KR20200009668A

KR20200009668A - Circuit Board

Info

Publication number: KR20200009668A
Application number: KR1020180084322A
Authority: KR
Inventors: 차문수; 김두일; 김준형; 박동운; 박재수
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2018-07-19
Filing date: 2018-07-19
Publication date: 2020-01-30

Abstract

The present invention relates to a circuit board. The circuit board comprises: a plate-shaped base substrate; a first device mounted on an upper surface of the base substrate; a holder in which at least part of the holder is disposed to be spaced apart upward on the upper surface of the base substrate; and a second device coupled to be detachable on an upper surface of the holder and connected to the base substrate by a wire made of a conductor material. The devices disposed under the holder may be protected by the holder.

Description

Circuit Board {Circuit Board}

본 발명은 회로 기판에 관한 것이다. The present invention relates to a circuit board.

최근 전자 산업이 발전함에 따라 전자제품이 소형화, 경량화 및 고직접화 되고 있는 추세이다. With the recent development of the electronics industry, electronic products are becoming smaller, lighter and more direct.

이에 따라 대부분의 전자부품, 예를 들어, 아이씨 칩(IC Chip), 캐패시터(Capacitor) 등을 포함하는 회로 부품들은 본체에 내장된 회로기판의 상면 또는 하면에 수평방향으로 연달아 실장되는 구조를 갖게 된다. Accordingly, most electronic components, for example, circuit components including IC chips, capacitors, and the like have a structure that is mounted horizontally on the upper or lower surface of the circuit board embedded in the main body. .

캐패시터(capacitor), 적층 세라믹 콘덴서(Multi-Layer Ceramic Capacitor: MLCC) 등과 같은 소자를 회로기판의 상면이나 하부에 실장한 경우, 실장된 소자의 상면 또는 하면에 배선을 하는 구조가 이루어짐으로써, 배선에 대한 제약이 발생함과 동시에 기판의 면적을 크게 하여 회로기판 설계의 비효율성과 단가가 높아지는 단점이 있었다.When a device such as a capacitor or a multi-layer ceramic capacitor (MLCC) is mounted on the upper or lower surface of the circuit board, the wiring is formed on the upper or lower surface of the mounted device. Constraints have occurred and the area of the substrate was increased, resulting in an inefficiency and a high cost of the circuit board design.

더욱이 수동소자의 용량이 큰 경우, 큰 용량의 수동 소자를 실장 해야 함으로써, 공간적인 제약이나 배선의 영향으로 패키지의 소형화에 제약이 되는 문제점이 발생하였다.In addition, when the passive element has a large capacity, the passive element having a large capacity must be mounted, which causes a problem that the size of the package is limited due to space limitations and wiring.

한편, 상술한 종래 기술에 따른 베이스기판의 상부에 소자가 실장된 회로 기판의 구조가 한국 공개 특허 제1998-0063370호에 개시된 바 있다.On the other hand, the structure of a circuit board in which the device is mounted on the base substrate according to the prior art described above has been disclosed in Korean Laid-Open Patent No. 1998-0063370.

도 1은 종래 방식에 따른 회로 기판을 간략하게 보인 측면도이다. 1 is a side view briefly showing a circuit board according to a conventional method.

도 1을 참조하면, 종래 회로 기판의 경우, 높이 축소를 위해 길이가 긴 타입의 캐패시터(12, Long Type Capacitor)를 적용하였으며, 캐패시터(12, Capacitor)의 고정을 위해 PCB에 본드(B)를 도포하여 경화시키는 방식으로, 캐패시터(12)를 PCB(11)에 고정시켜 왔다. Referring to FIG. 1, in the conventional circuit board, a long type capacitor 12 is applied to reduce a height, and a bond B is attached to a PCB to fix the capacitor 12. The capacitor 12 has been fixed to the PCB 11 by applying and curing.

하지만, 상기와 같은 종래의 경우, 길이가 긴 타입의 캐패시터(12, Long Type Capacitor)의 적용으로 인해, 캐패시터(12)가 주변의 소자(13, 14) 들과 수평하게 배치될 수 밖에 없으며, 이에 따라 PCB(11)의 면적이 넓어질 수 밖에 없는 문제가 있었다. 또한, 캐패시터(12)의 고정을 위한 본드(B)의 도포로 인해 PCB(11)의 공간을 활용적으로 사용할 수 없게 되는 문제도 있었다. 또한, 본드(B)의 경화 시간이 길지면서, 작업 효율성이 저하되는 문제도 있었다.However, in the conventional case as described above, due to the application of the long type capacitor 12, the capacitor 12 is inevitably arranged horizontally with the peripheral elements (13, 14), Accordingly, there is a problem that the area of the PCB 11 must be widened. In addition, due to the application of the bond (B) for fixing the capacitor 12 there was also a problem that the space of the PCB 11 can not be utilized effectively. Moreover, while the hardening time of the bond B became long, there also existed a problem that work efficiency fell.

본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 제시된 것으로, 회로 기판을 구성함에 있어서, 비교적 공간을 많이 차지하는 크기가 큰 부품의 하방에 비교적 크기가 작은 부품을 실장 할 수 있는 회로기판을 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. In the construction of a circuit board, a circuit board capable of mounting a relatively small component under a large component, which occupies a relatively large space, is provided. The purpose is.

또한, 베이스 기판에 실장되는 크기가 큰 소자 및 크기가 작은 소자들이 수평방향으로 배치됨과 동시가, 상호 적층되면서, 수직 방향으로 배치될 수도 있는 회로기판을 제공하는 데 다른 목적이 있다. Another object of the present invention is to provide a circuit board in which a large sized element and a small sized element mounted on the base substrate are disposed in the horizontal direction and simultaneously stacked in a vertical direction.

또한, 베이스 기판에 크기가 큰 소자를 별도의 접착제를 사용하지 않고 베이스 기판에 고정할 수 있는 구조를 갖는 회로기판을 제공하는 데 다른 목적이 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a circuit board having a structure in which a device having a large size in the base substrate can be fixed to the base substrate without using a separate adhesive.

또한, 캐패시터 등의 부품 실장공간이 확보됨과 동시에, 컴팩트한 회로 기판을 구현할 수 있는 회로기판을 제공하는 데 다른 목적이 있다. In addition, it is another object to provide a circuit board capable of realizing a component mounting space such as a capacitor and at the same time implement a compact circuit board.

또한, 접착제 도포 및 경화공정 생략하여 생산성을 개선할 수 있는 회로기판을 제공하는 데 다른 목적이 있다. In addition, another object is to provide a circuit board that can improve the productivity by omitting the adhesive coating and curing process.

또한, 회로기판의 형상이 컴팩트해짐에 따라 회로기판이 설치되는 냉장고 등의 제품의 내용적 측면에서 유리한 회로기판을 제공하는 데 다른 목적이 있다. In addition, as the shape of the circuit board becomes compact, another object of the present invention is to provide an advantageous circuit board in terms of the contents of a product such as a refrigerator in which the circuit board is installed.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 평판 형태의 베이스 기판과, 상기 베이스 기판의 상면에 실장되는 제1 소자와, 적어도 일부가 상기 베이스 기판의 상면에서 상측으로 이격되게 배치되고 절연체로 이루어진 홀더와, 상기 홀더의 상면에 탈착 가능하게 결합되고, 상기 베이스 기판과 도체 재질의 와이어로 연결되는 제2 소자를 포함하는 회로 기판을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a base substrate in the form of a flat plate, a first element mounted on an upper surface of the base substrate, and at least a portion of which is spaced apart from an upper surface of the base substrate and formed of an insulator. Provided is a circuit board including a holder and a second element detachably coupled to an upper surface of the holder and connected to the base substrate by a wire made of a conductor material.

또한, 상기 제1 소자는, 상기 홀더와 상기 베이스 기판 사이의 이격된 공간에 배치되는 회로 기판을 제공한다. In addition, the first device provides a circuit board disposed in a spaced space between the holder and the base substrate.

또한, 상기 제1 소자 및 제2 소자는 복수 구비된 회로 기판을 제공한다. In addition, the first device and the second device provide a plurality of circuit boards.

또한, 상기 제2 소자는, 캐패시터(capacitor)인 회로 기판을 제공한다. In addition, the second device provides a circuit board which is a capacitor.

또한, 상기 홀더는, 상기 제2소자가 삽입되게 상측에서 하측으로 오목한 형태의 수용홈을 형성한 회로 기판을 제공한다. In addition, the holder provides a circuit board having a receiving recess of a shape concave from an upper side to a lower side so that the second element is inserted.

또한, 상기 홀더는 상기 수용홈과 연통하도록 상하 방향으로 개방된 복수의 방열구를 형성하는 회로 기판을 제공한다. In addition, the holder provides a circuit board forming a plurality of heat dissipation openings opened in the vertical direction so as to communicate with the receiving groove.

또한, 상기 수용홈의 일측은 개방되어 개구를 형성하는 회로 기판을 제공한다. In addition, one side of the receiving groove is provided to provide a circuit board to form an opening.

또한, 상기 홀더는 상기 개구가 형성된 일측의 하부에 외측으로 연장된 연장부를 형성하고, 상기 연장부에는 상기 와이어가 통과하도록 상하방향으로 개방된 적어도 하나의 통과홀이 형성된 회로 기판을 제공한다. In addition, the holder forms an extension extending outwardly under the lower side of the one side formed with the opening, the extension portion provides a circuit board is formed with at least one through-hole opened in the vertical direction so that the wire passes.

또한, 상기 수용홈은, 상기 홀더의 측벽과 나란하게 형성된 적어도 하나의 격벽에 의해 복수개로 구획되는 회로 기판을 제공한다. In addition, the receiving groove provides a circuit board divided into a plurality by at least one partition wall formed in parallel with the side wall of the holder.

또한, 상기 홀더의 양측벽 및 상기 격벽의 상단에는 상기 수용홈에 끼워진 제2 소자의 이탈을 방지하도록, 상측으로 연장되고, 그 단부가 상기 제2 소자의 양측을 감싸도록 수평방형으로 연장된 고정리브를 형성한 회로 기판을 제공한다. In addition, both sides of the holder and the upper end of the partition wall extending to the upper side to prevent the separation of the second element fitted into the receiving groove, the end portion is fixed in a horizontally extending so as to surround both sides of the second element Provided is a circuit board having ribs formed thereon.

또한, 상기 홀더는, 하단에 하방으로 연장된 복수의 레그부를 형성하는 회로 기판을 제공한다. In addition, the holder provides a circuit board for forming a plurality of leg portions extending downward in the lower end.

또한, 상기 레그부의 단부에는 하단에서 상측으로 그 두께가 점차적으로 증가된 형태의 후크(hook)가 형성되고, 상기 베이스 기판에는, 상기 후크가 체결되는 체결구가 형성된 회로 기판을 제공한다. In addition, the end of the leg portion is provided with a hook (hook) of the form gradually increasing in thickness from the lower end to the upper side, the base substrate is provided with a circuit board having a fastener to which the hook is fastened.

또한, 상기 베이스 기판과 상기 홀더 별도의 체결부재에 의해 결합되는 회로 기판을 제공한다. In addition, the base substrate and the holder provides a circuit board coupled by a separate fastening member.

또한, 상기 체결부재는, 상기 베이스 기판에 고정되고, 좌우 방향으로 연속해서 가이드홈이 형성된 가이드 레일과, 상기 홀더의 단부에 고정되고, 좌우 방향으로 연속해서 형성되어, 상기 가이드 홈에 슬라이드 방식으로 끼워지는 가이드 돌기를 포함하는 회로 기판을 제공한다. In addition, the fastening member is fixed to the base substrate, the guide rail in which the guide groove is formed continuously in the left and right direction, fixed to the end of the holder, and formed continuously in the left and right direction, the guide groove in a sliding manner Provided is a circuit board comprising a guide protrusion to be fitted.

또한, 상기 체결부재는, 양측이 각각 상기 베이스 기판과 상기 홀더의 단부에 결합되고, 상기 홀더가 상기 베이스 기판을 중심으로 회동하도록 베이스기판과 홀더를 연결하는 힌지로 구비된 회로 기판을 제공한다. In addition, the fastening member provides a circuit board having both sides coupled to end portions of the base substrate and the holder, respectively, and hinges connecting the base substrate and the holder such that the holder rotates about the base substrate.

본 발명에 따르면, 회로 기판을 구성함에 있어서, 비교적 공간을 많이 차지하는 크기가 큰 부품의 하방에 비교적 크기가 작은 부품을 실장 할 수 있는 이점이 있다. According to the present invention, in constructing a circuit board, there is an advantage in that a relatively small component can be mounted below a large component, which occupies a relatively large space.

또한, 일부 소자를 간단한 방식으로 탈착 가능하게 결합할 수 있는 이점도 있다. There is also an advantage in that some devices can be detachably coupled in a simple manner.

또한, 일부 소자가 장착되는 홀더를 베이스 기판에서 손쉽게 탈착시킬 수 있는 이점도 있다.In addition, there is an advantage that the holder on which some elements are mounted can be easily detached from the base substrate.

또한, 홀더가 분리되거나, 회전하면서, 홀더의 하측에 배치된 소자들의 관리가 용이한 이점도 있다. In addition, there is an advantage in that the management of the elements disposed below the holder is easy while the holder is separated or rotated.

또한, 홀더에 의해 홀더의 하측에 배치된 소자들이 보호될 수 있는 이점도 있다.In addition, there is an advantage that elements arranged under the holder by the holder can be protected.

또한, 홀더에 장착된 소자의 방열이 용이하게 이루어질 수 있는 이점도 있다. In addition, there is an advantage that the heat dissipation of the device mounted on the holder can be easily made.

또한, 베이스 기판에 실장되는 크기가 큰 소자 및 크기가 작은 소자들이 수평방향으로 배치됨과 동시가, 상호 적층되면서, 수직 방향으로 배치될 수도 있는 이점도 있다. In addition, the large element and the small element to be mounted on the base substrate are also arranged in the horizontal direction, and at the same time, there is an advantage that can be arranged in the vertical direction while being stacked with each other.

또한, 베이스 기판에 크기가 큰 소자를 별도의 접착제를 사용하지 않고 베이스 기판에 고정할 수 있는 구조를 갖는 이점도 있다. In addition, there is an advantage having a structure capable of fixing a large element to the base substrate to the base substrate without using a separate adhesive.

또한, 캐패시터 등의 부품 실장공간이 확보됨과 동시에, 컴팩트한 회로 기판을 구현할 수 있는 이점도 있다. In addition, it is possible to secure a component mounting space such as a capacitor, and to realize a compact circuit board.

또한, 접착제 도포 및 경화공정 생략하여 생산성을 개선할 수 있는 이점도 있다. In addition, there is an advantage that the productivity can be improved by omitting the adhesive coating and curing process.

또한, 회로기판의 형상이 컴팩트해짐에 따라 회로기판이 설치되는 냉장고 등의 제품의 내용적 측면에서 유리한 이점도 있다. In addition, as the shape of the circuit board becomes more compact, there is an advantageous advantage in terms of contents of a product such as a refrigerator in which the circuit board is installed.

도 1은 종래 방식에 따른 회로 기판을 간략하게 보인 측면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 회로 기판의 일 예를 보인 측면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 회로 기판의 다른 예를 보인 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 회로기판의 사시도이다.
도 5는 도 4에서, 홀더가 상측으로 회전된 상태를 보인 사시도이다.
도 6은 홀더의 사시도이다.
도 7은 홀더의 평면도이다.
도 8은 홀더의 측면도이다.
도 9는 홀더의 정면도이다. 1 is a side view briefly showing a circuit board according to a conventional method.
2 is a side view showing an example of a circuit board according to the present invention.
3 is a side view showing another example of a circuit board according to the present invention.
4 is a perspective view of a circuit board according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view illustrating the holder rotated upward in FIG. 4.
6 is a perspective view of the holder.
7 is a plan view of the holder.
8 is a side view of the holder.
9 is a front view of the holder.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used to refer to the same components as much as possible, even if displayed on different drawings. In addition, in describing the embodiments of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function interferes with the understanding of the embodiments of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is another component between each component. It will be understood that may be "connected", "coupled" or "connected".

도 2는 본 발명에 따른 회로 기판의 일 예를 보인 측면도이다. 그리고, 도 3은 본 발명에 따른 회로 기판의 다른 예를 보인 측면도이다. 그리고, 도 4는 본 발명에 따른 회로기판의 사시도이다. 그리고, 도 5는 도 4에서, 홀더가 상측으로 회전된 상태를 보인 사시도이다. 2 is a side view showing an example of a circuit board according to the present invention. 3 is a side view showing another example of a circuit board according to the present invention. 4 is a perspective view of a circuit board according to the present invention. 5 is a perspective view illustrating a holder rotated upward in FIG. 4.

이하의 설명에서, 언급되는 회로기판은 일 예로, PCB로 구비될 수 있다. 하지만, 본 발명의 범위가 PCB에 한정되는 것은 아님을 미리 밝혀둔다.In the following description, the circuit board mentioned may be provided as, for example, a PCB. However, it is noted that the scope of the present invention is not limited to the PCB.

다시, 도 1을 참조하면, 종래 회로기판의 경우, PCB(11)에 실장되는 캐패시터(12)를 고정하기 위해 PCB(11)와 캐패시터(12) 사이에 본드(B)를 도포한 뒤, 이를 경화시키는 작업을 진행한다. 이 경우, 캐패시터(12)가 부착된 위치에 다른 부품 및 소자(13,14)를 실장할 수 없고, PCB(11)의 공간 활용도가 낮아지는 문제가 있었다. Referring back to FIG. 1, in the case of a conventional circuit board, a bond B is applied between the PCB 11 and the capacitor 12 to fix the capacitor 12 mounted on the PCB 11, and then, this is applied. Proceed with curing. In this case, other components and elements 13 and 14 cannot be mounted at the position where the capacitor 12 is attached, and there is a problem that the space utilization of the PCB 11 is lowered.

이에 반하여, 본 발명의 경우, 도 2 내지 도 5에 도시도니 바와 같이, 회로 기판을 구성함에 있어서, 비교적 공간을 많이 차지하는 크기가 큰 부품, 예를 들어 캐패시터(capacitor)의 하방에 비교적 크기가 작은 부품을 실장 할 수 있는 구조를 갖는다. On the contrary, in the case of the present invention, as shown in Figs. 2 to 5, in constructing a circuit board, a relatively small size is placed under a large component, for example, a capacitor, which occupies a relatively large space. It has a structure to mount parts.

즉, 베이스 기판(110)에 실장되는 크기가 큰 소자(120) 및 크기가 작은 소자들(130,140)이 수평방향으로 배치됨과 동시가, 상호 적층되면서, 수직 방향으로 배치될 수도 있다. That is, the large device 120 and the small devices 130 and 140 mounted on the base substrate 110 may be disposed in the horizontal direction and simultaneously stacked in the vertical direction.

또한, 본 발명의 경우, 베이스 기판(110)에 크기가 큰 소자(120), 예를 들어 캐패시터를 별도의 접착제를 사용하지 않고 베이스 기판(110)에 고정할 수 있는 구조를 갖는다. In addition, in the case of the present invention, the base substrate 110 has a structure capable of fixing a large element 120, for example a capacitor, to the base substrate 110 without using a separate adhesive.

이에 따라, 베이스 기판상에 캐패시터 등의 부품 실장공간이 여유롭게 확보됨과 동시에, 컴팩트한 회로 기판을 구현할 수 있는 이점이 있다. Accordingly, the component mounting space such as the capacitor is secured on the base substrate at the same time, and there is an advantage that a compact circuit board can be realized.

또한, 회로기판의 형상이 컴팩트해짐에 따라 회로기판이 설치되는 냉장고 등의 제품이 내용적 측면에서 유리한 이점도 있다. In addition, as the shape of the circuit board becomes compact, a product such as a refrigerator in which the circuit board is installed also has an advantage in terms of contents.

<회로기판의 구조><Structure of Circuit Board>

이하, 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 회로기판의 상세한 구조에 대해 설명한다.Hereinafter, a detailed structure of a circuit board according to the present invention will be described with reference to the drawings.

본 발명의 일 예에 따른 회로기판은, 장방형으로 이루어진 평판 형태의 베이스 기판(110)과, 상기 베이스 기판(110)의 상면에 전기적으로 접촉하도록 실장되는 제1 소자(130,140)와, 적어도 일부가 상기 베이스 기판(110)의 상면에서 상측으로 이격되게 배치되고 절연체로 이루어진 홀더(200)와, 상기 홀더(200)의 상면에 탈착 가능하게 결합되고, 상기 베이스 기판(110)과 도체 재질의 와이어(121)로 연결되는 제2 소자(120)를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a circuit board includes a rectangular base substrate 110, first elements 130 and 140 mounted to electrically contact an upper surface of the base substrate 110, and at least a portion thereof. A holder 200 formed spaced apart from an upper surface of the base substrate 110 and formed of an insulator, and detachably coupled to an upper surface of the holder 200, the base substrate 110 and a wire of a conductor material ( The second device 120 may be connected to 121.

상기 베이스 기판(110)은 절연층에 접속패드를 포함하는 1층 이상의 회로가 형성된 회로기판을 의미할 수 있다. 바람직하게, 상기 베이스 기판(110)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다.The base substrate 110 may mean a circuit board on which one or more circuits including a connection pad are formed in an insulating layer. Preferably, the base substrate 110 may be a printed circuit board (PCB).

본 도면에서, 설명의 편의를 위하여 구체적인 내층 회로 구성은 생략하여 도시하였으나, 당업자라면 상기 베이스 기판(110)으로서 절연층에 1층 이상의 회로가 형성된 통상의 회로기판이 적용될 수 있음을 충분히 인식할 수 있을 것이다.In this figure, a specific inner circuit configuration is omitted for convenience of description, but those skilled in the art can fully recognize that a conventional circuit board having one or more circuits formed on an insulating layer may be applied as the base substrate 110. There will be.

상기 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다. A resin insulating layer may be used as the insulating layer.

상기 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 도는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.As the resin insulating layer, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as glass fiber or an inorganic filler, for example, a prepreg may be used, and also a thermosetting resin. In addition, a photocurable resin may be used, but is not particularly limited thereto.

회로기판 분야에서 상기 회로층은 회로용 전도성 금속으로 사용되는 것이라면, 제한 없이 적용 가능하며, 인쇄회로기판에서는 구리를 사용하는 것이 전형적이다. 노출된 회로층에는 필요에 따라 표면처리층이 더 형성될 수도 있다. In the circuit board field, the circuit layer may be used without limitation as long as it is used as a conductive metal for a circuit, and copper is typically used in a printed circuit board. If necessary, a surface treatment layer may be further formed on the exposed circuit layer.

상기 표면처리층은 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 전해 금도금(Electro Gold Plating), 무전해 금도금(Immersion Gold Plating), OSP(organic solderability preservative) 또는 무전해 주석도금(Immersion Tin Plating), 무전해 은도금(Immersion Silver Plating), ENIG(electroless nickel and immersion gold; 무전해 니켈도금/치환금도금), DIG 도금(Direct Immersion Gold Plating), HASL(Hot Air Solder Levelling) 등에 의해 형성될 수 있다.The surface treatment layer is not particularly limited as long as it is known in the art, for example, electrolytic gold plating, electroless gold plating, organic solderability preservative, or electroless tin plating (OSP). Formed by Immersion Tin Plating, Immersion Silver Plating, ENIG (electroless nickel and immersion gold), Electroless Nickel Plating / Replacement Plating, DIG Plating (Direct Immersion Gold Plating), Hot Air Solder Leveling (HASL) Can be.

상기와 같은 베이스 기판(110)에는 제1소자(130,140)와 제2소자(120)가 전기적으로 접속되게 실장된다. The first element 130 and 140 and the second element 120 are mounted on the base substrate 110 as described above.

일 예로, 상기 제1소자(130,140) 또는 제2소자(120)는, 수동소자 일 수 있다.For example, the first devices 130 and 140 or the second device 120 may be passive devices.

또한, 상기 제1소자(130,140) 또는 제2소자(120)는 저항(Resistance), 인덕터(Inductor), 캐패시터(Capacitor) 중 어느 하나일 수 있다. In addition, the first device 130 and 140 or the second device 120 may be any one of a resistor, an inductor, and a capacitor.

또한, 상기 제1소자(130,140) 또는 제2소자(120)는 적층 세라믹 콘덴서 (Multi-Layer Ceramic Capacitor: MLCC) 일 수도 있다.In addition, the first device 130 and 140 or the second device 120 may be a multilayer ceramic capacitor (MLCC).

한편, 상기 제1소자(130,140)는, 상기 베이스기판(110)의 상면에 솔더링(soldering) 방식으로 실장 될 수 있으며, 상기 솔더링은 예를 들어 금속 마스크를 이용하여 솔더 페이스트 도포 공정으로 형성될 수 있다. 다만, 솔더링 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, the first devices 130 and 140 may be mounted on the top surface of the base substrate 110 by soldering, and the soldering may be formed by, for example, a solder paste coating process using a metal mask. have. However, the soldering method is not limited thereto.

반면, 상기 제2소자(120)는 상기 베이스 기판(110)과 도체 재질의 와이어(121)로 연결될 수 있다. 상세히, 상기 베이스 기판(110)에는 비아홀(111, via hole)이형성되고, 상기 제2소자(120)의 일측과 접속된 와이어(121)는 상기 비아홀(110)을 통과하는 방식으로, 상기 베이스 기판(110)과 전기적, 회로적으로 접속할 수 있다.On the other hand, the second element 120 may be connected to the base substrate 110 by a wire 121 of a conductor material. In detail, a via hole 111 is formed in the base substrate 110, and the wire 121 connected to one side of the second device 120 passes through the via hole 110. Electrical and circuit connection with the 110 is possible.

여기서, 상기 제1 소자(130,140)는, 상기 홀더(200)의 저면과 상기 베이스 기판(110) 사이의 이격된 공간(240, 도 6 참조)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 제1소자(130,140)와 제2소자(120)는 최소 2층으로 적층될 수 있으며, 상하방향으로 배치가 가능하다. The first elements 130 and 140 may be disposed in a space 240 (see FIG. 6) between the bottom surface of the holder 200 and the base substrate 110. Accordingly, the first devices 130 and 140 and the second device 120 may be stacked in at least two layers, and may be disposed in the vertical direction.

한편, 상기 제1 소자(130,140) 또는 제2 소자(120) 중 적어도 어느 하나는 복수 구비될 수 있다. Meanwhile, at least one of the first elements 130 and 140 or the second element 120 may be provided in plural.

또한, 제1소자(130,140)는 제2소자(120) 보다 작은 크기로 형성될 수 있다.In addition, the first devices 130 and 140 may have a smaller size than the second device 120.

다른 예로, 상기 제1소자(130,140)는 제2소자(120) 보다 큰 크기로 형성될 수도 있다. As another example, the first devices 130 and 140 may have a larger size than the second device 120.

또한, 홀더(200)의 하측에 배치되는 제1소자(130,140) 중 적어도 일부는 그 상면이 평면으로 형성될 수도 있다. In addition, at least some of the first devices 130 and 140 disposed under the holder 200 may have a top surface thereof in a planar shape.

상기와 같이 제1소자(130,140)와 제2소자(120)는 홀더의 구성으로 상하 방향으로 배치될 수 있다. As described above, the first elements 130 and 140 and the second element 120 may be disposed in the vertical direction in the configuration of the holder.

또한, 제2소자(120)의 경우, 솔더링 방식이 아닌, 와이어(121)를 통해서, 베이스 기판(110)에 접속되기 때문에, 베이스 기판(110)의 상측으로 이격된 상태에서, 베이스 기판(110)과 접속될 수 있다. In addition, since the second element 120 is connected to the base substrate 110 through the wire 121 instead of the soldering method, the second substrate 120 is spaced apart from the upper side of the base substrate 110. ) Can be connected.

<홀더의 구조><Structure of holder>

이하, 도면을 참조하여, 상기 홀더(200)의 구조에 대해 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, the structure of the holder 200 will be described in more detail with reference to the drawings.

도 6은 홀더의 사시도이다. 그리고, 도 7은 홀더의 평면도이다. 그리고, 도 8은 홀더의 측면도이다. 그리고, 도 9는 홀더의 정면도이다. 6 is a perspective view of the holder. 7 is a plan view of the holder. 8 is a side view of the holder. 9 is a front view of the holder.

도 6 내지 도 7을 참조하면, 상기 홀더(200)는, 상기 제2소자(120)가 삽입되게 상측에서 하측(도 6 기준)으로 오목한 형태의 수용홈(210)을 형성한다.6 to 7, the holder 200 forms a receiving groove 210 having a concave shape from an upper side to a lower side (see FIG. 6) so that the second element 120 is inserted.

상기 수용홈(210)은 수용홈(210)에 삽입되는 상기 제2소자(120)의 외측 형상과 대응되는 형상 및 크기로 형성될 수 있다. The receiving groove 210 may be formed in a shape and size corresponding to an outer shape of the second element 120 inserted into the receiving groove 210.

일 예로, 상기 제2소자(120)는 캐패시터로 구비될 수 있고, 원통형의 형상으로 구비될 수 있다. 그리고, 상기 수용홈(210)은 상기 원통형의 캐패시터가 수용되게 원통형으로 오목하게 형성될 수 있다. 상세히, 상기 수용홈(210)은 그 단면이 반원의 형태로 형성될 수 있다. For example, the second device 120 may be provided as a capacitor and may be provided in a cylindrical shape. In addition, the accommodation groove 210 may be formed in a cylindrical shape so that the cylindrical capacitor is accommodated. In detail, the receiving groove 210 may be formed in the shape of a semi-circle cross section.

또한, 상기 홀더(200)는 도 6을 기준으로, 양측벽(217)과, 후벽(216) 및 바닥면을 포함할 수 있다. In addition, the holder 200 may include both side walls 217, a rear wall 216, and a bottom surface with reference to FIG. 6.

또한, 상기 홀더(200)는 상기 수용홈(210)과 연통하도록 상하 방향 또는 수평방향으로 개방된 복수의 방열구(212)를 형성할 수 있다. In addition, the holder 200 may form a plurality of heat dissipation openings 212 open in the vertical direction or the horizontal direction so as to communicate with the receiving groove 210.

상기와 같이 홀더(200)에 방열구(212)가 형성될 경우, 수용홈(210)에 수용된 캐패시터 등의 제2 소자(120)의 적어도 일부가 외부로 노출되면서, 제2소자(120)의 방열이 보다 안정적으로 이루어질 수 있으며, 결과적으로 회로기판의 열적 안전성이 향상될 수 있다. When the heat dissipation opening 212 is formed in the holder 200 as described above, at least a part of the second element 120 such as a capacitor accommodated in the accommodation groove 210 is exposed to the outside, and the heat dissipation of the second element 120 is performed. This can be made more stable, and as a result, the thermal safety of the circuit board can be improved.

또한, 상기 홀더(200)는 상기 수용홈(210)의 일측(도 6의 좌측)이 개방되어 개구(211)를 형성할 수 있다. 여기서, 개구(211)는 상기 후벽(217)의 맞은편에 형성될 수 있다. In addition, the holder 200 may open one side (left side of FIG. 6) of the accommodation groove 210 to form an opening 211. Here, the opening 211 may be formed opposite the rear wall 217.

상기와 같이 개구(211)가 형성되면, 수용홈(210)은 양측벽(217), 후벽(216), 바닥면에 의해서만 정의될 수 있다. When the opening 211 is formed as described above, the receiving groove 210 may be defined only by both side walls 217, the rear wall 216, and the bottom surface.

그리고, 상기와 같이 개구(211)가 형성되면, 상기 개구(211)를 통해서, 제2소자(120)를 밀어 넣을 수 있어, 상기 수용홈(210)에 제2소자(120)를 삽입하는 작업이 손쉽게 진행될 수 있다. When the opening 211 is formed as described above, the second element 120 can be pushed through the opening 211 to insert the second element 120 into the receiving groove 210. This can be done easily.

뿐만 아니라, 상기 개구(211)를 통해서, 수용홈(210)에 삽입된 제2소자(120)를 빼낼 수도 있어, 수용홈(210)에 삽입된 제2소자(120)를 분리하는 작업도 손쉽게 진행될 수 있다. In addition, through the opening 211, the second element 120 inserted into the accommodation groove 210 may be pulled out, so that the operation of separating the second element 120 inserted into the accommodation groove 210 is also easy. Can proceed.

또한, 상기 개구(211)를 통해서, 제2소자(120)의 일측이 외측으로 노출되면서, 와이어(121)의 접속이 가능하다. 또한, 제2소자(120)의 일측이 외측으로 노출되면서, 방열성이 더욱 확보될 수 있다. In addition, one side of the second element 120 is exposed to the outside through the opening 211, and thus the wire 121 may be connected. In addition, as one side of the second device 120 is exposed to the outside, heat dissipation may be further secured.

또한, 상기 홀더(200)는 상기 개구(211)가 형성된 일측(도 6의 좌측)의 하부에 일측(수평방향)으로 연장된 연장부(230)를 형성하고, 상기 연장부(230)에는 상기 와이어(121)가 통과하도록 상하방향으로 개방된 적어도 하나의 통과홀(231)이 형성될 수 있다.In addition, the holder 200 forms an extension portion 230 extending to one side (horizontal direction) at a lower portion of one side (left side of FIG. 6) where the opening 211 is formed, and the extension portion 230 includes the extension portion 230. At least one passage hole 231 may be formed to be open in the vertical direction to allow the wire 121 to pass therethrough.

따라서, 일측이 상기 개구(211)를 통해 노출된 제2소자(120)와 결합된 와이어(121)는 상기 통과홀(231)을 통과하면서, 베이스 기판(110) 측으로 연장될 수 있다. 또한, 상기 연장부(230)에 의해, 얇은 두께를 갖는 와이어(121)의 변형이 방지될 수 있다. Therefore, the wire 121 coupled to the second element 120 exposed at one side through the opening 211 may extend toward the base substrate 110 while passing through the through hole 231. In addition, by the extension 230, the deformation of the wire 121 having a thin thickness may be prevented.

변형 예로, 상기 연장부(230)는 상기 통과홀(231)과 상기 연장부(230)의 일측단부(도 6의 좌측)를 연통시키는 절개된 형태의 슬릿(미도시)이 형성될 수도 있다. As a modified example, the extension part 230 may be formed with a cut slit (not shown) that communicates the passage hole 231 and one side end (left side of FIG. 6) of the extension part 230.

이에 따르면, 상기 와이어(121)는 상기 슬릿(미도시)를 통해서, 통과홀(231)로 삽입될 수 있고, 통과홀(231)의 와이어(121)가 연장부(230) 외측으로 빠져나갈수도 있다. Accordingly, the wire 121 may be inserted into the through hole 231 through the slit (not shown), and the wire 121 of the through hole 231 may escape to the outside of the extension 230. have.

또한, 상기 수용홈(210)은, 상기 홀더(200)의 양측벽(217)과 나란하게 형성된 적어도 하나의 격벽(213)에 의해 복수개로 구획될 수 있다.In addition, the receiving groove 210 may be divided into a plurality of partitions by at least one partition wall 213 formed in parallel with both side walls 217 of the holder 200.

즉, 상기 격벽(213)에 의해, 상기 수용홈(210)은 복수 구비될 수 있다.That is, the accommodation groove 210 may be provided in plural by the partition wall 213.

일 예로, 상기 격벽(213)은 상호 이격하면서 등간격으로 총 2개 형성되고, 상기 수용홈(210)은 총 3개 구비될 수 있다. 이때, 상기 각각의 수용홈(210)은 원통형의 캐패시터가 복수개 수용되게, 반원형태의 단면을 갖는 동일한 형태와 동일한 크기로 형성될 수 있다. For example, two partition walls 213 may be formed at equal intervals while being spaced apart from each other, and the accommodation grooves 210 may be provided in total. In this case, each of the receiving grooves 210 may be formed in the same size and the same shape having a semi-circular cross section so that a plurality of cylindrical capacitors are accommodated.

상기와 같이 수용홈(210)이 복수 구비되면, 홀더(200)의 상측에는 복수의 제2소자(120)들이 수용될 수 있다.When a plurality of accommodation grooves 210 are provided as described above, the plurality of second elements 120 may be accommodated on the upper side of the holder 200.

변형 예로, 상기 수용홈(210)은 다양한 형상의 제2소자(120)들이 수용되게, 각각 다른 형상으로 형성될 수도 있다. As a modified example, the receiving groove 210 may be formed in a different shape to accommodate the second device 120 of various shapes.

한편, 상기 홀더(200)의 양측벽(217) 및 상기 격벽(213)의 상단에는 상기 수용홈(210)에 끼워진 제2 소자(120)의 이탈을 방지하도록, 상측으로 연장되고, 그 단부가 상기 제2 소자(120)의 상측의 적어도 일부를 감싸도록 수평방형으로 연장된 고정리브(214,215)를 형성할 수 있다. Meanwhile, upper ends of both side walls 217 and the partition walls 213 of the holder 200 extend upwards to prevent the second element 120 fitted into the receiving groove 210 from being detached from the holder 200. Fixing ribs 214 and 215 extending in a horizontal shape may be formed to surround at least a portion of an upper side of the second element 120.

상세히, 상기 고정리브(214,215)의 상단에는 후크 형태의 고정돌기(214a,215a)가 형성될 수 있다. In detail, hooking fixing protrusions 214a and 215a may be formed at upper ends of the fixing ribs 214 and 215.

상세히, 상기 수용홈(210)은 홀더의 측벽(217)와 격벽(213) 사이에 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 고정리브(214,215)는 상기 측벽(217)과 격벽(213)의 상단에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 고정리브(214,215)의 상단에는 상호 마주보는 방향으로 돌출된 고정돌기(214a,215a)가 형성될 수 있다. In detail, the receiving groove 210 may be formed between the side wall 217 and the partition wall 213 of the holder. In this case, the fixed ribs 214 and 215 may be formed on top of the side wall 217 and the partition wall 213. In addition, fixing protrusions 214a and 215a protruding in opposite directions may be formed at upper ends of the fixing ribs 214 and 215.

일 예로, 상기 고정돌기(214a,215a)가 형성된 고정리브(214,215)의 내측면은 원통형의 캐패시터의 외측면과 면접촉하면서, 캐패시터를 고정시킬 수 있도록 곡면으로 형성될 수 있다. For example, the inner surfaces of the fixing ribs 214 and 215 on which the fixing protrusions 214a and 215a are formed may be formed in a curved surface to fix the capacitor while being in surface contact with the outer surface of the cylindrical capacitor.

다른 예로, 상기 수용홈(210)은 격벽(213) 사이에 형성될 수도 있다. 이 경우, 상기 고정리브(214,215)는 상기 격벽(213)과 이웃하는 격벽(213)의 상단에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 고정리브(214,215)의 상단에는 상호 마주보는 방향으로 돌출된 고정돌기(214a,215a)가 형성될 수 있다. As another example, the receiving groove 210 may be formed between the partition wall 213. In this case, the fixed ribs 214 and 215 may be formed at an upper end of the partition wall 213 adjacent to the partition wall 213. In addition, fixing protrusions 214a and 215a protruding in opposite directions may be formed at upper ends of the fixing ribs 214 and 215.

상기와 같은 고정리브(214,215) 및 고정돌기(214a,215a)의 구성으로, 수용홈(210)에 삽입된 제2소자(120)는 고정력이 확보될 수 있다. 이에 따라, 종래, 캐패시터의 고정을 위해 행해지던, 본딩작업이 생략될 수 있다. With the configuration of the fixing ribs 214 and 215 and the fixing protrusions 214a and 215a as described above, the second element 120 inserted into the receiving groove 210 may be secured. Accordingly, the bonding operation, which is conventionally performed for fixing the capacitor, can be omitted.

한편, 상기 홀더(200)는, 하단에 하방으로 연장된 복수의 레그부(220)를 형성할 수 있다.On the other hand, the holder 200 may form a plurality of legs 220 extending downward in the lower end.

일 예로, 상기 레그부(220)의 하단은 상기 베이스 기판(110)의 상면에 접촉 지지되거나, 베이스 기판(110)에 형성된 체결구(112)에 삽입되면서, 고정될 수 있다.For example, the lower end of the leg part 220 may be fixed while being supported by contact with the upper surface of the base substrate 110 or inserted into the fastener 112 formed on the base substrate 110.

상기와 같은 레그부(220)의 구성으로, 상기 홀더(200)는 상기 베이스 기판(110)에서 상측으로 이격되고, 상기 홀더(200)의 하측에는 제1소자(130,140)가 배치되는 공간(240)이 형성될 수 있다. With the configuration of the leg part 220 as described above, the holder 200 is spaced apart from the base substrate 110 to the upper side, the space 240 in which the first element (130, 140) is disposed below the holder 200 ) May be formed.

일 예로, 상기 홀더(200)는 상측에서 바라봤을 때, 사각형의 형태로 형성될 수 있다. 그리고, 상기 레그부(220)는 얇은 막대의 형태로 이루어져 상기 홀더(200)이 네 모서리에 각각 형성될 수 있다. For example, the holder 200 may be formed in a quadrangular shape when viewed from above. In addition, the leg portion 220 is formed in the form of a thin rod, the holder 200 may be formed at each of the four corners.

다른 예로, 상기 레그부는 평판의 형태로 형성될 수도 있다. 그리고 상기 홀더(200)의 적어도 하나의 측면과 나란하게 연장될 수도 있다. As another example, the leg portion may be formed in the form of a flat plate. And may extend in parallel with at least one side of the holder 200.

<홀더와 베이스 기판의 결합구조> <Join Structure of Holder and Base Board>

한편, 상기 홀더(200)는 상기 베이스 기판(110)과 다양한 방식으로 연결될 수 있다. Meanwhile, the holder 200 may be connected to the base substrate 110 in various ways.

일 예로, 상기 레그부(220)의 단부에는 하단에서 상측으로 그 두께가 점차적으로 증가된 형태의 후크(221)가 형성되고, 상기 베이스 기판(110)에는, 상기 후크(221)가 체결되는 체결구(112)가 형성될 수 있다. For example, the end of the leg portion 220 is formed with a hook 221 of a form gradually increasing in thickness from the lower end to the upper side, the base substrate 110, the fastening to which the hook 221 is fastened Sphere 112 may be formed.

이때, 상기 후크(221)는 상측으로 그 두께가 점차적으로 증가되었다가 감소되는 형태를 구비할 수 있고, 그 두께가 점차적으로 증가되었다가 상단에 단턱이 형성되는 형태를 구비할 수도 있다. In this case, the hook 221 may have a form in which the thickness thereof gradually increases and then decreases upward, and may have a form in which a step is formed at the top thereof after the thickness thereof is gradually increased.

또한, 상기 체결구(112)의 폭은 상기 후크(221)의 최대 두께보다 작게 형성됨이 바람직하다. In addition, the width of the fastener 112 is preferably formed smaller than the maximum thickness of the hook 221.

따라서, 체결구(112)에 후크(221)가 압입 방식으로 삽입된 상태에서, 후크(221)와 체결구(112) 사이에 결합력이 확보되면서, 후크(221)가 체결구(112)에서 임의로 분리되는 현상을 방지할 수 있다. Therefore, while the hook 221 is inserted into the fastener 112 in a press-fit manner, while the coupling force is secured between the hook 221 and the fastener 112, the hook 221 is arbitrarily selected from the fastener 112. Separation can be prevented.

변형 예로, 상기 레그부(220)의 하단에는 후크가 형성되지 않을 수도 있다. 그리고, 상기 레그부(220)의 하단이 체결구(112)에 압입되면서, 레그부(220)가 베이스 기판(110)에 고정될 수도 있다. As a modified example, a hook may not be formed at the lower end of the leg portion 220. In addition, as the lower end of the leg part 220 is press-fitted into the fastener 112, the leg part 220 may be fixed to the base substrate 110.

다른 예로, 상기 베이스 기판(110)과 상기 홀더(200)는 별도의 체결부재(300, 도 3 참조)에 의해 분리 가능하게 결합될 수도 있다. As another example, the base substrate 110 and the holder 200 may be detachably coupled by a separate fastening member 300 (see FIG. 3).

일 예로, 상기 체결부재(300, 도 3 참조)는, 상기 베이스 기판(110)에 고정되고, 좌우 방향(도 5 기준)으로 연속해서 가이드홈이 형성된 가이드 레일과, 상기 홀더(100)의 하측 단부에 고정되고, 좌우 방향(도 5 기준)으로 연속해서 형성되어, 상기 가이드 홈에 슬라이드 방식으로 끼워지는 가이드 돌기를 포함할 수 있다.For example, the fastening member 300 (refer to FIG. 3) may be fixed to the base substrate 110, and may include a guide rail having a guide groove continuously formed in a left and right direction (based on FIG. 5) and a lower side of the holder 100. It may include a guide protrusion is fixed to the end, continuously formed in the left and right directions (see Fig. 5), and fitted in the guide groove in a slide manner.

즉, 상기 홀더(200)는 베이스 기판(110)에 슬라이드 방식으로 결합되고, 슬라이드 방식으로 분리될 수 있다. That is, the holder 200 may be coupled to the base substrate 110 in a slide manner, and may be separated in a slide manner.

다른 예로, 상기 체결부재(300, 도 3 참조)는, 양측이 각각 상기 베이스 기판(110)과 상기 홀더(200)의 하측 단부에 결합되고, 상기 홀더(200)가 상기 베이스 기판(110)을 중심으로 회동하도록 베이스기판(110)과 홀더(200)를 연결하는 힌지(hinge)로 구비될 수 있다. As another example, both sides of the fastening member 300 (refer to FIG. 3) may be coupled to lower ends of the base substrate 110 and the holder 200, and the holder 200 may connect the base substrate 110. It may be provided as a hinge for connecting the base substrate 110 and the holder 200 to rotate to the center.

이에 따르면, 상기 홀더(200)는 베이스 기판(110)에 결합됨과 동시에, 베이스 기판(110)에 결합된 홀더(200)가 힌지를 기준으로 상하방향으로 회전할 수 있다. 이 경우, 홀더(200)의 하측에 배치된 제1소자(130,140)의 관리가 용이하게 이루어질 수 있다. Accordingly, the holder 200 may be coupled to the base substrate 110 and the holder 200 coupled to the base substrate 110 may rotate in the vertical direction based on the hinge. In this case, management of the first devices 130 and 140 disposed below the holder 200 may be easily performed.

뿐만 아니라, 상기 홀더(200)는 나사체결방식을 비롯하여, 공지의 다양한 방식으로 베이스 기판(110)에 탈착 가능하게 결합될 수 있다.In addition, the holder 200 may be detachably coupled to the base substrate 110 in a variety of ways, including a screw fastening method.

나아가, 상기 홀더(200)는 본딩 방식 등으로도 베이스 기판(110)에 결합될 수 있다. Furthermore, the holder 200 may be coupled to the base substrate 110 by a bonding method or the like.

상기의 설명에서, 상기 홀더(200)가 베이스 기판(110)과 접촉하면서, 고정 및 지지되는 다양한 구조에 대해 설명하나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 홀더(200)는 상기 베이스 기판(110)과 물리적으로 분리된 상태, 즉 단순 이격 상태이고, 이 상태에서, 제1소자(130,140)의 평평한 상면에 단순히 안착되는 방식도 가능하다. In the above description, various structures in which the holder 200 is fixed and supported while being in contact with the base substrate 110 will be described, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the holder 200 is the base. In a state that is physically separated from the substrate 110, that is, a simple separation state, in this state, a method of simply being mounted on the flat upper surfaces of the first devices 130 and 140 may be possible.

이때, 상기 홀더(200)는 수용홈(210)에 수용된 제2소자(120)의 와이어(121)에 의해, 상기 베이스 기판(110)과 결합력이 확보될 수도 있다. In this case, the holder 200 may be secured to the base substrate 110 by the wire 121 of the second element 120 accommodated in the receiving groove 210.

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 회로 기판을 구성함에 있어서, 비교적 공간을 많이 차지하는 크기가 큰 부품의 하방에 비교적 크기가 작은 부품을 실장 할 수 있는 이점이 있다. 또한, 일부 소자를 간단한 방식으로 탈착 가능하게 결합할 수 있는 이점도 있다. 또한, 일부 소자가 장착되는 홀더를 베이스 기판에서 손쉽게 탈착시킬 수 있는 이점도 있다. 또한, 홀더가 분리되거나, 회전하면서, 홀더의 하측에 배치된 소자들의 관리가 용이한 이점도 있다. 또한, 홀더에 의해 홀더의 하측에 배치된 소자들이 보호될 수 있는 이점도 있다. 또한, 홀더에 장착된 소자의 방열이 용이하게 이루어질 수 있는 이점도 있다. 또한, 베이스 기판에 실장되는 크기가 큰 소자 및 크기가 작은 소자들이 수평방향으로 배치됨과 동시가, 상호 적층되면서, 수직 방향으로 배치될 수도 있는 이점도 있다. 또한, 베이스 기판에 크기가 큰 소자를 별도의 접착제를 사용하지 않고 베이스 기판에 고정할 수 있는 구조를 갖는 이점도 있다. 또한, 캐패시터 등의 부품 실장공간이 확보됨과 동시에, 컴팩트한 회로 기판을 구현할 수 있는 이점도 있다. 또한, 접착제 도포 및 경화공정 생략하여 생산성을 개선할 수 있는 이점도 있다. 또한, 회로기판의 형상이 컴팩트해짐에 따라 회로기판이 설치되는 냉장고 등의 제품의 내용적 측면에서 유리한 이점도 있다.According to the present invention as described above, in constructing a circuit board, there is an advantage that a relatively small component can be mounted below a large component, which occupies a relatively large space. There is also an advantage in that some devices can be detachably coupled in a simple manner. In addition, there is an advantage that the holder on which some elements are mounted can be easily detached from the base substrate. In addition, there is an advantage in that the management of the elements disposed below the holder is easy while the holder is separated or rotated. In addition, there is an advantage that elements arranged under the holder by the holder can be protected. In addition, there is an advantage that the heat dissipation of the device mounted on the holder can be easily made. In addition, the large element and the small element to be mounted on the base substrate are also arranged in the horizontal direction, and at the same time, there is an advantage that can be arranged in the vertical direction while being stacked with each other. In addition, there is an advantage having a structure capable of fixing a large element to the base substrate to the base substrate without using a separate adhesive. In addition, it is possible to secure a component mounting space such as a capacitor, and to realize a compact circuit board. In addition, there is an advantage that the productivity can be improved by omitting the adhesive coating and curing process. In addition, as the shape of the circuit board becomes more compact, there is an advantageous advantage in terms of contents of a product such as a refrigerator in which the circuit board is installed.

Claims

A base substrate in the form of a plate;
A first element mounted on an upper surface of the base substrate;
A holder formed of an insulator at least partially spaced apart from an upper surface of the base substrate;
And a second element detachably coupled to an upper surface of the holder and connected to the base substrate by a wire made of a conductor material.

The method of claim 1,
The first device is a circuit board, characterized in that disposed in the spaced space between the holder and the base substrate.

The method of claim 1,
The first and second elements are provided with a plurality of circuit boards.

The method of claim 1,
The second device is a circuit board, characterized in that the capacitor (capacitor).

The method of claim 1,
The holder is a circuit board, characterized in that the receiving groove formed in the concave shape from the upper side to the lower side so that the second element is inserted.

The method of claim 5,
The holder is a circuit board, characterized in that for forming a plurality of heat dissipation opening in the vertical direction to communicate with the receiving groove.

The method of claim 5,
One side of the receiving groove is opened to form an opening.

The method of claim 7, wherein
The holder forms an extension extending outward at the lower side of the one side where the opening is formed,
At least one through-hole formed in the extension part and opened upward and downward to allow the wire to pass therethrough.

The method of claim 5,
The receiving groove is divided into a plurality of circuit boards by at least one partition wall formed in parallel with the side wall of the holder.

The method of claim 9,
Both sides of the holder and upper ends of the barrier ribs may be provided with fixing ribs extending upwardly to prevent separation of the second element fitted into the receiving groove, and end portions thereof extending horizontally to cover both sides of the second element. A circuit board formed.

The method of claim 5,
The holder is a circuit board, characterized in that to form a plurality of legs extending downward in the lower end.

The method of claim 11,
The end of the leg portion is formed with a hook (hook) of the form gradually increased in thickness from the bottom to the upper side,
The base board, the circuit board, characterized in that the fastener is fastened to the hook.

The method of claim 5,
Circuit board, characterized in that coupled to the base substrate and the holder by a separate fastening member.

The method of claim 13,
The fastening member is fixed to the base substrate, the guide rail in which the guide groove is continuously formed in the left and right direction, and fixed to the end of the holder, and formed continuously in the left and right direction, the sliding guide is inserted into the guide groove A circuit board comprising a guide protrusion.

The method of claim 13,
The fastening member is a circuit board, characterized in that both sides are respectively coupled to the end of the base substrate and the holder, the hinge connecting the base substrate and the holder so that the holder is rotated about the base substrate.