KR20200021484A - 디스플레이 장치 제조용 기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

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허윤호
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Abstract

본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판은, 베이스부; 일 방향으로 연장되며, 상기 베이스부 상에 소정 간격으로 배치되는 조립 전극들; 적어도 상기 베이스부의 일부 영역 상에 형성되는 식각 방지층; 상기 조립 전극들의 연장 방향을 따라 반도체 발광소자가 안착되는 셀을 형성하면서 상기 식각 방지층 상에 형성되는 격벽부를 포함하며, 상기 식각 방지층은, 상기 베이스부의 전체 영역 중 적어도 상기 조립 전극들이 형성된 제1 영역 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

디스플레이 장치 제조용 기판 및 이의 제조방법{A SUBSTRATE FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE AND A METHOD THEREOF}
본 발명은 수 내지 수십 ㎛ 크기를 갖는 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치를 제조할 때 사용되는 디스플레이 장치 제조용 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
최근에는 디스플레이 기술분야에서 대면적 디스플레이를 구현하기 위하여, 액정 디스플레이(LCD), 유기 발광소자(OLED) 디스플레이, 그리고 마이크로 LED 디스플레이 등이 경쟁하고 있다.
한편, 디스플레이에 100 ㎛ 이하의 직경 또는 단면적을 가지는 반도체 발광소자(마이크로 LED)를 사용하면 디스플레이가 편광판 등을 사용하여 빛을 흡수하지 않기 때문에 매우 높은 효율을 제공할 수 있다. 그러나 대형 디스플레이에는 수백만 개의 반도체 발광소자들을 필요로 하기 때문에 다른 기술에 비해 소자들을 전사하는 것이 어려운 단점이 있다.
전사공정으로 현재 개발되고 있는 기술은 픽앤플레이스(pick & place), 레이저 리프트 오프법(Laser Lift-off, LLO) 또는 자가조립 등이 있다. 이 중에서, 자가조립 방식은 유체 내에서 반도체 발광소자가 스스로 위치를 찾아가는 방식으로서, 대화면의 디스플레이 장치의 구현에 가장 유리한 방식이다.
한편, 자가조립 방식에는 반도체 발광소자를 배선이 형성된 최종 기판 (또는 배선 기판)에 직접 조립하는 방식 및 반도체 발광소자를 조립 기판에 조립한 후 추가 전사 공정을 통해 최종 기판으로 전사하는 방식이 있다. 최종 기판에 직접 조립하는 방식은 공정 측면에서 효율적이며, 조립 기판을 이용하는 경우에는 자가조립을 위한 구조를 제한없이 추가할 수 있는 점에서 장점이 있어 두 방식이 선택적으로 사용되고 있다.
본 발명은 수 내지 수십 ㎛ 크기를 갖는 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조 시 사용되는 디스플레이 장치 제조용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
특히, 본 발명은 기판의 결함 발생률은 낮추고, 반도체 발광소자의 전사 속도 및 수율은 향상시킬 수 있는 구조의 디스플레이 장치 제조용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판은, 베이스부; 일 방향으로 연장되며, 상기 베이스부 상에 소정 간격으로 배치되는 조립 전극들; 적어도 상기 베이스부의 일부 영역 상에 형성되는 식각 방지층; 상기 조립 전극들의 연장 방향을 따라 반도체 발광소자가 안착되는 셀을 형성하면서 상기 식각 방지층 상에 형성되는 격벽부를 포함하며, 상기 식각 방지층은, 상기 베이스부의 전체 영역 중 적어도 상기 조립 전극들이 형성된 제1 영역 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 식각 방지층은, 상기 베이스부의 전체 영역 중 상기 조립 전극들이 형성되지 않은 제2 영역 상에 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 식각 방지층은, In, Sn 및 Zn 중 하나 이상을 포함하는 산화층인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 베이스부 전체 영역 중 상기 조립 전극들이 형성되지 않은 제2 영역 상에 형성되는 제1 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 셀의 내측면 및 상기 격벽부의 일면을 따라 형성되는 제2 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법은, 베이스부 상에 일 방향으로 연장된 조립 전극 패턴을 소정 간격으로 형성하는 단계; 상기 베이스부의 전체 영역 중 적어도 상기 조립 전극들이 형성된 제1 영역 상에 식각 방지층을 형성하는 단계; 상기 제1 영역 및 상기 베이스부의 전체 영역 중 상기 조립 전극들이 형성되지 않은 제2 영역 상에 격벽부를 형성하는 단계; 상기 격벽부를 소정 깊이만큼 식각하여 반도체 발광소자가 안착되는 셀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 베이스부의 전체 영역 중 상기 조립 전극들이 형성되지 않은 상기 제2 영역 상에 상기 식각 방지층을 더 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 셀을 형성하는 단계는, 상기 식각 방지층이 드러나도록 상기 격벽부를 식각하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 식각 방지층은, In, Sn 및 Zn 중 하나 이상을 포함하는 산화층인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 상기 셀의 내측면 및 상기 격벽부의 일면을 따라 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판은 적어도 조립 전극들의 전면에 식각 방지층을 형성하여 기판 제조 과정에서 셀을 균일하게 형성할 수 있는 효과가 있다. 구체적으로, 셀 형성 시 조립 전극들 상에 형성된 식각 방지층이 드러날 때까지 식각을 진행하므로, 식각 방지층 하부에 배치된 조립 전극들이 식각되는 결함(과다 식각에 의한 결함)에 대비할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판은 자가조립을 통한 반도체 발광소자의 전사 속도 및 전사 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 A부분의 부분 확대도이다.
도 3은 도 2의 반도체 발광소자의 확대도이다.
도 4는 도 2의 반도체 발광소자의 다른 실시예를 나타내는 확대도이다.
도 5a 내지 도 5e는 전술한 반도체 발광소자를 제작하는 새로운 공정을 설명하기 위한 개념도들이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 발광소자의 자가조립 장치의 일 예를 나타내는 개념도이다.
도 7은 도 6의 자가조립 장치의 블록 다이어그램이다.
도 8a 내지 도 8e는 도 6의 자가조립 장치를 이용하여 반도체 발광소자를 자가조립 하는 공정을 나타내는 개념도이다.
도 9는 도 8a 내지 도 8e의 반도체 발광소자를 설명하기 위한 개념도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명에 따른 자가조립 공정 후 반도체 발광소자가 전사되는 모습을 나타내는 개념도들이다.
도 11 내지 도 13은 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 발광하는 반도체 발광소자를 포함하는 디스플레이 장치의 제조방법을 나타내는 순서도이다.
도 14(a) 내지 (c)는 종래 디스플레이 장치 제조용 기판의 셀 내부 단면을 나타내는 개념도이다.
도 15a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 상면을 나타낸 도면이고, 도 15b 및 도 15c는 도 15a의 AA'을 취한 셀 내부 단면도이다.
도 16a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 상면을 나타낸 도면이고, 도 16b는 도 16a의 BB'을 취한 셀 내부 단면도이다.
도 17a 내지 도 17f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법을 설명하기 위한 개념도들이다.
도 18a 내지 도 18f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법을 설명하기 위한 개념도들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 “모듈” 및 “부”는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니된다. 또한, 층, 영역 또는 기판과 같은 요소가 다른 구성요소 “상(on)”에 존재하는 것으로 언급될 때, 이것은 직접적으로 다른 요소 상에 존재하거나 또는 그 사이에 중간 요소가 존재할 수도 있는 것으로 이해할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 설명되는 디스플레이 장치에는 휴대폰(mobile phone), 스마트폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), 네비게이션, 슬레이트 PC(slate PC), 테블릿 PC(tablet PC), 울트라북(ultra book), 디지털 TV(digital TV), 데스크톱 컴퓨터(desktop computer) 등이 포함될 수 있다. 그러나 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 추후 개발되는 새로운 제품형태라도 디스플레이를 포함할 수 있다면 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 일 실시예를 나타내는 개념도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 A 부분의 부분 확대도이고, 도 3은 도 2의 반도체 발광소자의 확대도이며, 도 4는 도 2의 반도체 발광소자의 다른 실시예를 나타내는 확대도이다.
도시에 의하면, 디스플레이 장치(100)의 제어부에서 처리되는 정보는 디스플레이 모듈(140)에서 출력될 수 있다. 상기 디스플레이 모듈의 테두리를 감싸는 폐루프 형태의 케이스(101)가 상기 디스플레이 장치의 베젤을 형성할 수 있다.
상기 디스플레이 모듈(140)은 영상이 표시되는 패널(141)을 구비하고, 상기 패널(141)은 마이크로 크기의 반도체 발광소자(150)와 상기 반도체 발광소자(150)가 장착되는 배선기판(110)을 구비할 수 있다.
상기 배선기판(110)에는 배선이 형성되어, 상기 반도체 발광소자(150)의 n형 전극(152) 및 p형 전극(156)과 연결될 수 있다. 이를 통하여, 상기 반도체 발광소자(150)는 자발광하는 개별화소로서 상기 배선기판(110) 상에 구비될 수 있다.
상기 패널(141)에 표시되는 영상은 시각 정보로서, 매트릭스 형태로 배치되는 단위 화소(sub-pixel)의 발광이 상기 배선을 통하여 독자적으로 제어됨에 의하여 구현된다.
본 발명에서는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광소자(150)의 일 종류로서 마이크로 LED(Light Emitting Diode)를 예시한다. 상기 마이크로 LED는 100마이크로 이하의 작은 크기로 형성되는 발광 다이오드가 될 수 있다. 상기 반도체 발광소자(150)는 청색, 적색 및 녹색이 발광영역에 각각 구비되어 이들의 조합에 의하여 단위 화소가 구현될 수 있다. 즉, 상기 단위 화소는 하나의 색을 구현하기 위한 최소 단위를 의미하며, 상기 단위 화소 내에 적어도 3개의 마이크로 LED가 구비될 수 있다.
보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 상기 반도체 발광 소자(150)는 수직형 구조가 될 수 있다.
예를 들어, 상기 반도체 발광 소자(150)는 질화 갈륨(GaN)을 주로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 청색을 비롯한 다양한 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다.
이러한 수직형 반도체 발광 소자는 p형 전극(156), p형 전극(156) 상에 형성된 p형 반도체층(155), p형 반도체층(155) 상에 형성된 활성층(154), 활성층(154)상에 형성된 n형 반도체층(153), 및 n형 반도체층(153) 상에 형성된 n형 전극(152)을 포함한다. 이 경우, 하부에 위치한 p형 전극(156)은 배선기판의 p전극과 전기적으로 연결될 수 있고, 상부에 위치한 n형 전극(152)은 반도체 발광소자의 상측에서 n전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 수직형 반도체 발광 소자(150)는 전극을 상/하로 배치할 수 있으므로, 칩 사이즈를 줄일 수 있다는 큰 강점을 가지고 있다.
다른 예로서 도 4를 참조하면, 상기 반도체 발광 소자는 플립 칩 타입 (flip chip type)의 발광 소자가 될 수 있다.
이러한 예로서, 상기 반도체 발광 소자(250)는 p형 전극(256), p형 전극 (256)이 형성되는 p형 반도체층(255), p형 반도체층(255) 상에 형성된 활성층 (254), 활성층(254) 상에 형성된 n형 반도체층(253), 및 n형 반도체층(253) 상에서 p형 전극(256)과 수평방향으로 이격 배치되는 n형 전극(252)을 포함한다. 이 경우, p형 전극(256)과 n형 전극(152)은 모두 반도체 발광소자의 하부에서 배선기판의 p전극 및 n전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 수직형 반도체 발광소자와 수평형 반도체 발광소자는 각각 녹색 반도체 발광소자, 청색 반도체 발광소자 또는 적색 반도체 발광소자가 될 수 있다. 녹색 반도체 발광소자와 청색 반도체 발광소자의 경우에 질화 갈륨(GaN)을 주로 하여, 인듐(In) 및/또는 알루미늄(Al)이 함께 첨가되어 녹색이나 청색의 빛을 발광하는 고출력의 발광 소자로 구현될 수 있다. 이러한 예로서, 상기 반도체 발광소자는 n-Gan, p-Gan, AlGaN, InGan 등 다양한 계층으로 형성되는 질화갈륨 박막이 될 수 있으며, 구체적으로 상기 p형 반도체층은 P-type GaN이고, 상기 n형 반도체층은 N-type GaN 이 될 수 있다. 다만, 적색 반도체 발광소자의 경우에는, 상기 p형 반도체층은 P-type GaAs이고, 상기 n형 반도체층은 N-type GaAs 가 될 수 있다.
또한, 상기 p형 반도체층은 p 전극 쪽은 Mg가 도핑된 P-type GaN이고, n형 반도체층은 n 전극 쪽은 Si가 도핑된 N-type GaN 인 경우가 될 수 있다. 이 경우에, 전술한 반도체 발광소자들은 활성층이 없는 반도체 발광소자가 될 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 발광 다이오드가 매우 작기 때문에 상기 디스플레이 패널은 자발광하는 단위화소가 고정세로 배열될 수 있으며, 이를 통하여 고화질의 디스플레이 장치가 구현될 수 있다.
상기에서 설명된 본 발명의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치에서는 웨이퍼 상에서 성장되어, 메사 및 아이솔레이션을 통하여 형성된 반도체 발광소자가 개별 화소로 이용된다. 이 경우에, 마이크로 크기의 반도체 발광소자(150)는 웨이퍼에 상기 디스플레이 패널의 기판 상의 기설정된 위치로 전사되어야 한다. 이러한 전사기술로 픽앤플레이스(pick and place)가 있으나, 성공률이 낮고 매우 많은 시간이 요구된다. 다른 예로서, 스탬프나 롤을 이용하여 한 번에 여러개의 소자를 전사하는 기술이 있으나, 수율에 한계가 있어 대화면의 디스플레이에는 적합하지 않다. 본 발명에서는 이러한 문제를 해결할 수 있는 디스플레이 장치의 새로운 제조방법 및 제조장치를 제시한다.
이를 위하여, 이하, 먼저 디스플레이 장치의 새로운 제조방법에 대하여 살펴본다. 도 5a 내지 도 5e는 전술한 반도체 발광 소자를 제작하는 새로운 공정을 설명하기 위한 개념도들이다.
본 명세서에서는, 패시브 매트릭스(Passive Matrix, PM) 방식의 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치를 예시한다. 다만, 이하 설명되는 예시는 액티브 매트릭스(Active Matrix, AM) 방식의 반도체 발광 소자에도 적용 가능하다. 또한, 수평형 반도체 발광소자를 자가조립 하는 방식에 대하여 예시하나, 이는 수직형 반도체 발광소자를 자가조립 하는 방식에도 적용가능하다.
먼저, 제조방법에 의하면, 성장기판(159)에 제1도전형 반도체층(153), 활성층(154), 제2 도전형 반도체층(155)을 각각 성장시킨다(도 5a).
제1도전형 반도체층(153)이 성장하면, 다음은, 상기 제1도전형 반도체층 (153) 상에 활성층(154)을 성장시키고, 다음으로 상기 활성층(154) 상에 제2 도전형 반도체층(155)을 성장시킨다. 이와 같이, 제1도전형 반도체층(153), 활성층(154) 및 제2도전형 반도체층(155)을 순차적으로 성장시키면, 도 5a에 도시된 것과 같이, 제1도전형 반도체층(153), 활성층(154) 및 제2도전형 반도체층(155)이 적층 구조를 형성한다.
이 경우에, 상기 제1도전형 반도체층(153)은 p형 반도체층이 될 수 있으며, 상기 제2도전형 반도체층(155)은 n형 반도체층이 될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제1도전형이 n형이 되고 제2도전형이 p형이 되는 예시도 가능하다.
또한, 본 실시예에서는 상기 활성층이 존재하는 경우를 예시하나, 전술한 바와 같이 경우에 따라 상기 활성층이 없는 구조도 가능하다. 이러한 예로서, 상기 p형 반도체층은 Mg가 도핑된 P-type GaN이고, n형 반도체층은 n 전극 쪽은 Si가 도핑된 N-type GaN 인 경우가 될 수 있다.
성장기판(159)(웨이퍼)은 광 투과적 성질을 가지는 재질, 예를 들어 사파이어(Al2O3), GaN, ZnO, AlO 중 어느 하나를 포함하여 형성될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. 또한, 성장기판(1059)은 반도체 물질 성장에 적합한 물질, 캐리어 웨이퍼로 형성될 수 있다. 열 전도성이 뛰어난 물질로 형성될 수 있으며, 전도성 기판 또는 절연성 기판을 포함하여 예를 들어, 사파이어(Al2O3) 기판에 비해 열전도성이 큰 SiC 기판 또는 Si, GaAs, GaP, InP, Ga2O3 중 적어도 하나를 사용할 수 있다.
다음으로, 제1도전형 반도체층(153), 활성층(154) 및 제2 도전형 반도체층 (155)의 적어도 일부를 제거하여 복수의 반도체 발광소자를 형성한다(도 5b).
보다 구체적으로, 복수의 발광소자들이 발광 소자 어레이를 형성하도록, 아이솔레이션(isolation)을 수행한다. 즉, 제1도전형 반도체층(153), 활성층 (154) 및 제2 도전형 반도체층(155)을 수직방향으로 식각하여 복수의 반도체 발광소자를 형성한다.
만약, 수평형 반도체 발광소자를 형성하는 경우라면, 상기 활성층(154) 및 제2 도전형 반도체층(155)은 수직방향으로 일부가 제거되어, 상기 제1도전형 반도체층(153)이 외부로 노출되는 메사 공정과, 이후에 제1도전형 반도체층을 식각하여 복수의 반도체 발광소자 어레이를 형성하는 아이솔레이션(isolation)이 수행될 수 있다.
다음으로, 상기 제2도전형 반도체층(155)의 일면 상에 제2도전형 전극(156, 또는 p형 전극)를 각각 형성한다(도 5c). 상기 제2도전형 전극(156)은 스퍼터링 등의 증착 방법으로 형성될 수 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 상기 제1도전형 반도체층과 제2도전형 반도체층이 각각 n형 반도체층과 p형 반도체층인 경우에는, 상기 제2도전형 전극(156)은 n형 전극이 되는 것도 가능하다.
그 다음에, 상기 성장기판(159)을 제거하여 복수의 반도체 발광소자를 구비한다. 예를 들어, 성장기판(1059)은 레이저 리프트 오프법(Laser Lift-off, LLO) 또는 화학적 리프트 오프법(Chemical Lift-off, CLO)을 이용하여 제거할 수 있다(도 5d).
이후에, 유체가 채워진 챔버에서 반도체 발광소자들(150)이 기판에 안착되는 단계가 진행된다(도 5e).
예를 들어, 유체가 채워진 챔버 속에 상기 반도체 발광소자들(150) 및 기판을 넣고 유동, 중력, 표면 장력 등을 이용하여 상기 반도체 발광소자들이 상기 기판(1061)에 스스로 조립되도록 한다. 이 경우에, 상기 기판은 조립기판(161)이 될 수 있다.
다른 예로서, 상기 조립기판(161) 대신에 배선기판을 유체 챔버 내에 넣어, 상기 반도체 발광소자들(150)이 배선기판에 바로 안착되는 것도 가능하다. 이 경우에, 상기 기판은 배선기판이 될 수 있다. 다만, 설명의 편의상, 본 발명에서는 기판이 조립기판(161)으로서 구비되어 반도체 발광소자들(1050)이 안착되는 것을 예시한다.
반도체 발광소자들(150)이 조립 기판(161)에 안착하는 것이 용이하도록, 상기 조립 기판(161)에는 상기 반도체 발광소자들(150)이 끼워지는 셀들 (미도시)이 구비될 수 있다. 구체적으로, 상기 조립기판(161)에는 상기 반도체 발광소자들(150)이 배선전극에 얼라인되는 위치에 상기 반도체 발광소자들 (150)이 안착되는 셀들이 형성된다. 상기 반도체 발광소자들(150)은 상기 유체 내에서 이동하다가, 상기 셀들에 조립된다.
상기 조립기판(161)에 복수의 반도체 발광소자들이 어레이된 후에, 상기 조립기판(161)의 반도체 발광소자들을 배선기판으로 전사하면, 대면적의 전사가 가능하게 된다. 따라서, 상기 조립기판(161)은 임시기판으로 지칭될 수 있다.
한편, 상기에서 설명된 자가조립 방법은 대화면 디스플레이의 제조에 적용하려면, 전사수율을 높여야만 한다. 본 발명에서는 전사수율을 높이기 위하여, 중력이나 마찰력의 영향을 최소화하고, 비특이적 결합을 막는 방법과 장치를 제안한다.
이 경우, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 반도체 발광소자에 자성체를 배치시켜 자기력을 이용하여 반도체 발광소자를 이동시키고, 이동과정에서 전기장을 이용하여 상기 반도체 발광소자를 기 설정된 위치에 안착시킨다. 이하에서는, 이러한 전사 방법과 장치에 대하여 첨부된 도면과 함께 보다 구체적으로 살펴본다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 발광소자의 자가조립 장치의 일 예를 나타내는 개념도이고, 도 7은 도 6의 자가조립 장치의 블록 다이어그램이다. 또한, 도 8a 내지 도 8d는 도 6의 자가조립 장치를 이용하여 반도체 발광소자를 자가조립 하는 공정을 나타내는 개념도이며, 도 9는 도 8a 내지 도 8d의 반도체 발광소자를 설명하기 위한 개념도이다.
도 6 및 도 7의 도시에 의하면, 본 발명의 자가조립 장치(160)는 유체 챔버(162), 자석(163) 및 위치 제어부(164)를 포함할 수 있다.
상기 유체 챔버(162)는 복수의 반도체 발광소자들을 수용하는 공간을 구비한다. 상기 공간에는 유체가 채워질 수 있으며, 상기 유체는 조립용액으로서 물 등을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 유체 챔버(162)는 수조가 될 수 있으며, 오픈형으로 구성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 유체 챔버(162)는 상기 공간이 닫힌 공간으로 이루어지는 클로즈형이 될 수 있다.
상기 유체 챔버(162)에는 기판(161)이 상기 반도체 발광소자들(150)이 조립되는 조립면이 아래를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(161)은 이송부에 의하여 조립위치로 이송되며, 상기 이송부는 기판이 장착되는 스테이지(165)를 구비할 수 있다. 상기 스테이지(165)가 제어부에 의하여 위치조절되며, 이를 통하여 상기 기판(161)은 상기 조립위치로 이송될 수 있다.
이 때에, 상기 조립위치에서 상기 기판(161)의 조립면이 상기 유체 챔버(150)의 바닥을 향하게 된다. 도시에 의하면, 상기 기판(161)의 조립면은 상기 유체 챔버(162)내의 유체에 잠기도록 배치된다. 따라서, 상기 반도체 발광소자(150)는 상기 유체내에서 상기 조립면으로 이동하게 된다.
상기 기판(161)은 전기장 형성이 가능한 조립기판으로서, 베이스부(161a), 유전체층(161b) 및 복수의 전극들(161c)을 포함할 수 있다.
상기 베이스부(161a)는 절연성 있는 재질로 이루어지며, 상기 복수의 전극들(161c)은 상기 베이스부(161a)의 일면에 패턴된 박막 또는 후막 bi-planar 전극이 될 수 있다. 상기 전극(161c)은 예를 들어, Ti/Cu/Ti의 적층, Ag 페이스트 및 ITO 등으로 형성될 수 있다.
상기 유전체층(161b)은, SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, HfO2 등의 무기 물질로 이루어질 있다. 이와 다르게, 유전체층(161b)은, 유기 절연체로서 단일층이거나 멀티층으로 구성될 수 있다. 유전체층(161b)의 두께는, 수십 nm~수μ￥μm의 두께로 이루어질 수 있다.
나아가, 본 발명에 따른 기판(161)은 격벽에 의하여 구획되는 복수의 셀들(161d)을 포함한다. 셀들(161d)은, 일방향을 따라 순차적으로 배치되며, 폴리머(polymer) 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 셀들(161d)을 이루는 격벽(161e)은, 이웃하는 셀들(161d)과 공유되도록 이루어진다. 상기 격벽 (161e)은 상기 베이스부(161a)에서 돌출되며, 상기 격벽(161e)에 의하여 상기 셀들(161d)이 일방향을 따라 순차적으로 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 셀들(161d)은 열과 행 방향으로 각각 순차적으로 배치되며, 매트릭스 구조를 가질 수 있다.
셀들(161d)의 내부는, 도시와 같이, 반도체 발광소자(150)를 수용하는 홈을 구비하며, 상기 홈은 상기 격벽(161e)에 의하여 한정되는 공간이 될 수 있다. 상기 홈의 형상은 반도체 발광소자의 형상과 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 반도체 발광소자가 사각형상인 경우, 홈은 사각형상일 수 있다. 또한, 비록 도시되지는 않았지만, 반도체 발광소자가 원형인 경우, 셀들 내부에 형성된 홈은, 원형으로 이루어질 수 있다. 나아가, 셀들 각각은, 단일의 반도체 발광소자를 수용하도록 이루어진다. 즉, 하나의 셀에는, 하나의 반도체 발광소자가 수용된다.
한편, 복수의 전극들(161c)은 각각의 셀들(161d)의 바닥에 배치되는 복수의 전극라인을 구비하며, 상기 복수의 전극라인은 이웃한 셀로 연장되도록 이루어질 수 있다.
상기 복수의 전극들(161c)은 상기 셀들(161d)의 하측에 배치되며, 서로 다른 극성이 각각 인가되어 상기 셀들(161d) 내에 전기장을 생성한다. 상기 전기장 형성을 위하여, 상기 복수의 전극들(161c)을 상기 유전체층이 덮으면서, 상기 유전체층이 상기 셀들(161d)의 바닥을 형성할 수 있다. 이런 구조에서, 각 셀들(161d)의 하측에서 한 쌍의 전극(161c)에 서로 다른 극성이 인가되면 전기장이 형성되고, 상기 전기장에 의하여 상기 셀들(161d) 내부로 상기 반도체 발광소자가 삽입될 수 있다.
상기 조립위치에서 상기 기판(161)의 전극들은 전원공급부(171)와 전기적으로 연결된다. 상기 전원공급부(171)는 상기 복수의 전극에 전원을 인가하여 상기 전기장을 생성하는 기능을 수행한다.
도시에 의하면, 상기 자가조립 장치는 상기 반도체 발광소자들에 자기력을 가하기 위한 자석(163)을 구비할 수 있다. 상기 자석(163)은 상기 유체 챔버(162)와 이격 배치되어 상기 반도체 발광소자들(150)에 자기력을 가하도록 이루어진다. 상기 자석(163)은 상기 기판(161)의 조립면의 반대면을 마주보도록 배치될 수 있으며, 상기 자석(163)과 연결되는 위치 제어부(164)에 의하여 상기 자석의 위치가 제어된다.
상기 자석(163)의 자기장에 의하여 상기 유체내에서 이동하도록, 상기 반도체 발광소자(1050)는 자성체를 구비할 수 있다.
도 9를 참조하면, 자성체를 구비하는 반도체 발광 소자는 제1도전형 전극(1052) 및 제2도전형 전극(1056), 상기 제1도전형 전극(1052)이 배치되는 제1도전형 반도체층(1053), 상기 제1도전형 반도체층(1052)과 오버랩되며, 상기 제2도전형 전극(1056)이 배치되는 제2도전형 반도체층(1055), 그리고 상기 제1 및 제2도전형 반도체층(1053, 1055) 사이에 배치되는 활성층(1054)을 포함할 수 있다.
여기에서, 제1도전형은 p형이고, 제2도전형은 n형으로 구성될 수 있으며, 그 반대로도 구성될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이 상기 활성층이 없는 반도체 발광소자가 될 수 있다.
한편, 본 발명에서, 상기 제1도전형 전극(1052)는 반도체 발광소자의 자가조립 등에 의하여, 반도체 발광소자가 배선기판에 조립된 이후에 생성될 수 있다. 또한, 본 발명에서, 상기 제2도전형 전극(1056)은 상기 자성체를 포함할 수 있다. 자성체는 자성을 띄는 금속을 의미할 수 있다. 상기 자성체는 Ni, SmCo 등이 될 수 있으며, 다른 예로서 Gd 계, La계 및 Mn계 중 적어도 하나에 대응되는 물질을 포함할 수 있다.
자성체는 입자 형태로 상기 제2도전형 전극(1056)에 구비될 수 있다. 또한, 이와 다르게, 자성체를 포함한 도전형 전극은, 도전형 전극의 일 레이어가 자성체로 이루어질 수 있다. 이러한 예로서, 도 9에 도시된 것과 같이, 반도체 발광소자(1050)의 제2도전형 전극(1056)은, 제1층(1056a) 및 제2층(1056b)을 포함할 수 있다. 여기에서, 제1층(1056a)은 자성체를 포함하도록 이루어질 수 있고, 제2층(1056b)는 자성체가 아닌 금속소재를 포함할 수 있다.
도시와 같이, 본 예시에서는 자성체를 포함하는 제1층(1056a)이, 제2 도전형 반도체층(1055)과 맞닿도록 배치될 수 있다. 이 경우, 제1층(1056a)은, 제2층(1056b)과 제2도전형 반도체층(1055) 사이에 배치된다. 상기 제2층 (1056b)은 배선기판의 제2전극과 연결되는 컨택 메탈이 될 수 있다. 다만, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 자성체는 상기 제1도전형 반도체층의 일면에 배치될 수 있다.
다시 도 6 및 도 7을 참조하면, 보다 구체적으로, 상기 자가조립 장치는 상기 유체 챔버의 상부에 x,y,z 축으로 자동 또는 수동으로 움직일 수 있는 자석 핸들러를 구비하거나, 상기 자석(163)을 회전시킬 수 있는 모터를 구비할 수 있다. 상기 자석 핸들러 및 모터는 상기 위치 제어부(164)를 구성할 수 있다. 이를 통하여, 상기 자석(163)은 상기 기판(161)과 수평한 방향, 시계방향 또는 반시계방향으로 회전하게 된다.
한편, 상기 유체 챔버(162)에는 광투과성의 바닥판(166)이 형성되고, 상기 반도체 발광소자들은 상기 바닥판(166)과 상기 기판(161)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 바닥판(166)을 통하여 상기 유체 챔버(162)의 내부를 모니터링하도록, 이미지 센서(167)가 상기 바닥판(166)을 바라보도록 배치될 수 있다. 상기 이미지 센서(167)는 제어부(172)에 의하여 제어되며, 기판(161)의 조립면을 관찰할 수 있도록 inverted type 렌즈 및 CCD 등을 구비할 수 있다.
상기에서 설명한 자가조립 장치는 자기장과 전기장을 조합하여 이용하도록 이루어지며, 이를 이용하면, 상기 반도체 발광소자들이 상기 자석의 위치변화에 의하여 이동하는 과정에서 전기장에 의하여 상기 기판의 기설정된 위치에 안착될 수 있다. 이하, 상기에서 설명한 자기조립 장치를 이용한 조립과정에 대하여 보다 상세히 설명한다.
먼저, 도 5a 내지 도 5c에서 설명한 과정을 통하여 자성체를 구비하는 복수의 반도체 발광소자들(1050)을 형성한다. 이 경우에, 도 5c의 제2도전형 전극을 형성하는 과정에서, 자성체를 상기 반도체 발광소자에 증착할 수 있다.
다음으로, 기판(161)을 조립위치로 이송하고, 상기 반도체 발광소자들 (1050)을 유체 챔버(162)에 투입한다(도 8a).
전술한 바와 같이, 상기 기판(161)의 조립위치는 상기 기판(161)의 상기 반도체 발광소자들(1050)이 조립되는 조립면이 아래를 향하도록 상기 유체 챔버(162)에 배치되는 위치가 될 수 있다.
이 경우에, 상기 반도체 발광소자들(1050) 중 일부는 유체 챔버(162)의 바닥에 가라앉고 일부는 유체 내에 부유할 수 있다. 상기 유체 챔버(162)에 광투과성의 바닥판(166)이 구비되는 경우에, 상기 반도체 발광소자들(1050) 중 일부는 바닥판(166)에 가라앉을 수 있다.
다음으로, 상기 유체 챔버(162) 내에서 상기 반도체 발광소자들(1050)이 수직방향으로 떠오르도록 상기 반도체 발광소자들(1050)에 자기력을 가한다(도 8b).
상기 자가조립 장치의 자석(163)이 원위치에서 상기 기판(161)의 조립면의 반대면으로 이동하면, 상기 반도체 발광소자들(1050)은 상기 기판(161)을 향하여 상기 유체 내에서 떠오르게 된다. 상기 원위치는 상기 유체 챔버(162)로부터 벗어난 위치가 될 수 있다. 다른 예로서, 상기 자석(163)이 전자석으로 구성될 수 있다. 이 경우에는 전자석에 전기를 공급하여 초기 자기력을 생성하게 된다.
한편, 본 예시에서, 상기 자기력의 크기를 조절하면 상기 기판(161)의 조립면과 상기 반도체 발광소자들(1050)의 이격거리가 제어될 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 발광소자들(1050)의 무게, 부력 및 자기력을 이용하여 상기 이격거리를 제어한다. 상기 이격거리는 상기 기판의 최외각으로부터 수 밀리미터 내지 수십 마이크로미터가 될 수 있다.
다음으로, 상기 유체 챔버(162) 내에서 상기 반도체 발광소자들(1050)이 일방향을 따라 이동하도록, 상기 반도체 발광소자들(1050)에 자기력을 가한다. 예를 들어, 상기 자석(163)을 상기 기판과 수평한 방향, 시계방향 또는 반시계방향으로 이동한다(도 8c). 이 경우에, 상기 반도체 발광소자들(1050)은 상기 자기력에 의하여 상기 기판(161)과 이격된 위치에서 상기 기판(161)과 수평한 방향으로 따라 이동하게 된다.
다음으로, 상기 반도체 발광소자들(1050)이 이동하는 과정에서 상기 기판(161)의 기설정된 위치에 안착되도록, 전기장을 가하여 상기 반도체 발광소자들(1050)을 상기 기설정된 위치로 유도하는 단계가 진행된다(도 8c). 예를 들어, 상기 반도체 발광소자들(1050)이 상기 기판(161)과 수평한 방향으로 따라 이동하는 도중에 상기 전기장에 의하여 상기 기판(161)과 수직한 방향으로 이동하여 상기 기판(161)의 기설정된 위치에 안착된다.
보다 구체적으로, 기판(161)의 bi-planar 전극에 전원을 공급하여 전기장을 생성하고, 이를 이용하여 기설정된 위치에서만 조립이 되도록 유도한게 된다. 즉 선택적으로 생성한 전기장을 이용하여, 반도체 발광소자들(1050)이 상기 기판(161)의 조립위치에 스스로 조립되도록 한다. 이를 위하여, 상기 기판(161)에는 상기 반도체 발광소자들(1050)이 끼워지는 셀들이 구비될 수 있다.
이후에, 상기 기판(161)의 언로딩 과정이 진행되며, 조립 공정이 완료된다. 상기 기판(161)이 조립 기판인 경우에, 전술한 바와 같이 어레인된 반도체 발광소자들을 배선기판으로 전사하여 디스플레이 장치를 구현하기 위한 후공정이 진행될 수 있다.
한편, 상기 반도체 발광소자들(1050)을 상기 기설정된 위치로 유도한 후에, 상기 유체 챔버(162) 내에 남아있는 반도체 발광소자들(1050)이 상기 유체 챔버(162)의 바닥으로 떨어지도록 상기 자석(163)을 상기 기판(161)과 멀어지는 방향으로 이동시킬 수 있다(도 8d). 다른 예로서, 상기 자석(163)이 전자석인 경우에 전원공급을 중단하면, 상기 유체 챔버(162) 내에 남아있는 반도체 발광소자들(1050)이 상기 유체 챔버(162)의 바닥으로 떨어지게 된다.
이후에, 상기 유체 챔버(162)의 바닥에 있는 반도체 발광소자들(1050)을 회수하면, 상기 회수된 반도체 발광소자들(1050)의 재사용이 가능하게 된다.
상기에서 설명된 자가조립 장치 및 방법은 fluidic assembly에서 조립 수율을 높이기 위해 자기장을 이용하여 먼거리의 부품들을 미리 정해진 조립 사이트 근처에 집중시키고, 조립 사이트에 별도 전기장을 인가하여 조립 사이트에만 선택적으로 부품이 조립되도록 한다. 이때 조립기판을 수조 상부에 위치시키고 조립면이 아래로 향하도록 하여 부품의 무게에 의한 중력 영향을 최소화하면서 비특이적 결합을 막아 불량을 제거한다. 즉, 전사수율을 높이기 위해 조립 기판을 상부에 위치시켜 중력이나 마찰력 영향을 최소화하며, 비특이적 결합을 막는다.
이상에서 살펴본 것과 같이, 상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 개별화소를 반도체 발광소자로 형성하는 디스플레이 장치에서, 다량의 반도체 발광소자를 한번에 조립할 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따르면 작은 크기의 웨이퍼 상에서 반도체 발광소자를 다량으로 화소화시킨 후 대면적 기판으로 전사시키는 것이 가능하게 된다. 이를 통하여, 저렴한 비용으로 대면적의 디스플레이 장치를 제작하는 것이 가능하게 된다.
한편, 본 발명은 상술한 자가 조립 공정의 수율 및 자가 조립 이후 공정 수율을 높이기 위한 조립 기판의 구조 및 방법을 제공한다. 본 발명은 상기 기판(161)이 조립 기판으로 사용될 때로 한정된다. 즉, 후술할 조립 기판은 디스플레이 장치의 배선 기판으로 사용되는 것이 아니다. 이에, 이하에서는 상기 기판(161)을 조립 기판(161)이라 칭한다.
본 발명은 두 가지 관점에서 공정 수율을 향상시킨다. 첫 번째, 본 발명은 원하지 않는 위치에 전기장이 강하게 형성되어, 반도체 발광소자가 원하지 않는 위치에 안착되는 것을 방지한다. 두 번째, 본 발명은 조립 기판에 안착된 반도체 발광소자들을 다른 기판으로 전사할 때, 반도체 발광소자가 조립 기판 상에 잔류하는 것을 방지한다.
상술한 해결과제는 서로 다른 구성 요소에 의해 개별적으로 달성되는 것이 아니다. 상술한 두 가지 해결과제는 후술할 구성요소와 기 설명한 조립 기판 (161)의 유기적인 결합에 의해 달성될 수 있다.
본 발명에 대하여 구체적으로 설명하기에 앞서, 자가 조립 후 디스플레이 장치를 제조하기 위한 후공정에 대하여 설명한다.
도 10a 내지 10c는 본 발명에 따른 자가 조립 공정 후 반도체 발광소자가 전사되는 모습을 나타내는 개념도들이다.
도 8a 내지 8e에서 설명한 자가 조립 공정이 종료되면, 조립 기판(161)의 기설정된 위치에는 반도체 발광소자들이 안착된 상태가 된다. 상기 조립 기판(161)에 안착된 반도체 발광소자들은 적어도 한 번 다른 기판으로 전사된다. 본 명세서에서는 상기 조립 기판(161)에 안착된 반도체 발광소자들이 2회 전사되는 일 실시 예에 대하여 설명하지만 이에 한정되지 않고, 상기 조립 기판(161)에 안착된 반도체 발광소자들은 1회 또는 3회 이상 다른 기판으로 전사될 수 있다.
한편, 자가 조립 공정이 종료된 직후에는 조립 기판(161)의 조립면이 하측 방향(또는 중력 방향)을 향하고 있는 상태이다. 자가 조립 후 공정을 위해 상기 조립 기판(161)은 반도체 발광소자가 안착된 상태로 180도 뒤집어질 수 있다. 이 과정에서 반도체 발광소자가 조립 기판(161)으로부터 이탈할 위험이 있기 때문에, 상기 조립 기판(161)을 뒤집는 동안 상기 복수의 전극들(161c, 이하 조립 전극들)에는 전압이 인가되어야 한다. 상기 조립 전극들간에 형성되는 전기장은 상기 조립 기판(161)이 뒤집어지는 동안 반도체 발광소자가 조립 기판(161)으로부터 이탈하는 것을 방지한다.
자가 조립 공정 후 조립 기판(161)을 180도로 뒤집으면 도 10a와 같은 형상이 된다. 구체적으로, 도 10a와 같이, 조립 기판(161)의 조립면은 상측(또는 중력의 반대 방향)을 향하는 상태가 된다. 이 상태에서, 전사 기판(400)이 상기 조립 기판(161) 상측에 얼라인 된다.
상기 전사 기판(400)은 상기 조립 기판(161)에 안착된 반도체 발광소자들을 이탈시켜 배선 기판으로 전사하기 위한 기판이다. 상기 전사 기판 (400)은 PDMS(polydimethylsiloxane) 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 전사 기판(400)은 PDMS 기판으로 지칭될 수 있다.
상기 전사 기판(400)은 상기 조립 기판(161)에 얼라인된 후 상기 조립 기판(161)에 압착된다. 이후, 상기 전사 기판(400)을 상기 조립 기판(161)의 상측으로 이송하면, 전사 기판(400)의 부착력에 의하여, 조립 기판(161)에 배치된 반도체 발광소자들(350)은 상기 전사 기판(400)으로 이동하게 된다.
이를 위해, 상기 반도체 발광소자(350)와 전사 기판(400)간의 표면 에너지는 상기 반도체 발광소자(350)와 유전체층(161b) 간의 표면 에너지보다 높아야 한다. 상기 반도체 발광소자(350)와 전사 기판(400)간의 표면 에너지와 상기 반도체 발광소자(350)와 유전체층(161b) 간의 표면 에너지의 차이가 클수록, 반도체 발광소자(350)가 조립 기판(161)으로부터 이탈될 확률이 높아지므로, 상기 두 표면 에너지의 차이는 클수록 바람직하다.
한편, 상기 전사 기판(400)을 상기 조립 기판(161)에 압착시킬 때, 전사 기판(400)에 의해 가해지는 압력이 반도체 발광소자(350)에 집중되도록, 상기 전사 기판(400)은 복수의 돌기부(410)를 포함할 수 있다. 상기 돌기부(410)는 상기 조립 기판(161)에 안착된 반도체 발광소자들과 동일한 간격으로 형성될 수 있다. 상기 돌기부(410)가 상기 반도체 발광소자들(350)과 오버랩되도록 얼라인 한 후, 상기 전사 기판(400)을 조립 기판(161)에 압착시킬 경우, 전사 기판 (400)에 의한 압력이 반도체 발광소자들(350)에만 집중될 수 있다. 이를 통해, 본 발명은 반도체 발광소자가 조립 기판(161)으로부터 이탈될 확률을 증가시킨다.
한편, 상기 반도체 발광소자들이 상기 조립 기판(161)에 안착된 상태에서 반도체 발광소자의 일부는 홈 외부로 노출되는 것이 바람직하다. 반도체 발광소자들(350)이 홈 외부로 노출되지 않는 경우, 전사 기판(400)에 의한 압력이 반도체 발광소자들(350)에 집중되지 않아 반도체 발광소자(350)가 조립 기판(161)으로부터 이탈할 확률이 낮아질 수 있다.
마지막으로, 도 10c를 참조하면, 상기 전사 기판(400)을 배선 기판(500)에 압착시켜, 반도체 발광소자들(350)을 상기 전사 기판(400)에서 상기 배선 기판 (500)으로 전사시키는 단계가 진행된다. 이때, 상기 배선 기판(500)에는 돌출부(510)가 형성될 수 있다. 상기 전사 기판(400)에 배치된 반도체 발광소자들(350)과 상기 돌출부(510)가 오버랩되도록, 상기 전사 기판(400)과 상기 배선 기판(500)을 얼라인 시킨다. 이후, 상기 전사 기판(400)과 상기 배선 기판(500)을 압착시킬 경우, 상기 돌출부(510)로 인하여 상기 반도체 발광소자들(350)이 상기 전사 기판(400)으로부터 이탈할 확률이 증가할 수 있다.
한편, 전사 기판(400)에 배치된 반도체 발광소자들(350)이 배선 기판 (500)으로 전사되기 위해서는, 상기 반도체 발광소자(350)와 상기 배선 기판(500) 간의 표면 에너지가 상기 반도체 발광소자(350)와 전사 기판(400)간의 표면 에너지보다 높아야 한다. 상기 반도체 발광소자(350)와 상기 배선 기판 (500) 간의 표면 에너지와 상기 반도체 발광소자(350)와 전사 기판(400)간의 표면 에너지의 차이가 클수록, 반도체 발광소자(350)가 전사 기판(400)으로부터 이탈될 확률이 높아지므로, 상기 두 표면 에너지의 차이는 클수록 바람직하다.
상기 배선 기판(500)으로 상기 전사 기판(400)에 배치된 반도체 발광소자를(350) 모두 전사한 후, 상기 반도체 발광소자들(350)과 배선 기판에 형성된 배선 전극 간에 전기적 연결을 형성하는 단계가 진행될 수 있다. 상기 배선 전극의 구조 및 전기적 연결을 형성하는 방법은 반도체 발광소자(350)의 종류에 따라 달라질 수 있다.
한편, 도시되지 않았지만, 상기 배선 기판(500)에는 이방성 전도성 필름이 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 전사 기판(400)과 상기 배선 기판(500)을 압착시키는것 만으로 반도체 발광소자들(350)과 배선 기판(500)에 형성된 배선 전극들간에 전기적 연결이 형성될 수 있다.
한편, 서로 다른 색을 발광하는 반도체 발광소자들을 포함하는 디스플레이 장치를 제조하는 경우, 도 10a 내지 10c에서 설명한 방법은 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 이하, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 발광하는 반도체 발광소자를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 11 내지 13은 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 발광하는 반도체 발광소자를 포함하는 디스플레이 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
서로 다른 색을 발광하는 반도체 발광소자들은 서로 다른 조립 기판에 개별적으로 조립될 수 있다. 구체적으로, 상기 조립 기판(161)은 제1색을 발광하는 반도체 발광소자들이 안착되는 제1조립 기판, 상기 제1색과 다른 제2색을 발광하는 반도체 발광소자들이 안착되는 제2조립 기판, 상기 제1색 및 제2색과 다른 제3색을 발광하는 반도체 발광소자들이 안착되는 제3조립 기판을 포함할 수 있다. 각각의 조립 기판에는 도 8a 내지 8e에서 설명한 방법에 따라, 서로 다른 종류의 반도체 발광소자들이 조립된다. 예를 들어, 제1 내지 제3조립 기판 각각에는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 발광하는 반도체 발광소자 각각이 조립될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제1 내지 제3조립 기판(RED TEMPLATE, GREEN TEMPLATE, BLUE TEMPLATE) 각각에 RED 칩, GREEN 칩, BLUE 칩 각각이 조립될 수 있다. 이 상태에서, 상기 RED 칩, GREEN 칩, BLUE 칩 각각은 서로 다른 전사 기판에 의해 배선 기판으로 전사될 수 있다.
구체적으로, 조립 기판에 안착된 반도체 발광소자들을 배선 기판으로 전사하는 단계는, 상기 제1조립 기판(RED TEMPLATE)에 제1전사 기판 (스탬프(R))을 압착시켜, 상기 제1색을 발광하는 반도체 발광소자들(RED 칩)을 상기 제1조립 기판(RED TEMPLATE)에서 상기 제1전사 기판(스탬프(R))으로 전사시키는 단계, 상기 제2조립 기판(GREEN TEMPLATE)에 제2전사 기판 (스탬프(G))을 압착시켜, 상기 제2색을 발광하는 반도체 발광소자들(GREEN 칩)을 상기 제2조립 기판(GREEN TEMPLATE)에서 상기 제2전사 기판(스탬프(G))으로 전사시키는 단계 및 상기 제3조립 기판(BLUE TEMPLATE)에 제3전사 기판 (스탬프(B))을 압착시켜, 상기 제3색을 발광하는 반도체 발광소자들(BLUE 칩)을 상기 제3조립 기판(BLUE TEMPLATE)에서 상기 제3전사 기판(스탬프(B))으로 전사시키는 단계를 포함할 수 있다.
이후, 상기 제1 내지 제3전사 기판 각각을 상기 배선 기판에 압착시켜, 상기 제1 내지 제3색을 발광하는 반도체 발광소자들을 상기 제1 내지 제3전사 기판 각각에서 상기 배선 기판으로 전사시키는 단계가 진행된다.
도 11에 따른 제조방법에 따르면, RED 칩, GREEN 칩, BLUE 칩을 포함하는 디스플레이 장치를 제조하기 위해 세 종류의 조립 기판 및 세 종류의 전사 기판을 필요로 한다.
이와 달리, 도 12를 참조하면, 제1 내지 제3조립 기판(RED TEMPLATE, GREEN TEMPLATE, BLUE TEMPLATE) 각각에 RED 칩, GREEN 칩, BLUE 칩 각각이 조립될 수 있다. 이 상태에서, 상기 RED 칩, GREEN 칩, BLUE 칩 각각은 동일한 전사 기판에 의해 배선 기판으로 전사될 수 있다.
구체적으로, 상기 조립 기판 상에 안착된 반도체 발광소자들을 배선 기판으로 전사하는 단계는, 상기 제1조립 기판(RED TEMPLATE)에 전사 기판(RGB 통합 스탬프)을 압착시켜, 상기 제1색을 발광하는 반도체 발광소자들(RED 칩)을 상기 제1조립 기판(RED TEMPLATE)에서 상기 전사 기판(RGB 통합 스탬프)으로 전사시키는 단계, 상기 제2조립 기판(GREEN TEMPLATE)에 상기 전사 기판(RGB 통합 스탬프)을 압착시켜, 상기 제2색을 발광하는 반도체 발광소자들(GREEN 칩)을 상기 제2조립 기판(GREEN TEMPLATE)에서 상기 전사 기판(RGB 통합 스탬프)으로 전사시키는 단계, 상기 제3조립 기판(BLUE TEMPLATE)에 상기 전사 기판(RGB 통합 스탬프)을 압착시켜, 상기 제3색을 발광하는 반도체 발광소자들(BLUE 칩)을 상기 제3조립 기판(BLUE TEMPLATE)에서 상기 전사 기판(RGB 통합 스탬프)으로 전사시키는 단계를 포함한다.
이 경우, 상기 제1 내지 제3조립 기판 각각과 상기 전사 기판 간의 얼라인 위치가 서로 달라질 수 있다. 예를 들어, 조립 기판과 전사 기판 간의 얼라인이 완료되었을 때, 상기 제1조립 기판에 대한 상기 전사 기판의 상대적 위치와 상기 제2조립 기판에 대한 상기 전사 기판의 상대적 위치는 서로 다를 수 있다. 상기 전사 기판은 조립 기판의 종류가 바뀔 때마다, SUB PIXEL의 PITCH 만큼 얼라인 위치를 쉬프트할 수 있다. 이러한 방식을 통해, 상기 전사 기판을 상기 제1 내지 제3조립 기판에 순차적으로 압착시켰을 때, 세 종류의 칩이 모두 상기 전사 기판으로 전사되도록 할 수 있다.
이 후, 도 11과 마찬가지로, 상기 전사 기판을 상기 배선 기판에 압착시켜, 상기 제1 내지 제3색을 발광하는 반도체 발광소자들을 상기 전사 기판에서 상기 배선 기판으로 전사시키는 단계가 진행된다.
도 12에 따른 제조방법에 따르면, RED 칩, GREEN 칩, BLUE 칩을 포함하는 디스플레이 장치를 제조하기 위해 세 종류의 조립 기판 및 한 종류의 전사 기판을 필요로 한다.
상술한 도 11 및 12와는 달리, 도 13에 따르면, 하나의 조립 기판(RGB 통합 TEMPLATE)에 RED 칩, GREEN 칩, BLUE 칩 각각이 조립될 수 있다. 이 상태에서, 상기 RED 칩, GREEN 칩, BLUE 칩 각각은 동일한 전사 기판(RGB 통합 스탬프)에 의해 배선 기판으로 전사될 수 있다.
도 13에 따른 제조방법에 따르면, RED 칩, GREEN 칩, BLUE 칩을 포함하는 디스플레이 장치를 제조하기 위해 한 종류의 조립 기판 및 한 종류의 전사 기판을 필요로 한다.
상술한 바와 같이, 서로 다른 색을 발광하는 반도체 발광소자들을 포함하는 디스플레이 장치를 제조하는 경우, 그 제조방법은 다양한 방식으로 구현될 수 있다.
본 발명은 전술한 도 10a 내지 도 10c에 따른 자가조립 방식을 통해 디스플레이 장치를 제조하는데 사용되는 디스플레이 장치 제조용 기판에 관한 것이다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 14(a) 내지 (c)는 종래 디스플레이 장치 제조용 기판의 셀 내부 단면을 나타내는 개념도이다.
종래 디스플레이 장치 제조용 기판(200)은 도 14에 도시된 것과 같이 조립 전극들(220) 상부에 곧바로 격벽부(250)가 형성된 구조이거나 또는 도 8a 내지 도 8e와 같이 조립 전극들(161c) 상부에 유전체층(161b)이 형성된 구조일 수 있다.
특히, 도 14와 같은 구조는 셀(240) 형성 시 격벽부(250)가 소정 깊이 이상으로 식각되어 조립 전극들(220)의 일부까지 식각되거나(도 14(b)) 또는 적정한 깊이만큼 식각이 이루어지지 않는 문제가 있었다(도 14(c)). 이러한 불균일 식각은 대면적 기판에서 더욱 빈번하게 발생할 수 있다.
또한, 도 8a 내지 도 8e에 도시된 기판(161)의 경우에도, 유전체층(161c) 상에 형성된 격벽(161e)만을 선택적으로 식각하는 것은 불가능하므로, 도 14의 구조가 갖는 문제점을 완전히 해결할 수 없었다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판(300)(또는 기판)은 도 14에 나타난 종래 디스플레이 장치 제조용 기판의 문제점을 해결하기 위한 것일 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판(300)은 베이스부(310) 및 베이스부(310) 상에 형성된 조립 전극들(320), 식각 방지층(330) 및 셀(340)을 형성하는 격벽부(350)를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판(300)은 전기장 및 자기장을 이용한 자가조립 방식에 의해 반도체 발광소자들이 임시로 안착되는 기판일 수 있다.
베이스부(310)는 유리, 쿼츠 등을 재질로 하는 리지드 기판이거나 폴리머 재질을 포함하는 플랙서블 기판일 수 있다. 예를 들어, 플랙서블 기판은 유연성 및 절연성 있는 PI, PEN, PET 등을 포함하는 것일 수 있다.
베이스부(310) 상에는 일 방향으로 연장 형성된 조립 전극들(320)이 소정 간격으로 배치될 수 있다. 조립 전극들(320)은 수백 nm의 두께로 형성될 수 있다.
조립 전극들(320)에는 전기장 형성을 위한 전압 신호가 인가될 수 있다. 따라서, 조립 전극들(320)은 Al, Mo, Cu, Ag 및 Ti 중 어느 하나에 해당하는 비저항 금속 또는 이들 중에서 선택된 합금으로 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판(300)은 적어도 베이스부 (310)의 일부 영역 상에 형성되는 식각 방지층(330)을 포함할 수 있다. 식각 방지층(330)은 식각 선택비가 높은 소재로 형성될 수 있으며, 과다 식각에 의해 조립 전극들(320)의 일부가 식각되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예로, 식각 방지층(330)은 베이스부(310)의 전체 영역 중 적어도 조립 전극들(320)이 형성된 제1 영역(310a) 상에 형성될 수 있다(도 15a 내지 도 15c). 다른 실시예로, 식각 방지층(330)은 베이스부(310)의 전체 영역 중 조립 전극들(320)이 형성된 제1 영역(310a)과 조립 전극들(320)이 형성되지 않은 제2 영역(310b) 상에 형성될 수 있다. 즉, 식각 방지층(330)은 베이스부 (310)의 전면에 형성될 수 있다(또 16a 및 도 16b).
식각 방지층(330)은 In, Sn 및 Zn 중 하나 이상을 포함하는 산화층일 수 있으며, 예를 들어, ITO(Indium-Tin Oxide), ZnO(Zinc Oxide) 및 IZO(Indium-Zinc Oxide) 등일 수 있다. 또한, 식각 방지층(330)은 수 내지 수백 nm의 두께로 형성될 수 있다.
식각 방지층(330) 상에는 격벽부(350)가 형성될 수 있다. 격벽부(350)는 무기 또는 유기 절연물질로 형성될 수 있다.
격벽부(350)는 도 15a 및 도 16a와 같이 조립 전극들(320)의 연장 방향을 따라 반도체 발광소자가 안착되는 셀(340)을 형성하면서 식각 방지층(330) 상에 형성될 수 있다. 따라서 셀(340)은 베이스부(310) 상에 매트릭스 배열로 배치될 수 있다.
또한, 셀(340)은 조립 전극들(320)의 일부와 오버랩 되도록 형성될 수 있다. 구체적으로, 셀(340)은 한 쌍의 페어 전극을 이루는 인접한 2 개의 조립 전극들(320)과 오버랩 되도록 형성될 수 있다. 한 쌍의 페어 전극에는 교류 전압이 인가될 수 있다.
다음으로는, 도 15 및 도 16을 참조하여, 본 발명에 따른 식각 방지층 (330)의 실시예에 대해 설명한다.
도 15a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 상면을 나타낸 도면이고, 도 15b 및 도 15c는 도 15a의 AA'을 취한 셀 내부 단면도이다. 도 16a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 상면을 나타낸 도면이고, 도 16b는 도 16a의 BB'을 취한 셀 내부 단면도이다.
도 15a 내지 도 15c의 실시예에 따르면, 식각 방지층(330)은 베이스부 (310)의 전체 영역 중 적어도 조립 전극들(320)이 형성된 제1 영역(310a) 상에 형성될 수 있다(제1 실시예).
제1 실시예에서, 식각 방지층(330)은 전기 전도성을 갖도록 형성될 수 있으며, 조립 전극들(320)의 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 식각 방지층 (330)은 조립 전극들(320)과 유사한 비저항을 갖도록 형성되어, 조립 전극들 (320)과 함께 전기장 형성을 위한 전압 신호를 전달할 수 있다. 식각 방지층 (330)의 비저항을 조절하기 위해 결정성 또는 치환형 원자의 수 등을 조절할 수 있다.
제1 실시예에서, 베이스부(310)의 전체 영역 중 조립 전극들(320)이 형성되지 않은 제2 영역(310b) 상에는 제1 절연층(351)이 형성될 수 있다. 즉, 조립 전극들(320) 사이에는 제1 절연층(351)이 형성될 수 있으며, 인접한 조립 전극들(320)을 절연시킬 수 있다. 제1 절연층(351)은 격벽부(350)의 일부일 수 있다.
또한, 제1 실시예에서, 셀(340)의 내측면 및 격벽부(350)의 일면을 따라 형성되는 제2 절연층(360)을 포함할 수 있다. 제2 절연층(360)은 셀(340)의 내측면에 노출된 식각 방지층(330)을 덮도록 형성될 수 있다. 제2 절연층 (360)은 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, HfO2 등과 같은 무기 절연물질로 이루어질 수 있다.
도 16a 및 도 16b의 실시예에 따르면, 식각 방지층(330)은 베이스부 (310)의 전체 영역 중 조립 전극들(320)이 형성된 제1 영역(310a)과, 조립 전극들(320)이 형성되지 않은 제2 영역(310b) 상에 형성될 수 있다. 즉, 식각 방지층(330)은 베이스부(310)의 전면에 형성될 수 있다(제2 실시예).
제2 실시예에서, 식각 방지층(330)은 절연성을 갖는 부도체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 식각 방지층(330)은 열처리 또는 도핑되지 않은 ZnO층일 수 있다.
또한, 제2 실시예에서, 식각 방지층(330)은 절연성을 가지므로 식각 방지층(330)이 조립 전극들(320) 사이에 형성되더라도 인접한 조립 전극들(320) 간 쇼트를 방지할 수 있으며, 따라서 별도로 조립 전극들(320)을 덮는 절연층을 형성하지 않을 수 있다.
다음으로는, 도 17 및 도 18을 참조하여, 본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판(300)을 제조하는 방법에 대해 설명한다.
도 17a 내지 도 17f는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법을 설명하기 위한 개념도들이고, 도 18a 내지 도 18f는 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법을 설명하기 위한 개념도들이다.
디스플레이 장치 제조용 기판(제1 실시예)의 제조방법
먼저, 베이스부(310) 상에 일 방향으로 연장된 조립 전극들(320)을 소정 간격으로 형성하는 단계가 수행될 수 있다(도 17a).
조립 전극들(320)은 베이스부(310) 상에 마스크를 형성한 후 패터닝된 것일 수 있으며, PVD 또는 CVD 공정에 의할 수 있다. 본 단계를 통해 베이스부(310)는 조립 전극들(320)이 형성된 제1 영역 (310a)과 조립 전극들 (320)이 형성되지 않은 제2 영역(310b)으로 구분될 수 있다.
다음으로, 베이스부(310)의 전체 영역 중 조립 전극들(320)이 형성된 제1 영역(310a) 상에 식각 방지층(330)을 형성하는 단계가 수행될 수 있다(도 17b).
본 단계는 조립 전극들(320)을 형성하는 단계에서 베이스부(310) 상에 형성된 마스크를 제거하지 않고 수행될 수 있으며, PVD 또는 CVD 공정에 의할 수 있다. 식각 방지층(330)은 In, Sn 및 Zn 중 하나 이상을 포함하는 산화층일 수 있다.
이 후, 베이스부(310)의 제1 영역(310a) 및 제2 영역(310b) 상에 격벽부 (350)를 형성하는 단계가 수행될 수 있다(도 17c).
격벽부(350)는 무기 또는 유기 절연물질로 형성될 수 있다.
다음으로, 격벽부(350)를 소정 깊이만큼 식각하여 반도체 발광소자가 안착되는 셀(340)을 형성하는 단계가 수행될 수 있다(도 17d 및 도 17e).
구체적으로, 셀(340)을 형성하는 단계는 격벽부(350) 상에 마스크 패턴을 형성한 후 마스크 패턴이 형성되지 않은 영역을 식각함으로써 수행될 수 있다. 마스크 패턴은 조립 전극들(320)의 연장 방향을 따라 조립 전극들(320)과 오버랩 되도록 형성될 수 있다.
또한, 격벽부(350)는 식각 방지층(330)이 드러날 때까지 식각될 수 있으며, 식각은 건식 식각(dry etching) 공정으로 진행될 수 있다. 이 때, 식각 방지층 (330)은 식각 선택비가 높아 격벽부(350)를 식각하는 과정에서 제거되지 않으며, 이에 셀(340)들을 균일하게 형성(특히, 셀(340)의 깊이)할 수 있는 효과가 있다.
본 단계에서 제2 영역(310b) 상에 형성된 격벽부(350)의 일부는 제거되지 않고, 인접한 조립 전극들(320)을 절연시키는 역할을 수행할 수 있다. 제2 영역 (310b) 상에 남아있는 격벽부(350)는 전술한 제1 절연층(351)에 해당한다.
한편, 격벽부(350) 상에 형성된 마스크는 셀(340) 형성 후 제거될 수 있다.
제1 실시예의 경우, 추가적으로 셀(340)의 내측면 및 격벽부(350)의 일면을 따라 제2 절연층(360)을 형성하는 단계가 더 수행될 수 있다(도 17f).
제2 절연층(360)은 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, HfO2 등과 같은 무기 절연물질로 형성될 수 있으며, 예를 들어, CVD 공정을 통해 셀(340)의 내측면 및 격벽부 (350) 상에 형성될 수 있다.
디스플레이 장치 제조용 기판(제2 실시예)의 제조방법
먼저, 베이스부(310) 상에 일 방향으로 연장된 조립 전극들(320)을 소정 간격으로 형성하는 단계가 수행될 수 있다(도 18a).
조립 전극들(320)은 베이스부(310) 상에 마스크를 형성한 후 패터닝된 것일 수 있으며, PVD 또는 CVD 공정에 의할 수 있다. 본 단계를 통해 베이스부(310)는 조립 전극들(320)이 형성된 제1 영역(310a)과 조립 전극들 (320)이 형성되지 않은 제2 영역(310b)으로 구분될 수 있다.
다음으로, 베이스부(310)의 전면에 식각 방지층(330)을 형성하는 단계가 수행될 수 있다(도 18b).
본 단계에서, 식각 방지층(330)은 베이스부(310)의 제1 영역(310a) 및 제2 영역(310b)에 형성되므로, 조립 전극들(320)을 형성하는 단계에서 베이스부 (310) 상에 형성된 마스크를 제거한 후 PVD 또는 CVD 공정이 진행될 수 있다. 또한, 식각 방지층 (330)은 In, Sn 및 Zn 중 하나 이상을 포함하는 산화층일 수 있다.
이 후, 베이스부(310)의 제1 영역(310a) 및 제2 영역(310b) 상에 격벽부 (350)를 형성하는 단계가 수행될 수 있다(도 18c).
격벽부(350)는 무기 또는 유기 절연물질로 형성될 수 있다.
마지막으로, 격벽부(350)를 소정 깊이만큼 식각하여 반도체 발광소자가 안착되는 셀(340)을 형성하는 단계가 수행될 수 있다(도 18d 내지 도 18f).
구체적으로, 셀(340)을 형성하는 단계는 격벽부(350) 상에 마스크 패턴을 형성한 후 마스크 패턴이 형성되지 않은 영역을 식각함으로써 수행될 수 있다. 마스크 패턴은 조립 전극들(320)의 연장 방향을 따라 조립 전극들(320)과 오버랩 되도록 형성될 수 있다.
또한, 격벽부(350)는 식각 방지층(330)이 드러날 때까지 식각될 수 있으며, 식각은 건식 식각(dry etching) 공정으로 진행될 수 있다. 이 때, 식각 방지층 (330)은 식각 선택비가 높아 격벽부(350)를 식각하는 과정에서 제거되지 않을 수 있다. 따라서, 셀(340)들을 균일하게 형성(특히, 셀(340)의 깊이)할 수 있는 효과가 있다.
본 단계에서, 제2 영역(310b) 상에 형성된 격벽부(350)는 모두 제거될 수 있으며, 격벽부(350) 상에 형성된 마스크는 셀(340) 형성 후 제거될 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판은 적어도 조립 전극들의 전면에 식각 방지층을 형성하여 기판 제조 과정에서 셀을 균일하게 형성할 수 있는 효과가 있다. 구체적으로, 셀 형성 시 조립 전극들 상에 형성된 식각 방지층이 드러날 때까지 식각을 진행하므로, 식각 방지층 하부에 배치된 조립 전극들이 식각되는 결함(과다 식각에 의한 결함)에 대비할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 디스플레이 장치 제조용 기판은 자가조립을 통한 반도체 발광소자의 전사 속도 및 전사 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
전술한 본 발명은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수 있다.
300: 디스플레이 장치 제조용 기판
310: 베이스부
320: 조립 전극들
330: 식각 방지층
340: 셀
350: 격벽부
351: 제1 절연층
360: 제2 절연층

Claims (10)

  1. 베이스부;
    일 방향으로 연장되며, 상기 베이스부 상에 소정 간격으로 배치되는 조립 전극들;
    적어도 상기 베이스부의 일부 영역 상에 형성되는 식각 방지층;
    상기 조립 전극들의 연장 방향을 따라 반도체 발광소자가 안착되는 셀을 형성하면서 상기 식각 방지층 상에 형성되는 격벽부를 포함하며,
    상기 식각 방지층은, 상기 베이스부의 전체 영역 중 적어도 상기 조립 전극들이 형성된 제1 영역 상에 형성되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치 제조용 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 식각 방지층은,
    상기 베이스부의 전체 영역 중 상기 조립 전극들이 형성되지 않은 제2 영역 상에 더 형성되는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치 제조용 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 식각 방지층은,
    In, Sn 및 Zn 중 하나 이상을 포함하는 산화층인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치 제조용 기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 베이스부 전체 영역 중 상기 조립 전극들이 형성되지 않은 제2 영역 상에 형성되는 제1 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치 제조용 기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 셀의 내측면 및 상기 격벽부의 일면을 따라 형성되는 제2 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치 제조용 기판.
  6. 베이스부 상에 일 방향으로 연장된 조립 전극 패턴을 소정 간격으로 형성하는 단계;
    상기 베이스부의 전체 영역 중 적어도 상기 조립 전극들이 형성된 제1 영역 상에 식각 방지층을 형성하는 단계;
    상기 제1 영역 및 상기 베이스부의 전체 영역 중 상기 조립 전극들이 형성되지 않은 제2 영역 상에 격벽부를 형성하는 단계; 및
    상기 격벽부를 소정 깊이만큼 식각하여 반도체 발광소자가 안착되는 셀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 베이스부의 전체 영역 중 상기 조립 전극들이 형성되지 않은 상기 제2 영역 상에 상기 식각 방지층을 더 형성하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 셀을 형성하는 단계는,
    상기 식각 방지층이 드러나도록 상기 격벽부를 식각하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 식각 방지층은,
    In, Sn 및 Zn 중 하나 이상을 포함하는 산화층인 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 셀의 내측면 및 상기 격벽부의 일면을 따라 제2 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스플레이 장치 제조용 기판의 제조방법.
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US7223635B1 (en) * 2003-07-25 2007-05-29 Hrl Laboratories, Llc Oriented self-location of microstructures with alignment structures
US9209142B1 (en) * 2014-09-05 2015-12-08 Skorpios Technologies, Inc. Semiconductor bonding with compliant resin and utilizing hydrogen implantation for transfer-wafer removal
KR102369188B1 (ko) * 2017-07-26 2022-03-02 엘지전자 주식회사 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치
KR102448104B1 (ko) * 2018-02-08 2022-09-29 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 그의 제조 방법
KR20190105537A (ko) * 2019-08-26 2019-09-17 엘지전자 주식회사 마이크로 led를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR20190118992A (ko) * 2019-10-01 2019-10-21 엘지전자 주식회사 마이크로 led를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법

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