KR20200040358A - 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치가 제공된다. 터치 센서는 제1 센싱 영역, 제1 센싱 영역으로부터 제1 방향으로 돌출되고 서로 이격 배치된 제2 및 제3 센싱 영역을 포함하는 센싱 영역과 센싱 영역에 인접한 비센싱 영역이 정의된 베이스층, 상기 제1 센싱 영역에 배치된 제1 센싱 패턴, 제2 센싱 영역에 배치된 제2 센싱 패턴 및 제3 영역에 배치된 제3 센싱 패턴을 포함하는 센싱 패턴들, 비센싱 영역에 배치되고 제1 센싱 패턴과 전기적으로 연결되는 센싱 배선, 비센싱 영역에 배치되고, 평면 상에서 센싱 배선과 제1 센싱 패턴 사이에 배치되어 제2 센싱 패턴과 제3 센싱 패턴을 서로 전기적으로 연결시키는 연결 배선, 센싱 배선과 제1 센싱 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부, 평면 상에서 센싱 배선과 연결 배선 사이에 배치된 더미 배선, 비센싱 영역에 배치되고 제1 내지 제3 센싱 영역으로 그라운드 전압을 전달하는 그라운드 배선 및 그라운드 배선과 더미 배선을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선을 포함한다.

Description

터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치 {TOUCH SENSOR AND DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}
본 발명은 신뢰성이 향상된 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 화상을 표시하는 장치로서 유기 발광 표시 부재나 액정 표시 부재와 같은 표시 부재를 포함한다. 표시 부재는 복수의 화소를 포함하는 표시층 및 터치 센싱 기능을 수행하는 터치 센싱 층을 포함할 수 있다.
표시 장치의 액티브 영역은 사각 또는 원 형상의 정형화된 형상뿐만 아니라, 트렌치 형상의 비정형화된 형상을 가질 수 있다. 즉, 표시 장치는 다양한 형상 및 면적을 가진 액티브 영역을 통해 영상을 표시하며, 터치 발생 여부를 검출할 수 있다. 비정형화된 형상을 갖는 액티브 영역으로 인해 다양한 형태의 배선 설계가 요구될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 표시 장치의 다양한 배선 설계를 제안하여, 신뢰성이 향상된 터치 센서 및 표시 장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 터치 센서는 제1 센싱 영역, 상기 제1 센싱 영역으로부터 제1 방향으로 돌출되고 서로 이격 배치된 제2 및 제3 센싱 영역을 포함하는 센싱 영역과 상기 센싱 영역에 인접한 비센싱 영역이 정의된 베이스층, 상기 제1 센싱 영역에 배치된 제1 센싱 패턴, 상기 제2 센싱 영역에 배치된 제2 센싱 패턴 및 상기 제3 영역에 배치된 제3 센싱 패턴을 포함하는 센싱 패턴들, 상기 비센싱 영역에 배치되고 상기 제1 센싱 패턴과 전기적으로 연결되는 센싱 배선, 상기 비센싱 영역에 배치되고, 평면 상에서 상기 센싱 배선과 상기 제1 센싱 패턴 사이에 배치되어 상기 제2 센싱 패턴과 상기 제3 센싱 패턴을 서로 전기적으로 연결시키는 연결 배선, 상기 센싱 배선과 상기 제1 센싱 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부, 평면 상에서 상기 센싱 배선과 상기 연결 배선 사이에 배치된 더미 배선, 상기 비센싱 영역에 배치되고 상기 제1 내지 제3 센싱 영역으로 그라운드 전압을 전달하는 그라운드 배선 및 상기 그라운드 배선과 상기 더미 배선을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선을 포함한다.
상기 더미 배선과 상기 그라운드 배선은 제1 도전층으로 이루어지고, 상기 브릿지 배선은 제2 도전층으로 이루어지고, 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치된 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 그라운드 배선과 상기 더미 배선은 각각 상기 절연층을 관통하는 제1 컨택홀을 통해 상기 브릿지 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 센싱 배선은 상기 제1 도전층으로 이루어질 수 있다.
상기 연결부는 상기 제2 도전층으로 이루어질 수 있다.
상기 연결부는 상기 절연층을 관통하는 제2 컨택홀을 통해 상기 센싱 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 그라운드 배선 및 상기 더미 배선은 제2 방향으로 연장되고, 상기 브릿지 배선은 상기 제2 방향과 교차하는 제1 방향으로 연장될 수 있다.
상기 브릿지 배선은 제1 브릿지 배선, 제2 브릿지 배선을 더 포함하고, 상기 제1 브릿지 배선과 상기 제2 브릿지 배선은 상기 연결부를 기준으로 대칭되게 배치될 수 있다.
상기 더미 배선은 제1 더미 배선, 제2 더미 배선을 더 포함하고, 상기 제1 더미 배선은 상기 제1 브릿지 배선 및 상기 제2 브릿지 배선에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 더미 배선은 제1 세그먼트 및 상기 제1 세그먼트와 물리적으로 분리된 제2 세그먼트를 포함하되, 상기 제1 세그먼트는 상기 제1 브릿지 배선에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 세그먼트는 상기 제2 브릿지 배선에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 더미 배선은 상기 제1 및 제2 더미 배선을 일체로 형성될 수 있다.
상기 더미 배선은 평면 상에서 상기 연결 배선과 상기 제1 센싱 패턴 사이에 제3 더미 배선을 더 포함할 수 있다.
상기 브릿지 배선은 상기 그라운드 배선과 상기 제1 및 제3 더미 배선을 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 제1 센싱 영역의 면적은 상기 제2 및 제3 센싱 영역의 면적보다 클 수 있다.
상기 브릿지 배선은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 부재, 제1 센싱 영역, 상기 제1 센싱 영역으로부터 제1 방향으로 돌출되고 서로 이격 배치된 제2 및 제3 센싱 영역을 포함하는 센싱 영역과 상기 센싱 영역에 인접한 비센싱 영역이 정의된 베이스층, 상기 센싱 영역에 배치되며 제1 방향을 따라 배열되고, 서로 전기적으로 연결된 복수의 제1 센싱 패턴들을 포함하는 제1 센싱 전극, 상기 제1 센싱 영역에 배치되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열되고, 서로 전기적으로 연결된 복수의 제2 센싱 패턴들을 포함하는 제2 센싱 전극, 상기 제2 센싱 영역에 배치되며 상기 제2 방향을 따라 배열되고, 서로 전기적으로 연결된 복수의 제3 센싱 패턴들, 상기 제3 센싱 영역에 배치되며 상기 제2 방향을 따라 배열되고, 서로 전기적으로 연결된 복수의 제4 센싱 패턴들을 포함하는 제3 센싱 전극, 상기 제1 센싱 전극의 일 단에 전기적으로 연결된 제1 센싱 배선, 상기 제2 센싱 전극의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 센싱 배선, 상기 제3 센싱 패턴들과 상기 제4 센싱 패턴들을 서로 전기적으로 연결하고, 평면 상에서 상기 제1 센싱 배선과 상기 제1 센싱 전극 사이에 배치되는 연결 배선, 상기 제1 센싱 배선과 상기 제1 센싱 전극을 전기적으로 연결하는 연결부, 평면 상에서 상기 제1 센싱 배선과 상기 연결 배선 사이에 배치된 더미 배선, 상기 비센싱 영역에 배치되고 상기 제1 내지 제3 센싱 영역으로 그라운드 전압을 전달하는 그라운드 배선 및 상기 그라운드 배선과 상기 더미 배선을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선을 포함할 수 있다.
상기 더미 배선과 상기 그라운드 배선은 제1 도전층으로 이루어지고, 상기 브릿지 배선은 제2 도전층으로 이루어지고, 상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치된 절연층을 더 포함할 수 있다.
상기 그라운드 배선과 상기 더미 배선은 각각 상기 절연층을 관통하는 제1 컨택홀을 통해 상기 브릿지 배선과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 그라운드 배선 및 상기 더미 배선은 제2 방향으로 연장되고, 상기 브릿지 배선은 상기 제2 방향과 교차하는 제1 방향으로 연장될 수 있다.
상기 브릿지 배선은 제1 브릿지 배선, 제2 브릿지 배선을 더 포함하고, 상기 제1 브릿지 배선과 상기 제2 브릿지 배선은 상기 연결부를 기준으로 대칭되게 배치될 수 있다.
상기 더미 배선은 제1 더미 배선, 제2 더미 배선을 더 포함하고, 상기 제1 더미 배선은 상기 제1 브릿지 배선 및 상기 제2 브릿지 배선에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 더미 배선은 제1 세그먼트 및 상기 제1 세그먼트와 물리적으로 분리된 제2 세그먼트를 포함하되, 상기 제1 세그먼트는 상기 제1 브릿지 배선에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 세그먼트는 상기 제2 브릿지 배선에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 트렌치 영역에 배치된 터치 센서의 상호 정전 용량 변화를 최소화할 수 있다.
또한 몇몇 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 센싱 배선과 더미 배선 사이에 단락이 발생되는 경우, 그라운드 배선을 통해 터치 센서의 상호 정전 용량 및 저항값의 변화를 조정할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 터치 센서를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 2 는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 표시 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 터치 센싱층의 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 I-I`를 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 AA' 와 대응되는 영역을 확대하여 도시한 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 III-III`를 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 도 5에 도시된 II-II`를 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 도 5에 도시된 AA’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 도 5에 도시된 AA’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 도 5에 도시된 BB’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 13은 다른 실시예에 따른 도 5에 도시된 BB’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 도 5에 도시된 BB’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", 하부(lower)", "위(above)", "위(on)", "상(on)", "상부(upper)"등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소 들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이 경우 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
명세서 전체를 통하여 동일하거나 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
본 명세서에서, 제1 방향(DR1)은 평면 내 임의의 방향을 의미하고, 제2 방향(DR2)은 상기 평면 내에서 제1 방향(DR1)과 교차하는 다른 방향을 의미한다. 또, 제3 방향(DR3)은 상기 평면과 수직한 방향을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, '평면'은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 속하는 평면을 의미한다. 또, 다르게 정의되지 않는 한 '중첩'은 상기 평면 시점에서 제3 방향(DR3)으로 중첩하는 것을 의미한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 터치 센서를 포함하는 표시 장치를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 부재(100) 및 터치 센싱층(200)을 포함할 수 있다.
표시 부재(100)는 스피커(SP)와 카메라 모듈(CMA)을 포함할 수 있다. 스피커(SP)와 카메라 모듈(CMA)은 후술할 비표시 영역에 중첩하게 배치되고, 표시 영역과 중첩하지 않을 수 있다.
표시 부재(100)는 입력된 데이터 신호에 의해 이미지를 표시하는 부재 로서, 유기발광 표시 부재, 액정 표시 부재, 플라즈마 표시 부재, 전기 영동 표시 부재, 전기습윤 표시 부재, 양자점 발광 표시 부재, 마이크로 LED(Light emitting diode) 표시 부재 등의 부재가 적용될 수 있다. 예시된 실시예에서는 표시 부재 (100)로서 유기발광 표시 부재가 적용되어 있다.
표시 부재(100)는 베이스 기판(BF), 회로층(ML), 발광소자층(EL), 및 봉지 기판(ECL)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(BF)은 플라스틱 기판, 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 또는, 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다. 플라스틱 기판은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
회로층(ML)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들 및 반도체층을 포함할 수 있다. 회로층(ML)의 복수의 도전층들은 신호라인들 또는 화소의 제어회로를 구성할 수 있다.
발광소자층(EL)은 표시 소자, 예컨대 유기발광 다이오드들을 포함한다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니고, 표시 부재(100)의 종류에 따라, 발광소자층(EL)은 무기발광 다이오드들 또는 유기-무기 하이브리드 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.
봉지 기판(ECL)은 발광소자층(EL)을 밀봉한다. 봉지 기판(ECL)은 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광소자층(EL)을 보호한다. 봉지 기판(ECL)은 실링부(SLP)를 통해 베이스 기판(BF)과 결합될 수 있다. 실링부(SLP)는 프릿(frit)이나 에폭시계 수지와 같은 유기 물질을 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 실링부(SLP)를 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
봉지 기판(ECL) 위에는 터치 센싱 층(200)이 배치될 수 있다. 도 2에서는 봉지 기판(ECL)이 표시 부재(100)에 포함되는 구성으로 설명하였으나, 봉지 기판(ECL)은 터치 센싱 층(200)에 포함되는 구성으로 정의될 수도 있다. 이 경우, 봉지 기판(ECL)은 베이스 층(ECL)으로 명칭될 수 있다.
또한, 도 2에서는 봉지 기판(ECL) 위에 터치 센싱 층(200)이 직접 형성된 것을 예로 들었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 터치 센싱 층(200)과 봉지 기판(ECL) 사이에 접착 부재(미도시)가 제공되고, 접착 부재에 의해 터치 센싱 층(200)과 봉지 기판(ECL)이 결합될 수 있다.
한편, 상술한 봉지 기판은 박막 봉지층으로 대체될 수도 있다. 이에 대한 구체적인 설명을 위해 도 3이 참조된다.
도 3은 다른 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시 부재(100_1)는 베이스 기판(BF), 회로층(ML), 발광소자층(EL), 및 박막 봉지층(TFE)를 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 발광소자층(EL)을 밀봉한다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 절연층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막 및 적어도 하나의 봉지 무기막을 포함할 수 있다.
봉지 무기막은 수분/산소로부터 발광소자층(EL)을 보호하고, 봉지 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광소자층(EL)을 보호한다. 봉지 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있고, 이에 특별히 제한되지 않는다. 봉지 유기막은 아크릴 계열 유기막을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
터치 센싱 층(200_1)은 베이스층(BL) 및 센싱 회로층(SML)을 포함할 수 있다. 센싱 회로층(SML)은 복수의 절연층들, 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센싱 회로층(SML)의 도전층들은 센싱 패턴, 센싱 배선, 및 연결 배선을 구성할 수 있다.
터치 센싱 층(200_1)과 표시 부재(100_1)는 접착 부재(AHL)에 의해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재(AHL)는 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film), 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin), 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)과 같은 유기 접착층일 수 있다.
다른 실시예에서 접착 부재(AHL) 및 터치 센싱 층(200_1)의 베이스층(BL)은 생략될 수 있다. 이 경우, 센싱 회로층(SML)은 박막 봉지층(TFE) 위에 연속 공정에 의해 형성되어 제공될 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 표시 부재를 설명하기 위한 평면도이다.
도 4를 참조하면, 표시 부재(100)는 베이스 기판(BF), 화소들(PXL), 구동부, 전원 공급부, 및 배선부 등을 포함할 수 있다.
베이스 기판(BF)은 복수 개의 영역들을 포함하며, 영역들 중 적어도 2개는 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 베이스 기판(BF)은 터치 센서 층(200)의 형상에 대응하여 실질적으로 동일한 형상으로 제공될 수 있다. 베이스 기판(BF)은 터치 센서 층(200)과 같은 면적을 갖거나 터치 센서 층(200)보다 큰 면적을 갖도록 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 베이스 기판(BF)은 서로 상이한 면적을 갖는 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)을 가질 수 있다.
제1 내지 제3 영역들(A1, A2, A3) 각각은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 영역들(A1, A2, A3) 각각은 직선의 변을 포함하는 닫힌 형태의 다각형, 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 원, 타원 등, 직선과 곡선으로 이루어진 변을 포함하는 반원, 반타원 등 다양한 형상으로 제공될 수 있다.
제1 내지 제3 영역들(A1, A2, A3)은 표시 영역(DA1, DA2, DA3; 이하, 'DA'라 함)과 비표시 영역들(NDA1, NDA2, NDA3; 이하, 'NDA'라 함)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 화소들(PXL)이 제공되는 영역이다.
일 실시예에 있어서, 각각의 제1 내지 제3 표시 영역(DA1, DA2, DA3)은 대체적으로 제1 내지 제3 영역(A1, A2, A3)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 화소들(PXL)이 제공되지 않는 영역으로서, 영상이 표시되지 않는 영역이다. 비표시 영역(NDA)에는 스캔 배선을 따라 각 화소(PXL)에 스캔 신호를 제공하는 제1 내지 제3 스캔 구동부들(SDV1, SDV2, SDV3), 발광 제어 배선을 따라 각 화소(PXL)에 발광 제어 신호를 제공하는 제1 내지 제3 발광 구동부들(EDV1, EDV2, EDV3), 데이터 배선을 따라 각 화소(PXL)에 데이터 신호를 제공하는 데이터 구동부(DDV), 타이밍 제어부(미도시), 화소들(PXL)에 전원을 인가하는 전원 공급부, 및 화소들(PXL)과 구동부를 연결하는 배선(미도시)의 일부가 제공될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 최종적인 표시 장치에서의 베젤에 대응하며, 비표시 영역(NDA)의 폭에 따라 베젤의 폭이 결정될 수 있다.
제1 내지 제3 영역들(A1, A2, A3) 각각을 설명하면 다음과 같다.
제1 영역(A1)은 제1 내지 제3 영역들(A1, A2, A3) 중 가장 큰 면적을 가질 수 있다. 제1 영역(A1)은 영상이 표시되는 제1 표시 영역(DA1)과, 제1 표시 영역(DA1)의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 비표시 영역(NDA1)을 포함할 수 있다.
제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)보다 작은 면적을 가질 수 있다. 제2 영역(A2)은 영상이 표시되는 제2 표시 영역(DA2)과, 제2 표시 영역(DA2)의 적어도 일부를 감싸는 제2 비표시 영역(NDA2)을 포함할 수 있다. 제3 영역(A3)은 제1 영역(A1)보다 작은 면적을 가질 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(A3)은 제2 영역(A2)과 동일한 면적을 가질 수 있다. 제3 영역(A3)은 영상이 표시되는 제3 표시 영역(DA3)과, 제3 표시 영역(DA3)의 적어도 일부를 감싸는 제3 비표시 영역(NDA3)을 포함할 수 있다.
베이스 기판(BF)은 제1 방향(DR1)을 따라 제2 및 제3 영역(A2, A3)이 제1 영역(A1)에서 돌출된 형상을 가질 수 있다. 이때, 베이스 기판(BF)에서 제2 및 제3 영역(A2, A3)은 일정 간격 이격될 수 있다. 따라서, 베이스 기판(BF)은 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3) 사이 영역이 함몰된 형상을 가질 수 있다. 즉, 베이스 기판(BF)은 제2 영역(A2) 및 제3 영역(A3) 사이에 트렌치(trench) 형상을 포함할 수 있다. 트렌치(trench)형상의 영역은 절단 공정 등을 통해 베이스 기판(BF)의 일부가 절단되어 제거된 제1 컷팅부(CUT1)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 베이스 기판(BF)은 부가 비표시 영역(ANDA)을 더 포함할 수 있다.
부가 비표시 영역(ANDA)은 제1 표시 영역(DA1), 제2 표시 영역(DA2), 및 제3 표시 영역(DA3)에 인접하여 제공될 수 있다. 또한, 부가 비표시 영역(ANDA)은 제2 비표시 영역(NDA2) 및 제3 비표시 영역(NDA3)을 연결할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 터치 센싱층의 평면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 I-I`를 따라 절단한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 베이스 층(ECL)은 센싱 영역(SA) 및 센싱 영역(SA)에 인접한 비센싱 영역(NSA)을 포함할 수 있다. 베이스 층(ECL)은 앞서 도 2a에서 설명한 봉지 기판(ECL) 또는 도 2b에서 설명한 베이스층(BL)일 수 있다.
센싱 영역(SA)은 외부에서 인가되는 입력을 센싱하는 영역일 수 있다. 외부 입력은 예를 들어 사용자의 손에 의한 터치일 수 있다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 스타일러스 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다.
센싱 영역(SA)은 제1 센싱 영역(SA1), 제2 센싱 영역(SA2) 및 제3 센싱 영역(SA3)을 포함할 수 있다. 제1 센싱 영역(SA1)은 평면 상에서 사각 형상을 가질 수 있다. 제2 센싱 영역(SA2) 및 제3 센싱 영역(SA3)은 제1 센싱 영역(SA1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 돌출될 수 있다. 제1 센싱 영역(SA1)은 노말부로 지칭될 수 있고, 제2 및 제3 센싱 영역(SA2, SA3)은 트렌치부로 지칭될 수 있다.
본 실시예에서는 제1 센싱 영역(SA1) 외에 제2 및 제3 센싱 영역들(SA2, SA3)이 제공되는 것을 예시적으로 도시하였다. 하지만, 제1 센싱 영역(SA1)으로부터 돌출되어 제공되는 센싱 영역의 개수는 제한되지 않는다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(SA1)으로부터 돌출되어 제공되는 센싱 영역은 1개 일 수도 있고, 3 개 이상일 수도 있다. 제2 센싱 영역(SA2) 및 제3 센싱 영역(SA3) 사이의 영역에는 도 1을 참조하여 설명한 카메라 모듈(CMA)과 스피커(SP)가 배치될 수 있다. 즉, 제2 센싱 영역(SA2) 및 제3 센싱 영역(SA3) 사이의 영역에 트렌치(trench) 형상을 포함할 수 있다. 트렌치(trench)형상의 영역은 절단 공정 등을 통해 봉지 기판(ECL)의 일부가 절단되어 제거된 제2 컷팅부(미도시)일 수 있다. 제2 컷팅부는 상술한 제1 컷팅부와 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
제2 센싱 영역(SA2)은 제1 센싱 영역(SA1)의 일 측의 모서리의 일 영역에서 제1 방향(DR1)으로 돌출되고, 제3 센싱 영역(SA3)은 제1 센싱 영역(SA1)의 일 측의 모서리의 다른 일 영역에서 제1 방향(DR1)으로 돌출될 수 있다. 제2 센싱 영역(SA2) 및 제3 센싱 영역(SA3)은 제2 방향(DR2)으로 서로 이격 될 수 있다.
복수의 센싱 패턴들(SPN, SPNC1, SPNC2, SP1, SP2, SP3a, SP3b)은 센싱 영역(SA)에 배치되어 터치를 센싱할 수 있다. 복수의 센싱 패턴들(SPN, SPNC1, SPNC2, SP1, SP2, SP3a, SP3b)은 투명한 전도성 산화물(transparent conductive oxide)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 센싱 패턴들(SPN, SPNC1, SPNC2, SP1, SP2, SP3a, SP3b)은 인듐아연 산화물(IZO), 인듐주석 산화물(ITO), 인듐갈륨 산화물(IGO), 인듐아연갈륨 산화물(IGZO), 및 이들의 혼합물/화합물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 하지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어 복수의 센싱 패턴들(SPN, SPNC1, SPNC2, SP1, SP2, SP3a, SP3b)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질은 예컨대, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 센싱 패턴들(SPN, SPNC1, SPNC2, SP1, SP2, SP3a, SP3b)은 패턴들이 외부에서 시인될 가능성을 감소시키기 위해 메탈 메쉬 구조로 제공될 수 있다.
복수의 센싱 패턴들(SPN, SPNC1, SPNC2, SP1, SP2, SP3a, SP3b)은 배치된 위치에 따라 노말 센싱 패턴(SPN), 제1 트렌치 센싱 패턴(SPNC1), 및 제2 트렌치 센싱 패턴(SPNC2)으로 구분될 수 있다. 또한, 복수의 센싱 패턴들(SPN, SPNC1, SPNC2, SP1, SP2)은 어떤 센싱 전극을 구성하는지에 따라, 제1 센싱 패턴(SP1), 제2 센싱 패턴(SP2), 및 제3 센싱 패턴(SP3a, SP3b)으로 구분될 수 있다.
예를 들면, 노말 센싱 패턴(SPN)은 제1 센싱 영역(SA1)에 배치된 센싱 패턴일 수 있고, 제1 트렌치 센싱 패턴(SPNC1)은 제2 센싱 영역(SA2)에 배치된 센싱 패턴일 수 있고, 제2 트렌치 센싱 패턴(SPNC2)은 및 제3 센싱 영역(SA3)에 배치된 센싱 패턴일 수 있다. 또한, 제1 방향(DR1)을 따라 배열되며 서로 전기적으로 연결된 센싱 패턴들은 제1 센싱 전극(SE1)을 구성할 수 있다. 제1 센싱 전극(SE1)을 구성하는 센싱 패턴들은 제1 센싱 패턴(SP1)으로 명칭 될 수 있다. 제1 센싱 영역(SA1)에 배치되며 제2 방향(DR2)을 따라 배열되며 서로 전기적으로 연결된 센싱 패턴들은 제2 센싱 전극(SE2)을 구성할 수 있다. 제2 센싱 전극(SE2)을 구성하는 센싱 패턴들은 제2 센싱 패턴(SP2)으로 명칭 될 수 있다. 제2 센싱 영역(SA2)에 배치되고 제2 방향(DR2)을 따라 배열되며 서로 전기적으로 연결된 센싱 패턴들은 제3 센싱 전극(SE3a)을 구성할 수 있다. 제3 센싱 전극(SE3a)을 구성하는 센싱 패턴들은 제3 센싱 패턴(SP3a)으로 명칭 될 수 있다. 제3 센싱 영역(SA3)에 배치되며 제2 방향(DR2)을 따라 배열되고 서로 전기적으로 연결된 센싱 패턴들은 제3 센싱 전극(SE3b)을 구성할 수 있다. 제3 센싱 전극(SE3b)을 구성하는 센싱 패턴들은 제3 센싱 패턴(SP3b)으로 명칭 될 수 있다.
즉, 노말 센싱 패턴(SPN), 제1 트렌치 센싱 패턴(SPNC1) 및 제2 트렌치 센싱 패턴(SPNC2)이 어떠한 센싱 전극을 구성하는지에 따라, 노말 센싱 패턴(SPN), 제1 트렌치 센싱 패턴(SPNC1) 및 제2 트렌치 센싱 패턴(SPNC2) 중 일부는 제1 센싱 패턴(SP1)으로 명칭 될 수 있고, 노말 센싱 패턴(SPN) 중 다른 일부는 제2 센싱 패턴(SP2)으로 명칭 될 수 있고, 제1 트렌치 센싱 패턴(SPNC1) 중 다른 일부는 제3 센싱 패턴(SP3a)으로 명칭 될 수 있고, 제2 트렌치 센싱 패턴(SPNC2) 중 다른 일부는 제3 센싱 패턴(SP3b)으로 명칭 될 수 있다.
제1 센싱 전극(SE1)은 복수로 제공되고, 복수로 제공된 제1 센싱 전극들(SE1)은 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 제2 센싱 전극(SE2)은 복수로 제공되고, 복수로 제공된 제2 센싱 전극들(SE2)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다.
도 5에서는 제3 센싱 전극(SE3a, SE3b)이 제2 센싱 영역(SA2) 및 제3 센싱 영역(SA3) 각각에 하나씩 제공된 것을 예시적으로 도시하였다. 하지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니고, 제2 센싱 영역(SA2) 및 제3 센싱 영역(SA3) 각각에 제3 센싱 전극(SE3a, SE3b)이 복수로 제공될 수도 있다.
제1 센싱 패턴들(SP1)은 제1 센싱 연결 전극(BSP1)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 센싱 연결 전극(BSP1)은 서로 인접한 두 개의 제1 센싱 패턴들(SP1)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 센싱 패턴들(SP2)은 제2 센싱 연결 전극(BSP2)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 센싱 연결 전극(BSP2)은 서로 인접한 두 개의 제2 센싱 패턴들(SP2)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 센싱 연결 전극(BSP2)은 서로 인접한 두 개의 제2 센싱 패턴들(SP2)과 동일 전극층에 배치될 수 있고, 제2 센싱 패턴들(SP2)과 일체로 형성될 수 있다. 제3 센싱 패턴들(SP3a)은 제3 센싱 연결 전극(BSP3a)에 의해 전기적으로 연결되고, 제3 센싱 패턴들(SP3b)은 제3 센싱 연결 전극(BSP3b)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 센싱 영역(SA1)에서 제1 센싱 연결 전극(BSP1) 및 제2 센싱 연결 전극(BSP2)은 평면 상에서 서로 교차되며, 단면상에서 서로 절연될 수 있다. 또한, 제2 센싱 영역(SA2)에서 제1 센싱 연결 전극(BSP1) 및 제3 센싱 연결 전극(BSP3a)은 평면 상에서 서로 교차되며, 단면상에서 서로 절연될 수 있고, 제3 센싱 영역(SA3)에서 제1 센싱 연결 전극(BSP1) 및 제3 센싱 연결 전극(BSP3b)은 평면 상에서 서로 교차되며, 단면상에서 서로 절연될 수 있다. 제2 센싱 연결 전극(BSP2), 제3 센싱 연결 전극(BSP3a), 및 제3 센싱 연결 전극(BSP3b)은 서로 동일한 층 상에 배치되며, 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다.
비센싱 영역(NSA)에는 제1 내지 제3 센싱 전극들(SE1, SE2, SE3a, SE3b)과 전기적으로 연결되는 센싱 배선들(SL)이 배치될 수 있다. 센싱 배선들(SL) 각각의 일 단은 제1 내지 제3 센싱 전극들(SE1, SE2, SE3a, SE3b) 중 어느 하나와 연결되고, 각각의 타 단은 패드부(PD)에 연결될 수 있다. 패드부(PD)는 외부의 구동 회로(미도시)로부터 전기적 신호를 제공받아, 센싱 배선들(SL) 중 적어도 어느 하나에 전달하거나, 센싱 영역(SA)에서 발생된 외부 터치 센싱 신호를 구동 회로로 전달할 수 있다.
센싱 배선들(SL)은 제1 센싱 배선(SL1), 제2 센싱 배선(SL2), 제3 센싱 배선(SL3) 및 제4 센싱 배선(SL4)을 포함할 수 있다. 제1 센싱 배선(SL1)은 제1 센싱 전극(SE1)의 일 단에 연결되고, 제2 센싱 배선(SL2)은 제2 센싱 전극(SE2)의 일 단에 연결되고, 제3 센싱 배선(SL3)은 제3 센싱 전극(SE3b)의 일 단에 연결될 수 있다. 제4 센싱 배선(SL4)은 제1 센싱 전극(SE1)의 타 단에 연결될 수 있다. 즉, 제1 센싱 전극(SE1)의 일 측은 제1 센싱 배선(SL1)을 통해 패드부(PD)에 연결되고, 제1 센싱 전극(SE1)의 타 측은 제4 센싱 배선(SL4)을 통해 패드부(PD)에 연결된다. 하나의 센싱 전극에 대해 복수의 배선들을 연결시킴으로써, 위치에 따른 전기적 신호의 전압 강하로 인한 감도 저하 등의 문제가 개선될 수 있다.
제2 방향(DR2)으로 이격된 제1 트렌치 센싱 패턴(SPNC1)과 제2 트렌치 센싱 패턴(SPNC2)은 연결 배선(CL)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 제2 센싱 영역(SA2)에 배치된 제3 센싱 전극(SE3a)과 제3 센싱 영역(SA3)에 배치된 제3 센싱 전극(SE3b)은 연결 배선(CL)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 배선(CL)의 일 단은 제3 센싱 전극(SE3a)에 연결되고, 연결 배선(CL)의 타 단은 제3 센싱 전극(SE3b)에 연결된다. 따라서, 제3 센싱 전극(SE3a)은 제3 센싱 배선(SL3)을 통해 구동 회로로부터 전기적 신호를 제공받거나, 센싱 신호를 구동 회로로 전달할 수 있다.
연결 배선(CL)은 제1 센싱 배선(SL1)과 제1 센싱 영역(SA1) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 연결 배선(CL)은 제1 센싱 배선(SL1)과 노말 센싱 패턴(SPN) 사이에 배치될 수 있다. 연결 배선(CL)이 배치되는 영역은 제2 센싱 영역(SA2)과 제3 센싱 영역(SA3) 사이의 비센싱 영역(NSA)일 수 있다.
연결 배선(CL)에 의해 제1 센싱 배선(SL1)은 제1 센싱 영역(SA1) 내의 제1 센싱 전극(SE1)과 이격 된다. 따라서, 제1 센싱 배선(SL1)과 제1 센싱 영역(SA1) 내의 제1 센싱 전극(SE1)을 연결하기 위해 연결부(CM)가 제공될 수 있다.
연결부(CM)의 일부분은 제1 센싱 배선(SL1)과 연결되고, 연결부(CM)의 다른 일부분은 제1 센싱 전극(SE1)과 연결된다. 따라서, 제1 센싱 배선(SL1)과 제1 센싱 전극(SE1)은 전기적으로 연결될 수 있다. 본 실시예에서, 연결부(CM)와 연결되는 제1 센싱 전극(SE1)은 노말 센싱 패턴(SPN)으로 구성된 제1 센싱 전극(SE1)일 수 있다.
터치 센서 층(200)은 상기 제1 내지 제3 감지 영역(SA1, SA2, SA3) 각각에 그라운드 전압(GND)을 공급하는 복수의 그라운드 배선(GL1, GL2, GL3, GL4)을 더 포함할 수 있다.
제1 그라운드 배선(GL1)은 패드부(PD)에 구비된 복수의 패드들 중 제1 그라운드 패드(GP1)에 일 단이 연결되고, 비감지 영역(NSA)의 우측 상단 영역을 향하여 제3 센싱 배선(SL3)과 나란히 연장될 수 있다.
제2 그라운드 배선(GL2)은 패드부(PD)에 구비된 복수의 패드들 중 제2 그라운드 패드(GP2)에 일 단이 연결되고, 제2 센싱 배선(SL2)과 제4 센싱 배선(SL4) 사이에 배치될 수 있다.
제3 그라운드 배선(GL3)은 패드부(PD)에 구비된 복수의 패드들 중 제3 그라운드 패드(GP3)에 일 단이 연결되고, 비감지 영역(NSA)의 좌측 하단 영역까지 제1 센싱 배선(SL1)과 제4 센싱 배선(SL4) 사이에 배치될 수 있고, 비감지 영역(NSA)의 좌측 상단 영역을 향해 제1 센싱 배선(SL1)과 나란히 연장될 수 있다.
제4 그라운드 배선(GL4)은 패드부(PD)에 구비된 복수의 패드들 중 제4 그라운드 패드(GP4)에 일 단이 연결되고, 제1 센싱 배선(SL1)과 나란히 제4 그라운드 패드(GP4)로부터 비감지 영역(NSA)의 좌측 하단 영역까지 연장될 수 있고, 상기 좌측 하단 영역으로부터 좌측 상단 영역까지 연장될 수 있고, 상기 좌측 상단 영역으로부터 우측 상단 영역까지 연장될 수 있다. 제4 그라운드 배선(GL4)은 상기 좌측 상단 영역으로부터 상기 우측 상단 영역까지 연장되는 경우, 트렌치 형상을 따라 배치될 수 있다.
제1 그라운드 배선(GL1)의 일단과 제4 그라운드 배선(GL4)의 일단은 서로 연결되지 않을 수 있다.
그라운드 배선의 개수와 배선 형태는 하나의 예시일 뿐, 이에 한정되지 않는다. 상기 그라운드 배선(GL)에 대한 상세한 설명은 후술한다.
도 6를 참조하면, 제1 센싱 연결 전극(BSP1)은 봉지 기판(ECL) 상에 직접 배치될 수 있다. 제1 센싱 연결 전극(BSP1)과 제2 연결 전극(BSP2) 및 제1 센싱 패턴들(SP1) 사이에 제1 절연층(IL1)이 배치될 수 있다. 컨택홀(CNT)은 제1 절연층(IL1)에 제공될 수 있다. 컨택홀(CNT)은 평면 상에서 제1 센싱 연결 전극(BSP1)과 중첩하는 영역에만 제공될 수 있다. 제1 센싱 패턴들(SP1)은 컨택홀(CNT)을 통과하여 제1 센싱 연결 전극(BSP1)과 접촉될 수 있다. 제2 센싱 연결 전극(BSP2)은 제1 센싱 패턴들(SP1) 사이에 이격되어 배치될 수 있다. 제1 센싱 연결 전극(BSP1), 제2 연결 전극(BSP2) 및 제1 센싱 패턴들(SP1) 상에 제2 절연층(IL2)이 배치될 수 있다.
제1 센싱 패턴들(SP1)은 제1 센싱 연결 전극(BSP1)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 센싱 연결 전극(BSP1)은 서로 인접한 두 개의 제1 센싱 패턴들(SP1)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제2 센싱 패턴들(SP2)은 제2 센싱 연결 전극(BSP2)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 센싱 연결 전극(BSP2)은 서로 인접한 두 개의 제2 센싱 패턴들(SP2)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 제1 센싱 연결 전극(BSP1) 및 제2 센싱 연결 전극(BSP2)은 평면 상에서 서로 교차되며, 단면상에서 서로 절연될 수 있다.
도 7은 도 5에 도시된 AA' 와 대응되는 영역을 확대하여 도시한 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 III-III`를 따라 절단한 단면도이며, 도 9는 도 7에 도시된 II-II`를 따라 절단한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 연결부(CM)의 양단은 제1 센싱 패턴(SP1)으로부터 제1 구동 배선(Tx8)을 향하는 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 방향은 제1 방향(DR1)일 수 있다. 연결부(CM)의 양단과 제1 컨택홀(CNT1)이 평면상 중첩하는 경우, 제1 구동 배선(Tx8) 상에 쌓인 전하가 방전되는 과정에서 연결 배선(CL)으로 흘러 들어갈 수 있다. 이는 연결부(CM)와 연결 배선(CL)사이에 배치된 제1 절연층(IL1)을 파괴시킬 수 있고, 연결부(CM)와 연결 배선(CL)이 단락되는 결과를 초래할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 제1 구동 배선(Tx8) 상에 형성된 제1 컨택홀(CNT1)에 인접하여 발생하는 방전 현상에 의해 제1 절연층(IL1)이 파괴될 확률이 감소될 수 있다. 도 6에 도시된 제1 센싱 패턴(SP1)은 앞서 도 4에서 설명한 제1 센싱 영역(SA1)에 배치된 노말 센싱 패턴(SPN)으로도 명칭 될 수 있고, 복수의 구동 배선(Tx0 내지 Tx8)은 제1 센싱 배선(SL1)으로도 명칭될 수 있다.
도 7에서는 제1 컨택홀(CNT1)이 복수로 제공된 것을 예시적으로 도시하였으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 컨택홀(CNT1)은 단일의 홀로 제공될 수도 있다. 제1 컨택홀(CNT1)의 배열 형태는 연결부(CM)와 제1 구동 배선(Tx8)을 연결할 수 있는 형태라면 어느 형태라도 다양하게 변형 가능할 수 있다.
불필요한 단락 현상을 방지하기 위해, 제1 구동 배선(Tx8)은 연결 배선(CL)과 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 이에 의해, 제1 구동 배선(Tx8) 위에 형성된 제1 컨택홀(CNT1)에 인접하여 발생하는 방전 현상에 의해 평면 상에서 연결 배선(CL)과 중첩하는 제1 절연층(IL1)이 파괴될 확률이 감소될 수 있다.
제1 구동 배선(Tx8)의 주변에는 더미 배선(DML)들이 더 배치될 수 있다. 더미 배선(DML)은 신호가 제공되지 않는 배선일 수 있다. 평면 상에서 더미 배선(DML)은 제1 컨택홀(CNT1)이 형성되는 영역의 주변을 둘러싸며 제공될 수 있다. 더미 배선(DML)은 제1 구동 배선(Tx8)과 연결 배선(CL) 사이에도 배치될 수 있다.
또한, 제2 구동 배선(Tx0)의 주변에는 그라운드 배선(GL)이 더 배치될 수 있다. 도 7에서는 편의상 그라운드 배선을 특별히 구분짓지 않고 'GL'로 통칭하였지만, 제2 구동 배선(Tx0) 주변에 배치되는 그라운드 배선은 상술한 제4 그라운드 배선(GL4)이 될 것이다. 그라운드 배선(GL)과 제1 더미 배선(DML1) 내지 제8 더미 배선(DML8) 각각은 브릿지 배선(BR1, BR2)에 의해 연결될 수 있다.
브릿지 배선은 제1 브릿지 배선(BR1)과 제2 브릿지 배선(BR2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 브릿지 배선(BR1, BR2)은 각각 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제1 브릿지 배선은 연결부(CM)를 기준으로 일측에 배치되고, 제2 브릿지 배선은 연결부(CM)의 타측에 배치될 수 있다.
제1 브릿지 배선(BR1)은 그라운드 배선(GL), 복수의 제1 센싱 배선(SL1), 복수의 더미 배선(DML1 내지 DML7) 및 연결 배선(CL)을 가로지르면서, 그라운드 배선(GL)및 복수의 더미 배선(DML1 내지 DML7)과 제2 컨택홀(CNT2)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 브릿지 배선(BR2)은 그라운드 배선(GL), 복수의 제1 센싱 배선(SL1), 복수의 더미 배선(DML1 내지 DML8) 및 연결 배선(CL)을 가로지르면서, 그라운드 배선(GL)및 복수의 더미 배선(DML1 내지 DML8)과 제3 컨택홀(CNT3)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 더미 배선(DML1 내지 DML8)은 제1 더미 배선(DML1), 제2 더미 배선(DML2 내지 DML8)으로 구분될 수 있고, 제1 더미 배선(DML1)은 제1 브릿지 배선(BR1) 및 제2 브릿지 배선(BR2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 더미 배선(DML2 내지 DML8)은 제1 세그먼트에 속하는 더미 배선(DML4 내지 DML7) 및 제1 세그먼트에 속하는 더미 배선(DML4 내지 DML7)과 물리적으로 분리되어 절연된 제2 세그먼트에 속하는 더미 배선(DML4 내지 DML8)으로 구분될 수 있다. 제1 세그먼트에 속하는 더미 배선(DML4 내지 DML7)은 제1 브릿지 배선(BR1)과 제2 컨택홀(CNT2)을 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 세그먼트에 속하는 더미 배선(DML4 내지 DML8)은 제3 컨택홀(CNT3)을 통해 제2 브릿지 배선(BR2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 구동 배선(Tx8), 더미 배선(DML1 내지 DML3), 및 연결 배선(CL)은 동일한 층 상에 배치된다. 제1 구동 배선(Tx8), 더미 배선(DML) 및 연결 배선(CL)은 동일한 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다.
제1 구동 배선(Tx8), 더미 배선(DML) 및 연결 배선(CL)은 제1 절연층(IL1)에 의해 커버된다. 제1 절연층(IL1) 위에는 연결부(CM) 및 제1 센싱 패턴(SP1)이 배치될 수 있다. 즉, 연결부(CM)와 제1 센싱 패턴(SP1)은 동일한 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다. 연결부(CM)와 제1 센싱 패턴(SP1)은 제2 절연층(IL2)에 의해 커버된다. 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2)을 무기층 또는 유기층일 수 있다. 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2)이 무기층인 경우, 제1 절연층(IL1) 및 제2 절연층(IL2)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 또는 실리콘 옥시 나이트라이드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니다.
단면 상에서 연결부(CM)와 제1 구동 배선(Tx8) 사이에는 제1 절연층(IL1)이 배치된다. 컨택홀(CNT)은 제1 절연층(IL1)에 제공될 수 있다. 컨택홀(CNT)은 평면 상에서 연결부(CL)와 중첩하는 영역에 제공될 수 있다. 연결부(CM)는 컨택홀(CNT) 을 통과하여 제1 구동 배선(Tx8)과 접촉될 수 있다.
상술한 제1 센싱 연결 전극(BSP1)은 제1 구동 배선(Tx8), 더미 배선(DML) 및 연결 배선(CL)과 동일한 층 상에 배치되고, 제2 센싱 연결 전극(BSP2)은 연결부(CM) 및 제1 센싱 패턴(SP1)과 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 제1 센싱 연결 전극(BSP1)과 제2 센싱 연결 전극(BSP2)은 사이에 배치된 제1 절연층(IL1)에 의해 서로 절연될 수 있다.
일 실시예에서 연결부(CM)는 제1 센싱 패턴(SP1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결부(CM)는 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인듐아연 산화물(IZO), 인듐주석 산화물(ITO), 인듐갈륨 산화물(IGO), 인듐아연갈륨 산화물(IGZO), 및 이들의 혼합물/화합물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 연결부(CM)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질은 예컨대, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 제1 컨택홀(CNT1)은 연결부(CM)의 양단과 이격되어 배치된다. 따라서, 제1 절연층(IL)이 파괴되더라도, 제1 컨택홀(CNT1)을 통해 방전된 전하가 연결부(CM)의 양단을 통해 흘러나갈 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 연결부(CM)와 연결 배선(CL)사이에서 불필요한 단락 현상이 방지될 수 있고, 제품 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 9를 참조하면, 구동 배선(Tx0 내지 Tx8), 더미 배선(DML1 내지 DML7) 및 연결 배선(CL)은 동일한 층 상에 배치된다. 구동 배선(Tx0 내지 Tx8), 더미 배선(DML1 내지 DML7) 및 연결 배선(CL)은 동일한 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다. 구동 배선(Tx0 내지 Tx8), 더미 배선(DML1 내지 DML7) 및 연결 배선(CL)은 제1 절연층(IL1)에 의해 커버된다.
브릿지 배선(BR1)은 제1 절연층(IL1) 상에 배치될 수 있다. 브릿지 배선(BR1)은 제1 센싱 패턴(SP1)이 제1 절연층(IL1) 상에 배치되는 경우 동일한 층 상에 배치될 수 있다. 따라서, 브릿지 배선(BR1) 및 제1 센싱 패턴(SP1)은 동일한 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다. 브릿지 배선(BR1) 및 제1 센싱 패턴(SP1)은 제2 절연층(IL2)에 의해 커버된다.
단면 상에서 브릿지 배선(BR1)과 더미 배선(DML1 내지 DML7) 사이에는 제1 절연층(IL1)이 배치된다. 제2 컨택홀(CNT2)은 제1 절연층(IL1)에 제공될 수 있다. 제2 컨택홀(CNT2)은 평면 상에서 각각의 더미 배선(DML1 내지 DML7)과 중첩하는 영역에 제공될 수 있다. 브릿지 배선(BR1)은 제2 컨택홀(CNT)을 통과하여 각각의 더미 배선(DML1 내지 DML7)과 접촉될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 더미 배선(DML1 내지 DML7) 중 일부의 배선과만 접촉할 수도 있다.
브릿지 배선(BR1)은 제1 센싱 패턴(SP1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 브릿지 배선(BR1)은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인듐아연 산화물(IZO), 인듐주석 산화물(ITO), 인듐갈륨 산화물(IGO), 인듐아연갈륨 산화물(IGZO), 및 이들의 혼합물/화합물 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 브릿지 배선(BR1)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 금속 물질은 예컨대, 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 각각의 더미 배선(DML1 내지 DML10)은 그라운드 배선(GL)과 연결될 수 있다. 따라서, 더미 배선(DML1 내지 DML10)은 그라운드 전압(GND)를 공급하는 그라운드 배선(GL)과 같은 기능을 수행하게 될 수 있다. 이로 인해, 더미 배선(DML1 내지 DML10)과 연결부(CM) 사이의 전위차는 일정하게 유지될 수 있으므로, 제1 구동 배선(Tx8)의 상호 커패시턴스 변화를 최소화할 수 있다. 즉, 연결부(CM)와 전기적으로 연결된 제1 센싱 라인(SL1)의 상호 커패시턴스 변화를 최소화할 수 있다.
또한, 공정 중 사용되는 플라즈마 또는 다른 원인에 의해 제1 센싱 배선(SL1)에 전하가 쌓일 수 있다. 제1 절연층(IL1)에 제1 컨택홀(CNT1)이 제공된 후, 쌓인 전하는 제1 컨택홀(CNT1)을 통해 방전될 수 있고, 이 때, 제1 컨택홀(CNT1)이 형성된 영역과 인접한 제1 절연층(IL1)이 파괴될 수 있다. 더미 배선(DML)과 중첩하는 제1 절연층(IL1)의 일 영역이 파괴되어, 연결부(CM)와 더미 배선(DML) 사이에서 단락이 발생하더라도, 더미 배선(DML)에는 신호가 제공되지 않기 때문에 제1 구동 배선(Tx8)을 통해 전송 또는 수신되는 신호에는 영향을 미치지 않을 수 있다.
다만, 연결부(CM)와 더미 배선(DML) 사이에서 단락이 발생되는 경우, 제1 구동 배선(Tx8)의 면적이 넓어지는 것으로 인식될 수 있다. 이로 인해, 제1 구동 배선(Tx8)의 상호 커패시턴스 및/또는 저항 값의 변화를 초래할 수 있다. 즉, 제2 및 제3 센싱 영역(SA2, SA3) 주변의 로드 값과 제1 센싱 영역(SA1)의 로드 값의 차이로 인해 터치 센싱 층(200)은 균일한 터치 인식률을 구현할 수 없을 수 있다. 이와 같은 경우, 표시 장치의 사용자는 터치 불량으로 인식할 수 있어, 제품의 신뢰성이 감소될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 각각의 더미 배선(DML1 내지 DML10)은 그라운드 배선(GL)과 연결될 수 있다. 그라운드 배선(GL)은 그라운드 패드(GP)를 통해 외부의 회로부(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 외부의 회로부는 터치 구동 회로일 수 있다. 따라서, 연결부(CM)와 더미 배선(DML) 사이에서 단락이 발생되는 경우, 상기 외부의 회로부는 제1 구동 배선(Tx8)의 상호 커패시턴스 및/또는 저항의 변화를 감지할 수 있고, 이를 단락되지 않은 경우의 커패시턴스 및/또는 저항의 값으로 조정할 수 있다. 즉, 제1 센싱 배선(SL1)과 전기적으로 연결된 연결부(CM)와 더미 배선(DML1 내지 DML10)이 단락되는 경우에도, 터치 센싱 층(200)은 균일한 터치 인식률을 구현할 수 있고, 제품의 신뢰성이 향상될 수 있다.
이하, 표시 장치의 다른 실시예에 대해 설명한다. 이하의 실시예에서, 이미 설명한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하거나 간략화하고, 차이점을 위주로 설명한다.
도 10은 다른 실시예에 따른 도 4에 도시된 AA’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 브릿지 배선(BR2_1)은 제1 구동 배선(Tx8)의 우측에 단독으로 배치된다는 점과 도 6에 도시된 더미 배선(DML2 내지 DML8)을 일체로 형성한 더미 배선(DML2_1)으로 대체하였다는 점에서 도 6의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 연결 배선(CL)은 제1 센싱 배선(SL1) 중 제1 구동 배선(Tx8)과 이격되어 배치될 수 있다. 제1 구동 배선(Tx8)과 연결 라인(CL) 사이에 더미 배선(DML2_1)이 배치될 수 있고, 연결 라인(CL)과 제1 센싱 패턴(SP1) 사이에 더미 배선(DML1)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 구동 배선(Tx0) 주변에는 그라운드 배선(GL)이 더 배치될 수 있다. 그라운드 배선(GL)과 더미 배선(DML1, DML2_1)은 브릿지 배선(BR2_1)에 의해 연결될 수 있다. 더미 배선(DML1, DML2_1)과 브릿지 배선(BR2_1)은 제3 컨택홀(CNT3_1)을 통해 연결될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 일체로 형성된 더미 배선(DML2_1)과 연결부(CM) 사이에 단락이 발생되는 경우, 상호 커패시턴스 및/또는 저항 값의 변화량이 일정 단위로 증가하므로, 외부의 회로부는 용이하게 로드 변화량을 조정할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 더미 배선의 폭은 10마이크로미터일 수 있고, 더미 배선 사이의 간격은 4마이크로미터일 수 있다. 바람직하게는 더미 배선은 폭이 100마이크로미터를 초과하지 않는 범위에서 일체로 형성할 수 있다.
도 11은 또 다른 실시예에 따른 도 4에 도시된 AA’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 브릿지 배선(BR2_2)은 제1 구동 배선(Tx8)의 우측에 단독으로 배치된다는 점과 브릿지 배선(BR2_2)은 더미 배선(DML1, DML2, DML3)과만 연결된다는 점에서 도 6의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 연결 배선(CL)은 제1 센싱 배선(SL1) 중 제1 구동 배선(Tx8)과 이격되어 배치될 수 있다. 제1 구동 배선(Tx8)과 연결 라인(CL) 사이에 더미 배선(DML2 내지 DML8)이 배치될 수 있고, 연결 라인(CL)과 제1 센싱 패턴(SP1) 사이에 더미 배선(DML1)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 구동 배선(Tx0) 주변에는 그라운드 배선(GL)이 더 배치될 수 있다. 그라운드 배선(GL)과 더미 배선(DML1, DML2, DML3)은 브릿지 배선(BR2_2)에 의해 연결될 수 있다. 더미 배선(DML1, DML2, DML3)과 브릿지 배선(BR2_2)은 제3 컨택홀(CNT3_2)을 통해 연결될 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결부(CM)와 단락이 발생될 확률이 높은 더미 배선은 제1 구동 배선(Tx8)과 연결 배선(CL) 사이에 배치된 더미 배선(DML2, DML3)과 연결 배선(CL)과 제1 센싱 패턴(SP1) 사이에 배치된 더미 배선(DML1)일 수 있다. 다만, 공정 상 스크레치가 발생되는 경우, 인접한 더미 배선(DML4 내지 DML8)까지 연결 배선(CL)과 단락이 발생될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 연결부(CM)와 단락이 발생되는 더미 배선을 최소화 함으로써, 단락 발생 시, 상호 커패시턴스 및/또는 저항 값의 변화량을 최소화할 수 있고, 브릿지 배선(BR1, BR2)을 최소화할 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 도 4에 도시된 BB’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 12를 참조하면, 제1 연결부(CM1)의 양단은 제1 센싱 패턴(SP1)으로부터 제1 구동 배선(Tx8)을 향하는 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제2 연결부(CM2)의 양단은 제2 센싱 패턴(SP2)으로부터 제3 구동 배선(Tx7)을 향하는 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다. 제3 연결부(CM3)의 양단은 제3 센싱 패턴(SP2)으로부터 제4 구동 배선(Tx6)을 향하는 제1 방향(DR1)으로 연장될 수 있다.
제1 연결부(CM1) 내지 제3 연결부(CM3)의 양단과 제1 컨택홀(CNT1) 각각이 평면상 중첩하는 경우, 제1 구동 배선(Tx8) 내지 제3 구동 배선(Tx6) 상에 쌓인 전하가 방전되는 과정에서 연결 배선(CL)으로 흘러 들어갈 수 있다. 이는 제1 연결부(CM1) 내지 제3 연결부(CM3) 각각과 연결 배선(CL)사이에 배치된 제1 절연층(IL1)의 파괴시킬 수 있고, 제1 연결부(CM1) 내지 제3 연결부(CM3) 각각과 연결 배선(CL)이 단락되는 결과를 초래할 수 있다. 본 실시예에 따르면, 제1 구동 배선(Tx8) 내지 제3 구동 배선(Tx6) 위 각각에 형성된 제1 컨택홀(CNT1)에 인접하여 발생하는 방전 현상에 의해 제1 절연층(IL1)이 파괴될 확률이 감소될 수 있다. 도 11에 도시된 제1 센싱 패턴(SP1) 내지 제3 센싱 패턴(SP3)은 제1 센싱 영역(SA1) 내지 제3 센싱 영역(SA3)에 배치된 노말 센싱 패턴(SPN)으로도 명칭 될 수 있고, 복수의 구동 배선(Tx0 내지 Tx8)은 제1 센싱 배선(SL1)으로도 명칭될 수 있다.
도 12에서는 제1 컨택홀(CNT1)이 복수로 제공된 것을 예시적으로 도시하였으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 컨택홀(CNT1)은 단일의 홀로 제공될 수도 있다. 제1 컨택홀(CNT1)의 배열 형태는 제1 연결부(CM1)와 제1 구동 배선(Tx8)을 연결하고, 제2 연결부(CM2)와 제3 구동 배선(Tx7)을 연결하며, 제3 연결부(CM3)와 제4 구동 배선(Tx6)을 연결할 수 있는 형태라면 어느 형태라도 다양하게 변형 가능할 수 있다.
불필요한 단락 현상을 방지하기 위해, 제1 구동 배선(Tx8) 내지 제3 구동 배선(Tx6)은 연결 배선(CL)과 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 이에 의해, 제1 구동 배선(Tx8), 제3 구동 배선(Tx7) 및 제4 구동 배선(Tx6) 위에 각각 형성된 제1 컨택홀(CNT1)에 인접하여 발생하는 방전 현상에 의해 평면 상에서 연결 배선(CL)과 중첩하는 제1 절연층(IL1)이 파괴될 확률이 감소될 수 있다.
제1 구동 배선(Tx8)의 주변에는 제1 더미 배선(DML1) 내지 제8 더미 배선(DML8_1)들이 더 배치될 수 있다. 제3 구동 배선(Tx7)의 주변에는 제1 더미 배선(DML1) 내지 제9 더미 배선(DML9_1)들이 더 배치될 수 있다. 제4 구동 배선(Tx6)의 주변에는 제1 더미 배선(DML1) 내지 제10 더미 배선(DML10)들이 더 배치될 수 있다. 더미 배선(DML)은 신호가 제공되지 않는 배선일 수 있다. 평면 상에서 더미 배선(DML1 내지 DML10)은 WP1 컨택홀(CNT1)이 형성되는 영역의 주변을 둘러싸며 제공될 수 있다.
도 12에 도시된 제1 더미 배선(DML1) 내지 제10 더미 배선(DML10)은 제1 구동 배선(Tx8), 제3 구동 배선(Tx7) 및 제4 구동 배선(Tx6) 별로 단절되게 배치되어 있다. 이에 따라, 후술할 브릿지 배선(BR1, BR2) 각각이 연결되어 있는 더미 배선의 면적이 줄어들 수 있다. 즉, 연결부(CM)와 연결 배선(CL) 사이에 단락이 발생되는 경우, 브릿지 배선(BR1, BR2) 각각이 연결되어 있는 더미 배선의 상호 인덕턴스 및/또는 저항 값의 변화를 최소화할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 더미 배선(DML1) 내지 제10 더미 배선(DML10) 각각은 일체로 형성될 수 있다.
더미 배선(DML)은 제1 구동 배선(Tx8)과 연결 배선(CL) 사이에도 더 배치될 수 있다.
또한, 제2 구동 배선(Tx0)의 주변에는 그라운드 전압(GND)를 제공하는 그라운드 배선(GL)이 더 배치될 수 있다. 여기서, 그라운드 배선(GL)은 상술한 제4 그라운드 배선(GL4)을 지칭할 수 있다. 그라운드 배선(GL)과 제1 더미 배선(DML1) 내지 제10 더미 배선(DML10) 각각은 브릿지 배선(BR1, BR2)에 의해 연결될 수 있다.
브릿지 배선(BR1, BR2)은 제1 연결부(CM1) 내지 제3 연결부(CM3) 각각의 좌우에 한 쌍씩 배치될 수 있다. 이에 따라, 브릿지 배선(BR1, BR2) 각각이 연결되어 있는 더미 배선의 면적이 줄어들 수 있다. 즉, 연결부(CM)와 연결 배선(CL) 사이에 단락이 발생되는 경우, 브릿지 배선(BR1, BR2) 각각이 연결되어 있는 더미 배선의 상호 인덕턴스 및/또는 저항 값의 변화를 최소화할 수 있다.
단면 상에서 제1 브릿지 배선 및 제2 브릿지 배선(BR1, BR2)과 더미 배선(DML1 내지 DML10) 사이에는 제1 절연층(IL1)이 배치된다. 제2 컨택홀 및 제3 커택홀(CNT2, CNT3)은 제1 절연층(IL1)에 제공될 수 있다. 제2 컨택홀 및 제3 커택홀(CNT2, CNT3)은 평면 상에서 각각의 더미 배선(DML1 내지 DML10)과 중첩하는 영역에 제공될 수 있다. 제1 브릿지 배선 및 제2 브릿지 배선은 제2 컨택홀 및 제3 커택홀(CNT2, CNT3)을 통과하여 각각의 더미 배선(DML1 내지 DML10)과 접촉될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 브릿지 배선 및 제2 브릿지 배선(BR1, BR2)은 더미 배선(DML1 내지 DML10) 중 일부의 더미 배선과만 접촉할 수도 있다.
도 13은 다른 실시예에 따른 도 4에 도시된 BB’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 브릿지 배선(BR1_1)은 제1 연결부(CM1) 내지 제3 연결부(CM3)의 좌측에 단독으로 배치된다는 점과 도 11에 도시된 제1 구동 배선(Tx8)과 연결 배선(CL) 사이에 배치된 더미 배선(DML2_2 내지 DML3_1)을 일체로 형성한 더미 배선(DML3_2)으로, 제3 구동 배선(Tx7)과 연결 배선(CL) 사이에 배치된 더미 배선(DML2_2 내지 DML4_1)을 일체로 형성한 더미 배선(DML4_2)으로, 제4 구동 배선(Tx6)과 연결 배선(CL) 사이에 배치된 더미 배선(DML2_2 내지 DML5_1)을 일체로 형성한 더미 배선(DML5_2)으로 각각 대체하였다는 점에서 도 11의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 연결 배선(CL)은 제1 센싱 배선(SL1) 중 제1 구동 배선(Tx8), 제3 구동 배선(Tx7) 및 제4 구동 배선(Tx6)과 이격되어 배치될 수 있다. 제1 구동 배선(Tx8), 제3 구동 배선(Tx7) 및 제4 구동 배선(Tx6)과 연결 라인(CL) 사이에 더미 배선(DML3_2, DML4_2, DML5_2)이 배치될 수 있고, 연결 라인(CL)과 제1 센싱 패턴 내지 제3 센싱 패턴(SP1, SP2, SP3) 사이에 더미 배선(DML1)이 배치될 수 있다. 또한, 제2 구동 배선(Tx0) 주변에는 그라운드 배선(GL)이 더 배치될 수 있다. 그라운드 배선(GL)과 더미 배선(DML1, DML3_2, DML4_2, DML5_2)은 브릿지 배선(BR1_1)에 의해 각각 연결될 수 있다. 더미 배선(DML1, DML3_2, DML4_2, DML5_2)과 브릿지 배선(BR1_1)은 제2 컨택홀(CNT2_1)을 통해 연결될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 일체로 형성된 더미 배선(DML3_2, DML4_2, DML5_2)과 제1 연결부 내지 제3 연결부(CM1, CM2, CM3) 사이에 단락이 발생되는 경우, 상호 커패시턴스 및/또는 저항 값의 변화량이 일정 단위로 증가하므로, 외부의 회로부는 용이하게 로드 변화량을 조정할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 더미 배선의 폭은 10마이크로미터일 수 있고, 더미 배선 사이의 간격은 4마이크로미터일 수 있다. 바람직하게는 더미 배선은 폭이 100마이크로미터를 초과하지 않는 범위에서 일체로 형성할 수 있다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 도 4에 도시된 BB’와 대응하는 영역을 확대하여 도시한 평면도이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 제2 브릿지 배선(BR2_3)은 제3 연결부(CM3)의 우측에 단독으로 배치된다는 점과 제1 연결부 내지 제3 연결부 에 걸쳐 제1 더미 배선 및 제2 더미 배선(DML1, DML2)이 일체로 형성되고, 제3 더미 배선(DML3_3) 내지 제9 더미 배선(DML9_2)의 일부 영역이 전기적으로 연결되어 배치된다는 점에서 도 11의 실시예와 차이가 있다.
더욱 구체적으로 설명하면, 연결 배선(CL)은 제1 센싱 배선(SL1) 중 제1 구동 배선(Tx8), 제3 구동 배선(Tx7) 및 제4 구동 배선(Tx6)과 이격되어 배치될 수 있다. 제1 구동 배선(Tx8), 제3 구동 배선(Tx7) 및 제4 구동 배선(Tx6)과 연결 라인(CL) 사이에 더미 배선(DML2, DML3_3, DML4_3, DML5_3)이 배치될 수 있다. 제1 연결부(CM1) 주변에 배치된 제3 더미 배선 내지 제7 더미 배선(DML3_3, DML4_3, DML5_3, DML6_3, DML7_3)의 일단은 제1 구동 배선(Tx8)의 좌측면을 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연결부(CM2) 주변에 배치된 제4 더미 배선 내지 제8 더미 배선(DML4_3, DML5_3, DML6_3, DML7_3, DML8_3,)의 일단은 제3 구동 배선(Tx7)의 좌측면을 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 연결부(CM3) 주변에 배치된 제5 더미 배선 내지 제9 더미 배선(DML5_3, DML6_3, DML7_3, DML8_3, DML9_3)의 일단은 제3 구동 배선(Tx7)의 좌측면을 따라 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 라인(CL)과 제1 센싱 패턴 내지 제3 센싱 패턴(SP1, SP2, SP3) 사이에 더미 배선(DML1)이 배치될 수 있다.
또한, 제2 구동 배선(Tx0) 주변에는 그라운드 배선(GL)이 더 배치될 수 있다. 그라운드 배선(GL)과 더미 배선(DML1, DML2, DML3_3, DML4_3, DML5_3, DML6_2, DML7_2, DML8_2, DML9_2, DML10)은 제2 브릿지 배선(BR2_3)에 의해 각각 연결될 수 있다. 더미 배선(DML1, DML2, DML3_3, DML4_3, DML5_3, DML6_2, DML7_2, DML8_2, DML9_2, DML10)과 제2 브릿지 배선(BR2_3)은 제3 컨택홀(CNT3_3)을 통해 연결될 수 있다. 본 실시예에 따르면,
제1 더미 배선 내지 제10 더미 배선(DML1, DML2, DML3_3, DML4_3, DML5_3, DML6_2, DML7_2, DML8_2, DML9_2, DML10)과 제1 연결부 내지 제3 연결부(CM1, CM2, CM3) 사이에 단락이 발생되는 경우, 제1 더미 배선(DML1) 또는 전기적으로 연결된 제2 더미 배선 내지 제10 더미 배선 단위로 로드 값이 변화하므로, 상호 커패시턴스 및/또는 저항이 일정 단위로 증가할 수 있다. 이에 따라 외부의 회로부는 용이하게 로드 변화량을 조정할 수 있다. 또한, 제3 연결부(CM3) 우측에 단독으로 브릿지 배선이 배치될 수 있으므로 브릿지 배선(BR2_3)을 최소화할 수 있다. 또한, 표시 장치가 대형화 되는 경우에도, 공정상의 부담 없이 복수의 더미 배선을 전기적으로 연결할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치
100: 표시 부재
200: 터치 센싱층
BR1: 제1 브릿지 배선
DML1: 제1 더미 배선
CL: 연결 배선
CM: 연결부
SL1: 제1 센싱 배선
GL: 그라운드 배선

Claims (20)

  1. 제1 센싱 영역, 상기 제1 센싱 영역으로부터 제1 방향으로 돌출되고 서로 이격 배치된 제2 및 제3 센싱 영역을 포함하는 센싱 영역과 상기 센싱 영역에 인접한 비센싱 영역이 정의된 베이스층;
    상기 제1 센싱 영역에 배치된 제1 센싱 패턴, 상기 제2 센싱 영역에 배치된 제2 센싱 패턴 및 상기 제3 영역에 배치된 제3 센싱 패턴을 포함하는 센싱 패턴들;
    상기 비센싱 영역에 배치되고 상기 제1 센싱 패턴과 전기적으로 연결되는 센싱 배선;
    상기 비센싱 영역에 배치되고, 평면 상에서 상기 센싱 배선과 상기 제1 센싱 패턴 사이에 배치되어 상기 제2 센싱 패턴과 상기 제3 센싱 패턴을 서로 전기적으로 연결시키는 연결 배선;
    상기 센싱 배선과 상기 제1 센싱 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부;
    평면 상에서 상기 센싱 배선과 상기 연결 배선 사이에 배치된 더미 배선;
    상기 비센싱 영역에 배치되고 상기 제1 내지 제3 센싱 영역으로 그라운드 전압을 전달하는 그라운드 배선 및
    상기 그라운드 배선과 상기 더미 배선을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선을 포함하는 터치 센서.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 더미 배선과 상기 그라운드 배선은 제1 도전층으로 이루어지고,
    상기 브릿지 배선은 제2 도전층으로 이루어지고,
    상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치된 절연층을 더 포함하는 터치 센서.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 그라운드 배선과 상기 더미 배선은 각각 상기 절연층을 관통하는 제1 컨택홀을 통해 상기 브릿지 배선과 전기적으로 연결되는 터치 센서.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 센싱 배선은 상기 제1 도전층으로 이루어지는 터치 센서.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 제2 도전층으로 이루어지는 터치 센서.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 절연층을 관통하는 제2 컨택홀을 통해 상기 센싱 배선과 전기적으로 연결되는 터치 센서.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 그라운드 배선 및 상기 더미 배선은 제2 방향으로 연장되고, 상기 브릿지 배선은 상기 제2 방향과 교차하는 제1 방향으로 연장되는 터치 센서.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 브릿지 배선은 제1 브릿지 배선, 제2 브릿지 배선을 더 포함하고, 상기 제1 브릿지 배선과 상기 제2 브릿지 배선은 상기 연결부를 기준으로 대칭되게 배치되는 터치 센서.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 더미 배선은 제1 더미 배선, 제2 더미 배선을 더 포함하고, 상기 제1 더미 배선은 상기 제1 브릿지 배선 및 상기 제2 브릿지 배선에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 더미 배선은 제1 세그먼트 및 상기 제1 세그먼트와 물리적으로 분리된 제2 세그먼트를 포함하되, 상기 제1 세그먼트는 상기 제1 브릿지 배선에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 세그먼트는 상기 제2 브릿지 배선에 전기적으로 연결되는 터치 센서.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 더미 배선은 상기 제1 및 제2 더미 배선을 일체로 형성되는 터치 센서.
  11. 제8 항에 있어서,
    상기 더미 배선은 평면 상에서 상기 연결 배선과 상기 제1 센싱 패턴 사이에 제3 더미 배선을 더 포함하는 터치 센서.
  12. 제8 항에 있어서,
    상기 브릿지 배선은 상기 그라운드 배선과 상기 제1 및 제3 더미 배선을 전기적으로 연결하는 터치 센서.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 센싱 영역의 면적은 상기 제2 및 제3 센싱 영역의 면적보다 큰 터치 센서.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 브릿지 배선은 투명한 전도성 산화물을 포함하는 터치 센서.
  15. 영상을 표시하는 표시 부재;
    제1 센싱 영역, 상기 제1 센싱 영역으로부터 제1 방향으로 돌출되고 서로 이격 배치된 제2 및 제3 센싱 영역을 포함하는 센싱 영역과 상기 센싱 영역에 인접한 비센싱 영역이 정의된 베이스층;
    상기 센싱 영역에 배치되며 제1 방향을 따라 배열되고, 서로 전기적으로 연결된 복수의 제1 센싱 패턴들을 포함하는 제1 센싱 전극;
    상기 제1 센싱 영역에 배치되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 배열되고, 서로 전기적으로 연결된 복수의 제2 센싱 패턴들을 포함하는 제2 센싱 전극;
    상기 제2 센싱 영역에 배치되며 상기 제2 방향을 따라 배열되고, 서로 전기적으로 연결된 복수의 제3 센싱 패턴들, 상기 제3 센싱 영역에 배치되며 상기 제2 방향을 따라 배열되고, 서로 전기적으로 연결된 복수의 제4 센싱 패턴들을 포함하는 제3 센싱 전극;
    상기 제1 센싱 전극의 일 단에 전기적으로 연결된 제1 센싱 배선;
    상기 제2 센싱 전극의 일 단에 전기적으로 연결된 제2 센싱 배선;
    상기 제3 센싱 패턴들과 상기 제4 센싱 패턴들을 서로 전기적으로 연결하고, 평면 상에서 상기 제1 센싱 배선과 상기 제1 센싱 전극 사이에 배치되는 연결 배선;
    상기 제1 센싱 배선과 상기 제1 센싱 전극을 전기적으로 연결하는 연결부;
    평면 상에서 상기 제1 센싱 배선과 상기 연결 배선 사이에 배치된 더미 배선;
    상기 비센싱 영역에 배치되고 상기 제1 내지 제3 센싱 영역으로 그라운드 전압을 전달하는 그라운드 배선 및
    상기 그라운드 배선과 상기 더미 배선을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선을 포함하는 표시 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 더미 배선과 상기 그라운드 배선은 제1 도전층으로 이루어지고,
    상기 브릿지 배선은 제2 도전층으로 이루어지고,
    상기 제1 도전층과 상기 제2 도전층 사이에 배치된 절연층을 더 포함하는 표시 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 그라운드 배선과 상기 더미 배선은 각각 상기 절연층을 관통하는 제1 컨택홀을 통해 상기 브릿지 배선과 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  18. 제15 항에 있어서,
    상기 그라운드 배선 및 상기 더미 배선은 제2 방향으로 연장되고, 상기 브릿지 배선은 상기 제2 방향과 교차하는 제1 방향으로 연장되는 표시 장치.
  19. 제15 항에 있어서,
    상기 브릿지 배선은 제1 브릿지 배선, 제2 브릿지 배선을 더 포함하고, 상기 제1 브릿지 배선과 상기 제2 브릿지 배선은 상기 연결부를 기준으로 대칭되게 배치되는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 더미 배선은 제1 더미 배선, 제2 더미 배선을 더 포함하고, 상기 제1 더미 배선은 상기 제1 브릿지 배선 및 상기 제2 브릿지 배선에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 더미 배선은 제1 세그먼트 및 상기 제1 세그먼트와 물리적으로 분리된 제2 세그먼트를 포함하되, 상기 제1 세그먼트는 상기 제1 브릿지 배선에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 세그먼트는 상기 제2 브릿지 배선에 전기적으로 연결되는 표시 장치.
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