KR20200067446A - Electronic device including spherical mobile device and second device movable thereon, and attitude conrol method of second devcie - Google Patents

Electronic device including spherical mobile device and second device movable thereon, and attitude conrol method of second devcie Download PDF

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KR20200067446A
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이우철
정은수
조병헌
나효석
윤용상
황호철
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삼성전자주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an electronic device comprises a first device having a spherical housing and a second device disposed on a surface of the spherical housing. The first device includes: a first driving device disposed in the spherical housing, and transmitting power to the spherical housing; a second driving device disposed in the spherical housing, having a structure for allowing the second device to be disposed on the surface of the spherical housing, and causing movement of the structure; at least one sensor disposed in the structure; and a processor electrically connected to the first and second driving devices, and the sensor. The processor can obtain a value related to at least one of acceleration, gyro, or terrestrial magnetism from the sensor, and control the second driving device on the basis of the obtained value. Various other embodiments may be possible. According to the present invention, function implementation or service provision using the second device movable on the spherical movable device can be smoothly performed.

Description

구형 이동 장치 및 그 위에서 움직일 수 있는 제 2 장치를 포함하는 전자 장치, 및 제 2 장치의 자세 제어 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SPHERICAL MOBILE DEVICE AND SECOND DEVICE MOVABLE THEREON, AND ATTITUDE CONROL METHOD OF SECOND DEVCIE}ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SPHERICAL MOBILE DEVICE AND SECOND DEVICE MOVABLE THEREON, AND ATTITUDE CONROL METHOD OF SECOND DEVCIE}

본 발명의 일 실시예는 구형 이동 장치 및 그 위에서 움직일 수 있는 제 2 장치를 포함하는 전자 장치, 및 제 2 장치의 자세 제어 방법에 관한 것이다.One embodiment of the present invention relates to an electronic device including a spherical mobile device and a second device movable thereon, and a posture control method of the second device.

구형 이동 장치는 구형 하우징 및 상기 구형 하우징 안에 배치된 내부 구동 장치를 포함할 수 있다. 구형 하우징은 내부 구동 장치에 의해 회전될 수 있고, 이에 의해 전자 장치는 이동될 수 있다.The spherical moving device may include a spherical housing and an internal drive device disposed in the spherical housing. The spherical housing can be rotated by an internal drive, whereby the electronic device can be moved.

구형 이동 장치는, 예를 들어, 가속 또는 감속 시 구형 하우징의 특성상 흔들릴 수 있다. 이러한 흔들림은 구형 이동 장치를 통한 기능 구현 또는 서비스 제공을 어렵게 할 수 있다.The spherical moving device may be shaken due to the characteristics of the spherical housing during acceleration or deceleration, for example. Such a shake may make it difficult to implement a function or provide a service through an old mobile device.

본 발명의 일 실시예는, 구형 이동 장치의 가속 또는 감속에 다른 자세 제어 문제를 해결하기 위한, 구형 이동 장치 및 그 위에서 움직일 수 있는 제 2 장치를 포함하는 전자 장치, 및 제 2 장치의 자세 제어 방법을 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention is an electronic device including a spherical moving device and a second device movable thereon, and a posture control of the second device, for solving a posture control problem related to acceleration or deceleration of the spherical mobile device You can provide a method.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 구형 하우징을 가지는 제 1 장치, 및 상기 구형 하우징 표면 상에 배치되는 제 2 장치를 포함하고, 상기 제 1 장치는 상기 구형 하우징 안에 배치되고, 상기 구형 하우징에 동력을 전달할 수 있는 제 1 구동 장치, 상기 구형 하우징 안에 배치되고, 상기 제 2 장치를 상기 구형 하우징의 표면 상에 배치되도록 하는 구조물 및 상기 구조물의 움직임을 일으키는 제 2 구동 장치, 상기 구조물에 배치된 적어도 하나의 센서, 및 상기 제 1 구동 장치, 상기 제 2 구동 장치 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서로부터 가속도, 자이로 또는 지자기 중 적어도 하나와 관련된 값을 획득하고, 상기 획득한 값을 기초로 상기 제 2 구동 장치를 제어할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an electronic device includes a first device having a spherical housing, and a second device disposed on the spherical housing surface, wherein the first device is disposed in the spherical housing, and the A first driving device capable of transmitting power to the spherical housing, a structure disposed in the spherical housing, the second driving device causing the structure to move on the surface of the spherical housing, and the second driving device causing the structure to move. And a processor electrically connected to the first driving device, the second driving device, and the at least one sensor, wherein the processor includes acceleration, gyro, or geomagnetic from the at least one sensor. A value related to at least one of the values may be acquired, and the second driving device may be controlled based on the obtained value.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 구형 이동 장치의 가속 또는 감속으로 인한 자세 제어의 어려움을 극복할 수 있고, 구형 이동 장치 상에서 움직일 수 있는 제 2 장치를 활용하는 기능 구현 또는 서비스 제공을 원활히 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to overcome the difficulty of posture control due to acceleration or deceleration of the old mobile device, and to smoothly implement a function or provide a service utilizing a second device that can move on the old mobile device. have.

그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects obtained or predicted due to various embodiments of the present invention are disclosed directly or implicitly in the detailed description of the embodiments of the present invention. For example, various effects predicted according to various embodiments of the present invention will be disclosed in the detailed description to be described later.

도 1은 일 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 평면도이다.
도 2c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 제 1 장치에 관한 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 제 1 장치의 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 제 1 장치의 부분 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 제 2 장치의 전개 사시도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블럭도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 도 7의 제 1 장치에 관한 동작 흐름도이다.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to one embodiment.
2A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment.
2B is a plan view of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment.
2C is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
3 is an exploded perspective view of the first device of FIG. 2A according to an embodiment.
4 is a perspective view of a first device according to an embodiment.
5 is a partial cross-sectional view of a first device according to an embodiment.
6 is an exploded perspective view of a second device according to an embodiment.
7 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.
8 is an operation flowchart of the first device of FIG. 7 according to an embodiment.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through the first network 198 (eg, a short-range wireless communication network), or the second network 199. It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a remote wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ). In some embodiments, at least one of the components (for example, the display device 160 or the camera module 180) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components may be implemented in one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, fingerprint sensor, iris sensor, or illuminance sensor) may be implemented while embedded in the display device 160 (eg, display).

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 may receive instructions or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) in the volatile memory 132. Loaded into, process instructions or data stored in volatile memory 132, and store result data in non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and an auxiliary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together. , Sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121, or to be specialized for a designated function. The coprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.The coprocessor 123 may replace, for example, the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 may be active (eg, execute an application) ) With the main processor 121 while in the state, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It can control at least some of the functions or states associated with. According to one embodiment, the coprocessor 123 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of other functionally relevant components (eg, camera module 180 or communication module 190). have.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176). The data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.The program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.The input device 150 may receive commands or data to be used for components (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from outside (eg, a user) of the electronic device 101. The input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, or keyboard.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The audio output device 155 may output an audio signal to the outside of the electronic device 101. The audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from, or as part of, a speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 160 may include touch circuitry configured to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the strength of the force generated by the touch. have.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert sound into an electrical signal, or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, or an external electronic device (eg, directly or wirelessly connected to the sound output device 155 or the electronic device 101) Sound may be output through the electronic device 102 (eg, speakers or headphones).

전자 장치(101)는 음성 인식 모듈(미도시)을 더 포함할 수 있다. 음성 인식 모듈은, 예를 들어, 입력 장치(150)에 포함된 마이크로폰 또는 센서 모듈(176)에 포함된 소리 센서를 통해 얻은 음향학적 신호(acoustic speech signal)을 단어나 문장으로 변화시킬 수 있다. 음성 인식 모듈은 음향 신호를 추출한 후 잡음을 제거하는 작업을 하게 되며, 이후 음성 신호의 특징을 추출하여 음성 모델 데이터 베이스(DB)와 비교하는 방식으로 음성 인식을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음성 모델 데이터 베이스는 외부 전자 장치(예: 서버(108))에서 저장 및 관리될 수 있고, 음성 인식 모듈은 통신 모듈(190)을 통해 외부 전자 장치에 접근할 수 있다.The electronic device 101 may further include a speech recognition module (not shown). The speech recognition module may convert, for example, an acoustic speech signal obtained through a microphone included in the input device 150 or a sound sensor included in the sensor module 176 into words or sentences. The speech recognition module extracts an acoustic signal and removes noise, and then extracts the characteristics of the speech signal and compares it with a speech model database (DB) for speech recognition. According to an embodiment, the voice model database may be stored and managed in an external electronic device (eg, the server 108), and the voice recognition module may access the external electronic device through the communication module 190.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biological sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or movement) or electrical stimuli that the user can perceive through tactile or motor sensations. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and videos. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101. According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented, for example, as at least part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishing and performing communication through the established communication channel. The communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor) and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : Local area network (LAN) communication module, or power line communication module. Corresponding communication module among these communication modules includes a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It may communicate with external electronic devices through a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into a single component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips). The wireless communication module 192 uses a subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be identified and authenticated.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.The antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive it from the outside. The antenna module may be formed of a conductor or a conductive pattern according to an embodiment, and according to some embodiments, may further include other components (eg, RFIC) in addition to the conductor or conductive pattern. According to one embodiment, the antenna module 197 may include one or more antennas, from which at least one suitable for a communication scheme used in a communication network, such as the first network 198 or the second network 199 The antenna of, for example, may be selected by the communication module 190. The signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (for example, a bus, a general purpose input and output (GPIO), a serial peripheral interface (SPI), or a mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( Ex: command or data) can be exchanged with each other.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101. According to an embodiment, all or some of the operations performed on the electronic device 101 may be performed on one or more external devices of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 can execute the function or service itself. In addition or in addition, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a portion of the function or the service. The one or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and deliver the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result, as it is or additionally, and provide it as at least part of a response to the request. To this end, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology can be used, for example.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to various embodiments disclosed in the present disclosure may be various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 이동 로봇을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176)(예: 근접 센서)은 외부 사물을 감지할 수 있다. 카메라 모듈(180)(예: 뎁스 카메라(depth camera) 및/또는 RGB 카메라)는 시각 정보(vision information)를 지속적으로 획득할 수 있다. 마이크로폰은 이동 로봇의 구동에 관한 음성 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 이동 로봇의 구동 및 서비스 제공을 위한 명령 처리를 하기 AP(application processor), GP(graphic processor), ISP(image signal processor) 또는 코덱 DSP(digital signal processor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 감지된 사물 정보와 비교할 수 있는 사물 데이터를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 자율 주행에 관한 맵 정보를 저장할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101 may include a mobile robot. For example, the sensor module 176 (eg, a proximity sensor) may sense an external object. The camera module 180 (eg, a depth camera and/or an RGB camera) may continuously acquire vision information. The microphone may acquire voice information regarding the driving of the mobile robot. The processor 120 may include at least one of an application processor (AP), a graphic processor (GP), an image signal processor (ISP), or a codec digital signal processor (DSP) for command processing for driving and service provision of the mobile robot. Can be. The memory 130 may include object data that can be compared with sensed object information. According to various embodiments, the memory 130 may store map information related to autonomous driving.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 이동 로봇으로서, 구동부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 구동부는 이동 로봇의 이동 및 다른 구성 요소들 기구적으로 변경하기 위하여 사용될 수 있다. 구동부의 형태는 적어도 하나의 축을 중심으로 하여 상하좌우 또는 회전의 움직임이 가능한 형태일 수 있으며, 그 형태는 구동 모터를 조합하여 다양하게 구현될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 101, as a mobile robot, may include a driving unit. For example, the drive unit can be used to mechanically change the movement and other components of the mobile robot. The shape of the driving unit may be a form in which vertical, horizontal, or rotational movement is possible around at least one axis, and the shape may be variously implemented by combining a driving motor.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.It should be understood that various embodiments of the document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and include various modifications, equivalents, or substitutes of the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. A singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the items, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "A Each of the phrases such as "at least one of,, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding phrase of the phrases, or any possible combination thereof. Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” can be used to simply distinguish a component from other components, and to separate components from other aspects (eg, importance or Order). Any (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the term “functionally” or “communically” When mentioned, it means that any of the above components can be directly (eg, wired) to other components, wirelessly, or through a third component.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.As used herein, the term "module" may include units implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, components, or circuits. The module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof performing one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present disclosure may include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) that includes. For example, a processor (eg, processor 120) of a device (eg, electronic device 101) may call and execute at least one of one or more commands stored from a storage medium. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The storage medium readable by the device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here,'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device, and does not contain a signal (eg, electromagnetic waves). It does not distinguish between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, a method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as being included in a computer program product. Computer program products are commodities that can be traded between sellers and buyers. The computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or between two user devices. It can be distributed directly, online (eg, downloaded or uploaded). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be stored at least temporarily on a storage medium readable by a device such as a memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server, or may be temporarily generated.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations of the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, modules or programs) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted Or, one or more other actions can be added.

도 2a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 평면도이다. 도 2c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사시도이다.2A is a perspective view of an electronic device according to an embodiment. 2B is a plan view of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment. 2C is a perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 장치(210) 및 제 2 장치(220)를 포함할 수 있다. 제 1 장치(210)는 구형 외관을 가지며, 상기 구형 외관의 구름 운동(rolling motion)을 일으켜 전자 장치(200)를 위치 이동시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는 구형 이동 장치로 지칭될 수 있다. 제 2 장치(220)는 제 1 장치(210)의 표면 상에 배치되며 전자 장치(200)의 제어에 의해 제 1 장치(210) 상에서 움직일 수 있다.2A and 2B, in an embodiment, the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1) may include a first device 210 and a second device 220. The first device 210 has a spherical appearance, and may cause a rolling motion of the spherical appearance to move the electronic device 200. According to some embodiments, the first device 210 may be referred to as a spherical mobile device. The second device 220 is disposed on the surface of the first device 210 and is movable on the first device 210 under the control of the electronic device 200.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는 구형의 제 1 하우징(211) 및 제 1 하우징(211) 안에 배치된 구동 장치(또는, 내부 구동 장치)를 포함할 수 있다. 구동 장치는, 기구나 동력 기구를 움직이는 장치로서, 제 1 하우징(211)으로 동력(또는 출력 토크)을 전달하기 위한 제 1 구동 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(211)은 제 1 구동 장치에 의해 회전될 수 있고, 제 1 장치(210)는 제 1 하우징(211)의 회전에 의해 이동될 수 있다. 제 1 하우징(211)은 제 1 구동 장치와 다양한 방식으로 연결되어 있을 수 있다.According to an embodiment, the first device 210 may include a spherical first housing 211 and a driving device (or an internal driving device) disposed in the first housing 211. The driving device is a device that moves a mechanism or a power mechanism, and may include a first driving device (not shown) for transmitting power (or output torque) to the first housing 211. The first housing 211 may be rotated by the first driving device, and the first device 210 may be moved by rotation of the first housing 211. The first housing 211 may be connected to the first driving device in various ways.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는 무게 중심 이동(예: BCO(barycenter offset))을 이용하여 이동될 수 있다. 무게 중심 이동은 제 1 장치(210)에서 필요한 운동을 생산하기 위하여 제 1 장치(210)의 무게 중심을 이동하는 동작을 가리킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 장치(210)가 평형 상태에 놓여 있다고 할 때, 제 1 하우징(211) 안에 배치된 제 1 구동 장치가 제 1 하우징(211)을 따라 움직이면 제 1 장치(210)의 질량 분포가 움직이고, 제 1 장치(210)는 새로운 평형 위치를 찾아 굴러갈 수 있다.According to one embodiment, the first device 210 may be moved using a center of gravity movement (eg, a barycenter offset (BCO)). The center of gravity movement may refer to an operation of moving the center of gravity of the first apparatus 210 in order to produce the necessary movement in the first apparatus 210. For example, when it is assumed that the first device 210 is in an equilibrium state, the mass of the first device 210 when the first driving device disposed in the first housing 211 moves along the first housing 211 The distribution moves, and the first device 210 can roll in search of a new equilibrium position.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는, 제 1 구동 장치와 연결되고 제 1 하우징(211)의 내측 면(또는 내부 벽)(예: 내측 구면)과 접촉해 있는 적어도 하나의 휠(wheel)(미도시)을 포함할 수 있다. 휠 및 제 1 하우징(211) 간 접촉면의 마찰력에 의해 휠에서 제 1 하우징(211)으로 동력(또는 운동)이 전달될 수 있다. 예를 들어, 제 1 구동 장치가 휠을 회전시키면, 휠에서 제 1 하우징(211)으로 동력이 전달되어 제 1 하우징(211)은 회전될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는, 제 1 구동 장치에 포함되거나 제 1 구동 장치와 전기적으로 연결된 제어 회로(또는, 제어 장치)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 제어 회로는 제 1 구동 장치를 제어할 수 있고, 이에 따라 적어도 하나의 휠의 회전에 관한 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도가 조절되어 제 1 장치(210)의 움직임(또는 운동)이 제어 될 수 있다. 이 밖에, 제 1 장치(210)는 제 1 하우징(211)의 운동(예: 구름 운동, 회전 운동, 또는 지지 운동)을 일으킬 수 있는 다양한 다른 메커니즘(mechanism)으로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치는, 제 1 하우징(211)이 구름 운동 또는 회전 운동을 하여 그 위치가 이동되도록 제어될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치는, 제 1 하우징(211)이 제자리에서 회전 운동하도록 제어될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치는, 제 1 하우징(211)이 움직이지 않도록 하는 지지 운동을 위해 제어될 수 있다. 예를 들어, 제 1 구동 장치는, 외력에 의해 제 1 하우징(211)이 움직이지 않도록 휠을 제어하여, 제 1 하우징(211)의 지지 운동을 지원할 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 구동 장치는, 제 1 하우징(211)가 경사면에서 굴러 내려오지 않도록 휠을 제어하여, 제 1 하우징(211)의 지지 운동을 지원할 수 있다.According to one embodiment, the first device 210 is connected to the first drive device and at least one wheel (eg, an inner wall) (eg, an inner spherical surface) of the first housing 211 in contact with the at least one wheel ( wheel) (not shown). Power (or motion) may be transmitted from the wheel to the first housing 211 by the frictional force of the contact surface between the wheel and the first housing 211. For example, when the first driving device rotates the wheel, power is transmitted from the wheel to the first housing 211 so that the first housing 211 can be rotated. According to an embodiment, the first device 210 includes a control circuit (or control device) (eg, the processor 120 of FIG. 1) included in the first driving device or electrically connected to the first driving device. can do. The control circuit may control the first driving device, and accordingly, the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular speed with respect to the rotation of the at least one wheel is adjusted so that the first device 210 Movement (or movement) can be controlled. In addition, the first device 210 may be implemented with various other mechanisms that can cause movement (eg, rolling motion, rotational motion, or support motion) of the first housing 211. According to one embodiment, the first driving device, the first housing 211 may be controlled to move its position by rolling or rotating motion. According to various embodiments, the first driving device may be controlled such that the first housing 211 rotates in place. According to various embodiments, the first driving device may be controlled for a support movement that prevents the first housing 211 from moving. For example, the first driving device may control the wheel so that the first housing 211 does not move by an external force, thereby supporting a supporting motion of the first housing 211. For another example, the first driving device may control the wheel so that the first housing 211 does not roll down on an inclined surface, thereby supporting a supporting motion of the first housing 211.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는, 제 1 장치(210) 또는 제 2 장치(220)에 포함된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions) 또는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 기초로 제 1 구동 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 장치(210)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108))로부터 수신한 신호(또는 입력), 또는 제 1 장치(210) 또는 제 2 장치(220) 중 적어도 하나에 배치된 적어도 하나의 센서(예: 가속도, 자이로 또는 지자기와 관련하는 센서)로부터 획득한 데이터(또는 값)를 기초로 제 1 구동 장치를 제어할 수 있고, 이에 의해 적어도 하나의 휠의 회전에 관한 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다.According to an embodiment, the first device 210 may include instructions stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1) included in the first device 210 or the second device 220, or The first driving device may be controlled based on a program (eg, the program 140 of FIG. 1 ). For example, the first device 210 may be a signal (or input) received from an external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 of FIG. 1 or the server 108), or the first device 210 or The first driving device may be controlled based on data (or values) obtained from at least one sensor (eg, an acceleration, gyro, or geomagnetic sensor) disposed in at least one of the second devices 220, Thereby, the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular velocity related to rotation of at least one wheel may be adjusted.

일 실시예에 따르면, 제 2 장치(220)는 제 1 하우징(211)의 구면(spherical surface)(또는, 제 1 면)(211a) 상에 배치되는 고리 형태일 수 있다. 예를 들어, 제 2 장치(220)는, 제 1 하우징(211)의 구면(211a)과 대면하여 외부로 노출되지 않는 내측 둘레면(또는, 제 2 면)(221a)과, 외부로 노출되어 전자 장치(200)의 외관 일부를 형성하는 외측 둘레면(또는, 제 3 면)(221b)을 가지는 제 2 하우징(221)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내측 둘레면(221a)은 제 1 하우징(211)의 대원(great circle)(예: 구의 중심(C)을 지나는 평면과 구면(211a)이 만나 이루어진 원주)(211b)을 따라 배치될 수 있다. 내측 둘레면(221a)은, 대원(211b)으로부터 제 1 방향(2001)으로 평행하게 이격된 제 1 하우징(211)의 제 1 소원(small circle)(211c)(예: 구의 중심(C)을 지나지 않는 평면과 구면(211a)이 만나 이루어진 원주) 및 대원(211b)으로부터 제 1 방향(2001)과는 반대인 제 2 방향(2002)으로 평행하게 이격된 제 1 하우징(211)의 제 2 소원(211d) 사이를 커버하는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 장치(220)는 내측 둘레면(221a) 및 외측 둘레면(221b) 사이의 공간(미도시)에 적어도 일부 배치되는 다양한 전자 부품들(예: 카메라(222), 디스플레이, 마이크로폰, 스피커, 센서 또는 배터리)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second device 220 may be in the form of a ring disposed on a spherical surface (or first surface) 211a of the first housing 211. For example, the second device 220 is exposed to the inner circumferential surface (or the second surface) 221a that is not exposed to the outside facing the spherical surface 211a of the first housing 211, and is exposed to the outside. It may include a second housing 221 having an outer circumferential surface (or a third surface) 221b forming a part of the exterior of the electronic device 200. According to one embodiment, the inner circumferential surface 221a is a great circle of the first housing 211 (eg, a circumference of a plane passing through the center C of the sphere and the spherical surface 211a) 211b. Can be arranged accordingly. The inner circumferential surface 221a is a first small circle 211c of the first housing 211 spaced parallel to the first direction 2001 from the circumference 211b (for example, the center C of the sphere) The second wish of the first housing 211 spaced parallel to the second direction 2002 opposite to the first direction 2001 from the circumference) and the circumference 211b of the plane and the spherical surface 211a which do not pass. It may include a curved surface that covers (211d) between. According to an embodiment, the second device 220 includes various electronic components (eg, a camera 222) disposed at least partially in a space (not shown) between the inner circumferential surface 221a and the outer circumferential surface 221b. Display, microphone, speaker, sensor or battery).

일 실시예에 따르면, 제 2 장치(220)는, 내측 둘레면(221a)이 따르는 대원(211b)의 중심을 지나는 축(C1)을 중심으로 회전 운동(rotation motion)(201)이 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 장치(220)는 기울임 운동(tilting motion)(202)이 가능할 수 있다. 제 2 장치(220)가 기울임 운동(202)을 하면, 내측 둘레면(221a)과 대면하는 구면(211a)의 영역은 변경되고 이에 따라 그 대원(211b), 제 1 소원(211c), 제 2 소원(211d) 및 축(C1) 또한 달라질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 기울임 운동(202)은 상기 회전 운동(201)의 축(C1)과는 직교하는 축(미도시)을 중심으로 하는 회전 운동으로 지칭될 수도 있다.According to one embodiment, the second device 220 may be capable of a rotation motion 201 around an axis C1 passing through the center of the circumference 211b along the inner circumferential surface 221a. . According to one embodiment, the second device 220 may be capable of a tilting motion 202. When the second device 220 performs the tilting motion 202, the area of the spherical surface 211a facing the inner circumferential surface 221a is changed and accordingly the crew 211b, the first wish 211c, the second The wish 211d and the axis C1 may also be different. According to some embodiments, the tilt motion 202 may also be referred to as a rotation motion about an axis (not shown) orthogonal to the axis C1 of the rotation motion 201.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 장치(220)는 조립 상태에서 제 1 장치(210)의 제 1 하우징(211)에 거치 가능한 구조로 형성될 수 있다. 도 2c를 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 장치(220)의 내측 둘레면(221a)은 대원(211b)을 중심으로 위쪽에 배치되는 제 1 부분(221c)과 아래쪽에 배치되는 제 2 부분(221d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(221c)은 제 1 하우징(211)의 구면(211a) 중 제 1 소원(211c) 및 대원(211b) 사이의 제 1 영역(미도시)과 대면하게 배치되고, 제 2 부분(221d)은 제 1 하우징(211)의 구면(211a) 중 제 2 소원(211d) 및 대원(211b) 사이의 제 2 영역(미도시)과 대면하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 부분(221c)의 둘레는 대원(211b) 보다 작을 수 있고, 제 2 부분(221d)의 둘레는 대원(211b)보다 클 수 있다. 제 2 장치(220)는 제 2 방향(2002)으로 제 1 장치(210)에 거치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 장치(220)는 내측 둘레면(221a)를 형성하는 부재(미도시)를 포함할 수 있고, 상기 부재는 일체의 고리 형태로 형성될 수 있다.According to some embodiments, the second device 220 may be formed in a structure that can be mounted to the first housing 211 of the first device 210 in an assembled state. Referring to FIG. 2C, in one embodiment, the inner peripheral surface 221a of the second device 220 has a first portion 221c disposed above and a second portion disposed below with respect to the crew 211b. It may include (221d). For example, the first portion 221c is disposed to face the first area (not shown) between the first wish 211c and the crew 211b of the spherical surface 211a of the first housing 211, and The second portion 221d may be disposed to face the second area (not shown) between the second element 211d and the element 211b of the spherical surface 211a of the first housing 211. According to one embodiment, the circumference of the first portion 221c may be smaller than the circumference 211b, and the circumference of the second portion 221d may be larger than the circumference 211b. The second device 220 may be mounted on the first device 210 in the second direction 2002. According to various embodiments, the second device 220 may include a member (not shown) forming the inner circumferential surface 221a, and the member may be formed in an integral ring shape.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)의 구동 장치는, 제 2 장치(220)의 운동(예: 회전 운동(201) 또는 기울임 운동(202))을 일으키기 위한 제 2 구동 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 구동 장치 및 제 2 장치(220) 사이에는, 제 1 하우징(211)을 사이에 두고 서로 끌어당기는 힘(인력) 또는 서로 밀어내는 힘(척력)이 작용할 수 있다. 예를 들어, 제 2 장치(220)는 내측 둘레면(221a)에 배치되는 복수의 제 2 마그네트들(magnets)을 포함할 수 있고, 제 2 구동 장치는 복수의 제 2 마그네트들과 정렬된 복수의 제 1 마그네트들을 포함할 수 있다. 제 2 구동 장치가 회전 운동 또는 기울임 운동을 하게 되면, 복수의 제 1 마그네트들 및 복수의 제 2 마그네트들 간의 인력 또는 척력으로 인하여, 제 2 장치(220) 또한 회전 운동(201) 또는 기울임 운동(202)을 할 수 있다.According to an embodiment, the driving device of the first device 210 is a second driving device (not shown) for causing movement of the second device 220 (eg, rotational motion 201 or tilting motion 202). ). According to an embodiment, between the second driving device and the second device 220, a force to pull each other (human force) or a force to push each other (repulsive force) between the first housing 211 may act. For example, the second device 220 may include a plurality of second magnets disposed on the inner circumferential surface 221a, and the second driving device may include a plurality of second magnets aligned with the plurality of second magnets. It may include the first magnets. When the second driving device is rotated or tilted, the second device 220 also rotates 201 or tilted due to attraction or repulsion between the plurality of first magnets and the plurality of second magnets ( 202).

다양한 실시예에 따르면, 제 2 장치(220)는 도시된 형태에 국한되지 않고 제 1 하우징(211) 상에서 이동 가능한 다양한 다른 형태로 형성될 수도 있다.According to various embodiments, the second device 220 is not limited to the illustrated shape and may be formed in various other shapes movable on the first housing 211.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는, 제 1 장치(210) 또는 제 2 장치(220)에 포함된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들(instructions) 또는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 기초로 제 2 구동 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 1 장치(210)는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108))로부터 수신한 신호(또는 입력), 또는 제 1 장치(210) 또는 제 2 장치(220) 중 적어도 하나의 배치된 적어도 하나의 센서(예: 가속도, 자이로 또는 지자기와 관련하는 센서)로부터 획득한 데이터를 기초로 제 2 구동 장치를 제어할 수 있고, 이에 의해 제 2 장치(220)의 회전 운동(201) 또는 기울임 운동(202)에 관한 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도가 결정될 수 있다.According to an embodiment, the first device 210 may include instructions stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1) included in the first device 210 or the second device 220, or The second driving device may be controlled based on a program (eg, the program 140 of FIG. 1). For example, the first device 210 may be a signal (or input) received from an external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 of FIG. 1 or the server 108), or the first device 210 or A second driving device may be controlled based on data obtained from at least one sensor disposed in at least one of the second devices 220 (for example, sensors related to acceleration, gyro, or geomagnetic), whereby the second driving device may be controlled. The rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular velocity of the rotation motion 201 or the tilt motion 202 of the device 220 may be determined.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는 무선 통신을 통해 제 2 장치(220)로부터 신호를 수신하거나 제 2 장치(220)로 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제 1 장치(210)는 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198))를 통해 제 2 장치(220)와 통신할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 장치(210) 또는 제 2 장치(220)는 외부 제어 장치(external control unit)(예: data logging or navigation system)와 무선 통신할 수 있다.According to an embodiment, the first device 210 may receive a signal from the second device 220 through wireless communication or transmit a signal to the second device 220. For example, the first device 210 may communicate with the second device 220 through a short-range communication network (eg, the first network 198 of FIG. 1) such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA). Can be. According to various embodiments, the first device 210 or the second device 220 may wirelessly communicate with an external control unit (eg, data logging or navigation system).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 자율 로봇(autonomous robots) 또는 원격 제어(원격 작동) 로봇(remotely controlled(teleoperated) robots)으로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 200 may be implemented as autonomous robots or remotely controlled (teleoperated robots).

도 3은 일 실시예에 따른 도 2a의 제 1 장치에 관한 전개 사시도이다. 도 4는 일 실시예에 따른 제 1 장치의 사시도이다. 도 5는 일 실시예에 따른 제 1 장치의 부분 단면도이다.3 is an exploded perspective view of the first device of FIG. 2A according to an embodiment. 4 is a perspective view of a first device according to an embodiment. 5 is a partial cross-sectional view of a first device according to an embodiment.

도 3, 4 및 5를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 장치(210)는 제 1 하우징(211), 제 1 휠(310), 제 2 휠(320) 또는 구동 장치(300)(예: 제 1 구동 장치(330), 제 2 구동 장치(340)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.3, 4 and 5, in one embodiment, the first device 210 is a first housing 211, a first wheel 310, a second wheel 320 or a driving device 300 (eg : It may include at least one of the first driving device 330 and the second driving device 340.

일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(211)은 제 1 반구형 하우징(2111) 및 제 2 반구형 하우징(2112)을 포함할 수 있다. 제 1 휠(310), 제 2 휠(320) 및 구동 장치(300)는 제 1 반구형 하우징(2111) 및 제 2 반구형 하우징(2112)의 결합에 의해 형성된 구형의 내부 공간에 배치될 수 있다. 도 4에서는 제 1 하우징(211)의 내부에 배치되는 요소들에 대한 구조적 이해를 위하여 제 1 하우징(211)을 투명하게 표현하였으나, 다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(211)은 불투명하거나 투명한 물질로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(211)의 적어도 일부는 솔리드 물질(solid material) 또는 가요성 물질(flexible material)(또는, 탄성 물질)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(211)은, 탄성을 가지는 외측 구면(211a)을 형성하는 외부 구조와, 리지드한 내측 면(2113)을 형성하는 내부 구조를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first housing 211 may include a first hemispherical housing 2111 and a second hemispherical housing 2112. The first wheel 310, the second wheel 320, and the driving device 300 may be disposed in a spherical inner space formed by the combination of the first hemispherical housing 2111 and the second hemispherical housing 2112. In FIG. 4, the first housing 211 is transparently expressed for structural understanding of elements disposed inside the first housing 211, but according to various embodiments, the first housing 211 is opaque or transparent It can be formed of materials. According to various embodiments, at least a portion of the first housing 211 may be formed of a solid material or a flexible material (or elastic material). For example, the first housing 211 may include an outer structure forming an outer surface 211a having elasticity, and an inner structure forming a rigid inner surface 2113.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(211)은 제 1 장치(210)를 외부 환경으로부터 완전히 밀봉(fully sealing)할 수 있다. 예를 들어, 제 1 반구형 하우징(2111) 및 제 2 반구형 하우징(2112) 사이의 접합부(2114)에는 실링 물질(sealing material)이 개재될 수 있다.According to various embodiments, the first housing 211 may completely seal the first device 210 from the external environment. For example, a sealing material may be interposed in the junction 2114 between the first hemispherical housing 2111 and the second hemispherical housing 2112.

일 실시예에 따르면, 구동 장치(300)는 제 1 휠(310) 및 제 2 휠(320)으로 동력을 전달하기 위한 제 1 구동 장치(330)를 포함할 수 있다. 제 1 휠(310) 및 제 2 휠(320)은 제 1 구동 장치(330)의 양쪽에 결합되어 제 1 구동 장치(330)로부터 동력을 전달받아 회전할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(330)는 휠(예: 제 1 휠(310), 제 2 휠(320))을 포함하는 요소로 지칭될 수 있다.According to an embodiment, the driving device 300 may include a first driving device 330 for transmitting power to the first wheel 310 and the second wheel 320. The first wheel 310 and the second wheel 320 may be coupled to both sides of the first driving device 330 to receive power from the first driving device 330 to rotate. According to some embodiments, the first driving device 330 may be referred to as an element including a wheel (eg, the first wheel 310 and the second wheel 320).

일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(330)는 제 1 휠(310)으로 동력을 전달하기 위한 요소들을 포함할 수 있고, 예를 들어, 제 1 샤프트(shaft)(411), 제 1 지지 부재(412), 제 1 모터(413), 제 1 기어(gear)(415) 또는 제 2 기어(416) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 1 샤프트(411)는 제 1 휠(310) 및 제 1 지지 부재(412)를 연결할 수 있다. 제 1 샤프트(411)의 일단부는 제 1 휠(310)과 볼트(337)에 의해 결합되고, 제 1 샤프트(331)의 타단부는 제 1 지지 부재(412)에 형성된 홀(미도시)과 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 1 기어(415)는 제 1 휠(310) 및 제 1 지지 부재(412) 사이에서 제 1 샤프트(411)와 연결될 수 있다. 제 1 모터(413)는 제 1 지지 부재(412)에 배치되고, 제 1 모터(413)의 샤프트(414)는 제 2 기어(416)와 연결될 수 있다. 제 1 기어(415) 및 제 2 기어(416)는 제 1 샤프트(411) 및 제 1 모터(413)의 샤프트(414) 사이에 회전이나 동력을 전달할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기어(415) 및 제 2 기어(416)는 평 기어(spur gear) 또는 헬리컬 기어(helical gear)일 수 있다. 제 1 모터(413)가 구동되면, 제 1 모터(413)의 샤프트(414)와 연결된 제 2 기어(416) 및 제 1 샤프트(411)와 연결된 제 1 기어(415) 간의 상호 작용에 의해, 제 1 휠(310)은 회전될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기어(415)는 제 2 기어(416)보다 많은 잇수를 가질 수 있고, 제 1 기어(415) 및 제 2 기어(416)에 대한 기어비(gear ratio)는 다양하게 마련될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 휠(310) 및 제 1 모터(413) 사이에서 동력을 전달하는 다양한 다른 기어(예: 베벨 기어(bevel gear), 나사 기어(skew gear))로 대체될 수 있고, 이에 따른 제 1 샤프트(411) 및/또는 제 1 모터(413)의 배치는 달라질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 기어(415) 및 제 2 기어(416) 없이 제 1 모터(413)의 샤프트(414) 및 제 1 휠(310)은 직접적으로 연결될 수도 있다.According to one embodiment, the first drive device 330 may include elements for transmitting power to the first wheel 310, for example, a first shaft 411, a first support It may include at least one of a member 412, a first motor 413, a first gear 415, or a second gear 416. The first shaft 411 may connect the first wheel 310 and the first support member 412. One end of the first shaft 411 is coupled by a first wheel 310 and a bolt 337, and the other end of the first shaft 331 is a hole (not shown) formed in the first support member 412 It can be rotatably combined. The first gear 415 may be connected to the first shaft 411 between the first wheel 310 and the first support member 412. The first motor 413 is disposed on the first support member 412, and the shaft 414 of the first motor 413 can be connected to the second gear 416. The first gear 415 and the second gear 416 may transmit rotation or power between the first shaft 411 and the shaft 414 of the first motor 413. For example, the first gear 415 and the second gear 416 may be spur gears or helical gears. When the first motor 413 is driven, by interaction between the second gear 416 connected to the shaft 414 of the first motor 413 and the first gear 415 connected to the first shaft 411, The first wheel 310 can be rotated. According to an embodiment, the first gear 415 may have more teeth than the second gear 416, and the gear ratios for the first gear 415 and the second gear 416 vary. Can be prepared. According to various embodiments, it may be replaced by various other gears (eg, bevel gears, screw gears) that transmit power between the first wheel 310 and the first motor 413, , Accordingly, the arrangement of the first shaft 411 and/or the first motor 413 may vary. According to some embodiments, the shaft 414 and the first wheel 310 of the first motor 413 may be directly connected without the first gear 415 and the second gear 416.

일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(330)는 제 2 휠(320)으로 동력을 전달하기 위한 요소들을 포함할 수 있고, 제 1 휠(320)으로 동력을 전달하기 위한 요소들과 실질적으로 동일하게 마련될 수 있다. 예를 들어, 제 1 구동 장치(330)는, 제 2 휠(320)과 관련하여, 제 2 샤프트(421), 제 2 지지 부재(422), 제 2 모터(423), 제 3 기어(425) 또는 제 4 기어(426) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 제 2 샤프트(421)의 일단부는 제 2 휠(320)과 볼트(338)에 의해 결합되고, 제 2 샤프트(421)의 타단부는 제 2 지지 부재(422)에 형성된 홀(미도시)과 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 3 기어(425)는 제 2 휠(320) 및 제 2 지지 부재(422) 사이에서 제 2 샤프트(421)와 연결될 수 있다. 제 2 모터(423)는 제 2 지지 부재(422)에 배치되고, 제 2 모터(423)의 샤프트(424)는 제 4 기어(426)와 연결될 수 있다. 제 3 기어(425) 및 제 4 기어(426)는 제 2 모터(423) 및 제 2 휠(320) 사이에서 동력을 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 휠(320)의 회전축(axis of rotation)(3201) 및 제 1 휠(310)의 회전축(3101)은 일치할 수 있다.According to an embodiment, the first driving device 330 may include elements for transmitting power to the second wheel 320, and substantially include elements for transmitting power to the first wheel 320. The same can be provided. For example, the first drive device 330, in relation to the second wheel 320, the second shaft 421, the second support member 422, the second motor 423, the third gear 425 ) Or the fourth gear 426. One end of the second shaft 421 is coupled by the second wheel 320 and the bolt 338, and the other end of the second shaft 421 is formed with a hole (not shown) formed in the second support member 422. It can be rotatably combined. The third gear 425 may be connected to the second shaft 421 between the second wheel 320 and the second support member 422. The second motor 423 is disposed on the second support member 422, and the shaft 424 of the second motor 423 may be connected to the fourth gear 426. The third gear 425 and the fourth gear 426 may transmit power between the second motor 423 and the second wheel 320. According to an embodiment, the axis of rotation 3201 of the second wheel 320 and the axis of rotation 3101 of the first wheel 310 may coincide.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(412) 및 제 2 지지 부재(422)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first support member 412 and the second support member 422 may be integrally formed, and may include the same material.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 휠(310) 및 제 2 휠(320)은 그 표면에 배치되는 러버(rubber)와 같은 탄성 부재들(또는 가요성 부재들)(339a, 339b)을 포함할 수 있다. 탄성 부재들(339a, 339b)은 제 1 하우징(211)의 내측 면(2113) 사이의 마찰력을 높일 수 있고, 제 1 휠(310) 및 제 2 휠(320)으로부터 제 1 하우징(211)으로 전달되는 동력의 손실을 줄일 수 있다.According to various embodiments, the first wheel 310 and the second wheel 320 may include elastic members (or flexible members) 339a, 339b, such as rubbers disposed on the surfaces. have. The elastic members 339a and 339b may increase the friction between the inner surfaces 2113 of the first housing 211, and from the first wheel 310 and the second wheel 320 to the first housing 211 The loss of transmitted power can be reduced.

일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(330)는 제 1 휠(310)의 회전축(3101)(또는, 제 2 휠(320)의 회전축(3201))과 직교하는 제 1 방향(3001)으로 평행하게 배치된 인쇄 회로 기판(430) 및 제 1 플레이트(440)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(430)을 지지하기 위한 플레이트가 더 마련될 수도 있다.According to one embodiment, the first driving device 330 is in a first direction 3001 orthogonal to the rotation axis 3101 of the first wheel 310 (or the rotation axis 3201 of the second wheel 320). It may include a printed circuit board 430 and the first plate 440 disposed in parallel. According to various embodiments, a plate for supporting the printed circuit board 430 may be further provided.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(412) 및 제 2 지지 부재(422)는 인쇄 회로 기판(430) 및 제 1 플레이트(440) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면(미도시), 제 1 지지 부재(412) 및 제 2 지지 부재(422)는 볼트와 같은 요소를 이용하여 인쇄 회로 기판(430) 및/또는 제 1 플레이트(440)와 결합될 수 있다.According to an embodiment, the first support member 412 and the second support member 422 may be disposed between the printed circuit board 430 and the first plate 440. According to one embodiment (not shown), the first support member 412 and the second support member 422 are coupled to the printed circuit board 430 and/or the first plate 440 using elements such as bolts Can be.

일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(330)는 제 1 휠(310)의 회전축(3101)(또는, 제 2 휠(320)의 회전축(3201)) 및 제 1 방향(3001)과 직교하는 제 2 방향(3002)으로 평행하게 배치된 제 2 플레이트(450) 및 제 3 플레이트(460)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(412) 및 제 2 지지 부재(422)는 제 2 플레이트(450) 및 제 3 플레이트(460) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 플레이트(450)의 일단부(451)는 인쇄 회로 기판(430)과 결합되고, 제 2 플레이트(450)의 타단부(452)는 제 1 플레이트(440)와 결합될 수 있다. 제 3 플레이트(460)의 일단부(461)는 인쇄 회로 기판(430)과 결합되고, 제 3 플레이트(460)의 타단부(462)는 제 1 플레이트(440)와 결합될 수 있다.According to an embodiment, the first driving device 330 is orthogonal to the rotation axis 3101 of the first wheel 310 (or the rotation axis 3201 of the second wheel 320) and the first direction 3001. A second plate 450 and a third plate 460 disposed in parallel in the second direction 3002 may be included. The first support member 412 and the second support member 422 may be disposed between the second plate 450 and the third plate 460. One end 451 of the second plate 450 may be coupled to the printed circuit board 430, and the other end 452 of the second plate 450 may be coupled to the first plate 440. One end 461 of the third plate 460 may be coupled to the printed circuit board 430, and the other end 462 of the third plate 460 may be coupled to the first plate 440.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(430)은 제 1 관통부(431) 및 제 2 관통부(432)를 포함할 수 있고, 제 2 플레이트(450)의 일단부(451)는 제 1 관통부(431)에 삽입되고 제 3 플레이트(460)의 일단부(461)는 제 2 관통부(432)에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(440)는 제 1 방향(3001)으로 향하는 일면(441)을 포함할 수 있고, 제 2 플레이트(450)의 타단부(452) 및/또는 제 3 플레이트(460)의 타단부(462)는 볼트와 같은 요소를 이용하여 상기 일면(441)과 대면하게 결합될 수 있다.According to an embodiment, the printed circuit board 430 may include a first through part 431 and a second through part 432, and one end 451 of the second plate 450 may pass through the first. Inserted into the portion 431 and one end 461 of the third plate 460 may be inserted into the second through portion 432. According to one embodiment, the first plate 440 may include one surface 441 facing in the first direction 3001, the other end 452 and/or the third plate of the second plate 450 ( The other end 462 of 460 may be coupled face to face with the one surface 441 using an element such as a bolt.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(440) 및 제 2 플레이트(450)(또는 제 3 플레이트(460))는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.According to some embodiments, the first plate 440 and the second plate 450 (or the third plate 460) may be integrally formed and may include the same material.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(440), 제 2 플레이트(450), 제 3 플레이트(460), 제 1 지지 부재(412) 또는 제 2 지지 부재(422) 중 적어도 일부는 금속 물질 또는 비금속 물질로 형성될 수 있다.According to one embodiment, at least some of the first plate 440, the second plate 450, the third plate 460, the first support member 412 or the second support member 422 is a metallic material or a non-metal It can be formed of materials.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(430)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙 처리 장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the printed circuit board 430 may be equipped with a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리(예: 도 1의 휘발성 메모리(132)) 또는 비휘발성 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))를 포함할 수 있다.The memory (eg, the memory 130 of FIG. 1) may be, for example, a volatile memory (eg, the volatile memory 132 of FIG. 1) or a non-volatile memory (eg, the nonvolatile memory 134 of FIG. 1). It can contain.

인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface (eg, the interface 177 of FIG. 1) may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 모터 구동 회로(예: 모터 드라이버(motor driver) 또는 모터 컨트롤러(motor controller))(미도시)는 인쇄 회로 기판(430)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 모터 구동 회로는 제 1 모터(413) 및 제 2 모터(423)와 전기적으로 연결되고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라 제 1 모터(413) 또는 제 2 모터(423)로 해당 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 장치(210) 또는 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220))에 포함된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들 또는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 기초로 제 1 모터(413) 또는 제 2 모터(423)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108))로부터 수신한 신호(또는 입력), 또는 제 1 장치(210) 또는 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220)) 중 적어도 하나의 배치된 적어도 하나의 센서(예: 가속도, 자이로 또는 지자기와 관련하는 센서)로부터 획득한 데이터를 기초로 제 1 모터(413) 또는 제 2 모터(423)를 제어할 수 있고, 이에 의해 제 1 휠(310) 또는 제 2 휠(320)의 회전에 관한 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도가 조절될 수 있다.According to an embodiment, at least one motor driving circuit (eg, a motor driver or a motor controller) (not shown) may be disposed on the printed circuit board 430. The at least one motor driving circuit is electrically connected to the first motor 413 and the second motor 423, and the first motor 413 or the first motor 413 is controlled under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1). 2 The corresponding signal can be output to the motor 423. According to an embodiment, the processor may store instructions stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1) included in the first device 210 or the second device (eg, the second device 220 of FIG. 2A ). Alternatively, the first motor 413 or the second motor 423 may be controlled based on a program (eg, the program 140 of FIG. 1 ). For example, the processor may be a signal (or input) received from an external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 or server 108 of FIG. 1), or a first device 210 or a second device (eg : A first motor 413 or a second based on data obtained from at least one of the at least one sensor (eg, sensor related to acceleration, gyro, or geomagnetic) disposed in the second device 220 of FIG. 2A The motor 423 can be controlled, whereby the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular speed with respect to the rotation of the first wheel 310 or the second wheel 320 can be adjusted. have.

일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(330)는 제 1 장치(210)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서 배터리(미도시)를 포함할 수 있다. 배터리는, 예를 들면, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리는 인쇄 회로 기판(430) 및 제 1 플레이트(440) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배터리는 다양한 다른 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배터리는 태양 전지(solar cells)로 구현될 수도 있다.According to an embodiment, the first driving device 330 may include a battery (not shown) as a device for supplying power to at least one component of the first device 210. The battery can include, for example, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. According to an embodiment, the battery may be disposed between the printed circuit board 430 and the first plate 440. According to various embodiments, the battery can be placed in a variety of different locations. According to various embodiments, the battery may be implemented as solar cells.

일 실시예에 따르면, 구동 장치(300)는 제 1 구동 장치(330)와 연결된 제 2 구동 장치(340)를 포함할 수 있다. 제 2 구동 장치(340)는, 예를 들어, 링 구조(ring structure)(510), 제 3 모터(520), 제 4 모터(530), 제 1 지지 구조(560), 제 2 지지 구조(570), 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544) 또는 하나 이상의 센서들(550) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the driving device 300 may include a second driving device 340 connected to the first driving device 330. The second driving device 340 may include, for example, a ring structure 510, a third motor 520, a fourth motor 530, a first support structure 560, a second support structure ( 570), a plurality of first magnets (541, 542, 543, 544) or may include at least one of the one or more sensors (550).

일 실시예에 따르면, 링 구조(510)는 브라켓(bracket)(512), 브라켓(512)을 둘러싸는 고리형 플레이트(이하, 링 플레이트)(511), 및 브라켓(512) 및 링 플레이트(511) 사이의 복수의 리브들(ribs)(513, 514)을 포함할 수 있다. 브라켓(512)은 동력을 전달 받는 축이 될 수 있다. 링 플레이트(511)는 제 1 하우징(211)의 내측 면(2113)과 대면하게 배치될 수 있고, 브라켓(512)과 복수의 리브들(513, 514)로 연결되어 브라켓(512)의 움직임에 의해 회전 운동 또는 기울임 운동을 할 수 있다. 예를 들어, 링 구조(510)는 브라켓(512)을 지나는 제 3 회전축(5101)을 중심으로 회전될 수 있다. 링 구조(510)의 무게 중심은 제 3 회전축(5101) 상에 형성될 수 있다. 복수의 리브들(513, 514)은 브라켓(512)을 중심으로 실질적으로 동일한 각도로 배열된 제 1 리브들(513) 및 제 2 리브들(514)을 포함할 수 있다. 제 1 방향(3001)으로 볼 때, 제 2 리브들(514)은 제 1 리브들(513) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 브라켓(512)은 개구를 포함하는 형태로서 제 1 방향(3001)으로 서로 다른 높이로 형성된 제 1 엣지(미도시) 및 제 2 엣지(미도시)를 포함할 수 있다. 제 1 리브들(513)은 링 플레이트(511)로부터 연장되어 제 3 회전축(5101)으로 모이는 형태일 수 있고, 브라켓(512)의 제 1 엣지는 제 2 엣지보다 제 1 방향(3001)으로 더 연장되어 제 1 리브들(513)과 연결될 수 있다. 제 2 리브들(514)은 링 플레이트(511)로부터 브라켓(512)의 제 2 엣지로 연장될 수 있다.According to one embodiment, the ring structure 510 is a bracket (bracket) 512, an annular plate (hereinafter, ring plate) 511 surrounding the bracket 512, and the bracket 512 and the ring plate 511 ) May include a plurality of ribs (513, 514). The bracket 512 may be an axis that receives power. The ring plate 511 may be disposed to face the inner surface 2113 of the first housing 211, and connected to the bracket 512 and a plurality of ribs 513 and 514 to move the bracket 512. By doing this, it is possible to perform rotational movement or tilting movement. For example, the ring structure 510 may be rotated about the third rotation axis 5101 passing through the bracket 512. The center of gravity of the ring structure 510 may be formed on the third rotation axis 5101. The plurality of ribs 513 and 514 may include first ribs 513 and second ribs 514 arranged at substantially the same angle around the bracket 512. When viewed in the first direction 3001, the second ribs 514 may be disposed between the first ribs 513. According to an embodiment, the bracket 512 may include a first edge (not shown) and a second edge (not shown) formed at different heights in the first direction 3001 as a form including an opening. The first ribs 513 may be formed to extend from the ring plate 511 and converge to the third rotational axis 5101, and the first edge of the bracket 512 is further in the first direction 3001 than the second edge. It can be extended and connected to the first ribs 513. The second ribs 514 may extend from the ring plate 511 to the second edge of the bracket 512.

일 실시예에 따르면, 링 플레이트(511)는 제 1 하우징(511)의 대원(예: 구의 중심을 지나는 평면과 구면(211a)이 만나 이루어진 원주)(211b)을 따라 배치될 수 있다 .According to one embodiment, the ring plate 511 may be disposed along the circumference of the first housing 511 (eg, a circumference of a plane passing through the center of the sphere and the spherical surface 211a) 211b.

일 실시예에 따르면, 제 3 모터(520)는 링 구조(510)의 브라켓(512) 및 인쇄 회로 기판(530) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 3 모터(520)는 인쇄 회로 기판(530)에 장착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 3 모터(520) 및 인쇄 회로 기판(530)을 결합하기 위한 다양한 구조가 마련될 수 있다.According to an embodiment, the third motor 520 may be disposed between the bracket 512 of the ring structure 510 and the printed circuit board 530. For example, the third motor 520 may be mounted on the printed circuit board 530. According to various embodiments (not shown), various structures for coupling the third motor 520 and the printed circuit board 530 may be provided.

일 실시예에 따르면, 제 4 모터(530)는 링 구조(510)의 브라켓(512) 및 제 3 모터(520) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 지지 구조(560)는 제 3 모터(520) 및 제 4 모터(530) 사이에 배치되어 제 3 모터(520) 및 제 4 모터(530)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 1 지지 구조(560)는 제 3 모터(520)의 샤프트(521)(또는, 샤프트와 연결된 기어)와 연결되는 일단부(561)와, 제 4 모터(530)를 끼워 맞출 수 있는 공간(562)을 포함할 수 있다. 제 3 모터(520)(예: pan motor)가 구동되면, 샤프트(521)와 연결된 제 1 지지 구조(560) 및 제 1 지지 구조(560)에 배치된 제 4 모터(530)는 제 1 방향(3001)으로 향하는 제 1 회전축(5201)을 중심으로 회전 운동을 할 수 있다.According to an embodiment, the fourth motor 530 may be disposed between the bracket 512 of the ring structure 510 and the third motor 520. According to an embodiment, the first support structure 560 is disposed between the third motor 520 and the fourth motor 530 to connect the third motor 520 and the fourth motor 530. For example, the first support structure 560 fits one end 561 connected to the shaft 521 (or gear connected to the shaft) of the third motor 520 and the fourth motor 530. It may include a space 562. When the third motor 520 (eg, a pan motor) is driven, the first support structure 560 connected to the shaft 521 and the fourth motor 530 disposed in the first support structure 560 are in the first direction. A rotational motion may be performed around the first rotational shaft 5201 directed to (3001).

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 구조(570)는 링 구조(510)의 브라켓(512) 및 제 4 모터(530)를 연결할 수 있다. 제 3 모터(520)가 구동되면, 제 3 모터(520)의 샤프트(521)와 연결된 제 1 지지 구조(560), 제 1 지지 구조(560)와 결합된 제 4 모터(520), 제 4 모터(520)와 연결된 제 2 지지 구조(570), 및 제 2 지지 구조(570)와 연결된 링 구조(510)는 제 1 회전축(5201)을 중심으로 회전 운동을 할 수 있다. 제 4 모터(530)(예: tilt motor)가 구동되면, 제 4 모터(530)의 샤프트(미도시)와 연결된 제 2 지지 구조(570), 및 제 2 지지 구조(570)와 연결된 링 구조(510)는 제 1 방향(3001)과는 직교하는 방향으로 향하는 제 2 회전축(5301)을 중심으로 회전 운동(예: 기울임 운동)할 수 있다.According to an embodiment, the second support structure 570 may connect the bracket 512 of the ring structure 510 and the fourth motor 530. When the third motor 520 is driven, the first support structure 560 connected to the shaft 521 of the third motor 520, the fourth motor 520 coupled to the first support structure 560, the fourth The second support structure 570 connected to the motor 520 and the ring structure 510 connected to the second support structure 570 may perform a rotational movement around the first rotation axis 5201. When the fourth motor 530 (eg, tilt motor) is driven, a second support structure 570 connected to a shaft (not shown) of the fourth motor 530 and a ring structure connected to the second support structure 570 510 may be rotated (eg, tilted) about a second rotation axis 5301 directed in a direction orthogonal to the first direction 3001.

일 실시예에 따르면, 제 1 회전축(5201) 및 제 3 회전축(5301)이 일치하는 경우, 링 구조(510)는 제 1 구동 장치에 대하여 수평 상태에 있다고 지칭될 수 있다. 제 1 회전축(5201) 및 제 3 회전축(5301)이 일치할 때 제 3 모터(530)가 구동되면, 링 구조(510)는 수평 상태에서 제 1 회전축(5201) 또는 제 3 회전축(5301)을 중심으로 회전 운동할 수 있다. 제 4 모터(530)의 구동에 의해 제 1 회전축(5201) 및 제 3 회전축(5301)이 일치하지 않을 때 제 3 모터(520)가 구동되면, 링 구조(510)는 비수평 상태에서 제 1 회전축(5201)을 중심으로 회전 운동할 수 있다.According to an embodiment, when the first rotation axis 5201 and the third rotation axis 5301 coincide, the ring structure 510 may be referred to as being horizontal with respect to the first driving device. When the third motor 530 is driven when the first rotational shaft 5201 and the third rotational shaft 5301 coincide, the ring structure 510 may rotate the first rotational shaft 5201 or the third rotational shaft 5301 in a horizontal state. You can rotate around the center. When the third motor 520 is driven when the first rotation shaft 5201 and the third rotation shaft 5301 do not match by driving the fourth motor 530, the ring structure 510 is first in the non-horizontal state. Rotational motion may be performed around the rotation axis 5201.

일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(430)에 배치된 적어도 하나의 모터 구동 회로(예: 모터 드라이버 또는 모터 컨트롤러)는 제 3 모터(520) 및 제 4 모터(530)와 전기적으로 연결될 수 있다. 적어도 하나의 모터 구동 회로는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라 제 3 모터(520) 및 제 4 모터(530)로 해당 신호를 출력할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 장치(210) 또는 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220))에 포함된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들 또는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 기초로 제 3 모터(520) 또는 제 4 모터(530)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104), 서버(108) 또는 도 2a의 제 2 장치(220))로부터 수신한 신호(또는 입력), 또는 제 1 장치(210) 또는 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220)) 중 적어도 하나의 배치된 적어도 하나의 센서(예: 가속도, 자이로 또는 지자기와 관련하는 센서)로부터 획득한 데이터를 기초로 제 2 구동 장치(340)의 제 3 모터(520) 또는 제 4 모터(530)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, at least one motor driving circuit (eg, a motor driver or a motor controller) disposed on the printed circuit board 430 may be electrically connected to the third motor 520 and the fourth motor 530. . At least one motor driving circuit may output corresponding signals to the third motor 520 and the fourth motor 530 under the control of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). According to an embodiment, the processor may store instructions stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1) included in the first device 210 or the second device (eg, the second device 220 of FIG. 2A ). The third motor 520 or the fourth motor 530 may be controlled based on the field or program (eg, the program 140 of FIG. 1 ). For example, the processor may include a signal (or input) received from an external electronic device (eg, the electronic device 102 or 104 of FIG. 1, the server 108, or the second device 220 of FIG. 2A), or the first Based on data obtained from at least one deployed at least one sensor (e.g., sensor related to acceleration, gyro or geomagnetic) of the device 210 or a second device (e.g., second device 220 of Figure 2A) As a result, the third motor 520 or the fourth motor 530 of the second driving device 340 may be controlled.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)은 링 구조(510)의 링 플레이트(511)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)은 제 1 하우징(211)의 내측 면(2113)과 대면하는 링 플레이트(511)의 일면에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)은 링 플레이트(511)에 형성된 리세스(recess)에 배치될 있다. 하나 이상의 센서들(550)은 링 플레이트(511) 상에 그 둘레를 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다.According to an embodiment, one or more sensors 550 may be disposed on the ring plate 511 of the ring structure 510. According to an embodiment, the one or more sensors 550 may be disposed on one surface of the ring plate 511 facing the inner surface 2113 of the first housing 211. According to various embodiments, one or more sensors 550 may be disposed in a recess formed in the ring plate 511. One or more sensors 550 may be disposed on the ring plate 511 at regular intervals along its perimeter.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)은 링 구조(510)의 자세 값을 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자세 값은 링 구조(510)의 롤(roll), 피치(pitch) 및 요(yaw) 중 적어도 하나에 대한 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 링 구조(510)는 제 3 모터(520) 및/또는 제 4 모터(530)의 구동에 의해 제 1 구동 장치(330)에 대하여 움직일 수 있고, 하나 이상의 센서들(550)은 이러한 움직임에 대한 자세 값을 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면 하나 이상의 센서들(550)은 가속도, 자이로 또는 지자기와 관련하는 센서로서, 예를 들어, 9축 센서를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the one or more sensors 550 may measure the posture value of the ring structure 510. According to an embodiment, the posture value may include a value for at least one of a roll, a pitch, and a yaw of the ring structure 510. For example, the ring structure 510 may move relative to the first driving device 330 by driving the third motor 520 and/or the fourth motor 530, and the one or more sensors 550 may Posture values for these movements can be measured. According to an embodiment, the one or more sensors 550 are sensors related to acceleration, gyro, or geomagnetism, and may include, for example, a 9-axis sensor.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)은 x 축, y 축 및 z 축(예: 제 1 방향(3001)으로 연장된 축)에 작용하는 중력 가속도의 힘의 변화를 측정할 수 있는 가속도 센서를 포함할 수 있다. 가속도 센서는 중력 가속도에 대한 기울기를 측정할 수 있다. 예를 들어, 링 구조(510)의 제 3 회전축(5101)이 제 1 회전축(5201)과 일치되어 있을 때, x 축 및 y 축에 작용하는 중력 가속도의 값이 0이고, z 축에 작용하는 중력 가속도의 값이 1G일 때, 링 구조(510)(또는, 링 플레이트(511))는 수평 상태의 자세에 있다고 할 수 있다. 예를 들어, y 축을 기준으로 링 구조(510)가 회전되면, x 축 및 z 축에 작용하는 중력 가속도의 힘에 변화가 생길 수 있고, 링 구조(510)는 비수평 상태에 있다고 할 수 있다. 예를 들어, x 축을 기준으로 링 구조(510)가 회전되면, y 축 및 z 축에 작용하는 중력 가속도의 힘에 변화가 생길 수 있고, 링 구조(510)는 비수평 상태에 있다고 할 수 있다.According to one embodiment, the one or more sensors 550 are capable of measuring a change in the force of gravitational acceleration acting on the x-axis, y-axis, and z-axis (eg, an axis extending in the first direction 3001). It may include an acceleration sensor. The acceleration sensor can measure the slope with respect to gravity acceleration. For example, when the third rotation axis 5101 of the ring structure 510 coincides with the first rotation axis 5201, the value of the gravitational acceleration acting on the x-axis and y-axis is 0, and acting on the z-axis When the value of the gravitational acceleration is 1G, it can be said that the ring structure 510 (or the ring plate 511) is in a horizontal posture. For example, when the ring structure 510 is rotated with respect to the y axis, a change in the force of gravity acceleration acting on the x axis and the z axis may occur, and the ring structure 510 may be said to be in a non-horizontal state. . For example, when the ring structure 510 is rotated with respect to the x-axis, a force of gravity acceleration acting on the y-axis and the z-axis may change, and the ring structure 510 may be said to be in a non-horizontal state. .

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)은 x 축, y 축 및 z 축(예: 제 1 방향(3001)으로 연장된 축)에 대한 링 구조(510)의 각속도(단위 시간 당 각도의 변화량)를 측정할 수 있는 자이로 센서를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the one or more sensors 550 may have an angular velocity (angle per unit time) of the ring structure 510 about the x-axis, y-axis, and z-axis (eg, an axis extending in the first direction 3001). It may include a gyro sensor that can measure the amount of change.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)은 지구의 자기장을 이용하여 링 구조(510)의 방향 또는 회전을 검출할 수 있는 지자기 센서를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the one or more sensors 550 may include a geomagnetic sensor capable of detecting the direction or rotation of the ring structure 510 using the Earth's magnetic field.

일 실시예에 따르면, 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544)은 링 구조(510)의 링 플레이트(511)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544)은 링 플레이트(511)에 형성된 복수의 리세스들(5111)(또는, 관통 홀들)에 배치될 수 있다. 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544)은 제 1 장치(210)와 결합되는 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220))를 끌어당기는 힘(인력) 또는 밀어내는 힘(척력)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제 2 장치는 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544)과 정렬된 복수의 제 2 마그네트들을 포함할 수 있고, 이에 의해 링 플레이트(511) 및 제 2 장치 사이에는, 제 1 하우징(211)을 사이에 두고 인력 또는 척력이 작용할 수 있다. 상기 인력 또는 척력은, 제 2 장치를 제 1 하우징(211)의 구면(211a) 상에 배치되도록 할 수 있다. 제 2 구동 장치(340)가 제 3 모터(520)에 의해 회전 운동하거나 제 4 모터(530)에 의해 기울임 운동을 하게 되면, 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544) 및 복수의 제 2 마그네트들 간의 인력 또는 척력으로 인하여, 제 2 장치 또한 회전 운동(예: 도 2a의 회전 운동(201)) 또는 기울임 운동(예: 도 2a의 기울임 운동(202))을 할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of first magnets 541, 542, 543, and 544 may be disposed on the ring plate 511 of the ring structure 510. For example, the plurality of first magnets 541, 542, 543, and 544 may be disposed in a plurality of recesses 5111 (or through holes) formed in the ring plate 511. A plurality of first magnets (541, 542, 543, 544) is a second device (e.g., the second device 220 of FIG. 2A) coupled with the first device 210 pulls (force) or push It can provide the force to exert (repulsion). For example, the second device may include a plurality of second magnets aligned with the plurality of first magnets 541, 542, 543, 544, thereby between the ring plate 511 and the second device. , With the first housing 211 therebetween, an attractive force or a repulsive force may act. The attraction or repulsive force may cause the second device to be disposed on the spherical surface 211a of the first housing 211. When the second driving device 340 is rotated by the third motor 520 or tilted by the fourth motor 530, a plurality of first magnets 541, 542, 543, 544 and a plurality of Due to the attraction or repulsive force between the second magnets of the second device, the second device may also perform a rotational movement (eg, rotational movement 201 in FIG. 2A) or a tilting movement (eg, a tilting movement 202 in FIG. 2A).

일 실시예에 따르면, 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544)은 동일한 제 1 극성(예: N 극)을 가질 수 있고, 복수의 제 2 마그네트들은 제 1 극성과는 다른 제 2 극성(예: S 극)을 가질 수 있다.According to an embodiment, the plurality of first magnets 541, 542, 543, and 544 may have the same first polarity (eg, N pole), and the plurality of second magnets may be different from the first polarity. It can have 2 polarities (eg S pole).

어떤 실시예에 따르면, 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544) 중 일부는 N 극을 가질 수 있고, 다른 일부는 S 극을 가질 수 있다. 제 1 마그네트(541, 542, 543 또는 544)과 대면하는 제 2 장치의 제 2 마그네트는, 제 1 마그네트에 대하여 인력 또는 척력을 작용할 수 있는 극성을 가질 수 있다.According to some embodiments, some of the plurality of first magnets 541, 542, 543, and 544 may have an N pole, and some may have an S pole. The second magnet of the second device facing the first magnet 541, 542, 543, or 544 may have a polarity capable of exerting an attractive force or a repulsive force with respect to the first magnet.

일 실시예에 따르면, 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544)은 링 플레이트(511) 상에 그 둘레를 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544)이 동일한 제 1 극성(예: N 극)을 가지고, 복수의 제 2 마그네트들이 제 1 극성과는 다른 제 2 극성(예: S 극)을 가지는 경우, 제 2 장치는, 90 도 각도로 구분되는 배치 방향들 중 하나로 제 1 장치(210) 상에 배치 가능할 수 있다.According to an embodiment, the plurality of first magnets 541, 542, 543, and 544 may be disposed on the ring plate 511 at regular intervals along its circumference. For example, a plurality of first magnets 541, 542, 543, and 544 have the same first polarity (eg, N pole), and a plurality of second magnets have a second polarity different from the first polarity (eg : S pole), the second device may be disposed on the first device 210 in one of the arrangement directions divided by an angle of 90 degrees.

어떤 실시예에 따르면, 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544) 중 일부는 다른 부분과 다른 간격으로 배열될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하나 제 1 마그네트의 위치나 개수는 도 3, 4 또는 5에 도시된 예에 국한되지 않고 다르게 마련될 수 있다.According to some embodiments, some of the plurality of first magnets 541, 542, 543, and 544 may be arranged at different intervals from other portions. According to various embodiments, the position or number of the first magnets may be provided differently without being limited to the example illustrated in FIGS. 3, 4 or 5.

일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)은 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)로부터 측정된 링 구조(510)의 자세 값은, 링 구조(510)와 함께 움직이는 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220))의 자세 값으로 지칭될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 센서들(550)의 위치나 개수는 도 3, 4 또는 5에 도시된 예에 국한되지 않고 다르게 형성될 수 있다.According to an embodiment, the one or more sensors 550 may be disposed between the plurality of first magnets 541, 542, 543, 544. According to one embodiment, the posture value of the ring structure 510 measured from the one or more sensors 550 is a second device that moves with the ring structure 510 (eg, the second device 220 of FIG. 2A ). It can be referred to as the attitude value of. According to various embodiments, the position or number of the one or more sensors 550 may be formed differently without being limited to the example illustrated in FIGS. 3, 4 or 5.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 안테나는 신호 또는 전력을 외부(예: 도 1의 전자 장치(102 또는 104))로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는 적어도 하나의 안테나를 통해 제 1 장치(210)와 결합된 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220))와 신호 또는 전력을 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나는 근거리 무선 통신 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198)) 또는 원거리 무선 통신 네트워크(예: 도 1의 제 2 네트워크(199))에 활용될 수 있다.According to an embodiment, the first device 210 may include at least one antenna. The at least one antenna may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, the electronic device 102 or 104 of FIG. 1 ). According to one embodiment, the first device 210 transmits a signal or power with a second device (eg, the second device 220 of FIG. 2A) coupled to the first device 210 through at least one antenna. Or you can receive it. According to one embodiment, at least one antenna may be formed of a conductor or a conductive pattern. According to an embodiment, at least one antenna may be utilized in a short-range wireless communication network (eg, the first network 198 in FIG. 1) or a remote wireless communication network (eg, the second network 199 in FIG. 1). have.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는 밸런스 웨이트(balance weight)를 포함할 수 있다. 밸런스 웨이트는, 제 1 장치(210)의 무게 중심을 제 1 방향(3001)과는 반대인 제 3 방향(3003)으로 편중시킬 수 있다. 예를 들어, 제 1 장치(210)의 무게 중심은 휠의 회전축(3101 또는 3201)으로부터 제 3 방향(3003)으로 이격된 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밸런스 웨이트는, 제 1 플레이트(440)의 배면(예: 제 1 하우징(211)의 내측 면(2113)과 대면하는 면)이 실질적으로 제 3 방향(3003)으로 향하도록 제 1 장치(210)의 균형을 잡을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밸런스 웨이트는 제 1 구동 장치(330)에 포함된 제 1 지지 부재(412), 제 2 지지 부재(422), 제 1 플레이트(440), 제 2 플레이트(450), 제 3 플레이트(460) 또는 배터리 중 적어도 일부에 의해 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 구동 장치(340)는 제 1 구동 장치(330)와 비교하여 설정된 무게 이하로 형성되어, 제 1 장치(210)의 무게 중심은 제 3 방향(3003)으로 편중될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 구동 장치(340)는 설정된 높이 이하로 형성되어, 제 1 장치(210)의 무게 중심은 제 3 방향(3003)으로 편중될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 장치(210) 및 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220))가 결합되더라도, 밸런스 웨이트는, 제 1 플레이트(440)의 배면이 실질적으로 제 3 방향(3003)으로 향하도록 제 1 장치(210)의 균형을 잡을 수 있다.According to an embodiment, the first device 210 may include a balance weight. The balance weight may bias the center of gravity of the first device 210 in a third direction 3003 opposite to the first direction 3001. For example, the center of gravity of the first device 210 may be formed at a position spaced apart from the rotation axis 3101 or 3201 of the wheel in the third direction 3003. According to one embodiment, the balance weight is such that the rear surface of the first plate 440 (eg, the surface facing the inner surface 2113 of the first housing 211) is substantially directed in the third direction 3003. The first device 210 can be balanced. According to an embodiment, the balance weight includes a first support member 412, a second support member 422, a first plate 440, a second plate 450, and a first support member included in the first driving device 330. It may be formed by at least some of the three plates 460 or the battery. According to various embodiments, the second driving device 340 is formed below a set weight compared to the first driving device 330 so that the center of gravity of the first device 210 is biased in the third direction 3003 Can be. According to various embodiments, the second driving device 340 is formed below a predetermined height, and the center of gravity of the first device 210 may be biased in the third direction 3003. According to various embodiments, even if the first device 210 and the second device (eg, the second device 220 of FIG. 2A) are combined, the balance weight has a substantially third surface of the first plate 440. The first device 210 can be balanced to face in the direction 3003.

일 실시예에 따르면, 밸런스 웨이트는, 제 1 구동 장치(330)가 제 1 휠(310) 및/또는 제 2 휠(320)로 동력을 전달할 때 초래할 수 있는 제 1 구동 장치(330)의 불균형을 해소할 수 있다. 예를 들어, 휠(예: 제 1 휠(310) 또는 제 2 휠(320))이 제 1 하우징(211)과 접촉되어 회전하는 작용과, 휠과 연결된 동력 전달 요소들(예: 제 1 샤프트(411), 제 2 샤프트(421), 제 1 기어(415), 제 2 기어(416), 제 3 기어(425), 제 4 기어(426))를 회전시키는 토크(torque)로부터 구동 장치(300)가 영향(예: 회전축 흔들림)을 받는 반작용이 있을 수 있다. 밸런스 웨이트는, 상기 반작용에 의하여 구동 장치(300)에 가해지는 토크를 약화 또는 상쇄시킬 수 있다.According to one embodiment, the balance weight is an imbalance of the first driving device 330 that may result when the first driving device 330 transmits power to the first wheel 310 and/or the second wheel 320. Can be solved. For example, the action that the wheel (eg, the first wheel 310 or the second wheel 320) rotates in contact with the first housing 211, and the power transmission elements connected to the wheel (eg, the first shaft) (411), the second shaft 421, the first gear 415, the second gear 416, the third gear 425, the fourth gear 426 from the torque (torque) to rotate the driving device ( 300) There may be reactions that are affected (eg, the rotation of the axis of rotation). The balance weight may weaken or cancel the torque applied to the driving device 300 by the reaction.

일 실시예에 따르면, 밸런스 웨이트는, 제 2 구동 장치(340)가 회전 운동 또는 기울임 운동을 할 때 초래할 수 있는 제 1 구동 장치(330)의 불균형을 해소할 수 있다.According to an embodiment, the balance weight may eliminate an imbalance of the first driving device 330 that may occur when the second driving device 340 performs a rotational motion or a tilting motion.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는 제 1 구동 장치(330)의 제 1 플레이트(440)의 배면(예: 제 3 방향(3003)으로 향하는 면), 또는 제 1 플레이트(440)의 배면 및 제 1 하우징(211) 사이에 배치되는 안테나(610)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 안테나(610)는 제 1 플레이트(440)의 내부에 배치될 수도 있다. 안테나(610)는, 예를 들어, 무선 충전 안테나로서, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(211) 내에서 제 1 구동 장치(330)의 균형은 밸런스 웨이트에 의해 잡히게 되고, 안테나(610)가 배치된 면은 제 3 방향(3003)으로 향할 수 있다.According to one embodiment, the first device 210 is a rear surface of the first plate 440 of the first driving device 330 (eg, a surface facing the third direction 3003), or the first plate 440 It may include an antenna 610 disposed between the rear surface and the first housing (211). According to some embodiments, the antenna 610 may be disposed inside the first plate 440. The antenna 610 is, for example, a wireless charging antenna, and can transmit and receive power required for charging wirelessly. According to an embodiment, the balance of the first driving device 330 in the first housing 211 is held by the balance weight, and the surface on which the antenna 610 is disposed may be directed in the third direction 3003. .

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(210)는 배터리 잔량이 설정된 값에 도달하면 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 인스트럭션들 또는 프로그램(예: 도 1의 프로그램(140))을 기초로 무선 충전 장치(미도시)로 이동하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제 1 장치(210)가 무선 충전 장치 이동되면, 안테나(610)는 무선 충전 장치에 포함된 안테나와 정렬될 수 있고, 두 안테나들 간의 전자기 유도에 의해 무선 충전 장치로부터 제 1 장치(210)로 전력이 무선으로 전송될 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, when the battery level reaches a set value, the first device 210 stores instructions or programs stored in the memory (eg, the memory 130 of FIG. 1) (eg, the program 140 of FIG. 1). Based on the can be set to move to a wireless charging device (not shown). For example, when the first device 210 is moved to the wireless charging device, the antenna 610 may be aligned with an antenna included in the wireless charging device, and the first device from the wireless charging device by electromagnetic induction between the two antennas Power may be wirelessly transmitted to 210.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(440)의 배면(예: 제 3 방향(3003)으로 향하는 면)은 제 1 하우징(211)의 내측 면(2113)을 따르는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(330)가 밸런스 웨이트에 의해 균형 잡혀 있을 때, 제 1 플레이트(440)의 배면은 제 1 하우징(211)의 내측 면(2113)에 접촉되어 있는 제 1 휠(310) 및 제 2 휠(320)으로 인해 제 1 하우징(211)의 내측 면(2113)과 이격되어 있을 수 있다.According to an embodiment, the rear surface of the first plate 440 (eg, the surface facing the third direction 3003) may include a curved surface along the inner surface 2113 of the first housing 211. According to one embodiment, when the first driving device 330 is balanced by the balance weight, the rear surface of the first plate 440 is in contact with the inner surface 2113 of the first housing 211. The inner surface 2113 of the first housing 211 may be spaced apart from the wheel 310 and the second wheel 320.

도 6은 일 실시예에 따른 제 2 장치의 전개 사시도이다.6 is an exploded perspective view of a second device according to an embodiment.

도 6을 참조하면, 일 실시예에서, 제 2 장치(220)는 고리 형태의 제 2 하우징(221)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(221)은 제 1 장치(210)의 구면(211a)의 제 1 대원(701)(예: 도 2a의 대원(211b))을 따라 배치된 내측 둘레면(221a) 및 외측 둘레면(221b)을 포함할 수 있다. 제 2 장치(220)가 제 1 장치(210)와 결합되면, 내측 둘레면(221a)은 제 1 장치(210)의 구면(211a)과 대면하여 외부로 노출되지 않고, 외측 둘레면(221b)은 외부로 노출되어 외관 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(221)은 제 1 플레이트(711), 제 2 플레이트(712), 제 1 내측 커버(721), 제 2 내측 커버(722), 제 1 외측 커버(731) 또는 제 2 외측 커버(732) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, in one embodiment, the second device 220 may include a ring-shaped second housing 221. For example, the second housing 221 has an inner circumferential surface 221a disposed along a first crew 701 (eg, crew 211b of FIG. 2A) of the spherical surface 211a of the first device 210. And an outer circumferential surface 221b. When the second device 220 is combined with the first device 210, the inner circumferential surface 221a is not exposed to the outside by facing the spherical surface 211a of the first device 210, and the outer circumferential surface 221b Silver can be exposed outside to form part of the exterior. According to one embodiment, the second housing 221 includes a first plate 711, a second plate 712, a first inner cover 721, a second inner cover 722, a first outer cover 731 Alternatively, at least one of the second outer covers 732 may be included.

일 실시예에 따르면, 제 1 플레이트(711)는 구면(211a)의 제 1 대원(701)(예: 도 2a의 대원(211b))의 한쪽(반원)을 따라 연장된 곡형일 수 있다. 제 1 플레이트(711)는, 제 1 대원(701)으로부터 상기 제 1 대원(701)과는 직교하는 제 2 대원(702)의 일부를 따라 연장된 곡형일 수 있다. 제 1 플레이트(711)는 제 2 하우징(221)의 내측 둘레면(221a)의 한쪽(7111)을 형성할 수 있다. 제 2 플레이트(712)는 제 1 플레이트(711)와는 반대 편에 배치되어 제 1 플레이트(711)와 결합되고, 제 1 플레이트(711)와 적어도 유사한 형태일 수 있다. 제 2 플레이트(712)는 제 2 하우징(221)의 내측 둘레면(221a)의 다른 한쪽(7121)을 형성할 수 있다. 제 1 플레이트(711)의 일단부(711a) 및 제 2 플레이트(712)의 일단부(712a)는 제 1 부재(734)에 의해 결합되고, 제 1 플레이트(711)의 타단부(711b) 및 제 2 플레이트(712)의 타단부(712b)는 제 2 부재(735)에 의해 결합될 수 있다.According to one embodiment, the first plate 711 may be a curved shape extending along one side (semicircle) of the first crew 701 of the spherical surface 211a (eg, the crew 211b of FIG. 2A ). The first plate 711 may have a curved shape extending from a first crew 701 along a portion of the second crew 702 orthogonal to the first crew 701. The first plate 711 may form one side 7111 of the inner circumferential surface 221a of the second housing 221. The second plate 712 is disposed opposite to the first plate 711 and is coupled to the first plate 711, and may have a shape similar to that of the first plate 711. The second plate 712 may form the other side 7121 of the inner circumferential surface 221a of the second housing 221. One end 711a of the first plate 711 and one end 712a of the second plate 712 are joined by the first member 734, and the other end 711b of the first plate 711 and The other end 712b of the second plate 712 may be coupled by the second member 735.

일 실시예에 따르면, 제 1 내측 커버(721)는 구면(211a)의 제 1 대원(701)(예: 도 2a의 대원(211b))의 한쪽(반원)을 따라 연장되고 제 1 플레이트(711)와 결합될 수 있다. 제 2 내측 커버(722)는 구면(211a)의 제 1 대원(701)의 다른 한쪽(반원)을 따라 연장되고 제 2 플레이트(712)와 결합될 수 있다.According to one embodiment, the first inner cover 721 extends along one side (semicircle) of the first crew 701 of the spherical surface 211a (eg, the crew 211b of FIG. 2A) and the first plate 711 ). The second inner cover 722 may extend along the other side (semicircle) of the first circumference 701 of the spherical surface 211a and be coupled to the second plate 712.

일 실시예에 따르면, 제 1 외측 커버(731)는 구면(211a)의 제 1 대원(701)(예: 도 2a의 대원(211b))의 한쪽(반원)을 따라 연장될 수 있다. 제 1 외측 커버(731)는 제 2 하우징(221)의 외측 둘레면(221b)의 한쪽(7311)을 형성할 수 있다. 제 2 외측 커버(732)는 구면(211a)의 제 1 대원(701)의 다른 한쪽(반원)을 따라 연장될 수 있다. 제 2 외측 커버(732)는 제 2 하우징(221)의 외측 둘레면(221b)의 다른 한쪽(7321)을 형성할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 외측 커버(731) 및 제 1 내측 커버(721), 또는 제 2 외측 커버(732) 및 제 2 내측 커버(722)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first outer cover 731 may extend along one side (semicircle) of the first crew 701 of the spherical surface 211a (eg, the crew 211b of FIG. 2A ). The first outer cover 731 may form one side 7111 of the outer circumferential surface 221b of the second housing 221. The second outer cover 732 may extend along the other side (semicircle) of the first crew 701 of the spherical surface 211a. The second outer cover 732 may form the other side 7221 of the outer circumferential surface 221b of the second housing 221. According to some embodiments, the first outer cover 731 and the first inner cover 721, or the second outer cover 732 and the second inner cover 722 may be integrally formed and include the same material can do.

어떤 실시예에 따르면, 제 2 장치(220)는 조립 상태에서 제 1 장치(210)의 제 1 하우징(211)에 거치 가능한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트(711)는 제 1 대원(701)을 중심으로 위쪽에 배치되는 제 1 부분(미도시)과 아래쪽에 배치되는 제 2 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(712) 또한 제 1 대원(701)을 중심으로 위쪽에 배치되는 제 1 부분(미도시)과, 아래쪽에 배치되는 제 2 부분(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 부분들은 상기 제 1 대원(701)과는 직교하는 제 2 대원(702)의 일부를 따라 연장된 곡형일 수 있다. 상기 제 2 부분들은 구면(211a)으로부터 이격되게 상기 제 1 부분들로부터 연장될 수 있고, 조립 상태의 제 2 장치(220)를 제 1 하우징(211)에 거치 가능하게 할 수 있다. 조립 상태의 제 2 장치(220)가 제 1 하우징(211)에 거치되면, 상기 제 1 부분들은 구면(211a)과 대면하면서 그 거치를 지지할 수 있다. 이 경우, 제 1 플레이트(711) 및 제 2 플레이트(712)는 제 1 부재(734) 및 제 2 부재(735) 없이 일체로 형성될 수 있다. 제 1 장치(210)의 제 1 소원(예: 도 2a의 제 1 소원(211c))에 인접하게 배치되는 제 1 플레이트(711) 또는 제 2 플레이트(712)의 제 1 부분(미도시)의 둘레는 제 1 대원(701)보다 작을 수 있다. 제 1 장치(210)의 제 2 소원(예: 도 2a의 제 2 소원(211d))에 인접하게 배치되는 제 1 플레이트(711) 또는 제 2 플레이트(712)의 제 2 부분(미도시)의 둘레는 제 1 대원(701)보다 클 수 있다.According to some embodiments, the second device 220 may be formed in a structure that can be mounted to the first housing 211 of the first device 210 in an assembled state. For example, the first plate 711 may include a first portion (not shown) disposed above the first crew 701 and a second portion (not shown) disposed below. The second plate 712 may also include a first portion (not shown) disposed above the first crew 701 and a second portion (not shown) disposed below. The first portions may have a curved shape extending along a portion of the second crew 702 orthogonal to the first crew 701. The second parts may be extended from the first parts to be spaced apart from the spherical surface 211a, and the second device 220 in an assembled state may be mounted on the first housing 211. When the second device 220 in the assembled state is mounted on the first housing 211, the first portions may support the mounting while facing the spherical surface 211a. In this case, the first plate 711 and the second plate 712 may be integrally formed without the first member 734 and the second member 735. Of the first portion (not shown) of the first plate 711 or the second plate 712 disposed adjacent to the first wish of the first device 210 (eg, the first wish 211c of FIG. 2A) The perimeter may be smaller than the first crew 701. Of the second portion (not shown) of the first plate 711 or the second plate 712 disposed adjacent to the second wish of the first device 210 (eg, the second wish 211d of FIG. 2A) The perimeter may be greater than the first crew 701.

일 실시예에 따르면, 외측 둘레면(221b) 및 내측 둘레면(221a) 사이, 제 1 플레이트(711) 및 제 1 내측 커버(721) 사이, 또는 제 2 플레이트(712) 및 제 2 내측 커버(722) 사이에 적어도 일부 배치되는 다양한 전자 부품들(예: 카메라(771), 디스플레이(772), 복수의 마이크로폰들(773a, 773b, 773c, 773d), 복수의 스피커들(774a, 774b), 무선 및/또는 유선 충전 모듈(775), 적어도 하나의 센서 또는 배터리)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 부품의 유형, 또는 전자 부품의 위치가 개수는 도 6에 도시된 예에 국한되지 않고 다르게 형성될 수 있다.According to an embodiment, between the outer peripheral surface 221b and the inner peripheral surface 221a, between the first plate 711 and the first inner cover 721, or the second plate 712 and the second inner cover ( Various electronic components (e.g., camera 771), display 772, a plurality of microphones 773a, 773b, 773c, 773d, a plurality of speakers 774a, 774b, wireless And/or a wired charging module 775, at least one sensor or battery). According to various embodiments, the type of the electronic component or the number of positions of the electronic component is not limited to the example illustrated in FIG. 6 and may be formed differently.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 제 1 플레이트(711) 또는 제 2 플레이트(712)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트(711) 또는 제 2 플레이트(712)에는 전자 부품들 간의 배선 또는 전자 부품들의 실장을 위한 인쇄 회로 기판(예: 리지드 인쇄 회로 기판(rigid printed circuit board), 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board))이 배치될 수 있다.According to an embodiment, at least one electronic component may be disposed on the first plate 711 or the second plate 712. For example, the first plate 711 or the second plate 712 has a printed circuit board for wiring between electronic components or mounting of electronic components (eg, a rigid printed circuit board, or flexible printing) A circuit board (flexible printed circuit board) may be disposed.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 제 1 내측 커버(721) 또는 제 2 내측 커버(722)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라(771)는 제 1 내측 커버(721)에 형성된 개구(미도시)에 배치되거나, 제 1 외측 커버(731)과 대면하는 제 1 내측 커버(721)의 일면에 배치될 수 있다.According to an embodiment, at least one electronic component may be disposed on the first inner cover 721 or the second inner cover 722. For example, the camera 771 may be disposed in an opening (not shown) formed in the first inner cover 721 or may be disposed on one surface of the first inner cover 721 facing the first outer cover 731. have.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 제 1 외측 커버(731) 또는 제 2 외측 커버(732)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(772)(또는, 발광 소자(예: LED(light emitting diode))는 제 1 외측 커버(731)의 외측 둘레면(7311)을 통해 노출되도록 제 1 외측 커버(731)에 배치될 수 있다.According to an embodiment, at least one electronic component may be disposed on the first outer cover 731 or the second outer cover 732. For example, the display 772 (or, a light emitting device (eg, a light emitting diode (LED)) is attached to the first outer cover 731 to be exposed through the outer circumferential surface 7311 of the first outer cover 731. Can be deployed.

일 실시예에 따르면, 제 2 장치(220)는 내측 둘레면(221a)에 그 둘레를 따라 일정한 간격으로 배치된 복수의 제 2 마그네트들(811, 812, 813, 814)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 제 2 마그네트들(811, 812, 813, 814)은 내측 둘레면(221a)에 형성된 리세스 또는 관통 홀(미도시)에 배치될 수 있다. 복수의 제 2 마그네트들(811, 812, 813, 814)은 제 1 장치(210)의 복수의 제 1 마그네트들(예: 도 3의 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544))과 정렬될 수 있다. 이에 의해, 제 1 장치(210) 및 제 2 장치(220) 사이에는, 제 1 하우징(211)을 사이에 두고 서로 끌어당기는 힘(인력) 또는 서로 밀어내는 힘(척력)이 작용할 수 있다. 복수의 제 1 마그네트들이 배치된 제 2 구동 장치(예: 도 3의 제 2 구동 장치(340))가 회전 운동 또는 기울임 운동을 하게 되면, 복수의 제 1 마그네트들 및 복수의 제 2 마그네트들(811, 812, 813, 814) 간의 인력 또는 척력으로 인하여, 제 2 장치(220) 또한 회전 운동(예: 도 2a의 회전 운동(201)) 또는 기울임 운동(예: 도 2a의 기울임 운동(202))을 할 수 있다.According to an embodiment, the second device 220 may include a plurality of second magnets 811, 812, 813, and 814 disposed at regular intervals along the periphery on the inner circumferential surface 221a. For example, the plurality of second magnets 811, 812, 813, and 814 may be disposed in a recess or through hole (not shown) formed in the inner circumferential surface 221a. The plurality of second magnets 811, 812, 813, 814 may include a plurality of first magnets of the first device 210 (eg, a plurality of first magnets 541, 542, 543, 544 of FIG. 3) ). As a result, between the first device 210 and the second device 220, a force to pull each other (force) or a force to push each other (repulsion) between the first housing 211 may act. When the second driving device (for example, the second driving device 340 of FIG. 3) in which the plurality of first magnets are disposed performs a rotational or tilting movement, the plurality of first magnets and the plurality of second magnets ( Due to the attraction or repulsive force between 811, 812, 813, and 814, the second device 220 may also be rotated (eg, rotated 201 in FIG. 2A) or tilted (eg, tilted 202 in FIG. 2A). )can do.

도 7은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블럭도이다.7 is a block diagram of an electronic device according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a의 전자 장치(200))는, 제 1 장치(701) 및 제 2 장치(702)를 포함할 수 있다. 제 1 장치(701)(예: 도 2a의 제 1 장치(210))는 구형 외관을 가지며, 상기 구형 외관의 구름 운동을 일으켜 전자 장치(700)를 위치 이동시킬 수 있다. 제 2 장치(702)(예: 도 2a의 제 2 장치(220))는 제 1 장치(701)의 표면에 배치되며 전자 장치(200)의 제어에 의해 제 1 장치(701) 상에서 움직일 수 있다.Referring to FIG. 7, in an embodiment, the electronic device 700 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2A) includes: the first device 701 and the second device ( 702). The first device 701 (for example, the first device 210 of FIG. 2A) has a spherical appearance, and may cause the rolling motion of the spherical appearance to move the electronic device 700. The second device 702 (eg, the second device 220 of FIG. 2A) is disposed on the surface of the first device 701 and is movable on the first device 701 under the control of the electronic device 200. .

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(701)는 제 1 구동 장치(710), 제 2 구동 장치(720), 적어도 하나의 센서(730), 메모리(740) 또는 무선 통신 회로(750) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first device 701 may include at least one of a first driving device 710, a second driving device 720, at least one sensor 730, a memory 740, or a wireless communication circuit 750. It can contain one.

일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(710)(예: 도 3의 제 1 구동 장치(330))는 구형 하우징(예: 도 2a 또는 3의 제 1 하우징(211)) 안에 배치되어 구형 하우징의 구름 운동을 일으킬 수 있다. 제 1 구동 장치(710)는 구형 하우징의 내측 면과 접촉해 있는 적어도 하나의 휠(예: 도 3의 제 1 휠(310), 제 2 휠(320)) 및 적어도 하나의 휠으로 동력을 전달하기 위한 적어도 하나의 모터(예: 도 3의 제 1 모터(413) 및/또는 제 2 모터(423))를 포함할 수 있다. 제 1 구동 장치(710)는, 프로세서(760)(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라 적어도 하나의 모터의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도를 조절하기 위한 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first driving device 710 (eg, the first driving device 330 of FIG. 3) is disposed in a spherical housing (eg, the first housing 211 of FIG. 2A or 3) and the spherical housing Can cause cloud movement. The first driving device 710 transmits power to at least one wheel (eg, the first wheel 310 and the second wheel 320 in FIG. 3) and at least one wheel that are in contact with the inner surface of the spherical housing. It may include at least one motor (for example, the first motor 413 and/or the second motor 423 of FIG. 3). The first driving device 710, according to the control of the processor 760 (for example, the processor 120 of FIG. 1), the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular speed of at least one motor It may include a motor controller for adjusting the.

일 실시예에 따르면, 제 2 구동 장치(720)(예: 도 3의 제 2 구동 장치(340))는 구형 하우징(예: 도 2a 또는 3의 제 1 하우징(211)) 안에 배치되고, 제 1 장치(701) 상에 배치된 제 2 장치(702)의 운동(예: 도 2a의 회전 운동(201)) 또는 기울임 운동(202))을 일으킬 수 있다. 제 2 구동 장치(720)는 제 1 구동 장치(710)와 연결될 수 있고, 제 1 구동 장치(710) 상에서 회전 운동 또는 기울임 운동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따라면, 제 2 구동 장치(720)는 구형 하우징의 내측 면과 대면하게 배치된 환형 면을 포함하는 링 구조(예: 도 3의 링 구조(510))와, 링 구조의 회전 운동 또는 기울임 운동을 위한 적어도 하나의 모터(예: 도 3의 제 3 모터(520) 또는 제 4 모터(530))를 포함할 수 있다. 제 2 구동 장치(720)는, 프로세서(760)(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 따라 적어도 하나의 모터의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도를 조절하기 위한 모터 컨트롤러를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second driving device 720 (eg, the second driving device 340 of FIG. 3) is disposed in a spherical housing (eg, the first housing 211 of FIG. 2A or 3 ), and The motion of the second device 702 disposed on the first device 701 (eg, the rotational motion 201 of FIG. 2A) or the tilting motion 202 may occur. The second driving device 720 may be connected to the first driving device 710, and may be capable of rotating or tilting on the first driving device 710. According to one embodiment, the second driving device 720 includes a ring structure (eg, ring structure 510 of FIG. 3) including an annular surface facing the inner surface of the spherical housing, and rotation of the ring structure It may include at least one motor (for example, the third motor 520 or the fourth motor 530 of FIG. 3) for a movement or a tilting movement. The second driving device 720, according to the control of the processor 760 (for example, the processor 120 of FIG. 1), the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular speed of at least one motor It may include a motor controller for adjusting the.

일 실시예에 따르면, 제 2 구동 장치(720)는 링 구조(예: 도 3의 링 구조(510))에 배치된 복수의 제 1 마그네트들(예: 도 3의 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544))을 포함할 수 있고, 제 2 장치(702)는 제 1 마그네트들과 정렬된 복수의 제 2 마그네트들(예: 도 6의 복수의 제 2 마그네트들(811, 812, 813, 814))을 포함할 수 있다. 제 2 구동 장치(720)의 링 구조가 회전 운동 또는 기울임 운동을 하게 되면, 복수의 제 1 마그네트들 및 복수의 제 2 마그네트들 간의 인력 또는 척력으로 인하여, 제 2 장치(220) 또한 회전 운동 또는 기울임 운동을 할 수 있다.According to an embodiment, the second driving device 720 may include a plurality of first magnets disposed in a ring structure (eg, the ring structure 510 of FIG. 3) (eg, a plurality of first magnets of FIG. 3) 541, 542, 543, 544), and the second device 702 includes a plurality of second magnets aligned with the first magnets (eg, a plurality of second magnets 811 in FIG. 6, 812, 813, 814)). When the ring structure of the second driving device 720 rotates or tilts, the second device 220 also rotates or rotates due to attraction or repulsion between the plurality of first magnets and the plurality of second magnets. It is possible to exercise tilt.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서(730)는 제 1 장치(701) 상에 배치된 제 2 장치(702)에 관한 자세 값을 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서(730)(예: 도 3 또는 5의 하나 이상의 센서들(550))는 제 2 장치(702)와 함께 움직일 수 있는 제 2 구동 장치(720)의 링 구조(예: 도 3의 링 구조(510))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 센서(730)는 가속도, 자이로 또는 지자기와 관련하는 센서(예: 9축 센서)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the at least one sensor 730 may measure a posture value of the second device 702 disposed on the first device 701. According to one embodiment, at least one sensor 730 (eg, one or more sensors 550 of FIG. 3 or 5) is a ring of a second drive device 720 that can move with the second device 702 It may be disposed in a structure (eg, ring structure 510 of FIG. 3). According to an embodiment, the at least one sensor 730 may include a sensor (eg, a 9-axis sensor) related to acceleration, gyro, or geomagnetic.

일 실시예에 따르면, 메모리(740)(예: 도 1의 메모리(130))는 기준 자세 값(741)과, 기준 자세 값(741)을 기초로 제 2 장치(702)의 자세를 제어하는 자세 제어 인스트럭션(instruction)(742)을 저장할 수 있다. 기준 자세 값(741)은, 제 2 장치(702)에 관하여 설정된 자세 관련 값으로서, 예를 들어, 롤, 피치 또는 요 중 적어도 하나에 대한 값을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자세 제어 인스트럭션(742)은, 제 1 구동 장치(710)의 움직임 구간(예: 모터가 구동되는 상태)에서, 제 2 장치(702)가 기준 자세 값(741)에 해당하는 자세로 유지되도록 하는 자세 보상에 관한 루틴을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 기준 자세 값(741)은 사용자 입력 또는 실행된 어플리케이션(예: 카메라 촬영)에 따라 설정될 수 있다. 예를 들어, 기준 자세 값(741)은, 사용자를 추적하는 어플리케이션이 실행될 때, 카메라를 통하여 사용자를 추적하기 위하여 제 2 장치(702)의 자세를 제어하는 동작에 관련하는 모션 출력에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 기준 자세 값(741)은, 사용자 인터랙션(user interaction)(예: 사용자의 입력에 의해 응답이 이루어지는 시스템)에 관한 모션 출력에 따라 달라질 수 있다. 프로세서(760)는, 메모리(740)에 저장된 자세 제어 인스트럭션(742)에 따라, 제 2 구동 장치(720)를 제어할 수 있다.According to an embodiment, the memory 740 (eg, the memory 130 of FIG. 1) controls the posture of the second device 702 based on the reference posture value 741 and the reference posture value 741. The posture control instructions 742 may be stored. The reference posture value 741 is a posture related value set with respect to the second device 702, and may include, for example, a value for at least one of roll, pitch, or yaw. According to an embodiment, the posture control instruction 742 corresponds to a reference posture value 741 in the second section 702 in a movement section (eg, a state in which the motor is driven) of the first drive device 710 It may include a routine related to posture compensation to be maintained in the posture. According to various embodiments, the reference posture value 741 may be set according to a user input or an executed application (eg, camera shooting). For example, the reference posture value 741 may be changed according to motion output related to an operation of controlling the posture of the second device 702 to track the user through the camera when an application for tracking the user is executed. have. For example, the reference posture value 741 may vary according to motion output related to user interaction (eg, a system in which a response is made by a user's input). The processor 760 may control the second driving device 720 according to the posture control instruction 742 stored in the memory 740.

일 실시예에 따르면, 자세 제어 인스트럭션(742)은, 프로세서(760)가 적어도 하나의 센서(730)로부터 제 2 장치(702)에 관한 자세 값(예: 롤, 피치 및 요 중 적어도 하나에 대한 값)을 획득하도록 하는 루틴(routine)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 자세 제어 인스트럭션(742)은, 프로세서(760)가, 제 2 장치(702)로부터 상기 자세 값을 획득하도록 하는 루틴을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 제 2 장치(702)는 가속도, 자이로 또는 지자기에 관한 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 센서로부터 획득한 자세 값을 무선 통신 회로(750)를 통해 제 1 장치(701)로 전송할 수 있다.According to one embodiment, the posture control instructions 742 may include a processor 760 for at least one of posture values (eg, roll, pitch, and yaw) for the second device 702 from the at least one sensor 730. Value) may be included. According to some embodiments, the posture control instructions 742 may include a routine that causes the processor 760 to obtain the posture values from the second device 702. For example, the second device 702 may include at least one sensor related to acceleration, gyro, or geomagnetic, and the first device (eg, a posture value obtained from the at least one sensor) through the wireless communication circuit 750 701).

일 실시예에 따르면, 자세 제어 인스트럭션(742)은, 프로세서(760)가, 적어도 하나의 센서(730)로부터 획득한 자세 값 및 메모리(730)에 저장된 기준 자세 값(741)으로부터 자세 보상을 위한 보상 값을 계산하도록 하는 루틴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(760)는 적어도 하나의 센서(730)로부터 획득한 자세 값 및 메모리(730)에 저장된 기준 자세 값(741)을 비교하여 자세 오차를 계산하고, 제 2 장치(702)가 기준 자세 값에 해당하는 자세로 있도록 상기 자세 오차를 보상하는 값을 출력할 수 있다. 자세 제어 인스트럭션(742)은, 프로세서(760)가, 상기 보상 값을 기초로 제 2 장치(702)의 움직임과 관련하는 제 2 구동 장치(720)를 제어하도록 하는 루틴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(760)는, 링 구조(예: 도 3의 링 구조(510))에 관한 적어도 하나의 모터(예: 도 3의 제 3 모터(520) 또는 제 4 모터(530))와 연결된 모터 컨트롤러로 상기 보상 값을 기초로 하는 신호를 출력할 수 있다. 모터 컨트롤러는 프로세서(760)으로부터 수신한 신호를 기초로 적어도 하나의 모터를 제어할 수 있고, 적어도 하나의 모터의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도가 조절되어 링 구조 및 링 구조와 함께 움직이는 제 2 장치(210)의 자세는 보상될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 자세 제어 인스트럭션(742)은, 프로세서(760)가, 적어도 하나의 센서(730)로부터 획득한 자세 값이 메모리(730)에 저장된 기준 자세 값(741) 보다 임계 값 이상 차이가 날 때, 그 차이를 기초로 제 2 구동 장치(720)의 모터 컨트롤러를 제어하도록 하는 루틴을 포함할 수도 있다.According to one embodiment, the posture control instruction 742 is configured to compensate for the posture from the posture value acquired by the processor 760 from the at least one sensor 730 and the reference posture value 741 stored in the memory 730. It may include a routine to calculate the compensation value. For example, the processor 760 compares a posture value obtained from at least one sensor 730 and a reference posture value 741 stored in the memory 730 to calculate a posture error, and the second device 702 A value that compensates for the posture error may be output so that the posture corresponds to the reference posture value. The posture control instruction 742 may include a routine for causing the processor 760 to control the second driving device 720 related to the movement of the second device 702 based on the compensation value. For example, the processor 760 may include at least one motor related to a ring structure (eg, the ring structure 510 of FIG. 3) (eg, the third motor 520 or the fourth motor 530 of FIG. 3). A signal based on the compensation value may be output to a motor controller connected to. The motor controller may control at least one motor based on the signal received from the processor 760, and the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular speed of the at least one motor may be adjusted to adjust the ring The posture of the second device 210 moving together with the structure and the ring structure can be compensated. According to some embodiments, the attitude control instruction 742 may include a difference in the attitude value obtained by the processor 760 from the at least one sensor 730 by a threshold value or higher than the reference attitude value 741 stored in the memory 730. It may include a routine to control the motor controller of the second driving device 720 based on the difference when f is.

다양한 실시예에 따르면, 자세 제어 인스트럭션(742)은, 프로세서(760)가, 적어도 하나의 센서(730)로부터 획득한 자세 값을 기초로 보상 값을 계산할 때, 이들을 각각의 필드로 가지는 데이터를 수집, 저장 또는 분석하도록 하는 루틴을 포함할 수 있다. 프로세서(760)는, 적어도 하나의 센서(730)로부터 자세 값이 출력될 때, 출력된 자세 값을 기초로 보상 값을 계산하는 동작 없이, 상기 축적한 데이터를 자원으로 활용하여 해당 보상 값을 도출할 수 있다. 이러한 방식은, 보상 값을 도출하는 시간을 줄이거나, 그 정확도를 높일 수 있다.According to various embodiments, the posture control instruction 742 collects data having the respective fields as the processor 760 calculates compensation values based on the posture values obtained from the at least one sensor 730. It can include routines that allow you to save, or analyze. When the posture value is output from the at least one sensor 730, the processor 760 derives the corresponding compensation value by utilizing the accumulated data as a resource without calculating the compensation value based on the output posture value. can do. In this way, it is possible to reduce the time for deriving the compensation value or to increase the accuracy.

다양한 실시예에 따르면, 자세 제어 인스트럭션(742)은, 프로세서(760)가, 제 1 구동 장치(710)의 적어도 하나의 모터의 구동 상태(예: 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도)를 기초로, 제 2 장치(720)의 자세 보상을 위하여 제 2 구동 장치(720)의 모터 컨트롤러를 제어하도록 하는 루틴을 포함할 수도 있다. 제 1 구동 장치(710)가 구동될 때, 적어도 하나의 휠의 구동 상태(예: 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도)는 제 2 장치(720)의 자세 보상을 계산 또는 추정하는 데이터로 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(710)는 적어도 하나의 모터의 구동 상태를 검출하기 위한 모터 엔코더(motor encoder)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 모터 엔코더는, 모터의 회전축과 결합된 원판과, 상기 원판에 전자적으로 인식 가능한 눈금과 표식을 하여 회전축의 회전 방향, 회전 각도, 회전 량, 회전 속도, 회전 가속도 또는 회전 각속도를 검출하는 디텍터(detector)를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the posture control instruction 742 may include a state in which the processor 760 drives the at least one motor of the first driving device 710 (eg, rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, On the basis of rotational acceleration or rotational angular velocity), a routine for controlling the motor controller of the second driving device 720 may be included to compensate for the posture of the second device 720. When the first driving device 710 is driven, the driving state of at least one wheel (eg, rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular velocity) compensates for the attitude of the second device 720 Can be used as data to calculate or estimate. According to an embodiment, the first driving device 710 may include a motor encoder for detecting a driving state of at least one motor. For example, the motor encoder detects the rotation direction, rotation angle, rotation amount, rotation speed, rotation acceleration, or rotation angular velocity of the rotation axis by using a disc coupled with the rotation axis of the motor and an electronically recognizable scale and mark on the original plate. It may include a detector (detector).

다양한 실시예에 따르면, 자세 제어 인스트럭션(742)은, 프로세서(760)가, 제 1 구동 장치(710)의 적어도 하나의 모터를 동작시키기 위한 구동 신호를 모터 컨트롤러로 출력할 때, 실질적으로 동시적으로 제 2 장치(720)의 자세 보상을 위하여 제 2 구동 장치(720)의 모터 컨트롤러를 제어하도록 하는 루틴을 포함할 수도 있다. 제 1 구동 장치(710)로 출력되는 상기 구동 신호는, 제 2 장치(720)의 자세 보상을 계산 또는 추정하는 데이터로 활용될 수 있다.According to various embodiments, the posture control instruction 742 is substantially simultaneous when the processor 760 outputs a driving signal for operating at least one motor of the first driving device 710 to the motor controller. In order to compensate for the posture of the second device 720, a routine for controlling the motor controller of the second driving device 720 may be included. The driving signal output to the first driving device 710 may be used as data for calculating or estimating posture compensation of the second device 720.

다양한 실시예에 따르면, 자세 제어 인스트럭션(742)은, 프로세서(760)가, 제 2 장치(702)의 카메라(예: 도 6의 카메라(771))로부터 획득한 이미지 데이터를 기초로 제 2 장치(720)의 자세 보상을 위하여 제 2 구동 장치(720)의 모터 컨트롤러를 제어하도록 하는 루틴을 포함할 수도 있다.According to various embodiments, the posture control instruction 742 may include a second device based on image data acquired by the processor 760 from the camera of the second device 702 (eg, the camera 771 of FIG. 6 ). For the posture compensation of 720, a routine for controlling the motor controller of the second driving device 720 may be included.

일 실시예에 따르면, 제 2 장치(702)의 자세 보상을 하지 않으면서 제 2 장치(702)의 카메라(예: 도 6의 카메라(771))를 통한 기능을 실행하는 경우를 가정하면, 제 1 장치(701)가 가속하거나 감속할 때 그 반작용 또는 모멘트로 인해 구동 장치(예: 제 1 구동 장치(710) 및 제 2 구동 장치(720))는 구형 하우징 안에서 흔들릴 수 있다. 제 2 구동 장치(720) 및 제 2 장치(702) 간의 인력으로 인해, 제 2 장치(702) 또한 흔들릴 수 있고, 이에 의해 제 2 장치(702)의 카메라를 통한 기능 구현이 어려울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 구동 장치(710)의 움직임 구간에서, 자세 제어 인스트럭션(742)에 따라 제 2 장치(702)의 자세가 보상되면, 제 2 장치(702)는 카메라 기능에 설정된 기준 자세 값(741)의 자세로 유지될 수 있다.According to an embodiment, assuming a case of executing a function through the camera of the second device 702 (eg, the camera 771 of FIG. 6) without compensating the posture of the second device 702, The driving device (eg, the first driving device 710 and the second driving device 720) may swing in the spherical housing due to the reaction or moment when the first device 701 accelerates or decelerates. Due to the attraction force between the second driving device 720 and the second device 702, the second device 702 may also be shaken, thereby making it difficult to implement functions of the second device 702 through the camera. According to one embodiment, in the movement section of the first driving device 710, when the posture of the second device 702 is compensated according to the posture control instruction 742, the second device 702 is a reference set in the camera function The posture may be maintained at the posture value 741.

일 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(750)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는, 제 1 장치(701) 및 제 2 장치(702) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(750)는 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA와 같은 근거리 통신 네트워크(798)(예: 도 1의 제 1 네트워크(198))를 지원할 수 있다.According to an embodiment, the wireless communication circuit 750 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1) may establish communication between the first device 701 and the second device 702. For example, the wireless communication circuit 750 may support a short-range communication network 798 such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (eg, the first network 198 in FIG. 1).

도 8은 일 실시예에 따른 도 7의 제 1 장치에 관한 동작 흐름도이다.8 is an operation flowchart of the first device of FIG. 7 according to an embodiment.

일 실시예에 따르면, 제 1 장치(701)는, 구형 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(211))과, 구형 하우징 안에 배치되어 구형 하우징의 구름 운동을 일으키는 제 1 구동 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 장치(701)는 구형 하우징 안에 배치되는 제 2 구동 장치를 포함할 수 있고, 제 2 구동 장치(720)는 제 1 장치(701)의 표면 상에 배치된 제 2 장치(702)(예: 도 2a의 제 2 장치(220))의 운동(예: 도 2a의 회전 운동(201)) 또는 기울임 운동(202))을 일으킬 수 있다.According to an embodiment, the first device 701 may include a spherical housing (eg, the first housing 211 of FIG. 2A) and a first driving device disposed in the spherical housing to cause rolling motion of the spherical housing. Can be. According to one embodiment, the first device 701 may include a second drive device disposed in a spherical housing, and the second drive device 720 is a second disposed on the surface of the first device 701 Movement of the device 702 (eg, the second device 220 of FIG. 2A) (eg, rotational motion 201 of FIG. 2A) or tilting motion 202.

도 8을 참조하면, 801 동작에서, 제 1 장치(701)의 프로세서(760)는, 제 2 장치(702)에 관한 자세 값(예: 롤, 피치 또는 요 중 적어도 하나에 대한 값)을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(760)는, 제 2 장치(702)와 함께 움직일 수 있는 제 2 구동 장치(720)에 배치된 적어도 하나의 센서(730)으로부터 상기 자세 값을 획득할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 프로세서(760)는, 제 2 장치(702)로부터 상기 자세 값을 수신할 수도 있다.Referring to FIG. 8, in operation 801, the processor 760 of the first device 701 acquires an attitude value (eg, a value for at least one of roll, pitch, or yaw) related to the second device 702 can do. According to an embodiment, the processor 760 may acquire the posture value from at least one sensor 730 disposed in the second driving device 720 that can move together with the second device 702. According to some embodiments, the processor 760 may receive the posture value from the second device 702.

일 실시예에 따르면, 803 동작에서, 프로세서(760)는 상기 획득한 자세 값 및 메모리(740)에 저장된 기준 자세 값으로부터 제 2 장치(702)의 자세 제어에 관한 보상 값을 계산할 수 있다.According to an embodiment, in operation 803, the processor 760 may calculate a compensation value for attitude control of the second device 702 from the acquired attitude value and the reference attitude value stored in the memory 740.

일 실시예에 따르면, 805 동작에서, 프로세서(760)는 상기 보상 값을 기초로 제 2 장치(702)의 움직임과 관련하는 구동 장치(예: 도 7의 제 2 구동 장치(720))를 제어할 수 있다. 제 2 장치(702)의 움직임과 관련하는 구동 장치(제 2 구동 장치(720))가 제어되면, 제 2 장치(702)는 제 1 구동 장치(예: 도 7의 제 1 구동 장치(710))의 움직임 구간에서 기준 자세 값에 해당하는 자세로 유지될 수 있다.According to an embodiment, in operation 805, the processor 760 controls a driving device (eg, the second driving device 720 of FIG. 7) related to the movement of the second device 702 based on the compensation value. can do. When the driving device (second driving device 720) related to the movement of the second device 702 is controlled, the second device 702 is the first driving device (eg, the first driving device 710 of FIG. 7) ) May be maintained in a posture corresponding to a reference posture value in a motion section.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))는, 구형 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(211))을 가지는 제 1 장치(예: 도 2a의 제 1 장치(210)), 및 상기 구형 하우징의 표면 상에 배치되는 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220))를 포함할 수 있다. 상기 제 1 장치는, 상기 구형 하우징 안에 배치되고 상기 구형 하우징에 동력을 전달할 수 있는 제 1 구동 장치(예: 도 3의 제 1 구동 장치(330)), 상기 구형 하우징 안에 배치되고, 상기 제 2 장치를 상기 구형 하우징의 표면 상에 배치되도록 하는 구조물(예: 도 3의 링 구조(510)) 및 상기 구조물의 움직임을 일으키는 제 2 구동 장치(예: 도 3의 제 2 구동 장치(340)), 상기 구조물에 배치된 적어도 하나의 센서(예: 도 3의 하나 이상의 센서들(550)), 및 상기 제 1 구동 장치, 상기 제 2 구동 장치 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 7의 프로세서(760))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 센서로부터 가속도, 자이로 또는 지자기 중 적어도 하나와 관련된 값을 획득하고, 상기 획득한 값을 기초로 상기 제 2 구동 장치를 제어할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2A) has a first device (eg, a first housing 211 of FIG. 2A) (eg, FIG. 2A) And a second device (eg, the second device 220 of FIG. 2A) disposed on the surface of the spherical housing. The first device is disposed in the spherical housing, a first driving device capable of transmitting power to the spherical housing (eg, the first driving device 330 of FIG. 3), disposed in the spherical housing, and the second A structure that allows the device to be disposed on the surface of the spherical housing (eg, ring structure 510 in FIG. 3) and a second drive device that causes movement of the structure (eg, second drive device 340 in FIG. 3). , At least one sensor (eg, one or more sensors 550 of FIG. 3) disposed in the structure, and a processor electrically connected to the first driving device, the second driving device, and the at least one sensor (eg The processor 760 of FIG. 7 may be included. The processor may acquire a value related to at least one of acceleration, gyro, or geomagnetic from the at least one sensor, and control the second driving device based on the obtained value.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서(예: 도 3의 하나 이상의 센서들(550))은 9축 센서를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the at least one sensor (eg, one or more sensors 550 of FIG. 3) may include a 9-axis sensor.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 획득한 값은 롤(roll), 피치(pitch) 또는 요(yaw) 중 적어도 하나에 관한 값을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the obtained value may include a value related to at least one of a roll, a pitch, or a yaw.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 7의 프로세서(760))는 기준 값(예: 도 7의 기준 자세 값(741)) 및 상기 획득한 값 사이의 차이를 기초로 상기 제 2 구동 장치(예: 도 3의 제 2 구동 장치(340) 또는 7의 제 2 구동 장치(720))를 제어할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the processor (eg, the processor 760 of FIG. 7) is based on a difference between a reference value (eg, the reference posture value 741 of FIG. 7) and the obtained value. The second driving device (eg, the second driving device 340 of FIG. 3 or the second driving device 720 of 7) may be controlled.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기준 값(예: 도 7의 기준 자세 값(741))은 실행된 어플리케이션에 따라 설정될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the reference value (eg, the reference posture value 741 of FIG. 7) may be set according to the executed application.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(예: 도 7의 프로세서(760))는, 상기 제 1 구동 장치(예: 도 3의 제 1 구동 장치(330) 또는 도 7의 제 1 구동 장치(710))의 움직임 구간에서, 상기 적어도 하나의 센서(예: 도 3의 하나 이상의 센서들(550) 또는 도 7의 적어도 하나의 센서(730))로부터 획득한 값을 기초로 상기 제 2 구동 장치(예: 도 3의 제 2 구동 장치(340) 또는 도 7의 제 2 구동 장치(720))를 제어할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the processor (eg, the processor 760 of FIG. 7) may include the first driving device (eg, the first driving device 330 of FIG. 3 or the first driving device of FIG. 7 ). In the movement section of (710), the second driving based on the value obtained from the at least one sensor (eg, one or more sensors 550 of FIG. 3 or at least one sensor 730 of FIG. 7) A device (for example, the second driving device 340 of FIG. 3 or the second driving device 720 of FIG. 7) may be controlled.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 구동 장치(예: 도 3의 제 1 구동 장치(330))는, 적어도 하나의 휠(예: 도 3의 제 1 휠(310), 제 2 휠(320)), 및 상기 적어도 하나의 휠과 연결된 모터(예: 도 3의 제 1 모터(413), 제 2 모터(423))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first driving device (eg, the first driving device 330 of FIG. 3) includes at least one wheel (eg, the first wheel 310 of FIG. 3, the second wheel) 320, and a motor connected to the at least one wheel (eg, the first motor 413 and the second motor 423 of FIG. 3).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 구조물(예: 도 3의 링 구조(510))에 배치된 적어도 하나의 제 1 마그네트(예: 도 3의 복수의 제 1 마그네트들(541, 542, 543, 544)) 및 상기 제 2 장치(예: 도 6의 제 2 장치(220)에 배치된 적어도 하나의 제 2 마그네트(예: 도 6의 복수의 제 2 마그네트들(911, 912, 913, 914))을 더 포함할 수 있고, 상기 제 1 마그네트 및 상기 제 2 마그네트 사이의 인력 또는 척력으로 인해, 상기 구조물(예: 도 3의 링 구조(510)) 및 상기 제 2 장치는 함께 움직일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device includes at least one first magnet disposed on the structure (eg, the ring structure 510 of FIG. 3) (eg, a plurality of first magnets of FIG. 3) 541, 542, 543, 544) and the second device (eg, at least one second magnet disposed on the second device 220 of FIG. 6 (eg, a plurality of second magnets 911 of FIG. 6) 912, 913, 914), due to attraction or repulsion between the first magnet and the second magnet, the structure (eg, ring structure 510 of FIG. 3) and the second device. Can move together.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구조물은, 상기 구형 하우징(예: 도 3의 제 1 하우징(211))의 내측 면(예: 도 3의 내측 면(2113))과 대면하게 배치된 환형 면을 포함하는 링 구조(예: 도 3의 링 구조(510))를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the structure, the spherical housing (eg, the first housing 211 of FIG. 3), the inner surface (eg, the inner surface 2113 of FIG. 3) is disposed to face the annular It may include a ring structure including a surface (for example, the ring structure 510 of FIG. 3).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서(예: 도 3의 하나 이상의 센서들(550))은 상기 환형 면에 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the at least one sensor (eg, one or more sensors 550 of FIG. 3) may be disposed on the annular surface.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 센서는 복수 개로 마련되고, 상기 복수의 센서들(예: 도 5의 하나 이상의 센서들(550))은 상기 환형 면을 따라 일정한 간격으로 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the at least one sensor is provided in plural, and the plurality of sensors (eg, one or more sensors 550 of FIG. 5) are arranged at regular intervals along the annular surface. Can be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 구동 장치(예: 도 3의 제 2 구동 장치(340))는, 상기 링 구조(예: 도 3의 링 구조(510)) 및 상기 제 1 구동 장치(예: 도 3의 제 1 구동 장치(330))사이에 배치되고, 상기 링 구조(예: 도 3의 링 구조(510))와 연결된 적어도 하나의 모터(예: 도 3의 제 3 모터(520) 및/또는 제 4 모터(530))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second driving device (eg, the second driving device 340 of FIG. 3) includes the ring structure (eg, the ring structure 510 of FIG. 3) and the first driving At least one motor disposed between the devices (eg, the first driving device 330 of FIG. 3) and connected to the ring structure (eg, the ring structure 510 of FIG. 3) (eg, the third motor of FIG. 3) 520 and/or the fourth motor 530.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 구동 장치(예: 도 3의 제 1 구동 장치(330))는, 밸런스 웨이트(balance weight)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first driving device (eg, the first driving device 330 of FIG. 3) may include a balance weight.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 장치(예: 도 2a의 제 2 장치(220))는 상기 환형 면을 따라 배치되는 고리형일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second device (eg, the second device 220 of FIG. 2A) may be annular disposed along the annular surface.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 장치(예: 도 6의 제 2 장치(220))는, 카메라(예: 도 6의 카메라(771)), 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(772)), 마이크로폰(예: 도 6의 복수의 마이크로폰들(773a, 773b, 773c, 773d)) 또는 스피커(예: 도 6의 복수의 스피커들(774a, 774b)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the second device (eg, the second device 220 of FIG. 6) includes a camera (eg, the camera 771 of FIG. 6 ), a display (eg, the display of FIG. 6 ( 772)), a microphone (e.g., a plurality of microphones 773a, 773b, 773c, 773d) in FIG. 6 or a speaker (e.g., a plurality of speakers 774a, 774b in FIG. 6). have.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely illustrative of the technical contents according to the embodiments of the present invention and are merely presented as specific examples to help understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention It is not intended. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be interpreted to include all changes or modified forms derived based on the technical spirit of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein to be included in the scope of various embodiments of the present invention. .

700: 전자 장치 701: 제 1 장치
702: 제 2 장치 710: 제 1 구동 장치
720: 제 2 구동 장치 730: 적어도 하나의 센서
740: 메모리 741: 기준 자세 값
742: 자세 제어 인스트럭션 750: 무선 통신 회로
760: 프로세서
700: electronic device 701: first device
702: second device 710: first driving device
720: second drive device 730: at least one sensor
740: Memory 741: Reference posture value
742: attitude control instruction 750: wireless communication circuit
760: processor

Claims (15)

전자 장치에 있어서,
구형 하우징을 가지는 제 1 장치, 및 상기 구형 하우징의 표면 상에 배치되는 제 2 장치를 포함하고,
상기 제 1 장치는,
상기 구형 하우징 안에 배치되고, 상기 구형 하우징에 동력을 전달할 수 있는 제 1 구동 장치;
상기 구형 하우징 안에 배치되고, 상기 제 2 장치를 상기 구형 하우징의 표면 상에 배치되도록 하는 구조물 및 상기 구조물의 움직임을 일으키는 제 2 구동 장치;
상기 구조물에 배치된 적어도 하나의 센서; 및
상기 제 1 구동 장치, 상기 제 2 구동 장치 및 상기 적어도 하나의 센서와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 적어도 하나의 센서로부터 가속도, 자이로 또는 지자기 중 적어도 하나와 관련된 값을 획득하고, 상기 획득한 값을 기초로 상기 제 2 구동 장치를 제어하는 전자 장치.
In the electronic device,
A first device having a spherical housing, and a second device disposed on the surface of the spherical housing,
The first device,
A first driving device disposed in the spherical housing and capable of transmitting power to the spherical housing;
A structure that is disposed in the spherical housing, and allows the second device to be disposed on the surface of the spherical housing, and a second driving device that causes movement of the structure;
At least one sensor disposed in the structure; And
And a processor electrically connected to the first driving device, the second driving device, and the at least one sensor,
The processor,
An electronic device that acquires a value related to at least one of acceleration, gyro, or geomagnetic from the at least one sensor, and controls the second driving device based on the obtained value.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 센서는,
9축 센서를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The at least one sensor,
An electronic device comprising a 9-axis sensor.
제 1 항에 있어서,
상기 획득한 값은,
롤(roll), 피치(pitch) 또는 요(yaw) 중 적어도 하나에 관한 값을 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The obtained value,
An electronic device comprising a value related to at least one of a roll, a pitch, or a yaw.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
기준 값 및 상기 획득한 값 사이의 차이를 기초로 상기 제 2 구동 장치를 제어하는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor,
An electronic device that controls the second driving device based on a difference between a reference value and the obtained value.
제 4 항에 있어서,
상기 기준 값은,
실행된 어플리케이션에 따라 설정되는 전자 장치.
The method of claim 4,
The reference value is,
An electronic device that is set according to the executed application.
제 1 항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제 1 구동 장치의 움직임 구간에서, 상기 적어도 하나의 센서로부터 획득한 값을 기초로 상기 제 2 구동 장치를 제어하는 전자 장치.
According to claim 1,
The processor,
An electronic device that controls the second driving device based on a value obtained from the at least one sensor in a movement section of the first driving device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 구동 장치는,
적어도 하나의 휠(wheel), 및 상기 적어도 하나의 휠과 연결된 모터(motor)를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The first drive device,
An electronic device comprising at least one wheel and a motor connected to the at least one wheel.
제 1 항에 있어서,
상기 구조물에 배치된 적어도 하나의 제 1 마그네트 및 상기 제 2 장치에 배치된 적어도 하나의 제 2 마그네트를 더 포함하고,
상기 제 1 마그네트 및 상기 제 2 마그네트 사이의 인력 또는 척력으로 인해, 상기 구조물 및 상기 제 2 장치는 함께 움직일 수 있는 전자 장치.
According to claim 1,
Further comprising at least one first magnet disposed in the structure and at least one second magnet disposed in the second device,
An electronic device capable of moving the structure and the second device together due to attraction or repulsion between the first magnet and the second magnet.
제 1 항에 있어서,
상기 구조물은,
상기 구형 하우징의 내측 면과 대면하게 배치된 환형 면을 포함하는 링 구조(ring structure)를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The structure,
An electronic device comprising a ring structure including an annular surface facing the inner surface of the spherical housing.
제 9 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 센서는,
상기 환형 면에 배치되는 전자 장치.
The method of claim 9,
The at least one sensor,
An electronic device disposed on the annular surface.
제 10 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 센서는 복수 개로 마련되고,
상기 복수의 센서들은 상기 환형 면을 따라 일정한 간격으로 배치되는 전자 장치.
The method of claim 10,
A plurality of the at least one sensor is provided,
The plurality of sensors are electronic devices arranged at regular intervals along the annular surface.
제 9 항에 있어서,
상기 제 2 구동 장치는,
상기 링 구조 및 상기 제 1 구동 장치 사이에 배치되고, 상기 링 구조와 연결된 적어도 하나의 모터를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 9,
The second drive device,
An electronic device disposed between the ring structure and the first driving device and including at least one motor connected to the ring structure.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 구동 장치는,
밸런스 웨이트(balance weight)를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 12,
The first drive device,
An electronic device including a balance weight.
제 9 항에 있어서,
상기 제 2 장치는,
상기 환형 면을 따라 배치되는 고리형인 전자 장치.
The method of claim 9,
The second device,
An annular electronic device disposed along the annular surface.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 장치는,
카메라, 디스플레이, 마이크로폰 또는 스피커 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The second device,
An electronic device comprising at least one of a camera, display, microphone or speaker.
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