KR20200078914A - Insert assembly of hardware and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an insert assembly in a hardware, which comprises: a hardware including a first rod portion extending in a longitudinal direction and a first flange portion extending outwardly to be stepwise from the first rod portion at a lower end of the first rod portion; a first reinforcing material layer in which a first through hole is formed inside so as to be penetrated by the first rod portion, and is positioned in contact with an upper surface of the first flange portion; and a composite material layer molded in a state in which the first flange portion and the first reinforcing material layer are inserted and integrally bonded with the hardware and the first reinforcing material layer.

Description

하드웨어의 인서트 결합체 및 그 제조방법{INSERT ASSEMBLY OF HARDWARE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Insert assembly of hardware and its manufacturing method{INSERT ASSEMBLY OF HARDWARE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 하드웨어의 인서트 결합체 및 그 제조방법에 관한 것으로, 하드웨어를 인서트한 상태로 제1보강재층 및 복합재층에 결합한 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to an insert assembly of hardware and a method for manufacturing the same, and relates to a structure coupled to a first reinforcement layer and a composite material layer while inserting hardware.

수지가 포함된 복합재에 하드웨어를 결합하는 방법으로는 접착제를 이용하여 하드웨어를 부착하는 방법도 있지만, 내부에 하드웨어를 인서트한 상태로 복합재와 일체로 결합되도록 복합재를 성형하는 방법도 있다.As a method of bonding the hardware to the composite material containing the resin, there is a method of attaching the hardware using an adhesive, but there is also a method of molding the composite material to be integrally combined with the composite material while inserting the hardware inside.

단순히 접착제에 의한 부착은 강한 하중에 의한 부착력을 유지할 수 없는 점에서, 하드웨어의 접착력을 강화하기 위하여 내부에 하드웨어를 인서트한 상태로 복합재를 성형하는 방법이 이용된다.Since the adhesion by the adhesive simply cannot maintain the adhesion by a strong load, a method of molding the composite material with the hardware inserted therein is used to enhance the adhesion of the hardware.

다만, 하드웨어의 복잡한 형상 및 소재 특성의 차이로 인하여 하드웨어와의 계면 주위에서 복합재의 크랙 또는 기공 등이 발생하는 문제가 있었고, 이에 따라 응력이 집중되고, 하드웨어와의 접착력이 약화되는 문제가 있었다.However, due to the complicated shape and material characteristics of the hardware, there is a problem in that cracks or pores of the composite material are generated around the interface with the hardware, and accordingly, stress is concentrated and adhesive strength with the hardware is weakened.

상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.The above descriptions as background arts are only for improving understanding of the background of the present invention, and should not be taken as an admission that they correspond to the prior arts already known to those skilled in the art.

KR 10-0499073 BKR 10-0499073 B

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 하드웨어가 강한 결합력을 갖도록 하드웨어가 삽입된 상태로 결합된 인서트 결합체를 제공하고자 함이다.The present invention has been proposed to solve this problem, and is to provide an insert coupling body in which the hardware is inserted so that the hardware has a strong coupling force.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 하드웨어의 인서트 결합체는 길이 방향으로 연장된 제1로드부 및 제1로드부의 하단부에서 제1로드부와 단차지게 외측방으로 확장된 제1플랜지부를 포함한 하드웨어; 제1로드부에 의해 관통되도록 내부에 제1관통홀이 형성되고, 제1플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제1보강재층; 및 제1플랜지부 및 제1보강재층이 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어 및 제1보강재층과 일체로 결합된 복합재층;을 포함한다.The insert assembly of the hardware according to the present invention for achieving the above object includes a first rod portion extending in the longitudinal direction and a first flange portion extending outwardly with the first rod portion at the lower end of the first rod portion hardware; A first reinforcing material layer formed therein so as to penetrate through the first rod part and positioned in contact with the upper surface of the first flange part; And a composite material layer formed by inserting the first flange portion and the first reinforcing material layer and integrally coupled with the hardware and the first reinforcing material layer.

제1보강재층은 제1플랜지부의 상면에서 제1플랜지부의 측면 일부를 커버링하도록 외측방으로 연장될 수 있다.The first reinforcing layer may be extended outward to cover a part of the side surface of the first flange portion from the upper surface of the first flange portion.

복합재층은 제1플랜지부 및 제1보강재층을 상방 및 측방에서 감싸는 형상으로 성형될 수 있다.The composite material layer may be formed in a shape that wraps the first flange portion and the first reinforcement layer from above and from the side.

제1보강재층은 복합재층에 포함된 수지와 동일한 종류의 수지가 함침될 수 있다.The first reinforcing material layer may be impregnated with a resin of the same type as the resin included in the composite material layer.

하드웨어는 제1로드부가 연장된 방향을 길이 방향으로 연장된 형상을 갖고 제1로드부에 연결된 제2로드부 및 제2로드부와 단차지게 외측방으로 확장된 제2플랜지부를 포함하고, 제2로드부에 의해 관통되도록 내부에 제2관통홀이 형성되고, 제2플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제2보강재층;을 더 포함하며, 복합재층은 제1,2플랜지부 및 제1,2보강재층이 동시에 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어 및 제1,2보강재층와 일체로 결합될 수 있다.The hardware includes a second rod portion connected to the first rod portion and a second flange portion extending outwardly in a stepwise manner with a shape extending in a length direction in a direction in which the first rod portion extends. The second through hole is formed inside so as to be penetrated by the second rod portion, and the second reinforcement layer positioned in contact with the upper surface of the second flange portion; further comprising a composite material layer, the first and second flange portions The first and second reinforcing material layers may be molded while being inserted at the same time to be integrally coupled with the hardware and the first and second reinforcing material layers.

제1보강재층은 프리프레그(Prepreg)로 구성된 재질을 포함할 수 있다.The first reinforcing material layer may include a material composed of prepreg.

복합재층은 유리섬유로 강화된 SMC(Sheet Molding Compound) 재질일 수 있다.The composite layer may be SMC (Sheet Molding Compound) material reinforced with glass fibers.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 하드웨어의 인서트 결합체를 제조하는 방법은 제1관통홀을 통하여 제1보강재층에 제1로드부를 관통시키는 단계; 제1로드부에 관통된 상태로 제1플랜지부의 상면에 접촉되도록 제1보강재층를 위치시키는 단계; 및 제1플랜지부 및 제1보강재층를 인서트한 상태로 복합재층을 하드웨어 및 제1보강재층과 일체로 성형하는 단계;를 포함한다.A method of manufacturing an insert assembly of hardware according to the present invention for achieving the above object comprises: passing a first rod through a first reinforcement layer through a first through hole; Positioning the first reinforcing material layer to be in contact with the upper surface of the first flange portion in a state penetrated through the first rod portion; And forming the composite material layer integrally with the hardware and the first reinforcement layer while inserting the first flange portion and the first reinforcement layer.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 하드웨어의 인서트 결합체를 제조하는 방법은 제1관통홀을 통하여 제1보강재층에 제1로드부를 관통시키고, 제2관통홀을 통하여 제2보강재층에 제2로드부를 관통시키는 단계; 제1로드부에 관통된 상태로 제1플랜지부의 상면에 접촉되도록 제1보강재층를 위치시키고, 제2로드부에 관통된 상태로 제2플랜지부의 상면에 접촉되도록 제2보강재층를 위치시키는 단계; 및 제1,2플랜지부 및 제1,2보강재층를 동시에 인서트한 상태로 복합재층을 하드웨어 및 제1,2보강재층과 일체로 성형하는 단계;를 포함한다.A method of manufacturing an insert assembly of hardware according to the present invention for achieving the above object is through a first rod through the first through hole through the first rod portion, through the second through hole through the second reinforcement layer Step through the two rods; Positioning the first reinforcement layer so as to contact the upper surface of the first flange portion in a state penetrated by the first rod portion, and positioning the second reinforcement layer so as to contact the upper surface of the second flange portion through the second rod portion ; And forming the composite material layer integrally with the hardware and the first and second reinforcement layers while simultaneously inserting the first and second flange portions and the first and second reinforcement layers.

본 발명의 하드웨어의 인서트 결합체에 따르면, 하드웨어가 SMC와 프리프레그의 하이브리드 소재에 인서트되어 하드웨어와의 결합력이 증대되는 효과를 갖는다.According to the insert assembly of the hardware of the present invention, the hardware is inserted into the hybrid material of the SMC and the prepreg, and has an effect of increasing the coupling force with the hardware.

특히, 하드웨어의 주변에 프리프레그가 위치되어 하드웨어를 지지하는 지지력이 강화되고, SMC의 주입에 의해 기공률을 감소시킴으로써 계면에서의 응력을 분산시켜 접착성이 증대되는 효과를 갖는다.In particular, the prepreg is positioned around the hardware to strengthen the support force for supporting the hardware, and by reducing the porosity by injection of SMC, it has the effect of dispersing the stress at the interface to increase the adhesion.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하드웨어의 인서트 결합체의 단면을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하드웨어의 인서트 결합체의 단면을 도시한 것이다.1 shows a cross-section of an insert assembly of hardware according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 shows a cross-section of the insert assembly of the hardware according to another embodiment of the present invention.

본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. Specific structural or functional descriptions with respect to the embodiments of the present invention disclosed in the present specification or the application are merely exemplified for the purpose of illustrating the embodiments according to the present invention, and the embodiments according to the present invention may be implemented in various forms. And may not be construed as limited to the embodiments described in this specification or application.

본 발명에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 형태를 가질 수 있으므로 특정실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the embodiment according to the present invention can be applied to various changes and can have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the present specification or application. However, this is not intended to limit the embodiment according to the concept of the present invention to a specific disclosure form, and it should be understood that it includes all modifications, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first and/or second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are only for the purpose of distinguishing one component from another component, for example, without departing from the scope of rights according to the concept of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly The second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. When an element is said to be "connected" or "connected" to another component, it is understood that other components may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that no other component exists in the middle. Other expressions that describe the relationship between the components, such as "between" and "immediately between" or "adjacent to" and "directly neighboring to," should be interpreted similarly.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. The terms used in this specification are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the terms "include" or "have" are intended to indicate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described is present, and one or more other features or numbers. It should be understood that it does not preclude the existence or addability of, steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as meanings consistent with meanings in the context of related technologies, and are not to be interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined herein. .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals in each drawing denote the same members.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체의 단면을 도시한 것이다.1 shows a cross-section of an insert assembly of hardware 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체는 길이 방향으로 연장된 제1로드부(110) 및 제1로드부(110)의 하단부에서 제1로드부(110)와 단차지게 외측방으로 확장된 제1플랜지부(120)를 포함한 하드웨어(100); 제1로드부(110)에 의해 관통되도록 내부에 제1관통홀(210)이 형성되고, 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제1보강재층(200); 및 제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)이 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어(100) 및 제1보강재층(200)과 일체로 결합된 복합재층(300);을 포함한다.Referring to Figure 1, the insert assembly of the hardware 100 according to an embodiment of the present invention is a first rod portion 110 at the lower end of the first rod portion 110 and the first rod portion 110 extending in the longitudinal direction ( 110) and the hardware 100 including the first flange portion 120 extended stepwise to the outside; A first reinforcing layer 210 formed therein so as to be penetrated by the first rod part 110 and positioned in contact with an upper surface of the first flange part 120; And a composite material layer 300 integrally combined with the hardware 100 and the first reinforcement layer 200 by being molded in a state where the first flange portion 120 and the first reinforcement layer 200 are inserted.

하드웨어(100)는 금속 재질의 너트, 볼트 또는 스크류 등의 체결 공구일 수 있고, 별도의 구성(400)과 체결 가능한 구성일 수 있다. 특히, 제1로드부(110)에 별도의 구성(400)과 체결 가능하도록 나사산 등이 형성된 구성이 포함될 수 있다.The hardware 100 may be a fastening tool such as a nut, bolt, or screw made of metal, or may be configured to be fastened with a separate component 400. In particular, the first rod portion 110 may include a configuration in which a thread or the like is formed so as to be fastened to a separate configuration 400.

하드웨어(100)는 길이 방향으로 연장된 제1로드부(110)와 제1로드부(110)의 외측방으로 확장된 제1플랜지부(120)를 포함한다. 제1로드부(110)와 제1플랜지부(120)는 일체로 성형되거나 일체로 결합될 수 있다.The hardware 100 includes a first rod portion 110 extending in the longitudinal direction and a first flange portion 120 extending outwardly of the first rod portion 110. The first rod portion 110 and the first flange portion 120 may be integrally molded or integrally combined.

제1로드부(110)는 로드(Rod) 형상으로 연장된 형상일 수 있다. 제1플랜지부(120)는 제1로드부(110)의 하단부에서 제1로드부(110)의 외측면과 단차지게 외측방으로 확장되어 제1로드부(110)의 외경보다 큰 외경을 갖도록 형성될 수 있다.The first rod portion 110 may have a shape extending in a rod shape. The first flange portion 120 is extended from the lower end of the first rod portion 110 to the outer side of the first rod portion 110 so as to have an outer diameter larger than the outer diameter of the first rod portion 110 Can be formed.

제1보강재층(200)은 판상으로 연장된 형상으로, 제1보강재층(200)의 중앙부에는 제1로드부(110)에 삽입되도록 제1관통홀(210)이 형성될 수 있다. 제1관통홀(210)은 제1로드부(110)의 외측면이 제1보강재층(200)에 의해 둘러싸이도록 제1로드부(110)의 외측면에 대응되는 형상을 가질 수 있다.The first reinforcing material layer 200 has a shape extending in a plate shape, and a first through hole 210 may be formed at the center of the first reinforcing material layer 200 to be inserted into the first rod part 110. The first through hole 210 may have a shape corresponding to the outer surface of the first rod portion 110 such that the outer surface of the first rod portion 110 is surrounded by the first reinforcement layer 200.

제1보강재층(200)은 장섬유로 직조된 직물 또는 매트에 수지가 함침된 것으로, 다른 성형품보다 보강재의 함량이 많아 강도가 강한 특징을 가질 수 있다. The first reinforcing material layer 200 is impregnated with a resin or woven fabric made of long fibers, and has a strong strength because the content of the reinforcing material is higher than that of other molded products.

제1보강재층(200)은 제1관통홀(210)에 제1로드부(110)가 삽입된 상태로 제1로드부(110)의 외측면에서 단차지게 외측방으로 확장된 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉된 상태로 위치될 수 있다. 제1보강재층(200)은 제1로드부(110)의 연장 방향을 따라 이동될 수 있도록 제1관통홀(210)의 내경이 제1로드부(110)의 외경보다 크게 형성될 수 있다. 다만, 제1관통홀(210)의 내경은 제1플랜지부(120)의 외경보다는 작게 형성될 수 있다.The first reinforcing material layer 200 is a first flange portion that is stepped outwardly from the outer surface of the first rod portion 110 in a state where the first rod portion 110 is inserted into the first through hole 210. It may be located in contact with the upper surface of the (120). The first reinforcement layer 200 may be formed to have a larger inner diameter of the first through hole 210 than the outer diameter of the first rod portion 110 so as to be moved along the extending direction of the first rod portion 110. However, the inner diameter of the first through hole 210 may be smaller than the outer diameter of the first flange portion 120.

복합재층(300)은 플라스틱 수지가 포함된 재질로서 하드웨어(100) 및 제1보강재층(200)과 일체로 결합되도록 성형될 수 있다. 복합재층(300)은 단섬유가 포함되도록 보강될 수 있다. 특히, 복합재층(300)은 제1플랜지부(120)와 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉된 제1보강재층(200)을 덮도록 제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)이 인서트된 상태로 성형될 수 있다.The composite layer 300 is a material containing a plastic resin and may be molded to be integrally coupled with the hardware 100 and the first reinforcement layer 200. The composite layer 300 may be reinforced to include short fibers. Particularly, the composite material layer 300 includes the first flange portion 120 and the first reinforcement layer so as to cover the first flange portion 120 and the first reinforcement layer 200 in contact with the upper surfaces of the first flange portion 120. 200 may be molded in an inserted state.

일 실시예로, 복합재층(300)은 중간 성형체가 하드웨어(100) 주위에 배치된 상태로 금형에 삽입되어 가압 또는 가압에 의해 성형될 수 있다. 다른 실시예로는 복합재층(300)은 유동성 있는 수지가 포함된 복합재가 직접 사출되어 성형될 수도 있다.In one embodiment, the composite layer 300 may be molded by pressing or pressing the intermediate molded body is inserted into the mold while being disposed around the hardware 100. In another embodiment, the composite material layer 300 may be molded by directly injecting a composite material containing a flexible resin.

이에 따라, 하드웨어(100)는 제1플랜지부(120)의 상면에 위치된 제1보강재층(200)과 면접촉한 상태로 지지됨으로써 하드웨어(100)는 복합재층(300)으로부터 이탈되기 어려워 복합재층(300)과의 결합력이 향상되는 효과를 갖는다. 또한, 제1보강재층(200)과 하드웨어(100) 사이의 빈 공간이 복합재층(300)에 의해 메워져 기공의 발생이 억제되는 효과를 갖는다.Accordingly, the hardware 100 is supported in a state in surface contact with the first reinforcing material layer 200 located on the upper surface of the first flange portion 120, so that the hardware 100 is difficult to detach from the composite material layer 300. It has the effect of improving the bonding strength with (300). In addition, the empty space between the first reinforcing layer 200 and the hardware 100 is filled by the composite layer 300 to have the effect of suppressing the generation of pores.

제1보강재층(200)은 제1플랜지부(120)의 상면에서 제1플랜지부(120)의 측면 일부를 커버링하도록 외측방으로 연장될 수 있다. 제1보강재층(200)은 제1관통홀(210)이 제1로드부(110)보다 크고 제1플랜지부(120)보다 작게 형성되어 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉된 상태로 위치될 수 있다. 또한, 제1보강재층(200)은 제1플랜지부(120)의 외측면 일부를 외측방에서 감싸도록 제1플랜지의 상면 외측으로 연장되면서 하방으로 굴곡지게 연장될 수 있다.The first reinforcing material layer 200 may extend outward to cover a part of the side surface of the first flange portion 120 on the top surface of the first flange portion 120. The first reinforcing material layer 200 is formed such that the first through hole 210 is larger than the first rod portion 110 and smaller than the first flange portion 120 and is in contact with the upper surface of the first flange portion 120. Can be located. In addition, the first reinforcing material layer 200 may be extended to bend downward while extending to the outside of the upper surface of the first flange so as to wrap a part of the outer surface of the first flange portion 120 from the outside.

이에 따라, 제1보강재층(200)는 제1플랜지부(120)의 외측 단부를 커버링하여 제1플랜지부(120)가 상방으로 분리되지 않도록 지지하는 효과를 갖는다.Accordingly, the first reinforcing layer 200 has an effect of covering the outer end of the first flange portion 120 so that the first flange portion 120 is not separated upward.

복합재층(300)은 제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)을 상방 및 측방에서 감싸는 형상으로 성형될 수 있다. 복합재층(300)은 제1플랜지부(120)와 제1보강재층(200)을 덮도록 일체 성형되고, 특히 제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)이 복합재층(300)의 내부에 위치되도록 제1보강재층(200)의 상방 및 측방을 감쌀 수 있다. 이에 따라, 제1플랜지부(120)가 포함된 하드웨어(100)가 복합재층(300) 및 제1보강재층(200)의 상방으로 분리되지 않도록 강한 결합력을 가질 수 있다.The composite material layer 300 may be formed in a shape surrounding the first flange portion 120 and the first reinforcing material layer 200 from above and from the side. The composite layer 300 is integrally molded to cover the first flange portion 120 and the first reinforcing layer 200, and in particular, the first flange portion 120 and the first reinforcing layer 200 are composite layer 300 The upper and side of the first reinforcement layer 200 may be wrapped so as to be positioned inside the interior. Accordingly, the hardware 100 including the first flange portion 120 may have a strong bonding force so as not to be separated above the composite layer 300 and the first reinforcement layer 200.

이에 대비하여, 제1플랜지부(120)의 하방은 외부로 노출되도록 복합재층(300)에 의해 감싸지지 않을 수도 있고, 제1플랜지부(120)의 하방까지 복합재층(300)에 의해 감싸질 수도 있다. In contrast, the lower side of the first flange portion 120 may not be wrapped by the composite material layer 300 to be exposed to the outside, and may be wrapped by the composite material layer 300 to the lower side of the first flange portion 120. It might be.

제1보강재층(200)은 복합재층(300)에 포함된 수지와 동일한 종류의 수지가 함침될 수 있다. 제1보강재층(200)은 수지가 함침된 재질로 형성된 것으로, 복합재층(300)에 포함된 수지와 동일한 수지가 함침될 수 있다.The first reinforcing material layer 200 may be impregnated with the same type of resin as the resin included in the composite material layer 300. The first reinforcing material layer 200 is formed of a material impregnated with resin, and the same resin as the resin included in the composite material layer 300 may be impregnated.

이에 따라, 제1보강재층(200)과 복합재층(300) 사이의 열팽창계수(CTO: Coefficient of Thermal Expansion)과 같은 물성이 유사하여 제1보강재층(200)이 인서트된 상태로 복합재층(300)이 성형되면 크랙 또는 기공의 발생이 감소되어 하드웨어(100)의 강한 결합력을 확보할 수 있는 효과를 갖는다.Accordingly, since the physical properties such as coefficient of thermal expansion (CTO) between the first reinforcing layer 200 and the composite layer 300 are similar, the first reinforcing layer 200 is inserted into the composite layer 300 ) Is formed, the occurrence of cracks or pores is reduced, thereby having an effect of securing a strong bonding force of the hardware 100.

제1보강재층(200)은 프리프레그(Prepreg)로 구성된 재질을 포함할 수 있다.The first reinforcing material layer 200 may include a material composed of prepreg.

프리프레그(Prepreg)는 수지 침투 가공재라고도 하며, 강화섬유에 매트릭스 수지를 예비 함침한 성형 재료이다. 여기서 수지는 불포화 폴리에스테르, 에폭시, 비닐 에스테르 등이 이용될 수 있다.Prepreg (prepreg) is also referred to as a resin permeable processing material, and is a molding material pre-impregnated with a matrix resin in a reinforcing fiber. Here, the resin may be unsaturated polyester, epoxy, vinyl ester, or the like.

복합재층(300)은 유리섬유로 강화된 SMC(Sheet Molding Compound) 재질일 수 있다.The composite layer 300 may be a sheet molding compound (SMC) reinforced with glass fiber.

SMC는 유리 섬유로 강화된 플라스틱계 복합재인 섬유강화 플라스틱(Fiber Reinforced Plastics)의 한 종류로, 불포화 폴리에스테르 또는 비닐 에스테르 등의 수지에 충진제, 촉매 및 이형제 등을 혼합한 Compound 에 절단된 유리 섬유로 강화된 Sheet 형태의 복합재이다. SMC is a type of fiber-reinforced plastics, a plastic-based composite reinforced with glass fibers. It is a glass fiber cut into a compound in which a resin such as an unsaturated polyester or vinyl ester is mixed with a filler, a catalyst, and a release agent. It is a reinforced sheet type composite material.

SMC는 하드웨어(100) 및 프리프레그가 인서트된 상태로 금형의 내부에 삽입되어 가압 또는 가열에 의해 하드웨어(100) 및 프리프레그와 일체화되도록 성형될 수 있다.The SMC may be molded such that the hardware 100 and the prepreg are inserted into the mold and inserted into the hardware 100 and the prepreg by pressing or heating.

다른 실시예로, 복합재층(300)은 BMC(Bulk Molding Compound) 재질일 수도 있다.In another embodiment, the composite layer 300 may be a bulk molding compound (BMC) material.

즉, 하드웨어(100)는 SMC와 프리프레그의 하이브리드 소재에 인서트되는 것으로, 이에 따라 하드웨어(100)의 주변에 프리프레그가 위치되어 하드웨어(100)를 지지하는 지지력을 강화하면서 SMC의 주입에 의해 기공률을 감소시킴으로써 계면에서의 응력을 분산시켜 접착성이 증대되는 효과를 갖는다.That is, the hardware 100 is inserted into the hybrid material of the SMC and the prepreg, and accordingly, the prepreg is positioned around the hardware 100 to enhance the supporting force supporting the hardware 100 while porosity by injection of the SMC It has the effect of increasing the adhesion by dispersing the stress at the interface by reducing.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체의 단면을 도시한 것이다.Figure 2 shows a cross-section of the insert assembly of the hardware 100 according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체에는, 하드웨어(100)가 제1로드부(110)가 연장된 방향을 길이 방향으로 연장된 형상을 갖고 제1로드부(110)에 연결된 제2로드부(130) 및 제2로드부(130)와 단차지게 외측방으로 확장된 제2플랜지부(140)를 포함하고, 제2로드부(130)에 의해 관통되도록 내부에 제2관통홀(510)이 형성되고, 제2플랜지부(140)의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제2보강재층(500);을 더 포함하며, 복합재층(300)은 제1,2플랜지부(120,140) 및 제1,2보강재층(200,500)이 동시에 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어(100) 및 제1,2보강재층(200,500)와 일체로 결합될 수 있다.Referring to FIG. 2, in the insert assembly of the hardware 100 according to another embodiment of the present invention, the hardware 100 has a shape in which a direction in which the first rod portion 110 extends extends in a longitudinal direction and is first A second rod portion 130 connected to the rod portion 110 and a second rod portion 130 and a second flange portion 140 extending outwardly in a stepwise manner, including the second rod portion 130 The second through hole 510 is formed therein so as to penetrate therethrough, and the second reinforcing material layer 500 positioned in contact with the upper surface of the second flange portion 140 further includes a composite material layer 300. The first and second flange portions 120 and 140 and the first and second reinforcing material layers 200 and 500 may be molded while being inserted at the same time to be integrally combined with the hardware 100 and the first and second reinforcing material layers 200 and 500.

제1로드부(110)의 연장된 방향에 제2로드부(130)가 제1로드부(110)와 연결되도록 위치되고, 제2로드부(130) 또한 제1로드부(110)와 동일한 방향으로 연장될 수 있다. 즉, 제2로드부(130)는 제1로드부(110)의 상방 또는 하방에 위치되도록 제1로드부(110)에 연결될 수 있다.The second rod portion 130 is positioned to be connected to the first rod portion 110 in the extended direction of the first rod portion 110, and the second rod portion 130 is also the same as the first rod portion 110 Direction. That is, the second rod unit 130 may be connected to the first rod unit 110 so as to be positioned above or below the first rod unit 110.

제2플랜지부(140)는 제2로드부(130)의 하단부에서 제2로드부(130)와 단차지게 외측방으로 확장되도록 형성될 수 있다.The second flange portion 140 may be formed to extend outwardly from the lower end portion of the second rod portion 130 to the second rod portion 130.

제2보강재층(500)은 중앙부에 제2관통홀(510)이 형성되어 제2로드부(130)가 제2관통홀(510)에 삽입된 상태로 위치되며, 이에 따라 제2보강재층(500)은 제2로드부(130)를 외측방에서 감싸면서 제2플랜지부(140)의 상면에 접촉된 상태로 위치될 수 있다. The second reinforcing layer 500 is formed with a second through hole 510 formed in the central portion so that the second rod 130 is inserted into the second through hole 510, so that the second reinforcing layer ( 500) may be located in a state in contact with the upper surface of the second flange portion 140 while wrapping the second rod portion 130 from the outside.

이에 따라, 복합재층(300)에 일체로 성형된 제1,2보강재층(200,500)이 제1,2플랜지부(120,140)를 각각 지지함으로써 하드웨어(100)와의 더 강한 결합력을 형성할 수 있다. 이외에도 복수의 플랜지부를 감싸도록 복수의 보강재층이 더 포함될 수 있다.Accordingly, the first and second reinforcement layers 200 and 500 integrally molded on the composite layer 300 support the first and second flange portions 120 and 140, respectively, to thereby form a stronger bonding force with the hardware 100. In addition, a plurality of reinforcement layers may be further included to surround the plurality of flange portions.

본 발명의 일 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체 제조방법은 제1관통홀(210)을 통하여 제1보강재층(200)에 제1로드부(110)를 관통시키는 단계; 제1로드부(110)에 관통된 상태로 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉되도록 제1보강재층(200)를 위치시키는 단계; 및 A method of manufacturing an insert assembly of hardware 100 according to an embodiment of the present invention includes passing a first rod portion 110 through a first reinforcement layer 200 through a first through hole 210; Positioning the first reinforcing material layer 200 so as to be in contact with the upper surface of the first flange portion 120 in a state penetrated through the first rod portion 110; And

제1플랜지부(120) 및 제1보강재층(200)를 인서트한 상태로 복합재층(300)을 하드웨어(100) 및 제1보강재층(200)과 일체로 성형하는 단계;를 포함한다.And forming the composite layer 300 integrally with the hardware 100 and the first reinforcement layer 200 in a state where the first flange portion 120 and the first reinforcement layer 200 are inserted.

도 1에 도시한 것과 같이, 관통시키는 단계에서는 제1보강재층(200)의 중앙부에 제1관통홀(210)을 형성하고, 제1관통홀(210)을 통하여 제1보강재층(200)에 제1로드부(110)를 관통시킬 수 있다.As shown in FIG. 1, in the step of piercing, a first through hole 210 is formed in a central portion of the first reinforcing layer 200, and through the first through hole 210 to the first reinforcing layer 200. The first rod portion 110 may be penetrated.

제1관통홀(210)의 직경은 제1로드부(110)의 외경 이상이고, 제1플랜지부(120)의 외경 미만으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 제1관통홀(210)이 제1로드부(110)에 관통되어 제1보강재층(200)이 제1플랜지부(120)의 상면에서 이탈되지 않을 수 있다.The diameter of the first through hole 210 may be greater than or equal to the outer diameter of the first rod portion 110 and less than the outer diameter of the first flange portion 120. Accordingly, the first through hole 210 may pass through the first rod portion 110 so that the first reinforcement layer 200 may not deviate from the top surface of the first flange portion 120.

제1보강재층(200)에 제1로드부(110)를 관통시키는 단계에서는, 상대적으로 직경이 작은 제1로드부(110)를 통하여 제1보강재층(200)을 제1로드부(110)의 상방에서 삽입할 수도 있고, 제1보강재층(200)을 절단한 상태로 제1로드부(110)의 측방에서 제1보강재층(200)이 제1로드부(110)를 감싸도록 결합할 수도 있다.In the step of penetrating the first rod portion 110 through the first reinforcement layer 200, the first reinforcement layer 200 is passed through the first rod portion 110 having a relatively small diameter to the first rod portion 110. It may be inserted from above, the first reinforcing material layer 200 in a state of cutting the first reinforcing material layer 200 from the side of the first rod portion 110 to be coupled to surround the first rod portion 110. It might be.

제1플랜지부(120)의 상면에 접촉되도록 제1보강재층(200)를 위치시키는 단계에서는 내경이 제1플랜지부(120)보다 작은 제1보강재층(200)이 제1로드부(110)에 관통된 상태로 제1플랜지부(120)의 상면에 위치되어 제1보강재층(200)과 제1플랜지부(120)는 서로 면접촉할 수 있다.In the step of positioning the first reinforcing material layer 200 so as to contact the upper surface of the first flange part 120, the first reinforcing material layer 200 having a smaller inner diameter than the first flange part 120 has the first rod part 110. The first reinforcement layer 200 and the first flange portion 120 may be in surface contact with each other by being located on the upper surface of the first flange portion 120 in a state penetrated therein.

특히, 제1보강재층(200)은 외경이 제1플랜지부(120)의 외경보다 크게 형성되어, 제1플랜지부(120)의 외측 단부보다 외측으로 확장되고, 제1보강재층(200)의 외측 단부는 제1플랜지부(120)의 외측면 일부를 감싸도록 하방으로 굴곡지게 연장될 수 있다.In particular, the first reinforcement layer 200 has an outer diameter larger than the outer diameter of the first flange portion 120, extends outward than the outer end of the first flange portion 120, the first reinforcement layer 200 of The outer end may be extended downward to bend to cover a portion of the outer surface of the first flange portion 120.

복합재층(300)을 성형하는 단계에서는 제1플랜지부(120)와 그 상면에 위치된 제1보강재층(200)를 함께 인서트한 상태로 복합재층(300)을 성형함으로써 하드웨어(100), 제1보강재 및 복합재층(300)이 일체로 결합될 수 있다.In the step of forming the composite layer 300, the first flange portion 120 and the first reinforcement layer 200 positioned on the upper surface are inserted together to form the composite layer 300, thereby forming the hardware 100, the first 1 Reinforcing material and the composite material layer 300 may be integrally combined.

본 발명의 다른 실시예에 따른 하드웨어(100)의 인서트 결합체 제조방법은 제1관통홀(210)을 통하여 제1보강재층(200)에 제1로드부(110)를 관통시키고, 제2관통홀(510)을 통하여 제2보강재층(500)에 제2로드부(130)를 관통시키는 단계; 제1로드부(110)에 관통된 상태로 제1플랜지부(120)의 상면에 접촉되도록 제1보강재층(200)를 위치시키고, 제2로드부(130)에 관통된 상태로 제2플랜지부(140)의 상면에 접촉되도록 제2보강재층(500)를 위치시키는 단계; 및 제1,2플랜지부(120,140) 및 제1,2보강재층(200,500)를 동시에 인서트한 상태로 복합재층(300)을 하드웨어(100) 및 제1,2보강재층(200,500)과 일체로 성형하는 단계;를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, a method for manufacturing an insert assembly of hardware 100 penetrates a first rod portion 110 through a first reinforcement layer 200 through a first through hole 210, and a second through hole. Passing through the second rod 130 through the second reinforcement layer 500 through 510; The first reinforcement layer 200 is positioned to be in contact with the upper surface of the first flange portion 120 in a state penetrated through the first rod portion 110, and the second plan is penetrated through the second rod portion 130. Positioning the second reinforcement layer 500 so as to contact the upper surface of the branch 140; And the first and second flange portions 120 and 140 and the first and second reinforcing material layers 200 and 500 are simultaneously inserted into the composite material layer 300 integrally formed with the hardware 100 and the first and second reinforcing material layers 200 and 500. It includes; step.

도 2에 도시한 것과 같이, 하드웨어(100)에 제1로드부(110) 및 제1플랜지부(120)와 별도로 제2로드부(130) 및 제2플랜지부(140)가 형성되고, 제2플랜지부(140)의 상면에 접촉된 제2보강재층(500)이 더 포함될 수 있다.As shown in FIG. 2, a second rod unit 130 and a second flange unit 140 are formed separately from the first rod unit 110 and the first flange unit 120 in the hardware 100, and The second reinforcing material layer 500 in contact with the upper surface of the 2 flange portion 140 may be further included.

복합재층(300)을 성형하는 단계에서는 제1,2플랜지부(120,140) 및 제1,2보강재층(200,500)를 동시에 인서트한 상태로 복합재층(300)을 성형하여 복합재층(300)은 하드웨어(100)와 제1,2보강재층(200,500)를 모두 일체로 결합할 수 있다.In the step of forming the composite layer 300, the composite layer 300 is formed by molding the composite layer 300 with the first and second flange portions 120 and 140 and the first and second reinforcement layers 200 and 500 simultaneously inserted. Both the 100 and the first and second reinforcement layers 200 and 500 can be integrally combined.

일 실시예로 관통시키는 단계에서는, 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)은 절단한 상태로 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)의 측방에서 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)을 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)에 삽입할 수 있다.In the step of penetrating in one embodiment, the first reinforcing material layer 200 and the second reinforcing material layer 500 are cut, and the first reinforcing material is lateral to the first rod part 110 and the second rod part 130. The layer 200 and the second reinforcement layer 500 may be inserted into the first rod portion 110 and the second rod portion 130.

추가로, 관통시킨 상태로 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)의 절단된 단부를 다시 결합하는 단계를 더 포함할 수 있다.Additionally, the step of re-joining the cut ends of the first reinforcing layer 200 and the second reinforcing layer 500 in a pierced state may be further included.

다른 실시예로, 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)은 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)의 상방에서 하방으로 삽입되거나, 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)의 하방에서 상방으로 삽입될 수도 있다.In another embodiment, the first reinforcing material layer 200 and the second reinforcing material layer 500 are inserted downward from above the first rod part 110 and the second rod part 130, or the first rod part 110 ) And the second rod portion 130 may be inserted upward.

예를 들어, 제2로드부(130)가 제1로드부(110)의 상방에 위치되고, 제2플랜지부(140)가 제1플랜지부(120)의 상방에 위치되며 제1보강재층(200)과 제2보강재층(500)이 제1로드부(110) 및 제2로드부(130)의 상방에서 삽입된다면, 제1보강재층(200)에 형성된 제1관통홀(210)은 제2플랜지부(140)를 상방에서 통과할 수 있도록 제2플랜지부(140)의 외경보다 크게 형성되어야 할 것이다. 즉, 제1관통홀(210)의 직경은 제2플랜지부(140)의 외경보다 크고 제1플랜지부(120)의 외경보다는 작게 형성되어야 할 것이다.For example, the second rod portion 130 is located above the first rod portion 110, the second flange portion 140 is located above the first flange portion 120 and the first reinforcement layer ( 200) and the second reinforcing layer 500 is inserted above the first rod portion 110 and the second rod portion 130, the first through hole 210 formed in the first reinforcing material layer 200 is It should be formed larger than the outer diameter of the second flange portion 140 so that the second flange portion 140 can pass from above. That is, the diameter of the first through hole 210 should be larger than the outer diameter of the second flange portion 140 and smaller than the outer diameter of the first flange portion 120.

관통시키는 단계에서, 제1보강재층(200) 및 제2보강재층(500)은 복합재 중간단계의 소재로 최종적으로 열 또는 압력을 받기 전에는 일부 유동성이 있는 겔 상태이므로 일부 변형이 가능하여 제1관통홀(210) 및 제2관통홀(510)의 크기가 가변될 수 있다.In the step of penetrating, the first reinforcing layer 200 and the second reinforcing layer 500 are a material in the intermediate step of the composite material, and are finally in a gel state with some fluidity before being subjected to heat or pressure. The size of the hole 210 and the second through hole 510 may be varied.

본 발명의 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.Although illustrated and described in connection with specific embodiments of the present invention, it is understood in the art that the present invention may be variously improved and changed within the limits that do not depart from the technical spirit of the present invention provided by the following claims. It will be obvious to those of ordinary skill.

100 : 하드웨어 110 : 제1로드부
120 : 제1플랜지부 130 : 제2로드부
140 : 제2플랜지부 200 : 제1보강재층
300 : 복합재층 400 : 별도의 구성
500 : 제2보강재층100: hardware 110: first load unit
120: first flange portion 130: second rod portion
140: second flange portion 200: first reinforcement layer
300: composite layer 400: separate configuration
500: 2nd reinforcement layer

Claims (9)

길이 방향으로 연장된 제1로드부 및 제1로드부의 하단부에서 제1로드부와 단차지게 외측방으로 확장된 제1플랜지부를 포함한 하드웨어;
제1로드부에 의해 관통되도록 내부에 제1관통홀이 형성되고, 제1플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제1보강재층; 및
제1플랜지부 및 제1보강재층이 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어 및 제1보강재층과 일체로 결합된 복합재층;을 포함하는 하드웨어의 인서트 결합체.Hardware including a first flange portion extending in a longitudinal direction and a first flange portion extending outwardly with the first rod portion at a lower end of the first rod portion;
A first reinforcing material layer formed therein so as to penetrate through the first rod part and positioned in contact with the upper surface of the first flange part; And
The first flange portion and the first reinforcing layer is molded in an inserted state, a composite layer integrally coupled with the hardware and the first reinforcing layer; hardware insert assembly comprising a. 청구항 1에 있어서,
제1보강재층은 제1플랜지부의 상면에서 제1플랜지부의 측면 일부를 커버링하도록 외측방으로 연장된 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.The method according to claim 1,
The first reinforcement layer is an insert assembly of hardware, characterized in that it extends outward to cover a part of the side surface of the first flange portion from the upper surface of the first flange portion. 청구항 1에 있어서,
복합재층은 제1플랜지부 및 제1보강재층을 상방 및 측방에서 감싸는 형상으로 성형된 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.The method according to claim 1,
The composite material layer is an insert assembly of hardware, characterized in that the first flange portion and the first reinforcing material layer are molded in a shape enclosing from above and from the side. 청구항 1에 있어서,
제1보강재층은 복합재층에 포함된 수지와 동일한 종류의 수지가 함침된 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.The method according to claim 1,
The first reinforcing material layer is an insert assembly of hardware, characterized in that the same type of resin is impregnated with the resin contained in the composite material layer. 청구항 1에 있어서,
하드웨어는 제1로드부가 연장된 방향을 길이 방향으로 연장된 형상을 갖고 제1로드부에 연결된 제2로드부 및 제2로드부와 단차지게 외측방으로 확장된 제2플랜지부를 포함하고,
제2로드부에 의해 관통되도록 내부에 제2관통홀이 형성되고, 제2플랜지부의 상면에 접촉된 상태로 위치된 제2보강재층;을 더 포함하며,
복합재층은 제1,2플랜지부 및 제1,2보강재층이 동시에 인서트된 상태로 성형되어 하드웨어 및 제1,2보강재층와 일체로 결합된 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.The method according to claim 1,
The hardware includes a second rod portion connected to the first rod portion and a second flange portion extending in an outward direction stepwise with a shape extending in a length direction in a direction in which the first rod portion extends,
It further includes a second reinforcing layer formed in the second through-hole through the second rod portion and positioned in contact with the upper surface of the second flange portion,
The composite material layer is formed by inserting the first and second flange portions and the first and second reinforcing material layers at the same time, thereby inserting the hardware and the first and second reinforcing material layers in one piece. 청구항 1에 있어서,
제1보강재층은 프리프레그(Prepreg)로 구성된 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.The method according to claim 1,
The first reinforcement layer is an insert assembly of hardware, characterized in that it comprises a material composed of prepreg (Prepreg). 청구항 1에 있어서,
복합재층은 유리섬유로 강화된 SMC(Sheet Molding Compound) 재질인 것을 특징으로 하는 하드웨어의 인서트 결합체.The method according to claim 1,
The composite material layer is an insert assembly of hardware, characterized by a SMC (Sheet Molding Compound) material reinforced with glass fiber. 청구항 1의 하드웨어의 인서트 결합체를 제조하는 방법으로서,
제1관통홀을 통하여 제1보강재층에 제1로드부를 관통시키는 단계;
제1로드부에 관통된 상태로 제1플랜지부의 상면에 접촉되도록 제1보강재층를 위치시키는 단계; 및
제1플랜지부 및 제1보강재층를 인서트한 상태로 복합재층을 하드웨어 및 제1보강재층과 일체로 성형하는 단계;를 포함하는 하드웨어의 인서트 결합체 제조방법.A method for manufacturing an insert assembly of hardware of claim 1,
Passing a first rod portion through the first through hole into the first reinforcement layer;
Positioning the first reinforcing material layer to be in contact with the upper surface of the first flange portion in a state penetrated through the first rod portion; And
A method of manufacturing an insert assembly of hardware comprising; forming a composite material layer integrally with a hardware and a first reinforcement layer while inserting a first flange portion and a first reinforcement layer. 청구항 5의 하드웨어의 인서트 결합체를 제조하는 방법으로서,
제1관통홀을 통하여 제1보강재층에 제1로드부를 관통시키고, 제2관통홀을 통하여 제2보강재층에 제2로드부를 관통시키는 단계;
제1로드부에 관통된 상태로 제1플랜지부의 상면에 접촉되도록 제1보강재층를 위치시키고, 제2로드부에 관통된 상태로 제2플랜지부의 상면에 접촉되도록 제2보강재층를 위치시키는 단계; 및
제1,2플랜지부 및 제1,2보강재층를 동시에 인서트한 상태로 복합재층을 하드웨어 및 제1,2보강재층과 일체로 성형하는 단계;를 포함하는 하드웨어의 인서트 결합체 제조방법.A method for manufacturing an insert assembly of hardware of claim 5,
Passing a first rod portion through the first through hole through the first reinforcement layer, and passing through the second through hole through the second rod portion through the second reinforcement layer;
Positioning the first reinforcement layer so as to contact the upper surface of the first flange portion in a state penetrated by the first rod portion, and positioning the second reinforcement layer so as to contact the upper surface of the second flange portion through the second rod portion ; And
The first and second flange portion and the first and second reinforcing material layer is simultaneously inserted into the composite material layer and the hardware and the first and second reinforcing material layer forming integrally; Hardware insert insert manufacturing method comprising a.
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