KR20200063474A - Multi-functional self-protection device with a heat dissipation structure - Google Patents

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KR20200063474A
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Abstract

The present invention relates to a multi-functional self-protection device having a heat dissipation structure. More specifically, the light output is controlled in accordance with a plurality of modes, or various self-protection functions and auxiliary battery functions such as user location and message transmission, warning sound, or the like can be performed. The multi-functional self-protection device having a heat dissipation structure can efficiently dissipate heat generated inside the self-protection device.

Description

방열 구조를 갖는 다기능 호신기{Multi-functional self-protection device with a heat dissipation structure}Multi-functional self-protection device with a heat dissipation structure

본 발명은 방열 구조를 갖는 다기능 호신기에 관한 것으로 더욱 자세하게는 복수의 모드에 따라 빛의 출력을 제어하거나, 사용자 위치 및 메시지 전송, 경고음 등의 다양한 호신 기능과 보조 배터리 기능을 수행할 수 있고, 호신기 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기이다.The present invention relates to a multi-function receiver having a heat dissipation structure, and more specifically, to control the output of light according to a plurality of modes, or to perform various self-defense functions such as user location and message transmission, warning sound, and auxiliary battery functions, It is a multi-function self-defense device having a heat dissipation structure capable of efficiently dissipating heat generated inside the self-defense device.

호신기는 위해를 가할 목적으로 접근하는 사람으로부터 자신을 보호하는 수단으로서, 다양한 종류의 호신기들이 많이 개발되고 있으며 일반적으로, 호신기의 종류에는 스프레이류, 호신봉, 경보기, 전기 충격기 및 손전등 등이 있다.Self-defense devices are a means of protecting themselves from people approaching for the purpose of damaging them, and various types of self-defense devices are being developed. Generally, types of self-defense devices include sprays, self-protecting rods, alarms, electric shockers, and flashlights. There is this.

스프레이 호신기는 크기가 작아 휴대하기가 용이하지만, 조준이 어렵고, 사정거리가 짧으며, 바람의 방향을 고려하여 사용해야하는 문제가 있으며, 호신봉의 경우 힘이 약한 여성이나 어린 아이들이 사용하면 위협을 주기 어려운 문제점이 있다.The spray self-defense machine is small and easy to carry, but it is difficult to aim, the range is short, and there is a problem that must be used in consideration of the direction of the wind. There is a difficult problem to give.

또한, 경보기는 순간 높은 데시벨의 경보음을 울리는 장치로 크기가 작아 휴대가 용이하지만, 주변에 아무도 없거나 주변 사람들이 관심을 두지 않으면 소용이 없으며, 전기 충격기는 소리와 불빛 등으로 범죄자에게 위협을 줄 수 있고, 범죄자를 무력화시킬 수 있으나, 사정 거리가 매우 짧아 사용하기가 어렵다.In addition, the alarm is a device that sounds a high decibel alarm at the moment, and is small in size and easy to carry, but it is useless if no one is around or people around you care, and the electric shocker threatens criminals with sounds and lights. It is possible to neutralize criminals, but it is difficult to use due to the very short range.

또한, 손전등의 경우 범죄자를 제압하기 위해 범죄자를 향해 강한 빛을 발산하여 시야를 방해하는 장치로, 잠깐의 틈을 벌어주기는 하나 호신기로써는 신뢰성이 높지 않다.In addition, in the case of a flashlight, it is a device that emits strong light toward the criminal to obstruct the criminal and obstructs the field of view, which opens a brief gap, but is not highly reliable as a self-defense device.

한편, 호신용으로 쓰이는 손전등과 같이 많은 전력을 소비하는 조명 디바이스는 발광부와 제어부에 의해 내부에 많은 열을 발생하게 되는데 이러한 열들은 가동 성능에 영향을 미치며, 발광부와 제어부의 열을 한번에 방출해야 하므로, 방열 특성이 좋지 않은 문제가 있다. On the other hand, a lighting device that consumes a lot of power, such as a flashlight used for self-defense, generates a lot of heat inside by a light emitting unit and a control unit. These heat affect the operation performance, and the heat of the light emitting unit and control unit must be released at once. Therefore, there is a problem that the heat dissipation characteristics are not good.

이러한 방열 특성을 개선하기 위해 금속으로 이루어진 히트 싱크를 장착하여 내부에 발생하는 열을 방열 시켰으나, 최적의 방열을 위해서는 히트 싱크의 크기가 비대해져야 하며, 이에 따라 중량이 증가하는 문제가 발생한다. In order to improve the heat dissipation characteristics, a heat sink made of metal is mounted to dissipate heat generated therein, but for optimal heat dissipation, the size of the heat sink must be enlarged, and accordingly, a problem of increasing weight occurs.

즉, 종래의 호신기들은 단순한 기능만을 수행할 수 있거나, 사용법이 어려워 사용자들이 위험 상황을 제대로 대처하지 못하는 상황이며, 자주 사용되는 물품이 아니기 때문에 실용성이 떨어지거나 방열이 효율적으로 이루어지지 않는 문제가 있다.That is, conventional self-defense machines can perform only simple functions, or are difficult to use, so users cannot properly cope with a dangerous situation, and since it is not a frequently used product, there is a problem that practicality or heat dissipation is not efficiently performed. have.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로 본 발명의 목적은 범죄자로부터 신변을 효율적으로 보호할 수 있고, 주변뿐만 아니라 외부로 긴급상황을 알릴 수 있으면서, 실용성과 방열 효율이 높은 방열 구조를 갖는 다기능 호신기를 제공하는 데 있다The present invention has been devised to solve the above-described problem, and the object of the present invention is to effectively protect a person from a criminal and to inform an emergency as well as the surroundings, while providing a heat dissipation structure with high practicality and high heat dissipation efficiency. Having a multifunctional self-defense device

상술한 문제를 해결하기 위해 본 발명은 내측에 수용 공간이 형성된 하우징; 상기 하우징의 수용 공간 전방에 구비되어, 상기 하우징의 외측으로 빛을 발산하는 발광부; 상기 하우징의 수용 공간에 구비되는 메인 회로 기판과 상기 메인 회로 기판에 실장되는 다수의 반도체 소자 및 모듈들을 포함하며, 상기 발광부의 동작을 제어하는 제어부; 및 상기 하우징의 수용 공간에 구비되어, 상기 제어부에서 발생되는 열을 방열하기 위한 방열 구조물;을 포함하고, 상기 방열 구조물:은 상기 메인 회로 기판과 대향하도록 이격되어 상기 하우징의 수용 공간에 구비되고 복수의 결합홈이 형성되는 방열 플레이트; 및 상기 방열 플레이트에 상기 메인 회로 기판을 향하도록 구비되는 방열블럭;을 포함하고, 상기 발광부는 상기 제어부에 설정된 복수의 모드에 따라 출력되는 빛의 양이 제어되고, 상기 방열블럭은 상기 메인 회로 기판에 실장된 반도체 소자 및 모듈들의 위치에 대응되는 상기 방열 플레이트의 결합홈에 삽입되어, 상기 방열블럭의 일측이 상기 반도체 소자 및 모듈과 접촉함으로써, 상기 반도체 소자 및 모듈에서 발생하는 열을 방열하는 것을 특징으로 하는방열 구조를 갖는 다기능 호신를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention includes a housing having an accommodation space formed therein; A light emitting unit provided in front of the housing space of the housing and emitting light to the outside of the housing; A main circuit board provided in the accommodation space of the housing and a plurality of semiconductor elements and modules mounted on the main circuit board, a control unit controlling an operation of the light emitting unit; And a heat dissipation structure provided in the accommodation space of the housing to dissipate heat generated by the control unit, wherein the heat dissipation structure: is spaced apart from the main circuit board to face the main circuit board and is provided in the accommodation space of the housing A heat dissipation plate in which a coupling groove is formed; And a heat dissipation block provided on the heat dissipation plate to face the main circuit board, wherein the light emitting unit controls the amount of light output according to a plurality of modes set in the control unit, and the heat dissipation block is the main circuit board It is inserted into the coupling groove of the heat dissipation plate corresponding to the position of the semiconductor elements and modules mounted on, and one side of the heat dissipation block is in contact with the semiconductor elements and modules, thereby dissipating heat generated from the semiconductor elements and modules It provides a multi-functional self-defense body having a heat dissipation structure.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제어부:는 외부의 디바이스와 통신하기 위한 통신 모듈; 사용자의 위치를 획득하기 위한 GPS 모듈; 경고음을 발생하여 주변에 도움을 요청하기 위한 부저모듈; 및 충방전이 가능하고, 상기 모듈들 또는 외부의 디바이스로 전원을 공급할 수 있는 배터리모듈을 포함한다.In a preferred embodiment, the control unit: a communication module for communicating with an external device; A GPS module for obtaining a user's location; A buzzer module for generating a warning sound and requesting help from the surroundings; And a battery module capable of charging and discharging and supplying power to the modules or an external device.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 발광부:는 상면에 복수 개의 발광 다이오드 칩이 나란히 이격되어 구비되는 발광 다이오드용 회로 기판; 상기 발광 다이오드용 회로 기판의 상면 방향에 위치하고 상기 발광 다이오드 칩에서 발생하는 빛을 반사하는 렌즈부; 및 상기 발광 다이오드용 회로 기판의 후면에 형성되고 상기 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 방열하기 위한 히트 싱크;를 포함하며, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 제어부에 설정된 일반 모드와 긴급 모드에 따라 출력되는 빛의 양이 제어된다.In a preferred embodiment, the light emitting unit: a circuit board for a light emitting diode that is provided with a plurality of light emitting diode chips spaced side by side on the upper surface; A lens unit positioned on an upper surface direction of the light emitting diode circuit board and reflecting light generated from the light emitting diode chip; And a heat sink formed on a rear surface of the circuit board for the light emitting diode and radiating heat generated from the light emitting diode chip, wherein the light emitting diode chip outputs light according to a normal mode and an emergency mode set in the control unit. The amount of is controlled.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제어부는 일반 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩을 저출력으로 동작하도록 제어하고, 긴급 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩을 고출력으로 동작하도록 제어한다.In a preferred embodiment, the control unit controls the light emitting diode chip to operate at a low power in the normal mode, and controls the light emitting diode chip to operate at a high power in the emergency mode.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제어부는 긴급 모드일 경우 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 사용자의 위치를 전송하고, 상기 부저모듈로부터 경고음이 발생하도록 제어한다.In a preferred embodiment, the control unit transmits a text message and a user's location to a set external device when in an emergency mode, and controls to generate a warning sound from the buzzer module.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 방열 플레이트는 상기 메인 회로 기판의 상면에 이격되어 상기 히트 싱크과 일측이 결합되는 제1 방열 플레이트 및 상기 메인 회로 기판의 하면에 이격되어 상기 히트 싱크와 일측이 결합되는 제2 방열 플레이트를 포함하고, 상기 방열블럭에 의해 상기 반도체 소자 및 모듈에서 발생하는 열이 상기 제1 방열 플레이트 또는 상기 제2 플레이트를 지나 상기 히트 싱크로 이동하여 방열된다.In a preferred embodiment, the heat dissipation plate is spaced apart from the upper surface of the main circuit board, the first heat dissipation plate is coupled to one side of the heat sink, and the heat sink plate is spaced apart from the bottom surface of the main circuit board, the second heat sink is coupled to one side It includes a heat dissipation plate, and heat generated by the semiconductor elements and modules by the heat dissipation block passes through the first heat dissipation plate or the second plate and is dissipated to the heat sink.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 하우징의 외측면에는 상기 발광 모듈과 상기 제어부로부터 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부가 형성되고, 상기 방열부는 복수의 방열구로 이루어져 있으며, 상기 하우징의 상부 양측면에 형성되되, 상기 히트 싱크의 위치와 대응되는 위치에 형성되어, 상기 히트 싱크에서 발생하는 열을 방열하기 위한 제1 방열부; 및 상기 하우징의 하부 양측면에 형성되어, 상기 제어부의 열을 방열하기 위한 제2 방열부;를 포함한다.In a preferred embodiment, a heat dissipation unit for dissipating heat generated from the light emitting module and the control unit is formed on the outer surface of the housing, and the heat dissipation unit is formed of a plurality of heat dissipation ports, and is formed on both upper surfaces of the housing. A first heat dissipation unit formed at a position corresponding to the position of the heat sink to dissipate heat generated in the heat sink; And a second heat dissipation part formed on both lower surfaces of the housing to dissipate heat of the control part.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1 방열부의 방열구는 상기 하우징의 일측면에 복수 개 형성된 제1-1 방열구와 상기 하우징의 타측면에 복수 개 형성된 제1-2 방열구를 포함하고, 상기 제2 방열부의 방열구는 상기 하우징의 일측면에 복수 개 형성된 제2-1 방열구와 상기 하우징의 타측면에 복수 개 형성된 제2-2 방열구를 포함하며, 상기 제1-1 방열구는 측면 형상이 단차진 "

Figure pat00001
" 형상을 가지고, 상기 제1-2 방열구의 측면 형상은 단차진 "
Figure pat00002
" 형상을 가지며, 상기 제2-1 방열구는 측면 형상이 단차진 "
Figure pat00003
" 형상을 가지고, 상기 제2-2 방열구는 측면 형상이 단차진 "
Figure pat00004
" 형상을 가진다.In a preferred embodiment, the heat sink of the first heat dissipation unit includes a first-first heat sink formed in plural on one side of the housing and a first-2 heat sink formed in plural on the other side of the housing, and the second heat dissipation The negative heat sink includes a 2-1 heat sink formed in plural on one side of the housing and a 2-2 heat sink formed in plural on the other side of the housing.
Figure pat00001
"It has a shape, and the side shape of the 1-2 heat sink is stepped."
Figure pat00002
"It has a shape, and the side shape of the 2-1 radiator is stepped."
Figure pat00003
"It has a shape, and the 2-2 heat sink has a stepped shape."
Figure pat00004
"It has a shape.

바람직한 실시예에 있어서, 상기 방열부는 상기 하우징의 배면에 형성되되, 상기 히트 싱크의 위치와 대응하는 위치에 형성되는 제3 방열부를 더 포함한다.In a preferred embodiment, the heat dissipation unit is formed on the rear surface of the housing, and further includes a third heat dissipation unit formed at a position corresponding to the position of the heat sink.

본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기에 의하면 일반 모드와 긴급 모드로 및 보조 배터리 기능을 수행할 수 있고, 일반 모드일 경우 발광 모듈을 저전력으로 동작시켜, 어두운 시야를 밝힐 수 있으며, 긴급 모드일 경우 발광 모듈을 고전력으로 동작시켜, 범죄자를 눈부시게하여 사용자 스스로를 호신할 수 있다.According to the multi-function receiver having a heat dissipation structure of the present invention, it is possible to perform a normal mode, an emergency mode, and an auxiliary battery function. In the normal mode, the light emitting module can be operated with low power to brighten a dark field of view. In this case, the light emitting module is operated with high power, and the user can self-defense by glaring the criminal.

또한, 본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기에 의하면, 긴급 모드일 경우 사전에 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 함께 사용자의 위치를 전송하여 위험을 알릴 수 있을 뿐만 아니라, 부저모듈를 통해 높은 데시벨의 경고음을 발생하여 범죄자의 청각을 공격할 수 있고, 가까운 주변의 사람들에게 도움을 요청할 수 있다는 장점이 있다.In addition, according to the multi-function receiver having a heat dissipation structure of the present invention, in case of emergency mode, it is possible to notify the user of a danger by transmitting a user's location along with a text message to a preset external device, as well as a high decibel warning sound through a buzzer module. It has the advantage of being able to attack the hearing of criminals and to ask for help from people nearby.

또한, 본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기에 의하면, 제어부에 실장된 반도체 소자 및 모듈에서 발생하는 열을 방열 구조물을 통해 히트 싱크로 전도하여 방열할 수 있고, 하우징의 외측면에 형성된 방열부에 의해 상기 하우징 내측에서 발생하는 열을 방열할 수 있어 효율적이며, 상기 방열부의 구조에 의해 외부에서 상기 하우징의 내부 구성을 최대한 보이지 않게 함으로써, 심미감을 높일 수 있다. In addition, according to the multi-function receiver having a heat dissipation structure of the present invention, heat generated from the semiconductor elements and modules mounted on the control unit can be dissipated by heat sinks through the heat dissipation structure, and heat can be dissipated. By dissipating heat generated inside the housing, it is efficient, and the structure of the heat dissipation unit makes the internal structure of the housing invisible to the outside, thereby enhancing aesthetic sense.

도 1은 본 발명의 일 실시에에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 배면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 구성을 보여주는 측면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 제어부를 설명하기 위한 정면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 제어부를 설명하기 위한 배면도,
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 방열부를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a perspective view of a multifunctional self-defense machine having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is a rear view of a multifunctional self-defense machine having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention,
Figure 3 is a side view showing the configuration of a multifunctional self-defense device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a front view for explaining the control unit of the multi-function receiver having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention,
Figure 5 is a rear view for explaining the control unit of the multi-function receiver having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention,
6 is a view for explaining the heat dissipation unit of the multi-function receiver having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.The terminology used in the present invention is selected from the general terms that are currently widely used, but in certain cases, there are also terms that are arbitrarily selected by the applicant. In this case, the meanings described or used in the detailed description of the invention are not considered as simple names. Therefore, the meaning should be grasped.

이하, 첨부한 도면에 도시된 바람직한 실시예들을 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the technical configuration of the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments illustrated in the accompanying drawings.

그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.However, the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms. Throughout the specification, the same reference numerals denote the same components.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 사시도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 배면도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 구성을 보여주는 측면도로, 도 1 내지 도 3을 참조하면 본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기는 하우징(110), 발광부(120), 제어부(130) 및 방열 구조물(140)을 포함하여 이루어진다. 1 is a perspective view of a multi-function self-defense device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a rear view of a multi-function self-defense device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is one of the present invention A side view showing the configuration of a multi-function receiver having a heat dissipation structure according to an embodiment. Referring to FIGS. 1 to 3, the multi-function receiver having a heat dissipation structure of the present invention includes a housing 110, a light emitting unit 120, and a control unit ( 130) and the heat dissipation structure 140.

상기 하우징의 내부에는 상기 발광부(120)와 상기 제어부(130) 및 상기 방열 구조물(140)을 수용할 수 있는 수용 공간이 형성된다.Inside the housing is formed an accommodation space that can accommodate the light emitting unit 120, the control unit 130 and the heat dissipation structure 140.

또한, 상기 하우징(110)은 일체형으로 형성될 수도 있으며, 조립 또는 분해를 용이하게 하기 위해 상부 하우징(111)과 하부 하우징(112)으로 나뉠 수 있다.Further, the housing 110 may be formed integrally, and may be divided into an upper housing 111 and a lower housing 112 to facilitate assembly or disassembly.

또한, 상기 상부 하우징(111)과 하부 하우징(112)은 서로 후크 결합될 수 있는 구조로 형성될 수 있다.In addition, the upper housing 111 and the lower housing 112 may be formed in a structure that can be hooked to each other.

또한, 상기 하우징(110)은 열전도성 플라스틱 소재로 이루어질 수 있으며, 인서트 사출 방법에 의해 성형될 수 있다.In addition, the housing 110 may be made of a thermally conductive plastic material, and may be molded by an insert injection method.

따라서, 상기 하우징(110)은 열전도성 플라스틱 소재를 통해 내부에 발생하는 열을 방열시킬 수 있고, 무게를 경량화시킬 수 있다는 장점이 있다.Therefore, the housing 110 has the advantage of being able to dissipate heat generated therein through the thermally conductive plastic material and to reduce the weight.

상기 발광부(120)는 상면에 발광 다이오드 칩(121a)이 복수 개 실장되는 발광 다이오드용 회로 기판(121), 상기 발광 다이오드용 회로 기판(121)에 이격되어 상기 발광 다이오드 칩(121a)에서 발생하는 빛을 반사하는 렌즈부(122) 및 상기 발광 다이오드용 회로 기판(121)의 후면에 위치하여 상기 발광 다이오드 칩(121a)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 히트 싱크(123)를 포함하여 이루어진다.The light emitting unit 120 is generated from the light emitting diode chip 121a spaced apart from the light emitting diode circuit board 121 and the light emitting diode circuit board 121 on which a plurality of light emitting diode chips 121a are mounted on an upper surface. It comprises a lens unit 122 for reflecting light and a heat sink 123 for dissipating heat generated by the light emitting diode chip 121a located on the rear surface of the light emitting diode circuit board 121.

또한, 상기 발광 다이오드용 회로 기판(121)은 열전도성 알루미늄 소재로 이루어진다.In addition, the circuit board 121 for the light emitting diode is made of a thermally conductive aluminum material.

또한, 상기 히트 싱크(123)는 열전도성 플라스틱 소재로 이루어진다.In addition, the heat sink 123 is made of a thermally conductive plastic material.

따라서, 상기 히트 싱크(123)가 금속 재질이 아니므로 무게를 경량화할 수 있고, 상기 히트 싱크(123) 뿐만 아니라 상기 발광 다이오드용 회로 기판(121)이 전기 전열성이 있는 소재를 사용함으로써, 다기능 호신기(100)의 동작시 감전의 문제도 해결할 수 있다.Therefore, since the heat sink 123 is not a metal material, the weight can be reduced, and the heat sink 123 as well as the circuit board 121 for the light emitting diode use a material having electrical heat transfer, thereby making it multifunctional. The problem of electric shock during operation of the self-defense device 100 can also be solved.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 제어부를 설명하기 위한 정면도, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 제어부를 설명하기 위한 배면도로, 도 4 내지 도 5를 참조하면 상기 제어부(130)는 메인 회로 기판(131)과 상기 메인 회로 기판(131)에 실장되는 반도체 소자(10) 및 모듈들(132,133,134,135을 포함하여 이루어진다,Figure 4 is a front view for explaining the control unit of the multi-function receiver having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a multi-function receiver having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention 4 to 5, the control unit 130 includes a main circuit board 131, a semiconductor device 10 mounted on the main circuit board 131, and modules 132, 133, 134, and 135,

또한, 상기 모듈들은 외부의 디바이스와 통신하기 위한 통신모듈(132)과, 사용자의 위치를 획득하기 위한 GPS 모듈(133), 충방전이 가능하고, 상기 모듈들 또는 외부의 디바이스로 전원을 공급할 수 있는 배터리(134) 및 경고음을 발생하여 주변에 도움을 요청하기 위한 부저모듈(135)를 포함한다.In addition, the modules are a communication module 132 for communicating with an external device, a GPS module 133 for obtaining a user's location, charging and discharging is possible, and power can be supplied to the modules or an external device. It includes a battery 134 and a buzzer module 135 for asking for help in the vicinity.

또한, 상기 제어부(130)는 상기 통신 모듈(132)을 통해 외부 디바이스와 유선 또는 무선 통신을 수행할 수 있다.In addition, the control unit 130 may perform wired or wireless communication with an external device through the communication module 132.

여기서, 상기 외부 디바이스는 일반적인 퍼스널 컴퓨터뿐만 아니라, 스마트폰이나 태블릿 PC와 같은 스마트 기기를 포함하는 광의의 컴퓨팅 장치이다.Here, the external device is a wide-ranging computing device that includes not only a general personal computer but also a smart device such as a smartphone or tablet PC.

또한, 상기 외부 디바이스는 상기 통신 모듈(132)을 통해, 상기 제어부(130)에 설정된 정보들을 변경할 수 있으며, 이때 상기 외부 디바이스에는 상기 통신 모듈(132)과 연동되기 위한 어플리케이션이 설치될 수 있다.In addition, the external device may change information set in the control unit 130 through the communication module 132, and an application for interworking with the communication module 132 may be installed in the external device.

한편, 상기 하우징(110)에는 상기 배터리(135)를 충전하거나, 외부 디바이스로 상기 배터리에 충전된 전원을 공급하기 위한 커넥터(11,12)가 형성되며, 상기 커넥터(11,12)는 상기 배터리를 충전하기 위한 제1 커넥터(11), 상기 배터리에 충전된 전원을 외부 디바이스로 공급하기 위한 제2 커넥터(12)로 이루어질 수 있다.On the other hand, the housing 110 is formed with a connector (11,12) for charging the battery 135, or for supplying the charged power to the battery to an external device, the connector (11,12) is the battery It may be made of a first connector 11 for charging, and a second connector 12 for supplying the power charged in the battery to an external device.

또한, 상기 제1 커넥터(11)는 Micro Spin 포트일 수 있으며, 상기 제2 커넥터(12)는 일반적인 USB 포트일 수 있다.Further, the first connector 11 may be a micro spin port, and the second connector 12 may be a general USB port.

또한, 상기 제어부(130)는 상기 발광 다이오드 칩(121a)에 발광되는 빛의 양을 제어할 수 있다.In addition, the control unit 130 may control the amount of light emitted to the light emitting diode chip 121a.

상세하게는 상기 제어부(130)는 상기 발광 다이오드 칩(121a)에 공급되는 상기 배터리(135)의 전력을 제어하여 상기 발광 다이오드 칩(121a)의 발광되는 빛의 양을 제어한다.In detail, the controller 130 controls the power of the battery 135 supplied to the light emitting diode chip 121a to control the amount of light emitted from the light emitting diode chip 121a.

또한, 상기 제어부(130)는 주위의 어둠을 밝히기 위해 상기 발광 다이오드 칩(121a)을 저출력으로 동작하게 하는 일반 모드와 범죄자의 시야를 방해하기 위해 상기 발광 다이오드 칩(121a)을 고출력으로 동작하게 하는 긴급 모드를 수행할 수 있다.In addition, the control unit 130 allows the light emitting diode chip 121a to operate at high power in order to prevent the criminal's view and a normal mode for operating the light emitting diode chip 121a at low power to illuminate the surrounding darkness. Emergency mode can be performed.

이때, 상기 일반 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩(121a)은 8W의 전력으로 동작하거나, 상기 긴급 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩(121a)은 50W의 전력으로 동작할 수 있다.At this time, in the normal mode, the light emitting diode chip 121a may operate at 8W power, or in the emergency mode, the light emitting diode chip 121a may operate at 50W power.

즉, 상기 긴급 모드일 경우, 위협을 가하는 범죄자의 눈에 다기능 호신기(100)의 발광 다이오드 칩(121a)에서 발생하는 빛을 비추게되면, 범죄자를 눈부시게함으로써, 위험 상황으로부터 벗어날 수 있다.That is, in the emergency mode, when the light emitted from the light emitting diode chip 121a of the multifunctional concealer 100 is illuminated in the eye of a criminal who threatens, the criminal can be out of danger by dazzling the criminal.

또한, 상기 제어부(130)는 상기 긴급 모드일 경우, 사전에 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 사용자의 위치를 전송하며, 상기 부저모듈(135)를 통해 경고음을 발생시킨다. In addition, in the emergency mode, the control unit 130 transmits a text message and a user's location to a preset external device, and generates a warning sound through the buzzer module 135.

상세하게는 상기 긴급 모드일 경우 상기 통신 모듈(132)을 통해 외부 디바이스와 연동된 상태에서, 상기 외부 디바이스에 설치된 어플리케이션을 통해 사전에 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 사용자의 위치를 전송할 수 있다.In detail, in the emergency mode, in a state in which the external device is connected through the communication module 132, a text message and a user's location may be transmitted to a preset external device through an application installed on the external device.

따라서, 상기 방열 구조를 갖는 다기능 호신기(100)는 호신 기능뿐만 아니라 평소에는 주위를 밝히는 손전등과 같은 역할을 수행하거나, 배터리모듈(135)이 보조 배터리 기능을 함께 수행하기 때문에 외부 디바이스를 충전할 수 있어, 실용성이 높다는 장점이 있다.Therefore, the multi-function receiver 100 having the heat dissipation structure not only functions as a self-defense function, but also functions as a flashlight to illuminate the surroundings, or to charge an external device because the battery module 135 performs an auxiliary battery function together. It has the advantage of being highly practical.

또한, 긴급 모드일 경우에 범죄자의 시각과 청각을 공격하여, 범죄 구역에서 벗어나거나 주변에 도움을 요청할 수 있고, 외부로 문자메시지나 사용자의 위치를 전송하여 도움을 요청할 수 있으므로. 효율적으로 범죄자로부터 사용자의 안전을 보호할 수 있다.Also, in the emergency mode, it is possible to attack the criminal's sight and hearing, get out of the crime zone or ask for help in the vicinity, and send a text message or the user's location to the outside to request help. It can effectively protect the user's safety from criminals.

상기 방열 구조물(140)은 상기 하우징(110)의 수용 공간에 구비되어, 상기 제어부(130)에서 발생하는 열을 방열하는 기능을 수행한다.The heat dissipation structure 140 is provided in an accommodation space of the housing 110 to perform heat dissipation from the control unit 130.

또한, 상기 방열 구조물(140)은 상기 메인 회로 기판(131)과 대향하도록 이격되어 상기 하우징(110)의 수용 공간에 구비되는 방열 플레이트(141,142) 및 상기 방열 플레이트(141,142)에 상기 메인 회로 기판(131)을 향하도록 구비되는 방열블럭(B)을 포함하여 이루어진다.In addition, the heat dissipation structure 140 is spaced apart from the main circuit board 131 to face the heat dissipation plates 141 and 142 and the heat dissipation plates 141 and 142 provided in the accommodation space of the housing 110 ( It comprises a heat radiation block (B) provided to face the 131).

또한, 상기 방열 플레이트(141,142)는 상기 방열블럭(B)이 삽입되어 고정될 수 있는 복수의 결합홈이 형성될 수 있다.In addition, the heat dissipation plates 141 and 142 may be formed with a plurality of coupling grooves into which the heat dissipation block B can be inserted and fixed.

또한, 상기 방열 플레이트(141,142)는 열전도성 고분자 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the heat dissipation plate (141,142) is preferably made of a thermally conductive polymer material.

또한, 상기 방열 플레이트(141,142)는 상기 히트 싱크(123)에 일측이 연결되어 고정되며, 상기 메인 회로 기판(131)의 상면 방향에 이격되어 상기 히트 싱크(123)에 일측이 연결되는 제1 방열 플레이트(141), 상기 메인 회로 기판(131)의 하면 방향에 이격되어 상기 히트 싱크(123)에 일측이 연결되는 제2 방열 플레이트(142)를 포함한다.In addition, the heat dissipation plate (141,142) is fixed to one side is connected to the heat sink 123, spaced apart from the upper surface direction of the main circuit board 131, the first heat dissipation is connected to one side of the heat sink (123) A plate 141 and a second heat dissipation plate 142 spaced apart from the bottom surface of the main circuit board 131 and connected to one side of the heat sink 123.

또한, 상기 방열블럭(B)은 상기 방열 플레이트(141,142)의 결합홈에 탈착이 가능하고, 복수의 길이로 구분되어 종류별로 제조될 수 있다.In addition, the heat dissipation block (B) can be detachably attached to the coupling grooves of the heat dissipation plates (141,142), and can be divided into a plurality of lengths and manufactured by type.

또한, 상기 방열블럭(B)은 상기 메인 회로 기판(131)에 형성된 반도체 소자(10) 또는 모듈들(132,133,134,135) 중 많은 열을 발생하는 소자와 모듈의 위치에 대응되도록 상기 방열 플레이트(141,142)의 결합홈에 삽입되는 것이 바람직하다.In addition, the heat dissipation block (B) of the semiconductor element 10 or modules (132,133,134,135) formed on the main circuit board 131 corresponds to the position of the element and the module generating a lot of heat of the heat dissipation plate (141,142) It is preferably inserted into the coupling groove.

또한, 상기 방열블럭(B)은 열전도성 고분자 소재로 이루어진다.In addition, the heat dissipation block (B) is made of a thermally conductive polymer material.

즉, 상기 방열블럭(B)은 다양한 길이로 제작되어 상기 메인 회로 기판(131)에 형성된 반도체 소자(10)와 모듈의 높이에 따라 필요한 길이의 방열블럭(B)을 상기 방열 플레이트(141,142)의 결합홈에 삽입하여 위치할 수 있다는 장점이 있다.That is, the heat dissipation block (B) is made of a variety of lengths of the semiconductor device 10 formed on the main circuit board 131 and the height of the module depending on the height of the heat dissipation block (B) of the heat dissipation plate (141,142) It has the advantage that it can be inserted into the coupling groove.

또한, 상기 방열 플레이트(141,142)가 상기 히트 싱크(123)와 연결되어 있으므로, 상기 반도체 소자(10)와 모듈에서 발생하는 열이 상기 방열 플레이트(141,142)를 통해 히트 싱크(123)로 이동되면서 이중으로 방열이 되는 효과가 있다.In addition, since the heat dissipation plates 141 and 142 are connected to the heat sink 123, heat generated from the semiconductor element 10 and the module is moved to the heat sink 123 through the heat dissipation plates 141 and 142, thereby double It has the effect of heat dissipation.

도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 구조를 갖는 다기능 호신기의 방열부를 설명하기 위한 도면으로, 도 5를 참조하면, 상기 하우징(110)의 외측면에는 상기 하우징(110)의 내측에서 발생하는 열을 방열하기 위해 방열부(150)가 형성된다.FIG. 6 is a view for explaining a heat dissipation unit of a multi-function receiver having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the outer surface of the housing 110 is located inside the housing 110. A heat dissipation unit 150 is formed to dissipate heat generated.

또한, 상기 방열부(150)는 제1 방열부(151)와 제2 방열부(152)를 포함하며, 상기 제1 방열부(151)와 상기 제2 방열부(152)는 복수 개의 방열구로 이루어진다.In addition, the heat dissipation unit 150 includes a first heat dissipation unit 151 and a second heat dissipation unit 152, and the first heat dissipation unit 151 and the second heat dissipation unit 152 include a plurality of heat dissipation ports. Is done.

또한, 상기 제1 방열부(151)는 상기 하우징(110)의 상부 양측면에 형성되되, 상기 히트 싱크(123)의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하며, 상기 제2 방열부(152)는 상기 하우징(110)의 하부 양측면에 형성되되, 상기 제어부(130)에 구성된 반도체 소자(10)와 모듈들 중 많은 열을 발생하는 반도체 소자와 모듈들의 위치와 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the first heat dissipation unit 151 is formed on both sides of the upper portion of the housing 110, it is preferable to be formed at a position corresponding to the position of the heat sink 123, the second heat dissipation unit 152 Is formed on the lower both sides of the housing 110, it is preferably formed in a position corresponding to the position of the semiconductor elements and modules that generate a lot of heat among the semiconductor elements 10 and modules configured in the control unit 130 .

또한, 상기 제1 방열부(151)는 상기 하우징(110)의 상부 일측면에 복수 개 형성되는 제1-1 방열구(151a), 상기 하우징(110) 상부 타측면에 복수 개 형성되는 제1-2 방열구(152b)를 포함한다.In addition, the first heat dissipation unit 151 is a first-first heat-dissipating hole 151a formed in plural on one side of the upper portion of the housing 110, and a first-first formed in plural on the other side of the upper portion of the housing 110. 2 Includes a heat sink (152b).

또한, 상기 제2 방열부(152)는 상기 하우징(110)의 하부 일측면에 복수 개 형성되는 제2-1 방열구(152a), 상기 하우징(110)의 상부 타측면에 복수 개 형성되는 제2-2 방열구(152b)를 포함한다.In addition, the second heat dissipation unit 152 is a plurality of 2-1 formed on a lower one side of the housing 110, a second heat sink 152a, a plurality of second formed on the upper other side of the housing 110 -2 includes a heat sink (152b).

또한, 상기 제1-1 방열구(151a)는 측면 형상이 단차진 "

Figure pat00005
" 형상을 가지며, 상기 제1-2 방열구(151b)는 측면 형상이 단차진 "
Figure pat00006
" 형상을 가지며, 상기 제2-1 방열구(152a)는 측면 형상이 단차진 "
Figure pat00007
", 형상을 가지며, 상기 제 2-2 방열구(152b)는 측면 형상이 단차진 "
Figure pat00008
" 형상을 갖는다.In addition, the first-first heat dissipation port 151a has a stepped shape"
Figure pat00005
"It has a shape, and the side surface shape of the 1-2 heat sink 151b is stepped"
Figure pat00006
"It has a shape, and the side shape of the 2-1 radiator 152a is stepped."
Figure pat00007
", the shape, the 2-2 heat sink (152b) has a side shape stepped"
Figure pat00008
Has a shape.

한편, 상기 제1 방열부(151)와 상기 제2 방열부(152)의 방열구(151a,151b,152a,152b)가 위와 같은 형상을 갖는 경우, 상기 방열 구조를 갖는 다기능 호신기(100)를 정방향으로 바라보면 상기 방열 구조를 갖는 다기능 호신기(100)의 내부 구성은 보이지 않는다.On the other hand, when the heat dissipation ports 151a, 151b, 152a, 152b of the first heat dissipation part 151 and the second heat dissipation part 152 have the above shape, the multifunctional concealer 100 having the heat dissipation structure is used. When viewed in the forward direction, the internal configuration of the multi-function self-defense device 100 having the heat dissipation structure is not visible.

상세하게는 상기 제1-1 방열구(151a)와 상기 제1-2 방열구(151b)를 정면으로 바라보는 경우 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이지 않게되나 상측에서 내려다 보는 경우 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이게 된다.In detail, when the first-first radiator 151a and the first-second radiator 151b are viewed from the front, the internal structure of the housing 110 is not visible, but when viewed from the top, the housing 110 The internal configuration of is visible.

또한, 상기 제2-1 방열구(152a)와 상기 제2-2 방열구(152b)를 정면으로 바라보는 경우 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이지 않게되나, 하측에서 바라보는 경우 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이게된다.In addition, when the 2-1 heat sink 152a and the 2-2 heat sink 152b are viewed from the front, the internal structure of the housing 110 is not visible, but when viewed from the bottom, the housing 110 The internal configuration of it becomes visible.

즉. 상기 방열구들(151a,151b,152a,152b)의 형상은 외부에서 상기 하우징(110)의 내부 구성이 최대한 노출되는 것을 방지함과 동시에 외부에서 공기가 유입되게 하거나 내부에 있는 열이 외부로 방출할 수 있는 특징이 있다.In other words. The shape of the heat sinks 151a, 151b, 152a, 152b prevents the internal configuration of the housing 110 from being exposed as much as possible from the outside, and at the same time, allows air to flow in from the outside or discharges heat from inside. There are features that can.

또한, 상기 제1-1 방열구(151a)와 상기 제1-2 방열구(151b)는 상기 히트 싱크(123)에 대응되는 위치에 형성되므로, 외부에서 유입되는 공기가 상기 히트 싱크(123)의 방향으로 곧바로 이동되게 함으로써, 상기 히트 싱크(123)에서 발생되는 열을 빠르게 냉각시킬 수 있고, 상기 제2-1 방열구(152a)와 상기 제2-2 방열구(152b)는 외부에서 유입되는 공기에 의해 상기 제어부(130)와 더불어 상기 하우징(110)의 내부 전체를 효율적으로 냉각시킬 수 있다.In addition, since the first-first heat sink 151a and the first-second heat sink 151b are formed at positions corresponding to the heat sink 123, air flowing in from outside is in the direction of the heat sink 123. By directly moving to, heat generated in the heat sink 123 can be rapidly cooled, and the 2-1 heat sink 152a and the 2-2 heat sink 152b may be cooled by air introduced from the outside. In addition to the control unit 130, the entire interior of the housing 110 can be efficiently cooled.

또한, 상기 하우징(110)의 상부 배면에는 상기 히트 싱크(123)의 위치와 대응되는 위치에 형성되어, 상기 히트 싱크(123)에서 발생되는 열을 냉각시키기 위한 제3 방열부(153)가 형성될 수 있다.In addition, a third heat dissipation unit 153 for cooling the heat generated in the heat sink 123 is formed at a position corresponding to the position of the heat sink 123 on the upper rear surface of the housing 110. Can be.

또한, 상기 제3 방열부(153)는 복수 개의 방열구로 이루어지며, 상기 제3 방열부(153)의 방열구는 상기 제1 방열부(151) 또는 상기 제2 방열부(152)의 방열구의 형상과 동일한 형상일 수 있다.In addition, the third heat dissipation unit 153 is composed of a plurality of heat dissipation ports, the heat dissipation port of the third heat dissipation section 153 is the shape of the heat dissipation port of the first heat dissipation section 151 or the second heat dissipation section 152 It may be the same shape as.

즉, 상기 제3 방열부(153)를 정면으로 바라볼 경우, 상기 제1 방열부(151) 및 상기 제2 방열부(152)와 마찬가지로, 상기 하우징(110)의 내부 구성이 보이지 않으면서, 상기 하우징(110)의 내부로 외부의 공기가 유입되어, 상기 히트 싱크(123)에 발생하는 열을 냉각시키거나, 상기 히트 싱크(123)에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있는 구조이다.That is, when the third heat dissipation unit 153 is viewed from the front, like the first heat dissipation unit 151 and the second heat dissipation unit 152, while the internal configuration of the housing 110 is not visible, It is a structure capable of cooling the heat generated in the heat sink 123 or dissipating heat generated in the heat sink 123 to the outside by introducing outside air into the housing 110.

따라서, 본 발명의 방열 구조를 갖는 다기능 호신기(100)에 의하면, 제어부(130)에 실장된 반도체 소자(10) 및 모듈(131,132,133,134)에서 발생되는 열을 방열 구조물(140)을 통해 히트 싱크(123)로 전도하여 방열할 수 있을 뿐만 아니라, 하우징(110)의 외측면에 형성된 방열부(151,152)에 의해 상기 하우징(150)의 내측에서 발생하는 열을 방열할 수 있어 효율적이며, 상기 방열부(151,152)의 구조에 의해 외부에서 상기 하우징(110)의 내부 구성을 최대한 보이지 않게 함으로써, 심미감을 높일 수 있다.Therefore, according to the multi-function receiver 100 having a heat dissipation structure of the present invention, the heat generated from the semiconductor elements 10 and modules 131,132,133,134 mounted on the control unit 130 through the heat dissipation structure 140, the heat sink ( 123), as well as heat dissipation, the heat generated by the heat dissipation portions 151 and 152 formed on the outer surface of the housing 110 can dissipate heat generated inside the housing 150 to be efficient and efficient. By making the internal structure of the housing 110 invisible from the outside by the structure of (151,152), it is possible to increase the aesthetic sense.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.As described above, the present invention has been illustrated and described with reference to preferred embodiments, but is not limited to the above-described embodiments and is within the scope of the present invention without departing from the spirit of the present invention. By doing so, various changes and modifications will be possible.

100:방열 구조를 갖는 다기능 호신기 110:하우징
120:발광모듈 130:제어부
140:방열 구조물 150:방열부
100: multifunctional self-defense machine having a heat dissipation structure 110: housing
120: light emitting module 130: control unit
140: heat dissipation structure 150: heat dissipation unit

Claims (9)

내측에 수용 공간이 형성된 하우징;
상기 하우징의 수용 공간 전방에 구비되어, 상기 하우징의 외측으로 빛을 발산하는 발광부;
상기 하우징의 수용 공간에 구비되는 메인 회로 기판과 상기 메인 회로 기판에 실장되는 다수의 반도체 소자 및 모듈들을 포함하며, 상기 발광부의 동작을 제어하는 제어부; 및
상기 하우징의 수용 공간에 구비되어, 상기 제어부에서 발생되는 열을 방열하기 위한 방열 구조물;을 포함하고,
상기 방열 구조물:은
상기 메인 회로 기판과 대향하도록 이격되어 상기 하우징의 수용 공간에 구비되고 복수의 결합홈이 형성되는 방열 플레이트;및
상기 방열 플레이트에 상기 메인 회로 기판을 향하도록 구비되는 방열블럭;을 포함하고,
상기 발광부는 상기 제어부에 설정된 복수의 모드에 따라 출력되는 빛의 양이 제어되고,
상기 방열블럭은 상기 메인 회로 기판에 실장된 반도체 소자 및 모듈들의 위치에 대응되는 상기 방열 플레이트의 결합홈에 삽입되어, 상기 방열블럭의 일측이 상기 반도체 소자 및 모듈과 접촉함으로써, 상기 반도체 소자 및 모듈에서 발생하는 열을 방열하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
A housing having an accommodation space formed inside;
A light emitting unit provided in front of the housing space of the housing and emitting light to the outside of the housing;
A main circuit board provided in the accommodation space of the housing and a plurality of semiconductor elements and modules mounted on the main circuit board, a control unit controlling an operation of the light emitting unit; And
Included in the accommodation space of the housing, a heat dissipation structure for dissipating heat generated by the control unit;
The heat dissipation structure: silver
A heat dissipation plate spaced to face the main circuit board and provided in an accommodation space of the housing and having a plurality of coupling grooves; and
It includes; a heat dissipation block provided to face the main circuit board on the heat dissipation plate;
The light emitting unit is controlled by the amount of light output according to a plurality of modes set in the control unit,
The heat dissipation block is inserted into a coupling groove of the heat dissipation plate corresponding to the position of the semiconductor elements and modules mounted on the main circuit board, so that one side of the heat dissipation block is in contact with the semiconductor element and the module, so that the semiconductor element and module Multi-function self-defense device having a heat dissipation structure characterized by dissipating heat generated from
제 1 항에 있어서,
상기 제어부:는
외부의 디바이스와 통신하기 위한 통신 모듈;
사용자의 위치를 획득하기 위한 GPS 모듈;
경고음을 발생하여 주변에 도움을 요청하기 위한 부저모듈; 및
충방전이 가능하고, 상기 모듈들 또는 외부의 디바이스로 전원을 공급할 수 있는 배터리모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
According to claim 1,
The control unit:
A communication module for communicating with an external device;
A GPS module for obtaining a user's location;
A buzzer module for generating a warning sound and requesting help from the surroundings; And
A multi-function receiver having a heat dissipation structure, characterized in that it comprises a battery module capable of charging and discharging and supplying power to the modules or external devices.
제 1 항에 있어서,
상기 발광부:는
상면에 복수 개의 발광 다이오드 칩이 나란히 이격되어 구비되는 발광 다이오드용 회로 기판;
상기 발광 다이오드용 회로 기판의 상면 방향에 위치하고 상기 발광 다이오드 칩에서 발생하는 빛을 반사하는 렌즈부; 및
상기 발광 다이오드용 회로 기판의 후면에 형성되고 상기 발광 다이오드 칩에서 발생하는 열을 방열하기 위한 히트 싱크;를 포함하며,
상기 발광 다이오드 칩은 상기 제어부에 설정된 일반 모드와 긴급 모드에 따라 출력되는 빛의 양이 제어되는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
According to claim 1,
The light emitting unit:
A circuit board for a light emitting diode provided with a plurality of light emitting diode chips spaced apart side by side on an upper surface;
A lens unit positioned on an upper surface direction of the light emitting diode circuit board and reflecting light generated from the light emitting diode chip; And
It is formed on the back of the circuit board for the light-emitting diode, a heat sink for dissipating heat generated by the light-emitting diode chip; includes,
The light emitting diode chip has a heat dissipation structure, characterized in that the amount of light output is controlled according to the normal mode and the emergency mode set in the control unit.
제 3 항에 있어서,
상기 제어부는 일반 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩을 저출력으로 동작하도록 제어하고, 긴급 모드일 경우 상기 발광 다이오드 칩을 고출력으로 동작하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
The method of claim 3,
The control unit controls the light emitting diode chip to operate at a low output in the normal mode, and controls the light emitting diode chip to operate at a high output in the emergency mode, and has a heat dissipation structure.
제 3 항에 있어서,
상기 제어부는 긴급 모드일 경우 설정된 외부 디바이스로 문자 메시지와 사용자의 위치를 전송하고, 상기 부저모듈로부터 경고음이 발생하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
The method of claim 3,
In the emergency mode, the control unit transmits a text message and a user's location to a set external device, and controls to generate a warning sound from the buzzer module.
제 3 항에 있어서,
상기 방열 플레이트는 상기 메인 회로 기판의 상면에 이격되어 상기 히트 싱크과 일측이 결합되는 제1 방열 플레이트 및 상기 메인 회로 기판의 하면에 이격되어 상기 히트 싱크와 일측이 결합되는 제2 방열 플레이트를 포함하고,
상기 방열블럭에 의해 상기 반도체 소자 및 모듈에서 발생하는 열이 상기 제1 방열 플레이트 또는 상기 제2 플레이트를 지나 상기 히트 싱크로 이동하여 방열되는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
The method of claim 3,
The heat dissipation plate includes a first heat dissipation plate spaced apart from the upper surface of the main circuit board and one side coupled to the heat sink and a second heat dissipation plate spaced apart from the bottom surface of the main circuit board and coupled to the heat sink one side,
The multi-function receiver having a heat dissipation structure, characterized in that heat generated from the semiconductor element and the module is dissipated by the heat dissipation through the first heat dissipation plate or the second plate to the heat sink.
제 6 항에 있어서,
상기 하우징의 외측면에는 상기 발광 모듈과 상기 제어부로부터 발생하는 열을 방열하기 위한 방열부가 형성되고,
상기 방열부는 복수의 방열구로 이루어져 있으며,
상기 하우징의 상부 양측면에 형성되되, 상기 히트 싱크의 위치와 대응되는 위치에 형성되어, 상기 히트 싱크에서 발생하는 열을 방열하기 위한 제1 방열부; 및
상기 하우징의 하부 양측면에 형성되어, 상기 제어부의 열을 방열하기 위한 제2 방열부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
The method of claim 6,
A heat dissipation unit for dissipating heat generated from the light emitting module and the control unit is formed on an outer surface of the housing,
The heat dissipation unit is composed of a plurality of heat dissipation ports,
A first heat dissipation unit formed on both sides of the upper side of the housing and formed at a position corresponding to the position of the heat sink to dissipate heat generated in the heat sink; And
It is formed on both sides of the lower side of the housing, a second heat dissipation unit for dissipating the heat of the control unit; Multi-function concierge having a heat dissipation structure comprising a
제 7 항에 있어서,
상기 제1 방열부의 방열구는 상기 하우징의 일측면에 복수 개 형성된 제1-1 방열구와 상기 하우징의 타측면에 복수 개 형성된 제1-2 방열구를 포함하고,
상기 제2 방열부의 방열구는 상기 하우징의 일측면에 복수 개 형성된 제2-1 방열구와 상기 하우징의 타측면에 복수 개 형성된 제2-2 방열구를 포함하며,
상기 제1-1 방열구는 측면 형상이 단차진 "
Figure pat00009
" 형상을 가지고, 상기 제1-2 방열구의 측면 형상은 단차진 "
Figure pat00010
" 형상을 가지며, 상기 제2-1 방열구는 측면 형상이 단차진 "
Figure pat00011
" 형상을 가지고, 상기 제2-2 방열구는 측면 형상이 단차진 "
Figure pat00012
" 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기
The method of claim 7,
The first heat sink of the first heat sink includes a first-first heat sink formed in plural on one side of the housing and a first-2 heat sink formed in plural on the other side of the housing,
The heat sink of the second heat sink includes a 2-1 heat sink formed in plural on one side of the housing and a 2-2 heat sink formed in plural on the other side of the housing,
The 1-1 heat sink has a stepped shape"
Figure pat00009
"It has a shape, and the side shape of the 1-2 heat sink is stepped."
Figure pat00010
"It has a shape, and the 2-1 heat sink has a stepped shape."
Figure pat00011
"It has a shape, and the 2-2 heat sink has a stepped shape."
Figure pat00012
"Multifunctional self-defense machine with heat dissipation structure characterized by having a shape
제 8 항에 있어서,
상기 방열부는 상기 하우징의 배면에 형성되되, 상기 히트 싱크의 위치와 대응하는 위치에 형성되는 제3 방열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 구조를 갖는 다기능 호신기



The method of claim 8,
The heat dissipation unit is formed on the rear surface of the housing, the multi-function receiver having a heat dissipation structure characterized in that it further comprises a third heat dissipation unit formed in a position corresponding to the position of the heat sink



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