KR20200079901A - 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조 - Google Patents

진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조 Download PDF

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Abstract

본 발명은 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공증착기의 진공챔버에서 배출되는 고온냉매가스가 증발기에 유입되는 경우 증발기 온도를 상승시키므로 예비냉각시간이 필요하게 되고 진공증착기의 냉각온도를 일정하게 유지하기 어려우므로 진공챔버에서 배출되는 고온냉매가스의 유로를 분기하여 증발기의 온도를 일정하게 유지시키므로 증발기의 온도상승에 따른 예비냉각을 방지하고 진공증착기의 냉각온도를 일정하게 유지하기 위한 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조에 관한 것이다.

Description

진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조{(Refrigerant circuit structure for temperature maintenance of refrigerant evaporator of vacuum evaporator}
본 발명은 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공증착기의 진공챔버에서 배출되는 고온냉매가스가 증발기에 유입되는 경우 증발기 온도를 상승시키므로 예비냉각시간이 필요하게 되고 진공증착기의 냉각온도를 일정하게 유지하기 어려우므로 진공챔버에서 배출되는 고온냉매가스의 유로를 분기하여 증발기의 온도를 일정하게 유지시키므로 증발기의 온도상승에 따른 예비냉각을 방지하고 진공증착기의 냉각온도를 일정하게 유지하기 위한 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조에 관한 것이다.
일반적으로, 플라즈마 방식에 의한 진공증착기(F)는 [도 1]에 도시한 바와 같이, 챔버(130) 하부에 전극B(132)가 설치되고, 상기 전극B(132)의 상부에는 상기 전극B(132)와 동일 전위를 갖는 전극으로서 그 내부에 정전척(Electric State Chuck)(미도시)이 장착되어 피증착물(2)을 안착시킬 수 있게 한 페디스털(Pedestal)(134)이 적층 설치된 상태를 이루며, 상기 전극B(132) 및 페디스털(134)의 외부에 소정 크기의 밀폐공간을 형성할 수 있도록 전극A(131)가 둘러싸고 있고, 상기 전극B(132) 및 페디스털(134)의 측면 둘레에는 상기 전극A(131)와 전극B(132) 간의 전기적인 절연이 가능하도록 절연체(133)가 개재된 구조를 이루고 있다.
또한, 상기 전극A(131)의 일측에는 상기 밀폐공간을 진공 상태로 유지할 수 있도록 선택적으로 개폐되는 진공포트(135)가 형성되어 있고, 챔버(130)의 내부를 진공화할 수 있도록 상기 진공포트(135)와 연결되는 진공펌프(미도시)가 구비되어 있으며, 상기 챔버(130)의 일측에는 가스공급라인(미도시)을 형성하여 상기 밀폐공간 내에 공정가스를 충전할 수 있도록 되어 있고, 상기 전극B(132)의 저면측에는 고주파전원(RF)이 연결되며, 상기 전극A(131)는 접지되어 있다.
상기 진공펌프의 가동에 의해 고진공 상태를 이루는 챔버(130)의 밀폐공간 내부로 공정가스가 충전되고, 상기 공정가스는 상기 전극B(132)에 고주파전원을 인가하였을 때 발생하는 전기장에 의하여 플라즈마(G) 상태로 존재하면서 피증착물에 증착공정을 진행하게 된다.
이때, 피증착물(2)의 온도를 직접적으로 조절하기 위하여 상기 피증착물(2)이 놓이게 되는 전극B(132) 또는 스테이지(Stage)의 내측에는 칠러(100)로부터 냉각(또는 가열) 공급되는 냉매(Coolant)가 일정 유압 및 유량을 가지고 순환할 수 있도록 냉매 순환관(102)이 관통 설치되며, 상기 냉매로는 무색무취의 불화탄소용액의 냉매가 주로 사용된다.
상기 칠러(100)는 일반적인 냉동사이클장치의 구성에 따른 것으로, 저온저압의 기체냉매를 고온고압의 기체냉매로 변화시키는 압축기와, 이 압축기에서 변화된 고온고압의 기체냉매를 상온고압의 액체냉매로 변화시키는 응축기와, 상온고압의 액체냉매를 저온저압의 액체냉매로 변화시키는 팽창기와, 이 팽창기에서 변화된 저온저압의 액체냉매를 기체상태로 변화시키면서 외부의 열을 흡수하는 증발기로 구성되고, 상기 압축기가 가동됨에 따라 방열 및 흡열이 연속적으로 이루어지는 응축과정 및 증발과정을 통해 냉각작용을 하게 되며, 이러한 과정에서 냉각(또는 가열)된 냉매가 상기 냉매 순환관(102)을 통해 전극B(132)의 내부를 통과하면서 열교환을 이루게 된다.
종래 진공증착기의 냉각장치에 관한 기술들을 살펴 보면, 한국공개실용신안실1996-014550(공개일자 1996년05월17일)에 화학기상증착(CVD : Chemical Vapor Deposition) 장치의 냉각시스템에 관한 것으로, 액체냉매공급원과, 상기 액체냉매공급원으로부터의 액체냉매에 의하여 열을 빼앗기는 화학기상증착로의 플랜지 또는 도어의 통로와, 상기 액체냉매공급원과 상기 플랜지 또는 도어의 통로를 연결하여 일정한 유량을 공급하는 제1 액체냉매라인과, 상기 제1 액체냉매라인으로 부터 분기되어 병렬로 배열되며 상기 플랜지 또는 도어의 통로 이전에서 제1액체냉매라인에 합류되도록 연결되고 제1 액체냉매라인을 통과하는 유량보다 적은 유량을 상기 플랜지 또는 도어의 통로에 공급하는 제2 액체냉매라인과, 상기 제1 액체냉매라인과 제2 액체냉매라인의 개방 및 폐쇄를 연동하여 선택적으로 제어하는 제어수단과, 상기 플랜지 또는 도어로부터 빼앗은 열을 배출시키는 액체냉매배출관으로 구성되는 화학기상증착(CVD : Chemical Vapor Deposition) 장치의 냉각시스템이 공지되어 있다.
또한, 한국등록특허 10-0317829(등록일자 2001년12월04일)에 웨이퍼를 수용하여 소정의 가공 공정을 반복 수행할 수 있는 챔버가 구비된 반도체 제조 공정설비에 있어서, 상기 공정 설비 내에 웨이퍼가 적재되는 페디스털 하부의 전극 내부에 적어도 하나가 설치되고, 전류의 흐름에 따라 흡열 및 발열 현상을 발생하는 펠티에 효과를 이용하는 열전냉각소자; 및 상기 열전냉각소자에 전력을 공급하기 위한 전원과, 상기 전원을 상기 열전냉각소자에 인가할 수 있도록 상기 열전냉각소자의 양 접점부와 상기 전원 간을 연결하는 케이블과, 상기 전원에 연결되어 상기 열전냉각소자에 인가되는 전력량을 조절함으로서 상기 열전냉각소자에 의한 열교환 성능을 제어하기 위한 제어부와, 상기 열전냉각소자의 일측면에 밀접 설치되어 그 내부에서 순환하는 냉각수의 유동 작용에 의해 상기 열전냉각소자의 열교환 성능을 촉진시켜주는 냉각수 순환관 및 상기 냉각수 순환관을 따라 냉각수가 원할히 순환될 수 있도록 상기 제어부의 제어에 의해 순환 동력을 발생하는 펌프를 포함하여 상기 공정설비 내의 웨이퍼 적재부를 일정 온도로 지속시킬 수 있도록 열교환되는 열교환기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 공정설비용 열전냉각 온도조절장치가 공지되어 있다.
또한, 한국공개특허 10-2017-0123244(공개일자 2017년11월07일)에 진공조 내에, 수납된 성막 재료를 증발시키는 증발원을 구비하고, 상기 증발원에 설치된 증발구로부터 증발한 성막 재료를 사출함으로써 상기 증발원과 대향하는 위치에 설치된 기판 상에 증착막을 형성하는 진공 증착 장치로서, 상기 증발원 및 상기 증발원을 가열하는 가열부를 수용하고, 상기 증발원 및 상기 가열부로부터의 열을 차단하는 열차폐 용기체를 구비하고, 이 열차폐 용기체와 상기 증발원과의 사이의 공간에 냉매 가스를 도입하는 냉매 가스 도입 기구가 설치되어 있고, 상기 냉매 가스 도입 기구는, 상기 열차폐 용기체에 설치된 냉매 가스 도입 구멍과, 상기 냉매 가스 도입 구멍의 입구 쪽에 접속되어 상기 진공조의 외부로부터 상기 냉매 가스 도입 구멍으로 상기 냉매 가스를 송출하기 위한 냉매 가스 배관을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 증착 장치가 공지되어 있다.
한편, 진공증착기의 냉각장치의 냉매 온도조절 장치를 위한 것으로, 한국등록특허 10-0337575(등록일자 2002년05월09일)에 반도체 제조용 챔버로 공급되는 냉매를 냉각시키기 위한 냉각장치에 있어서, 챔버(1)로 공급되는 냉매를 보관하는 냉매수조(30)와, 상기 냉매수조(30)에 보관된 냉매를 펌핑하여 챔버(1)로 공급하는 펌프(31)와, 상기 펌프(31)에 의해 서 펌핑되어 챔버(1)로 인입되는 냉매를 냉각시키도록 인입파이프(25)에 설치되고 보조 냉각수단이 마련된 열전 모듈(32)과, 챔버(1)에서 배출되는 냉매를 공정냉각수(PCW)와 열교환으로 냉각시키도록 배출파이프(9)에 설치된 열교환기(35)와, 챔버(1)로 인입되는 냉매의 온도값을 검출하도록 인입파이프(25)에 설치된 제1온도센서(33)와, 챔버(1)에서 배출되는 냉매의 온도값을 검출하도록 배출파이프(9)에 설치된 제2온도센서(36)와, 상기 제1온도센서(33) 및 제2온도센서(36)에서 검출된 온도값을 설정온도값과 비교하여 비교값에 따라서 열전 모듈(32)로 공급되는 공정냉각수의 공급량을 조절하기 위하여 제1공급관(40)에 마련된 제1밸브(34) 및 열 교환기(35)로 공급되는 공정냉각수의 공급량을 조절하기 위하여 제2공급관(42)에 마련된 제2밸브(37)를 제어하는 콘트롤러(50)가 포함된 것을 특징으로하는 반도체 제조장비용 냉각장치의 냉매 온도조절 장치가 공지되어 있다.
그러나, 상기 특허들은 진공챔버에서 배출되는 고온냉매가스 또는 냉각수의 유량을 조절하여 냉매온도 또는 냉각수온도를 조절하거나, 또는 고온냉매가스 또는 냉각수의 각각의 유로에 서로 다른 유량을 흐르도록 조절함으로서 냉매온도 또는 냉각수온도를 조절하는 것이므로 유량에 의한 냉매온도조절은 가능하나 냉매온도를 직접 조절하는 것은 불가능하였다.
또한, 상기 특허들은 진공증착기의 진공챔버에서 배출되는 고온냉매가스가 증발기에 유입되는 경우 증발기 온도를 상승시키므로 예비냉각시간이 필요하게 되고 진공증착기의 냉각온도를 일정하게 유지하기 어려운 문제점이 있었다.
[특허문헌 001] 한국공개실용신안실1996-014550(공개일자 1996년05월17일) [특허문헌 002] 한국등록특허 10-0317829(등록일자 2001년12월04일) [특허문헌 003] 한국공개특허 10-2017-0123244(공개일자 2017년11월07일) [특허문헌 004] 한국등록특허 10-0337575(등록일자 2002년05월09일)
본 발명은 상기한 종래 문제점들을 해결하기 위해, 진공증착기의 진공챔버에서 배출되는 고온냉매가스의 유로를 분기하여 증발기의 온도를 일정하게 유지시키므로 증발기의 온도상승에 따른 예비냉각을 방지하고 진공증착기의 냉각온도를 일정하게 유지하기 위한 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위하여, 진공증착기의 냉각시스템에 있어서, 액체냉매를 기화시키면서 진공증착기 내부의 열을 흡수하여 진공증착기를 냉각시키는 증발기와; 상기 증발기에서 기화된 기체냉매를 고압의 기체냉매로 압축시키는 압축기와; 상기 압축기에서 압축된 고압의 기체냉매를 액체냉매로 응축시키는 응축기;를 포함하여 구성되어 상기 응축기에서 응축된 액체냉매가 상기 증발기로 순환하여 응축 및 기화에 따른 방열 및 흡열을 통해 상기 진공증착기를 냉각하되, 상기 증발기에서 기화되어 상기 진공증착기의 열을 흡열하여 순환되는 냉매온도에 따라 압축기로 흐르도록 제어하는 제1전자밸브와; 상기 증발기로 흐르도록 제어하는 제2전자밸브와; 상기 제1전자밸브와 제2전자밸브와 연결되어 냉매온도를 체크하여 상기 제1전자밸브와 제2전자밸브를 제어하는 온도콘트롤러;를 포함하여 구성되는 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조를 과제의 해결수단으로 한다.
상기 제1전자밸브는 상기 진공증착기의 증착완료 후, 상기 진공증착기의 내부온도를 상온으로 가열하여 피증착물을 인출한 다음, 다시 피증착물을 증착할 때, 상기 진공증착기의 냉각온도까지 냉각되기 전까지 순환되는 고온냉매를 압축기로 흐르도록 제어하고, 상기 제2전자밸브는 상기 진공증착기의 냉각온도까지 냉각된 후 순환되는 저온냉매를 상기 증발기로 흐르도록 제어하는 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 진공증착기의 내부 냉각온도는 -100℃ 이하인 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 고온냉매는 상기 진공증착기의 내부 냉각온도가 -100℃에 도달되기 전까지 순환되는 냉매인 것을 과제의 해결수단으로 한다.
상기 저온냉매는 상기 진공증착기의 내부 냉각온도가 -100℃이하에 도달된 후 순환되는 냉매인 것을 과제의 해결수단으로 한다.
본 발명의 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조는 진공증착기의 진공챔버에서 배출되는 고온냉매가스의 유로를 분기하여 증발기의 온도를 일정하게 유지시키고, 증발기의 온도상승에 따른 예비냉각을 방지하고 진공증착기의 냉각온도를 일정하게 유지할 수 있으므로 고온냉매가스가 증발기에 유입되는 경우 증발기 온도를 상승시킴에 따른 예비냉각시간이 필요없게 되는 우수한 효과가 있다.
도 1은 종래 진공증착기의 냉각시스템에 관한 개념도
도 2는 본 발명의 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조
본 발명은, 진공증착기의 냉각시스템에 있어서, 액체냉매를 기화시키면서 진공증착기의 진공챔버 내부의 열을 흡수하여 진공증착기를 냉각시키는 증발기와; 상기 증발기에서 기화된 기체냉매를 고압의 기체냉매로 압축시키는 압축기와; 상기 압축기에서 압축된 고압의 기체냉매를 액체냉매로 응축시키는 응축기;를 포함하여 구성되어 상기 응축기에서 응축된 액체냉매가 상기 증발기로 순환하여 응축 및 기화에 따른 방열 및 흡열을 통해 상기 진공증착기를 냉각하되, 상기 증발기에서 기화되어 상기 진공증착기의 열을 흡열하여 순환되는 냉매온도에 따라 압축기로 흐르도록 제어하는 제1전자밸브와; 상기 증발기로 흐르도록 제어하는 제2전자밸브와; 상기 제1전자밸브와 제2전자밸브와 연결되어 냉매온도를 체크하여 상기 제1전자밸브와 제2전자밸브를 제어하는 온도콘트롤러;를 포함하여 구성되는 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조를 기술구성의 특징으로 한다.
상기 제1전자밸브는 상기 진공증착기의 증착완료 후, 상기 진공증착기의 내부온도를 상온으로 가열하여 피증착물을 인출한 다음, 다시 피증착물을 증착할 때, 상기 진공증착기의 냉각온도까지 냉각되기 전까지 순환되는 고온냉매를 압축기로 흐르도록 제어하고, 상기 제2전자밸브는 상기 진공증착기의 냉각온도까지 냉각된 후 순환되는 저온냉매를 상기 증발기로 흐르도록 제어하는 것을 기술구성의 특징으로 한다.
상기 진공증착기의 내부 냉각온도는 -100℃ 이하인 것을 기술구성의 특징으로 한다.
상기 고온냉매는 상기 진공증착기의 내부 냉각온도가 -100℃에 도달되기 전까지 순환되는 냉매인 것을 기술구성의 특징으로 한다.
상기 저온냉매는 상기 진공증착기의 내부 냉각온도가 -100℃이하에 도달된 후 순환되는 냉매인 것을 기술구성의 특징으로 한다.
이하에서는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예 및 도면을 통하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예 및 도면에 한정되지 않는다.
먼저, [도 2]를 참조하여 설명하면, 본 발명은, 진공증착기의 냉각시스템에 있어서, 액체냉매를 기화시키면서 진공증착기의 진공챔버(102) 내부의 열을 흡수하여 진공증착기를 냉각시키는 증발기(105)와; 상기 증발기(105)에서 기화된 기체냉매를 고압의 기체냉매로 압축시키는 압축기(112)와; 상기 압축기(112)에서 압축된 고압의 기체냉매를 액체냉매로 응축시키는 응축기(111);를 포함하여 구성되어 상기 응축기(111)에서 응축된 액체냉매가 상기 증발기(105)로 순환하여 응축 및 기화에 따른 방열 및 흡열을 통해 상기 진공증착기의 진공챔버(102)를 냉각하되, 상기 증발기(105)에서 기화되어 상기 진공증착기의 진공챔버(102)의 열을 흡열하여 순환되는 냉매온도에 따라 압축기(112)로 흐르도록 제어하는 제1전자밸브(108)와; 상기 증발기(105)로 흐르도록 제어하는 제2전자밸브(106)와; 상기 제1전자밸브(108)와 제2전자밸브(106)와 연결되어 냉매온도를 체크하여 상기 제1전자밸브(108)와 제2전자밸브(106)를 제어하는 온도콘트롤러(101);를 포함하여 구성된다.
이때, 상기 제1전자밸브(108)와 제2전자밸브(106)에는 써모셋(107, 109)가 설치되어 온도를 측정하는 것은 물론이다.
또한, 상기 응축기(111)에서 응축된 냉매는 증발기(105)를 거쳐 기화되어 냉매출구(112) 및 냉매라인(103)을 거쳐 상기 진공챔버(102)를 순환하며 흡열하여 냉각시키는 것은 자명하다.
한편, 상기 진공증착기는 피증착물의 증착완료 후, 피증착물을 인출할 경우에는 상기 진공증착기의 진공챔버 내부온도를 상온으로 가열하여 승온시켜야 하며, 다시 피증착물을 증착하기 위하여는 일정한 냉각온도까지 냉각시켜야 한다.
이때, 상온으로 가열된 진공챔버를 다시 냉각하기 위하여는 냉각될 때까지 증발기에 순환되는 냉매는 상대적으로 고온이므로 상기 증발기의 온도가 상승되므로 상기 증발기를 예비냉각하여야 한다. 이를 위하여 본 발명에서는 냉매유로를 분기하여 증발기의 온도를 일정하게 유지시키는 것이 구성의 핵심이다.
즉, 상기 제1전자밸브(108)는 상기 진공챔버(102)에서 순환되는 냉매라인(104)로부터 압축기(112)로 분기된 냉매라인(110)에 설치되는 것으로, 상기 진공증착기의 증착완료 후, 상기 진공증착기의 진공챔버(102) 내부온도를 상온으로 가열하여 피증착물을 인출한 다음, 다시 피증착물을 증착할 때, 상기 진공증착기의 냉각온도까지 냉각되기 전까지 순환되는 고온냉매를 압축기(112)로 흐르도록 제어하게 되므로 상기 고온냉매는 증발기(105)로 유입되지 않으므로 상기 증발기의 온도가 상승되지 않게 된다.
그 후, 상기 제2전자밸브(106)는 상기 진공챔버(102)에서 순환되는 냉매라인(104)로부터 상기 증발기(105) 유입구(113) 사이에 설치되는 것으로, 상기 진공증착기의 냉각온도까지 냉각된 후 순환되는 저온냉매를 상기 증발기(105)로 흐르도록 제어하게 되는데, 이러한 경우에는 상기 진공증착기의 냉각온도까지 냉각됨과 동시에 상기 증발기(105)도 동시에 냉각되는 효과가 있게되므로 냉각효율이 향상되는 효과가 있게 된다.
보다 구체적으로, 상기 진공증착기의 진공챔버(102) 내부 냉각온도는 -100℃ 이하로 유지되어 진공증착되며, 상기 제1전자밸브(108)에 의하여 순환되는 상기 고온냉매는 상기 진공증착기의 진공챔버(102)내부 냉각온도가 -100℃에 도달되기 전까지 순환되는 냉매인 것이고, 상기 제2전자밸브(106)에 의하여 순환되는 상기 저온냉매는 상기 진공증착기의 진공챔버(102) 내부 냉각온도가 -100℃이하에 도달된 후 순환되는 냉매인 것이다.
이상의 설명은 본 발명의 기술사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
101 : 온도콘트롤러 102 : 진공챔버
103, 104, 110 :냉매라인 105 : 증발기
111 : 응축기 112 : 압축기
106 : 제2전자밸브 108 : 제1전자밸브
107, 109 : 써모셋 113 : 유입구
114 : 냉매출구

Claims (5)

  1. 진공증착기의 냉각시스템에 있어서, 액체냉매를 기화시키면서 진공증착기의 진공챔버 내부의 열을 흡수하여 진공증착기를 냉각시키는 증발기와; 상기 증발기에서 기화된 기체냉매를 고압의 기체냉매로 압축시키는 압축기와; 상기 압축기에서 압축된 고압의 기체냉매를 액체냉매로 응축시키는 응축기;를 포함하여 구성되어 상기 응축기에서 응축된 액체냉매가 상기 증발기로 순환하여 응축 및 기화에 따른 방열 및 흡열을 통해 상기 진공증착기를 냉각하되, 상기 증발기에서 기화되어 상기 진공증착기의 열을 흡열하여 순환되는 냉매온도에 따라 압축기로 흐르도록 제어하는 제1전자밸브와; 상기 증발기로 흐르도록 제어하는 제2전자밸브와; 상기 제1전자밸브와 제2전자밸브와 연결되어 냉매온도를 체크하여 상기 제1전자밸브와 제2전자밸브를 제어하는 온도콘트롤러;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1전자밸브는 상기 진공증착기의 증착완료 후, 상기 진공증착기의 내부온도를 상온으로 가열하여 피증착물을 인출한 다음, 다시 피증착물을 증착할 때, 상기 진공증착기의 냉각온도까지 냉각되기 전까지 순환되는 고온냉매를 압축기로 흐르도록 제어하고, 상기 제2전자밸브는 상기 진공증착기의 냉각온도까지 냉각된 후 순환되는 저온냉매를 상기 증발기로 흐르도록 제어하는 것을 특징으로 하는 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조
  3. 제1항에 있어서,
    상기 진공증착기의 내부 냉각온도는 -100℃ 이하인 것을 특징으로 하는 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조
  4. 제2항에 있어서,
    상기 고온냉매는 상기 진공증착기의 내부 냉각온도가 -100℃에 도달되기 전까지 순환되는 냉매인 것을 특징으로 하는 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조
  5. 제2항에 있어서,
    상기 저온냉매는 상기 진공증착기의 내부 냉각온도가 -100℃이하에 도달된 후 순환되는 냉매인 것을 특징으로 하는 진공증착기의 냉매증발기 온도유지를 위한 냉매회로구조
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