치(1a)에 공급하는 공급 튜브(1c)를 구비한다.The printing process part 10 is a printing apparatus 1a which is an example of an imparting means for realizing an imparting step of imparting a liquid composition onto the printing substrate 4, an accommodating container 1b accommodating the liquid composition, and an accommodating container 1b It has a supply tube (1c) for supplying the liquid composition stored in the printing device (1a).

수용 용기(1b)는 액체 조성물(7)을 수용하고 인쇄 공정부(10)는 인쇄 장치(1a)로부터 액체 조성물(7)을 토출하여 인쇄 기재(4) 위에 액체 조성물(7)을 부여하여 액체 조성물층을 박막 형태로 형성한다. 또한, 수용 용기(1b)는 다공질 수지 제조 장치(100)와 일체화한 구성이어도 되지만, 다공질 수지 제조 장치(100)와 분리 가능한 구성이어도 된다. 또한 다공질 수지 제조 장치(100)와 일체화한 수용 용기나 다공질 수지 제조 장치(100)와 분리 가능한 수용 용기에 첨가하기 위하여 사용되는 용기이어도 된다.The receiving container 1b accommodates the liquid composition 7, and the printing process unit 10 discharges the liquid composition 7 from the printing apparatus 1a to impart the liquid composition 7 on the printing substrate 4 to provide liquid The composition layer is formed in a thin film form. Further, the container 1b may be configured to be integrated with the porous resin manufacturing apparatus 100, or may be configured to be separated from the porous resin manufacturing apparatus 100. Moreover, the container used for adding to the storage container integrated with the porous resin manufacturing apparatus 100 or the storage container separable from the porous resin manufacturing apparatus 100 may be sufficient.

인쇄 장치(1a)는 액체 조성물(7)을 부여할 수 있는 것이면 특별히 제한은 없고, 예컨대 스핀 코팅법, 캐스팅법, 마이크로 그라비아 코팅법, 그라비아 코팅법, 바코팅법, 롤코팅법, 와이어 바코팅법, 딥 코팅법, 슬릿 코팅법, 캐피라리 코팅법, 스프레이 코팅법, 노즐 코팅법, 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 반전 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등 각종 인쇄 방법에 따른 임의의 인쇄 장치를 사용할 수 있다.The printing apparatus 1a is not particularly limited as long as it can impart the liquid composition 7, for example, spin coating, casting, micro gravure coating, gravure coating, bar coating, roll coating, wire bar coating Printing, dip coating, slit coating, capillary coating, spray coating, nozzle coating, gravure printing, screen printing, flexo printing, offset printing, reverse printing, inkjet printing, etc. Any printing device according to the method can be used.

수용 용기(1b) 및 공급 튜브(1c)는 액체 조성물(7)을 안정적으로 저장 및 공급할 수 있는 것이면 임의로 선택 가능하다. 수용 용기(1b) 및 공급 튜브(1c)를 구성하는 재료는 자외선 및 가시광의 비교적 단파장 영역에서 차광성을 구비하는 것이 바람직하다. 이로 인해 액체 조성물(7)이 외광에 의해 중합 개시되는 것이 방지된다.The receiving container 1b and the supply tube 1c can be arbitrarily selected as long as they can stably store and supply the liquid composition 7. It is preferable that the materials constituting the receiving container 1b and the supply tube 1c have light shielding properties in a relatively short wavelength region of ultraviolet light and visible light. This prevents the liquid composition 7 from being polymerized by external light.

- 중합 공정부 --Polymerization process part-

중합 공정부(20)는 도 1에 나타낸 바와 같이 액체 조성물을 열, 광 등 활성 에너지 선을 조사하여 경화시키는 경화 공정을 실현하는 경화 수단의 일례인 광 조사 장치(2a)와 중합 불활성 기체를 순환시키는 중합 불활성 기체 순환 장치(2b)를 구비한다. 광 조사 장치(2a)는 인쇄 공정부(10)에 의해 형성되는 액체 조성물층에 중합 불활성 기체 존재 하에 광을 조사하여 광 중합시킴으로써 다공질 수지 전구체(6)를 얻는다.The polymerization process unit 20 circulates a light irradiation device 2a and a polymerization inert gas which are examples of curing means for realizing a curing process for curing a liquid composition by irradiating active energy rays such as heat and light as shown in FIG. A polymerization inert gas circulation device 2b is provided. The light irradiation apparatus 2a obtains a porous resin precursor 6 by photopolymerizing by irradiating light in the presence of a polymerization inert gas to the liquid composition layer formed by the printing process section 10.

광 조사 장치(2a)는 액체 조성물층에 포함되는 광 중합 개시제의 흡수 파장에 따라 적절하게 선택되고, 액체 조성물층 중의 화합물의 중합을 개시 및 진행시킬 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고 예컨대, 고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 열 음극관, 냉 음극관, LED 등 자외선 광원을 예시할 수 있다. 그러나 단파장의 광일 수록 일반적으로 심부에 도달하기 쉬운 경향을 가지고 있기 때문에 형성하는 다공질막의 두께에 따라 광원을 선택하는 것이 바람직하다.The light irradiation device 2a is appropriately selected according to the absorption wavelength of the photopolymerization initiator contained in the liquid composition layer, and is not particularly limited as long as it can initiate and advance the polymerization of the compound in the liquid composition layer, for example, a high pressure mercury lamp , A metal halide lamp, a hot cathode tube, a cold cathode tube, and an ultraviolet light source such as an LED. However, it is preferable to select a light source according to the thickness of the porous film to be formed, because light having a shorter wavelength generally tends to reach the core.

다음, 광 조사 장치(2a)의 광원 조사 강도에 관련하여 조사 강도가 너무 강하면 상 분리가 충분히 일어나기 전에 급격하게 중합이 진행되기 때문에 다공질 구조가 얻어지기 어려운 경향이 있다. 또한, 조사 강도가 너무 약하면 상 분리가 마이크로 스케일 이상으로 진행되어 다공질의 불균일화, 조대화가 발생하기 쉽다. 또한, 조사 시간도 길어져 생산성이 저하되는 경향이 있다. 따라서 조사 강도로는 10mW/cm2 이상 1W/cm2 이하가 바람직하고, 30mW/cm2 이상 300mW/cm2 이하가 보다 바람직하다.Next, when the irradiation intensity is too strong with respect to the light irradiation intensity of the light irradiation device 2a, the polymerization proceeds rapidly before phase separation occurs sufficiently, so that the porous structure tends to be difficult to obtain. In addition, when the irradiation intensity is too weak, phase separation proceeds to a microscale or higher, and it is easy to cause unevenness and coarsening of the porous body. In addition, the irradiation time also increases, and the productivity tends to decrease. Therefore, the irradiation intensity as is preferred than 10mW / cm 2 than 1W / cm 2 or less is preferable, and 30mW / cm 2 than 300mW / cm 2 or less.

다음, 중합 불활성 기체 순환 장치(2b)는 대기 중에 포함되는 중합 활성 산소 농도를 저하시켜 액체 조성물층의 표면 근방의 중합성 화합물의 중합 반응을 저해하지 않고 진행시키는 역할을 한다. 따라서 사용되는 중합 불활성 기체는 상기 기능을 충족하는 것이라면 특별히 제한은 없고, 예컨대 질소, 이산화탄소, 아르곤 등을 예시할 수 있다.Next, the polymerization inert gas circulation device 2b serves to advance the polymerization reaction of the polymerizable compound near the surface of the liquid composition layer by inhibiting the concentration of the polymerized active oxygen contained in the atmosphere. Therefore, the polymerization inert gas used is not particularly limited as long as it satisfies the above function, and examples thereof include nitrogen, carbon dioxide, and argon.

또한 그 유량으로는 저해 절감 효과가 효과적으로 얻어지는 것을 고려하여 O2 농도가 20% 미만(대기보다 산소 농도가 낮은 환경)인 것이 바람직하고, 0% 이상 15% 이하인 것이 보다 바람직하며, 0% 이상 5% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한 중합 불활성 기체 순환 장치(2b)는 안정된 중합 진행 조건을 실현시키기 위하여 온도를 조절할 수 있는 온도 조절 수단이 설치되어 있는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the O 2 concentration is less than 20% (environment having a lower oxygen concentration than the atmosphere), more preferably 0% or more and 15% or less, and more preferably 0% or more and 5, considering that the effect of reducing the reduction is effectively obtained. It is more preferable that it is% or less. In addition, the polymerization inert gas circulation device 2b is preferably provided with a temperature control means capable of controlling the temperature in order to realize stable polymerization progress conditions.

- 가열 공정부 --Heating process part-

가열 공정부(30)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 가열 장치(3a)를 구비하고, 중합 공정부(20)에 의해 형성된 다공질 수지 전구체(6)에 잔존하는 용매를 가열 장치(3a)에 의해 가열 건조시켜 제거하는 용매 제거 공정을 포함한다. 이에 따라 다공질 수지를 형성할 수 있다. 가열 공정부(30)는 용매 제거 공정을 감압 하에 실시하여도 된다.As shown in FIG. 1, the heating process part 30 is provided with a heating device 3a, and the solvent remaining in the porous resin precursor 6 formed by the polymerization process part 20 is heated by the heating device 3a. And removing the solvent by heating and drying. Thereby, a porous resin can be formed. The heating step 30 may perform a solvent removal step under reduced pressure.

또한 가열 공정부(30)는 다공질 수지 전구체(6)를 가열 장치(3a)에 의해 가열하여 중합 공정부(20)에서 실시한 중합 반응을 더욱 촉진시키는 중합 촉진 공정 및 다공질 수지 전구체(6)에 잔존하는 광 중합 개시제를 가열 장치(3a)에 의해 가열 건조시켜 제거하는 개시제 제거 공정을 포함한다. 또한, 이와 같은 중합 촉진 공정 및 개시제 제거 공정은 용매 제거 공정과 동시에 실시되지 않고 용매 제거 공정 이전 또는 이후에 실시되어도 된다.In addition, the heating process unit 30 remains in the polymerization promoting process and the porous resin precursor 6 to further accelerate the polymerization reaction performed in the polymerization process unit 20 by heating the porous resin precursor 6 with a heating device 3a. And an initiator removal step of removing the photopolymerization initiator to be heated and dried by the heating device 3a. In addition, the polymerization promoting process and the initiator removal process may not be performed simultaneously with the solvent removal process, but may be performed before or after the solvent removal process.

또한, 가열 공정부(30)는 용매 제거 공정 후에 다공질을 감압 하에 가열하는 중합 완료 공정을 포함한다. 가열 장치(3a)는 상기 기능을 충족하는 것이라면 특별히 제한은 없고, 예컨대 IR 히터, 온풍 히터 등을 들 수 있다.In addition, the heating step 30 includes a polymerization completion step of heating the porous body under reduced pressure after the solvent removal step. The heating device 3a is not particularly limited as long as it satisfies the above functions, and examples thereof include an IR heater and a warm air heater.

또한 가열 온도와 시간에 관해서는, 다공질 수지 전구체(6)에 포함되는 용매의 비등점이나 형성 막의 두께에 따라 적절하게 선택할 수 있다.Further, the heating temperature and time can be appropriately selected depending on the boiling point of the solvent contained in the porous resin precursor 6 or the thickness of the formed film.

- 인쇄 기재 --Printing equipment-

인쇄 기재(4)의 재료로는 투명, 불투명을 불문하고 모든 재료를 사용할 수 있다. 즉, 투명 기판으로는 유리 기판이나 각종 플라스틱 필름 등의 수지 필름 기재나 그 복합 기판 등을 사용할 수 있고, 불투명 기판으로는 실리콘 기판, 스테인레스 등의 금속 기판, 또는 이들을 적층한 것 등, 각종 기재를 사용할 수 있다.As the material of the printing substrate 4, any material can be used regardless of whether it is transparent or opaque. That is, a resin substrate such as a glass substrate or various plastic films, a composite substrate, or the like may be used as the transparent substrate, and various substrates such as a silicon substrate, a metal substrate such as stainless steel, or a laminate thereof may be used as the opaque substrate. Can be used.

또한 인쇄 기재(4)는 일반 용지, 광택 용지, 특수 용지, 천 등인 기록 매체일 수 있다. 또한, 기록 매체로는 저투과성 기판(저흡수성 기재)이어도 된다. 저투과성 기재는 물 투과성, 흡수성 또는 흡착성이 낮은 표면을 구비한 기판을 의미하며, 내부에 다수의 공극이 있어도 외부에 개방되지 않는 재질도 포함된다. 저투과성 기재로는 상업 인쇄에 사용되는 코트 용지나 폐지 펄프를 중간층, 뒷면층에 배합하고 표면을 코팅한 판지와 같은 기록 매체 등을 예시할 수 있다.Further, the printing substrate 4 may be a recording medium such as plain paper, glossy paper, special paper, or cloth. Moreover, a low-permeability substrate (low-absorption substrate) may be used as the recording medium. The low-permeability substrate means a substrate having a surface having low water permeability, absorbency, or adsorption property, and includes a material that does not open to the outside even though there are a number of voids therein. As the low-permeability substrate, there may be exemplified a recording medium such as paperboard coated with a surface coated with coated paper or waste paper pulp used for commercial printing in an intermediate layer and a back layer.

또한 형상에 관해서도 인쇄 공정부(10), 중합 공정부(20)에 적용 가능한 기재라면 곡면이어도 요철 형상을 구비한 것이어도 사용할 수 있다.In addition, as for the shape, any substrate having a curved surface or an uneven shape can be used as long as it is a substrate applicable to the printing process part 10 and the polymerization process part 20.

<< 다공질 수지 >><< Porous resin >>

액체 조성물에 의해 형성되는 다공질 수지의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 중합 시의 경화 균일성을 고려하여 0.01μm 이상 500μm 이하인 것이 바람직하고, 0.01μm 이상 100μm 이하인 것이 보다 바람직하며, 1μm 이상 50μm 이하인 것이 더욱 바람직하고, 10μm 이상 20μm 이하인 것이 특히 바람직하다. 두께가 0.01μm 이상임으로써, 얻어지는 다공질 수지의 표면적이 커져 다공질 수지에 의한 기능을 충분히 얻을 수 있다. 또한 두께가 500μm 이하임으로써, 중합 시에 사용하는 광과 열이 두께 방향에서 불균일하게 되는 것이 억제되어 두께 방향으로 균일한 다공질 수지를 얻을 수 있다. 두께 방향으로 균일한 다공질 수지를 제작함으로써 다공질 수지의 구조 불균일을 억제하여 액체와 기체의 투과성 저하를 억제할 수 있다. 또한, 다공질 수지의 두께에 관해서는, 다공질 수지가 사용되는 용도에 따라 적절하게 조정된다. 예컨대, 다공질 수지를 축전 소자용 절연층으로 사용하는 경우에는 10μm 이상 20μm 이하인 것이 바람직하다.The thickness of the porous resin formed by the liquid composition is not particularly limited, but is preferably 0.01 μm or more and 500 μm or less, more preferably 0.01 μm or more and 100 μm or less, and more preferably 1 μm or more and 50 μm or less in consideration of the uniformity of curing during polymerization. It is preferable, and it is particularly preferably 10 μm or more and 20 μm or less. When the thickness is 0.01 μm or more, the surface area of the resulting porous resin becomes large, and the function by the porous resin can be sufficiently obtained. Further, when the thickness is 500 μm or less, it is suppressed that light and heat used during polymerization are non-uniform in the thickness direction, and a uniform porous resin can be obtained in the thickness direction. By producing a uniform porous resin in the thickness direction, it is possible to suppress the structural unevenness of the porous resin and suppress the deterioration of the permeability of liquids and gases. In addition, the thickness of the porous resin is appropriately adjusted according to the application in which the porous resin is used. For example, when using a porous resin as an insulating layer for a power storage element, it is preferable that it is 10 μm or more and 20 μm or less.

형성되는 다공질 수지는 특별히 한정되지 않지만, 액체와 기체의 양호한 침투성을 확보하는 관점에서 수지 경화물의 삼차원 분기 망목 구조를 골격으로 구비하고, 다공질 수지 중의 다수의 공극이 연속적으로 연결되어 있는 공통 연속 구조(모노리스 구조라고도 함)를 구비한 것이 바람직하다. 즉, 다공질 수지는 다수의 공극을 구비하고 있고 하나의 공극이 그 주위의 다른 공극과 연결된 연통성을 가지고 삼차원으로 확산되어 있는 것이 바람직하다. 공극끼리 연통함으로써 액체와 기체의 침투가 충분히 발생하여 물질 분리, 반응장 등과 같은 기능을 효율적으로 발현할 수 있다.The porous resin to be formed is not particularly limited, but a common continuous structure in which a three-dimensional branched network structure of a cured resin is provided as a skeleton, and a number of voids in the porous resin are continuously connected from the viewpoint of ensuring good permeability of liquid and gas ( It is preferred to have a monolithic structure). That is, it is preferable that the porous resin has a plurality of voids, and one void is diffused in three dimensions with communication with other voids around it. By communicating between the pores, the penetration of liquid and gas occurs sufficiently, so that functions such as material separation and reaction field can be efficiently expressed.

또한, 공통 연속 구조를 구비함으로써 얻을 수 있는 물성의 하나로서 투기도를 들 수 있다. 다공질 수지의 투기도는 예컨대 JIS P8117에 따라 측정된 500초/100mL 이하인 경우가 바람직하고, 300초/100mL 이하인 경우가 보다 바람직하다. 이 때 투기도는 예컨대 가레식 덴소 미터(도오요 세이끼 제작소제) 등을 이용하여 측정된다.Moreover, air permeability is mentioned as one of the properties obtainable by providing a common continuous structure. The air permeability of the porous resin is preferably 500 seconds/100 mL or less, measured in accordance with JIS P8117, and more preferably 300 seconds/100 mL or less. At this time, the air permeability is measured using, for example, a curry type denso meter (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.).

형성되는 다공질 수지가 구비하는 공극의 단면 형상은 대략 원형, 대략 타원형, 대략 다각형 등 다양한 형상, 다양한 크기이어도 된다. 여기서 공극의 크기는 단면 형상의 가장 긴 부분의 길이를 가리키는 것으로 한다. 공극의 크기는 주사 전자 현미경(SEM)으로 촬영한 단면 사진으로부터 구할 수 있다. 다공질 수지가 구비하는 공극의 크기에 관해서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 액체나 기체의 투과성 관점에서 0.01μm 이상 10μm 이하인 것이 바람직하다. 또한 다공질 수지의 공극률은 30% 이상인 것이 바람직하고, 50% 이상인 것이 보다 바람직하다. 다공질 수지가 구비하는 공극의 크기 및 공극률을 이 범위로 하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 액체 조성물 중의 중합성 화합물의 함량을 상기 범위로 조정하는 방법, 액체 조성물 중의 포로젠의 함량을 상기 범위로 조정하는 방법 및 활성 에너지 선의 조사 조건을 조정하는 방법 등을 들 수 있다.The cross-sectional shape of the pores provided by the porous resin to be formed may be various shapes such as approximately circular, approximately elliptical, approximately polygonal, and various sizes. Here, it is assumed that the size of the void indicates the length of the longest part of the cross-sectional shape. The size of the void can be obtained from a cross-sectional photograph taken with a scanning electron microscope (SEM). The size of the pores of the porous resin is not particularly limited, but is preferably 0.01 μm or more and 10 μm or less from the viewpoint of permeability of liquids and gases. The porosity of the porous resin is preferably 30% or more, and more preferably 50% or more. The method of making the size and porosity of the pores provided by the porous resin into this range is not particularly limited, for example, the method of adjusting the content of the polymerizable compound in the liquid composition to the above range, the content of porogen in the liquid composition in the above range A method of adjusting and a method of adjusting the irradiation conditions of the active energy ray.

<<다공질 수지의 용도>><<Use of porous resin>>

<축전 소자 용도 또는 발전 소자 용도><Use of power storage device or power generation device>

본 실시 형태의 액체 조성물을 사용하여 형성되는 다공질 수지는 예컨대 축전 소자 또는 발전 소자용의 절연층으로 사용될 수 있다. 즉, 본 실시 형태의 액체 조성물은 축전 소자 또는 발전 소자의 절연층을 제조하기 위한 액체 조성물로 사용할 수 있다. 이와 같은 용도로 사용하는 경우에는 예컨대 전극 기체 상에 미리 형성된 활물질층 상에 액체 조성물을 부여함으로써 절연층 (세퍼레이터)를 형성하는 것이 바람직하다.The porous resin formed using the liquid composition of the present embodiment can be used, for example, as an insulating layer for power storage elements or power generation elements. That is, the liquid composition of the present embodiment can be used as a liquid composition for producing an insulating layer of a power storage element or power generation element. When used for such a purpose, it is preferable to form an insulating layer (separator) by, for example, imparting a liquid composition on an active material layer previously formed on the electrode base.

축전 소자 또는 발전 소자용의 절연층으로는 예컨대 정해진 크기의 공극이나 공극률을 구비하는 필름형의 다공질 절연층 등을 사용하는 것이 알려져 있다. 한편, 본 실시 형태의 액체 조성물을 사용한 경우, 중합성 화합물의 함량, 포로젠의 함량, 활성 에너지 선의 조사 조건 등을 적절히 조정함으로써 공극이나 공극률을 적절히 변경할 수 있고, 축전 소자 및 발전 소자의 성능면의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 액체 조성물은 다양한 부여 방법으로 전개할 수 있기 때문에, 예컨대 잉크젯 방식으로 부여할 수 있어 축전 소자 및 발전 소자의 형상면의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.It is known to use, for example, a porous porous insulating layer having a predetermined size of pores or porosity as an insulating layer for power storage elements or power generation elements. On the other hand, when the liquid composition of the present embodiment is used, the porosity or porosity can be appropriately changed by appropriately adjusting the content of the polymerizable compound, the content of porogen, the irradiation conditions of the active energy ray, etc., and the performance aspect of the power storage element and the power generation element. Can improve the degree of freedom of design. In addition, since the liquid composition of the present embodiment can be developed by various application methods, it can be applied by, for example, an inkjet method, so that the degree of freedom in design of the shape surface of the power storage element and the power generation element can be improved.

또한, 절연층은 양극과 음극을 격리하고 또한 양극과 음극 사이의 이온 전도성을 확보하는 부재이다. 또한, 본원에서 절연층으로 나타내는 경우, 층상의 형상에 제한되지 않는다.In addition, the insulating layer is a member that isolates the positive electrode and the negative electrode and also ensures ion conductivity between the positive electrode and the negative electrode. In addition, when represented by an insulating layer herein, it is not limited to the shape of the layer.

또한, 본 실시 형태의 액체 조성물은 축전 소자 또는 발전 소자용의 절연층(제1 절연층) 상에 부여됨으로써 추가로 다공질 수지층으로 이루어진 절연층(제2 절연층)을 형성할 수 있다. 제1 절연층 상에 제2 절연층을 형성함으로써 절연층 전체의 내열성, 내충격성, 내고온 수축성 등 여러 기능을 추가 또는 향상시킬 수 있다.In addition, the liquid composition of the present embodiment can be formed on an insulating layer (first insulating layer) for a power storage element or a power generating element to further form an insulating layer (second insulating layer) made of a porous resin layer. By forming the second insulating layer on the first insulating layer, various functions such as heat resistance, impact resistance, and high temperature shrinkage of the entire insulating layer can be added or improved.

전극 기체는 전도성을 구비한 기체라면 특별히 제한은 없고, 일반적으로 축전 장치인 이차 전지, 커패시터, 특히 리튬 이온 이차 전지에 적합하게 사용할 수 있는 알루미늄 호일, 동박, 스테인레스 호일, 티타늄 호일 및 이들을 에칭하여 미세한 구멍을 형성한 에칭 호일, 리튬 이온 커패시터에 사용되는 관통 전극 기체 등이 사용된다. 또한 연료 전지와 같은 발전 장치에 사용되는 카본 페이터 섬유형의 전극을 부직포 또는 직물 형태로 평면으로 한 것이나 상기 관통 전극 기체 중 미세한 구멍을 구비한 것도 사용할 수 있다. 또한, 태양광 장치인 경우, 상기 전극 외에 유리나 플라스틱 등 평면 기체 상에 인듐·티탄계 산화물이나 아연 산화물과 같은 투명한 반도체 박막을 형성한 것이나, 전도성 전극 막을 얇게 증착한 것을 사용할 수 있다.The electrode gas is not particularly limited as long as it is a gas having conductivity, and aluminum foil, copper foil, stainless foil, titanium foil, which can be suitably used for secondary batteries, capacitors, especially lithium ion secondary batteries, which are generally power storage devices, are finely etched and etched. Etching foils with holes, through-electrode gases used in lithium ion capacitors, and the like are used. In addition, a carbon-pattern fiber-type electrode used in a power generation device such as a fuel cell may be used as a non-woven fabric or a flat fabric, or one having a fine hole in the through-electrode gas may be used. In addition, in the case of a solar device, a transparent semiconductor thin film such as indium/titanium oxide or zinc oxide on a flat substrate such as glass or plastic may be used in addition to the electrode, or a thin film of a conductive electrode film may be used.

활물질층은 분말 형태의 활성 물질이나 촉매 조성물을 액체 중에 분산하고 이 액체를 전극 기체 상에 도포, 고정, 건조함으로써 형성되며, 일반적으로 스프레이, 디스펜서, 다이 코터나 인상 코팅을 이용한 인쇄가 이용되며, 도포 후 건조하여 형성된다.The active material layer is formed by dispersing the active substance or catalyst composition in powder form in a liquid and applying, fixing, and drying the liquid on an electrode gas. Generally, printing using spray, dispenser, die coater or impression coating is used, It is formed by drying after application.

양극 활물질은 알칼리 금속 이온을 가역적으로 흡장 및 방출할 수 있는 재료라면 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로 알칼리 금속 함유 전이 금속 화합물을 양극용 활성 물질로 사용할 수 있다. 예컨대 리튬 함유 전이 금속 화합물로서, 코발트, 망간, 니켈, 크롬, 철 및 바나듐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 원소와 리튬을 포함하는 복합 산화물을 예시할 수 있다. 예컨대, 코발트산 리튬, 니켈산 리튬, 망간산 리튬 등인 리튬 함유 전이 금속 산화물, LiFePO4 등인 오리빈형 리튬염, 이황화티탄, 이황화몰리브덴 등인 칼코겐 화합물, 이산화망간 등을 예시할 수 있다. 리튬 함유 전이 금속 산화물은 리튬과 전이 금속을 포함하는 금속 산화물 또는 상기 금속 산화물 중의 전이 금속의 일부가 이종 원소에 의해 치환된 금속 산화물이다. 이종 원소로는, 예컨대 Na, Mg, Sc, Y, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Cr, Pb, Sb, B 등을 예시할 수 있고, 특히 Mn, Al, Co, Ni 및 Mg 가 바람직하다. 이종 원소는 1종류이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 이와 같은 양극 활물질은 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 니켈 수소 전지 중의 상기 활물질로는 수산화 니켈 등을 예시할 수 있다.The positive electrode active material is not particularly limited as long as it is a material capable of reversibly occluding and releasing alkali metal ions. In general, an alkali metal-containing transition metal compound can be used as the active material for the positive electrode. For example, as the lithium-containing transition metal compound, a complex oxide containing lithium and at least one element selected from the group consisting of cobalt, manganese, nickel, chromium, iron, and vanadium can be exemplified. For example, lithium-containing transition metal oxides such as lithium cobaltate, lithium nickelate, and lithium manganate, orivine type lithium salts such as LiFePO 4 , chalcogen compounds such as titanium disulfide, molybdenum disulfide, and manganese dioxide can be exemplified. The lithium-containing transition metal oxide is a metal oxide containing lithium and a transition metal or a metal oxide in which a part of the transition metal in the metal oxide is replaced by a heterogeneous element. As the heterogeneous element, for example, Na, Mg, Sc, Y, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Al, Cr, Pb, Sb, B, etc. can be exemplified, especially Mn, Al, Co, Ni And Mg are preferred. The heterogeneous elements may be one kind or two or more kinds. These positive electrode active materials may be used alone or in combination of two or more. Examples of the active material in a nickel hydrogen battery include nickel hydroxide and the like.

음극 활물질은 알칼리 금속 이온을 가역적으로 흡장 및 방출할 수 있는 재료라면 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로 흑연형 결정 구조를 구비한 흑연을 포함하는 탄소 재료를 음극 활물질로 사용할 수 있다. 이와 같은 탄소 재료로서 천연 흑연, 구형 또는 섬유형의 인조 흑연, 난(難)흑연화성 탄소(하드 카본), 이(易)흑연화성 탄소(소프트 카본) 등을 예시할 수 있다. 탄소 재료 이외의 재료로는 티탄산 리튬을 예시할 수 있다. 또한 리튬 이온 전지의 에너지 밀도를 높이는 관점에서 실리콘, 주석, 실리콘 합금, 주석 합금, 산화 실리콘, 질화 실리콘, 산화 주석 등의 고용량 재료도 음극 활물질로서 바람직하게 사용할 수 있다.The negative electrode active material is not particularly limited as long as it is a material capable of reversibly occluding and releasing alkali metal ions. In general, a carbon material containing graphite having a graphite-type crystal structure can be used as a negative electrode active material. Examples of such a carbon material include natural graphite, spherical or fibrous artificial graphite, poorly graphitizable carbon (hard carbon), bigraphitizable carbon (soft carbon), and the like. Lithium titanate can be exemplified as a material other than the carbon material. In addition, from the viewpoint of increasing the energy density of the lithium ion battery, high-capacity materials such as silicon, tin, silicon alloy, tin alloy, silicon oxide, silicon nitride, and tin oxide can also be preferably used as the negative electrode active material.

니켈 수소 전지 중의 상기 활물질로는 수소 흡장 합금으로서 AB2계 또는 A2B계 수소 흡장 합금이 예시된다.Examples of the active material in the nickel-metal hydride battery include a hydrogen storage alloy AB2 or A2B hydrogen storage alloy.

양극 또는 음극의 결착제로는 예컨대 PVDF, PTFE, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아라미드 수지, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리아크릴니트릴, 폴리아크릴산, 폴리아크릴산 메틸에스테르, 폴리아크릴산 에틸 에스테르, 폴리아크릴산 헥실 에스테르, 폴리메타크릴레이트, 폴리메틸 메타크릴레이트 에스테르, 폴리메타크릴 산 에틸 에스테르, 폴리메타크릴산 헥실 에스테르, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 피롤리돈, 폴리에테르, 폴리에테르 설폰, 헥사플루오로 프로필렌, 스티렌-부타디엔 고무, 카르복시 메틸 세룰로오스 등이 사용 가능하다. 또한 테트라플루오로 에틸렌, 헥사플루오로 에틸렌, 헥사플루오로 프로필렌, 퍼플루오로 알킬 비닐 에테르, 불화 비닐리덴, 클로로 트리플루오로 에틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 펜타플루오로 프로필렌, 플루오로 메틸 비닐 에테르, 아크릴산, 헥사디엔으로부터 선택된 2종류 이상의 재료의 공중합체를 사용할 수 있다. 또한 이들 중에서 선택된 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한 전극에 포함시키는 전도제는 예컨대, 천연 흑연이나 인조 흑연인 흑연류, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 채널 블랙, 퍼니스 블랙, 램프 블랙, 서멀 블랙 등인 카본 블랙류, 탄소 섬유나 금속 섬유 등인 전도성 섬유류, 플루오르화 카본, 알루미늄 등인 금속 분말류, 산화 아연이나 티탄산 칼륨 등인 전도성 위스커류, 산화 티탄 등인 전도성 금속 산화물, 페닐렌 유도체, 그래핀 유도체 등인 유기 전도성 재료 등이 사용된다.Examples of the positive or negative electrode binder include PVDF, PTFE, polyethylene, polypropylene, aramid resin, polyamide, polyimide, polyamideimide, polyacrylonitrile, polyacrylic acid, polyacrylic acid methyl ester, polyacrylic acid ethyl ester, and polyacrylic acid hexyl Ester, polymethacrylate, polymethyl methacrylate ester, polymethacrylic acid ethyl ester, polymethacrylic acid hexyl ester, polyvinyl acetate, polyvinyl pyrrolidone, polyether, polyether sulfone, hexafluoro propylene, Styrene-butadiene rubber, carboxy methyl cellulose, and the like can be used. Also tetrafluoro ethylene, hexafluoro ethylene, hexafluoro propylene, perfluoro alkyl vinyl ether, vinylidene fluoride, chloro trifluoro ethylene, ethylene, propylene, pentafluoro propylene, fluoro methyl vinyl ether, acrylic acid, Copolymers of two or more kinds of materials selected from hexadiene can be used. Moreover, two or more types selected from these can be used in mixture. In addition, the conductive agent included in the electrode is, for example, graphite, which is natural graphite or artificial graphite, carbon black, such as acetylene black, ketjen black, channel black, furnace black, lamp black, and thermal black, and conductive fibers, such as carbon fiber or metal fiber, Metal powders such as fluorinated carbon and aluminum, conductive whiskers such as zinc oxide or potassium titanate, and conductive metal oxides such as titanium oxide, organic conductive materials such as phenylene derivatives and graphene derivatives are used.

연료 전지의 활물질은 일반적으로 캐소드 전극과 애노드 전극의 촉매로서 백금, 루테늄 또는 백금 합금 등의 금속 미립자를 카본 등의 촉매 담체에 담지시킨 것이 사용된다. 촉매 담체의 표면에 촉매 입자를 담지시키기 위해서는 예컨대 촉매 담체를 수중에 현탁시켜 촉매 입자의 전구체(염화 백금산, 디니트로 디아미노 백금, 염화 제2 백금, 염화 제1 백금, 비스 아세틸 아세토 네이트 백금, 디클로로 디아민 백금, 디클로로 테트라아민 백금, 황산 제2 백금 염화 루테늄산, 염화 이리듐산, 염화 로듐산, 염화 제이철, 염화 코발트, 염화 크롬, 염화 금산, 질산은, 질산 로듐, 염화 팔라듐, 질산 니켈, 황산 철, 염화 구리 등인 합금 성분을 포함)을 첨가하여 현탁액 중에 용해시키고, 알칼리를 첨가하여 금속 수산화물을 생성시키는 동시에 촉매 담체 표면에 담지시킨 촉매 담체를 얻는다. 이 촉매 담체를 전극에 도포하고, 수소 분위기 등으로 환원시킴으로써 표면에 촉매 입자(활물질)가 도포된 전극을 얻는다.The active material of a fuel cell is generally used as a catalyst of a cathode electrode and an anode electrode, in which metal fine particles such as platinum, ruthenium or platinum alloy are supported on a catalyst carrier such as carbon. To support the catalyst particles on the surface of the catalyst carrier, for example, the catalyst carrier is suspended in water to form a precursor of the catalyst particles (platinum chloride, dinitro diamino platinum, second platinum chloride, first platinum chloride, bis acetyl acetonate platinum, dichloro Diamine platinum, dichlorotetraamine platinum, second platinum sulfate Ruthenic acid chloride, iridium acid chloride, rhodium acid chloride, ferric chloride, cobalt chloride, chromium chloride, gold chloride, silver nitrate, rhodium nitrate, palladium chloride, nickel nitrate, iron sulfate, And an alloy component such as copper chloride) to dissolve in the suspension, and to form a metal hydroxide by adding alkali to obtain a catalyst carrier supported on the surface of the catalyst carrier. By applying this catalyst carrier to the electrode and reducing it to a hydrogen atmosphere or the like, an electrode coated with catalyst particles (active material) on the surface is obtained.

태양 전지 등인 경우, 활물질은 산화 텅스텐 분말이나 산화 티탄 분말 외에 SnO, ZnO, ZrO, Nb, CeO, SiO, AlO 등인 산화물 반도체층을 예시할 수 있고, 반도체층에는 색소가 담지되어 있으며, 예컨대 루테늄·트리스형의 전이 금속 착물, 루테늄-비스형의 전이 금속 착물, 오스뮴-트리스형의 전이 금속 착물, 오스뮴-비스형의 전이 금속 착물, 루테늄-시스-디아쿠아-비피리딜 착물, 프탈로시아닌 및 포르피린, 유기-무기의 페로브스카이트 결정 등의 화합물을 예시할 수 있다.In the case of a solar cell or the like, the active material may include oxide semiconductor layers such as SnO 2 , ZnO, ZrO 2 , Nb 2 O 5 , CeO 2 , SiO 2 , and Al 2 O, in addition to tungsten oxide powder or titanium oxide powder. The pigment is supported, for example, ruthenium-tris-type transition metal complex, ruthenium-bis-type transition metal complex, osmium-tris-type transition metal complex, osmium-bis-type transition metal complex, ruthenium-cis-diaqua- And compounds such as bipyridyl complex, phthalocyanine and porphyrin, and organic-inorganic perovskite crystals.

- 축전 소자 용도의 포로젠 및 전해질 --Porogen and electrolyte for power storage devices-

액체 조성물에 의해 형성되는 다공질 수지를 축전 소자의 절연층으로 사용하는 경우, 포로젠은 축전 소자를 구성하는 전해액에 포함되는 성분으로 사용되는 것이 바람직하다. 즉, 전해액은 포로젠 및 후술하는 전해질을 포함하는 용액인 것이 바람직하다. 다공질 수지를 형성할 뿐만 아니라, 전해액에 포함되는 성분으로 바람직한 포로젠을 선택함으로써 다공질 수지 형성 후에 가열 공정 등에 의해 포로젠을 제거하는 공정 및 별도로 전해액을 다공질 수지에 함침시키는 공정 등을 생략할 수 있다.When using a porous resin formed of a liquid composition as an insulating layer of a power storage element, it is preferable that the porogen is used as a component included in the electrolytic solution constituting the power storage element. That is, it is preferable that the electrolyte solution is a solution containing porogen and an electrolyte to be described later. In addition to forming the porous resin, a process of removing the porogen by a heating process or the like after forming the porous resin by selecting a preferred porogen as a component included in the electrolyte solution, and a process of separately impregnating the electrolyte with the porous resin, etc. can be omitted. .

가열 공정을 생략할 수 있는 경우, 가열에 의해 발생할 수 있는 다공질 수지에 대한 손상이나 다공질 수지 외의 구성(예컨대, 전극 기체, 활물질층 등)에 대한 손상을 억제할 수 있다. 특히 다공질 수지에 대한 손상을 억제함으로써 축전 소자의 단락이나 축전 소자 구동 시의 반응 오차를 억제할 수 있어 축전 소자의 성능을 더욱 향상시킨다.When the heating process can be omitted, damage to the porous resin or damage to components other than the porous resin (eg, electrode gas, active material layer, etc.) that may occur due to heating can be suppressed. In particular, by suppressing damage to the porous resin, the short circuit of the power storage element or the reaction error when driving the power storage element can be suppressed, further improving the performance of the power storage element.

또한 가열 공정에 의해 포로젠을 제거하는 공정을 실시하는 경우, 다공질 중에 일부 포로젠이 잔존하는 경우가 있다. 이와 같은 잔류 포로젠은 축전 소자 내부에서 예기치 않은 부반응에 의해 가스를 발생시켜 축전 소자의 성능을 저하시키는 경우가 있는데, 전해액에 포함되는 성분으로도 사용 가능한 포로젠(예컨대, 부반응 등에 의해 축전 소자의 성능을 저하시키지 어려운 것 등)을 선택함으로써 성능의 저하를 억제할 수 있다.Moreover, when performing the process of removing a porogen by a heating process, some porogen may remain in porous. Residual porogen may generate gas due to unexpected side reactions in the power storage element and degrade the performance of the power storage element. Porogens that can also be used as components included in an electrolytic solution (for example, the power storage element may Decreasing the performance can be suppressed by selecting the one that is difficult to reduce the performance, etc.).

다공질 수지를 축전 소자의 절연층으로 사용하는 경우에 적합하게 선택되는 포로젠으로는 축전 소자 사용시(충방전시)에 분해 반응이나 가스 발생 등이 억제되는 것이 바람직하고, 예컨대, 프로필렌 카보네이트(탄산 프로필렌), 에틸 메틸 카보네이트(탄산 에틸 메틸), 디메틸 카보네이트(탄산 디메틸), 에틸렌 카보네이트(탄산 에틸렌), 아세토니트릴, γ-부티로락톤, 설포란, 디옥솔란, 테트라 하이드로 퓨란, 2-메틸 테트라 하이드로 퓨란, 디메틸 설폭사이드, 1,2-디메톡시 에탄, 1,2-에톡시 메톡시 에탄, 폴리에틸렌 글리콜, 알코올류, 및 이들을 혼합한 것 등을 사용할 수 있다. 이 중에서도 프로필렌 카보네이트(탄산 프로필렌), 에틸 메틸 카보네이트(탄산 에틸 메틸), 디메틸 카보네이트(탄산 디메틸) 및 에틸렌 카보네이트(탄산 에틸렌)로부터 선택되는 적어도 하나를 사용하는 것이 바람직하다.As a porogen that is suitably selected when a porous resin is used as an insulating layer of a power storage element, it is preferable to suppress decomposition reaction or gas generation during use of the power storage element (when charging and discharging), for example, propylene carbonate (propylene carbonate) ), ethyl methyl carbonate (ethyl methyl carbonate), dimethyl carbonate (dimethyl carbonate), ethylene carbonate (ethylene carbonate), acetonitrile, γ-butyrolactone, sulfolane, dioxolane, tetrahydrofuran, 2-methyl tetrahydrofuran , Dimethyl sulfoxide, 1,2-dimethoxy ethane, 1,2-ethoxy methoxy ethane, polyethylene glycol, alcohols, and mixtures thereof. Among these, it is preferable to use at least one selected from propylene carbonate (propylene carbonate), ethyl methyl carbonate (ethyl methyl carbonate), dimethyl carbonate (dimethyl carbonate) and ethylene carbonate (ethylene carbonate).

다공질 수지 형성 후에 가열 공정 등에 의해 제거되는 공정이 생략되는 포로젠의 비등점은 가열 공정 등에 의해 제거되는 공정을 필요로 하는 포로젠의 비등점보다 높은 것이 바람직하다. 비등점이 높음으로써 제조 과정의 포로젠의 기화가 억제되어 전해액의 조성이 당초 예상했던 조성으로부터 변화되는 것이 억제된다. 구체적으로는 80℃ 이상인 것이 바람직하고, 85℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90℃ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 프로필렌 카보네이트(탄산 프로필렌)의 비등점은 240℃이고, 에틸 메틸 카보네이트(탄산 에틸 메틸)의 비등점은 107℃이며, 디메틸 카보네이트(탄산 디메틸)의 비등점은 90℃이고, 에틸렌 카보네이트(탄산 에틸렌)의 비등점은 244℃이다.It is preferable that the boiling point of the porogen in which the process to be removed by the heating process or the like after forming the porous resin is omitted is higher than the boiling point of the porogen requiring a process to be removed by the heating process or the like. The high boiling point suppresses the vaporization of the porogen in the manufacturing process and suppresses the change in the composition of the electrolytic solution from the originally anticipated composition. Specifically, it is preferably 80°C or higher, more preferably 85°C or higher, and even more preferably 90°C or higher. In addition, the boiling point of propylene carbonate (propylene carbonate) is 240°C, the boiling point of ethyl methyl carbonate (ethyl methyl carbonate) is 107°C, the boiling point of dimethyl carbonate (dimethyl carbonate) is 90°C, and ethylene carbonate (ethylene carbonate) The boiling point is 244°C.

또한, 상기와 같이 축전 소자를 구성하는 전해액에 포함되는 성분으로 기능하는 포로젠을 사용하는 경우, 도 1의 다공질 수지 제조 장치(100)는 가열 공정부(30)를 구비하고 있지 않는 것이 바람직하다.In addition, when using a porogen that functions as a component included in the electrolytic solution constituting the power storage element as described above, it is preferable that the porous resin manufacturing apparatus 100 of FIG. 1 does not include a heating step 30. .

전해질은 상기와 같이 액체 조성물에 의해 형성되는 다공질 수지를 축전 소자용의 절연층으로 사용하는 경우 등에 이용되는 성분이다. 전해질로는 포로젠에 용해 가능한 고체 전해질 및 이온 액체 등인 액체 전해질 등을 예시할 수 있다. 액체 조성물 중에 전해질을 포함함으로써 다공질 수지 형성 후에 잔존 성분을 구성하는 포로젠 및 전해질을 축전 소자의 전해액으로 기능시킬 수 있다. 이는 다공질 수지 형성 후에 가열 공정 등에 의해 포로젠을 제거하는 공정 및 별도로 전해액을 다공질 수지에 함침시키는 공정 등을 생략할 수 있다.The electrolyte is a component used when a porous resin formed of a liquid composition as described above is used as an insulating layer for a power storage element. Examples of the electrolyte include solid electrolytes soluble in porogen and liquid electrolytes such as ionic liquids. By incorporating the electrolyte in the liquid composition, the porogen and the electrolyte constituting the remaining components after formation of the porous resin can function as the electrolyte of the power storage element. This can omit the process of removing the porogen by a heating process or the like after forming the porous resin, and separately impregnating the electrolyte with the porous resin.

가열 공정을 생략할 수 있는 경우, 가열에 의해 발생할 수 있는 다공질 수지에 대한 손상이나, 다공질 수지 외의 구성(예컨대, 전극 기체, 활물질층 등)에 대한 손상을 억제할 수 있다. 특히 다공질 수지에 대한 손상을 억제함으로써 축전 소자의 단락이나 축전 소자 구동시의 반응 오차를 억제할 수 있어 축전 소자의 성능을 더욱 향상시킨다.When the heating process can be omitted, damage to the porous resin, which may be caused by heating, or damage to components other than the porous resin (eg, electrode gas, active material layer, etc.) can be suppressed. In particular, by suppressing damage to the porous resin, a short circuit of the power storage element or a reaction error when driving the power storage element can be suppressed, further improving the performance of the power storage element.

또한 가열 공정에 의해 포로젠을 제거하는 공정을 실시하여도 다공질 중에 일부 포로젠이 잔존하는 경우가 있다. 이와 같은 잔류 포로젠은 축전 소자 내부에서 예기치 않은 부반응에 의해 가스를 발생시켜 축전 소자의 성능을 저하시키는 경우가 있는데, 전해액에 포함되는 성분으로도 사용 가능한 포로젠(예컨대, 부반응 등에 의해 축전 소자의 성능을 저하시키지 어려운 것 등)을 선택함으로써 성능의 저하를 억제할 수 있다.In addition, even if a step of removing the porogen by the heating step is performed, some porogen may remain in the porous body. Residual porogen may generate gas due to unexpected side reactions in the power storage element and degrade the performance of the power storage element. Porogens that can also be used as components included in an electrolytic solution (for example, the power storage element may Decreasing the performance can be suppressed by selecting the one that is difficult to reduce the performance, etc.).

고체 전해질로는 포로젠에 용해 가능한 한 특별히 제한되지 않고, 예컨대 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염 등인 무기 이온염, 4급 암모늄염, 산류의 지지염, 및 알칼리류의 지지염 등을 사용할 수 있으며, 보다 구체적으로는 LiClO4, LiBF4, LiAsF6, LiPF6, LiCF3SO3, LiCF3COO, KCl, NaClO3, NaCl, NaBF4, NaSCN, KBF4, Mg(ClO4)2, Mg(BF4)2 등을 예시할 수 있다.The solid electrolyte is not particularly limited as far as it is soluble in porogen, and for example, inorganic ionic salts such as alkali metal salts and alkaline earth metal salts, quaternary ammonium salts, acid-based support salts, and alkali-based support salts may be used. For LiClO 4 , LiBF 4 , LiAsF 6 , LiPF 6 , LiCF 3 SO 3 , LiCF 3 COO, KCl, NaClO 3 , NaCl, NaBF4, NaSCN, KBF 4 , Mg(ClO 4 ) 2 , Mg(BF 4 ) 2 And the like.

액체 전해질로는 양이온 성분과 음이온 성분을 함유하는 각종 이온 액체를 예시할 수 있다. 이온 액체는 실온을 포함한 폭 넓은 온도 영역에서 액체 상태를 유지할 수 있는 것이 바람직하다.As the liquid electrolyte, various ionic liquids containing a cation component and an anion component can be exemplified. It is preferred that the ionic liquid can maintain a liquid state in a wide temperature range including room temperature.

양이온 성분으로는 예컨대 N, N-디메틸이미다졸염, N, N-메틸 에틸 이미다졸염, N, N-메틸 프로필 이미다졸염 등인 이미다졸 유도체; N, N-디메틸 피리디늄염, N, N-메틸 프로필 피리디늄염 등의 피리디늄염 유도체 등의 방향족계 염; 트리메틸 프로필 암모늄염, 트리메틸 헥실 암모늄염, 트리에틸 헥실 암모늄염 등의 테트라 알킬 암모늄염 등의 지방족 4급 암모늄계 화합물 등을 예시할 수 있다.Examples of the cation component include imidazole derivatives such as N, N-dimethylimidazole salt, N, N-methyl ethyl imidazole salt, and N, N-methyl propyl imidazole salt; Aromatic salts such as pyridinium salt derivatives such as N, N-dimethyl pyridinium salt and N, N-methyl propyl pyridinium salt; And aliphatic quaternary ammonium compounds such as tetraalkyl ammonium salts such as trimethyl propyl ammonium salt, trimethyl hexyl ammonium salt, and triethyl hexyl ammonium salt.

음이온 성분으로는 예컨대 대기 중의 안정성 면에서 불소를 함유한 화합물이 바람직하고, BF , CFSO , PF , (CFSO, B(CN등을 예시할 수 있다.As an anion component, a compound containing fluorine is preferable, for example, in terms of stability in the atmosphere, and BF , CF 3 , P , (CF , B (CN Can be illustrated.

전해질의 함량은 특별히 제한은 없고, 목적에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 전해액 중에서 0.7mol/L 이상 4.0mol/L 이하가 바람직하고, 1.0mol/L 이상 3.0mol/L 이하가 보다 바람직하며, 축전 소자의 용량과 출력의 양립 면에서 1.0mol/L 이상 2.5mol/L 이하가 보다 바람직하다.The content of the electrolyte is not particularly limited, and may be appropriately selected according to the purpose, but is preferably 0.7 mol/L or more and 4.0 mol/L or less, more preferably 1.0 mol/L or more and 3.0 mol/L or less in the electrolytic solution, and It is more preferable that 1.0 mol/L or more and 2.5 mol/L or less in terms of both the capacity of the device and the output.

<백색 잉크 용도><Use of white ink>

본 실시 형태의 액체 조성물은 다공질 수지를 형성시킨 후 포로젠을 제거하여 백색화하기 때문에, 예컨대 기록 매체에 부여하는 백색 잉크로 사용할 수 있다. 또한, 본원에서 백색 잉크는 흰색의 화상을 형성할 수 있는 잉크이면 특별히 제한은 없고, 잉크 시에 백색 이외의 것(예컨대, 투명한 것이나 백색 이외의 색상인 것)도 포함된다.Since the liquid composition of the present embodiment is whitened by removing the porogen after forming the porous resin, it can be used, for example, as a white ink applied to a recording medium. In addition, the white ink in the present application is not particularly limited as long as it is an ink capable of forming a white image, and ink other than white (for example, a transparent or non-white color) is also included.

백색 잉크로는 산화 티탄 등의 무기 안료를 색재로 함유함으로써 백색을 나타내는 것이 일반적으로 알려져 있다. 그러나 이와 같은 백색 잉크는 색재의 비중이 크기 때문에 침강물이 생기기 쉽고, 저장 안정성 및 토출 안정성이 떨어지는 문제가 있다. 그런 점에서 본 실시 형태의 백색 잉크는 액체 조성물 이외의 성분으로 안료나 염료 등 백색의 색재를 함유하지 않고 백색을 나타낼 수 있기 때문에 저장 안정성 및 토출 안정성을 향상시킬 수 있다. 또한 본 실시 형태의 백색 잉크는 백색의 색재를 함유하여도 되지만, 실질적으로 백색의 색재를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 실질적으로 백색의 색재를 함유하지 않는 경우란, 백색의 색재의 함량이 백색 잉크의 중량에 대하여 0.1중량% 이하인 것이 바람직하고, 0.05중량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.01중량% 이하인 것이 더욱 바람직하고, 검출 한계 이하인 것이 더욱더 바람직하며 함유되어 있지 않는 것이 특히 바람직하다. 이와 같이, 백색 잉크가 실질적으로 백색의 색재를 함유하지 않음으로써 백색 잉크에 의해 형성되는 백색 화상을 경량화할 수 있으며, 예컨대 항공기 도장용 백색 잉크, 자동차 도장용 백색 잉크 등으로 바람직하게 사용할 수 있다.It is generally known that white ink exhibits white color by containing an inorganic pigment such as titanium oxide as a color material. However, since such a white ink has a large specific gravity of a colorant, sediment is easily generated, and there is a problem in that storage stability and discharge stability are poor. In that respect, the white ink of the present embodiment can improve storage stability and discharge stability because it can exhibit white color without containing a colorant such as a pigment or dye as a component other than the liquid composition. Moreover, although the white ink of this embodiment may contain a white color material, it is preferable that it does not contain a white color material substantially. In the case of substantially not containing a white colorant, the content of the white colorant is preferably 0.1% by weight or less, more preferably 0.05% by weight or less, further preferably 0.01% by weight or less, It is even more preferable to be below the detection limit and particularly preferably not contained. In this way, the white ink formed by the white ink can be made lighter because the white ink does not contain a substantially white colorant, and can be preferably used as, for example, white ink for aircraft painting, white ink for automobile painting, and the like.

또한 백색 잉크로는 여러 종류의 중합성 화합물을 함유하고 경화 시에 이들의 중합체가 상 분리하여 백탁하는 것도 알려져 있다. 그러나 이와 같은 백색 잉크는 중합체 끼리의 상 분리에 의해 백색을 나타내는 것이고 공기층에 의해 백색을 나타내는 것은 아니기 때문에 백색도가 떨어지는 문제가 있다. 이 점에서 본 실시 형태의 액체 조성물을 백색 잉크로 사용한 경우, 공기층으로서의 공극을 구비한 다공질 수지에 의해 백색을 나타내기 때문에 높은 백색도를 발휘할 수 있다. 또한 백색은 사회 통념으로 "흰색”이라 호칭되는 색이며, 백색도는 예컨대 X-Rite939 등의 분광 측색 농도계에 의해 명도(L*)를 측정하여 평가할 수 있고, 예컨대 100% 듀티(duty) 이상 또는 기록 매체의 표면이 충분히 피복되는 양으로 부여된 경우, 명도(L*) 및 색도(a*, b*)가 70≤L*≤100, -4.5≤a*≤ 2, -6≤b*≤2.5의 범위를 나타내는 것이 바람직하다.It is also known that white ink contains several types of polymerizable compounds and these polymers phase-separate and become cloudy when cured. However, such a white ink exhibits a white color by phase separation between polymers, and does not indicate a white color by an air layer, so there is a problem in that the whiteness falls. In this respect, when the liquid composition of the present embodiment is used as a white ink, white color is exhibited by a porous resin having voids as an air layer, and thus high whiteness can be exhibited. In addition, white is a color called "white" as a social notion, and whiteness can be evaluated by measuring brightness (L*) by a spectrophotometer such as X-Rite939, for example, 100% duty or higher. When the surface of the medium is given in a sufficient coating amount, the brightness (L*) and chromaticity (a*, b*) are 70≤L * ≤100, -4.5≤a * ≤ 2, -6≤b * ≤2.5 It is preferable to indicate the range of.

또한, 본 실시 형태의 백색 잉크는 기록 매체에 부여되면 다공질 수지로 구성되는 층을 형성하기 때문에 그 후에 부여되는 다른 잉크(색재를 함유하는 잉크 등)의 정착성을 향상시키는 바탕층 (프라이머층)을 제작하는 프라이머 잉크로 사용되어도 된다.In addition, since the white ink of the present embodiment forms a layer made of a porous resin when applied to a recording medium, a base layer (primer layer) that improves the fixability of other inks (such as ink containing a color material) applied thereafter. It may be used as a primer ink for producing.

일반적으로 기록 매체로서 코트 용지, 유리 기재, 수지 필름 기재, 금속 기재 등인 저투과성 기재 또는 비투과성 기재를 사용하는 경우, 해당 기재에 대한 잉크의 정착성이 저하하는 과제가 있다. 이 점에서 본 실시 형태의 백색 잉크(프라이머 잉크)를 사용한 경우, 백색 잉크(프라이머 잉크)의 저투과성 기재 또는 비침투성 기재에 대한 정착성이 높기 때문에 바탕층 상에 나중에 부여되는 다른 잉크의 정착성을 향상시킬 수 있다. 또한 나중에 부여되는 다른 잉크(색재를 함유하는 잉크 등)가 저투과성 기재 또는 비투과성 기재에 사용하기가 어려운 침투성 잉크(수성 잉크 등)이어도 다공질 수지 중에 잉크 성분을 침투 확산시키면서 색재를 다공질 수지 표면에 정착시킬 수 있다.In general, when a low-permeable substrate or a non-permeable substrate such as a coating paper, a glass substrate, a resin film substrate, or a metal substrate is used as a recording medium, there is a problem that the fixing property of the ink with respect to the substrate decreases. In this respect, when the white ink (primer ink) of the present embodiment is used, the white ink (primer ink) has high fixability to a low-permeability substrate or a non-permeable substrate, and thus, the fixability of other inks later applied on the base layer Improve it. In addition, even if another ink (such as an ink containing a colorant) to be applied later is a permeable ink (aqueous ink, etc.) that is difficult to use for a low-permeability substrate or a non-permeable substrate, the colorant is penetrated and diffused into the porous resin surface while the ink component penetrates and diffuses. Can settle.

또한 백색 잉크(프라이머 잉크)는 백색의 수용층을 형성하기 때문에 기록 매체의 색상과 투명성을 은폐하여 나중에 부여되는 다른 잉크(색재를 함유하는 잉크 등)의 화상 농도를 향상시킬 수 있다.In addition, since the white ink (primer ink) forms a white receiving layer, the color and transparency of the recording medium can be concealed to improve the image density of other inks (such as ink containing a colorant) which are later applied.

<입체 조형 용도><Use for solid modeling>

본 실시 형태의 액체 조성물은 높이 방향의 층 두께를 구비한 다공질 수지층을 형성할 수 있으므로, 해당 다공질 수지층을 다수 층 적층하여 입체 조형물을 조형할 수 있다. 즉, 본 실시 형태의 액체 조성물은 입체 조형물을 조형하는 입체 조형용 조성물로 사용할 수 있다. 일반적으로 입체 조형에서는 경화 수축에 기인하는 입체 조형물의 왜곡이 과제로 존재한다. 이 점에서 본 실시 형태의 액체 조성물을 함유하는 입체 조형용 조성물은 중합 유도 상 분리에 따라 망목 구조를 구비한 다공질체를 형성하기 때문에 해당 망목 구조에 의해 중합시의 내부 응력이 완화되어 경화 수축에 기인하는 조형물의 왜곡이 억제된다.Since the liquid composition of the present embodiment can form a porous resin layer having a layer thickness in the height direction, a plurality of layers of the porous resin layer can be stacked to form a three-dimensional object. That is, the liquid composition of this embodiment can be used as a composition for three-dimensional shaping to mold a three-dimensional object. In general, in three-dimensional molding, distortion of the three-dimensional molding due to curing shrinkage exists as a problem. In this regard, since the composition for three-dimensional molding containing the liquid composition of the present embodiment forms a porous body having a network structure according to the polymerization-inducing phase separation, the internal stress during polymerization is relaxed by the network structure, resulting in curing shrinkage. The distortion of the sculpture to be said is suppressed.

다음으로 입체 조형물을 조형하는 조형 장치 및 조형 방법에 대하여 도 2를 사용하여 설명한다. 도 2는 재료 분사 방식의 조형 장치의 일례를 나타내는 개략도이다. 도 2의 조형 장치는 액체 조성물을 잉크젯 방식 등으로 토출하는 토출 수단(부여 수단의 일례)과 토출된 액체 조성물에 활성 에너지 선을 조사하여 경화시키는 경화 수단을 구비하고, 이 토출 수단에 의한 토출 및 경화 수단에 의한 경화를 순차적으로 반복함으로써 입체 조형물을 조형하는 장치이다. 또한, 도 2의 조형 장치로 실현되는 조형 방법은 액체 조성물을 잉크젯 방식으로 토출하는 토출 공정(토출 공정의 일례)과 토출된 액체 조성물에 활성 에너지 선을 조사하여 경화시키는 경화 공정을 구비하고, 이 토출 공정 및 경화 공정을 순차적으로 반복함으로써 입체 조형물을 조형하는 방법이다.Next, a molding apparatus and a molding method for molding a three-dimensional object will be described with reference to FIG. 2. 2 is a schematic view showing an example of a molding apparatus of a material injection method. The molding apparatus of FIG. 2 includes discharge means for discharging a liquid composition by an inkjet method or the like (an example of a dispensing means) and curing means for irradiating the discharged liquid composition with active energy rays to cure, and discharge and discharge by the discharge means. It is a device to mold a three-dimensional object by sequentially repeating curing by the curing means. In addition, the molding method realized by the molding apparatus of FIG. 2 includes a discharging process (an example of a discharging process) for discharging a liquid composition by an inkjet method and a curing process for irradiating and curing active energy rays to the discharged liquid composition. This is a method of molding a three-dimensional object by sequentially repeating the discharge process and the curing process.

상기 조형 장치 및 조형 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 도 2의 조형 장치(39)는 잉크젯 헤드를 배열한 헤드 유닛(AB 방향으로 이동)을 사용하여 조형물용 토출 헤드 유닛(30)으로부터 제1 입체 조형용 조성물을 토출하고, 지지체용 토출 헤드 유닛(31, 32)으로부터 제1 입체 조형용 조성물과는 조성이 다른 제2 입체 조형용 조성물을 토출하며, 인접하여 위치한 자외선 조사 수단(33, 34)으로 각 입체 조형용 조성물을 경화하면서 적층하는 것이다. 보다 구체적으로는 예컨대 조형물 지지 기판(37) 위에 제2 입체 조형용 조성물을 지지체용 토출 헤드 유닛(31, 32)으로부터 토출하고 활성 에너지 선을 조사하여 경화시켜 쌓임부를 구비한 제1 지지체층을 형성한 후, 그 쌓임부에 제1 입체 조형용 조성물을 조형물용 토출 헤드 유닛(30)으로부터 토출하고 활성 에너지 선을 조사하여 경화시켜 제1 조형물층을 형성하는 공정을 적층 횟수에 따라 상하 방향으로 이동 가능한 스테이지(38)를 하강시키면서 여러 횟수를 반복함으로써 지지체층과 조형물층을 적층하여 입체 조형물(35)을 제작한다. 그 후, 필요에 따라 지지체 적층부(36)는 제거된다. 또한, 도 2에서는 조형물용 토출 헤드 유닛(30)은 하나 밖에 마련되어 있지 않지만, 2 개 이상 마련할 수도 있다.The molding apparatus and molding method will be described in detail. The molding apparatus 39 of FIG. 2 discharges the composition for the first three-dimensional molding from the discharge head unit 30 for moldings using a head unit (moving in the AB direction) in which an inkjet head is arranged, and a discharge head unit 31 for a support , 32) discharging the composition for the second steric molding having a different composition from the composition for the first steric molding, and laminating while curing the composition for each steric molding by means of adjacent ultraviolet irradiation means 33 and 34. More specifically, for example, the composition for the second solid molding is ejected from the ejection head units 31 and 32 for support on the molding support substrate 37 and irradiated with an active energy ray to cure to form a first support layer having a stacked portion. After that, the process of forming the first structured layer by discharging the composition for the first three-dimensional molding from the discharge head unit 30 for molding and irradiating and curing the active energy ray to form the first structured layer can be moved in the vertical direction according to the number of stacking. By repeating several times while lowering the stage 38, the support layer and the molding layer are stacked to produce a three-dimensional molding 35. Thereafter, the support stack portion 36 is removed as necessary. In addition, although only one discharge head unit 30 for moldings is provided in FIG. 2, two or more discharge head units 30 may be provided.

<적층체 용도><Use of laminates>

본 실시 형태의 액체 조성물은 기재 등 각종 대상물에 부여되어 경화됨으로써 기재 등 각종 대상물에 다공질 수지층을 적층할 수 있다. 즉, 본 실시 형태의 액체 조성물은 기재 등인 대상물 및 그 대상물에 형성된 다공질 수지층을 구비한 적층체를 형성하는 적층체 형성용 조성물로 사용할 수 있다. 구체적으로는 상술한 바와 같이 축전 소자 또는 발전 소자용으로 사용되는 액체 조성물, 백색 잉크용으로 사용되는 액체 조성물 및 입체 조형용으로 사용되는 액체 조성물 등을 예시할 수 있다. 축전 소자 또는 발전 소자용으로 사용되는 액체 조성물은 활물질층에 부여됨으로써 절연층으로 되는 다공질 수지층을 적층하고, 백색 잉크용으로 사용되는 액체 조성물은 기록 매체에 부여됨으로써 백색 화상으로 되는 다공질 수지층을 적층하며, 입체 조형용으로 사용되는 액체 조성물은 경화 공정 후의 다공질 수지층에 부여됨으로써 입체 조형물의 정해진 층으로 되는 다공질 수지층을 적층한다. 일반적으로 기재 등인 대상물에 층을 적층시키는 경우, 대상물과 층 사이에 계면이 존재하기 때문에 해당 계면의 접착력이 약한 경우에는 대상물과 층의 박리가 발생하기 쉽다. 특히, 중합 반응에 의해 층 형성을 적층시키는 경우, 중합시에 중합물에 왜곡이 발생하기 쉽고 대상물과 층의 박리가 발생하는 원인이 되기 쉽다. 이 점에서 본 실시 형태의 액체 조성물을 적층체 용도로 사용한 경우, 중합 유도 상 분리에 따라 망목 구조를 구비한 다공질체를 형성하기 때문에 해당 망목 구조에 의해 중합시의 내부 응력이 완화되어 경화 수축에 따른 조형물의 왜곡이 억제되고, 결과적으로 대상물과 층의 박리가 억제되기 때문에 바람직하다.The liquid composition of the present embodiment is applied to various objects such as a substrate and cured, so that a porous resin layer can be laminated to various objects such as a substrate. That is, the liquid composition of the present embodiment can be used as a composition for forming a laminate to form a laminate having an object, such as a substrate, and a porous resin layer formed on the object. Specifically, as described above, a liquid composition used for a power storage element or a power generation element, a liquid composition used for a white ink, and a liquid composition used for three-dimensional molding can be exemplified. The liquid composition used for the power storage element or the power generation element is applied to the active material layer to laminate a porous resin layer serving as an insulating layer, and the liquid composition used for white ink is applied to a recording medium to form a porous resin layer resulting in a white image. The lamination, and the liquid composition used for the three-dimensional shaping is applied to the porous resin layer after the curing process, thereby laminating the porous resin layer which is a defined layer of the three-dimensional molding. In general, when a layer is stacked on an object, such as a substrate, when the adhesive force at the interface is weak, the separation between the object and the layer is likely to occur because the interface exists between the object and the layer. In particular, when layer formation is layered by a polymerization reaction, distortion tends to occur in the polymer during polymerization, and it is likely to cause peeling of the object and the layer. In this regard, when the liquid composition of the present embodiment is used as a laminate, a porous body having a network structure is formed according to separation of the polymerization-inducing phase. It is preferable because distortion of the formed object is suppressed and, as a result, peeling of the object and the layer is suppressed.

<담지체 용도><Use of carrier>

본 실시 형태의 액체 조성물을 기능성 물질과 혼합하여 다공질 수지를 형성시킨 경우, 다공질 수지의 표면에 기능성 물질이 담지된 담지체를 제조할 수 있다. 즉, 본 실시 형태의 액체 조성물 및 기능성 물질을 포함하는 조성물은 기능성 물질을 담지한 담지체를 제조하는 담지체 형성용 조성물로 사용할 수 있다. 여기서, 다공질 수지의 표면은 다공질 수지의 외부 표면뿐만 아니라 외부와 연통하는 내부 표면도 포함하는 의미이다. 이와 같이 외부와 연통하는 공극에 기능성 물질을 담지시킬 수 있기 때문에 기능성 물질을 담지 가능한 표면적이 증가한다.When the porous composition is formed by mixing the liquid composition of the present embodiment with a functional material, a support material having a functional material supported on the surface of the porous resin can be prepared. That is, the composition containing the liquid composition and the functional material of the present embodiment can be used as a composition for forming a support body for preparing a support body carrying a functional material. Here, the surface of the porous resin is meant to include not only the outer surface of the porous resin, but also an inner surface communicating with the outside. Since the functional material can be supported in the pores communicating with the outside, the surface area capable of supporting the functional material increases.

본 실시 형태의 담지체 형성용 조성물을 사용한 경우, 중합성 화합물의 함량, 포로젠 함량, 활성 에너지 선의 조사 조건 등을 적절히 조정함으로써 공극 및 공극률을 변경할 수 있고 담지체의 성능면의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 담지체 형성용 조성물은 다양한 부여 방법으로 전개할 수 있기 때문에, 예컨대 잉크젯 방식으로 부여할 수 있어 담지체의 형상면의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다. 구체적으로는 평면뿐만 아니라 곡면에 대해서도 담지체를 균일하게 형성할 수 있으며, 대상의 모양에 알맞게 담지체를 절단하여 형상을 조정해야 하는 수고를 생략할 수 있다. 또한 잉크젯 방식으로 토출함으로써 방울을 형성하고, 비상 중의 방울 또는 기재에 부착된 별도의 방울에 활성 에너지 선을 조사하여 입자의 형상을 구비한 담지체를 형성할 수도 있다.When the composition for forming a carrier of the present embodiment is used, the porosity and porosity can be changed by appropriately adjusting the content of the polymerizable compound, the content of porogen, the irradiation conditions of the active energy ray, etc., and the design freedom of the performance surface of the carrier is improved. I can do it. In addition, since the composition for forming a support member of the present embodiment can be developed by various application methods, it can be applied by, for example, an inkjet method, so that the design freedom of the shape surface of the support member can be improved. Specifically, the carrier can be uniformly formed not only on the flat surface but also on the curved surface, and the effort of adjusting the shape by cutting the carrier according to the shape of the object can be omitted. In addition, a droplet may be formed by ejecting by an inkjet method, and an active energy ray may be irradiated to an emergency droplet or a separate droplet attached to a substrate to form a carrier having a particle shape.

기능성 물질은 직접적 또는 간접적으로 정해진 기능을 발휘하는 물질로서, 다공질 수지에 담지되는 면적의 증가에 따라 해당 기능을 증가 또는 개선하는 물질인 것이 바람직하고, 담지되는 기능성 물질이 외부 표면 및/또는 외부와 연통하는 내부 표면에 위치함으로써 해당 기능이 발휘되는 물질(즉, 외부와 연통하지 않는 내부 표면에 위치한 경우에 해당 기능의 발휘가 억제되는 물질)이 보다 바람직하다. 또한 기능성 물질은 액체 조성물에 용해하는 물질이어도 분산하는 물질이어도 되지만, 분산하는 물질인 것이 바람직하다. 기능성 물질의 예로는 특별히 제한되지 않지만, 광 촉매, 생리 활성 물질 등을 예시할 수 있다.The functional material is a material that exerts a predetermined function directly or indirectly, and is preferably a material that increases or improves its function according to an increase in the area supported on the porous resin, and the supported functional material is external and/or external It is more preferable that the substance exhibiting the corresponding function by being located on the inner surface communicating with each other (that is, the substance exhibiting the function suppressed when located on the inner surface not communicating with the outside). Further, the functional substance may be a substance that dissolves in a liquid composition or a substance that disperses, but is preferably a substance that disperses. Examples of the functional material are not particularly limited, and examples thereof include a photocatalyst and a bioactive material.

광 촉매는 특정 파장 영역의 광(광 촉매의 가전자대와 전도대 사이의 밴드 갭 이상의 에너지를 구비한 여기 광)이 조사되면 광 촉매 활성을 나타내는 물질이다. 광 촉매는 광 촉매 활성을 나타냄으로써 항균 작용, 소취·탈취 작용, 휘발성 유기 화합물(VOC) 등의 유해 물질 분해 작용 등 각종 작용을 발휘할 수 있다.A photocatalyst is a material that exhibits photocatalytic activity when light in a specific wavelength region (excitation light having energy above a band gap between a valence band and a conduction band of the photocatalyst) is irradiated. The photocatalyst exhibits a photocatalytic activity, and can exhibit various effects such as antibacterial action, deodorization and deodorization action, and decomposition of harmful substances such as volatile organic compounds (VOC).

광 촉매로는 예컨대 아나타제형 또는 루틸형 산화 티탄(IV)(TiO), 산화 텅스텐(III)(W), 산화 텅스텐(IV)(WO), 산화 텅스텐(VI)(WO), 산화 아연(ZnO), 산화철(III)(Fe), 티탄산 스트론튬(SrTiO), 산화 비스무트(III)(Bi), 바나딘산 비스무트(BiVO), 산화 주석(II)(SnO), 산화 주석(IV)(SnO), 산화 주석(VI)(SnO), 산화 지르코늄(ZrO), 산화 세륨(II)(CeO), 산화 세륨(IV)(CeO), 티탄산 바륨(BaTiO), 산화 인듐(III)(In), 산화 구리(I)(CuO), 산화 구리(II)(CuO), 탄탈산 칼륨(KTaO), 니오브산 칼륨(KNbO) 등인 금속 산화물; 황화 카드뮴(CdS), 황화 아연(ZnS), 황화 인듐(InS) 등인 금속 황화물; 셀렌산 카드뮴(CdSeO), 셀렌화 아연(ZnSe) 등인 금속 셀렌화물; 질화 갈륨(GaN) 등인 금속 질화물 등을 예시할 수 있지만, 산화 티탄(IV)(TiO), 산화 주석(IV)(SnO), 산화 텅스텐(III)(W), 산화 텅스텐(IV)(WO) 및 산화 텅스텐(VI)(WO)으로부터 선택되는 적어도 1종류를 포함하는 것이 바람직하고, 아나타제형 산화 티탄(IV)(TiO)을 포함하는 것이 보다 바람직하다.Examples of the photocatalyst include anatase-type or rutile-type titanium oxide (IV) (TIOO 2 ), tungsten oxide (II) (W 2 O 3 ), tungsten oxide (IV) (WO 2 ), tungsten oxide (VI) (WO 3 ) ), zinc oxide (ZnO), iron oxide (II) (Fe 2 O 3 ), strontium titanate (SrTIOO 3 ), bismuth oxide (II) (BI 2 2 O 3 ), bismuth vanadate (BIVO 4 ), tin oxide ( II) (SnO), tin oxide (IV) (SnO 2 ), tin oxide (VI) (SnO 3 ), zirconium oxide (ZrO 2 ), cerium oxide (II) (CeO), cerium oxide (IV) (CeO 2 ), barium titanate (BaTio 3 ), indium oxide (III) (In 2 O 3 ), copper oxide (I) (Cu 2 O), copper oxide (II) (CuO), potassium tantalate (KTaO 3 ), niobium Metal oxides such as potassium acid (KNHO 3 ); Metal sulfides such as cadmium sulfide (CdS), zinc sulfide (Zns), and indium sulfide (Ins); Metal selenides such as cadmium selenide (CdSEO 4 ) and zinc selenide (ZNSe); Metal nitrides, such as gallium nitride (GaAN), etc. can be illustrated, but titanium oxide (IV) (TiO 2 ), tin oxide (IV) (SnO 2 ), tungsten oxide (II) (W 2 O 3 ), tungsten oxide ( It is preferable to contain at least one kind selected from (IV) (WO 2 ) and tungsten oxide (VI) (WO 3 ), and it is more preferable to include anatase-type titanium oxide (IV) (TiO 2 ).

생리 활성 물질은 생체에 생리적 효과를 발휘시키기 위하여 사용되는 유효 성분이며, 예컨대 의약 화합물, 식품 화합물, 화장료 화합물 등을 포함하는 저분자 화합물 외에, 항체, 효소 등인 단백질 및 DNA, RNA 등인 핵산 등의 생체 고분자를 포함한 고분자 화합물 등을 예시할 수 있다. 또한 "생리적 효과”는 생리 활성 물질이 목적 부위에서 생리 활성을 발휘함으로써 생기는 효과이며, 예컨대 생체, 조직, 세포, 단백질, DNA, RNA 등에 대하여 양적 및/또는 질적인 변화, 영향을 미치는 것이다. 또한 "생리 활성”은 생리 활성 물질이 목적 부위(예컨대, 표적 조직 등)에 작용하여 변화, 영향을 미치는 것이다. 목적 부위로는 예컨대 세포 표면 또는 세포 내에 존재하는 수용체 등인 것이 바람직하다. 이 경우에 생리 활성 물질이 특정 수용체에 결합하는 생리 활성에 의해 세포에 신호가 전해져 결과적으로 생리적 효과가 발휘된다. 생리 활성 물질은 생체 내의 효소에 의해 성숙형으로 변환된 후에 특정 수용체에 결합하여 생리적 효과가 발휘되는 물질일 수 있다. 이 경우, 본원에서는 성숙형으로 변환되기 전의 물질도 생리 활성 물질에 포함되는 것으로 한다. 또한 생리 활성 물질은 생물(인간 또는 인간 이외의 생물)이 만들어내는 물질이어도 되고, 인공적으로 합성된 물질이어도 있다. 이와 같은 생리 활성 물질을 함유하는 액체 조성물을 사용하여 입자형의 담지체를 형성한 경우, 원하는 생리적 효과를 발휘하기 위하여 생리 활성 물질을 목표 부위에 전달하는 입자, 즉 약물 전달 시스템(DDS)에 사용되는 입자나 장기적으로 약물을 계속 방출하는 서방성 입자로 사용할 수 있다. 또한 생리 활성 물질을 함유하는 액체 조성물을 사용하여 시이트형의 담지체를 형성한 경우, 장기적으로 약물을 계속 방출하는 서방성 시이트로 사용할 수 있다.The bioactive substance is an active ingredient used to exert a physiological effect on a living body. For example, in addition to low molecular compounds including pharmaceutical compounds, food compounds, cosmetic compounds, etc., biopolymers such as proteins such as antibodies, enzymes, nucleic acids such as DNA, RNA, etc. And polymer compounds containing the same. In addition, the "physiological effect" is an effect that occurs when a bioactive substance exerts physiological activity at a target site, for example, it affects quantitative and/or qualitative changes and effects on a living body, tissue, cell, protein, DNA, and RNA. "Physiological activity" means that a physiologically active substance changes and affects a target site (eg, target tissue, etc.). The target site is preferably a cell surface or a receptor present in the cell, for example. In this case, a signal is transmitted to the cell by the physiological activity that the physiologically active substance binds to a specific receptor, resulting in a physiological effect. The bioactive substance may be a substance that, after being converted into a mature form by an enzyme in vivo, binds to a specific receptor and exerts a physiological effect. In this case, it is assumed herein that the substance before conversion to the mature form is also included in the bioactive substance. Further, the bioactive substance may be a substance produced by an organism (human or non-human organism), or may be an artificially synthesized substance. When a particulate carrier is formed using a liquid composition containing such a physiologically active substance, it is used in a particle that delivers the physiologically active substance to a target site in order to exert a desired physiological effect, that is, used in a drug delivery system (DDS) It can be used as a sustained-release particle that continuously releases a drug or a long-term particle. In addition, when a sheet-like carrier is formed using a liquid composition containing a bioactive substance, it can be used as a sustained release sheet that continuously releases the drug in the long term.

<표면 개질 용도><Use of surface modification>

본 실시 형태의 액체 조성물에 의해 형성되는 다공질 수지의 외부 표면은 다공질에 유래하는 미세한 요철이 형성되어 있으며, 이에 따라 젖음성을 제어할 수 있다. 구체적으로는 다공질 수지를 구성하는 수지가 친수성인 경우, 다공질 수지의 외부 표면에 이 수지에 의해 형성되는 평면형 표면의 친수성보다 높은 친수성을 기능 부여할 수 있다. 또한 다공질 수지를 구성하는 수지가 발수성인 경우, 다공질 수지의 외부 표면에 이 수지에 의해 형성되는 평면형 표면의 발수성보다 높은 발수성을 기능 부여할 수 있다. 따라서, 대상물 표면에 본 실시 형태의 액체 조성물을 포함하는 표면 개질액을 부여함으로써 표면 개질층을 형성시켜 대상물 표면의 젖음성을 용이하게 개변할 수 있다.The outer surface of the porous resin formed by the liquid composition of the present embodiment is formed with fine irregularities derived from the porous material, and accordingly, the wettability can be controlled. Specifically, when the resin constituting the porous resin is hydrophilic, it is possible to impart a hydrophilic function higher than that of the planar surface formed by the resin to the outer surface of the porous resin. In addition, when the resin constituting the porous resin is water-repellent, the water repellency higher than that of the planar surface formed by the resin can be imparted to the outer surface of the porous resin. Therefore, by providing the surface modification liquid containing the liquid composition of the present embodiment to the object surface, a surface modification layer can be formed to easily modify the wettability of the object surface.

또한, 본 실시 형태의 액체 조성물을 사용한 경우, 중합성 화합물의 함량, 포로젠 함량, 활성 에너지 선의 조사 조건 등을 적절히 조정하여 다공질의 외부 표면의 요철(공극과 공극률에 유래하는 요철)을 변경할 수 있으며, 표면 개질층의 성능면의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 액체 조성물은 다양한 부여 방법으로 전개할 수 있기 때문에 예컨대 잉크젯 방식으로 부여할 수 있어 표면 개질층의 형상면의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다. 구체적으로는 평면뿐만 아니라 곡면에 대해서도 표면 개질층을 균일하게 형성할 수 있다.In addition, when the liquid composition of the present embodiment is used, the content of the polymerizable compound, the content of porogen, the irradiation conditions of the active energy ray, etc. can be appropriately adjusted to change the irregularities (irregularities derived from voids and porosity) of the porous outer surface. In addition, it is possible to improve the degree of freedom in design of the performance surface of the surface modification layer. In addition, since the liquid composition of the present embodiment can be developed by various application methods, for example, it can be applied by an inkjet method, so that the degree of freedom in design of the shape surface of the surface modification layer can be improved. Specifically, the surface modification layer can be uniformly formed not only on the flat surface but also on the curved surface.

<분리층 용도 또는 반응층 용도><Use of separation layer or use of reaction layer>

본 실시 형태의 액체 조성물에 의해 형성되는 다공질 수지가 액체 또는 기체 등의 유체를 투과 가능한 경우, 이 다공질 수지를 유체의 유로로 사용할 수 있다. 다공질 수지를 유체의 유로로 사용할 수 있는 경우, 다공질 수지는 유체로부터 정해진 물질을 분리하는 분리층의 용도나 유체에 미세한 반응장을 제공하는 반응층(마이크로 리액터)의 용도 등으로 이용할 수 있다. 즉, 본 실시 형태의 액체 성분은 분리층 형성용 조성물 또는 반응층 형성용 조성물에 포함되는 것이 바람직하다. 이와 같은 용도에 사용되는 다공질 수지는 다공질 수지 내부에서 유체를 균일하고 효율적으로 투과할 수 있는 것이 바람직하다. 이 점에서 본 실시 형태의 액체 조성물에 의해 형성되는 다공질 수지는 다공질이 상 분리에 의해 형성되기 때문에 공극들이 연속적으로 연결되어 있어 유체를 균일하고 효율적으로 투과할 수 있는 구조를 구비하고 있다.When the porous resin formed of the liquid composition of the present embodiment is capable of permeating a fluid such as a liquid or a gas, the porous resin can be used as a fluid flow path. When the porous resin can be used as a flow path of the fluid, the porous resin can be used for the purpose of a separation layer separating a specified substance from the fluid or the use of a reaction layer (micro reactor) that provides a fine reaction field to the fluid. That is, it is preferable that the liquid component of this embodiment is contained in the composition for forming a separation layer or the composition for forming a reaction layer. It is preferable that the porous resin used for such applications can uniformly and efficiently permeate the fluid inside the porous resin. In this regard, since the porous resin formed by the liquid composition of the present embodiment is formed by phase separation, pores are continuously connected to provide a structure capable of uniformly and efficiently permeating fluid.

분리층 용도에 사용하는 경우, 본 실시 형태의 액체 조성물은 유체에 포함되는 정해진 물질과 상호 작용 가능한 작용기를 구비한 중합성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 이와 같은 액체 조성물을 사용하여 다공질 수지를 형성하면, 다공질 수지의 표면(내부 표면 및 외부 표면)에 정해진 물질과 상호 작용 가능한 작용기가 배치되어 효과적으로 정해진 물질을 분리할 수 있다. 유체에 포함되는 정해진 물질과 상호 작용 가능한 작용기를 구비한 중합성 화합물은 액체 조성물에 포함되는 중합성 화합물의 일부이어도 되고 전부이어도 된다. 또한, 본원에서 정해진 물질과 상호 작용 가능한 작용기는 작용기 자체가 정해진 물질과 상호 작용 가능한 경우 외에 추가적으로 그라프트 중합이 이루어짐으로써 정해진 물질과 상호 작용 가능한 경우도 포함한다.When used for separation layer use, it is preferable that the liquid composition of the present embodiment contains a polymerizable compound having a functional group capable of interacting with a predetermined substance contained in a fluid. When a porous resin is formed using such a liquid composition, functional groups capable of interacting with a predetermined material are disposed on the surfaces (inner surface and outer surface) of the porous resin to effectively separate the defined material. The polymerizable compound having a functional group capable of interacting with a predetermined substance contained in the fluid may be part of the polymerizable compound contained in the liquid composition or may be all. In addition, the functional groups capable of interacting with the substances defined herein include cases in which the functional groups themselves are capable of interacting with the substances specified by the addition of graft polymerization.

반응층 용도에 사용하는 경우, 본 실시 형태의 액체 조성물은 유체에 반응장을 제공하는 작용기를 포함한 중합성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 이 액체 조성물을 사용하여 다공질 수지를 형성하면, 유체에 반응장을 제공하는 작용기가 다공질 수지의 표면(내부 표면 및 외부 표면)에 배치되어 효과적으로 반응장을 제공할 수 있다. 유체에 반응장을 제공하는 작용기를 구비한 중합성 화합물은 액체 조성물에 포함되는 중합성 화합물의 일부이어도 되고 전부이어도 된다. 또한, 본원에서 유체에 반응장을 제공하는 작용기는 작용기 자체가 반응장을 제공할 수 있는 경우 외에 추가적으로 그라프트 중합이 이루어짐으로써 반응장을 제공할 수 있는 경우도 포함한다.When used in a reaction layer application, it is preferable that the liquid composition of the present embodiment contains a polymerizable compound containing a functional group that provides a reaction field in a fluid. When a porous resin is formed using this liquid composition, functional groups that provide a reaction field to the fluid are placed on the surfaces of the porous resin (inner surface and outer surface) to effectively provide a reaction field. The polymerizable compound having a functional group that provides a reaction field to the fluid may be part of the polymerizable compound contained in the liquid composition, or may be all. In addition, the functional group that provides a reaction field to the fluid herein also includes a case in which the functional group itself can provide a reaction field by performing graft polymerization in addition to the case where the functional group itself can provide a reaction field.

상기 분리층 및 반응층은 예컨대 유리관 등의 유체 유입부 및 유체 유출부를 형성할 수 있는 용기에 액체 조성물을 충전하여 경화시킴으로써 형성한다. 또한 액체 조성물을 잉크젯 방식 등으로 기재에 인쇄함으로써 다공질 수지로 형성되는 원하는 형상의 유로를 구비한 분리층 및 반응층을 제작(묘화)할 수 있다. 분리층 및 반응층의 유로를 인쇄할 수 있음으로써 목적에 따라 유로를 적절하게 변경할 수 있는 분리층 및 반응층을 제공할 수 있다.The separation layer and the reaction layer are formed by filling and curing a liquid composition in a container capable of forming a fluid inlet and a fluid outlet, such as a glass tube. In addition, by printing the liquid composition on a substrate by an inkjet method or the like, a separation layer and a reaction layer having flow paths of a desired shape formed of a porous resin can be produced (drawn). Since the flow paths of the separation layer and the reaction layer can be printed, it is possible to provide a separation layer and a reaction layer that can appropriately change the flow path according to the purpose.

또한, 본 실시 형태의 분리층 형성용 조성물 및 반응층 형성용 조성물을 사용한 경우, 중합성 화합물의 함량, 포로젠의 함량, 활성 에너지 선의 조사 조건 등을 적절히 조정함으로써 다공질 수지의 공극이나 공극률을 변경할 수 있으며, 분리층 및 반응층의 성능면의 설계 자유도를 향상시킬 수 있다.In addition, when the composition for forming the separation layer and the composition for forming the reaction layer of the present embodiment are used, the porosity or porosity of the porous resin can be changed by appropriately adjusting the content of the polymerizable compound, the content of porogen, and the irradiation conditions of the active energy ray. It is possible to improve the degree of freedom in design of the performance of the separation layer and the reaction layer.

[실시예][Example]

이하, 본 발명의 실시예를 설명하지만, 본 발명은 이와 같은 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to these examples.

<중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터 C 및 상호 작용 반경 D의 산출><Calculation of Hansen solubility parameter C and interaction radius D of the polymerizable compound>

아래의 순서에 따라 다음의 4 종류의 중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터 C 및 상호 작용 반경 D를 산출하였다.Hansen solubility parameter C and interaction radius D of the following four polymerizable compounds were calculated in the following order.

·중합성 화합물 X : 트리 시클로 데케인 디메탄올 디아크릴레이트 (다이셀·오루네쿠스 주식회사제)Polymerizable compound X: tricyclodecane dimethanol diacrylate (manufactured by Daicel Orunecus Co., Ltd.)

·중합성 화합물 Y : ε- 카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴록시 에틸) 이소시아누레이트 (신 나카무라 화학 공업 주식회사제)Polymerizable compound Y: ε- caprolactone-modified tris-(2-acryloxy ethyl) isocyanurate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)

·중합성 화합물 Z : 펜타 에리트리톨 테트라 아크릴레이트 (아르케 마사제)Polymerizable compound Z: pentaerythritol tetraacrylate (manufactured by Arke Masa)

·중합성 화합물 X+Y : 50 중량%의 중합성 화합물 X와 50 중량%의 중합성 화합물 Y의 혼합물Polymerizable compound X+Y: mixture of 50% by weight of polymerizable compound X and 50% by weight of polymerizable compound Y

- 투과율 측정용 조성물의 조제 --Preparation of composition for measuring transmittance-

우선, 한센 용해도 파라미터 C 및 상호 작용 반경 D를 산출하고자 하는 중합성 화합물과 한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지인 아래의 21종류의 평가용 용매를 준비하고 중합성 화합물, 각 평가용 용매 및 중합 개시제를 아래에 나타낸 비율로 혼합하여 투과율 측정용 조성물을 제조하였다.First, the polymerizable compound for calculating the Hansen solubility parameter C and the interaction radius D and the following 21 kinds of evaluation solvents in which the Hansen solubility parameter (HSP) is known are prepared, and a polymerizable compound, each evaluation solvent and polymerization initiator are prepared. Was mixed at the ratio shown below to prepare a composition for measuring transmittance.

 - 투과율 측정용 조성물 비율 --Composition ratio for measuring transmittance-

 ·한센 용해도 파라미터 C를 구하고자 하는 중합성 화합물 : 28.0 중량%Polymeric compound to obtain Hansen solubility parameter C: 28.0 wt%

 ·한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지인 평가용 용매 : 70.0 중량%Solvent for evaluation with known Hansen solubility parameter (HSP): 70.0 wt%

 ·중합 개시제(Irgacure819, BASF 사제) : 2.0 중량%Polymerization initiator (Irgacure819, manufactured by BASF): 2.0 wt%

 - 평가용 용매 군 (21종류) --Evaluation solvent group (21 types)-

에탄올, 2-프로판올, 메시틸렌, 디프로필렌 글리콜 모노 메틸 에테르, N-메틸-2-피롤리돈, γ-부티로락톤, 프로필렌 글리콜 모노 메틸 에테르, 탄산 프로필렌, 초산 에틸, 테트라 하이드로 퓨란, 아세톤, n-테트라 데케인, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 부틸 에테르 아세테이트, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소 부틸 케톤, 2-에틸 헥사놀, 디이소부틸 케톤, 벤질 알코올, 1-브로모 나프탈렌Ethanol, 2-propanol, mesitylene, dipropylene glycol monomethyl ether, N-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether, propylene carbonate, ethyl acetate, tetrahydrofuran, acetone, n-tetra decaine, ethylene glycol, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol butyl ether acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, 2-ethyl hexanol, diisobutyl ketone, benzyl alcohol, 1-bromo naphthalene

- 광 투과율 측정 (상용성 평가) --Light transmittance measurement (compatibility evaluation)-

제작한 투과율 측정용 조성물을 석영 셀에 주입하고 교반자(攪拌子)를 사용하여 300rpm으로 교반시키면서 투과율 측정용 조성물의 파장 550nm에서의 광(가시광) 투과율을 측정하였다. 본 실시예에서는 광 투과율이 30% 이상인 경우를 중합성 화합물과 평가용 용매가 상용 상태, 30% 미만인 경우를 중합성 화합물과 평가용 용매가 비상용 상태에 있다고 판단하였다. 또한 광 투과율의 측정에 관한 각 조건은 다음과 같다.The prepared transmittance measurement composition was injected into a quartz cell and the light (visible light) transmittance at a wavelength of 550 nm of the transmittance measurement composition was measured while stirring at 300 rpm using a stirrer. In this example, when the light transmittance is 30% or more, it was determined that the polymerizable compound and the solvent for evaluation are in a commercial state, and when the light transmittance is less than 30%, the polymerizable compound and the solvent for evaluation are in an incompatible state. In addition, each condition regarding the measurement of light transmittance is as follows.

· 석영 셀 : 스크류 캡이 부대된 특수 마이크로 셀 (상품명 : M25-UV-2)Quartz cell: Special micro cell with screw cap (brand name: M25-UV-2)

· 투과율 측정 장치 : Ocean Optics 사제 USB4000· Transmittance measurement device: USB4000 manufactured by Ocean Optics

· 교반 속도 : 300rpm· Stirring speed: 300rpm

· 측정 파장 : 550nmMeasurement wavelength: 550nm

· 참조 : 석영 셀 내부가 공기인 상태에서 파장 550nm의 광 투과율을 측정하여 취득함 (투과율 : 100 %)Reference: Acquired by measuring the light transmittance with a wavelength of 550 nm while the inside of the quartz cell is air (transmittance: 100%)

표 1에서 중합성 화합물과 평가용 용매의 상용성 평가 결과를 다음의 평가 기준에 따라 나타낸다.In Table 1, the compatibility evaluation results of the polymerizable compound and the evaluation solvent are shown according to the following evaluation criteria.

 (평가 기준)(Evaluation standard)

 a : 중합성 화합물과 평가용 용매가 상용함a: Polymeric compound and evaluation solvent are compatible

 b : 중합성 화합물과 평가용 용매가 상용하지 않음b: Polymeric compound and solvent for evaluation are not compatible

Figure pat00004
Figure pat00004

Figure pat00005
Figure pat00005

- 한센 용해 구법(球法)에 따른 산출 --Calculation according to the Hansen melting method-

상용성 평가에서 상용성을 나타낸 평가용 용매의 한센 용해도 파라미터(HSP)와 상용성을 나타내지 않은 평가용 용매의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 한센 공간 상에 각각 플롯하였다. 플롯된 각 평가용 용매의 한센 용해도 파라미터(HSP)에 따라 상용성을 나타낸 평가용 용매 군의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 포함하되 상용성을 나타내지 않은 평가용 용매 군의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 포함하지 않는 가상의 구체(한센 공)를 한센 공간 상에 작성하였다. 한센 공의 중심을 한센 용해도 파라미터 C, 한센 공의 반경을 상호 작용 반경 D로 하여 산출하였다.In the compatibility evaluation, the Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent showing compatibility and the Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent showing no compatibility were plotted on the Hansen space, respectively. The Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent group which does not show compatibility, including the Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent group showing compatibility according to the Hansen solubility parameter (HSP) of each evaluation solvent plotted is included. A virtual sphere (Hansen ball) that does not contain was created on the Hansen space. The center of the Hansen ball was calculated using the Hansen solubility parameter C and the Hansen ball radius as the interaction radius D.

- 산출된 한센 용해도 파라미터 C 및 상호 작용 반경 D --Calculated Hansen solubility parameter C and interaction radius D-

산출된 중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터 C 및 상호 작용 반경 D는 다음과 같다.The calculated Hansen solubility parameter C and the interaction radius D of the polymerizable compound are as follows.

·중합성 화합물 X : 한센 용해도 파라미터 C(17.21, 8.42, 7.98), 상호 작용 반경 D(11.8)Polymerizable compound X: Hansen solubility parameter C (17.21, 8.42, 7.98), interaction radius D (11.8)

·중합성 화합물 Y : 한센 용해도 파라미터 C(18.51,9.04,4.75), 상호 작용 반경 D(9.5)Polymerizable compound Y: Hansen solubility parameter C (18.51,9.04,4.75), interaction radius D (9.5)

·중합성 화합물 Z : 한센 용해도 파라미터 C(19.65, 19.25, 4.48), 상호 작용 반경 D(19.8)Polymerizable compound Z: Hansen solubility parameter C (19.65, 19.25, 4.48), interaction radius D (19.8)

·중합성 화합물 X+Y : 한센 용해도 파라미터 C(17.71, 8.62, 8.67), 상호 작용 반경 D(11.4)Polymerizable compound X+Y: Hansen solubility parameter C (17.71, 8.62, 8.67), interaction radius D (11.4)

<중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 한센 용해도 파라미터 A 및 상호 작용 반경 B의 산출><Calculation of Hansen solubility parameter A and interaction radius B of a resin formed by polymerization of a polymerizable compound>

아래의 순서에 따라 다음의 4 종류의 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지에 관하여, 한센 용해도 파라미터 A 및 상호 작용 반경 B를 산출하였다.Hansen solubility parameter A and interaction radius B were calculated for the resin formed by polymerizing the following four polymerizable compounds in the following order.

·중합성 화합물 X : 트리 시클로 데케인 디메탄올 디아크릴레이트 (다이 셀·오루네쿠스 주식회사제)Polymerizable compound X: tricyclodecane dimethanol diacrylate (manufactured by Daicel Orunecus Co., Ltd.)

·중합성 화합물 Y : ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴록시 에틸) 이소시아누레이트 (신 나카무라 화학 공업 주식회사제)Polymerizable compound Y: ε-caprolactone modified tris-(2-acryloxy ethyl) isocyanurate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd.)

·중합성 화합물 Z : 펜타 에리트리톨 테트라 아크릴레이트(아르케 마 회사제)Polymerizable compound Z: pentaerythritol tetraacrylate (manufactured by Arkema)

·중합성 화합물 X+Y : 50 중량%의 중합성 화합물 X와 50 중량%의 중합성 화합물 Y의 혼합물Polymerizable compound X+Y: mixture of 50% by weight of polymerizable compound X and 50% by weight of polymerizable compound Y

- 헤이즈 측정용 조성물의 조제 --Preparation of composition for measuring haze-

우선, 한센 용해도 파라미터 A 및 상호 작용 반경 B 를 산출하고자 하는 수지의 전구체(중합성 화합물)와 한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지인 21종류의 평가용 용매를 준비하고, 중합성 화합물, 각 평가용 용매 및 중합 개시제를 아래에 나타낸 비율로 혼합하여 헤이즈 측정용 조성물을 제조하였다.First, 21 kinds of evaluation solvents in which the precursor (polymerizable compound) and the Hansen solubility parameter (HSP) of the resin to calculate the Hansen solubility parameter A and the interaction radius B are known are prepared, and the polymerizable compound and each evaluation A composition for haze measurement was prepared by mixing the solvent and the polymerization initiator in the ratios shown below.

 - 헤이즈 측정용 조성물 비율 --Composition ratio for haze measurement-

 ·한센 용해도 파라미터 A 를 구하고자 하는 수지의 전구체 (중합성 화합물) : 28.0 중량%Precursor (polymerizable compound) of the resin for which the Hansen solubility parameter A is obtained: 28.0 wt%

·한센 용해도 파라미터(HSP)가 공지인 평가용 용매 : 70.0 중량%Solvent for evaluation with known Hansen solubility parameter (HSP): 70.0 wt%

·중합 개시제(Irgacure819, BASF 사제) : 2.0 중량%Polymerization initiator (Irgacure819, manufactured by BASF): 2.0 wt%

 - 평가용 용매 군 (21종류) --Evaluation solvent group (21 types)-

에탄올, 2-프로판올, 메시틸렌, 디프로필렌 글리콜 모노 메틸 에테르, N-메틸-2-피롤리돈, γ-부티로락톤, 프로필렌 글리콜 모노 메틸 에테르, 탄산 프로필렌, 초산 에틸, 테트라 하이드로 퓨란, 아세톤, n-테트라 데케인, 에틸렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 부틸 에테르 아세테이트, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소 부틸 케톤, 2-에틸 헥사놀, 디이소부틸 케톤, 벤질 알코올, 1-브로모 나프탈렌Ethanol, 2-propanol, mesitylene, dipropylene glycol monomethyl ether, N-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, propylene glycol monomethyl ether, propylene carbonate, ethyl acetate, tetrahydrofuran, acetone, n-tetra decaine, ethylene glycol, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol butyl ether acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, 2-ethyl hexanol, diisobutyl ketone, benzyl alcohol, 1-bromo naphthalene

- 헤이즈 측정용 소자의 제작 --Fabrication of haze measurement elements-

무 알칼리 유리 기판 상에 스핀 코팅으로 수지 미립자를 기판 상에 균일 분산시켜 갭제로 하였다. 이어 갭제를 도포한 기판을 갭제를 도포하지 않은 무 알칼리 유리 기판과 대향시켜 서로 접합하였다. 다음으로 모세관 현상을 이용하여 조제한 액체 조성물을 접합한 기판 간에 충전하여 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자를 제작하였다. 이어 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자에 UV 조사하여 헤이즈 측정용 조성물을 경화시켰다. 마지막으로 기판의 주변을 밀봉제로 밀봉하여 헤이즈 측정용 소자를 제작하였다. 제작 시의 조건은 다음과 같다.The resin fine particles were uniformly dispersed on the substrate by spin coating on an alkali-free glass substrate to obtain a gap agent. Subsequently, the substrate coated with the gap agent was bonded to each other by facing the alkali-free glass substrate without the gap agent. Next, the liquid composition prepared using the capillary phenomenon was filled between the bonded substrates to produce a haze measurement device before UV irradiation. Then, the composition for haze measurement was cured by UV irradiation on the haze measurement device before UV irradiation. Finally, a device for haze measurement was manufactured by sealing the periphery of the substrate with a sealing agent. The conditions at the time of production are as follows.

 ·무 알칼리 유리 기판 : 일본 전기 유리 회사(Nippon Electric Glass Co. ,Ltd.)제, 40mm, t = 0.7mm, OA - 10GAlkali-free glass substrate: made by Nippon Electric Glass Co., Ltd., 40mm, t = 0.7mm, OA-10G

 ·갭제 : 세키스이 화학 회사(SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD.)제, 수지 미립자 미크로 펄 GS - L100, 평균 입자 직경 100μmGap agent: Sekisui Chemical Co., Ltd., resin fine particle micro pearl GS-L100, average particle diameter 100μm

· 스핀 코팅 조건 : 분산액 적하량 150μL, 회전수 1000rpm, 회전 시간 30sSpin coating condition: 150 μL of dispersion dripping amount, rotation speed of 1000 rpm, rotation time of 30 s

· 충전한 액체 조성물 : 160μLFilled liquid composition: 160 μL

· UV 조사 조건 : 광원으로 UV - LED를 사용, 광원 파장 365nm, 조사 강도 30mW/cm2 , 조사 시간 20sUV irradiation conditions: Use UV-LED as the light source, light source wavelength 365nm, irradiation intensity 30mW/cm 2 , irradiation time 20s

· 밀봉제 : TB3035B (Three Bond 사제)Sealant: TB3035B (Three Bond company)

- 헤이즈 값(탁도) 측정 (상용성 평가) --Haze value (turbidity) measurement (compatibility evaluation)-

제작한 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자와 헤이즈 측정용 소자를 사용하여 헤이즈 값(탁도)을 측정하였다. UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자의 측정 값을 참조(헤이즈 값 0)로 하여 헤이즈 측정용 소자의 측정 값(헤이즈 값)의 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자의 측정 값에 대한 상승율을 산출하였다. 본 실시예에서는 헤이즈 값 상승율이 1.0% 이상인 경우를 수지와 평가용 용매가 비상용 상태, 1.0% 미만인 경우를 수지와 평가용 용매가 상용 상태에 있다고 판단하였다. 또한, 측정에 사용한 장치는 다음과 같다.The haze value (turbidity) was measured using the haze measurement device and the haze measurement device before UV irradiation. The rise rate of the measured value of the haze measurement element before the UV irradiation was calculated by using the measured value of the haze measurement element before UV irradiation as a reference (haze value 0). In this example, when the haze value increase rate is 1.0% or more, it was determined that the resin and the solvent for evaluation are in a commercial state when the resin and the solvent for evaluation are less than 1.0%. In addition, the apparatus used for measurement is as follows.

·헤이즈 측정 장치 : Haze meter NDH5000 일본 덴쇼크 공업(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD.)  사제Haze measurement device: Haze meter NDH5000 manufactured by Nippon Densoku Industries Co., Ltd., Japan

표 2에 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지와 평가용 용매의 상용성 평가 결과를 다음의 평가 기준에 따라 나타낸다.Table 2 shows the evaluation results of compatibility between the resin formed by polymerization of the polymerizable compound and the solvent for evaluation according to the following evaluation criteria.

 (평가 기준)(Evaluation standard)

 a : 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지와 평가용 용매가 상용하지 않음a: The resin formed by polymerization of the polymerizable compound and the solvent for evaluation are not compatible

 b : 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지와 평가용 용매가 상용함b: The resin formed by polymerization of the polymerizable compound and the solvent for evaluation are compatible.

Figure pat00006
Figure pat00006

Figure pat00007
Figure pat00007

- 한센 용해 구법에 따른 산출 --Calculation according to the Hansen melting method-

헤이즈 값(탁도) 측정(상용성 평가)에서 상용성을 나타낸 평가용 용매의 한센 용해도 파라미터(HSP)와 상용성을 나타내지 않은 평가용 용매의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 한센 공간 상에 각각 플롯하였다. 플롯된 각 평가용 용매의 한센 용해도 파라미터(HSP)에 따라 상용성을 나타낸 평가용 용매 군의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 포함하되 상용성을 나타내지 않은 평가용 용매 군의 한센 용해도 파라미터(HSP)를 포함하지 않는 가상의 구체(한센 공)를 한센 공간에 작성하였다. 한센 공의 중심을 한센 용해도 파라미터 A, 한센 공의 반경을 상호 작용 반경 B로 하여 산출하였다.In the haze value (turbidity) measurement (compatibility evaluation), the Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent showing compatibility and the Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent showing no compatibility were plotted on the Hansen space, respectively. . The Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent group, which does not show compatibility, includes the Hansen solubility parameter (HSP) of the evaluation solvent group which shows compatibility according to the Hansen solubility parameter (HSP) of each evaluation solvent plotted. A virtual sphere (Hansen ball) that is not included was created in the Hansen space. The center of the Hansen ball was calculated using the Hansen solubility parameter A and the Hansen ball radius as the interaction radius B.

- 산출된 한센 용해도 파라미터 A 및 상호 작용 반경 B --Calculated Hansen solubility parameter A and interaction radius B-

산출된 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 한센 용해도 파라미터 A 및 상호 작용 반경 B는 다음과 같다.The Hansen solubility parameter A and the interaction radius B of the resin formed by polymerization of the calculated polymerizable compound are as follows.

·중합성 화합물 X가 중합하여 형성되는 수지 : 한센 용해도 파라미터 A(20.02, 5.22, 6.15), 상호 작용 반경 B(8.3)Resin formed by polymerization of polymerizable compound X: Hansen solubility parameter A (20.02, 5.22, 6.15), radius of interaction B (8.3)

·중합성 화합물 Y가 중합하여 형성되는 수지 : 한센 용해도 파라미터 A(19.89, 10.47, 7.32), 상호 작용 반경 B(8.2)Resin formed by polymerization of polymerizable compound Y: Hansen solubility parameter A (19.89, 10.47, 7.32), interaction radius B (8.2)

·중합성 화합물 Z가 중합하여 형성되는 수지 : 한센 용해도 파라미터 A(21.59, 7.83, 7.75), 상호 작용 반경 B(11.4)Resin formed by polymerization of polymerizable compound Z: Hansen solubility parameter A (21.59, 7.83, 7.75), radius of interaction B (11.4)

·중합성 화합물 X+Y가 중합하여 형성되는 수지 : 한센 용해도 파라미터 A(19.67, 9.68, 7.49), 상호 작용 반경 B(7.7)Resin formed by polymerization of polymerizable compound X+Y: Hansen solubility parameter A (19.67, 9.68, 7.49), radius of interaction B (7.7)

<실시예 1 - 1><Examples 1-1>

다음과 같은 비율로 재료를 혼합하여 액체 조성물을 제조하였다.A liquid composition was prepared by mixing the materials in the following proportions.

·중합성 화합물 X : 28.0 중량%Polymerizable compound X: 28.0 wt%

·포로젠(에탄올) : 70.0 중량%Porogen (ethanol): 70.0 wt%

·중합 개시제(Irgacure819 (BASF 사제)) : 2.0 중량%Polymerization initiator (Irgacure819 (manufactured by BASF)): 2.0 wt%

산출된 중합성 화합물 X의 한센 용해도 파라미터 C 및 산출된 중합성 화합물 X 의 상호 작용 반경 D와 용매(포로젠)의 한센 용해도 파라미터로부터 다음 수학식 2에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이(RED)는 0.998이었다.From the calculated Hansen solubility parameter C of the polymerizable compound X and the calculated radius of interaction D of the polymerizable compound X and the Hansen solubility parameter of the solvent (porogen), the relative energy difference (RED) calculated according to the following Equation 2 is 0.998. Was.

[수학식 2][Equation 2]

Figure pat00008
Figure pat00008

또한 중합성 화합물 X가 중합하여 형성되는 수지의 산출된 한센 용해도 파라미터 A와 중합성 화합물 X가 중합하여 형성되는 수지의 산출된 상호 작용 반경 B와, 용매(포로젠)의 한센 용해도 파라미터로부터 다음의 수학식 1에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이(RED)는 1.941이었다. In addition, the calculated Hansen solubility parameter A of the resin formed by polymerization of the polymerizable compound X and the calculated interaction radius B of the resin formed by polymerization of the polymerizable compound X and the Hansen solubility parameter of the solvent (porogen) are as follows. The relative energy difference (RED) calculated according to Equation 1 was 1.941.

[수학식 1][Equation 1]

Figure pat00009
Figure pat00009

또한 액체 조성물의 25 ℃에서의 점도를 점도계(장치명 : RE - 550L, 토끼 산요오 주식회사(Touki-Sangyou Co.,Ltd.)제)를 사용하여 측정한 결과, 30.0mPa·s 이하이었다.Further, the viscosity of the liquid composition at 25°C was measured using a viscometer (device name: RE-550L, manufactured by Touki-Sangyou Co., Ltd.), and was 30.0 mPa·s or less.

<각종 실시예, 비교예><Various Examples, Comparative Examples>

실시예 1 - 1에서 표 3 - 10의 조성으로 변경한 이외는 실시예 1 - 1의 조제와 동일 양태로 각종 실시예, 비교예의 액체 조성물을 얻었다. 표 3 - 10의 조성의 각 숫자의 단위는 “중량%” 이다. 또한 표 3 - 10에는 수학식 2에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이(RED) (표 3 - 10에서 “중합성 화합물과 포로젠의 RED”로 표시) 및 수학식 1에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이(RED) (표 3 - 10에서 "수지와 포로젠의 RED” 로 표시)도 나타내었다.Liquid compositions of various examples and comparative examples were obtained in the same manner as in the preparations of Examples 1 to 1 except that the compositions of Examples 1 to 1 were changed to the compositions of Tables 3 to 10. The unit of each number in the composition of Tables 3-10 is “% by weight”. In addition, in Tables 3-10, the relative energy difference (RED) calculated according to Equation 2 (represented as "RED of polymerizable compound and porogen" in Tables 3-10) and the relative energy difference calculated according to Equation 1 ( RED) (in Tables 3-10, "Resin and Porogen RED").

또한, 각 실시예, 비교예의 액체 조성물의 25℃에서의 점도를 다음의 평가 기준에 따라 표 3 - 10에 나타낸다. 또한, 후술하는 [광 투과율]의 평가에서 광 투과율이 30% 미만인 경우(평가 " b ” 인 경우), 즉, 액체 조성물의 성분이 상용되지 않음으로 판단된 경우에 관해서는 점도 측정을 실시하지 않고, 표 3 - 10에서는 “-” 로 표시한다.In addition, the viscosity at 25 degreeC of the liquid composition of each Example and a comparative example is shown in Tables 3-10 according to the following evaluation criteria. In addition, in the evaluation of the [light transmittance] described later, when the light transmittance is less than 30% (evaluation "b"), that is, when it is determined that the components of the liquid composition are not commercially available, viscosity measurement is not performed. , In Tables 3-10, "-" is indicated.

 (평가 기준)(Evaluation standard)

 a : 액체 조성물의 점도가 30.0mPa·s 이하임a: The viscosity of the liquid composition is 30.0 mPa·s or less

 b : 액체 조성물의 점도가 30.0mPa·s보다 큼b: The viscosity of the liquid composition is greater than 30.0 mPa·s

또한 표 3 - 10에서 "EC/DMC/EMC 혼합물 + LiPF6”은 탄산 에틸렌(EC), 탄산 디메틸(DMC) 및 탄산 에틸 메틸(EMC)의 혼합물(중량비가 "EC:DMC:EMC = 2:2:1”인 혼합물)에 대하여 전해질인 LiPF6이 농도 1mol/L로 되도록 첨가된 용액을 나타낸다. 또한, 표 3 - 10에서는 편의상 LiPF6을 함유하는 용액을 "용매(포로젠) ”란에 기재하고 있으나, 본원에서 LiPF6 등의 전해질은 용매(포로젠)에 포함되는 성분으로는 정의하지 않고 액체 조성물에 포함되어도 좋은 성분으로 정의하고 있다.In addition, in Table 3-10, “EC/DMC/EMC mixture + LiPF 6 ”is a mixture of ethylene carbonate (EC), dimethyl carbonate (DMC), and ethyl methyl carbonate (EMC) (weight ratio “EC:DMC:EMC = 2: For a mixture of 2:1”), LiPF 6 as an electrolyte was added to a concentration of 1 mol/L. In addition, in Tables 3-10, for convenience, a solution containing LiPF 6 is described in the “solvent (porogen)” column, but electrolytes such as LiPF 6 are not defined as components included in the solvent (porogen) herein. It is defined as a component that may be included in the liquid composition.

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다음, 액체 조성물의 광 투과율의 평가, 헤이즈 변화율의 평가, 공경 측정의 평가, 수지의 공극률의 평가 및 토출 안정성의 평가를 실시하였다.Next, evaluation of the light transmittance of the liquid composition, evaluation of the haze change rate, evaluation of the pore size measurement, evaluation of the porosity of the resin, and evaluation of discharge stability were performed.

[광 투과율][Light transmittance]

조정한 각 실시예, 비교예의 액체 조성물을 사용하여 다음과 같이 광 투과율을 측정하였다.Light transmittance was measured as follows using the liquid compositions of each of the adjusted Examples and Comparative Examples.

제작한 액체 조성물을 석영 셀에 주입하고 교반자를 사용하여 300rpm으로 교반시키면서 액체 조성물의 파장 550nm의 광(가시광) 투과율을 측정하였다. 본 실시 형태에서는 광 투과율이 30% 이상인 경우를 중합성 화합물과 포로젠이 상용 상태, 30% 미만인 경우를 중합성 화합물과 포로젠이 비상용 상태라고 판단하였다. 또한 광 투과율의 측정에 관한 조건은 다음과 같다.The prepared liquid composition was injected into a quartz cell, and the light (visible light) transmittance of a wavelength of 550 nm was measured while stirring at 300 rpm using a stirrer. In this embodiment, when the light transmittance is 30% or more, it was determined that the polymerizable compound and porogen are in a commercial state, and when the light transmittance is less than 30%, the polymerizable compound and porogen are in an incompatible state. In addition, the conditions regarding the measurement of the light transmittance are as follows.

· 석영 셀 : 스크류 오버 캡 특수 마이크로 셀(상품명:M25-UV-2)Quartz cell: Special micro cell with screw-over cap (brand name: M25-UV-2)

· 투과율 측정 장치 : Ocean Optics 사제 USB4000· Transmittance measurement device: USB4000 manufactured by Ocean Optics

· 교반 속도 : 300rpm· Stirring speed: 300rpm

· 측정 파장 : 550nmMeasurement wavelength: 550nm

· 참조 : 석영 셀 내부가 공기인 상태에서 파장 550nm의 광 투과율을 측정하여 취득함 (투과율 : 100%)Reference: Acquired by measuring the light transmittance of wavelength 550nm while the inside of the quartz cell is air (transmittance: 100%)

광 투과율의 결과를 다음의 평가 기준에 따라 표 11 - 14에 나타낸다.The results of the light transmittance are shown in Tables 11-14 according to the following evaluation criteria.

 (평가 기준)(Evaluation standard)

  a : 광 투과율이 30% 이상a: Light transmittance of 30% or more

  b : 광 투과율이 30% 미만b: Light transmittance is less than 30%

[헤이즈 변화율][Haze change rate]

조정한 각 실시예, 비교예의 액체 조성물을 사용하여 다음과 같이 헤이즈 측정용 소자를 제작하고 헤이즈 값(탁도)을 측정하였다.Using the liquid compositions of each of the adjusted Examples and Comparative Examples, a device for measuring haze was prepared as follows and the haze value (turbidity) was measured.

- 헤이즈 측정용 소자의 제작 --Fabrication of haze measurement elements-

무 알칼리 유리 기판 상에 스핀 코팅으로 수지 미립자를 기판 상에 균일 분산시켜 갭제로 하였다. 이어 갭제를 도포한 기판을 갭제를 도포하지 않은 무 알칼리 유리 기판과 대향시켜 서로 접합하였다. 다음으로 모세관 현상을 이용하여 조제한 액체 조성물을 접합한 기판 간에 충전하여 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자를 제작하였다. 이어 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자에 UV 조사하여 헤이즈 측정용 조성물을 경화시켰다. 마지막으로 기판의 주변을 밀봉제로 밀봉하여 “헤이즈 측정용 소자”를 제작하였다. 제작 시의 조건은 다음과 같다.The resin fine particles were uniformly dispersed on the substrate by spin coating on an alkali-free glass substrate to obtain a gap agent. Subsequently, the substrate coated with the gap agent was bonded to each other by facing the alkali-free glass substrate without the gap agent. Next, the liquid composition prepared using the capillary phenomenon was filled between the bonded substrates to produce a haze measurement device before UV irradiation. Then, the composition for haze measurement was cured by UV irradiation on the haze measurement device before UV irradiation. Finally, a “haze measurement device” was produced by sealing the periphery of the substrate with a sealing agent. The conditions at the time of production are as follows.

 ·무 알칼리 유리 기판 : 일본 전기 유리 회사(Nippon Electric Glass Co. ,Ltd.)제, 40mm, t = 0.7mm, OA - 10GAlkali-free glass substrate: made by Nippon Electric Glass Co., Ltd., 40mm, t = 0.7mm, OA-10G

 ·갭제 : 세키스이 화학 회사(SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD.)제, 수지 미립자 미크로 펄 GS - L100, 평균 입자 지름 100μmGap agent: Sekisui Chemical Company (SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD.), resin fine particles micro pearl GS-L100, average particle diameter 100μm

· 스핀 코팅 조건 : 분산액 적하량 150μL, 회전수 1000rpm, 회전 시간 30sSpin coating condition: 150 μL of dispersion dripping amount, rotation speed of 1000 rpm, rotation time of 30 s

· 충전한 액체 조성물 : 160μLFilled liquid composition: 160 μL

· UV 조사 조건 : 광원으로 UV - LED를 사용, 광원 파장 365nm, 조사 강도 30mW/cm2 , 조사 시간 20sUV irradiation conditions: Use UV-LED as the light source, light source wavelength 365nm, irradiation intensity 30mW/cm 2 , irradiation time 20s

· 밀봉제 : TB3035B (Three Bond 사제)Sealant: TB3035B (Three Bond company)

- 헤이즈 값(탁도) 측정 --Haze value (turbidity) measurement-

제작한 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자와 헤이즈 측정용 소자를 사용하여 헤이즈 값(탁도)를 측정하였다. UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자의 측정 값을 참조(헤이즈 값 0)로 하고, 헤이즈 측정용 소자의 측정 값(헤이즈 값)의 UV 조사 전 헤이즈 측정용 소자의 측정 값에 대한 상승율을 산출하였다. 본 실시예에서는 헤이즈 값 상승율이 1.0% 이상인 경우를 수지와 포로젠이 비상용 상태, 1.0% 미만인 경우를 수지와 포로젠이 상용 상태에 있다고 판단하였다. 또한, 측정에 사용한 장치는 다음과 같다.The haze value (turbidity) was measured using the haze measurement device and the haze measurement device before UV irradiation. The measured value of the haze measurement element before UV irradiation was referred to (haze value 0), and the rate of increase of the measured value of the haze measurement element (haze value) with respect to the measured value of the haze measurement element before UV irradiation was calculated. In this example, it was determined that the resin and porogen are in a non-commercial state when the haze value increase rate is 1.0% or more, and the resin and porogen are in a commercial state when the haze value is less than 1.0%. In addition, the apparatus used for measurement is as follows.

·헤이즈 측정 장치 : Haze meter NDH5000 일본 덴쇼크 공업(NIPPON DENSHOKU INDUSTRIES CO., LTD.)  사제Haze measurement device: Haze meter NDH5000 manufactured by Nippon Densoku Industries Co., Ltd., Japan

헤이즈 값 상승율의 결과를 다음의 평가 기준에 따라 표 11 - 14에 나타낸다. 또한, 상기한 광 투과율 평가에서 액체 조성물의 성분이 비상용으로 판단된 액체 조성물에 대해서는 평가를 하지 않고 표 11 - 14는 “-”로 표시한다.The results of the haze value increase rate are shown in Tables 11-14 according to the following evaluation criteria. In addition, in the evaluation of the light transmittance, the liquid composition in which the composition of the liquid composition was judged to be incompatible was not evaluated and Tables 11-14 are denoted by “-”.

 (평가 기준)(Evaluation standard)

 a : 헤이즈 값 상승율이 1.0% 이상a: Haze value increase rate is 1.0% or more

 b : 헤이즈 값 상승율이 1.0% 미만b: Haze value increase rate is less than 1.0%

[공경의 측정][Measurement of pore size]

디스펜서(무사시 엔지니어링 사제, 미량 정량 디스펜서NANO MASTER SMP - I I)를 사용하여 기재인 두께 8μm의 동박에 각 실시예, 비교예의 액체 조성물을 20μL 도포한 후, N2 분위기 하에 UV를 조사하여 중합성 화합물을 중합하였다. 이어 핫 플레이트를 사용하여 100℃ 에서 1분간 가열함으로써 용매를 제거하고 수지를 형성하였다. UV 조사 조건은 다음과 같다.Using a dispenser (manufactured by Musashi Engineering, a micro quantitative dispenser NANO MASTER SMP-II), 20 μL of the liquid composition of each Example and Comparative Example was applied to a copper foil having a thickness of 8 μm as a substrate, and then irradiated with UV under an N 2 atmosphere to obtain a polymerizable compound. Polymerized. The solvent was then removed by heating at 100° C. for 1 minute using a hot plate to form a resin. UV irradiation conditions are as follows.

·광원 : UV - LED (Phoseon 사제, 상품명 : FJ800)·Light source: UV-LED (Phoseon company, product name: FJ800)

·광원 파장 : 365nm·Light source wavelength: 365nm

·조사 강도 : 30mW/cm2 Irradiation intensity: 30mW/cm 2

·조사 시간 : 20sIrradiation time: 20s

·UV 조사 광량을 측정하는 장치 : 우시오 전기 사제, 자외선 적산 광량계 UIT - 250· UV irradiation light measuring device: manufactured by Ushio Electric Corporation, UV-integrated photometer UIT-250

다음, 제작한 수지의 표면을 SEM으로 관찰하였다. 결과, 위의 광 투과율 평가에서 액체 조성물의 성분이 비상용으로 판단된 액체 조성물 (표 11 - 14의 “광 투과율”의 평가가 “b”인 것)을 제외하면 전부의 액체 조성물이 공경 0.01μm 이상 10μm 이하의 공극을 구비한 수지를 형성하는 것을 확인하였다. 또한 형성된 공극을 구비한 수지는 수지 중의 다수의 공극이 연속적으로 연결되어 있는 공통 연속 구조를 구비하고 있었다. 또한 위의 광 투과율의 평가에서 액체 조성물 중의 성분이 비상용으로 판단된 액체 조성물(표 11 - 14의 “광 투과율”의 평가가 “b”인 것)은 공경 0.01μm 이상 10μm 이하의 공극을 구비한 수지를 형성하지 않았다.Next, the surface of the produced resin was observed by SEM. As a result, except for the liquid composition in which the components of the liquid composition were judged to be incompatible in the above light transmittance evaluation (the evaluation of “light transmittance” in Tables 11 to 14 is “b”), all liquid compositions had a pore size of 0.01 μm or more. It was confirmed that a resin having pores of 10 μm or less was formed. Moreover, the resin provided with the pores formed had a common continuous structure in which a number of pores in the resin were continuously connected. In addition, in the evaluation of the above light transmittance, the liquid composition in which the components in the liquid composition were judged to be incompatible (the evaluation of “light transmittance” in Tables 11 to 14 is “b”) had pores of 0.01 μm or more and 10 μm or less. No resin was formed.

[수지의 공극률][Resin porosity]

위의 공경 측정 평가와 마찬가지로 하여 각 실시예, 비교예의 액체 조성물을 사용하여 수지를 형성하였다.Resin was formed using the liquid composition of each of Examples and Comparative Examples in the same manner as in the above-mentioned pore size measurement evaluation.

다음, 제작한 수지에 불포화 지방산(시판의 버터)을 충전하고, 오스뮴 염색을 실시한 후, FIB 내부의 단면 구조를 잘라, SEM을 이용하여 수지 중의 공극률을 측정하였다. 수지 공극률의 결과를 다음의 평가 기준에 따라 표 11 - 14에 나타낸다. 또한, 제작한 수지가 다공질 수지가 아닌 것에 대해서는 평가를 하지 않고, 표 11 - 14에서는 “-”로 표시한다.Next, the prepared resin was filled with unsaturated fatty acids (commercial butter), and after osmium dyeing, the cross-sectional structure inside the FIB was cut and the porosity in the resin was measured using SEM. The results of the resin porosity are shown in Tables 11-14 according to the following evaluation criteria. In addition, evaluation was not performed on the produced resin not being a porous resin, and in Tables 11-14, "-" is indicated.

 (평가 기준)(Evaluation standard)

 a : 공극률이 50% 이상a: Porosity of 50% or more

 b : 공극률이 30% 이상 50% 미만b: Porosity is 30% or more and less than 50%

 c : 공극률이 30% 미만c: Porosity is less than 30%

[토출 안정성][Discharge stability]

 각 실시예, 비교예의 액체 조성물을 GEN 5 헤드(리코 프린팅 시스템즈 주식회사제)를 탑재한 잉크젯 토출 장치를 사용하여 60 분간 연속 토출시켜 노즐 누락이 발생한 노즐 수를 구하고, 다음의 평가 기준에 따라 “토출 안정성”을 평가하였다. 잉크젯 토출 장치는 구동 주파수 및 가열 온도를 잉크마다 최적하게 적절히 조정하고, 또한 1회당 잉크 토출량을 2pL로 설정하였다. 또한, 노즐 누락이란 막힘이 발생한 노즐에서 잉크 방울이 토출되지 않음을 의미한다. 토출 안정성의 결과를 다음의 평가 기준에 따라 표 11 - 14에 나타낸다. 또한, 상기한 광 투과율의 평가에서 액체 조성물의 성분이 비상용으로 판단된 액체 조성물에 대해서는 평가를 하지 않고, 표 11 - 14에서는 “-”로 표시한다.The liquid composition of each Example and Comparative Example was continuously discharged for 60 minutes using an ink jet ejecting device equipped with a GEN 5 head (manufactured by Ricoh Printing Systems Co., Ltd.) for 60 minutes to obtain the number of nozzles with missing nozzles, and according to the following evaluation criteria, Stability”. The inkjet ejecting apparatus optimally adjusted the driving frequency and heating temperature for each ink, and also set the ink ejection amount per time to 2 pL. Further, the missing nozzle means that ink droplets are not ejected from the nozzle where clogging has occurred. The results of the discharge stability are shown in Tables 11-14 according to the following evaluation criteria. In addition, in the evaluation of the light transmittance described above, the liquid composition in which the components of the liquid composition are judged to be incompatible is not evaluated, and is indicated by “-” in Tables 11-14.

 (평가 기준)(Evaluation standard)

 a : 노즐 누락이 5 미만a: Nozzle missing is less than 5

 b : 토출 가능한 노즐은 존재하지만, 노즐 누락이 5 이상b: There is a nozzle that can be discharged, but the missing nozzle is 5 or more

 c : 전부 노즐 토출 불가c: No nozzle discharge

Figure pat00037
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Figure pat00038
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Figure pat00039
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Figure pat00040
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Figure pat00042
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Figure pat00043
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Figure pat00044
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표 11- 14의 결과로부터 중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터 C 및 중합성 화합물의 상호 작용 반경 D와, 용매(포로젠)의 한센 용해도 파라미터와, 상기 수학식 2에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이(RED)가 1.05 이하인 경우, 중합성 화합물과 용매(포로젠)의 상용성이 높다는 것을 알 수 있다. 또한 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지의 한센 용해도 파라미터 A 및 수지의 상호 작용 반경 B와, 용매(포로젠)의 한센 용해도 파라미터로부터 상기 수학식 1에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이(RED)가 1.00 이상인 경우, 중합성 화합물이 중합됨으로써 형성되는 수지 및 용매(포로젠)의 상용성이 낮다는 것을 알 수 있다.From the results of Tables 11-14, the Hansen solubility parameter C of the polymerizable compound and the interaction radius D of the polymerizable compound, the Hansen solubility parameter of the solvent (porogen), and the relative energy difference calculated according to Equation 2 above (RED ) Is 1.05 or less, it can be seen that the compatibility of the polymerizable compound and the solvent (porogen) is high. Also, the relative energy difference (RED) calculated according to Equation 1 above is 1.00 from the Hansen solubility parameter A of the resin formed by polymerization of the polymerizable compound and the interaction radius B of the resin and the Hansen solubility parameter of the solvent (porogen). In the above case, it can be seen that the compatibility between the resin and the solvent (porogen) formed by polymerization of the polymerizable compound is low.

이는 적절한 조합의 중합성 화합물과 용매(포로젠)를 선택함으로써 UV 조사로 인한 중합 반응에 따라 중합성 화합물과 용매(포로젠)가 상용 상태로부터 비상용 상태로 변화하여 상 분리를 일으키고 이로 인하여 다공질 수지가 형성된 것을 나타내고 있다. 구체적으로는 UV 조사 시에 중합성 화합물이 중합 반응을 일으켜 점차 수지를 형성하고, 이 과정에서 용매(포로젠) 중의 성장 중인 수지의 용해도가 감소하여 상 분리가 초래된 것으로 생각된다. 결과적으로 수지는 용액으로부터 분리되고, 최종적으로 수지는 용매(포로젠)가 공극을 충전한 다공질 구조를 구비한 망목 구조물을 형성한다. 이에 따라 헤이즈 값이 상승하였다고 생각된다. 또한 망목 구조물을 건조시킴으로써 포로젠이 제거되어 높은 공극률을 구비한 다공질 수지가 얻어진다.This selects a suitable combination of a polymerizable compound and a solvent (porogen), and the polymerizable compound and a solvent (porogen) change from a commercial state to an incompatible state according to a polymerization reaction due to UV irradiation, thereby causing phase separation, thereby causing a porous resin. Indicates that is formed. Specifically, upon UV irradiation, it is thought that the polymerizable compound causes a polymerization reaction to gradually form a resin, and in this process, the solubility of the growing resin in the solvent (porogen) decreases, resulting in phase separation. As a result, the resin is separated from the solution, and finally, the resin forms a network structure having a porous structure in which a solvent (porogen) is filled with pores. It is thought that the haze value increased accordingly. In addition, by drying the network structure, porogen is removed to obtain a porous resin having a high porosity.

또한 위의 사실은 중합성 화합물을 1종류 사용한 경우뿐만 아니라 중합성 화합물을 여러 종류 혼합하여 사용한 경우에도 마찬가지이었다.In addition, the above was true not only when one type of polymerizable compound was used, but also when several types of polymerizable compounds were mixed and used.

또한, 본 실시 형태에서는 액체 조성물 중에 분산물을 함유하지 않는 비분산계 조성물이어도 액체 조성물 중에 분산물을 함유하는 분산계 조성물이어도 되지만, 본 실시예와 같이 비분산계 조성물인 것이 바람직하다. 액체 조성물이 비분산계 조성물이면 각종 액체 조성물 부여 수단에 액체 조성물을 사용할 수 있기 때문이다. 예컨대, 토출 안정성을 유지하는 것이 중요한 잉크젯 방식에도 안정하게 사용할 수 있기 때문에 바람직하다. Further, in the present embodiment, a non-dispersion-based composition that does not contain a dispersion in a liquid composition may be a dispersion-based composition containing a dispersion in a liquid composition, but it is preferably a non-dispersion-based composition as in the present embodiment. This is because, if the liquid composition is a non-dispersive composition, the liquid composition can be used for various liquid composition application means. For example, it is preferable because it is possible to stably use the inkjet method in which it is important to maintain ejection stability.

또한, 실시예의 액체 조성물을 사용하여 형성된 다공질 수지는 모두 흰색이며, 액체 조성물을 백색 잉크로서 바람직하게 사용할 수 있는 것을 확인하였다. 또한, 실시예의 액체 성분은 모두 잉크젯 토출 장치에 의한 토출 안정성이 뛰어나 잉크젯 방식으로 토출되는 백색 잉크로도 적합하게 사용할 수 있는 것을 확인하였다.In addition, it was confirmed that all of the porous resins formed using the liquid composition of the examples are white, and the liquid composition can be preferably used as a white ink. In addition, it was confirmed that all of the liquid components of the examples are excellent in ejection stability by an inkjet ejecting apparatus and can be suitably used as white ink ejected by an inkjet method.

[부호의 설명][Description of codes]

1a : 인쇄 장치1a: printing device

1b : 수용 용기1b: accommodation container

1c : 공급 튜브1c: Supply tube

2a : 광 조사 장치2a: Light irradiation device

2b : 중합 불활성 기체 순환 장치2b: polymerization inert gas circulation device

3a : 가열 장치3a: heating device

4 : 인쇄 기재4: printing equipment

5 : 이송부5: Transfer section

6 : 다공질 수지 전구체6: Porous resin precursor

7 : 액체 조성물7: liquid composition

10 : 인쇄 공정부10: printing process department

20 : 중합 공정부20: polymerization step

30 : 가열 공정부30: heating process part

100 : 다공질 수지 제조 장치100: porous resin manufacturing apparatus

Claims (20)

중합성 화합물 및 용매를 포함하는 액체 조성물에 있어서,
상기 액체 조성물은 다공질 수지를 형성하고,
상기 액체 조성물을 교반하면서 측정한 상기 액체 조성물의 파장 550nm의 광 투과율이 30% 이상이며,
상기 액체 조성물을 사용하여 제작한 헤이즈 측정용 소자의 헤이즈 값 상승율이 1.0% 이상인 액체 조성물.
In the liquid composition comprising a polymerizable compound and a solvent,
The liquid composition forms a porous resin,
The liquid composition has a light transmittance of 30% or more at a wavelength of 550 nm measured while stirring the liquid composition,
A liquid composition having a haze value increase rate of a haze measurement device produced using the liquid composition of 1.0% or more.
제1항에 있어서,
상기 중합성 화합물이 중합하여 형성되는 수지의 한센 용해도 파라미터 A, 상기 수지의 상호 작용 반경 B 및 상기 용매의 한센 용해도 파라미터로부터 아래 수학식 1에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이는 1.00 이상인 액체 조성물.
[수학식 1]
Figure pat00045
According to claim 1,
The relative energy difference calculated according to Equation 1 below from the Hansen solubility parameter A of the resin formed by polymerization of the polymerizable compound, the interaction radius B of the resin, and the Hansen solubility parameter of the solvent is 1.00 or more.
[Equation 1]
Figure pat00045
제1항에 있어서,
상기 중합성 화합물의 한센 용해도 파라미터 C, 상기 중합성 화합물의 상호 작용 반경 D 및 상기 용매의 한센 용해도 파라미터로부터 아래의 수학식 2에 따라 산출되는 상대적 에너지 차이는 1.05 이하인 액체 조성물.
[수학식 2]
Figure pat00046
According to claim 1,
The relative energy difference calculated according to Equation 2 below from the Hansen solubility parameter C of the polymerizable compound, the interaction radius D of the polymerizable compound, and the Hansen solubility parameter of the solvent is 1.05 or less.
[Equation 2]
Figure pat00046
제1항에 있어서,
상기 중합성 화합물은 상기 액체 조성물에 대하여 10.0 중량% 이상 50.0 중량% 이하 함유되고,
상기 용매는 상기 액체 조성물에 대하여 50.0 중량% 이상 90.0 중량% 이하 함유된 액체 조성물.
According to claim 1,
The polymerizable compound is contained in an amount of 10.0% by weight or more and 50.0% by weight or less with respect to the liquid composition,
The solvent is a liquid composition containing 50.0% by weight or more and 90.0% by weight or less with respect to the liquid composition.
제1항에 있어서,
25 ℃에서의 점도가 1mPa·s 이상 150mPa·s 이하인 액체 조성물.
According to claim 1,
A liquid composition having a viscosity at 25°C of 1 mPa·s or more and 150 mPa·s or less.
제1항에 있어서,
25 ℃에서의 점도가 1mPa·s 이상 30mPa·s 이하인 액체 조성물.
According to claim 1,
A liquid composition having a viscosity at 25°C of 1 mPa·s or more and 30 mPa·s or less.
제1항에 있어서,
상기 중합성 화합물은 (메타)아크릴로일기 또는 비닐기를 구비한 액체 조성물.
According to claim 1,
The polymerizable compound is a liquid composition having a (meth)acryloyl group or a vinyl group.
제1항에 있어서,
상기 다공질 수지는 공경이 0.01μm 이상 10μm 이하인 공극을 구비한 액체 조성물.
According to claim 1,
The porous resin is a liquid composition having a pore having a pore diameter of 0.01 μm or more and 10 μm or less.
제1항에 있어서,
상기 다공질 수지는 공극률이 30 % 이상인 액체 조성물.
According to claim 1,
The porous resin is a liquid composition having a porosity of 30% or more.
제1항에 있어서,
상기 다공질 수지는 다수의 공극이 연속으로 연결되어 있는 공통 연속 구조를 구비한 액체 조성물.
According to claim 1,
The porous resin is a liquid composition having a common continuous structure in which a plurality of pores are continuously connected.
제1항에 있어서,
전해질을 추가로 함유하는 액체 조성물.
According to claim 1,
A liquid composition further containing an electrolyte.
제1항에 있어서,
상기 용매는 프로필렌 카보네이트, 에틸 메틸 카보네이트, 디메틸 카보네이트 및 에틸렌 카보네이트로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 액체 조성물.
According to claim 1,
The solvent is a liquid composition comprising at least one selected from propylene carbonate, ethyl methyl carbonate, dimethyl carbonate and ethylene carbonate.
제1항에 기재된 액체 조성물이 수용된 수용 용기와, 상기 수용 용기에 수용된 상기 액체 조성물을 부여하는 부여 수단과, 부여된 상기 액체 조성물을 경화시키는 경화 수단을 구비한 다공질 수지 제조 장치.A porous resin manufacturing apparatus comprising an accommodating container in which the liquid composition according to claim 1 is accommodated, an imparting means for imparting the liquid composition accommodated in the accommodating container, and a curing means for curing the imparted liquid composition. 제13항에 있어서,
상기 부여 수단은 활물질층에 대하여 상기 액체 조성물을 부여하는 수단인 다공질 수지 제조 장치.
The method of claim 13,
The imparting means is a porous resin manufacturing apparatus that is a means for imparting the liquid composition to the active material layer.
제13항에 있어서,
상기 부여 수단은 상기 액체 조성물을 잉크젯 방식으로 토출하는 수단인 다공질 수지 제조 장치.
The method of claim 13,
The imparting means is a porous resin manufacturing apparatus which is a means for discharging the liquid composition by an inkjet method.
제1항에 기재된 액체 조성물을 부여하는 부여 공정과, 부여된 상기 액체 조성물을 경화시키는 경화 공정을 구비한 다공질 수지 제조 방법.A method for producing a porous resin comprising an imparting step of imparting the liquid composition according to claim 1 and a curing step of curing the imparted liquid composition. 제16항에 있어서,
상기 부여 공정은 전극 기체에 형성된 활물질층에 대하여 상기 액체 조성물을 부여하는 공정인 다공질 수지 제조 방법.
The method of claim 16,
The imparting step is a method of manufacturing a porous resin, which is a step of imparting the liquid composition to an active material layer formed on an electrode gas.
제16항에 있어서,
상기 부여 공정은 상기 액체 조성물을 잉크젯 방식으로 토출하는 공정인 다공질 수지 제조 방법.
The method of claim 16,
The imparting step is a method of manufacturing a porous resin which is a step of discharging the liquid composition by an inkjet method.
공극률이 30% 이상인 다공질 수지를 형성하는 액체 조성물이 수용된 수용 용기와,
상기 수용 용기에 수용된 상기 액체 조성물을 토출하는 토출 수단과,
토출된 상기 액체 조성물을 경화시키는 경화 수단을 구비하고,
상기 액체 조성물은 중합성 화합물 및 용매를 함유하고,
상기 액체 조성물의 25℃에서의 점도가 1mPa·s 이상 30mPa·s 이하인 다공질 수지 제조 장치.
A receiving container containing a liquid composition forming a porous resin having a porosity of 30% or more,
Dispensing means for discharging the liquid composition accommodated in the receiving container,
It has a curing means for curing the discharged liquid composition,
The liquid composition contains a polymerizable compound and a solvent,
A porous resin manufacturing apparatus having a viscosity at 25°C of the liquid composition of 1 mPa·s or more and 30 mPa·s or less.
공극률이 30% 이상인 다공질 수지를 형성하는 액체 조성물을 토출하는 토출 공정과,
토출된 상기 액체 조성물을 경화시키는 경화 공정을 구비하고,
상기 액체 조성물은 중합성 화합물 및 용매를 함유하고,
상기 액체 조성물의 25℃에서의 점도가 1mPa·s 이상 30mPa·s 이하인 다공질 수지 제조 방법.
A discharging process for discharging a liquid composition forming a porous resin having a porosity of 30% or more,
It has a curing process for curing the discharged liquid composition,
The liquid composition contains a polymerizable compound and a solvent,
A method for producing a porous resin having a viscosity at 25°C of the liquid composition of 1 mPa·s or more and 30 mPa·s or less.
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