KR20190142958A - Routing device for photographing the whole of substrate array - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a routing device capable of photographing an entire substrate array capable of increasing a precision by photographing the entire substrate array placed on a table. The routing device capable of photographing the entire substrate array can comprise: a main head moving in a horizontal direction from an upper part of the plurality of tables; a fixing tool fixedly coupled to one end of a moving shaft coupled to the main head; a variable tool coupled to a side of the fixed tool in the other direction of the moving shaft and moving on the moving shaft; a camera coupled to the variable tool to photograph a substrate array mounted on the table; and a control part for controlling the camera so as to photograph the entire substrate array mounted on the table while adjusting a position of the variable tool and the main head.

Description

전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치{Routing device for photographing the whole of substrate array}Routing device for photographing the whole of substrate array}

본 발명은 라우팅 장치에 관한 것으로, 특히 카메라를 이용하여 테이블 상의 기판어레이 전체를 촬영할 수 있는 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a routing device, and more particularly to a routing device capable of photographing an entire substrate array capable of photographing the entire substrate array on a table using a camera.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB)은 TV세트, 카메라 등과 같은 가정용품이나 컴퓨터와 같은 다양한 종류의 산업설비에 폭넓게 이용되고 있으며, 이러한 인쇄회로기판은 하나의 기판어레이에 각종 전자부품이 실장된 상태로 복수 개가 일정한 간격으로 배열되도록 양산되며, 기판어레이로부터 하나의 단위기판으로 분리되어 전자제품에 조립된다. 이때, 기판어레이로부터 단위기판 단위로 분리하기 위해 라우팅 장치가 이용된다. 이렇게 라우팅 장치를 통해 복수의 단위기판이 배열된 기판어레이로부터 각 단위기판의 형태로 단위기판을 커팅하는 작업이 이루어지게 된다.In general, a printed circuit board (PCB) is widely used in various kinds of industrial equipment such as home appliances such as TV sets, cameras, and computers, such printed circuit board is a state in which various electronic components are mounted on one substrate array A plurality of furnaces are mass-produced so as to be arranged at regular intervals, and are separated into one unit board from a substrate array and assembled into electronic products. In this case, a routing device is used to separate the unit array from the substrate array. Thus, the operation of cutting the unit substrate in the form of each unit substrate from the substrate array in which a plurality of unit substrates are arranged through a routing device.

도 1은 종래의 라우팅장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional routing device.

종래의 라우팅장치(100)는 수평방향으로 이동하는 메인헤드(110) 상에 고정툴(130) 및 가변툴(140)이 결합되고, 고정툴(130) 상에 카메라(150)가 결합되어 있었다. 고정툴(130)은 메인헤드(110) 상에 결합 고정되어 이동하지 않지만, 가변툴(140)은 이동축(120) 상에서 수평방향으로 이동할 수 있으므로 단위기판의 간격에 따라 가변툴(140)을 이동시킨 후 기판어레이에서 단위기판 단위로 분리할 수 있다.In the conventional routing device 100, the fixing tool 130 and the variable tool 140 are coupled to the main head 110 moving in the horizontal direction, and the camera 150 is coupled to the fixing tool 130. . The fixed tool 130 does not move fixedly coupled to the main head 110, but the variable tool 140 may move horizontally on the moving shaft 120, so that the variable tool 140 may be moved according to the interval of the unit substrate. After the movement, the substrate array may be separated into unit substrate units.

도 1과 같이 라우팅장치(100)가 제 1 테이블(T1) 상에 놓여지는 기판어레이와 제 2 테이블(T2) 상에 놓여지는 기판어레이로부터 단위기판을 분리하는 동작을 수행한다고 가정한다. 이 경우, 라우팅장치(100)는 기판어레이가 제 1 테이블(T1)과 제 2 테이블(T2) 상에 놓여지면, 카메라(150)가 수평방향으로 이동되면서 상기 기판어레이를 촬영하고 라우팅장치(100)는 상기 촬영된 이미지로부터 상기 기판어레이 상에서 커팅할 위치(좌표)를 찾을 수 있다. 또한, 최초 이와 같이 커팅할 위치를 찾은 후, 동일한 형상의 기판어레이가 제 1 테이블(T1)과 제 2 테이블(T2)에 놓여지면, 최초로 인식한 기판어레이와 현재 위치하는 기판어레이가 정확하게 동일한 위치에 놓여져 있는지 다른 위치에 놓여져 있는지를 카메라(150)가 촬영하면서 확인하게 되고, 확인 결과 기판어레이가 틀어져 있다면 커팅할 위치를 보정하여 정확한 위치에서 커팅 동작이 일어나도록 할 수 있다. 이를 위하여 카메라(150)는 제 1 테이블(T1)과 제 2 테이블(T2)에 있는 기판어레이 전체를 완벽하게 촬영하여야 하지만, 종래에는 카메라(150)가 고정툴(130) 상에 결합되어 있으므로, 메인헤드(110)가 이동할 수 있는 최대거리만큼 이동한 이후에는 카메라(150)로 촬영할 수 없는 부분이 생기게 되는 문제가 있었다. 예를 들어, 메인헤드(110)가 좌측으로 최대한 이동한 상태를 도시한 도면이 도 1이라면, 카메라(150)는 (a) 위치를 기준으로 우측 방향에 대해서는 완벽하게 기판어레이를 촬영할 수 있지만, (a) 위치를 기준으로 좌측 방향에 대해서는 기판어레이를 촬영할 수 없는 문제가 있었다. 이에 종래에는 촬영하지 못하는 부분에 대하여는 촬영된 영상을 이용하여 커팅할 위치를 추정하는 방식을 이용하였으므로, 높은 정밀도를 요구하는 라우팅 장치에서 커팅된 단위기판이 불량이 되는 경우가 다수 발생하는 문제가 있었다.As shown in FIG. 1, it is assumed that the routing device 100 separates the unit substrate from the substrate array placed on the first table T1 and the substrate array placed on the second table T2. In this case, when the substrate array is placed on the first table T1 and the second table T2, the routing device 100 photographs the substrate array while the camera 150 is moved in the horizontal direction, and the routing device 100 ) May find a position (coordinate) to be cut on the substrate array from the photographed image. In addition, after finding a position to cut in the first place, if a substrate array having the same shape is placed on the first table T1 and the second table T2, the first recognized substrate array and the currently positioned substrate array are exactly the same position. The camera 150 checks whether it is placed at or in a different position. If the substrate array is twisted as a result of the checking, the cutting position may be corrected so that the cutting operation may be performed at the correct position. To this end, the camera 150 should completely photograph the entire substrate array in the first table T1 and the second table T2. However, since the camera 150 is conventionally coupled to the fixing tool 130, After the main head 110 is moved by the maximum distance that can move there was a problem that can not be photographed by the camera 150. For example, if the drawing showing the state in which the main head 110 is moved to the left as far as possible in FIG. 1, the camera 150 may completely photograph the substrate array in the right direction based on the position (a). (a) There was a problem that the substrate array cannot be photographed in the left direction with respect to the position. Thus, since the conventional method of estimating the position to be cut by using the photographed image is used for the portion that cannot be photographed, the unit board cut in the routing device requiring high precision may be defective. .

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 카메라를 가변툴에 결합시킨 후 테이블 별로 가변툴의 위치를 다르게 설정하면서 기판어레이를 촬영함으로써 기판어레이 전체를 완벽하게 촬영할 수 있는 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치를 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is a routing device capable of shooting the entire substrate array capable of completely photographing the entire substrate array by combining the camera to the variable tool and then photographing the substrate array while setting the position of the variable tool for each table differently. To provide.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치는 복수의 테이블들의 상부에서 수평방향으로 이동하는 메인헤드, 상기 메인헤드에 결합된 이동축의 일측 끝단에 고정 결합되는 고정툴, 상기 이동축의 타측 방향으로 상기 고정툴의 옆에 결합되고 상기 이동축 상에서 이동하는 가변툴, 상기 가변툴에 결합되어 상기 테이블 상에 안착된 기판어레이를 촬영하는 카메라 및 상기 가변툴 및 상기 메인헤드의 위치를 조절하면서 상기 테이블 상에 안착된 기판어레이 전체를 상기 카메라가 촬영하도록 제어하는 제어부를 구비할 수 있다.Routing apparatus capable of photographing the entire substrate array according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is fixed to one end of the main head moving in the horizontal direction from the top of the plurality of tables, the moving shaft coupled to the main head A fixed tool coupled to each other, the variable tool coupled to the side of the fixed tool in the other direction of the movable shaft and moving on the movable shaft, a camera coupled to the variable tool and photographing a substrate array mounted on the table and the variable tool And a controller configured to control the camera to photograph the entire substrate array seated on the table while adjusting the position of the main head.

상기 제어부는, 상기 테이블들 중 상기 이동축의 일측 방향의 끝에 위치하는 제 1 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라에서 촬영하는 제 1 모드의 경우, 상기 가변툴을 상기 고정툴에 인접한 위치로 이동시킨 후 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 1 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라가 촬영하도록 제어하고, 상기 테이블들 중 상기 이동축의 타측 방향의 끝에 위치하는 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라에서 촬영하는 제 2 모드의 경우, 상기 가변툴을 상기 고정툴로부터 이격시킨 후 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라로 촬영하도록 제어할 수 있다.The controller may be configured to move the variable tool to a position adjacent to the fixed tool in a first mode in which the camera photographs a substrate array mounted on a first table positioned at one end of the moving axis among the tables. After the main head is moved, the camera controls the camera to photograph the substrate array seated on the first table, and the substrate array seated on the second table positioned at the end of the other direction of the moving shaft among the tables. In the second mode photographed by the camera, the variable tool may be spaced apart from the fixed tool and then controlled to photograph the substrate array mounted on the second table while moving the main head.

상기 제어부는, 상기 제 2 모드의 경우, 상기 가변툴을 상기 이동축의 타측 끝단으로 이동시킨 후 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라로 촬영하도록 제어할 수 있다.In the second mode, the controller may control the camera to photograph the substrate array mounted on the second table while moving the main head after moving the variable tool to the other end of the moving shaft. .

상기 제어부는, 상기 테이블들 중 상기 이동축의 일측 방향의 끝에 위치하는 제 1 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라에서 촬영하는 제 1 모드의 경우, 상기 가변툴을 상기 고정툴에 인접한 위치로 이동시킨 후 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 1 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라가 촬영하도록 제어하고, 상기 테이블들 중 상기 이동축의 타측 방향의 끝에 위치하는 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라에서 촬영하는 제 2 모드의 경우, 상기 가변툴이 상기 고정툴에 인접한 위치에 있는 상태에서 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라가 촬영하도록 제어하고 상기 기판어레이 중 촬영되지 않은 부분은 상기 가변툴을 상기 고정툴로부터 이격시키면서 상기 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라로 촬영하도록 제어할 수 있다.The controller may be configured to move the variable tool to a position adjacent to the fixed tool in a first mode in which the camera photographs a substrate array mounted on a first table positioned at one end of the moving axis among the tables. After the main head is moved, the camera controls the camera to photograph the substrate array seated on the first table, and the substrate array seated on the second table positioned at the end of the other direction of the moving shaft among the tables. In the second mode photographed by the camera, the camera controls the camera to photograph the substrate array mounted on the second table while moving the main head while the variable tool is in a position adjacent to the fixed tool. The unphotographed portion of the substrate array is the second tool while the variable tool is spaced apart from the fixed tool. The substrate array mounted on the table can be controlled to photograph with the camera.

상기 제어부는, 상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드에서 상기 기판어레이의 좌표들을 설정함에 있어서, 상기 고정툴과 상기 가변툴 사이의 거리만큼을 보정하여 상기 좌표들을 설정할 수 있다.The controller may set the coordinates by correcting the distance between the fixed tool and the variable tool in setting the coordinates of the substrate array in the first mode or the second mode.

상기 제어부는, 상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드에서 상기 기판어레이의 좌표들을 설정함에 있어서, 상기 고정툴의 좌표를 기준으로 상기 고정툴과 상기 가변툴 사이의 거리만큼 보정하여 산출된 좌표를 상기 좌표로 설정할 수 있다.In setting the coordinates of the substrate array in the first mode or the second mode, the control unit corrects the coordinates calculated by correcting the distance between the fixed tool and the variable tool based on the coordinates of the fixed tool. Can be set in coordinates.

본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치는 카메라를 가변툴에 결합시킨 후 테이블의 위치에 따라 가변툴의 위치를 조절하면서 테이블 상에 안착된 기판어레이를 촬영함으로써, 기판어레이 전체를 완벽하게 촬영하여 커팅할 위치를 찾을 수 있어 높은 정밀도를 가지고 정확한 위치를 커팅할 수 있고 불량률을 최소화할 수 있는 장점이 있다.According to an embodiment of the present disclosure, a routing device capable of capturing an entire substrate array includes a substrate array mounted on a table while adjusting a position of the variable tool according to the position of the table after coupling the camera to the variable tool. By photographing, the entire substrate array can be photographed completely to find a location to be cut, and thus, an accurate location can be cut with high precision and a defect rate can be minimized.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 종래의 라우팅장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치가 제 1 테이블(T1) 상에 안착된 기판을 촬영하는 경우를 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치가 제 2 테이블 상에 안착된 기판을 촬영하는 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 도 2의 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치가 제 2 테이블 상에 안착된 기판을 촬영하는 다른 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.
1 is a view schematically showing a conventional routing device.
2 and 3 are diagrams for describing a case in which a routing apparatus capable of capturing an entire substrate array according to an exemplary embodiment of the present disclosure photographs a substrate seated on a first table T1.
4 and 5 are diagrams for describing an exemplary embodiment in which a routing apparatus capable of photographing the entire substrate array of FIG. 2 photographs a substrate seated on a second table.
6 to 8 are diagrams for explaining another exemplary embodiment in which a routing apparatus capable of photographing the entire substrate array of FIG. 2 photographs a substrate seated on a second table.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. DETAILED DESCRIPTION In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 2 및 도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치(200)가 제 1 테이블(T1) 상에 안착된 기판을 촬영하는 경우를 설명하기 위한 도면이다. 도 4 및 도 5는 도 2의 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치(200)가 제 2 테이블(T2) 상에 안착된 기판을 촬영하는 일 실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 6 내지 도 8은 도 2의 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치(200)가 제 2 테이블(T2) 상에 안착된 기판을 촬영하는 다른 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.2 and 3 illustrate a case in which the routing device 200 capable of capturing an entire substrate array according to an embodiment of the present disclosure photographs a substrate seated on a first table T1. Drawing. 4 and 5 are diagrams for describing an exemplary embodiment in which the routing device 200 capable of photographing the entire substrate array of FIG. 2 photographs a substrate seated on the second table T2, and FIGS. 6 to FIG. 8 is a diagram for describing another exemplary embodiment in which the routing device 200 capable of photographing the entire substrate array of FIG. 2 photographs a substrate seated on the second table T2.

도 2 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치(이하 '라우팅 장치'라 함)(200)는 메인헤드(210), 고정툴(230), 가변툴(240), 카메라(250) 및 제어부(미도시)를 구비할 수 있다.2 to 8, a routing device (hereinafter referred to as a 'routing device') 200 capable of photographing an entire substrate array according to an embodiment of the inventive concept is fixed to the main head 210. The tool 230, the variable tool 240, the camera 250, and a controller (not shown) may be provided.

메인헤드(210)는 복수의 테이블들(T1, T2)의 상부에서 수평방향으로 이동할 수 있고, 이동축(220)이 결합되어 있을 수 있다. 이동축(220)의 일측 끝단에는 이동축(220)를 따라 이동하지 않고 결합된 위치에 고정되어 있는 고정툴(230)이 결합될 수 있고, 이동축(220)의 타측 방향으로 고정툴(230)의 옆에 이동축(220)을 따라 이동할 수 있는 가변툴(240)이 결합될 수 있다. 고정툴(230)이 결합되는 이동축(220)의 일측의 끝단은 이동축(220) 상에서 고정툴(230)이 결합될 수 있는 위치 중 끝단을 의미하는 것으로 이동축(220)의 물리적인 위치의 끝단(도 2 내지 도 5에서 이동축(220)의 일측 끝의 위치)과 고정툴(230)이 결합되는 위치 사이에 도 2 내지 도 5와 같이 약간의 간격이 있을 수 있다. 또는, 도면에는 도시되지 않았지만 이동축(220)의 물리적인 위치의 끝단에 고정툴(230)이 결합될 수도 있다.The main head 210 may move in the horizontal direction from the top of the plurality of tables (T1, T2), the movement shaft 220 may be coupled. One end of the moving shaft 220 may be coupled to the fixing tool 230 fixed to the coupled position without moving along the moving shaft 220, the fixing tool 230 in the other direction of the moving shaft 220 The variable tool 240 which can move along the moving shaft 220 may be coupled to the side of the cover. The end of one side of the moving shaft 220 to which the fixed tool 230 is coupled refers to the end of the position where the fixing tool 230 can be coupled on the moving shaft 220 to the physical position of the moving shaft 220. There may be a slight gap, as shown in Figures 2 to 5 between the end of the (position of one end of the moving shaft 220 in Figures 2 to 5) and the fixing tool 230 is coupled. Alternatively, although not shown in the drawings, the fixing tool 230 may be coupled to the end of the physical position of the moving shaft 220.

예를 들어, 도 2 내지 도 8의 실시예에서는 이동축(220)의 우측 끝단에 고정툴(230)이 결합되고, 고정툴(230)은 이동축(220) 상에서 이동하지 않고 고정되어 있을 수 있다. 그리고 이동축(220)의 좌측 방향으로 가변툴(240)이 결합되고, 가변툴(240)은 고정툴(230)의 좌측에서 이동축(220)을 따라 좌우로 이동할 수 있다. 이동축(220)은 나사산 등을 포함하는 스크류일 수도 있고 스플라인 축일 수도 있으며, 이외에도 가변툴(240)을 이동축(220) 상에서 이동시킬 수 있다면 다른 다양한 형상을 가질 수 있다.For example, in the embodiment of FIGS. 2 to 8, the fixing tool 230 is coupled to the right end of the moving shaft 220, and the fixing tool 230 may be fixed without moving on the moving shaft 220. have. The variable tool 240 is coupled to the left side of the moving shaft 220, and the variable tool 240 may move left and right along the moving shaft 220 on the left side of the fixing tool 230. The moving shaft 220 may be a screw including a thread or the like, or a spline shaft. In addition, the moving shaft 220 may have other various shapes as long as the variable tool 240 may be moved on the moving shaft 220.

가변툴(240) 상에는 카메라(250)가 결합될 수 있으며, 카메라(250)는 테이블(T1 또는 T2) 상에 안착된 기판어레이를 촬영할 수 있다. 도 2 내지 도 8에서는 카메라(250)가 가변툴(240)의 비트(bit)와 동일한 위치에 결합되어 있는 경우를 도시하고 있으나, 본 발명이 이 경우에 한정되는 것은 아니며 가변툴(240)에 결합된 카메라(250)가 가변툴(240)이 이동하는 경우 함께 이동할 수 있다면 다른 위치에 결합될 수도 있다. 예를 들어, 카메라(250)는 가변툴(240)의 좌측 또는 우측에 결합될 수도 있으며, 이와 같이 비트와 상이한 위치에 카메라(250)가 결합된 경우 카메라(250)와 비트의 간격만큼 카메라(250)에서 촬영한 이미지로부터 산출된 좌표값을 보정해 줄 수 있다.The camera 250 may be coupled to the variable tool 240, and the camera 250 may photograph the substrate array mounted on the table T1 or T2. 2 to 8 illustrate a case in which the camera 250 is coupled to the same position as the bit of the variable tool 240, but the present invention is not limited thereto. If the combined camera 250 can move together when the variable tool 240 moves, it may be coupled to another position. For example, the camera 250 may be coupled to the left side or the right side of the variable tool 240. When the camera 250 is coupled to a position different from the bit as described above, the camera 250 may be separated by the distance between the camera 250 and the bit. The coordinate value calculated from the image photographed at 250 may be corrected.

제어부(미도시)는 가변툴(240) 및 메인헤드(210)의 위치를 조절하면서 테이블(T1 또는 T2) 상에 안착된 기판어레이 전체를 카메라(250)가 촬영하도록 제어할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제어부는 상기 테이블들 중 어떤 위치의 테이블에 있는 기판에레이를 카메라(250)로 촬영할 것인지에 따라 가변툴(240)의 위치를 다르게 제어한 상태에서 메인헤드(210)를 이동시키면서 상기 기판어레이를 카메라(250)로 촬영할 수 있다.The controller (not shown) may control the camera 250 to photograph the entire substrate array seated on the table T1 or T2 while adjusting the positions of the variable tool 240 and the main head 210. More specifically, the controller moves the main head 210 in a state in which the position of the variable tool 240 is controlled differently according to whether the camera array 250 photographs the substrate array on which table among the tables. The substrate array may be photographed by the camera 250.

먼저, 테이블들(T1, T2) 중 이동축(220)의 일측 방향의 끝에 위치하는 제 1 테이블(T1) 상에 안착된 기판어레이를 카메라(250)로 촬영하는 경우를 제 1 모드라고 한다. 도 2 내지 도 8에서는 테이블이 2개인 경우를 도시하고 있으나, 테이블이 3개 이상인 경우에도 마찬가지로 이동축(220)의 일측 방향(도 2 내지 도 8에서 우측 방향)의 끝에 위치하는 테이블 상에 안착된 기판어레이를 카메라(250)로 촬영하는 경우는 상기 제 1 모드에 해당한다. 상기 제 1 모드인 경우, 상기 제어부는 가변툴(240)을 고정툴(230)에 인접한 위치로 이동시킨 후 메인헤드(210)를 이동시키면서 제 1 테이블(T1) 상에 안착된 기판어레이를 카메라(250)가 촬영하도록 제어할 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 것과 같이 상기 제어부는 가변툴(240)을 고정툴(230)에 인접한 위치로 이동시킨 후 가변툴(240)에 결합된 카메라(250)가 제 1 테이블(T1)에 안착된 기판어레이의 일측 끝인 ①에 위치한 상태에서부터 카메라(250)가 촬영을 하기 시작하도록 제어할 수 있다. 또한, 도 2의 상태에서 상기 제어부는 메인헤드(210)를 좌측 방향으로 이동시키면서 도 3에 도시된 것과 같이 제 1 테이블(T1)에 안착된 기판어레이의 타측 끝인 ② 위치에 도달할 때까지 카메라(250)가 촬영되도록 제어할 수 있다. First, a case of photographing the substrate array mounted on the first table T1 positioned at one end of the moving shaft 220 among the tables T1 and T2 with the camera 250 is referred to as a first mode. 2 to 8 show two tables, but in the case of three or more tables, the table is seated on a table positioned at one end of the moving shaft 220 in the one direction (the right direction in FIGS. 2 to 8). When photographing the substrate array with the camera 250 corresponds to the first mode. In the first mode, the control unit moves the variable tool 240 to a position adjacent to the fixed tool 230, and then moves the main head 210 to camera the substrate array mounted on the first table T1. 250 may control to photograph. That is, as shown in FIG. 2, the control unit moves the variable tool 240 to a position adjacent to the fixed tool 230, and then the camera 250 coupled to the variable tool 240 is connected to the first table T1. The camera 250 may be controlled to start photographing from a state ① positioned at one end of the seated substrate array. In addition, in the state of FIG. 2, the controller moves the main head 210 to the left direction until the camera reaches a position ②, which is the other end of the substrate array seated on the first table T1 as shown in FIG. 3. 250 may be controlled to be photographed.

이와 같이 카메라(250)가 촬영한 영상을 이용하여 상기 제어부는 상기 기판어레이에서 커팅할 위치를 좌표로 설정할 수 있다. 또는, 최초 상기 기판어레이에서 커팅할 위치를 설정한 이후, 동일한 형상을 가지는 다른 기판어레이가 상기 테이블 상에 유입되는 경우 상기 유입된 기판어레이의 위치와 최초 설정된 기판어레이의 위치를 비교하여 상기 커팅할 위치의 좌표값을 다시 설정하기 위하여, 상기 제어부는 카메라(250)를 이용하여 이상에서 설명한 것과 동일한 방법으로 상기 기판어레이를 촬영할 수 있다. As such, the controller may set a position to be cut in the substrate array as coordinates using the image photographed by the camera 250. Alternatively, after setting a position to cut in the substrate array for the first time, when another substrate array having the same shape is introduced onto the table, the cutting operation is performed by comparing the position of the introduced substrate array with the position of the initially set substrate array. In order to reset the coordinate value of the position, the controller may photograph the substrate array in the same manner as described above using the camera 250.

이와 같이 상기 제어부에서 상기 촬영된 영상을 이용하여 상기 좌표를 설정함에 있어, 가변툴(240)의 위치는 가변할 수 있으므로 고정툴(230)과 가변툴(240) 사이의 거리만큼 보정하여 상기 좌표들을 설정할 수 있다. 즉, 메인헤드(210)의 위치에 따라 촬영된 영상에서 설정된 좌표값은 고정된 값이므로 메인헤드(210)의 위치에 따라 촬영된 영상에서 설정된 좌표값에서 가변툴(240)의 위치에 따른 보정을 해주어야 실제 카메라(250)가 촬영한 영상의 정확한 좌표값을 얻을 수 있다. 종래의 경우에는 고정툴(230) 상에 카메라(250)가 결합되어 있었으므로 이와 같이 가변툴(240)의 위치에 따른 좌표값 보정을 할 필요가 없었지만, 본 발명에서는 가변툴(240) 상에 카메라(250)가 결합되어 있고 가변툴(240)이 고정툴(230)과 어느 정도 간격을 가지고 떨어져 있는지에 따라서 실제 촬영한 영상의 좌표가 달라져야 하므로 본 발명에서는 이상에서와 같은 좌표값 보정을 해주고 있다. 예를 들어, 메인헤드(210)의 위치에 따라 고정툴(230)의 위치는 일정하게 정해지게 되므로, 상기 제어부는 카메라(250)가 촬영하는 상태에서의 고정툴(230)의 위치를 기준으로 고정툴(230)과 가변툴 사이의 거리만큼 보정하여 산출된 좌표를 실제 좌표로 설정할 수 있다.As described above, in setting the coordinates by using the photographed image in the controller, the position of the variable tool 240 may vary, so that the coordinates are corrected by the distance between the fixed tool 230 and the variable tool 240. Can be set. That is, since the coordinate values set in the image photographed according to the position of the main head 210 are fixed values, corrections are made according to the position of the variable tool 240 at the coordinate values set in the image photographed according to the position of the main head 210. The exact coordinates of the image captured by the actual camera 250 must be obtained. In the related art, since the camera 250 is coupled on the fixing tool 230, the coordinate value correction according to the position of the variable tool 240 is not necessary. However, in the present invention, the camera 250 is coupled to the fixed tool 230. Since the coordinates of the actual photographed image should be different depending on how far the camera 250 is coupled and the variable tool 240 is spaced apart from the fixed tool 230, the present invention corrects the coordinate values as described above. have. For example, since the position of the fixing tool 230 is determined constantly according to the position of the main head 210, the controller is based on the position of the fixing tool 230 in the state where the camera 250 is photographed. Coordinates calculated by correcting the distance between the fixed tool 230 and the variable tool may be set to actual coordinates.

다음으로, 테이블들(T1, T2) 중 이동축(220)의 타측 방향의 끝에 위치하는 제 2 테이블(T2) 상에 안착된 기판어레이를 카메라(250)로 촬영하는 경우를 제 2 모드라고 한다. 도 2 내지 도 8에서는 테이블이 2개인 경우를 도시하고 있으나, 테이블이 3개 이상인 경우에도 마찬가지로 이동축(220)의 타측 방향(도 2 내지 도 8에서 좌측 방향)의 끝에 위치하는 테이블 상에 안착된 기판어레이를 카메라(250)로 촬영하는 경우는 상기 제 2 모드에 해당한다. 상기 테이블들이 3개 이상인 경우 이동축(220)의 일측 방향의 끝에 위치하는 테이블과 이동축(220)의 타측 방향의 끝에 위치하는 테이블 사이에 위치하는 테이블 상에 안착된 기판어레이를 카메라(250)로 촬영하는 경우는 상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드 중 어떤 모드로 촬영을 하여도 무방하다. Next, a case in which the substrate array photographed on the second table T2 positioned at the end of the other direction of the moving shaft 220 among the tables T1 and T2 by the camera 250 is referred to as a second mode. . 2 to 8 show two tables, but in the case of three or more tables, similarly, the table is mounted on a table positioned at the end of the other direction of the moving shaft 220 (the left direction in FIGS. 2 to 8). When photographing the substrate array with the camera 250 corresponds to the second mode. When there are three or more tables, the camera 250 is mounted on a table positioned between a table positioned at one end of the moving shaft 220 and a table positioned at the other end of the moving shaft 220. In the case of shooting with the camera, shooting in any of the first mode and the second mode may be performed.

먼저, 도 4 및 도 5를 참조하여 상기 제 2 모드인 경우 제 1 실시예에 따른 라우팅 장치(200)의 동작에 대하여 설명한다. 상기 제 2 모드인 경우, 상기 제어부는 가변툴(240)을 고정툴(230)로부터 이격시킨 후 메인헤드(210)를 이동시키면서 제 2 테이블(T2) 상에 안착된 기판어레이를 카메라(250)가 촬영하도록 제어할 수 있다. First, an operation of the routing device 200 according to the first embodiment in the second mode will be described with reference to FIGS. 4 and 5. In the second mode, the controller separates the variable tool 240 from the fixed tool 230 and moves the main head 210 to move the substrate array mounted on the second table T2 to the camera 250. Can control to shoot.

도 4에 도시된 것과 같이 상기 제어부는 가변툴(240)을 고정툴(230)로부터 이격된 위치로 이동시킨 후, 가변툴(240)에 결합된 카메라(250)가 제 2 테이블(T2)에 안착된 기판어레이의 일측 끝인 ③에 위치한 상태에서부터 카메라(250)가 촬영을 하기 시작하도록 제어할 수 있다. 또한, 도 4의 상태에서 상기 제어부는 메인헤드(210)를 좌측 방향으로 이동시키면서 도 5에 도시된 것과 같이 제 2 테이블(T2)에 안착된 기판어레이의 타측 끝인 ④ 위치에 도달할 때까지 카메라(250)가 촬영하록 제어할 수 있다. 예를 들어, 상기 제어부는 가변툴(240)이 이동축(220)의 타측 끝단으로 이동되도록 제어한 후, 이 상태에서 도 4와 같이 가변툴(240)에 결합된 카메라(250)가 제 2 테이블(T2)에 안착된 기판어레이의 일측 끝인 ③에 위치하도록 메인헤드(210)를 이동시킨 후 도 5의 상태가 될 때까지 메인헤드(210)를 이동시킬 수 있다. 가변툴(240)이 결합되는 이동축(220)의 타측의 끝단은 이동축(220) 상에서 가변툴(240)이 결합될 수 있는 위치 중 끝단을 의미하는 것으로 이동축(220)의 물리적인 위치의 끝단(도 4 및 도 5에서 이동축(220)의 타측 끝의 위치)과 가변툴(240)이 결합되는 위치 사이에 도 4 및 도 5와 같이 약간의 간격이 있을 수 있다. 또는, 도면에는 도시되지 않았지만 이동축(220)의 물리적인 위치의 끝단에 가변툴(240)이 결합될 수도 있다. As shown in FIG. 4, the controller moves the variable tool 240 to a position spaced apart from the fixed tool 230, and then the camera 250 coupled to the variable tool 240 is connected to the second table T2. The camera 250 may be controlled to start shooting from a state located at ③ of one side of the seated substrate array. In addition, in the state of FIG. 4, the controller moves the main head 210 to the left direction until the camera reaches the position ④ of the other end of the substrate array seated on the second table T2 as shown in FIG. 5. 250 may control to take a picture. For example, the controller controls the variable tool 240 to be moved to the other end of the moving shaft 220, and in this state, the camera 250 coupled to the variable tool 240 is second as shown in FIG. 4. After moving the main head 210 to be located at one end of the substrate array seated on the table T2, the main head 210 may be moved until the state of FIG. The other end of the moving shaft 220 to which the variable tool 240 is coupled refers to the end of the position where the variable tool 240 can be coupled on the moving shaft 220 to the physical position of the moving shaft 220. There may be a slight gap as shown in FIGS. 4 and 5 between the end of the end (the position of the other end of the moving shaft 220 in Figures 4 and 5) and the position where the variable tool 240 is coupled. Alternatively, although not shown in the drawing, the variable tool 240 may be coupled to the end of the physical position of the moving shaft 220.

다른 예로, 상기 제어부는 메인헤드(210)가 이동축(220)의 타측 방향으로 최대한 이동한 경우 가변툴(240)이 제 2 테이블(T2)에 안착된 기판어레이의 타측 끝에 도달할 수 있을만큼 가변툴(240)을 고정툴(230)로부터 이격시킬 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 것과 같이 상기 제어부는 메인헤드(210)가 이동축(220)의 타측 방향으로 최대한 이동된 상태에서 가변툴(240)에 결합된 카메라(250)가 제 2 테이블(T2) 상에 안착된 기판어레이의 타측 끝을 촬영할 수 있을 만큼만 가변툴(240)을 고정툴(230)로부터 이격시키고 도 4의 위치에서부터 메인헤드(210)를 이동시키면서 카메라(250)가 촬영하도록 제어할 수도 있다. 즉, 가변툴(240)이 이동축(220)의 타측 방향으로 최대한 이동하지 않고도 상기 기판어레이 전체를 촬영할 수 있다면, 상기 제어부가 가변툴(240)을 이동축(220)의 타측 방향으로 최대한 이동시키지 않고도 본 발명이 원하는 효과를 얻을 수 있다.As another example, the controller may be configured such that the variable tool 240 reaches the other end of the substrate array seated on the second table T2 when the main head 210 is maximally moved in the other direction of the moving shaft 220. The variable tool 240 may be spaced apart from the fixed tool 230. That is, as shown in FIG. 5, the controller includes a camera 250 coupled to the variable tool 240 in a state in which the main head 210 is maximally moved in the other direction of the moving shaft 220. The camera 250 is photographed while the variable tool 240 is spaced apart from the fixing tool 230 and the main head 210 is moved from the position of FIG. 4 so as to photograph the other end of the substrate array seated on You may. That is, if the variable tool 240 can photograph the entire substrate array without moving as much as possible in the other direction of the moving shaft 220, the controller moves the variable tool 240 to the other direction of the moving shaft 220 as much as possible. The present invention can achieve the desired effect without the need.

다음으로, 도 6 내지 도 8을 참조하여 상기 제 2 모드인 경우 제 2 실시예에 따른 라우팅 장치(200)의 동작에 대하여 설명한다. Next, the operation of the routing device 200 according to the second embodiment in the second mode will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

상기 제어부는 도 6과 같이 가변툴(240)이 고정툴(230)에 인접한 위치에 있는 상태에서 도 7과 같이 메인헤드(210)를 이동시키면서 제 2 테이블(T2) 상에 안착된 기판어레이를 카메라(250)가 촬영하도록 제어할 수 있다. 그리고 도 7과 같이 메인헤드(210)가 이동된 상태에서, 상기 제어부는 메인헤드(210)를 이동시키지 않고 가변툴(240)을 이동축(220)의 타측 방향으로 이동시키면서 제 2 테이블(T2) 상에 안착된 기판어레이를 카메라(250)가 촬영하도록 제어할 수 있다. 즉, 상기 제어부는 가변툴(240)이 고정툴(230)에 인접한 상태에서 가변툴(240)이 ⑤ 위치에 있도록하고, 이후 메인헤드(210)를 이동축(220)의 타측 방향으로 이동시켜 가변툴(240)이 ⑥ 위치에 오도록 할 수 있다. 이 상태에서부터는 메인헤드(210)를 이동시키지 않고 가변툴(240)을 이동시키면서 가변툴(240)이 ⑦ 위치까지 이동하도록 하면서 카메라(250)로 촬영하게 되면 제 2 테이블(T2) 상에 안착된 기판어레이 전체가 촬영될 수 있다.As shown in FIG. 6, the controller controls the substrate array seated on the second table T2 while moving the main head 210 as shown in FIG. 7 while the variable tool 240 is located adjacent to the fixing tool 230. The camera 250 may control to photograph. In the state where the main head 210 is moved as shown in FIG. 7, the control unit moves the variable tool 240 in the other direction of the moving shaft 220 without moving the main head 210. The camera array may be controlled to photograph the substrate array mounted on the substrate. That is, the control unit is such that the variable tool 240 is in the ⑤ position in the state in which the variable tool 240 is adjacent to the fixed tool 230, and then moves the main head 210 in the other direction of the moving shaft 220 The variable tool 240 may be in the ⑥ position. From this state, while moving the variable tool 240 without moving the main head 210 while moving the variable tool 240 to the ⑦ position when shooting with the camera 250 is seated on the second table (T2) The entire substrate array may be photographed.

이상의 실시예들에 따라 카메라(250)가 촬영한 영상을 이용하여 상기 제어부는 상기 기판어레이에서 커팅할 위치를 좌표로 설정할 수 있다. 또는, 최초 상기 기판어레이에서 커팅할 위치를 설정한 이후, 동일한 형상을 가지는 다른 기판어레이가 상기 테이블 상에 유입되는 경우 상기 유입된 기판어레이의 위치와 최초 설정된 기판어레이의 위치를 비교하여 상기 커팅할 위치의 좌표값을 다시 설정하기 위하여 상기 제어부는 카메라(250)를 이용하여 이상에서 설명한 것과 동일한 방법으로 상기 기판어레이를 촬영할 수 있다. According to the above embodiments, the controller may set a position to be cut in the substrate array as coordinates by using the image photographed by the camera 250. Alternatively, after setting a position to cut in the substrate array for the first time, when another substrate array having the same shape is introduced onto the table, the cutting operation is performed by comparing the position of the introduced substrate array with the position of the initially set substrate array. In order to reset the coordinate value of the position, the controller may photograph the substrate array by using the camera 250 in the same manner as described above.

이와 같이 상기 제어부에서 상기 촬영된 영상을 이용하여 상기 좌표를 설정함에 있어, 가변툴(240)의 위치는 가변할 수 있으므로 고정툴(230)과 가변툴(240) 사이의 거리만큼 보정하여 상기 좌표들을 설정할 수 있다. 즉, 메인헤드(210)의 위치에 따라 촬영된 영상에서 설정된 좌표값은 고정된 값이므로 메인헤드(210)의 위치에 따라 촬영된 영상에서 설정된 좌표값에서 가변툴(240)의 위치에 따른 보정을 해주어야 실제 카메라(250)가 촬영한 영상의 정확한 좌표값을 얻을 수 있다. 종래의 경우에는 고정툴(230) 상에 카메라(250)가 결합되어 있었으므로 이와 같이 가변툴(240)의 위치에 따른 좌표값 보정을 할 필요가 없었지만, 본 발명에서는 가변툴(240) 상에 카메라(250)가 결합되어 있고 가변툴(240)이 고정툴(230)과 어느 정도 간격을 가지고 떨어져 있는지에 따라서 실제 촬영한 영상의 좌표가 달라져야 하므로 본 발명에서는 이상에서와 같은 좌표값 보정을 해주고 있다. 예를 들어, 메인헤드(210)의 위치에 따라 고정툴(230)의 위치는 일정하게 정해지게 되므로, 상기 제어부는 카메라(250)가 촬영하는 상태에서의 고정툴(230)의 위치를 기준으로 고정툴(230)과 가변툴 사이의 거리만큼 보정하여 산출된 좌표를 실제 좌표로 설정할 수 있다.As described above, in setting the coordinates by using the photographed image in the controller, the position of the variable tool 240 may vary, so that the coordinates are corrected by the distance between the fixed tool 230 and the variable tool 240. Can be set. That is, since the coordinate values set in the image photographed according to the position of the main head 210 are fixed values, corrections are made according to the position of the variable tool 240 at the coordinate values set in the image photographed according to the position of the main head 210. The exact coordinates of the image captured by the actual camera 250 must be obtained. In the related art, since the camera 250 is coupled on the fixing tool 230, the coordinate value correction according to the position of the variable tool 240 is not necessary. However, in the present invention, the camera 250 is coupled to the fixed tool 230. Since the coordinates of the actual photographed image should be different depending on how far the camera 250 is coupled and the variable tool 240 is spaced apart from the fixed tool 230, the present invention corrects the coordinate values as described above. have. For example, since the position of the fixing tool 230 is determined constantly according to the position of the main head 210, the controller is based on the position of the fixing tool 230 in the state where the camera 250 is photographed. Coordinates calculated by correcting the distance between the fixed tool 230 and the variable tool may be set to actual coordinates.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (6)

복수의 테이블들의 상부에서 수평방향으로 이동하는 메인헤드;
상기 메인헤드에 결합된 이동축의 일측 끝단에 고정 결합되는 고정툴;
상기 이동축의 타측 방향으로 상기 고정툴의 옆에 결합되고 상기 이동축 상에서 이동하는 가변툴;
상기 가변툴에 결합되어 상기 테이블 상에 안착된 기판어레이를 촬영하는 카메라; 및
상기 가변툴 및 상기 메인헤드의 위치를 조절하면서 상기 테이블 상에 안착된 기판어레이 전체를 상기 카메라가 촬영하도록 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치.A main head moving in a horizontal direction from above the plurality of tables;
A fixing tool fixedly coupled to one end of the moving shaft coupled to the main head;
A variable tool coupled to the side of the fixed tool in the other direction of the moving shaft and moving on the moving shaft;
A camera coupled to the variable tool to photograph a substrate array seated on the table; And
And a controller configured to control the camera to photograph the entire substrate array seated on the table while adjusting the positions of the variable tool and the main head. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 테이블들 중 상기 이동축의 일측 방향의 끝에 위치하는 제 1 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라에서 촬영하는 제 1 모드의 경우, 상기 가변툴을 상기 고정툴에 인접한 위치로 이동시킨 후 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 1 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라가 촬영하도록 제어하고,
상기 테이블들 중 상기 이동축의 타측 방향의 끝에 위치하는 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라에서 촬영하는 제 2 모드의 경우, 상기 가변툴을 상기 고정툴로부터 이격시킨 후 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라로 촬영하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치.The method of claim 1, wherein the control unit,
In a first mode in which the camera photographs a substrate array seated on a first table positioned at an end of one side of the moving shaft among the tables, the main tool is moved to a position adjacent to the fixed tool after the moving of the variable tool. Controlling the camera to photograph the substrate array seated on the first table while moving the head,
In a second mode in which the camera photographs a substrate array seated on a second table positioned at an end of the other side of the moving shaft among the tables, the main head is moved after separating the variable tool from the fixed tool. And controlling the camera to photograph the substrate array mounted on the second table while photographing the entire substrate array. 제2항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 제 2 모드의 경우, 상기 가변툴을 상기 이동축의 타측 끝단으로 이동시킨 후 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라로 촬영하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치.The method of claim 2, wherein the control unit,
In the second mode, the variable substrate is moved to the other end of the moving shaft and then the main head is moved while controlling the photographing of the substrate array mounted on the second table with the camera. Routing device capable of shooting the array. 제1항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 테이블들 중 상기 이동축의 일측 방향의 끝에 위치하는 제 1 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라에서 촬영하는 제 1 모드의 경우, 상기 가변툴을 상기 고정툴에 인접한 위치로 이동시킨 후 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 1 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라가 촬영하도록 제어하고,
상기 테이블들 중 상기 이동축의 타측 방향의 끝에 위치하는 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라에서 촬영하는 제 2 모드의 경우, 상기 가변툴이 상기 고정툴에 인접한 위치에 있는 상태에서 상기 메인헤드를 이동시키면서 상기 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라가 촬영하도록 제어하고 상기 기판어레이 중 촬영되지 않은 부분은 상기 가변툴을 상기 고정툴로부터 이격시키면서 상기 제 2 테이블 상에 안착된 기판어레이를 상기 카메라로 촬영하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치.The method of claim 1, wherein the control unit,
In a first mode in which the camera photographs a substrate array seated on a first table positioned at an end of one side of the moving shaft among the tables, the main tool is moved to a position adjacent to the fixed tool after the moving of the variable tool. Controlling the camera to photograph the substrate array seated on the first table while moving the head,
In the second mode of photographing the substrate array mounted on the second table located at the end of the other direction of the moving shaft of the table with the camera, the main tool in the state adjacent to the fixed tool The camera is controlled to photograph the substrate array seated on the second table while moving the head, and the unphotographed portion of the substrate array is a substrate seated on the second table while separating the variable tool from the fixed tool. Routing apparatus capable of photographing the entire substrate array, characterized in that to control to photograph the array with the camera. 제2항 및 제4항 중 하나의 항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드에서 상기 기판어레이의 좌표들을 설정함에 있어서, 상기 고정툴과 상기 가변툴 사이의 거리만큼을 보정하여 상기 좌표들을 설정하는 것을 특징으로 하는 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치.The method of claim 2 or 4, wherein the control unit,
In setting the coordinates of the substrate array in the first mode or the second mode, the coordinates are set by correcting the distance between the fixed tool and the variable tool. Routing device. 제2항 및 제4항 중 하나의 항에 있어서, 상기 제어부는,
상기 제 1 모드 또는 상기 제 2 모드에서 상기 기판어레이의 좌표들을 설정함에 있어서, 상기 고정툴의 좌표를 기준으로 상기 고정툴과 상기 가변툴 사이의 거리만큼 보정하여 산출된 좌표를 상기 좌표로 설정하는 것을 특징으로 하는 전체 기판어레이의 촬영이 가능한 라우팅 장치.The method of claim 2 or 4, wherein the control unit,
In setting the coordinates of the substrate array in the first mode or the second mode, the coordinates calculated by correcting the distance between the fixed tool and the variable tool based on the coordinates of the fixed tool are set to the coordinates. Routing device capable of shooting the entire substrate array, characterized in that.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2803880B2 (en) * 1990-01-26 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Cartesian robot
KR20060016615A (en) * 2004-08-18 2006-02-22 최무송 Routing machine with twin table
KR101272442B1 (en) * 2012-11-14 2013-06-07 최무송 Routing apparatus with variably locating type vacuum pad

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