KR20200005704A - Manufacturing method for non slip, and non slip manufactured by using the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a non-slip manufacturing method which comprises the steps of: preparing a base material; etching the base material to form a base portion; forming a pattern on the top of the base portion using paste and abrasive grains; and heat-treating the pattern to be bonded to the top of the base portion, and a non-slip manufactured thereby and, more specifically, to a non-slip manufacturing method and a non-slip which can improve resistant properties to slipping and clarity of the pattern.

Description

논 슬립 제조 방법 및 논 슬립{MANUFACTURING METHOD FOR NON SLIP, AND NON SLIP MANUFACTURED BY USING THE SAME}Non slip manufacturing method and non slip {MANUFACTURING METHOD FOR NON SLIP, AND NON SLIP MANUFACTURED BY USING THE SAME}

본 발명은 논 슬립 제조 방법 및 논 슬립에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 미끄러짐에 대한 저항 특성 및 패턴의 선명도를 향상시킬 수 있는 논 슬립 제조 방법과 이를 이용하여 제조된 논 슬립에 관한 것이다.The present invention relates to a non-slip manufacturing method and a non-slip, and more particularly, to a non-slip manufacturing method and a non-slip manufactured using the same, which can improve the resistance to slip and the sharpness of a pattern.

논 슬립은 사용자가 구조물, 차량, 항공기 및 선박 등의 바닥, 계단, 출입구 및 도어 등을 안전하게 이용할 수 있도록, 사용자의 동선을 따라 다양한 개소에 설치하여 사용자가 밟고 지나가게 함으로써 사용자의 미끄러짐을 방지하는 장치이다.Non-slip prevents the user from slipping by installing the product in various places along the user's traffic line so that the user can safely use floors, stairs, doorways and doors of structures, vehicles, aircrafts and ships. Device.

예컨대 논 슬립은 차량의 도어 프레임 하부에 설치되고, 사용자가 발을 딛고 승차할 수 있게 하여 차량에 안전하게 탑승할 수 있도록 돕는 역할을 수행한다. 또한, 논 슬립은 건물의 계단 및 바닥에 설치되고, 사용자가 발을 딛고 걸을 수 있게 하여 건물 내외를 안전하게 보행할 수 있도록 돕는 역할을 수행한다.For example, the non-slip is installed under the door frame of the vehicle, and serves to help the user ride safely on the vehicle. In addition, the non-slip is installed on the stairs and floor of the building, and serves to help the user to walk safely inside and outside the building by allowing the user to walk on their feet.

또한, 논 슬립은 상표 및 회사명 등을 표면에 패턴으로 형성하거나, 그 외에도 원하는 글자나 그림 및 도형 등을 표면에 패턴으로 형성하여 광고 및 장식 등의 용도로도 사용할 수 있다.In addition, the non-slip may be used in advertising and decoration, such as forming a trademark and company name in a pattern on the surface, or in addition to the desired letters, pictures and figures in a pattern on the surface.

종래의 논 슬립은 사용자가 발을 딛는 부분이 합성수지 또는 고무 등의 재질로 제작된다. 따라서, 마모에 약하여 내구성이 떨어지고, 미끄러짐에 대한 저항 특성을 장시간 충분하게 유지하기 어려운 문제점이 있다.In the conventional non-slip, the user's foot is made of a material such as synthetic resin or rubber. Therefore, there is a problem that it is weak to wear and the durability is low, and it is difficult to sufficiently maintain the resistance to slip for a long time.

한편, 논 슬립은 표면에 각종 패턴이 구비되는데, 논 슬립의 제작 중에 패턴의 형상이 무너지거나, 논 슬립의 사용 중에 패턴이 마모될 경우, 패턴의 가독성이 저하되고, 광고 효과가 떨어질 뿐만 아니라, 사용수명을 크게 단축시킬 수 있다.On the other hand, the non-slip is provided with a variety of patterns on the surface, if the shape of the pattern collapses during the production of the non-slip, or if the pattern is worn during the use of the non-slip, the readability of the pattern is lowered, the advertising effect is reduced, The service life can be greatly shortened.

본 발명의 배경이 되는 기술은 하기의 특허문헌에 게재되어 있다.The background art of this invention is published in the following patent document.

KRKR 10-2013-006994010-2013-0069940 AA KRKR 10-2013-003068710-2013-0030687 AA

본 발명은 미끄러짐에 대한 저항 특성 및 패턴의 선명도를 함께 향상시킬 수 있는 논 슬립 제조 방법과 이를 이용하여 제조된 논 슬립을 제공한다.The present invention provides a non-slip manufacturing method and non-slip manufactured using the same that can improve the resistance characteristics of slip and the sharpness of the pattern together.

본 발명은 생산성을 향상시키면서 생산 시간을 단축할 수 있는 논 슬립 제조 방법 및 논 슬립을 제공한다.The present invention provides a non-slip manufacturing method and a non-slip that can reduce production time while improving productivity.

본 발명의 실시 형태에 따른 논 슬립 제조 방법은, 베이스재를 준비하는 과정; 상기 베이스재를 에칭 처리하여 기저부를 형성하는 과정; 페이스트 및 지립을 이용하여 상기 기저부의 상부에 패턴을 형성하는 과정; 상기 기저부의 상부에 상기 패턴을 접합시키도록 열 처리하는 과정;을 포함한다.Non-slip manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the process of preparing a base material; Etching the base material to form a base portion; Forming a pattern on the base using paste and abrasive grains; Heat treatment to bond the pattern on top of the base;

상기 기저부를 형성하는 과정은, 상기 베이스재를 포토리소그래피 처리하여 상기 베이스재의 표면에 포토레지스트 패턴 및 개구를 형성하는 과정; 상기 베이스재를 습식 에칭 처리하여 상기 포토레지스트 개구에 의해 노출된 부분을 제거하는 과정; 상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 과정;을 포함할 수 있다.The forming of the base may include forming photoresist patterns and openings on the surface of the base material by photolithography the base material; Wet etching the base material to remove portions exposed by the photoresist openings; And removing the photoresist pattern.

상기 패턴을 형성하는 과정에서 상기 기저부의 상부에 페이스트 패턴과 지립을 순차적으로 형성할 수 있다.In the process of forming the pattern, the paste pattern and the abrasive grain may be sequentially formed on the base portion.

상기 패턴을 형성하는 과정은, 상기 패턴의 형상에 대응하는 개구부를 가진 스크린을 상기 베이스재의 상부에 안착시키는 과정; 상기 개구부에 상기 페이스트를 주입하여 상기 기저부의 상부에 페이스트 패턴을 형성하는 과정; 상기 페이스트 패턴에 상기 지립을 분산시키는 과정;을 포함할 수 있다.The forming of the pattern may include: mounting a screen having an opening corresponding to a shape of the pattern on an upper portion of the base material; Injecting the paste into the opening to form a paste pattern on the base; And dispersing the abrasive grains in the paste pattern.

상기 지립을 분산시키는 과정은, 상기 스크린을 제거하는 과정; 상기 지립을 상기 베이스재의 상부에 분사하는 과정; 상기 페이스트 패턴의 외측에 분사된 지립을 제거하도록 상기 베이스재를 반전시키는 과정;을 포함할 수 있다.Dispersing the abrasive, the process of removing the screen; Spraying the abrasive on the upper portion of the base material; And inverting the base material to remove the abrasive grains injected to the outside of the paste pattern.

상기 열 처리하는 과정은, 상기 베이스재를 브레이징로에 투입하여 브레이징 처리하는 과정;을 포함할 수 있다.The heat treatment may include a step of applying the base material to a brazing furnace to perform brazing.

상기 브레이징 처리하는 과정은, 1010 내지 1175℃의 온도의 환원가스 분위기에서 상기 패턴을 상기 기저부에 융착시키는 과정;을 포함할 수 있다.The brazing may include fusion bonding the pattern to the base in a reducing gas atmosphere at a temperature of 1010 to 1175 ° C.

상기 베이스재는 스테인리스강, 철, 동, 황동 및 합금강 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다.The base material may include at least one material of stainless steel, iron, copper, brass and alloy steel.

상기 페이스트는 BNi계열의 니켈계 브레이징 합금 분말과 텅스텐카바이드 분말을 포함할 수 있다.The paste may include BNi-based nickel-based brazing alloy powder and tungsten carbide powder.

본 발명의 실시 형태에 따른 논 슬립은, 일 방향 및 이에 교차하는 타 방향으로 연장된 표면을 구비하는 패드부; 상기 패드부의 표면에서 돌출되고, 패턴 형상으로 연장되는 기저부; 및 미끄러짐에 대한 저항 특성을 갖는 재질을 포함하고, 상기 기저부의 상부에 형성되는 패턴부;을 포함한다.Non-slip according to an embodiment of the present invention, the pad portion having a surface extending in one direction and the other direction crossing it; A base portion protruding from the surface of the pad portion and extending in a pattern shape; And a pattern part including a material having resistance to slip and formed on an upper portion of the base part.

상기 패드부와 상기 기저부는 동일한 재질을 포함하고, 일체형으로 형성될 수 있다.The pad part and the base part may include the same material and may be integrally formed.

상기 패턴부는 상기 패드부의 표면에서 이격되고, 상기 기저부는 상기 패드부의 표면에 대하여 단차를 가질 수 있다.The pattern portion may be spaced apart from the surface of the pad portion, and the base portion may have a step with respect to the surface of the pad portion.

상기 기저부는, 상기 패드부의 표면에서 이격되고, 상기 패턴부가 부착되는 지지면; 및 상기 지지면과 상기 패드부의 표면을 연결하고, 상기 지지면 및 상기 패드부의 표면에 교차하는 측면;을 포함하고, 상기 패턴부는 상기 지지면을 따라 연장되며, 상기 측면에 의해 상기 지지면 및 상기 패턴부가 상기 패드부에 대하여 단차를 가질 수 있다.The base portion is spaced apart from the surface of the pad portion, the support surface to which the pattern portion is attached; And a side surface connecting the support surface and the surface of the pad portion and intersecting the support surface and the surface of the pad portion, wherein the pattern portion extends along the support surface, and the support surface and the side surface are extended by the side surface. The pattern portion may have a step with respect to the pad portion.

상기 패턴부는 접합부 및 지립을 포함하고, 상기 지립은 상기 접합부의 표면에 편중될 수 있다.The pattern portion may include a junction portion and an abrasive grain, and the abrasive grain may be biased to the surface of the junction portion.

상기 패드부, 기저부 및 패턴부는 상기 논 슬립 제조 방법에 의하여 제조될 수 있다.The pad part, the base part and the pattern part may be manufactured by the non slip manufacturing method.

본 발명의 실시 형태에 따르면, 논 슬립의 제작 과정에서 베이스재에 패턴을 형성하기 전에 베이스재를 에칭 처리하여 기저부와 패드부를 형성할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the base material can be etched to form the base part and the pad part before the pattern is formed on the base material in the manufacturing process of the non-slip.

이에 의하여, 논 슬립의 제작 과정에서 기저부상에 패턴을 형성한 후 패턴을 열 처리할 때, 패턴이 라운드지거나 함침되더라도 열 처리된 패턴 예컨대 패턴부가 패드부의 표면에서 기저부의 두께만큼은 더 돌출될 수 있다. 또한, 논 슬립의 사용 중 패턴부의 일부가 마모되어도 마모된 부분이 패드부의 표면에서 기저부의 두께만큼 더 돌출될 수 있다. 또한, 패드부의 표면과 패턴부가 이루는 각이 기저부에 의해 예컨대 직각을 유지할 수 있다. 이로부터 논 슬립의 미끄러짐에 대한 저항 특성 및 패턴의 선명도를 향상시킬 수 있다.As a result, when the pattern is formed on the base portion in the manufacturing process of the non-slip, and the pattern is heat treated, even if the pattern is rounded or impregnated, the heat treated pattern, for example, the pattern portion may protrude further from the surface of the pad portion by the thickness of the base portion. . In addition, even if a portion of the pattern portion is worn during use of the non-slip, the worn portion may protrude further from the surface of the pad portion by the thickness of the base portion. In addition, the angle formed between the surface of the pad portion and the pattern portion can be maintained at a right angle, for example, by the base portion. From this, the resistance against slip of the non-slip and the sharpness of the pattern can be improved.

또한, 본 발명의 실시 형태에 따르면, 논 슬립의 제작 과정에서 기저부상에 패턴을 형성할 때, 기저부에 스크린을 장착한 후 페이스트를 스크린의 개구부에 주입하며 페이스트 패턴을 기저부의 표면에 스크린 인쇄하고, 지립을 분사하여 패턴을 형성할 수 있다. 이후, 패턴을 열 처리하여 기저부에 융착시킬 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, when forming a pattern on the base in the manufacturing process of the non-slip, after attaching the screen to the base, the paste is injected into the opening of the screen and the paste pattern is screen printed on the surface of the base. The abrasive grains may be sprayed to form a pattern. The pattern can then be heat treated and fused to the base.

이에 의하여, 스크린을 장착할 때, 기저부에 의해 스크린의 위치를 쉽게 잡고, 스크린을 안정적으로 고정시킬 수 있다. 또한, 페이스트 패턴을 스크린 인쇄할 때, 지립에 의해 스크린 인쇄가 지연되는 것을 방지하여, 스크린 인쇄를 신속하게 수행할 수 있고, 스크린 및 스퀴지와 지립의 접촉을 원천 차단하여 스크린 및 스퀴지가 지립에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 지립을 분사한 후, 페이스트 패턴 외측에 도포된 지립을 회수하여 지립의 소모를 줄일 수 있다. 이로부터 논 슬립의 생산성을 향상시키면서 생산 시간을 단축시킬 수 있다. 그리고 페이스트를 마련할 때, 텅스텐카바이드 분말과 BNi계열의 니켈계 브레이징 합금 분말을 사용하므로, 비용 절감에 효과적이고, 패드부의 박리 및 마모를 억제하거나 방지할 수 있고, 장시간의 제품 수명을 보장할 수 있다.This makes it possible to easily position the screen by the base when mounting the screen and to stably fix the screen. In addition, when screen printing the paste pattern, screen printing is prevented from being delayed by the abrasive grains, so that screen printing can be performed quickly, and the screen and squeegee is prevented by the abrasive grains by blocking the screen and the contact of the abrasive grains with the screen. It can prevent damage. In addition, after the abrasive grains are injected, the abrasive grains applied to the outside of the paste pattern may be recovered to reduce the consumption of the abrasive grains. From this, production time can be shortened while improving the productivity of the non-slip. And when preparing the paste, tungsten carbide powder and BNi-based nickel-based brazing alloy powder are used, which is effective in cost reduction, and can prevent or prevent peeling and abrasion of the pad part, and can guarantee a long product life. have.

또한, 기저부와 패턴부의 부착력을 더욱 향상시키면서, 열 처리 중에 산화물 등의 이물질도 제거할 수 있다. 이로부터 논 슬립의 미끄러짐에 대한 저항 특성을 향상시킬 수 있고, 패턴부의 외관을 미려하게 형성할 수 있다.In addition, foreign matters such as oxides can also be removed during the heat treatment while further improving the adhesion of the base portion and the pattern portion. From this, the resistance against slip of the non-slip can be improved, and the appearance of the pattern portion can be beautifully formed.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립 제조 방법의 공정도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립의 모식도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립이 사용 중인 모습을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립의 제조 결과를 촬영한 사진이다.
도 6은 본 발명의 비교 예에 따른 논 슬립의 제조 과정의 공정도이다.1 is a process chart of the non-slip manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram of a non-slip according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are views illustrating a state in which non-slip is in use according to an embodiment of the present invention.
5 is a photograph of a manufacturing result of the non-slip according to the embodiment of the present invention.
6 is a process chart of the manufacturing process of the non-slip according to the comparative example of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다. 단지 본 발명의 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 발명의 실시 예를 설명하기 위하여 도면은 과장될 수 있고, 도면상의 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described an embodiment of the present invention; However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms. Only embodiments of the present invention are provided to complete the disclosure of the present invention and to fully inform those skilled in the art the scope of the present invention. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The drawings may be exaggerated to illustrate embodiments of the invention, and like reference numerals designate like elements in the drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립 제조 방법의 공정도이다.1 is a process chart of the non-slip manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

여기서, 도 1의 (a)는 베이스재를 준비하는 과정을 도시한 공정도이고, 도 1의 (b) 및 (c)는 기저부를 형성하는 과정을 도시한 공정도이다. 또한, 도 1의 (d) 내지 (g)는 패턴을 형성하는 과정을 도시한 공정도이고, 도 1의 (h)는 열 처리 과정을 도시한 공정도이다.Here, FIG. 1A is a process diagram illustrating a process of preparing a base material, and FIGS. 1B and 1C are process diagrams illustrating a process of forming a base. 1 (d) to (g) are process diagrams illustrating a process of forming a pattern, and FIG. 1 (h) is a process diagram illustrating a heat treatment process.

또한, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립의 일 예시를 보여주는 모식도이다.2 is a schematic diagram showing an example of a non-slip according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 2를 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립 제조 방법을 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립 제조 방법은, 베이스재(10)를 준비하는 과정, 베이스재(10)를 에칭 처리하여 기저부(12)를 형성하는 과정, 페이스트(13) 및 지립(15)을 이용하여 기저부(12)의 상부에 패턴을 형성하는 과정, 및 기저부(12)의 상부에 패턴을 접합시키도록 열 처리(40)하는 과정을 포함한다.1 to 2, a non-slip manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail. Non-slip manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the process of preparing the base material 10, the process of forming the base portion 12 by etching the base material 10, the paste 13 and the abrasive grain 15 Forming a pattern on the upper portion 12 using the, and heat treatment 40 to bond the pattern to the upper portion of the base 12.

패턴은 미끄럼 방지 패턴일 수 있다. 패턴은 페이스트 패턴(14) 및 페이스트 패턴(14)의 표면에 형성된 혹은 부착된 지립(15)을 포함할 수 있다. 지립(15)은 미끄럼 방지 역할을 수행하고, 페이스트 패턴(14)은 지립(15)을 기저부에 부착시키는 역할을 수행한다.The pattern may be an anti-slip pattern. The pattern may include a paste pattern 14 and abrasive grains 15 formed or attached to the surface of the paste pattern 14. The abrasive grains 15 play an anti-slip role, and the paste pattern 14 serves to attach the abrasive grains 15 to the base.

패턴을 열 처리하여 패턴부를 형성할 수 있다. 패턴부는 접합부(14A)와 미끄럼 방지부(15A)를 포함할 수 있다. 접합부(14A)는 페이스트 패턴(14)을 열 처리하여 형성할 수 있다. 미끄럼 방지부(15A)는 접합부(14A)의 표면에 분산 및 고정되는 지립을 포함할 수 있다.The pattern may be formed by heat treating the pattern. The pattern portion may include a bonding portion 14A and an anti-slip portion 15A. The bonding portion 14A can be formed by heat treating the paste pattern 14. The non-slip 15A may include abrasive grains that are dispersed and fixed to the surface of the bonding portion 14A.

본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립 제조 방법에 의해 제조된 논 슬립을 스텝 팬이라고 지칭할 수도 있고, 그 외에도 논 슬립 패드, 논 슬립 바닥재, 논 슬립 매트, 논 슬립 패널 등 다양하게 지칭할 수 있다.The non-slip manufactured by the non-slip manufacturing method according to an embodiment of the present invention may be referred to as a step fan, and in addition, the non-slip pad, the non-slip flooring material, the non-slip mat, and the non-slip panel may be variously referred to. .

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립 제조 방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a non-slip manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

우선, 베이스재(10)를 준비하는 과정을 수행한다.First, the process of preparing the base material 10 is performed.

베이스재(10)는 스테인리스강, 철, 동, 황동 및 합금강 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 베이스재(10)는 플레이트 형상일 수 있다. 예컨대 베이스재(10)는 스테인리스강(SUS)을 포함할 수 있고, 바람직하게는, SUS304 재질의 서스 플레이트를 포함할 수 있다. 베이스재(10)를 모재판이라 지칭할 수 있다.The base material 10 may include at least one material of stainless steel, iron, copper, brass, and alloy steel. The base material 10 may have a plate shape. For example, the base material 10 may include stainless steel (SUS), and preferably, may include a sustain plate made of SUS304. The base material 10 may be referred to as a base plate.

SUS304는 18Cr-8Ni의 화학 조성을 가진다. SUS304는 가공성이 우수하여 소비자가 요구하는 디자인으로 제조하기 용이하고, 글이나 칼라를 레이저로 마킹하여 제품 외관을 변경하기 용이하다. 또한, SUS304는 내식성 및 산화에 강한 재료로서 제품으로서 반영구적으로 사용하기가 용이하고, 원가가 저렴하여 대량 생산에 용이하고 내식성, 내산화성이 우수하여 녹슬지 않고, 고온 강도 및 저온 강도가 높다. SUS304의 융점은 1400 내지 1450℃이다.SUS304 has a chemical composition of 18Cr-8Ni. SUS304 is easy to manufacture with the design required by consumers because of its excellent workability, and it is easy to change product appearance by marking text or color with laser. In addition, SUS304 is a material resistant to corrosion and oxidation, and is easy to use semi-permanently as a product, and is low in cost, easy to mass production, and excellent in corrosion resistance and oxidation resistance, without rust, high temperature strength and low temperature strength. Melting | fusing point of SUS304 is 1400-1450 degreeC.

베이스재(10)를 준비하는 과정은, 플레이트 형상의 베이스재(10)를 마련하는 과정, 브레이징(Brazing) 처리에 적합하도록 베이스재(10)의 접합면을 설계하는 과정을 포함할 수 있다. 브레이징 처리에서 품질을 결정하는 가장 중요한 요소는 모세관 현상(Capillary Action)이다. 따라서, 이를 효율적으로 이용하기 위해 베이스재(10)의 접합면을 설계한다. 예컨대 접합면 설계는 페이스트 패턴(14)을 베이스재(10)에 접합하는 형태 및 그 접합 간격의 설계 등을 포함한다. 접합 간격을 설계할 때, 이종 금속의 경우 열팽창 계수가 상이하기 때문에, 후술하는 브레이징로의 분위기 온도에서 베이스재(10) 및 페이스트 패턴(14)의 열팽창 계수를 고려하여 접합 간격을 설계한다. 접합면 설계는 레이저를 이용할 수 있다.The process of preparing the base material 10 may include a process of preparing a base material 10 having a plate shape, and a process of designing a joint surface of the base material 10 to be suitable for brazing. The most important determinant of quality in the brazing process is the capillary action. Therefore, in order to use this efficiently, the joining surface of the base material 10 is designed. For example, the joining surface design includes the form of joining the paste pattern 14 to the base material 10, the design of the joining interval thereof, and the like. Since the thermal expansion coefficients are different in the case of different metals when designing a joining space | interval, a joining space | interval is designed in consideration of the thermal expansion coefficients of the base material 10 and the paste pattern 14 in the atmosphere temperature of the brazing furnace mentioned later. The joint design can use a laser.

이후, 에칭 처리를 위하여 베이스재(10)를 세정하는 과정을 더 수행할 수 있다. 이에, 베이스재(10)의 표면을 청정하게 할 수 있다. 베이스재(10)를 세정하는 과정은 베이스재(10)의 에칭 처리 이후에도 수행될 수 있다. 세정 과정은 하기에서 베이스재(10)의 에칭 처리를 설명하면서 함께 설명하기로 한다.Thereafter, a process of cleaning the base material 10 may be further performed for the etching process. Thus, the surface of the base material 10 can be cleaned. The process of cleaning the base material 10 may be performed even after the etching process of the base material 10. The cleaning process will be described together with the etching treatment of the base material 10 below.

이후, 베이스재(10)를 에칭 처리하여 기저부(12)를 형성하는 과정을 수행한다. 예컨대 베이스재(10)의 일부를 제거하거나 또는 함몰시켜 기저부(12)를 형성할 수 있다. 기저부(12)를 패턴용 기저부라고 지칭할 수 있다.Thereafter, the base material 10 is etched to form a base portion 12. For example, the base 12 may be formed by removing or recessing a part of the base material 10. The base 12 may be referred to as a pattern base.

기저부(12)를 형성하는 과정은, 베이스재(10)를 포토리소그래피 처리하여 베이스재(10)의 표면에 포토레지스트 패턴(21) 및 개구(22)를 형성하는 과정, 베이스재(10)를 습식 에칭 처리하여 포토레지스트 개구(22)에 의해 노출된 부분을 제거하는 과정, 포토레지스트 패턴(21)을 제거하는 과정을 포함할 수 있다.The process of forming the base portion 12 may include forming the photoresist pattern 21 and the openings 22 on the surface of the base material 10 by photolithography the base material 10, and forming the base material 10. The wet etching process may include removing a portion exposed by the photoresist opening 22 and removing the photoresist pattern 21.

베이스재(10)를 포토리소그래피 처리하여 베이스재(10)의 표면에 포토레지스트 패턴(21)과 개구(22)를 형성한다. 예컨대 베이스재(10)의 표면에 포토레지스트 필름을 증착하고, 패턴 형상이 개구된 마스크를 포토레지스트 필름의 상측에 위치시키고, 마스크의 개구를 통하여 포토레지스트 필름을 노광 처리를 하여 패턴을 현상하고, 감광액('현상액'이라고도 함)을 이용하여 노광 처리되지 않은 영역을 선택적으로 제거하여, 베이스재(10)의 표면에 포토레지스트 패턴(21)과 개구(22)를 형성한다. 물론, 이 외에도 다양한 방식으로 베이스재(10)의 표면에 포토레지스트 패턴(21)과 개구(22)를 형성할 수 있다.The base material 10 is subjected to photolithography to form a photoresist pattern 21 and an opening 22 on the surface of the base material 10. For example, a photoresist film is deposited on the surface of the base material 10, a mask having a pattern shape is positioned above the photoresist film, and the pattern is developed by exposing the photoresist film through an opening of the mask, A photoresist pattern 21 and an opening 22 are formed on the surface of the base material 10 by selectively removing the unexposed areas using a photoresist (also called a "developer"). Of course, the photoresist pattern 21 and the opening 22 may be formed on the surface of the base material 10 in various ways.

베이스재(10)를 습식 에칭 처리하여 포토레지스트 개구(22)에 의하여 노출된 부분을 제거한다. 예컨대 황산 및 염화제2철 등을 포함하는 에칭액('부식액'이라고도 함)을 이용하여 베이스재(10)의 상부의 포토레지스트 패턴(21)에 보호되는 부분을 잔류시키고, 베이스재(10)의 상부의 포토레지스트 개구(22)에 의하여 노출된 부분을 제거한다. 이 과정에서, 베이스재(10)는 상부에 기저부(12)가 형성되고, 하부에 패드부(11)가 형성된다. 기저부(12)는 패턴 형상으로 형성되고, 패드부(11)는 판 형상으로 형성되는데, 기저부(12)는 패턴 형상이 양각 형태로 형성될 수 있다.The base material 10 is wet etched to remove portions exposed by the photoresist openings 22. For example, by using an etching solution containing sulfuric acid, ferric chloride, or the like (also referred to as a 'corrosion liquid'), the portion to be protected is left in the photoresist pattern 21 on the upper portion of the base material 10, and the base material 10 The portion exposed by the upper photoresist opening 22 is removed. In this process, the base member 10 has a base portion 12 formed at an upper portion thereof, and a pad portion 11 formed at a lower portion thereof. The base part 12 is formed in a pattern shape, and the pad part 11 is formed in a plate shape, the base part 12 may be formed in an embossed shape of the pattern shape.

베이스재(10)에서 포토레지스트 패턴(21)을 제거한다. 예컨대 포토레지스트 패턴(21)을 에싱(ashing) 처리하여, 베이스재(10)에서 포토레지스트 패턴(21)을 제거할 수 있다.The photoresist pattern 21 is removed from the base material 10. For example, the photoresist pattern 21 may be ashed to remove the photoresist pattern 21 from the base material 10.

이후, 베이스재(10)의 표면을 청정하게 하도록 베이스재(10)를 세정하는 과정을 더 수행할 수 있다. 세정 과정은 베이스재(10)를 청정하게 하기 위한 것이다. 베이스재(10)가 청정해야 모세관 현상이 잘 일어난다. 만약, 물리적인 잔류물 예컨대 오일, 그리스, 녹, 스케일, 페인트 잔류물, 에싱 처리 잔류물, 먼지 및 이물 등이 베이스재(10)에 존재하면 베이스재(10)과 페이스트 패턴(14)의 접합이 원활하지 않다. 즉, 이런 인자들이 베이스재(10)에 잔존하는 경우, 브레이징 처리 시 페이스트 패턴(14)의 흐름을 방해하거나 기포를 형성하여 페이스트 패턴(14)과 베이스재(10)의 접합면의 접합강도를 저하시킨다. 따라서, 세정 과정에서 베이스재(10)와 페이스트 패턴(14)의 젖음성, 유동도, 확산 등을 방해하는 인자들을 베이스재(10)로부터 제거한다.Thereafter, a process of cleaning the base material 10 may be further performed to clean the surface of the base material 10. The cleaning process is for cleaning the base material 10. The base material 10 should be clean so that the capillary phenomenon occurs well. If physical residues such as oil, grease, rust, scale, paint residues, ashing residues, dust and foreign substances are present in the base material 10, the bonding of the base material 10 and the paste pattern 14 is performed. This is not smooth. That is, when these factors remain in the base material 10, the brazing process may impede the flow of the paste pattern 14 or form bubbles to increase the bonding strength between the paste pattern 14 and the base material 10. Lowers. Therefore, in the cleaning process, factors that prevent wettability, flowability, diffusion, etc. of the base material 10 and the paste pattern 14 are removed from the base material 10.

베이스재(10)의 세정은 알칼리 세정법, 솔벤트 세정법, 클리너 세정법, 산 세정법, 초음파 세정법, 고속 물 분사법 중 선택되는 1종 이상의 세정 방식으로 수행할 수 있다.The base material 10 may be cleaned by at least one cleaning method selected from an alkali cleaning method, a solvent cleaning method, a cleaner cleaning method, an acid cleaning method, an ultrasonic cleaning method, and a high speed water spraying method.

기본적으로, 금속의 표면은 공기 중에서 산소와 결합하여 산화층을 형성하고 있으므로, 스케일, 물리적 잔류물 등의 복잡한 불순물을 제거하기 위해서는 한가지 세정법을 사용하기보다 2종 이상의 세정 방식을 혼용하여 사용하는 것이 좋다.Basically, since the surface of the metal combines with oxygen in the air to form an oxide layer, in order to remove complex impurities such as scale and physical residues, it is better to use two or more cleaning methods in combination with one method. .

구체적으로, 중성 세제를 이용하여 수분 약 5분 정도 베이스재(10)를 세정하여 베이스재(10)에 부착된 먼지와 이물 등을 제거하고, 금속 세정제를 이용하여 십수분 약 15분 정도 베이스재(10)를 세정하여 베이스재(10)의 산화막을 제거한다.Specifically, the base material 10 is washed with a neutral detergent for about 5 minutes to remove dust and foreign matters attached to the base material 10, and the base material is about 15 minutes with a metal cleaner. (10) is cleaned and the oxide film of the base material 10 is removed.

베이스재(10)를 세정한 이후, 표면 처리를 더 수행할 수도 있다. 여기서, 표면 처리는 기계적인 연마 가공을 적용할 수 있다.After cleaning the base material 10, the surface treatment may be further performed. Here, the surface treatment can apply a mechanical polishing process.

이후, 페이스트(13) 및 지립(15)을 이용하여 기저부(12)의 상부에 패턴을 형성하는 과정을 수행한다. 이때, 패턴을 형성하는 과정에서 기저부(12)의 상부에 페이스트 패턴(14)과 지립(15)을 순차적으로 형성할 수 있다. 구체적으로 기저부(12)의 상부에 페이스트 패턴(14)과 지립(15)을 순차적으로 인쇄 및 분사할 수 있다.Thereafter, a process of forming a pattern on the base portion 12 using the paste 13 and the abrasive grains 15 is performed. In this case, the paste pattern 14 and the abrasive grains 15 may be sequentially formed on the base 12 in the process of forming the pattern. Specifically, the paste pattern 14 and the abrasive grains 15 may be sequentially printed and sprayed on the base 12.

지립(15)을 논 슬립 재료라고 지칭할 수 있고, 페이스트(13)를 논 슬립 부재료라고 지칭할 수 있다. 패턴은 기저부(12)의 상부에 형성되어 논 슬립 특성을 부여할 수 있다.The abrasive grain 15 may be referred to as a non slip material, and the paste 13 may be referred to as a non slip member material. The pattern may be formed on top of base 12 to impart non slip characteristics.

지립(15)은 이종의 금속입자, 고경도의 세라믹 입자, 텅스텐 입자 및 다이아몬드 중 선택된 1종 이상의 입자를 포함할 수 있다. 이때, 이종은 베이스재의 재질 또는 페이스트의 재질에 대한 이종의 재질을 의미한다.The abrasive grains 15 may include one or more kinds of particles selected from dissimilar metal particles, high hardness ceramic particles, tungsten particles, and diamond. At this time, the heterogeneous means a heterogeneous material with respect to the material of the base material or the paste.

페이스트(13)는 BNi계열의 니켈계 브레이징 합금 분말과 텅스텐카바이드 분말을 포함할 수 있다. 페이스트(13)는 BNi계열의 니켈계 브레이징 합금 분말과 텅스텐카바이드 분말을 용제에 혼합하여 마련할 수 있다.The paste 13 may include BNi-based nickel-based brazing alloy powder and tungsten carbide powder. The paste 13 may be prepared by mixing BNi-based nickel-based brazing alloy powder and tungsten carbide powder in a solvent.

페이스트(13)는 패턴 형상을 유지하면서 지립(15)을 기저부(12)에 접합시키는 역할을 한다.The paste 13 serves to bond the abrasive grains 15 to the base 12 while maintaining the pattern shape.

BNi계열의 니켈계 브레이징 합금 분말은 BNi2 페이스트 합금 분말을 포함할 수 있다. BNi2 페이스트 합금 분말은 용제를 제외한 페이스트(13)의 전체 중량의 30 내지 50중량%의 비율로 페이스트(13)에 포함될 수 있다.The BNi-based nickel-based braze alloy powder may include a BNi 2 paste alloy powder. The BNi2 paste alloy powder may be included in the paste 13 at a rate of 30 to 50% by weight of the total weight of the paste 13 excluding the solvent.

BNi2 페이스트 합금 분말이 페이스트(13)의 전체 중량의 30중량% 미만이 되면, 텅스텐카바이드 분말의 중량이 페이스트(13)의 전체 중량의 70중량%이상이 된다. 이 경우, 스크린 인쇄 방식으로 페이스트 패턴(14)을 형성할 때, 마모저항이 발생하여 패턴 형성이 잘 안되고, 추가로, 후술하는 브레이징 처리 과정에서 기저부(12)와 페이스트 패턴(14)의 접합 강도가 약해질 수 있다.When the BNi2 paste alloy powder is less than 30% by weight of the total weight of the paste 13, the weight of the tungsten carbide powder is 70% by weight or more of the total weight of the paste 13. In this case, when the paste pattern 14 is formed by screen printing, abrasion resistance occurs so that the pattern is not easily formed. Further, the bonding strength of the base 12 and the paste pattern 14 in the brazing process described later. Can weaken.

따라서, 텅스텐카바이드 분말의 중량을 페이스트(13)의 전체 중량의 50 내지 70중량%로 하고, 이에 맞춰 BNi2 페이스트 합금 분말의 중량을 페이스트(13)의 전체 중량의 30 내지 50중량%로 한다. Therefore, the weight of tungsten carbide powder is 50 to 70% by weight of the total weight of the paste 13, and accordingly the weight of BNi2 paste alloy powder is 30 to 50% by weight of the total weight of the paste 13.

BNi2 페이스트 합금 분말은 BNi2 페이스트 합금 분말의 전체 중량에 대하여, 니켈(Ni)을 82.4중량% 포함하고, 크롬(Cr)을 7중량% 포함하고, 철(Fe)을 3중량% 포함하고, 규소(Si)를 4.5중량% 포함하고, 붕소(B)를 3.1중량% 포함 할 수 있다. BNi2 페이스트 합금 분말의 사용 온도는 1010 내지 1175℃일 수 있다.The BNi2 paste alloy powder contains 82.4 wt% nickel (Ni), 7 wt% chromium (Cr), 3 wt% iron (Fe), and silicon (Si) based on the total weight of the BNi2 paste alloy powder. 4.5 wt% of Si) and 3.1 wt% of boron (B). The use temperature of the BNi 2 paste alloy powder may be 1010 to 1175 ° C.

텅스텐카바이드(W2C) 분말은 용제를 제외한 페이스트(13)의 전체 중량의 50 내지 70중량%의 비율 로 페이스트(13)에 포함될 수 있다.Tungsten carbide (W2C) powder may be included in the paste 13 in a proportion of 50 to 70% by weight of the total weight of the paste 13 excluding the solvent.

텅스텐카바이드 분말은 논 슬립 부재료의 주성분이며, BNi2 페이스트 합금 분말은 텅스텐카바이드 분말과 기저부(12)의 접착 친화력을 높이기 위해 포함되는 성분이다.Tungsten carbide powder is the main component of the non-slip member material, and BNi2 paste alloy powder is a component included to increase the adhesion affinity between the tungsten carbide powder and the base 12.

텅스텐카바이드 분말과 BNi2 페이스트 합금 분말의 합금은 경도가 높고 SUS304 와의 젖음성이 좋다. 텅스텐카바이드 분말의 융점은 3422℃이고, BNi2 페이스트 합금 분말의 융점은 1453℃ 로, 브레이징 처리 시 분해되지 않고 안정적이다. 텅스텐카바이드 분말은 BNi2 페이스트 합금 분말과 합금 시 기저부(12)와의 친화력을 갖는다.The alloy of tungsten carbide powder and BNi2 paste alloy powder has high hardness and good wettability with SUS304. The melting point of the tungsten carbide powder is 3422 ° C., and the melting point of the BNi 2 paste alloy powder is 1453 ° C., which is stable without decomposing during brazing. Tungsten carbide powder has an affinity between the BNi2 paste alloy powder and the base 12 during alloying.

용제는 수용성 바인더 또는 지용성 바인더일 수 있다. 예컨대 용제는 물 또는 아크릴 수지 바인더 또는 우레탄 수지 바인더 또는 아세톤계열 솔벤트를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는 용제로서 물을 예시한다. 용제의 중량은 특별히 한정하지 않는다. 후술하는 인쇄 방식에 적합한 중량의 물을 페이스트(13)의 혼합에 사용할 수 있다. 한편, 혼합을 희석이라고 할 수도 있다.The solvent may be a water-soluble binder or a fat-soluble binder. For example, the solvent may include water or an acrylic resin binder or a urethane resin binder or an acetone solvent. In the embodiment of the present invention, water is exemplified as a solvent. The weight of the solvent is not particularly limited. Water of a weight suitable for the printing method described later can be used for mixing the paste 13. In addition, mixing can also be called dilution.

패턴을 형성하는 과정은, 기저부(12)에 논 슬립 재료와 논 슬립 부재료를 접착시키는 과정으로서, 패턴의 형상에 대응하는 개구부를 가진 스크린(31)을 베이스재(10)의 상부에 안착시키는 과정, 스크린(31)의 개구부 하부에 기저부(12)를 삽입하는 과정, 스크린 인쇄 방식으로 스크린(31)의 개구부에 페이스트(13)를 주입하여 기저부(12)의 상부에 페이스트 패턴(14)을 형성하는 과정, 페이스트 패턴(14)에 지립(15)을 분산시키는 과정을 포함한다.The process of forming the pattern is a process of adhering the non-slip material and the non-slip member material to the base portion 12, wherein the screen 31 having an opening corresponding to the shape of the pattern is seated on the upper portion of the base material 10. In the process of inserting the base 12 into the lower portion of the opening of the screen 31, the paste 13 is injected into the opening of the screen 31 by screen printing to form the paste pattern 14 on the top of the base 12. And dispersing the abrasive grains 15 in the paste pattern 14.

상술한 과정은, 스크린 인쇄 방식으로 스퀴지(32)를 이용하여 스크린(31) 상에서 페이스트(13)를 가압하면서 밀어내고, 페이스트(13)를 개구부로 통과시켜 기저부(12)상에 페이스트 패턴(14)을 인쇄한 후, 지립(15)을 나중에 분산시키므로 스크린 인쇄 과정이 신속할 수 있고, 스크린(31)과 스퀴지(32)의 손상을 방지할 수 있고, 스퀴지(32)의 가압이 용이하며, 지립(15)의 소모를 줄일 수 있다. 한편, 스크린(31)은 서스 재질을 포함할 수 있으나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니다.The above-described process is carried out while pressing the paste 13 on the screen 31 by using the squeegee 32 by screen printing, and passing the paste 13 through the opening to form the paste pattern 14 on the base 12. After printing, the abrasive grains 15 are dispersed later, so that the screen printing process can be quick, the damage of the screen 31 and the squeegee 32 can be prevented, the squeegee 32 can be easily pressed, The consumption of the abrasive grains 15 can be reduced. On the other hand, the screen 31 may include a sus material, but is not particularly limited thereto.

지립(15)을 분산시키는 과정은, 스크린(31)을 제거하는 과정, 지립(15)을 베이스재(10)의 상부의 전체 영역에 분사하는 과정, 페이스트 패턴(14)의 외측에 도포된 지립(15)을 제거하도록 베이스재(10)를 상하 반전시키는 과정을 거쳐 수행될 수 있다. 여기서, 도포 및 반전 과정에서 지립(15)을 페이스트 패턴(14)의 표면에만 분산시킬 수 있다. 즉, 분산된 지립(15)은 페이스트 패턴(14)의 표면에만 위치할 수 있다. 각각의 지립(15)은 일부가 페이스트 패턴(14)의 표면에 삽입되고, 나머지가 페이스트 패턴(14)의 표면의 외측으로 돌출될 수 있다. 이 과정 이후에, 패턴을 자연 건조시키는 과정을 수행할 수 있다.Dispersing the abrasive grains 15 may include removing the screen 31, spraying the abrasive grains 15 over the entire region of the base material 10, and the abrasive grains applied to the outside of the paste pattern 14. The base material 10 may be inverted up and down to remove the 15. Here, the abrasive grains 15 may be dispersed only on the surface of the paste pattern 14 during the application and inversion process. That is, the dispersed abrasive grains 15 may be located only on the surface of the paste pattern 14. Each of the abrasive grains 15 may be partially inserted into the surface of the paste pattern 14 and the remaining portions may protrude out of the surface of the paste pattern 14. After this process, a process of naturally drying the pattern may be performed.

이후, 기저부(12)의 상부에 패턴을 접합시키도록 열 처리하는 과정을 수행한다. 열 처리하는 과정은, 베이스재(10)를 브레이징로(미도시)에 투입하여 브레이징 처리하는 과정을 포함한다. 이 과정은, 지립(15)을 기저부(12)에 견고하게 부착시키기 위해 필요하다.Thereafter, heat treatment is performed to bond the pattern to the upper portion of the base 12. The process of heat treatment includes the process of brazing by putting the base material 10 into a brazing furnace (not shown). This process is necessary to firmly attach the abrasive grains 15 to the base 12.

스테인리스강과 텅스텐카바이드 분말은 고온용 합금이므로 서로 잘 부착되지 않는다. 특히, SUS304는 18Cr-8Ni로 Cr 함량이 높아 텅스텐카바이드 분말과의 부착이 어렵다. 즉, Cr은 산소 친화력이 강해 Cr 산화물을 만들고, Cr은 안정적이므로 Cr 산화물이 생성되면, SUS304와 논슬립 재료의 부착이 어렵다.Stainless steel and tungsten carbide powder do not adhere well to each other because they are high temperature alloys. In particular, SUS304 is 18Cr-8Ni and has a high Cr content, making it difficult to attach to tungsten carbide powder. In other words, Cr has a strong oxygen affinity to form Cr oxide, and Cr is stable. Therefore, when Cr oxide is formed, adhesion between SUS304 and the non-slip material is difficult.

브레이징 처리 시 스테인리스강과 텅스텐카바이드 분말의 부착력을 높이기 위해 논 슬립 부재료에 BNi계열의 니켈계 브레이징 합금 분말을 포함하고, 브레이징 처리 시 환원가스로 수소가스를 사용하며, 브레이징로의 노점을 -55℃ 이하로 관리한다.In order to increase adhesion between stainless steel and tungsten carbide powder during brazing process, BNi series nickel-based brazing alloy powder is included in non-slip member material, and hydrogen gas is used as reducing gas during brazing process and the dew point of brazing furnace is -55 ℃ or less. Manage with.

텅스텐카바이드 분말이 실질적인 논 슬립 부재료이고, BNi계열의 니켈계 브레이징 합금 분말은 브레이징 처리 시 스테인리스강과의 접합부의 계면에 부식을 억제하여 텅스텐카바이드 분말과 스테인리스강에 포함된 크롬의 친화력을 높이기 위해 논 슬립 부재료에 포함된다.Tungsten carbide powder is a practical non-slip material, and BNi-based nickel-based braze alloy powder suppresses corrosion at the interface between the stainless steel and the non-slip in order to increase the affinity between the tungsten carbide powder and the chromium contained in the stainless steel. It is included in subsidy.

구체적으로 브레이징 처리하는 과정은, 1010 내지 1175℃의 온도의 환원가스 분위기에서 페이스트 패턴(14)을 기저부(12)에 융착시키는 과정을 포함한다.Specifically, the process of brazing includes fusion bonding the paste pattern 14 to the base portion 12 in a reducing gas atmosphere at a temperature of 1010 to 1175 ° C.

이때, 상술한 수치 범위인 1010 내지 1175℃의 온도에서 상술한 페이스트(13)는 고체 상태와 액체 상태가 공존하는 상태일 수 있다. 즉, 상술한 온도의 수치 범위는 상술한 페이스트(13)의 물성의 상태도를 본다면, 고액공존구간의 온도이고, 이 온도에서 열 처리하는 것을 브레이징 처리라고 한다. In this case, the paste 13 may be in a state in which a solid state and a liquid state coexist at a temperature of 1010 to 1175 ° C., which is the above-described numerical range. That is, the numerical range of the above-mentioned temperature is the temperature of the solid-liquid coexistence section when the state diagram of the physical properties of the paste 13 is described above, and the heat treatment at this temperature is called brazing treatment.

페이스트 패턴(14)이 접착된 베이스재(10)를 브레이징로에 투입하고 1010 내지 1175℃의 온도의 환원가스 분위기에서 소정 시간 브레이징 처리하면, 용제가 분해 연소되어 제거되며 베이스재(10)의 입계 부식이 방지되고, 베이스재(10)의 기저부(12)와 패이스트 패턴(14)이 서로 견고하게 부착된다. 여기서, 환원가스 분위기는 노점 －55℃ 이하의 수소가스 분위기를 포함할 수 있다. 브레이징 처리는 크게 3단계 구간으로 나눌 수 있다. 1단계는 가열 구간일 수 있고, 2단계는 유지 구간일 수 있고, 3단계는 냉각 구간일 수 있다. 제1단계 및 제3단계는 각각 수십 분 정도 수행되고, 2단계는 수분 정도 수행될 수 있다. 물론, 이러한 처리 단계 및 시간은 상술한 바에 한정하는 것이 아니고, 브레이징로의 분위기나 페이스트 패턴(14)의 상태 등 여러 조건에 따라 다양할 수 있다. When the base material 10 to which the paste pattern 14 is attached is put into a brazing furnace and subjected to brazing for a predetermined time in a reducing gas atmosphere at a temperature of 1010 to 1175 ° C., the solvent is decomposed and burned to remove and the grain boundary of the base material 10 is reached. Corrosion is prevented, and the base part 12 and the paste pattern 14 of the base material 10 are firmly attached to each other. Here, the reducing gas atmosphere may include a hydrogen gas atmosphere having a dew point of −55 ° C. or lower. The brazing process can be divided into three stages. The first stage may be a heating section, the second stage may be a maintenance section, and the third stage may be a cooling section. The first and third steps may be performed for several tens of minutes, respectively, and the second step may be performed for several minutes. Of course, such a processing step and time is not limited to the above, and may vary depending on various conditions such as the atmosphere of the brazing furnace and the state of the paste pattern 14.

크롬, 텅스텐 등은 산화되기 쉬운 원소이므로 산화막이나 제조과정 중 생긴 윤활제의 잔재 등의 오염물질이 베이스재(10)의 표면에 있을 수 있으나, 이를 브레이징로에서의 열 분해나 환원반응을 통해 제거할 수 있다.Since chromium, tungsten, etc. are susceptible to oxidation, contaminants such as oxidized films or residues of lubricants generated during the manufacturing process may be present on the surface of the base material 10, but may be removed by thermal decomposition or reduction in a brazing furnace. Can be.

텅스텐카바이드 분말은 수소가스 분위기에서 환원 가능하며 소결된다. 환원가스로 암모니아가스를 사용할 수도 있으나, 암모니아 가스 자체로는 환원이 어렵고 암모니아가스를 사용할 경우 암모니아 가스를 수소가스로 전환하기 어려울 뿐 아니라 암모니아 가스를 수소가스로 전환하기 위한 별도의 공정이 추가되어야 하므로 브레이징 처리가 복잡해진다.Tungsten carbide powder is reducible and sintered in a hydrogen gas atmosphere. Although ammonia gas may be used as the reducing gas, it is difficult to reduce the ammonia gas itself, and when ammonia gas is used, it is difficult to convert ammonia gas to hydrogen gas, and a separate process for converting ammonia gas to hydrogen gas must be added. The brazing process is complicated.

수소는 스테인리스강과 논 슬립 부재료의 접합면에 침입하여 용제를 연소하면서 CO2와 H20로 되고, 용제 중의 -OH 또는 결정수를 포함한 광물, 고착제가 포함된 수분, 용제에 흡착된 수분, 접합면에 부착한 수분 및 유지류 등을 연소하면서 논 슬립 부재료만 용융시킨다.Hydrogen penetrates into the joint surface of stainless steel and the non-slip member material, and burns the solvent to form CO 2 and H 2 0. Only the non-slip member material is melted while burning moisture and fats and oils attached to the surface.

그 과정에서 스테인리스강과 논 슬립 부재료 사이에 젖음현상과 모세관 현상으로 인해 침투,확산이 일어나고, 기저부(12)와 열처리된 페이스트 패턴(14) 예컨대 접합부(14A)의 부착이 견고하게 이루어진다.In this process, penetration and diffusion occur between the stainless steel and the non-slip member material due to the wetting phenomenon and the capillary phenomenon, and the base 12 and the heat-treated paste pattern 14, for example, the bonding portion 14A, are firmly attached.

브레이징 처리 시 스테인리스강을 용융시키지 않지만 미시적으로 스테인리스강과 용융 논 슬립 부재료와의 반응에 의해, 접합부 계면에 금속간화합물을 생성하거나, 모재판인 스테인리스강의 용해현상과 유사한 복잡한 반응을 일으켜, 논 슬립 부재료와 스테인리스강이 견고하게 부착되도록 한다.In the brazing process, stainless steel is not melted, but microscopic reaction between stainless steel and molten non-slip member material produces intermetallic compounds at the interface of the joint, or causes a complex reaction similar to dissolution of the stainless steel as a base plate. And stainless steel are firmly attached.

금속간화합물은 금속과 금속 사이의 친화력이 클 때, 2종 이상의 금속원소가 간단한 원자비로 결합되어 성분금속과는 다른 성질을 가지는 독립된 화합물을 만드는 것이며, 일반적으로 AmBn의 화학식으로 표시된다.An intermetallic compound is a compound having two or more metal elements combined in a simple atomic ratio when the affinity between the metal and the metal is large to make an independent compound having different properties from that of the component metal, and is generally represented by the chemical formula of AmBn.

예를 들어, 스테인리스강의 Cr과 논 슬립 부재료의 Ni가 반응하여 Cr-Ni계 금속간화합물을 형성하거나, 스테인리스강의 Cr과 논 슬립 부재료의 W가 반응하여 Cr-W계 금속간화합물을 형성하게 된다. W는 환원성 분위기에서 안정한 상태로 가려는 성질로 인해 Cr과 금속간화합물을 생성한다.For example, Cr of stainless steel and Ni of a non slip member material react to form a Cr-Ni intermetallic compound, or Cr of stainless steel and W of a non slip member material react to form a Cr-W intermetallic compound. . W forms an intermetallic compound with Cr due to its nature of going to a stable state in a reducing atmosphere.

구체적으로, 부식 저항성을 갖는 논 슬립 부재료 중의 니켈 성분과, Cr 산화물 생성을 방지하고 텅스텐을 환원시키는 환원성 분위기가 상호 작용하여 스테인리스강과 논 슬립 부재료의 접합부 계면에 Cr-W 금속간화합물, Cr-Ni 금속간화합물을 생성하거나 스테인리스강의 용해 현상과 유사한 복잡한 반응을 일으켜, 스테인리스강과 논 슬립 부재료가 견고하게 부착되도록 한다.Specifically, the nickel component in the non-slip member material having corrosion resistance and the reducing atmosphere for preventing the formation of Cr oxides and reducing tungsten interact with each other to form a Cr-W intermetallic compound and Cr-Ni at the interface between the stainless steel and the non-slip member material. It produces an intermetallic compound or a complex reaction similar to the dissolution of stainless steel, allowing the stainless steel and the non-slip subsidiary to adhere firmly.

노점(dew point)은 -55℃ 이하이다. 노점이 -55℃ 이하인 수소가스 분위기에서 소성을 수행하면 모재판과 논슬립 재료 상호의 부착 강도가 향상된다.The dew point is below -55 ° C. Firing in a hydrogen gas atmosphere having a dew point of −55 ° C. or lower improves the bond strength between the base plate and the non-slip material.

수소가스 분위기에서 노점 -55℃ 이하를 유지하면 텅스텐카바이드의 용융점을 낮추고 스테인리스강과 친화력이 높은 니켈 성분이 촉매로 작용하여, 크롬과 텅스텐 성분이 반응하게 하여, Cr 산화물의 생성을 방지하고 Cr-W계 금속간화합물 또는 Cr-Ni계 금속간화합물을 형성하게 되며, Cr 산화물도 제거시킬 수 있다.If the dew point is kept below -55 ℃ in the hydrogen gas atmosphere, the melting point of tungsten carbide is lowered and the stainless steel and the high affinity nickel component act as a catalyst, causing the chromium and tungsten component to react, thus preventing the formation of Cr oxide and It forms an intermetallic compound or a Cr-Ni intermetallic compound, and can remove Cr oxide.

노점은 그 온도에서 대기가 포화평형이 일어날 수 있는 상태를 의미하는 것으로 온도 값으로 주어지지만 실질적으로 습도의 측정이다.The dew point is the temperature at which the atmosphere is capable of saturation equilibrium and is given as a temperature value but is actually a measurement of humidity.

상술한 바에 의해 브레이징 처리 과정에서 환원반응에 의해 산화물 등의 이물질이 완벽하게 제거되고 미끄럼 방지 기능을 가지면서도 외관이 미려하고 밝은 논 슬립을 제조할 수 있는 것이다.As described above, foreign substances such as oxides can be completely removed by the reduction reaction during the brazing process, and the non-slip function can be manufactured while having a beautiful appearance and bright non-slip.

또한, 브레이징 공정은 수소가스 분위기이므로 수소 연속로가 가능하고 대량 생산이 가능하다.In addition, since the brazing process is a hydrogen gas atmosphere, hydrogen continuous furnace is possible and mass production is possible.

도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립이 사용 중인 모습을 보여주는 도면이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립의 제조 결과를 촬영한 사진이다.3 and 4 are views illustrating a state in which non-slip is in use according to an embodiment of the present invention. 5 is a photograph of a manufacturing result of the non-slip according to the embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립을 설명한다.Hereinafter, a non slip according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립(100)은, 일 방향 및 이에 교차하는 타 방향으로 연장된 표면을 구비하는 패드부(11), 패턴의 형상에 대응하도록 패드부(11)의 표면에서 돌출되고, 패턴 형상으로 연장되는 기저부(12), 미끄러짐에 대한 저항 특성을 갖는 재질을 포함하고, 기저부(12)의 상부에 형성되는 패턴부을 포함한다.Non-slip 100 according to an embodiment of the present invention, the pad portion 11 having a surface extending in one direction and the other direction crossing it, protrudes from the surface of the pad portion 11 to correspond to the shape of the pattern And a base portion 12 extending in a pattern shape, a material having resistance to slip, and a pattern portion formed on an upper portion of the base portion 12.

이때, 패드부(11)와 기저부(12)는 동일한 재질을 포함하고, 일체형으로 형성될 수 있다. 또한, 패턴부는 패드부(11)의 표면에서 이격되고, 기저부(12)는 패드부(11)의 표면에 대하여 단차를 가질 수 있다.In this case, the pad part 11 and the base part 12 may include the same material and may be integrally formed. In addition, the pattern portion may be spaced apart from the surface of the pad portion 11, and the base portion 12 may have a step with respect to the surface of the pad portion 11.

구체적으로, 기저부(12)는, 패드부(11)의 표면에서 이격되고, 패턴부가 부착되는 지지면, 지지면과 패드부(11)의 표면을 연결하고, 지지면 및 패드부(11)의 표면에 교차하는 측면을 포함할 수 있다. 패턴부는 지지면을 따라 연장되며, 기저부의 측면에 의해 기저부의 지지면 및 패턴부가 패드부(11)에 대하여 단차를 가질 수 있다. 즉, 기저부(12)가 패드부(11)의 표면에 대하여 계단 형상을 가지며, 그 모서리가 각진 형상일 수 있다. 한편, 기저부(12)는 패턴의 형상에 대응하는데, 이때, 대응한다는 것의 의미는 기저부(12)의 형상이 패턴의 형상과 동일하거나 유사한 것을 의미한다.Specifically, the base part 12 is spaced apart from the surface of the pad part 11, and connects the support surface to which the pattern part is attached, the support surface and the surface of the pad part 11, and the support surface and the pad part 11. It may include sides that intersect the surface. The pattern portion extends along the support surface, and the support surface and the pattern portion of the base portion may have a step with respect to the pad portion 11 by the side of the base portion. That is, the base part 12 may have a step shape with respect to the surface of the pad part 11, and the edges thereof may be angled. On the other hand, the base 12 corresponds to the shape of the pattern, where the meaning of corresponding means that the shape of the base 12 is the same as or similar to the shape of the pattern.

패턴부는 접합부(14A) 및 미끄럼 방지부(15A)로서 접합부(14A)의 표면에 부착된 지립(15)을 포함할 수 있다. 이때, 지립(15)은 접합부(14A)의 표면에만 편중될 수 있고, 이에, 논 슬립의 미끄러짐에 대한 저항 특성을 향상시킬 수 있다.The pattern portion may include an abrasive grain 15 attached to the surface of the bonding portion 14A as the bonding portion 14A and the anti-slip portion 15A. At this time, the abrasive grains 15 may be biased only on the surface of the bonding portion 14A, thereby improving resistance to slip of the non-slip.

상술한 패드부(11), 기저부(12) 및 패턴부는 본 발명의 실시 예에 따른 논 슬립 제조 방법에 의하여 제조될 수 있다.The pad part 11, the base part 12, and the pattern part described above may be manufactured by a non-slip manufacturing method according to an exemplary embodiment of the present invention.

즉, 패드부(11)의 표면에 기저부(12)가 돌출되고, 그 위에 패턴부가 형성된다. 따라서, 미끄럼 방지 기능이 우수하고, 패턴이 명확할 수 있다. 논 슬립(100)은 도 3과 같이, 차량(5)의 도어 하부에 설치되어 탑승자의 안전한 탑승을 보장할 수 있고, 도 4와 같이, 계단(6)의 하부에 설치되어 미끄러짐을 방지할 수 있다. 도 5를 보면, 논 슬립의 패턴 형상이 선명도가 높고, 미려한 것을 확인할 수 있다.That is, the base part 12 protrudes on the surface of the pad part 11, and a pattern part is formed on it. Therefore, the anti-slip function is excellent and the pattern can be clear. As shown in FIG. 3, the non-slip 100 may be installed under the door of the vehicle 5 to ensure safe riding of the occupant, and as illustrated in FIG. 4, the non-slip 100 may prevent slipping. have. 5, it can be seen that the pattern shape of the non-slip is high in vividness and beautiful.

도 6은 본 발명의 비교 예에 따른 논 슬립의 제조 과정의 공정도이다.6 is a process chart of the manufacturing process of the non-slip according to the comparative example of the present invention.

본 발명의 비교 예에서는 베이스재(70)를 에칭 처리하여 기저부를 형성하지 않는다. 즉, 베이스재(70)에 스크린(72)과 스퀴지(73) 이용하여 페이스트(74)와 지립(75)의 혼합물 패턴을 인쇄한 후, 스크린(72)을 제거하고 브레이징로에서 열 처리를 하였다.In the comparative example of this invention, the base material 70 is etched and a base part is not formed. That is, after printing the mixture pattern of the paste 74 and the abrasive grains 75 using the screen 72 and the squeegee 73 on the base material 70, the screen 72 was removed and heat-treated in the brazing furnace. .

이 경우, 스크린(72)과 스퀴지(73)에 크랙(c)이 발생하고, 지립(75)이 페이스트(74)에 잔류함에 따라 회수가 불가능하여 낭비가 심하고, 열 처리 시 혼합물 패턴이 무너지면 베이스재와의 각도가 90도 보다 낮아지므로 패턴의 선명도가 떨어지는 문제가 있다.In this case, if the crack (c) occurs in the screen 72 and the squeegee 73, and the abrasive grains 75 remain in the paste 74, it is impossible to recover the waste, and the mixture pattern collapses during the heat treatment. Since the angle with the base material is lower than 90 degrees, there is a problem that the sharpness of the pattern is inferior.

비교 예와 실시 예를 대비하면, 비교 예에서는 지립에 의해 스크린과 스퀴지가 마모되나, 실시 예에서는 패이스트 패턴이 형성된 후 지립이 분사되므로 이러한 마모가 방지될 수 있다. 또한, 실시 예에서는 비교 예와 달리, 페이스트와 지립이 미리 혼합되지 않기 때문에, 지립의 낭비를 막을 수 있다. 또한, 페이스트 패턴을 기저부 즉, 베이스재의 볼록한 부분에만 스크린 인쇄하므로 작업이 쉽다. 즉, 패턴의 인쇄가 매우 편리하다.In comparison with the comparative example and the embodiment, in the comparative example, the screen and the squeegee are worn by the abrasive, but in the embodiment, since the abrasive is sprayed after the paste pattern is formed, such wear may be prevented. In addition, unlike the comparative example in the embodiment, since the paste and the abrasive grains are not mixed in advance, waste of the abrasive grains can be prevented. In addition, since the paste pattern is screen printed on only the base portion, that is, the convex portion of the base material, the operation is easy. That is, the printing of the pattern is very convenient.

또한, 실시 예에서는 논 슬립 재료의 낭비를 막을 수 있다. 예를 들어, 비교 예의 경우, 혼합물 패턴을 0.5 내지 1.0 mm의 두께로 형성하나, 실시 예에서는 패턴이 기저부상에 형성되므로, 약 0.15mm 두께로 형성하여도 미끄럼 방지 기능에 충분하다. 나아가, 패턴의 표면에만 지립을 분사하므로, 비교 예 대비 15% 정도의 지립 사용량을 줄일 수 있다.Further, in the embodiment, it is possible to prevent waste of the non-slip material. For example, in the comparative example, the mixture pattern is formed to a thickness of 0.5 to 1.0 mm, but in the embodiment, since the pattern is formed on the base portion, even if formed to a thickness of about 0.15 mm is sufficient for the anti-slip function. Furthermore, since the abrasive is only sprayed on the surface of the pattern, it is possible to reduce the amount of abrasive used by about 15% compared to the comparative example.

특히, 스크린 인쇄 전에 에칭 처리를 하여 기저부를 형성하므로, 정교한 패턴 형성이 가능하여, 식별성을 향상시킬 수 있다.In particular, since the base portion is formed by etching before screen printing, precise pattern formation is possible, and the identification can be improved.

본 발명의 상기 실시 예는 본 발명의 설명을 위한 것이고, 본 발명의 제한을 위한 것이 아니다. 본 발명의 상기 실시 예에 개시된 구성과 방식은 서로 결합하거나 교차하여 다양한 형태로 변형될 것이고, 이 같은 변형 예들도 본 발명의 범주로 볼 수 있음을 주지해야 한다. 즉, 본 발명은 청구범위 및 이와 균등한 기술적 사상의 범위 내에서 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 본 발명이 해당하는 기술 분야에서의 업자는 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.The above embodiment of the present invention is for the description of the present invention, not for the limitation of the present invention. It is to be noted that the configurations and manners disclosed in the above embodiments of the present invention will be modified in various forms by combining or crossing each other, and such modifications can be regarded as the scope of the present invention. That is, the present invention will be implemented in various forms that are different from the scope of the claims and equivalent technical idea, and various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention for those skilled in the technical field corresponding to the present invention. You will understand.

10: 베이스재 11: 패드부
12: 기저부 14 페이스트 패턴
14A: 접합부 15: 지립
21: 포토레지스트 패턴 31: 스크린10: base material 11: pad portion
12: Base 14 Paste Pattern
14A: junction 15: abrasive grain
21: Photoresist Pattern 31: Screen

Claims (15)

베이스재를 준비하는 과정;
상기 베이스재를 에칭 처리하여 기저부를 형성하는 과정;
페이스트 및 지립을 이용하여 상기 기저부의 상부에 패턴을 형성하는 과정;
상기 기저부의 상부에 상기 패턴을 접합시키도록 열 처리하는 과정;을 포함하는 논 슬립 제조 방법.Preparing a base material;
Etching the base material to form a base portion;
Forming a pattern on the base using paste and abrasive grains;
And heat treating the substrate to bond the pattern to the upper portion of the base portion. 청구항 1에 있어서,
상기 기저부를 형성하는 과정은,
상기 베이스재를 포토리소그래피 처리하여 상기 베이스재의 표면에 포토레지스트 패턴 및 개구를 형성하는 과정;
상기 베이스재를 습식 에칭 처리하여 상기 포토레지스트 개구에 의해 노출된 부분을 제거하는 과정;
상기 포토레지스트 패턴을 제거하는 과정;을 포함하는 논 슬립 제조 방법.The method according to claim 1,
Forming the base portion,
Photolithographically treating the base material to form photoresist patterns and openings on the surface of the base material;
Wet etching the base material to remove portions exposed by the photoresist openings;
And removing the photoresist pattern. 청구항 1에 있어서,
상기 패턴을 형성하는 과정에서 상기 기저부의 상부에 페이스트 패턴과 지립을 순차적으로 형성하는 논 슬립 제조 방법.The method according to claim 1,
The non-slip manufacturing method of sequentially forming a paste pattern and abrasive grains on the base portion in the process of forming the pattern. 청구항 1에 있어서,
상기 패턴을 형성하는 과정은,
상기 패턴의 형상에 대응하는 개구부를 가진 스크린을 상기 베이스재의 상부에 안착시키는 과정;
상기 개구부에 상기 페이스트를 주입하여 상기 기저부의 상부에 페이스트 패턴을 형성하는 과정;
상기 페이스트 패턴에 상기 지립을 분산시키는 과정;을 포함하는 논 슬립 제조 방법.The method according to claim 1,
Forming the pattern is,
Mounting a screen having an opening corresponding to the shape of the pattern on top of the base material;
Injecting the paste into the opening to form a paste pattern on the base;
And dispersing the abrasive grains in the paste pattern. 청구항 4에 있어서,
상기 지립을 분산시키는 과정은,
상기 스크린을 제거하는 과정;
상기 지립을 상기 베이스재의 상부에 분사하는 과정;
상기 페이스트 패턴의 외측에 분사된 지립을 제거하도록 상기 베이스재를 반전시키는 과정;을 포함하는 논 슬립 제조 방법.The method according to claim 4,
Dispersing the abrasive grains,
Removing the screen;
Spraying the abrasive on the upper portion of the base material;
And inverting the base material to remove the abrasive grains injected to the outside of the paste pattern. 청구항 1에 있어서,
상기 열 처리하는 과정은,
상기 베이스재를 브레이징로에 투입하여 브레이징 처리하는 과정;을 포함하는 논 슬립 제조 방법.The method according to claim 1,
The heat treatment process,
Non-slip manufacturing method comprising the; step of putting the base material into the brazing furnace for brazing treatment. 청구항 6에 있어서,
상기 브레이징 처리하는 과정은,
1010 내지 1175℃의 온도의 환원가스 분위기에서 상기 패턴을 상기 기저부에 융착시키는 과정;을 포함하는 논 슬립 제조 방법.The method according to claim 6,
The brazing process is,
And fusion bonding the pattern to the bottom portion in a reducing gas atmosphere at a temperature of 1010 to 1175 ° C. 청구항 1에 있어서,
상기 베이스재는 스테인리스강, 철, 동, 황동 및 합금강 중 적어도 어느 하나의 재질을 포함하는 논 슬립 제조 방법.The method according to claim 1,
The base material is a non-slip manufacturing method comprising at least one material of stainless steel, iron, copper, brass and alloy steel. 청구항 1에 있어서,
상기 페이스트는 BNi계열의 니켈계 브레이징 합금 분말과 텅스텐카바이드 분말을 포함하는 논 슬립 제조 방법.The method according to claim 1,
The paste is a non-slip manufacturing method comprising a nickel-based braze alloy powder and tungsten carbide powder of the BNi series. 일 방향 및 이에 교차하는 타 방향으로 연장된 표면을 구비하는 패드부;
상기 패드부의 표면에서 돌출되고, 패턴 형상으로 연장되는 기저부; 및
미끄러짐에 대한 저항 특성을 갖는 재질을 포함하고, 상기 기저부의 상부에 형성되는 패턴부;을 포함하는 논 슬립.A pad part having a surface extending in one direction and the other direction crossing the direction;
A base portion protruding from the surface of the pad portion and extending in a pattern shape; And
Non-slip comprising a material having a resistance to slip, the pattern portion formed on the base portion. 청구항 10에 있어서,
상기 패드부와 상기 기저부는 동일한 재질을 포함하고, 일체형으로 형성되는 논 슬립.The method according to claim 10,
And the pad portion and the base portion include the same material and are integrally formed. 청구항 10에 있어서,
상기 패턴부는 상기 패드부의 표면에서 이격되고,
상기 기저부는 상기 패드부의 표면에 대하여 단차를 가지는 논 슬립.The method according to claim 10,
The pattern portion is spaced apart from the surface of the pad portion,
And the base portion has a step with respect to the surface of the pad portion. 청구항 10에 있어서,
상기 기저부는,
상기 패드부의 표면에서 이격되고, 상기 패턴부가 부착되는 지지면; 및
상기 지지면과 상기 패드부의 표면을 연결하고, 상기 지지면 및 상기 패드부의 표면에 교차하는 측면;을 포함하고,
상기 패턴부는 상기 지지면을 따라 연장되며,
상기 측면에 의해 상기 지지면 및 상기 패턴부가 상기 패드부에 대하여 단차를 가지는 논 슬립. The method according to claim 10,
The base portion,
A support surface spaced apart from the surface of the pad part and to which the pattern part is attached; And
And a side surface connecting the support surface and the surface of the pad portion and crossing the surface of the support surface and the pad portion.
The pattern portion extends along the support surface,
And the support surface and the pattern portion have a step with respect to the pad portion by the side surface. 청구항 11에 있어서,
상기 패턴부는 접합부 및 지립을 포함하고,
상기 지립은 상기 접합부의 표면에 편중되는 논 슬립.The method according to claim 11,
The pattern portion includes a junction and an abrasive grain,
Said abrasive grain is non-slip to the surface of the said junction part. 청구항 11에 있어서,
상기 패드부, 기저부 및 패턴부는 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 하나에 기재된 방법에 의하여 제조되는 논 슬립.The method according to claim 11,
The pad portion, the base portion and the pattern portion are non-slip manufactured by the method according to any one of claims 1 to 13.
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