KR20200062675A

KR20200062675A - Electronic Device for Camera

Info

Publication number: KR20200062675A
Application number: KR1020180148341A
Authority: KR
Inventors: 문다힌; 한상열
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-11-27
Filing date: 2018-11-27
Publication date: 2020-06-04

Abstract

Provided is an electronic device for a camera. According to one aspect of the present invention, the electronic device for a camera comprises: a first housing including a first wall extending downward from an inner surface; a second housing including a second wall extending upward from an inner surface, and coupled to the first housing; and a substrate coupled inside the first housing and the second housing. An upper surface of the substrate contacts the first wall, and a lower surface of the substrate contacts the second wall.

Description

Electronic device for camera

본 발명은 카메라용 전자 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device for a camera.

이하에서 기술되는 내용은 본 실시예에 대한 배경 정보를 제공할 뿐 종래기술을 기재한 것은 아니다.The contents described below provide background information for the present embodiment, but do not describe the prior art.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다. 그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 모듈이 있다. As the spread of various portable terminals is widely generalized and wireless Internet services are commercialized, the needs of consumers related to the portable terminals are also diversified, and various types of additional devices are mounted on the portable terminals. Among them, there is a camera module that photographs a subject as a photo or video.

한편, 자동차의 카메라용 전자 장치(ECU; Electronic Control Unit)에 특히 관심이 향하고 있다. 카메라용 전자 장치는 카메라 모듈에서 캡쳐된 이미지를 처리하는 것으로서, 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)에 다양한 기능을 구현하는 복수의 칩(chip)이 실장된다. On the other hand, there is a particular interest in electronic control units (ECUs) for automobile cameras. An electronic device for a camera processes an image captured by a camera module, and a plurality of chips implementing various functions are mounted on a printed circuit board (PCB).

최근, 다양한 기능이 구현되기 위해 필요한 칩의 개수가 증가되면서 인쇄 회로 기판의 실장 영역의 점점 커지고 있고, 이로 인해 카메라용 전자 장치의 기계적 안정성에 대한 문제가 발생하고 있다.In recent years, as the number of chips required to implement various functions increases, a mounting area of a printed circuit board is gradually increasing, and this causes a problem in mechanical stability of an electronic device for a camera.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기계적 안정성을 높이고 내부 소자들을 보호할 수 있는 카메라용 전자 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide an electronic device for a camera capable of increasing mechanical stability and protecting internal elements.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 면(aspect)에 따른 카메라용 전자 장치는 내측면에서 아래로 연장 형성되는 제1 벽을 포함하는 제1 하우징; 내측면에서 위로 연장 형성되는 제2 벽을 포함하고, 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징; 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징의 내부에 결합되는 기판을 포함하고, 상기 기판의 상면은 상기 제1 벽과 접촉하고, 상기 기판의 하면은 상기 제2 벽과 접촉한다.An electronic device for a camera according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes: a first housing including a first wall extending downward from an inner surface; A second housing including a second wall extending upward from an inner surface, and coupled to the first housing; And a substrate coupled inside the first housing and the second housing, wherein an upper surface of the substrate contacts the first wall, and a lower surface of the substrate contacts the second wall.

또한, 상기 제1 벽과 상기 제2 벽은 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.Also, the first wall and the second wall may overlap in a vertical direction.

또한, 상기 제2 벽은 상기 제2 하우징의 내측면에서 경사지게 연장되는 2개의 면을 포함할 수 있다.In addition, the second wall may include two surfaces extending obliquely from the inner surface of the second housing.

또한, 상기 기판은 제1 영역과, 상기 제1 영역보다 큰 제2 영역을 포함할 수 있다.In addition, the substrate may include a first region and a second region larger than the first region.

또한, 상기 제1 벽과 상기 제2 벽은 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 배치될 수 있다.Also, the first wall and the second wall may be disposed between the first area and the second area.

또한, 상기 제1 영역에서 발생되는 열은 상기 제2 영역에서 발생되는 열보다 많을 수 있다.Also, the heat generated in the first region may be more than the heat generated in the second region.

또한, 상기 제1 하우징은 외측면에 형성되는 방열 부재를 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 제1 영역과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.In addition, the first housing includes a heat dissipation member formed on an outer surface, and the heat dissipation member may overlap the first region in a vertical direction.

또한, 상기 방열 부재는 격벽 형상을 포함할 수 있다.In addition, the heat dissipation member may include a partition wall shape.

또한, 상기 제1 하우징의 외측면은 내측 방향으로 형성되는 제1 단차부를 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 제1 단차부에 배치되고, 상기 방열 부재는 상기 제1 하우징의 외측면과 수평 방향으로 오버랩될 수 있다.In addition, the outer surface of the first housing includes a first step portion formed in an inner direction, the heat dissipation member is disposed on the first step portion, and the heat dissipation member is horizontal to the outer surface of the first housing. Can overlap.

또한, 상기 방열 부재와 수직 방향으로 오버랩되는 상기 제1 하우징의 내측면은 내측으로 연장 형성되는 제2 단차부를 포함할 수 있다.In addition, the inner surface of the first housing overlapping the heat dissipation member in the vertical direction may include a second step portion extending inward.

또한, 상기 제2 단차부에 배치되고 상기 기판의 상면과 대향하는 열 패드를 포함할 수 있다.In addition, a thermal pad disposed on the second stepped portion and facing an upper surface of the substrate may be included.

또한, 상기 열 패드는 상기 기판 상에 배치되는 칩과 접촉할 수 있다.Further, the thermal pad may contact a chip disposed on the substrate.

또한, 상기 기판은 측면에서 오목하게 형성되는 홈을 포함하고, 상기 제1 하우징은 내측면에서 연장되고, 상기 홈에 삽입되는 돌기를 포함할 수 있다.In addition, the substrate includes a groove formed concave on the side, and the first housing may include a projection extending from the inner surface and inserted into the groove.

또한, 상기 기판의 홈은 상기 제1 벽 및 상기 제2 벽과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.In addition, the groove of the substrate may overlap the first wall and the second wall in the vertical direction.

또한, 상기 기판의 상면에 배치되고, 상기 제1 및 제2 하우징의 측면을 관통하는 커넥터를 포함할 수 있다.In addition, a connector disposed on an upper surface of the substrate and penetrating the side surfaces of the first and second housings may be included.

또한, 상기 제1 하우징의 측면은 상기 커넥터의 둘레를 감싸고, 상기 제1 하우징의 측면에서 돌출 형성되는 제1 지지부를 포함하고, 상기 제2 하우징의 측면은 상기 커넥터의 하단을 지지하는 제2 지지부를 포함할 수 있다.In addition, the side surface of the first housing surrounds the circumference of the connector, and includes a first support portion protruding from the side surface of the first housing, and the side surface of the second housing is a second support portion supporting the lower end of the connector It may include.

또한, 상기 기판은 상기 제2 하우징의 상면에 배치되고, 상기 제1 하우징의 측단은 상기 기판의 측면을 감쌀 수 있다.In addition, the substrate is disposed on the upper surface of the second housing, the side end of the first housing may wrap the side of the substrate.

또한, 제1 하우징의 수직 방향 높이는 제2 하우징의 수직 방향 높이보다 크게 형성될 수 있다.Also, the vertical height of the first housing may be greater than the vertical height of the second housing.

본 실시예를 통해 기계적 안정성을 높이고 내부 소자들을 보호할 수 있는 카메라용 전자 장치를 제공할 수 있다.Through this embodiment, it is possible to provide an electronic device for a camera capable of increasing mechanical stability and protecting internal elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치의 일부 구성의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치의 일부 구성의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치의 일부 구성의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치의 단면도이다.1 is a perspective view of an electronic device for a camera according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of an electronic device for a camera according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a part of the electronic device for a camera according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view of an electronic device for a camera according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of an electronic device for a camera according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view of a partial configuration of an electronic device for a camera according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of a partial configuration of an electronic device for a camera according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a partial configuration of an electronic device for a camera according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of an electronic device for a camera according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical spirit of the present invention is not limited to some embodiments described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical spirit of the present invention, one or more of its components between embodiments may be selectively selected. It can be used in combination or substitution.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, the terms used in the embodiments of the present invention (including technical and scientific terms), unless specifically defined and described, can be generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and commonly used terms, such as predefined terms, may interpret the meaning in consideration of the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. In addition, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In the present specification, a singular form may also include a plural form unless specifically stated in the phrase, and is combined with A, B, and C when described as "at least one (or more than one) of A and B, C". It can contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being'connected','coupled', or'connected' to another component, the component is directly'connected','coupled', or'connected' to the other component In addition to the case, it may also include a case of'connected','coupled', or'connected' due to another component located between the component and the other components.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. Further, when described as being formed or disposed in the "top (top)" or "bottom (bottom)" of each component, "top (top)" or "bottom (bottom)" means that the two components are directly in contact with each other. This includes not only the case of contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "up (up)" or "down (down)", the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component may be included.

이하에서 사용되는 '광축 방향'은 렌즈 구동 장치에 결합된 렌즈의 광축 방향으로 정의한다. 한편, '광축 방향'은 '상하 방향', 'z축 방향' 등과 대응될 수 있다.The'optical axis direction' used hereinafter is defined as the optical axis direction of the lens coupled to the lens driving device. Meanwhile, the'optical axis direction' may correspond to'up and down direction','z axis direction', and the like.

이하, 본 발명에 대하여 첨부된 도면에 따라 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail according to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라용 전자 장치(10)는 제1 하우징(100)과, 제2 하우징(200)과, 기판(300)과, 커넥터(400)와, 결합 부재(500)를 포함할 수 있으나, 이 중 일부의 구성을 제외하고 실시될 수도 있고, 이외 추가적인 구성을 배제하지도 않는다. 카메라용 전자 장치(10)는 카메라 모듈의 구성들을 제어하는 ECU(Electronic Control Unit)일 수 있다.1 to 9, an electronic device 10 for a camera according to an embodiment of the present invention includes a first housing 100, a second housing 200, a substrate 300, and a connector 400 ), and a coupling member 500, but may be implemented except for some of the components, and do not exclude additional components. The electronic device 10 for a camera may be an electronic control unit (ECU) that controls components of the camera module.

카메라용 전자 장치(10)는 제1 하우징(100)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(100)의 내부에는 기판(300)이 배치될 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)의 위에 배치될 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)에 결합될 수 있다. 제1 하우징(100)의 높이는 제2 하우징(200)의 높이보다 크게 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)은 상판과, 상기 상판에서 아래로 연장 형성되는 제1 내지 제4 측면과, 상판에서 아래로 연장 형성되는 제1 벽(140)과, 상판의 외측면에서 형성되는 방열 부재(110)와, 상판의 내측면에서 형성되는 제2 단차부(150, 160)와, 제1 측면에 형성되는 제1 지지부(170)와, 제2 및 제3 측면에 형성되는 결합부(130)와, 측면에서 내측으로 연장 형성되는 돌기(183, 184, 185)와, 결합 부재(500)에 의해 관통되는 홀(104)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(100)의 상판과 제1 내지 제4 측면의 내부 공간에는 기판(300)이 배치될 수 있다. The electronic device 10 for the camera may include the first housing 100. The substrate 300 may be disposed inside the first housing 100. The first housing 100 may be disposed on the second housing 200. The first housing 100 may be coupled to the second housing 200. The height of the first housing 100 may be formed larger than the height of the second housing 200. The first housing 100 includes a top plate, first to fourth sides extending downward from the top plate, first walls 140 extending downward from the top plate, and heat dissipating members formed from the outer surface of the top plate (110), the second step portion (150, 160) formed on the inner surface of the top plate, the first support portion (170) formed on the first side, and the coupling portion (130) formed on the second and third sides ), and projections 183, 184, and 185 extending inward from the side, and holes 104 penetrated by the coupling member 500. The substrate 300 may be disposed in the upper space of the first housing 100 and the inner spaces of the first to fourth sides.

제1 하우징(100)은 제1 벽(140)을 포함할 수 있다. 제1 벽(140)은 제1 하우징(100)의 내측면에서 아래로 연장 형성될 수 있다. 구체적으로, 제1 벽(140)은 제1 하우징(100)의 상판의 하면에서 아래로 연장 형성될 수 있다. 제1 벽(140)은 기판(300)의 가로 길이와 대응되는 길이로 형성될 수 있다. 제1 벽(140)은 제2 벽(210)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1 벽(140)은 제2 하우징(200)의 제2 벽(210)과 수직방향으로 오버랩(overlap)될 수 있다. 제1 벽(140)은 기판(300)의 제1 영역(320)과 제2 영역(310) 사이에 배치될 수 있다. 제1 벽(140)은 기판(300)의 상면과 접촉할 수 있다.The first housing 100 may include a first wall 140. The first wall 140 may be formed to extend downward from the inner surface of the first housing 100. Specifically, the first wall 140 may be formed to extend downward from the lower surface of the top plate of the first housing 100. The first wall 140 may be formed to have a length corresponding to the horizontal length of the substrate 300. The first wall 140 may be formed in a shape corresponding to the second wall 210. The first wall 140 may overlap the second wall 210 of the second housing 200 in the vertical direction. The first wall 140 may be disposed between the first region 320 and the second region 310 of the substrate 300. The first wall 140 may contact the upper surface of the substrate 300.

제1 하우징(100)은 방열 부재(110)를 포함할 수 있다. 방열 부재(110)는 복수의 방열 핀을 포함할 수 있다. 방열 부재(110)는 제1 하우징(100)의 외측면에 형성 될 수 있다. 방열 부재(110)는 제1 하우징(100)의 상판의 상면에 형성될 수 있다. 방열 부재(110)는 제1 하우징(100)의 외측면에서 내측으로 오목하게 형성되는 제1 단차부에 형성될 수 있다. 방열 부재(110)의 단부 또는 끝단은 제1 하우징(100)의 외측면과 수평 방향으로 오버랩될 수 있다. 방열 부재(110)는 기판(300)의 제1 영역(320)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 방열 부재(110)는 격벽 형상으로 형성되는 복수의 방열핀인 것을 예로 들어 설명하였으나, 이? 한되지 않고 방열 테이프 등 다양하게 변경될 수 있다.The first housing 100 may include a heat dissipation member 110. The heat dissipation member 110 may include a plurality of heat dissipation fins. The heat dissipation member 110 may be formed on the outer surface of the first housing 100. The heat dissipation member 110 may be formed on the top surface of the top plate of the first housing 100. The heat dissipation member 110 may be formed in a first step portion formed concave inward from the outer surface of the first housing 100. The end or end of the heat dissipation member 110 may overlap the outer surface of the first housing 100 in the horizontal direction. The heat dissipation member 110 may overlap the first region 320 of the substrate 300 in a vertical direction. In one embodiment of the present invention, the heat dissipation member 110 has been described as an example that is a plurality of heat dissipation fins formed in the shape of a partition wall. It is not limited and may be variously changed, such as a heat-radiating tape.

제1 하우징(100)은 제2 단차부(150, 160)를 포함할 수 있다. 제2 단차부(150, 160)는 제1 하우징(100)의 내측면에서 아래로 연장 형성될 수 있다. 제2 단차부(150, 160)는 방열 부재(110)와 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 제2 단차부(150, 160)는 기판(300)의 제1 영역(320)과 대향할 수 있다. 제2 단차부(150, 160)와 기판(300)의 제1 영역(320) 사이의 공간에는 열 패드(미도시)가 배치될 수 있다. 열 패드는 제2 단차부(150, 160)의 하면에 배치될 수 있다. 열 패드는 기판(300) 상에 배치되는 칩과 접촉할 수 있다. 구체적으로, 열 패드는 기판(300)의 제1 영역(320)의 실장되는 소자와 접촉될 수 있다. 열 패드는 제1 영역(320)에서 가장 열 방출이 많은 칩(chip)의 상면과 접촉하여 열 방출 효율을 향상시킬 수 있다.The first housing 100 may include second step portions 150 and 160. The second step portions 150 and 160 may be formed to extend downward from the inner surface of the first housing 100. The second step portions 150 and 160 may overlap the heat dissipation member 110 in a vertical direction. The second step portions 150 and 160 may face the first region 320 of the substrate 300. A thermal pad (not shown) may be disposed in a space between the second stepped portions 150 and 160 and the first region 320 of the substrate 300. The heat pad may be disposed on the lower surfaces of the second step portions 150 and 160. The thermal pad may contact a chip disposed on the substrate 300. Specifically, the thermal pad may be in contact with a device mounted in the first region 320 of the substrate 300. The heat pad may improve heat dissipation efficiency by contacting the top surface of the chip having the most heat dissipation in the first region 320.

제1 하우징(100)은 제1 지지부(170)를 포함할 수 있다. 제1 지지부(170)는 제1 하우징(100)의 측면에 형성될 수 있다. 제1 지지부(170)는 제1 하우징(100)의 제1 측면에 형성될 수 있다. 제1 지지부(170)는 커넥터(400)를 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다. 제1 지지부(170)는 적어도 일부가 곡선 형상으로 형성될 수 있다. 제1 지지부(170)는 커넥터(400)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 제1 지지부(170)의 사이에는 커넥터(400)에 의해 관통되는 관통 공간(120)이 형성될 수 있다. 이를 통해, 커넥터 내부로 물 등의 이물이 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 지지부(170)는 4개의 제1 지지부(172, 174, 176, 178)로 형성되고, 관통 공간(120)은 4개의 관통 공간(122, 124, 126, 128)인 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 제1 지지부(170)와, 관통 공간(120)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.The first housing 100 may include a first support 170. The first support part 170 may be formed on the side surface of the first housing 100. The first support 170 may be formed on the first side of the first housing 100. The first support 170 may be formed in a shape surrounding the connector 400. At least a portion of the first support portion 170 may be formed in a curved shape. The first support part 170 may protrude outside the connector 400. A through space 120 penetrated by the connector 400 may be formed between the first support parts 170. Through this, it is possible to prevent foreign matter such as water from flowing into the connector. In one embodiment of the present invention, the first support portion 170 is formed of four first support portions 172, 174, 176, and 178, and the through space 120 includes four through spaces 122, 124, 126, and 128. ), but is not limited thereto, and the number of the first support 170 and the through space 120 may be variously changed.

제1 하우징(100)은 결합부(130)를 포함할 수 있다. 결합부(130)는 제1 하우징(100)의 측면에서 외측으로 연장 형성될 수 있다. 결합부(130)는 제1 하우징(100)의 제2 측면 및/또는 제4 측면에 형성될 수 있다. 결합부(130)는 제1 하우징(100)의 제2 측면 및/또는 제4 측면에서 외측으로 연장 형성되는 연장부(132, 134, 136)와, 연장부(132, 134, 146)에 형성되는 결합홀(133, 135, 137)을 포함할 수 있다. 결합부(130)는 카메라용 전자 장치(10)를 카메라 모듈이나 다른 장치에 결합시킬 수 있다.The first housing 100 may include a coupling part 130. The coupling part 130 may be formed to extend outward from the side surface of the first housing 100. The coupling part 130 may be formed on the second side and/or the fourth side of the first housing 100. The coupling portion 130 is formed on the extension portions 132, 134, 136 and the extension portions 132, 134, 146 extending outwardly from the second side and/or the fourth side of the first housing 100. It may include a coupling hole (133, 135, 137). The coupling unit 130 may couple the electronic device 10 for a camera to a camera module or another device.

제1 하우징(100)은 돌기(183, 184, 185)를 포함할 수 있다. 돌기(183, 184, 185)는 제1 하우징(100)의 내측면에서 내측으로 연장 형성될 수 있다. 돌기(183, 184, 185)는 제1 하우징(100)의 측면에서 내측으로 연장 형성될 수 있다. 돌기(183, 184, 185)는 기판(300)에 형성되는 홈(330, 340, 350)에 삽입될 수 있다. 돌기(183, 184, 185)는 기판(300)에 형성되는 홈(330, 340, 350)과 대응되는 형상으로 형성되고, 대응되는 위치에 형성되며, 대응되는 개수로 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1 하우징(100)에 대한 기판(300)의 위치 결정을 용이하게 할 수 있다.The first housing 100 may include protrusions 183, 184, and 185. The protrusions 183, 184, and 185 may be formed to extend inward from the inner surface of the first housing 100. The protrusions 183, 184, and 185 may be formed to extend inward from the side surface of the first housing 100. The protrusions 183, 184, and 185 may be inserted into the grooves 330, 340, and 350 formed in the substrate 300. The protrusions 183, 184, and 185 are formed in a shape corresponding to the grooves 330, 340, and 350 formed in the substrate 300, and formed in corresponding positions, and may be formed in a corresponding number. Through this, it is possible to facilitate the positioning of the substrate 300 with respect to the first housing 100.

카메라용 전자 장치(10)는 제2 하우징(200)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(200)의 내부에는 기판(300)이 배치될 수 있다. 제2 하우징(200)은 제1 하우징(100)의 아래에 배치될 수 있다. 제2 하우징(200)은 제1 하우징(100)에 결합될 수 있다. 제2 하우징(200)의 높이는 제1 하우징(100)의 높이보다 작게 형성될 수 있다. 제2 하우징(200)은 하판과, 상기 하판에서 위로 연장 형성되는 제5 내지 제8 측면과, 하판에서 위로 연장 형성되는 제2 벽(210)과, 결합 부재(500)에 의해 관통되는 홀(230)과, 제5 측면에 형성되는 제2 지지부(220)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(200)의 하판과 제5 내지 제8 측면의 내부 공간에는 기판(300)이 배치될 수 있다. The electronic device 10 for the camera may include the second housing 200. The substrate 300 may be disposed inside the second housing 200. The second housing 200 may be disposed under the first housing 100. The second housing 200 may be coupled to the first housing 100. The height of the second housing 200 may be formed smaller than the height of the first housing 100. The second housing 200 includes a lower plate, a fifth to eighth side extending upward from the lower plate, a second wall 210 extending upward from the lower plate, and a hole penetrated by the coupling member 500 ( 230), and a second support 220 formed on the fifth side. The substrate 300 may be disposed in the inner space of the lower plate and the fifth to eighth sides of the second housing 200.

제2 하우징(200)은 제2 벽(210)을 포함할 수 있다. 제2 벽(210)은 제2 하우징(200)의 내측면에서 위로 연장 형성될 수 있다. 구체적으로, 제2 벽(210)은 제2 하우징(200)의 하판의 상면에서 위로 연장 형성될 수 있다. 제2 벽(210)은 기판(300)의 가로 길이와 대응되는 길이로 형성될 수 잇다. 제2 벽(210)은 제1 벽(140)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제2 벽(210)은 제1 하우징(100)의 제1 벽(140)과 수직방향으로 오버랩될 수 있다. 제2 벽(210)은 기판(300)의 하면과 접촉할 수 있다. 제2 벽(210)은 제2 하우징(200)의 내측면에서 경사지게 연장되는 2개의 면을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 벽(210)을 형성하는 2개의 면 각각 제2 하우징(200)의 내측면과 소정의 각도를 이루며 위로 경사지게 연장될 수 있고, 제2 벽(210)을 형성하는 2개의 면은 서로 소정의 각도를 이룰 수 있다.The second housing 200 may include a second wall 210. The second wall 210 may be formed to extend upward from the inner surface of the second housing 200. Specifically, the second wall 210 may be formed to extend upward from the upper surface of the lower plate of the second housing 200. The second wall 210 may be formed to have a length corresponding to the horizontal length of the substrate 300. The second wall 210 may be formed in a shape corresponding to the first wall 140. The second wall 210 may overlap the first wall 140 of the first housing 100 in the vertical direction. The second wall 210 may contact the lower surface of the substrate 300. The second wall 210 may include two surfaces extending obliquely from the inner surface of the second housing 200. Specifically, each of the two surfaces forming the second wall 210 may be inclined upward at a predetermined angle with the inner surface of the second housing 200, and the two surfaces forming the second wall 210 Can form a predetermined angle with each other.

제2 하우징(200)은 제2 지지부(220)를 포함할 수 있다. 제2 지지부(220)는 제2 하우징(200)의 측면에 형성될 수 있다. 제2 지지부(220)는 제2 하우징(200)의 제5 측면에 형성될 수 있다. 제2 지지부(220)는 커텍터(400)의 하단을 지지할 수 있다. 제2 지지부(220)는 제1 지지부(170)의 하단에 삽입될 수 있다. 제2 지지부(220)는 평평한 직선 형상으로 형성될 수 있다. 제2 지지부(220)는 커넥터(400)보다 외측으로 돌출될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제2 지지부(220)는 4개의 제2 지지부(222, 224, 226, 228)인 것을 예로 들어 설명하나, 이에 제한되지 않고 제2 지지부(220)의 개수는 다양하게 변경될 수 있다.The second housing 200 may include a second support 220. The second support part 220 may be formed on the side surface of the second housing 200. The second support 220 may be formed on the fifth side of the second housing 200. The second support 220 may support the lower end of the connector 400. The second support 220 may be inserted at the bottom of the first support 170. The second support 220 may be formed in a flat straight shape. The second support 220 may protrude outward from the connector 400. In one embodiment of the present invention, the second support 220 will be described as an example of the four second supports 222, 224, 226, 228, but is not limited thereto and the number of the second support 220 may vary. can be changed.

카메라용 전자 장치(10)는 기판(300)을 포함할 수 있다. 기판(300)은 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 내부에 결합될 수 있다. 기판(300)은 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)의 결합으로 인해 형성되는 내부 공간에 배치될 수 있다. 기판(300)의 상면은 제1 하우징(100)의 제1 벽(140)에 의해 지지될 수 있다. 기판(300)의 하면은 제2 하우징(200)의 제2 벽(210)에 의해 지지될 수 있다. 기판(300)은 제1 영역(320)과, 제2 영역(310)과, 홈(330, 340, 350)과, 결합 부재(500)에 의해 관통되는 홀(360)을 포함할 수 있다.The electronic device 10 for the camera may include the substrate 300. The substrate 300 may be coupled to the first housing 100 and the second housing 200. The substrate 300 may be disposed in an internal space formed by the combination of the first housing 100 and the second housing 200. The upper surface of the substrate 300 may be supported by the first wall 140 of the first housing 100. The lower surface of the substrate 300 may be supported by the second wall 210 of the second housing 200. The substrate 300 may include a first region 320, a second region 310, grooves 330, 340, and 350, and a hole 360 penetrated by the coupling member 500.

기판(300)은 제1 영역(320)과, 제2 영역(310)을 포함할 수 있다. 제1 영역(320)은 제2 영역(310)보다 작은 면적으로 형성될 수 있다. 제1 영역(320)과 제2 영역(310)의 사이에는 제1 벽(140)과 제2 벽(210)이 배치될 수 있다. 제1 영역(320)에 실장되는 소자 또는 칩에서 발생되는 열은 제2 영역(310)에 실장되는 소자 또는 칩에서 발생되는 열보다 많을 수 있다. 제1 영역(320)은 방열 부재(110)와 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 벽(140, 210)이 제1 영역(320)에서 발생되는 많은 열이 제2 영역(310)으로 전달되는 것을 방지하고, 열패드와 제1 및 제2 단차부(150, 160)와 방열 부재(110)를 통해 제1 영역(320)에서 발생하는 많은 열을 외부로 방출하므로, 방열 효율을 향상시킬 수 있다.The substrate 300 may include a first region 320 and a second region 310. The first region 320 may be formed with a smaller area than the second region 310. The first wall 140 and the second wall 210 may be disposed between the first region 320 and the second region 310. The heat generated from the element or chip mounted on the first region 320 may be greater than the heat generated from the element or chip mounted on the second region 310. The first region 320 may overlap the heat dissipation member 110 in a vertical direction. That is, the first and second walls 140 and 210 prevent a large amount of heat generated in the first region 320 from being transferred to the second region 310, and the heat pad and the first and second step portions ( Since 150 and 160) and the heat dissipation member 110 discharge a lot of heat generated in the first region 320 to the outside, it is possible to improve the heat dissipation efficiency.

기판(300)은 측면에서 오목하게 형성되는 홈(330, 340, 350)을 포함할 수 있다. 기판(300)의 홈에는 제1 하우징(100)의 돌기(183, 184, 185)가 삽입될 수 있다. 이를 통해, 기판(300)과 제1 하우징(100)의 위치를 결정할 수 있다. 기판(300)의 홈(330, 340, 350)은 3개의 홈(330, 340, 350)을 포함할 수 있다. 3개의 홈(330, 340, 350) 중 2개의 홈(340, 350)은 기판(300)의 일측에 형성되고, 1개의 홈(330)은 기판(300)의 타측에 형성될 수 있다. 2개의 홈(330, 340)은 수평방향으로 오버랩될 수 있다. 2개의 홈(330, 340)은 각각 제1 벽(140)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다. 2개의 홈(330, 340)은 각각 제2 벽(210)과 수직 방향으로 오버랩될 수 있다.The substrate 300 may include grooves 330, 340, and 350 formed concave on the side surface. The protrusions 183, 184, and 185 of the first housing 100 may be inserted into the groove of the substrate 300. Through this, the positions of the substrate 300 and the first housing 100 may be determined. The grooves 330, 340, and 350 of the substrate 300 may include three grooves 330, 340, and 350. Of the three grooves 330, 340, and 350, two grooves 340 and 350 may be formed on one side of the substrate 300, and one groove 330 may be formed on the other side of the substrate 300. The two grooves 330 and 340 may overlap in the horizontal direction. The two grooves 330 and 340 may overlap the first wall 140 in the vertical direction, respectively. The two grooves 330 and 340 may overlap the second wall 210 in the vertical direction, respectively.

기판(300)은 제2 하우징(200)의 상면에 배치될 수 있다. 제1 하우징(100)의 측단(102)은 기판(300)의 측면을 감싸는 형상으로 형성될 수 있다. 제1 하우징(100)의 측단(102)은 제2 하우징(200)의 상기 상면과 연결되는 단부(202)와 결합될 수 있다. 이를 통해, 제1 하우징(100)의 위에서 떨어지는 물 등의 이물이 기판 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200) 사이에 이격된 공간을 통해 기판(300)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다.The substrate 300 may be disposed on the upper surface of the second housing 200. The side end 102 of the first housing 100 may be formed in a shape surrounding the side surface of the substrate 300. The side end 102 of the first housing 100 may be coupled to an end 202 connected to the upper surface of the second housing 200. Through this, it is possible to prevent foreign substances such as water falling on the first housing 100 from entering the substrate 300 through a space spaced between the first housing 100 and the second housing 200. .

카메라용 전자 장치(10)는 커넥터(400)를 포함할 수 있다. 커넥터(400)는 기판(300)에 실장될 수 있다. 커넥터(400)는 기판(300)의 상면에 배치될 수 있다. 커넥터(400)는 제1 하우징(100)의 측면을 관통할 수 있다. 커넥터(400)는 제2 하우징(200)의 측면을 관통할 수 있다. 커넥터(400)의 둘레는 제1 하우징(100)의 제1 지지부(170)에 의해 감싸질 수 있다. 커넥터(400)의 하단은 제2 하우징(200)의 제2 지지부(220)에 의해 지지될 수 있다. 커넥터(400)의 단부는 제1 지지부(170)와 제2 지지부(220) 보다 내측에 배치될 수 있다. 커넥터(400)는 제1 및 제2 지지부(170, 220)에 의해 감싸지므로 외부 충격 및 이물로부터 보호될 수 있다. The electronic device 10 for a camera may include a connector 400. The connector 400 may be mounted on the substrate 300. The connector 400 may be disposed on the top surface of the substrate 300. The connector 400 may penetrate the side surface of the first housing 100. The connector 400 may penetrate the side surface of the second housing 200. The circumference of the connector 400 may be wrapped by the first support portion 170 of the first housing 100. The lower end of the connector 400 may be supported by the second support 220 of the second housing 200. Ends of the connector 400 may be disposed inside the first support portion 170 and the second support portion 220. Since the connector 400 is wrapped by the first and second support parts 170 and 220, it can be protected from external shocks and foreign objects.

카메라용 전자 장치(10)는 결합 부재(500)를 포함할 수 있다. 결합 부재(500)는 나사를 포함할 수 있다. 결합 부재(500)는 제2 하우징(200)과 기판(300)을 제1 하우징(100)에 결합시킬 수 있다. 결합 부재(500)는 4개의 결합 부재를 포함할 수 있다. 결합 부재(500)는 제1 하우징(100)과, 제2 하우징(200)과 기판(300)의 모서리 영역에 각각 배치될 수 있다.The electronic device 10 for a camera may include a coupling member 500. The coupling member 500 may include screws. The coupling member 500 may couple the second housing 200 and the substrate 300 to the first housing 100. The coupling member 500 may include four coupling members. The coupling member 500 may be disposed in corner regions of the first housing 100, the second housing 200, and the substrate 300, respectively.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative in all respects and not restrictive.

10: 카메라용 전자 장치 100: 제1 하우징
200: 제2 하우징 300: 기판
400: 커넥터 500: 결합 부재10: camera electronic device 100: first housing
200: second housing 300: substrate
400: connector 500: mating member

Claims

A first housing including a first wall extending downward from an inner surface;
A second housing including a second wall extending upward from an inner surface, and coupled to the first housing; And
It includes a substrate coupled to the interior of the first housing and the second housing,
An electronic device for a camera, wherein an upper surface of the substrate contacts the first wall, and a lower surface of the substrate contacts the second wall.

According to claim 1,
The electronic device for a camera, wherein the first wall and the second wall overlap in a vertical direction.

According to claim 1,
The second wall is an electronic device for a camera including two surfaces extending obliquely from the inner surface of the second housing.

According to claim 1,
The substrate includes a first area and a second area larger than the first area.

The method of claim 4,
The first wall and the second wall are electronic devices for a camera, which are disposed between the first area and the second area.

The method of claim 4,
The heat generated in the first region is greater than the heat generated in the second region.

The method of claim 4,
The first housing includes a heat radiation member formed on the outer surface,
The heat dissipation member is an electronic device for a camera overlapping the first region in a vertical direction.

The method of claim 7,
The heat dissipation member is an electronic device for a camera including a partition wall shape.

The method of claim 7,
The outer surface of the first housing includes a first step portion formed in the inner direction,
The heat dissipation member is disposed on the first step,
The heat dissipation member is an electronic device for a camera that overlaps the outer surface of the first housing in a horizontal direction.

The method of claim 7,
An electronic device for a camera including a second stepped portion extending inwardly of an inner surface of the first housing overlapping the heat dissipation member in a vertical direction.

The method of claim 10,
An electronic device for a camera including a thermal pad disposed on the second stepped portion and facing a top surface of the substrate.

The method of claim 11,
The thermal pad is an electronic device for a camera that contacts a chip disposed on the substrate.

According to claim 1,
The substrate includes a groove formed concave on the side,
The first housing is an electronic device for a camera that extends from an inner surface and includes a projection inserted into the groove.

The method of claim 13,
The groove of the substrate is an electronic device for a camera overlapping the first wall and the second wall in a vertical direction.

According to claim 1,
An electronic device for a camera, which is disposed on an upper surface of the substrate and includes a connector penetrating the side surfaces of the first and second housings.

The method of claim 15,
The side surface of the first housing surrounds the circumference of the connector, and includes a first support portion protruding from the side surface of the first housing,
A side surface of the second housing includes a second support portion supporting a lower end of the connector.

According to claim 1,
The substrate is disposed on the upper surface of the second housing,
An electronic device for a camera that has a side end of the first housing surrounding a side surface of the substrate.

According to claim 1,
The electronic device for a camera, wherein the vertical height of the first housing is greater than the vertical height of the second housing.