KR20200078105A - System and method of measuring performance of light - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 고속으로 빔 프로파일을 측정할 수 있는 시스템 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a system and method capable of measuring a beam profile at high speed.
빔의 성능 측정시 스폿 사이즈, 에너지 분포, 위상 분포, 발산각 등이 성능 파라미터로서 중요한 척도이다. 성능 파라미터 중 빔 스폿 프로파일은 Knife Edge Scanning 방법을 통하여 측정될 수 있다. When measuring beam performance, spot size, energy distribution, phase distribution, divergence angle, etc. are important measures as performance parameters. Among the performance parameters, the beam spot profile can be measured through the Knife Edge Scanning method.
도 1은 종래의 Knife Edge Scanning 방법을 도시한 도면이다. 1 is a view showing a conventional Knife Edge Scanning method.
도 1에 도시된 바와 같이, 빔이 포토 검출기로 조사되는 구조에서 칼날이 빔 출력기와 상기 포토 검출기 사이에 위치한다. 1, in a structure in which a beam is irradiated with a photo detector, a blade is positioned between the beam output device and the photo detector.
도 1의 (a) 내지 (c)에 도시된 바와 같이, 칼날이 이동하며, 칼날의 이동에 따라 상기 포토 검출기에 의해 검출되는 빔의 세기가 변화된다. 즉, 상기 칼날의 이동에 따라 빔의 세기가 변화되고, 이러한 빔의 세기 변화를 통하여 빔 스폿 프로파일(e)이 획득될 수 있다. As shown in (a) to (c) of Figure 1, the blade is moved, the intensity of the beam detected by the photo detector is changed according to the movement of the blade. That is, the intensity of the beam is changed according to the movement of the blade, and the beam spot profile e can be obtained through the change of the intensity of the beam.
이러한 Knife Edge Scanning 방법을 사용하기 위해서는 칼날의 이동이 필요한데, 샘플링 수가 많아야 하기 때문에 칼날을 정밀하게 이동시킬 필요가 있고 스캐닝 범위가 빔 스폿의 사이즈에 해당하기 때문에 빔 스폿 프로파일을 측정하는 시간이 오래 걸렸다. 즉, 빔 스폿 프로파일 측정 속도가 느리다. 또한, 이러한 Knife Edge Scanning 방법으로는 한번의 스캔으로 1D 빔 스폿 프로파일만이 획득될 수 있다. In order to use the Knife Edge Scanning method, the blade needs to be moved, but since the number of sampling is large, it is necessary to precisely move the blade and the scanning range corresponds to the size of the beam spot, so it took a long time to measure the beam spot profile. . That is, the beam spot profile measurement speed is slow. In addition, with this Knife Edge Scanning method, only a 1D beam spot profile can be obtained in one scan.
본 발명은 고속으로 빔 스폿 프로파일을 측정할 수 있는 광 성능 측정 시스템 및 방법을 제공하는 것이다.The present invention provides an optical performance measurement system and method capable of measuring a beam spot profile at high speed.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 성능 측정 시스템은 복수의 픽셀들을 가지는 어레이 검출기를 포함하되, 상기 픽셀들은 2D로 배열되며, 빔이 상기 픽셀들로 조사되고, 픽셀별로 빔의 세기 또는 빔의 세기 변화가 측정되어 빔 스폿 프로파일이 획득된다. In order to achieve the above object, the optical performance measurement system according to an embodiment of the present invention includes an array detector having a plurality of pixels, wherein the pixels are arranged in 2D, and a beam is irradiated to the pixels , A beam spot profile is obtained by measuring a beam intensity or a change in beam intensity for each pixel.
본 발명의 일 실시예에 따른 광 성능 측정 방법은 복수의 픽셀들을 가지는 어레이 검출기로 빔을 조사하는 단계; 및 상기 빔이 조사됨에 따라 픽셀별 빔의 세기 또는 빔의 세기 변화를 측정하는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 픽셀들은 2D로 배열되며, 상기 측정된 빔의 세기 또는 세기 변화를 통하여 빔 스폿 프로파일이 획득 가능하다. A method of measuring optical performance according to an embodiment of the present invention includes irradiating a beam with an array detector having a plurality of pixels; And measuring a beam intensity or a beam intensity change for each pixel as the beam is irradiated. Here, the pixels are arranged in 2D, and a beam spot profile is obtainable through a change in intensity or intensity of the measured beam.
본 발명은 광 성능 측정 시스템은 칼날을 사용하기 않고 복수의 픽셀들로 이루어진 어레이 검출기를 사용하므로, 고속으로 빔 스폿 프로파일을 측정할 수 있고 한번의 스캔으로 3D 빔 스폿 프로파일을 획득할 수 있다. In the present invention, since the optical performance measurement system uses an array detector made of a plurality of pixels without using a blade, it is possible to measure a beam spot profile at high speed and obtain a 3D beam spot profile in one scan.
도 1은 종래의 Knife Edge Scanning 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 성능 측정 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 c행 빔 스폿 프로파일을 도시한 도면이다.
도 4는 x축 스캔에 따른 픽셀별 세기 변화를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 픽셀별 세기 및 빔 프로파일을 도시한 도면이다. 1 is a view showing a conventional Knife Edge Scanning method.
2 is a view schematically showing an optical performance measurement system according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a c-row beam spot profile according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating changes in intensity for each pixel according to an x-axis scan.
5 is a diagram illustrating intensity and beam profiles for each pixel according to an embodiment of the present invention.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.As used herein, a singular expression includes a plural expression unless the context clearly indicates otherwise. In this specification, the terms "consisting of" or "comprising" should not be construed as including all of the various components, or various steps described in the specification, among which some components or some steps It may not be included, or it should be construed to further include additional components or steps. In addition, terms such as "... unit" and "module" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which may be implemented in hardware or software, or a combination of hardware and software. .
본 발명은 광 성능 측정 시스템에 관한 것으로서, 고속으로 빔 스폿 프로파일(beam spot profile)을 측정할 수 있다. The present invention relates to an optical performance measurement system, it is possible to measure the beam spot profile (beam spot profile) at high speed.
종래의 Knife edge scanning 방법은 다수의 샘플링을 위하여 정밀하게 칼날을 움직여서 빔 스폿 프로파일을 측정하여야 하므로, 빔 스폿 프로파일을 측정하기 위하여 많은 시간이 소요되고 1D 빔 프로파일만 획득할 수 있다. 또한, 스캔 범위가 빔 스폿 사이즈이기 때문에, 스캔 속도가 느리다. In the conventional knife edge scanning method, the beam spot profile must be measured by precisely moving the blade for multiple sampling, so it takes a lot of time to measure the beam spot profile and can acquire only the 1D beam profile. In addition, since the scan range is the beam spot size, the scan speed is slow.
반면에, 본 발명의 광 성능 측정 시스템은 칼날 대신에 2D 어레이 검출기를 사용하며, 상기 2D 어레이 검출기를 스텝 형식(픽셀 단위)으로 선형적으로 이동시켜 빔 스폿 프로파일을 측정하므로, 칼날같이 정밀한 이동이 필요하지 않으므로 빔 스폿 프로파일을 측정하기 위한 시간이 줄어들어 고속으로 빔 스폿 프로파일을 측정할 수 있고, 3D 빔 프로파일을 획득할 수 있다. 또한, 상기 2D 어레이 검출기의 스캔 범위가 픽셀 사이즈이므로, 스캐닝 속도가 빠를 수 있다. On the other hand, the optical performance measurement system of the present invention uses a 2D array detector instead of a blade, and the beam spot profile is measured by linearly moving the 2D array detector in a step format (pixel unit), so that precise movement like a blade is possible. Since it is not necessary, the time for measuring the beam spot profile is reduced, so that the beam spot profile can be measured at a high speed and a 3D beam profile can be obtained. In addition, since the scan range of the 2D array detector is a pixel size, scanning speed may be fast.
이하, 본 발명의 다양한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다. Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 성능 측정 시스템을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 c행 빔 스폿 프로파일을 도시한 도면이다. 도 4는 x축 스캔에 따른 픽셀별 세기 변화를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 픽셀별 세기 및 빔 프로파일을 도시한 도면이다. 2 is a view schematically showing an optical performance measurement system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view showing a c-row beam spot profile according to an embodiment of the present invention. 4 is a diagram illustrating a change in intensity for each pixel according to an x-axis scan, and FIG. 5 is a view showing intensity and beam profile for each pixel according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 실시예의 광 성능 측정 시스템은 2D 어레이 검출기(200)를 포함하되, 어레이 검출기(200)는 복수의 픽셀들로 이루어질 수 있다. 즉, 어레이 검출기(200)의 픽셀들은 2D로 배열되어 있으며, 예를 들어 동일한 사이즈를 가질 수 있다. 여기서, 상기 픽셀의 사이즈는 설계에 따라 달라질 수 있다. 2, the optical performance measurement system of the present embodiment includes a
광 성능 측정을 위하여 빔(예를 들어, 레이저)이 도 2에 도시된 바와 같이 어레이 검출기(200) 로 조사되어 빔 스폿이 어레이 검출기(200) 위에 형성된다. For measuring optical performance, a beam (eg, a laser) is irradiated to the
일 실시예에 따르면, 빔 출력기가 고정됨에 따라 상기 빔은 고정되어 조사되고, 빔 스폿 프로파일을 획득하기 위하여 어레이 검출기(200)가 후술하는 바와 같이 예를 들어 픽셀 단위로 순차적으로 이동할 수 있다. 물론, 어레이 검출기(200)를 고정시키고 상기 빔 출력기를 이동시킬 수 있지만, 상기 빔 출력기를 고정시키고 어레이 검출기(200)를 이동시킬 때보다 구조가 더 복잡할 수 있다. According to one embodiment, as the beam output device is fixed, the beam is fixed and irradiated, and the
한편, 언급하지는 않았지만 어레이 검출기(200)는 설정 프로그램에 따라 자동으로 이동할 수도 있고 수동으로 이동할 수도 있다. 어레이 검출기(200)가 기설정된 단위로 이동하는 한, 어레이 검출기(200)를 이동시키는 구조는 다양하게 변형될 수 있다. On the other hand, although not mentioned, the
일 실시예에 따르면, 어레이 검출기(200)는 픽셀별 빔의 세기(intensity)를 측정하고, 어레이 검출기(200)의 이동에 따른 픽셀별 빔의 세기 변화를 검출하며, 상기 검출된 빔의 세기 변화를 통하여 3D 빔 스폿 프로파일을 획득할 수 있다. According to an embodiment, the
정리하면, 본 실시예의 광 성능 검출 시스템은 2D로 배열된 픽셀들로 이루어진 어레이 검출기(200)를 이용하여 픽셀별 빔의 세기를 측정하고, 어레이 검출기(200)를 기설정된 단위로 이동시켜 픽셀별 빔의 세기 변화를 측정하며, 상기 측정된 빔의 세기 변화를 통하여 빔 스폿 프로파일을 획득할 수 있다.In summary, the optical performance detection system of this embodiment measures the intensity of a beam for each pixel using an
다른 실시예에 따르면, 상기 광 성능 검출 시스템은 분석부를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 어레이 검출기는 픽셀별 빔을 감지하고, 상기 분석부가 픽셀별 빔의 세기 및 세기 변화를 측정하고 빔 스폿 프로파일을 획득할 수 있다. According to another embodiment, the optical performance detection system may further include an analysis unit. In this case, the array detector detects the beam for each pixel, and the analyzer can measure the intensity and intensity change of the beam for each pixel and obtain a beam spot profile.
이하, 본 발명의 빔 성능 측정 과정을 살펴보겠다. Hereinafter, the beam performance measurement process of the present invention will be described.
c행 스캔 과정을 살펴보면, 빔이 어레이 검출기(200)로 조사되면 c행의 픽셀들(Ac, Bc, Cc, Dc, Ec 및 Fc)로 각기 조사된 빔의 세기가 측정된다. 빔은 일반적으로 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 가우시안 분포를 가지나, 어레이 검출기(200)를 통한 빔의 세기는 픽셀별로 측정되므로 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 DC로 인식될 수 있다. 결과적으로, c행 스캔시, 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이 빔 스폿 프로파일이 획득될 수 있으며, 구체적으로는 c행의 픽셀들(Ac, Bc, Cc, Dc, Ec 및 Fc)의 빔의 세기들(IA0, IB0, IC0,ID0,IE0,IF0)은 도 3의 (c)에 보여진 바와 같다. 여기서, 기준점(x=0)은 Bc 픽셀과 Cc 픽셀이 만나는 지점일 수 있으며, 첨자 '0'은 첫번째 스캔을 의미한다. Looking at the c-row scan process, when the beam is irradiated to the
이러한 스캔 과정이 c행뿐만 아니라 a행, b행, d행 및 e행의 픽셀들에 대하여 모두 수행될 수 있다. 즉, 어레이 검출기(200)의 전체 픽셀들에 대하여 빔의 세기가 동시에 측정될 수 있다. 물론, 도 3에 도시된 바와 같이 기준점(x=0)은 Bc 픽셀과 Cc 픽셀이 만나는 지점일 수 있다. This scan process may be performed on pixels in rows a, b, d, and e as well as c. That is, beam intensity may be simultaneously measured for all pixels of the
종래의 Knife Edge Scanning 방법은 1D 빔 스폿 프로파일만 측정이 가능하였으며, 3D 빔 스폿 프로파일을 획득하기 위해서는 여러번의 한 축 스캔이 수행되어야만 한다. 반면에, 본 발명의 광 성능 측정 방법에서 모든 픽셀들에 대하여 빔 세기 측정이 이루어지면, 한번의 한 축 스캔을 통하여 도 2에 도시된 바와 같은 3D 빔 스폿 프로파일이 획득될 수 있다. In the conventional Knife Edge Scanning method, only a 1D beam spot profile can be measured, and multiple one-axis scans must be performed to obtain a 3D beam spot profile. On the other hand, when beam intensity measurement is performed on all the pixels in the optical performance measurement method of the present invention, a 3D beam spot profile as shown in FIG. 2 can be obtained through one axial scan.
이어서, 2번째 스캔이 수행된다. 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 기준점(x=0)이 좌측으로 이동한다. 예를 들어, 어레이 검출기(200)가 좌측 방향으로 이동하며, 그 결과 c행의 픽셀들(Ac, Bc, Cc, Dc, Ec 및 Fc)의 빔의 세기들(IA1, IB1, IC1,ID1,IE1,IF1)이 달라지게 된다. 여기서, 기준점(x=0)은 Cc 픽셀 내부로 이동하였으며, 첨자 '1'은 두번째 스캔을 의미한다. Subsequently, a second scan is performed. 4(b), the reference point (x=0) moves to the left. For example, the
도 4의 (b)에서 녹색은 어레이 검출기(200)의 이동에 따라 해당 픽셀에서 증가된 빔의 양을 나타내며, 도 4의 (c)는 c행의 픽셀들(Ac, Bc, Cc, Dc, Ec 및 Fc)의 빔의 세기들(IA1, IB1, IC1,ID1,IE1,IF1)를 평균화하여 보여준 그래프이다. 도 4의 (c)에서 적색 박스는 이동 전 해당 픽셀에서의 빔의 세기보다 줄어든 세기를 표시한다. In (b) of FIG. 4, green indicates the amount of beam increased in the corresponding pixel according to the movement of the
이러한 스캔 과정이 c행뿐만 아니라 a행, b행, d행 및 e행의 픽셀들에 대하여 모두 수행될 수 있다. 즉, 어레이 검출기(200)의 전체 픽셀들에 대하여 빔의 세기가 동시에 측정될 수 있다. This scan process may be performed on pixels in rows a, b, d, and e as well as c. That is, beam intensity may be simultaneously measured for all pixels of the
계속하여, 어레이 검출기(200)를 더 좌측 방향으로 이동시킨 후 (N-1)번째 스캔이 수행되며, 그 결과 c행의 픽셀들(Ac, Bc, Cc, Dc, Ec 및 Fc)의 빔의 세기들(IAN, IBN, ICN,IDN,IEN,IFN)는 도 4의 (d) 및 (e)에서 보여진 바와 같다. Subsequently, after moving the
이러한 스캔 과정이 c행뿐만 아니라 a행, b행, d행 및 e행의 픽셀들에 대하여 모두 수행될 수 있다. 즉, 어레이 검출기(200)의 전체 픽셀들에 대하여 빔의 세기가 동시에 측정될 수 있다. This scan process may be performed on pixels in rows a, b, d, and e as well as c. That is, beam intensity may be simultaneously measured for all pixels of the
이러한 어레이 검출기(200)의 이동에 따른 빔의 세기 및 변화도는 하기 수학식 1 및 수학식 2에서 보여지며, 픽셀별 빔의 세기와 빔의 세기 변화(빔 스폿 프로파일)은 도 5에서 보여진다. The intensity and degree of change of the beam according to the movement of the
여기서, IArea는 어레이 검출기(200)의 이동에 따른 빔의 세기의 변화량을 나타낸다.Here, the I Area represents the amount of change in beam intensity according to the movement of the
위에서는 어레이 검출기(200)의 이동이 픽셀의 사이즈보다 작았지만 이로 한정되지는 않으며, 어레이 검출기(200)는 픽셀 단위로 이동하면서 빔의 세기가 측정될 수도 있다. In the above, the movement of the
정리하면, 본 발명의 광 성능 측정 시스템은 픽셀들로 이루어진 어레이 검출기(200)를 스텝 단위로 이동시키면서 픽셀별 빔의 세기 및 빔의 세기 변화를 측정하여 빔 스폿 프로파일을 획득할 수 있다. 따라서, 상기 광 성능 측정 시스템은 빔 스폿 프로파일을 고속으로 정확하게 측정할 수 있다. In summary, the optical performance measurement system of the present invention can obtain a beam spot profile by measuring the intensity of a beam for each pixel and a change in intensity of a beam while moving the
한편, 전술된 실시예의 구성 요소는 프로세스적인 관점에서 용이하게 파악될 수 있다. 즉, 각각의 구성 요소는 각각의 프로세스로 파악될 수 있다. 또한 전술된 실시예의 프로세스는 장치의 구성 요소 관점에서 용이하게 파악될 수 있다.On the other hand, the components of the above-described embodiments can be easily grasped from a process point of view. That is, each component can be identified by each process. Further, the process of the above-described embodiment can be easily grasped from the perspective of the components of the device.
또한 앞서 설명한 기술적 내용들은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예들을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 하드웨어 장치는 실시예들의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.In addition, the above-described technical contents may be recorded in a computer-readable medium by being implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, or the like alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiments, or may be known and available to those skilled in computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs, DVDs, and magnetic media such as floptical disks. Includes hardware devices specifically configured to store and execute program instructions such as magneto-optical media, and ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc., as well as machine language codes produced by a compiler. The hardware device can be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.
상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다. The above-described embodiments of the present invention are disclosed for the purpose of illustration, and those skilled in the art having various knowledge of the present invention will be able to make various modifications, changes, and additions within the spirit and scope of the present invention. It should be regarded as belonging to the following claims.
200 : 어레이 검출기200: array detector
Claims (7)
상기 픽셀들은 2D로 배열되며, 빔이 상기 픽셀들로 조사되고, 픽셀별로 빔의 세기 또는 빔의 세기 변화가 측정되어 빔 스폿 프로파일이 획득되는 것을 특징으로 하는 광 성능 측정 시스템. An array detector having a plurality of pixels,
The pixels are arranged in 2D, the beam is irradiated to the pixels, and the intensity of the beam or the intensity change of the beam is measured for each pixel to obtain a beam spot profile.
상기 빔이 조사됨에 따라 픽셀별 빔의 세기 또는 빔의 세기 변화를 측정하는 단계를 포함하되,
상기 픽셀들은 2D로 배열되며, 상기 측정된 빔의 세기 또는 세기 변화를 통하여 빔 스폿 프로파일이 획득 가능한 것을 특징으로 하는 광 성능 측정 방법. Irradiating a beam with an array detector having a plurality of pixels; And
Measuring the intensity of the beam or the intensity change of the beam for each pixel as the beam is irradiated,
The pixels are arranged in 2D, and a beam spot profile is obtainable through a change in intensity or intensity of the measured beam.
상기 어레이 검출기를 이동시키는 단계;
상기 이동된 어레이 검출기로 조사된 빔의 세기를 픽셀별로 측정하는 단계;
상기 이동에 따른 픽셀별 빔의 세기 변화를 측정하여 빔 스폿 프로파일을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 성능 측정 방법. The method of claim 5,
Moving the array detector;
Measuring the intensity of the beam irradiated by the moved array detector for each pixel;
And measuring a change in intensity of a beam for each pixel according to the movement to obtain a beam spot profile.
The method of claim 6, wherein the intensity of the beam is measured while the array detector moves in units of pixels.
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