KR20200045334A - die pull test - Google Patents

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KR20200045334A
KR20200045334A KR1020180126264A KR20180126264A KR20200045334A KR 20200045334 A KR20200045334 A KR 20200045334A KR 1020180126264 A KR1020180126264 A KR 1020180126264A KR 20180126264 A KR20180126264 A KR 20180126264A KR 20200045334 A KR20200045334 A KR 20200045334A
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사윤기
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Abstract

The present invention provides a die pull test apparatus. The die pull test apparatus includes: a table on which a test sample in which a first substrate and a second substrate are bonded to each other by bumps; a fixing member provided on the table to perform a function fixing the first substrate; a fixing jig provided in a position spaced apart by a predetermined interval from the table to an upper portion and adsorbing and fixing an upper portion surface of the second substrate with vacuum pressure in accordance with vertical movement; and a tensioner connected to one end of the fixing jig and applying tension to the fixing jig to enable the fixing jig to be vertically moved.

Description

다이 풀 테스트 장치{die pull test}Die pull test device

본 발명은 범프로 결합되어 있는 기판에 인장력을 발생시켜 범프의 인장에 따른 파괴 정도로 범프의 접착강도를 판단할 수 있는 다이 풀 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a die pull test apparatus capable of determining the adhesive strength of a bump by generating a tensile force on a substrate bonded to the bump and breaking degree according to the tension of the bump.

일반적으로 범프 접합 신뢰도는 범프로 결합되어 있는 기판에 있어서 범프와 기판간 접합의 강도를 의미하는 것으로서, 범프 접합 신뢰도가 낮아지면 단선이 될 수도 있어, 전자 부품 자체의 신뢰도까지 떨어뜨릴 수 있다. In general, the reliability of bump bonding refers to the strength of the bonding between the bump and the substrate in the substrate bonded to the bump, and if the reliability of bump bonding is lowered, it may be disconnected, thus reducing the reliability of the electronic component itself.

최근, 전자 산업의 발달에 따라 전자 부품의 고기능화, 소형화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이러한 전자부품의 소형화에 따라 범프의 소형화, 경량화가 이루어지고 있다. 범프가 소형화될수록 접합부의 특성을 분석하는 것이 쉽지 않고, 범프가 단선될 경우, 전자 제품에 있어서 큰 문제를 일으킬 수 있기 때문에 범프의 결합 강도를 측정하는 방법이 연구되고 있다. In recent years, with the development of the electronics industry, demands for high functionalization and miniaturization of electronic components have rapidly increased, and miniaturization and weight reduction of bumps have been made according to miniaturization of electronic components. As the size of the bump becomes smaller, it is not easy to analyze the characteristics of the joint, and if the bump is disconnected, a method of measuring the bond strength of the bump has been studied because it can cause a big problem in electronic products.

종래의 기술인 인장강도시험(CBP; Cold Ball Pull test)은 도 1에서 보는 것과 같이, 프로브(1)를 이용하여 수직 방향으로 범프(2)를 밀어서 범프 조인트의 강도를 측정하는 방법이다. 이 시험법은 BGA 보드의 유연성 때문에 솔더가 납땜된 패드 위치에 따라서 측정되는 범프 조인트의 강도가 달라져 산포가 크게 존재하는 문제점이 있다. The prior art tensile strength test (CBP; Cold Ball Pull test) is a method of measuring the strength of the bump joint by pushing the bump 2 in the vertical direction using the probe 1, as shown in FIG. 1. Due to the flexibility of the BGA board, this test method has a problem in that the strength of the bump joint measured according to the position of the pad to which the solder is soldered varies, and thus the dispersion is large.

또한, 종래기술인 필 시험(Peel test)은 인텔에서 고안된 것으로써, 도 2에서 보는 것과 같이, IC 칩(3)에 범프(4)를 모두 납땜한 후 다시 HASL(Hot Air Solder Levelling) 처리된 기판(5)과 접합한다. HASL 처리된 기판(5)과의 접합은 마더보드에 BGA가 실장되는 것을 재현하고자 하는 것이다. In addition, the prior art Peel test (Peel test) is designed by Intel, as shown in Figure 2, after soldering all of the bumps 4 to the IC chip 3, the substrate is processed by HASL (Hot Air Solder Leveling) again (5). The bonding with the HASL-treated substrate 5 is intended to reproduce that the BGA is mounted on the motherboard.

그러나, 기존의 필 시험 방식은 범프(4)로 접합되어 있는 IC 칩(3)의 상부에 접착제를 적용하여 지그 구조물을 본딩하고 인장하중을 가하는 방식으로, 접착제를 통한 본딩 강도를 충분히 확보하기 위해 IC 칩(3) 상부에 접착제 도포 전 폴리싱을 통해 표면적을 증가시키고, 세정, 접착제 도포, 경화 등을 진행해야 하는 복잡한 시료 준비 공정(폴리싱, 세정 및 건조, 접착제 도포, 칩 얼라인 및 본딩, 경화)이 선행되어야 한다. 이러한 복잡함 수작업으로 시료 준비가 이루어지기 때문에 본딩 접합력, 접착제 양, 접착 위치 등 결과에 대한 표준편차가 커질 수 있는 문제점이 있다.However, the existing peel test method is a method of bonding a jig structure and applying a tensile load by applying an adhesive to the upper portion of the IC chip 3 bonded by the bump 4, in order to sufficiently secure the bonding strength through the adhesive Complex sample preparation process (polishing, cleaning and drying, adhesive application, chip alignment and bonding, curing) to increase the surface area through polishing before applying the adhesive on the IC chip (3), and to perform cleaning, adhesive application, curing, etc. ) Must be preceded. Since the sample preparation is done manually by such complexity, there is a problem in that the standard deviation of the results such as bonding bonding strength, adhesive amount, and adhesive position can be increased.

또한, IC 칩의 사이즈에 따라 지그 형상 및 크기를 다르게 가공해야 하는 단점이 있어 다양한 칩 크기 및 구조에 적용함에 있어 어려움이 많다. In addition, there is a disadvantage in that the jig shape and size must be processed differently according to the size of the IC chip, which makes it difficult to apply to various chip sizes and structures.

본 발명의 일 과제는, 시료의 준비 과정이 간단한 다이 풀 테스트 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a die-pull test apparatus with a simple sample preparation process.

본 발명의 다른 과제는 범프의 접합부 특성(인장 또는 전단 강도)를 평가하는데 사용되는 다이 풀 테스트 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a die pull test apparatus used for evaluating bump joint properties (tensile or shear strength).

본 발명의 다른 과제는, 범프로 접합되어 있는 시료에 대해 범프 접합 강도를 안정적으로 측정하여 테스트 결과의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 다이 풀 테스트 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a die pull test apparatus capable of improving the reliability of test results by stably measuring the bump bonding strength of a sample bonded with a bump.

본 발명의 다른 과제는, 진공 흡착력을 이용하여 시료에 인장을 가할 수 있는 다이 풀 테스트 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a die pull test apparatus capable of applying tension to a sample using a vacuum adsorption force.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The problem to be solved by the present invention is not limited to this, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 측면에 따르면, 제1기판과 제2기판이 범프들에 의해 상호 접합된 테스트 시료가 안착되는 테이블; 상기 테이블 상에 구비되어 상기 제1기판을 고정하는 역할을 수행하는 고정부재; 상기 테이블로부터 상부로 소정 거리 이격된 위치에 구비되며, 상하 이동에 따라 상기 제2기판의 상부면을 진공압으로 흡착 고정하는 고정 지그; 및 상기 고정 지그의 일단에 연결되고, 상기 고정 지그에 인장을 인가하여 상기 고정 지그의 상하 이동이 가능하게 하는 인장기를 포함하는 다이 풀 테스트 장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the invention, the first substrate and the second substrate is a table on which the test sample is bonded to each other by the bumps are seated; A fixing member provided on the table and serving to fix the first substrate; A fixing jig provided at a position spaced apart from the table by a predetermined distance and adsorbing and fixing the upper surface of the second substrate with vacuum pressure according to vertical movement; And a tensioner connected to one end of the fixing jig and applying tension to the fixing jig to enable vertical movement of the fixing jig.

또한, 상기 고정 지그는 진공흡착용 다공성진공척(Porous Vacuum Chuck)을 포함할 수 있다.In addition, the fixing jig may include a porous vacuum chuck for vacuum adsorption.

또한, 상기 고정 부재는 중앙에 상기 제2기판이 노출되도록 오픈된 개구부를 갖는 플레이트 형상으로 이루어지고, 상기 테이블에 고정되는 홀더를 포함할 수 있다.In addition, the fixing member may be formed in a plate shape having an opening opened to expose the second substrate in the center, and may include a holder fixed to the table.

또한, 상기 고정부재는 상기 테이블 상에 제공되고 상기 제1기판의 저면으로 진공 흡착력을 제공하는 진공홀들을 포함할 수 있다.In addition, the fixing member may include vacuum holes provided on the table and providing vacuum adsorption force to the bottom surface of the first substrate.

또한, 상기 제2기판은 솔더 범프가 적용된 IC 칩일 수 있다.Further, the second substrate may be an IC chip to which solder bumps are applied.

또한, 상기 범프의 상태를 확인하기 위한 측정 모듈을 더 포함할 수 있다.In addition, a measurement module for checking the state of the bump may be further included.

또한, 상기 측정 모듈은 상기 범프의 형태를 촬상하기 위한 카메라를 포함할 수 있다.In addition, the measurement module may include a camera for imaging the shape of the bump.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 제1기판과 제2기판이 범프들에 의해 상호 접합된 테스트 시료에 대한 다이 풀 테스트 장치에 있어서, 상기 제1기판과 접하는 제1고정 지그; 진공압에 의해 상기 제2기판을 진공 흡착하는 제2고정 지그; 및 상기 제2고정 지그에 인장을 인가하여 상기 범프의 인장에 따른 전단 파단이 이루어지도록 상기 제2고정 지그를 상하 이동시키는 인장기를 포함하는 다이 풀 테스트 장치가 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a die pull test apparatus for a test sample in which a first substrate and a second substrate are mutually bonded by bumps, the apparatus comprising: a first fixing jig in contact with the first substrate; A second fixing jig for vacuum adsorbing the second substrate by vacuum pressure; And a tensioner that moves the second fixing jig up and down to apply a tension to the second fixing jig to cause shear failure according to the tension of the bump.

또한, 상기 제1고정지그는 상기 제1기판을 진공 흡착을 통해 고정할 수 있다.In addition, the first fixing jig may fix the first substrate through vacuum adsorption.

본 발명의 실시예에 의하면, 시료의 준비과정이 불필요하기 때문에 보다 신속하게 정확하게 테스트가 이루어질 수 있는 각별한 효과를 갖는다.According to the embodiment of the present invention, since the preparation process of the sample is unnecessary, it has a special effect that can be more quickly and accurately tested.

본 발명의 실시예에 의하면, 테스트 결과의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 각별한 효과를 갖는다.According to the embodiment of the present invention, it has a special effect that can improve the reliability of the test results.

본 발명의 실시예에 의하면, 진공 흡착력을 이용하여 시료에 인장을 안정적이고 일정하게 인가할 수 있는 각별한 효과를 갖는다. According to the embodiment of the present invention, it has a special effect that can be applied stably and uniformly to the sample using a vacuum adsorption force.

발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the invention are not limited to the above-described effects, and the effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 종래의 인장강도시험(CBP; Cold Ball Pull test)을 보여주는 개념도이다.
도 2는 종래 인텔에서 고안된 필 시험(Peel test)을 보여주는 개념도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 풀 테스트 장치의 분해 사시도이ㄷ다.
도 4는 도 3에 도시된 다이 풀 테스트 장치의 측면도이다.
도 5는 시료가 고정부재에 의해 테이블에 고정된 상태를 보여주는 도면이다.
도 6은 시료를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 고정부재의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 도 3에 도시된 다이 풀 테스트 장치를 이용한 테스트 방법을 간략하게 설명하기 위한 플로우챠트이다.1 is a conceptual view showing a conventional tensile strength test (CBP; Cold Ball Pull test).
2 is a conceptual diagram showing a Peel test designed in the related art.
Figure 3 is an exploded perspective view of a die pull test apparatus according to an embodiment of the present invention c.
4 is a side view of the die pull test apparatus shown in FIG. 3.
5 is a view showing a state in which the sample is fixed to the table by the fixing member.
6 is a view for explaining a sample.
7 is a view showing another example of the fixing member.
8 is a flowchart for briefly explaining a test method using the die pull test apparatus shown in FIG. 3.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. The present invention can be applied to a variety of transformations and may have various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all conversions, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the description of the present invention, when it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof described herein, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from other components.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numbers regardless of reference numerals, and duplicated thereof. The description will be omitted.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 풀 테스트 장치의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 다이 풀 테스트 장치의 측면도이며, 도 5는 시료가 고정부재에 의해 테이블에 고정된 상태를 보여주는 도면이고, 도 6은 시료를 설명하기 위한 도면이다. Figure 3 is an exploded perspective view of the die pull test apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a side view of the die pull test apparatus shown in Figure 3, Figure 5 is a state in which the sample is fixed to the table by the fixing member 6 is a view for explaining a sample.

우선, 본 실시예에 따른 다이 풀 테스트 장치는 범프로 결합되어 있는 시료에 인장력을 발생시켜 범프의 인장에 따른 파괴 정도로 범프의 접착강도를 판단할 수 있는 범프의 접합부 특성 테스트에 사용되는 장치이다. First, the die pull test apparatus according to the present embodiment is a device used for testing the properties of a joint of a bump that can determine the adhesive strength of the bump by generating a tensile force on a sample bound to the bump and breaking degree due to the tension of the bump.

도 6을 참조하면, 다이 풀 테스트 장치에서 사용되는 시료(20)는 제1기판(30)과 제2기판(40)이 범프(50)들에 의해 상호 접한된 상태로 제공될 수 있다. 제1기판(30)은 제2기판(40)의 크기보다 큰 것이 바람직하다. Referring to FIG. 6, the sample 20 used in the die pull test apparatus may be provided in a state where the first substrate 30 and the second substrate 40 are in contact with each other by the bumps 50. The first substrate 30 is preferably larger than the size of the second substrate 40.

여기서, 제2기판(40)이란 반도체 칩, IC 칩, 능동 소자, 수동 소자 등으로 일면에 범프들이 결합되어 있는 소자를 의미하며, 제1기판은 제2기판이 실장되는 마더보드와 같은 PCB 기판일 수 있다. Here, the second substrate 40 is a semiconductor chip, an IC chip, an active element, a passive element, etc., which means a device in which bumps are combined on one surface, and the first substrate is a PCB substrate such as a motherboard on which the second substrate is mounted. Can be

도 3 내지 도 5를 참조하면, 다이 풀 테스트 장치(10)는 테이블(100), 고정부재(200), 고정지그(300), 인장기(400) 그리고 측정모듈(500)을 포함할 수 있다.3 to 5, the die pull test apparatus 10 may include a table 100, a fixing member 200, a fixing jig 300, a tensioner 400 and a measuring module 500. .

테이블(100)은 상면에 테스트 시료(20)가 안착될 수 있다. 테이블의 상면(110)에는 테스트 시료(20)의 제1기판(30)이 정위치에 정렬될 수 있도록 오목한 홈 형태의 안착부(112)가 제공될 수 있다. 안착부(112)는 제1기판(30)과 거의 동일한 크기를 가질 수 있다. The test sample 20 may be mounted on the table 100 on the top surface. The upper surface 110 of the table may be provided with a recess 112 in the form of a concave groove so that the first substrate 30 of the test sample 20 can be aligned in place. The seating portion 112 may have almost the same size as the first substrate 30.

고정부재(200)는 테이블(100) 상면(110)에 탈부착 가능하게 설치될 수 있다. 고정 부재(200)는 테이블(100) 상면(110)에 놓여진 테스트 시료(20)의 제1기판(30)을 고정시킨다. 일 예로, 고정 부재(200)는 제1기판(30)보다 넓은 플레이트 형상의 홀더(210)를 포함할 수 있다. 홀더(210)는 중앙에 오픈된 개구부(220)를 갖는다. 개구부(220)는 제2기판(40)보다 크게 형성될 수 있다. 제2기판(40)은 개구부(220)를 통해 홀더(210) 상면으로 노출될 수 있다.The fixing member 200 may be detachably installed on the top surface 110 of the table 100. The fixing member 200 fixes the first substrate 30 of the test sample 20 placed on the top surface 110 of the table 100. For example, the fixing member 200 may include a holder 210 having a plate shape wider than that of the first substrate 30. The holder 210 has an opening 220 open in the center. The opening 220 may be formed larger than the second substrate 40. The second substrate 40 may be exposed to the upper surface of the holder 210 through the opening 220.

홀더(210)는 다수의 체결 볼트(230)들에 의해 테이블(100) 상면(110)에 고정될 수 있다. 테이블 상면(110)에는 체결 볼트(230)가 체결되는 체결공(114)들이 제공될 수 있다. The holder 210 may be fixed to the top surface 110 of the table 100 by a plurality of fastening bolts 230. Fastening holes 114 to which the fastening bolts 230 are fastened may be provided on the table top surface 110.

고정 지그(300)는 테이블(100)로부터 상부로 소정 거리 이격된 위치에 구비될 수 있다. 고정 지그(300)는 상하 이동에 따라 제2기판(40)의 상부면을 진공압으로 흡착 고정할 수 있다. 또한, 테스트 공정시 고정 지그(300)는 인장기(400)에 의해 상방향으로 이동될 수 있다. The fixing jig 300 may be provided at a position spaced apart from the table 100 by a predetermined distance. The fixing jig 300 may adsorb and fix the upper surface of the second substrate 40 by vacuum pressure as it moves up and down. In addition, during the test process, the fixing jig 300 may be moved upward by the tensioner 400.

일 예에 따르면, 고정 지그(300)는 미세 기공을 가지는 다공질 카본 그라파이트 소재의 진공흡착용 다공성 진공척(Porous Vacuum Chuck)(310)과 이를 감싸는 케이스(320)를 포함할 수 있다. 이처럼, 다공성진공척(310)은 전체적으로 균일하게 다수의 미세 흡착홀들이 형성된 다공성 재질로 이루어져 흡착 단면적이 넓어짐으로써, 이 고정 지그(300)에 제2기판(40)이 부착되는 흡착력이 향상될 수 있다. 고정 지그(300)는 제2기판(40)을 흡착시키는 별도의 진공흡착수단(390)과 연결되어, 이 진공흡착수단(390)이 고정 지그(300)에 진공압력을 제공함으로써, 미세 흡착홀들을 통해 작용하는 진공압력에 의해 제2기판(40)이 고정 지그(300)의 다공성진공척(310)에 흡착되도록 한다.According to an example, the fixing jig 300 may include a porous vacuum chuck 310 for vacuum adsorption of a porous carbon graphite material having fine pores and a case 320 surrounding the porous vacuum chuck 310. As such, the porous vacuum chuck 310 is made of a porous material having a plurality of fine adsorption holes uniformly formed as a whole, so that the adsorption cross-sectional area is widened, so that the adsorption power to which the second substrate 40 is attached to the fixed jig 300 can be improved. have. The fixed jig 300 is connected to a separate vacuum adsorption means 390 for adsorbing the second substrate 40, and this vacuum adsorption means 390 provides a vacuum pressure to the fixed jig 300, thereby allowing a fine adsorption hole. The second substrate 40 is adsorbed to the porous vacuum chuck 310 of the fixing jig 300 by the vacuum pressure acting through them.

인장기(400)는 고정 지그(300)의 일단에 연결된다. 인장기(400)는 고정 지그(300)를 상방향으로 이동시켜 고정 지그(300)에 인장을 인가한다. The tensioner 400 is connected to one end of the fixing jig 300. The tensioner 400 applies tension to the fixing jig 300 by moving the fixing jig 300 upward.

도시하지 않았지만, 다이 풀 테스트 장치(10)는 인장기(400)의 작동을 제어하여 테스트 시료에 가하는 인장력을 조절 가능하게 하는 컨트롤박스를 포함할 수 있다. 컨트롤박스는 외부에서 사용자가 기설정된 수치 또는 테스트 시료(20)에 따른 수치 변경에 따라 인장기를 제어하게 된다. Although not shown, the die pull test apparatus 10 may include a control box to control the operation of the tensioner 400 to adjust the tensile force applied to the test sample. The control box controls the tensioner according to a user's preset value or a numerical change according to the test sample 20 from the outside.

측정 모듈(500)은 테스트 시료(20)에서 파단된 범프들의 상태를 확인하기 위한 것으로, 파단된 범프들의 형태를 촬상하기 위한 카메라(510) 및 제어부(520)를 포함할 수 있다. 카메라(510)는 제2기판(40)이 제1기판(30)으로부터 파단된 상태에서 제2기판(40)의 저면을 촬상한다. 이를 위해 카메라(510)가 제2기판(40) 저면을 촬상할 수 있는 위치로 이동되거나 또는 제2기판(40)이 카메라(510) 상부로 이동될 수 있다. 카메라(510)에서 촬상된 영상 이미지는 제어부(520)로 출력된다. 제어부(520)에서는 전송된 영상 이미지를 분석하여 범프들의 파단면을 분석하여 범프의 접착강도(접합부의 특성)를 평가할 수 있다. The measurement module 500 is for checking the state of the broken bumps in the test sample 20, and may include a camera 510 and a control unit 520 for capturing the shape of the broken bumps. The camera 510 photographs the bottom surface of the second substrate 40 while the second substrate 40 is broken from the first substrate 30. To this end, the camera 510 may be moved to a position capable of imaging the bottom surface of the second substrate 40 or the second substrate 40 may be moved to the top of the camera 510. The image image captured by the camera 510 is output to the control unit 520. The controller 520 may analyze the transmitted image image and analyze the fracture surface of the bumps to evaluate the adhesion strength (characteristics of the joint) of the bumps.

도시하지 않았지만, 다이 풀 테스트 장치에는 테스트 시료의 스트레인을 측정하는 변형량 감지부와 스트레스를 측정하는 응력감지부를 포함할 수 있다. 변형량 감지부와 응력감지부에서 측정된 테스트 시료의 측정값은 제어부로 제공될 수 있다. Although not shown, the die pull test apparatus may include a strain detection unit for measuring strain of the test sample and a stress detection unit for measuring stress. Measurement values of the test sample measured by the strain detection unit and the stress detection unit may be provided to the control unit.

도 7은 고정부재의 다른 예를 보여주는 도면이다.7 is a view showing another example of the fixing member.

도 7에 도시된 바와 같이, 고정부재(200a)는 테이블(100) 상에 제공되어 제1기판(30)의 저면으로 진공 흡착력을 제공하는 진공홀(280)들을 포함할 수 있다. 진공홀(280)들로 구성된 고정 부재(200a)는 앞서 도시된 고정부재(200)에 비해 테스트 시료(20)를 보다 간단하고 빠르게 테이블(100)에 고정시킬 수 있는 장점이 있다. As shown in FIG. 7, the fixing member 200a may include vacuum holes 280 provided on the table 100 to provide vacuum adsorption force to the bottom surface of the first substrate 30. The fixing member 200a composed of the vacuum holes 280 has the advantage of being able to fix the test sample 20 to the table 100 more simply and quickly than the fixing member 200 shown above.

도 8은 도 3에 도시된 다이 풀 테스트 장치를 이용한 테스트 방법을 간략하게 설명하기 위한 플로우챠트이다.8 is a flowchart for briefly explaining a test method using the die pull test apparatus shown in FIG. 3.

도 8을 참조하면, 다이 풀 테스트 방법의 예를 들면 다이 풀 테스트 공정(s100), 스트레스-스트레인 플롯 형성(stress-strain plot)(s200), 연신율(elongation) 계산(s300), 파단면 촬영 및 이미지화(s400), 파단모드 분석(s500), 접합부 특성 평가 완료 과정(s600)을 포함할 수 있다. 다이 풀 테스트 단계에서는 시료의 준비과정이 불필요하기 때문에 보다 신속하게 정확하게 테스트가 이루어질 수 있다. 테스트 과정에서 변형량 감지부와 응력감지부에서 측정된 테스 시료의 변형량 및 응력은 제어부로 제공되며, 제어부에서는 스트레스-스트레인 그래프를 형성한다. 그리고 스트레스-스트레인 그래프를 바탕으로 연신율을 계산할 수 있다. Referring to FIG. 8, for example, a die pull test method, a die pull test process (s100), a stress-strain plot (s200), an elongation calculation (s300), a fracture section and It may include imaging (s400), fracture mode analysis (s500), and the process of completing joint property evaluation (s600). In the die-pull test step, the preparation of the sample is unnecessary, so the test can be performed more quickly and accurately. In the test process, the strain amount and stress of the test sample measured by the strain detection unit and the stress sensing unit are provided to the control unit, and the control unit forms a stress-strain graph. And the elongation can be calculated based on the stress-strain graph.

이처럼, 본 발명은 범프들의 사이즈 또는 개수에 상관없이 스트레스-스트레인 그래프를 형성함으로써 특성 평가를 보다 용이하게 할 수 있다. 한편, 좀 더 정확한 평가를 위해, 카메라(510)에서 범프들의 파단면을 촬상하고, 그 영상 이미지는 제어부(520)로 출력된다. 제어부(520)에서는 전송된 영상 이미지를 분석하여 범프들의 파단면을 분석하여 범프의 접착강도(접합부의 특성)를 평가할 수 있다. As described above, the present invention can facilitate property evaluation by forming a stress-strain graph regardless of the size or number of bumps. Meanwhile, for a more accurate evaluation, the camera 510 photographs the fracture surface of the bumps, and the image image is output to the control unit 520. The controller 520 may analyze the transmitted image image and analyze the fracture surface of the bumps to evaluate the adhesion strength (characteristics of the joint) of the bumps.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention, but to explain, and the scope of the technical spirit of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the claims below, and all technical spirits within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100 : 테이블 200 : 고정부재
300 : 고정 지그 400 : 인장기
500 : 측정모듈 100: table 200: fixing member
300: fixed jig 400: tensioner
500: Measurement module

Claims (9)

제1기판과 제2기판이 범프들에 의해 상호 접합된 테스트 시료가 안착되는 테이블;
상기 테이블 상에 구비되어 상기 제1기판을 고정하는 역할을 수행하는 고정부재;
상기 테이블로부터 상부로 소정 거리 이격된 위치에 구비되며, 상하 이동에 따라 상기 제2기판의 상부면을 진공압으로 흡착 고정하는 고정 지그; 및
상기 고정 지그의 일단에 연결되고, 상기 고정 지그에 인장을 인가하여 상기 고정 지그의 상하 이동이 가능하게 하는 인장기를 포함하는 다이 풀 테스트 장치.A table on which a test sample in which the first substrate and the second substrate are bonded together by bumps is seated;
A fixing member provided on the table and serving to fix the first substrate;
A fixing jig provided at a position spaced apart from the table by a predetermined distance and adsorbing and fixing the upper surface of the second substrate with vacuum pressure according to vertical movement; And
A die pull test apparatus including a tensioner connected to one end of the fixed jig and applying tension to the fixed jig to allow vertical movement of the fixed jig. 제1항에 있어서,
상기 고정 지그는 진공흡착용 다공성진공척(Porous Vacuum Chuck)을 포함하는 다이 풀 테스트 장치.According to claim 1,
The fixing jig is a die-pull test apparatus including a porous vacuum chuck for vacuum adsorption. 제1항에 있어서,
상기 고정 부재는
중앙에 상기 제2기판이 노출되도록 오픈된 개구부를 갖는 플레이트 형상으로 이루어지고, 상기 테이블에 고정되는 홀더를 포함하는 다이 풀 테스트 장치.According to claim 1,
The fixing member
A die pull test apparatus comprising a holder fixed to the table and made of a plate having an opening that is opened to expose the second substrate in the center. 제1항에 있어서,
상기 고정부재는
상기 테이블 상에 제공되고 상기 제1기판의 저면으로 진공 흡착력을 제공하는 진공홀들을 포함하는 다이 풀 테스트 장치.According to claim 1,
The fixing member
A die pool test apparatus including vacuum holes provided on the table and providing vacuum adsorption force to the bottom surface of the first substrate. 제1항에 있어서,
상기 제2기판은 솔더 범프가 적용된 IC 칩인 다이 풀 테스트 장치.According to claim 1,
The second substrate is a die-pull test device, which is an IC chip to which solder bumps are applied. 제1항에 있어서,
상기 범프의 상태를 확인하기 위한 측정 모듈을 더 포함하는 다이 풀 테스트 장치.According to claim 1,
Die pool test device further comprising a measurement module for checking the state of the bump. 제6항에 있어서,
상기 측정 모듈은
상기 범프의 형태를 촬상하기 위한 카메라를 포함하는 다이 풀 테스트 장치.The method of claim 6,
The measurement module
A die pull test apparatus comprising a camera for imaging the shape of the bump. 제1기판과 제2기판이 범프들에 의해 상호 접합된 테스트 시료에 대한 다이 풀 테스트 장치에 있어서,
상기 제1기판과 접하는 제1고정 지그;
진공압에 의해 상기 제2기판을 진공 흡착하는 제2고정 지그; 및
상기 제2고정 지그에 인장을 인가하여 상기 범프의 인장에 따른 전단 파단이 이루어지도록 상기 제2고정 지그를 상하 이동시키는 인장기를 포함하는 다이 풀 테스트 장치.In the die pull test apparatus for a test sample in which the first substrate and the second substrate are bonded to each other by bumps,
A first fixing jig in contact with the first substrate;
A second fixing jig for vacuum adsorbing the second substrate by vacuum pressure; And
A die pull test apparatus including a tensioner that vertically moves the second fixing jig to apply a tension to the second fixing jig to cause shear failure according to the tension of the bump. 제8항에 있어서,
상기 제1고정지그는 상기 제1기판을 진공 흡착을 통해 고정하는 다이 풀 테스트 장치.
The method of claim 8,
The first fixing jig is a die pull test device for fixing the first substrate through vacuum adsorption.
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