KR20200059103A - flexible LED display module - Google Patents

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KR20200059103A KR1020180161025A KR20180161025A KR20200059103A KR 20200059103 A KR20200059103 A KR 20200059103A KR 1020180161025 A KR1020180161025 A KR 1020180161025A KR 20180161025 A KR20180161025 A KR 20180161025A KR 20200059103 A KR20200059103 A KR 20200059103A
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    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film

Abstract

Disclosed is a flexible LED display module. The flexible LED display module comprises: a flexible circuit board divided into a main area, an edge area, and an intermediate area placed between the main area and the edge area; a plurality of LEDs formed on an upper surface of the main area; a controller part formed on an upper surface of the edge area; a curved part formed by bending the intermediate area; and a viscoelastic layer covering the main area, the edge area, and the curved area, and including an upper viscoelastic film and a lower viscoelastic film coupled to each other while interposing the flexible circuit board therebetween, wherein a cut surface in which the viscoelastic layer is cut is formed along a cutting line passing vertically through the viscoelastic layer being in contact with the upper viscoelastic layer and the lower viscoelastic layer.

Description

플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈{flexible LED display module}Flexible LED display module {flexible LED display module}

본 발명은 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible LED display module.

도 13은 종래기술 1 설명하기 위한 도면이고, 도 14는 종래기술 2를 설명하기 위한 도면이다.13 is a diagram for explaining prior art 1, and FIG. 14 is a diagram for explaining prior art 2.

도 13을 참조하면, 종래기술 1에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 장치는 엘이디 보드(1)와 컨트롤 보드(2)가 커넥터(3)들에 의해 연결되어 있다. 엘이디 보드(1)는 회로기판(11)과 회로기판(11) 상에 실장된 다수의 엘이디(12)들을 포함한다. 종래기술 1에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 장치는 플렉서블 엘이디 디스플레이 장치를 벤딩할 경우, 커넥터(3)들에 의한 엘이디 보드(1)와 컨트롤 보드(2) 사이의 연결 부위에 크랙(crack)이 쉽게 발생하여 서로 분리되는 문제가 있다.Referring to FIG. 13, in the flexible LED display device according to the prior art 1, the LED board 1 and the control board 2 are connected by connectors 3. The LED board 1 includes a circuit board 11 and a plurality of LEDs 12 mounted on the circuit board 11. In the flexible LED display device according to the prior art 1, when bending the flexible LED display device, cracks are easily generated in a connection portion between the LED board 1 and the control board 2 by the connectors 3 There is a problem of separation from each other.

도 14를 참조하면, 종래기술 2에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 장치는 플렉서블 회로기판(11)과, 플렉서블 회로기판(11)의 상면에 실장된 엘이디(12)들과, 플렉서블 회로기판(11)의 저면에 실장된 구동 IC(4)과, 플렉서블 회로기판(11)과 분리되어 있는 외부의 컨트롤 보드()를 포함한다. 이와 같은 종래기술 2에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 장치는 엘이디 구동시 발생하는 높은 온도의 열로 인한 문제점과, 큰 두께로 무게로 인한 문제점이 있다. Referring to FIG. 14, the flexible LED display device according to the prior art 2 includes a flexible circuit board 11, LEDs 12 mounted on an upper surface of the flexible circuit board 11, and a bottom surface of the flexible circuit board 11 It includes a driving IC (4) mounted on, and an external control board () separated from the flexible circuit board (11). The flexible LED display device according to the related art 2 has a problem due to high temperature heat generated when driving the LED, and a problem due to a large thickness and weight.

또한, 종래에는 엘이디들이 실장되는 플렉서블 회로기판(11)이 6층 이상의 멀티층 구조로 이루어지고, 상면과 저면에 형성된 전극들이 도금층으로 형성된 채 외부로 노출되어 있다. 도금층은 벤딩에 대하여 취약하여 크랙(crack)이 발생한다. 더 나아가, 도금층, 특히, 동 도금층은 외부 환경에서 쉽게 산화되는데, 산화되면 더욱 딱딱해져 크랙의 위험성은 더욱 증가한다.In addition, conventionally, the flexible circuit board 11 on which the LEDs are mounted is formed of a multi-layer structure of 6 or more layers, and electrodes formed on the upper and lower surfaces are exposed to the outside while being formed of a plating layer. The plating layer is vulnerable to bending, and cracks are generated. Furthermore, the plating layer, in particular, the copper plating layer is easily oxidized in an external environment, and when oxidized, it becomes harder and the risk of cracking increases.

본 발명이 해결하고자 하는 하나의 과제는, 컨트롤러부가 실장된 플렉서블 회로기판의 가장자리 부분이 엘이디들이 실장된 플렉서블 회로기판의 메인 부분 아래로 숨겨지도록, 플렉서블 회로기판이 벤딩되어 있되, 그러한 벤딩에도 불구하고, 플렉서블 회로기판에 크랙이나 손상이 없는, 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. One problem to be solved by the present invention is that the flexible circuit board is bent so that the edge portion of the flexible circuit board on which the controller unit is mounted is hidden under the main portion of the flexible circuit board on which the LEDs are mounted, despite such bending. , To provide a flexible LED display module that is free of cracks or damage to the flexible circuit board.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 플렉서블 회로기판에 엘이디들과 컨트롤러부가 일체화되어 있고 컨트롤러부가 플렉서블 회로기판의 가장자리 부분에 형성되어 베젤리스 디스플레이 장치의 구현을 가능하게 해주는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. In addition, another problem to be solved by the present invention is to provide a flexible LED display module that enables the implementation of a bezel-less display device, the LEDs and the controller unit are integrated into the flexible circuit board, and the controller unit is formed on the edge portion of the flexible circuit board. Is to do.

본 발명의 일측면에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈은, 메인 영역, 가장자리 영역 및 상기 메인 영역과 상기 가장자리 영역 사이에 위치하는 중간 영역으로 구분되는 플렉서블 회로기판; 상기 메인 영역의 상면에 형성되는 복수개의 엘이디들; 상기 가장자리 영역의 상면에 형성되는 컨트롤러부; 상기 중간 영역이 벤딩되어 형성되는 곡부; 및 상기 메인 영역, 상기 가장자리 영역 및 상기 곡부를 덮으며, 상기 플렉서블 회로기판을 사이에 두고 결합되는 상부 점탄성막 및 하부 점탄성막을 포함하는 점탄성층을 포함하며, 상기 상부 점탄성막과 상기 하부 점탄성막이 접하는 점탄성층을 수직방향으로 지나는 커팅라인을 따라 상기 점탄성층이 커팅된 커팅면이 형성된다.A flexible LED display module according to an aspect of the present invention includes a flexible circuit board divided into a main area, an edge area, and an intermediate area located between the main area and the edge area; A plurality of LEDs formed on an upper surface of the main region; A controller unit formed on an upper surface of the edge region; A curved portion formed by bending the intermediate region; And a viscoelastic layer covering the main region, the edge region, and the curved portion, and including an upper viscoelastic film and a lower viscoelastic film coupled with the flexible circuit board therebetween, wherein the upper viscoelastic film and the lower viscoelastic film are in contact with each other. A cutting surface in which the viscoelastic layer is cut is formed along a cutting line passing through the viscoelastic layer in the vertical direction.

일 실시예에 따라, 상기 점탄성층의 커팅면은 상기 커팅에 의해 상기 상부 점탄성막과 상기 하부 점탄성막 사이의 경계가 없어진다.According to one embodiment, the cutting surface of the viscoelastic layer eliminates the boundary between the upper viscoelastic film and the lower viscoelastic film by the cutting.

일 실시예에 따라, 상기 엘이디들의 피치는 P이고, 상기 엘이디들 중 가장자리 엘이디의 중심과 상기 점탄성층의 커팅면 사이의 거리는 P/2이다.According to one embodiment, the pitch of the LEDs is P, and the distance between the center of the edge LEDs among the LEDs and the cutting surface of the viscoelastic layer is P / 2.

일 실시예에 따라, 상기 메인 영역의 저면에 부착된 제1 더미패드와 상기 가장자리 영역의 저면에 부착된 제2 더미패드를 포함하며, 상기 곡부의 곡률 및 곡률 반경은 상기 제1 더미패드와 상기 제2 더미패드에 의해 제한된다.According to one embodiment, the first dummy pad attached to the bottom surface of the main area and the second dummy pad attached to the bottom surface of the edge area, the curvature and the radius of curvature of the curved portion are the first dummy pad and the It is limited by the second dummy pad.

일 실시예에 따라, 상기 컨트롤러부는 컨트롤러 보드와 구동 IC 중 하나일 수 있다.According to an embodiment, the controller unit may be one of a controller board and a driving IC.

일 실시예에 따라, 상기 상부 점탄성막은 상기 엘이디들을 노출시키는 관통홀들을 포함한다.According to one embodiment, the upper viscoelastic film includes through holes exposing the LEDs.

일 실시예에 따라, 상기 하부 점탄성막은 상기 컨트롤러부에 대응하는 위치에 막힌홀 또는 관통홀 포함한다.According to an embodiment, the lower viscoelastic film includes a blocked hole or a through hole at a position corresponding to the controller unit.

일 실시에에 따라, 상기 점탄성층은 우레탄 고무 재료로 형성된다.According to one embodiment, the viscoelastic layer is formed of a urethane rubber material.

일 실시예에 따라, 상기 곡부에는 상부 금속 패턴층 및 하부 금속 패턴층이 없다.According to one embodiment, the curved portion has no upper metal pattern layer and a lower metal pattern layer.

본 발명의 다른 측면에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈은, 메인 영역, 가장자리 영역 및 상기 메인 영역과 상기 가장자리 영역 사이에 위치하는 중간 영역으로 구분되는 플렉서블 회로기판; 상기 메인 영역의 상면에 형성되는 복수개의 엘이디들; 상기 가장자리 영역의 상면에 형성되는 컨트롤러부; 상기 중간 영역이 벤딩되어 형성되는 곡부; 및 상기 메인 영역, 상기 가장자리 영역 및 상기 곡부를 덮는 점탄성층을 포함하며, 상기 중간 영역의 하부에는 상기 곡부의 곡률을 제어하는 하나 이상의 더미패드가 형성된다.A flexible LED display module according to another aspect of the present invention includes a flexible circuit board divided into a main area, an edge area, and an intermediate area positioned between the main area and the edge area; A plurality of LEDs formed on an upper surface of the main region; A controller unit formed on an upper surface of the edge region; A curved portion formed by bending the intermediate region; And a viscoelastic layer covering the main region, the edge region, and the curved portion, and at least one dummy pad for controlling the curvature of the curved portion is formed below the intermediate region.

일 실시예에 따라, 상기 중간 영역은 더미패드가 형성된 패드영역과 더미패드가 형성되지 않은 비패드 영역을 포함하며, 상기 곡부는 패드영역 또는 비패드 영역에 형성된다.According to an embodiment, the intermediate region includes a pad region in which a dummy pad is formed and a non-pad region in which a dummy pad is not formed, and the curved portion is formed in a pad region or a non-pad region.

일 실시에에 따라, 상기 엘이디들의 피치는 P이고, 상기 엘이디들 중 가장자리 엘이디의 중심과 상기 점탄성층의 측단 사이의 거리는 P/2이다.According to one embodiment, the pitch of the LEDs is P, and the distance between the center of the edge LEDs among the LEDs and the side ends of the viscoelastic layer is P / 2.

일 실시예에 따라, 상기 곡부에는 상부 금속 패턴층 및 하부 금속 패턴층이 없다.According to one embodiment, the curved portion has no upper metal pattern layer and a lower metal pattern layer.

일 실시에에 따라, 상기 점탄성층은 상기 플렉서블 회로기판을 사이에 두고 결합되는 상부 점탄성막과 하부 점탄성막을 포함한다. According to one embodiment, the viscoelastic layer includes an upper viscoelastic film and a lower viscoelastic film that are coupled with the flexible circuit board therebetween.

일 실시예에 따라, 상기 점탄성층의 측단에는 상기 커팅에 의해 상기 상부 점탄성막과 상기 하부 점탄성막 사이의 경계가 없어진 커팅면이 형성된다.According to an embodiment, a cutting surface having a boundary between the upper viscoelastic film and the lower viscoelastic film is formed on the side end of the viscoelastic layer by the cutting.

일 실시예에 따라, 상기 상부 점탄성막은 상기 엘이디들을 노출시키는 관통홀들을 포함한다.According to one embodiment, the upper viscoelastic film includes through holes exposing the LEDs.

일 실시예에 따라, 상기 하부 점탄성막은 상기 컨트롤러부에 대응하는 위치에 막힌홀 또는 관통홀 포함한다.According to an embodiment, the lower viscoelastic film includes a blocked hole or a through hole at a position corresponding to the controller unit.

일 실시예에 따라, 상기 플렉서블 회로기판이 없는 가장자리 영역에는 상기 상부 점탄성막과 상기 하부 점탄성막 사이에 인서트 필름이 개재된다.According to an embodiment, an insert film is interposed between the upper viscoelastic film and the lower viscoelastic film in an edge region without the flexible circuit board.

일 실시예에 따라, 상기 점탄성층은 우레탄 고무 재료로 형성된다.According to one embodiment, the viscoelastic layer is formed of a urethane rubber material.

일 실시에에 따라, 상기 컨트롤러부는 컨트롤러 보드와 구동 IC 중 하나일 수 있다.According to an embodiment, the controller unit may be one of a controller board and a driving IC.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 확대하여 도시한 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7은 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈들의 어레이를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈 제조방법 및 그에 따라 제조되는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 엘이디 디스플레이 모듈에서 엘이디와 상부 금속 패턴층과 하부 금속 패턴층을 예로서 설명하기 위한 엘이디 모듈의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 도시한 단면도이다.
도 11은 도 10에 도시된 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈의 메인 영역과 가장자리 영역 사이의 중간 영역에 배치된 더미패드 구조의 한 예를 설명하기 위한 확대도이다.
도 12는 도 10에 도시된 더미패드 구조의 대안적인 예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view showing a flexible LED display module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the flexible LED display module illustrated in FIG. 1.
3 to 6 are views for explaining a method of manufacturing a flexible LED display module according to an embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining an array of flexible LED display modules.
8 is a view for explaining a method of manufacturing a flexible LED display module according to another embodiment of the present invention and a flexible LED display module manufactured accordingly.
9 is a plan view of an LED module for explaining the LED, the upper metal pattern layer, and the lower metal pattern layer as examples in the LED display module according to the present invention.
10 is a cross-sectional view showing a flexible LED display module according to another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an enlarged view illustrating an example of a dummy pad structure disposed in an intermediate region between a main region and an edge region of the flexible LED display module illustrated in FIG. 10.
12 is a view for explaining an alternative example of the dummy pad structure shown in FIG. 10.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 도시한 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 확대하여 도시한 단면도이다.1 is a diagram illustrating a flexible LED display module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the flexible LED display module illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈(1)은 플렉서블 회로기판(100)을 포함한다. 상기 플렉서블 회로기판(100)은 상면 및 그 반대측의 저면을 포함한다. 또한, 상기 엘이디 디스플레이 모듈(1)은 상기 플렉서블 회로기판(100)의 상면에 실장되는 복수개의 엘이디(200)들 및 컨트롤러부(800)들을 포함한다.1 and 2, the flexible LED display module 1 according to an embodiment of the present invention includes a flexible circuit board 100. The flexible circuit board 100 includes a top surface and a bottom surface on the opposite side. In addition, the LED display module 1 includes a plurality of LEDs 200 and a controller 800 mounted on an upper surface of the flexible circuit board 100.

상기 플렉서블 회로기판(100)은, 좌우 양측 각각에 곡률 반경을 갖는 곡부(C)를 포함하며, 곡부(C)를 기준으로 일측에 위치하여 상면이 위를 향해 메인 부분(M)과, 곡부(C)를 기준으로 타측에 위치하여 상면이 아래를 향해 있는 가장자리 부분들(E1, E2)로 구분된다. 곡부(C)를 기준으로 메인 부분(M)의 좌우 양측 가장자리 부분들(E1, E2)이 메인 부분(M) 아래에 포개지도록 벤딩되어 있으므로, 그 가장자리 부분들(E1, E2)이 상기 메인 부분(M)과 대략 평행하게 놓인다.The flexible circuit board 100 includes a curved portion C having a radius of curvature on each of the left and right sides, and is located on one side with respect to the curved portion C, so that the upper portion faces upward, and the main portion M and the curved portion ( It is located on the other side with respect to C) and is divided into edge portions E1 and E2 whose upper surface is downward. The left and right edge portions E1 and E2 of the main portion M are bent to overlap under the main portion M based on the curved portion C, so that the edge portions E1 and E2 are the main portion. It is placed approximately parallel to (M).

상기 복수개의 엘이디(200)들은 상기 플렉서블 회로기판(100)의 메인 부분(M)의 상면에 실장되어 위를 향해 있다. 상기 컨트롤러부(800)는 플렉서블 회로기판(100)의 가장자리 부분(E1 또는 E2)의 상면에 부착되는데, 그 가장자리 부분(E1, E2)이 곡부(C)를 형성하는 벤딩에 의해 상기 메인 부분(M)의 하부에 포개지도록 위치하는 부분이므로, 상기 가장자리 부분(E1 또는 E2)의 상면에 부착된 컨트롤러부(800)는 엘이디(200)들이 향하는 방향과 반대 방향인 아래를 향해 있다.The plurality of LEDs 200 are mounted on the upper surface of the main portion M of the flexible circuit board 100 and face upward. The controller unit 800 is attached to the upper surface of the edge portion E1 or E2 of the flexible circuit board 100, the edge portions E1, E2 by bending the main portion (b) forming a curved portion (C) Since it is a portion positioned to be superimposed on the lower portion of M), the controller unit 800 attached to the upper surface of the edge portion E1 or E2 is directed downward, which is the direction opposite to the direction in which the LEDs 200 are directed.

또한, 상기 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈(1)은 상기 엘이디(200)가 실장된 영역과 상기 컨트롤러부(800)가 실장된 영역을 제외하고 상기 플렉서블 회로기판(100)의 노출면을 모두 덮도록 형성된 점탄성층(900)을 포함한다. In addition, the flexible LED display module 1 is viscoelastic formed to cover all exposed surfaces of the flexible circuit board 100 except for the region in which the LED 200 is mounted and the region in which the controller unit 800 is mounted. Layer 900.

앞에서 언급한 바와 같이, 플렉서블 회로기판(100)의 메인 부분(M)을 그대로 둔 상태에서 곡부(C)를 형성하는 벤딩이 이루어져, 상기 곡부(C)를 기준으로 메인 부분(M)과 그 메인 부분(M) 아래로 대략 평행하게 포개지는 가장자리 부분들(E1 E2)이 형성된다. 상기 메인 부분(M)은 벤딩 전이나 벤딩 후 모두 상면이 위를 향해 있지만, 나머지 가장자리 부분들(E1, E2)은 벤딩 전에는 상면이 위를 향해 있고 벤딩 후에는 상면이 아래를 향하게 된다. 본 명세서에서는, 벤딩 전후 상면이 모두 위를 향해 있는 부분이 메인 부분이라 정의되고, 벤딩 전에는 상면이 위를 향해 있지만 벤딩 후에는 상면이 아래를 향해 있는 부분을 가장자자리 부분이라 정의된다.As mentioned above, bending is formed to form the curved portion C in a state where the main portion M of the flexible circuit board 100 is left as it is, and the main portion M and its main portion are based on the curved portion C. Edge portions E1 E2 overlapping substantially parallel below the portion M are formed. In the main part M, both the upper surface is facing up before or after bending, but the remaining edge parts E1 and E2 are facing up before bending and the upper surface is facing down after bending. In this specification, a portion in which the upper and lower surfaces before and after bending are all upward is defined as a main portion, and a portion in which the upper surface is facing upward before bending, but after bending, the upper surface is downward is defined as an edge portion.

이에 덧붙여, 상기 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈(1)은 플렉서블 회로기판(100)의 메인 부분(M)의 저면에 부착된 제1 더미패드(360)와, 플렉서블 회로기판(100)의 가장자리 부분(E1, E2)의 저면에 부착된 제2 더미패드(380)를 포함한다. 플렉서블 회로기판(100)의 가장자리 부분(E1, E2)의 상면이 아래를 향하도록 플렉서블 회로기판(100)의 가장자리 부분(E1, E2)이 벤딩될 때, 메인 부분(M)과 가장자리 부분(E1 또는 E2) 사이에 형성되는 곡부(C)의 (내측 또는 외측) 곡률 및 (내측 또는 외측) 곡률 반경은 상기 제1 더미패드(360)와 상기 제2 더미패드(380)에 의해 제한된다. 상기 제1 및 상기 제2 더미패드(360, 380)의 곡률 및 곡률 반경 제한은 벤딩으로 인해 플렉서블 회로기판(100)의 회로들이 손상되는 것을 억제한다.In addition, the flexible LED display module 1 includes a first dummy pad 360 attached to the bottom surface of the main portion M of the flexible circuit board 100 and an edge portion E1 of the flexible circuit board 100. E2) includes a second dummy pad 380 attached to the bottom surface. When the edge portions E1 and E2 of the flexible circuit board 100 are bent such that the upper surfaces of the edge portions E1 and E2 of the flexible circuit board 100 face down, the main portion M and the edge portion E1 Alternatively, the (inner or outer) curvature and the (inner or outer) curvature radius of the curved portion C formed between E2) are limited by the first dummy pad 360 and the second dummy pad 380. The curvature and curvature radius limitations of the first and second dummy pads 360 and 380 suppress damage to circuits of the flexible circuit board 100 due to bending.

상기 컨트롤러부(800)는 컨트롤러 보드 또는 구동 IC일 수 있다. 한 예로, 플렉서블 회로기판(100)의 일측 가장자리 부분(E1)에 실장된 것이 컨트롤러 보드인 경우, 플렉서블 회로기판(100)의 타측 가장자리 부분(E2)에 실장된 것은 구동 IC일 수 있다.The controller unit 800 may be a controller board or a driving IC. For example, when the controller board is mounted on one edge portion E1 of the flexible circuit board 100, the driver IC may be mounted on the other edge portion E2 of the flexible circuit board 100.

상기 점탄성층(900)은 플렉서블 회로기판(100)의 메인 부분(M), 가장자리 부분(E1, E2) 및 곡부(C)를 덮도록 형성된다. 또한, 상기 점탄성층(900)은 플렉서블 회로기판(100)의 상면은 물론이고 상기 플렉서블 회로기판(100)의 저면 중 상기 플렉서블 회로기판(100)의 가장자리 부분(E1, E2)이 벤딩되어 가려지는 영역을 제외한 부분을 덮도록 형성된다.The viscoelastic layer 900 is formed to cover the main portion M, the edge portions E1, E2, and the curved portion C of the flexible circuit board 100. In addition, the viscoelastic layer 900, as well as the upper surface of the flexible circuit board 100, the bottom portion of the flexible circuit board 100, the edge portion (E1, E2) of the flexible circuit board 100 is bent and covered by It is formed to cover a portion excluding the region.

본 실시예에 있어서, 상기 점탄성층(900)은 상부 점탄성막(910)과 하부 점탄성막(920)의 접합에 의해 형성될 수 있다. 상기 상부 점탄성막(910)과 상기 하부 점탄성막(920) 각각은 필름 또는 시트 상의 우레탄 고무 재료인 것이 바람직하며, 고온 상태에서 플렉서블 회로기판(100)을 사이에 두고 상기 상부 점탄성막(910)과 상기 하부 점탄성막(920)을 서로에 대해 가압하는 핫프레싱 공정에 의해 접합될 수 있다.In this embodiment, the viscoelastic layer 900 may be formed by bonding the upper viscoelastic film 910 and the lower viscoelastic film 920. Each of the upper viscoelastic film 910 and the lower viscoelastic film 920 is preferably a urethane rubber material on a film or sheet, and the upper viscoelastic film 910 is interposed between the flexible circuit board 100 in a high temperature state. The lower viscoelastic film 920 may be bonded by a hot pressing process pressing against each other.

상기 상부 점탄성막(910)은 상기 엘이디(100)들이 끼워진 상태로 상기 엘이디(100)들이 노출을 허용하는 관통홀들을 포함한다. 상기 상부 점탄성막(910)의 상면과 상기 엘이디(100)들의 상면은 동일 평면상에 있는 것이 바람직하다. 그리고 상기 하부 점탄성막(920)은 상기 컨트롤러부(800)에 대응되는 위치에 상기 컨트롤러부(800)가 끼워지는 막힌홀 또는 관통홀을 포함할 수 있다. 막힌홀이 적용되는 경우, 상기 컨트롤러부(800)가 상기 하부 점탄성막(920)에 덮여 외부로 노출되지 않을 수 있다. The upper viscoelastic film 910 includes through holes that allow the LEDs 100 to be exposed while the LEDs 100 are fitted. It is preferable that the upper surface of the upper viscoelastic film 910 and the upper surfaces of the LEDs 100 are on the same plane. In addition, the lower viscoelastic film 920 may include a blocked hole or a through hole in which the controller unit 800 is inserted at a position corresponding to the controller unit 800. When a clogged hole is applied, the controller unit 800 may be covered with the lower viscoelastic film 920 and not exposed to the outside.

상기 상부 점탄성막(910)과 상기 하부 점탄성막(920)을 지나는 수직의 커팅라인을 따라 상기 점탄성층(900)의 가장자리가 커팅되며, 커팅시, 커팅 기구에서 발생한 열에 의해, 상부 점탄성막(910)과 하부 점탄성막(920)의 측단에는 상부 점탄성막(910)과 하부 점탄성막(920) 사이의 경계가 없어진다.The edge of the viscoelastic layer 900 is cut along a vertical cutting line passing through the upper viscoelastic film 910 and the lower viscoelastic film 920, and upon cutting, the upper viscoelastic film 910 is generated by heat generated by a cutting mechanism. ) And a boundary between the upper viscoelastic film 910 and the lower viscoelastic film 920 is removed from the side ends of the lower viscoelastic film 920.

한편, 상기 플렉서블 회로기판(100)은, 상기 제1 더미패드(360)와 상기 제2 더미패드(380) 사이에 위치한 가상의 수직 벤딩 라인(VL)을 따라 벤딩이 수행되어, 곡률 반경을 갖는 곡부가 형성된다. 상기 제1 더미패드(360)와 상기 제2 더미패드(380)에 의해 상기 플렉서블 회로기판(100)의 벤딩이 이루어지는 부분, 즉, 메인 부분(M)과 가장자리 부분(E1 또는 E2) 사이의 곡부의 곡률 및 곡률 반경이 제한된다. 예컨대, 가상의 수직 벤딩 라인(VL)을 따라 상기 플렉서블 회로기판(100)이 벤딩될 때, 제1 더미패드(320)와 제2 더미패드(340)가 접하게 되면 상기 플렉서블 회로기판(100)은 더는 구부려지지 않으며 이에 따라 플렉서블 회로기판(100)이 않는 정도로 상기 곡부의 곡률 반경이 제한될 수 있다.Meanwhile, the flexible circuit board 100 is bent along a virtual vertical bending line VL located between the first dummy pad 360 and the second dummy pad 380 to have a radius of curvature. The curved portion is formed. The bending portion of the flexible circuit board 100 is formed by the first dummy pad 360 and the second dummy pad 380, that is, a curved portion between the main portion M and the edge portion E1 or E2. The curvature and radius of curvature are limited. For example, when the flexible circuit board 100 is bent along a virtual vertical bending line VL, when the first dummy pad 320 and the second dummy pad 340 are in contact, the flexible circuit board 100 is The curvature radius of the curved portion may be limited to the extent that the flexible circuit board 100 does not be bent any more.

상기 플렉서블 회로기판(100)은 하부 금속 패턴층(110)과 상부 금속 패턴층(170)을 포함한다. 그리고 상기 하부 금속 패턴층(110)과 상기 상부 금속 패턴층(170) 사이에는 제1 및 제2 중간 금속 패턴층(130, 150)을 포함하는 중간층이 형성된다.The flexible circuit board 100 includes a lower metal pattern layer 110 and an upper metal pattern layer 170. In addition, an intermediate layer including first and second intermediate metal pattern layers 130 and 150 is formed between the lower metal pattern layer 110 and the upper metal pattern layer 170.

상기 하부 금속 패턴층(110)은 중간층의 최하부인 하부 절연층(120)의 저면에 Cu, Tin 및/또는 Au를 일정 패턴으로 도금하여 형성될 수 있다. 이러한 하부 금속 패턴층은 전술한 하부 점탄성층(500)에 의해 적어도 부분적으로 덮여 산화가 억제될 수 있으나 추가로 산화 방지용 필름이 부착될 수 있다.The lower metal pattern layer 110 may be formed by plating Cu, Tin, and / or Au in a predetermined pattern on the bottom surface of the lower insulating layer 120 which is the lowermost portion of the intermediate layer. The lower metal pattern layer may be at least partially covered by the lower viscoelastic layer 500 described above, whereby oxidation may be suppressed, but a film for preventing oxidation may be additionally attached.

상기 상부 금속 패턴층(170)은 중간층의 최상부인 상부 절연층(160)의 상면에 Cu, Tin 및/또는 Au를 일정 패턴으로 도금하여 형성될 수 있다. 이러한 상부 금속 패턴층(170)은 전술한 상부 점탄성막(91)에 의해 적어도 부분적으로 덮여 산화가 억제될 수 있으나 추가로 산화 방지용 필름이 부착될 수 있다.The upper metal pattern layer 170 may be formed by plating Cu, Tin, and / or Au in a predetermined pattern on the upper surface of the upper insulating layer 160, which is the uppermost portion of the intermediate layer. The upper metal pattern layer 170 may be at least partially covered by the upper viscoelastic film 91 described above, but oxidation may be suppressed, but a film for preventing oxidation may be additionally attached.

본 실시예에서, 상기 중간층은 상기 하부 금속 패턴층(110)과 제1 중간 금속 패턴층(130) 사이를 전기적으로 절연하는 하부 절연층(120)과, 상기 제1 중간 금속 패턴층(130)과 상기 제2 중간 금속 패턴층(150) 사이를 전기적으로 절연하는 중간 절연층(140)과, 제2 중간 금속 패턴층(150)과 상기 상부 금속 패턴층(170) 사이를 전기적으로 절연하는 상부 절연층(160)을 포함한다.In this embodiment, the intermediate layer is a lower insulating layer 120 electrically insulating between the lower metallic pattern layer 110 and the first intermediate metallic pattern layer 130, and the first intermediate metallic pattern layer 130 And an intermediate insulating layer 140 electrically insulating between the second intermediate metal pattern layer 150 and an upper portion electrically insulating between the second intermediate metal pattern layer 150 and the upper metal pattern layer 170. The insulating layer 160 is included.

상기 제1 중간 금속 패턴층(130)과 상기 제2 중간 금속 패턴층(150)은 예컨대 일정 패턴들 갖는 동박들일 수 있다. 상기 하부 절연층(120), 상기 상부 절연층(160) 및 상기 중간 절연층(140)에는 상하로 금속 패턴들 사이를 연결하는 비아들이 형성될 수 있다.The first intermediate metal pattern layer 130 and the second intermediate metal pattern layer 150 may be, for example, copper foils having certain patterns. Vias connecting the metal patterns up and down may be formed in the lower insulating layer 120, the upper insulating layer 160, and the intermediate insulating layer 140.

도금에 의해 형성되는 하부 금속 패턴층(110)과 상부 금속 패턴층(170)은 벤딩에 취약하므로, 메인 부분(M)과 가장자리 부분(E1, E2) 사이에서 벤딩이 이루어지는 부분, 즉, 상기 곡부(C)에는 상기 하부 금속 패턴층(100)과 상기 상부 금속 패턴층(170)이 존재하지 않는다.Since the lower metal pattern layer 110 and the upper metal pattern layer 170 formed by plating are vulnerable to bending, a portion where bending is performed between the main portion M and the edge portions E1 and E2, that is, the curved portion In (C), the lower metal pattern layer 100 and the upper metal pattern layer 170 are not present.

도 3 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.3 to 6 are diagrams for explaining a method of manufacturing a flexible LED display module according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 3을 참조하면 플렉서블 회로기판(100)의 메인 부분(M)의 상면에는 엘이디(200)들이 실장되고 플렉서블 회로기판(100)의 양측 가장자리 부분(E1, E2)의 상면에 컨트롤러부(800)들이 실장된다. 상기 컨트롤러부(800)로는, 일측 가장자리 부분에는 컨트롤러 보드가 실장될 수 있고 타측 가장자리 부분에 구동 IC가 실장될 수 있다.Referring first to FIG. 3, the LEDs 200 are mounted on the upper surface of the main portion M of the flexible circuit board 100 and the controller unit 800 is disposed on the upper surfaces of both edge portions E1 and E2 of the flexible circuit board 100. ) Are mounted. With the controller unit 800, a controller board may be mounted on one edge portion and a driving IC may be mounted on the other edge portion.

상기 플렉서블 회로기판(100)은 도 2에 도시되어 있는 적층 구조를 그대로 포함할 수 있다. 또한, 플렉서블 회로 기판(100)의 가장자리 부분(E1, E2) 저면에 제2 더미패드(380)가 부착되고 플렉서블 회로기판(100)의 메인 부분(M)의 저면에는 제1 더미패드(360)가 부착된다.The flexible circuit board 100 may include the stacked structure shown in FIG. 2 as it is. In addition, the second dummy pad 380 is attached to the bottom surface of the edge portions E1 and E2 of the flexible circuit board 100 and the first dummy pad 360 is provided on the bottom surface of the main portion M of the flexible circuit board 100. Is attached.

다음 도 4를 참조하면, 플렉서블 회로기판(110)의 메인 부분(M)은 그대로 둔 채 가장자리 부분(E1, E2)의 상면이 아래를 향하도록 플렉서블 회로기판(110)이 벤딩된다. 상기 플렉시블 회로기판(110)의 메인 부분(M)의 좌우 양측을 벤딩하는 것에 의해, 상기 메인 부분(M)과 가장자리 부분(E1 또는 E2) 사이에는 내부 곡률 반경과 외부 곡률 반경을 갖는 곡부(C)가 형성된다. 이때, 상기 제1 더미패드(360)와 상기 제2 더미패드(380)에 의해, 상기 곡부(C)의 내부 및 외부 곡률 반경(특히, 외부 곡률 반경)이 제한된다. 이때, 상기 곡부(C)에는 도금에 의해 형성되어 상기 엘이디(200) 및 상기 컨트롤러부(800)에 본딩되는 상부 금속 패턴층 및 하부 금속 패턴층이 존재하지 않는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 4, the flexible circuit board 110 is bent such that the upper surfaces of the edge portions E1 and E2 face down while leaving the main portion M of the flexible circuit board 110 intact. By bending both left and right sides of the main portion M of the flexible circuit board 110, the curved portion C having an inner radius of curvature and an outer radius of curvature between the main portion M and the edge portion E1 or E2. ) Is formed. At this time, the inner and outer curvature radii (in particular, the outer curvature radii) of the curved portion C are limited by the first dummy pad 360 and the second dummy pad 380. In this case, it is preferable that the upper metal pattern layer and the lower metal pattern layer formed by plating on the curved portion C and bonded to the LED 200 and the controller portion 800 do not exist.

다음 도 5를 참조하면, 엘이디(200)들에 대응하는 제1 홀들을 포함하는 상부 점탄성막(910)을 상기 제1 홀(관통홀)들에 상기 엘이디(200)들이 삽입되도록 배치하고, 컨트롤러부(800)에 대응하는 제2 홀(막힌홀)을 포함하는 하부 점탄성막(920)을 상기 제2 홀에 상기 컨트롤러부(800)가 삽입되도록 배치한다. 그리고, 상부 금형(10)과 하부 금형(20)을 이용한 핫프레스 공정에 의해, 상기 하부 점탄성막(920)과 상기 상부 점탄성막(910)을 상기 플렉서블 회로기판(100)에 압착하여, 하부 점탄성막(920)과 상부 점탄성막(910)으로 이루어진 점탄성층(900)을 형성한다.Referring to FIG. 5, an upper viscoelastic film 910 including first holes corresponding to the LEDs 200 is disposed to be inserted into the first holes (through holes), and the controller The lower viscoelastic film 920 including the second hole (clogged hole) corresponding to the part 800 is disposed such that the controller unit 800 is inserted into the second hole. And, by the hot press process using the upper mold 10 and the lower mold 20, the lower viscoelastic film 920 and the upper viscoelastic film 910 is compressed to the flexible circuit board 100, the lower viscoelasticity A viscoelastic layer 900 formed of a film 920 and an upper viscoelastic film 910 is formed.

다음 도 6을 참조하면, 상기 점탄성층(900)의 가장자리를 커팅한다. 커팅시 발생한 열에 의해, 상부 점탄성막(910)과 하부 점탄성막(920)의 가장자리는 서로 경계 없이 연결된다. 이때, 엘이디(200)들 중 가장자리 엘이디(200')와 점탄성층(900)의 커팅면 사이의 거리는 엘이디(200)들 사이의 피치, 또는 이웃하는 엘이디(200) 사이의 간격보다 작게 한다. 더 바람직하게는, 가장자리 엘이디와 점탄성층(900)의 커팅면 사이의 거리가 엘이디 피치의 1/2이 되게 한다.Next, referring to FIG. 6, an edge of the viscoelastic layer 900 is cut. Due to the heat generated during cutting, the edges of the upper viscoelastic film 910 and the lower viscoelastic film 920 are connected to each other without boundaries. At this time, among the LEDs 200, the distance between the edge LEDs 200 'and the cutting surface of the viscoelastic layer 900 is smaller than the pitch between the LEDs 200 or the distance between neighboring LEDs 200. More preferably, the distance between the edge LED and the cutting surface of the viscoelastic layer 900 is 1/2 of the LED pitch.

도 7은 전술한 것과 같이 제조된 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈들의 어레이를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining an array of flexible LED display modules manufactured as described above.

도 7을 참조하면, 이웃하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈(1)들이 측면들끼리 접한 채 어레이되어 있다. 각 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈(1) 내에서 엘이디(200)들의 피치(또는, 중심간 거리)는 이웃하는 두 엘이디 디스플레이 모듈(1, 1)들의 두 이웃하는 엘이디(200)들의 피치(또는, 중심간 거리)와 "P"로 같다. 그리고, 하나의 플렉서블 엘이디 모듈(1) 내 모든 엘이디(200)들 중에서 가장 가장자리에 위치한 가장자리 엘이디(200')의 중심과 플렉서블 엘이디 모듈(1)의 측단부, 즉, 점탄성층(900)의 일측 커팅면까지의 거리는 상기 피치의 절반인 "P/2"가 된다.Referring to FIG. 7, neighboring flexible LED display modules 1 are arranged with side surfaces in contact with each other. The pitch (or distance between the centers) of the LEDs 200 in each flexible LED display module 1 is the pitch (or the centers) of the two neighboring LEDs 200 of two neighboring LED display modules 1 and 1 Distance) and "P". Then, the center of the edge LED 200 'located at the most edge among all the LEDs 200 in one flexible LED module 1 and the side end portion of the flexible LED module 1, that is, one side of the viscoelastic layer 900 The distance to the cutting surface is "P / 2", which is half the pitch.

플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈은, 컨트롤러부(800)와 엘이디(200)들이 플렉서블 회로기판(100)의 상면에 실장됨에도 불구하고, 플렉서블 회로기판(100)의 벤딩으로 인해, 컨트롤러부(800)가 아래를 향한다. 이와 같이 구성된 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈들을 어레이하여 하나의 엘이디 디스플레이 장치를 구현할 때, 최외곽에 배치된 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈 또한 컨트롤러부(800)가 엘이디(200)들이 실장되는 플렉서블 회로기판(100)의 메인 부분(M)의 아래에 숨겨져 있게 되므로, 베젤 없는 플렉서블 엘이디 디스플레이 장치의 구현이 가능하게 된다.In the flexible LED display module, although the controller unit 800 and the LEDs 200 are mounted on the upper surface of the flexible circuit board 100, due to bending of the flexible circuit board 100, the controller unit 800 is lowered. Head. When a single LED display device is implemented by arranging the flexible LED display modules configured as described above, the flexible LED display module disposed on the outermost side and the controller unit 800 is also the main of the flexible circuit board 100 on which the LEDs 200 are mounted. Since it is hidden under the portion M, it is possible to implement a flexible LED display device without a bezel.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈 제조방법 및 그에 따라 제조되는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 설명하기 위한 도면이다.8 is a view for explaining a method of manufacturing a flexible LED display module according to another embodiment of the present invention and a flexible LED display module manufactured accordingly.

본 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈 제조방법은 점탄성층을 형성하기 전까지의 단계들은 앞선 실시예의 단계들, 즉, 도 3 및 도 4에 도시된 단계들과 동일하다.In the method of manufacturing a flexible LED display module according to the present embodiment, the steps until the viscoelastic layer is formed are the same as the steps of the previous embodiment, that is, the steps shown in FIGS. 3 and 4.

앞선 실시예에 따른 제조방법을 이용할 경우, 플렉서블 회로기판이 없는 가장자리 영역에서 상부 점탄성막과 하부 점탄성막 사이에는 별도의 개재물이 존재하지 않는다. 이 경우, 핫프레스 공정을 이용한다 하더라도, 플렉서블 회로기판이 없는 가장자리 영역에서 상부 점탄성막과 하부 점탄성막과의 신뢰성 있는 밀착 및 결합을 보장하기 어렵다. 특히, 이러한 문제점은 플렉서블 회로기판의 두께가 커질수록 더욱 심각해질 수 있다.When using the manufacturing method according to the previous embodiment, there is no separate inclusion between the upper viscoelastic film and the lower viscoelastic film in the edge region without the flexible circuit board. In this case, even if a hot press process is used, it is difficult to ensure reliable adhesion and bonding between the upper viscoelastic film and the lower viscoelastic film in the edge region without the flexible circuit board. In particular, this problem may be more serious as the thickness of the flexible circuit board increases.

반면, 본 실시예에 있어서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 플렉서블 회로기판(100)을 사이에 두지 않고 상부 점탄성막(910)과 하부 점탄성막(920)이 서로 마주하는 영역에서 상기 상부 점탄성막(910)과 상기 하부 점탄성막(920) 사이에는 인서트 필름(500)이 개재된다. 상기 인서트 필름(500)은 상부 점탄성막(910)과 하부 점탄성막(920) 사이 영역 중 플렉서블 회로기판(100)이 존재하지 않는 영역과 플렉서블 회로기판(100)이 존재하는 영역 간의 간극 차이를 보상하여, 핫프레스 공정(미도시됨)시 상부 점탄성막(910)과 하부 점탄성막(920)이 신뢰성 있게 압착, 접합될 수 있도록 돕는다. 핫프레스 공정 후, 플렉시블 회로기판(100)이 존재하지 않는 영역에서, 상부 점탄성막(910)과 인서트 필름(500)과 하부 점탄성막(920)이 일체화된 하나의 점탄성층(900)을 얻을 수 있다. 도 8에 이점쇄선으로 표시한 커팅라인을 따라 점탄성층(900)의 가장자리 일부분을 커팅하여 크기를 최소화할 수 있으며, 이때, 커팅 작업 중 가해지는 열과 압력에 의해, 상부 점탄성막(910)과 인서트 필름(500)과 하부 점탄성막(920) 간의 경계가 보이지 않는 매끈한 커팅면을 얻을 수 있다.On the other hand, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, the upper viscoelastic film in the region where the upper viscoelastic film 910 and the lower viscoelastic film 920 face each other without interposing the flexible circuit board 100 therebetween. An insert film 500 is interposed between 910 and the lower viscoelastic film 920. The insert film 500 compensates for a gap difference between an area where the flexible circuit board 100 does not exist and an area where the flexible circuit board 100 is present among the areas between the upper viscoelastic film 910 and the lower viscoelastic film 920. Thus, during the hot press process (not shown), the upper viscoelastic film 910 and the lower viscoelastic film 920 can be reliably compressed and bonded. After the hot press process, in the region where the flexible circuit board 100 does not exist, one viscoelastic layer 900 in which the upper viscoelastic film 910 and the insert film 500 and the lower viscoelastic film 920 are integrated can be obtained. have. A portion of the edge of the viscoelastic layer 900 can be cut along the cutting line indicated by the dashed chain in FIG. 8 to minimize the size, and at this time, by the heat and pressure applied during the cutting operation, the upper viscoelastic film 910 and the insert A smooth cutting surface in which the boundary between the film 500 and the lower viscoelastic film 920 is not visible can be obtained.

도 9는 본 발명에 따른 엘이디 디스플레이 모듈에서 엘이디와 상부 금속 패턴층과 하부 금속 패턴층을 예로서 설명하기 위한 엘이디 모듈의 평면도이다. 9 is a plan view of the LED module for explaining the LED and the upper metal pattern layer and the lower metal pattern layer as an example in the LED display module according to the present invention.

도 9를 참조하면, 엘이디(200)는 적색광을 발하는 제1 엘이디 칩(210), 녹색광을 발하는 제2 엘이디 칩(220), 청색광을 발하는 제3 엘이디 칩(230)을 패키지 바디(240) 내에 포함하는 패키지 타입 엘이디로 구성된다. 그러나, 이러한 구성이 본 발명을 한정하는 것은 아님에 유의한다. 본 실시예에서, 하나의 패키지 바디(240) 내에 수용되어 있는 제1 엘이디 칩(210), 제2 엘이디 칩(220) 및 제3 엘이디 칩(230) 각각은 디스플레이의 한 픽셀을 구성하는 서브픽셀들이다. 9, the LED 200 includes a first LED chip 210 emitting red light, a second LED chip 220 emitting green light, and a third LED chip 230 emitting blue light within the package body 240. It consists of a package type LED that includes. Note, however, that this configuration does not limit the present invention. In this embodiment, each of the first LED chip 210, the second LED chip 220, and the third LED chip 230 accommodated in one package body 240 constitutes one pixel of the display. admit.

상기 제1 엘이디 칩(210), 제2 엘이디 칩(220) 및 제3 엘이디 칩(230)의 제1 도전형 전극(미도시됨)들은 패키지 바디(240)에 구비된 공통 전극 단자(241)와 연결되어 있으며(미도시됨), 상부 금속 패턴층(170)의 공통 전극패턴(172)은 패키지 바디(240)의 직하 영역에서 상기 패키지 바디(240)에 의해 가려져 있는 솔더 재료(미도시됨)에 의해 공통 전극 단자(241)와 연결된다. 상부 금속 패턴층(170)의 공통 전극패턴(172)이 상기 엘이디(200)의 패키지 바디(240)에 가려진 솔더 재료에 의해 공통 전극 단자(241)와 연결되므로, 플렉서블 회로기판(100)이 벤딩되더라도 탈락이나 균열되는 것이 억제된다. 이는 패키지 바디(240)의 직하 영역은 구조적으로 벤딩이 일어나지 않는 영역이기 때문이다. 상기 제1 엘이디 칩(210), 제2 엘이디 칩(220) 및 제3 엘이디 칩(230)의 제2 도전형 전극들 각각은 패키지 바디(240)에 구비된 제1, 제2 및 제3 개별 전극 단자(241)와 연결되어 있으며(미도시됨), 제1, 제2 및 제3 개별 전극 단자(241) 각각은 하부 금속 패턴층(110)의 하부 금속 패턴들(111, 112, 113)들과 연결된 비아 상단들과 각각 접속된다. 이와 같은 접속에 이용되는 솔더 재료도 패키지 바디(240) 직하 영역에서 패키지 바디(240)에 의해 가려져 있으므로, 플렉서블 회로기판(100)이 벤딩되어도, 균열이나 탈락이 없다.The first conductive electrodes (not shown) of the first LED chip 210, the second LED chip 220, and the third LED chip 230 are common electrode terminals 241 provided in the package body 240 Is connected (not shown), the common electrode pattern 172 of the upper metal pattern layer 170 is a solder material (not shown) that is covered by the package body 240 in the area directly under the package body 240 ) To the common electrode terminal 241. Since the common electrode pattern 172 of the upper metal pattern layer 170 is connected to the common electrode terminal 241 by a solder material covered by the package body 240 of the LED 200, the flexible circuit board 100 is bent. Even if it does, dropping or cracking is suppressed. This is because the area directly under the package body 240 is an area where structural bending does not occur. Each of the second conductivity type electrodes of the first LED chip 210, the second LED chip 220, and the third LED chip 230 is provided with the first, second, and third individual provided in the package body 240 It is connected to the electrode terminal 241 (not shown), and each of the first, second, and third individual electrode terminals 241 has lower metal patterns 111, 112, and 113 of the lower metal pattern layer 110. The via tops connected to the fields are respectively connected. The solder material used for this connection is also covered by the package body 240 in the area directly under the package body 240, so that even if the flexible circuit board 100 is bent, there is no crack or drop.

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈을 도시한 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a flexible LED display module according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈은 10, the flexible LED display module according to the present embodiment is

복수의 엘이디(200)들과, 상기 복수의 상기 엘이디(200)들이 실장되는 플렉서블 회로기판(100)을 포함한다. 또한, 상기 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈은 상기 플렉서블 회로기판(100)의 상면에 부착되는 컨트롤러부(800)들을 포함한다.A plurality of LEDs 200 and a flexible circuit board 100 on which the plurality of LEDs 200 are mounted may be included. In addition, the flexible LED display module includes controller parts 800 attached to an upper surface of the flexible circuit board 100.

또한, 상기 플렉서블 회로기판(100)은 세개의 영역, 즉, 상기 엘이디(200)들이 어레이되는 메인 영역(m)과, 상기 엘이디(200)들을 제어하는 컨트롤러부(800)가 설치되는 가장자리 영역(e)과, 상기 메인 영역(m)과 상기 가장자리 영역(e) 사이에 위치하는 중간영역(i)을 포함한다. 이때, 상기 중간 영역(i)이 벤딩되어 앞선 실시에예에서 설명한 것과 같은 곡부가 형성될 수 있다. 상기 중간 영역(i)에는 상기 곡부의 곡률을 제한하는 두개의 더미패드(360, 380)가 형성된다. 상기 두개의 더미패드(360, 380)는 엘이디(200)들과 컨트롤러부(800)가 배치된 플렉서블 회로기판(100)의 상면이 아닌 플렉서블 회로기판(100)의 저면에 설치된다. 본 실시예의 설명에 쓰인 용어 “메인 영역”은 앞선 실시예 설명에 쓰인 용어 “메인 부분”에 상응하고 본 실시예의 설명에 쓰인 용어 “가장자리 용역”은 앞선 실시예의 설명에 쓰인 용어 “가장자리 부분”과 상응한다. 앞선 실시예에서 설명된 것과 같은 점탄성층은 생략되거나 또는 앞선 실시예와 동일 또는 유사하게 적용될 수도 있다. 그리고, 상기 점탄성층이 적용되는 경우, 상기 점탄성층은 앞선 실시예와 마찬가지로 핫프레스 공정에 의해 접합되는 상부 점탄성막과 하부 점탄성막을 포함하는 것일 수 있다.In addition, the flexible circuit board 100 has three regions, that is, a main region (m) in which the LEDs 200 are arrayed, and an edge region in which a controller unit 800 for controlling the LEDs 200 is installed ( e) and an intermediate region (i) located between the main region (m) and the edge region (e). At this time, the intermediate region (i) may be bent to form a curved portion as described in the previous embodiment. Two dummy pads 360 and 380 that limit the curvature of the curved portion are formed in the intermediate region i. The two dummy pads 360 and 380 are installed on the bottom surface of the flexible circuit board 100 rather than the top surface of the flexible circuit board 100 on which the LEDs 200 and the controller unit 800 are disposed. The term “main area” used in the description of the present embodiment corresponds to the term “main part” used in the description of the previous embodiment, and the term “edge service” used in the description of the present embodiment refers to the term “edge part” used in the description of the previous embodiment. Corresponds. The viscoelastic layer as described in the previous embodiment may be omitted or applied the same or similar to the previous embodiment. And, when the viscoelastic layer is applied, the viscoelastic layer may include an upper viscoelastic film and a lower viscoelastic film that are joined by a hot press process as in the previous embodiment.

도 11은 도 10에 도시된 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈의 메인 영역과 가장자리 영역 사이의 중간 영역에 배치된 더미패드 구조의 한 예를 설명하기 위한 확대도이다.FIG. 11 is an enlarged view illustrating an example of a dummy pad structure disposed in an intermediate region between a main region and an edge region of the flexible LED display module illustrated in FIG. 10.

도 11을 참조하면, 상기 플렉서블 회로기판(100)의 상기 중간 영역은 더미패드들(360, 380)이 형성되어 있는 패드영역과 더미패드들(360, 380)이 형성되어 있지 않은 비패드 영역(ia)을 포함하며, 상기 곡부는 비패드 영역(ia)에 형성된다. 더미패드들(360, 380)이 형성된 영역에서는 벤딩이 일어나지 않고, 더미패드들(360, 380)이 없는 비패드 영역(ia)에만 벤딩이 일어나서 곡부가 형성된다. 이때, 더미패드들(360, 380)이 접촉하여 곡부의 곡률반경이 제한된다.Referring to FIG. 11, the intermediate region of the flexible circuit board 100 includes a pad region in which dummy pads 360 and 380 are formed and a non-pad region in which dummy pads 360 and 380 are not formed ( ia), and the curved portion is formed in the non-pad area ia. In the region where the dummy pads 360 and 380 are formed, bending does not occur, and bending occurs only in the non-pad region ia without the dummy pads 360 and 380 to form a curved portion. At this time, the radius of curvature of the curved portion is restricted by the dummy pads 360 and 380 contacting.

도 12는 도 11에 도시된 더미패드 구조의 대안적인 예를 설명하기 위한 도면이다.12 is a view for explaining an alternative example of the dummy pad structure shown in FIG. 11.

도 12를 참조하면, 상기 플렉서블 회로기판(100)의 중간 영역은 더미패드(390)가 형성되어 있는 패드영역(ib)과 더미패드(390)가 형성되어 있지 않은 비패드 영역을 포함하며, 상기 곡부는 패드영역(ib)에 형성된다. 더미패드(390)가 형성되지 않은 영역에서는 벤딩이 일어나지 않고, 더미패드(390)가 형성되어 있는 비패드 영역(ib)에만 벤딩이 일어나서 곡부가 형성된다. 이때, 더미패드(390)의 폭이 곡부의 곡률반경을 제어하는 요소가 될 수 있다.Referring to FIG. 12, the middle region of the flexible circuit board 100 includes a pad region ib on which the dummy pad 390 is formed and a non-pad region on which the dummy pad 390 is not formed. The curved portion is formed in the pad area ib. In the region where the dummy pad 390 is not formed, bending does not occur, and bending occurs only in the non-pad region ib in which the dummy pad 390 is formed, thereby forming a curved portion. At this time, the width of the dummy pad 390 may be an element that controls the radius of curvature of the curved portion.

100: 플렉서블 회로기판 200: 엘이디
360, 380: 더미패드 500: 컨트롤러부
900: 점탄성층 910: 상부 점탄성막
920: 하부 점탄성막 C: 곡부
M: 메인 부분 E1, E2:가장자리 부분100: flexible circuit board 200: LED
360, 380: dummy pad 500: controller
900: viscoelastic layer 910: upper viscoelastic film
920: lower viscoelastic film C: curved portion
M: Main part E1, E2: Edge part

Claims (20)

메인 영역, 가장자리 영역 및 상기 메인 영역과 상기 가장자리 영역 사이에 위치하는 중간 영역으로 구분되는 플렉서블 회로기판;
상기 메인 영역의 상면에 형성되는 복수개의 엘이디들;
상기 가장자리 영역의 상면에 형성되는 컨트롤러부;
상기 중간 영역이 벤딩되어 형성되는 곡부; 및
상기 메인 영역, 상기 가장자리 영역 및 상기 곡부를 덮으며, 상기 플렉서블 회로기판을 사이에 두고 결합되는 상부 점탄성막 및 하부 점탄성막을 포함하는 점탄성층을 포함하며,
상기 상부 점탄성막과 상기 하부 점탄성막이 접하는 점탄성층을 수직방향으로 지나는 커팅라인을 따라 상기 점탄성층이 커팅된 커팅면이 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.A flexible circuit board divided into a main region, an edge region, and an intermediate region positioned between the main region and the edge region;
A plurality of LEDs formed on an upper surface of the main region;
A controller unit formed on an upper surface of the edge region;
A curved portion formed by bending the intermediate region; And
And a viscoelastic layer covering the main region, the edge region, and the curved portion, and including an upper viscoelastic film and a lower viscoelastic film coupled with the flexible circuit board therebetween,
A flexible LED display module characterized in that a cutting surface in which the viscoelastic layer is cut is formed along a cutting line passing vertically through the viscoelastic layer in contact with the upper viscoelastic layer and the lower viscoelastic layer. 청구항 1에 있어서, 상기 점탄성층의 커팅면은 상기 커팅에 의해 상기 상부 점탄성막과 상기 하부 점탄성막 사이의 경계가 없어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 1, wherein a boundary between the upper viscoelastic film and the lower viscoelastic film is eliminated by the cutting surface of the viscoelastic layer. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디들의 피치는 P이고, 상기 엘이디들 중 가장자리 엘이디의 중심과 상기 점탄성층의 커팅면 사이의 거리는 P/2인 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 1, wherein a pitch of the LEDs is P, and a distance between a center of the edge LED among the LEDs and a cutting surface of the viscoelastic layer is P / 2. 청구항 1에 있어서, 상기 메인 영역의 저면에 부착된 제1 더미패드와 상기 가장자리 영역의 저면에 부착된 제2 더미패드를 포함하며, 상기 곡부의 곡률 및 곡률 반경은 상기 제1 더미패드와 상기 제2 더미패드에 의해 제한되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The method according to claim 1, It includes a first dummy pad attached to the bottom surface of the main area and a second dummy pad attached to the bottom surface of the edge area, the curvature and the radius of curvature of the curvature of the first dummy pad and the first 2 Flexible LED display module, characterized by being limited by dummy pads. 청구항 1에 있어서, 상기 컨트롤러부는 컨트롤러 보드와 구동 IC 중 하나인 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 1, wherein the controller unit is one of a controller board and a driving IC. 청구항 1에 있어서, 상기 상부 점탄성막은 상기 엘이디들을 노출시키는 관통홀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 1, wherein the upper viscoelastic film includes through holes exposing the LEDs. 청구항 1에 있어서, 상기 하부 점탄성막은 상기 컨트롤러부에 대응하는 위치에 막힌홀 또는 관통홀 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 1, wherein the lower viscoelastic film includes a blocked hole or a through hole at a position corresponding to the controller unit. 청구항 1에 있어서, 상기 점탄성층은 우레탄 고무 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 1, wherein the viscoelastic layer is formed of a urethane rubber material. 청구항 1에 있어서, 상기 곡부에는 상부 금속 패턴층 및 하부 금속 패턴층이 없는 것을 특징으로 하는 엘이디 디스플레이 모듈.The LED display module of claim 1, wherein the curved portion has no upper metal pattern layer and a lower metal pattern layer. 메인 영역, 가장자리 영역 및 상기 메인 영역과 상기 가장자리 영역 사이에 위치하는 중간 영역으로 구분되는 플렉서블 회로기판;
상기 메인 영역의 상면에 형성되는 복수개의 엘이디들;
상기 가장자리 영역의 상면에 형성되는 컨트롤러부;
상기 중간 영역이 벤딩되어 형성되는 곡부; 및
상기 메인 영역, 상기 가장자리 영역 및 상기 곡부를 덮는 점탄성층을 포함하며,
상기 중간 영역의 하부에는 상기 곡부의 곡률을 제어하는 하나 이상의 더미패드가 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.A flexible circuit board divided into a main region, an edge region, and an intermediate region positioned between the main region and the edge region;
A plurality of LEDs formed on an upper surface of the main region;
A controller unit formed on an upper surface of the edge region;
A curved portion formed by bending the intermediate region; And
And a viscoelastic layer covering the main region, the edge region, and the curved portion,
A flexible LED display module characterized in that at least one dummy pad for controlling the curvature of the curved portion is formed below the middle region. 청구항 10에 있어서, 상기 중간 영역은 더미패드가 형성된 패드영역과 더미패드가 형성되지 않은 비패드 영역을 포함하며, 상기 곡부는 패드영역 또는 비패드 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 10, wherein the intermediate area includes a pad area in which a dummy pad is formed and a non-pad area in which a dummy pad is not formed, and the curved portion is formed in a pad area or a non-pad area. 청구항 10에 있어서, 상기 엘이디들의 피치는 P이고, 상기 엘이디들 중 가장자리 엘이디의 중심과 상기 점탄성층의 측단 사이의 거리는 P/2인 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 10, wherein a pitch of the LEDs is P, and a distance between a center of an edge LED among the LEDs and a side end of the viscoelastic layer is P / 2. 청구항 10에 있어서, 상기 곡부에는 상부 금속 패턴층 및 하부 금속 패턴층이 없는 것을 특징으로 하는 엘이디 디스플레이 모듈.The LED display module of claim 10, wherein the curved portion has no upper metal pattern layer and a lower metal pattern layer. 청구항 10에 있어서, 상기 점탄성층은 상기 플렉서블 회로기판을 사이에 두고 결합되는 상부 점탄성막과 하부 점탄성막을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 10, wherein the viscoelastic layer includes an upper viscoelastic film and a lower viscoelastic film coupled with the flexible circuit board interposed therebetween. 청구항 14에 있어서, 상기 점탄성층의 측단에는 상기 커팅에 의해 상기 상부 점탄성막과 상기 하부 점탄성막 사이의 경계가 없어진 커팅면이 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module according to claim 14, wherein a cutting surface is formed at a side end of the viscoelastic layer without a boundary between the upper viscoelastic film and the lower viscoelastic film by the cutting. 청구항 14에 있어서, 상기 상부 점탄성막은 상기 엘이디들을 노출시키는 관통홀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.15. The flexible LED display module of claim 14, wherein the upper viscoelastic film includes through holes exposing the LEDs. 청구항 14에 있어서, 상기 하부 점탄성막은 상기 컨트롤러부에 대응하는 위치에 막힌홀 또는 관통홀 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.15. The flexible LED display module of claim 14, wherein the lower viscoelastic film includes a blocked hole or a through hole at a position corresponding to the controller. 청구항 14에 있어서, 상기 플렉서블 회로기판이 없는 가장자리 영역에는 상기 상부 점탄성막과 상기 하부 점탄성막 사이에 인서트 필름이 개재된 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.15. The flexible LED display module of claim 14, wherein an insert film is interposed between the upper viscoelastic film and the lower viscoelastic film in an edge region without the flexible circuit board. 청구항 10에 있어서, 상기 점탄성층은 우레탄 고무 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.The flexible LED display module of claim 10, wherein the viscoelastic layer is formed of a urethane rubber material. 청구항 10에 있어서, 상기 컨트롤러부는 컨트롤러 보드와 구동 IC 중 하나인 것을 특징으로 하는 플렉서블 엘이디 디스플레이 모듈.
The flexible LED display module of claim 10, wherein the controller unit is one of a controller board and a driving IC.
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