KR20190141049A

KR20190141049A - 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR20190141049A
Application number: KR1020180067497A
Authority: KR
Inventors: 이승재; 여수완; 임균택; 서효근; 김경직
Original assignee: 희성전자 주식회사
Priority date: 2018-06-12
Filing date: 2018-06-12
Publication date: 2019-12-23

Abstract

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 신호 배선층을 가지면서 전면에 광원이 실장되는 판 상의 실장부와 상기 실장부의 가장자리에서 전방으로 연장되면서 장치의 측면부를 형성하는 벤딩부로 이루어지는 PCB, 상기 실장부의 신호 배선층을 따라 실장되어 상측으로 빛을 출사하는 LED 모듈, 상기 LED 모듈의 전방에서 상기 벤딩부에 결합되어 액정 셀의 배열로 영상을 구현하는 액정패널 및, 상기 액정패널과 상기 LED 모듈 사이에 배치되어 상기 LED 모듈에서 출사되는 빛의 특성을 제어하는 광학시트를 포함한다.

Description

디스플레이 장치{Display device}

본 발명은 강화 유리를 배면 커버로 채용하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.

디스플레이 장치는 TV, 스마트폰, 노트북, 태블릿 등의 기기에 널리 사용되고 있으며, 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display), 유기발광표시장치(OLED:Organic Light-Emitting Display), 플라즈마표시장치(PDP; Plasma Display Panel) 등과 같은 다양한 종류가 사용되고 있다.

여기서, 액정표시장치(이하, 'LCD'라 함)는 다른 표시장치와 달리 그 자체에서 빛을 발하지 못하여, 화상을 실현하기 위해서는 반드시 별도의 외부 광원을 필요로 한다. 따라서 LCD는 액정패널 외에 광원으로 백라이트 장치를 더 포함하며, 백라이트 장치가 액정패널로 고휘도의 면광원을 균일하게 공급함으로써 고품질의 화상을 구현하게 된다. LCD는 백라이트 장치의 구조에 따라 화상 특성뿐만 아니라 장치의 두께, 화면 크기 등의 전체적인 물리적 특성이 크게 좌우된다.

이러한 백라이트 장치는 광원이 배치되는 위치에 따라 측면형(Edge Lighting type) 또는 직하형(Direct Lighting type) 백라이트 장치로 구분된다. 또한, 백라이트 장치의 광원으로는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 장점을 갖는 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)가 주로 이용되고 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 일반적인 LCD의 주요 구성을 나타낸 결합 단면도이다. 도시된 바와 같이, LCD는 커버버텀(11, cover bottom) 내면에 LED 모듈(12)이 안착되고, LED 모듈(12)의 상부에서 커버버텀(11)의 안착면(11a)을 따라 확산판(13a)과 프리즘 시트(13b)를 포함하는 광학시트(13)가 안착되며, 커버버텀(11) 내면에는 반사시트(14)가 더 구비될 수 있다. 여기서, 상기 커버버텀(11), 반사시트(14), LED 모듈(12) 및 광학시트(13)는 백라이팅 모듈을 구성한다.

또한, LCD는 커버버텀(11)의 가장자리를 따라 미들 캐비넷(15, middle cabinet)이 결합되고, 미들 캐비넷(15)에는 폼 패드(16a, foam pad)를 매개로 액정패널(16)이 결합되며, 커버버텀(11) 배면에는 셋 커버(17, set cover)가 결합된다.

커버버텀(11)은 내부에 광학부재를 수용하고 백라이트 장치를 지지하는 배면 커버로 기능한다. 이러한 커버버텀(11)은 얇은 금속 소재의 플레이트 또는 EGI 플레이트가 프레스 또는 벤딩 가공되어 형성될 수 있다. 또한, 셋 커버(17)는 디스플레이 장치를 지지하는 배면 커버로서 PC, ABS 등과 같은 플라스틱 소재가 사출 성형되어 형성될 수 있다. 또한, LED 모듈(12)은 다수의 LED(12a)가 기판(12b) 상에 실장되며, 양면 접착성의 방열 테이프(12c)를 매개로 커버버텀(11)에 접합된다.

상기와 같은 구성의 LCD는 커버버텀(11), 미들 캐비넷(15) 및 셋 커버(17)가 조립되기 위하여 벤딩 돌기부(11b), 조립 홈부(15a,17a)등의 형상을 가공하여야 하므로 구조가 복잡하고 제조 과정에서의 생산성이 저하되는 단점이 있다. 또한, 커버버텀(11), 미들 캐비넷(15) 및 셋 커버(17)가 조립되기 위한 스크류 체결 공정이 진행됨에 따라 조립 공정도 까다로운 단점이 있다.

또한, 종래의 LCD는 LED 모듈(12)에서 발생되는 열이 커버버텀(11)을 매개로 외부로 발산되는데, 커버버텀(11)이 셋 커버(17) 내부에 배치되어 방열 효율이 저하되는 단점이 있다. 또한, LCD는 방열을 효율을 높이기 위하여 커버버텀(11)과 셋 커버(17) 사이에 방열 공간이 확보됨에 따라 슬림화에 불리한 단점이 있다.

한국등록특허 10-1074999호(2011.10.12.등록, 디스플레이 장치)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 부품 수를 줄여 구성을 단순화하고, 조립 및 생산의 효율성이 향상될 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 슬림화에 유리하면서 방열이 효율적으로 이루어질 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 신호 배선층을 가지면서 전면에 광원이 실장되는 판 상의 실장부와 상기 실장부의 가장자리에서 전방으로 연장되면서 장치의 측면부를 형성하는 벤딩부로 이루어지는 PCB, 상기 실장부의 신호 배선층을 따라 실장되어 상측으로 빛을 출사하는 LED 모듈, 상기 LED 모듈의 전방에서 상기 벤딩부에 결합되어 액정 셀의 배열로 영상을 구현하는 액정패널 및, 상기 액정패널과 상기 LED 모듈 사이에 배치되어 상기 LED 모듈에서 출사되는 빛의 특성을 제어하는 광학시트를 포함한다.

또한, 상기 디스플레이 장치는, 상기 PCB의 배면에 결합되는 배면 커버를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 배면 커버는 강화 유리 소재로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 벤딩부는 상기 실장부의 가장자리 단부에서 전면으로 연장되는 제1 연장편, 상기 제1 연장편의 단부에서 외측으로 연장되어 상기 액정패널을 결합시키는 안착편, 상기 안착편의 단부에서 배면으로 연장되는 제2 연장편, 및, 상기 제2 연장편의 단부에서 내측으로 연장되는 지지편을 포함하거나, 상기 실장부의 가장자리 단부에서 전면으로 연장되는 제1 연장편, 및 상기 제1 연장편의 단부에서 내측으로 연장되어 상기 액정패널을 결합시키는 안착편을 포함할 수 있다.

또한, 상기 PCB는 측면 및 배면에 형성되는 문양층을 더 포함하고, 상기 문양층은 금속 박막이 상기 PCB 또는 강화 유리 전면에 라미네이팅되어 형성될 수 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는, 신호 배선층을 가지면서 전면에 광원이 실장되는 판 상의 실장부로 이루어지는 PCB, 상기 실장부의 신호 배선층을 따라 실장되어 상측으로 빛을 출사하는 LED 모듈, 상기 PCB의 배면에 결합되는 배면 커버, 상기 PCB의 가장자리를 따라 상기 배면 커버의 전면에 결합되는 미들 캐비넷, 상기 LED 모듈의 전방에서 상기 미들 캐비넷에 결합되어 액정 셀의 배열로 영상을 구현하는 액정패널, 및, 상기 액정패널과 상기 LED 모듈 사이에 배치되어 상기 LED 모듈에서 출사되는 빛의 특성을 제어하는 광학시트를 포함한다.

또한, 상기 광학시트는 상기 액정패널의 배면에 직접 라미네이팅 될 수 있다.

본 발명은, 부품 수가 줄어들고 구성이 단순하여, 슬림화에 유리하고, 조립 및 생산의 효율성이 향상되는 효과를 나타낸다.

또한, 본 발명은, PCB가 직접 장치의 외관을 장식함과 동시에 방열에 유리한 효과를 나타낸다.

도 1은 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 단면도,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 단면도.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 각 도면을 참조하여 상세히 살펴보기로 한다. 후술되는 본 발명의 실시예들의 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 이해되어야 한다. 즉 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은, 일 실시예에 관련하여 다른 실시예로 구현될 수 있으며, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경될 수 있음이 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 단면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 제1, 2 실시예에 따른 디스플레이 장치는 PCB(100)와, PCB의 전면에 결합되는 반사시트(200)와, PCB(100)의 전면에 실장되는 LED(300)와, LED(300)와 소정의 간격을 이루면서 PCB(100)에 결합되는 광학시트(400)와, 광학시트(400)의 전방에서 PCB에 결합되는 액정패널(500)과, PCB(100) 후방에 결합되는 배면 커버(600)를 포함한다.

구체적으로 살펴보면, PCB(100)는 전면에 LED 구동을 위한 회로가 인쇄된 기판으로, 방열 효과가 우수한 금속형 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 구성될 수 있다. PCB(100)는 일 예로, 베이스층, 베이스층 상에 형성되는 절연층, 절연층 상에 형성되는 신호 배선층, 신호 배선층 상에 형성되는 보호층을 포함하는 다층 구조를 이룰 수 있다.

또한, PCB(100)는 LED(300)가 실장되는 중앙의 실장부(110)와, 광학시트(400) 및 액정패널(500)을 안착 및 결합시키는 가장자리의 벤딩부(120)로 구분될 수 있다.

실장부(110)는 LED(300)가 실장되는 영역으로 베이스층, 절연층, 신호 배선층 및 보호층을 포함하는 다층 구조를 이룰 수 있고, 제어모듈(미도시)의 제어에 따라 신호 배선층에 실장된 LED(300)를 구동시킨다. 실장부(110)의 전면에는 다수의 LED(300)가 실장될 수 있다.

벤딩부(120)는 디스플레이 장치의 테두리를 형성하는 영역으로 베이스층, 절연층 및 보호층을 포함하는 다층 구조를 이룰 수 있다. 벤딩부(120)는 실장부(110)의 가장자리가 전방으로 벤딩되면서 그 내측의 실장부(110) 영역에 광 믹싱 공간을 제공하고, 전면에는 광학시트(400) 및 액정패널(500)이 안착되는 안착면(120a)을 제공한다.

도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 디스플레이 장치에서의 벤딩부(120)는 외향 벤딩 구조를 이룰 수 있다. 본 발명의 설명에 있어서, 벤딩은 PCB가 소정의 각도로 절곡되는 구조뿐만 아니라 곡면으로 컬링되는 구조를 포함한다.

구체적으로 살펴보면, 제1 실시예에서의 벤딩부(120)는 실장부(110)의 단부에서 전방으로 벤딩되어 연장되는 제1 연장편(121)과, 제1 연장편(121)에서 외측으로 벤딩되는 안착편(122)과, 안착편(122)의 외측 단부에서 후방으로 벤딩되어 연장되는 제2 연장편(123)과, 제2 연장편(123)의 후방 단부에서 내측으로 벤딩되는 지지편(124)을 포함할 수 있다. 즉, 벤딩부(120)는 외측 방향으로 적어도 4회 벤딩되면서 제1 연장편(121), 안착편(122), 제2 연장편(123) 및 지지편(124)이 연결되는 구조를 이룬다.

제1 연장편(121)은 실장부(110)의 단부에서 전방으로 벤딩되며, 소정의 경사각을 갖는 외향 경사를 이룰 수 있다. 안착편(122)은 제1 연장편(121)에 의하여 실장부(110)와 소정의 단차를 형성하면서 실장부(110)와 나란한 수평 방향을 이룰 수 있다. 안착편(122)의 안착면(120a)에는 광학시트(400)가 체결되기 위한 체결 돌기(미도시)가 형성될 수 있으며, 폼 패드(500a)를 매개로 액정패널(500)이 안착되어 결합된다. 제2 연장편(123)은 안착편(122)의 외측 단부에서 후방의 수직 방향으로 벤딩될 수 있으며, 실장부(110)까지 연장되는 것이 바람직하다. 지지편(124)은 제2 연장편(123)의 후방 단부에서 실장부(110)와 나란한 수평 방향으로 벤딩되며, 내측 방향으로 벤딩되는 것이 바람직하다. 지지편(124)은 배면 커버(600)에 접합되어 PCB(100)가 배면 커버(600)에 안정적으로 지지되도록 한다.

벤딩부(120)는 제1 연장편(121)과 제2 연장편(123)의 길이에 따라 액정패널(500)과 배면 커버(600) 사이의 간격 즉, 디스플레이 장치의 전체 두께를 조절한다.

상기와 같은 구성의 벤딩부(120)는 실장부(110)의 가장자리에서 전방으로 돌출되는 구조를 이루어 광학시트(400)와 액정패널(500)을 결합시키며, 특히, 측면부는 디스플레이 장치의 테두리부 외관을 장식한다. 이를 위하여 외부로 노출되는 벤딩부(120)의 PCB(100) 표면에는 장식을 위한 문양층(130)이 더 형성될 수 있다.

반사시트(200)는 실장부(110)를 포함하는 PCB(100)의 내면에 배치되어 LED(300)의 빛을 전방으로 반사시켜 디스플레이 장치의 휘도를 향상시킨다. 반사시트(200)는 우수한 광 반사율을 갖는 시트 또는 필름으로 구성될 수 있으며, PCB(100) 내부 표면에 코팅되는 광 반사층으로 구성될 수도 있다.

LED(300)는 디스플레이 장치의 광원으로, 다수개가 모듈 형태로 조립되어 실장부(110)에서 PCB(100)에 일체화되고, 가로 및 세로 방향으로 소정의 간격을 이루면서 실장된다. LED(300)는 상면에 출광면을 갖는 탑뷰 방식의 LED가 적용되며, 상측의 확산판(410)으로 빛을 출사하도록 배치되어 직하 방식의 백라이트를 형성한다.

광학시트(400)는 액정패널(500)로 출사되는 빛의 휘도와 균일도 등의 광 특성을 제어하는 광 제어 부재이다. 광학시트(400)는 LED(300)에서 출사되는 다수의 점광원의 빛을 확산시키는 확산판(410)과, 출사되는 빛의 지향각을 제어하는 프리즘 시트(420)를 포함할 수 있다. 광학시트(400)는 가장자리가 PCB(100)의 안착편(122)에 지지되면서 조립되며, 가장자리를 따라 PCB(100)의 체결 돌기에 대응하는 체결 홀(미도시)이 다수개 형성될 수 있다.

액정패널(500)은 액정 셀의 배열을 제어하여 영상을 구현하는 구성으로, 광학시트(400)에서 제공되는 면광원의 빛을 셀 배열에 따라 컬러필터를 통과시켜 고화질의 다양한 영상을 구현한다. 액정패널(500)은 가장자리가 PCB(100)의 안착편(122)에 접합되어 조립되며, 양면 접착성의 폼 패드(500a)를 매개로 접합될 수 있다.

한편, 광학시트(400)는 액정패널(500)과 분리되어 PCB(100)의 안착편(122)에 조립되는 구성을 예시하였으나, 액정패널(500)의 하면에 직접 라미네이팅 되어 액정패널(500)과 일체로 형성되는 구성도 가능하다(도 4 참조). 이 경우 광학시트 조립을 위한 별도의 구조물과 조립 과정이 요구되지 않아 구조가 단순화되고 조립 및 생산의 효율성을 향상시킬 수 있다.

배면 커버(600)는 전면에 PCB(100)를 결합시켜 지지하는 구성으로, 사각 판 형상의 플레이트로 구성될 수 있다. 배면 커버(600)는 PCB와 액정패널(500) 등의 구성을 안정적으로 지지할 수 있도록 가벼우면서 충분한 강성을 갖는 소재로 구성된다. 일 예로, 배면 커버(600)는 고강도 알루미늄 수지 복합소재(Aluminum Composite Material, 이하 'ACM'이라 함), 전기아연도금강판(EGI : Electrolytic Galvanized Iron), 알루미늄 플레이트, 강화 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 특히, 본 실시예의 배면 커버(600)는 투명 소재의 강화유리(Glass)로 구성된다.

강화유리로 구성되는 배면 커버(600)는 PCB(100)가 외부로 투영되어 PCB가 디스플레이 장치의 측면부와 함께 배면부를 장식할 수 있다. 이를 위하여 PCB(100)는 측면부를 포함하는 배면부에 장식을 위한 문양층(130)이 형성될 수 있다. 문양층(130)은 PCB(100) 배면에 이미지가 인쇄 또는 코팅되어 구성될 수 있으며, 본 실시예에서는 금속 박막이 라미네이팅될 수 있다.

금속 박막은 금속 특유의 미감을 제공할 수 있으며, 금속 박막의 예로는, 금박, 은박 또는 동박이 이용될 수 있다. 또한, 금속 박막의 문양층(130)은 LED(300)에서 발생되는 열을 흡수하여 외부로 방출하므로, 방열에 유리한 효과를 나타낼 수 있다. 또한, 금속 박막은 PCB(100) 배면에 라미네이팅될 수 있으나, 강화유리 전면에 라미네이팅될 수도 있을 것이다.

배면 커버(600)와 PCB(100)는 양면 접착성의 접착 부재를 매개로 결합될 수 있으며, 스크류 등의 체결 부재가 추가로 적용될 수도 있을 것이다.

도 3을 참조하면, 제2 실시예에 따른 디스플레이 장치에서의 벤딩부(120)는 내향 벤딩 구조를 이룰 수 있다.

구체적으로 살펴보면, 제2 실시예에서의 벤딩부(120)는 실장부(110)의 단부에서 전방으로 벤딩되어 연장되는 제1 연장편(121)과, 제1 연장편(121)에서 내측으로 벤딩되는 안착편(122)을 포함할 수 있다. 즉, 벤딩부(120)는 내측 방향으로 적어도 2회 벤딩되면서 제1 연장편(121)과 안착편(122)이 연결되는 구조를 이룬다.

제1 연장편(121)은 실장부(110)에 대하여 수직 방향을 이루거나 외향 경사를 이룰 수 있고, 안착편(122)은 실장부와 나란한 수평 방향을 이룬다. 안착편(122)은 제1 연장편(121)에 의하여 실장부(110)와 소정의 단차를 이루면서 광학시트(400)와 액정패널(500)을 안착시킨다.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치의 주요 구성을 나타낸 단면도이다. 제3 실시예에 따른 디스플레이 장치는, PCB(100)가 실장부(110) 영역만으로 구성되고, 컬링부를 대신하여 미들 캐비넷(700)이 결합된다.

도시된 바와 같이, 디스플레이 장치는 PCB(100)의 실장부(110) 가장자리에 미들 캐비넷(700)이 배치된다. 미들 캐비넷(700)은 절연 소재로 플라스틱 등으로 구성될 수 있으며, 사각의 프레임 형상을 이루며 내부에 PCB(100)를 수용하면서 배면 커버(600)에 결합된다. 또한, 미들 캐비넷(700)은 상측에서 광학시트(400)와 액정패널(500)을 결합시키고, 디스플레이 장치의 측면부를 장식한다.

미들 캐비넷(700)은 단면이 사각 형상을 이룰 수 있으며, 상면은 광학시트(400)와 액정패널(500)이 안착되는 안착면(710)을 형성하고, 하면은 배면 커버(600)에 결합되는 결합면(720)을 형성한다. 또한, 내면은 광 믹싱 공간 내부의 빛이 상측으로 반사될 수 있도록 경사면(730)을 이룰 수 있다. 내면의 경사면(730)은 LED(300)의 출사각 특성에 따라 소정의 경사각이 설정될 수 있다.

미들 캐비넷(700)은 양면 접착성의 폼 패드(500a)를 매개로 배면 커버(600)에 결합될 수 있으며, 결합면(720)에는 폼 패드(500a)가 배치되고 광 누설을 차단하기 위한 가이드 홈이 형성될 수 있다.

상기와 같은 본 실시예들의 디스플레이 장치는, 부품 수를 최소로 할 수 있어, 제조 비용 및 조립의 효율성이 향상되고, 특히, 슬림화에 유리한 효과를 나타낸다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

100 : PCB
110 : 실장부 120 : 벤딩부
200 : 반사시트
300 : LED
400 : 광학시트
500 : 액정패널
600 : 배면 커버
700 : 미들 캐비넷

Claims

신호 배선층을 가지면서 전면에 광원이 실장되는 판 상의 실장부와, 상기 실장부의 가장자리에서 전방으로 연장되면서 장치의 측면부를 형성하는 벤딩부로 이루어지는 PCB;
상기 실장부의 신호 배선층을 따라 실장되어 상측으로 빛을 출사하는 LED 모듈;
상기 LED 모듈의 전방에서 상기 벤딩부에 결합되어 액정 셀의 배열로 영상을 구현하는 액정패널; 및
상기 액정패널과 상기 LED 모듈 사이에 배치되어 상기 LED 모듈에서 출사되는 빛의 특성을 제어하는 광학시트;를 포함하는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서,
상기 PCB의 배면에 결합되는 배면 커버;를 더 포함하는 디스플레이 장치.
제2항에 있어서, 상기 배면 커버는,
강화 유리 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 벤딩부는,
상기 실장부의 가장자리 단부에서 전면으로 연장되는 제1 연장편;
상기 제1 연장편의 단부에서 외측으로 연장되어 상기 액정패널을 결합시키는 안착편;
상기 안착편의 단부에서 배면으로 연장되는 제2 연장편; 및
상기 제2 연장편의 단부에서 내측으로 연장되는 지지편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 벤딩부는,
상기 실장부의 가장자리 단부에서 전면으로 연장되는 제1 연장편; 및
상기 제1 연장편의 단부에서 내측으로 연장되어 상기 액정패널을 결합시키는 안착편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 PCB는,
측면 및 배면에 형성되는 문양층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
제6항에 있어서, 상기 문양층은,
금속 박막이 상기 PCB 또는 강화 유리 전면에 라미네이팅되어 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
신호 배선층을 가지면서 전면에 광원이 실장되는 판 상의 실장부로 이루어지는 PCB;
상기 실장부의 신호 배선층을 따라 실장되어 상측으로 빛을 출사하는 LED 모듈;
상기 PCB의 배면에 결합되는 배면 커버;
상기 PCB의 가장자리를 따라 상기 배면 커버의 전면에 결합되는 미들 캐비넷;
상기 LED 모듈의 전방에서 상기 미들 캐비넷에 결합되어 액정 셀의 배열로 영상을 구현하는 액정패널; 및
상기 액정패널과 상기 LED 모듈 사이에 배치되어 상기 LED 모듈에서 출사되는 빛의 특성을 제어하는 광학시트;를 포함하는 디스플레이 장치.
제1항 또는 제8항에 있어서, 상기 광학시트는,
상기 액정패널의 배면에 라미네이팅 되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.