KR20200068201A - 입자 정렬을 이용한 재귀 반사 필름 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20200068201A
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름은 밀착성 고분자 기판; 상기 밀착성 고분자 기판 상에 소정의 패턴을 갖도록 단층으로 배열되며, 상기 밀착성 고분자 기판에 부분 함몰되어 부분 노출되고, 광을 투과시키는 복수의 입자로 이루어진 코팅층; 및 상기 복수의 입자의 표면 상에 각 입자의 표면을 따라 형성되며, 광을 재귀 반사하는 반사층을 포함한다.
본 발명의 실시예에 의하면, 재귀 반사 필름을 식별 표지로서 이용함으로써 위조 또는 변조를 방지할 수 있다.

Description

입자 정렬을 이용한 재귀 반사 필름 및 그 제조 방법{RETRO-REFLECTIVE FILM USING PARTICLE ALIGNING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 입자 정렬을 이용한 재귀 반사 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래 프리즘 형상의 인쇄 패턴을 이용한 재귀 반사 필름이 이용되어 왔다.
이와 관련하여, 한국등록특허 제1895068호는, 제 1 면 및 제 2 면, 및 복수의 재귀반사(retroreflective) 요소를 지니는 기재; 및 제 2 면 상에 배치된 인쇄 패턴을 포함하는 재귀반사 시트로서, 상기 재귀반사 요소가 기재의 제 1 면 상에 배치되어 초기 성능 기준을 지니는 재귀반사 시트를 형성시키고, 상기 패턴이 제 2 면 면적의 30% 내지 100% 범위의 양으로 제공되어 재귀반사 시트의 성능 기준을 초기 성능 기준으로부터, 미국 도로 관리국 또는 미국재료시험협회(American Society for Testing and Materials: ASTM) 기준에 의해 설정되는 특정 성능 기준으로 변경시키고, 오버라미네이트 재료가 인쇄 패턴의 제 2 면의 일부 상에 제공되는, 재귀반사 시트를 개시한다.
그러나, 이러한 프리즘 형상의 인쇄 패턴을 이용한 재귀 반사 필름은 인쇄 방식을 이용하기 때문에 패턴의 선폭이나 패턴 전체의 크기를 작게 만들기가 어렵다. 또한, 인쇄 방식에 의하는 경우에는 기재인 필름의 두께가 어느 정도 이상이어야 하는 제한이 있다.
한국등록특허공보 제1895068호 (2018년 8월 29일 공고)
본 발명은 인쇄 방식에 비해 패턴의 크기 및 필름의 두께를 작게 할 수 있는 입자 정렬을 이용한 재귀 반사 필름 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름은, 밀착성 고분자 기판; 상기 밀착성 고분자 기판 상에 소정의 패턴을 갖도록 단층으로 배열되며, 상기 밀착성 고분자 기판에 부분 함몰되어 부분 노출되고, 광을 투과시키는 복수의 입자로 이루어진 코팅층; 및 상기 복수의 입자의 표면 상에 각 입자의 표면을 따라 형성되며, 광을 재귀 반사하는 반사층을 포함한다. 상기 재귀 반사 필름에 열이 가해지면, 상기 복수의 입자와 상기 밀착성 고분자 기판과의 결합이 약해져서, 상기 복수의 입자에서 상기 반사층이 형성된 표면이 서로 상이하게 될 수 있다. 상기 반사층은, 금속층일 수 있다. 상기 반사층은, 상기 밀착성 고분자 기판과 상기 코팅층의 사이에 형성될 수 있다. 상기 반사층은, 상기 코팅층에서 상기 밀착성 고분자 기판과 반대측에 형성될 수 있다. 상기 반사층은 상이한 물질로 이루어진 복수의 층을 포함할 수 있다. 상기 코팅층과 상기 반사층의 사이에 상기 코팅층과 상기 반사층의 접착력을 높이기 위한 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름의 제조 방법은, 제1 밀착성 고분자 기판 상에 복수의 제1 입자가 소정의 패턴을 갖도록 배열된 입자 배열용 몰드를 형성하는 단계; 상기 제1 밀착성 고분자 기판의 상면 중 상기 제1 입자가 배열되지 않은 영역에, 광을 투과시키며 입경이 상기 제1 입자보다 큰 복수의 제2 입자를 단층으로 코팅하는 코팅층 형성 단계; 상기 제1 밀착성 고분자 기판 상의 상기 복수의 제2 입자를 제2 밀착성 고분자 기판으로 전사시키는 제2 입자 전사 단계; 및 상기 제2 밀착성 고분자 기판 상에 광을 재귀 반사하는 반사층을 형성하는 단계;를 포함한다. 상기 코팅층 형성 단계에서, 상기 복수의 제2 입자는 상기 제1 밀착성 고분자 기판에 부분 함몰되어 부분 노출될 수 있다. 상기 코팅층 형성 단계는, 상기 입자 배열용 몰드 상에, 광을 투과시키며, 입경이 상기 제1 입자보다 큰 복수의 제2 입자를 위치시키는 단계; 및 상기 복수의 제2 입자에 압력을 가하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제2 입자 전사 단계는, 상기 복수의 제2 입자가 코팅된 상기 제1 밀착성 고분자 기판 상에 제2 밀착성 고분자 기판을 위치시키는 단계; 및 상기 제1 밀착성 고분자 기판 또는 상기 제2 밀착성 고분자 기판에 압력을 가하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제2 밀착성 고분자 기판 상의 상기 복수의 제2 입자를 제3 밀착성 고분자 기판으로 전사시킴으로써, 상기 반사층이 상기 코팅층과 상기 제3 밀착성 고분자 기판의 사이에 위치하도록 하는 반사층 위치 조절 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 입자 배열용 몰드에서, 상기 복수의 제1 입자는 상기 제1 밀착성 고분자 기판에 단층으로 코팅되고, 부분 함몰되어 부분 노출될 수 있다. 상기 입자 배열용 몰드 형성 단계는, 제4 밀착성 고분자 기판 상에 복수의 제4 입자가 소정의 패턴을 갖도록 배열된 패턴 몰드를 형성하는 단계; 상기 제4 밀착성 고분자 기판의 상면 중 상기 제4 입자가 배열되지 않은 영역에, 입경이 상기 제4 입자보다 큰 상기 복수의 제2 입자를 단층으로 코팅하는 단계; 및 상기 제4 밀착성 고분자 기판 상의 상기 복수의 제2 입자를 상기 제1 밀착성 고분자 기판으로 전사시키는 단계; 를 포함할 수 있다. 상기 입자 배열용 몰드 형성 단계는, 상기 복수의 제2 입자가 전사된 상기 제1 밀착성 고분자 기판에 광을 조사하거나 열을 가함으로써, 상기 제2 입자와 상기 제1 밀착성 고분자 기판의 결합력을 증가시키는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 상기 패턴 몰드에서, 상기 복수의 제4 입자는 상기 제4 밀착성 고분자 기판에 단층으로 코팅되고, 부분 함몰되어 부분 노출될 수 있다. 상기 패턴 몰드 형성 단계는, 상기 제4 밀착성 고분자 기판 상에 복수의 제4 입자를 단층으로 배열하는 단계; 제5 밀착성 고분자 기판 상에 밀착 영역을 형성하는 단계; 및 상기 제4 밀착성 고분자 기판 상의 상기 복수의 제4 입자의 일부를 상기 제5 밀착성 고분자 기판의 상기 밀착 영역으로 전사시키는 단계를 포함할 수 있다. 상기 밀착 영역을 형성하는 단계는, 상기 제5 밀착성 고분자 기판 상에 마스크층을 형성하는 단계; 상기 마스크층이 형성된 상기 제5 밀착성 고분자 기판 상에 광을 조사하는 단계; 및 상기 마스크층을 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 식별 시스템은, 밀착성 고분자 기판과, 상기 밀착성 고분자 기판 상에 소정의 패턴을 갖도록 단층으로 배열되며, 상기 밀착성 고분자 기판에 부분 함몰되어 부분 노출되고, 광을 투과시키는 복수의 입자로 이루어진 코팅층과, 상기 복수의 입자의 표면 상에 각 입자의 표면을 따라 형성되며, 광을 재귀 반사하는 반사층을 포함하는 재귀 반사 필름을 포함하는 피식별체; 및 상기 재귀 반사 필름에 광을 조사하는 광원과, 상기 재귀 반사 필름에서 반사된 광이 미리 설정된 소정의 패턴에 해당하는지를 판단하는 제어부를 포함하는 식별체를 포함한다. 상기 식별체는 전자식 흡연 장치이고 히터를 더 포함하고, 상기 피식별체는 상기 히터에 의해 흡입 물질을 발생시키는 궐련형 전자 담배이고, 상기 제어부는, 상기 판단 결과에 기초하여 상기 히터의 동작을 제어할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 패턴의 크기 및 필름의 두께가 작은 재귀 반사 필름을 제조할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 재귀 반사 필름을 입자 정렬 방식에 의해 제조하기 때문에 간단한 방식으로 제조가 가능하다.
본 발명의 실시예에 의하면, 재귀 반사 필름을 식별 표지로서 이용함으로써 위조 또는 변조를 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름을 나타내는 도면이다.
도 3(a)~도 3(f)는 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름의 제조 방법 중 패턴 몰드 형성 단계를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 4(a)~도 4(e)는 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름의 제조 방법 중 입자 배열용 몰드 형성 단계를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5(a)~도 5(d)는 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름의 제조 방법 중 재귀 반사용 입자 형성 단계 및 전이 단계를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름을 이용한 궐련형 전자 담배 및 전자식 흡연 장치를 나타내는 도면이다.
도 7는 도 6의 제어부의 구성을 나타내는 도면이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형될 수 있음은 물론이다.
도면에서는 본 발명을 명확하고 간략하게 설명하기 위하여 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 참조부호를 사용한다. 그리고 도면에서는 설명을 좀더 명확하게 하기 위하여 두께, 넓이 등을 확대 또는 축소하여 도시하였는바, 본 발명의 두께, 넓이 등은 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다.
그리고 명세서 전체에서 어떠한 부분이 다른 부분을 "포함"한다고 할 때, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 부분을 배제하는 것이 아니며 다른 부분을 더 포함할 수 있다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 위치하는 경우도 포함한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 위치하지 않는 것을 의미한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 입자 정렬을 이용한 재귀 반사 필름 및 그 제조 방법을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름(1)을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 재귀 반사 필름(1)은 기재(10), 기재(10) 상에 소정의 패턴을 갖도록 단층으로 배열되며 광을 투과시키는 복수의 입자(20)로 이루어진 코팅층(22) 및, 각 입자(20)의 표면 상에 형성되며 광을 재귀 반사하는 반사층(30)을 포함한다.
기재(10)는 밀착성 고분자 기판일 수 있다. 본 실시예에서 밀착성 고분자 기판(10)은 밀착성이 존재하는 다양한 밀착성 고분자 물질을 포함한다. 밀착성 고분자는 별도의 지지체 없이도 상온에서 고체 상태(기판 또는 필름 등)의 형상을 유지할 수 있다. 밀착성 고분자 물질로는 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS) 등의 실리콘 기반 고분자 물질, 폴리에틸렌(polyethylene, PE), 폴리비닐클로라이드(polyvinylchloride, PVC) 등을 포함하는 랩, 밀착 또는 밀봉을 목적으로 하는 고분자 물질을 포함하는 보호 필름 등을 사용할 수 있다. 특히, 밀착성 고분자로는 경도조절이 용이하며 다양한 형태로 제조가 용이한 PDMS를 사용할 수 있다. 상기 밀착성 고분자 기판(10)은 베이스 기재에 밀착성 고분자를 코팅하여 제조되거나 시트 또는 필름 형태의 밀착성 고분자가 부착되어 제조될 수 있다.
여기서, 밀착성 고분자 물질이라 함은 일반적으로 고체 상태의 실리콘을 포함하거나, 가소제 첨가 또는 표면 처리를 통해 밀착 특성이 부여된 유기 고분자 물질을 지칭하는 것이다. 이때, 밀착성 고분자 물질은 일반적으로 선형 분자 구조에 의하여 형태의 변형이 용이하며 낮은 표면 장력을 가지는 것을 특징으로 한다. 이러한 밀착성 고분자 물질의 우수한 밀착성은 미세 영역에서의 표면 변형이 용이한 부드러운 (유연성) 표면 재질과 낮은 표면 장력 등에 기인한다. 밀착성 폴리머 물질의 낮은 표면 장력은 부착하고자 하는 입자(20)에 넓게 활착하려는 특성을 가져오며 (용액의 젖음 현상과 유사), 유연성을 지닌 표면은 부착하고자 하는 입자(20)와 빈틈 없는 접촉이 이루어지도록 한다. 이를 통해 상보적인 결합력 없이 가역적으로 고체 표면에 탈부착이 용이한 밀착성 폴리머의 특성을 지니게 된다. 대표적인 밀착성 폴리머 물질인 PDMS와 같은 실리콘 기반 고분자 물질의 표면 장력은 20 ~ 23 dynes/cm 정도로, 가장 낮은 표면 장력 물질로 알려진 Teflon (18 dynes/cm)에 근접한다. 그리고 PDMS와 같은 실리콘 기반 고분자 물질의 표면 장력은 대부분의 유기 폴리머(35 ~ 50 dynes/cm), 천연재료인 면 (綿, 73 dynes/cm), 금속(일례로, 은(Ag)은 890 dynes/cm, 알루미늄(Al)은 500 dynes/cm), 무기 산화물(일례로, 유리는 1000 dynes/cm, 철 산화물은 1357 dynes/cm)보다 낮은 값을 보인다. 또한 PE, PVC 등을 포함하는 랩과 같은 경우에도 밀착성 향상을 위해 다량의 가소제가 첨가되어 낮은 표면 장력을 지니게 된다.
밀착성 고분자 기판(10)에는 입자(20)의 일부를 감싸도록 입자(20)의 형상에 대응하는 형상을 갖는 오목부(도 3(c)의 도면부호 113을 참조)가 형성된다. 오목부에 의해 감싸지는 입자(20)의 일부와, 밀착성 고분자 기판(10)의 오목부가 결합된다.
코팅층(22)은 복수의 입자(20)로 이루어진다. 본 실시예에서 복수의 입자(20)는 코팅층(22)을 형성하기 위한 다양한 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 복수의 입자(20)는 고분자, 무기물, 금속, 자성체, 반도체, 생체 물질 등을 재료로 포함할 수 있다.
고분자로는, 예를 들어, 폴리스티렌 (PS), 폴리메틸메타크릴레이트 (PMMA), 폴리아크릴레이트, 폴리바이닐클로라이드 (PVC), 폴리알파스티렌, 폴리벤질메타크릴레이트, 폴리페닐메타클릴레이트, 폴리다이페닐메타크릴레이트, 폴리사이클로헥실메타클릴레이트, 스틸렌-아크릴로니트릴 공중합체, 스틸렌-메틸메타크릴레이트 공중합체 등을 사용할 수 있다.
무기물로는, 예를 들어, 실리콘 산화물(일례로, SiO2), 인산은(일례로, Ag3PO4), 티타늄 산화물(일례로, TiO2), 철 산화물 (일례로, Fe2O3), 아연 산화물, 세륨 산화물, 주석 산화물, 탈륨 산화물, 바륨 산화물, 알루미늄 산화물, 이트륨 산화물, 지르코늄 산화물, 구리산화물, 니켈 산화물 등을 사용할 수 있다.
금속으로는, 예를 들어, 금, 은, 동, 철, 백금, 알루미늄, 백금, 아연, 세륨, 탈륨, 바륨, 이트륨, 지르코늄, 주석, 티타늄, 또는 이들의 합금 등을 사용할 수 있다.
반도체로는, 예를 들어, 실리콘, 게르마늄, 또는 화합물 반도체(일례로, AlP, AlAs, AlSb, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, InSb 등)을 사용할 수 있다.
생체 물질로는, 예를 들어, 단백질, 펩티드, 리보핵산(RNA), 데옥시리보핵산(DNA), 다당류, 올리고당, 지질, 세포 및 이들의 복합체 물질들의 입자 또는 표면에 코팅된 입자, 내부에 포함한 입자 등을 사용할 수 있다. 일례로, protein A라는 항체 결합 단백질이 코팅된 폴리머 입자를 사용할 수 있다.
입자(20)는 대칭 형상, 비대칭 형상, 무정형, 다공성의 형상을 가질 수 있다. 일례로, 입자(20)는 구형, 타원형, 반구형, 큐브형, 사면체, 오면체, 육면체, 팔면체, 기둥형, 뿔형 등을 가질 수 있다. 이때, 입자(20)는 구형 또는 타원형을 가지는 것이 바람직하다. 이러한 입자(20)는 평균 입경이 10 nm 내지 100 ㎛일 수 있다.
반사층(30)은 각 입자(20)의 표면 상에 형성되며 광을 재귀 반사하는 특성을 갖는다. 도 1의 화살표로 나타낸 바와 같이, 외부 광원으로부터 조사된 광은 반사층(30)의 입자(20)를 투과하여 반사층(30)의 내측면, 즉 입자(20)측의 면에서 재귀 반사될 수 있다.
본 실시예에서, 반사층(30)은 도 1에 도시된 바와 같이 기재(10)와 입자(20)의 사이에 형성될 수 있다.
반사층(30)은 단일 물질로 이루어진 하나의 층이거나, 서로 상이한 물질로 이루어진 2 이상의 층일 수 있다. 반사층(30)은 예를 들면 반사성이 좋은 금속, 예를 들어 금(Au) 또는 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있다. 반사층(30)은 예를 들어 알루미늄(Al)으로 된 내층과 금(Au)으로 된 외층될 수 있다.
도 1에 도시하지는 않았지만, 복수의 입자(20)와 반사층(30)의 사이에 접착층이 형성될 수 있다. 접착층은 복수의 입자(20)와 반사층(30)을 접착하기 위해 이용되며, 예를 들어 티타늄(Ti)이나 크롬(Cr)으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에서, 복수의 입자(20)는 소정의 패턴으로 배열되며, 외부에서 조사된 광은 복수의 입자(20)의 하측에 형성된 반사층(30)에서 재귀 반사된다. 이에 따라 재귀 반사 필름(1)을 식별 표지로서 이용할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 재귀 반사 필름(1)에서 한 입자(20)의 반사층(30)이 형성된 표면은 다른 입자(20)의 반사층(30)이 형성된 표면과 동일한 위치이다. 즉, 복수의 입자(20)에서 반사층(30)이 형성된 표면은 동일하다. 그러나, 이러한 상기 재귀 반사 필름(1)에 열이 가해지면, 복수의 입자(20)와 밀착성 고분자 기판(10)과의 결합이 약해져서, 복수의 입자(20)에서 반사층(30)이 형성된 표면이 서로 상이하게 될 수 있다. 예를 들어, 일부 입자(20)의 반사층(30)은 그 입자(20)의 측면에 위치하게 되고, 다른 일부 입자(20)의 반사층(30)은 그 입자(20)의 상면에 위치하게 되고, 또 다른 일부 입자(20)의 반사층(30)은 처음과 동일하게 하측에 위치하는 식이다. 이러한 경우, 외부에서 광을 조사하면, 입자(20)의 패턴에 해당하는 결과를 얻을 수 없다. 이러한 재귀 반사 필름(1)의 특성을 이용하여, 처음에는 정당한 식별 표지로 판단하다가, 재귀 반사 필름(1)에 열이 축적되어 입자(20)의 배열이 흐뜨러지면 정당한 식별 표지가 아닌 것으로 판단할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름(2)을 나타내는 도면이다.
도 2의 재귀 반사 필름(2)은 도 1의 재귀 반사 필름(1)과 반사층(30)이 형성된 위치가 상이하다. 도 2에 도시된 바와 같이 재귀 반사 필름(2)에서 반사층(30)은 기재(11)와 반대측에 형성될 수 있다. 이 경우, 외부 광원으로부터 조사된 광은 기재(11) 및 입자(20)를 투과하여 반사층(30)의 내측면에서 재귀 반사될 수 있다.
도 1 및 도 2에서 반사층(30)은 입자(20)의 전체 표면 중 절반을 덮는 반구 형상을 갖는 것으로 도시하였다. 그러나, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 반사층(30)은 입자(20)의 전체 표면 중 절반보다 큰 면적을 덮거나, 절반보다 작은 면적을 덮을 수도 있다. 또한, 도 1 및 도 2에서 반사층(30)은 기재(10, 11)와 나란하게, 즉 기재(10)측 또는 기재(11)의 반대측에 형성되는 것으로 도시하였지만, 반사층(30)은 기재(10, 11)와 소정의 각도를 이루도록 형성될 수도 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예에 따른 입자 정렬을 이용한 재귀 반사 필름의 제조 방법에 대하여 설명한다. 재귀 반사 필름의 제조 방법은 패턴 몰드 형성 단계, 입자 배열용 몰드 형성 단계 및 재귀반사용 입자 배열 단계를 포함하며, 추가적으로 전이 단계를 더 포함할 수 있다.
도 3(a)~도 3(f)는 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름의 제조 방법 중 패턴 몰드 형성 단계를 설명하는 단면도들이다.
먼저, 도 3(a)에 도시한 바와 같이, 매끈한 면(smooth surface)(110a)을 가지는 밀착성 고분자 기판(110; 제4 밀착성 고분자 기판)을 준비한다. 즉, 밀착성 고분자 기판(110)의 표면이 특정한 패턴이나 굴곡이 형성되지 않은 상태를 가질 수 있으며, 이 위에서 입자의 이동을 제한하지 않는 수준의 표면 거칠기 및 구조를 가질 수 있다.
이어서, 도 3(b) 및 도 3(c)에 도시한 바와 같이, 복수의 입자(111; 제4 입자)를 준비하고 밀착성 고분자 기판(110) 위에 정렬시켜 입자 코팅층(112)을 형성한다. 이를 좀더 상세하게 설명한다.
도 3(b)에 도시한 바와 같이, 밀착성 고분자 기판(110) 위에 건조된 복수의 입자(111)를 올린다. 본 실시예와 달리 용액 상에 분산되어 있는 입자는 밀착성 고분자 표면과 직접적인 접촉이 이루어지기 어려워서 코팅이 잘 이루어 지지 않는다. 따라서, 사용하는 입자의 질량보다 적은 미량의 용액이나 휘발성 용매를 이용한 경우에만 코팅 작업 중 입자가 건조되어 코팅 작업이 가능할 수 있다.
입자(111)는 평균 입경이 10 nm 내지 100 ㎛일 수 있다. 평균 입경이 10 nm 미만일 경우에는 밀착성 고분자 기판(110)에 의하여 전체적으로 감싸지는 형태가 될 수 있어 입자(111)를 단층 수준으로 코팅하는 것이 어려워질 수 있다. 또한, 10nm 미만인 경우에는 건조 상태에서도 입자들이 서로 응집하여 문지르는 힘만으로는 입자가 개별적으로 이동하는 것이 어려울 수 있다. 평균 입경이 100 ㎛을 초과하는 경우에는 입자의 부착이 약하게 나타날 수 있다. 이때, 평균 입경이 50 nm 내지 60 ㎛인 것이 좀더 바람직할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 평균 입경은 입자의 구성 물질, 밀착성 고분자 기판(110)의 물질 등에 의하여 달라질 수 있다. 이때, 입자(111)가 구형일 경우에는 입자(111)의 지름이 입경으로 사용할 수 있다. 입자(111)가 구형이 아닐 경우에는 다양한 계측법이 사용될 수 있는데, 일례로, 장축과 단축의 평균값을 입경으로 사용할 수 있다.
이어서, 도 3(c)에 도시한 바와 같이, 복수의 입자(111) 위에서 압력을 가하여 코팅층(112)을 형성한다. 압력을 가하는 방법으로는 라텍스, 스폰지, 손, 고무판, 플라스틱 판, 부드러운 표면을 가지는 재료 등을 이용하여 문지르는(rubbing) 방법을 사용할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법에 의하여 입자(111)에 압력을 가할 수 있다.
본 실시예에서는 밀착성 고분자 기판(110)의 평면(110a) 위에 입자들(111)을 올린 후에 압력을 가하면 압력이 가해진 부분의 입자들(111)이 밀착성 고분자 기판(110)의 변형을 통해 밀착된다. 이에 의하여 해당 부분에 입자들(111)에 각기 대응하는 오목부(113)가 형성된다. 따라서, 오목부(113)가 입자(111)를 감싼 상태에서 밀착성 고분자 기판(110)에 입자(111)들이 정렬되게 된다. 오목부(113)는 입자(111)와 밀착성 고분자 기판(110)간 상호작용에 의해 형성되는 것으로 가역적이다. 즉 소멸될 수도 있으며, 위치가 이동될 수 있다. 일례로, 문지르는 과정에서 입자(111)가 이동하게 되면 밀착성 고분자 기판(110)의 탄성 복원력에 의해 오목부(113)가 사라지거나 입자의 이동에 따라 오목부(113)도 위치가 변경될 수 있다. 이러한 가역적 작용에 의해 입자가 고르게 정렬될 수 있다(여기서의 "가역적"은 코팅 시 밀착성 고분자 기판 표면의 유연성 및 탄성 복원력에 의해 발생되는 특성이므로, 밀착성 고분자 기판의 복원력이 시간이 지남에 따라 약해지거나 소멸되어 더 이상 가역적이지 않은 경우도 포함되는 넓은 의미이다). 밀착성 고분자 기판(110)과의 결합이 이루어지지 않은 입자들(111)은 문지르는 힘 등에 의하여 입자(111)가 코팅되지 않은 밀착성 고분자 기판(110)의 영역으로 이동하게 되고, 코팅되지 않은 부분에 입자(111)에 의하여 오목부(113)가 형성되고 이 오목부(113)가 입자(111)를 감싼 상태에서 밀착성 고분자 기판(110)과 입자(111)의 결합이 이루어진다. 이러한 과정을 거쳐 밀착성 고분자 기판(110)에 높은 밀도로 단층 수준의 입자 코팅층(112)이 형성된다.
오목부(113)는 입자(111)의 일부를 감싸도록 입자(111)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 입자(111)가 구형인 경우에는 오목부(113)도 라운드한 형상을 가져 오목부(113)가 입자(111)의 일부에 밀착될 수 있다. 그리고 오목부(113)의 깊이(L1)는 밀착성 고분자 기판(110)의 경도, 입자(111)의 형태, 경도, 환경 요인(일례로, 온도) 등에 의하여 달라질 수 있다. 즉, 밀착성 고분자 기판(110)의 경도가 커질수록 오목부(113)의 깊이(L1)가 작아지고, 온도가 증가할 수록 오목부(113)의 깊이(L1)가 커질 수 있다.
이때, 입자(111)의 평균 입경(D)에 대한 오목부(113)의 깊이(L1)의 비율(침하율)(L1/D)이 0.02~0.7일 수 있다. 상기 비율(L1/D)이 0.02 미만일 경우에는 입자(111)와 밀착성 고분자 기판(110)과의 결합력이 충분하지 않을 수 있고, 0.7을 초과할 경우에는 입자들(111)이 단층 수준으로 코팅되기 어려울 수 있다. 결합력 및 코팅 특성 등을 좀더 고려하면, 상기 비율(L1/D)은 0.05~0.6, 좀더 상세하게는, 0.08~0.4인 것이 바람직하다.
본 실시예에서는 탄성 변형에 의하여 생긴 오목부(113)에 의하여 각 입자(111)의 일부를 감싸게 되면, 입자(111)와 밀착성 고분자 기판(110)이 좀더 잘 결합할 수 있도록 한다. 그리고, 밀착성 고분자 기판(110)에 결합된 입자(111)들도 주변의 코팅되지 않은 부분으로 이동이 가능하여 새로운 입자(111)가 밀착성 고분자 기판(110)의 표면의 빈 공간에 부착이 가능하도록 한다. 이러한 재배열 특성에 따라 코팅층(112)이 높은 밀도를 가지도록 단층 수준으로 코팅될 수 있다. 일례로, 입자(111)의 중심들이 육각형의 형상을 이루도록 배치될 수 있다. 한편, 입자(111)가 비구형일 경우(예를 들어, Ag3PO4)에는 다양한 방법에 의하여 단층 수준인지 여부를 판별할 수 있다. 일례로, 입자들(111) 중 상위 10% 입자들(111)(즉, 입경이 10% 이내로 큰 입자들(111))의 평균 입경에 대한 코팅층(112) 두께의 평균값의 비율이 1.9 이하일 경우를 단층 수준으로 코팅된 것을 볼 수 있다.
본 실시예에서는 용매를 사용하지 않고 건조 상태의 입자들(111)이 밀착성 고분자 기판(110) 위에 직접 접촉하도록 한 상태에서 압력을 가하여 코팅층(112)을 형성한다. 이에 따라 코팅층(112) 형성 시, 용매 내에서의 입자들(111)의 자기 조립이 요구되지 않으므로 온도, 습도 등을 정밀하게 조절하지 않아도 되며 입자들(111)의 표면 특성에 큰 영향을 받지 않는다. 즉, 입자(111)가 전하성 물질인 경우뿐만 아니라, 비전하성(즉, 전하적으로 중성에 가까운) 물질인 경우에도 높은 밀도로 균일하게 코팅이 이루어질 수 있다. 또한, 친수성 입자뿐만 아니라, 소수성 입자도 균일하게 코팅이 가능하다. 이와 같이 본 실시예에 따르면 단순한 방법에 의하여 밀착성 고분자 기판(110) 위에 입자들을 고르게 분포시켜 높은 밀도를 가지는 단층 수준의 코팅층(112)을 형성할 수 있다.
한편, 도 3(d)와 같이 다른 밀착성 고분자 기판(120; 제5 밀착성 고분자 기판)을 마련한다. 그리고, 도 3(e)와 같이 소정 형상의 마스크(121; 마스크층)를 부착한 후 광을 조사한다. 이에 따라, 밀착성 고분자 기판(120)에는 마스크(121)를 부착한 영역에 비해 밀착성이 높은 소정 형상의 밀착 영역(122)이 형성된다. 그리고, 마스크(121)를 제거한다.
도 3(d) 및 도 3(e)의 단계는 도 3(a)~도 3(c)의 단계와 별개로 독립적으로 수행될 수 있다. 즉, 도 3(d) 및 도 3(e)의 단계는 도 3(a)~도 3(c)의 단계보다 먼저 수행될 수도 있고, 중간에 수행될 수도 있고, 후에 수행될 수도 있다.
다음으로, 도 3(f)에 도시된 바와 같이, 코팅층(112)이 형성된 밀착성 고분자 기판(110)의 상면과, 밀착 영역(122)이 형성된 밀착성 고분자 기판(120)의 상면이 맞닿도록 부착한 후, 밀착성 고분자 기판(120)을 박리한다. 이에 따라, 도 3(g)에 도시된 바와 같이, 밀착성 고분자 기판(110)과 결합된 복수의 입자(111) 중 밀착 영역(122)과 맞닿는 입자(111)는, 밀착성 고분자 기판(120)으로 전사된다. 전사되지 않은 나머지 입자(111)는 밀착성 고분자 기판(110) 상에서 소정의 패턴을 형성하게 된다.
다음으로, 도 3(g)에 도시된 바와 같이, 소정의 패턴을 갖도록 입자(111)가 형성된 밀착성 고분자 기판(110)에 광을 조사함으로써, 입자(111)와 밀착성 고분자 기판(110)의 결합을 강화할 수 있다. 이에 따라 패턴 몰드(100)가 형성된다.
다음으로 도 4(a)~도 4(e)를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름의 제조 방법 중 입자 배열용 몰드 형성 단계를 설명한다.
먼저, 도 4(a)에 도시된 같이, 소정의 패턴을 갖도록 입자(111; 제4 입자)가 배열된 밀착성 고분자 기판(110; 제4 밀착성 고분자 기판), 즉 패턴 몰드(100)를 준비한다.
다음으로, 도 4(b)에 도시된 바와 같이, 복수의 입자(211; 제2 입자)를 밀착성 고분자 기판(110)에 코팅한다. 입자(211)는 입자(111)에 비해 입경이 큰 것이 바람직하다. 복수의 입자(211)를 밀착성 고분자 기판(110)에 코팅하는 과정은 도 3(a)~도 3(c)에서 설명한 것과 유사한 방식으로 수행되며, 다만 밀착성 고분자 기판(110)의 상면(110a)에는 입자(111)가 소정의 패턴으로 결합되어 있기 때문에, 복수의 입자(211)는 밀착성 고분자 기판(110)의 상면(110a) 중 입자(31)가 결합되지 않은 부분에 코팅된다.
다음으로, 도 4(c)에 도시된 바와 같이, 광 조사된 밀착성 고분자 기판(210; 제1 밀착성 고분자 기판)을 도 4(b)의 밀착성 고분자 기판(110) 상에 밀착시킨다. 여기서, 광 조사된 밀착성 고분자 기판(210)은 밀착성 고분자 기판(110)의 광 조사되지 않은 영역에 비해 결합력이 높다.
입자(211)의 입경은 입자(111)의 입경보다 크기 때문에, 입자(211)는 밀착성 고분자 기판(210)에 밀착되며, 이때, 입자(211)와 밀착성 고분자 기판(210)간의 결합력은 입자(211)와 밀착성 고분자 기판(110)간의 결합력보다 크기 때문에, 입자(211)는 밀착성 고분자 기판(210)으로 전사된다. 따라서, 밀착성 고분자 기판(110)을 박리하면, 도 4(d)에 도시된 바와 같이, 소정의 패턴을 갖도록 입자(211)가 배열된 밀착성 고분자 기판(210)을 얻을 수 있다.
다음으로, 도 4(e)에 도시된 바와 같이, 소정의 패턴을 갖도록 입자(211)가 배열된 밀착성 고분자 기판(210)에 광 조사후 열 처리함으로써 입자(211)와 기판(210)간의 결합력이 향상된 결합 영역(212)을 형성한다. 이에 따라, 입자 배열용 몰드(200)가 형성된다.
다음으로 도 5(a)~도 5(d)를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 재귀 반사 필름의 제조 방법 중 재귀 반사용 입자 형성 단계 및 전이 단계를 설명한다.
먼저, 도 5(a)에 도시된 바와 같이, 도 4(e)의 입자 배열용 몰드(200), 즉 소정의 패턴을 갖도록 입자(211; 제2 입자)가 배열된 밀착성 고분자 기판(210; 제1 밀착성 고분자 기판)에 입자(20; 제1 입자)를 코팅한다. 입자(20)는 입자(211)에 비해 입경이 큰 것이 바람직하다. 복수의 입자(20)를 밀착성 고분자 기판(210)에 코팅하는 과정은 도 3(a)~도 3(c)에서 설명한 것과 유사한 방식으로 수행되며, 다만 밀착성 고분자 기판(210)의 상면에는 입자(211)가 소정의 패턴으로 결합되어 있기 때문에, 복수의 입자(20)는 밀착성 고분자 기판(210)의 상면 중 입자(211)가 결합되지 않은 부분에 코팅된다.
다음으로, 도 5(b)에 도시된 바와 같이, 도 5(a)의 밀착성 고분자 기판(210)에 밀착성 고분자 기판(11; 제2 밀착성 고분자 기판)을 밀착시킨다. 이때, 밀착성 고분자 기판(11)의 결합력은 밀착성 고분자 기판(210)의 결합력보다 크다. 이에 따라, 밀착성 고분자 기판(210)을 분리하면, 입자(20)는 밀착성 고분자 기판(11)으로 전사된다
다음으로, 도 5(c)에 도시된 바와 같이, 소정의 패턴을 갖도록 배열된 복수의 입자(20)가 결합된 밀착성 고분자 기판(11) 상에 반사층(30) 물질을 증착한다. 이에 따라, 도 2의 재귀 반사 필름(2)이 형성될 수 있다.
추가적으로, 도 5(d)에 도시된 바와 같이, 밀착성 고분자 기판(10; 제3 밀착성 고분자 기판)을 재귀 반사 필름(2)의 상면에 부착한다. 이에 따라, 입자(20)가 밀착성 고분자 기판(10)으로 전이되며, 반사층(30)은 입자(20)와 밀착성 고분자 기판(10)의 사이에 위치하게 된다. 즉, 도 5(d)의 전사 단계를 추가적으로 수행함으로써 도 1의 재귀 반사 필름(1)을 형성할 수 있다.
전술한 바와 같이 재귀 반사 필름(1, 2)는 식별 표지로서 이용될 수 있다. 이러한 식별 시스템은, 재귀 반사 필름(1, 2)를 포함하는 피식별체와, 재귀 반사 필름(1,2)에 광을 조사하여 재귀 반사 필름(1, 2)에서 반사된 광이 미리 설정된 소정의 패턴에 해당하는지를 판단하는 식별체를 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 식별 시스템을 나타낸 것으로, 피식별체가 궐련형 전자 담배(700)이고, 식별체가 전자식 흡연 장치(600)인 경우를 나타낸 것이다.
궐련형 전자 담배(700)는 전자식 흡연 장치(600)에 삽입되며, 전자식 흡연 장치(200)는 궐련형 전자 담배(100)를 가열시킴으로써 궐련형 전자 담배(100) 내부의 흡입 물질(미도시)을 기화시킨다. 이에 따라 사용자는 흡입 물질을 흡입할 수 있다.
궐련형 전자 담배(700)의 표면에는 재귀 반사 필름(710)이 부착되며, 재귀 반사 필름(710)은 도 1 및 도 2의 재귀 반사 필름(1, 2)에 해당한다. 이때, 재귀 반사 필름(710)의 코팅층을 이루는 복수의 입자는 소정의 패턴을 갖도록 배열된다.
전자식 흡연 장치(600)는 하우징(610), 히터(620), 광처리부(630) 및 제어부(640)를 포함한다.
하우징(610)은 전자식 흡연 장치(700)를 수용하며, 사용자가 전자식 흡연 장치(600)의 이용시 지지하는 기능을 한다.
히터(620)는 도 6에 도시된 바와 같이 궐련형 전자 담배(700)에 직접 접촉하거나 또는 근접함으로써 궐련형 전자 담배(700) 내부의 흡입 물질을 기화시킨다.
광처리부(630)는 궐련형 전자 담배(700)의 재귀 반사 필름(710)에 빛을 조사하고, 재귀 반사 필름(710)의 반사층에서 재귀 반사된 빛을 전기 신호로 변환하여 변환된 전기 신호를 제어부(640)로 전송한다. 한다. 예를 들어, 광처리부(630)는 빛을 조사하기 위한 광원과, 재귀 반사 필름(710)에서 재귀 반사된 빛을 수광하기 위한 렌즈와, 수광된 빛을 감지하여 전기 신호로 변환하는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 여기서 이미지 센서는 CCD 타입(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 타입이 이용될 수 있다.
제어부(640)는 광처리부(630)로부터 수신한 전기 신호가 미리 설정된 소정의 패턴과 일치하면 히터(620)에 전력을 공급하여 히터(620)를 작동시키고, 그렇지 않으면 히터(620)에 전력을 공급하지 않는다.
제어부(640)는 처음에는 재귀 반사 필름(710)의 패턴이 소정의 패턴에 해당하는 것으로 판단되면, 히터(620)에 전력을 공급한다. 이후, 궐련형 전자 담배(700)에 열이 축적되어 재귀 반사 필름(710)의 입자의 배열이 흐뜨러져, 재귀 반사 필름(710)의 패턴이 소정의 패턴에 해당하지 않는 것으로 판단되면, 히터(620)에 전력을 차단할 수 있다.
도 7은 도 6의 제어부(640)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 제어부(640)는 패턴 확인부(641) 및 전력공급부(642)를 포함할 수 있다.
패턴 확인부(641)는 광처리부(630)에서 전송된 전기 신호가 미리 설정된 소정의 패턴에 해당하는지를 확인한다.
전력 공급부(642)는 패턴 확인부(641)에서의 확인 결과에 기초하여 히터(620)에 전원을 공급하거나 차단한다.
이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용될 수 있음은 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 자명하다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 다음의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 밀착성 고분자 기판;
    상기 밀착성 고분자 기판 상에 소정의 패턴을 갖도록 단층으로 배열되며, 상기 밀착성 고분자 기판에 부분 함몰되어 부분 노출되고, 광을 투과시키는 복수의 입자로 이루어진 코팅층; 및
    상기 복수의 입자의 표면 상에 각 입자의 표면을 따라 형성되며, 광을 재귀 반사하는 반사층
    을 포함하는 재귀 반사 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 재귀 반사 필름에 열이 가해지면, 상기 복수의 입자와 상기 밀착성 고분자 기판과의 결합이 약해져서, 상기 복수의 입자에서 상기 반사층이 형성된 표면이 서로 상이하게 되는 것을 특징으로 하는 재귀 반사 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 반사층은, 금속층인 것을 특징으로 하는 재귀 반사 필름.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 반사층은, 상기 밀착성 고분자 기판과 상기 코팅층의 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 재귀 반사 필름.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 반사층은, 상기 코팅층에서 상기 밀착성 고분자 기판과 반대측에 형성된 것을 특징으로 하는 재귀 반사 필름.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 반사층은 상이한 물질로 이루어진 복수의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 재귀 반사 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 코팅층과 상기 반사층의 사이에 상기 코팅층과 상기 반사층의 접착력을 높이기 위한 접착층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 재귀 반사 필름.
  8. 제1 밀착성 고분자 기판 상에 복수의 제1 입자가 소정의 패턴을 갖도록 배열된 입자 배열용 몰드를 형성하는 단계;
    상기 제1 밀착성 고분자 기판의 상면 중 상기 제1 입자가 배열되지 않은 영역에, 광을 투과시키며 입경이 상기 제1 입자보다 큰 복수의 제2 입자를 단층으로 코팅하는 코팅층 형성 단계;
    상기 제1 밀착성 고분자 기판 상의 상기 복수의 제2 입자를 제2 밀착성 고분자 기판으로 전사시키는 제2 입자 전사 단계; 및
    상기 제2 밀착성 고분자 기판 상에 광을 재귀 반사하는 반사층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 코팅층 형성 단계에서, 상기 복수의 제2 입자는 상기 제1 밀착성 고분자 기판에 부분 함몰되어 부분 노출되는 것을 특징으로 하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 코팅층 형성 단계는,
    상기 입자 배열용 몰드 상에, 광을 투과시키며, 입경이 상기 제1 입자보다 큰 복수의 제2 입자를 위치시키는 단계; 및
    상기 복수의 제2 입자에 압력을 가하는 단계;
    를 포함하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제2 입자 전사 단계는,
    상기 복수의 제2 입자가 코팅된 상기 제1 밀착성 고분자 기판 상에 제2 밀착성 고분자 기판을 위치시키는 단계; 및
    상기 제1 밀착성 고분자 기판 또는 상기 제2 밀착성 고분자 기판에 압력을 가하는 단계
    를 포함하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2 밀착성 고분자 기판 상의 상기 복수의 제2 입자를 제3 밀착성 고분자 기판으로 전사시킴으로써, 상기 반사층이 상기 코팅층과 상기 제3 밀착성 고분자 기판의 사이에 위치하도록 하는 반사층 위치 조절 단계;
    를 더 포함하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 입자 배열용 몰드에서, 상기 복수의 제1 입자는 상기 제1 밀착성 고분자 기판에 단층으로 코팅되고, 부분 함몰되어 부분 노출되는 것을 특징으로 하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 입자 배열용 몰드 형성 단계는,
    제4 밀착성 고분자 기판 상에 복수의 제4 입자가 소정의 패턴을 갖도록 배열된 패턴 몰드를 형성하는 단계;
    상기 제4 밀착성 고분자 기판의 상면 중 상기 제4 입자가 배열되지 않은 영역에, 입경이 상기 제4 입자보다 큰 상기 복수의 제2 입자를 단층으로 코팅하는 단계; 및
    상기 제4 밀착성 고분자 기판 상의 상기 복수의 제2 입자를 상기 제1 밀착성 고분자 기판으로 전사시키는 단계;
    를 포함하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 입자 배열용 몰드 형성 단계는,
    상기 복수의 제2 입자가 전사된 상기 제1 밀착성 고분자 기판에 광을 조사하거나 열을 가함으로써, 상기 제2 입자와 상기 제1 밀착성 고분자 기판의 결합력을 증가시키는 단계
    를 추가로 포함하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 패턴 몰드에서, 상기 복수의 제4 입자는 상기 제4 밀착성 고분자 기판에 단층으로 코팅되고, 부분 함몰되어 부분 노출되는 것을 특징으로 하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 패턴 몰드 형성 단계는,
    상기 제4 밀착성 고분자 기판 상에 복수의 제4 입자를 단층으로 배열하는 단계;
    제5 밀착성 고분자 기판 상에 밀착 영역을 형성하는 단계;
    상기 제4 밀착성 고분자 기판 상의 상기 복수의 제4 입자의 일부를 상기 제5 밀착성 고분자 기판의 상기 밀착 영역으로 전사시키는 단계
    를 포함하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 밀착 영역을 형성하는 단계는,
    상기 제5 밀착성 고분자 기판 상에 마스크층을 형성하는 단계;
    상기 마스크층이 형성된 상기 제5 밀착성 고분자 기판 상에 광을 조사하는 단계; 및
    상기 마스크층을 제거하는 단계;
    를 포함하는 재귀 반사 필름의 제조 방법.
  19. 밀착성 고분자 기판과, 상기 밀착성 고분자 기판 상에 소정의 패턴을 갖도록 단층으로 배열되며, 상기 밀착성 고분자 기판에 부분 함몰되어 부분 노출되고, 광을 투과시키는 복수의 입자로 이루어진 코팅층과, 상기 복수의 입자의 표면 상에 각 입자의 표면을 따라 형성되며, 광을 재귀 반사하는 반사층을 포함하는 재귀 반사 필름을 포함하는 피식별체; 및
    상기 재귀 반사 필름에 광을 조사하고, 상기 재귀 반사 필름에서 반사된 광을 전기 신호로 변환하는 광처리부와, 상기 전기 신호가 미리 설정된 소정의 패턴에 해당하는지를 판단하는 제어부를 포함하는 식별체;
    를 포함하는 식별 시스템.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 식별체는 전자식 흡연 장치이고 히터를 더 포함하고,
    상기 피식별체는 상기 히터에 의해 흡입 물질을 발생시키는 궐련형 전자 담배이고,
    상기 제어부는, 상기 판단 결과에 기초하여 상기 히터의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 식별 시스템.
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