KR20200004756A - Load port and efem - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 격납 용기에 수납된 웨이퍼를, 웨이퍼에 대하여 처리를 행하는 처리 장치에 출납하기 위한 로드 포트 및 해당 로드 포트를 구비하는 EFEM에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to an EFEM including a load port for dispensing a wafer contained in a storage container into a processing apparatus for processing a wafer and the load port.
반도체의 제조 공정 등에서는, 고도의 청정 환경(클린 환경)이 필요해진다. 근년, 반도체의 제조 공장 등에 있어서 청정 환경을 형성하는 데 있어서, 다운 플로 방식 대신에, 국소 환경 방식이 채용되는 경우가 많아지고 있다. 국소 환경 방식은 피처리물인 웨이퍼의 주위에만 국소적인 청정 환경을 형성하는 방식이고, 공장 전체를 청정 환경으로 하는 다운 플로 방식에 비해, 저비용으로 고도의 청정 환경을 형성할 수 있다.In the manufacturing process of a semiconductor, etc., a highly clean environment (clean environment) is needed. In recent years, in forming a clean environment in a semiconductor manufacturing plant or the like, a local environmental method is often used instead of the downflow method. The local environmental method is a method of forming a local clean environment only around the wafer to be processed, and can form a highly clean environment at low cost as compared to the downflow method of making the entire factory a clean environment.
국소 환경 방식에 있어서는, 웨이퍼는 외부의 분위기보다도 높은 청정도로 유지된, FOUP(Front Opening Unified Pod) 등이라고 불리는 밀폐식의 격납 용기(캐리어) 내에 격납되어, 반송·보관 등이 된다. 격납 용기에 격납된 웨이퍼는 처리 장치에 접속된 로드 포트를 개재함으로써, 외부의 분위기에 노출되는 일 없이, 격납 용기와 처리 장치 사이에서 수수된다(예를 들어, 특허문헌 1, 2 참조).In the local environment system, the wafer is stored in a hermetically sealed container (carrier) called FOUP (Front Opening Unified Pod) or the like, which is maintained at a higher cleanliness level than the external atmosphere, and is thus transported and stored. The wafer stored in the storage container is received between the storage container and the processing device without being exposed to an external atmosphere by interposing a load port connected to the processing device (see
종래의 일반적인 로드 포트의 구성에 대하여, 도 7을 참조하면서 설명한다. 도 7은 종래의 일반적인 로드 포트를 설명하기 위한 도면이다.The structure of the conventional general load port is demonstrated referring FIG. 7 is a view for explaining a conventional general load port.
로드 포트(7)는, 베이스부(71), 적재부(72), 도어부(73), 적재부 구동 기구(74), 도어부 구동 기구(75) 등을 구비한다. 적재부 구동 기구(74) 및 도어부 구동 기구(75)는 커버부(70) 내에 격납된다.The
베이스부(71)는 평판상의 부재이고, 그 면 내에 개구(711)가 형성되어 있다. 적재부(72)는 베이스부(71)의 일방측에 배치되는 평판상의 부재이고, 그 상면이, 웨이퍼(90)의 격납 용기(9)를 적재하는 적재면을 형성한다. 도어부(73)는 베이스부(71)에 형성된 개구(711)를 막도록 마련되는 평판상의 부재이다. 적재부 구동 기구(74)는 적재부(72)를, 수평면 내에 있어서 진퇴시킴[즉, 베이스부(71)에 대하여 근접 이격시키는 방향으로 슬라이드시킴)으로써, 적재부(72)를, 근접 위치와 이격 위치 사이에서 이동시킨다. 여기서 「근접 위치」는, 적재부(72)에 적재된 격납 용기(9)의 덮개(92)가, 개구(711)를 막는 도어부(73)와 근접하는 위치이고, 「이격 위치」는 AMHS, PGV 등의 외부 로봇이 적재부(72)에 대하여 격납 용기(9)의 수수를 행하는 위치이다. 도어부 구동 기구(75)는 도어부(73)를, 수평면 내에 있어서 진퇴시킴과 함께 승강시킴으로써, 도어부(73)를, 폐쇄 위치와 개방 위치 사이에서 이동시킨다. 여기서, 「폐쇄 위치」는 도어부(73)가 개구(711)를 막는 위치이고, 「개방 위치」는 도어부(73)가 개구(711)의 하방으로 후퇴되어, 개구(711)와 완전히 겹치지 않는 위치이다.The
적재부(72), 도어부(73), 및 각 구동 기구(74, 75)는 베이스부(71)에 지지되어 있고, 이들 각 부(72 내지 75)를 지지한 베이스부(71)가, 처리 장치(8)의 일단에 형성된 개구(811)를 막도록 설치됨으로써, 로드 포트(7)가 처리 장치(8)와 접속된다.The mounting
로드 포트(7)의 동작은 다음과 같다. 먼저, 미처리의 웨이퍼(90)를 격납한 격납 용기(9)가 AMHS, PGV 등의 외부 로봇에 의해 반송되어 와서 적재부(72) 상에 적재된다. 격납 용기(9)는 웨이퍼(90)를 수평 자세로 다단으로 수용하는 본체부(91)와, 본체부(91)의 한쪽의 측벽에 형성된 개구를 막는 덮개(92)를 구비하는 밀폐식의 용기이고, 덮개(92)가 도어부(73)와 대향하는 방향에서 적재부(72)에 적재된다. 격납 용기(9)가 적재부(72)에 적재되면, 적재부 구동 기구(74)가, 적재부(72)를 이격 위치로부터 근접 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 적재부(72)에 적재된 격납 용기(9)의 덮개(92)가, 도어부(73)와 근접하면서 대향 배치된 상태로 된다. 이와 같은 상태로 되면, 도어부(73)에 마련된 덮개 보유 지지 수단(731)이, 격납 용기(9)의 덮개(92)를 본체부(91)로부터 분리함(래치를 해제함)과 함께, 덮개(92)를 도어부(73)와 연결하여 일체화(도킹)한다. 계속해서, 도어부 구동 기구(75)가, 도어부(73)를, 이것과 일체화되어 있는 덮개(92)와 함께, 폐쇄 위치로부터 개방 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 격납 용기(9)의 내부가, 개구(711)를 통해 처리 장치(8)의 내부와 연통한 상태로 되고, 격납 용기(9)에 격납되어 있는 미처리의 웨이퍼(90)가, 처리 장치(8)의 내부에 배치되어 있는 반송 로봇에 의해 취출된다.The operation of the
또한, 일반적으로, 처리 장치(8)는 반송 로봇 및 이것을 격납하는 챔버(반송 챔버) 등을 포함하는 반송부(81)와, 각종 처리 유닛 및 이것을 격납하는 챔버(처리 챔버) 등을 포함하는 본체부(82)로 구성되어 있고, 로드 포트(7)와 반송부(81)를 합한 모듈이, EFFM(Equipment Front End Module)(70)이라고 불리는 경우도 있다.Moreover, generally, the
그런데, 로드 포트는, 적재부, 도어부, 및 각종 구동 기구가, 베이스부에 지지된 상태로 미리 조립되고, 이 상태에서 공장 내로 운반되어, 처리 장치에 설치된다. 로드 포트는 상당한 중량 및 사이즈를 갖는 것이기 때문에, 이것을 처리 장치에 설치하기 위해서는, 복수인의 작업자에 의한 대규모의 작업이 필요해진다. 이 작업에 가해지는 부담을 경감하기 위해, 로드 포트의 경량화가 강하게 요망되고 있다.By the way, a load port is previously assembled in a state in which a loading part, a door part, and various drive mechanisms are supported by a base part, is conveyed into a factory in this state, and is installed in a processing apparatus. Since the load port has considerable weight and size, in order to install it in the processing apparatus, a large-scale operation by a plurality of workers is required. In order to reduce the burden on this work, weight reduction of a load port is strongly desired.
로드 포트를 경량화하는 유효한 방책의 하나로서, 베이스부의 두께를 작게 하는 것을 생각할 수 있다.As one of effective measures to reduce the load port, it is possible to reduce the thickness of the base portion.
그런데, 베이스부의 두께를 작게 하면, 베이스부의 강성이 저하되고, 구동 기구의 가중치(중량)나 반송 챔버의 변형 등의 영향을 받아, 베이스부가 변형될 우려가 있다. 베이스부가 변형되면, 로드 포트가 구비하는 각종 구동 기구의 위치 결정 정밀도가 악화되어 버린다. 예를 들어, 적재부를 진퇴시키는 적재부 구동 기구의 위치 결정 정밀도가 악화되면, 적재부가 소정의 위치에 배치되지 않고, 외부 로봇과 적재부 사이에서의 격납 용기의 수수나, 적재부에 적재된 격납 용기와 반송 로봇 사이에서의 웨이퍼의 수수가 적절하게 행해지지 않게 되어 버린다. 또한, 도어부의 개폐를 행하는 도어부 구동 기구의 위치 결정 정밀도가 악화되면, 격납 용기의 덮개가 적절하게 개폐되지 않게 되어 버린다.However, when the thickness of the base portion is reduced, the rigidity of the base portion decreases, and the base portion may be deformed under the influence of the weight (weight) of the drive mechanism, the deformation of the transfer chamber, and the like. When the base portion is deformed, the positioning accuracy of various drive mechanisms included in the load port is deteriorated. For example, when the positioning precision of the loading part drive mechanism which advances a loading part deteriorates, the loading part is not arrange | positioned at a predetermined position, and the storage of the storage container between the external robot and the loading part, or the storage stored in the loading part Transfer of the wafer between the container and the transfer robot is not performed properly. Moreover, when the positioning accuracy of the door part drive mechanism which opens and closes a door part deteriorates, the cover of a storage container will not be opened and closed suitably.
또한, 베이스부의 강성이 저하되면, 이것에 설치되는 구동 기구에 있어서의 진동의 발생도 현저한 것으로 되어 버린다.Moreover, when rigidity of a base part falls, generation | occurrence | production of the vibration in the drive mechanism provided in this will also become remarkable.
본 발명은 이와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 로드 포트의 적정한 동작을 담보하면서, 로드 포트의 경량화를 실현할 수 있는 기술의 제공을 목적으로 하고 있다.This invention is made | formed in order to solve such a subject, and it aims at providing the technology which can realize the weight reduction of a load port, ensuring the appropriate operation | movement of a load port.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 수단을 강구한 것이다.In order to achieve this object, the present invention seeks the following means.
즉, 본 발명은,That is, the present invention,
격납 용기에 격납된 웨이퍼를, 처리 장치에 출납하기 위한 로드 포트이며,The load port for storing the wafer stored in the storage container to the processing apparatus,
상기 처리 장치에 형성된 개구를 막도록 설치되는 베이스부와,A base portion provided to close the opening formed in the processing apparatus;
상기 베이스부에 설치되는 구동 기구를 구비하고,A drive mechanism provided in the base portion;
상기 베이스부가,The base portion,
상기 웨이퍼를 통과시키기 위한 웨이퍼 통과 개구부를 둘러싸는 프레임 부분의 적어도 일부를 형성하는 포트 프레임과,A port frame forming at least a portion of a frame portion surrounding a wafer passage opening for passing the wafer;
상기 포트 프레임과 연결되어, 상기 포트 프레임보다도 강성이 높고, 상기 구동 기구를 지지하는 지지 플레이트를 구비한다.It is connected with the said port frame, and has a rigidity higher than the said port frame, and is provided with the support plate which supports the said drive mechanism.
여기서, 「강성」이란, 대상이 되는 물체(여기서는, 포트 프레임, 혹은 지지 플레이트)의 변형되기 어려움의 정도이고, 대상이 되는 물체에 단위 변형을 발생시키기 위해 필요한 힘(하중/변형량)으로 표시된다. 물체의 강성은 해당 물체의 형상, 해당 물체의 형성 재료 등에 따라 규정된다. 예를 들어, 물체의 두께가 클수록, 강성은 높은 것이 된다. 또한, 물체의 형성 재료의 탄성률이 클수록, 강성은 높은 것이 된다. 강성에는 굽힘 변형에 대한 강성(굴곡 강성), 비틀림 변형에 대한 강성(비틀림 강성), 전단 변형에 대한 강성(전단 강성) 등이 포함되지만, 여기서는, 적어도, 굴곡 강성, 비틀림 강성, 혹은 이들 양쪽에 대하여, 지지 플레이트가 포트 프레임보다도 고강성이면 된다.Here, the "stiffness" is the degree of difficulty in deforming the object (here, the port frame or the support plate), and is expressed as a force (load / strain) required to generate unit deformation in the object. . The rigidity of an object is defined according to the shape of the object, the forming material of the object, and the like. For example, the larger the thickness of the object, the higher the rigidity. In addition, the larger the elastic modulus of the material forming the object, the higher the rigidity is. Stiffness includes stiffness against bending deformation (bending stiffness), stiffness against torsional deformation (torsional stiffness), stiffness against shear deformation (shear stiffness), etc. On the other hand, the support plate may be more rigid than the port frame.
이 구성에 의하면, 처리 장치에 설치되는 베이스부가, 강성이 상이한 2개의 부분을 구비하고, 상대적으로 강성이 높은 지지 플레이트에, 구동 기구가 설치된다. 따라서, 구동 기구의 위치 결정 정밀도를 담보할 수 있다. 또한, 구동 기구에 있어서의 진동의 발생도 억제할 수 있다. 한편, 베이스부의 전체가 고강성으로 되는 것은 아니고, 웨이퍼 통과 개구부를 둘러싸는 프레임 부분의 적어도 일부가, 상대적으로 강성이 낮은 포트 프레임으로 됨으로써, 베이스부(나아가서는, 로드 포트)가 경량화된다. 이와 같이, 상기한 구성에 의하면, 로드 포트의 적정한 동작을 담보하면서, 로드 포트의 경량화를 실현할 수 있다.According to this structure, the base part provided in a processing apparatus is provided with two parts from which rigidity differs, and a drive mechanism is provided in the support plate with relatively high rigidity. Therefore, the positioning precision of a drive mechanism can be ensured. In addition, the generation of vibration in the drive mechanism can also be suppressed. On the other hand, the entire base portion is not made to be high rigidity, and at least a part of the frame portion surrounding the wafer passage opening portion becomes a port frame having a relatively low rigidity, whereby the base portion (or further, the load port) is reduced in weight. Thus, according to the said structure, weight reduction of a load port can be realized, ensuring the appropriate operation | movement of a load port.
바람직하게는, 상기 로드 포트는,Preferably, the load port,
상기 구동 기구가,The drive mechanism,
상기 격납 용기를 적재하기 위한 적재부를, 상기 베이스부에 대하여 근접 이격하는 방향으로 이동시키는 적재부 구동 기구와,A loading unit driving mechanism for moving a loading unit for loading the storage container in a direction spaced apart from the base unit;
상기 웨이퍼 통과 개구부를 막도록 마련되는 도어부를, 상기 웨이퍼 통과 개구부를 막는 폐쇄 위치와, 상기 웨이퍼 통과 개구부와 겹치지 않는 개방 위치 사이에서 이동시키는 도어부 구동 기구를 구비한다.A door part drive mechanism which moves a door part provided so that the said wafer passage opening opening may be closed between the closed position which blocks the said wafer passage opening opening, and the opening position which does not overlap with the said wafer passage opening opening may be provided.
이 구성에 의하면, 적재부 구동 기구, 및 도어부 구동 기구의 위치 결정 정밀도를 담보할 수 있음과 함께, 적재부 구동 기구, 및 도어부 구동 기구에 있어서의 진동의 발생을 억제할 수 있다.According to this structure, while the positioning precision of a loading part drive mechanism and a door part drive mechanism can be ensured, generation | occurrence | production of the vibration in a loading part drive mechanism and a door part drive mechanism can be suppressed.
바람직하게는, 상기 로드 포트에 있어서,Preferably, in the load port,
상기 포트 프레임이, 상기 웨이퍼 통과 개구부를 둘러싸는 제1 프레임 부분과, 상기 지지 플레이트가 설치되는 것에 의해 막히는 설치 개구부를 둘러싸는 제2 프레임 부분이 연결된 형상이다.The port frame has a shape in which a first frame portion surrounding the wafer passage opening portion and a second frame portion surrounding the installation opening blocked by the support plate are connected.
이 구성에 의하면, 구동 기구가 설치되는 지지 플레이트의 주위가, 포트 프레임의 일부(즉, 제2 프레임 부분)에 둘러싸이게 된다. 따라서, 포트 프레임에 대하여 지지 플레이트가 안정적으로 고정되게 되고, 포트 프레임을 처리 장치에 대하여 적절한 위치 관계로 설치하면, 지지 플레이트(나아가서는, 이것에 설치되어 있는 구동 기구)도, 처리 장치에 대하여 거의 적절한 위치 관계에 배치된다. 따라서, 로드 포트의 설치나 위치 조정에 관한 작업을 간소화할 수 있다.According to this structure, the circumference | surroundings of the support plate in which a drive mechanism is provided are surrounded by a part (namely, 2nd frame part) of a port frame. Therefore, when the support plate is stably fixed to the port frame, and the port frame is provided in a proper positional relationship with respect to the processing apparatus, the supporting plate (the drive mechanism provided thereon) is also almost applied to the processing apparatus. Placed in the appropriate positional relationship. Therefore, the work concerning installation and position adjustment of a load port can be simplified.
바람직하게는, 상기 로드 포트에 있어서,Preferably, in the load port,
상기 포트 프레임이 판금에 의해 형성되어 있다.The port frame is formed of sheet metal.
이 구성에 의하면, 포트 프레임이 경량화되므로, 로드 포트의 전체를 경량화할 수 있다. 또한, 여기서 말하는 「판금」은 두께가 6㎜ 이하인 금속판이다. 포트 프레임은 판금이 절곡된 구조, 복수매의 판금이 간격을 마련하면서 다층으로 배치된 구조 등으로 되어도 된다.According to this configuration, since the port frame is reduced in weight, the entire load port can be reduced in weight. In addition, the "sheet metal" here is a metal plate whose thickness is 6 mm or less. The port frame may have a structure in which sheet metal is bent, a structure in which a plurality of sheet metals are arranged in multiple layers while providing a gap.
바람직하게는, 상기 로드 포트에 있어서,Preferably, in the load port,
상기 지지 플레이트가 알루미늄 성형판에 의해 형성되어 있다.The support plate is formed of an aluminum molded plate.
이 구성에 의하면, 구동 기구가 설치되는 지지 플레이트에 충분한 강성을 갖게 할 수 있으므로, 지지 플레이트가 변형되기 어렵고, 구동 기구의 위치 결정 정밀도를 충분히 담보할 수 있다. 또한, 구동 기구에 있어서의 진동의 발생을 충분히 억제할 수 있다.According to this structure, since the support plate in which a drive mechanism is provided can be made rigid enough, a support plate is hard to deform | transform and can fully secure the positioning accuracy of a drive mechanism. Moreover, generation | occurrence | production of the vibration in a drive mechanism can fully be suppressed.
또한, 본 발명은 상기 로드 포트를 구비하는 EFEM도 대상으로 하고 있다.Moreover, this invention also targets the EFEM provided with the said load port.
즉, 본 발명에 관한 EFEM은,That is, the EFEM according to the present invention,
반송 로봇과, 상기 반송 로봇을 수납하는 반송 챔버를 구비하는 반송부와,A conveying unit including a conveying robot and a conveying chamber for storing the conveying robot;
격납 용기에 격납된 웨이퍼를, 상기 반송부에 출납하기 위한 로드 포트를 구비하고,A load port for dispensing the wafer stored in the storage container into the transfer section;
상기 로드 포트가,The load port,
상기 반송 챔버에 형성된 개구를 막도록 설치되는 베이스부와,A base portion provided to block an opening formed in the transfer chamber;
상기 베이스부에 설치되는 구동 기구를 구비하고,A drive mechanism provided in the base portion;
상기 베이스부가,The base portion,
상기 웨이퍼를 통과시키기 위한 웨이퍼 통과 개구부를 둘러싸는 프레임 부분의 적어도 일부를 형성하는 포트 프레임과,A port frame forming at least a portion of a frame portion surrounding a wafer passage opening for passing the wafer;
상기 포트 프레임과 연결되어, 상기 포트 프레임보다도 강성이 높고, 상기 구동 기구를 지지하는 지지 플레이트를 구비한다.It is connected with the said port frame, and has a rigidity higher than the said port frame, and is provided with the support plate which supports the said drive mechanism.
본 발명에 의하면, 로드 포트의 적정한 동작을 담보하면서, 로드 포트의 경량화를 실현할 수 있다.According to the present invention, the weight of the load port can be reduced while ensuring proper operation of the load port.
도 1은 로드 포트 및 이것이 접속되는 처리 장치를 도시하는 도면.
도 2는 로드 포트를 전방에서 비스듬히 상방으로부터 본 도면.
도 3은 로드 포트를 후방에서 비스듬히 하방으로부터 본 도면.
도 4는 로드 포트를 전방에서 비스듬히 하방으로부터 본 도면.
도 5는 베이스부의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 6은 로드 포트의 조립 양태를 설명하기 위한 도면.
도 7은 종래의 일반적인 로드 포트를 설명하기 위한 도면.1 shows a load port and a processing device to which it is connected;
2 is a view of the load port from an oblique upward direction from the front;
3 is a view of the load port as viewed obliquely downward from the rear;
4 is a view of the load port viewed obliquely downward from the front;
5 is a view for explaining the configuration of the base portion;
6 is a view for explaining an assembly mode of a load port.
7 is a view for explaining a conventional general load port.
이하, 본 발명의 실시 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.
<1. 로드 포트의 개략 구성><1. Rough Configuration of Load Ports>
실시 형태에 관한 로드 포트의 개략 구성을, 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1은 로드 포트(1) 및 이것이 접속되는 처리 장치(8)를 도시하는 도면이다.The schematic structure of the load port which concerns on embodiment is demonstrated referring FIG. 1 shows a
로드 포트(1)는 격납 용기(9)(도 7 참조)에 격납된 웨이퍼(90)를, 외부의 분위기에 노출시키는 일없이, 처리 장치(8)의 내부에 출납하기 위한 장치이고, 처리 장치(8)와 접속하여 사용된다. 이하에 있어서는, 설명의 편의상, 처리 장치(8)에 대하여 로드 포트(1)가 접속되는 측을 「전방」이라고 한다.The
처리 장치(8)는 반송부(81)와, 그 후방에 접속된 본체부(82)를 구비한다. 반송부(81)는 챔버(반송 챔버)(810) 내에, 반송 로봇, 팬 필터 유닛(FFU: Fan Filter Unit) 등이 격납된 구성을 구비한다. 본체부(82)는 반송 챔버(810)에 인접하여 마련된 챔버(처리 챔버)(820) 내에, 웨이퍼에 대한 각종 처리를 행하는 처리 유닛 등이 격납된 구성을 구비한다. 반송 챔버(810)의 전방면에는 1개 이상(도면의 예에서는 3개)의 개구(811)가 형성되어 있고, 각 개구(811)를 막도록 로드 포트(1)가 기밀하게 설치된다. 로드 포트(1)와 반송부(81)를 합한 모듈이 EFFM(Equipment Front End Module)(100)을 구성한다.The
<2. 로드 포트의 구체적 구성><2. Specific Configuration of Load Ports>
로드 포트(1)의 구성을, 도 1에 더하여, 도 2 내지 도 4를 참조하면서 더 구체적으로 설명한다. 도 2는 로드 포트(1)를 전방에서 비스듬히 상방으로부터 본 도면이다. 도 3은 로드 포트(1)를 후방에서 비스듬히 하방으로부터 본 도면이다. 도 4는 로드 포트(1)를 전방에서 비스듬히 하방으로부터 본 도면이다.The configuration of the
로드 포트(1)는 베이스부(10), 적재부(20), 도어부(30), 적재부 구동 기구(40), 및 도어부 구동 기구(50)를 구비한다. 구동 기구(40, 50)는 로드 포트(1)의 전방면에 마련되는 커버부(60)(도 1 참조) 내에 수용되지만, 도 2 내지 도 4에서는 설명의 편의상, 커버부(60)의 도시를 생략하고 있다.The
베이스부(10)는 처리 장치(8)[구체적으로는, 반송 챔버(810)]에 형성된 개구(811)보다도 한 단계 큰 평판상의 부재이다. 베이스부(10)의 면 내에는 웨이퍼(90)를 통과시키기 위한 개구부(웨이퍼 통과 개구부)(11)와, 슬라이드 플레이트(53)를 삽입 관통시키기 위한 슬릿(12)이 형성되어 있다. 베이스부(10)의 구성에 대해서는, 후에 상세하게 설명한다.The
적재부(20)는 평판상의 부재이고, 베이스부(10)의 전방에 배치된다. 적재부(20)의 상면은 격납 용기(9)를 적재하는 적재면을 형성한다. 적재부(20)의 상면에는, 격납 용기(9)를 소정의 위치로 안내하는 가이드 핀, 격납 용기(9)를 해당 소정의 위치에 고정하는 고정 핀, 격납 용기(9)의 내부에 소정의 가스를 공급하는 가스 공급 노즐, 격납 용기(9)의 내부의 가스를 배출하는 가스 배출 노즐 등이 적절히 마련된다(모두 도시 생략).The mounting
도어부(30)는 베이스부(10)에 형성된 웨이퍼 통과 개구부(11)보다도 한 단계 큰 평판상의 부재이고, 베이스부(10)의 후방에 배치된다. 도어부(30)의 전방면에는 시일 부재(도시 생략)가 마련되어 있고, 도어부(30)가 웨이퍼 통과 개구부(11)를 막는 위치(후술하는 폐쇄 위치)에 배치되었을 때에, 도어부(30)와 베이스부(10) 사이가 기밀하게 밀봉되도록 되어 있다. 또한, 도어부(30)에는 덮개 보유 지지 수단(31)이 마련된다. 덮개 보유 지지 수단(31)은 적재부(20)가 후술하는 근접 위치에 배치되고, 거기에 적재된 격납 용기(9)의 덮개(92)가 도어부(30)에 근접하면서 대향하는 위치에 놓였을 때에, 덮개(92)를 본체부(91)로부터 떼어냄(래치를 해제함)과 함께, 덮개(92)를 도어부(30)와 연결하여 일체화(도킹)한다.The
적재부 구동 기구(40)는 적재부(20)를, 수평면 내에 있어서 전후로 이동시킴[즉, 베이스부(10)에 대하여 근접 이격시키는 방향으로 슬라이드시킴]으로써, 적재부(20)를, 근접 위치와 이격 위치 사이에서 이동시킨다. 여기서, 「근접 위치」는 적재부(20)에 적재된 격납 용기(9)의 덮개(92)가, 웨이퍼 통과 개구부(11)를 막는 도어부(30)와 근접하는 위치이고, 「이격 위치」는 AMHS, PGV 등의 외부 로봇이 적재부(20)에 대하여 격납 용기(9)의 수수를 행하는 위치이다.The loading
적재부 구동 기구(40)는 구체적으로는, 도 4에 도시된 바와 같이 베이스부(10)의 전방면으로부터 전방으로 돌출되도록 마련된 베이스 플레이트(41)를 구비한다. 베이스 플레이트(41)의 상면은 수평한 지지면을 구성하고, 여기서, 슬라이드 플레이트(42)와, 이것을 전후로 이동시키는 직동 기구(43)가 배치된다. 직동 기구(43)는, 예를 들어 볼 나사 기구, 리니어 가이드 등을 포함하여 구성된다. 슬라이드 플레이트(42)는 연결 부재(44)에 의해 적재부(20)의 이면과 연결되어 있고, 직동 기구(43)가 슬라이드 플레이트(42)를 전후로 이동시키면, 적재부(20)가 근접 위치와 이격 위치 사이에서 이동한다.Specifically, as shown in FIG. 4, the mounting
도어부 구동 기구(50)는 도어부(30)를 수평면 내에 있어서 전후로 이동시킴과 함께, 승강시킴으로써, 도어부(30)를 폐쇄 위치와 개방 위치 사이에서 이동시킨다. 여기서, 「폐쇄 위치」는 도어부(30)가 웨이퍼 통과 개구부(11)를 막는 위치이고, 「개방 위치」는 도어부(30)가 웨이퍼 통과 개구부(11)의 하방으로 후퇴하여, 웨이퍼 통과 개구부(11)와 완전히 겹치지 않는 위치이다.The door
도어부 구동 기구(50)는, 구체적으로는, 도 2, 도 4에 도시된 바와 같이 베이스부(10)의 전방에 배치된 승강 블록(51)과, 이것을 연직 방향으로 이동시키는 직동 기구(52)를 구비한다. 직동 기구(52)는, 예를 들어 볼 나사 기구, 리니어 가이드 등을 포함하여 구성된다. 승강 블록(51)은 전후로 긴 형상으로 되어 있고, 그 상면은 수평한 지지면을 구성한다. 그리고, 해당 지지면에, 슬라이드 플레이트(53)와, 이것을 전후로 이동시키는 직동 기구(54)가 배치된다. 직동 기구(54)는, 예를 들어 볼 나사 기구, 리니어 가이드 등을 포함하여 구성된다. 슬라이드 플레이트(53)는 전후로 긴 평판상의 부재이고, 베이스부(10)에 형성된 슬릿(12) 내를 삽입 관통되고, 후단에 있어서, 연결구(55)를 통해 도어부(30)와 연결된다(도 6 참조). 따라서, 직동 기구(52)가 승강 블록(51)을 승강시키면 도어부(30)가 승강하고, 직동 기구(54)가 슬라이드 플레이트(53)를 전후로 이동시키면 도어부(30)가 전후로 이동하게 된다. 폐쇄 위치에 있는 도어부(30)는 후방으로 이동되고, 다시 하방으로 이동됨으로써, 개방 위치까지 이동한다. 반대로, 개방 위치에 있는 도어부(30)는 상방으로 이동되고, 다시 전방으로 이동됨으로써, 폐쇄 위치까지 이동한다.Specifically, the
<3. 베이스부(10)의 구성><3. Configuration of
베이스부(10)의 구성에 대하여, 도 5를 참조하면서 설명한다. 도 5는 베이스부(10)의 구성을 설명하기 위한 도면이다.The structure of the
베이스부(10)는 포트 프레임(110)과 지지 플레이트(120)가, 연결 플레이트(130)를 통해 연결된 구성을 구비한다.The
포트 프레임(110)은 판금에 의해 형성된다. 여기서 말하는 「판금」은 두께가 6㎜ 이하인 금속판이고, 특히, 두께가 1.0㎜ 이상 또한 6.0㎜ 이하인 금속판인 것이 바람직하다. 판금은 경량이고, 저렴하다는 이점을 갖는다. 또한, 판금은 비교적 강성이 낮다. 그래서, 포트 프레임(110)은 그 강성을 높이기 위해, 판금이 절곡된 구조, 복수매의 판금이 간격을 마련하면서 다층으로 배치된 구조 등으로 되어 있어도 된다.The
포트 프레임(110)은 직사각형의 웨이퍼 통과 개구부(11)를 둘러싸는 직사각형의 프레임 부분(제1 프레임 부분)(110a)과, 직사각형의 설치 개구부(13)를 둘러싸는 직사각형의 프레임 부분(제2 프레임 부분)(110b)이 상하로 연결되어, 전체적으로 「日」자 형상을 이루고 있다. 설치 개구부(13)는 지지 플레이트(120)보다도 한 단계 작은 개구부이고, 지지 플레이트(120)가 설치되는 것에 의해 막힌다.The
지지 플레이트(120)는 적재부 구동 기구(40) 및 도어부 구동 기구(50)를 지지하는, 직사각형의 평판 부재이고, 알루미늄 성형판에 의해 형성된다. 알루미늄 성형판은 압출 성형, 사출 성형 등의 방법을 사용하여 알루미늄을 판상으로 성형한 것이다. 지지 플레이트(120)는 포트 프레임(110)보다도 강성이 높은 것으로 되어 있다. 예를 들어, 포트 프레임(110)이 두께가 3.0㎜인 판금에 의해 형성되는 경우, 지지 플레이트(120)를, 두께가 6.0㎜ 이상인 알루미늄 성형판에 의해 형성하면, 지지 플레이트(120)의 강성을 포트 프레임(110)의 강성보다도 충분히 높은 것으로 할 수 있다. 또한, 지지 플레이트(120)를 형성하는 알루미늄 성형판의 두께가 증가함에 따라, 지지 플레이트(120)의 강성이 높아지지만, 중량도 무거워져 버린다. 그래서, 지지 플레이트(120)는 두께가 16.0㎜ 이하인 알루미늄 성형판인 것이 바람직하다.The
연결 플레이트(130)는 포트 프레임(110)과 지지 플레이트(120)를 연결하기 위한 부재이다. 여기서는 3매의 연결 플레이트(130)가 사용된다. 3매의 연결 플레이트(130) 중 2매는 지지 플레이트(120)의 측변보다도 약간 짧은 길이를 갖는 긴 평판상 부재이고, 남은 1매는 지지 플레이트(120)의 상변보다도 약간 짧은 길이를 갖는 긴 평판상 부재이다. 어느 연결 플레이트(130)에도, 그 면 내에 복수의 볼트 삽입 관통 구멍(131)이 마련되어 있다.The
<4. 로드 포트의 조립 및 설치의 양태><4. Assembly and Installation of Load Ports>
로드 포트(1)의 조립 및 설치의 양태에 대하여, 도 1 내지 도 5에 더하여, 도 6을 참조하면서 설명한다. 도 6은 로드 포트(1)의 조립의 양태를 설명하기 위한 도면이다.The aspect of the assembly and installation of the
먼저, 지지 플레이트(120)에, 적재부 구동 기구(40)와 도어부 구동 기구(50)가 설치된다. 구체적으로는, 베이스 플레이트(41)가, 그 후방면에 있어서 지지 플레이트(120)의 전방면에 고정되고, 해당 전방면의 법선 방향으로 돌출되도록 마련된다. 상기와 같이, 슬라이드 플레이트(42) 및 직동 기구(43)는 베이스 플레이트(41)의 상면에 배치된다. 즉, 슬라이드 플레이트(42) 및 직동 기구(43)는 베이스 플레이트(41)를 통해, 지지 플레이트(120)에 지지되게 된다. 또한, 승강 블록(51)이 배치된 직동 기구(52)가, 지지 플레이트(120)의 전방면에 고정된다. 상기와 같이, 슬라이드 플레이트(53) 및 직동 기구(54)는 승강 블록(51)의 상면에 배치된다. 즉, 승강 블록(51), 슬라이드 플레이트(53), 및 직동 기구(54)는 직동 기구(52)를 통해, 지지 플레이트(120)에 지지되게 된다.First, the loading
계속해서, 지지 플레이트(120)가, 포트 프레임(110)의 설치 개구부(13)를 막도록 배치된다. 또한, 연결 플레이트(130)가, 포트 프레임(110)과 지지 플레이트(120)의 경계 위치에 배치된다. 구체적으로는, 지지 플레이트(120)의 상변 및 각 측변과 포트 프레임(110)의 각 경계 위치에, 연결 플레이트(130)가 배치된다. 그리고, 각 연결 플레이트(130)에 마련된 각 볼트 삽입 관통 구멍(131)에 볼트가 삽입 관통되고, 해당 연결 플레이트(130)와 지지 플레이트(120)가 체결됨과 함께, 해당 연결 플레이트(130)와 포트 프레임(110)이 체결된다. 이에 의해, 포트 프레임(110)과 지지 플레이트(120)가 서로 움직이지 않도록 견고하게 체결된다.Subsequently, the
계속해서, 슬라이드 플레이트(42)의 상방에, 연결 부재(44)를 통해 적재부(20)가 연결된다. 또한, 베이스부(10)의 후방측으로 돌출되어 있는 슬라이드 플레이트(53)의 후단에, 연결구(55)를 통해 도어부(30)가 연결된다. 이에 의해, 로드 포트(1)의 조립이 완료된다.Subsequently, the mounting
조립된 로드 포트(1)는 처리 장치(8)의 설치 장소까지 운반되어, 처리 장치(8)에 설치된다. 상기와 같이, 로드 포트(1)에 있어서는, 적재부(20), 도어부(30), 및 각 구동 기구(40, 50)가, 베이스부(10)에 지지된 구성으로 되어 있고, 이들 각 부(10 내지 50)를 지지한 베이스부(10)가, 처리 장치(8)[구체적으로는, 반송 챔버(810)]의 전방면에 형성된 개구(811)를 막도록 배치된다(도 1 참조). 그리고, 베이스부(10)에 마련된 각 볼트 삽입 관통 구멍(도시 생략)에 볼트가 삽입 관통되어, 베이스부(10)와 반송 챔버(810)가 체결된다. 이에 의해, 로드 포트(1)가 처리 장치(8)에 설치된다.The assembled
단, 처리 장치(8)에 설치되는 것에 있어서, 로드 포트(1)는 이것이 구비하는 각 부[특히, 지지 플레이트(120) 및 이것에 지지되어 있는 각 구동 기구(40, 50)]가 소정의 위치에 배치되도록 엄밀하게 위치 조정된다. 구체적으로는, 예를 들어, 작업자가, 지지 플레이트(120)의 하단 에지에 잭을 닿게 하고, 이것으로 지지 플레이트(120)의 높이 방향의 위치를 조정함과 함께, 수평 내기 및 수직 내기를 행한다. 또한, 예를 들어 베이스부(10)의 네 코너 등에 마련된 조정 나사를 사용하여, 베이스부(10)의 후방면과 반송 챔버(810)의 전방면의 이격 거리가 미세 조정됨으로써, 지지 플레이트(120)의 자세의 조정(틸트 조정)이 행해진다. 지지 플레이트(120)의 위치 조정이 행해진 후, 또한, 각 구동 기구(40, 50)가 구비하는 직동 기구 등의 위치 조정[구체적으로는, 직동 기구(43, 54)의 수평 내기, 직동 기구(52)의 수직 내기 등]이 행해진다.However, in the installation in the
그 후, 로드 포트(1)의 전방면에 커버부(60)(도 1 참조)가 배치되거나 하여, 로드 포트(1)의 설치가 완료된다.Then, the cover part 60 (refer FIG. 1) is arrange | positioned at the front surface of the
<5. 로드 포트의 동작><5. Load Port Behavior>
로드 포트(1)의 동작에 대하여, 도 1 등을 참조하면서 설명한다.The operation of the
먼저, 미처리의 웨이퍼(90)를 격납한 격납 용기(9)가, AMHS, PGV 등의 외부 로봇에 의해 반송되어 와서, 적재부(20) 상에 적재된다.First, the
격납 용기(9)가 적재부(20)에 적재되면, 적재부 구동 기구(40)가, 적재부(20)를 이격 위치로부터 근접 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 적재부(20)에 적재된 격납 용기(9)가, 그 덮개(92)가 도어부(30)와 근접하면서 대향하는 위치에 놓이게 된다. 계속해서, 도어부(30)에 마련된 덮개 보유 지지 수단(31)이, 격납 용기(9)의 덮개(92)를 본체부(91)로부터 분리함(래치를 해제함)과 함께, 덮개(92)를 도어부(30)와 연결하여 일체화(도킹)한다.When the
계속해서, 도어부 구동 기구(50)가, 도어부(30)를, 이것과 일체화되어 있는 덮개(92)와 함께, 폐쇄 위치로부터 개방 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 격납 용기(9)의 내부가, 웨이퍼 통과 개구부(11)를 통해 처리 장치(8)의 내부와 연통한 상태로 된다. 이 상태에 있어서, 반송 챔버(810) 내에 배치되어 있는 반송 로봇이, 격납 용기(9)에 격납되어 있는 미처리의 웨이퍼(90)를 취출하고, 본체부(82)로 반입한다. 또한, 반송 로봇은 본체부(82)에서 소정의 처리가 실시된 처리 완료된 웨이퍼(90)를 본체부(82)로부터 반출하고, 격납 용기(9)에 격납한다.Then, the door
격납 용기(9)에 소정 매수의 처리가 완료된 웨이퍼(90)가 격납되면, 도어부 구동 기구(50)가, 도어부(30)를, 이것과 일체화되어 있는 덮개(92)와 함께, 개방 위치로부터 폐쇄 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 격납 용기(9)의 내부가 밀봉된 상태로 된다. 그 후, 덮개 보유 지지 수단(31)이, 격납 용기(9)의 덮개(92)를 본체부(91)에 설치(래치를 걸다)함과 함께, 덮개(92)를 도어부(30)로부터 분리한다.When the
계속해서, 적재부 구동 기구(40)가, 적재부(20)를 근접 위치로부터 이격 위치로 이동시킨다. 그 후, 적재부(20)에 적재된, 처리 완료된 웨이퍼(90)를 격납한 격납 용기(9)가, 외부 로봇에 의해 수취되어 반출된다.Subsequently, the mounting
<6. 효과><6. Effect>
상기한 실시 형태에 관한 로드 포트(1)에 의하면, 로드 포트(1)의 적정한 동작을 담보하면서, 로드 포트(1)의 경량화를 실현할 수 있다. 즉, 로드 포트(1)에 있어서는, 처리 장치(8)에 설치되는 베이스부(10)가, 강성이 상이한 2개의 부분(110, 120)을 구비하고, 상대적으로 강성이 높은 지지 플레이트(120)에 구동 기구(40, 50)가 설치된다. 따라서, 구동 기구(40, 50)의 위치 결정 정밀도를 담보할 수 있다. 또한, 구동 기구(40, 50)에 있어서의 진동의 발생도 억제된다. 한편, 베이스부(10)의 전체가 고강성으로 되는 것은 아니고, 웨이퍼 통과 개구부(11)를 둘러싸는 프레임 부분의 적어도 일부가, 상대적으로 강성이 낮은 포트 프레임(110)으로 됨으로써, 베이스부(10)[나아가서는, 로드 포트(1)]가 경량화된다. 로드 포트(1)가 경량화됨으로써, 로드 포트(1)의 설치나 위치 조정에 관한 작업의 부담이 대폭으로 저감된다.According to the
또한, 상기한 실시 형태에 관한 로드 포트(1)에 있어서는, 베이스부(10)가, 포트 프레임(110)과, 이것과 별개로 구성된 지지 플레이트(120)가 연결된 구성으로 되어 있으므로, 포트 프레임(110) 및 지지 플레이트(120)의 각각의 설계의 자유도가 높다. 즉, 각 부분(110, 120)을 서로 다른 재료로 형성하는 것이나, 서로 다른 두께로 형성하는 것이 허용된다. 따라서, 지지 플레이트(120)의 강성을 포트 프레임(110)의 강성보다도 충분히 큰 것으로 하는 것이 용이하다. 예를 들어, 상기와 같이, 포트 프레임(110)을, 두께가 3.0㎜인 판금에 의해 형성하고, 지지 플레이트(120)를, 두께가 6.0㎜ 이상인 알루미늄 성형판에 의해 형성함으로써, 지지 플레이트(120)의 강성을 포트 프레임(110)의 강성보다도 충분히 높은 것으로 할 수 있다.In addition, in the
또한, 상기한 실시 형태에 관한 로드 포트(1)에 있어서는, 베이스부(10)가 구비하는 포트 프레임(110)이, 웨이퍼 통과 개구부(11)를 둘러싸는 제1 프레임 부분(110a)과, 설치 개구부(13)를 둘러싸는 제2 프레임 부분(110b)이 연결되어, 전체적으로 「日」자 형상을 이루고 있다. 이 구성에 의하면, 구동 기구(40, 50)가 설치되는 지지 플레이트(120)의 주위가, 포트 프레임(110)의 일부[즉, 제2 프레임 부분(110b)]에 둘러싸이게 된다. 따라서, 포트 프레임(110)에 대하여 지지 플레이트(120)가 안정적으로 고정되게 되고, 포트 프레임(110)을 처리 장치(8)에 대하여 적절한 위치 관계로 설치하면, 지지 플레이트(120)[나아가서는, 이것에 설치되어 있는 구동 기구(40, 50)]도, 처리 장치(8)에 대하여 대략 적절한 위치 관계에 배치된다. 따라서, 로드 포트(1)의 설치나 위치 조정에 관한 작업을 간소화할 수 있다.Moreover, in the
또한, 상기한 실시 형태에 관한 로드 포트(1)에 있어서는, 포트 프레임(110)이 판금에 의해 형성되어 있다. 이 구성에 의하면, 포트 프레임(110)이 경량화되므로, 로드 포트(1)의 전체를 경량화할 수 있다. 또한, 판금은 알루미늄 성형판 등에 비해 저렴하기 때문에, 베이스부(10)의 전체를 알루미늄 성형판 등에 의해 형성하는 경우에 비해, 베이스부(10)[나아가서는, 로드 포트(1)]의 제조 비용을 저감할 수 있다.In the
또한, 상기한 실시 형태에 관한 로드 포트(1)에 있어서는, 지지 플레이트(120)가 알루미늄 성형판에 의해 형성되어 있다. 이 구성에 의하면, 구동 기구(40, 50)가 설치되는 지지 플레이트(120)에 충분한 강성을 갖게 할 수 있으므로, 지지 플레이트(120)가 변형되기 어렵고, 구동 기구(40, 50)의 위치 결정 정밀도를 충분히 담보할 수 있다. 또한, 구동 기구(40, 50)에 있어서의 진동의 발생을 충분히 억제할 수 있다.In addition, in the
<7. 변형예><7. Variation>
상기한 실시 형태에서는, 포트 프레임(110)은 제1 프레임 부분(110a)과, 제2 프레임 부분(110b)이 상하로 연결되어, 전체적으로 「日」자 형상을 이루고 있었지만, 포트 프레임(110)의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니고, 웨이퍼 통과 개구부(11)를 둘러싸는 프레임 부분의 적어도 일부를 형성하는 것이면 된다. 예를 들어, 포트 프레임을, 제1 프레임 부분(110a)만으로 이루어지는 것으로 해도 된다. 이 경우, 포트 프레임의 하부 에지에 지지 플레이트(120)의 상부 에지를 설치하면 된다. 또한 예를 들어, 포트 프레임을, 웨이퍼 통과 개구부(11)의 측방 및 상방을 둘러싸는 문형의 형상으로 해도 된다. 이 경우, 포트 프레임의 한 쌍의 지주의 하단을, 지지 플레이트(120)의 상부 에지에 고정하면 된다.In the above-described embodiment, the
또한, 상기한 실시 형태에서는, 지지 플레이트(120)는 직사각 형상으로 되어 있었지만, 지지 플레이트(120)의 형상은 이것에 한정되는 것은 아니고, 적재부 구동 기구(40)[구체적으로는, 베이스 플레이트(41)]가 설치되는 부분과, 도어부 구동 기구(50)[구체적으로는, 직동 기구(52)]가 설치될 수 있는 부분을 적어도 커버할 수 있는 형상이면 된다. 예를 들어, 지지 플레이트는, 베이스 플레이트(41)가 설치되는 가로에 연장되는 플레이트 부분과, 직동 기구(52)가 설치되는 세로로 연장되는 플레이트 부분이 연결된 「T」자 형상을 이루어도 된다. 이 경우, 포트 프레임의 제2 프레임 부분은, 예를 들어 직사각형의 평판상 부재에 T자상의 설치 개구부가 형성된 것으로 할 수 있다.In addition, in the above-described embodiment, the
또한, 상기한 실시 형태에서는, 포트 프레임(110)은 판금에 의해 형성되고, 지지 플레이트(120)는 알루미늄 성형판에 의해 형성되어 있었지만, 각 부(110, 120)의 형성 재료는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 각 부(110, 120)의 형성 재료로서, 각종 플라스틱(예를 들어, 탄소 섬유 강화 플라스틱, 유리 섬유 강화 플라스틱 등의 섬유 강화 플라스틱)을 사용해도 된다. 또한, 각 부(110, 120)는 복수의 판재(예를 들어, 형성 재료가 상이한 복수의 판재)가 접합된 적층 구조를 갖는 것이어도 된다.In addition, in the above embodiment, the
그 밖의 구성도, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능하다.Other configurations can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.
1 : 로드 포트
10 : 베이스부
110 : 포트 프레임
110a : 제1 프레임 부분
110b : 제2 프레임 부분
120 : 지지 플레이트
130 : 연결 플레이트
11 : 웨이퍼 통과 개구부
12 : 슬릿
13 : 설치 개구부
20 : 적재부
30 : 도어부
40 : 적재부 구동 기구
41 : 지지 플레이트
42 : 슬라이드 플레이트
43 : 직동 기구
44 : 연결 부재
50 : 도어부 구동 기구
51 : 승강 블록
52 : 직동 기구
53 : 슬라이드 플레이트
54 : 직동 기구
55 : 연결구
60 : 커버부
8 : 처리 장치
9 : 격납 용기1: load port
10: base part
110: port frame
110a: first frame portion
110b: second frame portion
120: support plate
130: connection plate
11: wafer through opening
12: slit
13: mounting opening
20: loading part
30: door part
40: loading part drive mechanism
41: support plate
42: slide plate
43: linear mechanism
44: connecting member
50: door drive mechanism
51: lifting block
52: linear mechanism
53: slide plate
54: linear mechanism
55: connector
60: cover part
8: processing unit
9: storage container
Claims (6)
상기 처리 장치에 형성된 개구를 막도록 설치되는 베이스부와,
상기 베이스부에 설치되는 구동 기구를 구비하고,
상기 베이스부가,
상기 웨이퍼를 통과시키기 위한 웨이퍼 통과 개구부를 둘러싸는 프레임 부분의 적어도 일부를 형성하는 포트 프레임과,
상기 포트 프레임과 연결되어, 상기 포트 프레임보다도 강성이 높고, 상기 구동 기구를 지지하는 지지 플레이트를 구비하는, 로드 포트.The load port for storing the wafer stored in the storage container to the processing apparatus,
A base portion provided to close the opening formed in the processing apparatus;
A drive mechanism provided in the base portion;
The base portion,
A port frame forming at least a portion of a frame portion surrounding a wafer passage opening for passing the wafer;
A load port, connected to the port frame, having a rigidity higher than that of the port frame and supporting a drive mechanism.
상기 격납 용기를 적재하기 위한 적재부를, 상기 베이스부에 대하여 근접 이격하는 방향으로 이동시키는 적재부 구동 기구와,
상기 웨이퍼 통과 개구부를 막도록 마련되는 도어부를, 상기 웨이퍼 통과 개구부를 막는 폐쇄 위치와, 상기 웨이퍼 통과 개구부와 겹치지 않는 개방 위치 사이에서 이동시키는 도어부 구동 기구를 구비하는, 로드 포트.The method of claim 1, wherein the drive mechanism,
A loading unit driving mechanism for moving a loading unit for loading the storage container in a direction spaced apart from the base unit;
And a door portion driving mechanism for moving the door portion provided to close the wafer passage opening portion between a closed position that closes the wafer passage opening portion and an open position that does not overlap the wafer passage opening portion.
격납 용기에 격납된 웨이퍼를, 상기 반송부에 출납하기 위한 로드 포트를 구비하고,
상기 로드 포트가,
상기 반송 챔버에 형성된 개구를 막도록 설치되는 베이스부와,
상기 베이스부에 설치되는 구동 기구를 구비하고,
상기 베이스부가,
상기 웨이퍼를 통과시키기 위한 웨이퍼 통과 개구부를 둘러싸는 프레임 부분의 적어도 일부를 형성하는 포트 프레임과,
상기 포트 프레임과 연결되어, 상기 포트 프레임보다도 강성이 높고, 상기 구동 기구를 지지하는 지지 플레이트를 구비하는, EFEM.A conveying unit including a conveying robot and a conveying chamber for storing the conveying robot;
A load port for dispensing the wafer stored in the storage container into the transfer section;
The load port,
A base portion provided to block an opening formed in the transfer chamber;
A drive mechanism provided in the base portion;
The base portion,
A port frame forming at least a portion of a frame portion surrounding a wafer passage opening for passing the wafer;
EFEM which is connected with the said port frame, and has a rigidity higher than the said port frame, and has the support plate which supports the said drive mechanism.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4616477Y1 (en) | 1967-05-09 | 1971-06-08 | ||
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